(57)【要約】      （修正有）【課題】装置土台の領域へのアクセス性を改善したセンタレス円柱研削装置を提供する。【解決手段】回転軸１２を中心に回転する研削ホイール１１を備える研削主軸台１０の第１の駆動可能な位置決め軸ＸＳと、回転軸２２を中心に回転する調整ホイール２１を備える調整ホイール主軸台２０の第２の駆動可能な位置決め軸ＸＲと、研削主軸台と調整ホイール主軸台との間に配置可能な被加工物支持体３２とを備えており、位置決め軸ＸＳおよびＸＲの少なくとも一方に直角に延びる駆動可能な位置決め軸ＹＷが、被加工物支持体を移動させるキャリッジトラック３０上のキャリッジ３１のために取付けられ、研削主軸台および調整ホイール主軸台は、装置土台４０の第１の領域４１に配置され、キャリッジトラック３０は、装置土台の第２の領域４２に配置され、装置土台の第２の領域を、位置決め軸ＹＷに平行な方向の広がりが、装置土台の第１の領域と比べて小さくする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸（１２）を中心にして回転することができる研削ホイール（１１）を備える研削主軸台（１０）のための第１の駆動可能な位置決め軸ＸＳと、回転軸（２２）を中心にして回転することができる調整ホイール（２１）を備える調整ホイール主軸台（２０）のための第２の駆動可能な位置決め軸ＸＲと、実質的に前記研削主軸台（１０）と前記調整ホイール主軸台（２０）との間に配置可能な被加工物支持体（３２）とを備えており、前記位置決め軸ＸＳおよびＸＲの少なくとも一方に直角に延びるさらなる駆動可能な位置決め軸ＹＷが、前記被加工物支持体（３２）を移動させることができるキャリッジトラック（３０）上のキャリッジ（３１）のために取り付けられ、前記研削主軸台（１０）および前記調整ホイール主軸台（２０）は、装置土台（４０）の第１の領域（４１）に配置され、前記キャリッジトラック（３０）は、前記装置土台（４０）の第２の領域（４２）に少なくとも部分的に配置されている、任意の被加工物のスルーフィードおよびプランジ研削のためのセンタレス円柱研削装置（１００）であって、
前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）は、前記位置決め軸ＹＷに平行な方向の広がりが、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）と比べて小さいことを特徴とするセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項２】
前記広がりの小ささゆえに、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）に隣接する前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）の両側に空きスペースが形成されている、請求項１に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項３】
前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）は、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）から出発して、前記位置決め軸ＹＷに平行な方向に、少なくとも該方向における前記被加工物支持体（３２）の長さにわたって延びている、請求項１または２に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項４】
前記位置決め軸ＸＳおよびＸＲの少なくとも一方に平行な前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）の広がりは、前記位置決め軸ＹＷに平行な前記キャリッジトラック（３０）の中心軸（３３）に関して、実質的に対称である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項５】
前記位置決め軸ＹＷに平行に延びる前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）の片側から他方側へと移動させることができる、可動であり特に枢動可能である操作パネル（５０）を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項６】
装てん用位置から保護位置へと移動可能であり、前記保護位置において、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）から出発して前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）を少なくとも部分的に囲む第１のカバー（６０）を備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項７】
前記第１のカバー（６０）は、前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）によって形成される表面に対して垂直に移動可能である、請求項６に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項８】
前記第１のカバー（６０）は、前記保護位置において、前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）から遠ざかる方を向いた側で、少なくとも部分的に開いている、請求項６または７に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項９】
前記第１のカバー（６０）は、少なくともセクションで少なくとも部分的に透明である、請求項６〜８のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１０】
前記第１のカバー（６０）の保護位置において、保護領域がアクセスされているか否かを検出する検出ユニットを備える、請求項６〜９のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１１】
少なくとも前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）をスキャン領域としてカバーして、該スキャン領域がアクセスされているか否かを検出する３Ｄスキャナを備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１２】
前記第１のカバー（６０）は、前記装てん用位置において前記被加工物支持体（３２）を超えて突出することが実質的にない、請求項６〜１１のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１３】
アクセス位置から保護位置へと移動可能であり、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）を少なくとも部分的に囲む第２のカバー（７０）を備える、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１４】
前記第２のカバー（７０）は、折り畳み可能である、請求項１３に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【請求項１５】
前記装置土台（４０）の前記第２の領域（４２）は、前記装置土台（４０）の前記第１の領域（４１）へと移動可能である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のセンタレス円柱研削装置（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の冒頭部分に記載の任意の被加工物のスルーフィードおよびプランジ研削のためのセンタレス円柱研削装置に関し、これは、例えば欧州特許出願公開第１  ３３０  ３３６号に記載されている。スルーフィードおよびプランジ研削という用語の代わりに、スループットまたは長手方向研削、あるいは横断研削などの他の用語も文献で使用されている。
【背景技術】
【０００２】
センタレス円柱研削装置は、加工対象の被加工物が機械または装置に摩擦によって固定されるのではなく、むしろ支持体（被加工物支持体）上に固定されずに乗せられる点で、他の円柱研削方法から相違する。センタレス研削は、他の円柱研削方法と比べて、より高い生産精度およびより高い生産性を可能にする。
【０００３】
センタレス円柱研削装置の一般的な設計は、一般に、軸（ＸＳ）内を駆動される研削ホイールを備えた研削主軸台と、軸（ＸＲ）内をやはり駆動される調整ホイールを備えた調整ホイール主軸台とを有する。この目的のために機能する被加工物支持体またはサポートプレートが、２つの主軸台の間で装置土台にしっかりと固定される。研削主軸台および調整ホイール主軸台のためのドレッシング装置が、通常は、外側に取り付けられ、追加の被駆動軸（Ｘ’およびＹ’ならびにＸ’’およびＹ’’）によってそれぞれの主軸台に対して移動可能である。これらの設計は、最大６つという多数の被駆動位置決め軸が存在し、結果としてこれらの装置がきわめて高価になるという欠点を有する。
【０００４】
対照的に、欧州特許出願公開第１  ３３０  ３３６号が、位置決め軸が３つだけであるセンタレス円柱研削装置を提案している。これは、研削主軸台および調整ホイール主軸台を調整するための被駆動位置決め軸ＸＳ（または、ＵＳ）およびＸＲと、キャリッジトラック上の被加工物支持体を有するキャリッジのための軸ＸＲに直交して延びる別の被駆動位置決め軸ＹＷとを備えた上述のセンタレス円柱研削装置の場合に、キャリッジがキャリッジトラック上を安全ハウジングの外部の位置へと移動可能であり、キャリッジが内部または外部で作用するドレッシング装置を選択的に装備することにより、促進される。
【０００５】
しかしながら、位置決め軸の数に関係なく、先行技術からの既知のセンタレス円柱研削装置においては、被加工物の実際の処理が行われる装置土台の領域が、キャリッジトラックが突出する装置土台の領域を横切るアクセスのための距離に離れて位置し、したがってキャリッジトラックが突出する装置土台の領域を、アクセスのために横切らなければならないことが一般的である。これにより、研削ホイールおよび／または調整ホイールの交換、ならびにこの領域に配置された構成要素へのアクセスが、全般的にさらに困難になる。しかしながら、キャリッジの通り道が突出している装置土台の領域への横からのアクセスも、延在の範囲によってやはり妨げられ、したがってアクセスは、他の空間的制約にかかわらず、実質的に正面からの介入に限定される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明の目的は、この先行技術から出発して、研削主軸台および調整ホイール主軸台が配置された装置土台の領域、ならびにキャリッジトラックが突出し、あるいは少なくとも部分的に配置される装置土台の領域へのアクセス性が改善されるように、センタレス円柱研削装置をさらに発展させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は、請求項１の特徴によって解決される。本発明のさらなる好都合な構成が、従属請求項から生じる。
【０００８】
本発明によれば、任意の被加工物のスルーフィードおよびプランジ研削のための全般的なセンタレス円柱研削装置であって、回転軸を中心にして回転することができる研削ホイールを備える研削主軸台のための第１の駆動可能な位置決め軸ＸＳと、回転軸を中心にして回転することができる調整ホイールを備える調整ホイール主軸台のための第２の駆動可能な位置決め軸ＸＲと、実質的に研削主軸台と調整ホイール主軸台との間に配置可能な被加工物支持体とを備えており、位置決め軸ＸＳおよびＸＲの少なくとも一方に直角に延びるさらなる駆動可能な位置決め軸ＹＷが、被加工物支持体を移動させることができるキャリッジトラック上のキャリッジのために取り付けられ、研削主軸台および調整ホイール主軸台は、装置土台の第１の領域に配置され、キャリッジトラックは、装置土台の第２の領域に少なくとも部分的に配置され、装置土台の第２の領域は、位置決め軸ＹＷに平行な方向の広がりが、装置土台の第１の領域と比べて小さい、センタレス円柱研削装置が提供される。
【０００９】
位置決め軸ＸＳおよび位置決め軸ＸＲは、多くの場合、互いに平行に延び、研削ホイールの回転軸および調整ホイールの回転軸はそれぞれ、それぞれの位置決め軸ＸＳおよびＸＲに直交して配置される。しかしながら、これに代えて、位置決め軸ＸＳは、位置決め軸ＸＲに対して傾けて配置されてもよい。この傾きおよび「Ｘ」に関する座標方向に対する偏差により、この位置決め軸を、より良い区別のために、位置決め軸ＵＳと称してもよい。しかしながら、簡単にするために、どちらの配置も位置決め軸ＸＳに包含される。位置決め軸ＸＳが位置決め軸ＸＲに対して傾けられる場合に、研削ホイールの回転軸を、位置決め軸ＸＳに直交して配置することができるが、これは必須ではない。しかしながら、位置決め軸ＹＷは、そのような場合に、位置決め軸ＸＳまたはＸＲの一方、好ましくは位置決め軸ＸＲに直交して配置される。
【００１０】
基本的な利点は、装置土台の第２の領域の広がりが小さいことで、少なくとも１つの空きスペースがもたらされ、したがって例えばオペレータにとってより良好なアクセスが容易になることである。換言すると、突出部が、装置土台の第１の領域から始まり、位置決め軸ＹＷの方向に、装置土台の第２の領域として形成される。
【００１１】
キャリッジトラックは、このキャリッジトラックに取り付けられ、加工のために用意された被加工物支持体を備えるキャリッジが、移動の終わりの位置においてキャリッジトラックを過ぎて研削ホイールと調整ホイールとの間に形成された加工領域へと充分に突出するならば、装置土台のこの第２の領域にのみ位置することができる。しかしながら、代案として、特には前記キャリッジトラックに取り付けられ、被加工物支持体または被加工物支持体上に位置した被加工物を備えるキャリッジが、キャリッジトラックを過ぎては突出しない場合に、可能な移動経路を延ばすためにキャリッジトラックは装置土台の第２の領域へと延びてもよい。しかしながら、この場合、キャリッジトラックは、少なくとも部分的に、すなわち加工領域から遠ざかる方を向いた端部において、装置土台の第２の領域へと延びる。
【００１２】
好ましくは、空きスペースは、装置土台の第１の領域に隣接する装置土台の第２の領域の両側に、広がりが小さいことによって形成される。両側の空きスペースゆえに、とりわけ研削ホイールおよび調整ホイールに関して、アクセス性が向上する。
【００１３】
好ましくは、装置土台の第２の領域は、装置土台の第１の領域から出発して、位置決め軸ＹＷに平行な方向に、少なくともこの方向における被加工物支持体の長さにわたって延びる。したがって、位置決め軸ＹＷの方向に装置土台の第２の領域内を延びるキャリッジトラックの長さ、すなわちこの方向における装置土台の第２の領域の最小長さは、少なくとも被加工物支持体を加工領域の外へと完全に移動させることができる長さに相当する。したがって、加工領域に介入することなく、被加工物を取り外して、被加工物支持体上に再び配置することができる。
【００１４】
本発明の一構成において、装置土台の第２の領域の広がりは、位置決め軸ＹＷに平行なキャリッジトラックの中心軸に関して、位置決め軸ＸＳおよびＸＲの少なくとも一方に平行に実質的に対称である。これにより、バランスの取れたアクセスが両側において促進される。両側に等しく存在するアクセス性は、所与の空間状況に対する装置の設置の柔軟性を高め、人により、例えば左利きまたは右利きの人々による操作にとって有利な側をアクセスのために選択することができるため、操作員に関する人間工学的利点を提供することができる。これにより、「実質的に対称」という表現は、装置土台の第２の領域の基本的な形態に関連し、例えば切り替えパネルによって形成される突起または切り欠きなどの小さな輪郭の偏差は、両側からのアクセスに関して無視できる。
【００１５】
好ましくは、センタレス円柱研削装置は、位置決め軸ＹＷに平行に延びる装置土台の前記第２の領域の片側から他方側へと移動させることができる可動であり、特には枢動可能である操作パネルを備える。これにより、操作パネルを柔軟に配置することが可能になる。これにより、操作パネルをオペレータ側へと移動させることができる。操作パネルを介した操作が意図されない場合、オペレータは、操作パネルに邪魔されることがないように、パネルを例えば動作の範囲の外へと移動させることができる。
【００１６】
本発明の一実施形態において、センタレス円柱研削装置は、装てん用位置から保護位置へと移動可能であり、保護位置において装置土台の第１の領域から出発して装置土台の第２の領域を少なくとも部分的に囲む第１のカバーを有する。
【００１７】
装てん用位置において、第１のカバーは、カバーが被加工物支持体へと被加工物を配置するために装置土台の第２の領域を解放し、あるいは少なくとも保護位置と比べてアクセスの可能性を大きくする位置に位置する。装てん用位置は、被加工物支持体への被加工物の配置のための使用に限られず、被加工物の取り外しや、装置土台の第１の領域の構成要素へのアクセスにも使用することができる。装てん用位置とは対照的に、装置土台の第２の領域へのアクセスは、第１のカバーが保護位置にあるときに制限され、あるいは完全に防止される。
【００１８】
カバーは、連続的であるように設計される必要はなく、代わりに、個々のカバーセクションから形成されてもよい。これにより、例えば重要な安全ゾーンにのみカバーセクションが設けられるという点で、材料費を抑える可能性が存在する。さらに、カバーセクションまたは全体としての第１のカバーは、格子またはケージのような特性を有してもよい。個々のカバーセクションは、好ましくは、互いに独立して装てん用位置または保護位置へと移動可能であってよい。第１のカバーまたは個々のカバーセクションの移動は、手動で実行されても、駆動されてもよく、特には、例えば被加工物支持体が加工領域から出て装置土台の第２の領域へと移動した後の第１のカバーの装てん用位置への自動移動など、プロセスの状態に応じて自動的に駆動されてよい。
【００１９】
特には、第１のカバーは、装置土台の第２の領域によって形成される表面に対して垂直に移動可能である。第１のカバーは、装置土台に隣接し、床へと向けられた側壁の方向に、省スペースなやり方で案内することができる。第１のカバーは、特に好ましくは、側壁に対して内側に案内され、すなわち少なくとも部分的に側壁へと格納可能であるように構成される。第１のカバーを、この方法によって保護することができる。さらに、側壁は、直接接触領域の可動な構成要素を最小限に抑え、したがって衝突または巻き込みのリスクを最小限に抑えることによって、オペレータを保護するようにも機能することができる。
【００２０】
１つの構成において、第１のカバーは、保護位置において、装置土台の第２の領域から遠ざかる方を向いた側で、少なくとも部分的に開いている。換言すると、開口領域が、装置土台の第２の領域によって形成される表面の反対側に形成される。このようにして、第１のカバーの設計を簡略化することができる。しかしながら、開口領域は、たとえ第１のカバーが移動できなくなった場合でも、例えばそのような場合に修理作業のために使用することができるアクセスの可能性も提供する。しかしながら、開口領域は、好ましくは、少なくとも危険な領域へのアクセスをより困難にし、あるいは従来からの基準に従ってそのようなアクセスを防止するために、例えば充分な高さの位置に配置される。
【００２１】
好ましくは、第１のカバーは、少なくともセクションで少なくとも部分的に透明である。これにより、装置土台の第２の領域の少なくとも一部の領域を眺めることができ、したがって目視検査が可能になり、さらには／あるいは監視、文書化、などのための光学部品を、やはり第１のカバーによって保護しつつ使用することが可能になる。
【００２２】
一実施形態において、センタレス円柱研削装置は、第１のカバーの保護位置において、保護領域がアクセスされているかどうかを検出する検出ユニットを有する。対応する検出信号を、危険信号を発生させるために使用することができ、さらには／あるいは危険な状況に対抗すべく装置を停止させるために使用することができる。検出ユニットによって監視される保護領域は、保護位置のカバーによって形成される領域よりも小さくてよい。例えば、第１のカバーは高さを有することができ、その高さゆえに、下方に位置するリスク領域へのアクセスがよりよく防止される。検出ユニットによって監視される保護領域は、この例において、単に例えば下方に位置するリスク領域に限定される。しきい値の設定に応じて、検出信号への反応が変化してもよく、例えば距離センサを用いる場合に、音響および／または視覚警告信号が検出信号の存在において最初に発せられ、臨界距離を下回ると装置が停止させられる。
【００２３】
一実施形態において、センタレス円柱研削装置は、少なくとも装置土台の保護位置の領域をカバーする３Ｄ検出ユニットを備える。物体がスキャン領域に進入するとすぐに、警告信号が生成され、さらには／あるいは危険な状況に対処するために装置が停止させられる。
【００２４】
好ましくは、装てん用位置において、第１のカバーは、実質的に被加工物支持体上に突出しない。これにより、被加工物支持体へのおおむね自由なアクセスが容易になる。したがって、「実質的に」という表現は、オペレータの人間工学または把持アームなどのハンドリング構成要素による直接のアクセスに影響を及ぼす妨害の輪郭が、被加工物の装てんまたは取り出しのための装てん用位置の第１のカバーによって形成されることがないと理解されるべきである。
【００２５】
好ましくは、センタレス円柱研削装置は、アクセス位置から保護位置へと移動可能であり、装置土台の第１の領域を少なくとも部分的に囲む第２のカバーを備える。アクセス位置において、研削主軸台および調整ホイール主軸台などの装置土台の第１の領域に配置された構成要素にアクセスすることが可能であり、これは、例えば研削ホイールまたは調整ホイールを交換するために必要である。第２のカバーの保護位置は、リスク状況が発生する領域へのアクセスを防止し、あるいは少なくとも制限する。
【００２６】
特には、装置土台の第１の領域は、保護位置にある第２カバーによって外部からのアクセスに対して完全に閉じられる。一変種においては、装置土台の第１の領域と装置土台の第２の領域との間の遷移の領域において保護位置の第２のカバーに開口部が残り、この開口部は、加工領域に出入りし、あるいは第１の領域から第２の領域へと移動し、もしくはその反対に移動するキャリッジまたは被加工物支持体の移動を容易にする。開口部は、他の介入を防止し、あるいはそのような可能性を少なくとも低減するために、できる限り小さいことが好ましく、したがって、特には開口部を通って移動することができるキャリッジ上に位置した被加工物表面上の被加工物の寸法に合わせられる。
【００２７】
本発明の一実施形態において、第２のカバーは折り畳み可能である。これにより、第２のカバーの簡単で頑丈な設計が容易になる。
【００２８】
第１および第２のカバーを、別個のカバーとして設計する必要はない。あるいは、第１のカバーが第２のカバーの一部を形成してもよく、逆もまた可能である。すでに述べた利点を備えた第１のカバーの実施形態は、カバーの空間的割り当てに関係なく、第２のカバーに相応に移転可能であり、逆もまた可能である。
【００２９】
本発明の一実施形態において、装置土台の第２の領域は、装置土台の第１の領域へと移動可能である。したがって、装置土台の第２の領域によって形成される突出部の長さを、調整することが可能である。したがって、例えば加工に関してキャリッジの移動経路が短い場合や、機械の不使用または少なくとも装置土台の第２の領域の不使用の場合に、使われない長さを、空きスペースを提供するために使用することができる。装置土台の第２の領域を第１の領域を通って移動させ、位置に応じて両側に突出部を形成できることで、両側からの装備を可能にすることができる。
【００３０】
本発明の特徴および機能は、図面を参照して典型的な実施形態によって以下でさらに説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】センタレス円柱研削装置を斜め上方から見た斜視図であり、処理要素および位置決め要素と、装置土台の第１および第２の領域への区分とを示している。
【図２】センタレス円柱研削装置を斜め上方から見た斜視図であり、可動な操作パネルの実施形態としての枢動可能な操作パネルを示している。
【図３】センタレス円柱研削装置を斜め上方から見た斜視図であり、装置土台の第２の領域によって形成される表面に垂直に移動することができる第１のカバーの一実施形態としての装置土台において案内される第１のカバーを示している。
【図４】センタレス円柱研削装置の斜め上方からの斜視図であり、アクセス位置から保護位置へと移動可能であり、装置土台の第１の領域を少なくとも部分的に囲む第２のカバーの一実施形態としての第２のカバーを示している。
【図５】センタレス円柱研削装置の斜め上方からの斜視図であり、装置土台の第２の領域が装置土台の第１の領域へと移動可能である実施形態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図はそれぞれ、説明される事実に不可欠な構成要素を示している。簡単にするために、他ですでに示された構成要素は、たとえセンタレス円柱研削装置に含まれており、あるいは少なくとも含まれてよいとしても、必ずしも再度は示されない。
【００３３】
図１によるセンタレス円柱研削装置１００は、第１の被駆動位置決め軸ＸＳ内を移動可能な研削主軸台１０上の研削ホイール１１を備える。調整ホイール主軸台２０上の調整ホイール２１が、第２の被駆動位置決め軸ＸＲ内を移動可能である。これにより、位置決め軸ＸＳは、位置決め軸ＸＲに平行に延びる。位置決め軸ＸＳおよびＸＲは、研削ホイール１１および調整ホイール２１のそれぞれの回転軸１２、２２に直交して配置される。被加工物用の被加工物支持体３２が、研削主軸台１０と調整ホイール主軸台２０との間に配置される。被加工物支持体３２は、キャリッジ３１上に配置され、キャリッジ３１は、被駆動位置決め軸ＹＷ内で、軸ＸＳおよびＸＲに直交するキャリッジトラック３０上を移動可能である。被加工物支持体３２を、キャリッジ３１によって、研削ホイール１１および調整ホイール２１の危険領域の外へと移動させることができる。研削ホイール１１および／または調整ホイール２１のための少なくとも１つのドレッシングツールを備えるドレッシング装置（ここでは図示せず）、ならびに／あるいは冷却剤供給部が、キャリッジ３１上に配置されてもよい。
【００３４】
研削主軸台１０、調整ホイール主軸台２０、およびキャリッジトラック３０上のキャリッジ３１は、好ましくは、好ましくは熱安定性の天然花こう岩から製作される装置土台４０上に取り付けられる。これにより、研削主軸台１０および調整ホイール主軸台２０が、装置土台４０の第１の領域４１に配置される一方で、キャリッジトラック３０は、少なくとも部分的に装置土台４０の第２の領域４２へと突出する。装置土台４０の第１の領域４１および第２の領域４２は、装置土台４０の第２の領域４２の位置決め軸ＹＷに平行な方向の広がりが、装置土台４０の第１の領域４１と比べて小さいという点で区別可能である。換言すると、装置土台４０の第２の領域４２は、装置土台４０の第１の領域４１から始まり、位置決め軸ＹＷの方向に延びる突出部を形成する。図１に示されるように、装置土台４０の第２の領域４２のおかげで、均一な幅の装置土台を備えたセンタレス円柱研削装置と比較して、装置の個々の構成要素へのより良好なアクセスを促進する広い空きスペースが、両側にもたらされる。
【００３５】
図１に示される構成において、キャリッジトラック３０は、被加工物支持体３２を備えたキャリッジ３１を研削ホイール１１と調整ホイール２１との間に形成される加工領域の外へと移動させることができる所まで、装置土台４０の第２の領域４２へと突出する。第２のカバー７０（図４）を使用する場合、キャリッジ３１および／または被加工物支持体３２を、好ましくは、キャリッジトラック３０によって、第２のカバー７０の加工領域とは反対側の位置へと移動させることができる。したがって、装置土台４０の第２の領域４２は、位置決め軸ＹＷの方向に、キャリッジ３１または被加工物支持体３２のそれぞれの必要な移動のためのキャリッジトラック３０の収容を容易にする最小限の長さを有する。装置土台４０の第２の領域４２を最小限の長さを超えて延ばすと、結果として生じる表面を、例えば図２に示される枢動可能な操作パネル５０などの他の構成要素を配置するために使用し、さらには／あるいは置き場として使用する機会がもたらされる。
【００３６】
装置土台４０の第２の領域４２が、キャリッジトラック３０の中心軸３３に対して、位置決め軸ＸＳおよびＸＲに平行な方向に対称に広がっているため、オペレータが操作またはアクセスのための好ましい方向に関する位置を自由に選択できるように、等しく良好なアクセス性が両側からもたらされる。
【００３７】
図２に示される可動な操作パネル５０の配置は、広がりの少なさゆえに、装置土台４０の第２の領域４２によってもたらされる空きスペースの２面の使用を支援する。操作パネル５０を、枢動アーム５１によって枢支軸５２を中心にして、操作プロセスのためにオペレータのそれぞれの好ましい側へと移動させることができる。しかしながら、これに加えて、操作パネル５０を、更新または修理の作業のために、この目的のために提供された作業スペースから移動させることも可能である。
【００３８】
図３による第１のカバー６０の構成において、第１のカバー６０は、装置土台４０によって形成される表面に対して垂直に移動する。第１のカバー６０は、装置土台４０の第２の領域４２の側壁および位置決め軸ＹＷの方向において第２の領域４２に面する装置土台４０の第１の領域４１の側壁の内側に延在する。図３に示される第１のカバー６０の位置は、第１のカバー６０によって取り囲まれる領域へのアクセスの可能性が制限される保護位置に相当する。保護位置において、ここでの第１のカバー６０は、装置土台４０から遠い側において開いている。換言すると、取り囲まれた領域を完全に包囲することなく、横方向の保護を提供する。これにより、例えば、操作パネル５０の枢動アーム５１を第１のカバー６０内の装置土台４０の第２の領域４２に配置することができ、第１のカバー６０が保護位置へと移動しても操作パネル５０は依然として利用可能である。さらに、保護位置における第１のカバーの高さに応じて、オペレータによる意図的な干渉が、少なくとも偶発的な干渉を充分に防止しつつ、依然として提供され、さらには／あるいは少なくとも視覚的な制御の可能性が提供される。
【００３９】
第１のカバー６０に加えて、第２のカバー７０も図４において提供される。ここで、第１のカバー６０は、第１のカバー６０が完全に装置土台４０内へと移動した装てん用位置に示されている。したがって、第１のカバー６０は、妨害の輪郭を形成しない。
【００４０】
ここで、第２のカバー７０は、保護位置に示されており、第１の枢支軸７１および第２の枢支軸７２を中心にして折り畳むことができるように設計されている。この位置において、第２のカバー６０は、装置土台４０の第１の領域４１内の研削ホイール１１を有する研削主軸台１０および調整ホイール２１を有する調整ホイール主軸台２０を、装置土台４０によって形成される表面に対して垂直であり、位置決め軸ＸＳおよびＸＲに平行に延びている２つの側面、および第１の領域４１から遠い側においてこれらの側面の間に形成された表面から包囲する。第２のカバー７０のセクションを、例えば装置土台４０の第１の領域４１の第２の領域４２とは反対側の後壁など、他のシステム構成要素によって形成してもよい。
【００４１】
さらに、第２のカバー７０は、装置土台の第２の領域４２に面する側面に開口部７３を提供する。キャリッジ３１および被加工物を含む被加工物支持体３２は、第２のカバーが保護位置にあるときも、開口部７３を通って装置土台４０の第１の領域４１と第２の領域４２との間を移動することができる。開口部７３は、開口部７３が開口部７３を通るキャリッジまたは被加工物支持体の移動のためだけに開かれるように、閉鎖可能であってよい。
【００４２】
図５が、装置土台４０の斜視図を示しており、装置土台４０の第２の領域４２は、位置決め軸ＹＷに平行な移動方向４３にて、装置土台４０の第１の領域４１内に移動可能であり、さらには／あるいは装置土台４０の第１の領域４１を通って移動可能である。この描写が、第２の領域が後方に突出するまでの移動方向４３の第１の領域４１を通る第２の領域４２の移動に関するとしても、センタレス円柱研削装置１００は、第２の領域４２が対応する移動によって後方への突出部を形成することがないようなやり方で設計されてもよい。この目的のために、第２の領域４２を短くすることができ、さらには／あるいは第１の領域４１は、第２の領域４２のための凹部を有することができる。
【００４３】
本発明は、上述の実施形態に限定されない。投影がここでは矩形として示されている場合でも、遷移は半径、テーパ、などを有することができる。枢支軸を中心にして枢動することができる枢動アームを使用する代わりに、操作パネルをガイド内で装置土台に沿って移動させることも可能である。枢動アームを設ける場合、枢動アームは、上方から始まるように設計されてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
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