(57)【要約】【課題】  大電流用途に適用しつつも可撓性を有するフレキシブル配線板において、破損を防止可能な最適な構成のフレキシブル配線板を提供すること。【解決手段】  本発明にかかるフレキシブル配線板１０は、複数の端子部２と、当該端子部２の間を電気的に接続し、可撓性を有する配線部３とを備え、少なくとも前記配線部３は、絶縁層を介して積層された複数の導体層を有し、当該複数の導体層の一部又は全部を導通状態に接続する層間接続部３１を、前記配線部３の中央近傍には設けずに前記端子部２近傍に設けたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子部と、当該端子部の間を電気的に接続し、可撓性を有する配線部とを備えたフレキシブル配線板であって、
少なくとも前記配線部は、絶縁層を介して積層された複数の導体層を有し、
当該複数の導体層の一部又は全部を導通状態に接続する層間接続部を、前記配線部の中央近傍には設けずに前記端子部近傍に設けたフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記端子部は、前記配線板に設けられた複数の導体層が延長し、その一部が露出して外面処理されることによって形成されている請求項１記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
前記端子部は、貫通孔を有し、前記貫通孔の内側面に露出した複数の前記導体層を相互に接続する導体接続部を有する請求項２記載のフレキシブル配線板。
【請求項４】
前記導体接続部は、さらに端面メッキにより構成されている請求項３記載のフレキシブル配線板。
【請求項５】
前記層間接続部は、複数のフィルドビアにより構成されている請求項１〜４いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項６】
前記配線部に設けられた複数の導体層のうちの少なくとも一組の導体層は、一組の絶縁フィルムにより分離され、当該一組の絶縁フィルムは、前記端子部近傍において接着層により互いに接着されるとともに、前記配線部の中央近傍では少なくとも互いに接着されていない非接着領域を有する請求項１〜５いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項７】
前記導体層の厚さの合計は、２００μｍ以上１２００μｍ以下である請求項１〜６いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項８】
前記導体層の一層の厚さは、４０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１〜７いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項９】
前記絶縁層は絶縁フィルムであり、
前記導体層が前記絶縁フィルムの両面に形成されることによって構成された導体層付きの絶縁フィルムを複数枚接着することによって形成された請求項１〜８いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項１０】
前記複数の導体層は、非接地側、接地側のいずれか一方の導体層が連続的に積層されている請求項１〜８いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項１１】
前記配線部は、主配線部と、当該主配線部から分岐した副配線部を有する請求項１〜９いずれかに記載のフレキシブル配線板。
【請求項１２】
前記副配線部は、前記主配線部を構成する複数の導体層の一部を分岐することにより形成されている請求項１１記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブル配線板に関し、特に大電流を流す用途のフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電池等の外部電源から電子機器に対して電源を供給したり、複数の電子機器間で信号を伝達したりする用途のために、様々な配線手段が用いられている。例えば、これらの配線手段には、バスバー、ワイヤハーネスやケーブルハーネスがある。
一方、スマートフォンや携帯電話等の電子機器内における僅かな隙間で配線を行うことを主用途として、フレキシブル配線板が広く用いられている。フレキシブル配線板は、リジット配線板と比較して、その可撓性から配線の自由度を著しく高めることができ、そして、薄く、軽量であるという利点も有している。
特許文献１は、フレキシブル配線板に関する技術を開示している。特許文献１は、特に大電流用途に適用するため、複数の金属層を設ける技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−６２４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたフレキシブル配線板では、まず、第１の金属層と、絶縁性フィルムを介して第２の金属層を積層する。そして、第１の金属層と絶縁性フィルムを貫通するビアホールを形成した後、メッキ層によりビアホール内を充填することで層間接続部を形成している。ここで、特許文献１では、ビアホールは比較的大きな直径を有するようにすれば、層間接続部における電気抵抗を低減できると記載されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１は、フレキシブル配線板の主面上においてどの位置に層間接続部を形成するかについては開示されていない。
本発明は、大電流用途に適用しつつも可撓性を有するフレキシブル配線板において、破損を防止可能な最適な構成のフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかるフレキシブル配線板は、複数の端子部と、当該端子部の間を電気的に接続し、可撓性を有する配線部とを備えたフレキシブル配線板であって、
少なくとも前記配線部は、絶縁層を介して積層された複数の導体層を有し、
当該複数の導体層の一部又は全部を導通状態に接続する層間接続部を、前記配線部の中央近傍には設けずに前記端子部近傍に設けたものである。このような構成を有することで、大電流に対応できるとともに、屈曲させたときの破損を防止することができる。
【０００７】
ここで、前記端子部は、前記配線板に設けられた複数の導体層が延長し、その一部が露出して外面処理されることによって形成されているとよい。このような構成により、配線部と端子部間の抵抗を低減できる。
【０００８】
さらに、前記端子部は、貫通孔を有し、前記貫通孔の内側面に露出した複数の前記導体層を相互に接続する導体接続部を有することにより、層間の電流分配を実現できる。前記導体接続部は、さらに端面メッキにより構成されていてもよい。
【０００９】
前記層間接続部は、複数のフィルドビアにより構成されていることによっても効果的に層間の電流分配を実現できる。
【００１０】
前記配線部に設けられた複数の導体層のうちの少なくとも一組の導体層は、一組の絶縁フィルムにより分離され、当該一組の絶縁フィルムは、前記端子部近傍において接着層により互いに接着されるとともに、前記配線部の中央近傍では少なくとも互いに接着されていない非接着領域を有することが望ましい。このような構成により、フレキシブル配線板の柔軟性を飛躍的に高めることができる。
【００１１】
前記導体層の厚さの合計を、２００μｍ以上１２００μｍ以下とすることによって、大電流に対応できる。
【００１２】
典型的には、前記導体層の一層の厚さは、４０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００１３】
さらに、前記絶縁層は絶縁フィルムであり、
前記導体層が前記絶縁フィルムの両面に形成されることによって構成された導体層付きの絶縁フィルムを複数枚接着することによって形成されたものであれば、容易に製造することができる。
【００１４】
また、前記複数の導体層は、非接地側、接地側のいずれか一方の導体層が連続的に積層されている。これにより、ＥＭＣ対策を可能とできる。さらに、前記配線部は、主配線部と、当該主配線部から分岐した副配線部を有するようにしてもよい。このとき、副配線部は、主配線部を構成する複数の導体層の一部を分岐することにより形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、大電流用途に適用しつつも可撓性を有するフレキシブル配線板において、破損を防止可能な最適な構成のフレキシブル配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１にかかるフレキシブル配線板の平面図である。
【図２】実施の形態１にかかるフレキシブル配線板の一部断面図である。
【図３】実施の形態１にかかるフレキシブル配線板に発生した磁界の影響を説明するための図である。
【図４】実施の形態１にかかるフレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。
【図５】実施の形態１にかかるフレキシブル配線板の製造工程を説明するための図である。
【図６】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の平面図である。
【図７】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の側面図である。
【図８】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の断面図である。
【図９】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の平面図である。
【図１０】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の平面図及び断面図である。
【図１１】他の実施の形態にかかるフレキシブル配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施の形態１．
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本実施の形態１にかかるフレキシブル配線板の平面図である。このフレキシブル配線板１０は、いわゆる大電流を流すことが可能な配線として用いられる。フレキシブル配線板１０は、例えば３０アンペアから１１０アンペアの電流、さらに好適な例では６０〜８０アンペアの電流を流すことができる。したがって、フレキシブル配線板１０は、バスバー、ワイヤハーネスやケーブルハーネスの代替品として実用化できる。
【００１８】
フレキシブル配線板１０の大きさに制限はないが、好適な例では、長手方向の長さ（すなわち配線長）が１０ｃｍ〜５０ｃｍであり、さらに好適な例では２０ｃｍ〜４０ｃｍである。フレキシブル配線板１０は、基材にポリイミドフィルム等の樹脂フィルムを用いているのでユーザの力によって容易に曲げることができる程度の可撓性を有する。
【００１９】
図１に示されるように、フレキシブル配線板１０はその両端に４つの端子部２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄを有する。一方の配線の一端に端子部２ａが設けられ、他端に端子部２ｃが設けられている。他方の配線の一端に端子部２ｂが設けられ、他端に端子部２ｄが設けられている。それぞれの端子部２ａ〜２ｄは、電子機器や電池等の端子（図示せず）と電気的に接続可能である。本実施の形態にかかるフレキシブル配線板１０の端子部２ａ〜２ｄは、ほぼ正四角形の外形状を有し、その中央付近に正円の貫通孔（スルーホール）が設けられている。この貫通孔にネジ等の部品を貫通させて、端子部２ａ〜２ｄと、電子機器等の端子を接続する。
【００２０】
端子部２ａ〜２ｄの内側に配線部３が設けられている。本実施形態の配線部３は、長手方向に並行する２本の配線を備えている。２本の配線は、平面視で互いに平行して配置されており、互いに同じ長さ、同じ幅の平板状の配線部材である。２本の配線はそれぞれ平面視で一定の幅を有する長方形状である。図１において上側の配線の一端は、端子部２ａと電気的に接続され、他端は端子部２ｃと電気的に接続されている。また、図１において下側の配線の一端は、端子部２ｂと電気的に接続され、他端は端子部２ｄと電気的に接続されている。
【００２１】
配線部３及び端子部２ａ〜２ｄはそれぞれ複数の配線層を有し、多層化されている。これにより、導体体積を増加させることができ、抵抗を低減し、大電流に対応できる。
それぞれの配線層の間は、絶縁性かつ可撓性を有する絶縁層が設けられている。ここで、絶縁層は、絶縁フィルム、接着剤・接着シートのいずれか、若しくはそれら両方を積層することにより構成することができる。平板状のフレキシブル配線板１０の主面と垂直方向（以下、積層方向ともいう）にこれらの配線層は積層されている。複数の配線層は、配線部３の殆どの領域において絶縁層により積層方向に隣接した配線層間で絶縁状態にある。
【００２２】
その一方で、後で詳細な構造について説明するが、端子部２ａ〜２ｄにおいて複数の配線層間を電気的に導通可能なように相互に接続する端面メッキ層（導体接続部）を設けている。
さらに、本実施の形態では、配線部３の端子部２ａ〜２ｄの近傍の一部領域には、層間接続部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄを設けている。層間接続部３１ａ〜３１ｄの構造については、後に詳述するが、複数のフィルドビアを形成することで、隣接する配線層間を電気的に導通させている。
このように、複数の配線層間を電気的に導通させるために、端面メッキ層及び層間接続部３１ａ〜３１ｄを設けることにより、層間の電流分配を実現している。
【００２３】
本実施形態では、特に、配線層間を接続する層間接続部３１ａ〜３１ｄは、配線部３の端子部２ａ〜２ｄの近傍のみに設けられ、それよりも内側の中央領域には設けられていない。層間接続部３１ａ〜３１ｄをこのように端子部２ａ〜２ｄの近傍のみに設けた理由について説明する。フレキシブル配線板１０は、可撓性を有し、電子機器内等の限られた空間において屈曲させて用いられる。このとき、配線部３の中で中央領域近傍が最も屈曲させられる場合が多いため、仮にこの領域に層間接続部を設けると、絶縁層や層間接続部の構造が破損し、電気的な性能に変化を発生させてしまう可能性が高くなる。本実施形態では、このような観点から、層間接続部３１ａ〜３１ｄを、あえて中央領域近傍に設けずに、屈曲させられることが比較的少ない端子部２ａ〜２ｄの近傍のみに設けたのである。
【００２４】
図１に示す例にかかるフレキシブル配線板１０は、４つの端子部を有しているが、これに限らず、２つの端子部のみを有してもよく、さらには、６つ以上の端子部を有してもよい。さらに、図１に示す例にかかるフレキシブル配線板１０は、互いに平行な２本の配線を有しているが、これに限らず、配線の途中で当該配線より直角もしくは任意の方向に分岐する配線を設け、その端部に端子部を設けるようにしてもよい。
【００２５】
図２に本実施形態にかかるフレキシブル配線板の、端子部近傍の断面図を示す。
当該フレキシブル配線板１０は、図に示されるように多層構造を有している。具体的には、上側からカバーレイ５１、接着層６１、導体層４１、絶縁層５２、導体層４２、接着層６２、導体層４３、絶縁層５３、導体層４４、接着層６３、導体層４５、絶縁層５４、導体層４６、接着層６４、カバーレイ５５である。なお、カバーレイ５１、５５は、ソルダーレジストにより構成したカバーコートに代替可能である。カバーコートを用いた場合には、接着層を設けなくてもよい。
【００２６】
カバーレイ５１、５５は、フレキシブル配線板１０の最も外側において全体を覆う樹脂シート層であり、配線部３を電気的、機械的に保護する。カバーレイ５１、５５は、例えば、ポリイミドフィルムにより構成されている。
【００２７】
接着層６１は、カバーレイ５１を導体層４１に接着するための層である。導体層４１は、例えば銅により構成される配線層である。本実施形態では、特に、１００〜１２０μｍの厚さにするために、圧延銅箔の上側に銅メッキを２層形成している。導体層４６も同様の構成を有する。
【００２８】
絶縁層５２は、導体層４１と導体層４２間に設けられた絶縁樹脂層である。絶縁層５２は、例えば、ポリイミドフィルムにより構成される。本実施形態の絶縁層５２は、２０〜３０μｍの厚さを有する。絶縁層５３、５４も同様の構成を有する。絶縁層５２〜５４は、ポリイミド以外にもポリアミド、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリエステル等を用いることができる。
【００２９】
導体層４２は、例えば銅により構成される配線層である。本実施形態では、特に、６０μｍ〜８０μｍの厚さにするために、圧延銅箔の上側に銅メッキを１層形成している。導体層４２の厚さは、限定されないが、例えば、４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。導体層４３、４４、４５も同様の構成を有する。圧延銅箔に代わりに電解銅箔を用いることもできる。
【００３０】
接着層６２は、層間接着剤により構成され、導体層４２と導体層４３を接着し、かつ絶縁するための層である。接着層６３も層間接着剤により構成され、導体層４４と導体層４５を接着し、かつ絶縁するための層である。接着層６４は、カバーレイ５５を導体層６４に接着するための層である。
【００３１】
貫通孔２１の内側面及び上面及び下面の一部、さらには最端面には、端面メッキ層７が設けられている。端面メッキ層７は、導体接続部であり、例えば、銅を用いる。端面メッキ層７によって、複数の導体層４１〜４６のそれぞれを互いに電気的に導通可能に接続し、層間の電流分配を実現している。
より具体的には、端面メッキ層７は、導体層４１の上面の一部に接触して、貫通孔２１の周りにリング状に形成されている。端面メッキ層７は、導体層４１〜４６の端部と接触し、貫通孔２１の内側面全体にわたって円筒状に形成されている。すなわち、スルーホールメッキが形成されている。また、導体層４６の下面の一部に接触して、貫通孔２１の周りにリング状に形成されている。さらに、端面メッキ層７は、導体層４１〜４６の端部と接触し、端子部２の外側面全体にわたって形成されている。このような構成を有することにより、層間の電流分配を効果的に行うことができる。
【００３２】
さらに、端面メッキ層７に対しては、ニッケルと金等によって無電解金メッキ加工を行うことにより、表面加工を実行する。なお、表面加工は、電解金メッキや錫銅メッキ等によって実行してもよい。
【００３３】
図２に示されるように、端子部２の近傍に層間接続部３１が設けられている。このうち層間接続部３１１は、導体層４１と導体層４２の間を複数のフィルドビア（銅柱構造）によって電気的に接続している。層間接続部３１２は、導体層４３と導体層４４の間を複数のフィルドビア（銅柱構造）によって電気的に接続している。層間接続部３１３は、導体層４５と導体層４６の間を複数のフィルドビア（銅柱構造）によって電気的に接続している。
【００３４】
層間接続部３１は、例えば、配線部３の配線方向（長尺）と、その垂直方向（幅方向）に分散して配置された複数の柱状の電極によって形成されている。例えば、一つの層間接続部３１には、１〜２００本の電極が形成されている。
【００３５】
本実施形態にかかるフレキシブル配線板１０の全体の厚さは、例えば、２００μｍ以上１２００μｍ以下であり、そのうち導体層の全体の厚さは１００μｍ以上１０００μｍ以下である。当該フレキシブル配線板１０は、このように導体層の厚さを増加させることによって、可撓性を保持しながら、大電流も対応が可能となる。より具体的には、４つの配線層からなる４層構造を採用した場合、フレキシブル配線板１０の全体の厚さを２００μｍ程度に、例えば１２層構造を採用した場合には、１２００μｍ程度にすることができる。このとき、導体層全体の厚さは、４層構造の場合は１００μｍ程度に、１２層構造の場合は９２０μｍ程度にすることができる。
【００３６】
本実施形態にかかるフレキシブル配線板１０は、複数の配線層間にフィルム状の絶縁層を挟む構造を採用しているため、曲げ応力を分散し、曲げやすさを確保している。一体からなる導体に曲げ応力が加わると、皺やクラックが発生しやすいのに対して、本実施の形態のように積層構造とすることで皺やクラックの発生を抑制できる。
【００３７】
なお、図２に示す例では、６つの配線層からなる６層構造を採用しているが、これに限らず、４〜８層構造も実現可能である。さらに、柔軟性の高い素材を用いることによって、９層以上の構造にすることもできる。層数を増加させることによって電路並列数を増加させることができ、抵抗値を低減させ、発熱を抑制できる。
【００３８】
本実施形態にかかるフレキシブル配線板１０では、導体部４１〜４６がそのまま端子部２まで延長され、そして、導体部４１〜４６と電気的に接続する位置に端面メッキ層７を形成することにより接続端子を形成している。このため、電線と端子部とを圧着接続する、一般のケーブルの場合に比べて、接続抵抗を大幅に低くすることができる。
【００３９】
図３は、フレキシブル配線板１０の端面を長手方向にみた模式図であり、矢印は磁界の方向を示す。また、図において、Ｌは非接地側を示す。このように、導体層４１〜４６をすべて非接地側として、隣接する導体層の極性が同じになるように連続的に配置することで、ペアリングによるＥＭＣ（電磁両立性：Electromagnetic Compatibility）対策を可能とすることができる。図３に示す例では、すべて非接地側としたが、すべて接地側としてもよい。またすべての導体層の極性を同じにしなくても、一部の隣接する導体層（例えば、連続する３層以上）の極性を同じにすることによってもＥＭＣ対策を可能とできる。
【００４０】
特に本実施の形態によれば、導体層の層間を絶縁フィルムや接着層等の薄膜により構成することができるため、層間距離を小さくすることができる。これによって、インダクタンスやリアクタンスを小さくできる。
特に、導体層を多層化することにより、一層当たりの電流値を抑制できることから、単線構造等と比較して、磁界の発生を抑制できる。
【００４１】
続いて、図４及び図５を用いて、本実施の形態にかかるフレキシブル配線板１０の製造工程について、説明する。
図４（ａ）は、シート状のポリイミド基板の両面に導体層が形成された状態、すなわち、銅張基板１００を示す。ポリイミド基板の両面に圧延銅箔を形成した後に、銅メッキを１回又は複数回行うことにより、導体層を形成している。
【００４２】
図４（ｂ）に示されるように、銅張基板１００の、端子部２の貫通孔２１に相当する位置１０１と、層間接続部３１のフィルドビアを形成する位置１０２に、ドリル加工やレーザ加工により貫通孔（フィルド孔）を形成する。
【００４３】
図４（ｃ）に示されるように、上記位置１０１に端子部３のスルーホールメッキを行う。さらに、上記位置１０２にフィルドビアメッキも実行する。フィルドビアメッキによってフィルド孔は銅材料等の導電金属により埋まる。
【００４４】
さらに、図４（ｄ）に示されるように、両面の配線パターンを形成する。パターン形成は、例えば、一般的なサブトラクティブ法を適用して、導体層の表面に感光性フィルムを被着してフォトリソグラフィにより、所望パターンのエッチングマスクを形成する。そして、エッチング液による化学的エッチングを施すことによって不要な導体層をエッチング除去する。配線パターンの形成は、化学エッチングに限らず、プラズマエッチングによって実行するようにしてもよい。
【００４５】
図４（ｅ）に示されるように、図４（ｄ）にて作成された基板を用いて積層を行う。具体的には、基板１００、２００、３００をそれぞれの間に層間接着剤を塗布した後に重ねてプレス加工を行う。本実施形態では、３枚の基板をプレスするため、それぞれの基板の両面に設けられた導体層の計６層のフレキシブル配線板１０が形成される。例えば、ｎ枚の基板であれば、ｎ×２層のフレキシブル配線板１０を製造することができる。
【００４６】
次に、図５（ａ）に示されるように、端子部２の外形加工を行う。外形加工は、例えば、ドリル加工やレーザ加工によって中抜き領域１０４を形成する。
【００４７】
次に、図５（ｂ）に示されるように、端子部２に対して端面メッキとスルーホールメッキを実行することにより、端面メッキ層１０５等を形成する。さらに、図５（ｃ）に示されるように、端子部２を除く、フレキシブル配線板１０の表層に絶縁フィルムの貼付けを実行し、カバーレイ４００を形成する。そして、図５（ｄ）に示されるように、端子部２に対して金メッキ加工を行う。図５（ｅ）に示される位置１０７の外形加工を行い、完成する（図５（ｆ））。
【００４８】
他の実施の形態．
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の例では、配線は２本であったが、これに限らず、１本であっても３本以上であってもよい。
【００４９】
なお、上述の例の端子部には、貫通孔が形成されていたが、これに限らず、正面視でＵ字状としてもよい。この場合にもＵ字状の端面に端面メッキ層を形成することにより、各導体層を電気的に接続し、電流分配を実現し、発熱を抑制できる。
【００５０】
また、導体層間の絶縁層として、絶縁フィルムを用い、そして、その絶縁フィルム同士を接着する接着層を、配線部の中央近傍には設けずに端子部近傍のみに設ける構成としてもよい。このような構成により、曲げ性を向上させることができる。
図６にこの例にかかるフレキシブル配線板の正面図を示す。図に示されるように、絶縁フィルム同士の非接着領域６０１の配線部の中央近傍に形成している。非接着領域６０１では、空隙が形成され、隣接する絶縁フィルムが互いに接着されていないので、応力が加わったときに自由に動くことが可能となるため、柔軟性が飛躍的に向上する。
【００５１】
図７にこの例にかかるフレキシブル配線板の側面図を示す。図に示されるように、２つの非接着領域６０１によって互いに独立かつ自由に動くことができる、３枚の絶縁フィルムが形成される。なお、この例では、非接着領域を２つ設けたが、これに限らず、３つ以上設けてもよい。多くの非接着領域を設けることによって、柔軟性をより高めることができる。
【００５２】
また、図８に当該フレキシブル配線板の断面図を示す。図に示されるように、導体層４２と導体層４３の間と、導体層４４と導体層４５の間に、それぞれ非接着領域８１及び非接着領域８２を形成している。
より具体的には、導体層４２の下面には接着層６２１を介して絶縁層（絶縁フィルム）５２１が接着され、形成されている。また、導体層４３の上面には接着層６２３を介して絶縁層（絶縁フィルム）５２２が接着され、形成されている。絶縁層５２１と絶縁層５２２同士は、端子部２の近傍において、接着層６２２により互いに接着されている。
また、導体層４４の下面には接着層６３１を介して絶縁層（絶縁フィルム）５３１が接着され、形成されている。また、導体層４５の上面には接着層６３３を介して絶縁層（絶縁フィルム）５３２が接着され、形成されている。絶縁層５３１と絶縁層５３２同士は、端子部２の近傍において、接着層６３２により互いに接着されている。
【００５３】
上述の例では、両面に導体層が設けられた絶縁フィルムを複数枚接着することによってフレキシブル配線板を形成し、絶縁フィルムの両面間を接続する層間接続部を形成する構造であったが、これに限らず、フレキシブル配線板全体の導体層をすべて電気的に接続する層間接続部を形成するようにしてもよい。この場合には、例えば、フレキシブル配線板を貫通する孔を複数設け、これらの貫通孔すべてに銅メッキにより柱状の構造体を形成する。これにより、各導体層への電流分配を向上させ、発熱を抑制できる。
また、この貫通孔に金属ハトメ、スルーホールタップやプレスフィットコネクタを設けてもよい。これにより、効果的に発熱を抑制できる。
【００５４】
また、絶縁フィルムにスリット加工を行い、櫛歯形状にすることによって曲げ性を向上させることができる。具体的には、フレキシブル配線板に形成された複数の配線同士が、互いに独立するように、一方の端子部近傍から配線部の中央を経て他方の端子部近傍まで亘るスリットを形成する。当該スリットは、導体層の積層方向に表面から裏面を貫通する細長状の切断孔である。
【００５５】
層間接続層として銅インレイを使用してもよい。層間接続の導体体積を増加させることができ、各層への電流分配を向上させ、発熱を抑制できる。
【００５６】
層間接続層として液体金属を使用することによって導通を維持しつつ、柔軟性を向上させることができる。さらに、フライングリード構造にして端子間を電気溶接し、導体体積を増加させることができる。
【００５７】
また、図９の平面図に示されるように、配線部を分岐させるようにしてもよい。このような構成によれば、「１対複数」もしくは「複数対複数」で端子同士を接続させることができる。
図９に示す例では、配線部３ａ（主配線部）の一部から配線部３ａの長手方向と垂直な方向に分岐する配線部３ｂ（副配線部）が設けられている。配線部３ｂの端部には、端子部２が形成されている。さらに、配線部３ａの一部から配線部３ａの長手方向と垂直な方向に分岐し、さらに当該長手方向と平行な方向に屈曲した配線部３ｃ（副配線部）が設けられている。配線部３ｃの端部には、端子部２が形成されている。この例において、配線部３ａ、３ｂ、３ｃはいずれも導通状態にある。
【００５８】
さらに図１０に示されるように、複数の配線層より構成される配線部から一部の配線層のみを分岐させることもできる。
図１０に示す例では、配線部３ａの一部から配線部３ａの長手方向と垂直な方向に分岐する配線部３ｄ（副配線部）が設けられている。より具体的には、配線部３ａは、絶縁層９０〜９７と導体層８１〜８７が交互に積層されている。そして、そのうちの絶縁層９３、導体層８４、絶縁層９４のみが分岐して配線部３ｄを形成している。配線部３ｄの端部には、端子部２が形成されている。
なお、図１０に示す例では、複数の導体層のうち一つの導体層のみが分岐しているが、これに限らず、２以上の導体層が分岐していてもよい。
【００５９】
さらに図１１に示されるように、同一基板内に大電流用回路と信号回路を形成するようにしてもよい。図１１では、フレキシブル配線板１０に、大電流用回路３Ａ、３Ｂと、信号回路３Ｃとが設けられている。
このとき、大電流用回路３Ａ、３Ｂと、信号回路３Ｃとで、導体層の厚みを異ならせるようにしてもよい。例えば、大電流用回路３Ａ、３Ｂの導体層の厚みを信号回路３Ｃの導体層の厚みよりも大きくする。
さらには、大電流用回路３Ａ、３Ｂを形成する導体層の数と、信号回路３Ｃを形成する導体層の数が異なるようにしてもよい。例えば、大電流用回路３Ａ、３Ｂの導体層の数を信号回路３Ｃの導体層の数よりも多くする。
【符号の説明】
【００６０】
２  端子部
３  配線部
１０  フレキシブル配線板
３１  層間接続部
【図１】
2020178113.tif 000003
【図２】
2020178113.tif 000004
【図３】
2020178113.tif 000005
【図４】
2020178113.tif 000006
【図５】
2020178113.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020178113.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2020178113.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月12日(2020.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子部と、当該端子部の間を電気的に接続し、可撓性を有する配線部とを備えたフレキシブル配線板であって、
少なくとも前記配線部は、絶縁層を介して積層された複数の導体層を有し、
当該複数の導体層の一部又は全部を導通状態に接続する層間接続部を、前記配線部の中央近傍には設けずに前記端子部近傍に設け、
前記端子部は、前記配線板に設けられた複数の導体層が延長し、その一部が露出して外面処理されることによって形成され、
前記端子部は、貫通孔を有し、前記貫通孔の内側面に露出した複数の前記導体層を相互に接続する導体接続部を有する、
フレキシブル配線板。
【請求項２】
前記導体接続部は、さらに端面メッキにより構成されている請求項１記載のフレキシブル配線板。