(57)【要約】【課題】粘着フィルム表面に凹凸構造を転写することができる離型フィルムに関し、凹凸構造を転写した粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けが良好であり、それでいて、当該粘着フィルムを粘着した後に当該凹凸構造を見え難くすることができ、さらには帯電し難い、離型フィルムを提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムであって、前記凹凸構造は、平面視した際、当該凹凸構造の凸部が不規則な形状を形成してなる構成を備えており、且つ、前記凹凸構造の最大高低差が０．５μｍ以上であり、且つ、帯電防止剤を含有することを特徴とする離型フィルムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムであって、
前記凹凸構造は、平面視した際、当該凹凸構造の凸部が不規則な形状を形成してなる構成を備えており、且つ、前記凹凸構造の最大高低差が０．５μｍ以上であり、且つ、
帯電防止剤を含有することを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記基材又は前記凹凸層又はこれら両方が帯電防止剤を含有している、及び／又は、帯電防止剤を含有する層を備えている、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記凹凸構造における凸部は、平面視した際に連続していることを特徴とする請求項１又は２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記凹凸層は、２種類以上のポリマーを含有する請求項１〜３の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記２種類以上のポリマーが相分離構造を形成していることを特徴とする請求項４に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記２種類以上のポリマーのうち少なくとも何れか一方が、架橋性構造を有する熱可塑性樹脂及び／又は硬化性樹脂組成物である請求項４又は５に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記凹凸構造は、凹部を形成する組成と、凸部を形成する組成が異なることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記凹凸層において、凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分ＡのＳＰ値（Ａ）は８〜２１であり、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分ＢのＳＰ値（Ｂ）は７〜２０であり、且つ、前記ＳＰ値（Ａ）−前記ＳＰ値（Ｂ）＝０．０１〜１０であることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項９】
前記凹凸層において、凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ａの質量平均分子量（Ｍｗ）は３００〜３００，０００であり、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ｂの質量平均分子量（Ｍｗ）は５００〜４００，０００であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１０】
前記凹凸層は、２種類以上のポリマー、オリゴマー又はモノマーを含有するコート組成物から形成され、当該コート組成物は、凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分ＡのＳＰ値（Ａ）は８〜２１であり、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分ＢのＳＰ値（Ｂ）は７〜２０であり、且つ、前記ＳＰ値（Ａ）−前記ＳＰ値（Ｂ）＝０．０１〜１０であることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１１】
前記凹凸層は、２種類以上のポリマー、オリゴマー又はモノマーを含有するコート組成物から形成され、当該コート組成物は、凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ａの質量平均分子量（Ｍｗ）は３００〜３００，０００であり、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ｂの質量平均分子量（Ｍｗ）は５００〜４００，０００であることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１２】
前記凹凸層は、剥離性を有する剥離成分を含有することを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１３】
前記凹凸層の表面側に剥離層を備えることを特徴とする請求項１〜１２の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１４】
前記基材と前記凹凸層との間に機能層を備えることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の離型フィルム。
【請求項１５】
請求項１〜１４の何れかに記載の離型フィルムと粘着フィルムとが積層してなる構成を備えた積層体。
【請求項１６】
前記粘着フィルムの表面に、前記離型フィルムの表面に形成された凹凸構造が転写されてなる請求項１５に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に凹凸構造を備えた離型フィルムであって、当該離型フィルムに積層するフィルムの表面に前記凹凸構造を転写することができる離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
建物の壁や窓、自動車の装飾や窓、携帯電話やパーソナルコンピューターの画像表示部などに、例えば装飾フィルム、紫外線遮断フィルム、ブルーライト遮断フィルム、耐擦傷フィルム、耐熱フィルム、飛散防止フィルム、指紋や皮脂付着防止フィルムなど、各種機能を備えた粘着フィルム（「機能性粘着フィルム」と称する）を貼り付けることが行われている。
【０００３】
このような機能性粘着フィルムを、被着面に貼り合わせる際、空気を巻き込んで、被着体表面と機能性粘着フィルムの間に気泡が出来てしまうことがある。機能性粘着フィルムと被着体との間に気泡（空気溜り）が残留すると、美観を損ねるばかりでなく、機能性粘着フィルムが備える機能を低下させる場合もある。
そこで、機能性粘着フィルムを貼り合わせる際、このような空気の巻き込みを防ぐため、機能性粘着フィルムの表面に凹凸を設け、機能性粘着フィルムと被着面との間に巻き込まれた空気を外部に逃がしやすくする工夫がなされている。
【０００４】
例えば特許文献１では、相互に連結した複数の線状隆起部より構成されるエンボスパターンを有する剥離ライナーおよび前記剥離ライナーを使用した接着シート物品が開示されている。このような凹凸形状を有する粘着フィルムは、被着体に貼付する際に巻き込まれた空気が当該凹凸形状を介して外部に逃げやすいため、被着体と粘着フィルムの間に空気の溜りが発生しにくくなる。
【０００５】
特許文献２には、シート基材上に粘着剤層が設けてある粘着フィルムおよびその製造方法として、粘着剤層が、混合溶剤から粘着剤を相分離させて形成した点状物であるとともに、製造する際には、粘着剤と、この粘着剤の良溶媒及び貧溶媒からなる混合溶剤とを含有する塗布液を、シート基材上に塗布する工程と、混合溶剤を蒸発させるとともに粘着剤を相分離させて、点状物を形成する工程とを含むことを特徴とすることが開示されている。
【０００６】
特許文献３には、基材上に粘着性を有する樹脂層を設けた粘着フィルムであり、樹脂層に微粒子を含有することで不定形の凹部が自己形成されていることが開示されている。
【０００７】
また、特許文献４には、基材に特定のアルキル化メラミン樹脂を主成分として含む硬化性材料を塗布して硬化することで、その硬化膜表面に、粗面化効果が高く、かつランダムなパターンの凹凸を形成する方法により、基材と、基材の上に設けられた樹脂層と、樹脂層の基材と反対側の面に設けられた剥離剤層とを備える離型フィルムが開示されている。具体的には、前記樹脂層が、炭素数４〜１８のアルキル基を有するアルキル化メラミン樹脂（Ａ）を主成分として含む硬化性材料を硬化してなるものであり、剥離剤層の表面には、平均山高さが０．５μｍ以上となる稜線が存在するように凹凸が設けられた離型フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−７０２７３号公報
【特許文献２】特開２００４−２７７５３４号公報
【特許文献３】ＷＯ２０１５／１５２３５２号公報
【特許文献４】特開２０１６−１８８３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
表面に凹凸構造を備えた機能性粘着フィルムに関しては、当該凹凸構造の凹凸深さが大きければ、空気を逃がしやすいという利点がある反面、粘着フィルムを貼着した後に、当該凹凸の模様が見えてしまって外観を損ねることがあるという問題を抱えていた。
また、離型フィルムは、凹凸形状が転写された粘着フィルム等から剥がす際や摩擦により帯電（剥離帯電や摩擦帯電）し易いため、静電気の影響で、剥離し難くなったり、加工し難かったり、埃等が表面に付着し易くなったりするなどの課題も抱えていた。
【００１０】
そこで本発明は、粘着フィルムの表面に凹凸構造を転写することができる離型フィルムに関し、凹凸構造を転写した粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けが良好であり、それでいて、当該粘着フィルムを粘着した後に当該凹凸構造を見え難くすることができ、さらには帯電し難い、新たな離型フィルムを提案せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムであって、
前記凹凸構造は、平面視した際、当該凹凸構造の凸部が不規則な形状を形成してなる構成を備えており、且つ、前記凹凸構造の最大高低差が０．５μｍ以上であり、且つ、帯電防止剤を含有することを特徴とする離型フィルムを提案する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明が提案する離型フィルムは、基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムであって、前記凹凸構造の最大高低差が０．５μｍ以上であるため、当該凹凸構造を転写した粘着フィルムにおいて、当該粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けを良好にすることができる。さらに、離型フィルムにおける凹凸構造の凸部が不規則な形状を形成するため、当該粘着フィルムに転写される凹凸構造においても不規則な形状が形成され、粘着後に当該凹凸構造を見え難くすることができる。さらに、離型フィルムが帯電防止剤を含有することにより、離型フィルムの表面抵抗値を下げることができ、該離型フィルムを帯電し難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】参考例１で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図２】参考例２で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図３】参考例３で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図４】参考例４で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図５】参考例５で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図６】参考例６で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図７】参考例７で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図８】参考例８で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図９】参考例９で作製した離型フィルム（サンプル）の凹凸層表面をVertScan（登録商標）で検出した拡大画像（スケール：７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍ）である。
【図１０】上記図１〜９における拡大画像のスケール図であり、右の縦帯において、白い部分が凸部、黒い部分が凹部に相当する。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、実施の形態例に基づいて本発明を説明する。但し、本発明が次に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
[本離型フィルム]
本発明の実施形態の一例に係る離型フィルム（「本離型フィルム」と称する）は、基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムである。
本離型フィルムは、当該離型フィルムに積層する粘着フィルム等の表面に前記凹凸構造を転写することができることから、凹凸構造転写フィルムということもできる。
【００１６】
本離型フィルムは、基材の少なくとも一方の表面側に凹凸層を備えていればよいから、例えば基材と凹凸層との間に「機能層」などの他の層を備えていてもよいし、また、基材の凹凸層とは反対側に前記凹凸層と同様の層などの他の層を備えてもよいし、また、凹凸層の外側に「剥離層」などの他の層を備えていてもよい。
【００１７】
本離型フィルムはまた、帯電防止剤を含有することを特徴とする。この際、前記基材又は凹凸層又はこれら両層が帯電防止剤を含有していてもよいし、及び／又は、帯電防止剤を含有する層を備えていてもよい。及び／又は、その他の層が帯電防止剤を含有してもよい。例えば後述する機能層、剥離層などが帯電防止剤を含有してもよい。
【００１８】
本離型フィルムが帯電防止剤を含有することにより、離型フィルムの表面抵抗値を下げることができ、該離型フィルムを帯電し難くすることができる。
本発明では、帯電防止剤を含有する層であれば「帯電防止層」と称する。すなわち、例えば、基材、凹凸層、機能層、剥離層等に帯電防止剤を含有している場合は、当該基材、凹凸層、機能層、剥離層等が帯電防止層を兼ねることとなる。
【００１９】
帯電防止層を設ける際、その位置は、基材の片面又は両面に設けてもよいし、又、凹凸層の外側に設けてもよい。
このように本離型フィルムが帯電防止剤を含有していれば、本離型フィルムの表面抵抗値を下げることができ、本離型フィルムを帯電し難くすることができるから、加工し易くなるばかりか、埃などの付着を防ぐこともできる。
基材に対して凹凸層を有する側に帯電防止層を設ければ、凹凸形状が転写された粘着フィルム等から本離型フィルムを剥離する際の帯電を抑止することが出来る。また、基材に対して凹凸層とは反対側に帯電防止層を設ければ、本離型フィルムと粘着フィルムが積層された状態で保管する際などに、摩擦等によって生じる帯電を抑止することが出来る。
【００２０】
＜基材＞
基材としては、例えば紙、各種樹脂フィルム、紙基材を樹脂でラミネートした基材、ガラス、金属箔、金属箔を樹脂でラミネートした基材等を使用することができる。但し、これらに限定するものではない。
【００２１】
上記紙基材としては、例えば薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等を挙げることができる。
【００２２】
上記樹脂フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂等の各種樹脂を主成分樹脂とする樹脂フィルムを挙げることができる。
樹脂フィルムは、無延伸フィルム（シート）であっても延伸フィルムであってもよい。中でも、延伸フィルムであることが好ましく、二軸延伸フィルムであることがより好ましい。本離型フィルムの凹凸形状を転写する粘着フィルムは、一般に柔軟な材質であるため、基材が二軸延伸フィルムであると本離型フィルムの剛性は高くなるので、粘着フィルム等からの剥離性が良好となる傾向がある。
【００２３】
上記紙基材を樹脂でラミネートした基材としては、例えば上記の紙基材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたラミネート紙等を挙げることができる。
また、上記金属箔としては、アルミフォイル等を挙げることができる。
【００２４】
これらの中でも、本離型フィルムの切断（裁断）時に紙粉が発生せず、また凹凸構造を転写する粘着フィルム等にも紙粉の付着が生じないことから、上記樹脂フィルムが好ましく、加工のしやすさ、耐久性、耐熱性、コスト等の観点から、ポリエステルを主成分樹脂とする樹脂フィルムであるのがより好ましく、特にポリエチレンテレフタレートを主成分樹脂とする樹脂フィルムであるのがさらに好ましい。
ここで、「主成分樹脂」とは、基材を構成する樹脂の中でも最も含有量の多い樹脂を意味し、具体的には５０質量％以上、中でも７０質量％以上、その中でも８０質量％以上、その中でも９０質量％以上（１００質量％を含む）を占める樹脂を言う。
【００２５】
基材は、単層構成のものであってもよいし、同種又は異種の樹脂を主成分とする２層以上の複層構成のものであってもよい。
【００２６】
基材の厚さは、用途に応じて適時選択するのが好ましい。一般的には５μｍ〜５００μｍであるのが好ましく、中でも１０μｍ以上或いは３００μｍ以下、その中でも１５μｍ以上或いは２００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００２７】
基材として樹脂フィルムを用いる場合、易滑性の付与を主たる目的として、粒子を含有させることも可能である。
基材に含有させる粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではない。例えばシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機粒子のほか、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等を挙げることができる。
【００２８】
当該粒子の形状に関しても特に限定されるわけではない。例えば球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれであってもよい。
また、当該粒子の硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて２種類以上を併用してもよい。
【００２９】
上記粒子の平均粒径は、５μｍ以下であるのが好ましく、中でも０．１μｍ以上或いは３μｍ以下であるのがさらに好ましい。上記粒子の平均粒径が当該範囲であれば、基材に適度な表面粗度を与えることができ、良好な滑り性と平滑性を付与することができる。
【００３０】
また、上記基材は、帯電防止剤を含有してもよい。さらに、上述の粒子および帯電防止剤以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、熱安定剤、潤滑剤、紫外線吸収剤、軟化剤、結晶核剤、染料、顔料等を含有してもよい。
【００３１】
＜機能層＞
必要に応じて各種機能を備えた層（「機能層」と称する）を設けることができる。例えば、上記基材の片面又は両面に、各種機能を備えた層（「機能層」と称する）を設けることができる。例えば、上記基材と上記凹凸層の間に機能層を設けることができる。或いは、上記基材に対し、上記凹凸層の反対面に機能層を設けることもできる。更には、上記凹凸層の表面に機能層を設けることもできる。
なお、凹凸層の表面に機能層を設ける際は、凹凸層によって形成される凹凸構造（後述）が損なわれないように、材質、厚み等を設計することが好ましい。例えば、凹凸層の表面に機能層を設ける際の厚みは、通常１ｎｍ〜５μｍ、好ましくは１ｎｍ〜１μｍ程度である。
当該機能層としては、例えば易接着層、帯電防止層、易滑層、水蒸気等の気体バリア層、基材含有物の析出防止層、紫外線吸収層、傷つき防止層、防汚層、抗菌層、反射防止層、光沢層、マット層、インク受容層、着色層、印刷層等の各種機能を備えた層を挙げることができる。
【００３２】
（帯電防止層）
上記の帯電防止層は、帯電防止剤を含有する層であればよい。
該帯電防止剤としては、従来公知の帯電防止剤を使用することが可能である。例えば第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１〜３級アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性帯電防止剤、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン系帯電防止剤、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性帯電防止剤、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性の帯電防止剤等の各種界面活性剤型帯電防止剤などを挙げることができる。
また、帯電防止層からのブリードアウトを防ぐ観点から、アンモニウム基含有化合物、ポリエーテル化合物、スルホン酸化合物、ベタイン化合物等のイオン導電性の高分子化合物、又は、ポリアセチレン、ポリフェニレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリチオフェンなどのπ電子共役系の高分子化合物などの高分子化合物である帯電防止剤を挙げることができる。
塗布液化の観点および帯電防止層からのブリードアウトを防ぐ観点から、帯電防止剤としては、カチオン性の高分子化合物、特にアンモニウム基含有化合物が好ましい。
【００３３】
帯電防止層が基材や凹凸層とは異なる独立した層として存在する場合（前述した機能層である場合を含む）、当該帯電防止層は、帯電防止剤と共に、バインダーポリマーを含有するのが好ましい。
このバインダーポリマーとしては、帯電防止剤と相溶又は混合分散可能であれば、硬化性樹脂でも、熱可塑性樹脂であってもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、又は、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド樹脂、又は、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド１２、ポリアミド１１等のポリアミド樹脂、又は、ポリフッ化ビニリデン、又は、アクリル樹脂、又は、ポリビニルアルコール等のビニル樹脂、又は、ウレタン樹脂などを挙げることができる。
硬化性樹脂としては、後述する凹凸層を形成する際に用いる材料と同様のものを選択して使用することが出来る。
なお、帯電防止剤が高分子化合物である場合は、バインダーポリマーを用いずに帯電防止剤のみで帯電防止層を構成してもよい。
【００３４】
独立した層として存在する場合の帯電防止層の厚みは、帯電（剥離帯電や摩擦帯電）を防止する観点から、通常１ｎｍ〜５μｍ、好ましくは１ｎｍ〜１μｍ程度である。
【００３５】
帯電防止層中の帯電防止剤の含有量は、帯電防止層全体に対して、１質量％以上、９０質量％以下が好ましく、１０質量％以上、８０質量％以下がより好ましく、２０質量％以上、６０質量％以下が好ましい。上記含有量であれば、本離型フィルムについて適当な帯電防止性を付与することが出来る。
【００３６】
＜凹凸層＞
前記凹凸層は、凸部と該凸部以外の部分（「凹部」と称する）とを有する凹凸構造を、その表面に備えた層であるのが好ましい。
【００３７】
前記凹凸構造は、その表面を平面視した際、前記凸部が不規則な形状を形成してなる構成を備えているのが好ましい。なお、図１〜９においては、白い部分が凸部に相当する。
ここで、「不規則な形状」とは、一定の規則性及び周期性を有さない形状を意味する。言い換えれば、直線のみで形成される形状、同一パターンの曲線で形成される形状、エンボスロールで転写される形状、及び、これらを組み合わせた形状のように、一定間隔で同一形状（模様）が繰り返される形状を除く形状が「不規則な形状」と言える。また、本発明における不規則性は、模様自体の不規則性を意味するのみならず、形状を構成する要素の大きさの不規則性（例えば、水玉模様における水玉の大きさの不規則性）や、形状を構成する要素の配置の不規則性（例えば、水玉模様における水玉の配置の不規則性）等を包含する。
不規則な形状としては、典型的には、図１〜９で示される様な、非相溶なポリマー等を混合した際に自然に形成される海島構造による形状、凸部が不規則な網目形状、不均一な形状の凸部が不規則に存在する形状を挙げることができる。但し、このような形状に限定されるものではない。
このように前記凸部が不規則な形状を本離型フィルムの表面に形成することにより、粘着フィルムに転写される凹凸構造においても不規則な形状が形成され、粘着後に当該凹凸構造を見え難くすることができる。
このような凹凸構造を形成するための具体的な方法については後述する。
【００３８】
前記凹凸構造は、その表面を平面視した際、前記凸部によって、不規則な形状が周囲方向、例えば上下左右方向に連続して不規則な模様、例えば網目模様を形成してなる構成を備えていてもよい。
不規則な形状が周囲方向に連続する場合には、不規則な形状の大きさや形状が一定でなく、形状の繰り返しがないことが好ましく、また、不規則な形状の配置も不規則であるのが好ましい。
【００３９】
また、前記凹凸構造における凸部は、平面視した際に、適宜面積を有する塊として散在しても、断続的に存在していても、連続して連なっていてもよい。
この際、個々の凸部のＸ座標の中心とＹ座標の中心を通る径のうちの最大値の径を「最長径」とし、当該最長径のうち、測定領域中で最大値を示す径を「最大最長径」とする。
凸部の最大最長径は、凹凸形状を転写した粘着フィルムを貼着する際に空気の抜けを良好にすることができ、且つ、粘着後に当該凹凸構造を見え難くすることができるという観点から、１μｍ〜１５００μｍであるのが好ましく、中でも１０μｍ以上或いは１２００μｍ以下、その中でも１００μｍ以上或いは１０００μｍ以下、その中でも３００μｍ以上或いは８００μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００４０】
また、前記凹凸構造における凸部は、平面視した際に、連続していてもよく、中でも適宜長さ連続した線状を呈していてもよい。凹凸構造を転写した粘着フィルムを貼着する際の空気抜けをより良好にする観点からすると、中でも、フィルム周端縁部まで連続していることが好ましい。より具体的には、離型フィルム表面の凹凸構造の表面を光干渉法にて測定した画像において、該離型フィルム表面の７０３．１３μｍ×９３７．４２μｍの画像領域（５倍の対物レンズ相当）において、凸部が該画像領域の端縁部から対応する端縁部まで、例えば上辺部から下辺部又は左辺部から右辺部まで繋がっている状態であるのが好ましい。更に好ましくは５ｍｍ×５ｍｍ四方、特に好ましくは３０ｍｍ×３０ｍｍ四方、最も好ましくは１００ｍｍ×１００ｍｍ四方において、凸部が端縁部から対応する端縁部まで繋がっている状態であるのが好ましい。
前記凹凸構造における凸部は、本離型フィルムによって凹凸構造を転写された粘着フィルム等においては凹部を形成することとなるため、本離型フィルムの凸部が上記の如く連続していると、粘着フィルム等において空気の抜け道も連続することとなる。但し、この場合、凸部の一部に不連続な箇所があってもよい。
一例として、フィルム周端縁部まで連続する凸部によって、不規則な形状が連続して網目模様を形成している場合を一例として挙げることができる。
【００４１】
なお、先述した先行特許文献４（特開2016-188344号公報）に開示された凹凸構造の凸部は上述のように連続とはなっていないため、上述のように凸部が連続となっていれば空気の抜けをより好ましくすることができる。
また、同じく先述した先行特許文献２（特開2004-277534号公報）は、粘着フィルムの粘着層が凹凸を有する態様を開示しており、この態様では、仮に連続した凸部乃至凹凸構造を形成したとしても、粘着フィルムを重ねたり、ロール体としたりした場合、凹凸が潰れたり、ブロッキングするおそれがあるため、使用できる粘着剤はかなり限られることになり、現実的ではないと言える。
【００４２】
前記凹凸構造に存在する凸部の個数は、凹凸形状を転写した粘着フィルムを貼着する際に空気の抜けを良好にすることができ、且つ、粘着後に当該凹凸構造を見え難くすることができるという観点からすると、７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍの領域当たり１個〜１０００個であるのが好ましく、中でも５００個以下、その中でも１００個以下、その中でも１０個以下であるのが好ましい。
なお、前記凹凸構造に存在する凸部の上記個数は、例えば画像解析ソフトを用いて、単位面積における離型フィルム表面に現れる凸部の個数をカウントして求めることができる。
【００４３】
前記凹凸構造は、その表面を平面視した際、表面に占める凸部の面積割合の下限は１０％以上であるのが好ましい。凸部の占める面積割合が１０％以上であれば、空気抜け性が良好となる傾向がある。
凸部の面積割合の下限は、上記と同様の理由により、より好ましくは１５％以上、更に好ましくは２０％以上、特に好ましくは２５％以上、最も好ましくは３０％以上である。
一方、本離型フィルムにおける凸部の面積割合の上限は、９０％以下であるのが好ましい。凸部の占める面積割合が９０％以下であれば、粘着フィルムを形成した際に粘着性を保つために好ましい。
凸部の面積割合の上限は、上記と同様の理由により、より好ましくは８５％以下、更に好ましくは８０％以下、特に好ましくは７５％以下、最も好ましくは７０％以下である。
中でも、凸部の面積割合が１０〜５０％の範囲であれば、粘着フィルムを貼着した際に離型フィルムの凹凸構造が見えにくくなるため、良好な外観を得ることができるためさらに好ましい。また、凸部の面積割合が５０〜９０％の範囲であれば、粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けを良好にすることができるため、さらに好ましい。
【００４４】
前記凹凸構造に占める凸部の面積割合は、前記凹凸構造の表面を画像分析によって、凹部と凸部の２つの領域に２値化することで分析することができる。
なお、前記凹凸構造の表面を、このように画像分析によって、凹部と凸部の２つの領域に２値化する際、凹凸構造の表面全体を２値化してもよいし、凹凸構造の表面を複数箇所に分け、各箇所で２値化して、その平均を求めてもよい。その際、少なくとも任意の３か所、中でも５か所、その中でも１０か所の平均を求めるのが好ましい。
【００４５】
前記凹凸構造において、凸部の面積を大きくする方法としては後述する方法が挙げられる。例えば凸部の主成分をなす成分Ｂの配合量を多くしたり、該成分Ｂの分子量を大きくしたりすることによって調整することができる。但し、このような方法に限定するものではない。
【００４６】
また、前記凹凸構造における凹凸の最大高低差の下限は０．５μｍ以上であるのが好ましい。凹凸の最大高低差が０．５μｍ以上であれば、前記凹凸構造を転写した粘着フィルムを貼着する際に空気の抜けが良好となる傾向がある。
上記と同様の理由により、前記凹凸構造における凹凸の最大高低差の下限は、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上、更に好ましくは２．０μｍ以上、特に好ましくは３．０μｍ以上、最も好ましくは４．０μｍ以上である。
一方、前記凹凸構造の凹凸の最大高低差の上限は、特に限定するものではない。凹凸の最大高低差は、通常は４０μｍ以下である。凹凸の最大高低差が４０μｍ以下であれば、粘着フィルムと貼着後に当該凹凸構造を見え難くすることができる傾向があるために好ましい。
上記と同様の理由により、前記凹凸構造における凹凸の最大高低差の上限は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、更に好ましくは２５μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下、最も好ましくは１５μｍ以下である。
中でも、前記凹凸構造の凹凸の最大高低差が０．５〜１５μｍであれば、十分な空気抜け性が得られるだけでなく、基材が透明である粘着フィルムを用いる際、貼着後に凹凸構造を特に見え難くすることができる。また、前記凹凸構造の凹凸の最大高低差が１５〜４０μｍであれば、優れた空気抜け性を有するだけでなく、基材がマット調もしくは不透明である粘着フィルムを用いる際、貼着後に凹凸構造を見え難くすることができる。
【００４７】
なお、凹凸の最大高低差は、例えば凹凸層を形成する際の塗布厚さを調整することで、調整することができる。但し、これに限定されるものではない。
また、凹凸の最大高低差は、凹部の極小値と該凹部周辺の極大値の差、又は、凸部の極大値と該凸部周辺の極小値の差の中での最大値として求めることができる。
このような凹凸の最大高低差を形成するための具体的な方法については後述する。
【００４８】
＜凹凸層を形成する材料＞
本離型フィルムにおける凹凸層は、形成する材料を限定するものではない。
凹凸層は、２種類以上のポリマー、オリゴマー又はモノマー（これらをまとめて「ポリマー等」と称する）を含有するのが好ましく、２種類以上のポリマー等を含有するコート組成物から形成されることが好ましい。
この際、後述する通り、異なるポリマー等間の相分離性を利用して凹凸層を形成する態様が好ましい。すなわち、凹凸層は、２種類以上のポリマー等が相分離構造を形成していることが好ましい。
なお、本発明においてポリマーとは、硬化性樹脂組成物の硬化物を包含する概念とする。また、モノマーは、重合や架橋反応の原料或いは硬化性樹脂組成物の原料としてのモノマーを包含する概念とする。
【００４９】
前記凹凸構造においては、凹部を形成する組成と、凸部を形成する組成が互いに異なる例を挙げることができる。例えば凹部を形成する成分のうちで多くの割合を占める成分が成分Ａであり、凸部を形成する成分のうちで多くの割合を占める成分が成分Ｂである場合に、成分Ａと成分Ｂとが異なる例を挙げることができる。
【００５０】
（成分Ａ）
凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ａは、成分Ｂと非相溶であり、塗工後に主として凹凸形状の凹部を形成する観点から、溶解性パラメーター（ＳＰ（Ａ））が８〜２１であるのが好ましく、中でも１０以上或いは２０以下、その中でも１２以上或いは１９以下であるのがさらに好ましい。
また、塗布液の塗工性を良好なものとするための粘度とする観点から、成分Ａの質量平均分子量（Ｍｗ）が３００〜３００，０００のポリマー等であるのが好ましく、中でも２，０００以上或いは２００，０００以下、その中でも５，０００以上或いは１００，０００以下であるのがさらに好ましい。
【００５１】
上記成分Ａとしては、例えばポリ（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマー類、ポリエステル類、ポリウレタン類、ポリオレフィン類、ポリエーテル類、ポリスチレン類、ポリカーボネート類、ポリアクリロニトリル類、ポリアミド類、ポリイミド類などを挙げることができ、中でも、分子量やＳＰ値を調整しやすく、凹凸形状を制御しやすい観点から、ポリ（メタ）アクリレート類であるのが好ましい。これらの成分Ａは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
例えば成分Ａがアクリル系ポリマー等である場合、そのＳＰ値をより高くするためには、例えば、アクリル系ポリマーの樹脂の側鎖に極性が高い官能基を多く含むように設計すればよく、より具体的には、例えばヒドロキシル基を有するヒドロキシ（メタ）アクリレート、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸、グリシジル基を有するグリシジル（メタ）アクリレート等の構造単位を含有する単独重合体又は共重合体を挙げることができる。
【００５３】
（成分Ｂ）
他方、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ｂは、成分Ａと非相溶であり、塗工後に主として凹凸形状の凸部を形成する観点から、成分Ｂの溶解性パラメーター（ＳＰ（Ｂ））は、７〜２０であるのが好ましく、中でも８以上或いは１８以下、その中でも９以上或いは１７以下であるのがさらに好ましい。
【００５４】
成分Ｂの溶解性パラメーター（ＳＰ（Ｂ））は、成分Ａの溶解性パラメーター（ＳＰ（Ａ））よりも０．０１〜１０低い方が好ましく、中でも０．０５以上低い或いは７以下の範囲で低い、その中でも０．１以上低い或いは４以下の範囲で低い方が好ましい。
なお、本離型フィルムは、異なるポリマー等間の相分離性を利用して凹凸構造が形成させる場合、成分Ｂの溶解性パラメーター（ＳＰ（Ｂ））が、成分Ａの溶解性パラメーター（ＳＰ（Ａ））よりも０．０１〜１０高くてもよい。
凹凸層が３種類以上のポリマーによって形成され、成分Ａ、成分Ｂのうち少なくとも何れかが２種以上のポリマーで形成されている場合は、そのうち何れかの組合せにおいて上記の関係性を有していればよい。次に述べる質量平均分子量についても同様である。
【００５５】
また、塗布液の塗工性を良好なものとするための粘度とする観点から、成分Ｂの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００〜４００，０００であるのが好ましく、中でも２，０００以上或いは３００，０００以下、その中でも１０，０００以上或いは２５０，０００以下であるのがさらに好ましい。
成分Ｂの質量平均分子量（Ｍｗ）は、前記成分Ａの質量平均分子量（Ｍｗ）よりも１０００以上大きいことがさらに好ましい。
【００５６】
凸部を主に形成する成分Ｂは、凹凸構造を形成する際の乾燥温度に十分に耐えることができ、形状を保持する観点から、成分Ｂのガラス転移温度は４０℃以上であるのが好ましく、中でも５０℃以上、その中でも６０℃以上であるのがさらに好ましい。
【００５７】
成分Ｂとしては、例えばポリ（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマー類、ポリエステル類、ポリウレタン類、ポリオレフィン類、ポリエーテル類、ポリスチレン類、ポリカーボネート類、ポリアクリロニトリル類、ポリアミド類、ポリイミド類などを挙げることができ、中でも、分子量やＳＰ値を調整しやすく、凹凸形状を制御しやすい観点から、ポリ（メタ）アクリレート類であるのが好ましい。これらの成分Ｂは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
例えば成分Ｂがアクリル系ポリマー等である場合、そのＳＰ値をより低くするためには、例えば、アクリル系ポリマーにおいて、１個以上の（メタ）アクリロイル基を含有するモノマー及び／又はオリゴマーとしてＳＰ値の低いものを選択すればよい。具体的には、例えば脂肪族炭化水素基を有するアルキル（メタ）アクリレート、脂環族炭化水素基を有するシクロアルキル（メタ）アクリレート、芳香族炭化水素基を有するフェニルアルキル（メタ）アクリレート等の構造単位を含有する単独重合体又は共重合体が挙げることができる。
【００５９】
なお、上記溶解性パラメーター（ＳＰ値）は、Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ  Ｐａｒａｍｅｔｅｒであり、溶解性の尺度となるものである。溶解性パラメーターは、その値が大きいほど極性が高く、逆に数値が小さいほど極性が低いことを示す。
ＳＰ値は、濁度法、Ｆｅｄｏｒｓの推算法などの方法によって測定することができる。
【００６０】
前記凹凸層において、凹部及び凸部のいずれも、中でも特に凸部は、形状を維持するため、耐熱性および耐溶剤性を高める観点から架橋していること、すなわち架橋構造を有することが好ましい。
架橋しているか否かは、各部位のゲル分率を測定し、当該値が０％より大きい、特に５％以上、中でも１０％以上であることを確認することで判断するのが好ましい。
【００６１】
この際、前記２種類以上のポリマー等のうち少なくとも何れか一方が、架橋性構造を有する熱可塑性樹脂、又は、硬化性樹脂組成物、又は、架橋性構造を有する熱可塑性樹脂を含む硬化性樹脂組成物であるのが好ましい。これらの場合、前記凹凸層を架橋乃至硬化することにより、前記凹凸層は、硬化物を含有することになり、耐熱性および耐溶剤性を高めることができる。
ここで、前記硬化物とは、架橋性構造を有する上記熱可塑性樹脂、又は、硬化性樹脂組成物が硬化したものの意味である。
なお、架橋性構造とは、架橋する性質を有する構造を言い、架橋構造とは、架橋してなる構造をいう。
【００６２】
熱可塑性樹脂に架橋性構造を導入する方法は限定するものではない。例えば成分Ａ、成分Ｂ、或いはその他の熱可塑性樹脂に架橋性構造を導入する方法を挙げることができる。
この際、架橋性構造を限定するものではない。例えば、炭素−炭素二重結合のような架橋性不飽和結合や、化学結合が可能な官能基、例えば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基、グリシジル基、オキサゾリン基、酸無水物基、アルデヒド基、メルカプト基、エポキシ基、カルボジイミド基等を有する架橋性構造を挙げることができる。これらに例示される架橋性構造は、成分Ａ、成分Ｂ、或いはその他の熱可塑性樹脂に共重合や高分子反応によって導入することができる。
なお、ここで云う架橋構造とは、共有結合に限定されるものではなく、イオン結合や配位結合、水素結合の様な疑似架橋も包含する。
【００６３】
硬化性樹脂組成物としては、例えば二液性硬化樹脂組成物、常温硬化樹脂組成物、光硬化樹脂組成物又は熱硬化樹脂組成物などを挙げることができ、中でも光エネルギー又は熱エネルギーを与えることにより組成物が反応して硬化（架橋）する光硬化樹脂組成物又は熱硬化樹脂組成物が好ましい。
【００６４】
硬化性樹脂組成物の硬化物が、成分Ａ或いは成分Ｂ自体を構成してもよいし、凹凸層を形成する成分Ａ、成分Ｂ以外の他の成分として硬化性樹脂組成物を用いることもできる。成分Ａ或いは成分Ｂ自体が硬化性樹脂組成物である場合は、これらの成分を構成するモノマーを凹凸層の原料として使用し、硬化反応によって成分Ａ或いは成分Ｂとすることで凹凸構造を形成することができる。
【００６５】
光又は熱硬化樹脂組成物は、例えば光架橋性化合物、光架橋開始剤を含有してなる光硬化性組成物や、熱硬化性樹脂組成物などを挙げることができる。
光架橋性化合物としては、架橋性不飽和結合を有する化合物、具体的にはエチレン性不飽和結合を有するモノマー又はオリゴマーを挙げることができる。
光架橋開始剤としては、例えば 活性エネルギー線として紫外線照射を応用する場合、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等の光架橋性開始剤を使用することができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂及びアクリル樹脂や、透明ポリイミド前駆体ワニスなどを挙げることができる。
【００６６】
以上を総括すると、２種類以上のポリマーが寄与する凹凸層を形成する形成方法としては、例えば、以下のような形成例に類別される。但し、これらの組合せに限定されるものではない。また、以下の記載は成分Ａ、成分Ｂ以外の付加的な任意成分の含有を排除するものではない。
（ａ）２種類以上の熱可塑性ポリマーによって凹凸層を形成。
（ｂ）２種類以上の熱可塑性ポリマーと架橋剤とを原料とし、架橋剤を硬化させることによって凹凸層を形成。
（ｃ）２種類以上の熱可塑性ポリマーのうち、少なくとも１種類以上の熱可塑性ポリマーに架橋性構造を有しており、当該架橋性構造を架橋させることによって凹凸層を形成。
（ｄ）２種類以上の熱可塑性ポリマーのうち、少なくとも１種類以上の熱可塑性ポリマーに架橋性構造を有しており、さらに架橋剤を含有する原料に対し、当該架橋性構造と架橋剤との間で架橋及び硬化させることによって凹凸層を形成。
（ｅ）１種類以上の熱可塑性ポリマーと、重合性モノマーと架橋剤とを原料とし、重合性モノマーと架橋剤を重合・硬化させることによって凹凸層を形成。
（ｆ）少なくとも１種以上のポリマーに架橋性構造を有しており、さらに重合性モノマーと架橋剤を含有する原料に対し、当該架橋性構造と重合性モノマーと架橋剤との間で重合・架橋及び硬化させることによって凹凸層を形成。
（ｇ）上記（ａ）〜（ｆ）のうち少なくとも２種以上を併用する。
【００６７】
（剥離成分）
前記凹凸層は、剥離性を有する剥離成分を含有していてもよい。
【００６８】
前記凹凸構造を形成するポリマー等が剥離性を有する場合は該ポリマー等が剥離成分となる。また添加剤として剥離性を有する成分を添加していた場合は、該添加剤が剥離成分となる。
剥離性を有する成分としては、具体的には、例えばシリコーン系化合物の他、フッ素化合物、オレフィン化合物、長鎖アルキル基含有化合物等の化合物が挙げられる。これらはポリマー等であっても低分子量化合物であってもよく、これらのうちの一種又は二種以上を含有する層であるのが好ましい。
【００６９】
前記凹凸層における剥離成分の含有量は、０．５質量％〜９０質量％であるのが好ましく、中でも１．０質量％以上或いは８５質量％以下、その中でも２．０質量％以上或いは８０質量％以下であるのが好ましい。
【００７０】
（その他の成分）
凹凸層は、上述した成分Ａ、Ｂ及び離型成分以外の成分として、帯電防止剤を含有してもよい。
また、その他含有していてもよい成分として、具体的には、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機粒子、無機粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、光線遮断剤、発泡剤、着色剤などを挙げることができる。
【００７１】
＜剥離層＞
前記凹凸層の表面に剥離層をさらに積層させて、剥離性を高めることができる。当該剥離層は、前記した機能層の一態様と位置付けることができる。
但し、必ずしも、凹凸層の外側表面に剥離層を備える必要はない。例えば前記凹凸層が前記剥離成分を含んでいる場合など、剥離性が十分であれば、さらに当該剥離層を備える必要はない。他方、前記凹凸層が前記剥離成分を含んでいても、剥離性が十分でなければ、当該凹凸層の表面に剥離層をさらに積層してもよい。
また、剥離層中に帯電防止剤を含有することにより、帯電防止層を兼ねることが出来る。
【００７２】
剥離層は、例えばシリコーン樹脂系剥離剤の他、アルキド樹脂系、オレフィン樹脂系、アクリル系、長鎖アルキル基含有化合物系、ゴム系等の非シリコーン樹脂系などの剥離剤のうちの一種又は二種以上を含有するのが好ましい。
また、前記各剥離剤は、さらに硬化剤、触媒等のその他の成分を含有していてもよい。
【００７３】
剥離層の厚みは、特に限定するものではない。例えば２５ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、中でも４０ｎｍ以上或いは５００ｎｍ以下とするのがさらに好ましい。
剥離層の厚みを前記範囲とすることで、剥離面としての機能を十分に発揮させることができ、且つ凹凸形状を維持することができる。
【００７４】
前記シリコーン樹脂系剥離剤としては、溶剤型および無溶剤型のものがある。溶剤型シリコーン樹脂は、溶剤希釈して塗工液とするため、高分子量（すなわち、高粘度）のポリマーから低粘度の低分子量ポリマー（オリゴマー）まで、幅広く使用することができる。そのため、無溶剤型と比較して、剥離性の制御が容易であり、要求される性能（品質）に合わせた設計がしやすい。
また、シリコーン樹脂系剥離剤としては、付加反応型、縮合反応型、紫外線硬化型、電子線硬化型等のものがある。
このうちの付加反応型シリコーン樹脂は、反応性が高く生産性に優れ、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮が無い等のメリットがあるため、剥離層を形成する剥離剤に使用することが好ましい。
【００７５】
前記付加反応型シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えば、従来の熱硬化付加反応型シリコーン樹脂剥離剤として慣用されているものを用いることができる。この付加反応型シリコーン樹脂としては、例えば、分子中に官能基として、ビニル基等のアルケニル基、ヒドロシリル基などの求電子性基を有するものが、熱硬化が容易な付加反応型シリコーン樹脂として挙げられ、このような官能基を有するポリジメチルシロキサンや、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部または全部をフェニル基等の芳香族官能基に置換したものなどを用いることができる。
シリコーン樹脂系剥離剤には、必要に応じて、シリカ、シリコーンレジン、帯電防止剤、染料、顔料その他の添加剤を添加してもよい。
【００７６】
前記オレフィン樹脂系剥離剤としては、結晶性オレフィン系樹脂を用いることができる。この結晶性オレフィン系樹脂としては、ポリエチレンや結晶性ポリプロピレン系樹脂などが好適である。ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンなどを挙げることができる。結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクチック構造又はシンジオタクチック構造を有するプロピレン単独重合体や、プロピレン−α−オレフィン共重合体などを挙げることができる。これらの結晶性オレフィン系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７７】
前記アクリル系剥離剤としては、一般に架橋構造を有するアクリル系樹脂を用いることができる。アクリル系樹脂は、長鎖アルキル変性アクリル樹脂、シリコーン変性アクリル樹脂等の変性物であってもよい。
前記長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤としては、例えば、ポリビニルアルコール系重合体に炭素数８〜３０の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたポリビニルカーバメートや、ポリエチレンイミンに炭素数８〜３０の長鎖アルキルイソシアネートを反応させて得られたアルキル尿素誘導体などを用いることができる。
【００７８】
前記ゴム系剥離剤としては、例えば、天然ゴム系樹脂、およびブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム等の合成ゴム系樹脂などを用いることができる。
【００７９】
＜本離型フィルムの積層構成＞
本離型フィルムの積層構成としては、基材／凹凸層、基材／凹凸層／剥離層、機能層／基材／凹凸層、基材／機能層／凹凸層、機能層／基材／機能層／凹凸層、機能層／基材／凹凸層／剥離層、基材／機能層／凹凸層／剥離層、又は、機能層／基材／機能層／凹凸層／剥離層の積層構成において、基材、凹凸層、機能層及び剥離層のうちのいずれか一つ又は２つ以上の層が帯電防止剤を含有する積層構成を挙げることができる。また、前記積層構成において、基材、凹凸層、機能層及び剥離層とは別に、帯電防止剤を含有する帯電防止層をさらに積層することも可能である。但し、これらの積層構成に限定するものではなく、他の層を適宜追加して積層することも可能である。
本離型フィルムの凹凸構造や剥離性を確保しながら、帯電防止性を付与する観点からは、基材表面に設けられた機能層に帯電防止剤を含有させた積層構成、或いは基材表面に帯電防止層を設けた積層構成が好ましい。
【００８０】
＜本離型フィルムの作製方法＞
本離型フィルムは、例えば次のようにして作製することができる。但し、次の作製方法に限定するものではない。
【００８１】
本離型フィルムは、基材に凹凸層を設けることで作製することができる。この際、凹凸層を設ける方法を限定するものではない。例えば、物理的な切削加工、レーザー照射等による切削、型による転写等の方法、レジスト材料等に用いるフォトマスキング、印刷、異なるポリマー等間の相分離性を利用して凹凸層を形成する方法などの態様を挙げることができる。中でも、異なるポリマー等間の相分離性を利用して凹凸層を形成する方法が好ましい。
異なるポリマー等間の相分離性を利用すれば、数μｍ〜数ｍｍオーダーの相分離構造に基づく凹凸構造が形成されるため、この凹凸構造が転写された粘着フィルムは、良好な粘着性を有しつつ、貼着後に凹凸構造を視認され難くすることが可能となる。また、異なるポリマー等間の相分離性を利用すれば、使用するポリマー等の選択や配合割合の最適化等によって、凹凸構造の凸部形状の不規則性や連続性、凸部の面積割合、凹凸構造の最大高低差などを制御することが可能であるため、本発明を達成するための具体的な手段の１つとして好ましい。
【００８２】
異なるポリマー等間の相分離性を利用して凹凸層を形成する場合、２種類以上のポリマー等を用いる限り、その具体的な方法は限定されない。具体的には以下の（１）〜（５）などの態様を挙げることができる。また、これらの方法を複数組み合わせてもよい。
【００８３】
（１）２種以上の熱可塑性樹脂（ポリマー）を使用し、必要に応じて帯電防止剤を加えて、溶媒に溶解した状態から溶媒を留去する過程で相分離するか、或いは溶融状態からの冷却固化過程で相分離することによって凹凸構造を形成する方法。
（２）熱可塑性樹脂と硬化性樹脂組成物と、必要に応じて帯電防止剤とを配合しておき、硬化性樹脂組成物の硬化過程で、熱可塑性ポリマーを排除することによって相分離させ、凹凸構造を形成する方法。
（３）必要に応じて帯電防止剤を加えて硬化性樹脂組成物を配合しておき、硬化性樹脂組成物の硬化過程で、高分子量体となった硬化性樹脂組成物が、未反応の硬化性樹脂組成物から追い出されるかたちで突起を形成させることで、凹凸構造を形成する方法。
（４）上記（１）において、少なくとも１種の熱可塑性樹脂を架橋可能な構造としておき、相分離による凹凸構造を形成後に架橋反応を行い、凹凸構造を固定化する方法。
（５）上記（１）において、２種以上の熱可塑性樹脂とともに硬化性樹脂組成物を混合しておき、熱可塑性樹脂の相分離によって凹凸構造を形成した後、硬化性樹脂組成物を硬化させることによって凹凸構造を固定化する方法。
【００８４】
また、溶媒に溶解した状態から溶媒を留去する過程で相分離を生じる方法を用いる場合は、後述する通り、２種以上の溶媒を混合して用いるとともに、ポリマー等の溶解性の差を利用して凹凸構造を形成させる方法が好ましい。この方法を採用すれば、特定のポリマー等と特定の溶媒を選択するだけで、目的とする凹凸構造を形成することが出来る。このため、切削加工装置や、型等を用いること無く簡便に本発明の目的を達成することが出来る。
【００８５】
以下、上述した種々の態様のうち、（５）の態様を例に、光硬化性樹脂組成物を用いた場合について具体的に説明する。
前記成分Ａと、前記成分Ｂと、必要に応じて架橋開始剤Ｃと、必要に応じて帯電防止剤との混合樹脂を、所定の混合溶剤Ｚ、例えば、成分Ａ、成分Ｂ及び架橋開始剤Ｃに対して良溶媒である溶剤Ｘと、成分Ａ及び架橋開始剤Ｃに対して良溶媒（すなわちこれらに対して共溶媒）であり、成分Ｂに対しては貧溶媒であり、かつ沸点が溶剤Ｘよりも高い溶剤Ｙとの混合溶剤Ｚに加えて溶かして硬化性コート組成物を調製し、この硬化性コート組成物を基材の表面に塗布する。混合溶剤Ｚを乾燥する過程で、相対的に溶剤Ｘが早く揮発して、溶剤Ｙの占める割合が増えるため、溶剤Ｙに溶解し難い成分Ｂを析出させ凸部を形成する。さらに乾燥することで成分Ａにより凹部が形成して凹凸構造を形成する。或いはさらに、例えば光照射するなどして架橋開始剤Ｃを励起させて硬化させて前記凹凸構造を形成するようにすればよい。
このような作製方法によれば、不規則な形状からなる凸部を備えた凹凸構造を形成することができ、しかも、成分Ａ、成分Ｂ、架橋開始剤Ｃ、溶剤Ｘ及びＹの材料の選択や配合量の調整により、凹凸の大きさを制御することができる。
但し、このような製造方法に限定するものではない。
上記架橋開始剤Ｃは、必ず配合しなければならない訳ではない。また、上記混合溶剤Ｚは溶剤Ｘおよび溶剤Ｙが混和することが好ましい。但し、必ずしも均一に混合している必要はなく、懸濁液でもよい。
【００８６】
上記作製方法において、凹凸層が形成される原理としては、上記硬化性コート組成物は、塗布後に乾燥する過程で、混合溶剤Ｚが減少するのに伴って溶剤中の環境が変化していき、相溶性の悪い成分Ａと成分Ｂが相分離し、両方の溶剤に溶けられる成分はより乾燥が進むまで溶剤中に溶解するため、片方の溶剤Ｙに溶けにくい成分Ｂが析出して主に凸部を形成し、両方の溶剤に溶けられる成分Ａが主に凹部を形成し、自発的に凹凸構造が形成されるものと推定される。
【００８７】
成分Ａと成分Ｂは非相溶であるのが好ましい。
かかる観点から、凸部の主要成分となる成分ＢのＳＰ値の方が、成分ＡのＳＰ値よりも０．０１〜１０低い方が好ましく、中でも０．０５以上低い或いは７以下の範囲で低い、その中でも０．１以上低い或いは４以下の範囲で低い方が好ましい。
【００８８】
（成分Ａ，Ｂ）
凹部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ａは、上述のように、所定の質量平均分子量（Ｍｗ）、所定のＳＰ値を有するポリマー等であるのが好ましい。
他方、凸部を形成する成分のうちで最も多くを占める成分Ｂは、上述のように、所定の質量平均分子量（Ｍｗ）、所定のＳＰ値を有するポリマー等であるのが好ましい。
例えば凸部の主成分をなす成分Ｂの配合量を多くしたり、成分Ｂの分子量を大きくしたりすることによって、前記凹凸構造における凸部の面積を大きくしたり、凸部の形状を変えたりすることができる。また、該成分Ｂの結晶性を制御することによって、凸部の極大値、すなわち凹凸の最大高低差を調整することができる。但し、このような方法に限定するものではない。
【００８９】
成分Ａと成分Ｂの配合質量割合は、１：９９〜９９：１とするのが好ましく、中でも５：９５〜９５：５、その中でも９０：１０〜１０：９０であるのが好ましい。
なお、成分Ａ又は成分Ｂが、２種以上の成分からなる場合は、それぞれ２種以上の成分を合計した質量割合とする。
凹凸構造における凸部の面積割合を前記の範囲とするための制御因子に１つとしては、成分Ａと成分Ｂの配合質量割合を最適化する方法が挙げられる。なお、凸部、凹部はそれぞれ成分Ｂ、成分Ａのみで構成されるとは限らないため、上記の配合質量割合と凸部の面積割合とは同義ではない。
【００９０】
（架橋開始剤Ｃ）
架橋開始剤Ｃとしては、光架橋開始剤、熱架橋開始剤などを挙げることができる。中でも、乾燥工程で形成した凹凸形状の保持の観点から、速硬化性を有する硬化系が好ましく、かかる観点から光架橋開始剤が好ましい。
【００９１】
光架橋開始剤としては、例えば２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタンノン−１等を挙げることができる。これらの架橋開始剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。中でも、紫外線硬化する多官能アクリレートが好ましい。
【００９２】
架橋開始剤の配合量は、成分Ａ及びＢの合計量１００質量部に対して０．０１〜２０質量部とするのが好ましく、中でも０．１質量部以上或いは１０質量部以下、その中でも１質量部以上とするのがより好ましい。
【００９３】
（溶剤Ｘ）
上記溶剤Ｘは、成分Ａ、成分Ｂ及び架橋開始剤Ｃに対して良溶媒であるのが好ましい。すなわち、成分Ａ、成分Ｂ及び架橋開始剤Ｃを全て溶解することができる溶剤であるのが好ましい。
【００９４】
溶剤Ｘの沸点は５０℃〜２００℃であるのが好ましく、中でも６０℃以上或いは１４０℃以下、その中でも７０℃以上或いは１２０℃以下であるのが好ましい。
【００９５】
溶剤Ｘとしては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール等のケトン系溶媒；ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール等のアルコール系溶媒；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテル系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシブチル、酢酸アミル、酢酸プロピル、乳酸エチル、乳酸メチル、乳酸ブチル等のエステル系溶媒；トルエン、キシレン、ソルベントナフサ、ヘキサン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の炭化水素系溶媒等の有機溶媒を挙げることができる。これらの有機溶媒は１種のみを用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９６】
（溶剤Ｙ）
他方の溶剤Ｙは、成分Ａ及び架橋開始剤Ｃに対しては良溶媒であり、成分Ｂに対しては貧溶媒であるのが好ましい。すなわち、成分Ａ及び架橋開始剤Ｃは溶解することができるが、成分Ｂに対する溶解性が低い溶媒であるのが好ましい。この際、成分Ｂの溶解性が低いとは、成分Ｂに対して不溶性（insolble）又は膨潤（swelling）に分類される場合を包含する。
【００９７】
溶剤Ｙの沸点は、５１℃〜２０１℃であるのが好ましく、中でも６１℃以上或いは１４１℃以下、その中でも７１℃以上或いは１２１℃以下であるのが好ましい。
但し、溶剤Ｙの沸点は、溶剤Ｘを溶剤Ｙよりも先に揮発させることができる観点から、溶剤Ｘの沸点よりも高いことが好ましく、中でも１〜８０℃高いことが好ましく、その中でも２℃以上、その中でも５℃以上高いことがさらに好ましい。
溶剤Ｙが溶剤Ｘよりも沸点が高い溶剤を用いることで、溶剤Ｘが溶剤Ｙよりも先に揮発され、溶剤Ｙに溶けにくい成分Ｂが析出して主に凸部を形成しやすくなる。
【００９８】
なお、沸点の差によって、用いる前記溶剤Ｘおよび溶剤Ｙを選択できる。但し、他の特性の差異によって選択することもできる。具体的な特性としては、相対蒸発速度、所定温度および圧力下での蒸気圧、成分Ａまたは成分Ｂの親和性が挙げられる。
例えば、同様の観点、すなわち溶剤Ｘを溶剤Ｙよりも先に揮発させることができる観点から、溶剤Ｘの相対蒸発速度は、溶剤Ｙの相対蒸発速度よりも高いことが好ましい。中でも、溶剤Ｘの相対蒸発速度は１以上であるか、若しくは、酢酸ブチルの相対蒸発速度以上であることが好ましく、且つ、溶剤Ｙの相対蒸発速度は１未満であるか、若しくは、酢酸ブチルの相対蒸発速度未満であることが好ましい。
この際、「相対蒸発速度」は、２５℃、大気圧下における酢酸ブチルの蒸発速度を１と定めた場合の比蒸発速度と定義される。例えば、各種溶剤の相対蒸発速度としては、酢酸ブチル：１、ＭＥＫ：４．５２、シクロヘキサン：２．９、トルエン：２．６６、メトキシプロパノール：０．７１、ｎブタノール：０．３９である。
【００９９】
溶剤Ｙとしては、例えばメタノール、エタノール、ブタノール、イソブタノール、プロピルアルコール等のアルコール系溶媒；アセトン,メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノンジアセトンアルコール等のケトン系溶媒；ノルマルプロピルアルコールジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶媒；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシブチル、酢酸アミル、酢酸プロピル、乳酸エチル、乳酸メチル、乳酸ブチル等のエステル系溶媒；トルエン、キシレン、ソルベントナフサ、ヘキサン、シクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の炭化水素系溶媒や水を挙げることができる。これらの溶媒は１種のみを用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１００】
（混合溶剤Ｚ）
混合溶剤Ｚは、溶剤Ｘと溶剤Ｙを０．１：９９．９〜９９．９：０．１の質量割合で配合するのが好ましく、中でも１：９９〜９９：１、その中でも１０：９０〜９０：１０、その中でも１５：８５〜８５：１５、その中でも８０：２０〜２０：８０の質量割合で含有するのがさらに好ましい。なお、溶剤Ｘ又は溶剤Ｙが、２種以上の溶剤からなる場合は、それぞれ２種以上の溶剤の合計した質量割合とする。
【０１０１】
凹凸層を形成する際に用いる帯電防止剤は、前述した帯電防止剤を使用することができる。
【０１０２】
（硬化性コート組成物の塗布）
上記硬化性コート組成物を基材の表面に塗布する方法としては、例えばキスロールコーター、ビードコーター、ロッドコーター、マイヤーバーコーター、ダイコーター、グラビアコーターなど公知慣用の方法を採用することができる。
【０１０３】
（乾燥）
塗布した後の乾燥温度は、塗布した後、溶剤Ｘを溶剤Ｙよりも優先させて揮発させるために、溶剤Ｘ、Ｙの沸点との関係から、１０℃〜１５０℃に設定するのが好ましく、中でも２０℃以上或いは１４０℃以下に設定するのがより好ましく、その中でも４０℃以上或いは１２５℃以下に設定するのがさらに好ましい。なお、常温で乾燥させてもよい。
加熱（乾燥）温度を調整することによって、凹凸の最大高低差を調整することができ、乾燥温度が低いほど、凹凸の最大高低差が大きくなる傾向がある。一般に溶剤は沸点以下の温度で揮発性を有しており、また沸点のみならず蒸気圧特性やポリマー等との親和性等によっても揮発特性は変化する。このため、凹凸層に使用するポリマー等の種類や配合質量割合、目的とする凹凸構造の形状等に応じて、乾燥温度を設定すればよい。
【０１０４】
＜本離型フィルムの形態＞
本離型フィルムの形態としては、現在知られている形態を任意に採用することができる。中でも、本離型フィルムの特徴、例えば、粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けが良好であり、かつ、粘着後に当該凹凸構造が見え難いことを達成できることを考慮すると、大きな面積を有する形態であるのが好ましい。かかる点からすると、フィルム又はロール体の例えば長さ０．１ｍ以上、中でも１ｍ以上、その中でも１０ｍ以上のロール体、又は、幅０．１ｍ以上、中でも０．２ｍ以上、その中でも０．３ｍ以上のロール体、又は、面積０．０１ｍ２以上、中でも０．１ｍ２以上、その中でも１ｍ２以上のフィルムであるのが好ましい一例となる。
【０１０５】
＜本離型フィルムの表面抵抗値＞
本離型フィルムは、フィルム表面の抵抗値を５．０×１０１２Ω以下、中でも１．０×１０４Ω以上或いは１．０×Ω１２以下、その中でも１．０×１０４Ω以上或いは１．０×１０１1Ω以下にすることができる。
【０１０６】
＜本離型フィルムの用途＞
本離型フィルムは、前記凹凸構造を備えた凹凸層上に、例えば粘着フィルムを剥離可能に積層することで、当該粘着フィルムに前記凹凸構造を転写することができる。
そして、このように凹凸構造を転写した粘着フィルムは、被着体に貼着する際、空気の抜けを良好にすることができ、粘着後に当該凹凸構造を見え難くすることができる。
【０１０７】
本離型フィルムは、粘着フィルムと積層してなる構成を備えた積層体として提供することもできる。この積層体は、前記粘着フィルムの表面に本離型フィルムの前記凹凸構造が転写されてなる構成を備えたものとすることができる。このような積層体とすることにより、凹凸構造を有する粘着フィルムを使用する迄の間は、本離型フィルムが粘着フィルムを保護する役割を有することができる。
【０１０８】
本離型フィルムは、透明であっても不透明（着色を含む）であってもよい。粘着フィルムが透明であるような積層体として使用する場合においては、離型フィルムが不透明であることも好ましい。粘着フィルムが透明で、離型フィルムが不透明であると、両フィルムの違いが視認できるため好ましい。
【０１０９】
前記粘着フィルムは、粘着剤層を備えていれば、その構成は任意である。
例えば前記粘着フィルムとして、シート基材に粘着材層を備えたものを挙げることができる。この際、粘着剤層を構成する粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤等を挙げることができる。但し、これらに限定されるものではない。
【０１１０】
前記粘着フィルムの厚さは限定されず、用途に応じて適宜選択できる。前記粘着フィルムの厚さの下限は、本離型フィルムの凹凸構造の最大高低差を超えることが好ましい。粘着フィルムの厚さの下限は、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上である。他方、粘着フィルムの厚さの上限も限定されない。好ましくは３ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下、特に好ましくは５００μｍ以下である。
【０１１１】
前記粘着フィルムを構成するシート基材は、透明であっても、マット調であっても、不透明であってもよい。なお、シート基材が透明なものであると、粘着フィルムの外観がより目立つこととなる。このため、凹凸構造を見え難くするためには、凹凸の最大高低差を最適化することが好ましい。シート基材がマット調や不透明なものである場合は、透明なシート基材に較べて凹凸構造に起因する外観不良は生じにくい。
【０１１２】
＜語句の説明＞
本明細書において「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現する場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」或いは「好ましくはＹより小さい」の意も包含する。
また、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）或いは「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、「Ｘより大きいことが好ましい」或いは「Ｙ未満であることが好ましい」旨の意図も包含する。
【０１１３】
一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、その厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【実施例】
【０１１４】
以下、本発明を下記実施例及び比較例に基づいてさらに詳述する。
【０１１５】
［測定、評価方法］
＜質量平均分子量（Ｍｗ）＞
各成分の質量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により次の条件により測定した値である。
機器  ：東ソー株式会社製「ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ」
カラム：東ソー株式会社製「ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  Ｈ３０００＋Ｈ４０００＋Ｈ６０００」
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ検出器／内蔵）
溶媒  ：テトラヒドロフラン
温度  ：４０℃
流速  ：０．５ｍｌ／分
注入量：１０μＬ
濃度  ：０．２質量％
較正試料：単分散ポリスチレン
較正法：ポリスチレン換算
【０１１６】
＜ＳＰ値＞
成分Ａ、成分Ｂ及び光架橋開始剤Ｃの溶解性パラメーター（ＳＰ値）は、Ｆｅｄｏｒｓらが提案した方法によって算出した。具体的には、「ＳＰ値の基礎・応用と計算方法」（山本秀樹著、株式会社情報機構）に基づいて、高分子の溶解度パラメーターの推算方法のうち、Ｆｅｄｏｒｓの推算法を参考に各ポリマー成分に含まれる各置換基の凝集エネルギー密度:Ｅ(J/mol)とモル分子容:Ｖ(cm3/mol)から下式に基づいて計算を行い、ＳＰ値（σ(cal/cm3)1/2）を求めた。
σ((J/cm3)1/2)＝（ΣＥｃｏｈ／ΣＶ）1/2
σ(cal/cm3)1/2＝σ(J/cm3)1/2／２．０４５５
【０１１７】
＜凹凸の最大高低差、凸部の面積割合、凸部の個数、及び凹凸形状の最大最長径＞
表面形状計測システム（株式会社日立ハイテクサイエンスの「ＶｅｒｔＳｃａｎ」（登録商標）Ｒ５５００）を用いて、離型フィルム（サンプル）表面において、７０３．１２μｍ×９３７．４２μｍの領域における表面の凹凸形状を光干渉法にて測定し、以下の条件で補完およびベースライン補正を行い、データを読み取った。なお、測定時における対物レンズの倍率は５倍に設定した。
【０１１８】
（補正条件）
・補完補正：完全
・ベースライン補正：面補正（多項式近似４次）
【０１１９】
凹凸の最大高低差は、上記測定データから、凹部の極小値と該凹部周辺の凸部の極大値の差、又は、凸部の極大値と該凸部周辺の凹部の極小値の差を、凹凸の高低差として求めた。そして、この凹凸の高低差を、上記領域中の任意の１０点で測定し、その中の最大値を凹凸の最大高低差とした。なお、上記測定データ中の最大値と最小値との差を、凹凸の最大高低差とするものではない。
凸部の面積割合は、ベアリング機能を使用し、山側高さ閾値および谷側高さ閾値をともに０．０μｍに設定して２値化を行い、凸部の面積割合を求めた。
凸部の個数、及び凹凸形状の最大最長径は、粒子解析機能により以下の測定条件で算出した。検出した最長径のうち、最も値が大きいものを最大最長径とした。
【０１２０】
（粒子解析）
・曲面補正：しない
・解析：突解析
・二値化閾値：１００ｎｍ
・粒子整形：しない
・対象判定
高さベース：曲面
高さ：上限  １０００００ｎｍ、下限  ０ｎｍ
最長径：上限  １００００μｍ、下限  ０μｍ
体積：下限  ０．０μｍ３
アスペクト比：下限  ０．０
【０１２１】
＜凸部規則性及び凸部連続性＞
離型フィルム（サンプル）の表面を上記の表面形状計測システムにより観察し、凸部の形状に一定の規則性又は周期性を有しているか否かを評価し、規則性も周期性も有していない場合、凸部規則性を「不規則」と評価した。
また、離型フィルム（サンプル）の表面を上記同様に観察し、凸部（白色部分）が拡大画像の１つの端縁部から向かい側にあたる端縁部まで（上辺から下辺まで、或いは右辺から左辺まで）連続して繋がっているか否かを評価した。凸部が連続して繋がっている場合は凸部連続性を「有」、凸部が散在したり、断続的に存在したりして、凸部が連続して繋がっていない場合は凸部連続性を「無」と評価した。
【０１２２】
＜空気抜け指数＞
得られた離型フィルム（サンプル）の離型面すなわち凹凸層表面に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを６０質量部、１，９−ノナンジオールアクリレートを４０質量部、光架橋開始剤として２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オンを３質量部混合して得られた光硬化性樹脂組成物を塗布し、さらにその上にポリエステルフィルムを重ねて、ローラーにより当該光硬化性樹脂組成物を均一に引き伸ばし、紫外線照射装置から紫外線を照射し、該樹脂組成物を硬化させて粘着層を形成した。次いで、離型フィルム（サンプル）をポリエステルフィルムから剥がし、前記粘着層に凹凸構造を転写したレプリカフィルムを得た。
【０１２３】
上記レプリカフィルムを７０ｍｍ四方のサイズに裁断し、該レプリカフィルムと、中央に直径５ｍｍの穴を開けたポリエステルフィルムとを、レプリカフィルムの凹凸構造面がポリエステルフィルムと接するように積層し、空気抜け指数を測定した。
空気抜け指数の測定は、デジベック平滑度試験機（ＤＢ−２、東洋精機社製）を用いて、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの雰囲気下で測定した。この際、加圧装置の圧力は１００ｋＰａ、真空容器は容積３８ｍｌの小真空容器を使用し、１ｍＬの空気が流れる時間、すなわち容器内の圧力が５０．７ｋＰａから４８．０ｋＰａに変化するまでの時間（秒）を計測し、得られた秒数の１０倍を空気漏れ指数とした。
この空気抜け指数の値が小さいほど、隙間からすばやく空気が抜けており、空気が良く抜ける形状であることを示している。
【０１２４】
＜外観＞
離型フィルム（サンプル）の基材の反対面にアクリル系粘着組成物を塗工した後、１００℃、５分間加熱処理して、厚み（乾燥後）が５０μｍの粘着層を得た。
この際、上記アクリル系粘着組成物として、ＢＰＳ５７６２Ｋ（トーヨーケム社製、固形分４５．５質量％）を９８．６質量部、ＢＸＸ５６２７（トーヨーケム社製、５０質量％）を１．４質量部混合した組成物を用いた。
その後、前記粘着層の上に、基材フィルムをさらに重ね、ローラーにより貼りつけ、粘着フィルムを得た。この時に用いる基材フィルムとして、透明基材の場合は、透明ポリエステルフィルム（厚み５０μｍ、三菱ケミカル社製）を、不透明基材の場合は、白色ポリエステルフィルム（厚み５０μｍ、三菱ケミカル社製）を用いた。
次いで、得られた粘着フィルムから離型フィルムを剥がしてアクリル板に２ｋｇゴムローラーにて、１往復して貼付し、粘着フィルムの基材表面を肉眼で観察した。
そして、観察した際、基材表面に粘着剤層の凹凸が認識できなかった場合を「○（good）」、基材表面に粘着剤層の凹凸が認識できるが、凹凸がパターンとして認識できず目立たないため、実用上問題ない場合を「△(usual)」、基材表面に粘着剤層の凹凸が認識でき、かつ凹凸がパターンと認識でき、目立たってしまうため、実用上問題がある場合を「×（poor）」と評価した。
【０１２５】
＜表面抵抗値＞
三菱化学アナリテック株式会社製高抵抗測定器：ＵＸ  ＭＣＰ−ＨＴ８００を使用し、
２３℃，５０％ＲＨの測定雰囲気でサンプルを３０分間調湿後、剥離層表面の表面抵抗値
を測定した。
【０１２６】
［実施例１］
＜基材の原料＞
ポリエステルＡ：ポリエチレンテレフタレートホモポリマーのチップ（固有粘度：０．６６ｄｌ／ｇ）
ポリエステルＢ：平均粒径２μｍの非晶質シリカを１０００ｐｐｍ含有するポリエチレンテレフタレートホモポリマーのチップ（固有粘度：０．６２ｄｌ／ｇ）
【０１２７】
＜帯電防止層用塗布液の原料＞
カルボキシル基を有する水分散型ポリカーボネートポリウレタン樹脂（Ｔｇ：３５℃）を６０質量部、オキサゾリン基がアクリル系樹脂にブランチされたポリマー型架橋剤を３０質量部、帯電防止剤として４級アンモニウム塩を６４質量部、及び、シリカゾル水分散体（平均粒径：０．０７μｍ）を６質量部混合して帯電防止層用塗布液とした。
【０１２８】
＜硬化性コート組成物の原料＞
アクリル系ポリマーＡ１：グリシジルメタクリレート、メチルメタクリレート及びエチルアクリレートを９８：１：１のモル比率で共重合してなるアクリル酸変性物（質量平均分子量（Ｍｗ）：２０，０００、ＳＰ値：１２．６、Ｔｇ：３２℃）
アクリル系ポリマーＢ１：メチルメタクリレート及びメチルアクリレートを９９：１のモル比率で共重合してなる共重合体（質量平均分子量（Ｍｗ）：９５，０００、ＳＰ値：９．９、Ｔｇ：１０５℃）
光重合性化合物：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（質量平均分子量：５７８、ＳＰ値：１０．４）
光架橋開始剤Ｃ１：ＩＧＭレジン社製、Ｏｍｎｉｒａｄ１２７
溶剤Ｘ：メチルエチルケトン（アクリル系ポリマーＡ１及びＢ１を溶解することができる溶剤であり、沸点は８０℃）
溶剤Ｙ：メトキシプロパノール（アクリル系ポリマーＡ１を溶解し、Ｂ１は溶解しない溶剤であり、沸点は１２０℃）
【０１２９】
（基材の作製）
前記ポリエステルＡを中間層用の原料とし、前記ポリエステルＢを表層用の原料とし、各原料をそれぞれ別個の溶融押出機により溶融押出して、表層／中間層／表層の２種３層積層の無定形シートを冷却したキャスティングドラム上に、冷却固化させて無配向シートを得た。
次いで、機械方向（縦方向）に９０℃で３．５倍に延伸した。その後、シートの一面に、前記帯電防止層用塗布液を乾燥後の厚みが０．０５μｍとなるように塗布した後、テンターへ導き、さらにテンター内で予熱工程を経て１２０℃で横方向に４．３倍に延伸を行い、２３０℃で２秒間の熱処理を行い、帯電防止層付きの基材としてポリエステルフィルムを得た。
得られた基材としてのポリエステルフィルムの厚さは５０μｍであり、帯電防止層／表層／中間層／表層の厚み構成は、０．０５μｍ／５μｍ／４０μｍ／５μｍであった。
【０１３０】
（凹凸層の形成）
凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのアクリル系ポリマーＡ１を４５質量部と、成分Ｂとしてのアクリル系ポリマーＢ１を２７．５質量部と、光重合性化合物としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート２７．５質量部と、光架橋開始剤Ｃ１を５質量部とを含むアクリル系ポリマー混合物を、溶剤Ｘとしてのメチルエチルケトンと、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとを７２：２８の質量割合で混合して得た混合溶媒Ｚに溶解させて、アクリル系ポリマー混合物濃度が３０質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１３１】
前記基材としての前記ポリエステルフィルムの帯電防止層表面に、前記硬化性コート組成物をマイヤーバーにより塗布し、７０℃で溶剤Ｘおよび溶剤Ｙを揮発させた後、紫外線照射装置で紫外線を照射して光硬化させて、基材の一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を形成し、凹凸層／帯電防止層／基材からなる凹凸層付フィルムを作製した。
【０１３２】
（剥離層の形成）
剥離層に用いる塗布液として、硬化型シリコーン樹脂（信越化学社製、KS-847H）１００質量部及び硬化剤（信越化学社製、PL-50T）１質量部を、メチルエチルケトン／トルエン混合溶媒（混合比率は１：１）で希釈して、シリコーン樹脂濃度が４質量％である剥離層用塗布液を作製した。
前記凹凸層付フィルムの凹凸層の表面に、前記剥離層用塗布液をマイヤーバーにより塗布し、１２０℃に加熱して乾燥及び硬化させることで剥離層を設け、剥離層／凹凸層／帯電防止層／基材からなる離型フィルム１（サンプル）を作製した。
【０１３３】
［実施例２］
基材を下記通りに作製し、ポリエステルフィルムの機能層表面に、前記硬化性コート組成物をマイヤーバーにより塗布した以外、実施例１と同様に凹凸層を形成し、凹凸層／機能層／基材／帯電防止層からなる凹凸層付フィルムを作製した。
そして、実施例１同様に、前記凹凸層付フィルムの凹凸層の表面に剥離層を設け、離型フィルム２（サンプル）を作製した。
【０１３４】
（機能層用塗布液の作成）
カルボキシル基を有する水分散型ポリカーボネートポリウレタン樹脂（Ｔｇ：３５℃）を６０質量部、オキサゾリン基がアクリル系樹脂にブランチされたポリマー型架橋剤を３０質量部、シリカゾル水分散体（平均粒径：０．０７μｍ）を６質量部混合して機能層用塗布液とした。
【０１３５】
（基材の作製）
前記ポリエステルＡを中間層用の原料とし、前記ポリエステルＢを表層用の原料とし、各原料をそれぞれ別個の溶融押出機により溶融押出して、表層／中間層／表層の２種３層積層の無定形シートを冷却したキャスティングドラム上に、冷却固化させて無配向シートを得た。
次いで、機械方向（縦方向）に９０℃で３．５倍に延伸した。その後、シートの一面に、前記帯電防止層用塗布液を乾燥後の厚みが０．０５μｍとなるように塗布する一方、シートの他面に、前記機能層用塗布液を乾燥後の厚みが０．０５μｍとなるように塗布した後、テンターへ導き、さらにテンター内で予熱工程を経て１２０℃で横方向に４．３倍に延伸を行い、２３０℃で２秒間の熱処理を行い、基材としてのポリエステルフィルムを得た。
得られた基材としてのポリエステルフィルムの厚さは５０μｍであり、帯電防止層／表層／中間層／表層／機能層の厚み構成は、０．０５μｍ／５μｍ／４０μｍ／５μｍ／０．０５μｍであった。
【０１３６】
［参考例１］
実施例１において、帯電防止層用塗布液の代わりに、実施例２で用いた機能層用塗布液を用いた以外、実施例１と同様にして、剥離層／凹凸層／機能層／基材からなる離型フィルム３（サンプル）を作製した。
【０１３７】
［参考例２］
マイヤーバーの線数を変更して凹凸層の厚みを変化させて凸部の最大高低差を８μｍとした以外、参考例１と同様の方法で離型フィルム４（サンプル）を作製した。
【０１３８】
［参考例３］
剥離層を設ける代わりに、硬化性コート組成物にシリコーン変性アクリルポリマー（共栄社化学社製、ＧＬ０４Ｒ）３質量部をさらに加えた以外は、参考例１と同様の方法で離型フィルム５（サンプル）を作製した。
【０１３９】
［参考例４］
硬化性コート組成物を作製する際、上記アクリル系ポリマーＡ１と上記アクリル系ポリマーＢ１と光重合性化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（質量平均分子量（Ｍｗ）：５７８、ＳＰ値：１０．４）との混合比を質量部が６０：２０：２０で混合させたアクリル系ポリマー混合物を、溶剤Ｘとしてのメチルエチルケトンと、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとを６３：３７の質量割合で混合して得た混合溶媒Ｚに溶解させた以外は、参考例１と同様の方法で離型フィルム６（サンプル）を作製した。
【０１４０】
［参考例５］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いて凹凸層を形成した以外は、参考例１と同様にして離型フィルム７（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、ポリジメチルシロキサンを枝ポリマーとし、アクリル系モノマーを幹ポリマーとする成分Ｂとしてのグラフト共重合体Ｂ２（質量平均分子量（Ｍｗ）：１６，０００、ＳＰ値：１０．９）６５質量部と、成分Ａとしてのアクリル系ポリマーＢ１（質量平均分子量（Ｍｗ）：９５，０００、ＳＰ値：９．９）３５質量部と、光架橋開始剤Ｃ（IGM resin社製、Ominirad127）５質量部とを含むアクリル系モノマー混合物を、溶剤Ｘとしてのメチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン及び溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとを、２８：２６:４６の質量割合で混合して得た混合溶媒Ｚに溶解させて、前記アクリル系ポリマー混合物濃度が１６質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４１】
上記アクリル系モノマーを幹ポリマーとするグラフト共重合体Ｂ２は、メチルメタクリレートと、ステアリルメタクリレートと、質量平均分子量５０００の末端メタアクリロイル基を有するシリコンマクロマーと、グリシジルメタクリレートとを、１０：１０：２０：６０のモル比率で共重合してなるアクリル酸変性物であった。
溶剤Ｘとしてのメチルイソブチルケトン及びメチルエチルケトンは、グラフト共重合体Ｂ２及びアクリル系ポリマーＡ１を溶解することができる溶剤であり、その沸点はメチルイソブチルケトンが１１６℃、メチルエチルケトンが８０℃であった。
他方、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールは、グラフト共重合体Ｂ２及びアクリル系ポリマーＡ１のうちＡ１のみを溶解することができる溶剤であり、その沸点は１２０℃であった。
【０１４２】
［参考例６］
マイヤーバーを調整して凹凸層の厚みを変化させて最大高低差を１μｍとした以外、参考例５と同様の方法で離型フィルム８（サンプル）を作製した。
【０１４３】
［参考例７］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、５０℃で加熱乾燥させて凹凸層を形成した以外は、参考例２と同様にして離型フィルム９（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（質量平均分子量（Ｍｗ）：５７８、ＳＰ値：１０．４）５０質量部、成分Ｂとしてのポリプロピレン（出光興産社製「Ｓ４００」、質量平均分子量（Ｍｗ）：４５，０００（カタログ値）、ＳＰ値：８．２、Ｔｇ：５０℃）５０質量部および光架橋開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）３質量部を含む混合物を、溶剤Ｘとしてのシクロヘキサン、トルエンと溶剤Ｙとしてのｎ−ブタノールとを４９：４９：２の質量割合で配合して得た混合溶媒（混合溶剤Ｚ）に溶解させて、前記混合物濃度が１５質量％である硬化性コート組成物を調製した。
溶剤Ｘとしてのシクロヘキサン、トルエンは、成分Ａ及びＢを溶解することができる溶剤であり、その沸点はそれぞれ８１℃、１１１℃であった。
他方、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールは、成分Ａ及びＢのうち成分Ａのみを溶解することができる溶剤であり、その沸点は１１８℃であった。
【０１４４】
［参考例８］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、５０℃で加熱乾燥させて凹凸層を形成した以外は、参考例７と同様にして離型フィルム１０（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのウレタンアクリレート（新中村化学工業社製「商品名：Ｕ−１５ＨＡ」、質量平均分子量（Ｍｗ）：２２０５、ＳＰ値：１１．２）５０質量部、成分Ｂとしてのポリプロピレン（出光興産社製「Ｓ４００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４５，０００（カタログ値）、ＳＰ値：８．２、Ｔｇ：５０℃）５０質量部および光架橋開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）３質量部を含む混合物を、溶剤Ｘとしてのシクロヘキサン、トルエンと溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとを４９：４９：２の質量割合で配合して得た混合溶媒（混合溶剤Ｚ）に溶解させて、前記混合物濃度が１５質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４５】
［参考例９］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、５０℃で加熱乾燥させて凹凸層を形成した以外は、参考例７と同様にして離型フィルム１１（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのアクリル系ポリマーＡ１（質量平均分子量（Ｍｗ）：２０，０００、ＳＰ値：１２．６、Ｔｇ：３２℃）５０質量部、成分Ｂとしての水添末端アクリレートポリブタジエン（日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」、質量平均分子量（Ｍｗ）：２，０００（カタログ値）、ＳＰ値：９．９、Ｔｇ：−１４℃（カタログ値））２５質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（質量平均分子量（Ｍｗ）：５７８、ＳＰ値：１０．４）２５質量部および光架橋開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）５質量部を含む混合物を、溶剤Ｘとしてのシクロヘキサンとトルエンとメチルエチルケトン、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとｎ−ブタノールを６：２５:３２：３１：６の質量割合で配合して得た混合溶媒に溶解させて、前混合物濃度が１５質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４６】
［参考例１０］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、マイヤーバーの線数を変更して凹凸層の厚みを変更させて凸部の最大高低差を１０．６μｍとした以外、参考例１と同様の方法で離型フィルム１２（サンプル）を作製した。
凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのアクリル系ポリマーＡ１を７０質量部と、成分Ｂとしてのアクリル系ポリマーＢ１を１５質量部と、光重合性化合物としてのジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１５質量部と、光架橋開始剤Ｃ１を５質量部とを含むアクリル系ポリマー混合物を、溶剤Ｘとしてのメチルエチルケトンと、溶剤Ｙとしてのメトキシプロパノールとを５７：４３の質量割合で混合して得た混合溶媒Ｚに溶解させて、アクリル系ポリマー混合物濃度が３０質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４７】
［参考例１１］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、５０℃で加熱乾燥させて凹凸層を形成した以外は、参考例７と同様にして離型フィルム１３（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのウレタンアクリレート（新中村化学工業社製「商品名：Ｕ−１５ＨＡ」、質量平均分子量（Ｍｗ）：２２０５、ＳＰ値：１１．２）５０質量部、成分Ｂとしてのポリプロピレン（出光興産社製「Ｓ４００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４５，０００（カタログ値）、ＳＰ値：８．２、Ｔｇ：５０℃）５０質量部および光架橋開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）３質量部を含む混合物を、溶剤Ｘとしてのヘプタン、トルエンと溶剤Ｙとしての酢酸ブチルとを５６：２４：２０の質量割合で配合して得た混合溶媒（混合溶剤Ｚ）に溶解させて、前記混合物濃度が３２質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４８】
［参考例１２］
次のように調製した硬化性コート組成物を用いると共に、５０℃で加熱乾燥させて凹凸層を形成した以外は、参考例７と同様にして離型フィルム１４（サンプル）を作製した。
すなわち、凹凸層の形成に用いる塗布液として、成分Ａとしてのデンドリマーアクリレート（大阪有機化学工業社製「商品名：Ｖ＃１０００」、質量平均分子量（Ｍｗ）：１９００、ＳＰ値：１４．３（濁度法））５０質量部、成分Ｂとしてのポリプロピレン（出光興産社製「Ｓ４００」、数平均分子量（Ｍｎ）：４５，０００（カタログ値）、ＳＰ値：８．２、Ｔｇ：５０℃）５０質量部および光架橋開始剤（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）３質量部を含む混合物を、溶剤Ｘとしてのヘプタン、トルエンと溶剤Ｙとしての酢酸ブチルとを５６：２４：２０の質量割合で配合して得た混合溶媒（混合溶剤Ｚ）に溶解させて、前記混合物濃度が３２質量％である硬化性コート組成物を調製した。
【０１４９】
［比較例１］
参考例１で用いた前記基材としてのポリエステルフィルムの表面に、凹凸層を形成することなく、参考例１と同様に剥離層を設けた以外は、参考例１と同様にして、剥離層／機能層／基材からなる離型フィルム１５（サンプル）を作製した。
【０１５０】
［比較例２］
紙表面にポリエチレンがラミネートされ、該ポリエチレン層表面にシリコーン剥離層が設けられている離型紙であって、該シリコーン剥離層側表面に、最大高低差が８．２μｍ、凸部幅が４０μｍ、ピッチが３１０μｍ周期の直線からなる格子形状の凸部を有する離型紙を、離型フィルム１６（サンプル）とした。
【０１５１】
［比較例３］
紙表面にポリエチレンがラミネートされ、該ポリエチレン層表面にシリコーン剥離層が設けられている離型紙であって、該シリコーン剥離層側表面に、最大高低差が３０．２μｍ、凸部幅が６０μｍ、ピッチが３３５μｍ周期の直線からなる格子形状の凸部を有する離型紙を、離型フィルム１７（サンプル）とした。
【０１５２】
［比較例４］
凹凸層を設ける代わりに、硬化性コート組成物にシリコーン変性アクリルポリマー（共栄社化学社製、ＧＬ０４Ｒ）５質量部をさらに加え、アクリル系ポリマー混合物濃度が１５質量％である硬化性コート組成物を調製し、マイヤーバーの線数を変更して凹凸層の厚みを変化させて凸部の最大高低差を０．４μｍとした以外、参考例１と同様にして、離型フィルム１８（サンプル）を作製した。
【０１５３】
[比較例５］
パラトルエンスルホン酸（酸触媒）５５質量部に、トリエチレンジアミン１５質量部及びイソプロピルアルコール３０質量部を混合したものを、酸触媒の配合量が０．９質量部となるように、ブチル化メラミン樹脂１００質量部（不揮発成分基準）に混合し、さらに、トルエン／メチルエチルケトン＝６／４（質量比）の混合溶媒で希釈して、不揮発成分濃度３０質量％の硬化性コート組成物を調製した。該硬化性コート組成物をマイヤーバーで、乾燥後の膜厚が７μｍになるように、参考例１で作製した基材としてのポリエステルフィルムの一方の面上に塗工し、１５０℃で５分間乾燥し、樹脂層を形成した。得られた樹脂層の表面は粗面化されず、凹凸が形成されなかった。
そして、参考例１と同様に剥離層を設けて、離型フィルム１９（サンプル）を作製した。
【０１５４】
【表１】
2020082657.tif 000003
【０１５５】
表１を見ると、実施例１、２の空気抜け性、透明基材外観及び不透明基材外観の評価、並びに最大高低差、凸部個数及び凸部面積についての測定が行われていない。しかしながら、参考例１は、実施例１と比較して、実施例１の帯電防止層用塗布液に帯電防止剤を配合したか否かだけの違いであり、参考例１は、実施例２と比較して、実施例２の帯電防止層用塗布液を用いて基材の非凹凸層側表面に帯電防止層を設けたか否かだけの違いである。よって、実施例１及び２の空気抜け性、透明基材外観及び不透明基材外観の評価、さらには、最大高低差、凸部個数及び凸部面積の数値は、それぞれ参考例１、２の評価及び測定値と同様であることは、実測するまでもなく、理解することができる。
【０１５６】
（考察）
上記実施例、参考例及び比較例の結果並びに本発明者がこれまで行ってきた試験結果などから、基材の少なくとも一方の表面側に、凹凸構造を表面に有する凹凸層を備えた離型フィルムにおいて、前記凹凸構造の最大高低差が０．５μｍ以上であれば、当該凹凸構造を転写した粘着フィルムにおいて、当該粘着フィルムを貼着する際の空気の抜けを良好にすることができることが分かった。
また、前記凹凸構造の凸部を、平面視した際に不規則な形状に形成すれば、当該凹凸構造を転写した粘着フィルムを粘着した後、当該凹凸構造が見え難いということも分かった。
なお、参考例１１，１２は、空気抜け性に関しては良好な結果であったが、外観については、他の実施例に較べて劣っていた。当該外観評価は、透明なポリエステルフィルムを基材とした粘着フィルムを用いた際の外観評価に相当するが、不透明なフィルムを基材とした貼着シートを用いた際の外観評価では、参考例１１，１２も良好なレベルであった。
【０１５７】
また、上記実施例及び比較例の結果並びに本発明者がこれまで行ってきた試験結果などから、離型フィルムが帯電防止層を含有していれば、フィルム表面の表面抵抗値を有効に下げることができ、離型フィルムを帯電し難くすることができることが分かった。
なお、上記実施例では、基材のどちらか一面に帯電防止層を設けることにより、フィルム表面の表面抵抗値が有効に下がることを確認している。同様に、少なくとも、基材又は凹凸層又はこれら両方に帯電防止剤を含有させるようにしても、上記実施例同様に、フィルム表面の表面抵抗値を下げることができ、それによって離型フィルムを帯電し難くすることができると推察することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2020082657.tif 000011
【図９】
2020082657.tif 000012
【図１０】
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