(57)【要約】【課題】発光モジュールを備える照明装置であって、簡易な構成で、光放出範囲を広げることができる照明装置を提供すること。【解決手段】照明装置１００は、基板１１及び基板１１の前面１１ａに配置された複数の発光素子２０を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０の前方に配置された光源カバー１６０と、発光モジュール１０及び光源カバー１６０を覆う照明カバー１４０とを備える。照明カバー１４０は、光源カバー１６０から放出される光を透過させる。光源カバー１６０は、複数の発光素子２０を覆い、複数の発光素子２０から放出される光を透過させる透光部１６１と、透光部１６１の側方であって、かつ、基板１１の前面１１ａよりも前の位置に配置され、入射された光を当該側方に導く導光部１６５とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板及び前記基板の前面に配置された複数の発光素子を有する発光モジュールと、
前記発光モジュールの前方に配置された光源カバーと、
前記発光モジュール及び前記光源カバーを覆い、前記光源カバーから放出される光を透過させる照明カバーとを備え、
前記光源カバーは、
前記複数の発光素子を覆い、前記複数の発光素子から放出される光を透過させる透光部と、
前記透光部の側方であって、かつ、前記基板の前記前面よりも前の位置に配置され、入射された光を前記側方に導く導光部とを有する
照明装置。
【請求項２】
前記導光部は、前記前方から見た場合において、前記複数の発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子の一部と重複する位置に配置された入射面部であって、前記基板に近づくほど前記透光部から遠ざかる傾斜面を形成する入射面部を有する
請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記発光モジュールを前記前方から見た場合において、
前記複数の発光素子は、最外周の発光素子列を形成する複数の第一発光素子を含み、
前記導光部は、前記透光部を囲む環状に形成されており、
前記入射面部は、前記複数の第一発光素子のそれぞれの一部と重複する位置に配置されている
請求項２記載の照明装置。
【請求項４】
前記導光部の厚みは、前記透光部の厚みよりも大きい
請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
さらに、前記基板を、前記基板の背面側から支持する本体部を備え、
前記本体部は、前記導光部の背面に沿って配置された反射面部を有する
請求項１〜４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記光源カバーにおいて、前記透光部及び前記導光部は一体化されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、天井に配置される照明装置であるシーリングライトが知られている。例えば、特許文献１に記載の従来のシーリングライトは、器具本体に支持される回路基板を備えており、回路基板には電源領域及び発光領域が設けられている。電源領域には電源部としての電子部品が多数実装され、発光領域には発光部としての多数のＬＥＤチップが実装されている。これにより、部品点数を少数にすることができ、また、電源基板と光源基板とを電線で接続する工程を不要とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６３４４７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、シーリングライトについて、外径の大型化（より具体的には光放出範囲の大型化）の要求があり、これにこたえるためには、例えば、発光モジュールを大型化する必要がある。この場合において、一枚の基板を用いて発光モジュールを構成する場合、基板の大型化が必要となる。その結果、発光モジュールを生産するための生産ラインに含まれる部品実装機等の設備も、大型の基板に対応した設備に置き換える必要が生じる。そこで、例えば複数の基板を並べることで大型の発光モジュールを構成することも考えられるが、この場合は、基板間を接続する電線及びコネクタ等が必要になり、部品点数の増加、及び、組み立て工程の煩雑化という別の問題が生じる。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、簡易な構成で、光放出範囲を広げることができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、基板及び前記基板の前面に配置された複数の発光素子を有する発光モジュールと、前記発光モジュールの前方に配置された光源カバーと、前記発光モジュール及び前記光源カバーを覆い、前記光源カバーから放出される光を透過させる照明カバーとを備え、前記光源カバーは、前記複数の発光素子を覆い、前記複数の発光素子から放出される光を透過させる透光部と、前記透光部の側方であって、かつ、前記基板の前記前面よりも前の位置に配置され、入射された光を前記側方に導く導光部とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光モジュールを備える照明装置であって、簡易な構成で、光放出範囲を広げることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の構成概要を示す断面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る発光モジュールと光源カバーとの構造上の関係を示す平面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る光源カバーから光が放出される状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
また、以下の実施の形態及び特許請求の範囲において、平行及び直交などの、相対的な方向または姿勢を示す表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密には、その方向または姿勢ではない場合も含む。例えば、２つの方向が直交する、とは、当該２つの方向がなす角が９０°であることを意味するだけでなく、実質的に直交すること、すなわち、例えば数％程度の差異を含むことも意味する。また、「前方」とは、照明装置の主たる光の放出方向を示し、本実施の形態では、Ｚ軸プラスの方向である。つまり、例えば基板の前面とは、基板における複数の発光素子が配置された面である。また、例えば基板の背面とは前面の裏側の面である。また、「側方」とは、前後方向に直交する方向である。
【００１２】
（実施の形態）
以下、実施の形態に係る照明装置１００について説明する。
【００１３】
［照明装置の全体構成］
まず、図１及び図２を参照しながら、実施の形態に係る照明装置１００の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置１００の分解斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置１００の構成概要を示す断面図である。具体的には、図２では、図１のＩＩ−ＩＩ線を通るＹＺ平面における照明装置１００の断面が簡易的に図示されており、発光素子２０（２０ａ、２０ｂ）及び回路部品８１については側面が図示されている。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態の照明装置１００は、例えば天井に取り付けられるシーリングライトである。なお、図１における下方（Ｚ軸マイナスの方向）が、天井の方向に相当する。つまり、図１における照明装置１００は、通常の使用時とは上下が逆の姿勢で図示されている。
【００１５】
本実施の形態に係る照明装置１００は、本体部１１０と、本体部１１０に取り付けられた発光モジュール１０と、発光モジュール１０の前方に配置された光源カバー１６０と、照明カバー１４０とを備える。
【００１６】
発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１の前面１１ａに配置された複数の発光素子２０とを有する。照明カバー１４０は、発光モジュール１０及び光源カバー１６０を覆い、光源カバー１６０から放出される光を透過させる。
【００１７】
本実施の形態では、発光モジュール１０の基板１１にはさらに、複数の回路部品８１が配置されており、これら複数の回路部品８１により電源回路が構成されている。電源回路は、回路カバー１５０に覆われており、複数の発光素子２０に発光のための電力を供給する。
【００１８】
［器具本体］
図１に示すように、本体部１１０は、円盤状に形成されており、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金を用いて作製された部材である。本体部１１０の発光モジュール１０等が配置される側の面には、例えば、光反射率が高い白色塗料が塗布又は反射性金属材料が蒸着されている。
【００１９】
また、図１に示すように、本体部１１０の中央部には、円形状の開口部が形成されており、当該開口部の周縁から発光モジュール１０側に延びる略円筒状の支持部１２０が形成されている。支持部１２０は、例えば樹脂により形成された部材であり、天井に設けられたソケットに接続されるアダプタ（図示せず）と嵌め合わせ可能な構造を有している。
【００２０】
本体部１１０において、支持部１２０の周囲には、発光モジュール１０が配置される第一凹部１１１が形成されており、第一凹部１１１の中央部には、基板１１の背面１１ｂから突出した、回路部品８１のリード等を収容するための第二凹部１１２が形成されている。
【００２１】
また、第一凹部１１１の周囲には、光源カバー１６０の導光部１６５を背面側から支持する反射面部１１３が形成されており、反射面部１１３の周囲には、反射面部１１３よりも後方に凹んだ外周部１１４が形成されている。外周部１１４には、照明カバー１４０を着脱自在に本体部１１０に取り付けるための取付部材（図示せず）などが配置される。
【００２２】
［発光モジュール］
図１及び図２に示すように、発光モジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された複数の発光素子２０及び複数の回路部品８１とを備える。
【００２３】
基板１１は、前方から見た場合において円環状の外形を有しており、中央部に円形の開口部１１ｃが形成されている。つまり、基板１１は環状の形状を有している。基板１１は、導体パターン（金属配線）が設けられたプリント基板である。このような基板１１としては、例えば、ＣＥＭ３（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  ｅｐｏｘｙ  ｍａｔｅｒｉａｌ−３）基板等のガラスコンポジット基板、樹脂基板、セラミック基板、紙フェノール基板、またはメタルベース基板等が採用される。
【００２４】
本実施の形態の複数の発光素子２０の各々は、例えばＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子である。すなわち、発光モジュール１０の実装構造は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＬＥＤ素子を基板１１上に実装したＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）構造である。なお、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０は、例えば色温度が互いに異なる複数種類の発光素子２０を含んでいてもよい。
【００２５】
例えば、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０が、色温度が高い発光素子２０のグループ（第一グループ）と、色温度が低い発光素子２０のグループ（第二グループ）とによって構成されてもよい。この場合、第一グループの発光素子２０及び第二グループの発光素子２０それぞれの明るさを調整すること、つまり調光制御することで、発光モジュール１０が発する光の色の調整、つまり、調色制御が行われてもよい。
【００２６】
また、複数の発光素子２０は、複数の列をなすように配置されている。具体的には、本実施の形態では、２つの同心円上に複数の発光素子２０が配置されている。なお、以下では、最外周に配置された発光素子２０と、内周側に配置された発光素子２０とを区別するために、最外周に配置された発光素子２０を第一発光素子２０ａと称し、内周側に配置された発光素子２０を第二発光素子２０ｂと称する場合がある（図２参照）。
【００２７】
［回路カバー］
図１に示すように、回路カバー１５０は、基板１１に配置された複数の回路部品８１を覆うように配置された部材である。回路カバー１５０は、本実施の形態では鉄またはアルミニウム等の金属により形成されており、不燃性を有している。
【００２８】
また、回路カバー１５０の外側面を形成する部分が、複数の発光素子２０から放出される光を反射する反射面として機能する。なお、回路カバー１５０の内面に、例えば、樹脂製の絶縁シートが配置されていてもよい。これにより、回路カバー１５０の内面を、回路カバー１５０の内部の回路部品８１に近づけることができ、その結果、回路カバー１５０の小型化が図られる。また、回路カバー１５０が金属ではなく、例えば、難燃性の樹脂によって形成されていてもよい。これにより、例えば、回路カバー１５０の小型化または軽量化が図られる。
【００２９】
本実施の形態では、回路カバー１５０は、例えば、図示しない複数のネジにより、光源カバー１６０及び発光モジュール１０とともに、本体部１１０に取り付けられる。
【００３０】
［照明カバー］
照明カバー１４０は、本体部１１０の、発光モジュール１０及び光源カバー１６０が取り付けられた側を覆う部材であり、透光性を有する樹脂で形成されている。照明カバー１４０は、例えば乳白色の樹脂で形成されており、各発光素子２０からの光を拡散して外部に放出することができる。また、照明カバー１４０は、例えば、本体部１１０に対して着脱自在に取り付けられる。
【００３１】
なお、本実施の形態では、照明カバー１４０は前方から見た場合（以下、平面視ともいう。）において円形であり、かつ、発光モジュール１０に対して比較的に大きい外径を有している。例えば、照明カバー１４０の外径は発光モジュール１０（基板１１）の外径の２倍以上である。具体的な数値例としては、発光モジュール１０（基板１１）の外径が２５０ｍｍ程度であり、照明カバー１４０の外径は５００ｍｍ〜５５０ｍｍ程度である。なお、照明カバー１４０の外径はこの範囲内に限定されず、照明カバー１４０のサイズ及び形状は、例えば、発光モジュール１０を覆うことができるサイズ及び形状であればよい。
【００３２】
［光源カバー］
図１及び図２に示すように、光源カバー１６０は、発光モジュール１０の前方に配置された部材であり、透光性を有する樹脂等で形成されている。光源カバー１６０は、複数の発光素子２０から放出される光を透過させる透光部１６１と、透光部１６１の側方に配置された導光部１６５とを有している。
【００３３】
透光部１６１は、主として、後方から入射される発光素子２０からの光を前方に放出する部分である。透光部１６１の外側の面には、例えばシボ加工による微細な凹凸が形成されており、点光源である発光素子２０から放出される光を拡散して放出することができる。なお、透光部１６１が光の拡散機能を持つことは必須ではなく、透光部１６１は、単なる透明な樹脂によって形成されていてもよい。この場合であっても、透光部１６１は、少なくとも、複数の発光素子２０を外部から保護する保護部材としての機能を有する。
【００３４】
導光部１６５は、透光部１６１の側方であって、かつ、基板１１の前面１１ａよりも前の位置に配置され、入射された光を当該側方に導く部分である。本実施の形態では、導光部１６５は、透光部１６１を囲む環状に形成されている。つまり、導光部１６５は、光源カバー１６０の径方向における、透光部１６１の外側に位置しており、入射する光を、平面視における外側に導く機能を有している。これにより、照明カバー１４０との比較において小さいサイズの発光モジュール１０から放出される光を、効率よく照明カバー１４０のほぼ全域に行きわたらせることが可能となる。
【００３５】
［発光モジュールと光源カバーとの構造上の関係］
次に、本実施の形態に係る発光モジュール１０と光源カバー１６０との構造上の関係について、図３及び図４を用いて説明する。
【００３６】
図３は、実施の形態に係る発光モジュール１０と光源カバー１６０との構造上の関係を示す平面図である。なお、図３では、当該構造上の関係を分かりやすくするために、光源カバー１６０については、主要な部分ごとに異なる模様を付している。具体的には、透光部１６１には斜線を付しており、導光部１６５にはドットを付している。また、導光部１６５のうちの入射面部１６６については、他の部分よりも濃いドットを付している。また、発光モジュール１０が有する複数の回路部品８１の図示は省略し、複数の回路部品８１が配置される回路領域８０が、点線の円の内側の領域として表されている。
【００３７】
図４は、実施の形態に係る光源カバー１６０から光が放出される状態を模式的に示す断面図である。具体的には、図４は、図２に示す断面図の右側部分を拡大した図であり、かつ、光源カバー１６０の断面については、導光部１６５の内部での光の状態を模式的に示すために、斜線を付さずに示している。
【００３８】
図３に示すように、光源カバー１６０は、中央に開口部１６０ａを有する環状に形成されている。開口部１６０ａは、光源カバー１６０を発光モジュール１０に対して配置した場合、基板１１の回路領域８０が露出する大きさに形成されている。また、光源カバー１６０の外径は、発光モジュール１０の外径よりも大きい。
【００３９】
つまり、光源カバー１６０は、基板１１に配置された複数の発光素子２０を覆い、かつ、基板１１の外周よりも外側に張り出した状態で照明装置１００に備えられる。
【００４０】
より具体的には図４に示すように、光源カバー１６０の透光部１６１は、基板１１の径方向（Ｙ軸方向）に並ぶ第一発光素子２０ａ及び第二発光素子２０ｂの前方に配置される。透光部１６１の側方には導光部１６５が配置されており、導光部１６５は、入射した光を当該側方に導くことができる。
【００４１】
すなわち、本実施の形態に係る照明装置１００は、基板１１及び基板１１の前面１１ａに配置された複数の発光素子２０を有する発光モジュール１０と、発光モジュール１０の前方に配置された光源カバー１６０と、発光モジュール１０及び光源カバー１６０を覆う照明カバー１４０とを備える。照明カバー１４０は、光源カバー１６０から放出される光を透過させる。光源カバー１６０は、複数の発光素子２０を覆い、複数の発光素子２０から放出される光を透過させる透光部１６１と、透光部１６１の側方であって、かつ、基板１１の前面１１ａよりも前の位置に配置され、入射された光を当該側方に導く導光部１６５とを有する。
【００４２】
この構成によれば、複数の発光素子２０の前方に位置する透光部１６１は、複数の発光素子２０から放出される光を透過させ、主として前方（Ｚ軸プラス方向）に放出する。また、透光部１６１の側方に位置する導光部１６５は、入射した光を当該側方に導いて外部に放出する。その結果、発光モジュール１０のサイズが比較的に小さい場合であっても、光源カバー１６０によって、外観上、発光領域を広げることができる。従って、光源カバー１６０を覆う照明カバー１４０が比較的に大きいサイズであっても、照明カバー１４０の広い範囲から光を放出することができる。そのため、例えば、光源用の基板として、大型の基板を用いることなく、また、複数の基板を並べることで大型の基板を構成することなく、比較的に広い範囲から光を放出する照明装置１００を実現することができる。
【００４３】
このように、本実施の形態に係る照明装置１００によれば、簡易な構成で、光放出範囲を広げることができる。
【００４４】
なお、本実施の形態では、導光部１６５は、透光部１６１の外側に配置され、入射した光を外側に導くことができる。より詳細には、図４に示すように、導光部１６５の、透光部１６１側の端部から入射した光の一部は、透光部１６１と外部との界面において全反射を繰り返すことで、透光部１６１から遠い端部まで導かれて外部に放出される。これにより、照明カバー１４０の外周部分に、光源カバー１６０から放出される光を到達させることができる。従って、照明カバー１４０との比較において小さいサイズの発光モジュール１０から放出される光を、効率よく照明カバー１４０のほぼ全域に行きわたらせることが可能となる。
【００４５】
なお、導光部１６５に入射した光を効率よく外部に取り出すために、例えば、導光部１６５の背面（導光部背面１６５ｂ、図４参照）に、微細な凹部または凸部が並べられた凹凸部が形成されていてもよい。これにより、導光部１６５の内部において導光部背面１６５ｂに向かう光を凹凸部で散乱して導光部前面１６５ａ（図４参照）に向かわせることができる。その結果、導光部１６５からの光の取り出し効率が向上される。
【００４６】
また、本実施の形態において、導光部１６５は、前方から見た場合において、複数の発光素子２０のうちの少なくとも１つの発光素子２０の一部と重複する位置に配置された入射面部１６６を有している。入射面部１６６は、基板１１に近づくほど透光部１６１から遠ざかる傾斜面１６６ａを含む。
【００４７】
具体的には、図４に示すように、平面視において、基板１１に配置された第一発光素子２０ａの一部と重複する位置に傾斜面１６６ａを含む入射面部１６６が配置される。これにより、第一発光素子２０ａから放出される光の一部を効率よく入射面部１６６から導光部１６５に取り込むことができ、かつ、当該光の他の一部を、透光部１６１を介して前方に放出させることができる。すなわち、光源カバー１６０は、第一発光素子２０ａから放出される光を効率よく利用して、透光部１６１及び導光部１６５の両方から、照明カバー１４０に向けて光を放出することができる。
【００４８】
具体的には、例えば、透光部１６１の光の透過率が９５％であり、導光部１６５に入射された光のうちの外部に放出される光の割合が７０％である場合を想定する。この場合、仮に、（ａ）第一発光素子２０ａから放出される光の１００％が透光部１６１に入射される場合は、光源カバー１６０における光の取り出し効率は９５％である。また、仮に、（ｂ）第一発光素子２０ａから放出される光の１００％が導光部１６５に入射される場合は、光源カバー１６０における光の取り出し効率は７０％である。これに対し、本実施の形態において、例えば、（ｃ）第一発光素子２０ａから放出される光の７０％が透光部１６１に入射され、残りの３０％が導光部１６５に入射される場合、光源カバー１６０における光の取り出し効率は８７．５％（０．７×０．９５＋０．３×０．７＝０．８７５）である。つまり、第一発光素子２０ａが放出する光の全体としての、光源カバー１６０からの取り出し量の低下を抑制しつつ、第一発光素子２０ａからの一部の光を利用して、導光部１６５を光らせることができる。すなわち、本実施の形態に係る光源カバー１６０は、複数の発光素子２０のうちの１以上の発光素子２０からの光を効率よく利用して、光放出範囲を広げることができる。
【００４９】
また、本実施の形態では、例えば図４に示すように、発光モジュール１０を前方から見た場合において、複数の発光素子２０は、最外周の環状の発光素子列を形成する複数の第一発光素子２０ａを含む。導光部１６５は、透光部１６１を囲む環状に形成されており、入射面部１６６は、複数の第一発光素子２０ａそれぞれの一部と重複する位置に配置されている。
【００５０】
この構成によれば、環状に配置された複数の第一発光素子２０ａのそれぞれから放出され光を利用し、環状の導光部１６５を、周方向のほぼ全体において光らせることができる。つまり、光源カバー１６０の周方向のほぼ全域から照明カバー１４０に向けて光が放出されるため、例えば、比較的に大きな照明カバー１４０から放出される光における輝度ムラが低減される。
【００５１】
また、本実施の形態では、図４に示すように、導光部１６５の厚みＨａは、透光部１６１の厚みＨｂよりも大きい。
【００５２】
つまり、導光部１６５の厚みＨｂが比較的に大きいことで、入射面部１６６における傾斜面１６６ａの面積が大きくなり、これにより、第一発光素子２０ａからの光が効率よく導光部１６５の内部に入射される。また、透光部１６１の厚みＨｂが比較的に小さいことにより、複数の発光素子２０からの光が透光部１６１を透過する際のロスを低減することができる。従って、本実施の形態に係る光源カバー１６０によれば、複数の発光素子２０が放出する光を効率よく照明カバー１４０に向けて放出することができる。
【００５３】
また、本実施の形態に係る照明装置１００は、図１及び図４に示すように、発光モジュール１０の基板１１を、基板１１の背面１１ｂ側から支持する本体部１１０を備える。本体部１１０は、導光部１６５の背面（導光部背面１６５ｂ）に沿って配置された反射面部１１３を有する。
【００５４】
この構成によれば、導光部背面１６５ｂから外部に出ようとする光は、本体部１１０の反射面部１１３で反射されて導光部１６５の内部に戻される。導光部１６５の内部に戻された光の少なくとも一部は、導光部前面１６５ａまたは導光部端面１６５ｃ（図４参照）から外部に放出される。このように、本体部１１０の反射面部１１３は、導光部１６５を支持する役割を持つともに、導光部１６５から光を効率よく放出する役割も有する。
【００５５】
なお、本実施の形態では、図４に示すように、導光部１６５は、外側の端部が、本体部１１０の反射面部１１３からはみ出した状態で配置されているが、反射面部１１３は、導光部１６５の外側の端部まで延設されていてもよい。これにより、導光部背面１６５ｂに向かう光のより多くを、導光部１６５の内部に戻すことができる。その結果、導光部１６５から照明カバー１４０に向けて放出される光の量が増加する。また、本体部１１０とは別体の部材が、導光部背面１６５ｂに沿って配置されていてもよい。例えば、樹脂または金属で形成された反射板が導光部背面１６５ｂに貼り付けられていてもよい。
【００５６】
また、本実施の形態では、光源カバー１６０において、透光部１６１及び導光部１６５は一体化されている。つまり、光源カバー１６０は、単一の部品として作製されている。そのため、例えば、光源カバー１６０の作製に係るコストの抑制、または、照明装置１００の組み立ての容易化等が図られる。
【００５７】
なお、光源カバー１６０において、透光部１６１及び導光部１６５は、互いに別体であってもよい。この場合、例えば、透光部１６１及び導光部１６５のそれぞれを、互いに異なる素材で形成することも可能である。また、透光部１６１及び導光部１６５は、互いに別体である場合、透光部１６１及び導光部１６５は、各々が発光モジュール１０または本体部１１０に固定されてもよい。つまり、透光部１６１と導光部１６５とは、互いに直接的に接続されている必要はない。
【００５８】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る照明装置について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００５９】
例えば、実施の形態に係る照明装置１００は、平面視における形状が円形であるが、照明装置１００の形状に特に限定はない。例えば、照明装置１００は、平面視における形状が矩形などの多角形、十字形または星形などであってもよく、直線と曲線とが組み合わされた形状であってもよい。例えば、照明装置１００の平面視における形状が矩形である場合、複数の発光素子２０の配列形状及び光源カバー１６０の外形も矩形または矩形に近い形状にすることで、矩形の照明カバー１４０の広い範囲から光を放出させることができる。
【００６０】
また、導光部１６５の前後方向（Ｚ軸方向）の位置は、図４に示される位置には限定されない。例えば、前後方向において、第一発光素子２０ａよりも前の位置に配置されてもよい。例えば、第一発光素子２０ａと、導光部１６５の入射面部１６６との距離を離すことで、第一発光素子２０ａからの光が、光源カバー１６０上に、輝点として現れる可能性を低減することができる。
【００６１】
また、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０は、例えば図３に示すような二重の環状（２つの同心円上）に並べられる必要はない。例えば、最外周の環状に並べられた複数の第一発光素子２０ａの内側に、２以上の同心円上に並べられた複数の第二発光素子２０ｂが配置されていてもよい。また、発光モジュール１０が有する全て発光素子２０によって１つの環状の発光素子列が形成されていてもよい。この場合、全て発光素子２０が第一発光素子２０ａとして扱われてもよい。つまり、平面視において、これら全ての発光素子２０それぞれの一部と重複する位置に導光部１６５の入射面部１６６が配置されていてもよい。すなわち、発光モジュール１０が有する複数の発光素子２０の配置レイアウトは、照明装置１００のサイズまたは大きさ等に応じて適宜決定されればよい。
【００６２】
また、発光素子２０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子であるとしたが、これに限定されない。例えば発光モジュール１０は、発光素子２０としてのＬＥＤチップを基板１１に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、波長変換材を含有する封止部材によって、基板１１上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止、または、個別に封止することで、所定の色温度の照明光を得ることができる。
【００６３】
また、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子２０として採用されてもよい。
【００６４】
その他、上記実施の形態及びその変形例に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態、及び、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及びその変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１０  発光モジュール
１１  基板
１１ａ  前面
１１ｂ  背面
２０  発光素子
２０ａ  第一発光素子
１００  照明装置
１１０  本体部
１１３  反射面部
１４０  照明カバー
１６０  光源カバー
１６１  透光部
１６５  導光部
１６５ｂ  導光部背面
１６６  入射面部
１６６ａ  傾斜面
【図１】
2020053111.tif 000003
【図２】
2020053111.tif 000004
【図３】
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【図４】
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