(57)【要約】【課題】安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供すること。【解決手段】電子回路装置（１０）は、電子部品（１２）が制御基板（２０）に実装され、電子部品（１２）が樹脂（５０）によって覆われてなる。制御基板（２０）は、電子部品（１２）が実装されていると共に全体が樹脂（５０）によって封止された第１の制御基板（３０）と、この第１の制御基板（３０）に接続部（２２）を介して接続され第１の制御基板（３０）に通電可能な第２の制御基板（４０）と、を含む。制御基板（２０）を側方から見た際に、略Ｌ字状を呈するよう、第２の制御基板（４０）は、第１の制御基板（３０）に対して略垂直に立てて設けられていると共に、一面（４１ａ）が樹脂（５０）から露出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が制御基板に実装され、前記電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置において、
前記制御基板は、前記電子部品が実装されていると共に全体が前記樹脂によって封止された第１の制御基板と、この第１の制御基板に接続部を介して接続され前記第１の制御基板に通電可能な第２の制御基板と、を含み、
前記制御基板を側方から見た際に、略Ｌ字状を呈するよう、前記第２の制御基板は、前記第１の制御基板に対して略垂直に立てて設けられていると共に、一面が前記樹脂から露出していることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、制御基板に電子部品が実装された電子回路装置（エンジンコントロールユニット）が自動二輪車に搭載されている。電子回路装置によって、エンジンへの燃料噴射量の制御を行うことができる。電子回路装置は、電子部品への水や塵等の侵入を抑制するため、電子部品が樹脂で覆われた構造をしている。二輪車の燃料噴射量制御に関わらず、電子回路装置に関する従来技術として、特許文献１及び特許文献２に示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に示されるような、電子回路装置は、電子部品が実装された制御基板と、この制御基板の上下面に沿って形成された端子と、電子部品を樹脂で覆うように制御基板を樹脂封止している樹脂部と、を備えている。
【０００４】
端子は、制御基板の端部に形成され、外部の装置に接続できるよう露出している。即ち、特許文献１による電子回路装置は、制御基板に形成された端子を直接的に外部の装置に接続するものである。
【０００５】
特許文献２に示されるような、電子回路装置は、電子部品が実装された制御基板と、この制御基板に一端が固定された端子と、この端子の他端に固定されたコネクタと、電子部品を覆うように制御基板を樹脂封止している樹脂部と、を備えている。
【０００６】
端子は、コネクタを介して外部の装置に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１７３４０２号公報
【特許文献２】特開２０１０−０６７７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
電子回路装置には、配線パターンを介して電子部品と電気的に接続された端子が設けられている。これらの端子は、電子部品や配線パターンが増加することにより、端子数が増加する。
【０００９】
特許文献１に示されるような電子回路装置では、制御基板の端部に端子が配置させている。このため、端子の数の増加に伴って、制御基板自体を大きくして端子の配置箇所を確保する必要がある。制御基板を大きくすることにより、制御基板を封止する樹脂量が増し、電子回路装置が大型化する。
【００１０】
一方、特許文献２に示されるような電子回路装置は、制御基板の端部に端子を配置する必要がないため、端子の数の増加に伴う電子回路装置の大型化を抑制することができる。しかしながら、このような電子回路装置では、外部の装置との接続に際してコネクタを必要とする。コネクタを用いる分、部品コストが嵩む。
【００１１】
本発明は、安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１による発明によれば、電子部品が制御基板に実装され、前記電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置において、
前記制御基板は、前記電子部品が実装されていると共に全体が前記樹脂によって封止された第１の制御基板と、この第１の制御基板に接続部を介して接続され前記第１の制御基板に通電可能な第２の制御基板と、を含み、
前記制御基板を側方から見た際に、略Ｌ字状を呈するよう、前記第２の制御基板は、前記第１の制御基板に対して略垂直に立てて設けられていると共に、一面が前記樹脂から露出していることを特徴とする電子回路装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明では、第２の制御基板は、一面が樹脂から露出していると共に、第１の制御基板に対して略垂直に立てて配置されている。第２の制御基板の一面を外部の機器に接触させることにより、第１の制御基板へ通電することができる。第１の制御基板へ通電するのに、コネクタ等の部品を設ける必要がない。加えて、外部から給電するための第２の制御基板は、電子部品が実装される第１の制御基板とは別に配置される。このため、第１の制御基板に実装される電子部品が増加し、多くの端子が必要になった場合であっても、第１の制御基板の幅を長くする必要がない。これにより、第１の制御基板の大型化を抑制することができる。安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供することができる。
【００１４】
上述のとおり、第２の制御基板は、一面が樹脂から露出していると共に、第１の制御基板に対して略垂直に立てて配置されている。略垂直に立てた状態として一面が樹脂から露出しているため、第２の制御基板の樹脂からの突出量を小さくすることができる。樹脂からの突出量を小さくすることにより、電子回路装置のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例による電子回路装置の斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図中Ｆｒは前、Ｒｒは後、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。
＜実施例＞
【００１７】
図１及び図２を参照する。電子回路装置１０は、外部の装置（例えば、他の電子制御装置）に接続可能な制御基板２０と、この制御基板２０に実装された電子部品１２と、これらの電子部品１２及び制御基板２０を封止している樹脂製の樹脂部５０（樹脂５０）と、を有する。
【００１８】
制御基板２０は、電子部品１２が実装された第１の制御基板３０と、この第１の制御基板３０に一端が接続された複数の接続部２２と、これらの接続部２２の他端に接続された第２の制御基板４０と、を有する。
【００１９】
図２を参照する。第１の制御基板３０は、接続部２２を介して第２の制御基板４０と電気的に接続されている。第１の制御基板３０は、略矩形板状を呈し、樹脂部５０により全体が封止されている。即ち、第１の制御基板３０は、樹脂部５０により全体が覆われている。第１の制御基板３０には、導電性を有する第１の配線パターン３１が形成されている。
【００２０】
第１の配線パターン３１は、第１の制御基板３０の表面（上面３３ａ及び下面３３ｂ）及び内部に形成されている。上面３３ａ、下面３３ｂ及び内部に形成された第１の配線パターン３１は、それぞれ連続している。第１の配線パターン３１は、例えば、銅等によって形成されている。第１の配線パターン３１は、接続部２２の一端に接触している。
【００２１】
接続部２２は、例えば、金属製のワイヤからなり、ワイヤボンディング等により第１の制御基板３０及び第２の制御基板４０に固定されている。
【００２２】
第２の制御基板４０は、第１の制御基板３０に対して、略垂直に立てて配置されている。このため、制御基板２０を側方から見ると、制御基板２０は、略Ｌ字状を呈する。第２の制御基板４０は、略矩形板状を呈し、例えば、リジッド基板を採用することができる。第２の制御基板４０は、略矩形の板によって構成された板材４１と、この板材４１に形成され通電可能な第２の配線パターン４２と、を有している。
【００２３】
板材４１は、素材にガラスを採用することができる。板材４１には、適宜第２の配線パターン４２を形成するための穴や溝が形成されている。板材４１は、前面４１ａ（一面４１ａ）が外部に露出している。
【００２４】
第２の配線パターン４１は、例えば、銅によって形成される。第２の配線パターン４１は、接続部２２の他端と接触している。第２の配線パターン４２には、外部の電子機器に設けられたピンの先端を接触させることができる。これにより、外部の電子機器から制御基板２０に通電することができる。第２の制御基板４０は、接続部２２を介して第１の制御基板３０に対して通電することができる。
【００２５】
電子部品１２は、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ダイオード等である。電子部品１２は、第１の制御基板３０の上面３３ａ及び下面３３ｂに実装されている。電子部品１２は、第１の制御基板３０と電気的に接続されている。電子部品１２は、樹脂部５０によって全体が封止されている。即ち、電子部品１２は、樹脂部５０によって全体が覆われている。
【００２６】
樹脂部５０は、トランスファー成形により成形される。トランスファー成形は、加熱ポットで溶融された樹脂を制御基板２０が装填されたキャビティに充填する成形方法である。成形時、第１の制御基板３０は、全体が樹脂で覆われるように、キャビティ内に配置される。
【００２７】
樹脂部５０を成形するための樹脂材料は、例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂である。尚、樹脂材料は、エポキシ樹脂に限られず、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコン樹脂、ポリウレタン等であっても良い。更には、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性樹脂であっても差し支えない。
【００２８】
樹脂部５０は、第１の制御基板３０及び電子部品１２を樹脂で封止している樹脂部ベース部５１と、この樹脂部ベース部５１の上面から上方に突出する樹脂部突出部５２と、を有する。樹脂部５０は、接続部２２の全体を封止している。即ち、樹脂部５０は、接続部２２の全体を覆っている。
【００２９】
図１を併せて参照する。樹脂部ベース部５１は、矩形状を呈し、第１の制御基板３０及び電子部品１２の全体を封止している。
【００３０】
図２を参照する。樹脂部突出部５２は、板材４１の前面４１ａが露出するよう第２の制御基板４０の一部を封止している。
【００３１】
次に、本発明の効果を説明する。
【００３２】
第２の制御基板４０は、前面４１ａが樹脂から露出していると共に、第１の制御基板３０に対して略垂直に立てて配置されている。第２の制御基板４０の前面４１ａを外部の機器に接触させることにより、第１の制御基板３０へ通電することができる。第１の制御基板３０へ通電するのに、コネクタ等の部品を設ける必要がない。加えて、外部から給電するための第２の制御基板４０は、電子部品１２が実装される第１の制御基板３０とは別に配置される。このため、第１の制御基板３０に実装される電子部品１２が増加し、多くの端子が必要になった場合であっても、第１の制御基板３０の幅を長くする必要がない。これにより、第１の制御基板３０の大型化を抑制することができる。安価でありながら、コンパクトな電子回路装置１０を提供することができる。
【００３３】
上述のとおり、第２の制御基板４０は、前面４１ａが樹脂部５０から露出していると共に、第１の制御基板３０に対して略垂直に立てて配置されている。略垂直に立てた状態として前面４１ａが樹脂から露出しているため、第２の制御基板４０の樹脂部５０からの突出量を小さくすることができる。樹脂部５０からの突出量を小さくすることにより、電子回路装置１０のコンパクト化を図ることができる。
【００３４】
尚、本発明による電子回路装置は、自動二輪車に搭載され、自動二輪車におけるエンジンの制御に用いられることを例に説明した。しかしながら、電子回路装置が搭載される対象は、自動二輪車に限られない。即ち、本発明による電子回路装置は、二輪車の他、四輪車及び三輪車等の車両にも適用が可能である。
【００３５】
加えて、本発明による電子回路装置は、エンジンの制御を目的としたものに限られず、車両に搭載された空調機器の制御、及び、電気自動車等のバッテリーにおける充放電等の制御にも用いることができる。
【００３６】
また、実施例においては、制御基板を構成する第１の制御基板が１枚のみからなる例について説明をした。しかしながら、制御基板は、２枚以上の第１の制御基板により構成されていても良い。この場合、これらの第１の制御基板については、左右方向に並べられるように配置しても良いし、上下方向に並べられるように配置しても良い。
【００３７】
即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の電子回路装置は、自動二輪車に搭載されたエンジンの制御を行うのに好適である。
【符号の説明】
【００３９】
１０…電子回路装置
１２…電子部品
２０…制御基板
２２…接続部
３０…第１の制御基板
４０…第２の制御基板
４１ａ…前面（一面）
５０…樹脂部（樹脂）
【図１】
2020053459.tif 000003
【図２】
2020053459.tif 000004