(57)【要約】【課題】導通経路の抵抗が小さく、高出力特性を得ることが可能な電気化学デバイス及び電気化学デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る電気化学デバイスは、蓄電素子と、接続プレートと、ラプチャーディスクとを具備する。蓄電素子は、正極、負極及びセパレータを備え、正極と負極がセパレータを介して積層され、捲回された蓄電素子であって、正極又は負極に電気的に接続された複数のリード板を有する。接続プレートは、蓄電素子側の第１の主面と、第１の主面の反対側の第２の主面を有し、第１の主面に溝状のリブが設けられ、記第１の主面に重ねられた複数のリード板が抵抗溶接により接合されている。ラプチャーディスクは、接続プレートの第２の主面に接続されている。【選択図】図１０
2020053634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
正極、負極及びセパレータを備え、前記正極と前記負極がセパレータを介して積層され、捲回された蓄電素子であって、前記正極又は前記負極に電気的に接続された複数のリード板を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子側の第１の主面と、前記第１の主面の反対側の前記第２の主面を有し、前記第１の主面にリブが設けられ、記第１の主面に、重ねられた前記複数のリード板が溶接された接続プレートと、
前記接続プレートの前記第２の主面に接続されたラプチャーディスクと
を具備する電気化学デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電気化学デバイスであって、
前記第２の主面の外周領域である第１の領域に当接し、前記接続プレートと前記ラプチャーディスクを絶縁するインシュレータをさらに具備し、
前記複数のリード板は、前記第１の主面のうち、前記第１の領域の反対側の領域である第２の領域に溶接されている
電気化学デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気化学デバイスであって、
前記第１の主面は円形であり、前記リブは、前記接続プレートの半径に沿って形成されている
電気化学デバイス。
【請求項４】
請求項１から３のうちいずれか一項に記載の電気化学デバイスであって、
前記接続プレートは、前記第１の主面と前記第２の主面に連通する貫通孔を有し、前記リブは、前記複数のリード板の溶接箇所と前記貫通孔の間に設けられている
電気化学デバイス。
【請求項５】
請求項１から４のうちいずれか一項に記載の電気化学デバイスであって、
前記複数のリード板は、前記第１の主面の２箇所で前記接続プレートに溶接されている
電気化学デバイス。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電気化学デバイスであって、
前記接続プレートに溶接されている前記複数のリード板は３枚以上である
電気化学デバイス。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電気化学デバイスであって、
リチウムイオンキャパシタである
電気化学デバイス。
【請求項８】
正極、負極及びセパレータを備え、前記正極と前記負極がセパレータを介して積層され、捲回された蓄電素子であって、前記正極又は前記負極に電気的に接続された複数のリード板を有する蓄電素子と、前記蓄電素子側の第１の主面と、前記第１の主面の反対側の前記第２の主面を有し、前記第１の主面にリブが設けられた接続プレートと、前記接続プレートの前記第２の主面に接続されたラプチャーディスクとを準備し、
前記複数のリード板を重ねて前記第１の主面に当接させ、
前記第１の主面おいて前記複数のリード板に第１の溶接用電極と第２の溶接用電極を当接させ、前記第１の溶接用電極と前記第２の溶接用電極の間に電流を印加することにより、前記複数のリード板を前記接続プレートに溶接する
電気化学デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗溶接により接合された導通経路を有する電気化学デバイス及び電気化学デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオンキャパシタ等の電気化学デバイスには、正極と負極がセパレータによって隔てられた状態で捲回された捲回型のものが多く用いられている。正極と負極はそれぞれリード部材を介して端子に接続されている。
【０００３】
電気化学デバイスでは電極を長尺化することにより、高容量化および低抵抗化が可能である。しかしながら、電極を長尺化した場合、電極長の長さから、十分な出力特性を得ることが困難となる。この解消のため、電極に複数のリード部材を接続し、複数のリード部材によって電極と端子を接続することが行われている。
【０００４】
例えば特許文献１には、複数枚のリード板を一点で重ね合わせ、その重なり部を封口体に接続した二次電池が開示されている。また、特許文献２には、複数枚のリード板を集電板を介して封口体へ接続する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３３５２３２号公報
【特許文献２】国際公開第２０１６／１７４８１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の接続方法による封口体への直接接続は困難であり、実現性に乏しい。また、特許文献２に記載の方法では、部品点数の増加や集電板とリード板の接続抵抗による出力性能の低下を導くおそれがある。
【０００７】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、導通経路の抵抗が小さく、高出力特性を得ることが可能な電気化学デバイス及び電気化学デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、蓄電素子と、接続プレートと、ラプチャーディスクとを具備する。
上記蓄電素子は、正極、負極及びセパレータを備え、上記正極と上記負極がセパレータを介して積層され、捲回された蓄電素子であって、上記正極又は上記負極に電気的に接続された複数のリード板を有する。
上記接続プレートは、上記蓄電素子側の第１の主面と、上記第１の主面の反対側の上記第２の主面を有し、上記第１の主面にリブが設けられ、記第１の主面に重ねられた上記複数のリード板が溶接されている。
上記ラプチャーディスクは、上記接続プレートの上記第２の主面に接続されている。
【０００９】
この構造によれば、接続プレートの第２の主面にはラプチャーディスクが接続されており、第１の主面にリード板を接合するためには、第１の主面側でリード板に当接させた溶接用電極の間で電流を流すシリーズ方式の抵抗溶接を行う必要がある。ここで、溶接するリード板の数によっては溶接用電極を強い力で押圧し、接触抵抗を低減する必要がある。上記構造では、第１の主面にリブが形成されているため、接続プレートの強度が向上しており、溶接用電極を強い力で押圧しても接続プレートに破損が生じることが防止されている。したがって、溶接用電極を強い力で押圧し、リード板を接続プレートに確実に接合することが可能である。
【００１０】
上記電気化学デバイスは、上記第２の主面の外周領域である第１の領域に当接し、上記接続プレートと上記ラプチャーディスクを絶縁するインシュレータをさらに具備し、
上記複数のリード板は、上記第１の主面のうち、上記第１の領域の反対側の領域である第２の領域に溶接されていてもよい。
【００１１】
上記第１の主面は円形であり、上記リブは、上記接続プレートの半径に沿って形成されてもよい。
【００１２】
上記接続プレートは、上記第１の主面と上記第２の主面に連通する貫通孔を有し、上記リブは、上記複数のリード板の溶接箇所と上記貫通孔の間に設けられていてもよい。
【００１３】
上記複数のリード板は、上記第１の主面の２箇所で上記接続プレートに溶接されていてもよい。
【００１４】
上記電気化学デバイスは、リチウムイオンキャパシタであってもよい。
【００１５】
上記接続プレートに溶接されている上記複数のリード板は３枚以上であってもよい。
【００１６】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスの製造方法は、正極、負極及びセパレータを備え、上記正極と上記負極がセパレータを介して積層され、捲回された蓄電素子であって、上記正極又は上記負極に電気的に接続された複数のリード板を有する蓄電素子と、上記蓄電素子側の第１の主面と、上記第１の主面の反対側の上記第２の主面を有し、上記第１の主面にリブが設けられた接続プレートと、上記接続プレートの上記第２の主面に接続されたラプチャーディスクとを準備する。
上記複数のリード板を重ねて上記第１の主面に当接させる。
上記第１の主面おいて上記複数のリード板に第１の溶接用電極と第２の溶接用電極を当接させ、上記第１の溶接用電極と上記第２の溶接用電極の間に電流を印加することにより、上記複数のリード板を上記接続プレートに溶接する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、導通経路の抵抗が小さく、高出力特性を得ることが可能な電気化学デバイス及び電気化学デバイスの製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電気化学デバイスの斜視図である。
【図２】同電気化学デバイスの一部構成の斜視図である。
【図３】同電気化学デバイスが備える蓄電素子の斜視図である。
【図４】同蓄電素子の断面図である。
【図５】同蓄電素子が備える負極の平面図である。
【図６】同蓄電素子が備える正極の平面図である。
【図７】同蓄電素子の負極リード板及び正極リード板の模式図である。
【図８】同蓄電素子の容器との電気的接続の態様を示す模式図である。
【図９】本発明の実施形態に係る電気化学デバイスが備える封口体の断面図である。
【図１０】同電気化学デバイスが備える封口体の平面図である。
【図１１】同封口体が備える接続プレートの断面図である。
【図１２】同封口体が備える接続プレートの平面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る電気化学デバイスにおける、正極リード板と接続プレートの抵抗溶接の手法を示す模式図である。
【図１４】同電気化学デバイスにおける、正極リード板と接続プレートの抵抗溶接の手法を示す模式図である。
【図１５】同電気化学デバイスにおける、正極リード板と接続プレートが溶接された状態を示す模式図である。
【図１６】同電気化学デバイスにおける、正極リード板と接続プレートの抵抗溶接の手法を示す模式図である。
【図１７】同電気化学デバイスにおける、正極リード板と接続プレートの抵抗溶接の手法を示す模式図である。
【図１８】同電気化学デバイスが備える接続プレートの、リブの配置を示す平面図である。
【図１９】同電気化学デバイスが備える接続プレートの、リブの配置を示す平面図である。
【図２０】同電気化学デバイスが備える接続プレートの、リブの配置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明に係る電気化学デバイスについて説明する。
【００２０】
[電気化学デバイスの構成]
図１は本実施形態に係る電気化学デバイス１００の斜視図であり、図２は電気化学デバイス１００の一部構成の斜視図である。なお、以下の図においてＸ、Ｙ及びＺ方向は相互に直交する３方向である。
【００２１】
電気化学デバイス１００は、充電及び放電が可能なデバイスであればよく、リチウムイオンキャパシタ、電気二重層キャパシタ及びリチウムイオン二次電池等の各種電気化学デバイスのいずれであってもよい。
【００２２】
図１及び図２に示すように、電気化学デバイス１００は、蓄電素子１１０及び容器１２０を備える。電気化学デバイス１００は円柱形状を有し、例えば直径（Ｘ−Ｙ方向）１８ｍｍ、長さ（Ｚ方向）６５ｍｍとすることができる。
【００２３】
図１に示すように、容器１２０は、外装缶１２１及び封口体１２２を備える。
【００２４】
外装缶１２１は金属からなり、缶底部１２１ａと側壁部１２１ｂを有する。缶底部１２１ａは円板形状を有する。側壁部１２１ｂは、缶底部１２１ａの周縁に連続する円筒形状を有する。側壁部１２１ｂは絶縁性フィルムによって被覆されている。
【００２５】
封口体１２２は金属からなり、側壁部１２１ｂに接合され、外装缶１２１の内部空間を封止する。封口体１２２の構成については後述する。
【００２６】
図２に示すように、外装缶１２１に蓄電素子１１０及び図示しない電解液が収容され、封口体１２２によって封止されることにより、電気化学デバイス１００が形成されている。
【００２７】
図３は、蓄電素子１１０の斜視図であり、図４は蓄電素子１１０の拡大断面図である。これらの図に示すように、蓄電素子１１０は、負極１３０、正極１４０及びセパレータ１５０を有し、これらが積層された積層体が捲回されて構成されている。
【００２８】
負極１３０は、図４に示すように、負極集電体１３１及び負極活物質層１３２を有する。負極集電体１３１は、導電性材料からなり、銅箔等の金属箔であるものとすることができる。負極集電体１３１は表面が化学的あるいは機械的に粗面化された金属箔や、貫通孔が形成された金属箔が好適である。
【００２９】
負極活物質層１３２は、負極集電体１３１の表裏両面上に形成されている。負極活物質層１３２の材料は、負極活物質がバインダ樹脂と混合されたものとすることができ、さらに導電助材を含んでもよい。負極活物質は、例えばハードカーボン、グラファイト又はソフトカーボン等の炭素系材料等とすることができる。
【００３０】
バインダ樹脂は、負極活物質を接合する合成樹脂であり、例えばカルボキシメチルセルロース、スチレンブタジエンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、芳香族ポリアミド、フッ素系ゴム、ポリビニリデンフルオライド、イソプレンゴム、ブタジエンゴム及びエチレンプロピレン系ゴム等とすることができる。
【００３１】
導電助剤は、導電性材料からなる粒子であり、負極活物質の間での導電性を向上させる。導電助剤は、例えば、黒鉛やカーボンブラック等の炭素材料が挙げられる。これらは単独でもよいし、複数種が混合されてもよい。なお、導電助剤は、電気化学的に安定かつ導電性を有する材料であれば、金属材料あるいは導電性高分子などであってもよい。
【００３２】
図５は捲回前の負極１３０を示す平面図である。同図に示すように、負極集電体１３１の表面の大部分には負極活物質層１３２が積層されている。また、負極集電体１３１の裏面にも同様に図示しない負極活物質層１３２が積層されている。
【００３３】
さらに、負極１３０は複数の負極リード板１３３を備える。負極リード板１３３は、負極集電体１３１の一部が突出して形成されている。負極リード板１３３は、後述するように外装缶１２１に接続され、外装缶１２１と負極１３０を電気的に接続させる。
【００３４】
なお、負極リード板１３３は、負極集電体１３１の一部が突出して形成されたものに限られず、負極集電体１３１に電気的に接続された、負極集電体１３１とは別の板状又は箔状部材であってもよい。負極リード板１３３の数は図５に示す７つに限られず、１つ以上の任意の数とすることができる。
【００３５】
正極１４０は、図４に示すように、正極集電体１４１及び正極活物質層１４２を有する。正極集電体１４１は、導電性材料からなり、アルミニウム箔等の金属箔であるものとすることができる。正極集電体１４１は表面が化学的あるいは機械的に粗面化された金属箔や、貫通孔が形成された金属箔が好適である。
【００３６】
正極活物質層１４２は、正極集電体１４１の表裏両面上に形成されている。正極活物質層１４２の材料は、正極活物質がバインダ樹脂と混合されたものとすることができ、さらに導電助材を含んでもよい。正極活物質は、例えば活性炭又はＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）等とすることができる。
【００３７】
バインダ樹脂は、正極活物質を接合する合成樹脂であり、例えばカルボキシメチルセルロース、スチレンブタジエンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、芳香族ポリアミド、フッ素系ゴム、ポリビニリデンフルオライド、イソプレンゴム、ブタジエンゴム及びエチレンプロピレン系ゴム等とすることができる。
【００３８】
導電助剤は、導電性材料からなる粒子であり、正極活物質の間での導電性を向上させる。導電助剤は、例えば、黒鉛やカーボンブラック等の炭素材料が挙げられる。これらは単独でもよいし、複数種が混合されてもよい。なお、導電助剤は、電気化学的に安定かつ導電性を有する材料であれば、金属材料あるいは導電性高分子などであってもよい。
【００３９】
図６は捲回前の正極１４０を示す平面図である。同図に示すように、正極集電体１４１の表面の大部分には正極活物質層１４２が積層されている。また、正極集電体１４１の裏面にも同様に図示しない正極活物質層１４２が積層されている。
【００４０】
さらに、正極１４０は正極リード板１４３を備える。正極リード板１４３は、板状又は箔状の金属からなり、正極集電体１４１上において正極活物質層１４２が塗布されていない領域に接続されている。正極リード板１４３は、正極集電体１４１と同一材料からなり、例えばアルミニウムからなるものとすることができる。正極リード板１４３は、後述するように封口体１２２に接続され、封口体１２２と正極１４０を電気的に接続させる。
【００４１】
なお、正極リード板１４３は、正極集電体１４１の一部が突出して形成されたものであってもよい。正極リード板１４３の数は図５に示す３つに限られず、２つ以上であればよい。
【００４２】
セパレータ１５０は負極１３０と正極１４０の間に配置され、負極１３０と正極１４０を絶縁すると共に電解液中に含まれるイオンを透過する。セパレータ１５０は、織布、不織布、ガラス繊維、セルロース繊維又はプラスチック繊維等からなる多孔質シートとすることができる。
【００４３】
電気化学デバイス１００は以上のように構成されている。蓄電素子１１０と共に容器１２０に収容される電解液は、電気化学デバイス１００の種類に応じて任意に選択することが可能である。
【００４４】
［蓄電素子と外装缶の電気的接続について］
電気化学デバイス１００では、蓄電素子１１０は容器１２０に電気的に接続され、容器１２０を介して蓄電素子１１０の充電及び放電が行われる。
【００４５】
図７は蓄電素子１１０の模式的な断面図である。同図に示すように、負極１３０及び正極１４０はセパレータ１５０によって隔てられた状態で捲回されている。同図に示すように、捲回中心の孔を中心孔Ｓとする。負極リード板１３３は負極１３０から蓄電素子１１０の片側（図７中、下方）に突出し、正極リード板１４３は正極１４０から反対側（図７中、上方）に突出する。
【００４６】
図８は、蓄電素子１１０と容器１２０との電気的接続を示す模式図である。同図に示すように、負極リード板１３３は外装缶１２１に接合され、正極リード板１４３は封口体１２２に接合される。これにより、外装缶１２１の缶底部１２１ａは負極端子として機能し、封口体１２２は正極端子として機能する。
【００４７】
ここで、正極リード板１４３と封口体１２２の接合は、後述するようにシリーズ方式の抵抗溶接によって行われる。
【００４８】
［封口体の構成］
図９は封口体１２２の断面図であり、図１０は封口体１２２の蓄電素子１１０側から見た平面図である。
【００４９】
これらの図に示すよう、封口体１２２は、枠部材１６１、外部端子１６２、接続プレート１６３、ラプチャーディスク１６４及びインシュレータ１６５を備える。
【００５０】
枠部材１６１は、外装缶１２１に嵌合し、封口体１２２を外装缶１２１に対して固定する。枠部材１６１は円環形状とすることができる。
【００５１】
外部端子１６２は、枠部材１６１に固定され、電気化学デバイス１００の正極端子として機能する。
【００５２】
接続プレート１６３は、円板形状を有し、封口体１２２において蓄電素子１１０側（図中下方）に配置され、正極リード板１４３が接合される部分である。
【００５３】
図１１は接続プレート１６３の断面図である。同図に示すように、接続プレート１６３は、第１主面１６３ａ及び第２主面１６３ｂを有する。第１主面１６３ａは蓄電素子１１０側の面であり、第２主面１６３ｂは第１主面１６３ａの反対側の面である。
【００５４】
また、図１０に示すように接続プレート１６３は、貫通孔１６３ｃ及び凹部１６３ｄを有する。貫通孔１６３ｃは第１主面１６３ａ及び第２主面１６３ｂに連通し、蓄電素子１１０に異常が生じた場合に、発生するガスが通過する孔である。貫通孔１６３ｃの数及び形状は特に限定されないが、後述する溶接対象領域を空けて配置されている。
【００５５】
凹部１６３ｄは、接続プレート１６３の厚みが薄くなっている部分であり、第２主面１６３ｂの内周領域に設けられ、ラプチャーディスク１６４が接続される部分である。
【００５６】
さらに、第１主面１６３ａには、リブ１７１が設けられている。リブ１７１は第１主面１６３ａに設けられた線状の凹部である。リブ１７１は接続プレート１６３にプレス加工等を施すことによって形成され、第２主面１６３ｂには凸部として形成される。リブ１７１の配置については後述する。
【００５７】
ラプチャーディスク１６４は、第２主面１６３ｂにおいて凹部１６３ｄに接続され、接続プレート１６３と外部端子１６２を電気的に接続する。ラプチャーディスク１６４は、蓄電素子１１０からガスが発生した場合に凹部１６３ｄとの接続箇所が破断し、接続プレート１６３と外部端子１６２を絶縁する。
【００５８】
インシュレータ１６５は、ラプチャーディスク１６４と接続プレート１６３の間に配置され、両者を絶縁する。インシュレータ１６５は円環形状を有し、図１１に示すように第２主面１６３ｂの外周領域に当接する。第２主面１６３ｂにおいてインシュレータ１６５が当接する領域を第１領域１６３ｅとする。
【００５９】
図１２は、第１主面１６３ａ上の領域を示す模式図である。図１１及び図１２に示すように、第１主面１６３ｂにおいて、第１領域１６３ｅの反対側の領域を第２領域１６３ｆとし、第２領域１６３ｆを含み、かつ貫通孔１６３ｃ及びリブ１７１から離間した領域を電極当接領域１６３ｇとする。
【００６０】
枠部材１６１、外部端子１６２、接続プレート１６３及びラプチャーディスク１６４は金属材料からなり、同一の材料からなるものが好適である。これらの材料としてはアルミニウム、アルミニウムを含む合金及びステンレス等を挙げることができる。インシュレータ１６５は樹脂等の絶縁性材料からなる。
【００６１】
［正極リード板の接続プレートへの溶接について］
上述のように正極リード板１４３は封口体１２２へ電気的に接続される。具体的には正極リード板１４３は、抵抗溶接によって接続プレート１６３に溶接される。図１３は、正極リード板１４３を接続プレート１６３に溶接する際の断面図であり、図１４はこの際の平面図である。
【００６２】
これらの図に示すように、溶接時には、正極リード板１４３を第１主面１６３ａ上に重ねて配置し、正極リード板１４３上に２本の溶接用電極３０１を押圧する。この状態で２本の溶接用電極３０１の間に電流を印加する。これにより、矢印で示すように正極リード板１４３及び接続プレート１６３を介して２本の溶接用電極３０１の間に電流が流れ、正極リード板１４３の間及び正極リード板１４３と接続プレート１６３の間が溶接（抵抗溶接）される。
【００６３】
上記のように、接続プレート１６３の第２主面１６３ｂ側にはラプチャーディスク１６４及び外部端子１６２が設けられており、第２主面１６３ｂ側に溶接用電極を配置することができない。このため、第１主面１６３ａ側に２本の溶接用電極３０１を当接させ、両電極の間に電流を流して抵抗溶接（シリーズ方式抵抗溶接）を行う必要がある。
【００６４】
ここで、溶接する正極リード板１４３が複数枚の場合、溶接用電極３０１との接触抵抗を低減するため、溶接用電極３０１を強い力で正極リード板１４３に押圧する必要がある。特に正極リード板１４３が３枚以上の場合、５０Ｎを超える力で溶接用電極３０１を押圧する必要がある。
【００６５】
従来構造を有する封口体では、この溶接用電極３０１の押圧力に耐えられず、接続プレートに変形が生じるおそれがある。
【００６６】
しかしながら、本発明に係る封口体１２１では、上述のように第１主面１６３ａにはリブ１７１が設けられている。このリブ１７１を設けることにより、接続プレート１６３の強度が向上し、５０Ｎを超える力で溶接用電極３０１を押圧しても接続プレート１６３が変形することが防止されている。
【００６７】
これにより、溶接用電極３０１を強い力で押圧し、溶接用電極３０１との接触抵抗を低減して複数の正極リード板１４３を確実に接続プレート１６３に溶接することが可能である。
【００６８】
図１５は、正極リード板１４３が接続プレート１６３に溶接された状態を示す模式図である。同図に示すように、正極リード板１４３の間、及び正極リード板１４３と接続プレート１６３の間で溶接部Ｒが形成されている。
【００６９】
さらに、溶接用電極３０１は、上記電極当接領域１６３ｇ（図１２参照）上において正極リード板１４３に押圧するとより好適である。図１６及び図１７は、電極当接領域１６３ｇ上において正極リード板１４３に押圧される溶接用電極３０１を示す模式図である。
【００７０】
これらの図に示すように、溶接用電極３０１は電極当接領域１６３ｇ上において正極リード板１４３に押圧し、第２領域１６３ｇ内に溶接箇所が形成されるように抵抗溶接を行うことができる。電極当接領域１６３ｇは裏面である第２主面１６３ｂにインシュレータ１６５が当接する第１領域１６３ｅが存在する。このため、溶接用電極３０１を強い力で正極リード板１４３に押圧しても、押圧力がインシュレータ１６５によって受け止められる。
【００７１】
これにより、リブ１７１による接続プレート１６３の強度向上と合わせて、押圧力による接続プレート１６３に変形が防止される。したがって、溶接用電極３０１をより強い力で押圧し、接触抵抗を低減して複数の正極リード板１４３を確実に接続プレート１６３に溶接することが可能である。
【００７２】
なお、一般には接続プレートの外周領域には一周にわたって貫通孔が配置される。本実施形態に係る封口体１２２では、接続プレート１６３の外周領域に貫通孔１６３ｃが存在しない部分を形成し、電極当接領域１６３ｇを確保している。特にリチウムイオンキャパシタではリチウムイオン二次電池等に比べて異常時のガス発生量が小さく、貫通孔１６３ｃの大きさを小さくすることが可能である。
【００７３】
また、上記のように電極当接領域１６３ｇは、第２領域１６３ｆに一致した領域でなくてもよく、第２領域１６３ｆを含み、第２領域１６３ｆから一定程度内周側に広がった領域とすることができる。これは、溶接用電極３０１は一定の太さを有するため、電極当接領域１６３ｇに溶接用電極３０１を当接させても、第２領域１６３ｇに溶接箇所を形成することができるためである。
【００７４】
封口体１２２は、正極リード板１４３が接続プレート１６３に溶接された後、外装缶１２１に接合される。また、正極リード板１４３の溶接前又は溶接後に、負極リード板１３３を外装缶１２１に溶接することができる。これにより、図８に示すように、負極１３０及び正極１４０の容器１２０への電気的接続がなされる。
【００７５】
［リブの配置について］
図１８は、リブ１７１の配置を示す模式図である。同図に示すように、リブ１７１は、第１主面１６３ａの中心点Ｐを通過する直線Ｌに沿って形成され、中心点Ｐから第１主面１６３ａの周縁に向かって放射状に伸びる直線上に形成されるものとすることができる。即ち、リブ１７１は接続プレート１６３の半径に沿って形成されるものとすることができる。リブ１７１は、同図に示すように貫通孔１６３ｃと溶接用電極３０１の当接箇所の間に位置し、溶接用電極３０１を挟んで対となるように配置されるものが好適である。
【００７６】
上記のように溶接用電極３０１は第１主面１６３ａ上の２箇所に当接されるため、リブ１７１は２対が配置されるものとすることができる。各対におけるリブ１７１のなす角、即ち２本の直線Ｌのなす角Ａは、９０度以下が好適である。
【００７７】
また、リブ１７１の配置は上記のものに限られない。図１９及び図２０は他のリブ１７１の配置例を示す模式図である。図１９に示すようにリブ１７１は、溶接用電極３０１のそれぞれに対して一つずつが設けられてもよい。
【００７８】
また、正極リード板１４３の抵抗溶接は２回にわたって行われてもよく、図２０に示すようにリブ１７１の片側で溶接用電極３０１が押圧され、抵抗溶接がなされた後、リブ１７１の反対側に溶接用電極３０２が押圧され、抵抗溶接がなされるものとすることもできる。
【００７９】
この他にもリブ１７１は、溶接用電極３０１による溶接プレート１６３への押圧力に対して溶接プレート１６３の強度を向上させるように配置されたものであればよい。
【００８０】
［変形例］
上記説明では、正極リード板１４３を封口体１２２に抵抗溶接によって接合する構成について説明したが、正極リード板１４３に代えて負極リード板１３３を上記手法によって封口体１２２に接合してもよい。この場合、正極リード板１４３は外装缶１２１に接合する構成とすることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１００…電気化学デバイス
１１０…蓄電素子
１２０…容器
１２１…外装缶
１２２…封口体
１３０…負極
１３１…負極集電体
１３２…負極活物質層
１３３…負極リード板
１４０…正極
１４１…正極集電体
１４２…正極活物質層
１４３…正極リード板
１５０…セパレータ
１６１…枠部材
１６２…外部端子
１６３…接続プレート
１６３ａ…第１主面
１６３ｂ…第２主面
１６３ｃ…貫通孔
１６３ｄ…凹部
１６３ｅ…第１領域
１６３ｆ…第２領域
１６３ｇ…電極当接領域
１６４…ラプチャーディスク
１６５…インシュレータ
１７１…リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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