(57)【要約】【課題】板状部材の表面の温度分布の制御性の低下を抑制する。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有する板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部とを備える。板状部材には、複数のセグメントが設定されている。複数のセグメントは、板状部材を、第１の表面の中心点を中心とする同心円状の複数の分割線によって複数の環状部分に仮想的に分割し、各環状部分を周方向に並ぶ複数の部分に仮想的に分割することにより設定される。各セグメントにはヒータ電極が配置されている。ベース部材には、冷媒流路と、端子用孔を構成する複数の貫通孔とが形成されている。各端子用孔には給電端子が配置されている。第１の方向視で、一のセグメントと重なる端子用孔は、径方向に延び、かつ、該一のセグメントを周方向に２等分する仮想中心線と重なっている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、
前記板状部材の少なくとも一部を、前記第１の方向視で、前記第１の表面の中心点を中心とする周方向に延びる同心円状の複数の分割線によって複数の環状部分に仮想的に分割し、さらに、各前記環状部分を前記周方向に並ぶ複数の部分に仮想的に分割することにより設定される複数のセグメントのそれぞれに配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータライン部を有するヒータ電極と、
第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有するベース部材であって、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、内部に冷媒流路が形成され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、
前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部であって、前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して端子用孔を構成する複数の第２の貫通孔が形成された接合部と、
各前記端子用孔内に配置され、前記ヒータ電極と電気的に接続された給電端子と、
を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記端子用孔は、前記第１の表面の前記中心点を通る径方向に延び、かつ、前記一のセグメントを前記周方向に２等分する仮想直線である仮想中心線と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記端子用孔は、前記径方向において、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の前記ヒータライン部の一部分と比較して、前記一のセグメントの境界から離間している、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記複数のセグメントのうち、前記周方向に並ぶ２つの前記セグメントのそれぞれに重なる２つの前記端子用孔は、前記第１の表面の前記中心点を中心とする一の仮想円周と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の保持装置において、さらに、
前記板状部材の前記第２の表面に形成された複数の凹部のそれぞれに配置された温度検知素子を備え、
前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記温度検知素子は、前記一のセグメントの前記仮想中心線と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
請求項４に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記複数のセグメントのうち、前記周方向に並ぶ２つの前記セグメントのそれぞれに重なる２つの前記温度検知素子は、前記第１の表面の前記中心点を中心とする一の仮想円周と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、一の前記セグメントを前記径方向に沿って順に並ぶ第１の部分と第２の部分と第３の部分とに仮想的に３等分したときに、前記一のセグメントと重なる前記端子用孔の中心点は前記第１の部分に位置し、前記一のセグメントと重なる前記温度検知素子の中心点は前記第３の部分に位置する、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記ヒータ電極は、前記端子用孔と重なっていない、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項８】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、前記ヒータ電極の前記ヒータライン部における前記端子用孔と重なる部分は、前記ヒータライン部における前記端子用孔と重ならない部分と比較して、幅が広い、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の方向視で、一の前記セグメントに重なる前記端子用孔と、前記一のセグメントと前記径方向に並ぶ他の前記セグメントに重なる前記端子用孔との間には、前記冷媒流路が位置している、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより形成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略直交する表面（以下、「吸着面」という。）を有する板状部材と、例えば金属により形成されたベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、板状部材の内部に配置されたチャック電極とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックの使用時には、板状部材に配置された複数のヒータ電極による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が行われる。なお、静電チャックには、板状部材に配置された各ヒータ電極への給電のための給電端子が設けられる。給電端子は、ベース部材および接合部に形成された貫通孔により構成された端子用孔に収容される。
【０００４】
静電チャックにおいて、吸着面の温度分布の制御性を向上させるため、板状部材の少なくとも一部が複数の仮想的な部分（以下、「セグメント」という。）に分割され、各セグメントにヒータ電極が配置された構成が採用されることがある。このような構成によれば、板状部材の各セグメントに配置されたヒータ電極への印加電圧を個別に制御することによって各セグメントの温度を個別に制御することができ、その結果、吸着面の温度分布の制御性を向上させることができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１２０９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ベース部材において、端子用孔を構成する貫通孔が形成された部分には、冷媒流路を配置することができない。そのため、板状部材のうち、上記第１の方向視で端子用孔と重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材に形成された冷媒流路への冷媒供給による冷却作用が及びにくく、高温の温度特異点となりやすい。従来の静電チャックの構成では、端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができず、その結果、吸着面の温度分布の制御性（ひいては、吸着面に保持された対象物の温度分布の制御性）が低下するおそれがある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有する板状部材と、前記板状部材の少なくとも一部を、前記第１の方向視で、前記第１の表面の中心点を中心とする周方向に延びる同心円状の複数の分割線によって複数の環状部分に仮想的に分割し、さらに、各前記環状部分を前記周方向に並ぶ複数の部分に仮想的に分割することにより設定される複数のセグメントのそれぞれに配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータライン部を有するヒータ電極と、第３の表面と、前記第３の表面とは反対側の第４の表面と、を有するベース部材であって、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、内部に冷媒流路が形成され、前記第３の表面から前記第４の表面まで貫通する複数の第１の貫通孔が形成されたベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置されて前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部であって、前記複数の第１の貫通孔のそれぞれと連通して端子用孔を構成する複数の第２の貫通孔が形成された接合部と、各前記端子用孔内に配置され、前記ヒータ電極と電気的に接続された給電端子と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記端子用孔は、前記第１の表面の前記中心点を通る径方向に延び、かつ、前記一のセグメントを前記周方向に２等分する仮想直線である仮想中心線と重なっている。本保持装置では、第１の方向視で、端子用孔が、一のセグメントにおける、周方向に並ぶ他のセグメントとの境界から比較的離れた位置、すなわち、隣接する他のセグメントの温度の影響を受けにくい位置に配置されている。そのため、本保持装置では、一のセグメントに配置されたヒータ電極の発熱量を制御することによって、第１の方向視で該一のセグメントに重なる端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本保持装置によれば、端子用孔の存在に起因する第１の表面の温度分布の制御性（ひいては、第１の表面に保持された対象物の温度分布の制御性）の低下を抑制することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記端子用孔は、前記径方向において、前記一のセグメントに配置された前記ヒータ電極の前記ヒータライン部の一部分と比較して、前記一のセグメントの境界から離間している構成としてもよい。本保持装置では、第１の方向視で、一のセグメントにおける境界と端子用孔との間の部分を、該部分に位置するヒータライン部による発熱によって加熱することができる。これにより、本保持装置では、一のセグメントに配置されたヒータ電極の発熱量を制御することによって、第１の方向視で該一のセグメントに重なる端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を効果的に抑制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記複数のセグメントのうち、前記周方向に並ぶ２つの前記セグメントのそれぞれに重なる２つの前記端子用孔は、前記第１の表面の前記中心点を中心とする一の仮想円周と重なっている構成としてもよい。本保持装置では、周方向に並ぶ２つのセグメントのそれぞれに重なる２つの端子用孔の径方向における位置が、互いに近接している。そのため、本保持装置では、周方向に並ぶ２つのセグメントにおいて、端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制するためのヒータライン部の形状設計を共通化することができ、その結果、高温の温度特異点の発生を効果的に抑制するヒータライン部の良好な形状を実現することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、さらに、前記板状部材の前記第２の表面に形成された複数の凹部のそれぞれに配置された温度検知素子を備え、前記第１の方向視で、一の前記セグメントと重なる前記温度検知素子は、前記一のセグメントの前記仮想中心線と重なっている構成としてもよい。本保持装置では、第１の方向視で、温度検知素子が、一のセグメントにおける、周方向に並ぶ他のセグメントとの境界から比較的離れた位置、すなわち、隣接する他のセグメントの温度の影響を受けにくい位置に配置されている。そのため、本保持装置では、第１の方向視で一のセグメントと重なる温度検知素子による温度検知結果が、一のセグメントと周方向に並ぶ他のセグメントの温度の影響を受けることを抑制することができる。これにより、本保持装置では、温度検知素子による温度検知結果に基づき該一のセグメントに配置されたヒータ電極の発熱量を制御することにより、該セグメントの温度分布の制御性を効果的に向上させることができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１４】
（５）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記複数のセグメントのうち、前記周方向に並ぶ２つの前記セグメントのそれぞれに重なる２つの前記温度検知素子は、前記第１の表面の前記中心点を中心とする一の仮想円周と重なっている構成としてもよい。本保持装置では、周方向に並ぶ２つのセグメントのそれぞれに重なる２つの温度検知素子の径方向における位置が、互いに近接している。そのため、本保持装置では、周方向に並ぶ２つのセグメントにおいて、温度検知素子の位置を考慮したヒータライン部の形状設計を共通化することができ、その結果、温度検知素子による温度検知結果に基づくヒータ電極の制御性を向上させることができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性の低下をさらに効果的に抑制することができる。
【００１５】
（６）上記保持装置において、前記第１の方向視で、一の前記セグメントを前記径方向に沿って順に並ぶ第１の部分と第２の部分と第３の部分とに仮想的に３等分したときに、前記一のセグメントと重なる前記端子用孔の中心点は前記第１の部分に位置し、前記一のセグメントと重なる前記温度検知素子の中心点は前記第３の部分に位置する構成としてもよい。本保持装置では、端子用孔と温度検知素子とが、径方向に比較的離れて配置されている。そのため、本保持装置では、温度検知素子による温度検知の精度が端子用孔の存在に起因して低下したり、端子用孔の近くに位置する温度検知素子を収容する凹部の存在に起因してヒータ電極の発熱量の制御を行っても高温の温度特異点が発生したりすることを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００１６】
（７）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記ヒータ電極は、前記端子用孔と重なっていない構成としてもよい。本保持装置では、該ヒータ電極が配置されたセグメントにおける、第１の方向視で端子用孔と重なる部分の発熱量を抑えることができ、端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００１７】
（８）上記保持装置において、前記第１の方向視で、前記ヒータ電極の前記ヒータライン部における前記端子用孔と重なる部分は、前記ヒータライン部における前記端子用孔と重ならない部分と比較して、幅が広い構成としてもよい。本保持装置では、該セグメントにおける、第１の方向視で端子用孔と重なる部分に配置されたヒータ電極による発熱量を抑えることができ、端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００１８】
（９）上記保持装置において、前記第１の方向視で、一の前記セグメントに重なる前記端子用孔と、前記一のセグメントと前記径方向に並ぶ他の前記セグメントに重なる前記端子用孔との間には、前記冷媒流路が位置している、ことを特徴とする構成としてもよい。本保持装置では、ベース部材における２つの端子用孔に挟まれた部分を効果的に冷却することができ、端子用孔の存在に起因する高温の温度特異点の発生を効果的に抑制することができる。従って、本保持装置によれば、第１の表面の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００１９】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。
【図４】ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【図５】板状部材１０の一部分のＸＹ断面構成を拡大して示す説明図である。
【図６】サーミスタ６００およびサーミスタ６００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
Ａ．本実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における静電チャック１００のＸＹ平面（上面）構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２２】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。
【００２３】
板状部材１０は、Ｚ軸方向視で略円形の板状の部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。より詳細には、板状部材１０は、外周に沿って上側に切り欠きが形成された部分である外周部ＯＰと、外周部ＯＰの内側に位置する内側部ＩＰとから構成されている。板状部材１０における内側部ＩＰの厚さ（Ｚ軸方向における厚さであり、以下同様。）は、外周部ＯＰに形成された切り欠きの分だけ、外周部ＯＰの厚さより厚くなっている。すなわち、板状部材１０の外周部ＯＰと内側部ＩＰとの境界の位置で、板状部材１０の厚さが変化している。
【００２４】
板状部材１０の内側部ＩＰの直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の外周部ＯＰの直径は例えば６０ｍｍ〜５１０ｍｍ程度（通常は２１０ｍｍ〜３６０ｍｍ程度）である（ただし、外周部ＯＰの直径は内側部ＩＰの直径より大きい）。また、板状部材１０の内側部ＩＰの厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度であり、板状部材１０の外周部ＯＰの厚さは例えば０．５ｍｍ〜９．５ｍｍ程度である（ただし、外周部ＯＰの厚さは内側部ＩＰの厚さより薄い）。
【００２５】
板状部材１０の上面Ｓ１のうち、内側部ＩＰにおける上面（以下、「吸着面」ともいう。）Ｓ１１は、Ｚ軸方向に略直交する略円形の表面である。板状部材１０の吸着面Ｓ１１における外縁付近には、連続的な壁状の凸部（不図示）が形成されており、板状部材１０の吸着面Ｓ１１における壁状の凸部より内側の領域には、複数の独立した柱状の凸部（不図示）が形成されている。ウェハＷは、板状部材１０の吸着面Ｓ１１における上記壁状の凸部と複数の柱状の凸部とに支持される。吸着面Ｓ１１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」といい、図３に示すように、面方向のうち、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする周方向を「周方向ＣＤ」といい、面方向のうち、周方向ＣＤに直交する方向（すなわち、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを通る方向）を「径方向ＲＤ」という。
【００２６】
板状部材１０の上面Ｓ１のうち、外周部ＯＰにおける上面（以下、「外周上面」ともいう。）Ｓ１２は、Ｚ軸方向に略直交する略円環状の表面である。板状部材１０の外周上面Ｓ１２には、例えば、静電チャック１００を固定するための治具（不図示）が係合する。
【００２７】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０にチャック用電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１１に吸着固定される。
【００２８】
また、板状部材１０の内部には、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのヒータ用ドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。本実施形態では、ヒータ電極層５０はチャック電極４０より下側に配置され、ヒータ用ドライバ５１はヒータ電極層５０より下側に配置されている。これらの構成については、後に詳述する。
【００２９】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０の外周部ＯＰと同径の、または、板状部材１０の外周部ＯＰより径が大きい略円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００３０】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００３１】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００３２】
Ａ−２．ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成：
次に、ヒータ電極層５０の構成およびヒータ電極層５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、板状部材１０には、ヒータ電極層５０と、ヒータ電極層５０への給電のためのヒータ用ドライバ５１および各種ビア５３，５４とが配置されている。また、静電チャック１００には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成（後述するヒータ端子用孔Ｈｔ１に収容されたヒータ用給電端子７２等）が設けられている。図４は、ヒータ電極層５０およびヒータ電極層５０への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図４の上段には、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図４の中段には、板状部材１０に配置されたヒータ用ドライバ５１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図４の下段には、ヒータ電極層５０への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。また、図５は、板状部材１０の一部分のＸＹ断面構成を拡大して示す説明図である。図５には、図２のＶ−Ｖの位置における板状部材１０の一部分（図３のＸ１部）のＸＹ断面構成が示されている。
【００３３】
ここで、図３に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥ（図３において一点鎖線で示す）が設定されている。より詳細には、Ｚ軸方向視で、板状部材１０の内側部ＩＰが、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする周方向ＣＤに延びる同心円状の複数の第１の分割線ＤＬ１によって複数の仮想的な環状部分（ただし、中心点ＣＰを含む部分のみは円状部分）に分割され、さらに各環状部分が、径方向ＲＤに延びる複数の第２の分割線ＤＬ２によって周方向ＣＤに並ぶ複数の仮想的な部分であるセグメントＳＥに分割されている。図４の上段には、一例として、板状部材１０に設定された３つのセグメントＳＥが示されている。
【００３４】
図４の上段に示すように、ヒータ電極層５０は、複数のヒータ電極５００を含んでいる。ヒータ電極層５０に含まれる複数のヒータ電極５００のそれぞれは、板状部材１０に設定された複数のセグメントＳＥの１つに配置されている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに、１つのヒータ電極５００が配置されている。換言すれば、板状部材１０において、１つのヒータ電極５００が配置された部分（主として該ヒータ電極５００により加熱される部分）が、１つのセグメントＳＥとなる。
【００３５】
図５に示すように、各ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５０２と、ヒータライン部５０２の両端部に接続されたヒータパッド部５０４とを有する。本実施形態では、ヒータライン部５０２は、Ｚ軸方向視で、セグメントＳＥ内の各位置をできるだけ偏り無く通るような形状とされている。
【００３６】
なお、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、複数のセグメントＳＥのそれぞれに１つのヒータ電極５００が配置されているが、ここで言う１つのヒータ電極５００とは、独立して制御可能なヒータ電極５００の単位を意味しており、必ずしも単一のヒータ電極５００に限定されるものではない。例えば、１つのセグメントＳＥに、互いに共通に制御される複数のヒータ電極５００が配置されているとしてもよい。また、１つのセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のヒータライン部５０２の構成が、Ｚ軸方向における位置が互いに異なる複数層のヒータライン部５０２の部分が互いに直列に接続された構成であるとしてもよい。
【００３７】
また、図４の中段に示すように、板状部材１０に配置されたヒータ用ドライバ５１は、複数の導電ライン部５１０を有している。複数のヒータ電極５００のそれぞれについて、ヒータ電極５００の一端は、ビア５３を介して、ヒータ用ドライバ５１の１つの導電ライン部５１０に電気的に接続されており、該ヒータ電極５００の他端は、ビア５３を介して、ヒータ用ドライバ５１の他の１つの導電ライン部５１０に電気的に接続されている。なお、図４に示す例のように、各ヒータ電極５００の一端については、互いに同一の導電ライン部５１０に電気的に接続されていてもよい。
【００３８】
また、図２および図４に示すように、静電チャック１００には、複数のヒータ端子用孔Ｈｔ１が形成されている。図４に示すように、各ヒータ端子用孔Ｈｔ１は、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する貫通孔２２と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３２と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成されたヒータ端子用凹部１２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。ヒータ端子用孔Ｈｔ１の延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形、扇形等である。また、板状部材１０の下面Ｓ２における各ヒータ端子用孔Ｈｔ１に対応する位置（Ｚ軸方向においてヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる位置）には、導電性材料により構成された１つまたは複数のヒータ用給電パッド７０が形成されている。各ヒータ用給電パッド７０は、ビア５４を介して、ヒータ用ドライバ５１の導電ライン部５１０に電気的に接続されている。ベース部材２０に形成された貫通孔２２は、特許請求の範囲における第１の貫通孔に相当し、接合部３０に形成された貫通孔３２は、特許請求の範囲における第２の貫通孔に相当し、ヒータ端子用孔Ｈｔ１は、特許請求の範囲における端子用孔に相当する。
【００３９】
各ヒータ端子用孔Ｈｔ１には、導電性材料により構成された１つまたは複数のヒータ用給電端子７２が収容されている。各ヒータ用給電端子７２は、例えばろう付けによりヒータ用給電パッド７０に接合されている。また、各ヒータ端子用孔Ｈｔ１内において、各ヒータ用給電端子７２は、ヒータ用コネクタ９０を介して、ヒータ用電源（図示しない）に接続されたヒータ用配線８０に電気的に接続されている。ヒータ用給電端子７２は、特許請求の範囲における給電端子に相当する。
【００４０】
このような構成において、各ヒータ電極５００は、ヒータ用電源に対して互いに並列に接続されている。ヒータ用電源からヒータ用配線８０、ヒータ用コネクタ９０、ヒータ用給電端子７２、ヒータ用給電パッド７０、ビア５４、ヒータ用ドライバ５１の導電ライン部５１０およびビア５３を介して、ヒータ電極５００に電圧が印加されると、ヒータ電極５００が発熱する。これにより、ヒータ電極５００が配置されたセグメントＳＥが加熱され、板状部材１０の吸着面Ｓ１１の温度分布の制御（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。本実施形態では、各ヒータ電極５００がヒータ用電源に対して互いに並列に接続されているため、各ヒータ電極５００単位で（すなわち、各セグメントＳＥ単位で）ヒータ電極５００の発熱量を制御することができ、セグメントＳＥ単位での板状部材１０の吸着面Ｓ１１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。
【００４１】
Ａ−３．サーミスタ６００およびサーミスタ６００への給電のための構成：
図２に示すように、本実施形態の静電チャック１００は、サーミスタ６００と、サーミスタ６００への給電のための構成（例えば、サーミスタ用ドライバ６１）とを備える。図６は、サーミスタ６００およびサーミスタ６００への給電のための構成を模式的に示す説明図である。図６の上段には、図４の上段と同様に、板状部材１０に配置されたヒータ電極層５０の一部のＹＺ断面構成が模式的に示されており、図６の中段には、板状部材１０に配置されたサーミスタ用ドライバ６１の一部のＸＹ平面構成が模式的に示されており、図６の下段には、サーミスタ６００の構成およびサーミスタ６００への給電のための他の構成のＹＺ断面構成が模式的に示されている。
【００４２】
図２および図６に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の下面Ｓ２に複数のサーミスタ用凹部１４が形成されており、各サーミスタ用凹部１４内に１つのサーミスタ６００が配置されている。なお、図２および図６には、複数のサーミスタ用凹部１４およびサーミスタ６００のうちの１つのみが示されている。サーミスタ６００は、温度が変化すると抵抗値が変化する導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されており、抵抗値に基づき温度を測定することができる。サーミスタ６００は、サーミスタ用凹部１４の底面に配置された一対のサーミスタ用電極６０４に、例えば半田付けにより接合されている。なお、各サーミスタ用凹部１４の内部に、樹脂接着剤（例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂）やセラミックス（例えば、アルミナ）等により構成された充填剤が充填されていてもよい。サーミスタ６００は、特許請求の範囲における温度検知素子に相当する。
【００４３】
また、図６の中段に示すように、板状部材１０に配置されたサーミスタ用ドライバ６１は、複数の導電ライン部６１０を有している。複数のサーミスタ６００のそれぞれについて、サーミスタ６００に接続された一方のサーミスタ用電極６０４は、ビア６３を介して、サーミスタ用ドライバ６１の１つの導電ライン部６１０に電気的に接続されており、該サーミスタ６００に接続された他方のサーミスタ用電極６０４は、ビア６３を介して、サーミスタ用ドライバ６１の他の１つの導電ライン部６１０に電気的に接続されている。なお、各サーミスタ６００に接続された一方のサーミスタ用電極６０４については、互いに同一の導電ライン部６１０に電気的に接続されていてもよい。
【００４４】
また、図２および図６に示すように、静電チャック１００には、複数のサーミスタ端子用孔Ｈｔ２が形成されている。なお、図２および図６には、複数のサーミスタ端子用孔Ｈｔ２のうちの１つのみが示されている。図６に示すように、各サーミスタ端子用孔Ｈｔ２は、ベース部材２０を上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する貫通孔２３と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３３と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成されたサーミスタ端子用凹部１３とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。サーミスタ端子用孔Ｈｔ２の延伸方向に直交する断面形状は任意に設定できるが、例えば、円形や四角形等である。本実施形態では、各サーミスタ端子用孔Ｈｔ２は、Ｚ軸方向視で板状部材１０の外周部ＯＰと重なる位置に形成されている。また、板状部材１０の下面Ｓ２における各サーミスタ端子用孔Ｈｔ２に対応する位置（Ｚ軸方向においてサーミスタ端子用孔Ｈｔ２と重なる位置）には、導電性材料により構成された１つまたは複数のサーミスタ用給電パッド１７０が形成されている。各サーミスタ用給電パッド１７０は、ビア６４を介して、サーミスタ用ドライバ６１の導電ライン部６１０に電気的に接続されている。
【００４５】
各サーミスタ端子用孔Ｈｔ２には、導電性材料により構成された１つまたは複数のサーミスタ用給電端子１７２が収容されている。各サーミスタ用給電端子１７２は、例えばろう付けによりサーミスタ用給電パッド１７０に接合されている。また、各サーミスタ端子用孔Ｈｔ２内において、各サーミスタ用給電端子１７２は、サーミスタ用コネクタ１９０を介して、サーミスタ用電源（図示しない）に接続されたサーミスタ用配線１８０に電気的に接続されている。
【００４６】
このような構成において、各サーミスタ６００は、サーミスタ用電源に対して互いに並列に接続されている。サーミスタ用電源からサーミスタ用配線１８０、サーミスタ用コネクタ１９０、サーミスタ用給電端子１７２、サーミスタ用給電パッド１７０、ビア６４、サーミスタ用ドライバ６１の導電ライン部６１０、ビア６３およびサーミスタ用電極６０４を介して、サーミスタ６００に電圧が印加されると、サーミスタ６００に電流が流れる。静電チャック１００は、各サーミスタ６００に印加された電圧と各サーミスタ６００に流れる電流とを測定するための構成（例えば、電圧計や電流計（いずれも不図示））を有しており、各サーミスタ６００の電圧および電流の測定値に基づき、各サーミスタ６００の抵抗値から、各サーミスタ６００の温度、すなわち、各サーミスタ６００が配置された板状部材１０の部分の温度をリアルタイムで個別に測定することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００では、該温度測定結果に基づき各ヒータ電極５００への印加電圧を個別に制御することにより、板状部材１０の各部分の温度を精度良く制御することができ、板状部材１０の吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性（ひいては、板状部材１０の吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷの温度分布の制御性）を向上させることができる。
【００４７】
Ａ−４．ヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の配置：
次に、本実施形態の静電チャック１００におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の配置について、さらに詳細に説明する。図５には、板状部材１０の各セグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００に加えて、Ｚ軸方向視での、ヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００（サーミスタ用凹部１４）の位置が破線で示されている。なお、図５では、便宜上、ヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００を円形で示すが、ヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の実際の形状は円形に限られない。図５に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、必ずしもすべてのセグメントＳＥがＺ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００と重なっている訳ではなく、Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１および／またはサーミスタ６００と重ならないセグメントＳＥも存在している。また、図５には、Ｚ軸方向視での冷媒流路２１の位置が太い破線で示されている。さらに、図５には、各セグメントＳＥについて、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰ（図３参照）を通る径方向ＲＤに延び、かつ、該セグメントＳＥを周方向ＣＤに２等分する仮想直線である仮想中心線ＣＬと、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする仮想円周である第１の仮想円周ＶＣ１および第２の仮想円周ＶＣ２とが示されている。
【００４８】
図５に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１は、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。上述したように、一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬは、該一のセグメントＳＥを周方向ＣＤに２等分する仮想直線である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、ヒータ端子用孔Ｈｔ１が、一のセグメントＳＥにおける周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥとの境界から比較的離れた位置に配置されていると言える。なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。
【００４９】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１は、径方向ＲＤにおいて、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のヒータライン部５０２の一部分と比較して、該一のセグメントＳＥの境界から離間している。例えば、図５に示された９個のセグメントＳＥのうち、上段中央のセグメントＳＥ（第１のセグメントＳＥ１）に注目すると、径方向ＲＤにおいて、第１のセグメントＳＥ１と重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１と第１のセグメントＳＥ１の上側の境界との間の位置に、２本のヒータライン部５０２が配置されている。他のセグメントＳＥについても同様である。
【００５０】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、複数のセグメントＳＥのうち、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１は、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっている。上述したように、第１の仮想円周ＶＣ１は、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする仮想円周である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１の径方向ＲＤにおける位置が、互いに近接していると言える。なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっている。
【００５１】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００は、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。上述したように、一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬは、該一のセグメントＳＥを周方向ＣＤに２等分する仮想直線である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、サーミスタ６００が、一のセグメントＳＥにおける周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥとの境界から比較的離れた位置に配置されていると言える。なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。
【００５２】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、複数のセグメントＳＥのうち、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００は、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっている。上述したように、第２の仮想円周ＶＣ２は、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする仮想円周である。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００の径方向ＲＤにおける位置が、互いに近接していると言える。なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっている。
【００５３】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥ（Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の両方と重なっているセグメントＳＥ）を径方向ＲＤに沿って順に並ぶ第１の部分Ｒ１と第２の部分Ｒ２と第３の部分Ｒ３とに仮想的に３等分したときに、該一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１は第１の部分Ｒ１に位置し、該一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２は第３の部分Ｒ３に位置する。例えば、図５に示された９個のセグメントＳＥのうち、下段中央のセグメントＳＥ（第２のセグメントＳＥ２）に注目すると、第２のセグメントＳＥ２と重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１は第１の部分Ｒ１に位置し、第２のセグメントＳＥ２と重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２は第３の部分Ｒ３に位置している。Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の両方と重なっている他のセグメントＳＥについても同様である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータ端子用孔Ｈｔ１とサーミスタ６００とが、径方向ＲＤに比較的離れて配置されている。
【００５４】
また、本実施形態の静電チャック１００では、あるセグメントＳＥ（例えば、第１のセグメントＳＥ１）において、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極５００は、ヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なっていない。
【００５５】
また、本実施形態の静電チャック１００では、あるセグメントＳＥ（例えば、第２のセグメントＳＥ２）において、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極５００のヒータライン部５０２におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる部分の幅Ｗ１は、該ヒータライン部５０２におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１と重ならない部分の幅Ｗ０より広い。
【００５６】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥ（例えば、第１のセグメントＳＥ１）に重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１と、該一のセグメントと径方向ＲＤに並ぶ他のセグメントＳＥ（例えば、第２のセグメントＳＥ２）に重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１との間には、冷媒流路２１が位置している。なお、一のセグメントと他のセグメントＳＥとが径方向ＲＤに並ぶとは、該一のセグメントと該他のセグメントＳＥとが径方向ＲＤに隣り合う状態であってもよいし、該一のセグメントと該他のセグメントＳＥとの間に１つまたは複数のセグメントＳＥが介在する状態であってもよい。
【００５７】
Ａ−５．静電チャック１００の製造方法：
本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、ヒータ電極層５０やヒータ用ドライバ５１、ヒータ用給電パッド７０、サーミスタ用ドライバ６１、サーミスタ用給電パッド１７０、サーミスタ用電極６０４等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビア５３，５４，６３，６４の形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成し、精密な形状を研磨加工で仕上げることにより、板状部材１０を作製する。
【００５８】
次に、板状部材１０に形成されたヒータ用給電パッド７０およびサーミスタ用給電パッド１７０に、それぞれ、ヒータ用給電端子７２およびサーミスタ用給電端子１７２を、例えばろう付けにより接合する。次に、板状部材１０のサーミスタ用凹部１４内に形成されたサーミスタ用電極６０４に、サーミスタ６００を、例えば半田付けにより接合する。次に、例えばシート状の接合部３０を用いて、板状部材１０とベース部材２０とを接合し、充填剤を充填する。主として以上の工程により、本実施形態の静電チャック１００が製造される。
【００５９】
Ａ−６．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、ベース部材２０と、接合部３０とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する略円形の吸着面Ｓ１１と、吸着面Ｓ１１とは反対側の下面Ｓ２とを有する部材である。板状部材１０には、複数のセグメントＳＥが設定されている。複数のセグメントＳＥは、板状部材１０の少なくとも一部（例えば、内側部ＩＰ）を、Ｚ軸方向視で、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする周方向ＣＤに延びる同心円状の複数の分割線ＤＬ１によって複数の環状部分に仮想的に分割し、さらに、各環状部分を周方向ＣＤに並ぶ複数の部分に仮想的に分割することにより設定される。複数のセグメントＳＥのそれぞれには、抵抗発熱体により構成されたヒータライン部５０２を有するヒータ電極５００が配置されている。ベース部材２０は、上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有する部材であり、上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置されている。ベース部材２０の内部には、冷媒流路２１が形成されている。また、ベース部材２０には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する複数の貫通孔２２が形成されている。接合部３０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置されて板状部材１０とベース部材２０とを接合する。接合部３０には、ベース部材２０に形成された複数の貫通孔２２のそれぞれと連通してヒータ端子用孔Ｈｔ１を構成する複数の貫通孔３２が形成されている。各ヒータ端子用孔Ｈｔ１内には、ヒータ電極５００と電気的に接続されたヒータ用給電端子７２が配置されている。
【００６０】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１は、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。なお、一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬは、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを通る径方向ＲＤに延び、かつ、該一のセグメントＳＥを周方向ＣＤに２等分する仮想直線である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、ヒータ端子用孔Ｈｔ１が、一のセグメントＳＥにおける、周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥとの境界から比較的離れた位置に配置されていると言える。
【００６１】
ここで、ベース部材２０において、ヒータ端子用孔Ｈｔ１を構成する貫通孔２２が形成された部分には、冷媒流路２１を配置することができない。そのため、板状部材１０のうち、Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる部分は、他の部分と比較して、ベース部材２０に形成された冷媒流路２１への冷媒供給による冷却作用が及びにくく、高温の温度特異点となりやすい。また、板状部材１０における一のセグメントＳＥの境界付近（境界上を含む）の温度は、隣接する他のセグメントＳＥの温度の影響を受けやすい。
【００６２】
しかしながら、上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、ヒータ端子用孔Ｈｔ１が、一のセグメントＳＥにおける、周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥとの境界から比較的離れた位置、すなわち、隣接する他のセグメントＳＥの温度の影響を受けにくい位置に配置されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量を制御することによって、Ｚ軸方向視で該一のセグメントＳＥに重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性（ひいては、吸着面Ｓ１１に保持された対象物の温度分布の制御性）の低下を抑制することができる。なお、板状部材１０の吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性が高いとは、吸着面Ｓ１１全体の温度分布が均一に近いことと、セグメントＳＥ毎に吸着面Ｓ１１の温度分布が均一に近いこととの少なくとも一方の意味を含む。
【００６３】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっているため、該ヒータ端子用孔Ｈｔ１を、隣接する他のセグメントＳＥの温度の影響を非常に受けにくい位置に配置することができ、上記効果をさらに高めることができる。
【００６４】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１は、径方向ＲＤにおいて、該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００のヒータライン部５０２の一部分と比較して、該一のセグメントＳＥの境界から離間している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥにおける境界とヒータ端子用孔Ｈｔ１との間の部分を、該部分に位置するヒータライン部５０２による発熱によって加熱することができる。これにより、本実施形態の静電チャック１００では、一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量を制御することによって、Ｚ軸方向視で該一のセグメントＳＥに重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を効果的に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６５】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、複数のセグメントＳＥのうち、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１は、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっている。なお、第１の仮想円周ＶＣ１は、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする仮想円周である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１の径方向ＲＤにおける位置が、互いに近接していると言える。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥにおいて、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制するためのヒータライン部５０２の形状設計を共通化することができ、その結果、高温の温度特異点の発生を効果的に抑制するヒータライン部５０２の良好な形状を実現することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６６】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっているため、各ヒータ端子用孔Ｈｔ１の径方向ＲＤにおける位置を互いに極めて近接させることができ、上記効果をさらに高めることができる。
【００６７】
また、本実施形態の静電チャック１００は、さらに、板状部材１０の下面Ｓ２に形成された複数のサーミスタ用凹部１４のそれぞれに配置されたサーミスタ６００を備える。また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００は、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、サーミスタ６００が、一のセグメントＳＥにおける、周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥとの境界から比較的離れた位置、すなわち、隣接する他のセグメントＳＥの温度の影響を受けにくい位置に配置されていると言える。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００による温度検知結果が、一のセグメントＳＥと周方向ＣＤに並ぶ他のセグメントＳＥの温度の影響を受けることを抑制することができる。これにより、本実施形態の静電チャック１００では、サーミスタ６００による温度検知結果に基づき該一のセグメントＳＥに配置されたヒータ電極５００の発熱量を制御することにより、該セグメントＳＥの温度分布の制御性を効果的に向上させることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００６８】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっているため、該サーミスタ６００を、隣接する他のセグメントＳＥの温度の影響を非常に受けにくい位置に配置することができ、上記効果をさらに高めることができる。
【００６９】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、複数のセグメントＳＥのうち、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００は、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっている。なお、第２の仮想円周ＶＣ２は、吸着面Ｓ１１の中心点ＣＰを中心とする仮想円周である。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００の径方向ＲＤにおける位置が、互いに近接していると言える。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥにおいて、サーミスタ６００の位置を考慮したヒータライン部５０２の形状設計を共通化することができ、その結果、サーミスタ６００による温度検知結果に基づくヒータ電極５００の制御性を向上させることができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性の低下をさらに効果的に抑制することができる。
【００７０】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっているため、各サーミスタ６００の径方向ＲＤにおける位置を互いに極めて近接させることができ、上記効果をさらに高めることができる。
【００７１】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥ（Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の両方と重なっているセグメントＳＥ）を径方向ＲＤに沿って順に並ぶ第１の部分Ｒ１と第２の部分Ｒ２と第３の部分Ｒ３とに仮想的に３等分したときに、該一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１は第１の部分Ｒ１に位置し、該一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２は第３の部分Ｒ３に位置する。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータ端子用孔Ｈｔ１とサーミスタ６００とが、径方向ＲＤに比較的離れて配置されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、サーミスタ６００による温度検知の精度がヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因して低下したり、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の近くに位置するサーミスタ６００を収容するサーミスタ用凹部１４の存在に起因してヒータ電極５００の発熱量の制御を行っても高温の温度特異点が発生したりすることを抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００７２】
また、本実施形態の静電チャック１００では、あるセグメントＳＥにおいて、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極５００は、ヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なっていない。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、該セグメントＳＥにおける、Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる部分の発熱量を抑えることができ、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００７３】
また、本実施形態の静電チャック１００では、あるセグメントＳＥにおいて、Ｚ軸方向視で、ヒータ電極５００のヒータライン部５０２におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる部分の幅Ｗ１は、該ヒータライン部５０２におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１と重ならない部分の幅Ｗ０より広い。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、該セグメントＳＥにおける、Ｚ軸方向視でヒータ端子用孔Ｈｔ１と重なる部分に配置されたヒータ電極５００による発熱量を抑えることができ、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００７４】
また、本実施形態の静電チャック１００では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥに重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１と、該一のセグメントと径方向ＲＤに並ぶ他のセグメントＳＥに重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１との間には、冷媒流路２１が位置している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、ベース部材２０における２つのヒータ端子用孔Ｈｔ１に挟まれた部分を効果的に冷却することができ、ヒータ端子用孔Ｈｔ１の存在に起因する高温の温度特異点の発生を効果的に抑制することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１１の温度分布の制御性をさらに効果的に向上させることができる。
【００７５】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００７６】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材１０が、外周に沿って上側に切り欠きが形成された部分である外周部ＯＰと、外周部ＯＰの内側に位置する内側部ＩＰとから構成されているが、板状部材１０に切り欠きが形成されておらず、板状部材１０のＺ軸方向の厚さが全体にわたって一様であるとしてもよい。
【００７７】
また、上記実施形態におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の配置は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっているが、これに代えて、Ｚ軸方向視で、該ヒータ端子用孔Ｈｔ１における中心点Ｐ１以外の位置が、該仮想中心線ＣＬと重なっているとしてもよい。また、上記実施形態では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１が、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっているが、これに代えて、該ヒータ端子用孔Ｈｔ１の中心点Ｐ１以外の位置が、第１の仮想円周ＶＣ１と重なっているとしてもよい。また、上記実施形態では、Ｚ軸方向視で、一のセグメントＳＥと重なるサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、該一のセグメントＳＥの仮想中心線ＣＬと重なっているが、これに代えて、Ｚ軸方向視で、該サーミスタ６００における中心点Ｐ２以外の位置が、該仮想中心線ＣＬと重なっているとしてもよい。また、上記実施形態では、Ｚ軸方向視で、周方向ＣＤに並ぶ２つ（またはそれ以上）のセグメントＳＥのそれぞれに重なる２つ（またはそれ以上）のサーミスタ６００の中心点Ｐ２が、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっているが、これに代えて、該サーミスタ６００の中心点Ｐ２以外の位置が、第２の仮想円周ＶＣ２と重なっているとしてもよい。また、上記実施形態におけるヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の配置は、必ずしも静電チャック１００が備えるヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００のすべてについて該当する必要はなく、静電チャック１００が備えるヒータ端子用孔Ｈｔ１およびサーミスタ６００の少なくとも一部について該当すればよい。
【００７８】
また、上記実施形態では、ヒータ用ドライバ５１のＺ軸方向における位置に関し、ヒータ用ドライバ５１の全体が同一位置にある（すなわち、ヒータ用ドライバ５１が単層構成である）としているが、ヒータ用ドライバ５１の一部が異なる位置にある（すなわち、ヒータ用ドライバ５１が複数層構成である）としてもよい。また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００はヒータ用ドライバ５１を介してヒータ用給電端子７２に電気的に接続されているが、各ヒータ電極５００がヒータ用ドライバ５１を介さずにヒータ用給電端子７２に電気的に接続されるとしてもよい。これらの点は、サーミスタ用ドライバ６１についても同様である。
【００７９】
また、上記実施形態では、温度検知素子としてサーミスタ６００が用いられているが、サーミスタ６００の代わりに他の温度検知素子が用いられてもよい。ただし、温度検知素子としてサーミスタ６００のように、ベース部材２０における温度検知素子の直下の位置に貫通孔を形成する必要がないものを用いれば、該位置に冷媒流路２１を配置することができるため、好ましい。
【００８０】
また、上記実施形態におけるヒータ用給電端子７２やヒータ用コネクタ９０、ヒータ用配線８０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。同様に、上記実施形態におけるサーミスタ用給電端子１７２やサーミスタ用コネクタ１９０、サーミスタ用配線１８０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。また、必ずしも静電チャック１００が、サーミスタ６００およびサーミスタ６００への給電のための構成を備える必要はない。
【００８１】
また、上記実施形態におけるセグメントＳＥの設定態様（セグメントＳＥの個数や、個々のセグメントＳＥの形状等）は、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、静電チャック１００の内側部ＩＰの全体が複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されているが、静電チャック１００の内側部ＩＰの一部分のみが複数のセグメントＳＥに仮想的に分割されていてもよい。
【００８２】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００８３】
また、上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。
【００８４】
また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接合部３０、ヒータ電極５００、サーミスタ６００等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、静電チャック１００が、セラミックスにより形成された板状部材１０を備えているが、静電チャック１００が、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成された同様の板状部材を備えるとしてもよい。
【００８５】
また、本発明は、板状部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、板状部材と、ベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１０：板状部材  １２：ヒータ端子用凹部  １３：サーミスタ端子用凹部  １４：サーミスタ用凹部  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ２２：貫通孔  ２３：貫通孔  ３０：接合部  ３２：貫通孔  ３３：貫通孔  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ５１：ヒータ用ドライバ  ５３，５４，６３，６４：ビア  ６１：サーミスタ用ドライバ  ７０：ヒータ用給電パッド  ７２：ヒータ用給電端子  ８０：ヒータ用配線  ９０：ヒータ用コネクタ  １００：静電チャック  １７０：サーミスタ用給電パッド  １７２：サーミスタ用給電端子  １８０：サーミスタ用配線  １９０：サーミスタ用コネクタ  ５００：ヒータ電極  ５０２：ヒータライン部  ５０４：ヒータパッド部  ５１０：導電ライン部  ６００：サーミスタ  ６０４：サーミスタ用電極  ６１０：導電ライン部  ＣＤ：周方向  ＣＬ：仮想中心線  ＣＰ：中心点  ＤＬ１：第１の分割線  ＤＬ２：第２の分割線  Ｈｔ１：ヒータ端子用孔  Ｈｔ２：サーミスタ端子用孔  ＩＰ：内側部  ＯＰ：外周部  Ｐ１：中心点  Ｐ２：中心点  Ｒ１：第１の部分  Ｒ２：第２の部分  Ｒ３：第３の部分  ＲＤ：径方向  Ｓ１１：吸着面  Ｓ１２：外周上面  Ｓ１：上面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＳＥ：セグメント  ＶＣ１：第１の仮想円周  ＶＣ２：第２の仮想円周  Ｗ：ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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