(57)【要約】【課題】コンタクトチップへのスパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くするとともに、溶接時の温度上昇による軟化を防止し、スパッタ除去作業の頻度を大幅に減少でき、また寿命を大幅に伸ばしたコンタクトチップを提供すること。【解決手段】コンタクトチップ１の母材１ｃにガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄを施し、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部をチップホルダー３の取付け部３ｂのねじ部に螺合して、コンタクトチップ１をチップホルダー３に取付けるようにしたこと。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接ワイヤを挿通する挿通孔を軸方向に形成し、溶接ワイヤを案内するとともに、溶接ワイヤに溶接電流を供給するコンタクトチップにおいて、コンタクトチップの母材にガラスの絶縁コーティングの被膜を施し、コンタクトチップの基端の取付け部のねじ部をチップホルダーの取付け部のねじ部に螺合して、コンタクトチップをチップホルダーに取付けることを特徴としたコンタクトチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、溶接ワイヤを案内するとともに、溶接ワイヤに溶接電流を供給するアーク溶接用のコンタクトチップに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  一般に、アーク溶接用のコンタクトチップとしては図４に示すように、コンタクトチップの母材５１の中心軸方向に挿通孔５２を形成し、挿通孔５２に挿通した溶接ワイヤを先端方向に送り、溶接ワイヤが挿通孔５２の壁面に接触することにより溶接ワイヤに電流を供給し、溶接をしていた。（例えば、特許文献１を参照）【０００３】  従来、このようなコンタクトチップでは、コンタクトチップの表面を硬化するためニッケルメッキを施していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−００５８７８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  前記のものでは、コンタクトチップが金属製であり、溶接時に飛散する溶融金属であるスパッタが金属製のコンタクトチップに付着し易く、付着すると、シールドガスの流れが阻害され、溶接個所へのシールドガスの供給が不十分になり、溶接品質が悪くなるため、適時にスパッタを除去しなければならず、その度に溶接作業を中断しなければならないという問題があり、また、強固に付着しているため、スパッタの剥離に強い力が必要で、剥離時にコンタクトチップの表面を傷つけることがあり、傷つけると、その個所にスパッタが付着しやすくなるという悪循環になり、コンタクトチップの寿命が短くなり、さらに溶接中の温度上昇によってコンタクトチップ母材が軟化して挿通孔先端が変形して寿命が更に短くなるという問題があった。【０００６】  本発明は、前記の問題を解決し、コンタクトチップへのスパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くするとともに、溶接時の温度上昇による軟化を防止し、スパッタ除去作業の頻度を大幅に減少でき、また寿命を大幅に伸ばしたコンタクトチップを提供することを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】  上記課題を解決するためになされた本発明のコンタクトチップは、溶接ワイヤを挿通する挿通孔を軸方向に形成し、溶接ワイヤを案内するとともに、溶接ワイヤに溶接電流を供給するコンタクトチップにおいて、コンタクトチップの母材にガラスの絶縁コーティングの被膜を施し、コンタクトチップの基端の取付け部のねじ部をチップホルダーの取付け部のねじ部に螺合して、コンタクトチップをチップホルダーに取付けることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【０００８】  本発明では、コンタクトチップの母材にガラスの絶縁コーティングの被膜を施し、コンタクトチップの基端の取付け部のねじ部をチップホルダーの取付け部のねじ部に螺合して、コンタクトチップをチップホルダーに取付けようにしたので、スパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くしたので、スパッタを除去する頻度を大幅に減少し、スパッタを弱い力で剥離することができ、剥離時にコンタクトチップの表面を傷つける恐れを無くしたこと、ガラスの絶縁コーティングの被膜により、表面硬度が高くなり、かつ、耐熱温度も大幅に上がったので、溶接ワイヤの移動により挿通孔先端が変形する恐れもなくしたことによりコンタクトチップの寿命が大幅に伸びるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態の断面図である。
【図２】図１のコンタクトチップの断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】従来例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】  以下、本発明の好ましい実施の形態について図１乃至図３に基づいて説明する。
１は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金からなり、先端先細状のコンタクトチップであり、コンタクトチップ１は軸方向に溶接ワイヤ２を挿通する挿通孔１ａが形成されるとともに、基端の突出部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部１ｂが形成されている。
【００１１】  また、コンタクトチップ１には、図３に示すように、銅、銅合金からなるコンタクトチップ１の母材１ｃの表面には、５μの厚さのガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄが形成されている。
【００１２】  ３は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金からなるチップホルダーであり、チップホルダー３は軸方向に溶接ワイヤ２を挿通する挿通孔３ａが形成されるとともに、先端部に、前記コンタクトチップ１の基端部の取付け部１ｂが螺合されてコンタクトチップ１を保持する内周面にねじ部が螺刻された取付け部３ｂが形成され、基端部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部３ｃが形成され、また中間部に炭酸ガス、アルゴンガスと炭酸ガス又は酸素ガスの混合ガス等のシールドガスを供給する、複数のガス供給口３ｄが形成されている。
【００１３】  ４は略円筒形のインシュレータであり、先端部分には外周面に螺子溝が螺刻された取付け部４ａが形成されるとともに、基端部内周面にはチップホルダー３の取付け部３ｃに螺合されるねじ部が螺刻された取付け部４ｂが形成されている。
【００１４】  ５は略円筒形のシールドノズルであり、基端部分の内周面に螺子溝が螺刻された取付け部５ａが形成されており、基端部分の取付け部５ａをインシュレータ４の先端部分の取付け部４ａに螺合され、コンタクトチップ１の先端を突出した状態で、コンタクトチップ１とチップホルダー３を包容している。
【００１５】  前記のような、ガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄが形成されたコンタクトチップ１の導通について説明すると、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部の谷は狭いのでその底部までガラスの絶縁コーティングの被膜が充分に施されず、またコンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部をチップホルダー３の取付け部３ｂのねじ部に螺合されるときに、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部に施されたガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄを破損して、チップホルダー３とコンタクトチップ１の間は導通する。
【００１６】  また、コンタクトチップ１と溶接ワイヤ２の間は、溶接時に電源が供給されると、コンタクトチップ１と溶接ワイヤ２の間でガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄの絶縁を破壊し導通して溶接ワイヤ２の先端と溶接部との間にアークが発生し溶接部を溶接する。
【００１７】  以上のように、本発明によれば、コンタクトチップ１の母材１ｃにガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄを施し、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部をチップホルダー３の取付け部３ｂのねじ部に螺合して、コンタクトチップ１をチップホルダー３に取付けるようにしたので、スパッタとの間に親和性が無く、また離型性にも優れたガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄにより、スパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くしたので、スパッタを除去する頻度を大幅に減少し、スパッタを弱い力で剥離することができ、剥離時にコンタクトチップ１の表面を傷つける恐れを無くしたこと、ガラスの絶縁コーティングの被膜１ｄにより、表面硬度が高くなり、かつ、耐熱温度も大幅に上がったので、溶接ワイヤ２の移動により挿通孔１ａ先端が変形する恐れもなくしたことによりコンタクトチップの寿命が大幅に伸びた。
【００１８】  さらに、コンタクトチップ１から溶接ワイヤ２への電流の供給は、コンタクトチップ１の挿通孔１ｄの内部にもガラスの絶縁コーティング被膜が施されているので、最初にガラスの絶縁コーティング被膜１ｄの絶縁を破壊して導通した箇所にて常に安定して供給するので、従来のように複数の箇所で、しかも供給点が異なるものに比べ、電気的安定性も向上した。
【符号の説明】
【００１９】１    コンタクトチップ
１ｂ  取付け部
１ｃ  母材
１ｄ  ガラスの絶縁コーティングの被膜
２    溶接ワイヤ
３    チップホルダー
３ａ  取付け部
４    インシュレータ
５    シールドノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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