(57)【要約】【課題】ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石、及び、このシャフト一体型ボンド磁石を圧縮成形にて製造する製造方法を提供する。【解決手段】円柱状のシャフト２の周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石にあって、シャフト２の太径の中央部２ａの周面に、シャフト２の軸長方向に亘って延在する複数の第１溝部２ｄが形成されている。また、シャフト２の中央部２ａの周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する第２溝部２ｅが形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、
前記シャフトの周面に、前記シャフトの軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されていることを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石。
【請求項２】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、
前記シャフトの周面に、前記シャフトの周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されていることを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石。
【請求項３】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、
前記シャフトに、前記シャフトの径方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石。
【請求項４】
前記シャフトは軸長方向の中央部が両端部よりも太径であり、前記シャフトの前記中央部の全域及び前記両端部の前記中央部側の一部領域を覆って前記ボンド磁石が一体的に設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のシャフト一体型ボンド磁石。
【請求項５】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置に、周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、
前記成形装置内にて、磁性粉末及び樹脂の混合物を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記シャフトを一体化する工程と
を有することを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石の製造方法。
【請求項６】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置に、周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、
前記成形装置内にて、磁性粉末を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記シャフトを一体化する工程と、
加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程と
を有することを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石の製造方法。
【請求項７】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置に、周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、
前記成形装置内にて、磁性粉末及び樹脂の混合物を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記シャフトを一体化する工程と
を有することを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石の製造方法。
【請求項８】
円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、
前記成形装置に、周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、
前記成形装置内にて、磁性粉末を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、
作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記シャフトを一体化する工程と、
加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程と
を有することを特徴とするシャフト一体型ボンド磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種モータに利用されるシャフト一体型ボンド磁石、及び、成形装置を用いてシャフト一体型ボンド磁石を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁性粉末と、該磁性粉末の結合剤としての樹脂とを固化成形してなるボンド磁石は、焼結磁石に比べて、寸法精度が高く、形状自由度が高いという利点がある。このような円筒状のボンド磁石にロータ軸となるシャフトを装入させて一体化したシャフト一体型ボンド磁石は、電子機器、カメラ、自動車などにおける各種モータに利用されている。
【０００３】
このようなシャフト一体型ボンド磁石及びその製造方法が、特許文献１に開示されている。特許文献１では、圧縮成形装置の金型内に、ロータ軸が装入されたロータ継鉄からなる支持部材を配設し、支持部材周囲にＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末及びエポキシ系樹脂からなる磁性組成物を供給し、加圧成形して得られるシャフト一体型ボンド磁石が記載されている。
【０００４】
特許文献１によれば、磁性粉末と結合剤とを混合してなる磁性組成物における磁性粉末の重量比率及び体積比率を高くしたシャフト一体型ボンド磁石を比較的容易に提供することができる。そのため、モータの小型化、高性能化を図ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１４０２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようなシャフト一体型ボンド磁石にあっては、ボンド磁石とシャフトとの結合強度が低下して、ボンド磁石がシャフトから分離するおそれがある。ボンド磁石がシャフトから分離した場合、ボンド磁石がシャフトに対して相対的に回転したり、ボンド磁石がシャフトの軸長方向に移動したりして、ボンド磁石に生じるトルクをシャフトに適正に伝達できなくなるという不具合が発生する。よって、シャフト一体型ボンド磁石におけるボンド磁石及びシャフトの結合強度の向上が課題となっている。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石、及び、このシャフト一体型ボンド磁石を圧縮成形にて製造するシャフト一体型ボンド磁石の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、前記シャフトの周面に、前記シャフトの軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明にあっては、シャフトの周面に、軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されている。よって、周方向におけるボンド磁石及びシャフトの結合強度は高く、ボンド磁石がシャフトに対して相対的に回転するような不具合は生じない。
【００１０】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、前記シャフトの周面に、前記シャフトの周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明にあっては、シャフトの周面に、周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されている。よって、軸長方向におけるボンド磁石及びシャフトの結合強度は高く、ボンド磁石がシャフトの軸長方向に移動するような不具合は生じない。
【００１２】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石において、前記シャフトに、前記シャフトの径方向に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明にあっては、シャフトに、径方向に貫通する貫通孔が形成されている。よって、ボンド磁石及びシャフトの結合強度は高く、ボンド磁石がシャフトに対して相対的に回転したり、ボンド磁石がシャフトの軸長方向に移動するような不具合は生じない。
【００１４】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石は、前記シャフトは軸長方向の中央部が両端部よりも太径であり、前記シャフトの前記中央部の全域及び前記両端部の前記中央部側の一部領域を覆って前記ボンド磁石が一体的に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
本発明にあっては、軸長方向の中央部が両端部よりも太径である円柱状のシャフトに、シャフトの中央部の全域及び両端部の中央部側の一部領域を覆って円筒状のボンド磁石が一体的に設けられている。よって、ボンド磁石とシャフトとの結合力が強く、シャフトとボンド磁石との間の軸長方向への抜け強度に優れている。
【００１６】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石の製造方法は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、前記成形装置に、周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、前記成形装置内にて、磁性粉末及び樹脂の混合物を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記シャフトを一体化する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
本発明にあっては、磁性粉末及び樹脂の混合物と周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されているシャフトとを圧縮成形して作製した成形体を成形装置から抜き出す際に生じる混合物のシャフトに対するスプリングバックにより発生する応力を利用して、混合物及びシャフトを一体化する。よって、簡単な製造工程にて、ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石を製造する。
【００１８】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石の製造方法は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、前記成形装置に、周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、前記成形装置内にて、磁性粉末を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記シャフトを一体化する工程と、加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程とを有することを特徴とする。
【００１９】
本発明にあっては、磁性粉末と周面に軸長方向に亘って延在する複数の溝部が形成されているシャフトとを圧縮成形して作製した成形体を成形装置から抜き出す際に生じる磁性粉末のシャフトに対するスプリングバックにより発生する応力を利用して、磁性粉末及びシャフトを一体化する。よって、簡単な製造工程にて、ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石を製造する。また、嫌気性樹脂を成形体に浸み込ませた後に、空気に触れた余分な嫌気性樹脂は洗浄などで容易に除去できるため、高い強度を有した状態で磁性粉末の充填率を高くしたシャフト一体型ボンド磁石を製造する。
【００２０】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石の製造方法は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、前記成形装置に、周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、前記成形装置内にて、磁性粉末及び樹脂の混合物を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記混合物の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記混合物及び前記シャフトを一体化する工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
本発明にあっては、磁性粉末及び樹脂の混合物と周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されているシャフトとを圧縮成形して作製した成形体を成形装置から抜き出す際に生じる混合物のシャフトに対するスプリングバックにより発生する応力を利用して、混合物及びシャフトを一体化する。よって、簡単な製造工程にて、ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石を製造する。
【００２２】
本発明に係るシャフト一体型ボンド磁石の製造方法は、円柱状のシャフトの周面に円筒状のボンド磁石が一体的に設けられているシャフト一体型ボンド磁石を、成形装置を用いて製造する方法において、前記成形装置に、周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されている円柱状のシャフトを配置する工程と、前記成形装置内にて、磁性粉末を前記シャフトと圧縮成形して成形体を作製する工程と、作製した成形体を前記成形装置から抜き出す際に生じる前記磁性粉末の前記シャフトに対するスプリングバックを利用して、前記磁性粉末及び前記シャフトを一体化する工程と、加圧含侵法により、嫌気性樹脂を前記成形体に浸み込ませる工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
本発明にあっては、磁性粉末と周面に周方向の全域または一部域に亘って延在する溝部が形成されているシャフトとを圧縮成形して作製した成形体を成形装置から抜き出す際に生じる磁性粉末のシャフトに対するスプリングバックにより発生する応力を利用して、磁性粉末及びシャフトを一体化する。よって、簡単な製造工程にて、ボンド磁石及びシャフトの結合強度が高いシャフト一体型ボンド磁石を製造する。また、嫌気性樹脂を成形体に浸み込ませた後に、空気に触れた余分な嫌気性樹脂は洗浄などで容易に除去できるため、高い強度を有した状態で磁性粉末の充填率を高くしたシャフト一体型ボンド磁石を製造する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のシャフト一体型ボンド磁石によれば、ボンド磁石とシャフトとの結合強度が高くて、ボンド磁石がシャフトに対して相対的に回転するような不具合、または、ボンド磁石がシャフトの軸長方向に移動するような不具合の発生を抑止することができる。また、本発明のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法によれば、成形体を成形装置から抜き出す際のスプリングバックを利用してボンド磁石及びシャフトを一体化するため、ボンド磁石及びシャフト間の強固な結合がなされたシャフト一体型ボンド磁石を簡単に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石におけるシャフトを示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石におけるシャフトを示す断面図である。
【図５】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の工程手順を示す断面図である。
【図６】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の工程手順を示す断面図である。
【図７】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の工程手順を示す断面図である。
【図８】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の他の工程手順を示す断面図である。
【図９】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の他の工程手順を示す断面図である。
【図１０】第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石の製造方法の他の工程手順を示す断面図である。
【図１１】第１溝部または第２溝部となる溝部の断面形状の例を示す図である。
【図１２】シャフト一体型ボンド磁石の製造方法における成形体の上側金型及び下側金型の内／外での形状を示す断面図である。
【図１３】比較例における成形体の金型の内／外での形状を示す断面図である。
【図１４】第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石を示す断面図である。
【図１５】第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石におけるシャフトを示す斜視図である。
【図１６】第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石を示す断面図である。
【図１７】第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石におけるシャフトを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１及び図２は、第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石を示す斜視図及び断面図である。シャフト一体型ボンド磁石１は、円柱状のシャフト２と円筒状のボンド磁石３とを一体化して構成されている。シャフト２の形状の違いにより、第１の実施形態と後述する第２の実施形態及び第３の実施形態とが存在する。
【００２８】
第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２は、全体として円柱状をなしているが、その軸長方向の中央部２ａが両端部よりも太径となっている。シャフト２の太径の中央部２ａの全域の外周面、ならびに、両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の中央部２ａ側の一部の領域の外周面を覆う態様にて、ボンド磁石３が一体的に設けられている。
【００２９】
図３及び図４は、第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２を示す斜視図及び断面図である。シャフト２にあって、例えば、全体の長さ、中央部２ａの長さ、一端部２ｂの長さ、他端部２ｃの長さはそれぞれ、５５ｍｍ、１４ｍｍ、２２ｍｍ、１９ｍｍであり、中央部２ａの直径、両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の直径はそれぞれ、７ｍｍ、４ｍｍである。そして、ボンド磁石３の長さ、外径はそれぞれ、１８ｍｍ、２０ｍｍである（図２及び図４参照）。
【００３０】
シャフト２の中央部２ａの周面には、周方向で４等配する態様にて、軸長方向に亘って延在する４つの第１溝部２ｄが形成されている。各第１溝部２ｄの長さ、幅、深さはそれぞれ、１４ｍｍ、２ｍｍ、０．５ｍｍである。第１溝部２ｄが延在する範囲をボンド磁石３の長手方向の両端にかからないようにすることが、ボンド磁石３とシャフト２との高い結合強度を実現するには好ましい。
【００３１】
また、シャフト２の中央部２ａの周面には、軸長方向中央にあって、周方向全域に亘って延在する１つの第２溝部２ｅが形成されている。そして、この第２溝部２ｅは、４つの第１溝部２ｄ夫々と交差する。第２溝部２ｅの幅、深さはそれぞれ、２ｍｍ、０．５ｍｍである。
【００３２】
なお、上記したシャフト２の各部分の寸法及びボンド磁石３の寸法は一例であり、それらの各寸法は、必要な仕様に応じて適宜設定すればよい。
【００３３】
シャフト２の材料としては、鉄材、珪素鋼、アルミニウム合金、磁性ステンレス鋼などを使用でき、樹脂または樹脂と金属粉末や合金粉末との複合材料を用いてもよい。
【００３４】
ボンド磁石３は、磁性粉末と樹脂との混合物（磁性組成物）から形成される。磁性粉末として、希土類系磁性粉末、フェライト磁性粉末などを使用することができる。希土類系磁性粉末としては、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁性粉末（Ｒは少なくとも一種の希土類元素であってＮｄ、Ｐｒのいずれか一方を必ず含む、ＴはＦｅまたはＦｅとＣｏ、Ｂは硼素であって一部をＣ（炭素）で置換できる）、Ｒ−Ｔ−Ｎ系磁性粉末（Ｒは少なくとも一種の希土類元素であってＳｍを必ず含む、Ｔは鉄族元素、Ｎは窒素である）などが挙げられる。Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁性粉末の形状は、好ましくは扁平形状（例えば、粉末粒子の形状アスペクト比＝短径／長径が０．３以下）である。扁平形状を有するＲ−Ｔ−Ｂ系磁性粉末を用いることにより、材料（磁性粉末及び樹脂の混合物）の圧縮成形の際に、磁性粉末が積層し易くなる。また、成形時に磁性粉末間に空隙または樹脂溜まりができ難くなり、高密充填が可能となる。Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁性粉末の平均粒子径は、好ましくは２０μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以上２５０μｍ以下である。ここで、平均粒子径は体積分布の算術平均径であり、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定する。
【００３５】
一方、ボンド磁石３に使用する樹脂は、一般的なボンド磁石に用いられる熱硬化性樹脂であって、好ましい樹脂として、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００３６】
ボンド磁石３の密度は５．８〜６．２ｇ／ｃｍ3 である。本発明のシャフト一体型ボンド磁石１では、後述するように圧縮成形にて製造するので、射出成形にて製造されるシャフト一体型ボンド磁石（通常、密度は５．０〜５．５ｇ／ｃｍ3 程度）に比べて、密度が高いため（単位体積あたりの磁性粉末の量が多いため）、優れた磁気特性を期待できる。
【００３７】
以上の実施形態では、第１溝部２ｄと第２溝部２ｅとの両方を設ける構成としたが、シャフト一体型ボンド磁石１の構成に応じて、第１溝部２ｄまたは第２溝部２ｅのみを有する構成としてもよい。
【００３８】
以下、上述したシャフト一体型ボンド磁石１を圧縮成形にて製造する方法について説明する。図５−図７は、第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１の製造方法の工程手順を示す断面図である。
【００３９】
図５Ａは、製造工程において使用する成形装置の成形動作の開始位置（以下「定位置」という）を示している。この成形装置は、円筒状のダイ１０と、上側金型２０と、下側金型３０とを備えている。
【００４０】
上側金型２０は、ダイ１０の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第１上パンチ２１と、第１上パンチ２１の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第２上パンチ２２と、第２上パンチ２２の内径にほぼ等しい直径を有する長尺円柱状の上コア２３とを備えた三重構成であり、ダイ１０内を上方向から挿通可能である。第１上パンチ２１はダイ１０内を上下方向に挿通可能であって、第２上パンチ２２は第１上パンチ２１内を上下方向に挿通可能であり、上コア２３は第２上パンチ２２内を上下方向に挿通可能である。第１上パンチ２１の移動（上昇／下降）と、第２上パンチ２２の移動（上昇／下降）と、上コア２３の移動（上昇／下降）とは、互いに独立して行える。
【００４１】
下側金型３０は、ダイ１０の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第１下パンチ３１と、第１下パンチ３１の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第２下パンチ３２と、第２下パンチ３２の内径にほぼ等しい直径を有する長尺円柱状の下コア３３とを備えた三重構成であり、ダイ１０内を下方向から挿通可能である。第１下パンチ３１はダイ１０内を上下方向に挿通可能であって、第２下パンチ３２は第１下パンチ３１内を上下方向に挿通可能であり、下コア３３は第２下パンチ３２内を上下方向に挿通可能である。第１下パンチ３１の移動（上昇／下降）と、第２下パンチ３２の移動（上昇／下降）と、下コア３３の移動（上昇／下降）とは、互いに独立して行える。
【００４２】
まず、図５Ｂに示す如く、第１下パンチ３１を下降させて第２下パンチ３２とダイ１０との間に空間４１を形成する。次いで、図５Ｃに示す如く、この空間４１内にボンド磁石３の材料４２（磁性粉末及び樹脂の混合物（磁性組成物））を充填する。このときの下降距離ｄ１（空間４１の深さ）は、製造されるシャフト一体型ボンド磁石１におけるボンド磁石３の長さと、後述する圧縮成形工程での材料４２の圧縮率とを考慮して決定される。
【００４３】
次に、図５Ｄに示す如く、下コア３３を下降させて第２下パンチ３２の内部に開放部４３を形成する。このときの下降距離ｄ２（開放部４３の長さ）は、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の一端部２ｂの領域の長さを考慮して決定される。
【００４４】
次いで、図６Ａに示す如く、予め準備しておいたシャフト２の一端部２ｂの一部を、開放部４３に挿入する。この際、シャフト２は、シャフト２の一端部２ｂの一端面が下コア３３に当接するまで下降させる。シャフト２は、自重によって下降させてもよいし、手動あるいは専用治具（専用装置）などを用いて下降させてもよい。
【００４５】
次に、図６Ｂに示す如く、第１上パンチ２１、第２上パンチ２２及び上コア２３を下降させる。上コア２３はシャフト２の他端部２ｃの一端面に当接するまで下降させて上コア２３及び下コア３３によってシャフト２を挟持する。また、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２は、シャフト２の他端部２ｃの一部の領域を覆う位置まで下降させる。第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２の下降位置は、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の他端部２ｃの領域の長さを考慮して決定される。
【００４６】
なお、図５Ｄから図６Ａに基づく前記実施の形態に代えて、図５Ｄにおいて、下コア３３を下降させて第２下パンチ３２の内部に開放部４３を形成する際、その下降距離ｄ２（開放部４３の長さ）を、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の一端部２ｂの領域の長さと外周面がボンド磁石３で覆われる領域の長さとの合計に対応する長さとしてもよい。このとき、図６Ａにおいて、シャフト２の一端部２ｂの全部が開放部４３に挿入されることとなり、結果として、シャフト２の一端部２ｂ及び中央部２ａの境界と、充填した材料４２の上面と、第２下パンチ３２の上面と、ダイ１０の上面とは、上下方向で同じ位置になる。
【００４７】
次いで、図６Ｃに示す如く、第２下パンチ３２、上コア２３及び下コア３３を連動して下降させる。このとき、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２をさらに連動して下降させる。そして、図６Ｄに示す如く、シャフト２の一端部２ｂの一部、中央部２ａ及び他端部２ｃの一部を材料４２中に埋没させる。このときの上コア２３及び下コア３３ならびに第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２の下降距離（図６Ｂの上コア２３及び下コア３３ならびに第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２の位置から図６Ｄの上コア２３及び下コア３３ならびに第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２の位置までの距離）は、シャフト２の一端部２ｂ及び他端部２ｃの外周面がボンド磁石３で覆われる領域の長さ、及び前記圧縮率を考慮して決定される。
【００４８】
図６Ｄに示す如く、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２は、材料４２の上面に当接するまで、もしくはダイ１０の上面まで下降させる。この結果、シャフト２及び材料４２は、上側金型２０と下側金型３０とで封止された状態となる。
【００４９】
なお、図６Ｂから図６Ｄに基づく前記実施の形態においては、第２下パンチ３２を下降させる際、第１下パンチ３１の下降位置まで下降（図５Ｂに示す下降距離ｄ１だけ下降）させているが、シャフト一体型ボンド磁石１の形状などに応じて、第２下パンチ３２の下降位置を、第１下パンチ３１の下降位置よりも上または下に位置させてもよい。
【００５０】
また、図６Ｂから図６Ｄに基づく前記実施の形態において、予め上コア２３と下コア３３によってシャフト２を挟持して、第２下パンチ３２を下降させながら、上コア２３及び下コア３３を連動して下降させて、シャフト２の一端部２ｂの一部、中央部２ａ及び他端部２ｃの一部を材料４２中に埋没させる工程に代えて、予め上コア２３と下コア３３によってシャフト２を挟持せず、第２下パンチ３２を下降させながら、下コア３３のみを下降させて、下コア３３上にシャフト２が載置された状態で自重によって下降させてもよい。また、シャフト２の下降は手動あるいは専用治具（専用装置）などを用いて行ってもよい。
【００５１】
次いで、図７Ａに示す如く、ダイ１０及び第１下パンチ３１を下降させるとともに、第２上パンチ２２を下降させる。ダイ１０及び第１下パンチ３１の下降によって、第２下パンチ３２が相対的に上昇することになる。
【００５２】
その後、図７Ｂに示す如く、ダイ１０を下降させるとともに、上コア２３と下コア３３によってシャフト２を挟持しながら上コア２３、下コア３３、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２を下降させる。ここで、第１上パンチ２１と第２上パンチ２２の材料４２と接する面の高さ位置が同じになるよう、第１上パンチ２１と第２上パンチ２２の下降量を調整する。また、第１下パンチ３１と第２下パンチ３２の材料４２と接する面の高さ位置が同じになるよう、第１下パンチ３１と第２下パンチ３２の上昇量を調整する。ダイ１０の下降によって、第１下パンチ３１及び第２下パンチ３２が相対的に上昇することになる。そして、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２と第１下パンチ３１及び第２下パンチ３２とにより材料４２を、下方向と上方向との２方向から圧縮して、シャフト２及び材料４２を一体化して成形する。
【００５３】
なお、ダイ１０を下降させることしたが、第１下パンチ３１及び第２下パンチ３２を、直接上昇させるようにしてもよい。図７Ａ，図７Ｂに基づく前記実施形態において、ダイ１０の下降距離と上コア２３と下コア３３の下降距離は同じであってもよいし、異なっていてもよい。ダイ１０、上コア２３と下コア３３、第１上パンチ２１及び第２上パンチ２２の下降距離、あるいは第１下パンチ３１及び第２下パンチ３２を上昇させる場合の上昇距離などは、後述する成形体４４の形状などを考慮して決定すればよい。
【００５４】
次に、図７Ｃに示す如く、ダイ１０、第１上パンチ２１、第２上パンチ２２、上コア２３、第１下パンチ３１、第２下パンチ３２、及び下コア３３を全て上昇させる。この際、ダイ１０、第１下パンチ３１、及び第２下パンチ３２が定位置に戻るまで、上昇動作を行う。次いで、図７Ｄに示す如く、第１上パンチ２１、第２上パンチ２２及び上コア２３を更に上昇させて定位置まで戻す。その後、成形体４４をダイ１０から取り出して、成形処理を終了する。なお、図７Ａから図７Ｄに基づく前記実施の形態に代えて、ダイ１０のみを下降させて成形体４４をダイ１０から取り出した後、ダイ１０、第１上パンチ２１、第２上パンチ２２、上コア２３、第１下パンチ３１、第２下パンチ３２、及び下コア３３の全てを定位置に戻るように動作させてもよい。
【００５５】
取り出された成形体４４は、樹脂が硬化されていないので、取り出した成形体４４に対して、例えば２００℃で１時間の熱処理を施し、樹脂を硬化させる。これにより、所望の密度、形状を有するシャフト一体型ボンド磁石１が得られる。
【００５６】
以下、上述したシャフト一体型ボンド磁石１を圧縮成形にて製造する他の方法について説明する。図８−図１０は、第１の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１の製造方法の他の工程手順を示す断面図である。
【００５７】
図８Ａは、製造工程において使用する成形装置の成形動作の開始位置（定位置）を示している。この成形装置は、円筒状のダイ５０と、上側金型６０と、下側金型７０とを備えている。
【００５８】
上側金型６０は、ダイ５０の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の上パンチ６１と、上パンチ６１の内径にほぼ等しい径を有する長尺円柱状の上コア６２とを備えた二重構成であり、ダイ５０内を上方向から挿通可能である。上パンチ６１はダイ５０内を上下方向に挿通可能であって、上コア６２は上パンチ６１内を上下方向に挿通可能である。上パンチ６１の移動（上昇／下降）と、上コア６２の移動（上昇／下降）とは、互いに独立して行える。
【００５９】
下側金型７０は、ダイ５０の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第１下パンチ７１と、第１下パンチ７１の内径にほぼ等しい外径を有する長尺円筒状の第２下パンチ７２と、第２下パンチ７２の内径にほぼ等しい直径を有する長尺円柱状の下コア７３とを備えた三重構成であり、ダイ５０内を下方向から挿通可能である。第１下パンチ７１はダイ５０内を上下方向に挿通可能であって、第２下パンチ７２は第１下パンチ７１内を上下方向に挿通可能であり、下コア７３は第２下パンチ７２内を上下方向に挿通可能である。第１下パンチ７１の移動（上昇／下降）と、第２下パンチ７２の移動（上昇／下降）と、下コア７３の移動（上昇／下降）とは、互いに独立して行える。
【００６０】
まず、図８Ｂに示す如く、第１下パンチ７１を下降させて第２下パンチ７２とダイ５０との間に空間８１を形成する。次いで、図８Ｃに示す如く、この空間８１内にボンド磁石３の材料８２（磁性粉末及び樹脂の混合物（磁性組成物））を充填する。このときの下降距離ｄ３（空間８１の深さ）は、製造されるシャフト一体型ボンド磁石１におけるボンド磁石３の長さと、後述する圧縮成形工程での材料８２の圧縮率とを考慮して決定される。
【００６１】
次に、図９Ａに示す如く、下コア７３を下降させて第２下パンチ７２の内部に開放部８３を形成する。このときの下降距離ｄ４（開放部８３の長さ）は、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の一端部２ｂの領域の長さを考慮して決定される。
【００６２】
次いで、図９Ｂに示す如く、予め準備しておいたシャフト２の一端部２ｂの一部を、開放部８３に挿入する。この際、シャフト２は、シャフト２の一端部２ｂの一端面が下コア３３に当接するまで下降させる。シャフト２は、自重によって下降させてもよいし、手動あるいは専用治具（専用装置）などを用いて下降させてもよい。
【００６３】
次に、図９Ｃに示す如く、上パンチ６１及び上コア６２を下降させる。上コア６２はシャフト２の他端部２ｃの一端面に当接するまで下降させて上コア６２と下コア７３によってシャフト２を挟持する。また、上パンチ６１はシャフト２の他端部２ｃの一部の領域を覆う位置まで下降させる。上パンチ６１の下降位置は、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の他端部２ｃの領域の長さを考慮して決定される。
【００６４】
なお、図９Ａから図９Ｂに基づく前記実施の形態に代えて、図９Ａにおいて、下コア７３を下降させて第２下パンチ７２の内部に開放部８３を形成する際、その下降距離ｄ４（開放部８３の長さ）を、シャフト一体型ボンド磁石１において外周面がボンド磁石３で覆われないシャフト２の一端部２ｂの領域の長さと外周面がボンド磁石３で覆われる領域の長さとの合計に対応する長さとしてもよい。このとき、図９Ｂにおいて、シャフト２の一端部２ｂの全部が開放部８３に挿入されることとなり、結果として、シャフト２の一端部２ｂ及び中央部２ａの境界と、充填した材料８２の上面と、第２下パンチ７２の上面と、ダイ５０の上面とは、上下方向で同じ位置になる。
【００６５】
次いで、図９Ｄに示す如く、第２下パンチ７２を下降させながら、上コア６２及び下コア７３を連動して下降させる。このとき、上パンチ６１をさらに連動して下降させる。そして、図１０Ａに示す如く、シャフト２の一端部２ｂの一部、中央部２ａ及び他端部２ｃの一部を材料８２中に埋没させる。このときの上コア６２及び下コア７３ならびに上パンチ６１の下降距離（図９Ｃの上コア６２及び下コア７３並びに上パンチ６１の位置から図１０Ａの上コア６２及び下コア７３並びに上パンチ６１の位置までの距離）は、シャフト２の一端部２ｂ及び他端部２ｃの外周面がボンド磁石３で覆われる領域の長さ、及び前記圧縮率を考慮して決定される。
【００６６】
図１０Ａに示す如く、上パンチ６１は、材料８２の上面に当接するまで、もしくはダイ５０の上面まで下降させる。この結果、シャフト２及び材料８２は、上側金型６０と下側金型７０とで封止された状態となる。
【００６７】
なお、図９Ｃから図１０Ａに基づく前記実施の形態においては、第２下パンチ７２を下降させる際、第１下パンチ７１の下降位置まで下降（図８Ｂに示す下降距離ｄ３だけ下降）させているが、シャフト一体型ボンド磁石の形状などに応じて、第２下パンチ７２の下降位置を、第１下パンチ７１の下降位置よりも上または下に位置させてもよい。
【００６８】
また、図９Ｃから図１０Ａに基づく前記実施の形態において、予め上コア６２と下コア７３によってシャフト２を挟持して、第２下パンチ７２を下降させながら、上コア６２及び下コア７３を連動して下降させて、シャフト２の一端部２ｂの一部、中央部２ａ及び他端部２ｃの一部を材料８２中に埋没させる工程に代えて、予め上コア６２と下コア７３によってシャフト２を挟持せず、第２下パンチ７２を下降させながら、下コア７３のみを下降させて、下コア７３上にシャフト２が載置された状態で自重によって下降させてもよい。また、シャフト２の下降は手動あるいは専用治具（専用装置）などを用いて行ってもよい。
【００６９】
次いで、図１０Ｂに示す如く、ダイ５０を下降させるとともに、上コア６２と下コア７３によってシャフト２を挟持しながら上コア６２と下コア７３及び上パンチ６１を下降させる。ダイ５０の下降によって、第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２が相対的に上昇することになる。そして、上パンチ６１と第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２とにより材料８２を、下方向と上方向との２方向から圧縮して、シャフト２及び材料８２を一体化して成形する。なお、ダイ５０を下降させることとしたが、第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２を、直接上昇させるようにしてもよい。図１０Ｂに基づく前記実施形態において、ダイ５０の下降距離と上コア６２と下コア７３の下降距離は同じであってもよいし、異なっていてもよい。ダイ５０、上コア６２と下コア７３、上パンチ６１の下降距離、あるいは第１下パンチ７１及び第２下パンチ７２を上昇させる場合の上昇距離などは、後述する成形体８４の形状などを考慮して決定すればよい。
【００７０】
次に、図１０Ｃに示す如く、ダイ５０、上パンチ６１、上コア６２、第１下パンチ７１、第２下パンチ７２、及び下コア７３を全て上昇させる。この際、ダイ５０、第１下パンチ７１、及び第２下パンチ７２が定位置に戻るまで、上昇動作を行う。次いで、図１０Ｄに示す如く、上パンチ６１及び上コア６２を更に上昇させて定位置まで戻す。その後、成形体８４を下側金型８０から取り出して、成形処理を終了する。なお、図１０Ｂから図１０Ｄに基づく前記実施の形態に代えて、ダイ５０のみを下降させて成形体８４を下側金型８０から取り出した後、ダイ５０、上パンチ６１、上コア６２、第１下パンチ７１、第２下パンチ７２、及び下コア７３の全てを定位置に戻るように動作させてもよい。
【００７１】
取り出した成形体４４に熱処理を施して、樹脂を硬化させる。これにより、所望の密度、形状をなすシャフト一体型ボンド磁石１が得られる。
【００７２】
上述した実施の形態では、ボンド磁石３が磁性粉末と熱硬化性樹脂との混合物（コンパウンド）にて構成されていることとしたが、ボンド磁石３が磁性粉末と嫌気性樹脂とを含有するように構成されてもよい。この場合のシャフト一体型ボンド磁石１の製造手順について、以下に簡単に説明する。
【００７３】
上述したような図５−図７または図８−図１０に示した手順にて、磁性粉末をシャフト２に一体的に圧縮成形してなる成形体を作製する。ここで、空間４１または８１内に充填する材料４２または８２として、磁性粉末及び樹脂の混合物（コンパウンド）に代えて、例えばＲ−Ｔ−Ｎ系の磁性粉末を用いることだけが異なるだけであって、他の手順は上述した手順と同様であるので、その説明は省略する。
【００７４】
圧縮成形後の成形体に対して、含侵法を用いて、低粘度の嫌気性樹脂を浸み込ませて放置する。放置後、余分な嫌気性樹脂を洗浄にて除去する。ここで、嫌気性を有するため、内部及び表層部の嫌気性樹脂のみが硬化するので、それ以外の空気に触れた余分な嫌気性樹脂は洗浄にて容易かつ迅速に除去できる。次いで、嫌気性樹脂を含侵させた成形体に、１５０〜１８０℃程度の熱処理を施して、嫌気性樹脂を完全に硬化させ、磁性粉末及び嫌気性樹脂を含むボンド磁石３を有するシャフト一体型ボンド磁石１を製造する。含侵は、減圧法、加圧法等公知の方法を適用すればよい。
【００７５】
このような磁性粉末及び嫌気性樹脂を含む構成では、磁性粉末の充填率が高くて強度のばらつきが少ないシャフト一体型ボンド磁石１を提供でき、磁気特性の向上を図ることができる。
【００７６】
上述したシャフト一体型ボンド磁石１の製造手順にあって、磁性粉末と熱硬化性樹脂との混合物、または、磁性粉末のみである材料４２または８２に、潤滑剤を添加するようにしてもよい。このような潤滑剤を加えることにより、材料４２または８２とダイ１０または５０との摩擦が和らげられて、成形装置の長寿命化を図れる。
【００７７】
以下、上述したシャフト一体型ボンド磁石１におけるボンド磁石３とシャフト２との結合強度について説明する。
【００７８】
前述したように、シャフト２の太径の中央部２ａの周面には、周方向で４等配する態様で軸長方向に亘って延在する４つの第１溝部２ｄが形成されているとともに、周方向全域に亘って延在する１つの第２溝部２ｅが形成されている。
【００７９】
図１１は、これらの第１溝部２ｄまたは第２溝部２ｅとなる溝部の断面形状の例を示す図である。図１１にあって、Ａは断面が矩形状をなす例を示し、Ｂは底側が表面側より幅が広い例（あり溝状）を示し、Ｃは底側が表面側より幅が狭い例（テーパ状）を示している。
【００８０】
図１２は、上述したシャフト一体型ボンド磁石１の製造方法における成形体４４または８４の上側金型２０または６０及び下側金型３０または７０内／外での形状を示す断面図であり、図１２Ａは金型内での形状、図１２Ｂは金型外での形状を示している。第１溝部２ｄの断面形状は、図１１Ａに示すような矩形状である。
【００８１】
成形体４４または８４が金型から取り外される際に、磁性粉末及び樹脂の混合物である材料４２または８２のシャフト２に対するスプリングバックにより発生する応力（図１２Ｂの矢符参照）により、第１溝部２ｄにて材料４２または８２とシャフト２との強力な結合が実現される。この結果、周方向におけるボンド磁石３及びシャフト２の結合強度は高くなり、シャフト一体型ボンド磁石１にあって、ボンド磁石３がシャフト２に対して相対的に回転するような不具合は生じない。このように、第１溝部２ｄの形成が、スリップトルク対策となっている。
【００８２】
また同様に、スプリングバックにより発生する応力により、第２溝部２ｅにて材料４２または８２とシャフト２との強力な結合が実現されるため、軸長方向におけるボンド磁石３及びシャフト２の結合強度は高くなり、シャフト一体型ボンド磁石１にあって、ボンド磁石３がシャフト２の軸長方向に移動するような不具合は生じない。このように、第２溝部２ｅの形成が、スラスト荷重対策となっている。
【００８３】
第１溝部２ｄまたは第２溝部２ｅの断面形状が、上述のような矩形状（図１１Ａ参照）ではなく、図１１Ｂに示すようなあり溝状である場合にも、スプリングバックによる上記と同様の作用によって、シャフト一体型ボンド磁石１にあって、周方向及び軸長方向におけるボンド磁石３とシャフト２との高い結合強度を実現することが可能である。
【００８４】
これに対して、第１溝部２ｄまたは第２溝部２ｅの断面形状が、図１１Ｃに示すようなテーパ状である場合には、スプリングバックによる材料４２または８２からの応力がシャフト２に十分に加えられずに材料４２または８２側に逃げてしまうので、ボンド磁石３とシャフト２との高い結合強度は期待できない。
【００８５】
以上のことから、第１溝部２ｄまたは第２溝部２ｅの断面形状は、図１１Ａに示すような矩形状または図１１Ｂに示すようなあり溝状が好ましく、図１１Ｃに示すようなテーパ状は不適である。
【００８６】
以下、本発明の比較例について説明する。図１３は、比較例における成形体９０の金型の内／外での形状を示す断面図であり、図１３Ａは金型内での形状、図１３Ｂは金型外での形状を示している。この比較例では、シャフト９２の周面に三角形状の凹凸のみが形成されている。このような構成では、スプリングバックの際に材料９４が外方向に拡がるため、シャフト９２と材料９４との結合強度は小さくなり、ときには図１３Ｂに示すように、シャフト９２及び材料９４間に隙間９６が生じてしまう。よって、シャフト９２に対するこのような形状の変形は、結合強度の向上に寄与しない。
【００８７】
第１の実施形態では、シャフト２の軸長方向の中央部２ａの径を両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の径よりも太くしている。よって、この構成によっても、ボンド磁石３とシャフト２との結合力が高くなり、第２溝部２ｅを形成した効果に加えて、シャフト２とボンド磁石３との間の軸長方向への抜け強度にさらに優れている。
【００８８】
なお、上述した実施の形態では、太径の中央部２ａの全域の外周面、ならびに、両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の中央部２ａ側の一部の領域の外周面を覆う態様にて、ボンド磁石３が設けられていることとしたが、太径の中央部２ａの全域の外周面のみを覆う態様にてボンド磁石３が設けられている構成も可能である。但し、この場合には、中央部２ａの長手方向全域に亘って第１溝部２ｄを形成するのではなく、中央部２ａの長手方向両端に達しないような第１溝部２ｄを形成することが、ボンド磁石３及びシャフト２の高い結合強度の実現には好ましい。
【００８９】
（第２の実施形態）
図１４は、第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１を示す断面図であり、図１５は、第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２を示す斜視図である。第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２は、全域が等径である円柱状をなしている。シャフト２の軸長方向の中央部の外周面を覆う態様にて、ボンド磁石３が一体的に設けられている。第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１にあって、例えば、シャフト２の長さ、直径はそれぞれ５５ｍｍ、７ｍｍであり、ボンド磁石３の長さ、外径はそれぞれ１８ｍｍ、２０ｍｍである。
【００９０】
シャフト２の軸長方向の中央部の周面には、周方向で４等配する態様で、軸長方向に亘って延在する４つの第１溝部２ｄが形成されている。第１溝部２ｄの長さ、幅、深さはそれぞれ、１４ｍｍ、２ｍｍ、０．５ｍｍである。また、シャフト２の軸長方向中央の周面には、周方向全域に亘って延在する１つの第２溝部２ｅが形成されている。この第２溝部２ｅは、４つの第１溝部２ｄ夫々と交差する。第２溝部２ｅの幅、深さはそれぞれ、２ｍｍ、０．５ｍｍである。なお、上記したシャフト２の各部分の寸法及びボンド磁石３の寸法は一例であり、それらの各寸法は、必要な仕様に応じて適宜設定すればよい。
【００９１】
シャフト２及びボンド磁石３の材料は、前述した第１の実施形態と同じである。また、ボンド磁石３の密度も、第１の実施形態と同じく、５．８〜６．２ｇ／ｃｍ3 である。
【００９２】
第２の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１にあっても、第１の実施形態と同様なスリップトルク対策用の第１溝部２ｄとスラスト荷重対策用の第２溝部２ｅとをシャフト２に形成しているので、前述した第１の実施形態と同じように、ボンド磁石３及びシャフト２の結合強度は高く、ボンド磁石３がシャフト２に対して相対的に回転したり、ボンド磁石３がシャフト２の軸長方向に移動するような不具合は生じない。
【００９３】
第２の実施形態によるシャフト一体型ボンド磁石１を製造する手順は、前述した第１の実施形態によるシャフト一体型ボンド磁石１を製造する手順と同様であるので、その説明は省略する。
【００９４】
なお、上述した第１の実施形態及び第２の実施形態では、シャフト２の周方向の４箇所に第１溝部２ｄを形成することとしたが、これに限らず、周方向の２箇所、３箇所、または５箇所以上に、軸長方向に亘って延在する第１溝部２ｄを形成するようにしてもよい。
【００９５】
なお、上述した第１の実施形態及び第２の実施形態では、第２溝部２ｅがシャフト２の周方向の全域に亘って延在することとしたが、これに限らず、シャフト２の周方向の一部域に亘って第２溝部２ｅが形成されていてもよい。また、１つの第２溝部２ｅが形成されていることとしたが、これに限らず、複数の第２溝部２ｅをシャフト２の周方向に亘って延在させるようにしてもよい。
【００９６】
（第３の実施形態）
図１６は、第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１を示す断面図であり、図１７は、第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２を示す平面図である。第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１におけるシャフト２は、全体として円柱状をなしているが、その軸長方向の中央部２ａが両端部よりも太径となっている。シャフト２の太径の中央部２ａの全域の外周面、ならびに、両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の中央部２ａ側の一部の領域の外周面を覆う態様にて、ボンド磁石３が一体的に設けられている。
【００９７】
なお、第３の実施形態のシャフト一体型ボンド磁石１にあって、シャフト２全体の長さ、中央部２ａの長さ、一端部２ｂの長さ、他端部２ｃの長さ、中央部２ａの直径、両端部（一端部２ｂ及び他端部２ｃ）の直径、ボンド磁石３の長さ、外径は、前述した第１の実施形態と同じである。シャフト２及びボンド磁石３の材料も、前述した第１の実施形態と同じである。また、ボンド磁石３の密度も、第１の実施形態と同じく、５．８〜６．２ｇ／ｃｍ3 である。
【００９８】
シャフト２の中央部２ａには、径方向に貫通する貫通孔２ｆが形成されている。例えば、貫通孔２ｆの断面は直径２ｍｍの円形であり、貫通孔２ｆの長さは７ｍｍである。
【００９９】
第３の実施形態では、シャフト２に貫通孔２ｆを形成しているため、ボンド磁石３及びシャフト２の結合強度は高くなり、ボンド磁石３がシャフト２に対して相対的に回転したり、ボンド磁石３がシャフト２の軸長方向に移動するような不具合を防止できる。
【０１００】
第３の実施形態によるシャフト一体型ボンド磁石１を製造する手順は、前述した第１の実施形態によるシャフト一体型ボンド磁石１を製造する手順と同様であるので、その説明は省略する。
【０１０１】
なお、シャフト２に形成する貫通孔２ｆの個数は１つとは限らず、複数であってもよい。また、第２の実施形態で記載したような全域が等径である円柱状のシャフト２に、貫通孔２ｆを形成するようにしてもよい。
【０１０２】
開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上述の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０３】
１  シャフト一体型ボンド磁石
２  シャフト
２ａ  中央部
２ｂ  一端部
２ｃ  他端部
２ｄ  第１溝部
２ｅ  第２溝部
２ｆ  貫通孔
３  ボンド磁石
１０，５０ダイ
２０，６０  上側金型
３０，７０  下側金型
４２，８２  材料
４４，８４  成形体
【図１】
2020053589.tif 000003
【図２】
2020053589.tif 000004
【図３】
2020053589.tif 000005
【図４】
2020053589.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2020053589.tif 000009
【図８】
2020053589.tif 000010
【図９】
2020053589.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2020053589.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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