(57)【要約】【課題】ノイズが外部に伝搬することが抑制された電子部品を提供する。【解決手段】電子素子を内包するモールドＩＣ１０と、モールドＩＣの搭載される金属製の搭載部６０と、モールドＩＣと外部機器とを接続するターミナル４０と、ターミナルと搭載部とを電気的および機械的に接続するボルト８０と、を有し、ターミナルはモールドＩＣと接続される第１接続部位４１と、外部機器と接続される第２接続部位４２と、ボルトの接続される第３接続部位４３と、を有し、ターミナルの延びる延長方向で第１接続部位が第２接続部位と第３接続部位の間に位置している。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子（１２，１３，１５，１６）を内包するモールドＩＣ（１０）と、
前記モールドＩＣの搭載される金属製の搭載部（６０）と、
前記モールドＩＣと外部機器とを接続するターミナル（４０）と、
前記ターミナルと前記搭載部とを電気的および機械的に接続する締結部材（８０）と、を有し、
前記ターミナルは前記モールドＩＣと接続される第１接続部位（４１）と、外部機器と接続される第２接続部位（４２）と、前記締結部材と接続される第３接続部位（４３）と、を有し、
前記ターミナルの延びる延長方向で前記第１接続部位が前記第２接続部位と前記第３接続部位の間に位置している電子部品。
【請求項２】
前記第１接続部位と前記第３接続部位との間の部位の抵抗が前記第１接続部位と前記第２接続部位との間の部位の抵抗よりも低くなっている請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記ターミナルにおける前記第１接続部位と前記第３接続部位との間の部位の長さが前記第１接続部位と前記第２接続部位との間の部位の長さよりも短くなっている請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
所定方向で離間する２点を第１所定位置（６３ａ）と第２所定位置（６３ｃ）とすると、
前記第１接続部位と前記第２接続部位が前記第１所定位置側に位置し、
前記第３接続部位が前記第２所定位置側に位置し、
前記ターミナルは前記第３接続部位から前記第１接続部位に延びた後、前記第１接続部位から前記第２接続部位へと折り返して延びている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記ターミナルにおける前記第３接続部位から前記第１接続部位に延びた部位と、前記第１接続部位から前記第２接続部位へと折り返して延びた部位との間の最短離間距離は、前記ターミナルにおける前記モールドＩＣと前記搭載部とが並ぶ方向の厚さ以下になっている請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように冷却部材と導電部材との間が固定ねじで接続されている半導体装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−４０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように特許文献１に示される半導体装置は、導電部材におけるリードに接続された一端と反対側に延びる他端との間に固定ねじが位置している。ノイズが固定ねじから他端側に流れると、ノイズが外部機器に伝搬する虞がある。
【０００５】
そこで本明細書に記載の開示は、ノイズが外部機器に伝搬することが抑制された電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の１つは、電子素子（１２，１３，１５，１６）を内包するモールドＩＣ（１０）と、
モールドＩＣの搭載される金属製の搭載部（６０）と、
モールドＩＣと外部機器とを接続するターミナル（４０）と、
ターミナルと搭載部とを電気的および機械的に接続する締結部材（８０）と、を有し、
ターミナルはモールドＩＣと接続される第１接続部位（４１）と、外部機器と接続される第２接続部位（４２）と、締結部材と接続される第３接続部位（４３）と、を有し、
ターミナルの延びる延長方向で第１接続部位が第２接続部位と第３接続部位の間に位置している。
【０００７】
このように本開示ではモールドＩＣ（１０）が搭載部（６０）に搭載されている。そのためにモールドＩＣ（１０）と搭載部（６０）との間に寄生容量が生じる。この寄生容量を介してノイズがモールドＩＣ（１０）から搭載部（６０）へと流れる。搭載部（６０）に流れたノイズは締結部材（８０）を介してターミナル（４０）に流れようとする。
【０００８】
上記したように本開示ではターミナル（４０）の延びる延長方向で第１接続部位（４１）が第２接続部位（４２）と第３接続部位（４３）の間に位置している。そのため、第３接続部位（４３）と第１接続部位（４１）と第２接続部位（４２）が順に並んでいる。したがって締結部材（８０）を介してターミナル（４０）の第３接続部位（４３）に流れたノイズはまず第１接続部位（４１）に流れようとする。残りのノイズが第２接続部位（４２）に流れようとする。そのために第２接続部位（４２）に流れるノイズが少なくなりやすくなっている。ノイズが外部機器に伝搬することが抑制される。
【０００９】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ラジエータ駆動システムの電気回路である。
【図２】ファンコントローラの分解斜視図である。
【図３】モールドＩＣの搭載部への搭載状態を示す断面図である。
【図４】モールドＩＣの搭載部への搭載状態を示す上面図である。
【図５】ターミナルの上面図である。
【図６】ファンコントローラの接続形態を示す上面図である。
【図７】往復連絡路における寄生経路を介したノイズの電流経路を説明するための上面図である。
【図８】往復連絡路における接続部位間に流れるノイズの電流経路を説明するための上面図である。
【図９】往復連絡路における第２接続部位へ流れるノイズの電流経路を説明するための上面図である。
【図１０】第１の変形例を説明するための上面図である。
【図１１】第２の変形例を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態を図に基づいて説明する。
【００１２】
（第１実施形態）
図１〜図９に基づいてファンコントローラ３とそれを含むラジエータ駆動システム１を説明する。
【００１３】
＜ラジエータ駆動システムの概要＞
ラジエータ駆動システム１は車両に搭載される。図１に示すようにラジエータ駆動システム１はバッテリ２とファンコントローラ３とモータ４と、を有する。図示しないＥＣＵとファンコントローラ３の制御ＩＣが電気的に接続されている。
【００１４】
ＥＣＵからファンコントローラ３の制御ＩＣに指示信号が出力される。制御ＩＣは指示信号に応じてバッテリ２から供給される直流電力を降圧する。この降圧された直流電力がモータ４に供給される。
【００１５】
モータ４は供給された直流電力によって力行する。これによりモータ４のシャフトが回転する。シャフトの先端には図示しないファンが配置されている。シャフトの回転にともなってファンも回転する。これによりファンからラジエータに風が送られる。
【００１６】
＜ファンコントローラの回路構成＞
図２に示すようにファンコントローラ３はモールドＩＣ１０と電気部品３０を有する。
【００１７】
図１に示すようにモールドＩＣ１０は第１経路８１と第２経路８２を介してバッテリ２と電気的に接続されている。第１経路８１はバッテリ２の正極に接続されている。第２経路８２はバッテリ２の負極に接続されている。このバッテリ２の負極は外部の接地に接続されている。
【００１８】
電気部品３０は複数の受動素子を有する。電気部品３０は複数の受動素子としてコンデンサ３１とコイル３２を有する。これらコンデンサ３１とコイル３２によってローパスフィルタ３３が構成されている。ローパスフィルタ３３が第１経路８１と第２経路８２を介してバッテリ２と電気的に接続されている。図１においてローパスフィルタ３３を破線で囲って示している。
【００１９】
モールドＩＣ１０は第１経路８１と第２経路８２との間で直列接続された第１直列回路１１と第２直列回路１４を有する。
【００２０】
第１直列回路１１は第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３を有する。第１コンデンサ１２の有する２つの電極のうち一方は第１経路８１に接続されている。第２コンデンサ１３の有する２つの電極のうち一方は第２経路８２に接続されている。第１コンデンサ１２の有する２つの電極のうち残りの一方と第２コンデンサ１３の有する２つの電極のうちの残りの一方とが電気的に接続されている。
【００２１】
第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３との間の中点がモータ４の有する２つの入出力端子のうちの一方と第３経路８３を介して電気的に接続されている。またモータ４の有する２つの入出力端子のうち残りの一方は第４経路８４を介して第１経路８１に接続されている。
【００２２】
第２直列回路１４はダイオード１５とパワーＭＯＳＦＥＴ１６とを備える。ダイオード１５のカソードが第１経路８１に電気的に接続されている。ダイオード１５のアノードがパワーＭＯＳＦＥＴ１６のドレイン電極に接続されている。パワーＭＯＳＦＥＴ１６のソース電極が第２経路８２に電気的に接続されている。
【００２３】
ダイオード１５とパワーＭＯＳＦＥＴ１６との間の中点がモータ４の有する２つの入出力端子のうちの一方と第３経路８３を介して電気的に接続されている。またダイオード１５とパワーＭＯＳＦＥＴ１６との中点は第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３との間の中点に第３経路８３を介して電気的に接続されている。
【００２４】
以上に示した電気的な接続構成により、バッテリ２の正極と負極とがローパスフィルタ３３、第１コンデンサ１２、第２コンデンサ１３、ダイオード１５、および、パワーＭＯＳＦＥＴ１６を介して電気的に接続されている。
【００２５】
モータ４の有する２つの入出力端子のうち残りの一方は第４経路８４を介して第１経路８１に接続されている。モータ４の有する２つの入出力端子のうちの一方はパワーＭＯＳＦＥＴ１６のドレイン電極に接続されている。パワーＭＯＳＦＥＴ１６のソース電極は第２経路８２に接続されている。この結果バッテリ２の正極と負極とがモータ４とパワーＭＯＳＦＥＴ１６を介して接続されている。
【００２６】
パワーＭＯＳＦＥＴ１６が閉状態になると、バッテリ２の正極と負極とがモータ４とパワーＭＯＳＦＥＴ１６を介して電気的に接続される。上記したように第１経路８１と第２経路８２にローパスフィルタ３３が接続されている。そのため高周波ノイズの除去された直流電力がモータ４に供給される。ただし上記したようにバッテリ２の直流電力は第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３にも供給されている。バッテリ２からモータ４への電力供給の時間変化は、第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３への電力供給のために緩やかになる。
【００２７】
パワーＭＯＳＦＥＴ１６が閉状態から開状態に切り替わると、バッテリ２からモータ４への直流電力の供給が途絶える。しかしながら、上記したように第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３は充電されている。そのために第１コンデンサ１２と第２コンデンサ１３からモータ４に直流電力が供給される。これにより、パワーＭＯＳＦＥＴ１６が閉状態から開状態に切り替わった結果、モータ４への電力供給が瞬時に途絶えることが抑制されている。
【００２８】
以上に示したパワーＭＯＳＦＥＴ１６の開閉制御は上記したＥＣＵと制御ＩＣによって行われる。パワーＭＯＳＦＥＴ１６のゲート電極に制御ＩＣが電気的に接続されている。制御ＩＣにＥＣＵが電気的に接続されている。
【００２９】
ＥＣＵから制御ＩＣに指示信号が出力される。この指示信号はパルス信号に含まれるパルスのデューティ比を指定する信号である。制御ＩＣは指示信号に応じたデューティ比のパルス信号（駆動信号）をパワーＭＯＳＦＥＴ１６のゲート電極に出力する。このように制御ＩＣは指示信号にしたがってパワーＭＯＳＦＥＴ１６をＰＷＭ制御する。
【００３０】
駆動信号の入力によってパワーＭＯＳＦＥＴ１６は閉状態と開状態とに順次切り替わる。これによりバッテリ２からモータ４への直流電力の供給が間断的になる。この結果、モータ４に供給される直流電力が時間平均的に降圧される。
【００３１】
駆動信号のデューティ比が高まると、駆動信号がハイレベルの信号を出力する時間が長くなる。これによりパワーＭＯＳＦＥＴ１６が閉状態になる時間が長くなる。バッテリ２からモータ４への直流電力の供給時間が長くなる。この結果、モータ４に供給される直流電力の降圧度合いが弱まる。
【００３２】
これとは逆に駆動信号のデューティ比が低まると、駆動信号がローレベルの信号を出力する時間が長くなる。これによりパワーＭＯＳＦＥＴ１６が開状態になる時間が長くなる。バッテリ２からモータ４への直流電力の供給時間が短くなる。この結果、モータ４に供給される直流電力の降圧度合いが強まる。
【００３３】
なお図１に示すようにファンコントローラ３の電気回路はこれまでに示した第１経路８１〜第４経路８４の他に第５経路８５を有する。第５経路８５を介して電気回路と後述する搭載部６０とが電気的に接続されている。
【００３４】
＜ファンコントローラの構成＞
次にファンコントローラ３の構成を説明する。それに当たって以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。ファンコントローラ３は電子部品に相当する。
【００３５】
図２に示すようにファンコントローラ３はこれまでに説明したモールドＩＣ１０と電気部品３０の他に、支持ケース２０と、ターミナル４０と、樹脂カバー５０と、搭載部６０と、接着剤７０と、ボルト８０と、を有する。ボルト８０は締結部材に相当する。
【００３６】
モールドＩＣ１０は図１に示したパワーＭＯＳＦＥＴ１６と、ダイオード１５と、第１コンデンサ１２と、第２コンデンサ１３などの電子素子の他に、図３に示すアイランド１７と、リード１８と、樹脂ケース１９と、を有する。アイランド１７には上記の電子素子が搭載されている。これらは配線を介して電気的に接続されている。また電子素子それぞれはリード１８とも配線を介して電気的に接続されている。これら複数の電子素子が電気的に接続されることで構成される電気回路が樹脂ケース１９によって被覆保護されている。この電気回路は図１において一点鎖線で囲った領域に相当する。
【００３７】
樹脂ケース１９は絶縁性の樹脂材料から成る。樹脂ケース１９はアイランド１７に搭載された電子素子のすべてとリード１８の一部を被覆している。
【００３８】
図３に示すように樹脂ケース１９はｚ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。樹脂ケース１９は最も面積の広い２つの主面を有する。樹脂ケース１９に被覆されたパワーＭＯＳＦＥＴ１６はスイッチングによって発熱しやすい性質を有する。このパワーＭＯＳＦＥＴ１６で生じた熱を放熱するためこれらの２つの主面のうちの一方からアイランド１７の一部が露出している。以下においては樹脂ケース１９における露出した側の主面を第１主面１９ａと示す。第１主面１９ａの裏面を第２主面１９ｂと示す。
【００３９】
また樹脂ケース１９からリード１８の一部が露出している。露出したリード１８は屈曲し、第１主面１９ａから第２主面１９ｂに向かう方向に延びている。リード１８においてこの方向に延びた部位はｘ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
【００４０】
次に支持ケース２０について説明する。図２に示すように支持ケース２０はモールドＩＣ１０と電気部品３０を収納する中空、および、電気部品３０を支持する支持部２１を有する。支持ケース２０の中空はｚ方向に開口している。この開口が樹脂カバー５０と搭載部６０によって閉塞されている。
【００４１】
支持ケース２０は樹脂製である。図２に示すように支持ケース２０にはターミナル４０がインサートされている。
【００４２】
次にターミナル４０について説明する。図５に示すようにターミナル４０は５つの連絡路を有する。これら５つの連絡路はｚ方向に厚さの薄い扁平形状を成して、ｚ方向に面する方向に延びる延長部４４を有する。また５つの連絡路のうちの一部はモールドＩＣ１０に接続される第１接続部位４１とモータ４やバッテリ２などの外部機器に接続される第２接続部位４２を有する。そして５つの連絡路のうちの１つは第１接続部位４１と第２接続部位４２のほかに搭載部６０と接続される第３接続部位４３を有する。
【００４３】
以下においては図２に示すように延長部４４におけるモールドＩＣ１０側の面を下面４４ａと示す。下面４４ａの裏面を上面４４ｂと示す。
【００４４】
図５に示すように第１接続部位４１はｚ方向に厚さの薄い扁平形状と、扁平形状が折れ曲がり下面４４ａから上面４４ｂに向かう屈曲部４５を備えている。屈曲部４５はｘ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。
【００４５】
図６に示すように第１接続部位４１の屈曲部４５は樹脂ケース１９から露出して屈曲したリード１８の一部と同じ方向に延びている。屈曲部４５とリード１８はｘ方向で対向している。これらは抵抗溶接などによって固定されている。これによってターミナル４０とモールドＩＣ１０とが電気的に接続されている。
【００４６】
図５および図６に示すように第２接続部位４２はｚ方向に厚さの薄い扁平形状をしている。上記したようにモータ４やバッテリ２などの外部機器に接続される。これによってターミナル４０と外部機器とが電気的に接続されている。モータ４とバッテリ２は外部機器に相当する。
【００４７】
図５および図６に示すように第３接続部位４３はｚ方向に厚さの薄い扁平形状をしている。第３接続部位４３にはｚ方向に開口する第１ボルト孔４６が形成されている。第１ボルト孔４６にはねじ溝が形成されている。
【００４８】
次に図３および図４に基づいて搭載部６０について説明する。搭載部６０は搭載台６１と突起部６２を有する。搭載台６１と突起部６２それぞれは金属製である。搭載台６１は第１主面１９ａに対向する対向面６１ａとその裏面の対外面６１ｂとこれら２つの面を連結する４つの連結面によって構成されている。これら４つの連結面のうち第１連結面６３ａと第３連結面６３ｃがｙ方向で離間して並んでいる。第２連結面６３ｂと第４連結面６３ｄがｘ方向に離間して並んでいる。第１連結面６３ａと第２連結面６３ｂと第３連結面６３ｃと第４連結面６３ｄが時計回りで順に連結されている。
【００４９】
図２および図３に示すように対向面６１ａがｚ方向に面している。上記したようにターミナル４０の延長部４４はｚ方向に面して延びている。搭載部６０と延長部４４とがｚ方向に同軸で対向している。
【００５０】
図４に示すように対向面６１ａの第１連結面６３ａ側の第２連結面６３ｂ側にｚ方向に開口する第２ボルト孔６４が形成されている。第２ボルト孔６４にはねじ溝が形成されている。第２ボルト孔６４と上記した第３接続部位４３の第１ボルト孔４６とがｚ方向で並ぶ。これら２つのボルト孔がｚ方向で連通して１つのボルト孔が構成される。このボルト孔に上記したボルト８０の軸部が通される。ボルト８０が第１ボルト孔４６と第２ボルト孔６４のねじ溝に締結される。
【００５１】
これによって図６に示すようにターミナル４０が搭載部６０に機械的に接続される。またターミナル４０と搭載部６０とがボルト８０を介して電気的に接続される。換言するとファンコントローラ３の電気回路と搭載部６０とがボルト８０を介して電気的に接続される。ターミナル４０とファンコントローラ３の電気回路の関係については後で詳説する。
【００５２】
搭載部６０の対向面６１ａには図３に示すように接着剤７０が塗布されている。この接着剤７０を介してモールドＩＣ１０が搭載部６０に固定されている。
【００５３】
搭載部６０の突起部６２は対外面６１ｂからボルト８０の軸部の延びる方向に突起している。突起部６２はモールドＩＣ１０の内包する電子素子によって生じた熱を放熱する機能を果たしている。
【００５４】
＜電流経路とターミナル＞
次にファンコントローラ３の電気回路が備える第１経路８１〜第５経路８５とターミナル４０との関係を説明する。図１に示す第１経路８１〜第５経路８５におけるモールドＩＣ１０を示す一点鎖線で囲まれる部位とローパスフィルタ３３を示す破線で囲まれる部位以外の部位がターミナル４０によって構成されている。
【００５５】
＜往復連絡路＞
上記したようにターミナル４０は５つの連絡路を有する。以下においては図７および図８に基づいて第１接続部位４１〜第３接続部位４３を有する連絡路を説明する。この連絡路を往復連絡路４７と示す。
【００５６】
ｙ方向に離間する第１連結面６３ａと第３連結面６３ｃが所定方向で離間する２点に相当する。ｙ方向が所定方向に相当する。第１連結面６３ａが第１所定位置に相当する。第３連結面６３ｃが第２所定位置に相当する。
【００５７】
往復連絡路４７は第１連結面６３ａ側から第３連結面６３ｃ側へ延びた後、第３連結面６３ｃ側から第１連結面６３ａ側へ向かって折り返して延びている。第２接続部位４２と第３接続部位４３は往復連絡路４７における第１連結面６３ａ側に位置している。第１接続部位４１は往復連絡路４７における第３連結面６３ｃ側に位置している。
【００５８】
往復連絡路４７は第３接続部位４３を備える第１連絡路４８と、第１接続部位４１と第２接続部位４２を備える第２連絡路４９を有する。第１連絡路４８は第３接続部位４３から第１接続部位４１に向かって延びている。第２連絡路４９は第１接続部位４１から第２接続部位４２に延びている。第１連絡路４８と第２連絡路４９の連結形態については後で詳説する。
【００５９】
第３接続部位４３の第１ボルト孔４６と搭載部６０の第２ボルト孔６４にボルト８０の軸部が挿入される。これによって第１連絡路４８と第２連絡路４９が搭載部６０に電気的および機械的に接続されている。
【００６０】
なお図７および図８に示すようにｘ方向に延びる往復連絡路４７の一部を第１連絡路４８と第２連絡路４９から省略する。
【００６１】
以下において第１連絡路４８と第２連絡路４９を細分化して説明する。図７〜図９において細分化して示す個々の部位の境界に破線を付与する。
【００６２】
第１連絡路４８は第３接続部位４３と、そこから第３連結面６３ｃ側に延びる第１延長部４８ａと、その端から第４連結面６３ｄ側に延びる第２延長部４８ｂと、その端側から第１連結面６３ａ側に延びる第３延長部４８ｃと、を有する。
【００６３】
第２連絡路４９は第１接続部位４１と、そこから第２連結面６３ｂ側に延びる第４延長部４９ａと、その端から第１連結面６３ａ側に延びる第５延長部４９ｂと、その端に接続された第２接続部位４２と、を有する。
【００６４】
第１連絡路４８の第３延長部４８ｃの第１連結面６３ａ側の端と、第２連絡路４９の第１接続部位４１とが連結されて上記の往復連絡路４７が構成されている。
【００６５】
図７および図８に示すように第１連絡路４８と第２連絡路４９は離間して並んでいる。第１連絡路４８の第１延長部４８ａと第２連絡路４９の第５延長部４９ｂがｘ方向で離間している。第１延長部４８ａと第５延長部４９ｂの最短離間距離Ｌｘがターミナル４０の有するｚ方向の厚さ以下になっている。なお、第１連絡路４８の第２延長部４８ｂと第２連絡路４９の第４延長部４９ａがｙ方向で離間している。第２延長部４８ｂと第４延長部４９ａの最短離間距離Ｌｙがターミナル４０の有するｚ方向の厚さ以下になっていてもよい。
【００６６】
＜寄生容量を介した電流経路＞
これまでに示したようにモールドＩＣ１０が搭載部６０に接着剤７０で固定されている。そのためにモールドＩＣ１０と搭載部６０との間に寄生容量９０が形成される。図１に示すようにこの寄生容量９０を介してモールドＩＣ１０と搭載部６０とが電気的に接続される。以下この電流経路を寄生経路と示す。図７においてこの寄生経路をバツ印で示す。図７〜図９において電流経路を矢印で示す。
【００６７】
図７に示すようにこの寄生経路を介してファンコントローラ３の電気回路に流れるノイズの交流成分が搭載部６０へ流れる。搭載部６０へ流れたノイズの交流成分は第３接続部位４３に挿入されたボルト８０を介して上記した第１連絡路４８に流れる。第１連絡路４８へ流れたノイズの交流成分は第１接続部位４１に流れる。
【００６８】
第１接続部位４１へ流れたノイズの交流成分はモールドＩＣ１０に備えられたリード１８と配線を介し、再び寄生経路へ流れる。このようにしてモールドＩＣ１０と寄生経路と搭載部６０とボルト８０と第１連絡路４８とによって構成された閉ループにノイズの交流成分が流れる。図７において矢印でこの閉ループを示している。
【００６９】
＜作用効果＞
上記したようにファンコントローラ３の電気回路と搭載部６０との間に寄生経路が形成されている。電気回路で発生したノイズの交流成分は寄生経路を介して搭載部６０に流れる。搭載部６０に流れたノイズの交流成分はボルト８０を介して往復連絡路４７に流れる。
【００７０】
往復連絡路４７はモールドＩＣ１０と接続される第１接続部位４１と、バッテリ２と接続される第２接続部位４２と、搭載部６０と接続される第３接続部位４３を有している。第３接続部位４３に上記したボルト８０が挿入されている。往復連絡路４７において延長部４４の延びる延長方向に第３接続部位４３と第１接続部位４１と第２接続部位４２とが順に並んでいる。
【００７１】
そのため、搭載部６０からボルト８０を介して第３接続部位４３に流れたノイズの交流成分はまず第１接続部位４１に流れようとする。第１接続部位４１に流れたノイズの交流成分の一部はモールドＩＣ１０を介して寄生経路に流れ、図７に示す閉ループを循環する。
【００７２】
第１接続部位４１に流れたノイズの交流成分の残りの一部は図８に示すように第２接続部位４２へ流れようとする。したがって例えば図９に示すように第３接続部位４３と第２接続部位４２が延長部４４の延びる延長方向に第１接続部位４１を介さずに連結した構成と比較すると、第３接続部位４３から第２接続部位４２へ流れるノイズの交流成分が少なくなりやすくなっている。そのためファンコントローラ３の外部に位置するバッテリ２などの外部機器に与えるノイズの影響が抑制されやすくなっている。
【００７３】
これまでに示したように往復連絡路４７は第１連結面６３ａ側から第３連結面６３ｃ側へ延びた後、第３連結面６３ｃ側から第１連結面６３ａ側へ向かって折り返して延びている。
【００７４】
図８に示すように第３接続部位４３から第１接続部位４１に向かって流れる電流に対して発生する磁界の向きと、第１接続部位４１から第２接続部位４２に向かって流れる電流に対して発生する磁界の向きとが逆向きになる。そのためそれぞれの電流経路で発生する磁界が打消し合やすくなっている。
【００７５】
また上記したように第１延長部４８ａと第５延長部４９ｂのｘ方向の最短離間距離Ｌｘがターミナル４０の厚さ以下になっている。逆向きの磁界を発生する２つの電流経路が近付くことで、磁界が効果的に打消し合いやすくなっている。
【００７６】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。なお、本実施形態で示したバツ印などの各種記号は以下に示す各種変形例を示す図面に付与した記号と同等の意味を有する。
【００７７】
（第１の変形例）
なお第１連絡路４８における第３接続部位４３は第１延長部４８ａの第１連結面６３ａ側になくてもよい。例えば図１０に示すように第３接続部位４３が第２延長部４８ｂの第４連結面６３ｄ側にあってもよい。この場合搭載部６０に形成された第２ボルト孔６４も対向面６１ａの第３連結面６３ｃ側の第４連結面６３ｄ側に位置している。
【００７８】
第１連絡路４８における第３接続部位４３から第１接続部位４１までの延長部４４の長さが第２連絡路４９における第１接続部位４１と第２接続部位４２との間の延長部４４の長さよりも短くなっている。図１０に示す寄生経路を介した閉ループの電流経路の長さが短くなっている。
【００７９】
そのために第３接続部位４３から第１接続部位４１までの延長部４４の電気抵抗が第１接続部位４１と第２接続部位４２との間の延長部４４の電気抵抗よりも低くなっている。寄生経路を介した閉ループの抵抗が小さくなっている。これにより閉ループにノイズの交流成分が流れやすくなる。そのために第１接続部位４１から第２接続部位４２に流れるノイズの交流成分が少なくなる。その結果ファンコントローラ３の外部にノイズが伝搬されることが抑制されやすくなっている。
【００８０】
（第２の変形例）
また図１１に示すように第１連絡路４８の第１延長部４８ａの一部が分断されていてもよい。この場合図７および図８に示すような電流経路が形成されにくくなる。そのためノイズの交流成分が第３接続部位４３から第２接続部位４２へ流れることが抑制されやすくなる。
【符号の説明】
【００８１】
１０…モールドＩＣ、１２…第１コンデンサ、１３…第２コンデンサ、１５…ダイオード、１６…パワーＭＯＳＦＥＴ、４０…ターミナル、４１…第１接続部位、４２…第２接続部位、４３…第３接続部位、６０…搭載部、６３ａ…第１連結面、６３ｃ…第３連結面、８０…ボルト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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