(57)【要約】【課題】  効率良く塵埃の低減を図るとともに、優れた生産性を有する基体の洗浄方法を提供する。【解決手段】  切削加工処理が施された円筒状基体を脱脂洗浄する脱脂工程と、  前記基体を乾燥する乾燥工程と、  粘着ゴム材を前記基体の表面に当接させることで付着物を除去する粘着ゴム材による付着物除去工程と、を有する電子写真感光体用の基体の洗浄方法において、  前記乾燥工程を行った後、少なくとも１つ以上の円筒状補助基体及び前記基体を基体ホルダに装着する工程を行い、  その後、前記粘着ゴム材による前記付着物除去工程を行うことを特徴とする電子写真感光体用の基体の洗浄方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削加工処理が施された円筒状基体を脱脂洗浄する脱脂工程と、
前記基体を乾燥する乾燥工程と、
粘着ゴム材を前記基体の表面に当接させることで付着物を除去する粘着ゴム材による付着物除去工程と、を有する電子写真感光体用の基体の洗浄方法において、
前記乾燥工程を行った後、少なくとも１つ以上の円筒状補助基体及び前記基体を基体ホルダに装着する工程を行い、
その後、前記粘着ゴム材による前記付着物除去工程を行うことを特徴とする電子写真感光体用の基体の洗浄方法。
【請求項２】
前記付着物除去工程において、
前記粘着ゴム材を前記基体の表面に当接させながら、
前記基体の表面領域から、前記基体ホルダまたは前記基体に隣接する補助基体の表面領域に移動させた後、前記粘着ゴム材を離間させることを特徴とする、請求項１に記載の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体用の基体を洗浄する方法に関し、特に、旋盤によるバイト切削加工した基体を、基体ホルダ等の治具に設置後、基体表面に付着した付着物を除去するための基体の洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置、あるいは像形成分野における電子写真感光体や原稿読み取り装置における光導電層を形成する材料には、高感度でＳＮ比［光電流（Ｉｐ）／（Ｉｄ）］が高いことが求められる。更に、照射する電磁波のスペクトル特性にマッチングした吸収スペクトル特性を有すること、光応答性が速く、所望の暗抵抗値を有することが求められる。更に使用時において人体に無害であること、又、固体撮像装置においては、残像を所定時間内に容易に処理することができること等の特性が求められる。特に事務機としてオフィスで使用される電子写真感光体においては、無害性は、求められる重要な特性である。このような観点より、電子写真感光体の材料として、水素やハロゲン原子等の一価の元素でダングリングボンドが修飾されたアモルファスシリコン（以下、「ａ−Ｓｉ」と表記する。）が、注目されている。
【０００３】
電子写真感光体としては種々の形態が知られているが、いわゆる円筒状の形態とするものが一般的である。この場合、電子写真感光体は、円筒状の基体の表面に、光導電層などの所望とする層、すなわち光受容層を形成して光受容部材が形成されている。
【０００４】
円筒状基体上にａ−Ｓｉからなる光受容層を形成する方法として、以下の方法が挙げられる。例えば、スパッタリング法、熱により原料ガスを分解する方法（熱ＣＶＤ法）、光により原料ガスを分解する方法（光ＣＶＤ法）、プラズマにより原料ガスを分解する方法（プラズマＣＶＤ法）が、知られている。なかでもプラズマＣＶＤ法、すなわち、原料ガスをＲＦ高周波やＶＨＦ高周波によるグロー放電等によって分解し、円筒状基体上に堆積膜を形成する方法は、現在、実用化されており、その技術は非常に進歩している。
【０００５】
特にａ−Ｓｉ電子写真感光体の更なる高画質化のために、従来以上の均一な膜を得るとともに、微小な画像欠陥の発生を抑制する検討が、行われている。
【０００６】
例えば、基体および補助基体の内壁面側に、基体と補助基体とを互いに同軸上に配置するリング状部材を配置して、同軸性を高めることで、特性の均一化および画像欠陥の低減を図る技術が、開示されている。（特許文献１参照）。
【０００７】
しかし、基体に堆積膜を形成する前段階として、基体以外に、補助基体又はリング状部材を基体ホルダに設置するとき、基体と補助基体又はリング状部材の接触部で摺擦が生じてしまう。その結果、塵埃が発生し、その塵埃が基体表面に付着する場合がある。そこで、基体、補助基体およびリング状部材を基体ホルダに装着した状態で洗浄を行うことで、補助基体を配置した時に生じる塵埃の影響を低減させる技術が、開示されている。（特許文献２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２８５３３９号公報
【特許文献２】特開平１１−１９４５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記の技術によれば、洗浄する部材が、基体と、基体の長手方向配置された補助基体となるため、洗浄する装置が大型になり、装置コストが増加してしまう。さらに、洗浄溶媒を用いた洗浄のみでは、塵埃と基体表面との付着力が高いために塵埃を充分に除去できない場合があった。
【００１０】
従って、基体上への塵埃の付着防止を実現すると同時に、更なる生産効率の向上を可能とする基体の洗浄方法の早期実現が望まれていた。
【００１１】
そこで、本発明は上記課題の解決を目的とするものである。即ち、効率良く基体表面に存在する塵埃の低減を図るとともに、優れた生産性を有する基体の洗浄方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子写真感光体用の基体の洗浄方法は、切削加工処理が施された円筒状基体を脱脂洗浄する脱脂工程と、
前記基体を乾燥する乾燥工程と、
粘着ゴム材を前記基体の表面に当接させることで付着物を除去する粘着ゴム材による付着物除去工程と、を有する電子写真感光体用の基体の洗浄方法において、
前記乾燥工程を行った後、少なくとも１つ以上の円筒状補助基体及び前記基体を基体ホルダに装着する工程を行い、
その後、前記粘着ゴム材による前記付着物除去工程を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、効率良く塵埃の低減を図るとともに、優れた生産性を有する基体の洗浄が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の洗浄方法を用いた洗浄システム全体の一例を示す。
【図２】本発明の洗浄方法における粘着ゴム材による塵埃除去洗浄の一例を示す。
【図３】本発明の洗浄方法における粘着ゴム材による塵埃除去洗浄の別の一例を示す。
【図４】本発明の洗浄方法における粘着ゴム材による塵埃除去洗浄の別の一例を示す。
【図５】従来の洗浄方法を用いた洗浄システム全体の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の洗浄方法を用いた洗浄システム全体の一例を示す概略図である。
【００１７】
この洗浄システムは、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）で構成され、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）の順番に処理工程が進む。
【００１８】
図１（Ａ）は、主に電子写真感光体用の基体（以下単に、「基体」ともいう）の切削加工処理の後の脱脂洗浄を目的とした脱脂洗浄槽１６０、すすぎ洗浄を行うためのすすぎ槽１６１、乾燥処理を行うための乾燥槽１６２を示す。
【００１９】
図１（Ｂ）は、クリーンルーム等の清浄化された環境のなかで、基体１００を基体ホルダ１３０に装着する工程を示す
図１（Ｃ）は、粘着ゴム材による処理部の概要を示す。粘着ゴム材による処理部では、図１（Ｂ）の基体１００を基体ホルダ１３０に装着する工程後に基体１００表面に残った塵埃を、粘着ゴム材１７１を用いて除去する。
【００２０】
図１（Ａ）について詳述する。
【００２１】
洗浄対象である基体１００は、まず、旋盤によるバイト切削工程が終了すると投入用部材１０６の上に配置される。ここで、バイト切削工程で使用されるバイトは、ダイヤモンド切削用バイト（例えば平バイトや５Ｒバイト）が使用され、基体１００表面は鏡面仕上げの切削面に加工される。
【００２２】
また、基体１００の材質としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、モリブデン、チタンやこれらの合金を用いることができる。中でも加工性や製造コストを考慮するとアルミニウムが優れている。この場合、アルミニウム−マグネシウム系合金、アルミニウム−マンガン系合金のいずれかを用いることが好ましい。
【００２３】
次に、基体１００は、搬送レール１０１に従って移動するチャッキング機構１０２によって脱脂洗浄槽１６０の中へ移動させられる。脱脂洗浄槽１６０では、脱脂洗浄工程が実行される。ここで、脱脂洗浄工程について詳しく説明する。
【００２４】
脱脂洗浄槽１６０には、界面活性剤水溶液１０７が貯められている。基体１００を界面活性剤水溶液１０７に浸漬させることによって、基体１００の表面に付着した油脂が除去される。界面活性剤水溶液１０７に溶解される界面活性剤は、陰イオン性界面活性剤、陽イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両性界面活性剤、またはそれらを混合したもののいずれかであればよい。特に、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、燐酸エステル塩等の陰イオン性界面活性剤、または脂肪酸エステル等の非イオン性界面活性剤が好ましい。
【００２５】
本発明の脱脂洗浄工程では、超音波を用いることは脱脂洗浄能力を高める上で有効である。超音波の周波数は、好ましくは１００Ｈｚ以上、１０ＭＨｚ以下、更に好ましくは１ｋＨｚ以上、５ＭＨｚ以下、最適には１０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下が効果的である。超音波の出力は、好ましくは０．１Ｗ／リットル以上１ｋＷ／リットル以下、更に好ましくは１Ｗ／リットル以上１００Ｗ／リットル以下が効果的である。
【００２６】
脱脂洗浄工程が終了すると、基体１００は、チャッキング機構１０３によってすすぎ槽１６１へ移動させられる。すすぎ槽１６１では、基体１００のすすぎ洗浄工程が実行される。すすぎ洗浄工程で使用されるすすぎ洗浄液１０８は、純水が好ましく、半導体グレードの純水、特に超ＬＳＩグレードの超純水が好ましい。
【００２７】
すすぎ洗浄工程が終了すると、基体１００は、チャッキング機構１０４によって乾燥槽１６２に移動させられる。乾燥槽１６２では、乾燥工程が実行される。ここで、乾燥工程について詳しく説明する。
【００２８】
乾燥槽１６２には、温純水１０９が貯められている。基体１００を温純水１０９に浸漬させて所定の時間をかけて引き上げることによって、基体１００が乾燥させられる。温純水１０９は、二酸化炭素を溶解した温純水を用いることが好ましい。また、温純水１０９の水温の範囲は、３０℃以上９０℃以下であればよい。好ましい範囲は３５℃以上８０℃以下である。最適な範囲は４０℃以上７０℃以下である。
【００２９】
乾燥工程が終了すると、基体１００は、チャッキング機構１０５によって取り出し用部材１１０の上に配置される。十分乾燥した基体１００は、図１（Ｂ）の、基体１００を基体ホルダ１３０に装着する工程に送られる。図１（Ｂ）について詳述する。
【００３０】
図１（Ｂ）は、ａ−Ｓｉ電子写真感光体を製造するために用いる、基体ホルダ１３０、上部の円筒状補助基体（以下、単に「上補助基体」とも呼ぶ）１３１および下部の円筒状補助基体（以下、単に「下補助基体」とも呼ぶ）１３２の一構成例を示す模式図である。
【００３１】
基体ホルダ１３０への基体１００の装着は以下のように実施される。まず、下補助基体１３２を基体ホルダ１３０上部から基体ホルダ１３０に挿入し、基体ホルダ１３０の下部に装着する。次に、基体１００を基体ホルダ１３０上部から基体ホルダ１３０に挿入し、下補助基体１３２の上に設置する。最後に上補助基体１３１を基体ホルダ１３０上部から基体ホルダ１３０に挿入し、基体１００の上に設置する。
【００３２】
また必要に応じて、基体１００と補助基体１３１、１３２の接合部分に、前述のようなリング状部材（図示せず）を、設置する。
【００３３】
このように、基体ホルダ１３０に基体１００および上下の補助基体１３１，１３２が装着された状態で、図１（Ｃ）の、基体１００の表面を粘着ゴム材１７１で付着物を除去する工程に送ら得る。
【００３４】
粘着ゴム材１７１による処理は、基体１００を基体ホルダ１３０に装着する工程で発生した塵埃の除去を主目的とした処理である。
【００３５】
ここで、粘着ゴム材１７１による付着物除去工程について詳しく説明する。
【００３６】
粘着ゴム材１７１による付着物除去は、スポンジやブラシによる摺擦洗浄処理と異なり、基体１００の表面でのキズ発生を防止するという観点から優れた処理方法である。
【００３７】
ここで、粘着ゴム材１７１としては、例えば、ブチル系ゴム、フッ素系ゴム及びシリコーン系ゴムからなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子化合物を有するものが好ましい。洗浄用製品としては、例えば、株式会社オーディオテクニカ製のテクニクリーン（登録商標）やテクノロール株式会社製のクリーンダッシュを用いたものが有効である。
【００３８】
粘着ゴム材１７１の形状は、板状、ベルト状、ローラー状のいずれの形状でも構わないが、円筒状基体の取り扱いを考慮した場合、ローラー形状が好ましい。
【００３９】
粘着ゴム材１７１による付着物除去は、基体１００の表面に粘着ゴム材１７１を当接させて行うが、当接方法は、特に限定されるものではない。
【００４０】
例えば、図２に示すように、円筒状の粘着ゴム材１７１を、基体１００の長軸方向と粘着ゴム材１７１の長軸方向が直角となるように、基体１００に当接させながら基体１００の上から下へ移動させる。そして、基体１００の外周面上を周方向に位置を変えながら同様の移動を繰り返すことで基体１００の全面処理が可能となる。
【００４１】
また、図３は、円筒状の粘着ゴム材１８１を、その長軸方向が基体１００の長軸方向に対して平行になるように当接し、基体１００を回転させることで基体１００の全面処理を行う構成を示したものである。ここで、円筒状の粘着ゴム材１８１の長軸方向の長さを、基体１００の長軸方向の全長よりも長くすることで基体１００の長軸方向全体を同時に処理することが可能となる。基体１００は、回転部３００に鉛直に支持される。回転部３００を回転モータ３０１で回転させることによって、基体１００を回転させる構成となっている。基体１００の回転方向は、特に制限はない。
【００４２】
基体１００の回転速度は、基体１００表面の塵埃を粘着作用により確実に除去できることを要件として定めればよい。具体的には、基体１００の周速度は、５ｍｍ／秒以上５０ｍｍ／秒以下の範囲に設定することが好ましい。
【００４３】
基体１００と粘着ゴム材１７１、１８１の当接幅が、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲内になるように当接させることが好ましい。粘着ゴム材１７１、１８１による処理が実施された基体１００は、そのまま、処理装置の中に搬送される。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に対しては同じ符号を用いて説明する。
【００４５】
＜実施例１＞
１０本の基体１００について以下の処理をおこなった。切削加工処理される基体１００は、マグネシウムを２．５重量％含有したアルミニウム−マグネシウム合金で形成されている引抜管を使用した。基体１００の形状としては、肉厚３ｍｍ、全長は３８１ｍｍの円筒状とし、外径が直径８４ｍｍとなるように引抜管から切削工程（不図示）が実施された。
【００４６】
切削工程の内容について詳しく説明する。
【００４７】
引抜管を、精密切削用のエアダンパー付旋盤（ＥＧＵＲＯ社製  ＲＬ−５５０）（不図示）の回転フランジに真空チャックした。旋盤にはダイヤモンドバイト（商品名：ミラクルバイト、東京ダイヤモンド製）を取り付けた。その後、噴霧ノズルが切削油を噴霧するとともに、真空ノズルが切粉を吸引している状態で、基体１００の外径が８４ｍｍになるまで切削が実施され、基体表面は鏡面状態に仕上げた。噴霧ノズルおよび真空ノズルを、旋盤に付設した。切削条件は、周速が１０００ｍｍ／分であり、送り速度が０．０１ｍｍ／回転であった。
【００４８】
次に本実施例について、図１を参照しながら説明する。
【００４９】
切削加工処理が終了した基体１００を、図１（Ａ）で示した投入用部材１０６の上に配置した。その後、基体１００がチャッキング機構１０２によって脱脂洗浄槽１６０に移動させられて、脱脂洗浄工程を実施した。界面活性剤水溶液１０７としては、界面活性剤（ヘンケルジャパン（株）社、商品名；ａｌｍｅｃｏＣＴ−２９）を純水で３０倍に希釈し、４０℃に加熱したものを使用した。また、基体１００を、脱脂洗浄槽１６０において界面活性剤水溶液１０７に２分間浸漬した。
【００５０】
脱脂洗浄工程が終了すると、基体１００はチャッキング機構１０３によってすすぎ槽１６１に移動され、すすぎ洗浄工程を実施した。すすぎ洗浄工程では、常温の純水に基体１００を１００秒間浸漬した。
【００５１】
すすぎ洗浄工程が終了すると、基体１００はチャッキング機構１０４によって乾燥槽１６２に移動され乾燥工程を実施した。ここで、本実施例の乾燥工程について詳しく説明する。
【００５２】
基体１００を、乾燥槽１６２において、二酸化炭素を溶解させた５０℃の温純水１０９に２０秒間浸漬した。その後、基体１００を、６０秒かけて温純水１０９から引き上げられることで乾燥した。乾燥工程が終了すると、基体１００を、チャッキング機構１０５によって取り出し用部材１１０の上に移動した。
【００５３】
十分乾燥した基体１００は、隣接するクリーンルーム（図示せず）に移動され図１（Ｂ）の、基体１００を基体ホルダ１３０に装着する工程に送られる。
【００５４】
クリーンルーム（図示せず）内には、別工程で洗浄された清浄な基体ホルダ１３０、上補助基体１３１および下補助基体１３２が準備されている。
【００５５】
基体ホルダ１３０への基体１００の装着は、前述のように、下補助基体１３２、基体１００、上補助基体１３１の順に、基体ホルダ１３０に挿入される。
【００５６】
このように、基体ホルダ１３０に基体１００および上下の補助基体１３１，１３２が装着された状態で、図１（Ｃ）の、基体１００の表面を粘着ゴム材１７１で処理する工程に送られる。
【００５７】
本実施例の粘着ゴム材１７１による処理工程は、図１（Ｃ）に示した粘着ゴム材１７１による処理方法で実施した。具体的には、粘着ゴム材１７１としては、テクノロール株式会社製のクリーンダッシュゴム白を使用しており、粘着ゴム材１７１の形状は、直径５０ｍｍ、長さ１００ｍｍのローラー形状であった。
【００５８】
基体１００の長軸方向と粘着ゴム材１７１の長軸方向が直角となるように基体１００に当接させながら基体１００の上から下へ移動させた。
【００５９】
図２を用いて説明する。まず、基体ホルダ１３０を基体ホルダ支持部２００に鉛直に支持し、基体１００の長軸方向と粘着ゴム材１７１の長軸方向が直角になるように粘着ゴム材１７１を基体１００に当接させながら、粘着ゴム材１７１を基体１００の上から下へ移動させた。そして、基体１００の外周面上を周方向に位置を変えながら上から下への移動を繰り返し、基体１００の全面を処理した。ここで、基体１００と粘着ゴム材１７１の当接幅は、１５ｍｍとなるようにした。
【００６０】
＜実施例２＞
本実施例では、実施例１と同様に１０本の基体１００について、切削工程、図１（Ａ）の脱脂洗浄工程、すすぎ洗浄工程、および乾燥工程、図１（Ｂ）の、基体を基体ホルダに装着する工程、並びに図１（Ｃ）の粘着ゴム材による付着物除去工程をそれぞれ実施した。
【００６１】
なお、本実施例の粘着ゴム材による処理工程は、図３に示した粘着ゴム材１８１による処理方法で実施した。具体的には、粘着ゴム材１８１としては、テクノロール株式会社製のクリーンダッシュゴム白を使用しており、粘着ゴム材１８１の形状は、直径１００ｍｍ、長さ４００ｍｍのローラー形状であった。
【００６２】
まず、基体ホルダ１３０を回転部３００に鉛直に支持した。回転部３００を回転モータ３０１で回転させることによって、基体１００を回転した。その後、粘着ゴム材１８１を、その長軸方向が基体１００の長軸方向に対して平行な状態で基体１００の外周面に当接する位置に移動させた。基体１００の回転速度は、１０ｍｍ／秒（周速度）とし、基体１００と粘着ゴム材１８１の当接幅が１０ｍｍとなるようにして６０秒間当接させた。
【００６３】
＜実施例３＞
本実施例では、実施例１と同様に１０本の基体１００について、切削工程、図１（Ａ）の脱脂洗浄工程、すすぎ洗浄工程、および乾燥工程、図１（Ｂ）の、基体を基体ホルダに装着する工程、並びに図１（Ｃ）の粘着ゴム材による処理工程をそれぞれ実施した。
【００６４】
なお、本実施例の粘着ゴム材による付着物除去工程は、実施例１と同様に粘着ゴム材１７１による処理方法で実施した。
【００６５】
但し、本実施例では、図４に示すように、基体１００の全面を処理した後、粘着ゴム材１７１を基体１００に密着させながら、下補助基体１３２まで移動させ、そこで下補助基体１３２の表面領域から離間した。
【００６６】
＜比較例１＞
本比較例では、実施例１と同様に１０本の基体１００について、以下のように洗浄を行った。図５を用いて説明する。
【００６７】
図５に示す図５（Ａ）は、図１（Ａ）で示した、脱脂洗浄工程、すすぎ洗浄工程、および乾燥工程と同一である。ただし、各工程の槽は、基体１００を基体ホルダ１３０に装着した状態で、洗浄可能のように、図１（Ａ）に示した槽に対し、深さ方向で２００ｍｍ長くなっている。また、図５（Ｂ）は、図１（Ｂ）の、基体を基体ホルダに装着する工程と同一である。
【００６８】
本比較例では、図５（Ａ）および図５（Ｂ）までは、実施例１と同様に実施した。
【００６９】
次に、基体ホルダ１３０に基体１００および上下の補助基体１３１，１３２が装着された状態で、図５（Ｃ）で示した投入用部材５０６の上に配置した。その後、基体ホルダ１３０がチャッキング機構５０２によってすすぎ槽５６１に移動させられて、すすぎ洗浄工程を実施した。すすぎ洗浄工程では、常温の純水５０８に基体１００および基体ホルダ１３０、上下の補助基体１３１，１３２を１００秒間浸漬した。
【００７０】
すすぎ洗浄工程が終了すると、基体ホルダ１３０はチャッキング機構５０４によって乾燥槽５６２に移動され乾燥工程を実施した。基体１００は、乾燥槽５６２において、二酸化炭素を溶解させた５０℃の温純水５０９に２０秒間浸漬される。その後、基体１００は、６０秒かけて温純水５０９から引き上げられる。次に基体ホルダ１３０は、チャッキング機構５０５によって取り出し用部材５１０の上に移動させられる。この状態で、基体１００、基体ホルダ１３０、および上下の補助基体１３１，１３２の表面は乾燥状態となる。
【００７１】
以上、実施例１、実施例２、実施例３および比較例１で洗浄した基体合計４０本について、付着物の検査を以下の方法でおこなった。
【００７２】
（１）顕微鏡による付着物（金属片、ゴミ）検査
実施例１から３においては、図１（Ｃ）の粘着ゴム材処理工程が終了した基体１００の表面を、光学顕微鏡（製品名ＳＴＭ‐ＵＭ、オリンパス社製）を用いて観察を行った。倍率を２００倍として自動全面スキャンし、２μｍ以上の付着物の数を数え、１本当たりの平均値を求めた。
【００７３】
比較例１においては、クリーンルームの中で６０分間自然乾燥が終了した基体１００の表面を、同様に１本当たりの平均値を求めた。
【００７４】
（２）顕微鏡による基体表面キズ検査
実施例１から３においては、図１（Ｃ）の粘着ゴム材処理工程が終了した基体１００の表面を、光学顕微鏡（製品名ＳＴＭ‐ＵＭ、オリンパス社製）を用いて観察を行った。倍率を１００倍として自動全面スキャンし、表面に存在する１０μｍ以上のキズの数を数え、１本当たりの平均値を求めた。比較例１においては、クリーンルームの中で６０分間自然乾燥が終了した基体１００の表面を、同様に１本当たりの平均値を求めた。
【００７５】
上記２つの検査について、以下のような評価を行った。
【００７６】
比較例１での平均値をリファレンス（１００％）として、以下のような基準でランク付けをおこなった。
【００７７】
尚、この評価項目では、平均値が小さいほど、良好な結果であると判断できる。
【００７８】
ＡＡ：リファレンスに対して７０％未満
Ａ：リファレンスに対して７０％以上９０％未満
Ｂ：リファレンスに対して９０％以上１１０％未満
Ｃ：リファレンスに対して１１０％以上
（３）総合判定
上記２つの評価結果について、ＡＡランクを３点、Ａランクを２点、Ｂランクを１点、Ｃランクを０点とした。そして、以下に定めるように、合計した得点に応じて総合判定を決定し、表１に示した。
【００７９】
ＡＡ…４点以上のもの（非常に優れている）
Ａ…３点のもの（優れている）
Ｂ…２のもの（良好）
Ｃ…２点未満のもの
【００８０】
【表１】
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【００８１】
表１から以下のことが明らかとなった。
【００８２】
実施例１〜３と比較例１から、本発明の洗浄方法により、金属片やゴミなどの塵埃が基体１００表面から除去されることが確認された。
【００８３】
また、各洗浄槽も小型で済むため、装置コストの低減が可能であり優れた生産性を有する基体の洗浄が可能となることが確認された。
【００８４】
実施例１〜３と、比較例１から、本発明の洗浄方法は塵埃の低減に効果的であることが判った。比較例１の基体１００の表面で観測された塵埃の中には、アルミニウムの金属片が基体１００表面に、いわゆる刺さっている状態が観測される場合がある。これは、基体１００を基体ホルダ１３０に装着するときに、摺擦等で基体１００から発生したものと考えられる。比較例１において、基体１００を基体ホルダ１３０に装着した後、すすぎ槽５６１において、すすぎ洗浄工程を経た基体の付着物検査における評価結果が、Ｂランクで、実施例１〜３の場合より劣っている。この結果より、このように刺さった状態の金属片は、溶媒を用いた洗浄方法では充分に除去されないと考えられる。
【００８５】
一方、本発明の洗浄方法は、粘着ゴム材１７１を用いることで、刺さった状態の金属片を効果的に除去できると考えられる。さらに、粘着ゴム材１７１を、基体１００を基体ホルダ１３０に装着後使用するので、基体１００を基体ホルダ１３０に装着するときに、摺擦等で発生したアルミニウムを大幅に除去することが可能と考えられる。
【００８６】
さらに、実施例１と実施例３から、粘着ゴム材１７１を、基体１００の表面に当接させながら、基体１００の表面から基体ホルダ１３０、あるいは補助基体１３１，１３２の表面領域に移動させた。そして、粘着ゴム材１７１を離間させることで、より塵埃（付着物）の除去に効果的であることが確認された。
【００８７】
この理由は明らかではないが、基体１００の表面上で粘着ゴム材１７１を離間した場合、離間部分に塵埃が残留する場合が観測された。これは何らかの理由で、塵埃の再付着が発生する場合があると考えられる。実施例３は、粘着ゴム材１７１を補助基体１３２の表面で離間することで、基体１００表面への塵埃の再付着が抑制されていると考えられる。
【符号の説明】
【００８８】
１００  基体
１０１、５０１  搬送レール
１０２、１０３、１０４、１０５、５０２、５０３、５０４、５０５  チャッキング機構
１０６、５０６  投入用部材
１０７、５０７  界面活性剤水溶液
１０８、５０８  すすぎ洗浄液
１０９、５０９  温純水
１１０、５１０  取り出し用部材
１３０  基体ホルダ
１３１  上補助基体
１３２  下補助基体
１６０、５６０  脱脂洗浄槽
１６１、５６１  すすぎ槽
１６２、５６２  乾燥槽
１７０  粘着ローラー
１７１、１８１  粘着ゴム材
２００  基体ホルダ支持部
３００  回転部
３０１  モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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