(57)【要約】【課題】  高周波信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】  電子部品搭載用パッケージ１は、板状の基体１１と、基体１１の厚み方向一方側の第１面１１ａから突出している台座１２と、基体１１の第１面１１ａの側に位置している実装基板１３と、表面１４ａに位置している実装基板１３と電気的に接続しているヒートシンク１４と、ヒートシンク１４と台座１２とを電気的に接続しているワイヤ部材１５と、を備える。ヒートシンク１４と台座１２とを接続することで、電子部品２１に供給される高周波信号の接地電位が安定化されて、伝送特性が向上する。【選択図】      図１
2020053565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体の第１面から突出している台座と、
前記基体の前記第１面の側に位置している実装基板と、
表面に前記実装基板が位置しているヒートシンクと、を備え、
前記実装基板は、前記台座および前記ヒートシンクの少なくとも一方と電気的に接続しており、
前記ヒートシンクと前記台座とを電気的に接続しているワイヤ部材を備える、電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記台座は、前記第１面の互いに離れた部位から突出している第１台座部分および第２台座部分を含み、
前記ヒートシンクは、前記第１台座部分と前記第２台座部分との間に位置している、請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記ワイヤ部材は、前記ヒートシンクのうち前記第１面から遠い側の端部と、前記台座とを接続している、請求項１または２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記ワイヤ部材は、前記ヒートシンクのうち前記実装基板が位置している表面とは反対側の面と、前記台座とを接続している、請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記台座の表面に位置しており、前記実装基板と電気的に接続している配線基板をさらに備える、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記基体と前記ヒートシンクとの間に位置する熱電素子をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記熱電素子は、前記第１台座部分と前記第２台座部分との間に位置している、請求項２を引用する請求項６記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記ヒートシンクおよび前記熱電素子の少なくとも一方と、前記台座と、は間隙を介して位置している、請求項６または７に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記基体は、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に挿通され、前記実装基板と電気的に接続する接続端子をさらに備える、請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記台座は、前記第１面の互いに離れた部位から突出している第１台座部分および第２台座部分を含み、
前記ヒートシンクは、前記第１台座部分の先端部分と前記第２台座部分の先端部分とに跨って位置している、請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記実装基板は、前記台座よりも前記基体の第１面から離れて位置している、請求項１０記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記ワイヤ部材は、前記ヒートシンクのうち前記実装基板が位置している面とは反対側の面と、前記台座とを接続している、請求項１０または１１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記ワイヤ部材は、前記ヒートシンクのうち前記実装基板が位置している面に、前記第１面に平行な方向に隣接する面と、前記台座とを接続している、請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記台座の表面に位置しており、前記実装基板と電気的に接続している配線基板をさらに備え、
前記配線基板のうち前記第１面に直交する方向の長さが、前記台座のうち前記第１面に直交する方向の長さよりも大きい、請求項１０〜１３のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
前記配線基板の厚み方向に見たとき、前記配線基板の一部と、前記ヒートシンクの一部とが重なっている、請求項１４に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１６】
前記配線基板の一部と、前記ヒートシンク１４の一部とは、間隙を介して位置している、請求項１５記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１７】
前記基体の前記第１面側を覆う蓋体をさらに備える、請求項１〜１６のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１つに記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記実装基板に実装された電子部品と、を備える、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信分野等に用いられる光半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速通信に対する需要が急激に増加しており、光通信装置を用いて光信号を受発信する半導体装置等の電子装置の高出力化、高速化が求められている。光通信に用いられる半導体装置には、たとえば、特許文献１に記載されるような、板状の基体の貫通孔に挿通された信号端子の、基体の一主面から露出した一端部と、基体の一主面上に設けられた基板搭載部に搭載された半導体素子とを接続するＴＯ−ＣＡＮ型と呼ばれる電子部品搭載用パッケージが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２２４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高出力化、高速化対応の電子部品搭載用パッケージにおいては、高周波信号の伝送特性向上のために、接地電位（基準電位）の安定化が望まれている。
【０００５】
そこで、高周波信号の伝送特性が良好な電子部品搭載用パッケージ、およびその電子部品搭載用パッケージを用いた電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態に係る電子部品搭載用パッケージは、基体と、
前記基体の第１面から突出している台座と、
前記基体の前記第１面の側に位置している実装基板と、
表面に前記実装基板が位置しているヒートシンクと、を備え、
前記実装基板は、前記台座および前記ヒートシンクの少なくとも一方と電気的に接続しており、
前記ヒートシンクと前記台座とを電気的に接続しているワイヤ部材を備える。
【０００７】
また、本発明の実施形態に係る電子装置は、上記の電子部品搭載用パッケージと、
前記実装基板に実装された電子部品と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態に係る電子部品搭載用パッケージによれば、ヒートシンクと台座とを電気的に接続することで、基準電位が安定化し、高周波信号の伝送特性が良好となる。
【０００９】
本発明の実施形態に係る電子装置によれば、上記のような電子部品搭載用パッケージを用いることにより高周波信号の伝送特性が良好な電子装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、図１とは反対のヒートシンク側から見た斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、基体の第１面側から見た平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。
【図６】本発明の第３実施形態の電子部品搭載用パッケージを、図５とは反対のヒートシンク側から見た斜視図である。
【図７】本発明の実施形態の電子装置を、実装基板側から見た分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態に係る電子部品搭載用パッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。図２は、第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、図１とは反対のヒートシンク側から見た斜視図である。図３は第１実施形態の電子部品搭載用パッケージを、基体の第１面側から見た平面図である。以下では、説明を分かり易くするために、基体１１の第１面１１ａの側から第１面１１ａを見たときに、すなわち、図３の紙面に向かって、実装基板１３が位置する方を上側、ヒートシンク１４が位置する方を下側とし、この上下方向に対する左右方向も規定する。また、第１面１１ａから遠い側を手前側、第１面１１ａに近い側を奥側とする。上下方向および左右方向を用いて、たとえば、各部位の面などについて、上面や左側面などと呼ぶ場合がある。
【００１２】
電子部品搭載用パッケージ１は、光半導体素子等の電子部品２１を搭載するためのパッケージである。電子装置１００は、光通信装置を用いて光信号を受発信する半導体装置であり、電子部品搭載用パッケージ１と、前記電子部品搭載用パッケージ１に搭載された電子部品２１とを含んで構成される。
【００１３】
電子部品搭載用パッケージ１は、基体１１と、基体１１の第１面１１ａから突出している台座１２と、基体１１の第１面１１ａの側に位置している実装基板１３と、表面１４ａに位置している実装基板１３と電気的に接続しているヒートシンク１４と、ヒートシンク１４と台座１２とを電気的に接続しているワイヤ部材１５と、を備える。本実施形態では、台座１２の表面１２ａに位置しており、実装基板１３と電気的に接続している配線基板１６と、基体１１とヒートシンク１４との間の熱の移動を媒介する熱電素子１７と、貫通孔１１ｂに挿通され、実装基板１３と電気的に接続する接続端子１８と、をさらに備える。
【００１４】
基体１１は、たとえば、板状であり、厚み方向一方側の第１面１１ａを有する。また、厚み方向に貫通した貫通孔１１ｂを有する。基体１１は、搭載された電子部品２１が発生する熱を、電子部品搭載用パッケージ１の外部に放散させる機能を有するとともに、外部の接地配線（基準電位配線）と電気的に接続して電子部品搭載用パッケージ１の接地導体としての機能も有する。基体１１は、熱伝導性の良い金属材料から成り、電子装置１００に搭載される電子部品２１やセラミックス製の配線基板１６の熱膨張係数に近いものやコストの安いものとして、たとえば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｍｎ合金等の鉄系の合金や純鉄等の金属が選ばれる。より具体的には、Ｆｅ９９．６質量％−Ｍｎ０．４質量％系のＳＰＣ（Steel Plate Cold）材がある。たとえば基体１１がＳＰＣ材から成る場合は、このインゴット（塊）に圧延加工や打ち抜き加工等の周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に製作され、貫通孔１１ｂは、例えばドリル加工によって形成される。
【００１５】
基体１１の形状は、たとえば厚みが０．５〜２ｍｍの平板状であり、その形状には特に制限はないが、たとえば直径が３〜１０ｍｍの円板状、半径が１．５〜８ｍｍの円周の一部を切り取った半円板状、一辺が３〜１５ｍｍの四角板状等である。基体１１の厚みは一様でなくてもよく、たとえば、基体１１の外側の厚みを厚くすると、電子装置１００を収納する筐体等の放熱体となるものを密着させやすくなるので、電子部品２１から発生した熱を、基体１１を介して外部に、より放出しやすくなるので好ましい。
【００１６】
基体１１の第１面１１ａには、耐食性に優れ、電子部品２１や配線基板１６あるいは後述する蓋体を接合し固定するための接合材（ろう材）との濡れ性に優れた、厚さがたとえば０．５〜９μｍのＮｉ層と厚さがたとえば０．２〜５μｍのＡｕ層とをめっき法によって順次被着させておくのがよい。これにより、基体１１が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに蓋体などを基体１１に良好にろう接（接合）することができる。
【００１７】
台座１２は、基体１１の第１面１１ａ上に、第１面１１ａから突出して設けられている。台座１２は、基体１１と一体に形成されていてもよく、基体１１の第１面１１ａに接合されてもよい。台座１２は、基体１１と同じ金属材料で形成されてもよく、電気伝導性を有するものであれば、異なる材料であってもよい。台座１２の形状は、配線基板１６が配置できる表面１２ａを有するものであればよく、たとえば、直方体形状または角柱形状などであってもよい。台座１２は、基体１１と電気的に接続し、台座１２も基体１１と同様に接地導体として機能する。
【００１８】
また、本実施形態のように、台座１２は、第１面１１ａの互いに離れた部位から突出している第１台座部分１２０および第２台座部分１２１を含んでいてもよい。図３に示すように、第１台座部分１２０および第２台座部分１２１は、左右に離れて位置しており、第１台座部分１２０が右側、第２台座部分１２１が左側にそれぞれ位置している。第１台座部分１２０および第２台座部分１２１とは、同じ形状であってもよく、異なる形状であってもよい。また、３つ以上の台座部分を含んでいてもよい。
【００１９】
実装基板１３は、ヒートシンク１４の表面（上面）１４ａに配置され、電子部品２１が実装される。実装基板１３には、たとえば、外部から供給される高周波信号を、実装された電子部品２１に伝送するための信号線路導体などが設けられている。信号線路導体は、信号線配線と接地配線（基準電位配線）とを含む。
【００２０】
実装基板１３は、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体等のセラミックス絶縁材料等から成る絶縁基板に信号線路導体を含む配線導体が形成されたものである。絶縁基板がたとえば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まずアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やシリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得る。その後、グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに必要に応じて複数枚積層し、これを約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００２１】
実装基板１３において、信号線路導体を含む配線導体の形成方法は、絶縁基板と同時焼成で、あるいは絶縁基板を作製した後に金属メタライズを形成する周知の方法や、絶縁基板を作製した後に蒸着法やフォトリソグラフィ法によって形成する方法がある。電子装置１００が小型である場合には、実装基板１３はさらに小さいので、配線導体は微細なものとなるので、蒸着法やフォトリソグラフィ法によって形成する方法が好ましい。
【００２２】
信号線路導体と、電子部品２１とは、ボンディングワイヤによって電気的に接続されてもよく、電子部品２１に設けられた端子と信号線路導体とを、はんだなどによって直接接合するバンプ接続などであってもよい。
【００２３】
ボンディングワイヤは、公知のワイヤボンディング方法によって電子部品２１と、信号線路導体との間に設けられるワイヤ部材である。ボンディングワイヤとしては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００２４】
ヒートシンク１４は、その表面（上面）１４ａに実装基板１３が位置している伝熱部材である。実装基板１３に実装された電子部品２１に高周波信号が供給され動作すると、ジュール熱が発生する。電子部品２１が、たとえば発光素子などである場合、自己の発熱によって発光量の低下、素子の劣化による短寿命化などが生じる。電子部品２１で発生した熱は、一部が放熱し、一部は実装基板１３に流れる。実装基板１３に流れた熱をさらにヒートシンク１４に伝導させることで、電子部品２１を冷却しやすくする。ヒートシンク１４に伝導した熱は、一部はヒートシンク１４表面から放熱され、一部は後述の熱電素子１７へと流れる。ヒートシンク１４は、熱伝導性の良い金属材料から成り、たとえば、銅またはアルミニウムなどを用いることができる。ヒートシンク１４は、実装基板１３が位置する表面１４ａを有する形状であればよいが、表面１４ａを、実装基板１３の大きさと同じか、それ以上の大きさとすることで、実装基板１３との伝熱面積を大きくすることができる。本実施形態のヒートシンク１４は、このような大きさの表面１４ａを有する直方体形状である。ヒートシンク１４は、第１台座部分１２０と前記第２台座部分１２１との間に位置している。
【００２５】
また、実装基板１３とヒートシンク１４とは、電気的に接続されており、実装基板１３の接地配線が、ヒートシンク１４に接続されていればよい。実装基板１３とヒートシンク１４との電気的な接続形態は、特に限定されない。本実施形態では、たとえば、実装基板１３の端面配線を用いたキャスタレーションにより、実装基板１３の接地配線とヒートシンク１４の表面１４ａとが接続されている。ヒートシンク１４は、伝熱・放熱機能に加えて、接地導体としての機能も有する。
【００２６】
熱電素子１７は、基体１１とヒートシンク１４との間の熱の移動を媒介する。本実施形態では、実装基板１３からヒートシンク１４へと伝導した熱を、熱電素子１７がさらに基体１１へと伝導させている。なお、ヒートシンク１４を基体１１と直接接触させるなどしてヒートシンク１４から基体１１へと熱伝導させる構成も可能である。熱電素子１７を、基体１１とヒートシンク１４との間に配置し、ヒートシンク１４から基体１１へより多くの熱を伝導させ、実装基板１３に実装された電子部品２１の冷却効果を向上させたり、電子部品２１の動作温度の変動を抑制させたりしている。熱電素子１７は、たとえばペルチェ素子を用いることができる。本実施形態において、熱電素子１７は、第１台座部分１２０と前記第２台座部分１２１との間に位置している。熱電素子１７を第１台座部分１２０と第２台座部分１２１との間に位置させることで、基体１１に対して熱電素子１７による冷却機能等の効果を均一的に施すことが容易となる。
【００２７】
ワイヤ部材１５は、ヒートシンク１４と台座１２とを電気的に接続している。台座１２もヒートシンク１４も接地導体であり、これらを電気的に接続することで、電子部品搭載用パッケージ１における接地電位（基準電位）が、より安定化する。接地電位が安定化することにより、実装基板１３を伝送する高周波信号の信号伝送特性が良好となる。ヒートシンク１４と台座１２とを電気的に接続することで、接続していない場合に比べて接地電位が安定化するので、ワイヤ部材１５による接続箇所および接続数（ワイヤ部材の数）がどのような構成であっても効果を奏する。また、本実施形態において、ヒートシンク１２は、第１台座部分１２０と第２台座部分１２１との間に位置している。これにより、ヒートシンク１４と台座１２（第１台座部分１２０、第２台座部分１２１）の接続箇所が増加し、より接地電位を安定化させることが可能となる。
【００２８】
本実施形態において、ワイヤ部材１５は、たとえば、直方体形状のヒートシンク１４の面のうち、基体１１の第１面１１ａから遠い側の端部となる手前側の面１４ｃと、台座１２とを接続している。詳細には、第１台座部分１２０および第２台座部分１２１は、いずれも角柱状であり、一方の底面（奥側の面）が基体１１の第１面１１ａにそれぞれ接合されている。第１台座部分１２０および第２台座部分１２１の、基体１１の第１面１１ａから遠い側の端部となる他方の底面（手前側の面）１２０ｃ，１２１ｃと、ヒートシンク１４の面１４ｃとがそれぞれワイヤ部材１５で接続されている。電子部品２１が位置する実装基板１３により近い位置でヒートシンク１４と台座１２（第１台座部分１２０、第２台座部分１２１）が電気的に接続されることにより、電子部品搭載用パッケージ１の接地電位を安定させる効果がある。
【００２９】
本実施形態では、さらに、ワイヤ部材１５は、ヒートシンク１４の、実装基板１３が位置している表面（上面）１４ａとは反対側の下面１４ｂと、台座１２とを接続している。詳細には、第１台座部分１２０および第２台座部分１２１は、いずれも角柱状であり、第１台座部分１２０の四側面のうち一つの側面（上面）１２０ａには配線基板１６が位置しており、第２台座部分１２１の四側面のうち一つの側面（上面）１２１ａにも配線基板１６が位置している。配線基板１６が位置している側面（上面）１２０ａ，１２１ａの反対側の側面（下面）１２０ｂ，１２１ｂと、ヒートシンク１４の下面１４ｂとがそれぞれワイヤ部材１５で接続されている。電子部品２１からより離れた位置でヒートシンク１４と台座１２を接続することで、電子部品搭載用パッケージ１の接地電位の安定化を図ると同時に、ヒートシンク１４から台座１２への熱伝導を抑制する効果がある。
【００３０】
ワイヤ部材１５は、実装基板１３において、信号線路導体と電子部品２１とを接続するボンディングワイヤと同じワイヤを使用することができる。例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００３１】
台座１２とヒートシンク１４との接続にワイヤ部材１５を用いることで、台座１２とヒートシンク１４とを電気的に接続するとともに、ヒートシンク１４から台座１２への熱伝導は抑えられる。たとえば、台座１２とヒートシンク１４とを、対向する面同士ではんだなどによって接合すれば、電気的に接続するとともに、ヒートシンク１４から台座１２への熱伝導も促進される。ワイヤ部材１５を用いることで、熱伝導は、ヒートシンク１４から熱電素子１７を介して基体１１への流れが主となる。そのため、ヒートシンク１４上に配置されている実装基板１３や電子部品２１から発生する熱の伝導を熱電素子１７によって制御することが容易となる。これにより、電子部品２１の動作温度の変動が抑制され、電子部品２１を安定的に作動させることが可能となる。
【００３２】
接続端子１８は、棒状に形成され、基体１１の第１面１１ａ側に一端部１８ａが露出するように、貫通孔１１ｂに挿通される。貫通孔１１ｂの接続端子１８を除く部分は、絶縁材料によって充填され、接続端子１８が固定されている。絶縁材料は、たとえば、ガラスやセラミックスなどの絶縁性の無機誘電材料から成り、接続端子１８と基体１１との絶縁間隔を確保するとともに、接続端子１８を貫通孔１１ｂ内に固定できるものであればよい。
【００３３】
接続端子１８は、電子部品搭載用パッケージ１を外部基板などと電気的に接続するための端子である。接続端子１８は、実装基板１３と電気的に接続し、外部から供給される高周波信号が実装基板１３へと伝送される。接続端子１８は、実装基板１３と直接接続してもよく、本実施形態のように、接続端子１８と実装基板１３とを、配線基板１６を介して接続してもよい。配線基板１６は、実装基板１３と同様に、絶縁基板に信号線路導体を含む配線導体が形成された構成である。接続端子１８の一端部１８ａと配線基板１６の信号線路導体とが電気的に接続し、配線基板１６の信号線路導体と実装基板１３の信号配線導体とが電気的に接続される。
【００３４】
ヒートシンク１４および熱電素子１７の少なくとも一方と、台座１２と、は間隙を介して位置している。本実施形態では、図３に示すように、ヒートシンク１４および熱電素子１７の両方と、台座１２とは間隙を介して位置している。これにより、ヒートシンク１４または熱電素子１７から台座１２に対しての熱伝導が抑制されるため、熱電素子１７による電子部品２１の動作温度のコントロールが容易となる。
【００３５】
＜第２実施形態＞
図４は、第２実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１Ａは、実装基板１３とヒートシンク１４との接続形態が異なっている以外は、第１実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同じであるので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。第１実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、キャスタレーションによって実装基板１３とヒートシンク１４とを電気的に接続している。本実施形態では、実装基板１３とヒートシンク１４とを、ワイヤ部材１９によって電気的に接続している。
【００３６】
実装基板１３の外形よりもヒートシンク１４の表面１４ａのほうが大きい場合、実装基板１３を表面１４ａに配置しても、表面１４ａの一部が露出する。実装基板１３の接地配線と、表面１４ａの露出した部分とをワイヤ部材１９で接続する。ワイヤ部材１９は、上記のワイヤ部材１５と同じワイヤを使用することができる。例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００３７】
＜第３実施形態＞
図５は、第３実施形態の電子部品搭載用パッケージを、実装基板側から見た斜視図である。図６は、第３実施形態の電子部品搭載用パッケージを、図１とは反対のヒートシンク側から見た斜視図である。本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１Ｂは、台座１２Ａおよびヒートシンク１４Ａの形状が異なる以外は、第１実施形態の電子部品搭載用パッケージ１と同じであるので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。第１実施形態では、台座１２と配線基板１６の、第１面１１ａに直交する方向の長さが同じであるが、本実施形態では、配線基板１６の、第１面１１ａに直交する方向の長さが、台座１２Ａの、第１面１１ａに直交する方向の長さよりも大きい。配線基板１６の一部が台座１２Ａの先端部分１２Ａｃから手前側に突出している。一方ヒートシンク１４Ａは、台座１２Ａの第１台座部分１２０Ａの先端部分１２０Ａｃと第２台座部分１２１Ａの先端部分１２１Ａｃとに跨って位置している。ヒートシンク１４Ａは、台座１２Ａよりも基体１１の第１面１１ａから離れて手前側に位置していることになる。これにより、ヒートシンクをより大きく配置することができるため、放熱性の優れた電子部品搭載用パッケージとすることができる。したがって、配線基板１６の厚み方向に見たとき、配線基板１６の一部と、ヒートシンク１４の一部とが重なっている。一部が重なっているが、配線基板１６の一部と、ヒートシンク１４の一部とは、間隙を介して位置している。言い換えると、配線基板１６の一部と、ヒートシンク１４の一部とは、接合されていない。そのため、配線基板１６が台座１２Ａとヒートシンク１４Ａの両方に引きつけられ、機械的な応力によって破損する虞を低減できる。
【００３８】
実装基板１３とヒートシンク１４Ａは電気的に接続されており、台座１２Ａとヒートシンク１４Ａとは、ワイヤ部材１５によって電気的に接続されている。図６に示すように、ワイヤ部材１５は、ヒートシンク１４Ａの、実装基板１３が位置している表面（上面）１４Ａａとは反対側の下面１４Ａｂと、台座１２Ａとを接続している。また、ヒートシンク１４Ａの、実装基板１３が位置している表面１４Ａａと直交する側面と、台座１２Ａとがワイヤ部材１５で接続されていてもよい。これにより、電子部品搭載用パッケージ１Ｂにおける接地電位が、より安定化する。
【００３９】
本実施形態において、ワイヤ部材１５は、たとえば、直方体形状のヒートシンク１４Ａの面のうち、実装基板１３が位置している表面（上面）１４Ａａとは反対側の下面１４Ａｂと、台座１２Ａとを接続している。詳細には、第１台座部分１２０Ａの四側面のうち一つの側面（上面）１２０Ａａには配線基板１６が位置しており、第２台座部分１２１Ａの四側面のうち一つの側面（上面）１２１Ａａにも配線基板１６が位置している。配線基板１６が位置している側面（上面）１２０Ａａ，１２１Ａａの反対側の側面（下面）１２０Ａｂ，１２１Ａｂと、ヒートシンク１４の下面１４Ａｂとがそれぞれワイヤ部材１５で接続されている。
【００４０】
本実施形態では、さらに、ワイヤ部材１５は、ヒートシンク１４の実装基板１３が位置している表面（上面）１４Ａａに隣接する面のうち、第１面１１ａに平行な方向、すなわち左右方向に隣接する一対の側面（右側面と左側面）１４Ａｄと、台座１２Ａとを接続している。詳細には、第１台座部分１２０Ａのうち配線基板１６が位置している側面（上面）１２０Ａａに、第１面１１ａに平行な方向に隣接する側面（右側面）１２０Ａｄおよび第２台座部分１２１Ａのうち配線基板１６が位置している側面（上面）１２１Ａａに、第１面１１ａに平行な方向に隣接する側面（左側面）１２１Ａｄと、ヒートシンク１４Ａの一対の側面（右側面と左側面）１４Ａｄとがワイヤ部材１５でそれぞれ接続されている。なお、台座１２０Ａの側面（右側面）１２０Ａｄおよび台座１２１Ａの側面（左側面）１２１Ａｄは、互いに左右方向外方に臨む側面である。
【００４１】
図７は、電子装置を、実装基板側から見た分解斜視図である。電子装置１００は、電子部品搭載用パッケージ１の実装基板１３に電子部品２１が実装されている。電子部品搭載用パッケージ１は、基体１１の第１面１１ａ側を覆う蓋体２０をさらに備えており、電子部品が実装されたのち、蓋体２０によって基体１１の第１面１１ａ側は密閉され保護される。
【００４２】
電子装置１００に搭載される電子部品２１としては、ＬＤ（レーザーダイオード）やＰＤ（フォトダイオ−ド）等の光半導体素子、半導体集積回路素子を含む半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、圧力センサー素子、容量素子、抵抗器等が挙げられる。電子部品２１の配線基板１６への実装は、ろう材や導電性樹脂等の導電性の接合材によって固定することによって行えばよい。
【００４３】
蓋体２０は、基体１１の外周領域に沿った外形で、基体１１の第１面１１ａ上の電子部品２１、実装基板１３や台座１２、ヒートシンク１４、配線基板１６、熱電素子１７などを覆うような空間を有する形状のものである。電子部品２１がＬＤ（レーザーダイオード）やＰＤ（フォトダイオ−ド）等の光半導体素子の場合は、蓋体の電子部品２１と対向する部分に光を透過させる窓部材２０ａを設けてもよいし、窓部材に換えて、光ファイバおよび戻り光防止用の光アイソレータを接合したものでもよい。
【００４４】
蓋体２０は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｍｎ合金等の金属から成り、これらの板材にプレス加工や打ち抜き加工等の周知の金属加工方法を施すことによって作製される。蓋体２０は、基体１１の材料と同程度の熱膨張係数を有するものが好ましく、基体１１の材料と同じ材料を用いてもよい。蓋体２０が窓部材２０ａを有する場合には、電子部品２１と対向する部分に孔を設けたものに、平板状やレンズ状のガラス製の窓部材２０ａを低融点ガラスなどによって接合すればよい。
【００４５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行なうことは何等差し支えない。
【００４６】
例えば、上述の実施形態では、円形の基体１１を用いた電子部品搭載用パッケージ１を例として説明したが、箱型の電子部品搭載用パッケージでも構わない。
【００４７】
台座１２とヒートシンク１４との接続は、熱が伝導し難く、電気的に接続されればよいので、ボンディングワイヤ以外であってもよい。たとえば、異方導電性膜（ＡＣＦ）のようなものであれば、樹脂膜によって熱は伝導しにくく、膜内部の導電性粒子が線状（ワイヤ状）に連なって、台座１２とヒートシンク１４とを電気的に接続することができる。
【００４８】
上述の実施形態では、実装基板１３とヒートシンク１４とが電気的に接続した構成を例として説明したが、実装基板１３は、台座１２およびヒートシンク１４の少なくとも一方と電気的に接続していればよく、実装基板１３と台座１２とが電気的に接続しており、台座とヒートシンク１４とがワイヤ部材１５で接続されている構成、実装基板１３が、台座１２およびヒートシンク１４の両方と電気的に接続しており、台座とヒートシンク１４とがワイヤ部材１５で接続されている構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１，１Ａ，１Ｂ      電子部品搭載用パッケージ
１１    基体
１１ａ  第１面
１１ｂ  貫通孔
１２，１２Ａ    台座
１３    実装基板
１４，１４Ａ    ヒートシンク
１５，１９    ワイヤ部材
１６    配線基板
１７    熱電素子
１８    接続端子
１８ａ  一端部
２０    蓋体
２０ａ  窓部材
２１    電子部品
１００  電子装置
１２０，１２０Ａ  第１台座部分
１２１，１２１Ａ  第２台座部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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