(57)【要約】【課題】筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減できなかった。【解決手段】ガードパターン２０３をプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と分離した上で抵抗器２０５を介して接続パターン２０２と接続している。これにより、共振電流が抵抗器２０５を流れることで、共振のエネルギーを熱エネルギーに変換し、電磁放射を抑制する。さらに、ガードパターン２０３の中央付近に、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４との接続点を設けることで、図５の電界分布３０４に示すようにプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体間の共振は、四隅が定在波の腹となり、辺の中央付近が節となるような電界分布となり、プリント基板２０１と筐体上部１０２間の共振が筐体上下間の共振を誘発しづらくなり、電磁放射が低減する。【選択図】図５
2020053491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された基板を格納した筐体を備える電子制御装置であって、
前記基板の外周部に形成されたガードパターンを備え、
前記筐体上部と前記筐体下部を固定する固定位置の中間地点近傍において、前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとを接続する電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記筐体上部と前記筐体下部を固定する固定位置の中間地点近傍において、前記ガードパターンと前記グラウンドパターンとの間をコンデンサを介して接続する電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記筐体上部と前記筐体下部を固定する固定位置の中間地点近傍において、前記ガードパターンと前記グラウンドパターンとの間を抵抗器を介して接続する電子制御装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までの何れか一項に記載の電子制御装置おいて、
前記固定位置に設けられた接続パターンと前記ガードパターンとの間を抵抗器を介して接続する電子制御装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３までの何れか一項に記載の電子制御装置おいて、
前記固定位置に設けられた接続パターンと前記グラウンドパターンとの間をコンデンサを介して接続する電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記ガードパターンは、前記基板の外周部における辺の中央部で分離され、前記ガードパターンの中央部は、抵抗器を介して分離された前記ガードパターンとそれぞれ接続されるとともに、前記グラウンドパターンとコンデンサを介して接続される電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記筐体上部と前記筐体下部を固定する固定位置の中間地点近傍において、前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとの間を抵抗器とコンデンサとの直列接続により接続する電子制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記基板の外周部おいて前記固定位置とは異なる位置に前記筐体と前記基板を導通する導通部を備え、
前記導通部は抵抗器を介して前記ガードパターンと電気的接続され、さらに前記導通部はコンデンサを介して前記グラウンドパターンと接続される電子制御装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子制御装置おいて、
前記基板の外周部以外の前記固定位置とは異なる位置に前記筐体と前記基板を導通する導通部を備え、
前記導通部はコンデンサを介して前記グラウンドパターンと接続される電子制御装置。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の電子制御装置おいて、
前記導通部は前記筐体と前記基板を固定するネジにより構成される電子制御装置。
【請求項１１】
請求項８または請求項９に記載の電子制御装置おいて、
前記導通部は前記筐体と前記基板を導通する導電性弾性部材により構成される電子制御装置。
【請求項１２】
電子部品が搭載された基板を格納した筐体を備える電子制御装置であって、
前記基板の外周部に形成されたガードパターンを備え、
前記基板の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布と前記筺体の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布とが逆の電界分布を形成するように、前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとの間を接続する電子制御装置。
【請求項１３】
請求項３、または請求項４、または請求項６から請求項８までの何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記抵抗器の値が前記ガードパターンと前記筐体上部および前記筐体下部において構成される導体断面によって定まる特性インピーダンスに合わせるように選択された電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
衝突被害軽減ブレーキなどの運転支援システムや自動運転などを実現するために、自動車の電子制御装置に要求される計算能力は高くなっている。このため、電子制御装置には動作周波数の高い半導体チップが搭載される傾向にある。
【０００３】
その結果、電子制御装置から不要な電磁放射が増加する。不要な電磁放射を防ぐ為には、情報機器等で一般的になされているように、半導体チップが搭載されているプリント基板を金属製の筺体あるいはシールドで覆う構造が有効である。しかし、金属製の筺体およびプリント基板の間に形成された空間がある周波数範囲において共振器として働くため、その周波数範囲において不要な電磁放射が発生する。また、外部から侵入したノイズに対しても同様の共振が起きるため、外来ノイズによる影響を受けやすくなる。
【０００４】
特許文献１には、電子部品の周辺近傍に筐体とプリント基板を接続する接続部を複数設けて、ノイズを低減するシールド構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術では、筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減できなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電子制御装置は、電子部品が搭載された基板を格納した筐体を備える電子制御装置であって、前記基板の外周部に形成されたガードパターンを備え、前記筐体上部と前記筐体下部を固定する固定位置の中間地点近傍において、前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとを接続する。
本発明による電子制御装置は、電子部品が搭載された基板を格納した筐体を備える電子制御装置であって、前記基板の外周部に形成されたガードパターンを備え、前記基板の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布と前記筺体の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布とが逆の電界分布を形成するように、前記ガードパターンと前記基板内の回路のグラウンドパターンとの間を接続する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減することができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の発明を実施するための形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】比較例に係る電子制御装置の上面図である。
【図２】比較例に係る電子制御装置の断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子制御装置の断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子制御装置の上面図に共振時の電界分布を示したものである。
【図６】第２の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図７】第３の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図８】第４の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図９】第５の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図１０】第６の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【図１１】第７の実施形態に係る電子制御装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
【００１１】
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
【００１２】
［比較例]
図１および図２を参照して、本実施形態との比較例となる車載用の電子制御装置について説明する。図１は、電子制御装置８００の上面図であり、筺体上部５０２を取り除いた上面図である。図２は、電子制御装置８００の断面図であり、図１のB―B’の位置における断面図である。
【００１３】
図２に示すように、筺体下部５０１と筺体上部５０２に挟まれる形でプリント基板６０１が筐体内に格納されている。図１に示すように、筺体下部５０１は四隅に設けられたネジ穴５１０を通して筺体上部５０２とネジにより固定される。
【００１４】
プリント基板６０１はネジ穴６０９によって、筺体上部５０２とネジにより固定される。プリント基板６０１には、ネジと導通をとるためのパターン６０２がネジ穴周囲に形成されており、コンデンサ６０６を介して基板内のグラウンド６０４と接続されている。図示を簡略化するために、図１、図２ではプリント基板６０１上の搭載部品やそれらを繋ぐ信号配線・電源配線などを省略して示しているが、それらの配線等が存在しないプリント基板６０１の内層・表層はプリント基板６０１のグラウンド６０４が割り当てられている。
【００１５】
機械振動の影響を最小のネジ数で効果的に抑えるために、筺体下部５０１と筺体上部５０２とを留めるためのネジ穴５１０が、また筺体上部５０２とプリント基板６０１を固定するためのネジ穴６０９が四隅付近に配置され、両者は必然的に近い位置に配置される。
【００１６】
筺体上部５０２と筺体下部５０１によって構成された空間は空洞共振器として働く周波数を持つが、特に筺体の上下が近接している外周部に電磁波が集中しやすく、共振が発生しやすくなる。一例として筺体の長辺の長さに起因して発生する共振の電界分布７０２を２つの曲線によって簡易的に図１に示した。２つの曲線が離れるほど強い電界であることを示している。ネジ穴５１０は、ネジによって筐体上下が電気的に導通しているため、共振における定在波の節として働き、ネジ穴５１０の中間地点に電界が最大となる定在波の腹が現れる。
【００１７】
さらに、プリント基板６０１内のグラウンド６０４と筐体上部５０２に挟まれた空間も空洞共振器として働くが、筐体上部５０２とプリント基板６０１内のグラウンド６０４が近接する部分に集中し、共振が発生しやすくなる。図１に基板長辺方向の長さを起因とする共振の電界分布７０１を図示した。電界分布７０１は、ネジ穴６０９付近が定在波の節となり、辺の中央付近が腹として働く。なお、このとき共振によってプリント基板６０１上に流れる電流はプリント基板６０１の基板端であるエリア７０３の部分に集中する。
【００１８】
プリント基板６０１上に搭載された半導体チップの動作に伴う電磁波によって、プリント基板６０１内のグラウンド６０４と筐体上部５０２の間の共振が励起されるが、そのときの電界の腹が筐体上下の共振定在波の腹との位置と近接しているため、筐体上下間の共振も励振される。筐体上下間の電界はその一部が筐体上下の隙間やコネクタ６０７、６０８の樹脂部より筐体外部に漏れだし、外部への放射となる。また、この経路を逆方向に辿ることで、外来ノイズがプリント基板６０１上の部品に作用し、不具合要因となる。
以下に述べる本実施形態では、このような不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減する。
【００１９】
［第１の実施形態]
本発明の第１の実施形態について、図３〜図５を参照して説明する。図３は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。図２は図１のA−A’の位置における断面図である。図５は電子制御装置１００の長辺の長さに起因した共振の一例についての電界分布を上面図上に示したものである。プリント基板２０１内のパターン配線については、本実施形態に関連するパターン配線のみを表記しており、その他のプリント基板２０１上に搭載された電子部品や信号線・電源線などは図示を省略している。
【００２０】
図４に示すように、金属製の筐体上部１０２と金属製の筐体下部１０１に挟まれる形でプリント基板２０１が配置されている。図３に示すように、筐体下部１０１は４隅にあるネジ穴１１０を通すネジによって筐体上部１０２と固定され、このネジによって筐体上部１０２と筐体下部１０１は電気的導通が取られている。プリント基板２０１上の４隅付近にネジ穴２０９が配置され、プリント基板２０１は筐体上部１０２に対してネジによって固定される。そして、このネジによってプリント基板２０１上の接続パターン２０２と筐体上部１０２とは電気的に導通が取られている。
【００２１】
プリント基板２０１上の外周部にはガードパターン２０３が形成されている。ガードパターン２０３は、プリント基板２０１上のグラウンドパターン２０４とは独立して、プリント基板２０１上の周囲四辺に設けられる。このガードパターン２０３は、筐体上部１０２と導通が取られた接続パターン２０２と抵抗器２０５を介して接続される。抵抗器２０５の抵抗値は、共振抑制の観点からガードパターン２０３と筐体上部１０２および筐体下部１０１で構成される導体断面の特性インピーダンスに合わせるのが最も効果的であるが、その周辺値でも構わない。一例としては１Ω〜１０Ω程度の値が選択される。また、ガードパターン２０３の中央付近、すなわち、筐体上部１０２と筐体下部１０１を固定する固定位置（ネジ穴１１０の位置）の中間地点近傍において、コンデンサ２０６を介してプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と導通が取られる。本実施形態ではコンデンサ２０６の例を示すが、コンデンサ２０６の代りに抵抗器を設け、この抵抗器を介してプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と接続してもよい。
【００２２】
比較例で説明したようにプリント基板と筐体の間の共振電流および電界はプリント基板の外周部に集中する。本実施形態では共振電流・電界が集中する部分にガードパターン２０３と称する配線パターンを形成し、このガードパターン２０３をプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と分離した上で抵抗器２０５を介して接続パターン２０２と接続している。これにより、共振電流が抵抗器２０５を流れることで、共振のエネルギーを熱エネルギーに変換し、電磁放射を抑制する効果が得られる。
【００２３】
さらに、ガードパターン２０３の中央付近に、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４との接続点を設けることで、図５の電界分布３０４に示すように、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体間の共振は、四隅が定在波の腹となり、代わりに辺の中央付近が節となるような電界分布となる。
【００２４】
これにより、基板の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布３０４は、筺体の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布７０２とは逆の電界分布となり、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２間の共振が筐体上下間の共振を誘発しづらくなり、電磁放射の低減効果が得られる。
【００２５】
なお、筐体上部１０２と筐体下部１０１を固定する固定位置（ネジ穴１１０の位置）をプリント基板２０１と筐体上部１０２とネジで固定するためのネジ穴２０９と兼用し、筐体上部１０２と筐体下部１０１とプリント基板２０１を一つのネジ穴を用いて固定してもよい。この場合も、上述と同様の電界分布３０４、７０２となる。
【００２６】
以上により、ネジなどにより筐体とプリント基板２０１の導通箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減することができる。
なお、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とガードパターン２０３の間のコンデンサ２０６は辺の中央以外に追加してもよい。ただし、上述の電界分布の関係から、なるべく辺の中央付近に配置した方が放射抑制効果は高い。
【００２７】
［第２の実施形態]
本発明の第２の実施形態について、図６を参照して説明する。図６は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
本実施形態はプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と接続パターン２０２との間にコンデンサ２０６が挿入されている点が第１の実施形態と異なる。このようにすることで、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２間の共振時の電界分布はプリント基板２０１の四隅についても節となる。さらに、プリント基板２０１の辺の中央でガードパターン２０３とグラウンドパターン２０４とをコンデンサ２０６を介して接続しているため、辺の中央も節となり、比較例で示した辺の中央付近が腹となる電界分布と逆の分布になる。なお、コンデンサ２０６の代りに抵抗器を設け、この抵抗器を介してガードパターン２０３とプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とを接続してもよい。
【００２９】
本実施形態では、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と接続パターン２０２がコンデンサで接続される経路を持つ。このため、共振エネルギーを熱エネルギーに変換する効率は下がってしまうものの、信号配線に入ってきた静電気を速やかに筐体へ逃がす必要がある場合などには、このようにすることでより静電気耐性を高めることができる。
【００３０】
［第３の実施形態]
本発明の第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
第１の実施形態では、ガードパターン２０３から抵抗器２０５を介して接続パターン２０２と接続していたが、本実施形態においては、プリント基板２０１の外周部に設けたガードパターン２０３がネジ穴２０９の周囲まで連続して形成されている。本実施形態では、第１の実施形態で示したような抵抗器２０５によって共振エネルギーを熱エネルギーに変換することはできなくなるが、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２間の共振電界分布を筐体上下間の共振電界分布とずらす効果は得られるため、不要な電磁放射を抑制する効果が得られる。
本実施形態では、ネジ穴２０９近傍の抵抗器２０５を省略することで、ネジ穴２０９周辺のプリント基板２０１の設計自由度を増加することができる利点がある。
【００３２】
［第４の実施形態]
本発明の第４の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３３】
第１の実施形態では、ガードパターン２０３から抵抗器２０５を介して接続パターン２０２と接続していたが、本実施形態においては、プリント基板２０１の外周部に設けたガードパターン２０３がネジ穴２０９の周囲まで連続して形成されている。そして、ガードパターン２０３の辺の中央付近において、ガードパターン２０３が分離され、分離されたガードパターン２０３を繋ぐように抵抗器２０５が両側に挿入される。抵抗器２０５の抵抗値は、共振抑制の観点からガードパターン２０３と筐体上部１０２および筐体下部１０１で構成される導体断面の特性インピーダンスに合わせるのが最も効果的であるが、その周辺値でも構わない。さらに、分離されたガードパターン２０３の中央部とグラウンドパターン２０４とはコンデンサ２０６を介して接続される。なお、このコンデンサ２０６の代りに抵抗器を設けてもよい。
【００３４】
第１の実施形態と同じく抵抗器２０５によって共振エネルギーを熱エネルギーに変換する効果が得られることと、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２の間の共振電界分布を筐体上下間の共振の電界分布をずらし、互いに連動するのを防ぐ効果が得られる。
【００３５】
本実施形態のようにすることで、ネジ穴２０９付近に回路が密集し、部品の追加が難しい場合に対しても対応することができる。プリント基板２０１上の回路配置に応じて、第１の実施形態のような形態を、もしくは本実施形態の形態を組合せた形態をとっても良い。
【００３６】
［第５の実施形態]
本発明の第５の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３７】
本実施形態は、第３の実施形態で示したように、プリント基板２０１の外周部に設けたガードパターン２０３がネジ穴２０９の周囲まで連続して形成されている。さらに、本実施形態は、ガードパターン２０３の辺の中央部において、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とガードパターン２０３との間のコンデンサ２０６と抵抗器２０５を直列に挿入して接続されている。これにより、共振のエネルギーを熱エネルギーに変換する効果が得られる。
【００３８】
本実施形態は第４の実施形態に比べて、抵抗器２０５によってガードパターン２０３単体の共振を抑制することができないが、抵抗器２０５の数を減らせるため、プリント基板２０１内の基板パターンの自由度を高めることができる。
【００３９】
［第６の実施形態]
本発明の第６の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
本実施形態では、プリント基板２０１の四隅以外にも筐体上部１０２とプリント基板２０１を固定するネジ穴２０９を配置した場合の実施形態である。本実施形態について、プリント基板２０１の固定用のネジ穴２０９の位置によって、３通りの場合分けにより説明する。
【００４１】
第１は、プリント基板２０１の四隅にネジ穴２０９がある場合である。筐体上下を接続するネジ穴１１０と近い位置にあるプリント基板２０１の固定用のネジ穴２０９の周囲の接続パターン２０２は、実施形態１と同様にガードパターン２０３と抵抗器２０５を介して接続する。
【００４２】
第２は、ガードパターン２０３の辺の中央などにネジ穴２０９’がある場合である。筐体上下を接続するネジ穴１１０とは離れた位置（ガードパターン２０３の辺の中央など）に配置されたプリント基板２０１の固定用のネジ穴２０９’の接続パターン２０２’は、ガードパターン２０３と抵抗器２０５を介して接続するのに加えて、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とコンデンサ２０６を介して接続する。ネジ穴２０９’と接続パターン２０２’は、ネジで筺体上部１０２と接続することにより筐体と基板を電気的に導通する導通部を形成している。これにより、第１の実施形態よりも低いインピーダンスで辺の中央でプリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２が接続され、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２の間の共振時電界の節となる効果がより強く得られる。さらに、筐体上下間共振の分布とずらすことができ、放射抑制効果がさらに高まる。
【００４３】
また、本実施形態では、より高周波数共振についても抑制効果が得られるように、ネジ穴２０９同士の中間地点にもコンデンサ２０６’を追加しているが、このコンデンサ２０６’はなくても良い。
【００４４】
第３は、ガードパターン２０３から遠く、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４内のエリアにあるプリント基板２０１内の固定用のネジ穴２０９’’について説明する。ネジ穴２０９’’の接続パターン２０２’’は、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とコンデンサ２０６を介して接続し、ガードパターン２０３とは接続しない。ネジ穴２０９’’と接続パターン２０２’’は、ネジで筺体上部１０２と接続することにより筐体と基板を電気的に導通する導通部を形成している。プリント基板２０１の外周ではないため、共振は集中にくいが、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２の接続点となるため、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２間の共振電界分布では節となり、筐体上下共振と電界分布をずらす効果が得られる。
【００４５】
ネジ数を減らした状態で不要な電磁放射を抑制するのが本発明の目的ではあるが、ネジを追加した上で本発明を使用することで、さらに高周波数域まで放射を抑制する効果が得られる。
【００４６】
本実施形態では第１の実施形態をベースにして、プリント基板２０１の固定用のネジを追加した場合を述べたが、第２〜５の実施形態に対してネジを追加した場合についても同様にして抑制効果が高めることができる。
【００４７】
［第７の実施形態]
本発明の第７の実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１は本実施形態の電子制御装置１００の上面図であり、筺体上部１０２を取り除いた上面図である。本実施形態の断面構造については、第１の実施形態と同様であるため、図示を省略する。第１の実施形態と同一の個所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４８】
本実施形態は第６の実施形態と共通する部分が多いが、機械振動の影響を抑えるための固定ネジは四隅に配置し、それ以外のプリント基板と筐体上部の接続点を導電性弾性部材２１０によって実現している。すなわち、ガードパターン２０３の辺の中央に配置された接続パターン２０２に導電性弾性部材２１０を配置し、接続パターン２０２はガードパターン２０３と抵抗器２０５を介して接続するのに加えて、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とコンデンサ２０６を介して接続する。プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４内のエリアにあるプリント基板２０１内の接続パターン２０２に導電性弾性部材２１０を配置し、接続パターン２０２は、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４とコンデンサ２０６を介して接続する。導電性弾性部材２１０は、導電性の金属バネ、表面に導電性材料を塗布した弾性体などである。
【００４９】
第７の実施形態によれば、第６の実施形態に比べて、ネジ追加による組み立て工数を増やすこと無く、高周波数帯まで放射抑制効果を得ることができる。
【００５０】
以上説明した実施形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）電子部品が搭載されたプリント基板２０１を格納した筐体１０１、１０２を備える電子制御装置１００であって、プリント基板２０１の外周部に形成されたガードパターン２０３を備え、筐体上部１０２と筐体下部１０１を固定する固定位置の中間地点近傍において、ガードパターン２０３とプリント基板２０１内の回路のグラウンドパターン２０４とを接続する。これにより、筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減することができる。
【００５１】
（２）電子部品が搭載されたプリント基板２０１を格納した筐体１０１、１０２を備える電子制御装置１００であって、プリント基板２０１の外周部に形成されたガードパターン２０３を備え、プリント基板２０１の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布７０２と筺体１０１、１０２の辺の長さに起因して発生する共振の電界分布３０４とが逆の電界分布を形成するように、ガードパターン２０３とプリント基板２０１内の回路のグラウンドパターン２０４との間を接続する。これにより、プリント基板２０１内のグラウンドパターン２０４と筐体上部１０２間の共振が筐体上下間の共振を誘発しづらくなり、電磁放射の低減効果が得られる。そして、筐体とプリント基板の接続箇所を増やすことなく、不要な電磁放射および外来ノイズによる影響を低減することができる。
【００５２】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴を損なわない限り、本発明の技術思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。また、上述の実施形態を組み合わせた構成としてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１００：電子制御装置
１０１：筺体下部
１０２：筺体上部
１１０：筺体上下固定のためのネジ穴
２０１：プリント基板
２０２：接続パターン
２０３：ガードパターン
２０４：グラウンドパターン
２０５：抵抗器
２０６：コンデンサ
２０９：プリント基板固定のためのネジ穴
２１０：導電性弾性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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