(57)【要約】      （修正有）【課題】多極ボンド磁石複合体の磁性ピッチを狭小化しつつ磁力を向上させる多極ボンド磁石複合体の製造方法を提供する。【解決手段】多極ボンド磁石複合体の製造方法は、希土類磁性粉末と樹脂とを含むボンド磁石用組成物を、軟磁性シートワイヤ７０上に一体化させた後に、希土類磁性粉末を厚み方向に配向させながら、ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤ７０の複合体３００を押出成形する第１工程と、押出成形された複合体３００に対して、間欠的に厚み方向に磁極を反転させながら着磁する第２工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類磁性粉末と樹脂とを含むボンド磁石用組成物を、軟磁性シートワイヤ上に一体化させた後に、前記希土類磁性粉末を厚み方向に配向させながら、ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤの複合体を押出成形する第１工程と、
前記押出成形された複合体に対して、間欠的に厚み方向に磁極を反転させながら着磁する第２工程
とを有する多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程において、押出成形と連動して着磁する請求項１に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項３】
第１工程で押出成形した複合体の厚みが、０．５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下である請求項１または２に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項４】
第２工程で着磁した複合体のＮ極Ｓ極間の磁極ピッチが、０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項５】
前記希土類磁性粉末が、ＳｍＦｅＮ系の磁性粉末である請求項１〜４のいずれか１項に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項６】
前記複合体中の希土類磁性粉末の配向率が、９０％以上である請求項１〜５のいずれか１項に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項７】
前記複合体の着磁率が、９５％以上である請求項１〜６のいずれか１項に記載の多極ボンド磁石複合体の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法により得られる、多極ボンド磁石複合体。
【請求項９】
請求項８に記載の多極ボンド磁石複合体を切断する工程、および切断した前記多極ボンド磁石複合体の両端を接続する工程を含む、磁気エンコーダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多極ボンド磁石複合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
交互に磁極を形成した多極ボンド磁石複合体は、磁気エンコーダ等に用いられている。多極ボンド磁石複合体の磁極ピッチ（Ｎ極とＳ極の距離）を小さくすることにより磁気エンコーダの分解能を向上できる。また、自動車用途等において多極ボンド磁石複合体の磁力向上も求められている。磁力向上のためには磁性材料として希土類磁性粉末が採用されているが、希土類磁石は着磁しにくいという課題がある。
【０００３】
特許文献１はボンド磁石を押出成形しながら成形方向と同一方向に着磁した後、磁性方向が交互に逆転するように積層し、この積層体を切断することにより多極ボンド磁石複合体を製造している。この多極ボンド磁石複合体は磁極ピッチが押出成形の厚みに規定され、磁極ピッチを一定以下に狭小化することが難しい。また、この多極ボンド磁石複合体の長さは積層時の幅による制限を受け、一定以上の長さとすることが難しく、回転体に用いるための磁気エンコーダには適さない。
【０００４】
特許文献２は、ボンド磁石を押出成形しながら厚み方向に着磁して多極ボンド磁石複合体を製造している。押出成形とともに連続的に厚み方向に着磁するものの、複数極を同時に着磁するため、磁極ピッチの狭小化に限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−２０７７７３号公報
【特許文献２】特開平０８−２１３２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、多極ボンド磁石複合体の磁性ピッチを狭小化しつつ磁力を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様にかかる多極ボンド磁石複合体の製造方法は、希土類磁性粉末と樹脂とを含むボンド磁石用組成物を、軟磁性シートワイヤ上に一体化させた後に、前記希土類磁性粉末を厚み方向に配向させながら、ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤの複合体を押出成形する第１工程と、前記押出成形された複合体に対して、間欠的に厚み方向に磁極を反転させながら着磁する第２工程とを有する。
【０００８】
本発明の他の一態様にかかる多極ボンド磁石複合体は、前記製造方法により得られることを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の一態様にかかる磁気エンコーダの製造方法は、前記多極ボンド磁石複合体を切断する工程、および切断した前記多極ボンド磁石複合体の両端を接続する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記態様により、製造された多極ボンド磁石複合体は磁性ピッチが小さい一方で高い磁力を有する。さらに、長い多極ボンド磁石複合体を容易に得ることができ、磁気エンコーダの回転体への応用も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の多極ボンド磁石複合体の製造方法の模式図である。
【図２】押出成形品に磁極を反転させながら着磁する工程の模式図である。
【図３】多極ボンド磁石複合体の切断および磁気エンコーダの製造方法の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳述する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例であり、本発明を以下のものに限定するものではない。なお、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
【００１３】
＜多極ボンド磁石複合体の製造方法＞
本発明の多極ボンド磁石複合体の製造方法は、希土類磁性粉末と樹脂とを含むボンド磁石用組成物を、軟磁性シートワイヤ上に一体化させた後に、前記希土類磁性粉末を厚み方向に配向させながら、ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤの複合体を押出成形する第１工程と、前記押出成形された複合体に対して、間欠的に厚み方向に磁極を反転させながら着磁する第２工程とを有する。
【００１４】
＜ボンド磁石用組成物＞
ボンド磁石用組成物は、磁性材料と樹脂との混合物を加熱して混練し、冷却後、適当な大きさに切断することで得られる。磁性材料と樹脂の配合比率は、樹脂の種類によるが、ボンド磁石用組成物全体に対する磁性材料の割合は４５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下が好ましく、５０ｖｏｌ％以上６０ｖｏｌ％以下がより好ましい。ボンド磁石用組成物全体に対する磁性材料の割合が４５ｖｏｌ％未満では得られるボンド磁石用組成物の磁力が低くなる傾向があり、６５ｖｏｌ％を超えると、押出成形時の配向性が悪化し、磁性材料の充填率通りの磁気特性が得られない。ボンド磁石用組成物は、室温においてペレットのような塊状であっても、水あめ状であってもよいが、操作性の観点から塊状であることが好ましい。
【００１５】
ボンド磁石用組成物には、磁性材料と樹脂の他に、酸化防止剤、滑剤等の任意成分をさらに混合することもできる。
【００１６】
＜希土類磁性粉末＞
本発明では、磁性粉末の中でも特に希土類磁性粉末を用いることにより、フェライト系磁性粉末を用いた場合よりも、ボンド磁石成形品が小さくても高い磁力を持たせることができる。
【００１７】
希土類磁性粉末の材料となる磁性材料は希土類磁性材料であれば特に限定されず、ＳｍＦｅＮ系、ＮｄＦｅＢ系、ＳｍＣｏ系の材料が挙げられる。なかでも、耐熱性や、希少金属を含有せず、また、平均粒子径が約３μｍで略球形であるため押出成形性が優れることから、ＳｍＦｅＮ系が好ましい。ＳｍＦｅＮ系磁性材料としては、Ｔｈ２Ｚｎ１７型の結晶構造をもち、一般式がＳｍｘＦｅ１００−ｘ−ｙＮｙで表される希土類金属Ｓｍと鉄Ｆｅと窒素Ｎからなる窒化物が挙げられる。ここで、ｘは、８．１原子％以上１０原子％以下、ｙは１３．５原子％以上１３．９原子％以下、残部が主としてＦｅとされることが好ましい。
【００１８】
ＳｍＦｅＮ磁性粉末は、特開平１１−１８９８１１号公報に開示された方法により製造できる。ＮｄＦｅＢ系磁性材料は、国際公開２００３／８５１４７号公報に開示されたＨＤＤＲ法により製造できる。ＳｍＣｏ系磁性材料は、特開平０８−２６００８３号公報に開示された方法により製造できる。また、磁性材料は、例えば特許文献１に開示された方法によりシランカップリング剤で表面処理したものを用いることができる。
【００１９】
希土類磁性粉末の平均粒径は、第１工程で押出成形される成形体の厚みの２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましい。平均粒径が押出成形される成形体の厚みの２０％を超えると押出成形性が悪化し、シート磁石の成形自体が困難となる傾向がある。さらに、磁性材料の平均粒径は１０μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましく、４μｍ以下がさらに好ましい。また、使用する磁性材料の粒径分布は、減磁特性の角型性の点から、単分散であることが好ましい。なお、本明細書中において、平均粒径の値は、空気透過法又はＦ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ−ＳｕｂＳｉｅｖｅ−Ｓｉｚｅｒｓ−Ｎｏ．）によるものとする。
【００２０】
＜樹脂＞
樹脂としては、特に制限はなく、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂や、エステル系、ポリアミド系、などの熱可塑性エラストマー、または、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、アリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、混練、成形時の熱的な履歴による樹脂の劣化を抑制するために、希土類磁性粉末との混合時に、酸化防止剤、金属不活性剤、滑剤を混合することが好ましい。
【００２１】
ボンド磁石用組成物全体に対する樹脂の割合は３５ｖｏｌ％以上５５ｖｏｌ％以下が好ましく、４０ｖｏｌ％以上５０ｖｏｌ％以下がより好ましい。樹脂の割合が３５ｖｏｌ％未満では、押出成形時の配向性が悪化し、磁性材料の充填率通りの磁気特性が得られず、５５ｖｏｌ％を超えると得られるボンド磁石用組成物の磁力が低くなる傾向がある。
【００２２】
ボンド磁石用組成物は、例えば、混練機を用いて、２００℃以上３００℃以下で希土類磁性粉末と樹脂とを混合することにより得ることができる。
【００２３】
＜軟磁性シートワイヤ＞
軟磁性シートワイヤは金属平板でありボンド磁石用組成物の基材となる。軟磁性シートワイヤの材料としては鉄、ニッケル、コバルト等が挙げられ、この中でも鉄が好ましい。軟磁性シートワイヤの厚みは２００μｍ以上７００μｍ以下が好ましく、３００μｍ以上５００μｍ以下がより好ましい。厚みが７００μｍを超えるとリング状への加工が困難になる傾向があり、２００μｍ未満では軟磁性シートの磁気飽和で得られるボンド磁石の磁力が低下し、また磁石複合体の強度が不足する傾向がある。ボンド磁石用組成物を軟磁性シートワイヤ上に一体化させることにより、希土類磁性粉末の磁路長を長くして磁気特性を高められる。ボンド磁石用組成物との一体化を促進するため、軟磁性シートワイヤには、ボンド磁石用組成物との一体化の前にレーザー照射等により表面粗化処理を行うことが好ましい。表面粗化後のＲａ（算術表面粗さ）は１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。
【００２４】
＜一体化、磁性配向、押出成形＞
第１工程における一体化、磁性配向、および押出成形は、配向磁石を備えた押出成形機により実施できる。以下、図１を参照しながら説明する。
【００２５】
図１の押出成形機２００は、ボンド磁石用組成物を一方向（ｘ方向）に押し出すためのスクリュー１０と、スクリュー１０に連結された金型２０とを有する。金型２０の内部には、配向用磁石６０が内蔵されている。
【００２６】
押出成形機２００の前段には、軟磁性シートワイヤ７０がロール８０に巻かれている。軟磁性ワイヤ７０はロール８０から押出成形機２００内の金型に供給される。
【００２７】
ホッパー４０から供給されたボンド磁石用組成物は、スクリュー１０により金型２０に搬送される。スクリュー１０の外側の周囲には、シリンダー５０が設けられており、シリンダー５０を加熱してボンド磁石用組成物を搬送しやすい状態にする。シリンダー５０の温度はボンド磁石用組成物が溶融する範囲であれば良く、磁性材料の熱による磁気劣化を抑制する点から２５０℃以下が好ましい。
【００２８】
金型２０に送り込まれた軟磁性シートワイヤは、金型２０に送り込まれたボンド磁石用組成物が金型キャビティに対応した形状に成形されると同時に、成形されたボンド磁石用組成物と一体化されてボンド磁石複合体となる。ｙ方向がｚ方向よりも長い金型キャビティとすることで、ｘ−ｙ方向が面方向となるようなシート状に成形することができる。以下、押出工程を経て成形されたシート状複合体を「ボンド磁石複合体３００」ともいう。
【００２９】
金型２０には、配向用磁石６０が内蔵されており、溶融したボンド磁石用組成物が冷却固化する際に、磁性粉末の配向を同時に行う。すなわちボンド磁石複合体３００はｚ方向（厚み方向）に磁性材料が配向される。配向用磁石６０は電磁石であってもよいし、永久磁石であってもよい。永久磁石を用いる場合、磁石の材料はＢｒが１Ｔ以上のものが好ましく、例えばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ焼結磁石を用いることができる。また金型２０には、ヒータ９０を設けることにより、必要に応じて金型を加熱できる。
【００３０】
図１に示す例では、配向用磁石６０として永久磁石を金型キャビティの上下から配置することにより、厚み方向（ｚ方向）下向きの配向磁場が得られる。この配向磁場により、シート状に成形されるボンド磁石用組成物中の磁性粉末は、その磁化容易軸方向をシートの厚み方向、すなわち押出方向に対して垂直に揃えることができる。配向時の配向磁場の大きさは、例えば７２０ｋＡ／ｍとすることができる。ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤとの複合体中の希土類磁性粉末の配向率は７５％以上が好ましく、８５％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。
【００３１】
前述のヒータ９０によって金型キャビティ内のボンド磁石用組成物を加熱することで、磁性粉末の配向を促進できる。ヒータ９０による熱処理温度は、例えば６０℃以上１５０℃以下が好ましく、８０℃以上１００℃以下がより好ましい。
【００３２】
工程１において押出成形された複合体の、軟磁性シートワイヤも含めた厚み（図１におけるｚ方向）は、０．５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下が好ましく、０．７ｍｍ以上２．０ｍｍ以下がより好ましく、１．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００３３】
押出成形された複合体中、ボンド磁石部分の厚みは０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましく、１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下がより好ましい。０．５ｍｍ未満では表面磁束が低くなる傾向があり、２．０ｍｍを超えると磁石表面での割れ欠けが目立つ傾向がある。
【００３４】
＜着磁＞
第２工程では、押出成形して得られた成形体に対して、押出成形と連動して、間欠的に磁極を反転させながら、厚み方向（図１のｚ軸方向）に着磁工程を行う。
【００３５】
図１において、押出成形されたボンド磁石複合体３００は、着磁器５００によって厚み方向に着磁される。着磁方法の詳細について図２を参照しながら説明する。
【００３６】
まず、図２の（ａ）に示すように、押出成形機により押し出された、ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤの複合体３００が、着磁器５００に挟まれた位置まで移動する。続けて図２の（ｂ）に示すように着磁器５００をボンド磁石複合体に近接するよう移動させ、着磁器５００に電流を印可する。上下の着磁器から矢印のごとく上方向の磁場が印可され、着磁器５００に挟まれたボンド磁石の全域が上方向に着磁される。着磁後、着磁器５００への電流の印加を終了する。着磁磁場の大きさは、例えば１５００ｋＡ／ｍ以上２５００ｋＡ／ｍ以下とすることができる。
【００３７】
その後、図２の（ｃ）に示すように着磁器５００が移動しボンド磁石複合体３００から離れると同時に、複合体３００が所望の磁極ピッチとなるように進行方向（左方向）に進む。次に、図２の（ｄ）に示すように、再び着磁器５００がボンド磁石複合体３００に近接し、着磁器５００に、（ｂ）の時とは逆方向に電流を印加する。着磁器５００から下方向の磁場が印可され、着磁器５００に挟まれたボンド磁石の全域が下方向に着磁される。
【００３８】
図２（ｃ）における複合体３００の移動距離は多極ボンド磁石複合体の磁極ピッチとなる。磁極ピッチは、０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下がより好ましい。０．３ｍｍ未満では先に着磁された領域の着磁状態が、続く着磁工程で乱されて波形が乱れる傾向がある。２．５ｍｍを超えると複数極を同時に着磁する従来の方法でも着磁可能である。
【００３９】
同じ効率で押出成形と着磁を行うために、着磁機５００における着磁と、押出成形機２００における押出成形を連動させることが好ましい。すなわち、図２の（ｂ）の着磁時には押出成形を停止し、（ｃ）の着磁器５００がボンド磁石複合体３００から離れる時に押出成形を再開し、（ｄ）の着磁時には押出成形を停止することが好ましい。
【００４０】
このように図２に示すように、（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）→（ｃ）→（ｂ）を繰り返し、（ｂ）と（ｄ）との間で間欠的に着磁磁極を反転させることで、多極着磁されたボンド磁石複合体を得ることができる。この手法では、一極ずつ着磁器に十分な電流を流して着磁を施すので、着磁に必要な磁場を容易に確保でき、保磁力の高い希土類磁石であっても高い着磁率を実現できる。着磁率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
【００４１】
軟磁性材料とコイルを組み合わせた多極着磁ヨーク等を用いて多極着磁を施すと、特に狭ピッチ磁石を製造する際には着磁磁場が十分に得られず、着磁不良が生じることがあるが、本発明の製造方法ではボンド磁石複合体を最終形状に成形した後で、単純なアキシャル着磁により着磁を行うため、磁極ピッチが狭くても高い磁気特性を得られる。
【００４２】
＜磁気エンコーダの製造方法＞
多極ボンド磁石複合体を切断する工程、および切断した前記多極ボンド磁石複合体の両端を接続する工程を含む方法により、磁気エンコーダを製造できる。図３を参照すると、多極ボンド磁石複合体を切断し、シャフト等に巻き付けた後、両端を接続して回転体の磁気エンコーダ６００を得ることができる。多極ボンド磁石複合体の切断時期は特に限定されないが、例えば前記多極ボンド磁石複合体の製造方法の第２工程の着磁の時、すなわち押出成形の進行が停止している時に行うことができる。これは図２の（ｂ）および（ｄ）の時点に該当する。切断長さは、回転体の磁気エンコーダとして旋回予定のシャフトの直径、目的の磁極数、及び着磁ピッチから、あらかじめ決定できる。ボンド磁石用組成物と一体化した軟磁性シートワイヤは、切断したボンド磁石用組成物をシャフト等に巻きつけるときの強度メンバとなり、作業性を向上する。
【００４３】
切断したボンド磁石用組成物は接着剤を用いてシャフトに固定できる。接着剤は汎用の物を用いることができるため、特定の物に限定されないが、シャフトの材質と軟磁性ワイヤとの化学的親和性の高いものを選択することが好ましい。接着剤の例として、エポキシ系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、嫌気性接着剤等が挙げられる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらのみに限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
エチルシリケートおよびアミノ系カップリング剤で表面処理を施した平均粒子径２．８μｍの異方性ＳｍＦｅＮ系磁性粉末を６０ｖｏｌ％、１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練を行う。混練物を冷却後、長さ約３ｍｍのペレットを得る。このペレットをボンド磁石用組成物として用いる。
【００４６】
ボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤとの一体化、および押出成形は、押出成形機を用いる。押出成形機の前段には、幅（ｙ方向）１０ｍｍ、厚み（ｚ方向）０．３ｍｍの軟磁性シートワイヤが巻かれたロールをセットし、このロールから軟磁性シートワイヤを押出成形機内の金型に供給する。なお、軟磁性シートワイヤとボンド磁石用組成物の複合化を促進させるため、押出成形機の金型内部への供給前に、軟磁性シートワイヤのうちボンド磁石用組成物と接合する面をレーザーにて粗化処理を行う。粗化処理後の軟磁性シートワイヤ表面の溝の深さは１００μｍ程度とする。
【００４７】
押出成形機のホッパーからボンド磁石用組成物を供給し、金型内でボンド磁石用組成物をシート状に成型すると同時に、シート状のボンド磁石用組成物と軟磁性シートワイヤを複合化する。
【００４８】
押出成形機の金型内部ではボンド磁石用組成物を幅（ｙ方向）５ｍｍ、厚み（ｚ方向）１．０ｍｍのシート形状に成型する。押出成形の成形温度は２１０℃、金型温度は９０℃で行う。さらに、図１に示すように配向用磁石により配向磁場を印加してボンド磁石用組成物のシート形状面に対して厚み方向（ｚ方向）に、ＳｍＦｅＮ系の磁性粉末の磁化容易軸が揃うように配向する。配向磁場は６．０ｋＯｅとする。
【００４９】
得られたボンド磁石複合体は、幅（ｙ方向）５ｍｍ、厚み（ｚ方向）１．３ｍｍであり、上層の１．０ｍｍはボンド磁石から構成された成形体であり、下層の０．３ｍｍは軟磁性ワイヤから構成される。
【００５０】
磁性粉末を配向させたボンド磁石複合体に、図１に示す着磁器により配向方向と同方向（ｚ方向）にアキシャル着磁を行う。着磁は、図２に示すように、（ａ）着磁器に挟まれた位置まで移動したボンド磁石複合体に対し、（ｂ）着磁器が近接してｚ軸方向上向きに着磁し、（ｃ）着磁器が離れてボンド磁石複合体が０．５ｍｍ移動し、（ｄ）ボンド磁石複合体の新たな領域に着磁器が近接してｚ軸方向下向きに着磁する工程を、（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）→（ｃ）のように繰り返して行う。着磁器は、７ｍｍ×２ｍｍの角線を用い、巻き数は片側５４ターンとする。（ｂ）の着磁の際には着磁器に１０ｋＡのパルス電流を間欠的に印可する。図２の（ｃ）においてボンド磁石複合体の移動距離は０．５ｍｍとする。得られた多極ボンド磁石複合体の配向率は、ＶＳＭ（振動試料型磁力計）により測定した着磁前のシート状ボンド磁石の残留磁束密度を、残留磁束密度の理論値で除することにより求める。また、着磁率は、ＶＳＭにより測定した着磁後のシート状ボンド磁石の残留磁束密度を、残留磁束密度の理論値で除することにより求める。図２の（ｃ）においてボンド磁石複合体の移動距離を０．５ｍｍとすることにより、多極ボンド磁石複合体の着磁ピッチは０．５ｍｍとなる。
【００５１】
上記多極ボンド磁石複合体を１５７ｍｍの長さになるよう切断する。切断は、間欠的な押出成形の進行が停止している図２の（ｂ）または（ｄ）の時期に、多極ボンド磁石複合体のＮ極とＳ極の中間の位置で行う。これにより全長１５７ｍｍ、３１４極のボンド磁石複合体が得られる。この多極ボンド磁石複合体を、軟磁性シートワイヤを内側にして直径４７．４ｍｍの鉄製シャフトに旋回し、エポキシ系接着剤を用いて鉄製シャフトと接着して磁気エンコーダを作製する。マグネットアナライザーにより磁気エンコーダの表面磁束密度を計測する。また、磁気エンコーダのボンド磁石部分の割れ・欠けの有無を目視により判定をする。
【００５２】
（実施例２）
ボンド磁石成形体の厚みを１．５ｍｍとした以外は実施例１と同じ方法で多極ボンド磁石複合体を製造し、磁石配向率および着磁率の測定を行う。軟磁性シートワイヤの厚みは実施例１と同じ０．３ｍｍであることから、得られた多極ボンド磁石複合体の厚みは１．８ｍｍとなる。この多極ボンド磁石複合体から実施例１と同じ方法で磁気エンコーダを作製し、表面磁束密度の測定および割れ・欠けの有無の目視を行う。
【００５３】
（実施例３）
ボンド磁石成形体の厚みを０．５ｍｍとした以外は実施例１と同じ方法で多極ボンド磁石複合体を製造し、磁石配向率および着磁率の測定を行う。軟磁性シートワイヤの厚みは実施例１と同じ０．３ｍｍであることから、得られた多極ボンド磁石複合体の厚みは０．８ｍｍであった。この多極ボンド磁石複合体から実施例１と同じ方法で磁気エンコーダを作製し、表面磁束密度の測定および割れ・欠けの有無の目視を行う。
【００５４】
（実施例４）
ボンド磁石成形体の厚みを２．０ｍｍとした以外は実施例１と同じ方法で多極ボンド磁石複合体を製造し、磁石配向率および着磁率の測定を行う。軟磁性シートワイヤの厚みは実施例１と同じ０．３ｍｍであることから、得られた多極ボンド磁石複合体の厚みは２．３ｍｍであった。この多極ボンド磁石複合体から実施例１と同じ方法で磁気エンコーダを作製し、表面磁束密度の測定および割れ・欠けの有無の目視を行う。
【００５５】
（実施例５）
エチルシリケートおよびアミノ系カップリング剤で表面処理を施した平均粒子径１００μｍの異方性ＮｄＦｅＢ系磁性粉末を６０ｖｏｌ％、１２ナイロンを４０ｖｏｌ％となるように秤量し、ミキサーで十分に混合した後、二軸混練機を用いて２２０℃で混練した。混練物を冷却後、長さ約３ｍｍのペレットを得た。このペレットをボンド磁石組成物として用いた以外は実施例１と同じ方法で多極ボンド磁石複合体を製造し、磁石配向率および着磁率の測定を行う。この多極ボンド磁石複合体から実施例１と同じ方法で磁気エンコーダを作製し、表面磁束密度の測定および割れ・欠けの有無の目視を行う。
【００５６】
（比較例１）
直径４８．０ｍｍ、高さ１０ｍｍの鉄製シャフトの外周に、実施例１で用いたボンド磁石組成物（ペレット）を、径方向に異方化させながらインサート成形した。得られた一体成形品は直径５０．０ｍｍ、高さ１０ｍｍであった。その後、Ｎ極とＳ極の磁極間隔が０．５ｍｍとなるように、一体成形品の外側から、市販の多極着磁ヨークで磁石部分に着磁を行った。得られた磁気エンコーダの表面磁束密度の測定および割れ・欠けの有無の目視を行う。
【００５７】
実施例１〜５および比較例１で作製した円筒系磁気エンコーダの表面磁束密度を表１に示す。
【表１】
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【００５８】
実施例１〜５の磁気エンコーダは、比較例１と同じ磁極ピッチでありながら、配向率および着磁率を比較例１より向上することができると予想される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の製造方法により得られる多極ボンド磁石複合体は、交互に磁極を形成した多極磁石として、例えば磁気エンコーダ等に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  スクリュー
２０  金型
４０  ホッパー
５０  シリンダー
６０  配向用磁石
７０  軟磁性シートワイヤ
８０  ロール
９０  ヒータ
２００  押出成形機
３００  ボンド磁石複合体
５００  着磁器
６００  磁気エンコーダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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