(57)【要約】【課題】液晶ポリマーフィルムの加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】液晶ポリマーフィルムの加工方法は、金属基板を提供する工程と、液晶ポリマーフィルムを提供する工程と、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着して、複合板を形成する工程と、特定の温度で複合板を加熱する工程と、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させて、加工された液晶ポリマーフィルムを取得する工程と、を含む。また、本発明は、圧着アセンブリと、運送アセンブリと、加熱アセンブリと、分離アセンブリと、を含む液晶ポリマーの加工装置を提供する。【選択図】図５
2020082734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を提供する工程と、  液晶ポリマーフィルムを提供する工程と、  前記液晶ポリマーフィルムと前記基板を圧着して、複合板を形成する工程と、  ある温度で前記複合板を加熱する工程と、  加熱された前記液晶ポリマーフィルムを前記複合板から分離させて、加工された前記液晶ポリマーフィルムを取得する工程と、  を含む液晶ポリマーフィルムの加工方法。
【請求項２】
前記基板は、表面が平らでパターン化されていない金属基板を含む請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
前記基板は、パターン化金属基板を含む請求項１に記載の加工方法。
【請求項４】
前記パターン化金属基板は、溝と、それぞれ前記溝の両側に凸設される２つのストリッププラットフォームと、を含む請求項３に記載の加工方法。
【請求項５】
前記パターン化金属基板は、前記溝につながるように前記溝の両側に位置し且つ前記ストリッププラットフォームに凹む複数の開口を更に含む請求項４に記載の加工方法。
【請求項６】
前記液晶ポリマーフィルムと前記基板を圧着する工程は、前記液晶ポリマーフィルムを前記パターン化金属基板の前記溝に圧着する工程を含む請求項４に記載の加工方法。
【請求項７】
圧着された前記液晶ポリマーフィルムは、前記ストリッププラットフォームの頂面よりも低い請求項６に記載の加工方法。
【請求項８】
前記液晶ポリマーフィルムと前記基板を圧着する工程の後で、前記複合板をロール状に巻き込む工程を更に含む請求項４に記載の加工方法。
【請求項９】
前記液晶ポリマーフィルムと前記基板を圧着する工程、前記温度で前記複合板を加熱する工程、及び加熱された前記液晶ポリマーフィルムを前記複合板から分離させる工程の間に、前記複合板を連続的に運送する請求項３に記載の加工方法。
【請求項１０】
前記液晶ポリマーフィルムと前記基板を圧着する工程と、前記温度で前記複合板を加熱する工程とは、同時に行われる請求項１に記載の加工方法。
【請求項１１】
前記温度で前記複合板を加熱する工程において、加熱時間は、１時間〜２４時間の間にある請求項１に記載の加工方法。
【請求項１２】
前記温度で前記複合板を加熱する工程において、前記温度は、加熱前の前記液晶ポリマーフィルムの融点温度又は液晶状態転移温度よりも低い請求項１に記載の加工方法。
【請求項１３】
前記温度で前記複合板を加熱する工程は、前記温度で連続的に前記複合板を多段階で加熱する工程を更に含む請求項１２に記載の加工方法。
【請求項１４】
前記温度で連続的に前記複合板を多段階で加熱する工程において、毎回の加熱温度は、前回の加熱温度よりも高い請求項１３に記載の加工方法。
【請求項１５】
加熱された前記液晶ポリマーフィルムを前記複合板から分離させる工程は、上下剥離ローラーを有する剥離ローラーを使用し、上下剥離ローラーによって、前記複合板から前記液晶ポリマーフィルムを分離させる工程を含む請求項１に記載の加工方法。
【請求項１６】
液晶ポリマーフィルムと基板を圧着するように配置されて、複合板を形成する圧着アセンブリと、  前記圧着アセンブリを開始位置とする経路を介して前記複合板を運送するように配置される運送アセンブリと、  前記圧着アセンブリの中、又は前記複合板を運送する前記経路の少なくとも１側に設けられ又はそれらの組み合わせとなり、ある温度で前記複合板を加熱するように配置される加熱アセンブリと、  前記運送アセンブリの前記複合板を運送する前記経路終端に位置し、加熱された前記液晶ポリマーフィルムを前記複合板から分離させるように配置される分離アセンブリと、  を含む液晶ポリマーの加工装置。
【請求項１７】
前記液晶ポリマーフィルムは、熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムを含む請求項１６に記載の加工装置。
【請求項１８】
前記可溶性液晶ポリマーは、下記式（Ｉ）に示す繰り返し単位を含み、
【化１】
2020082734.tif 000010
Ａｒは１，４−フェニレン基（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン基（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン基（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、又は４，４′−ビフェニレン基（４，４′−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であってよく、ＹはＯ又はＮＨであってよく、且つＸはアミノ基（ａｍｉｎｏ）、アミド基（ａｍｉｄｅ  ｇｒｏｕｐ）、イミド基（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ基（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル基（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ基（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ基（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル基（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ基（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ基（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト基（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせである請求項１７に記載の加工装置。
【請求項１９】
前記基板は、金属基板を含む請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２０】
前記金属基板は、表面が平らでパターン化されていない金属基板である請求項１９に記載の加工装置。
【請求項２１】
前記圧着アセンブリは、上ローラー及び下ローラーを含む請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２２】
前記運送アセンブリは、ローラー群を含む請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２３】
前記加熱アセンブリは、赤外線チューブを含む請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２４】
前記加熱アセンブリは、前記経路に沿って前記圧着アセンブリに対して近位から遠位へ順に配置され、別々に異なる前記温度を有する複数の加熱領域を形成し、前記加熱領域が前記経路終端に近いほど、前記加熱領域の前記温度は高くなる請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２５】
前記温度は、加熱前の前記液晶ポリマーフィルムの融点温度又は液晶状態転移温度よりも低い請求項１６に記載の加工装置。
【請求項２６】
前記分離アセンブリは、剥離ローラーを含む請求項１６に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示内容は、液晶ポリマーフィルムの加工方法及び装置に関し、具体的に、液晶ポリマーフィルムの融点温度又は液晶状態転移温度を向上させる加工方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ポリマーフィルムは、優れた低吸湿性、耐熱性、耐薬品性、及び誘電特性を有し、プリント基板等における誘電材料としてＲＣ遅延（ＲＣ  ｄｅｌａｙ）による悪影響を低減することができるため、その商業化が急速に進められている。しかしながら、多層基板を製造する場合、各積層における誘電体層から熱源までの距離が異なるため、高温で圧着される場合に受ける熱が不一致になり、同じ誘電体層の融点（又は液晶状態転移温度）で、誘電体層同士の特性に違いが生じる。従って、如何に液晶ポリマーフィルムの融点（又は液晶状態転移温度）を高め、異なる融点（又は液晶状態転移温度）の液晶ポリマーフィルムを取得するかは、改善すべき課題となる。
【発明の概要】
【０００３】
上記目的を達成するために、本開示内容の目的の一つは、基板を提供する工程と、液晶ポリマーフィルムを提供する工程と、液晶ポリマーフィルムと基板を圧着して、複合板を形成する工程と、特定の温度で複合板を加熱する工程と、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させて、加工された液晶ポリマーフィルムを取得する工程と、を含む液晶ポリマーフィルムの加工方法を提供することにある。  
【０００４】
本開示内容の一実施形態によると、基板は、表面が平らでパターン化されていない金属基板を含む。  
【０００５】
本開示内容の一実施形態によると、金属基板は、パターン化金属基板を含む。  
【０００６】
本開示内容の一実施形態によると、パターン化金属基板は、溝と、それぞれ溝の両側に凸設される２つのストリッププラットフォームと、を含む。  
【０００７】
本開示内容の一実施形態によると、パターン化金属基板工程は、溝につながるように溝の両側に位置し且つ前記ストリッププラットフォームに凹む複数の開口を更に含む。  
【０００８】
本開示内容の一実施形態によると、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程は、液晶ポリマーフィルムをパターン化金属基板の前記溝に圧着する工程を含む。  
【０００９】
本開示内容の一実施形態によると、圧着された液晶ポリマーフィルムは、ストリッププラットフォームの頂面よりも低い。  
【００１０】
本開示内容の一実施形態によると、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程の後で、加工方法は、複合板をロール状に巻き込む工程を更に含む。  
【００１１】
本開示内容の一実施形態によると、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程、特定の温度で複合板を加熱する工程、及び加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させる工程の間に、複合板を連続的に運送する。  
【００１２】
本開示内容の一実施形態によると、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程と、特定の温度で複合板を加熱する工程とは、同時に行われる。  
【００１３】
本開示内容の一実施形態によると、特定の温度で複合板を加熱する工程において、加熱時間は、１時間〜２４時間の間にある。  
【００１４】
本開示内容の一実施形態によると、特定の温度で複合板を加熱する工程において、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルムの融点温度又は液晶状態転移温度よりも低い。  
【００１５】
本開示内容の一実施形態によると、特定の温度で複合板を加熱する工程は、特定の温度で連続的に複合板を多段階で加熱する工程を更に含む。  
【００１６】
本開示内容の一実施形態によると、連続的で多段階の加熱工程において、毎回の加熱温度は、前回の加熱温度よりも高い。  
【００１７】
本開示内容の一実施形態によると、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させる工程は、剥離ローラーを使用し、上下剥離ローラーによって、複合板から液晶ポリマーフィルムを分離させる工程を含む。  
【００１８】
上記の目的を達成するために、本開示内容の別の目的は、液晶ポリマーフィルムと基板を圧着するように配置されて、複合板を形成する圧着アセンブリと、圧着アセンブリを開始位置とする経路を介して複合板を運送するための運送アセンブリと、圧着アセンブリの中、又は複合板を運送する経路の少なくとも１側に設けられ又はそれらの組み合わせとなり、温度で複合板を加熱するための加熱アセンブリと、運送アセンブリの複合板を運送する経路終端に位置し、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させるための分離アセンブリと、を含む液晶ポリマーの加工装置を提供することにある。  
【００１９】
本開示内容の一実施形態によると、液晶ポリマーフィルムは、熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムを含む。  
【００２０】
本開示内容の一実施形態によると、可溶性液晶ポリマーは、下記式（Ｉ）に示す繰り返し単位を含み、
【化１】
2020082734.tif 000003
Ａｒは１，４−フェニレン基（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン基（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン基（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、又は４，４′−ビフェニレン基（４，４′−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であってよく、ＹはＯ又はＮＨであってよく、且つＸはアミノ基（ａｍｉｎｏ）、アミド基（ａｍｉｄｅ  ｇｒｏｕｐ）、イミド基（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ基（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル基（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ基（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ基（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル基（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ基（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ基（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト基（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせである。  
【００２１】
本開示内容の一実施形態によると、基板は、金属基板を含む。  
【００２２】
本開示内容の一実施形態によると、基板は、表面が平らでパターン化されていない金属基板である。  
【００２３】
本開示内容の一実施形態によると、圧着アセンブリは、上ローラー及び下ローラーを含む。  
【００２４】
本開示内容の一実施形態によると、運送アセンブリは、ローラー群を含む。  
【００２５】
本開示内容の一実施形態によると、加熱アセンブリは、赤外線チューブを含む。  
【００２６】
本開示内容の一実施形態によると、加熱アセンブリは、経路に沿って圧着アセンブリに対して近位から遠位へ順に配置され、別々に異なる特定の温度を有する複数の加熱領域を形成し、加熱領域が経路終端に近いほど、加熱領域の特定の温度は高くなる。  
【００２７】
本開示内容の一実施形態によると、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルムの融点温度又は液晶状態転移温度よりも低い。  
【００２８】
本開示内容の一実施形態によると、分離アセンブリは、剥離ローラーを含む。
【００２９】
以上の本発明の説明は、読者に本開示内容を基本的に理解させるように、本開示内容の簡略化された概要を提供することを意図とする。この発明の内容は、本開示内容の完全な記述ではなく、また本発明の実施例の重要な・肝心な素子を指摘し、又は本発明の範囲を限定するものではない。
下記の添付図面に合わせた説明は、本開示内容の上記及びその他の目的、特徴、メリットと実施例をより分かりやすくするためのものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造プロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図である。
【図１Ｂ】本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造プロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図である。
【図２】本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造プロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図である。
【図３】本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造プロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図である。
【図４】本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造プロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図である。
【図５】本開示内容の別の実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造を示す側面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本開示内容の記述をより詳細化し充実させるためには、以下、本開示内容の実施態様と具体的な実施例に対して説明的な記述を提出するが、これは、本開示内容の具体的な実施例を実施又は運用する唯一な形態ではない。下記で開示する各実施例は、有益な場合に互いに組み合わせ又は取り替わってもよいし、更なる記載又は説明をせずに、一実施例に他の実施例を加えてもよい。内容に特に明記されない限り、本明細書で使用される単数の用語は、複数の指示対象を含む。「一実施形態」のような特定の指示を参照することで、本開示の実施形態の少なくとも１つに特定の特徴、構造、又は特性が示されるので、各所の「一実施形態において」のような用語が特別な指示として現われる場合、同じ実施形態を参照する必要はなく、更に、一つ又は複数の実施形態において、これらの特定の特徴、構造又は特性を適当な状況に応じて組み合わせてよい。  
【００３２】
以下の記述において、読者に下記実施例を十分に理解させるために、数多くの特定な細部を詳しく説明する。しかしながら、これらの特定な細部がなくても、本開示内容の実施例を実行することもできる。その他の場合、図面を簡略化するために、熟知の構造と装置は、ただ概略的に図式されている。  
【００３３】
本明細書を通じて使用される用語は、一般的に、その通常の意味を表するが、特別な用語については、実施者へ追加の指導を提供するために、下記で具体的に定義される。便宜上、ある用語は、例えば斜体及び／又は引用符を使用するように、特別に標示されることがある。それが特別に標示されかにかかわらず、その用語の範囲や意味は如何なる影響も与えられず、通常の用語の範囲や意味と同じである。同じことが１つ以上の形態で説明さえることは、理解されるべきである。従って、本明細書では、１つ又は複数の用語に用いられる代替的な言語と同義語は、本明細書で使用されることがあり、この用語が本明細書で論じられる内容において如何なる特殊の意味を有することを示唆するものではない。ある用語の同義語が使用され、１つ又は複数の同義語が繰り返し使用されても、他の同義語の使用が妨げられることはない。本明細書で論じられる如何なる例も、説明のみのためのものであり、如何なる形態によって本開示内容又はその例証の範囲や意義を限定することはない。同様に、本開示内容は、本明細書に記載された各種の実施形態に限定されない。  
【００３４】
本明細書において、本文で冠詞について特に限定しない限り、「一つ」と「前記」は、単一つ又は複数のものを指してよい。更に理解すべきなのは、本明細書に用いる「備える」、「含む」、「有する」及び類似な語彙は、記載される特徴、整数、工程及び／又は操作を明らかに示すが、述べられる又は別の１つ又は複数の他の特徴、整数、工程及び／又は操作を排除しない。  
【００３５】
本明細書に使用される「約」については、一般的に、数値の誤差又は範囲が２０％以内であり、好ましくは１０％以内であり、より好ましくは５％以内であることを指す。文中、明確に説明しない限り、言及される数値は、何れも「約」の表す誤差又は範囲のような近似値と見なされる。  
【００３６】
本開示内容において、本開示内容に使用される液晶ポリマーフィルムについては、特に限定しなく、例として、液晶ポリマーフィルムは、熱可塑性液晶ポリマー及び／又は可溶性液晶ポリマーであってよい。  
【００３７】
複数の実施例において、熱可塑性液晶ポリマーの原料成分は、具体的に、以下の４つに分類できる。  
【００３８】
第１のタイプ：芳香族又は脂肪族ジカルボン酸（下記の表１を参照）
【表１】
2020082734.tif 000004
【００３９】
第２のタイプ：芳香族ヒドロキシカルボン酸（下記の表２を参照）
【表２】
2020082734.tif 000005
【００４０】
第３のタイプ：芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物（下記の表３を参照）
【表３】
2020082734.tif 000006
【００４１】
第４のタイプ：芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸（下記の表４を参照）
【表４】
2020082734.tif 000007
【００４２】
上記の表１〜表４の原料化合物から得られた液晶高分子の代表例として、下記の表５に示す構造単位の共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
表５、熱可塑性液晶ポリマーの代表例
【表５】
2020082734.tif 000008
【００４３】
数多くの実施例において、可溶性液晶ポリマーは、下記式（Ｉ）に示す繰り返し単位を含み、
【化２】
2020082734.tif 000009
（Ａｒは１，４−フェニレン基（１，４−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、１，３−フェニレン基（１，３−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）、２，６−ナフタレン基（２，６−ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、又は４，４′−ビフェニレン基（４，４′−ｂｉｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）であってよく、ＹはＯ又はＮＨであってよく、且つＸはアミノ基（ａｍｉｎｏ）、アミド基（ａｍｉｄｅ  ｇｒｏｕｐ）、イミド基（ｉｍｉｄｏ又はｉｍｉｎｏ）、アミジノ基（ａｍｉｄｉｎｏ）、アミノカルボニルアミノ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、アミノチオカルボニル基（ａｍｉｎｏｔｈｉｏｃａｒｂｏｎｙｌ）、アミノカルボニルオキシ基（ａｍｉｎｏｃａｒｂｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニル基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌ）、アミノスルホニルオキシ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌｏｘｙ）、アミノスルホニルアミノ基（ａｍｉｎｏｓｕｌｆｏｎｙｌａｍｉｎｏ）、カルボキシルエステル（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）、（カルボキシルエステル）アミノ基（（ｃａｒｂｏｘｙｌ  ｅｓｔｅｒ）ａｍｉｎｏ）、（アルコキシカルボニル）オキシ基（（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）ｏｘｙ）、アルコキシカルボニル基（ａｌｋｏｘｙｃａｒｂｏｎｙｌ）、ヒドロキシアミノ基（ｈｙｄｒｏｘｙａｍｉｎｏ）、アルコキシアミノ基（ａｌｋｏｘｙａｍｉｎｏ）、シアナト基（ｃｙａｎａｔｏ）、イソシアナト基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）又はそれらの組み合わせであってよいが、それらに限定されない。  
【００４４】
本開示内容の一態様は、基板を提供する工程と、液晶ポリマーフィルムを提供する工程と、液晶ポリマーフィルムと基板を圧着して、複合板を形成する工程と、特定の温度で複合板を加熱する工程と、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させて、加工された液晶ポリマーフィルムを取得する工程と、を含む液晶ポリマーフィルムの加工方法を提供する。加熱された液晶ポリマーフィルムの融点が加熱前の液晶ポリマーフィルムの融点よりも高く、この加工方法によれば、異なる融点（又は液晶状態転移温度）を有する液晶ポリマーフィルムが得られ、各積層の誘電体層同士の特性の安定性を向上させるように、異なる熱を受ける誘電体層に適用されることができる。図１Ａ、図１Ｂ、図２、図３及び図４は、本開示内容の一実施形態による液晶ポリマーフィルムのプロセスの異なる段階での様子を示す側面模式図であり、図５は、本開示内容の別の実施形態による液晶ポリマーフィルムの製造を示す側面模式図である。  
【００４５】
図１Ａ、図１Ｂ及び図５を参照されたく、本開示内容のいくつかの実施例において、基板は、金属基板１４０（例えば、表面が平らでパターン化されていない金属基板）又はパターン化金属基板１１０を含んでよく、また図１Ａ及び図１Ｂを参照されたい。具体的に、パターン化金属基板１１０は、溝１１２を有する。注意すべきなのは、溝１１２は、パターン化金属基板１１０を貫通しなく、且つパターン化金属基板１１０の長辺に沿って延在し、後のプロセスにおける液晶ポリマーフィルムを置くことに用いられる。いくつかの実施例において、パターン化金属基板１１０は、銅基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、パラジウム基板又はスズ基板であってよいが、それらに限定されない。パターン化金属基板１１０の厚さ１１０Ｔは、特に限定されなく、例として、１００μｍ〜５００μｍ、例えば１５０μｍ、２００μｍ、２５０μｍ、３００μｍ、３５０μｍ、４００μｍ又は４５０μｍであってよい。溝１１２の深さ１１２Ｄも、特に限定されなく、例として、５０μｍ〜２５０μｍ、例えば７５μｍ、１００μｍ、１２５μｍ、１５０μｍ、１７５μｍ、２００μｍ又は２５０μｍであってよい。理解できるように、パターン化金属基板１１０の厚さ１１０Ｔ及び溝１１２の深さ１１２Ｄは、後のプロセスにおける液晶ポリマーフィルムの厚さに応じて調整されてよい。  
【００４６】
一実施例において、パターン化金属基板１１０を提供する前に、表面が平らな金属基板に第１のフォトレジストを形成し、フォトリソグラフィープロセスによって金属基板の中央の金属の一部を取り除いて、図１Ａに示すパターン化金属基板１１０を形成することができる。つまり、図１Ａに示すパターン化金属基板１１０は、溝１１２と、それぞれ溝１１２の両側に凸設される２つのストリッププラットフォーム１１３と、を含む。  
【００４７】
別の実施例において、表面が平らな金属基板に第２のフォトレジストを形成し、フォトリソグラフィープロセスによって金属基板中央及び両側の金属の一部を取り除いて図１Ｂに示すパターン化金属基板１１０を形成してもよい。つまり、図１Ｂに示すパターン化金属基板１１０は、溝１１２に加え、また溝１１２につながるように溝１１２の両側に位置する複数の開口１１４を含む。ある実例において、溝１１２の両側に位置する開口１１４は、対称的又は非対称的に設定されてもよい。  
【００４８】
図２を参照されたく、本開示内容のいくつかの実施例において、液晶ポリマーフィルム１２０とパターン化金属基板１１０を圧着して、第１の複合板１３０を形成する。具体的に、液晶ポリマーフィルム１２０は、パターン化金属基板１１０の溝１１２に圧着される。いくつかの実施例において、液晶ポリマーフィルム１２０は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムであってよい。注意すべきなのは、この工程に使用される如何なる加工処理もされていない熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムは、別々に融点又は液晶状態転移（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度を有する。説明すべきなのは、この融点及び液晶状態転移温度の何れも、示差走査熱量計によって主吸熱ピークの現れた温度を測定することで得られてよい。いくつかの実施例において、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程と、特定の温度で複合板を加熱する工程とは、同時に行われ、図２に示すように、圧着アセンブリ１６０によって、例えば上ローラーｒ１に下ローラーｒ２（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）を組み合わせた形態で運送され、加熱しながらそれらを一対の加圧された上ローラーｒ１と下ローラーｒ２との間を貫通させて連続的に熱圧着するように運送することができる。いくつかの実施例において、図３を参照すると、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程の後で、次の熱処理プロセスに容易に入るように、圧着された第１の複合板１３０をロール状に巻き込む工程を更に含んでもよい。また、液晶ポリマーフィルム１２０がパターン化金属基板１１０の溝１１２に位置するので、ロール状になった第１の複合板１３０は、両側の突起部によって液晶ポリマーフィルム１２０を互いに分離させることができる。  
【００４９】
別の実施例において、約５０ミクロンの厚さを有する液晶ポリマーフィルム１２０を圧着することにすると、厚さが約１５０ミクロンのパターン化金属基板１１０を使用して、約７５ミクロン深さを有する溝１１２をエッチングすることができる。別の実施例において、約８０ミクロンの厚さを有する液晶ポリマーフィルム１２０を圧着することにすると、厚さが約２００ミクロンのパターン化金属基板１１０を使用して、約１００ミクロン深さを有する溝１１２をエッチングすることができる。注意すべきなのは、後の加熱時に、ロール状になった第１の複合板１３０における液晶ポリマーフィルム１２０がパターン化金属基板１１０に貼り付けられないように、圧着の後で、溝１１２に位置する液晶ポリマーフィルム１２０をストリッププラットフォーム１１３の頂面よりも低くする必要がある。以上は例示だけであり、液晶ポリマーフィルム１２０の厚さに応じて、異なるパターン化金属基板１１０の厚さ及びその溝１１２の深さを組み合わせてよい。  
【００５０】
本開示内容のいくつかの実施例において、特定の温度で複合板を加熱する工程において、加熱時間は１時間〜２４時間の間にあり、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点温度又は液晶状態転移温度よりも低い。注意すべきなのは、この工程によって複合板における液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度を向上させることができる。いくつかの実施例において、１時間、２時間、３時間、４時間、５時間、６時間、７時間、８時間、９時間、１０時間、１１時間、１２時間、１３時間、１４時間、１５時間、１６時間、１７時間、１８時間、１９時間、２０時間、２１時間、２２時間、２３時間又は２４時間加熱してよい。このような長時間の熱処理によって、液晶ポリマーフィルム内の分子量を向上させ、更に液晶ポリマーフィルムの融点又は液晶状態転移温度を向上させることができる。従って、理解できるように、加熱の時間が長いほど、複合板において加熱された液晶ポリマーフィルムの融点又は液晶状態転移温度の向上が高くなる。  
【００５１】
いくつかの実施例において、加熱アセンブリ（例えば、熱風循環炉、セラミックヒーター又はオーブン）において複合板の加熱工程を行ってよい。図３を参照すると、実作上、一部の加熱アセンブリ１８０（例えば、オーブン）の空間が限られるので、ロール状になった第１の複合板１３０をそのまま加熱アセンブリ１８０に置いて長時間に加熱してよい。理解できるように、ロール状になった液晶ポリマーフィルム１２０の内外の何れも均一に加熱されるように、パターン化金属基板１１０は良好な熱伝達媒体となって、中心と周辺の液晶ポリマーフィルム１２０との間の温度差が縮小する。強調すべきなのは、第１の複合基板１３０のパターン化された金属基板１１０が図１Ｂ及び図２に示す通りである場合、熱気が開口部１１４を通って溝１１２に直接入って液晶ポリマーフィルム１２０を加熱することができ、このような設計によって、中心と周辺の液晶ポリマーフィルム１２０との間の温度差をより小さくすることができる。  
【００５２】
一実施例において、引き続き図３を参照すると、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも３０℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２５℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２０℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１５℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１０℃低く又は加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも５℃低くなってよいが、それらに限定されない。注意すべきなのは、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度を超えてはいけない。  
【００５３】
別の実施例において、複合板を連続的で多段階の加熱処理を行ってよい。例として、第１回に加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも３０℃低い温度で複合板を約２時間加熱する。第２回に加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２０℃低い温度で複合板を約３時間加熱する。第ｎ回に加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも５℃低い温度で複合板を約１時間加熱する。注意すべきなのは、連続的で多段階の加熱処理において、毎回の加熱温度は、前回の加熱温度よりも高く要求されるが、加熱時間は要求に応じて調整されてよい。  
【００５４】
本開示内容のいくつかの実施例において、加熱された液晶ポリマーフィルム１２０を複合板から分離させる工程については、図４を参照されたい。一実施例において、分離の方法については特に限定されないが、図４に示すように、剥離ローラー１９０を使用して、即ち上下剥離ローラーｒ３及びｒ４によって第１の複合板１３０から加熱された液晶ポリマーフィルム１２０を分離させる。説明すべきなのは、加熱された液晶ポリマー
フィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度よりも高い。  
【００５５】
本開示内容のいくつかの実施例において、加工方法は、連続的に行われてよい。即ち、液晶ポリマーフィルムと金属基板を圧着する工程、特定の温度で複合板を加熱する工程、及び加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させる工程の間に、複合板を連続的に運送する。図５を参照すると、まず、液晶ポリマーフィルム１２０及び金属基板１４０を圧着して、第２の複合板１５０を形成する。そして、特定の温度で第２の複合板１５０を加熱する。そして、加熱された液晶ポリマーフィルム１２０を第２の複合板１５０から分離させ、加工された液晶ポリマーフィルム１２０を得る。前記工程の間に、運送アセンブリ１７０によって第２の複合板１５０を連続的に運送する。注意すべきなのは、連続的な形態は、各々の工程が何れも同じ加工装置で連続的に製造されることができることに、不連続的な形態と異なっている。また、いくつかの実施例において、金属基板１４０は、表面が平らでパターン化処理されていない。  
【００５６】
本開示内容の別の態様は、液晶ポリマーの加工を連続的に行うことができる液晶ポリマーの加工装置において、圧着アセンブリ１６０と、運送アセンブリ１７０と、加熱アセンブリ１８０と、分離アセンブリ１９０と、を含む（図５に示すように）液晶ポリマーの加工装置を提供する。圧着アセンブリ１６０は、液晶ポリマーフィルム１２０と基板（例えば、金属基板１４０）を圧着して、複合板を形成することに用いられる。運送アセンブリ１７０は、圧着アセンブリ１６０を開始位置とする経路を介して複合板を運送することに用いられる。加熱アセンブリ１８０は、圧着アセンブリ１６０の中、又は複合板を運送する経路の少なくとも１側に設けられ又はそれらの組み合わせとなり、特定の温度で複合板を加熱することに用いられる。分離アセンブリ１９０は、運送アセンブリ１７０の複合板を運送する経路終端に位置し、加熱された液晶ポリマーフィルムを複合板から分離させることに用いられる。  
【００５７】
本開示内容のいくつかの実施例において、まず、圧着アセンブリ１６０は、液晶ポリマーフィルム１２０と金属基板１４０を圧着して、複合板を形成することができる。いくつかの実施例において、液晶ポリマーフィルム１２０は、熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムであってよい。基板は、液晶ポリマーフィルムを支持することに用いられ、金属基板（例えば、銅基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、パラジウム基板又はスズ基板）であってよいが、それらに限定されない。注意すべきなのは、この工程に使用される如何なる加工処理もされていない熱可塑性液晶ポリマーフィルム又は可溶性液晶ポリマーフィルムは、別々に融点又は液晶状態転移（ＬＣ  Ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ）温度を有する。説明すべきなのは、この融点及び液晶状態転移温度の何れも、示差走査熱量計によって主吸熱ピークの現れた温度を測定することで得られてよい。いくつかの実施例において、図５を参照すると、金属基板１４０は、表面が平らでパターン化処理されていなく、液晶ポリマーフィルム１２０と表面が平らでパターン化されていない金属基板１４０を圧着した後、第２の複合板１５０を形成する。いくつかの実施例において、圧着アセンブリ１６０は、上ローラー及び下ローラーを含み、図５に示すように、上ローラーｒ１に下ローラーｒ２（ｒｏｌｌ−ｔｏ−ｒｏｌｌ）を組み合わせた形態で運送され、加熱しながらそれらを一対の加圧ローラー（即ちｒ１とｒ２）の間を貫通させて連続的に熱圧着するように運送することができる。  
【００５８】
本開示内容のいくつかの実施例において、運送アセンブリ１７０は、カバー範囲が圧着アセンブリ１６０、加熱アセンブリ１８０及び分離アセンブリ１９０を含む経路を介して複合板を運送する。いくつかの実施例において、運送アセンブリ１７０は、運送台又はローラー群を含み、図５に示すように、ローラー群は、回転によって第２の複合板１５０を駆動させ、前記経路に沿って第２の複合板１５０を運送する。  
【００５９】
本開示内容のいくつかの実施例において、図５に示すように、加熱アセンブリ１８０は、赤外線チューブ１８２を含み、赤外線チューブ１８２によって第２の複合板１５０に対して熱処理を行うことができる。いくつかの実施例において、加熱アセンブリ１８０は特定の温度で複合板を加熱する加熱時間が１〜２４時間であり、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度温度よりも低い。注意すべきなのは、この工程によって複合板における液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度を向上させることができる。いくつかの実施例において、１時間、２時間、３時間、４時間、５時間、６時間、７時間、８時間、９時間、１０時間、１１時間、１２時間、１３時間、１４時間、１５時間、１６時間、１７時間、１８時間、１９時間、２０時間、２１時間、２２時間、２３時間又は２４時間加熱してよい。このような長時間の熱処理によって、液晶ポリマーフィルム１２０内の分子量を向上させ、更に液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度を向上させることができる。従って、理解できるように、加熱の時間が長いほど、複合板において加熱された液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度の向上が高くなる。  
【００６０】
いくつかの実施例において、加熱アセンブリは、経路に沿って圧着アセンブリに対して近位から遠位へ順に配置され、少なくとも１つの加熱領域を形成する。いくつかの実施例において、複数の加熱領域を形成してよく、図５に示すように、この連続的な加工装置は、順にＺ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４とＺ５の５つの加熱領域を含む。更に具体的に、各加熱領域（Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４とＺ５）は、複数の赤外線チューブ１８２を含む。  
【００６１】
いくつかの実施例において、図５に示すように、各加熱領域（Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３、Ｚ４とＺ５）の何れも、特定の温度で第２の複合板１５０を加熱し、例として、この特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも３０℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２５℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２０℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１５℃低く、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１０℃低く又は加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも５℃低くなってよいが、それらに限定されない。注意すべきなのは、特定の温度は、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点又は液晶状態転移温度を超えてはいけない。  
【００６２】
いくつかの実施例において、図５に示すように、複数の加熱領域は、第２の複合板１５０に対して連続的で多段階の加熱処理を行ってよい。例として、第１の加熱領域Ｚ１では、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも３０℃低い温度で第２の複合板１５０を約４時間加熱する。第２の加熱領域Ｚ２では、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２５℃低い温度で第２の複合板１５０を約６時間加熱する。第３の加熱領域Ｚ３では、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも２０℃低い温度で第２の複合板１５０を約２時間加熱する。第４の加熱領域Ｚ４では、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１５℃低い温度で第２の複合板１５０を約３時間加熱する。第５の加熱領域Ｚ５では、加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点（又は液晶状態転移温度）よりも１０℃低い温度で第２の複合板１５０を約１時間加熱する。注意すべきなのは、連続的で多段階の加熱処理において、毎回の加熱温度は、前回の加熱温度よりも高く要求されるが、加熱時間は要求に応じて調整されてよい。つまり、個別の加熱領域は異なる特定の温度を有し、加熱領域が経路終端（即ち、経路における圧着アセンブリ１６０に対する遠端）に近いほど、加熱領域の特定の温度は高くなる。  
【００６３】
本開示内容のいくつかの実施例において、分離アセンブリ１９０は、加熱された液晶ポリマーフィルム１２０を複合板から分離させることができる。いくつかの実施例において、分離の方法については特に限定されないが、図５に示すように、分離アセンブリ１９０として剥離ローラーを使用してよく、即ち、上下剥離ローラーｒ３及びｒ４は、加熱された液晶ポリマーフィルム１２０を第２の複合板１５０から分離させる。注意すべきなのは、加熱された液晶ポリマーフィルム１２０の融点は加熱前の液晶ポリマーフィルム１２０の融点よりも高い。  
【００６４】
注意すべきなのは、本開示内容における液晶ポリマーフィルムの加工方法は、使用要求に応じて、連続又は不連続の形態で行われてよいが、本開示内容において液晶ポリマーフィルムの加工装置の各工程の何れも連続的に行われてよい。  
【００６５】
要するに、本開示内容は、異なる融点（又は液晶状態転移温度）を有する液晶ポリマーフィルムを取得するように、上記のような液晶ポリマーフィルムの融点（又は液晶状態転移温度）の向上方法及び装置を提供する。適用上、多層板を製造する場合、誘電体層がコア層（ｃｏｒｅ  ｌａｙｅｒ）に近いほど、使用される液晶ポリマーフィルムの融点が低くなってよいが、逆に、誘電体層がコア層から離れるほど、使用される液晶ポリマーフィルムの融点（又は液晶状態転移温度）が高くなってよい。つまり、各積層における液晶ポリマーフィルムの受けた熱の何れも一致ではないが、各積層における液晶ポリマーフィルムが異なる融点（又は液晶状態転移温度）を有するので、各層誘電体層は依然としてその利点を発揮することができる。  
【００６６】
本開示内容を実施形態によって以上のように開示したが、これは本開示内容を限定するものではなく、当業者であれば、本開示内容の精神や範囲から逸脱しない限り、各種の変更や修正を加えることができるため、本開示内容の保護範囲は、下記特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００６７】
１１０：パターン化金属基板１１０Ｔ：厚さ１１２：溝１１２Ｄ：深さ１１３：ストリッププラットフォーム１１４：開口１２０：液晶ポリマーフィルム１３０：第１の複合板１４０：金属基板１５０：第２の複合板１６０：圧着アセンブリｒ１：上ローラーｒ２：下ローラー１７０：運送アセンブリ１８０：加熱アセンブリＺ１：第１の加熱領域Ｚ２：第２の加熱領域Ｚ３：第３の加熱領域Ｚ４：第４の加熱領域Ｚ５：第５の加熱領域１８２：赤外線チューブ１９０：分離アセンブリｒ３：上剥離ローラーｒ４：下剥離ローラー 
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【外国語明細書】
2020082734000001.pdf