(57)【要約】【課題】複数の電子部品を温度のばらつき少なく、一括して検査することが可能な検査装置を提供する。【解決手段】検査装置は、複数の電子部品を収容可能な検査室と、検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備える。気体供給装置は、電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ気体を供給する配管と、配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有する。複数の流量調整機構は、複数の領域に供給される気体の流量を領域ごとに調整する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収容可能な検査室と、
前記検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備え、
前記気体供給装置は、
前記電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ前記気体を供給する配管と、
前記配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有し、
複数の前記流量調整機構は、複数の前記領域に供給される前記気体の流量を前記領域ごとに調整する、検査装置。
【請求項２】
前記配管は、複数の前記領域の近傍まで延設された複数の分岐配管を有し、
前記分岐配管に前記流量調整機構が設けられている、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記流量調整機構は、プレートの開閉度によって流量を調整する、請求項１又は２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記検査室内に配置され、前記電子部品を支持する支持部品と、
前記検査室内に配置され、前記電子部品に接続する配線と、をさらに備え、
前記気体供給装置は、前記支持部品及び前記配線の少なくとも一方に前記気体を供給する、請求項１から３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記電子部品はセンサである、請求項１から４のいずれか１項に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品を冷却して検査する装置として、例えば特許文献１に開示されたものがある。特許文献１には、冷凍機とチャンバとを有し、冷凍機で得られた冷却空気が導入口からチャンバ内に供給されるＩＣ用低温試験装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１６０３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
冷凍機で得られた冷却空気（以下、冷気）は、導入口からチャンバ内に供給される。チャンバ内では、導入口からの距離の違いや、チャンバ内での位置の違い（例えば、チャンバの中央部と周辺部との違い）によって、温度の伝達手段である冷気の供給量にばらつきが生じる場合がある。さらに、通常、冷凍機のみの冷却能力では、複数の電子部品を同時に測定するための空間（すなわち、チャンバ内）を均一に冷却することはできない。これにより、チャンバ内に配置された複数の電子部品間で、温度にばらつきが生じる可能性がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数の電子部品を温度のばらつき少なく、一括して検査することが可能な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る検査装置は、複数の電子部品を収容可能な検査室と、前記検査室内に予め設定された温度に調整された気体を供給する気体供給装置と、を備え、前記気体供給装置は、前記電子部品が配置される複数の領域にそれぞれ前記気体を供給する配管と、前記配管に設けられた複数の流量調整機構と、を有し、複数の前記流量調整機構は、複数の前記領域に供給される前記気体の流量を前記領域ごとに調整する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、複数の電子部品を温度ばらつき少なく、一括して検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係る検査装置の構成例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態１に係る検査装置の変形例を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態１に係る検査装置の変形例を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態２に係る検査装置の構成例を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態２に係る検査装置のチャンバ内の構成例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることがある。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造等が下記のものに特定されるものではない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１０】
また、以下の説明における上下等の方向の定義は、単に説明の便宜上の定義であって、本発明の技術的思想を限定するものではない。例えば、対象を９０°回転して観察すれば上下は左右に変換して読まれ、１８０°回転して観察すれば上下は反転して読まれることは勿論である。
【００１１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る検査装置１００の構成例を示す断面図である。なお、図１において、チャンバ１の外側に配置される第１冷凍機２１、第２冷凍機２２、テスタ８及び制御装置９は、ブロック図で示している。
【００１２】
本発明の実施形態１に係る検査装置１００は、複数の電子部品を同時に検査、評価又は測定する装置である。本明細書において、電子部品とは、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサなどの単機能半導体素子（ディスクリート半導体ともいう）、抵抗素子、センサ素子、又は、集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を意味する。集積回路は、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、抵抗素子又はセンサ素子を半導体基板に集積して、全体として１つ以上の回路を構成したものである。半導体基板として、シリコン（Ｓｉ）基板又はガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板が例示される。電子部品は、樹脂やセラミックでパッケージ化されていてもよいし、パッケージ化されていない状態（すなわち、ベア状態）であってもよい。実施形態１及び実施形態２では、電子部品１０の一例として、（例えば、磁気）を検出可能なセンサを想定する。
【００１３】
また、本明細書において、検査とは、電子部品の出荷前に行われる良品、不良品の判定試験のことを意味する。電子部品は環境温度によって特性が大きく変動することがある。このため、例えば、車載用の電子部品では、低温（一例として、−４０℃）から高温（一例として、１５０℃）までの幅広い温度域での検査が求められる。
【００１４】
図１に示すように、検査装置１００は、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…を収容可能なチャンバ１（本発明の「検査室」の一例）と、予め設定された温度に冷却された空気（すなわち、冷気；本発明の「気体」の一例）をチャンバ１内に供給する冷気供給装置２（本発明の「気体供給装置」の一例）と、チャンバ１内に配置される複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４…（本発明の「支持部品」の一例）と、複数の配線７を介して複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４…に接続するテスタ８と、冷気供給装置２とテスタ８の各動作を制御する制御装置９と、作業者がコマンドを入力するための操作パネル（図示せず）と、を備える。
【００１５】
複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４…に、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…がそれぞれ取り付けられた状態で、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…の電気的特性の検査が行われる。以下、複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単にソケット６という。複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に電子部品１０という。
【００１６】
チャンバ１は、複数の電子部品１０を予め設定した温度に保持しながら、一括して検査するための検査室である。チャンバ１には、電子部品１０を搬入するための搬入口（図示せず）と、電子部品１０を搬出するための搬出口（図示せず）とが設けられている。搬入口と搬出口は兼用であってもよい。
【００１７】
冷気供給装置２は、第１冷凍機２１と、第２冷凍機２２と、第１冷凍機２１に接続する第１配管（本発明の「配管」の一例）２３と、第２冷凍機２２に接続する第２配管２４と、第１配管２３に接続する複数の流量調整機構２５−１、２５−２、２５−３、２５−４…と、１個の温度測定装置２６とを有する。
【００１８】
第１冷凍機２１は、空気を予め設定した温度（例えば、−１００℃）まで冷却し、乾燥させる。第１冷凍機２１によって冷却、乾燥された空気（すなわち、冷気）は、第１配管２３を通してチャンバ１内に供給される。
【００１９】
第１配管２３は、複数の第１分岐配管２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４…（本発明の「分岐配管」の一例）を有する。複数の第１分岐配管２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４…は、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…が配置される領域（例えば、複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４のおもて面６ａ側）の近傍までそれぞれ延設されている。そして、複数の第１分岐配管２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４…の各開口端は、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…が配置される領域にそれぞれ向けられている。また、複数の第１分岐配管２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４…には、複数の流量調整機構２５−１、２５−２、２５−３、２５−４…がそれぞれ設けられている。
【００２０】
以下、複数の第１分岐配管２３１−１、２３１−２、２３１−３、２３１−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に第１分岐配管２３１という。また、複数の流量調整機構２５−１、２５−２、２５−３、２５−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に流量調整機構２５という。１本の第１分岐配管２３１を通る冷気の流量は、１個の流量調整機構２５の開閉度によって調整されている。
【００２１】
流量調整機構２５は、温度が調整された気体の流量を一定にするよう制限するものであり、例えば、グローブ弁やボール弁などの流量を自在に変えることができるものが挙げられる。流量調整機構２５は、小型でかつ開度を容易に変えることができるものが好ましい。また、流量調整機構２５は、後述の実施形態２で示すような、プレート２５１の開閉度によって流量を調整する機構であってよい。プレート２５１は固定可能であることが好ましい。複数の流量調整機構２５は、互いに連動して開閉してもよいし、それぞれが独立して開閉してもよい。また、流量調整機構２５によって流量が調整される気体は、取り扱いが容易な空気であることが好ましい。
【００２２】
第１冷凍機２１と同様に、第２冷凍機２２も、空気を予め設定した温度（例えば、−１００℃）まで冷却し、乾燥させる。第２冷凍機２２によって冷却、乾燥された空気（すなわち、冷気）は、第２配管２４を通してチャンバ１内に供給される。
【００２３】
第２配管２４は、複数の第２分岐配管２４１−１、２４１−２、２４１−３、２４１−４…を有する。複数の第２分岐配管２４１−１、２４１−２、２４１−３、２４１−４…の各開口端は、複数のソケット６−１、６−２、６−３、６−４のうら面６ｂ側…にそれぞれ向けられている。以下の説明において、複数の第２分岐配管２４１−１、２４１−２、２４１−３、２４１−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に第２分岐配管２４１という。
【００２４】
温度測定装置２６は、気体の温度を測定する。例えば、温度測定装置２６は第１配管２３に取り付けられており、第１配管２３内の冷気の温度を測定することが可能となっている。
【００２５】
第１冷凍機２１と、第２冷凍機２２と、複数の流量調整機構２５と、温度測定装置２６は、有線又は無線を介して、制御装置９にそれぞれ接続されている。
【００２６】
冷気供給装置２は、冷気の供給方式として、オールフレッシュ式を採用している。オールフレッシュ式とは、冷凍機からチャンバ内に供給された冷気を冷凍機に戻すことなくチャンバの外側へ排出する方式のことである。冷気供給装置２は、オールフレッシュ式を採用することにより、チャンバ１から第１冷凍機２１へ冷気を戻すための配管が不要となっている。
【００２７】
制御装置９には、温度測定装置２６から温度に関する情報（以下、温度情報ともいう）が送信される。制御装置９は、温度測定装置２６から送信されてきた温度情報と、電子部品１０の低温検査を行うための予め設定された設定温度とを比較し、これらの差がゼロに近づくように、第１冷凍機２１を制御する。これにより、第１配管２３内の冷気の温度が目標値に合わせ込まれる。
【００２８】
テスタ８は、配線７を介して電子部品１０に検査用の信号を入力するとともに、電子部品１０から出力される信号を配線７を介して受信し、受信した信号を予め設定した基準値と比較することによって、電子部品１０の電気的特性を検査する。また、テスタ８は、得られた検査データに基づいて、電子部品１０の良、不良を判定する。
【００２９】
テスタ８は、有線又は無線を介して、制御装置９に接続されている。また、制御装置９は、有線又は無線を介して操作パネルに接続されている。作業者が、操作パネルを操作して検査装置１００に低温検査の実行を指示すると、制御装置９はテスタ８に低温検査の実行を指示する制御信号を送信する。この制御信号を受けて、テスタ８は複数の電子部品１０の低温検査を実行する。
【００３０】
以上説明したように、本発明の実施形態１に係る検査装置１００は、複数の電子部品１０を収容可能なチャンバ１と、予め設定された温度に調整された冷気をチャンバ１内に供給する冷気供給装置２と、を備える。冷気供給装置２は、電子部品１０が配置される複数の領域にそれぞれ冷気を供給する第１配管２３と、第１配管２３に設けられた複数の流量調整機構２５と、を有する。複数の流量調整機構２５は、第１冷凍機２１から第１配管２３を通って電子部品１０が配置される複数の領域（例えば、複数のソケット６のおもて面６ａ側）に供給される冷気の流量を、領域ごとに調整する。
【００３１】
これによれば、冷気供給装置２は、チャンバ１内での位置の違い（例えば、中央の位置と周辺の位置との違い）に影響されることなく、温度の伝達手段である冷気を複数の電子部品１０に過不足なく供給することができる。例えば、第１冷凍機２１のみの冷却能力で、複数の電子部品１０を均一に冷却することができる。検査装置１００は、冷気供給装置２が供給する冷気を用いて複数の電子部品１０の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。これにより、検査装置１００は、複数の電子部品１０を温度のばらつき少なく一括して低温検査することが可能となる。複数の電子部品１０を同時に検査するバッチ方式の検査装置１００において、低温検査の精度向上が可能となる。
【００３２】
また、第１配管２３は、電子部品１０が配置される複数の領域の近傍まで延設された複数の第１分岐配管２３１を有する。第１分岐配管２３１に流量調整機構２５が設けられている。例えば、電子部品１０が配置される１つの領域に向けて１本の第１分岐配管２３１が延設されており、１本の第１分岐配管２３１に１個の流量調整機構２５が設けられている。これによれば、冷気供給装置２は、第１分岐配管２３１を通して電子部品１０に冷気を供給することができる。第１分岐配管２３１は、電子部品１０の近傍まで延設されているため、電子部品１０の近傍から電子部品１０に向けて冷気を供給することが可能となる。
【００３３】
また、検査装置１００は、チャンバ１内に配置され、電子部品１０を支持するソケット６と、チャンバ１内に配置され、電子部品１０に接続する配線７と、をさらに備える。冷気供給装置２の第２冷凍機２２は、ソケット６と、ソケット６を介して電子部品１０に接続する配線７の少なくとも一方に冷気を供給する。例えば、第２冷凍機２２は、ソケット６及び配線７の両方に冷気を供給する。これによれば、検査装置１００は、電子部品１０の周囲に位置するソケット６や配線７の各温度を、電子部品１０と同じ温度に近づけることができる。検査装置１００は、電子部品１０とソケット６との温度差や、電子部品１０と配線７との温度差を小さくすることができるため、これらの温度差が原因で電子部品１０の温度にばらつきが生じることを防ぐことができる。
【００３４】
（変形例）
上記の実施形態１では、電子部品１０の上方に第１分岐配管２３１が配置され、第１分岐配管２３１から電子部品１０の上面に冷気が供給される態様を説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、第１分岐配管２３１から電子部品１０に冷気が供給される態様はこれに限定されない。
【００３５】
図２は、本発明の実施形態１に係る検査装置１００の変形例を示す断面図である。図２に示すように、第１分岐配管２３１は、電子部品１０の斜め上方に配置されていてもよい。電子部品１０の斜め上方に配置された第１分岐配管２３１から、電子部品１０の上面及び側面に冷気が供給されてもよい。または、図２に示すように、第１分岐配管２３１は、電子部品１０の側方に配置されていてもよい。電子部品１０の側方に配置された第１分岐配管２３１から、電子部品１０の側面に向けて冷気が供給されてもよい。このような態様であっても、第１分岐配管２３１から電子部品１０に供給される冷気は、第１分岐配管２３１に設けられた流量調整機構２５によって電子部品１０ごとに調整される。このため、検査装置１００は、複数の電子部品１０の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
【００３６】
本発明の実施形態では、１個の電子部品１０に対して複数の第１分岐配管２３１が設けられていてもよく、複数の第１分岐配管２３１から１個の電子部品１０に冷気が供給されてもよい。例えば図２に示すように、１個の電子部品１０の上方と、斜め上方と、側方とにそれぞれ第１分岐配管２３１が設けられていてもよく、これら３本の第１分岐配管２３１から１個の電子部品１０の上面及び側面に冷気が供給されてもよい。このような構成であれば、電子部品１０は多方向から冷却される。このため、検査装置１００は、電子部品１０をより早く、電子部品１０内でより均一に冷却することが可能となる。
【００３７】
また、上記の実施形態１では、冷気供給装置２が第１冷凍機２１と第２冷凍機２２とを有する態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置２の態様はこれに限定されない。例えば、第１冷凍機２１と第２冷凍機２２は、１台の冷凍機で構成されていてもよい。このような構成であっても、上記の実施形態１と同様の効果を奏する。
【００３８】
また、上記の実施形態１では、第２配管２４には流量調整機構が設けられていない態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置２の態様はこれに限定されない。例えば、第２配管２４には流量調整機構が設けられていてもよい。第２配管２４が有する複数の第２分岐配管２４１の各々に流量調整機構が設けられていてもよい。このような構成であれば、冷気供給装置２は、チャンバ１内での位置の違い（例えば、中央の位置と周辺の位置との違い）に影響されることなく、複数のソケット６等に過不足なく冷気を供給することができる。冷気供給装置２を構成する部品の点数は増えてしまうが、温度調整の精度をさらに向上できる可能性がある。
【００３９】
また、上記の実施形態１では、冷気供給装置２は、第１配管２３内の冷気の温度を測定する１個の温度測定装置２６を有することを説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気供給装置２の態様はこれに限定されない。例えば、温度測定装置２６は、第１配管２３内の冷気ではなく、チャンバ１内の温度を測定してもよい。また、冷気供給装置２は、温度測定装置２６を複数有してもよい。
【００４０】
図３は、本発明の実施形態１に係る検査装置１００の変形例を示す断面図である。図３に示すように、冷気供給装置２は、複数の温度測定装置２６−１、２６−２、２６−３、２６−４…  、を有する。複数の温度測定装置２６−１、２６−２、２６−３、２６−４…は、チャンバ１内に設けられており、チャンバ１内の空気の温度を測定することが可能となっている。例えば、複数の温度測定装置２６−１、２６−２、２６−３、２６−４…は、複数の電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…の周辺にそれぞれ配置されており、電子部品１０−１、１０−２、１０−３、１０−４…の周辺の温度を測定することが可能となっている。以下、複数の温度測定装置２６−１、２６−２、２６−３、２６−４…を互いに区別して説明する必要がない場合は、これらを単に温度測定装置２６という。
【００４１】
制御装置９には、複数の温度測定装置２６から温度情報がそれぞれ送信されてもよい。制御装置９は、温度測定装置２６から送信されてきた温度情報と、電子部品１０の低温検査を行うための予め設定された設定温度とを比較し、これらの差がゼロに近づくように、複数の流量調整機構２５の各々に制御信号を送信してもよい。流量調整機構２５は、制御装置９から送られてくる制御信号に基づいて、自動開閉を行い、第１冷凍機２１から供給される冷気の流量を調整してもよい。これにより、チャンバ１内に配置された複数の電子部品１０に過不足なく冷気が供給され、複数の電子部品１０の各温度がそれぞれ目標値に合わせ込まれる。
【００４２】
また、上記の実施形態１では、検査装置１００が温度測定装置２６を備える態様を示した。しかしながら、本発明の実施形態において、温度測定装置２６は無くてもよい。例えば、チャンバ１内において、位置による温度の差を予め調べておいてもよい。そして、この温度差がゼロとなるように、各位置に対応する流量調整機構２５の開閉度を予め設定、固定しておいてもよい。このような構成であれば、温度測定装置２６が無い場合でも、検査装置１００は、複数の電子部品１０の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
【００４３】
また、電子部品１０は温度測定装置を内蔵していてもよい。検査装置１００は、電子部品１０に内蔵されている温度測定装置からの出力信号に基づいて、電子部品１０の温度を検出してもよい。検査装置１００は、この検出された温度に基づいて、第１分岐配管２３１から電子部品１０に供給される冷気の流量を調整してもよい。流量の調整は、検査装置１００が流量調整機構２５に開閉度を制御する制御信号を送信することにより行う。このような構成であっても、検査装置１００は、複数の電子部品１０の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。
【００４４】
また、上記の実施形態では、冷気の供給方式として、オールフレッシュ式を採用することを説明した。しかしながら、本発明の実施形態において、冷気の供給方式はオールフレッシュ式に限定されるものではなく、循環式であってもよい。循環式の場合、冷気供給装置２は、チャンバ１内に供給された冷気を第１冷凍機２１及び第２冷凍機２２に戻すための配管（図示せず）を有する。循環式の場合、第１冷凍機２１及び第２冷凍機２２は、この配管を通してチャンバ１との間で冷気を循環させることが可能である。
【００４５】
（実施形態２）
本発明の実施形態に係る検査装置は、電子部品１０を搬送する搬送装置を備えてもよい。図４は、本発明の実施形態２に係る検査装置１００Ａの構成例を示す平面図である。図４に示すように、本発明の実施形態２に係る検査装置１００Ａは、複数の電子部品１０を収容可能なチャンバ１と、予め設定された温度に調整された冷気をチャンバ内に供給する冷気供給装置２と、チャンバ１内に配置される複数のソケット６と、複数の配線７を介して複数のソケット６に接続するテスタ８と、冷気供給装置２とテスタ８の動作を制御する制御装置９（図１参照）と、を備える。
【００４６】
また、検査装置１００Ａは、複数のトレースタッカ１１を備える。トレースタッカ１１は、未検査の電子部品１０を収容する未検査品トレースタッカ１１１と、チャンバ１内での検査により良品と判定された電子部品１０を収容する良品トレースタッカ１１２と、チャンバ１内での検査により不良品と判定された電子部品１０を収容する不良品トレースタッカ１１３とに分類される。例えば、未検査品トレースタッカ１１１、良品トレースタッカ１１２及び不良品トレースタッカ１１３は、例えば同一の形状と同一の大きさを有し、同一の材料で構成されている。未検査品トレースタッカ１１１、良品トレースタッカ１１２及び不良品トレースタッカ１１３は、互いに異なる色に着色されていてもよいし、互いに異なる目印が施されていてもよい。これにより、未検査品トレースタッカ１１１、良品トレースタッカ１１２及び不良品トレースタッカ１１３の区別が可能となっている。
【００４７】
また、検査装置１００Ａは、トレースタッカ１１を搬送するデバイス搬送機構１４と、トレースタッカ１１とチャンバ１との間で電子部品１０を搬送するシャトル１３と、電子部品１０を収容していない空のトレースタッカ１１を搬送する空トレー搬送機構１２とを備える。デバイス搬送機構１４及びシャトル１３が、上記の搬送装置の一例である。
【００４８】
デバイス搬送機構１４は、検査装置１００Ａにおける電子部品１０の受け渡し口であるロード／アンロード領域Ａ１や、検査装置１００Ａの内部領域Ａ２において、トレースタッカ１１を所定方向に搬送したり、トレースタッカ１１の入れ替えを行ったりする機能を有する。また、デバイス搬送機構１４は、ロード／アンロード領域Ａ１と内部領域Ａ２との間でトレースタッカ１１を搬送する機能も有する。シャトル１３は、未検査品トレースタッカ１１１から搬出された電子部品１０をチャンバ１まで搬送したり、チャンバ１から搬出された電子部品１０を良品トレースタッカ１１２又は不良品トレースタッカ１１３まで搬送したりする機能を有する。デバイス搬送機構１４及びシャトル１３の動作は、制御装置９が制御する。
【００４９】
図５は、本発明の実施形態２に係る検査装置１００Ａのチャンバ１Ａ内の構成例を示す平面図である。図５に示すように、チャンバ１Ａ内に第１配管２３が通されている。例えば、チャンバ１Ａ内において、第１配管２３の長手方向における中央部には、第１冷凍機２１によって生成された冷気が導入される導入口２３２が設けられている。また、チャンバ１Ａ内において、第１配管２３の両側（図５では、上下の側）には、複数のソケット６がそれぞれ一列に並んで配置されている。
【００５０】
第１配管２３において、電子部品１０と向かい合う位置には、第１配管２３の管壁を貫く貫通穴２３Ｈが設けられている。この貫通穴２３Ｈと連通するように流量調整機構２５が取り付けられている。図５に示すように、流量調整機構２５は、プレート２５１の開閉度によって冷気の流量を調整する機構であってもよい。または、流量調整機構２５は、上記のグローブ弁又はボール弁であってもよい。流量調整機構２５は、電子部品１０と向かい合う位置に取り付けられており、そのガス導出口を電子部品１０に向けている。実施形態２では、流量調整機構２５が、第１分岐配管２３１（図１参照）の機能も担っている。
【００５１】
検査装置１００Ａにおいても、冷気供給装置２は、チャンバ１内での位置の違いに影響されることなく、温度の伝達手段である冷気を複数の電子部品１０に過不足なく供給することができる。検査装置１００Ａは、供給した冷気を用いて複数の電子部品１０の各温度をばらつき少なく、目標値に合わせ込むことができる。これにより、検査装置１００Ａは、複数の電子部品１０を温度のばらつき少なく一括して低温検査することができる。また、検査装置１００Ａは、デバイス搬送機構１４とシャトル１３とを動作させることによって、ロード／アンロード領域Ａ１からチャンバ１内への電子部品１０の搬入や、チャンバ１内からロード／アンロード領域Ａ１への電子部品１０の搬出を自動で行うことができる。これにより、検査装置１００Ａは、電子部品１０の検査を効率よく行うことができる。
【００５２】
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５３】
例えば、上記の実施形態１、２では、本発明の気体供給装置として、予め設定された温度まで冷却された空気を供給する冷気供給装置２を例示したが、気体供給装置はこれに限定されない。本発明の気体供給装置は、予め設定された温度まで加熱された空気を供給する暖気供給装置であってもよい。このような構成であれば、複数の電子部品１０を温度のばらつき少なく、一括して高温検査することが可能な検査装置を提供することができる。
【００５４】
また、上記の実施形態１、２では、本発明の気体として、取り扱いが容易な空気を用いることを説明したが、気体はこれに限定されない。本発明の気体は、例えば窒素ガスなど、不活性なガスであってもよい。このような場合でも、窒素ガスを用いて電子部品１０を冷却したり、加熱したりすることができる。
【００５５】
このように、本技術はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。上記の実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１、１Ａ  チャンバ
２  冷気供給装置
６、６−１から６−４  ソケット
６ａ  おもて面
６ｂ  うら面
７  配線
８  テスタ
９  制御装置
１０、１０−１から１０−４  電子部品
１１  トレースタッカ
１２  空トレー搬送機構
１３  シャトル
１４  デバイス搬送機構
２１  第１冷凍機
２２  第２冷凍機
２３  第１配管
２３Ｈ  貫通穴
２４  第２配管
２５、２５−１から２５−４  流量調整機構
２６、２６−１から２６−４  温度測定装置
１００、１００Ａ  検査装置
１１１  未検査品トレー
１１２  良品トレー
１１３  不良品トレー
２３１、２３１−１から２３１−４  第１分岐配管
２３２  導入口
２４１、２４１−１から２４１−４  第２分岐配管
２５１  プレート
Ａ１  アンロード領域
Ａ２  内部領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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