(57)【要約】【課題】電気部品の昇温の抑制された機電一体型ユニットを提供する。【解決手段】回路基板６４０と、回路基板よりも耐熱性の低い電気部品を含む電力変換装置４００と、電力変換装置によって駆動の制御されるモータ５００と、を有し、電力変換装置とモータとの間に回路基板が介在されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（６４０）と、
前記回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、
前記電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、を有し、
前記電力変換装置と前記電動機との間に前記回路基板が介在されている機電一体型ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は、配線基板（６４１）と、前記配線基板に搭載された複数の電子素子（６４２）と、を有し、
前記配線基板における前記電気部品側の第１主面（６４１ａ）に搭載される前記電子素子の数が、前記回路基板における前記電動機側の第２主面（６４１ｂ）に搭載される前記電子素子の数よりも少ない請求項１に記載の機電一体型ユニット。
【請求項３】
前記第１主面に搭載される前記電子素子の備える複数の端子の隣接ピッチは、前記第２主面に搭載される前記電子素子の複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている請求項２に記載の機電一体型ユニット。
【請求項４】
前記回路基板、前記電力変換装置、および、前記電動機それぞれを収納するハウジング（６５０）を有し、
前記ハウジングは、前記電動機を収納する第１ハウジング（６５１）と、前記回路基板と前記電力変換装置それぞれを収納する第２ハウジング（６５２）と、を有し、
前記電動機と前記回路基板との間に前記第１ハウジングの一部が位置している請求項２または請求項３に記載の機電一体型ユニット。
【請求項５】
前記第１ハウジングにおける前記回路基板との対向面（６５１ａ）は、前記回路基板側に凸となる態様で曲がっており、
前記対向面と前記回路基板との間の隙間に、前記回路基板の備える前記電子素子の少なくとも一部が位置している請求項４に記載の機電一体型ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、機電一体型ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、モータの収納されたドライブトレインに電力変換装置の固定されたハイブリッド自動車が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５１８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のように、ドライブトレインに電力変換装置が固定されると、モータで発生した熱によって、電力変換装置に含まれる電気部品が昇温しやすくなる。
【０００５】
そこで本明細書に記載の開示は、電気部品の昇温の抑制された機電一体型ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の１つは、回路基板（６４０）と、
回路基板よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）を含む電力変換装置（４００）と、
電力変換装置によって駆動の制御される電動機（５００）と、を有し、
電力変換装置と電動機との間に回路基板が介在されている。
【０００７】
これによれば、電動機（５００）で発生した熱が回路基板（６４０）よりも耐熱性の低い電気部品（４１０）に伝熱することが抑制される。これにより電気部品（４１０）の昇温が抑制される。
【０００８】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】車載システムを示す回路図である。
【図２】機電一体型ユニットの分解断面図である。
【図３】機電一体型ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態を図に基づいて説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
＜車載システム＞
先ず、図１に基づいて機電一体型ユニット３００の適用される車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００はバッテリ２００と機電一体型ユニット３００を有する。機電一体型ユニット３００は電力変換装置４００とモータ５００を有する。
【００１２】
また車載システム１００は図示しない複数のＥＣＵを有する。これら複数のＥＣＵはバス配線を介して相互に信号を送受信している。複数のＥＣＵは協調して電気自動車を制御している。複数のＥＣＵの制御により、バッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ５００の力行と回生が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。
【００１３】
バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。
【００１４】
電力変換装置４００はバッテリ２００とモータ５００との間の電力変換を行う。電力変換装置４００はバッテリ２００の直流電力を交流電力に変換する。電力変換装置４００はモータ５００の発電（回生）によって生成された交流電力を直流電力に変換する。
【００１５】
モータ５００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ５００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ５００に伝達される。
【００１６】
モータ５００は電力変換装置４００から供給される交流電力によって力行する。これにより推進力が走行輪に付与される。またモータ５００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置４００によって直流電力に変換される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。
【００１７】
＜電力変換装置＞
次に電力変換装置４００を説明する。電力変換装置４００はインバータの構成要素を備える。図１に示すように電力変換装置４００は第１電力ライン４０１と第２電力ライン４０２を介してバッテリ２００と電気的に接続されている。第１電力ライン４０１はバッテリ２００の正極に接続されている。第２電力ライン４０２はバッテリ２００の負極に接続されている。
【００１８】
電力変換装置４００は平滑コンデンサ４１０とスイッチ群４２０を有する。平滑コンデンサ４１０の正電極が第１電力ライン４０１に電気的に接続されている。平滑コンデンサ４１０の負電極が第２電力ライン４０２に電気的に接続されている。スイッチ群４２０は第１電力ライン４０１と第２電力ライン４０２それぞれに接続されている。
【００１９】
スイッチ群４２０はＵ相レグ４２１、Ｖ相レグ４２２、および、Ｗ相レグ４２３を有する。これら３つの相レグそれぞれは直列接続された２つのスイッチ素子を有する。
【００２０】
Ｕ相レグ４２１〜Ｗ相レグ４２３それぞれは、スイッチ素子として、ハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５を有する。またＵ相レグ４２１〜Ｗ相レグ４２３それぞれは、ハイサイドダイオード４２４ａとローサイドダイオード４２５ａを有する。これら半導体素子が封止樹脂によって被覆されている。これにより３つの相レグそれぞれは半導体モジュールを構成している。
【００２１】
本実施形態では、ハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５としてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。これらハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５それぞれのコレクタ電極、エミッタ電極、および、ゲート電極それぞれに接続された端子の先端が上記の封止樹脂の外に露出されている。またハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極とローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極とそれぞれに接続された中点端子も封止樹脂の外に露出されている。
【００２２】
図１に示すようにハイサイドスイッチ４２４のコレクタ電極は第１電力ライン４０１に接続されている。ハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極とローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極とが接続されている。ローサイドスイッチ４２５のエミッタ電極が第２電力ライン４０２に接続されている。これによりハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５は第１電力ライン４０１から第２電力ライン４０２へ向かって順に直列接続されている。
【００２３】
そして、Ｕ相レグ４２１の中点端子がＵ相バスバ４２６を介してモータ５００のＵ相ステータコイルに接続されている。Ｖ相レグ４２２の中点電極がＶ相バスバ４２７を介してＶ相ステータコイルに接続されている。Ｗ相レグ４２３の中点電極がＷ相バスバ４２８を介してＷ相ステータコイルに接続されている。
【００２４】
また、ハイサイドスイッチ４２４のコレクタ電極にハイサイドダイオード４２４ａのカソード電極が接続されている。ハイサイドスイッチ４２４のエミッタ電極にハイサイドダイオード４２４ａのアノード電極が接続されている。これによりハイサイドスイッチ４２４にハイサイドダイオード４２４ａが逆並列接続されている。
【００２５】
同様にして、ローサイドスイッチ４２５のコレクタ電極にローサイドダイオード４２５ａのカソード電極が接続されている。ローサイドスイッチ４２５のエミッタ電極にローサイドダイオード４２５ａのアノード電極が接続されている。これによりローサイドスイッチ４２５にローサイドダイオード４２５ａが逆並列接続されている。
【００２６】
なお、これらハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５としては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。ＭＯＳＦＥＴにはボディダイオードが形成される。そのためにスイッチ素子としてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、上記のスイッチ素子とは別個にダイオードはなくともよい。
【００２７】
各相レグそれぞれの備えるスイッチ素子やダイオードなどの半導体素子の形成材料は特に限定されない。例えばこれら半導体素子は、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。
【００２８】
これまでに説明したように、電力変換装置４００は３つの相レグを有する。これら３つの相レグの備えるスイッチのゲート電極に、ゲートドライバによって増幅されたＥＣＵの制御信号が入力される。
【００２９】
モータ５００を力行する場合、ＥＣＵからの制御信号の出力によって３つの相レグの備えるスイッチがＰＷＭ制御される。これにより電力変換装置４００で３相交流が生成される。モータ５００が発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これによりモータ５００の発電によって生成された交流電力が３つの相レグの備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。
【００３０】
＜モータ＞
次に、モータ５００を説明する。それに当たって、以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。モータ５００が電動機に相当する。
【００３１】
モータ５００はモータシャフト、ロータ、および、ステータを有する。モータシャフトはｙ方向に延びている。モータシャフトは電気自動車の出力軸に連結されている。モータ５００は電力変換装置４００よりも比熱が高くなっている。
【００３２】
ロータは、永久磁石と、永久磁石をモータシャフトに固定する固定部と、を有する。固定部は円筒形状を成している。固定部の中空にモータシャフトが挿入固定されている。これにより永久磁石はモータシャフトの軸周りに設けられている。
【００３３】
ステータは、ステータコアと、ステータコアに設けられるステータコイルと、を有する。ステータコアは円筒形状を成している。ロータとステータとが、モータシャフトの延長方向に対して直交する放射方向で対向している。
【００３４】
ステータコイルは上記したＵ相〜Ｗ相のステータコイルを有する。これら３相のステータコイルは絶縁電線である。３相のステータコイルはステータコアに巻き回されている。
【００３５】
３相のステータコイルは上記した３つの相バスバを介して電力変換装置４００と電気的に接続されている。３相のステータコイルに電力変換装置４００から三相交流が供給される。これによりステータコイルから三相回転磁界が発生する。
【００３６】
上記したようにロータは永久磁石を有する。永久磁石から磁界が発生している。そしてステータコイルからは三相回転磁界が発生される。これら２つの磁界の相互作用によって、ロータに回転トルクが発生する。回転トルクの発生方向は、回転磁界の位相変化に応じて、モータシャフトの延長方向まわりの周方向で順次経時的に変化する。これによりロータの設けられたモータシャフトが回転する。
【００３７】
＜機電一体型ユニットの機械的構成＞
図２および図３に示すように機電一体型ユニット３００は、これまでに図１に基づいて説明した電力変換装置４００の回路構成要素とモータ５００の他に、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０を有する。また機電一体型ユニット３００は回路基板６４０とハウジング６５０を有する。
【００３８】
＜冷却器＞
冷却器６１０は半導体モジュールを構成する３つの相レグを収納しつつ、冷却する機能を果たす。図示しないが、冷却器６１０は、供給管、排出管、および、複数の中継管を有する。供給管と排出管は複数の中継管を介して連結されている。供給管に冷媒が供給される。この冷媒は複数の中継管を介して供給管から排出管へと流れる。
【００３９】
複数の中継管は離間して並んでいる。隣り合う２つの中継管の間に空隙が構成されている。冷却器６１０には計３個の空隙が構成されている。これら計３個の空隙それぞれに３相の半導体モジュールが個別に設けられている。これら３相の半導体モジュールそれぞれの封止樹脂の主面が中継管に接触している。これにより３相の半導体モジュールそれぞれで発生した熱が中継管を介して冷媒に放熱可能になっている。
【００４０】
＜コンデンサケース＞
コンデンサケース６２０は平滑コンデンサ４１０を樹脂封止する機能を果たしている。平滑コンデンサ４１０の正電極に正極バスバの一端が接続されている。平滑コンデンサ４１０の負電極に負極バスバの一端が接続されている。これら２つのバスバと平滑コンデンサ４１０それぞれがコンデンサケース６２０に収納されている。ただしこれら２つのバスバの他端側はコンデンサケース６２０の外に露出されている。正極バスバの他端側が第１電力ライン４０１に接続されている。負極バスバの他端側が第２電力ライン４０２に接続されている。
【００４１】
コンデンサケース６２０には図示しない電圧センサが設けられている。この電圧センサは平滑コンデンサ４１０の両端電圧を検出する機能を果たしている。電圧センサは具体的に言えば電圧検出線である。電圧検出線の一端が平滑コンデンサ４１０の電極に接続されている。この電圧検出線の一端がコンデンサケース６２０に樹脂封止されている。電圧検出線の他端がコンデンサケース６２０の外に露出されている。
【００４２】
＜端子台＞
端子台６３０は３つの相バスバそれぞれを一体的に連結する機能を果たす。端子台６３０は絶縁性の樹脂材料からなる。端子台６３０に相バスバの一部がインサート成形されている。相バスバの両端が端子台６３０から露出されている。相バスバの一端側が半導体モジュールに接続されている。相バスバの他端側がモータ５００のステータコイルに接続されている。
【００４３】
端子台６３０には図示しない電流センサが設けられている。この電流センサは相バスバに流れる交流電流を検出する機能を果たしている。電流センサは端子台６３０にインサート成形されていても良いし、端子台６３０にボルトなどによって固定されていてもよい。電流センサは磁気信号を電気信号に変換する磁電変換素子を備えている。
【００４４】
＜回路基板＞
回路基板６４０は、配線基板６４１と、配線基板６４１に搭載された複数の電子素子６４２と、を有する。配線パターンと複数の電子素子６４２とによって、上記したＥＣＵやゲートドライバ、および、絶縁回路などが構成されている。回路基板６４０は平滑コンデンサ４１０や電流センサなどの電気部品よりも耐熱性能が高くなっている。なお配線基板６４１には、複数のＥＣＵのうちのＭＧＥＣＵが搭載されている。
【００４５】
配線基板６４１はｚ方向の厚さの薄い扁平形状を成している。配線基板６４１はｚ方向に並ぶ第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂを有する。第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数は、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数よりも少なくなっている。また第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチは、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている。
【００４６】
配線基板６４１には、第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂそれぞれに開口する端子孔が形成されている。この端子孔に上記した半導体モジュールのゲート電極に接続された端子、電圧検出線、および、電流センサの端子などがはんだ接続されている。
【００４７】
＜ハウジング＞
ハウジング６５０は、モータ５００、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、端子台６３０、および、回路基板６４０を収納する機能を果たしている。
【００４８】
図２と図３に示すようにハウジング６５０はモータハウジング６５１とインバータハウジング６５２を有する。モータハウジング６５１にモータ５００が収納される。インバータハウジング６５２に冷却器６１０、コンデンサケース６２０、端子台６３０、および、回路基板６４０が収納される。
【００４９】
モータハウジング６５１が第１ハウジングに相当する。インバータハウジング６５２が第２ハウジングに相当する。図２と図３に示す断面図では、モータハウジング６５１とインバータハウジング６５２のうち、インバータハウジング６５２のみ断面形状で示している。
【００５０】
図２に示すようにモータハウジング６５１は円筒形状を成している。モータハウジング６５１の軸方向はｙ方向になっている。そのためにモータハウジング６５１はｙ方向に面する平面において円形を成す円筒面６５１ａを有する。モータハウジング６５１はｙ方向に面する２つの底面６５１ｂを有する。このモータハウジング６５１の中空にモータ５００が収納されている。２つの底面６５１ｂのうちの少なくとも一方に、モータシャフトの先端をモータハウジング６５１の中空の外に露出するための貫通孔が形成されている。
【００５１】
インバータハウジング６５２は、モータハウジング６５１の円筒面６５１ａに一体的に連結された第１枠部６５３と、第１枠部６５３の開口を閉塞する蓋部６５４と、を有する。
【００５２】
第１枠部６５３は円筒面６５１ａからｚ方向に起立している。第１枠部６５３は円筒面６５１ａの一部を囲む態様で、環状を成している。これにより第１枠部６５３の円筒面６５１ａ側の第１内環面６５３ａと、円筒面６５１ａにおける第１内環面６５３ａによって囲まれた領域と、によってｚ方向に開口する第１収納空間が区画されている。
【００５３】
上記したように円筒面６５１ａはｙ方向に面する平面において円形を成している。そのために円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位は、第１枠部６５３の開口に向かって凸となる態様で円弧形状に曲がっている。
【００５４】
また第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂのｚ方向の位置は一定になっている。そのために円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位と第１枠部６５３の先端側によって区画される開口との間のｚ方向の離間距離は、第１収納空間の中心から第１枠部６５３に向かうにしたがって徐々に長くなっている。
【００５５】
第１枠部６５３の先端側には、第１収納空間の中心から離間する態様で延びる第１フランジ部６５５が形成されている。第１フランジ部６５５はｚ方向に面する第１接合面６５５ａとその裏側の第１外面６５５ｂを有する。第１フランジ部６５５には、第１接合面６５５ａと第１外面６５５ｂそれぞれに開口する第１接合孔６５５ｃが形成されている。第１接合面６５５ａは第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂと面一になっている。
【００５６】
蓋部６５４は天壁６５６と第２枠部６５７を有する。天壁６５６はｚ方向の厚さの薄い扁平形状を成している。天壁６５６はｚ方向に並ぶ内天面６５６ａと外天面６５６ｂを有する。
【００５７】
第２枠部６５７は天壁６５６の内天面６５６ａからｚ方向に起立している。第２枠部６５７は内天面６５６ａを囲む態様で環状を成している。これにより第２枠部６５７の内天面６５６ａ側の第２内環面６５７ａと、内天面６５６ａとによってｚ方向に開口する第２収納空間が区画されている。
【００５８】
内天面６５６ａはｚ方向に面している。そして第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂのｚ方向の位置は一定になっている。そのために内天面６５６ａと第２枠部６５７の開口との間のｚ方向の離間距離は一定になっている。
【００５９】
第２枠部６５７の先端側には、第２収納空間の中心から離間する態様で延びる第２フランジ部６５８が形成されている。第２フランジ部６５８はｚ方向に面する第２接合面６５８ａとその裏側の第２外面６５８ｂを有する。第２フランジ部６５８には、第２接合面６５８ａと第２外面６５８ｂそれぞれに開口する第２接合孔６５８ｃが形成されている。第２接合面６５８ａは第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂと面一になっている。
【００６０】
図２に示すように、モータハウジング６５１に一体的に連結された第１枠部６５３と蓋部６５４とが非連結の状態で、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれがボルトなどによって蓋部６５４に固定されている。回路基板６４０は冷却器６１０に収納された半導体モジュール、コンデンサケース６２０に収納された電圧センサ、および、端子台６３０に収納された電流センサそれぞれとはんだ接続されている。なお回路基板６４０はボルトなどによって蓋部６５４に連結されてもよい。
【００６１】
以上に示した固定状態で、冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれが蓋部６５４の第２収納空間に収納されている。回路基板６４０は第２収納空間の外に位置している。
【００６２】
冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれはｚ方向において蓋部６５４の天壁６５６と回路基板６４０の配線基板６４１との間に位置している。冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれは配線基板６４１の第１主面６４１ａとｚ方向で離間しつつ対向している。
【００６３】
図２および図３に示すように、モータハウジング６５１の円筒面６５１ａとインバータハウジング６５２の内天面６５６ａとがｚ方向で離間しつつ対向する態様で、第１枠部６５３に第２枠部６５７が設けられる。第１枠部６５３の第１先端面６５３ｂと第２枠部６５７の第２先端面６５７ｂとが互いに接触する態様で対向配置される。第１フランジ部６５５の第１接合面６５５ａと第２フランジ部６５８の第２接合面６５８ａとが互いに接触する態様で対向配置される。
【００６４】
この対向配置状態で、第１フランジ部６５５の第１接合孔６５５ｃの中空と第２フランジ部６５８の第２接合孔６５８ｃの中空とがｚ方向で連通される。これら第１接合孔６５５ｃと第２接合孔６５８ｃの中空にボルト６６０の軸部が通される。そしてこれらの孔の中空から突出したボルト６６０の軸部の先端にナット６６１が締結される。第１フランジ部６５５と第２フランジ部６５８はボルト６６０の頭部とナット６６１との間で挟持される。
【００６５】
以上に示したボルト６６０とナット６６１の締結により、第１枠部６５３と第２枠部６５７が連結される。第１収納空間と第２収納空間とが連通される。第２収納空間の外に位置していた回路基板６４０が第１収納空間に収納される。回路基板６４０の備える配線基板６４１の第２主面６４１ｂと、円筒面６５１ａにおける第１収納空間の一部を区画する部位とがｚ方向で離間しつつ対向する。
【００６６】
以上に示した配置構成のため、電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれと、モータ５００との間に回路基板６４０が位置している。これらの間に回路基板６４０が介在されている。
【００６７】
＜回路基板の配置＞
上記したように回路基板６４０の第２主面６４１ｂとモータハウジング６５１の円筒面６５１ａとがｚ方向で離間しつつ対向する。この円筒面６５１ａにおける第２主面６４１ｂと対向する部位は、第１枠部６５３の開口に向かって凸となる態様で円弧形状に曲がっている。円筒面６５１ａにおける第２主面６４１ｂと対向する部位が対向面に相当する。
【００６８】
したがって、例えば図３に示すように、ハウジング６５０の体格の増大を抑制するべく、配線基板６４１と円筒面６５１ａとを極力近づけて配置したとしても、これら間にはハッチングで示す隙間（デッドスペース）が生じる。このモータハウジング６５１の円筒面６５１ａが円弧形状であるために生じるデッドスペースに、回路基板６４０の電子素子６４２が位置している。
【００６９】
＜作用効果＞
上記したように電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれと、モータ５００との間に回路基板６４０が介在されている。これによればモータ５００で発生した熱が、回路基板６４０よりも耐熱性の低い平滑コンデンサ４１０や電流センサなどの電気部品に伝熱することが抑制される。これにより電気部品の昇温が抑制される。
【００７０】
モータ５００は力行や回生によって発熱する。そしてモータ５００は力行と回生の停止によって発熱を停止する。このモータ５００の挙動変化に応じて回路基板６４０の温度が変化する。この温度変化が急激な場合、回路基板６４０に結露が生じる。この結露水のために回路基板６４０で短絡故障が生じる虞がある。
【００７１】
しかしながら、上記したように回路基板６４０は、電力変換装置４００の回路構成要素の収納された冷却器６１０、コンデンサケース６２０、および、端子台６３０それぞれよりもモータ５００側に位置している。モータ５００は比熱が高いために温度変化が緩やかになっている。
【００７２】
これらのために回路基板６４０の温度変化はモータ５００と同様にして緩やかになっている。このために回路基板６４０の温度変化が急激になることが抑制される。回路基板６４０に結露が生じることが抑制される。結露水のために回路基板６４０で短絡故障が生じることが抑制される。
【００７３】
配線基板６４１における電気部品側の第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、モータ５００側の第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも少なくなっている。
【００７４】
例えば鉛直方向において上側に電気部品、下側にモータ５００が配置される場合、第１主面６４１ａに異物が滞在されやすくなる。しかしながら第２主面６４１ｂに異物が滞在されがたくなる。
【００７５】
これに対して、上記したように第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数よりも少なくなっている。そのために第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂに滞在する異物によって、複数の電子素子６４２間で短絡などの故障が生じることが抑制される。
【００７６】
第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチは、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている。
【００７７】
これによれば、不純物を含む水などの導電性の異物を介して、第１主面６４１ａに搭載された電子素子６４２の備える複数の端子間で短絡などの故障が生じることが抑制される。
【００７８】
モータハウジング６５１の円筒面６５１ａが円弧形状を成すために、この円筒面６５１ａと回路基板６４０の第２主面６４１ｂとの間に隙間（デッドスペース）が生じる。このデッドスペースに電子素子６４２が位置する。これにより機電一体型ユニット３００の体格の増大が抑制される。
【００７９】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８０】
（第１の変形例）
本実施形態では、第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも少ない例を示した。しかしながら、例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の数が、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の数のよりも多い構成を採用することもできる。例えば第１主面６４１ａと第２主面６４１ｂのうちの一方のみに電子素子６４２が搭載される構成を採用することもできる。また、機電一体型ユニット３００の体格の増大を抑制するべく、上記したデッドスペースに複数の電子素子６４２のうちの過半数が設けられた構成を採用することもできる。
【００８１】
（第２の変形例）
本実施形態では、第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチが、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも広くなっている例を示した。しかしながら、例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチが、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチよりも狭い構成を採用することもできる。例えば第１主面６４１ａに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチと、第２主面６４１ｂに搭載される電子素子６４２の備える複数の端子の隣接ピッチの大小関係が不定の構成を採用することもできる。
【００８２】
（第３の変形例）
本実施形態では相レグの備えるハイサイドスイッチ４２４とローサイドスイッチ４２５、および、ハイサイドダイオード４２４ａとローサイドダイオード４２５ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成される例を示した。
【００８３】
しかしながらこれとは異なり、例えばハイサイドスイッチ４２４とハイサイドダイオード４２４ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成されてもよい。ローサイドスイッチ４２５とローサイドダイオード４２５ａが樹脂封止されて１つの半導体モジュールが構成されてもよい。半導体モジュールの構成形態としては特に限定されない。
【００８４】
（その他の変形例）
本実施形態では機電一体型ユニット３００がインバータの構成要素の有する例を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００にコンバータの構成要素が含まれてもよい。
【００８５】
本実施形態では機電一体型ユニット３００が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータと内燃機関を備えるハイブリッドシステムに機電一体型ユニット３００が適用されてもよい。
【００８６】
本実施形態では機電一体型ユニット３００が１つのモータ５００に接続される構成を示した。しかしながら機電一体型ユニット３００が複数のモータ５００に接続される構成を採用することもできる。この場合、機電一体型ユニット３００は電力変換装置４００を複数備える。
【符号の説明】
【００８７】
１００…車載システム、２００…バッテリ、４００…電力変換装置、４１０…平滑コンデンサ、５００…モータ、６４０…回路基板、６４１…配線基板、６４１ａ…第１主面、６４１ｂ…第２主面、６４２…電子素子、６５０…ハウジング、６５１…モータハウジング、６５１ａ…円筒面、６５２…インバータハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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