(57)【要約】【課題】インサート成形品を破壊することなくインサート部品と樹脂との接合力を評価することができるインサート成形用金型及び接合力評価方法を提供する。【解決手段】インサート成形用金型１は、下金型２と、下金型２との間に、インサート部品が収容されるインサート空間６と、インサート空間６に連続して形成されて樹脂が注入されることにより製品樹脂部を成形する製品樹脂成形空間７と、インサート空間６に連続して形成されて樹脂が注入されることにより評価樹脂部を成形する評価樹脂成形空間８と、を形成する中金型３と、評価樹脂成形空間８で成形された評価樹脂部を係止して評価樹脂成形空間８に留める係止部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一金型と、
前記第一金型との間に、インサート部品が収容されるインサート空間と、前記インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより製品樹脂部を成形する製品樹脂成形空間と、前記インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより評価樹脂部を成形する評価樹脂成形空間と、を形成する第二金型と、
前記評価樹脂成形空間で成形された前記評価樹脂部を係止して前記評価樹脂成形空間に留める係止部と、を備える、
インサート成形用金型。
【請求項２】
前記インサート空間に収容された前記インサート部品を前記インサート空間から突き出す第一エジェクタピンと、
前記第一エジェクタピンが前記インサート部品を突き出す荷重を検出する荷重センサと、を更に備える、
請求項１に記載のインサート成形用金型。
【請求項３】
前記評価樹脂成形空間から前記評価樹脂部を突き出す第二エジェクタピンを更に備える、
請求項２に記載のインサート成形用金型。
【請求項４】
前記第一エジェクタピンによる前記インサート部品の突き出しに遅れて前記第二エジェクタピンによる前記評価樹脂部の突き出しを行う遅延機構を更に備える、
請求項３に記載のインサート成形用金型。
【請求項５】
前記製品樹脂成形空間から前記製品樹脂部を突き出す第三エジェクタピンを更に備える、
請求項２〜４の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項６】
前記第三エジェクタピンが前記製品樹脂部を突き出す荷重を検出する第二荷重センサを更に備える、
請求項５に記載のインサート成形用金型。
【請求項７】
前記評価樹脂成形空間は、前記第一金型に形成されて前記第二金型側に開放された凹部である、
請求項１〜６の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項８】
前記評価樹脂成形空間は、前記インサート空間の、前記インサート部品の突き出し方向に直交する方向に面する側面に繋がっている、
請求項７に記載のインサート成形用金型。
【請求項９】
前記評価樹脂成形空間は、前記インサート空間の、前記インサート部品の突き出し方向に面する前記第一金型側の底面に繋がっている、
請求項７に記載のインサート成形用金型。
【請求項１０】
前記評価樹脂成形空間は、前記評価樹脂成形空間の開口に向けて狭まるテーパ部を有しており、
前記テーパ部は、前記係止部を構成する、
請求項７〜９の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項１１】
前記評価樹脂成形空間に挿入されて前記評価樹脂成形空間から前記評価樹脂部を突き出す第四エジェクタピンを更に備え、
前記係止部は、前記第四エジェクタピンの先端部に形成されたＺ溝である、
請求項７〜９の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項１２】
前記評価樹脂成形空間は、前記第一金型内において前記インサート空間と繋がる評価樹脂接続部を有し、
前記係止部は、前記評価樹脂接続部により構成される、
請求項７〜９の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項１３】
前記製品樹脂成形空間に樹脂を注入するゲートは、前記第二金型内において前記製品樹脂成形空間に繋がっている、
請求項１〜１２の何れか一項に記載のインサート成形用金型。
【請求項１４】
第一金型と、前記第一金型との間に、インサート部品が収容されるインサート空間と、前記インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより製品樹脂部を成形する製品樹脂成形空間と、前記インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより評価樹脂部を成形する評価樹脂成形空間と、を形成する第二金型と、前記評価樹脂成形空間で成形された前記評価樹脂部を係止して前記評価樹脂成形空間に留める係止部と、を備えるインサート成形用金型の、前記インサート空間にインサート部品を収容するインサート部品収容工程と、
前記製品樹脂成形空間及び前記評価樹脂成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程と、
前記製品樹脂成形空間及び評価樹脂成形空間で前記樹脂が成形されると、前記インサート空間からインサート部品を突き出す突き出し工程と、を備え、
前記突き出し工程では、前記評価樹脂部を前記係止部により係止して前記評価樹脂成形空間に留めることで、前記インサート部品から前記評価樹脂部を破断分離するとともに、前記インサート空間からインサート部品を突き出す荷重を検出する、
接合力評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート部品に樹脂を接合させるためのインサート成形用金型及びインサート部品と樹脂との接合力を評価する接合力評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インサート成形により金属等のインサート部品に樹脂を接合したインサート成形品が広く製造販売されるようになってきた。インサート成形品は、インサート部品と樹脂との接合力が高いため、製品の機能向上に非常に有効である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４３７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インサート部品と樹脂との接合力は、樹脂、インサート部品、成形条件、金型、成形機等の様々な要因の影響を受け、インサート成形のショットごとにバラツキがある。
【０００５】
樹脂の原因としては、例えば、（１）再生材が混入することで、熱分解（高分子結合の切断）した樹脂比率が増加して物性が低下すること、（２）滞留時間が過多となることで、樹脂が熱分解して物性が低下し、又は、黒点が発生してゲート詰まりを起こすこと、（３）成形前乾燥が不足することで、樹脂が加水分解して物性が低下すること、等が考えられる。インサート部品の原因としては、例えば、（１）インサート部品の表面に凹凸を付けるための化学処理やレーザ照射の方法の違い又はバラツキ等により、インサート部品の表面に付された凹凸にバラツキが生じること、（２）同じ材質でも、成分に許容範囲が設けられていることから、全く同じにはならないこと、（３）偏析が発生すること、等が考えられる。成形条件の原因としては、例えば、（１）成形温度が過度に高くなることで、樹脂が分解し、又は、ガスが発生して接合面を覆うこと、（２）成形温度が過度に低くなることで、流動性が低下すること、（３）圧力不足により、樹脂が末端まで行き渡らなくなること、（４）圧力過大により、インサート部品を変形又は破損すること、（５）充填速度不足により、フローフロントの粘度が上がり、樹脂が末端まで行き渡らなくなること、（６）充填速度過大により、インサート部品を変形又は破損すること、等が考えられる。金型の原因としては、例えば、（１）長期の使用でガス逃げが詰まり、空気が干渉して、樹脂が末端まで行き渡らなくなること、等が考えられる。成形機の原因としては、例えば、（１）樹脂の粘度の変化や供給電圧の変化により成形機の状態が変化することで、計量器、充填速度、型内圧力がショットごとに変化すること、等が考えられる。
【０００６】
このため、インサート成形品のインサート部品と樹脂との接合力を評価するためには、都度、インサート成形品の引張破壊試験又はせん断破壊試験を行う必要がある。しかしながら、全てのインサート成形品について引張破壊試験又はせん断破壊試験を行うことは不可能である。しかも、引張破壊試験を行ったインサート成形品は、製品として使用することができない。
【０００７】
ここで、樹脂温度、型内圧力、及びアコースティックエミッションの計測結果に基づいて、成形状態の把握、良否判定、成形条件の設定を行うことができる。しかしながら、樹脂温度、型内圧力、及びアコースティックエミッションは、成形条件の重要因子ではあるが、インサート部品と樹脂との接合力を直接的に示すものではなく、間接的な一因子でしかない。
【０００８】
そこで、本発明者らが鋭意検討を行った結果、インサート成形品の引張破壊試験を行うのではなく、インサート成形用金型を工夫することで、インサート成形品を破壊することなくインサート部品と樹脂との接合力を評価することができることを見出した。
【０００９】
本発明の一側面は、インサート成形品を破壊することなくインサート部品と樹脂との接合力を評価するためのインサート成形用金型及び接合力評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一側面に係るインサート成形用金型は、第一金型と、第一金型との間に、インサート部品が収容されるインサート空間と、インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより製品樹脂部を成形する製品樹脂成形空間と、インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより評価樹脂部を成形する評価樹脂成形空間と、を形成する第二金型と、評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部を係止して評価樹脂成形空間に留める係止部と、を備える。
【００１１】
本発明の一側面に係るインサート成形用金型では、インサート空間に製品樹脂成形空間だけでなく評価樹脂成形空間も連続して形成されている。このため、このインサート成形用金型に溶融樹脂を注入することで、製品樹脂成形空間で成形された製品樹脂部及び評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部が、それぞれインサート部品に接続される。そして、金型を開いてインサート部品を突き出すと、評価樹脂部は、係止部に係止されることで評価樹脂成形空間に留まるため、インサート部品から破断分離する。これにより、インサート部品と製品樹脂部とが接合されたインサート成形品を得ることができる。
【００１２】
ここで、製品樹脂部と評価樹脂部とは、互いに同じ組成の樹脂であり、インサート部品を突き出す前は、それぞれ同じ状態でインサート部品と接合されている。このため、インサート部品と製品樹脂部との接合力は、インサート部品と評価樹脂部との接合力と実質的に等価である。このため、インサート部品を突き出す荷重を検出することで、インサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。これにより、インサート成形品を破壊することなくインサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。なお、ここでいうインサート成形品とは、製品であるインサート成形品をいい、インサート成形品を破壊するとは、インサート部品と製品樹脂部とを破断することをいう。評価樹脂部は、ランナ等のように製造工程において除去される部位であるため、ここでいうインサート成形品には含まれない。
【００１３】
インサート空間に収容されたインサート部品をインサート空間から突き出す第一エジェクタピンと、第一エジェクタピンがインサート部品を突き出す荷重を検出する荷重センサと、を更に備えてもよい。このインサート成形用金型では、インサート空間に収容されたインサート部品をインサート空間から突き出す第一エジェクタピンと、第一エジェクタピンがインサート部品を突き出す荷重を検出する荷重センサと、を備えるため、容易に、インサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。
【００１４】
評価樹脂成形空間から評価樹脂部を突き出す第二エジェクタピンを更に備えてもよい。このインサート成形用金型では、第二エジェクタピンにより評価樹脂成形空間から評価樹脂部を突き出すことで、係止部に係止されて評価樹脂成形空間に留まっている評価樹脂部を評価樹脂成形空間から取り出すことができる。これにより、成形後に評価樹脂成形空間から評価樹脂部を取り出す手間を省くことができる。
【００１５】
第一エジェクタピンによるインサート部品の突き出しに遅れて第二エジェクタピンによる評価樹脂部の突き出しを行う遅延機構を更に備えてもよい。このインサート成形用金型では、第一エジェクタピンによるインサート部品の突き出しに遅れて第二エジェクタピンによる評価樹脂部の突き出しを行うため、評価樹脂部をインサート部品から破断分離した後に、評価樹脂成形空間から評価樹脂部を取り出すことができる。
【００１６】
製品樹脂成形空間から製品樹脂部を突き出す第三エジェクタピンを更に備えてもよい。このインサート成形用金型では、第三エジェクタピンにより製品樹脂成形空間から製品樹脂部を突き出すことで、製品樹脂部に生じる応力を抑制するとともに、インサート部品と製品樹脂部との接合部分に生じる応力を抑制することができる。
【００１７】
第三エジェクタピンが製品樹脂部を突き出す荷重を検出する第二荷重センサを更に備えてもよい。このインサート成形用金型では、第二荷重センサにより、第三エジェクタピンが製品樹脂部を突き出す荷重を検出することで、評価樹脂部から離れた位置において製品樹脂部等の剥離荷重を検出することができる。このため、荷重センサで検出した荷重から第二荷重センサで検出した荷重を減算することで、インサート部品から評価樹脂部が破断分離されたときの荷重を適切に評価することができる。
【００１８】
評価樹脂成形空間は、第一金型に形成されて第二金型側に開放された凹部であってもよい。このインサート成形用金型では、評価樹脂成形空間が第一金型に形成された凹部であるため、第一金型に対して第二金型を開いて、インサート部品を突き出すことで、インサート部品から評価樹脂部を破断分離して、インサート部品と製品樹脂部とが接合されたインサート成形品を得ることができる。
【００１９】
評価樹脂成形空間は、インサート空間の、インサート部品の突き出し方向に直交する方向に面する側面に繋がっていてもよい。このインサート成形用金型では、評価樹脂成形空間がインサート空間の側面に繋がっているため、評価樹脂部は、インサート部品に対してせん断方向に破断分離される。このため、せん断方向におけるインサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。
【００２０】
評価樹脂成形空間は、インサート空間の、インサート部品の突き出し方向に面する第一金型側の底面に繋がっていてもよい。このインサート成形用金型では、評価樹脂成形空間がインサート空間の底面に繋がっているため、評価樹脂部は、インサート部品に対して引張方向に破断分離される。このため、引張方向におけるインサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。
【００２１】
評価樹脂成形空間は、評価樹脂成形空間の開口に向けて狭まるテーパ部を有しており、テーパ部は、係止部を構成してもよい。このインサート成形用金型では、インサート部品を突き出しても、評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部は、テーパ部により進行が阻害されることで、評価樹脂成形空間に留まる。これにより、評価樹脂部をインサート部品から破断分離することができる。
【００２２】
評価樹脂成形空間に挿入されて評価樹脂成形空間から評価樹脂部を突き出す第四エジェクタピンを更に備え、係止部は、第四エジェクタピンの先端部に形成されたＺ溝であってもよい。このインサート成形用金型では、インサート部品を突き出しても、評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部は、第四エジェクタピンのＺ溝に引っ掛けられることで、評価樹脂成形空間に留まる。これにより、評価樹脂部をインサート部品から破断分離することができる。
【００２３】
評価樹脂成形空間は、第一金型内においてインサート空間と繋がる評価樹脂接続部を有し、係止部は、評価樹脂接続部により構成されてもよい。このインサート成形用金型では、インサート部品を突き出しても、評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部は、評価樹脂接続部により進行が阻害されることで、評価樹脂成形空間に留まる。これにより、評価樹脂部をインサート部品から破断分離することができる。
【００２４】
製品樹脂成形空間に樹脂を注入するゲートは、第二金型内において製品樹脂成形空間に繋がっていてもよい。例えば、第一金型と第二金型との間にランナが形成されていると、第一金型に対して第二金型を取り外した後も製品樹脂部とランナとが繋がっている。このような場合、インサート部品を突き出すと、インサート部品と評価樹脂部との破断分離だけでなく、製品樹脂部とランナとの破断分離も起こる。このため、インサート部品を突き出す荷重を検出しても、インサート部品と製品樹脂部との接合力を適切に評価することができない。このインサート成形用金型では、製品樹脂成形空間に樹脂を注入するゲートが、第二金型内において製品樹脂成形空間に繋がっているため、第一金型に対して第二金型を開くことで、ランナが製品樹脂部から破断分離する。これにより、インサート部品を突き出す荷重を検出することで、インサート部品と製品樹脂部との接合力を適切に評価することができる。
【００２５】
本発明の一側面に係る接合力評価方法は、第一金型と、第一金型との間に、インサート部品が収容されるインサート空間と、インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより製品樹脂部を成形する製品樹脂成形空間と、インサート空間に連続して形成されて樹脂が注入されることにより評価樹脂部を成形する評価樹脂成形空間と、を形成する第二金型と、評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部を係止して評価樹脂成形空間に留める係止部と、を備えるインサート成形用金型の、インサート空間にインサート部品を収容するインサート部品収容工程と、製品樹脂成形空間及び評価樹脂成形空間に樹脂を注入する樹脂注入工程と、製品樹脂成形空間及び評価樹脂成形空間で樹脂が成形されると、インサート空間からインサート部品を突き出す突き出し工程と、を備え、突き出し工程では、記評価樹脂部を係止部により係止して評価樹脂成形空間に留めることで、インサート部品から評価樹脂部を破断分離するとともに、インサート空間からインサート部品を突き出す荷重を検出する。
【００２６】
この接合力評価方法では、インサート空間に製品樹脂成形空間だけでなく評価樹脂成形空間も連続して形成されたインサート成形用金型を用いている。このため、このインサート成形用金型に溶融樹脂を注入することで、製品樹脂成形空間で成形された製品樹脂部及び評価樹脂成形空間で成形された評価樹脂部が、それぞれインサート部品に接続される。そして、金型を開いてインサート部品を突き出すと、評価樹脂部は、係止部に係止されることで評価樹脂成形空間に留まるため、インサート部品から破断分離する。これにより、インサート部品と製品樹脂部とが接合されたインサート成形品を得ることができる。
【００２７】
ここで、製品樹脂部と評価樹脂部とは、互いに同じ組成の樹脂であり、インサート部品を突き出す前は、それぞれ同じ状態でインサート部品と接合されている。このため、インサート部品と製品樹脂部との接合力は、インサート部品と評価樹脂部との接合力と実質的に等価である。このため、インサート部品を突き出す荷重を検出することで、インサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。これにより、インサート成形品を破壊することなくインサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。なお、ここでいうインサート成形品とは、製品であるインサート成形品をいい、インサート成形品を破壊するとは、インサート部品と製品樹脂部とを破断することをいう。評価樹脂部は、ランナ等のように製造工程において除去される部位であるため、ここでいうインサート成形品には含まれない。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、インサート成形品を破壊することなくインサート部品と樹脂との接合力を評価することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第一実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【図２】図１に示すインサート成形用金型の一部拡大図である。
【図３】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図４】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図５】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図６】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図７】インサート成形品の変形例を示す平面図である。
【図８】図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における断面図である。
【図９】図７に示すＩＸ−ＩＸ線における断面図である。
【図１０】第二実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【図１１】図１０に示すインサート成形用金型の一部拡大図である。
【図１２】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図１３】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図１４】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図１５】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図１６】インサート成形品の変形例を示す平面図である。
【図１７】図１６に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における断面図である。
【図１８】図１６に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線における断面図である。
【図１９】第三実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【図２０】図１９に示す下金型の平面図である。
【図２１】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図２２】第四エジェクタピンの正面図である。
【図２３】第四実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【図２４】図２３に示す下金型の平面図である。
【図２５】インサート成形用金型を用いたインサート成形品の製造方法を説明するための図である。
【図２６】インサート成形品及び評価樹脂部の一例を示す平面図である。
【図２７】第五実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【図２８】第六実施形態のインサート成形用金型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態は、インサート部品に樹脂を接合させるためのインサート成形用金型及び接合力評価方法である。なお、各図において同一又は相当する要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３１】
［第一実施形態］
図１及び図２に示すように、本実施形態のインサート成形用金型１は、三段型の金型である。インサート成形用金型１は、下金型２と、中金型３と、上金型４と、エジェクタプレート５と、を備える。インサート成形用金型１では、下金型２、中金型３、及び上金型４が、この順で重ね合わされる。つまり、下金型２は、最も下段に配置される金型であり、中金型３は、下金型２の上に重ね合わされる金型であり、上金型４は、中金型３の上に重ね合わされる金型である。但し、インサート成形用金型１の上下方向は、特に限定されるものではない。
【００３２】
下金型２と中金型３との間には、インサート空間６と、製品樹脂成形空間７と、評価樹脂成形空間８と、が形成されている。
【００３３】
インサート空間６は、インサート部品２１（図３参照）が収容される空間である。インサート部品２１の素材としては、例えば、アルミニウム及びアルミニウム系合金、マグネシウム及びマグネシウム系合金、銅及び銅系合金、鉄鋼及びステンレスを含む鉄系合金、チタン及びチタン系合金が挙げられ、その中でもアルミニウム系合金が特に好ましい。インサート空間６に収容されたインサート部品２１は、後述する第一エジェクタピン１３によりインサート空間６から突き出される。なお、以下では、インサート部品２１の突き出し方向を、突き出し方向Ｄ１という。製品樹脂成形空間７は、インサート空間６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。製品樹脂成形空間７は、樹脂が注入されることにより、製品樹脂部２２（図３参照）を成形する。評価樹脂成形空間８は、インサート空間６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。評価樹脂成形空間８は、樹脂が注入されることにより、評価樹脂部２３（図３参照）を成形する。製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８に注入される樹脂（製品樹脂部２２及び評価樹脂部２３）としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）が挙げられ、その中でもＰＰＳ、ＰＢＴが特に好ましい。インサート空間６は、製品樹脂成形空間７と評価樹脂成形空間８との間に形成されており、製品樹脂成形空間７と評価樹脂成形空間８とは、インサート空間６によって、互いに離れた位置に形成されている。
【００３４】
インサート空間６は、下金型２に形成されている。つまり、インサート空間６は、下金型２に形成されて中金型３側に開放された凹部である。製品樹脂成形空間７は、中金型３に形成されている。つまり、製品樹脂成形空間７は、中金型３に形成されて下金型２側に開放された凹部である。なお、図１に示すインサート成形用金型１では、製品樹脂成形空間７は、インサート空間６の上面に隣接した位置に形成されている。
【００３５】
評価樹脂成形空間８は、インサート空間６と同様に、下金型２に形成されている。つまり、評価樹脂成形空間８は、下金型２に形成されて中金型３側に開放された凹部である。下金型２の中金型３側の面２ａには、評価樹脂成形空間８が開口する開口８ａが形成されている。
【００３６】
評価樹脂成形空間８は、評価樹脂成形空間８の開口８ａに向けて狭まるテーパ部８ｂを有している。つまり、テーパ部８ｂは、突き出し方向Ｄ１において、評価樹脂成形空間８を、下金型２の中金型３側の面２ａに向けて狭まる部分である。テーパ部８ｂは、評価樹脂成形空間８で成形された評価樹脂部２３を係止して評価樹脂成形空間８に留める係止部を構成する。テーパ部８ｂは、突き出し方向Ｄ１における評価樹脂成形空間８の全域に形成されていてもよく、突き出し方向Ｄ１における評価樹脂成形空間８の一部にのみ形成されていてもよい。図１に示すインサート成形用金型１では、テーパ部８ｂは、突き出し方向Ｄ１における評価樹脂成形空間８の中央部にのみ形成されている。
【００３７】
評価樹脂成形空間８は、インサート空間６に向けて狭まる接続部８ｃを有している。評価樹脂成形空間８の接続部８ｃは、インサート空間６の、突き出し方向Ｄ１と直交する方向に面する側面６ａに繋がっている。評価樹脂成形空間８は、接続部３８ｃにおいてのみインサート空間３６と繋がっている。接続部８ｃは、インサート空間６と繋がる位置において、最も狭くなっている。評価樹脂成形空間８とインサート空間６との接続面積は、製品樹脂成形空間７とインサート空間６との接続面積よりも小さくてもよい。
【００３８】
上金型４には、インサート成形用金型１に樹脂を注入するためのスプルー９が形成されている。スプルー９は、上金型４の中金型３とは反対側の面から上金型４の中金型３側の面まで貫通している。
【００３９】
中金型３には、突き出し方向Ｄ１と直交する方向に延びてスプルー９に繋がるランナ１０と、製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８のそれぞれとランナ１０とに繋がる複数のゲート１１と、が形成されている。各ゲート１１は、製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８に向けて狭くなっており、製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８と繋がる部分が最も狭くなっている。
【００４０】
エジェクタプレート５は、下金型２に対して上下することで、下金型２からインサート成形品２０（図５参照）を離型する部材である。エジェクタプレート５は、下金型２の底面に形成された凹部２ｂに配置されており、図示しない昇降機構により、凹部２ｂにおいて突き出し方向Ｄ１に上下することが可能となっている。
【００４１】
エジェクタプレート５には、第一エジェクタピン１３と、第二エジェクタピン１４と、が取り付けられている。
【００４２】
第一エジェクタピン１３は、インサート空間６に収容されたインサート部品２１をインサート空間６から突き出す部材である。第一エジェクタピン１３は、エジェクタプレート５に固定されている。第一エジェクタピン１３は、凹部２ｂからインサート空間６まで下金型２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、インサート空間６の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第一エジェクタピン１３は、エジェクタプレート５が下金型２に対して上下することで、インサート部品２１を下金型２から離型してインサート空間６から突き出す。
【００４３】
第一エジェクタピン１３には、第一エジェクタピン１３に作用する荷重を検出する荷重センサ１５が取り付けられている。荷重センサ１５は、第一エジェクタピン１３に作用する荷重を検出することで、第一エジェクタピン１３がインサート部品２１を突き出す荷重を検出する。荷重センサ１５は、例えば、第一エジェクタピン１３の底面又は上面に取り付けられる。荷重センサ１５としては、例えば、ボタン式圧力センサ、エジェクタピン形圧力センサを用いることができる。
【００４４】
第二エジェクタピン１４は、評価樹脂成形空間８で成形された評価樹脂部２３を評価樹脂成形空間８から突き出す部材である。第二エジェクタピン１４は、凹部２ｂから評価樹脂成形空間８まで下金型２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、評価樹脂成形空間８の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第二エジェクタピン１４は、エジェクタプレート５が下金型２に対して上下することで、評価樹脂部２３を下金型２から離型して評価樹脂成形空間８から突き出す。
【００４５】
第二エジェクタピン１４は、エジェクタプレート５に上下動可能に保持されている。第二エジェクタピン１４は、中ツバ式ピンとなっており、エジェクタプレート５に保持される部分の一部に、拡径されたツバ部１４ａが形成されている。エジェクタプレート５には、ツバ部１４ａが収容される組込穴５ａが形成されている。組込穴５ａは、エジェクタプレート５及び第二エジェクタピン１４が最下位置となる場合に、ツバ部１４ａの下方（中金型３とは反対側）に所定の空間を形成する。このため、エジェクタプレート５を下金型２に対して上昇させても、組込穴５ａの底面がツバ部１４ａに当接するまでの間は、第二エジェクタピン１４は、エジェクタプレート５に押し上げられない。そして、組込穴５ａの底面がツバ部１４ａに当接した後、第二エジェクタピン１４は、エジェクタプレート５に押し上げられる。つまり、第二エジェクタピン１４は、第一エジェクタピン１３に遅れて上昇する。このため、ツバ部１４ａ及び組込穴５ａは、第一エジェクタピン１３によるインサート部品２１の突き出しに遅れて第二エジェクタピン１４による評価樹脂部２３の突き出しを行う遅延機構を構成する。
【００４６】
次に、インサート成形用金型１を用いたインサート成形品２０の製造方法及び接合力評価方法について説明する。なお、以下に説明するように、インサート成形品を製造することで接合力を評価することができるため、インサート成形品の製造方法と接合力評価方法とは同じである。他の実施形態も同様である。
【００４７】
まず、図３に示すように、インサート空間６にインサート部品２１が収容されるように、下金型２に中金型３及び上金型４を重ね合わせる（インサート部品収容工程）。そして、インサート成形用金型１のスプルー９に溶融樹脂（加熱溶融された樹脂）を注入する（樹脂注入工程）。すると、溶融樹脂は、スプルー９、ランナ１０、各ゲート１１を通って、製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８に流れ込む。
【００４８】
製品樹脂成形空間７及び評価樹脂成形空間８に注入された溶融樹脂が硬化して製品樹脂部２２及び評価樹脂部２３が成形されると、図４に示すように、下金型２に対して中金型３及び上金型４を開く。これにより、スプルー９、ランナ１０、及び各ゲート１１内で硬化した樹脂が、製品樹脂部２２及び評価樹脂部２３から破断分離される。また、インサート部品２１に製品樹脂部２２が接合されたインサート成形品２０と、インサート部品２１に接合された評価樹脂部２３とが、下金型２から露出された状態となる。
【００４９】
次に、図５に示すように、エジェクタプレート５を上昇させる。すると、第一エジェクタピン１３は、エジェクタプレート５に連動して上昇し、インサート部品２１を下金型２から離型してインサート空間６から突き出す（突き出し工程）。一方、第二エジェクタピン１４は、ツバ部１４ａ及び組込穴５ａの遅延機構により、第一エジェクタピン１３に遅れて上昇する。つまり、第一エジェクタピン１３によるインサート部品２１の突き出しに遅れて、第二エジェクタピン１４による評価樹脂部２３の突き出しが行われる。このため、インサート部品２１が突き出されても、暫くの間は、評価樹脂部２３は、テーパ部８ｂに係止されて評価樹脂成形空間８に留まる。これにより、インサート部品２１と評価樹脂部２３との接合界面にせん断方向の荷重が生じ、当該接合界面がせん断される。つまり、インサート部品２１と評価樹脂部２３とが、せん断方向に破断分離される。これにより、インサート部品２１に製品樹脂部２２が接合されたインサート成形品２０が得られる。
【００５０】
このとき、第一エジェクタピン１３には、インサート部品２１に対して評価樹脂部２３を破断分離するための荷重（せん断荷重）が作用するため、荷重センサ１５により第一エジェクタピン１３に生じる荷重を検出することで、インサート部品２１に対する評価樹脂部２３のせん断方向における接合力を評価することができる。なお、第一エジェクタピン１３には、インサート部品２１を離型するための荷重（離型荷重）も作用するため、荷重センサ１５で検出した荷重から、予め実験等で取得しておいた離型荷重を減算することで、インサート部品２１に対する評価樹脂部２３の接合力を容易に求めることができる。
【００５１】
その後、図６に示すように、組込穴５ａの底面がツバ部１４ａに当接して、第二エジェクタピン１４がエジェクタプレート５に押し上げられると、評価樹脂部２３は、弾性変形しながら評価樹脂成形空間８から押し出される。なお、第一エジェクタピン１３によるインサート部品２１の突き出しでは、評価樹脂部２３が評価樹脂成形空間８に留まり、その後、第二エジェクタピン１４による突き出しにより、評価樹脂部２３が評価樹脂成形空間８から押し出さされるように、係止部を構成するテーパ部８ｂのテーパ角度等を適宜設定する。テーパ部８ｂのテーパ角度としては、例えば、１°〜１０°程度、より好ましくは２°〜４°程度とすることができる。
【００５２】
このように、本実施形態に係るインサート成形用金型１では、インサート空間６に製品樹脂成形空間７だけでなく評価樹脂成形空間８も連続して形成されている。このため、このインサート成形用金型１に溶融樹脂を注入することで、製品樹脂成形空間７で成形された製品樹脂部２２及び評価樹脂成形空間８で成形された評価樹脂部２３が、それぞれインサート部品２１に接続される。そして、下金型２に対して中金型３及び上金型４を開いてインサート部品２１を突き出すと、評価樹脂部２３は、テーパ部８ｂに係止されて評価樹脂成形空間８に留まるため、インサート部品２１から破断分離する。これにより、インサート部品２１と製品樹脂部２２とが接合されたインサート成形品２０を得ることができる。
【００５３】
ここで、製品樹脂部２２と評価樹脂部２３とは、互いに同じ組成の樹脂であり、インサート部品２１を突き出す前は、それぞれ同じ状態でインサート部品２１と接合されている。このため、インサート部品２１と製品樹脂部２２との接合力は、インサート部品２１と評価樹脂部２３との接合力と実質的に等価である。このため、インサート部品２１を突き出す荷重を検出することで、インサート部品２１と製品樹脂部２２との接合力を評価することができる。これにより、インサート成形品２０を破壊することなくインサート部品２１と製品樹脂部２２との接合力を評価することができる。
【００５４】
また、インサート空間６に収容されたインサート部品２１をインサート空間６から突き出す第一エジェクタピン１３と、第一エジェクタピン１３がインサート部品２１を突き出す荷重を検出する荷重センサ１５と、を備えるため、容易に、インサート部品２１と製品樹脂部２２との接合力を評価することができる。
【００５５】
また、第二エジェクタピン１４により評価樹脂成形空間８から評価樹脂部２３を突き出すことで、テーパ部８ｂに係止されて評価樹脂成形空間８に留まっている評価樹脂部２３を評価樹脂成形空間８から取り出すことができる。これにより、成形後に評価樹脂成形空間８から評価樹脂部２３を取り出す手間を省くことができる。
【００５６】
また、第一エジェクタピン１３によるインサート部品２１の突き出しに遅れて第二エジェクタピン１４による評価樹脂部２３の突き出しを行うため、評価樹脂部２３をインサート部品２１から破断分離した後に、評価樹脂成形空間８から評価樹脂部２３を取り出すことができる。
【００５７】
また、評価樹脂成形空間８が下金型２に形成された凹部であるため、下金型２に対して中金型３及び上金型４を開いて、インサート部品２１を突き出すことで、インサート部品２１から評価樹脂部２３を破断分離して、インサート部品２１と製品樹脂部２２とが接合されたインサート成形品２０を得ることができる。
【００５８】
また、評価樹脂成形空間８がインサート空間６の側面６ａに繋がっているため、評価樹脂部２３は、インサート部品２１に対してせん断方向に破断分離される。このため、せん断方向におけるインサート部品２１と製品樹脂部２２との接合力を評価することができる。
【００５９】
また、評価樹脂成形空間８が係止部を構成するテーパ部８ｂを有するため、インサート部品２１を突き出しても、評価樹脂成形空間８で成形された評価樹脂部２３は、テーパ部８ｂにより進行が阻害されることで、評価樹脂成形空間８に留まる。これにより、評価樹脂部２３をインサート部品２１から破断分離することができる。
【００６０】
なお、本実施形態において、インサート空間６、製品樹脂成形空間７、及び評価樹脂成形空間８の形状、位置関係等は、特に限定されるものではない。例えば、図７〜図９に示すように、製品樹脂部２２Ａがインサート部品２１Ａからはみ出すように重ねられたインサート成形品２０Ａを成形する場合は、インサート成形用金型１は、インサート部品２１Ａを突き出す第一エジェクタピン１３及び評価樹脂部２３Ａを突き出す第二エジェクタピン１４の他に、製品樹脂成形空間７から製品樹脂部２２Ａを突き出す第三エジェクタピン１６を備えてもよい。この場合、第三エジェクタピン１６により製品樹脂成形空間７から製品樹脂部２２Ａを突き出すことで、製品樹脂部２２Ａに生じる応力を抑制するとともに、インサート部品２１Ａと製品樹脂部２２Ａとの接合部分に生じる応力を抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態において、第一エジェクタピン１３がインサート部品２１を突き出す位置は、特に限定されないが、評価樹脂部２３に近い位置であることが好ましい。また、例えば、図７〜図９に示すインサート成形品２０Ａのように、インサート部品２１Ａの両側に一対の評価樹脂部２３Ａが設けられる場合は、第一エジェクタピン１３がインサート部品２１を突き出す位置は、一対の評価樹脂部２３Ａの中間位置とすることが好ましい。これにより、インサート部品２１Ａを突き出す際に、インサート部品２１Ａと各評価樹脂部２３Ａとの間の接合界面に均等な荷重を掛けることができる。
【００６２】
また、インサート部品２１に接合される評価樹脂部２３の位置、数等は、特に限定されない。例えば、図４に示すように、インサート部品２１の両側に一対の評価樹脂部２３が接合されていてもよく、インサート部品２１の片側に一つの評価樹脂部２３が接合されていてもよい。
【００６３】
［第二実施形態］
第二実施形態は、基本的に第一実施形態と同様であり、インサート空間、製品樹脂成形空間、及び評価樹脂成形空間の配置及び形状のみが、第一実施形態と相違する。このため、第一実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第一実施形態と同様の部分の説明を省略する。
【００６４】
図１０及び図１１に示すように、本実施形態のインサート成形用金型３１は、第一実施形態のインサート成形用金型１と同様に、三段型の金型である。インサート成形用金型３１は、第一実施形態の下金型２に対応する下金型３２と、第一実施形態の中金型３に対応する中金型３３と、第一実施形態の上金型４に対応する上金型３４と、第一実施形態のエジェクタプレート５に対応するエジェクタプレート３５と、を備える。
【００６５】
下金型３２と中金型３３との間には、インサート空間３６と、製品樹脂成形空間３７と、評価樹脂成形空間３８と、が形成されている。
【００６６】
インサート空間３６は、インサート部品５１（図１２参照）が収容される空間である。インサート空間３６に収容されたインサート部品５１は、後述する第一エジェクタピン４３によりインサート空間３６から突き出される。なお、以下では、インサート部品５１の突き出し方向を、突き出し方向Ｄ２という。製品樹脂成形空間３７は、インサート空間３６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。製品樹脂成形空間３７は、樹脂が注入されることにより、製品樹脂部５２（図１２参照）を成形する。評価樹脂成形空間３８は、インサート空間３６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。評価樹脂成形空間３８は、樹脂が注入されることにより、評価樹脂部５３（図１２参照）を成形する。インサート空間３６は、製品樹脂成形空間３７と評価樹脂成形空間３８との間に形成されており、製品樹脂成形空間３７と評価樹脂成形空間３８とは、インサート空間３６によって、互いに離れた位置に形成されている。
【００６７】
インサート空間３６は、中金型３３に形成されている。つまり、インサート空間３６は、中金型３３に形成されて下金型３２側に開放された凹部である。製品樹脂成形空間３７は、中金型３３に形成されている。つまり、製品樹脂成形空間３７は、中金型３３に形成されて下金型３２側に開放された凹部である。なお、図１０に示すインサート成形用金型３１では、製品樹脂成形空間３７は、インサート空間３６の上面に隣接した位置に形成されている。
【００６８】
評価樹脂成形空間３８は、下金型３２に形成されている。つまり、評価樹脂成形空間３８は、下金型３２に形成されて中金型３３側に開放された凹部である。下金型３２の中金型３３側の面３２ａには、評価樹脂成形空間３８が開口する開口３８ａが形成されている。
【００６９】
評価樹脂成形空間３８は、評価樹脂成形空間３８の開口３８ａに向けて狭まるテーパ部３８ｂを有している。つまり、テーパ部３８ｂは、突き出し方向Ｄ２において、評価樹脂成形空間３８を、下金型３２の中金型３３側の面３２ａに向けて狭まる部分である。テーパ部３８ｂは、第一実施形態のテーパ部８ｂと同様に、評価樹脂成形空間３８で成形された評価樹脂部５３を係止して評価樹脂成形空間３８に留める係止部を構成する。テーパ部３８ｂは、突き出し方向Ｄ２における評価樹脂成形空間３８の全域に形成されていてもよく、突き出し方向Ｄ２における評価樹脂成形空間３８の一部にのみ形成されていてもよい。図１０に示すインサート成形用金型３１では、テーパ部３８ｂは、突き出し方向Ｄ２における評価樹脂成形空間３８の中央部にのみ形成されている。
【００７０】
評価樹脂成形空間３８は、インサート空間３６に繋がる接続部３８ｃを有している。評価樹脂成形空間３８は、接続部３８ｃにおいてのみインサート空間３６と繋がっている。評価樹脂成形空間３８の接続部３８ｃは、インサート空間３６の、突き出し方向Ｄ２における下金型３２側の底面３６ａに繋がっている。接続部３８ｃは、インサート空間３６の底面３６ａの一部にのみ繋がっている。評価樹脂成形空間３８とインサート空間３６との接続面積は、製品樹脂成形空間３７とインサート空間３６との接続面積よりも小さくてもよい。
【００７１】
上金型３４には、第一実施形態の上金型４と同様に、スプルー３９が形成されている。中金型３３には、第一実施形態の中金型３と同様に、突き出し方向Ｄ２と直交する方向に延びてスプルー３９に繋がるランナ４０と、製品樹脂成形空間３７及び評価樹脂成形空間３８のそれぞれとランナ４０とに繋がる複数のゲート４１と、が形成されている。
【００７２】
エジェクタプレート３５は、第一実施形態のエジェクタプレート５と同様に、下金型３２に対して上下することで、下金型３２からインサート成形品５０（図１４参照）を離型する部材である。エジェクタプレート３５は、下金型３２の底面に形成された凹部３２ｂに配置されており、図示しない昇降機構により、凹部３２ｂにおいて突き出し方向Ｄ２に上下することが可能となっている。
【００７３】
エジェクタプレート３５には、第一実施形態の第一エジェクタピン１３と同様の第一エジェクタピン４３と、第一実施形態の第二エジェクタピン１４と同様の第二エジェクタピン４４と、が取り付けられている。第一エジェクタピン４３には、第一実施形態の荷重センサ１５と同様の荷重センサ４５が取り付けられている。また、第二エジェクタピン４４のツバ部４４ａとエジェクタプレート５５の組込穴５５ａとにより、第一エジェクタピン４３によるインサート部品５１の突き出しに遅れて第二エジェクタピン４４による評価樹脂部５３の突き出しを行う遅延機構が構成されている。
【００７４】
次に、インサート成形用金型３１を用いたインサート成形品５０の製造方法及び接合力評価方法について説明する。
【００７５】
まず、図１２に示すように、インサート空間３６にインサート部品５１が収容されるように、下金型３２と中金型３３及び上金型３４とを重ね合せる（インサート部品収容工程）。そして、インサート成形用金型３１のスプルー９に溶融樹脂を注入する（樹脂注入工程）。すると、溶融樹脂は、スプルー３９、ランナ４０、各ゲート４１を通って、製品樹脂成形空間３７及び評価樹脂成形空間３８に流れ込む。
【００７６】
製品樹脂成形空間３７及び評価樹脂成形空間３８に注入された樹脂が硬化して製品樹脂部５２及び評価樹脂部５３が成形されると、図１３に示すように、下金型３２に対して中金型３３及び上金型３４を開く。これにより、スプルー３９、ランナ４０、及び各ゲート４１内で硬化した樹脂が、製品樹脂部５２及び評価樹脂部５３から破断分離される。また、インサート部品５１に製品樹脂部５２が接合されたインサート成形品５０と、インサート部品５１に接合された評価樹脂部５３とが、下金型３２から露出された状態となる。
【００７７】
次に、図１４に示すように、エジェクタプレート３５を上昇させる（突き出し工程）。すると、第二エジェクタピン４４のツバ部４４ａ及びエジェクタプレート５５の組込穴５５ａの遅延機構により、まず、第一エジェクタピン４３によりインサート部品５１がインサート空間３６から突き出され、その後、第二エジェクタピン４４により評価樹脂部５３が評価樹脂成形空間３８から突き出される。このため、インサート部品５１が突き出されても、暫くの間は、評価樹脂部５３は、テーパ部３５ｂに係止されて評価樹脂成形空間３８に留まる。これにより、インサート部品５１と評価樹脂部５３との接合界面に引張方向の荷重が生じ、当該接合界面が引き離される。つまり、インサート部品５１と評価樹脂部５３とが、引張方向に破断分離される。これにより、インサート部品５１に製品樹脂部５２が接合されたインサート成形品５０が得られる。
【００７８】
このとき、第一エジェクタピン４３には、インサート部品５１に対して評価樹脂部５３を破断分離するための荷重（引張破断荷重）が作用するため、荷重センサ４５により第一エジェクタピン４３に生じる荷重を検出することで、インサート部品５１に対する評価樹脂部５３の引張方向における接合力を評価することができる。なお、第一エジェクタピン４３には、インサート部品５１を離型するための荷重（離型荷重）も作用するため、荷重センサ４５で検出した荷重から、予め実験等で取得しておいた離型荷重を減算することで、インサート部品５１に対する評価樹脂部５３の接合力を容易に求めることができる。
【００７９】
その後、図１５に示すように、組込穴３５ａの底面がツバ部４４ａに当接して、第二エジェクタピン４４がエジェクタプレート３５に押し上げられると、評価樹脂部５３は、弾性変形しながら評価樹脂成形空間３８から押し出される。
【００８０】
このように、本実施形態に係るインサート成形用金型３１では、第一実施形態と同様に、インサート成形品５０を破壊することなくインサート部品５１と製品樹脂部５２との接合力を評価することができる。
【００８１】
また、評価樹脂成形空間３８がインサート空間３６の底面３６ａに繋がっているため、評価樹脂部５３は、インサート部品５１に対して引張方向に破断分離される。このため、引張方向におけるインサート部品５１と製品樹脂部５２との接合力を評価することができる。
【００８２】
なお、本実施形態において、インサート空間３６、製品樹脂成形空間３７、及び評価樹脂成形空間３８の形状、位置関係等は、特に限定されるものではない。例えば、図１６〜図１８に示すように、インサート部品５１Ａと製品樹脂部５２Ａとが突き合わされたインサート成形品５０Ａを成形する場合は、インサート成形用金型３１は、インサート部品５１Ａを突き出す第一エジェクタピン４３及び評価樹脂部５３Ａを突き出す第二エジェクタピン４４の他に、製品樹脂成形空間３７から製品樹脂部５２Ａを突き出す第三エジェクタピン４６を備えてもよい。この場合、第三エジェクタピン４６により製品樹脂成形空間３７から製品樹脂部５２Ａを突き出すことで、製品樹脂部５２Ａに生じる応力を抑制するとともに、インサート部品５１Ａと製品樹脂部５２Ａとの接合部分に生じる応力を抑制することができる。
【００８３】
また、本実施形態において、第一エジェクタピン４３がインサート部品５１を突き出す位置は、特に限定されないが、評価樹脂部５３に近い位置であることが好ましい。また、例えば、図１６〜図１８に示すインサート成形品５０Ａのように、インサート部品５１Ａの両側に一対の評価樹脂部５３Ａが設けられる場合は、第一エジェクタピン４３がインサート部品５１を突き出す位置は、一対の評価樹脂部５３Ａの中間位置とすることが好ましい。これにより、インサート部品５１Ａを突き出す際に、インサート部品５１Ａと各評価樹脂部５３Ａとの間の接合界面に均等な荷重を掛けることができる。
【００８４】
また、インサート部品５１に接合される評価樹脂部５３の位置、数等は、特に限定されない。例えば、図１３に示すように、インサート部品５１の両側に一対の評価樹脂部５３が接合されていてもよく、インサート部品５１の片側に一つの評価樹脂部５３が接合されていてもよい。
【００８５】
［第三実施形態］
図１９及び図２０に示すように、本実施形態のインサート成形用金型６１は、二段型の金型である。インサート成形用金型６１は、下金型６２と、下金型６２に重ね合わされる上金型６３と、エジェクタプレート６５と、を備える。つまり、下金型６２は、下段に配置される金型であり、上金型６３は、下金型６２の上に重ね合わされる金型である。但し、インサート成形用金型６１の上下方向は、特に限定されるものではない。
【００８６】
下金型６２と上金型６３との間には、インサート空間６６と、製品樹脂成形空間６７と、評価樹脂成形空間６８と、が形成されている。インサート空間６６は、インサート部品８１（図２１参照）が収容される空間である。インサート空間６６に収容されたインサート部品８１は、後述する第一エジェクタピン７３によりインサート空間６６から突き出される。なお、以下では、インサート部品８１の突き出し方向を、突き出し方向Ｄ３という。製品樹脂成形空間６７は、インサート空間６６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。製品樹脂成形空間６７は、樹脂が注入されることにより、製品樹脂部８２（図２１参照）を成形する。評価樹脂成形空間６８は、インサート空間６６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。評価樹脂成形空間６８は、樹脂が注入されることにより、評価樹脂部８３（図２１参照）を成形する。インサート空間６６は、製品樹脂成形空間６７と評価樹脂成形空間６８との間に形成されており、製品樹脂成形空間６７と評価樹脂成形空間６８とは、インサート空間６６によって、互いに離れた位置に形成されている。
【００８７】
インサート空間６６及び製品樹脂成形空間６７は、下金型６２に形成されている。つまり、インサート空間６６及び製品樹脂成形空間６７は、下金型６２に形成されて上金型６３側に開放された凹部である。なお、図１９に示すインサート成形用金型６１では、製品樹脂成形空間６７は、インサート空間６６の側面に隣接した位置に形成されている。
【００８８】
評価樹脂成形空間６８は、下金型６２及び上金型６３の双方に形成されている。下金型６２の評価樹脂成形空間６８は、上金型６３側に開放された凹部である。上金型６３の評価樹脂成形空間６８は、下金型６２側に開放された凹部である。評価樹脂成形空間６８は、下金型６２内においてインサート空間６６に繋がる評価樹脂接続部６８ａを有する。つまり、評価樹脂接続部６８ａは、下金型６２内に形成されて、上金型６３側に露出されていない。評価樹脂接続部６８ａは、サブマリンゲート、トンネルゲート等とも呼ばれる。評価樹脂接続部６８ａは、評価樹脂成形空間６８で成形された評価樹脂部８３を係止して評価樹脂成形空間６８に留める係止部を構成する。
【００８９】
評価樹脂成形空間６８は、評価樹脂接続部６８ａにおいてのみインサート空間６６と繋がっている。評価樹脂接続部６８ａは、インサート空間６６と繋がる位置において、最も狭くなっている。評価樹脂成形空間６８とインサート空間６６との接続面積は、製品樹脂成形空間６７とインサート空間６６との接続面積よりも小さくてもよい。
【００９０】
上金型６３には、インサート成形用金型６１に樹脂を注入するためのスプルー６９が形成されている。下金型６２には、突き出し方向Ｄ３と直交する方向に延びてスプルー６９に繋がるランナ７０と、ランナ７０と製品樹脂成形空間６７とに繋がるゲート７１と、が形成されている。なお、評価樹脂成形空間６８は、ランナ７０に繋がるゲートでもある。
【００９１】
エジェクタプレート６５は、下金型６２に対して上下することで、下金型６２からインサート成形品８０（図２１参照）を離型する部材である。エジェクタプレート６５は、下金型６２の底面に形成された凹部６２ｂに配置されており、図示しない昇降機構により、凹部６２ｂにおいて突き出し方向Ｄ３に上下することが可能となっている。
【００９２】
エジェクタプレート６５には、第一エジェクタピン７３と、第二エジェクタピン７４と、第三エジェクタピン７６と、が取り付けられている。
【００９３】
第一エジェクタピン７３は、インサート空間６６に収容されたインサート部品８１をインサート空間６６から突き出す部材である。第一エジェクタピン７３は、エジェクタプレート６５に固定されている。第一エジェクタピン７３は、凹部６２ｂからインサート空間６６まで下金型６２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、インサート空間６６の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第一エジェクタピン７３は、エジェクタプレート６５が下金型６２に対して上下することで、インサート部品８１を下金型２から離型してインサート空間６６から突き出す。
【００９４】
第一エジェクタピン７３には、第一エジェクタピン７３に作用する荷重を検出する荷重センサ７５が取り付けられている。荷重センサ７５は、第一実施形態の荷重センサ１５と同様である。
【００９５】
第二エジェクタピン７４は、評価樹脂成形空間６８で成形された評価樹脂部８３を評価樹脂成形空間６８から突き出す部材である。第二エジェクタピン７４は、エジェクタプレート６５に固定されている。第二エジェクタピン７４は、凹部６２ｂから評価樹脂成形空間６８まで下金型６２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、評価樹脂成形空間６８の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第二エジェクタピン７４は、エジェクタプレート６５が下金型６２に対して上下することで、評価樹脂部８３を下金型６２から離型して評価樹脂成形空間６８から突き出す。
【００９６】
第三エジェクタピン７６は、製品樹脂成形空間６７で成形された製品樹脂部８２を製品樹脂成形空間６７から突き出す部材である。第三エジェクタピン７６は、エジェクタプレート６５に固定されている。なお、エジェクタプレート６５には、ランナ７０内で硬化した樹脂を突き上げるエジェクタプレートも固定されている。第三エジェクタピン７６は、凹部６２ｂから製品樹脂成形空間６７まで下金型６２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、製品樹脂成形空間６７の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第三エジェクタピン７６は、エジェクタプレート６５が下金型６２に対して上下することで、製品樹脂部８２を下金型６２から離型して製品樹脂成形空間６７から突き出す。
【００９７】
第三エジェクタピン７６には、第三エジェクタピン７６に作用する荷重を検出する第二荷重センサ７７が取り付けられている。第二荷重センサ７７は、第一実施形態の荷重センサ１５と同様である。
【００９８】
次に、インサート成形用金型６１を用いたインサート成形品８０の製造方法及び接合力評価方法について説明する。
【００９９】
まず、インサート空間６６にインサート部品８１が収容されるように、下金型６２と上金型６３とを重ね合せる（インサート部品収容工程）。そして、インサート成形用金型６１のスプルー６９に溶融樹脂を注入する（樹脂注入工程）。すると、溶融樹脂は、スプルー６９、ランナ７０、及びゲート７１を通って製品樹脂成形空間６７に流れ込むとともに、スプルー６９及びランナ７０を通って評価樹脂成形空間６８に流れこむ。
【０１００】
製品樹脂成形空間６７及び評価樹脂成形空間６８に注入された溶融樹脂が硬化して製品樹脂部８２及び評価樹脂部８３が成形されると、図２１に示すように、下金型６２に対して上金型６３を開く。
【０１０１】
次に、エジェクタプレート６５を上昇させる（突き出し工程）。すると、第一エジェクタピン７３、第二エジェクタピン７４、及び第三エジェクタピン７６は、エジェクタプレート６５に連動して上昇し、インサート部品８１、製品樹脂部８２、及び評価樹脂部８３をそれぞれインサート空間６６、製品樹脂成形空間６７、及び評価樹脂成形空間６８から突き出す。これにより、インサート部品８１、製品樹脂部８２、及び評価樹脂部８３が下金型６２から離型される。
【０１０２】
ここで、評価樹脂成形空間６８の評価樹脂接続部６８ａは、下金型６２内においてインサート空間６６と繋がっているため、第一エジェクタピン７３、第二エジェクタピン７４、及び第三エジェクタピン７６によりインサート部品８１、製品樹脂部８２、及び評価樹脂部８３を突き出すことで、評価樹脂成形空間６８で成形された評価樹脂部８３が、インサート部品８１から破断分離される。
【０１０３】
このとき、第一エジェクタピン７３には、インサート部品８１に対して評価樹脂部８３を破断分離するための荷重（せん断荷重）が作用するため、荷重センサ７５により第一エジェクタピン７３に生じる荷重を検出することで、インサート部品８１に対する評価樹脂部８３のせん断方向における接合力を評価することができる。なお、第一エジェクタピン７３には、製品樹脂部８２及びランナ等を離型するための荷重（離型荷重）も作用する。そこで、荷重センサ７５で検出した荷重から、第二荷重センサ７７で検出した荷重を減算することで、インサート部品８１に対する評価樹脂部８３の接合力を容易に求めることができる。第二荷重センサ７７では、製品樹脂部８２及びランナ７０内で硬化した樹脂等の離型荷重が検出される。
【０１０４】
なお、インサート部品８１と評価樹脂部８３との接合界面が大きい場合は、相対的に他の影響が小さくなるため、第二荷重センサ７７を設けずに、荷重センサ７５のみの検出値から、インサート部品８１と製品樹脂部８２との接合力を評価してもよい。
【０１０５】
その後、製品樹脂部８２に対してランナ７０内で硬化した樹脂を破断分離することで、インサート部品８１に製品樹脂部８２が接合されたインサート成形品８０が得られる。
【０１０６】
このように、本実施形態に係るインサート成形用金型６１では、第一実施形態と同様に、インサート成形品８０を破壊することなくインサート部品８１と製品樹脂部８２との接合力を評価することができる。
【０１０７】
また、評価樹脂成形空間６８が下金型６２内においてインサート空間６６と繋がる評価樹脂接続部６８ａを有するため、インサート部品８１を突き出しても、評価樹脂部８３は、評価樹脂接続部６８ａにより進行が阻害されることで、評価樹脂成形空間６８に留まる。これにより、評価樹脂部８３をインサート部品８１から破断分離することができる。
【０１０８】
また、第二荷重センサ７７により、第三エジェクタピン７６が製品樹脂部８２を突き出す荷重を検出することで、評価樹脂部８３から離れた位置において製品樹脂部８２等の剥離荷重を検出することができる。このため、荷重センサ７５で検出した荷重から第二荷重センサ７７で検出した荷重を減算することで、インサート部品８１から評価樹脂部８３が破断分離されたときの荷重を適切に評価することができる。
【０１０９】
なお、本実施形態において、例えば、第二エジェクタピン７４の代わりに、図２２に示す第四エジェクタピン７８を設けてもよい。第四エジェクタピン７８は、評価樹脂成形空間６８に挿入されて評価樹脂成形空間６８から評価樹脂部８３を突き出すエジェクタピンである。第四エジェクタピン７８の先端部には、Ｚ溝７８ａが形成されている。Ｚ溝７８ａは、Ｚ字状の鍵状に形成されており、評価樹脂成形空間６８で成形される評価樹脂部８３を引っ掛ける。このため、Ｚ溝７８ａは、評価樹脂部８３を係止して評価樹脂成形空間６８に留める係止部を構成する。
【０１１０】
［第四実施形態］
図２３及び図２４に示すように、本実施形態のインサート成形用金型９１は、二段型の金型である。インサート成形用金型９１は、下金型９２と、下金型９２に重ね合わされる上金型９３と、エジェクタプレート９５と、を備える。つまり、下金型９２は、下段に配置される金型であり、上金型９３は、下金型９２の上に重ね合わされる金型である。但し、インサート成形用金型９１の上下方向は、特に限定されるものではない。
【０１１１】
下金型９２と上金型９３との間には、インサート空間９６と、製品樹脂成形空間９７と、評価樹脂成形空間９８と、が形成されている。
【０１１２】
インサート空間９６は、インサート部品１１１（図２５参照）が収容される空間である。インサート空間９６に収容されたインサート部品１１１は、後述する第一エジェクタピン１０３によりインサート空間９６から突き出される。なお、以下では、インサート部品１１１の突き出し方向を、突き出し方向Ｄ４という。製品樹脂成形空間９７は、インサート空間９６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。製品樹脂成形空間９７は、樹脂が注入されることにより、製品樹脂部１１２（図２５参照）を成形する。評価樹脂成形空間９８は、インサート空間９６に連続して形成されて樹脂が注入される空間である。評価樹脂成形空間９８は、樹脂が注入されることにより、評価樹脂部１１３（図２５参照）を成形する。インサート空間９６は、製品樹脂成形空間９７と評価樹脂成形空間９８との間に形成されており、製品樹脂成形空間９７と評価樹脂成形空間９８とは、インサート空間９６によって、互いに離れた位置に形成されている。
【０１１３】
インサート空間９６は、下金型９２に形成されている。つまり、インサート空間９６は、下金型９２に形成されて上金型９３側に開放された凹部である。製品樹脂成形空間９７は、上金型９３に形成されている。つまり、製品樹脂成形空間９７は、上金型９３に形成されて下金型９２側に開放された凹部である。なお、図２３に示すインサート成形用金型９１では、製品樹脂成形空間９７は、インサート空間９６の上面に隣接した位置に形成されている。
【０１１４】
評価樹脂成形空間９８は、下金型９２及び上金型９３の双方に形成されている。下金型９２のインサート空間９６は、上金型９３側に開放された凹部である。上金型９３のインサート空間９６は、下金型９２側に開放された凹部である。評価樹脂成形空間９８とインサート空間９６との接続面積は、製品樹脂成形空間９７とインサート空間９６との接続面積よりも小さくてもよい。
【０１１５】
上金型９３には、インサート成形用金型９１に樹脂を注入するためのスプルー９９が形成されている。下金型９２には、突き出し方向Ｄ４と直交する方向に延びてスプルー９９に繋がるランナ１００と、ランナ１００と製品樹脂成形空間９７とに繋がるゲート１００ａと、が形成されている。なお、評価樹脂成形空間９８は、ランナ１００に繋がるゲートでもある。
【０１１６】
ゲート１００ａは、製品樹脂成形空間９７に樹脂を注入する湯口である。ゲート１００ａは、上金型９３内において製品樹脂成形空間９７に繋がっている。つまり、ゲート１００ａの製品樹脂成形空間９７に繋がる位置においては、ゲート１００ａは、上金型９３内に形成されて、下金型９２側に露出されていない。ゲート１００ａは、サブマリンゲート、トンネルゲート等とも呼ばれる。
【０１１７】
エジェクタプレート９５は、下金型９２に対して上下することで、下金型９２からインサート成形品１１０（図２５参照）を離型する部材である。エジェクタプレート９５は、下金型９２の底面に形成された凹部９２ｂに配置されており、図示しない昇降機構により、凹部９２ｂにおいて突き出し方向Ｄ４に上下することが可能となっている。
【０１１８】
エジェクタプレート９５は、第一エジェクタプレート９５ａと、第二エジェクタプレート９５ｂと、の２段構成となっている。第一エジェクタプレート９５ａは、下段のエジェクタプレートであり、第二エジェクタプレート９５ｂは、第一エジェクタプレート９５ａの上段に配置されるエジェクタプレートである。
【０１１９】
第一エジェクタピン１０３は、インサート空間９６に収容されたインサート部品１１１をインサート空間９６から突き出す部材である。第一エジェクタピン１０３は、第二エジェクタプレート９５ｂに固定されている。第一エジェクタピン１０３は、凹部９２ｂからインサート空間９６まで下金型９２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、インサート空間９６の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第一エジェクタピン１０３は、第二エジェクタプレート９５ｂが下金型９２に対して上下することで、インサート部品１１１を下金型９２から離型してインサート空間９６から突き出す。
【０１２０】
第一エジェクタピン１０３には、第一エジェクタピン１０３に作用する荷重を検出する荷重センサ１０５が取り付けられている。荷重センサ１０５は、第一実施形態の荷重センサ１５と同様である。
【０１２１】
第二エジェクタピン１０４は、評価樹脂成形空間９８で成形された評価樹脂部１１３を評価樹脂成形空間９８から突き出す部材である。第二エジェクタピン１０４は、第一エジェクタプレート９５ａに固定されている。なお、第一エジェクタプレート９５ａには、ランナ１００内で硬化した樹脂を突き上げるエジェクタプレートも固定されている。第二エジェクタピン１０４は、第一エジェクタプレート９５ａを貫通するともに、凹部９２ｂから評価樹脂成形空間９８まで下金型９２を貫通する貫通孔に挿入されており、その上端面が、評価樹脂成形空間９８の底面（又は底面付近）に位置している。このため、第二エジェクタピン１０４は、第一エジェクタプレート９５ａが下金型９２に対して上下することで、下金型９２から評価樹脂部１１３を離型する。
【０１２２】
第二エジェクタピン１０４の先端部には、Ｚ溝が形成されている。このＺ溝は、図２２に示す第四エジェクタピン７８のＺ溝７８ａと同様である。このＺ溝は、評価樹脂成形空間９８で成形された評価樹脂部１１３を引っ掛けるため、評価樹脂部１１３を係止して評価樹脂成形空間９８に留める係止部を構成する。
【０１２３】
第一エジェクタプレート９５ａと第二エジェクタプレート９５ｂとは、遅延機構１０６により連結されている。遅延機構１０６は、第一エジェクタピン１０３によるインサート部品１１１の突き出しに遅れて第二エジェクタピン１０４による評価樹脂部１１３の突き出しを行うための機構である。遅延機構１０６は、例えば、第一実施形態におけるエジェクタプレート５の組込穴５ａ及び第一エジェクタピン１３のツバ部１４ａ（図１参照）と同様の機構により構成することができる。
【０１２４】
次に、インサート成形用金型９１を用いたインサート成形品１１０の製造方法及び接合力評価方法について説明する。
【０１２５】
まず、インサート空間９６にインサート部品１１１が収容されるように、下金型９２と上金型９３とを重ね合せる（インサート部品収容工程）。そして、インサート成形用金型９１のスプルー９９に溶融樹脂を注入する（樹脂注入工程）。すると、溶融樹脂は、スプルー９９、ランナ１００、及びゲート１００ａを通って製品樹脂成形空間９７に流れ込むとともに、スプルー９９及びランナ１００を通って評価樹脂成形空間９８に流れこむ。
【０１２６】
製品樹脂成形空間９７及び評価樹脂成形空間９８に注入された溶融樹脂が硬化して製品樹脂部１１２及び評価樹脂部１１３が成形されると、図２５に示すように、下金型９２に対して上金型９３を開く。ここで、ランナ１００のゲート１００ａは、上金型６３内において製品樹脂成形空間９７と繋がっているため、下金型９２に対して上金型９３を開くことで、ランナ１００内で硬化した樹脂が、製品樹脂成形空間９７で成形された製品樹脂部１１２から破断分離される。
【０１２７】
次に、第二エジェクタプレート９５ｂを上昇させる（突き出し工程）。すると、遅延機構１０６により、まず、第二エジェクタプレート９５ｂが上昇することにより、第一エジェクタピン１０３によりインサート部品１１１がインサート空間９６から突き出される。このとき、評価樹脂成形空間９８で成形された評価樹脂部１１３は、第二エジェクタピン１０４の先端部に形成されたＺ溝に引っ掛かっているため、評価樹脂成形空間９８で留まっている。これにより、インサート部品１１１と評価樹脂部１１３との接合界面に引張方向の荷重が生じ、当該接合界面が引き離される。つまり、インサート部品１１１と評価樹脂部１１３とが、引張方向に破断分離される。これにより、インサート部品１１１に製品樹脂部１１２が接合されたインサート成形品１１０が得られる。
【０１２８】
また、第一エジェクタピン１０３には、インサート部品１１１に対して評価樹脂部１１３を破断分離するための荷重（引張破断荷重）が作用するため、荷重センサ１０５により第一エジェクタピン１０３に生じる荷重を検出することで、インサート部品１１１に対する評価樹脂部１１３の引張方向における接合力を評価することができる。
【０１２９】
その後、第二エジェクタプレート９５ｂに遅れて第一エジェクタプレート９５ａが上昇することにより、第二エジェクタピン１０４により評価樹脂部１１３が突き出される。
【０１３０】
このように、本実施形態に係るインサート成形用金型９１では、製品樹脂成形空間９７に樹脂を注入するゲート１００ａが、下金型９２内において製品樹脂成形空間９７に繋がっているため、下金型９２に対して上金型９３を開くことで、ランナが製品樹脂部１１２から破断分離する。これにより、インサート部品１１１を突き出す荷重を検出することで、インサート成形品１１０におけるインサート部品１１１と製品樹脂部１１２との接合力を適切に評価することができる。つまり、ランナの剥離荷重に影響されることなく、インサート部品１１１と製品樹脂部１１２との接合力を評価することができる。
【０１３１】
［第五実施形態］
本実施形態のインサート成形用金型は、図２６に示すようなインサート成形品１４０を成形するための金型である。このインサート成形品１４０では、円板状のインサート部品１４１の円周部が製品樹脂部１４２で覆われている。このインサート成形品１４０では、インサート部品１４１に評価樹脂部１４３を接続するために、インサート部品１４１の中央部が開口されており、この開口に評価樹脂部１４３が成形されている。
【０１３２】
なお、インサート部品１４１に対する評価樹脂部１４３の接合形態は、特に限定されるものではない。例えば、評価樹脂部１４３は、部分的にインサート部品１４１と接合されていてもよく、全周においてインサート部品１４１と接合されていてもよい。評価樹脂部１４３が部分的にインサート部品１４１と接合される場合、その接合箇所は、１カ所であってもよく、２カ所以上であってもよい。図２６では、評価樹脂部１４３が、インサート部品１４１と２カ所で接合された形態を示している。
【０１３３】
図２７に示すように、本実施形態のインサート成形用金型１２１は、基本的に第一実施形態と同様である。インサート成形用金型１２１は、三段型の金型である。インサート成形用金型１２１は、下金型１２２と、下金型１２２に重ね合わされる中金型１２３と、中金型１２３に重ね合わされる上金型１２４と、を備える。下金型１２２と中金型１２３との間に、インサート部品１４１が収容されるインサート空間１２６と、製品樹脂部１４２が成形される製品樹脂成形空間１２７と、評価樹脂部１４３が成形される評価樹脂成形空間１２８と、が形成されている。そして、評価樹脂成形空間１２８は、下金型１２２に形成されて、インサート空間１２６の側面に繋がっている。なお、それ以外の構成は、第一実施形態等と同様である。
【０１３４】
このように構成されるインサート成形用金型１２１では、インサート空間１２６にインサート部品１４１が収容されるように下金型１２２に中金型１２３及び上金型１２４を重ね合わせ（インサート部品収容工程）、溶融樹脂を注入する（樹脂注入工程）。そして、製品樹脂成形空間１２７及び評価樹脂成形空間１２８に注入された溶融樹脂が硬化して製品樹脂部１４２及び評価樹脂部１４３が成形された後、下金型１２２に対して中金型１２３及び上金型１２４を開き、エジェクタプレート１２５を上昇させる（突き出し工程）。これにより、インサート部品１４１と評価樹脂部１４３とがせん断方向に破断分離して、円板状のインサート部品１４１の円周部が製品樹脂部１４２で覆われたインサート成形品１４０が得られる。
【０１３５】
このため、第一実施形態と同様に、インサート部品１４１を突き出す荷重を検出することで、インサート成形品１４０におけるインサート部品１４１と製品樹脂部１４２とのせん断方向における接合力を評価することができる。
【０１３６】
［第六実施形態］
本実施形態のインサート成形用金型は、第五実施形態と同様に、図２６に示すような、円板状のインサート部品１４１の円周部が製品樹脂部１４２で覆われたインサート成形品１４０を成形するための金型である。
【０１３７】
図２８に示すように、本実施形態のインサート成形用金型１３１は、基本的に第二実施形態と同様である。インサート成形用金型１３１は、三段型の金型である。インサート成形用金型１３１は、下金型１３２と、下金型１３２に重ね合わされる中金型１３３と、中金型１３３に重ね合わされる上金型１３４と、を備える。下金型１３２と中金型１３３との間に、インサート部品１４１が収容されるインサート空間１３６と、製品樹脂部１４２が成形される製品樹脂成形空間１３７と、評価樹脂部１４３が成形される評価樹脂成形空間１３８と、が形成されている。そして、評価樹脂成形空間１３８は、下金型１３２に形成されて、インサート空間１３６の底面に繋がっている。なお、それ以外の構成は、第二実施形態等と同様である。
【０１３８】
このように構成されるインサート成形用金型１３１では、インサート空間１３６にインサート部品１４１が収容されるように下金型１３２に中金型１３３及び上金型１３４を重ね合わせ（インサート部品収容工程）、溶融樹脂を注入する（樹脂注入工程）。そして、製品樹脂成形空間１３７及び評価樹脂成形空間１３８に注入された溶融樹脂が硬化して製品樹脂部１４２及び評価樹脂部１４３が成形された後、下金型１３２に対して中金型１３３及び上金型１３４を開き、エジェクタプレート１３５を上昇させる（突き出し工程）。これにより、インサート部品１４１と評価樹脂部１４３とが引張方向に破断分離して、円板状のインサート部品１４１の円周部が製品樹脂部１４２で覆われたインサート成形品１４０が得られる。
【０１３９】
このため、第二実施形態と同様に、インサート部品１４１を突き出す荷重を検出することで、インサート成形品１４０におけるインサート部品１４１と製品樹脂部１４２との引張方向における接合力を評価することができる。
【０１４０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではない。
【０１４１】
例えば、上記の各実施形態の一部の構成を他の実施形態に適用してもよい。
【０１４２】
また、上記の各実施形態では、インサート成形用金型が、第一エジェクタピン等のエジェクタ機構と、第一エジェクタピンがインサート部品を突き出す荷重を検出する荷重センサと、を備えるものとして説明したが、これらの構成をインサート成形用金型から切り離し、別の装置により実現してもよい。この場合であっても、別の装置により、インサート部品等を突き出するとともに、インサート部品を突き出す荷重を検出することで、インサート部品と製品樹脂部との接合力を評価することができる。
【０１４３】
また、上記の各実施形態では、下金型が第一金型、中金型又は上金型が第二金型であるものとして説明したが、何れの金型が第一金型又は第二金型であってもよい。また、インサート空間、製品樹脂成形空間、及び評価樹脂成形空間は、何れの金型に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１４４】
１…インサート成形用金型、２…下金型（第一金型）、２ａ…面、２ｂ…凹部、３…中金型（第二金型）、４…上金型、５…エジェクタプレート、５ａ…組込穴、６…インサート空間、６ａ…側面、７…製品樹脂成形空間、８…評価樹脂成形空間、８ａ…開口、８ｂ…テーパ部、８ｃ…接続部、９…スプルー、１０…ランナ、１１…ゲート、１３…第一エジェクタピン、１４…第二エジェクタピン、１４ａ…ツバ部、１５…荷重センサ、１６…第三エジェクタピン、２０…インサート成形品、２０Ａ…インサート成形品、２１…インサート部品、２１Ａ…インサート部品、２２…製品樹脂部、２２Ａ…製品樹脂部、２３…評価樹脂部、２３Ａ…評価樹脂部、３１…インサート成形用金型、３２…下金型（第一金型）、３２ａ…面、３２ｂ…凹部、３３…中金型（第二金型）、３４…上金型、３５…エジェクタプレート、３５ａ…組込穴、３５ｂ…テーパ部、３６…インサート空間、３６ａ…底面、３７…製品樹脂成形空間、３８…評価樹脂成形空間、３８ａ…開口、３８ｂ…テーパ部、３８ｃ…接続部、４３…第一エジェクタピン、４４…第二エジェクタピン、４４ａ…ツバ部、４５…荷重センサ、４６…第三エジェクタピン、５０…インサート成形品、５０Ａ…インサート成形品、５１…インサート部品、５１Ａ…インサート部品、５２…製品樹脂部、５２Ａ…製品樹脂部、５３…評価樹脂部、５３Ａ…評価樹脂部、５５…エジェクタプレート、５５ａ…組込穴、６１…インサート成形用金型、６２…下金型（第一金型）、６２ｂ…凹部、６３…上金型（第二金型）、６５…エジェクタプレート、６６…インサート空間、６７…製品樹脂成形空間、６８…評価樹脂成形空間、６８ａ…評価樹脂接続部、６９…スプルー、７０…ランナ、７１…ゲート、７３…第一エジェクタピン、７４…第二エジェクタピン、７５…荷重センサ、７６…第三エジェクタピン、７７…第二荷重センサ、７８…第四エジェクタピン、７８ａ…Ｚ溝、８０…インサート成形品、８１…インサート部品、８２…製品樹脂部、８３…評価樹脂部、９１…インサート成形用金型、９２…下金型（第一金型）、９２ｂ…凹部、９３…上金型（第二金型）、９５…エジェクタプレート、９５ａ…第一エジェクタプレート、９５ｂ…第二エジェクタプレート、９６…インサート空間、９７…製品樹脂成形空間、９８…評価樹脂成形空間、９９…スプルー、１００…ランナ、１００ａ…ゲート、１０３…第一エジェクタピン、１０４…第二エジェクタピン、１０５…荷重センサ、１０６…遅延機構、１１０…インサート成形品、１１１…インサート部品、１１２…製品樹脂部、１１３…評価樹脂部、１２１…インサート成形用金型、１２２…下金型（第一金型）、１２３…中金型（第二金型）、１２４…上金型、１２５…エジェクタプレート、１２６…インサート空間、１２７…製品樹脂成形空間、１２８…評価樹脂成形空間、１３１…インサート成形用金型、１３２…下金型（第一金型）、１３３…中金型（第二金型）、１３４…上金型、１３５…エジェクタプレート、１３６…インサート空間、１３７…製品樹脂成形空間、１３８…評価樹脂成形空間、１４０…インサート成形品、１４１…インサート部品、１４２…製品樹脂部、１４３…評価樹脂部。
【図１】
2020082659.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2020082659.tif 000012
【図１１】
2020082659.tif 000013
【図１２】
2020082659.tif 000014
【図１３】
2020082659.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2020082659.tif 000017
【図１６】
2020082659.tif 000018
【図１７】
2020082659.tif 000019
【図１８】
2020082659.tif 000020
【図１９】
2020082659.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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