(57)【要約】【課題】本発明は、耐熱性・電気特性・加工性に優れる熱可塑性樹脂フィルムを提供する。【解決手段】  ポリアリーレンスルフィドを主成分とする熱可塑性樹脂Ａ、および、該樹脂とは異なる樹脂Ｂを含み、フィルム中に空孔を有し、樹脂Ａの融点または軟化点をＴｍａ（℃）、樹脂Ｂの融点または軟化点をＴｍｂ（℃）とした場合にＴｍｂ＞Ｔｍａの関係を有し、且つ、フィルム中における樹脂Ｂの平均分散径が０．５〜１０．０μｍ以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアリーレンスルフィドを主成分とする熱可塑性樹脂Ａ、および、該熱可塑性樹脂Ａ（樹脂Ａ）とは異なる熱可塑性樹脂Ｂ（樹脂Ｂ）を含み、フィルム中に空孔を有し、樹脂Ａ、樹脂Ｂの融点または軟化点をＴｍａ（℃）およびＴｍｂ（℃）とした場合にＴｍｂ＞Ｔｍａの関係を有し、且つ、フィルム中における樹脂Ｂの平均分散径が０．５〜１０．０μｍ以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項２】
熱可塑性樹脂フィルム中の熱可塑性樹脂Ａの濃度が６０〜９５質量％、熱可塑性樹脂Ｂの濃度が５〜４０質量％であることを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項３】
熱可塑性樹脂Ｂが芳香族アリールケトン、熱可塑性ポリイミドのいずれか１種以上を含むことを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項４】
Ｔｍｂ−Ｔｍａ≧２０℃であることを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項５】
フィルムの面に対して垂直な断面中の熱可塑性樹脂Ｂのドメインのアスペクト比が１．１〜４．０であることを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
【請求項６】
シート化またはフィルム化の際の溶融加熱温度が熱可塑性樹脂Ｂの融点または軟化点より低いことを特徴とする、請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを用いた絶縁材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性・電気特性・加工性に優れる熱可塑性樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、フッ素樹脂などに代表される熱可塑性樹脂からなるフィルムや不織布は耐熱性・電気特性・低吸湿性、高温下での寸法安定性および耐薬品性に優れることから、電気・電子部品、電池用部材、機械部品および自動車部品の絶縁材や断熱材として好適に使用されている。
これらの熱可塑性樹脂フィルムを適用した部材は近年小型化が進んでおり、それに合わせて使用されている熱可塑性樹脂フィルムも従来の厚みと同等の特性を保持しかつ薄膜化することが要求されている。
熱可塑性樹脂フィルムを同様の組成で薄膜化すると、厚みの減少に従い機械特性・電気特性の低下が起こるといった課題があった（例えば特許文献１および２）。
そこで熱可塑性樹脂フィルムの特性、とくに電気特性の保持と薄膜化を両立するために、熱可塑性樹脂フィルムを多孔化する手法が提案されている（例えば特許文献４および５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６６５９３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２７２４４号公報
【特許文献３】特開２０１３−２０６８１８号公報
【特許文献４】特開２０１４−１０２９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の手法を適用したフィルムは樹脂の密度が低い部分を含むことから、機械特性が大幅に低下し、加工性が低下するといった課題があった。
【０００５】
本発明の課題は、上記した問題を解決することにある。すなわち、耐熱性・電気特性・加工性（機械特性）に優れる熱可塑性樹脂フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記課題を解決するために次の構成を有する。すなわち、
ポリアリーレンスルフィドを主成分とする熱可塑性樹脂Ａ、および、該樹脂とは異なる樹脂Ｂを含み、フィルム中に空孔を有し、樹脂Ａの融点または軟化点をＴｍａ（℃）、樹脂Ｂの融点または軟化点をＴｍｂ（℃）とした場合にＴｍｂ＞Ｔｍａの関係を有し、且つ、フィルム中における樹脂Ｂの平均分散径が０．５〜１０．０μｍ以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは耐熱性・電気特性および加工性に優れ、電気・電子機器、電池用部材、機械部品および自動車部品や絶縁材、印刷機器用部材、耐熱テープ、回路基板、離型フィルムとして好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ポリアリーレンスルフィドを主成分とする熱可塑性樹脂Ａを含む。ここで主成分とはフィルムを構成する樹脂組成のうち６０質量％以上を占める成分をさす。ポリアリーレンスルフィドを主成分とする熱可塑性樹脂Ａを含むことで、優れた耐久性を発現することができる。熱可塑性樹脂フィルム中の熱可塑性樹脂Ａの濃度は好ましくは６０〜９５質量％、より好ましくは６０〜８５質量％である。
【０００９】
本発明の熱可塑性樹脂Ａとして好ましく用いられるポリアリーレンスルフィド樹脂は、−（Ａｒ−Ｓ）−の繰り返し単位を有するコポリマーを指す（Ａｒはアリール基を表す）。Ａｒとしては下記の式（Ａ）〜式（Ｋ）などで表される単位があげられる。
【００１０】
【化１】
2020139151.tif 000002
【００１１】
（式（Ａ）〜式（Ｉ）において、Ｒ１，Ｒ２は、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基から選ばれた置換基であり、Ｒ１とＲ２は同一でも異なっていてもよい）
繰り返し単位としては、上記の式（Ａ）で表されるｐ−アリーレンスルフィド単位が好ましく、これらの代表的なものとして、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィドスルホンポリフェニレンスルフィドケトンなどが挙げられ、特に好ましいｐ−アリーレンスルフィド単位としては、フィルム物性と経済性の観点から、ｐ−フェニレンスルフィド単位が好ましく例示される。
【００１２】
本発明の熱可塑性樹脂Ａとして用いるポリアリーレンスルフィド樹脂は、主要構成単位として下記構造式（１）で示されるｐ−フェニレンスルフィド単位を全繰り返し単位の８０モル％以上９９．９モル％以下で構成されていることが好ましい。上記の組成とすることで、優れた耐熱性、耐薬品性を発現せしめることができる。
【００１３】
【化２】
2020139151.tif 000003
【００１４】
また、繰り返し単位の０．０１モル％以上２０モル％以下の範囲で共重合単位と共重合することもできる。
【００１５】
好ましい共重合単位は、下記構造式（２）〜（６）が挙げられ、特に好ましい共重合単位は、ｍ−フェニレンスルフィド単位である。主要構成単位に共重合成分との共重合の態様は特に限定はないが、ランダムコポリマーであることが好ましい。
【００１６】
【化３】
2020139151.tif 000004
【００１７】
【化４】
2020139151.tif 000005
【００１８】
【化５】
2020139151.tif 000006
【００１９】
（ここでＸは、アルキレン、ＣＯ、ＳＯ２単位を示す。）
【００２０】
【化６】
2020139151.tif 000007
【００２１】
【化７】
2020139151.tif 000008
【００２２】
（式（６）において、Ｒはアルキル基、ニトロ基、フェニレン基、アルコキシ基を示す。）
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂Ａとは異なる熱可塑性樹脂Ｂを含む。熱可塑性樹脂Ｂとしては結晶性、非晶性のいずれでも良く、結晶性の樹脂としては例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族アリールケトン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが、また、非晶性の樹脂としてはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリアミドイミド樹脂などから選択された少なくとも１種を含むことが好ましい。中でも液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかより選択された少なくとも１種を含むことが好ましく、結晶性の熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかより選択された少なくとも１種を含むことが耐熱性・電気特性・加工性の観点から特に好ましい。
【００２３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに用いる熱可塑性樹脂Ａの融点または軟化点をＴｍａ（℃）、熱可塑性樹脂Ｂの融点または軟化点をＴｍｂ（℃）とした場合、Ｔｍｂ＞Ｔｍａの関係を有する。ここで融点とはその樹脂の固体・液体の転移温度を指し、軟化点とはその熱可塑性樹脂が加熱によって実質的に変形し始める温度のことをさす。上記の熱特性の関係を有することで、熱可塑性樹脂フィルムとした際に、熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径を後述する範囲に制御することができ、優れた寸法安定性を発現することができる。
【００２４】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムにおいて熱可塑性樹脂Ｂの融点または軟化点（Ｔｍｂ）と熱可塑性樹脂Ａの融点または軟化点（Ｔｍａ）の差（Ｔｍｂ−Ｔｍａ）は２０℃以上であることが好ましく５０℃以上であることがより好ましい。上記の熱特性の関係を有することで、熱可塑性樹脂フィルムとした際に、熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径を後述する範囲に制御する際にその平均分散径の幅を小さくすることやフィルムとしての寸法安定性を高めることができる。
【００２５】
本発明に用いる熱可塑性樹脂の融点は示差走査熱量計で、軟化点は熱機械分析装置を用いて後述の手法にて評価できる。
【００２６】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂの濃度は、４０質量％以下であることが好ましく、５〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。上記の濃度とすることで、熱可塑性樹脂フィルム中に効率よく空孔を形成することができる。熱可塑性樹脂Ｂの濃度が５質量％を下回ると、空孔の起点となる熱可塑性樹脂Ｂと熱可塑性樹脂Ａの界面が少なくなるため空孔が形成されにくく、熱可塑性樹脂フィルムの電気特性が低下する場合がある。また、熱可塑性樹脂Ｂの濃度が４０質量％を上回ると、と熱可塑性樹脂フィルムの製造時に延伸が困難となり、生産性が低下する場合がある。熱可塑性樹脂Ｂの濃度は後述する手法にて評価することができる。
【００２７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂Ｂを核として空孔を形成していることが好ましい。また、熱可塑性樹脂Ｂとマトリックスである熱可塑性樹脂Ａの界面が明確であることがより好ましい。上記の構造を有することで熱可塑性樹Ｂのドメイン周囲への過度な応力集中を抑制するとともに、比誘電率を低下させるために必要なフィルム中の空孔を効率よく形成させることができる。熱可塑剤樹脂Ｂを中心核として空孔を形成するためには熱可塑性樹脂ＡおよびＢの熱特性を前述する範囲にすることで達成できる。空孔の核の有無は走査型電子顕微鏡ＳＥＭでその断面を観察することで評価できる。熱可塑性樹脂Ｂを核として空孔を形成させるための方法は特に限られるものでは無いが、Ｔｍａ、Ｔｍｂを前述した範囲とした熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂを用いて、後述の製造方法で製膜することなどが挙げられる。
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径は０．５〜１０．０μｍであることが必要であり、０．５〜５．０μｍであることがより好ましい。平均分散径を上記の範囲とすることで、熱可塑性樹脂フィルムを製造する際の延伸工程で、熱可塑性樹脂Ａ中に分散した熱可塑性樹Ｂのドメイン周囲への過度な応力集中を抑制するとともに、比誘電率を低下させるために必要なフィルム中の空孔を効率よく形成させることができる。平均分散径が０．５μｍより小さいと、延伸時に空孔が形成されにくくなるため、比誘電率低下の効果を十分に得ることが出来ない場合がある。また平均分散径が１０．０μｍ以上となると、フィルムを製造する際に分散した熱可塑性樹Ｂの周囲へ応力集中が起きやすくなるため破れによる生産性低下や、フィルムとしての機械特性の低下が起こり、フィルムを最終使用の形態に加工した際に加工性が悪化する場合がある。熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径の評価方法は後述する手法で確認することができる。熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径は後述する原料の製造方法と製膜条件で制御できる。
【００２９】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに空孔を形成する手法としては、工程を簡略化でき生産性に優れることから乾式法（樹脂を溶融し、シート状に押出したものを延伸することにより多孔化する方法）を用いることが好ましい。
【００３０】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、そのフィルム中に空孔を有する。フィルム中の空孔の割合（空孔率）は２０％以上であることが好ましい。上記の空孔率を有することで、熱可塑性樹脂フィルムとしての電気特性を向上せしめることができる。ここで空孔率とは、熱可塑性樹脂フィルムの任意のサイズの断面積を１００とした際に、その画像中に含まれる空孔の面積の割合を指し、任意サイズの断面画像に空孔が観察されない場合が空孔率０％となる。空孔率が２０％より小さくなると、熱可塑性樹脂フィルム中に含まれる空孔が少なくなり、フィルム中に占める比誘電率の小さい空気の割合が減るため、電気特性が低下する場合がある。また空孔率は高ければ高いほど好ましいが生産性保持の観点から７０％以下が好ましい。空孔率は好ましくは２０〜６０％、３０〜５０％である。空孔率を上記の範囲とするには熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹Ｂの濃度や分散径の制御と後述する製膜条件を適用することで達成できる。空孔率は熱可塑性樹脂フィルムの断面について後述する手法で評価することで確認できる。
【００３１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインのアスペクト比は１．１〜４．０であることが好ましく、１．５〜３．０であることがより好ましい。熱可塑性樹脂Ｂのドメインのアスペクト比はフィルムの延伸時の温度を適正な範囲に制御することで調整可能である。熱可塑性樹脂Ｂのアスペクト比を制御することでドメインの表面への延伸時の応力集中を抑制し、機械強度と空孔率を一定の範囲に維持することができる。アスペクト比が１．５よりも小さいと延伸時に熱可塑性樹脂Ｂのドメインが変形せずにマトリクスである熱可塑性樹脂Ａの界面にひずみがのこり、熱可塑性樹脂フィルムの機械特性が低下する場合がある。また、アスペクト比が４よりも大きいと、熱可塑性樹脂Ｂのドメインの延伸時の変形が著しく、延伸時に十分な空孔が形成できず空孔率が低下する場合がある。本発明の熱可塑性樹脂フィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインのアスペクト比は後述する手法で評価することができる。
【００３２】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムはフィルムを構成する組成物として無機粒子を含んでもよい。無機粒子を用いる場合、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、セリア、イットリア、酸化亜鉛、酸化鉄などの酸化物系セラミックスや窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ホウ素等の窒化物系セラミックス、シリコンカーバイド、炭酸カルシウム、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、タルク、カオリンクレー、カオリナイト、ハロイサイト、パイロフィライト、モンモリロナイト、セリサイト、マイカ、アメサイト、ベントナイト、アスベスト、ゼオライト、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ藻土、ケイ砂等のセラミックス、ガラス繊維等のなどの無機化合物を配合することができる。また用いる無機粒子は、熱可塑性樹脂フィルムの物性を損なわない範囲で表面処理を施すことができる。用いる無機粒子は１種でもよく、複数種を混合して用いてもかまわない。上記の中でも分散性の観点から炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、低コストの観点から炭酸カルシウム、シリカが最も好ましい。
【００３３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを構成する組成物として無機粒子を用いる場合、その無機粒子の体積平均粒径は、０．３〜１０μｍであることが好ましく、０．５〜５μｍであることがより好ましい。上記の体積平均粒径の粒子を用いることで、粒子同士の凝集を抑制し、延伸した際の無機粒子の周囲への応力を抑制することができる。無機粒子の体積平均粒径が０．３μｍ未満であると、粒子同士の凝集が発生しやすくなり延伸性が低下する場合がある。また、体積平均粒径が１０μｍより大きいとフィルムに含まれる熱可塑性樹脂Ｂの分散径との差が大きくなり、熱可塑性樹脂Ａと無機粒子の界面に応力が集中しやすくなりフィルムの機械強度が低下する場合がある。
【００３４】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムを構成する組成物として無機粒子を用いる場合、その配合濃度は０．１〜２０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％であることがより好ましい。無機粒子の濃度を上記の範囲とすることで効率よくフィルム中に空孔を形成することができる。
【００３５】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、２層以上の積層構成とすることもできる。選択可能な積層構成としては、任意の処方の層（I）、（II）で構成される（I）／（II）の２層、（I）／（II）／（I）、（II）／（I）／（II）、（II）／（I）／（II）／（I）、（II）／（I）／（II）／（I）／（II）などの多層構成が挙げられるが、これに限定されない。また、（I）〜（II）とは異なる組成からなる層をさらに追加した層構成にすることもできる。
【００３６】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、生産性の観点から５〜３５０μｍが好ましく、１０〜３００μｍがより好ましい。フィルム厚みおよび層厚みは未延伸シートを得る際に原料の供給量を調整することで制御できる。またフィルム厚みおよび層厚みは後述する手法にて評価できる。
【００３７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、温度２３℃、６５％ＲＨ下で周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．０以下であることが好ましく、２．８以下であることがより好ましい。上記の特性を有することで、高周波領域における回路基板材料として使用した際に、絶縁材の奇生容量を減らすことができるため伝送損失を効果的に抑制することができる。比誘電率が３．０より大きいと、基板材料として用いた場合、伝送損失が大きくなる場合がある。比誘電率は低いほど好ましいが、実現可能な範囲は１．８以上である。比誘電率を上記の範囲とするには、熱可塑性樹脂フィルムの組成および特性を前述の構成とすることで達成できる。比誘電率は後述する手法にて評価できる。
【００３８】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、２３℃、６５％ＲＨでの１０〜４０ＧＨｚにおける伝送損失の絶対値が３０ｄＢ／１００ｍｍ未満であることが好ましく、２５ｄＢ／１００ｍｍ未満であることがより好ましい。伝送損失とは通信線路上を流れる信号の劣化度合いを表す。伝送損失が３０ｄＢ／１００ｍｍより大きいと、回路線上の入力信号の劣化が大きく、大容量通信時の機器の部材としての適用が困難となる。伝送損失の絶対値は低ければ低いほど好ましい。伝送損失を上記の範囲とするには熱可塑性樹脂フィルムを前述の比誘電率とすることで達成できる。伝送損失は後述の手法にて評価できる。
【００３９】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの任意の方向およびそれに直行する方向の２００μｍ換算の端裂抵抗の平均値が１２０Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。上記の特性を有することで、熱可塑性樹脂フィルムを実用した際に、熱可塑性樹脂フィルムの厚み方向にかかる応力に対して耐久性を発現することができる。端裂抵抗が１２０Ｎ／２０ｍｍより小さいと、厚み方向に応力がかかった場合に破れが生じやすく、実用に耐えない場合がある。端裂抵抗の上限は高ければ高いほど好ましいが、実現可能な範囲としては１５００Ｎ／２０ｍｍ以下である。任意の方向およびそれに直行する方向の２００μｍ換算の端裂抵抗の平均値は１３０Ｎ／２０ｍｍ以上であることがより好ましく、１５０Ｎ／２０ｍｍ以上であることがさらに好ましい。端裂抵抗を上記の範囲とするには前述する組成および特性・製膜条件とすることで達成できる。端裂抵抗は後述する手法により評価することができる。
【００４０】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造法を、ポリアリーレンスルフィド樹脂を用いた場合を例に説明する。
【００４１】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムに好ましく用いるポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法を説明する。硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンを配合し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）などのアミド系極性溶媒中で、高温高圧下で反応させる。必要に応じて、ｍ−ジクロロベンゼンやトリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることも可能である。重合度調整剤として苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加し２３０〜２９０℃で重合反応させる。重合後にポリマーを冷却し、ポリマーを水スラリーとしてフィルターで濾過後、湿潤状態の粒状ポリマーを得る。この粒状ポリマーにアミド系極性溶媒を加えて３０〜１００℃の温度で攪拌処理して洗浄し、イオン交換水にて３０〜８０℃で数回洗浄し、酢酸カルシウムなどの金属塩水溶液で数回洗浄した後、乾燥して熱可塑性樹脂Ａであるポリアリーレンスルフィド樹脂の粒状ポリマーを得る。この熱可塑性樹脂Ａと、これとは異なる熱可塑性樹脂Ｂとを前述する任意の割合で配合し、３００〜３５０℃に設定したベント付き押出機に投入してストランド状に溶融押出し、温度２５℃の水で冷却した後、カッティングしてチップを作製し、フィルム用の原料とする。このとき押出時の溶融樹脂そのものの温度（実温）は熱可塑性樹脂Ｂの融点または軟化点Ｔｍｂ〜（Ｔｍｂ＋２０）℃とすることで、平均分散径を前述の範囲とすることができる。上記の樹脂温を下回ると、熱可塑性樹脂Ｂの分散時に十分に溶融できておらず、分散径が大きくなり制御ができなくなる場合がある。また、上記の温度以上となると、熱可塑性樹脂Ｂの溶融粘度が小さくなり分散径が小さくなる場合や押出時の熱可塑性樹脂Ｂの熱劣化が起こり、フィルムとした際に機械特性が低下する場合がある。溶融樹脂の実温は押出時にダイヘッドから吐出した直後の溶融樹脂の温度を赤外放射温度計（ＡＤ−５６１４、（株）エー・アンド・デイ製）を用いて測定することができる。熱可塑性樹脂ＡおよびＢを溶融押出する際には無機粒子や添加剤などを任意の割合で配合することができる。このフィルム用原料を１８０℃で３時間減圧乾燥した後、溶融部が熱可塑性樹脂Ａの融点または軟化点Ｔｍａ〜熱可塑性樹脂Ｂの融点または軟化点Ｔｍｂの間に設定されたフルフライトの単軸押出機に供給し、フィルターに通過させた後、Ｔダイ型口金から吐出させ、表面温度２０〜７０℃の冷却ドラム上に静電荷を印加させながら密着させて急冷固化し、実質的に無配向状態の未延伸フィルムを得る。
【００４２】
次いで、二軸延伸する場合は、延伸方法としては、逐次二軸延伸法（長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行う方法などの一方向ずつの延伸を組み合わせた延伸法）、同時二軸延伸法（長手方向と幅方向を同時に延伸する方法）、またはそれらを組み合わせた方法を用いることができる。ここでは、最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法を例示する。
【００４３】
上記で得られた未延伸フィルムを、未延伸フィルムを加熱ロール群で加熱し、長手方向（ＭＤ方向）に２．８〜５．０倍、より好ましくは２．８〜４．５倍に１段もしくは２段以上の多段で延伸する（ＭＤ延伸）。延伸温度は、熱可塑性樹脂Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）〜冷結晶化温度（Ｔｃｃ）、好ましくは（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｃｃ−１０）℃の範囲である。その後２０〜５０℃の冷却ロール群で冷却する。
【００４４】
ＭＤ延伸に続く幅方向（ＴＤ方向）の延伸方法としては、例えば、テンターを用いる方法が一般的である。このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、幅方向の延伸を行う（ＴＤ延伸）。延伸温度は熱可塑性樹脂ＡのＴｇ〜Ｔｃｃが好ましく、より好ましくは（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｃｃ−１０）℃の範囲である。延伸倍率はフィルムの平面性の観点から２．８〜５．０倍、好ましくは２．８〜４．５倍が好ましい。
【００４５】
このとき、フィルムの延伸倍率についてＴＤ倍率に対するＭＤ倍率の比（延伸倍率比＝ＭＤ倍率／ＴＤ倍率）は１．０５以下が好ましく、１.００以下がより好ましく、０．９５以下であることがさらに好ましい。層（I）に含まれる空孔は、初めの延伸方向であるＭＤ方向に延伸される際に、粒子との樹脂の界面に応力集中し剥離が生じる。その後この剥離点を起点としてＭＤ方向に伸びる空孔が形成される。このとき粒子／樹脂界面では応力集中により熱が発生し、フィルムの樹脂組成として結晶性の熱可塑性樹脂を用いた際は局所的な結晶化の進行がすすみ、延伸時の加熱による樹脂部の塑性変形を妨害し、空孔を形成する微小な空孔を形成し脆化を引き起こすと考えられる。また、非晶樹脂では樹脂の軟化が進みすぎ、空孔の形成不良を引き起こすと考えられる。そのため、ＭＤ方向への過度な延伸を行うと、次いで行われるＴＤ方向への延伸により、結晶性の熱可塑性樹脂では延伸破れが起こりやすくなったり、フィルムの機械的強度の低下が顕在化したりする。また、非晶性樹脂では二軸に延伸したにもかかわらず低空孔率となる場合がある。そのためＭＤ方向の延伸倍率は平面性を損なわない範囲で低いことが好ましく、ＴＤ方向の延伸倍率はフィルム破れを起こさない範囲で高くすることが、二軸延伸後の機械特性とくに端裂抵抗と、電気特性のバランスを維持するために重要となる。
【００４６】
次に、この延伸フィルムを緊張下で熱固定する操作（熱固定処理）を行う。熱固定処理の温度は熱処理ゾーンの始終で、同一温度で加熱処理を行うか、１段熱固定または熱処理ゾーンの前半と後半で異なる温度で加熱処理を行う多段熱固定のいずれかで処理を行う。熱固定温度は１６０℃〜熱可塑性樹脂Ａの融点または軟化点（Ｔｍａ）が好ましく、１８０〜（Ｔｍａ−１０）℃であることが、フィルムとしての熱収縮を抑制する観点から好ましい。熱固定処理後は、フィルムを室温まで、必要ならば、長手および幅方向に１〜２０％の弛緩処理を施しながら、フィルムを冷やして巻き取り、二軸延伸された熱可塑性樹脂フィルムを得る。
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは耐熱性・電気特性および加工性に優れ、電気・電子機器、電池用部材、機械部品および自動車部品や絶縁材、印刷機器用部材、耐熱テープ、回路基板、離型フィルムとして好適に用いることができる。
【００４８】
［特性の測定方法］
（１）熱可塑性樹脂フィルムの融点または軟化点
ａ．融点（℃）
熱可塑性樹脂フィルムの樹脂Ａ、樹脂Ｂとして結晶性の樹脂を用いる場合は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に準じ、示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、データ解析装置として同社製ディスクステーション（ＳＳＣ／５２００）を用いて、秤量した３ｍｇの試料をアルミニウム製受皿上で室温から３４０℃まで昇温速度２０℃／分で昇温し、そのとき、観測される融解の吸熱ピークのピーク温度を測定する。測定は１サンプルにつき３回実施し、得られた値の平均値をそのサンプルの融点（℃）とした。
【００４９】
ｂ．軟化点（℃）
熱可塑樹脂フィルムの樹脂Ａ、樹脂Ｂとして非晶性の樹脂を用いる場合は直径５ｍｍの円形に切り出して試料とする。この試料を、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、ＳＳ６１００）に先端径０．５ｍｍの円錐型の針入プローブを用いて、荷重４９ｍＮにて１０℃／分の昇温条件で加熱し、プローブの針入量と加熱温度のプロットより軟化点を測定する。測定は１サンプルにつき３回実施し、得られた値の平均値をそのサンプルの軟化点（℃）とした。
【００５０】
（２）熱可塑性樹脂フィルムの厚みおよび熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径・アスペクト比、熱可塑性樹脂Ｂの濃度
走査型電子顕微鏡の試料台に固定した試料を、厚み方向を法線方向とする断面がみえるようにスパッタリング装置を用いて減圧度１０−３Ｔｏｒｒ、電圧０．２５ＫＶ、電流１２．５ｍＡの条件にて１０分間、イオンエッチング処理を施して断面を切削した後、同装置にて該表面に金スパッタを施し、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（日本電子（株）製、ＪＳＭ６７００Ｆ）を用い、上記のサンプルの２，０００倍の断面写真を撮影する。
【００５１】
ａ．厚み
観察により得られた画像より熱可塑性樹脂フィルムの厚みを計測した。上記の倍率で熱可塑性樹脂フィルムの厚み方向が全体を確認できない場合は厚み方向に数点の画像を撮影し、画像をつなぎ合わせることで全体像を確認する。厚みの測定に用いるサンプルは任意の場所の合計１０箇所を選定し、１０サンプルの計測値の平均をそのサンプルのフィルム厚みとした。
【００５２】
ｂ．熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径
得られた断面写真について、画像解析ソフトウェア（（株）マウンテック製、ＭａｃＶｉｅｗ  ｖｅｒ４．０）を用いて断面投影像を作成した。断面投影像に含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインすべてについて最小外接円の直径を計測した後その平均値（Ｒ）を算出した。評価はフィルムの任意の方向およびそれに直行する方向の２方向についてそれぞれ５か所について行い、合計１０点の評価から得られた（Ｒ）の平均値をそのサンプルに含まれる熱可塑性樹脂Ｂの平均分散径とした。
【００５３】
ｃ．熱可塑性樹脂Ｂのアスペクト比
得られた断面写真について、画像解析ソフトウェア（（株）マウンテック製、ＭａｃＶｉｅｗ  ｖｅｒ４．０）を用いて断面投影像を作成し、同ソフトを用いて断面投影像に含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインすべてについてアスペクト比を算出し、その平均値をそのサンプル中に含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインのアスペクト比とした。
【００５４】
（３）フィルム中の熱可塑性樹脂ＡおよびＢの濃度
熱可塑性樹脂フィルムを０．１ｇ計量し、ＳＵＳ板にはさみ、ホットステージ上で（１）で測定した熱可塑性樹脂Ａ以上の融点まで加熱したのち急冷し、フィルム中に含まれる空孔を消失させる。次に、急冷したフィルム状のサンプルを走査型電子顕微鏡の試料台に固定し、厚み方向を法線方向とする断面がみえるようにスパッタリング装置を用いて減圧度１０−３Ｔｏｒｒ、電圧０．２５ＫＶ、電流１２．５ｍＡの条件にて１０分間、イオンエッチング処理を施して断面を切削した後、同装置にて該表面に金スパッタを施し、走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用い、上記のサンプルの２，０００倍の断面写真を撮影する。
得られた断面写真について、画像解析ソフトウェア（（株）マウンテック製、ＭａｃＶｉｅｗ  ｖｅｒ４．０）を用いて断面投影像を作成し、同ソフトを用いて断面投影像に含まれる熱可塑性樹脂Ｂのドメインすべての面積および断面投影像中のフィルム部分の全面積を算出し、下記式を用いて熱可塑性樹脂Ｂおよび熱可塑性樹脂Ａの濃度（質量％）とした。
熱可塑性樹脂Ｂの濃度（質量％）＝[熱可塑性樹脂Ｂの面積／断面投影像中のフィルム部分の全面積]×１００
熱可塑性樹脂Ａの濃度（質量％）＝１００−熱可塑性樹脂Ｂの濃度（質量％）。
【００５５】
（４）空孔率（％）
走査型電子顕微鏡の試料台に固定したサンプルを、フィルムの面に対して垂直な断面がみえるようにスパッタリング装置を用いて減圧度１０−３Ｔｏｒｒ、電圧０．２５ＫＶ、電流１２．５ｍＡの条件にて１０分間、イオンエッチング処理を施して断面を切削した後、同装置にて該表面に金スパッタを施し、走査型電子顕微鏡を用いて倍率２０００倍にて観察した。得られた観察像について画像解析ソフトウェア（（株）マウンテック製、ＭａｃＶｉｅｗ  ｖｅｒ４．０）を用いて、空孔部分の面積Ａ（μｍ２）と同観察像の内の全面積Ｂ（μｍ２）を算出し、下記式に当てはめて空孔率Ｃ（％）を求めた。評価はフィルムの任意の方向およびそれに直行する方向の２方向についてそれぞれ５か所について行い、合計１０点の観察像の撮影および空孔率の算出を行い、１０点の平均をの空孔率（％）とした。
空孔率Ｃ（％）＝空孔部分の面積Ａ（μｍ２）／全面積Ｂ（μｍ２）×１００。
【００５６】
（５）比誘電率
誘電体材料計測装置（関東電子応用開発（株）製）を用いて周波数１０ＧＨｚで空洞共振器摂動法により比誘電率を測定する。空洞共振器に任意の方向について２．７ｍｍ×４５ｍｍに切り出したサンプルを挿入し、温度２３℃、湿度６５％ＲＨ環境下にて測定を行った。測定はｎ＝３で行い、得られた値の平均値を求めた。
【００５７】
（６）２００μｍ換算の端裂抵抗（Ｎ／２０ｍｍ）
ＪＩＳＣ２１５１（１９９０）に準じて評価を行う。試料は幅２０ｍｍ×長さ３００ｍｍにサンプリングした後、２３℃６５％ＲＨの雰囲気下で電子マイクロメータ（アンリツ（株）製、Ｋ−３１２Ａ型、針圧３０ｇ）にて サンプルの任意の３箇所の厚みを測定し、その平均値をサンプルの厚み（μｍ）とした。次に試験金具Ｂ（Ｖ字切り込みタイプ）を用いて、引張り速度２００ｍｍ／分、２３℃の条件で測定を行った。端裂抵抗は厚みに比例することから、測定値および厚みを下記式に挿入し、２００μｍ換算の端裂抵抗を求めた。
２００μｍ換算の端裂抵抗（Ｎ／２０ｍｍ）＝各サンプルの測定値（Ｎ／２０ｍｍ）／厚み（μｍ）×２００（μｍ）
測定はフィルムの任意の方向およびそれに直行する方向についてそれぞれ１０枚について実施し、算術平均にて求めた数値をそのサンプルの２００μｍ換算の端裂抵抗（Ｎ／２０ｍｍ）とした。
【００５８】
（７）伝送特性（電気特性）
熱可塑性樹脂フィルムの両表面に回路基板用接着剤ＡＷ−３２（共同薬品（株）製）を固化厚み２μｍで塗布した後、１２μｍの銅箔（３ＥＣ−ＨＴＥ、三井金属工業（株）製）を１７０℃に加熱された真空熱プレス装置で、圧力４ＭＰａにて１０分間プレスすることで両表面にラミネートし、銅箔／熱可塑性樹脂フィルム／銅箔の構成の積層体を作製した。得られた積層体の銅箔面に回路パターンとして配線幅１４０μｍ、長さ１００ｍｍのマイクロストリップラインを化学エッチング法により形成し、評価用のサンプルとした。上記のサンプルを温度２３℃、湿度６５％ＲＨ環境下で２４時間放置した直後にネットワークアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「８７２２ＥＳ」）とカスケードマイクロテック製プローブ（ＡＣＰ４０−２５０）を用いて１０〜４０ＧＨｚの伝送損失（ｄＢ／１００ｍｍ）を測定し、その絶対値（ｄＢ／１００ｍｍ）について下記基準で評価した。
Ａ：伝送損失の絶対値が２５ｄＢ／１００ｍｍ未満
Ｂ：伝送損失の絶対値が２５ｄＢ／１００ｍｍ以上３０ｄＢ／１００ｍｍ未満
Ｃ：伝送損失の絶対値が３０ｄＢ／１００ｍｍ以上。
【００５９】
（８）加工性
モータースロット加工機（小田原エンジニアリング社製）を用い、試料を、幅２０ｍｍ、長さ４０ｍｍのスロット形状に加工速度２ヶ／秒で加工し、加工後のサンプルを目視で確認し、試料の変形および破れが発生したものを不良品とし、不良品発生率を次の基準で評価した。なお、加工個数は各試料１００個ずつとする。
ＡＡ：不良率の発生が１５％未満
Ａ：不良率の発生が１５％以上２５％未満
Ｂ：不良率の発生が２５％以上４０％未満
Ｃ：不良率の発生が４０％以上。
【００６０】
（９）耐熱性
熱可塑性樹脂フィルムをフィルムの任意の方向およびそれに直行する方向それぞれについて幅１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切削して試験片とし、２００℃の温度に設定した熱風オーブン中で１０００時間の加熱処理を行い、加熱処理前後での破断伸度を測定し、下記の式から伸度保持率を算出し、下記の判定基準にて評価した。破断伸度は、ＪＩＳ−Ｃ２１５１に規定された方法に従って、テンシロン引張試験機を用いて、幅１０ｍｍのサンプル片をチャック間長さ１００ｍｍとなるようセットし、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行う。評価は各方向にそれぞれ１０回測定し、その平均値を求め、下記の基準にて評価した。
【００６１】
伸度保持率（％）＝Ｙ／Ｙ０×１００
Ｙ０：加熱処理前の破断伸度（％）
Ｙ：加熱処理後の破断伸度（％）
Ａ：伸度保持率が８０％以上
Ｂ：伸度保持率が５０％以上８０％未満
Ｃ：伸度保持率が５０％未満。
【００６２】
（１０）空孔の核の有無
熱可塑性樹脂フィルムの任意の箇所から任意の方向に厚み方向を法線方向とする断面について、スパッタリング装置を用いて減圧度１０−３Ｔｏｒｒ、電圧０．２５ＫＶ、電流１２．５ｍＡの条件にて１０分間、イオンエッチング処理を施して断面を切削した後、同装置にて該表面に金スパッタを施し、走査型電子顕微鏡ＳＥＭ（日本電子（株）製、ＪＳＭ６７００Ｆ）を用い、上記のサンプルの３，０００倍の断面写真を撮影し、空孔の内部またはマトリックスを形成する熱可塑性樹脂Ａと空孔との境界の一部への熱可塑性樹脂Ｂドメインの有無を確認し、下記基準にて評価した。
Ａ：空孔の内部または熱可塑性樹脂Ａと空孔との境界の一部に熱可塑性樹脂Ｂのドメインが確認できかつ熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂの界面が明確に観察できる。
Ｂ：空孔の内部または熱可塑性樹脂Ａと空孔との境界の一部に熱可塑性樹脂Ｂのドメインが確認できる。
Ｃ：空孔の内部または熱可塑性樹脂Ａと空孔との境界の一部に熱可塑性樹脂Ｂのドメインが確認できない。
【００６３】
（１１）寸法安定性
熱可塑性樹脂フィルムの任意の箇所から任意の方向に長さ４０ｍｍ×幅４ｍｍの短冊片を採取する。またこれとフィルム面方向に直交する方向についても同サイズのサンプルを採取する。これらのサンプルを試長１５ｍｍ、荷重０．５ｇ、１０℃／ｍｉｎの条件で熱機械分析装置（島津製作所製、ＴＭＡ−５０）にて２５〜２５０℃まで加熱した時の熱収縮曲線を得た。この熱収縮曲線から求まる変位量が初期値に対して１０％収縮する温度を求めた。評価は任意の方向およびそれに直行する方向についてそれぞれｎ＝５で行い、１０点の平均値をそのサンプルの寸法安定性として下記基準で評価した。
Ａ：１０％収縮する温度が２００℃以上
Ｂ：１０％収縮する温度が１５０℃以上２００℃未満
Ｃ：１０％収縮する温度が１５０℃未満。
【実施例】
【００６４】
（参考例１）ポリフェニレンスルフィド樹脂（顆粒）の製造方法
オートクレ−ブ（最高使用圧力：１４ＭＰａ）に１００モルの硫化ナトリウム９水塩、４５モルの酢酸ナトリウムおよび２５リットルのＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略称する。）を仕込み、撹拌しながら徐々に２２０℃の温度まで昇温して、含有されている水分を蒸留により除去した。脱水の終了した系内に、主成分モノマとして１００モルのｐ−ジクロロベンゼンを５リットルのＮＭＰとともに添加し、１７０℃の温度で窒素を３ｋｇ／ｃｍ２で加圧封入後、昇温し、２７０℃の温度にて４時間重合した。重合終了後冷却し、蒸留水中にポリマーを沈殿させ、１５０メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマーを採取した。このようにして得られた小塊状ポリマーを９０℃の蒸留水により２回洗浄した後、酢酸ナトリウム水溶液で３回洗浄した後、蒸留水により１回洗浄し、減圧下１２０℃の温度にて乾燥して融点が２８０℃のポリフェニレンスルフィド樹脂の顆粒（ＰＰＳ）を得た。
【００６５】
（実施例１〜３）
参考例１のＰＰＳおよび融点３４５℃のＰＥＥＫ樹脂（キータスパイア８２０ＮＴ、Ｓｏｌａｙ社製）を表１に記載の割合で計量し、３５０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３６０℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。この原料を１８０℃で３時間、真空乾燥した後、３２０℃に加熱された押出機に供給し、５５μｍカットの焼結フィルターを溶融状態で通過させた後、Ｔダイ型口金から吐出させ、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながら密着急冷固化させて、３５０μｍの未延伸シートを得た。次いで、得られた未延伸シートを、表面温度９０℃に加熱された複数の加熱ロールで予熱した後、表面温度１００℃に加熱された加熱ロールと、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる３０℃の冷却ロールとの間で長手方向（ＭＤ方向）に３．５倍延伸した。このようにして得られた１軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と垂直方向（ＴＤ方向）に９５℃の温度で３．５倍に延伸し、続いて２６０℃で熱処理し引き続き２６０℃の弛緩処理ゾーンでＴＤ方向に５％の弛緩処理を行った後室温まで冷却し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００６６】
（実施例４）
参考例１のＰＰＳおよび軟化点３４０℃のポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂（ＵＬＴＥＭ１０１０、ＳＡＶＩＣイノベーティブプラスチックス社製）を表１に記載の割合で計量し、３５０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３５０℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にしてフィルムを作製し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００６７】
（実施例５）
参考例１のＰＰＳおよび融点３２０℃の熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）樹脂（サープリム、三菱ガス社製）を表１に記載の割合で計量し、３３０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３３５℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にしてフィルムを作製し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００６８】
（実施例６）
参考例１のＰＰＳおよび融点３１５℃の熱可塑性液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂（シベラスＬＸ７０、東レ（株）製）を表１に記載の割合で計量し、３２５℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３３０℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にしてフィルムを作製し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００６９】
（比較例１）
２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル１００質量部とエチレングリコール６０質量部の混合物に、酢酸マンガン・４水和物塩０．０３質量部を添加し、１５０℃の温度から２４０℃の温度に徐々に昇温しながらエステル交換反応を行った。途中、反応温度が１７０℃に達した時点で三酸化アンチモン０．０２４質量部を添加した。また、反応温度が２２０℃に達した時点で３，５−ジカルボキシベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩０．０４２質量部（２ｍｍｏｌ％に相当）を添加した。その後、引き続いてエステル交換反応を行い、エステル交換反応終了後、リン酸トリメチル０．０２３質量部を添加した。次いで、反応生成物を重合反応器に移し、２９０℃の温度まで昇温し、０．２ｍｍＨｇ以下の高減圧下にて重縮合反応を行い、固有粘度０．６５ｄｌ／ｇ、融点２６５℃のポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）チップを得た。このチップとおよび融点３４５℃のＰＥＥＫ樹脂（キータスパイア８２０ＮＴ、Ｓｏｌａｙ社製）を表１に記載の割合で計量し、３５０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３６０℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。この原料を１６０℃で３時間、真空乾燥した後、２９０℃に加熱された押出機に供給し、５５μｍカットの焼結フィルターを溶融状態で通過させた後、Ｔダイ型口金から吐出させ、表面温度２５℃のキャストドラムに静電荷を印加させながら密着急冷固化させて、上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にして３５０μｍの未延伸シートを得た。次いで、得られた未延伸シートを、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにカットして、フィルムストレッチャー（ブルックナー社製、ＫＡＲＯ−ＩＶ）を用いて  予熱・延伸温度いずれも１３０℃で予熱時間１分、延伸速度５％／ｓｅｃにてシートの長手（ＭＤ）方向に延伸倍率３．５倍、次いでシートの横手（ＴＤ）方向に３．５倍の逐次延伸を行い、続いて２３０℃で熱処理を行った後に室温まで冷却し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００７０】
（比較例２）
参考例１のＰＰＳおよび次に融点３４５℃のＰＥＥＫ樹脂（キータスパイア８２０ＮＴ、Ｓｏｌａｙ社製）を、表１に記載の割合で計量し、３７０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３８０℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にしてフィルムを作製し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００７１】
（比較例３）
参考例１のＰＰＳおよび比較例１のＰＥＮを表１に記載の割合で計量し、２９０℃に加熱されたベント付き同方向回転式二軸混練押出機（日本製鋼所製、スクリュー直径３０ｍｍ、スクリュー長さ／スクリュー直径＝４５．５）に投入し、樹脂温が３００℃になるように回転数・フィード量を調整しながらストランド状に吐出し、温度２５℃の水で冷却した後、直ちにカッティングしてチップを作製し、フィルム用原料とした。上記の原料を用いた以外は実施例２と同様にしてフィルムを作製し、厚み２０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００７２】
【表１】
2020139151.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、耐熱性・電気特性および加工性に優れ、電気・電子機器、電池用部材、機械部品および自動車部品や絶縁材、印刷機器用部材、耐熱テープ、回路基板、離型フィルムとして好適に用いることができる。