(57)【要約】【課題】安定した光増幅をすること。【解決手段】伝送装置は、光信号を入力又は出力する入出力部と、光ファイバを通過する前記光信号を励起光により増幅する光増幅器とを有する伝送装置であって、前記光増幅器は、前記光ファイバを周回させて形成されるファイバ束を複数含むファイバ束集合体と、一の表面を有する板状の発熱部材であって、前記表面に沿って前記ファイバ束が複数配置された板状加熱部材とを有し、前記各ファイバ束は、互いに異なる周回半径を有するとともに、前記板状加熱部材の表面に同心円状に配置される。【選択図】図１
2020053648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を入力又は出力する入出力部と、
光ファイバを通過する前記光信号を励起光により増幅する光増幅器とを有する伝送装置であって、
前記光増幅器は、
前記光ファイバを周回させて形成されるファイバ束を複数含むファイバ束集合体と、
一の表面を有する板状の発熱部材であって、前記表面に沿って前記ファイバ束が複数配置された板状加熱部材とを有し、
前記各ファイバ束は、
互いに異なる周回半径を有するとともに、前記板状加熱部材の表面に同心円状に配置される
ことを特徴とする伝送装置。
【請求項２】
前記各ファイバ束は、
方路ごとに互いに異なる周回半径を有する
ことを特徴とする請求項１記載の伝送装置。
【請求項３】
前記光ファイバを励起する波長の励起光を照射する光源をさらに有し、
前記光増幅器は、
前記光源から照射される励起光を用いて前記光ファイバを通過する光信号を増幅する
ことを特徴とする請求項１記載の伝送装置。
【請求項４】
光ファイバを周回させて形成されるファイバ束を複数含むファイバ束集合体と、
一の表面を有する板状の発熱部材であって、前記表面に沿って前記ファイバ束が複数配置される板状加熱部材とを有し、
前記各ファイバ束は、
互いに異なる周回半径を有するとともに、前記板状加熱部材の表面に同心円状に配置される
ことを特徴とする光増幅器。
【請求項５】
前記板状加熱部材は、
金属板と、
前記金属板に貼付され、発熱するヒータとを有し、
前記複数のファイバ束は、
前記金属板の前記ヒータが貼付される面とは反対の面に配置される
ことを特徴とする請求項４記載の光増幅器。
【請求項６】
前記板状加熱部材は、
前記金属板の前記ヒータが貼付される面に設置され、前記金属板の温度を計測する温度計測素子をさらに有し、
前記ヒータは、
前記温度計測素子の周囲を囲む環状の形状を有する
ことを特徴とする請求項５記載の光増幅器。
【請求項７】
前記板状加熱部材及び前記複数のファイバ束を収容するケース部材をさらに有し、
前記ケース部材は、
底面から前記板状加熱部材を貫通して、前記板状加熱部材の一面に突出する突起を有し、
前記複数のファイバ束は、
前記突起の周囲を周回する光ファイバから形成されるファイバ束を含む
ことを特徴とする請求項４記載の光増幅器。
【請求項８】
前記板状加熱部材及び前記複数のファイバ束を挟む一対の断熱部材をさらに有することを特徴とする請求項４記載の光増幅器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送装置及び光増幅器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えばインターネットの世界的な普及などを契機とした情報通信分野の成長に伴って、光通信システムの大容量化及び高速化の要求が高まっている。このような光通信システムでは、ＷＤＭ（Wavelength  Division  Multiplexing：波長分割多重）通信が採用されるのが一般的である。
【０００３】
ＷＤＭ通信が採用される光通信システムにおいては、光信号を伝送する伝送装置に、異なる波長の信号を一括して増幅する光増幅器が用いられる。光増幅器としては、例えばエルビウム添加光ファイバ増幅器（Erbium  Doped  Fiber  Amplifier：ＥＤＦＡ）がある。ＥＤＦＡは、光ファイバの伝送損失が最も少ない波長帯域（１５５０ｎｍ付近）の光を増幅することができ、重要な役割を果たす。すなわち、光通信システムでは、ＥＤＦＡによって、高速大容量通信が可能となる。
【０００４】
ＥＤＦＡに用いられるエルビウム添加光ファイバ（ＥＤＦ）は、温度に依存して特性劣化が発生するため、ＥＤＦＡによって光信号を増幅する場合には、通常、ＥＤＦの温度が一定に保たれる。ＥＤＦの温度を一定に保つことにより、光増幅が安定し、高速大容量通信の品質保持が可能となる。ＥＤＦの保温は、ＥＤＦを周回させたファイバ束を例えばリールに収容し、リールをヒータによって加熱することによって行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１４２４８７号公報
【特許文献２】特開２００５−２１０１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、ＥＤＦの保温は、ファイバ束をリールに収容して行われることがある。具体的には、例えば図８に示すように、環状のリール１０に方路別の複数のファイバ束２０を収容し、リール１０の側壁に接触するヒータ３０によってファイバ束２０が加熱される。リール１０が熱伝導率の高い金属によって形成されていれば、ヒータ３０の熱によってリール１０全体が加熱され、リール１０に収容されるすべてのファイバ束２０の温度を均一に上昇させることができる。
【０００７】
しかしながら、リール１０のサイズと収容されるファイバ束２０の数との関係によっては、リール１０とファイバ束２０の接触が不安定であり、十分に加熱されないファイバ束があるという問題がある。すなわち、例えばファイバ束２０を収容するリール１０内部の空間が過大である場合には、リール１０内部の空間でファイバ束２０の位置がずれることがあり、リール１０とファイバ束２０の接触状態が変化する。この結果、ファイバ束２０の温度上昇が不規則となり、ファイバ束２０の均一な保温が困難となる。
【０００８】
また、ファイバ束２０の位置が固定される場合でも、リール１０に直接接触しないファイバ束２０が十分に加熱されず、光増幅の動作が不安定になることがある。具体的には、例えば図９に示すリール１０の断面において、リール１０の内部に収容される複数のファイバ束２０のうちリール１０の壁面に直接接触するファイバ束２０は、ヒータ３０からの熱によって温度上昇する。これに対して、例えばファイバ束２０ａは、リール１０の壁面に直接接触しないため、十分に加熱されず良好な特性が得られる温度に達しないことがある。結果として、安定した光増幅が行われず、高速大容量通信が阻害される。
【０００９】
開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、安定した光増幅をすることができる伝送装置及び光増幅器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願が開示する伝送装置は、１つの態様において、光信号を入力又は出力する入出力部と、光ファイバを通過する前記光信号を励起光により増幅する光増幅器とを有する伝送装置であって、前記光増幅器は、前記光ファイバを周回させて形成されるファイバ束を複数含むファイバ束集合体と、一の表面を有する板状の発熱部材であって、前記表面に沿って前記ファイバ束が複数配置された板状加熱部材とを有し、前記各ファイバ束は、互いに異なる周回半径を有するとともに、前記板状加熱部材の表面に同心円状に配置される。
【発明の効果】
【００１１】
本願が開示する伝送装置及び光増幅器の１つの態様によれば、安定した光増幅をすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、一実施の形態に係る伝送装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、光増幅方法（１）を説明する図である。
【図３】図３は、光増幅方法（２）を説明する図である。
【図４】図４は、光増幅方法（３）を説明する図である。
【図５】図５は、一実施の形態に係る保温構造体の構成を示す分解図である。
【図６】図６は、一実施の形態に係る保温構造体の構成を示す他の分解図である。
【図７】図７は、保温構造体の要部断面を示す模式図である。
【図８】図８は、リールの外観の一例を示す図である。
【図９】図９は、リールの断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本願が開示する伝送装置及び光増幅器の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１４】
図１は、一実施の形態に係る伝送装置１００の構成を示す図である。この伝送装置１００は、光信号を受信して光増幅した後に送信する中継装置として動作する。ただし、伝送装置１００は、光信号を受信して光増幅する受信装置として動作しても良いし、光増幅した光信号を送信する送信装置として動作しても良い。また、図１では省略したが、伝送装置１００は、受信される光信号が入力する入力端子と、送信される光信号を出力する出力端子とを有する。図１においては、光信号の入出力を実線の矢印で図示し、電気信号の入出力を破線の矢印で図示している。
【００１５】
図１に示す伝送装置１００は、電気信号を制御する制御部１８０と、光信号を増幅する光増幅器１０１とを有する。光増幅器１０１は、電気信号を制御する制御回路１７０と、保温構造体１６０と、光送受信部１０２とを含む。光送受信部１０２には、光送受信部１０２（１）〜１０２（ｎ）が含まれる。各光送受信部１０２は、ビームスプリッタ１１０、１１１、フォトダイオード（Photo  Diode：以下「ＰＤ」と略記する）１２０、１２１、アイソレータ１３０、１３１、レーザダイオード（Laser  Diode：以下「ＬＤ」と略記する）１４０及びＷＤＭカプラ１５０を有する。
【００１６】
ビームスプリッタ１１０は、伝送装置１００の入力端子から入力される光信号（以下「入力光」という）を分波し、得られた一方の光信号をＰＤ１２０へ出力し、他方の光信号をアイソレータ１３０へ出力する。ビームスプリッタ１１１は、伝送装置１００から出力される光信号（以下「出力光」という）を分波し、得られた一方の光信号をＰＤ１２１へ出力し、他方の光信号を出力端子から出力する。
【００１７】
ＰＤ１２０は、ビームスプリッタ１１０から出力される光信号の強度を検出する光検出器である。すなわち、ＰＤ１２０は、入力光の強度を検出する。そして、ＰＤ１２０は、検出した入力光の強度を制御回路１７０へ通知する。ＰＤ１２１は、ビームスプリッタ１１１から出力される光信号の強度を検出する光検出器である。すなわち、ＰＤ１２１は、出力光の強度を検出する。そして、ＰＤ１２１は、検出した出力光の強度を制御回路１７０へ通知する。
【００１８】
アイソレータ１３０、１３１は、光信号の反射などによる戻り光を遮蔽する。すなわち、アイソレータ１３０は、ビームスプリッタ１１０から出力されＷＤＭカプラ１５０へ入力される入力光がビームスプリッタ１１０へ戻ることを防ぐ。また、アイソレータ１３１は、保温構造体１６０から出力されビームスプリッタ１１１へ入力される出力光が保温構造体１６０へ戻ることを防ぐ。
【００１９】
ＬＤ１４０は、保温構造体１６０が備えるＥＤＦを励起する波長の励起光を照射する光源である。具体的には、ＬＤ１４０は、例えば９８０ｎｍの波長の励起光を照射する。なお、励起光は波長が９８０ｎｍの光であるのに対し、光信号はＥＤＦでの伝送損失が少ない１５５０ｎｍ帯の光である。
【００２０】
ＷＤＭカプラ１５０は、アイソレータ１３０から出力される入力光とＬＤ１４０から出力される励起光とを合波し、得られた合波光を保温構造体１６０へ入力する。すなわち、ＷＤＭカプラ１５０は、波長が異なる光信号と励起光をともに保温構造体１６０へ入力する。
【００２１】
保温構造体１６０は、径が異なる複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を含むファイバ束集合体１６４を備える。ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）は、それぞれ光ファイバが複数回巻かれて束状になったものである。具体的には、ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）は、例えばエルビウム添加光ファイバ（Erbium  Doped  Fiber：ＥＤＦ）を周回させて束状になるように形成される。ファイバ束集合体１６４は、例えば方路別の複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を含む。また、ファイバ束集合体１６４は、１つの方路のための複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が直列に接続されたものを含んでいても良い。いずれの場合も、ファイバ束集合体１６４に含まれる各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を周回させる径（リング径）が異なっており、これらのファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を平面上に並べる際には、互いに重ならずに並べることができる。
【００２２】
光増幅器１０１は、励起光によって保温構造体１６０内部のＥＤＦを励起することにより、光信号を光増幅する。さらに、保温構造体１６０では、後述するヒータによってファイバ束集合体１６４を加熱し、ファイバ束集合体１６４の特性を所望の特性に近づける。すなわち、保温構造体１６０は、ヒータによってファイバ束集合体１６４が所定の温度に加熱された状態で、光信号及び励起光にＥＤＦ内を通過させることにより、光信号を光増幅する。このとき、ファイバ束集合体１６４は、複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を有するが、各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）は、板状加熱部材の上に同心円状に配置される。これにより、複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が均一に加熱され、安定した光増幅が可能となる。なお、保温構造体１６０の具体的な構成については、後に詳述する。
【００２３】
制御回路１７０は、例えばＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）又はＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）などを備え、光増幅器１０１の全体を統括制御する。また、制御回路１７０は、伝送装置１００の制御部１８０と接続され、情報などを相互に送受信する。具体的には、制御回路１７０は、ＰＤ１２０、１２１によって検出される光信号の強度に基づいて、光信号が正常に入力又は出力されているかを監視する。また、制御回路１７０は、保温構造体１６０によって光信号の増幅が開始される際に、保温構造体１６０が備えるヒータを制御してファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を加熱し、ＬＤ１４０に励起光の照射を開始させる。
【００２４】
次いで、上記のように構成された伝送装置１００における光増幅方法の具体例について、図２〜４を参照しながら説明する。図２は、例えばＣＤＣ（Colorless,  Directionless  and  Contentionless）用の伝送装置１００における光増幅方法を示す。
【００２５】
伝送装置１００に光信号が入力されると、入力光は、ビームスプリッタ（図２においては「ＢＳ」と示す）１１０によって分波され、一方の光信号がＰＤ１２０へ出力され、他方の光信号がアイソレータ（図２においては「ＩＳＯ」と示す）１３０へ出力される。光信号がＰＤ１２０へ入力されると、光信号の強度が検出され、制御回路１７０によって正常な強度の入力光が得られたか否かが判定される。
【００２６】
アイソレータ１３０へ出力された光信号は、ＷＤＭカプラ（図２においては「ＷＤＭ」と示す）１５０において、ＬＤ１４０から照射される励起光と合波される。そして、合波された励起光と光信号は、保温構造体１６０が有するファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）によって光増幅される。すなわち、励起光及び光信号がファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を構成するＥＤＦを通過する際に、ＥＤＦが励起光によって励起され、光信号のエネルギー準位を上昇させる。
【００２７】
光増幅された光信号は、アイソレータ１３１を経由してビームスプリッタ１１１へ出力される。そして、出力光は、ビームスプリッタ１１１によって分波され、一方の光信号がＰＤ１２１へ出力され、他方の光信号が伝送装置１００から出力される。光信号がＰＤ１２１へ入力されると、光信号の強度が検出され、制御回路１７０によって正常な強度の出力光が得られたか否かが判定される。
【００２８】
このように、伝送装置１００は、ＥＤＦを用いた保温構造体１６０によって入力光を増幅し、増幅された光信号を出力する。保温構造体１６０が有するファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）は、例えば入力光の送信元及び出力光の送信先に応じた方路ごとに備えられている。つまり、保温構造体１６０は、方路別の複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）を備えており、それぞれの方路ごとの光信号を増幅する。
【００２９】
次に、図３は、例えばＲＯＤＡＭ（reconfigurable  optical  add/drop  multiplexer）用の伝送装置１００における光増幅方法を示す。図３においても図２と同様に、光増幅器１０１は、方路別の複数の光送受信部１０２（１）〜１０２（ｎ）を備える。図２と異なる点は、ＲＯＤＡＭタイプの伝送装置１００では、光増幅を行うファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）それぞれが、複数の直列に接続されたファイバ束を有する点である。そして、これらの複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）が、１つの保温構造体１６０に収納される。つまり、保温構造体１６０は、それぞれ直列に接続されたファイバ束を有する複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）を備える。
【００３０】
また、図４は、例えばＲＯＤＡＭ（reconfigurable  optical  add/drop  multiplexer）用の伝送装置１００における図３とは別の光増幅方法を示す。図３では、伝送装置１００が複数の光送受信部１０２（１）〜１０２（ｎ）を備えていたが、図４では、伝送装置１００が１つの光送受信部１０２のみを備えている。したがって、ファイバ束集合体１６４は、１つの光送受信部１０２において直列に接続された複数のファイバ束を有する。
【００３１】
次に、保温構造体１６０の構成について、図５、６を参照しながら具体的に説明する。
【００３２】
図５、６は、一実施の形態に係る保温構造体１６０の構成を示す分解図である。図５は、保温構造体１６０を上方向から見た分解斜視図であり、図６は、保温構造体１６０を下方向から見た分解斜視図である。図５、６に示す保温構造体１６０は、ケース部材１６１、第１の断熱部材１６２、板状加熱部材１６３、ファイバ束集合体１６４、第２の断熱部材１６５及びカバー部材１６６を有する。
【００３３】
ケース部材１６１は、第１の断熱部材１６２、板状加熱部材１６３、ファイバ束集合体１６４及び第２の断熱部材１６５を収容可能なケースである。後述するように、本実施の形態においては、複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を重ねずに同心円状に配置するため、ケース部材１６１の深さは、１つのファイバ束の高さに対応すれば良い。また、各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）はＥＤＦを周回させて形成された環状であるため、ファイバ束集合体１６４を収容するケース部材１６１は、略円筒形状の収容部を有する。
【００３４】
図５に示すように、ケース部材１６１の収容部の底面には、複数の突起１６１ａが形成されている。突起１６１ａは、第１の断熱部材１６２の中央の開口部１６２ａ及び板状加熱部材１６３に設けられた貫通孔１６３ａを介して、板状加熱部材１６３の上方に突出し、ファイバ束集合体１６４を形成するファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）（ＥＤＦ）の最小の周回半径を規定する。すなわち、複数の突起１６１ａの周囲を周回するＥＤＦからファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が形成されることにより、光増幅に適したファイバ束の最小半径を確保することができる。
【００３５】
第１の断熱部材１６２は、中央に開口部１６２ａが形成された環状の断熱材である。第１の断熱部材１６２は、板状加熱部材１６３において発生する熱のケース部材１６１側への放熱を抑制する。
【００３６】
板状加熱部材１６３は、制御回路１７０からの制御に従って発熱する板状の部材であり、上面に載置されるファイバ束集合体１６４を加熱する。板状加熱部材１６３には、ケース部材１６１の突起１６１ａが貫通する貫通孔１６３ａが設けられる。
【００３７】
図６に示すように、板状加熱部材１６３は、円板状の金属板２０１の下面に環状のヒータ２０２が貼付されて形成される。そして、金属板２０１の下面中央には、温度計測素子２０３が設置される。なお、温度の均一化を図る観点から、温度計測素子２０３を金属板２０１の下面中央に設置するのが望ましいが、ヒータ２０２の形状や温度計測素子２０３の設置位置は、図４のものに限定されない。すなわち、ヒータ２０２は、金属板２０１を均等に加熱することができれば環状ではなく円形でも良いし、温度計測素子２０３は、金属板２０１の温度を正確に計測することができれば金属板２０１の下面の中心からずれた位置に設置されても良い。
【００３８】
金属板２０１は、例えばアルミ又は銅などの熱伝導性が高い金属からなる例えば厚さ０．１〜０．５ｍｍの板である。金属板２０１には、突起１６１ａに対応する位置に貫通孔１６３ａが設けられる。金属板２０１は、ヒータ２０２が発する熱を上面に載置されるファイバ束集合体１６４へ伝え、ファイバ束集合体１６４を加熱する。金属板２０１の上面は、滑らかな平面であっても良いが、例えば凹凸を設けたり多数の微小な突起を設けたりすることにより、摩擦を大きくして各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）の位置ずれを防止しても良い。
【００３９】
ヒータ２０２は、制御回路１７０からの制御に従って、例えば電気抵抗により発熱する。環状のヒータ２０２の半径方向の幅は、ファイバ束集合体１６４を載置可能な金属板２０１の上面の領域の幅に対応する。また、ヒータ２０２の形状は、第１の断熱部材１６２及び第２の断熱部材１６５と同様の形状であっても良い。すなわち、ヒータ２０２を複数の突起１６１ａを囲む環状としても良く、これにより、ヒータ２０２の位置ずれを突起１６１ａによって防止することができる。
【００４０】
温度計測素子２０３は、金属板２０１に下面中央に接触して設置され、金属板２０１の温度を計測する。温度計測素子２０３によって計測された温度は、制御回路１７０へ通知され、制御回路１７０がヒータ２０２を制御することにより、金属板２０１の温度を調整することができる。
【００４１】
金属板２０１が熱伝導性の高い金属を材料としているため、ヒータ２０２に直接接触しない金属板２０１の中央は、ヒータ２０２に直接接触する部分と同程度の温度となる。また、ヒータ２０２を環状として金属板２０１の下面に貼付することにより、金属板２０１の下面中央に温度計測素子２０３を設置することができ、金属板２０１の上面にファイバ束集合体１６４と干渉する部品が設置されることがない。
【００４２】
ファイバ束集合体１６４は、方路別の複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）から形成される。すなわち、方路別の複数のＥＤＦをそれぞれ異なる周回半径で周回させることにより複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が形成され、周回半径が異なる複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を重ねずに同心円状に配置することにより、ファイバ束集合体１６４が形成される。同心円状に配置された複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）は、板状加熱部材１６３の上面に載置され、加熱される。各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）のＥＤＦは、ＷＤＭカプラ１５０から入力される励起光を用いて光信号を増幅し、アイソレータ１３１へ出力する。
【００４３】
ファイバ束集合体１６４に含まれる複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が重ならずに同心円状に配置されるため、すべてのファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が板状加熱部材１６３の上面に直接接触する。この結果、すべてのファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）が均一に加熱され、加熱不足によるＥＤＦの特性劣化がない。換言すれば、すべてのファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）において、安定した光増幅をすることができる。また、ファイバ束集合体１６４の安定した保温が可能なため、無駄な電力が使用されることがなく、低消費電力を実現することができる。
【００４４】
ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を同心円状に配置するにあたっては、方路別のＥＤＦの長さに応じてＥＤＦの周回半径を決定しても良い。すなわち、ＥＤＦが長いほど周回半径を大きくしてファイバ束を形成することにより、各ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）におけるＥＤＦの周回数が均等になり、ファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）の断面サイズを揃えることができる。結果として、長さが異なるＥＤＦから形成される複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）を均一に加熱することができる。また、ファイバ束の断面サイズが異なる場合には、同心円の内側に配置されるファイバ束よりも外側に配置されるファイバ束の断面サイズを大きくすることにより、同心円の外側に配置されるファイバ束が内側に熱を封じ込め、側方への放熱による温度低下を抑制することができる。
【００４５】
第２の断熱部材１６５は、第１の断熱部材１６２と同様に、中央に開口部が形成された環状の断熱材である。第２の断熱部材１６５は、板状加熱部材１６３において発生する熱のカバー部材１６６側への放熱を抑制する。また、第１の断熱部材１６２と第２の断熱部材１６５とによって板状加熱部材１６３及びファイバ束集合体１６４を挟むことにより、断熱効果を向上することができる。さらに、第２の断熱部材１６５が上方からファイバ束集合体１６４を押圧することにより、ファイバ束集合体１６４が板状加熱部材１６３の上面から浮くことを防止し、ファイバ束集合体１６４の安定した加熱を実現することができる。
【００４６】
カバー部材１６６は、ケース部材１６１の収容部の上方を覆う蓋となる部材である。すなわち、カバー部材１６６は、ケース部材１６１との間に、第１の断熱部材１６２、板状加熱部材１６３、ファイバ束集合体１６４及び第２の断熱部材１６５を収容する。カバー部材１６６は、ケース部材１６１に係止されて固定されても良いし、例えばネジなどの固定部材によってケース部材１６１に固定されても良い。
【００４７】
図７は、保温構造体１６０の板状加熱部材１６３及びファイバ束集合体１６４の断面を示す模式図である。図７に示すように、複数のファイバ束は金属板２０１の上面に同心円状に配置されるため、すべてのファイバ束が金属板２０１に直接接触し、金属板２０１の下面に貼付されたヒータ２０２によって加熱される。この結果、すべてのファイバ束が均一に加熱され、例えば保温構造体１６０が低温で起動された場合にも、規定時間内にファイバ束集合体１６４を所定温度まで加熱することができる。また、加熱不足によるＥＤＦの特性劣化がないため、すべてのファイバ束において安定した光増幅をすることができる。さらに、ファイバ束集合体１６４の安定した保温が可能なため、無駄な電力が使用されることがなく、低消費電力を実現することができる。
【００４８】
また、ヒータ２０２が環状であるため、温度計測素子２０３を金属板２０１の下面中央に設置することができ、金属板２０１の上面において、ファイバ束集合体１６４と他の部品との干渉を発生させることなく温度制御をすることができる。そして、ファイバ束集合体１６４に新たなファイバ束が追加されたり、ファイバ束の交換が発生したりする際、各ファイバ束が重ならずに配置されているため、容易に新たなファイバ束を配置したり、ファイバ束を交換したりすることができる。
【００４９】
以上のように、本実施の形態によれば、方路別の複数のファイバ束を、板状加熱部材の一面に重ねずに同心円状に配置して保温構造体を構成する。このため、すべてのファイバ束が板状加熱部材に直接接触して均一に加熱され、ファイバ束を形成するＥＤＦの加熱不足による特性劣化がない。結果として、すべてのファイバ束において、安定した光増幅をすることができる。
【００５０】
なお、上記一実施の形態においては、ファイバ束集合体１６４を板状加熱部材１６３の上面に配置するものとしたが、ファイバ束集合体１６４を２つの板状加熱部材によって上下から挟んでも良い。こうすることにより、ファイバ束集合体１６４をより早く加熱することができ、保温構造体１６０の起動時間を短縮することができる。
【００５１】
また、ケース部材１６１及びカバー部材１６６によって形成される収容部に第１の断熱部材１６２、板状加熱部材１６３、ファイバ束集合体１６４及び第２の断熱部材１６５を収容した状態で、この収容部の空間内に例えば樹脂を充填しても良い。こうすることにより、複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）の位置ずれを確実に防止することができ、複数のファイバ束１６４（１）〜１６４（ｎ）をより均一に加熱することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０１  光増幅器
１０２  光送受信部
１１０、１１１  ビームスプリッタ
１２０、１２１  ＰＤ
１３０、１３１  アイソレータ
１４０  ＬＤ
１５０  ＷＤＭカプラ
１６０  保温構造体
１６１  ケース部材
１６１ａ  突起
１６２  断熱部材
１６２ａ  開口部
１６３  板状加熱部材
１６３ａ  貫通孔
１６４  ファイバ束集合体
１６５  断熱部材
１６６  カバー部材
１７０  制御回路
１８０  制御部
２０１  金属板
２０２  ヒータ
２０３  温度計測素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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