(57)【要約】【課題】本開示の目的は、その硬化物が、低い誘電率及び低い誘電正接を有しながら、耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）と、末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）と、を含み、ポリオレフィンブロックとポリスチレンブロックの共重合体であるエラストマー（Ｃ）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）と、のうち少なくともいずれか一方を更に含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）と、
末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）と、を含み、
オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー（Ｃ）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）と、のうち少なくともいずれか一方を更に含む、
熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記共重合体（Ａ）の量は、前記化合物（Ｂ）１００質量部に対して、５０質量部以上２００質量部以下である、
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記エラストマー（Ｃ）を含み、
前記エラストマー（Ｃ）の量は、前記共重合体（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下である、
請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機充填剤（Ｄ）を含み、
前記無機充填材（Ｄ）の量は、前記共重合体（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して３０質量部以上５００質量部以下である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
重合性不飽和基を含む有機化合物（Ｅ）を含む、
請求項１から４のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記有機化合物（Ｅ）の量は、前記共重合体（Ａ）と前記化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下である、
請求項５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
臭素またはリンを含有する難燃剤（Ｆ）を含む、
請求項１から６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、
樹脂シート。
【請求項９】
金属箔と、
前記金属箔に重なる樹脂層と、を備え、
前記樹脂層は、請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、
樹脂付き金属箔。
【請求項１０】
前記樹脂層は、前記金属箔に重なる第一の樹脂層と、前記第一の樹脂層に重なる第二の樹脂層と、を含み、
前記第一の樹脂層は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含み、
前記第二の樹脂層は、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む、
請求項９に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項１１】
絶縁層と、
金属箔と、を備え、
前記絶縁層は、請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
金属張積層板。
【請求項１２】
絶縁層と、
導体配線と、を備え、
前記絶縁層は、請求項１から７のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般には、熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板に関する。詳細には、熱硬化性樹脂組成物と、この熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートと、この熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付き金属箔と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える金属張積層板と、及びこの熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報伝達の高速化が進展し続けている。それに伴い、高速信号を処理可能なプリント配線板を得るために、プリント配線板の絶縁層の低誘電率化及び低誘電正接化が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プリント配線板の絶縁層の作製に用いられる熱硬化性接着剤組成物が開示されている。特許文献１の組成物には、ポリフェニレンエーテル骨格を有するビニル化合物、２個以上のマレイミド基を有するマレイミド樹脂、並びにポリフェニレン骨格を主成分としポリオレフィンブロックとポリスチレンブロックの共重合体であるエラストマーが、所定割合で含まれている。特許文献１には、熱硬化性接着剤組成物から形成された絶縁層は、低誘電率、低誘電正接、ＬＣＰフィルム及び銅箔に対する接着強度、並びに耐熱性に優れることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開公報第２０１６／１１７５５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
車載用途のプリント配線板には、高い接続信頼性が要求され、具体的には、高い耐燃性が要求される。特許文献１の熱硬化性接着剤組成物は、その硬化物の耐燃性が不十分であった。
【０００６】
本開示の目的は、その硬化物が、低い誘電率及び低い誘電正接を有しながら、耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物と、この熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートと、この熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付き金属箔と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える金属張積層板と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）と、末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）と、を含み、オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー（Ｃ）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）と、のうち少なくともいずれか一方を更に含む。
【０００８】
本開示の一実施形態に係る樹脂シートは、上記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物または半硬化物を含む。
【０００９】
本開示の一実施形態に係る樹脂付き金属箔は、金属箔と前記金属箔に重なる樹脂層とを備え、前記樹脂層は、上記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。
【００１０】
本開示の一実施形態に係る金属張積層板は、絶縁層と、金属箔と、を備え、前記絶縁層は、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。
【００１１】
本開示の一実施形態に係るプリント配線板は、絶縁層と、導体配線と、を備え、前記絶縁層は、上記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によると、その硬化物が、低い誘電率及び低い誘電正接を有しながら、耐燃性に優れる熱硬化性樹脂組成物と、この熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートと、この熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層を備える樹脂付き金属箔と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備える金属張積層板と、この熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を備えるプリント配線板と、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１Ａ及び図１Ｂの各々は、本発明の実施形態に係る樹脂付き金属箔の例を示す概略図である。
【図２】図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄの各々は、本発明の実施形態に係る金属張積層板の例を示す概略図である。
【図３】図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄの各々は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．概要
本開示の一実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物は、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）（以下、共重合体（Ａ）ともいう）と、末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）（以下、化合物（Ｂ）ともいう）とを含む。前記熱硬化性樹脂組成物は、オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー（Ｃ）（以下、エラストマー（Ｃ）ともいう）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）と、のうち少なくともいずれか一方を更に含む。
【００１５】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、その硬化物が、低い誘電率及び低い誘電正接を有しながら、優れた耐燃性を有し得る。このため、前記熱硬化性樹脂組成物は、金属張積層板及びプリント配線板の絶縁層を作製するための材料として好適であり、その場合、前記熱硬化性樹脂組成物は、プリント配線板に良好な高周波特性と良好な信頼性とを付与できる。
【００１６】
２．詳細
以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物について、詳しく説明する。
【００１７】
２−１．熱硬化性樹脂組成物
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上述の通り、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）と、末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）とを含む。前記熱硬化性樹脂組成物は、オレフィンユニットとスチレンユニットとを含むエラストマー（Ｃ）と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材（Ｄ）（以下、無機充填剤（Ｄ）ともいう）とのうち、少なくともいずれか一方を含む。また前記熱硬化性樹脂組成物は、更に、重合性不飽和基を含む有機化合物（Ｅ）（以下、有機化合物（Ｅ）ともいう）を含むことができる。また前記熱硬化性樹脂組成物は、更に、臭素またはリンを含有する難燃剤（Ｆ）（以下、難燃剤（Ｆ）ともいう）を含むことができる。また前記熱硬化性樹脂組成物は、共重合体（Ａ）、化合物（Ｂ）、エラストマー（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、有機化合物（Ｅ）、及び難燃剤（Ｆ）以外の成分（以下、成分（Ｇ）ともいう）を含んでいてもよい。以下、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物が含みうる成分について詳しく説明する。
【００１８】
（ｉ）エチレン−プロピレン−ジエン共重合体
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物はエチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）を含む。共重合体（Ａ）は、一般に、ＥＰＤＭゴム（ethylene-propylene-diene monomer rubber）とも呼ばれる。
【００１９】
共重合体（Ａ）は、エチレンに由来する構造単位（以下、エチレンユニットという）、プロピレンに由来する構造単位（以下、プロピレンユニットという）及びジエンに由来する構造単位（以下、ジエンユニットという）を有する。ジエンユニットは、５−エチリデン−２−ノルボルネンに由来する構造単位（以下、５−エチリデン−２−ノルボルネンユニットという）を含むことが好ましい。すなわち、例えばエチレン−プロピレン−ジエン共重合体（Ａ）は、下記式（１）に示す成分を含むことが好ましい。式（１）中、ｎ、ｍ及びｌの各々は、自然数であり、式（１）中の構造単位の数を示す。このため式（１）は、構造単位の比率を示す組成式である。すなわち、式（１）は、共重合体（Ａ）がエチレンユニットをｎモル、プロピレンユニットをｍモル、ジエンユニットをｌモル含むことを、意味する。ジエンユニットである５−エチリデン−２−ノルボルネンユニットは、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化反応の速度向上に寄与することができ、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化に要する時間を短縮できる。ジエンユニットに含まれる構造単位は、５−エチリデン−２−ノルボルネンユニットに限られない。例えばジエンユニットは、ジシクロペンタジエンユニット及び１，４−ヘキサジエンユニットからなる群から選択される少なくとも一種の構造単位を含む。
【００２０】
【化１】
2020002217.tif 000002
【００２１】
共重合体（Ａ）全体に対する、ジエンユニットの、質量比率は、３％以上であることが好ましい。このことは、硬化物の耐熱性向上に寄与できる。ジエンユニットの比率が３％以上１５％以下であればより好ましい。
【００２２】
共重合体（Ａ）全体に対する、エチレンユニットの、質量比率は、５０％以上であることが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物をシート状に成形しやすくできる。エチレンユニットの比率が５０％以上７５％以下であればより好ましい。
【００２３】
共重合体（Ａ）の、ＪＩＳ  Ｋ６３００−１：２０１３で規定されるムーニー粘度ＭＬ（１＋４）１００℃は、１０以上であることが好ましい。この場合も、前記熱硬化性樹脂組成物をシート状に成形しやすくでき、シート状に形成した際のタックを低減できる。共重合体（Ａ）のＪＩＳ  Ｋ６３００−１：２０１３で規定されるムーニー粘度ＭＬ（１＋４）１２５℃が８０以下であればより好ましい。８０以下であることによって、共重合体（Ａ）の溶融粘度が高くなり過ぎず、硬化物の成形性を向上させることができる。
【００２４】
なお、共重合体（Ａ）のムーニー粘度は、共重合体（Ａ）の分子量が大きいほど高くなる。このため、共重合体（Ａ）に含まれる分子の分子量を調整したり、共重合体（Ａ）に分子量の異なる分子を混合して含ませてその混合比を調整したり、共重合体（Ａ）に含まれる分子を分枝状の構造に調整したりすることで、ムーニー粘度を調整できる。
【００２５】
共重合体（Ａ）の量は、後述の化合物（Ｂ）１００質量部に対して、５０質量部以上２００質量部以下が好ましい。共重合体（Ａ）の量が５０質量部以上であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物からフィルムが形成しやすくなる。さらに前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電率を低くすることができる。共重合体（Ａ）の量が２００質量部以下であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を低くすることができ、そのため耐熱性を向上させることができる。
【００２６】
（ｉｉ）末端変性ポリフェニレンエーテル化合物
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は末端変性ポリフェニレンエーテル化合物（Ｂ）を含む。化合物（Ｂ）は、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性されたポリフェニレンエーテルであれば、特に限定されない。すなわち、化合物（Ｂ）は、例えばポリフェニレンエーテル鎖と、ポリフェニレンエーテル鎖の末端に結合している炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基とを、有する。
【００２７】
炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基としては、例えば、下記式（２）で表される置換基等が挙げられる。
【００２８】
【化２】
2020002217.tif 000003
【００２９】
式（２）中、ｎは、０〜１０を示す。また、Ｚは、アリーレン基を示す。また、Ｒ１〜Ｒ３は、各々独立に、水素原子またはアルキル基を示す。
【００３０】
なお、式（２）において、ｎが０である場合は、Ｚがポリフェニレンエーテル鎖の末端に直接結合している。
【００３１】
このアリーレン基は、特に限定されない。具体的には、アリーレン基は、例えばフェニレン基等の単環芳香族基、又はナフチレン基等の多環芳香族基等である。また、このアリーレン基における芳香族環に結合する少なくとも一つの水素原子が、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基等の官能基で置換されていてもよい。また、前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、又はデシル基等である。
【００３２】
また炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基は、より具体的には、例えばｐ−エテニルベンジル基、ｍ−エテニルベンジル基等のビニルベンジル基（エテニルベンジル基）、ビニルフェニル基、アクリレート基、又はメタクリレート基等を有する。置換基は、ビニルベンジル基、ビニルフェニル基、又はメタクリレート基を有することが好ましい。炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基がアリル基を有すれば、化合物（Ｂ）の反応性が低い傾向がある。また、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基がアクリレート基を有すれば、化合物（Ｂ）の反応性が高すぎる傾向がある。
【００３３】
炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基の好ましい具体例としては、ビニルベンジル基を含む官能基が挙げられる。具体的には、式（２）に示す置換基は、例えば下記式（３）又は式（４）に示す置換基である。
【００３４】
【化３】
2020002217.tif 000004
【００３５】
【化４】
2020002217.tif 000005
【００３６】
炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基は、（メタ）アクリレート基でもよい。（メタ）アクリレート基は、例えば、下記式（５）で示される。
【００３７】
【化５】
2020002217.tif 000006
【００３８】
式（５）中、Ｒ４は、水素原子またはアルキル基を示す。前記アルキル基は、特に限定されず、例えば、炭素数１〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、例えば、アルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、又はデシル基等である。
【００３９】
また化合物（Ｂ）は、ポリフェニレンエーテル鎖を分子中に有している。ポリフェニレンエーテル鎖は、例えば、下記式（６）で表される繰り返し単位を有する。
【００４０】
【化６】
2020002217.tif 000007
【００４１】
また、式（６）において、ｍは、１〜５０を示す。Ｒ５〜Ｒ８は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アルケニルカルボニル基、又はアルキニルカルボニル基を示す。この中でも、水素原子及びアルキル基が好ましい。
【００４２】
Ｒ５〜Ｒ８において、挙げられた各官能基としては、具体的には、以下のようなものが挙げられる。
【００４３】
アルキル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数１〜１８のアルキル基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキル基がより好ましい。具体的には、アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、又はデシル基等である。
【００４４】
また、アルケニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２〜１８のアルケニル基が好ましく、炭素数２〜１０のアルケニル基がより好ましい。具体的には、アルケニル基は、例えば、ビニル基、アリル基、又は３−ブテニル基等である。
【００４５】
また、アルキニル基は、特に限定されないが、例えば、炭素数２〜１８のアルキニル基が好ましく、炭素数２〜１０のアルキニル基がより好ましい。具体的には、アルキニル基は、例えば、エチニル基、又はプロパ−２−イン−１−イル基（プロパルギル基）等である。
【００４６】
また、アルキルカルボニル基は、アルキル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数２〜１８のアルキルカルボニル基が好ましく、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基がより好ましい。具体的には、アルキルカルボニル基は、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ピバロイル基、ヘキサノイル基、オクタノイル基、又はシクロヘキシルカルボニル基等である。
【００４７】
また、アルケニルカルボニル基は、アルケニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３〜１８のアルケニルカルボニル基が好ましく、炭素数３〜１０のアルケニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、アルケニルカルボニル基は、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、又はクロトノイル基等である。
【００４８】
また、アルキニルカルボニル基は、アルキニル基で置換されたカルボニル基であれば、特に限定されないが、例えば、炭素数３〜１８のアルキニルカルボニル基が好ましく、炭素数３〜１０のアルキニルカルボニル基がより好ましい。具体的には、アルキニルカルボニル基は、例えば、プロピオロイル基等である。
【００４９】
化合物（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、５００以上５０００以下であることが好ましく、５００以上２０００以下であることがより好ましく、１０００以上２０００以下であることがさらに好ましい。なお、ここで、重量平均分子量は、一般的な分子量測定方法で測定したものであればよく、具体的には、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）を用いて測定し、ポリスチレン換算した値等が挙げられる。また、変性ポリフェニレンエーテル化合物が、式（６）で表される繰り返し単位を分子中に有している場合、ｍは、変性ポリフェニレンエーテル化合物の重量平均分子量がこのような範囲内になるような数値であることが好ましい。具体的には、ｍは、１以上５０以下であることが好ましい。
【００５０】
化合物（Ｂ）の重量平均分子量がこのような範囲内であると、化合物（Ｂ）は、ポリフェニレンエーテル鎖によって前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物に優れた誘電特性を付与し、更に硬化物の耐熱性及び成形性を向上させることができる。その理由として、以下のことが考えられる。通常のポリフェニレンエーテルは、その重量平均分子量が５００以上５０００以下程度であると、比較的低分子量であるので、硬化物の耐熱性を低下させる傾向がある。これに対し、化合物（Ｂ）は、末端に不飽和二重結合を有するので、硬化物の耐熱性を高められると考えられる。また化合物（Ｂ）の重量平均分子量が５０００以下であると、比較的低分子量のものであるので、前記熱硬化性樹脂組成物の成形性にも優れると考えられる。よって、化合物（Ｂ）は、硬化物の耐熱性を向上できるだけではなく、前記熱硬化性樹脂組成物の成形性を向上できると考えられる。なお、化合物（Ｂ）の重量平均分子量が５００以上であると、硬化物のガラス転移温度が低下しにくく、このため硬化物が良好な耐熱性を有しやすい。さらに、化合物（Ｂ）におけるポリフェニレンエーテル鎖が短くなりにくいため、ポリフェニレンエーテル鎖による硬化物の優れた誘電特性が維持されやすい。また、重量平均分子量が５０００以下であると、化合物（Ｂ）は溶剤に溶解しやすく、前記熱硬化性樹脂組成物の保存安定性が低下しにくい。また、化合物（Ｂ）は前記熱硬化性樹脂組成物の粘度を上昇させにくく、そのため前記熱硬化性樹脂組成物の良好な成形性が得られやすい。
【００５１】
また化合物（Ｂ）の１分子当たりの、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基の平均個数（末端官能基数）は、特に限定されないが、１〜５個であることが好ましく、１〜３個であることがより好ましく、１．５〜３個であることがさらに好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性を確保しやすく、また化合物（Ｂ）の反応性及び粘度が過度に高くなることを抑制することができる。また前記熱硬化性樹脂組成物の硬化後に、未反応の不飽和二重結合が残ることを抑制することができる。なお、化合物（Ｂ）の末端官能基数は、化合物（Ｂ）１モル中の、１分子あたりの、置換基の平均値を表した数値等が挙げられる。この末端官能基数は、例えば、ポリフェニレンエーテルを変性して化合物（Ｂ）を合成した場合、化合物（Ｂ）中の水酸基数を測定して、化合物（Ｂ）中の水酸基数の、変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分を算出することによって、測定することができる。この変性前のポリフェニレンエーテルの水酸基数からの減少分が、末端官能基数である。化合物（Ｂ）に残存する水酸基数は、化合物（Ｂ）の溶液に、水酸基と会合する４級アンモニウム塩（テトラエチルアンモニウムヒドロキシド）を添加して得られる混合溶液のＵＶ吸光度を測定することによって、求めることができる。
【００５２】
また化合物（Ｂ）の固有粘度は、特に限定されない。具体的には、化合物（Ｂ）の固有粘度は０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであればよいが、０．０４〜０．１１ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．０６〜０．０９５ｄｌ／ｇであることがより好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電率及び誘電正接を低くしやすい。また前記熱硬化性樹脂組成物に充分な流動性を付与することができ、硬化物の成形性を向上させることができる。
【００５３】
なお、ここでの固有粘度は、２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度であり、より具体的には、例えば、化合物（Ｂ）を塩化メチレンに０．１８ｇ／４５ｍｌの濃度で溶解させて調製される溶液の、２５℃における粘度である。この粘度は、例えばＳｃｈｏｔｔ社製のＡＶＳ５００  Ｖｉｓｃｏ  Ｓｙｓｔｅｍ等の粘度計で測定される。
【００５４】
また化合物（Ｂ）の合成方法は、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を合成できれば、特に限定されない。具体的には、ポリフェニレンエーテルに、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物を反応させる方法等が挙げられる。
【００５５】
また、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物としては、例えば、ｐ−クロロメチルスチレンやｍ−クロロメチルスチレン等が挙げられる。
【００５６】
また、原料であるポリフェニレンエーテルは、最終的に、化合物（Ｂ）を合成することができるものであれば、特に限定されない。具体的には、２，６−ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテルやポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルを主成分とするもの等が挙げられる。また、２官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に２個有するフェノール化合物であり、例えば、テトラメチルビスフェノールＡ等が挙げられる。また、３官能フェノールとは、フェノール性水酸基を分子中に３個有するフェノール化合物である。
【００５７】
また、化合物（Ｂ）の合成方法は、具体的には、ポリフェニレンエーテルと、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とを溶媒に溶解させ、攪拌する。そうすることによって、ポリフェニレンエーテルと、炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基とハロゲン原子とが結合された化合物とが反応し、化合物（Ｂ）が得られる。
【００５８】
（ｉｉｉ）オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は、オレフィンユニットとスチレンユニットとを含む共重合体であるエラストマー（Ｃ）を含むことができる。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物中の共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を向上させることができる。また前記熱硬化性樹脂組成物のＢステージでのフィルム形成能を向上させられ、Ｂステージでの靭性を向上させられる。なお、オレフィンユニットは、オレフィンモノマーに由来する構造単位を意味し、スチレンユニットは、スチレンモノマーに由来する構造単位を意味する。スチレンモノマーは、スチレンと置換基を有するスチレンとからなる群から選択される少なくとも一種である。置換基は、例えばメチル基等のアルキル基である。特にスチレンモノマーが、スチレンとメチルスチレンとのうち少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００５９】
エラストマー（Ｃ）は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
【００６０】
エラストマー（Ｃ）がランダム共重合体である場合、エラストマー（Ｃ）は、複数のオレフィンユニットと複数のスチレンユニットとがランダムに配列された共重合体である。
【００６１】
エラストマー（Ｃ）がブロック共重合体であるである場合、エラストマー（Ｃ）は、１以上のオレフィンブロックと、１以上のスチレンブロックとが配列された共重合体である。オレフィンブロックは複数のオレフィンユニットからなり、スチレンブロックは複数のスチレンユニットからなる。
【００６２】
エラストマー（Ｃ）中の複数のオレフィンユニットは、エチレンユニット、プロピレンユニット、ブチレンユニット、α−オレフィンユニット、ブタジエンユニット、水添ブタジエンユニット、イソプレンユニット及び水添イソプレンユニットからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。オレフィンユニットは、水添イソプレンユニットを含むことが特に好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の安定性を向上させることができる。
【００６３】
エラストマー（Ｃ）において、オレフィンユニットとスチレンユニットとの質量比率は、３０:７０から９０：１０の範囲内であることが好ましく、６０：４０から８５：１５の範囲内であることがより好ましい。この場合、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を向上させることができる。
【００６４】
エラストマー（Ｃ）がランダム共重合体である場合、エラストマー（Ｃ）は、例えば、オレフィンモノマーとスチレンモノマーとを、乳化重合法または溶液重合法によって、重合させることで製造することができる。
【００６５】
エラストマー（Ｃ）がブロック共重合体である場合、エラストマー（Ｃ）は、例えば、リチウム触媒の存在下の不活性溶媒中で、上記オレフィンモノマーと、上記スチレンモノマーとをブロック重合することで製造することができる。
【００６６】
本開示における熱硬化性樹脂組成物がエラストマー（Ｃ）を含む場合、エラストマー（Ｃ）の量は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。エラストマー（Ｃ）の量が５質量部以上であることにより、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を十分に確保することができ、これにより、前記熱硬化性樹脂組成物の耐燃性を向上させることができる。エラストマー（Ｃ）の量が５０質量部以下であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱膨張率の上昇を抑制できると共に耐熱性及び耐燃性を向上させることができる。
【００６７】
（ｉｖ）重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材
上述の通り、本開示における熱硬化性樹脂組成物は、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填剤（Ｄ）を含むことができる。この場合も、前記熱硬化性樹脂組成物において、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を向上させることができる。さらに、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱膨張率を低くできると共に、硬化物の耐熱性及び耐燃性を向上させることができ、特に熱膨張率の低下に寄与することができる。
【００６８】
無機充填剤（Ｄ）は、例えばシリカ、アルミナ、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化チタン、マイカ、ホウ酸アルミニウム、硫酸バリウム、チッ化ホウ素、フォルステライト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム及び炭酸カルシウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有できる。
【００６９】
無機充填剤（Ｄ）は、上述のとおり、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理されている。重合性不飽和結合の例は、ビニル基、アリル基、メタリクル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びマレイミドル基を含む。表面処理剤の例として、重合性不飽和結合を有するシランカップリング剤が挙げられる。
【００７０】
無機充填剤（Ｄ）は、硬化物の誘電特性の改善、耐熱性向上、耐燃性向上、靱性向上、及び熱膨張係数低減に寄与できる。また、無機充填剤（Ｄ）は、表面処理剤で表面処理されているため、その表面に重合性不飽和結合を有する。そのため、前記熱硬化性樹脂組成物を硬化させる際には、無機充填剤（Ｄ）の重合性不飽和結合と共重合体（Ａ）、化合物（Ｂ）とが反応することができ、これにより硬化物の架橋密度が増大しうる。このことによって、無機充填剤（Ｄ）は、硬化物の耐燃性の向上に特に寄与できる。
【００７１】
本開示における熱硬化性樹脂組成物が無機充填剤（Ｄ）を含む場合、無機充填剤（Ｄ）の量は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して、３０質量部以上５００質量部以下であることが好ましい。無機充填剤（Ｄ）の量が３０質量部以上であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物において、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を十分に確保することができ、これにより、前記熱硬化性樹脂の硬化物の耐熱性を向上させることができる。無機充電剤（Ｄ）の量が５００質量部以下であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数の増大を抑制することができる。
【００７２】
（ｖ）重合性不飽和基を含む有機化合物
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は重合性不飽和基を有する有機化合物（Ｅ）を含むことが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び耐燃性の低下を抑制することができる。
【００７３】
有機化合物（Ｅ）が含む重合性不飽和基は、例えばビニル基、アリル基、メタクリル基、スチリル基、メタ（アクリル）基、及びマレイミド基からなる群から選択される少なくとも一種の基を含む。前記熱硬化性樹脂組成物が有機化合物（Ｅ）を含有すると、有機化合物（Ｅ）に含まれる成分の選択によって、前記熱硬化性樹脂組成物及び硬化物の物性を制御できる。例えば有機化合物（Ｅ）が重合性不飽和基を一つ有する単官能化合物を含有すると、単官能化合物は前記熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を低減して成形性を向上できる。また、有機化合物（Ｅ）が重合性不飽和基を複数有する多官能化合物を含有すると、多官能化合物は、硬化物の架橋密度を増大させることができる。それにより、多官能化合物は、硬化物の靭性向上、ガラス転移点向上及びそれに伴う耐熱性向上、線膨張係数の低減、並びに密着性向上に、寄与できる。有機化合物（Ｅ）は、多官能化合物として、ジビニルベンゼン、トリビニルシクロヘキサン、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、ジシクロペンタジエンジメタノールジメタクリレート、及びノナンジオールジメタクリレートからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐燃性を向上させることができる。また有機化合物（Ｅ）は、多官能化合物として、４，４´−ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３´−ジメチル−５，５´−ジエチル−４，４´−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミドおよび１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサンからなる群から選択される一種以上のビスマレイミドを含んでいてもよい。有機化合物（Ｅ）は、市販されているビスマレイミドとして、ＤＥＳＩＧＮＥＲ  ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ社製の商品名ＢＭＩ−６８９又はＢＭＩ−３０００を含むことも好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐燃性を向上させることができる。
【００７４】
前記熱硬化性樹脂組成物が有機化合物（Ｅ）を含有する場合の有機化合物（Ｅ）の量は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下が好ましい。有機化合物（Ｅ）の量が５質量部以上であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の耐熱性を向上させることができる。有機化合物（Ｅ）の量が５０質量部以下であることにより、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の、誘電率及び誘電正接を低くできると共に、タックの発生を抑制することができる。
【００７５】
（ｖｉ）臭素またはリンを含有する難燃剤
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は、臭素又はリンを含有する難燃剤（Ｆ）を含むことができる。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の誘電率を低くしながら、耐燃性を向上させることができる。難燃剤（Ｆ）は、臭素を含有する難燃剤（Ｆ１）及びリンを含有する難燃剤（Ｆ２）のうち少なくとも一方を含有することができる。
【００７６】
難燃剤（Ｆ１）は、例えば、芳香族臭素化合物を含むことが好ましい。難燃剤（Ｆ１）は、デカブロモジフェニルエタン、４,４-ジブロモビフェニル、及びエチレンビステトラブロモフタルイミドからなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
【００７７】
前記熱硬化性樹脂組成物が難燃剤（Ｆ１）を含むことにより、前記熱硬化性樹脂組成物中の臭素の量が前記熱硬化性樹脂組成物に対して８質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性を向上させられると共に、硬化物の加熱時に臭素の解離を抑制することができる。
【００７８】
難燃剤（Ｆ２）は、例えば、非相溶性リン化合物及び相溶性リン化合物のうち少なくとも一方を含むことが好ましい。
【００７９】
難燃剤（Ｆ２）は、例えば、非相溶性リン化合物として、ジフェニルホスフィンオキサイド基を分子中に二つ以上有するホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。このホスフィンオキサイド化合物の融点は、２８０℃以上が好ましい。ホスフィンオキサイド化合物は、フェニレン基、キシリレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、メチレン基、及びエチレン基からなる群から選択される一種以上の連結基で、二つ以上のジフェニルホスフィンオキサイド基が連結された構造の化合物を含むことが好ましい。
【００８０】
難燃剤（Ｆ２）は、例えば、相溶性リン化合物として、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、亜リン酸エステル化合物、及びホスフィン化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００８１】
前記熱硬化性樹脂組成物が難燃剤（Ｆ２）を含むことにより、難燃剤（Ｆ２）中のリンの量が前記熱硬化性樹脂組成物に対して１．８質量％以上５．２質量％以下であることが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の難燃性を向上させられると共に、硬化物の加熱時にリンの解離を抑制することができる。
【００８２】
（ｖｉｉ）成分（Ｇ）
上述の通り、前記熱硬化性樹脂組成物は、共重合体（Ａ）、化合物（Ｂ）、エラストマー（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、有機化合物（Ｅ）、難燃剤（Ｆ）以外の成分（Ｇ）を含んでいてもよい。
【００８３】
成分（Ｇ）は、例えば熱ラジカル重合開始剤、溶剤、シリコーン系消泡剤、アクリル酸エステル系消泡剤等の消泡剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、滑剤、並びに湿潤分散剤等の分散剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。
【００８４】
熱ラジカル重合開始剤は、前記熱硬化性樹脂組成物が加熱された場合に、硬化を促進することができる。なお、前記熱硬化性樹脂組成物が、加熱されることで活性種を生じさせやすい成分を含有するならば、前記熱硬化性樹脂組成物は熱ラジカル重合開始剤を含有しなくてもよい。熱ラジカル重合開始剤は、有機過酸化物を含有することが好ましく、例えば、α，α´−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３−ヘキシン、過酸化ベンゾイル、３，３´，５，５´−テトラメチル−１，４−ジフェノキノン、クロラニル、２，４，６−トリ−ｔ−ブチルフェノキシル、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−アミルパーオキシネオデカノエート、ｔ−アミルパーオキシピバレート、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ−アミルパーオキシアセテート、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート、ｔ−アミルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジーｔ−アミルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン及びアゾビスイソブチロニトリルからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。熱ラジカル重合開始剤の量は、例えば、前記熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性成分全量１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であるが、これに制限されない。なお、ここでいう熱硬化性成分とは、共重合体（Ａ）及び化合物（Ｂ）を含み、熱硬化性製樹脂組成物が有機化合物（Ｅ）を含有する場合は有機化合物（Ｅ）も含む。
【００８５】
溶剤は、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶解及びケトン系溶剤からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することが好ましい。この場合、前記熱硬化性樹脂組成物をシート状に成形する場合の成形性が向上する。
【００８６】
２−２．樹脂シート
本実施形態に係る樹脂シートは、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。樹脂シートは、積層板及びプリント配線板作製のための材料に適用できる。すなわち、樹脂シートを用い、樹脂シートの硬化物を含む絶縁層（すなわち、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層）を備える積層板、及び樹脂シートの硬化物を含む絶縁層（すなわち、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層）を備えるプリント配線板を、作製できる。
【００８７】
樹脂シートを製造するためには、例えば前記熱硬化性樹脂組成物を塗布法等によりシート状に成形してから、加熱することで乾燥させ又は半硬化させる。これにより、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートが得られる。加熱時の温度は前記熱硬化性樹脂組成物に含まれる溶剤を乾燥させ、樹脂成分を半硬化させることが可能な温度であれば良く、例えば１００℃以上１６０℃以下、加熱の時間は例えば５分以上１０分以下である。
【００８８】
樹脂シートを加熱して硬化させることで、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層を作製できる。加熱時の温度は例えば１６０℃以上２００℃以下、好ましくは１８０℃以上２００℃以下であり、加熱の時間は例えば３０分以上１２０分以下、好ましくは６０分以上１２０分以下である。また、本開示の樹脂シートは、複数の層を張り付けるためのボンディングシートとして使用することも可能である。具体的には、まず、支持フィルムに前記熱硬化性樹脂組成物を塗布してシート状に成形し、これを乾燥または半硬化させることによって樹脂シートを形成する。次に、当該樹脂シートを基板等に張り付けてから支持フィルムを剥がす。次に、前記基板上に形成された乾燥物または半硬化物上に、別途の基板等を張り付ける。これにより、樹脂シートに含まれる前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物または半硬化物によって、複数の基板を貼り付けることができる。
【００８９】
２−３．樹脂付き金属箔
本実施形態に係る樹脂付き金属箔１は、図１Ａに示すように、金属箔１０と、金属箔１０に重なる樹脂層２０とを備える。樹脂層２０は、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む。樹脂付き金属箔１から金属張積層板又はプリント配線板を作製する場合、樹脂層２０から絶縁層が作製される。この場合、絶縁層の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できる。
【００９０】
金属箔１０は、例えば銅箔である。金属箔１０の厚みは例えば２μｍ以上１０５μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上３５μｍ以下である。金属箔１０は、例えば１８μｍ厚銅キャリア箔付き２μｍ厚銅箔における銅箔であってもよい。
【００９１】
図１Ａに示す樹脂層２０は、金属箔１０に重なる第一の樹脂層２１と、第一の樹脂層２１に重なる第二の樹脂層２２とを含む。すなわち、第一の樹脂層２１及び第二の樹脂層２２から絶縁層が作製される。この場合、絶縁層の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できると共に、第一の樹脂層２１の硬化物に良好な柔軟性を付与できる。さらに第二の樹脂層２２の硬化物によって第一の樹脂層２１の硬化物の柔軟性が阻害されにくい。このため、樹脂付き金属箔１からフレキシブルな金属張積層板又はプリント配線板を作製できる。
【００９２】
第一の樹脂層２１の厚みは、例えば１μｍ以上５０μｍ以下である。第二の樹脂層２２の厚みは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【００９３】
第一の樹脂層２１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。すなわち、第一の樹脂層２１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む樹脂液又はシート材から作製されることが好ましい。シート材は、その内部にガラスクロス等の基材を有し、この基材で強化されていてもよい。シート材は、例えばプリプレグであってもよい。第一の樹脂層２１は、例えば、金属箔１０に樹脂液を塗布してから乾燥すること、又は金属箔１０にシート材を重ねた後に熱プレスすることによって作製できる。
【００９４】
液晶ポリマー樹脂は、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、並びに２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。第一の樹脂層２１が液晶ポリマー樹脂を含む場合、例えば、液晶ポリマー樹脂からシート材を作製し、このシート材を金属箔に重ねることで、第一の樹脂層２１を作製できる。
【００９５】
ポリイミド樹脂は、例えば、以下の方法で製造できる。まず、テトラカルボン酸二無水物とジアミン成分との重縮合によりポリアミド酸を生成させる。テトラカルボン酸二無水物は、３，３´，４，４´−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を含有することが好ましい。ジアミン成分は、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、及びビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホンからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。次に、ポリアミド酸を溶剤中で加熱して、還元反応によりイミド化させる。これにより、ポリイミド樹脂が生成する。溶剤は、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、メチルエチルケトン、トルエン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムアミド、及びメトキシプロパノールからなる成分から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。加熱温度は、例えば６０℃以上２５０℃以下、好ましくは１００℃以上２００℃以下であり、加熱時間は、例えば０．５時間以上５０時間以下である。第一の樹脂層２１がポリイミド樹脂を含む場合、例えば金属箔１０にポリイミド樹脂を含有する樹脂液を塗布してから、加熱して乾燥させることで、第一の樹脂層２１を作製できる。
【００９６】
ポリアミドイミド樹脂は、例えば、以下の方法で製造できる。まず、無水トリメリット酸、４，４'−ジイソシアナト−３，３'−ジメチルビフェニル、２，４―ジイソシアン酸トリレン、ジアザビシクロウンデセン、及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを混合して混合物を調製する。次に、この混合物を加熱して反応させることで、ポリアミドイミドを含有する混合液を得る。次に、混合液を冷却した後に、ビスマレイミドを配合する。これにより、ポリアミドイミドを含有する樹脂液が得られる。第一の樹脂層２１がポリアミドイミド樹脂を含む場合、例えば、ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂液を金属箔１０の上に塗布してから、加熱して乾燥させることで、第一の樹脂層２１を作製できる。
【００９７】
フッ素樹脂は、例えばポリテトラフルオロエチレンを含む。
【００９８】
ポリフェニレンエーテル樹脂は、炭素−炭素二重結合を有する置換基を末端に有することが好ましい。第一の樹脂層２１がポリフェニレンエーテル樹脂を含む場合、第一の樹脂層２１は更に炭素−炭素二重結合を有する架橋剤を含むことが好ましい。架橋剤は、例えばジビニルベンゼン、ポリブタジエン、アルキル（メタ）アクリレート、トリシクロデカノール（メタ）アクリレート、フルオレン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、及びトリメチロールプロパン（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。ポリフェニレンエーテル樹脂と架橋剤の合計量に対する、ポリフェニレンエーテル樹脂の量は、例えば６５質量％以上９５質量％以下である。第一の樹脂層２１がポリフェニレンエーテル樹脂を含む場合、例えばポリフェニレンエーテル樹脂と架橋剤とを含有する樹脂液を、金属箔１０の上に塗布してから熱硬化させることで、第一の樹脂層２１を作製できる。
【００９９】
第一の樹脂層２１は、図１Ａに示すように単一の層でもよいが、複数の層で構成されていてもよい。例えば第一の樹脂層２１が、図１Ｂに示すように、互いに組成の異なる第一の層２１１及び第二の層２１２を含んでいてもよい。
【０１００】
例えば第一の層２１１及び第二の層２１２の各々は液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含み、かつ互いに組成が異なっている。
【０１０１】
第一の層２１１及び第二の層２１２は、例えば、金属箔１０上に、上記と同様の方法で第一の層２１１と第二の層２１２を順次作製することで作製できる。具体的には、まず、第一の層２１１の成分を含む樹脂液を金属箔１０に塗布し、乾燥させることで第一の層２１１を作製する。次に、第二の層２１２の成分を含有する樹脂液を第一の層２１１に塗布し、乾燥させることで第二の層２１２を作製する。第一の層２１１及び第二の層２１２は、樹脂液ではなくシート材から作製してもよい。
【０１０２】
第二の樹脂層２２は、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含むことが好ましい。このため第二の樹脂層２２は、前記熱硬化性樹脂組成物を第一の樹脂層２１に塗布した後に乾燥又は半硬化させることによって作製することができる。この場合の前記熱硬化性樹脂組成物の加熱条件は、例えば、加熱温度１００℃以上１６０℃以下が好ましく、加熱時間５分以上１０分以下が好ましい。第二の樹脂層２２は、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートを第一の樹脂層２１上に重ねることで第二の樹脂層２２を作製してもよい。
【０１０３】
図１Ｂに示す樹脂付き金属箔１では、第一の樹脂層２１が二つの層（第一の層２１１及び第二の層２１２）を含むが、三つ以上の層を含んでいてもよい。例えば、第一の樹脂層２１が、第一の層、第二の層、及び第三の層を含み、これらの層がこの順に積層していてもよい。この場合、第一の層と第二の層は組成が異なり、第二の層と第三の層は組成が異なるが、第一の層と第三の層は、組成が異なっていてもよく、組成が同じでもよい。
【０１０４】
樹脂層２０は、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む単一の層であってもよい。この場合、例えば金属箔１０上に前記熱硬化性樹脂組成物を塗布法等によりシート状に成形してから、加熱することで乾燥させ又は半硬化させることで、樹脂層２０を作製できる。この場合の前記熱硬化性樹脂組成物の加熱条件は、例えば、加熱温度１００℃以上１６０℃以下が好ましく、加熱時間５分以上１０分以下が好ましい。
【０１０５】
２−４．金属張積層板
本実施形態に係る金属張積層板２について説明する。
【０１０６】
金属張積層板２は、図２Ａ〜図２Ｄに示すように、絶縁層３０と金属箔１０とを備える。
【０１０７】
金属張積層板２は、その最外層に金属箔１０を備える。金属張積層板２は、一つの金属箔１０を備えてもよく、複数の金属箔１０を備えてもよい。金属張積層板２が複数の金属箔１０を備える場合、金属張積層板２は、その最外層に、複数の金属箔１０のうちの一つを備える。
【０１０８】
絶縁層３０は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。絶縁層３０は液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。
【０１０９】
金属張積層板２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように絶縁層３０を一つのみ備えてもよく、図２Ｃ及び図２Ｄに示すように二以上の絶縁層３０を備えてもよい。
【０１１０】
金属張積層板２が絶縁層３０を一つのみ備える場合、絶縁層３０は、例えば前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む層のみを備え、又は前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む層と、それ以外の層とを備える。例えば絶縁層３０は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む層と、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む層とを、備えてもよい。この場合、例えば絶縁層３０は、第一の層３０１と、第一の層３０１に重なる第二の層３０２とを備えてもよい。第一の層３０１は、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む。第二の層３０２は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。第一の層３０１の厚みは、例えば１μｍ以上５０μｍ以下である。第二の層３０２の厚みは、例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。
【０１１１】
金属張積層板２が二以上の絶縁層３０を備える場合、二以上の絶縁層３０は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層３０を含めばよく、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含む絶縁層３０を含むことが好ましい。二以上の絶縁層３０は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分とを含む絶縁層３０を含むことも好ましい。この場合、二以上の絶縁層３０のうち少なくとも一つが、上記の第一の層３０１と、第一の層３０１に重なる第二の層３０２とを備える層であってもよい。二以上の絶縁層３０のいずれもが液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含めば、更に好ましい。
【０１１２】
金属箔１０としては、上記「２−３．樹脂付き金属箔」で説明した金属箔１０と同じ素材、厚みのものを使用できる。
【０１１３】
金属張積層板２が前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む絶縁層３０を備えることで、絶縁層３０の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できる。また、絶縁層３０は高い耐熱性を有することができる。さらに、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物は樹脂及び金属との高い密着性を有するため、絶縁層３０とこれに接する層とは高い密着性を有することができる。
【０１１４】
金属張積層板２の絶縁層３０が上記の第一の層３０１及び第二の層３０２を備えると、絶縁層３０の更なる低誘電率化及び低誘電正接化を達成できる。また、絶縁層３０は高い耐熱性を有することができる。さらに、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物は樹脂及び金属との高い密着性を有するため、第二の層３０２とこれに接する層とは高い密着性を有することができる。
【０１１５】
図２Ａ〜図２Ｄに示す金属張積層板２について、更に詳しく説明する。
【０１１６】
図２Ａに示す金属張積層板２は、金属箔１０、第一の層３０１及び第二の層３０２を備え、これらがこの順に積層している。図２Ａに示す金属張積層板２は、例えば、金属箔１０、第一の層３０１の成分を含有するシート材、及び前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含む樹脂シートを、この順に重ねてから、熱プレスすることによって製造することができる。
【０１１７】
なお、図２Ａに示す金属張積層板２において、金属箔１０、第二の層３０２及び第一の層３０１がこの順に積層していてもよい。すなわち、第一の層３０１と第二の層３０２は、図１Ａに示す例とは逆の順に積層されていてもよい。また、第一の層３０１が二以上の層を含んでもよい。その場合、第一の層３０１内で直接接し合う二つの層は互いに異なる組成を有する。第一の層３０１内で直接接し合わない二つの層は互いに同一の組成を有していても異なる組成を有していてもよい。
【０１１８】
図２Ｂに示す金属張積層板２は、金属箔１０（第一の金属箔１１）、絶縁層３０、及び金属箔１０（第二の金属箔１２）を備え、これらがこの順に積層している。すなわち、図２Ｂに示す金属張積層板２は、第二の金属箔１２を更に備えること以外は、図２Ａに示す金属張積層板２と同じ構成を有する。図２Ｂに示す金属張積層板２は、例えば第一の金属箔１１、第一の層３０１の成分を含有するシート材、第二の層３０２の成分を含有するシート材、及び第二の金属箔１２を用意し、これらをこの順に積層してから、熱プレスすることで、製造することができる。
【０１１９】
図２Ｃに示す金属張積層板２は、金属箔１０（第一の金属箔１１）と、絶縁層３０（第一の絶縁層３１）と、導体層５０と、絶縁層３０（第二の絶縁層３２）とを、この順に積層して備える。第一の絶縁層３１は、第一の層３０１と第二の層３０２とを備える。第一の絶縁層３１の構成は、図２Ａに示す金属張積層板２における絶縁層３０と同じでよい。第二の絶縁層３２は、熱硬化性樹脂組成物、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。導体層５０は、例えば金属箔又は導体配線である。図２Ｃに示す金属張積層板２は、例えば金属箔１０（第一の金属箔１１）、第一の層３０１の成分を含有するシート材、第二の層３０２の成分を含有するシート材、導体層５０、及び第二の絶縁層３２の成分を含有するシート材を用意し、これらをこの順に重ねて熱プレスすることで、製造できる。
【０１２０】
図２Ｄに示す金属張積層板２は、金属箔１０（第一の金属箔１１）、絶縁層３０（第一の絶縁層３１）、導体層５０、絶縁層３０（第二の絶縁層３２）及び金属箔１０（第二の金属箔１２）を、この順に積層して備える。第一の絶縁層３１は、第一の層３０１と第二の層３０２とを備える。すなわち、図２Ｄに示す金属張積層板２は、第二の金属箔１２を更に備えること以外は、図２Ｃに示す金属張積層板２と同じ構成を有する。図２Ｄに示す金属張積層板２は、例えば第一の金属箔１１、第一の層３０１の成分を含有するシート材、第二の層３０２の成分を含有するシート材、導体層５０、第二の絶縁層の成分を含有するシート材及び第二の金属箔１２を用意し、これらをこの順に積層して、熱プレスすることで、製造できる。導体層５０は金属箔である。
【０１２１】
金属張積層板２の構成は、図２Ａ〜図２Ｄに示す具体例に限られない。例えば、金属張積層板２は、一以上の金属箔１０と、二以上の導体層５０と、三以上の絶縁層３０とを備えてもよい。導体層５０は、隣合う二つの絶縁層３０の間に介在する。金属箔１０は、金属張積層板２の最外層にある。三以上の絶縁層３０のうち少なくとも一つは、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。三以上の絶縁層３０のうち少なくとも一つは、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。
【０１２２】
２−５．プリント配線板
本実施形態に係るプリント配線板３は、図３Ａ〜図３Ｄに示すように、絶縁層３０と導体配線６０とを備える。プリント配線板３は、その最外層に導体配線６０を備える。絶縁層３０は、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む。この場合、絶縁層３０の低誘電率化及び低誘電正接化を達成できると共に、絶縁層３０に高い耐熱性及び耐燃性を付与できる。さらに、絶縁層３０と、絶縁層３０と直接接する層との密着性を向上させられる。
【０１２３】
プリント配線板３は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、一つの絶縁層３０を含んでいてもよく、図３Ｃ及び図３Ｄに示すように、複数の絶縁層３０を含んでいてもよい。プリント配線板３が複数の絶縁層３０を含む場合、少なくとも一つの絶縁層３０が前記熱硬化性樹脂組成物を含む。また少なくとも一つの絶縁層３０が、前記熱硬化性樹脂組成物とは異なる、液晶ポリマー樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂及びポリフェニレンエーテル樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含むことが好ましい。特に図３Ｃ及び図３Ｄに示すプリント配線板３は、一以上の導体配線６０と二以上の絶縁層３０とを備えることから、多層プリント配線板４でもある。
【０１２４】
絶縁層３０は、単一の層で構成されていてもよく、複数の層で構成されていてもよい。図３Ａ〜図３Ｄに示すプリント配線板３は、第一の層３０１と、第一の層３０１と重なる第二の層３０２とで構成された絶縁層３０を含む。絶縁層３０の構成は、上記「２−４．金属張積層板」で説明した絶縁層３０と同様の構成を有する。
【０１２５】
図３Ａ〜図３Ｄに示すプリント配線板３について、更に詳しく説明する。
【０１２６】
図３Ａに示すプリント配線板３は、導体配線６０、第一の層３０１、及び第二の層３０２を、この順に積層して備えている。このプリント配線板３は、金属箔１０に代えて導体配線６０を有する以外は、図２Ａに示す金属張積層板２と同じ構成を有する。このプリント配線板３は、例えば図２Ａに示す金属張積層板２における金属箔１０の不要部分をエッチングなどで除去して導体配線６０を作製することで、製造できる。
【０１２７】
図３Ｂに示すプリント配線板３は、導体配線６０、絶縁層３０、及び導体層５０をこの順に積層して備えている。このプリント配線板３は、第一の金属箔１１の代わりに導体配線６０を含み、第二の金属箔１２の代わりに導体層５０（第二の導体層５２）を含むこと以外は、図２Ｂに示す金属張積層板２と同様の構成を備える。このため、プリント配線板３は、例えば、図２Ｂに示す金属張積層板２における第一の金属箔１１の不要部分をエッチングなどで除去して導体配線６０を作製すると共に、第二の金属箔１２の代わりに第二の導体層５２用の金属箔を適用することで製造できる。
【０１２８】
図３Ｃに示すプリント配線板３は、導体配線６０、絶縁層３０（第一の絶縁層３１）、導体層５０、及び絶縁層３０（第二の絶縁層３２）を、この順に積層して備えている。このプリント配線板３は、金属箔１０に代えて導体配線６０を有する以外は、図２Ｃに示す金属張積層板２と同じ構成を有する。このプリント配線板３は、例えば、図２Ｃに示す金属張積層板２における金属箔１０の不要部分をエッチング等により除去して導体配線６０を作製することで、製造できる。
【０１２９】
図３Ｄに示すプリント配線板３は、導体配線６０、絶縁層３０（第一の絶縁層３１）、導体層５０（第一の導体層５１）、絶縁層３０（第二の絶縁層３２）、及び導体層５０（第二の導体層５２）を、この順に積層して備える。このプリント配線板３は、第一の金属箔１１の代わりに導体配線６０を含み、第二の金属箔１２の代わりに導体層５０（第二の導体層５２）を含むこと以外は、図２Ｄに示す金属張積層板２と同様の構成を備える。このプリント配線板２は、例えば、図２Ｄに示す金属張積層板２おける第一の金属箔１１の不要部分をエッチングなどで除去して導体配線６０を作製すると共に、第二の金属箔１２の代わりに第二の導体層５２用の金属箔を適用することで製造できる。
【０１３０】
図３Ｃ及び３Ｄに示すプリント配線板３は、二つの絶縁層３０を備えているが、これに限られない。例えばプリント配線板３が、３つ以上の絶縁層３０を備えていてもよい。
【実施例】
【０１３１】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。なお、本発明は、この実施例のみには制限されない。
【０１３２】
１．樹脂シートの作製
表１及び表２中の「組成」の欄に示す成分を、トルエンに溶解させることで、固形分濃度２５質量％の実施例１〜２１、及び比較例１〜３の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【０１３３】
コンマコーター及びこれに接続された乾燥機を用いて、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布してから、熱硬化性樹脂組成物を１１０℃で５分間加熱することで、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚み２５μｍの樹脂シートを作製した。これにより、実施例１〜２１及び比較例１〜３の樹脂シートを作製した。
・共重合体１：エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、ムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）１００℃）１５、エチレン含有量７２％、ジエン含有量３．６％、三井化学株式会社製、品番Ｘ−３０１２Ｐ。
・共重合体２：エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、ムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）１２５℃）２５、エチレン含有量７０％、ジエン含有量４．９％、Ｄｏｗ製、品番ＮＯＲＤＥＬ  ＩＰ４７２５Ｐ。
・共重合体３：エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、ムーニー粘度（ＭＬ（１＋４）１００℃）２０、エチレン含有量７７％、ジエン含有量１０．４％、三井化学製、品番Ｋ−９７２０。
・ＰＰＥ：末端変性ポリフェニレンエーテル化合物、三菱瓦斯化学株式会社製、品番ＯＰＥ−２Ｓｔ。
・エラストマー１：クラレ製、品名セプトンＶ９８２７。
・エラストマー２：クラレ製、品名セプトン８００７。
・無機充填材１：ビニルシランにより表面処理された球状シリカ、株式会社アドマテックス製、品番０．５μｍＳＶ−ＣＴ１（２５％トルエン含有スラリー）。
・無機充填材２：メタクリルシランにより表面処理された球状シリカ、株式会社アドマテックス製、品番０．５μｍＳＭ−ＣＴ１（２５％トルエン含有スラリー）。
・重合性不飽和基を有する有機化合物１：トリアリルイソシアヌレート、三菱ケミカル株式会社製、品番ＴＡＩＣ。
・重合性不飽和基を有する有機化合物２：トリアリルトリメリテート、富士フィルム和光純薬株式会社製、品番ＴＲＩＡＭ−７０５。
・重合性不飽和基を有する有機化合物３：ジビニルベンゼン。
・重合性不飽和基を有する有機化合物４：トリビニルシクロヘキサン。
・重合性不飽和基を有する有機化合物５：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、新中村化学製、品番ＤＣＰ。
・重合性不飽和基を有する有機化合物６：ビスマレイミド、ＤＥＳＩＧＮＥＲ  ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ製、品番ＢＭＩ−６８９。
・難燃剤１：臭素含有難燃剤、融点３５０℃、臭素含有量８２％、アルベマール株式会社製、品名ＳＡＹＴＥＸ８０１０。
・難燃剤２：リン含有難燃剤、大八化学工業株式会社製、品番ＰＸ−２００。
・難燃剤３：リン含有難燃剤、第一工業製薬製、品番ＰＱ−６０
・熱ラジカル重合開始剤：日油株式会社製、品名パーブチルＰ。
【０１３４】
２．評価
（Ｉ）Ｂステージフィルム性
実施例１〜２１及び比較例１〜３の樹脂シートを対象にして、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−１（耐屈曲性（円筒形マンドレル））に基づき、屈曲性試験を行った。その結果を、以下の基準で評価した。その結果を表１及び表２に示す。
Ａ：クラック生じなかった。
Ｂ：φ１０ｍｍでクラックが生じた。
Ｃ：φ２０ｍｍでクラックが生じた。
−：未評価
（ＩＩ）耐燃性
実施例１〜２１及び比較例１、２の樹脂シートからテストピースを作製し、ＵＬ９４垂直法の規格に準拠する難燃性試験を行った。難燃性試験の結果、Ｖ−０の燃焼性クラスを満たすものを「Ａ」、Ｖ−０の燃焼性クラスを満たさないものを「Ｂ」と評価した。その結果を表１及び表２に示す。
（ＩＩＩ）熱膨張率
実施例１〜２１及び比較例１、２の樹脂シートを対象にして、熱機械分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製「ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り測定を行った。熱機械分析装置の測定条件は、チャック間長を１５ｍｍ、荷重を１０ｇ、３５０℃までの昇温速度を１０℃／ｍｉｎとした。各樹脂シートの引っ張り測定の測定結果を示すＴＭＡ曲線から、各樹脂シートの常温からガラス転移温度未満の温度までの熱膨張係数を求めた。その結果を表１及び表２に示す。
（ＩＶ）誘電特性（比誘電率及び誘電正接）
厚み１８μｍの二つの銅箔を、その光沢面同士が対向するように配置し、二つの銅箔の間に樹脂シートを配置した。これらを２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスすることで、サンプルを作製した。このサンプルにエッチング処理を施すことで両面の銅箔を除去することで、実施例１〜２１及び比較例１，２の樹脂シートの硬化物からなる試験片を作製した。この試験片の、試験周波数１０ＧＨｚの場合での比誘電率及び誘電正接を、ＩＰＣ  ＴＭ−６５０  ２．５．５．５に基づいて測定した。
（Ｖ）はんだ耐熱性
厚み１２μｍの銅箔と厚み３μｍのポリアミドイミド製の絶縁層とを備える基材を二つ用意した。二つの基材を絶縁層同士が対向するように配置し、更に絶縁層の間に樹脂シートを配置した。これらを２００℃、２ＭＰａの条件で１時間加熱プレスすることで、実施例１〜２１及び比較例１，２のサンプルを作製した。このサンプルから、ＪＩＳ  Ｃ６４７１に基づき試験片を作製した。この試験片を２６０℃、２８８℃、及び３００℃のはんだ浴に３分間浮かべてから引き上げた後、試験片の外観を観察した。その結果、はんだ浴の温度が２６０℃、２８８℃、３００℃のいずれの場合でも膨れ、はがれ等の異常が認められない場合を「Ａ」、はんだ浴の温度が２６０℃では異常が認められないが２８８℃では以上が認められた場合を「Ｂ」、はんだ浴の温度が２６０℃、２８８℃、３００℃のいずれの場合でも異常が認められた場合を「Ｃ」と、評価した。
【０１３５】
【表１】
2020002217.tif 000008
【０１３６】
【表２】
2020002217.tif 000009
【０１３７】
実施例１から２１の熱硬化性樹脂組成物はフィルムを形成することができたが、共重合体（Ａ）を含まない比較例１からは、フィルムを形成することができなかった。
【０１３８】
化合物（Ｂ）を含む実施例１〜２１の熱硬化性樹脂組成物と比べて、化合物（Ｂ）を含まない比較例２では、硬化物の熱膨張率が増大し、はんだ耐熱性が低下した。
【０１３９】
化合物（Ｂ）に対する共重合体（Ａ）の量が、５０質量部未満である実施例１４は、５０質量部以上である実施例１と比べて、Ｂステージフィルム性のクラックの評価が低下している。また１００質量部を大きく超える実施例１５は、耐燃性が低下した。
【０１４０】
共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対するエラストマー（Ｃ）の量が、５０質量部を大きく超える実施例１９は、５０質量部を大きく超えない他の実施例と比べて、はんだ耐熱性及び耐燃性が低下している。
【０１４１】
共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対する無機充填材（Ｄ）の量が、３０質量部以上である実施例１から１５と比べて、３０質量部未満である実施例１６は、硬化物のはんだ耐熱性が若干低下した。無機充填剤（Ｄ）が含まれない実施例１８は、硬化物のはんだ耐熱性がさらに低下した。無機充填剤（Ｄ）の量が５００質量部を超えた実施例１７は、Ｂステージフィルム性（クラック）の評価が低下した。
【０１４２】
有機化合物（Ｅ）が含まれない実施例２０は、共重合体（Ａ）と化合物（Ｂ）の総量１００質量部に対する有機化合物（Ｅ）の量が１０質量部以上である実施例１から１４、１６から１８よりも、耐燃性が低下した。
【図１】
2020002217.tif 000010
【図２】
2020002217.tif 000011
【図３】
2020002217.tif 000012