(57)【要約】【課題】プレートの設置を容易とすることが可能な積層造形装置を提供する。【解決手段】積層造形装置１は、粉末２を保持する基板２０と、基板２０に保持された粉末２にエネルギを付与するエネルギ付与部８と、を備え、基板２０は、基点Ｏを中心として、放射状に延びる境界線Ｌ２に沿って分割された複数の分割プレート２１を含み、複数の分割プレート２１は、同一形状を成している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉末を保持する基板と、
前記基板に保持された前記粉末を固める粉末固化部と、を備え、
前記基板は、基点を中心として、放射状に延びる境界線に沿って分割された複数の分割プレートを含み、
複数の前記分割プレートは、同一形状を成している積層造形装置。
【請求項２】
前記分割プレートは、前記基点を中心として、前記境界線に沿って直線的に延びる側面を含む請求項１に記載の積層造形装置。
【請求項３】
前記分割プレートの伸び方向を、前記基点を中心として、放射方向に案内する凹凸形状を含むガイドを備える請求項１又は２に記載の積層造形装置。
【請求項４】
前記分割プレートの底面には、前記ガイドが設けられている請求項３に記載の積層造形装置。
【請求項５】
前記ガイドは、前記分割プレートの前記基点側の位置を規定する位置決め部を含む請求項３又は４に記載の積層造形装置。
【請求項６】
前記基板は、前記基点上に配置された中央プレートを含み、
複数の前記分割プレートは、前記中央プレートの周囲に配置されている請求項１〜５の何れか一項に記載の積層造形装置。
【請求項７】
上下方向に昇降可能な昇降部を備え、
前記基板は、前記昇降部の上に配置されている請求項１〜６の何れか一項に記載の積層造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層造形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば作業テーブル上に原料である粉末を層状に配置して、この粉末層にエネルギを付与して順次溶融して造形物を製造する装置がある（例えば特許文献１参照）。このような造形物を製造する装置では、粉末層の選択した部分を溶融させ、溶融された部分が固化した後に、その上に新たな粉末層を積層して、さらに選択した部分を溶融し固化して、これらを繰り返して造形物を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００３−５３１０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来と比較して大きな造形物を製造しようとした場合、粉末及び造形物を保持するプレートを大型化する必要がある。本開示は、プレートの設置を容易とすることが可能な積層造形装置を説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の積層造形装置は、粉末を保持する基板と、基板に保持された粉末を固める粉末固化部と、を備え、基板は、基点を中心として、放射状に延びる境界線に沿って分割された複数の分割プレートを含み、複数の分割プレートは、同一形状を成している。
【０００６】
本開示の積層造形装置では、基板が複数の分割プレートに分割されているので、１枚の分割プレートが小型化される。これにより、分割プレートの設置を容易とすることができる。また、大きなプレートと比較して、小さなプレートの方が、平面度を維持して製造することが容易である。これにより、基板全体としての平面度の低下を抑制することが可能となる。その結果、造形物の寸法精度の低下を抑制できる。また、複数の分割プレートが同一形状を成しているので、複数の分割プレートの配置の自由度が上がる。これにより、分割プレートを配置する際の作業性の低下を抑制できる。
【０００７】
いくつかの態様において、分割プレートは、基点を中心として、境界線に沿って直線的に延びる側面を含んでもよい。これにより、分割プレートは、基点を中心として、境界線に沿って伸び易くなる。そのため、分割プレートが高温となって、膨張した場合に、分割プレートが伸びる方向が定まる。分割プレートの伸び方向を考慮して、造形物を製造することができる。
【０００８】
いくつかの態様において、積層造形装置は、分割プレートの伸び方向を、基点を中心として、放射方向に案内する凹凸形状を含むガイドを備えていてもよい。これにより、分割プレートが伸びる方向をガイドによって案内することができる。放射方向とは、基点を中心とする仮想円の径方向である。
【０００９】
いくつかの態様において、分割プレートの底面には、ガイドが設けられていてもよい。これにより、分割プレートの底面に設けられたガイドによって、分割プレートの伸び方向を設定することができる。分割プレートの底面にガイドが設けられていると、分割プレートを設置する際の位置合わせを容易とすることができる。
【００１０】
いくつかの態様において、ガイドは、分割プレートの基点側の位置を規定する位置決め部を含んでもよい。これにより、位置決め部を基準として、分割プレートを容易に配置することができる。分割プレートが熱変形する場合に、分割プレートの基点側の位置を固定点として、基点とは反対側に（基点から離れる方向に）伸びるように変形させることができる。
【００１１】
いくつかの態様において、積層造形装置は、上下方向に昇降可能な昇降部を備え、基板は、昇降部の上に配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、分割プレートの配置を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る積層造形装置を示す断面図である。
【図２】複数の分割プレートを含む基板を示す底面図である。
【図３】図２中の分割プレートを示す底面図である。
【図４】造形タンク内に配置された基板を拡大して示す断面図である。
【図５】第１変形例に係る基板を示す底面図である。
【図６】第２変形例に係る基板を示す底面図である。
【図７】第３変形例に係る基板を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において同一部分又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１に示される積層造形装置（以下、「造形装置」という）１は、いわゆる３Ｄ（三次元）プリンタであり、層状に配置した金属粉末２に部分的にエネルギを付与して、金属粉末２を焼結又は溶融できる。造形装置１は、これを繰り返して三次元の造形物３を製造できる。
【００１６】
造形物３は、例えば機械部品などであり、その他の構造物であってもよい。金属粉末２としては例えばチタン系金属粉末、インコネル（登録商標）粉末、アルミニウム粉末、ステンレス粉末等が挙げられる。造形物３の材料である粉末は、金属粉末に限定されない。粉末は、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）など、炭素繊維と樹脂を含む粉末でもよく、その他の粉末でもよい。粉末は、導電性を有する導電体粉末を含んでもよい。
【００１７】
造形装置１は、真空チャンバ４、作業テーブル（昇降部）５、昇降装置６、粉末供給装置７、電子線照射装置（粉末固化部、エネルギ付与部）８、造形タンク１０及びコントローラ３１を備える。真空チャンバ４は、内部を真空（低圧）状態とすることが可能な容器であり、図示しない真空ポンプが接続されている。作業テーブル５は、例えば板状を成している。作業テーブル５は、平面視において、例えば円形を成している。作業テーブル５の形状は、円形に限定されず、矩形でもよく、その他の形状でもよい。
【００１８】
作業テーブル５上には基板２０が配置され、基板２０上に、造形物３の材料である金属粉末２が配置される。基板２０上の金属粉末２は例えば層状に複数回に分けて配置される。基板２０の構成については後述する。
【００１９】
作業テーブル５及び基板２０は、真空チャンバ４内において、造形タンク１０内に配置されている。造形タンク１０内において、作業テーブル５は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能であり、金属粉末２の層数に応じて順次降下する。造形タンク１０の側壁１０ａは、作業テーブル５の移動を案内する。側壁１０ａは、作業テーブル５の外形に対応するように円筒形（作業テーブルが矩形の場合は角筒状）を成している。造形タンク１０の側壁１０ａ及び作業テーブル５は、金属粉末２及び造形された造形物３を収容する収容部を形成する。作業テーブル５は造形タンク１０の底部を構成してもよい。
【００２０】
昇降装置６は、作業テーブル５を昇降させることができる。昇降装置６は、作業テーブル５を昇降させて、作業テーブル５上の基板２０、基板２０上の金属粉末２及び造形物３を昇降させることができる。昇降装置６は、例えばラックアンドピニオン方式の駆動機構を含み、作業テーブル５をＺ方向に移動させる。昇降装置６は、作業テーブル５の底面に連結されて下方に伸びる棒状の上下方向部材（ラック）６ａと、この上下方向部材６ａを駆動するための駆動源６ｂと、を含んでもよい。駆動源６ｂとしては、例えば電動モータを用いることができる。電動モータの出力軸にはピニオンが設けられ、上下方向部材６ａの側面にはピニオンと噛み合う歯形が設けられていてもよい。電動モータが駆動され、ピニオンが回転して動力が伝達されて、上下方向部材６ａが上下方向に移動できる。電動モータの回転を停止することで、上下方向部材６ａが位置決めされて、作業テーブル５のＺ方向の位置が決まり、その位置が保持される。昇降装置６は、ラックアンドピニオン方式の駆動機構に限定されず、例えば、ボールねじ、シリンダなどその他の駆動機構を備えるものでもよい。
【００２１】
粉末供給装置７は、原料である金属粉末２を貯留する貯留部である原料タンク１１を含んでもよい。原料タンク１１は、真空チャンバ４内に配置されている。原料タンク１１は、Ｚ方向において作業テーブル５より上方に配置されている。原料タンク１１は、例えば、Ｚ方向と交差するＸ方向において、電子線照射装置８による電子線の照射領域Ｄの両側に配置されている。原料タンク１１の底部には、吐出口が設けられている。吐出口は、例えばＹ方向に連続している。Ｙ方向は、Ｘ方向及びＺ方向に交差する方向である。
【００２２】
原料タンク１１より下方には、造形タンク１０の側壁１０ａの上端部から側方に延びる張出板１２が設けられていてもよい。張出板１２は、作業テーブル５の周囲において、Ｚ方向に交差する平面を形成している。
【００２３】
粉末供給装置７は、金属粉末２を均す粉末塗布機構１３を含んでもよい。粉末塗布機構１３は、リコータ１３ａを備えている。リコータ１３ａは、作業テーブル５及び張出板１２の上方で、Ｘ方向に移動可能であり、張出板１２上に堆積する金属粉末２を作業テーブル５上に掻き寄せると共に、作業テーブル５上の金属粉末２の積層物の最上層の表面（上面）２ａを均すことができる。以下、「金属粉末２の積層物」を粉末床Ａという。リコータ１３ａは、粉末床Ａの表面２ａに当接して高さを均一にすることができる。リコータ１３ａは、例えば板状を成し、Ｙ方向に所定の幅を有する。粉末塗布機構のＹ方向の長さは、例えば作業テーブル５のＹ方向の全長に対応している。粉末塗布機構１３は、板状のリコータ１３ａに代えて、ローラ、棒状部材、刷毛部などを備える構成でもよい。
【００２４】
粉末塗布機構１３は、リコータ１３ａを移動させる機構として、例えば例えばラックアンドピニオン方式の駆動機構を含んでもよい。粉末塗布機構１３は、ガイドレール、無端ベルト、ボールねじ、電動モータ、シリンダ等を含んでもよい。
【００２５】
電子線照射装置８は、エネルギビームとしての電子ビーム（電子線）を照射する電子銃（不図示）を含む。図１では、出射された電子ビームが通過する照射領域Ｄを２点鎖線で示している。電子銃から出射された電子ビームは、真空チャンバ４内に照射されて、金属粉末２を加熱する。電子線照射装置８は、エネルギを付与して、金属粉末２を加熱して溶融又は焼結させることができる。電子線照射装置８は、粉末床Ａの金属粉末２を固める粉末固化部であり、粉末床Ａにエネルギを付与するエネルギ付与部である。
【００２６】
電子線照射装置８は、電子ビームの照射を制御するコイル部を含んでもよい。コイル部は、例えば収差コイル、フォーカスコイル及び偏向コイルを備えることができる。収差コイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームを収束させる。フォーカスコイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームのフォーカス位置のずれを補正する。偏向コイルは、電子銃から出射される電子ビームの周囲に設置され、電子ビームの照射位置を調整する。偏向コイルは、電磁的なビーム偏向を行うため、機械的なビーム偏向と比べて、電子ビームの照射時における走査速度を高速なものとすることができる。電子銃及びコイル部は、真空チャンバ４の上部に配置されている。電子銃から出射された電子ビームは、コイル部によって、収束され、焦点位置が補正され、走査速度が制御され、金属粉末２の照射位置に到達する。
【００２７】
コントローラ３１は、造形装置１の装置全体の制御を司る制御部である。コントローラ３１は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit)、ＲＯＭ(Read  Only  Memory)、およびＲＡＭ(Random  Access  Memory)等のハードウェアと、ＲＯＭに記憶されたプログラム等のソフトウェアとから構成されたコンピュータである。コントローラ３１は、入力信号回路、出力信号回路、電源回路などを含む。コントローラ３１は、演算部及びメモリを含む。コントローラ３１は、電子線照射装置８、粉末供給装置７及び昇降装置６と電気的に接続されている。コントローラ３１は、各種指令信号を生成できる。メモリは、各種制御に必要なデータを保存できる。
【００２８】
コントローラ３１は、電子線照射装置８に指令信号を送信して、電子ビームの照射時期、照射位置等の制御（照射制御）を行う。コントローラ３１は、金属粉末２を溶融させる際の電子ビームの照射制御を行う。コントローラ３１は、粉末供給装置７に指令信号を送信して、金属粉末２の供給時期、供給量を制御することができる。コントローラ３１は、粉末塗布機構１３に指令信号を送信して、リコータ１３ａの動作時期等の制御を行ってもよい。
【００２９】
次に、図２〜４を参照して基板２０について説明する。図２に示されるように、基板２０は、基点Ｏを中心として、放射状に分割された複数の分割プレート２１を含んでいる。基板２０は、基点Ｏを通り、放射状に延びる複数の境界線Ｌ２に沿って分割されている。境界線Ｌ２は、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向に延在している。基板２０は、基点Ｏ周りに、仮想円の周方向に分割されている。基点Ｏは、例えば基板２０の中心点である。複数の分割プレート２１は、同一形状を成している。基板２０は、基点Ｏ周りに８等分され、８枚の分割プレート２１を備えている。８枚の分割プレート２１は、八角形を成すように配置されている。基板２０の外形は、八角形に限定されず、円形でもよく、矩形でもよく、その他の多角形でもよい。基板２０の材質として例えばステンレス鋼を用いることができる。基板２０の材質は、ステンレス鋼に限定されず、その他の材質でもよい。
【００３０】
１枚の分割プレート２１は、図２及び図３に示されるように、例えば平面視において三角形を成している。分割プレート２１は、一対の斜辺２２及び底辺２３を含む。斜辺２２は、境界線Ｌ２に沿って配置されている。一対の斜辺２２の交点である頂点は、基点Ｏ上に配置されている。底辺２３は、八角形の辺を成すように配置されている。
【００３１】
分割プレート２１は、図４に示されるように、板厚方向に対向する天面２１ａ及び底面２１ｂを含む。天面２１ａは、上側の面であり、金属粉末２が載せられる面である。底面２１ｂは、下側の面である。分割プレート２１は、斜辺２２に沿う側面、及び底辺２３に沿う側面を含む。斜辺２２に沿う側面、及び底辺２３に沿う側面は、天面２１ａと底面２１ｂとの間で、板厚方向に沿う面である。
【００３２】
分割プレート２１には、分割プレート２１の伸び方向を案内するガイド（凹凸形状）が設けられている。ガイドは、分割プレート２１の伸び方向を、基点Ｏを中心として放射方向に案内する。放射方向とは、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向である。ガイドは、分割プレート２１の底面２１ｂに形成された中央ガイド（位置決め部）２４及びガイド溝２５を含む。中央ガイドは、分割プレート２１の基点Ｏ側の頂部に配置されている。複数の分割プレート２１の中央ガイド２４の集合により、一つの円形の穴が形成される。中央ガイド２４は、板厚方向に窪む凹部である。中央ガイド２４の集合は、円形を成すものに限定されず、矩形を成すものでもよく、その他の形状を成すものでもよい。
【００３３】
ガイド溝２５は、図３に示されるように、底辺２３の中央部から頂点（基点Ｏ）に向かって延びる法線Ｌ３に沿って延びている。ガイド溝２５は、平面視において直線的に延びている。ガイド溝２５は、板厚方向に窪む凹部である。ガイド溝２５の長さは、例えば、分割プレート２１の熱膨張による変形量を考慮して設定される。ガイド溝２５の幅は、後述するガイドピン２７の直径に対応している。
【００３４】
図４に示されるように、作業テーブル５の天面５ａには、複数の支柱２８が設けられていてもよい。複数の支柱２８は、作業テーブル５の天面５ａから上方に突出している。支柱２８は、下方から分割プレート２１を支持する。複数の支柱２８の天面は、分割プレート２１の底面２１ｂと当接している。分割プレート２１は、複数の支柱２８によって支持されて、天面２１ａのＺ方向における位置精度、及び平面度が担保されている。平面視において、複数の支柱２８は、中央ガイド２４が形成されていない位置に配置されている。支柱２８の外径は、ガイド溝２５の幅よりも大きくてもよい。平面視において、支柱２８はガイド溝２５に重なる位置に配置されていてもよい。複数の支柱２８は、基点Ｏと中心とする放射方向において、互いに離間して配置されていてもよい。複数の支柱２８は、基点Ｏと中心とする同心円上に複数配置されていてもよい。分割プレート２１の底面２１ｂと、作業テーブル５の天面５ａとの間には、隙間が形成されていてもよい。なお、造形装置１は、複数の支柱２８を備えていない構成でもよい。例えば、作業テーブル５の天面５ａと分割プレート２１の底面２１ｂとが当接していてもよい。
【００３５】
また、作業テーブル５の天面５ａには、複数の位置決めピンが設けられている。複数の位置決めピンは、基点Ｏに配置された中央ピン（位置決め部）２６と、基点Ｏから径方向に離間した位置に配置された複数のガイドピン２７と、を備えている。中央ピン２６及び複数のガイドピン２７は、作業テーブル５の天面５ａから上方に突出している。
【００３６】
分割プレート２１に形成された中央ガイド２４は、中央ピン２６に当接する面を含む。中央ガイド２４は、中央ピン２６の天部の側面に当接する側壁２４ａを含む。中央ガイド２４は、中央ピン２６の天面に当接する壁面を含んでもよい。分割プレート２１に形成されたガイド溝２５は、ガイドピン２７に当接する面を含む。ガイド溝２５は、ガイドピン２７の天部の側面に当接する一対の側壁２５ａを含む。ガイド溝２５は、ガイドピン２７の天面に当接する壁面を含んでもよい。中央ガイド２４及び中央ピン２６は、分割プレート２１の基点Ｏ側の位置を規定する位置決め部である。
【００３７】
このような造形装置１によれば、複数の分割プレート２１は、図２に示されるように並べられて使用される。すなわち、複数の分割プレート２１は、放射状に敷き詰めて使用される。複数の分割プレート２１の外形は同一である。複数の分割プレート２１において、中央ガイド２４及びガイド溝２５の位置、大きさは同一である。これにより、複数の分割プレート２１を何れの位置に配置して、基板２０を形成してもよい。そのため、分割プレート２１を配置する作業員が、どのプレートをどこに配置すればよいか迷わずに、分割プレート２１を配置することができる。その結果、基板２０を形成する際の作業効率の低下を抑制できる。
【００３８】
また、作業テーブル５上には、中央ピン２６及びガイドピン２７が配置されている。作業員は、分割プレート２１の中央ガイド２４を、中央ピン２６の位置に配置して、ガイド溝２５をガイドピン２７の位置に配置すればよい。作業員は、中央ピン２６及びガイドピン２７を目印として、複数の分割プレート２１を配置すればよく、基板２０を形成する際の作業効率の低下を抑制できる。
【００３９】
造形装置１では、基板２０が複数の分割プレート２１に分割されているので、１枚の分割プレート２１が小型化される。これにより、分割プレート２１の設置を容易とすることができる。
【００４０】
また、造形装置１を用いて、造形物を製造する際には、基板２０上に金属粉末２が供給される。金属粉末２に電子線が照射されると、金属粉末２は加熱されて溶融される。この際に、金属粉末２の熱が基板２０に伝熱されて、基板２０が高温となり、熱膨張する。基板２０は、例えば８００℃程度になることがある。
【００４１】
造形装置１では、基板２０が、放射状に延びる境界線Ｌ２に沿って分割されているので、分割プレート２１ごとに、変形可能となっている。中央ガイド２４の凹部の側壁は、中央ピン２６の側面に当接しているので、分割プレート２１の基点Ｏ側の位置が規制される。これにより、分割プレート２１は、径方向外側に延びるように変形する。分割プレート２１の底辺２３側の部分が、基点Ｏから離間するように変形する。造形装置１では、ガイドピン２７がガイド溝２５に嵌まっているので、分割プレート２１の延び方向は、ガイドピン２７及びガイド溝２５によって案内される。ガイドピン２７の側面とガイド溝２５の側壁とが当接し、分割プレート２１が伸長する方向は、ガイド溝２５が延在する方向となる。これにより、複数の分割プレート２１の位置及び伸び方向を制限することができる。そのため、分割プレート２１の位置及び伸び方向を考慮して、造形物３を製造することができる。
【００４２】
また、大きなプレートと比較して、小さなプレートの方が、平面度を維持して製造することが容易である。これにより、分割プレート２１における平面度を維持して、基板２０全体としての平面度の低下を抑制することが可能となる。その結果、造形物３の寸法精度の低下を抑制できる。
【００４３】
次に図５に示す第１変形例に係る基板４０について説明する。なお、上記の基板２０と同様の説明は省略する。基板４０は円形を成している。基板４０は、中央プレート４１と、複数の分割プレート４２とを含む。中央プレート４１は、円形を成し、基点Ｏ上に配置されている。中央プレート４１の底面には、円形の中央ガイド４３が設けられている。
【００４４】
基板４０は、基点Ｏを中心として、放射状に延びる境界線Ｌ４に沿って分割された複数の分割プレート４２を備えている。基板４０は、例えば１２枚の分割プレート４２を備えている。複数の分割プレート４２は、同一形状を成している。分割プレート４２は、例えば平面視において扇型を成している。分割プレート４２は、一対の斜辺４４、内周縁４５、外周縁４６を含む。斜辺４４は、境界線Ｌ４に沿って配置されている。内周縁４５は、円弧状を成し、中央プレート４１の外形に沿って配置されている。外周縁４６は、円弧状を成し、基板４０の外形に沿って配置されている。
【００４５】
中央プレート４１の底面には、中央ガイド４３が設けられている。中央ガイド４３は、中央プレート４１の中心に配置されている。中央ガイド４３は、板厚方向に窪む凹部である。中央ガイド４３は、円形を成している。中央ガイド４３は、円形を成すものに限定されず、その他の形状でもよい。
【００４６】
分割プレート４２の底面には、ガイド溝４７が設けられている。例えば、外周縁４６の中央部から内周縁４５の中央部に向かって延びる法線に沿って形成されている。ガイド溝４７は、平面視において直線的に延びている。
【００４７】
このような第１変形例に係る基板４０を備えた造形装置においても、上記の実施形態に係る造形装置１と同様の作用効果を奏する。
【００４８】
次に図６に示す第２変形例に係る基板５０について説明する。なお、基板２０と同様の説明は省略する。基板５０は矩形を成している。基板５０は、基点Ｏを通り、放射状に延びる複数の境界線Ｌ５に沿って分割された複数の分割プレート５１を備えている。複数の分割プレート５１は、同一形状を成している。基板５０は、基点Ｏ周りに４等分され、４枚の分割プレート５１を備えている。４枚の分割プレート５１は、四角形を成すように配置されている。基板５０の外形は、四角形に限定されず、円形でもよく、その他の多角形でもよい。このような第２変形例に係る基板５０を備えた造形装置においても、上記の実施形態に係る造形装置１と同様の作用効果を奏する。
【００４９】
次に図７に示す第３変形例に係る基板２０Ｂについて説明する。なお、基板２０と同様の説明は省略する。基板２０Ｂは、円形を成している。基板２０Ｂは、複数の分割プレート２１の他に、外周プレート５５を備えていてもよい。基板２０Ｂは、基点Ｏを中心として、放射状に分割された複数の外周プレート５５を備えていてもよい。外周プレート５５は、基板２０Ｂの径方向において、分割プレート２１の外側に配置されている。基板２０Ｂは、例えば、８枚の外周プレート５５を備えている。外周プレート５５同士の境界は、例えば周方向において、分割プレート２１の境界と同じである。１枚の外周プレート５５は、内周側の辺５６、一対の斜辺５７及び円弧５８を含む。内周側の辺５６は、分割プレート２１の底辺２３に沿って配置されている。斜辺５７は、分割プレート２１の斜辺２２に沿って延びる境界線Ｌ２上に配置されている。円弧５８は、円形の基板２０Ｂの外形に沿って配置されている。このように、基板２０Ｂは、分割プレート２１の外側に配置されたその他のプレートを備えていてもよい。
【００５０】
本開示は、前述した実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で下記のような種々の変形が可能である。
【００５１】
上記の実施形態では、電子ビームを照射して、粉末を溶融しているが、粉末に照射されるビームは、電子ビームに限定されず、その他のエネルギービーム（例えばレーザ）でもよい。造形装置１は、例えば、レーザ発信器を備え、レーザビームを照射して、粉末を溶融又は焼結するものでもよい。レーザビームを照射する造形装置は、真空チャンバ４に代えて、不活性ガス雰囲気を保持するためのチャンバを備えてもよい。この場合のレーザを照射する照射装置は、例えば、レーザビームを偏光させるミラー及びミラーを動かすための駆動部や集光レンズ等の光学部品を含む構成としてもよい。造形装置は、粉末に接着剤等を付与して、粉末を固化させる粉末固化部を備える構成でもよい。
【００５２】
上記の実施形態では、分割プレート２１にガイド溝２５が形成されているが、分割プレート２１にガイド溝（凹凸形状）２５が形成されていなくてもよい。また、分割プレート２１には、ガイド溝２５に代えて、凸形状が設けられていてもよい。この場合には、作業テーブル５の表面には、ガイドピン２７に代えて、凸形状に係合する凹部が形成される。
【００５３】
上記の実施形態では、分割プレート２１に中央ガイド２４が形成されているが、分割プレート２１に中央ガイド（凹凸形状）２４が形成されていなくてもよい。また、分割プレート２１には、中央ガイド２４に代えて、凸形状が設けられていてもよい。この場合には、作業テーブル５の表面には、中央ピン２６に代えて、凸形状に係合する凹部が形成される。
【００５４】
上記の実施形態では、リコータ１３ａをＸ方向に移動させて、粉末床Ａの表面２ａを均しているが、リコータ１３ａをその他のＸ−Ｙ面内の方向に移動させて、粉末床Ａの表面２ａを均してもよい。また、リコータ１３ａを、基点Ｏを中心とする仮想円の径方向に沿うように配置して、基点Ｏを中心としてリコータ１３ａを回転移動させる構成でもよい。また、造形装置１は、リコータ１３ａに対して造形タンク１０を相対的に移動させる構成でもよい。造形タンク１０は、例えばＸ方向に往復運動する構成でもよく、その他の方向に移動可能な構成でもよい。造形タンク１０は、基点Ｏを中心として回転移動可能な構成でもよい。例えば、造形装置は、平面視において円形の作業テーブルを備え、Ｚ方向に延在する仮想線（作業テーブルの中央部、基板の中央部）を中心として作業テーブル、基板及び粉末層を回転移動させながら、粉末の塗布及びビーム照射を順次行う構成でもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  造形装置（積層造形装置）
２  金属粉末
３  造形物
５  作業テーブル（昇降部）
８  電子線照射装置（粉末固化部、エネルギ付与部）
２０、２０Ｂ  基板
２１  分割プレート
２１ｂ  底面
２４  中央ガイド（ガイド、位置決め部）
２５  ガイド溝（ガイド）
２６  中央ピン（ガイド、位置決め部）
２７  ガイドピン（ガイド）
４０  基板
４１  中央プレート
４２  分割プレート
４３  中央ガイド（ガイド、位置決め部）
４７  ガイド溝（ガイド）
５０  基板
５１  分割プレート
Ｏ  基点
Ｌ２、Ｌ４、Ｌ５  境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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