(57)【要約】【課題】視野角が広い表示装置を提供する。【解決手段】表示装置１０は、回路基板と、回路基板の実装面２２にマトリクス状に実装された発光装置３０と、回路基板の上に設けられ、隣接する発光装置３０の間で、マトリクス状に実装された発光装置３０の列の方向に延びる第１マスク部５０と、回路基板の上に設けられ、隣接する発光装置３０の間で、マトリクス状に実装された発光装置３０の行の方向に延びる第２マスク部６０と、を備える。隣接する第１マスク部５０及び隣接する第２マスク部６０によって囲まれるそれぞれの空間に発光装置３０が１つずつ実装される。実装面２２から発光装置３０の上端までの高さは、実装面２２から第１マスク部５０の上端までの高さ以上であり、実装面２２から第２マスク部６０の上端までの高さよりも低い。【選択図】図１
2020016899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の実装面にマトリクス状に実装された発光装置と、
前記回路基板の上に設けられ、隣接する前記発光装置の間で、マトリクス状に実装された前記発光装置の列の方向に延びる第１マスク部と、
前記回路基板の上に設けられ、隣接する前記発光装置の間で、マトリクス状に実装された前記発光装置の行の方向に延びる第２マスク部と、
を備え、
隣接する前記第１マスク部及び隣接する前記第２マスク部によって囲まれるそれぞれの空間に前記発光装置が１つずつ実装され、
前記実装面から前記発光装置の上端までの高さは、前記実装面から前記第１マスク部の上端までの高さ以上であり、前記実装面から前記第２マスク部の上端までの高さよりも低い、
表示装置。
【請求項２】
回路基板と、
前記回路基板の実装面にマトリクス状に実装された発光装置と、
前記回路基板の前記実装面を密着して覆う保護部と、
前記保護部の上に設けられ、隣接する前記発光装置の間で、マトリクス状に実装された前記発光装置の列の方向に延びる第１マスク部と、
前記保護部の上に設けられ、隣接する前記発光装置の間で、マトリクス状に実装された前記発光装置の行の方向に延びる第２マスク部と、
を備え、
隣接する前記第１マスク部及び隣接する前記第２マスク部によって囲まれるそれぞれの空間に前記発光装置が１つずつ実装され、
前記実装面から前記発光装置の上端までの高さは、前記実装面から前記第１マスク部の上端までの高さ以上であり、前記実装面から前記第２マスク部の上端までの高さよりも低い、
表示装置。
【請求項３】
前記発光装置は、
前記実装面から上方へ離れる方向に凸面である上面と、
前記実装面に垂直な側面と、
を備える、
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２マスク部の表面には、外部から前記第２マスク部へ入射する光の反射を抑制する加工が施されている、
請求項１から３のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第２マスク部の表面に施されている前記加工は、シボ加工またはつや消し塗装である、
請求項４に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に複数の発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）がマトリクス状に実装された表示装置が知られている。
このような表示装置には、太陽光、体育館の照明光などの表示装置の外部から表示装置に入射した光が表示装置に反射されることによって生じるコントラストの低下を防ぐために、表示装置の外部から表示装置に入射する光を遮るルーバやマスク部材が設けられる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３０５６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような表示装置においては、表示の解像度を高めるために、実装面積が小さい表面実装型ＬＥＤが使用される。また、実装面積が小さい表面実装型ＬＥＤにおいては、出射光の光量を増やすために、ＬＥＤチップが実装される実装面とＬＥＤチップが実装される実装面に対向する光出射面との距離が短いこと、すなわち厚さが薄いことが望ましい。したがって、表示の解像度をさらに高めるためには、実装面積が小さく、厚さが薄い表面実装型ＬＥＤを使用しなければならない。
また、表示の解像度を高めると、表面実装型ＬＥＤの間の距離が短くなり、表面実装型ＬＥＤとルーバとの距離も短くなる。
【０００５】
一方、表面実装型ＬＥＤの間に設けられるル−バは、強度を維持するために、高さを低くすることや幅を狭くすることが困難である。また、ル−バは射出成形によって製造されるので、製造面からもルーバの高さを低くすることや幅を狭くすることは困難である。
【０００６】
したがって、表示の解像度をさらに高めるために、実装面積が小さく厚さが薄い表面実装型ＬＥＤの間の距離を短くすると、表面実装型ＬＥＤとルーバとの距離がさらに短くなり、ルーバが表面実装型ＬＥＤの出射光を遮ることになる。ルーバが表面実装型ＬＥＤの出射光を遮ると、表示装置の視野角、特に、このような表示装置において広い視野角が要求される左右方向の視野角が狭くなる。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、広い視野角を有する表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の表示装置は、回路基板と、回路基板の実装面にマトリクス状に実装された発光装置と、回路基板の上に設けられ、隣接する発光装置の間で、マトリクス状に実装された発光装置の列の方向に延びる第１マスク部と、回路基板の上に設けられ、隣接する発光装置の間で、マトリクス状に実装された発光装置の行の方向に延びる第２マスク部と、を備える。隣接する第１マスク部及び隣接する第２マスク部によって囲まれるそれぞれの空間に発光装置が１つずつ実装され、実装面から発光装置の上端までの高さは、実装面から第１マスク部の上端までの高さ以上であり、実装面から第２マスク部の上端までの高さよりも低い。
本発明の他の表示装置は、回路基板と、回路基板の実装面にマトリクス状に実装された発光装置と、回路基板の実装面を密着して覆う保護部と、保護部の上に設けられ、隣接する発光装置の間で、マトリクス状に実装された発光装置の列の方向に延びる第１マスク部と、保護部の上に設けられ、隣接する発光装置の間で、マトリクス状に実装された発光装置の行の方向に延びる第２マスク部と、を備える。隣接する第１マスク部及び隣接する第２マスク部によって囲まれるそれぞれの空間に発光装置が１つずつ実装され、実装面から発光装置の上端までの高さは、実装面から第１マスク部の上端までの高さ以上であり、実装面から第２マスク部の上端までの高さよりも低い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装面から発光装置の上端までの高さが、実装面から第１マスク部の上端までの高さ以上であるので、発光装置の出射光が第１マスク部によって遮られない。発光装置の出射光が第１マスク部によって遮られないので、視野角を広くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る表示装置の正面図である。
【図２】図１に示す表示装置をＡ−Ａ線で矢視した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る発光装置の側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る発光装置の正面図である。
【図５】図４に示す発光装置をＢ−Ｂ線で矢視した断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る発光装置の出射光を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る第１マスク部を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る第２マスク部を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る発光装置の高さと第２マスク部の高さとの関係を説明する模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る発光装置の高さと第１マスク部の高さとの関係を説明する模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係る素子基板の実装面の高さと第１マスク部の高さとの関係を説明する模式図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る表示装置の断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る発光装置の高さと第１マスク部の高さとの関係を説明する模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係る表示装置の正面図である。
【図１５】図１４に示す表示装置をＣ−Ｃ線で矢視した断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４に係る発光装置を示す図である。
【図１７】本発明の実施の形態４に係る発光装置の封止部の上面の傾斜を説明する模式図である。
【図１８】本発明の実施の形態１に係る表示装置の変形例の正面図である。
【図１９】第１マスク部と第２マスク部を一体化したマスク板を示す図である。
【図２０】本発明の実施の形態１に係る表示装置を組み合わせた表示装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態に係る表示装置について、図面を参照して説明する。
【００１２】
実施の形態１．
図１〜図１１を参照して、本発明の実施の形態１に係る表示装置１０について説明する。なお、理解を容易にするために、表示装置１０が野外で表示装置１０の正面（表示面）が地面に対して垂直に設置されたと仮定し、地面と表示装置１０の正面とに平行な方向をＸ軸方向、地面に対して垂直な方向、すなわち鉛直方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに垂直な方向をＺ軸方向として説明する。他の実施の形態においても同様である。
【００１３】
図１、２に示すように、表示装置１０は、回路基板２０と、回路基板２０の実装面２２にマトリクス状に実装された複数の発光装置３０と、Ｙ軸方向に延びる第１マスク部５０と、Ｘ軸方向に延びる第２マスク部６０とを備える。
表示装置１０は、競技場、ビルの壁面などに設置されている。また、表示装置１０は体育館などの屋内にも設置できる。
【００１４】
回路基板２０は平板であり、絶縁性の樹脂材料などから構成される。回路基板２０は発光装置３０に電力を供給する図示しない配線を備える。また、回路基板２０には、回路基板２０の配線を介して発光装置３０を駆動する図示しない駆動ＩＣ（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が設けられる。
【００１５】
発光装置３０は回路基板２０の実装面２２にマトリクス状に配置される。なお、表示装置１０の正面側に配置される面を上面３１、回路基板２０の実装面２２に垂直な面を側面３２、上面３１に対向する面を下面（図示せず）とする。
【００１６】
図３〜図５に示すように、発光装置３０は、それぞれが赤色光、緑色光、青色光を発光する３つのＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂと、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを実装する素子基板３４と、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを素子基板３４上で封止する封止部３５とを備える。封止部３５は素子基板３４と共に発光装置３０の外形を構成する。
３つのＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂの発光強度は、ＬＥＤチップの３３ｒ、３３ｇ、３３ｂのそれぞれに、回路基板２０の配線を介して回路基板２０の駆動ＩＣから供給される電力によって、独立に調整される。これにより、発光装置３０から、任意の色の光が任意の強度で出射される。その結果、複数の発光装置３０全体によって、表示装置１０にカラー画像などが表示される。
【００１７】
素子基板３４は平板であり、絶縁性の樹脂材料などから構成される。素子基板３４は、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを実装する実装面３６に、ＬＥＤチップ３３ｒに電力を供給する配線３７ｒ、３８ｒと、ＬＥＤチップ３３ｇに電力を供給する配線３７ｇ、３８ｇと、ＬＥＤチップ３３ｂに電力を供給する配線３７ｂ、３８ｂとを備える。配線３７ｒと配線３８ｒは、それぞれ、ＬＥＤチップ３３ｒに、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。配線３７ｒ、３８ｒと同様に、配線３７ｇ、３８ｇはＬＥＤチップ３３ｇに、配線３７ｂ、３８ｂはＬＥＤチップ３３ｂに、ワイヤボンディングによって、電気的に接続される。
ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂは、ＬＥＤチップ３３ｇが素子基板３４の実装面３６の中心に配置され、互いに平行に、Ｘ軸方向にこの順で、等間隔に配列されている。
【００１８】
また、素子基板３４は、素子基板３４の側面４０から実装面３６に対向する面４１に延び、それぞれが配線３７ｒ、３８ｒ、３７ｇ、３８ｇ、３７ｂ、３８ｂと電気的に接続する６つの電極４２を備える。６つの電極４２は、それぞれ回路基板２０の配線と電気的に接続する。
したがって、ＬＥＤチップ３３ｒには、回路基板２０の配線と電極４２と配線３７ｒ、３８ｒとボンディングワイヤ（図示せず）を介して、回路基板２０の駆動ＩＣから電力が供給される。ＬＥＤチップ３３ｇ、３３ｂについても、ＬＥＤチップ３３ｒと同様に、回路基板２０の駆動ＩＣから電力が供給される。
【００１９】
封止部３５は、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性の樹脂から構成される。
封止部３５は直方体形状であり、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを内包し、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂに密着して封止する。また、封止部３５は、素子基板３４の実装面３６と配線３７ｒ、３８ｒ、３７ｇ、３８ｇ、３７ｂ、３８ｂに密着する。
【００２０】
封止部３５は、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂが、配線３７ｒ、３８ｒ、３７ｇ、３８ｇ、３７ｂ、３８ｂに電気的に接続され、実装された素子基板３４の実装面３６に、モールド成形によって形成される。
【００２１】
発光装置３０において、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂは封止部３５に内包され、封止部３５は透光性の樹脂で構成されているので、封止部３５の上面４３と側面４４と、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂとの間には、ボンディングワイヤ以外に光を遮る部材はない。したがって、図６に示すように、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂの発光光４５は、封止部３５の上面４３と側面４４から出射する。発光装置３０においては、Ｚ軸方向に出射する出射光の出射角度θを０°とすると、ＸＹ平面の全方位において、表示装置１０が画像などを表示するために必要な−９０°＜θ＜９０の出射光を得ることができる。
なお、封止部３５の上面４３は封止部３５の表示装置１０の正面側に配置される面であり、封止部３５の側面４４は回路基板２０の実装面２２に垂直な面である。また、図６においては、理解を容易にするために、ＬＥＤチップ３３ｇの発光光４５とＬＥＤチップ３３ｇの発光光４５による出射光のみを示している。
【００２２】
発光装置３０は、図１に示すように、回路基板２０の実装面２２に４行×５列のマトリクス状（Ｘ軸方向に５個、Ｙ軸方向に４個）に実装される。発光装置３０の電極４２は、回路基板２０の配線にハンダ等で直接接続され、電気的に接続される。
【００２３】
図７に示すように、第１マスク部５０はＹ軸方向に延びる黒色の平板である。第１マスク部５０は、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光を遮り、表示装置１０の表示のコントラストを向上させる。ここで、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光を遮るとは、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光の回路基板２０や発光装置３０への入射を防ぐことを意味する。例えば、第１マスク部５０は、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光を吸収する。
第１マスク部５０は、例えば黒色の樹脂から射出成形によって作製される。図１、７に示すように、第１マスク部５０の長さ（Ｙ軸方向の長さ）Ｌ１は、後述する第２マスク部６０のうちの、隣接する第２マスク部６０の発光装置３０側の面と面との距離Ｌ２に等しい。また、第１マスク部５０の幅（Ｘ軸方向の長さ）は、Ｘ軸方向で隣接する発光装置３０と発光装置３０との隙間より狭く設定される。第１マスク部５０の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｄ１については後述する。
図１に示すように、第１マスク部５０は、隣接する第２マスク部６０の間において、Ｘ軸方向に配列され、隣接する発光装置３０の間と、発光装置３０のＸ軸方向に延びる列の両端の発光装置３０の外側に配置される。
第１マスク部５０は回路基板２０の実装面２２上に設けられる。第１マスク部５０は、例えば、回路基板２０の実装面２２に対向する面からネジ止めされることによって、回路基板２０の実装面２２に固定される。
【００２４】
図８に示すように、第２マスク部６０はＸ軸方向に延びる黒色の平板である。第２マスク部６０も、第１マスク部５０と同様に、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光を遮り、表示装置１０の表示のコントラストを向上させる。第２マスク部６０は、例えば、表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光を吸収する。
第２マスク部６０の長さ（Ｘ軸方向の長さ）Ｌ３は、図１、８に示すように、回路基板２０のＸ軸方向の長さＬ４と等しい。また、第２マスク部６０の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、Ｙ軸方向で隣接する発光装置３０と発光装置３０との隙間より狭く設定される。第２マスク部６０の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｄ２については後述する。
第２マスク部６０は、図１に示すように、Ｙ軸方向に配列され、隣接する発光装置３０の間と、発光装置３０のＹ軸方向に延びる列の両端の発光装置３０の外側に配置される。
第２マスク部６０は、回路基板２０の実装面２２上に設けられる。第２マスク部６０は、例えば、回路基板２０の実装面２２に対向する面からネジ止めされることによって、回路基板２０の実装面２２に固定される。
【００２５】
図７〜図１１を参照して、発光装置３０の高さＨ１と、第１マスク部５０の高さＨ２と第２マスク部６０の高さＨ３との関係を説明する。
【００２６】
発光装置３０の高さＨ１は、回路基板２０の実装面２２のうちの発光装置３０が実装された面を含む基準面Ｓからの、発光装置３０の上端の高さを意味する。本実施の形態では、回路基板２０は平板であるので、回路基板２０の実装面２２は基準面Ｓに含まれ、発光装置３０の高さＨ１は回路基板２０の実装面２２からの発光装置３０の上端の高さと等しくなる。
【００２７】
第１マスク部５０の高さＨ２と第２マスク部６０の高さＨ３は、それぞれ、第１マスク部５０の上端の基準面Ｓからの高さ、第２マスク部６０の上端の基準面Ｓからの高さを意味する。本実施の形態では、発光装置３０の高さＨ１と同様に、第１マスク部５０の高さＨ２は、回路基板２０の実装面２２からの第１マスク部５０の上端の高さと等しくなる。第２マスク部６０の高さＨ３についても同様である。また、第１マスク部５０の高さＨ２と第２マスク部６０の高さＨ３は、それぞれ第１マスク部５０の厚さＤ１、第２マスク部６０の厚さＤ２と等しくなる。
【００２８】
本実施の形態においては、野外に設置された表示装置１０の外部から表示装置１０に入射する光のうち、最も光量が大きい、表示装置１０の表示面に対して斜め上方から表示装置１０に入射する光７０をより遮るために、図９に示すように、第２マスク部６０の高さＨ３を発光装置３０の高さＨ１より高くする（Ｈ３＞Ｈ１）。
【００２９】
一方、発光装置３０の高さＨ１は、図１０に示すように、第１マスク部５０の高さＨ２以上とする（Ｈ１≧Ｈ２）。例えば、素子基板３４の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｄ３と封止部３５の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｄ４の和を第１マスク部５０の厚さＤ１と等しくする。この場合、発光装置３０の高さＨ１は、第１マスク部５０の高さＨ２より、発光装置３０の電極４２の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｄ５高くなる。ここで、発光装置３０の電極４２の厚さＤ５は、発光装置３０の下面に設けられている部分の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）を意味する。
また、発光装置３０の高さＨ１と第１マスク部５０の高さＨ２を等しくする場合には、素子基板３４の厚さＤ３と封止部３５の厚さＤ４と発光装置３０の電極４２の厚さＤ５との和を第１マスク部５０の厚さＤ１と等しくすればよい。
これらにより、発光装置３０の出射光を最も多く出射する発光装置３０の上面３１の基準面Ｓからの高さが、第１マスク部５０の発光装置３０に隣接する面の上端の基準面Ｓからの高さ以上となり、発光装置３０の上面３１からの出射光４６が第１マスク部５０によって遮られずに表示装置１０から出射する。発光装置３０の上面３１は、出射角度θが−９０°＜θ＜９０の出射光を出射するので、表示装置１０のＸ軸方向の視野角を広くできる。
【００３０】
また、発光装置３０においては、封止部３５の側面４４からも出射光が得られるので、表示装置１０の表示を明るくするために、封止部３５の側面４４からの出射光４７も第１マスク部５０によって遮られないことが望ましい。すなわち、図１１に示すように、素子基板３４の実装面３６の基準面Ｓからの高さＨ４が第１マスク部５０の高さＨ２以上であることが望ましい（Ｈ４≧Ｈ２）。例えば、素子基板３４の厚さＤ３を、第１マスク部５０の厚さＤ１以上とすることによって、素子基板３４の実装面３６の基準面Ｓからの高さＨ４を第１マスク部５０の高さＨ２より高くできる。
【００３１】
次に、上記の構成を備えた表示装置１０の作製方法について、説明する。
まず、以下のように、発光装置３０を作製する。
配線３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ、３８ｒ、３８ｇ、３８ｂと電極４２を備えた素子基板３４を準備する。
ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを、ワイヤボンディングによって配線３７ｒ、３７ｇ、３７ｂ、３８ｒ、３８ｇ、３８ｂと電気的に接続し、準備した素子基板３４に実装する。
モールド成形によって、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂが実装された素子基板３４の実装面３６上に封止部３５を形成する。これにより、封止部３５はＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂを内包し、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂと素子基板３４の実装面３６とに密着する。以上によって、発光装置３０が作製できる。
次に、配線を備えた回路基板２０を準備する。
発光装置３０の電極４２を回路基板２０の配線にリフロー方式等によりハンダ付けすることによって、準備した回路基板２０の実装面２２に各発光装置３０を実装する。
最後に、ネジ止めによって、第１マスク部５０と第２マスク部６０を回路基板２０の実装面２２に固定する。以上によって、表示装置１０を作製できる。
【００３２】
以上のように、発光装置３０の高さＨ１が第１マスク部５０の高さＨ２以上であるので、出射光を最も多く出射する発光装置３０の上面３１からの出射光４６が第１マスク部５０に遮らずに表示装置１０から出射し、表示装置１０のＸ軸方向の視野角、すなわち、表示装置１０の左右方向の視野角を広くできる。
また、素子基板３４の実装面３６の高さＨ４を第１マスク部５０の高さＨ２以上とすることによって、表示装置１０の出射光の光量が増加するので、表示装置１０の表示を明るくできる。
【００３３】
実施の形態２．
実施の形態１においては、素子基板３４の厚さＤ３と封止部３５の厚さＤ４によって、発光装置３０の高さＨ１を第１マスク部５０の高さＨ２以上としたが、他の部材によって発光装置３０の高さＨ１を第１マスク部５０の高さＨ２以上としてもよい。
【００３４】
本実施の形態においては、図１２、１３に示すように、表示装置１１の回路基板２０は、実装面２２の発光装置３０が実装される部分に、ＸＹ平面に垂直な面での断面が台形状の凸部２５を備える。その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００３５】
本実施の形態においては、発光装置３０は凸部２５の上面２６に実装される。この場合、基準面Ｓは凸部２５の上面２６を含む面となる。
凸部２５の上面２６の実装面２２からの高さをＨ５とした場合、第１マスク部５０は実装面２２上に設けられるので、第１マスク部の基準面Ｓからの高さＨ２は、第１マスク部５０の厚さＤ１よりＨ５低くなる。
これにより、発光装置３０の厚さＤ６が第１マスク部５０の厚さＤ１よりも０以上Ｈ５以下薄い場合であっても、発光装置３０の基準面Ｓからの高さＨ１を第１マスク部５０の基準面Ｓからの高さＨ２以上にできる。
【００３６】
以上のように、回路基板２０が、実装面２２の発光装置３０が実装される部分に凸部２５を備えるので、発光装置３０の厚さＤ６が第１マスク部５０の厚さＤ１よりも薄い場合であっても、発光装置３０の高さＨ１を第１マスク部５０の高さＨ２以上にできる。したがって、表示装置１１においては、厚さがより薄い発光装置３０を使用できる。また、表示装置１０と同様に、表示装置１１の左右方向の視野角を広くできる。
【００３７】
実施の形態３．
実施の形態１、２においては、回路基板２０の実装面２２に発光装置３０と第１マスク部５０と第２マスク部６０とが設けられているが、他の部材を設けることができる。
【００３８】
本実施の形態では、図１４、１５に示すように、回路基板２０の実装面２２と発光装置３０とに接し、回路基板２０の実装面２２と発光装置３０とを密封する保護部１００が、回路基板２０の実装面２２に設けられる。具体的には、保護部１００は、回路基板２０の実装面２２と、発光装置３０の上面３１と側面３２に沿って回路基板２０の実装面２２と発光装置３０とを覆い、回路基板２０の実装面２２と、発光装置３０の上面３１と側面３２に密着する。また、第１マスク部５０と第２マスク部６０は、保護部１００上に設けられる。
その他の構成は実施の形態１と同様である。
【００３９】
本実施の形態において、保護部１００は、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性と防水性とを備える樹脂から構成されるフィルムである。
【００４０】
上記の構成を備えた表示装置１２の作製方法について、説明する。
まず、実施の形態１と同様に、発光装置３０を作製する。また、実施の形態１と同様に、配線を備えた回路基板２０を準備し、回路基板２０の実装面２２に各発光装置３０を実装する。
次に、一方の面に接着層を設けた保護部１００と発光装置３０が実装された回路基板２０とを真空容器内に設置し、真空容器内を脱気し減圧する。
減圧された真空容器内で、保護部１００の接着層が設けられた面を、発光装置３０の上面３１と側面３２に沿わせて、保護部１００を回路基板２０の実装面２２に貼り付ける。これにより、回路基板２０の実装面２２と実装された発光装置３０は、保護部１００によって密封される。
真空容器内を常圧に戻し、保護部１００が貼り付けられた回路基板２０を取り出す。最後に、保護部１００上に第１マスク部５０と第２マスク部６０を固定する。
保護部１００は、減圧された真空容器内で回路基板２０の実装面２２に貼り付けられるので、真空容器から回路基板２０を取り出すと、保護部は大気圧によって押圧され、それぞれ発光装置３０の上面３１と側面３２とに密着する。
以上によって、表示装置１２を作製できる。
【００４１】
回路基板２０の実装面２２と発光装置３０とが、防水性を有するフィルムである保護部１００によって密封されるので、表示装置１２の防水性をより向上できる。また、実施の形態１に係る表示装置１０と同様に、表示装置１２の左右方向の視野角を広くできる。
【００４２】
実施の形態４．
実施の形態３において、保護部１００はフィルムであるが、保護部１００はフィルムに限られない。
【００４３】
本実施の形態において、保護部１００はポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂などの透光性と防水性を備えるコート部材である。
保護部１００は、回路基板２０の実装面２２に塗布されて、回路基板２０の実装面２０と、発光装置３０の上面３１と側面３２に沿って回路基板２０の実装面２２と発光装置３０とを覆い、回路基板２０の実装面２２と、発光装置３０の上面３１と側面３２に密着する。具体的には、保護部１００は、ディスペンサによって発光装置３０が実装された回路基板２０の実装面２２に塗布された後、硬化される。
その他の構成は実施の形態３と同様である。
【００４４】
樹脂を塗布し硬化することによって保護部１００を作製できるので、より容易に表示装置１２の防水性を向上させることができる。また、実施の形態１に係る表示装置１０と同様に、表示装置１２の左右方向の視野角を広くできる。
【００４５】
実施の形態５．
実施の形態１〜実施の形態４においては、発光装置３０の封止部３５は直方体形状であるが、封止部３５の形状は直方体形状に限られない。
【００４６】
本実施の形態においては、図１６、１７に示すように、封止部３５が外部の空間と接する境界面の１つである上面４３は、素子基板３４の実装面３６の中心点Ｕを通り素子基板３４に垂直な中心軸１１４から離れると共に、素子基板３４の実装面３６に近づく傾斜を有する。例えば、封止部３５の上面４３は凸面である。また、素子基板３４の実装面３６からの封止部３５の側面４４の高さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｈ６は、素子基板３４の実装面３６からのＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂの上端の高さ（Ｚ軸方向の長さ）Ｈ７よりも高い。その他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００４７】
本実施の形態においては、素子基板３４の実装面３６の中心点Ｕから発光し、素子基板３４の実装面３６の中心軸１１４に対して角度φ（０°＜φ＜９０°）傾斜した発光角度φの発光光１１６を仮定し、素子基板３４の実装面３６に対する上面４３の傾斜角度αを発光角度φより小さくする（φ＞α）。
この場合、発光光１１６と上面４３の交点Ｖでの、発光光１１６の上面４３への上面４３に垂直な軸に対する入射角度βは、β＝φ−α＞０となる。さらに、封止部３５の屈折率は外部の空間を満たす空気よりも屈折率が大きいので、発光光１１６の発光装置３０からの出射光１２０の出射角度θは発光角度φよりも大きくなる。発光光１１６の発光角度φよりも、発光装置３０の出射光１２０の出射角度θが大きくなるので、発光装置３０の出射角度θが大きい出射光（例えば、θ＞６０°以上の出射光）の光量が増加する。
【００４８】
発光装置３０の出射角度θが大きい出射光の光量が増加するので、表示装置１０の輝度の視野角依存性を小さくできる。また、実施の形態１に係る表示装置１０と同様に、表示装置１０の左右方向の視野角を広くできる。
【００４９】
以上、本発明の複数の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５０】
例えば、発光装置３０は、赤色光、緑色光、青色光を発光する３つのＬＥＤチップを備えるとは限られない。発光装置３０の出射光は単色光であってもよい。また、発光装置３０のマトリクス状の配列において、赤色光を出射する発光装置３０、緑色光を出射する発光装置３０、青色光を出射する発光装置３０を、列方向に繰り返し配置してもよい。
【００５１】
発光装置３０は、発光装置３０の素子基板３４の側面４０から実装面３６に対向する面４１に延びる電極４２を備えるものに限られず、電極４２の形状は任意である。例えば、回路基板２０の配線に接続され固定されるために、発光装置３０の下面にボール状の電極を配列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの電極を備えたものでもよい。
【００５２】
発光装置３０の封止部３５の側面４４に、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂの発光光４５を反射あるいは散乱する側壁を設けてもよい。例えば、封止部３５の側面４４のうち、第２マスク部６０に対向する２つの側面４４に、発光光４５を反射あるいは散乱する側壁を設けてもよい。さらに、封止部３５の側面４４のそれぞれの一部に、発光光４５を反射あるいは散乱する側壁を設けてもよい。
【００５３】
発光装置３０の封止部３５は、ＬＥＤチップ３３ｒ、３３ｇ、３３ｂの発光光４５を拡散する拡散材を含んでもよい。封止部３５が拡散材を含むことにより、発光装置３０の出射光強度の角度分布をより均一にできる。
【００５４】
発光装置３０のマトリクス状の配列は、各行（各列）のピッチが同一であるものに限られない。例えば、発光装置３０のマトリクス状の配列は１行（１列）毎に半ピッチずれた配列であってもよい。
【００５５】
実施の形態１では、表示装置１０は、回路基板２０と回路基板２０の実装面２２にマトリクス状に実装された複数の発光装置３０とＹ軸方向に延びる第１マスク部５０とＸ軸方向に延びる第２マスク部６０とを備えるが、表示装置１０は回路基板２０と複数の発光装置３０と第１マスク部５０とを備えればよい。
【００５６】
例えば、図７、１８に示すように、Ｙ軸方向に延びる第１マスク部５０の長さＬ１を回路基板２０のＹ軸方向の長さＬ５と等しくする。そして、実施の形態１と同様に、第１マスク部５０をＸ軸方向に配列し、隣接する発光装置３０の間と、発光装置３０のＸ軸方向に延びる列の両端の発光装置３０の外側に設ける。回路基板２０と発光装置３０の構成、発光装置３０の高さＨ１と第１マスク部５０の高さＨ２と関係は、実施の形態１と同様である。
この場合も、実施の形態１と同様に、発光装置３０の高さＨ１が第１マスク部５０の高さＨ２以上であるので、出射光を最も多く出射する発光装置３０の上面３１からの出射光４６が第１マスク部５０に遮られずに表示装置１０から出射する。したがって、表示装置１０のＸ軸方向の視野角、すなわち、表示装置１０の左右方向の視野角を広くできる。また、素子基板３４の実装面３６の高さＨ４を第１マスク部５０の高さＨ２以上とすることによって、表示装置１０の出射光の光量が増加するので、表示装置１０の表示を明るくできる。
【００５７】
実施の形態１〜実施の形態４においては、第２マスク部６０の基準面Ｓからの高さＨ３は発光装置３０の基準面Ｓからの高さＨ１より高いが、第２マスク部６０の基準面Ｓからの高さＨ３は発光装置３０の基準面Ｓからの高さＨ１以下であってもよい。これにより、表示装置の上下方向の視野角を広くできる。
第１マスク部５０の基準面Ｓからの高さＨ２と第２マスク部６０の基準面Ｓからの高さＨ３を等しくしてもよい。また、第１マスク部５０の厚さＤ１と第２マスク部６０の厚さＤ２を等しくしてもよい。
【００５８】
また、第１マスク部５０と第２マスク部６０は一体に形成されてもよい。例えば、第１マスク部５０の厚さＤ１と第２マスク部６０の厚さＤ２を等しくし、一体に形成した場合には、図１９に示すように、発光装置３０が回路基板２０の実装面２２に実装された位置に矩形状の開口部１３０を有するマスク板１４０となる。
第２マスク部６０に庇部を設けてもよい。庇部は、例えばＸ軸方向に延びる黒色の平板である。庇部は、第２マスク部６０と一体に形成されてもよい。
さらに、第１マスク部５０と第２マスク部６０の表面には、シボ加工やつや消し塗装が施されることが好ましい。
【００５９】
保護部１００は、発光装置３０の上面３１と接する部分に拡散材を含んでもよい。これにより、表示装置１２の輝度の視野角依存性を小さくできる。
【００６０】
さらに、複数の表示装置１０〜１２を組み合わせることによって、より大型の表示装置を構成することもできる。例えば、図２０に示されるように、４つの表示装置１０が組み合わされて、表示装置２００が構成される。なお、例えば、構成の異なる表示装置１０と１２とが組み合わされてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０，１１，１２，１３，２００  表示装置、２０  回路基板、２２，３６  実装面、２５  凸部、３０  発光装置、２６，３１，４３  上面、３２，４０，４４  側面、３３ｒ，３３ｇ，３３ｂ  ＬＥＤチップ、３４  素子基板、３５  封止部、３７ｒ，３７ｇ，３７ｂ，３８ｒ，３８ｇ，３８ｂ  配線、４１  実装面に対向する面、４２  電極、４５，１１６  発光光、４６  発光装置の上面からの出射光、４７  封止部の側面からの出射光、５０  第１マスク部、６０  第２マスク部、７０  入射する光、１００  保護部、１１４  中心軸、１２０  発光装置からの出射光、１４０  マスク板、θ  出射角度、φ  発光角度、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６  厚さ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５  長さ、Ｈ１，Ｈ２、Ｈ３，Ｈ４，Ｈ５，Ｈ６，Ｈ７  高さ、Ｓ  基準面、Ｕ  中心点、Ｖ  交点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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