(57)【要約】【課題】静止摩擦係数が低く、滑り性が良好で、フレキシブルプリント基板の製造時のハンドリングが良好な導体張積層板。【解決手段】耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が積層されたポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムの一方の該熱可塑性ポリイミド層に積層された導体層を有する導体張積層板であって、該導体層が積層されていない該熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、スキューネスＲｓｋが、０．１０以上であり、凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ以上であり、凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２以上であることを特徴とする導体張積層板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が積層されたポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムの一方の該熱可塑性ポリイミド層に積層された導体層を有する導体張積層板であって、
該導体層が積層されていない該熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、
スキューネスＲｓｋが、０．１０以上であり、
凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ以上であり、
凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２以上
であることを特徴とする導体張積層板。
【請求項２】
前記スキューネスＲｓｋが、０．１０〜０．３０であり、
前記凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ〜５．００μｍであり、
前記凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２〜０．０１００μｍ３／μｍ２である請求項１に記載の導体張積層板。
【請求項３】
前記導体層が積層されていない前記熱可塑性ポリイミド層表面の静止摩擦係数が、０．１００〜０．４２０である請求項１又は２に記載の導体張積層板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導体張積層板を有するフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の導体張積層板の製造方法であって、
前記ポリイミドフィルムの一方の前記熱可塑性ポリイミド層に前記導体層を積層し熱ラミネートする工程を有し、
該熱ラミネートの際、前記導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面と当接する部材の表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、
スキューネスＲｓｋが−０．１０以下であり、
凹凸の平均間隔Ｓｍが２．００μｍ以上であり、
凸部の実体体積Ｖｍｐが０．００２４μｍ３／μｍ２以上である
導体張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体張積層板及び導体張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板の製造には、耐熱性等に優れるポリイミドフィルムが使用されている。銅張積層板などの導体張積層板を熱ラミネート方式で製造する場合、ポリイミドフィルムは、通常、両面に熱可塑性ポリイミド層を有するものが用いられる。しかし、デラミネーションを防ぐ目的で熱可塑性ポリイミドの表面は平滑になっているため、滑り性が低く搬送の際に不具合が生じるという問題があった。
滑り性の改善のために、シリカ粒子などの無機微粒子をポリイミドに含有させる技術が知られている（例えば、特許文献１，２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９０７７０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７０２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献のようにフィラーを用いると、製造工程においてフィラーの脱落による汚染が発生するという問題や、無機微粒子により電気的な不具合が発生するという問題があることがわかった。
樹脂表面改質の方法として、その他、プラズマ処理やエンボス加工処理などの方法も知られている。しかし、プラズマ処理による表面改質では、樹脂表面の化学特性が変化するため大気暴露で経時劣化するという問題があることがわかった。さらに、プラズマ処理では、表面の静止摩擦係数が増加する傾向にあり、滑り性が低下しやすいことがわかった。
一方、エンボス加工では、樹脂表面の凹凸が大きすぎるため、ラミネート時にエア入りが発生し、はんだリフロー時や耐熱性試験の際にエアの膨れが発生することがわかった。
本発明は、上記のような問題を解決することを目的とする。すなわち、静止摩擦係数が低く、滑り性が良好で、フレキシブルプリント基板の製造時のハンドリングが良好な導体張積層板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層が積層されたポリイミドフィルム、及び該ポリイミドフィルムの一方の該熱可塑性ポリイミド層に積層された導体層を有する導体張積層板であって、
該導体層が積層されていない該熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、
スキューネスＲｓｋが、０．１０以上であり、
凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ以上であり、
凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２以上
であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、静止摩擦係数が低く、滑り性が良好で、フレキシブルプリント基板の製造時のハンドリングが良好な導体張積層板を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明において、数値範囲を示す「○○以上▲▲以下」及び「○○〜▲▲」などの記載は、特に断りのない限り、端点である下限及び上限を含む範囲である。
【０００８】
本発明では、導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、
スキューネスＲｓｋが、０．１０以上であり、
凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ以上であり、
凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２以上
であることを特徴とする。
上記特定の表面粗さは、従来のエンボス加工などの表面処理と比較して、非常に微細な凹凸を表すものである。そのため、低い静止摩擦係数を有し、滑り性が良好になる。加えて、エア入りが起こりにくいために密着強度が向上すると考えられる。
【０００９】
導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面（耐熱性ポリイミド層と接触していない面）の線粗さ測定において、スキューネスＲｓｋが、０．１０以上であることが必要である。
スキューネスＲｓｋは、振幅分布曲線の中心線に対する対象性を示すパラメーターである。表面に凹部が多い場合、スキューネスＲｓｋは０未満となり、凸部が多い場合にはスキューネスＲｓｋは０以上となる。該熱可塑性ポリイミド層表面のＲｓｋが上記範囲であることで、凸部が多い、すなわち、該熱可塑性ポリイミド層表面が点接触しやすい状態になっている。そのため、静止摩擦係数が低減され、滑り性が良好になる。
例えば、従来のプラズマ処理等の表面処理では、Ｒｓｋは０未満の値となる傾向にある。また、プラズマ処理では処理面の静止摩擦係数が大きくなりやすい。
該スキューネスＲｓｋは、好ましくは０．１５以上であり、より好ましくは０．２０以上である。一方、上限は特に制限されないが、凸部の強度を良好に保つ観点から、好ましくは０．３０以下であり、より好ましくは０．２７以下である。
【００１０】
導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定において、凹凸の平均間隔Ｓｍが、２．００μｍ以上であることが必要である。上記範囲であることで、該熱可塑性ポリイミド層表面に対する接触面積を低減させることができる。そのため、静止摩擦係数が低減され、滑り性が良好になる。
該凹凸の平均間隔Ｓｍは、好ましくは２．１０μｍ以上であり、より好ましくは２．１５μｍ以上である。一方、上限は特に制限されないが、好ましくは５．００μｍ以下であり、より好ましくは４．００μｍ以下である。
【００１１】
導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面の面粗さ測定において、凸部の実体体積Ｖｍｐが、０．００１２μｍ３／μｍ２以上であることが必要である。Ｖｍｐが上記範囲であることは、該熱可塑性ポリイミド層表面が点接触しやすい状態にあることを示す。そのため、静止摩擦係数が低減され、滑り性が良好になる。
該Ｖｍｐは、好ましくは０．００３０μｍ３／μｍ２以上であり、より好ましくは０．００４０μｍ３／μｍ２以上である。一方、上限は特に制限されないが、好ましくは０．０１００μｍ３／μｍ２以下であり、より好ましくは０．００７０μｍ３／μｍ２以下である。
【００１２】
以下、本発明で用いる各材料について説明する。
＜耐熱性ポリイミド層＞
耐熱性ポリイミド層は耐熱性ポリイミドを含む。耐熱性ポリイミドとは、ガラス転移温度が３００℃以上のポリイミドを示す。好ましくは３５０〜４５０℃である。
樹脂のガラス転移温度は、以下のように測定できる。分析装置としてＤＭＡ（Ｄｙｎａ
ｍｉｃ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＴＡｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製ＤＭＡ８５０）を用いる。
測定する樹脂フィルムを幅８ｍｍ、長さ６０ｍｍに切り出し、測定条件として、測定温度範囲−５０℃〜５２０℃、昇温速度５．０℃／ｍｉｎ、プレロード荷重０．０１００Ｎ、ひずみ０．２５０％、周波数１．０Ｈｚにて貯蔵弾性率Ｅ′、損失弾性率Ｅ″を測定する。その結果より各温度におけるｔａｎδ＝Ｅ″／Ｅ′を算出し、ｔａｎδがピークを示す温度をガラス転移点としている。
【００１３】
耐熱性ポリイミドは、上記ガラス転移温度満たすものであれば特に制限されず、公知の材料を採用することができる。耐熱性ポリイミド層は、本発明の効果を阻害しない程度に耐熱性ポリイミド以外の材料を含んでいてもよい。
耐熱性ポリイミド層の厚みは、特に制限されないが、好ましくは４〜５０μｍであり、より好ましくは１０〜４０μｍである。
【００１４】
＜熱可塑性ポリイミド層＞
熱可塑性ポリイミド層は、熱可塑性ポリイミドを含む。熱可塑性ポリイミド層は、熱ラミネート法によりフレキシブルプリント基板を得る際に、接着層となりうる。熱可塑性ポリイミドとは、ガラス転移温度が３００℃未満のポリイミドを示す。好ましくは２５０℃以上３００℃未満である。
熱可塑性ポリイミドは、上記ガラス転移温度満たすものであれば特に制限されず、公知の材料を採用することができる。
熱可塑性ポリイミド層の厚みは、特に制限されないが、好ましくは２〜１０μｍであり、より好ましくは３〜９μｍである。
【００１５】
熱可塑性ポリイミド層は、本発明の効果を阻害しない程度に熱可塑性ポリイミド以外の樹脂などを含んでいてもよい。熱可塑性ポリイミド層（好ましくは導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層）は、樹脂粒子などの有機材料又はシリカやリン酸カルシウムなどの無機材料のフィラーを実質的に含有しないことが好ましい。フィラーの含有量は、好ましくは０．１質量％未満であり、より好ましくは０．０１質量％未満であり、さらに好ましくは０．００１質量％未満である。
【００１６】
＜ポリイミドフィルム＞
ポリイミドフィルムは、耐熱性ポリイミド層の両面に熱可塑性ポリイミド層を積層して得ることができる。ポリイミドフィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば以下の方法が挙げられる。
耐熱性ポリイミド層の両面に溶液状態の熱可塑性ポリイミド又はその前駆体を塗布・乾燥させる方法、耐熱性ポリイミド層の両面にフィルム状の熱可塑性ポリイミドを熱ラミネートする方法、及び耐熱性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層を共押出する方法などが挙げられる。
ポリイミドフィルムの厚みは、特に制限されないが、好ましくは９〜５０μｍであり、より好ましくは１２．５〜２５μｍである。
ポリイミドフィルムは、市販のものを用いることもできる。例えば、ＰＩＸＥＯ  ＢＰ（株式会社カネカ製）、Ｕｐｉｌｅｘ  ＶＴ（宇部興産株式会社製）等が挙げられる。
【００１７】
＜導体層＞
導体層には特に制限なく公知の材料を用いることができる。例えば、銅、銀、金、錫、アルミニウム、及びインジウムやこれらの合金などが挙げられる。導体層は、銅を含む材料であることが好ましく、銅箔がより好ましい。
導体層の厚みは特に制限されないが、５〜７０μｍが好ましく、１２．５〜５０μｍがより好ましい。
導体をポリイミドフィルムに積層する方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、導体層及びポリイミドフィルムを貼りあわせて熱ラミネートする方法などが挙げられる。
【００１８】
＜導体張積層板＞
本発明の導体張積層板の製造方法は、ポリイミドフィルムの一方の熱可塑性ポリイミド層に導体層を積層し熱ラミネートする工程を有し、
該熱ラミネートの際、導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面と当接する部材の表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、
スキューネスＲｓｋが−０．１０以下であり、
凹凸の平均間隔Ｓｍが２．００μｍ以上であり、
凸部の実体体積Ｖｍｐが０．００２４μｍ３／μｍ２以上である。
該Ｒｓｋは好ましくは−０．１５以下であり、より好ましくは−０．２０以下である。該Ｒｓｋの下限は特に制限されないが、好ましくは−１．００以上であり、より好ましくは−０．７０以上である。
該Ｓｍは好ましくは２．１０μｍ以上であり、より好ましくは２．２０μｍ以上である。該Ｓｍの上限は特に制限されないが、好ましくは５．００μｍ以下であり、より好ましくは４．００μｍ以下である。
該Ｖｍｐは好ましくは０．００２８μｍ３／μｍ２以上であり、より好ましくは０．００３０μｍ３／μｍ２以上である。該Ｖｍｐの上限は特に制限されないが、好ましくは０．０１００μｍ３／μｍ２以下であり、より好ましくは０．００６０μｍ３／μｍ２以下である。
Ｒｓｋ、Ｓｍ及びＶｍｐが上記範囲の部材を使用することで、熱可塑性ポリイミド層表面のＲｓｋ、Ｓｍ及びＶｍｐを特定の範囲に制御しやすくなる。
【００１９】
該部材は、上記特定の表面状態を有していれば、ラミネートローラーや金属シートでもよいし、熱ラミネートに使用する樹脂シートなどの保護シートであってもよい。好ましくは樹脂シートなどの保護シートであり、耐熱性や生産性、繰り返し使用の観点から、該部材はポリイミドシートであることが好ましい。
ポリイミドシートなどの樹脂シートの厚みは、２５〜２５０μｍであることが好ましく、５０〜１００μｍであることがより好ましい。
【００２０】
例えば、該部材がポリイミドシートである場合、上記特定の表面状態は、該ポリイミドシートに表面に微細な凹凸を有する金属シートなどの表面形状を転写して得ることができる。このような金属シートとしては、市販のものを用いることができ、例えば、３ＥＣ−Ｍ３Ｓ−ＨＴＥ（三井金属工業製電解銅箔）やＣＦ−Ｔ４Ｘ−ＳＶ（福田金属箔粉工業製電解銅箔）等が挙げられる。このような金属シートは、接着性の観点から、表面に微細な凹凸を有している。
上記特定の表面状態は、例えば、上述したようなポリイミドシートと金属シートとを、好ましくは温度３００〜４００℃、圧力３０〜４０Ｎ／ｍｍ、ラミネート速度１．０〜３．０ｍ／ｍｉｎの条件で熱ラミネートすることによって得ることができる。熱ラミネート装置は特に制限されず、公知のロールラミネーターや平板ラミネーターを使用できる。
【００２１】
導体張積層板の製造方法において、ポリイミドフィルムの一方の熱可塑性ポリイミド層に導体層を熱ラミネートする。熱ラミネートの条件は特に制限されないが、好ましくは温度３００〜４００℃、圧力３０〜４０Ｎ／ｍｍ、ラミネート速度０．５〜３．０ｍ／ｍｉｎの条件が挙げられる。熱ラミネート装置は特に制限されず、公知のロールラミネーターや平板ラミネーターを使用できる。生産性の観点からロールラミネーターが好ましい。
【００２２】
導体張積層板における導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面の静止摩擦
係数は、好ましくは０．１００〜０．４２０であり、より好ましくは０．２００〜０．４１０であり、さらに好ましくは０．２５０〜０．３５０である。静止摩擦係数の測定方法は後述する。
【００２３】
導体張積層板における導体層とポリイミドフィルムとの密着強度は、好ましくは１．００〜４．００Ｎ／ｍｍであり、より好ましくは１．５０〜３．００Ｎ／ｍｍである。密着強度の測定方法は後述する。
【００２４】
得られた導体張積層板は、キャリアシートなどとしてフレキシブルプリント基板の製造に用いることができる。フレキシブルプリント基板への適用は、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。
【００２５】
導体層が積層されていない熱可塑性ポリイミド層表面の線粗さ測定及び面粗さ測定において、スキューネスＲｓｋ、凹凸の平均間隔Ｓｍ、凸部の実体体積Ｖｍｐは、以下の方法により制御することができる。例えば、ポリイミドフィルムと導体層を熱ラミネートする際の温度・圧力などにより制御できる。温度を上げると、Ｒｓｋ、Ｓｍ、Ｖｍｐを大きくしやすい。また、凹凸を転写する、ポリイミドシートなどの樹脂シートの厚みによっても制御できる。該厚みが薄くなると、Ｒｓｋ、Ｓｍ、Ｖｍｐを大きくしやすい。
【実施例】
【００２６】
以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例の態様に制限されない。また、以下の処方において、部は特に断りに無い限り質量基準である。
【００２７】
まず、本発明における物性の測定方法について説明する。
＜スキューネスＲｓｋ、及び凹凸の平均間隔Ｓｍの測定＞
線粗さ測定における、スキューネスＲｓｋ、及び凹凸の平均間隔Ｓｍは、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００にて測定する。測定範囲は２５０μｍ×２５０μｍとし、カットオフλｃ＝８μｍとし、λｓ、λｆは使用しないものとする。ランダムに最低５点測定し、その相加平均値を採用する。測定温度は室温（２５℃）とする。
【００２８】
＜凸部の実体体積Ｖｍｐの測定＞
面粗さ測定における、凸部の実体体積Ｖｍｐは、ＩＳＯ２５１７８に準拠して、オリンパス社製レーザー顕微鏡ＯＬＳ４０００を用いて測定する。測定範囲は２５０μｍ×２５０μｍとし、カットオフλｃ＝８μｍとし、λｓ、λｆは使用しないものとする。負荷面積率は１０％とする。ランダムに最低５点測定し、その相加平均値を採用する。測定温度は室温（２５℃）とする。
【００２９】
＜静止摩擦係数の測定＞
静止摩擦係数はＪＩＳ  Ｋ  ７１２５に準拠して測定する。具体的には、ＡＩＫＯＨ社製ＲＸ−１を使用し、以下の条件で測定する。
荷重：２００ｇ
速度：５００ｍｍ／ｍｉｎ
接触面積：ＭＤ１００ｍｍ×ＴＤ２０ｍｍ
すべり片：ポリエステル布（クラレ製  ＳＯＬＩＶ）
【００３０】
＜密着強度測定＞
得られた導体張積層板における銅箔とポリイミドフィルムとの密着強度は、IPC TM-650
2.4.9に準拠し、オートグラフＡＧＸ−５００Ｎ（島津製作所）を用いて測定する。導体張積層板に対し、エッチングにより幅３ｍｍの直線パターンを作製し、オートグラフＡＧ
Ｘ−５００Ｎにて１８０°方向にパターンを引き剥がし、その引き剥がし強度を測定する。引き剥がし速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとする。
【００３１】
以下実施例により、本発明について説明するが、本発明は以下の態様に限定されるものではない。
【００３２】
＜凹凸転写用のポリイミドシート１の作製＞
ポリイミドフィルム（株式会社カネカ製アピカル（登録商標）７５ＮＰＩ）に対して金属箔である厚み１２μｍの電解銅箔（福田金属箔粉株式会社製ＣＦ−Ｔ４Ｘ−ＳＶ）の粗化処理面を貼り合せた。さらにこの金属箔に対し、金属箔をポリイミドフィルムと挟むようにして保護フィルム（株式会社カネカ製アピカル（登録商標）７５ＮＰＩ）を配した。得られた積層体を、ロールラミネーターの一対の金属ロール間を通すことにより、ラミネート温度３８０℃、ラミネート圧力３４Ｎ／ｃｍ、ラミネート速度２．０ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートした。
その後、電解銅箔と保護フィルムをポリイミドフィルムより剥離することにより、表面に凹凸を有するポリイミドシート１を得た。ポリイミドシート１の表面の状態を表１に示す。
【００３３】
＜凹凸転写用のポリイミドシート２の作製＞
ポリイミドシート１の製造において、ラミネート温度を３５０℃とする以外は同様にして、ポリイミドシート２を得た。ポリイミドシート２の表面の状態を表１に示す。
【００３４】
＜凹凸転写用のポリイミドシート３の作製＞
ポリイミドシート１の製造において、ラミネート温度を３２０℃とする以外は同様にして、ポリイミドシート３を得た。ポリイミドシート３の表面の状態を表１に示す。
【００３５】
＜凹凸転写用のポリイミドシート４の作製＞
ポリイミドシート１の製造において、ポリイミドシートとしてアピカル１２５ＮＰＩ（株式会社カネカ製、厚み１２５μｍ）を使用する以外は同様にして、ポリイミドシート４を得た。ポリイミドシート４の表面の状態を表１に示す。
【００３６】
＜実施例１＞
銅張積層板１の製造において、以下の材料を用いた。
ポリイミドフィルム：ＰＩＸＥＯ  ＢＰ  ＦＲ−１４２（株式会社カネカ製）、厚み２５μｍ
銅箔：ＢＨＹ‐１３Ｈ‐Ｔ（ＪＸ金属株式会社製圧延銅箔）、厚み３５μｍ
ポリイミドシート１、ポリイミドフィルム及び銅箔を、この順に、ポリイミドフィルムにポリイミドシート１の凹凸を転写した面が接するように積層し、以下の条件で熱ラミネートすることで、銅張積層板１を得た。銅張積層板１のポリイミドフィルム表面についての物性及び銅箔の密着強度を表２に示す。
熱ラミネート条件：ラミネート温度３８０℃、ラミネート圧力３５Ｎ／ｍｍ、ラミネート速度２ｍ／ｍｉｎ
【００３７】
＜実施例２＞
銅張積層板１の製造において、ポリイミドシートとしてポリイミドシート２を使用する以外は同様にして、銅張積層板２を得た。物性を表２に示す。
【００３８】
＜実施例３＞
銅張積層板１の製造において、ポリイミドシートとしてポリイミドシート３を使用する以外は同様にして、銅張積層板３を得た。物性を表２に示す。
【００３９】
＜比較例１＞
銅張積層板１の製造において、ポリイミドシートとして凹凸転写を行っていないアピカル１２５ＮＰＩ（株式会社カネカ製、厚み１２５μｍ）を使用する以外は同様にして、銅張積層板４を得た。物性を表２に示す。
【００４０】
＜比較例２＞
銅張積層板１の製造において、ポリイミドシートとしてポリイミドシート４を使用する以外は同様にして、銅張積層板５を得た。物性を表２に示す。
【００４１】
＜比較例３＞
銅張積層板１の製造において、銅箔と熱ラミネートするポリイミドフィルムとしてアピカル７５ＮＰＩを使用し、またポリイミドシートとして凹凸転写を行っていないアピカル１２５ＮＰＩを使用する以外は同様にして、銅張積層板６を得た。物性を表２に示す。銅箔とポリイミドフィルムは全く密着せず、銅箔密着強度を測定することは不可能であった。
【００４２】
【表１】
2020082453.tif 000002
【００４３】
【表２】
2020082453.tif 000003
【００４４】
上記結果より、本発明の規定を満たす銅張積層板は、低い静止摩擦係数を有し、滑り性が良好であるため、フレキシブルプリント基板の製造時のハンドリングが良好になる。そのため、搬送時の不具合などを低減でき、強度の高いフレキシブルプリント基板を安定して製造できる。
【００４５】
＜参考例＞
（大気プラズマによる表面改質の検討）
ポリイミドフィルム：ＰＩＸＥＯ  ＢＰ  ＦＲ−１４２に対し、以下の条件で、プラズマによる表面改質を行った。プラズマの処理時間は表３に示す。プラズマ処理したポリイミド表面のＲｓｋ及び静止摩擦係数を測定した結果を表３に示す。
プラズマの条件は以下の通り。
使用装置：ＫＴＲＣ社製Ａｕｒｏｒａサイドノズル型
電極間距離：１．５ｍｍ
電極幅：３１０ｍｍ
ガス流量：Ａｒ：３．０Ｌ／ｍｉｎ、Ｏ２：０．５Ｌ／ｍｉｎ
電力条件：１００Ｖ
【００４６】
【表３】
2020082453.tif 000004