(57)【要約】【課題】樹脂素材を効率よく使用しつつ、トランスファーモールド成形法によって形成されてなる封止樹脂を得ること。【解決手段】電子部品１１が実装されている回路基板１２と、この回路基板１２及び前記電子部品１１をトランスファーモールド成形によって封止してなる封止樹脂１３と、を有している電子制御装置１０である。前記封止樹脂１３は成形痕跡９０を有している。成形型３０のキャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有しているポット４０内を、プランジャ７０がポット開口４１までスライドした後に、キャビティ３３で溶融している樹脂素材Ｊｕは固化する。この固化した部分が、封止樹脂１３の表面１３ａに成形痕跡９０となって残る。【選択図】図１
2020053495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されている回路基板と、この回路基板及び前記電子部品をトランスファーモールド成形によって一体に封止してなる封止樹脂と、を有している電子制御装置において、
前記封止樹脂は、成形痕跡を有しており、
この成形痕跡は、
成形型のキャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットの、前記ポット開口を開閉可能な仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている溶融した樹脂素材が、前記ポット開口の縁に有し前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートから前記キャビティへ供給されて前記封止樹脂となり、
前記仕切部を開放した状態で、前記ポット内をスライド可能なプランジャが、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖し且つ前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に加圧するときに、前記封止樹脂の表面に形成されてなる痕跡である、
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
回路基板と、この回路基板に実装されている電子部品とを、トランスファーモールド成形による封止樹脂によって封止した、電子制御装置の製造装置であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を収容可能なキャビティを有した成形型と、
樹脂製タブレットと、この樹脂製タブレットを溶融して成る樹脂素材と、を収容可能であって、前記キャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットと、
前記ポット開口の縁に有しており、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を前記キャビティに直接に供給可能に、前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートと、
前記ポット開口と前記キャビティとの間を仕切り可能に開閉する仕切部と、
前記ポット内をスライド可能であって、少なくとも前記ポット開口までスライドした場合には、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖可能なプランジャと、
を含むことを特徴とする電子制御装置の製造装置。
【請求項３】
前記仕切部は、前記ポットに収容されている前記樹脂製タブレットを溶融するべく加熱可能な加熱部を有している、
ことを特徴とする請求項２記載の電子制御装置の製造装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３記載の製造装置を用いた、電子制御装置の製造方法であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を準備する基盤準備工程と、
この基盤準備工程の後に、前記成形型を開いて、前記キャビティに前記回路基板をセットする基板セット工程と、
この基板セット工程の後に、前記ポットに前記樹脂製タブレットを入れて前記成形型を型締めするとともに、前記仕切部を閉鎖する閉鎖工程と、
この閉鎖工程の後に、前記樹脂製タブレットを加熱することによって、前記ポットに溶融した樹脂素材を生成する溶融工程と、
この溶融工程の後に、前記仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を、前記プランジャにより前記ゲートを介して前記キャビティへ供給して充填する充填工程と、
この充填工程の終了時に、前記仕切部を開放する開放工程と、
この開放工程の後に、前記プランジャにより、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖して、前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に保圧する保圧工程と、
前記回路基板を封止した前記樹脂素材が固化して封止樹脂となった後に、前記成形型を開いて、前記回路基板を前記封止樹脂によって封止した状態の電子制御装置を取り出す取り出し工程と、
を有していることを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、この電子部品及び回路基板を封止した封止樹脂と、を有している電子制御装置、同製造装置、及び同製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を封止する封止樹脂の成形方法としては、一般にコンプレッション成形法やトランスファーモールド成形法がある。コンプレッション成形法を採用した電子制御装置は、例えば特許文献１によって知られている。トランスファーモールド成形法を採用した電子制御装置は、例えば特許文献２によって知られている。
【０００３】
特許文献１に開示されているコンプレッション成形法では、載置台と上型とによって形成されたキャビティに回路基板を配置し、溶融した樹脂素材（溶融樹脂）をキャビティに直接に押し込むことにより、回路基板を封止樹脂によって封止している。コンプレッション成形法では、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかし、成形時間が長く、量産性の観点から改良の余地がある。
【０００４】
特許文献２に開示されているトランスファーモールド成形法では、下型及び上型からなる成形型のキャビティに、互いに間隔をあけて積層配置された複数の回路基板を配置し、ポットに入っている溶融した樹脂素材（溶融樹脂）をキャビティに押し込むことにより、複数の回路基板を封止樹脂によって封止している。詳しく述べると、トランスファーモールド成形法では、ポットに収納されている樹脂製タブレットを溶融することによって、前記樹脂素材を得る。溶融した樹脂素材は、ポット内をスライド可能なプランジャによって、ポットからランナを経由してゲートからキャビティへ供給される。複数の回路基板を封止した樹脂素材が固化して封止樹脂となった後に、成形型を開く。複数の回路基板を封止樹脂によって封止した状態の電子制御装置を、成形型から取り出すことができる。
【０００５】
トランスファーモールド成形法は、成形時間が短くてすみ、量産性に優れている。しかし、トランスファーモールド成形法では、キャビティ全体に溶融した樹脂素材が充填された後に、ゲートから樹脂素材が逆流しないように、保圧をする必要がある。「保圧」とは、溶融した樹脂素材がキャビティ全体に充填された後に、ゲートに残留している樹脂素材が固化するまで、この樹脂素材を一定圧力によって加圧することである。保圧をするために、ポット内の樹脂素材の使用量は、キャビティ全体に充填する充填量よりも多めにする必要がある。樹脂成形後に、ポットには余分な樹脂素材が残って、硬化する。このため、ポット内に硬化して残っていた成形残材（硬化物）、いわゆるカルが副産物として生じる。この成形残材は再利用が困難なので廃棄処分されていた。その分、樹脂素材の使用量に無駄が発生する。樹脂素材を効率よく使用するには改良の余地がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−０９３４５１号公報
【特許文献２】特開２０１０−０５６３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、樹脂素材を効率よく使用しつつ、トランスファーモールド成形法によって形成されてなる封止樹脂を得ることができる技術を、提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、電子部品が実装されている回路基板と、この回路基板及び前記電子部品をトランスファーモールド成形によって一体に封止してなる封止樹脂と、を有している電子制御装置において、
前記封止樹脂は、成形痕跡を有しており、
この成形痕跡は、
成形型のキャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットの、前記ポット開口を開閉可能な仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている溶融した樹脂素材が、前記ポット開口の縁に有し前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートから前記キャビティへ供給されて前記封止樹脂となり、
前記仕切部を開放した状態で、前記ポット内をスライド可能なプランジャが、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖し且つ前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に加圧するときに、前記封止樹脂の表面に形成されてなる痕跡である、
ことを特徴とする電子制御装置である。
【０００９】
請求項２に係る発明は、回路基板と、この回路基板に実装されている電子部品とを、トランスファーモールド成形による封止樹脂によって封止した、電子制御装置の製造装置であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を収容可能なキャビティを有した成形型と、
樹脂製タブレットと、この樹脂製タブレットを溶融して成る樹脂素材と、を収容可能であって、前記キャビティに直接に開口したポット開口を有しているポットと、
前記ポット開口の縁に有しており、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を前記キャビティに直接に供給可能に、前記キャビティと前記ポットとの間を連通しているゲートと、
前記ポット開口と前記キャビティとの間を仕切り可能に開閉する仕切部と、
前記ポット内をスライド可能であって、少なくとも前記ポット開口までスライドした場合には、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖可能なプランジャと、
を含むことを特徴とする電子制御装置の製造装置である。
【００１０】
請求項３に係る発明では、前記仕切部は、前記ポットに収容されている前記樹脂製タブレットを溶融するべく加熱可能な加熱部を有している。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項２又は請求項３記載の製造装置を用いた、電子制御装置の製造方法であって、
前記電子部品が実装されている前記回路基板を準備する基盤準備工程と、
この基盤準備工程の後に、前記成形型を開いて、前記キャビティに前記回路基板をセットする基板セット工程と、
この基板セット工程の後に、前記ポットに前記樹脂製タブレットを入れて前記成形型を型締めするとともに、前記仕切部を閉鎖する閉鎖工程と、
この閉鎖工程の後に、前記樹脂製タブレットを加熱することによって、前記ポットに溶融した樹脂素材を生成する溶融工程と、
この溶融工程の後に、前記仕切部を閉鎖した状態で、前記ポットに収容されている前記樹脂素材を、前記プランジャにより前記ゲートを介して前記キャビティへ供給して充填する充填工程と、
この充填工程の終了時に、前記仕切部を開放する開放工程と、
この開放工程の後に、前記プランジャにより、前記ポットと前記ゲートとの間を閉鎖して、前記キャビティに充填されている前記樹脂素材を直接に保圧する保圧工程と、
前記回路基板を封止した前記樹脂素材が固化して封止樹脂となった後に、前記成形型を開いて、前記回路基板を前記封止樹脂によって封止した状態の電子制御装置を取り出す取り出し工程と、
を有していることを特徴とする電子制御装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明では、封止樹脂は第１成形痕跡と第２成形痕跡とを有する。
第１成形痕跡は、ポットとゲートとの間を、プランジャによって閉鎖したときに、封止樹脂の表面に形成される痕跡である。つまり、プランジャがポット開口までスライドした後に、樹脂素材は固化する。この固化した部分が第１成形痕跡となって残る。
第２成形痕跡は、キャビティに充填されている溶融した樹脂素材を、プランジャによって直接に加圧したときに、封止樹脂の表面に形成される痕跡である。つまり、樹脂素材をプランジャによって直接に加圧することによって、樹脂素材は固化するときに痕跡が残る。この固化した部分が第２成形痕跡となって残る。この第２成形痕跡は、封止樹脂の表面に且つ第１成形痕跡の内側に位置する。
プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。
【００１３】
請求項２に係る発明では、ポットは、キャビティに直接に開口したポット開口を有している。ゲートは、ポット開口の縁に有している。つまり、ポットとゲートは、キャビティに直接に開口している。しかも、ポットとゲートとの間には、溶融した樹脂素材が流れるランナ等の通路が無い。キャビティに樹脂素材を充填し終わったときに、仕切部はポット開口を開放する。プランジャは、ポット内をポット開口までスライドすることによって、ポットとゲートとの間を閉鎖するとともに、キャビティに充填されている樹脂素材を直接に加圧する。つまり、プランジャによって樹脂素材を直接に保圧することができる。プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。つまり、ポット内の樹脂素材を使い切っている。このため、ポット内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材の使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかも、製造装置は、仕切部を備えるだけの簡単な構成ですむ。
【００１４】
請求項３に係る発明では、ポットに収容されている樹脂製タブレットを、仕切部に有した加熱部によって溶融することができる。このため、樹脂製タブレットを溶融する熱効率を高めることができる。
【００１５】
請求項４に係る発明では、仕切部を閉鎖した状態で、ポット内の溶融した樹脂素材をゲートからキャビティへ直接に充填する。充填を終えたときには仕切部を開放し、プランジャをポット開口までスライドさせることによって、ポットとゲートとの間を閉鎖するとともに、キャビティに充填されている樹脂素材を直接に加圧する。つまり、プランジャによって樹脂素材を直接に保圧する。プランジャがポット開口までスライドするので、ポットには余分な樹脂素材が残らない。このため、ポット内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材の使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材を効率よく使用することができる。しかも、仕切部の開閉工程と、キャビティ内の樹脂素材をプランジャによって直接に保圧する保圧工程と、を有している簡単な製造方法でよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による電子制御装置の構成図である。
【図２】図１に示される電子制御装置の製造装置の模式図である。
【図３】図２に示される製造装置の作動とこの製造装置を用いた電子制御装置の製造方法の前段の説明図である。
【図４】図２に示される製造装置の作動とこの製造装置を用いた電子制御装置の製造方法の後段の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００１８】
図１（ａ）は、電子制御装置１０の断面構造を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示される電子制御装置１０を矢印ｂ方向から見た図である。
【００１９】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、電子制御装置１０は、電子部品１１が実装されている回路基板１２と、この回路基板１２及び電子部品１１をトランスファーモールド成形によって一体に封止してなる封止樹脂１３と、を有している、いわゆる電子回路ユニットである。この電子制御装置１０は、別個のケースに収納する必要がなく、例えば自動二輪車に搭載される。
【００２０】
平面視（底面視）略矩形状の回路基板１２の一端部、つまり一側辺には、片面または両面に複数のカードエッジ端子部１４が設けられている。電子部品１１は、回路基板１２の片面または両面に実装されており、電子制御装置１０の用途によって適宜選定されるものであり、例えばＣＰＵ、コンデンサチップ、抵抗チップが挙げられる。封止樹脂１３（モールド樹脂１３）は、回路基板１２と電子部品１１とを封止する外装樹脂体であって、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる。回路基板１２のなかの、カードエッジ端子部１４が配列されている端子エリア１５は、封止樹脂１３によって封止されていない。
【００２１】
次に、電子制御装置１０を製造する製造装置２０について説明する。図２（ａ）は、図１に示される電子制御装置１０の製造装置２０を断面して模式的に表している。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されるポット４０周りを拡大して表している。図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示されるポット４０周りをキャビティ３３側から見て一部を断面した斜視図である。
【００２２】
図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、製造装置２０は、回路基板１２とこの回路基板１２に実装されている電子部品１１とを、トランスファーモールド成形による封止樹脂１３によって封止するものである。つまり、この製造装置２０は、モールド成形装置の一部を構成しており、成形型３０とポット４０とゲート５０と仕切部６０とプランジャ７０と制御部８０とを含む。
【００２３】
成形型３０は、互いに重ね合わされる第１型３１（例えば上型）及び第２型３２（例えば下型）によって、内部にキャビティ３３が形成されてなる。第１型３１は、固定型である。第２型３２は、第１型３１に対して型締め及び型開き方向に移動可能な移動型である。成形型３０に有しているキャビティ３３は、電子部品１１が実装されている回路基板１２を収容可能である。電子部品１１が実装されている回路基板１２を、キャビティ３３にセットして、樹脂モールドをすることが可能である。
【００２４】
ポット４０は、成形型３０、例えば第２型３２に形成された、円形断面のシリンダ状の部分である。このポット４０は、個体状の樹脂製タブレットＴｂ（モールド用材料Ｔｂ）と、この樹脂製タブレットＴｂを溶融して成る樹脂素材Ｊｕ（図４（ａ）参照）と、を収容可能である。このポット４０は、キャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有している。
【００２５】
ゲート５０は、ポット開口４１の縁４２に有しており、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕをキャビティ３３に直接に供給可能に、キャビティ３３とポット４０との間を連通している。このゲート５０は、ポット開口４１の縁４２の一部または全周にわたって形成されてなり、例えば、ポット４０からキャビティ３３へ向かって広がる断面円弧状（ラッパ状）の縁取り、つまり凹部の構成である。
【００２６】
仕切部６０は、キャビティ３３とポット開口４１との間を仕切り可能に開閉する開閉体であって、例えばポット開口４１の縁４２に沿ってポット４０の径方向にスライド可能な、平板状のスライド盤によって構成される。この仕切部６０は、仕切部用アクチュエータ６１（第１アクチュエータ６１）によって開閉駆動される。この仕切部用アクチュエータ６１は、例えば仕切部６０をスライド駆動する駆動機構６２と、この駆動機構６２に動力を付与するモータ６３とからなる。モータ６３の動力によって駆動機構６２が仕切部６０をスライドさせる。この結果、仕切部６０を開閉させることができる
【００２７】
より詳しく述べると、この仕切部６０は、ゲート５０からキャビティ３３へ溶融した樹脂素材Ｊｕを供給して充填するときにはポット開口４１を閉鎖するとともに、樹脂素材Ｊｕの充填を終了したときにはポット開口４１を開放する。但し、上述のように仕切部６０は、ポット開口４１を開閉可能である。ゲート５０の少なくとも一部は、仕切部６０によって閉鎖されることはなく、常に開放している。このため、ポット４０はゲート５０を介してキャビティ３３に常に連通している。
【００２８】
仕切部６０は、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを溶融するべく加熱可能な、加熱部６４を有している。仕切部６０に加熱部６４を組み込むことによって、製造装置２０を小型化できる。しかも、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを、加熱部６４によって溶融することができるので、この樹脂製タブレットＴｂを溶融する熱効率を高めることができる。
【００２９】
プランジャ７０は、ポット４０内をスライド可能であって、少なくともポット開口４１までスライドした場合には、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖可能である。好ましくは、このプランジャ７０は、その先端面７０ａがキャビティ３３とゲート５０との境界面５１までスライド可能である。
【００３０】
より詳しく述べると、プランジャ７０は、ポット４０に収容されている溶融した樹脂素材Ｊｕ（図４（ａ）参照）を、ゲート５０を介してキャビティ３３へ供給するべく、ポット４０内をスライド可能である。従って、このプランジャ７０は、ポット４０内をポット開口４１までスライドすることにより、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖するとともに、キャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを直接に加圧することが可能である。
【００３１】
なお、ポット４０とプランジャ７０の少なくともいずれか一方には、図示せぬ加熱部が組み込まれることが、より好ましい。この加熱部と、仕切部６０に有している加熱部６４との、両方によって、ポット４０に収容されている樹脂製タブレットＴｂを、一層速やかに効率よく溶融することができる。
【００３２】
このプランジャ７０は、プランジャ用アクチュエータ７１（第２アクチュエータ７１）によってスライド駆動される。このプランジャ用アクチュエータ７１は、例えばプランジャ７０をスライド可能に連結したスライドベース７２と、このスライドベース７２を駆動する駆動機構７３と、この駆動機構７３に動力を付与するモータ７４とからなる。モータ７４の動力によって駆動機構７３がスライドベース７２をスライドさせる。この結果、ポット４０内でプランジャ７０をスライドさせることができる。
【００３３】
制御部８０は、荷重検出センサ８１のセンサ信号を受けるとともに、仕切部用アクチュエータ６１のモータ６３とプランジャ用アクチュエータ７１のモータ７４とを、予め設定されている制御モードに従って制御する。荷重検出センサ８１は、キャビティ３３からポット４０を介してプランジャ７０に加わった反力を検出するものであり、例えばロードセルによって構成される。
【００３４】
制御部８０は、例えば次の一連の制御を実行する。この一連の制御について、図２を参照しつつ、図３（ｂ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。
【００３５】
先ず、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるように成形型３０を開く。
次に、図示せぬ基盤セット用アクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるように回路基板１２をキャビティ３３にセットする。
次に、図２及び図３（ｂ）に示されるように、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を開放方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を開放する。
次に、図示せぬタブレットセットアクチュエータを制御して、図３（ｂ）に示されるようにポット４０に樹脂製タブレットＴｂを入れる。
次に、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、図３（ｃ）に示されるように成形型３０を閉じる。
【００３６】
次に、図２及び図３（ｃ）に示されるように、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を閉鎖方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を閉鎖する。
次に、図３（ｃ）及び図４（ａ）に示されるように、加熱部６４を制御して、樹脂製タブレットＴｂを加熱することにより、ポット４０に溶融した樹脂素材Ｊｕを生成する
【００３７】
図２及び図４（ａ）に示されるように、樹脂素材Ｊｕが生成されたと判断した場合には、仕切部６０の閉鎖状態を維持しつつ、プランジャ用アクチュエータ７１を制御することにより、プランジャ７０をキャビティ３３へ向かってスライドさせる。この結果、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕを、ゲート５０を介してキャビティ３３へ供給して、充填することができる。
【００３８】
次に、図２及び図４（ｂ）に示されるように、荷重検出センサ８１のセンサ信号に基づいて、樹脂素材Ｊｕの充填を終了したと判断した場合には、仕切部用アクチュエータ６１を制御して、仕切部６０を開放方向にスライドさせることにより、ポット開口４１を開放する。
【００３９】
次に、図２及び図４（ｂ）に示されるように、プランジャ用アクチュエータ７１を制御することにより、プランジャ７０をキャビティ３３へ向かって更にスライドさせる。この結果、ポット開口４１とゲート５０との間を閉鎖し、且つ、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧することができる。
【００４０】
図４（ｄ）に示されるように、回路基板１２を封止した樹脂素材Ｊｕが固化して、封止樹脂１３となったと判断した場合には、図示せぬ型駆動用アクチュエータを制御して、成形型３０を開く。
次に、図示せぬ基盤セット用アクチュエータを制御して、図４（ｄ）に示されるように回路基板１２をキャビティ３３から取り出す。
【００４１】
以上の構成の製造装置２０のまとめると、次の通りである。
図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、製造装置２０のポット４０は、キャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有している。ゲート５０は、ポット開口４１の縁４２に有している。つまり、ポット４０とゲート５０は、キャビティ３３に直接に開口している。しかも、図４（ａ）〜（ｂ）に示されるように、ポット４０とゲート５０との間には、溶融した樹脂素材Ｊｕが流れるランナ等の通路が無い。キャビティ３３に樹脂素材Ｊｕを充填し終わったときに、仕切部６０はポット開口４１を開放する。プランジャ７０は、ポット４０内をポット開口４１までスライドすることによって、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧する。つまり、プランジャ７０によって樹脂素材Ｊｕを直接に保圧することができる。
【００４２】
プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。つまり、ポット４０内の樹脂素材Ｊｕを使い切っている。このため、ポット４０内には硬化した成形残材、いわゆるカルが生じない。この結果、樹脂素材Ｊｕの使用量に無駄が発生しない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。しかも、製造装置２０は、仕切部６０を備えるだけの簡単な構成ですむ。
【００４３】
次に、上記製造装置２０を用いた電子制御装置１０の製造方法、つまり、回路基板１２とこの回路基板１２に実装されている電子部品１１とを、トランスファーモールド成形によって封止樹脂１３により一体に封止する製造方法について、図３（ａ）〜（ｃ）及び図４（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。
【００４４】
この製造方法は、基盤準備工程と基板セット工程と閉鎖工程と溶融工程と充填工程と開放工程と保圧工程と取り出し工程とを有している。以下詳述する。
【００４５】
先ず、図３（ａ）に示されるように、電子部品１１が実装されている回路基板１２を準備する（基盤準備工程）。
次に、図３（ｂ）に示されるように、成形型３０を開いて、キャビティ３３に回路基板１２をセットする（基板セット工程）。
次に、図３（ｂ）に示されるように、ポット４０に樹脂製タブレットＴｂを入れて成形型３０を型締めするとともに、図３（ｃ）に示されるように仕切部６０を閉鎖する（閉鎖工程）。
次に、図３（ｃ）及び図４（ａ）に示されるように、加熱部６４により樹脂製タブレットＴｂを加熱することによって、ポット４０に溶融した樹脂素材Ｊｕを生成する（溶融工程）。
次に、図４（ａ）に示されるように、仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０に収容されている樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によりゲート５０を介してキャビティ３３へ供給して充填する（充填工程）。
この充填工程の終了時に、図４（ｂ）に示されるように仕切部６０を開放する（開放工程）。
この開放工程の後に、図４（ｂ）に示されるようにプランジャ７０によって、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖しつつ、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを直接に保圧する（保圧工程）。
図４（ｂ）〜（ｃ）に示されるように、回路基板１２を封止した樹脂素材Ｊｕが固化して封止樹脂１３となった後に、図４（ｄ）に示されるように成形型３０を開いて、回路基板１２を封止した状態の電子制御装置１０を取り出す（取り出し工程）。
これで、電子制御装置１０の製造を完了する。
【００４６】
以上の製造方法についてまとめると、次の通りである。
図３及び図４に示されるように、製造方法では、仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０内の溶融した樹脂素材Ｊｕをゲート５０からキャビティ３３へ直接に充填する。充填を終えたときに仕切部６０を開放し、キャビティ３３に充填されている樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によって直接に保圧する。
【００４７】
プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。しかも、仕切部６０の開閉工程と、キャビティ３３内の樹脂素材Ｊｕをプランジャ７０によって直接に保圧する保圧工程と、を有している簡単な製造方法でよい。
【００４８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、上記封止樹脂１３は、表面１３ａに成形痕跡９０を有している。この成形痕跡９０は、封止樹脂１３を成形するときに発生するものであり、第１成形痕跡９１と第２成形痕跡９２とからなる。
【００４９】
ここで、図２も参照する。
第１成形痕跡９１は、ポット４０とゲート５０との間を、プランジャ７０によって閉鎖したときに、封止樹脂１３の表面１３ａに形成される痕跡である。つまり、プランジャ７０がゲート５０までスライドした後に、樹脂素材Ｊｕ（図４（ｄ）参照）は固化する。この固化した部分が第１成形痕跡９１となって残る。
【００５０】
第２成形痕跡９２は、キャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを、プランジャ７０によって直接に加圧したときに、封止樹脂１３の表面１３ａに形成される痕跡である。つまり、樹脂素材Ｊｕをプランジャ７０によって直接に加圧することによって、樹脂素材Ｊｕは固化するときに痕跡が残る。この固化した部分が第２成形痕跡９２となって残る。この第２成形痕跡９２は、封止樹脂１３の表面１３ａに且つ第１成形痕跡９１の内側に位置する。
【００５１】
以上の電子制御装置１０の説明をまとめると、次の通りである。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されるように、封止樹脂１３は、成形痕跡９０を有している。
この成形痕跡９０は、次のように、
成形型３０のキャビティ３３に直接に開口したポット開口４１を有しているポット４０の、ポット開口４１を開閉可能な仕切部６０を閉鎖した状態で、ポット４０に収容されている溶融した樹脂素材Ｊｕが、ポット開口４１の縁４２に有しキャビティ３３とポット４０との間を連通しているゲート５０からキャビティ３３へ供給されて封止樹脂１３となり、
仕切部６０を開放した状態で、ポット４０内をスライド可能なプランジャ７０が、ポット４０とゲート５０との間を閉鎖し且つキャビティ３３に充填されている溶融した樹脂素材Ｊｕを直接に加圧するときに、封止樹脂１３の表面に形成されてなる「痕跡」である。
【００５２】
プランジャ７０がポット開口４１までスライドするので、ポット４０には余分な樹脂素材が残らない。従って、量産性に優れているトランスファーモールド成形法を採用しつつ、樹脂素材Ｊｕを効率よく使用することができる。
【００５３】
なお、本発明による電子制御装置１０、同製造装置２０、及び同製造方法は、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、実施例に限定されるものではない。
【００５４】
ポット４０は、１つに限定されるものではなく、複数であってもよい。その場合には、ゲート５０は、複数のポット４０のポット開口４１の各縁４２の一部または全周にわたって形成されてなる。仕切部６０は、キャビティ３３と全てのポット開口４１との間を仕切り可能である。ポット４０の数量に合わせて、プランジャ７０も複数となる。
【００５５】
また、樹脂製タブレットＴｂを加熱するための加熱部は、仕切部６０に有している加熱部６４と、ポット４０に有している加熱部（図示せず）と、プランジャ７０に有している加熱部（図示せず）との、いずれか１つあればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の電子制御装置１０は、車両に搭載されるのに好適である。
【符号の説明】
【００５７】
１０…電子制御装置、１１…電子部品、１２…回路基板、１３…封止樹脂、１３ａ…封止樹脂の表面、２０…製造装置、３０…成形型、３３…キャビティ、４０…ポット、４１…ポット開口、４２…ポット開口の縁、５０…ゲート、６０…仕切部、７０…プランジャ、９０…成形痕跡、Ｊｕ…樹脂素材、Ｔｂ…樹脂製タブレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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