(57)【要約】【課題】光照射ユニットの光量設定を効率的に実行できる加工装置を提供すること。【解決手段】撮像ユニットによって撮像されたウエーハの画像と、制御ユニットを駆動させる複数の操作ボタンとの少なくとも一つを表示する操作用タッチパネルと、を備える加工装置であって、制御ユニットは、光照射ユニットの光量が異なる光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４でウエーハの撮像対象である基準パターンを複数回撮像して、複数の光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を取得し、これら光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を光量調整画面の光量比較画像表示領域８４に表示する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
光照射ユニットによって照射された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、
加工装置の各種ユニットを制御する制御ユニットと、
該撮像ユニットによって撮像された被加工物の画像と、該制御ユニットを駆動させる複数の操作ボタンと、の少なくとも一つを表示する操作用タッチパネルと、を備える加工装置であって、
該制御ユニットは、
オペレーターが該操作用タッチパネル上で該光照射ユニットに関する該操作ボタンに触れたことを検出すると、
該光照射ユニットの光量が異なる状態で該被加工物を複数回撮像して複数の光量比較画像を取得し、該光量比較画像を該操作用タッチパネルに表示することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該光量比較画像は該操作ボタンであり、
該制御ユニットは、
該操作用タッチパネルに表示された複数の該光量比較画像の中で、
オペレーターが触れた任意の該光量比較画像と同一の光量に該光照射ユニットを調整することを特徴とする、請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を照射する光照射ユニットを備える加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハなどの被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された被加工物を所定の分割予定ラインに沿って切削加工またはレーザー加工などを実施する加工ユニットと、を備えた加工装置が知られている。この種の加工装置には、チャックテーブルに保持された被加工物に光を照射する光照射ユニットと、光照射ユニットによって照射された被加工物を撮像する撮像ユニットと、撮像ユニットによって撮像された被加工物の画像や各種操作ボタンなどが表示される操作用タッチパネルとが設けられ、オペレーターは、被加工物の分割予定ラインと加工ユニットとのアライメント調整や加工溝のカーフチェックなどの各種作業を実行する際に、操作用タッチパネルに表示された被加工物の撮像画像を見ながら光照射ユニットの調整を要する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、通常、加工装置の光照射ユニットは、垂直方向から被加工物の上面（表面）を照らす落射と、斜め方向から被加工物の上面（表面）を照らす斜光の二種類の光源を備え、被加工物は二方向から照射された状態で撮像ユニットによって撮像される。この場合、操作用タッチパネルには、例えば落射＋５％，＋１％などといった落射及び斜光の光量をそれぞれ調整可能な複数の操作ボタンが設けられている。オペレーターは、撮像（作業）対象ごとに落射と斜光の割合を操作ボタンで増減させて、被加工物の撮像画像を目視で確認しながら最適なバランスの光量に設定している。
【０００５】
しかし、光照射ユニットにおける落射と斜光の最適な光量バランスは、上記した作業対象によって異なるため、作業対象が変更されると、オペレーターは何度も操作ボタンをクリックすることで、変更前の作業対象の光量バランスの設定から変更後の作業対象に最適な光量のバランスに調整する必要があり、光量設定が煩雑になっていた。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光照射ユニットの光量設定を効率的に実行できる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、光照射ユニットによって照射された該被加工物を撮像する撮像ユニットと、加工装置の各種ユニットを制御する制御ユニットと、該撮像ユニットによって撮像された被加工物の画像と、該制御ユニットを駆動させる複数の操作ボタンと、の少なくとも一つを表示する操作用タッチパネルと、を備え、該制御ユニットは、オペレーターが該操作用タッチパネル上で該光照射ユニットに関する該操作ボタンに触れたことを検出すると、該光照射ユニットの光量が異なる状態で該被加工物を複数回撮像して複数の光量比較画像を取得し、該光量比較画像を該操作用タッチパネルに表示することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、制御ユニットが、光照射ユニットの光量が異なる状態で該被加工物を複数回撮像して複数の光量比較画像を取得し、該光量比較画像を該操作用タッチパネルに表示するため、オペレーターは、複数の光量比較画像の選択候補の中から視認性の最も良い画像を選択することができ、該画像を撮像した光照射ユニットの光量に容易に調整することができる。このため、光照射ユニットの光量設定を効率的に実行できる。
【０００９】
この構成において、該光量比較画像は該操作ボタンであり、該制御ユニットは、該操作用タッチパネルに表示された複数の該光量比較画像の中で、オペレーターが触れた任意の該光量比較画像と同一の光量に該光照射ユニットを調整してもよい。この構成によれば、オペレーターが選択して触れた画像と同一の光量に光照射ユニットの光量が調整されるため、光照射ユニットの光量設定を効率的に実行できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、制御ユニットは、光照射ユニットの光量が異なる状態で該被加工物を複数回撮像して複数の光量比較画像を取得し、該光量比較画像を該操作用タッチパネルに表示するため、オペレーターは、複数の光量比較画像の選択候補の中から視認性の最も良い画像を選択することができ、該画像を撮像した光照射ユニットの光量に容易に調整することができる。このため、光照射ユニットの光量設定を効率的に実行できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態の加工装置の構成例を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、加工装置で加工される被加工物の構成例を示す平面図である。
【図３】図３は、撮像ユニットの構成例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、制御ユニットの構成例を示す概略ブロック図である。
【図５】図５は、光量調整モード時の操作用タッチパネルの表示態様の一例を示す図である。
【図６】図６は、図５の光量比較画像表示領域を示す図である。
【図７】図７は、光量を設定する際の動作手順について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
図１は、本実施形態の加工装置の構成例を示す外観斜視図である。図２は、加工装置で加工される被加工物の構成例を示す平面図である。図３は、撮像ユニットの構成例を示す概略断面図である。本実施形態の加工装置１は、被加工物としてのウエーハ２００を分割予定ラインに沿って切削するものであり、基本的な構成として、ウエーハ２００を保持するチャックテーブル１０、加工ユニット２０、撮像ユニット３０、Ｘ軸移動ユニット４０、Ｙ軸移動ユニット５０、Ｚ軸移動ユニット６０、制御ユニット７０、及び操作用タッチパネル８０を備える。
【００１４】
まず、ウエーハ２００は、図２に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする略円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、基板２０１の表面２０３に形成された複数の分割予定ライン２０４によって格子状に区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス２０５が形成されている。また、ウエーハ２００は、これらデバイス２０５が形成されたデバイス領域２０６と、このデバイス領域２０６を囲繞し、かつデバイス２０５が形成されていない外周余剰領域２０７とを備えている。各デバイス２０５には、例えばウエーハ２００と加工ユニット２０とのアライメント調整をする際に基準となる基準パターン２０８が設けられている。この基準パターン２０８が設けられる位置は、デバイス領域２０６の各デバイス２０５に限るものではなく、分割予定ライン２０４上や外周余剰領域２０７に設けてもよい。
【００１５】
本実施形態において、ウエーハ２００は、表面２０３側を上側に向けた状態で、裏面に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外周に環状フレーム２１１が貼着されることで、環状フレーム２１１と一体となっている。
【００１６】
チャックテーブル１０は、図１に示すように、例えば、ポーラスセラミック等から形成されてウエーハ２００を保持する保持面１１を有する。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、ウエーハ２００を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０は、回転駆動源１２によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。さらにチャックテーブル１０は、ボールねじ４１、ナット、パルスモータ４２等による周知構成のＸ軸移動ユニット４０によって保持面１１に対して水平方向となるＸ軸方向に移動可能に設けられ、保持したウエーハ２００を加工ユニット２０や撮像ユニット３０に対して相対的にＸ軸方向に移動させる。
【００１７】
加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００を回転するリング形状の極薄の切削ブレード２１によって分割予定ライン２０４に沿って切削加工するものである。切削ブレード２１は、スピンドルハウジング２２内に回転自在に収容されるスピンドルに装着され、スピンドルハウジング２２はＺ軸移動ユニット６０に支持されている。加工ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドルの回転軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００に対して、ボールねじ５１、ナット、パルスモータ５２等からなるＹ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向に相対的に移動可能に設けられ、かつ、ボールねじ、ナット、パルスモータ６１等によるＺ軸移動ユニット６０によってＺ軸方向に移動可能に設けられている。加工ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向に割り出し送りされるとともにＺ軸移動ユニット６０に切り込み送りされながら、Ｘ軸移動ユニット４０によりチャックテーブル１０がＸ軸方向に切削送りされることにより、ウエーハ２００を切削加工する。
【００１８】
撮像ユニット３０は、加工ユニット２０と一体的に移動するように、加工ユニット２０のスピンドルハウジング２２に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００の表面を撮影する電子顕微鏡であり、アライメントやカーフチェックなどの作業に共用される。撮像ユニット３０は、図３に示すように、光照射ユニット３１と、光学系３２と、チャックテーブル１０に保持したウエーハ２００の表面を撮影するカメラであるＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）撮影素子３３とを備えている。
【００１９】
光照射ユニット３１は、例えば、ハロゲン光源やＬＥＤからなり、光量が制御ユニット７０によって調整される落射照明３１Ａと斜光照明３１Ｂとを備える。落射照明３１Ａは、光学系３２に向けて光を発する。光学系３２は、ケース３２Ａと、ケース３２Ａの上方に配置され、かつ落射照明３１Ａが発した光をＺ軸方向（図１）と平行にチャックテーブル１０に保持されたウエーハ２００に向けて正反射するハーフミラー３２Ｂと、ケース３２Ａ内に設けられ、かつハーフミラー３２Ｂの下側に配設された集光レンズ３２Ｃとを備える。落射照明３１Ａは、ハーフミラー３２Ｂ及び集光レンズ３２Ｃを介して、Ｚ軸方向と平行な光（落射光）３４をウエーハ２００に照射する。
【００２０】
斜光照明３１Ｂは、ケース３２Ａの下端部の外周に設けられる。斜光照明３１Ｂは、集光レンズ３２Ｃを中心とした周方向に間隔をあけて配置された複数の発光素子３１Ｃを備え、ウエーハ２００にＺ軸方向と交差する光（斜光）３６を照射する。
【００２１】
ＣＣＤ撮影素子３３は、ハーフミラー３２Ｂの上方に設けられる。ＣＣＤ撮影素子３３は、ウエーハ２００で反射されて集光レンズ３２Ｃ及びハーフミラー３２Ｂを通過した光を受光して得た画像を制御ユニット７０に出力する。制御ユニット７０は、落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの一方、または双方を組み合わせて、ウエーハ２００に対する照明を実行する。落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂを組み合わせて使用する場合、制御ユニット７０は、落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ調整する。
【００２２】
操作用タッチパネル８０は、加工装置１の筐体において見やすくて操作しやすい位置に配設されて、制御ユニット７０による制御の下に、撮像ユニット３０が撮像した撮像画像の他、加工処理等に伴う必要な各種情報を表示する表示パネルを兼用するとともに、加工処理等に必要な入力操作を行うための操作ボタン（操作キー）の表示を行うタッチパネル構成のものである。
【００２３】
次に、本実施形態の加工装置１が備える制御ユニット７０について説明する。図４は、制御ユニットの構成例を示す概略ブロック図である。制御ユニット７０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え加工装置１全体の制御を司るマイクロプロセッサ７１を主体に構成されている。このマイクロプロセッサ７１には、加工装置１の各構成要素である加工ユニット２０、撮像ユニット３０、Ｘ軸移動ユニット４０、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０が接続され、該マイクロプロセッサ７１により加工動作や移動動作等の動作が制御される。
【００２４】
また、マイクロプロセッサ７１は、操作用タッチパネル８０に対して必要な表示情報を記憶部７２やパネル表示画面記憶部７３から読み出して表示制御部７４を介して表示内容を制御するとともに、操作用タッチパネル８０上で指示操作された入力情報を解析して各部の動作制御、表示制御等を実行する。上記したパネル表示画面記憶部７３には、加工装置１における各種モード（運転モードや設定モードなど）に応じた操作ボタン等の表示パターンが設定された表示画面情報が格納されている。
【００２５】
また、マイクロプロセッサ７１は、撮像ユニット３０に対してアライメントやカーフチェック等の作業時における撮像動作を制御するとともに、撮像ユニット３０が撮像した画像情報の処理制御を行う。この画像情報の処理制御として、撮像ユニット３０が撮像した画像情報をそのまま記憶部７２に記憶させたり、画像情報を画像処理部７５で画像処理したデータ等を記憶部７２に記憶させたりする制御を行う。また、マイクロプロセッサ７１は、光照射ユニット３１における落射照明３１Ａと斜光照明３１Ｂと光量のバランスを調整する制御を実施する。本実施形態では、オペレーターが操作用タッチパネル８０上で光照射ユニット３１に関する操作ボタン（例えば、光量設定ボタン）に触れることで光量調整モードに移行する。撮像ユニット３０の下方にウエーハ２００（例えば基準パターン２０８）を位置付けた状態で、光量調整モードに移行すると、マイクロプロセッサ７１は、落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量を予め定められた複数の光量条件に順次調整するとともに、各条件に調整された光量の下でウエーハ２００（例えば基準パターン２０８）の撮像を順次実行する。光照射ユニット３１に対する複数の光量条件は、デフォルト値が光量設定記憶部７６に記憶されているが、オペレーターの操作によって、それぞれ独立して変更（上書き）が可能となっている。また、光量設定記憶部７６には、例えばアライメントやカーフチェック等の作業ごとに光照射ユニット３１のデフォルト光量が記憶されている。
【００２６】
このような構成の加工装置１は、高速回転させた切削ブレード２１をウエーハ２００に所定の切り込み深さで切り込ませながら、加工ユニット２０に対してチャックテーブル１０をＸ軸移動ユニット４０でＸ軸方向に相対的に加工送りさせることで、ウエーハ２００上の分割予定ライン２０４を切削加工して切削溝を形成することができる。そして、同一方向のすべての分割予定ライン２０４について切削溝を形成した後、チャックテーブル１０の回転によりウエーハ２００を９０度回転させ、新たにＸ軸方向に配されたすべての分割予定ライン２０４について加工ユニット２０で同様の切削加工を繰り返すことにより、個々のデバイス２０５に分割することができる。
【００２７】
ところで、光照射ユニット３１は、上述したように落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量バランスを調整可能に構成されている。この種の光量バランスの調整を必要とする場合として以下の各種作業がある。
【００２８】
（１）アライメント
加工装置１を用いて、同一のデバイス２０５を有する複数枚のウエーハ２００を分割予定ライン２０４に沿って自動的に切削加工する場合、まず加工装置１に分割予定ライン２０４の位置を登録する。その動作をアライメントと呼び、具体的には検出しやすい基準パターン２０８（ターゲット）を登録し、この基準パターン２０８から分割予定ライン２０４までの距離を記録（計測）するという動作を含む。アライメントを実行する際、基準パターン２０８を際立って撮像できるように、オペレーターが操作用タッチパネル８０の操作ボタンを何度も操作することによって、前の作業（またはデフォルト）の光量設定から落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
【００２９】
（２）ドレッシング
加工ユニット２０のスピンドルに切削ブレード２１を取り付けた後、切削ブレード２１の偏心を減らすとともに、切削ブレード２１の刃先の砥粒の目立てのために、切削ブレード２１の刃先をドレッサーボード（不図示）に当てて切削ブレード２１のドレッシングを行う。ドレッシングを実行する際、ドレッサーボードのどこから加工する（刃先を当てる）かをアライメントするために光量調整が必要である。この際の光量は、前の作業時（その時に選択しているデバイス２０５を有するウエーハ２００のアライメント時またはデフォルト）の光量のバランスに設定されているため、オペレーターが前の作業の光量設定から落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
【００３０】
（３）プリカット
ドレッシングを実行した後、シリコンウエーハを用いて切削ブレード２１の刃先を更に加工に適した状態の目立てを行うため、いわゆるプリカットという動作を行う。プリカットを実行する際、シリコンウエーハのどこから加工する（刃先を当てる）かをアライメントするために光量調整が必要である。この際の光量は、前の作業時（ドレッシング時）の光量に設定されているため、オペレーターが前の作業の光量設定から落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
【００３１】
（４）カーフチェック
切削ブレード２１は、使用により目詰まりや欠けが生じて切削能力が低下し、切削加工時に形成した切削溝の両側に細かな欠け（チッピング）が発生したり、溝幅が広がったりしてデバイス２０５の品質を低下させるという問題がある。このため、所定数（例えば１０本）の分割予定ライン２０４に沿って切削加工を実施すると切削溝を撮像し、切削ブレード２１のドレッシングまたは交換の要否を判定するために、切削溝の状態を検出するカーフチェックが行われている。カーフチェックを実行する際、対象の切削溝が際立って撮像できるように、オペレーターが前の作業（またはデフォルト）の光量設定から落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ増減させて最適な光量バランスに調整する必要がある。
【００３２】
（５）その他
上記した作業以外にもチャックテーブル１０の中心を撮像ユニット３０に覚え込ませる回転軸合わせ、単純にウエーハ２００の分割予定ライン２０４の幅やデバイス２０５の幅を測りたいとき、またはカーフチェック時の光量を決めるための初期設定時にも光量調整を行う必要がある。
【００３３】
このように、ウエーハ２００を切削加工する一連の作業において、オペレーターは、光照射ユニット３１の光量を頻繁に調整することを要する。ここで、光照射ユニット３１における落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの最適な光量バランスは、照射される対象や作業（上記したアライメントやカーフチェックなど）によって大きく異なる。このため、従来の構成では、作業対象が変更されると、オペレーターは、操作ボタンを何度も操作することによって、前の作業対象（またはデフォルト）の光量設定から落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ増減させて変更後の作業対象に最適な光量バランスに調整する必要があり光量設定が煩雑になっていた。このため、本実施形態の加工装置１は、光照射ユニット３１の光量設定を効率的にできる構成となっている。
【００３４】
次に、光照射ユニット３１の光量設定動作について説明する。ここでは、ウエーハ２００のアライメント時の光量設定を例示する。図５は、光量調整モード時の操作用タッチパネルの表示態様の一例を示す図である。図６は、図５の光量比較画像表示領域を示す図である。図７は、光量を設定する際の動作手順について説明する図である。図５では、光量調整画面８１は、中央左側に撮像画像を表示する画像表示領域８２と、画像表示領域８２の右側に位置する光量比較画像表示領域８４と、光量調整画面８１の下部であって画像表示領域８２及び光量比較画像表示領域８４の下方に位置する光量調整ボタン領域８５とに区分けされている。また、光量調整画面８１の右部には、例えば、オペレーターの指示を入力するためのＥＮＴＥＲボタン８６や、現在の表示ページから上の階層のページに抜けるためのＥＸＩＴボタン８７が設けられている。光量調整画面８１のレイアウトは、あくまで一例であり各領域の位置、大きさ、種別などは適宜変更することが可能である。
【００３５】
画像表示領域８２には、撮像ユニット３０がリアルタイムに撮影している画像や、現在または過去に撮像した画像などが表示される。
【００３６】
光量調整ボタン領域８５には、光照射ユニット３１の光量を調整する各種調整ボタンが設けられている。具体的には、落射照明３１Ａの光量を５％下げる操作ボタン８５Ａと、落射照明３１Ａの光量を１％下げる操作ボタン８５Ｂと、落射照明３１Ａの光量を１％上げる操作ボタン８５Ｃと、落射照明３１Ａの光量を５％上げる操作ボタン８５Ｄとが設けられている。また、斜光照明３１Ｂの光量を５％下げる操作ボタン８５Ｅと、斜光照明３１Ｂの光量を１％下げる操作ボタン８５Ｆと、斜光照明３１Ｂの光量を１％上げる操作ボタン８５Ｇと、斜光照明３１Ｂの光量を５％上げる操作ボタン８５Ｈとが設けられている。
【００３７】
落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ調整する操作ボタン８５Ａ〜８５Ｈは、各操作ボタンに触れる（タッチする）操作をするごとに規定された割合だけ光量を増減する。また、上記したＥＮＴＥＲボタン８６を操作することにより、現在照射されている落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量がそれぞれ新たなデフォルト光量として光量設定記憶部７６に記憶される。
【００３８】
光量比較画像表示領域８４には、図６に示すように、予め定められた異なる複数（４つ）の光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４と、これら光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４で撮像ユニット３０が順次撮像した複数の光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４とが表示される。この図６の例では、光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４が横並びに表示され、各光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４に対応する光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４は、該光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４の直下にそれぞれ示される。光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４は、それぞれ光量設定記憶部７６に記憶されている設定値を読み出して利用される。また、光量比較画像表示領域８４には、光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４と横並びにＲＥＳＥＴボタン８４Ｃが設けられている。このＲＥＳＥＴボタン８４Ｃは、例えば、光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４が不鮮明である場合などに操作することで、マイクロプロセッサ７１は、表示される光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を一旦消去し、上記した光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４で再度撮像された光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を表示する。また、複数の各光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４の設定値がオペレーターによって変更されている場合は、設定値をデフォルト値に戻し、デフォルトの各光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４で再度撮像された光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を表示する処理を行ってもよい。
【００３９】
本実施形態では、ウエーハ２００のアライメントを実施する場合、撮像ユニット３０の直下に、例えばウエーハ２００の基準パターン２０８（図２）を位置付け、オペレーターが、例えば、上位の階層ページで光照射ユニット３１に関する操作ボタン（例えば光量設定ボタン）に触れると、マイクロプロセッサ７１は、表示制御部７４を介して光量調整画面８１に切り替えるとともに光量調整モードに移行する。そして、撮像ユニット３０は、マイクロプロセッサ７１の制御の下で、上記した光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４を変更しつつ、該光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４で光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を撮像する。これら光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４は、光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４とともに光量比較画像表示領域８４に表示される。光量比較画像表示領域８４に表示される光量条件及び光量比較画像は、４つ以上にすると相互の比較が容易になるため好ましいが、これに限るものではなく適宜変更が可能である。
【００４０】
また、光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４は、それぞれタッチ操作が可能な操作ボタンとしても機能する。オペレーターが、光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４の選択候補の中から任意の１つ、例えば視認性の最も良い光量比較画像８４Ｂ２に触れて選択すると、マイクロプロセッサ７１は、光照射ユニット３１の光量を、選択された光量比較画像８４Ｂ２に対応する光量条件８４Ａ２と同一に設定するとともに、図７に示すように、光量条件８４Ａ２の下、リアルタイムで撮影された基準パターン２０８の画像８８を画像表示領域８２に表示する。
【００４１】
次に、オペレーターは、画像表示領域８２に表示された画像８８を見ながら、落射照明３１Ａ及び斜光照明３１Ｂの光量をそれぞれ調整する操作ボタン８５Ａ〜８５Ｈを操作することで光照射ユニット３１を最適な光量に微調整する。例えば、落射照明３１Ａの光量を１％上げる操作ボタン８５Ｃを３回タッチ操作することで、落射照明３１Ａの光量を光量条件８４Ａ２に規定された２５％から２８％に調整することができる。
【００４２】
このように、本実施形態では、制御ユニット７０は、光照射ユニット３１の光量が異なる光量条件８４Ａ１〜８４Ａ４でウエーハ２００の撮像対象である基準パターン２０８を複数回撮像して、複数の光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を取得し、これら光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４を光量調整画面８１の光量比較画像表示領域８４に表示するため、オペレーターは、複数の光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４の選択候補の中から視認性の最も良い画像を選択することができ、該画像を撮像した光照射ユニットの光量に容易に調整することができる。
【００４３】
さらに、制御ユニット７０は、表示された複数の光量比較画像８４Ｂ１〜８４Ｂ４の中から、例えば視認性の最も良い光量比較画像８４Ｂ２が選択されると、光照射ユニット３１の光量を、選択された光量比較画像８４Ｂ２に対応する光量条件８４Ａ２と同一に設定するため、光量調整を大幅に容易にすることができる。さらに、上記した光量条件８４Ａ２の下、リアルタイムで撮影された基準パターン２０８の画像８８が画像表示領域８２に表示されるため、この画像８８を見ながら光照射ユニット３１の光量を最適な光量に容易に微調整することができ、光照射ユニット３１の光量設定を効率的に実行できる。
【００４４】
なお、上記した光照射ユニット３１の光量が微調整された状態で、光量比較画像８４Ｂ２を長押しすると、微調整された光量条件が新たな光量条件８４Ａ２として光量設定記憶部７６に記憶される。また、新たな光量条件８４Ａ２は、ＥＮＴＥＲボタン８６をオペレーターが押した際だけでなく、光量比較画像８４Ｂ２を長押しすることでアライメント時に照射される光量のデフォルト値としても光量設定記憶部７６に記憶されてもよい。これらの構成によれば、次回以降にウエーハ２００のアライメントを実施する場合の光照射ユニット３１の光量調整がより容易になる効果を奏する。
【００４５】
本実施形態では、ウエーハ２００のアライメントを実施する場合の光照射ユニット３１の光量調整（設定）する場合を説明したが、上記した各作業を実施する場合にも適用することができる。
【００４６】
なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、本実施形態では、加工装置１は、加工ユニット２０として切削ブレード２１を備えて切削加工を実施する構成としたが、例えば、ウエーハ２００のアライメントを実施する場合には、加工ユニットとして、ウエーハ２００にレーザー光線を照射することによって、ウエーハ２００の分割予定ライン２０４に沿ってレーザー加工を実施する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  加工装置
１０  チャックテーブル
２０  加工ユニット
２１  切削ブレード
３０  撮像ユニット
３１  光照射ユニット
３１Ａ  落射照明
３１Ｂ  斜光照明
４０  Ｘ軸移動ユニット
５０  Ｙ軸移動ユニット
６０  Ｚ軸移動ユニット
７０  制御ユニット
７６  光量設定記憶部
８０  操作用タッチパネル
８１  光量調整画面
８２  画像表示領域
８４  光量比較画像表示領域
８４Ａ１〜８４Ａ４  光量条件
８４Ｂ１〜８４Ｂ４  光量比較画像
８５  光量調整ボタン領域
８８  画像
２００  ウエーハ（被加工物）
２０１  基板
２０４  分割予定ライン
２０５  デバイス
２０６  デバイス領域
２０７  外周余剰領域
２０８  基準パターン
２１０  粘着テープ
２１１  環状フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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