(57)【要約】【課題】配線不良の発生を抑制し、かつ、視認性を向上させるタッチパネルの提供を目的とする。【解決手段】タッチパネルは、複数の第１配線、複数の第２配線および交差部を含む。複数の第１配線および複数の第２配線は、基板上における第１方向および第２方向にそれぞれ延在している。交差部は、第１配線と第２配線とが、電気的に分離して立体的に交差する。交差部は、基板上に設けられる導電膜と、導電膜上に設けられる絶縁膜と、を含む。導電膜の第１方向における両端は、絶縁膜から露出している。交差部における第１配線は、絶縁膜上で分割された２つの端部を含む。２つの端部は、導電膜の両端に、それぞれ接触して重畳されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線が基板上にマトリクス状に形成されたタッチパネルであって、
前記配線として、前記基板上における第１方向に延在している複数の第１配線と、
前記配線として、前記基板上における第２方向に延在している複数の第２配線と、
前記複数の第１配線の各々と前記複数の第２配線の各々とが、電気的に分離して立体的に交差する交差部と、を備え、
前記交差部は、
前記基板上に設けられる導電膜と、
前記導電膜上に設けられる絶縁膜と、を含み、
前記導電膜の前記第１方向における両端は、前記絶縁膜から露出しており、
前記交差部における前記複数の第１配線の各々は、前記絶縁膜上で分割された２つの端部を含み、
前記２つの端部は、前記導電膜の前記両端に、それぞれ接触して重畳されている、タッチパネル。
【請求項２】
前記絶縁膜に覆われている前記導電膜の前記第２方向の幅は、前記複数の第１配線の各々の線幅よりも大きく、かつ、前記絶縁膜から露出している前記導電膜の前記両端の前記第２方向の幅は、前記複数の第１配線の各々の前記線幅と同じである、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記絶縁膜は、感光性の有機材料、または、シロキサンを含む感光性の材料を含む、請求項１または請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記２つの端部は、
前記導電膜の前記両端にそれぞれ接触して重畳されている接触部よりも先端に位置し、かつ、前記絶縁膜に重畳されている重畳部を含み、
前記２つの端部の前記重畳部の前記第２方向の線幅は、前記絶縁膜に重畳されていない前記複数の第１配線の各々の線幅よりも大きい、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記絶縁膜に重畳されている前記複数の第２配線の各々の線幅は、前記絶縁膜に重畳されていない前記複数の第２配線の各々の線幅よりも大きい、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記絶縁膜は、カーボンを材料として含む、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記導電膜の前記両端の前記第２方向の幅は、１０μｍ以上であり、
前記複数の第１配線の各々の線幅は、４μｍ以下である、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のタッチパネル。
【請求項８】
タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線が基板上にマトリクス状に形成されたタッチパネルの製造方法であって、
前記配線として、前記基板上における第１方向に延在する複数の第１配線の各々と、前記基板上における第２方向に延在する複数の第２配線の各々とを、電気的に分離して立体的に交差させるための交差部を形成する工程と、
前記複数の第１配線と前記複数の第２配線とをパターニングする工程と、を備え、
前記交差部を形成する工程は、
前記基板上に導電膜をパターニングする工程と、
前記導電膜上に絶縁膜をパターニングする工程と、を含み、
前記導電膜の前記第１方向における両端は、前記絶縁膜から露出しており、
前記複数の第１配線と前記複数の第２配線とをパターニングする工程は、
前記交差部における前記複数の第１配線の各々が前記絶縁膜上で分割された２つの端部をパターニングすることを含み、
前記２つの端部は、前記導電膜の前記両端にそれぞれ接触して重畳されている、タッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
屋外で用いられる表示装置は、太陽光下のように表示パネルへの入射光量が多い環境であっても、良好な表示特性を実現することが求められている。表示装置に搭載されるタッチパネルも同様であり、タッチパネルの電極や配線が表示パネルに表示される画像等の視認性を妨げないことが求められている。
【０００３】
現在主流となりつつある投射容量方式のタッチパネルは、ガラスやＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の透明基板上に、タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線がマトリクス状に配置されたマトリクス配線を有する。それら検知電極や配線の形成には、低抵抗で、かつ加工が容易な金属として、アルミニウム（Ａｌ）合金や銅（Ｃｕ）合金が用いられることが多い。
【０００４】
しかし、それらの金属は反射率が高いため、外部からの入射光量が高い環境においては、入射した光が配線で反射し、良好な表示特性が得られないという問題がある。
【０００５】
そのような外部から入射する光の反射を低減させるため、配線上に反射防止膜を設ける技術が提案されている。例えば、特許文献１には、アルミニウム膜と窒化アルミニウム膜とで構成される反射防止膜が開示されている。窒化アルミニウム膜は、その窒化度を高めることで反射率が低くなり、反射防止膜として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５１９７４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように表示装置が表示する画像等の視認性を向上させるため、タッチパネルの電極や配線には、外部から入射する光に対して低反射率であるだけでなく、表示パネルから出射する光を遮らないことが求められる。そのため、配線の線幅は、数μｍ程度に細線化されることが望ましい。
【０００８】
しかし、配線の細線化によって断線が発生した場合、タッチパネルは、正常に動作しない。特に、マトリクス配線が立体的に交差する交差部では、配線構造が複雑である。そのため、配線構造の複雑化および配線の細線化により、配線不良が生じ易く、信頼性に劣る。
【０００９】
本発明は、上記のような問題を解消するためになされたものであり、信頼性に優れ、かつ、視認性を向上させるタッチパネルの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネルは、タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線が基板上にマトリクス状に形成されたタッチパネルである。タッチパネルは、その配線として複数の第１配線と、複数の第２配線と、交差部と、を含む。複数の第１配線は、基板上における第１方向に延在している。複数の第２配線は、基板上における第２方向に延在している。交差部は、複数の第１配線の各々と複数の第２配線の各々とが、電気的に分離して立体的に交差する。交差部は、基板上に設けられる導電膜と、導電膜上に設けられる絶縁膜と、を含む。導電膜の第１方向における両端は、絶縁膜から露出している。交差部における複数の第１配線の各々は、絶縁膜上で分割された２つの端部を含む。２つの端部は、導電膜の両端に、それぞれ接触して重畳されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、信頼性に優れ、かつ、視認性を向上させるタッチパネルの提供が可能である。
【００１２】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１におけるタッチパネルの全体構成を示す平面図である。
【図２】交差部の構成を示す平面図である。
【図３】図２に示されるＡ−Ａ’における断面図である。
【図４】実施の形態１におけるタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】タッチパネルの製造工程における導電膜を示す平面図である。
【図６】タッチパネルの製造工程における絶縁膜を示す平面図である。
【図７】タッチパネルの製造工程におけるレジストパターンを示す平面図である。
【図８】実施の形態２におけるタッチパネルの交差部の構成を示す平面図である。
【図９】実施の形態２の変形例１におけるタッチパネルの交差部の構成を示す平面図である。
【図１０】実施の形態２の変形例２におけるタッチパネルの交差部の構成を示す平面図である。
【図１１】実施の形態３におけるタッチパネルの交差部の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１におけるタッチパネル１０の全体構成を示す平面図である。
【００１５】
タッチパネル１０は、投射容量方式のタッチパネル（タッチスクリーンともいう。）であり、例えば、表示装置の表示面に設けられる。
【００１６】
タッチパネル１０は、透明基板１、複数のＸ配線２、複数のＹ配線３、交差部４、引き出し配線１４および端子１５で構成される。
【００１７】
透明基板１は、例えば、ガラス、ＰＥＴ等を材料とする基板である。
【００１８】
複数のＸ配線２は、透明基板１の主面におけるＸ方向に延在している。Ｘ配線２は、Ｘ方向のタッチ位置の検知用のＸ検知電極（図示せず）を含む。
【００１９】
複数のＹ配線３は、透明基板１の主面におけるＹ方向に延在している。Ｙ配線３は、Ｙ方向のタッチ位置の検知用のＹ検知電極（図示せず）を含む。
【００２０】
Ｘ配線２とＹ配線３とは、平面視において交差するように配置されており、マトリクス配線を構成している。Ｘ配線２のＸ検知電極およびＹ配線３のＹ検知電極が配置されている領域が、センサー領域１１である。また、そのセンサー領域１１の外周には額縁領域１２が設けられている。
【００２１】
交差部４は、センサー領域１１において、Ｘ配線２とＹ配線３とが電気的に分離して立体的に交差する部分である。交差部４の詳細な構成は、後述する。
【００２２】
引き出し配線１４は、額縁領域１２に設けられており、センサー領域１１に配線されているＸ配線２またはＹ配線３の一端に接続されている。
【００２３】
端子１５は、タッチパネル１０の外部と信号の入出力するための端子１５であり、引き出し配線１４に電気的に接続されている。タッチパネル１０は、端子１５を介して、図示されていない制御基板などと、電気的に接続される。
【００２４】
図２は、交差部４の構成を示す平面図である。図３は、図２に示されるＡ−Ａ’における断面図である。交差部４は、導電膜５と絶縁膜６とを含む。
【００２５】
導電膜５は、透明基板１の主面に設けられている。導電膜５は、島状に、つまり交差部４ごとに孤立パターンとして形成されている。実施の形態１における導電膜５は、平面視において、Ｘ方向に長い形状を有する。
【００２６】
絶縁膜６は、導電膜５上に設けられている。絶縁膜６は、島状に、つまり交差部４ごとに孤立パターンとして形成されている。実施の形態１における絶縁膜６は、半球状の形状を有する。
【００２７】
導電膜５のＸ方向における両端は、絶縁膜６から露出している。導電膜５のＹ方向における両端は、絶縁膜６に覆われている。言い換えると、導電膜５は、Ｘ方向の両端を除いて絶縁膜６の下側に位置する。
【００２８】
交差部４におけるＸ配線２は、絶縁膜６上で分割されており、２つの端部２０を含む。２つの端部２０は、接触部２１を含む。その接触部２１は、導電膜５の両端にそれぞれ接触して重畳されている。言い換えると、Ｘ配線２は、接触部２１が導電膜５上に接触することにより、導電膜５に電気的に接続されている。
【００２９】
絶縁膜６に覆われている導電膜５のＹ方向の幅５Ｌは、Ｘ配線２の線幅２Ｌよりも十分に大きい。絶縁膜６から露出している導電膜５の両端のＹ方向の幅５Ｌａは、Ｘ配線２の線幅２Ｌと同じである。例えば、Ｘ配線２の線幅２Ｌは、おおよそ４μｍ以下であり、導電膜５のＹ方向の幅５Ｌは、おおよそ１０μｍ以上である。
【００３０】
交差部４におけるＹ配線３は、Ｘ配線２の２つの端部２０の間に、かつ、絶縁膜６に重畳されて配線されている。Ｙ配線３は、導電膜５に接触しておらず、導電膜５から絶縁されている。実施の形態１において、Ｙ配線３の線幅３Ｌは、Ｘ配線２の線幅２Ｌと同じであり、おおよそ４μｍ以下である。
【００３１】
導電膜５の材料には、特に制約はないが、導電膜５は、Ｘ配線２もしくはＹ配線３と同じ材料で形成されることが好ましい。または、導電膜５は、Ｘ配線２もしくはＹ配線３と同じエッチング液で加工できる材料で形成されることが好ましい。例えば、導電膜５は、ＡｌＮｉＮｄ膜等のＡｌ合金、もしくはＭｏを含む材料で形成される。Ｍｏ材料は、Ａｌ合金よりも反射率が低く、Ａｌ合金と同じエッチング液で加工できる。導電膜５の厚さは、例えば１００ｎｍである。
【００３２】
絶縁膜６は、感光性のＳＯＧ（Spin On Glass）、感光性の有機材料等により形成されることが好ましい。例えば、絶縁膜６は、シロキサンを主成分に含む感光性ＳＯＧにより形成される。または例えば、絶縁膜６は、感光性の有機材料として、アクリル樹脂を含む材料で形成される。上記の材料は、絶縁膜６の島状の形状、つまり孤立パターンを形成するのに適している。ただし、アクリル樹脂はＡｌ合金との密着力が弱い。Ｘ配線２もしくはＹ配線３がＡｌ合金で形成される場合、アクリル樹脂は、膜の剥がれもしくは配線の断線を引き起こしやすい。アクリル樹脂よりもＡｌ合金との密着力が高い感光性ＳＯＧが、交差部４の形成に適している。Ｘ配線２およびＹ配線３の材料との密着力が確保できる場合、絶縁膜６は感光性アクリル樹脂であってもよい。
【００３３】
Ｘ配線２およびＹ配線３は、低抵抗材料で形成されることが好ましい。低抵抗材料とは、例えば、Ａｌ合金、Ｃｕ合金を含む材料である。
【００３４】
また、Ｘ配線２またはＹ配線３の表面には、反射防止膜（図示せず）が設けられている。反射防止膜は、タッチパネル１０の外部から入射する光の反射を低減する。Ｘ配線２またはＹ配線３がＡｌ合金で形成される場合、反射防止膜は、窒化度が高い窒化Ａｌ膜で形成される。その窒化度は、例えば、窒素の組成比で３０〜５０ａｔ％（ａｔｏｍｉｃ％）である。Ｘ配線２またはＹ配線３がＣｕ合金で形成される場合、反射防止膜は、例えば、Ｃｕ配線の表面の黒化処理により形成される。
【００３５】
導電膜５の表面には、反射防止膜は設けられていない。反射防止膜は絶縁性が高いことから、導電膜５の表面に反射防止膜が設けられた場合、Ｘ配線２との接触抵抗が高くなるからである。
【００３６】
以上の交差部４の構造は、Ｘ配線２およびＹ配線３が互いに入れ替わった構造であってもよい。
【００３７】
次に、実施の形態１におけるタッチパネル１０の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１におけるタッチパネル１０の製造方法を示すフローチャートである。
【００３８】
ステップＳ１０にて、透明基板１の主面に導電膜５をパターニングする。ここでは、導電膜５がＭｏ膜で形成される例を示す。以下に、詳細なプロセスを説明する。
【００３９】
まず、Ｍｏターゲットを用いたスパッタリング法により、厚さ１００ｎｍのＭｏ膜を成膜する。
【００４０】
次に、フォトリソグラフィー工程によって、Ｍｏ膜を導電膜５の形状にパターニングする（第１フォトリソグラフィー工程という。）。より詳細には、Ｍｏ膜上にレジストを塗布し、露光、現像することで、導電膜５の形状に対応するレジストパターンが形成される。ここでは、平面視において、Ｘ方向に長い島状の形状を有するレジストパターンを形成する。この際、導電膜５のＹ方向の幅５ＬがステップＳ３０で形成されるＸ配線２の線幅２Ｌよりも大きくなるように、レジストパターンは形成される。そのレジストパターンのＹ方向の幅は概ね１０μｍである。
【００４１】
つづいて、レジストパターンをエッチングマスクとして、燐酸と硝酸と酢酸との混酸によってＭｏ膜をエッチングする。Ｍｏ膜のエッチング後、レジストパターンを剥離処理して除去する。以上のプロセスによって、透明基板１の主面に導電膜５が形成される。図５は、ステップＳ１０にて形成される導電膜５を示す平面図である。
【００４２】
ステップＳ２０にて、導電膜５上に絶縁膜６をパターニングする。ここでは、絶縁膜６がシロキサンを主成分に含む感光性ＳＯＧで形成される例を示す。以下に、詳細なプロセスを説明する。
【００４３】
フォトリソグラフィー工程によって、感光性ＳＯＧを、上記の絶縁膜６の形状にパターニングする（第２フォトリソグラフィー工程という。）。より詳細には、導電膜５上にシロキサンを主成分とする感光性ＳＯＧを塗布し、露光、現像することで、絶縁膜６の形状に対応するＳＯＧパターンを形成する。ここでは、平面視において、導電膜５のＸ方向における両端が露出するように、かつ、導電膜５のＹ方向における両端が覆われるようにＳＯＧパターンを形成する。現像後、２３０〜３００℃程度の温度で焼成（キュア）を施すことにより、半球状の絶縁膜６が形成される。以上のプロセスによって、導電膜５上に絶縁膜６が形成される。図６は、ステップＳ２０にて形成される絶縁膜６を示す平面図である。
【００４４】
以上のステップＳ１０およびＳ２０が、導電膜５と絶縁膜６とで構成される交差部４を形成する工程である。
【００４５】
つづいて、ステップＳ３０にて、Ｘ配線２とＹ配線３とをパターニングする。ここでは、Ｘ配線２およびＹ配線３がＡｌＮｉＮｄ膜で形成され、反射防止膜が窒化Ａｌ合金膜で形成される例を示す。以下に、詳細なプロセスを説明する。
【００４６】
まず、ＡｌＮｉＮｄターゲットを用いたスパッタリング法により、厚さ２００ｎｍのＡｌＮｉＮｄ膜を成膜する。つづいて、Ｎ２ガスを含む雰囲気中で、ＡｌＮｉＮｄターゲットを用いたスパッタリング法により、ＡｌＮｉＮｄ膜の上に、厚さ５０ｎｍの窒化Ａｌ合金膜を成膜する。ＡｌＮｉＮｄ膜と窒化Ａｌ合金膜とは、同一の成膜装置で成膜される。なお、厚さが５０ｎｍの窒化Ａｌ合金膜であっても、窒化度が低い場合、反射率が所定の反射率よりも高い膜が形成される。逆に窒化度が高い場合、反射率が所定の反射率よりも低い透明膜が形成される。そのため、成膜装置のＮ２分圧と窒化Ａｌ合金膜の反射特性との関係を事前に取得し、所望の反射率を有する反射防止膜が形成される成膜条件を決定することが好ましい。
【００４７】
次に、ＡｌＮｉＮｄ膜および窒化Ａｌ合金膜を、フォトリソグラフィー工程によって、Ｘ配線２およびＹ配線３の形状にパターニングする（第３フォトリソグラフィー工程という。）。より詳細には、窒化Ａｌ合金膜上にレジストを塗布し、露光、現像することで、Ｘ配線２およびＹ配線３の形状に対応するレジストパターンを形成する。図７は、ステップＳ３０で形成されるレジストパターンＰＲを示す平面図である。レジストパターンＰＲのＹ方向の幅ＰＲＬは、導電膜５のＹ方向の幅５Ｌよりも小さい。レジストパターンＰＲのＹ方向の幅ＰＲＬは概ね４μｍである。そのため、平面視において、導電膜５の両端の一部のＭｏ膜は、レジストパターンＰＲに覆われておらず露出している。
【００４８】
つづいて、レジストパターンＰＲをエッチングマスクとして、燐酸と硝酸と酢酸との混酸によってＡｌＮｉＮｄ膜および窒化Ａｌ合金膜をエッチングする。この際、レジストパターンＰＲに覆われていない導電膜５の両端の一部のＭｏ膜も、混酸によってエッチングされる。混酸は、ステップＳ１０で用いられる混酸と同一組成である。エッチング後、不要になったレジストパターンＰＲを剥離処理することにより除去する。以上のプロセスによって、図２に示されるようなＸ配線２とＹ配線３とが形成される。つまり、Ｘ配線２の線幅２Ｌが、導電膜５のＹ方向の幅５Ｌよりも小さい配線パターンが形成される。なお、説明は省略したが、図１に示される引き出し配線１４および端子１５は、このステップＳ３０にて、Ｘ配線２およびＹ配線３と同時に形成される。
【００４９】
以上で、実施の形態１におけるタッチパネル１０の製造方法は終了する。
【００５０】
上記のステップＳ１０における第１フォトリソグラフィー工程で使用される露光装置の露光方式は、透明基板１とフォトマスクとを完全に密着させるコンタクト露光方式であってもよいし、両者の間に所定の距離で近接させるプロキシミティ露光方式であってもよい。または、その露光方式は、レーザービームの走査により直接露光する直接描画露光方式であってもよい。これら露光装置は、比較的高価な設備でないばかりか、高スループットを実現し、生産性が高い。また、フォトリソグラフィー工程に代えて、印刷工程により導電膜５のパターンを形成してもよい。印刷装置は露光装置よりも安価であり、近年では、１０μｍ程度の線幅を有するパターンの形成も可能である。
【００５１】
上記のステップＳ１０からＳ３０に記載の製造方法で形成されるＸ配線２およびＹ配線３は、交差部４において電気的に分離されている。絶縁膜６上で分割されたＸ配線２の２つの端部２０は、絶縁膜６から露出した導電膜５の両端に重畳されている。言い換えると、Ｘ配線２と導電膜５とは、上下方向に電気的に接続されている。そのため、交差部４において、Ｘ配線２におけるタッチ位置の検知信号は、絶縁膜６の下側の導電膜５を介して引き出し配線１４に伝搬する。一方で、Ｙ配線３におけるタッチ位置の検知信号は、交差部４において、絶縁膜６上のＹ配線３から引き出し配線１４に伝搬する。
【００５２】
以上をまとめると、実施の形態１におけるタッチパネル１０は、タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線が透明基板１上にマトリクス状に形成されたタッチパネルである。タッチパネル１０は、複数のＸ配線２（複数の第１配線）と、複数のＹ配線３（複数の第２配線）と、交差部４と、を含む。複数のＸ配線２は、透明基板１上におけるＸ方向（第１方向）に延在している。複数のＹ配線３は、透明基板１上におけるＹ方向（第２方向）に延在している。交差部４は、複数のＸ配線２の各々と複数のＹ配線３の各々とが、電気的に分離して立体的に交差する。交差部４は、透明基板１上に設けられる導電膜５と、導電膜５上に設けられる絶縁膜６と、を含む。導電膜５のＸ方向における両端は、絶縁膜６から露出している。交差部４における複数のＸ配線２の各々は、絶縁膜６上で分割された２つの端部２０を含む。２つの端部２０は、導電膜５の両端に、それぞれ接触して重畳されている。なお、Ｘ方向である第１方向とＹ方向である第２方向とが入れ替わってもよい。すなわち、タッチパネル１０は、上記のＸ配線２とＹ配線３とが入れ替わった構造を有していてもよい。これは他の実施の形態においても同様である。
【００５３】
このようなタッチパネル１０は、信頼性に優れ、かつ、表示装置の表示面に設けられた場合に、その表示装置の視認性を向上させる。このようなタッチパネル１０は、特に屋外用途に適している。
【００５４】
また、実施の形態１における絶縁膜６に覆われている導電膜５のＹ方向の幅５Ｌは、複数のＸ配線２の各々の線幅２Ｌよりも大きく、かつ、絶縁膜６から露出している導電膜５の両端のＹ方向の幅５Ｌａは、複数のＸ配線２の各々の線幅２Ｌと同じである。
【００５５】
このように、導電膜５の幅５ＬがＸ配線２の線幅２Ｌよりも十分に大きいため、絶縁膜６より露出した導電膜５の両端とＸ配線２の２つの端部２０とは、十分な面積を有して密着する。そのため、接続抵抗が低下する。また、Ｘ配線２の製造工程において、導電膜５の両端に対するＸ配線２の接触部２１の位置合わせに関して十分なマージンが確保されるため、配線不良の発生も抑えられる。また、同様の理由により、Ｘ配線２およびＹ配線３の細線化が可能である。さらに、導電膜５の両端において、Ｘ配線２と密着しない部分は、第３フォトリソグラフィー工程後の、エッチングによって除去される。Ｘ配線２、Ｙ配線３および導電膜５の両端における反射光が低減し、また、表示装置からの表示光の遮光も抑えられる。このように、実施の形態１のタッチパネル１０は、信頼性に優れかつ高品質を実現し、また、表示装置の視認性を向上させる。
【００５６】
また、Ｘ配線２およびＹ配線３の形成には、半導体プロセスのような微細加工が必要である。一方で、導電膜５および絶縁膜６の寸法は、Ｘ配線２およびＹ配線３よりも大きいため、導電膜５の形成には、高価な製造設備を必要とせず、加工も容易である。例えば、導電膜５の形成には、コンタクト露光方式やプロキシミティ露光方式などの露光手段が適用できる。または、印刷方式で導電膜５を安価に形成することも可能である。実施の形態１におけるタッチパネル１０は、その製造設備への投資を抑えることができるだけでなく、その生産効率をも高めることができる。
【００５７】
また、実施の形態１における絶縁膜６は、感光性の有機材料、または、シロキサンを含む感光性の材料を含む。
【００５８】
このような材料は、半球状の絶縁膜６の形成を可能にする。半球形状の表面においては、緩やかに傾きが変化し、急激に傾きが変化する角部が存在しない。そのため、半球形状の絶縁膜６上に配置されるＸ配線２およびＹ配線３においては、断線が発生しにくい。
【００５９】
また、このような材料は、絶縁膜６の製造工程において、直接露光により絶縁膜６のパターンを形成することが可能である。そのため、レジスト材や剥離処理が不要であり、製造コストが抑えられる。
【００６０】
また、実施の形態１における導電膜５の両端のＹ方向の幅は、１０μｍ以上であり、複数のＸ配線２の各々の線幅２Ｌは、４μｍ以下である。
【００６１】
このようなタッチパネル１０は、Ｘ配線２の表面で反射される光量を低減させ、かつ、タッチパネル１０と重ねて用いられる表示装置からの表示光のＸ配線２による遮光を最小限に抑える。
【００６２】
また、実施の形態１におけるタッチパネル１０の製造方法は、タッチ位置の検知用の検知電極を含む配線が透明基板１上にマトリクス状に形成されたタッチパネル１０の製造方法である。そのタッチパネル１０の製造方法は、透明基板１上におけるＸ方向に延在している複数のＸ配線２の各々と、透明基板１上におけるＹ方向に延在している複数のＹ配線３の各々とを、電気的に分離して立体的に交差させるための交差部４を形成する工程と、複数のＸ配線２と複数のＹ配線３とをパターニングする工程と、を含む。交差部４を形成する工程は、透明基板１上に導電膜５をパターニングする工程と、導電膜５上に絶縁膜６をパターニングする工程と、を含む。導電膜５のＸ方向における両端は、絶縁膜６から露出している。複数のＸ配線２と複数のＹ配線３とを形成する工程は、交差部４における複数のＸ配線２の各々が絶縁膜６上で分割された２つの端部２０をパターニングすることを含む。２つの端部２０は、導電膜５の両端にそれぞれ接触して重畳されている。
【００６３】
このようなタッチパネル１０の製造方法は、信頼性に優れ、かつ、表示装置の表示面に設けられた場合に、表示装置の視認性を向上させるタッチパネル１０の製造を可能にする。
【００６４】
＜実施の形態２＞
実施の形態２におけるタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を説明する。実施の形態２は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態２におけるタッチパネルは、実施の形態１におけるタッチパネル１０の各構成を含む。なお、実施の形態１と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００６５】
図８は、実施の形態２におけるタッチパネルの交差部４の構成を示す平面図である。
【００６６】
絶縁膜６上で分割されたＸ配線２の２つの端部２０は、重畳部２２を含む。重畳部２２は、接触部２１よりも２つの端部２０の先端に位置し、かつ、絶縁膜６に重畳されている。その重畳部２２のＹ方向の線幅２Ｌａは、絶縁膜６に重畳されていないＸ配線２の線幅２Ｌよりも大きい。
【００６７】
重畳部２２は、実施の形態１に示されたステップＳ３０における第３フォトリソグラフィー工程で、フォトマスクのパターンを変更することにより形成される。
【００６８】
導電膜５の表面には、Ｘ配線２との低抵抗な接続を実現するために、反射防止膜が形成されていない。一方で、Ｘ配線２の一部である重畳部２２の表面には、反射防止膜が形成されている。重畳部２２が、絶縁膜６を介して導電膜５の表面を覆うことにより、導電膜５の表面からの反射光を低減できる。
【００６９】
このようなタッチパネルは、表示装置の表示面に設けられた場合に、その表示装置の視認性を向上させる。実施の形態２のタッチパネルは、屋外に設けられる表示装置への使用に適している。
【００７０】
（実施の形態２の変形例１）
図９は、実施の形態２の変形例１におけるタッチパネルの交差部４の構成を示す平面図である。絶縁膜６に重畳されているＹ配線３の線幅３Ｌａは、絶縁膜６に重畳されていないＹ配線３の線幅３Ｌよりも大きい。このようなＹ配線３のパターンは、実施の形態１に示されたステップＳ３０におけるフォトリソグラフィー工程で、フォトマスクのパターンを変更することにより形成される。
【００７１】
広い線幅３Ｌａを有するＹ配線３が、絶縁膜６を介して導電膜５の表面を覆うため、導電膜５の表面からの反射光を少なくすることができる。このようなタッチパネルは、表示装置の表示面に設けられた場合に、その表示装置の視認性を向上させる。
【００７２】
（実施の形態２の変形例２）
図１０は、実施の形態２の変形例２におけるタッチパネルの交差部４の構成を示す平面図である。実施の形態２の変形例２におけるタッチパネルは、実施の形態２における構成と実施の形態２の変形例１における構成とを組み合わせた構成を有する。すなわち、Ｘ配線２の２つの端部２０は、重畳部２２を含み、重畳部２２のＹ方向の線幅２Ｌａは、絶縁膜６に重畳されていないＸ配線２の線幅２Ｌよりも大きい。さらに、絶縁膜６に重畳されているＹ配線３の線幅３Ｌａは、絶縁膜６に重畳されていないＹ配線３の線幅３Ｌよりも大きい。上記と同様に、このようなタッチパネルは、表示装置の表示面に設けられた場合に、その表示装置の視認性を向上させる。
【００７３】
＜実施の形態３＞
実施の形態３におけるタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を説明する。実施の形態３は実施の形態１の下位概念であり、実施の形態３におけるタッチパネルは、実施の形態１におけるタッチパネル１０の各構成を含む。なお、実施の形態１または２と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００７４】
図１１は、実施の形態３におけるタッチパネルの交差部４の構成を示す平面図である。
【００７５】
交差部４における、Ｘ配線２、Ｙ配線３および導電膜５の構成は、実施の形態１に示された構成と同様である。また、絶縁膜６の形状は、実施の形態１に示された絶縁膜６の形状と同一である。ただし、実施の形態３における絶縁膜６は、カーボンを材料として含む。絶縁膜６内にカーボンなどが分散する場合、絶縁膜６の透過率が下がる。外部から絶縁膜６に入射する光は、カーボンによって吸収されるため、導電膜５の表面で反射する光が抑えられる。
【００７６】
実施の形態３におけるタッチパネルは、他の実施の形態と同様に、Ｘ配線２およびＹ配線３は細線構造でありかつ低反射率であるため、視認されにくい。さらに、カーボンを含む導電膜５からの反射光が抑えられるため、表示装置に表示される画像の視認性に影響を与えない。実施の形態３のタッチパネルは、屋外に設けられる表示装置への使用に適している。
【００７７】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【００７８】
本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての態様において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００７９】
１  透明基板、２  Ｘ配線、２Ｌ  Ｘ配線の線幅、２Ｌａ  Ｘ配線の重畳部の線幅、３  Ｙ配線、３Ｌ  Ｙ配線の線幅、３Ｌａ  Ｙ配線の線幅、４  交差部、５  導電膜、５Ｌ  導電膜のＹ方向の幅、５Ｌａ  導電膜の両端のＹ方向の幅、６  絶縁膜、１０  タッチパネル、２０  端部、２１  接触部、２２  重畳部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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