(57)【要約】【課題】開封検出シートの構成を簡略化して、開封検出機能を有する安価な包装材を実現する。【解決手段】金属箔層（１２）と、絶縁性を有する第１樹脂層（１３）と、第１樹脂層の少なくとも一部に積層された第２樹脂層（１５）と、を備え、第１樹脂層（１３）には、カーボンナノチューブを含む導電インキを用いて回路パターン（１４）が印刷されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムを含む金属から成る金属箔層と、
絶縁性を有する第１樹脂層と、
導電物質を含むインキを用いて印刷された回路パターンと、
前記回路パターンの少なくとも一部を被覆する第２樹脂層とが、この順で積層されて成る
ことを特徴とする開封検出シート。
【請求項２】
前記開封検出シートには検出対象領域が設定されており、
前記回路パターンは、前記検出対象領域において前記開封検出シートが破られたときに、前記回路パターンが破断するように配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の開封検出シート。
【請求項３】
前記回路パターンは、前記第２樹脂層によって被覆されていない部分に接続部を有し、
前記接続部を介して、前記回路パターンに電圧が印加される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の開封検出シート。
【請求項４】
前記第１樹脂層は、前記金属箔層に絶縁性の樹脂を塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の開封検出シート。
【請求項５】
前記第１樹脂層の単位面積当たりの乾燥重量は、１．４８ｇ／ｍ２以上、３．７０ｇ／ｍ２以下である
ことを特徴とする請求項４に記載の開封検出シート。
【請求項６】
前記インキは、前記導電物質としてカーボンナノチューブを含んでいる
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の開封検出シート。
【請求項７】
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層に樹脂を塗布することにより形成される
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の開封検出シート。
【請求項８】
前記金属箔層の、前記第１樹脂層とは反対側の面に積層された、熱融着性を有する第３樹脂層を、さらに備える
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の開封検出シート。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の開封検出シートを含み、収容物を収容する収容部を備える包装材であって、
前記開封検出シートが破られることによって、前記収容物が前記収容部から取り出される
ことを特徴とする包装材。
【請求項１０】
前記包装材は、前記収容部を構成する凹部を１または複数有し、各凹部の開口を前記開封検出シートが封止する
ことを特徴とする請求項９に記載の包装材。
【請求項１１】
前記開封検出シートの前記回路パターンは、前記収容部毎に独立しており、互いに導通していない
ことを特徴とする請求項９または１０に記載の包装材。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載の包装材において、前記収容部が開封されたことを検出する開封検出装置であって、
前記開封検出シートが備える前記回路パターンと電気的に接続可能な端子部と、
前記回路パターンに生じた電気的な信号の変化に基づいて、前記回路パターンの破断を検出する開封検出処理部と、を備える
ことを特徴とする開封検出装置。
【請求項１３】
前記開封検出処理部によって、前記回路パターンが破断したことが検出された場合、該回路パターンが配された前記収容部が開封されたことを表す情報を前記収容部毎に出力する
ことを特徴とする請求項１２に記載の開封検出装置。
【請求項１４】
破断した前記回路パターンが印刷されている前記収容部が開封されたことを表す情報を、外部機器に送信する通信部をさらに備える
ことを特徴とする請求項１２または１３に記載の開封検出装置。
【請求項１５】
請求項１２から１４のいずれか１項に記載の開封検出装置としてコンピュータを機能させるための制御プログラムであって、前記開封検出処理部としてコンピュータを機能させるための制御プログラム。
【請求項１６】
アルミニウムを含む金属から成る金属箔層に絶縁性を有する第１樹脂を塗布して第１樹脂層を形成する第１樹脂塗布工程と、
前記第１樹脂層に導電物質を含むインキを用いて回路パターンを印刷する回路パターン印刷工程と、
前記回路パターンの少なくとも一部を被覆するように第２樹脂を塗布して第２樹脂層を形成する第２樹脂塗布工程と、を含む
ことを特徴とする開封検出シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開封検出シート、開封検出シートを備える開封検出装置、制御プログラム、および開封検出シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、収容部内に錠剤および食品などを収容（例えば、ブリスター包装）する包装材において、収容部の開封を検知するための技術が知られている。例えば、特許文献１に開示されている開封検出シートは、複数の導線を含む回路層を有し、複数の導線は開封検出の対象である複数の対象部のうち対応する対象部の開封に伴って断線するようにそれぞれ形成されている。
【０００３】
収容部から錠剤および食品などの収容物が取り出される場合、収容部を構成しているシートが破られる。収容部に特許文献１に記載の開封検出シートを適用したブリスター包装の場合、開封されるときに開封検出シートが有する回路層の導線が断線するように構成される。導線が断線すると、当該回路層に生じる電気的な信号が変化する。開封検出シートは、回路層に含まれる導線の断線したことに基づいて、収容部から錠剤および食品などが取り出されたことを検出することができる。なお、回路層に生じる電気的な信号の変化としては、電圧を印加したときに検出される電流値の変化などが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６６５９０号公報（２０１３年８月２９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９は、一般的な開封検出シート９０の断面の一例を示す図である。図９の（ａ）は、収容部９６が配置されていない部分の断面を示し、（ｂ）は、収容部９６が配置されている部分の断面を示す。なお、図９は、収容部９６を形成する収容シート９５に貼付された開封検出シート９０を示している。
【０００６】
開封検出シート９０は、アルミニウム箔層９４、絶縁層９３、回路層９２、およびポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート９１を積層した構成を有する。開封検出シート９０において、収容部９６を形成する収容シート９５の、収容物９７が押し出される側の面にはアルミニウム箔層９４が貼付されている。なお、アルミニウム箔層９４には、アルミニウム合金箔が用いられてもよい。
【０００７】
回路層９２は、収容部９６の配置に合わせた回路パターンを有する導線を含んでいる。収容部９６に収容されている収容物９７が取り出される場合、当該収容部９６を構成する部分の開封検出シート９０が破られ、回路層９２に含まれる導線の一部が断線する。開封検出シート９０は、回路層９２に含まれる導線の断線の有無に基づいて、収容部９６の開封の有無を検出する構成を備えている。
【０００８】
従来、回路層９２に含まれる導線は、アルミニウム箔にエッチング加工を施すことによって形成される。一般的なエッチング加工は、以下の（１）〜（４）の工程で行われる。
【０００９】
（１）ポリエステルフィルムなどの基材にアルミニウム箔を貼り合せる工程
（２）回路パターンに合わせてレジストインキを印刷してパターニングする工程
（３）酸などでエッチングする工程
（４）アルカリなどでレジストインキを剥離する工程。
【００１０】
エッチング加工は複雑で大掛かりな加工方法である。エッチング加工の各工程において加熱、乾燥、ＵＶ照射などの処理が必要であるため、エネルギーの消費が避けられない。さらに、上記の（３）の工程では酸廃液、（４）の工程ではアルカリ廃液、が発生するため、これらの廃液の処理のためにもエネルギーを消費しなければならない。このように、エッチング加工を用いて作製された開封検出シートを適用した包装材は、開封検出機能を備えていない包装材に比べ、大幅なコストアップが避けられない。
【００１１】
一方、銀ペーストなどの金属ペーストを用いて、収容部９６の配置に合わせた回路パターンをアルミニウム箔上に印刷する方法によって、回路層９２を形成することも可能である。この方法によれば、エッチング加工を用いることなく、開封検出シートを作製することができる。しかし、金属ペーストが高価であるため、開封検出シートを適用した包装材のコストアップは避けられない。
【００１２】
本発明の一態様は、開封検出シートの構成を簡略化して、開封検出シートを製造するための工程を減少させた開封検出シートを提供し、安価な包装材を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る開封検出シートは、アルミニウムを含む金属から成る金属箔層と、絶縁性を有する第１樹脂層と、導電物質を含むインキを用いて印刷された回路パターンと、前記回路パターンの少なくとも一部を被覆する第２樹脂層とが、この順で積層されて成る。
【００１４】
上記の構成によれば、回路パターンは導電物質を含むインキを用いた印刷によって形成される。これにより、工程数が多く、大幅なコストアップが避けられないエッチング加工、および銀ペーストなどの金属ペーストを用いずに、回路パターンを形成することが可能である。よって、開封検出シートを製造するための工程を減少させることができる。
【００１５】
前記開封検出シートには検出対象領域が設定されており、前記回路パターンは、前記検出対象領域において前記開封検出シートが破られたときに、前記回路パターンが破断するように配置されていてもよい。
【００１６】
上記の構成によれば、開封検出シートが破られたときに、回路パターンが破断する。すなわち、開封検出シートが破られる前後において、回路パターンの電気的な信号に変化が生じる。例えば、このような開封検出シートを包装材に適用すれば、所定の電圧を回路パターンに印加した場合に検出される電流値の変化に基づいて、検出対象領域の開封検出シートが破られたか否かを検出する開封検出機能を有する包装材を実現することができる。
【００１７】
前記回路パターンは、前記第２樹脂層によって被覆されていない部分に接続部を有し、前記接続部を介して、前記回路パターンに電圧が印加される構成であってもよい。
【００１８】
このような開封検出シートを包装材に適用すれば、接続部を介して回路パターンの電気的な信号を検出する開封検出機能を有する包装材を実現することができる。例えば、破断した回路パターンが再び電気的に導通することを、第２樹脂層に用いた樹脂が破断面を覆うことによって回避することができる。また、回路パターンの第２領域においては、回路パターンが露出しているため、電気的な接続を設けることができる。
【００１９】
前記第１樹脂層は、前記金属箔層に絶縁性の樹脂を塗布することにより形成されてもよい。
【００２０】
前記第１樹脂層の単位面積当たりの乾燥重量は、１．４８ｇ／ｍ２以上、３．７０ｇ／ｍ２以下であってもよい。
【００２１】
前記インキは、前記導電物質としてカーボンナノチューブを含んでいてもよい。
【００２２】
カーボンナノチューブを含ませることによって、導電インキの導電性が向上することが知られている。回路パターンの印刷に用いるインキに含ませるカーボンナノチューブの量を調整することにより、回路パターンの導電率を調整することが可能である。
【００２３】
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層に樹脂を塗布することにより形成されてもよい。
【００２４】
前記第１樹脂層とは反対側の面に積層された、熱融着性を有する第３樹脂層を、さらに備えていてもよい。
【００２５】
上記の構成によれば、熱融着によって開封検出シートを検出対象に容易に取付けることができる。
【００２６】
本発明の一態様に係る包装材は、前記の開封検出シートを含み、収容物を収容する収容部を備える包装材であって、前記開封検出シートが破られることによって、前記収容物が前記収容部から取り出される構成であってもよい。
【００２７】
これにより、収容物が取り出されたことを検出する機能を備える包装材を実現することができる。
【００２８】
前記包装材は、前記収容部を構成する凹部を１または複数有し、各凹部の開口を前記開封検出シートが封止する構成であってもよい。
【００２９】
前記開封検出シートの前記回路パターンは、前記収容部毎に独立しており、互いに導通していない構成であってもよい。
【００３０】
これにより、包装材のどの収容部から収容物が取り出されたのかを検出する機能を備える包装材を実現することができる。
【００３１】
本発明の一態様に係る開封検出装置は、前記収容部が開封されたことを検出する開封検出装置であって、前記開封検出シートが備える前記回路パターンと電気的に接続可能な端子部と、前記回路パターンに生じた電気的な信号の変化に基づいて、前記回路パターンの破断を検出する開封検出処理部と、を備える。
【００３２】
開封検出シートが破られたとき、回路パターンが破断する。上記の構成によれば、開封検出装置は、回路パターンに生じた電気的な信号の変化に基づいて、回路パターンの破断を検出する。これにより、開封検出装置は、包装材の収容物を収容する収容部が開封されたことを検出することができる。
【００３３】
開封検出装置は、前記開封検出処理部によって、前記回路パターンが破断したことが検出された場合、該回路パターンが配された前記収容部が開封されたことを表す情報を前記収容部毎に出力する構成であってもよい。
【００３４】
上記の構成によれば、開封検出装置は、収容部が開封されたことを表す情報を出力することができる。これにより、各収容部の開封状況をユーザに確認させることができる。
【００３５】
開封検出装置は、破断した前記回路パターンが印刷されている前記収容部が開封されたことを表す情報を、外部機器に送信する通信部をさらに備えていてもよい。
【００３６】
上記の構成によれば、開封検出装置は、収容部が開封されたことを表す情報を、外部機器から出力させることができる。ここで、外部機器は、収容部が開封されたことを表す情報を表示する表示部を備える電子機器が望ましい。より具体的には、外部機器としては、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末などが挙げられる。なお、開封検出装置と外部機器とは有線接続されていてもよいし、無線接続されていてもよい。無線接続の場合、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）が用いられてもよい。
【００３７】
本発明の各態様に係る開封検出装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記開封検出装置が備える各部（ソフトウェア要素）として動作させることにより上記開封検出装置をコンピュータにて実現させる開封検出装置の制御プログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。
【００３８】
本発明の一態様に係る開封検出シートの製造方法は、アルミニウムを含む金属から成る金属箔層に、絶縁性を有する第１樹脂を塗布して第１樹脂層を形成する第１樹脂塗布工程（ステップＳ１）と、前記第１樹脂層に導電物質を含むインキを用いて回路パターンを印刷する回路パターン印刷工程（ステップＳ２）と、前記回路パターンの少なくとも一部を被覆するように第２樹脂を塗布して第２樹脂層を形成する第２樹脂塗布工程（ステップＳ３）と、を含む。
【００３９】
上記の構成よれば、第１樹脂層、回路パターン、および第２樹脂層は、同様の方法によって形成される。このような方法で製造された開封検出シートは、エッチング加工などを用いて製造されたものに比して、設備投資費用およびエネルギー消費などが低く抑制され、製造コストを低く抑えることが可能である。よって、このような方法によって製造された開封検出シートを適用すれば、開封検出機能を有する包装材などをより安価に提供することができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の一態様によれば、開封検出シートの構成を簡略化して、開封検出シートを製造するための工程を減少させた開封検出シートを提供し、安価な包装材を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態に係る開封検出シートを適用した包装材の構成を示す断面図である。
【図２】包装材の外観の例を示す図である。
【図３】開封検出シートの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）は、開封検出シートを適用した包装材を開封検出装置に取り付けた様子を示す外観図であり、（ｂ）は、端子部が設けられている側から見た開封検出装置の外観を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る開封検出装置の構成例を示すブロック図である。
【図６】開封検出装置の表示部２５において表示される開封検出結果の一例を示す図である。
【図７】開封検出装置の他の構成例を示すブロック図である。
【図８】外部機器において表示される開封検出結果の一例を示す図である。
【図９】一般的な開封検出シートの断面の一例を示す図であり、（ａ）は、収容部が配置されていない部分の断面を示し、（ｂ）は、収容部が配置されている部分の断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。
【００４３】
（開封検出シート１０の構成）
まず、本発明に係る開封検出シート１０の構成について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る開封検出シート１０を適用した包装材１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、開封検出シート１０は、１または複数の凹部を有する収容シート３１と貼り合わされることによって、薬および食品などの収容物３３を収容するための空間である収容部３２を形成する。
【００４４】
開封検出シート１０は、金属箔層１２、第１樹脂層１３、回路パターン１４、および第２樹脂層１５、を備えている。なお、図１では、金属箔層１２の、第１樹脂層１３と接する面とは反対側の面に熱融着性を有する第３樹脂層１１を備える開封検出シート１０を示している。第３樹脂層１１は、開封検出シート１０と収容シート３１とを熱融着させるために設けられた層である。
【００４５】
金属箔層１２は、金属から成る層である。金属箔層１２として用いられる金属としては、アルミニウム、およびアルミニウム合金などが挙げられる。ここで、アルミニウムは、アルミニウム（Ａｌ）および不可避的不純物を含んでいる。アルミニウム合金とは、アルミニウム（Ａｌ）および不可避的不純物の他に、鉄（Ｆｅ）：０．１０〜０．６０ｍａｓｓ％（以下、ｍａｓｓ％を単に％と記す。）、ケイ素（Ｓｉ）：０．０１〜０．５０％、銅（Ｃｕ）：０．０１〜０．２０％を含有するアルミニウム合金を意図している。例えば、金属箔層１２としては、日本工業規格（ＪＩＳ）１Ｎ３０の硬質アルミニウム箔が使用され得る。このアルミニウム箔の表面はブライト面であってもよいし、マット面であってもよい。以下では一例として、片面がブライト面、もう一方の面がマット（いわゆる、艶消し）面（第３面）であるアルミニウム箔を使用した場合を例に挙げて説明する。なお、金属箔の厚さ（すなわち金属箔層１２の厚さ）は、収容物３３を安定して収容しつつ、収容物３３が取り出されるときには容易に破られ得る開封検出シート１０を実現できる厚さであればよく、例えば、１５〜２０μｍであればよい。
【００４６】
第１樹脂層１３は、金属箔層１２に積層された、絶縁性を有する層である。第１樹脂層１３は、金属箔層１２に絶縁性の樹脂（第１樹脂）を塗布することにより形成され得る。第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量は、１．４８ｇ／ｍ２以上、３．７０ｇ／ｍ２以下であることが望ましい。例えば、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量が１．４８ｇ／ｍ２未満の場合、第１樹脂層１３が薄くなり、例えば開封検出シート１０と収容シート３１とを熱融着させるための熱（例えば１４０℃）および圧力（例えば、０．２５ＭＰａ）が加えられたときに、第１樹脂層１３が絶縁層としての十分な厚さを維持できない虞がある。一方、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量を３．７０ｇ／ｍ２より大きくして第１樹脂層の厚さを増せば、絶縁性は向上するものの、必要以上に厚くすることは用いる樹脂量が増えるためコストアップになる。絶縁性の樹脂を塗布する工程では、３．７０ｇ／ｍ２以下までは、２回の工程で塗布が可能である。それゆえ、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量を３．７ｇ／ｍ２より大きくしてさらに厚く塗布するためには、絶縁性の樹脂を塗布する工程を例えば３回以上繰り返す必要があるため、開封検出シート１０を製造するための工程数が増加してしまう。
【００４７】
第１樹脂層１３に用いられる絶縁性を有する樹脂としては、塩化ビニルおよび酢酸ビニルなどを主成分とする樹脂が用いられ得る。第１樹脂層１３の一方の面（第１面）は、金属箔層１２のブライト面と接する。なお、第１樹脂層１３の反対側の面（第２面）には、導電物質を含む導電インキを用いて回路パターン１４が印刷される。
【００４８】
回路パターン１４は、導電物質を含むインキを第１樹脂層１３に塗布することによって形成される。回路パターン１４の形成に用いられる導電インキは、顔料、樹脂、導電物質、および溶剤などを含むインキである。顔料としては、これに限定されるものではないが、例えばカーボン粒子（いわゆるカーボンブラック）を含んでいてもよい。この場合、回路パターン１４は、開封検出シート１０に印刷された黒色の線として示される。
【００４９】
導電インキは、導電物質としてカーボンナノチューブを含んでいてもよい。カーボンナノチューブを添加し、分散させることによって、導電インキの導電性が向上することが知られている。回路パターン１４を形成するために用いる導電インキの濃度、塗布量、およびカーボンナノチューブの添加量などを調整することにより、回路パターン１４の導電率を調整することが可能である。
【００５０】
第２樹脂層１５は、回路パターン１４の少なくとも一部を被覆するように積層されている。換言すれば、第２樹脂層１５は、第１樹脂層１３と金属箔層１２とが接する面とは反対側の面（第２面）の少なくとも一部に積層されている。その結果、第１樹脂層１３には、第２樹脂層１５によって覆われた回路パターン１４を有する第１領域と、第２樹脂層１５によって覆われていない回路パターン１４を有する第２領域とがある。第２樹脂層１５は、樹脂（第２樹脂）を、回路パターン１４の少なくとも一部を被覆するように塗布することによって形成される。
【００５１】
第２樹脂層１５は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂層であってもよい。第２樹脂層１５の単位面積当たりの乾燥重量は、０．８ｇ／ｍ２以上、２．０ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、より望ましくは、１．０ｇ／ｍ２以上、１．８ｇ／ｍ２以下であってもよい。第２樹脂層１５の単位面積当たりの乾燥重量が０．８ｇ／ｍ２未満の場合、第２樹脂層１５が薄くなり、例えば開封検出シート１０を後述する包装材１００に熱融着させるときの熱などに耐え得る十分な耐熱性が得られない。十分な耐熱性が得られない場合、導電インキが回路パターン１４の外に流れてしまう虞がある。一方、第２樹脂層１５の単位面積当たりの乾燥重量が２．０ｇ／ｍ２を超えると、第２樹脂層１５が厚くなり、開封検出シート１０を加工したり、成型したりするために加える熱の伝導性が悪化する。第２樹脂層１５を必要以上に厚くすることは、用いる樹脂量が増えるためコストアップになる。また、熱伝導性が悪化すれば、開封検出シート１０の加工および成型などに要するエネルギーも増加する。
【００５２】
なお、図１に示す開封検出シート１０は、上記の他に、金属箔層１２の、第１面とは反対側の第３面に積層された第３樹脂層１１を備えている。第３樹脂層１１は、開封検出シート１０を他の部材（例えば、収容シート３１）に熱融着して使用するために設けられる層である。
【００５３】
第３樹脂層１１は、熱融着性を有する樹脂を金属箔層１２に塗布することによって形成され得る。開封検出シート１０を包装材１００に熱融着させるときの条件は、第３樹脂層１１に用いる樹脂に応じて適宜変更されるが、典型的には、温度１４０℃、および圧力０．２５ＭＰａであってもよい。
【００５４】
なお、開封検出シート１０を他の方法（例えば、糊など）によって他の部材と接着させてもよい。開封検出シート１０は、開封検出機能を導入したい任意の場面において好適に利用され得るため、部材に接着させることなく適用されてもよい。
【００５５】
（包装材１００）
続いて、包装材１００について説明する。包装材１００は、図１に示すように、開封検出シート１０を含み、収容物３３を収容する収容部３２を備える。包装材１００は、開封検出シート１０が破られることによって、収容物３３が収容部３２から取り出されるように、構成されている。
【００５６】
収容物３３を収容する収容部３２には、開封検出シート１０が、収容シート３１の各凹部の開口を封止するように配されている。このような構成を備える包装材１００は、収容物３３が取り出されたことを検出する機能を備える。ここで、収容シート３１としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムが適用され得る。
【００５７】
なお、図１には、収容シート３１を適用した包装材１００を例示したがこれに限定されない。例えば、板状、またはシート状の部材と、開封検出シート１０とによって収容物３３を取り囲むように収容部３２が構成された包装材であってもよい。あるいは、開封検出シート１０のみによって収容部３２が形成された包装材であってもよい。すなわち、収容シート３１は、包装材１００の必須の構成要素ではない。
【００５８】
＜検出対象領域５＞
次に、開封検出シート１０によって開封が検出される対象となる検出対象領域５について、図２を用いて説明する。図２は、包装材１００を第１樹脂層１３および第２樹脂層１５が設けられた側から見たときの外観の例を示す図である。
【００５９】
開封検出シート１０には検出対象領域５が設定されており、回路パターン１４は、検出対象領域５において開封検出シート１０が破られたときに、回路パターン１４が破断するように配置されている。図２は、４つの検出対象領域５ａ〜５ｄを有する包装材１００を示す図である。図２に示す包装材１００は、例えば、１日に１錠服用される錠剤を４日分包装することができる。
【００６０】
図１に示すように、包装材１００において、開封検出シート１０の回路パターン１４は、収容物３３を収容する収容部３２毎に独立している。すなわち、検出対象領域５毎に独立しており、互いに導通していない。例えば、図２に示す包装材１００の検出対象領域５ａにおいて開封検出シート１０が破られたとき、検出対象領域５ａに配された回路パターン１４は破断するが、その他の検出対象領域５ｂ〜５ｄに配された回路パターン１４は破断しない。
【００６１】
ある検出対象領域５において開封検出シート１０が破られた場合、当該回路パターン１４の電気的な信号に変化が生じる。例えば、各検出対象領域５に配された回路パターン１４に所定の電圧を印加した場合、破断した回路パターン１４において電流値の変化が検出される。このような構成を備える包装材１００を、後述の開封検出装置２０に接続することによって、検出対象領域５の開封検出シート１０が破られたか否かを検出する開封検出機能を実現することができる。
【００６２】
なお、包装材１００が備える検出対象領域５の数はユーザが服用する錠剤の数に応じて適宜変更可能であり、４つに限定されない。例えば、検出対象領域５を７つ有する包装材１００（図示せず）であれは、１日に１錠服用される錠剤を１週間分包装することができる。
【００６３】
＜接続部１６＞
図２に示すように、包装材１００に適用された開封検出シート１０の回路パターン１４には、第２樹脂層１５によって被覆されていない接続部１６が設けられている。後述の開封検出装置２０および２０ａの端子部２９と包装材１００の開封検出シート１０とが、接続部１６において接触し、電気的に導通するように接続される。なお、接続部１６を設ける位置は、開封検出装置２０および２０ａの端子部２９の形状および位置に合わせて適宜変更され得る。
【００６４】
（開封検出シート１０の製造方法）
続いて、金属箔層１２、第１樹脂層１３、回路パターン１４、および第２樹脂層１５、を備える開封検出シート１０の製造方法について、図３を用いて説明する。図３は、開封検出シート１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００６５】
まず、金属箔層１２に用いるアルミニウム箔、またはアルミニウム合金箔の片側の面の全体に、絶縁性の樹脂を塗布し、第１樹脂層１３を形成する（ステップＳ１：第１樹脂塗布工程）。ステップＳ１には、グラビア印刷などの方法が適用され得る。
【００６６】
次に、ステップＳ１において形成された第１樹脂層１３上に導電インキを用いて回路パターン１４を印刷する（ステップＳ２：回路パターン印刷工程）。回路パターン１４を印刷する方法にも、グラビア印刷が適用され得る。
【００６７】
次に、ステップＳ２において印刷された回路パターン１４の少なくとも一部を被覆するように第２樹脂を塗布して第２樹脂層１５を形成する（ステップＳ３：第２樹脂塗布工程）。ステップＳ３にも、グラビア印刷などの方法が適用され得る。
【００６８】
なお、開封検出シート１０にさらに第３樹脂層１１を設ける場合も、ステップＳ１〜Ｓ３と同様、グラビア印刷などの方法が適用され得る（第３樹脂塗布工程）。
【００６９】
ここで、グラビア印刷とは、金属箔、フィルムなどの印刷に使用される凹版印刷の一種である。例えばステップＳ１およびステップＳ３における樹脂の塗布はそれぞれ、主に、以下の（１）〜（５）に示すような工程で行われる。
【００７０】
（１）版面にくぼみが設けられたグラビア印刷シリンダの一部を、金属箔層１２として用いる金属箔に塗布する樹脂溜めに浸し、版面のくぼみを樹脂で満たす。グラビア印刷シリンダの版面に設けられたくぼみの深さを調整することによって、塗布する樹脂の厚さおよび乾燥重量などを調整することができる。
【００７１】
（２）グラビア印刷シリンダを回転させながら、樹脂溜めから引き上げる。
【００７２】
（３）ドクターブレードによってグラビア印刷シリンダの版面のくぼみ以外の部分に付着している樹脂を除去する。
【００７３】
（４）金属箔を、圧着ローラーとグラビア印刷シリンダとの間を通し、グラビア印刷シリンダの版面のくぼみ内の樹脂を金属箔に移す。
【００７４】
（５）乾燥させたのち、次の工程に進む。
【００７５】
ステップＳ２においては、樹脂の代わりに導電インキを使用すればよい。すなわち、開封検出シート１０が備える各樹脂層、および回路パターン１４は、すべて同様の設備（例えば、グラビア印刷設備）を用いて形成することができる。
【００７６】
上記のように、本発明に係る開封検出シート１０の製造方法では、回路パターン１４も、第１樹脂層１３および第２樹脂層１５の形成と同様の方法によって形成する。このような方法で製造された開封検出シート１０は、エッチング加工などを用いて製造された従来のものに比して製造コストを低く抑えることができる。開封検出シート１０を適用すれば、より安価な開封検出機能を有する包装材などを実現することができる。
【００７７】
〔実施形態２〕
本発明の開封検出シート１０を適用した包装材１００において、収容物３３を収容する収容部３２が開封されたことを検出する開封検出装置２０について、図４〜図６を用いて説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
【００７８】
（開封検出装置２０の外観）
図４の（ａ）は、図２に示す包装材１００を開封検出装置２０に取り付けた様子を示す外観図である。図４の（ｂ）は、端子部２９が設けられている側から開封検出装置２０をみたときの外観を示す図である。
【００７９】
図４に示すように、開封検出装置２０の端子部２９と包装材１００の開封検出シート１０とが、図２に示す接続部１６において接触し、電気的に導通するように接続される。
【００８０】
（開封検出装置２０の構成）
続いて、開封検出装置２０の構成について、図５を用いて説明する。図５は、開封検出装置２０の構成例を示すブロック図である。
【００８１】
開封検出装置２０は、端子部２９、電源部２１、開封検出処理部２２ａ、記憶部２３、表示制御部２４、および表示部２５を備えている。
【００８２】
端子部２９は、包装材１００の開封検出シート１０に印刷された回路パターン１４の接続部１６と接触し、開封検出装置２０と包装材１００の回路パターン１４とを電気的に導通させるための端子である。
【００８３】
電源部２１は、バッテリ、および電池などであり、開封検出装置２０の各機能を実行するために要する電力を開封検出装置２０の各部に供給する。また、電源部２１から供給される電力の一部は、端子部２９に接続された開封検出シート１０の回路パターン１４に対して開封検出処理部２２ａによって印加する電圧が供される。
【００８４】
開封検出処理部２２ａは、回路パターン１４に生じた電気的な信号の変化に基づいて、回路パターン１４の破断を検出する。より具体的には、開封検出処理部２２ａは、端子部２９に接続された包装材１００の各検出対象領域５に配された回路パターン１４に対して所定の電圧を印加し、そのときに検出される電流値を計測する。開封検出処理部２２ａは、測定された電流値が、予め設定された電流値以上か否かに基づいて、検出対象領域５に配された個々の回路パターン１４の破断を検出する。
【００８５】
また、開封検出処理部２２ａは、包装材１００が有するどの収容部３２が開封されたか、および各収容部３２が開封されたことが最初に検出された日時などの情報を、収容部３２毎に収集する。なお、開封検出装置２０に接続された開封検出シート１０が交換されるまで、開封検出処理部２２ａによって収集した情報が記憶部２３に保持される構成であってもよい。
【００８６】
さらに、開封検出処理部２２ａは、記憶部２３から開封検出アプリ２３１を読み出して、収集した情報に基づいて、表示部２５に表示させる画面などを生成する。ここで、開封検出アプリ２３１は、収容部３２毎の開封状況をユーザに通知するための表示内容を生成するための処理を開封検出処理部２２ａが実行するためのアプリケーションプログラムである。
【００８７】
表示制御部２４は、開封検出処理部２２ａによって生成された表示内容が表示部２５において表示されるよう、表示部２５を制御する。なお、表示制御部２４は、開封検出処理部２２ａによって過去に収集された情報を記憶部２３から読み出して、表示部２５に表示する構成であってもよい。
【００８８】
表示部２５は、画像やテキストデータが示す文字列などを表示するＬＣＤ（液晶ディスプレイ：Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ:Plasma Display Panel）、または有機ＥＬ（Organic LED）などの、薄型フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display）であってもよい。また、表示部２５には、タッチパネル（図示せず）が重畳されており、ユーザによるタッチ操作が行なわれた位置やジェスチャの種類などを検出する構成であってもよい。
【００８９】
なお、ここでは、開封検出装置２０が表示部２５を備える構成を例に挙げて説明するがこれに限定されない。例えば、より大きな画面を備える外部のディスプレイなどの表示装置（図示せず）に表示内容を送信し、該ディスプレイに表示させる構成であってもよい。これにより、収容部３２（図１参照）の開封状況を大きく表示させることができるため、ユーザの利便性が向上する。
【００９０】
上記の構成によれば、開封検出装置２０は、回路パターン１４に生じた電気的な信号の変化に基づいて、回路パターン１４の破断を検出し、包装材１００の収容部３２が開封されたことを検出する。また、開封検出装置２０は、開封検出処理部２２ａによって、回路パターン１４が破断したことが検出された場合、破断した回路パターン１４が配された検出対象領域５（収容部３２に対応）が開封されたことを表す情報を収容部３２毎に出力する。
【００９１】
（検出結果の出力例）
図６は、開封検出装置２０において表示される開封状況の一例を示す図である。図６では、図２に示す包装材１００が開封検出装置２０に接続されている。なお、図６では、包装材１００の検出対象領域５ａ〜５ｃ（それぞれ収容部３２に対応）に配された開封検出シート１０が破られ、検出対象領域５ａ〜５ｃの回路パターン１４が破断している状態における開封検出結果が表示されている例を示している。
【００９２】
図６に示すように、開封検出装置２０の表示部２５には、収容部３２毎の開封状況を表す情報、および、いつ開封が検出されたかを示す情報が表示される。図中の「開封」、および「未開封」は、開封状況を表す情報である。また、図中の、「２０１８／０３／２０」、「（一昨日）」、「午前７：０４」などは、いつ開封されたかを示す情報である。
【００９３】
なお、開封状況の出力は、表示部２５に文字列を含む内容を表示させることに限定されない。たとえば、開封済と未開封とを異なる色の光を点灯させる構成であってもよいし、スピーカなどから音声によって開封すべき収容部３２を指示する音声を出力する構成であってもよい。
【００９４】
このような情報を表示することによって、開封検出装置２０は、各収容部３２の開封状況をユーザに適切に確認させることができる。開封検出装置２０および包装材１００を用いれば、一例として、ユーザは、毎日決まったタイミングで服用すべき薬を飲み忘れたり、所定の間隔をおいて服用すべき薬を誤って短い間隔で服用してしまったりすることを適切に防止することができる。
【００９５】
〔実施形態３〕
本発明の開封検出シート１０を適用した包装材１００において、収容部３２が開封されたことを検出し、その検出結果を外部機器５０に送信する機能を備える開封検出装置２０ａについて、図７および図８を用いて説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
【００９６】
（開封検出装置２０ａの構成）
図７は、開封検出装置２０ａの構成例を示すブロック図である。なお、図７には、開封検出装置２０ａと通信可能に接続される外部機器５０の要部構成も示されている。開封検出装置２０ａは、外部機器５０に、開封検出処理部２２による検出結果（例えば、検出対象領域５に対応する収容部３２の開封状況を表す情報）を送信する通信部２７をさらに備えている。外部機器５０は、回路パターン１４が配されている検出対象領域５に対応する収容部３２が開封されたことを表す情報を表示部５４に表示させる制御部５１を備えている。なお、図７に示す開封検出装置２０ａは、表示部２５などを備えていないが、これに限定されるものではなく、図５に示す開封検出装置２０と同様に表示部２５を備える構成であってもよい。
【００９７】
（外部機器５０の構成）
外部機器５０は、収容部３２が開封されたことを表す情報を表示する表示部５４を備える電子機器である。外部機器５０の例としては、スマートフォン、携帯電話、タブレット端末などが挙げられる。外部機器５０は、図７に示すように、通信部５２、制御部５１、表示部５４、記憶部５３を備えている。外部機器５０は、通信部５２を介して、開封検出装置２０ａとの間のデータ送受信を行う。なお、開封検出装置２０ａと外部機器５０とは有線接続されていてもよいし、無線接続されていてもよい。無線接続の場合、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）が用いられ得る。
【００９８】
制御部５１は、ＣＰＵである。制御部５１は、記憶部５３から開封検出アプリ５３１を読み出して、開封検出装置２０ａから受信した情報に基づいて、表示部５４に表示させる画面などを生成する。ここで、開封検出アプリ５３１は、収容部３２毎の開封状況をユーザに通知するための表示を生成するための処理を制御部５１が実行するためのアプリケーションプログラムである。
【００９９】
表示部５４は、画像やテキストデータが示す文字列などを表示するＬＣＤ（液晶ディスプレイ：Liquid Crystal Display）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ:Plasma Display Panel）、または有機ＥＬ（Organic LED）などの、薄型フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display）であってもよい。また、表示部５４には、タッチパネル（図示せず）が重畳されており、ユーザによるタッチ操作が行なわれた位置やジェスチャの種類などを検出する構成であってもよい。
【０１００】
（検出結果の出力例）
図８は、図２に示す開封検出シート１０を適用した包装材１００を接続した開封検出装置２０ａからの検出結果を受信した外部機器５０が、開封状況を表示する場合の一例を示す図である。なお、図８では、図６と同様、包装材１００の検出対象領域５ａ〜５ｃ（それぞれ収容部３２に対応）に配された開封検出シート１０が破られ、検出対象領域５ａ〜５ｃの回路パターン１４が破断している状態における開封検出結果が表示されている例を示している。
【０１０１】
制御部５１は、通信部５２を介して、開封検出装置２０ａから、包装材１００が有するどの収容部３２が開封されたか、および各収容部３２が開封された日時などの情報を取得する。そして、制御部５１は、外部機器５０の表示部５４に、収容部３２毎の開封状況（すなわち、「開封」済か、「未開封」か）を表す情報、および、いつ開封が検出されたかを示す情報などを表示させる。
【０１０２】
この構成によれば、開封検出装置２０ａは、開封状況を表す情報を外部機器５０に送信し、外部機器５０にて表示させるため、開封検出装置２０ａは必要最小限の機能を備えていればよい。それゆえ、開封検出装置２０ａを製造するためのコストを低く抑えることができる。
【０１０３】
〔ソフトウェアによる実現例〕
開封検出装置２０および２０ａの制御ブロック（特に開封検出処理部２２ａおよび２２）、および外部機器５０の制御部５１は、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
【０１０４】
後者の場合、開封検出装置２０、２０ａ、および外部機器５０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するコンピュータを備えている。このコンピュータは、例えば１つ以上のプロセッサを備えていると共に、上記プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えている。そして、上記コンピュータにおいて、上記プロセッサが上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記プロセッサとしては、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いることができる。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の他、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などをさらに備えていてもよい。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
【０１０５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例】
【０１０６】
本発明の一実施例について以下に説明する。
【０１０７】
第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量が異なる開封検出シート１０を作成し、絶縁層として第１樹脂層１３が機能するために必要な絶縁性の樹脂量について検討した。表１は、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量が異なる開封検出シート１０について、絶縁性能を評価した結果である。
【０１０８】
なお、金属箔層１２にはアルミニウム箔を用い、アルミニウム箔のマット面側に第３樹脂層１１を形成し、アルミニウム箔のブライト面側に第１樹脂層１３を形成した。第１樹脂層１３の形成には、タナカケミカル製のＮｏ．８８００ＮＬを用いた。
【０１０９】
また、作成された開封検出シート１０は、ＣＫＤ社製Ｍ２機を用いて、温度１４０℃、および圧力０．２５ＭＰａを加えて、開封検出シート１０と収容シート３１とを熱融着させた。なお、この熱融着処理を熱シールといい、熱シール処理において加えられる温度および圧力を想定したものである。
【０１１０】
第１樹脂層１３の絶縁性判定は、テスター（最大測定抵抗値４０ＭΩ）によって計測される開封検出シート１０の抵抗値（第１樹脂層上で１０ｍｍ離した点同士を測定）が、最大測定抵抗値より大きければＯＫとし、抵抗値が最大測定抵抗値より小さい場合にはＮＧとした。
絶縁性能判定は、熱シール前および熱シール後に行った。
【０１１１】
【表１】
2020189636.tif 000003
【０１１２】
表１に示す結果によれば、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量は、１．４８ｇ／ｍ２以上であれば、熱シール処理後においても絶縁層として機能した。
【０１１３】
第１樹脂層１３を形成するために絶縁性の樹脂を塗布する工程を装置によって行う場合、１回の工程で塗布できる樹脂の量は用いる装置に依存する。それゆえ、装置を用いて絶縁性の樹脂を厚く塗布するためには、１回の工程で塗布できる樹脂量が多い装置を用いるか、あるいは、複数回の工程によって塗布（重ね塗り）する必要がある。第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量を３．７０ｇ／ｍ２より大きくするためには、絶縁性の樹脂を塗布する工程を３回以上行わなければならない可能性がある。そこで、第１樹脂層１３の単位面積当たりの乾燥重量は、３．７０ｇ／ｍ２以下であることが望ましい。
【符号の説明】
【０１１４】
５  検出対象領域
１０  開封検出シート
１１  第３樹脂層
１２  金属箔層
１３  第１樹脂層
１４  回路パターン
１５  第２樹脂層
１６  接続部
２０、２０ａ  開封検出装置
２２、２２ａ  開封検出処理部
２５  表示部
２９  端子部
３１  収容シート
３２  収容部
３３  収容物
５０  外部機器
５１  制御部
５４  表示部
１００  包装材
Ｓ１  第１樹脂塗布工程
Ｓ２  回路パターン印刷工程
Ｓ３  第２樹脂塗布工程
【図１】
2020189636.tif 000004
【図２】
2020189636.tif 000005
【図３】
2020189636.tif 000006
【図４】
2020189636.tif 000007
【図５】
2020189636.tif 000008
【図６】
2020189636.tif 000009
【図７】
2020189636.tif 000010
【図８】
2020189636.tif 000011
【図９】
2020189636.tif 000012