(57)【要約】【課題】板状部材の第１の表面の温度分布を制御可能としつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させる保持装置の製造方法を提供する。【解決手段】保持装置の製造方法は、第１の板状部材と第１のベース部材と第１の接合部とから構成される積層体を作製する工程と、第１の板状部材の第１の表面の温度分布を測定する工程と、当該測定結果が所定の条件を満たさないとき、積層体における第１の板状部材と第１のベース部材とを分離する工程と、当該測定結果に応じて、第１の板状部材と第１の接合部と第１のベース部材との少なくとも１つの構成を、第２の板状部材と、第２の接合部と、第２のベース部材とにそれぞれ変更する工程と、第１／第２の板状部材と第１／第２のベース部材との間に第１／第２の接合部を配置して、第１／第２の接合部を硬化させることにより、板状部材とベース部材とを接合する接合部を作製する工程と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面と、前記第１の表面とは反対側に位置する第２の表面とを有する板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、かつ、冷却機構を有するベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記板状部材の前記ベース部材との接合前の状態である第１の板状部材の前記第２の表面と、前記ベース部材の前記板状部材との接合前の状態である第１のベース部材の前記第３の表面との間に、前記接合部の硬化前の状態である第１の接合部を配置して、前記第１の板状部材と前記第１の接合部と前記第１のベース部材とから構成される積層体を作製する第１の工程と、
前記積層体を構成する前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布を測定する第２の工程と、
前記第２の工程で測定された、前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布の測定結果が所定の条件を満たさないとき、前記積層体における、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材とを分離する第３の工程と、
前記第２の工程で測定された、前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布の測定結果に応じて、前記第１の板状部材と、前記第１の接合部と、前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を、第２の板状部材と、第２の接合部と、第２のベース部材とにそれぞれ変更する第４の工程と、
前記第１の板状部材または前記第２の板状部材の前記第２の表面と、前記第１のベース部材または前記第２のベース部材の前記第３の表面との間に、前記第１の接合部または前記第２の接合部を配置して、前記第１の接合部または前記第２の接合部を硬化させることにより、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する前記接合部を作製する第５の工程と、を備える、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置の製造方法において、
前記第４の工程において、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を変更すること、を実行するとき、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つを加工することにより、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を変更する、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保持装置の製造方法において、
前記第４の工程において、前記第１の接合部の構成を変更すること、を実行するとき、前記第２の接合部を形成する材料の熱伝導率が前記第１の接合部を形成する材料の熱伝導率と異なる熱伝導率となるように、前記第１の接合部の構成を変更する、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置の製造方法において、
前記第１の接合部は、
前記第１の板状部材の前記第２の表面または前記第１のベース部材の前記第３の表面の一方の表面に対向する第４の表面と、前記第４の表面とは反対側に位置する第５の表面とを有する第１の層と、
前記第１の層の前記第５の表面側に位置する第６の表面を有する第２の層と、を含み、
前記第１の工程において、前記積層体は、
前記第１の層の前記第５の表面と前記第２の層の前記第６の表面との間に、前記第１の層から前記第２の層を剥離可能な剥離部材を配置して、前記第１の板状部材と前記第１の接合部と前記剥離部材と前記第１のベース部材とから構成されるように作製され、
前記剥離部材は、前記剥離部材における前記第１の接合部からの剥離容易性が、前記第１の接合部における前記第１の板状部材からの剥離容易性および前記第１の接合部における前記第１のベース部材からの剥離容易性より高い材料で形成されている、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の保持装置の製造方法において、
前記剥離部材は、
前記第１の層の前記第５の表面または前記第２の層の前記第６の表面の一方の表面側に位置する第７の表面と、前記第７の表面とは反対側に位置する第８の表面とを有する基部と、
前記基部の前記第７の表面または前記第８の表面の少なくとも一方の表面における少なくとも一部を覆う被覆部と、を備え、
前記被覆部は、前記被覆部における前記第１の接合部からの剥離容易性が、前記被覆部における前記基部からの剥離容易性より高い材料で形成されている、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体製造装置において、ウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックス製の板状部材と、例えば金属製のベース部材と、板状部材とベース部材とを接合する接合部と、板状部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の表面（以下、「吸着面」という）にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがある。そのため、静電チャックの使用時には、ベース部材に形成された冷却機構を利用することにより、板状部材の吸着面の温度分布を制御して、ウェハの温度分布を制御が行われる。
【０００４】
従来から、板状部材の吸着面とは反対側の接着面のうち、吸着面の温度分布に応じた位置に、熱伝導率が接合部の熱伝導率とは異なる調整用樹脂が埋設された静電チャックが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１７５７号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４７３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来の静電チャックでは、板状部材とベース部材とを接合部を介して接合する前に、板状部材の接着面に調整用樹脂を埋設することにより、板状部材の吸着面における温度分布を所望の温度としている。しかしながら、板状部材単体において、その吸着面における温度分布を所望の温度としたとしても、板状部材とベース部材とが接合部を介して接合されると、吸着面の温度分布が変動し、所望の温度からずれることがある。このような場合には、例えば、板状部材の接着面に埋設する調整用樹脂を調整等するために、板状部材とベース部材とを分離する工程が必要となる。しかしながら、板状部材とベース部材との接合部による接合は強固であるため、分離する際に各部材を破損してしまうことがあり、各部材を再利用できないおそれがある。このため、静電チャックの製造プロセスにおいて歩留まりの低下を招くという問題がある。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、板状部材とベース部材とが接合部を介して接合された保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側に位置する第２の表面とを有する板状部材と、第３の表面を有し、前記第３の表面が前記板状部材の前記第２の表面側に位置するように配置され、かつ、冷却機構を有するベース部材と、前記板状部材の前記第２の表面と前記ベース部材の前記第３の表面との間に配置され、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、を備え、前記板状部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記板状部材の前記ベース部材との接合前の状態である第１の板状部材の前記第２の表面と、前記ベース部材の前記板状部材との接合前の状態である第１のベース部材の前記第３の表面との間に、前記接合部の硬化前の状態である第１の接合部を配置して、前記第１の板状部材と前記第１の接合部と前記第１のベース部材とから構成される積層体を作製する第１の工程と、前記積層体を構成する前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布を測定する第２の工程と、前記第２の工程で測定された、前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布の測定結果が所定の条件を満たさないとき、前記積層体における、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材とを分離する第３の工程と、前記第２の工程で測定された、前記第１の板状部材における前記第１の表面の温度分布の測定結果に応じて、前記第１の板状部材と、前記第１の接合部と、前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を、第２の板状部材と、第２の接合部と、第２のベース部材とにそれぞれ変更する第４の工程と、前記第１の板状部材または前記第２の板状部材の前記第２の表面と、前記第１のベース部材または前記第２のベース部材の前記第３の表面との間に、前記第１の接合部または前記第２の接合部を配置して、前記第１の接合部または前記第２の接合部を硬化させることにより、前記板状部材と前記ベース部材とを接合する前記接合部を作製する第５の工程と、を備える。
【００１１】
このように、本保持装置の製造方法では、まず、第１の板状部材と第１のベース部材と第１の接合部とから構成される積層体を作製し、作製された積層体における第１の板状部材の第１の表面の温度分布を測定する。次いで、当該積層体における第１の板状部材の第１の表面の温度分布の測定結果が所定の条件を満たさないときには、当該積層体における第１の板状部材と第１のベース部材とを分離し、上記測定結果に応じて、第１の板状部材と第１の接合部と第１のベース部材との少なくとも１つの構成を、第２の板状部材と第２の接合部と第２のベース部材とにそれぞれ変更する。その後、板状部材とベース部材とを接合する接合部を作製して、保持装置を製造することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、予め板状部材における第１の表面の温度分布を測定することなく、板状部材とベース部材とを接合して保持装置を完成させた後、第１の表面の温度分布が測定される製造方法と比較して、保持装置における板状部材の第１の表面の温度分布を制御可能としつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００１２】
（２）上記保持装置の製造方法において、前記第４の工程において、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を変更すること、を実行するとき、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つを加工することにより、前記第１の板状部材と前記第１のベース部材との少なくとも１つの構成を変更する構成としてもよい。
【００１３】
板状部材およびベース部材の構成は、保持装置において板状部材の第１の表面の温度分布に影響を及ぼす。本保持装置の製造方法では、第４の工程において、第１の板状部材と第１のベース部材との少なくとも１つを加工することにより、それらの少なくとも１つの構成を変更する。従って、本保持装置の製造方法によれば、保持装置における板状部材の第１の表面の温度分布をより効果的に制御可能としつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００１４】
（３）上記保持装置の製造方法において、前記第４の工程において、前記第１の接合部の構成を変更すること、を実行するとき、前記第２の接合部を形成する材料の熱伝導率が前記第１の接合部を形成する材料の熱伝導率と異なる熱伝導率となるように、前記第１の接合部の構成を変更する構成としてもよい。
【００１５】
第１の接合部の熱伝導率は、保持装置において板状部材の第１の表面の温度分布に影響を及ぼす。本保持装置の製造方法では、第２の接合部の熱伝導率が第１の接合部の熱伝導率と異なる熱伝導率となるように、第１の接合部の組成を変更する。従って、本保持装置の製造方法によれば、保持装置における板状部材の第１の表面の温度分布をより効果的に制御しつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００１６】
（４）上記保持装置の製造方法において、前記第１の接合部は、前記第１の板状部材の前記第２の表面または前記第１のベース部材の前記第３の表面の一方の表面に対向する第４の表面と、前記第４の表面とは反対側に位置する第５の表面とを有する第１の層と、前記第１の層の前記第５の表面側に位置する第６の表面を有する第２の層と、を含み、前記第１の工程において、前記積層体は、前記第１の層の前記第５の表面と前記第２の層の前記第６の表面との間に、前記第１の層から前記第２の層を剥離可能な剥離部材を配置して、前記第１の板状部材と前記第１の接合部と前記剥離部材と前記第１のベース部材とから構成されるように作製され、前記剥離部材は、前記剥離部材における前記第１の接合部からの剥離容易性が、前記第１の接合部における前記第１の板状部材からの剥離容易性および前記第１の接合部における前記第１のベース部材からの剥離容易性より高い材料で形成されている構成としてもよい。
【００１７】
本保持装置の製造方法では、上記積層体における上記第１の接合部に含まれる第１の層と第２の層との間に剥離部材が配置されている。このため、上記積層体を分離する第３の工程において、第１の板状部材と第１のベース部材とを分離する際に、上記第１の層と剥離部材との間または上記第２の層と剥離部材との間で比較的容易に分離することができる。これにより、これに続く作業が容易となる。これは、分離された第１の板状部材および第１のベース部材のそれぞれに第１の層および第２の層が残存していても、これらを一旦分離した後に、第１の板状部材および第１のベース部材のそれぞれから第１の層および第２の層を除去することは、比較的容易であるためである。従って、本保持装置の製造方法によれば、保持装置における板状部材の第１の表面の温度分布を制御可能としつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができるとともに、上記積層体を分離する第３の工程を容易化および効率化することができる。
【００１８】
（５）上記保持装置の製造方法において、前記剥離部材は、前記第１の層の前記第５の表面または前記第２の層の前記第６の表面の一方の表面側に位置する第７の表面と、前記第７の表面とは反対側に位置する第８の表面とを有する基部と、前記基部の前記第７の表面または前記第８の表面の少なくとも一方の表面における少なくとも一部を覆う被覆部と、を備え、前記被覆部は、前記被覆部における前記第１の接合部からの剥離容易性が、前記被覆部における前記基部からの剥離容易性より高い材料で形成されている構成としてもよい。
【００１９】
本保持装置の製造方法では、上記剥離部材が上記基部と上記被覆部とを備え、当該被覆部における上記第１の接合部からの剥離容易性が、当該被覆部における当該基部からの剥離容易性より高い。このため、上記積層体を分離する第３の工程において、第１の板状部材と第１のベース部材とを分離する際に、剥離部材における被覆部と、第１の接合部に含まれる第１の層および／または第２の層との間でより容易に分離することができる。従って、本保持装置の製造方法によれば、保持装置における板状部材の第１の表面の温度分布を制御可能としつつ、保持装置の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができるとともに、上記積層体を分離する第３の工程をより効果的に容易化および効率化することができる。
【００２０】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【図５】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【図６】第１実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【図７】第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【図９】第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【図１０】第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。
【００２３】
静電チャック１００は、対象物（例えば半導体ウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内で半導体ウェハＷ（以下、「ウェハＷ」という）を固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３が板状部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。
【００２４】
板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。板状部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当する。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。
【００２５】
図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２６】
板状部材１０の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が配置されている。ヒータ電極５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによって板状部材１０が温められ、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２７】
ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。
【００２８】
ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２９】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。冷媒流路２１は、特許請求の範囲における冷却機構に相当する。
【００３０】
また、図２に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ１４から板状部材１０の吸着面Ｓ１にわたって上下方向に延びるピン挿通孔１４０が形成されている。すなわち、ピン挿通孔１４０は、ベース部材２０をＺ軸方向に貫通する孔２６と、接合部３０をＺ軸方向に貫通する孔３６と、板状部材１０をＺ軸方向に貫通する孔１６とが互いに連通した一体の孔である。ピン挿通孔１４０は、板状部材１０の吸着面Ｓ１上に保持されたウェハＷを押し上げて吸着面Ｓ１から離間させるためのリフトピン（図示せず）を挿通するための孔である。
【００３１】
また、図２に示すように、静電チャック１００は、板状部材１０とウェハＷとの間の伝熱性を高めてウェハＷの温度分布の制御性をさらに高めるため、板状部材１０の吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間に存在する空間に不活性ガス（例えば、ヘリウムガス）を供給する構成を備えている。すなわち、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ１４から接合部３０の上面にわたって上下方向に延びる第１のガス流路孔１３１と、第１のガス流路孔１３１に連通すると共に板状部材１０の吸着面Ｓ１に開口する第２のガス流路孔１３２とが形成されている。第１のガス流路孔１３１は、ベース部材２０をＺ軸方向に貫通する孔２５と、接合部３０をＺ軸方向に貫通する孔３５とが互いに連通した一体の孔である。ヘリウムガス源（図示しない）から供給されたヘリウムガスが、第１のガス流路孔１３１内に流入すると、流入したヘリウムガスは、第１のガス流路孔１３１から第２のガス流路孔１３２内に流入し、横流路１３３を介して面方向に流れつつ、吸着面Ｓ１に形成されたガス噴出孔から噴出する。このようにして、吸着面Ｓ１とウェハＷの表面との間に存在する空間に、ヘリウムガスが供給される。
【００３２】
Ａ−２．静電チャック１００の製造方法：
次に、静電チャック１００の製造方法について説明する。図３は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。また、図４から図６は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法の工程を模式的に示す説明図である。
【００３３】
（測定用積層体１００ｐの作製工程）
はじめに、測定用積層体１００ｐを作製する（Ｓ１１０、図４のＡ欄およびＢ欄参照）。まず、図４のＡ欄に示すように、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとを準備する。ここで、測定用板状部材１０ｐは、静電チャック１００を構成する板状部材１０のベース部材２０との接合前の状態であり、測定用ベース部材２０ｐは、静電チャック１００を構成するベース部材２０の板状部材１０との接合前の状態であり、測定用接着剤シート３０ｐは、静電チャック１００を構成する接合部３０の硬化前の状態である。測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとは、公知の方法によって作製することができる。
【００３４】
測定用板状部材１０ｐは、例えば、以下の方法で作製される。すなわち、複数のセラミックスグリーンシート（例えばアルミナグリーンシート）を準備し、各セラミックスグリーンシートに、チャック電極４０やヒータ電極５０等を構成するためのメタライズインクの印刷等を行い、その後、複数のセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、所定の円板形状にカットした上で焼成し、最後に研磨加工等を行うことにより、測定用板状部材１０ｐが作製される。
【００３５】
また、測定用接着剤シート３０ｐは、例えば、以下の方法で作製される。すなわち、液状の樹脂材料に充填材等を加えて作製したペーストを、例えば離型シート上に膜状に塗布した後、所定の硬化処理によって半硬化させることにより、測定用接着剤シート３０ｐが作製される。また、各測定用接着剤シート３０ｐに対して、例えば打ち抜き加工を行うことにより、各測定用接着剤シート３０ｐの形状を所望の形状（例えば、略円形）にする。
【００３６】
図４のＢ欄に示すように、上記準備された、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２と、測定用ベース部材２０ｐの上面Ｓ３との間に、測定用接着剤シート３０ｐを配置して、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとから構成される測定用積層体１００ｐを作製する。上記準備された、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとを配置した後、すなわち、積層した後、圧着してもよい。なお、測定用板状部材１０ｐは、特許請求の範囲における第１の板状部材に相当し、測定用ベース部材２０ｐは、特許請求の範囲における第１のベース部材に相当し、測定用接着剤シート３０ｐは、特許請求の範囲における第１の接合部に相当し、測定用積層体１００ｐは、特許請求の範囲における積層体に相当する。また、測定用積層体１００ｐの作製工程は、特許請求の範囲における第１の工程に相当する。
【００３７】
（吸着面Ｓ１の温度分布の測定工程）
次に、ステップＳ１１０で作製された測定用積層体１００ｐの測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布を測定する（Ｓ１２０、図４のＢ欄参照）。なお、吸着面Ｓ１の温度分布は、吸着面Ｓ１に略平行な面方向（上下方向に略垂直な方向）における温度分布をいう。このとき、使用時の状態における測定用板状部材１０ｐの吸着面Ｓ１の温度分布を測定することが好ましい。例えば、測定用板状部材１０ｐに備えられたチャック電極４０およびヒータ電極５０に電力を供給し、かつ、測定用ベース部材２０ｐに形成された冷媒流路２１に冷媒を供給した状態で、吸着面Ｓ１の温度分布を測定する。吸着面Ｓ１の内の複数の箇所（測温箇所）において測温することにより、各測温箇所における測定温度を取得する。温度分布の測定は、熱電対付きウェハや、赤外線サーモグラフィや、赤外線放射温度計等の温度測定機器ＴＭを用いて行うことができる。なお、吸着面Ｓ１の温度分布の測定工程は、特許請求の範囲における第２の工程に相当する。
【００３８】
（温度分布の測定結果の判定工程）
次に、ステップＳ１２０で得られた測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が、所定の条件を満たすか否か判定する（Ｓ１３１）。ステップＳ１３１における所定の条件としては、例えば、複数の測温箇所における測定温度の内の最高温度と最低温度との差が所定閾値以下（例えば、６℃以下）であることとしたり、複数の測温箇所で測定された測定温度の標準偏差が所定閾値以下（例えば、６℃以下）であることとすることができる。ステップＳ１３１において、上記吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が上記所定の条件を満たさないとき（Ｓ１３１：Ｎｏ）、後述するステップＳ１３３（測定用積層体１００ｐの分離工程）へ進む。なお、温度分布の測定結果の判定工程および後述の測定用積層体１００ｐの分離工程は、特許請求の範囲における第３の工程に相当する。
【００３９】
（測定用積層体１００ｐの分離工程）
次に、ステップＳ１３１において、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が上記所定の条件を満たさないと判定された測定用積層体１００ｐにおける、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する（Ｓ１３３、図５のＡ欄参照）。例えば、板状器具を用いて測定用接着剤シート３０ｐの少なくとも一部を物理的に除去することにより、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離することができる。なお、この分離工程（Ｓ１３３）は、任意の温度（ただし、測定用接着剤シート３０ｐに含まれる接着剤の分解温度より低い温度）で実行可能であり、例えば常温（５〜３５℃程度）で行われる。
【００４０】
なお、必要により上記分離工程（Ｓ１３３）の前に、分離前処理を実行してもよい。分離前処理は、使用する測定用接着剤シート３０ｐに応じて、例えば、有機溶剤を使用して測定用接着剤シート３０ｐの一部を溶解させる処理や、測定用積層体１００ｐを低温（測定用接着剤シート３０ｐに含まれる接着剤の分解温度より低い温度）で加熱する処理から選択される処理である。分離前処理を行うことにより、上述した測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの分離工程（Ｓ１３３）をより容易に行うことができるようになる。また、必要により上記分離工程（Ｓ１３３）の後に、分離後処理を実行してもよい。分離後処理は、例えば、分離した測定用板状部材１０ｐおよび測定用ベース部材２０ｐの表面に付着した接着剤を取り除く処理等である。ただし、分離前処理および／または分離後処理は必ずしも実行される必要はない。
【００４１】
（測定用積層体１００ｐの構成の変更工程）
ステップＳ１３３の後、ステップＳ１２０で測定された、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果に応じて、測定用積層体１００ｐの構成を変更する（Ｓ１４０、図５のＢ欄参照）。具体的には、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布が所望の分布（例えば面方向の温度分布が略均一）に近づくように、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとの少なくとも１つの構成を変更する。なお、測定用積層体１００ｐの構成の変更工程は、特許請求の範囲における第４の工程に相当する。
【００４２】
測定用積層体１００ｐの構成を変更する方法は、特に限定されないが、例えば、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布が所望の分布に近づくよう、接合部３０における熱伝導性を変更させることが可能な公知の方法を用いることができる。具体例は次のとおりである。なお、以下に示す方法の内の１つのみを実行してもよく、また、２以上の方法を組み合わせて実行してもよい。
（１）吸着面Ｓ１の温度分布のばらつきが抑制されるように、測定用板状部材１０ｐを加工する。例えば、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２の所定の部分を加工（例えば、研削加工）することにより、当該部分における板状部材１０からベース部材２０への伝熱性（熱引き性）を変更させることができる。これにより、吸着面Ｓ１における低温または高温の温度特異点を均一化させることができる。当該加工としては、例えば、測定用板状部材１０ｐの形状を変更すること等が挙げられる。
（２）吸着面Ｓ１の温度分布のばらつきが抑制されるように、測定用ベース部材２０ｐを加工する。例えば、測定用ベース部材２０ｐの上面Ｓ３の所定の部分を加工（例えば、研削加工）することにより、当該部分における板状部材１０からベース部材２０への伝熱性（熱引き性）を変更させることができる。これにより、吸着面Ｓ１における低温または高温の温度特異点を均一化させることができる。当該加工としては、例えば、測定用ベース部材２０ｐの形状を変更すること等が挙げられる。
（３）吸着面Ｓ１の温度分布のばらつきが抑制されるように、後述の接着剤シート３０ｘを形成する材料の熱伝導率を、測定用接着剤シート３０ｐを形成する材料の熱伝導率と異ならせる。
（４）吸着面Ｓ１の温度分布のばらつきが抑制されるように、後述の接着剤シート３０ｘの内部に、熱伝導率が互いに異なる複数の部材を配置する。
【００４３】
図５のＢ欄に示す例では、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２を加工することにより、測定用積層体１００ｐの構成を変更することとしている。この例において、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２における所定の部分を研削加工することにより、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２に凹部ＣＰ１が形成される。当該凹部ＣＰ１が形成された測定用板状部材１０ｐを用いた静電チャック１００では、当該凹部ＣＰ１内にも接合部３０が形成されるため、当該凹部ＣＰ１が形成された部分のＺ軸方向における接合部３０の厚さは、凹部ＣＰ１が形成されていない部分のＺ軸方向における接合部３０の厚さと比較して、厚くなる。接合部３０は熱伝導性が比較的低いため、Ｚ軸方向における接合部３０の厚さが厚くなるほど、板状部材１０からベース部材２０への伝熱性（熱引き性）は悪くなる。このため、ステップＳ１２０で測定された、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果、低温の温度特異点となった部分について、上述の通り、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２に凹部ＣＰ１を形成することにより、当該部分が低温の温度特異点となることを抑制することができる。測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２への加工は、例えば、ショットブラスト装置ＢＤを用いて、測定用板状部材１０ｐの吸着面Ｓ１に向けてブラスト材ＢＭ（投射材）を投射することにより、吸着面Ｓ１の内の所定の部分を研削して凹部ＣＰ１を形成することにより実行される。
【００４４】
（積層体１００ｐｐの作製工程）
ステップＳ１４０の後、積層体１００ｐｐを作製する（Ｓ１５１、図５のＣ欄および図６のＡ欄参照）。まず、図５のＣ欄に示すように、板状部材１０とベース部材２０と接着剤シート３０ｘとを準備する。ここで、板状部材１０およびベース部材２０は、ステップＳ１４０において構成が変更された後の測定用板状部材１０ｐおよび測定用ベース部材２０ｐである。すなわち、ステップＳ１４０において、測定用板状部材１０ｐの構成を変更した場合には、構成変更後の測定用板状部材１０ｐが板状部材１０となる。一方、ステップＳ１４０において、測定用板状部材１０ｐの構成を変更しない場合には、ステップＳ１３３で分離された測定用板状部材１０ｐがそのまま板状部材１０となる。ベース部材２０および接着剤シート３０ｘについても、板状部材１０と同様である。すなわち、測定用ベース部材２０ｐの構成を変更した場合には、構成変更後の測定用ベース部材２０ｐがベース部材２０となる。一方、測定用ベース部材２０ｐの構成を変更しない場合には、ステップＳ１３３で分離された測定用ベース部材２０ｐがそのままベース部材２０となる。また、測定用接着剤シート３０ｐの構成を変更した場合には、構成変更後の測定用接着剤シート３０ｐが接着剤シート３０ｘとなる。一方、測定用接着剤シート３０ｐの構成を変更しない場合には、ステップＳ１３３で分離された測定用接着剤シート３０ｐと同等の構成を有し、かつ、別に作製された測定用接着剤シート３０ｐが接着剤シート３０ｘとなる。
【００４５】
図５のＣ欄に示す例では、板状部材１０は、測定用積層体１００ｐを構成する測定用板状部材１０ｐであって、ステップＳ１４０において構成が変更された測定用板状部材１０ｐである。ベース部材２０は、測定用積層体１００ｐを構成する測定用ベース部材２０ｐであって、ステップＳ１３３で分離された測定用ベース部材２０ｐである。接着剤シート３０ｘは、測定用積層体１００ｐを構成する測定用接着剤シート３０ｐを形成する材料と同じ材料で形成された接着剤シートである。ただし、接着剤シート３０ｘには、第１のガス流路孔１３１の一部を構成する孔３５と、ピン挿通孔１４０の一部を構成する孔３６と、測定用板状部材１０ｐに形成された凹部ＣＰ１の形状に相当する凸部ＣＰ２とが形成されている。
【００４６】
図６のＡ欄に示すように、上記準備された、板状部材１０の下面Ｓ２と、ベース部材２０の上面Ｓ３との間に、接着剤シート３０ｘを配置して、板状部材１０とベース部材２０と接着剤シート３０ｘとから構成される積層体１００ｐｐを作製する。上記準備された、板状部材１０とベース部材２０と接着剤シート３０ｘとを配置した後、すなわち、積層した後、圧着してもよい。なお、板状部材１０は、特許請求の範囲における第２の板状部材に相当し、ベース部材２０は、特許請求の範囲における第２のベース部材に相当し、接着剤シート３０ｘは、特許請求の範囲における第２の接合部に相当する。また、積層体１００ｐｐの作製工程および後述の接合部３０の作製工程は、特許請求の範囲における第５の工程に相当する。
【００４７】
（接合部３０の作製工程）
次に、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合部３０を作製する（Ｓ１５３、図６のＢ欄参照）。具体的には、上記ステップＳ１５１で得られた積層体１００ｐｐを、真空中で加圧しつつ加熱する。これにより、接着剤シート３０ｘが硬化して接合部３０が作製され、板状部材１０とベース部材２０とが接合部３０により接着される。
【００４８】
以上の工程により、静電チャック１００が製造される。
【００４９】
Ａ−３．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、まず、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２と測定用ベース部材２０ｐの上面Ｓ３との間に測定用接着剤シート３０ｐを配置して、測定用板状部材１０ｐと測定用接着剤シート３０ｐと測定用ベース部材２０ｐとから構成される測定用積層体１００ｐを作製し（Ｓ１１０、図３参照）、測定用積層体１００ｐを構成する測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布を測定する（Ｓ１２０）。その後、ステップＳ１２０で測定された、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が所定の条件を満たさないとき（Ｓ１３１：Ｎｏ）、測定用積層体１００ｐにおける、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する（Ｓ１３３）。さらに、ステップＳ１２０で測定された、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果に応じて、測定用板状部材１０ｐと測定用接着剤シート３０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つの構成を、板状部材１０と接着剤シート３０ｘとベース部材２０とにそれぞれ変更する（Ｓ１４０）。次いで、測定用板状部材１０ｐまたは板状部材１０の下面Ｓ２と、測定用ベース部材２０ｐまたはベース部材２０の上面Ｓ３との間に、測定用接着剤シート３０ｐまたは接着剤シート３０ｘを配置して、測定用接着剤シート３０ｐまたは接着剤シート３０ｘを硬化させることにより、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合部３０を作製する（Ｓ１５１およびＳ１５３）。
【００５０】
このように、本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、まず、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐとから構成される測定用積層体１００ｐを作製し、作製された測定用積層体１００ｐにおける測定用板状部材１０ｐの吸着面Ｓ１の温度分布を測定する。次いで、当該測定用積層体１００ｐにおける測定用板状部材１０ｐの吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が所定の条件を満たさないときには、測定用積層体１００ｐにおける測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離し、上記測定結果に応じて、測定用板状部材１０ｐと測定用接着剤シート３０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つの構成を板状部材１０と接着剤シート３０ｘとベース部材２０に変更する。その後、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合部３０を作製して、静電チャック１００を製造することができる。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、予め板状部材１０における吸着面Ｓ１の温度分布を測定することなく、板状部材１０とベース部材２０とを接合して静電チャック１００を完成させた後、吸着面Ｓ１の温度分布が測定される製造方法と比較して、静電チャック１００における板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布を制御可能としつつ、静電チャック１００の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００５１】
また、本実施形態の静電チャック１００では、上記ステップＳ１４０において、ステップＳ１３３で分離された測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つの構成を変更すること、を実行するとき、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つを加工することにより、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つの構成を変更する。
【００５２】
板状部材１０およびベース部材２０の構成は、静電チャック１００において板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布に影響を及ぼす。本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ステップＳ１４０において、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとの少なくとも１つを加工することにより、それらの少なくとも１つの構成を変更する。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、静電チャック１００における板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布をより効果的に制御可能としつつ、静電チャック１００の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００５３】
また、本実施形態の静電チャック１００では、上記ステップＳ１４０において、測定用接着剤シート３０ｐの構成を変更すること、を実行するとき、接着剤シート３０ｘを形成する材料の熱伝導率が測定用接着剤シート３０ｐを形成する材料の熱伝導率と異なる熱伝導率となるように、測定用接着剤シート３０ｐの構成を変更する。
【００５４】
測定用接着剤シート３０ｐの熱伝導率は、静電チャック１００において板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布に影響を及ぼす。本実施形態の静電チャック１００の製造方法では、接着剤シート３０ｘの熱伝導率が測定用接着剤シート３０ｐの熱伝導率と異なる熱伝導率となるように、測定用接着剤シート３０ｐの組成を変更する。従って、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、静電チャック１００における板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布をより効果的に制御しつつ、静電チャック１００の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
Ｂ．第２実施形態：
Ｂ−１．静電チャック１００の製造方法：
第２実施形態の静電チャック１００の製造方法について説明する。図７は、第２実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。また、図８から図１０は、第２実施形態における静電チャック１００の製造方法の工程を模式的に示す説明図である。以下では、第２実施形態における静電チャック１００の構成およびその製造方法の工程の内、上述した第１実施形態における静電チャック１００の構成と同一の構成および静電チャック１００の製造方法と同一の工程ついては、同一符号を付すことによって、その説明を適宜省略する。
【００５６】
（測定用積層体１００ｐａの作製工程）
はじめに、測定用積層体１００ｐａを作製する（Ｓ１１０ａ、図８および図９のＡ欄参照）。まず、図８に示すように、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐａと剥離部材３００とを準備する。ここで、測定用接着剤シート３０ｐａは、静電チャック１００を構成する接合部３０の硬化前の状態である。測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとは、例えば、上述した方法により作製することができる。
【００５７】
測定用接着剤シート３０ｐａは、板状部材側接着剤シート３１とベース部材側接着剤シート３３とを含んでいる。板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３は、例えば、以下の方法で作製される。すなわち、液状の樹脂材料に充填材等を加えて作製したペーストを、例えば離型シート上に膜状に塗布した後、所定の硬化処理によって半硬化させることにより、板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３がそれぞれ作製される。また、板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３のそれぞれに対して、例えば打ち抜き加工を行うことにより、板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３のそれぞれの形状を所望の形状（例えば、略円形）にする。なお、ベース部材側接着剤シート３３には、第１のガス流路孔１３１の一部を構成する孔３５ａおよびピン挿通孔１４０の一部を構成する孔３６ａが形成されている。板状部材側接着剤シート３１は、特許請求の範囲における第１の層に相当し、ベース部材側接着剤シート３３は、特許請求の範囲における第２の層に相当する。
【００５８】
剥離部材３００は、図８の拡大図に示すように、基部３０１と基部３０１の下面Ｓ８の全面を覆う被覆部３０３とを備えており、例えば、以下の方法で作製される。すなわち、測定用板状部材１０ｐと略同径の基部３０１に、基部３０１と略同径の被覆部３０３を貼り付けることにより、剥離部材３００を作製することができる。剥離部材３００は、板状部材側接着剤シート３１からベース部材側接着剤シート３３を剥離可能な部材であり、剥離部材３００における測定用接着剤シート３０ｐａ（３１，３３）からの剥離容易性が、測定用接着剤シート３０ｐａにおける測定用板状部材１０ｐからの剥離容易性および測定用接着剤シート３０ｐａにおける測定用ベース部材２０ｐからの剥離容易性より高い材料で形成されている。また、剥離部材３００が備える被覆部３０３は、被覆部３０３における測定用接着剤シート３０ｐａからの剥離容易性が、被覆部３０３における基部３０１からの剥離容易性より高い材料で形成されている。具体的には、基部３０１は、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属で形成されており、被覆部３０３は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））、アクリル等の樹脂で形成されている。なお、基部３０１の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度であり、基部３０１の厚さは例えば０．２ｍｍ〜１ｍｍ程度である。被覆部３０３の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度であり、被覆部３０３の厚さは例えば０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ程度である。剥離部材３００は、具体的には、例えば、ステンレスで形成された厚さ０．３ｍｍの円板に、厚さ０．０２ｍｍのポリエチレンテレフタレートテープを貼り付けることにより作製される。基部３０１の下面Ｓ８は、特許請求の範囲における第８の表面に相当する。
【００５９】
上記作製された測定用接着剤シート３０ｐａ（板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３）と、剥離部材３００とを接合して測定用接合体３７ｐａを作製する。具体的には、板状部材側接着剤シート３１の下面Ｓ５側に剥離部材３００の表面の内の一方の表面である基部３０１側の表面（以下、「基部側表面Ｓ７」という）が位置し、ベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６側に剥離部材３００の表面の内の他方の表面である被覆部３０３側の表面（以下、「被覆部側表面Ｓ９」という）が位置するように、板状部材側接着剤シート３１とベース部材側接着剤シート３３と剥離部材３００とを接合する。なお、板状部材側接着剤シート３１の下面Ｓ５は、特許請求の範囲における第５の表面に相当し、ベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６は、特許請求の範囲における第６の表面に相当し、基部側表面Ｓ７は、特許請求の範囲における第７の表面に相当する。
【００６０】
図９のＡ欄に示すように、上記準備された、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２と、測定用ベース部材２０ｐの上面Ｓ３との間に、測定用接合体３７ｐａを配置して、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接合体３７ｐａ（すなわち、測定用接着剤シート３０ｐａおよび剥離部材３００）とから構成される測定用積層体１００ｐａを作製する。具体的には、測定用板状部材１０ｐの下面Ｓ２側に測定用接合体３７ｐａの表面の内の一方の表面である板状部材側接着剤シート３１側の表面Ｓ４が位置し、測定用ベース部材２０ｐの上面Ｓ３側に測定用接合体３７ｐａの表面の内の他方の表面であるベース部材側接着剤シート３３側の表面Ｓ１０が位置するように、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接合体３７ｐａとを配置する。測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接合体３７ｐａとを配置した後、すなわち、積層した後、圧着してもよい。なお、板状部材側接着剤シート３１側の表面Ｓ４は、特許請求の範囲における第４の表面に相当する。
【００６１】
次に、ステップＳ１１０ａで作製された測定用積層体１００ｐａの測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布を測定し（Ｓ１２０）、ステップＳ１２０で得られた吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が、所定の条件を満たすか否か判定する（Ｓ１３１）。ステップＳ１３１において、上記吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が上記所定の条件を満たさないとき（Ｓ１３１：Ｎｏ）、後述するステップＳ１３３ａ（測定用積層体１００ｐａの分離工程）へ進む。
【００６２】
（測定用積層体１００ｐａの分離工程）
次に、ステップＳ１３１において、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果が上記所定の条件を満たさないと判定された測定用積層体１００ｐａにおける、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する（Ｓ１３３ａ、図９のＢ欄および図１０参照）。ステップＳ１３３ａでは、例えば、まず、図９のＢ欄に示すように、剥離部材３００の被覆部側表面Ｓ９とベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６との間を分離させることにより、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する。当該分離の方法は、特に限定されないが、例えば、ベース部材側接着剤シート３３に形成された孔３５ａに連通する測定用ベース部材２０ｐに形成された孔２５と、ベース部材側接着剤シート３３に形成された孔３６ａに連通する測定用ベース部材２０ｐに形成された孔２６との少なくとも一方から、空気等のガスを圧入して、剥離部材３００の被覆部側表面Ｓ９とベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６との界面にガスを導入することにより行うことができる。剥離部材３００の被覆部側表面Ｓ９とベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６との間を分離した後、測定用板状部材１０ｐから板状部材側接着剤シート３１および剥離部材３００を分離し、測定用ベース部材２０ｐからベース部材側接着剤シート３３を分離する。当該分離の方法は、第１実施形態の分離工程における分離方法と同様の方法により行うことができる。
【００６３】
ステップＳ１３３ａの後、ステップＳ１２０で測定された、測定用板状部材１０ｐにおける吸着面Ｓ１の温度分布の測定結果に応じて、測定用積層体１００ｐａの構成を変更し（Ｓ１４０）、板状部材１０とベース部材２０と接着剤シート３０ｘとから構成される積層体１００ｐｐを作製する（Ｓ１５１）。その後、板状部材１０とベース部材２０とを接合する接合部３０を作製する（Ｓ１５３）。なお、積層体１００ｐｐには、剥離部材３００は備えられていない。以上の工程により、第２実施形態における静電チャック１００が製造される。
【００６４】
Ｂ−２．第２実施形態の効果：
以上説明したように、第２実施形態の静電チャック１００の製造方法では、ステップＳ１１０ａで作製される測定用積層体１００ｐａを構成する測定用接着剤シート３０ｐａが、板状部材側接着剤シート３１とベース部材側接着剤シート３３とを含んでいる。また、ステップＳ１１０ａにおいて、測定用積層体１００ｐａは、板状部材側接着剤シート３１の下面Ｓ５とベース部材側接着剤シート３３の上面Ｓ６との間に、板状部材側接着剤シート３１からベース部材側接着剤シート３３を剥離可能な剥離部材３００を配置して、測定用板状部材１０ｐと測定用接着剤シート３０ｐａと剥離部材３００と測定用ベース部材２０ｐとから構成されるように作製されている。さらには、剥離部材３００は、剥離部材３００における測定用接着剤シート３０ｐａからの剥離容易性が、測定用接着剤シート３０ｐａにおける測定用板状部材１０ｐからの剥離容易性および測定用接着剤シート３０ｐａにおける測定用ベース部材２０ｐからの剥離容易性より高い材料で形成されている。
【００６５】
第２実施形態における静電チャック１００の製造方法では、測定用積層体１００ｐａにおける測定用接着剤シート３０ｐａに含まれる板状部材側接着剤シート３１とベース部材側接着剤シート３３との間に剥離部材３００が配置されている。このため、測定用積層体１００ｐａを分離する上記ステップＳ１３３ａにおいて、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する際に、板状部材側接着剤シート３１と剥離部材３００との間またはベース部材側接着剤シート３３と剥離部材３００との間で比較的容易に分離することができる。これにより、これに続く作業が容易となる。これは、分離された測定用板状部材１０ｐおよび測定用ベース部材２０ｐのそれぞれに板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３が残存していても、これらを一旦分離した後に、測定用板状部材１０ｐおよび測定用ベース部材２０ｐのそれぞれから板状部材側接着剤シート３１およびベース部材側接着剤シート３３を除去することは、比較的容易であるためである。従って、第２実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、静電チャック１００における板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布を制御可能としつつ、静電チャック１００の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができるとともに、測定用積層体１００ｐａを分離するステップＳ１３３ａを容易化および効率化することができる。
【００６６】
第２実施形態における静電チャック１００の製造方法では、剥離部材３００が、基部３０１と被覆部３０３とを備えている。被覆部３０３は、基部３０１における下面Ｓ８（基部３０１における基部側表面Ｓ７とは反対側に位置する表面）の全面を覆っている。また、被覆部３０３は、被覆部３０３における測定用接着剤シート３０ｐａからの剥離容易性が、被覆部３０３における基部３０１からの剥離容易性より高い材料で形成されている。
【００６７】
第２実施形態における静電チャック１００の製造方法では、剥離部材３００が基部３０１と被覆部３０３とを備え、被覆部３０３における測定用接着剤シート３０ｐａからの剥離容易性が、被覆部３０３における基部３０１からの剥離容易性より高い。このため、測定用積層体１００ｐａを分離する上記ステップＳ１３３ａにおいて、測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐとを分離する際に、剥離部材３００における被覆部３０３と、測定用接着剤シート３０ｐａに含まれるベース部材側接着剤シート３３との間でより容易に分離することができる。従って、第２実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、静電チャック１００における板状部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布を制御可能としつつ、静電チャック１００の製造プロセスにおける歩留まりを向上させることができるとともに、測定用積層体１００ｐａを分離するステップＳ１３３ａをより効果的に容易化および効率化することができる。
【００６８】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６９】
上記各実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまでも一例であり、種々変形可能である。例えば、板状部材１０の内部に、チャック電極４０およびヒータ電極５０の少なくとも一方を備えない構成としてもよい。また、上記各実施形態では、板状部材１０の内部にヒータ電極５０が配置されているが、必ずしも板状部材１０の内部にヒータ電極５０が配置されている必要はなく、板状部材１０の表面にヒータ電極５０が配置されていてもよい。また、上記各実施形態では、ベース部材２０に冷媒流路２１が形成されているが、必ずしもベース部材２０に冷媒流路２１が形成されている必要はなく、ベース部材２０にペルチェ素子等の他の冷却機構が備えられていてもよい。
【００７０】
上記各実施形態では、測定用積層体１００ｐ（１００ｐａ）がチャック電極４０およびヒータ電極５０を備えるとともに、ステップＳ１２０において、チャック電極４０およびヒータ電極５０に電力を供給した状態で、吸着面Ｓ１の温度分布を測定しているが、これに限定されない。すなわち、測定用積層体１００ｐ（１００ｐａ）はチャック電極４０および／またはヒータ電極５０を備えない構成としてもよい。また、チャック電極４０および／またはヒータ電極５０を備える構成において、チャック電極４０および／またはヒータ電極５０に電力を供給しない状態で、吸着面Ｓ１の温度分布を測定することとしてもよい。
【００７１】
上記各実施形態のステップＳ１４０における、測定用板状部材１０ｐ、測定用ベース部材２０ｐおよび測定用接着剤シート３０ｐ（３０ｐａ）の構成の変更は、測定用板状部材１０ｐおよび／または測定用ベース部材２０ｐを加工することによる変更や、測定用接着剤シート３０ｐ（３０ｐａ）の材料を変更することによる変更に限定されない。また、上記各実施形態におけるステップＳ１４０では、ステップＳ１２０およびステップＳ１３３（Ｓ１３３ａ）の工程を経ている測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐ（３０ｐａ）との少なくとも１つの構成を変更して板状部材１０とベース部材２０と接着剤シート３０ｘとしているが、これに限定されない。すなわち、例えば、測定用積層体１００ｐにおいてステップＳ１２０およびステップＳ１３３（Ｓ１３３ａ）の工程を経た測定用板状部材１０ｐと測定用ベース部材２０ｐと測定用接着剤シート３０ｐ（３０ｐａ）との少なくとも１つを、当該測定用積層体１００ｐ（１００ｐａ）と異なる他の測定用積層体においてステップＳ１２０およびステップＳ１３３（Ｓ１３３ａ）の工程を経た測定用板状部材と測定用ベース部材と測定用接着剤シートとの少なくとも１つに置き換えることにより、上記構成を変更することとしてもよい。さらには、ステップＳ１２０およびステップＳ１３３（Ｓ１３３ａ）の工程を経ていない測定用板状部材と測定用ベース部材と測定用接着剤シートとの少なくとも１つに置き換えることにより、上記構成を変更してもよい。これらの場合において、ステップＳ１４０で上記部材の構成を変更した後の積層体について、改めてステップＳ１２０（吸着面Ｓ１の温度分布の測定）を実行することが好ましい。
【００７２】
上記実施形態の静電チャック１００の製造方法は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、第２実施形態におけるステップＳ１１０ａ（測定用積層体１００ｐａの作製工程）において、予め測定用接合体３７ｐａを作製することなく、測定用板状部材１０ｐと板状部材側接着剤シート３１と剥離部材３００と板状部材側接着剤シート３１と測定用ベース部材２０ｐとを積層することにより、測定用積層体１００ｐａを作製することとしてもよい。
【００７３】
上記第２実施形態において、剥離部材３００は、基部３０１と被覆部３０３とを備えているが、これに限定されない。すなわち、剥離部材３００は、基部３０１または被覆部３０３のみから構成されていてもよい。また、上記第２実施形態の剥離部材３００では、被覆部３０３は基部３０１の下面Ｓ８（ベース部材側接着剤シート３３側の表面）に備えられているが、これに限定されず、基部３０１の基部側表面Ｓ７（板状部材側接着剤シート３１側の表面）に備えられていてもよく、また、基部３０１の両側の表面に備えられていてもよい。また、上記第２実施形態では、ベース部材側接着剤シート３３に孔３５ａおよび孔３６ａが形成されているが、これに限定されず、孔３５ａおよび孔３６ａの内の一方の孔が形成されている構成であってもよい。また、板状部材側接着剤シート３１に第２のガス流路孔１３２および／または孔１６に連通する各孔が形成されていてもよい。なお、被覆部３０３と板状部材側接着剤シート３１および／またはベース部材側接着剤シート３３との間を剥離させる観点から、被覆部３０３に対向する板状部材側接着剤シート３１および／またはベース部材側接着剤シート３３に上記各孔が形成されていることが好ましい。
【００７４】
上記実施形態では、板状部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、板状部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。
【００７５】
上記実施形態の静電チャック１００における各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材１０が、セラミックスにより形成されているが、板状部材１０が、セラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成されるとしてもよい。
【００７６】
本発明は、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００の製造方法に限らず、板状部材とベース部材と接合部とを備え、板状部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、真空チャック等）の製造方法にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１０：板状部材  １０ｐ：測定用板状部材  １６：孔  ２０：ベース部材  ２０ｐ：測定用ベース部材  ２１：冷媒流路  ２５：孔  ２６：孔  ３０：接合部  ３０ｐ：測定用接着剤シート  ３０ｐａ：測定用接着剤シート  ３０ｘ：接着剤シート  ３１：板状部材側接着剤シート  ３３：ベース部材側接着剤シート  ３５：孔  ３５ａ：孔  ３６：孔  ３６ａ：孔  ３７ｐａ：測定用接合体  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極  １００：静電チャック  １００ｐ：測定用積層体  １００ｐａ：測定用積層体  １００ｐｐ：積層体  １３１：第１のガス流路孔  １３２：第２のガス流路孔  １３３：横流路  １３４：拡径部  １４０：ピン挿通孔  １６０：充填部材（通気性プラグ）  ３００：剥離部材  ３０１：基部  ３０３：被覆部  ＢＤ：ショットブラスト装置  ＢＭ：ブラスト材  ＣＰ１：凹部  ＣＰ２：凸部  Ｓ１０：表面  Ｓ１４：下面  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：表面  Ｓ５：下面  Ｓ６：上面  Ｓ７：基部側表面  Ｓ８：下面  Ｓ９：被覆部側表面  ＴＭ：温度測定機器  Ｗ：半導体ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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