(57)【要約】【課題】被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却して電気的な検査を行うにあたって、所定温度までの到達時間を短くするとともに、到達後においてその基板温度を一定に保持し易くし、さらには測定系に温度的な影響を与えないようにする。【解決手段】基板載置台１０上に被検査回路基板１を載置して所定温度にまで加熱もしくは冷却するにあたって、被検査回路基板１の上面全体を、電気絶縁性かつ耐熱・耐寒性を有し低熱伝導率で柔軟な保温シート４０で覆う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板載置台上に被検査回路基板を載置し、上記被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却した状態で所定の電気的検査を行う回路基板検査方法において、
上記基板載置台上に被検査回路基板を載置して所定温度にまで加熱もしくは冷却するにあたって、上記被検査回路基板の上面全体を、電気絶縁性かつ耐熱・耐寒性を有し低熱伝導率で柔軟な保温シートで覆うことを特徴とする回路基板検査方法。
【請求項２】
上記保温シートとして、シリコーンシートを用いることを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査方法。
【請求項３】
上記保温シートとして、異方性導電ゴムシートを用いることを特徴とする請求項１に記載の回路基板検査方法。
【請求項４】
被検査回路基板が載置される基板載置台と、上記基板載置台上の上記被検査回路基板を加熱もしくは冷却する加熱・冷却手段と、検査プローブを含む電気的検査手段と、上記加熱・冷却手段および上記電気的検査手段を制御する制御手段とを備え、上記基板載置台上の上記被検査回路基板を上記加熱・冷却手段により所定温度にまで加熱もしくは冷却した状態で上記電気的検査手段にて所定の電気的検査を行う回路基板検査装置において、
上記基板載置台上に載置されている上記被検査回路基板の上面全体を少なくとも上記電気的検査が終了するまでの間覆う電気絶縁性かつ耐熱・耐寒性を有し低熱伝導率で柔軟な保温シートを備えていることを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項５】
上記保温シートとして、シリコーンシートを用いることを特徴とする請求項４に記載の回路基板検査装置。
【請求項６】
上記保温シートとして、異方性導電ゴムシートを用いることを特徴とする請求項４に記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板検査方法および回路基板検査装置に関し、さらに詳しく言えば、被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却して電気的に検査する回路基板の検査技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高温下や低温下で使用される回路基板、特には車載用途や自己発熱するＣＰＵなどの接続に使われる回路基板では、その信頼性を担保するうえで、想定される使用温度（例えば−１５℃〜１２０℃）での電気的検査が求められている。
【０００３】
そこで従来では、加熱源および／または冷却源を有する基板載置台（好ましくは負圧吸着型の基板載置台）を用い、被検査回路基板を基板載置台に一時的に固定し、加熱源または冷却源にて被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却して電気的検査を行うようにしている。
【０００４】
しかしながら、基板載置台に置かれる被検査回路基板の上面は開放状態のため、所定の温度に到達するまで時間がかかるうえに、所定温度到達後において、その温度を保ちにくい、という問題がある。
【０００５】
また、別の問題として、被検査回路基板に加えられる温度によって測定装置全体が加熱もしくは冷却されることから、測定系にも温度的な影響により誤差が生ずる、という問題がある。
【０００６】
特許文献１には、被検査回路基板を基板載置台に負圧吸着により固定する際に、被検査回路基板の上面を基板保持用フィルムによって覆うことが記載されているが、これは被検査回路基板に生じている反りや歪みを矯正するためであり、温度に関しては何ら考慮されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２３５５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、本発明の課題は、被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却して電気的な検査を行うにあたって、所定温度までの到達時間を短くするとともに、到達後においてその基板温度を一定に保持し易くし、さらには測定系に温度的な影響を与えないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明には、第１の発明としての回路基板検査方法と、第２の発明としての回路基板検査装置とが含まれており、上記課題を解決するため、第１の発明は、基板載置台上に被検査回路基板を載置し、上記被検査回路基板を所定温度にまで加熱もしくは冷却した状態で所定の電気的検査を行う回路基板検査方法において、上記基板載置台上に被検査回路基板を載置して所定温度にまで加熱もしくは冷却するにあたって、上記被検査回路基板の上面全体を、電気絶縁性かつ耐熱・耐寒性を有し低熱伝導率で柔軟な保温シートで覆うことを特徴としている。
【００１０】
また、第２の発明は、被検査回路基板が載置される基板載置台と、上記基板載置台上の上記被検査回路基板を加熱もしくは冷却する加熱・冷却手段と、検査プローブを含む電気的検査手段と、上記加熱・冷却手段および上記電気的検査手段を制御する制御手段とを備え、上記基板載置台上の上記被検査回路基板を上記加熱・冷却手段により所定温度にまで加熱もしくは冷却した状態で上記電気的検査手段にて所定の電気的検査を行う回路基板検査装置において、上記基板載置台上に載置されている上記被検査回路基板の上面全体を上記電気的検査が終了するまでの間覆う電気絶縁性かつ耐熱・耐寒性を有し低熱伝導率で柔軟な保温シートを備えていることを特徴としている。
【００１１】
上記第１の発明および上記第２の発明において、上記保温シートとして、シリコーンシートが好ましく採用される。また、上記保温シートとして、異方性導電ゴムシートが用いられてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、被検査回路基板の上面全体を電気絶縁性で低熱伝導率の柔軟な保温シートで覆うことにより、所定温度までの到達時間を短くし得るとともに、到達後においてその基板温度を一定に保持し易くなり、さらには測定系への温度的な影響も少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による回路基板検査装置の構成を示す模式図。
【図２】本発明の要部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】
図１および図２に示すように、この実施形態に係る回路基板検査装置は、被検査回路基板１が載置される基板載置台１０と、電気的検査手段としての検査プローブ２０と、装置全体を制御する制御手段３０とを備えている。被検査回路基板１は、部品が実装されていないベアボード基板、部品が実装されている部品実装基板のいずれでもよい。
【００１６】
基板載置台１０は、内部が空洞の扁平な直方体からなり、その上面１０ａに被検査回路基板１が載置される。この実施形態において、基板載置台１０の上面１０ａには、内部の空洞に通ずる多数の空気吸込孔１１が穿設されている。
【００１７】
基板載置台１０はエアポンプ（真空ポンプ）Ｐに接続されており、エアポンプＰによって内部の空気が吸引されることにより負圧となり、これによって、上面１０ａに載置されている被検査回路基板１が一時的に吸着固定される。エアポンプＰのオンオフは、制御手段３０によって制御される。
【００１８】
なお、基板載置台１０の上面１０ａに連続気泡を有する通気性の絶縁シートを被せ、その上に被検査回路基板１を載置して吸着固定するようにしてもよい。また、吸着固定ではなく、図示しない例えば押圧ピンにて被検査回路基板１を固定するようにしてもよい。
【００１９】
図示しないが、基板載置台１０は、被検査回路基板１を加熱するための加熱手段と、被検査回路基板１を冷却するための冷却手段とを備えている。加熱手段には電気ヒーターが用いられ、冷却手段にはチラーなどの空冷式が用いられてよい。検査目的によっては加熱手段もしくは冷却手段のいずれか一方が採用されてもよい。
【００２０】
なお、必ずしも基板載置台１０自体に加熱手段や冷却手段を備える必要はなく、高温雰囲気内や低温雰囲気内での加熱・冷却、または、高温空気や低温空気の送風による加熱・冷却も本発明に含まれる。
【００２１】
基板載置台１０には、温度センサー１２が設けられている。温度センサー１２は、被検査回路基板１の温度を測定するため、好ましくは基板載置台１０の上面（基板載置面）１０ａの近傍に配置される。温度センサー１２にて測定された温度信号は制御手段３０に送られる。
【００２２】
検査プローブ２０には、少なくとも２本の検査プローブ２０ａ，２０ｂが含まれている。この２本の検査プローブ２０ａ，２０ｂに加えて、図示しないガード用の検査プローブがさらに設けられてもよい。用いる検査プローブ２０の本数には特に制限はない。
【００２３】
この実施形態において、検査プローブ２０ａ，２０ｂはフライングプローブで、その各々がプローブ移動機構２１ａ，２１ｂに保持されている。プローブ移動機構２１ａ，２１ｂは、制御手段３０からのアドレス情報に基づいて、検査プローブ２０ａ，２０ｂをＸ−Ｙ−Ｚ（左右−前後−垂直）方向に個別に移動させる。
【００２４】
制御手段３０には、好ましくはマイクロコンピュータもしくはそれと同等の機能を有する電子デバイスが用いられる。制御手段３０は、温度センサー１２からの温度情報に基づいて、加熱手段もしくは冷却手段を制御する。
【００２５】
また、制御手段３０は、検査プローブ２０ａ，２０ｂからの測定信号に基づいて、例えば被検査回路基板１の良否判定を行い、その結果を表示部３１に表示する。
【００２６】
この回路基板検査装置では、高温検査として、加熱手段により被検査回路基板１を所定温度にまで加熱してから、もしくは、低温検査として、冷却手段により被検査回路基板１を所定温度にまで冷却してから、検査プローブ２０ａ，２０ｂにより例えば２つの端点間の導通検査等を行う。
【００２７】
この高温検査時や低温検査時において、被検査回路基板１を所定温度に到達させる時間を短縮するため、本発明では、被検査回路基板１に保温シート４０を被せる。
【００２８】
保温シート４０は、電気絶縁性および耐熱・耐寒性があり、かつ、低熱伝導率で柔軟性に富むシートであることが好ましく、このようなシートとしては、例えば３０μｍ〜１００μｍ（特には５０μｍ）程度の極めて薄いシリコーンシートが最適である。
【００２９】
検査ステップについて説明すると、基板載置台１０の上面１０ａに被検査回路基板１を載置した後、その上に保温シート４０を被せる。そして、エアポンプＰを起動して被検査回路基板１を吸着する。
【００３０】
保温シート４０は、被検査回路基板１よりも面積的に大きいことが好ましく、これによれば、保温シート４０を被検査回路基板１とともに基板載置台１０の上面１０ａに吸着固定することができる。
【００３１】
しかる後、加熱手段もしくは冷却手段を動作させて、被検査回路基板１を加熱もしくは冷却し、所定温度になるまで待つ。このとき、被検査回路基板１は保温シート４０によって覆われて熱が逃げにくくなっているため、所定温度になるまでの時間を短縮することができる。
【００３２】
所定温度に到達したら、検査プローブ２０ａ，２０ｂを下降させ、保温シート（シリコーンシート）４０を突き破って測定ポイント（例えば、所定の端点）に接触させて、２端点間の導通検査を行う。検査が終了したら、吸着を解除して被検査回路基板１を保温シート４０とともに基板載置台１０から外し、次の検査待ちの状態とする。
【００３３】
以上説明したように、本発明によれば、被検査回路基板１を保温シート４０によって覆うことにより被検査回路基板１から熱が逃げにくくなっているため、所定温度になるまでの時間を短縮することができる。
【００３４】
また、所定温度に到達後において、その基板温度を一定に保持し易くなり、さらには測定系への温度的な影響も少なくすることができる。
【００３５】
上記実施形態では、保温シート４０をシリコーンシートとしているが、保温シート４０として、異方性導電ゴムシートを使用することもできる。これによれば、検査プローブ２０ａ，２０ｂで保温シート４０を突き破ることなく、検査プローブ２０ａ，２０ｂを所定の測定ポイントに電気的に接続することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  被検査回路基板
１０  基板載置台
１０ａ  上面（基板載置面）
１１  空気吸込孔
１２  温度センサー
２０（２０ａ，２０ｂ）  検査プローブ
２１ａ，２１ｂ  プローブ移動機構
３０  制御手段
３１  表示部
４０  保温シート
【図１】
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【図２】
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