(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のインダクタを内蔵するのに適した構成を有するインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された第１、第２インダクタ２Ａ、２Ｂと、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０に埋め込まれ第１、第２インダクタ２Ａ、２Ｂに接続された第１〜第４柱状配線３１〜３４と、第１〜第４柱状配線３１〜３４の端面に接触する第１〜第４外部端子４１〜４４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜とを備える。第１外部端子４１と第３外部端子４３の間の最短距離は、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離よりも長く、第１柱状配線３１の端面の第１外部端子４１と接触していない部分および第３柱状配線３３の端面の第３外部端子４３と接触していない部分は、絶縁膜で覆われている。【選択図】図１Ａ
2020053483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、
前記素体内に配置された第１インダクタおよび第２インダクタと、
前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第１インダクタに電気的に接続された第１柱状配線および第２柱状配線、および、前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第２インダクタに電気的に接続された第３柱状配線および第４柱状配線と、
前記第１柱状配線の前記端面に接触する第１外部端子、前記第２柱状配線の前記端面に接触する第２外部端子、前記第３柱状配線の前記端面に接触する第３外部端子、および、前記第４柱状配線の前記端面に接触する第４外部端子と、
前記素体の前記第１主面に設けられた絶縁膜と
を備え、
前記第１外部端子は、前記第４外部端子よりも前記第３外部端子の近くに位置し、
前記第１外部端子と前記第３外部端子の間の最短距離は、前記第１柱状配線と前記第３柱状配線の間の最短距離よりも長く、前記第１柱状配線の前記端面における前記第１外部端子と接触していない部分、および、前記第３柱状配線の前記端面における前記第３外部端子と接触していない部分は、前記絶縁膜で覆われている、インダクタ部品。
【請求項２】
前記素体は、前記第１インダクタおよび前記第２インダクタを覆うと共に金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性層を有する、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記第１外部端子は、前記磁性層の前記樹脂および前記金属磁性粉と前記第１柱状配線の前記端面とに接触する金属膜を含む、請求項２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記第１外部端子は、前記第１柱状配線の前記端面から前記素体の前記第１主面に跨って設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記第１外部端子の前記第１主面に跨って設けられている部分は、前記第３外部端子に向かう方向に伸びていない、請求項４に記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記素体の前記第１主面は、直線状に伸びる第１端縁を有し、
前記第１外部端子と前記第３外部端子は、前記第１端縁に沿って配列されている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記素体の前記第１主面は、直線状に伸びる第１端縁を有し、
前記第１外部端子と前記第３外部端子は、前記第１端縁の伸びる方向に対して斜めに配列されている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記素体の前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記第１外部端子と前記第３外部端子は、楕円形または円形である、請求項６に記載のインダクタ部品。
【請求項９】
前記第１端縁に沿った方向における前記第１外部端子と前記第３外部端子の間の最短距離は、３５０μｍ以下である、請求項６または７に記載のインダクタ部品。
【請求項１０】
前記第２外部端子は、前記第３外部端子よりも前記第４外部端子の近くに位置し、
前記第２外部端子と前記第４外部端子の間の最短距離は、前記第２柱状配線と前記第４柱状配線の間の最短距離よりも長く、前記第２柱状配線の前記端面における前記第２外部端子と接触していない部分、および、前記第４柱状配線の前記端面における前記第４外部端子と接触していない部分は、前記絶縁膜で覆われている、請求項１から９の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項１１】
前記第１柱状配線、前記第２柱状配線、前記第３柱状配線、前記第４柱状配線は、前記第１インダクタ、前記第２インダクタから前記端面まで、前記端面に直交する方向に直線状に伸びる、請求項１から１０の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項１２】
前記第１インダクタ及び前記第２インダクタは、前記素体の前記第１主面と平行に配置されたスパイラル配線を含む、請求項１から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インダクタ部品としては、特開２０１７−１０７９７１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、スパイラル配線と、スパイラル配線を覆う磁性コンポジット体と、磁性コンポジット体の外面から端面が露出するように磁性コンポジット体に埋め込まれ、スパイラル配線に電気的に接続された内部電極と、磁性コンポジット体の外面に設けられ、内部電極に電気的に接続された外部端子とを備える。外部端子は、磁性コンポジット体と内部電極の端面とに接触する金属膜を含み、金属膜の面積は、内部電極の端面の面積よりも大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インダクタ部品においては、複数のインダクタを内蔵する場合もあり、この場合、外部端子もインダクタの数だけ増えるが、基板への実装性を考慮すると、外部端子は同じ面に配列されることになる。この際、隣接する外部端子の間の最短距離は、インダクタ部品を基板に実装する際の実装ハンダの短絡防止の観点から、一定以上確保する必要がある。したがって、前記従来のようなインダクタ部品の構成のまま、複数のインダクタを内蔵すると、外部端子は、内部電極の端面の面積よりも大きいので、隣接する外部端子の間の最短距離を一定以上確保するためには、隣接する内部電極の間の最短距離はそれ以上に確保しなくてはならない。
【０００５】
この内部電極の形成領域への制約は、設計の自由度を下げるだけではなく、インダクタ部品の特性取得の障害ともなり得る。例えば、一定のインダクタ部品の外形において、内部電極の間の最短距離を確保すると、内部電極の端面の面積の上限に制約が発生し、インダクタ部品の直流抵抗が犠牲となってしまう。このように、前記従来のようなインダクタ部品の構成は、複数のインダクタを内蔵するのに適切とは言えない。
【０００６】
本開示は、複数のインダクタを内蔵するのに適した構成を有するインダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に配置された第１インダクタおよび第２インダクタと、
前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第１インダクタに電気的に接続された第１柱状配線および第２柱状配線、および、前記素体の第１主面から端面が露出するように前記素体に埋め込まれ、前記第２インダクタに電気的に接続された第３柱状配線および第４柱状配線と、
前記第１柱状配線の前記端面に接触する第１外部端子、前記第２柱状配線の前記端面に接触する第２外部端子、前記第３柱状配線の前記端面に接触する第３外部端子、および、前記第４柱状配線の前記端面に接触する第４外部端子と、
前記素体の前記第１主面に設けられた絶縁膜と
を備え、
前記第１外部端子は、前記第４外部端子よりも前記第３外部端子の近くに位置し、
前記第１外部端子と前記第３外部端子の間の最短距離は、前記第１柱状配線と前記第３柱状配線の間の最短距離よりも長く、前記第１柱状配線の前記端面における前記第１外部端子と接触していない部分、および、前記第３柱状配線の前記端面における前記第３外部端子と接触していない部分は、前記絶縁膜で覆われている。
【０００８】
上記態様によれば、第１柱状配線と第３柱状配線の間の最短距離は、第１外部端子と第３外部端子の間の最短距離に制約されず、第１柱状配線および第３柱状配線の形成領域への制約を低減できる。
【０００９】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体は、前記第１インダクタおよび前記第２インダクタを覆うと共に金属磁性粉を含有する樹脂からなる磁性層を有する。
【００１０】
前記実施形態によれば、磁性層の形成領域によって、インダクタ部品の特性が受ける影響が大きくなる構成であるため、第１柱状配線および第３柱状配線の形成領域への制約低減が、より一層効果的となる。
【００１１】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部端子は、前記磁性層の前記樹脂および前記金属磁性粉と前記第１柱状配線の前記端面とに接触する金属膜を含む。
【００１２】
前記実施形態によれば、第１外部端子は、磁性層の樹脂および金属磁性粉と柱状配線の端面とに接触する金属膜を含むので、第１外部端子と磁性層の密着性、第１外部端子自身の膜強度、第１外部端子の導電性を確保できる。
【００１３】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部端子は、前記第１柱状配線の前記端面から前記素体の前記第１主面に跨って設けられている。
【００１４】
前記実施形態によれば、第１外部端子を大きくすることができる。
【００１５】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１外部端子の前記第１主面に跨って設けられている部分は、前記第３外部端子に向かう方向に伸びていない。
【００１６】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第３外部端子との最短距離に影響を与えることなく、第１外部端子を大きくすることができる。
【００１７】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体の前記第１主面は、直線状に伸びる第１端縁を有し、前記第１外部端子と前記第３外部端子は、前記第１端縁に沿って配列されている。
【００１８】
前記実施形態によれば、第１端縁側に第１外部端子および第３外部端子が配置されることで、インダクタ部品の実装性が向上する。
【００１９】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記素体の前記第１主面は直線状に伸びる第１端縁を有し、
前記第１外部端子と前記第３外部端子は、前記第１端縁の伸びる方向に対して斜めに配列されている。
【００２０】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第３外部端子の最短距離が、第１端縁に対して斜めに確保されるため、第１端縁を上記最短距離に制約されずにより小さくすることができる。
【００２１】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記素体の前記第１主面に直交する方向からみたとき、前記第１外部端子と前記第３外部端子は、楕円形または円形である。
【００２２】
前記実施形態によれば、第１外部端子と第３外部端子は、楕円形または円形であるので、第１外部端子と第３外部端子の最短距離を変えることなく、第１外部端子と第３外部端子をより近付けることができる。
【００２３】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１端縁に沿った方向における前記第１外部端子と前記第３外部端子の間の最短距離は、３５０μｍ以下である。
【００２４】
前記実施形態によれば、基板に実装する際の実装ハンダの短絡防止を維持しつつ、第１端縁に沿ったインダクタ部品の外形を通常よりも小さくすることができる。
【００２５】
また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２外部端子は、前記第３外部端子よりも前記第４外部端子の近くに位置し、前記第２外部端子と前記第４外部端子の間の最短距離は、前記第２柱状配線と前記第４柱状配線の間の最短距離よりも長く、前記第２柱状配線の前記端面における前記第２外部端子と接触していない部分、および、前記第４柱状配線の前記端面における前記第４外部端子と接触していない部分は、前記絶縁膜で覆われている。
【００２６】
前記実施形態によれば、第２柱状配線と第４柱状配線の間の最短距離は、第２外部端子と第４外部端子の間の最短距離に制約されず、第２柱状配線および第４柱状配線の形成領域への制約を低減できる。
【００２７】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１柱状配線、前記第２柱状配線、前記第３柱状配線、前記第４柱状配線は、前記第１インダクタ、前記第２インダクタまで前記端面に直交する方向に直線状に伸びる。
【００２８】
前記実施形態によれば、第１外部端子、第２外部端子、第３外部端子、第４外部端子と、第１インダクタ、第２インダクタとをより短い距離で接続することができる。
【００２９】
また、インダクタ部品の一実施形態では、前記第１インダクタ及び前記第２インダクタは、前記素体の前記第１主面と平行に配置されたスパイラル配線を含む。
【００３０】
前記実施形態によれば、第１インダクタおよび第２インダクタを第１主面と平行な方向で構成でき、インダクタ部品の低背化を実現できる。
【００３１】
この明細書では、スパイラル配線とは、平面上で延伸する曲線（２次元曲線）を意味し、ターン数が１周を超える曲線であってもよく、ターン数が１周未満の曲線であってもよく、または、一部に直線を有していてもよい。
【発明の効果】
【００３２】
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、複数のインダクタを内蔵するのに適した構成を有するインダクタ部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１Ａ】インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１Ｂの一部拡大図である。
【図３】インダクタ部品の第２実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
【００３５】
（第１実施形態）
（構成）
図１Ａは、インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。図２は、図１Ｂの一部拡大図である。
【００３６】
インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
【００３７】
図１Ａと図１Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に配置された第１インダクタ２Ａおよび第２インダクタ２Ｂと、素体１０の第１主面１０ａから端面が露出するように素体１０に埋め込まれた第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３および第４外部端子４４と、素体１０の第１主面１０ａに設けられた絶縁膜５０とを備える。図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長さ方向をＸ方向とし、インダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。
【００３８】
素体１０は、絶縁層６１と、絶縁層６１の下面６１ａに配置された第１磁性層１１と、絶縁層６１の上面６１ｂに配置された第２磁性層１２とを有する。素体１０の第１主面１０ａは、第２磁性層１２の上面に相当する。素体１０は、絶縁層６１、第１磁性層１１および第２磁性層１２の３層構造であるが、少なくとも磁性層のみの１層構造であってもよい。
【００３９】
絶縁層６１は、主面が長方形の層状であり、絶縁層６１の厚みは、例えば、１０μｍ以上１００μｍ以下である。絶縁層６１は、例えば、低背化の観点からガラスクロスなどの基材を含まないエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの絶縁樹脂層であることが好ましいが、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトのような磁性体層や、アルミナ、ガラスのような非磁性体層などのような焼結体であってもよく、ガラスエポキシなどの基材を含む樹脂層であってもよい。なお、絶縁層６１が焼結体である場合は、絶縁層６１の強度や平坦性を確保でき、絶縁層６１上の積層物の加工性が向上する。また、絶縁層６１が焼結体である場合は、低背化の観点から研磨加工されていることが好ましく、特に積層物のない下側から研磨されていることが好ましい。
【００４０】
第１磁性層１１及び第２磁性層１２は、金属磁性粉１３６を含有する樹脂１３５からなる磁性樹脂層である。樹脂１３５は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料である。金属磁性粉１３６の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉１３６の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉１３６は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉１３６の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０Ｖｏｌ％以上７０Ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉１３６の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。なお、金属磁性粉でなく、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。
【００４１】
第１インダクタ２Ａ、第２インダクタ２Ｂは、素体１０の第１主面１０ａと平行に配置された第１スパイラル配線２１、第２スパイラル配線２２を含む。これにより、第１インダクタ２Ａおよび第２インダクタ２Ｂを第１主面１０ａと平行な方向で構成でき、インダクタ部品１の低背化を実現できる。第１スパイラル配線２１と第２スパイラル配線２２は、素体１０内の同一平面上に配置されている。具体的に述べると、第１スパイラル配線２１と第２スパイラル配線２２は、絶縁層６１の上方側、つまり、絶縁層６１の上面６１ｂにのみ形成され、第２磁性層１２に覆われている。
【００４２】
第１、第２スパイラル配線２１，２２は、平面状に巻回されている。具体的に述べると、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、Ｚ方向から見たときに、半楕円形の弧状である。すなわち、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、約半周分巻回された曲線状の配線である。また、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、中間部分で直線部を含んでいる。
【００４３】
第１、第２スパイラル配線２１，２２の厚みは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。第１、第２スパイラル配線２１，２２の実施例として、厚みが４５μｍ、配線幅が４０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。
【００４４】
第１、第２スパイラル配線２１，２２は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。本実施形態では、インダクタ部品１は、第１、第２スパイラル配線２１，２２を１層のみ備えており、インダクタ部品１の低背化を実現できる。
【００４５】
第１スパイラル配線２１は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第１柱状配線３１、第２柱状配線３２に電気的に接続され、第１柱状配線３１および第２柱状配線３２からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。つまり、第１スパイラル配線２１は、その両端にスパイラル形状部分よりも線幅の大きいパッド部を有し、パッド部において、第１、第２柱状配線３１，３２と直接接続されている。
【００４６】
同様に、第２スパイラル配線２２は、第１端、第２端がそれぞれ外側に位置する第３柱状配線３３、第４柱状配線３４に電気的に接続され、第３柱状配線３３および第４柱状配線３４からインダクタ部品１の中心側に向かって孤を描く曲線状である。
【００４７】
ここで、第１、第２スパイラル配線２１，２２のそれぞれにおいて、第１、第２スパイラル配線２１，２２が描く曲線と、第１、第２スパイラル配線２１，２２の両端を結んだ直線とに囲まれる範囲を内径部分とする。このとき、Ｚ方向からみて、いずれの第１、第２スパイラル配線２１，２２についても、その内径部分同士は重ならない。一方、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、それぞれの弧部分において、互いに離隔している。
【００４８】
第１、第２スパイラル配線２１，２２の第１から第４柱状配線３１〜３４との接続位置からチップの外側に向かってさらに配線が伸びて、この配線はチップの外側に露出している。つまり、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、インダクタ部品１の積層方向に平行な側面から外部に露出している露出部２００を有する。
【００４９】
この配線は、インダクタ部品１の製造過程において、第１、第２スパイラル配線２１，２２の形状を形成後、追加で電解めっきを行う際の給電配線と接続される配線である。この給電配線によりインダクタ部品１を個片化する前のインダクタ基板状態において、追加で電解めっきを容易に行うことができ、配線間距離を狭くすることができる。また、追加で電解めっきを行うことで、第１、第２スパイラル配線２１，２２の配線間距離を狭くすることにより、第１、第２スパイラル配線２１，２２の磁気結合を高めることができる。
【００５０】
また、第１、第２スパイラル配線２１，２２は、露出部２００を有するので、インダクタ基板の加工時の静電気破壊耐性を確保できる。各スパイラル配線２１，２２において、露出部２００の露出面２００ａの厚みは、好ましくは、各スパイラル配線２１，２２の厚み以下で、かつ、４５μｍ以上である。これによれば、露出面２００ａの厚みがスパイラル配線２１，２２の厚み以下であることにより、磁性層１１，１２の割合を増やすことができ、インダクタンスを向上できる。また、露出面２００ａの厚みが４５μｍ以上であることにより、断線の発生を低減できる。露出面２００ａは、好ましくは、酸化膜である。これによれば、インダクタ部品１とその隣接部品との間でショートを抑制できる。
【００５１】
第１から第４柱状配線３１〜３４は、各スパイラル配線２１，２２からＺ方向に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通している。第１柱状配線３１は、第１スパイラル配線２１の一端の上面から上側に延在し、第１柱状配線３１の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第２柱状配線３２は、第１スパイラル配線２１の他端の上面から上側に延在し、第２柱状配線３２の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。
【００５２】
第３柱状配線３３は、第２スパイラル配線２２の一端の上面から上側に延在し、第３柱状配線３３の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。第４柱状配線３４は、第２スパイラル配線２２の他端の上面から上側に延在し、第４柱状配線３４の端面が、素体１０の第１主面１０ａから露出する。したがって、第１柱状配線３１、第２柱状配線３２、第３柱状配線３３、第４柱状配線３４は、第１インダクタ２Ａ、第２インダクタ２Ｂから上記第１主面１０ａから露出する端面まで、当該端面に直交する方向に直線状に伸びる。これにより、第１外部端子４１、第２外部端子４２、第３外部端子４３、第４外部端子４４と、第１インダクタ２Ａ、第２インダクタ２Ｂとをより短い距離で接続することができ、インダクタ部品１の低抵抗化や高インダクタンス化を実現できる。第１から第４柱状配線３１〜３４は、導電性材料からなり、例えば、スパイラル配線２１，２２と同様の材料からなる。
【００５３】
第１から第４外部端子４１〜４４は、素体１０の第１主面１０ａ（第２磁性層１２の上面）に設けられている。第１から第４外部端子４１〜４４は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。
【００５４】
第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第１柱状配線３１と電気的に接続されている。これにより、第１外部端子４１は、第１スパイラル配線２１の一端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の素体１０の第１主面１０ａから露出する端面に接触し、第２柱状配線３２と電気的に接続されている。これにより、第２外部端子４２は、第１スパイラル配線２１の他端に電気的に接続される。
【００５５】
同様に、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面に接触し、第３柱状配線３３と電気的に接続されて、第２スパイラル配線２２の一端に電気的に接続される。第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面に接触し、第４柱状配線３４と電気的に接続されて、第２スパイラル配線２２の他端に電気的に接続される。
【００５６】
インダクタ部品１では、第１主面１０ａは、長方形状の辺に相当する直線状に伸びる第１端縁１０１、第２端縁１０２を有する。第１端縁１０１、第２端縁１０２は、それぞれ素体１０の第１側面１０ｂ、第２側面１０ｃに続く第１主面１０ａの端縁である。第１外部端子４１と第３外部端子４３は、素体１０の第１側面１０ｂ側の第１端縁１０１に沿って配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第２側面１０ｃ側の第２端縁１０２に沿って配列されている。なお、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみて、素体１０の第１側面１０ｂ，第２側面１０ｃは、Ｙ方向に沿った面であり、第１端縁１０１、第２端縁１０２と一致する。第１外部端子４１と第３外部端子４３の配列方向は、第１外部端子４１の中心と第３外部端子４３の中心を結ぶ方向とし、第２外部端子４２と第４外部端子４４の配列方向は、第２外部端子４２の中心と第４外部端子４４の中心を結ぶ方向とする。
【００５７】
絶縁膜５０は、素体１０の第１主面１０ａにおける第１から第４外部端子４１〜４４が設けられていない部分に設けられている。ただし、絶縁膜５０は第１から第４外部端子４１〜４４の端部が乗り上げることで、第１から第４外部端子４１〜４４と重なっていてもよい。絶縁膜５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。これにより、第１から第４外部端子４１〜４４の間の絶縁性を向上できる。また、絶縁膜５０が第１から第４外部端子４１〜４４のパターン形成時のマスク代わりとなり、製造効率が向上する。また、絶縁膜５０は、樹脂１３５から金属磁性粉１３６が露出していた場合に、当該露出する金属磁性粉１３６を覆うことで、金属磁性粉１３６の外部への露出を防止することができる。なお、絶縁膜５０は、絶縁材料からなるフィラーを含有してもよい。
【００５８】
インダクタ部品１では、第１外部端子４１は、第４外部端子４４よりも第３外部端子４３の近くに位置し、第１外部端子４１と第３外部端子４３の間の最短距離Ｅは、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離Ｃよりも長い。また、第１柱状配線３１の端面における第１外部端子４１と接触していない部分、および、第３柱状配線３３の端面における第３外部端子４３と接触していない部分は、絶縁膜５０で覆われている。
【００５９】
なお、第１、第３外部端子４１，４３は、素体１０の第１側面１０ｂに沿った方向（Ｙ方向）に配列され、第１、第３柱状配線３１，３３は、素体１０の第１側面１０ｂに沿った方向（Ｙ方向）に配列され、第１、第３外部端子４１，４３は、矩形であり、第１、第３柱状配線３１，３３は、円形であるため、最短距離Ｃ，Ｅは、素体１０の第１側面１０ｂに沿った方向（Ｙ方向）の距離となる。
【００６０】
上記構成によれば、第１柱状配線３１及び第３柱状配線３３の第１外部端子４１及び第３外部端子４３と接触していない部分は、絶縁膜５０で覆われているため、当該部分にはインダクタ部品１を基板に実装する際の実装ハンダは付着しない。したがって、当該実装ハンダの短絡防止に対しては、最短距離Ｅによって確保すればよく、最短距離Ｃは影響を受けない。すなわち、インダクタ部品１では、第１柱状配線３１と第３柱状配線３３の間の最短距離Ｃは、第１外部端子４１と第３外部端子４３の間の最短距離Ｅに制約されず、第１柱状配線３１および第３柱状配線３３の形成領域への制約を低減できる。
【００６１】
このように、インダクタ部品１では、複数の第１インダクタ２Ａ、第２インダクタ２Ｂを内蔵する場合であっても、第１柱状配線３１及び第３柱状配線３３の形成領域への制約が低減されることで、設計の自由度が向上し、またインダクタ部品１の特性取得の障害とならず、複数のインダクタを内蔵するのに適した構成を有する。
【００６２】
同様に、インダクタ部品１では、第２外部端子４２は、第３外部端子４３よりも第４外部端子４４の近くに位置し、第２外部端子４２と第４外部端子４４の間の最短距離Ｅは、第２柱状配線３２と第４柱状配線３４と間の最短距離Ｃよりも長い。また、第２柱状配線３２の端面における第２外部端子４２と接触していない部分、および、第４柱状配線３４の端面における第４外部端子４４と接触していない部分は、絶縁膜５０で覆われている。
【００６３】
これにより、第２柱状配線３２と第４柱状配線３４の間の最短距離Ｃは、第２外部端子４２と第４外部端子４４の間の最短距離Ｅに制約されず、第２柱状配線３２および第４柱状配線３４の形成領域への制約を低減できる。
【００６４】
したがって、インダクタ部品１は、複数のインダクタを内蔵するのにより適した構成を有する。
【００６５】
また、インダクタ部品１では、素体１０は、第１インダクタ２Ａおよび第２インダクタ２Ｂを覆うと共に金属磁性粉１３６を含有する樹脂１３５からなる第２磁性層１２を有する。
【００６６】
これにより、インダクタ部品１は、第２磁性層１２の形成領域によって、インダクタ部品１の特性が受ける影響が大きくなる構成となるが、インダクタ部品１では、第２磁性層１２の形成領域の裏返しである第１柱状配線３１および第３柱状配線３３の形成領域への制約が低減されているため、第２磁性層１２の形成領域の制約も低減され、インダクタ部品１の特性をより自由度が高く設定できる。すなわち、インダクタ部品１では、第１柱状配線３１および第３柱状配線３３の形成領域への制約低減が、より一層効果的となる。
【００６７】
また、インダクタ部品１では、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の端面の外形線と交差する。すなわち、第１外部端子４１は、第１柱状配線３１の端面から素体１０の前記第１主面１０ａに跨って設けられている。これにより、第１外部端子４１を大きくすることができる。特に、第１外部端子４１の長手方向は、Ｘ方向に延在しており、第１外部端子４１の第１主面１０ａに跨って設けられている部分は、第３外部端子４３に向かう方向に伸びていない。これにより、第１外部端子４１と第３外部端子４３との最短距離Ｅに影響を与えることなく、第１外部端子４１を大きくすることができる。
【００６８】
同様に、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面の外形線と交差する。すなわち、第３外部端子４３は、第３柱状配線３３の端面から素体１０の前記第１主面１０ａに跨って設けられている。これにより、第３外部端子４３を大きくすることができる。特に、第３外部端子４３の長手方向は、Ｘ方向に延在しており、第３外部端子４３の第１主面１０ａに跨って設けられている部分は、第１外部端子４１に向かう方向に伸びていない。これにより、第１外部端子４１と第３外部端子４３との最短距離Ｅに影響を与えることなく、第３外部端子４３を大きくすることができる。
【００６９】
同様に、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第２外部端子４２は、第２柱状配線３２の端面の外形線と交差し、第４外部端子４４は、第４柱状配線３４の端面の外形線と交差する。したがって、第２、第４外部端子４２，４４の面積を大きくすることができる。すなわち、第２外部端子４２、第４外部端子４４は、それぞれ第２柱状配線３２、第４柱状配線３３の端面から素体１０の前記第１主面１０ａに跨って設けられている。これにより、第２外部端子４２、第４外部端子４４を大きくすることができる。
【００７０】
特に、第２外部端子４２、第４外部端子４４の長手方向は、Ｘ方向に延在しており、第２外部端子４２、第４外部端子４４の第１主面１０ａに跨って設けられている部分は、それぞれ第４外部端子４４、第２外部端子４２に向かう方向に伸びていない。これにより、第２外部端子４２と第４外部端子４４との最短距離Ｅに影響を与えることなく、第２外部端子４２、第４外部端子４４を大きくすることができる。
【００７１】
また、インダクタ部品１では、図２に示すように、第１外部端子４１は、金属膜６３と、金属膜６３を覆う被覆膜６４とを有する。金属膜６３は、第２磁性層１２の上面（素体１０の第１主面１０ａ）に接触する。より具体的には、金属膜６３は、第２磁性層１２の樹脂１３５および金属磁性粉１３６と第１柱状配線３１の端面とに接触する。これにより、第１外部端子４１は、第１外部端子４１と第２磁性層１２の密着性、第１外部端子４１自身の膜強度、第１外部端子４１の導電性を確保できる。なお、第２から第４外部端子４２〜４４について第１外部端子４１と同様であるため、第２から第４外部端子４２〜４４について以下の説明を省略する。
【００７２】
金属膜６３は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。金属膜６３の材料は、好ましくは、柱状配線の材料と同種の金属であり、この場合、金属膜６３と第１柱状配線３１との接続信頼性を向上できる。金属膜６３は、後述するように、好ましくは、無電解めっきにより形成される。なお、金属膜６３は、電解めっきやスパッタリング、蒸着などにより形成されるようにしてもよい。被覆膜６４は、例えば、ＳｎＮｉなどの耐半田食われ性や半田濡れ性の高い材料によって構成され、金属膜６３の上面にメッキにて形成される。このように、第１外部端子４１は、金属膜６３と、金属膜６３を覆う被覆膜６４とを有することにより、例えば上記のように、金属膜６３に低抵抗な材料を、被覆膜６４に耐半田食われ性や半田濡れ性の高い材料を用いることができる。すなわち、導電性、信頼性及び半田接合性に優れた第１外部端子４１を構成することができるなど、第１外部端子４１の設計自由度が向上する。
【００７３】
一方、被覆膜６４は、金属膜６３と同一の材料で構成してもよく、例えば、金属膜６３を無電解めっきで形成したＣｕの層とし、被覆膜６４を電解めっきで形成したＣｕの層としてもよい。この場合、低抵抗な被覆膜６４でインダクタ部品１の側面を覆うことで、側面で半田接合することが可能となる。また、被覆膜６４は、積層構造を有してもよく、例えばＣｕの層の表面をＳｎＮｉなどの層で覆う構成であってもよい。さらに、被覆膜６４は必須の構成ではなく、被覆膜６４を備えない構成であってもよい。
【００７４】
第２磁性層１２の上面（素体１０の第１主面１０ａ）は、研削により形成された研削面である。このため、上面において、金属磁性粉１３６が樹脂１３５から露出している。また、第２磁性層１２の上面の一部に、研削時の金属磁性粉１３６の脱粒により設けられた凹部１３５ａを樹脂１３５部分に有している。
【００７５】
特に、金属膜６３は、樹脂１３５の凹部１３５ａに充填されている。これにより、アンカー効果が得られ、金属膜６３と第２磁性層１２との密着性を向上できる。また、後述するように、金属膜６３は、金属磁性粉１３６の外面に沿って第２磁性層１２の内部側に回り込む。つまり、金属膜６３は、金属磁性粉１３６の外面に沿って、樹脂１３５と金属磁性粉１３６との間の隙間に入り込む。これにより、金属膜６３は、金属磁性粉１３６と接触する面積が増えることにより金属磁性粉１３６と強固に接合されるとともに、樹脂１３５の凹部１３５ａの形状に沿って第２磁性層１２と接触することによるアンカー効果を得ることができ、金属膜６３と第２磁性層１２との密着性を向上できる。なお、金属膜６３を凹部１３５ａに充填するためには、例えば、後述するように金属膜６３を無電解めっきにより形成すればよい。また、金属膜６３は、凹部１３５ａの全体に充填されている場合だけに限られず、凹部１３５ａの一部に充填されていてもよい。
【００７６】
金属膜６３の厚みは、第１、第２スパイラル配線２１，２２のそれぞれの厚みの１／５以下である。具体的に述べると、金属膜６３の厚みは、１μｍ以上でかつ１０μｍ以下である。これにより、インダクタ部品１を低背化できる。なお、金属膜６３の厚みが１μｍ以上であることにより、金属膜６３を良好に製造でき、金属膜６３の厚みが１０μｍ以下であることにより、インダクタ部品１を低背化できる。
【００７７】
第１外部端子４１は、絶縁膜５０よりも上側に突出している。すなわち、第１外部端子４１の厚みは、絶縁膜５０の膜厚よりも大きく、これにより、第１外部端子４１を実装するとき、実装安定性を向上できる。
【００７８】
（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。
絶縁層６１の上面６１ｂ上に、スパッタリングや無電解めっきなどによりスパイラル配線２１，２２を形成し、また、スパイラル配線２１，２２から上方に延びる柱状配線３１〜３４を形成する。
【００７９】
その後、磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の上面６１ｂに圧着して、スパイラル配線２１，２２と柱状配線３１〜３４を覆うように絶縁層６１上に第２磁性層１２を形成する。第２磁性層１２を研磨し、柱状配線３１〜３４の端面を露出させる。
【００８０】
その後、第２磁性層１２の上面に、絶縁膜５０を形成する。絶縁膜５０における外部端子を形成する領域に、柱状配線３１〜３４の端面および第２磁性層１２が露出する貫通孔を形成する。
【００８１】
その後、絶縁層６１を研磨により除去する。このとき、絶縁層６１を完全に除去せず、一部を残す。磁性体材料からなる磁性シートを絶縁層６１の研磨側の下面６１ａに圧着し適切な厚みに研磨して、第１磁性層１１を形成する。
【００８２】
その後、無電解めっきにより、柱状配線３１〜３４から絶縁膜５０の貫通孔内に成長する金属膜６３を形成し、さらに、金属膜６３を覆う被覆膜６４を形成し、外部端子４１〜４４を形成する。
【００８３】
（第２実施形態）
図３は、インダクタ部品の第２実施形態を示す平面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、柱状配線および外部端子の配列が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【００８４】
図３に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第１外部端子４１と第３外部端子４３は、素体１０の第１側面１０ｂに交差する方向に配列されている。より詳細には、インダクタ部品１Ａでは、第１外部端子４１と前記第３外部端子４３は、第１端縁１０１の伸びる方向に対して斜めに配列されている。したがって、第１外部端子４１と第３外部端子４３の最短距離が、第１端縁１０１に対して斜めに確保されるため、第１端縁１０１を上記最短距離に制約されずにより小さくすることができる。なお、図３では、絶縁膜５０を省略して描いている。
【００８５】
また、インダクタ部品１Ａでは、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第１外部端子４１と第３外部端子４３は、楕円形である。この楕円形は、その長軸がＸ方向に沿うように、配置されている。したがって、第１外部端子４１と第３外部端子４３を素体１０の最短距離を変えることなく、第１外部端子４１と第３外部端子４３をより近付けることができる。なお、第１外部端子４１と第３外部端子４３は、円形であってもよい。
【００８６】
さらに、上記のような構成により、インダクタ部品１Ａでは、第１端縁１０１に沿った方向（幅方向Ｙ）における第１外部端子４１と第３外部端子４３の間の最短距離が、例えば３５０μｍ以下であるような構成を実現できる。すなわち、例えばインダクタ部品１のような構成では、一般的には隣接する第１外部端子４１と第３外部端子４３の最短距離が、３５０μｍ以下になると、実装ハンダの短絡防止の難易度が上がるため、第１端縁１０１に沿った方向における、第１外部端子４１と第３外部端子４３の間の最短距離は、３５０μｍより大きく確保される。
【００８７】
一方、インダクタ部品１Ａでは、第１外部端子４１と第３外部端子４３の最短距離が、第１端縁１０１に対して斜めに確保されるため、第１端縁１０１に沿った隣接する外部端子間の距離は３５０μｍ以下に小さくすることができる。したがって、基板に実装する際の実装ハンダの短絡防止を維持しつつ、第１端縁１０１に沿ったインダクタ部品１の外形を通常よりも小さくすることができる。
【００８８】
同様に、素体１０の第１主面１０ａに直交する方向からみたとき、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、素体１０の第１側面１０ｂに交差する方向に配列され、第２外部端子４２と第４外部端子４４は、楕円形または円形である。第２外部端子４２と第４外部端子４４の間の最短距離は、例えば３５０μｍ以下である。
【００８９】
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１と第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００９０】
前記実施形態では、素体１０内には第１インダクタ２Ａおよび第２インダクタ２Ｂの２つが配置されたが、３つ以上のインダクタが配置されてもよく、このとき、外部端子および柱状配線は、それぞれ、６つ以上となる。なお、このとき、第１実施形態において、Ｙ方向に隣り合う複数の外部端子や柱状配線は、Ｙ方向に沿って、直線的に配列される。第２実施形態において、Ｙ方向に隣り合う複数の外部端子や柱状配線は、Ｙ方向に沿って、ジグザグに配列される。
【００９１】
また、第１外部端子が、第４外部端子よりも第３外部端子の近くに位置する構成にあって、少なくとも、第１外部端子と第３外部端子の間の最短距離が、第１柱状配線と第３柱状配線の間の最短距離よりも長ければよく、また、少なくとも、第１柱状配線の端面における第１外部端子と接触していない部分、および、第３柱状配線の端面における第３外部端子と接触していない部分が、絶縁膜で覆われていればよい。つまり、複数の外部端子および柱状配線の内の隣り合う少なくとも一組の外部端子および柱状配線において、上記関係を満たせばよい。
【００９２】
前記実施形態では、インダクタが有するスパイラル配線のターン数は、１周未満であるが、スパイラル配線のターン数が、１周を超える曲線であってもよい。また、インダクタが有するスパイラル配線の総数は、１層に限られず、２層以上の多層構成であってもよい。また、第１インダクタの第１スパイラル配線と第２インダクタの第２スパイラル配線は第１主面と平行な同一平面に配置される構成に限られず、第１スパイラル配線と第２スパイラル配線が第１主面と直交する方向に配列された構成であってもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１，１Ａ  インダクタ部品
２Ａ  第１インダクタ
２Ｂ  第２インダクタ
１０  素体
１０１  第１端縁
１０２  第２端縁
１０ａ  第１主面
１０ｂ  第１側面
１０ｃ  第２側面
１１  第１磁性層
１２  第２磁性層
２１  第１スパイラル配線
２２  第２スパイラル配線
３１  第１柱状配線
３２  第２柱状配線
３３  第３柱状配線
３４  第４柱状配線
４１  第１外部端子
４２  第２外部端子
４３  第３外部端子
４４  第４外部端子
５０  絶縁膜
６１  絶縁層
６３  金属膜
６４  被覆膜
１３５  樹脂
１３５ａ  凹部
１３６  金属磁性粉
【図１Ａ】
2020053483.tif 000003
【図１Ｂ】
2020053483.tif 000004
【図２】
2020053483.tif 000005
【図３】
2020053483.tif 000006