(57)【要約】【課題】貼り付け工程に要する時間が短く、生産性の高い貼り付け装置を提供する。【解決手段】  基板Ｗｂを保持する基板保持テーブル１１と、基板保持テーブル１１の上側に配置され、透明フィルム２００の下面に貼付部材Ｗｓが仮接合された仮接合フィルムＷｆを所定位置に搬送する搬送装置２０と、仮接合フィルムＷｆの上側に配置され、基板Ｗｂにおける貼付部材Ｗｓの貼り付け予定位置と貼付部材Ｗｓとを撮像する撮像装置３０と、撮像装置３０で撮像された情報に基づいて、基板Ｗｂまたは貼付部材Ｗｓの位置及び姿勢を補正する補正装置７０と、仮接合フィルムＷｆまたは基板Ｗｂを上下方向に移動させて貼付部材Ｗｓを基板Ｗｂに圧着する圧着装置と、を備える貼り付け装置。【選択図】図１
2020189426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼付部材を基板の所定の位置に貼り付ける貼り付け装置であって、
前記貼付部材が貼り付けられる予定の前記基板を保持する基板保持テーブルと、
前記基板保持テーブルの上側に配置され、透明フィルムの下面に前記貼付部材が仮接合された仮接合フィルムを所定位置に搬送する搬送装置と、
前記仮接合フィルムの上側に配置され、前記基板における前記貼付部材の貼り付け予定位置と前記貼付部材とを撮像する撮像装置と、
前記撮像装置によって撮像された前記貼り付け予定位置と前記貼付部材の位置との位置ズレの情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の位置を補正し、前記撮像装置によって撮像された前記貼り付け予定位置に対する前記貼付部材の姿勢の情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の姿勢を補正する補正装置と、
前記仮接合フィルムまたは前記基板を上下方向に移動させて前記貼付部材を前記基板に圧着する圧着装置と、
を備えることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項２】
請求項１に記載の貼り付け装置において、
前記圧着装置は、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って、前記仮接合フィルムが前記基板に対して昇降可能に構成されることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の貼り付け装置において、
前記圧着装置は、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記透明フィルム側から加圧する加圧ヘッドを備えることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項４】
請求項３に記載の貼り付け装置において、
前記加圧ヘッドは、少なくとも前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って昇降可能に構成されることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の貼り付け装置において、
前記加圧ヘッドは、前記仮接合フィルムと前記基板とが所定距離離間した状態から、少なくとも前記先端部を前記Ｚ軸に沿って移動させ、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加圧することを特徴とする貼り付け装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の貼り付け装置において、
前記加圧ヘッドは、前記Ｙ軸に沿って伸縮可能に構成され、前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が、前記仮接合フィルムの上方の圧着位置と、前記仮接合フィルムの上方から退避した退避位置との間を移動可能に構成されることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加熱するヒーターが配設されていることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項８】
請求項７に記載の貼り付け装置において、
前記加圧ヘッドは、前記仮接合フィルムの表面に接触する部分の面積が、前記貼付部材と同じ大きさまたは前記貼付部材の大きさより小さく形成されていることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項９】
請求項７または８に記載の貼り付け装置において、
前記透明フィルムは、所定温度以上の加熱により粘着力が低下するフィルムであり、
前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に前記貼付部材が接合されており、
前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記ヒーターで前記所定温度以上に加熱し、当該貼付部材に対する前記透明フィルムの粘着力を低下させることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記貼付部材は、加熱により、前記透明フィルムに接合される面と反対側の面の接着力が高くなる部材であることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記補正装置は、前記基板保持テーブルおよび前記搬送装置のうち少なくとも一方を、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸に垂直なＺ軸の周りに回転させることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記搬送装置は、
ロール状に巻かれた長尺の前記仮接合フィルムを所定方向に沿ってシート状に繰り出す繰り出し装置と、
前記仮接合フィルムから前記貼付部材が剥離された前記透明フィルムをロール状に巻き取る巻き取り装置と、
を備え、
前記搬送装置は、前記繰り出し装置から繰り出された前記仮接合フィルムを前記所定方向に沿って間欠的に搬送することを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に複数の前記貼付部材が仮接合されていることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記貼付部材は、前記基板を補強する補強板であることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれかに記載の貼り付け装置において、
前記貼り付け装置は、前記貼付部材を前記基板の所定の位置に仮圧着する仮圧着装置であることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項１６】
貼付部材を基板の所定の位置に貼り付ける貼り付け装置を用いた貼り付け方法であって、
透明フィルムの下面に前記貼付部材が仮接合された仮接合フィルムを、前記貼付部材が貼り付けられる予定の前記基板を保持する基板保持テーブルの上方の所定位置に搬送する搬送工程と、
前記仮接合フィルムの上側に配置された撮像装置により、前記基板における前記貼付部材の貼り付け予定位置と前記貼付部材とを撮像する撮像工程と、
前記撮像工程により撮像された前記貼り付け予定位置と前記貼付部材の位置との位置ズレの情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の位置を補正し、前記撮像工程により撮像された前記貼り付け予定位置に対する前記貼付部材の姿勢の情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の姿勢を補正する補正工程と、
前記仮接合フィルムまたは前記基板を上下方向に移動させて前記貼付部材を前記基板に圧着する圧着工程と、
を含むことを特徴とする貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貼り付け装置および貼り付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、フレキシブル配線基板等（以下、「基板」とも称する）を形成する工程においては、基板の強度を高めるために、補強板等の貼付部材を基板に貼り付ける貼り付け工程が行われている。このような貼り付け工程を行う貼り付け装置としては、貼付部材を吸着部により吸着した状態で基板の貼り付け位置まで移動させ、貼付部材を基板に貼り付ける装置が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１８は、従来の貼り付け装置を説明するための図である。
【０００４】
特許文献１には、補強板９０３を上方から吸着する吸着部９２４と、この吸着部９２４を水平移動させて補強板９０３をフレキシブル配線基板ストック部９０２の上方まで搬送する搬送機構９２５と、吸着部９２４を下降させて補強板９０３をフレキシブル配線基板９０１に張り合わせる昇降機構９２６と、から構成される装置が開示されている。このように従来の装置によれば、基板に対して補強板を自動的に貼り付けることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０２−２６０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された装置は、補強板を吸着部に吸着させる吸着動作が必要となるため、吸着動作の際に補強板の姿勢がずれる虞があった。このため、必要に応じて、作業者が吸着部に吸着された補強板の姿勢を確認する作業が発生し、生産性を高める上での障害となってしまうという問題がある。また、特許文献１に記載された装置においては、補強板１つずつに対して吸着動作が必要となるため、貼り付け工程に要する時間が長くなるという問題がある。
【０００７】
なお、このような問題は、基板に補強板を貼り付ける装置だけに起こり得る問題ではなく、補強板以外の貼付部材を基板に貼り付ける貼り付け装置にも同様に起こり得る問題である。
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、貼り付け工程に要する時間が短く、生産性の高い貼り付け装置および貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［１］本発明の貼り付け装置は、貼付部材を基板の所定の位置に貼り付ける貼り付け装置であって、前記貼付部材が貼り付けられる予定の前記基板を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルの上側に配置され、透明フィルムの下面に前記貼付部材が仮接合された仮接合フィルムを所定位置に搬送する搬送装置と、前記仮接合フィルムの上側に配置され、前記基板における前記貼付部材の貼り付け予定位置と前記貼付部材とを撮像する撮像装置と、前記撮像装置によって撮像された前記貼り付け予定位置と前記貼付部材の位置との位置ズレの情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の位置を補正し、前記撮像装置によって撮像された前記貼り付け予定位置に対する前記貼付部材の姿勢の情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の姿勢を補正する補正装置と、前記仮接合フィルムまたは前記基板を上下方向に移動させて前記貼付部材を前記基板に圧着する圧着装置と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の貼り付け装置は、仮接合フィルムを所定位置に搬送する搬送装置と、撮像装置によって撮像された貼り付け予定位置と貼付部材との位置および姿勢の情報に基づいて、基板または貼付部材の位置および姿勢を補正する補正装置と、仮接合フィルムまたは基板を上下方向に移動させて貼付部材を基板に圧着する圧着装置と、を備える。このため、本発明の貼付け装置によれば、従来のように貼付部材を吸着させる吸着動作が不要となり、仮接合フィルムを移動させて貼付部材の位置および姿勢を補正することができる。よって、貼り付け工程に要する時間が短くなり、生産性を高めることができる。
【００１１】
なお、本明細書において、「基板」とは、貼付部材が貼り付けられる部材のことをいい、例えば、フレキシブル基板、リジッド基板、ガラス基板等の基板材料としてのベースフィルムが挙げられる。また、本明細書において、「貼付部材」とは、基板に貼り付けられる部材のことをいい、例えば、補強板、放熱板、保護フィルム、カバーレイフィルム等が挙げられる。また、本明細書において、「貼り付け予定位置」とは、基板における位置の基準として用いるもののことをいい、例えば、基板に形成されている回路パターン、デバイスホール、スルーホール、アライメントマーク等が挙げられる。また、本明細書において、「貼り付け工程」とは、本発明の貼り付け装置を用いた貼り付け方法により、基板に貼付部材を貼り付ける１つの製造過程のことをいう。
【００１２】
［２］本発明の貼り付け装置においては、前記圧着装置は、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って、前記仮接合フィルムが前記基板に対して昇降可能に構成されることが好ましい。
【００１３】
このように、圧着装置は、基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って、仮接合フィルムが基板に対して昇降可能に構成されるため、仮接合フィルムをＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って移動させることにより、貼付部材を基板に対して適切な位置に配置した状態で圧着させることができる。
【００１４】
［３］本発明の貼り付け装置においては、前記圧着装置は、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記透明フィルム側から加圧する加圧ヘッドを備えることが好ましい。
【００１５】
このように、圧着装置は、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面を透明フィルム側から加圧する加圧ヘッドを備えるため、貼付部材を基板に容易に圧着することができ、生産性をより高めることができる。
【００１６】
［４］本発明の貼り付け装置においては、前記加圧ヘッドは、少なくとも前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って昇降可能に構成されることが好ましい。
【００１７】
このように、加圧ヘッドは、少なくとも前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が、基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って昇降可能に構成されるため、貼り付け予定の貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面に容易に接触し、当該表面を加圧することができる。
【００１８】
［５］本発明の貼り付け装置においては、前記加圧ヘッドは、前記仮接合フィルムと前記基板とが所定距離離間した状態から、少なくとも前記先端部を前記Ｚ軸に沿って移動させ、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加圧することが好ましい。
【００１９】
このように、加圧ヘッドは、仮接合フィルムと基板とが所定距離離間した状態から、少なくとも仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部を移動させて、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面を加圧する。例えば、仮接合フィルムと基板とを接触させた状態で、貼り付け予定の貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面を加圧する場合、仮接合フィルムが基板に接触することにより、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面以外の部分が基板に接合したり、貼り付け予定ではない他の貼付部材が仮接合フィルムから脱落する虞がある。しかしながら、本発明によれば、仮接合フィルムのうち、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面以外の部分は、基板から離間した状態が保たれるため、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面以外の部分が基板に接合する事態を抑制することができるとともに、当該他の貼付部材が仮接合フィルムから脱落する事態を抑制することができる。
【００２０】
［６］本発明の貼り付け装置においては、前記加圧ヘッドは、前記Ｙ軸に沿って伸縮可能に構成され、前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が、前記仮接合フィルムの上方の圧着位置と、前記仮接合フィルムの上方から退避した退避位置との間を移動可能に構成されることが好ましい。
【００２１】
このように、加圧ヘッドは、仮接合フィルムの表面に接触可能な加圧ヘッドの先端部が、仮接合フィルムの上方の圧着位置と、仮接合フィルムの上方から退避した退避位置との間を移動可能に構成される。例えば、仮接合フィルムの表面に接触する部分の面積が貼付部材より大きい場合には、加圧ヘッドの先端部により貼付部材が隠れてしまうため、撮像装置による貼付部材の撮像が難しい。このような場合であっても、本発明によれば、撮像装置による撮像の際に、加圧ヘッドの先端部を退避位置へ移動することができるため、貼り付け予定位置と貼付部材の位置との位置ズレの情報および貼り付け予定位置に対する貼付部材の姿勢の情報を適切に取得することができる。
【００２２】
［７］本発明の貼り付け装置においては、前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加熱するヒーターが配設されていることが好ましい。
【００２３】
貼付部材の貼り付けにおいては、熱硬化型の接着剤が用いられる場合がある。この場合、例えば、貼り付け予定の貼付部材における基板への接触面に予め当該接着剤を塗布しておくことにより、貼付部材が基板に接触した状態で当該貼付部材を加熱すると、接着剤が軟化または溶融し、貼付部材を基板に貼り付けることができる。本発明によれば、加圧ヘッドは、貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面を加熱するヒーターが配設されているため、仮接合フィルムの表面に接触する部分にヒーターからの熱を伝導させて加熱することができる。このため、加圧ヘッドが十分に加熱された状態で、加圧ヘッドを仮接合フィルムの表面に接触させることができるため、接着剤を容易に軟化または溶融させることができ、貼付部材を基板に確実に貼り付けるとともに、貼り付け工程に要する時間を短縮することができる。
【００２４】
［８］本発明の貼り付け装置においては、前記加圧ヘッドは、前記仮接合フィルムの表面に接触する部分の面積が、前記貼付部材と同じ大きさまたは前記貼付部材の大きさより小さく形成されていることが好ましい。
【００２５】
このように、加圧ヘッドは、仮接合フィルムの表面に接触する部分の面積が、貼付部材と同じ大きさまたは貼付部材の大きさより小さく形成されているため、同時に複数の貼付部材を加圧する事態が抑制され、貼り付け予定の貼付部材を基板における貼り付け予定位置へ確実に貼り付けることができる。特に、本発明の貼り付け装置が仮圧着装置である場合には、仮圧着として、加圧ヘッドにより貼付部材の少なくとも一部が基板に確実に圧着すればよいので、加圧ヘッドを上述のように形成することが好適である。
【００２６】
［９］本発明の貼り付け装置においては、前記透明フィルムは、所定温度以上の加熱により粘着力が低下するフィルムであり、前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に前記貼付部材が接合されており、前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記ヒーターで前記所定温度以上に加熱し、当該貼付部材に対する前記透明フィルムの粘着力を低下させることが好ましい。
【００２７】
このように、仮接合フィルムは、所定温度以上の加熱により粘着力が低下する透明フィルムの下面に貼付部材が接合されたフィルムであるため、ヒーターで所定温度以上に加熱された加圧ヘッドが、貼り付け予定の貼付部材の平面位置に対応する仮接合フィルムの表面を加圧することにより、貼り付け予定の貼付部材に対する透明フィルムの粘着力を低下させることができる。よって、貼り付け装置は、仮接合フィルムのうち、貼り付け予定の貼付部材を透明フィルムから容易に剥離させることができる。また、加圧ヘッドにより貼付部材を基板に圧着する工程の中で、透明フィルムから貼付部材を剥離させることができるため、別途、透明フィルムから貼付部材を剥離させるための工程を設ける必要がなく、貼り付け工程に要する時間を短縮することができる。
【００２８】
［１０］本発明の貼り付け装置においては、前記貼付部材は、加熱により、前記透明フィルムに接合される面と反対側の面の接着力が高くなる部材であることが好ましい。
【００２９】
このように、貼付部材は、加熱により、透明フィルムに接合される面と反対側の面の接着力が高くなる部材であるため、加圧ヘッドがヒーターにより十分に加熱された状態で、加圧ヘッドを仮接合フィルムの表面に接触させることにより、貼付部材の透明フィルムに接合される面と反対側の面の接着力を高めることができる。よって、貼り付け装置は、加圧ヘッドにより加圧および加熱を同時に施すことができるため、貼付部材を基板に確実に貼り付けるとともに、貼り付け工程に要する時間を短縮することができる。
【００３０】
［１１］本発明の貼り付け装置においては、前記補正装置は、前記基板保持テーブルおよび前記搬送装置のうち少なくとも一方を、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸に垂直なＺ軸の周りに回転させることが好ましい。
【００３１】
このように、補正装置は、基板保持テーブルおよび搬送装置のうち少なくとも一方を、基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、Ｘ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸の周りに回転させるため、仮接合フィルムまたは基板を、Ｘ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、Ｚ軸の周りに回転させることができる。よって、貼り付け装置は、撮像装置によって撮像された基板における貼付部材の貼り付け予定位置と貼付部材との位置および姿勢の情報に基づいて、基板または貼付部材の位置および姿勢を容易且つ適切に補正することができる。
【００３２】
［１２］本発明の貼り付け装置においては、前記搬送装置は、ロール状に巻かれた長尺の前記仮接合フィルムを所定方向に沿ってシート状に繰り出す繰り出し装置と、前記仮接合フィルムから前記貼付部材が剥離された前記透明フィルムをロール状に巻き取る巻き取り装置と、を備え、前記搬送装置は、前記繰り出し装置から繰り出された前記仮接合フィルムを前記所定方向に沿って間欠的に搬送することが好ましい。
【００３３】
このように、搬送装置は、ロール状に巻かれた長尺の仮接合フィルムをシート状に繰り出す繰り出し装置と、仮接合フィルムから貼付部材が剥離された透明フィルムをロール状に巻き取る巻き取り装置と、を備え、繰り出し装置から繰り出された仮接合フィルムを間欠的に搬送する。このため、貼り付け装置は、ロール状に巻かれた長尺の仮接合フィルムを間欠的に搬送しながら、順次、基板へ貼付部材を貼り付けることができるため、生産性を高めることができる。
【００３４】
［１３］本発明の貼り付け装置においては、前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に複数の前記貼付部材が仮接合されていることが好ましい。
【００３５】
このように、仮接合フィルムは、透明フィルムの下面に複数の貼付部材が仮接合されているため、例えば、基板に対する１の貼付部材の貼り付けが完了した後に、仮接合フィルムを、新たな貼付部材が仮接合された仮接合フィルムに取り替える等の作業が不要となる。よって、貼り付け装置は、次の貼り付け予定の貼付部材が基板における貼り付け予定位置に適切に配置されるように、適宜、搬送装置および補正装置により仮接合フィルムを移動させるだけで、当該貼付部材を基板における貼り付け予定位置に適切に貼り付けることができ、生産性を高めることができる。
【００３６】
［１４］本発明の貼り付け装置においては、前記貼付部材は、前記基板を補強する補強板であることが好ましい。
【００３７】
このように、貼付部材は基板を補強する補強板であるため、貼り付け装置は、精度良く適切な位置に補強板が貼り付けられた基板を生成することができる。
【００３８】
［１５］本発明の貼り付け装置は、前記貼付部材を前記基板の所定の位置に仮圧着する仮圧着装置であることが好ましい。
【００３９】
このように、貼り付け装置は、貼付部材を基板の所定の位置に仮圧着する仮圧着装置であるため、適切な位置に補強板が仮圧着された基板を精度良く生成することができる。
【００４０】
［１６］本発明の貼り付け方法は、貼付部材を基板の所定の位置に貼り付ける貼り付け装置を用いた貼り付け方法であって、透明フィルムの下面に前記貼付部材が仮接合された仮接合フィルムを、前記貼付部材が貼り付けられる予定の前記基板を保持する基板保持テーブルの上方の所定位置に搬送する搬送工程と、前記仮接合フィルムの上側に配置された撮像装置により、前記基板における前記貼付部材の貼り付け予定位置と前記貼付部材とを撮像する撮像工程と、前記撮像工程により撮像された前記貼り付け予定位置と前記貼付部材の位置との位置ズレの情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の位置を補正し、前記撮像工程により撮像された前記貼り付け予定位置に対する前記貼付部材の姿勢の情報に基づいて、前記基板または前記貼付部材の姿勢を補正する補正工程と、前記仮接合フィルムまたは前記基板を上下方向に移動させて前記貼付部材を前記基板に圧着する圧着工程と、を含むことを特徴とする。
【００４１】
本発明の貼り付け方法は、仮接合フィルムを基板保持テーブルの上方の所定位置に搬送する搬送工程と、基板における貼付部材の貼り付け予定位置と貼付部材とを撮像する撮像工程と、撮像工程により撮像された情報に基づいて、基板または貼付部材の位置および姿勢を補正する補正工程と、仮接合フィルムまたは基板を上下方向に移動させて貼付部材を基板に圧着する圧着工程と、を含む。このため、本発明の貼り付け方法によれば、従来のように貼付部材を吸着させる吸着動作が不要となり、仮接合フィルムを移動させて貼付部材の位置および姿勢を補正することができる。よって、貼り付け工程に要する時間が短くなり、生産性を高めることができる。
【００４２】
本発明の貼り付け方法においては、前記圧着工程は、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って、前記仮接合フィルムを前記基板に対して昇降させることが好ましい。
【００４３】
本発明の貼り付け方法においては、前記圧着工程は、加圧ヘッドにより、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記透明フィルム側から加圧することが好ましい。
【００４４】
本発明の貼り付け方法においては、前記圧着工程は、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って少なくとも前記仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部が昇降可能な加圧ヘッドにより、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加圧することが好ましい。
【００４５】
本発明の貼り付け方法においては、前記圧着工程は、前記仮接合フィルムと前記基板とが所定距離離間した状態から、前記加圧ヘッドのうち少なくとも前記先端部を前記Ｚ軸に沿って移動させ、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加圧することが好ましい。
【００４６】
本発明の貼り付け方法においては、前記撮像工程は、前記Ｙ軸に沿って伸縮可能な加圧ヘッドの先端部を、前記仮接合フィルムの表面に接触可能な前記仮接合フィルムの上方の圧着位置から、前記仮接合フィルムの上方から退避した退避位置へ移動させることが好ましい。
【００４７】
本発明の貼り付け方法においては、前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を加熱するヒーターが配設されていることが好ましい。
【００４８】
本発明の貼り付け方法においては、前記加圧ヘッドは、前記仮接合フィルムの表面に接触する部分の面積が、前記貼付部材と同じ大きさまたは前記貼付部材の大きさより小さく形成されていることが好ましい。
【００４９】
本発明の貼り付け方法においては、前記透明フィルムは、所定温度以上の加熱により粘着力が低下するフィルムであり、前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に前記貼付部材が接合されており、前記加圧ヘッドは、前記貼付部材の平面位置に対応する前記仮接合フィルムの表面を前記ヒーターで前記所定温度以上に加熱し、当該貼付部材に対する前記透明フィルムの粘着力を低下させることが好ましい。
【００５０】
本発明の貼り付け方法においては、前記貼付部材は、加熱により、前記透明フィルムに接合される面と反対側の面の接着力が高くなる部材であることが好ましい。
【００５１】
本発明の貼り付け方法においては、前記補正工程は、前記基板保持テーブルおよび前記搬送装置のうち少なくとも一方を、前記基板保持テーブルの上面に平行なＸ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、前記Ｘ軸および前記Ｙ軸に垂直なＺ軸の周りに回転させることが好ましい。
【００５２】
本発明の貼り付け方法においては、前記搬送工程は、ロール状に巻かれた長尺の前記仮接合フィルムを所定方向に沿ってシート状に繰り出す繰り出し工程と、前記仮接合フィルムから前記貼付部材が剥離された前記透明フィルムをロール状に巻き取る巻き取り工程と、を含み、前記搬送工程は、前記繰り出し工程により繰り出された前記仮接合フィルムを前記所定方向に沿って間欠的に搬送することが好ましい。
【００５３】
本発明の貼り付け方法においては、前記仮接合フィルムは、前記透明フィルムの下面に複数の前記貼付部材が仮接合されていることが好ましい。
【００５４】
本発明の貼り付け方法においては、前記貼付部材は、前記基板を補強する補強板であることが好ましい。
【００５５】
本発明の貼り付け方法は、前記貼付部材を前記基板の所定の位置に仮圧着する方法であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】補強板Ｗｓが貼り付けられた基板Ｗｂを説明するための図である。
【図２】仮接合フィルムＷｆを説明するための図である。
【図３】本実施形態に係る貼り付け装置１の斜視図である。
【図４】本実施形態に係る貼り付け装置１の正面図である。
【図５】図４に示す貼り付け装置１の正面図中の領域Ａの拡大図である。
【図６】本実施形態に係る貼り付け装置１が備える加圧ヘッド５０の斜視図である。
【図７】本実施形態に係る貼り付け方法の主なステップを含むフローチャートである。
【図８】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部上面図である。
【図９】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部上面図である。
【図１０】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部上面図である。
【図１１】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部上面図である。
【図１２】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部正面図である。
【図１３】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部正面図である。
【図１４】本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部正面図である。
【図１５】補強板Ｗｓ１が貼り付けられた基板Ｗｂ１の変形例を説明するための図である。
【図１６】加圧ヘッドの変形例を説明するための図である。
【図１７】加圧ヘッドの変形例を説明するための図である。
【図１８】従来の貼り付け装置を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
以下、本発明の貼り付け装置について、図に示す実施形態に基づいて説明する。なお、各図面は模式図であり、必ずしも実際の構造、外観等を厳密に反映したものではない。
【００５８】
１．基板および貼付部材の構成
本発明の貼り付け装置１の取り扱い対象である基板および貼付部材について説明する。
【００５９】
図１は、補強板Ｗｓが貼り付けられた基板Ｗｂを説明するための図である。図２は、仮接合フィルムＷｆを説明するための図である。
【００６０】
基板Ｗｂは、後述の貼付部材Ｗｓが貼り付けられる部材であり、好ましくは、補強を要する部材である。また、基板Ｗｂは、貼付部材Ｗｓが貼り付けられる部材であれば如何なる形状の部材であっても良く、好ましくは、平板状を成した部材である。また、基板Ｗｂは、後述の基板保持テーブル１１の上面に載置されるものである。本実施形態においては、基板Ｗｂとして、フレキシブル基板材料としてのベースフィルムであって、回路パターン１１０がマトリクス状に形成された部材を例に挙げて説明する（図１参照）。なお、基板Ｗｂの大きさおよび形状は、基板Ｗｂの種類や用途等に応じて適宜設計変更することができるが、例えば、平面視にて２５０ｍｍ×２５０ｍｍ程度の矩形状に構成されている。また、基板Ｗｂは、貼付部材Ｗｓが貼り付け可能な部材であれば、補強を要する部材でなくても良い。また、基板Ｗｂは、フレキシブル基板材料としてのベースフィルムに限定されず、例えば、リジッド基板、ガラス基板等の基板であっても良い。
【００６１】
貼付部材Ｗｓは、基板Ｗｂに貼り付けられる部材であり、好ましくは、基板Ｗｂの機械的補強、放熱、電磁シールド等の目的のために当該基板Ｗｂを補強する部材である。貼付部材Ｗｓは、好ましくは、ステンレスやアルミニウム等の金属製または樹脂製の平板で形成され、より好ましくは、金属製の平板で形成される。なお、貼付部材Ｗｓは、基板Ｗｂを補強する補強板に限定されず、例えば、放熱板等の金属製の部材、保護フィルムやカバーレイフィルム等の樹脂製の部材等、基板Ｗｂに貼り付けられる部材であれば如何なる部材であっても良い。また、貼付部材Ｗｓの形状および大きさは、貼付部材Ｗｓを貼り付ける目的や基板の貼り付け位置の形状等に応じて適宜設計変更することができるが、当該大きさは、例えば、平面視にて横方向の長さＳｘが５ｍｍ、縦方向の長さＳｙが５ｍｍ程度である（図２参照）。本実施形態においては、貼付部材Ｗｓとして、基板Ｗｂに形成された回路パターン１１０において補強が必要な部分に貼り付けられる補強板を例に挙げて説明する（図１参照）。なお、以下の説明においては、「貼付部材Ｗｓとしての補強板」のことを、単に「補強板Ｗｓ」とも称する。
【００６２】
図１においては、基板Ｗｂに対して、補強が必要な部分に補強板Ｗｓの貼り付けが行われたフィルムを、補強板貼付済み基板１００としている。図１に示すような補強板貼付済み基板１００から各々の回路パターン１１０ｆの部分を切り取ることにより、補強板Ｗｓｆで補強された当該回路パターン１１０ｆに対するフレキシブル基板ＦＰＣ（図１の破線円内参照）を得ることができる。なお、本実施形態においては、基板Ｗｂは、図１に示すように、１のフレキシブル基板ＦＰＣが有する回路パターン１１０ｆが２つ連なった状態の回路パターン１１０がマトリクス状に形成されている。また、本実施形態において、貼り付け装置１は、図１に示すように、１のフレキシブル基板ＦＰＣが有する補強板Ｗｓｆが２つ連なった状態の補強板Ｗｓを、基板Ｗｂに貼り付けて補強板貼付済み基板１００を生成する。フレキシブル基板ＦＰＣは、このような補強板貼付済み基板１００から、１の補強板Ｗｓｆが貼り付けられた１の回路パターン１１０ｆの部分を切り取ることにより生成される。本実施形態に係る貼り付け装置１においては、基板Ｗｂに形成されている回路パターン１１０を、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置の基準として用いることができる。すなわち、本実施形態においては、回路パターン１１０が本発明の貼付部材の貼り付け予定位置に相当する。なお、回路パターン１１０の形状は、図１に示す形状に限定されず、基板Ｗｂの種類や用途等に応じて適宜設計変更することができる。また、補強板貼付済み基板１００は、１のフレキシブル基板ＦＰＣを形成する回路パターン１１０ｆおよび補強板Ｗｓｆがそれぞれ２つずつ連なった回路パターン１１０ｆおよび補強板Ｗｓｆを有しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、回路パターン１１０ｆおよび補強板Ｗｓｆが複数連なることなく基板Ｗｂに配置されていても良い。
【００６３】
貼付部材Ｗｓは、基板Ｗｂに貼り付けられる前の状態において、透明フィルム２００の下面に仮接合された仮接合フィルムＷｆとして保持されている（図２参照）。図２に示すように、仮接合フィルムＷｆは、透明フィルム２００の下面に、複数の補強板Ｗｓが整列して仮接合された長尺のフィルムであり、後述の繰り出し装置２２にロール状に巻かれて保持されている。なお、仮接合フィルムＷｆにおける補強板Ｗｓの配置は、特に限定されず、例えば、整列せずに不規則に配置されていても良いし、１列に整列して配置されていても良い。また、仮接合フィルムＷｆにおける補強板Ｗｓの個数は、特に限定されず、１個でも良いし、複数個であっても良い。また、仮接合フィルムＷｆは、図２に示すように、複数の同一形状の補強板Ｗｓが仮接合されたフィルムであることに限定されず、例えば、複数種類の形状の補強板Ｗｓが仮接合されたフィルムであっても良い。
【００６４】
透明フィルム２００は、所定の粘着力を有する樹脂等で構成されたフィルムであって、所定温度、例えば、１００℃以上の加熱により粘着力が低下する熱剥離フィルムである。すなわち、仮接合フィルムＷｆは、所定温度以上に加熱されることにより、接合されている補強板Ｗｓが透明フィルム２００から剥離される。補強板Ｗｓは、透明フィルム２００に接合される面と反対側の面が、基板Ｗｂに貼り付けられる。補強板Ｗｓは、好ましくは、透明フィルム２００に接合される面と反対側の面（すなわち、基板Ｗｂに貼り付けられる面）の接着力が高くなるよう構成されている。より具体的には、補強板Ｗｓは、基板Ｗｂに貼り付けられる面に、接着層が形成されている。この接着層は、熱可塑性樹脂成分を含有する固形接着剤から構成され、室温では固まっているが所定の温度、例えば、８０℃以上に加熱されると溶融または軟化するものである。
【００６５】
貼り付け装置１は、貼り付け予定の補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を少なくとも温度Ｔまで加熱することにより、透明フィルム２００から当該補強板Ｗｓを剥離させ、且つ、当該補強板Ｗｓの接着層を溶融または軟化させた状態で、基板Ｗｂに当該補強板Ｗｓを圧着する。そして、このように補強板Ｗｓが圧着された基板Ｗｂを室温まで冷却することにより、接着層が硬化して、補強板Ｗｓが貼り付けられた補強板貼付済み基板１００が形成される。なお、温度Ｔとは、透明フィルム２００の粘着力が低下する温度および接着層が溶融または軟化する温度より高く、且つ、透明フィルム２００が溶融する温度より低い温度であれば特に制約はなく、好ましくは、１００℃〜１２０℃である。補強板Ｗｓを基板Ｗｂに貼り付ける方法の詳細については、後述する。
【００６６】
２．貼り付け装置１の構成
本発明の貼り付け装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００６７】
図３は、本実施形態に係る貼り付け装置１の斜視図である。図４は、本実施形態に係る貼り付け装置１の正面図である。図５は、図４に示す貼り付け装置１の正面図中の領域Ａの拡大図である。図６は、本実施形態に係る貼り付け装置１が備える加圧ヘッド５０の斜視図である。
【００６８】
２−１．  貼り付け装置１の構成の概略
貼り付け装置１は、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを仮圧着する仮圧着装置である。貼り付け装置１により生成された補強板貼付済み基板１００は、貼り付け装置１により実施される工程の後に本圧着装置（例えば、真空プレス機等）により実施される本圧着工程により、当該補強板貼付済み基板１００に仮圧着されている補強板Ｗｓが本圧着される。このように補強板Ｗｓが本圧着された状態で各々の回路パターン１１０ｆの部分が切り取られることにより、補強板Ｗｓｆで補強された当該回路パターン１１０ｆに対するフレキシブル基板ＦＰＣ（図１の破線円内参照）が生成される。なお、本圧着装置および本圧着工程については、詳細な説明を省略する。また、本明細書においては、特に言及しない限り、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを「貼り付ける」ことを、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを「仮圧着する」ことと同義として説明する。
【００６９】
貼り付け装置１は、基台１０と、基板保持テーブル１１と、搬送装置２０と、撮像装置３０と、補正装置７０と、圧着装置４０と、を備える（図３〜図５参照）。基台１０は、その上面に各種の装置を搭載および固定するための部材であり、金属製の台であっても良いし、大理石等の自然物を用いた台であっても良い。また、基台１０は、地面そのものであっても良い（すなわち、基板保持テーブル１１、補正装置７０等を工場の床面に直接設置することとしても良い）。基台１０は、その上面に基板保持テーブル１１が配設されており、後述のＸＹ平面およびＺ軸の基準となる台である。
【００７０】
なお、以下の説明においては、基板保持テーブル１１の上面に平行な面を、互いに直交するＸ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面とし、ＸＹ平面に垂直な軸をＺ軸として定義する（図３および図４参照）。また、図４に示すように、貼り付け装置１を正面視したときに、右に向かう方向を＋Ｘ方向、＋Ｘ方向と垂直な方向であって上に向かう方向を＋Ｚ方向、＋Ｘ方向および＋Ｚ方向に垂直な方向であって手前に向かう方向を＋Ｙ方向、＋Ｚ軸に沿って見たときに時計回りとなる方向を＋θ方向として定義する。また、各方向の反対側の方向は、それぞれに符号−を付けた呼び名とする（例えば、−Ｘ方向）。
【００７１】
２−２．  基板保持テーブル１１
基板保持テーブル１１は、補強板Ｗｓが貼り付けられる予定の基板Ｗｂを保持する部材である。貼り付け装置１は、基板保持テーブル１１の軌道となるＸ軸方向に沿って延在する１対のレール１２と、基板保持テーブル１１をＸ軸方向に沿って駆動する保持テーブル駆動装置（不図示）と、を備える（図３参照）。基板保持テーブル１１は、保持テーブル駆動装置により、Ｘ軸方向に沿って、搬送装置２０の下側の所定の位置まで移動することができる（図４参照）。なお、保持テーブル駆動装置は、例えば、サーボモータ、エア式のシリンダ、カム等、基板保持テーブル１１をＸ軸方向に沿って駆動可能な装置であれば、特に制約されない。
【００７２】
２−３．  搬送装置２０
搬送装置２０は、基板保持テーブル１１の上側に配置され、仮接合フィルムＷｆを所定位置に搬送する装置である（図４および図５参照）。搬送装置２０は、好ましくは、ロール状に巻かれた長尺の仮接合フィルムＷｆを所定方向に沿ってシート状に繰り出す繰り出し装置２２と、仮接合フィルムＷｆから補強板Ｗｓが剥離された透明フィルム２００をロール状に巻き取る巻き取り装置２４と、仮接合フィルムＷｆを搬送するガイドローラ２６，２７，２８，２９と、を備える。
【００７３】
繰り出し装置２２は、図５に示すように、繰り出しローラ２３を有している。繰り出しローラ２３は、トルクモータ（不図示）の駆動による回転（図５に示す破線矢印方向の回転）によって、ロール状の仮接合フィルムＷｆをシート状に繰り出すように構成されている。巻き取り装置２４は、図５に示すように、巻き取りローラ２５を有している。巻き取りローラ２５は、トルクモータ（不図示）の駆動による回転（図５に示す破線矢印方向の回転）によって、仮接合フィルムＷｆから補強板Ｗｓが剥離された透明フィルム２００を巻き取るように構成されている。搬送装置２０は、好ましくは、繰り出し装置２２から繰り出された仮接合フィルムＷｆを、ガイドローラ２６，２７，２８，２９に沿って所定方向（図５に示す破線矢印方向）に間欠的に搬送する。なお、搬送装置２０による仮接合フィルムＷｆの搬送方向は、図５に示す破線矢印方向に限定されず、例えば、当該破線矢印方向と反対方向であっても良い。搬送装置２０は、補正装置７０のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に沿った移動に伴って、移動可能に構成されている。
【００７４】
２−４．  撮像装置３０
撮像装置３０は、仮接合フィルムＷｆの上側に配置され、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置と補強板Ｗｓとを撮像する装置である（図５参照）。より具体的には、撮像装置３０は、透明フィルム２００側から、補強板Ｗｓと基板Ｗｂに形成された回路パターン１１０とを撮像する（図８参照）。なお、撮像装置３０が撮像する撮像範囲は、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（図８に示す補強板Ｗｓａ）と、当該補強板Ｗｓの貼り付け予定位置である基板Ｗｂ上の回路パターン１１０（図８に示す回路パターン１１０ａ）と、を少なくとも含む撮像範囲であれば、特に制約されない。撮像装置３０は、補正装置７０のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に沿った移動に伴って、移動可能に構成されている。
【００７５】
２−５．  補正装置７０
補正装置７０は、撮像装置３０によって撮像された貼り付け予定位置である回路パターン１１０（図８に示す回路パターン１１０ａ）と補強板Ｗｓ（図８に示す補強板Ｗｓａ）の位置との位置ズレの情報に基づいて、補強板Ｗｓの位置を補正する装置である（図２参照）。また、補正装置７０は、撮像装置３０によって撮像された回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの姿勢の情報に基づいて、補強板Ｗｓの姿勢を補正する装置である（図２参照）。補正装置７０は、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０の上方（＋Ｚ方向側）に配設され、好ましくは、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に移動する。より具体的には、補正装置７０は、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸駆動部７２と、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０をＸ軸方向に往復移動させるＸ軸駆動部７４と、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０をＺ軸方向に往復移動させるＺ軸駆動部７６と、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０をθ軸方向に回転移動させるθ軸駆動部７８と、を備える。なお、Ｙ軸駆動部７２、Ｘ軸駆動部７４、Ｚ軸駆動部７６、およびθ軸駆動部７８は、例えば、サーボモータ、エア式のシリンダ、カム等、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０を、それぞれＹ軸方向、Ｘ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に移動可能な装置であれば、特に制約されない。
【００７６】
貼り付け装置１は、撮像装置３０によって撮像された対象物の画像データ（回路パターン１１０および補強板Ｗｓに相当する画像データ）の画像処理を行う。より具体的には、貼り付け装置１は、２値化等の処理を施して対象物の輪郭を抽出する。そして、貼り付け装置１は、このような画像処理に基づき、回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの位置および姿勢に関する情報を算出する。より具体的には、例えば、補強板Ｗｓが回路パターン１１０に対して、どの程度位置がずれているか、どの程度姿勢がずれているかというズレ量を算出する。補正装置７０は、このように算出されたズレ量に基づき、当該ズレ量が小さくなるように、補強板Ｗｓの位置および姿勢を補正する。なお、貼り付け予定位置である回路パターン１１０（図８に示す回路パターン１１０ａ）と補強板Ｗｓ（図８に示す補強板Ｗｓａ）の位置との位置ズレの情報、および、当該回路パターン１１０に対する当該補強板Ｗｓの姿勢の情報は、上述のズレ量（相対量）に限定されるものではなく、例えば、当該補強板Ｗｓの絶対的な位置（Ｘ軸およびＹ軸の座標）および姿勢（θ軸の座標）を算出しても良い。
【００７７】
２−６．  圧着装置４０
圧着装置４０は、仮接合フィルムＷｆを上下方向（Ｚ軸方向）に移動させ、補強板Ｗｓを基板Ｗｂに圧着する装置である（図５参照）。圧着装置４０は、基部４２と、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を透明フィルム２００側から加圧する加圧ヘッド５０と、を備える（図５および図６参照）。圧着装置４０は、好ましくは、補正装置７０により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に移動可能に構成されている。加圧ヘッド５０は、補正装置７０による圧着装置４０（基部４２）の移動に伴って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に移動可能に構成されている。
【００７８】
加圧ヘッド５０は、仮接合フィルムＷｆの表面に接触可能な先端部（＋Ｙ方向先端部）に、略Ｌ字状の金属片で構成された加圧コテ５２を備える（図６参照）。加圧コテ５２は、略Ｌ字状の短辺の端部が仮接合フィルムＷｆの表面に接触するように構成されている。加圧ヘッド５０は、好ましくは、昇降機構（不図示）により、加圧ヘッド基体５４に対して、Ｚ軸方向に往復移動可能に構成されている。加圧ヘッド５０は、好ましくは、加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面（略Ｌ字状の短辺の端面）の面積が、補強板Ｗｓの大きさ（補強板ＷｓのＸＹ平面における面積）以下となるよう形成されており、より好ましくは、当該補強板Ｗｓの大きさより小さくなるよう形成されている。より具体的には、例えば、補強板Ｗｓの大きさが平面視にて横方向の長さＳｘが５ｍｍ、縦方向の長さＳｙが５ｍｍである場合、加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面の大きさは、横方向の長さＰｘが２〜３ｍｍ、縦方向の長さＰｙが２〜４ｍｍであることが好ましい（図１０参照）。
【００７９】
加圧ヘッド５０は、好ましくは、その内部に、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加熱するヒーター５３が配設されている（図１２参照）。ヒーター５３と加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面との間の経路は、例えば金属製の材料で構成されており、熱が伝導するように構成されている。これにより、加圧ヘッド５０に配設されたヒーター５３からの熱を加圧コテ５２に伝導させて、加圧コテ５２を少なくとも温度Ｔまで加熱することができる。温度Ｔは、例えば、１００〜１２０℃等、透明フィルム２００の粘着力が低下する温度および接着層が溶融する温度より高く、且つ、透明フィルム２００が溶融する温度より低い温度とすることが好ましい。このように温度Ｔまで加熱された加圧コテ５２が仮接合フィルムＷｆの表面に接触することにより、貼り付け装置１は、補強板Ｗｓに対する透明フィルム２００の粘着力を低下させ、且つ、当該補強板Ｗｓの接着層を溶融させることができる。よって、貼り付け装置１は、補強板Ｗｓを透明フィルム２００から剥離することができる。また、接着層が溶融された状態で加圧コテ５２が補強板Ｗｓを加圧するため、貼り付け装置１は、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを圧着させることができる。なお、ヒーター５３は、常時オンとしている。ヒーター５３は、図１２に示すように、加圧ヘッド５０の内部に配設されているが、これに限定されず、その他の構成要素の内部またはその周辺に配設されていても良い。
【００８０】
３．貼り付け装置１の動作および貼り付け方法
次に、本発明の貼り付け装置１の動作および貼り付け方法について、図面を参照して説明する。
【００８１】
図７は、本実施形態に係る貼り付け方法の主なステップを含むフローチャートである。図８〜図１１は、本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部上面図である。図１２〜図１４は、本実施形態に係る貼り付け方法を説明するための要部正面図である。
【００８２】
本実施形態に係る貼り付け方法は、基板配置工程（Ｓ１００）と、搬送工程（Ｓ１１０）と、撮像工程（Ｓ１２０）と、補正工程（Ｓ１３０）と、圧着工程（Ｓ１４０）と、を含む。以下、各工程について説明する。
【００８３】
３−１．  基板配置工程（Ｓ１００）
基板配置工程は、補強板Ｗｓが貼り付けられる予定の基板Ｗｂを保持する基板保持テーブル１１を、搬送装置２０の下側の所定の位置に配置する工程である。より具体的には、基板配置工程は、保持テーブル駆動装置（不図示）により、基板保持テーブル１１をレール１２に沿って移動させ、搬送装置２０の下側の所定の位置に配置する工程である。基板配置工程により配置される所定の位置とは、少なくとも搬送装置２０の下側であれば特に制約されないが、搬送装置２０により搬送される仮接合フィルムＷｆの直下に配置されることが好ましい（図８および図１２参照）。
【００８４】
３−２．  搬送工程（Ｓ１１０）
搬送工程は、仮接合フィルムＷｆを、基板Ｗｂを保持する基板保持テーブル１１の上方の所定位置に搬送する工程である（図８および図１２参照）。より具体的には、搬送工程は、仮接合フィルムＷｆの所定領域が、基板Ｗｂを保持する基板保持テーブル１１の上方の所定位置に配置されるように、仮接合フィルムＷｆを搬送する工程である。搬送工程においては、図１２に示すように、搬送装置２０により、繰り出し装置２２から繰り出された仮接合フィルムＷｆを間欠的に搬送し、仮接合フィルムＷｆに接合されている貼り付け予定の補強板Ｗｓが基板Ｗｂの上方に配置される位置まで搬送する。なお、図８において、仮接合フィルムＷｆに接合されている９つの補強板Ｗｓのうち、左上端の補強板Ｗｓａを貼り付け予定の補強板Ｗｓ（以下、「貼り付け予定の補強板Ｗｓａ」または単に「補強板Ｗｓａ」とも称する）とする。
【００８５】
３−３．  撮像工程（Ｓ１２０）
撮像工程は、仮接合フィルムＷｆの上側に配置された撮像装置３０により、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置と補強板Ｗｓとを撮像する工程である（図８および図１２参照）。より具体的には、撮像工程は、図８に示すように、撮像装置３０により、透明フィルム２００側から、基板Ｗｂに形成された回路パターン１１０と補強板Ｗｓとを撮像する工程である。なお、図８において、基板Ｗｂに形成されている回路パターン１１０のうち、左側の上から３段目に示す回路パターン１１０ａを、補強板Ｗｓａの貼り付け予定位置である回路パターン１１０（以下、「貼り付け予定位置である回路パターン１１０ａ」または単に「回路パターン１１０ａ」とも称する）とする。撮像工程において、撮像装置３０は、貼り付け予定の補強板Ｗｓａと、補強板Ｗｓａの貼り付け予定位置である回路パターン１１０ａと、を少なくとも含む所定範囲を撮像する。なお、搬送工程（Ｓ１１０）および撮像工程（Ｓ１２０）において、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとの間隔Ｄｚ（Ｚ軸方向における距離Ｄｚ）は、搬送工程において基板Ｗｂに接触せずに仮接合フィルムＷｆを搬送可能であり、且つ、撮像工程において撮像装置３０により回路パターン１１０および補強板Ｗｓを撮像可能な間隔であれば、特に制約されないが、１〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００８６】
３−４．  補正工程（Ｓ１３０）
補正工程は、撮像工程（Ｓ１２０）により撮像された回路パターン１１０と補強板Ｗｓの位置との位置ズレの情報に基づいて補強板Ｗｓの位置を補正し、撮像工程（Ｓ１２０）により撮像された回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの姿勢の情報に基づいて補強板Ｗｓの姿勢を補正する工程である（図８および図９参照）。より具体的には、補正工程において、補正装置７０は、画像処理に基づいて算出された回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの姿勢に関する情報（回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの姿勢のズレ量）に基づいて、θ軸駆動部７８を必要な量だけ駆動させて、回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの姿勢のズレ量が小さくなるように搬送装置２０をθ方向（＋θ方向または−θ方向）に回動させ、補強板Ｗｓａの姿勢を補正する（図８および図９参照）。このとき、補正装置７０は、回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの姿勢のズレ量がゼロになるように搬送装置２０をθ方向に回動させることが好ましい。また、補正装置７０は、画像処理に基づいて算出された回路パターン１１０ａと補強板Ｗｓａの位置との位置ズレに関する情報（回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの位置のズレ量）に基づいて、Ｘ軸駆動部７４およびＹ軸駆動部７２を必要な量だけ駆動させて、回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの位置のズレ量が小さくなるように搬送装置２０をＸＹ平面に沿って移動させ、補強板Ｗｓａの位置を補正する（図８および図９参照）。このとき、補正装置７０は、回路パターン１１０ａに対する補強板Ｗｓａの位置のズレ量がゼロになるように搬送装置２０をＸＹ平面に沿って移動させることが好ましい。このように補正工程を行うことにより、図８に示すように、基板Ｗｂ上の回路パターン１１０ａと補強板Ｗｓａとがずれた状態から、図９に示すように、当該ズレが無くなり、補強板Ｗｓａが回路パターン１１０ａの上方に正しく配置された状態となる。
【００８７】
なお、補強板Ｗｓの姿勢の補正および補強板Ｗｓの位置の補正を実施する順番は、逆であっても良い。また、回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの位置および姿勢のズレ量は、貼り付け予定位置である回路パターン１１０ａに対する貼り付け予定の補強板Ｗｓａの位置および姿勢のズレ量に限定されず、他の回路パターン１１０及び他の補強板Ｗｓを用いてズレ量を算出しても良い。補正工程において、補正装置７０は、撮像装置３０および圧着装置４０を伴って、搬送装置２０を移動および回動させる。なお、本実施形態において、画像処理に基づいて算出された回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの位置のズレ量がゼロであったとしても、補正工程を行ったこととする。また、本実施形態において、画像処理に基づいて算出された回路パターン１１０に対する補強板Ｗｓの姿勢のズレ量がゼロであったとしても、補正工程を行ったこととする。
【００８８】
３−５．  圧着工程（Ｓ１４０）
圧着工程は、仮接合フィルムＷｆを上下方向（Ｚ方向）に移動させ、補強板Ｗｓを基板Ｗｂに圧着する工程である（図１０、図１３、および図１４参照）。また、圧着工程においては、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧する。より具体的には、まず、貼り付け装置１は、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとが距離Ｄｚ離間した状態（図１２参照）から、加圧コテ５２を、加圧ヘッド基体５４に対して、Ｚ軸に沿って−Ｚ方向（図１３に示す破線矢印方向）に距離Ｄｚだけ移動させる（図１３参照）。そして、貼り付け装置１は、図１３に示すように、加圧コテ５２により仮接合フィルムＷｆの表面に適切な圧力を加える。このとき、貼り付け装置１は、図１０に示すように、貼り付け予定の補強板Ｗｓａの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧コテ５２で加圧する。より具体的には、貼り付け装置１は、仮接合フィルムＷｆにおいて補強板Ｗｓａが裏側に接合されている位置を、表側から加圧コテ５２で加圧する。なお、圧着工程において、貼り付け装置１は、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとが距離Ｄｚより大きくまたは小さく離間した状態から、加圧コテ５２をＺ軸に沿って移動させても良い。この場合、まず、貼り付け装置１は、補正装置７０により圧着装置４０をＺ軸に沿って移動させることにより、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとの距離を距離Ｄｚより大きくまたは小さくする。そして、貼り付け装置１は、加圧コテ５２を、加圧ヘッド基体５４に対して、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとの距離分だけ−Ｚ方向に移動させれば良い。
【００８９】
本実施形態においては、加圧コテ５２は、加圧ヘッド５０に配設されたヒーター５３からの熱が伝導されて、温度Ｔまで加熱されている。温度Ｔは、例えば、１００〜１２０℃等、透明フィルム２００の粘着力が低下する温度および接着層が溶融する温度より高く、且つ、透明フィルム２００が溶融する温度より低い温度とすることが好ましい。このように温度Ｔまで加熱された加圧コテ５２で補強板Ｗｓａの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧することにより、補強板Ｗｓａに対する透明フィルム２００の粘着力が低下し、且つ、当該補強板Ｗｓａの接着層が溶融される。よって、補強板Ｗｓａは、透明フィルム２００から剥離される。また、接着層が溶融された状態で加圧コテ５２が補強板Ｗｓａを加圧するため、補強板Ｗｓａは、基板Ｗｂの回路パターン１１０ａの適切な位置に仮圧着することができる。
【００９０】
このように、基板Ｗｂに補強板Ｗｓａが仮圧着すると、貼り付け装置１は、図１４に示すように、加圧コテ５２を加圧ヘッド基体５４に対して＋Ｚ方向（図１４に示す破線矢印方向）に移動させることにより、仮接合フィルムＷｆが基板Ｗｂの表面から離間され、加圧コテ５２による仮接合フィルムＷｆの表面への加圧を終了する。このようにして、貼り付け装置１は、貼り付け予定の補強板Ｗｓａを基板Ｗｂの回路パターン１１０ａの適切な位置に仮圧着した補強板貼付済みベースフィルム１００を生成することができる（図１１参照）。貼り付け装置１は、この貼り付け方法（Ｓ１００〜Ｓ１４０）を繰り返すことにより、複数の補強板Ｗｓが基板Ｗｂに貼り付けられた補強板貼付済みベースフィルム１００を生成することができる（図１参照）。
【００９１】
本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、仮接合フィルムＷｆを所定位置に搬送する搬送装置２０と、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置である回路パターン１１０（回路パターン１１０ａ）と補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）とを撮像する撮像装置３０と、撮像装置３０によって撮像された貼り付け予定位置と補強板Ｗｓとの位置および姿勢の情報に基づいて、補強板Ｗｓの位置および姿勢を補正する補正装置７０と、仮接合フィルムＷｆを上下方向に移動させて補強板Ｗｓを基板Ｗｂに圧着する圧着装置４０と、を備える。このように貼り付け装置１を構成することにより、従来のように補強板Ｗｓを吸着部に吸着させる吸着動作が不要となるため、当該吸着動作の際に補強板Ｗｓの姿勢がずれる事態が発生せず、作業者が吸着部に吸着された補強板Ｗｓの姿勢を確認する作業が不要となる。よって、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、貼り付け工程に要する時間が短くなり、生産性を高めることができる。また、貼り付け装置１は、当該吸着動作が不要となるため、吸着部を備える必要がない。従来から、吸着部は、吸着対象である補強板Ｗｓの形状に合わせて適宜作成する必要があり、吸着対象によっては吸着部の作成が困難になることもあった。しかしながら、本実施形態に係る貼り付け装置１は、当該吸着部を備える必要がないため、生産性をより高めることができる。なお、本明細書において、「貼り付け工程」とは、上述の貼り付け方法を用いて、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを貼り付ける１つの製造過程のことをいう。より具体的には、「貼り付け工程」とは、フレキシブル基板ＦＰＣを製造する製造方法のうち、基板Ｗｂに補強板Ｗｓを貼り付ける（仮圧着する）という１つの製造過程を示すものである。
【００９２】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、圧着装置４０は、基板保持テーブル１１の上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って、仮接合フィルムＷｆが基板Ｗｂに対して昇降可能に構成されるため、仮接合フィルムＷｆをＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って移動させることにより、補強板Ｗｓを基板Ｗｂに対して適切な位置に配置した状態で圧着させることができる。
【００９３】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、圧着装置４０は、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を透明フィルム２００側から加圧する加圧ヘッド５０を備えるため、補強板Ｗｓを基板Ｗｂに容易に圧着することができ、生産性をより高めることができる。
【００９４】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、加圧ヘッド５０は、仮接合フィルムＷｆの表面に接触可能な先端部である加圧コテ５２が、基板保持テーブル１１の上面に平行なＸ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸に沿って昇降可能に構成されるため、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）の平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面に容易に接触し、当該表面を加圧することができる。特に、加圧ヘッド５０は、昇降機構（不図示）により、加圧ヘッド基体５４に対して、加圧コテ５２がＺ軸方向に往復移動可能に構成されているため、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）の平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面に接触するためにＺ軸方向の移動を微調整することができ、加圧コテ５２を仮接合フィルムＷｆの表面により適切に接触させることができる。
【００９５】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、加圧ヘッド５０は、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとが距離Ｄｚ離間した状態（図１２参照）から、仮接合フィルムＷｆの表面に接触可能な先端部である加圧コテ５２を移動させて、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧する（図１３参照）。例えば、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとを接触させた状態で、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）の平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧する場合、仮接合フィルムＷｆが基板Ｗｂに接触することにより、補強板Ｗｓａの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面以外の部分が基板Ｗｂに接合したり、貼り付け予定ではない他の補強板Ｗｓが仮接合フィルムＷｆから脱落する虞がある。しかしながら、貼り付け装置１によれば、仮接合フィルムＷｆのうち、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）の平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面以外の部分は、基板Ｗｂから離間した状態が保たれるため、補強板Ｗｓａの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面以外の部分が基板Ｗｂに接合する事態を抑制することができるとともに、当該他の補強板Ｗｓが仮接合フィルムＷｆから脱落する事態を抑制することができる。
【００９６】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、加圧ヘッド５０は、加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面（略Ｌ字状の短辺の端面）の面積が、補強板Ｗｓの大きさ以下となるよう形成されているため（図１０参照）、同時に複数の補強板Ｗｓが加圧される事態を抑制することができる。すなわち、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、補強板Ｗｓが基板Ｗｂにおける貼り付け予定位置と異なる位置に貼り付けられる事態を抑制することができるため、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）を基板Ｗｂにおける貼り付け予定位置（回路パターン１１０ａ）へ確実に貼り付けることができる。特に、本実施形態に係る貼り付け装置１は仮圧着装置であるため、基板Ｗｂへの補強板Ｗｓの仮圧着としては、加圧ヘッド５０により補強板Ｗｓの少なくとも一部が基板Ｗｂに確実に圧着できればよい。本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、加圧コテ５２により補強板Ｗｓの少なくとも一部を加圧することができるため、補強板Ｗｓの少なくとも一部を基板Ｗｂに確実に圧着することができる。
【００９７】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、補強板Ｗｓは、透明フィルム２００に接合される面と反対側の面、すなわち、基板Ｗｂに貼り付けられる面に、熱可塑性樹脂成分を含有する固形接着剤から構成される接着層が形成されている。また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、加圧ヘッド５０は、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加熱するヒーター５３が配設されている。このため、加圧ヘッド５０がヒーター５３により十分に加熱された状態で、加圧コテ５２を仮接合フィルムＷｆの表面に接触させることにより、補強板Ｗｓの基板Ｗｂに貼り付けられる面の接着力を高めることができる。よって、貼り付け装置１は、加圧ヘッド５０により加圧および加熱を同時に施すことができるため、補強板Ｗｓを基板Ｗｂに確実に貼り付けるとともに、貼り付け工程に要する時間を短縮することができる。
【００９８】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、仮接合フィルムＷｆは、所定温度以上の加熱により粘着力が低下する透明フィルム２００の下面に補強板Ｗｓが接合されたフィルムであるため、ヒーター５３で所定温度以上に加熱された加圧ヘッド５０が、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）の平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧することにより、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）に対する透明フィルム２００の粘着力を低下させることができる。よって、貼り付け装置１は、仮接合フィルムＷｆのうち、貼り付け予定の補強板Ｗｓ（補強板Ｗｓａ）を透明フィルム２００から容易に剥離させることができる。また、加圧ヘッド５０により補強板Ｗｓを基板Ｗｂに圧着する工程の中で、透明フィルム２００から補強板Ｗｓを剥離させることができるため、別途、透明フィルム２００から補強板Ｗｓを剥離させるための工程を設ける必要がなく、貼り付け工程に要する時間を短縮することができる。
【００９９】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、補正装置７０は、搬送装置２０を、基板保持テーブル１１の上面に平行なＸ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、Ｘ軸およびＹ軸に垂直なＺ軸の周りに回転させるため、仮接合フィルムＷｆを、Ｘ軸およびＹ軸に沿って移動させ、且つ、Ｚ軸の周りに回転させることができる。よって、貼り付け装置１は、撮像装置３０によって撮像された基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置（回路パターン１１０ａ）と補強板Ｗｓａとの位置および姿勢の情報に基づいて、補強板Ｗｓａの位置および姿勢を容易且つ適切に補正することができる。
【０１００】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、搬送装置２０は、ロール状に巻かれた長尺の仮接合フィルムＷｆをシート状に繰り出す繰り出し装置２２と、仮接合フィルムＷｆから補強板Ｗｓが剥離された透明フィルム２００をロール状に巻き取る巻き取り装置２４と、を備え、繰り出し装置２２から繰り出された仮接合フィルムＷｆを間欠的に搬送する（図５参照）。このため、貼り付け装置１は、ロール状に巻かれた長尺の仮接合フィルムＷｆを間欠的に搬送しながら、順次、基板Ｗｂへ補強板Ｗｓを貼り付けることができるため、生産性を高めることができる。
【０１０１】
また、本実施形態に係る貼り付け装置１によれば、仮接合フィルムＷｆは、透明フィルム２００の下面に複数の補強板Ｗｓが仮接合されているため、例えば、基板Ｗｂに対する１の補強板Ｗｓの貼り付けが完了した後に、当該仮接合フィルムＷｆを、次に貼り付け予定の補強板Ｗｓが接合された仮接合フィルムＷｆに取り替える必要がない。よって、貼り付け装置１は、次の貼り付け予定の補強板Ｗｓが基板Ｗｂにおける貼り付け予定位置に適切に配置されるように、適宜、搬送装置２０および補正装置７０により仮接合フィルムＷｆを移動させるだけで、当該補強板Ｗｓを基板Ｗｂにおける貼り付け予定位置に適切に貼り付けることができ、生産性を高めることができる。
【０１０２】
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態において実施することが可能である。例えば、下記に示すような変形実施も可能である。
【０１０３】
（１）上記の実施形態において、基板Ｗｂとして、回路パターン１１０がマトリクス状に形成された部材（図１参照）を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明の基板Ｗｂとしては、アライメントマークがマトリクス状に形成された部材を採用しても良い（図１５参照）。
【０１０４】
図１５は、補強板Ｗｓ１が貼り付けられた基板Ｗｂ１の変形例を説明するための図である。
【０１０５】
基板Ｗｂ１は、図１５に示すように、基板Ｗｂ１における位置の基準として、アライメントマーク１５０がマトリクス状に形成されている。この基板Ｗｂ１を用いる場合、貼り付け装置１は、当該アライメントマーク１５０各々を、基板Ｗｂ１における補強板Ｗｓ１の貼り付け予定位置の基準として用いることができる。よって、本変形例においては、アライメントマーク１５０が、本発明の「貼り付け予定位置」に相当する。貼り付け装置１は、基板Ｗｂ１のアライメントマーク１５０の位置にそれぞれ補強板Ｗｓ１を仮圧着し、補強板貼付済み基板１０１を生成することができる。
【０１０６】
本発明の貼付部材Ｗｓの形状としては、図１に示す補強板Ｗｓの形状に限定されるものではなく、例えば、図１５に示す補強板Ｗｓ１のような正方形であっても良いし、長方形、多角形等であっても良い。また、本発明の「貼り付け予定位置」は、基板Ｗｂ，Ｗｂ１における位置の基準として用いるものであれば、回路パターン１１０やアライメントマーク１５０に限定されず、例えば、デバイスホール、スルーホール等であっても良い。
【０１０７】
（２）上記の実施形態において、加圧ヘッド５０は、補正装置７０による圧着装置４０（基部４２）の移動に伴って、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、およびθ軸方向に移動可能に構成されているが、本発明はこれに限定されず、基部４２の移動に伴う移動に加えて、加圧ヘッド５０の先端部である加圧コテ５２を含む加圧ヘッド可動部５６が、加圧ヘッド基体５４に対してＹ軸方向に往復移動可能に構成されていても良い。
【０１０８】
図１６および図１７は、加圧ヘッドの変形例を説明するための図である。図１６は、加圧ヘッドの先端部が圧着位置にある場合の仮接合フィルムおよび基板との位置関係を模式的に示す図である。図１７は、加圧ヘッドの先端部が退避位置にある場合の仮接合フィルムおよび基板との位置関係を模式的に示す図である。
【０１０９】
加圧ヘッド５０は、図１６および図１７に示すように、加圧ヘッド可動部５６が、加圧ヘッド基体５４に対してＹ軸方向に往復移動可能に構成されている。より具体的には、加圧ヘッド５０は、加圧ヘッド可動部５６の移動に伴って、加圧ヘッド５０の先端部である加圧コテ５２が、仮接合フィルムＷｆの上方の圧着位置（図１６参照）と、仮接合フィルムＷｆの上方から退避した退避位置（図１７参照）との間を移動可能に構成される。圧着位置とは、図１６に示すように、加圧ヘッド可動部５６に備えられる加圧コテ５２が、仮接合フィルムＷｆの上方に配置される位置である。退避位置とは、図１７に示すように、加圧コテ５２が仮接合フィルムＷｆの上方から−Ｙ方向へ退避した位置であり、加圧コテ５２の直下に仮接合フィルムＷｆが存在しない位置である。
【０１１０】
加圧コテ５２が圧着位置に配置される状態において、撮像装置３０は、加圧コテ５２、補強板Ｗｓ、基板Ｗｂにおける貼り付け予定位置を撮像できる。例えば、加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面の面積が補強板Ｗｓより大きい場合においては、加圧コテ５２により補強板Ｗｓが隠れてしまうため、撮像装置３０による補強板Ｗｓの撮像が難しい。本変形例においては、撮像工程（Ｓ１２０）において、圧着位置に配置されている加圧コテ５２を退避位置へ移動させ、透明フィルム２００側から、基板Ｗｂに形成された回路パターン１１０と補強板Ｗｓとを撮像することが好ましい（図１６の破線矢印参照）。このように撮像工程を行うことにより、例えば、加圧コテ５２の仮接合フィルムＷｆの表面への接触面の面積が補強板Ｗｓより大きい場合であっても、貼り付け装置１は、撮像装置３０による撮像の際に、加圧コテ５２を退避位置へ移動することができるため、貼り付け予定位置と補強板Ｗｓの位置との位置ズレの情報および貼り付け予定位置に対する補強板Ｗｓの姿勢の情報を適切に取得することができる。
【０１１１】
（３）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、搬送装置２０がＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向に沿って移動可能に構成されており、搬送装置２０を移動させることにより、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置に対する補強板Ｗｓの位置および姿勢を補正しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、貼り付け装置１は、基台１０に備えられた補正装置（不図示）により、基板保持テーブル１１がＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向に沿って移動可能に構成されていても良い。この場合、搬送装置２０は、貼り付け装置１に固定され、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向に沿って移動不可能となるよう構成されていても良い。このように構成することにより、貼り付け装置１は、基板保持テーブル１１を移動させることにより、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置に対する補強板Ｗｓの位置および姿勢を補正できる。
【０１１２】
また、貼り付け装置１は、補正装置７０と、基台１０に備えられた補正装置（不図示）との両方を用いて、基板保持テーブル１１、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０を移動可能に構成されていても良い。例えば、貼り付け装置１は、基台１０に備えられた補正装置により、基板保持テーブル１１をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動可能に構成されるとともに、補正装置７０により、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０をＺ軸方向およびθ軸方向に沿って移動可能に構成されていても良い。
【０１１３】
（４）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、補正装置７０により、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０を一体的にＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向に沿って移動可能に構成されていたが、本発明はこれに限定されず、搬送装置２０、撮像装置３０、および圧着装置４０は、それぞれ別の補正装置により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向に沿って移動可能に構成されていても良い。また、撮像装置３０および圧着装置４０は、θ軸方向に沿って回動可能に構成されていなくても良い。また、撮像装置３０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のみ移動可能に構成されていても良いし、貼り付け装置１に固定されていても良い。
【０１１４】
（５）上述の実施形態において、加圧ヘッド５０は、昇降機構（不図示）により、加圧ヘッド基体５４に対して、加圧コテ５２がＺ軸方向に往復移動可能に構成されているが、本発明はこれに限定されず、加圧コテ５２が加圧ヘッド基体５４に対してＺ軸方向に往復移動可能に構成されていなくても良い。すなわち、加圧コテ５２は、圧着装置４０によるＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびθ軸方向の移動に伴ってのみ移動可能に構成されていても良い。また、加圧ヘッド５０は、昇降機構（不図示）により、圧着装置４０の基部４２に対して、Ｚ軸方向に往復移動可能に構成されていても良い。
【０１１５】
（６）上述の実施形態において、基板Ｗｂは、シート状の部材（図１参照）であり、基板搬送工程（Ｓ１００）により、基板保持テーブル１１に保持された状態で、レール１２に沿って移動し、搬送装置２０の下側の所定の位置に配置されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、貼り付け装置１は、基板Ｗｂとして、ロール状に巻かれた長尺のベースフィルムを採用しても良い。この場合、貼り付け装置１は、例えば、基板保持テーブル１１より搬送方向（＋Ｘ方向）の上流側に配置され、基板Ｗｂを＋Ｘ方向に繰り出す基板繰り出し装置（不図示）と、基板保持テーブル１１より搬送方向の下流側に配置され、当該基板Ｗｂに補強板Ｗｓが貼り付けられた補強板貼付済み基板１００を巻き取る基板巻き取り装置（不図示）と、を備えていれば良い。また、貼り付け装置１は、基板繰り出し装置から繰り出された基板Ｗｂをレール１２に沿って、基板保持テーブル１１に搬送するよう構成されていれば良い。
【０１１６】
また、貼り付け装置１は、基板保持テーブル１１をレール１２に沿って移動可能に構成されていなくても良い。例えば、基板保持テーブル１１は、搬送装置２０の下側の所定の位置に固定されていても良い。この場合、作業者等が、当該基板保持テーブル１１に基板Ｗｂを載置すれば良い。
【０１１７】
（７）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、ヒーター５３により加圧コテ５２が加熱されていたが、本発明はこれに限定されず、例えば、基板保持テーブル１１等に設けられたヒーター（不図示）により、基板Ｗｂにおける補強板Ｗｓの貼り付け予定位置を含む所定範囲を加熱しても良い。
【０１１８】
（８）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、ヒーター５３により加熱された加圧コテ５２により仮接合フィルムＷｆの表面を加圧および加熱していたが、本発明はこれに限定されず、加圧コテ５２により、仮接合フィルムＷｆの表面を加熱することなく、加圧のみで補強板Ｗｓを基板Ｗｂに仮圧着しても良い。この場合、加圧ヘッド５０は、ヒーター５３を配設しなくても良い。
【０１１９】
（９）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、ヒーター５３を常時オンとしていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ヒーター５３の出力、加圧コテの熱容量、設定温度等を適宜調整しながら、適宜オン／オフを切り替える制御を行っても良い。このように制御することにより、貼り付け装置１が消費する電力を節約することができる。
【０１２０】
（１０）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、上述の貼り付け方法（Ｓ１００〜Ｓ１４０）により、補強板Ｗｓを１つずつ基板Ｗｂに貼り付けていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の補強板Ｗｓを同時に基板Ｗｂに貼り付けても良い。この場合、例えば、貼り付け装置１は、複数の補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面に接触可能な接触面を有する加圧コテ５２を備え、圧着工程（Ｓ１４０）において、仮接合フィルムＷｆにおいて当該複数の補強板Ｗｓａが裏側に接合されている位置を、表側から当該加圧コテ５２で加圧および加熱すれば良い。
【０１２１】
（１１）上述の実施形態において、貼り付け装置１は、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとが距離Ｄｚ離間した状態から、加圧コテ５２をＺ軸に沿って移動させ、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、貼り付け装置１は、圧着工程（Ｓ１４０）において、補強板Ｗｓを基板Ｗｂの表面に接触させた状態で、補強板Ｗｓの平面位置に対応する仮接合フィルムＷｆの表面を加圧しても良い。より具体的には、まず、貼り付け装置１は、補強板Ｗｓが基板Ｗｂの表面に接触するように、補正装置７０により、仮接合フィルムＷｆと基板Ｗｂとの間隔Ｄｚだけ、搬送装置２０を−Ｚ方向に移動させる。そして、貼り付け装置１は、加圧コテ５２を加圧ヘッド基体５４に対して−Ｚ方向に移動させ、加圧コテ５２により仮接合フィルムＷｆの表面に適切な圧力を加えるよう構成すれば良い。
【符号の説明】
【０１２２】
１…貼り付け装置（仮圧着装置）、１１…基板保持テーブル、２０…搬送装置、２２…繰り出し装置、２４…巻き取り装置、３０…撮像装置、４０…圧着装置、５０…加圧ヘッド、５２・・・加圧コテ（加圧ヘッドの仮接合フィルムの表面に接触可能な先端部）、５３…ヒーター、７０…補正装置、１００，１０１…補強板貼付済み基板（基板）、１１０…回路パターン（貼り付け予定位置）、１５０…アライメントマーク（貼り付け予定位置）、２００…透明フィルム、Ｗｂ，Ｗｂ１…補強板（貼付部材）、Ｓ１１０…搬送工程、Ｓ１２０…撮像工程、Ｓ１３０…補正工程、Ｓ１４０…圧着工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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