(57)【要約】【課題】感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気によって機能が消失するのを防止できるマイクロホンを提供する。【解決手段】筐体１０１に、外部からの音をマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂに導くための音孔１０２Ａ，１０２Ｂを形成し、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂのそれぞれを、信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの中心と略一致するように筐体内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いコンデンサ１０７を筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの近傍に配置し、さらに該コンデンサ１０７の正極側端子をレギュレータ１０３の１次側に接続し、負極側端子をグランドに接続した。【選択図】図１
2020053868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、
前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、
電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、
少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、
正極側端子と負極側端子を有するコンデンサと、
を備えたマイクロホンであって、
前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記コンデンサは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、前記正極側端子が前記レギュレータの１次側に接続され、前記負極側端子がグランドに接続された、
マイクロホン。
【請求項２】
前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記コンデンサは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される、
請求項１に記載のマイクロホン。
【請求項３】
信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、
前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、
電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、
少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、
ツェナーダイオードと、
を備えたマイクロホンであって、
前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記ツェナーダイオードは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、カソード端子が前記レギュレータの１次側に接続され、アノード端子がグランドに接続された、
マイクロホン。
【請求項４】
前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記ツェナーダイオードは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される、
請求項３に記載のマイクロホン。
【請求項５】
信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、
前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、
電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、
少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、
バリスタと、
を備えたマイクロホンであって、
前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記バリスタは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、前記レギュレータの１次側とグランドとの間に接続された、
マイクロホン。
【請求項６】
前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記バリスタは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される、
請求項５に記載のマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に静電気の対策として、筐体を金属製にして、静電気が筐体表面にのみ伝わるようにして筐体内部への侵入を防ぐ手法や、電子部品の筐体からの沿面距離を確保して、静電気が直接電子部品に印加されないようにする手法が用いられている。しかしながら、このような手法は、製品の質量、外径形状を増大させ、製品としての特長、訴求力を損なうものである。
【０００３】
マイクロホンモジュールでは、音孔と呼ばれる穴が筐体内に開けられて、ＥＣＭ（Electret Condenser Microphone）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）マイクロホン等の音響素子に対する音の伝わりを円滑かつ効率的に行うようにしている。音孔と音響素子との間には通常、何も設置されないことから、音孔より印加された静電気はマイクロホンモジュールの内部に侵入してしまう課題がある。
【０００４】
従来、この種のマイクロホンモジュールにおける静電気対策の一例として、特許文献１及び特許文献２に記載されたものがある。特許文献１に記載されたマイクロホン構造では、マイクロホンの信号側電極端子とアース側電極端子の中心を筐体の収音孔の中心とずらして配置するようにしている。特許文献２に記載されたマイクロホン装置では、集音孔とマイクロホンの音声入力面との間に、導電性を有する材料を用いた導電性ネットを設けて、集音孔を塞いで筐体の内外を遮断するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−０９８７９０号公報
【特許文献２】特開２００５−０８６２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたマイクロホン構造においては、マイクロホンモジュールの感度の低下や周波数特性への影響が懸念されるという課題がある。また、特許文献２に記載されたマイクロホン装置においては、導電性ネットそのものの費用及びそれを組み込むための作業費用がかかり、製品価格を上昇させてしまう。更に特許文献１と同様、音響性能に及ぼす影響が皆無では無いといった課題がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気によって機能が消失するのを防止できるマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のマイクロホンは、信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、正極側端子と負極側端子を有するコンデンサと、を備えたマイクロホンであって、前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記コンデンサは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、前記正極側端子が前記レギュレータの１次側に接続され、前記負極側端子がグランドに接続された。
【０００９】
上記構成によれば、筐体に、外部からの音をマイクロホン素子に導くための音孔を形成し、マイクロホン素子を、その信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体の音孔の中心と略一致するように筐体内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いコンデンサを筐体の音孔の近傍に配置するとともに、該コンデンサの正極側端子をレギュレータの１次側に接続し、負極側端子をグランドに接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００１０】
上記構成において、前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記コンデンサは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される。
【００１１】
上記構成によれば、筐体に形成された音孔に向けて放電された静電気をコンデンサに誘導させることができ、またコンデンサの正極側端子をレギュレータの１次側に接続し、負極側端子をグランドに接続しているので、レギュレータの２次側が被雷することはない。したがって、レギュレータの２次側にあるマイクロホン素子やデジタルシグナルプロセッサが被雷することはなく、マイクロホンの機能が消失することはない。
【００１２】
本発明のマイクロホンは、信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、ツェナーダイオードと、を備えたマイクロホンであって、前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記ツェナーダイオードは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、カソード端子が前記レギュレータの１次側に接続され、アノード端子がグランドに接続された。
【００１３】
上記構成によれば、筐体に、外部からの音をマイクロホン素子に導くための音孔を形成し、マイクロホン素子を、その信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体の音孔の中心と一致するように筐体内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いツェナーダイオードを筐体の音孔の近傍に配置するとともに、該ツェナーダイオードのカソード端子をレギュレータの１次側に接続し、アノード端子をグランドに接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００１４】
上記構成において、前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記ツェナーダイオードは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される。
【００１５】
上記構成によれば、筐体に形成された音孔に向けて放電された静電気をツェナーダイオードに誘導させることができ、またツェナーダイオードのカソードをレギュレータの１次側に接続し、アノードをグランドに接続しているので、レギュレータの２次側が被雷することはない。したがって、レギュレータの２次側にあるマイクロホン素子やデジタルシグナルプロセッサが被雷することはなく、マイクロホンの機能が消失することはない。
【００１６】
本発明のマイクロホンは、信号側電極端子とアース側電極端子を有し、音を電気信号に変換し出力するマイクロホン素子と、前記マイクロホン素子の出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行うデジタルシグナルプロセッサと、電源電圧を前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサを駆動するのに好適な電圧に変換するレギュレータと、少なくとも前記マイクロホン素子、前記デジタルシグナルプロセッサ及び前記レギュレータを収容する筐体と、バリスタと、を備えたマイクロホンであって、前記筐体には、前記マイクロホン素子に外部からの音を導くための音孔が形成されており、前記マイクロホン素子は、前記信号側電極端子と前記アース側電極端子の中心が前記筐体の前記音孔の中心と略一致するように配置され、前記バリスタは、前記筐体内において前記音孔の近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、前記レギュレータの１次側とグランドとの間に接続された。
【００１７】
上記構成によれば、筐体に、外部からの音をマイクロホン素子に導くための音孔を形成し、マイクロホン素子を、その信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体の音孔の中心と略一致するように筐体内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いバリスタを筐体の音孔の近傍に配置するとともに、該バリスタをレギュレータの１次側とグランドとの間に接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００１８】
上記構成において、前記マイクロホン素子及び前記デジタルシグナルプロセッサは、プリント基板の一方の面側に実装され、前記バリスタは、前記プリント基板の他方の面側に実装され、前記プリント基板には、前記マイクロホン素子が実装される部分に前記プリント基板の両面を貫通する貫通孔が形成されており、前記プリント基板は、前記他方の面側が前記筐体の前記音孔側に向けて配置される。
【００１９】
上記構成によれば、筐体に形成された音孔に向けて放電された静電気をバリスタに誘導させることができ、またバリスタをレギュレータの１次側とグランドとの間に接続しているので、レギュレータの２次側が被雷することはない。したがって、レギュレータの２次側にあるマイクロホン素子やデジタルシグナルプロセッサが被雷することはなく、マイクロホンの機能が消失することはない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るマイクロホンの概略構成を示す図
【図２】第１実施形態に係るマイクロホンにおけるコンデンサの実装状態の一例を示す斜視図
【図３】第１実施形態に係るマイクロホンのプリント基板のコンデンサ実装面側を示す斜視図
【図４】第１実施形態に係るマイクロホンのプリント基板のマイクロホン素子実装面側を示す斜視図
【図５】本発明の第２実施形態に係るマイクロホンの概略構成を示す図
【図６】本発明の第３実施形態に係るマイクロホンの概略構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るマイクロホンの概略構成を示す図である。同図において、第１実施形態に係るマイクロホン１００は、筐体１０１と、レギュレータ１０３と、２つのマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂと、ＤＳＰ（Digital Signal Processor、デジタルシグナルプロセッサ）１０５と、アンプ１０６と、コンデンサ１０７と、電源端子１０８と、マイクロホン出力端子１０９と、グランド（ＧＮＤ）端子１１０と、を有する。
【００２４】
筐体１０１は、レギュレータ１０３、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ、ＤＳＰ１０５、アンプ１０６、コンデンサ１０７、電源端子１０８、マイクロホン出力端子１０９及びグランド端子１１０等を収容する。筐体１０１には、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂに外部からの音を導くための音孔１０２Ａ，１０２Ｂが形成されている。電源端子１０８には電源電圧が印加され、レギュレータ１０３は、電源端子１０８に印加された電源電圧をマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ及びＤＳＰ１０５を駆動するのに好適な電圧に変換する。ここで、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ及びＤＳＰ１０５を駆動するのに好適な電圧は、例えば３．３Ｖ、１．８Ｖ等である。
【００２５】
マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂは、それぞれ信号側電極端子とアース側電極端子（いずれも図示略）を有し、音を電気信号に変換して出力する。マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂは、信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの中心と略一致するように筐体１０１内に配置される。なお、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂそれぞれの出力フォーマットはアナログであってもデジタルであっても良い。ＤＳＰ１０５は、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂそれぞれの出力信号に対して、指向性制御、周波数特性制御、雑音抑圧、レベル調整及び出力フォーマット変換を含む各種信号処理を行う。アンプ１０６は、ＤＳＰ１０５のアナログ出力を所望のレベルにまで増幅し出力する。マイクロホン出力端子１０９は、アンプ１０６にて増幅されたＤＳＰ１０５の出力を外部に出力する。
【００２６】
コンデンサ１０７は、極性を有するタイプのものであり、静電気対策に用いられる。コンデンサ１０７は、筐体１０１内において音孔１０２Ａ，１０２Ｂの近傍で、高さが周辺チップ部品よりも高く、コンデンサ１０７の正極側端子がレギュレータ１０３の１次側（入力側）に接続され、負極側端子がグランドに接続される。ここで、コンデンサ１０７の高さが周辺チップ部品より高いとは、コンデンサ１０７そのものが高い場合もあれば、プリント基板のコンデンサ１０７の実装部分を高くすることが考えられるが、プリント基板を加工するにはコストが嵩むので、周辺チップ部品の高さよりも高いコンデンサ１０７を使用するのが望ましい。第１実施形態に係るマイクロホン１００では、周辺チップ部品の高さよりも高いコンデンサ１０７を使用している。
【００２７】
ここで、図１を用いて、静電気の印加によるマイクロホンの故障のメカニズムについて説明する。静電気対策用のコンデンサ１０７が無い場合、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気が筐体１０１内の任意の場所に放電する。その際、静電気がレギュレータ１０３の２次側のラインに被雷した場合、レギュレータ１０３の２次側（出力側）のラインにはマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ及びＤＳＰ１０５が接続されていることから、静電気の印加レベルによっては、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂの電源とグランド間、もしくはＤＳＰ１０５の電源とグランド間がショート性の不良を起こしてしまうことがあり、マイクロホン１００の機能が消失することがある。
【００２８】
次に、コンデンサ１０７による静電気対策の効果について説明する。図２は、第１実施形態に係るマイクロホン１００のコンデンサ１０７の実装状態の一例を示す図である。図３は、マイクロホン１００のプリント基板１１５のコンデンサ実装面側（他方の面側）を示す斜視図である。また、図４は、マイクロホン１００のプリント基板１１５のマイクロホン素子実装面側（一方の面側）を示す斜視図である。図３に示すように、プリント基板１１５の他方の面側には、コンデンサ１０７の他に周辺チップ部品（符号は省略している）が実装されている。また、図４に示すように、プリント基板１１５の一方の面側には、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ、ＤＳＰ１０５等のレギュレータ１０３の２次側のラインにある部品が、レギュレータ１０３も含めて実装されている。
【００２９】
また、図３に示すように、プリント基板１１５には、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂが実装される部分にプリント基板１１５の両面を貫通する２つの貫通孔１１６Ａ，１１６Ｂが形成されている。即ち、マイクロホン素子１０４Ａが実装される部分に貫通孔１１６Ａが形成されており、またマイクロホン素子１０４Ｂが実装される部分に貫通孔１１６Ｂが形成されている。２つの貫通孔１１６Ａ，１１６Ｂは、プリント基板１１５を筐体１０１に取り付けたときに、筐体１０１に形成されている音孔１０２Ａ，１０２Ｂと同位置になるように形成されている。コンデンサ１０７は、プリント基板１１５の貫通孔１１６Ａ，１１６Ｂ間の略中央（即ち、筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの略中央）に位置している。また、上述したようにコンデンサ１０７の高さが周辺チップ部品の高さよりも高くなっている。具体的には、受動部品及びＩＣ（Integrated Circuit）の部品の高さが０．２３〜０．８ｍｍに対して、コンデンサ１０７の高さを１．２５ｍｍとする。
【００３０】
コンデンサ１０７の高さが周辺チップ部品（上述した受動部品及びＩＣ）の高さよりも高いことから、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気がコンデンサ１０７に誘導される。コンデンサ１０７の正極側端子がレギュレータ１０３の１次側に接続され、負極側端子がグランドに接続されているので、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気でレギュレータ１０３の２次側が被雷することはない。したがって、レギュレータ１０３の２次側のラインにあるマイクロホン素子１０４Ａ，１０４ＢやＤＳＰ１０５が被雷することはなく、マイクロホン１００の機能が消失することはない。
【００３１】
このように、第１実施形態に係るマイクロホン１００によれば、筐体１０１に、外部からの音をマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂに導くための音孔１０２Ａ，１０２Ｂを形成し、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂを、信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの中心と略一致するように筐体１０１内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いコンデンサ１０７を筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの近傍に配置するとともに、コンデンサ１０７の正極側端子をレギュレータ１０３の１次側に接続し、負極側端子をグランドに接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００３２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るマイクロホンについて、図面を参照しながら説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係るマイクロホン２００の概略構成を示す図である。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図５に示すように、第２実施形態に係るマイクロホン２００は、静電気対策用の部品として、ツェナーダイオード１２０を有している。周知の通りツェナーダイオード１２０は定電圧を得るためのデバイスであるが、印加電圧を上げても降伏電圧に変化を生じないことから静電気対策の部品として利用することができる。
【００３３】
なお、プリント基板１１５に対するマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ、ＤＳＰ１０５及びレギュレータ１０３等の実装は、第１実施形態に係るマイクロホン１００と同様である。また、ツェナーダイオード１２０はコンデンサ１０７と同様に、プリント基板１１５の他方の面側に実装される。
【００３４】
ツェナーダイオード１２０は、音孔１０２Ａ，１０２Ｂの略中央に配置され、高さが周辺チップ部品の高さよりも高くなっている。ツェナーダイオード１２０のカソード端子は、レギュレータ１０３の１次側に接続され、アノード端子はグランドに接続される。ここで、ツェナーダイオード１２０の高さが周辺チップ部品より高いとは、ツェナーダイオード１２０そのものが高い場合もあれば、プリント基板のツェナーダイオード１２０の実装部分を高くすることが考えられるが、プリント基板を加工するにはコストが嵩むので、周辺チップ部品の高さよりも高いツェナーダイオード１２０を使用するのが望ましい。第２実施形態に係るマイクロホン２００では、周辺チップ部品の高さよりも高いツェナーダイオード１２０を使用している。
【００３５】
ツェナーダイオード１２０の部品の高さが周辺チップ部品の高さよりも高いことから、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気がツェナーダイオード１２０に誘導される。ツェナーダイオード１２０のカソード端子がレギュレータ１０３の１次側に接続されており、ツェナーダイオード１２０のアノード端子がグランドに接続されている。
【００３６】
ツェナーダイオード１２０を設けたことで、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気は、レギュレータ１０３の２次側に被雷することはない。これにより、レギュレータ１０３の２次側のラインにあるマイクロホン素子１０４Ａ，１０４ＢやＤＳＰ１０５に静電気が被雷することがないため、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて静電気が放電されてもマイクロホン２００の機能が消失してしまうことがない。
【００３７】
このように、第２実施形態に係るマイクロホン２００によれば、筐体１０１に、外部からの音をマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂに導くための音孔１０２Ａ，１０２Ｂを形成し、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂを、信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの中心と略一致するように筐体１０１内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いツェナーダイオード１２０を筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの近傍に配置するとともに、ツェナーダイオード１２０のカソードをレギュレータ１０３の１次側に接続し、アノードをグランドに接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００３８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るマイクロホンについて、図面を参照しながら説明する。図６は、本発明の第３実施形態に係るマイクロホン３００の構成を示す図である。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付し、その説明を省略する。図６に示すように、第３実施形態に係るマイクロホン３００は、静電気対策用の部品として、バリスタ１３０を有している。周知の通りバリスタは印加電圧によって抵抗値が変化し、スレッショルド電圧よりも大きい値で電流値が増大する特性により静電気対策の部品として利用できる。
【００３９】
なお、プリント基板１１５に対するマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂ、ＤＳＰ１０５及びレギュレータ１０３等の実装は、第１実施形態に係るマイクロホン１００と同様である。また、バリスタ１３０はコンデンサ１０７と同様に、プリント基板１１５の他方の面側に実装される。
【００４０】
バリスタ１３０は、音孔１０２Ａ，１０２Ｂの略中央に配置され、高さが周辺チップ部品の高さよりも高くなっている。バリスタ１３０は、レギュレータ１０３の１次側とグランドとの間に接続される。ここで、バリスタ１３０の高さが周辺チップ部品より高いとは、バリスタ１３０そのものが高い場合もあれば、プリント基板のバリスタ１３０の実装部分を高くすることが考えられるが、プリント基板を加工するにはコストが嵩むので、周辺チップ部品の高さよりも高いバリスタ１３０を使用するのが望ましい。第３実施形態に係るマイクロホン３００では、周辺チップ部品の高さよりも高いバリスタ１３０を使用している。
【００４１】
バリスタ１３０の部品の高さが周辺チップ部品の高さよりも高いことから、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気はバリスタ１３０に誘導される。バリスタ１３０の端子は、レギュレータ１０３の１次側とグランドに接続されており、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて放電された静電気は、レギュレータ１０３の２次側に被雷することはない。これにより、レギュレータ１０３の２次側のラインにあるマイクロホン素子１０４Ａ，１０４ＢやＤＳＰ１０５に静電気が被雷することなく、音孔１０２Ａ（又は１０２Ｂ）に向けて静電気が放電されてもマイクロホン３００の機能が消失してしまうことがない。
【００４２】
このように、第３実施形態に係るマイクロホン３００によれば、筐体１０１に、外部からの音をマイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂに導くための音孔１０２Ａ，１０２Ｂを形成し、マイクロホン素子１０４Ａ，１０４Ｂを、信号側電極端子とアース側電極端子の中心が筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの中心と略一致するように筐体１０１内に配置し、高さが周辺チップ部品よりも高いバリスタ１３０を筐体１０１の音孔１０２Ａ，１０２Ｂの近傍に配置するとともに、バリスタ１３０をレギュレータ１０３の１次側とグランドとの間に接続したので、感度の低下や周波数特性への影響を懸念することなく、簡単な回路構成で静電気による機能の消失を防止できる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。
例えば、第１〜第３実施形態に係るマイクロホン１００，２００，３００では、マイクロホン出力端子１０９の出力フォーマットをモノラルのアナログ出力としたが、ステレオのアナログ出力でも良いし、それ以上のチャンネル数があっても良い。また、デジタルのフォーマットとして出力することも可能で、その場合には、アンプ１０６を設置しないで直接マイクロホン出力端子１０９に出力する方法や、アンプ１０６を、ドライブ能力を高めるためのバッファ等に適宜、置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、マイクロホンに有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１００，２００，３００  マイクロホン
１０１  筐体
１０２Ａ，１０２Ｂ  音孔
１０３  レギュレータ
１０４Ａ，１０４Ｂ  マイクロホン素子
１０５  ＤＳＰ
１０６  アンプ
１０７  コンデンサ
１０８  電源端子
１０９  マイクロホン出力端子
１１０  グランド端子
１１５  プリント基板
１１６Ａ，１１６Ｂ  貫通孔
１２０  ツェナーダイオード
１３０  バリスタ
【図１】
2020053868.tif 000003
【図２】
2020053868.tif 000004
【図３】
2020053868.tif 000005
【図４】
2020053868.tif 000006
【図５】
2020053868.tif 000007
【図６】
2020053868.tif 000008