(57)【要約】      （修正有）【課題】パッド又はカバーパネルに依存しないＰＣＢのドリル穴開け方法を提供する。【解決手段】予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップＳ１００と、複合樹脂層がコーティングされたＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップＳ２００と、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップＳ３００と、を含むことを特徴とする、ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。【選択図】図１
2020189394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
前記複合樹脂層がコーティングされたＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、
を含むことを特徴とする、ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項２】
前記複合樹脂材料は、主体樹脂、光開始剤、充填剤、変性アクリル、及び添加剤を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項３】
前記複合樹脂材料は、３０〜５０重量部の前記主体樹脂、３〜７重量部の前記光開始剤、２０〜４０重量部の前記充填剤、１０〜２０重量部の前記変性アクリル、及び０．５〜３重量部の前記添加剤を含むことを特徴とする、請求項２に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項４】
前記主体樹脂は、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、三官能性脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、及びフェノール樹脂のうちから選択された一つ又は複数であることを特徴とする、請求項２又は３に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項５】
前記複合樹脂材料は、有機アミンをさらに含むことを特徴とする、請求項２又は３に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項６】
前記複合樹脂層の厚さは、１０〜２００μｍであることを特徴とする、請求項１から３のいずれか１項に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項７】
５０〜９０°Ｃの条件において、濃度が３〜５％であるアルカリ溶液を用いて、ドリル穴開け処理が行われた前記ＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去することを特徴とする、請求項１に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項８】
前記複合樹脂材料は、４０重量部のＡ６７００、０．０６重量部のＳＡ２２９０、０．０４重量部のＦＬ２５２０、９重量部のＦＬ４３５０、２．５重量部のＩ９４０、４．４重量部のＩ７５１０、１０重量部のＭ２８０、１１．５重量部のＦＬ−ＯＷ、１８重量部のＦＬ２６３０、０．５重量部のＳＡ３１２、２重量部のＳＡ２４、及び２重量部の有機アミンを含むことを特徴とする、請求項１に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項９】
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップは、
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に第１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第１層複合樹脂材料に対し第１回の硬化処理を行うステップと、
第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行うステップと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【請求項１０】
前記第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行った後、
第ｎ回の硬化処理が行われた第ｎ層複合樹脂材料の表面に第ｎ＋１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第ｎ＋１層複合樹脂材料に対し第ｎ＋１回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
ｎは、２以上の整数であることを特徴とする、請求項９に記載のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＣＢパネルのドリル穴開け分野に関し、特にＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ドリル穴開け工程は、プリント回路板（単にＰＣＢと称する）の生産製造における重要な工程である。当該ドリル穴開けの加工品質は、ＰＣＢの性能及び品質に対して直接影響を与え、しかもＰＣＢを含む電子機器全体の信頼性にも影響を与えるかもしれない。カバーパネル及びパッドは、ＰＣＢのドリル穴開け加工の主要な補助材料である。カバーパネル及びパッドは、ドリル穴開け加工の際に、通常、それぞれドリル穴開けが行われるＰＣＢの上面及び下面に載置された状態で、ボール盤台上に載置される。そして、カバーパネル、パッド及びＰＣＢの周囲をテープで貼り付ける。カバーパネル及びパッドは、ＰＣＢパネルの表面及びボール盤台の表面を保護するとともにドリル穴開けの加工性能及び品質等を改善する機能を有する。通常使用されるカバーパネルは、アルミシート、コーティングアルミシート、冷間プレス板等からなる。通常使用されるパッドは、木質繊維板、複合木質パッド、ＵＶ板、メラミン板、フェノール板、潤滑パッド等からなる。
【０００３】
従来のＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、先ず、カバーパネル、パッド及びＰＣＢパネルを組み合わせてテープで貼り付ける必要があるため、当該作業が複雑であり、作業効率が低い。従来のカバーパネルの厚さは、大抵０．１〜０．５ｍｍの範囲内である。また、パッドは、ある程度の厚さ公差（±０．０５〜０．１５ｍｍ）を有するため、ドリルビットの有効刃長をある程度占有し、屑の排出又はパネルの積層設計に影響を与えてしまう。
【０００４】
したがって、従来技術の改善及び発展が期待される。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、従来技術の上記の瑕疵に鑑みてなされたものであり、従来技術のＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、パッド又はカバーパネルに依存する必要があるという問題を解決するためのＰＣＢのドリル穴開けの改善方法を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明のある態様によれば、
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
前記複合樹脂層がコーティングされたＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、
を含む、ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法が提供される。
【０００７】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記複合樹脂材料は、主体樹脂、光開始剤、充填剤、変性アクリル、及び添加剤を含む。
【０００８】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記複合樹脂材料は、３０〜５０重量部の主体樹脂、３〜７重量部の光開始剤、２０〜４０重量部の充填剤、１０〜２０重量部の変性アクリル、及び０．５〜３重量部の添加剤を含む。
【０００９】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記主体樹脂は、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、三官能性脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、及びフェノール樹脂のうちから選択された一つ又は複数である。
【００１０】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記複合樹脂材料は、有機アミンをさらに含む。
【００１１】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記複合樹脂層の厚さは、１０〜２００μｍである。
【００１２】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、５０〜９０°Ｃの条件において、濃度が３〜５％であるアルカリ溶液を用いて、ドリル穴開け処理が行われた前記ＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去する。
【００１３】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記複合樹脂材料は、４０重量部のＡ６７００、０．０６重量部のＳＡ２２９０、０．０４重量部のＦＬ２５２０、９重量部のＦＬ４３５０、２．５重量部のＩ９４０、４．４重量部のＩ７５１０、１０重量部のＭ２８０、１１．５重量部のＦＬ−ＯＷ、１８重量部のＦＬ２６３０、０．５重量部のＳＡ３１２、２重量部のＳＡ２４、及び２重量部の有機アミンを含む。
【００１４】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成する前記ステップは、
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に第１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第１層複合樹脂材料に対し第１回の硬化処理を行うステップと、
第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行うステップと、を含む。
【００１５】
前記ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法では、前記第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行った後、
第ｎ回の硬化処理が行われた第ｎ層複合樹脂材料の表面に第ｎ＋１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第ｎ＋１層複合樹脂材料に対し第ｎ＋１回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
ｎは、２以上の整数である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法によれば、ＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料を直接コーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行い、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成し、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行い、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行い、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去する。複合樹脂材料がコーティングされて硬化された本発明のＰＣＢパネルは、ボール盤台上に直接載置されて加工される。これにより、操作が簡素化され効率が向上する。また、コーティングされた複合樹脂材料の硬化後の厚さが従来のカバーパネルの厚さよりも小さいため、ドリルビットの有効刃長の占有を小さくすることができ、屑の排出又はパネルの積層増加に優れ、ドリルビットの穴開け位置決めにも優れ、加工精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る好適実施形態のＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、ＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法を提供する。本発明の目的、技術手段及び効果をより明確にするため、以下、本発明についてより詳しく説明する。ここに記載される具体的な実施形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、本発明を限定するためのものではない。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態によれば、
Ｓ１００、予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
Ｓ２００、前記複合樹脂層がコーティングされたＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
Ｓ３００、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、を含むＰＣＢのドリル穴開けの改善方法が提供される。
【００２０】
本実施形態では、複合樹脂材料がコーティングされる前記ＰＣＢパネルの一面は、当該ＰＣＢパネルの上面および下面を指す。前記ＰＣＢパネルの上面及び下面は、当該ＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、ドリルビットと垂直になるように接触する二つの面を指す。
【００２１】
他の実施形態では、ＰＣＢパネルの上面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネルの上面にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成する。前記ＰＣＢパネルの上面の複合樹脂層をドリルビットに向けて配置するとともに、前記ＰＣＢパネルの下面にパッドを敷設し、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行う。最後に、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルの上面にコーティングされた複合樹脂層を除去する。
【００２２】
本実施形態では、前記ＰＣＢパネルの上面にコーティングされた複合樹脂層は、従来技術のカバーパネルを代替することができる。従来のＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、先ず、カバーパネル及びＰＣＢパネルを組み付けてテープで貼り付ける必要があるため、当該作業が複雑であり、効率が低い。さらに、従来のカバーパネルの厚さは、大抵１００〜５００μｍの範囲内であるため、同じ厚さのドリルビットの有効刃長を占有するため、屑の排出又はパネルの積層設計に影響を与えてしまう。これに対し、複合樹脂層が上面にコーティングされた本実施形態のＰＣＢパネルは、ボール盤台上に直接載置されてドリル穴開けされるので、カバーパネルを別途設けることなく、操作が簡素化され効率が向上する。さらに、コーティングされた複合樹脂層の硬化後の厚さは、従来のカバーパネルの厚さよりも小さいため、ドリルビットの有効刃長の占有を小さくし、屑の排出又はパネルの積層増加に優れ、複合樹脂層の硬度は、アルミニウムシートの硬度よりも低いため、ドリルビットの穴開け位置決めにも優れ、加工精度を高めることができる。
【００２３】
他の実施形態では、前記複合樹脂層の厚さは、ＰＣＢパネルの種類に応じて、異なるサイズに設定されてもよい。
【００２４】
他の具体的な実施形態では、前記複合樹脂層の厚さは、１０〜２００μｍである。本実施形態では、複合樹脂層の厚さは、通常、従来のカバーパネルの厚さよりも小さいため、ドリルビットの有効刃長の占有を小さくすることができる。
【００２５】
他の実施形態では、ＰＣＢパネルの下面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネルの下面にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成する。前記ＰＣＢパネルの下面の複合樹脂層をドリルビットの反対に向けて配置するとともに、前記ＰＣＢパネルの上面にカバーパネルを別途敷設し、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行う。最後に、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルの下面にコーティングされた複合樹脂層を除去する。
【００２６】
本実施形態では、前記ＰＣＢパネルの下面にコーティングされた複合樹脂層は、従来技術のパッドを代替することができる。従来のＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、先ず、パッド及びＰＣＢパネルを組み付けてテープで貼り付ける必要もあるため、当該作業が複雑であり、効率が低い。また、従来のパッドは、通常剛性構造であり、表面の平坦度が高いため、変形するＰＣＢパネル又は表面が平坦ではないＰＣＢパネルとパッドとの間に隙間が生じやすくなるため、ドリル穴開け処理におけるバリの増加や加工性能の低下等の問題を引き起こす。さらに、従来のパッドは、ある程度の厚さ公差（通常±０．０５〜０．１５ｍｍ）を有し、当該パッドの厚さ公差によれば、パッドに対するドリルビットのドリル深さの深さ設定値（通常０．４〜１．０ｍｍ）が増加するため、ドリルビットの有効刃長を大きく占有し、屑の排出又はパネルの積層設計に影響を与えてしまう。これに対し、ＰＣＢパネルの下面にコーティングされた本実施形態の複合樹脂層は、パッドを代替することができる。当該複合樹脂層は、ＰＣＢパネルの表面に直接コーティングされ、前記複合樹脂層とＰＣＢパネルの表面との密着度が高く、両者の間に隙間がない。このため、変形するＰＣＢパネル又は表面が平坦ではないＰＣＢパネルのドリル穴開け処理におけるバリや加工性能等を効果的に改善することができる。さらに、パッドの厚さ公差が深さ設定値に与える影響及びパッドへの依存度を低減することができる。本実施形態では、ＰＣＢパネルの下面に複合樹脂層をコーティングすることにより、当該ＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、別途パッドを使用しなくもよいし、又はパッドを交換しなくてもよいし、又は高級パッドに代替しなくてもよい。パッドの応用の柔軟性を向上させるだけでなく、パッドのコストも削減することができる。
【００２７】
他の実施形態では、ＰＣＢパネルの上、下面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネルの上、下面にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成する。そして、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行い、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルの上、下面にコーティングされた複合樹脂層を除去する。
【００２８】
本実施形態では、ＰＣＢパネルの上、下面の両方に複合樹脂層が形成されるため、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開けを行う際に、カバーパネル及びパッドを別途設けることなく、前記ＰＣＢパネルは、ボール盤台上に直接載置されてドリル穴開けされるので、操作が簡素化され効率が向上する。さらに、カバーパネル及びパッドを敷設して組み付ける作業が不要になるため、作業の自動化を実現することもできる。
【００２９】
他の実施形態では、前記複合樹脂材料は、主体樹脂、光開始剤、充填剤、変性アクリル、及び添加剤を含む。本実施形態では、前記変性アクリルは、複合樹脂材料の付着性を高めるとともに、レベリング性を高めることができる。複合樹脂材料中の各成分の割合を調整することにより、異なる硬度、異なる付着性、及びデコーティングしやすい複合樹脂層を得ることができる。
【００３０】
他の実施形態では、前記複合樹脂材料は、３０〜５０重量部の主体樹脂、３〜７重量部の光開始剤、２０〜４０重量部の充填剤、１０〜２０重量部の変性アクリル、及び０．５〜３重量部の添加剤を含む。本実施形態では、前記複合樹脂材料から形成される複合樹脂層は、通常に使用されるアルミニウムシート、コーティングされたアルミニウムシート、冷間プレス板等のカバーパネルを代替することができる。また、通常に使用される木質繊維板、複合木質パッド、ＵＶ板、メラミン板、フェノール板等のパッドを代替することもできる。
【００３１】
他の実施形態では、前記主体樹脂は、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、三官能性脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、及びフェノール樹脂のうちから選択された一つ又は複数であるが、これらに限らない。
【００３２】
具体的な実施形態では、前記主体樹脂は、三官能性脂肪族ウレタンアクリレートから選択され、前記三官能性脂肪族ウレタンアクリレートには、硬化速度が速く、成膜が柔らかく、耐摩耗性が高く、付着性が良く、硬度が良く、耐候性が良い等の利点がある。さらに、前記三官能性脂肪族ウレタンアクリレートは、特殊な三官能性ポリウレタンであり、その側鎖に大量のアルカリ可溶性極性基がグラフトされる。このため、前記三官能性脂肪族ウレタンアクリレートを主体樹脂として形成された複合樹脂層は、アルカリ性液では、よりデコーティングしやすくなり、デコーティングの効率を効果的に向上させることができる。
【００３３】
他の実施形態では、前記複合樹脂材料は、有機アミンをさらに含む。前記複合樹脂材料は、１〜５重量部の有機アミンをさらに含むことが好ましい。当該有機アミンは、アルカリ性液の複合樹脂層への浸透を効果的に促進することができるとともに、有機アミンは、三官能脂肪族ウレタンアクリレートとともにアルカリ脱離への協同作用を発揮することができる。このため、複合樹脂材料に有機アミンを添加することにより、アルカリ溶液における複合樹脂層のデコーティング性能をより向上させることができる。
【００３４】
他の具体的な実施形態では、前記有機アミンは、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン等から選択されるが、これらに限らない。
【００３５】
他の実施形態では、前記光開始剤は、Ｉ９４０及びＩ７５１０の一つ又は二つであるが、これらに限らない。本実施形態で提供される二つの光開始剤は、互いに配合して適切な光硬化波長範囲を提供することができる。
【００３６】
他の実施形態では、前記充填剤は、３０００メッシュタルク、１５００メッシュタルク、及びシリコンパウダーの一つ又は複数であるが、これらに限らない。
【００３７】
他の実施形態では、前記変性アクリル、単官能性アクリル酸、二官能性ヒドロキシ変性アクリル、及び三官能性エポキシ変性アクリルのうちから選択された一つ又は複数である。本実施形態では、前記変性アクリルは、主に複合樹脂材料の付着力を強化するとともに、レベリング性を向上させるために使用される。
【００３８】
他の実施形態では、前記添加剤は、シリコンレベリング剤、リン酸エステル、反応性アミン、トナー、及び分散剤のうちから選択された一つ又は複数であるが、これらに限らない。
【００３９】
具体的な実施形態では、前記複合樹脂材料は、４０重量部のＡ６７００（三官能性脂肪族ウレタンアクリレート）、０．０６重量部のＳＡ２２９０（高分子分散剤）、０．０４重量部のＦＬ２５２０（トナー）、９重量部のＦＬ４３５０（シリコンパウダー）、２．５重量部のＩ９４０（光開始剤）、４．４重量部のＩ７５１０（光開始剤）、１０重量部のＭ２８０（単官能性アクリル酸）、１１．５重量部のＦＬ−ＯＷ（３０００メッシュタルク）、１８重量部のＦＬ２６３０（１５００メッシュタルク）、０．５重量部のＳＡ３１２（シリコンレベリング剤）、２重量部のＳＡ２４（リン酸エステル）、及び２重量部の有機アミンを含む。
【００４０】
他の実施形態では、予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行うことにより、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成する前記ステップは、
予めＰＣＢパネルの少なくとも片面に第１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第１層複合樹脂材料に対し第１回の硬化処理を行うステップと、
第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行うステップと、を含む。
【００４１】
異なるタイプのＰＣＢパネルに対し、ドリル要件を満たすために、ＰＣＢパネルに異なる厚さの複合樹脂層を形成する必要があり、例えば、１００μｍ以上の厚さを有する複合樹脂層を形成する場合に、通常複合樹脂材料を２回以上コーティングする必要がある。本実施形態は、ＰＣＢパネルに複合樹脂材料を２回コーティングすることを例として、第２回コーティングされた複合樹脂材料が第１回コーティングされた複合樹脂材料に定着させることを保証するために、第２回のコーティングの前に、第１回コーティングされた複合樹脂材料に対し硬化処理を行う必要がある。
【００４２】
他の実施形態では、第２回コーティングされた前記複合樹脂材料が第１回コーティングされた複合樹脂材料に定着させることを保証しするとともに、複合樹脂層のデコーティングの効率を向上させるために、前記第２回の硬化処理のエネルギーを、第１回の硬化処理のエネルギーよりも大きくする必要がある。
【００４３】
本実施例では、コーティング方法は、ロールコーティング、スプレーコーティング、シャワーコーティング、キャストコーティング、シルクスクリーン印刷等を含むが、これらに限らない。
【００４４】
他の具体的な実施形態では、前記第１回の硬化処理のエネルギーは５００ｍｊであり、前記第２回の硬化処理のエネルギーは８００ｍｊである。他の実施形態では、前記硬化方法は、熱硬化、光硬化等を含むが、これらに限らない。
【００４５】
他の実施形態では、前記第１回の硬化処理が行われた前記第１層複合樹脂材料の表面に第２層複合樹脂材料をコーティングし、前記第２層複合樹脂材料に対し第２回の硬化処理を行った後、
第ｎ回の硬化処理が行われた第ｎ層複合樹脂材料の表面に第ｎ＋１層複合樹脂材料をコーティングし、前記第ｎ＋１層複合樹脂材料に対し第ｎ＋１回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
ｎは、２以上の整数である。
【００４６】
ＰＣＢパネルに対し複数回コーティングを行う場合は、主に二つある。一方は、１回限りのコーティングによる厚さ不足を解消し、厚さを確保するために複数回コーティングする必要がある。他方は、異なる機能層としての樹脂を順次にコーティングする。例えば、ＰＣＢパネルの表面に、先ず、良好な金属付着性と高硬度を有する樹脂をコーティングしてから、良好な成膜性能が良く、強度が高い樹脂を中間にコーティングし、表面に良好な水溶性を有する樹脂層をコーティングすることにより、より優れた性能を有する多層機能性樹脂設計が実現される。複数回のコーティング工程については、コーティング層間の付着力を確保するとともに、複数回の硬化による脆化のリスクを低減するために、コーティングされる内層樹脂層は、通常適切な硬化の度合いに制御される必要がある。通常、手の甲に軽く付着する感覚が好ましい。そして、硬化の度合いが低すぎると、樹脂層が液体状態をなすか、又は付着力が大きいため、その後のコーティング作業にとっては不都合である。一方、硬化の度合いが高すぎると、層間の付着力が不足し、複数回の硬化による脆化の問題が生じる。
【００４７】
他の具体的な実施形態では、２回以上コーティングすることにより、複合樹脂層の必要な厚さに達する必要がある場合に、毎回コーティングした後に複合樹脂材料に対し１回の硬化処理を行い、最後の硬化処理のエネルギーは、１００％完全に硬化するエネルギーを使用することにより、安定した複合樹脂層が実現される。
【００４８】
他の実施形態では、前記複合樹脂層のデコーティングについて、配合組成及び装置の条件に応じて、適切な除去方法が選択される。本実施形態では、５０〜９０°Ｃの条件において、濃度が３〜５％であるアルカリ溶液を用いて、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去することが好ましい。
【００４９】
具体的に、コーティングされた複合樹脂層が厚いほど、除去条件が厳しくなり、除去時間が長くなる。樹脂層を除去する溶液の濃度、温度、時間等のパラメータ設定には、厳しい要件が課せられる。溶液の濃度が高すぎ、温度が高すぎ、又は時間が長すぎると、ＰＣＢパネル表面の銅箔に対する様々な程度のマイクロエッチング又は酸化等の異常を引き起こしやすくなり、ドリル加工された後の工程における穴の品質にも影響を与えてしまい、装置の耐熱性又は耐腐食性に対してもより高い要求が求められる。複合樹脂層のデコーティング性能、膜厚、溶液の配合組成等に応じて、プロセスフロー及び関連パラメータインジケータを合理的に設定する必要がある。膜厚が例えば９０μｍ以下である薄膜の場合、デコーティング時間を例えば２００秒以内の短時間に制御することができるので、連続の水平フェードラインを使用してデコーティングすることが推奨される。また、例えばＰＣＢメーカーの既存の乾燥フィルムフェード水平ラインのような生産ラインを使用し、デコーティングしてもよい。膜厚が例えば１２０μｍ以上である厚膜の場合、デコーティング時間を例えば３００秒以上の長い時間に制御することができるので、断続的サスペンショントラフを使用してデコーティングすることが推奨される。
【００５０】
以上の通り、本発明によれば、ＰＣＢパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料を直接コーティングし、前記ＰＣＢパネルに対し硬化処理を行い、ＰＣＢパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成し、前記ＰＣＢパネルの複合樹脂層をドリルビット側に向いて配置し、前記ＰＣＢパネルに対しドリル穴開け処理を行い、ドリル穴開け処理が行われたＰＣＢパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記ＰＣＢパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するＰＣＢパネルのドリル穴開けの改善方法が提供される。複合樹脂材料がコーティングされた硬化後の本発明のＰＣＢパネルは、組み付け及びテープの貼り付けを行う必要が無く、ボール盤台上に直接載置されて加工される。これにより、操作が簡素化され効率が向上する。また、コーティングされた複合樹脂材料の硬化後の厚さが従来のカバーパネルの厚さよりも小さいため、ドリルビットの有効刃長の占有を小さくすることができ、屑の排出又はパネルの積層増加に優れ、ドリルビットの穴開け位置決めにも優れ、加工精度を高めることができる。
【００５１】
以上、本実施形態について説明したが、上述した実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上述した実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【図１】
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