(57)【要約】【課題】組み付け性を向上することができるようにした車載用電子機器筐体を提供すること。【解決手段】電子部品を実装した回路基板３を収容する車載用電子機器筐体２であって、開口部４１から回路基板３が挿入される有底筒状のケース４と、開口部４１を塞ぐカバー５と、回路基板３を挿入したケース４の開口部４１をカバー５で塞いだ状態で、回路基板３およびケース４間と、回路基板３およびカバー５間とのうちの少なくとも何れか一方の間に設けられ、弾性変形して復元力を有しながら回路基板３を保持する弾性部６と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板を収容する車載用電子機器筐体であって、
開口部から前記回路基板が挿入される有底筒状のケースと、
前記開口部を塞ぐカバーと、
前記回路基板を挿入した前記ケースの前記開口部を前記カバーで塞いだ状態で、前記回路基板および前記ケース間と、前記回路基板および前記カバー間とのうちの少なくとも何れか一方の間に設けられ、弾性変形して復元力を有しながら前記回路基板を保持する弾性部と、を備える、
車載用電子機器筐体。
【請求項２】
前記弾性部は、前記ケースおよび前記カバーとは別体であって、前記回路基板の縁に取り付けられる、
請求項１に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項３】
前記弾性部は、前記ケースと前記カバーとのうちの少なくとも何れか一方に一体に設けられている、
請求項１に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項４】
前記弾性部は、前記回路基板および前記ケース間に設けられる一の弾性部と、前記回路基板および前記カバー間に設けられる他の弾性部と、を備える、
請求項１乃至３の何れか一項に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項５】
前記ケースと前記カバーとのうちの少なくとも何れか一方には、前記回路基板の縁を保持可能な保持凹部が設けられている、
請求項１乃至４の何れか一項に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項６】
前記保持部は、前記回路基板側に向かうにつれて当該回路基板から離間するように構成された傾斜面を有している、
請求項１乃至５の何れか一項に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項７】
前記弾性部には、一側に前記回路基板の縁に取付可能な凹部が形成されており、他側に前記傾斜面に当接するテーパ面が形成されている、
請求項１または２に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項８】
前記弾性部は、前記保持凹部の一部を構成している、
請求項１または３に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項９】
前記保持凹部は、前記回路基板を当該回路基板の厚み方向に挟持する一対の前記弾性部から構成されている、
請求項８に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項１０】
前記ケースと前記カバーとは、スナップフィット固定される、
請求項１乃至９の何れか一項に記載の車載用電子機器筐体。
【請求項１１】
前記カバーには、先端部に爪が形成されたアームが前記ケース内に向かって立設されており、
前記ケースには、前記爪が嵌合可能な貫通孔が形成されている、
請求項１０に記載の車載用電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両には、車室やエンジンルーム内等に、エンジンコントロールユニットまたは自動変速機コントロールユニット等の電子制御装置が搭載されている。これら電子制御装置は、例えば、電子部品を実装した回路基板と、回路基板を収容する筐体等から構成されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、電子部品を実装した回路基板を有する電子制御装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６９９９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、特許文献１の電子制御装置は、回路基板よりも大きな左右一対の基板ホルダを介して回路基板をケースに固定している。この従来の構造では、基板ホルダが大型化して歩留まりが悪くなるだけでなく、基板ホルダが複雑化して組み付け性が低下する傾向があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、組み付け性を向上することができる車両用電子機器筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、本発明に従う車載用電子機器筐体は、電子部品を実装した回路基板を収容する車載用電子機器筐体であって、開口部から前記回路基板が挿入される有底筒状のケースと、前記開口部を塞ぐカバーと、前記回路基板を挿入した前記ケースの前記開口部を前記カバーで塞いだ状態で、前記回路基板および前記ケース間と、前記回路基板および前記カバー間とのうちの少なくとも何れか一方の間に設けられ、弾性変形して復元力を有しながら前記回路基板を保持する弾性部と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、組み付け性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１に係る電子制御装置の斜視図。
【図２】実施形態１に係る電子制御装置の分解斜視図。
【図３】実施形態１に係るケースの正面図。
【図４】実施形態１に係るカバーの背面図。
【図５】実施形態１に係る電子制御装置の縦断面図。
【図６】実施形態２に係る電子制御装置の縦断面図。
【図７】実施形態３に係る電子制御装置の縦断面図。
【図８】実施形態３に係るケースの正面図。
【図９】実施形態３に係るカバーの背面図。
【図１０】実施形態４に係る電子制御装置の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
幾つかの実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
＜実施形態１＞
【００１１】
図１は、実施形態１に係る電子制御装置の斜視図である。尚、以下の説明では、図１，２の右手前側、上側および右奥側それぞれを、電子制御装置１の右側、上側、後側として説明することがある。
【００１２】
本実施形態の電子制御装置１は、箱状に形成された車載用電子機器筐体（以下、筐体と呼ぶ）２を有している。
【００１３】
図２は、実施形態１に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【００１４】
筐体２は、回路基板３を収容する。筐体２は、樹脂製のケース４と、樹脂製のカバー５と、合計４個のゴム製の弾性部６と、を備えている。
【００１５】
回路基板３は、ガラスエポキシ樹脂等をベースとした矩形のプリント配線基板に電子部品（図示せず）を実装している。電子部品としては、例えば、マイクロプロセッサ、メモリ、その他集積回路、コンデンサ、抵抗等でよい。電子部品は、回路基板の片面または両面に実装することができる。回路基板３の一端側には、外部コネクタ（図示せず）と電気的に接続されるコネクタ３１が設けられている。回路基板３の前後両縁には、左右一対の切欠き３２がそれぞれ形成されている。回路基板３の後縁の切欠き（以下、符号３２ａ，３２ａ）は、回路基板３の前縁の切欠き３２（以下、符号３２ｂ，３２ｂ）よりも回路基板３の幅方向の中央側に形成されている。即ち、一対の切欠き３２ａ，３２ａの間隔は、一対の切欠き３２ｂ，３２ｂの間隔よりも狭い。
【００１６】
ケース４は、一端（前端）が開口部４１となる有底筒状に形成されている。ケース４の内側面には、左右一対の溝４２，４２が形成されている。左右一対の溝４２，４２は、前後方向に延び、開口部４１からケース４内に挿入される回路基板３を案内する。各溝４２は、後側から開口部４１に向かって上下方向の幅が広がっており、前端部ではさらに上下方向の幅が広がる案内部４３を有する。溝４２に案内部４３が形成されているので、回路基板３をケース４内に容易に案内することができる。ケース４の左右の両側壁のうち開口部４１側には、矩形の貫通孔４４，４４がそれぞれ形成されている。貫通孔４４は、溝４２の上側に形成されている。
【００１７】
カバー５は、コネクタ３１を外部に露出可能な窓５１を中央に有する枠状に形成されている。カバー５の後面（内面）には、左右一対のアーム５２，５２がケース４内に向かって立設されている。各アーム５２の先端部の外側面には、ケース４の貫通孔４４に内側から嵌合可能な矩形の爪５３が形成されている。爪５３は、アーム５２の根本側に向かって徐々に厚くなっている。
【００１８】
弾性部６は、ケース４及びカバー５とは別体であり、可撓性を有する。各弾性部６の回路基板３側には、回路基板３の切欠き３２ａ，３２ｂに取付可能な凹部６１が形成されている。弾性部６のケース４またはカバー５側の上下の角には、一対のテーパ面６２が形成されている。凹部６１は、回路基板３の切欠き３２ａ，３２ｂに差し込まれる。以下、回路基板３の切欠き３２ａに取り付けられる弾性部６を「一の弾性部」の一例としての弾性部６ａとし、回路基板３の切欠き３２ｂに取り付けられる弾性部６を「他の弾性部」の一例としての弾性部６ｂとする。
【００１９】
図３は、実施形態１に係るケース４の後壁を内側から見た（正面）図である。
【００２０】
ケース４の後壁の内面（以下、後壁内面）について説明する。ケース４の後壁内面には、上下に延びる一対のリブ状の保持部４５，４５が幅方向に間隔を空けて設けられている。一対の保持部４５，４５の間隔は、回路基板３の一対の切欠き３２ａ，３２ａの間隔と略等しい。各保持部４５は、ケース４の下部から上下方向の中間部に亘って延設されている。各保持部４５には、開口部４１（前方）に向かって開口する保持凹部４６が形成されている。保持凹部４６は、溝４２と略同じ高さに形成されている。保持凹部４６は、開口部４１（前方）に向かって上下方向の幅が広がる一対の傾斜面４７，４７を有している（図５も参照）。即ち、一対の傾斜面４７，４７は、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間する。保持凹部４６は、一対の傾斜面４７，４７間に回路基板３の後縁を弾性部６ａを介して挟持することによって、回路基板３の後縁を保持する。
【００２１】
図４は、実施形態１に係るカバーの背面図である。
【００２２】
カバー５の後面（内面）について説明する。カバー５の後面には、上下に延びる一対のリブ状の保持部５４，５４が幅方向に間隔を空けて形成されている。一対の保持部５４，５４の間隔は、回路基板３の一対の切欠き３２ｂ，３２ｂの間隔と略等しい。各保持部５４は、カバー５の下部から上下方向の中間部に亘って延設されている。各保持部５４には、後方に向かって開口する保持凹部５５が形成されている。保持凹部５５は、溝４２と略同じ高さに形成されている。保持凹部５５は、後方に向かって上下方向の幅が広がる一対の傾斜面５６，５６を有している（図５も参照）。即ち、一対の傾斜面５６，５６は、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間する。保持凹部５５は、一対の傾斜面５６，５６間に回路基板３の前縁を弾性部６ｂを介して挟持することによって、回路基板３の前縁を保持する。
【００２３】
以上のように構成された電子制御装置１の組み付けについて、図２，５を用いて説明する。
【００２４】
図５は、実施形態１に係る電子制御装置の縦断面図である。
【００２５】
まず、回路基板３の前後両縁の切欠き３２ａ，３２ｂに弾性部６ａ，６ｂの凹部６１をそれぞれ差し込むことによって、回路基板３の前後両縁に弾性部６ａ，６ｂをそれぞれ取り付ける。弾性部６ａ，６ｂを前後両縁に取り付けた回路基板３の左右両縁をケース４の内側面の左右一対の案内部４３，４３内にそれぞれ挿入する。そして、回路基板３を左右一対の溝４２，４２に沿ってケース４の後方に向かってスライドさせると、ケース４の一対の傾斜面４７，４７と、弾性部６ａの一対のテーパ面６２，６２とが当接する。
【００２６】
次に、カバー５の一対のアーム５２，５２を開口部４１からケース４内に挿入し、一対のアーム５２，５２の爪５３，５３をケース４の開口部４１の縁に当接させると、一対のアーム５２，５２が窓５１側に弾性変形する。
【００２７】
アーム５２をさらにケース４内に挿入すると、カバー５の一対の傾斜面５６，５６が、弾性部６ｂの一対のテーパ面６２，６２に当接し、それに伴って弾性部６ｂ、回路基板３および弾性部６ａが後側に押圧され、弾性部６ａがケース４の一対の傾斜面４７，４７に沿って弾性変形する。これにより、弾性部６ａは、ケース４の一対の傾斜面４７，４７と、回路基板３の後縁との間に設けられ、弾性変形して復元力を有しながら回路基板３の後縁を保持する。これと同時に、弾性部６ｂがカバー５の一対の傾斜面５６，５６に沿って弾性変形する。これにより、弾性部６ｂは、カバー５の一対の傾斜面５６，５６と、回路基板３の前縁との間に設けられ、弾性変形して復元力を有しながら回路基板３の前縁を保持する。
【００２８】
そして、一対のアーム５２の爪５３とケース４の貫通孔４４とを対向させると、アーム５２の復元力によって爪５３，５３が貫通孔４４に内側から嵌合する。これにより、ケース４とカバー５とがスナップフィット固定される。この結果、回路基板３の前後両縁がそれぞれ弾性部６ａ，６ｂを介して保持凹部４６，５５に保持されると共に、ケース４の開口部４１がカバー５で塞がれる。尚、ケース４からカバー５を取り外す場合、貫通孔４４に嵌合した状態の爪５３を外側からアーム５２の復元力に抗しながら押圧すると、爪５３と貫通孔４４との嵌合状態が解除され、ケース４とカバー５とを離間させることができる。
【００２９】
本実施形態によれば、電子部品を実装した回路基板３を収容する筐体２であって、開口部４１から回路基板３が挿入される有底筒状のケース４と、開口部４１を塞ぐカバー５と、回路基板３を挿入したケース４の開口部４１をカバー５で塞いだ状態で、回路基板３およびケース４間と、回路基板３およびカバー５間とに設けられ、弾性変形して復元力を有しながら回路基板３の後縁および前縁をそれぞれ保持する弾性部６ａ，６ｂと、を備える。
【００３０】
これにより、弾性部６ａ，６ｂは、簡易な構成で回路基板３を保持することができ、回路基板３の組み付け性を向上することが可能となる。さらに、回路基板３の前後両縁を弾性部６ａ，６ｂを介して、ケース４およびカバー５に保持することができ、回路基板３を安定してケース４内に収容することができる。
【００３１】
弾性部６ａ，６ｂは、ケース４およびカバー５とは別体であって、回路基板３の縁に取り付けられるので、弾性部６ａ，６ｂの加工や材料の選定が容易となる。
【００３２】
ケース４およびカバー５には、回路基板３の縁を保持可能な保持凹部４６，５５がそれぞれ形成されているので、回路基板３を安定して保持することができる。
【００３３】
保持凹部４６，５５は、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間するように構成された傾斜面４７，５６を有しているので、保持凹部４６，５５と回路基板３とを容易に位置合わせすることができると共に、回路基板３に対する保持力を高めることができる。
【００３４】
弾性部６ａ，６ｂには、回路基板３側に回路基板３の縁が差し込まれる凹部６１が形成されており、ケース４またはカバー５側に傾斜面４７，５６に当接する一対のテーパ面６２，６２が形成されている。これにより、凹部６１に回路基板３の縁を差し込むことによって、回路基板３の縁に弾性部６ａ，６ｂを容易且つ安定して取り付けることができる。さらに、一対のテーパ面６２，６２によって、保持凹部４６，５５へ回路基板３を案内し易くなると共に、弾性部６ａ，６ｂを傾斜面４７，５６に沿わせ易くなって回路基板３の保持力を高めることができる。
【００３５】
ケース４と、カバー５とは、スナップフィット固定されるので、ケース４とカバー５とを容易に取り付けることができる。
【００３６】
カバー５には、先端部に爪５３が形成されたアーム５２がケース４内に向かって立設されており、ケース４には、爪５３が嵌合可能な貫通孔４４が形成されているので、アーム５２の復元力を利用して、カバー５とケース４とを取り付けることができる。
【００３７】
本実施形態では、上記構成に限定をするものではなく、例えば、弾性部６ａ，６ｂのうちの何れか一方を備えていてもよい。
【００３８】
さらに、弾性部６ａ，６ｂのケース４またはカバー５側は、一対のテーパ面６２，６２を形成せずに側面視円弧状に形成されてもよい。
＜実施形態２＞
【００３９】
実施形態２に係る電子制御装置について説明する。尚、実施形態２に係る筐体２Ａは、実施形態１に係る筐体２とは、ケースの保持部、カバーの保持部、および弾性部の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施形態１に係る筐体２と同様である。したがって、実施形態１との相違点を中心に述べる。
【００４０】
図６は、実施形態２に係る電子制御装置の縦断面図である。
【００４１】
ケース４Ａに設けられた一対のリブ状の保持部４５Ａ，４５Ａ（図６では一方のみ図示）には、保持凹部４６Ａがそれぞれ形成されており、カバー５Ａに設けられた一対のリブ状の保持部５４Ａ，５４Ａ（図６では一方のみ図示）には、保持凹部５５Ａがそれぞれ形成されている。保持凹部４６Ａ，５５Ａは、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間するように構成された一つの傾斜面４７，５６と、回路基板３に沿う平面４８，５７とをそれぞれ有している。
【００４２】
さらに、回路基板３の後縁には、弾性部６ｃが取り付けられ、回路基板３の前縁には、弾性部６ｄが取り付けられる。各弾性部６ｃ，６ｄの回路基板３側には、回路基板３の切欠き３２ａ，３２ｂに取付可能な凹部６３が形成されており、各弾性部６ｃ，６ｄのケース４またはカバー５側の上側の角には、一つのテーパ面６２がそれぞれ形成されている。弾性部６ｃ，６ｄは、実施形態１の弾性部６ａ，６ｂの上側の略半分の形状を成している。凹部６３は、弾性部６ｃ，６ｄの回路基板３側下部をケース４またはカバー５側および上方に向かって窪ませて形成されている。凹部６３は、回路基板３の切欠き３２ａ，３２ｂが嵌められる。
【００４３】
本実施形態によれば、弾性部６ｃ，６ｄには、回路基板３側に回路基板３の縁に取付可能な凹部６３が形成されており、ケース４またはカバー５側に傾斜面４７，５６に当接するテーパ面６２が形成されている。これにより、弾性部６ｃ，６ｄをより小型化することができると共に、回路基板３の組み付け性を向上することが可能となる。
＜実施形態３＞
【００４４】
実施形態３に係る電子制御装置について説明する。尚、実施形態３に係る筐体２Ｂは、実施形態２に係る筐体２Ａとは、ケースの保持部、カバーの保持部、および弾性部の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施形態２に係る筐体２Ａと同様である。したがって、実施形態１との相違点を中心に述べる。
【００４５】
図７は、実施形態３に係る電子制御装置の縦断面図である。
【００４６】
図７に示すように、ケース４Ｂの後壁内面には、回路基板３の後縁を保持する弾性部６ｅが一体に設けられており、カバー５Ｂの後面には、回路基板３の前縁を保持する弾性部６ｆが一体に設けられている。
【００４７】
図８は、実施形態３に係るケース４Ｂの後壁を内側から見た（正面）図である。
【００４８】
図７および図８に示すように、ケース４Ｂに設けられた一対のリブ状の保持部４５Ｂ，４５Ｂは、弾性部６ｅをそれぞれ有している。各弾性部６ｅは、ケース４Ｂの後壁内面から開口部４１（前方）に向かって立設されている。各弾性部６ｅは、爪状をなし、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間するように構成された傾斜面４７Ｂと、回路基板３に平行な平面４９とを有する。傾斜面４７Ｂは、弾性部６ｅの下面を構成し、平面４９は、弾性部６ｅの上面を構成する。保持部４５Ｂは、傾斜面４７Ｂの下側に位置し、回路基板３に平行な平面４８を有する。傾斜面４７Ｂと平面４８とにより、保持部４５Ｂの保持凹部４６Ｂが形成される。
【００４９】
回路基板３が、保持凹部４６Ｂに挿入され、前側から押されることにより、回路基板３の後端縁が、弾性部６ｅを押圧し、弾性部６ｅは、弾性変形する。これにより、回路基板３の後縁は、弾性部６ｅの傾斜面４７Ｂと平面４８とに挟持される。このように、弾性部６ｅは、回路基板３とケース４Ｂとの間に設けられ、復元力を有しながら回路基板３を保持する。
【００５０】
図９は、実施形態３に係るカバー５Ｂの背面図である。
【００５１】
図７および図９に示すように、カバー５Ｂに設けられた一対のリブ状の保持部５４Ｂ，５４Ｂは、弾性部６ｆをそれぞれ有している。各弾性部６ｆは、カバー５Ｂの後面から後方に向かって立設されている。各弾性部６ｆは、爪状をなし、回路基板３側に向かうにつれて回路基板から離間するように構成された傾斜面５６Ｂと、回路基板３に平行な平面５８とを有する。傾斜面５６Ｂは、弾性部６ｆの下面を構成し、平面５８は、弾性部６ｆの上面を構成する。保持部５４Ｂは、傾斜面５６Ｂの下側に位置し、回路基板３に平行な平面５７を有する。傾斜面５６Ｂと平面５７とにより、保持部５４Ｂの保持凹部５５Ｂが構成される。
【００５２】
カバー５Ｂが、前側から押圧されることにより、カバー５Ｂの傾斜面５６Ｂが、弾性部６ｆを押圧し、弾性部６ｆは、弾性変形する。これにより、回路基板３の前縁は、弾性部６ｆの傾斜面５６Ｂと平面５７とに挟持される。このように、弾性部６ｆは、回路基板３とカバー５Ｂとの間に設けられ、復元力を有しながら回路基板３を保持する。
【００５３】
この構成によれば、弾性部６ｅ，６ｆは、ケース４Ｂおよびカバー５Ｂに一体に設けられているので、筐体２Ｂの部品点数を削減することができる。
【００５４】
弾性部６ｅは、保持凹部４６Ｂの一部を構成しており、弾性部６ｆは、保持凹部５５Ｂの一部を構成しているので、保持凹部４６Ｂ，５５Ｂを簡素な構成にすることができる。
【００５５】
尚、本実施形態では、上記構成に限定をするものではなく、例えば、弾性部６ｅ，６ｆのうちの何れか一方を備えていてもよい。
＜実施形態４＞
【００５６】
実施形態４に係る電子制御装置について説明する。尚、実施形態４に係る筐体２Ｃは、実施形態３に係る筐体２Ｂとは、ケースの保持部、カバーの保持部、および弾性部の構成が異なるだけであり、その他の構成は、実施形態３に係る筐体２Ｂと同様である。したがって、実施形態３との相違点を中心に述べる。
【００５７】
図１０は、実施形態４に係る電子制御装置の縦断面図である。
【００５８】
図１０に示すように、ケース４Ｃに設けられた一対のリブ状の保持部４５Ｃ，４５Ｃ（図１０では一方のみ図示）は、一対の弾性部６ｇ，６ｈをそれぞれ有している。各弾性部６ｇ，６ｈは、ケース４Ｃの後壁内面から前方に向かって立設されている。即ち、弾性部６ｇ，６ｈは、回路基板３とケース４Ｃとの間に設けられている。各弾性部６ｇ，６ｈは、爪状をなし、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間するように構成された傾斜面４７Ｂと、回路基板３に平行な平面４９とを有する。傾斜面４７Ｂは、弾性部６ｇの下面および弾性部６ｈの上面を構成し、平面４９は、弾性部６ｇの上面および弾性部の６ｈの下面を構成する。弾性部６ｇの傾斜面４７Ｂと、弾性部６ｈの傾斜面４７Ｂとにより、保持部４５Ｃの保持凹部４６Ｃが形成される。即ち、保持凹部４６Ｃは、回路基板３の後縁をその回路基板３の厚み方向に挟持する一対の弾性部６ｇ，６ｈから構成されている。
回路基板３が、保持凹部４６Ｃに挿入され、前側から押されることにより、回路基板３の後端縁が、一対の弾性部６ｇ，６ｈを押圧し、これら一対の弾性部６ｇ，６ｈは、弾性変形する。これにより、回路基板３の後縁は、一対の弾性部６ｇ，６ｈの傾斜面４７Ｂ，傾斜面４７Ｂ間に挟持される。このように、一対の弾性部６ｅｇ，６ｈは、回路基板３とケース４Ｂとの間に設けられ、復元力を有しながら回路基板３を保持する。
【００５９】
カバー５Ｃに設けられた一対のリブ状の保持部５４Ｃ，５４Ｃ（図１０では一方のみ図示）は、一対の弾性部６ｉ，６ｊをそれぞれ有している。各弾性部６ｉ，６ｊは、カバー５Ｃの後面から後方に向かって立設されている。即ち、弾性部６ｉ，６ｊは、回路基板３とカバー５Ｃとの間に設けられている。各弾性部６ｉ，６ｊは、爪状をなし、回路基板３側に向かうにつれて回路基板３から離間するように構成された傾斜面５６Ｂと、回路基板３に平行な平面５８とを有する。傾斜面５６Ｂは、弾性部６ｉの下面および弾性部６ｊの上面を構成し、平面４９は、弾性部６ｊの上面および弾性部６ｊの下面を構成する。弾性部６ｉの傾斜面５６Ｂと，弾性部６ｊの傾斜面５６Ｂとにより、保持部５４Ｃの保持凹部５５Ｃが形成される。即ち、保持凹部５５Ｃは、回路基板３の前縁をその回路基板３の厚み方向に挟持する一対の弾性部６ｉ，６ｊから構成されている。
カバー５Ｃが、前側から押圧されることにより、カバー５Ｃの一対の傾斜面５６Ｂ，５６Ｂが、一対の弾性部６ｇ，６ｈを押圧し、これら一対の弾性部６ｇ，６ｈは、弾性変形する。これにより、回路基板３の前縁は、一対の弾性部６ｇ，６ｈの傾斜面５６Ｂ，５６Ｂ間に挟持される。このように、一対の弾性部６ｇ，６ｈは、回路基板３とカバー５Ｃとの間に設けられ、復元力を有しながら回路基板３を保持する。
【００６０】
この構成によれば、保持凹部４６Ｂは、回路基板３の後縁をその回路基板３の厚み方向に挟持する一対の弾性部６ｇ，６ｈから構成されており、保持凹部５５Ｃは、回路基板３の前縁をその回路基板３の厚み方向に挟持する一対の弾性部６ｉ，６ｊから構成されている。これにより、弾性部６ｇ，６ｈ，６ｉ，６ｊの復元力を回路基板３の厚み方向に分散させることができる。
【００６１】
前記各実施形態は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることもできる。また、ある実施形態の構成に他の実施形態を加えることもできる。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成を追加したり削除したり置換してりしてもよい。
【００６２】
また、上述した各実施形態に含まれる技術的特徴は、特許請求の範囲に明示された組み合わせ限らず、適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００６３】
２…筐体、２Ａ〜２Ｃ…筐体、３…回路基板、４…ケース、４Ａ〜４Ｃ…ケース、４１…開口部、４４…貫通孔、４６…保持凹部、４６Ａ〜４６Ｃ…保持凹部、４７…傾斜面、４７Ａ…傾斜面、４７Ｂ…傾斜面、５…カバー、５Ａ〜５Ｃ…カバー、５２…アーム、５３…爪、５５…保持凹部、５５Ａ〜５５Ｃ…保持凹部、５６…傾斜面、５６Ａ…傾斜面、５６Ｂ…傾斜面、６…弾性部、６ａ〜６ｊ…弾性部、６１…凹部、６２…テーパ面、６３…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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