(57)【要約】【課題】青色光を低減しつつも、色温度が高い良質な白色光が得られる発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様として、色温度ＣＣＴが４０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する発光装置１であって、４００ｎｍ〜４１０ｎｍのピーク波長の光を発するＬＥＤチップ２と、４５０ｎｍ〜４６０ｎｍのピーク波長の蛍光を発する第１の蛍光体、５４０ｎｍ〜５６０ｎｍのピーク波長の蛍光を発する第２の蛍光体、及び６１０ｎｍ〜６７０ｎｍのピーク波長の蛍光を発する第３の蛍光体を含む封止層４とを備え、第１の蛍光体の濃度と、ＬＥＤチップ２の実装位置における基板３の実装面３ａから封止層４の表面４ａまでの距離ｈとを掛け合わせた値が、｛１．６７×１０−３×（ＣＣＴ）＋１．４５｝以上、かつ｛−１．５３×１０−３×（ＣＣＴ）＋２３．６５｝以下である発光装置１を提供する。【選択図】図１
2020053664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
色温度が４０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する発光装置であって、
４００ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下のピーク波長を有する光を発する発光素子と、
前記発光素子が実装される基板と、
前記基板上に、前記発光素子を封止するように設けられた封止層と、を備え、
前記封止層は、４５０ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第１の蛍光体、５４０ｎｍ以上かつ５６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第２の蛍光体、及び６１０ｎｍ以上かつ６７０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第３の蛍光体を含む３種以上の蛍光体を有し、
色温度をＣＣＴとしたとき、前記封止層中の前記第１の蛍光体の濃度（ｍａｓｓ％）と、前記発光素子の実装位置における前記基板の実装面から封止層表面までの距離（ｍｍ）とを掛け合わせた値Ｂが、下式（１）
Ｂｍｉｎ＝１．６７×１０−３×（ＣＣＴ）＋１．４５    ・・・（１）
で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ式（２）
Ｂｍａｘ＝−１．５３×１０−３×（ＣＣＴ）＋２３．６５    ・・・（２）
で表される上限値Ｂｍａｘ以下である、
発光装置。
【請求項２】
色温度が５０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する発光装置である、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
色温度が４０００Ｋ以上かつ５０００Ｋ以下の白色光を発する発光装置である、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記封止層は、前記第１の蛍光体、前記第２の蛍光体、及び前記第３の蛍光体の３種の前記蛍光体を含み、
前記第１の蛍光体が、ＳＣＡ蛍光体であり、
前記第２の蛍光体が、ＬｕＡＧ蛍光体であり、
前記第３の蛍光体が、ＣＡＳＮ蛍光体である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紫色光を有する発光素子と蛍光体とを有し、発光素子からの光と蛍光体の蛍光とを混色して白色光を発する発光装置が知られている。特許文献１では、人間の網膜に悪影響を与えると考えられている青色光を低減したＬＥＤ照明装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０９６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、自然な白色光を得るためには、色温度を高くすることが望まれる。しかし、色温度を例えば５０００Ｋ以上と高くすると、青色成分が多くなってしまうという課題がある。
【０００５】
青色光をカットするフィルタを用いることも考えられるが、この場合、部品点数が増加し、発光装置全体での発光効率も減少してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、青色光を低減しつつも、色温度が高い良質な白色光が得られる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記［１］〜［４］の発光装置を提供する。
【０００８】
［１］色温度が４０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する発光装置であって、４００ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下のピーク波長を有する光を発する発光素子と、前記発光素子が実装される基板と、前記基板上に、前記発光素子を封止するように設けられた封止層と、を備え、前記封止層は、４５０ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第１の蛍光体、５４０ｎｍ以上かつ５６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第２の蛍光体、及び６１０ｎｍ以上かつ６７０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第３の蛍光体を含む３種以上の蛍光体を有し、色温度をＣＣＴとしたとき、前記封止層中の前記第１の蛍光体の濃度（ｍａｓｓ％）と、前記発光素子の実装位置における前記基板の実装面から封止層表面までの距離（ｍｍ）とを掛け合わせた値Ｂが、下式（１）
Ｂｍｉｎ＝１．６７×１０−３×（ＣＣＴ）＋１．４５    ・・・（１）
で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ式（２）
Ｂｍａｘ＝−１．５３×１０−３×（ＣＣＴ）＋２３．６５    ・・・（２）
で表される上限値Ｂｍａｘ以下である、発光装置。
【０００９】
［２］色温度が５０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する発光装置である、［１］に記載の発光装置。
【００１０】
［３］色温度が４０００Ｋ以上かつ５０００Ｋ以下の白色光を発する発光装置である、［１］に記載の発光装置。
【００１１】
［４］前記封止層は、前記第１の蛍光体、前記第２の蛍光体、及び前記第３の蛍光体の３種の前記蛍光体を含み、前記第１の蛍光体が、ＳＣＡ蛍光体であり、前記第２の蛍光体が、ＬｕＡＧ蛍光体であり、前記第３の蛍光体が、ＣＡＳＮ蛍光体である、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、青色光を低減しつつも、色温度が高い良質な白色光が得られる発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。
【図２】図２は、実施例１〜３のスペクトル分布を示すグラフ図である。
【図３】図３（ａ）は、実施例１，４及び比較例１のスペクトル分布を示すグラフ図であり、図３（ｂ）は、色温度を５０００Ｋとする場合の第１の蛍光体の濃度と青色光比率との関係を示すグラフ図である。
【図４】図４は、実施例５及び比較例２のスペクトル分布を示すグラフ図である。
【図５】図５（ａ）は、実施例５，６及び比較例３，４のスペクトル分布を示すグラフ図であり、図５（ｂ）は、色温度を６５００Ｋとする場合の第１の蛍光体の濃度と青色光比率との関係を示すグラフ図である。
【図６】図６は、実施例７，８のスペクトル分布を示すグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１５】
図１は、本実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。図１に示すように、発光装置１は、発光素子としてのＬＥＤチップ２と、ＬＥＤチップ２が実装される基板３と、基板上３にＬＥＤチップ２を封止するように設けられた封止層４と、を備えている。発光装置１は、例えば、自動車の塗装の色検査用の光源として用いられるものである。
【００１６】
本実施の形態では、ケース６を用い、ケース６の凹部６ａ内にＬＥＤチップ２と基板３とを設けた。封止層４は、凹部６ａの底面に設けられた基板３の表面（ＬＥＤチップ２を実装する実装面３ａ）を覆い、凹部６ａ内を充填するように設けられている。
【００１７】
本実施の形態では、ＬＥＤチップ２として、４００ｎｍ以上かつ４１０ｎｍ以下のピーク波長を有する光を発するものを用いた。ここでは、発光素子としてＬＥＤチップ２を用いたが、発光素子はレーザーダイオードチップであってもよい。
【００１８】
本実施の形態では、ケース６の凹部６ａ内に基板３が設けられている場合を説明するが、ケース６にリードフレームのみが設けられた構造となっていてもよい。この場合、リードフレームが設けられたケース６の凹部６ａにおける底壁が、本発明の「基板」に相当することになる。
【００１９】
ケース６は、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）、ＰＣＴ（Polycyclohexylene DimethyleneTerephalate）等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、射出成形又はトランスファー成形により形成される。ケース６は、光反射率を向上させるための二酸化チタン等からなる光反射粒子を含んでもよい。
【００２０】
封止層４は、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の樹脂材料からなる封止樹脂中に、ＬＥＤチップ２の発する光を励起源として蛍光を発する粒子状の蛍光体５を含んでいる。図１では、封止層４の表面４ａが中央ほど凹むように湾曲して形成されている場合を示しているが、封止層４の表面４ａの形状はこれに限定されず、例えば平坦となっていてもよい。
【００２１】
本実施の形態では、封止層４は、４５０ｎｍ以上かつ４６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第１の蛍光体、５４０ｎｍ以上かつ５６０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第２の蛍光体、及び６１０ｎｍ以上かつ６７０ｎｍ以下のピーク波長を有する蛍光を発する第３の蛍光体を含む３種以上の蛍光体５を有している。
【００２２】
ここでは、封止層４が、第１の蛍光体、第２の蛍光体、及び第３の蛍光体の３種の蛍光体５を含む場合を説明する。また、本実施の形態では、第１の蛍光体としてＳＣＡ蛍光体を用い、第２の蛍光体としてＬｕＡＧ蛍光体を用い、第３の蛍光体としてＣＡＳＮ蛍光体を用いた。これらの蛍光体５の主な組成を以下の表１に示す。また、封止層４は、蛍光体５を封止樹脂中に均一に分散させるための分散剤を含んでもよい。ここでは、封止樹脂中に、分散剤と、第１〜第３の蛍光体とを含んだ封止層４を用いた。
【００２３】
【表１】
2020053664.tif 000003
【００２４】
本実施の形態に係る発光装置１は、ＬＥＤチップ２と蛍光体５の光を混色することで、色温度が５０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の白色光を発する。第１〜第３蛍光体の濃度は、発光装置１が発する白色光の色温度が５０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下となるように、適宜調整される。
【００２５】
さらに、本実施の形態に係る発光装置１では、色温度をＣＣＴとしたとき、封止層４中の第１の蛍光体の濃度（ｍａｓｓ％）と、ＬＥＤチップ２の実装位置における基板３の実装面３ａから封止層４の表面４ａまでの距離ｈ（ｍｍ）とを掛け合わせた値Ｂが、下式（１）
Ｂｍｉｎ＝１．６７×１０−３×（ＣＣＴ）＋１．４５    ・・・（１）
で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ式（２）
Ｂｍａｘ＝−１．５３×１０−３×（ＣＣＴ）＋２３．６５    ・・・（２）
で表される上限値Ｂｍａｘ以下でとされる。以下、その理由について説明する。
【００２６】
まず、図１の発光装置１において、ＬＥＤチップ２の実装位置における基板３の実装面３ａから封止層４の表面４ａまでの距離ｈを０．５７６ｍｍとし、かつ色温度ＣＣＴを５０００Ｋとする場合について検討する。なお、距離ｈは、ＬＥＤチップ２の厚さ（高さ）と、ＬＥＤチップ２の直上の封止層４の厚さとを足し合わせた値に等しい。本実施の形態では、ＬＥＤチップ２の側方に位置する封止層４に含まれる蛍光体５も発光に寄与するために、封止層４全体の厚さを考慮したパラメータである距離ｈを用いている。
【００２７】
実施例１として、第１の蛍光体の濃度を２５．６ｍａｓｓ％とした蛍光体５を準備し、スペクトル分布を実測した。また、実施例２，３として、実施例１のスペクトル分布に基づくシミュレーションにより、蛍光体５の第１の蛍光体の濃度をそれぞれ２１．３ｍａｓｓ％、１７．０ｍａｓｓ％とした場合のスペクトル分布を求めた。第２及び第３の蛍光体の濃度については、色温度が５０００Ｋとなるように適宜調整した。結果を図２にまとめて示す。なお、図２では、４６０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下（青緑〜緑色）の範囲に位置するピークの最大強度で規格化したスペクトル分布を示している（後述する図３（ａ）、図４、図５（ａ）についても同様）。
【００２８】
その結果、スペクトル全体の積分値に対する波長４２０ｎｍ以上４６０ｎｍ以下の青色光の積分値の割合（以下、青色光比率という）は、実施例１において８．５％、実施例２において７．７％、実施例３において６．５％であった。このように、第１の蛍光体の濃度を低くするほど、青色光比率を低くすることができる。しかし、図２に示されるように、第１の蛍光体の濃度を低くするほど、ＬＥＤチップ２からの光（紫色光）の抜けが大きくなってしまい、使用者の目の負担が大きくなってしまうおそれが生じる。
【００２９】
そこで、本実施の形態においては、紫色光による使用者の目の負担を抑制すべく、青緑〜緑色の光のピーク（４６０ｎｍ以上５６０ｎｍ以下）の最大強度に対する、ＬＥＤチップ２からの抜け光（４００ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の紫色光）のピークの最大強度の比率（以下、抜け光比率という）が１．５倍以下であることを基準とした。第１の蛍光体の濃度を１７．０ｍａｓｓ％とした実施例３において、抜け光比率がおよそ１．４倍となっていることから、色温度ＣＣＴを５０００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度の下限値は、１７．０ｍａｓｓ％とすることが望ましいといえる。
【００３０】
他方、第１の蛍光体の濃度の上限値を検討するため、第１の蛍光体の濃度を２７．７ｍａｓｓ％とした実施例４、及び、第１の蛍光体の濃度を２９．０ｍａｓｓ％とした比較例１について、実施例１のスペクトル分布に基づくシミュレーションによりスペクトル分布を求めた。結果を図３（ａ）に示す。なお、図３（ａ）では、上述の実施例１も併せて示している。
【００３１】
その結果、実施例４の青色光比率は８．８％、比較例１の青色発光比率は８．７％であった。実施例１，２，４、及び比較例１について、第１の蛍光体の濃度（青色発光体濃度）に対する青色光比率（４２０〜４６０ｎｍ比率）の関係は図３（ｂ）のようになる。図３（ｂ）より、青色光比率は、第１の蛍光体の濃度２７．７ｍａｓｓ％で飽和している。つまり、第１の蛍光体を２７．７ｍａｓｓ％以上に濃くしても、発光効率が低下するのみで青色光比率は変化しなくなる。よって、発光効率の低下を抑制するために、色温度ＣＣＴを５０００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度の上限値は、２７．７ｍａｓｓ％とすることが望ましいといえる。
【００３２】
このように、色温度ＣＣＴを５０００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度は、１７．０ｍａｓｓ％以上かつ２７．７ｍａｓｓ％以下であるとよい。上述の実施例１〜４及び比較例１について、封止樹脂、分散剤、及び蛍光体（第１〜第３蛍光体）のそれぞれの濃度等は、以下の表２に示すとおりである。また、上述の実施例１〜４及び比較例１について、蛍光体５内の濃度比は表３のとおりである。
【００３３】
【表２】
2020053664.tif 000004
【００３４】
【表３】
2020053664.tif 000005
【００３５】
次に、色温度ＣＣＴを６５００Ｋとする場合について検討する。距離ｈは、上述の実施例１〜４と同様に０．５７６ｍｍとした。実施例５として、第１の蛍光体の濃度を２１．３ｍａｓｓ％とした蛍光体５を準備し、スペクトル分布を実測した。また、比較例２として、実施例５のスペクトル分布に基づくシミュレーションにより、蛍光体５の第１の蛍光体の濃度を２０．０ｍａｓｓ％とした場合のスペクトル分布を求めた。結果を図４にまとめて示す。
【００３６】
その結果、実施例５の青色光比率は１０．７％、比較例２の青色発光比率は１０．６％であった。また、実施例５の抜け光比率はおよそ１．４８倍、比較例２の抜け光比率はおよそ１．７５倍であった。よって、抜け光比率を１．５倍以下とするために、色温度ＣＣＴを６５００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度の下限値は、２１．３ｍａｓｓ％とすることが望ましいといえる。
【００３７】
他方、第１の蛍光体の濃度の上限値を検討するため、第１の蛍光体の濃度を２２．６ｍａｓｓ％とした実施例６、第１の蛍光体の濃度を２４．３ｍａｓｓ％とした比較例３、及び、第１の蛍光体の濃度を２５．６ｍａｓｓ％とした比較例４について、実施例５のスペクトル分布に基づくシミュレーションによりスペクトル分布を求めた。結果を図５（ａ）に示す。なお、図５（ａ）では、上述の実施例５も併せて示している。
【００３８】
その結果、実施例６の青色光比率は１０．７％、比較例３の青色発光比率は１１．１％、比較例４の青色発光比率は１１．３％であった。実施例５，６、及び比較例２〜４について、第１の蛍光体の濃度（青色発光体濃度）に対する青色光比率（４２０〜４６０ｎｍ比率）の関係は図５（ｂ）のようになる。
【００３９】
ここで、従来の色温度５０００Ｋ以上６５００Ｋ以下の発光装置における青色光比率がおよそ１３％であることから、本実施の形態では、青色光比率１１％以下を合格とした。図５（ｂ）より、青色光比率を１１％以下とするためには、第１の蛍光体の濃度を２３．７ｍａｓｓ％以下とする必要がある。つまり、色温度ＣＣＴを６５００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度の上限値は、２３．７ｍａｓｓ％とすることが望ましいといえる。
【００４０】
このように、色温度ＣＣＴを６５００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度は、２１．３ｍａｓｓ％以上かつ２３．７ｍａｓｓ％以下であるとよい。上述の実施例５，６及び比較例２〜４について、封止樹脂、分散剤、及び蛍光体（第１〜第３蛍光体）のそれぞれの濃度等は、以下の表４に示すとおりである。また、上述の実施例５，６及び比較例２〜４について、蛍光体５内の濃度比は表５のとおりである。
【００４１】
【表４】
2020053664.tif 000006
【００４２】
【表５】
2020053664.tif 000007
【００４３】
以上の実測及びシミュレーションの結果は、全て距離ｈを０．５７６ｍｍとした場合の結果であるが、例えば距離ｈが大きくなると封止層４が厚くなり、蛍光体５の絶対量が多くなるために、第１の蛍光体の濃度が低くても青色光比率が大きくなってしまうと考えられる。そこで、本実施の形態では、第１の蛍光体の濃度と、距離ｈとを掛け合わせた値Ｂを、青色光比率を制御するパラメータとして用いた。
【００４４】
上述の実測及びシミュレーションの結果では、色温度ＣＣＴを５０００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度は１７．０ｍａｓｓ％以上かつ２７．７ｍａｓｓ％以下であるから、値Ｂは９．８以上かつ１６．０以下となる。同様に、色温度を６５００Ｋとする場合、第１の蛍光体の濃度は２１．３ｍａｓｓ％以上かつ２３．７ｍａｓｓ％以下であるから、値Ｂは、１２．３以上かつ１３．７以下となる。
【００４５】
これらの結果から色温度ＣＣＴと値Ｂの下限値Ｂｍｉｎの関係、及び色温度ＣＣＴと値Ｂの上限値Ｂｍａｘとの関係をそれぞれ求めると、下式（１），（２）が得られる。
Ｂｍｉｎ＝１．６７×１０−３×（ＣＣＴ）＋１．４５    ・・・（１）
Ｂｍａｘ＝−１．５３×１０−３×（ＣＣＴ）＋２３．６５    ・・・（２）
【００４６】
すなわち、色温度ＣＣＴを５０００Ｋ以上かつ６０００Ｋ以下とする場合において、第１の蛍光体の濃度と距離ｈとを掛け合わせた値Ｂを、式（１）で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ式（２）で表される上限値Ｂｍａｘ以下とすることで、青色光比率を１１％以下に抑え、かつ、ＬＥＤチップ２の抜け光（紫色光）を緑色光ピークの１．５倍以下に抑えることが可能になり、使用者の目に優しい発光装置１を実現できる。
【００４７】
次に、色温度ＣＣＴを４０００Ｋとする場合について検討する。距離ｈは、上述の実施例１〜６と同様に０．５７６ｍｍとした。実施例７として、第１の蛍光体の濃度を３０．４ｍａｓｓ％とした蛍光体５を準備し、スペクトル分布を実測した。また、実施例８として、実施例７のスペクトル分布に基づくシミュレーションにより、蛍光体５の第１の蛍光体の濃度を１４．１ｍａｓｓ％とした場合のスペクトル分布を求めた。結果を図６にまとめて示す。
【００４８】
実施例７の第１の蛍光体の濃度である３０．４ｍａｓｓ％は、上述の色温度ＣＣＴが５０００Ｋ以上かつ６０００Ｋ以下である場合の値Ｂの上限値Ｂｍａｘを色温度ＣＣＴが４０００Ｋである場合に適用した場合に導かれる濃度である。具体的には、上述の式（２）の（ＣＣＴ）に４０００を代入して得られるＢｍａｘを、距離ｈの値である０．５７６で除することにより導かれる。
【００４９】
実施例８の第１の蛍光体の濃度である１４．１ｍａｓｓ％は、上述の色温度ＣＣＴが５０００Ｋ以上かつ６０００Ｋ以下である場合の値Ｂの下限値Ｂｍｉｎを色温度ＣＣＴが４０００Ｋである場合に適用した場合に導かれる濃度である。具体的には、上述の式（１）の（ＣＣＴ）に４０００を代入して得られるＢｍｉｎを、距離ｈの値である０．５７６で除することにより導かれる。
【００５０】
実施例７のスペクトル分布から、青色光比率（４２０〜４６０ｎｍ比率）が６．２％であることが求められる。この値は、従来の色温度４０００Ｋ以下の発光装置における青色光比率である８．８％よりも低い。このため、上述の式（２）で表される、色温度ＣＣＴが５０００Ｋ以上かつ６０００Ｋ以下である場合の値Ｂの上限値Ｂｍａｘは、色温度ＣＣＴが４０００Ｋである場合にもそのまま適用できる。
【００５１】
実施例８のスペクトル分布から、青色光比率（４２０〜４６０ｎｍ比率）が４．２％であることが求められる。また、ＬＥＤチップ２の抜け光比率は１．５以下となっている。このため、上述の式（１）で表される、色温度ＣＣＴが５０００Ｋ以上かつ６０００Ｋ以下である場合の値Ｂの下限値Ｂｍｉｎは、色温度ＣＣＴが４０００Ｋである場合にもそのまま適用できる。
【００５２】
したがって、発光装置１の発する白色光の色温度ＣＣＴを４０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下とする場合において、第１の蛍光体の濃度と距離ｈとを掛け合わせた値Ｂを、式（１）で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ式（２）で表される上限値Ｂｍａｘ以下とすることで、青色光比率を１１％以下に抑え、かつ、ＬＥＤチップ２の抜け光（紫色光）を緑色光ピークの１．５倍以下に抑えることが可能になり、使用者の目に優しい発光装置１を実現できる。
【００５３】
上述の実施例７，８について、封止樹脂、分散剤、及び蛍光体（第１〜第３蛍光体）のそれぞれの濃度等は、以下の表６に示すとおりである。また、上述の実施例７，８について、蛍光体５内の濃度比は表７のとおりである。
【００５４】
【表６】
2020053664.tif 000008
【００５５】
【表７】
2020053664.tif 000009
【００５６】
（実施の形態の効果）
以上説明したように、本実施の形態に係る発光装置１では、封止層４中の第１の蛍光体の濃度（ｍａｓｓ％）と、ＬＥＤチップ２の実装位置における基板３の実装面３ａから封止層４の表面４ａまでの距離（ｍｍ）とを掛け合わせた値Ｂを、上記の式（１）で表される下限値Ｂｍｉｎ以上、かつ上記の式（２）で表される上限値Ｂｍａｘ以下としている。
【００５７】
これより、青色光や紫色光の比率を低減しつつも、色温度ＣＣＴが５０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下と高い良質な白色光が得られる発光装置１や、青色光や紫色光の比率が低減された、色温度ＣＣＴが４０００Ｋ以上かつ６５００Ｋ以下の範囲や４０００Ｋ以上かつ５０００Ｋ以下の範囲にある良質な白色光が得られる発光装置１を実現することができる。
【００５８】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び実施例に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
【００５９】
また、上記の実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００６０】
１     発光装置
２     ＬＥＤチップ（発光素子）
３     基板
３ａ   実装面
４     封止層
４ａ   表面
５     蛍光体
６     ケース
６ａ   凹部
【図１】
2020053664.tif 000010
【図２】
2020053664.tif 000011
【図３】
2020053664.tif 000012
【図４】
2020053664.tif 000013
【図５】
2020053664.tif 000014
【図６】
2020053664.tif 000015