(57)【要約】【課題】電極シート等の積層材の切断時に積層材に対するレーザ光の熱影響を低減する。【解決手段】積層材の切断方法は、積層材の積層方向に沿う上下のそれぞれの方向から複数のレーザ光を照射して、積層材の側面において各レーザ光の少なくとも一部分同士を重畳させる照射工程と、各レーザ光の重畳状態を維持したまま、積層材の積層方向に直交する切断方向に沿って各レーザ光の重畳部分を移動させる移動工程と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層材の切断方法であって、
前記積層材の積層方向に沿う上下のそれぞれの方向から複数のレーザ光を照射して、前記積層材の側面において各レーザ光の少なくとも一部分同士を重畳させる照射工程と、
前記各レーザ光の重畳状態を維持したまま、前記積層方向に直交する切断方向に沿って前記各レーザ光の重畳部分を移動させる移動工程と、を備える、切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の切断方法であって、
前記移動工程では、前記各レーザ光の重畳状態を維持し、かつ、前記切断方向に対する前記各レーザ光の角度をそれぞれ維持したまま、前記各レーザ光の重畳部分を前記切断方向に沿って移動させる、切断方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の切断方法であって、
前記複数のレーザ光は、
前記積層方向の上側から前記積層材の側面に向かって照射される第１レーザ光と、
前記積層方向の下側から前記積層材の側面に向かって照射される第２レーザ光と、を含み、
前記切断方向に対して前記第１レーザ光が成す角度と、前記切断方向に対して前記第２レーザ光が成す角度とは、略同一である、切断方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の切断方法であって、
前記各レーザ光は、前記各レーザ光の光軸が含まれる平面に平行なＰ偏光である、切断方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の切断方法であって、
前記積層材は、金属箔の少なくとも一方の面に活物質層が形成された電極シートであり、
前記照射工程では、前記金属箔の側面において前記各レーザ光の少なくとも一部分同士を重畳させ、
前記切断方向は、前記金属箔において前記レーザ光が照射される側面の法線方向である、切断方法。
【請求項６】
積層材の切断装置であって、
前記積層材を固定する固定部と、
前記固定部に固定された前記積層材の側面に、前記積層材の積層方向に沿う上下のそれぞれの方向からレーザ光を、少なくとも一部分同士を重畳させて照射する複数の射出口と、
前記複数の射出口から照射される各レーザ光の重畳状態を維持したまま、前記積層方向に直交する切断方向に沿って前記各レーザ光の重畳部分を移動させる制御部と、を備える、切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層材の切断方法および積層材の切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異なる材料が積層された積層材（例えば、電極シート）をレーザ光により切断する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、金属箔の両面に活物質層が形成されている電極シートに対して、積層方向に沿う両側からレーザ光が照射されて電極シートが切断される技術が開示されている。両面から照射される２つのレーザ光の内、一方のレーザ光の強度が活物質層のみを切断可能な強度に設定され、もう一方のレーザ光の強度が活物質層および金属箔を切断可能な強度に設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−８４６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された技術では、一方のレーザ光の強度が金属箔および片面の活物質層を切断できる強度であればよい。そのため、単一のレーザ光によって電極シートおよび両面の活物質層を切断する場合のレーザ光の強度と比較して、積層材の両面から照射される各レーザ光の強度を小さくできる。しかし、金属箔を切断できるレーザ光が照射される片面の活物質層には、もう一方のレーザ光よりも高強度のレーザ光が照射されるため、活物質層に熱影響が生じるおそれがある。一方で、２つのレーザ光の強度を同じに設定すると、それぞれのレーザ光から金属箔の両面に吸収される熱が周囲に拡散するため、それぞれのレーザ光の強度を、１つのレーザ光で電極シートを切断できる強度の半分よりも大きくしなければならない。すなわち、レーザ光の強度が高くなってしまい、活物質層への熱影響が大きくなってしまう。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、電極シート等の積層材の切断時に積層材に対するレーザ光の熱影響を低減した積層材の切断方法および積層材の切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、積層材の切断方法が提供される。この切断方法は、前記積層材の積層方向に沿う上下のそれぞれの方向から複数のレーザ光を照射して、前記積層材の側面において各レーザ光の少なくとも一部分同士を重畳させる照射工程と、前記各レーザ光の重畳状態を維持したまま、前記積層方向に直交する切断方向に沿って前記各レーザ光の重畳部分を移動させる移動工程と、を備える。
【０００８】
この構成によれば、複数のレーザ光が重なるレーザ光の強度の高い重畳部分が、積層材の側面に照射される。各レーザ光の重畳状態を維持したまま、切断方向に沿って重畳部分が移動すると、積層材の各層は、レーザ光により切断される。ここで、重畳部分が照射される積層材の側面には、複数のレーザ光が重なっている最も高強度のレーザ光が照射されている。切断するために最も高強度のレーザ光が照射されなければならない層の側面に重畳部分が配置されることにより、他の層には、積層方向に沿って上側または下側から積層材に対して照射されるレーザ光のみが照射される。これにより、高強度のレーザ光が照射される必要のない層には、一部のレーザ光のみが照射されるため、レーザ光により積層材に生じる熱影響を低減できる。
【０００９】
（２）上記形態の切断方法おいて、前記移動工程では、前記各レーザ光の重畳状態を維持し、かつ、前記切断方向に対する前記各レーザ光の角度をそれぞれ維持したまま、前記各レーザ光の重畳部分を前記切断方向に沿って移動させてもよい。
この構成によれば、積層材の側面に照射される各レーザ光の角度、すなわち側面への入射角が維持されているため、重畳部分の強度および照射幅が一定に保たれる。これにより、一定の強度のレーザ光によって積層材を安定して切断できる。
【００１０】
（３）上記形態の切断方法において、前記複数のレーザ光は、前記積層方向の上側から前記積層材の側面に向かって照射される第１レーザ光と、前記積層方向の下側から前記積層材の側面に向かって照射される第２レーザ光と、を含み、前記切断方向に対して前記第１レーザ光が成す角度と、前記切断方向に対して前記第２レーザ光が成す角度とは、略同一であってもよい。
この構成によれば、重畳部分の強度および照射幅の調整と、重畳状態を維持したまま積層材に対する重畳部分の位置の変更と、を行いやすい。
【００１１】
（４）上記形態の切断方法において、前記各レーザ光は、前記各レーザ光の光軸が含まれる平面に平行なＰ偏光であってもよい。
この構成によれば、第１レーザ光および第２レーザ光が、第１レーザ光の光軸と第２レーザの光軸とが含まれる平面に平行でないＰ偏光の場合と比較して、重畳部分が照射される積層材に吸収されるレーザ光の吸収率および強度が高くなる。これにより、積層材に照射される重畳部分におけるレーザ光の強度を保った上で、照射されるそれぞれのレーザ光自体の強度を小さくできる。
【００１２】
（５）上記形態の方法において、前記積層材は、金属箔の少なくとも一方の面に活物質層が形成された電極シートであり、前記照射工程では、前記金属箔の側面において前記各レーザ光の少なくとも一部分同士を重畳させ、前記切断方向は、前記金属箔において前記レーザ光が照射される側面の法線方向であってもよい。
電極シートに含まれる金属箔は、切断されるために活物質層よりも高強度のレーザ光が照射される必要がある。一方で、活物質層は、高強度のレーザ光が照射されると、レーザ光の熱により変質してしまう。この構成によれば、重畳部分が金属箔の側面に存在し、重畳部分は、金属箔においてレーザ光が照射される側面の法線方向に沿って移動する。そのため、高強度のレーザ光により金属箔が切断されると共に、他のレーザ光と重なっていない強度の弱いレーザ光により活物質層が切断される。これにより、活物質層の変質を抑制した電極シートが製造される。
【００１３】
（６）本発明の他の一形態によれば、積層材の切断装置が提供される。この切断装置は、前記積層材を固定する固定部と、前記固定部に固定された前記積層材の側面に、前記積層材の積層方向に沿う上下のそれぞれの方向からレーザ光を、少なくとも一部分同士を重畳させて照射する複数の射出口と、前記複数の射出口から照射される各レーザ光の重畳状態を維持したまま、前記積層方向に直交する切断方向に沿って前記各レーザ光の重畳部分を移動させる制御部と、を備える。
この構成によれば、レーザ光の強度の高い重畳部分が、積層材の側面に照射される。制御部により、レーザ光の重畳状態が維持されたまま、切断方向に沿ってレーザ光の重畳部分が移動する。この場合に、切断するために最も高強度のレーザ光が照射されなければならない層の側面に重畳部分が配置されることにより、他の層には、積層方向に沿って上側または下側から照射されたレーザ光のみが照射される。これにより、高強度のレーザ光が照射される必要のない層には、一部のレーザ光のみが照射されるため、レーザ光により積層材に生じる熱影響を低減できる。
【００１４】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、積層材の切断装置および切断方法、積層材の製造方法、これら装置や方法を実行するためのコンピュータプログラム、このコンピュータプログラムを配布するためのサーバ装置、コンピュータプログラムを記憶した一時的でない記憶媒体等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態における電極シートの切断装置を示す概略図である。
【図２】レーザ光が照射される電極シートの側面を拡大した概略断面図である。
【図３】レーザ光の入射角と、金属箔に対するＰ偏光およびＳ偏光の吸収率との関係を示すグラフである。
【図４】レーザ光の入射角と、重畳部分における単位面積あたりのレーザ光の強度比（％）との関係を示すグラフである。
【図５】電極シートの切断処理のフローチャートである。
【図６】レーザ光により切断されている電極シートの概略図である。
【図７】レーザ光により切断された後の電極シートの概略図である。
【図８】第２実施形態におけるレーザ光が照射される電極シートの側面を拡大した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態における電極シート９０の切断装置１を示す概略図である。切断装置１は、複数の層が積層された積層材（例えば、電極シート９０）をレーザ光により切断する装置である。図１に示されるように、切断装置１は、電極シート９０にレーザ光を照射する２台のレーザ装置３０ａ、３０ｂと、電極シート９０およびレーザ光を照射する射出口３２ａ，３２ｂを固定するステージ装置２０と、レーザ装置３０ａ，３０ｂおよびステージ装置２０とを制御する制御装置（制御部）１０とを備えている。
【００１７】
制御装置１０は、パーソナルコンピュータ（Personal Computer）である。制御装置１０は、画像を表示するモニタと、図示されていないＲＯＭ（Read Only Memory），ＲＡＭ（Random Access Memory），ＣＰＵ（Central Prcessing Unit），およびキーボードとを備えている。キーボードは、ユーザの操作を受け付ける。ＣＰＵは、操作部が受け付けた操作に基づいて、ＲＯＭに記憶されたプログラムをＲＡＭに展開することによって、各種プログラムの機能を実行する。モニタは、ＣＰＵにより実行されたプログラムに従って、各種画像を表示する。制御装置１０は、キーボードが受け付けた操作およびＣＰＵが実行するプログラムに基づいて、レーザ装置３０ａ，３０ｂおよびステージ装置２０へと制御信号を送信する。
【００１８】
レーザ装置３０ａ，３０ｂは、レーザ光を出力する。図１に示されるように、レーザ装置３０ａ，３０ｂは、第１レーザ光ＬＡａおよび第２レーザ光ＬＡｂを照射する射出口３２ａ，３２ｂと、制御装置１０から送信された制御信号に基づいて、射出口３２ａ，３２ｂから射出される第１レーザ光ＬＡａおよび第２レーザ光ＬＡｂの強度などを調整するレーザ光調整部３１ａ，３１ｂと、レーザ光調整部３１ａ，３１ｂから射出口３２ａ，３２ｂまでを接続する光ファイバ３３ａ，３３ｂとを備えている。レーザ装置３０ａと、レーザ装置３０ｂとは、同じタイミングでレーザ光を照射できるように同期している。なお、以降では、第１レーザ光ＬＡａおよび第２レーザ光ＬＡｂを合わせて、単に、「レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂ」とも呼ぶ。
【００１９】
図１に示されるように、ステージ装置２０は、射出口３２ａ，３２ｂのそれぞれを移動可能に支持している電動ステージ２１ａ，２１ｂと、電動ステージ２１ａ，２１ｂに対して電極シート９０の位置を固定する固定部２２と、制御装置１０から送信された制御信号に基づいて、電動ステージ２１ａ，２１ｂに対して射出口３２ａ，３２ｂを移動させるステージ調整部２３とを備えている。電動ステージ２１ａ，２１ｂのそれぞれは、射出口３２ａ，３２ｂを平行な移動方向（切断方向）ＣＳ１に沿って移動可能に支持している。電動ステージ２１ａ，２１ｂのそれぞれは、射出口３２ａ，３２ｂの姿勢を維持し、かつ、射出口３２ａ，３２ｂの相対位置を維持した状態で、移動方向ＣＳ１に沿って移動する。そのため、図１に示されるように、射出口３２ａ，３２ｂから照射されるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、一部の領域である重畳部分で重なり、重畳部分を変化させずに維持する。
【００２０】
図２は、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが照射される電極シート９０の側面を拡大した概略断面図である。なお、本実施形態における側面とは、積層材において、積層方向に直交する積層面以外の面を指す。本実施形態において、切断装置１によって切断される電極シート９０は、リチウムイオン２次電池に用いられる電極の元となるシート材である。
【００２１】
図２に示されるように、本実施形態の電極シート９０は、金属箔９１の両面に、活物質層９２ａ，９２ｂが形成された積層材である。金属箔の厚さは、１０マイクロメートル（μｍ）から３０μｍ程度である。また、活物質層９２ａ，９２ｂの厚さは、１００μｍ程度である。なお、正極用の金属箔は、アルミニウムで形成され、正極用の活物質層は、リチウムを含む金属酸化物で形成されている。また、負極用の金属箔は、銅で形成され、負極用の活物質層は、導電性の黒鉛で形成されている。なお、図２では、金属箔９１における正極用と負極用とは、区別されずに示されている。電極シート９０がレーザ光によって切断される場合、金属箔９１は、活物質層９２ａ，９２ｂよりもより強度の高いレーザ光が照射される必要がある。
【００２２】
図２に示されるように、射出口３２ａ，３２ｂのそれぞれから電極シート９０に照射されたレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、金属箔９１の側面に照射されている。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが金属箔９１の側面に入射するそれぞれの角度は、入射角α１，α２である。本実施形態の入射角α１と、入射角α２とは、同じ４５°に設定されている。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのビーム径は、幅ＲＬである。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが金属箔９１の側面に照射される照射幅は、幅ＲＩである。入射角α１，α２が４５°であるため、照射幅ＲＩは、ビーム径の幅ＲＬのおよそ１．４１倍である。なお、本実施形態における入射角α１，α２は、移動方向ＣＳ１に対して、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが成す角度とも換言できる。
【００２３】
図２に示されるように、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれが電極シート９０の側面に照射されて重畳する重畳部分ＡＲは、金属箔９１の側面であり、活物質層９２ａ，９２ｂの側面ではない。重畳部分ＡＲは、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれが重畳している。そのため、重畳部分ＡＲには、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれ単体のレーザ光よりも強い強度のレーザ光が照射されている。
【００２４】
レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれの光軸と、電極シート９０の側面における法線とは、同一平面上に含まれる。本実施形態のレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、当該平面に平行なＰ偏光（Ｐ波）である。図３は、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの入射角α１，α２と、金属箔９１に対するＰ偏光およびＳ偏光（Ｓ波）の吸収率（％）との関係を示すグラフである。図３には、一例として、金属箔９１が銅で形成されている場合の関係が示されている。図３に示されるように、Ｓ偏光の吸収率ＬＳは、入射角α１，α２が大きくなるにつれて単調減少する。Ｐ偏光の吸収率ＬＰは、いずれの入射角α１，α２においても、Ｓ偏光よりも高い。Ｐ偏光の吸収率ＬＰは、入射角α１，α２が８１°付近で最大となる。ただし、入射角α１，α２が大きくなると、重畳部分ＡＲの面積が大きくなる。そのため、入射角α１，α２が大きくなると、重畳部分ＡＲにおける単位面積あたりのレーザ光の強度が低下する。
【００２５】
図４は、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの入射角α１，α２と、重畳部分ＡＲにおける単位面積あたりのレーザ光の強度比（％）との関係を示すグラフである。図４に示される縦軸の強度比は、入射角α１，α２が０°の場合の強度を１００％として正規化した値である。図４に示されるように、Ｐ偏光およびＳ偏光の強度比は、入射角α１，α２が大きくなるにつれて単調減少する。Ｐ偏光の強度比ＩＰは、いずれの入射角α１，α２においても、Ｓ偏光の強度比ＩＳよりも高い。重畳部分ＡＲにおける強度比および重畳部分ＡＲの面積を考慮すると、入射角α１，α２は、４５°以下であることが好ましい。
【００２６】
図５は、電極シート９０の切断処理のフローチャートである。電極シート９０の切断処理では、初めに、電極シート９０が固定部２２に固定される（ステップＳ１）。電極シート９０の金属箔９１においてレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが照射される側面の法線方向と、射出口３２ａ，３２ｂの移動方向ＣＳ１とが平行になるように、電極シート９０は固定される。電極シート９０の固定後に、金属箔９１の側面に重畳部分ＡＲが配置されるように、射出口３２ａ，３２ｂからレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが照射される（ステップＳ２）。電動ステージ２１ａ，２１ｂに対する射出口３２ａ，３２ｂの姿勢が変更することによって、入射角α１，α２が設定される。レーザ光調整部３１ａ，３１ｂにより、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの波長およびパルス幅などが設定される。
【００２７】
レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの照射後に、制御装置１０は、重畳部分ＡＲの大きさを維持したままで、移動方向ＣＳ１に沿って射出口３２ａ，３２ｂを移動させることにより、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂを移動方向ＣＳ１に沿って移動させる（ステップＳ３）。図６は、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂにより切断されている電極シート９０の概略図である。図７は、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂにより切断された後の電極シート９０の概略図である。図６および図７には、射出口３２ａ，３２ｂおよび電極シート９０の近傍のみが示されている。ステップＳ３の処理では、図１に示された状態から、射出口３２ａ，３２ｂが移動方向ＣＳ１に沿って移動して図６に示される状態を経て、図７に示される状態に至る。そして、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂにより電極シート９０が切断されて、電極シート９０の切断処理（図５）が終了する。なお、図７に示される状態では、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが固定部２２に重なって示されているが、図面の紙面を貫く方向において、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂと固定部２２とが異なるため、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、固定部２２に照射されていない。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態では、積層方向に沿う上下方向のそれぞれから照射されたレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、重畳部分ＡＲにおいて重畳した状態で、電極シート９０の側面に照射される。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが重畳した状態を維持したままで、重畳部分ＡＲが、積層方向に直交する移動方向ＣＳ１に沿って移動する。そのため、複数のレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが重なってレーザ光の強度の高い重畳部分ＡＲが、電極シート９０における金属箔９１の側面に照射される。重畳部分ＡＲを維持したまま、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが移動方向ＣＳ１に沿って動くと、重畳部分ＡＲは、移動中、常に金属箔９１の側面に存在する。一方で、電極シート９０における活物質層９２ａ，９２ｂは、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの一方のみが照射される。すなわち、切断するために高強度のレーザ光が照射される必要のある金属箔９１のみに、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが重畳されて照射され、活物質層９２ａ，９２ｂには、金属箔９１に照射されるレーザ光よりも弱い強度のレーザ光が照射される。これにより、活物質層９２ａ，９２ｂに必要以上に高強度のレーザ光が照射されずに済むため、活物質層９２ａ，９２ｂに生じる熱影響を低減できる。
【００２９】
また、本実施形態では、電極シート９０の側面に対するレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの入射角α１，α２が維持されたまま、重畳部分ＡＲが移動方向ＣＳ１に沿って移動する。また、電極シート９０に対する第１レーザ光ＬＡａの入射角α１と、電極シート９０に対する第２レーザ光ＬＡｂの入射角α２とは、同じ角度である。そのため、一定の強度および一定の照射幅ＲＩの重畳部分ＡＲが、金属箔９１の側面に照射される。これにより、金属箔９１を安定して切断できる。なお、入射角α１と入射角α２との差は、５°以内であることが好ましく、小さいほど好ましい。
【００３０】
また、本実施形態では、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂは、第１レーザ光ＬＡａの光軸と、第２レーザ光ＬＡｂの光軸とが含まれる平面に平行なＰ偏光である。そのため、重畳部分ＡＲが照射される金属箔９１に吸収されるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの吸収率および強度が高くなる。これにより、重畳部分ＡＲにおけるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの強度を維持した上で、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれの強度を小さくできる。また、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれの光軸に加えて、金属箔９１の側面における法線も同一平面上にあるため、金属箔９１に吸収されるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの吸収率および強度をさらに高くできる。
【００３１】
＜第２実施形態＞
図８は、第２実施形態におけるレーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａが照射される電極シート９０の側面を拡大した概略断面図である。図８に示されるように、第２実施形態では、第１実施形態と比較して、射出口３２ａ，３２ｂから電極シート９０へと照射されるレーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａのビーム径の幅ＲＬａおよび照射幅ＲＩａが異なり、他の構成については同じである。そのため、第２実施形態では、第１実施形態と異なるレーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａについて説明し、他の説明を省略する。
【００３２】
図８に示されるように、第２実施形態のレーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａのビーム径の幅ＲＬａおよび照射幅ＲＩａは、第１実施形態のビーム径の幅ＲＬおよび照射幅ＲＩよりも大きい。一方で、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａのそれぞれが重畳する重畳部分ＡＲは、第１実施形態と同じになるように、射出口３２ａ，３２ｂの位置が設定されている。第１実施形態では、金属箔９１においてレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂのそれぞれは完全に重畳していたが、第２実施形態では、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａが完全には重畳していない。そのため、図８に示されるように、金属箔９１が切断される前の状態で、金属箔９１および活物質層９２ａ，９２ｂの一部には、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａの一方が照射されている。
【００３３】
第２実施形態では、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａのそれぞれの照射幅ＲＩａの全域において、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａは、重畳していなくてもよい。図６に示されるように、重畳部分ＡＲが金属箔９１の厚さ程度になればよく、入射角α１，α２が４５°の場合には、レーザ光ＬＡａａ，ＬＡｂａの照射幅ＲＩａは、金属箔９１の厚さの２倍程度が好ましい。
＜本実施形態の変形例＞
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００３４】
［変形例］
上記第１実施形態および第２実施形態では、２つのレーザ光が重畳して重畳部分ＡＲを形成したが、重畳部分ＡＲは、３つ以上のレーザ光が重畳することによって形成されてもよい。複数のレーザ光におけるビーム径の幅、照射幅、波長、入射角、およびレーザ光の種類などについては、種々変形可能である。例えば、複数のレーザ光のそれぞれのビーム径の幅が異なっていてもよい。例えば、第１実施形態における第１レーザ光ＬＡａの入射角α１と、第２レーザ光ＬＡｂの入射角α２とが異なっていてもよい。これにより、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが金属箔９１の側面に反射した反射光が、射出口３２ａ，３２ｂに入射しなくなる。また、複数のレーザ光の各光軸が、同一平面上になくてもよい。複数のレーザ光の各光軸が、同一平面上にあり、電極シート９０の側面における法線が、当該平面上になくてもよい。複数のレーザ光は、当該平面に平行なＰ偏光である必要はなく、Ｓ偏光であってもよい。
【００３５】
レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの波長は、１μｍ帯、さらに短波長であってもよい。射出口３２ａ，３２ｂの内部に配置された非線形光学結晶が、１μｍの波長をさらに短い波長に変換してもよい。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの波長が短いと、電極シート９０の金属箔９１におけるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの吸収率が高く、低い強度のレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂで金属箔９１を切断できる。レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂの発振の形態は、パルスであることが好ましく、特に、パルスの時間幅がナノ秒（ｎｓ）領域であることが好ましい。
【００３６】
上記第１実施形態では、レーザ装置３０ａ，３０ｂのそれぞれの射出口３２ａ，３２ｂからレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが電極シート９０へと照射されたが、１つのレーザ装置の射出口からレーザ光が分岐したレーザ光が重畳されてもよい。射出口３２ａ，３２ｂは、小型なものが好ましい。
【００３７】
上記第１実施形態では、ステージ装置２０によって、電極シート９０に照射されるレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂを移動させたが、ガルバノミラーが制御されることによって、射出口３２ａ，３２ｂの位置や姿勢が変化せずに、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが変化してもよい。固定部２２としては、周知の保持具などを採用でき、電極シート９０の大きさによって交換されてもよいし、周知の技術を適用できる。
【００３８】
上記第１実施形態では、レーザ光ＬＡａ，ＬＡｂにより切断される積層材として、電極シート９０を一例に挙げたが、積層材については、種々変形可能である。電極シート９０における活物質層９２ａ，９２ｂの内の一方が形成されていなくてもよいし、他の層が形成されていてもよい。電極シート９０の側面は、積層方向に直交せずに、積層面に対して所定の角度を成して斜めに形成されていてもよい。この場合に、移動方向ＣＳ１は、電極シート９０においてレーザ光ＬＡａ，ＬＡｂが照射される側面の法線および積層方向を含む平面に含まれ、かつ、積層方向に直交する面方向に含まれる方向であってもよい。積層材は、リチウムイオン２次電池に用いられる電極とは全く異なる積層材であってもよく、例えば、プリント基板および積層鋼板などであってもよい。ステージ装置２０およびレーザ装置３０ａ，３０ｂを適宜変更することにより、積層材の大きさが変化しても対応できる。
【００３９】
以上、実施形態、変形例に基づき本態様について説明してきたが、上記した態様の実施の形態は、本態様の理解を容易にするためのものであり、本態様を限定するものではない。本態様は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本態様にはその等価物が含まれる。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１…切断装置
１０…制御装置（制御部）
２０…ステージ装置
２１ａ，２１ｂ…電動ステージ
２２…固定部
２３…ステージ調整部
３０ａ，３０ｂ…レーザ装置
３１ａ，３２ａ…射出口
３３ａ，３３ｂ…光ファイバ
９０…電極シート
９１…金属箔
９２ａ，９２ｂ…活物質層
ＡＲ…重畳部分
ＣＳ１…移動方向
ＬＡａ，ＬＡａａ…第１レーザ光
ＬＡｂ，ＬＡｂａ…第２レーザ光
ＲＩ，ＲＩａ…照射幅
ＲＬ，ＲＬａ…ビーム径の幅
Ｓ１…照射工程
Ｓ２…移動工程
α１，α２…入射角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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