(57)【要約】【課題】センサパネルを構成する複数のセンサチップの位置ずれを軽減するための技術を提供する。【解決手段】放射線撮像装置は、センサ基台と、アレイ状に配置された複数のセンサチップによって構成されたセンサアレイと、互いに分離しており、複数のセンサチップとセンサ基台とを結合する複数の結合シートと、センサアレイに対してセンサ基台とは反対側に位置するシンチレータパネルと、センサアレイとシンチレータパネルとを結合する結合部材と、を備える。センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップが別個の結合シートによってセンサ基台に結合されている。【選択図】図１
2020016478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線撮像装置であって、
センサ基台と、
アレイ状に配置された複数のセンサチップによって構成されたセンサアレイと、
互いに分離しており、前記複数のセンサチップと前記センサ基台とを結合する複数の結合シートと、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側に位置するシンチレータパネルと、
前記センサアレイと前記シンチレータパネルとを結合する結合部材と、を備え、
前記センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記センサアレイの各行は、３つ以上のセンサチップを含み、
前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から１番目のセンサチップと２番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から２番目のセンサチップと３番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記センサアレイの全領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記複数のセンサチップと前記複数の結合シートとが１対１に対応していることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記複数のセンサチップのそれぞれは、長方形であり、
隣り合うセンサチップとは別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されているセンサチップの辺のうち、前記隣り合うセンサチップに面した辺において、結合シートの外周が前記面した辺よりも内側に位置することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記複数のセンサチップのうちの少なくとも一部のセンサチップは、配線部材が配置された辺を有し、
前記配線部材が配置された辺において、結合シートが当該辺を超えてセンサチップの外側まで延在することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記結合部材は、加熱により粘着力が現れる性質を有することを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置によって得られた信号を処理する処理手段と
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
【請求項１０】
放射線撮像装置を製造する方法であって、
複数のセンサチップがセンサアレイを構成するように、互いに分離した複数の結合シートを用いて前記複数のセンサチップをセンサ基台に結合することによってセンサパネルを形成する形成工程と、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側にシンチレータパネルが位置するように、結合部材を用いて前記センサパネルと前記シンチレータパネルとを結合する結合工程と、を有し、
前記形成工程は、前記センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップを別個の結合シートによって前記センサ基台に結合することを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
加熱圧着によって前記シンチレータパネルと前記センサアレイとを結合することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮像装置、その製造方法及び放射線撮像システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
入射した放射線をシンチレータによって可視光に変換し、その可視光をセンサパネルの光電変換素子によって電気信号に変換する間接型と呼ばれる放射線撮像装置が知られている。間接型の放射線撮像装置の製造方法として、センサパネル上にシンチレータを直接形成する方法（直接形成法）と、センサパネルとシンチレータパネルとを別々に製造し、それらを貼り合わせる方法（間接形成法）とがある。特許文献１には、間接形成法によって放射線撮像装置を形成する際に、複数のセンサチップをアレイ状に配置することによってセンサパネルを構成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数のセンサチップでセンサパネルが構成された放射線撮像装置を間接形成法で製造する際に、複数のセンサチップが設計された位置からずれることがある。これは、シンチレータパネルをセンサパネルに押し付けることによって、複数のセンサチップと基台とを互いに結合する結合シートがセンサチップの間に入り込むことに起因することを本発明者らは見出した。本発明は、センサパネルを構成する複数のセンサチップの位置ずれを軽減するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題に鑑みて、放射線撮像装置であって、センサ基台と、アレイ状に配置された複数のセンサチップによって構成されたセンサアレイと、互いに分離しており、前記複数のセンサチップと前記センサ基台とを結合する複数の結合シートと、前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側に位置するシンチレータパネルと、前記センサアレイと前記シンチレータパネルとを結合する結合部材と、を備え、前記センサアレイの少なくとも一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする放射線撮像装置が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
上記手段により、センサパネルを構成する複数のセンサチップの位置ずれを軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図２】比較例に係る放射線撮像装置の構成を説明する図。
【図３】第２実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図４】第３実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図５】第４実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図６】第５実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図７】第６実施形態に係る放射線撮像装置の構成例を説明する図。
【図８】その他の実施形態に係る放射線撮像システムの構成例を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態について以下に説明する。様々な実施形態を通じて同様の要素には同一の参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、各実施形態は適宜変更、組み合わせが可能である。以下では本発明の各実施形態を医療画像診断装置、分析装置等に用いられる放射線撮像装置の文脈で説明する。本明細書において、光は可視光及び赤外線を含み、放射線はＸ線、α線、β線及びγ線を含む。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１（ａ）〜図１（ｃ）を参照して、第１実施形態に係る放射線撮像装置１００の構成例について説明する。図１（ａ）は放射線撮像装置１００の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ’線断面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ’線断面図である。図１（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。
【００１０】
放射線撮像装置１００は、とりわけ、センサ基台１０１、複数の結合シート１０２、複数のセンサチップ１０３、結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を有する。複数の結合シート１０２のうち特定のものを指す場合に、結合シート１０２ａのように添え字を付す。複数のセンサチップ１０３のうち特定のものを指す場合に、センサチップ１０３ａのように添え字を付す。患者等の被写体を透過した放射線は、シンチレータ基台１０６を透過し、シンチレータ層１０５で可視光に変換される。この可視光が、複数のセンサチップ１０３に含まれる光電変換素子によって電気信号に変換される。
【００１１】
複数のセンサチップ１０３はアレイ状に配置されている。アレイ状に配置された複数のセンサチップ１０３によってセンサアレイが構成される。センサアレイのうち、Ａ−Ａ’線に沿った方向を行方向と呼び、Ｂ−Ｂ’線に沿った方向を列方向と呼ぶ。図１（ａ）の例では複数のセンサチップ１０３が２行８列に配置されているが、これに限られない。センサアレイの各行は、３つ以上のセンサチップ１０３を含む。複数のセンサチップ１０３のそれぞれは、長方形である。センサチップ１０３は、例えば結晶シリコンを用いたＣＭＯＳセンサであってもよいし、非結晶シリコンを用いたＰＩＮ型センサやＭＩＳ型センサであってもよい。各センサチップ１０３に、複数の画素回路がアレイ状に配置されている。各画素回路は、光電変換素子及びトランジスタなどを含む。センサチップ１０３の構成は既存のものであってもよいので、詳細な説明を省略する。
【００１２】
複数のセンサチップ１０３は、複数の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。複数の結合シート１０２は互いに分離している。複数のセンサチップ１０３の上面、すなわちシンチレータ層１０５に接する面を平坦にするために、結合シート１０２はクッション性を有してもよい。例えば、結合シート１０２として、クッション性のある芯材の両面に、粘着性を有する材料が塗布されているテープが用いられてもよい。芯材は、例えばポリオレフィン系樹脂、ポリエステル、不織布、化学繊維、格子状に織られたワイヤ等で形成されてもよい。ポリオレフィン系樹脂として、比較的柔軟性が高いポリスチレン系樹脂が用いられてもよい。ワイヤとして、例えば金属系ワイヤや樹脂系ワイヤが用いられてもよい。粘着性を有する材料として、例えばアクリル系、エポキシ系、ゴム系、ポリエステル系、ポリアミド系、ビニルアルキルエーテル系及びシリコーン系粘着剤の少なくとも何れかが用いられてもよい。センサ基台１０１の材料として、平坦性及び熱膨張係数の観点から、金属や、セラミックス、ガラス、炭素素材が用いられてもよい。
【００１３】
シンチレータ層１０５は、シンチレータ基台１０６に付着されている。シンチレータ層１０５とシンチレータ基台１０６とによってシンチレータパネルが構成される。シンチレータ基台１０６の材料として、例えばＣＦＲＰ、アモルファスカーボン、ガラス、金属（例えばアルミニウム）が用いられる。
【００１４】
シンチレータ層１０５は、粒子状のシンチレータの集合体であってもよいし、柱状のシンチレータの集合体であってもよい。粒子状のシンチレータとして、例えばテルビウム（Ｔｂ）が微量添加された酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）が用いられる。柱状のシンチレータとして、例えばＣｓＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｎａ、ＣｓＢｒ：Ｔｌ、ＮａＩ：Ｔｌ、ＬｉＩ：Ｅｕ、ＫＩ：Ｔｌが用いられる。シンチレータ層１０５がハロゲンを含む場合に、湿度による性能劣化を抑制するため、シンチレータ層１０５全体が耐湿膜で覆われてもよい。シンチレータパネルは、シンチレータ層１０５とシンチレータ基台１０６との間に、輝度を向上するための反射層を有してもよいし、ＭＴＦを向上するための吸収層を有してもよい。反射層は、例えばＡｌやＡｇなどの金属で形成されてもよいし、ＴｉＯ2やＳｒＯなどの反射性顔料で形成されてもよい。吸収層は、黒ＰＥＴなどの材料で形成されてもよい。シンチレータパネルは、センサアレイに対してセンサ基台１０１とは反対側に位置する。
【００１５】
センサアレイとシンチレータパネルとは結合部材１０４によって結合されている。具体的に、複数のセンサチップ１０３（センサ基台１０１とは反対側の面）と、シンチレータ層１０５（シンチレータ基台１０６とは反対側の面）とが結合されている。結合部材１０４は例えば粘着シートである。可視光は、可視光は結合部材１０４を透過して、センサチップ１０３に到達する。結合部材１０４は、輝度の観点から高い透過率を有する方がよく、ＭＴＦの観点からは薄い方がよい。シンチレータ層１０５の種類によってはシンチレータ形成中に巨大な結晶が生じてしまい、シンチレータの表面の平坦性が失われる場合がある。巨大な結晶がセンサチップ１０３に押し当てられた場合、センサチップ１０３が破損したり、気泡が生じたりしてしまう懸念がある。そこで、結合部材１０４は、巨大結晶の高さを吸収できる程度の厚さを有してもよい。気泡対策及びＭＴＦ確保の観点から、結合部材１０４は、１０〜１００μｍ程度の厚さを有してもよい。結合部材１０４の透過率は８０％以上であってもよい。結合部材１０４として、液晶ディスプレイなどで用いられるＯＣＡフィルムが用いられてもよい。
【００１６】
放射線撮像装置１００では、１６個のセンサチップ１０３が５個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。センサチップ１０３ａは、結合シート１０２ａのみによってセンサ基台１０１に結合されている。結合シート１０２ａは、センサチップ１０３ａの結合のみに用いられており、他のセンサチップ１０３の結合には用いられない。結合シート１０２ｂは、１２個のセンサチップ１０３の結合に用いられる。
【００１７】
センサアレイの各行においてセンサアレイの端から１番目のセンサチップ１０３と２番目のセンサチップ１０３とが別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。具体的に、センサアレイの端から１番目のセンサチップ１０３ａは結合シート１０２ａによって結合されており、センサアレイの端から２番目のセンサチップ１０３ｂは結合シート１０２ｂによって結合されている。また、センサアレイの各行においてセンサアレイの端にあり、互いに隣り合う２つのセンサチップ１０３も別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。具体的に、ある行においてセンサアレイの端から１番目のセンサチップ１０３ａは結合シート１０２ａによって結合されており、別の行においてセンサアレイの端から１番目のセンサチップ１０３ｅは結合シート１０２ｄによって結合されている。
【００１８】
続いて、放射線撮像装置１００の製造方法について説明する。まず、上述のセンサパネル及びシンチレータパネルをそれぞれ形成する。センサパネルは、複数のセンサチップ１０３がセンサアレイを構成するように、互いに分離した複数の結合シート１０２を用いて複数のセンサチップ１０３をセンサ基台に結合することによって形成される。まず、センサ基台１０１の上に複数の結合シート１０２を貼り合わせる。結合シート１０２の貼り方として、ハンドローラーによる貼り合わせ、専用装置による貼り合わせなどがある。次に、図１（ａ）に示した配置となるように、複数の結合シート１０２の上に複数のセンサチップ１０３を等間隔に並べる（すなわち、タイリングする）。
【００１９】
シンチレータパネルは、シンチレータ基台１０６にシンチレータ層１０５を付着する（例えば、蒸着する）ことによって形成される。シンチレータ層１０５とシンチレータ基台１０６との間に反射層を形成する場合に、シンチレータ基台１０６の表面にＡｌやＡｇなどの金属層をスパッタリングにより形成してもよいし、ＴｉＯ２，ＳｒＯなどの反射性顔料を塗布してもよい。
【００２０】
続いて、結合部材１０４を用いて、センサパネルとシンチレータパネルとを結合する。まず、シンチレータ層１０５の上に結合部材１０４（例えば、粘着シート）を貼り合わせる。結合部材１０４が常温で貼り合わせ可能な場合に、結合部材１０４をハンドローラーやラミネータなどで貼り合わせることができる。続いて、この結合部材１０４の反対側の面にセンサパネルを貼り合わせる。この貼り合わせも同様にハンドローラーやラミネータなどを用いて行われる。以上の工程によって、放射線撮像装置１００が製造される。
【００２１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）を参照して、比較例に係る放射線撮像装置２００について説明する。放射線撮像装置２００は、１つの結合シート１０２のみを有する点で放射線撮像装置１００とは異なり、他の点は同様であってもよい。図２（ａ）は、図１（ｂ）に対応する位置における放射線撮像装置２００の断面図である。放射線撮像装置２００も、センサパネルとシンチレータパネルとを貼り合わすことによって製造される。この貼り合わせの際に、複数のセンサチップ１０３がセンサ基台１０１へ向かって押圧される。その結果、結合シート１０２の一部が、互いに隣接する２つのセンサチップ１０３の間に入り込む。例えば、図２（ａ）に示すように、センサチップ１０３ｆとセンサチップ１０３ｇとの間に結合シート１０２の一部２０１が入り込む。これに起因して、互いに隣接する２つのセンサチップ１０３ｆ、１０３ｇの間隔が広がる。
【００２２】
図２（ｂ）は、センサチップの間隔の広がりを説明するグラフである。横軸は、センサアレイの１つの行に着目したセンサチップ１０３の間隔の位置を表す。各行は８つのセンサチップ１０３を含むので、７つの間隔がある。縦軸は、各間隔の距離を表す。グラフ２０２は、センサパネルにシンチレータパネルを貼り付ける前の距離を示す。グラフ２０３は、センサパネルにシンチレータパネルを貼り付けた後の距離を示す。図２（ｂ）から読み取れるように、何れの位置においても隣り合うセンサチップ１０３の間隔が広がっている。また、センサアレイの端に近いほど広がり度合いが大きいことも見て取れる。一方、放射線撮像装置１００では、センサアレイの一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップ１０３が別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。このような配置によって、センサチップ１０３の位置ずれが抑制される。
【００２３】
複数の結合シート１０２の分離の仕方は放射線撮像装置１００の例に限られない。例えば、複数の結合シート１０２は、行方向において、中央の位置で分離していてもよい。すなわち、各行の左側４つのセンサチップ１０３が１つの結合シート１０２によって結合され、右側４つのセンサチップ１０３が別の１つの結合シート１０２によって結合されてもよい。１つの結合シート１０２の行方向の長さが短くなるので、センサチップの間隔の広がりを抑制できる。放射線撮像装置１００では、列方向においても、センサアレイの一部の領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップ１０３が別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。列方向に並んだセンサチップ１０３の個数が少ない（この例では２個）ので、これらの２つのセンサチップ１０３は、いずれの領域においても、同一の結合シート１０２によって結合されてもよい。
【００２４】
＜第２実施形態＞
図３（ａ）〜図３（ｃ）を参照して、第２実施形態に係る放射線撮像装置３００の構成例について説明する。図３（ａ）は放射線撮像装置３００の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ’線断面図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）におけるＤ−Ｄ’線断面図である。図３（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。以下では主に放射線撮像装置１００との相違点について説明する。
【００２５】
放射線撮像装置２００では、さらに、センサアレイの各行においてセンサアレイの端から２番目のセンサチップと３番目のセンサチップとが別個の結合シートによってセンサ基台に結合されている。具体的に、センサアレイの端から２番目のセンサチップ１０３ｂは結合シート１０２ｅによって結合されており、センサアレイの端から３番目のセンサチップ１０３ｈは結合シート１０２ｆによって結合されている。このような配置によって、センサチップ１０３の位置ずれがさらに抑制される。
【００２６】
＜第３実施形態＞
図４（ａ）〜図４（ｃ）を参照して、第３実施形態に係る放射線撮像装置４００の構成例について説明する。図４（ａ）は放射線撮像装置４００の平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）におけるＥ−Ｅ’線断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）におけるＦ−Ｆ’線断面図である。図４（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。以下では主に放射線撮像装置１００との相違点について説明する。
【００２７】
放射線撮像装置３００では、センサアレイの全領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップ１０３が別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されている。言い換えると、複数のセンサチップ１０３と複数の結合シート１０２とが１対１に対応している。このような配置によって、センサチップ１０３の位置ずれがさらに抑制される。
【００２８】
＜第４実施形態＞
図５（ａ）〜図５（ｃ）を参照して、第４実施形態に係る放射線撮像装置５００の構成例について説明する。図５（ａ）は放射線撮像装置５００の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＧ−Ｇ’線断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）におけるＨ−Ｈ’線断面図である。図５（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。以下では主に放射線撮像装置１００との相違点について説明する。
【００２９】
放射線撮像装置５００では、隣り合うセンサチップ１０３とは別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されているセンサチップの辺のうち、隣り合うセンサチップ１０３に面した辺において、結合シート１０２の外周が当該辺よりも内側に位置する。具体的に、センサチップ１０３ｂとは別個の結合シート１０２ａによって結合されているセンサチップ１０３ａの辺のうち、隣り合うセンサチップ１０３ｂに面した辺５０１において、結合シート１０２ａの外周が辺５０１よりも内側に位置する。
【００３０】
結合シート１０２の材料及び寸法によっては、複数の結合シート１０２が互いに分離していたとしても、シンチレータパネルの貼り付けの際に、互いに隣り合う２つの結合シート１０２が接してしまい、図２（ａ）と同様の状態になる可能性がある。そこで、放射線撮像装置５００では、互いに隣り合う２つの結合シート１０２の間隔を広くすることによって、このような接触の発生を抑制する。隣り合うセンサチップ１０３とは別個の結合シート１０２によってセンサ基台１０１に結合されているセンサチップの辺のうち、隣り合うセンサチップ１０３に面した辺以外の辺において、結合シート１０２ａの外周は当該辺よりも内側でも外側でもよい。放射線撮像装置５００では、このような辺においても内側にある。
【００３１】
＜第５実施形態＞
図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照して、第５実施形態に係る放射線撮像装置６００の構成例について説明する。図６（ａ）は放射線撮像装置６００の平面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＩ−Ｉ’線断面図である。図６（ｃ）は、図６（ａ）におけるＪ−Ｊ’線断面図である。図６（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。以下では主に放射線撮像装置１００との相違点について説明する。
【００３２】
放射線撮像装置６００では、複数のセンサチップ１０３のうち少なくとも一部のセンサチップ１０３が、配線部材が配置された辺を有する。図６（ａ）では、一部のセンサチップ１０３のみが配線部材６０１を有するが、これに代えてすべてのセンサチップ１０３が配線部材６０１を有してもよい。配線部材６０１は、センサチップ１０３からの信号を外部の装置へ伝達するための部材である。配線部材６０１は例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）である。
【００３３】
センサチップ１０３ａは、２つの短辺のうち、センサアレイの外側に向かう辺６０２に配線部材６０１を有する。この配線部材６０１が配置された辺６０２において、結合シート１０２ａはシンチレータ層１０５の端６０３の正射影を超えてセンサチップ１０３ａの外側まで延在していもよい。ここでは、この配線部材６０１が配置された辺６０２において、結合シート１０２ａが辺６０２を超えてセンサチップ１０３ａの外側まで延在している。
【００３４】
センサパネルとシンチレータパネルとを結合する際に、センサチップ１０３は、シンチレータ層１０５の端６０３から強い応力を受ける。放射線撮像装置６００では、辺６０２において結合シート１０２ａがセンサチップ１０３の縁を下側から支持しているので、この応力によるセンサチップ１０３の破損を抑制できる。
【００３５】
配線部材６０１が配置された辺以外の辺において、結合シート１０２ａの外周は当該辺よりも内側にあってもよいし、外側にあってもよい。放射線撮像装置６００では、放射線撮像装置５００と同様に、このような辺において内側にある。
【００３６】
＜第６実施形態＞
図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照して、第６実施形態に係る放射線撮像装置７００の構成例について説明する。図７（ａ）は放射線撮像装置７００の平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＫ−Ｋ’線断面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）におけるＬ−Ｌ’線断面図である。図７（ａ）では説明のために結合部材１０４、シンチレータ層１０５及びシンチレータ基台１０６を省略する。以下では主に放射線撮像装置１００との相違点について説明する。
【００３７】
放射線撮像装置７００では、結合部材１０４がホットメルト材料、例えばホットメルトシートで形成される。ホットメルト材料とは、加熱により粘着力が現れる性質を有する材料のことである。ホットメルトシートの粘度は加熱により低下するので、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、結合部材１０４はセンサチップ１０３の間に入り込む。この結果、結合部材１０４のセンサチップ１０３への密着力が向上する。
【００３８】
ホットメルトシートの透明度は、例えばＣｓＩ：Ｔｌのピーク発光波長である５５０ｎｍ付近で９０％以上であってもよい。また、ホットメルトシートの厚さは、ＭＴＦ劣化防止及びシンチレータ層１０５及びセンサチップ１０３間に入る異物による破損防止の観点から、１０〜１００μｍ程度であってもよい。
【００３９】
結合部材１０４としてホットメルトシートを用いる場合に、加温可能なラミネータを用いて加熱圧着を行うことによって、センサパネルとシンチレータパネルとが結合される。このように加熱圧着を行う場合に、結合シート１０２の粘度も低下し、結合シート１０２の一部がセンサチップ１０３の間に入り込みやすくなる。この場合でも、互いに分離した複数の結合シート１０２によって複数のセンサチップ１０３を結合することによって、センサチップ１０３の位置ずれを抑制できる。
【００４０】
＜その他の実施形態＞
図８は本発明に係る放射線撮像装置のＸ線診断システム（放射線撮像システム）への応用例を示した図である。Ｘ線チューブ６０５０（放射線源）で発生した放射線としてのＸ線６０６０は、被験者又は患者６０６１の胸部６０６２を透過し、放射線撮像装置６０４０に入射する。放射線撮像装置６０４０は上述の実施形態の何れの放射線撮像装置であってもよい。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理部となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示部となるディスプレイ６０８０で観察できる。なお、放射線撮像システムは、放射線撮像装置と、放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理部とを少なくとも有する。
【００４１】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理部により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなど表示部となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録部に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録部となるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。
【符号の説明】
【００４２】
１００  放射線撮像装置、１０１  センサ基台、１０２  結合シート、１０３  センサチップ、１０４  結合部材、１０５  シンチレータ層、１０６  シンチレータ基台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】令和1年7月22日(2019.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線撮像装置であって、
センサ基台と、
アレイ状に配置された複数のセンサチップを含むセンサアレイであって、前記複数のセンサチップのうちの３つ以上のセンサチップが前記センサアレイの１つの行に配置されている、センサアレイと、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側に位置するシンチレータと、
前記センサアレイと前記シンチレータとを結合する結合部材と、
互いに分離しており、前記複数のセンサチップと前記センサ基台とを結合する複数の結合シートと、
を備え、
前記３つ以上のセンサチップのうちの互いに隣り合う２つのセンサチップが、前記複数の結合シートのうちの別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から１番目のセンサチップと２番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記センサアレイの各行において前記センサアレイの端から２番目のセンサチップと３番目のセンサチップとが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記センサアレイの全領域において、互いに隣り合う２つのセンサチップが別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記複数のセンサチップと前記複数の結合シートとが１対１に対応していることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記複数のセンサチップのそれぞれは、長方形であり、
隣り合うセンサチップとは別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されているセンサチップの辺のうち、前記隣り合うセンサチップに面した辺において、結合シートの外周が前記面した辺よりも内側に位置することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
前記複数のセンサチップのうちの少なくとも一部のセンサチップは、配線部材が配置された辺を有し、
前記配線部材が配置された辺において、結合シートが当該辺を超えてセンサチップの外側まで延在することを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項８】
前記結合部材は、加熱により粘着力が現れる性質を有することを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置によって得られた信号を処理する処理手段と
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
【請求項１０】
放射線撮像装置を製造する方法であって、
複数のセンサチップがアレイ状に配置されたセンサアレイの１つの行に、前記複数のセンサチップのうちの３つ以上のセンサチップが配置されるように、互いに分離した複数の結合シートを用いて前記複数のセンサチップをセンサ基台に結合することによってセンサパネルを形成する形成工程と、
前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側にシンチレータが位置するように、結合部材を用いて前記センサパネルと前記シンチレータとを結合する結合工程と、を有し、
前記形成工程は、前記３つ以上のセンサチップのうちの互いに隣り合う２つのセンサチップを、前記複数の結合シートのうちの別個の結合シートによって前記センサ基台に結合することを含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
加熱圧着によって前記シンチレータと前記センサアレイとを結合することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記課題に鑑みて、放射線撮像装置であって、センサ基台と、アレイ状に配置された複数のセンサチップを含むセンサアレイであって、前記複数のセンサチップのうちの３つ以上のセンサチップが前記センサアレイの１つの行に配置されている、センサアレイと、前記センサアレイに対して前記センサ基台とは反対側に位置するシンチレータと、前記センサアレイと前記シンチレータとを結合する結合部材と、互いに分離しており、前記複数のセンサチップと前記センサ基台とを結合する複数の結合シートと、を備え、前記３つ以上のセンサチップのうちの互いに隣り合う２つのセンサチップが、前記複数の結合シートのうちの別個の結合シートによって前記センサ基台に結合されていることを特徴とする放射線撮像装置が提供される。