(57)【要約】【課題】ハロゲンフリー難燃剤として、ＢＥＴ比表面積が小さい金属水酸化物を用いた場合であっても、優れた難燃性を有する多層絶縁電線およびその製造方法を提供する。【解決手段】導体と、前記導体の周囲に設けられた内層と、前記内層の周囲に設けられた外層と、を有する多層絶縁電線であって、前記内層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなり、前記外層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、該ベースポリマ１００質量部に対して、金属水酸化物を８０質量部以上２５０質量部以下含有する樹脂組成物からなり、３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上である、多層絶縁電線を用いる。【選択図】  図１
2020053316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の周囲に設けられた内層と、
前記内層の周囲に設けられた外層と、
を有する多層絶縁電線であって、
前記内層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなり、
前記外層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、該ベースポリマ１００質量部に対して、金属水酸化物を８０質量部以上２５０質量部以下含有する樹脂組成物からなり、
３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上である、多層絶縁電線。
【請求項２】
請求項１に記載の多層絶縁電線において、
前記金属水酸化物のＢＥТ比表面積が、１ｍ2／ｇ以上１０ｍ2／ｇ以下である、多層絶縁電線。
【請求項３】
請求項１または２に記載の多層絶縁電線において、
前記外層のベースポリマ１００質量部に対して、発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する、多層絶縁電線。
【請求項４】
請求項３に記載の多層絶縁電線において、
前記発泡剤が膨張黒鉛である、多層絶縁電線。
【請求項５】
請求項１乃至３に記載の多層絶縁電線において、
前記外層のゲル分率が７０％以上９６％未満である、多層絶縁電線。
【請求項６】
請求項４に記載の多層絶縁電線において、
前記外層のゲル分率が９６％以上９９％以下である、多層絶縁電線。
【請求項７】
多層絶縁電線の製造方法であって、
導体の周囲に、ポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなる内層を成形するステップと、
前記内層の周囲に、ポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、該ベースポリマ１００質量部に対して、金属水酸化物を８０質量部以上２５０質量部以下含有し、前記ベースポリマ１００質量部に対して発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する樹脂組成物からなる外層を成形するステップと、
３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上になるように前記外層を架橋するステップと、を含む多層絶縁電線の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の多層絶縁電線の製造方法において、
前記外層を架橋するステップでは、前記外層に１０ＫＧｙ以上７０ＫＧｙ未満の電子線を照射する多層絶縁電線の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の多層絶縁電線の製造方法において、
前記外層を成形するステップでは、前記外層のベースポリマ１００質量部に対して、更に発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する多層絶縁電線の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の多層絶縁電線の製造方法において、
前記外層を架橋するステップでは、前記外層に７０ＫＧｙ以上１５０ＫＧｙ以下の電子線を照射する多層絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハロゲンフリー難燃性多層絶縁電線およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器類の内部配線に使用される絶縁電線は、機器の発火事故などに際して電線を伝
わって火が広がらないように難燃性を有することが求められている。内部配線材の難燃性
の基準は、例えば米国のＵＬ７５８規格等で定められている。
【０００３】
一方で、鉄道車両網が発達している欧州では、ＥＮ規格（欧州規格）と呼ばれる地域統
一規格の採用が広がっており、耐熱性、難燃性、耐加水分解性、耐摩耗性、低発煙性を備
え、ハロゲンを含有しないハロゲンフリー材料を被覆材料に用いた電線やケーブルが求め
られている。
【０００４】
ハロゲンフリー材料としては、ポリエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン
系樹脂が挙げられる。しかし、ポリオレフィン系樹脂だけでは難燃性に乏しいため、ハロ
ゲンフリー難燃剤を添加する手法が使われている。ハロゲンフリー難燃剤としては、水酸
化マグネシウムや水酸化アルミニウムといった金属水酸化物がある（特許文献１）。
【０００５】
また、ハロゲンフリー架橋性樹脂組成物を架橋させることにより得られる架橋物は、難
燃性及び機械特性を備えるとともに、耐燃料性、耐寒性及び常温保管性に優れるため、絶
縁電線の絶縁層やシースに好適に使用できることが知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１０９６３８号公報
【特許文献２】特開２０１５−２１１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、金属水酸化物を充填した樹脂組成物を被覆材料として用いた電線を架橋
すると、特にＢＥＴ比表面積が小さい金属水酸化物を用いた場合は、加工性は良くなるも
のの、垂直燃焼試験（ＶＦＴ）が不合格となるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、ハロゲンフリー難燃剤として、ＢＥＴ比表面積が小さい金属
水酸化物を用いた場合であっても、優れた難燃性を有する多層絶縁電線を提供することに
ある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、多層絶縁電線の外層材料として、ポリオレフィンを主成分とし、金属水酸化物をベースポリマ１００質量部に対して８０質量部以上２５０質量部以下含有する樹脂組成物を用い、３５０℃における外層の発泡度が１０．６％以上になるように架橋処理を施せば、ＥＮ６０３３２−１−２準拠の難燃性試験である垂直燃焼試験（ＶＦТ）に合格する優れた難燃性を有する多層絶縁電線が得られることを見出した。
【００１０】
すなわち、本発明は、下記の多層絶縁電線を提供するものである。
［１］導体と、前記導体の周囲に設けられた内層と、前記内層の周囲に設けられた外層と、を有する多層絶縁電線であって、前記内層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなり、前記外層はポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、該ベースポリマ１００質量部に対して、金属水酸化物を８０質量部以上２５０質量部以下含有する樹脂組成物からなり、３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上である、多層絶縁電線。
［２］［１］に記載の多層絶縁電線において、前記金属水酸化物のＢＥТ比表面積が、１ｍ2／ｇ以上１０ｍ2／ｇ以下である、多層絶縁電線。
［３］［１］または［２］に記載の多層絶縁電線において、前記外層のベースポリマ１００質量部に対して、発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する、多層絶縁電線。
［４］［３］に記載の多層絶縁電線において、前記発泡剤が膨張黒鉛である、多層絶縁電線。
［５］［１］から［３］に記載の多層絶縁電線において、前記外層のゲル分率が７０％以上９６％未満である、多層絶縁電線。
［６］［４］に記載の多層絶縁電線において、前記外層のゲル分率が９６％以上９９％以下である、多層絶縁電線。
［７］多層絶縁電線の製造方法であって、導体の周囲に、ポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなる内層を成形するステップと、前記内層の周囲に、ポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、該ベースポリマ１００質量部に対して、金属水酸化物を８０質量部以上２５０質量部以下含有し、前記ベースポリマ１００質量部に対して発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する樹脂組成物からなる外層を成形するステップと、３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上になるように前記外層を架橋するステップと、を含む多層絶縁電線の製造方法。
［８］［７］に記載の多層絶縁電線の製造方法において、前記外層を架橋するステップでは、前記外層に１０ＫＧｙ以上７０ＫＧｙ未満の電子線を照射する多層絶縁電線の製造方法。
［９］［７］に記載の多層絶縁電線の製造方法において、前記外層を成形するステップでは、前記外層のベースポリマ１００質量部に対して、更に発泡剤を１質量部以上１０質量部以下含有する多層絶縁電線の製造方法。
［１０］［９］に記載の多層絶縁電線の製造方法において、前記外層を架橋するステップでは、前記外層に７０ＫＧｙ以上１５０ＫＧｙ以下の電子線を照射する多層絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ハロゲンフリー難燃剤として、ＢＥＴ比表面積が小さい金属水酸化物
を用いた場合であっても、難燃性に優れたハロゲンフリー多層絶縁電線およびその製造方
法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の多層絶縁電線の一例を示す横断面図である。
【図２】膨張開始温度評価における貯蔵弾性率の測定装置の模式図である。
【図３】本発明による貯蔵弾性率の温度依存性の測定結果の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態にかかる多層絶縁電線について図面を参照しながら説明する
。図１は、本発明の一実施形態にかかる多層絶縁電線の長さ方向に対して垂直な断面図で
ある。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態にかかる多層絶縁電線１０は、導体１と、導体１の周囲
に設けられた内層２と、内層２の周囲に設けられた外層３とを有する。内層２及び外層３の厚さは特にこれを限定するものではないが、内層２は０．４ｍｍ以下、外層３の厚さが０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
（導体）
導体１としては、通常用いられる金属線、例えば銅線、銅合金線の他、アルミニウム線
、金線、銀線などを用いることができる。また、金属線の外周に錫やニッケルなどの金属
めっきを施したものを用いてもよい。さらに、金属線を撚り合わせた撚り線、例えば集合
撚り導体を用いることもできる。導体１の断面積や外径は、多層絶縁電線１０に求められ
る電気特性に応じて適宜変更することが可能であり、例えば断面積が１ｍｍ2以上１０ｍ
ｍ2以下で、外径が１．２０ｍｍ以上２．３０ｍｍ以下のものを挙げることができる。
【００１６】
（内層）
内層２は、多層絶縁電線１０の絶縁層としての機能を果たし、ポリオレフィンを主成分
とするベースポリマを含有する樹脂組成物からなる。本明細書において「主成分」とは、
ポリオレフィンの含有量がベースポリマ１００質量％のうち、５０質量％以上を意味する
。本発明において内層のベースポリマとは内層に含まれるポリマ成分を意味する。
【００１７】
内層２に用いられるポリオレフィンの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエン共重合体、エチレンαオレフィン
共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸エステル共重合体及びこれ
らの酸変性物などを挙げることができ、これらの成分は、単独でも組み合わせて用いても
よい。これらのポリオレフィン樹脂のなかでは、好ましくは、エチレン酢酸ビニル共重合
体、エチレンαオレフィン共重合体等を挙げることができる。本発明の樹脂組成物には、
その効果を発揮する限り、上記のポリオレフィン以外のポリマ成分を含有させてもよいが
、上記のポリオレフィンをベースポリマ１００質量％中の６０質量％以上含有することが
好ましく、より好ましくは７０質量％以上、９０質量％以上含有することがさらに好まし
く、１００質量％含有することが最も好ましい。
【００１８】
また、これらの成分のほかに、必要に応じて酸化防止剤、シランカップリング剤、難燃
剤、難燃助剤、架橋剤、架橋助剤、架橋促進剤、界面活性剤、軟化剤、無機充填剤、相溶
化剤、安定剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）などの添加剤を
添加することもできる。また、図１において、多層絶縁電線の内層２は単層の構成として
説明したが、これに限定されるものではなく、複数の内層の積層構造であってもよい。
【００１９】
（外層）
外層３は、ポリオレフィンを主成分とするベースポリマを含有し、金属水酸化物を含有
する樹脂組成物からなる。
【００２０】
なお、本発明において外層のベースポリマとは、外層３に含まれるポリマ成分を意味す
る。
【００２１】
外層３に用いられるポリオレフィンとしては、ポリエチレンやポリプロピレン等が挙げ
られる。中でも、難燃剤を多量に添加することができるため、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンブテンアクリレート
共重合体、エチレンメチルアクリレート共重合体を単独または併用して用いることが好ま
しい。また、これらのポリオレフィンには、これらを変性した形のもの（例えば無水マレイン酸やアクリル酸をグラフト化したものなど）も含まれる。中でも、ベースポリマ中の各成分の配合割合は、ベースポリマ全量を１００質量部としたときに、酢酸ビニル含有量（ＶＡ量）が６０ｍａｓｓ％以上のエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を２０〜７０質量部、ＶＡ量が３０〜５０ｍａｓｓ％のＥＶＡを２５質量部以上、無水マレイン酸で変性したマレイン酸変性エチレンαオレフィン系共重合体を１〜３０質量部含有するものが好ましい。
【００２２】
金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、カルシウムアルミネート水和物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどを挙げることができる。金属水酸化物には分散性を考慮して、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ステアリン酸などの脂肪酸などによって表面処理を施すこともできる。
【００２３】
金属水酸化物の含有量は、難燃性を考慮すると、樹脂組成物を構成するベースポリマ１
００質量部に対して、８０質量部以上２５０質量部以下が好ましく、１５０質量部以上２
５０質量部以下であることがより好ましく、１５０質量部以上２００質量部以下であるこ
とがさらに好ましい。
【００２４】
なお、本発明で用いられる金属水酸化物のＢＥＴ比表面積としては、例えば、１ｍ2／
ｇ以上１０ｍ2／ｇ以下、好ましくは３ｍ2／ｇ以上８ｍ2／ｇ以下、より好ましくは５
ｍ2／ｇ以上７ｍ2／ｇ以下のものを挙げることができる。ここで、金属水酸化物のＢＥ
Ｔ比表面積が小さいほど、ＭＦＩなどの加工性が良好となることが知られている。ここに金属水酸化物のＢＥＴ比表面積は、ＪＩＳ  Ｚ  ８８３０：２０１３の「キャリアガス法」に準拠して、吸着質として窒素ガスを用いて、測定される値である。例えば、比表面積・細孔分布測定装置「フローソーブ」（島津製作所社製）を用いて測定することができる。
【００２５】
外層３に用いられる樹脂組成物には、必要に応じて、その他の難燃剤、難燃助剤、充填
剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、金属キレート剤、軟化剤、補強剤、界面活性剤、安定剤
、紫外線吸収剤、光安定剤、滑材、酸化防止剤、着色剤、加工性改良剤、無機充填剤、相
溶化剤、発泡剤、発泡核剤、帯電防止剤などの添加剤を加えることも可能である。図１に
おいて多層絶縁電線の外層３は単層の構成として説明したが、これに限定されるものでは
なく、複数の外層の積層構造であってもよい。
【００２６】
（架橋度）
本発明者らは、ＥＮ６０３３２−１−２準拠の難燃性試験である垂直燃焼試験（ＶＦТ）において、外層３に用いられる樹脂組成物の架橋度が低いほど合格率が高くなる傾向にあることを見出した。さらに、その難燃性の指標として、３５０℃における外層３の発泡度が１０．６％以上になるように、架橋度を制御することが良いことを見出した。
【００２７】
ここで、架橋方法は特に限定されず、電子線照射による架橋法、熱加硫法や水架橋法等の公知の方法で行うことができる。これらの中では、電子線照射による架橋法が、架橋速度が速く、また、照射線量を変えることで架橋度を自在に制御できるため好ましい。
【００２８】
発泡剤を添加しない樹脂組成物に対して、電子線照射による架橋法を用いる場合、照射線量は通常１０ＫＧｙ以上７０ＫＧｙ未満、好ましくは２０ＫＧｙ以上６５ＫＧｙ以下を挙げることができる。この場合の好ましいゲル分率は、７０％以上９６％未満である。
【００２９】
（発泡剤）
上述のように、外層３に用いられる樹脂組成物の架橋度を下げ、３５０℃における外層３の発泡度が１０．６％以上にとすることにより多層絶縁電線の難燃性を向上させることができるが、ある程度の架橋度を維持したまま、多層絶縁電線の難燃性を向上させることが有利な場合がある。
【００３０】
例えば、一般に、樹脂組成物の架橋度を上げることにより樹脂の強度が高くなることが
知られている。このため、外層３に用いられる樹脂組成物の架橋度を上げることにより、
外層３の強度が増し、ひいては多層絶縁電線の耐熱性や耐摩耗性などの強度が増すことと
なる。
【００３１】
本発明者らは、外層３に用いられる樹脂組成物に発泡剤を添加することにより、架橋度を高くしても、３５０℃における前記外層の発泡度が１０．６％以上に維持し、ＥＮ６０３３２−１−２準拠の難燃性試験である垂直燃焼試験（ＶＦТ）に合格するという、特有の効果が得られることを見出した。
【００３２】
本発明に用いられる発泡剤としては、有機発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド（Ａ．Ｄ．Ｃ．Ａ）、アゾビスイソブチロニトリル（Ａ．Ｉ．Ｂ．Ｎ）等のアゾ系発泡剤、例えばジニトロソペンタメチレンテトラミン（Ｄ．Ｐ．Ｔ）、Ｎ，Ｎ’ジニトロソ−Ｎ，Ｎ’−ジメチルテレフタルアミド（Ｄ．Ｎ．Ｄ．Ｍ．Ｔ．Ａ）等のニトロソ系発泡剤、例えばＰ−トルエンスルホニルヒドラジド（Ｔ．Ｓ．Ｈ）、Ｐ，Ｐ−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（Ｏ．Ｂ．Ｓ．Ｈ）、ベンゼンスルホニルヒドラジド（Ｂ．Ｓ．Ｈ）等のヒドラジド系、他にはトリヒドラジノトリアジン（Ｔ．Ｈ．Ｔ）、アセトン−Ｐ−スルホニルヒドラゾンなどが例示され、これらを単独で、又は二種類以上合わせて使用できる。
【００３３】
また、無機発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭酸
アンモニウム、ホウ化水素ナトリウム、ソジウムボロンハイドライド、シリコンオキシハ
イドライド、膨張黒鉛等が例示される。
【００３４】
発泡剤の含有量としては、３５０℃における外層３の発泡度を１０．６％以上とすることができる量であれば特に制限はないが、例えば、ベースポリマ１００質量部に対して、１質量部以上１０質量部以下、好ましくは３質量部以上８質量部以下、より好ましくは４質量部以上６質量部以下を挙げることができる。
【００３５】
発泡剤を用いた場合の電子線照射量としては、例えば、７０ＫＧｙ以上１５０ＫＧｙ以
下、好ましくは７５ＫＧｙ以上１００ＫＧｙ以下を挙げることができる。この場合の好ましいゲル分率は、９６％以上９９％以下である。
【００３６】
（膨張開始温度）
本発明において、膨張開始温度とは、外層３に所定の接触荷重をかけ、所定の周波数で
所定の歪を与え、所定の昇温速度で温度を上昇させたときに、貯蔵弾性率が増加し始める
温度をいう。
【００３７】
具体的には、膨張開始温度とは、以下の実施例において示す通り、接触荷重１Ｎの下、
周波数１０Ｈｚ、歪１％、昇温速度５５℃／ｍｉｎとした場合に、外層３の貯蔵弾性率が
増加し始める温度を意味する。
【００３８】
膨張開始温度の上限は、３４４℃であることが好ましい。例えば３４２℃以下、好ましくは３４０℃以下、より好ましくは３３７℃以下を挙げることができる。
【００３９】
膨張開始温度の下限については、特に制限はないが、例えば、２００℃以上、２５０℃以上、３００℃以上などを挙げることができる。
【００４０】
（３５０℃における発泡度）
本発明において、３５０℃における外層の発泡度が１０．６％以上であるため、優れた難燃性を有する多層絶縁電線を得ることができる。３５０℃を基準とした理由は、外層が熱分解し、可燃ガスを発生し始める温度であり、難燃性の観点から、この温度における発泡度に着眼したためである。
【００４１】
発泡度の下限は、１０．６％である。難燃性を考慮すると、例えば、１１．１％以上、好ましくは１２．０％以上、より好ましくは１２．９％以上を挙げることができる。
【００４２】
発泡度の上限については、必要とする難燃性が得られる範囲であれば特に制限はないが、例えば、１００％以下、１５０％以下、２００％以下などを挙げることができる。
【００４３】
また、外層と内層の間に、必要に応じて、中間層を設けても良い。中間層としては、例えば、外層及び内層に用いるベースポリマとして例示した一般に用いることのできる樹脂による絶縁樹脂層を用いることができる。また、外層１の外側にさらに最外層を設けてもよい。最外層としては、上記の中間層と同様のものを挙げることができる。
【実施例】
【００４４】
以下に、実施例および比較例に基づいて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
【００４５】
［多層絶縁電線の作製方法］
４０ｍｍ押出機を用い、外径１．２３ｍｍの錫めっき導体１（０．１８ｍｍの素線を３
７本撚り合わせた撚り線導体）の周囲に、内層２を押出成形し、内層２の周囲に外層３を
押出成形した。内層２の材料としては、予めロール混練した表１に示す配合の樹脂組成物
を使用した。外層３の材料としては、予めロール混練した表２に示す配合の樹脂組成物を
使用した。各層の厚さは、内層０．３ｍｍ、外層０．４ｍｍとなるように押出成形した。
その後、電子線照射により架橋させ、多層絶縁電線１０を作製した。
【００４６】
［ゲル分率の評価方法］
外層の架橋度をゲル分率に基づいて評価した。外層３をナイフで切削分離した。事前に秤量し、１１０℃に熱したキシレンに２４時間浸漬させた。浸漬後に２０℃で３時間、大気圧で放置し、８０℃で４時間、真空乾燥させた外層の質量と、キシレン浸漬前の外層の質量との質量比（後者を分母とする百分率）をゲル分率として求めた。
【００４７】
［難燃性の評価方法］
作製した多層絶縁電線１０の難燃性評価は、ＥＮ６０３３２−１−２に準拠した難燃性
試験として垂直燃焼試験（ＶＦТ）を行った。長さ６００ｍｍの多層絶縁電線１０を垂直
に保ち、多層絶縁電線１０に炎を６０秒間当てた。炎を取り去った後、６０秒以内に消火
するか否かを評価した。試験を３回行い、３回とも６０秒以内に消火したものを合格（◎
）とし、２回以下のものを不合格（×）とした。
【００４８】
［膨張開始温度の評価方法］
次に、外層３に用いられる樹脂組成物の膨張開始温度の評価方法について述べる。表２
に示した配合の材料をロール混練後に、厚さ１ｍｍでプレス成型したシートサンプルを用
意した。測定装置にはＡｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製のレオメータＭＣＲ３０２を用い、７０
℃から５３０℃までの貯蔵弾性率の温度依存性を測定した。図２に、測定装置の模式図を
示す。測定条件は、プレート外径２５ｍｍ、昇温速度５５℃／ｍｉｎ、歪１％、周波数１
０Ｈｚ、接触荷重１Ｎとした。プレートには、アルミニウム製のパラレルプレートを用い
た。
【００４９】
図３に、貯蔵弾性率の温度依存性の測定結果の一例を示す。難燃剤などのフィラーを高
充填したシートサンプルでは、剛性が高く、プレートに完全には密着しない。そのため、
試験中、サンプルの発泡膨張によりサンプルとプレートの接触面積が増加し、貯蔵弾性率
が見かけ上、増加することが分かっている。そこで、この貯蔵弾性率が増加し始める温度
を膨張開始温度として評価した。
【００５０】
[３５０℃における発泡度の評価方法]
約１５ｍｍ長に切り出した多層絶縁電線１０から、導体１を引き抜き、内層２および外層３から成る管状サンプルを用意した。管状サンプルの断面から外層３の加熱前断面積Ｓ0をデジタルマイクロスコープＶＨＸ５０００（キーエンス製）を用いて計測した。管状サンプルを炉に入れ、昇温速度５０℃／ｍｉｎで３５０℃まで上げ、すぐに取り出した。取り出した管状サンプルを輪切りにし、輪切りした断面の外層３の加熱後断面積Ｓを同様に計測した。式（１）から３５０℃における発泡度Ｒfを算出した。
Ｒf＝（Ｓ−Ｓ0）／Ｓ0                         式（１）
【００５１】
【表１】
2020053316.tif 000003
【００５２】
【表２】
2020053316.tif 000004
【００５３】
［評価結果］
表２に示すように、実施例１〜５については、いずれも垂直燃焼試験（ＶＦＴ）に合格し、難燃性は良好であった。ＢＥＴ比表面積が小さい６ｍ2／ｇの水酸化マグネシウムを用いたが、電子線の照射線量を６５ＫＧｙ以下としたことにより３５０℃における外層の発泡度が１０．６％以上と高くなった。外層が断熱層として機能し、絶縁電線内部への伝熱が抑制され、内層を構成する樹脂組成物のガス化による燃焼が抑制されたためと考える。
【００５４】
これらの結果は、必ずしも以下の理論に拘束されるものではないが、次にように考える
ことができる。すなわち、電子線の照射線量を少なくしたことにより外層の架橋度が抑え
られ、３５０℃における外層の発泡度が高くなったものと考えられる。そして、３５０℃における外層の発泡度が高いことにより、多層絶縁電線内部への伝熱が抑制され、ポリオレフィンからなる内層を構成する樹脂組成物のガス化による燃焼が抑えられ、多層絶縁電線全体として難燃性が増加したものと考えられる。
【００５５】
比較例１及び比較例２については、垂直燃焼試験（ＶＦＴ）に不合格となった。これは、発泡剤を添加しない樹脂組成物においては、７５ＫＧｙ以上の電子線の照射線量は高すぎるため、架橋反応が過剰となり、ゲル分率が９７％を超えていたため、３５０℃における外層の発泡度が低くなったとも考えられる。
【００５６】
一方、実施例６については、比較例１と同様に電子線の照射線量を７５ＫＧｙとしたが、垂直燃焼試験（ＶＦＴ）に合格した。実施例６は、発泡剤を含有するため、電子線の照射線量を７５ＫＧｙとして高くしても、３５０℃における外層の発泡度を１０．６％以上に維持することができ、高い難燃性を示したものと考えられる。
【００５７】
以上に示したとおり、多層絶縁電線の外層の３５０℃における発泡度を１０．６％以上とすることにより、高い難燃性を有する多層絶縁電線が得られることが明らかとなった。
【符号の説明】
【００５８】
１０：多層絶縁電線
１：導体
２：内層
３：外層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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