(57)【要約】【課題】製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止する電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置（１０）は、カードエッジ端子部（２０）を有している回路基板（３０）と、この回路基板（３０）に実装された電子部品（４１〜４６）と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の構成であって、カードエッジ端子部（２０）のみを露出させると共に回路基板（３０）及び電子部品（４１〜４４）の全体を封止している封止膜（５０）と、を含む。この封止膜（５０）は、回路基板（３０）及び電子部品（４１〜４６）に密着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードエッジ端子部を有している回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の構成であって、前記カードエッジ端子部のみを露出させると共に前記回路基板及び前記電子部品の全体を封止している封止膜と、を含み、
この封止膜は、前記回路基板及び前記電子部品に密着している、ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記カードエッジ端子部のコネクタハウジングは、前記封止膜と一体に形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
カードエッジ端子部を有するとともに電子部品を実装した回路基板と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止体と、を準備する準備工程と、
前記カードエッジ端子部のみを露出させるとともに、前記回路基板及び前記電子部品の全体を、前記封止体に挿入する挿入工程と、
前記封止体を加熱して軟化させつつ、前記回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、前記封止体を前記回路基板及び前記電子部品に密着させることにより、前記回路基板及び前記電子部品を封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止部材により封止されている電子制御装置及び同製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置の回路基板は、液体や塵埃等から保護するために、封止されている。トランスファーモールドにより回路基板を封止している電子制御装置に関して、特許文献１に開示される技術がある。
【０００３】
特許文献１には、外部接続端子が回路基板の端部に形成された、いわゆるカードエッジ端子型の電子制御装置が示されている。この電子制御装置は、カードエッジ端子を有する回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、カードエッジ端子部を露出させると共に、電子部品及び回路基板を樹脂製の封止部材により封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１７３４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
封止部材は、樹脂成形により形成されている。ただし、上述の通り、カードエッジ端子部は、露出している。そのため、封止部材を成形するための金型は、回路基板を封止するための樹脂を注入するキャビティのみならず、カードエッジ端子部を挟み込むように保持する機構も必要となる。
【０００６】
したがって、通常の樹脂成形品を成形するための金型よりも特殊な設備が必要となり、製造コストが高くなる。樹脂成形をせずに、回路基板及び電子部品を封止することが望ましい。  
【０００７】
本発明は、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止する技術の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１による発明によれば、カードエッジ端子部を有している回路基板と、この回路基板に実装された電子部品と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の構成であって、前記カードエッジ端子部のみを露出させると共に前記回路基板及び前記電子部品の全体を封止している封止膜と、を含み、
この封止膜は、前記回路基板及び前記電子部品に密着している、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
【０００９】
請求項２に記載のごとく、好ましくは、前記カードエッジ端子部のコネクタハウジングは、前記封止膜と一体に形成されている。
【００１０】
請求項３による発明によれば、カードエッジ端子部を有するとともに電子部品を実装した回路基板と、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止体と、を準備する準備工程と、
前記カードエッジ端子部のみを露出させるとともに、前記回路基板及び前記電子部品の全体を、前記封止体に挿入する挿入工程と、
前記封止体を加熱して軟化させつつ、前記回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、前記封止体を前記回路基板及び前記電子部品に密着させることにより、前記回路基板及び前記電子部品を封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１では、電子制御装置は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止膜を有している。この封止膜は、回路基板及び電子部品に密着している。即ち、袋状の封止膜は、加熱されることにより軟化し、電子部品が実装された回路基板の外形に沿って変形する。変形した封止膜は、電子部品及び回路基板に密着することにより、これらの電子部品及び回路基板全体は封止される。樹脂成形をせずに、電子部品及び回路基板を封止することができる。
【００１２】
加えて、封止膜は、回路基板の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止することができる。
【００１３】
請求項２では、カードエッジ端子部のコネクタハウジングは、封止膜と一体に形成されている。そのため、電子制御装置の部品点数を抑えることができる。
【００１４】
請求項３では、電子制御装置の製造方法は、封止体を加熱して軟化させつつ、回路基板及び前記電子部品と前記封止体との間に介在している気体を抜き、封止体を回路基板及び電子部品に密着させることにより、回路基板及び電子部品を封止する封止工程を有する。樹脂成形をせずに、電子部品及び回路基板を封止することができる。
【００１５】
加えて、封止体は、回路基板の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板及び電子部品を封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（ａ）は、実施例による電子制御装置の斜視図である。図１（ｂ）は、１（ｂ）−１（ｂ）線断面図である
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）に示された電子制御装置の製造方法における、準備工程を説明する図である。図２（ｂ）は、挿入工程を説明する図である。
【図３】図３（ａ）は、取付工程を説明する図である。
【図４】図４（ａ）は、加熱工程を説明する図である。図４（ｂ）は、吸気工程を説明する図である。図４（ｃ）は、離型工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
＜実施例＞
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）には、実施例としての電子制御装置１０が示されている。この電子制御装置１０は、カードエッジ端子部２０を有している回路基板３０と、この回路基板３０に実装された電子部品４１〜４６と、カードエッジ端子部２０のみを露出させていると共に、回路基板３０及び電子部品４１〜４６の全体を封止している封止膜５０と、カードエッジ端子部２０に設けられたコネクタハウジング６０と、封止膜５０及びコネクタハウジング６０を連結する連結部５１と、からなる。
【００１９】
回路基板３０の一面３１には、電子部品４１〜４４が実装されている。回路基板３０の他面３２には、電子部品４５〜４６が実装されている。封止膜５０は、回路基板３０及び電子部品４１〜４６に密着している。
【００２０】
コネクタハウジング６０と、封止膜５０と、連結部５１とは、一体に形成されている。コネクタハウジング６０は、カードエッジ端子部２０を囲っている本体部６１と、本体部６１の縁から外方に延びている鍔部６２と、からなる。鍔部６２と、連結部５１は、略同一平面上に位置している。
【００２１】
次に、電子制御装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）を参照する。最初に、カードエッジ端子部２０を有すると共に電子部品４１〜４６が実装された回路基板３０と、袋状の封止体７０と、を準備する（準備工程）。
【００２２】
この封止体７０は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂であり、例えばブロー成形により成形された半製品である。熱可塑性樹脂として、例えば、ポリエチレンやポリ塩化ビニルを採用できる。封止体７０は、回路基板３０及び電子部品４１〜４６を封止するための袋部７１と、コネクタハウジング６０と、からなる。袋部７１は、回路基板３０の一面３１側の第１の半袋部７２と、回路基板３０の他面３２側の第２の半袋部７３と、からなる。
【００２３】
コネクタハウジング６０の鍔部６２は、回路基板３０の一面３１側の第１の半鍔部６３と、回路基板３０の他面３２側の第２の半鍔部６４と、からなる。
【００２４】
図２（ｂ）を参照する。次に、カードエッジ端子部２０のみを露出させるとともに、回路基板３０及び電子部品４１〜４６の全体を、封止体７０に挿入する（挿入工程）。
【００２５】
図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照する。次に、回路基板３０及び封止体７０を、以下に説明する封止装置８０に配置する（配置工程）。封止装置８０は、基台８１と、基台８１の上面をスライド可能な第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を有している。基台８１の中央には、鉛直方向に突出して回路基板３０及び封止体７０を支持可能な支持部８４が設けられている。
【００２６】
支持部８４の外周面８４ａは、本体部６１の内周面６１ａに嵌合可能である。支持部８４の上面８４ｂは、カードエッジ端子部２０を差し込み可能な差し込み穴８５と、この差し込み穴８５に沿って延びている通気穴８６と、を有している。通気穴８６は、支持部８４及び基台８１を貫通している。
【００２７】
第１のスライダ８２は、回路基板３０の一面３１側に位置している。第１のスライダ８２は、第１の半袋部７２に接触可能な第１のキャビティ７４を有している。第１のキャビティ７４は、第１の半鍔部６３を収納可能な第１の溝部７６を有している。
【００２８】
第２のスライダ８３は、回路基板３０の他面３２側に位置している。第２のスライダ８３は、第２の半袋部７３に接触可能な第２のキャビティ７５を有している。第２のキャビティ７５は、第２の半鍔部６４を収納可能な第２の溝部７７を有している。
【００２９】
第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３は、それぞれ、複数、例えば３本のヒータ７８を内蔵している。
【００３０】
図４（ａ）を参照する。次に、第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を互いに近づけて、スライダ８２、８３によって回路基板３０及び封止体７０を挟み込む。第１の半袋部７２の外面７２ａは、第１のキャビティ７４に接触する。第２の半袋部７３の外面７３ａは、第２のキャビティ７５に接触する。第１の半鍔部６３は、第１の溝部７６に収納される。第２の半鍔部６４は、第２の溝部７７に収納される。第１のスライダ８２と第２のスライダ８３とによって、回路基板３０及び封止体７０を挟み込んだ後に、ヒータ７８によって第１のスライダ８２と、第２のスライダ８３とを加熱する。加熱された封止体７０は、所定の温度に達すると、軟化する。
【００３１】
図４（ｂ）を参照する。次に、ヒータ７８を動作させながら吸気ポンプＰにより、通気穴８６を介して回路基板３０及び電子部品４１〜４６と袋部７１との間に介在している気体を抜く。袋部７１の内部は減圧され、袋部７１は窄む。第１の半袋部７２は、回路基板３０の一面３１に密着する。第２の半袋部７３は、回路基板３０の他面３２に密着する。袋部７１のなかの回路基板３０及び電子部品４１〜４６に密着した部位は、封止膜５０となる。これにより、回路基板３０及び電子部品４１〜４６は封止される（封止工程）。袋部７１の開口部７１ａ（図３（ｂ））は、支持部８４の上面８４ｂ（図３（ａ））に密着し、連結部５１となる。
【００３２】
４（ｃ）を参照する。次に、第１のスライダ８２及び第２のスライダ８３を互いに離し、支持部８４からコネクタハウジング６０及びカードエッジ端子部２０を取り外す。これにより、電子制御装置１０が得られる。
【００３３】
次に、実施例の効果について説明する。
【００３４】
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照する。電子制御装置１０は、絶縁性及び防水性を有した熱可塑性樹脂の袋状の封止膜５０を有している。この封止膜５０は、カードエッジ端子部２０のみを露出させると共に回路基板３０及び電子部品４１〜４６の全体を封止している。さらに、回路基板３０及び電子部品４１〜４６に密着している。
【００３５】
即ち、袋状の封止膜５０は、加熱されることにより軟化し、電子部品４１〜４６が実装された回路基板３０の外形に沿って変形する。変形した封止膜５０は、電子部品４１〜４６及び回路基板３０に密着することにより、これらの電子部品４１〜４６及び回路基板３０全体は封止される。樹脂成形をせずに電子部品４１〜４６及び回路基板３０を封止できる。
【００３６】
加えて、封止膜５０は、回路基板３０の外形に沿って変形する。そのため、例えば、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板を、１つの袋状の封止膜５０により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板３０及び電子部品４１〜４６を封止することができる。
【００３７】
加えて、カードエッジ端子部２０のコネクタハウジング６０は、封止膜５０と一体に形成されている。そのため、電子制御装置１０の部品点数を抑えることができる。
【００３８】
図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照する。電子制御装置１０の製造方法は、封止膜５０を加熱して軟化させつつ、回路基板３０及び電子部品４１〜４６と封止膜５０との間に介在している気体を抜き、封止体７０の袋部７１を回路基板３０及び電子部品４１〜４６に密着させることにより、回路基板３０及び電子部品４１〜４６を封止する封止工程を有する。
【００３９】
封止膜５０は、回路基板３０の外形に沿って変形する。そのため、電子部品の実装される位置が互いに異なる多品種の回路基板３０を、１つの袋状の封止膜５０により封止できる。以上より、製造コストを抑えて、回路基板３０及び電子部品４１〜４６を封止することができる。
【００４０】
加えて、トランスファーモールドと比較すると、電子部品４１〜４６に加わる圧力が低く、加熱時の温度も低いため、電子部品４１〜４６への負担を小さくすることができる。
【００４１】
なお、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。本実施例では、封止体７０は、回路基板３０及び電子部品４１〜４６を封止するための袋部７１と、コネクタハウジング６０と、から構成されているが、封止体７０は、少なくとも袋部７１を含むものであればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明の電子制御装置は、二輪車に好適である。
【符号の説明】
【００４３】
１０‥電子制御装置
２０‥カードエッジ端子部
３０‥回路基板
３１‥一面
３２‥他面
４１‥電子部品
５０‥封止膜
５１‥連結部
６０‥コネクタハウジング
６１‥本体部
６１ａ‥内周面
６２‥鍔部
６３‥第１の半鍔部
６４‥第２の半鍔部
６５‥内周面
７０‥封止体
７１‥袋部
７１ａ‥開口部
７２‥第１の半袋部
７２ａ‥外面
７３‥第２の半袋部
７３ａ‥外面
７４‥第１のキャビティ
７５‥第２のキャビティ
７６‥第１の溝部
７７‥第２の溝部
８０‥封止装置
８１‥基台
８２‥第１のスライダ
８３‥第２のスライダ
８４‥支持部
８４ａ‥外周面
８４ｂ‥上面
８５‥差し込み穴
８６‥通気穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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