(57)【要約】      （修正有）【課題】入出光の損失や減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度が高い光導波路部材コネクタおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】光電気混載基板コネクタ１は、光導波路８における光の伝送方向に沿って延びる光電気混載基板２と、光電気混載基板２の装着領域が装着されるコネクタ３とを備える。前記装着領域は、光導波路８に対して光を入出力する基板先端面４を有する。コネクタ３は、基板先端面４と面一に配置されるコネクタ先端面１６を有する。基板先端面４の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上、３μｍ以下である。基板先端面４の表面粗さＳＲａ１と、コネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２との差Ｄが、１μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路を備え、前記光導波路における光の伝送方向に沿って延びる光導波路部材と、
前記光導波路部材の前記伝送方向一端部が装着されるコネクタとを備え、
前記光導波路部材の前記伝送方向一端部は、前記光導波路に対して光を入出力する第１端面を有し、
前記コネクタは、前記第１端面と面一に配置される第２端面を有し、
前記第１端面の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上、３μｍ以下であり、
前記第１端面の表面粗さＳＲａ１と、前記第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下であることを特徴とする、光導波路部材コネクタ。
【請求項２】
前記光導波路部材は、さらに電気回路基板を備える光電気混載基板であることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路部材コネクタ。
【請求項３】
光導波路を備え、前記光導波路における光の伝送方向に沿って延びる光導波路部材、および、コネクタを準備する工程、
前記光導波路部材の前記伝送方向一端部を前記コネクタに装着する工程、および、
前記光導波路部材および前記コネクタを同時に切断して、前記光導波路部材および前記コネクタのそれぞれに、前記光導波路に対して光を入出力する前記第１端面および前記第２端面のそれぞれを、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上、３μｍ以下となり、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１と前記第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下となるように、形成する工程
を備えることを特徴とする、光導波路部材コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路部材コネクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光コネクタと、光コネクタに一端が挿入された光導波路フィルムとを備える光学部品が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１では、光導波路フィルムの一端（光コネクタ先端領域）の端面を、カッティングソーを用いて切り出した後、光コネクタ先端領域を光コネクタに装着することにより、光学部品が製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−０８４６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の光コネクタでは、光導波路フィルムの端面と光コネクタの端面とを面一にすることが困難となる場合、つまり、２つの端面がずれる場合がある。具体的には、光導波路フィルムの端面が、光コネクタの端面に対して突出したり、あるいは、後退し易い。一方、光導波路フィルムおよび光コネクタと接続される他の光学部品の端面は、通常、平坦である。すると、２つの端面がずれる光コネクタを、他の光学部品と光学的に接続しようすると、それらの端面間の境界において隙間を生じ、そこから、入出光が過度に損失するという不具合がある。
【０００６】
また、かりに、光導波路フィルムの端面および光コネクタの端面が面一にすることができても、それらの端面と、他の光学部品の端面との間には、それらを接続する際に、異物が入り込み易く、かかる異物に起因して入出光が減衰するという不具合もある。
【０００７】
他方、光導波路フィルムの端面が過度に平坦であれば、他の光学部品の端面と接着剤を介して接着するとき、接着強度が低下するという不具合がある。
【０００８】
本発明は、入出光の損失や減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度が高い光導波路部材コネクタおよびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明（１）は、光導波路を備え、前記光導波路における光の伝送方向に沿って延びる光導波路部材と、前記光導波路部材の前記伝送方向一端部が装着されるコネクタとを備え、前記光導波路部材の前記伝送方向一端部は、前記光導波路に対して光を入出力する第１端面を有し、前記コネクタは、前記第１端面と面一に配置される第２端面を有し、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上、３μｍ以下であり、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１と、前記第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下である、光導波路部材コネクタを含む。
【００１０】
この光導波路部材コネクタでは、光導波路部材の第１端面とコネクタの第２端面とが面一に配置されている。そのため、第１端面および第２端面を第２光学部材に密着させ易い。そうすると、第１端面および第２端面と、第２光学部材との間に隙間が形成されることを抑制することができる。その結果、入出光の損失を低減することができる。
【００１１】
しかも、第１端面の表面粗さＳＲａ１が３μｍ以下であり、かつ、光導波路部材の第１端面の表面粗さＳＲａ１と、コネクタの第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下と小さい。そのため、第１端面と、他の光学部材との間に、異物が入り込むことを抑制することができる。その結果、この光導波路部材コネクタでは、入出光の損失をより一層抑制することができる。
【００１２】
さらに、この光導波路部材コネクタでは、第１端面の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上であるため、第２光学部材の端面と接着剤を介して接着するとき、それらの接着強度に優れる。
【００１３】
従って、この光導波路部材コネクタでは、入出光の減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度に優れる。
【００１４】
本発明（２）は、前記光導波路部材は、さらに電気回路基板を備える光電気混載基板である、（１）に記載の光導波路部材コネクタを含む。
【００１５】
この光導波路部材コネクタでは、光電気混載基板は、入出光の減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度に優れる。
【００１６】
本発明（３）は、光導波路を備え、前記光導波路における光の伝送方向に沿って延びる光導波路部材、および、コネクタを準備する工程、前記光導波路部材の前記伝送方向一端部を前記コネクタに装着する工程、および、前記光導波路部材および前記コネクタを同時に切断して、前記光導波路部材および前記コネクタのそれぞれに、前記第１端面および前記第２端面のそれぞれを、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上、３μｍ以下となり、前記第１端面の表面粗さＳＲａ１と、前記第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下となるように、形成する工程を備える、光導波路部材コネクタの製造方法を含む。
【００１７】
この光導波路部材コネクタの製造方法では、光導波路部材およびコネクタを同時に切断するので、第１端面および第２端面を簡単かつ確実に面一に形成することができる。そのため、第１端面および第２端面を第２光学部材に密着させ易い。そうすると、第１端面および第２端面と、第２光学部材との間に隙間が形成されることを抑制することができる。その結果、第２光学部材との隙間に起因する入出光の損失を低減することができる。
【００１８】
また、第１端面および第２端面のそれぞれを、第１端面の表面粗さＳＲａ１が３μｍ以下となり、第１端面の表面粗さＳＲａ１と、第２端面の表面粗さＳＲａ２との差が、１μｍ以下と小さくなるように、形成する。そのため、第１端面と、他の光学部材との間に、異物が入り込むことを抑制することができる。その結果、この光導波路部材コネクタでは、入出光の損失をより一層抑制することができる。
【００１９】
さらに、光導波路部材およびコネクタのそれぞれに、第１端面および第２端面のそれぞれを、第１端面の表面粗さＳＲａ１が０．２μｍ以上なるように、形成するので、第１端面を第２光学部材の端面と接着剤を介して接着するとき、それらの接着強度に優れる。
【００２０】
従って、この製造方法によって得られた光導波路部材コネクタでは、入出光の減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度に優れる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の光導波路部材コネクタの製造方法およびそれにより得られた光導波路部材コネクタでは、入出光の減衰を抑制することができ、かつ、他の光学部材との接着強度に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の光導波路部材コネクタの一実施形態としての光電気混載基板コネクタの正面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す光電気混載基板コネクタの長手方向に沿う断面図を示す。
【図３】図３Ａ〜図３Ｂは、図２に示す光電気混載基板コネクタの製造工程図であり、図３Ａが、光電気混載基板およびコネクタをそれぞれ準備する工程、図３Ｂが、光電気混載基板をコネクタに装着し、長手方向一端部を切断する工程を示す。
【図４】図４Ａ〜図４Ｂは、図１および図２に示す光電気混載基板コネクタの平面視に対応する製造工程図であり、図４Ａが、コネクタを準備する工程、図４Ｂが、光電気混載基板をコネクタに装着し、長手方向一端部を切断する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の光導波路部材コネクタおよびその製造方法の一実施形態である光電気混載基板コネクタおよびその製造方法を、図１〜図４Ｂに示す。
【００２４】
なお、図４Ｂにおいて、後述する蓋１０は、本体９とコネクタ３との相対配置を明確に示すために、省略している。
【００２５】
図１、図２および図４Ｂに示すように、光電気混載基板コネクタ１は、光電気混載基板２と、コネクタ３とを備える。
【００２６】
光電気混載基板２は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有し、長手方向（厚み方向に直交する方向）（伝送方向の一例）に延びるシート（フィルム）形状を有する。また、光電気混載基板２は、一方面の幅方向（厚み方向および長手方向に直交する方向）両端縁と、他方面の幅方向両端縁とを連結する２つの側面を有する。さらに、光電気混載基板２は、一方面の長手方向一端縁および他方面の長手方向一端縁を連結する一端面である基板先端面４と、一方面の長手方向他端縁および他方面の長手方向他端縁を連結する他端面（図示せず）とを有する。これにより、光電気混載基板２は、上記した一方面、他方面、２つの側面、基板先端面４および他端面（図示せず）の６つの面を一体的に有する。
【００２７】
また、光電気混載基板２は、長手方向一端部において、コネクタ３に装着される装着領域５と、装着領域５の長手方向他方側に連続する非装着領域６とを一体的に有する。
【００２８】
装着領域５は、上記した一方面の長手方向一端部、他方面の長手方向一端部、２つの側面の長手方向一端部、および、基板先端面４を有する。
【００２９】
また、この光電気混載基板２は、電気回路基板７と、光導波路８とを厚み方向に順に備える。この一実施形態では、光電気混載基板２は、電気回路基板７と、光導波路８とを厚み方向一方側に向かって順に備える。好ましくは、光電気混載基板２は、電気回路基板７と、光導波路８とのみを備える。
【００３０】
電気回路基板７は、長手方向に延びるシート（フィルム）形状を有する。この電気回路基板７は、図示しないが、例えば、金属支持基板、ベース絶縁層、導体層、および、カバー絶縁層を厚み方向他方側に向かって順に備える。なお、電気回路基板７における各層の詳細は、例えば、特開２０１６−１０５１６０号公報、特開２０１６−０８５４０２号公報に詳述されている。
【００３１】
なお、電気回路基板７の長手方向一端面は、基板先端面４における厚み方向他方側部分を構成する。
【００３２】
光導波路８は、電気回路基板７の厚み方向一方面に配置されている。光導波路８は、長手方向に延びるシート（フィルム）形状を有する。光導波路８は、例えば、ストリップ型光導波路であって、具体的には、アンダークラッド層２０と、コア層２１と、オーバークラッド層２２とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【００３３】
アンダークラッド層２０は、電気回路基板７の厚み方向一方面に配置されている。
【００３４】
コア層２１は、アンダークラッド層２０の厚み方向一方面に配置されている。コア層２１は、幅方向に互いに間隔を隔てて複数配置されている。複数のコア層２１は、長手方向に延びている。これにより、光導波路８は、長手方向に光を伝送可能である。
【００３５】
オーバークラッド層２２は、アンダークラッド層２０の厚み方向一方面に、コア層２１の厚み方向一方面および２つの側面を被覆するように配置されている。
【００３６】
アンダークラッド層２０、コア層２１およびオーバークラッド層２２の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの透明性樹脂が挙げられる。アンダークラッド層２０、コア層２１およびオーバークラッド層２２のうち、コア層２１の屈折率は、アンダークラッド層２０およびオーバークラッド層２２の屈折率に対して、高い。
【００３７】
アンダークラッド層２０、コア層２１およびオーバークラッド層２２の長手方向一端面は、面一であり、基板先端面４における厚み方向一方側部分を構成する。
【００３８】
また、光導波路８の長手方向一端面は、電気回路基板７の長手方向一端面と面一であり、これらは、基板先端面４を構成している。つまり、この光電気混載基板２の基板先端面４は、電気回路基板７の長手方向一端面と、光導波路８の長手方向一端面とから１つの面に形成されている。
【００３９】
光電気混載基板２の基板先端面４の表面粗さＳＲａ１は、０．２μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、より好ましくは、０．５μｍ以上である。基板先端面４の表面粗さＳＲａ１が上記した下限を下回ると、基板先端面４と、後述する光ファイバ２８の光学端面２６（図２参照）とを、接着剤で接着するときに、接着強度が低下する。
【００４０】
一方、この光電気混載基板２の基板先端面４の表面粗さＳＲａ１は、３μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下、より好ましくは、２．０μｍ以下である。基板先端面４の表面粗さＳＲａ１が上記した上限を上回ると、基板先端面４と後述する、後述する光ファイバ２８の光学端面２６（図２参照）との間に、異物が入り込むことを抑制することができない。
【００４１】
光電気混載基板２の基板先端面４の表面粗さＳＲａ１は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００９）に基づいて測定される。
【００４２】
コネクタ３は、光電気混載基板２の装着領域５を固定して装着している。コネクタ３は、本体９と、蓋１０とを備える。
【００４３】
本体９は、厚み方向一方側に向かって開放される正面視略コ字形状を有する。本体９は、光電気混載基板２の装着領域５を、厚み方向他方側および幅方向両外側から支持している。具体的には、本体９は、底壁１１と、２つの側壁１２とを一体的に備える。
【００４４】
図１、図２および図４Ａに示すように、底壁１１は、光電気混載基板２の長手方向に延びる略矩形平板形状を有する。底壁１１は、厚み方向に互いに間隔を隔てて対向する一方面および他方面を有する。さらに、底壁１１は、一方面の長手方向一端縁および他方面の長手方向一端縁を連結する一端面である底壁端面１３と、一方面の長手方向他端縁および他方面の長手方向他端縁を連結する他端面とを備える。
【００４５】
図２に示すように、底壁１１の一方面は、光電気混載基板２の装着領域５の他方面と厚み方向において対向している。一方、底壁１１の底壁端面１３は、光電気混載基板２の基板先端面４と厚み方向において面一である。
【００４６】
２つの側壁１２のそれぞれは、光電気混載基板２に面する内側面と、その幅方向外側に間隔を隔てて対向する外側面とを有する。さらに、側壁１２は、内側面の長手方向一端縁および外側面の長手方向一端縁を連結する一端面である側壁端面１４と、内側面の長手方向他端縁および外側面の長手方向他端縁を連結する他端面とを有する。
【００４７】
２つの側壁１２の内側面のそれぞれは、光電気混載基板２の装着領域５の２つの側面のそれぞれと幅方向において対向している。一方、側壁１２の側壁端面１４は、光電気混載基板２の基板先端面４と幅方向方向において面一である。
【００４８】
蓋１０は、長手方向に延びる略矩形平板形状を有する。蓋１０は、底壁１１の厚み方向一方側に光電気混載基板２が収容される領域を挟んで対向配置されている。蓋１０は、底壁１１に対して平行している。蓋１０は、厚み方向に互いに間隔を隔てて対向する一方面および他方面を有する。また、蓋１０は、一方面の幅方向両端縁と、他方面の幅方向両端縁とを連結する２つの側面を有する。さらに、蓋１０は、一方面の長手方向一端縁および他方面の長手方向一端縁を連結する一端面である蓋先端面１５と、一方面の長手方向他端縁および他方面の長手方向他端縁を連結する他端面とを備える。
【００４９】
このコネクタ３では、底壁１１の底壁端面１３と、側壁１２の側壁端面１４と、蓋先端面１５とは、１つの面として、コネクタ先端面１６を形成している。コネクタ先端面１６は、正面視略矩形枠形状を有する。
【００５０】
コネクタ先端面１６は、基板先端面４と、厚み方向および幅方向において面一に形成されている。つまり、コネクタ先端面１６と基板先端面４とは、厚み方向および幅方向に連続している。
【００５１】
なお、図３Ｂおよび図４Ｂが参照されるように、コネクタ先端面１６および基板先端面４は、例えば、後述する切断により形成される切断面でもある。
【００５２】
コネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２は、次に説明する基板先端面４の表面粗さＳＲａ１との差Ｄが、所望範囲となるように設定される。具体的には、コネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２は、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、０．２５μｍ以上、より好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、３μｍ以下、好ましくは、２．５μｍ以下、より好ましくは、２μｍ以下である。
【００５３】
コネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２および基板先端面４の表面粗さＳＲａ１は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００９）に基づいて測定される。
【００５４】
基板先端面４の表面粗さＳＲａ１とコネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２との差Ｄは、１μｍ以下、好ましくは、０．７５μｍ以下、より好ましくは、０．５μｍ以下、さらに好ましくは、０．２５μｍ、とりわけ好ましくは、０．１μｍ以下であり、また、０μｍ以上である。なお、基板先端面４の表面粗さＳＲａ１とコネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２との差Ｄは、それらの差の絶対値（｜ＳＲａ１−ＳＲａ２｜）である。
【００５５】
基板先端面４の表面粗さＳＲａ１とコネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２との差Ｄが、上記した上限を上回れば、基板先端面４およびコネクタ先端面１６と、他の第２光学部材２５との間に、異物が入り込むことを抑制することができない。
【００５６】
次に、光電気混載基板コネクタ１の製造方法およびその使用方法を説明する。
【００５７】
図３Ａに示すように、光電気混載基板コネクタ１の製造方法では、まず、光電気混載基板２およびコネクタ３を準備する。
【００５８】
例えば、金属支持基板に、ベース絶縁層、導体層、および、カバー絶縁層を厚み方向他方側に向かって、公知の方法によって、順に配置して、電気回路基板７を製造する。続いて、電気回路基板７に、アンダークラッド層２０と、コア層２１と、オーバークラッド層２２とを厚み方向一方側に、公知の方法によって、順に配置することにより、電気回路基板７に対して、光導波路８を作り込む。あるいは、電気回路基板７と光導波路８とを別々に製造し、それらを貼り合わせることもできる。これにより、光電気混載基板２を準備する。
【００５９】
なお、このとき、光電気混載基板２の基板先端面４は、上記した表面粗さＳＲａ１をすでに有してもよく、あるいは、まだ有さなくてもよい。
【００６０】
別途、上記した形状を有する本体９および蓋１０を準備する。このとき、本体９の底壁端面１３および側壁端面１４と、蓋１０の蓋先端面１５とは、上記した表面粗さＳＲａ２をすでに有してもよく、あるいは、まだ有さなくてもよい。
【００６１】
図１、図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、次いで、光電気混載基板コネクタ１の装着領域５を、コネクタ３に装着する。
【００６２】
具体的には、光電気混載基板コネクタ１の装着領域５を、本体９に装着する。具体的には、装着領域５における側面と、コネクタ３の側壁１２の内側面とが対向するように、装着領域５における他方面を、底壁１１の一方面に接触させる。このようにして、装着領域５に、コネクタ３に嵌め込む。
【００６３】
この際、光電気混載基板コネクタ１の基板先端面４と、本体９の底壁端面１３および側壁端面１４とは、厚み方向および幅方向に投影したときに、ずれていて（面一でなくて）もよい。例えば、基板先端面４は、底壁端面１３および側壁端面１４に対して、長手方向他方側にずれて（後退して）いる。あるいは、図２Ａの仮想線で示すように、基板先端面４は、底壁端面１３および側壁端面１４に対して、長手方向一方側にずれて（突出して）もよい。
【００６４】
同時に、蓋１０と底壁１１とで光電気混載基板２を厚み方向に挟み込むように、かつ、蓋１０の２つの側面がコネクタ３の側壁１２の内側面と対向するように、蓋１０を、光電気混載基板２および側壁１２の内側面の厚み方向一端部に配置する。
【００６５】
この際、光電気混載基板２の基板先端面４と、蓋１０の蓋先端面１５とは、厚み方向に投影したときに、ずれていて（面一でなくて）もよい。例えば、基板先端面４は、蓋先端面１５に対して、長手方向他方側にずれて（後退して）いる。あるいは、図２Ａの仮想線で示すように、基板先端面４は、蓋先端面１５に対して、長手方向一方側にずれて（突出して）もよい。
【００６６】
さらに、図示しないが、蓋１０の蓋先端面１５と、本体９の底壁端面１３および側壁端面１４とは、厚み方向および幅方向に投影したときに、ずれていて（面一でなくて）もよい。
【００６７】
なお、光電気混載基板２および蓋１０を本体９に対して配置するとき、光電気混載基板２の一方面、他方面、および、２つの側面の少なくともいずれか一面に、図示しない接着剤を配置する。接着剤は、透明性を有しており、後述する異物に相当しない。接着剤によって、光電気混載基板２、蓋１０および本体９を互いに強固に結合する。
【００６８】
蓋１０および本体９は、正面視において、光電気混載基板２を取り囲む枠形状を有するコネクタ３を構成する。
【００６９】
図３Ｂおよび図４Ｂの太線一点破線で示すように、その後、光電気混載基板２およびコネクタ３の長手方向一端部を同時に切断して、光電気混載基板２に、上記した表面粗さＳＲａ１を有する基板先端面４（図２参照）を形成し、コネクタ３に、上記した表面粗さＳＲａ２を有するコネクタ先端面１６（図２参照）を形成する。
【００７０】
具体的には、光電気混載基板２およびコネクタ３の長手方向一端部（厚み方向および幅方向に投影したときに、光電気混載基板２およびコネクタ３が重複する部分）を、厚み方向および幅方向に沿って、切断装置によって一度に切断して、上記した長手方向一端部を切り落とす。切断装置としては、例えば、ダイシングソーが挙げられる。
【００７１】
これによって、上記した表面粗さＳＲａ１を有する基板先端面４と、上記した表面粗さＳＲａ２を有するコネクタ先端面１６とが同時に形成される。
【００７２】
これによって、光電気混載基板コネクタ１が製造される。
【００７３】
その後、図２の仮想線で示すように、この光電気混載基板コネクタ１には、別の第２光学部材２５が光学的に接続される。
【００７４】
第２光学部材２５は、光ファイバ２８と、その周囲に配置される第２コネクタ２９とを備える。光ファイバ２８の光学端面２６、および、第２コネクタ２９の支持端面２７は、面一であって、ともに露出している。光学端面２６および支持端面２７は、１つの面を形成している。
【００７５】
具体的には、光電気混載基板コネクタ１における基板先端面４を光学端面２６と長手方向に対向配置し、また、コネクタ先端面１６を支持端面２７と長手方向に対向配置する。
【００７６】
これらの配置の際、上記した端面には、図示しない接着剤を配置する。接着剤は、透明性を有しており、後述する異物に相当しない。
【００７７】
これによって、光電気混載基板コネクタ１と第２光学部材２５とが光学的に接続される。
【００７８】
そして、この光電気混載基板コネクタ１では、光電気混載基板２の基板先端面４とコネクタのコネクタ先端面１６とが面一に配置されている。そのため、基板先端面４およびコネクタ先端面１６を第２光学部材２５に密着させ易い。そうすると、基板先端面４およびコネクタ先端面１６と、第２光学部材２５との間に隙間が形成されることを抑制することができる。その結果、第２光学部材２５との隙間に起因する入出光の損失を低減することができる。
【００７９】
しかも、基板先端面４の表面粗さＳＲａ１が３μｍ以下であり、かつ、光電気混載基板２の基板先端面４の表面粗さＳＲａ１と、コネクタ３のコネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２との差Ｄが、１μｍ以下と小さい。そのため、基板先端面４と、第２光学部材２５の光学端面２６および支持端面２７との間に、異物が入り込むことを抑制することができる。その結果、この光電気混載基板コネクタ１では、入出光の損失を抑制することができる。
【００８０】
さらに、この光電気混載基板コネクタ１では、基板先端面４の表面粗さＳＲａ１が、０．２μｍ以上であるため、光ファイバ２８の光学端面２６と接着剤を介して接着するとき、それらの接着強度に優れる。
【００８１】
従って、この光電気混載基板コネクタ１では、入出光の減衰を抑制することができ、かつ、第２光学部材２５との接着強度に優れる。
【００８２】
この光電気混載基板コネクタ１の製造方法では、光電気混載基板２およびコネクタ３を同時に切断するので、基板先端面４およびコネクタ先端面１６を簡単かつ確実に面一に形成することができる。そのため、基板先端面４およびコネクタ先端面１６を第２光学部材２５に密着させ易い。その結果、基板先端面４およびコネクタ先端面１６と、第２光学部材２５との隙間に起因する入出光の損失を低減することができる。
【００８３】
また、光電気混載基板２およびコネクタ３を、それらの重複部分を同時にダイシングソーで切断するので、基板先端面４の表面粗さＳＲａ１およびコネクタ先端面１６の表面粗さＳＲａ２を同じ値または近似する値に設定することができ、そのため、差Ｄを１μｍ以下と小さく設定することができる。上記した異物の進入に起因する入出光の損失を抑制できる。
【００８４】
（変形例）
次に、一実施形態の変形例を説明する。以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００８５】
一実施形態では、光導波路８は、アンダークラッド層２０と、コア層２１と、オーバークラッド層２２とを厚み方向一方側に向かって順に備えるが、例えば、図示しないが、それらを厚み方向他方側に向かって順に備えることもできる。
【００８６】
また、一実施形態では、光電気混載基板２は、電気回路基板７と、光導波路８とを厚み方向一方側に向かって順に備えるが、例えば、図示しないが、それらを厚み方向他方側に向かって順に備えることもできる。
【００８７】
また、一実施形態では、光導波路部材の一例としての光電気混載基板２を例示しているが、例えば、図示しないが、光導波路部材の一例は、電気回路基板７を備えず、光導波路８を備える。好ましくは、光導波路部材の一例は、光導波路８である。この場合には、光導波路部材コネクタの一例は、光導波路コネクタである。
【００８８】
また、光電気混載基板コネクタ１は、上記した製造方法のみによって得られるものに限定されず、具体的には、光電気混載基板２およびコネクタ３を同時に切断する製造方法に限定されず、例えば、光電気混載基板２およびコネクタ３の両方を別々に（分離して）切断したものを、基板先端面４およびコネクタ先端面１６が面一となるように、光電気混載基板２をコネクタ３に装着することもできる。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【００９０】
実施例１
上記した形状を有する電気回路基板７と光導波路８とから光電気混載基板２を製造した。また、上記した形状を有するコネクタ３を製造した。
【００９１】
続いて、光電気混載基板２の装着領域５を本体９に装着し、続いて、蓋１０を光電気混載基板２および側壁１２の内側面の厚み方向一端部に配置した。光電気混載基板コネクタ１および蓋１０の配置に際しては、接着剤を用いた。
【００９２】
続いて、光電気混載基板２およびコネクタ３の長手方向一端部を、厚み方向および幅方向に沿って同時に切断した。
【００９３】
これにより、表１に記載の表面粗さＳＲａ１およびＳＲａ２を有する光電気混載基板コネクタ１を製造した。
【００９４】
なお、表１の「光電気混載基板コネクタの製造方法」欄中、「同時に切断」は、光電気混載基板２をコネクタ３に装着した後、光電気混載基板２およびコネクタ３の長手方向一端部を同時に切断する方法を意味し、「分離して切断」は、光電気混載基板２をコネクタ３に装着する前に、光電気混載基板２およびコネクタ３の長手方向一端部を分離して切断する方法を意味する。
【００９５】
実施例２〜比較例８
表面粗さ、および、製造方法を、表１の記載に従って変更した。
【００９６】
＜評価＞
まず、光導波路８としてのマルチモード光ファイバ（ＧＩ型直径５０μｍ、三喜社製、ＦＦＰ−ＧＩ２０−０５００）、および、コネクタ３を備える光導波路コネクタを準備した。なお、光導波路８は、ＶＣＳＥＬ光源（三喜社製、ＯＰ２５０−ＬＳ−８５０−ＭＭ−５０−ＳＣ、発光波長８５０ｎｍ）と光学的に接続されている。
【００９７】
別途、光ファイバ２８としてのマルチモード光ファイバ（ＧＩ型直径５０μｍ、三喜社製、ＦＦＰ−ＧＩ２０−０５００）と、第２コネクタ２９を備える第２光学部材２９を準備した。なお、光ファイバ２８は、受光器（アドバンテスト社製、光マルチメータ、Ｑ８２２１）と光学的に接続されている。
【００９８】
そして、光導波路コネクタの光導波路先端面およびコネクタ先端面と、第２光学部材２９の光学端面２６および支持端面２７とを突き合わせた。
具体的には、光電気混載基板コネクタ１の基板先端面４およびコネクタ先端面１６と、第２光学部材２５のコネクタ先端面１６と基板先端面４と、支持端面２７とを対向して配置して、接着剤により、それらを光学的に接続した。その後、下記の通りの項目を評価し、その結果を、表１に示す。
【００９９】
面一
コネクタ先端面１６と基板先端面４とが面一になっているかを、レーザ顕微鏡（キーエンス社製）により観察した。
【０１００】
異物の存在
コネクタ先端面１６および基板先端面４と、第２光学部材２５の光学端面２６および支持端面２７との間に、異物が存在するか否かを光学顕微鏡（キーエンス社製）により観察した。
【０１０１】
光の損失
ＶＣＳＥＬ光源からの光を受光器で受光し、その受光強度を測定し、以下の基準で、光の損失を評価した。
○     損失が０．２ｄＢ未満
△     損失が０．２ｄＢ以上〜１ｄＢ未満
×     損失が１ｄＢ以上
【０１０２】
接着強度  
光電気混載基板コネクタ１および第２光学部材２５間の接着強度（剥離強度）を、引張試験機（ピール強度測定器）により測定し、以下の基準で接着強度を評価した。
○     剥離強度が１５Ｎ以上
×     剥離強度が１５Ｎ未満
【０１０３】
【表１】
2020016756.tif 000003
【符号の説明】
【０１０４】
１     光電気混載基板コネクタ
２     光電気混載基板
３     コネクタ
４     基板先端面
７     電気回路基板
８     光導波路
１６   コネクタ先端面
【図１】
2020016756.tif 000004
【図２】
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【図３】
2020016756.tif 000006
【図４】
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