(57)【要約】      （修正有）【課題】チップ部品と金属端子などの導電性端子とを確実、かつ、強固に接続することが可能であり、しかも実装後でも強固な電気的接続を維持することができる電子部品を提供する。【解決手段】少なくとも二つのチップ部品２０と、チップ部品２０を並んで保持する絶縁性のケースと、第１金属端子３０と、第２金属端子４０と、中間接続片５０とを有するコンデンサ組立体１０である。中間接続片５０は、一方のチップ部品２０の第１端子電極２２と、他方のチップ部品２０の第２端子電極２４とを直列に接続する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子本体の第１軸の方向に沿って両端に形成してある一対の端子電極をそれぞれ持つ少なくとも二つの第１および第２チップ部品と、
少なくとも二つの前記第１および第２チップ部品を前記第１軸と略垂直な第２軸の方向に並んで保持する絶縁性の保持部材と、
前記第１チップ部品の前記第１軸に沿った一方の第１端の側に位置する前記端子電極に接続する第１接続部を持つと共に、前記第１接続部に接続してあり前記保持部材の外部に引き出される第１実装部を持つ第１導電性端子片と、
前記第２チップ部品の前記第１軸に沿った他方の第２端の側に位置する前記端子電極に接続する第２接続部を持つと共に、前記第２接続部に接続してあり前記保持部材の外部に引き出される第２実装部を持つ第２導電性端子片と、
前記第１チップ部品の前記第１軸に沿った前記第２端の側に位置する前記端子電極と、前記第２チップ部品の前記第１軸に沿った前記第１端の側に位置する前記端子電極とを接続する中間接続片と、
を有する電子部品。
【請求項２】
前記第１チップ部品の端子電極と、前記第１チップ部品の端子電極に隣接して配置される前記第２チップ部品の端子電極とを絶縁する絶縁壁が前記保持部材に形成してある請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記保持部材には、前記第１チップ部品を収容する第１収容凹部と、前記第２チップ部品を収容する第２収容凹部とが形成してあり、
前記第１収容凹部と前記第２収容凹部とは、前記絶縁壁で仕切られており、
前記中間接続片は、前記絶縁壁を貫通または跨ぐ中間本体を有する請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記保持部材は、上端開口部を持つ筺体を有し、前記上端開口部は、蓋体で閉じられることが可能になっている請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品
【請求項５】
前記中間接続片は、
前記第１チップ部品の前記端子電極に弾性力で圧接されて接続するように折り曲げられた第１中間接続部と、
前記第２チップ部品の前記端子電極に弾性力で圧接されて接続するように折り曲げられた第２中間接続部と、を有する請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１実装部と前記第２実装部とは、前記第１軸に沿って相互に反対側に位置し、前記保持部材の前記第１軸方向の両端よりも内側に位置する請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１導電性端子片は、前記第１実装部と前記第１接続部とを結ぶ第１端子本体を有し、
前記第２導電性端子片は、前記第２実装部と前記第２接続部とを結ぶ第２端子本体を有し、
前記第１端子本体は、前記保持部材に形成してある第１スリットを貫通し、
前記第２端子本体は、前記保持部材に形成してある第２スリットを貫通している請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば金属端子付きの電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。
【０００３】
金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
【０００４】
しかしながら、従来の金属端子付き電子部品では、チップ部品の端子電極と金属端子とはハンダで接合してあり、その接合に課題があった。たとえばハンダ付けの際には、チップ部品の端子電極と金属端子とを位置合わせしながらハンダ付け作業を行う必要がある。特に、複数のチップ部品を一対の金属端子にハンダ付けする際には、その作業が繁雑であると共に、接合の確実性が低下するおそれがある。また、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合、ハンダと金属端子との熱膨張率の違いなどにより、チップ部品と金属端子との接合が解除されてしまうおそれもある。
【０００５】
さらに、チップ部品の端子電極と金属端子とがハンダで接合してある電子部品の場合には、その電子部品の実装の際の熱が金属端子を通して、端子電極と金属端子とのハンダ接合部に伝わり、ハンダが再溶融するおそれがある。また、その接合部のハンダを起点として、クラックが生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１８５４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、チップ部品と金属端子などの導電性端子とを確実かつ強固に接続することが可能であり、しかも実装後でも強固な電気的接続を維持することができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
素子本体の第１軸の方向に沿って両端に形成してある一対の端子電極をそれぞれ持つ少なくとも二つの第１および第２チップ部品と、
少なくとも二つの前記第１および第２チップ部品を前記第１軸と略垂直な第２軸の方向に並んで保持する絶縁性の保持部材と、
前記第１チップ部品の前記第１軸に沿った一方の第１端の側に位置する前記端子電極に接続する第１接続部を持つと共に、前記第１接続部に接続してあり前記保持部材の外部に引き出される第１実装部を持つ第１導電性端子片と、
前記第２チップ部品の前記第１軸に沿った他方の第２端の側に位置する前記端子電極に接続する第２接続部を持つと共に、前記第２接続部に接続してあり前記保持部材の外部に引き出される第２実装部を持つ第２導電性端子片と、
前記第１チップ部品の前記第１軸に沿った前記第２端の側に位置する前記端子電極と、前記第２チップ部品の前記第１軸に沿った前記第１端の側に位置する前記端子電極とを接続する中間接続片と、
を有する。
【０００９】
本発明の電子部品では、ハンダを用いることなく、保持部材に保持された導電性端子片とチップ部品の端子電極との接続を行うことが可能なため、電子部品の実装時に、実装部から伝達される熱により導電性端子片とチップ部品との接続部のハンダを溶融させることはなくなる。しかもチップ部品と端子片とは保持部材により圧接状態で接続されることが可能であり、チップ部品と導電性端子とを確実かつ強固に接続することが可能になる。
【００１０】
また、本発明の電子部品では、複数のチップ部品を保持部材に取り付けるのみで、チップ部品は、ハンダを用いることなく、中間接続片を介して直列に接続されることができる。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ部品を保持部材に取り付けるのみで、接続片または端子片と端子電極との接続が可能になる。このため、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合でも、チップ部品の端子電極と接続片または端子片との接続部が熱膨張差を吸収し、これらの接続が解除されることはない。
【００１１】
好ましくは、前記第１チップ部品の端子電極と、前記第１チップ部品の端子電極に隣接して配置される前記第２チップ部品の端子電極と、を絶縁する絶縁壁が前記保持部材に形成してある。絶縁壁が保持部材に形成してあることで、相互に隣接する第１チップ部品の端子電極と第２チップ部品の端子電極との絶縁が確保し易くなる。なお、チップ部品は、第１チップ部品および第２チップ部品以外のその他のチップ部品をさらに保持部材に保持してもよい。その場合には、３つ以上に配置されたチップ部品の相互間に中間接続片（必要に応じて絶縁壁も）が配置されることになる。
【００１２】
好ましくは、前記保持部材には、前記第１チップ部品を収容する第１収容凹部と、前記第２チップ部品を収容する第２収容凹部とが形成してあり、
前記第１収容凹部と前記第２収容凹部とは、前記絶縁壁で仕切られている。
【００１３】
各収容凹部には、チップ部品を容易に収容することができ、チップ部品を収容凹部に収容するのみで、チップ部品は、ハンダを用いることなく、中間接続片を介して直列に接続される。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ部品を収容凹部に取り付けるのみで、端子電極と接続片または端子片との接続が可能になる。隣り合うチップ部品同士は、絶縁壁により絶縁される。
【００１４】
前記中間接続片は、前記絶縁壁を貫通または跨ぐ中間本体を有してもよい。絶縁壁に貫通するスリット溝が形成してある場合には、中間接続片の中間本体は、絶縁壁のスリット溝に通され、各収容凹部に収容されているチップ部品を直列に接続することができる。なお、中間接続片の中間本体は、絶縁壁の上端を跨ぐように配置されていてもよい。また、中間接続片の少なくとも一部は、蓋体に取り付けてあってもよい。
【００１５】
前記保持部材は、上端開口部を持つ筺体を有し、前記上端開口部は、蓋体で閉じられることが可能になっていてもよい。その場合には、上端開口部を通して、チップ部品を筺体の内部に収容するのみで、チップ部品は、ハンダを用いることなく、中間接続片を介して直列に接続される。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ部品を収容凹部に取り付けるのみで、端子電極と接続片または端子片との接続が可能になる。
【００１６】
好ましくは、前記中間接続片は、
前記第１チップ部品の前記端子電極に弾性力で圧接されて接続するように折り曲げられた第１中間接続部と、
前記第２チップ部品の前記端子電極に弾性力で圧接されて接続するように折り曲げられた第２中間接続部と、を有する。
【００１７】
このように構成することで、中間接続部自体の弾力性を用いて中間接続部がチップ部品の端子電極に圧接することになり、中間接続片と端子電極との接続信頼性が向上する。
【００１８】
前記第１実装部と前記第２実装部とは、前記第１軸に沿って相互に反対側に位置し、前記保持部材の前記第１軸方向の両端よりも内側に位置させてもよい。このように構成することで、電子部品の小型化が図れる。
【００１９】
前記第１導電性端子片は、前記第１実装部と前記第１接続部とを結ぶ第１端子本体を有してもよく、前記第２導電性端子片は、前記第２実装部と前記第２接続部とを結ぶ第２端子本体を有してもよい。また、前記第１端子本体は、前記保持部材に形成してある第１スリットを貫通し、前記第２端子本体は、前記保持部材に形成してある第２スリットを貫通していてもよい。このように構成することで、各端子片を保持部材に容易に取り付けることが可能になると共に、保持部材からの実装部の取出も容易になる。また、各端子片の接続部を各収容凹部の内部に取り付けやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態に係るコンデンサ組立体を示す概略斜視図である。
【図２】図２は図１に示すII−II線に沿うコンデンサ組立体の断面斜視図である。
【図３】図３は図１に示すIII−III線に沿うコンデンサ組立体の断面斜視図である。
【図４】図４は図１に示すコンデンサチップと金属端子と中間接続片との関係を示す斜視図である。
【図５】図５は図４に示す金属端子の斜視図である。
【図６】図６は図４に示す中間接続片の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００２２】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品の一例としてのコンデンサ組立体１０は、二つのコンデンサチップ（第１および第２チップ部品）２０と、一対の第１および第２金属端子３０，４０と、中間接続片５０と、保持部材としてのケース６０とを有する。本実施形態に係るコンデンサ組立体１０は、２つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ組立体１０が有するコンデンサチップ２０の数は、３つ以上でもよく、複数であれば数に制限はない。
【００２３】
なお、以下の実施形態の説明では、二つのコンデンサチップ２０のＸ軸方向の反対側に、それぞれ第１および第２金属端子（第１および第２導電性端子片）３０，４０が取り付けられ、これらのコンデンサチップ２０を中間接続片５０が直列に接続している例に説明を行うが、本実施形態の電子部品としては、これに限られず、コンデンサ以外のチップ部品がケース６０の内部に収容されている電子部品であってもよい。
【００２４】
図面において、Ｘ軸（第１軸）とＹ軸（第２軸）とＺ軸（第３軸）とは、相互に略垂直であり、Ｙ軸は、図１に示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ組立体１０の実装面からの高さ方向に一致し、Ｘ軸は、図４に示すように、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。
【００２５】
ケース６０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂などの絶縁体で構成してあり、全体としては、直方体形状の筺体で構成してあり、４つの側面６０ａ〜６０ｄと、上面６０ｅと、下面６０ｆとを有する。上面６０ｅには、Ｙ軸方向に二つの上端開口部６２ａ，６２ｂが形成してある。
【００２６】
ケース６０には、Ｙ軸に沿って二つの第１および第２収容凹部７０および７２が形成してあり、各収容凹部７０および７２は、絶縁壁６４で仕切られている。各収容凹部７０および７２のＺ軸方向の上部が、上端開口部６２ａ，６２ｂで解放してある。各収容凹部７０および７２のＺ軸方向の底部には、図３に示すように、底壁７０ａ，７２ａが形成してある。収容凹部７０および７２の内部に収容してあるコンデンサチップ２０，２０は、底壁７０ａ，７２ａの上に設置される。
【００２７】
各収容凹部７０および７２のＹ軸方向の幅は、それぞれのコンデンサチップ２０，２０のＹ軸方向の幅よりも少し大きくなっており、各収容凹部７０，７２にコンデンサチップ２０，２０が、上端開口部６２ａ，６２ｂから挿入可能になっている。また、図１に示すように、各収容凹部７０および７２のＸ軸方向の幅は、それぞれのコンデンサチップ２０，２０のＸ軸方向の幅よりも大きくなっており、各収容凹部７０，７２にコンデンサチップ２０，２０が、上端開口部６２ａ，６２ｂから挿入可能になっている。
【００２８】
さらに、本実施形態では、各収容凹部７０，７２のＺ軸方向の深さは、コンデンサチップ２０，２０のＺ軸方向のサイズと同等またはそれよりも大きくなっている。ケース６０の上面６０ｅに図示省略してある蓋を設置しやすくしてある。なお、ケース６０の上面６０ｅに蓋を取り付けない場合などには、ケース６０の上面６０ｅからコンデンサチップ２０の上面が飛び出すように、各収容凹部７０，７２の深さを浅くしてもよい。
【００２９】
コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、２つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図４に示すように、コンデンサチップ２０は、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを有する。第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形である。
【００３０】
コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように配置されている。なお、コンデンサ組立体１０の実装面は、図４に示す第１および第２金属端子３０，４０の第１および第２実装部３４，４４の下面である。その実装面は、コンデンサ組立体１０がハンダ等によって回路基板などに取り付けられる面であり、ＸＹ平面に平行な面である。
【００３１】
各コンデンサチップ２０は、図４に示すように、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとに交差する４つのチップ側面である第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３４，４４とはＺ軸に沿って反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３４，４４と向き合う下方側面である。
【００３２】
コンデンサチップ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから第１〜第４側面２０ｃ〜２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。
【００３３】
また、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ〜２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆに配置される部分を有する。また、第１側面２０ｃ〜第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。
【００３４】
コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図３に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、図４に示す第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。
【００３５】
図３に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｙ軸に平行でＸ軸およびＺ軸に垂直である。つまり、図３に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＸ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。
【００３６】
コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ〜数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０〜５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。
【００３７】
内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
【００３８】
図４に示す第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１および第２端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【００３９】
コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図４に示すＸ軸寸法）１．０〜６．５ｍｍ×横（図４に示すＺ軸寸法）０．５〜５．５ｍｍ×厚み（図４に示すＹ軸寸法）０．３〜３．５ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。
【００４０】
コンデンサ組立体１０における一対の第１および第２金属端子３０，４０は、本実施形態では、図５に示すように、同一の構成を持ち、それぞれ一枚の導電性板片を折曲成形して形成される。第１金属端子３０は、図４に示すように、隣り合う一方のコンデンサチップ２０のＸ軸方向の一端（第１端）に形成してある端子電極２２にスプリング力で接触して電気的に接続される第１接続部３２を有する。第１接続部３２のＹ軸方向幅は、端子電極２２のＹ軸方向幅よりも少し大きく、しかも図１に示すケース６０に形成してある第１収容凹部７０のＹ軸方向の幅よりも少し小さい。第１接続部３２を構成する板片が収容凹部７０の内部に入り込むようにするためである。
【００４１】
第１接続部３２のＺ軸方向の長さは、収容凹部７０のＺ軸方向の深さと同程度か、それよりも短く、図４に示すコンデンサチップ２０の端子電極２２のＺ軸方向の略全面（少なくとも５０％以上の面）に接触し得る程度の長さが好ましい。図５に示すように、第１接続部３２は、板状の第１端子本体３６のＺ軸方向の上端でＹ軸方向の奥側から逆Ｕ字形状に折り曲げられて成形してあり、第１端子本体３６に対してＸ軸方向に撓み変形してＸ軸方向のスプリング力が作用可能になっている。
【００４２】
第１端子本体３６のＹ軸方向の幅は、第１接続部３２のＹ軸方向の幅よりも大きく、図１に示すケース６０のＹ軸方向の幅よりは少し小さく、ケース６０に収容される全てのコンデンサチップ２０のＹ軸方向の寸法の合計よりも大きいことが好ましい。図５に示す第１端子本体３６は、ケース６０のＸ軸方向の一端で上面６０ｅから下面６０ｆに向けて貫通するスリット６６ａの内部に挿入されている。第１端子本体３６のＹ軸方向の幅は、スリット６６ａのＹ軸方向の幅よりも僅かに小さいことが好ましい。
【００４３】
図５に示す第１端子本体３６のＺ軸方向の高さは、図１に示すスリット６６ａの内部を、Ｚ軸方向に突き抜ける程度の長さが好ましく、図２に示すように、第１端子本体３６のＺ軸方向の下端は、ケース６０の下面６０ｆから飛び出している。第１端子本体３６のＺ軸方向の下端には、そこから略９０度に折り曲げられている板状の第１実装部３４が一体に成形してある。
【００４４】
第１実装部３４のＹ軸方向の幅は、第１端子本体３６のＹ軸方向の幅と同程度であることが好ましいが、それよりも大きくとも小さくともよい。第１実装部３４のＸ軸方向の長さは、図２に示すケース６０のＸ軸方向の長さの１／２よりも小さく、第２実装部４４と短絡しないように決定され、好ましくは３／２０〜８／２０程度である。なお、本実施形態では、図２に示すように、第１実装部３４と第２実装部４４とが、ケース６０の底面６０ｆに所定隙間で向き合うように、それぞれの端子本体３６，４６から折り曲げられて形成してあるが、少なくともいずれかの実装部３４，４４をケース６０の側面６０ａまたは６０ｂから飛び出すようにしてもよい。その場合には、実装部３４または４４のＸ軸方向の長さの制限はない。
【００４５】
本実施形態では、第１金属端子３０と第２金属端子４０とは、それぞれ金属板を折曲成形することにより形成され、同じ板厚を有することが来好ましい。金属板の板厚としては、特に限定されないが、好ましくは５０〜３００μｍ程度である。
【００４６】
図４に示すように、本実施形態では、第２金属端子４０は、第１金属端子３０と同じ構成を持ち、図４に示すように、Ｚ軸に平行なコンデンサ組立体１０の中心軸に対して点対称に配置される。
【００４７】
すなわち、第２金属端子４０は、図４に示すように、隣り合う他方のコンデンサチップ２０のＸ軸方向の他端（第２端）に形成してある端子電極２４にスプリング力で接触して電気的に接続される第２接続部４２を有する。第２接続部４２のＹ軸方向幅は、端子電極２４のＹ軸方向幅よりも少し大きく、しかも図１に示すケース６０に形成してある第２収容凹部７２のＹ軸方向の幅よりも少し小さい。第２接続部４２を構成する板片が収容凹部７２の内部に入り込むようにするためである。
【００４８】
第２接続部４２のＺ軸方向の長さは、収容凹部７２のＺ軸方向の深さと同程度か、それよりも短く、図４に示すコンデンサチップ２０の端子電極２２のＺ軸方向の略全面（少なくとも５０％以上の面）に接触し得る程度の長さが好ましい。図５に示すように、第２接続部４２は、板状の第２端子本体４６のＺ軸方向の上端でＹ軸方向の奥側から逆Ｕ字形状に折り曲げられて成形してあり、第２端子本体４６に対してＸ軸方向に撓み変形してＸ軸方向のスプリング力が作用可能になっている。
【００４９】
第２端子本体４６のＹ軸方向の幅は、第１端子本体３６のそれと同程度であり、第２端子本体４６は、ケース６０のＸ軸方向の他端で上面６０ｅから下面６０ｆに向けて貫通するスリット６６ｂの内部に挿入されている。第２端子本体４６のＹ軸方向の幅は、スリット６６ｂのＹ軸方向の幅よりも僅かに小さいことが好ましい。
【００５０】
図５に示す第２端子本体４６のＺ軸方向の高さは、図１に示すスリット６６ｂの内部を、Ｚ軸方向に突き抜ける程度の長さが好ましく、図２に示すように、第２端子本体４６のＺ軸方向の下端は、ケース６０の下面６０ｆから飛び出している。第２端子本体４６のＺ軸方向の下端には、そこから略９０度に折り曲げられている板状の第２実装部４４が一体に成形してある。
【００５１】
第２実装部４４のＹ軸方向の幅は、第２端子本体４６のＹ軸方向の幅と同程度であることが好ましいが、それよりも大きくとも小さくともよい。第２実装部４４のＸ軸方向の長さは、第１実装部３４と同様にして決定される。
【００５２】
図６に示すように、中間接続片５０は、一枚の金属製板片を折曲成形することにより形成される。中間接続片の板厚は、金属端子３０または４０と同程度であるが、必ずしも同一である必要はない。中間接続片５０は、第１中間接続部５２と、第２中間接続部５４と、これらを連結する中間本体５６とを有する。中間本体５６は、第１中間接続部５２に連結している第１中間本体５６ａと、第２中間接続部５４に連結する第２中間本体とを有し、これらの中間本体５６ａおよび５６ｂが連結部５６ｃで連結してある。
【００５３】
第１中間接続部５２には、そのＹ軸方向の端部で折り返すように略Ｕ字形に折り曲げられた第１折返片５２ａが形成してある。本実施形態では、第１折返片５２ａのＹ軸方向の長さは、第１中間接続部５２のＹ軸方向の長さと略同一であるが、それよりも短くてもよい。同様に、第２中間接続部５４には、そのＹ軸方向の端部で折り返すように略Ｕ字形に折り曲げられた第２折返片５４ａが形成してある。本実施形態では、第２折返片５４ａのＹ軸方向の長さは、第２中間接続部５４のＹ軸方向の長さと略同一であるが、それよりも短くてもよい。中間接続片５０は、その長手方向に沿って均一なＺ軸方向の高さを持ち、そのＺ軸方向の高さは、図１に示す収容凹部７０および７２の深さと同程度である。
【００５４】
図３および図４に示すように、中間接続片５０の第１中間接続部５２は、隣り合う一方のコンデンサチップ２０のＸ軸方向の他端に形成してある端子電極２４にスプリング力で接触して電気的に接続される。そのように構成するため、中間接続片５０の第１中間接続部５２は、図１に示すように、第１折返片５２ａと共に、第１収容凹部７０のＸ軸方向の他端内壁面側に収容してある。
【００５５】
中間接続片５０の第１中間接続部５２の折返片５２ａは、第１収容凹部７０のＸ軸方向の他端内壁面に接触し、第１中間接続部５２が、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４（図３参照）に圧接状態で接続している。また、折返片５２ａのスプリング力は、チップ２０をＸ軸方向の一端側に押し付け、第１端子電極２２を第１金属端子３０の第１接続部３２に接続させている。
【００５６】
また、図３および図４に示すように、中間接続片５０の第２中間接続部５４は、隣り合う他方のコンデンサチップ２０のＸ軸方向の一端に形成してある端子電極２２にスプリング力で接触して電気的に接続される。そのように構成するために、中間接続片５０の第２中間接続部５４は、図１に示すように、第２折返片５４ａと共に、第２収容凹部７２のＸ軸方向の一端内壁面側に収容してある。
【００５７】
中間接続片５０の第２中間接続部５４の折返片５４ａは、第２収容凹部７０のＸ軸方向の一端内壁面に接触し、第２中間接続部５４が、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２に圧接状態で接続している。また、折返片５４ａのスプリング力は、チップ２０をＸ軸方向の他端側に押し付け、第２端子電極２４を第２金属端子４０の第２接続部４２に接続させている。
【００５８】
また、図１に示すように、中間接続片５０の第１中間本体５６ａは、第１収容凹部７０内で絶縁壁６４の内面に密着し、中間接続片５０の第２中間本体５６ｂは、第２収容凹部７０内で絶縁壁６４の内面に密着し、連結部５６ｃは、絶縁壁６４のＸ軸方向の途中（好ましくは略中央）にＺ軸方向に沿って形成してあるスリット状溝６４ａに差し込まれている。スリット状溝６４ａは、第１収容凹部７０と第２収容凹部７２とを連絡しており、これらの凹部７０，７２と同じ深さを有する。各コンデンサチップ２０は、ケース６０に、第１金属端子３０、第２金属端子４０および中間接続片５０が上述のようにして取り付けられた状態で、各収容凹部７０および７２の上端開口部６２ａ，６２ｂから差し込まれる。
【００５９】
その結果、一方のコンデンサチップ２０は、第１収容凹部７０の内部で、第１金属端子３０の第１接続部３２と、中間接続片５０の第１中間接続部５２との間で、折返片５２ａのスプリング力で押圧されて挟まれる。その状態で、チップ２０の第１端子電極２２は、第１接続部３２に押圧されて接続し、第２端子電極２４は、第１中間接続部５２に押圧されて接続する。なお、第１金属端子３０の第１接続部３２の折り曲げ角度、あるいは第１端子本体３６との隙間距離などを調整することにより、第１接続部３２自体にも、スプリング力が作用してチップ２０の第１端子電極２２に圧接して接続するようにしてもよい。
【００６０】
また、他方のコンデンサチップ２０は、第２収容凹部７２の内部で、第２金属端子４０の第２接続部４２と、中間接続片５０の第２中間接続部５４との間で、折返片５４ａのスプリング力で押圧されて挟まれる。その状態で、チップ２０の第１端子電極２２は、第２中間接続部５４に押圧されて接続し、第２端子電極２４は、第２中間接続部５４に押圧されて接続する。なお、第２金属端子４０の第２接続部４２の折り曲げ角度、あるいは第２端子本体４６との隙間距離などを調整することにより、第２接続部４２自体にも、スプリング力が作用してチップ２０の第２端子電極２４に圧接して接続するようにしてもよい。
【００６１】
以下に、コンデンサ組立体１０の製造方法について説明する。
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。
【００６２】
積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。
【００６３】
第１金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、第１接続部３２、実装部３４および第１端子本体３６等の形状を付与した中間部材を得る。
【００６４】
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。なお、第１金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１金属端子３０は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。第２金属端子４０および中間接続片５０の製造方法も、第１金属端子３０と同様である。
【００６５】
上述のようにして得られた第１金属端子３０、第２金属端子４０および中間接続片５０を、ケース６０に取り付ける。第1金属端子３０は、図５に示す第１端子本体３６が図１に示すスリット６６ａの内部に入り込み、第１接続部３２が第１収容凹部７０の一端側に入り込むように、ケース６０に取り付けられる。ケース６０に取り付ける際には、図５に示す実装部３４は、第１端子本体３６と同一平面上にあり、これらを、一緒に図１に示すスリット６６ａに差し込み可能になっている。第１実装部３４は、スリット６６ａを通して、ケース６０の底面６０ｆからさらにＺ軸下方向に飛び出した後に、図２に示すように、第１端子本体３６に対して、略垂直に折り曲げられ、ケース６０の底面６０ｆに所定隙間に配置される。
【００６６】
第２金属端子４０は、第１金属端子３０と同様にして、図５に示す第２端子本体４６が図１に示すスリット６６ｂの内部に入り込み、第２接続部４２が第２収容凹部７２の他端側に入り込むように、ケース６０に取り付けられる。ケース６０に取り付ける際には、図５に示す実装部４４は、第２端子本体４６と同一平面上にあり、これらを、一緒に図１に示すスリット６６ｂに差し込み可能になっている。第２実装部４４は、スリット６６ｂを通して、ケース６０の底面６０ｆからさらにＺ軸下方向に飛び出した後に、図２に示すように、第２端子本体４６に対して、略垂直に折り曲げられ、ケース６０の底面６０ｆに所定隙間に配置される。また、第１実装部３４のＸ軸方向先端と、第２実装部４４のＸ軸方向先端とは、所定の隙間で配置され、それらの絶縁が維持されるようになっている。
【００６７】
第１金属端子３０および第２金属端子４０をケース６０に取り付けた後、あるいは、その前に、中間接続片５０をケース６０に取り付ける。中間接続片５０は、予め図６に示すように折曲成形してあり、図１に示すようにケース６０に取り付けられる。すなわち、中間接続片５０の第１中間本体５６ａは、第１収容凹部７０内で絶縁壁６４の内面に密着し、中間接続片５０の第２中間本体５６ｂは、第２収容凹部７０内で絶縁壁６４の内面に密着し、連結部５６ｃは、スリット状溝６４ａに差し込まれる。各コンデンサチップ２０は、ケース６０に、第１金属端子３０、第２金属端子および中間接続片５０が上述のようにして取り付けられた状態で、各収容凹部７０および７２の上端開口部６２ａ，６２ｂから差し込まれる。
【００６８】
このようにして得られるコンデンサ組立体１０では、ハンダを用いることなく、保持部材としてのケース６０に保持された金属端子３０，４０および中間接続片５０とチップ２０の端子電極２２，２４との接続を行うことが可能である。このため、コンデンサ組立体１０の実装時に、実装部３４，４４から伝達される熱により金属端子３０，４０とチップ２０の端子電極との接続部のハンダを溶融させることはなくなる。しかもチップ２０と金属端子３０，４０（中間接続片５０を含む）とはケースの収容凹部７０，７２の内部で圧接状態で接続されることが可能であり、チップ２０と金属端子３０，４０（中間接続片５０を含む）とを確実かつ強固に接続することが可能になる。
【００６９】
また、本実施形態のコンデンサ組立体１０では、複数のチップ２０をケース６０に取り付けるのみで、チップ２０は、ハンダを用いることなく、中間接続片５０を介して直列に接続される。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ２０をケース６０に取り付けるのみで、中間接続片５０または金属端子３０，４０と端子電極２２，２４との接続が可能になる。このため、高温環境や温度変化の大きい環境で使用された場合でも、チップ２０の端子電極２２，２４と接続片５０または金属端子３０，４０との接続部が熱膨張差を吸収し、これらの接続が解除されることはない。
【００７０】
さらに、一方のコンデンサチップ２０の端子電極２２，２４と、第１コンデンサチップ２０の端子電極２２，２４に隣接して配置される他方のコンデンサチップ２０の端子電極２２，２４とを絶縁する絶縁壁６４がケース６０の内部に形成してある。絶縁壁６４がケース６０に形成してあることで、相互に隣接するチップ２０の端子電極２２，２４同士の絶縁が確保し易くなる。
【００７１】
さらに、ケース６０には、第１収容凹部７０と第２収容凹部７２とが形成してあり、第１収容凹部７０と第２収容凹部７２とは、絶縁壁６４で仕切られている。各収容凹部７０，７２には、チップ２０を容易に収容することができ、チップ２０を収容凹部７０，７２に収容するのみで、チップ２０は、ハンダを用いることなく、中間接続片５０を介して直列に接続される。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ２０を収容凹部７０，７２に取り付けるのみで、端子電極２２，２４と接続片５０または端子３０，４０との接続が可能になる。隣り合うチップ２０同士は、絶縁壁６４により絶縁される。
【００７２】
また、中間接続片５０は、絶縁壁６４を貫通または跨ぐ中間本体５６を有している。絶縁壁６４の途中にはスリット状溝６４ａが形成してあるため、中間接続片５０の中間本体５６の連結部５６ｃは、絶縁壁６４のスリット溝６４ａに通され、各収容凹部７０，７２に収容されているチップ２０を直列に接続することができる。
【００７３】
さらに、本実施形態では、ケース６０は、上端開口部６２ａ，６２ｂを持ち、上端開口部６２ａ，６２ｂは、蓋体で閉じられることが可能になっていてる。そのため、上端開口部６２ａ，６２ｂを通して、チップ２０をケース６０の内部に収容するのみで、チップ２０は、ハンダを用いることなく、中間接続片５０を介して直列に接続される。しかも、ハンダを用いることなく、複数のチップ２０を収容凹部７０，７２に取り付けるのみで、端子電極２２，２４と接続片５０または端子３０，４０との接続が可能になる。
【００７４】
さらに本実施形態では、中間接続片５０の中間接続部５２，５４自体の弾力性を用いて中間接続部５２，５４がチップ２０の端子電極２２または２４に圧接することになり、中間接続片５０と端子電極２２または２４との接続信頼性が向上する。さらに、金属端子３０または４０の接続部３２，４２にも弾力性を持たせてもよい。
【００７５】
さらに本実施形態では、金属端子３０，４０の端子本体３６，４６は、ケース６０に形成してあるスリット６６ａ，６６ｂを貫通している。このため、各端子３０，４０をケース６０に容易に取り付けることが可能になると共に、ケース６０からの実装部３４，４４の引出も容易になる。また、各端子３０，４０の接続部を各収容凹部７０，７２の内部に取り付けやすくなる。
【００７６】
さらにまた、図４に示すように、コンデンサ組立体１０の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄと略平行であり、しかも、実装部３４，４４がコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されている。このため、コンデンサ組立体１０における高さ方向（Ｚ軸方向）からの投影面積が小さい。したがって、このようなコンデンサ組立体１０は、実装面積を小さくすることができる。
【００７７】
また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしてあるため、コンデンサ組立体１０は、低ＥＳＬを実現できる。
【００７８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【００７９】
たとえば本発明では、電子部品が有するチップの数は、２つ以上であってもよい。たとえばコンデンサチップ２０が３つ以上でケースの中に収容される場合には、Ｙ軸方向にケース６０のサイズが長くなり、３つ以上に配置されたチップ２０の相互間に中間接続片５０（必要に応じて絶縁壁６４も）が配置されることになる。
【００８０】
また、上述した実施形態では、中間接続片５０の中間本体５６の連結部５６ｃは、絶縁壁６４のスリット溝６４ａに通され、各収容凹部７０，７２に収容されているチップ２０を直列に接続しているが、中間接続片の中間本体は、絶縁壁の上端を跨ぐように配置されていてもよい。また、中間接続片５０の少なくとも一部は、図示省略してある蓋体に取り付けてあってもよい。
【００８１】
さらに、本発明の保持部材としては、ケース６０のように、必ずしも筺体のような構成を持つ必要は無く、中間接続片５０と金属端子３０，４０を保持し得る構成であって、複数のチップ２０を保持し得る構成であればどのような構成でもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１０…コンデンサ組立体
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０…第１金属端子（第１導電性端子片）
３２…第１接続部
３４…第１実装部
３６…第１端子本体
４０…第２金属端子（第２導電性端子片）
４２…第２接続部
４４…第２実装部
４６…第２端子本体
５０…中間接続片
５２…第１中間接続部
５２ａ…第１折返片
５４…第２中間実装部
５４ａ…第２折返片
５６…中間本体
５６ａ…第１中間本体
５６ｂ…第２中間本体
５６ｃ…連結部
６０…ケース（筺体／保持部材）
６０ａ〜６０ｄ…側面
６０ｅ…上面
６０ｆ…底面
６２ａ，６２ｂ…上端開口部
６４…絶縁壁
６４ａ…溝
６６ａ，６６ｂ…スリット
７０，７２…収容凹部
７０ａ，７２ａ…底壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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