(57)【要約】【課題】ロボットがワークを移動させる移動位置と、撮像装置の設置位置との両方を設定する。【解決手段】本開示のワーク移動位置教示方法は、第１基準板設置工程と第１撮像工程と撮像装置調整工程と第１距離測定工程と除去工程と第２基準板設置工程と第２距離測定工程と第２撮像工程と位置設定工程とを備える。撮像装置調整工程では、第１基準パターンを撮像した第１撮像結果に基づいて、撮像装置の設置位置を調整する。位置設定工程では、設置位置が調整された撮像装置により得られた第１撮像結果と、第２基準パターンを撮像した第２撮像結果とが一致するように、且つ、第１距離測定工程による第１測定結果と第２距離測定工程による第２測定結果とが一致するように、ロボットに第２基準板を移動させ、ロボットの移動位置を設定する。【選択図】図４
2020082330.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを把持して移動させるロボットと、
前記ワークを撮像する少なくとも一つの撮像装置と、
前記ロボットと前記少なくとも一つの撮像装置とを支持する基部と、を備える撮像検査装置において、
前記ロボットに対して、前記ワークを移動させる移動位置を教示するワーク移動位置教示方法であって、
前記基部に、第１基準パターンが形成された第１基準板を取り付ける第１基準板設置工程と、
前記第１基準板設置工程が終了した後に、前記少なくとも一つの撮像装置で前記第１基準板の前記第１基準パターンを撮像する第１撮像工程と、
前記第１撮像工程による第１撮像結果に基づいて、前記少なくとも一つの撮像装置の設置位置を調整する撮像装置調整工程と、
前記第１基準板設置工程が終了した後に、レーザ変位計から、前記第１基準板における少なくとも４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、前記レーザ変位計と前記第１基準板との間の距離を測定する第１距離測定工程と、
前記撮像装置調整工程および前記第１距離測定工程が終了した後に、前記第１基準板を前記基部から取り外す除去工程と、
少なくとも一部が前記第１基準パターンと同様の第２基準パターンが形成された第２基準板を前記ロボットに取り付ける第２基準板設置工程と、
前記第２基準板設置工程が終了した後に、前記ロボットに取り付けられた前記第２基準板を前記レーザ変位計と対向する位置に移動させ、前記レーザ変位計から前記第２基準板における少なくとも４箇所へ前記測定用レーザ光を照射することにより、前記レーザ変位計と前記第２基準板との間の距離を測定する第２距離測定工程と、
前記第２基準板設置工程が終了した後に、前記少なくとも一つの撮像装置で前記第２基準板の前記第２基準パターンを撮像する第２撮像工程と、
前記撮像装置調整工程において前記設置位置が調整された前記少なくとも一つの撮像装置により得られた前記第１撮像結果と前記第２撮像工程による第２撮像結果とが一致するように、且つ、前記第１距離測定工程による第１測定結果と前記第２距離測定工程による第２測定結果とが一致するように、前記ロボットに前記第２基準板を移動させ、前記ロボットの移動位置を設定する位置設定工程と
を備えるワーク移動位置教示方法。
【請求項２】
ワークを把持して移動させるロボットと、
前記ワークを撮像する少なくとも一つの撮像装置と、
前記ロボットと前記少なくとも一つの撮像装置とを支持する基部と、を備え、
前記少なくとも一つの撮像装置で、予め設定された移動位置へロボットにより移動させられたワークを撮像することにより前記ワークを検査する撮像検査装置の製造方法であって、
前記少なくとも一つの撮像装置を前記基部に配置する撮像装置配置工程と、
前記ロボットに前記ワークの前記移動位置を設定する移動位置設定工程と、を有し、
前記撮像装置配置工程は、前記基部に、第１基準パターンが形成された第１基準板を取り付ける第１基準板設置工程と、
前記第１基準板設置工程が終了した後に、前記少なくとも一つの撮像装置で前記第１基準板の前記第１基準パターンを撮像する第１撮像工程と、
前記第１撮像工程による第１撮像結果に基づいて、前記少なくとも一つの撮像装置の設置位置を調整する撮像装置調整工程と、を有し、
前記移動位置設定工程は、前記第１基準板設置工程が終了した後に、レーザ変位計から、前記第１基準板における少なくとも４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、前記レーザ変位計と前記第１基準板との間の距離を測定する第１距離測定工程と、
前記撮像装置調整工程および前記第１距離測定工程が終了した後に、前記第１基準板を前記基部から取り外す除去工程と、
少なくとも一部が前記第１基準パターンと同様の第２基準パターンが形成された第２基準板を前記ロボットに取り付ける第２基準板設置工程と、
前記第２基準板設置工程が終了した後に、前記ロボットに取り付けられた前記第２基準板を前記レーザ変位計と対向する位置に移動させ、前記レーザ変位計から前記第２基準板における少なくとも４箇所へ前記測定用レーザ光を照射することにより、前記レーザ変位計と前記第２基準板との間の距離を測定する第２距離測定工程と、
前記第２基準板設置工程が終了した後に、前記少なくとも一つの撮像装置で前記第２基準板の前記第２基準パターンを撮像する第２撮像工程と、
前記撮像装置調整工程において前記設置位置が調整された前記少なくとも一つの撮像装置により得られた前記第１撮像結果と前記第２撮像工程による第２撮像結果とが一致するように、且つ、前記第１距離測定工程による第１測定結果と前記第２距離測定工程による第２測定結果とが一致するように、前記ロボットに前記第２基準板を移動させる位置設定工程とを有する撮像検査装置の製造方法。
【請求項３】
基板に配線層を有する配線基板の製造方法であって、
前記基板となる板状部を準備する準備工程と、
前記板状部の面上に導電性の配線パターンを形成する配線形成工程と、
少なくとも前記準備工程および前記配線形成工程を用いて製造された配線基板を、請求項２に記載の製造方法で製造された撮像検査装置により検査する検査工程と
を備える配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のワーク移動位置教示方法であって、
前記少なくとも一つの撮像装置は、複数の撮像装置であり、
前記複数の撮像装置は、前記第１基準パターンおよび前記第２基準パターンを撮像する撮像角度が互いに異なるワーク移動位置教示方法。
【請求項５】
請求項２に記載の撮像検査装置の製造方法であって、
前記少なくとも一つの撮像装置は、複数の撮像装置であり、
前記複数の撮像装置は、前記第１基準パターンおよび前記第２基準パターンを撮像する撮像角度が互いに異なる撮像検査装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像検査装置におけるワーク移動位置教示方法、撮像検査装置の製造方法、および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多関節ロボットに光学系センサを装着してワークを測定する際の測定姿勢を多関節ロボットに教示する教示方法が記載されている。特許文献１に記載の教示方法では、ロッド部を有するティーチングツールを多関節ロボットに装着し、ロッド部の先端に設けられる先端具がワークの測定位置に接触するように、多関節ロボットを動作させ、そのときの多関節ロボットの姿勢を多関節ロボットに記憶させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２５５２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワークを把持して移動させるロボットと、ワークを撮像する少なくとも一つの撮像装置と、ロボットと撮像装置とを支持する基部とを備える撮像検査装置では、ロボットがワークを移動させる移動位置に加えて、撮像装置の設置位置を設定する必要がある。しかし、特許文献１に記載の教示方法では、ロボットがワークを移動させる移動位置を設定することはできるが、撮像装置の設置位置を設定することはできない。
【０００５】
本開示は、ロボットがワークを移動させる移動位置と、撮像装置の設置位置との両方を設定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は、ロボットと、少なくとも一つの撮像装置と、基部と、を備える撮像検査装置において、ロボットに対して、ワークを移動させる移動位置を教示するワーク移動位置教示方法である。ロボットは、ワークを把持して移動させる。少なくとも一つの撮像装置は、ワークを撮像する。基部は、ロボットと少なくとも一つの撮像装置とを支持する。
【０００７】
そして、本開示のワーク移動位置教示方法は、第１基準板設置工程と、第１撮像工程と、撮像装置調整工程と、第１距離測定工程と、除去工程と、第２基準板設置工程と、第２距離測定工程と、第２撮像工程と、位置設定工程とを備える。
【０００８】
第１基準板設置工程では、基部に、第１基準パターンが形成された第１基準板を取り付ける。
第１撮像工程では、第１基準板設置工程が終了した後に、少なくとも一つの撮像装置で第１基準板の第１基準パターンを撮像する。
【０００９】
撮像装置調整工程では、第１撮像工程による第１撮像結果に基づいて、少なくとも一つの撮像装置の設置位置を調整する。
第１距離測定工程では、第１基準板設置工程が終了した後に、レーザ変位計から、第１基準板における少なくとも４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、レーザ変位計と第１基準板との間の距離を測定する。
【００１０】
除去工程では、撮像装置調整工程および第１距離測定工程が終了した後に、第１基準板を基部から取り外す。
第２基準板設置工程では、少なくとも一部が第１基準パターンと同様の第２基準パターンが形成された第２基準板をロボットに取り付ける。
【００１１】
第２距離測定工程では、第２基準板設置工程が終了した後に、ロボットに取り付けられた第２基準板をレーザ変位計と対向する位置に移動させ、レーザ変位計から第２基準板における少なくとも４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、レーザ変位計と第２基準板との間の距離を測定する。
【００１２】
第２撮像工程では、第２基準板設置工程が終了した後に、少なくとも一つの撮像装置で第２基準板の第２基準パターンを撮像する。
位置設定工程では、撮像装置調整工程において設置位置が調整された少なくとも一つの撮像装置により得られた第１撮像結果と第２撮像工程による第２撮像結果とが一致するように、且つ、第１距離測定工程による第１測定結果と第２距離測定工程による第２測定結果とが一致するように、ロボットに第２基準板を移動させ、ロボットの移動位置を設定する。
【００１３】
このように構成された本開示のワーク移動位置教示方法は、ロボットと撮像装置と基部とを備える撮像検査装置において、ロボットがワークを移動させる移動位置と、撮像装置の設置位置との両方を設定することができる。これにより、撮像検査装置は、ロボットにワークを移動位置まで移動させた後に、撮像装置にワークを撮像させ、ワークを撮像した後に、ロボットにワークを移動位置から退避させるという手順を、複数のワークに対して順次繰り返して検査しても、撮像装置とワークとの位置関が変わることなく、複数のワークを検査することができる。また、撮像装置の視野に対して、ワークの大きさが大きい場合であっても、ロボットによりワークをワーク移動位置まで移動させ、撮像装置の視野に収まるワークの一部を撮像装置で撮像した後、ワーク移動位置に対してワークが回転しないように、且つ、ワークが傾かないようにロボットを上下左右に移動させてワーク全体を分割して撮像することで、撮像装置とワークとの位置関係が変わることなく、ワーク全体を検査することができる。
【００１４】
本開示の別の態様は、ロボットと、少なくとも一つの撮像装置と、基部と、を備え、少なくとも一つの撮像装置で、予め設定された移動位置へロボットにより移動させられたワークを撮像することによりワークを検査する撮像検査装置の製造方法である。
【００１５】
そして、本開示の撮像検査装置の製造方法は、少なくとも一つの撮像装置を基部に支持する撮像装置配置工程と、ロボットにワークの移動位置を設定する移動位置設定工程と、を有する。撮像装置配置工程は、第１基準板設置工程と、第１撮像工程と、撮像装置調整工程と、を有する。移動位置設定工程は、第１距離測定工程と、除去工程と、第２基準板設置工程と、第２距離測定工程と、第２撮像工程と、位置設定工程とを有する。
【００１６】
このように構成された本開示の撮像検査装置の製造方法は、本開示のワーク移動位置教示方法を用いた製造方法であり、本開示のワーク移動位置教示方法と同様の効果を得ることができる。
【００１７】
本開示の更に別の態様は、基板に配線層を有する配線基板の製造方法であって、準備工程と、配線形成工程と、検査工程とを備える。準備工程では、基板となる板状部を準備する。配線形成工程では、板状部の面上に導電性の配線パターンを形成する。検査工程では、少なくとも準備工程および配線形成工程を用いて製造された配線基板を、本開示の撮像検査装置の製造方法で製造された撮像検査装置により検査する。
【００１８】
このように構成された本開示の配線基板の製造方法は、本開示の製造方法で製造された撮像検査装置で検査することによって、撮像装置とワークとの位置関係が変わることなく、配線基板を検査することが可能であり、配線基板の不良が見逃されてしまう事態の発生を抑制し、配線基板の品質を向上させることができる。また、撮像装置の視野に対して、配線基板（つまり、ワーク）の大きさが大きい場合であっても、ロボットにより配線基板をワーク移動位置まで移動させ、撮像装置の視野に収まる配線基板の一部を撮像装置で撮像した後、ワーク移動位置に対して配線基板が回転しないように、且つ、配線基板が傾かないようにロボットを上下左右に移動させて配線基板全体を分割して撮像することで、撮像装置と配線基板との位置関係が変わることなく、配線基板全体を検査することができる。
【００１９】
また、本開示の一態様では、少なくとも一つの撮像装置は、複数の撮像装置であり、複数の撮像装置は、第１基準パターンおよび第２基準パターンを撮像する撮像角度が互いに異なるようにしてもよい。このように構成された本開示のワーク移動位置教示方法は、撮像装置が複数存在する場合でも、それぞれの撮像装置とワークとの位置関係が変わることがない。したがって、撮像検査装置に、互いに異なる複数の撮像角度でワークを撮像してワークを検査させることができ、ワークの不良を検出する精度を向上させることができる。
【００２０】
また、本開示の別の態様では、少なくとも一つの撮像装置は、複数の撮像装置であり、複数の撮像装置は、第１基準パターンおよび第２基準パターンを撮像する撮像角度が互いに異なるようにしてもよい。このように構成された本開示の撮像検査装置の製造方法は、撮像装置が複数存在する場合でも、それぞれの撮像装置とワークとの位置関係が変わることがない。したがって、撮像検査装置に、互いに異なる複数の撮像角度でワークを撮像してワークを検査させることができ、ワークの不良を検出する精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】撮像検査装置の構成要素を示すブロック図である。
【図２】基準板を基部に取り付けた状態における撮像検査装置の斜視図である。
【図３】基準板をロボットに取り付けた状態における撮像検査装置の斜視図である。
【図４】ワーク移動位置教示方法を示すフローチャートである。
【図５】配線基板の断面図である。
【図６】配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に本開示の実施形態を図面とともに説明する。
本実施形態の撮像検査装置１は、図１に示すように、ロボット２、撮像装置３，４，５、調整台６，７，８、レーザ変位計９、第１基準板１０、第２基準板１１および基部１２を備える。
【００２３】
ロボット２は、検査対象となるワークを把持し、把持したワークを所定の移動位置へ移動させる。
撮像装置３，４，５は、ロボット２によって移動位置まで移動させたワークを撮像する。撮像装置３，４，５は、ワークを撮像する撮像角度が互いに異なるように設置される。
【００２４】
調整台６は、撮像装置３における前後方向の位置と、左右方向の位置と、上下方向の位置と、前後方向を回転軸とした回転角度とを微調整可能に撮像装置３を支持する。図２の矢印Ａ１，Ａ２は、撮像装置３における前後方向を示す。図２の矢印Ａ３，Ａ４は、撮像装置３における左右方向を示す。図２の矢印Ａ５，Ａ６は、撮像装置３における上下方向を示す。図２の矢印Ａ７，Ａ８は、前後方向を回転軸とした回転方向を示す。
【００２５】
同様に、調整台７，８はそれぞれ、撮像装置４，５における前後方向の位置と、左右方向の位置と、上下方向の位置と、前後方向を回転軸とした回転角度とを微調整可能に撮像装置４，５を支持する。
【００２６】
レーザ変位計９は、互いに平行に測定用レーザ光を照射する４つの半導体レーザと、４つの半導体レーザの測定用レーザ光のそれぞれに対応した反射光を検出する受光素子とを備える。そしてレーザ変位計９は、互いに平行に照射した４つの測定用レーザ光のそれぞれについて、測定用レーザ光を反射した地点までの距離を計測する。レーザ変位計９は、図２に示すように、上記の移動位置の付近に向けて測定用レーザ光Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を照射できるように設置される。
【００２７】
第１基準板１０は、ガラスチャート２１と、支持板２２とを備える。ガラスチャート２１は、基準パターンＣＰ１が表面および裏面の少なくとも一方に形成されたガラス板である。本実施形態の基準パターンＣＰ１は、２本の直線を互いに垂直に交差させた形状を有する。支持板２２は、板状に形成された部材である。支持板２２には、ガラスチャート２１を内部に収納するための貫通孔２３が形成される。そしてガラスチャート２１は、この貫通孔２３内に嵌め込まれることにより、支持板２２に支持される。
【００２８】
支持板２２は、基部１２に対して着脱可能に取り付けられる。図３に示すように、基部１２には取付孔４１が形成されている。第１基準板１０は、支持板２２の一部分が取付孔４１内に挿入されることにより、図２に示すように、基部１２に対して垂直になるようにして基部１２に固定される。支持板２２が基部１２に取り付けられている状態においてガラスチャート２１が上記の移動位置に設置されるように、支持板２２内における貫通孔２３の位置が設定されている。
【００２９】
第２基準板１１は、図３に示すように、ガラスチャート３１と、支持板３２とを備える。ガラスチャート３１は、基準パターンＣＰ２が表面および裏面の少なくとも一方に形成されたガラス板である。本実施形態では、基準パターンＣＰ２は、基準パターンＣＰ１と同一の形状を有する。支持板３２は、板状に形成された部材である。支持板３２には、ガラスチャート３１を内部に収納するための貫通孔３３が形成される。そしてガラスチャート３１は、この貫通孔３３内に嵌め込まれることにより、支持板３２に支持される。
【００３０】
支持板３２は、ワークを把持する把持装置がロボット２から取り外されている状態で、ロボット２に対して着脱可能に取り付けられる。第２基準板１１が取り付けられたロボット２の姿勢が移動位置姿勢である状態においてガラスチャート３１が上記の移動位置に設置されるように、支持板３２内における貫通孔３３の位置が設定されている。なお、移動位置姿勢とは、ワークを移動位置まで移動させたときのロボット２（すなわち、把持装置が取り付けられているロボット２）の姿勢である。
【００３１】
基部１２は、撮像検査装置１の土台であり、ロボット２、撮像装置３，４，５、調整台６，７，８およびレーザ変位計９を支持する。
次に、ワーク移動位置教示方法の手順を説明する。
【００３２】
ロボット２に移動位置を教示するために、作業者は、図４に示すように、まず、Ｓ１０にて、第１基準板設置工程を実行する。第１基準板設置工程では、作業者は、第１基準板１０の支持板２２を基部１２の取付孔４１に挿入することにより、第１基準板１０を基部１２に取り付ける。
【００３３】
そして作業者は、Ｓ２０にて、第１撮像工程を実行する。第１撮像工程では、作業者は、撮像装置３，４，５で第１基準板１０の基準パターンＣＰ１を撮像する。さらに作業者は、Ｓ３０にて、撮像装置調整工程を実行する。撮像装置調整工程では、作業者は、撮像装置３，４，５で撮像した撮像画像を確認しながら、撮像画像の中心に基準パターンＣＰ１が配置され且つ基準パターンＣＰ１の焦点が合うように、撮像装置３，４，５の設置位置を調整する。なお、作業者は、調整台６，７，８又は、撮像装置３，４，５自身を操作して、前後方向、左右方向および上下方向の位置と、回転角度とを変化させることにより、撮像装置３，４，５の設置位置を調整する。
【００３４】
次に作業者は、Ｓ４０にて、第１距離測定工程を実行する。第１距離測定工程では、作業者は、まず、四角形状に形成されたガラスチャート２１における４つの角部の付近に向けてレーザ変位計９から４つの測定用レーザ光を照射する。これにより、レーザ変位計９は、第１基準板１０の支持板２２において測定用レーザ光が反射した４つの箇所とレーザ変位計９との間の距離を計測する。そして作業者は、レーザ変位計９により計測された４つの距離をゼロリセット（すなわち、０に設定）する。これにより、ゼロリセットした時点と比較して、測定用レーザ光が反射した箇所とレーザ変位計９との間の距離が一致している場合には、レーザ変位計９は、計測結果として、０を出力する。一方、ゼロリセットした時点と比較して、測定用レーザ光が反射した箇所とレーザ変位計９との間の距離が相違している場合には、レーザ変位計９は、距離の相違が大きくなるほど０との差が大きくなる値を計測結果として出力する。
【００３５】
そして作業者は、Ｓ５０にて、除去工程を実行する。除去工程では、作業者は、第１基準板１０を基部１２から取り外す。さらに作業者は、Ｓ６０にて、第２基準板設置工程を実行する。第２基準板設置工程では、作業者は、第２基準板１１をロボット２に取り付ける。
【００３６】
次に作業者は、Ｓ７０にて、第２距離測定工程を実行する。第２距離測定工程では、作業者は、まず、移動位置姿勢となるようにロボット２を動作させる。これにより、基準パターンＣＰ２が形成されているガラスチャート３１が、上記の移動位置に配置される。そして作業者は、四角形状に形成されたガラスチャート３１における４つの角部の付近に向けてレーザ変位計９から４つの測定用レーザ光を照射する。これにより、レーザ変位計９は、第２基準板１１の支持板３２において測定用レーザ光が反射した４つの箇所とレーザ変位計９との間の距離を計測する。
【００３７】
そして作業者は、Ｓ８０にて、第２撮像工程を実行する。第２撮像工程では、作業者は、撮像装置３，４，５で第２基準板１１の基準パターンＣＰ２を撮像する。さらに作業者は、Ｓ９０にて、位置設定工程を実行する。位置設定工程では、作業者は、撮像装置３，４，５で撮像した撮像画像と、レーザ変位計９から出力される計測結果とを確認しながら、ロボット２を動作させて、後述する第１姿勢決定条件と第２姿勢決定条件との両方が成立するときのロボット２の姿勢を、新たな移動位置姿勢に設定する。なお、ロボット２は、図３に示すように、第２基準板１１における前後方向の位置と、左右方向の位置と、上下方向の位置と、左右方向を回転軸とした回転角度とを調整可能に動作する。図３の矢印Ａ１１，Ａ１２は、第２基準板１１における前後方向を示す。図３の矢印Ａ１３，Ａ１４は、第２基準板１１における左右方向を示す。図３の矢印Ａ１５，Ａ１６は、第２基準板１１における上下方向を示す。図３の矢印Ａ１７は、左右方向を回転軸とした回転方向を示す。
【００３８】
そして第１姿勢決定条件は、撮像装置３，４，５の全てについて、撮像画像の中心に基準パターンＣＰ２が配置され且つ基準パターンＣＰ２の焦点が合うことである。第２姿勢決定条件は、レーザ変位計９による計測結果を示す４つの距離の絶対値の全てが、予め設定された姿勢決定距離未満であることである。なお、姿勢決定距離は、ゼロ付近の値に設定される。
【００３９】
そして位置設定工程が終了すると、図４に示すように、ロボット２に対する移動位置の教示を終了する。なお、位置設定工程が終了することにより、ロボット２によってワークを移動させる移動位置と、撮像装置３，４，５の設置位置が確定し、撮像装置３，４，５を用いたワークの検査が可能となる。すなわち、上述したＳ１０〜Ｓ９０の工程を実行することにより、撮像検査装置１を製造することができる。
【００４０】
本実施形態の配線基板１０１は、図５に示すように、例えば、２層のセラミック層１１１，１１２と、２層の配線層１２１，１２２とを備える。
セラミック層１１１，１１２と、配線層１２１，１２２とは、積層方向ＳＤに沿って交互に積層される。これにより、配線層１２１はセラミック層１１１とセラミック層１１２との間に配置される。また配線層１２２は、セラミック層１１２の両面のうち、配線層１２１が配置されていない側に配置される。
【００４１】
また、セラミック層１１２内には、積層方向ＳＤに延びてセラミック層１１２を貫通するビア導体１３２が形成される。これにより、セラミック層１１２を挟んでセラミック層１１２の両面に形成されている配線層１２１と配線層１２２とが電気的に接続される。
【００４２】
セラミック層１１１，１１２は、積層方向ＳＤに対して垂直な方向に沿って広がる板状の絶縁層であり、アルミナを９０重量％以上含有している。
配線層１２１，１２２はそれぞれ、セラミック層１１１，１１２上に形成される導電層である。配線層１２１，１２２は、導電成分である白金（Ｐｔ）と、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック成分と、アルミニウム（Ａｌ）とを含有している。
【００４３】
ビア導体１３２は、配線層１２１，１２２と同様の材料で形成されている。
次に、配線基板１０１の製造方法を説明する。
配線基板１０１を製造するためには、図６に示すように、まず、Ｓ２１０にて、セラミックグリーンシートを準備する。具体的には、まず、セラミック層１１１，１１２を作製するための原料粉末として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と、シリカ等の金属酸化物の粉末とを用意する。また、バインダ成分としてのブチラール系樹脂と、成形後のグリーンシートに適度な柔軟性を与える可塑剤成分としてのジ・オチクル・フタレート（以下、ＤＯＰ）と、適当なスラリー粘度およびシート強度を持たせる溶剤とを用意する。
【００４４】
そして、アルミナ粉末が９０〜９９重量％（本実施形態では、例えば９０重量％）となるように上記のアルミナ粉末と金属酸化物の粉末とを所定量秤量して、アルミナ製のポットに入れる。さらに、ブチラール系樹脂、ＤＯＰおよび溶剤を上記のポットに入れて混合することにより、セラミックスラリーを得る。さらに、ドクターブレード法により、例えばポリエチレンテレフタレートからなるキャリアフィルム上で、得られたセラミックスラリーをシート状とし、厚さが例えば０．０８ｍｍ〜０．８ｍｍのセラミックグリーンシートを作製する。本実施形態では、図７に示すように、焼成によりセラミック層１１１となるセラミックグリーンシートＧＳ１と、焼成によりセラミック層１１２となるセラミックグリーンシートＧＳ２とを作製する。
【００４５】
Ｓ２１０の工程が終了すると、図６に示すように、Ｓ２２０にて、パンチを用いた打ち抜き加工により、Ｓ２１０で準備したセラミックグリーンシートに、セラミックグリーンシートを貫通するビアホールを形成する。本実施形態では、図７に示すように、セラミックグリーンシートＧＳ２にビアホールＶＨを形成する。
【００４６】
Ｓ２２０の工程が終了すると、図６に示すように、Ｓ２３０にて、セラミックグリーンシートに形成されたビアホールの内部に、導電ペースト２００を充填する。本実施形態では、図７に示すように、セラミックグリーンシートＧＳ２に形成されたビアホールＶＨの内部に、導電ペースト２００を充填する。
【００４７】
Ｓ２３０の工程が終了すると、図６に示すように、Ｓ２４０にて、セラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電ペースト２００を用いて、印刷によって、配線パターンを形成する。本実施形態では、図７に示すように、セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２の表面に導電ペースト２００を印刷する。
【００４８】
Ｓ２４０の工程が終了すると、図６に示すように、Ｓ２５０にて、配線パターンが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層して、グリーンシート積層体を作製する。本実施形態では、セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２を積層する。
【００４９】
次にＳ２６０にて、グリーンシート積層体を１３００℃〜１５５０℃（本実施形態では、例えば１５３０℃）にて焼成することにより、配線基板１０１が得られる。
そしてＳ２７０にて、撮像検査装置１のロボット２により配線基板１０１を把持して配線基板１０１を移動位置まで移動させた後に、撮像検査装置１の撮像装置３，４，５により配線基板１０１を撮像し、配線基板１０１を検査する。そして、Ｓ２７０の工程が終了すると、配線基板１０１の製造を終了する。
【００５０】
本開示のワーク移動位置教示方法は、ロボット２と、撮像装置３，４，５と、基部１２とを備える撮像検査装置１において、ロボット２に対して、ワークを移動させる移動位置を教示する。ロボット２は、ワークを把持して移動させる。撮像装置３，４，５は、ワークを撮像する。基部１２は、ロボット２と撮像装置３，４，５とを支持する。
【００５１】
そしてワーク移動位置教示方法は、第１基準板設置工程と、第１撮像工程と、撮像装置調整工程と、第１距離測定工程と、除去工程と、第２基準板設置工程と、第２距離測定工程と、第２撮像工程と、位置設定工程とを備える。
【００５２】
第１基準板設置工程では、基部１２に、基準パターンＣＰ１が形成された第１基準板１０を取り付ける。
第１撮像工程では、第１基準板設置工程が終了した後に、撮像装置３，４，５で第１基準板１０の基準パターンＣＰ１を撮像する。
【００５３】
撮像装置調整工程では、第１撮像工程による第１撮像結果に基づいて、撮像装置３，４，５の設置位置を調整する。
第１距離測定工程では、第１基準板設置工程が終了した後に、レーザ変位計９から、第１基準板１０における４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、レーザ変位計９と第１基準板１０との間の距離を測定する。
【００５４】
除去工程では、撮像装置調整工程および第１距離測定工程が終了した後に、第１基準板１０を基部１２から取り外す。
第２基準板設置工程では、少なくとも一部が基準パターンＣＰ１と同様の基準パターンＣＰ２が形成された第２基準板１１をロボット２に取り付ける。
【００５５】
第２距離測定工程では、第２基準板設置工程が終了した後に、ロボット２に取り付けられた第２基準板１１をレーザ変位計９と対向する位置に移動させ、レーザ変位計９から第２基準板１１における４箇所へ測定用レーザ光を照射することにより、レーザ変位計９と第２基準板１１との間の距離を測定する。
【００５６】
第２撮像工程では、第２基準板設置工程が終了した後に、撮像装置３，４，５で第２基準板１１の基準パターンＣＰ２を撮像する。
位置設定工程では、撮像装置調整工程において設置位置が調整された撮像装置３，４，５により得られた第１撮像結果と第２撮像工程による第２撮像結果とが一致するように、且つ、第１距離測定工程による第１測定結果と第２距離測定工程による第２測定結果とが一致するように、ロボット２に第２基準板１１を移動させ、ロボット２の移動位置を設定する。
【００５７】
このように構成された本開示のワーク移動位置教示方法は、ロボット２と撮像装置３，４，５と基部１２とを備える撮像検査装置１において、ロボット２がワークを移動させる移動位置と、撮像装置３，４，５の設置位置との両方を設定することができる。これにより、撮像検査装置１は、ロボット２にワークを移動位置まで移動させた後に、撮像装置３，４，５にワークを撮像させ、ワークを撮像した後に、ロボット２にワークを移動位置から退避させるという手順を、複数のワークに対して順次繰り返して検査しても、撮像装置３，４，５とワークとの位置関係が変わることなく、複数のワークを検査することができる。また、撮像装置３，４，５の視野に対して、ワークの大きさが大きい場合であっても、ロボット２によりワークをワーク移動位置まで移動させ、撮像装置３，４，５の視野に収まるワークの一部を撮像装置３，４，５で撮像した後、ワーク移動位置に対してワークが回転しないように、且つ、ワークが傾かないようにロボット２を上下左右に移動させてワーク全体を分割して撮像することで、撮像装置３，４，５とワークとの位置関係が変わることなく、ワーク全体を検査することができる。
【００５８】
本開示の製造方法は、ロボット２と、撮像装置３，４，５と、基部１２とを備え、撮像装置３，４，５で、予め設定された移動位置へロボット２により移動させられたワークを撮像することによりワークを検査する撮像検査装置１の製造方法である。
【００５９】
そして、本開示の撮像検査装置１の製造方法は、撮像装置３，４，５を基部１２に配置する撮像装置配置工程と、ロボット２にワークの移動位置を設定する移動位置設定工程とを有する。撮像装置配置工程は、第１基準板設置工程と、第１撮像工程と、撮像装置調整工程とを有する。移動位置設定工程は、第１距離測定工程と、除去工程と、第２基準板設置工程と、第２距離測定工程と、第２撮像工程と、位置設定工程とを有する。
【００６０】
このように構成された本開示の撮像検査装置１の製造方法は、本開示のワーク移動位置教示方法を用いた製造方法であり、本開示のワーク移動位置教示方法と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
また、配線基板１０１の製造方法は、準備工程と、配線形成工程と、検査工程とを備える。準備工程では、基板となるセラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２を準備する。配線形成工程では、セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２の面上に導電性の配線パターンを形成する。検査工程では、少なくとも準備工程および配線形成工程を用いて製造された配線基板１０１を、撮像検査装置１により検査する。
【００６２】
このように構成された配線基板１０１の製造方法は、撮像検査装置１で検査することによって、撮像装置３，４，５と配線基板１０１（つまり、ワーク）との位置関係が変わることなく、配線基板１０１を検査することが可能であり、配線基板１０１の不良が見逃されてしまう事態の発生を抑制し、配線基板１０１の品質を向上させることができる。また、撮像装置３，４，５の視野に対して、配線基板１０１の大きさが大きい場合であっても、ロボット２により配線基板１０１をワーク移動位置まで移動させ、撮像装置３，４，５の視野に収まる配線基板１０１の一部を撮像装置で撮像した後、ワーク移動位置に対して配線基板１０１が回転しないように、且つ、配線基板１０１が傾かないようにロボット２を上下左右に移動させて配線基板１０１全体を分割して撮像することで、撮像装置３，４，５と配線基板との位置関係が変わることなく、配線基板全体を検査することができる。
【００６３】
また、撮像装置３，４，５は、基準パターンＣＰ１，ＣＰ２を撮像する撮像角度が互いに異なる。これにより、本開示のワーク移動位置教示方法と、撮像検査装置１の製造方法とは、複数の撮像装置３，４，５が存在する場合でも、それぞれの撮像装置３，４，５とワークとの位置関係が変わることがない。したがって、撮像検査装置１に、互いに異なる複数の撮像角度でワークを撮像してワークを検査させることができ、ワークの不良を検出する精度を向上させることができる。
【００６４】
以上説明した実施形態において、第１基準板１０は第１基準板に相当し、基準パターンＣＰ１は第１基準パターンに相当し、第２基準板１１は第２基準板に相当し、基準パターンＣＰ２は第２基準パターンに相当する。
【００６５】
また、Ｓ１０，Ｓ２０，Ｓ３０は撮像装置配置工程としての処理に相当し、Ｓ４０，Ｓ５０，Ｓ６０，Ｓ７０，Ｓ８０，Ｓ９０は移動位置設定工程としての処理に相当する。
また、Ｓ２１０は準備工程としての処理に相当し、Ｓ２４０は配線形成工程としての処理に相当し、Ｓ２７０は検査工程としての処理に相当し、配線層１２１，１２２は配線層に相当し、セラミックグリーンシートＧＳ１，ＧＳ２は板状部に相当する。
【００６６】
以上、本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
例えば上記実施形態では、撮像検査装置１が３台の撮像装置を備える形態を示したが、撮像検査装置１は１台以上の撮像装置を備えるようにしてもよい。
また、複数の撮像装置を備える場合、第１及び第２基準板を挟んで対向する方向に撮像装置を配置してもよい。
【００６７】
上記実施形態では、レーザ変位計９が４つのレーザ光を照射する形態を示したが、レーザ変位計９は５つ以上のレーザ光を照射するようにしてもよい。
また、レーザ変位計９は、基部１２に支持されている形態を示したが、レーザ変位計９は、第１、第２基準板１０，１１に向かってレーザを照射することが可能であり、撮像装置３，４，５、ロボット２の位置調整によって照射するレーザの位置がズレを起こさなければ、基部１２以外の箇所に支持されていてもよい。
更に、基部１２は、撮像検査装置１の土台が基部１２を構成してもよい。
上記実施形態では、撮像装置３，４，５の位置調整は、調整台６，７，８を調整することで位置調整していたが、撮像装置３，４，５自身を移動させて位置調整を行ってもよい。
また、調整台６，７，８を必ずしも備えなくともよく、撮像装置自身を基部１２に設置して支持してもよい。
上記実施形態では、ワークが配線基板である形態を示したが、配線基板に限定されるものではなく、表面の検査が必要なワークであればよい。
【００６８】
上記実施形態では、配線基板がセラミックで形成された基板である形態を示したが、樹脂で形成された基板であってもよい。
上記実施形態では、セラミックグリーンシートの表面における必要な箇所に、導電ペーストを用いた印刷によって配線パターンを形成する形態を示したが、基板を作製後、配線層を形成するようにしてもよい。例えば、焼成したセラミック基板の表面に配線層の焼き付けを行うようにしてもよいし、セラミック基板や樹脂基板の表面に金属スパッタ等で配線層を形成するようにしてもよい。
配線基板の形状は、板状でなくともよく、配線基板の表面に部品を収容するための凹部（キャビティ）が形成されており、キャビティの底面に配線層が形成されていてもよい。
【００６９】
また、上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素に分担させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に発揮させたりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１…撮像検査装置、２…ロボット、３，４，５…撮像装置、１０…第１基準板、１１…第２基準板、１２…基部、１０１…配線基板、１２１，１２２…配線層、ＣＰ１，ＣＰ２…基準パターン、ＧＳ１，ＧＳ２…セラミックグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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