(57)【要約】【課題】貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離可能とする。【解決手段】中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備える。該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備えてもよい。また、該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域でもよい。リングフレームの該一方の面にテープが貼着されるとき、該微小凹凸領域では、テープと、リングフレームと、の接着力が小さくなる。そのため、リングフレームの該一方の面にテープを貼着し、テープを切断し、テープの外側部分をリングフレームから剥離するとき、大きな力が必要とはならない。すなわち、該微小凹凸領域では、リングフレームからテープを容易に剥離できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、
一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備えることを特徴とするリングフレーム。
【請求項２】
該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のリングフレーム。
【請求項３】
該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域であることを特徴とする請求項１または２に記載のリングフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中央に開口を有し、該開口を塞ぐようにテープが貼着されるリングフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造工程では、複数のデバイスを含む半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を加工装置で加工する。そして、被加工物をデバイス毎に分割すると、個々のデバイスチップが形成される。形成されたデバイスチップは、所定の基板等に実装されて使用される。
【０００３】
加工装置に被加工物を搬入する際には、予め被加工物はテープに貼着される。そして、中央に開口を有するリングフレームを準備し、テープでリングフレームの開口を塞ぐように該テープの外周部を該リングフレームに貼ると、被加工物と、テープと、リングフレームと、が一体化されてフレームユニットが形成される。フレームユニットにおいて、被加工物は、リングフレームの開口内に収容された状態となる。なお、テープは、被加工物及びリングフレームに同時に貼着されてもよい。
【０００４】
テープを被加工物及びリングフレームに貼着する際に使用されるテープ貼り機が知られている（特許文献１参照）。フレームユニットを形成する際、まず、被加工物の裏面側が上方に露出するように表面側を下方に向けてテーブル面上に被加工物を載せ、被加工物が開口に収容されるように裏面側を上方に向けてリングフレームを該テーブル面上に載せる。そして、粘着面を下方に向けた状態でテープを上方からリングフレーム及び被加工物に接触させる。すると、被加工物の裏面及びリングフレームの裏面にテープが貼着される。
【０００５】
リングフレーム及び被加工物に貼着されるテープは、少なくともリングフレームの開口よりも大きく形成されており、多くの場合、リングフレームの外径よりも大きく形成されている。リングフレーム及び被加工物に貼着されたテープは、リングフレームの開口よりも外側に所定の幅を残して、開口に沿ってカッター等で切断される。そして、分離されたテープの外側部分はリングフレームから剥がされる。すると、被加工物と、分離されたテープの内側部分と、リングフレームと、を含むフレームユニットが形成される。
【０００６】
フレームユニットの状態となった被加工物を加工装置に搬入し、加工装置で被加工物を分割すると個々のデバイスチップを形成できる。このとき、形成されたデバイスチップはテープに貼着された状態で該テープを介してフレームに支持される。その後、個々のデバイスチップをテープから剥離して、所定の実装対象に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２０６１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に搭載されるデバイスチップも小型化している。被加工物を分割して小型のデバイスチップを形成したとき、形成されたデバイスチップとテープとの接触面積は比較的小さくなり、デバイスチップとテープとの接着力が小さくなる。そのため、加工装置で被加工物を加工している際等に、形成されたデバイスチップがテープから剥離して飛び去るおそれがある。そこで、デバイスチップの飛び去りを防止するために、フレームユニットには粘着力の高いテープが使用されている。
【０００９】
しかしながら、粘着力の高いテープを使用してフレームユニットを形成する場合、テープをリングフレームに貼着して切断した後、テープの分離された外側部分をリングフレームから剥離する際に大きな力が必要となる。そして、リングフレームから無理にテープの該外側部分を剥がそうとすると、生じる衝撃によりテープの内側部分やテープに貼着された被加工物が破損するおそれがある。
【００１０】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離できるリングフレームを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、中央に開口を有する薄板状のリングフレームであって、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備えることを特徴とするリングフレームが提供される。
【００１２】
好ましくは、該一方の面の内周縁側に鏡面領域を更に備える。
【００１３】
さらに、好ましくは、該微小凹凸領域は、該外周縁に沿った環状の領域である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様に係るリングフレームは、一方の面の外周縁側に微小凹凸領域を備える。該一方の面にテープが貼着されるとき、該微小凹凸領域では、該微小凹凸領域ではない領域と比較してテープへ接触する表面積が小さくなる。この場合、該微小凹凸領域においてテープと、リングフレームと、の接着力が小さくなる。
【００１５】
そのため、リングフレームの該一方の面にテープを貼着し、テープを切断し、テープの外側部分をリングフレームから剥離する際に必要となる力が小さくなる。すなわち、該微小凹凸領域では、リングフレームからテープの外側部分を容易に剥離できるため、テープの内側部分や被加工物に大きな衝撃が加わることはなく、テープや被加工物に損傷が生じさせずにフレームユニットを形成できる。
【００１６】
したがって、本発明により貼着されたテープの分離された外側部分を容易に剥離できるリングフレームが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（Ａ）は、リングフレームの表面側を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）は、リングフレームの裏面側の一例を模式的に示す上面図であり、図１（Ｃ）は、リングフレームの裏面側の他の一例を模式的に示す上面図である。
【図２】図２（Ａ）は、テープマウンターに搬入された被加工物及びリングフレームを模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、被加工物及びリングフレームの裏面側にテープを貼着する様子を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、リングフレーム上でテープを切断する様子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、フレームユニットを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、微小凹凸領域の内径と一致する径のテープが貼着されたリングフレームの裏面側を模式的に示す上面図であり、図４（Ｂ）は、微小凹凸領域の内径よりも小さい径のテープが貼着されたリングフレームの裏面側を模式的に示す上面図であり、図４（Ｃ）は、微小凹凸領域の内径よりも大きい径のテープが貼着されたリングフレームの裏面側を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るリングフレームは、被加工物を加工装置に搬入する際にフレームユニットを形成するために使用される。図１（Ａ）は、本実施形態に係るリングフレーム１の表面１ａ側を模式的に示す上面図であり、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）は、それぞれ、本実施形態に係るリングフレーム１の裏面１ｂ側の例を模式的に示す上面図である。
【００１９】
リングフレーム１は、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属、または、硬質の樹脂等で形成され、例えば、中央に開口部５を有し内周縁３は円形とされる。また、外周部にはノッチと呼ばれる所定の形状の切り欠き部１ｃや直線部が形成されている。リングフレーム１の切り欠き部１ｃや該直線部を視認すると、例えば、リングフレーム１の向きや方向等を確認できる。
【００２０】
例えば、リングフレーム１をテーブル面に載せたとき、複数の切り欠き部１ｃの形状や向き等を視認すると、リングフレーム１の表面１ａまたは裏面１ｂのいずれの面が上方に向けられているか容易に判定できる。また、リングフレーム１の向きも容易に判別できる。さらに、リングフレーム１を使用してフレームユニットを形成する際に、リングフレーム１の向きと、被加工物の向きと、が所定の関係となるように被加工物の向きを設定すると、フレームユニットにおける被加工物の向きを切り欠き部１ｃから確認できる。
【００２１】
図３（Ｂ）には、リングフレーム１と、テープ１３と、被加工物１５と、が一体化されて形成されるフレームユニットの断面図が模式的に示されている。フレームユニットが形成される際、被加工物１５はリングフレーム１の開口部５に収容される。すなわち、リングフレーム１の内周縁３の径は、被加工物１５の径よりも大きい径とされる。また、リングフレーム１は所定の均一な厚さを有する平板状のフレームであり、表面１ａ及び裏面１ｂは概略平坦である。
【００２２】
次に、リングフレーム１に貼着されるテープ１３について説明する。テープ１３は、基材層（不図示）と、該基材層の上に積層された粘着層（不図示）と、を有する柔軟性のある薄板状の部材である。該基材層は、例えば、ポリ塩化ビニルシートである。テープ１３の粘着層が形成されている面を対象物に接触させると、テープ１３が対象物に接着される。テープ１３は、例えば、リングフレーム１の裏面１ｂ及び被加工物１５の裏面１ｂに接着される。
【００２３】
ただし、リングフレーム１にはテープ１３に代えて粘着層を備えないシートが密着されてもよい。この場合、シートを加熱して軟化させてリングフレーム１及び被加工物１５に押圧することにより該シートをリングフレーム１に熱圧着できる。
【００２４】
次に、被加工物１５について説明する。被加工物１５は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料で形成された円板状の基板である。または、被加工物１５は、サファイア、ガラス、石英、セラミックス等の材料からなる基板、若しくは、該被加工物１５は、複数のデバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。
【００２５】
被加工物１５の表面１５ａには交差する複数の分割予定ライン（不図示）が設定され、該分割予定ラインによって区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス（不図示）が設けられている。円環状の切削ブレードを有する切削装置や、レーザビームを照射できるレーザ加工装置に被加工物１５を搬入し、被加工物１５を分割予定ラインに沿って加工して分割すると、個々のデバイスチップを形成できる。ただし、被加工物１５はこれに限定されない。
【００２６】
被加工物１５を加工装置で加工する際には、被加工物１５と、テープ１３と、リングフレーム１と、を一体化してフレームユニットを形成し、フレームユニットを加工装置に搬入する。フレームユニットを形成すると、被加工物１５はテープ１３を介してリングフレーム１に支持される。
【００２７】
被加工物１５をフレームユニットの状態とすると、被加工物１５を加工装置で加工する際、及び被加工物１５を搬送する際に被加工物１５の取り扱いが容易となる。さらに、被加工物１５が分割されて形成される個々のデバイスチップは、テープ１３を介してリングフレーム１に支持されるため、デバイスチップの取り扱いも容易となる。
【００２８】
そして、デバイスチップは、テープ１３から剥離されて所定の実装基板等に実装されて使用される。このとき、リングフレーム１の開口中でテープ１３を径方向外側に予め拡張しておくと、形成された各デバイスチップの間隔が広げられるため、個々のデバイスチップの剥離が容易となる。
【００２９】
本実施形態に係るリングフレーム１について、さらに説明する。図１（Ｂ）に示す通り、リングフレーム１は、裏面１ｂ側の外周縁７側に微小凹凸領域９を備え、内周縁３側に鏡面領域１１を備える。例えば、リングフレーム１の裏面１ｂのうち微小凹凸領域９以外の領域は、平坦な鏡面領域１１となる。
【００３０】
微小凹凸領域９は、例えば、図１（Ｂ）に示すように外周縁７に沿った環状の領域であり、鏡面領域１１を囲繞していてもよい。ただし、微小凹凸領域９の形状はこれに限定されず、例えば、図１（Ｃ）に示す通り、鏡面領域１１により複数の領域に分断されていてもよい。そして、鏡面領域１１は、リングフレーム１の裏面１ｂの外周縁７に達していてもよい。
【００３１】
なお、微小凹凸領域９は、リングフレーム１の表面１ａ側に形成されていてもよい。この場合、テープ１３はリングフレーム１の表面１ａに貼着される。すなわち、微小凹凸領域９は、リングフレーム１の２つの面のうちテープ１３が貼着される一方の面に形成される。さらに、微小凹凸領域９は、リングフレーム１の両面に形成されていてもよい。この場合、リングフレーム１のいずれの面にもテープ１３を貼着可能となる。
【００３２】
微小凹凸領域９と、鏡面領域１１と、は、主に上面の平坦性が異なる。すなわち、鏡面領域１１は、微小凹凸領域９よりも平坦な領域である。微小凹凸領域９には微小な凹部及び凸部が形成されており、微小凹凸領域９は鏡面領域１１よりも表面粗さの大きい領域である。
【００３３】
次に、本実施形態に係るリングフレーム１の製造方法として、リングフレーム１の裏面１ｂ側に微小凹凸領域９を形成する方法について説明する。まず、裏面１ｂ側が鏡面に仕上げられたリングフレーム１を準備する。そして、リングフレーム１の裏面１ｂの所定の領域に凹凸形状を形成する加工を実施する。
【００３４】
凹凸形状を形成する加工とは、物理的な方法で表面を荒らす加工、または、化学的な方法で表面を荒らす加工である。例えば、放電加工やショットブラスト加工、酸を使用したエッチング等である。または、サンダー等を使用した加工でもよい。該加工では、リングフレーム１の裏面１ｂの所定の領域を粗く加工することで微小な凹部及び凸部を無数に形成する。この微小な凹部及び凸部が形成された領域が微小凹凸領域９となる。そして、リングフレーム１の裏面１ｂの微小凹凸領域９以外の領域が鏡面領域１１となる。
【００３５】
または、裏面１ｂ側の全面に微小な凹凸形状が形成されたリングフレーム１を準備し、該リングフレーム１の裏面１ｂ側の所定の領域を平坦に加工して、鏡面領域１１を形成してもよい。この場合、裏面１ｂの鏡面領域１１が形成されなかった領域が微小凹凸領域９となる。
【００３６】
リングフレーム１の裏面１ｂ側にテープ１３を貼着するとき、裏面１ｂの鏡面領域１１のみならず微小凹凸領域９にもテープ１３が貼着される。このとき、微小凹凸領域９の凹部が形成されている領域ではテープ１３がリングフレーム１に貼着されないため、微小凹凸領域９では鏡面領域１１と比較してテープ１３に接する表面積が小さくなる。すなわち、微小凹凸領域９では、鏡面領域１１と比較してテープ１３の粘着力が小さくなる。その結果、微小凹凸領域９では、鏡面領域１１と比較してテープ１３を剥離しやすくなる。
【００３７】
なお、リングフレーム１の一方の面に形成される個々の凹部及び凸部の該面に占める面積が大きすぎると、リングフレーム１にテープ１３を貼着した際に、テープ１３の粘着層が該凹部及び該凸部の形状に追従して変形する場合がある。この場合、かえってテープ１３とリングフレーム１との接触面積が大きくなり、リングフレーム１とテープ１３とが強く接着される。そのため、好ましくは、微小凹凸領域９の個々の凹部及び凸部は、テープ１３の粘着層が入り込みにくい微小な面積とされる。
【００３８】
次に、本実施形態に係るリングフレーム１の使用方法として、リングフレーム１の裏面１ｂにテープ１３を貼着する工程について説明する。図２には、テープ１３のリングフレーム１への貼着が実施されるテープマウンター２の側面図と、リングフレーム１及び被加工物１５の断面図と、が模式的に示されている。
【００３９】
テープマウンター２は、リングフレーム１及び被加工物１５が載せられるマウントテーブル４を備える。マウントテーブル４の上面４ａは概略平坦であり、マウントテーブル４の上面４ａには被加工物１５及びフレームユニットの一方または両方を吸引できる吸引機構（不図示）が設けられている。
【００４０】
該吸引機構は、例えば、マウントテーブル４の上面４ａに露出する多孔質部材と、一端が該多孔質部材に接続された吸引路と、該吸引路の他端に接続された吸引源と、を有する。例えば、吸引源は真空ポンプであり、吸引源を作動させるとマウントテーブル４の上面４ａに載せられた対象物がマウントテーブル４に吸引保持される。なお、マウントテーブル４の上面４ａには、多孔質部材に代えて、所定の形状の吸引溝が形成されていてもよい。この場合、該吸引溝が吸引路の該一端に接続される。
【００４１】
テープマウンター２は、さらに、マウントテーブル４の上面４ａ上に載せられたリングフレーム１及び被加工物１５の上面を一端から他端まで転がることのできるローラー６（図２（Ｂ）参照）を備える。ローラー６は、リングフレーム１及び被加工物１５の上に載せられたテープ１３を上方から押圧する機能を有する。
【００４２】
また、テープマウンター２は、リングフレーム１上で、テープ１３を円形に切断できるテープカッター８（図３（Ａ）参照）を備える。テープカッター８は、例えば、マウントテーブル４の上面４ａの中心の上方に配設できる回転軸１０と、回転軸１０の下端からマウントテーブル４の径方向外側に延びた腕部１２と、腕部１２の先端に取り付けられたカッターブレード１４と、を有する。
【００４３】
該腕部１２は、リングフレーム１の裏面１ｂの内周縁３の半径よりも長く、外周縁７の半径よりも短い。そして、回転軸１０の上端には、図示しない回転機構が形成されており、該回転機構を作動させると回転軸１０が回転し、腕部１２が該回転軸１０を中心に回転し、カッターブレード１４が円軌道上を移動する。なお、該回転機構は、例えば、モーターである。または、該回転機構はテープマウンター２を操作する作業者が操作できる持ち手であり、該作業者が手動で回転軸１０を回転させてもよい。
【００４４】
次に、テープマウンター２を使用してリングフレーム１の裏面１ｂ側及び被加工物１５の裏面１５ｂ側にテープ１３を貼着する方法について説明する。該方法では、まず、マウントテーブル４の上面４ａに被加工物１５を載せる。このとき、下方に表面１５ａを向けて被加工物１５をマウントテーブル４に載せ、被加工物１５の裏面１５ｂ側を上方に露出させる。
【００４５】
さらに、マウントテーブル４の上面４ａにリングフレーム１を載せる。このとき、下方に表面１ａを向けてリングフレーム１をマウントテーブル４に載せ、リングフレーム１の裏面１ｂ側を上方に露出させる。このとき、被加工物１５は、リングフレーム１の開口部５に収容された状態となる。そして、リングフレーム１及び被加工物１５の互いの位置及び向きを調整する。その後、マウントテーブル４の吸引機構を作動させて、被加工物１５をマウントテーブル４に吸引吸着させる。
【００４６】
なお、リングフレーム１及び被加工物１５のマウントテーブル４に接する面は表面１ａ，１５ａに限定されない。すなわち、リングフレーム１の表面１ａ側に微小凹凸領域９が形成されている場合、表面１ａ側が上方に向けられる。また、被加工物１５が裏面１５ｂ側から加工されることが予定されている場合、被加工物１５の表面１５ａ側が上方に向けられる。
【００４７】
次に、リングフレーム１及び被加工物１５の上にテープ１３を載せる。例えば、テープ１３は、少なくともリングフレーム１の内周縁３の直径よりも長い芯の周りにロール状に予め巻かれており、リングフレーム１の開口部５を塞ぐようにリングフレーム１及び被加工物１５上に展開される。その後、テープ１３の上方にローラー６を転がしながら該ローラー６でテープ１３を下方に押圧し、テープ１３をリングフレーム１の裏面１ｂ及び被加工物１５の裏面１５ｂに貼着する。
【００４８】
そして、次にテープ１３を切断して不要な部分を除去する。図３（Ａ）は、テープ１３を切断する様子を模式的に示す断面図である。テープ１３の切断はテープカッター８で実施される。まず、マウントテーブル４の上面４ａの中央の上方に回転軸１０を位置付け、テープカッター８を下降させる。そして、回転軸１０を回転させる。すると、リングフレーム１の内周縁３に沿ってテープ１３がカッターブレード１４に切り込まれて、テープ１３が切断される。
【００４９】
次に、リングフレーム１の裏面１ｂからテープ１３の不要部分を除去してフレームユニットを完成させる。すなわち、切断されたテープ１３のうち、リングフレーム１の裏面１ｂの外周縁７側の部分をリングフレーム１から剥離する。
【００５０】
従来、テープ１３の該部分を剥離する際、大きな力が必要となる。そして、リングフレーム１から無理にテープ１３の該部分を剥がそうとすると、生じる衝撃によりテープ１３や該テープ１３に貼着された被加工物１５が破損するおそれがある。
【００５１】
これに対して、本実施形態に係るリングフレーム１では、リングフレーム１の裏面１ｂの外周縁７側に微小凹凸領域９が形成されており、テープ１３の不要部分はリングフレーム１の裏面１ｂの微小凹凸領域９を含む領域に貼着されている。そのため、該不要部分が貼着されている領域の全域が鏡面領域１１である場合と比較して、該不要部分と、リングフレーム１と、の接着力は弱くなる。そのため、テープ１３の該不要部分の剥離には大きな力が必要とならず、テープ１３や被加工物１５が破損するおそれはない。
【００５２】
テープ１３の外周縁７側の不要部分を除去すると、図３（Ｂ）に示す通り、被加工物１５、テープ１３及びリングフレーム１が一体化されたフレームユニットが形成される。その後、マウントテーブル４の吸引機構による被加工物１５等の吸引吸着を解除し、形成されたフレームユニットをテープマウンター２から搬出する。
【００５３】
なお、リングフレーム１にテープ１３を貼着する際に、テープマウンター２に被加工物１５が搬入されなくてもよく、テープ１３がリングフレーム１にのみ貼着されてもよい。この場合、テープ１３と、リングフレーム１と、を一体化した後、リングフレーム１の開口部５の内部に露出したテープ１３の粘着層に被加工物１５を貼着してフレームユニットを形成する。
【００５４】
ここで、リングフレーム１の裏面１ｂの微小凹凸領域９と、テープ１３の切り出される不要部分の位置と、の関係について、リングフレーム１の裏面１ｂ側に環状の微小凹凸領域９と、環状の鏡面領域１１と、が形成されている場合を例に説明する。
【００５５】
例えば、テープマウンター２において、リングフレーム１の裏面１ｂの微小凹凸領域９と、鏡面領域１１と、の境界にカッターブレード１４を切り込ませてテープ１３を切断する。この場合、テープ１３の不要部分が微小凹凸領域９に貼着しているとともにテープ１３の必要部分（フレームユニットに組み込まれる部分）が鏡面領域１１に貼着している状態となる。
【００５６】
微小凹凸領域９と、鏡面領域１１と、の境界上で切断されたテープ１３の該必要部分が貼着されているリングフレーム１を裏面１ｂ側から見たときの上面図を図４（Ａ）に模式的に示す。この場合、テープ１３の該不要部分は微小凹凸領域９に貼着されるため剥離が容易である。それとともに、テープ１３の必要部分は鏡面領域１１に貼着されるため、該必要部分は十分強固にリングフレーム１に貼着されている状態となる。
【００５７】
ただし、本実施形態に係るリングフレーム１では、鏡面領域１１にテープ１３の不要部分が部分的に貼着されてもよい。図４（Ｂ）に、鏡面領域１１上において切断されたテープ１３の必要部分が貼着されているリングフレーム１を裏面１ｂ側から見たときの上面図を模式的に示す。
【００５８】
この場合では、テープ１３の不要部分の一部は鏡面領域１１に貼着されることになる。しかしながら、この場合においても、リングフレーム１に微小凹凸領域９が形成されずテープ１３の不要部分の全部が鏡面領域１１に貼着されている場合と比較して、テープ１３の不要部分の剥離は容易である。そして、該不要部分の剥離に要する力は従来と比較して小さくなるため、やはりテープ１３の必要部分や被加工物１５に損傷が生じる可能性は小さくなる。
【００５９】
さらに、本実施形態に係るリングフレーム１では、微小凹凸領域９にテープ１３の該必要部分が部分的に貼着されていてもよい。図４（Ｃ）に、微小凹凸領域９上において切断されたテープ１３の該必要部分が貼着されているリングフレーム１を裏面１ｂ側から見たときの上面図を模式的に示す。
【００６０】
この場合では、テープ１３の必要部分の一部は微小凹凸領域９に貼着されることになる。しかしながら、この場合において、リングフレーム１の鏡面領域１１の全域にテープ１３の該必要部分が貼着されることとなるため、リングフレーム１と、テープ１３と、の接着力が十分に確保される。
【００６１】
すなわち、本実施形態に係るリングフレーム１は、微小凹凸領域９及び鏡面領域１１の形状がテープ１３の必要部分が貼着される領域に厳密に対応している必要はない。そして、例えば、図１（Ｃ）に示す通り、鏡面領域１１がリングフレーム１の裏面１ｂの外周縁７に達していても、テープ１３の不要部分は剥離しやすく、テープ１３の必要部分や被加工物１５に損傷が生じにくくなる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、リングフレーム１の裏面１ｂの微小凹凸領域９がリングフレーム１の内周縁３に達していない場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様においては、リングフレーム１の微小凹凸領域９は、リングフレーム１の内周縁３に達していてもよい。
【００６３】
例えば、被加工物１５や該被加工物１５が分割されて形成されるデバイスチップをテープ１３に強固に貼着するために、粘着層の粘着力が高いテープ１３をフレームユニットに使用することが考えられる。この場合、被加工物１５を分割して複数のデバイスチップを形成し、該デバイスチップをすべてテープ１３から剥離した後に、テープ１３をリングフレーム１から剥離する際に強い力が必要となり、リングフレーム１に歪みが生じる場合がある。また、粘着層の残渣物がリングフレーム１に付着する場合がる。
【００６４】
そこで、リングフレーム１の内周縁側にも所定の面積で微小凹凸領域９を設けることにより、テープ１３と被加工物１５を強固に貼着しつつ、テープ１３とリングフレーム１の間の接着力を調整できる。そして、テープ１３をすべて剥離した後、リングフレーム１を新たなフレームユニットを形成する際に再利用できる。
【００６５】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６６】
１  リングフレーム
１ａ，１５ａ  表面
１ｂ，１５ｂ  裏面
１ｃ  切り欠き部
３  内周縁
５  開口
７  外周縁
９  微小凹凸領域
１１  鏡面領域
１３  テープ
１５  被加工物
２  テープマウンター
４  マウントテーブル
４ａ  上面
６  ローラー
８  テープカッター
１０  回転軸
１２  腕部
１４  カッターブレード
【図１】
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【図２】
2020178102.tif 000004
【図３】
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【図４】
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