(57)【要約】【課題】発熱部品と伝熱部品とを確実に接触させる。【解決手段】電子機器１０は、複数の第２スペーサ３２とヒートシンク３と伝熱部品２８と複数の圧縮コイルばね３８とを備えている。複数の第２スペーサ３２は、発熱部品２３が実装されるプリント基板２２に形成される複数の貫通孔をそれぞれ貫通する。伝熱部品２８は、発熱部品２３とヒートシンク３との間に配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、複数の第２スペーサ３２を介してヒートシンク３にそれぞれ支持され、発熱部品２３が伝熱部品２８に接触するように、プリント基板２２に弾性力を与える。【選択図】図１
2020053649.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、
ヒートシンクと、
前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、
前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える複数の弾性体
とを備える電子機器。
【請求項２】
前記複数のスペーサがそれぞれ貫通する他の複数の孔が形成されるバックプレートをさらに備え、
前記複数の弾性体は、前記バックプレートを介して前記基板に前記弾性力を与える
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
支持部材をさらに備え、
前記バックプレートは、前記支持部材と前記基板との間に配置される
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記基板のうちの複数の部位を前記ヒートシンクにそれぞれ固定する他の複数のスペーサ
をさらに備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路を構成する複数の電子部品のうちの発熱する発熱部品を冷却するために、伝熱部品とヒートシンクとを備える電子機器が知られている。伝熱部品は、発熱部品の熱をヒートシンクに伝熱し、ヒートシンクは、伝熱部品により伝熱された熱を放熱する。このような電子機器は、発熱部品の熱をヒートシンクに適切に伝熱させるために、発熱部品と伝熱部品とが密着した状態で伝熱部品を固定している（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９５７４６号公報
【特許文献２】特開２００３−１１０２５８号公報
【特許文献３】特開２００６−２２９０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような電子機器は、電子機器を構成する部品の製造誤差により、または、電子機器に加わる振動により、発熱部品と伝熱部品とが密着しないことがあり、このとき発熱部品が適切に冷却されないという問題がある。
【０００５】
開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、発熱部品と伝熱部品とを確実に接触させる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の態様では、電子機器は、発熱部品が搭載される基板に形成される複数の孔をそれぞれ貫通する複数のスペーサと、ヒートシンクと、前記発熱部品と前記ヒートシンクとの間に配置される伝熱部品と、前記複数のスペーサを介して前記ヒートシンクにそれぞれ支持され、前記発熱部品が前記伝熱部品に接触するように、前記基板に弾性力を与える複数の弾性体とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
開示の電子機器は、発熱部品と伝熱部品とを確実に接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施例１の電子機器を示す断面図である。
【図２】図２は、実施例１の電子機器のプリント基板とバックプレートとを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、実施例２の電子機器を示す断面図である。
【図４】図４は、実施例３の電子機器を示す断面図である。
【図５】図５は、実施例４の電子機器を示す断面図である。
【図６】図６は、実施例５の電子機器を示す断面図である。
【図７】図７は、実施例５の電子機器のプリント基板とバックプレートとを示す分解斜視図である。
【図８】図８は、実施例６の電子機器を示す断面図である。
【図９】図９は、実施例７の電子機器を示す断面図である。
【図１０】図１０は、実施例８の電子機器を示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施例９の電子機器を示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施例１０の電子機器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本願が開示する実施形態にかかる電子機器について、図面を参照して説明する。なお、以下の記載により本開示の技術が限定されるものではない。また、以下の記載においては、同一の構成要素に同一の符号を付与し、重複する説明を省略する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、実施例１の電子機器１０を示す断面図である。実施例１の電子機器１０は、底板１と側板２とヒートシンク３とを備えている。底板１と側板２とヒートシンク３とは、概ね四角柱状に形成される内部空間５を囲むように、形成されている。底板１は、屈曲された板から形成され、底板本体６と底板フランジ部分７とを備えている。底板本体６は、長方形状に形成され、内部空間５により形成される四角柱の一方の底面に沿うように、配置されている。底板フランジ部分７は、帯状に形成され、四角柱の側面に沿うように配置され、底板本体６の縁に接合されている。
【００１１】
側板２は、屈曲された板から形成され、４つの側板本体１１と側板フランジ部分１２とを備えている。４つの側板本体１１は、それぞれ長方形状に形成され、内部空間５の四角柱の４つの側面にそれぞれ沿うように、配置されている。側板フランジ部分１２は、帯状に形成され、内部空間５の四角柱の他方の底面に沿うように配置され、４つの側板本体１１の縁に接合されている。電子機器１０は、複数のねじ１４を備えている。複数のねじ１４は、４つの側板本体１１を貫通し、底板１の底板フランジ部分７に形成されるねじ孔に締結されている。側板２は、複数のねじ１４が底板フランジ部分７のねじ孔に締結されることにより、底板１に固定されている。
【００１２】
ヒートシンク３は、熱伝導率が比較的高い金属（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、天板部分１６と複数のフィン１７とを備えている。天板部分１６は、長方形の板状に形成されている。複数のフィン１７は、それぞれ、帯状に形成されている。複数のフィン１７は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行面にそれぞれ沿うように配置され、天板部分１６の一方の面に接合されている。ヒートシンク３は、天板部分１６のうちの複数のフィン１７が接合される面の裏側の面が内部空間５の四角柱の他方の底面に沿うように配置されている。
【００１３】
電子機器１０は、電子機器本体２１を備えている。電子機器本体２１は、プリント基板２２と発熱部品２３と複数の電子部品２４とを備えている。プリント基板２２は、板状に形成され、半田面２５と実装面２６とが形成されている。実装面２６は、半田面２５の裏側に形成されている。発熱部品２３は、プリント基板２２の実装面２６に対向するように、プリント基板２２に固定され、プリント基板２２に実装されている。複数の電子部品２４は、それぞれ、電子機器本体２１の電子回路を構成する複数の電子部品のうちの発熱部品２３と異なる電子部品であり、たとえば、コネクタ２７を含んでいる。コネクタ２７は、側板２を貫通し、一部が内部空間５に配置され、他部が外部に露出している。コネクタ２７のうちの外部に配置される部位は、電子機器１０と異なる外部機器に一端が接続されるケーブルの他端に設けられる他のコネクタに接続される。複数の電子部品２４は、発熱部品２３の高さより高い電子部品を含んでいる。複数の電子部品２４は、プリント基板２２の実装面２６に対向するように、プリント基板２２に固定され、プリント基板２２に実装されている。
【００１４】
発熱部品２３と複数の電子部品２４とは、プリント基板２２に実装されることにより、プリント配線を介して電気的に接続される。電子機器本体２１は、発熱部品２３と複数の電子部品２４とが電気的に接続されることにより、電子回路を形成している。その電子回路が作動するときに、発熱部品２３の発熱量は、複数の電子部品２４の各々の発熱量より大きい。発熱部品２３としては、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）が例示される。電子機器本体２１は、実装面２６がヒートシンク３を向くように、内部空間５に配置されている。
【００１５】
電子機器１０は、伝熱部品２８をさらに備えている。伝熱部品２８は、熱伝導率が比較的高い材料（たとえば、銅、アルミニウム）から形成され、柱体に形成されている。伝熱部品２８は、内部空間５のうちのヒートシンク３と電子機器本体２１の間の領域に配置されている。伝熱部品２８は、柱体の一方の底面に対応する面がヒートシンク３の天板部分１６に密着し、ヒートシンク３に固定されている。伝熱部品２８は、ヒートシンク３に密着している面の反対側の面が、発熱部品２３に接触している。電子機器１０は、図示されていない伝熱グリスをさらに備えている。伝熱グリスは、伝熱部品２８と発熱部品２３との間に充填され、伝熱部品２８とヒートシンク３の天板部分１６との間に充填されている。伝熱グリスは、伝熱部品２８と発熱部品２３との間に形成される微細な隙間を埋めることにより、発熱部品２３から伝熱部品２８に熱が伝達される熱抵抗を低減する。伝熱グリスは、伝熱部品２８とヒートシンク３の天板部分１６との間に形成される微細な隙間を埋めることにより、伝熱部品２８からヒートシンク３に熱が伝達される熱抵抗を低減する。
【００１６】
電子機器１０は、複数の第１スペーサ３１と複数の第２スペーサ３２とをさらに備えている。複数の第１スペーサ３１は、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３３が形成されている。複数の第１スペーサ３１は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置されている。ねじ３３は、側板２の側板フランジ部分１２に形成される貫通孔を貫通し、ヒートシンク３の天板部分１６に形成されるねじ孔に締結されている。複数の第１スペーサ３１は、ねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。側板２は、側板フランジ部分１２を介してねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。
【００１７】
複数の第２スペーサ３２は、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３４が形成されている。複数の第２スペーサ３２は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置されている。ねじ３４は、ヒートシンク３の天板部分１６に形成されるねじ孔に締結されている。複数の第２スペーサ３２は、ねじ３４がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。複数の第２スペーサ３２は、さらに、プリント基板２２に形成される複数の貫通孔をそれぞれ貫通している。
【００１８】
電子機器１０は、複数の第１ねじ３５と複数の第２ねじ３６とバックプレート３７と複数の圧縮コイルばね３８とをさらに備えている。複数の第１ねじ３５は、プリント基板２２に形成される複数の貫通孔を貫通し、複数の第１スペーサ３１のうちのねじ３３が形成されている一端の反対側の他端に形成されるねじ孔にそれぞれ締結されている。プリント基板２２は、複数の第１ねじ３５が複数の第１スペーサ３１のねじ孔に締結されることにより、複数の第１スペーサ３１に固定されている。電子機器本体２１は、プリント基板２２が複数の第１スペーサ３１に固定されることにより、ヒートシンク３に固定されている。
【００１９】
複数の第２ねじ３６は、複数の第２スペーサ３２に対応している。複数の第２ねじ３６のうちのある第２スペーサに対応する第２ねじは、その第２スペーサのうちのねじ３４が形成されている一端の反対側の他端に形成されるねじ孔にそれぞれ締結されている。バックプレート３７は、プリント基板２２と複数の第２ねじ３６の頭部との間に配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、それぞれ、金属から形成され、コイル状に形成されている。複数の圧縮コイルばね３８は、複数の第２スペーサ３２に対応している。複数の圧縮コイルばね３８のうちのある第２スペーサに対応する圧縮コイルばねは、その第２スペーサがコイルの内側を貫通するように配置されている。その圧縮コイルばねは、さらに、バックプレート３７と複数の第２ねじ３６のうちのその第２スペーサに対応する第２ねじの頭部との間に配置されている。
【００２０】
図２は、実施例１の電子機器１０のプリント基板２２とバックプレート３７とを示す分解斜視図である。プリント基板２２は、複数の第１貫通孔４１と複数の第２貫通孔４２とが形成されている。複数の第１貫通孔４１は、プリント基板２２の縁の近傍に形成されている。プリント基板２２は、複数の第１ねじ３５が複数の第１貫通孔４１を介して複数の第１スペーサ３１のねじ孔にそれぞれ締結されることにより、ヒートシンク３に固定される。複数の第２貫通孔４２は、複数の第１貫通孔４１に囲まれる領域に形成され、プリント基板２２のうちの発熱部品２３が実行される領域を囲むように形成されている。複数の第２スペーサ３２は、複数の第２貫通孔４２をそれぞれ貫通している。
【００２１】
バックプレート３７は、板状に形成され、複数の貫通孔４４と中央開口部４５とが形成されている。複数の貫通孔４４は、バックプレート３７の縁の近傍に形成されている。複数の第２スペーサ３２は、複数の貫通孔４４をそれぞれ貫通している。中央開口部４５は、バックプレート３７の中央に形成されている。バックプレート３７は、中央開口部４５が形成されていることにより、中央開口部４５が形成されていない他のバックプレートに比較して、軽量である。
【００２２】
電子機器１０は、まず、側板２が底板１に固定されていない状態で、電子機器本体２１がヒートシンク３に支持される。たとえば、側板２は、側板２が底板１に固定されていない状態で、複数の第１スペーサ３１のねじ３３を用いてヒートシンク３に固定される。電子機器本体２１は、側板２がヒートシンク３に固定されているときに、ヒートシンク３に固定された伝熱部品２８に発熱部品２３が密着するように、適切に配置される。電子機器本体２１は、電子機器本体２１が適切な位置に配置された状態で、複数の第１ねじ３５を用いてヒートシンク３に固定される。バックプレート３７は、複数の第２スペーサ３２がプリント基板２２の複数の第２貫通孔４２を貫通してヒートシンク３に固定されているときに、複数の第２スペーサ３２が複数の貫通孔４４を貫通するように適切に配置される。複数の圧縮コイルばね３８は、プリント基板２２と複数の圧縮コイルばね３８との間にバックプレート３７が挟まれるように、かつ、複数の第２スペーサ３２が複数の圧縮コイルばね３８の内側を貫通するように、適切に配置される。複数の第２ねじ３６は、複数の圧縮コイルばね３８がバックプレート３７と複数の第２ねじ３６の頭部との間に挟まれるように、複数の第２スペーサ３２のねじ穴にそれぞれ締結される。
【００２３】
複数の圧縮コイルばね３８は、バックプレート３７と複数の第２ねじ３６の頭部とに挟まれることにより弾性変形し、バックプレート３７がヒートシンク３に向かって移動するように、バックプレート３７に弾性力を与える。プリント基板２２は、バックプレート３７がヒートシンク３に向かって移動することにより、発熱部品２３がヒートシンク３に向かって移動するように、弾性変形する。すなわち、発熱部品２３は、ヒートシンク３に向かって移動するように、複数の圧縮コイルばね３８から弾性力が与えられる。発熱部品２３は、複数の圧縮コイルばね３８から弾性力が与えられることにより、伝熱部品２８に密着する。電子機器１０は、電子機器本体２１が適切にヒートシンク３に支持された後に、複数のねじ１４を用いて底板１が側板２に固定されることにより、組み立てられる。
【００２４】
このとき、発熱部品２３は、電子機器１０を構成する複数の構成部品に寸法の誤差がある場合でも、複数の圧縮コイルばね３８から弾性力が与えられることにより、伝熱部品２８に適切に接触することができる。発熱部品２３は、電子機器１０に大きい振動が与えられることにより発熱部品２３が伝熱部品２８から離れることがある。電子機器１０は、大きい振動が与えられた場合でも、複数の圧縮コイルばね３８から発熱部品２３に弾性力が与えられることにより、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【００２５】
発熱部品２３は、電子機器１０が形成する電子回路が作動するときに、発熱する。発熱部品２３の熱は、発熱部品２３が伝熱部品２８に接触し、伝熱グリスが発熱部品２３と伝熱部品２８との間に充填されていることにより、伝熱部品２８に適切に伝熱される。電子機器１０は、発熱部品２３の熱が伝熱部品２８に適切に伝熱されることにより、発熱部品２３の熱がヒートシンク３に適切に伝熱され、発熱部品２３を適切に冷却することができる。
【００２６】
［実施例１の電子機器１０の効果］
実施例１の電子機器１０は、複数の第２スペーサ３２とヒートシンク３と伝熱部品２８と複数の圧縮コイルばね３８とを備えている。複数の第２スペーサ３２は、発熱部品２３が実装されるプリント基板２２に形成される複数の第２貫通孔４２をそれぞれ貫通する。伝熱部品２８は、発熱部品２３とヒートシンク３との間に配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、複数の第２スペーサ３２を介してヒートシンク３にそれぞれ支持され、発熱部品２３が伝熱部品２８に接触するように、プリント基板２２に弾性力を与える。
【００２７】
このような電子機器１０は、電子機器１０の複数の構成部品の寸法に誤差がある場合でも、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。電子機器１０は、さらに、大きい振動が与えられた場合でも、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。電子機器１０は、発熱部品２３が伝熱部品２８に適切に接触することにより、発熱部品２３の熱が確実にヒートシンク３に伝熱し、発熱部品２３を適切に冷却することができる。
【００２８】
また、実施例１の電子機器１０は、プリント基板２２をヒートシンク３に固定する複数の第１スペーサ３１をさらに備えている。このような電子機器１０は、プリント基板２２がヒートシンク３に固定された場合でも、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により、プリント基板２２を弾性変形させ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例２】
【００２９】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０の複数の第２スペーサ３２は、ねじ３４を用いてヒートシンク３に直接に固定されているが、ヒートシンク３に間接的に固定されてもよい。実施例２の電子機器は、図３に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の側板２が他の側板５０に置換され、他の部分は既述の実施例１の電子機器１０と同じである。図３は、実施例２の電子機器を示す断面図である。側板５０は、屈曲された板から形成され、４つの側板本体１１と側板フランジ部分５１とを備えている。側板フランジ部分５１は、帯状に形成され、内部空間５の四角柱の他方の底面に沿うように配置され、４つの側板本体１１の縁に接合されている。側板５０は、側板フランジ部分５１を介してねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。
【００３０】
このとき、複数の第２スペーサ３２のねじ３４は、側板フランジ部分５１に形成されるねじ孔に締結されている。複数の第２スペーサ３２は、ねじ３４が側板フランジ部分５１のねじ孔に締結されることにより、側板５０を介してヒートシンク３に固定されている。
【００３１】
実施例２の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。すなわち、実施例２の電子機器は、複数の第２スペーサ３２が側板フランジ部分５１を介してヒートシンク３に間接的に固定されている場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例３】
【００３２】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０は、バックプレート３７を備えているが、バックプレート３７が省略されてもよい。実施例３の電子機器は、図４に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート３７が複数のワッシャ５２に置換され、他の部分は既述の実施例１の電子機器１０と同じである。図４は、実施例３の電子機器を示す断面図である。複数のワッシャ５２は、それぞれ、貫通孔が形成された円板状に形成されている。複数のワッシャ５２は、複数の第２スペーサ３２に対応している。複数のワッシャ５２のうちのある第２スペーサに対応するワッシャは、貫通孔にその第２スペーサが貫通するように配置され、プリント基板２２と複数の圧縮コイルばね３８のうちのその第２スペーサに対応する圧縮コイルばねとの間に配置されている。
【００３３】
実施例３の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。すなわち、実施例３の電子機器は、バックプレート３７が省略されている場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【００３４】
実施例３の電子機器のプリント基板２２のうちの発熱部品２３が実装される部分は、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力にばらつきがあるときに、変形することがある。発熱部品２３は、プリント基板２２のうちの発熱部品２３が実装される部分が変形するときに、傾斜し、伝熱部品２８に適切に接触しないことがある。既述の実施例１の電子機器１０は、バックプレート３７が設けられていることにより、プリント基板２２の変形を防止し、実施例３の電子機器に比較して、発熱部品２３を伝熱部品２８に確実に接触させることができる。
【実施例４】
【００３５】
ところで、既述の実施例１の電子機器１０は、プリント基板２２が複数の第１スペーサ３１を介してヒートシンク３に固定されているが、プリント基板２２が固定されなくてもよい。実施例４の電子機器は、図５に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の複数の第１スペーサ３１が他の複数の第１スペーサ５４と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６とに置換されている。図５は、実施例４の電子機器を示す断面図である。実施例４の電子機器のうちの複数の第１スペーサ５４と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６と異なる部分は、既述の実施例１の電子機器１０と同じである。複数の第１スペーサ５４は、複数の第２スペーサ３２と同様に、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３３が形成されている。複数の第１スペーサ５４は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置されている。複数の第１スペーサ５４は、ねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。複数の第１スペーサ５４は、さらに、プリント基板２２に形成される複数の貫通孔をそれぞれ貫通している。このとき、複数の第１ねじ３５は、複数の第１スペーサ５４に対応している。複数の第１ねじ３５のうちのある第１スペーサに対応する第１ねじは、その第１スペーサのうちのねじ３３が形成されている一端の反対側の他端に形成されるねじ孔にそれぞれ締結されている。
【００３６】
複数のワッシャ５５は、それぞれ、貫通孔が形成された円板状に形成されている。複数のワッシャ５２は、複数の第１スペーサ５４に対応している。複数のワッシャ５２のうちのある第１スペーサに対応するワッシャは、貫通孔にその第１スペーサが貫通するように配置され、プリント基板２２と複数の第１ねじ３５のうちのその第１スペーサに対応する第１ねじの頭部との間に配置されている。
【００３７】
複数の圧縮コイルばね５６は、複数の第１スペーサ５４に対応している。複数の圧縮コイルばね５６のうちのある第１スペーサに対応する圧縮コイルばねは、コイルの内部にその第１スペーサが貫通するように、配置されている。複数の圧縮コイルばね５６は、さらに、複数のワッシャ５５と複数の第１ねじ３５の頭部との間に挟まれるように、配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、バックプレート３７と複数の第２ねじ３６の頭部とに挟まれることにより弾性変形し、プリント基板２２がヒートシンク３に向かって移動するように、プリント基板２２に弾性力を与える。
【００３８】
すなわち、プリント基板２２は、複数の第１スペーサ５４と複数の第２スペーサ３２とを介して、ヒートシンク３の天板部分１６に沿う平面に垂直である方向に並進可能に支持されている。さらに、複数の圧縮コイルばね３８と複数の圧縮コイルばね５６とは、プリント基板２２がヒートシンク３に接近するように、すなわち、発熱部品２３が伝熱部品２８に接触するように、プリント基板２２に弾性力を与えている。
【００３９】
実施例４の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。すなわち、実施例４の電子機器は、プリント基板２２がヒートシンク３に固定されていない場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例５】
【００４０】
実施例５の電子機器は、図６に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０に支持部材６１が追加され、バックプレート３７が他のバックプレート６２に置換され、他の部分は既述の実施例１の電子機器１０と同じである。図６は、実施例５の電子機器を示す断面図である。バックプレート６２は、プリント基板２２と複数の圧縮コイルばね３８との間に配置されている。支持部材６１は、内部空間５のうちのバックプレート６２と底板１の底板本体６との間に配置され、底板本体６に固定されている。支持部材６１は、さらに、支持部材６１とバックプレート６２との間の距離が所定の範囲に含まれるように、すなわち、支持部材６１とバックプレート６２との間に隙間が形成されるように、形成されている。支持部材６１とバックプレート６２との間の距離としては、１ｍｍが例示される。
【００４１】
図７は、実施例５の電子機器のプリント基板２２とバックプレート６２とを示す分解斜視図である。バックプレート６２は、板状に形成され、複数の貫通孔４４が形成されている。複数の貫通孔４４は、既述の実施例１の電子機器１０のバックプレート３７の複数の貫通孔４４と同様に、バックプレート６２の縁の近傍に形成されている。複数の第２スペーサ３２は、複数の貫通孔４４をそれぞれ貫通している。
【００４２】
実施例５の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【００４３】
実施例５の電子機器は、大きい振動が与えられたときに、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れるように、プリント基板２２が共振したり変形したりすることがある。バックプレート６２は、プリント基板２２が共振したり変形したりするときに、支持部材６１に衝突する。実施例５の電子機器は、バックプレート６２が支持部材６１に衝突することにより、プリント基板２２の振動を減衰させることができる。バックプレート６２は、さらに、支持部材６１に衝突することにより、バックプレート６２が底板本体６に向かって移動する距離が制限される。実施例５の電子機器は、バックプレート６２が移動する距離が制限されることにより、プリント基板２２が変形する程度を制限し、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れる距離を制限することができる。実施例５の電子機器は、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れる距離が制限されることにより、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れた場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例６】
【００４４】
実施例６の電子機器は、図８に示されているように、既述の実施例５の電子機器の複数の第１スペーサ３１が他の複数の第１スペーサ５４と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６とに置換されている。図８は、実施例６の電子機器を示す断面図である。実施例６の電子機器のうちの複数の第１スペーサ５４と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６と異なる部分は、既述の実施例５の電子機器と同じである。実施例６の電子機器は、既述の実施例５の電子機器と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【００４５】
プリント基板２２は、実施例６の電子機器に大きい振動が与えられたときに、ヒートシンク３に固定されていないことにより、既述の実施例５の電子機器のプリント基板２２に比較して、大きく共振したり大きく変形したりすることがある。実施例６の電子機器は、プリント基板２２が共振したり変形したりするときに、バックプレート６２が支持部材６１に衝突することにより、プリント基板２２の振動を減衰させることができる。実施例６の電子機器は、支持部材６１によりバックプレート６２が移動する距離が制限されることにより、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れる距離を制限することができる。すなわち、実施例６の電子機器は、プリント基板２２がヒートシンク３に固定されていない場合でも、電子機器に与えられた振動により伝熱部品２８から離れた発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例７】
【００４６】
実施例７の電子機器は、図９に示されているように、既述の実施例１の電子機器１０の電子機器本体２１が他の電子機器本体７０に置換されている。図９は、実施例７の電子機器を示す断面図である。電子機器本体７０は、プリント基板７１と発熱部品２３と複数の電子部品２４とを備えている。プリント基板７１は、板状に形成され、実装面７２と半田面７３とが形成されている。プリント基板７１は、半田面７３にプリント配線が形成されている。実装面７２は、半田面７３の裏側に形成されている。発熱部品２３は、プリント基板７１の半田面７３に対向するように、プリント基板７１に固定され、プリント基板７１に実装されている。複数の電子部品２４は、プリント基板７１の実装面７２に対向するように、プリント基板７１に固定され、プリント基板７１に実装されている。すなわち、発熱部品２３と複数の電子部品２４とは、プリント基板７１の両面にそれぞれ配置されている。
【００４７】
実施例７の電子機器は、さらに、複数の第１スペーサ３１が他の複数の第１スペーサ７４に置換され、複数の第２スペーサ３２が他の複数の第２スペーサ７５に置換され、伝熱部品２８が他の伝熱部品７６に置換されている。複数の第１スペーサ７４は、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３３が形成され、他端にねじ穴が形成されている。複数の第１スペーサ７４は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置され、ねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定され、側板２をヒートシンク３に固定している。複数の第１ねじ３５は、プリント基板７１に形成される複数の貫通孔を貫通し、複数の第１スペーサ７４のねじ孔にそれぞれ締結されることにより、プリント基板７１を複数の第１スペーサ７４に固定している。電子機器本体７０は、プリント基板７１が複数の第１スペーサ７４に固定されていることにより、ヒートシンク３に固定されている。
【００４８】
複数の第２スペーサ７５は、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３４が形成され、他端にねじ穴が形成されている。複数の第２スペーサ７５は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置され、ねじ３４がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。複数の第２スペーサ７５は、さらに、プリント基板７１に形成される複数の貫通孔をそれぞれ貫通し、バックプレート３７の複数の貫通孔４４をそれぞれ貫通している。複数の第２ねじ３６は、複数の第２スペーサ７５のねじ孔にそれぞれ締結されている。バックプレート３７は、プリント基板７１と複数の第２ねじ３６の頭部との間に配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、バックプレート３７と複数の第２ねじ３６の頭部との間にそれぞれ配置されている。
【００４９】
伝熱部品７６は、ヒートシンク３の天板部分１６に密着し、ヒートシンク３に固定されている。伝熱部品７６は、ヒートシンク３に密着している面の反対側の面が、伝熱グリスを介して発熱部品２３に接触している。
【００５０】
実施例７の電子機器は、既述の実施例１の電子機器１０と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品７６に適切に接触させることができる。
【００５１】
プリント基板７１は、プリント基板７１とヒートシンク３との間に複数の電子部品２４が配置されていないことにより、既述のプリント基板２２に比較して、ヒートシンク３により近い位置に配置されることができる。発熱部品２３は、プリント基板７１がヒートシンク３に近い位置に配置されることにより、ヒートシンク３に近い位置に配置されることができる。伝熱部品７６は、発熱部品２３がヒートシンク３に近い位置に配置されることにより、既述の伝熱部品２８に比較して、高さがより低く形成されることができる。実施例７の電子機器は、伝熱部品７６の高さがより低いことにより、既述の実施例１の電子機器１０に比較して、発熱部品２３の熱をヒートシンク３に高性能に伝熱することができ、発熱部品２３を高性能に冷却することができる。
【実施例８】
【００５２】
実施例８の電子機器は、図１０に示されているように、既述の実施例７の電子機器の複数の第１スペーサ７４が他の複数の第１スペーサ７９と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６とに置換されている。図１０は、実施例８の電子機器を示す断面図である。実施例８の電子機器のうちの複数の第１スペーサ５４と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６と異なる部分は、既述の実施例７の電子機器と同じである。複数の第１スペーサ７９は、それぞれ、棒状に形成され、一端にねじ３３が形成され、他端にねじ穴が形成されている。複数の第１スペーサ７９は、天板部分１６に沿う平面に垂直である複数の平行線に沿うように配置されている。複数の第１スペーサ７９は、ねじ３３がヒートシンク３のねじ孔に締結されることにより、ヒートシンク３に固定されている。複数の第１スペーサ７９は、さらに、プリント基板７１に形成される複数の貫通孔をそれぞれ貫通している。このとき、複数の第１ねじ３５は、複数の第１スペーサ７９のねじ孔にそれぞれ締結されている。
【００５３】
複数のワッシャ５５は、それぞれ、貫通孔が形成された円板状に形成されている。複数のワッシャ５２は、複数の第１スペーサ７９に対応している。複数のワッシャ５２のうちのある第１スペーサに対応するワッシャは、貫通孔にその第１スペーサが貫通するように配置され、プリント基板７１と複数の第１ねじ３５のうちのその第１スペーサに対応する第１ねじの頭部との間に配置されている。
【００５４】
複数の圧縮コイルばね５６は、複数の第１スペーサ７９に対応している。複数の圧縮コイルばね５６のうちのある第１スペーサに対応する圧縮コイルばねは、コイルの内部にその第１スペーサが貫通するように、配置されている。複数の圧縮コイルばね５６は、さらに、複数のワッシャ５５と複数の第１ねじ３５の頭部との間に挟まれるように、配置されている。複数の圧縮コイルばね３８は、バックプレート３７と複数の第２ねじ３６の頭部とに挟まれることにより弾性変形し、プリント基板７１がヒートシンク３に向かって移動するように、プリント基板７１に弾性力を与える。
【００５５】
すなわち、プリント基板７１は、複数の第１スペーサ７９と複数の第２スペーサ３２とを介して、ヒートシンク３の天板部分１６に沿う平面に垂直である方向に並進可能に支持されている。さらに、複数の圧縮コイルばね３８と複数の圧縮コイルばね５６とは、プリント基板７１がヒートシンク３に接近するように、すなわち、発熱部品２３が伝熱部品２８に接触するように、プリント基板７１に弾性力を与えている。
【００５６】
実施例８の電子機器は、既述の実施例７の電子機器と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。すなわち、実施例８の電子機器は、プリント基板７１がヒートシンク３に固定されていない場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例９】
【００５７】
実施例９の電子機器は、図１１に示されているように、既述の実施例７の電子機器に支持部材８１が追加され、バックプレート３７が他のバックプレート６２に置換され、他の部分は既述の実施例７の電子機器と同じである。図１１は、実施例９の電子機器を示す断面図である。バックプレート６２は、プリント基板７１と複数の圧縮コイルばね３８との間に配置されている。支持部材８１は、内部空間５のうちのバックプレート６２と底板１の底板本体６との間に配置され、底板本体６に固定されている。支持部材８１は、さらに、支持部材８１とバックプレート６２との間の距離が所定の範囲に含まれるように、すなわち、支持部材８１とバックプレート６２との間に隙間が形成されるように、形成されている。
【００５８】
実施例９の電子機器は、既述の実施例７の電子機器と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【００５９】
実施例９の電子機器は、支持部材８１が設けられることにより、既述の実施例５の電子機器と同様に、バックプレート６２が底板本体６に向かって移動する距離を制限し、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れる距離を制限することができる。実施例９の電子機器は、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れる距離が制限されることにより、発熱部品２３が伝熱部品２８から離れた場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８に適切に接触させることができる。
【実施例１０】
【００６０】
実施例１０の電子機器は、図１２に示されているように、既述の実施例９の電子機器の複数の第１スペーサ７４が他の複数の第１スペーサ７９と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６とに置換されている。図１２は、実施例１０の電子機器を示す断面図である。実施例１０の電子機器のうちの複数の第１スペーサ７９と複数のワッシャ５５と複数の圧縮コイルばね５６と異なる部分は、既述の実施例９の電子機器と同じである。実施例１０の電子機器は、既述の実施例９の電子機器と同様に、複数の圧縮コイルばね３８の弾性力により発熱部品２３をヒートシンク３の側に移動させることができ、発熱部品２３を伝熱部品７６に適切に接触させることができる。
【００６１】
プリント基板７１は、実施例１０の電子機器に大きい振動が与えられたときに、ヒートシンク３に固定されていないことにより、既述の実施例９の電子機器のプリント基板７１に比較して、大きく共振したり大きく変形したりすることがある。実施例１０の電子機器は、プリント基板７１が共振したり変形したりするときに、バックプレート６２が支持部材８１に衝突することにより、プリント基板７１の振動を減衰させることができる。実施例１０の電子機器は、支持部材８１によりバックプレート６２が移動する距離が制限されることにより、発熱部品２３が伝熱部品７６から離れる距離を制限することができる。すなわち、実施例１０の電子機器は、プリント基板７１がヒートシンク３に固定されていない場合でも、電子機器に与えられた振動により伝熱部品７６から離れた発熱部品２３を伝熱部品７６に適切に接触させることができる。
【００６２】
なお、既述の複数の圧縮コイルばね３８は、コイル状の金属から形成されているが、発熱部品２３を伝熱部品２８、７６に接触させる弾性力を生成する他の複数の弾性体に置換されてもよい。複数の弾性体としては、ゴムから形成されるものが例示される。実施例の電子機器は、複数の圧縮コイルばね３８が複数の弾性体に置換された場合でも、発熱部品２３を伝熱部品２８、７６に適切に接触させることができる。
【００６３】
以上、実施例を説明したが、前述した内容により実施例が限定されるものではない。また、前述した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、前述した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。さらに、実施例の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。
【符号の説明】
【００６４】
１０    ：電子機器
３      ：ヒートシンク
２２    ：プリント基板
２３    ：発熱部品
２４    ：複数の電子部品
２８    ：伝熱部品
３１    ：複数の第１スペーサ
３２    ：複数の第２スペーサ
３７    ：バックプレート
３８    ：複数の圧縮コイルばね
５１    ：側板フランジ部分
５６    ：複数の圧縮コイルばね
６１    ：支持部材
６２    ：バックプレート
７１    ：プリント基板
７４    ：複数の第１スペーサ
７５    ：複数の第２スペーサ
７６    ：伝熱部品
７９    ：複数の第１スペーサ
８１    ：支持部材
【図１】
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【図２】
2020053649.tif 000004
【図３】
2020053649.tif 000005
【図４】
2020053649.tif 000006
【図５】
2020053649.tif 000007
【図６】
2020053649.tif 000008
【図７】
2020053649.tif 000009
【図８】
2020053649.tif 000010
【図９】
2020053649.tif 000011
【図１０】
2020053649.tif 000012
【図１１】
2020053649.tif 000013
【図１２】
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