(57)【要約】      （修正有）【課題】難燃性に優れていて溶融時の流動性が高い、シロキシ構造を有するポリカーボネート樹脂を、効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】Ａ）下記式（１）で表されるＡ−１）環状シロキサン化合物、及び／又は、直鎖状シロキサン化合物を含むシロキサン化合物、Ｂ）カーボネート基を含むポリマー、及び、Ｃ）塩基性化合物触媒、を含有する混合物を加熱混練して、前記Ｂ）のポリマーに前記Ａ）のシロキサン化合物に由来するシロキシ構造を導入する加熱混練工程を有する、Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーの製造方法。2020152880.tif 000024（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表し、ｎは、３以上３０以下の整数を表す。）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ）下記式（１）で表されるＡ−１）環状シロキサン化合物、及び／又は、下記式（２）で表されるＡ−２）直鎖状シロキサン化合物を含むシロキサン化合物、
Ｂ）カーボネート基を含むポリマー、及び、
Ｃ）塩基性化合物触媒
を含有する混合物を加熱混練して、前記Ｂ）のポリマーに前記Ａ）のシロキサン化合物に由来するシロキシ構造を導入する加熱混練工程を有する、
Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【化１】
2020152880.tif 000017
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わし、
ｎは、３以上３０以下の整数を表わす。）
【化２】
2020152880.tif 000018
（式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又はアリール基を表わし、
ｍは、２以上１００００以下の整数を表わし、
Ｚは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１〜１０の炭化水素基、又は、置換基を有してもよいアミノ基を表わす。）
【請求項２】
前記Ｒ１〜Ｒ４が、それぞれ独立に、置換基を有してもよい合計炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わす、請求項１に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項３】
前記Ｒ１〜Ｒ４が、それぞれ独立に、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基からなる群から選択されるいずれか一種である、請求項２に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項４】
前記Ｂ）のポリマーが、少なくとも、ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの混合物のいずれかを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項５】
前記Ｂ）のポリマーが、少なくとも、ビスフェノールＡ型ポリカーボネートを含む、請求項４に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項６】
前記シロキシ構造が、−ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ−構造、及び／又は、−ＯＳｉ（Ｒ３Ｒ４）Ｏ−構造を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項７】
前記Ｃ）塩基性化合物触媒が、アルカリ金属炭酸塩、又は、アルカリ金属水酸化物を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項８】
前記Ｃ）塩基性化合物触媒が炭酸セシウムを含む、請求項７に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項９】
前記加熱混練工程において、前記Ｃ）塩基性化合物触媒のモル量の前記Ａ）シロキサン化合物のＳｉモル量に対するモル比が、０．０００１〜１０ｍｍｏｌ／ｍｏｌである、請求項１〜８のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項１０】
前記加熱混練工程が、前記混合物を２００〜３５０℃に加熱するものである、請求項１〜９のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項１１】
前記加熱混練工程が、前記混合物を、混練機、混練押出機、又は、ニーダー混練機により混練するものである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項１２】
前記式（１）で表されるＡ−１）環状シロキサン化合物の分子量が２，０００以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項１３】
前記式（２）で表されるＡ−２）直鎖状シロキサン化合物の分子量が６０，０００以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【請求項１４】
前記Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーが、下記式（３）、及び、下記式（４）の少なくともいずれかで表されるシロキシ構造と、下記式（６）で表されるカーボネート基を有する構成単位とを有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【化３】
2020152880.tif 000019
【化４】
2020152880.tif 000020
（式（３）、及び、式（４）において、Ｒ１~Ｒ４は、請求項１に記載された通りであり、
Ｒ５〜Ｒ１０、Ｒ２３、及び、Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、水酸基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を示し、
Ｘは、下記式（５）で表される構造式のうちいずれかであり、
【化５】
2020152880.tif 000021
（式中、Ｒ１１、及び、Ｒ１２は各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表わすか、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環を表わし、
ａ、及び、ｂは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数を表わす。）
【化６】
2020152880.tif 000022
（式中、Ｒ１３〜Ｒ２０は、各々独立に、水素、水酸基、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表し、
Ｙは、下記式（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
【化７】
2020152880.tif 000023
（式中、Ｒ２１、及び、Ｒ２２は、各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表わすか、Ｒ２１及びＲ２２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環を表わし、
ｃ、及び、ｄは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数を表わす。）
【請求項１５】
前記Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーにおいて、前記シロキシ構造を有する構成単位と、カーボネート基を有する構成単位とのモル比が、０．３：９９．７~２０：８０である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマーの製造方法、特に、シロキシ構造を有するポリマーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性ポリカーボネート樹脂は、射出成形等の簡便で生産性に優れた加工法により種々の成形品に形成され、電気電子、ＯＡ機器、重電機、精密機械、自動車分野等の幅広い産業分野で利用されている。一方、ポリカーボネート樹脂にハロゲン系化合物やリン系化合物を添加した難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物は、難燃化の要望の強いＯＡ機器、家電製品等に利用されているが、近年のヨーロッパを中心とした環境問題に関する関心の高まりから、ハロゲンを含まない難燃剤の使用が種々検討されている（特許文献１）。
【０００３】
ハロゲン系等の難燃剤の代替品としては、例えば、シリコーン化合物を挙げることができる。シリコーン化合物を配合した難燃性樹脂組成物については、近年精力的に検討され、種々の提案がされている。
【０００４】
しかしながら、従来のポリカーボネート樹脂組成物は難燃性が十分とはいえないものであった。例えば薄物のシート、フィルムの場合にドリップを生じ、米国のＵＬ規格等が定める電気機器用プラスチックス材料に対する難燃規制に対応することが出来ず、９４ＶＴＭ−１ランクを達成できない課題があった。
【０００５】
また、従来のポリカーボネート樹脂は、流動性が悪いという欠点を有するものであり、精密部品や薄物の射出成形が困難となることがあった。このため従来、成形加工における温度を上げる必要があり、高温下での成形においては、成形サイクルが長くなりコストが高くなる、或いは成形中にポリカーボネート樹脂の劣化が起こるという問題があった。そこで、流動性を改良する試みも行われている（特許文献２）。
【０００６】
また、シロキシ基を含むポリマーを製造するためには、ポリマーの主鎖にシロキシ基を導入するための工程等、一般に複数の工程が必要となる。このため、シロキシ構造を有するポリマーの効率的な製造方法は、必ずしも実現されているとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１５４６６３号公報
【特許文献２】特開２０１６−１４８０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
難燃性に優れていて溶融時の流動性が高い、シロキシ構造を有するポリカーボネート樹脂を、効率的に製造する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、シロキシ構造を含み、高い流動性と難燃性を有するポリカーボネート樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【００１０】
［１］Ａ）下記式（１）で表されるＡ−１）環状シロキサン化合物、及び／又は、下記式（２）で表されるＡ−２）直鎖状シロキサン化合物を含むシロキサン化合物、
Ｂ）カーボネート基を含むポリマー、及び、
Ｃ）塩基性化合物触媒
を含有する混合物を加熱混練して、前記Ｂ）のポリマーに前記Ａ）のシロキサン化合物に由来するシロキシ構造を導入する加熱混練工程を有する、
Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【化１】
2020152880.tif 000002
（式中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わし、
ｎは、３以上３０以下の整数を表わす。）
【化２】
2020152880.tif 000003
（式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又はアリール基を表わし、
ｍは、２以上１００００以下の整数を表わし、
Ｚは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１〜１０の炭化水素基、又は、置換基を有してもよいアミノ基を表わす。）
［２］前記Ｒ１〜Ｒ４が、それぞれ独立に、置換基を有してもよい合計炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わす、上記［１］に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［３］前記Ｒ１〜Ｒ４が、それぞれ独立に、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基からなる群から選択されるいずれか一種である、上記［２］に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［４］前記Ｂ）のポリマーが、少なくとも、ポリカーボネート、ポリエステルカーボネート、及び、ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの混合物のいずれかを含む、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［５］前記Ｂ）のポリマーが、少なくとも、ビスフェノールＡ型ポリカーボネートを含む、上記［４］に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［６］前記シロキシ構造が、−ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ−構造、及び／又は、−ＯＳｉ（Ｒ３Ｒ４）Ｏ−構造を有する、上記［１］〜［５］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［７］前記Ｃ）塩基性化合物触媒が、アルカリ金属炭酸塩、又は、アルカリ金属水酸化物を含む、上記［１］〜［６］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［８］前記Ｃ）塩基性化合物触媒が炭酸セシウムを含む、上記［７］に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［９］前記加熱混練工程において、前記Ｃ）塩基性化合物触媒のモル量の前記Ａ）シロキサン化合物のＳｉモル量に対するモル比が、０．０００１〜１０ｍｍｏｌ／ｍｏｌである、上記［１］〜［８］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［１０］前記加熱混練工程が、前記混合物を２００〜３５０℃に加熱するものである、上記［１］〜［９］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［１１］前記加熱混練工程が、前記混合物を、混練機、混練押出機、又は、ニーダー混練機により混練するものである、上記［１］〜［１０］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［１２］前記式（１）で表されるＡ−１）環状シロキサン化合物の分子量が２，０００以下である、上記［１］〜［１１］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［１３］前記式（２）で表されるＡ−２）直鎖状シロキサン化合物の分子量が６０，０００以下である、上記［１］〜［１１］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
［１４］前記Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーが、下記式（３）、及び、下記式（４）の少なくともいずれかで表されるシロキシ構造と、下記式（６）で表されるカーボネート基を有する構成単位とを有する、上記［１］〜［１３］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【化３】
2020152880.tif 000004
【化４】
2020152880.tif 000005
（式（３）、及び、式（４）において、Ｒ１〜Ｒ４は、上記［１］に記載された通りであり、
Ｒ５〜Ｒ１０、Ｒ２３、及び、Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、水酸基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を示し、
Ｘは、下記式（５）で表される構造式のうちいずれかであり、
【化５】
2020152880.tif 000006
（式中、Ｒ１１、及び、Ｒ１２は各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表わすか、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環を表わし、
ａ、及び、ｂは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数を表わす。）
【化６】
2020152880.tif 000007
（式中、Ｒ１３〜Ｒ２０は、各々独立に、水素、水酸基、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表し、
Ｙは、下記式（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
【化７】
2020152880.tif 000008
（式中、Ｒ２１、及び、Ｒ２２は、各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基を表わすか、Ｒ２１及びＲ２２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環を表わし、
ｃ、及び、ｄは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数を表わす。）
［１５］前記Ｄ）シロキシ構造を有するポリマーにおいて、前記シロキシ構造を有する構成単位と、カーボネート基を有する構成単位とのモル比が、０．３：９９．７~２０：８０である、上記［１］〜［１４］のいずれか一項に記載のシロキシ構造を有するポリマーの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリマーの製造方法によれば、難燃性に優れていて溶融時の流動性が高い、シロキシ構造を有するポリカーボネート樹脂を製造することができる。さらに、本発明によれば、反応温度等について比較的、穏やかな条件下でポリカーボネート樹脂を製造できるため、製造工程の効率化も実現される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明におけるポリマーの製造方法は、
いずれも詳細を後述する、Ａ）環状シロキサン化合物、及び／又は、直鎖状シロキサン化合物、
Ｂ）カーボネート基を含むポリマー、及び、
Ｃ）塩基性化合物触媒
を含有する混合物を加熱混練する加熱混練工程を含む。加熱混練工程により、上記Ｂ）のポリマーに上記Ａ）のシロキサン化合物に由来するシロキシ構造が導入され、シロキシ構造を有するポリマーが得られる。
以下、本発明に係るポリマーの製造方法について、詳細に説明する。
【００１３】
［Ａ）シロキサン化合物］
加熱混練工程においては、シロキサン化合物が用いられる。
Ａ−１）環状シロキサン化合物
加熱混練工程において用いられるシロキサン化合物として、下記式（１）で表される環状シロキサン化合物が挙げられる。
【化８】
2020152880.tif 000009
式（１）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又は、アリール基を表わす。式（１）におけるＲ１及びＲ２は、それぞれ、置換基を有してもよい合計炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基、又は、合計炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましい。
Ｒ１及びＲ２が、置換基を有してもよいアルキル基、又は、置換基を有してもよいアルケニル基である場合、合計炭素数が１〜６であることが好ましく、合計炭素数が１〜４であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
また、Ｒ１及びＲ２が、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６〜２０であることが好ましく、合計炭素数が６〜１２であることがより好ましく、合計炭素数が６〜８であることが特に好ましい。
【００１４】
上述の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
式（１）におけるＲ１及びＲ２の好ましい具体例としては、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基が挙げられる。
【００１５】
環状シロキサン化合物はシロキシ構造を有しており、シロキシ構造として、上述のＲ１基、及び、Ｒ２基を有する−ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ−構造が挙げられる。加熱混練工程において、このような環状シロキサン化合物の−ＯＳｉ（Ｒ１Ｒ２）Ｏ−部位を、詳細を後述するＢ）カーボネート基を含むポリマーに対して導入する。
【００１６】
式（１）において、ｎは、３以上３０以下の整数を表わす。式（１）におけるｎの値は、好ましくは、３以上１５以下であり、より好ましくは、３以上１０以下であり、さらに好ましくは、３以上８以下であり、特に好ましくは、３以上５以下である。
【００１７】
式（１）で表される環状シロキサン化合物の分子量は、２，０００以下であることが好ましく、１，６００以下であることがより好ましく、１，２００以下であることがさらに好ましく、１，０００以下であることが特に好ましい。また、式（１）で表される環状シロキサン化合物の分子量は、例えば、１００以上であり、好ましくは１５０以上であり、より好ましくは２００以上である。
【００１８】
Ａ−２）直鎖状シロキサン化合物
加熱混練工程において用いられるシロキサン化合物として、下記式（２）で表される直鎖状シロキサン化合物も挙げられる。
【化９】
2020152880.tif 000010
式（２）において、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、置換基を有してもよいアルキル基、アルケニル基、又はアリール基を表わす。式（２）におけるＲ３及びＲ４は、それぞれ、置換基を有してもよい合計炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基、又は、合計炭素数６〜３０のアリール基であることが好ましい。
Ｒ３及びＲ４が、置換基を有してもよいアルキル基、又は、置換基を有してもよいアルケニル基である場合、合計炭素数が１〜６であることが好ましく、合計炭素数が１〜４であることがより好ましく、合計炭素数が１又は２であることが特に好ましい。
また、Ｒ３及びＲ４が、置換基を有してもよいアリール基である場合、合計炭素数が６〜２０であることが好ましく、合計炭素数が６〜１２であることがより好ましく、合計炭素数が６〜８であることが特に好ましい。
【００１９】
上述の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
式（２）におけるＲ３及びＲ４の好ましい具体例としては、メチル基、フェニル基、ビニル基、及び、プロピル基が挙げられる。
【００２０】
直鎖状シロキサン化合物もまた、シロキシ構造を有しており、シロキシ構造として、上述のＲ３基、及び、Ｒ４基を有する−ＯＳｉ（Ｒ３Ｒ４）Ｏ−構造が挙げられる。加熱混練工程において、直鎖状シロキサン化合物の−ＯＳｉ（Ｒ３Ｒ４）Ｏ−部位を、詳細を後述するＢ）カーボネート基を含むポリマーに対して導入する。
【００２１】
式（２）において、ｍは、２以上１０，０００以下の整数を表わす。式（２）におけるｍの値は、好ましくは、１０以上７，０００以下であり、より好ましくは、２０以上２，０００以下であり、さらに好ましくは、３０以上１，０００以下であり、特に好ましくは、４０以上８００以下である。
【００２２】
式（２）において、Ｚは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１〜１０の炭化水素基、又は、置換基を有してもよいアミノ基を表わす。好ましくは、Ｚは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、より好ましくは、水酸基、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルキル基であり、さらに好ましくは、水酸基、又は、合計炭素数１〜５のアルキル基である。
上述のＺの置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
【００２３】
式（２）で表される直鎖状シロキサン化合物の分子量が６０，０００以下であることが好ましく、５６，０００以下であることがより好ましく、５０，０００以下であることがさらに好ましく、４５，０００以下であることが特に好ましい。また、式（２）で表される直鎖状シロキサン化合物の分子量は、例えば、１，０００以上であり、好ましくは２，０００以上であり、より好ましくは３，０００以上である。
【００２４】
上述の式（１）の環状シロキサン化合物、及び、下記式（２）で表される直鎖状シロキサン化合物のうち、単一のシロキサン化合物のみが用いられてもよく、２種類以上のシロキサン化合物が混合物として用いられても良い。これらのシロキサン化合物は、公知の手法により合成可能であり、また、市販されているものを用いても良い。
【００２５】
［Ｂ）カーボネート基を含むポリマー］
加熱混練工程において用いられるポリマーは、カーボネート基を含む。カーボネート基は、−［Ｏ−Ｒ−ＯＣ（＝Ｏ）］−（Ｒは、直鎖構造あるいは分岐構造のいずれでも良く、脂肪族基、芳香族基、又は脂肪族基と芳香族基の双方を含むもの）で表される。
加熱混練工程にて用いられるカーボネート基含有ポリマーは、エステル結合（カーボネート基の炭酸エステル結合以外のエステル結合）をさらに主鎖に含むポリエステルカーボネートであっても良く、ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの混合物であっても良い。
【００２６】
ポリカーボネートの種類については、分子主鎖中に炭酸エステル結合である−［Ｏ−Ｒ−ＯＣ（＝Ｏ）］−単位（Ｒは上述の通り）の構造を有するものであれば、特に限定されず、ポリエステルカーボネートについても同様に、分子主鎖中に炭酸エステル結合を含む−［Ｏ−Ｒ−Ｃ（＝Ｏ）］−単位（Ｒは上述の通り）を含むものであれば、特に限定されない。
【００２７】
ポリカーボネート、及び、ポリエステルカーボネートの重量平均分子量は、１５，０００〜１００，０００であることが好ましく、より好ましくは２０，０００〜８０，０００であり、さらに好ましくは２５，０００〜７０，０００である。
また、ポリカーボネート、及び、ポリエステルカーボネートのガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１００〜２００℃であり、１２０〜１８０℃であることが好ましく、１３０〜１６０℃であることがより好ましい。
【００２８】
上述のカーボネート基を含むポリマーは、例えば、下記式（６）で表されるカーボネート基を有する構成単位を有する。
【化１０】
2020152880.tif 000011
式（６）において、Ｒ１３〜Ｒ２０は、各々独立に、水素、水酸基、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基である。
Ｒ１３〜Ｒ２０は、好ましくは、それぞれ独立に、水素、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜１０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数６〜１６のアリール基であり、より好ましくは、水素、水酸基、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルキル基であり、さらに好ましくは、水素、水酸基、又は、合計炭素数１〜５のアルキル基である。
上述のＲ１３〜Ｒ２０の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
【００２９】
式（６）において、Ｙは、例えば、下記式（７）で表される構造式のうちいずれかであり、
【化１１】
2020152880.tif 000012
（式中、Ｒ２１、及び、Ｒ２２は、各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基か、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環である。
Ｒ２１、及び、Ｒ２２は、好ましくは、各々独立に、水素、置換基を有してもよい炭素数１〜１０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜１６のアリール基である。
式（７）において、ｃ、及び、ｄは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数であり、ｃ、及び、ｄは、好ましくは１０００以下の整数であり、より好ましくは５００以下の整数であり、さらに好ましくは１００以下の整数である。
【００３０】
加熱混練工程にて用いられるカーボネート基含有ポリマーは、ポリカーボネートとポリエステルカーボネート以外のポリマー、好ましくは熱可塑性樹脂を含んでいても良い。熱可塑性樹脂の種類については特に限定されないが、ポリカーボネート樹脂とポリエステルカーボネート樹脂の他に、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、含ノルボルネン樹脂、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミド等の各種樹脂が挙げられる。
【００３１】
このように、複数の種類のポリマーの混合物を加熱混練工程に用いる場合、ポリカーボネートとポリエステルカーボネートの合計で５０質量％以上含まれることが好ましい。より好ましくは、ポリカーボネートとポリエステルカーボネートとの合計が、混合物中、７０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上である。
なお、カーボネート基を含有する上述のポリマーは、公知の手法により合成可能であり、また、市販されているものを用いても良い。
【００３２】
［Ｃ）塩基性化合物触媒］
加熱混練工程において用いられる塩基性化合物触媒は、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物等を含むものがあげられ、このような化合物としては、アルカリ金属、及び、アルカリ土類金属化合物等の有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物あるいはアルコキシド、４級アンモニウムヒドロキシド及びそれらの塩、アミン類等が用いられる。また、これらの化合物は単独で、もしくは複数の種類を組み合わせて用いることができる。
塩基性化合物触媒は、アルカリ金属炭酸塩、又は、アルカリ金属水酸化物を含むことがより好ましい。
塩基性化合物触媒の好ましい具体例として、炭酸セシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化セシウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等が挙げられる。
なお、上述の塩基性化合物触媒は、公知の手法により調製可能であり、また、市販されているものを用いても良い。
【００３３】
［Ｄ）シロキシ構造を有するポリマー］
本発明の製法により製造されるポリマーは、上述のシロキシ構造を有するものであり、具体的には以下のものが挙げられる。
例えば、下記式（３）、及び、下記式（４）の少なくともいずれかで表されるシロキシ構造と、詳細を後述するカーボネート基を有する構成単位とを有するポリマーである。
【化１２】
2020152880.tif 000013
【化１３】
2020152880.tif 000014
【００３４】
式（３）、及び、式（４）において、Ｒ１〜Ｒ４は、シロキシ構造に含まれる基であり、上記［Ａ）シロキサン化合物］の欄にて記載された通りである。
また、式（３）、及び、式（４）において、Ｒ５〜Ｒ１０、Ｒ２３、及び、Ｒ２４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、水酸基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を有してもよい炭素数２〜２０のアルケニル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基である。
Ｒ５〜Ｒ１０、Ｒ２３、及び、Ｒ２４は、好ましくは、それぞれ独立に、水素原子、水酸基、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換基を有してもよく、酸素原子又は窒素原子を有していてもよい合計炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、より好ましくは、水素、水酸基、又は、置換基を有してもよい合計炭素数１〜１０のアルキル基であり、さらに好ましくは、水素、水酸基、又は、合計炭素数１〜５のアルキル基である。
上述のＲ５〜Ｒ１０、Ｒ２３、及び、Ｒ２４の置換基としては、水酸基、ハロゲン、アミノ基、ビニル基、カルボキシル基、シアノ基、（メタ）アクリルオキシ基、グリシジルオキシ基、メルカプト基等が挙げられる。
【００３５】
式（３）、及び、式（４）において、Ｘは、例えば、下記式（５）で表される構造式のうちいずれかである。
【化１４】
2020152880.tif 000015
式（５）において、Ｒ１１、及び、Ｒ１２は、各々独立に、水素、ハロゲン、置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜３０のアリール基か、Ｒ１１及びＲ１２が互いに結合して形成する、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の炭素環または複素環である。
Ｒ１１、及び、Ｒ１２は、好ましくは、各々独立に、水素、置換基を有してもよい炭素数１〜１０のアルキル基、又は、置換基を有してもよい炭素数６〜１６のアリール基である。
式（５）において、ａ、及び、ｂは、各々独立に、０又は１以上５０００以下の整数であり、ａ、及び、ｂは、好ましくは１０００以下の整数であり、より好ましくは５００以下の整数であり、さらに好ましくは１００以下の整数である。
【００３６】
また、本発明の製法により製造されるポリマーは、例えば、上記式（６）で表されるカーボネート基を有する構成単位を有する。
【００３７】
シロキシ構造を有するポリマーにおいては、シロキシ構造を有する構成単位と、上述のカーボネート基を有する構成単位とのモル比が、０．３：９９．７~２０：８０であることが好ましい。上記モル比は、より好ましくは、０．５：９９．５~１５：８５であり、さらに好ましくは１：９９~１２：８８であり、特に好ましくは、２：９８~１０：９０である。
【００３８】
上述のシロキシ構造を有するポリマーは、流動性が高く、優れた難燃性を有する。このため、シロキシ構造を有するポリマーは、成形用途に好適に用いられるとともに、ハロゲン系化合物やリン系化合物等を含む難燃剤によらずに、組成物の難燃性を向上させる成分として活用できる。
【００３９】
［Ｅ）加熱混練工程］
加熱混練工程においては、少なくとも、上述のＡ）シロキサン化合物、Ｂ）カーボネート基含有ポリマー、及び、Ｃ）塩基性化合物触媒を含む混合物を加熱しつつ混練する。上記混合物を加熱により溶融させた状態で混練する加熱混練工程においては、Ａ）シロキサン化合物に由来のシロキシ構造を、比較的穏やかな条件下で、Ｂ）カーボネート基含有ポリマーに導入することができる。
【００４０】
加熱混練工程においては、上記混合物に対して、複数の回転する混練部材によって混練することが好ましく、また、上記混合物にせん断力を加えながら練り込むことが好ましい。ただし、混練機を使用せずに、撹拌翼を用いて混合物を撹拌させても良い。例えば、加熱した容器内に撹拌翼を設置して混合物を充填し、撹拌翼を回転させることにより、混合物を混練させることもできる。撹拌翼は、複数設けることが好ましく、加熱容器としては、例えば、オイルバスで加熱したフラスコ等を用いることもできる。
加熱混練工程において採用され得る機器としては、混練機、混練押出機、及び、ニーダー混練機が挙げられる。混練押出機によれば、加熱混練工程を経てから混合物を直ちに混練押出機から押し出すことができる。また、ニーダー混練機によれば、複数枚のブレード（羽）を機内で回転させることにより、上記混合物を効率的に混練することが可能である。
また、混練機、混練押出機、又は、ニーダー混練機の混練部材（スクリュー）の回転数は、例えば、１０ｒｐｍ〜２００ｒｐｍ、より好ましくは１５ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ、さらに好ましくは、２０ｒｐｍ〜５０ｒｐｍである。
【００４１】
加熱混練工程において、上記混合物を２００〜３５０℃に加熱することが好ましい。より好ましくは、混練時の温度は２２０〜３３０℃であり、さらに好ましくは、２５０〜３００℃である。
また、窒素雰囲気下にて上記混合物を溶融混練させても良い。
【００４２】
加熱混練工程での混合物の混練時間は、目的とするシロキシ構造の導入率、混練温度などの条件も考慮の上で適宜、定められるが、例えば、１〜１５分間であり、好ましくは、１〜１０分間である。そして実施例の記載からも明らかであるように、１〜２分間ほどの短時間であっても、混合物を効率的に混練させてカーボネート基含有ポリマーにシロキシ構造を導入し、カーボネート基含有ポリマーをシロキシ構造含有ポリマーに転化させることができる。
【００４３】
加熱混練工程において、Ｃ）塩基性化合物触媒のモル量のＡ）シロキサン化合物のＳｉモル量に対するモル比（すなわち、Ｃ）塩基性化合物触媒のモル量／Ａ）シロキサン化合物のＳｉモル量の値）は、０．０００１〜１０ｍｍｏｌ／ｍｏｌであることが好ましい。上記モル比は、より好ましくは、０．０１〜８ｍｍｏｌ／ｍｏｌであり、さらに好ましくは、０．１〜６ｍｍｏｌ／ｍｏｌであり、特に好ましくは、０．２〜３ｍｍｏｌ／ｍｏｌである。
【００４４】
加熱混練工程において、Ｂ）カーボネート基含有ポリマーに対するＡ）シロキサン化合物の質量比（すなわち、Ａ）シロキサン化合物の質量／Ｂ）カーボネート基含有ポリマーの質量の値）は、０．００１〜１であることが好ましく、より好ましくは、０．００５〜０．５であり、さらに好ましくは、０．０１〜０．１である。
【００４５】
［Ｆ）その他の工程］
本発明におけるシロキシ構造を含有するポリマーの製造方法は、加熱混練工程以外の工程を含んでも良い。例えば、加熱混練工程の後に、得られたシロキシ構造含有ポリマーを精製する工程（精製工程）や加熱混練の前に、混合物を攪拌する工程（混合物攪拌工程）等である。精製工程は、例えば、再沈精製法を含んでもよい。混合物を攪拌する工程において、粉体混合機を使用しても良い。
【実施例】
【００４６】
＜評価項目＞
ＮＭＲ：ＮＭＲのケミカルシフトはＣＤＣｌ３のピークである７．２４ｐｐｍを基準とした。
ＧＰＣ：重量平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ ７２５２−４に準拠して測定し、得られたポリスチレン換算値とした。
ＤＳＣ：ガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠して、得られたＤＳＣ曲線における、ベースラインと、下にシフトした変曲点の接線との交点より求めた。
【００４７】
（実施例１）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン２．２５ｇ（２．８４ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：１１．３５ｍｍｏｌ）、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート４２．７５ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＨ―４０００、重量平均分子量：３０，０００、繰り返し単位モル量：１６８．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４１℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム９ｍｇ（０．０２８ｍｍｏｌ）を、混練機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｍ１５０）を用いて２８０℃で１０分間混練した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．５７ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造を有する構成単位とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は、６：９４となった。そして、原料のオクタフェニルシクロテトラシロキサンのＳｉモル量中の８３％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は２６，８００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１２９℃であった。
【００４８】
（実施例２）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン２．２５ｇ（２．８４ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：１１．３５ｍｍｏｌ）、ビスフェノールＡ型ポリカーボネート４２．７５ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：１６８．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム２ｍｇ（０．００６ｍｍｏｌ）を、混練機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｍ１５０）を用いて２８０℃で１０分間混練した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．５７ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は４：９６となった。原料のオクタフェニルシクロテトラシロキサンのＳｉモル量中の５６％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は３８，８００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３６℃であった。
【００４９】
（実施例３）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン１０．００ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５０．４３ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム９ｍｇ（０．０２８ｍｍｏｌ）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．５７ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は６：９４となった。原料のオクタフェニルシクロテトラシロキサンのＳｉモル量中の８２％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４１，５００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３７℃であった。
【００５０】
（実施例４）
デカメチルシクロペンタシロキサン３．８０ｇ（１０．２５ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５１．２４ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９６．２０ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７７１．５ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム７ｍｇ（０．０２１ｍｍｏｌ）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．６２ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は２：９８となった。原料のデカメチルシクロペンタシロキサンのＳｉモル量中の３４％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４４，５００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１４３℃であった。
【００５１】
（実施例５）
ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン３．８０ｇ（６．４１ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５１．２４ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９６．２０ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７７１．５ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム９ｍｇ（０．０２８ｍｍｏｌ）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．６２ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は５：９５となった。原料のヘキサデカメチルシクロオクタシロキサンのＳｉモル量中の７２％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４１，４００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３８℃であった。
【００５２】
（実施例６）
ジメチルポリシロキサン（信越化学工業製、ＫＦ−９６−５０ｃｓ、分子量：３，５００）３．８０ｇ（１．０９ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５１．２９ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９６．２０ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７７１．５ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム１０ｍｇ（０．０３１ｍｍｏｌ）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．６２ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は０．９：９９．１となった。原料のジメチルポリシロキサンのＳｉモル量中の１３％がシロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４１，０００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１４４℃であった。
【００５３】
（実施例７）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン１．５０ｇ（１．８９ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：７．５６ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート２８．５０ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：１１２．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての炭酸セシウム１ｍｇ（０．００３ｍｍｏｌ）の混合物をフラスコに入れ、２８０℃のオイルバス中で攪拌翼を用いて１０分間攪拌した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．５７ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は０．６：９９．４となった。原料のオクタフェニルシクロテトラシロキサンのＳｉモル量中の９％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４３，３００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３７℃であった。
【００５４】
（実施例８）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン１０．００ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５０．４３ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としての水酸化セシウム８ｍｇ（０．０５３ｍｍｏｌ）とを、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造を有することにより、シロキシ基に近接するメチル基のプロトン由来の１．５７ｐｐｍの新たなピークが観測された。このピーク面積と原料のポリカーボネート中のメチル基のプロトン由来の１．６６ｐｐｍのピーク面積比率から算出した、シロキシ構造とカーボネート基を有する構成単位とのモル比は５：９５となった。原料のオクタフェニルシクロテトラシロキサンのＳｉモル量中の７２％が、シロキシ構造を有するポリマーに取り込まれたことが確認された。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４４，８００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３８℃であった。
【００５５】
（比較例１）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン２．２５ｇ（２．８４ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：１１．３５ｍｍｏｌ）とポリカーボネート４２．７５ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：１６８．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）を、混練機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｍ１５０）を用いて２８０℃で１０分間混練した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造に近接するメチル基のプロトン由来のピークは観測されず、シロキシ構造を有するポリマーは製造されなかった。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４４，２００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３８℃であった。
【００５６】
（比較例２）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン１０．００ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５０．４３ｍｍｏｌ）とポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて３２０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造に近接するメチル基のプロトン由来のピークは観測されず、シロキシ構造を有するポリマーは製造されなかった。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４４，６００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３８℃であった。
【００５７】
（比較例３）
デカメチルシクロペンタシロキサン１０．００ｇ（２６．９７ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：１３４．８５ｍｍｏｌ）とポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造に近接するメチル基のプロトン由来のピークは観測されず、シロキシ構造を有するポリマーは製造されなかった。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４４，３００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１４２℃であった。
【００５８】
（比較例４）
ジメチルポリシロキサン（信越化学工業製、ＫＦ−９６−５０ｃｓ、分子量：３，５００）１０．００ｇ（２．８６ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：１３４．９７ｍｍｏｌ）、とポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）を、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて２８０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造に近接するメチル基のプロトン由来のピークは観測されず、シロキシ構造を有するポリマーは製造されなかった。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は４３，０００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１４５℃であった。
【００５９】
（比較例５）
オクタフェニルシクロテトラシロキサン１０．００ｇ（１２．６１ｍｍｏｌ、Ｓｉモル量：５０．４３ｍｍｏｌ）、ポリカーボネート１９０．００ｇ（三菱ガス化学製、ユーピロンＳ―３０００、重量平均分子量：４５，０００、繰り返し単位モル量：７４７．１ｍｍｏｌ、Ｔｇ：１４６℃）、及び、触媒としてのジブチルスズジアセテート９ｍｇ（０．０２６ｍｍｏｌ）とを、混練押出機（東洋精機製作所製、ラボプラストミル４Ｃ１５０）を用いて３２０℃で混練押出した。
得られた混合物を１Ｈ−ＮＭＲで分析した結果、シロキシ構造に近接するメチル基のプロトン由来のピークは観測されず、シロキシ構造を有するポリマーは製造されなかった。
得られた混合物をＧＰＣで分析した結果、重量平均分子量は３９，４００であった。
得られた混合物をＤＳＣで分析した結果、Ｔｇは１３８℃であった。
【００６０】
各実施例、及び、比較例の結果を以下の表１に示す。
【表１】
2020152880.tif 000016