(57)【要約】【課題】光取出し性及び配光性に優れた発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１０は、第１リード２０Ａと、第２リード２０Ｂと、固定部材２０Ｃと、を有する基体２０と、基体２０の上面に載置された発光素子４０と、発光素子４０を囲むように、基体２０の上面に設けられた枠体５０と、上面視において枠体５０の外周側に露出した固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆い、かつ、枠体５０の外側面に接する反射材を含有する第１部材３０と、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０と、を備え、第１部材３０は、断面視において傾斜領域を有し、傾斜領域の高さが枠体５０の上端よりも低く形成されている。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードと、第２リードと、前記第１リードと前記第２リードを固定する固定部材と、を有する基体と、
前記基体の上面に載置された発光素子と、
前記発光素子を囲むように、前記基体の上面に設けられた枠体と、
上面視において前記枠体の外周側に露出した前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆い、かつ、前記枠体の外側面に接する反射材を含有する第１部材と、
前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材と、を備え、
前記第１部材は、断面視において傾斜領域を有し、前記傾斜領域の高さが前記枠体の上端よりも低く形成されている発光装置。
【請求項２】
前記第１部材の母材は、樹脂である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記枠体の内側に設けられ、前記発光素子を覆う第３部材をさらに備え、
前記第２部材は、前記発光素子、前記第３部材、前記枠体及び前記第１部材を覆う請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第３部材は、蛍光体を含有する請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記枠体は、前記固定部材と前記第１リードとの境界上に設けられている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記傾斜領域は、断面視において凸となる湾曲形状である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記傾斜領域は、断面視において凸となる湾曲形状であり、前記第１部材の上端が、前記枠体側に位置し、かつ、前記枠体と接しない請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記傾斜領域は、断面視において前記枠体の下端に向かって凹となる湾曲形状である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第１部材は、上面視において前記枠体の外周に沿って全周に連続的に設けられる請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１部材は、上面視において前記枠体の外周に沿って断続的に設けられる請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記基体は上面視形状が矩形であり、前記第１部材は、前記枠体の外周側に露出した前記固定部材の少なくとも４隅の位置に設けられる請求項９又は１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記反射材は、酸化チタンである請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記枠体と前記第１部材とは、同一材料の母材樹脂を含有する請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第２部材は、透光性材料からなり、前記発光素子の上方に設けられたレンズ部と、前記第１部材の上方に位置するように前記レンズ部の下部から外側に延びる鍔部と、を有する請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１５】
第１リードと第２リードとが固定部材により固定された基体の上面に発光素子を載置する工程と、
前記基体の上面に前記発光素子を囲み、前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆うように反射材を含有する第１部材を設ける工程と、
前記第１部材の内側面及び前記基体の上面に接して、断面視において前記基体からの高さが前記第１部材よりも高く、かつ、前記発光素子を囲むように前記基体の上面に枠体を設ける工程と、
前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材を設ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記枠体を設ける工程の後に、前記枠体の内側に、前記発光素子を覆う第３部材を設ける工程をさらに含み、
前記第２部材を設ける工程では、前記発光素子、前記第３部材、前記枠体及び前記第１部材を覆う前記第２部材を設ける請求項１５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１７】
第１リードと第２リードとが固定部材により固定された基体の上面に発光素子を載置する工程と、
前記発光素子を囲むように前記基体の上面に枠体を設ける工程と、
前記枠体の外側面及び前記基体の上面に接して、前記枠体の外周側に露出した前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆い、かつ、断面視において前記基体からの高さが前記枠体よりも低くなるように反射材を含有する第１部材を設ける工程と、
前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材を設ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１部材を設ける工程の後に、前記枠体の内側に、前記発光素子を覆う第３部材を設ける工程をさらに含み、
前記第２部材を設ける工程では、前記発光素子、前記第３部材、前記枠体及び前記第１部材を覆う前記第２部材を設ける請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードまたはレーザーダイオードのような発光素子を用いた発光装置は、室内照明等の一般照明、車載用光源、液晶ディスプレイのバックライト等を含む多くの分野で用いられている。これらの発光装置で求められる性能は日増しに高まっており、さらなる信頼性の向上が要求されている。
【０００３】
発光装置としては、リードの上面に載置された発光素子と、発光素子の周囲を取り囲む樹脂枠と、樹脂枠内に充填され、発光素子を封止する第一封止樹脂と、樹脂枠及び第一封止樹脂を覆う第二封止樹脂と、を備える発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２０９６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、発光装置においては、用途が広がるにつれて、光取出し性及び配光性をさらに向上させることが求められている。
そこで、本開示に係る実施形態は、光取出し性及び配光性に優れた発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本開示の実施形態に係る発光装置は、第１リードと、第２リードと、前記第１リードと前記第２リードを固定する固定部材と、を有する基体と、前記基体の上面に載置された発光素子と、前記発光素子を囲むように、前記基体の上面に設けられた枠体と、上面視において前記枠体の外周側に露出した前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆い、かつ、前記枠体の外側面に接する反射材を含有する第１部材と、前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材と、を備え、前記第１部材は、断面視において傾斜領域を有し、前記傾斜領域の高さが前記枠体の上端よりも低く形成されている。
【０００７】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１リードと第２リードとが固定部材により固定された基体の上面に発光素子を載置する工程と、前記基体の上面に前記発光素子を囲み、前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆うように反射材を含有する第１部材を設ける工程と、前記第１部材の内側面及び前記基体の上面に接して、断面視において前記基体からの高さが前記第１部材よりも高く、かつ、前記発光素子を囲むように前記基体の上面に枠体を設ける工程と、前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材を設ける工程と、を含む。
【０００８】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１リードと第２リードとが固定部材により固定された基体の上面に発光素子を載置する工程と、前記発光素子を囲むように前記基体の上面に枠体を設ける工程と、前記枠体の外側面及び前記基体の上面に接して、前記枠体の外周側に露出した前記固定部材の少なくとも一部の上面を覆い、かつ、断面視において前記基体からの高さが前記枠体よりも低くなるように反射材を含有する第１部材を設ける工程と、前記発光素子、前記枠体及び前記第１部材を覆う第２部材を設ける工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の実施形態に係る発光装置及びその製造方法によれば、光取出し性及び配光性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂを部分的に拡大した断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。
【図１Ｆ】図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。
【図１Ｇ】図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る発光装置において、枠体、第１部材及び第２部材を省略して描いた平面図である。
【図３】第１実施形態に係る発光装置において、枠体及び第２部材を省略して描いた平面図である。
【図４】第１実施形態に係る発光装置において、第２部材を省略して描いた平面図である。
【図５Ａ】第１部材の作用効果を説明する断面図である。
【図５Ｂ】第１部材の作用効果を説明する断面図である。
【図６】第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図７Ａ】図２のＶＩＩＡ−ＶＩＩＡ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において発光素子を載置した基体を模式的に示す断面図である。
【図７Ｂ】図３のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において第１部材を設けた基体を模式的に示す断面図である。
【図７Ｃ】図４のＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において枠体を設けた基体を模式的に示す断面図である。
【図７Ｄ】第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において、第２部材を設ける方法を模式的に示す断面図である。
【図８】第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図９Ａ】第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の製造工程において枠体を設けた基体を模式的に示す断面図である。
【図９Ｂ】第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の製造工程において第１部材を設けた基体を模式的に示す断面図である。
【図１０】第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図１２】第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施形態を、以下に図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。
【００１２】
［第１実施形態］
＜発光装置＞
はじめに、第１実施形態に係る発光装置について説明する。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線における断面図である。図１Ｃは、図１Ｂを部分的に拡大した断面図である。図１Ｄは、図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。図１Ｅは、図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。図１Ｆは、図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。図１Ｇは、図１Ｃの第１部材の他の形態を示す断面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置において、枠体、第１部材及び第２部材を省略して描いた平面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置において、枠体及び第２部材を省略して描いた平面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置において、第２部材を省略して描いた平面図である。図５Ａは、第１部材の作用効果を説明する断面図である。図５Ｂは、第１部材の作用効果を説明する断面図である。
【００１３】
図１Ａ〜図４に示すように、発光装置１０は、第１リード２０Ａと、第２リード２０Ｂと、第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂを固定する固定部材２０Ｃと、を有する基体２０と、基体２０の上面に載置された発光素子４０と、発光素子４０を囲むように、基体２０の上面に設けられた枠体５０と、上面視において枠体５０の外周側に露出した固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆い、かつ、枠体５０の外側面に接する反射材を含有する第１部材３０と、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０と、を備え、第１部材３０は、断面視において傾斜領域３１を有し、傾斜領域３１の高さＨ１が枠体５０の上端の高さＨ２よりも低く形成されている。以下、各構成について説明する。
【００１４】
（基体）
図２に示すように、基体２０は、第１リード２０Ａと、第２リード２０Ｂと、第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂとを離間した状態で固定する固定部材２０Ｃと、を有している。第１リード２０Ａの上面、第２リード２０Ｂの上面及び固定部材２０Ｃの上面が面一状とすることができる。また、第１リード２０Ａの下面、第２リード２０Ｂの下面及び固定部材２０Ｃの下面が面一状とすることができる。
第１リード２０Ａは、例えば、基体２０の中央にほぼ多角形に形成され、発光素子４０を載置する載置部２１Ａと、基体２０の一端側に配置される端子部２３Ａと、載置部２１Ａと端子部２３Ａとを接続する接続部２２Ａと、を有している。接続部２２Ａの幅Ｗ２２は、載置部２１Ａの幅Ｗ２１及び端子部２３Ａの幅Ｗ２３よりも狭くなるように形成されている。端子部２３Ａの幅Ｗ２３は、載置部２１Ａの幅Ｗ２１よりも広く基体２０と同等に形成されている。なお、接続部２２Ａは、発光素子４０のワイヤ６０が接続する領域を有する。ここで、第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂにおいて、幅とは、載置部２１Ａから接続部２２Ａが延伸する方向に直交する方向の最大長さをいう。
また、載置部２１Ａは、ほぼ八角形に形成されている。そして、載置部２１Ａは、接続部２２Ａの幅Ｗ２２と同じ長さの第１辺２１Ａ１と、第１辺２１Ａ１に平行でかつ対向する第２辺２１Ａ２と、第１辺２１Ａ１及び第２辺２１Ａ２に直交する第３辺２１Ａ３と、第１辺２１Ａ１及び第２辺２１Ａ２に直交し第３辺２１Ａ３と対向する第４辺２１Ａ４と、第１辺２１Ａ１と第３辺２１Ａ３とを結ぶ傾斜した第５辺２１Ａ５と、第１辺２１Ａ１と第４辺２１Ａ４とを結ぶ傾斜した第６辺２１Ａ６と、第２辺２１Ａ２と第３辺２１Ａ３とを結ぶ傾斜した第７辺２１Ａ７と、第２辺２１Ａ２と第４辺２１Ａ４とを結ぶ傾斜した第８辺２１Ａ８と、を有している。さらに、載置部２１Ａは、第３辺２１Ａ３及び第４辺２１Ａ４に辺から突出して形成された凸部を有している。
【００１５】
第２リード２０Ｂは、載置部２１Ａの第２辺２１Ａ２、第７辺２１Ａ７及び第８辺２１Ａ８との間隔がほぼ一定となるように配置されている。また、第２リード２０Ｂは、端子部２３Ａの幅Ｗ２３とほぼ同じ幅を有し、長軸方向の一端部と他端部が載置部２１Ａ側に屈曲して面積が広くなるように接続端部２０Ｂ１、２０Ｂ２等が形成されている。一方の接続端部２０Ｂ１は、保護素子９０を載置する領域を有している。また、他方の接続端部２０Ｂ２は、発光素子４０のワイヤ６０を接続する領域を有している。
【００１６】
平面視において、第１リード２０Ａの面積が第２リード２０Ｂの面積より大きい方が好ましい。第１リード２０Ａの載置部２１Ａの上面には発光素子４０が載置されるので、第１リード２０Ａの載置部２１Ａの面積が大きいことで、発光素子４０で発生した熱を第１リード２０Ａに伝導しやすくなる。これにより、発光素子４０の温度上昇を抑制できるので発光装置１０の信頼性を向上できる。
【００１７】
第１リード２０Ａ及び／又は第２リード２０Ｂの端面は凹部あるいは凸部を備えることが好ましい。第１リード２０Ａ及び／又は第２リード２０Ｂと、固定部材２０Ｃと、が接触する箇所に凹部あるいは凸部を備えることで、第１リード２０Ａ及び／又は第２リード２０Ｂと、固定部材２０Ｃと、の接触面積を大きくすることができる。これにより、第１リード２０Ａ及び／又は第２リード２０Ｂと固定部材２０Ｃとの密着性を向上させることができる。
【００１８】
第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂは、発光素子４０等の電子部品に外部電源からの電圧を印加するために用いられる。第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂは、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有している材料を用いることにより、発光素子４０で発生した熱を第１リード２０Ａに伝導しやすくなる。
【００１９】
第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂは、打ち抜き加工や切断加工等が容易な強度の高い材料で形成されることが好ましい。例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅等の単層又は積層体を基材とすることができる。なお、金属層は、第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂの全面に設けられてもよいし、部分的に設けられてもよい。また、片方のリードのみに設けられてもよい。
【００２０】
第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂは、表面に反射膜を備えていてもよい。反射膜は、アルミニウム、銅、金等の１又は２以上の金属を用いることができる。特に、反射膜に銀を用いることが好ましい。このようにすることで、発光装置１０の光取り出し効率を向上させることができる。
【００２１】
第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂに反射膜を形成する方法は、めっき法、蒸着法、スパッタ法、イオンビームアシスト蒸着法等の種々の方法が挙げられる。その膜厚は、発光素子４０からの光を有効に反射させることができる膜厚であればよく、例えば２０ｎｍ〜１０μｍ程度であり、５０ｎｍ〜５μｍ程度が好ましく、１００ｎｍ〜３μｍ程度がより好ましい。なお、第１リード２０Ａ及び第２リード２０Ｂの厚み及び形状は、当該分野で公知の範囲において適宜設定することができる。
【００２２】
固定部材２０Ｃは、第１リード２０Ａの周りと、第２リード２０Ｂと第１リード２０Ａとの間と、第２リード２０Ｂの一端部と他端部の周りとに設けられて、第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂとを固定する。この固定部材２０Ｃは、例えば、端子部２３Ａと接続部２２Ａと載置部２１Ａの２つの傾斜した第５辺２１Ａ５及び第６辺２１Ａ６との間の接続部２２Ａから離れるにしたがって間隔が広くなった領域（樹脂注入部）から成形樹脂を注入して、第１リード２０Ａの周りと、第２リード２０Ｂと第１リード２０Ａとの間と、第２リード２０Ｂの一端部と他端部の周りとに成形樹脂を充填することにより形成される。このように、樹脂注入部から成形樹脂を注入することにより、樹脂注入部から離れた、例えば、第２リード２０Ｂと第１リード２０Ａとの間の領域にも容易に成形樹脂を充填することができる。また、第１リード２０Ａの載置部２１Ａの形状をほぼ多角形とし、角の部分に傾斜した第５辺２１Ａ５、第６辺２１Ａ６、第７辺２１Ａ７及び第８辺２１Ａ８を設けているので、第１リード２０Ａの周りと、第２リード２０Ｂと第１リード２０Ａとの間と、第２リード２０Ｂの一端部と他端部の周りとに成形樹脂を導きやすくなる。
【００２３】
固定部材２０Ｃの材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ナイロン樹脂、不飽和ポリエステル等の樹脂が挙げられ、セラミックスでもよい。これらの材料に、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維等を含有させてもよい。着色剤として、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のフィラーを用いると発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。また、熱放射係数の大きいカーボンブラック等の黒色フィラーを含有させることにより、発光素子４０からの熱を効率的に逃がすことができ、さらに、樹脂の強度を高めることができる。充填剤としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。
以上の説明では、第１リード２０Ａが、発光素子４０を載置する載置部２１Ａを有しているが、第２リード２０Ｂが載置部を有してもよい。以下の各構成の説明では、第１リード２０Ａが載置部２１Ａを有する場合を例にとって説明する。
【００２４】
（発光素子４０）
発光素子４０は、第１リード２０Ａの載置部２１Ａの上面に載置される。発光素子４０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、上面に発光面を有する。載置部２１Ａの上面に載置される発光素子４０の個数は、特に限定されない。図面においては２個の発光素子４０が載置部２１Ａの上面に載置されているが、１個又は３個以上の発光素子４０が載置部２１Ａの上面に載置されていてもよい。
【００２５】
発光素子４０は、基体２０側に配置されるサファイア等からなる素子基板４１と、素子基板４１に設けられた窒化物半導体等から構成される半導体層４２と、を備えることが好ましい。発光素子４０の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。例えば、ピーク波長４３０〜４９０ｎｍの発光素子４０では、窒化物半導体として、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。また、発光素子４０はサブマウントを介して第１リード２０Ａの上面に配置されてもよい。
【００２６】
発光素子４０の形状は、上面視で、三角形、四角形、六角形等の多角形、又はこれらに近似する形状等、任意の形状でよい。また、発光素子４０は、同じ面側にｎ電極４３及びｐ電極４４が形成された片面電極の構成、あるいは、ｎ電極４３とｐ電極４４が異なる２つの面（例えば上面と下面）に各々形成された両面電極の構成であってもよい。発光素子４０のｎ電極４３とｐ電極４４は、それぞれワイヤ６０を介して第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂとに接続される。なお、発光素子４０のｎ電極４３とｐ電極４４は、それぞれ第２リード２０Ｂと第１リード２０Ａとに直接接続される構成であってもよい。ワイヤ６０には、金、アルミニウム、銅、銀等の導電性に優れた金属材料を用いることができる。
【００２７】
発光素子４０が片面電極の場合は、第１リード２０Ａの上面にフェイスアップ実装される。フェイスアップ実装とは、発光素子４０の電極形成面と反対側の面を基体２０に向けて実装する形態である。発光素子４０と第１リード２０Ａの接合部材は、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく、公知の接合部材を用いることができる。例えば、絶縁性の接合部材としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらの変性樹脂等が挙げられ、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
発光素子４０が両面電極の場合は、発光素子４０と第１リード２０Ａとの接合部材として、導電性の接合部材であればよく公知の接合部材を用いてよい。例えば、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【００２８】
（枠体）
図４に示すように、枠体５０は、発光素子４０を囲むように、基体２０の上面に設けられた環状の枠体である。枠体５０の内縁と外縁の形状は、上面視において円形状、楕円形状、正方形、六角形、八角形等の多角形状、多角形状の角部を面取りした形状等、様々な形状にしてもよい。枠体５０は、枠体５０の元となる未硬化の原料を、枠体５０を形成したい領域に配置し、当該原料を硬化させることにより形成することができる。
【００２９】
枠体５０は、第１リード２０Ａと固定部材２０Ｃとの連結部を覆うように、境界上に設けられている。すなわち、枠体５０の内側に第１リード２０Ａの載置部２１Ａのみが露出し、枠体５０の内側に固定部材２０Ｃが露出しないように設けられることが好ましい。枠体５０の内側に固定部材２０Ｃが露出しないため、固定部材２０Ｃに含有される黒色フィラー等に発光素子からの光が吸収されることがない。その結果、発光素子からの光が載置部２１Ａの上面で反射されるため、発光装置１０の光取出し性が向上する。
また、枠体５０の断面径Ｄ２（図１Ｂ参照）の大きさは、枠体５０の内側には第１リード２０Ａの載置部２１Ａが露出し、枠体５０の外側には第１リード２０Ａ（端子部２３Ａ）及び第２リード２０Ｂの一部と固定部材２０Ｃの一部とが露出するように、適宜設定される。
【００３０】
枠体５０の断面形状（図１Ｂ、１Ｃ参照）は、特に限定されず、部分円を含む円形状、部分楕円を含む楕円形状、矩形形状等の様々な形状を有することができ、半楕円形状が好ましい。また、枠体５０の断面形状は、外側面と内側面が対称の形状でも良いし、非対称の形状にすることもできる。非対称の場合、枠体５０の外側面の傾斜具合を内側面の傾斜具合より緩やかにしても良い。
【００３１】
枠体５０を構成する材料としては、樹脂、セラミックス、表面が絶縁コートされた金属体等が挙げられる。樹脂材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡやシリコーン樹脂等である。特に、枠体５０の材料としては、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好ましい。枠体５０は、枠体５０の母体となる母材樹脂が、第１部材３０の母材樹脂と同一材料であることが好ましい。これにより、枠体５０と第１部材３０との密着性が向上する。
【００３２】
枠体５０は、母材樹脂に、発光素子４０からの光を吸収しにくく、かつ、母材樹脂に対する屈折率差の大きい反射部材等の粉末を分散することで、効率よく発光素子４０からの光を反射させることができる。反射部材としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。枠体５０は、発光素子４０からの光に対する反射率が６０％以上、好ましくは９０％以上の部材である。酸化チタン等の反射部材の充填量は樹脂流動性などの成形条件によって適宜選択されるが、例えば、酸化チタンを用いる場合は、好ましくは２０〜６０ｗｔ％、より好ましくは２５〜３５ｗｔ％配合させるのが好ましい。このようにすることで、枠体５０に達した光が枠体５０に吸収されにくくなり、発光装置１０の光取出し性が向上する。
【００３３】
（第１部材）
図３、図４に示すように、第１部材３０は、上面視において、枠体５０の外周側に形成されている。第１部材３０は、枠体５０から露出した固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆い、かつ、第１部材３０の内側面が枠体５０に接する部材である。
第１部材３０が、固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆うと発光装置１０の光取出し性及び配光性が向上する。さらに、第１部材３０が、枠体５０の外周側で露出した固定部材２０Ｃの上面全域を覆うと、より一層発光装置１０の光取出し性及び配光性が向上する。なお、第１部材３０の内側面が枠体５０に接するため、第１部材３０と枠体５０との密着性が向上する。
【００３４】
具体的には、図５Ａに示すように、発光素子４０から出射された光Ｌ１の一部は、第２部材７０のレンズ部７１表面で反射され、レンズ部７１を通過して枠体５０の外側に戻される。固定部材２０Ｃが光吸収する材料である場合、戻された光Ｌ２は固定部材２０Ｃに吸収されるおそれがあるが、固定部材２０Ｃは第１部材３０に覆われているため、戻された光Ｌ２は固定部材２０Ｃに吸収されることなく反射光Ｌ３として外側に出射される。その結果、発光装置１０の光取出し性が向上する。
図５Ｂに示すように、照明器具等では複数の発光装置１０、１１が隣り合わせで使用される。このような場合でも、発光装置１０の第１部材３０で反射された反射光Ｌ３は、隣り合う発光装置１１の固定部材２０Ｃに吸収されることなく、固定部材２０Ｃを覆う第１部材３０で反射され、反射光Ｌ４として外側に出射される。その結果、複数の発光装置１０、１１のそれぞれの光取出し性の低下を防止できる。
【００３５】
図１Ｃに示すように、第１部材３０は、断面視において傾斜領域３１（上端Ｕから外側の領域）を有し、傾斜領域３１の高さＨ１が枠体５０の上端の高さＨ２よりも低く形成されている。
第１部材３０が傾斜領域３１を有するため、第２部材７０のレンズ部７１から戻された光Ｌ２は、傾斜領域３１によって外側側方に反射光Ｌ３として反射する。その結果、発光装置１０の配光性が向上する。
傾斜領域３１の高さＨ１、すなわち、傾斜領域３１の基体２０からの高さの最大値は、取出し光の光束が向上するため、枠体５０の上端の基体２０からの高さＨ２の１／３以上が好ましい。
【００３６】
図１Ｃに示すように、第１部材３０は、その傾斜領域３１が、断面視において凸となる湾曲形状であり、第１部材３０と枠体５０とが接し、第１部材３０の上端Ｕが枠体５０に接していても良い。そして、上端Ｕに近づくにつれて高くなる傾斜領域３１の傾斜具合は、傾斜面と基体２０の上面とで形成される角度で定義される傾斜角度θが３０〜６０度であることが好ましい。傾斜領域３１の傾斜具合が前記であると、第１部材３０と第２部材７０との接触面積が、傾斜領域３１が平坦形状である場合と比べて増えるため、第１部材３０と第２部材７０との密着性が向上する。また、第１部材３０の内側面も断面視において凸となる湾曲形状であると、第１部材３０と枠体５０との接触面積が増加するため、第１部材３０と枠体５０との密着性が向上する。また、第１部材３０は、断面視において上端Ｕから底辺に降ろした垂線Ｙ１に対し、左右対象でも良いし、左右非対称でも良い。左右非対称の場合は、図１Ｃのように、第１部材３０の外側面（傾斜領域３１）の傾斜具合を内側面の傾斜具合より緩やかにすることができる。
【００３７】
傾斜領域３１がこのような凸となる湾曲形状を有するため、第１部材３０では、レンズ部７１から戻された光Ｌ２が広範囲に反射、すなわち、反射光Ｌ３として外側側方に反射するだけでなく、反射光Ｌ５として上方にも反射する。
また、図１Ｃにおいて、第１部材３０の外側面と枠体５０の外側面とが繋がる個所に窪みがあるため、窪みの分だけ第２部材７０との接触面積が増え、第２部材７０と第１部材３０と枠体５０との密着性がさらに向上する。
【００３８】
第１部材３０の形状は、図１Ｄに示すように、その傾斜領域３１が、断面視において凸となる湾曲形状であり、第１部材３０の上端Ｕが、枠体５０側に位置しても良い。なお、上端Ｕが枠体５０側に位置するとは、上端Ｕから底辺に降ろした垂線Ｙ１が、底辺の中央点Ｃを通る垂線Ｙ２に対して枠体５０側にあることを意味する。枠体５０が第１部材３０の上端Ｕに接さないで内側面（上端Ｕから内側の領域）側のみと接する場合、戻された光Ｌ２の多くを第１部材３０の外側面（傾斜領域３１）に当てることができるので、外側側方への反射光Ｌ３を増やすことができる。また、第１部材３０は、枠体５０の外側面の下端が第１部材３０の外側面（傾斜領域３１）と接する構成にすることができる。
【００３９】
第１部材３０は、図１Ｅに示すように、その傾斜領域３１が凸となる湾曲形状であり、枠体５０の外側面の下端が基体２０と接する構成にすることができる。このような第１部材３０であっても、戻された光Ｌ２の多くを第１部材３０の傾斜領域３１に当てることができるので、外側側方への反射光Ｌ３を増やすことができる。
【００４０】
第１部材３０の形状は、図１Ｆに示すような形状であってもよい。第１部材３０は、その傾斜領域３１が、断面視において枠体５０の下端に向かって凹となる湾曲形状であり、第１部材３０と枠体５０とが接し、第１部材３０の上端Ｕが枠体５０に接していても良い。このような傾斜領域３１であると、第１部材３０と第２部材７０との接触面積が（傾斜領域が平坦形状である場合と比べて）増えるため、第１部材３０と第２部材７０との密着性が向上する。また、第１部材３０の内側面も断面視において凹となる湾曲形状であると、第１部材３０と枠体５０との接触面積が増加するため、第１部材３０と枠体５０との密着性が向上する。また、第１部材３０は、断面視において上端Ｕから底辺に降ろした垂線Ｙ１に対し、左右対象でも良いし、左右非対称でも良い。また、傾斜領域３１がこのような凹となる湾曲形状を有するため、第１部材３０では、レンズ部７１から戻された光Ｌ２が反射光Ｌ３として側方に反射する割合が多くなる。
【００４１】
第１部材３０は、図１Ｇに示すように、その傾斜領域３１が凹となる湾曲形状であり、枠体５０の外側面の下端が基体２０と接する構成にすることができる。このような第１部材３０であっても、戻り光Ｌ２の多くを第１部材３０の傾斜領域３１に当てることができるので、外側側方への反射光Ｌ３を増やすことができる。
【００４２】
なお、第１部材３０の傾斜領域３１は、断面視において凸状又は凹状の湾曲形状に限定されず、凸状と凹状とが隣接する波形形状、又は、複数の凸状が互いに隣接する波形形状にすることもできる。第１部材３０の傾斜領域３１が平坦形状であれば、光を乱反射させることなく取り出すことができるため、光取出し効率が向上する。
【００４３】
第１部材３０は、上面視において枠体５０の外周に沿って全周に連続的に設けられる構成にすることができる。また、連続的に設けられた第１部材３０は、基体２０が矩形で枠体５０が円環である場合、枠体５０からの露出面積が多い固定部材２０Ｃの四隅を覆う第１部材３０の高さＨ１を、四隅以外を覆う第１部材３０の高さＨ１よりも高くしてもよい。これにより、基体２０の四隅と四隅以外とで第１部材３０の高さＨ１が変わることで、第１部材３０の上面に重なる枠体５０の高さＨ２が全周において波打つように変化し、枠体５０の高さＨ２が不均一な構成となる。この結果、枠体５０の高さＨ２が均一の場合と比較して、第２部材７０との接触面積が増加し、枠体５０と第２部材７０との密着性が向上する。また、四隅以外を覆う第１部材３０の高さＨ１を、四隅を覆う第１部材３０の高さＨ１より低くすることにより、第１部材３０を設ける際の注入量を最小限に抑えることができ、タクトが良好となる。
【００４４】
図４で示すように、第１部材３０は、上面視において枠体５０の外周に沿って断続的に設けられる構成としてもよい。断続的に設けられる第１部材３０の個数は、特に限定されず、レンズ部７１から戻される光の反射効率を考慮して適宜設定される。なお、基体２０が矩形で枠体５０が円環である場合には、第１部材３０を、枠体５０からの露出面積が多い固定部材２０Ｃの少なくとも四隅を覆うように設けることが好ましい。これにより、レンズ部７１から戻された光を十分に第１部材３０で反射することができ、発光装置１０の光取出し性及び配光性が十分なものとなる。なお、第１部材３０を断続的に設ける場合でも、枠体５０における基板２０の四隅の領域と四隅以外の領域とで高さが変われば、第
２部材７０との接触面積が増加し、枠体５０と第２部材の密着性が向上する。
【００４５】
第１部材３０は、樹脂、セラミックス等の母材に反射材を含有させた部材である。母材としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡやシリコーン樹脂等の樹脂が好ましい。特に、母材樹脂としては、耐光性に優れたシリコーン樹脂が好ましい。第１部材３０は、第１部材３０の母体となる母材樹脂が、枠体５０の母材樹脂と同一材料であることが好ましい。これにより、枠体５０と第１部材３０との密着性が向上する。
【００４６】
第１部材３０は、母材樹脂に、発光素子４０からの光を吸収されにくく、かつ、母材樹脂に対する屈折率差の大きい粉末等の反射材を分散することで、効率よく発光素子４０からの光を反射させることができる。
反射材は、発光素子４０からの光に対する反射率が９０％以上、好ましくは９５％以上の部材である。このようにすることで、第１部材３０に達したレンズ部７１から戻された光Ｌ２が第１部材３０で吸収されにくくなり、発光装置１０の光取出し性が向上する。
反射材としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。第１部材３０における酸化チタンの含有量は、１０〜６０質量％であることが好ましい。
【００４７】
（第２部材）
図１Ａ、図１Ｂに示すように、第２部材７０は、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆うように形成される。第２部材７０を枠体５０の外側まで覆うことで、第２部材の接触面積が増え、第２部材７０が剥がれないようにすることができる。また、第２部材７０は、第１部材３０の外側において、基体２０の第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂのそれぞれ少なくとも一部を覆うように形成されることもできる。これにより、第２部材７０の剥がれが一層低減される。
【００４８】
第２部材７０は、様々な形状を有していてもよい。第２部材７０の形状としては、例えば、板状、上面凸状レンズ形状、上面凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状、凸状レンズの中央付近に凹部を設けたレンズ形状等を例示することができる。このような形状とすることで、第２部材７０における取出し光の指向特性を調整することができる。
【００４９】
第２部材７０は、レンズ形状とした場合、発光素子４０の上方に設けられた出射面が凸状の湾曲形状のレンズ部７１と、第１部材３０の上方に位置するようにレンズ部７１の下部から外側に延びる鍔部７２と、を有しても良い。このような構成によれば、第２部材７０は、鍔部７２を有するため、発光素子４０から発せられた光が鍔部７２の上面および側面で反射することでより広範囲に拡散され、配光性が向上する。
【００５０】
第２部材７０は、光を取り出すことが可能な透光性材料で構成されている。第２部材７０を構成する透光性材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂、又は、ガラスを例示することができる。
第２部材７０の断面径Ｄ３（図１Ｂ参照）は、第２部材７０が、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆うことが可能であれば、如何なる大きさであってもよい。第２部材７０の断面径Ｄ３は、発光素子４０の発光面積を考慮して適宜決定される。
第２部材７０の屈折率は、第２部材７０の屈折率と大気の屈折率との差が適切な範囲であれば、如何なるものであってもよい。第２部材７０の屈折率は、１．４〜１．６程度であることが好ましい。第２部材７０の屈折率がこのような範囲であれば、光取出し性を向上させることができる。
【００５１】
第１実施形態に係る発光装置１０は、図１Ａに示すように、保護素子９０を備えてもよい。保護素子９０は、第２リード２０Ｂの接続端部２１Ｂ１に載置され、ワイヤ６０で第１リード２０Ａの載置部２１Ａに電気的に接続されている。なお、保護素子９０の載置位置については前記に限定されず、第１リード２０Ａの載置部２１Ａに載置されていてもよい。
保護素子９０は、例えば、発光素子４０に逆方向の電圧が印加されたときに、逆方向に流れる電流を阻止したり、発光素子４０の動作電圧よりも高い順方向の電圧が印加されたときに、発光素子４０に過電流が流れるのを阻止したりする。保護素子９０としては、保護回路や静電保護素子が挙げられ、具体的には、ツェナーダイオードが利用できる。
【００５２】
＜発光装置の製造方法＞
次に、第１実施形態に係る発光装置の２つの製造方法について説明する。
（第１の製造方法）
図６は、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の流れを示すフローチャートである。図７Ａは、図２のＶＩＩＡ−ＶＩＩＡ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において発光素子を載置した基体を模式的に示す断面図である。図７Ｂは、図３のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において第１部材を設けた基体を模式的に示す断面図である。図７Ｃは、図４のＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線における断面図であって、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において枠体を設けた基体を模式的に示す断面図である。図７Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の製造工程において、第２部材を設ける方法を模式的に示す断面図である。なお、図７Ａ〜図７Ｃにおいては、ワイヤの記載を省略している。
【００５３】
図６、図７Ａ〜図７Ｄに示すように、発光装置１０の製造方法は、第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂとが固定部材２０Ｃにより固定された基体２０の上面に発光素子４０を載置する工程Ｓ１と、基体２０の上面に発光素子４０を囲み、固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆うように反射材を含有する第１部材３０を設ける工程Ｓ２と、第１部材３０の内側面及び基体２０の上面に接して、断面視において基体２０からの高さが第１部材３０よりも高く、かつ、発光素子４０を囲むように基体２０の上面に枠体５０を設ける工程Ｓ３と、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０を設ける工程Ｓ４と、を含む。以下、各工程について説明する。
【００５４】
（１）発光素子を載置する工程Ｓ１
図７Ａに示すように、発光素子を載置する工程Ｓ１は、第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂとが固定部材２０Ｃにより固定された基体２０の上面に発光素子４０を載置する工程である。好ましくは、第１リード２０Ａの載置部２１Ａに発光素子４０を載置する。
発光素子を載置する工程Ｓ１では、２つの発光素子４０（図１Ａ参照）の基体２０への搭載は公知の方法で行い、公知の接合部材を用いて、２つの発光素子４０の素子基板４１側の下面と基体２０の上面とを接合する。次に、図１Ａに示すように、一方の発光素子４０のｎ電極４３を、ワイヤ６０を介して第１リード２０Ａに電気的に接続する。また、他方の発光素子４０のｐ電極４４を、ワイヤ６０を介して第２リード２０Ｂに電気的に接続する。さらに、一方の発光素子４０のｐ電極４４と他方の発光素子４０のｎ電極４３とをワイヤ６０を介して電気的に接続する。なお、保護素子９０を、ワイヤ６０を介して第１リード２０Ａに電気的に接続してもよい。ワイヤボンディングの方法としては、ボールボンディング、ウェッジボンディング等の公知の方法を用いてもよい。
【００５５】
（２）第１部材を設ける工程Ｓ２
図７Ｂに示すように、第１部材を設ける工程Ｓ２は、基体２０の上面に反射材を含有する第１部材３０を設ける工程である。第１部材を設ける工程Ｓ２が、枠体を設ける工程Ｓ３に先立って行われるため、基体２０の上面における第１部材３０の設置エリアの確認が容易となり、第１部材３０を精度よく設けることができる。第１部材を基体２０に塗布する際、リードの位置認証が必要となるが、第１部材を設ける工程Ｓ２が枠体を設ける工程Ｓ３に先立って行われることで、リードの位置情報が少なくなるので、リードの位置認証が精度良くできる。
第１部材を設ける工程Ｓ２では、第１部材３０の母材が樹脂からなる場合、第１部材３０を、母材樹脂が未硬化の状態で、２つの発光素子４０（図１Ａ参照）を囲み、固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆うように、基体２０の上面に公知の方法で注入、配置する。第１部材３０は、次の枠体を設ける工程Ｓ３で枠体５０と共に硬化させても良いし、枠体５０を設ける工程Ｓ３の前で硬化させてもよい。第１部材３０の未硬化状態での粘度を調整することによって、硬化状態での第１部材３０の傾斜領域３１の断面視における形状を、凸又は凹となる湾曲形状（図１Ｃ、図１Ｄ、図１Ｆ参照）、平坦形状等に調整できる。
なお、第１部材を設ける工程Ｓ２では、樹脂又はセラミックス等からなる固形物を作製し、固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆うように基体２０の上面に配置してもよい。
また、第１部材３０の注入は、連続的に注入しても良いし、断続的に注入しても良い。断続的に注入する場合は、固定部材２０Ｃの四隅それぞれに注入するだけでも良いし、固定部材２０Ｃの四隅それぞれに注入した後、固定部材２０Ｃの四隅間を結ぶ箇所に注入して第１部材３０が上面視で環状に繋がるように注入しても良い。
【００５６】
（３）枠体を設ける工程Ｓ３
図７Ｃに示すように、枠体を設ける工程Ｓ３は、基体２０の上面に枠体５０を設ける工程である。枠体を設ける工程Ｓ３では、枠体５０を、母材樹脂が未硬化状態で、第１部材３０の内側面及び基体２０の上面に接して、断面視において基体２０からの高さが第１部材３０より高く、かつ、２つの発光素子４０（図１Ａ参照）を囲むように基体２０の上面に注入、配置し、硬化させる。なお、図７Ｃでは、枠体５０は、枠体５０の外側面の下端が第１部材３０の上端に接するように設けられているが、枠体５０の外側面の下端が第１部材３０の上端より外側の外側面で接する（傾斜領域３１と接する）ように設けることもできるし、枠体５０の外側面の下端が第１部材３０の上端より内側の内側面で接するように設けることもできる。枠体５０が、枠体５０の外側面の下端が第１部材３０の上端より外側の外側面で接するように設ける場合、第１部材３０と枠体５０の接触面積が増え、第１部材３０と枠体５０の密着性が向上する。
【００５７】
（４）第２部材を設ける工程Ｓ４
図７Ｄに示すように、第２部材を設ける工程Ｓ４は、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０を設ける工程である。また、第２部材を設ける工程Ｓ４では、第２部材７０を、第１部材３０の外側において第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂのそれぞれ少なくとも一部を覆うように設けてもよい。
【００５８】
第２部材を設ける工程Ｓ４は、例えばトランスファー成形により第２部材７０を設けることが好ましい。トランスファー成形では、まず、基体２０の上面に、第２部材７０の形状、例えばレンズ部７１と鍔部７２とに対応した形状の空洞部分を有する上金型１０１を、当該空洞部分が発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆うように配置する。次に、下金型１０２を、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０が設けられていない基体２０の下面を覆うように配置する。このように配置された状態においては、上金型１０１のレンズ部７１に対応する空洞部分の縁部は、枠体５０の外側に配置され、枠体５０は上金型１０１の空洞部分表面に接触しないことが好ましい。その後、この空洞部分に、注入口１０１ａから第２部材７０を構成する未硬化の樹脂又はガラスを流し込み、これを硬化させる。これによって、基体２０の上面に、発光素子４０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０が設けられる。また、第１部材３０の外側において第１リード２０Ａと第２リード２０Ｂのそれぞれ少なくとも一部を覆う第２部材７０も設けてもよい。
【００５９】
（第２の製造方法）
図８は、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の流れを示すフローチャートである。図９Ａは、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の製造工程において枠体を設けた基体を模式的に示す断面図である。図９Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の製造工程において第１部材を設けた基体を模式的に示す断面図である。なお、図９Ａ、図９Ｂにおいては、ワイヤの記載を省略している。
【００６０】
第１実施形態に係る発光装置の第２の製造方法は、枠体を設ける工程Ｓ３を、第１部材を設ける工程Ｓ２に先立って行うこと以外は、前記した第１の製造方法（図６参照）と同様である。
図９Ａに示すように、枠体を設ける工程Ｓ３では、枠体５０を、母材樹脂が未硬化状態で、発光素子４０を囲むように基体２０の上面に注入、配置する。枠体５０の硬化は、第１部材を設ける工程Ｓ２の前で行うのが好ましい。これにより、枠体５０の形状が第１部材３０の形成時に変化せず、所定の形状を維持することができる。枠体５０の母材樹脂を未硬化状態で、固定部材２０Ｃと第１リード２０Ａとの境界上に注入、配置することができる。
図９Ｂに示すように、第１部材を設ける工程Ｓ２では、反射材を含有する第１部材３０を、母材樹脂が未硬化状態で、枠体５０の外側面及び基体２０の上面に接して、枠体５０の外周側に露出した固定部材２０Ｃの少なくとも一部の上面を覆い、かつ、断面視において基体２０からの高さが枠体５０よりも低くなるように注入、配置する。第１部材３０の粘度を調整することによって、第１部材３０の傾斜領域３１の断面視における形状を、基体２０からの高さが枠体５０に近づくにつれて高くなり、凸又は凹となる湾曲形状（図１Ｅ、図１Ｇ参照）、平坦形状等に調整できる。
第１部材を設ける工程Ｓ２を、枠体を設ける工程Ｓ３を行った後に行う場合は、第１部材３０の傾斜領域３１の断面視における形状を制御し易い。その結果、第１部材３０の形状制御によって、発光装置１０の配光性が制御できる。さらに、第１部材３０を塗布する量を最小限に抑えることができ、製造効率が向上する。
【００６１】
［第２実施形態］
＜発光装置＞
はじめに、第２実施形態に係る発光装置ついて説明する。図１０は、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。なお、第１実施形態に係る発光装置と同一構成については、同一符号を付して、説明を省略する。
【００６２】
図１０に示すように、発光装置１０Ａは、前記発光装置１０と同一構成に加えて、枠体５０の内側に設けられ、発光素子４０を覆う第３部材８０をさらに備える。そして、第２部材７０は、発光素子４０、第３部材８０、枠体５０及び第１部材３０を覆う。また、発光装置１０Ａは、第３部材８０が蛍光体を含有することが好ましい。
第３部材８０を備えることにより、発光装置１０Ａへ外部から塵埃等が混入することをより抑制でき、また、ワイヤ６０を保護することができ、信頼性が向上する。第３部材８０が蛍光体を含有することにより、発光素子４０から出射された光の波長を変換できるため、取出し光の色調を調整できる。また、蛍光体で波長変換された光は無指向で全方向に光放射されるため、レンズ部７１から戻されて枠体５０の外周側に露出する固定部材２０Ｃに当たる光も増加する。固定部材２０Ｃの上面は第１部材３０で覆われ、レンズ部７１から戻された光は第１部材３０で上方および側方に反射されて取出し光となる。その結果、発光装置１０Ａにおける光取出し性及び配光性が向上する。
【００６３】
（第３部材８０）
第３部材８０は、発光素子４０を覆い、発光素子４０を枠体５０の内側に封入する部材である。第３部材は、図１０に示すように断面視において枠体５０の高さを越え、発光素子４０の直上が高くなるように中央が上に向かって湾曲して枠体５０の内側面と接するように設けられても良いし、枠体５０の高さを超えない高さで枠体５０の内側面に接するように設けられても良い。前者の場合は、第３部材８０と第２部材７０の界面に生じる反射光を抑制する効果が得られる。
第３部材８０を構成する材料としては、透光性を有する樹脂又はガラス等を用いることができる。特に、第３部材８０に樹脂を用いることが好ましい。第１部材３０及び枠体５０の母材がそれぞれ樹脂である場合は、第３部材８０も樹脂であることで、第３部材８０と第１部材３０との密着性、及び、第３部材８０と枠体５０との密着性を向上させることができる。第３部材８０の樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等を用いることができる。特に、第３部材８０の材料としては耐光性に優れたジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂が好ましい。第３部材８０は、蛍光体を含むことが好ましく、光拡散剤を含んでもよい。また、第３部材８０が蛍光体を含有する場合には、第３部材８０の上面形状は、発光効率を考慮して、蛍光体と発光素子４０との距離が近くなるように中央が下に向かって湾曲する形状が好ましい。
【００６４】
（蛍光体）
蛍光体としては、発光素子４０からの発光で励起して、発光素子４０から出射あるいは第１部材３０で反射した光の波長を変換可能な蛍光体の粒子が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２：Ｅｕ，Ｃｒ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の室化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な波長の発光装置１０を製造することができる。
【００６５】
（光拡散剤）
光拡散剤の材料として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。
【００６６】
＜発光装置の製造方法＞
次に、第２実施形態に係る発光装置の２つの製造方法について説明する。図１１は、第２実施形態に係る発光装置の第１の製造方法の流れを示すフローチャートである。図１２は、第２実施形態に係る発光装置の第２の製造方法の流れを示すフローチャートである。なお、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同一工程については、同一符号を付して、説明を省略する。
【００６７】
（第１の製造方法）
図１１に示すように、発光装置１０Ａの第１の製造方法は、発光装置１０の製造方法（図６参照）と同一工程に加えて、枠体を設ける工程Ｓ４の後に、第３部材を設ける工程Ｓ５をさらに含む。
発光装置１０Ａの第１の製造方法では、第１部材３０の傾斜領域３１は、断面視において基体２０の上方に向かって凸となる湾曲形状（図１Ｃ、図１Ｄ参照）や断面視において枠体５０の下端に向かって凹となる湾曲形状（図１Ｆ参照）等となる。また、第２部材を設ける工程Ｓ４では、発光素子４０、第３部材８０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０を設けることとする。
発光装置１０Ａの第１の製造方法では、第３部材を設ける工程Ｓ５を含むことにより、発光装置１０Ａの信頼性、及び、取出し光の色調性が向上する。
【００６８】
（１）第３部材を設ける工程Ｓ５
第３部材を設ける工程Ｓ５は、枠体５０の内側に発光素子４０を覆う第３部材８０を設ける工程である。第３部材８０を設ける方法は、ポッティングやスプレー等の公知の方法によって行う。
第３部材８０は、発光素子４０の直上が高くなるように中央が上に向かって湾曲するように形成することとして説明したが、一様に同じ高さとなるように形成してもよいし、中央が下に向かって湾曲するように形成してもよい。
【００６９】
第１部材３０を枠体５０に先立って製造する第１の製造方法では、上面視において基体２０が矩形で、枠体５０が円環であり、第１部材３０が枠体５０の外周に沿って全周に連続的に設けられた発光装置１０Ａを製造する際は、第１部材を設ける工程Ｓ２を、以下の手順で行うことが好ましい。
第１部材を設ける工程Ｓ２における第１部材３０の注入量を、枠体５０の外側に露出した固定部材２０Ｃの四隅の位置で多く、四隅以外の位置で少なくすることが好ましい。これにより、枠体を設ける工程Ｓ３では、第１部材３０と接する枠体５０の上端が全周において波打つように変化し、枠体５０の高さが不均一な構成となる。そして、第２部材を設ける工程Ｓ４は、枠体５０の高さが不均一であるため、枠体５０の高さが均一な場合と比較して、枠体５０と第２部材７０との接触面積が増加し、枠体５０と第２部材７０との密着性が向上する。
【００７０】
（第２の製造方法）
図１２に示すように、発光装置１０Ａの第２の製造方法は、発光装置１０の第２の製造方法（図８参照）と同一工程に加えて、第１部材を設ける工程Ｓ２の後に、第３部材を設ける工程Ｓ５をさらに含む。そして、発光装置１０Ａの第２の製造方法では、第１部材３０の傾斜領域３１は、断面視において枠体５０の下端に向かって凹となる湾曲形状（図１Ｇ参照）や断面視において凸となる湾曲形状（図１Ｅ参照）等にすることができる。また、第２部材を設ける工程Ｓ４では、発光素子４０、第３部材８０、枠体５０及び第１部材３０を覆う第２部材７０を設けるものとする。
発光装置１０Ａの第２の製造方法では、第３部材を設ける工程Ｓ５を含むことにより、発光装置１０Ａの信頼性、及び、取出し光の色調性が向上する。
【００７１】
前記した実施形態では、発明を実施するための形態をより具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００７２】
１０  発光装置
１０Ａ  発光装置
１１  発光装置
２０  基体
２０Ａ  第１リード
２１Ａ  載置部
２１Ａ１  第１辺
２１Ａ２  第２辺
２１Ａ３  第３辺
２１Ａ４  第４辺
２１Ａ５  第５辺
２１Ａ６  第６辺
２１Ａ７  第７辺
２１Ａ８  第８辺
２２Ａ  接続部
２３Ａ  端子部
２０Ｂ  第２リード
２０Ｃ  固定部材
３０  第１部材
３１  傾斜領域
４０  発光素子
４１  素子基板
４２  半導体層
４３  ｎ電極
４４  ｐ電極
５０  枠体
６０  ワイヤ
７０  第２部材
７１  レンズ部
７２  鍔部
８０  第３部材
９０  保護素子
Ｃ  中央点
Ｕ  上端
Ｌ１  光
Ｌ２  光
Ｌ３  反射光
Ｌ４  反射光
Ｌ５  反射光
Ｙ１  垂線
Ｙ２  垂線
Ｓ１  工程
Ｓ２  工程
Ｓ３  工程
Ｓ４  工程
Ｓ５  工程
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９Ａ】
2020123712.tif 000021
【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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