(57)【要約】【課題】輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、更なる小型化を可能にする電子機器、撮像装置、及び移動体を提供する。【解決手段】電子機器は、電子部品と、電子部品を搭載した基板と、筒状の筐体と、を備える。筐体は、電子部品及び基板を基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、第１の板金及び第２の板金の一部が樹脂で覆われている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、前記第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、前記第１の板金及び前記第２の板金の一部が樹脂で覆われている、筒状の筐体と、
を備える、電子機器。
【請求項２】
前記第１の板金は、前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向外側から覆う第１の周壁部と、前記第１の周壁部の軸方向における一端から径方向内側に延在する第１の平板部と、を有し、
前記第１の平板部は、前記筐体に収容された前記基板の主面の少なくとも一部と対向している、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の周壁部の外縁には、前記第１の平板部から前記第１の周壁部に亘る、絞り部が設けられている、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の板金の少なくとも一部は、前記筐体の内側空間に露出している、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の板金は、前記第１の板金に径方向内側から接合されている第２の周壁部と、前記第２の周壁部の軸方向における一端から径方向内側に延在する第２の平板部と、前記第２の周壁部の前記一端とは反対側の端部に沿って形成された筒状の折り返し部と、を有し、
前記折り返し部は、前記第２の周壁部の端部を前記第２の板金の内側空間に向けて折り返されて形成されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の板金の少なくとも一部は、前記筐体の内側空間に露出している、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体は、前記筐体の内側空間に面する表面の少なくとも一部に、前記樹脂で形成され、前記基板の主面と接合されている接合部を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項８】
撮像光学系と、
少なくとも撮像素子を含む電子部品と、
前記電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、前記第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、前記第１の板金及び前記第２の板金の一部が樹脂で覆われている、筒状の筐体と、
を備える、撮像装置。
【請求項９】
請求項８に記載の撮像装置を搭載する移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器、撮像装置、及び移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載カメラのような電子機器において、小型化かつ多様な処理を高速で行うことが求められている。小型化のための回路基板への高集積化等に伴い、回路基板の電子機器の輻射ノイズが増大している。そこで、回路基板の側面全体をシールド部材で覆う構成が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５９１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子機器において、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、更なる小型化を可能にすることが求められている。
【０００５】
従って、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされた本開示の目的は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、更なる小型化を可能にする電子機器、撮像装置、及び移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した諸課題を解決すべく、第１の観点による電子機器は、
電子部品と、
前記電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、前記第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、前記第１の板金及び前記第２の板金の一部が樹脂で覆われている、筒状の筐体と、
を備える。
【０００７】
また、第２の観点による撮像装置は、
撮像光学系と、
少なくとも撮像素子を含む電子部品と、
前記電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、前記第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、前記第１の板金及び前記第２の板金の一部が樹脂で覆われている、筒状の筐体と、
を備える。
【０００８】
また、第３の観点による移動体は、
撮像光学系と、
少なくとも撮像素子を含む電子部品と、
前記電子部品を搭載した基板と、
前記電子部品及び前記基板を前記基板の外周方向から覆う筒状の板金である第１の板金と、前記第１の板金に径方向内側から接合されている筒状の板金である第２の板金と、を含み、前記第１の板金及び前記第２の板金の一部が樹脂で覆われている、筒状の筐体と、
を備える、撮像装置を搭載する。
【発明の効果】
【０００９】
上記のように構成された本開示に係る電子機器、撮像装置、及び移動体によれば、輻射ノイズに対して遮蔽性を有しながら、更なる小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る電子機器の移動体における搭載位置を示す配置図である。
【図２】図１の電子機器の概略構成を示す、撮像光学系の光軸を通るように切断した断面図である。
【図３】図１の第１の筐体の外観を示す斜視図である。
【図４】図３の第１の筐体を、図３の線分Ａ−Ａ’において軸方向に切断した断面図である。
【図５】図２の第１の板金の外観を示す斜視図である。
【図６】図２の第２の板金の外観を示す斜視図である。
【図７】図２の第３の板金の外観を示す斜視図である。
【図８】図２の第１の基板、第２の基板、及び第３の板金の、互いに接合した状態における外観を示す斜視図である。
【図９】図３の第１の筐体の第２の開口部側からの外観を示す概略図である。
【図１０】図２の第３の筐体の一部分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の一実施形態に係る電子機器、撮像装置、及び移動体について、図面を参照して説明する。
【００１２】
一実施形態に係る電子機器は、具体的には、例えば、撮像装置である。図１に示すように、一実施形態に係る撮像装置に適用した電子機器１０は、例えば、移動体１１に搭載される。
【００１３】
移動体１１は、例えば車両、船舶、及び航空機等を含んでよい。車両は、例えば自動車、産業車両、鉄道車両、生活車両、及び滑走路を走行する固定翼機等を含んでよい。自動車は、例えば乗用車、トラック、バス、二輪車、及びトロリーバス等を含んでよい。産業車両は、例えば農業及び建設向けの産業車両等を含んでよい。産業車両は、例えばフォークリフト及びゴルフカート等を含んでよい。農業向けの産業車両は、例えばトラクター、耕耘機、移植機、バインダー、コンバイン、及び芝刈り機等を含んでよい。建設向けの産業車両は、例えばブルドーザー、スクレーバー、ショベルカー、クレーン車、ダンプカー、及びロードローラ等を含んでよい。車両は、人力で走行するものを含んでよい。車両の分類は、上述した例に限られない。例えば、自動車は、道路を走行可能な産業車両を含んでよい。複数の分類に同じ車両が含まれてよい。船舶は、例えばマリンジェット、ボート、及びタンカー等を含んでよい。航空機は、例えば固定翼機及び回転翼機等を含んでよい。
【００１４】
図２に示すように、電子機器１０は、撮像光学系１２、電子部品１３、第１の基板（基板）１４、第２の基板１５、第１の筐体（筐体）１６、第２の筐体１７、及び第３の筐体１８を含んでいる。電子部品１３には、少なくとも撮像素子１９が含まれ得る。本実施形態において、電子機器１０は、電子部品１３を筒状の第１の筐体１６等に収容して形成されている。本開示において、電子機器１０の軸とは、電子機器１０における第１の筐体１６の軸をいう。
【００１５】
撮像光学系１２は、レンズなどの光学素子によって構成されている。撮像光学系１２は、画角、被写界深度などの光学特性が所望の値となるように設計され、形成されている。撮像光学系１２は、結像させた被写体像を、撮像素子１９の受光面に形成する。
【００１６】
撮像素子１９は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ、又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサであって、受光面に形成される光学像を撮像することにより、画像信号を生成する。
【００１７】
第１の基板１４は平板状の部材である。第１の基板１４は略矩形であってよい。第１の基板１４は、撮像素子１９等を含む電子部品１３を、主面に搭載する。第１の基板１４は、第１の筐体１６の接合部２９と接合される主面に、撮像素子１９を搭載する。第１の基板１４は、撮像素子１９が搭載された主面、及び当該主面と反対側の主面の少なくとも一方に、電子部品１３をさらに搭載してよい。当該電子部品１３は、撮像素子１９の駆動、又は撮像素子１９が生成した画像信号の処理等を行う。
【００１８】
第２の基板１５は平板状の部材である。第２の基板１５は略矩形であってよい。第２の基板１５は、少なくとも一方の主面に、電子部品１３を搭載する。第２の基板１５は、第１の基板１４と、例えばフレキシブル基板又はコネクタ等によって電気的に接続されていてよい。第２の基板１５は、一方の主面に第３の筐体１８のコネクタ２０Ｂと電気的に接続するためのコネクタ２０Ａをさらに搭載してよい。
【００１９】
第１の基板１４及び第２の基板１５は、それぞれの主面が互いに対向するように、電子機器１０の軸方向に向かって位置している。本実施形態において、第１の基板１４と第２の基板１５との間に、第１の基板１４及び第２の基板１５のそれぞれに当接するように、放熱シート２１が設けられている。放熱シート２１は、例えば、フィラー入りのシリコンゴムのように、形状追従性を有する軟質であって、比較的熱伝導性の大きな材料によって形成されてよい。
【００２０】
図３、図４に示すように、第１の筐体１６は、筒状の筐体である。図４は、図３に示した第１の筐体１６を、線分Ａ−Ａ’において軸方向に切断した断面図である。図４に示すように、第１の筐体１６は、第１の板金２２、第２の板金２３、第３の板金２４、及び樹脂部２５を含む。第１の筐体１６は、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４が予め設置された金型等に、ポリアミド等の樹脂材を注入して樹脂部２５を成形する、いわゆるインサート成形によって形成されている。
【００２１】
樹脂部２５は、第１の筐体１６の軸方向において連続する、第１の開口部２６、筒状部２７、及び第２の開口部２８から成る。第１の開口部２６は、筒状部２７の一端から軸方向に連続して延びる、断面が略円形の筒状であってよい。筒状部２７は、断面が略矩形の筒状であってよい。第２の開口部２８は、筒状部２７の、第１の開口部２６と連続する一端とは反対側の一端から軸方向に連続し、筒状部２７よりも径方向に突出した、略矩形の筒状であってよい。樹脂部２５は、上述のとおり、ポリアミド等の樹脂材によって形成されるが、これに限られず、任意の樹脂材で形成されていてよい。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態に係る電子機器１０において、第１の筐体１６は、撮像光学系１２の光軸が第１の筐体１６の軸に略一致し、かつ撮像光学系１２が第１の開口部２６から露出するように、撮像光学系１２を収容している。このために、図４に示すように、第１の筐体１６は、筒状部２７の内側の表面の少なくとも一部に、撮像光学系１２を固定するための雌ネジが設けられていてよい。
【００２３】
また、図２に示すように、第１の筐体１６は、撮像光学系１２に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子１９が固定されるように、第１の基板１４を収容してよい。具体的には、第１の筐体１６は、撮像素子１９の受光面の中心から垂直に延びる直線が光軸に合致するように、第１の基板１４を収容してよい。このために、図４に示すように、第１の筐体１６は、筒状部２７の内側の表面の少なくとも一部に、軸方向に略垂直な平面状の接合部２９が設けられている。本実施形態では、図９に示すように、第１の筐体１６において、接合部２９は、第２の開口部２８側から軸方向と垂直に見てリング状であり、径方向内側に撮像素子１９を収容可能に形成されている。図２に示すように、本実施形態では、接合部２９は、第１の筐体１６が第１の基板１４を収容した状態で、径方向内側に撮像素子１９が位置するように、第１の基板１４の撮像素子１９が搭載された主面と接着固定されている。
【００２４】
さらに、図４に示すように、第１の筐体１６には、筒状部２７において、接合部２９の径方向外側の周囲を囲むように、金型受け部３０が形成されている。金型受け部３０は、第２の開口部２８側から第１の開口部２６側に向かって軸方向に略平行に延びる凹溝である。本実施形態では、図９に示すように、金型受け部３０は、第２の開口部２８側から軸方向と垂直に見て、外周が略矩形で、内周が略円形の、凹溝である。
【００２５】
以下に、第１の筐体１６にインサート成形される、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４について説明する。図５に示すように、第１の板金２２は、全体的に断面が略矩形の筒状である。第１の板金２２は、第１の周壁部３１及び第１の平板部３２を有する。
【００２６】
第１の周壁部３１は、断面が略矩形の筒状である。図２に示すように、電子機器１０において、第１の周壁部３１は、第１の基板１４、第２の基板１５、及びそれらに搭載された撮像素子１９等の電子部品１３を径方向外側から、即ち第１の基板１４及び第２の基板１５の外周方向から覆っている。
【００２７】
図５に示すように、第１の平板部３２は、略平板状である。第１の平板部３２は、第１の周壁部３１の軸方向における一端から径方向内側に延在している。第１の平板部３２の外縁で囲まれる面積は、第１の基板１４及び第２の基板１５の主面より広い、略矩形であってよい。第１の平板部３２には、撮像光学系１２を収容した際に、撮像光学系１２が露出するための開口が設けられている。図２に示すように、電子機器１０において、第１の平板部３２は、第１の基板１４及び第２の基板１５の主面の少なくとも一部と対向し、当該主面の少なくとも一部を覆う。
【００２８】
図５に示すように、第１の平板部３２の外縁に、第１の平板部３２から第１の周壁部３１に亘る、絞り部３３が設けられている。絞り部３３は、第１の筐体１６のインサート成形時において、第１の平板部３２が鉛直上方を向くように金型等に第１の板金２２が設置された状態で、鉛直上方から金型内に樹脂が注入される注入口と対向する位置に設けられてよい。本実施形態では、第１の板金２２には、略矩形の第１の平板部３２の４つの角のそれぞれに絞り部３３が設けられている。絞り部３３は、筒状の第１の板金２２の内側に窪んだ形状をしている。
【００２９】
第１の板金２２は、板金、言換えると、略筒状の金属性の平板の所定の箇所を押圧又は屈曲することにより形成されている。これによって、第１の板金２２は、継ぎ目なく形成される。第１の板金２２は、例えば洋白などの合金で形成されるが、これに限られず、任意の金属によって形成されてよい。
【００３０】
図６に示すように、第２の板金２３は、全体として断面が略矩形の筒状である。第２の板金２３は、第２の周壁部３４、第２の平板部３５、及び折り返し部３６を有する。
【００３１】
第２の周壁部３４は、断面が略矩形の筒状である。第２の板金２３の外周は、第１の板金２２の内周と略一致している。
【００３２】
第２の平板部３５は、略平板状である。第２の平板部３５は、第２の周壁部３４の、軸方向の一端から径方向内側に延在している。本実施形態では、第２の平板部３５は、第２の周壁部３４の４つの側壁のそれぞれを、径方向内側に向けて、軸方向に対して略水平に折り曲げて形成されている。第２の平板部３５には、撮像光学系１２を収容した際に、撮像光学系１２が露出するための開口が設けられている。
【００３３】
折り返し部３６は、筒状である。折り返し部３６は、第２の周壁部３４の、第２の平板部３５と連続する一端とは反対側の端部に沿って形成されている。より具体的には、折り返し部３６は、第２の周壁部３４を構成する４つの側壁のそれぞれを、径方向内側に向けて折り返し、当該側壁の端部が第２の周壁部３４の内側の表面に接するように、形成されている。上述した４つの側壁の端部は、第２の周壁部３４の内側の表面に溶接等により接合されていてもよい。それぞれの折り返し部３６を形成する板金の、内側空間に面する表面には、少なくとも１つの流入孔３７が設けられている。流入孔３７は、第１の筐体１６のインサート成形において、金型等に第２の板金２３が設置されて、樹脂材が流し込まれる際に、樹脂材を折り返し部３６の筒状内部に流入させ得る。
【００３４】
第２の板金２３は、板金、言換えると、略筒状の金属性の平板の所定の箇所を押圧又は屈曲することにより形成されている。第２の板金２３は、例えば洋白などの合金で形成されるが、これに限られず、任意の金属によって形成されてよい。第２の板金２３は、第１の板金２２と同一の材料で形成されてよい。第２の板金２３の厚さは、第１の板金２２の厚さよりも厚くてよい。
【００３５】
図７に示すように、第３の板金２４は、略矩形の板金を、長手方向に垂直な断面がＬ字型となるように折り曲げられた形状であってよい。第３の板金２４には、第１の筐体１６のインサート成形において、流し込まれた樹脂材の流れを妨げないように、少なくとも１つの流入孔が設けられている。
【００３６】
第３の板金２４は、板金、言換えると、金属性の平板の所定の箇所を押圧又は屈曲することにより形成されている。第３の板金２４は、第１の板金２２と同一の材料で形成されてよい。
【００３７】
図８に示すように、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４は、互いに溶接によって接合されている。第２の板金２３は、第１の板金２２に径方向内側から接合されている。具体的には、第２の板金２３は、第２の平板部３５の開口と第１の平板部３２の開口とが重なるように、第１の板金２２の内側に挿入されている。第１の平板部３２に第２の平板部３５が、第１の周壁部３１の一部に第２の周壁部３４が、それぞれ溶接されている。さらに、第３の板金２４は、第１の周壁部３１を構成する４つの側壁のそれぞれの、第１の平板部３２が連続する一端とは反対側の端部の径方向外側の表面に、溶接されている。本実施形態では、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４は、互いに溶接によって接合されているが、これに限られず、カシメによる締結、及び接着剤による接着などによって接合されてよい。
【００３８】
上述のとおり、互いに溶接された、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４が、金型等に設置され、インサート成形によってポリアミド等の樹脂材が注入されることで、第１の筐体１６が形成される。
【００３９】
再び図４を参照して、インサート成形によって形成された、第１の筐体１６の形状をさらに説明する。樹脂部２５は、第１の筐体１６の軸方向に垂直な断面において、第１の板金２２及び第２の板金２３の、内周面の一部及び外周面の全てを覆うように形成されている。樹脂部２５は、第２の板金２３の折り返し部３６の筒状内部にも充填されている。
【００４０】
第１の板金２２は、第１の筐体１６において、第１の平板部３２が第１の開口部２６側に位置し、第１の板金２２の軸が第１の筐体１６の軸に略一致するように設けられている。本実施形態では、第１の板金２２の第１の周壁部３１は、樹脂部２５の筒状部２７及び第２の開口部２８に亘って延在している。第１の板金２２の少なくとも一部、より具体的には、第２の開口部２８側に位置する第１の周壁部３１の少なくとも一部は、第１の筐体１６において、第１の筐体１６の内側空間に露出している。図２に示すように、本実施形態では、第１の板金２２の当該一部は、電子機器１０において、放熱シート２１の側面と接触している。これによって、第１の板金２２は、放熱シート２１、第１の基板１４、及び第２の基板１５の少なくとも１つを介して、撮像素子１９等の電子部品１３に間接的に当接している。
【００４１】
また、図４に示すように、第２の板金２３は、第１の筐体１６において、第２の平板部３５が、第１の開口部２６側に位置し、第２の板金２３の軸が第１の筐体１６の軸に略一致するように設けられている。本実施形態では、第２の板金２３は、筒状部２７の、第１の開口部２６と連続する一端と接合部２９との間に亘って延在するように設けられている。第２の板金２３の少なくとも一部は、第１の筐体１６において、金型受け部３０から、第１の筐体１６の内側空間に露出している。図９に斜線で網かけして示すように、金型受け部３０から露出する第２の板金２３の一部は、第２の平板部３５及び折り返し部３６の少なくとも一部であってよい。これらの第１筐体の内側空間に露出した第２の板金２３の少なくとも一部は、第１の筐体１６のインサート成形時において、金型等に第２の板金２３が設置される際に、金型等に直接接触する部分となり得る。
【００４２】
図２に示すように、第２の筐体１７は、断面が矩形の筒状であってよい。第２の筐体１７は、電子機器１０において、第１の筐体１６を覆うように設けられている。より詳細には、第２の筐体１７は、第１の筐体１６の第１の周壁部３１及び第１の平板部３２を覆うように設けられている。第２の筐体１７は、電子機器１０において、撮像光学系１２の光軸が第２の筐体１７の軸に略一致し、かつ撮像光学系１２が一方の開口から露出するように、撮像光学系１２及び第１の筐体１６を収容してよい。第２の筐体１７は、例えば、ポリアミド等の樹脂材によって形成されてよい。
【００４３】
第３の筐体１８は、一面が開放された箱型形状であってよい。第３の筐体１８は、平板状部分において、第１の筐体１６の、撮像光学系１２を露出する側とは反対側、即ち撮像光学系１２の光軸方向における像側の開口に封着されていてよい。図１０に示すように、第３の筐体１８は、上述したコネクタ２０Ｂと、第４の板金３８及び導電性ゴム３９とを有してよい。
【００４４】
第４の板金３８は、平板状部分と、平板状部分の主面の外縁から略垂直に延伸する略矩形の筒状の部分とを有する形状である。図２に示すように、第４の板金３８は、電子機器１０において、第１の基板１４及び第２の基板１５の主面の少なくとも一部と対向し、当該主面の少なくとも一部を覆っている。
【００４５】
図１０に示すように、導電性ゴム３９は、導電性を有する環状のゴム材料であってよい。導電性ゴム３９は、第４の板金３８の略四角柱の部分のうち、平板状部分と連続する一端とは反対側の端部の周囲に固定されている。図２に示すように、導電性ゴム３９は、第１の筐体１６と第３の筐体１８とが封着された状態で、第１の筐体１６の第１の板金２２と当接する。これによって、導電性ゴム３９は、第１の筐体１６と第３の筐体１８との間を物理的に塞ぐとともに、第１の板金２２と第４の板金３８とを導電可能及び熱伝導可能に接続している。
【００４６】
第１の筐体１６、第２の筐体１７、及び第３の筐体１８は、第１の筐体１６の第２の開口部２８の径方向に突出した部分を、第２の筐体１７及び第３の筐体１８で軸方向から挟んで固定されている。第１の筐体１６、第２の筐体１７、及び第３の筐体１８の固定には、例えばネジ留めによる締結などが適用されるが、これに限られず、溶接、及び接着剤による接着などが適用されてもよい。
【００４７】
以上のような構成の一実施形態に係る電子機器１０は、第１の板金２２によって、第１の基板１４及び第２の基板１５を径方向外側から全周囲に亘って覆っている。このような構成により、電子機器１０は、第１の基板１４及び第２の基板１５が搭載する、撮像素子１９を含む電子部品１３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【００４８】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２及び第２の板金２３は、第１の筐体１６に含まれている。このように、第１の筐体１６自体が板金を含んでいる構造であることで、第１の筐体１６の内部空間を広くすることができ、第１の筐体１６、ひいては、電子機器１０の小型化が可能になる。
【００４９】
さらに、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の筐体１６は、インサート成形によって、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４を、樹脂部２５で覆うように形成されている。このような構成により、電子機器１０において、第１の筐体１６が樹脂のみで形成されている場合に比べて、電子機器１０の温度が上昇した場合における第１の筐体１６の寸法変化が起こりにくくなる。したがって、電子機器１０における撮像光学系１２及び撮像素子１９等の位置がずれにくくなり、撮像装置である電子機器１０のレンズの焦点がずれにくくなる。
【００５０】
さらに、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２及び第２の板金２３の一部が樹脂で覆われている。このような構成により、電子機器１０において、第１の筐体１６を自由な形状に構成することが容易になる。
【００５１】
したがって、上述のように、一実施形態に係る電子機器１０は、輻射ノイズに対する遮蔽性を有しながら、更なる小型化が可能である。
【００５２】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の筐体１６において、第１の板金２２及び第２の板金２３の一部は、樹脂で覆われている。このような構成により、第１の筐体１６がダイキャスト等により金属のみで形成されている場合に比べて、電子機器１０の軽量化及び低コスト化が可能になる。また、第１の筐体１６は、外部を樹脂で覆われているため、金属のみで形成されている場合のように外周を塗装しなくてもよい。
【００５３】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２は、第１の基板１４及び第２の基板１５を、第１の基板１４及び第２の基板１５の外周方向から覆う第１の周壁部３１と、第１の周壁部３１の一端から径方向内側に延在する第１の平板部３２と、を有している。このような構成により、電子機器１０は、軸方向においても、第１の基板１４及び第２の基板１５が搭載する、撮像素子１９を含む電子部品１３の輻射ノイズに対する遮蔽性を有し得る。
【００５４】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の板金２２において、第１の周壁部３１と第１の平板部３２とは、溶接などの工程を経ることなく、押圧又は屈曲することにより形成されている。このような構成により、第１の板金２２は、簡潔な構成で製造され得る。また、第１の板金２２の形成に溶接が用いられないことで、第１の筐体１６のインサート成形時において、溶接部分に樹脂が入り込んで、第１の板金２２に変形及び折れ等の問題が生じるおそれを低減させる。
【００５５】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の板金２２において、第１の平板部３２の外縁には、第１の平板部３２から第１の周壁部３１に亘る絞り部３３が設けられている。このような構成により、電子機器１０は、第１の筐体１６のインサート成形時において、金型等に設置された第１の板金２２が、流し込まれる樹脂の圧力及び熱等によって、変形するおそれを低減させる。
【００５６】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の板金２２において、絞り部３３は、筒状の第１の板金２２の内側に窪んだ形状をしている。このような構成により、絞り部３３が第１の板金２２の外側に突出した形状とされている場合に比べて、電子機器１０の外寸が同一であっても、第１の筐体１６の樹脂部２５の、第１の板金２２の外側を覆う部分の厚さを厚くすることができる。このため、電子機器１０の、外部の衝撃等に対する強度が向上し得る。
【００５７】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２の少なくとも一部は、第１の筐体１６の内側空間に露出している。このような構成により、第１の板金２２の内周面が樹脂で覆われている場合に比べて、第１の筐体１６の内側空間の熱が第１の板金２２に伝わり易くなり、電子機器１０の放熱性が向上し得る。さらに、第１の板金２２の当該露出した部分は、電子機器１０において、放熱シート２１と接触可能である。このような構成により、第１の板金２２が、熱源となる、第１の基板１４又は第２の基板１５に搭載された撮像素子１９等の電子部品１３に直接又は間接的に接触する構成とすることで、電子機器１０の放熱性がさらに向上し得る。
【００５８】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の筐体１６において、第１の板金２２は、筒状部２７及び第２の開口部２８に亘って延在している。このような構成により、第１の板金２２は、第１の筐体１６内部の温度を分散及び平準化させ得る。したがって、電子機器１０は、撮像素子１９等の熱源と、撮像光学系１２のレンズとの温度差を低減させることで、撮像光学系１２のレンズが曇るおそれを低減させ得る。
【００５９】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第２の板金２３は、第１の板金２２に径方向内側から接合されている第２の周壁部３４と、第２の周壁部３４の一端から径方向内側に延在する第２の平板部３５と、第２の周壁部３４の一端とは反対側の端部に沿って形成された筒状の折り返し部３６と、を有している。このような構成により、第１の筐体１６のインサート成形時において、第２の板金２３は、折り返し部３６において第１の板金２２を支持することで、流し込まれる樹脂の圧力及び熱等によって、第１の板金２２が変形するおそれを低減させる。
【００６０】
さらに、一実施形態に係る電子機器１０において、第２の板金２３の少なくとも一部は、筐体の内側空間に露出している。このような構成により、第１の筐体１６のインサート成形時において、第２の板金２３の当該露出している部分が、金型等に直接接触可能である。このため、第２の板金２３は、当該部分において第１の板金２２を支持することで、流し込まれる樹脂の圧力及び熱等によって、第１の板金２２が変形するおそれを低減させる。
【００６１】
また、一実施形態に係る電子機器１０の第１の筐体１６において、第２の板金２３は、第１の板金２２よりも厚い。このような構成により、第２の板金２３は、第１の筐体１６のインサート成形時において、流し込まれる樹脂の圧力及び熱等によって、第１の板金２２が変形するおそれを低減させ得る。このため、第１の筐体１６全体を覆う第１の板金２２をより薄くすることができ、第１の筐体１６、ひいては、電子機器１０の小型化が可能になる。
【００６２】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、上述のとおり、第２の板金２３の折り返し部３６は、筒状である。このような構成により、第１の筐体１６のインサート成形時において、樹脂が折り返し部３６の内部に流れ込むことで、第２の板金２３と樹脂との食い付きが良くなり、第１の筐体１６を構成する板金と樹脂との接合強度が増大し得る。
【００６３】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２の径方向外側の表面には、長手方向の断面がＬ字型である第３の板金２４が接合されている。このような構成により、第１の筐体１６のインサート成形時において、第１の筐体１６を構成する板金と樹脂との接触面が大きくなることで、板金と樹脂との接合強度が増大し得る。
【００６４】
さらに、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４は、互いに同一の材料で形成されている。これによって、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４が溶接等により互いに接合された場合の、剥離強度が増大し得る。
【００６５】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の筐体１６は、第１の筐体１６の内側空間に面する表面の少なくとも一部に、樹脂で形成された接合部２９を有している。接合部２９は、電子機器１０において、第１の基板１４の主面と接合されている。このような構成により、電子機器１０において、撮像光学系１２に対して定められた位置に定められた姿勢で撮像素子１９を固定することが容易になる。
【００６６】
また、一実施形態に係る電子機器１０において、第１の筐体１６と第３の筐体１８が接合された状態で、第１の板金２２と第４の板金３８とが、導電性ゴム３９を介して、導電可能に接続されている。このような構成により、電子機器１０は、第４の板金３８を接地させることで、第１の板金２２も接地させることができ、第１の板金２２がアンテナ化するおそれを低減し得る。さらに、電子機器１０は、第１の板金２２に直接又は間接的に当接する部品が発する熱を第４の板金３８にも伝熱することで、放熱性をさらに向上させ得る。
【００６７】
本開示を諸図面及び実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形及び修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。
【００６８】
例えば、上述した実施形態において、第１の筐体１６が、第１の板金２２、第２の板金２３、及び第３の板金２４を備えるものとして説明したが、この限りではない。例えば、第１の筐体１６は、第３の板金２４を備えない構成とされてもよい。或いは、第１の板金２２の一端を径方向外側に押圧又は屈曲することにより、第３の板金２４に相当する部分が第１の板金２２に形成されていてもよい。このような構成により、電子機器１０の製造の容易化、及び製造コストの削減が実現され得る。
【００６９】
また例えば、上述した実施形態において、第１の板金２２と、第２の板金２３及び第３の板金２４とが、互いに溶接によって接合されているものとして説明したが、この限りではない。例えば、第１の板金２２と、第２の板金２３及び第３の板金２４とは互いに接するように金型等に設置され、ポリアミド等の樹脂材を注入して、インサート成形されることで、互いに固定されてもよい。また例えば、第１の板金２２と第２の板金２３とは、第２の板金２３を第１の板金２２に径方向内側から挿入することによって、互いに嵌合されていてもよい。
【００７０】
また例えば、上述した実施形態において、電子機器１０が、第１の筐体１６、第２の筐体１７、及び第３の筐体１８を備えるものとして説明したが、この限りではない。例えば、電子機器１０は、第３の筐体１８を備えない構成とされてもよい。このような構成により、電子機器１０の製造の容易化、及び製造コストの削減が実現され得る。
【００７１】
また例えば、上述した実施形態において、電子機器１０が、第１の基板１４及び第２の基板１５を備えるものとして説明したが、この限りではない。例えば、電子機器１０は、第１の基板１４のみを備える構成とされてもよい。このような構成により、電子機器１０の小型化が実現され得る。
【００７２】
また例えば、上述した実施形態において、絞り部３３は、筒状の第１の板金２２の内側に窪んだ形状であるものとして説明したが、この限りではない。例えば、絞り部３３は、筒状の第１の板金２２の外側に突出した形状であってもよい。このような構成により、第１の筐体１６のインサート成形時において、金型等に設置された第１の板金２２が、流し込まれる樹脂の圧力及び熱等によって、変形するおそれをさらに低減させ得る。
【符号の説明】
【００７３】
１０  電子機器
１１  移動体
１２  撮像光学系
１３  電子部品
１４  第１の基板
１５  第２の基板
１６  第１の筐体
１７  第２の筐体
１８  第３の筐体
１９  撮像素子
２０  コネクタ
２１  放熱シート
２２  第１の板金
２３  第２の板金
２４  第３の板金
２５  樹脂部
２６  第１の開口部
２７  筒状部
２８  第２の開口部
２９  接合部
３０  金型受け部
３１  第１の周壁部
３２  第１の平板部
３３  絞り部
３４  第２の周壁部
３５  第２の平板部
３６  折り返し部
３７  流入孔
３８  第４の板金
３９  導電性ゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2020177195.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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