(57)【要約】【課題】超音波シール法により形成した封止部の一部に通気部を備えたプラスチックフィルム包装袋を提供する。【解決手段】超音波シール装置100は、超音波発生源からの超音波を包材に伝播するホーン10(12)と、ホーン10(12)と協働して筒状の包材の端部を圧力下で挟み込むアンビル14(16)とを有し、アンビル14(16)の包材に圧接する圧接面142a(162a)の一部に、包材に対して超音波を伝播させない凹所(26)が形成されている。【選択図】図4
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内容物を充填した積層又は単層のプラスチックフィルムを主体とした筒状の包材の端部を超音波シール法により封止することにより形成された封止部を備えたプラスチックフィルム包装袋であって、
前記包材の厚みが１００μｍ以下であり、
前記封止部において、その一部を超音波シールしないことにより形成された通気部を備えていることを特徴とするプラスチックフィルム包装袋。
【請求項２】
前記包装袋の上下の端部の封止部のうち、いずれか一方の端部にだけ前記通気部が設けられている、請求項１に記載のプラスチックフィルム包装袋。
【請求項３】
前記封止部の幅が４mm以下である、請求項１又は２に記載のプラスチックフィルム包装袋。
【請求項４】
前記封止部の幅が１mmであり、前記包装袋の端部に一条又は二条の封止部が設けられている、請求項３に記載のプラスチックフィルム包装袋。
【請求項５】
積層又は単層のプラスチックフィルムを主体とした包材を用意する第１工程と、
該包材で内容物を包囲して筒状にする第２工程と、
該第２工程に続いて、前記筒状の包材の端部を超音波シールして封止部を形成する第３工程とを有し、
該第３工程において、前記封止部において、その一部を超音波シールしないことにより通気部を形成することを特徴とするプラスチックフィルム包装袋の製造方法。
【請求項６】
積層又は単層のフィルムを主体とした筒状の包材の端部に封止部を形成するための超音波シール装置であって、
超音波発生源からの超音波を前記包材に伝播するホーンと、
前記ホーンと協働して前記筒状の包材の端部を圧力下で挟み込むアンビルとを有し、
該アンビルの前記包材に圧接する圧接面の一部に、前記包材に対して超音波を伝播させない凹所が形成されていることを特徴とする超音波シール装置。
【請求項７】
前記凹所の深さが0.1mm乃至0.5mmの深さである、請求項６に記載の超音波シール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチックフィルム包装袋及びその製造方法並びに超音波シール装置に関し、典型的には、複数の包装済み食品を収容して物流するための外側包装袋に適用される。
【背景技術】
【０００２】
インスタントラーメン、レトルト食品などでは、例えば６個の包装済みインスタントラーメン（袋麺）、４個のレトルト食品を収容して物流するための外側包装袋が用いられている。この外側包装袋はプラスチックフィルムを主体とした包材から作られており、外側包装袋の形態としてガセット形とピロー形とが知られている。
【０００３】
封止前の筒状の包材の中に包装済み食品を所定数収容した後、外側包装袋の開放端部を封止するのに熱シールが用いられている。熱シールは、外側包装袋の開放端部を圧力下で加熱して溶着させる工程を含む。
【０００４】
包装袋のシール品質に関する一つの指標として落下耐久性がある。具体的には、例えば１５０cmの高さから落としたときに、内容物を収容した包装袋が破損する、いわゆる「破袋」の現象がどの程度の頻度で発生するかが問題とされる。
【０００５】
落下に伴う破袋は、落下して床と衝突したときの急激な内圧上昇が主な原因となる。この破袋の問題を解消するために、特許文献１は、ポリエチレンフィルムを主体とした包装袋の端部を熱シールした封止部の一部を熱溶着させないで当該部分で通気部を形成することを提案している。これによれば、内容物入り包装袋を落下させて、落下する包装袋が床と衝突したときの内圧上昇が上記通気部を通じて外部に解放されるため破袋の発生を防止できるという利点がある。
【０００６】
熱シールの問題点として、熱シールによって封止部を形成する場合、封止部に一定以上の幅が必要であるという点を挙げることができる。この問題点は、一つの包装袋が必要とする長さ寸法が封止部の幅によって左右されるという材料費の問題に直結する。
【０００７】
この問題に対して熱シールによる封止部の幅を小さくするために封止部のシール強度を高めることが考えられる。しかし、熱シール法において、シール強度を高めるために包装袋を加熱する熱エネルギを高める等、シール条件を厳しくすると、包材の表層部を構成するフィルムが過加熱によって収縮変形して包装袋の外観を損ねてしまう虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６２−１９３９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本願発明者らは、プラスチックフィルム包装袋を封止するのに用いられている熱シール法を超音波シール法に置換できるか否かを検討した。超音波シール法は、紙を主体にした包装容器、例えばカートンで実際に使われている（例えば、実公昭５８−２２８９５号公報）。ここに、超音波シール法は、振動ホーンとアンビルとで圧力下で包材を挟み込み、振動ホーンを振動させることで包材の合わせ面に振動を与えて熱溶着させることを特徴としている。
【００１０】
超音波シール法は、所望のシール強度を得るのに、(i)シール面積を小さくし、また、(ii)対象物に対する単位面積当たりの圧力を小さくすることが求められる。このことから、超音波シール法に置換できれば、熱シール法と同等以上のシール強度を得ながら熱シール法よりも封止部の幅を小さくすることができる。その結果、幅狭の封止部によって包材の長さ寸法を縮減できるため、材料費を低減することができるという利点がある。
【００１１】
なにより、封止部の幅が小さくなるほど通気部（特許文献１）を通じた内圧の抜けが良くなるため、破袋の発生を抑えることができる。
【００１２】
また、超音波シール法は、包材の合わせ面に振動エネルギが集中するため、積層フィルムを主体とした包材の表面層が過加熱により変形する虞がないという利点もある。更に、超音波発振時だけ電力を使用するため、熱シール法に比べて消費電力を削減できるという利点がある。
【００１３】
ところで、従来の超音波シール装置は、包材に圧力を加えつつ振動を与える構成を備えている。このことから、ホーンが包材に圧接する第１圧接面及びアンビルが包材に圧接する第２圧接面は、その長手方向つまり筒状の包材の幅方向において、同じ高さレベルの平面で構成され且つ第１圧接面と第２圧接面とは互いに平行に配置されている。これをそのまま外側プラスチックフィルム包装袋に適用した場合に、封止部の一部に通気部（特許文献１）を設けることができない。
【００１４】
本発明の目的は、超音波シール法により形成した封止部の一部に通気部を備えたプラスチックフィルム包装袋及びこの包装袋に適用可能な超音波シール装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の技術的課題は、本発明の一つの観点によれば、
内容物を充填した積層又は単層のプラスチックフィルムを主体とした筒状の包材の端部を超音波シール法により封止することにより形成された封止部を備えたプラスチックフィルム包装袋であって、
前記包材の厚みが１００μｍ以下であり、
前記封止部において、その一部を超音波シールしないことにより形成された通気部を備えていることを特徴とするプラスチックフィルム包装袋を提供することにより達成される。
【００１６】
上記の技術的課題は、本発明の他の観点によれば、
積層又は単層のプラスチックフィルムを主体とした包材を用意する第１工程と、
該包材で内容物を包囲して筒状にする第２工程と、
該第２工程に続いて、前記筒状の包材の端部を超音波シールして封止部を形成する第３工程とを有し、
該第３工程において、前記封止部において、その一部を超音波シールしないことにより通気部を形成することを特徴とするプラスチックフィルム包装袋の製造方法を提供することにより達成される。
【００１７】
上記の技術的課題は、本発明の別の観点によれば、
積層又は単層のフィルムを主体とした筒状の包材の端部に封止部を形成するための超音波シール装置であって、
超音波発生源からの超音波を前記包材に伝播するホーンと、
前記ホーンと協働して前記筒状の包材の端部を圧力下で挟み込むアンビルとを有し、
該アンビルの前記包材に圧接する圧接面の一部に、前記包材に対して超音波を伝播させない凹所が形成されていることを特徴とする超音波シール装置を提供することにより達成される。
【００１８】
本発明の作用効果、他の目的及びその作用効果は、以下の本発明の好ましい実施例の詳細な説明から明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例の包装袋を形成しながら内容物を収容した外側包装袋を作るシステムの概要を説明するための図である。
【図２】ピロー形包装袋を説明するための図であり、(a)は背面側から見た斜視図、（b）は前面側から見た斜視図である。
【図３】ガセット形包装袋の斜視図である。
【図４】実施例の超音波シール装置の主要部の構成を説明するための図である。
【図５】図４に図示の超音波シール装置によって封止部が形成された包材を説明するための図である。
【図６】(a)は実施例の包装袋の封止部に設けた通気部の作用効果を説明するための図であり、(b)は比較例として熱シールによる従来の包装袋の通気部の効果を説明するための図である。
【図７】変形例のピロー形包装袋として、４枚重ねの肉厚部位（背面シール部位）を超音波シールしないで、当該部位を通気部にした例を説明するための図である。
【図８】図７のピロー形包装袋の変形例として、背面シール部を袋の幅方向にオフセットしたピロー形包装袋を説明するための図である。
【図９】図８のピロー形包装袋の変形例として、背面シール部に相当する通気部を左側の２枚重ねの部位まで延長したピロー形包装袋を説明するための図である。
【図１０】図９のピロー形包装袋の変形例として、背面シール部に相当する部位及びこれに隣接する左右の薄肉部位まで延長した通気部を形成すると共に、該通気部の一部に指挿入防止の追加の超音波シールを形成して左右均等の配置構成としたピロー形包装袋を説明するための図である。
【図１１】変形例のガセット形包装袋として、４枚重ねの肉厚部位（背面シール部位と、マチが位置する両側部）を超音波シールする例を説明するための図である。
【図１２】線状の封止部の変形例として例えば２mm乃至４mm幅の封止部を形成する場合の封止の様々な形態を説明する図である。(a)は帯状に封止する例を示し、(b)は間欠的に封止する例を示し、(c)は間欠的に封止する場合に、隣り合う封止部の隙間が斜めに延びている例を示し、(d)は間欠的に封止する場合に、各封止部がドット状に封止されている例を示し、(e)は(a)のように帯状に封止する場合に、封止部がドット状に封止されている例を示す。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００２０】
以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。
【００２１】
図１は、実施例の超音波シール装置の全体概要を説明するための模式図である。図１を参照して、超音波シール装置１００は、内容物２を搬送する上流側コンベア４と、包装後の製品Ｐを搬出する下流側コンベア６との間に配置されている。超音波シール装置１００は、２つのホーン１０、１２と２つのアンビル１４、１６を備えている。上流側の組１８のホーン１０、アンビル１４は、超音波シール装置１００の上流側に位置している。下流側の組２０のホーン１２、アンビル１６は、超音波シール装置１００の下流側に位置している。また、超音波シール装置１００は、上流側の組１８と下流側の組２０との間の隙間にカッター２２を有している。
【００２２】
超音波シール装置１００の上流側には、包材Ｗmを巻回したロール２４が配置され、このロール２４から引き出された包材Ｗmは、上流側コンベア４によって搬送されてくる内容物２を収容するように筒状に形成された直後に超音波シール装置１００に送り込まれる。超音波シール装置１００は、上流側の組１８と下流側の組２０が同期して動作して、下流側コンベア６に位置する第１の筒状包材Ｗm(1)の上流側端部と、上流側コンベア４に位置する第２の筒状包材Ｗm(2)の下流側端部とが夫々超音波シールされ、その直後にカッター２２によって下流側の第１の筒状包材Ｗm(1)が上流側の第２の筒状包材Ｗm(2)から切り離される。これにより下流側コンベア６に位置する第１の筒状包材Ｗm(1)は両端部に封止部３４を備え且つ内容物２を収容した外側プラスチックフィルム包装袋３０が形成される。
【００２３】
ロール２４に巻回された包材Ｗmは、後に詳しく説明するプラスチックフィルムを主体とした材料で構成されている。包材Ｗmは、単層フィルムであってもよいし、複数の層を積層したフィルムであってもよい。
【００２４】
外側プラスチックフィルム包装袋３０は、図２に図示のピロー形であってもよいし、図３に図示のガセット形であってもよい。ピロー形とガセット形とを識別する必要があるときには、ピロー形には参照符号３０に符号（p）を付記し、ガセット形には参照符号３０に符号（g）を付記する。
【００２５】
図２を参照してピロー形包装袋３０(p)の概要を説明する。図２の(a)はピロー形包装袋３０(p)を背面側から見た斜視図であり、図２の(b)はピロー形包装袋３０(p)を前面側から見た斜視図である。ピロー形包装袋３０(p)は、その背面に背面シール部３２を有し（図２の(a)）、背面シール部３２は、包装袋３０(p)の幅方向中央部分において包装袋３０(p)の長手方向に延びている。この背面シール部３２は、包材Ｗmの側端同士を２枚重ねした後に、熱シール法又は超音波シール法によって溶着されることにより形成される。そして、これにより背面シール部３２を備えた筒状包材Ｗm(2)が形成される（図１）。ピロー型包装袋３０(p)は、長手方向両端部に超音波シール法によって形成された封止部３４を有している。封止部３４は、包装袋３０(p)の幅方向に直線状に延びている。そして、この封止部３４は通気部５０を備えている。
【００２６】
図３を参照してガセット形包装袋３０(g)の概要を説明する。ガセット形包装袋３０(g)は、上述した背面シール部３２及び封止部３４を有している点でピロー形包装袋３０(p)と同じであるが、両側部にマチ３６を有している点でピロー形包装袋３０(p)と異なる。
【００２７】
既知のように、ピロー形包装袋３０(p)は扁平な内容物を収容するのに用いられ、ガセット形包装袋３０(g)は肉厚の内容物２（図１）を収容するのに用いられる。具体的には、ピロー形包装袋３０(p)は、例えば4個のレトルト食品（例えばレトルトカレー）を組にした外側包装袋として用いられる。他方、ガセット形包装袋３０(g)は、例えば６個の包装済み袋麺を組にした外側包装袋として用いられる。
【００２８】
本発明に従う包装袋３０の包材Ｗmの構成要素はプラスチックフィルムが主体であり、上記封止部３４において、内容物２を挟んで表側の包材と裏側の包材とが互いに接触する圧接面が超音波シール法により溶着可能であれば任意に選択可能である。すなわち、包材Ｗmは、その一方側の面、具体的には裏面がシーラント層で構成されていてもよいが、シーラント層無しの場合には、超音波シール法によって溶着可能な材料で構成されていればよい。包材Ｗmは単層フィルムで構成されてもよいし、積層フィルムで構成されてもよい。
【００２９】
包材Ｗmとして単層フィルム（シーラント層を含まない）を採用したときには、単層フィルムとして、ポリプロピレン（PP）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ナイロン（NY）等の熱可塑性樹脂フィルムを例示的に挙げることができる。
【００３０】
単層フィルム（シーラント層を含まない）の具体例を例示的に挙げれば次の通りである。すなわち、２軸延伸ポリプロピレン（OPP）、無延伸ポリプロピレン（CPP）、ポリエチレンテレフタレート（PET）、ポリブチレンテレフタレート（PBT）、２軸延伸ナイロン（ONY）、無延伸ナイロン（CNY）、ポリスチレン（PS）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（EVOH）、ポリビニルアルコール（PVA）、ポリアクリロニトリル（PAN）、ポリ塩化ビニル（PVC）、ポリ塩化ビニリデン（PVDC）、低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、高密度ポリエチレン（HDPE）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン−アクリル酸共重合体（EAA）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（EMA）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（EEA）、エチレン−メタクリル酸共重合体（EMAA）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（EMMA）、アイオノマーを挙げることができる。
【００３１】
包材Ｗmとして積層フィルム（シーラント層を含まない）を例示すれば、上記の樹脂フィルムのアルミ蒸着フィルム、透明の蒸着（アルミナ蒸着、シリカ蒸着)フィルム、PVDCコートフィルムを挙げることができる。
【００３２】
シーラント（シール層）は熱シール法で周知であり、限定するものではないが好ましくは積層フィルムに適用されて包材Ｗmのシール層を構成する。シーラントは、他の層と比較して融点（軟化する温度）が低い樹脂が用いられ、無延伸ポリプロピレン(CPP)が一般的に用いられる。他のシーラントを例示すれば、低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン−アクリル酸共重合体（EAA）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（EMA）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（EEA）、エチレン−メタクリル酸共重合体（EMAA）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（EMMA）、アイオノマーを挙げることができる。
【００３３】
包材Ｗmは例えば表面が紙層もしくはプラスチックでコーティングされた紙層で構成されていてもよい。紙層の肉厚を表現するのに、坪量（g/m２）が一般的に用いられていることから、この一般的な表現方法で説明すれば、包材Ｗmに含まれる紙層の厚みは坪量55g/m２以下であるのが好ましい。この坪量55g/m２は、紙層の圧縮又は密度等によるが約49μmの厚みに相当し、簡単に引き裂ける程度の厚みである。
【００３４】
図２に戻って、ピロー形包装袋３０(p)は、幅方向に肉厚が異なる部位を有している。すなわち、幅方向中央部分は、これを挟む左右の部位に比べて肉厚である。具体的に説明すると、幅方向中央部分に位置する背面シール部３２の部位Ｘ(4)（図２の(a)）は、包材Ｗmが４枚重ねされた部位であり、肉厚である。この部位Ｘ(4)を「４枚重ね部位」又は「肉厚部位」と呼ぶ。ピロー形包装袋３０(p)の両端部の幅方向において、４枚重ね部位Ｘ(4)を除く部位Ｘ(2)（図２の(a)）は、包材Ｗmが２枚重ねされた部位であり、肉薄である。この部位Ｘ(2)を「２枚重ね部位」又は「肉薄部位」と呼ぶ。
【００３５】
図３を参照して、ガセット形包装袋３０(g)は、その長手方向両端部において、幅方向中央部分に位置する背面シール部３２の部位は４枚重ね部位Ｘ(4)である。また、ガセット形包装袋３０(g)の幅方向において、その左右両側部のマチ３６が位置する部位は４枚重ね部位Ｘ(4)である。背面シール部３２が位置する４枚重ね部位Ｘ(4)と、マチ３６が位置する４枚重ね部位Ｘ(4)とを識別するために、背面シール部３２に関連した部位を「中央４枚重ね部位Ｘ(4)」又は「中央肉厚部位」と呼び、参照符号（c）を付記し、また、マチ３６に関連した部位を「側部４枚重ね部位Ｘ(4)」又は「側部肉厚部位」と呼び、参照符号（s）を付記する。ガセット形包装袋３０(g)は、幅方向において、中央４枚重ね部位Ｘ(4)(c)と、左右の側部４枚重ね部位Ｘ(4)(s)とで挟まれた２つの部位は２枚重ね部位Ｘ(2)であり、すなわち肉薄部位である。
【００３６】
図４は、実施例の超音波シール装置１００の要部を説明するための図である。上流側ホーン１０、下流側ホーン１２は、その上端部が互いに連結された構成を有しているが、これは任意である。上流側、下流側のホーン１０、１２の下面つまり圧接面１０a、１２aは同じ高さレベルに位置する平面で構成されている。他方、上流側、下流側のアンビル１４、１６は、基部１４０、１６０と、その上面に位置する直線状の凸条１４２、１６２を有し、この凸条１４２、１６２が実質的なアンビルとしての機能を有している。すなわち、２条の凸条１４２、１６２の上面つまり圧接面１４２a、１６２aは同じ高さレベルに位置する平らな面で構成されている。
【００３７】
図４から分かるように、アンビル１４、１６の凸条１４２、１６２は欠落部分２６を有し、この欠落部分２６によって圧接面１４２a、１６２aに、通気部５０を形成するための欠落部分２６つまり「凹所」が構成されている。図示の実施例では、凸条１４２、１６２の幅は１mmである。また、欠落部分２６つまり凹所は0.1mm乃至0.5mmの深さを有している。この0.1mm乃至0.5mmの数値は厳格ではないと理解されたい。0.1mm乃至0.5mmの数値範囲は、欠落部分２６つまり凹所の深さは内圧を外部に解放できる通気部５０を形成することができ且つ包装袋３０の幅方向において、封止部３４のシール強度を一定以上に維持できる範囲という意味を含む。採用する包材の厚みや通気部を設ける部位（場所）に応じ、通気部を開けるのに必要な凹所の深さを適宜設定して凹所を形成すればよい。欠落部分２６つまり凹所の深さが0.5mmよりも深くなると、包装袋３０の幅方向において、ホーン１０（１２）の振動伝播を均一にするのが難しくなると考えられ、0.3mm以下がより好ましいと考えられる。
【００３８】
各アンビル１４（１６）において欠落部分(凹所)２６は、アンビル１４（１６）の長手方向中心を挟んで２つ均等に配置されている。すなわち、アンビル１４（１６）の長手方向において、一端から距離Ｌ１離れた部位に第１の欠落部分２６(1)が配置され、他端から同じ距離Ｌ1離れた部位に第２の欠落部分２６(2)が配置され、この第１、第２の欠落部分２６(1)、２６(2)は同じ長さＬ2を有している。この第１、第２の欠落部分２６(1)、２６(2)は、上述した肉薄部位Ｘ(2)の一部に位置している。
【００３９】
アンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）に上記凹所つまり欠落部分２６を備えた超音波シール装置１００は、0.1乃至0.5mmの深さの欠落部分２６の部位では超音波シールが行われない。これにより、図５に図示のように、ピロー形包装袋３０(p)、ガセット形包装袋３０(g)の各封止部３４に各々２つの通気部５０を形成することができる。各封止部３４は、袋の幅方向に真っ直ぐに延びる連続した一条の直線で構成され、その幅は１mmである。この１mmの数値は、封止部３４の幅を極力小さくし且つ封止部３４のシール強度を確保できる意味を含む。したがって、幅１mmはある程度の幅を持つ数値であると理解されたい。
【００４０】
図５は、カッター２２により下流側の第１筒状包材Ｗm(1)と、上流側の第２筒状包材Ｗm(2)とを切断する前の状態を示す。封止部３４には、アンビル１４（１６）の第１、第２の欠落部分２６(1)、２６(2)に対応する位置に、夫々、封止されていない２つの通気部５０が形成されている。
【００４１】
図４に図示の超音波シール装置１００では、上流側、下流側のアンビル１４、１６の構成つまり凸条１４２、１６２の幅及び第１、第２の欠落部分２６(1)、２６(2)の配置及び長さが同じであるが、凸条１４２、１６２の幅及び／又は第１、第２の欠落部分２６(1)、２６(2)の配置及び長さが異なっていてもよい。
【００４２】
また、上流側、下流側のアンビル１４、１６が共に、夫々、一条の凸条１４２、１６２を有しているが、上流側のアンビル１４及び／又は下流側のアンビル１６が互いに平行に延びる二条以上の複数の凸条１４２、１６２を有していてもよい。
【００４３】
従来の熱シール法の場合に比べて幅狭の１mmの幅の封止部３４に通気部５０を設けることによる利点を確認するために試験を行った結果を図６に示す。図６の(a)は実施例を示し、図６の(b)は比較例として従来の熱シール法によって封止した包装袋を示す。図６の(b)を参照して、従来の包装袋２００の封止部２０２は熱シール法によって形成され、その幅は約８mmであった。また、封止部２０２は、実施例と同じ通路幅Ｗ1の通気部２０４を有していた。
【００４４】
実施例の包装袋３０と従来の包装袋２００に１リットルの水を入れた後に、この２つの包装袋３０、２００を吊して２分間で排出された水の量を測定した。この試験結果は次の通りであった。
（１）実施例の包装袋３０は９００mＬ（ミリリットル）が排出された。
（２）従来の包装袋２００は２７０mＬ（ミリリットル）が排出された。
【００４５】
上述したように、非溶着の通気部５０を形成するために設けたアンビル１４（１６）の欠落部分(凹所)２６が僅か0.1乃至0.5mmの深さであるにも関わらず、上記の試験から、実施例の包装袋３０に含まれる通気部５０が非溶着状態であり且つ従来に比べて流体の抜けが良好であることが分かる。すなわち、実施例の包装袋３０において、アンビル１４（１６）の欠落部分２６つまり0.1乃至0.5mmの深さの凹所によって、内圧の急上昇を解放することのできる通気部５０を形成でき且つ封止部３４のシール強度を維持できることが分かった。
【００４６】
一般論として、超音波シール装置はホーンとアンビルとで包材に圧力を加えながら振動を与えて包材の合わせ面を溶着するため、包材に対するホーン及びアンビルの圧接面の形状及び配置が重要であり、互いに平行な且つ連続した平面で構成するのが基本と考えられている。この圧接面にある程度の長さを有する凹所があると、包材に対する振動伝播の均一性が担保できなくなる虞があり、シール不良が発生する可能性を含むと考えられている。また、超音波シール法において、包材の幅方向つまりホーン、アンビルの長手方向において、振動伝播の均一性を確保する上で均一性が求められる。振動伝播が均一でないとホーンやアンビルに掛かる負荷が均一でなくなり、装置の耐久性にも影響を及ぼす恐れがある。これらの問題に対して、アンビル１４（１６）の欠落部分２６つまり凹所の深さを僅かな値に設定すれば、封止部３４のシール強度を維持しつつ通気部５０を形成できることが分かった。
【００４７】
なお、厚みが100μｍ以上ある包材に対して、欠落部分２６つまり凹所が僅か0.1乃至0.5mmの深さのアンビル１４（１６）を適用したときには、例えば肉厚部位に通気部５０を設けようとすると、当該部位においても溶着現象が発生して良好な通気部５０の形成は困難であると考えられるし、肉厚部位が厚くなると、ホーンとアンビルが包材を挟み込めなくなり、溶着させたい肉薄部位のシール強度が弱くなってしまうと考えられる。
【００４８】
図７は、上端部及び下端部に二条の封止部３４を備えたピロー形包装袋３０(p)を例示的に図示している。このピロー形包装袋３０(p)は一条の封止部３４でも良い。図７を参照して、アンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）において、肉薄部位Ｘ(2)に加えて背面シール部３２が位置する肉厚部位Ｘ(4)に対応する部位に夫々欠落部分（凹所）２６が形成され、これによりピロー形包装袋３０(p)は、肉薄部位Ｘ(2)の前述した通気部５０だけでなく、背面シール部３２も通気部５０が形成される。
【００４９】
図７を見ると分かるように、図示のピロー形包装袋３０(p)は、背面シール部３２が包装袋３０(p)の中心線Ａx上に配置され通気部５０は、中心線Ａxを挟んで左右対称に配置されている。これによりアンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）及び凹所（欠落部分２６）の配置を左右均等に設計することができる。
【００５０】
図７に図示の包装袋３０(p)の変形例を図８〜図１０を参照して説明する。図８〜図１０に図示のピロー形包装袋３０(p)は背面シール部３２の一側縁が中心線Ax上に位置しており、この結果、背面シール部３２は図示の例で言えば左側にオフセットして位置している。図８に図示のピロー形包装袋３０(p)は、この背面シール部３２に対応する部分のアンビル１４（１６）に欠落部分（凹所）２６が形成され、背面シール部３２に対応する部分に通気部５０が形成されている。
【００５１】
図９に図示のピロー形包装袋３０(p)は、背面シール部３２に対応する部分の通気部５０が、背面シール部３２の左側に位置する２枚重ねの肉薄部位Ｘ(2)に延出している。これによりアンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）及び欠落部分（凹所）２６の配置を左右均等に設計することができる。
【００５２】
図１０は、図９に図示のピロー形包装袋３０(p)の変形例を示す。図１０に図示のピロー形包装袋３０(p)は、背面シール部３２の部位及びこれに隣接する左右の２枚重ねの肉薄部位Ｘ(2)まで延長した通気部５０が形成されている。この通気部５０は、包装袋３０(p)の中心線Ａx上に位置する背面シール部３２の一側を横断する追加の超音波シール部３４(ad)を有し、この追加の超音波シール部３４(ad)によって通気部５０が第１、第２の通気部５０(1)、５０(2)に２分割された構成を有している。この構成を採用することにより、アンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）及び欠落部分（凹所）２６の配置を左右均等に設計することができる。
【００５３】
追加の超音波シール部３４(ad)は、指挿入を阻止する役割を担っており、主なる封止部３４ほど厳格なシール強度を求める必要はない。図１０に図示の例では、主なる封止部３４は二条の線シールで構成され、追加の超音波シール部３４(ad)は一条の線シールで構成されている。追加の超音波シール部３４(ad)の変形例として、ドット状又は破線状のシール形状を採用していてもよい。
【００５４】
図１１は、上端部及び下端部に二条の封止部３４を備えたガセット形包装袋３０(g)を例示的に図示している。このガセット形包装袋３０(g)は一条の封止部３４でも良い。図１１を参照して、アンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）において、肉薄部位Ｘ(2)に対応する部位に欠落部分（凹所）２６を有し、他方、全ての肉厚部位Ｘ(4)は超音波シールされている。換言すれば、ガセット形包装袋３０(g)は、左右のマチ３６及び背面シール部３２に封止部３４が形成され、２枚重ねの肉薄部位Ｘ(2)に通気部５０が形成されている。なお、２枚重ねの肉薄部位Ｘ(2)の全域を通気部５０にしてもよいが、図１１に図示の包装袋３０(g)においては、背面シール部３２が右側にオフセットして配置されていることとの関係で、背面シール部３２の封止部３４が左側の肉薄部位Ｘ(2)まで進出している。これにより、アンビル１４（１６）の圧接面１４２a（１６２a）及び欠落部分（凹所）２６の配置を左右均等に設計することができる。
【００５５】
以上、本発明の実施例として、幅1mmの封止部３４を例に説明したが、例えば２mm乃至４mm程度の幅の封止部３４であってもよい。この場合、図１２に例示的に列挙するように、形状的に様々な形態で封止部３４を構成してよい。
【００５６】
図１２において、(a)は幅一杯に溶着させた帯状の封止部３４(1)を示し、(b)は間欠的に溶着させた破線状の封止部３４(2)を示し、(c)は破線状の封止部３４(2)の各溶着部位を斜めにした封止部３４(3)を示し、(d)は破線状の封止部３４(2)の各溶着部位をドット状にした封止部３４(4)を示し、(e)は（a）の帯状の封止部３４(1)の各溶着部位をドット状にした封止部３４(5)を示す。ドット状の封止部３４(4)、３４(5)はマトリックス状に整列させるのが好ましいが、図示のように任意の配列にしてもよい。
【００５７】
以上、本発明の好ましい実施例を説明した。上述した実施例では、包装袋３０の上端部及び下端部の双方の封止部３４に通気部５０が設けられているが、上端部及び下端部のいずれか一方だけに通気部５０を設けてもよい。また、上述した実施例では、包装袋３０の端部に少なくとも２つの通気部５０が設けられているが、包装袋３０の端部に１つの通気部５０を設ける構成であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１００  超音波シール装置
２      内容物
４      上流側コンベア
６      下流側コンベア
１０    上流側ホーン
１０a    上流側ホーンの圧接面
１２    下流側ホーン
１２a    下流側ホーンの圧接面
１４    上流側アンビル
１４２  上流側アンビルの凸条
１４２a  上流側アンビルの圧接面
１６    下流側アンビル
１６２  下流側アンビルの凸条
１６２a  下流側アンビルの圧接面
２６    欠落部分（凹所）
Ｗm    包材
Ｗm(1)  下流側の筒状包材
Ｗm(2)  上流側の筒状包材
３０    外側プラスチックフィルム包装袋
３０(p)  ピロー形
３０(g)  ガセット形
３２    背面シール部
３４    封止部
３６    マチ
Ｘ(4)  四枚重ねの部位（肉厚部位）
Ｘ(2)  二枚重ねの部位（肉薄部位）
５０  通気部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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