(57)【要約】【課題】風による影響を低減する。【解決手段】圧力センサは、内部にキャビティが形成され、開口部を有する有底箱状のキャビティ筐体と、キャビティの内部と外部とを連通する連通孔を有し、キャビティ筐体の開口面を覆うように配置されたセンサ基板と、連通孔を通じたキャビティの内部と外部との圧力差を検出するセンサ部と、センサ基板の連通孔を覆うように保持され、センサ基板と平行な長さが、連通孔の開口端の最大幅以上である風よけ板とを備え、センサ基板と風よけ板との間の距離が、連通孔の開口端の最大幅以下である。【選択図】図１
2020180847.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にキャビティが形成され、開口部を有する有底箱状のキャビティ筐体と、
前記キャビティの内部と外部とを連通する連通孔を有し、前記キャビティ筐体の開口面を覆うように配置されたセンサ基板と、
前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差を検出するセンサ部と、
前記センサ基板の前記連通孔を覆うように保持され、前記センサ基板と平行な長さが、前記連通孔の開口端の最大幅以上である風よけ板と
を備え、
前記センサ基板と前記風よけ板との間の距離が、前記連通孔の開口端の最大幅以下である
ことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
前記風よけ板は、前記センサ基板と平行な長さが、前記開口端の最大幅の３倍以上、前記センサ基板の長さ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記センサ基板と前記風よけ板との間に、
複数の空気流入口と、
平面視での経路が、前記空気流入口と前記連通孔との間の平面視での直線距離よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成された、前記空気流入口と前記連通孔との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路と
を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記空気流入口が、前記連通孔と同一の向きに開口している
ことを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記空気流入口を覆うように保持され、前記風よけ板と平行な長さが、前記空気流入口の開口端の最大幅以上である第２の風よけ板を備え、
前記風よけ板と前記第２の風よけ板との間の距離が、前記空気流入口の開口端の最大幅以下の距離である
ことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記空気流入経路が、平面視で蛇行線状の形状であることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記空気流入経路が、平面視で前記連通孔を中心とした螺旋放射状の形状であることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記センサ部は、前記連通孔を覆うように片持ち状態で接続され、前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差に応じて撓み変形するカンチレバーを備え、
さらに、前記カンチレバーの撓み変形に基づいて、前記圧力差を検出する検出部を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の圧力センサ。
【請求項９】
内部にキャビティが形成され、開口部を有する有底箱状のキャビティ筐体と、
前記キャビティの内部と外部とを連通する連通孔を有し、前記キャビティ筐体の開口面を覆うように配置されたセンサ基板と、
前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差を検出するセンサ部と、
前記連通孔と同一の向きに開口している複数の空気流入口と、前記センサ基板との間に、平面視での経路が、前記空気流入口と前記連通孔との間の前記センサ基板と平行な直線距離よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成された、前記空気流入口と前記連通孔との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路とを有し、前記連通孔を覆うように配置された経路基板と
を備えることを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、空気圧などの圧力変化を検出する圧力センサが広く使用されている。このような圧力センサには、例えば、圧力差を検出するカンチレバー形状のセンサ本体と、センサ本体の一面を覆うキャビティと、カンチレバー周囲を経由して、キャビティと外部とが連通する連通開口とからなり、キャビティ内部の圧力と外部との差圧に応じてカンチレバーが変形することを利用して圧力変化を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−５５３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような圧力センサでは、外部の空気流（風）による圧力変化を検出して検出対象の圧力変化を検出することが困難になる場合があった。
ところで、風による影響を低減する技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に記載の技術では、ウレタンフォームで構成された略レモン形状の防風スクリーンで検出部を覆うことで、風の影響を低減している。しかしながら、特許文献１に記載の技術では、小型化することが困難であり、上述したような圧力センサに適用することは困難であった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、風による影響を低減することができる圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明の一態様は、内部にキャビティが形成され、開口部を有する有底箱状のキャビティ筐体と、前記キャビティの内部と外部とを連通する連通孔を有し、前記キャビティ筐体の開口面を覆うように配置されたセンサ基板と、前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差を検出するセンサ部と、前記センサ基板の前記連通孔を覆うように保持され、前記センサ基板と平行な長さが、前記連通孔の開口端の最大幅以上である風よけ板とを備え、前記センサ基板と前記風よけ板との間の距離が、前記連通孔の開口端の最大幅以下であることを特徴とする圧力センサである。
【０００７】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記風よけ板は、前記センサ基板と平行な長さが、前記開口端の最大幅の３倍以上、前記センサ基板の長さ以下であることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記センサ基板と前記風よけ板との間に、複数の空気流入口と、平面視での経路が、前記空気流入口と前記連通孔との間の平面視での直線距離よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成された、前記空気流入口と前記連通孔との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記空気流入口が、前記連通孔と同一の向きに開口していることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記空気流入口を覆うように保持され、前記風よけ板と平行な長さが、前記空気流入口の開口端の最大幅以上である第２の風よけ板を備え、前記風よけ板と前記第２の風よけ板との間の距離が、前記空気流入口の開口端の最大幅以下の距離であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記空気流入経路が、平面視で蛇行線状の形状であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記空気流入経路が、平面視で前記連通孔を中心とした螺旋放射状の形状であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の一態様は、上記の圧力センサにおいて、前記センサ部は、前記連通孔を覆うように片持ち状態で接続され、前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差に応じて撓み変形するカンチレバーを備え、さらに、前記カンチレバーの撓み変形に基づいて、前記圧力差を検出する検出部を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の一態様は、内部にキャビティが形成され、開口部を有する有底箱状のキャビティ筐体と、前記キャビティの内部と外部とを連通する連通孔を有し、前記キャビティ筐体の開口面を覆うように配置されたセンサ基板と、前記連通孔を通じた前記キャビティの内部と外部との圧力差を検出するセンサ部と、前記連通孔と同一の向きに開口している複数の空気流入口と、前記センサ基板との間に、平面視での経路が、前記空気流入口と前記連通孔との間の前記センサ基板と平行な直線距離よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成された、前記空気流入口と前記連通孔との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路とを有し、前記連通孔を覆うように配置された経路基板とを備えることを特徴とする圧力センサである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、風による影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態による圧力センサの一例を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態における風よけ板と支持部の一例を示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態におけるセンサ部の一例を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態におけるセンサ部の一例を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態における検出部の一例を示す回路図である。
【図６】第１の実施形態における圧力センサの出力信号の一例を示す図である。
【図７】第１の実施形態における風よけ板と支持部の変形例を示す斜視図である。
【図８】第２の実施形態による圧力センサの一例を示す断面図である。
【図９】第３の実施形態による圧力センサの一例を示す断面図である。
【図１０】第３の実施形態における経路基板の一例を示す図である。
【図１１】第３の実施形態における経路基板の変形例を示す平面図である。
【図１２】第４の実施形態による圧力センサの一例を示す断面図である。
【図１３】第４の実施形態における経路基板の一例を示す平面図である。
【図１４】第５の実施形態による圧力センサの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態による圧力センサについて図面を参照して説明する。
【００１８】
［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態による圧力センサ１の一例を示す断面図である。
図１に示すように、圧力センサ１は、センサ部１０と、センサ基板２０と、キャビティ筐体２１と、風よけ板３０と、支持部３１とを備える。
【００１９】
センサ基板２０は、キャビティ５の内部と外部とを連通する連通孔２２を有し、後述するキャビティ筐体２１の開口面を覆うように配置されている。センサ基板２０は、例えば、回路基板であり、センサ基板２０の上側主面（第１主面）には、センサ部１０が実装されている。
また、センサ基板２０の上側主面には、キャビティ筐体２１がセンサ部１０を覆うように実装されている。また、センサ基板２０には、当該センサ基板２０を厚み方向に貫通する貫通孔が形成されており、この貫通孔は、外部とキャビティ５の内部とを連通する連通孔２２として機能する。
【００２０】
また、センサ基板２０の下側主面（第２主面）には、支持部３１により支持（保持）されて、連通孔２２を覆うように風よけ板３０が配置されている。なお、風よけ板３０及び支持部３１の詳細な構成については、後述する。
【００２１】
キャビティ筐体２１は、開口部を有する有底箱状の筐体であり、センサ部１０を覆うように、センサ基板２０の上側主面に配置されている。キャビティ筐体２１の内部には、キャビティ５が形成される。
【００２２】
風よけ板３０は、センサ基板２０と平行に連通孔２２を覆うように支持部３１により保持される。図１において、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１とすると、センサ基板２０と風よけ板３０との間の距離Ｈ１は、開口端の最大幅Ｗ１以下になっている（Ｗ１≧Ｈ１）。
【００２３】
また、風よけ板３０は、センサ基板２０と平行な長さＤ１が、開口端の最大幅Ｗ１以上、センサ基板２０の長さＤ２以下である（Ｄ２≧Ｄ１≧Ｗ１）。なお、風よけ板３０は、センサ基板２０と平行な長さＤ１が、開口端の最大幅Ｗ１の３倍以上であることが望ましい。また、センサ基板２０と平行な長さＤ１の最大長は、センサ基板２０の５倍以下、望ましくはセンサ基板２０の長さ以下である。
ここで、図２を参照して、風よけ板３０の詳細な構成について説明する。
【００２４】
図２は、本実施形態における風よけ板３０と支持部３１の一例を示す斜視図である。
図２に示すように、風よけ板３０は、平面視で四角形状（例えば、正方形状）の板状であり、例えば、一辺の長さＤ１が、上述したように開口端の最大幅Ｗ１以上、センサ基板２０の長さＤ２以下である。また、風よけ板３０の上側主面には、４つの支持部３１（支持部３１−１〜支持部３１−４）が配置されている。
【００２５】
なお、支持部３１−１〜支持部３１−４のそれぞれは、同一の構成であり、風よけ板３０が支持される任意の支持部を示す場合、又は特に区別しない場合には、支持部３１として説明する。
支持部３１は、例えば、円筒状の形状であり、センサ基板２０と風よけ板３０との距離に相当する高さＨ１は、開口端の最大幅Ｗ１以下になるように形成されている。なお、支持部３１があると、風により乱流渦が発生し、これが気圧変化を引き起こす可能性があるため、支持部３１の数は、例えば、４つなど、少ない方が望ましい。
【００２６】
図１の説明に戻り、センサ部１０は、連通孔２２を通じたキャビティ５の内部と外部との圧力差を検出する。ここで、図３〜図５を参照して、本実施形態におけるセンサ部１０の詳細な構成について説明する。
【００２７】
図３は、本実施形態におけるセンサ部１０の断面図を示している。また、図４は、本実施形態におけるセンサ部１０の平面図を示している。なお、図３に示すセンサ部１０の断面図は、図４に示すＢ−Ｂ線に沿った縦断面図に相当する。
【００２８】
図３及び図４に示すように、センサ部１０は、圧力センサ１の外部の圧力変動に応じて撓み変形するカンチレバー３と、ＳＯＩ基板５０と、検出部４０とを備えている。
ＳＯＩ基板５０、及び検出部４０（図３では不図示）は、センサ基板２０の上側主面に実装されている。
【００２９】
なお、ＳＯＩ基板５０（センサ基板２０）の平面視で、互いに直交する２方向のうちの一方の方向を前後方向Ｌ１といい、他方向を左右方向Ｌ２という。ＳＯＩ基板５０は、前後方向Ｌ１に沿った長さが左右方向Ｌ２に沿った長さよりも長い平面視長方形状に形成されている。ただし、ＳＯＩ基板５０の形状はこの場合に限定されるものではなく、適宜変更して構わない。
【００３０】
カンチレバー３は、センサ基板２０の上面に対して重なった状態で接合された半導体基板によって形成されている。本実施形態では、半導体基板として、シリコン支持層５１、シリコン酸化膜等の絶縁層５２及びシリコン活性層５３を、下方からこの順番で配置されたＳＯＩ基板５０を例に挙げて説明している。従って、カンチレバー３は、ＳＯＩ基板５０によって形成されている。
【００３１】
ただし、カンチレバー３は、ＳＯＩ基板５０によって形成される場合に限定されるものではない。なお、シリコン支持層５１を一定電位に維持する（例えば、シリコン支持層５１をセンサ基板２０のグラウンド等に接続）等して、ＳＯＩ基板５０に厚さ方向の電位差の変動が生じることを抑制することが好ましい。
【００３２】
また、ＳＯＩ基板５０は、センサ基板２０と同様に、前後方向Ｌ１に沿った長さが左右方向Ｌ２に沿った長さよりも長い平面視長方形状に形成されている。シリコン支持層５１及び絶縁層５２には、これらシリコン支持層５１及び絶縁層５２を厚み方向に貫通するとともに、センサ基板２０と同様に連通孔２２が形成されている。
【００３３】
なお、ＳＯＩ基板５０及びセンサ基板２０の連通孔２２は、後述するギャップＧ１及びギャップＧ２を通じてカンチレバー３の上方に位置するキャビティ５に連通している。これにより、ギャップＧ１及びギャップＧ２と、連通孔２２を通じて、圧力センサ１の外部とキャビティ５とは互いに連通している。すなわち、センサ部１０は、キャビティ５の内部と外部とを連通する連通孔２２（ギャップＧ１及びギャップＧ２）と、カンチレバー３とを備えている。
【００３４】
カンチレバー３は、片持ち状に支持された状態でＳＯＩ基板５０に形成されている。カンチレバー３は、基端部３ｂが半導体基板に接続された固定端、且つ先端部３ａが自由端とされた片持ち梁構造とされ、キャビティ５を覆うように配置されている。また、カンチレバー３は、基端部３ｂから先端部３ａに向けて一方向に延びる板状であり、キャビティ５の内部と外部との圧力差に応じて撓み変形する。
【００３５】
また、カンチレバー３は、レバー本体２と、レバー本体２を片持ち状態で支持する複数のレバー支持部４とを有し、キャビティ５を覆うように配置される。
なお、本実施形態では、前後方向Ｌ１に沿ってレバー支持部４からレバー本体２に向かう方向を前方といい、その反対方向を後方という。
【００３６】
ギャップＧ１は、平面視でキャビティ５の内部に連通する領域内に形成され、空気をキャビティ５の内外に流通させる連通孔２２として機能する。ギャップＧ１は、連通孔２２として、カンチレバー３の外周縁とキャビティ筐体２１の開口端との間に、カンチレバー３の外周縁に沿って形成されている。
【００３７】
カンチレバー３の基端部３ｂには、当該カンチレバー３を厚さ方向に貫通する平面視コ形状（Ｃ形状）のギャップＧ２（区画溝）が形成されている。ギャップＧ２は、左右方向Ｌ２に間隔をあけて、前後方向Ｌ１に互いに平行に配置された２つの直線ギャップのうちの１つに後述するギャップＧ３に接続されて形成されている。このギャップＧ２は、カンチレバー３の基端部３ｂにおいてセンサ部１０の左右方向Ｌ２の中央部に配置されている。これにより、カンチレバー３は基端部３ｂを中心として撓み変形し易い構造とされている。
【００３８】
２つのレバー支持部４は、ギャップＧ２を挟んで左右方向Ｌ２に並ぶように配置され、レバー本体２と半導体基板とを接続するとともにレバー本体２を片持ち状態で支持している。従って、カンチレバー３は、これらレバー支持部４を中心に撓み変形する。
なお、２つのレバー支持部４の左右方向Ｌ２に沿った支持幅は、同等とされている。従って、カンチレバー３が撓み変形した際、一方のレバー支持部４に作用する応力と、他方のレバー支持部４に作用する応力とは同等とされている。
【００３９】
上述したカンチレバー３には、ピエゾ抵抗（抵抗素子）であるドープ層６（不純物半導体層）が全面に亘って形成されている。このドープ層６は、例えばリン等のドープ材（不純物）がイオン注入法や拡散法等の各種の方法によりドーピングされることで形成されている。
【００４０】
ドープ層６のうち、カンチレバー３が形成された部分（レバー支持部４に形成されている部分を含む）は、上述した抵抗Ｒ１（変位検出抵抗）として機能する。抵抗Ｒ１は、レバー支持部４の撓み量に応じて抵抗値が変化する。
また、ドープ層６の上面には、ドープ層６よりも電気抵抗率が小さい導電性材料（例えば、Ａｕ（金）等）からなる外部電極７が形成されている。この外部電極７は、抵抗Ｒ１（変位検出抵抗）の第１端（例えば、外部電極７Ａ）及び第２端（例えば、外部電極７Ｂ）として機能する。
【００４１】
シリコン活性層５３には、当該シリコン活性層５３を複数の領域に区画する複数の溝部が形成されている。本実施形態では、ギャップＧ１、ギャップＧ２及びギャップＧ３が、シリコン活性層５３の上面から絶縁層５２に達する深さで形成されている。
【００４２】
ギャップＧ１は、前後方向Ｌ１に沿って直線状に延びるように形成されている。ギャップＧ１は、前端部がＳＯＩ基板５０の前方側の側面に達し、且つ後端部が連通孔２２として連通するように形成されている。これにより、ドープ層６（ピエゾ抵抗）及び外部電極７のうち、前方側に位置する部分は、ギャップＧ１によって左右方向Ｌ２に分断されている。
【００４３】
ギャップＧ３は、シリコン活性層５３のうちギャップＧ２よりも後方側に位置する領域に、ギャップＧ２に接続されて形成されているとともに、前後方向Ｌ１に沿って直線状に延びるように形成されている。ギャップＧ３は、前端部がギャップＧ２に連通し、且つ後端部がＳＯＩ基板５０の後方側の側面に達するように形成されている。これにより、ドープ層６（ピエゾ抵抗）及び外部電極７のうち、ギャップＧ３によって左右方向Ｌ２に分断されている。
上述したギャップＧ１及びギャップＧ３によって、外部電極７は、外部電極７Ａ及び外部電極７Ｂに区画されている。従って、外部電極７Ａ及び外部電極７Ｂは、後述する変位検出抵抗（抵抗Ｒ１）を経由する通電経路を除き、直接的な相互の電気的接続は切り離されている。
【００４４】
検出部４０は、カンチレバー３の撓み変形に基づいて、外部の圧力変動を検出する。ここで、図５を参照して、検出部４０の詳細な構成について説明する。
図５は、本実施形態における検出部４０の一例を示す回路図である。
図５に示すように、検出部４０は、ホイートストンブリッジ回路４１と、差動増幅回路４２とを備えている。
【００４５】
ホイートストンブリッジ回路４１（抵抗値変化検出回路の一例）は、センサ部１０が有する抵抗Ｒ１（変位検出抵抗）と、抵抗Ｒ２と、抵抗Ｒ３と、抵抗Ｒ４とを備えている。
抵抗Ｒ１（変位検出抵抗）は、第１端が電圧Ｖｃｃの供給線に、第２端がノードＮ１に接続されており、キャビティ５の内外の差圧に応じて抵抗値が変化する。抵抗Ｒ１は、例えば、ピエゾ抵抗（ドープ層６）である。また、抵抗Ｒ２は、第１端がノードＮ１に、第２端が電源ＧＮＤに接続されている。
【００４６】
また、抵抗Ｒ３は、第１端が電圧Ｖｃｃの供給線に、第２端がノードＮ２に接続され、抵抗Ｒ４は、第１端がノードＮ２に、第２端が電源ＧＮＤに接続されている。抵抗Ｒ１は、センサ部１０内に構成されており、抵抗Ｒ３及び抵抗Ｒ４は、センサ部１０の外部に備えられた外付け抵抗である。また、抵抗Ｒ２は、例えば、抵抗Ｒ１と温度特性が同一になるように形成された抵抗であり、センサ部１０内に構成されてもよいし、センサ部１０の近傍の外部に備えられてもよい。なお、抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２との温度特性を一致させることにより、検出部４０は、温度変動による検出結果への影響を低減することができる。
【００４７】
差動増幅回路４２は、例えば、計測アンプ（インスツルメンテーションアンプ）であり、ノードＮ１とノードＮ２との電位差を増幅して出力信号Ｓとして出力する。なお、この電位差は、ドープ層６（ピエゾ抵抗）の抵抗値変化に応じた値、すなわちカンチレバー３の変位に基づいた値となる。差動増幅回路４２は、反転入力端子（−端子）がノードＮ１に接続され、非反転入力端子（＋端子）がノードＮ２に接続されている。
【００４８】
なお、外部電極７Ａは、抵抗Ｒ１の第１端として機能し、電圧Ｖｃｃの供給線が接続される。外部電極７Ｂは、抵抗Ｒ１の第２端及び抵抗Ｒ２の第１端として機能し、ノードＮ１を介して差動増幅回路４２の反転入力端子（−端子）が接続される。
【００４９】
次に、図面を参照して、本実施形態による圧力センサ１の動作について説明する。
まず、図６を参照して、圧力センサ１の動作について説明する。ここでは、例えば、圧力センサ１が設置された場所の空気に圧力に変化が生じた場合の圧力センサ１の出力特性について説明する。
なお、以下の説明において、キャビティ５の外部の圧力は、外圧Ｐｏｕｔと定義する。外圧Ｐｏｕｔは、カンチレバー３の図３における下面側の圧力である。また、キャビティ５内部の圧力を内圧Ｐｉｎと定義とする。
【００５０】
図６は、本実施形態における圧力センサ１の出力信号の一例を示す図である。
ここで、図６（ａ）は、外圧Ｐｏｕｔ及び内圧Ｐｉｎの経時変化を示しており、図６（ｂ）は、検出部４０（差動増幅回路４２）の出力信号の経時変化を示している。
まず、図６（ａ）における期間Ａのように、外圧Ｐｏｕｔと内圧Ｐｉｎとが等しく、差圧ΔＰがゼロである場合に、カンチレバー３は、撓み変形しない。
【００５１】
次に、図６（ａ）における時刻ｔ１以降の期間Ｂのように、例えば、外圧Ｐｏｕｔがステップ状に上昇すると、内圧Ｐｉｎは急激に変化できず、差圧ΔＰが生じるため、カンチレバー３は、キャビティ５内部に向けて撓み変形する。すると、当該カンチレバー３の撓み変形に応じて抵抗Ｒ１（ドープ層６）に応力が加わり、電気抵抗値が変化するので、図６（ｂ）に示すように、検出部４０の出力信号が増大する。
【００５２】
また、外圧Ｐｏｕｔの上昇以降（時刻ｔ１以降）において、ギャップＧ１を介してキャビティ５の外部から内部へと空気が徐々に流動する。このため、図６（ａ）に示すように、内圧Ｐｉｎは、時間の経過とともに、外圧Ｐｏｕｔに遅れながら、且つ外圧Ｐｏｕｔの変動よりも緩やかな応答で上昇する。
その結果、内圧Ｐｉｎが外圧Ｐｏｕｔに徐々に近づくので、カンチレバー３の撓みが徐々に小さくなり、時刻ｔ２以降において、図６（ｂ）に示すように、上述の出力信号が、徐々に低下する（期間Ｃ）。
【００５３】
そして、図６（ａ）に示す時刻ｔ３以降の期間Ｄのように、内圧Ｐｉｎが外圧Ｐｏｕｔと同じになると、カンチレバー３の撓み変形が解消され、初期状態に復帰する。さらに、図６（ｂ）に示すように、検出部４０の出力信号も期間Ａの初期状態と同値に戻る。これにより、出力信号には、差圧ΔＰに応じた電圧ΔＶが出力される。
【００５４】
また、検出部４０の出力信号は、初期状態における基準電圧と、抵抗Ｒ１（ドープ層６）の抵抗変化に基づいて増幅された信号との加算となる。初期状態における基準電圧は、カンチレバー３に加わる差圧ΔＰがゼロの場合の、図５に図示したホイートストンブリッジ回路４１のノードＮ１とノードＮ２との電圧差を差動増幅回路４２で増幅した電圧値となる。
【００５５】
なお、上述したセンサ部１０では、ＳＯＩ基板５０のシリコン活性層を利用して半導体プロセス技術によりカンチレバー３を形成できるので、非常に薄型化（例えば数十から数百ｎｍ厚）しやすい。したがって、圧力センサ１では、微小な圧力変動の検出を精度よく行うことができる。
【００５６】
さらに、圧力センサ１では、外圧Ｐｏｕｔが非常に緩やかに変化する場合、ギャップＧ１による空気の流動制限機能が作用せず、内圧Ｐｉｎは外圧Ｐｏｕｔに対して時間遅れせず、ほぼ同じ圧力値となり、差圧ΔＰが発生しない。圧力センサ１では、これを逆に利用し、外圧Ｐｏｕｔが非常に遅い変化速度の場合（例えば、温度変化による圧力センサ１の外部の圧力変化の場合）、外圧Ｐｏｕｔの変化を無視することが可能となる。
【００５７】
次に、本実施形態における風よけ板３０の機能について説明する。
上述したように、圧力センサ１は、風よけ板３０を備えており、風よけ板３０は、連通孔２２を覆うように支持部３１により保持されているため、連通孔２２に直接風が吹き込むことを抑制する。このように、本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０を備えることにより、風による影響を低減することができる。
【００５８】
以上説明したように、本実施形態による圧力センサ１は、キャビティ筐体２１と、センサ基板２０と、センサ部１０と、風よけ板３０とを備える。キャビティ筐体２１は、内部にキャビティ５が形成され、開口部を有する有底箱状の筐体である。センサ基板２０は、キャビティ５の内部と外部とを連通する連通孔２２を有し、キャビティ筐体２１の開口面を覆うように配置されている。センサ部１０は、連通孔２２を通じたキャビティ５の内部と外部との圧力差を検出する。風よけ板３０は、センサ基板２０の連通孔２２を覆うように保持され、センサ基板２０と平行な長さＤ１が、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１以上である。そして、センサ基板２０と風よけ板３０との間の距離Ｈ１が、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１以下である。
【００５９】
これにより、本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０により、連通孔２２に直接風が吹き込むことを抑制することができる。また、さらに、風よけ板３０とセンサ基板２０との間の距離Ｈ１が、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１以下であり、風よけ板３０のセンサ基板２０と平行な長さＤ１が、開口端の最大幅Ｗ１以上である。そのため、本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０から連通孔２２に至る経路の流路抵抗を大きくできるため、外部の風が風よけ板３０を回り込んで連通孔２２に吹き込むことを抑制することができる。よって、本実施形態による圧力センサ１は、風による影響を低減することができ、検出対象の圧力変化を高精度に検出することができる。
また、風よけ板３０を付加する簡単な構成であるため、本実施形態による圧力センサ１では、例えば、１ｍｍ程度に小型化した圧力センサ１に対しても適用することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、風よけ板３０は、センサ基板２０と平行な長さＤ１が、開口端の最大幅Ｗ１の３倍以上、センサ基板２０の長さＤ２以下である。
これにより、本実施形態による圧力センサ１は、外部の風が風よけ板３０を回り込んで連通孔２２に吹き込むことを適切に抑制することができるため、風による影響を適切に低減することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、センサ部１０は、連通孔２２を覆うように片持ち状態で接続され、連通孔２２を通じたキャビティ５の内部と外部との圧力差に応じて撓み変形するカンチレバー３を備える。そして、本実施形態による圧力センサ１は、さらに、カンチレバー３の撓み変形に基づいて、圧力差を検出する検出部４０を備える。
【００６２】
これにより、本実施形態による圧力センサ１は、カンチレバー３の撓み変形により、センサ部１０がキャビティ５の内外の圧力差を検出し、圧力差を検出後に連通孔２２を介して、カンチレバー３の撓み変形が解消される。そのため、本実施形態による圧力センサ１では、例えば、温度変化や天候の変化等による外部の気圧変化を、検出対象の圧力変化から除外することができる。また、例えば、ＳＯＩ基板５０のシリコン活性層を利用して半導体プロセス技術によりカンチレバー３を形成できるので、本実施形態による圧力センサ１は、非常に薄型化（例えば、数十から数百ｎｍ厚）することができ、微小な圧力変動の検出を精度よく行うことができる。
【００６３】
次に、図７を参照して、本実施形態による圧力センサ１の変形例について説明する。
図７は、本実施形態の変形例の風よけ板３０ａと支持部３１を示す斜視図である。
図７に示すように、本実施形態の変形例の風よけ板３０ａは、平面視で円形状の板状であり、例えば、直径Ｄ１が、上述したように開口端の最大幅Ｗ１以上、センサ基板２０の長さＤ２以下である。また、風よけ板３０ａの上側主面には、４つの支持部３１（支持部３１−１〜支持部３１−４）が配置されている。
【００６４】
支持部３１は、例えば、円筒状の形状であり、センサ基板２０と風よけ板３０ａとの距離に相当する高さＨ１は、開口端の最大幅Ｗ１以下になるように形成されている。
このように、本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０ａが、図７に示すように、平面視で円形状の形状であってもよい。この変形例の場合、風よけ板３０ａの角が無くなるため、本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０ａにおける風による乱流渦の発生を低減することができ、乱流渦が引き起こす気圧変動をさらに低減することができる。
【００６５】
ここで、乱流渦とは、風が物体に当たって空気の流れが変えられた場合に、発生する渦状の空気流れのことであり、乱流渦が周囲に気圧変化を発生させる。例えば、連通孔２２の近辺で、乱流渦が発生すると、空気の圧力変動が発生し、検出対象の圧力変化を高精度に検出することが困難になる場合がある。本実施形態による圧力センサ１は、風よけ板３０ａにおける風による乱流渦の発生を低減することができ、風による気圧変動の影響をさらに低減することができる。
【００６６】
［第２の実施形態］
次に、図面を参照して、第２の実施形態による圧力センサ１ａについて説明する。本実施形態では、第１の実施形態による風よけ板３０を支持部３１ａにより下側から保持する変形例について説明する。
【００６７】
図８は、本実施形態による圧力センサ１ａの一例を示す断面図である。
図８に示すように、圧力センサ１ａは、センサ部１０と、センサ基板２０と、キャビティ筐体２１と、風よけ板３０と、支持部３１ａとを備える。
なお、図８において、上述した図１に示す圧力センサ１と同一の構成には、同一の符号を付与してここではその説明を省略する。
【００６８】
支持部３１ａは、センサ基板２０の上側主面と、風よけ板３０の下側主面とに接続されて、風よけ板３０を下側から支持する。
本実施形態による圧力センサ１ａのその他の構成については、上述した第１の実施形態と同様である。また、本実施形態による圧力センサ１ａの動作は、上述した第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００６９】
このように、風よけ板３０は、支持部３１ａなどにより、下側から保持（支持）されるようにしてもよい。すなわち、本実施形態による圧力センサ１ａは、風よけ板３０を下側から支持する支持部３１ａを備えている。
【００７０】
これにより、本実施形態による圧力センサ１ａは、風よけ板３０により、連通孔２２に直接風が吹き込むことを抑制することができるため、上述した第１の実施形態と同様の効果を奏し、風による影響をさらに低減することができる。本実施形態による圧力センサ１ａでは、センサ基板２０と風よけ板３０との間の連通孔２２に空気が流れる経路に、障害物（例えば、第１の実施形態の支持部３１）が存在しないため、風による乱流渦の発生を低減することができ、風による影響をさらに低減することができる。
【００７１】
［第３の実施形態］
次に、図面を参照して、第３の実施形態による圧力センサ１ｂについて説明する。本実施形態では、第１の実施形態による風よけ板３０とセンサ基板２０との間に、複数の空気流入経路を設けて、風による乱流渦の発生を低減する場合の一例について説明する。
【００７２】
図９は、本実施形態による圧力センサ１ｂの一例を示す断面図である。
図９に示すように、圧力センサ１ｂは、センサ部１０と、センサ基板２０と、キャビティ筐体２１と、経路基板３０ｂとを備える。
なお、図９において、上述した図１に示す圧力センサ１と同一の構成には、同一の符号を付与してここではその説明を省略する。
【００７３】
経路基板３０ｂは、図１０に示すように、複数の空気流入口３４と、複数の空気流入経路ＲＴ１を有し、連通孔２２を覆うように配置されている。
図１０は、本実施形態における経路基板３０ｂの一例を示す図である。図１０（ａ）は、経路基板３０ｂの平面図を示している。図１０（ａ）に示すように、経路基板３０ｂは、平面視で正方形状の基板であり、４つの空気流入口３４（３４−１〜３４−４）と、４本の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）と、連通孔部２２ａとを有している。
【００７４】
なお、空気流入口３４−１〜空気流入口３４−４のそれぞれは、同一の構成であり、経路基板３０ｂが有する任意の空気流入口を示す場合、又は特に区別しない場合には、空気流入口３４として説明する。
本実施形態において、空気流入口３４は、空気を連通孔部２２ａに流入するための流入口であり、例えば、連通孔２２と同一の向きに開口している。
【００７５】
空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４のそれぞれは、センサ基板２０との間に形成される空気流入口３４と連通孔２２との間を空気が通過可能な経路である。空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４のそれぞれは、平面視での経路が、空気流入口３４と連通孔２２との間のセンサ基板２０と平行な直線距離Ｄ３よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成されている。空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４のそれぞれは、例えば、図１０（ａ）に示すように、経路基板３０ｂ上に、平面視で蛇行線状の所定の幅の溝として形成される。
【００７６】
また、連通孔部２２ａは、連通孔２２に対応する位置である経路基板３０ｂの中心部に形成されており、外部の圧力変化に応じて、空気流入口３４から連通孔２２への空気の流入、又は連通孔２２から空気流入口３４への空気の流出を行うために連通孔２２に接続されている。
なお、空気流入口３４、空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４、及び連通孔部２２ａは、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）の微細加工技術を利用して基板上に形成される。
【００７７】
また、図１０（ｂ）は、空気流入経路ＲＴ１における空気流入口３４から連通孔２２に空気が流入する場合の空気の流れを示している。図１０（ｂ）に示すように、空気流入口３４から流入した空気は、空気流入経路ＲＴ１による蛇行した経路を通って、連通孔部２２ａに流入し、連通孔２２に流入する。
【００７８】
図９の説明に戻り、図９では、経路基板３０ｂの断面構造を示している。図９に示すように、経路基板３０ｂは、経路底部３２の上側に、空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４としての溝が形成されており、さらに、経路基板３０ｂを貫通する空気流入口３４を有している。また、経路基板３０ｂは、空気流入口３４の外側に、側面部３３を有しており、これにより、空気流入口３４は、連通孔２２と同一の向きに開口している。
経路基板３０ｂは、センサ基板２０の下側主面に、経路底部３２が下側になるように接続されている。
【００７９】
なお、本実施形態において、経路基板３０ｂの経路底部３２は、上述した風よけ板に対応すると言える。すなわち、本実施形態による圧力センサ１ｂは、センサ基板２０と経路底部３２（風よけ板）との間に、複数の空気流入口３４と、空気流入口３４と連通孔２２との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を有する。
ここで、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）の平面視での経路が、空気流入口３４と連通孔２２との間の平面視での直線距離Ｄ３よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成されている。
【００８０】
なお、本実施形態による圧力センサ１ｂのその他の構成については、上述した第１の実施形態と同様である。また、本実施形態による圧力センサ１ｂの動作は、上述した第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態による圧力センサ１ｂは、キャビティ筐体２１と、センサ基板２０と、センサ部１０と、経路基板３０ｂとを備える。経路基板３０ｂは、連通孔２２と同一の向きに開口している複数の空気流入口３４と、センサ基板２０との間に、空気流入口３４と連通孔２２との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を有し、連通孔２２を覆うように配置されている。ここで、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）は、平面視での経路が、空気流入口３４と連通孔２２との間のセンサ基板２０と平行な直線距離Ｄ３よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成されている。
【００８２】
これにより、本実施形態による圧力センサ１ｂは、経路基板３０ｂにより、連通孔２２に直接風が吹き込むことを抑制することができるため、上述した第１の実施形態と同様の効果を奏し、風による影響をさらに低減することができる。
また、空気流入口３４と連通孔２２との間のセンサ基板２０と平行な直線距離Ｄ３よりも長い経路で、且つ、それぞれの経路長が等しくなるように形成された複数の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を備えることで、本実施形態による圧力センサ１ｂは、乱流渦の影響をさらに低減することができる。
【００８３】
空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）は、連通孔２２に空気の流れが到達するまでに長い経路を通過させることにより、乱流渦を減衰させるとともに、等しい経路長を通過させて、複数の経路から連通孔２２に到達させることで、空気の流れを平均化して乱流渦の影響を低減するフィルタとして機能する。そのため、本実施形態による圧力センサ１ｂは、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を備えることにより、乱流渦の影響をさらに低減することができる。
【００８４】
また、本実施形態では、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）が、平面視で蛇行線状の形状である。
これにより、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）は、平面視で蛇行線状の形状にすることで、経路長をより長くすることができる。空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）は、経路が長い程、上述したフィルタ機能の効果が期待できるため、本実施形態による圧力センサ１ｂは、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を平面視で蛇行線状の形状にすることで、乱流渦の影響をさらに低減することができる。
【００８５】
次に、図１１を参照して、本実施形態による圧力センサ１ｂの変形例について説明する。
図１１は、本実施形態の変形例の経路基板３０ｃを示す平面図である。
図１１に示すように、経路基板３０ｃは、平面視で正方形状の基板であり、４つの空気流入口３４（３４−１〜３４−４）と、４本の空気流入経路（ＲＴ１ａ〜ＲＴ４ａ）と、連通孔部２２ａとを有している。
【００８６】
この変形例では、空気流入経路（ＲＴ１ａ〜ＲＴ４ａ）は、例えば、平面視で連通孔２２を中心とした螺旋放射状の形状である。
このように、本実施形態による圧力センサ１ｂは、上述した空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）が、空気流入経路（ＲＴ１ａ〜ＲＴ４ａ）のように、平面視で連通孔２２を中心とした螺旋放射状の形状であってもよい。この変形例の場合も、本実施形態による圧力センサ１ｂは、同様の効果を奏し、風による乱流渦の影響をさらに低減することができる。
【００８７】
［第４の実施形態］
次に、図面を参照して、第４の実施形態による圧力センサ１ｃについて説明する。本実施形態では、第３の実施形態による経路基板３０ｂ（３０ｃ）の形状を変更し、側面部３３を備えない形態にした場合の変形例について説明する。
【００８８】
図１２は、本実施形態による圧力センサ１ｃの一例を示す断面図である。
図１２に示すように、圧力センサ１ｃは、センサ部１０と、センサ基板２０と、キャビティ筐体２１と、経路基板３０ｄとを備える。
なお、図１２において、上述した図９に示す圧力センサ１ｂと同一の構成には、同一の符号を付与してここではその説明を省略する。
【００８９】
経路基板３０ｄは、経路底部３２の上側に、後述する空気流入経路ＲＴ１〜空気流入経路ＲＴ４としての溝が形成されており、さらに、経路基板３０ｄを貫通する空気流入口３４を有している。また、本実施形態では、経路基板３０ｄは、空気流入口３４の外側に、側面部３３を有しないため、空気流入口３４は、連通孔２２と異なる向きに開口している。
【００９０】
経路基板３０ｄは、センサ基板２０の下側主面に、経路底部３２が下側になるように接続されている。
なお、本実施形態において、経路基板３０ｄの経路底部３２は、第３の実施形態と同様に、上述した風よけ板に対応すると言える。なお、経路底部３２（経路基板３０ｄ）のセンサ基板２０と平行な長さＤ１は、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１以上、センサ基板２０の長さＤ２以下である。また、経路底部３２とセンサ基板２０との距離Ｈ１は、連通孔２２の開口端の最大幅Ｗ１以下である。
【００９１】
図１３は、本実施形態における経路基板３０ｄの一例を示す平面図である。
図１３に示すように、経路基板３０ｄは、平面視で円形状の基板であり、４つの空気流入口３４（３４−１〜３４−４）と、４本の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）と、連通孔部２２ａとを有している。なお、経路基板３０ｄは、形状が異なる点と、空気流入口３４（３４−１〜３４−４）の開口向きが異なる点とを除いて、上述した第２の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００９２】
また、本実施形態による圧力センサ１ｃのその他の構成については、上述した第３の実施形態と同様である。また、本実施形態による圧力センサ１ｃの動作は、上述した第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００９３】
以上説明したように、本実施形態による圧力センサ１ｃは、キャビティ筐体２１と、センサ基板２０と、センサ部１０と、経路基板３０ｄとを備える。経路基板３０ｄは、複数の空気流入口３４と、センサ基板２０との間に、空気流入口３４と連通孔２２との間を空気が通過可能な複数の空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）を有し、連通孔２２を覆うように配置されている。
これにより、本実施形態による圧力センサ１ｃは、上述した第３の実施形態と同様の効果を奏し、風による乱流渦の影響をさらに低減することができる。
【００９４】
［第５の実施形態］
次に、図面を参照して、第５の実施形態による圧力センサ１ｄについて説明する。本実施形態では、第３の実施形態にさらに第１の実施形態を適用し、第３の実施形態と第１の実施形態とを組み合わせた変形例について説明する。
【００９５】
図１４は、本実施形態による圧力センサ１ｄの一例を示す断面図である。
図１４に示すように、圧力センサ１ｄは、センサ部１０と、センサ基板２０と、キャビティ筐体２１と、経路基板３０ｂと、風よけ板３５と、支持部３６とを備える。
なお、図１４において、上述した図９に示す圧力センサ１ｂと同一の構成には、同一の符号を付与してここではその説明を省略する。
【００９６】
風よけ板３５（第２の風よけ板の一例）は、経路基板３０ｂと平行に空気流入口３４を覆うように支持部３６により保持される。図１４において、空気流入口３４の開口端の最大幅Ｗ２とすると、経路基板３０ｂと風よけ板３５との間の距離Ｈ２は、開口端の最大幅Ｗ２以下になっている（Ｗ２≧Ｈ２）。また、風よけ板３５は、センサ基板２０と平行な長さＤ４が、開口端の最大幅Ｗ１以上、経路基板３０ｂの長さＤ２以下である（Ｄ２≧Ｄ４≧Ｗ２）。
【００９７】
なお、風よけ板３５のセンサ基板２０と平行な端の位置は、空気流入口３４の開口端から開口端の最大幅Ｗ２以上離れた位置であることが望ましい。また、風よけ板３５のセンサ基板２０と平行な長さＤ４は、経路基板３０ｂの長さＤ２より大きくでもよい。すなわち、風よけ板３５は、センサ基板２０及び経路基板３０ｂから張り出していてもよい。
支持部３６は、上述した支持部３１と同様に、例えば、円筒状の形状であり、経路基板３０ｂと風よけ板３５との距離に相当する高さＨ２は、空気流入口３４の開口端の最大幅Ｗ２以下になるように形成されている。なお、支持部３６があると、風による乱流渦が発生する可能性があるため、支持部３６の数は、例えば、４つなど、少ない方が望ましい。
【００９８】
なお、風よけ板３５及び支持部３６の構成は、図２に示す、風よけ板３０及び支持部３１の構成と同様であるため、ここではその説明を省略する。
また、本実施形態による圧力センサ１ｄのその他の構成については、上述した第３の実施形態と同様である。また、本実施形態による圧力センサ１ｄの動作は、上述した第１の実施形態と同様であるため、ここではその説明を省略する。
【００９９】
以上説明したように、本実施形態による圧力センサ１ｄは、経路基板３０ｂと、風よけ板３５（第２の風よけ板）とを備える。風よけ板３５は、空気流入口３４を覆うように保持され、経路基板３０ｄと平行な長さＤ４が、空気流入口３４の開口端の最大幅Ｗ２以上である。風よけ板３５と経路基板３０ｄ（第１の風よけ板）との間の距離Ｈ２は、空気流入口３４の開口端の最大幅Ｗ２以下である。
【０１００】
これにより、本実施形態による圧力センサ１ｄは、上述した第３の実施形態と同様の効果を奏し、風による乱流渦の影響をさらに低減することができる。また、本実施形態による圧力センサ１ｄは、風よけ板３５により、空気流入口３４に直接風が吹き込むことを抑制することができるため、さらに、風による影響を低減することができる。
【０１０１】
なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の各実施形態は、それぞれを単独に実施する例を説明したが、各実施形態の一部又は全部を組み合わせて実施するようにしてもよい。例えば、第５の実施形態において、支持部３６の代わりに、第２の実施形態の支持部３１ａを適用してもよい。
【０１０２】
また、上記の各実施形態において、風よけ板３０（３０ａ）の形状は、図２及び図７で説明した形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、風よけ板３５の形状についても同様である。
また、上記の各実施形態において、支持部３１（３１ａ）の形状及び数は、図２及び図７で説明した形状及び数に限定されるものではなく、他の形状及び数であってもよい。また、支持部３６の形状及び数についても同様である。
【０１０３】
また、上記の各実施形態において、キャビティ筐体２１をセンサ基板２０の上側に配置し、風よけ板３０（３０ａ、３５）又は経路基板３０ｂ（３０ｃ、３０ｄ）をセンサ基板２０の下側に配置する例を説明したが、これに限定されるものではく、他の配置であってもよい。例えば、キャビティ筐体２１をセンサ基板２０の下側に配置し、風よけ板３０（３０ａ、３５）又は経路基板３０ｂ（３０ｃ、３０ｄ）をセンサ基板２０の上側に配置するなど、逆の配置であってもよい。
【０１０４】
また、上記の各実施形態において、風よけ板３０（３０ａ、３５）又は経路基板３０ｂ（３０ｃ、３０ｄ）は、センサ基板２０と平行に配置される例を説明したが、これに限定されるものではなく、センサ基板２０と平行でなくてもよい。
【０１０５】
また、上記の第３〜第５の実施形態において、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）及び空気流入経路（ＲＴ１ａ〜ＲＴ４ａ）の形状及び数は、図１０、図１１、及び図１３で説明したものに限定されるものではなく、他の形状及び数であってもよい。例えば、空気流入経路（ＲＴ１〜ＲＴ４）及び空気流入経路（ＲＴ１ａ〜ＲＴ４ａ）は、それぞれの経路長が等しければ、異なる形状の経路であってもよい。
【０１０６】
また、上記の第３〜第５の実施形態において、空気流入口３４の形状及び数は、図１０、図１１、及び図１３で説明したものに限定されるものではなく、他の形状及び数であってもよい。
【０１０７】
また、上記の第５の実施形態において、圧力センサ１ｄは、複数の空気流入口３４に対して、１枚の風よけ板３５を備える例を説明したが、これに限定されるものではなく、複数の空気流入口３４のそれぞれに対して、１枚の風よけ板３５を備えるようにしてもよい。この場合、風よけ板３５のセンサ基板２０と平行な長さは、空気流入口３４の開口端の最大幅Ｗ２の３倍以上であることが望ましい。
【０１０８】
また、上記の各実施形態において、圧力センサ１（１ａ〜１ｄ）は、空気の圧力変化を検出する例を説明したが、空気以外の気体や、水などの液体などの他の流体の圧力変化を検出するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  圧力センサ
２  レバー本体
３  カンチレバー
３ａ  先端部
３ｂ  基端部
４  レバー支持部
５  キャビティ
６  ドープ層（ピエゾ抵抗）
７、７Ａ、７Ｂ  外部電極
１０  センサ部
２０  センサ基板
２１  キャビティ筐体
２２  連通孔
２２ａ  連通孔部
３０、３０ａ、３５  風よけ板
３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ  経路基板
３１、３１−１、３１−２、３１−３、３１−４、３１ａ、３６  支持部
３２  経路底部
３３  側面部
３４、３４−１、３４−２、３４−３、３４−４  空気流入口
４０  検出部
４１  ホイートストンブリッジ回路
４２  差動増幅回路
５０  ＳＯＩ基板
５１  シリコン支持層
５２  絶縁層
５３  シリコン活性層
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３  ギャップ
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４  抵抗
ＲＴ１、ＲＴ２、ＲＴ３、ＲＴ４、ＲＴ１ａ、ＲＴ２ａ、ＲＴ３ａ、ＲＴ４ａ  空気流入経路
【図１】
2020180847.tif 000003
【図２】
2020180847.tif 000004
【図３】
2020180847.tif 000005
【図４】
2020180847.tif 000006
【図５】
2020180847.tif 000007
【図６】
2020180847.tif 000008
【図７】
2020180847.tif 000009
【図８】
2020180847.tif 000010
【図９】
2020180847.tif 000011
【図１０】
2020180847.tif 000012
【図１１】
2020180847.tif 000013
【図１２】
2020180847.tif 000014
【図１３】
2020180847.tif 000015
【図１４】
2020180847.tif 000016