(57)【要約】【課題】キーパターンが外周のみ露出しているウエーハに対して、正確なθ合わせができるウエーハのアライメント方法を提供すること。【解決手段】チャックテーブルに保持されたウエーハ１００の外周部で露出し、同一の分割予定ライン１０２に対応しＸ軸方向で隣り合う２つのデバイス１０３のそれぞれのキーパターン１０４をカメラで検出し、チャックテーブルを回転させて２つのキーパターン１０４をＸ軸方向と平行に並ばせ、分割予定ライン１０２をＸ軸方向とを平行に調整する粗合わせステップと、粗合わせステップ実施後、ウエーハ１００の中央側に割り出し送りしたカメラで、Ｘ軸方向で樹脂１０５の両側に露出した一対のキーパターン１０４を検出し、チャックテーブルを回転させて一対のキーパターン１０４をＸ軸方向と平行に並ばせ、分割予定ライン１０２とＸ軸方向とを平行に微調整する微調整ステップとを備える。【選択図】図５
2020123611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットをＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮影するカメラを有するアライメントユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置を用い、表面の格子状のストリートに区画された各領域にデバイスが形成され、表面の外周を除いた領域が被覆部材で覆われた円形のウエーハの、外周で露出したデバイスの一部をキーパターンとして用いるウエーハのアライメント方法であって、
該ウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持ステップと、
該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周の端部領域で露出し、同一のストリートに対応しＸ軸方向で隣り合う２つの該デバイスのそれぞれの該キーパターンを該アライメントユニットで検出し、該チャックテーブルを回転させて２つの該キーパターンをＸ軸方向と平行に並ばせ、該ストリートを該Ｘ軸方向とを平行に調整する粗合わせステップと、
該粗合わせステップ実施後、ウエーハの中央側に割り出し送りした該アライメントユニットで、Ｘ軸方向で該被覆部材の両側に露出した一対の該キーパターンを検出し、該チャックテーブルを回転させて該一対のキーパターンをＸ軸方向と平行に並ばせ、該ストリートと該Ｘ軸方向とを平行に微調整する微調整ステップと、を備えるウエーハのアライメント方法。
【請求項２】
該粗合わせステップでは、ウエーハのＹ軸方向の直径で最外周付近のキーパターンを用い、該微調整ステップでは、該粗合わせステップで用いた該キーパターンから該ストリートの間隔のｎ倍（ｎは自然数）の距離分、Ｙ軸方向ウエーハ中央寄りで、該被覆部材の両側にあるキーパターンを用いる請求項１に記載のウエーハのアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハのアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＳＡＷフィルターなどが形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するために、切削装置が用いられる。切削装置はストリートに沿ってウエーハを切削するが、切削する前に切削装置の加工送り方向（Ｘ軸方向）とストリートの向きを合わせる、すなわち切削ブレードとストリートの位置を合わせるアライメントを行う。アライメントでは、通常、デバイスの回路等をキーパターンとして利用し、キーパターンを基準にアライメントを行っている。例えば、ストリートと加工送り方向の角度を合わせる場合、同一のストリートに対応する２つのキーパターンを加工送り方向と平行に並べることで、角度を調整する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−１０６４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特に、初めは近くのキーパターンで向きを粗合わせし、徐々に離れたキーパターンを使って角度を微調整することで正確にストリートと加工送り方向とを平行にする（θ合わせをする）ことができる。しかしながら、この方法では同一のストリートに対応した多くのキーパターンが必要であり、キーパターンが外周のみ露出しているウエーハの場合、加工送り方向で中央領域を挟んで、互いに大きく離れたキーパターン同士からθ合わせをすると、同一のストリートに対応していないキーパターンを検出するおそれがある。このため、いわゆる段ずれしたキーパターンによるθ合わせとなってしまい、正確なθ合わせができないおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、キーパターンが外周のみ露出しているウエーハに対して、正確なθ合わせができるウエーハのアライメント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送りユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットをＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送りユニットと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮影するカメラを有するアライメントユニットと、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置を用い、表面の格子状のストリートに区画された各領域にデバイスが形成され、表面の外周を除いた領域が被覆部材で覆われた円形のウエーハの、外周で露出したデバイスの一部をキーパターンとして用いるウエーハのアライメント方法であって、該ウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持ステップと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周の端部領域で露出し、同一のストリートに対応しＸ軸方向で隣り合う２つの該デバイスのそれぞれの該キーパターンを該アライメントユニットで検出し、該チャックテーブルを回転させて２つの該キーパターンをＸ軸方向と平行に並ばせ、該ストリートを該Ｘ軸方向とを平行に調整する粗合わせステップと、該粗合わせステップ実施後、ウエーハの中央側に割り出し送りした該アライメントユニットで、Ｘ軸方向で該被覆部材の両側に露出した一対の該キーパターンを検出し、該チャックテーブルを回転させて該一対のキーパターンをＸ軸方向と平行に並ばせ、該ストリートと該Ｘ軸方向とを平行に微調整する微調整ステップと、を備えるものである。
【０００７】
この構成において、該粗合わせステップでは、ウエーハのＹ軸方向の直径で最外周付近のキーパターンを用い、該微調整ステップでは、該粗合わせステップで用いた該キーパターンから該ストリートの間隔のｎ倍（ｎは自然数）の距離分、Ｙ軸方向ウエーハ中央寄りで、該被覆部材の両側にあるキーパターンを用いてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ウエーハの外周に露出しＸ軸方向で隣り合ったキーパターンをＸ軸方向と平行にする粗合わせを行った後、ウエーハ中央寄りでウエーハの最外周で離れた位置に露出した一対のキーパターンをＸ軸方向と平行にする微調整によりθ合わせを完了させることで、露出したキーパターンが少なくても正確にθ合わせができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係るウエーハのアライメント方法が実施される切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、ウエーハの構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、ウエーハのアライメント方法の手順を示すフローチャートである。
【図４】図４は、粗合わせステップを示す平面図である。
【図５】図５は、微調整ステップを示す平面図である。
【図６】図６は、実施形態２に係るウエーハのアライメント方法で用いられるウエーハの構成例を示す斜視図である。
【図７】図７は、粗合わせステップを示す平面図である。
【図８】図８は、微調整ステップを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
［実施形態１］
実施形態１に係るウエーハのアライメント方法について説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハのアライメント方法が実施される切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、ウエーハの構成例を示す斜視図である。図１に示すように、切削装置１は、各構造を支持する基台２を備えている。基台２の角部には、開口２ａが形成されており、この開口２ａ内には、昇降可能なカセットエレベータ３が設置されている。カセットエレベータ３の上面には、複数のウエーハ１００を収容可能なカセット４が載せられる。なお、この図１では、説明の便宜上、カセット４の輪郭のみを示している。
【００１２】
ウエーハ１００は、図２に示すように、例えばシリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ１００の表面１０１には、互いに直交する（格子状の）分割予定ライン（ストリート）１０２で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１０３が形成されている。また、各デバイス１０３には、特徴的な形状のキーパターン１０４が含まれている。すなわち、ウエーハ１００の表面１０１には、複数のキーパターン１０４が配列されている。
【００１３】
分割予定ライン１０２は、直交する２つの方向に沿ってそれぞれ複数形成され、隣接する２本の分割予定ライン１０２の距離（間隔）ａは、それぞれ概ね一定である。なお、隣接する２つのキーパターン１０４の距離（間隔）も、隣接する２本の分割予定ライン１０２の距離ａに等しい。また、同一方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離がそれぞれ等しければ、一の方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離と、これに直交する他の方向に一の方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離とが互いに異なってもよい。
【００１４】
ウエーハ１００の外周近傍の領域（外周部）を除いた領域（中央部）の表面１０１側は、樹脂（被覆部材）１０５で封止されており、この領域（中央部）には、分割予定ライン１０２、デバイス１０３、及びキーパターン１０４が露出していない。これに対して、外周近傍の領域（外周部）の表面１０１側は樹脂１０５で覆われておらず、分割予定ライン１０２、デバイス１０３、及びキーパターン１０４の一部が露出している。ウエーハ１００の外周縁には、結晶方位等を示すためのノッチ（切り欠き部）１０６が設けられている。また、ウエーハ１００は、樹脂１０５上面の各デバイス１０３に対応する位置に、半田等の材料で形成された複数の電極（不図示）が配置された構成としてもよい。
【００１５】
また、ウエーハ１００の裏面１０７には、該ウエーハ１００より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）１０８が貼り付けられる。また、ダイシングテープ１０８の外周部には、環状のフレーム１０９が固定される。これにより、ウエーハ１００は、ダイシングテープ１０８を介して環状のフレーム１０９に支持される。
【００１６】
再び図１に戻って切削装置１について説明する。カセットエレベータ３に隣接する位置には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口２ｂが形成されている。この開口２ｂ内には、移動テーブル５、移動テーブル５をＸ軸方向に移動させるテーブル移動機構（加工送りユニット）６、及びテーブル移動機構６を覆う防塵防滴カバー７が設けられている。
【００１７】
移動テーブル５上には、ウエーハ１００を吸引、保持するチャックテーブル８が設置されている。チャックテーブル８の周囲には、ウエーハ１００を支持する環状のフレーム１０９を四方から固定する４個のクランプ９が設けられている。
【００１８】
チャックテーブル８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（高さ方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。テーブル移動機構６で移動テーブル５をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル８はＸ軸方向に加工送りされる。チャックテーブル８の上面は、ウエーハ１００を保持する保持面８ａとなっている。この保持面８ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。
【００１９】
開口２ｂの上方には、ウエーハ１００を仮置きするための仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、例えば、Ｙ軸方向に平行な状態を維持しながらＸ軸方向に相互に接近、離隔される一対のガイドレール１０ａ、１０ｂを含んで構成される。各ガイドレール１０ａ、１０ｂは、カセット４から引き出されたウエーハ１００（フレーム１０９）を載せた状態で、Ｘ軸方向（加工送り方向）に相互に接近して挟み込むことにより所定の位置に合わせる。
【００２０】
基台２の上方には、門型の第１支持構造１１が開口２ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に伸びる第１レール１２が固定されており、この第１レール１２には、第１移動機構１３等を介して第１搬送機構１４が連結されている。第１搬送機構１４は、第１移動機構１３によって昇降するとともに、第１レール１２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２１】
第１搬送機構１４は、カセット４側にフレーム１０９を把持するための把持機構１４ａが設けられている。例えば、把持機構１４ａでフレーム１０９を把持して第１搬送機構１４をＹ軸方向に移動させれば、カセット４に収容されているウエーハ１００を仮置き機構１０のガイドレール１０ａ，１０ｂに引き出し、又は、ガイドレール１０ａ，１０ｂに載せられているウエーハ１００をカセット４に挿入できる。
【００２２】
また、第１支持構造１１の表面（仮置き機構１０側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第２レール１５が第１レール１２の上方に固定されている。この第２レール１５には、第２移動機構１６を介して第２搬送機構１７が連結されている。第２搬送機構１７は、第２移動機構１６によって昇降するとともに、第２レール１５に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２３】
第１支持構造１１の裏面側には、門型の第２支持構造１８が配置されている。第２支持構造１８の表面（第１支持構造１１側の面）には、それぞれ移動機構（割り出し送りユニット）１９を介して２組の切削ユニット２０が設けられている。この切削ユニット２０は、回転駆動される図示しない回転スピンドルに装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（ウエーハ１００）をＸ軸方向に加工送りすることにより、ウエーハ１００を分割予定ライン１０２に沿って切削する。また、切削時よりも刃厚の厚い切削ブレード２１を回転スピンドルに装着し、切削ブレード２１が回転しつつ、チャックテーブル８（ウエーハ１００）をＺ軸方向に平行な回転軸の周りに回転させることにより、例えば、ウエーハ１００の外周部のエッジトリミング加工を実施できる。
【００２４】
また、切削ユニット２０に隣接する位置には、ウエーハ１００の表面１０１（図２）側を撮影するカメラ２２が設置されている。切削ユニット２０及びカメラ２２は、移動機構１９によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。本実施形態では、チャックテーブル８とカメラ２２とを備えてアライメントユニット２３を構成する。また、カメラ２２として、赤外線カメラを合わせ持つ構成としてもよい。
【００２５】
開口２ｂに対して開口２ａと反対側の位置には、洗浄ユニット２４が配置されている。洗浄ユニット２４は、筒状の洗浄空間内でウエーハ１００を吸引、保持するスピンナテーブル２５を備えている。スピンナテーブル２５の下部には、スピンナテーブル２５を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。スピンナテーブル２５の上方には、ウエーハ１００に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル２６が配置されている。ウエーハ１００を保持したスピンナテーブル２５を回転させて、噴射ノズル２６から洗浄用の流体を噴射することで、ウエーハ１００を洗浄できる。
【００２６】
切削ユニット２０で加工されたウエーハ１００は、例えば、第２搬送機構１７で洗浄ユニット２４へと搬入される。洗浄ユニット２４で洗浄されたウエーハ１００は、例えば、第１搬送機構１４で仮置き機構１０に載せられ、カセット４に収容される。
【００２７】
テーブル移動機構６、チャックテーブル８、第１搬送機構１４、第２搬送機構１７、移動機構１９、切削ユニット２０、カメラ２２、洗浄ユニット２４等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット３０に接続されている。この制御ユニット３０は、ウエーハ１００の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。また、制御ユニット３０には、ウエーハ１００の情報として、隣り合う２本の分割予定ライン１０２の距離ａ（図２）、ウエーハ１００の直径、またはウエーハ１００の表面に設けられる樹脂１０５の直径などに関する情報が登録されている。
【００２８】
次に、ウエーハ１００のアライメント方法の手順について説明する。図３は、ウエーハのアライメント方法の手順を示すフローチャートである。図４は、粗合わせステップを示す平面図である。図５は、微調整ステップを示す平面図である。本実施形態に係るウエーハ１００のアライメント方法は、図３に示すように、ウエーハ保持ステップＳＴ１１、粗合わせステップＳＴ１２、及び微調整ステップＳＴ１３を含む。本実施形態では、一方の分割予定ライン１０２の向きとＸ軸方向とを平行に調整（θ合わせ）する場合について説明する。
【００２９】
［ウエーハ保持ステップ］
ウエーハ保持ステップＳＴ１１は、ウエーハ１００をチャックテーブル８に保持するステップである。具体的には、ダイシングテープ１０８を介して環状のフレーム１０９に支持されたウエーハ１００を、このウエーハの表面１０１側が上を向いて露出する状態でチャックテーブル８の保持面８ａに吸引保持させる。また、環状のフレーム１０９は、クランプ９によって固定される。
【００３０】
［粗合わせステップ］
粗合わせステップＳＴ１２は、分割予定ライン１０２の向きとＸ軸方向とを大まかに平行に調整するステップである。本実施形態のように、表面の中央部が樹脂１０５で被覆されたウエーハ１００では、露出したキーパターン１０４が少ないため、第１段階として隣り合ったキーパターン１０４に基づいて分割予定ライン１０２の向きとＸ軸方向とを大まかに平行に調整する。粗合わせステップＳＴ１２では、Ｙ軸方向の直径でウエーハ１００の最外周付近のキーパターン１０４を利用する。具体的には、図４に示すように、ウエーハ１００における樹脂１０５の外側の領域（外周の端部領域）で露出し、同一の分割予定ライン１０２のＸ軸方向で隣り合う２つのデバイス１０３を含む第１の領域１１１、第２の領域１１２をそれぞれカメラ２２（図１）で撮影する。制御ユニット３０は、例えば、パターンマッチングにより、撮影された第１の領域１１１にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ１の座標を例えば（Ｘ１，Ｙ１）と記憶する。
【００３１】
次に、制御ユニット３０は、撮影された第２の領域１１２にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ２の座標を例えば（Ｘ２，Ｙ２）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｐ１、Ｐ２のＹ座標が同一（Ｙ１＝Ｙ２）であれば、基準点Ｐ１、Ｐ２を結ぶ直線１２０がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になるため、角度補正は必要なく粗合わせステップを終了する。
【００３２】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｐ１、Ｐ２のＹ座標が同一でない（Ｙ１≠Ｙ２）場合には、基準点Ｐ１、Ｐ２を結ぶ直線１２０がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｐ１、Ｐ２の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｐ１、Ｐ２を結ぶ直線１２０とＸ軸とが平行となるように調整する。調整が終了すると微調整ステップＳＴ１３に移行する。
【００３３】
［微調整ステップ］
微調整ステップＳＴ１３は、粗合わせしたウエーハ１００における分割予定ライン１０２の向きとＸ軸方向とを平行に微調整するステップである。微調整ステップＳＴ１３では、カメラ２２をウエーハ１００のＹ軸方向の中央側に所定距離だけ割り出し送りし、Ｘ軸方向における樹脂１０５の両側に露出した一対のデバイス１０３を含む第３の領域１１３、第４の領域１１４をそれぞれカメラ２２（図１）で撮影する。割り出し送りする所定距離は、例えば、粗合わせステップＳＴ１２で撮影されたキーパターン１０４から分割予定ライン１０２の距離（間隔）ａのｎ倍（ｎは自然数；例えば３倍）の距離である。
【００３４】
本実施形態では、図５に示すように、粗合わせステップＳＴ１２で用いたキーパターン１０４（図４）からウエーハ１００のＹ軸方向中央側に距離３ａ（分割予定ライン１０２の距離ａの３倍）だけ離れた分割予定ライン１０２上の第３の領域１１３、第４の領域１１４を撮影する。制御ユニット３０は、パターンマッチングにより、撮影された第３の領域１１３にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ３の座標を例えば（Ｘ３，Ｙ３）と記憶する。制御ユニット３０は、撮影された第４の領域１１４にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ４の座標を例えば（Ｘ４，Ｙ４）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｐ３、Ｐ４のＹ座標が同一（Ｙ３＝Ｙ４）であれば、基準点Ｐ３、Ｐ４を結ぶ直線１２１がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になると判断する。
【００３５】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｐ３、Ｐ４のＹ座標が同一でない（Ｙ３≠Ｙ４）場合には、基準点Ｐ３、Ｐ４を結ぶ直線１２１がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｐ３、Ｐ４の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｐ３、Ｐ４を結ぶ直線１２１とＸ軸とが平行となるように調整する。
【００３６】
調整が終了すると、制御ユニット３０は、カメラ２２をウエーハ１００のＹ軸方向の中央側に再び所定距離だけ割り出し送りし、先の微調整で用いたキーパターン１０４からウエーハ１００のＹ軸方向中央側に距離３ａ（分割予定ライン１０２の距離ａの３倍）だけ離れた分割予定ライン１０２上の第５の領域１１５、第６の領域１１６を撮影する。制御ユニット３０は、パターンマッチングにより、撮影された第５の領域１１５にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ５の座標を例えば（Ｘ５，Ｙ５）と記憶する。制御ユニット３０は、撮影された第６の領域１１６にキーパターン１０４が検出されるかを判断し、キーパターン１０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｐ６の座標を例えば（Ｘ６，Ｙ６）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｐ５、Ｐ６のＹ座標が同一（Ｙ５＝Ｙ６）であれば、基準点Ｐ５、Ｐ６を結ぶ直線１２２がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になると判断する。
【００３７】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｐ５、Ｐ６のＹ座標が同一でない（Ｙ５≠Ｙ６）場合には、基準点Ｐ５、Ｐ６を結ぶ直線１２２がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｐ５、Ｐ６の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｐ５、Ｐ６を結ぶ直線１２２とＸ軸とが平行となるように調整する。
【００３８】
本実施形態では、先の微調整で用いたキーパターン１０４からウエーハ１００のＹ軸方向中央側に所定距離だけ移動して、ウエーハ１００のＹ軸方向中央部に至るまで微調整を繰り返し実施する。これにより、樹脂１０５を挟んでウエーハ１００のＸ軸方向の両側に位置するキーパターン１０４の距離を徐々に長くすることができ、これらキーパターン１０４に基づいて、分割予定ライン１０２とＸ軸方向とが正確に平行となるように調整することができる。ここで、微調整に利用した分割予定ライン１０２がウエーハ１００のＹ軸方向中央部近くに至ると、それ以上、正確に調整することができなくなるため、微調整ステップＳＴ１３を終了する。なお、粗調整もしくは先の微調整から移動する距離は、分割予定ライン１０２の距離（間隔）ａのｎ倍（ｎは自然数）であれば適宜変更してもよい。
【００３９】
［実施形態２］
次に実施形態２に係るウエーハのアライメント方法について説明する。実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。図６は、実施形態２に係るウエーハのアライメント方法で用いられるウエーハの構成例を示す斜視図である。図７は、粗合わせステップを示す平面図である。図８は、微調整ステップを示す平面図である。実施形態２では、ウエーハ２００の構成が上記した実施形態１と異なる。実施形態２に係るウエーハ２００は、図６に示すように、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）等を母材とする円板状のＳＡＷデバイスウエーハである。
【００４０】
ウエーハ２００の表面２０１には、互いに直交する（格子状の）分割予定ライン（ストリート）２０２で複数の領域に区画されており、各領域には、ＳＡＷフィルター等のデバイス２０３が形成されている。また、各デバイス２０３には、特徴的な形状のキーパターン２０４が含まれている。すなわち、ウエーハ２００の表面２０１には、複数のキーパターン２０４が配列されている。
【００４１】
分割予定ライン２０２は、直交する２つの方向に沿ってそれぞれ複数形成され、隣接する２本の分割予定ライン２０２の距離（間隔）ａは、それぞれ概ね一定である。なお、隣接する２つのキーパターン２０４の距離（間隔）も、隣接する２本の分割予定ライン２０２の距離ａに等しい。また、同一方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離がそれぞれ等しければ、一の方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離と、これに直交する他の方向に一の方向に沿って延びる複数の分割予定ライン１０２間の距離とが互いに異なってもよい。
【００４２】
また、ウエーハ２００の外周縁には、結晶方位等を示すためのノッチ（切り欠き部）２０６が設けられ、ウエーハ２００の裏面２０７側には、例えば銅などの金属膜（被覆部材）２０５が設けられている。また、ウエーハ２００の表面２０１には、該ウエーハ２００より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）１０８が貼り付けられる。また、ダイシングテープ１０８の外周部には、環状のフレーム１０９が固定される。これにより、ウエーハ２００は、裏面２０７（金属膜２０５）を上面として、ダイシングテープ１０８を介して環状のフレーム１０９に支持される。
【００４３】
この種のウエーハ２００を切削装置１で切削して分割する場合、チッピングを効果的に抑制できるため、ウエーハ２００の裏面２０７（金属膜２０５）側から切削することが実施されている。この金属膜２０５は、赤外線を透過しないため、カメラ２２として赤外線カメラを用いても、ウエーハ２００の裏面２０７側から表面２０１側の分割予定ライン２０２やデバイス２０３を撮影することはできない。本実施形態では、ウエーハ２００の裏面２０７に設けられた金属膜２０５の外周部を環状に切削して除去（例えば、エッジトリミング）している。これにより、ウエーハ２００の中央部を除いた外周部の裏面２０７側は、金属膜２０５で覆われておらず、カメラ２２として赤外線カメラを用いることでウエーハ２００の裏面２０７側から分割予定ライン２０２、デバイス２０３、及びキーパターン２０４の一部を撮影することができる。
【００４４】
次に、ウエーハ２００のアライメント方法の手順について説明する。本実施形態でも、一方の分割予定ライン２０２の向きとＸ軸方向とを平行に調整（θ合わせ）する場合について説明する。
【００４５】
［ウエーハ保持ステップ］
ウエーハ保持ステップＳＴ１１では、ダイシングテープ１０８を介して環状のフレーム１０９に支持されたウエーハ２００を、このウエーハの裏面２０７（金属膜２０５）側が上を向いて露出する状態でチャックテーブル８の保持面８ａに吸引保持させる。また、環状のフレーム１０９は、クランプ９によって固定される。
【００４６】
［粗合わせステップ］
粗合わせステップＳＴ１２では、Ｙ軸方向の直径でウエーハ２００の最外周付近のキーパターン２０４を利用して、分割予定ライン２０２の向きとＸ軸方向とを大まかに平行に調整する。本実施形態のように、裏面２０７の中央部が金属膜２０５で被覆されたウエーハ２００では、カメラ２２として赤外線カメラを用いても、外周部に露出した少ないキーパターン２０４しか撮影できないため、第１段階として隣り合ったキーパターン２０４に基づいて分割予定ライン２０２の向きとＸ軸方向とを大まかに平行に調整する。具体的には、図７に示すように、ウエーハ２００における金属膜２０５の外側の領域（外周の端部領域）で同一の分割予定ライン２０２のＸ軸方向で隣り合う２つのデバイス２０３を含む第１の領域２１１、第２の領域２１２をそれぞれカメラ２２（図１）で撮影する。このカメラ２２は赤外線カメラである。制御ユニット３０は、例えば、パターンマッチングにより、撮影された第１の領域２１１にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン１０４の基準点Ｑ１の座標を例えば（Ｘ´１，Ｙ´１）と記憶する。
【００４７】
次に、制御ユニット３０は、撮影された第２の領域２１２にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン２０４の基準点Ｑ２の座標を例えば（Ｘ´２，Ｙ´２）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｑ１、Ｑ２のＹ座標が同一（Ｙ´１＝Ｙ´２）であれば、基準点Ｑ１、Ｑ２を結ぶ直線２２０がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になるため、角度補正は必要なく粗合わせステップを終了する。
【００４８】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｑ１、Ｑ２のＹ座標が同一でない（Ｙ´１≠Ｙ´２）場合には、基準点Ｑ１、Ｑ２を結ぶ直線２２０がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｑ１、Ｑ２の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｑ１、Ｑ２を結ぶ直線２２０とＸ軸とが平行となるように調整する。調整が終了すると微調整ステップＳＴ１３に移行する。
【００４９】
［微調整ステップ］
微調整ステップＳＴ１３は、粗合わせしたウエーハ２００における分割予定ライン２０２の向きとＸ軸方向とを平行に微調整するステップである。微調整ステップＳＴ１３では、カメラ２２をウエーハ２００のＹ軸方向の中央側に所定距離だけ割り出し送りし、Ｘ軸方向における金属膜２０５の両側に対応する位置の一対のデバイス２０３を含む第３の領域２１３、第４の領域２１４をそれぞれカメラ２２（図１）で撮影する。割り出し送りする所定距離は、例えば、粗合わせステップＳＴ１２で撮影されたキーパターン２０４から分割予定ライン２０２の距離（間隔）ａのｎ倍（ｎは自然数；例えば３倍）の距離である。
【００５０】
本実施形態では、図８に示すように、粗合わせステップＳＴ１２で用いたキーパターン２０４（図７）からウエーハ２００のＹ軸方向中央側に距離３ａ（分割予定ライン２０２の距離ａの３倍）だけ離れた分割予定ライン２０２上の第３の領域２１３、第４の領域２１４を撮影する。制御ユニット３０は、パターンマッチングにより、撮影された第３の領域２１３にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン２０４の基準点Ｑ３の座標を例えば（Ｘ´３，Ｙ´３）と記憶する。制御ユニット３０は、撮影された第４の領域２１４にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン２０４の基準点Ｑ４の座標を例えば（Ｘ´４，Ｙ´４）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｑ３、Ｑ４のＹ座標が同一（Ｙ´３＝Ｙ´４）であれば、基準点Ｑ３、Ｑ４を結ぶ直線２２１がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になると判断する。
【００５１】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｑ３、Ｑ４のＹ座標が同一でない（Ｙ´３≠Ｙ´４）場合には、基準点Ｑ３、Ｑ４を結ぶ直線２２１がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｑ３、Ｑ４の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｑ３、Ｑ４を結ぶ直線２２１とＸ軸とが平行となるように調整する。
【００５２】
調整が終了すると、制御ユニット３０は、カメラ２２をウエーハ２００のＹ軸方向の中央側に再び所定距離だけ割り出し送りし、先の微調整で用いたキーパターン２０４からウエーハ２００のＹ軸方向中央側に距離３ａ（分割予定ライン２０２の距離ａの３倍）だけ離れた分割予定ライン２０２上の第５の領域２１５、第６の領域２１６を撮影する。制御ユニット３０は、パターンマッチングにより、撮影された第５の領域２１５にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン２０４の基準点Ｑ５の座標を例えば（Ｘ´５，Ｙ´５）と記憶する。制御ユニット３０は、撮影された第６の領域２１６にキーパターン２０４が検出されるかを判断し、キーパターン２０４が検出された場合には、このキーパターン２０４の基準点Ｑ６の座標を例えば（Ｘ´６，Ｙ´６）と記憶する。制御ユニット３０は、基準点Ｑ５、Ｑ６のＹ座標が同一（Ｙ´５＝Ｙ´６）であれば、基準点Ｑ５、Ｑ６を結ぶ直線２２２がＸ軸（加工送り方向、切削ブレードによる切削方向）と平行になると判断する。
【００５３】
一方、制御ユニット３０は、基準点Ｑ５、Ｑ６のＹ座標が同一でない（Ｙ´５≠Ｙ´６）場合には、基準点Ｑ５、Ｑ６を結ぶ直線２２２がＸ軸と平行でないため、角度補正が必要となる。制御ユニット３０は、基準点Ｑ５、Ｑ６の座標からずれ角を算出し、チャックテーブル８を周方向（図中Ｒ方向）に回転することで、基準点Ｑ５、Ｑ６を結ぶ直線２２２とＸ軸とが平行となるように調整する。
【００５４】
本実施形態では、先の微調整で用いたキーパターン２０４からウエーハ２００のＹ軸方向中央側に所定距離だけ移動して、ウエーハ２００のＹ軸方向中央部に至るまで微調整を繰り返し実施する。これにより、金属膜２０５を挟んでウエーハ２００のＸ軸方向の両側に対応する表面２０１側位置にするキーパターン２０４の距離を徐々に長くすることができ、これらキーパターン２０４に基づいて、分割予定ライン２０２とＸ軸方向とが正確に平行となるように調整することができる。ここで、微調整に利用した分割予定ライン２０２がウエーハ２００のＹ軸方向中央部近くに至ると、それ以上、正確に調整することができなくなるため、微調整ステップＳＴ１３を終了する。なお、粗調整もしくは先の微調整から移動する距離は、分割予定ライン２０２の距離（間隔）ａのｎ倍（ｎは自然数）であれば適宜変更してもよい。
【００５５】
以上、本実施形態によれば、チャックテーブル８に保持されたウエーハ１００（２００）の外周部に位置し、同一の分割予定ライン１０２（２０２）に対応しＸ軸方向で隣り合う２つのデバイス１０３（２０３）のそれぞれのキーパターン１０４（２０４）をアライメントユニット２３のカメラ２２（赤外線カメラ）で検出し、チャックテーブル８を回転させて２つのキーパターン１０４（２０４）をＸ軸方向と平行に並ばせ、分割予定ライン１０２（２０２）をＸ軸方向とを平行に調整する粗合わせステップＳＴ１２と、粗合わせステップＳＴ１２実施後、ウエーハ１００（２００）の中央側に割り出し送りしたアライメントユニット２３のカメラ２２で、Ｘ軸方向で樹脂１０５（金属膜２０５）の両側の一対のキーパターン１０４（２０４）を検出し、チャックテーブル８を回転させて一対のキーパターン１０４（２０４）をＸ軸方向と平行に並ばせ、分割予定ライン１０２（２０２）とＸ軸方向とを平行に微調整する微調整ステップＳＴ１３とを備えるため、露出したキーパターン１０４（２０４）が少なくても正確にθ合わせができるという効果を奏する。
【００５６】
また、本実施形態によれば、粗合わせステップＳＴ１２では、ウエーハ１００（２００）のＹ軸方向の直径で最外周付近の隣り合うキーパターン１０４（２０４）を用い、微調整ステップＳＴ１３では、粗合わせステップＳＴ１２で用いたキーパターン１０４（２０４）から分割予定ラインの距離ａのｎ倍（ｎは自然数）の距離分、Ｙ軸方向ウエーハ中央寄りで、樹脂１０５（金属膜２０５）の両側にあるキーパターン１０４（２０４）を用いるため、樹脂１０５（金属膜２０５）を挟んでウエーハ１００（２００）のＸ軸方向の両側に位置にするキーパターン１０４（２０４）間の距離を徐々に長くすることができ、これらキーパターン１０４（２０４）に基づいて、分割予定ライン１０２（２０２）とＸ軸方向とのθ合わせを正確に調整することができる。
【００５７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態では、Ｘ軸方向（加工送り方向）に延びる一方の分割予定ライン１０２、２０２の向きとＸ軸方向とを平行に調整（θ合わせ）する場合を説明したが、これに限るものではなく、例えば、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に延びる他方の分割予定ライン１０２、２０２の向きとＹ軸方向とを平行に調整（θ合わせ）してもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１  切削装置
８  チャックテーブル
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２２  カメラ
２３  アライメントユニット
３０  制御ユニット
１００、２００  ウエーハ
１０１、２０１  表面
１０２、２０２  分割予定ライン
１０３、２０３  デバイス
１０４、２０４  キーパターン
１０５  樹脂（被覆部材）
２０５  金属膜（被覆部材）
１０７、２０７  裏面
１０８  ダイシングテープ
１０９  フレーム
ａ  距離（間隔）
【図１】
2020123611.tif 000003
【図２】
2020123611.tif 000004
【図３】
2020123611.tif 000005
【図４】
2020123611.tif 000006
【図５】
2020123611.tif 000007
【図６】
2020123611.tif 000008
【図７】
2020123611.tif 000009
【図８】
2020123611.tif 000010