(57)【要約】【課題】小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能な圧電素子、振動デバイス及び電子機器を提供する。【解決手段】圧電素子１は、互いに対向する主面２ａ，２ｂを有する圧電素体２と、圧電素体２上に配置された外部電極１１，１２，１５，１６と、を備える。圧電素体２は、圧電的に活性な活性領域Ｒ１，Ｒ２と、圧電的に不活性な不活性領域Ｒ３と、を有する。外部電極１１，１２は、活性領域Ｒ１を駆動するための駆動信号を入力する。外部電極１５，１６は、活性領域Ｒ２を駆動するための駆動信号を入力する。主面２ａ，２ｂの対向方向から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２は、不活性領域Ｒ３を介して互いに離間している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体と、
前記圧電素体上に配置された第一外部電極及び第二外部電極と、を備え、
前記圧電素体は、圧電的に活性な第一活性領域及び第二活性領域と、圧電的に不活性な不活性領域と、を有し、
前記第一外部電極は、前記第一活性領域を駆動するための駆動信号を入力し、
前記第二外部電極は、前記第二活性領域を駆動するための駆動信号を入力し、
前記第一主面及び前記第二主面の対向方向から見て、前記第一活性領域及び前記第二活性領域は、前記不活性領域を介して互いに離間している、圧電素子。
【請求項２】
前記対向方向から見て、前記第一活性領域の面積及び前記第二活性領域の面積は、互いに同等である、請求項１に記載の圧電素子。
【請求項３】
前記対向方向から見て、前記第一活性領域の面積及び前記第二活性領域の面積は、互いに異なっている、請求項１に記載の圧電素子。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電素子と、
前記第一主面と接合された第三主面と、前記第三主面と対向する第四主面と、を有する振動部材と、を備え、
前記振動部材は、前記対向方向から見て、前記第一活性領域と重なる第一振動部と、前記第二活性領域と重なる第二振動部と、を有し、
前記振動部材には、前記第三主面及び前記第四主面の少なくともいずれか一方において、前記第一振動部と前記第二振動部とを互いに離間させる溝が設けられている、振動デバイス。
【請求項５】
前記溝は、前記第三主面と前記第四主面とを接続するように前記振動部材を貫通している、請求項４に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記第一主面と前記第三主面とを互いに接合する接合部材を更に備え、
前記接合部材は、前記対向方向から見て、前記第一活性領域と重なる第一接合部と、前記第二活性領域と重なる第二接合部と、を有し、
前記第一接合部及び前記第二接合部は互いに離間している、請求項４又は５に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記接合部材は、前記対向方向から見て、前記第一接合部と前記第二接合部との間に配置された第三接合部を更に有し、
前記第一接合部及び前記第二接合部は、前記第三接合部よりも硬い、請求項６に記載の振動デバイス。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電素子又は請求項４〜７のいずれか一項に記載の振動デバイスを備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、圧電素子、振動デバイス及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧電素子及び振動部材を備えるスピーカが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−７０１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のようなスピーカにより左スピーカ及び右スピーカを構成する場合、左スピーカ用の振動部材及び右スピーカ用の振動部材を１つにまとめることが考えられる。これにより、左スピーカ及び右スピーカが一体化されるので、小型化を図ることができる。しかしながら、各圧電素子の振動が振動部材で混ざり合い、音質が低下するおそれがある。
【０００５】
本開示は、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能な圧電素子、振動デバイス及び電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一つの態様に係る圧電素子は、互いに対向する第一主面及び第二主面を有する圧電素体と、圧電素体上に配置された第一外部電極及び第二外部電極と、を備え、圧電素体は、圧電的に活性な第一活性領域及び第二活性領域と、圧電的に不活性な不活性領域と、を有し、第一外部電極は、第一活性領域を駆動するための駆動信号を入力し、第二外部電極は、第二活性領域を駆動するための駆動信号を入力し、第一主面及び第二主面の対向方向から見て、第一活性領域及び第二活性領域は、不活性領域を介して互いに離間している。
【０００７】
この圧電素子は、第一活性領域、第二活性領域、及び不活性領域を有している。第一活性領域は、第一外部電極が入力した駆動信号によって駆動される。第二活性領域は、第二外部電極が入力した駆動信号によって駆動される。このように、第一活性領域及び第二活性領域がそれぞれ別の駆動信号によって駆動可能に構成されているので、１つの圧電素子で２つの音を同時に発生させることができる。よって、１つの音を発生させる圧電素子を２つ用いる場合に比べて、振動デバイスの小型化を図ることができる。しかも、第一活性領域及び第二活性領域は、不活性領域を介して互いに離間している。よって、第一活性領域及び第二活性領域の振動が圧電素体で混ざり合うことが抑制される。また、不活性領域は振動部材の振動を拘束する拘束体として機能する。よって、第一活性領域及び第二活性領域による振動が振動部材で混ざり合うことも抑制される。この結果、振動デバイスにおける音質の低下を抑制することができる。
【０００８】
対向方向から見て、第一活性領域の面積及び第二活性領域の面積は、互いに同等であってもよい。この場合、第一活性領域及び第二活性領域の屈曲振動により発生する音の大きさが互いに同等になり易い。
【０００９】
対向方向から見て、第一活性領域の面積及び第二活性領域の面積は、互いに異なっていてもよい。この場合、第一活性領域及び第二活性領域による屈曲振動の大きさが互いに異なる。このため、圧電素子が振動部材の中央に配置されていないときでも、第一活性領域及び第二活性領域の屈曲振動により発生する音の大きさを互いに同等に近づけることができる。
【００１０】
本開示の一つの態様に係る振動デバイスは、上記圧電素子と、第一主面と接合された第三主面と、第三主面と対向する第四主面と、を有する振動部材と、を備え、振動部材は、対向方向から見て、第一活性領域と重なる第一振動部と、第二活性領域と重なる第二振動部と、を有し、振動部材には、第三主面及び第四主面の少なくともいずれか一方において、第一振動部と第二振動部とを互いに離間させる溝が設けられていてもよい。この場合、振動部材に溝が設けられているので、第一振動部及び第二振動部において、互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、振動デバイスでは、音質の低下を更に抑制することができる。
【００１１】
溝は、第三主面と第四主面とを接続するように振動部材を貫通していてもよい。この場合、第一振動部と第二振動部とが互いに確実に離間するので、第一振動部及び第二振動部において、互いの振動が混ざり合うことが抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。
【００１２】
上記振動デバイスは、第一主面と第三主面とを互いに接合する接合部材を更に備え、接合部材は、対向方向から見て、第一活性領域と重なる第一接合部と、第二活性領域と重なる第二接合部と、を有し、第一接合部及び第二接合部は互いに離間していてもよい。この場合、第一接合部及び第二接合部が互いに離間しているので、第一活性領域の振動が第二振動部に伝わることが抑制されると共に、第二活性領域の振動が第一振動部に伝わることが抑制される。これにより、振動部材では、第一活性領域及び第二活性領域による振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下をより一層抑制することができる。
【００１３】
接合部材は、対向方向から見て、第一接合部と第二接合部との間に配置された第三接合部を更に有し、第一接合部及び第二接合部は、第三接合部よりも硬くてもよい。この場合、第一活性領域及び第二活性領域の振動が、第一接合部及び第二接合部を介して第一振動部及び第二振動部に伝わり易い。
【００１４】
本開示の一つの態様に係る電子機器は、上記圧電素子又は上記振動デバイスを備える。
【００１５】
この電子機器は、上記圧電素子又は上記振動デバイスを備えているので、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本開示の一つの態様によれば、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能な圧電素子、振動デバイス及び電子機器が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。
【図２】図１の圧電素子を示す分解斜視図である。
【図３】図１のIII−III線に沿っての断面図である。
【図４】第一変形例に係る振動デバイスを示す斜視図である。
【図５】図４の圧電素子を示す分解斜視図である。
【図６】第二変形例に係る振動デバイスの圧電素子を示す分解斜視図である。
【図７】第三変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。
【図８】第四変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１は、実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図１に示されるように、実施形態に係る振動デバイス１００は、圧電素子１と、振動部材５０と、を備えている。振動デバイス１００は、交流電圧を印加することによって圧電素子１を駆動し、圧電素子１で振動部材５０を振動させることによって、音を発生させる。振動デバイス１００は、例えば、スピーカ又はブザーとして用いられる。振動デバイス１００は、例えば、テレビ、スマートフォン等の電子機器に設けられる。
【００２０】
圧電素子１は、圧電素体２と、外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６とを有している。圧電素子１は、本実施形態ではバイモルフ型の圧電素子であるが、ユニモルフ型の圧電素子であってもよい。圧電素子１は、いわゆる積層型圧電素子である。
【００２１】
圧電素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、例えば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。圧電素体２は、互いに対向している主面２ａ，２ｂと、互いに対向している側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している側面２ｅ，２ｆと、を有している。主面２ａは、振動部材５０と対向し、振動部材５０と接合されている。
【００２２】
以下では、主面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１は、主面２ａ，２ｂに交差（ここでは直交）する方向である。方向Ｄ２は、側面２ｃ，２ｄに交差（ここでは直交）する方向である。方向Ｄ３は、側面２ｅ，２ｆに交差（ここでは直交）する方向である。方向Ｄ１、方向Ｄ２及び方向Ｄ３は互いに交差（ここでは直交）している。
【００２３】
主面２ａ，２ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子１（圧電素体２）は、平面視で、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。長方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。主面２ａ，２ｂの長辺方向は、方向Ｄ２と一致している。主面２ａ，２ｂの短辺方向は、方向Ｄ３と一致している。圧電素体２の長さ（圧電素体２の方向Ｄ２での長さ）は、例えば、６０ｍｍである。圧電素体２の幅（圧電素体２の方向Ｄ３での長さ）は、例えば、３０ｍｍである。圧電素体２の厚さ（圧電素体２の方向Ｄ３での長さ）は、例えば、０．５ｍｍである。なお、主面２ａ，２ｂの長辺方向が方向Ｄ３と一致し、主面２ａ，２ｂの短辺方向が方向Ｄ２と一致していてもよい。
【００２４】
図２は、図１の圧電素子を示す分解斜視図である。図３は、図１のIII−III線に沿っての断面図である。図２及び図３に示されるように、圧電素体２は、積層された複数（ここでは１０）の圧電体層２０を含んでいる。複数の圧電体層２０の積層方向は、方向Ｄ１と一致している。各圧電体層２０は、例えば、互いに同等の形状を有している。同等には、製造誤差の範囲が含まれている。各圧電体層２０の厚さは、例えば、３０μｍである。
【００２５】
各圧電体層２０は、互いに対向している主面２０ａ，２０ｂを有している。各主面２０ａは、積層方向の一方を向いている。積層方向の一方の端に配置された圧電体層２０の主面２０ａは、主面２ａである。各主面２０ｂは積層方向の他方を向いている。積層方向の他方の端に配置された圧電体層２０の主面２０ｂは、主面２ｂである。
【００２６】
各圧電体層２０は、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層２０は、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、例えば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が用いられる。各圧電体層２０は、例えば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体２では、各圧電体層２０は、各圧電体層２０の間の境界が認識できない程度に一体化されている。
【００２７】
図１に示されるように、各外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、主面２ｂ上に配置されている。外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、主面２ｂの長辺方向の中央において、主面２ｂの短辺方向に沿って並んでいる。外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、側面２ｅ側から側面２ｆ側に向かって、この順で並んでいる。外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、主面２ｂの短辺方向において互いに離間している。外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、方向Ｄ１から見て、主面２ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
【００２８】
各外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、方向Ｄ１から見て、例えば、長方形状を呈している。各外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、方向Ｄ１から見て、正方形状又は円形状等を呈していてもよい。長方形状及び正方形状には、例えば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。各外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。各外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００２９】
外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、振動デバイス１００を制御する制御回路（不図示）に接続されている。制御回路は、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、及びＲＡＭ（Random  Access  Memory）を備えている。この場合、制御回路は、ＲＯＭに記憶されているプログラムをＲＡＭにロードし、ＣＰＵで実行することによって各種の処理を行う。
【００３０】
制御回路は、圧電素子１を駆動するための駆動信号を外部電極１１，１２，１５，１６に入力する。制御回路は、例えば、駆動信号として、左スピーカ用の信号及び右スピーカ用の信号のうちのいずれか一方を外部電極１１，１２に入力し、他方を外部電極１５，１６に入力する。外部電極１１，１２は、後述の活性領域Ｒ１を駆動するための駆動信号を制御回路から入力する。外部電極１５，１６は、後述の活性領域Ｒ２を駆動するための駆動信号を制御回路から入力する。外部電極１３は、活性領域Ｒ１用のグラウンド端子であり、外部電極１４は、活性領域Ｒ２用のグラウンド端子である。
【００３１】
外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６は、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）等の配線部材（不図示）によって、制御回路に接続されている。
【００３２】
振動部材５０は、例えば長方形状の板部材である。振動部材５０は、屈曲性を有する。振動部材５０は、例えば樹脂、ガラス、又は金属からなる。振動部材５０は、互いに対向している主面５０ａ，５０ｂを有している。主面５０ａ，５０ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。主面５０ａは、主面２ａと対向し、圧電素子１と接合されている。圧電素子１は、例えば、主面５０ａの中央に配置されている。振動部材５０は、例えば、主面５０ａの長辺方向が主面２ａの長辺方向と一致するように配置されている。主面５０ａ，５０ｂの長辺の長さは、例えば、２００ｍｍである。主面５０ａ，５０ｂの短辺の長さは、例えば、１５０ｍｍである。振動部材５０の厚さは、例えば、１ｍｍである。
【００３３】
図２及び図３に示されるように、圧電素子１は、内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，３７，３８，４１，４２，４３，４４，４５，４６と、スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６と、を有している。
【００３４】
各内部電極は、積層方向の他方の端以外に配置された各圧電体層２０の主面２０ｂに配置されている。これらの主面２０ｂにおいて、内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６は、積層方向から見て、外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６と重なるように配置されている。これらの主面２０ｂにおける内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６の配置及び形状は、例えば、主面２ｂにおける外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６の配置及び形状と一致している。内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６は、これらの主面２０ｂの長辺方向の中央に配置されている。
【００３５】
これらの主面２０ｂにおいて、内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６の側面２ｃ側には、内部電極３７が配置され、内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６の側面２ｄ側には、内部電極３８が配置されている。内部電極３７，３８は、積層方向から見て、例えば、矩形状を呈している。内部電極３７，３８は、積層方向から見て、例えば、互いに同等の形状を有し、互いに重なっている。内部電極３７，３８の全ての縁（四辺）は、積層方向から見て、例えば、互い重なっている。内部電極３７，３８は、積層方向から見て、例えば、主面２０ｂの全ての縁（四辺）から離間している。
【００３６】
内部電極３７は、内部電極４１，４２，４３によって、内部電極３１，３２，３３のうち一つの内部電極と接続され、他の内部電極とは離間している。内部電極３８は、内部電極４４，４５，４６によって、内部電極３４，３５，３６のうち一つの内部電極と接続され、他の内部電極とは離間している。内部電極３７，３８と接続される内部電極は、積層位置によって異なっている。
【００３７】
積層方向の一方の端に配置された圧電体層２０を一層目の圧電体層２０とすると、内部電極４１は、二層目及び四層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４１は、内部電極３７と内部電極３１との間に配置され、内部電極３７及び内部電極３１を互いに接続している。内部電極４２は、六層目及び八層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４２は、内部電極３７と内部電極３２との間に配置され、内部電極３７及び内部電極３２を互いに接続している。内部電極４３は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４３は、内部電極３７と内部電極３３との間に配置され、内部電極３７及び内部電極３３を互いに接続している。
【００３８】
内部電極４４は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４４は、内部電極３８と内部電極３４との間に配置され、内部電極３８及び内部電極３４を互いに接続している。内部電極４５は、二層目及び四層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４５は、内部電極３８と内部電極３５との間に配置され、内部電極３８及び内部電極３５を互いに接続している。内部電極４６は、六層目及び八層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。内部電極４６は、内部電極３８と内部電極３６との間に配置され、内部電極３８及び内部電極３６を互いに接続している。
【００３９】
各内部電極は、導電性材料からなる。導電性材料には、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、又はＡｇ−Ｐｄ合金が用いられる。各内部電極は、例えば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００４０】
スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６は、積層方向の一方の端以外に配置された各圧電体層２０において、外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６及び各内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６に対応する位置を貫通するスルーホール（不図示）内に配置されている。スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６により、外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６及び各内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６が互いに電気的に接続されている。
【００４１】
スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、例えば、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｗ、Ｍｏ、Ｓｎ及びＮｉからなる群より選ばれる１種類以上の金属、または上記金属を１種類以上含む合金からなる。スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６の直径は、例えば２０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００４２】
図３に示されるように、振動デバイス１００は、接合部材５１を備えている。接合部材５１は、圧電素子１と振動部材５０とを接合している。接合部材５１は、例えば、不織布からなる基材と、基材の両面に配置された粘着層と、を含んでいる。接合部材５１が不織布を含んでいると、接合部材５１が、圧電素子１及び接合部材５１の接合面のうねりや小さな凹凸に追従し易くなり、表面状態の影響を低減できるので、圧電素子１の振動を振動部材５０に効率的に伝えることができる。積層方向から見て、接合部材５１の外縁は、主面２０ａの外縁よりもわずかに内側に配置されている。これにより、接合部材５１の粘着層に異物が付着することが抑制される。接合部材５１は、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂からなる樹脂層であってもよい。この場合、接合部材５１は、粘着層を有さないので、方向Ｄ１から見て、接合部材５１の外縁は、主面２ａ，２ｂの外縁の外側に位置していてもよい。
【００４３】
続いて、圧電素体２が有する各領域について説明する。図３に示されるように、圧電素体２は、圧電的に活性な活性領域Ｒ１，Ｒ２と、圧電的に不活性な不活性領域Ｒ３と、を有している。活性領域Ｒ１は、一層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７（複数の内部電極３７のうち、最も主面２ａ側に配置された内部電極３７）と、九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７（複数の内部電極３７のうち、最も主面２ｂ側に配置された内部電極３７）との間の領域である。活性領域Ｒ２は、一層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８（複数の内部電極３８のうち、最も主面２ａ側に配置された内部電極３８）と、九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８（複数の内部電極３８のうち、最も主面２ｂ側に配置された内部電極３８）との間の領域である。
【００４４】
不活性領域Ｒ３は、圧電素体２のうち、活性領域Ｒ１，Ｒ２以外の領域である。不活性領域Ｒ３は、具体的には、活性領域Ｒ１，Ｒ２と主面２ａ，２ｂとの間に位置する領域と、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１と活性領域Ｒ２との間、活性領域Ｒ１，Ｒ２と側面２ｅ，２ｆとの間、活性領域Ｒ１と側面２ｃとの間、及び、活性領域Ｒ２と側面２ｄとの間に位置する領域を含んでいる。
【００４５】
活性領域Ｒ１，Ｒ２及び不活性領域Ｒ３は、一体的に形成されている。活性領域Ｒ１，Ｒ２は、方向Ｄ１から見て、不活性領域Ｒ３を介して互いに離間している。方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１の面積及び活性領域Ｒ２の面積は、互いに同等である。ここでは、活性領域Ｒ１の体積及び活性領域Ｒ２の体積も、互いに同等である。
【００４６】
活性領域Ｒ１は、方向Ｄ１に積層された活性領域Ｒ１１及び活性領域Ｒ１２からなる。活性領域Ｒ１１及び活性領域Ｒ１２は、方向Ｄ１に並んで配置されている。活性領域Ｒ１１は、主面２ａ側に配置されている。活性領域Ｒ１２は、主面２ｂ側に配置されている。活性領域Ｒ１１は、具体的には、一層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７と、五層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７との間の領域である。活性領域Ｒ１２は、具体的には、五層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７と、九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３７との間の領域である。
【００４７】
活性領域Ｒ１は、例えば、外部電極１３をグラウンドに接続した状態で、外部電極１１，１２に互いに異なる極性の電圧を印加することにより分極されている。圧電素子１の駆動時には、外部電極１３をグラウンドに接続した状態で、外部電極１１，１２に互いに同じ極性の電圧が印加される。これにより、活性領域Ｒ１１，Ｒ１２のうちの一方には、分極方向と同じ向き（順方向）の電圧が印加されて伸長し、他方には分極方向と逆向き（逆方向）の電圧が印加されて収縮する。この結果、活性領域Ｒ１が積層方向に屈曲振動する。
【００４８】
活性領域Ｒ２は、方向Ｄ１に積層された活性領域Ｒ２１及び活性領域Ｒ２２からなる。活性領域Ｒ２１及び活性領域Ｒ２２は、方向Ｄ１に並んで配置されている。活性領域Ｒ２１は、主面２ａ側に配置されている。活性領域Ｒ２２は、主面２ｂ側に配置されている。活性領域Ｒ２１は、具体的には、一層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８と、五層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８との間の領域である。活性領域Ｒ２２は、具体的には、五層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８と、九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに配置された内部電極３８との間の領域である。
【００４９】
活性領域Ｒ２は、例えば、外部電極１４をグラウンドに接続した状態で、外部電極１５，１６に互いに異なる極性の電圧を印加することにより分極されている。圧電素子１の駆動時には、外部電極１４をグラウンドに接続した状態で、外部電極１５，１６に互いに同じ極性の電圧が印加される。これにより、活性領域Ｒ２１，Ｒ２２のうちの一方には、分極方向と同じ向き（順方向）の電圧が印加されて伸長し、他方には分極方向と逆向き（逆方向）の電圧が印加されて収縮する。この結果、活性領域Ｒ２が積層方向に屈曲振動する。
【００５０】
振動部材５０は、このように活性領域Ｒ１，Ｒ２の屈曲振動に伴って、屈曲振動し、音を発生させる。振動部材５０は、活性領域Ｒ１の屈曲振動による音、及び、活性領域Ｒ２の屈曲振動による音をそれぞれ発生される。上述のように、左スピーカ用の信号が外部電極１１，１２に入力され、右スピーカ用の信号が外部電極１５，１６に入力された場合、振動部材５０は左スピーカ用の音及び右スピーカ用の音の両方を発生させる。
【００５１】
以上説明したように、圧電素子１は、活性領域Ｒ１，Ｒ２及び不活性領域Ｒ３を有している。活性領域Ｒ１は、外部電極１１，１２が入力した駆動信号によって駆動される。活性領域Ｒ２は、外部電極１５，１６が入力した駆動信号によって駆動される。このように圧電素子１では、活性領域Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ別の駆動信号によって駆動可能に構成されている。このため、振動デバイス１００では、１つの圧電素子１で２つの音を同時に発生させることができる。よって、１つの音を発生させる圧電素子を２つ備える振動デバイスに比べて、振動デバイス１００では小型化を図ることができる。
【００５２】
圧電素子１では、活性領域Ｒ１，Ｒ２は、不活性領域Ｒ３を介して互いに離間している。よって、活性領域Ｒ１，Ｒ２の振動が圧電素体２で混ざり合うことが抑制される。また、不活性領域Ｒ３は振動部材５０を拘束する拘束体として機能する。よって、活性領域Ｒ１，Ｒ２による振動が振動部材５０で混ざり合うことも抑制される。この結果、振動デバイス１００における音質の低下を抑制することができる。不活性領域Ｒ３には、スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６が設けられているので、スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６が圧電素体２の他の領域に設けられている場合に比べて、圧電素体２のスペースの有効活用を図ることができる。
【００５３】
圧電素子１では、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積が互いに同等である。このため、活性領域Ｒ１，Ｒ２の屈曲振動により発生する音の大きさが互いに同等になり易い。したがって、左スピーカ用の信号で活性領域Ｒ１を駆動し、右スピーカ用の信号で活性領域Ｒ２を駆動させた場合も、左スピーカ用の音及び右スピーカ用の音がバランスよく出力される。
【００５４】
圧電素子１では、外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６が主面２ｂの中央にまとめて配置されているので、１つの配線部材で外部電極１１，１２，１３，１４，１５，１６と制御回路とを容易に接続することができる。よって、配線部材を圧電素子１に容易に取り付けることができる。
【００５５】
（第一変形例）
図４は、第一変形例に係る振動デバイスを示す斜視図である。図５は、図４の圧電素子を示す分解斜視図である。図４及び図５に示されるように、第一変形例に係る振動デバイス１００Ａは、圧電素子１（図１参照）の代わりに圧電素子１Ａを備える点で、振動デバイス１００（図１参照）と相違している。以下では、圧電素子１Ａについて、圧電素子１との相違点を中心に説明する。
【００５６】
圧電素子１Ａは、外部電極１４（図１参照）を有していない。圧電素子１Ａでは、外部電極１３が活性領域Ｒ１，Ｒ２用のグラウンド端子として兼用されている。圧電素子１Ａでは、各外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂ及び側面２ｅに連続して設けられている。すなわち、各外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂに設けられた主面電極部と、側面２ｅに設けられた側面電極部と、を有している。各外部電極１１，１２，１３，１５，１６の主面電極部と側面電極部とは、互いに一体的に形成されている。
【００５７】
外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂ及び側面２ｅにおいて、主面２ｂの長辺方向の中央に配置されている。外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂの長辺方向において互いに離間している。外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂの長辺方向に沿って並んでいる。外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、側面２ｃ側から側面２ｄ側に向かって、この順で並んでいる。外部電極１１，１２，１３，１５，１６の側面電極部は、側面２ｅの主面２ａ側の縁から主面２ｂ側の縁まで延在し、外部電極１１，１２，１３，１５，１６の主面電極部に接続している。外部電極１１，１２，１３，１５，１６の主面電極部は、主面２ｂの側面２ｅ側の縁部に配置されている。
【００５８】
圧電素子１Ａは、図２に示される内部電極３１，３２，３３，３４，３５，３６，４４と、スルーホール導体Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ６とを有していない。圧電素子１Ａは、内部電極３７，３８に加えて、内部電極３９を有している。内部電極３９は、例えば、内部電極３７，３８と同じ導電性材料からなる。
【００５９】
内部電極３７は、内部電極４１，４２，４３によって、外部電極１１，１２，１３の側面電極部のうち一つの側面電極部と接続され、他の側面電極部とは離間している。内部電極３８は、内部電極４３，４５，４６によって、外部電極１３，１５，１６の側面電極部と接続され、他の側面電極部とは離間している。内部電極３７，３８と接続される内部電極４１，４２，４３，４５，４６は、積層位置によって異なっている。
【００６０】
内部電極３９は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂにおいて、内部電極３７と内部電極３８との間に設けられ、内部電極３７と内部電極３８とを接続している。内部電極３９は、主面２０ｂの側面２ｅ側に設けられている。内部電極３９は、積層方向から見て、側面２ｅから離間している。
【００６１】
内部電極４１，４２，４３，４５，４６は、方向Ｄ３から見て、外部電極１１，１２，１３，１５，１６と重なるように配置されている。本実施形態では、内部電極４１，４２，４３，４５，４６は、側面２ｅに露出している。圧電素子１Ａにおいても、圧電素子１（図２参照）と同様に、内部電極４１，４５は、二層目及び四層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられ、内部電極４２，４６は六層目及び八層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられ、内部電極４３，４４は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。
【００６２】
内部電極４１は、内部電極３７と外部電極１１の側面電極部との間に配置され、内部電極３７及び外部電極１１の側面電極部を互いに接続している。内部電極４２は、内部電極３７と外部電極１２の側面電極部との間に配置され、内部電極３７及び外部電極１２の側面電極部を互いに接続している。内部電極４３は、内部電極３９と外部電極１３の側面電極部との間に配置され、内部電極３９及び外部電極１３の側面電極部を互いに接続している。これにより、内部電極３７，３８は、外部電極１３と電気的に接続されている。内部電極４５は、内部電極３８と外部電極１５の側面電極部との間に配置され、内部電極３８及び外部電極１５の側面電極部を互いに接続している。内部電極４６は、内部電極３８と外部電極１６の側面電極部との間に配置され、内部電極３８及び外部電極１６の側面電極部を互いに接続している。
【００６３】
圧電素子１Ａでは、活性領域Ｒ１は、外部電極１１，１２が入力した駆動信号によって駆動される。活性領域Ｒ２は、外部電極１５，１６が入力した駆動信号によって駆動される。このように圧電素子１Ａにおいても、活性領域Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ別の駆動信号によって駆動可能に構成されている。このため、振動デバイス１００Ａにおいても、１つの圧電素子１Ａで２つの音を同時に発生させることができる。よって、１つの音を発生させる圧電素子を２つ備える振動デバイスに比べて、振動デバイス１００Ａでは、小型化を図ることができる。また、圧電素子１Ａにおいても、活性領域Ｒ１，Ｒ２は、不活性領域Ｒ３（図３参照）を介して互いに離間している。よって、振動デバイス１００Ａにおける音質の低下を抑制することができる。更に、圧電素子１Ａにおいても、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積が互いに同等である。よって、振動デバイス１００Ａにおいて、活性領域Ｒ１，Ｒ２の屈曲振動により発生する音の大きさが互いに同等になり易い。
【００６４】
（第二変形例）
図６は、第二変形例に係る振動デバイスの圧電素子を示す分解斜視図である。図６に示される第二変形例に係る振動デバイス１００Ｂは、圧電素子１（図１参照）の代わりに圧電素子１Ｂを備える点で、振動デバイス１００（図１参照）と相違している。以下では、圧電素子１Ｂについて、圧電素子１との相違点を中心に説明する。
【００６５】
圧電素子１Ｂは、図２に示される外部電極１４、内部電極３４及びスルーホール導体Ｔ４を有していない。圧電素子１Ｂでは、外部電極１３が活性領域Ｒ１，Ｒ２用のグラウンド端子として兼用されている。圧電素子１Ｂでは、外部電極１１，１２，１３，１５，１６は、主面２ｂの長手方向の中央よりも側面２ｄ（図１参照）寄りに設けられている。これに伴い、内部電極３７，３８は、積層方向から見て、互いに異なる形状及び面積を有している。内部電極３７の面積は、積層方向から見て、内部電極３８の面積よりも大きい。よって、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積が互いに異なる。活性領域Ｒ１の面積は、活性領域Ｒ２の面積よりも大きい。
【００６６】
内部電極３７は、内部電極４１，４２，４３によって、内部電極３１，３２，３３のうち一つの内部電極と接続され、他の内部電極とは離間している。内部電極３８は、内部電極４４，４５，４６によって、内部電極３３，３５，３６のうち一つの内部電極と接続され、他の内部電極とは離間している。内部電極３７，３８と接続される内部電極は、積層位置によって異なっている。
【００６７】
圧電素子１Ｂにおいても、圧電素子１（図２参照）と同様に、内部電極４１，４５は、二層目及び四層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられ、内部電極４２，４６は六層目及び八層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられ、内部電極４３，４４は、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂに設けられている。圧電素子１Ｂでは、内部電極４４は、内部電極３８と内部電極３３との間に配置され、内部電極３８及び内部電極３３を互いに接続している。したがって、一層目、三層目、五層目、七層目、及び九層目の圧電体層２０の主面２０ｂにおいて、内部電極３７，３８は、内部電極３３，４３，４４によって互いに接続されている。
【００６８】
圧電素子１Ｂでは、活性領域Ｒ１は、外部電極１２，１３が入力した駆動信号によって駆動される。活性領域Ｒ２は、外部電極１５，１６が入力した駆動信号によって駆動される。このように圧電素子１Ｂにおいても、活性領域Ｒ１，Ｒ２がそれぞれ別の駆動信号によって駆動可能に構成されている。このため、振動デバイス１００Ｂにおいても、１つの圧電素子１Ｂで２つの音を同時に発生させることができる。よって、１つの音を発生させる圧電素子を２つ備える振動デバイスに比べて、振動デバイス１００Ｂでは、小型化を図ることができる。また、圧電素子１Ｂにおいても、活性領域Ｒ１，Ｒ２は、不活性領域Ｒ３（図３参照）を介して互いに離間している。よって、振動デバイス１００Ｂにおける音質の低下を抑制することができる。
【００６９】
圧電素子１Ｂでは、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積が互いに異なっている。このため、活性領域Ｒ１，Ｒ２による屈曲振動の大きさが互いに異なる。したがって、圧電素子１が主面５０ａの中央に配置されていないときでも、活性領域Ｒ１，Ｒ２の屈曲振動により発生する音の大きさを互いに同等に近づけることができる。例えば、圧電素子１を主面５０ａの中央に配置できない状況でも、活性領域Ｒ１，Ｒ２による音の大きさのバランスが維持されるように設定できる。
【００７０】
（第三変形例）
図７は、第三変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。図７に示されるように、第三変形例に係る振動デバイス１００Ｃは、振動部材５０（図３参照）の代わりに振動部材５０Ｃを備えると共に、接合部材５１（図３参照）の代わりに接合部材５１Ｃを備える点で、振動デバイス１００（図３参照）と相違している。以下では、振動部材５０Ｃ及び接合部材５１Ｃについて、振動部材５０及び接合部材５１との相違点を中心に説明する。
【００７１】
振動部材５０Ｃは、振動部Ｖ１，Ｖ２を有している。振動部Ｖ１は、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１と重なっている。振動部Ｖ２は、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ２と重なっている。振動部材５０Ｃには、主面５０ａ，５０ｂの少なくともいずれか一方において、振動部Ｖ１，Ｖ２を互いに離間させる溝５０ｃが設けられている。本実施形態では、主面５０ａに２つの溝５０ｃが設けられている。各溝５０ｃは、主面２ｂの短辺方向に沿って延在し、主面２ｂの短辺方向において主面５０ａの一端から他端まで連続して設けられている。方向Ｄ１から見て、２つの溝５０ｃは、活性領域Ｒ１と活性領域Ｒ２との間に配置され、主面２ｂの長辺方向において互いに離間している。
【００７２】
接合部材５１Ｃは、互いに離間している接合部５１ａ，５１ｂ，５１ｃを有している。接合部５１ａは、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１と重なっている。接合部５１ｂは、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ２と重なっている。接合部５１ａ，５１ｂは、方向Ｄ１から見て、溝５０ｃと重なっていない。接合部５１ｃは、方向Ｄ１から見て、接合部５１ａと接合部５１ｂとの間に配置されている。接合部５１ｃは、方向Ｄ１から見て、不活性領域Ｒ３のうち、活性領域Ｒ１と活性領域Ｒ２との間の領域と重なっている。接合部５１ｃは、方向Ｄ１から見て、２つの溝５０ｃの間に配置され、２つの溝５０ｃと重なっていない。
【００７３】
接合部５１ａ，５１ｂは、接合部５１ｃよりも硬い。
【００７４】
振動デバイス１００Ｃは、圧電素子１を備えている。このため、振動デバイス１００Ｃにおいても、小型化を図ることができる。また、音質の低下を抑制することができる。更に、活性領域Ｒ１，Ｒ２の屈曲振動により発生する音の大きさが互いに同等になり易い。
【００７５】
振動部材５０Ｃは、活性領域Ｒ１と重なる振動部Ｖ１と、活性領域Ｒ２と重なる振動部Ｖ２と、を有している。振動部材５０Ｃには、主面５０ａにおいて、振動部Ｖ１，Ｖ２を互いに離間させる溝５０ｃが設けられている。このように溝５０ｃが存在することにより、活性領域Ｒ１の振動により振動する振動部Ｖ１、及び、活性領域Ｒ２の振動により振動する振動部Ｖ２において、互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、振動デバイス１００Ｃでは、音質の低下を更に抑制することができる。しかも、振動部材５０Ｃには２つの溝５０ｃが設けられているので、１つの溝５０ｃが設けられている場合に比べて、音質の低下を一層抑制することができる。
【００７６】
接合部材５１Ｃは、活性領域Ｒ１と重なる接合部５１ａと、活性領域Ｒ２と重なる接合部５１ｂと、を有している。接合部５１ａ，５１ｂは互いに離間しているので、活性領域Ｒ１の振動が振動部Ｖ２に伝わることが抑制されると共に、活性領域Ｒ２の振動が振動部Ｖ１に伝わることが抑制される。これにより、振動部材５０Ｃでは、活性領域Ｒ１，Ｒ２による振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、振動デバイス１００Ｃでは、音質の低下をより一層抑制することができる。
【００７７】
接合部５１ａ，５１ｂは、接合部５１ｃよりも硬い。振動は、接合部が硬いほど伝わり易い。よって、活性領域Ｒ１，Ｒ２の振動が、接合部５１ａ，５１ｂを介して振動部Ｖ１，Ｖ２に伝わり易い。
【００７８】
（第四変形例）
図８は、第四変形例に係る振動デバイスの一部を拡大して示す断面図である。図８に示されるように、第四変形例に係る振動デバイス１００Ｄは、振動部材５０（図３参照）の代わりに振動部材５０Ｄを備えると共に、接合部材５１（図３参照）の代わりに接合部材５１Ｄを備える点で、振動デバイス１００（図３参照）と相違している。接合部材５１Ｄは、接合部材５１Ｃ（図７参照）と同等の構成を有しているため、説明を省略する。振動部材５０Ｄは、溝５０ｃが主面５０ａと主面５０ｂとを接続するように振動部材５０Ｃを貫通している点で振動部材５０Ｃと相違し、その他の点で振動部材５０Ｃと同等の構成を有している。振動デバイス１００Ｄでは、溝５０ｃにより振動部Ｖ１，Ｖ２が互いに確実に離間するので、振動部Ｖ１と振動部Ｖ２とで互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。振動デバイス１００Ｄは、圧電素子１Ｄを備えているので、小型化を図りながら、音質の低下を抑制可能となる。
【００７９】
本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８０】
例えば、圧電素子１，１Ａ，１Ｃ，１Ｄでは、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積は互いに異なっていてもよい。また、圧電素子１Ｂでは、方向Ｄ１から見て、活性領域Ｒ１，Ｒ２の面積は互いに同等であってもよい。
【００８１】
振動デバイス１００Ｃ，１００Ｄでは、２つの溝５０ｃが設けられているが、１つの溝５０ｃが設けられていてもよいし、３つ以上の溝５０ｃが設けられていてもよい。振動デバイス１００Ｃでは、溝５０ｃは、主面５０ａのみに設けられているが、主面５０ｂに設けられていてもよい。溝５０ｃは、主面５０ａ，５０ｂにそれぞれ設けられていてもよい。この場合、溝５０ｃが主面５０ａのみ又は主面５０ｂのみに設けられている場合に比べて、振動部Ｖ１と振動部Ｖ２とで互いの振動が混ざり合うことが更に抑制される。よって、音質の低下を更に抑制できる。
【００８２】
振動デバイス１００Ｃ，１００Ｄでは、溝５０ｃは、主面２ｂの短辺方向において主面５０ａの一端から他端まで連続して設けられているが、主面２ｂの短辺方向において主面５０ａの一部に設けられていてもよい。溝５０ｃは、主面２ｂの短辺方向に沿って断続的に設けられていてもよい。
【００８３】
振動デバイス１００Ｃ，１００Ｄでは、接合部５１ａ，５１ｂ硬度は、接合部５１ｃの硬度と同等であってもよい。この場合、接合部５１ａ，５１ｂ，５１ｃを同じ材料で容易に形成することができる。振動デバイス１００Ｃ，１００Ｄでは、接合部５１ａ，５１ｂ，５１ｃは、互いに離間していなくてもよい。
【００８４】
振動デバイス１００，１００Ａ，１００Ｂにおいて、振動部材５０の代わりに振動部材５０Ｃ，５０Ｄを備えてもよい。振動デバイス１００，１００Ａ，１００Ｂにおいて、接合部材５１の代わりに接合部材５１Ｃを備えてもよい。振動デバイス１００Ｃ，１００Ｄにおいて、圧電素子１の代わりに圧電素子１Ａ，１Ｂを備えてもよい。
【００８５】
圧電素子１Ａは、外部電極１４を有し、外部電極１３が活性領域Ｒ１用のグラウンド端子として用いられ、外部電極１４が活性領域Ｒ２用のグラウンド端子として用いられてもよい。この場合、圧電素子１Ａは、内部電極３９を有さず、内部電極４３は、内部電極３７と外部電極１３の側面電極部との間に配置され、内部電極３７及び外部電極１３の側面電極部を互いに接続する。また、圧電素子１Ａは、内部電極４４を有し、内部電極４４は、内部電極３８と外部電極１４の側面電極部との間に配置され、内部電極３８及び外部電極１４の側面電極部を互いに接続する。
【符号の説明】
【００８６】
１，１Ａ、１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…圧電素子、２…圧電素体、２ａ…主面（第一主面）、２ｂ…主面（第二主面）、１１，１２…外部電極（第一外部電極）、１５，１６…外部電極（第二外部電極）、５０，５０Ｃ，５０Ｄ…振動部材、５０ａ…主面（第三主面）、５０ｂ…主面（第四主面）、５０ｃ…溝、５１，５１Ｃ，５１Ｄ…接合部材、５１ａ…接合部（第一接合部）、５１ｂ…接合部（第二接合部）、５１ｃ…接合部（第三接合部）、１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ…振動デバイス、Ｒ１…活性領域（第一活性領域）、Ｒ２…活性領域（第二活性領域）、Ｒ３…不活性領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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