(57)【要約】【課題】照射距離によらず所望の混色性が得られる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、実装領域１７０を有する実装基板１７と、実装領域１７０内に実装される複数の第１発光素子１０Ｇ、複数の第２発光素子１０Ｂ及び複数の第３発光素子１０Ｒと、複数の第１発光素子を直列に接続する第１ワイヤ１１Ｇと、複数の第２発光素子を直列に接続する第２ワイヤ１１Ｂと、複数の第３発光素子を直列に接続する第３ワイヤ１１Ｒとを有し、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒは、複数の第１発光素子１０Ｇの一部の第１発光素子のアノード及びカソード間であって、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域で交差するように結線されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装領域を有する実装基板と、
前記実装領域内に分散して実装される複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子と、
前記複数の第１発光素子を直列に接続する第１ワイヤと、
前記複数の第２発光素子を直列に接続する第２ワイヤと、
前記複数の第３発光素子を直列に接続する第３ワイヤと、を有し、
前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子、及び前記複数の第３発光素子は、それぞれ異なる色の光を発し、
前記複数の第１発光素子、前記複数の第２発光素子、及び前記複数の第３発光素子のぞれぞれは、前記実装領域に実装される側と反対側にアノード及びカソードを有し、
前記第２ワイヤと前記第３ワイヤは、前記複数の第１発光素子の一部の第１発光素子のアノード及びカソード間であって、前記第１ワイヤが存在しない領域で交差するように結線されている、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１ワイヤは、前記第２ワイヤ及び前記第３ワイヤの何れとも交差しない、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の第１発光素子のそれぞれは緑色光を放射し、前記複数の第２発光素子のそれぞれは青色光を放射し、前記複数の第３発光素子のそれぞれは赤色光を放射する、請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の第１発光素子のそれぞれは、緑色光を発する緑色ＬＥＤダイを含む、請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数の第２発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤを含み、
前記複数の第３発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤ、及び前記青色ＬＥＤが発する光を変換して赤色の変換光を放射する蛍光体を含む、請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板又は金属基板などの汎用基板の上に発光素子として複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ダイが実装されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置では、蛍光体を含有する透光性の樹脂によりＬＥＤダイが封止されており、ＬＥＤダイが発した光と、ＬＥＤダイが発した光により励起された蛍光体から放射された光とを混合させることにより、白色光等の所望の色の光が得られる。
【０００３】
例えば、特許文献１及び２には、ＲＧＢとも称される赤色、緑色及び青色の３原色のそれぞれを放射する３つの発光素子が含まれる発光素子群に別個に電流を供給することで、３原色から白色までの広い色範囲の光を放射可能な発光装置が記載されている。
【０００４】
特許文献１及び２に記載される発光装置は、発光素子が実装される実装領域に形成された細電極からなる３つの対と、３つの発光素子群に含まれる発光素子とをそれぞれワイヤボンディングすることで、３つの発光素子群に含まれる発光素子に電流を供給する。細電極の対と発光素子とを接続するワイヤは、他の２つの発光素子群に含まれる発光素子に接続される細電極と交差するように配置される。このように、細電極と交差するようにワイヤを配置することにより、特許文献１及び２に記載される発光装置は、発光素子が実装される実装面の反対側の裏面に電極を形成必要が無くなり、実装面のみに形成された電極だけで３つの発光素子群への別個の電源供給を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−４６１１３号公報
【特許文献２】特開２０１６−３１９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１及び２に記載される発光装置には、細電極が配置される領域に発光素子が配置されず、この領域で発光素子の配置間隔が広くなるため、照射距離が大きくなると所望の混色性が得られなくなるおそれがあった。
【０００７】
本発明は、照射距離によらず所望の混色性が得られる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る発光装置は、実装領域を有する実装基板と、実装領域内に分散して実装される複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子と、複数の第１発光素子を直列に接続する第１ワイヤと、複数の第２発光素子を直列に接続する第２ワイヤと、複数の第３発光素子を直列に接続する第３ワイヤと、を有し、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子は、それぞれ異なる色の光を発し、複数の第１発光素子、複数の第２発光素子、及び複数の第３発光素子のぞれぞれは、実装領域に実装される側と反対側にアノード及びカソードを有し、第２ワイヤと第３ワイヤは、複数の第１発光素子の一部の第１発光素子のアノード及びカソード間であって、第１ワイヤが存在しない領域で交差するように結線されている。
【０００９】
また、本発明に係る発光装置では、第１ワイヤは、第２ワイヤ及び第３ワイヤの何れとも交差しないことが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る発光装置では、複数の第１発光素子のそれぞれは緑色光を放射し、複数の第２発光素子のそれぞれは青色光を放射し、複数の第３発光素子のそれぞれは赤色光を放射することが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る発光装置では、複数の第１発光素子のそれぞれは、緑色光を発する緑色ＬＥＤダイを含むことが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係る発光装置では、複数の第２発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤを含み、複数の第３発光素子のそれぞれは、青色光を発する青色ＬＥＤ、及び青色ＬＥＤが発する光を変換して赤色の変換光を放射する蛍光体を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る発光装置は、照射距離によらず所望の混色性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す実装領域の部分拡大平面図である。
【図４】図１に示す実装領域の部分拡大斜視図である。
【図５】発光装置の製造工程を示す図（その１）であり、（ａ）は第１工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】発光装置の製造工程を示す図（その２）であり、（ａ）は第２工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７】発光装置の製造工程を示す図（その３）であり、（ａ）は第３工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図８】発光装置の製造工程を示す図（その４）であり、（ａ）は第４工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図９】発光装置の製造工程を示す図（その５）であり、（ａ）は第５工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１０】発光装置の製造工程を示す図（その６）であり、（ａ）は第６工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１１】発光装置の製造工程を示す図（その７）であり、（ａ）は第７工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図１２】（ａ）は比較例に係る発光装置のＣＩＥ色度図を示す図であり、（ｂ）は図１に示す発光装置のＣＩＥ色度図を示す図である。
【図１３】第１変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。
【図１４】第２変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。
【図１５】第３変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下図面を参照して、本発明に係る発光装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明との均等物に及ぶ点に留意されたい。
【００１６】
（実施形態に係る発光装置の概要）
実施形態に係る発光装置は、第１発光素子群〜第３発光素子群に含まれる第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子をアレイ状に配置し、第２発光素子群に接続されるワイヤと第３発光素子に接続されるワイヤとを互いに交差させる。実施形態に係る発光装置は、第２発光素子及び第３発光素子に接続されるワイヤを互いに交差させることで、細電極を実装領域に配置することなく第１発光素子、第２発光素子及び第３発光素子に別個に電流を供給可能とする。すなわち、実施形態に係る発光装置は、細電極を実装領域に配置することなく、発光素子を実装領域にアレイ状に配置することで、照射距離によらず所望の混色性を有する光を放射することができる。
【００１７】
（第１実施形態に係る発光装置の構成及び機能）
図１は第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、図２（ａ）は図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図３は図１に示す実装領域の部分拡大平面図であり、図４は図１に示す実装領域の部分拡大斜視図である。図１及び図３において、全てが１つの平面に含まれる第１方向〜第４方向が矢印で示される。第２方向は第１方向から４５度回転した方向であり、第３方向は第２方向に直交する方向であり、第４方向は第１方向に直交する方向である。
【００１８】
図１〜図４に示すように、発光装置１は、６個の第１発光素子１０Ｇと、３個の第２発光素子１０Ｂと、３個の第３発光素子１０Ｒと、第１ワイヤ１１Ｇと、第２ワイヤ１１Ｂと、第３ワイヤ１１Ｒとを有する。また、発光装置１は、基板１７上に、第１アノード電極１２Ｇと、第２アノード電極１２Ｂと、第３アノード電極１２Ｒと、第１カソード電極１３Ｇと、第２カソード電極１３Ｂと、第３カソード電極１３Ｒと、ダム材１４と、封止材１５とを更に有する。発光装置１は、第１ツェナーダイオード１６Ｇと、第２ツェナーダイオード１６Ｂと、第３ツェナーダイオード１６Ｒと、実装基板１７とを更に有する。なお、図３及び図４において、第１発光素子１０Ｇの上面には「Ｇ」が付され、第２発光素子１０Ｂの上面には「Ｂ」が付され、第３発光素子１０Ｒの上面には「Ｒ」が付されている。
【００１９】
第１発光素子１０Ｇは、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が５００〜５７０ｎｍ程度の緑色光を発する緑色ＬＥＤダイである。第２発光素子１０Ｂは、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発する青色ＬＥＤダイである。図２に示すように、第３発光素子１０Ｒは、青色ＬＥＤダイ２０Ｂと、青色ＬＥＤダイ２０Ｂのそれぞれの発光面に搭載された赤色系蛍光体１０Ｐとを有する。青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、第２発光素子１０Ｂと同様に、矩形の平面形状を有し、例えば発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を発する。赤色系蛍光体１０Ｐは、例えばカズン（CaAlSiN3、ＣＡＳＮ）又はＳＣＡＳＮ（（Sr,Ca)AlSiN3）であり、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの発光を吸収して赤色の変換光を放射する。
【００２０】
第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、アレイ状に配置される。第１発光素子１０Ｇは、第２、３発光素子１０Ｂ、１０Ｒに対し市松模様状に配置される。第２発光素子１０Ｂと第３発光素子１０Ｒは、斜め方向（第１方向及び第４方向）で隣接する。すなわち、第１発光素子１０Ｇは、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの対角線方向に延伸する第１方向に３個ずつ隣接して配置される。第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれは、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの辺に平行な第２方向及び第３方向に第１発光素子１０Ｇと隣接して実装領域１７０に配置される。第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、第１方向に及び第１方向に直交する第４方向に交互に隣接して実装領域１７０に配置される。
【００２１】
以上のように、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのぞれぞれは、辺の延伸方向である第２方向及び第３方向に同一光を発する発光素子が隣接して配置しないよう互い違いに実装領域１７０に実装される。第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、ぞれぞれのダイの実装領域１７０に実装される側の面（実装面）とは反対側の面（発光面）に、アノード２２Ｇ及びカソード２３Ｇ、アノード２２Ｂ及びカソード２３Ｂ、並びにアノード２２Ｒ及びカソード２３Ｒを有する（なお、第３発光素子１０Ｒのアノード２２Ｒ及びカソード２３Ｒは赤色系蛍光体１０Ｐの下側に存在する。）。
【００２２】
第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒのそれぞれは、例えば金及び銅等の導電体により形成されたワイヤであり、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれの間を接続する。
【００２３】
第１ワイヤ１１Ｇは、第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇと第１発光素子１０Ｇとを接続する。第２ワイヤ１１Ｂは、第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂと第２発光素子１０Ｂとを接続する。第３ワイヤ１１Ｒは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒと第３発光素子１０Ｒとを接続する。
【００２４】
第１ワイヤ１１Ｇは、第１方向に隣接して配置される一の第１発光素子１０Ｇと他の第１発光素子１０Ｇについて、対向する角の近傍でアノード２２Ｇ及びカソード２３Ｇを結線し、第１方向に隣接して配置される第１発光素子１０Ｇ同士を接続する。すなわち、第１ワイヤ１１Ｇは、第１方向に隣接して配置される２つの第１発光素子１０Ｇについて、対向する角の近傍で第１発光素子１０Ｇの間を短く接続するので、第１発光素子１０Ｇの対角線に亘って第１発光素子１０Ｇの上方を通過するような長い配線で接続されることはない。
【００２５】
第２ワイヤ１１Ｂは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間を通るようにして、２つの第２発光素子１０Ｂ同士を接続する。前述のように、アノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間は、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域である。すなわち、この領域では、第１ワイヤ１１Ｇが第１発光素子１０Ｇの上方を通過するように配線されていないので、第２ワイヤ１１Ｂは、第１ワイヤ１１Ｇと交差することはない。
【００２６】
第３ワイヤ１１Ｒも、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間を通るようにして、２つの第３発光素子１０Ｒ同士を接続する。前述のように、アノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間は、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域である。この領域では、第１ワイヤ１１Ｇが第１発光素子１０Ｇの上方を通過するように配線されていないので、第３ワイヤ１１Ｒは、第１ワイヤ１１Ｇと交差することはない。
【００２７】
第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇとの間の領域で交差する。なお、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとは、平面視では交差して見えるが、後述するように側面視では接触していない。また、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとが交差する位置にある第１発光素子１０Ｇは、図の中央部の２個である。したがって、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒとは、第１ワイヤ１１Ｇが存在しない領域で交差するように結線されている。ここで、図３の矢印Ａは、この領域（以下「交差領域Ａ」という）を示している。図４の矢印Ｂは、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒが交差する点の垂線を示している。
【００２８】
第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒが交差する交差領域Ａは、第１発光素子１０Ｇのアノード２２Ｇとカソード２３Ｇの間の領域であって、第１ワイヤ１１Ｇが存在しないので、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒは、交差領域Ａで第１ワイヤ１１Ｇと更に交差することはない。すなわち、発光装置１は、交差領域Ａにおいて、第２ワイヤ１１Ｂと第３ワイヤ１１Ｒを交差させても、３本のワイヤが交差することがない構成を実現できる。
【００２９】
第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇは、第１電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、６個の第１発光素子１０Ｇのそれぞれに第１ワイヤ１１Ｇを介して電流を供給する。第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂは、第２電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、３個の第２発光素子１０Ｂのそれぞれに第２ワイヤ１１Ｂを介して電流を供給する。第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒは、第３電極対とも称され、例えば銅等の導電体により形成され、３個の第３発光素子１０Ｒのそれぞれに第３ワイヤ１１Ｒを介して電流を供給する。
【００３０】
ダム材１４は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される実装領域１７０を囲み、封止材１５を堰き止める壁材であり、例えばシリコーン樹脂からなる。封止材１５は、ダム材１４に囲まれた実装領域１７０に注入され、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒ並びに第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒを一体的に被覆し、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の無色かつ透明な樹脂からなる。また、封止材１５は、拡散材としてフィラーを含有してもよい。
【００３１】
第１ツェナーダイオード１６Ｇは、第１発光素子１０Ｇに逆並列接続され、第１発光素子１０Ｇに過電流が流れることを防止する。第２ツェナーダイオード１６Ｂは、第２発光素子１０Ｂに逆並列接続され、第２発光素子１０Ｂに過電流が流れることを防止する。第３ツェナーダイオード１６Ｒは、第３発光素子１０Ｒに逆並列接続され、第３発光素子１０Ｒに過電流が流れることを防止する。
【００３２】
実装基板１７は、例えば耐熱性及び放熱性に優れたアルミニウムで構成され、実装領域１７０に第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒを実装する。
【００３３】
（実施形態に係る発光装置の製造方法）
図５〜図１１は発光装置の製造工程を示す図である。図５（ａ）は第１工程を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図６（ａ）は第２工程を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。図７（ａ）は第３工程を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図８（ａ）は第４工程を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。図９（ａ）は第５工程を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図１０（ａ）は第６工程を示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。図１１（ａ）は第７工程を示す平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。図５〜図１１に示される各工程は、不図示の製造装置によって実行される。
【００３４】
まず、第１工程において、実装基板１７が配置される。実装基板１７には、第１アノード電極１２Ｇ、第２アノード電極１２Ｂ、第３アノード電極１２Ｒ、第１カソード電極１３Ｇ、第２カソード電極１３Ｂ及び第３カソード電極１３Ｒが実装領域１７０の周囲に形成されている。この実装基板１７に、第１ツェナーダイオード１６Ｇ、第２ツェナーダイオード１６Ｂ及び第３ツェナーダイオード１６Ｒが実装される。第１ツェナーダイオード１６Ｇは第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇに接続され、第２ツェナーダイオード１６Ｂは第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂに接続される。第３ツェナーダイオード１６Ｒは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒに接続される。
【００３５】
次いで、第２工程において、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂが実装領域１７０にアレイ状に実装される。６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、例えば接着剤によって接着されることで実装領域１７０に実装される。図６（ａ）において、第１発光素子１０Ｇの上面に「Ｇ」が付され、第２発光素子１０Ｂの上面に「Ｂ」が付され、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。
【００３６】
次いで、第３工程において、第１発光素子１０Ｇの間、並びに第１発光素子１０Ｇと第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇとの間を第１ワイヤ１１Ｇによってワイヤボンディングする。第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇと第１発光素子１０Ｇとの間が第１ワイヤ１１Ｇによってワイヤボンディングされることで、第１発光素子１０Ｇは、第１アノード電極１２Ｇ及び第１カソード電極１３Ｇを介して電流が供給可能になる。図７（ａ）において、ワイヤボンディングされていない第２発光素子１０Ｂの上面に「Ｂ」が付され、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。
【００３７】
次いで、第４工程において、第２発光素子１０Ｂの間、並びに第２発光素子１０Ｂと第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂとの間を第２ワイヤ１１Ｂによってワイヤボンディングする。第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂと第２発光素子１０Ｂとの間が第２ワイヤ１１Ｂによってワイヤボンディングされることで、第２発光素子１０Ｂは、第２アノード電極１２Ｂ及び第２カソード電極１３Ｂを介して電流が供給可能になる。図８（ａ）において、ワイヤボンディングされていない青色ＬＥＤダイ２０Ｂの上面に「Ｒ」が付される。
【００３８】
次いで、第５工程において、青色ＬＥＤダイ２０Ｂの間、並びに青色ＬＥＤダイ２０Ｂと第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒとの間を第３ワイヤ１１Ｒによってワイヤボンディングする。第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒと青色ＬＥＤダイ２０Ｂとの間が第３ワイヤ１１Ｒによってワイヤボンディングされることで、青色ＬＥＤダイ２０Ｂは、第３アノード電極１２Ｒ及び第３カソード電極１３Ｒを介して電流が供給可能になる。
【００３９】
次いで、第６工程において、３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂの表面に赤色系蛍光体１０Ｐが配置されて、第３発光素子１０Ｒが形成される。赤色系蛍光体１０Ｐは、例えば３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂのそれぞれに赤色系蛍光体１０Ｐを含有する液体をポッティングし硬化することで、３個の青色ＬＥＤダイ２０Ｂの表面に配置される。
【００４０】
次いで、第７工程において、実装領域１７０の周囲にダム材１４が配置される。ダム材１４は、例えば硬化前のダム材１４をディスペンサで塗布し硬化させることで形成される。
【００４１】
そして、第８工程において、封止材１５が形成されて、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒ並びに第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒが封止材１５によって封止される。封止材１５は、例えば硬化前の封止材１５をディスペンサで塗布し硬化させることで形成される。
【００４２】
（実施形態に係る発光装置の作用効果）
発光装置１は、発光素子に電流を供給する細電極が実装領域に配置されないので、発光素子を実装領域にアレイ状に配置することで、照射距離によらず所望の混色性を有する光を放射することができる。
【００４３】
また、発光装置１は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒのそれぞれが互い違いに配置される（例えば、第１発光素子１０Ｇ同士が隣接しないようにして配置される）ので、放射する光の混色性を更に向上させることができる。
【００４４】
また、発光装置１は、緑色を放射する第１発光素子１０Ｇとして緑色ＬＥＤダイを使用するので、青色発光素子と緑色系蛍光体とを組み合わせて緑色発光素子を形成するよりも彩度の高いフルカラー発光が可能になる。
【００４５】
図１２（ａ）は比較例に係る発光装置のＣＩＥ色度図を示す図であり、図１２（ｂ）は発光装置１のＣＩＥ色度図を示す図である。図１２（ａ）において、緑色発光素子の色度座標はＧ１で示され、青色発光素子の色度座標はＢ１で示され、赤色発光素子の色度座標はＲ１で示される。図１２（ｂ）において、第１発光素子１０Ｇの色度座標はＧ２で示され、第２発光素子１０Ｂの色度座標はＢ２で示され、第３発光素子１０Ｒの色度座標はＲ２で示される。
【００４６】
比較例に係る発光装置では、青色発光素子は青色ＬＥＤダイであり、緑色発光素子は青色ＬＥＤダイの表面にβサイアロン（SiAlON）蛍光体など緑色系蛍光体を配置して形成され、赤色発光素子は青色ＬＥＤダイの表面に赤色系蛍光体を配置して形成される。
【００４７】
発光装置１は、緑色を放射する第１発光素子１０Ｇの色度座標Ｇ２が、比較例に係る発光装置に搭載される緑色発光素子の色度座標Ｇ１よりも短波長側にシフトして、発光可能な感度領域が比較例に係る発光装置よりも広くなっている。発光装置１は、緑色系蛍光体を使用する比較例に係る発光装置よりも発光可能な感度領域が広いので、緑色系蛍光体を使用する比較例に係る発光装置よりも彩度の高いフルカラー発光が可能になる。
【００４８】
（実施形態に係る発光装置の変形例）
発光装置１は、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の第３発光素子１０Ｒが実装されるが、実施形態に係る発光装置に実装される発光素子の数は、これらの数に限定されない。第１発光素子の数は６個未満でもよく、７個以上であってもよく、第２発光素子及び第３発光素子の数は３個未満でもよく、４個以上であってもよい。
【００４９】
また、６個の第１発光素子１０Ｇ、３個の第２発光素子１０Ｂ及び３個の第３発光素子１０Ｒの配置関係及び接続関係は、図３等に示す配置関係及び接続関係に限定されない。
【００５０】
図１３は第１変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図であり、図１４は第２変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図であり、図１５は第３変形例に係る発光装置の実装領域の部分拡大平面図である。図１３〜１５において、第１発光素子１０Ｇの上面には「Ｇ」が付され、第２発光素子１０の上面には「Ｂ」が付され、第３発光素子１０Ｒの上面には「Ｒ」が付されている。
【００５１】
発光装置２は、第２発光素子１０Ｂが配置される位置と第３発光素子１０Ｒが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。また、発光装置３は、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される位置と第１発光素子１０Ｇが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。また、発光装置４は、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒが配置される位置と第１発光素子１０Ｇが配置される位置とが発光装置１における配置位置と反対であることが発光装置１と相違する。
【００５２】
発光装置２〜４は、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒの配置関係が発光装置１と相違することにより、第１ワイヤ１１Ｇ、第２ワイヤ１１Ｂ及び第３ワイヤ１１Ｒの接続関係が発光装置１と相違する。
【００５３】
発光装置２〜４は、発光素子の配置関係及びワイヤの接続関係以外は、発光装置１と同様なので、発光装置２〜４の構成要素の構成及び機能は、ここでは詳細な説明は省略する。
【００５４】
また、発光装置１では、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、互い違いに配置されるが、実施形態に係る発光装置では、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、分散して配置されてもよい。例えば、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、互いの辺が対向しないように配置されてもよく、互いの辺が平行とならないように配置されてもよい。また、第１発光素子１０Ｇ、第２発光素子１０Ｂ及び第３発光素子１０Ｒは、発光色及び配列がランダムになるように配置されてもよい。
【００５５】
また、発光装置１は、ＬＥＤダイとして青色ＬＥＤダイと緑色ＬＥＤダイを使用するが、実施形態に係る発光装置は、ＬＥＤダイとして青色ＬＥＤダイのみを使用してもよく、紫外線を発するＬＥＤダイ等の他の光を発するＬＥＤダイを使用してもよい。また、実施形態に係る発光装置は、シアン・マゼンタ・イエローの３色の光をそれぞれ発する発光素子を有してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１〜４    発光装置
１０Ｇ    第１発光素子
１０Ｂ    第２発光素子
１０Ｒ    第３発光素子
１１Ｇ    第１ワイヤ
１１Ｂ    第２ワイヤ
１１Ｒ    第３ワイヤ
１４    ダム材
１５    封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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