(57)【要約】【課題】ＥＳＤによる電気回路の誤作動を防止することが可能な配線板の提供を目的とする。【解決手段】配線板は、基板と複数のガード配線と少なくとも１つの抵抗とを含む。基板は、電子部品を実装可能な信号配線を含む。複数のガード配線は、第１ガード配線と第２ガード配線とを含む。第１ガード配線は、基板の主面に設けられ、その主面の外周の少なくとも一部に沿って配置される。第２ガード配線は、第１ガード配線に沿って配置される。少なくとも１つの抵抗は、複数のガード配線の少なくとも一端に配置され、第１ガード配線と第２ガード配線とを接続する。その少なくとも１つの抵抗のうち一の抵抗が接続される第２ガード配線の一端は、アース電位に接続可能なように構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装可能な信号配線を含む基板と、
前記基板の主面に設けられ前記主面の外周の少なくとも一部に沿って配置される第１ガード配線と、前記第１ガード配線に沿って配置される第２ガード配線と、を含む複数のガード配線と、
前記複数のガード配線の少なくとも一端に配置され、前記第１ガード配線と前記第２ガード配線とを接続する少なくとも１つの抵抗と、を備え、
前記少なくとも１つの抵抗のうち一の抵抗が接続される前記第２ガード配線の一端は、アース電位に接続可能なように構成されている、配線板。
【請求項２】
前記少なくとも１つの抵抗は、前記第１ガード配線と前記第２ガード配線とで構成される伝送線路の特性インピーダンスに整合する抵抗値を有する、請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記第１ガード配線は、
前記基板の前記主面の面内方向であって、前記第１ガード配線の延在方向に対して交差する前記面内方向に突出する突起部を含む、請求項１または請求項２に記載の配線板。
【請求項４】
前記突起部の先端と前記突起部の基端との間に設けられ、かつ、前記少なくとも１つの抵抗とは異なる負荷をさらに備える、請求項３に記載の配線板。
【請求項５】
前記複数のガード配線の前記少なくとも一端に配置される少なくとも１つの別の抵抗をさらに備え、
前記複数のガード配線は、前記第２ガード配線に沿って配置される第３ガード配線をさらに含み、
前記少なくとも１つの別の抵抗は、前記複数のガード配線のうち前記第２ガード配線と前記第３ガード配線とを接続している、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項６】
前記複数のガード配線は、前記信号配線が形成されている領域よりも前記基板の外周側に配置され、かつ、前記信号配線とは絶縁されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項７】
前記第２ガード配線は、
前記基板の前記主面に配置され、かつ、前記第１ガード配線に沿って配置される主面側第２ガード配線要素と、
前記基板の内部に配置され、かつ、前記第１ガード配線に沿って配置される内部側第２ガード配線要素と、を含み、
前記内部側第２ガード配線要素は、前記主面側第２ガード配線要素に接続され、かつ、前記主面側第２ガード配線要素の直下と前記第１ガード配線の直下とを覆うような幅を有する、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
サージと呼ばれる過渡的な異常電圧または異常電流は、電子機器の動作不具合やネットワークの断絶を引き起こす大きな要因である。そのため、電子機器のメーカは、機器設計の際に適切なサージ対策を要求されている。
【０００３】
落雷により発生する雷サージは、数ｋＡオーダの電流によるノイズで電子機器を破壊する。それに対し、主に人体に帯電した静電気により発生する静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）は、数十Ａ程度の小さい電流を誘起するという特徴がある。そのため、ＥＳＤは、電子機器の誤動作やＩＣ内部の絶縁破壊を引き起こすことが多い。
【０００４】
信号ラインまたは電源ラインを通じて、直接、機器内に侵入するＥＳＤ起因の高電圧から機器を守るために、電圧非直線特性を有する高抵抗体素子からなるバリスタや、放電間隙を機密容器に収納したアレスタ等が広く使用されている。また、低電圧の信号ラインにあっては、バリスタやアレスタの抑制電圧を数ボルト程度に低く設定できないため、抑制電圧を低く設定できるツェナーダイオードが、サージプロテクタとして信号線間に使用されている（例えば、特許文献１および２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１１２７０号公報
【特許文献２】国際公開第２００７／０８８９３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＥＳＤは、上記のように電源または信号ラインに直接的に重畳して、電気回路内に高電圧を生じさせる以外にも、空間的に伝導する放射電磁界（電磁波）を生じさせる。その電磁波の影響は広範囲に及び、例えば、ＩＣパッケージに接触させて使用する金属製の放熱板、放熱フィン等の金属構造と共振し、機器の誤動作を生じさせる。そのようなＥＳＤに起因した高周波の電磁波による機器の誤作動への対処には、特に時間を要していた。
【０００７】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、ＥＳＤによる電気回路の誤作動を防止することが可能な配線板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る配線板は、基板と複数のガード配線と少なくとも１つの抵抗とを含む。基板は、電子部品を実装可能な信号配線を含む。複数のガード配線は、第１ガード配線と第２ガード配線とを含む。第１ガード配線は、基板の主面に設けられ、その主面の外周の少なくとも一部に沿って配置される。第２ガード配線は、第１ガード配線に沿って配置される。少なくとも１つの抵抗は、複数のガード配線の少なくとも一端に配置され、第１ガード配線と第２ガード配線とを接続する。その少なくとも１つの抵抗のうち一の抵抗が接続される第２ガード配線の一端は、アース電位に接続可能なように構成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＥＳＤによる電気回路の誤作動を防止する配線板の提供が可能である。
【００１０】
本発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１における配線板の構成を示す斜視図である。
【図２】電子部品等が実装された実施の形態１における配線板の構成を示す斜視図である。
【図３】電子部品等が実装された実施の形態１における配線板の構成を示す上面図である。
【図４】実施の形態１における配線板の構成を拡大して示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＸ１−Ｘ２における断面図である。
【図６】ＥＳＤによる放電電流が発生させる磁界の分布を模式的に示す図である。
【図７】ＥＳＤによる放電電流が発生させる電界の分布を模式的に示す図である。
【図８】放電電流が発生させる磁界および電界に基づく電力密度の分布を模式的に示す図である。
【図９】ＩＥＣ６１０００−４−２に規定されている放電電流（試験電流）の波形を示す図である。
【図１０】放電電流の波形の周波数成分を示す図である。
【図１１】実施の形態１における配線板の構成を模式的に示す断面図である。
【図１２】ＥＳＤによる高周波ノイズの伝搬を示すフローチャートである。
【図１３】実施の形態２における配線板の構成を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示されるＸ３−Ｘ４における断面図である。
【図１５】実施の形態３における配線板の構成を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示されたＸ５−Ｘ６における断面図である。
【図１７】実施の形態４における配線板の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、実施形態における配線板について、図面を参照して説明する。
【００１３】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１における配線板の構成を示す斜視図である。図２は、電子部品等が実装された実施の形態１における配線板の構成を示す斜視図である。図３は、電子部品等が実装された実施の形態１における配線板の構成を示す上面図である。図４は、実施の形態１における配線板の構成を拡大して示す斜視図である。図５は、図４に示されたＸ１−Ｘ２における断面図である。
【００１４】
実施の形態１における配線板は、基板１と、複数のガード配線５と、終端抵抗１０とを含む。ここでは、２つの終端抵抗１０が設けられている。
【００１５】
基板１は、電子部品３ａを実装可能な信号配線（図示せず）を含む。信号配線は、基板１に実装される電子部品３ａの電極間を接続する。実施の形態１における基板１は、複数のレイヤで構成された多層配線板である。その各レイヤは誘電体材料２を含む。誘電体材料２には、通常、ガラスエポキシが使用されることが多い。その複数のレイヤのうち、内側のレイヤつまり内層には、グランドベタ層３ｂが設けられる。グランドベタ層３ｂは、電気回路が動作する際の基準電位を提供する。ここで、電気回路とは、配線板に電子部品３ａ等が実装されて構成される回路のことをいう。配線板は、例えばプリント配線板である。プリント配線板は、プリントによって信号配線等が形成されたプリント基板を含む。または例えば、配線板は、複数のプリント基板が積層された多層プリント配線板であってもよい。
【００１６】
図２および図３に示されるように、基板１内の所定の領域３に、電気回路を構成する電子部品３ａが実装される。電子部品３ａとは、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）等である。また、基板１には、外部インターフェース用コネクタ４が実装されている。外部インターフェース用コネクタ４とは、例えば、電源を供給するコネクタ、通信信号を送受信する通信用コネクタ等を含む。配線板に電子部品３ａ等が実装された電気回路は、電子機器として動作する。
【００１７】
複数のガード配線５は、信号配線が形成されている所定の領域３よりも基板１の外周側に配置され、かつ、それらの信号配線とは絶縁されている。ここでいう絶縁とは、信号配線と複数のガード配線５とが通常使用される金属配線によって直接接続されていないことをいう。配線板に電子部品３ａ等が実装された電気回路で使用される電圧では、その信号配線と複数のガード配線５との間に電流が流れない。
【００１８】
複数のガード配線５は、基板１の外周近傍に配置されることが好ましい。複数のガード配線５は、例えば、人体との間、特に人の指先との間でＥＳＤが発生しやすい領域に配置されることが好ましい。例えば、複数のガード配線５は、外部インターフェース用コネクタ４のうち通信用コネクタの近傍に配置されることが好ましい。
【００１９】
複数のガード配線５は、第１ガード配線５ａと、第２ガード配線５ｂとを含む。第１ガード配線５ａは、基板１の主面に設けられ、その主面の外周の少なくとも一部に沿って配置されている。ここでは、基板１の主面とは基板１の表面のことである。第２ガード配線５ｂは、第１ガード配線５ａに沿って配置されている。実施の形態１における第１ガード配線５ａは、第２ガード配線５ｂよりも外側に配置され、第２ガード配線５ｂは、第１ガード配線５ａと同様に基板１の主面に配置されている。また、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとは、並行に配置されている。このような構成の第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとは伝送線路を形成する。その伝送線路の特性インピーダンスは、第１ガード配線５ａおよび第２ガード配線５ｂにおけるいずれの位置においても一定であることが好ましい。
【００２０】
２つの終端抵抗１０は、複数のガード配線５の両端にそれぞれ配置されている。各終端抵抗１０は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとを接続している。終端抵抗１０は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとによって構成される伝送線路の特性インピーダンスに整合する抵抗値を有する。
【００２１】
終端抵抗１０が設けられる複数のガード配線５の両端とは、複数のガード配線５を伝搬する電流または電圧の周波数に対応する波長をλとし、ガード配線の実効比誘電率をεとした場合、ガード配線の最も端から（λ／８）／√ε以内の部分を含む。例えば、高周波が１ＧＨｚ以上（すなわち波長が３０ｃｍ以上）、ガード配線の実効比誘電率が３である場合、終端抵抗１０は、ガード配線の最も端から約２．１ｃｍ以内に配置される。この場合、複数のガード配線５の一端または他端は、その複数のガード配線５の最も端から約２．１ｃｍ以内の部分を含む。
【００２２】
２つの終端抵抗１０のうち１つの終端抵抗１０が接続されている第２ガード配線５ｂの一端は、アース電位に接続可能なように構成されている。実施の形態１における配線板には、アース電位に接続されるアースライン８がコネクタ４ａに接続されている。第２ガード配線５ｂの一端は、そのコネクタ４ａに接続されており、アースライン８を介してアース電位に接続されている。ただし、アースライン８は、一例であって、第２ガード配線５ｂが金属筐体等のフレームに接続される構成であってもよい。
【００２３】
実施の形態１における配線板の動作を説明するために、まず、ＥＳＤ現象について説明する。図６は、ＥＳＤによる放電電流が発生させる磁界の分布を模式的に示す図である。図７は、ＥＳＤによる放電電流が発生させる電界の分布を模式的に示す図である。図８は、放電電流が発生させる磁界および電界に基づく電力密度の分布を模式的に示す図である。図９は、ＩＥＣ６１０００−４−２に規定されている放電電流（試験電流）の波形を示す図である。図１０は、放電電流の波形の周波数成分を示す図である。
【００２４】
磁界の大きさは、放電電流に示される値からアンペアの法則により導かれる。図１０において、数十ＭＨｚ以下の周波数帯域では大きな電流値が示されているが、数百ＭＨｚ帯においても比較的大きな電流値が示されている。図８の電力密度分布および図１０の電流周波数成分から推察される通り、ＥＳＤの影響を抑えるためには数十ＭＨｚ以下の放電電流に対する対策に加え、ＥＳＤ発生直後の急峻な電流変動に対応する数百ＭＨｚ帯の高周波ノイズにも対処することが求められる。
【００２５】
なお、電子機器に対して実施されるＥＳＤ試験では、ＥＳＤ発生器と金属との微小ギャップの距離によって電流値が大きく変わることが知られている。そのため、ＥＳＤ試験においては、試験の再現性の観点から、接触放電を主とした試験方法が規定されている。一方で、樹脂など非導電体で形成された筐体に対するＥＳＤに関しては、機器内部の導体部分に対して放電が生じることを想定した気中放電の実施が規定されている。しかし、放電が不安定であるため、電流波形など気中放電における試験規定はない。
【００２６】
上記を踏まえ、ＥＳＤが発生する際の実施の形態１における配線板の動作を説明する。図１１は、実施の形態１における配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１２は、ＥＳＤによる高周波ノイズの伝搬を示すフローチャートである。
【００２７】
ステップＳ１にて、ＥＳＤが発生する。例えば、静電気が帯電したユーザが外部インターフェース用コネクタ４などに電子機器のケーブルを抜き差しする際に、配線板のコネクタシェルフ（金属で形成されるケース）、コネクタ電極、または第１ガード配線５ａとユーザとの間でＥＳＤが発生する。そのＥＳＤにより、上述した高周波の電磁波が周囲に放射される。
【００２８】
ステップＳ２にて、その放射された電磁波は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとで構成される伝送線路に結合し、その伝送線路に電圧および電流の高周波のノイズ信号（高周波ノイズまたはノイズ電力ともいう。）が生じる。例えば、放射された電磁波は、第１ガード配線５ａと干渉する。そして、第２ガード配線５ｂと第１ガード配線５ａとの間に、空間結合により電気力線が集中する、つまりトラップされる。
【００２９】
ステップＳ３にて、高周波ノイズは、第１ガード配線５ａおよび第２ガード配線５ｂに沿って両端に伝搬する。上述したように、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとで構成される伝送線路は、一定の特性インピーダンスを有する。そのため、高周波ノイズは安定して第１ガード配線５ａおよび第２ガード配線５ｂを伝搬し、電気回路のシグナルグランドには結合しない。
【００３０】
ステップＳ４にて、高周波ノイズは、アースライン８を通ってアース電位に伝搬する。上述したように、終端抵抗１０は伝送線路の特性インピーダンスと整合する抵抗値を有する。そのため、高周波ノイズつまりノイズ信号の進行波は、複数のガード配線５の両端で反射しにくい。また、複数のガード配線５とアースライン８との間において、特性インピーダンスが異なることによって生じ得る反射が抑制される。例えば、第１ガード配線５ａおよび第２ガード配線５ｂが、幅１ｍｍ、間隙１．１６ｍｍで配置された場合、特性インピーダンスは約９１Ωである。その特性インピーダンスと同じ抵抗値を有する終端抵抗１０が配置された場合、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとで構成される伝送線路を伝搬する高周波ノイズの反射が抑制される。終端抵抗１０は、例えば、チップ形状を有し、そのサイズは１．６ｍｍ×０．８ｍｍである。
【００３１】
このように、実施の形態１における配線板は、高周波ノイズをアース電位に逃がす機能を有し、ＥＳＤ起因の高周波ノイズが信号配線等に結合して電気回路を誤作動させることを防止する。
【００３２】
終端抵抗１０は、複数のガード配線５のアースライン８に近い方の一端にのみ配置される構成であってもよい。その場合、複数のガード配線５を伝搬する高周波ノイズつまりノイズ信号の進行波は、アースライン８に接続されていない他端、すなわち開放端でほぼ全反射され、再び終端抵抗１０が設けられた一端に到達する。その一端に配置された終端抵抗１０が、高周波ノイズを吸収する。
【００３３】
また、一端もしくは両端のそれぞれの終端抵抗１０は、高周波ノイズが伝搬する際の反射を抑制するだけでなく、ＥＳＤ自らの電流がアースに流れる際のダンピング（抑制）効果を有する。例えば、図１０に示されるように、ＥＳＤの試験電流は数十ｎｓに渡って継続する。しかし、プリント基板上においては、電力は数ｎｓで終端抵抗１０まで到達するため、その終端抵抗１０による電流抑制効果が表れる。このように、終端抵抗１０は、ＥＳＤ自らの電流を減らすことによって、電気回路へのＥＳＤの影響を弱めるという付帯効果を奏する。
【００３４】
さらにシグナルグランドに対する高周波ノイズの干渉を効果的に抑制するために、アースライン８と電気回路のシグナルグランドとの間に、抵抗、またはフェライトビーズなどの高周波ノイズの伝搬を抑制する部品を設置することが好ましい。
【００３５】
また複数のガード配線５は、高周波ノイズ（ノイズ電力）が伝搬する進行方向がシグナルグランドに対して平行となる方向に配置されることが好ましい。それにより、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂから漏れる電力の影響が最小限となる。言い換えると、複数のガード配線５は、漏れる電力が基板１の内部に進行するのではなく、基板１の外周に沿って進行するように、配置されることが好ましい。したがって、各ガード配線の長さは、人体、特に指先等から静電気が飛びやすい基板１上の領域から、アースライン８が設けられている位置までの距離によって決定される。
【００３６】
また、第２ガード配線５ｂは、安定的なノイズ電力の伝搬を目的としているため、例えば基板１の内層に配置されていてもよい。
【００３７】
以上をまとめると、実施の形態１における配線板は、基板１と複数のガード配線５と少なくとも１つの終端抵抗１０とを含む。基板１は、電子部品３ａを実装可能な信号配線を含む。複数のガード配線５は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとを含む。第１ガード配線５ａは、基板１の主面に設けられ、その主面の外周の少なくとも一部に沿って配置される。第２ガード配線５ｂは、第１ガード配線５ａに沿って配置される。少なくとも１つの終端抵抗１０は、複数のガード配線５の少なくとも一端に配置され、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとを接続する。その少なくとも１つの終端抵抗１０のうち一の終端抵抗１０が接続される第２ガード配線５ｂの一端は、アース電位に接続可能なように構成されている。
【００３８】
このような配線板は、ＥＳＤによる電気回路の誤作動を防止することを可能にする。より具体的には、配線板は、ＥＳＤにより発生した電磁波を、複数のガード配線５に結合させる。そして、配線板は、その電磁波に対応する高周波ノイズ（電流および電圧）が集中する領域を、その複数のガード配線５に限定する。さらに、配線板は、複数のガード配線５を伝搬する高周波ノイズをアース等に適切に逃す。それにより、配線板のシグナルグランドに拡散する高周波ノイズが減る。配線板は、電気回路への高周波ノイズの影響を減らし、電気回路の誤動作を防止する。このように、実施の形態１における配線板は、サージに分類されるＥＳＤによる影響を軽減する。
【００３９】
また、実施の形態１における配線板の少なくとも１つの終端抵抗１０は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとで構成される伝送線路の特性インピーダンスに整合する抵抗値を有する。
【００４０】
このような配線板は、複数のガード配線５を伝搬する高周波ノイズがその複数のガード配線５の一端または両端で反射することを抑制する。
【００４１】
また、実施の形態１における配線板の複数のガード配線５は、信号配線が形成されている領域よりも外側に配置され、かつ、信号配線とは絶縁されている。
【００４２】
このような配線板は、ＥＳＤに誘起され、複数のガード配線５を伝搬する高周波ノイズが、信号配線を介して電子部品３ａ等に影響を与えることを防止する。
【００４３】
＜実施の形態２＞
実施の形態２における配線板を説明する。なお、実施の形態１と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００４４】
図１３は、実施の形態２における配線板の構成を示す斜視図である。図１４は、図１３に示されるＸ３−Ｘ４における断面図である。
【００４５】
複数のガード配線５は、第２ガード配線５ｂに沿って配置される第３ガード配線５ｃをさらに含む。第３ガード配線５ｃは、第２ガード配線５ｂに対し、第１ガード配線５ａとは反対側に配置されている。基板１の外周側から内側に向かって順に、第１ガード配線５ａ、第２ガード配線５ｂ、第３ガード配線５ｃが配置されている。なお、アースライン８は第２ガード配線５ｂに接続されている。
【００４６】
また、配線板は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとを接続する終端抵抗１０に加えて、別の終端抵抗１１を含む。別の終端抵抗１１は、複数のガード配線５の両端に配置され、第２ガード配線５ｂと第３ガード配線５ｃとを接続している。
【００４７】
ＥＳＤによって生じる電磁波のうち、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂが補足し得なかった電磁波は、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとで形成される領域を超えて伝搬する。実施の形態２における配線板は、第２ガード配線５ｂと第３ガード配線５ｃとによって形成される伝送線路に、その領域を超えて伝搬する電磁波を結合させる。そして、第２ガード配線５ｂと第３ガード配線５ｃとは、結合した高周波ノイズをアースライン８に適切に逃がす。そのため、実施の形態２における配線板は、電気回路への高周波ノイズの干渉の影響を抑える。
【００４８】
＜実施の形態３＞
実施の形態３における配線板を説明する。なお、実施の形態１または２と同様の構成および動作については説明を省略する。
【００４９】
図１５は、実施の形態３における配線板の構成を示す斜視図である。図１６は、図１５に示されたＸ５−Ｘ６における断面図である。
【００５０】
第１ガード配線５ａは、第１ガード配線５ａの延在方向に対して交差する面内方向に突出する突起部２０を含む。実施の形態３における突起部２０は、基板１の外周の方向に向かって突出している。突起部２０は、その基端から先端にかけてテーパ形状を有する。ただし、突起部２０は、円形などを有していてもよい。
【００５１】
また、配線板は、信号配線を保護するため、基板１の表面において信号配線を覆うソルダレジスト（図示せず）を含む。ただし、突起部２０は、ソルダレジストに覆われておらずその表面が露出している。また、突起部２０は、外部インターフェース用コネクタ４の信号用挿入ピンよりも、基板１の外周側に配置されることが好ましい。
【００５２】
第２ガード配線５ｂは、主面側第２ガード配線要素５１ｂと内部側第２ガード配線要素５２ｂとを含む。主面側第２ガード配線要素５１ｂは、第１ガード配線５ａと同様に基板１の主面に配置されている。ここでは、主面とは、基板１の表面のことである。なお、第１ガード配線５ａは、主面側第２ガード配線要素５１ｂよりも基板１の外周側に配置されている。内部側第２ガード配線要素５２ｂは、基板１の内層に配置されている。さらに、内部側第２ガード配線要素５２ｂは、図１６に示されるように、主面側第２ガード配線要素５１ｂの直下だけでなく第１ガード配線５ａの直下も覆うような幅を有する。
【００５３】
また、配線板は、主面側第２ガード配線要素５１ｂと内部側第２ガード配線要素５２ｂとを電気的に接続するスルーホール１５を含む。スルーホール１５は、例えば、主面側第２ガード配線要素５１ｂと内部側第２ガード配線要素５２ｂとを１ｍｍの間隔で接続する。なお、スルーホール１５は、基板１にドリル等で形成された貫通スルーホールに、めっき加工が施されることによって形成される。図１６に示されるスルーホール１５は、基板１の裏面において突出した形状を有するが、他の製造方法により、その裏面において突出しないスルーホールを形成することも可能である。スルーホール１５は、主面側第２ガード配線要素５１ｂと内部側第２ガード配線要素５２ｂとを電気的に接続する構成の一例であって、その構成に限定されるものではない。
【００５４】
また、このような第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとは、突起部２０以外においては、高周波ノイズ、すなわちノイズ電力を安定的にアースライン８に伝搬させるために、一定の特性インピーダンスを有することが好ましい。
【００５５】
以上をまとめると、実施の形態３における配線板の第１ガード配線５ａは、基板１の主面の面内方向であって、第１ガード配線５ａの延在方向に対して交差する面内方向に突出する突起部２０を含む。
【００５６】
このような突起部２０は、配線板と人体との間におけるＥＳＤの発生箇所を限定する。言い換えると、ＥＳＤは突起部２０と人体との間で発生するように誘導される。突起部２０は、ＥＳＤで生じる放電電流が、直接、電気回路の内部に伝導することを防ぐ。
【００５７】
また、実施の形態３における配線板の第２ガード配線５ｂは、基板１の主面に配置される主面側第２ガード配線要素５１ｂと、基板１の内部に配置される内部側第２ガード配線要素５２ｂとを含む。主面側第２ガード配線要素５１ｂと内部側第２ガード配線要素５２ｂとは、ともに、第１ガード配線５ａに沿って配置される。また、内部側第２ガード配線要素５２ｂは、主面側第２ガード配線要素５１ｂに接続されている。また、内部側第２ガード配線要素５２ｂは、主面側第２ガード配線要素５１ｂの直下と、第１ガード配線５ａの直下とを覆うような幅を有する。
【００５８】
このような配線板は、第２ガード配線５ｂがＥＳＤの発生箇所の周辺を囲うように配置されているため、高周波ノイズを、第１ガード配線５ａと第２ガード配線５ｂとの間に集中させることができる。
【００５９】
＜実施の形態４＞
実施の形態４における配線板を説明する。なお、実施の形態１から３のいずれかと同様の構成および動作については説明を省略する。
【００６０】
図１７は、実施の形態４における配線板の構成を示す斜視図である。
【００６１】
配線板は、実施の形態３に示される突起部２０の先端と基端との間に抵抗２１を含む。この抵抗２１は、上述の終端抵抗１０とは異なる負荷である。この抵抗２１は、例えば１ｋΩなど高い抵抗値を有することが好ましい。抵抗２１は、例えば、チップ形状を有する。
【００６２】
実施の形態３と同様に、突起部２０を含む配線板は、突起部２０と人体との間に放電を発生させることで、ＥＳＤの発生箇所を限定する。そして、実施の形態４における抵抗２１は、そのＥＳＤによる放電電流そのものを抑制することを可能にする。このような配線板は、ＥＳＤによる影響を軽減する。
【００６３】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【００６４】
本発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において、例示であって、本発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【００６５】
１  基板、５  ガード配線、５ａ  第１ガード配線、５ｂ  第２ガード配線、５ｃ  第３ガード配線、５１ｂ  主面側第２ガード配線要素、５２ｂ  内部側第２ガード配線要素、８  アースライン、１０  終端抵抗、１１  別の終端抵抗、１５  スルーホール、２０  突起部、２１  抵抗。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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