(57)【要約】【課題】放熱性能を良好とし、器具への組み込みを容易とする。【解決手段】給電部５５、及び配線パターン５７が実装面５０Ａに設けられた実装基板５０と、ジャンパー線５６を介して前記配線パターン５７に電気的に接続されたＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２と、を備え、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２は、前記実装面５０Ａから離れた所定位置に、剛性を有した前記ジャンパー線５６によって支持されている光源モジュール２０を構成した。【選択図】図３
2020177859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電部、及び配線パターンが実装面に設けられた実装基板と、
ジャンパー線を介して前記配線パターンに電気的に接続されたＣＯＢ型ＬＥＤデバイスと、を備え、
前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスは、前記実装面から離れた所定位置に、剛性を有した前記ジャンパー線によって支持されている、
ことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記実装基板には開口部、又は切欠部が設けられており、
前記開口部、又は前記切欠部に、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスが前記実装基板との間に隙間を空けて前記ジャンパー線によって支持されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスのアノード用、及びカソード用の各給電電極と、前記配線パターンにおける各ジャンパー線接続箇所との間の距離が等しい、ことを特徴とする請求項１または２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の光源モジュールを光源に備えたことを特徴とする照明器具。
【請求項５】
給電部、及び配線パターンが実装面に設けられた実装基板と、
ジャンパー線を介して前記配線パターンに電気的に接続されたＣＯＢ型ＬＥＤデバイスと、を備え、
前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスが、前記実装面から離れた所定位置に、剛性を有した前記ジャンパー線によって支持された光源モジュールの製造方法であって、
前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記ジャンパー線の位置を決める位置決め部を有し、前記実装基板、及び前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスの基板よりも熱伝導率が低い半田付け治具に実装基板を配置し、
前記位置決め部によって決められた位置に前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記ジャンパー線を配置し、
前記ジャンパー線を、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記実装基板に半田付けする
ことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュール、照明器具、及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板にＬＥＤを実装した光源モジュールを備え、電気絶縁部材を挟んで当該光源モジュールを高熱伝導性の基台の表面に取り付けた照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、多数のＬＥＤを基板に直接実装した、いわゆるＣＯＢ（Chip on Board）型ＬＥＤチップが知られており、出力が比較的高い照明器具の光源に用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−４６１８９号公報
【特許文献２】特開２０１７−００４６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術においては、ＬＥＤから発生する熱は、先ず実装基板に伝わり、次いで電気絶縁部材を介して基台に伝わるため、ＬＥＤから基台への熱の伝わりが効率的ではない。したがって、特許文献１の構成において、高出力化のためにＬＥＤに代えて発熱量が大きなＣＯＢ型ＬＥＤデバイスを採用すると、放熱性能が不足する虞がある。
【０００５】
また特許文献２には、筐体の底面に設けた取付台座に、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスのように、複数のＬＥＤが集合した光源基板を取付けた照明器具が示されている。かかる照明器具の製造工程においては、光源基板を取付台座に取付けた後、光源基板に給電線を半田付けする半田付け工程が行われる。半田付け工程では、半田を加熱する熱が取付台座に伝って逃げるため、より多くの熱量を半田付けに要する。また、熱量が足りない場合には半田付けの不良を招く虞があり、熱量が過剰な場合には周囲の部材の熱劣化を招く虞があるため、半田付けの際には精密な熱量のコントロールが求められる。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みて成されたものであり、放熱性能を良好とし器具への組み込みが容易な光源モジュール、照明器具、及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、給電部、及び配線パターンが実装面に設けられた実装基板と、ジャンパー線を介して前記配線パターンに電気的に接続されたＣＯＢ型ＬＥＤデバイスと、を備え、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスは、前記実装面から離れた所定位置に、剛性を有した前記ジャンパー線によって支持されている、ことを特徴とする光源モジュールを提供する。
【０００８】
本発明は、上記光源モジュールにおいて、前記実装基板には開口部、又は切欠部が設けられており、前記開口部、又は前記切欠部に、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスが前記実装基板との間に隙間を空けて前記ジャンパー線によって支持されている、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明は、上記光源モジュールにおいて、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスのアノード用、及びカソード用の各給電部と、前記配線パターンにおける各ジャンパー線接続箇所との間の距離が同じである、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明は、いずれかの上記光源モジュールを光源に備えたことを特徴とする照明器具を提供する。
【００１１】
本発明は、給電部、及び配線パターンが実装面に設けられた実装基板と、ジャンパー線を介して前記配線パターンに電気的に接続されたＣＯＢ型ＬＥＤデバイスと、を備え、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスが、前記実装面から離れた所定位置に、剛性を有した前記ジャンパー線によって支持された光源モジュールの製造方法であって、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記ジャンパー線の位置を決める位置決め部を有し、前記実装基板、及び前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイスの基板よりも熱伝導率が低い半田付け治具に実装基板を配置し、前記位置決め部によって決められた位置に前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記ジャンパー線を配置し、前記ジャンパー線を、前記ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス、及び前記実装基板に半田付けすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、放熱性能を良好とし器具への組み込みが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの構成を示す六面図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は上面図、（Ｆ）は底面図である。
【図２】ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】光源モジュールの構成を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は背面図である。
【図４】光源モジュールの各部品の構成を示す図である。
【図５】ジャンパー線の構成を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図である。
【図６】プリント配線板の構成を示す図である。
【図７】半田付け治具の構成を示す図である。
【図８】光源モジュールの製造工程の説明図である。
【図９】光源モジュールの製造工程の説明図である。
【図１０】本発明の変形例に係る光源モジュールの構成を示す図である。
【図１１】本発明の他の変形例に係る光源モジュールの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。以下では、照明器具の一例として、口金型のＬＥＤランプを説明する。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１の構成を示す六面図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は背面図、図１（Ｃ）は左側面図、図１（Ｄ）は右側面図、図１（Ｅ）は上面図、図１（Ｆ）は底面図である。図２はＬＥＤランプ１の分解斜視図である。
ＬＥＤランプ１は、光源を備えた光源ユニット１０（光源部）と、光源ユニット１０を保持する光源保持ユニット３０（光源保持部）と、を備える。光源保持ユニット３０は、ねじ込み式（回しこみ式）の口金４０を有し、この口金４０の中心軸Ｏ（回転軸）の方向に柱状に延びる。
口金４０は、例えばＥ２６タイプやＥ３９タイプ等の一般的にＥ型口金と呼ばれるものであり、既存のサイズに合わせて構成され、既設のソケットに螺入させて装着可能になっている。口金４０には、ソケットを通じて直流電源が供給され、光源ユニット１０に供給される。なお、口金４０には差し込み式を用いても良い。
【００１６】
光源ユニット１０は、ＬＥＤランプ１の光源を構成する後述する光源モジュール２０（図２）と、光源モジュール２０が表面に配置される矩形平板状の２つの基台１６と、を備える。これら２つの基台１６は、互いのなす角度αが４５°〜１３５°となるようにＶ字状に連結部２５で連結されて灯具本体１５を構成する。なお、この角度αは、適宜に設定することができ、本実施形態では角度αが略９０°に設定されている。Ｖ字状に連結された２つの基台１６の内側には、口金４０の中心軸Ｏが配置される。
【００１７】
基台１６の裏面には、複数枚の板状の冷却フィン１７が配置される。各冷却フィン１７は、基台１６の外端１６Ａから、連結部２５に形成された溝部２５Ａにかけて、基台１６の短手方向に亘って延びる。冷却フィン１７は、基台１６の表面に配置された光源モジュール２０から基台１６に伝熱された熱を吸熱して放熱することで、光源モジュール２０を冷却する。灯具本体１５は、２つの基台１６及び冷却フィン１７が例えばアルミニウム等の高熱伝導性を有する金属材から一体成形される。灯具本体１５は、鋳造（例えばアルミダイキャスト）により成形されるのが望ましい。
【００１８】
各基台１６には、光源モジュール２０を覆うグローブ１３（カバー）がねじ止め固定される。グローブ１３は、透光性のある材料、例えば樹脂材を用いて、平面視矩形状、かつ、断面半楕円形状に形成される。グローブ１３は、基台１６に対向する、長手方向の両辺が凹状に切り欠かれ、グローブ１３と、基台１６との間には、隙間１８が形成される。この隙間１８により、グローブ１３の内側における熱の篭もりが防止される。また、光源モジュール２０がグローブ１３で覆われているため、ＬＥＤランプ１を取り扱う際に、光源モジュール２０に作業者の手等が直接触れるのを防止することができる。
【００１９】
図２に示すように、基台１６は、光源モジュール２０を内部に収容可能な表面積を有する大きさの薄板状に形成される。その表面には、光源モジュール２０を収容する収容部２２が設けられる。収容部２２は、底面が平面状の凹部状に成され、この底面に光源モジュール２０がねじ止めされる。グローブ１３の端部には、基台１６との間に隙間を形成する膨出部１３Ａが形成され、この膨出部１３Ａの隙間にリード線２４を通して、光源モジュール２０に結線される。膨出部１３Ａは長手方向の隙間１８と同様、グローブ１３の内側における熱の篭もりを防止する効果を有する。ＬＥＤランプ１の点灯時にグローブ１３内にたまる熱量が比較的小さい場合には、長手方向の隙間１８を省略してもよい。
【００２０】
光源保持ユニット３０は、口金４０と、口金受体３１と、回路基板３２と、回転ユニット４２と、を備える。
口金受体３１は、円柱状に形成されており、その下側から口金４０が冠着され、その中空内部に回路基板３２が収容される。リード線２４は回路基板３２のパターン上でまとめられて結線され、口金４０に電気的に接続される。これにより、各光源モジュール２０と口金４０とがリード線２４、２４により電気的に接続され、口金４０を通じて供給される直流電力によって各光源モジュール２０が点灯する。
【００２１】
回転ユニット４２は、一対の基台１６が結合し、これら基台１６と一体となって口金受体３１に対して回転可能に構成されたユニットであり、雄回転アダプタ３３と、雌回転アダプタ３４と、ばね３５（付勢ばね）と、抑え金具３６と、を備える。
雄回転アダプタ３３は、内部をリード線２４が貫通する凸型円柱状に形成される。雌回転アダプタ３４は、有底の中空円柱状に形成され、雄回転アダプタ３３の凸状部が挿入される部材である。雌回転アダプタ３４の外周面には一対のフランジ３９が形成され、これらフランジ３９に基台１６がねじ止めされる。
【００２２】
ばね３５は雌回転アダプタ３４に収められるコイル状のばねであり、抑え金具３６は雌回転アダプタ３４に収まったばね３５の一端を抑え付ける金具であり、これらばね３５、及び抑え金具３６によって、雌回転アダプタ３４と雄回転アダプタ３３とが連結状態を維持する方向に付勢される。雌回転アダプタ３４と雄回転アダプタ３３との当接面には歯合構造が設けられて自由な回転が規制されており、作業者が、これら雄回転アダプタ３３と雌回転アダプタ３４とを手作業で引き離すことで相対的に回転可能となる。
これにより、光源ユニット１０と光源保持ユニット３０とが、連結状態と、相対的に回転可能な状態とで切り替え可能となる。したがって、作業者は光源ユニット１０を光源保持ユニット３０に接続したままの状態で、光源ユニット１０を光源保持ユニット３０に対して回転させることができ、ＬＥＤランプ１をソケットに装着した後に、ＬＥＤランプ１の照射方向を容易に変更できる。
【００２３】
次いで、上述の光源モジュール２０について詳述する。
【００２４】
図３は光源モジュール２０の構成を示す図であり、図３（Ａ）は上面図、図３（Ｂ）は背面図である。
光源モジュール２０は、実装基板５０と、複数（図示例では２つ）のＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２と、を備え、それぞれのＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が複数本（図示例では２本）のジャンパー線５６によって実装基板５０の実装面５０Ａから離れた所定位置に支持されることで、これらＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を実装基板５０と一体に取り扱い可能にしたものである。
本実施形態の光源モジュール２０あっては、実装基板５０の実装面５０Ａの中に複数（図示例では２つ）のＬＥＤ配置開口部５３が形成されており、各ＬＥＤ配置開口部５３の中にＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が浮いた状態でジャンパー線５６によって脱落不能に支持されている。
【００２５】
実装基板５０は、いわゆるプリント配線基板であり、複数（図示例では四隅の４箇所）のねじ止め孔５１に螺子を通して、基台１６の収容部２２に形成されたねじ孔４５（図２）に位置決め固定される。実装基板５０には、高熱伝導性の樹脂製基板が用いられる。なお、実装基板５０の材質や形状は任意である。
【００２６】
実装基板５０の実装面５０Ａには、配線パターン５７と、外部から電力が供給される給電部５５とが設けられている。配線パターン５７は、給電部５５に対して各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を直列に接続し、給電部５５は、配線パターン５７に接続された、アノード用（正電極）、及びカソード（負電極）用の一対の給電コネクタ５４を備える。これら給電コネクタ５４にリード線２４が接続されることで、ＬＥＤランプ１の口金４０を通じてソケット側（すなわち外部）から光源モジュール２０に電力が供給される。
【００２７】
上述の通り、実装面５０Ａの面内には、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２ごとにＬＥＤ配置開口部５３が形成されている。ＬＥＤ配置開口部５３は、実装基板５０を表裏に貫通した貫通孔でもあり、内部に収まったＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が接触しない（すなわち、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の全周に亘って隙間δが生じる）寸法形状に形成されている。
ただしＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０に支持された状態において、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の基板６０がＬＥＤ配置開口部５３と一部接触していても問題ない。
【００２８】
図４は、光源モジュール２０の各部品の構成を示す図である。
同図に示すように、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２は、矩形の基板６０と、この基板６０に設けられた平面視真円形の発光部６２と、を備える。発光部６２は、密集配置された多数のＬＥＤベアチップを基板６０にＣＯＢ実装し、ＬＥＤベアチップの光によって励起されて蛍光を放つ蛍光体を含有した透光性樹脂で、それらのＬＥＤベアチップを封止することで構成されている。ＬＥＤベアチップ、及び蛍光体には、ＬＥＤベアチップの光と蛍光の混合によって白色光が得られる適宜のものが用いられている。
【００２９】
かかるＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２では、発光部６２が多数のＬＥＤベアチップを備えるため、その数に応じた高い光出力が得られており、基板６０には、各ＬＥＤベアチップが点灯中に高温になるため、セラミック基板が用いられている。他に、例えばアルミニウム板や銅板などの熱伝導性に優れた材質を基材とした基板を使用することもできる。
【００３０】
基板６０には、アノード用、及びカソード用の一対の給電電極６４と、これら給電電極６４と発光部６２とを電気的に接続する配線（図示せず）とが形成されており、一対の給電電極６４の間に直流電圧が印加されることで、発光部６２の全てのＬＥＤベアチップが通電し発光する。
【００３１】
ジャンパー線５６は、実装基板５０の配線パターン５７と、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の給電電極６４とを電気的に接続する棒状の導電部材である。配線パターン５７には、ジャンパー線５６の接続箇所に、半田付け用の端子としてのジャンパー線接続用ランド５９が形成されており、各ジャンパー線接続用ランド５９にジャンパー線５６の一方の接続端部７０が半田付けされ、他方の接続端部７０がＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の給電電極６４に半田付けされる。半田には鉛フリーのものが好適に用いられる。
【００３２】
光源モジュール２０においては、ジャンパー線接続用ランド５９と、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の給電電極６４との距離Ｄ（図３（Ａ））が全て同じ長さとなっており、ジャンパー接続には、同じ長さの１種類のジャンパー線５６が用いられている。
【００３３】
図５はジャンパー線５６の構成を示す図であり、図５（Ａ）は上面図、図５（Ｂ）は側面図である。なお、図５（Ｂ）には、ジャンパー線５６とともに、実装基板５０、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を破線により模式的に示している。
図５（Ａ）に示すように、ジャンパー線５６は、略四角柱状の柱状部７１を有し、その両端に柱状部７１よりも幅広の上記接続端部７０が一体に形成された所定の長さＬの部材である。図５（Ｂ）に示すように、側面視において、ジャンパー線５６は、柱状部７１が、その両端の接続端部７０よりも上方に位置する、いわゆるアーチ状を成している。
【００３４】
本実施形態のジャンパー線５６は、宙に浮いたＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を変形することなく支持可能な剛性を有している。これにより、光源モジュール２０にあっては、各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０のＬＥＤ配置開口部５３の中に、脱落や位置ずれを生じることなくジャンパー線５６によって支持される。かかるジャンパー線５６には、例えば株式会社マックエイト製の「ＭＪ−０．７」を好適に用いることができる。
【００３５】
かかる光源モジュール２０によれば、各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が所定位置に配置されているので、ＬＥＤランプ１への組み込み時には、基台１６の収容部２２に対して実装基板５０を位置決めすれば、全てのＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が一度に精度良く位置決めされる。その際、実装基板５０の給電コネクタ５４にリード線２４を接続すれば、各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を結線せずとも、結線作業が完了するので、ＬＥＤランプ１への組み込み作業が容易になる。
【００３６】
また上述の通り、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２は、その全周が実装基板５０のＬＥＤ配置開口部５３との間に隙間δを空けて配置されることで、実装基板５０の実装面５０Ａから離れた位置に配置されているため、実装基板５０がＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２から受ける熱的な影響が抑えられえる。すなわちＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が点灯中に高温になっても樹脂製の実装基板５０が軟化・変形することが無く、比較的安価な樹脂製の実装基板を使用することができる。
これにより、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が有する放熱性能を十分に活かして、当該ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の熱を高熱伝導性の基台１６の側に伝えて良好な放熱性能を実現し、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の過度な温度上昇を防止することができる。
【００３７】
光源モジュール２０のねじ止め固定の際には、各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の裏面６０Ａ（図３（Ｂ））の略全面に、例えば硬化性放熱グリス等の高熱伝導性接着剤を塗布した状態で固定される。これにより、高熱伝導性接着剤によって各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が基台１６に強固に固定されると共に、基台１６への放熱効率が向上する。
【００３８】
ここで、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を実装基板５０に支持するジャンパー線５６が上述の通りアーチ状を成し、柱状部７１の長手方向の力を撓むことで吸収し易くなっている。これにより、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及び実装基板５０のそれぞれで、熱によって膨張等の多少の変形が生じジャンパー線５６に力が加わった場合、或いは、ＬＥＤランプ１への組み込み時に強固に接着するために各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を基台１６に押し付けることでジャンパー線５６に力が加わった場合でも、それらの力がジャンパー線５６の柱状部７１で吸収されるので、接続端部７０における半田クラックを防止できる。
【００３９】
次いで、上述した光源モジュール２０の製造工程について詳述する。
【００４０】
この製造工程では、複数個（本実施形態では４個）の光源モジュール２０が一度に製造される。
具体的には、図６に示すように、先ず、作業者は、複数個の実装基板５０を切り出し可能な大きさのプリント配線板８０に、各実装基板５０を区画する境界線８９や配線パターン５７、ＬＥＤ配置開口部５３を形成する。配線パターン５７やＬＥＤ配置開口部５３の形成には、公知又は周知の適宜の手法を用いることができる。
【００４１】
次いで作業者は、かかるプリント配線板８０を、図７に示す半田付け治具８２の上に載置する。
半田付け治具８２は、プリント配線板８０へのＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及びジャンパー線５６の配置、並びに、ジャンパー線５６への半田付けを容易にするための器具である。かかる半田付け治具８２は、前掲図６に示すように、板状のベース板８４の上面に、プリント配線板８０を取り囲み、その外周位置８５を規定する壁部８３を設けたものであり、本実施形態では、厚さが３０ｍｍのウッドレジン製の板材の表面に、上記プリント配線板８０と同じ平面視形状の深さ数ミリメートルの凹部を加工して作成されている。
【００４２】
また半田付け治具８２の上面には、実装基板５０ごとに、ＬＥＤ配置開口部５３においてＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を位置決めする複数の凸部８６が形成されている。これら凸部８６の幾つかは、図６に示すように、その上面に、ジャンパー線５６の柱状部７１を挟み込むことで位置決めする溝部８７が形成されている。凸部８６がジャンパー線５６を挟んで位置決めすることで、ジャンパー線５６の転がりも防止される。
【００４３】
次いで、作業者は、図８に示すように、プリント配線板８０の各ＬＥＤ配置開口部５３に、凸部８６によって決められた位置にＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を配置する。各ＬＥＤ配置開口部５３では、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が少なくとも２つ以上の凸部８６の外壁によって、多少の移動を許容した状態で位置決めされる。
また作業者は、ジャンパー線５６を各ＬＥＤ配置開口部５３の凸部８６の溝部８７に配置する。上述の通り、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２は、多少の移動が許容された状態で凸部８６によって位置決めされているため、当該ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２やジャンパー線５６の寸法公差の影響を受けることなく、各ジャンパー線５６の接続端部７０を、配線パターン５７のジャンパー線接続用ランド５９、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の給電電極６４に配置することができる。
【００４４】
次いで、作業者は、図９に示すように、例えば半田ごて（トーチ）を用いて、各ジャンパー線５６の接続端部７０に半田９０を付けする。このとき、ジャンパー線５６がアーチ状を描き、プリント配線板８０やＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２から柱状部７１が浮いているので、半田付けを行い易くなっている。
【００４５】
また、半田付け治具８２は、プリント配線板８０、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の基板６０の両方よりも熱伝導率が低い素材であるウッドレジンから形成されているので、半田付け時にプリント配線板８０やＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の裏面から半田付け治具８２へ熱が逃げ難くなる。これにより、熱量のコントロールが容易となり、熱量不足による半田付け不良や、熱量過剰によるプリント配線板８０等の熱劣化を防止できる。
【００４６】
なお、本実施形態では、ジャンパー線５６の半田付けの際に、給電コネクタ５４も半田付けされるが、プリント配線板８０への給電コネクタ５４の接続は他の適宜のタイミングで行ってもよい。
【００４７】
同図９に示すように、半田付けの後、作業者は、プリント配線板８０を半田付け治具８２から取り外し、各光源モジュール２０を区画する境界線８９で折り取る。これにより、複数個の光源モジュール２０が得られる。
【００４８】
上述した実施形態によれば、次の効果を奏する。
【００４９】
本実施形態の光源モジュール２０では、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が、実装基板５０の実装面５０Ａから離れた所定位置に、剛性を有したジャンパー線５６によって支持されている。
ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０の実装面５０Ａから離れた所定位置に配置されているので、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０に載置されている構造よりも効率よくＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を冷却することができ、放熱性能を良好にできる。
またＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が既に実装基板５０にジャンパー線５６で配線されているので、ＬＥＤランプ１などの器具に組み込む際には、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を器具に半田付けする必要がなく、器具への組み込みが容易となる。
さらに、各ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０に対して所定位置に配置されているので、ＬＥＤランプ１などの器具に組み込む際には、基台１６の収容部２２に対して実装基板５０を位置決めすれば、全てのＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が一度に精度良く位置決めでき、器具への組み込み作業が容易になる。
【００５０】
本実施形態の光源モジュール２０では、実装基板５０のＬＥＤ配置開口部５３に、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０との間に隙間δを空けてジャンパー線５６によって支持されている。
隙間δが設けられることで、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０から受ける熱的影響が抑えられる。また、光源モジュール２０の製造工程においては、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２やジャンパー線５６の寸法公差の影響を隙間δによって打ち消すこともできる。
【００５１】
本実施形態の光源モジュール２０では、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２のアノード用、及びカソード用の各給電電極６４と、配線パターン５７における各ジャンパー線接続用ランド５９との間の距離Ｄが等しくなっている。
これにより、上記ジャンパー線５６には全て同じ長さＬのものを用いることができ、複数種類のジャンパー線５６を用意する必要がない。また製造工程においては、ジャンパー線５６を取り違えることもない。
【００５２】
また本実施形態の製造工程においては、ＬＥＤ配置開口部５３におけるＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及びジャンパー線５６の位置を決める複数の凸部８６を有し、プリント配線板８０、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の基板６０よりも熱伝導率が低いた半田付け治具８２にプリント配線板８０を配置し、これらの凸部８６によって決められた位置にＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及びジャンパー線５６を配置し、ジャンパー線５６を、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及びプリント配線板８０に半田付けする。
これにより、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２、及びジャンパー線５６のそれぞれを正確な位置に容易に配置して半田付けできる。
さらに半田付けの際には、プリント配線板８０、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の裏面から半田付け治具８２へ熱が逃げ難くなるので、熱量のコントロールが容易となり、熱量不足による半田付け不良や、熱量過剰によるプリント配線板８０等の熱劣化を防止できる。
【００５３】
なお、上述した実施形態は、本発明の一実施の態様を例示するものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
【００５４】
上述した実施形態の光源モジュール２０では、実装基板５０の実装面５０Ａの面内に形成したＬＥＤ配置開口部５３に、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を配置する構成を例示したが、これに限らない。
例えば、図１０に示す光源モジュール１２０のように、実装基板５０の縁部に、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２を収める切欠部９４を設け、この切欠部９４の中に浮いた状態で、実装基板５０との間に隙間δをあけてＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２をジャンパー線５６によって支持してもよい。
また例えば、図１１に示す光源モジュール２２０のように、実装基板５０から離間した位置で浮いた状態で、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２をジャンパー線５６によって支持してもよい。
【００５５】
また、実装基板５０、及びＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の裏面は、必ずしも面一である必要はなく、ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の取付位置に応じて、互いに異なる高さで構成してもよく、またＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２が実装基板５０に対して傾斜した姿勢でジャンパー線５６によって支持されてもよい。
【００５６】
実装基板５０が備えるＣＯＢ型ＬＥＤデバイス５２の数は２つに限らず任意である。
【００５７】
本発明に係る光源モジュール２０は、ＬＥＤランプ１に限らず、任意の照明器具に光源として組み込んで用いることができる。
【００５８】
上述した実施形態において、水平、及び垂直等の方向、及び形状は、特段の断りない限り、これらの方向、及び近似の形状を意識的に除外するものではなく、同一の作用効果を奏する限りにおいて、その周辺、並びに近似の形状（いわゆる、均等の範囲）を含むものである。
【符号の説明】
【００５９】
１  ＬＥＤランプ（照明器具）
１５  灯具本体
１６  基台
２０、１２０、２２０  光源モジュール
５０  実装基板
５０Ａ  実装面
５２  ＣＯＢ型ＬＥＤデバイス
５３  ＬＥＤ配置開口部（開口部）
５５  給電部
５６  ジャンパー線
５７  配線パターン
５９  ジャンパー線接続用ランド（ジャンパー線接続箇所）
６０  基板
６２  発光部
６４  給電電極
７０  接続端部
７１  柱状部
８０  プリント配線板
８２  半田付け治具
８６  凸部（位置決め部）
９０  半田
９４  切欠部
Ｄ  距離
δ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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