(57)【要約】【課題】レトルト用包装袋等に用いられ、包装袋の大型化に際しても、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性を高いレベルで両立できるポリプロピレン系樹脂組成物、包装材およびこれを用いた包装体を提供すること。【解決手段】特定の成分比率を有するプロピレン・エチレンブロック共重合体８５〜９５重量％に、α−オレフィンとエチレンとを含有し、且つ特定の要件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体５〜１５重量％を溶融混合することで、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性を高いレベルで両立することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（ａ）に規定する要件を満たすプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）８５〜９５重量％と、α−オレフィンとエチレンとを含有し、且つ下記（ｂ）〜（ｄ）に規定する要件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）５〜１５重量％からなるポリプロピレン系樹脂組成物。
（ａ）温度グラジエント法（ＴＧＩＣ）により、成分分離を行った際、溶出温度−２０℃〜８０℃に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が５〜８重量％であり、溶出温度９０℃〜１２０℃に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が１０〜２０重量％であり、溶出温度１４０℃〜１５０℃に現れるポリエチレン成分が３〜６重量％であり、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が６５〜８０重量％の範囲内であること。  
（ｂ）メルトフローレート（ＭＦＲ）（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．５ｇ／１０分以上、２ｇ／１０分以下の範囲であること。
（ｃ）密度が０．８７ｇ／ｃｍ３以上、０．９１ｇ／ｃｍ３以下の範囲であること。
（ｄ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１における示差走査熱量測定による融解ピーク温度が、１００℃以上１２０℃以下の範囲であること。
【請求項２】
請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物を、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔から選ばれる少なくとも１層の基材に積層してなることを特徴とする包装材。
【請求項３】
請求項２に記載の包装材を用いてなることを特徴とする包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラントフィルムに用いられるポリプロピレン系樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、プロピレン・エチレンブロック共重合体にエチレン・α−オレフィン共重合体を溶融混合することにより得られる、特に耐低温衝撃性とヒートシール性に優れ、かつ包装袋用シーラントフィルムとして大型のレトルト用包装袋にも好適に使用できるポリプロピレン系樹脂組成物、包装材およびこれを用いた包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、１２０℃〜１３５℃の高温で加圧処理によって殺菌・滅菌を行うレトルト処理で用いられるレトルト用包装袋のシーラントフィルムにおいては、高温において変形、融着しない耐熱性が求められる。そのため、優れた耐熱性を有するポリプロピレン系樹脂であるプロピレン・エチレンブロック共重合体を主成分とする無延伸ポリプロピレン系フィルムが使用されている。
【０００３】
レトルト用包装袋の最内面を構成する無延伸ポリプロピレン系フィルムは、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性等の物性が要求される。特に、近年は業務用包装袋等の大型化が進み、耐低温衝撃性、ヒートシール性の要求レベルが高くなってきている。また、包装袋の外観において求められる品質レベルも高くなってきており、油性食品を内封して、レトルト処理を行った後、包装袋表面に生じる微細な凹凸状の外観不良、いわゆるゆず肌の発生を防ぐことも望まれている。
【０００４】
このレトルト用包装袋に使用される無延伸ポリプロピレン系シーラントフィルムに用いられる樹脂では、これまで多くの提案がなされてきた。高密度ポリエチレンの配合のみでは、油性食品を内封した際にはゆず肌耐性が不足しているという問題点があり、耐低温衝撃性を改善させるために、プロピレン・エチレンブロック共重合体に高密度ポリエチレンを配合することが開示されている（特許文献１）。
【０００５】
また、プロピレン・エチレンブロック共重合体にエチレン・α−オレフィン共重合体とポリエチレン系重合体を配合することで、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性を両立させる提案がされているが（特許文献２）、大型の包装袋に求められる高い耐低温衝撃性と高品質の外観を両立することはできていない。
【０００６】
レトルト用包装袋に使用されるシーラントフィルムの要求性能は、包装袋の大型化により、益々高レベルの性能が要求されるようになってきている。しかし、これまでに開示された構成では、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性等が未だ不十分で、これらの要求性能を高いレベルで両立するものは見出せていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１５８４６３号公報
【特許文献２】特許第５６７２０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の問題に鑑みて、本発明の目的は、レトルト用包装袋等に用いられ、包装袋の大型化に際しても、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性を高いレベルで両立できるポリプロピレン系樹脂組成物、包装材およびこれを用いた包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る請求項１の発明は、
下記（ａ）に規定する要件を満たすプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）８５〜９５重量％と、α−オレフィンとエチレンとを含有し、且つ下記（ｂ）〜（ｄ）に規定する要件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）５〜１５重量％からなるポリプロピレン系樹脂組成物である。
（ａ）温度グラジエント法（ＴＧＩＣ）により、成分分離を行った際、溶出温度−２０℃〜８０℃に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が５〜８重量％であり、溶出温度９０℃〜１２０℃に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が１０〜２０重量％であり、溶出温度１４０℃〜１５０℃に現れるポリエチレン成分が３〜６重量％であり、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が６５〜８０重量％の範囲内であること。  
（ｂ）メルトフローレート（ＭＦＲ）（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．５ｇ／１０分以上、２ｇ／１０分以下の範囲であること。
（ｃ）密度が０．８７ｇ／ｃｍ３以上、０．９１ｇ／ｃｍ３以下の範囲であること。
（ｄ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１における示差走査熱量測定による融解ピーク温度が、１００℃以上１２０℃以下の範囲であること。
【００１０】
また、請求項２の発明は、
請求項１に記載のポリプロピレン系樹脂組成物を、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、印刷紙、金属箔から選ばれる少なくとも１層の基材に積層してなることを特徴とする包装材である。
【００１１】
さらに請求項３の発明は、
請求項２に記載の包装材を用いてなることを特徴とする包装体である。
【発明の効果】
【００１２】
上記目的を達成する本発明のポリプロピレン系樹脂組成物によれば、レトルト用包装袋等に使用されるシーラントフィルムに要求される、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性を高いレベルで両立することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物の混合状態を表す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物およびこれを含む包装材について詳細を記述する。
【００１５】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、下記に規定する要件を満たすプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）８５〜９５重量％と、α−オレフィンとエチレンとを含有し、かつ下記（ｂ）〜（ｄ）に規定する要件を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）５〜１５重量％とからなる樹脂組成物である。
図１に示すように、本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とが混合した状態となっている。
【００１６】
［プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）］
本発明に使用されるプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）は、温度グラジエント法（ＴＧＩＣ）により、成分分離を行った際、溶出温度−２０℃〜８０℃に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が５〜８重量％であり、溶出温度９０℃〜１２０℃に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体成分が１０〜２０重量％であり、溶出温度１４０℃〜１５０℃に現れるポリエチレン成分が３〜６重量％であり、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が６５〜８０重量％の範囲内である。
この範囲外であると、耐低温衝撃性とヒートシール性が低下する。
【００１７】
［エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）］
本発明において使用するエチレン・α−オレフィン共重合体としては、メルトフローレート（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ（ＩＳＯ  １１３３）、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．５ｇ／１０分以上、２．０ｇ／１０分以下の範囲である。
ここで、ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満となると、成形加工時の押出機の負荷が大きくなり、加工速度の低下に繋がり生産性が低下する。また、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分を超えると、エチレン・α−オレフィン共重合体における衝撃性が低下するため、耐低温衝撃性の改善を十分に行えない。
【００１８】
また、本発明において使用するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、密度０．８７ｇ／ｃｍ３以上、０．９１ｇ／ｃｍ３以下の範囲である。
ここで密度はＪＩＳ  Ｋ  ７１１２に準じて測定されるものであり、密度が０．８７ｇ／ｃｍ３未満となると、高温でのレトルト処理後のヒートシール強度の低下が大きくなり、ヒートシール性を低下させる。また、密度が０．９１ｇ／ｃｍ３を超えるとエチレン・α−オレフィン共重合体の耐衝撃性が低下する。そのため、低温衝撃性の改善が十分に行えない。
【００１９】
さらに、本発明において使用するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１における示差走査熱量測定における融解ピーク温度が１００℃以上、１２０℃以下の範囲である。
ここで、融解ピーク温度が１００℃未満となると、高温でのレトルト処理を行った後のヒートシール強度の低下が大きくなり、ヒートシール性が不足する。また、融解ピーク温度が１２０℃を超える場合には、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の耐衝撃性が低下するため、低温衝撃性の改善を十分に行なうことができない。
【００２０】
次に、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物を含むシーラントフィルムの厚さについては、包装材料用フィルムとして、使用可能な範囲であれば特に制限ざれることはないが、厚さが厚すぎる場合にはコストデメリットとなる。このため、１００μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００２１】
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物を熱成形加工する方法は特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いた溶融混練方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等を用いることができる。
【００２２】
作業性を考慮した場合には、単軸スクリュー押出機または２軸スクリュー押出機を使用することが特に好ましい。単軸押出機を用いる場合には、フルフライトスクリュー、ミキシングエレメントを持つスクリュー、バリアフライトスクリュー、フルーテッドスクリュー等、特に制限されることなく、使用することが可能である。
２軸混練装置については、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機、またスクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプといったものが使用できるが、特に限定されるものではない。
【００２３】
上記熱成形加工の方法において、ポリプロピレン系フィルムを単軸押出機、または２軸押出機等により溶融したのち、フィードブロックまたはマルチマニホールドを介して、Ｔダイで製膜する方法を用いることが可能である。
【００２４】
また、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物を含むフィルムは、必要に応じて後工程適性を向上する表面改質処理を適宜実施することが可能である。例えば、単体フィルム使用時の印刷適性の向上、積層して使用する際のラミネート適性向上のため、他の基材と接触する面に対して表面改質処理を行うことができる。
表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、フレーム処理等のフィルム表面を酸化させることで官能基を発現させる手法や、易接着層のコーティング等のウェットプロセスによる改質方法を好適に用いることが可能である。
【００２５】
また、本発明によって得られるポリプロピレン系フィルムは、単体フィルム及び他基材と積層して使用される。さらに、製袋様式に関して特に制限されるものではない。
具体的には本発明のポリプロピレン系フィルムに、二軸延伸ポリアミドフィルム（ＯＮｙ）、二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、印刷紙、金属箔（アルミニウム箔）から選ばれる少なくとも１層を積層し、積層体を形成する。
【００２６】
これらの代表的な構成は、ＰＥＴ／アルミニウム箔／ポリプロピレン系フィルム、あるいはＰＥＴ／ＯＮｙ／アルミニウム箔／ポリプロピレン系フィルム、ＰＥＴ／アルミニウム箔／ＯＮｙ／ポリプロピレン系フィルム、ＯＮｙ／ポリプロピレン系フィルムなどである。
【００２７】
積層体の製造方法は、積層体を構成するフィルムに接着剤を用いて貼合せる通常のドライラミネート法が好適に採用できるが、必要に応じて直接ポリプロピレン系フィルムを押出ラミネートする方法も採用することができる。
【００２８】
これらの積層体の積層構造は、包装体の要求特性、例えば包装する食品の品質保持期間を満たすバリア性、内容物の重量に対応できるサイズ・耐衝撃性、内容物の視認性などに応じて適宜選択する必要がある。
【００２９】
これらの積層体は、ポリプロピレン系フィルムをシール材として、平袋、三方袋、合掌袋、ガゼット袋、スタンディングパウチ、スパウト付きパウチ、ビーク付きパウチ等に用いることが可能である。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【００３１】
＜実施例１＞
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）は以下の内容のものを使用した。
（１）プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）
温度グラジエント法で分離される成分が−２０℃〜８０℃に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体が５．３重量％、９０℃〜１２０℃に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体が１３．２重量％、１４０℃〜１５０℃に現れるポリエチレン成分が４．２重量％、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が７６．１重量％に調整したプロピレン・エチレンブロック共重合体を使用した。
（２）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）
ＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）１．０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１１９．７℃に調整したエチレン・α−オレフィン共重合体を使用した。
【００３２】
前記プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）９０．９重量％、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）９．１重量％をペレット状態で混合し、温度２５０℃に温度設定した押出機に供給し、溶融状態にて混練して、フィルム厚さが７０μｍとなるように調整し、実施例１のフィルムを作製した。
【００３３】
＜実施例２＞
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様の方法で、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ８７．１重量％、１２．９重量％として混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、実施例２のフィルムを作製した。
【００３４】
＜実施例３＞
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様の方法で、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ８５．０重量％、１５．０重量％として混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、実施例３のフィルムを作製した。
【００３５】
＜実施例４＞
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）として、温度グラジエント法で分離される成分が−２０℃〜８０℃に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体が７．６重量％、９０℃〜１２０℃に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体が１６．２重量％、１４０℃〜１５０℃に現れるポリエチレン成分が５．６重量％、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が６９．２重量％に調整したプロピレン・エチレンブロック共重合体を使用した。このプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）と、実施例１と同様のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ９３．６重量％、６．４重量％として混合を行った以外は、実施例１と同様に製膜し、実施例４のフィルムを製膜した。
【００３６】
＜実施例５＞
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例４と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ８６．３重量％、１３．７重量％として混合を行った以外は、実施例１と同様に製膜し、実施例５のフィルムを作製した。
【００３７】
＜比較例１＞
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ９７．０重量％、３．０重量％として混合を行った以外は、実施例１と同様に製膜し、比較例１のフィルムを作製した。
【００３８】
＜比較例２＞
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）とエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ７８．５重量％、２１．５重量％として混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、比較例２のフィルムを作製した。
【００３９】
＜比較例３＞
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）として、ＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）１．０ｇ／１０分、密度０．８８５ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度６６．０℃に調整した樹脂を使用した。
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）と前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とをそれぞれ８５．０重量％、１５．０重量％で混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、比較例３のフィルムを作製した。
【００４０】
＜比較例４＞
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）として、ＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）１．０ｇ／１０分、密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度１１３．０℃に調整した樹脂を使用した。
上記実施例１と同様の作製方法において、実施例１と同様のプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）と前記エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）とをそれぞれ８５．０重量％、１５．０重量％で混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、比較例４のフィルムを作製した。
【００４１】
＜比較例５＞
プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）として、温度グラジエント法で分離される成分が−２０℃〜８０℃の範囲に現れる非晶性エチレン・プロピレン共重合体が４．１重量％、９０℃〜１２０℃の範囲に現れる低結晶性エチレン・プロピレン共重合体が１５．７重量％、１４０℃〜１５０℃の範囲で現れるポリエチレン成分が１．５重量％、１１０℃〜１２０℃に現れるポリプロピレン成分が７６．５重量％に調整したプロピレン・エチレンブロック共重合体を使用した。
このプロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）と、実施例１と同様のエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合割合をそれぞれ９０．５重量％、９．５重量％として混合を行った以外は実施例１と同様に製膜し、実施例５のフィルムを製膜した。
【００４２】
上記実施例１〜５、比較例１〜５で作製したポリプロピレン系フィルムに関して、以下に示す項目の評価を実施した。
【００４３】
［耐低温衝撃性評価］
耐低温衝撃性の評価は、振り子式インパクトテスター（株式会社東洋精機製作所製）を用い、−１０℃雰囲気下で測定した。また、衝撃部には１／２インチの弾頭を使用した。本測定では、低温衝撃性が、１３．００Ｊ／ｃｍ以上であれば業務用大型袋のレトルト包装袋にも良好に使用できると評価した。
【００４４】
［ヒートシール性評価］
ヒートシール性評価では、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）と、厚さ１５μｍの二軸延伸ポリアミドフィルム（ＯＮｙ）と、厚さ９μｍのアルミニウム箔と、実施例１〜５と比較例１〜５のポリプロピレン系フィルムをウレタン系接着剤を用いて通常のドライラミネート法で貼り合せ、次の構成の積層体を形成した。
積層体構成：
ＰＥＴ／接着剤／ＯＮｙ／接着剤／アルミニウム箔／接着剤／ポリプロピレン系フィルムこの積層体のポリプロピレン系フィルム同士を、テスター産業株式会社製ヒートシーラーを用いてシール圧０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅５ｍｍ、シール温度を２００℃でヒートシールし、１２１℃で３０分レトルト処理を行った。レトルト処理を行ったフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切出し、株式会社島津製作所製引張試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度でヒートシール強度を測定した。本測定では、レトルト処理後のヒートシール強度が５０Ｎ／１５ｍｍ以上であれば、業務用大型袋のレトルト包装袋にも良好に使用できると評価した。
【００４５】
［ゆず肌耐性評価］
ゆず肌耐性評価では、上記ヒートシール性評価で使用した同様の積層体を使用して評価を行った。この積層体のポリプロピレン系フィルム同士をテスター産業株式会社製ヒートシーラーを用いてシール圧０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅５ｍｍ、シール温度を２００℃の条件でヒートシールし、１５０ｍｍ×２１０ｍｍの大きさに三方袋を作製した。この袋に市販のレトルトカレー（大塚食品株式会社製「ボンカレー（登録商標）辛口」）を充填した後、１２１℃で３０分レトルト処理をした直後の積層体表面の凹凸状況を目視で判定した。表面の凹凸が全く発生しないものを「１」、僅かに発生するものを「２」、軽度に発生するものを「３」、明確に発生するものを「４」、重度に発生するものを「５」として評価した。本評価では、「１」、「２」の評価であるものが、ゆず肌耐性が良好であるとした。
【００４６】
実施例１〜５と比較例１〜５において上述の評価を実施した結果を表１に記載する。
【００４７】
実施例１〜５においては、上述の判定基準を全て満たしている。
【００４８】
比較例１に関しては、ゆず肌耐性を付与するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合量が少ないため、得られたフィルムは、ゆず肌耐性が劣るものであり、実用が難しいと判断された。
【００４９】
比較例２に関しては、エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の混合量が多いため、得られたフィルムはヒートシール阻害が発生し、レトルト処理後のヒートシール性の低下が確認されたため、実用が難しいと判断された。
【００５０】
比較例３に関しては、配合されるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の融解ピーク温度が低いため、レトルト処理によるヒートシール性の低下が確認され、実用が難しいと判断された。
【００５１】
比較例４に関しては、配合されるエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）の密度が高く、耐低温衝撃性の付与が十分でなかったため、実用が難しいと判断された。
【００５２】
比較例５に関しては、プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）が性能の両立に必要な成分比率が範囲外であるため、耐低温衝撃性及びヒートシール性が不足しており、実用が難しいと判断された。
【００５３】
【表１】
2020180255.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係るポリプロピレン系樹脂組成物によれば、耐低温衝撃性、ヒートシール性、ゆず肌耐性に優れ、かつレトルト包装用シーラントフィルムに好適に使用できる樹脂組成物、包装材、およびこれを用いた包装体を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・ポリプロピレン系樹脂組成物
２・・・プロピレン・エチレンブロック共重合体（Ａ）
３・・・エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ）
【図１】
2020180255.tif 000004