(57)【要約】【課題】センサアクティブ領域内の多数の地点において拘束される柔軟な膜を備える、選択的に接着される力覚センサを製作するためのシステムおよび方法。【解決手段】プロセッサと、プロセッサによって実行されたときに、導電層の第１の表面への適用を容易化することと、導電層の第１の表面への硬化を容易化することとを含む動作の実行を容易化する実行可能命令を記憶するメモリとを備えるシステム。【選択図】図２
2020180992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサデバイスを製作する方法であって、
柔軟な材料を備えた膜を形成するステップと、
前記膜に導電層を動作的に接着するステップと、
電子基板をパターン化するステップであって、結果としてパターン化電子基板となる、該ステップと、
前記導電層に前記パターン化電子基板を選択的に接着するステップと
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記電子基板をパターン化するステップは、センサ電極の系列を含む編成を用いて、前記電子基板をパターン化するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記膜上に１つ又は複数の接着ポストを形成するステップをさらに含み、前記１つ又は複数の接着ポストは、前記導電層を定義されたパターンで選択的にセグメント化することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記電子基板をパターン化するステップは、センサ電極および接着ポストの系列を含む編成を用いて、前記電子基板をパターン化するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記電子基板をパターン化するステップは、前記接着ポストが前記導電層に接触するように、前記電子基板をパターン化するステップを含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記電子基板をパターン化するステップは、前記接着ポストが前記膜および前記導電層を支持するように、前記電子基板をパターン化するステップを含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項７】
前記パターン化電子基板を選択的に接着するステップは、前記膜に接触する前記接着ポストに基づいて、前記導電層を選択的にセグメント化するステップを含むことを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項８】
前記パターン化電子基板を選択的に接着するステップは、
１セットの取り付け地点で、前記パターン化電子基板を前記導電層に接着するステップと、
前記１セットの取り付け地点に基づいて定義された空隙を形成するステップと
を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記センサデバイスのアクティブ領域内において前記膜および前記導電層を拘束するステップをさらに含み、該拘束するステップは、複数の空隙を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１０】
柔軟な材料から形成された膜と、
前記膜に、動作的に接着される導電層と、
前記導電層に、選択的に接着されるパターン化電子基板と
を具えたことを特徴とするデバイス。
【請求項１１】
前記パターン化電子基板は、センサ電極の系列を含むことを特徴とする請求項１０記載のデバイス。
【請求項１２】
選択的に前記膜に接触しおよび前記導電層を定義されたパターンにセグメント化する、１つ又は複数の接着ポストをさらに具えたことを特徴とする請求項１０記載のデバイス。
【請求項１３】
前記パターン化電子基板は、センサ電極および接着ポストの系列を含むことを特徴とする請求項１０記載のデバイス。
【請求項１４】
前記接着ポストは、前記導電層に接触することを特徴とする請求項１３記載のデバイス。
【請求項１５】
前記接着ポストは、前記膜および前記導電層を支持することを特徴とする請求項１３記載のデバイス。
【請求項１６】
それぞれが、標準的空隙と比較してより小さい横方向および面外寸法を含む複数の空隙をさらに具えたことを特徴とする請求項１０記載のデバイス。
【請求項１７】
当該デバイスが、タッチセンサデバイスとしてクラス化されたデバイスを含むことを特徴とする請求項１０記載のデバイス。
【請求項１８】
プロセッサによって実行されたとき、
柔軟な材料を備えた膜を形成することと、
前記膜に導電層を動作的に接着することと、
電子基板をパターン化することであって、結果としてパターン化電子基板になる、ようにすることと、
前記導電層に前記パターン化電子基板を選択的に接着することと
を含む動作の実行を容易化する実行可能命令を含むことを特徴とする機械可読媒体。
【請求項１９】
前記電子基板をパターン化することは、センサ電極の系列を含む編成を用いて、前記電子基板をパターン化することを含むことを特徴とする請求項１８記載の機械可読媒体。
【請求項２０】
アクティブ領域内において前記膜および前記導電層を拘束することをさらに含み、該拘束することは、複数の空隙を形成することを含むことを特徴とする請求項１８記載の機械可読媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示される主題は、柔軟な膜がセンサのアクティブ領域内の多数の地点において拘束される、選択的に接着される力覚センサの提供に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年４月１４日に出願された「ＴＯＵＣＨ  ＳＥＮＳＯＲ  ＨＡＶＩＮＧ  ＳＥＣＴＩＯＮＥＤ  ＦＬＥＸＩＢＬＥ  ＨＵＭＡＮ  ＩＮＴＥＲＡＣＴＩＶＥ  ＥＬＥＭＥＮＴＳ  ＦＡＣＩＮＧ  ＳＥＮＳＯＲ  ＥＬＥＭＥＮＴＳ  ＡＮＤ  ＥＡＣＨ  ＳＥＣＴＩＯＮＡＬ  ＥＬＥＭＥＮＴ  ＳＥＬＥＣＴＩＶＥＬＹ  ＡＴＴＡＣＨＥＤ  ＴＯ  ＰＬＵＲＡＬＩＴＹ  ＯＦ  ＡＤＨＥＳＩＯＮ  ＲＥＧＩＯＮＳ  ＤＩＳＴＲＩＢＵＴＥＤ  ＡＣＲＯＳＳ  ＡＲＥＡ  ＯＦ  Ａ  ＳＥＮＳＯＲ  ＰＡＤ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤＯＬＯＧＹ  ＦＯＲ  ＭＡＫＩＮＧ  ＳＡＭＥ」と題する米国仮特許出願第６２／４８５８９３号明細書、および２０１８年４月１３日に出願された「ＳＥＬＥＣＴＩＶＥＬＹ  ＡＤＨＥＲＥＤ  ＲＥＳＩＳＴＩＶＥ  ＦＯＲＣＥ  ＳＥＮＳＯＲ」と題する米国非仮特許出願第１５／９５２３８８号明細書に基づく優先権を主張し、各々の開示は、それらの全体が、参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００３】
抵抗タッチセンサデバイスは、一般に、柔軟な膜の下側に取り付けられた導電層が、センサ（例えば、駆動センサ電極および感知センサ電極）のグループの上方に吊るされるように構成される。抵抗タッチセンサデバイスは、一般に、柔軟な膜が歪曲されたとき、または柔軟な膜が押圧されたときに、駆動センサ電極と感知センサ電極との間に電気的経路を作成するために、導電層（例えば、力センシティブ／センシング抵抗器（ＦＳＲ）材料）を使用するのと同じ基本原理に依存する。タッチ検出を実行するために、隣接するセンサ電極間にバイアスが適用される。力が適用されて、柔軟な膜を歪曲または押圧したとき、導電層（典型的には導電ポリマ複合物）がセンサ電極に接触し、新しい電気的経路を作成する。センサ設計に応じて、新しい電気的経路の作成から生じることができる抵抗変化および導電率変化を測定することによって、この力の大きさ、場所、面積、および他の特性が決定されることができる。
【０００４】
一般に、ほとんどの抵抗タッチセンサデバイスにおいては、空隙が、一般に、導電層をセンサ電極から分離する。精密な空隙は、センサの周囲マージンの周りに形成されるリングスペーサ接着剤を使用し、センサ電極を備える中央アクティブ領域の上方に膜を吊るすことによって作成されることができる。精密な空隙を維持するために形成されるリングスペーサ接着剤を使用することが非実用的である、より大きいデバイスについては、導電層をセンサ電極から分離するために、ガラスビーズまたは接着剤ドットが使用されることができる。他の設計においては、柔軟な膜は、重力の影響下でセンサ電極上に緩やかに載ることが可能にされることができる。このケースにおいては、導電層のセンサ電極との実際の接触面積は、見かけの接触面積よりもはるかに小さく、一般に、第１の表面および第２の表面の平坦さ、うねり、および／または粗さによって制御される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
プロセッサと、プロセッサによって実行されたときに、導電層の第１の表面への適用を容易化することと、導電層の第１の表面への硬化を容易化することとを含む動作の実行を容易化する実行可能命令を記憶するメモリとを備えるシステムを構成する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本主題開示の態様に従った、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するためのシステムを示す図である。
【図２】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図３】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図４】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図５】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図６】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図７】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図８】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図９】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図１０】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図１１】本主題開示の態様に従って製作される、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの様々な横断面図である。
【図１２】本主題開示の態様に従った、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するためのフローまたは方法を示す図である。
【図１３】本主題開示の態様に従った、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するための追加のフローまたは方法を示す図である。
【図１４】本主題開示の態様に従った、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するためのさらなるフローまたは方法を示す図である。
【図１５】本主題開示の態様に従った、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するための別のフローまたは方法を示す図である。
【図１６】実施形態に従った、開示されるシステムおよび方法を実行するように動作可能なコンピューティングシステムのブロック図である。
【図１７】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図１８】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図１９】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２０】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２１】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２２】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２３】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２４】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２５】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２６】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２７】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２８】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図２９】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３０】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３１】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３２】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３３】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３４】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３５】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３６】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３７】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３８】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図３９】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４０】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４１】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４２】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４３】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４４】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４５】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４６】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４７】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４８】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図４９】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５０】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５１】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５２】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５３】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５４】本主題開示の態様に従った、様々な選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを示す図である。
【図５５】主題開示において説明される様々な開示される実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを組み立てるための方法を示す図である。
【図５６】主題開示において説明される様々な開示される実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを組み立てるための方法を示す図である。
【図５７】主題開示において説明される様々な開示される実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスを組み立てるための方法を示す図である。
【図５８】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図５９】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図６０】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図６１】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図６２】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスのト見下ろし図である。
【図６３】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図６４】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【図６５】１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される分路モードおよびスルーモードセンサデバイスの見下ろし図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
主題開示が、図面を参照して、今から説明され、同様の参照番号が、すべての図面にわたって、同様の要素を参照するために使用される。以下の説明においては、説明の目的で、数々の具体的な詳細が、本主題開示の完全な理解を提供するために説明される。しかしながら、これらの具体的な詳細を伴わずとも、本主題開示が実施されてよいことが明白であってよい。他の例においては、よく知られた構造およびデバイスは、本主題開示を説明することを容易化するために、ブロック図形式で示される。
【０００８】
上述の非限定的で例示的な用途は、開示および説明されるソリューションの使用についての説明であるにすぎず、解説の目的でのみ提供されていることが、当業者によって認識および理解されるべきである。したがって、説明および開示される主題は、以下の例示的な用途に限定されず、他のより一般化された環境および使用用途において適用可能性を見出すことができる。
【０００９】
本開示は、拘束されない柔軟な膜についての課題に対するソリューションを提供し、関連付けられた空隙を劇的に縮小し、改善された機能性をセンサに授ける、選択的に接着される力覚センサについて説明する。本開示は、実施例として、抵抗力覚センサの使用について説明するが、選択的な接着という概念は、他の種類のセンサおよびデバイスにおいても適用可能性を有する。
【００１０】
選択的に接着される力覚センサは、柔軟な膜を選択的に拘束する数々の接着領域をセンサアクティブ領域内に有する、センサ電極のアレイを備えることができる。拘束の領域は、選択的に適用される接着剤を使用すること、構成要素の直接的な接合、および／または機械的な締結を含む、様々な方法で実施されることができる。拘束の領域は、デバイス構成要素の異なるペアに適用されることもできる。例えば、導電層は、センサ電極に、および／または下層のプリント回路板（ＰＣＢ）であってよい電極基板に接合されることができる。したがって、柔軟な膜は、導電層に接合されるおかげで拘束されることができる。柔軟な膜のそのような分散された拘束は、従来の抵抗力覚センサにおいて見られる従来のリングスペーサ接着剤が、機能的要件であるよりも選択的特徴になることを可能にする。導電層がパターン化またはセグメント化される例も、説明および開示される。上で説明された拘束種類に加えて、これは、柔軟な膜が、センサ電極または下層の基板に接合されることを可能にする。説明および詳述される設計のすべてに対する力集中要素の追加も、詳述される。力集中要素は、外部環境からデバイスに作用する力が、導電層センサ電極接触面の特定の領域に選択的に伝えられることを可能にする。
【００１１】
導電層、センサ電極、ＰＣＢ表面（例えば、電極が他の異種の柔軟な基板、柔軟な表面、硬質の基板、および／または硬質の表面の上に配置されることができる、電極基板）、ならびに柔軟な膜を選択的に接合することができる接着領域は、数々の異なる方法で実現することができ、本明細書においてより十分に説明される。一般に、接着領域および力集中特徴は、センサ性能（例えば、感度、精度、ヒステリシスなど）を高めるために、またはセンサ性能を最小限にしか妨げないために、それらが互いに協力して機能するように位置付けられることができる。最適なパターンは、一般に、力覚センサ、電極パターンの正確な設計、およびデバイスがそれのために設計される主要な用途に依存することができる。
【００１２】
上述されたＰＣＢ表面または電極基板に関して、一般性を失うことなく、または本主題開示の範囲を過度に侵害することなく、ＰＣＢ表面は、必ずしもプリント回路板（ＰＣＢ）に制約または限定されないことが留意されるべきである。同様の機能性を達成するために、柔軟な基板、柔軟な表面、硬質の基板、および／または硬質の表面の様々な組み合わせが、利用されることができる。例えば、１つまたは複数の実施形態においては、電極の２次元アレイが、柔軟な基板上に位置付けられることができる。さらなる実施形態においては、電極のアレイは、硬質の表面上に配置されることができる。
【００１３】
導電層とセンサ電極との間の空隙の必要性は、タッチセンサ性能および製造可能性に対する重大な課題を提示することができる。いくつかのタッチセンサデバイスは、導電層とセンサとの間に接触のない、精密な空隙を必要とする。このケースにおいては、重力に起因する膜の垂れ下がりが、導電層をセンサと接触させないように、膜は、十分な剛性をもたなければならない。これは、感度を低下させることができるが、それは、膜の剛性は、センサのアクティブ化のために打ち勝たれなければならないからである（例えば、膜は、それがセンサと接触する前に、機械的に変形（押圧または歪曲）されなければならない）。精密な空隙が必要でなく、導電層がセンサ電極に（接着されずに）載ることが許されることができるときであっても、導電層が検出されるセンサ電極と十分に接触する前に、柔軟な膜を変形させるために、いくらかの力が必要であることができる。
【００１４】
空隙は、導電層をセンサ電極と接触させることと関連付けられた、数十または数百ミクロンの移動距離も生み出す。これは、デバイスの見かけの感度を低下させることができ、物体（例えば、指、スタイラスなど）が柔軟な膜に接触した瞬間と、センサ電極と接触した導電層によってセンサがアクティブ化された瞬間との間に、断絶をもたらすことができる。
【００１５】
選択的な接着という概念を利用することによって、接着領域は、膜−センサ分離を拘束することができ、制御することができるので、膜および導電層は、センサ電極にはるかにより近く近接させられることができる。さらに、柔軟なセンサの最低の剛性は、著しく低下させられることができる。これらの変更は、特に最小限の力が膜に加えられるときに、はるかにより大きいセンサ感度を可能にする。
【００１６】
従来の抵抗力覚センサ設計においては、アクティブ領域は、一般に、接着されず、通常は、拘束されず、そのため、膜は、一般に、アクティブ領域の周囲または円周エッジの周りの小さいマージンにおいて、センサに固定されなければならない。この周囲または円周マージン領域の幅は、一般に、柔軟な膜の十分な拘束を提供するのに十分な大きさになるように作成または形成される。しかしながら、デバイスの外周は、一般に、センシングの目的に役立つよりも、拘束に充当されなければならないので、デバイスの力センシティブではないベゼルに類似したマージンが、形成されることができる。そのようなベゼルは、抵抗力覚センサ設計に関して、およびユーザエクスペリエンスの観点から、しばしば望ましくない。
【００１７】
さらに、柔軟な膜および空隙は、センサスタックのニュートラルな軸からほぼ常にずらされている。これは、（柔軟なセンサ設計については）柔軟な膜が凸状になるように、センサが曲げられた（変形された、歪曲された、または引っ張られた）とき、空隙が潰れ、導電層と電極との間の接触、および偽のタッチ検出イベントをもたらすことができることを意味する。柔軟な膜が凹状になるように、センサが曲げられた（変形された、歪曲された、または引っ張られた）とき、空隙は、大きくなることができ（低下させられた感度および悪化させられたユーザエクスペリエンスをもたらし）、または空隙は、潰れることができる（偽のタッチ検出イベントをもたらす）。
【００１８】
選択的な接着という概念は、上述の課題の両方を解決する。柔軟な膜を、デバイスの周囲マージンの周りではなく、アクティブ領域内において拘束することによって、ベゼルマージンは、完全に排除されることができる。さらに、アクティブ領域を用いて柔軟な膜を拘束することによって、デバイスが曲げられたとき、または折り曲げられたときに、膜は、安定させられることができ、導電層とセンサ電極との間の一貫した分離を保証し、現在のデバイスよりも大きい程度で、センサが応力および引張力の下に置かれることを可能にする。
【００１９】
選択的な接着を利用することは、センサ設計および機能の増大させられたモジュール性も可能にする。接着領域は、センサのある領域を部分的または完全に孤立させるために使用されることができるので、各異なる定義された領域からの測定は、センサの近隣の定義されたまたは定義可能な領域からの低減された影響しか伴わずに、特定的に較正されること、調整されること、または相関させられることができる。例えば、感度は、例えば、特定の領域のサイズまたは特定の領域の場所の関数として、異なる領域については異なることができる。また、様々な領域と関連付けられた材料および／または空隙間隔は、デバイスの耐用期間の間に時間とともに変化すること、または劣化することができるので、様々な定義されたまたは定義可能な領域からの測定は、（例えば、修復施設において、またはデバイスファームウェアを使用する定期的テストを実行することによって現場で適応的に）修正されること、変更されること、または調整されることができる。
【００２０】
現実の柔軟な膜は、一般に、決して完全に平らではなく、それらは、下層の表面に完全に一致することもない。したがって、タッチセンサ内の柔軟な膜が、押圧されたとき、導電層は、最初、実際の接触点から著しく遠く離れた位置において、センサに接触することができ、精度を低下させる。
【００２１】
精密な空隙のない抵抗タッチセンサにおいては、柔軟な膜は、一般に、それ自体の重さの影響下で、センサ電極上に載る。これは、タッチ検出イベントとして登録することができる、いくつかの軽微であるが検出可能な接触点を生じさせることができる。そのようなイベントは、それらは外部的に適用された力の適用ではなく、内部的な接触に対応するので、ほとんどは望ましくない。さらに、膜が（圧縮、せん断などの）荷重にさらされるとき、これらの接触点は、場所を変えることができる。これらの課題のせいで、これらの内部的な接触の影響を人工的に変更し（例えば、差し引き）、または取り除くために、積極的な基準化アルゴリズムが、利用されることができる。これらの基準化アルゴリズムは、タッチセンサデバイスの開発コストおよび複雑さを増加させることができる。積極的な基準化は、同じく、センサの全体的な感度も低下させることができる。
【００２２】
開示される強化された選択的な接着という概念を適用することは、上述の問題を排除する。接着領域は、導電層が、真の接触点とは異なる領域にもはや接触しないような方式で、柔軟な膜を拘束することができる。加えて、拘束は、せん断荷重に起因する柔軟な膜の望ましくない横方向の動きを制限する。
【００２３】
空隙を有する抵抗力覚センサを製造することについての課題の多くは、アクティブ領域の外周の周りの小さいマージンだけを拘束することによって、センサ電極を含む表面に柔軟な膜を付着させる必要性から生じている。これは、耐クリープ特性を有する高度に強力な接着剤の使用を必要とすることができる。さらに、柔軟な膜において、それがセンサに付着させられるときに、正しい制御された量の張力を実施および維持するために、配慮が払われなければならない。センササイズが増加するにつれて、柔軟な膜の表面領域上の応力は、リング接着剤上のより大きい力に転換することができ、上述の課題を悪化させ、均一で張り詰めた積層を実行することをより難しくする。説明される強化された選択的な接着という概念を使用することは、リング接着剤を排除し、代わりに、センサのアクティブ領域にわたって分散する多数の地点において膜を接着することによって、柔軟な膜のセンサへの積層および拘束を単純化することができる。
【００２４】
柔軟な膜をセンサから引き離す力（例えば、重力）の影響下において、膜および／またはリング接着剤の粘弾性クリープは、膜が垂れ下がり、センサ電極から引き離される原因となることができる。これは、空隙距離（例えば、電極と導電層との間の距離）が増加し、低下させられた感度、およびフォールスポジティブ（例えば、タッチイベントの誤検出）の発生の著しい増加をもたらすことができる、「バブル」または「ピローイング」効果を生み出すことができる。
【００２５】
さらに、大量の空気が、センサと導電層との間に捕捉されることができるので、デバイスの内部と外部との間の空気圧の平衡を可能にするために、エアベントが、一般に、センサ設計に組み込まれなければならない。湿気、水分、ほこり、および微粒子が、エアベントを通って侵入し、空隙の空洞内に集まることができ、デバイス性能の悪化をもたらす。
【００２６】
センサアクティブ領域内の定義されたまたは定義可能な地点において、柔軟な膜を選択的に接着することは、これらの信頼性課題を解決する。「ピローイング」効果の「バブル」の形成は、排除されることができるが、それは、膜に作用する重力は、単一の接着リングの代わりに、アクティブ領域内の多数の接着点に移転されることができ、それによって、柔軟な膜および接着領域の粘弾性変形を著しく低下させるからである。
【００２７】
選択的な接着パターンを利用することは、水分、湿気、ほこり、および微粒子の侵入に対する強化された防御もセンサに与えることができる。接着パターンは、汚染物質の侵入に対してより多くの障壁を提示するように設計されることができ、接着の拘束は、いずれかの汚染物質が蓄積することができる、より小さい容積しかもたらさないことができる。
【００２８】
選択的に接着される力覚センサを生産するための開示および説明される技法および／または方法は、センサ平面の内外両方において、空隙の範囲、均一性、間隔、サイズ、およびインテグリティを高い信頼性で制御し、実施し、および維持する。説明される技法は、センサのアクティブ領域内において柔軟な膜と導電層とを拘束し、それによって、標準的な空隙を、横方向および面外寸法が劇的に小さくなることができる複数の空隙を用いて置き換えることによって、抵抗タッチセンサ内の空隙と関連付けられた、上で説明された課題を解決する。
【００２９】
図１を参照すると、様々な実施形態に従って、センサ要素に面する区分された柔軟なヒューマンインタラクティブな要素を有するタッチセンサデバイスであって、各区分要素がセンサパッドの複数の接着領域に選択的に取り付けられる、タッチセンサデバイスを製作するためのシステム、機械、装置、またはデバイスを提供する、システム１００を示している。システム１００は、説明の目的で、プロセッサを含み、ならびに／または有線および／もしくは無線ネットワークトポロジを用いた有効および／もしくは動作可能な通信が可能な、任意の種類のメカニズム、機械、デバイス、設備、装置、および／または器具であることができる。システム１００を備えることができるメカニズム、機械、装置、デバイス、設備、および／または器具は、タブレットコンピューティングデバイス、ハンドヘルドデバイス、サーバクラスコンピューティングデバイス、機械、ならびに／またはデータベース、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータ、セルフォン、スマートフォン、家庭用電気製品および／もしくは器具類、工業デバイスおよび／もしくはコンポーネント、ハンドヘルドデバイス、携帯情報端末、ならびに／または家庭用および／もしくは工業用電気製品および／もしくは器具類を含むことができる。
【００３０】
示されるように、システム１００は、プロセッサ１０４、メモリ１０６、およびストレージ１０８と動作可能に通信することができる、製作エンジン１０２を備えることができる。製作エンジン１０２は、製作エンジン１０２によるコンピュータ実行可能命令もしくは機械実行可能命令および／またはコンポーネントの操作を容易化するためのプロセッサ１０４、データおよび／またはコンピュータ実行可能命令もしくは機械実行可能命令および／またはコンポーネントを記憶するためのメモリ１０６、ならびにデータおよび／または機械可読命令および／もしくはコンピュータ可読命令のより長期の記憶を提供するためのストレージ１０８と通信することができる。加えて、システム１００は、１つもしくは複数の有益、具体的、および有形な結果を生成するために、ならびに／または１つもしくは複数の項目を異なる状態もしくは事物に変換するために、製作エンジン１０２によって使用、操作、および／または変換される入力１１０を受け取ることができる。さらに、システム１００は、有益、具体的、および有形な結果、ならびに／または変換された１つもしくは複数の項目を、出力１１２として生成および出力することもできる。
【００３１】
選択的に接着されるセンサがそれによって製造されることができる、いくつかの可能な企図される技法が存在する。製作エンジン１０２は、キュアアンドリリース製作技法に関連して、また同一平面上の（またはほぼ同一平面上の）接着ポスト（またはアンカ）によって取り囲まれたセンサ電極またはセンサ要素のアレイ（もしくはセンサ電極の行列もしくはセンサ要素の行列）を検出したことに応答して、（１）デバイスに未硬化のまたは部分的に硬化させられた導電層（例えば、導電ポリマ複合物または導電ポリマ）をセンサ電極および／または接着ポスト表面に適用させることによって、導電層のセンサ電極および／または接着ポスト（もしくはアンカ）への適用を容易化することと、（２）導電層が硬化し、下層の接着ポスト（またはアンカ）に接合することを可能にするための命令を開始することができる。センサ電極のアレイは、行列に形成された駆動センサ電極の行および／または感知センサ電極の列を備えることができる。
【００３２】
導電層の硬化は、ほとんどのポリマおよびポリマ複合物について、体積の変化を、典型的には、体積の減少を引き起こすことができ、それが、今度は、導電層における応力（例えば、硬化中に縮小するケースにおいては引張応力）、および導電層と電極とアンカまたは接着ポストとの間の境界面における応力の両方を誘起することができる。材料および処理条件の適切な選択を用いると、この発現させられる応力は、一般に、導電層がアンカまたは接着ポストに接合されたまま、導電層をセンサ電極から剥離させるのに十分であることができる。それにもかかわらず、ある実施形態においては、導電層のセンサ電極からの切り離しを助けるための機械的動揺または熱衝撃などのプロセスをデバイスが実施することを、製作エンジン１０２が容易化することが必要であることができる。
【００３３】
製作エンジン１０２によって容易化される硬化フェーズに関連して、未硬化のまたは部分的に硬化させられた導電層が、電極／接着ポスト（またはアンカ）表面に適用された後、導電層は、熱硬化、レーザ加熱、ＵＶ硬化、ラジカル開始硬化、および溶媒蒸発を含む様々なプロセスを通して、実施されることができる。製作エンジン１０２によって容易化される硬化は、導電層が、化学反応および／または相互拡散を通して、接着ポスト／アンカに接着することを保証する。
【００３４】
製作エンジン１０２によって容易化される導電層の硬化は、（ほとんどの材料について）材料の体積の収縮を引き起こすことができる。導電層は、一般に、接着ポスト／アンカに強力に接着し、センサ電極の表面に非常に弱く接着するように設計されるので、導電層は、一般に、センサ電極の表面から自発的に離れる（剥離する）。硬化によって誘起される引張力が、導電層を電極表面から剥離させるのに不十分である場合、硬化させられた導電材料を電極表面から切り離すために、追加の刺激が必要とされることができる。そのような刺激は、デバイスがローラを柔軟な膜の表面上を通過させることを、製作エンジン１０２が容易化することを含むことができる。圧力が適用されることができ、ローラは、（例えば、ある程度の引張およびせん断応力を適用するために）加熱されること、凹凸があること、または粘着性であることができる。他の刺激は、デバイスが熱衝撃処理（例えば、熱線銃、冷却ガススプレーなど）、または柔軟な膜の表面の摩擦を実行することを、製作エンジン１０２が容易化することを含むことができる。
【００３５】
導電層をセンサに適用することに関して、製作エンジン１０２は、導電層の柔軟な膜上への付着を容易化することができる。柔軟な膜は、ポリ（テレフタル酸エチレン）、ポリカーボネート、ポリイミド、シリコーン、薄いガラスなどを含む任意の柔軟な材料から作成されることができる。導電層が柔軟な膜上にひとたび付着されると、製作エンジン１０２は、導電層が柔軟な膜から滴下または流出しないように、装置が導電層を固定化することを容易化するための機械実行可能動作を開始することができる。導電層の固定化は、例えば、溶媒蒸発または部分的な硬化を通して、達成されることができる。固定化の後、製作エンジン１０２は、導電層が接着ポスト／アンカの表面に接触し、それを湿らせるように、デバイスが柔軟な膜をセンサ表面に積層することを容易化するための機械実行可能動作を開始することができる。必要な場合は、製作エンジン１０２は、十分な湿潤（例えば、両者が遭遇したときに、分子間相互作用からもたらされる、液体が硬い表面との接触を維持する能力。湿潤（湿潤可能性）の程度は、接着力と凝集力との間の力平衡によって決定される。湿潤は、材料の３つの相、すなわち、気体、液体、および固体を取り扱う）を保証するための熱処理および／または圧力の適用を容易化するための機械実行可能命令の実行を引き起こすことができる。
【００３６】
追加または代替実施形態においては、製作エンジン１０２は、導電層をセンサに適用することに関連して、印刷および押し出しなどの様々な方法を通して、装置が導電層をセンサ電極および接着ポスト／アンカ上に直接的に付着させることを容易化するための機械実行可能命令の実行を引き起こすことができる。導電材料は、例えば、表面全体を覆うためのフラッドコートで付着させられることができ、またはそれは、パターン化もしくはセグメント化された方式で、センサ電極および／もしくは接着ポスト／アンカ上に付着させられることができる。製作エンジン１０２は、その後、デバイスが柔軟な膜を導電層に積層または接着することを容易化するための機械実行可能命令の実行を開始することができる。柔軟な膜の導電層への積層または接着は、例えば、柔軟な膜の導電層材料への直接的接合、または感圧接着剤および相変化接着剤などの接着剤を用いた柔軟な膜と導電層の積層を含むことができる。限定することなく、または一般性を失うことなく、いくつかの実施形態に従うと、柔軟な膜は、不必要であることができることと、材料選択に基づいて、導電層自体が、柔軟な膜として機能することもできる。
【００３７】
さらなる実施形態においては、製作エンジン１０２は、パターン化された接着製作を容易化するための機械実行可能命令の実行を開始することができ、製作エンジン１０２は、力覚センサのアクティブ領域内に接着領域を付着させるための機械実行可能命令であって、その後、センサ電極のアレイを備えるセンサ表面に導電層（および柔軟な膜）を選択的に接着するための追加の機械実行可能命令を実行するための機械実行可能命令の実行を開始することができる。パターン化された接着製作においては、センサ電極材料についての要件は、一般に、上で説明されたキュアアンドリリース製作技法におけるほど厳しくないことが留意されるべきである。例えば、腐食を防ぐ導電性の材料を用いてセンサ電極を被覆することが有利であることができるが、耐接着性は、キュアアンドリリース方法におけるほど重要ではない。これらの基準を満たすことができるいくつかの例示的な材料は、例えば、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、およびそれらが関連する合金である。接着材料を検討することも重要であることができる。説明されるパターン化された接着製作技法においては、接着剤自体が、導電層（および／または柔軟な膜）とプリント回路板または他の電極基板表面とをブリッジし、接着する、接着「ポスト」または「アンカ」を形成する。熱硬化性接着剤、感圧接着剤、および相変化接着剤などを含む、様々な異なる接着剤が、この目的を果たすことができる。
【００３８】
製作エンジン１０２は、上で述べられたように、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット、または他の付着技法のうちの１つまたは複数によって、選択された接着領域内における（例えば、人工知能デバイスおよびニューラルネットワークなどと関連付けられたモダリティを使用する）定義されたまたは定義可能な接着パターンの付着を引き起こすための機械実行可能命令の実行を引き起こすことができる。接着剤は、例えば、導電層上に、センサ電極上に、センサ電極間のプリント回路板もしくは他の電極基板上に印刷されることができ、またはセンサ電極ビアを満たしさえする。数々の接着パターンが、可能である。上で詳述されたキュアアンドリリース技術におけるように、これらのパターンは、空隙を３次元的に最小化するように、およびデバイスの力覚センシング機能性を最小限しか妨げないように（または強化さえするように）、実施形態毎に選択されることができる。
【００３９】
接着剤付着の後、製作エンジン１０２は、様々な積層技法を使用する膜のセンサ表面への積層を容易化するための機械実行可能命令の実行を開始することができる。その後、接着剤の十分な湿潤を保証するために、積層中または積層後に、適切な量の圧力が、膜に適用されることができる。
【００４０】
使用される接着剤の種類に応じて、接着剤は、強力な接着を保証するために、高温での硬化を必要とすることができる。ほとんどの接着剤種類については、この硬化は、接着剤における体積の縮小を引き起こすことができる。この体積の縮小は、あらかじめ組み込まれるセンサを作成するために利用されることができ、導電層は、パターン化された接着剤の収縮を通して、センサ電極のより近くに引き寄せられる。そのようなあらかじめ組み込まれるセンサは、一般に、空隙が本質的に排除されるので、強化された感度を示すことができる。
【００４１】
本明細書において説明される１つまたは複数の開示される実施形態に従って製作される、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの横断図を提供する図２ないし図１１を参照すると、図２は、センサアクティブ領域のマージンの周りのリング接着剤２０６によって拘束され、センサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄのグループから離して保持される柔軟な膜２０２を有する、製作された抵抗力覚センサデバイス２００の図を提供する。示されるように、製作された抵抗力覚センサデバイス２００は、柔軟な膜２０２と、導電層２０４と、囲い込まれた空隙２０８と、プリント回路板または他の電極基板２１２上に形成されたセンサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄのグループとを備えることができ、柔軟な膜２０２は、リング接着剤２０６によって、プリント回路板または他の電極基板２１２から離して、プリント回路板または他の電極基板２１２上に形成されたセンサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄのグループの上方に保持される。プリント回路板または他の電極基板上に形成されたセンサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄのグループに関して、グループは、４つのセンサ電極（例えば、センサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄ）を含むように示されているが、プリント回路板または他の電極基板２１２上に形成されるより少数またはより多数のセンサ電極が、出願人によって企図されており、したがって、本主題開示の範囲内に包含されることが留意されるべきである。本主題開示に関して、センサ電極２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄのグループによって形成されるパターンは、Ｎ次元アレイであることができ、Ｎは整数であることがさらに留意されるべきである。
【００４２】
図３は、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３００の図を提供し、導電層３０４は、センサ電極に接合されることができ（センサ電極３１０Ａおよびセンサ電極３１０Ｃを導電層３０４に接続する破線／矢印として示される）、または下層のプリント回路板もしくは他の電極基板表面３１２に接合されることができる（例えば、プリント回路板もしくは他の電極基板３１２を導電層３０４に接続する実線／矢印として示される）。示されるように、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３００は、柔軟な膜３０２と、導電層３０４と、プリント回路板または他の電極基板３１２上に提示されるセンサ電極３１０Ａ、３１０Ｂ、３１０Ｃ、３１０Ｄを、導電層と積層される柔軟な膜３０２から分離することができる、空隙３０８とを備えることができる。センサアクティブ領域のマージンの周りに形成されたリング接着剤３０６も、示されている。リング接着剤３０６（ならびに図４ないし図５に示されるリング接着剤４０６およびリング接着剤５０６）に関して、１つまたは複数の実施形態においては、リング接着剤の形成は、任意選択であることができる。
【００４３】
図４は、実施形態に従った、さらなる製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４００の図を提供し、導電層４０４Ａ、４０４Ｂは、柔軟な膜４０２が、個々のセンサ電極４１０Ａ、４１０Ｂ、４１０Ｃ、４１０Ｄ（もしくはそれらからなるグループ）、および／または下層のプリント回路板もしくは他の電極基板４１２に接合されていることができるような方式で、セグメント化および／またはパターン化されている。この図においては、導電層４０４Ａは、センサ４１０Ａに、またはプリント回路板もしくは他の電極基板４１２に接合されることができること、および導電層４０４Ｂは、センサ４１０Ｃに、またはプリント回路板もしくは他の電極基板４１２に接着されることができることが、観察される。加えて、柔軟な膜４０２は、プリント回路板または他の電極基板４１２に接合されることができることが、観察される（柔軟な膜４０２をプリント回路板または他の電極基板４１２に接続する破線／矢印として示される）。これらの接合場所および技法は、すべてが同時に使用されなくてよく、様々な組み合わせで使用されてよい。
【００４４】
図５は、本開示に従って形成された、別の製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５００を示しており、製作された選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５００は、フラッドコーティングまたはセグメント化された導電層５０４Ａ、５０４Ｂを用いて形成されており、外部環境からの力が、導電層センサ電極接触面の特定の領域上に集中されることを可能にするために、力集中要素５１４Ａないし５１４Ｃが、導電層５０４Ａ、５０４Ｂの上方に追加されている。態様に従うと、２つの柔軟な膜構成要素５０２Ａ、５０２Ｂが、示されており、力集中要素５１４Ａないし５１４Ｃは、第１の柔軟な膜５０２Ａと第２の柔軟な膜５０２Ｂとの間に選択的にサンドイッチされ、または積層される。
【００４５】
図４および図５、ならびに柔軟な膜（例えば、４０２／５０２Ａ）の、個々のセンサ電極（例えば、４１０Ａないし４１０Ｄ／５１０Ａないし５１０Ｄ）（もしくはそれらからなるグループ）および／または下層のプリント回路板もしくは他の電極基板（例えば、４１２／５１２）への、上で示され、説明された関連付け、パターン化、接着、および／または接合に関して、一般性を失うことなく、関連付け、パターン化、接合、および／または接着は、実施されることができる接合、パターン化、関連付け、および／または接着の説明的な可能な組み合わせであることが留意されるべきである。関連付け、パターン化、接合、および接着の追加および／または代替の組み合わせおよび順列が、可能であり、それらは、本開示の範囲内に包含される。
【００４６】
また、図４および図５に関連して、柔軟な膜（例えば、４０２／５０２Ａ）、および／または個々のセンサ電極（例えば、４１０Ａないし４１０Ｄ／５１０Ａないし５１０Ｄ）（もしくはそれらからなるグループ）のうちの１つもしくは複数、および／または下層のプリント回路板もしくは他の電極基板の間の取り付けが、形成されるとき、空隙（例えば、４０８／５０８）は、取り付け地点によって接合または拘束されることができ、それによって、開示される選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス内に、異なる分離された空隙を形成し、および／またはパターン化することが留意されるべきである。
【００４７】
図６は、本明細書において開示される概念を利用して形成された、選択的に接着される抵抗力覚センサの一般化された図を提供する。示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサ６００は、選択的な接着剤と任意選択の力集中要素を伴った柔軟な膜６０２と、選択的な接着が行われる導電層６０４と、センサ電極を伴ったプリント回路板または他の電極基板６０６とを備えることができる。プリント回路板または他の電極基板上に分散して形成されるセンサ電極は、アレイまたは行列形式に形成される駆動センサ電極および／または感知センサ電極を含むことができる。さらに、いくつかの実施形態においては、導電層６０４は、パターン化され、プリント回路板または他の電極基板６０６に選択的に接着されることができる。加えて、柔軟な膜６０２は、プリント回路板または他の電極基板６０６に選択的に接着されることができ、力集中特徴も備えることができる。
【００４８】
図７ないし図１１は、本明細書において説明される技法を利用して製作されることができるセンサデバイスの様々な一般化された横断面を示している。図７においては、プリント回路板または他の電極基板７０６上において、隣接するセンサ電極７０８と接着ポストまたはアンカ７１０とが交互する系列が、パターン化されることができる。図８においては、プリント回路板または他の電極基板８０６は、センサ電極８０８、接着ポストまたはアンカ８１０の系列を含む編成を用いて、パターン化されることができる。図８に関連して、接着ポストまたはアンカ８１０は、導電層８０４に接触することができ、そうすることで、柔軟な膜８０２および導電層８０４を含む積層の支持を提供することができることが留意される。図９においては、プリント回路板または他の電極基板９０６は、接着ポストまたはアンカ９１０とセンサ電極９０８との系列を含む編成を用いて、パターン化されることができる。図９に関して、接着ポストまたはアンカ９１０は、柔軟な膜９０２に接触し、それによって、導電層９０４を効果的および選択的にパターン化またはセグメント化することが観察される。図１０に関して、プリント回路板または他の電極基板１００６は、センサ電極１００８の系列を含む編成を用いて、パターン化されることができる。また、図１０に関して、この例においては、接着ポストまたはアンカ１０１０は、柔軟な膜１００２上に形成されており、接着ポストまたはアンカ１０１０は、定義されたまたは定義可能なパターンで、導電層１００４を選択的にセグメント化することが留意される。図１１に関連して、プリント回路板または他の電極基板１１０６は、第１のセンサ電極１１０８Ａおよび第２のセンサ電極１１０８Ｂを含むブロックの系列を用いて、パターン化されることができる。第１のセンサ電極１１０８Ａは、第１のセンサ電極を第１の導電層と電気的に接続する導電接着ポストまたはアンカ１１１４を用いて、パターン化される。導電接着ポストまたはアンカ１１１４は、導電層１１０４内にエッチングされていることができる空洞内に、パターン化されることができる。エッチングの代替として、導電接着剤は、第２の導電層（導電層２）とともに印刷されることもでき、それらは、センサが一緒に積層されるとき、同じ高さにある。
【００４９】
図１２ないし図１５のフローチャートを参照すると。説明を簡潔にする目的で、本明細書において開示される例示的な方法は、一連の動作として提示され、説明されるが、しかしながら、いくつかの動作は、本明細書において示され、説明されるものとは異なる順序で生じてよく、および／または他の動作と同時に生じてよいので、本開示は、動作の順序に限定されないことが理解および認識されるべきである。例えば、本明細書において開示される１つまたは複数の例示的な方法は、代替的に、状態図などにおいて、一連の相互に関連する状態またはイベントとして表されることができる。さらに、異なるエンティティが方法の異なる部分を演じるとき、相互作用図が、開示される主題に従った方法を表してよい。さらに、本主題明細書に従った説明される例示的な方法を実施するために、必ずしもすべての説明される動作が必要とされなくてよい。またさらに、本明細書において説明される１つまたは複数の態様を達成するために、開示される例示的な方法は、１つまたは複数の他の方法と組み合わせて実施されることができる。本主題明細書にわたって開示される例示的な方法は、プロセッサによる実行、したがって、実施のために、またはメモリ内への記憶のために、そのような方法をコンピュータに移送および伝達することを可能にするために、製造物品（例えば、コンピュータ可読媒体）上に記憶されることが可能であることが、さらに理解されるべきである。
【００５０】
選択的に接着されるセンサがそれによって製作および／または製造される、いくつかの可能な方法が存在する。高レベルにおいては、２つの主要な技法、すなわち、（ａ）キュアアンドリリース（ＣＡＲ）と、（ｂ）パターン化接着が存在する。図１２を参照すると、キュアアンドリリース製作方法１２００が示され、説明されている。同一平面上にある（１つもしくは複数の）接着「ポスト」または非接着「アンカ」によって取り囲まれたセンサ電極のアレイ（またはセンサ電極の行列）について、未硬化のまたは部分的に硬化させられた導電層（例えば、導電ポリマ複合物または導電ポリマ）を、１２０２において、センサ電極および／または接着ポスト表面もしくはアンカに適用し、１２０４において、それが硬化し、下層の接着ポストまたはアンカに接合することを可能にすることによって、導電層が、センサ電極および／または接着ポストもしくはアンカに接着されることができる。センサ電極のアレイは、行列に形成される駆動センサ電極の行および／または感知センサ電極の列を含むことができる。
【００５１】
導電層の硬化は、体積の変化を、一般に、ほとんどのポリマおよびポリマ複合物については体積の減少を引き起こすことができ、それが、今度は、導電層における応力（例えば、硬化中に縮小するケースにおいては、引張応力）、および導電層と電極と接着ポストまたはアンカとの間の接触面における応力の両方を誘起することができる。材料および処理条件の適切な選択を用いると、この発現させられる応力は、一般に、導電層がアンカまたは接着ポストに接合されたまま、導電層をセンサ電極から剥離させるのに十分であることができる。１２０６において、導電層のセンサ電極からの切り離しを助けるための機械的動揺または熱衝撃などのプロセスを実施することが、必要であることができる。詳細なキュアアンドリリース製作方法１２００は、接着ポストまたはアンカに選択的に接着され、センサ電極に近く近接しているが、それに／から接合されていない、導電層という結果となることができる。
【００５２】
１２０４において導電層を硬化させることに関連して、未硬化のまたは部分的に硬化させられた導電層が、電極／接着ポストまたはアンカ表面に適用された後、導電層が硬化させられる。この硬化は、熱硬化、レーザ加熱、ＵＶ硬化、ラジカル開始硬化、および溶媒蒸発を含む様々なプロセスを通して、行うことができる。１２０４において実行される硬化は、化学反応および／または相互拡散を通して、導電層を接着ポストまたはアンカに接着する。
【００５３】
１２０４における導電層の硬化は、（ほとんどの材料について）材料の体積の収縮を引き起こすことができる。導電層は、接着ポストまたはアンカに強力に接着し、金の表面に非常に弱く接着するように設計されるので、それは、一般に、センサ電極の表面から自発的に離れる（剥離する）。硬化によって誘起される引張力が、導電層を電極表面から剥離させるのに不十分である場合、硬化させられた導電材料を電極表面から切り離すために、追加の刺激が必要とされることができる。そのような刺激は、ローラを柔軟な膜の表面上を通過させることを含むことができる。圧力が適用されることができ、ローラは、（例えば、ある程度の引張およびせん断応力を適用するために）加熱されること、凹凸があること、または粘着性であることができる。他の刺激は、熱衝撃処理（例えば、熱線銃、冷却ガススプレーなど）、または柔軟な膜の表面を手によって手動で摩擦することを含むことができる。
【００５４】
力覚センサを製作するためのキュアアンドリリース方法の使用は、感度の大きい増加をもたらすことができる。導電層は、導電層が十分に硬化させられる前に、センサ電極に適用されるので、導電層は、電極の表面の凹凸に一致し、それが、導電ポリマレイヤとセンサ表面との間の（接合はされないが）非常に密な接触をもたらすことができ、積層された柔軟な膜／導電層とセンサ電極との間のそれぞれの接触面の輪郭は、互いに一致し、互いを反映することができ、強化された力感度という結果となる。
【００５５】
いくつかの実施形態においては、センサ平面のわずかに上方または下方の接着ポストまたはアンカが、使用されることができる。センサ平面の上方または下方の接着ポストまたはアンカ高さは、導電層硬化時の体積変化、熱膨張および／または収縮、接着力、粗さなど、製作プロセスの特徴および制限に依存することができる。センサ平面の上方または下方の接着ポストまたはアンカの高さは、例えば、領域のサイズに応じて、異なる領域については異なることができる。例えば、より大きい膜によって覆われる領域は、柔軟な膜／導電層のより大きい垂れ下がりを許容するために、より小さい膜によって覆われる領域よりも背が高い接着ポストまたはアンカを含むことができる。
【００５６】
キュアアンドリリース製作方法に関連して、センサ電極を備えるために選択された材料は、デバイス性能に著しく影響することができる。例えば、導電性で、腐食を防ぎ、耐接着性のある材料を用いて、センサ電極を被覆することが、有利であることができる。これらの基準を満たしてよいいくつかの例示的な材料は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、金、銀などの貴金属、ならびにレニウム、銅、水銀、およびそれらが関連する合金である。一般に、金被覆は、耐腐食性があり、接着するのが非常に困難であるので、機能性の観点から、好ましい選択であることが分かっており、銀は、一般に、高い導電性を有することが分かっているが、一般に、他の材料に対して金よりも高い接着強度を有することも分かっている。銅は、接着するのがしばしば困難であることができることも観察されているが、銅は、容易に腐食することが分かっている。
【００５７】
接着ポストまたはアンカを備えるために選択される材料を検討することも重要である。例えば、接着ポストまたはアンカのために使用される材料は、良好な接着特性を有する様々な金属（例えば、アルミニウム、チタン、鋼鉄など）、ガラス、または様々なポリマ材料（例えば、シリコーン、アクリル、エポキシ、および／もしくはプリント回路板（ＰＣＢ）の製造において普通に使用される他のプラスチックであることができる。接着ポストまたはアンカの導電層への接着を改善するために、接着促進処理が適用されることができる。そのような処理は、プライマ（例えば、Ｄｏｗ−Ｃｏｒｎｉｎｇ（登録商標）９２−０２３）、酸素プラズマ、紫外線／オゾン、コロナ、および火炎処理の適用を含む。接着ポストまたはアンカの表面は、表面積を増加させ、機械的連結および引き抜き効果を誘起し、それによって、導電層への接着を改善するために、凹凸化、パターン化、または粗面化されることもできる。限定することなく、または一般性を失うことなく、いくつかの実施形態においては、接着促進処理は、任意選択であることができることが留意されるべきである。
【００５８】
図１３は、様々な実施形態に従った、導電層をセンサに適用するための第１の方法１３００を示している。方法１３００は、導電層が柔軟な膜上に付着させられることができる１３０２において、開始することができる。柔軟な膜は、ポリ（テレフタル酸エチレン）、ポリカーボネート、ポリイミド、シリコーン、薄いガラスなどを含む任意の柔軟な材料から作成されることができる。１３０２において、導電層が柔軟な膜上にひとたび付着させられると、１３０４において、導電層は、導電層が柔軟な膜から滴下または流出しないように、固定化されることができる。１３０４における導電層の固定化は、例えば、溶媒蒸発または部分的な硬化を通して、達成されることができる。１３０４における固定化の後、１３０６において、柔軟な膜は、導電層が接着ポストまたはアンカの表面に接触し、それを湿らせるように、センサ表面に積層されることができる。必要な場合は、１３０６において、十分な湿潤（例えば、両者が遭遇したときに、分子間相互作用からもたらされる、液体が硬い表面との接触を維持する能力。湿潤（湿潤可能性）の程度は、接着力と凝集力との間の力平衡によって決定される。湿潤は、材料の３つの相、すなわち、気体、液体、および固体を取り扱う）を保証するために、熱処理および／または圧力が適用されることができる。
【００５９】
図１４は、様々な開示される実施形態に従った、導電層をセンサに適用するための追加または代替の方法１４００を示している。方法１４００は、様々な方法（例えば、印刷、押し出しなど）を通して、導電層をセンサ電極および接着ポストまたはアンカ上に直接的に付着させる１４０２において、開始することができる。１４０２において、導電材料は、例えば、表面全体を覆うためのフラッドコートで付着させられることができ、またはそれは、パターン化もしくはセグメント化された方式で、センサ電極および／もしくは接着ポストもしくはアンカ上に付着させられてよい。１４０４において、柔軟な膜は、導電層に積層または接着されることができる。動作１４０４は、例えば、柔軟な膜の導電層材料への直接的接合、または接着剤（例えば、感圧接着剤、相変化接着剤など）を用いた柔軟な膜と導電層の積層を含むことができる。限定することなく、または一般性を失うことなく、いくつかの実施形態に従うと、柔軟な膜は、不必要であることができることと、材料選択に基づいて、導電層自体が、柔軟な膜として機能することもできる。
【００６０】
図１５は、パターン化された接着製作のための方法１５００を示しており、接着領域は、力覚センサのアクティブ領域内に付着させられ、センサ電極のアレイを備えるセンサ表面に導電層（および柔軟な膜）を選択的に接着するように機能することができる。この製作方法においては、センサ電極材料についての要件は、一般に、上で説明されたキュアアンドリリース方法におけるほど厳しくない。例えば、腐食を防ぐ導電性の材料を用いてセンサ電極を被覆することが有利であることができるが、耐接着性は、キュアアンドリリース方法におけるほど重要ではない。これらの基準を満たすことができるいくつかの例示的な材料は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、およびそれらが関連する合金である。接着材料を検討することも重要であることができる。説明されるパターン化された接着方法１５００においては、接着剤自体が、導電層（および／または柔軟な膜）とプリント回路板または他の電極基板表面とをブリッジし、接着する、接着「ポスト」を形成する。熱硬化性接着剤、感圧接着剤、および相変化接着剤などを含む、様々な異なる接着剤が、この目的を果たすことができる。
【００６１】
方法１５００は、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット、または他の付着技法のうちの１つまたは複数によって、接着パターンが選択された接着領域内に付着させられることができる１５０２において、開始することができる。接着剤は、導電層上に、センサ電極上に、センサ電極間のプリント回路板もしくは他の電極基板上に印刷されることができ、またはセンサ電極ビアを満たしさえする。数々の接着パターンが可能である。上で詳述されたキュアアンドリリース方法におけるように、これらのパターンは、空隙を３次元的に最小化するように、およびデバイスの力覚センシング機能性を最小限しか妨げないように、実施形態毎に選択されることができる。
【００６２】
１５０２における接着剤付着の後、１５０４において、膜が、様々な積層技法を使用して、センサ表面に積層されることができる。接着剤の十分な湿潤を保証するために、積層中または積層後に、適切な量の圧力が、膜に適用されるべきである。
【００６３】
使用される接着剤の種類に応じて、接着剤は、強力な接着を保証するために、高温での硬化を必要とすることができる。ほとんどの接着剤種類については、この硬化は、接着剤における体積の縮小を引き起こすことができる。この体積の縮小は、あらかじめ組み込まれるセンサを作成するために利用されることができ、導電層は、パターン化された接着剤の収縮を通して、センサ電極のより近くに引き寄せられる。そのようなあらかじめ組み込まれるセンサは、一般に、強化された感度を示すことができる。
【００６４】
抵抗タッチセンサを製作するためのキュアアンドリリース技法およびパターン化された接着技法は、異なる独立した方法として説明されたが、様々なハイブリッド製作手法で、これら２つの戦略を組み合わせることが可能である。例えば、限定することなく、または一般性を失うことなく、部分的に硬化させられた導電層は、セグメント化されたパターンで、柔軟な膜上に付着させられることができる。柔軟な膜の露出された領域内に、接着パターンが、付着させられることができる。その後、柔軟な膜は、センサに積層されることができ、次に、（例えば、導電層およびおそらくは接着剤を硬化させる）硬化動作が続き、その後、任意選択の剥離動作が続く。キュアアンドリリース戦略とパターン化された接着製作戦略を組み合わせることに関する他の変形も可能である。
【００６５】
いくつかの実施形態に従うと、柔軟な膜または導電層をセンサに選択的に接着するために、レーザが使用されることができる。導電層を伴った柔軟な膜が、センサに積層された後、レーザが、指定された接着領域に照射され、膜または導電層を選択的に加熱し、センサ表面（例えば、電極および接着ポストなど）に接着するために使用されることができる。接合を助けるために、レーザ溶融および冷却プロセス中に、圧力が、柔軟な膜に適用されることができる。加えて、および／またはあるいは、センサ−膜スタックのセンサ側を引き寄せるために、真空が使用されることができる。レーザ溶融プロセスの完了後、レーザによって生み出されることができた焼痕を隠すために、化粧用の柔軟な膜が、元の柔軟な膜上に積層されることもできる。
【００６６】
追加の実施形態においては、センサ電極のアレイは、電極またはプリント回路板もしくは他の電極基板表面内に、くぼみ、空所、空洞、またはホールを形成することができる、微小ビアまたは他の特徴を含むことができる。これらのくぼみ、空所、空洞、またはホールは、様々な異なる固定技法の利用を通して、柔軟な膜のためのアンカポイントとして機能することができる。例えば、柔軟な膜は、センサ電極内のくぼみ、空所、空洞、またはホールと揃うように並ぶ、付着させられた接着パターンを有することができる。柔軟な膜が、センサのアレイに積層されるとき、接着剤は、（例えば、高温および／または圧力の助けを借りて）くぼみ、空所、空洞、またはホールの中に流れ込むことができ、化学的（例えば、共有結合）および／または機械的（例えば、引き抜き摩擦）効果を通して、柔軟な膜をセンサ電極のアレイに選択的に固定する。
【００６７】
さらなる実施形態においては、柔軟な膜は、電極ホールと揃うように並ぶことができる突起を備えることができる。これらの突起は、電極ホール内に挿入され、締りばめ、または−プリント回路板もしくは他の電極基板全体を貫通する電極ホールのケースにおいては−リベットに似た固定メカニズムを通して、柔軟な膜を電極に固定することができる。あるいは、ホールが、柔軟な膜内に作成されることができ、リベットまたは釘に似た固定具が、膜および電極／プリント回路板または他の電極基板内のホールを通されることができる。
【００６８】
追加の実施形態においては、導電層は、パターン化された（例えば、セグメント化された）方式で、柔軟な膜上に、またはセンサ表面上に付着させられることができる。導電層パターンは、一般に、センサ電極のアレイと少なくとも一部は重なり合うべきであり、使用される特定のパターンは、所望の実施形態に応じて、変化することができる。このパターン化された導電層は、センサのアクティブ領域内のセンサ表面に選択的に接着されるパターン化された導電層を含むセンサを作成するために、選択的な接着という概念と対にされることができる。
【００６９】
２次元接着パターンは、一般に、それが導電層パターンおよびセンサ電極のパターンの両方と一致するように、選択されなければならない。例えば、力集中要素を備えるパターン化された導電層（および当てはまる場合は、柔軟な膜）は、感知電極および駆動電極を含むセンサ電極のアレイ上に重ね合わされることができ、センサ電極のアレイのうちの行電極が、微小ビアによって接続されることができる。力集中要素を備える導電層は、選択された感知電極および／または駆動電極上に選択的に位置付けられることができ、さらに、力集中要素を含む導電層は、接着ポストまたはアンカのパターンに選択的に接着および／または接合されることができる。一般に、柔軟な膜は、導電層と力集中要素との間に存在することができる。加えて、接着ポストまたはアンカのパターンは、一般に、センサ電極のアレイの下層をなすことができるプリント回路板または他の電極基板に接合されていることができる。さらに、力集中要素は、必要とされる場合は、隣接する導電セグメントをブリッジすることができ、力集中要素に伝達された力が、より大きい領域にわたって拡散されることを可能にし、より多くのセンサ電極をアクティブ化する。力拡散は、非常に局所化された力が高い位置精度で検出されなければならない実例（例えば、スタイラス対話）において、有益であることができる。
【００７０】
上述のことに関連して、接着剤は、（例えば、導電層パターン間の）柔軟な膜上に、またはプリント回路板もしくは他の電極基板上に付着させられることができる。柔軟な膜上への接着剤付着のケースにおいては、接着剤は、積層中に、センサ電極、および／またはセンサ電極間に存在することができる溝内のプリント回路板もしくは他の電極基板と接触することができる。（例えば、センサ電極上および／またはセンサ電極間の）プリント回路板または他の電極基板上への接着剤付着のケースにおいては、接着剤は、積層中に、柔軟な膜と接触することができる。どちらのケースにおいても、使用される接着剤に基づいて、または接着剤の機能として、積層後に、接着剤の硬化が必要であることができる。
【００７１】
抵抗力覚センサは、一般に、外力が存在しないときは、導電層が駆動電極および感知電極と電気的に僅かしか接触しない、または接触しないように設計される。一般に、導電層が駆動電極および感知電極の両方と接触して、電極間に電流経路を生み出し、潜在的に偽のタッチ検出イベントという結果となる状況を回避することは難度が高いので、この「無荷重無接触」（ＮＬＮＣ）という設計パラダイムが存続している。
【００７２】
説明および開示される選択的な接着という概念は、無荷重無接触という設計パラダイムを、一般に不必要にする。すべての電極との接触を回避する代わりに、導電層は、代わりに、一方の種類の電極（例えば、駆動電極または感知電極のどちらか）との永続的な電気的接触状態に置かれることができる。外力がセンサに適用されたとき、導電層は、他方の種類の電極と接触し、力を検出することができる。この新しい設計は、永続的な選択的接触（ＰＳＣ）と呼ばれることができる。
【００７３】
永続的な選択的接触構成は、従来の無荷重無接触という設計にまさるいくつかの利点を有する。外力が適用されたとき、タッチを登録するためには、導電層が、いずれかの電極表面と接触する必要があるだけであり、最小接触サイズが存在しない。対照的に、無荷重無接触デバイスは、いずれかのタッチが検出されることができる前に、導電層が少なくとも１つの駆動電極および１つの感知電極に接触することを必要とする。さらに、従来の無荷重無接触設計は、一般に、センサアクティブ領域内に、同様の駆動電極および感知電極の表面積を含む。これは、（例えば、低い力で）小さい接触面積について駆動−感知接続が行われることができる領域を最大化するために、行われることができる。永続的な選択的接触構成については、駆動電極および感知電極を面積的にほぼ等しく維持する理由は、もはや存在しない。例えば、導電層が、駆動電極に永続的に接着される場合、感知電極の相対サイズは、それらがセンサアクティブ領域のほとんどを覆うように、増大させられることができる。これは、感度を増加させ、追跡精度を改善することができる。
【００７４】
導電層がそれによって電極の一方のセットに永続的に接合されることができる、数々の方法が存在する。例えば、導電接着剤（例えば、導電性圧力センサ接着剤、または導電性圧力センサエポキシ）が、導電層を電極の一方のセットに選択的に接着するために使用されることができる。加えて、および／またはあるいは、未硬化のまたは部分的に硬化させられた導電層が、電極の一方のセットに直接的に接合されることができる。この方法は、電極材料の一方のセットが強力な接着のために選択されることを除いて、上で説明されたキュアアンドリリース方法に類似した方式で実行されることができる。
【００７５】
抵抗力覚センサにおいては、力は、一般に、導電層がセンサ電極と接触したときに、検出される。外力が柔軟な膜に適用されたとき、この力は、柔軟な膜を通して伝達され、導電層とセンサ電極との間の接触面にわたって（一次近似的に）均一に拡散される。それにもかかわらず、この接触面のすべての領域が、デバイスの感度に等しく寄与するわけではない。例えば、いくつかのセンサ設計においては、駆動電極と感知電極との交点に最も近い領域は、そのような交点からより遠い領域よりも良い感度であることができる。本明細書において説明されるもののような選択的に接着されるセンサについては、導電層とセンサ電極との間の接触面を通して伝達される外力は、センシングに寄与することができるが、接着領域を通して伝達される力は、一般に、寄与しない。
【００７６】
したがって、抵抗力覚センサの感度は、導電層とセンサ電極との間の接触面の最も感度が良い領域を通して伝達される外部から適用される力の一部を増加させる力集中特徴を柔軟な膜に組み込むことによって、強化されることができる。これらの力集中特徴は、柔軟な膜を含むレイヤの１つの上における隆起領域（または「バンプ」）の形を取ることができる。力集中バンプは、インク、プラスチック（例えば、テレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ）プラスチック、ポリカーボネート（ＰＣ）プラスチック、シリコーンなど）、または接着剤（例えば、感圧接着剤、相変化接着剤、熱硬化性接着剤など）を含む、様々な異なる材料から構成されることができる。力集中特徴は、一般に、導電層電極接触面の最も感度が良い領域の上方の場所に位置付けられることができる。
【００７７】
力集中特徴を柔軟な膜に組み込むことに関連して、感圧接着剤を使用して２つの柔軟な膜の間に力集中特徴が積層される例においては、力集中特徴は、一般に、その周りで利用される感圧接着剤よりも高い剛性を有する材料を使用すべきであることが留意されるべきである。当業者に明らかであるように、第１の柔軟な膜と、インターライニングを形成するために感圧接着剤の構造内に規定されたパターンで分布する１つまたは複数の力集中特徴と、第２の柔軟な膜とを備える、積層された柔軟な膜は、導電層に接着および接合されることができる。力集中特徴が、２つの柔軟な膜の間の感圧接着剤のインターライニング構造内に積層されず、代わりに、力集中特徴が、積層されない柔軟な膜に重なり合う例、または（例えば、力集中特徴の感圧接着剤への組み込みなしに）柔軟な膜と感圧接着剤の積層が、力集中特徴に重なり合う例、または力集中要素が感圧接着剤に組み込まれることなく、力集中要素が第１の柔軟な膜と第２の柔軟な膜との間に差し挟まれる、もしくは点在させられる例においては、力集中要素は、本質的に任意の硬い材料から作成されることができる。
【００７８】
センサの最も感度が良い領域を通してより多くの力を伝達することによって、デバイスの感度を増加させるだけでなく、力集中特徴をセンサ設計に組み込むことは、追加の利益ももたらすことができる。例えば、力集中特徴は、柔軟な膜に適用された点力の横方向の拡散を強化することができ、それは、いくつかの応用にとって望ましいことであることができる。さらに、力集中特徴は、（いくつかの実施形態においては）接着材料を通して伝達される力の一部を減じるので、センサ応答における接着関連のヒステリシスが、低下させられることができる。
【００７９】
実施形態に従うと、上で詳述されたように、本主題開示は、導電層を備える柔軟な膜と、センサ電極および接着ポストまたはアンカを備えるプリント回路板または他の電極基板とを備える、センサデバイスについて説明する。センサ電極は、導電層に選択的に固定されることができる。態様に従うと、導電層は、第１の領域と第２の領域に分割されることができ、接着ポストまたはアンカは、第１の領域に選択的に固定されること、および／または第２の領域に選択的に固定されることができる。柔軟な膜、プリント回路板または他の電極基板、および接着ポストまたはアンカは、空隙を囲い込むようにパターン化されることができる。加えて、力集中要素が、柔軟な膜の第１の表面または第２の表面上に形成されていることができる。力集中要素は、センサ電極に近接して、柔軟な膜の第１の表面または第２の表面上に位置付けられていることができる。
【００８０】
追加の説明される実施形態に従うと、本主題出願は、プロセッサと、プロセッサによって実行されたときに動作の実行を容易化する実行可能命令を記憶するメモリとを備えることができる、製作システム、製作デバイス、製作装置、および／または製作機械について説明する。動作は、導電層を第１の表面に近接させ、および／または導電層のセンサ電極を備える第１の表面への適用を容易化することによって、導電層のセンサ電極を備える第１の表面への関連付けを容易化することと、導電層の第１の表面への配置および／または硬化を容易化することとを含むことができる。追加の動作は、第１の表面がセンサ電極のアレイを備えるとき、導電層がセンサ電極のアレイに接着したかどうかを決定することと、決定に応答して、導電層をセンサ電極のアレイから切り離すために、導電層の機械的動揺を容易化すること、および／または導電層をセンサ電極のアレイから切り離すために、導電層の熱衝撃を容易化することとを含むことができる。
【００８１】
上述のことに関連して、導電層は、未硬化の導電ポリマ複合物、および／または部分的に硬化させられた導電ポリマであることができる。第１の表面は、定義されたまたは定義可能なパターンまたは配置で、プリント回路板または他の電極基板上にパターン化された、センサ電極のアレイを備えることができ、導電層は、センサ電極のアレイ上に適用されることができる。さらに、第１の表面は、接着ポストまたはアンカを備えることができ、接着ポストまたはアンカは、定義されたまたは定義可能なパターンで、プリント回路板または他の電極基板上に選択的にパターン化され、導電層は、接着ポストまたはアンカ上に適用されることができる。
【００８２】
またさらなる実施形態に従うと、本主題開示は、実行に応答して、少なくとも１つのプロセッサを備えるコンピューティングシステムに動作を実行させる命令を含む、機械可読記憶媒体、コンピュータ可読記憶デバイス、または非有形な機械可読媒体について説明する。動作は、柔軟な膜および導電層を備える積層の第１の表面への適用を容易化することであって、第１の表面は、プリント回路板または他の電極基板上にパターン化されたセンサ電極のグループと、プリント回路板または他の電極基板上に形成された選択的に位置付けられたポストまたはアンカとを備える、容易化することと、導電層の選択的に位置付けられたポストまたはアンカへの硬化を容易化することとを含むことができる。追加の動作は、導電層がセンサ電極のグループを含むセンサ電極に接着されているとの決定に応答して、機械的動揺の実施を通して導電層をセンサ電極から切り離すことを容易化することを含むことがきる。
【００８３】
開示される主題の様々な態様についての状況を提供するために、図１６および以下の説明は、開示される主題の様々な態様が実施されることができる適切な環境についての簡潔で一般的な説明を提供することを意図している。上では、１つおよび／または複数のコンピュータ上において動作するコンピュータプログラムをなすコンピュータ実行可能命令という一般的な状況において、主題が説明されたが、開示される主題は、他のプログラムモジュールと組み合わせて実施されることもできることを、当業者は認識しよう。一般に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行し、および／または特定の抽象データ型を実施する、ルーチン、プログラム、コンポーネント、データ構造などを含む。
【００８４】
本主題明細書においては、「記憶する」、「記憶」、「データストア」、「データストレージ」、「データベース」などの用語、ならびにコンポーネントの動作および機能性に関連する実質的に任意の他の情報記憶コンポーネントは、「メモリコンポーネント」、または「メモリ」もしくはメモリを備えるコンポーネントで具現されるエンティティを指す。本明細書において説明されるメモリコンポーネントは、揮発性メモリもしくは不揮発性メモリであることができ、または揮発性メモリおよび不揮発性メモリの両方を含むことができ、実例として、限定することなく、揮発性メモリ１６２０（以下を参照）、不揮発性メモリ１６２２（以下を参照）、ディスクストレージ１６２４（以下を参照）、およびメモリストレージ１６４６（以下を参照）を含むことが理解されよう。さらに、不揮発性メモリは、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、電気的プログラマブルＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、またはフラッシュメモリ内に含まれることができる。揮発性メモリは、外部キャッシュメモリとして機能する、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含むことができる。実例として、限定することなく、ＲＡＭは、同期ＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、同期ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＳＤＲＡＭ（ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ）、強化されたＳＤＲＡＭ（ＥＳＤＲＡＭ）、シンクリンクＤＲＡＭ（ＳＬＤＲＡＭ）、およびダイレクトラムバスＲＡＭ（ＤＲＲＡＭ）など、多くの形態で利用可能である。加えて、本明細書のシステムまたは方法の開示されるメモリコンポーネントは、これらのメモリおよび他の任意の適切な種類のメモリを含むが、それらを含むことに限定されないことが意図されている。
【００８５】
さらに、開示される主題は、シングルプロセッサまたはマルチプロセッサコンピュータシステム、ミニコンピューティングデバイス、メインフレームコンピュータ、ならびにパーソナルコンピュータ、ハンドヘルドコンピューティングデバイス（例えば、ＰＤＡ、電話、ウォッチ、タブレットコンピュータ、ネットブックコンピュータ．．．）、およびマイクロプロセッサベースまたはプログラマブル家庭用または工業用エレクトロニクスなどを含む、他のコンピュータシステム構成を用いて実施されることができることが留意される。示される態様は、通信ネットワークを通してリンクされたリモート処理デバイスによってタスクが実行される、分散コンピューティング環境において実施されることもできるが、しかしながら、本主題開示のすべてではないとしてもいくつかの態様は、スタンドアロンコンピュータ上において実施されることができる。分散コンピューティング環境においては、プログラムモジュールは、ローカルおよびリモート両方のメモリストレージデバイス内に配置されることができる。
【００８６】
図１６は、実施形態に従った、開示されるシステムおよび方法を実行するように動作可能なコンピューティングシステム１６００のブロック図を示している。例えば、システム１６０のハードウェアの一部であることができる、コンピュータ１６１２は、処理ユニット１６１４と、システムメモリ１６１６と、システムバス１６１８とを含む。システムバス１６１８は、システムメモリ１６１６を含むが、それに限定されないシステムコンポーネントを、処理ユニット１６１４に結合する。処理ユニット１６１４は、様々な利用可能なプロセッサのうちのいずれかであることができる。デュアルマイクロプロセッサおよび他のマルチプロセッサアーキテクチャも、処理ユニット１６１４として利用されることができる。
【００８７】
システムバス１６１８は、業界標準アーキテクチャ（ＩＳＡ）、マイクロチャネルアーキテクチャ（ＭＳＡ）、拡張ＩＳＡ（ＥＩＳＡ）、インテリジェントドライブエレクトロニクス、ＶＥＳＡローカルバス（ＶＬＢ）、周辺コンポーネント相互接続（ＰＣＩ）、カードバス、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、アドバンストグラフィックスポート（ＡＧＰ）、パーソナルコンピュータメモリカード国際協会バス（ＰＣＭＣＩＡ）、ファイヤワイヤ（ＩＥＥＥ  １１９４）、および小型コンピュータシステムインターフェース（ＳＣＳＩ）を含むが、それらに限定されない、任意の様々な利用可能なバスアーキテクチャを使用する、メモリバスもしくはメモリコントローラ、周辺バスもしくは外部バス、および／またはローカルバスを含む、いくつかの種類のバス構造のうちのいずれかであることができる。
【００８８】
システムメモリ１６１６は、揮発性メモリ１６２０と、不揮発性メモリ１６２２とを含むことができる。スタートアップ中などに、コンピュータ１６１２内の要素間で情報を移送するためのルーチンを含む、基本入出力システム（ＢＩＯＳ）は、不揮発性メモリ１６２２内に記憶されることができる。実例として、限定することなく、不揮発性メモリ１６２２は、ＲＯＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、またはフラッシュメモリを含むことができる。揮発性メモリ１６２０は、外部キャッシュメモリとして機能する、ＲＡＭを含む。実例として、限定することなく、ＲＡＭは、ＳＲＡＭ、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、同期ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＳＤＲＡＭ（ＤＤＲ  ＳＤＲＡＭ）、強化されたＳＤＲＡＭ（ＥＳＤＲＡＭ）、シンクリンクＤＲＡＭ（ＳＬＤＲＡＭ）、ラムバスダイレクトＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）、ダイレクトラムバスダイナミックＲＡＭ（ＤＲＤＲＡＭ）、およびラムバスダイナミックＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）など、多くの形態で利用可能である。
【００８９】
コンピュータ１６１２は、リムーバブル／非リムーバブル、揮発性／不揮発性コンピュータ記憶媒体を含むこともできる。図１６は、例えば、ディスクストレージ１６２４を示している。ディスクストレージ１６２４は、限定されることなく、磁気ディスクドライブ、フロッピディスクドライブ、テープドライブ、フラッシュメモリカード、またはメモリスティックなどのデバイスを含む。加えて、ディスクストレージ１６２４は、限定されることなく、コンパクトディスクＲＯＭデバイス（ＣＲ−ＲＯＭ）、ＣＤ記録可能ドライブ（ＣＤ−Ｒドライブ）、ＣＤ再書き込み可能ドライブ（ＣＤ−ＲＷドライブ）、またはデジタル多用途ディスクＲＯＭドライブ（ＤＶＤ−ＲＯＭ）などの光ディスクドライブを含む、独立した、または他の記憶媒体と組み合わされた、記憶媒体を含むことができる。ディスクストレージ１６２４のシステムバス１６１８への接続を容易化するために、インターフェース１６２６などのリムーバブルまたは非リムーバブルインターフェースが、一般に使用される。
【００９０】
コンピューティングデバイスは、一般に、コンピュータ可読記憶媒体または通信媒体を含むことができる様々な媒体を含み、以下本明細書においては、これら２つの用語は、互いに異なるものとして使用される。
【００９１】
コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされることができ、揮発性および不揮発性両方の媒体、リムーバブルおよび非リムーバブル媒体を含む、任意の利用可能なストレージ媒体であることができる。例として、限定することなく、コンピュータ可読記憶媒体は、コンピュータ可読命令、プログラムモジュール、構造化データ、または非構造化データなどの情報の記憶のための任意の方法および技術と関連して、実施されることができる。コンピュータ可読記憶媒体は、限定されることなく、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリ、もしくは他のメモリ技術、ＣＤ−ＲＯＭ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、もしくは他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ、もしくは他の磁気ストレージデバイス、または所望の情報を記憶するために使用されることができる他の有形な媒体を含むことができる。これに関して、ストレージ、メモリ、またはコンピュータ可読媒体に適用されてよい、本明細書における「有形な」という語は、修飾語句として、本質的に無形な信号を伝搬させることだけを排除すると理解されるべきであり、本質的に無形な信号を伝搬させることだけではない、すべての標準的なストレージ、メモリ、またはコンピュータ可読媒体の範囲を放棄しない。態様においては、有形な媒体は、非一時的な媒体を含むことができ、ストレージ、メモリ、またはコンピュータ可読媒体に適用されてよい、本明細書における「非一時的な」という語は、修飾語句として、本質的に一時的な信号を伝搬させることだけを排除すると理解されるべきであり、本質的に一時的な信号を伝搬させることだけではない、すべての標準的なストレージ、メモリ、またはコンピュータ可読媒体の範囲を放棄しない。疑念の回避のため、「コンピュータ可読記憶媒体」という用語が、一時的な媒体を排除するために、本明細書において使用および定義される。コンピュータ可読記憶媒体は、媒体によって記憶される情報に関する様々な動作のために、例えば、アクセス要求、クエリ、または他のデータ検索プロトコルを介して、１つまたは複数のローカルまたはリモートコンピューティングデバイスによってアクセスされることができる。
【００９２】
通信媒体は、一般に、変調データ信号などのデータ信号内に、例えば、搬送波または他の転送メカニズム内に、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール、または他の構造化もしくは非構造化データを具現し、任意の情報配信または転送媒体を含む。１つまたは複数の「変調データ信号」、または信号という用語は、それの特徴のうちの１つまたは複数が、情報を１つまたは複数の信号内にエンコードするような方式で設定または変更された信号を指す。例として、限定することなく、通信媒体は、有線ネットワークまたは直接有線接続などの有線媒体と、音響、ＲＦ、赤外線、および他の無線媒体などの無線媒体とを含む。
【００９３】
図１６は、適切な動作環境１６００においてユーザと説明されるコンピュータリソースとの間の仲介者として機能する、ソフトウェアについて説明していることが留意されることができる。そのようなソフトウェアは、オペレーティングシステム１６２８を含む。ディスクストレージ１６２４上に記憶されることができるオペレーティングシステム１６２８は、コンピュータシステム１６１２のリソースを制御し、割り当てるように動作する。システムアプリケーション１６３０は、システムメモリ１６１６内またはディスクストレージ１６２４上に記憶されたプログラムモジュール１６３２およびプログラムデータ１６３４を通して、オペレーティングシステム１６２８によるリソースの管理を利用する。開示される主題は、様々なオペレーティングシステムまたはオペレーティングシステムの組み合わせを用いて実施されることができることが留意されるべきである。
【００９４】
ユーザは、入力デバイス１６３６を通して、コマンドまたは情報をコンピュータ１６１２に入力することができる。例として、モバイルデバイスおよび／またはポータブルデバイスは、ユーザがコンピュータ１６１２と対話することを可能にする、タッチセンシティブディスプレイパネルで具現されるユーザインターフェースを含むことができる。入力デバイス１６３６は、限定されることなく、マウス、トラックボール、スタイラス、タッチパッドなどのポインティングデバイス、キーボード、マイクロフォン、ジョイスティック、ゲームパッド、衛星放送受信アンテナ、スキャナ、ＴＶチューナカード、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ウェブカメラ、セルフォン、スマートフォン、タブレットコンピュータなどを含む。これらの入力デバイスおよび他の入力デバイスは、インターフェースポート１６３８を用い、システムバス１６１８を通して、処理ユニット１６１４に接続する。インターフェースポート１６３８は、例えば、シリアルポート、パラレルポート、ゲームポート、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、赤外線ポート、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈポート、ＩＰポート、または無線サービスと関連付けられた論理ポートなどを含む。出力デバイス１６４０は、入力デバイス１６３６と同じ種類のポートのうちのいくつかを使用する。
【００９５】
したがって、例えば、ＵＳＢポートは、入力をコンピュータ１６１２に提供し、情報をコンピュータ１６１２から出力デバイス１６４０に出力するために使用されることができる。出力アダプタ１６４２は、出力デバイス１６４０の中でもとりわけ、特別のアダプタを使用するモニタ、スピーカ、およびプリンタなどのいくつかの出力デバイス１６４０が存在することを説明するために提供されている。出力アダプタ１６４２は、実例として、限定することなく、出力デバイス１６４０とシステムバス１６１８との間の接続の手段を提供する、ビデオおよびサウンドカードを含む。リモートコンピュータ１６４４など、他のデバイス、および／またはデバイスからなるシステムは、入力および出力両方の能力を提供することが留意されるべきである。
【００９６】
コンピュータ１６１２は、リモートコンピュータ１６４４など、１つまたは複数のリモートコンピュータへの論理接続を使用して、ネットワーク接続された環境において動作することができる。リモートコンピュータ１６４４は、パーソナルコンピュータ、サーバ、ルータ、ネットワークＰＣ、クラウドストレージ、クラウドサービス、ワークステーション、マイクロプロセッサベースの電気製品、ピアデバイス、または他の通常のネットワークノードなどであることができ、一般に、コンピュータ１６１２に関連して説明された要素のうちの多くまたはすべてを含む。
【００９７】
簡潔にする目的で、メモリストレージデバイス１６４６だけが、リモートコンピュータ１６４４とともに示されている。リモートコンピュータ１６４４は、ネットワークインターフェース１６４８を通して、コンピュータ１６１２に論理的に接続され、次に、通信接続１６５０を用いて、物理的に接続される。ネットワークインターフェース１６４８は、ローカル領域ネットワーク（ＬＡＮ）およびワイド領域ネットワーク（ＷＡＮ）などの、有線および／または無線通信ネットワークを包含する。ＬＡＮ技術は、光ファイバ分散データインターフェース（ＦＤＤＩ）、銅線分散データインターフェース（ＣＤＤＩ）、イーサネット、およびトークンリングなどを含む。ＷＡＮ技術は、限定されることなく、ポイントツーポイントリンク、統合サービスデジタルネットワーク（ＩＳＤＮ）およびそれの変形などの回線交換ネットワーク、パケット交換ネットワーク、ならびにデジタル加入者線（ＤＳＬ）を含む。以下で言及されるように、上述のものに加えて、またはそれらの代わりに、無線技術が使用されてよい。
【００９８】
通信接続１６５０は、ネットワークインターフェース１６４８をバス１６１８に接続するために利用されるハードウェア／ソフトウェアを指す。通信接続１６５０は、説明を明瞭にするために、コンピュータ１６１２の内部に示されているが、それは、コンピュータ１６１２の外部にあることもできる。ネットワークインターフェース１６４８に接続するためのハードウェア／ソフトウェアは、例えば、通常電話グレードモデム、ケーブルモデム、およびＤＳＬモデムを含むモデム、ＩＳＤＮアダプタ、ならびにイーサネットカードなどの、内蔵技術および外付け技術を含むことができる。
【００９９】
図１７ないし図１８を参照すると、本開示において説明される様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１７００、１８００が示されている。図１７に示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１７００は、タッチ表面と、上部センサ基板と、力覚センシング抵抗（ＦＳＲ）レイヤと、（駆動センサ要素「Ｄ」および感知センサ要素「Ｓ」のアレイとして表される）センサ要素と、（任意選択であることができる）エッジシールと、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる。図１８に示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１８００は、タッチ表面と、上部センサ基板と、力覚センシング抵抗（ＦＳＲ）レイヤと、スペーサと、センサ要素と、エッジシールと、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる。図１７ないし図１８に関連して、上部センサ基板と接触することができる、またはあと少しで接触するまで近接していることができる人間の指が、そこには表されていることが留意される。
【０１００】
図１９ないし図２１に関して、本主題開示において説明される様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１９００、２０００、２１００のための例示的な設計が示されている。図１９に示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１９００は、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されることができるセンサ要素およびアンカが差し挟まれる。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１９００に関連して、エッジシールも描かれている。描かれたエッジシールは、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス１９００に関して、任意選択の構成要素であることができる。
【０１０１】
図２０に関して、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２０００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に配置される力集中器要素が差し挟まれることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素およびアンカが差し挟まれることができる。
【０１０２】
図２１は、上部センサ基板と、底部センサ基板と、力集中器基板とを備えることができる、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２１００のさらなる図を提供しており、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素およびアンカ（ならびに任意選択のエッジシール）が差し挟まれることができ、底部センサ基板と力集中器基板との間に、様々に配置される力集中要素が差し挟まれることができる。
【０１０３】
図２２ないし図３１は、トラックパッドディスプレイデバイスおよび／または曲げられた表面を備えるデバイスに関連して、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイスの例示的な適用を示している。これに関して、トラックパッド設計は、例えば、ロボットスキン、自動車のハンドル、およびフロアマットなどとして使用されることができる、任意のタッチセンシティブ表面に適用することができる。様々な開示される実施形態に従うと、図２２に示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２２００は、トップ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる。示されるように、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、任意選択のエッジシールの間にカプセル化されることができる様々に配置されるセンサ要素および／またはアンカ要素が差し挟まれることができる。図２２に関して、いくつかの実施形態においては、タッチ表面と上部センサ基板は、同一のものであることができ、および／または底部センサ基板と硬質支持は、同一のものであることができることが留意されるべきである。
【０１０４】
図２３は、様々な実施形態において、タッチ表面と、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２３００を示しており、力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に配置される力集中要素が差し挟まれることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素、アンカ要素、および／または任意選択のエッジシールが差し挟まれることができる。図２３に関連して、様々な実施形態においては、タッチ表面と力集中器基板は、同一のものであることができ、および／または底部センサ基板と硬質支持は、同一のものであることができることが留意されるべきである。
【０１０５】
図２４は、１つまたは複数の様々な実施形態において、タッチ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、力集中器基板と、硬質支持とを備えることができる、さらなる選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２４００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２４００においては、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素、アンカ要素、および／または任意選択のエッジシールが差し挟まれることができ、底部センサ基板と力集中器基板との間に、様々に配置される力集中要素が差し挟まれることができる。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２４００に関して、実施形態においては、タッチ表面と上部センサ基板は、同一のものであることができ、および／または力集中器基板と硬質支持は、同一のものであることができることが留意されるべきである。
【０１０６】
図２５は、１つまたは複数の様々な実施形態において、透明なタッチ表面と、ディスプレイと、上部センサ基板と、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２５００を提供している。示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２５００は、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素、アンカ要素、および／またはエッジシールを差し挟んでいることができる。先行する実施形態において言及されたように、エッジシールは、任意選択であることができる。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２５００に関して、実施形態においては、ディスプレイと上部センサ基板は、同一のものであることができ、底部センサ基板と硬質支持は、同一のものであることができることが留意されるべきである。
【０１０７】
図２６は、様々な説明される実施形態において、透明なタッチ表面と、ディスプレイ表面と、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができる、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２６００の追加の図を提供しており、力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に位置付けられる力集中要素が、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素、アンカ要素、および／またはエッジシールが差し挟まれることができる。示される選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２６００に関して、ディスプレイ表面と力集中器基板は、同一のものであることができ、底部センサ基板と硬質支持は、同一のものであることができる。
【０１０８】
図２７は、１つまたは複数の説明される実施形態において、透明なタッチ表面と、ディスプレイ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、力集中器基板と、硬質支持とを備えることができる、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２７００のさらなる図を提供している。上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に位置付けられるセンサ要素、アンカ要素、およびエッジシールが差し挟まれることができ、様々に配置されるセンサ要素およびアンカ要素は、エッジシールの間に囲い込まれることができる。底部センサ基板と力集中基板との間に、様々に配置される力集中要素が差し挟まれることができる。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２７００に関して、ディスプレイ表面と上部センサ基板は、同一のものであることができ、力集中器基板と硬質支持は、同一のものであることができることが留意されるべきである。
【０１０９】
図２８は、１つまたは複数の説明される実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２８００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２８００は、タッチ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、硬質支持とを備えることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に位置付けられるセンサ要素、アンカ要素、およびエッジシールが差し挟まれることができ、様々に配置されるセンサ要素およびアンカ要素は、対応するエッジシールの間にカプセル化される／囲い込まれることができる。示されるように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２８００は、所望の形状の硬質支持に様々なレイヤを取り付けることによって、曲がらせることができる（例えば、凹面、凸面、または他の複雑な形状）。
【０１１０】
図２９は、様々な説明される実施形態に従った、さらなる選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２９００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２９００は、透明なタッチ表面と、ディスプレイ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、力集中器基板と、硬質支持とを備えることができる。上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に位置付けられるセンサ要素、アンカ要素、および／またはエッジシールが点在させられることができ、様々に配置されるセンサ要素およびアンカ要素は、エンドキャップエッジシールの間に点在させられることができる。底部センサ基板と力集中器基板との間に、様々に位置付けられる力集中要素が点在させられることができる。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２８００と同様に、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス２９００は、所望の形状に従った硬質支持に様々なレイヤを取り付けることによって、恣意的に曲がらせることができる（例えば、凹面、凸面、または他の複雑な形状）。
【０１１１】
図３０は、１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３０００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３０００は、タッチ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に位置付けられるセンサ要素、アンカ要素、および／またはエッジシールが差し挟まれる、または点在させられることができる。この図においては、硬質支持が取り除かれているので、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３０００は、柔軟なタッチセンサ、または柔軟なタッチディスプレイデバイスであることができる。
【０１１２】
図３１は、１つまたは複数の実施形態に従った、さらなる選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３１００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３１００は、透明なタッチ表面と、ディスプレイ表面と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、力集中器基板とを備えることができる。上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置されるセンサ要素、アンカ要素、および／またはエッジシールが差し挟まれることができる。底部センサ基板と力集中器基板との間に、様々な位置に配置される力集中要素が点在させられることができる。この例においては、力覚センサデバイス３１０の様々な層は、一般に、硬質支持上に形成されないので、または硬質支持を使用して形成される場合は、柔軟なデバイスを与えるために、硬質支持が取り除かれるので、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３０００に関連して上で言及されたように、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３１００は、柔軟なタッチセンサデバイス、または柔軟なタッチディスプレイデバイスであることができる。
【０１１３】
図３２は、様々な実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３２００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３２００は、分路モード力覚センサデバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に配置される力集中器要素が、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、様々に配置される力覚センサ抵抗器（ＦＳＲ）、駆動センサ電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）、アンカ、ならびに１つまたは複数のエッジシールが差し挟まれることができる。１つまたは複数の実施形態においては、駆動電極と感知電極は、入れ換えられることができる。追加および／または代替の実施形態においては、駆動電極および感知電極は、センサ基板の上面上にあることができ、力覚センサ抵抗器は、底部センサ基板上にあることができる。さらなる追加および／または代替の実施形態においては、力集中器要素は、任意選択であることができ、および／または上部センサ基板上もしくは底部センサ基板上に位置付けられることができる。力覚センサ抵抗器と駆動センサ電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）との間に、名目上ゼロのギャップが存在することができることが観察される。アンカ要素が、上部センサ基板と底部センサ基板との間に差し挟まれることも観察される。
【０１１４】
図３３は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３３００の追加の図を提供している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３３００は、分路モード力覚センサデバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、点在させられた力集中要素が配置されることができる。上部センサ基板と底部センサ基板との間に、点在させられた力覚センサ抵抗器と、駆動センサ電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）と、１つもしくは複数の駆動センサ電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）ペア上に位置付けられることと、および／もしくはそれに近接することができるアンカ要素、ならびに／またはエッジシールが配置されることができる。この例においては、駆動電極と感知電極は、入れ換えられることができ、駆動電極および感知電極は、上部センサ基板上に位置付けられることができ、力覚センサ抵抗器は、底部センサ基板上に配置されることができ、力集中器は、任意選択であることができ、上部センサ基板または底部センサ基板上に配置されることができる。示されるように、力覚センサ抵抗器と駆動センサ電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）との間に、名目上ゼロのギャップが存在することができる。
【０１１５】
図３４は、１つまたは複数の実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３４００の追加の図を提供している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３４００は、分路モード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に位置付けられる力集中器要素が配置されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、配置されたまたは位置付けられた力覚センサ抵抗要素、駆動電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）、ならびにアンカ要素が配置されることができる。この実施形態に従うと、アンカ要素は、電極（例えば、駆動電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ））にアンカされることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗要素と駆動電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）との間に現存することができる。この実施形態に関して、駆動電極と感知電極は、入れ換えられることができ、駆動電極および感知電極は、上部センサ基板上にあることができ、力センサ抵抗要素は、底部センサ基板上に位置付けられることができ、力集中器は、任意選択であることができ、および／または上部センサ基板上もしくは底部センサ基板上にあることができる。
【０１１６】
図３５は、１つまたは複数の実施形態に従った、さらなる選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３５００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３５００は、分路モード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素が配置されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）、ならびにアンカ要素が配置されることができる。この例においては、アンカ要素は、電極（例えば、駆動電極および／または感知センサ電極）にアンカされることができ、名目上ゼロのギャップが、力覚センシング抵抗要素と駆動電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）との間に位置付けられることができる。この例示的な実施形態においては、駆動電極と感知電極は、入れ換えられることができ、駆動電極および感知電極は、上部センサ基板上にあることができ、力センサ抵抗要素は、底部センサ基板上に位置付けられることができ、力集中要素は、任意選択であることができるが、力集中要素が利用される場合、これらの力集中要素は、上部センサ基板上および／または底部センサ基板上に位置付けられることができる。
【０１１７】
図３６は、１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３６００の図を提供している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３６００は、分路モード力覚センサデバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、様々に位置付けられる力集中要素が、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、位置付けられた力覚センシング抵抗要素、駆動電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）、ならびにアンカ要素が差し挟まれることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗要素と駆動電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）との間に位置付けられることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、示されるように、アンカ要素と接触することができる。示されるように、駆動電極と感知センサ電極は、入れ換えられることができ、駆動電極および感知センサ電極は、上部センサ基板上に位置付けられることができ、力覚センサ抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センサ集中器は、任意選択であることができる。それにもかかわらず、力集中要素が利用される場合、これらは、上部センサ基板上および／または底部センサ基板上にパターン化されることができる。
【０１１８】
図３７は、本明細書において説明される様々な実施形態に従った、さらなる選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３７を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３７００は、分路モード力覚センサデバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、パターン化された力集中器要素が、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、パターン化された力覚センシング抵抗要素、駆動電極（Ｄ）および感知センサ電極（Ｓ）、ならびにアンカ要素が点在させられることができる。示されるように、位置付けられた力覚センシング抵抗要素は、アンカ要素上に載ることができ、アンカ要素は、駆動センサ電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）の上に位置付けられることができる。名目上ゼロのギャップが、やはり利用され、駆動センサ電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）の間に位置付けられることができる。この図においては、駆動感知電極（Ｄ）と感知センサ電極（Ｓ）は、入れ換えられることができ、駆動センサ電極（Ｄ）および／または感知センサ電極（Ｓ）は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、任意選択であることができるが、力集中器が利用されるとき、これらは、上部センサ基板上および／または底部センサ基板上にパターン化されることができる。
【０１１９】
図３８は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３８００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３８００は、分路モード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、アンカ要素と接触することができ、アンカ要素は、駆動要素および／または感知要素のうちの少なくとも一方と接触することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２０】
図３９は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３９００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス３９００は、分路モード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、アンカ要素と接触することができ、アンカ要素は、駆動要素および／または感知要素のうちの少なくとも一方と接触することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２１】
図４０は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４０００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４０００は、スルーモード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、駆動要素および／または感知要素を被覆することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２２】
図４１は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４１００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４１００は、スルーモード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、駆動要素および／または感知要素を被覆することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２３】
図４２は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４２００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４２００は、スルーモード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、駆動要素および／または感知要素を被覆することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２４】
図４３は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４３００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４３００は、スルーモード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、駆動要素および／または感知要素を被覆することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２５】
図４４は、本明細書において説明される１つまたは複数の実施形態に従った、追加の選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４４００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４４００は、スルーモード力覚センサ抵抗デバイスであることができ、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができ、力集中器基板と上部センサ基板との間に、１つまたは複数の力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、１つまたは複数の力覚センサ抵抗要素、駆動要素（Ｄ）および／または感知要素（Ｓ）、ならびにアンカ要素がパターン化されることができる。この例においては、力覚センサ抵抗要素は、駆動要素および／または感知要素を被覆することができる。示されるように、駆動要素とセンサ要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センシング抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができ、力集中器は、上部センサ基板または底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中要素は、いくつかの例においては、任意選択であることができる。
【０１２６】
図４５は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４５００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４５００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、接続センサ電極とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシール、力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびに感知要素および駆動要素がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができ、アンカ要素は、感知要素および／または駆動要素のうちの１つまたは複数、ならびに感知要素または駆動要素のグループと接触することができ、アンカ要素は、プリント回路板内に形成された１つまたは複数のビアと揃うように並べられることができ、それらと一致するように位置付けられることができる。上で言及されたように、力集中要素が利用される場合、これらは、上部センサ基板上または底部センサ基板上にパターン化されることができる。
【０１２７】
図４６は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４６００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４６００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板と、接続センサ電極とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシール、力覚センサ抵抗器、アンカ要素、ならびに感知要素および駆動要素がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができ、アンカ要素は、感知要素および／または駆動要素のうちの１つまたは複数、ならびに感知要素または駆動要素のグループと接触することができ、アンカ要素は、プリント回路板内に形成された１つまたは複数のビアと揃うように並べられることができ、それらと一致するように位置付けられることができる。上で言及されたように、力集中要素が利用される場合、これらは、上部センサ基板上または底部センサ基板上にパターン化されることができる。
【０１２８】
図４７は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４７００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４７００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシール、力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびにダミー要素、感知要素、および駆動要素がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができ、アンカ要素は、ダミー要素で被覆されることができ、底部センサ基板と接触することができる。この実施形態に関して、駆動要素と感知要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センサ抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中器は、任意選択であることができるが、これらが利用される場合、力集中器は、上部基板の上面上または底部基板の底面上に位置付けられることができる。
【０１２９】
図４８は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４８００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４８００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシールとともに、力覚センサ抵抗器、ダミー力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびに感知要素および駆動要素がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および／または駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができ、アンカ要素は、上部センサ基板と接触することができるダミー力覚センサ抵抗器とともにパターン化されることができる。この実施形態に関して、駆動要素と感知要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センサ抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中器は、任意選択であることができるが、利用される場合、これらは、上部基板の上面上または底部基板の下面上にパターン化されることができる。
【０１３０】
図４９は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４９００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス４９００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシールとともに、力覚センサ抵抗器、ダミー力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびにダミー要素、感知要素、および駆動要素がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および／または駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができ、アンカ要素は、ダミー力覚センサ抵抗器とダミー要素との間にパターン化されることができる。この実施形態に関して、駆動要素と感知要素は、入れ換えられることができ、駆動要素および感知要素は、上部センサ基板上にパターン化されることができ、力覚センサ抵抗要素は、底部センサ基板上にパターン化されることができる。力集中器は、任意選択であることができるが、利用される場合、これらは、上部基板の上面上または底部基板の下面上にパターン化されることができる。
【０１３１】
図４７ないし図４９に関して、近隣要素と一致する整合性の取れた高さを提供するために、「ダミー」要素が使用されることができることが留意されるべきである。「ダミー」要素は、様々なレイヤまたは層の積層を容易化するために、異なる高さのレイヤまたは層が、定義可能な高さプロファイルを有することを可能にする。
【０１３２】
図５０は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５０００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５０００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素およびエッジシールがパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシールとともに、力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびに感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および／または駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に配置されることができる。
【０１３３】
図５１は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５１００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５１００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素および充填材（例えば、ガラス、ビーズ．．．）がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシールとともに、力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびに感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および／または駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に存在することができる。
【０１３４】
図５２は、様々な実施形態に従った、選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５２００を示している。選択的に接着される抵抗力覚センサデバイス５２００は、力集中器基板と、上部センサ基板と、底部センサ基板とを備えることができる。力集中器基板と上部センサ基板との間に、力集中要素を被覆し、力集中要素の間のギャップを充填することができる充填材（例えば、ガラス、ビーズ．．．）および／または軟質接着剤内に設定された、力集中要素がパターン化されることができ、上部センサ基板と底部センサ基板との間に、エッジシールとともに、力覚センサ抵抗器、アンカ、ならびに感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）がパターン化されることができる。名目上ゼロのギャップが、力覚センサ抵抗器と感知要素（Ｓ）および／または駆動要素（Ｄ）のうちの１つまたは複数との間に存在することができる。力集中要素を取り囲む充填材および／または軟質接着剤に関して、接着剤または充填材は、力集中要素の上、下、および／または周囲（上下両方）に形成されることができる。
【０１３５】
図５３および図５４は、図５５ないし図５７に示される方法と併せて読まれたときに、本主題出願において開示される様々な選択的に接着される抵抗力覚センサを製作するための組み立てプロセスを提供する。図５３は、力集中要素を備える力集中器基板（Ａ）と、力覚センサ抵抗要素、アンカ、および／またはエッジシールを備える上部センサ基板（Ｂ）と、センサ要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）を備える底部センサ基板（Ｃ）とを備える、３つの構成要素部品（ＡないしＣ）を示している。図５４は、力集中器基板（Ａ）と、上部センサ基板の上表面上にパターン化された力集中要素と、上部センサ基板の下面上にパターン化された力覚センサ抵抗要素およびアンカ要素とを備える上部センサ基板（Ｂ）と、底部センサ基板の上表面上にパターン化された感知要素（Ｓ）および駆動要素（Ｄ）を備える底部センサ基板（Ｃ）とを備える、３つの構成要素部品（ＡないしＣ）の追加および／または代替の表現を示している。
【０１３６】
図５５は、１つまたは複数の実施形態に従った、様々に開示された選択的に接着される抵抗力覚センサを製作するための方法５５００を示している。方法５５００は、５５０２において開始することができ、図５３および／または図５４に示された力集中器基板（Ａ）は、上部センサ基板（Ｂ）に積層されて、力集中器基板／上部センサ基板（ＡＢ）を作成することができる。５５０４において、積層された力集中器基板／上部センサ基板（ＡＢ）は、さらに底部センサ基板（Ｃ）と積層されて、力集中器基板（Ａ）と、上部センサ基板（Ｂ）と、底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層を形成することができる。
【０１３７】
図５６は、１つまたは複数の実施形態に従った、開示された選択的に接着される抵抗力覚センサを製作するための別の方法５６００を示している。方法５６００は、動作５６０２において開始することができ、上部センサ基板（Ｂ）は、底部センサ基板（Ｃ）に積層されて、上部センサ基板と底部センサ基板とを備える積層（ＢＣ）を形成することができる。５６０４において、上部センサ基板（Ｂ）と底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層は、次に、力集中器基板（Ａ）に積層されて、力集中器基板（Ａ）と、上部センサ基板（Ｂ）と、底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層（ＡＢＣ）を形成することができる。
【０１３８】
図５７は、１つまたは複数の実施形態に従った、開示された選択的に接着される抵抗力覚センサを製作するためのさらなる方法５７００を示している。方法５７００は、動作５７０２において開始することができ、上部センサ基板（Ｂ）は、底部センサ基板（Ｃ）に積層されて、上部センサ基板と底部センサ基板とを備える積層（ＢＣ）を形成することができる。５７０４において、熱および圧力が、上部センサ基板（Ｂ）と底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層に適用されることができる。５７０６において、上部センサ基板（Ｂ）と底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層は、次に、力集中器基板（Ａ）に積層されて、力集中器基板（Ａ）と、上部センサ基板（Ｂ）と、底部センサ基板（Ｃ）とを備える積層（ＡＢＣ）を形成することができる。
【０１３９】
図５８ないし図５９に関して、力集中器基板が上部センサ基板上に重ね合わされ、今度は、それらが底部センサ基板上に重ね合わされることができる、力集中器基板の見下ろし図５８００が示されている。図５９に示されるように、力集中器基板は、力集中要素のアレイを備えることができ、上部センサ基板は、上部センサ基板上に位置付けられた、力覚抵抗要素と、アンカ要素とを備えることができ、底部センサ基板は、下層のプリント回路板内に形成されていることができる１つまたは複数のビアと揃うように並ぶことができる、駆動電極と、感知電極とを備えることができる。図５９に関連して、リングシール（またはエッジシール）は、任意選択であることができることが留意されるべきである。図５８に関して、（例えば、図の左手側に示された）見下ろし図は、図３３に示された選択的に接着される抵抗力覚センサ３３００に対応することができる。
【０１４０】
図６０ないし図６１に関して、力集中器基板が上部センサ基板上に重ね合わされ、今度は、それらが底部センサ基板上に重ね合わされることができる、力集中器基板の見下ろし図６０００が示されている。図６０に示されるように、力集中器基板は、空所を含むことができる力集中構造を備えることができる。上部センサ基板は、力覚センシティブ抵抗（ＦＳＲ）要素とアンカ要素の行列を備えることができ、アンカ要素は、力集中器基板の力集中構造内に含まれる空所と一致するように配置され／位置付けられることができる。底部センサ基板は、下層のプリント回路板内に形成されていることができる１つまたは複数のビアと揃うように並べられることができる、駆動電極と、感知電極とを備えることができる。駆動電極と感知電極は、ダイアモンドパターンを形成するように、パターン化されることができることが観察される。図６１に関連して、示されるリングシール（またはエッジシール）は、任意選択であることができることが留意されるべきである。図６０に関して、（例えば、図の左手側に示された）見下ろし図は、図３５に示された選択的に接着される抵抗力覚センサ３５００に対応することができる。
【０１４１】
図６２ないし図６３は、力集中器基板が上部センサ基板上に重ね合わされ、今度は、それらが底部センサ基板上に重ね合わされることができる、力集中器基板の見下ろし図６２００を示している。図６２に示されるように、力集中器基板は、力集中要素のグループを備えることができる。上部センサ基板は、様々に配置される力覚センシティブ抵抗（ＦＳＲ）要素のグループと、様々に配置されるアンカ要素のグループとを備えることができる。底部センサ基板は、下層のプリント回路板上に形成されていることができる１つまたは複数のビアと一致するように位置付けられる、駆動電極と、感知電極とを備えることができる。駆動電極と感知電極は、互いにかみ合ったパターンを形成するように、パターン化されることができることが観察される。図６３に関連して、示されるリングシール（またはエッジシール）は、任意選択であることができることが留意されるべきである。図６２に関して、（例えば、図の左手側に示された）見下ろし図は、図３５に示された選択的に接着される抵抗力覚センサ３５００に対応することができる。
【０１４２】
図６４ないし図６５は、力集中器基板が上部センサ基板上に重ね合わされ、今度は、それらが底部センサ基板上に重ね合わされることができる、力集中器基板の見下ろし図６４００を示している。図６４に示されるように、力集中器基板は、力集中要素のグループを備えることができる。上部センサ基板は、様々に配置される力覚センシティブ抵抗（ＦＳＲ）要素のグループと、様々に配置されるアンカ要素のグループと、水平軸に沿うように方向付けられた駆動電極のグループとを備えることができる。底部センサ基板は、垂直軸に沿うように方向付けられた感知電極のグループを備えることができる。図６５に関連して、示されるリングシール（またはエッジシール）は、任意選択であることができることが留意されるべきである。図６４に関して、（例えば、図の左手側に示された）見下ろし図は、図３３に示された選択的に接着される抵抗力覚センサ３３００に対応することができる。
【０１４３】
要約書において説明されることを含む、本主題開示の説明的な実施形態についての上述の説明は、網羅的であること、または開示される実施形態を開示された通りの形態に限定することを意図していない。説明の目的で、特定の実施形態および例が、本明細書において説明されたが、当業者が認識することができるように、そのような実施形態および例の範囲内にあると見なされる様々な変更が可能である。
【０１４４】
これに関して、開示される主題が、様々な実施形態および対応する図と関連して説明されたが、当てはまる場合は、開示される主題と同じ機能、類似の機能、主題の代替機能、または置換機能を実行するために、それから逸脱することなく、他の類似の実施形態が使用されることができ、または説明された実施形態に対して変更および追加が施されることができることが理解されるべきである。したがって、開示される主題は、本明細書において説明されたいずれか単一の実施形態に限定されるべきではなく、むしろ以下の添付の特許請求の範囲に従った広がりおよび範囲内において解釈されるべきである。
【０１４５】
それが本主題明細書において利用される場合、「プロセッサ」という用語は、シングルコアプロセッサ、ソフトウェアマルチスレッド実行能力を有するシングルプロセッサ、マルチコアプロセッサ、ソフトウェアマルチスレッド実行能力を有するマルチコアプロセッサ、ハードウェアマルチスレッド技術を用いるマルチコアプロセッサ、並列プラットフォーム、および分散共用メモリを有する並列プラットフォームを含むが、それらを含むことに限定されない、実質的に任意のコンピューティング処理ユニットまたはデバイスを指すことができる。加えて、プロセッサは、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブル論理コントローラ（ＰＬＣ）、複雑なプログラマブル論理デバイス（ＣＰＬＤ）、個別ゲートもしくはトランジスタ論理、個別ハードウェアコンポーネント、または本明細書において説明された機能を実行するように設計されたそれらの任意の組み合わせを指すことができる。プロセッサは、スペース使用を最適化するため、またはユーザ機器の性能を強化するために、限定されることなく、分子および量子ドットベースのトランジスタ、スイッチ、およびゲートなどのナノスケールのアーキテクチャを利用することができる。プロセッサは、コンピューティング処理ユニットの組み合わせとして実施されてもよい。
【０１４６】
本主題明細書においては、「記憶する」、「記憶」、「データストア」、「データストレージ」、「データベース」などの用語、ならびにコンポーネントの動作および機能性に関連する実質的に任意の他の情報記憶コンポーネントは、「メモリコンポーネント」、または「メモリ」もしくはメモリを備えるコンポーネントで具現されるエンティティを指す。本明細書において説明されるメモリコンポーネントは、揮発性メモリもしくは不揮発性メモリであることができ、または揮発性メモリおよび不揮発性メモリの両方を含むことができることが理解される。
【０１４７】
本出願において使用される場合、「コンポーネント」、「システム」、「プラットフォーム」、「レイヤ」、「セレクタ」、および「インターフェース」などの用語は、コンピュータ関連エンティティ、または１つもしくは複数の特定の機能性を有する動作装置に関連するエンティティを指すことが意図されており、エンティティは、ハードウェア、ハードウェアおよびソフトウェアの組み合わせ、ソフトウェア、または実行中のソフトウェアであることができる。例として、コンポーネントは、プロセッサ上において動作するプロセス、プロセッサ、オブジェクト、実行可能ファイル、実行のスレッド、プログラム、および／またはコンピュータであることができるが、それらであることに限定されない。実例として、限定することなく、サーバ上で動作するアプリケーションおよびサーバの両方は、コンポーネントであることができる。１つまたは複数のコンポーネントが、プロセスおよび／または実行のスレッド内に存在してよく、コンポーネントは、１つのコンピュータ上に局所化されてよく、および／または２つ以上のコンピュータ間に分散されてよい。加えて、これらのコンポーネントは、様々なコンピュータ可読媒体、デバイス可読ストレージデバイス、または機械可読媒体から実行することができ、それらは、その上に記憶された様々なデータ構造を有する。コンポーネントは、１つまたは複数のデータパケット（例えば、ローカルシステム、分散システム内の別のコンポーネントと対話する、および／またはインターネットなどのネットワーク上で信号を介して他のシステムと対話する、１つのコンポーネントからのデータ）を有する信号に従うなどして、ローカルおよび／またはリモートプロセスを介して通信してよい。別の例として、コンポーネントは、プロセッサによって実行されるソフトウェアまたはファームウェアアプリケーションによって操作される、電気または電子回路によって操作される機械的部分によって提供される、特定の機能性を有する装置であることができ、プロセッサは、装置に内蔵すること、または外付けであることができ、ソフトウェアまたはファームウェアアプリケーションの少なくとも一部を実行する。また別の例として、コンポーネントは、機械的部分ではなく、電子コンポーネントを通して特定の機能性を提供する装置であることができ、電子コンポーネントは、その中に、少なくとも一部は電子コンポーネントの機能性を与えるソフトウェアまたはファームウェアを実行するためのプロセッサを含むことができる。
【０１４８】
加えて、「または」という語は、排他的な「または」ではなく、包含的な「または」を意味することが意図されている。すなわち、別段の指定がない、または文脈から明らかでない限り、「ＸはＡまたはＢを利用する」は、自然な包含的な順列のいずれかを意味することが意図されている。すなわち、ＸがＡを利用する場合と、ＸがＢを利用する場合と、またはＸがＡおよびＢの両方を利用する場合、上記の例のうちのいずれかの下で、「ＸはＡまたはＢを利用する」が満たされる。さらに、本主題明細書および添付の図面において使用される場合、冠詞「ａ」および「ａｎ」は、単数形を対象とする旨の別段の指定がない、またはそれが文脈から明らかでない限り、一般に、「１つまたは複数」を意味すると解釈されるべきである。
【０１４９】
さらに、「ユーザ機器（ＵＥ）」、「移動局」、「モバイル」、「加入者局」「加入者機器」、「アクセス端末」、「端末」、「ハンドセット」などの用語、および類似の用語は、データ、制御、音声、ビデオ、サウンド、ゲーミング、または実質的に任意のデータストリームもしくはシグナリングストリームを受信または搬送するために、無線通信サービスの加入者またはユーザによって利用される無線デバイスを指す。上記の用語は、本主題明細書および関連する図面において、交換可能に利用される。同様に、「アクセスポイント（ＡＰ）」、「基地局」、「ノードＢ」、「進化型ノードＢ（ｅノードＢ）」、「ホームノードＢ（ＨＮＢ）」、「ホームアクセスポイント（ＨＡＰ）」、「セルデバイス」、「セクタ」、および「セル」などの用語は、本主題明細書において、交換可能に利用され、データ、制御、音声、ビデオ、サウンド、ゲーミング、または実質的に任意のデータストリームもしくはシグナリングストリームを、加入者局またはプロバイダ対応デバイスのセットに供給し、それらから受信する、無線ネットワークコンポーネントまたは設備を指す。データおよびシグナリングストリームは、パケット化されたフローまたはフレームベースのフローを含むことができる。
【０１５０】
加えて、「コアネットワーク」、「コア」、「コアキャリアネットワーク」、「キャリアサイド」という用語または類似の用語は、一般に、アグリゲーション、認証、呼制御および交換、課金、サービス起動、またはゲートウェイのうちのいくつかまたはすべてを提供する、電気通信ネットワークのコンポーネントを指すことができる。アグリゲーションは、サービスプロバイダネットワークにおける最も高いレベルのアグリゲーションを指すことができ、コアノード下の階層における次のレベルは、分散ネットワークであり、次が、エッジネットワークである。ＵＥは、通常は、大規模サービスプロバイダのコアネットワークに直接的に接続しないが、交換または無線領域ネットワークを用いて、コアにルーティングされることができる。認証は、電気通信ネットワークにサービスを要求するユーザが、このネットワーク内において、そうする権限を与えられているかどうかに関する決定を指すことができる。呼制御および交換は、呼信号処理に基づいた、キャリア機器を横断する呼ストリームの未来の進路に関連した決定を指すことができる。課金は、様々なネットワークノードによって生成された課金データの照合および処理に関連することができる。今日のネットワークにおいて見出される２つの一般的な種類の課金メカニズムは、前払い課金および後払い課金であることができる。サービス起動は、何らかの明示的なアクションに基づいて（例えば、呼転送）、または暗黙的に（例えば、通話中着信）発生することができる。サービス「実行」は、サードパーティネットワーク／ノードが実際のサービス実行に参加することがあるので、コアネットワーク機能性であってよく、またはコアネットワーク機能性でなくてよいことが留意されるべきである。ゲートウェイは、他のネットワークにアクセスするために、コアネットワーク内に存在することができる。ゲートウェイ機能性は、別のネットワークとのインターフェースの種類に依存することができる。
【０１５１】
さらに、「ユーザ」、「加入者」、「顧客」、「消費者」、「プロシューマ」、および「エージェント」などの用語は、文脈が用語間における特定の差異を正当化しない限り、本主題明細書全体にわたって交換可能に利用される。そのような用語は、人間エンティティ、またはシミュレートされた視覚および音声認識などを提供することができる（例えば、複雑な数学的形式に基づいて推論を行うための能力を通してなど、人工知能を通してサポートされる）自動化されたコンポーネントを指すことができることが理解されるべきである。
【０１５２】
主題の態様、特徴、または利点は、実質的に任意または任意の有線、ブロードキャスト、無線電気通信、無線技術もしくはネットワーク、またはそれらの組み合わせにおいて利用されることができる。そのような技術またはネットワークの非限定的な例は、ジオキャスト技術、ブロードキャスト技術（例えば、サブＨｚ、ＥＬＦ、ＶＬＦ、ＬＦ、ＭＦ、ＨＦ、ＶＨＦ、ＵＨＦ、ＳＨＦ、ＴＨｚブロードキャストなど）、イーサネット、Ｘ．２５、電力線型のネットワーキング（例えば、電力線ＡＶイーサネットなど）、フェムトセル技術、Ｗｉ−Ｆｉ、マイクロ波アクセス用世界的相互運用性（ＷｉＭＡＸ）、強化された汎用パケット無線サービス（強化されたＧＰＲＳ）、第３世代パートナシッププロジェクト（３ＧＰＰもしくは３Ｇ）ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）、３ＧＰＰユニバーサル移動体通信システム（ＵＭＴＳ）もしくは３ＧＰＰ  ＵＭＴＳ、第３世代パートナシッププロジェクト２（３ＧＰＰ２）ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ）、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ）、高速ダウンリンクパケットアクセス（ＨＳＤＰＡ）、高速アップリンクパケットアクセス（ＨＳＵＰＡ）、ＧＳＭ／ＧＳＭエボリューション用高速データレート（ＥＤＧＥ）無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）もしくはＧＥＲＡＮ、ＵＭＴＳ地上無線アクセスネットワーク（ＵＴＲＡＮ）、またはＬＴＥアドバンストを含む。
【０１５３】
上で説明されたことは、開示される主題の説明に役立つ、システムおよび方法の例を含む。もちろん、本明細書において、コンポーネントまたは方法のあらゆる組み合わせを説明することは可能でない。多くのさらなる開示の組み合わせおよび順列が可能であることを、当業者は認識してよい。さらに、「ｉｎｃｌｕｄｅｓ（含む）」、「ｈａｓ（有する）」、および「ｐｏｓｓｅｓｓｅｓ（所有する）」などの語が、詳細な説明、特許請求の範囲、付属書、および図面において使用される限りにおいて、そのような語は、特許請求の範囲において移行語として利用されるときに、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（含む）」が解釈される場合の、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」という用語と同様の方式で、包含的であることが意図されている。
【図１】
2020180992.tif 000003
【図２】
2020180992.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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