(57)【要約】【課題】効率よく生産できる複合体の製造方法、及び複合体を提供する。【解決手段】  機能性パターンを有する複合体の製造方法は、樹脂材料により形成され、前記機能性パターンの反転形状の転写パターンを有するロール巻き形態の型フィルムを準備し、型フィルムを巻き戻しながら連続的に送り出し、転写パターンの上にシリコーン樹脂の未硬化樹脂膜を形成し、未硬化樹脂膜を硬化させて、機能性パターンを備え、１００μｍ〜４００μｍの厚みの樹脂膜を形成し、樹脂膜と前記型フィルムとを含む複合シートを巻き取り、複合シートを切断し、された複合シートの樹脂膜の側を、複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能性パターンを有する複合体の製造方法であって、
樹脂材料により形成され、前記機能性パターンの反転形状の転写パターンを有するロール巻き形態の型フィルムを準備し、
前記型フィルムを巻き戻しながら連続的に送り出し、前記転写パターンの上にシリコーン樹脂の未硬化樹脂膜を形成し、
前記未硬化樹脂膜を硬化させて、前記機能性パターンを備え、１００μｍ〜４００μｍの厚みの樹脂膜を形成し、
前記樹脂膜と前記型フィルムとを含む複合シートを巻き取り、
前記複合シートを切断し、
切断された前記複合シートの前記樹脂膜の側を、前記複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せる複合体の製造方法。
【請求項２】
前記シリコーン樹脂が電離放射線により硬化するシリコーン樹脂である、請求項１に記載の複合体の製造方法。
【請求項３】
前記電離放射線が紫外線である、請求項２に記載の複合体の製造方法。
【請求項４】
前記型フィルムの前記樹脂材料が紫外線硬化樹脂材料である、請求項１から３のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項５】
前記型フィルムがロールトゥーロールにより、連続的に前記転写パターンが形成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項６】
切断前の前記複合シートの前記機能性パターンが間隔をあけて配置された複数の単位パターンで構成され、前記単位パターンの領域を含む範囲毎に前記複合シートを切断する、請求項１から５のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項７】
切断された前記複合シートを前記基板に貼り合せる際、位置合わせして貼り合せる、請求項１から６のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂膜と前記型フィルムとの接合力が、前記樹脂膜と前記基板との接合力より小さい、請求項１から７のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項９】
切断された前記複合シートを、接着層を介して前記基板に貼り合せる、請求項１から８のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項１０】
前記複合シートの前記樹脂膜に、前記接着層を膨潤させる、請求項９に記載の複合体の製造方法。
【請求項１１】
前記未硬化樹脂膜に剥離フィルムを貼り合せ、前記剥離フィルムを貼り合せた後に、前記未硬化樹脂膜を硬化させる、請求項１から１０のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項１２】
前記複合シートを前記基板に貼り合せた後に、前記型フィルムを剥離し、前記樹脂膜に保護フィルムを貼り合せる、請求項１から１１のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項１３】
基板と、
前記基板に配置された１００μｍ〜４００μｍの厚みを有するシリコーン樹脂の樹脂膜であって、前記基板と反対面に機能性パターンを有する少なくとも一つの樹脂膜と、
前記樹脂膜の前記機能性パターンの側に配置された剥離可能な保護フィルムと、を備える複合体。
【請求項１４】
前記機能性パターンは、３μｍ〜１００μｍの凹凸形状を含む、請求項１３に記載の複合体。
【請求項１５】
前記保護フィルムが、前記機能性パターンの反転形状の転写パターンを有する型フィルムである、請求項１３又は１４に記載の複合体。
【請求項１６】
前記型フィルムの前記転写パターンは、紫外線硬化樹脂材料により形成される、請求項１５に記載の複合体。
【請求項１７】
前記紫外線硬化樹脂材料は、５０μｍ〜２００μｍの厚みを有する、請求項１６に記載の複合体。
【請求項１８】
前記樹脂膜と前記保護フィルムとの接合力が、前記樹脂膜と前記基板との接合力より小さい、請求項１３から１７のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項１９】
前記保護フィルム、前記樹脂膜、及び基板は、それぞれ位置合わせ用のアライメントマークを有する、請求項１３から１８のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項２０】
前記樹脂膜と前記基板の間に、接着層を有する、請求項１３から１９のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項２１】
前記少なくとも一つの樹脂膜は、間隔をあけて配置された複数の樹脂膜を含む、請求項１３から２０のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項２２】
機能性パターンを有する複合体の製造方法であって、
樹脂材料により形成され、前記機能性パターンの反転形状の転写パターンを有する熱可塑性樹脂の型シートを準備し、
前記転写パターンの上にシリコーン樹脂の未硬化樹脂膜を形成し、
前記未硬化樹脂膜を硬化させて、前記機能性パターンを備え、１００μｍ〜４００μｍの厚みの樹脂膜を形成し、
前記樹脂膜と前記型シートとを含む複合シートとし、
前記複合シートの前記樹脂膜の側を、前記複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せる複合体の製造方法。
【請求項２３】
前記シリコーン樹脂が電離放射線により硬化するシリコーン樹脂である、請求項２２に記載の複合体の製造方法。
【請求項２４】
前記電離放射線が紫外線である、請求項２３に記載の複合体の製造方法。
【請求項２５】
前記熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、又はポリメタクリル酸メチル樹脂である、請求項２２から２４のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項２６】
前記型シートを、多数個取りの射出成形により形成することを含む、請求項２２から２５のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項２７】
前記複合シートを前記基板に貼り合せる際、位置合わせして貼り合せる、請求項２２から２６のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項２８】
前記樹脂膜と前記型シートの接合力が、前記樹脂膜と前記基板との接合力より小さい、請求項２２から２７のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項２９】
前記複合シートを、接着層を介して前記基板に貼り合せる、請求項２２から２８のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項３０】
前記複合シートの前記樹脂膜に、前記接着層を膨潤させる、請求項２９に記載の複合体の製造方法。
【請求項３１】
前記未硬化樹脂膜に剥離フィルムを貼り合せ、前記剥離フィルムを貼り合せた後に、前記未硬化樹脂膜を硬化させる、請求項２２から３０のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項３２】
前記複合シートを前記基板に貼り合せた後に、前記型シートを剥離し、前記樹脂膜に保護フィルムを貼り合せる、請求項２２から３１のいずれか一項に記載の複合体の製造方法。
【請求項３３】
基板と、
前記基板に配置された１００μｍ〜４００μｍの厚みを有するシリコーン樹脂の樹脂膜であって、前記基板と反対面に機能性パターンを有する少なくとも一つの樹脂膜と、
前記樹脂膜の前記機能性パターンの側に配置された剥離可能な熱可塑性樹脂膜と、を備える複合体。
【請求項３４】
前記熱可塑性樹脂膜が、ポリカーボネート樹脂又はポリメタクリル酸メチル樹脂により構成される、請求項３３に記載の複合体。
【請求項３５】
前記機能性パターンは、３μｍ〜１００μｍの凹凸形状を含む、請求項３３又は３４に記載の複合体。
【請求項３６】
前記熱可塑性樹脂膜は、２００μｍ〜１０００μｍの厚みを有する、請求項３３から３５のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項３７】
前記樹脂膜と前記熱可塑性樹脂膜との接合力が、前記樹脂膜と前記基板との接合力より小さい、請求項３３から３６のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項３８】
前記熱可塑性樹脂膜、前記樹脂膜、及び基板は、それぞれ位置合わせ用のアライメントマークを有する、請求項３３から３７のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項３９】
前記樹脂膜と前記基板の間に、接着層を有する、請求項３３から３８のいずれか一項に記載の複合体。
【請求項４０】
前記少なくとも一つの樹脂膜は、間隔をあけて配置された複数の樹脂膜を含む、請求項３３から３９のいずれか一項に記載の複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合体の製造方法、及び複合体に関し、特に、機能性パターンを有する複合体の製造方法、及び複合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
機能性の凹凸パターンを備える光学部材の製造方法が種々提案されている。特許文献１には、光学部材積層体を製造する方法が開示されている。特許文献１では、機能性微細凹凸パターンの凹凸形状と逆の凹凸形状を有する保護用微細凹凸パターンを有する光学部材用保護フィルムを形成し、光学部材用保護フィルムの保護用微細凹凸パターン上に、凹凸層形成用樹脂材料を配置して機能性微細凹凸パターンを有する凹凸層を形成し、光学部材を形成し、光学部材積層体を製造することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２２１１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１は、効率のよい、量産に対応する製造方法について検討されていない。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、量産性に優れた複合体の製造方法、及び複合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様の機能性パターンを有する複合体の製造方法は、樹脂材料により形成され、機能性パターンの反転形状の転写パターンを有するロール巻き形態の型フィルムを準備し、型フィルムを巻き戻しながら連続的に送り出し、転写パターンの上にシリコーン樹脂の未硬化樹脂膜を形成し、未硬化樹脂膜を硬化させて、機能性パターンを備え、１００μｍ〜４００μｍの厚みの樹脂膜を形成し、樹脂膜と型フィルムとを含む複合シートを巻き取り、複合シートを切断し、切断された複合シートの樹脂膜の側を、複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せる。
【０００７】
本発明の第２態様の複合体は、基板と、基板に配置された１００μｍ〜４００μｍの厚みを有するシリコーン樹脂の樹脂膜であって、基板と反対面に機能性パターンを有する少なくとも一つの樹脂膜と、樹脂膜の機能性パターンの側に配置された剥離可能な保護フィルムと、を備える。
【０００８】
本発明の第３態様の機能性パターンを有する複合体の製造方法は、樹脂材料により形成され、機能性パターンの反転形状の転写パターンを有する熱可塑性樹脂の型シートを準備し、転写パターンの上にシリコーン樹脂の未硬化樹脂膜を形成し、未硬化樹脂膜を硬化させて、機能性パターンを備え、１００μｍ〜４００μｍの厚みの樹脂膜を形成し、樹脂膜と型シートとを含む複合シートとし、複合シートの樹脂膜の側を、複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せる。
【０００９】
本発明の第４態様の複合体は、基板と、基板に配置された１００μｍ〜４００μｍの厚みを有するシリコーン樹脂の樹脂膜であって、基板と反対面に機能性パターンを有する少なくとも一つの樹脂膜と、樹脂膜の機能性パターンの側に配置された剥離可能な熱可塑性樹脂膜と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複合体を効率よく生産できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第１実施形態の複合体の製造方法のフローチャートである。
【図２】図２は型フィルムの準備工程の一工程を示す図である。
【図３】図３は型フィルムの準備工程の一工程を示す図である。
【図４】図４は型フィルムの準備工程の一工程を示す図である。
【図５】図５は未硬化樹脂膜の形成、樹脂膜の形成、及び複合シートの巻き取りの製造フローを示す図である。
【図６】図６は図５とは別の製造フローを示す図である。
【図７】図７は複合シートの切断方法を示す図である。
【図８】図８は切断前の複合シートを樹脂膜の側から見た図である。
【図９】図９は基板貼り合せ工程、及び複合体の一例を示す図である。
【図１０】図１０は機能性パターンの一例を示す図である。
【図１１】図１１は図９とは別の複合体の一例を示す図である。
【図１２】図１２は第１実施形態の複合体の別の製造方法のフローチャートである。
【図１３】図１３は第２実施形態の複合体の製造方法のフローチャートである。
【図１４】図１４は型シートの準備工程の一工程を示す図である。
【図１５】図１５は型シートの準備工程の一工程を示す図である。
【図１６】図１６は型シートの準備工程の一工程を示す図である。
【図１７】図１７は基板貼り合せ工程、及び複合体の一例を示す図である。
【図１８】図１８は基板貼り合せ工程、及び複合体の一例を示す図である。
【図１９】図１９は図１８とは別の複合体の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面にしたがって本発明の実施形態について説明する。本発明は以下の実施形態により説明される。但し、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、実施形態以外の他の実施形態を利用できる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。ここで、図中、同一の記号で示される部分は、基本的に、同様の機能を有する同様の要素である。また、本明細書中で、数値範囲を“〜”を用いて表す場合は、“〜”で示される上限、下限の数値も数値範囲に含むものとする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
（機能性パターンを有する複合体の製造方法）
複合体の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、複合体の製造方法のフローチャートである。図１のフローチャートに示されるように、複合体の製造方法は、型フィルム準備工程（Ｓ１）、未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２）、樹脂膜形成工程（Ｓ３）、複合シート巻き取り工程（Ｓ４）、複合シート切断工程（Ｓ５）、及び基板貼り合せ工程（Ｓ６）を備える。
【００１４】
最初に型フィルム準備工程（Ｓ１）について説明する。型フィルム準備工程（Ｓ１）では、樹脂材料により形成され、機能性パターンの反転形状の転写パターンを有するロール巻き形態の型フィルムが準備される。以下、型フィルム準備工程について図２に基づいて説明する。
【００１５】
図２（Ａ）は、原版の作製工程を示す。図２（Ａ）に示されるように、複合体に作製される機能性パターンの反転形状のパターン形状１２を有する原版１０が準備される。原版１０のパターン形状１２は、例えば、金属部材をエッチングすることにより作製できる。金属部材は、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）を適用できる。パターン形状１２は、金属部材を切削等の機械加工することにより作製できる。
【００１６】
原版１０は、樹脂、又はガラス等の非導電性の部材で作製することができる。後述する電鋳法を適用するためには、非導電性の部材の場合には、金属蒸着等による導電処理が行われる。
【００１７】
複合体の機能性パターンが複数の略円錐形状の凹部である場合、パターン形状１２は、複数の略円錐形状の突起を配置することで構成される。図２に示されるように、パターン形状１２は、一定の間隔をあけて配置される複数の単位パターン１２Ａで構成してもよい。
【００１８】
複合体の機能性パターンが円錐形状の凹部で構成される場合の原版１０を説明したが、複合体の機能性パターンの凹部は溝のように延びる凹部であってもよい。
【００１９】
複合体の機能性パターンは、複数の略円錐形状の突起であってもよい。突起の場合、パターン形状１２は、例えば、略円錐形状の凹部を配置することで構成される。複合体の機能性パターンは、塀形状のように連続的に延びる複数の突起であってもよい。複合体の機能性パターンが突起、又は凹部の場合でも、原版１０には、複合体の機能性パターンの反転形状のパターン形状１２が形成される。
【００２０】
図２（Ｂ）は電鋳型の作製工程を示す。図２（Ｂ）に示されるように、電鋳型２０が、電鋳法を用いて、原版１０に金属層を析出することにより作製される。電鋳型２０には、原版１０のパターン形状１２の反転パターン形状２２が形成される。その後、電鋳型２０と原版１０とが剥離される。
【００２１】
図２（Ｃ）は、複数の電鋳型２０を作製する工程を示す。図２（Ｃ）に示されるように、複数回の電鋳法を実施し、原版１０から剥離することにより、複数の電鋳型２０が作製される。電鋳型２０の反転パターン形状２２は、原版１０のパターン形状１２の反転形状であるので、電鋳型２０の反転パターン形状２２は複合体の機能性パターンと同一形状となる。
【００２２】
次に、図３に示されるように、ロール３０に複数の電鋳型２０が巻きつけられ、かつ電鋳型２０がロール３０に固定され、パターンロール３２が作製される。電鋳型２０の反転パターン形状２２の反対面がロール３０に固定される。パターンロール３２では、例えば、４個の電鋳型２０が、直径４００ｍｍφで、５００ｍｍのロール幅のロール３０の外周面に、できる限り隙間をあけず固定される。ロール３０の直径、及びロール幅は特に限定されず、また、固定される電鋳型２０の個数も限定されない。ロール３０に巻きつけられた複数の電鋳型２０の間隔は小さいことが好ましい。間隔を小さくすることにより、隙間に樹脂等が入り込むことを防止できる。
【００２３】
次に、図４の製造フローに示されるように、パターンロール３２を適用して、ロール巻き形態の型フィルム４６が作製される。型フィルム４６を作成するため、ロール巻き形態の基材４０が準備される。基材４０は、可撓性の長尺の部材であり、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルムが好適に適用される。但し、基材４０はＰＥＴフィルムに限定されない。
【００２４】
ロール巻き形態の基材４０が巻き戻され、連続的に送り出される。基材４０の厚みは、例えば、５０μｍ〜２００μｍであり、好ましくは８０μｍ〜１８０μｍである。
【００２５】
樹脂材料４２が、基材４０の上に、塗布装置５０から連続的に供給される。樹脂材料４２の厚みは、塗布装置５０から供給される樹脂材料４２の供給量により調整できる。樹脂材料４２の厚みは、例えば、２０μｍ〜２００μｍであり、好ましくは５０μｍ〜１２０μｍである。
【００２６】
基材４０を挟んで塗布装置５０と対向する位置に第１ロール５２が配置される。第１ロール５２は、基材４０の樹脂材料４２の塗布面の反対面を支持する。塗布装置５０は、特に限定されないが、エクストルージョン型の塗布装置を好適に使用できる。エクストルージョン型塗布装置では、ポンプにより樹脂材料を供給し、スリットダイのスリットから樹脂材料を吐出する装置である。
【００２７】
樹脂材料４２は、特に限定されないが、紫外線硬化樹脂材料が好適に使用される。紫外線硬化樹脂材料は、紫外線を照射することにより、紫外線のエネルギーにより重合反応を経て硬化する樹脂材料をいう。紫外線硬化樹脂材料として、例えばアクリル系樹脂材料、及びエポキシ系樹脂材料を挙げることができる。紫外線硬化樹脂材料として、例えば、東洋合成工業株式会社製のＰＡＫ−０２を使用できる。
【００２８】
パターンロール３２が塗布装置５０の下流に配置される。第２ロール５４が、パターンロール３２の上流で、かつパターンロール３２に対向する位置に配置される。また、第３ロール５６が、パターンロール３２の下流で、かつパターンロール３２に対向する位置に配置される。
【００２９】
不図示の紫外線光源が、第２ロール５４と第３ロール５６との間で、かつ基材４０を挟んでパターンロール３２に対向する位置に配置される。
【００３０】
樹脂材料４２を塗布した基材４０が、塗布装置５０の下流のパターンロール３２に搬送される。樹脂材料４２を塗布した基材４０が、第２ロール５４とパターンロール３２とにより挟圧され、樹脂材料４２が電鋳型２０の反転パターン形状２２に押し付けられる。基材４０がパターンロール３２に巻きかけられて下流に搬送される。第２ロール５４とパターンロール３２との距離が、樹脂材料４２を電鋳型２０に押し付ける押圧力を決定する。
【００３１】
紫外線光源が、パターンロール３２に巻きかけられて搬送される基材４０に、紫外線を照射する。紫外線は基材４０を通過して樹脂材料４２に照射される。紫外線により樹脂材料４２が硬化する。電鋳型２０の反転パターン形状２２が樹脂材料４２に転写され、樹脂材料４２に転写パターン４４が形成される。転写パターン４４は、複合体の機能性パターンの反転形状になる。
【００３２】
樹脂材料４２を硬化した後、基材４０は第３ロール５６に搬送され、基材４０は第３ロール５６に巻きかけられ、パターンロール３２と第３ロール５６との間を通過する際、第３ロール５６によりパターンロール３２から剥離される。次いで、基材４０が巻き取られ、ロール巻き形態の型フィルム４６が準備される。
【００３３】
基材４０を巻きかける前に、電鋳型２０の反転パターン形状２２の表面に、離型処理をすることが好ましい。離型処理は、例えば、フッ素系の離型剤（ダイキン工業株式会社製：オプツール）をスプレーで噴きつけ、その後風を当てることにより迅速乾燥させることにより、行われる。離型処理は、次工程にて、型フィルム４６を別部材から剥離することを容易にする。
【００３４】
図４に示されるように、ロールトゥーロールにより、連続的に転写パターン４４が形成され、ロール巻き形態の型フィルム４６が準備される。ロールトゥーロールとは、ロール巻き形態の可撓性の基材を巻き戻しながら送り出し、連続的に基材に処理（塗布、ラミネート等）を施し、処理後の基材をロール巻き形態に巻き取るプロセスを意味する。
【００３５】
次に、未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２）、樹脂膜形成工程（Ｓ３）、及び複合シート巻き取り工程（Ｓ４）について、図５を参照して、製造フローを説明する。
【００３６】
図５に示されるように、型フィルム準備工程で準備されたロール巻き形態の型フィルム４６が巻き戻されながら、連続的に送り出される。型フィルム４６の下流には塗布装置７０が配置される。未硬化樹脂が、塗布装置７０から型フィルム４６の転写パターン４４の上に連続的に供給され、未硬化樹脂膜６０が形成される。未硬化樹脂膜６０の厚みは、塗布装置７０から供給される未硬化樹脂の供給量により調整できる。未硬化樹脂膜６０の厚みは、硬化後の樹脂膜６２の厚みが１００μｍ〜４００μｍとなるように、調整される。未硬化樹脂膜６０と硬化後の樹脂膜６２との寸法変化が小さい場合、例えば、０．１％程度であれば、未硬化樹脂膜６０の厚みと、硬化後の樹脂膜６２の厚みとは、実質的に同じであるとみなすことができる。寸法変化が小さい場合、未硬化樹脂膜６０の厚みが、硬化後の樹脂膜６２の厚みとなる。
【００３７】
実施形態では、未硬化樹脂膜６０の樹脂材料として、シリコーン樹脂が適用される。シリコーン樹脂は、電離放射線で硬化するシリコーン樹脂であることが好ましい。電離放射線とは、紫外線、電子線、及び放射線（α線、β線、γ線等）など分子を重合あるいは架橋し得る電磁波である。電離放射線の中で、紫外線であることが好ましい。紫外線は、樹脂材料にもよるが、３６０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長の電磁波である。シリコーン樹脂の反応は、紫外線照射によりラジカル重合により直ぐに硬化を始める速硬化型でも、紫外線照射後、室温下で徐々に硬化を始める遅延硬化型であってもよい。
【００３８】
紫外線により硬化するシリコーン樹脂として、信越化学株式会社製のＫＥＲ−４６９０−Ａ／Ｂ（二液混合型）を好適に使用できる。シリコーン樹脂が二液混合型の場合、型フィルム４６に供給する前に混合され、二液を混合した未硬化樹脂膜６０が型フィルム４６に形成される。
【００３９】
電離放射線で硬化しないシリコーン樹脂として、空気中の湿気と反応して硬化する縮合型、又は加熱することにより硬化する付加反応型を挙げることができる。必要に応じて、これらのシリコーン樹脂を適用できる。塗布装置７０は、特に限定されないが、型フィルム準備工程と同様にエクストルージョン型の塗布装置を好適に使用できる。
【００４０】
型フィルム４６を挟んで塗布装置７０と対向する位置に第１ロール７２が配置される。第１ロール７２は、型フィルム４６の未硬化樹脂膜６０の塗布面と反対面を支持する。
【００４１】
実施形態では、塗布装置７０から未硬化樹脂材料を型フィルム４６に塗布することにより未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２）が行われる。
【００４２】
塗布装置７０の下流に、第２ロール７４、第３ロール７６、及び第４ロール７８がこの順で配置される。第２ロール７４と第３ロール７６とが対向配置され、第３ロール７６と第４ロール７８とが対向配置される。実施形態では、第３ロール７６の直径が、第２ロール７４及び第４ロール７８の直径より大きい。
【００４３】
不図示の紫外線光源が、第２ロール７４と第４ロール７８との間で、かつ型フィルム４６を挟んで第３ロール７６に対向する位置に配置される。
【００４４】
未硬化樹脂膜６０を塗布した型フィルム４６が、塗布装置７０の下流に搬送される。未硬化樹脂膜６０を塗布した型フィルム４６が、第２ロール７４と第３ロール７６とにより挟圧され、未硬化樹脂膜６０が第３ロール７６に押し付けられる。型フィルム４６の未硬化樹脂膜６０の側が第３ロール７６に巻きかけられて、型フィルム４６が下流に搬送される。第２ロール７４と第３ロール７６との距離が、未硬化樹脂膜６０を第３ロール７６に押し付ける押圧力を決定する。
【００４５】
紫外線光源が、第３ロール７６に巻きかけられて搬送される型フィルム４６に、紫外線を照射する。紫外線が、基材４０と樹脂材料４２とを通過して未硬化樹脂膜６０に照射される。紫外線により未硬化樹脂膜６０が硬化を開始する。型フィルム４６の転写パターン４４が転写され、機能性パターン６４を備える、１００μｍ〜４００μｍの厚みを有する樹脂膜６２が型フィルム４６の上に形成される。未硬化樹脂膜６０が硬化の際に酸素阻害の影響を受ける場合、不活性ガス雰囲気下で、紫外線を未硬化樹脂膜６０に照射することが好ましい。なお、樹脂材料４２と樹脂膜６２とは異なる材料であることが好ましい。樹脂材料４２と樹脂膜６２との剥離を容易にするためである。
【００４６】
実施形態では、紫外線を未硬化樹脂膜６０に照射して硬化して樹脂膜６２にし、型フィルム４６の転写パターン４４を反転形状の機能性パターン６４を形成することにより樹脂膜形成工程（Ｓ３）が行われる。
【００４７】
樹脂膜６２と型フィルム４６とを含む複合シート６６は第４ロール７８に搬送され、複合シート６６は第４ロール７８に巻きかけられている。複合シート６６は、第３ロール７６と第４ロール７８との間を通過する際、第４ロール７８により第３ロール７６から剥離される。次いで、複合シート６６が巻き取られ、ロール巻き形態の複合シート６６が準備される。図５に示されるように、ロールトゥーロールにより、複合シート６６が連続的に形成され、ロール巻き形態の複合シート６６が準備される。
【００４８】
実施形態では、機能性パターン６４の形成された樹脂膜６２と型フィルム４６とを含む複合シート６６を巻き取ることにより、複合シート巻き取り工程（Ｓ４）が行われる。
【００４９】
未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２）、樹脂膜形成工程（Ｓ３）、及び複合シート巻き取り工程（Ｓ４）について、図６を参照して、別の製造フローを説明する。図５の製造フローと同様の構成には同様の符号を付して説明を省略することがある。
【００５０】
図６に示されるように、塗布装置７０から未硬化樹脂材料を型フィルム４６に塗布することにより未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２）が行われる。
【００５１】
図６の製造フローでは図５の製造フローと異なり、ロール巻き形態の剥離フィルム８０が、塗布装置７０の下流、かつ第２ロール７４の上流の位置に配置される。剥離フィルム８０が巻き戻され、第２ロール７４により連続的に未硬化樹脂膜６０に貼り合せられる。未硬化樹脂膜６０が、型フィルム４６と剥離フィルム８０とによりラミネートされる。
【００５２】
剥離フィルム８０と未硬化樹脂膜６０とを有する型フィルム４６が、型フィルム４６の側を第３ロール７６に巻きかけて、下流に搬送される。
【００５３】
不図示の紫外線光源が、第２ロール７４と第４ロール７８との間で、かつ型フィルム４６を挟んで第３ロール７６に対向する位置に配置される。紫外線光源は、第３ロール７６に巻きかけられて搬送される型フィルム４６の剥離フィルム８０の側から、紫外線を照射する。紫外線が、剥離フィルム８０を通過して未硬化樹脂膜６０に照射される。紫外線により未硬化樹脂膜６０が硬化を開始する。未硬化樹脂膜６０は、剥離フィルム８０によりラミネートされているので、硬化における酸素阻害の影響を回避できる。
【００５４】
図６の製造フローでは、紫外線は剥離フィルム８０を通過して未硬化樹脂膜６０に照射される。図５の基材４０と樹脂材料４２とを通過させて紫外線を照射する製造フローに比較して、図６では紫外線を未硬化樹脂膜６０に効率よく照射できる。
【００５５】
剥離フィルム８０と樹脂膜６２と型フィルム４６とを含む複合シート６６が第４ロール７８により第３ロール７６から剥離され、次いで巻き取られ、その結果、ロール巻き形態の複合シート６６が準備される。なお、複合シート６６は、少なくとも樹脂膜６２と型フィルム４６とを含んでいればよい。したがって、剥離フィルム８０は、複合シート６６を巻き取り前に、剥離してもよい。
【００５６】
図５、及び図６の製造フローにおいて、型フィルム４６は、０．１ｍ／分〜２０ｍ／分の速度で搬送され、好ましくは、０．２ｍ／分〜１０ｍ／分の速度で搬送される。未硬化樹脂膜６０に照射される紫外線の波長は、３５０ｎｍ〜３８０ｎｍであり、好ましくは３６０ｎｍ〜３７０ｎｍである。紫外線の照射量は、１６００ｍＪ／ｃｍ２〜２００００ｍＪ／ｃｍ２であり、好ましくは１８００ｍＪ／ｃｍ２〜１００００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００５７】
図５、及び図６の製造フローは、型フィルム４６を第３ロール７６に巻きかけながら紫外線を照射する場合を示す。しかし、型フィルム４６を第３ロール７６に巻きかけないで搬送し、搬送しながら紫外線を照射することができる。第３ロール７６を用いない場合、紫外線は、型フィルム４６の基材４０の側、及び剥離フィルム８０の側のいずれかの側、又は両側から照射できる。なお、図６において、不活性ガス雰囲気下で紫外線を照射する場合、剥離フィルム８０を貼り合せる必要はない。
【００５８】
次に、複合シート切断工程（Ｓ５）について、図７を参照して説明する。図７に示されるように、複合シート６６が、所定の大きさに切断される。例えば、ロール巻き形態の複合シート６６を巻き戻しながら連続的に搬送し、搬送過程で長尺の形態の複合シート６６が、打抜き刃８４により順次切断される。切断により複数の枚葉形態の複合シート６６が作製される。例えば、打抜き刃８４で長尺の形態の複合シート６６切断する際、同時に複数の枚葉形態の複合シート６６を作製することもできる。
【００５９】
図７は、打抜き刃８４が樹脂膜６２の側から押し込まれる場合を示している。但し、これに限定されず、打抜き刃８４は、型フィルム４６の側から押しこむことができる。打抜き刃８４は、金属、セラミックス等で構成することができる。打ち抜かれた長尺の複合シート６６と枚葉形態の複合シート６６とは分離される。打ち抜かれた長尺の複合シート６６は下流に搬送され、ロール巻きの形態にされる。
【００６０】
図７において、ロール巻き形態の複合シート６６を巻き戻しながら切断し、枚葉形態の複合シート６６を作製する場合を説明した。切断の時期は、型フィルム４６と樹脂膜６２とを含む複合シート６６を作製した後であれば、特に限定されない。例えば、図５、及び図６の製造フローにおいて、打抜き刃８４を第４ロール７８の下流に配置し、長尺の複合シート６６を作製した後、巻き取り前に、打抜き刃８４により枚葉形態の複合シート６６を作製できる。
【００６１】
図８は、切断前の複合シート６６を樹脂膜６２の側から見た図である。図８に示されるように、複合シート６６の樹脂膜６２の機能性パターン６４は、間隔ＳＰ１、ＳＰ２をあけて配置された複数の単位パターン６４Ａで構成することができる。間隔ＳＰ１と間隔ＳＰ２とは、同じ距離であっても、異なる距離であってもよい。
【００６２】
図８の切断予定線ＣＬに示されるように、単位パターン６４Ａの領域を含む範囲毎に複合シート６６が切断され、枚葉形態の複合シート６６が作製される。単位パターン６４Ａは、例えば、複数の突起、又は複数の凹部を配置することにより構成できる。
【００６３】
基板貼り合せ工程（Ｓ６）について、図９を参照して説明する。図９に示されるように、切断された複合シート６６の樹脂膜６２の側を、複合シート６６より高い剛性を有する基板１０２に貼り合せることにより複合体１００が製造される。基板１０２は、複合シート６６より高い剛性を有している限り、特に、材質は限定されない。基板１０２として、ガラス基板を挙げることができる。基板１０２がガラス基板である場合、基板１０２の厚さは、０．５ｍｍ〜２ｍｍであり、好ましくは０．８ｍｍ〜１．５ｍｍである。基板１０２は、例えば、平面視で矩形状であり、５０ｍｍ〜２００ｍｍ×５０ｍｍ〜２００ｍｍの大きさである。しかしながら、基板１０２の厚さ、形状、及び大きさは、特に限定されない。基板１０２は剛性を与えるとともに、機能性パターン６４の位置がずれないようにする。
【００６４】
複合シート６６と基板１０２とを貼り合せる際、位置合わせして貼り合せることが好ましい。複合シート６６と基板１０２との位置ずれを防止できる。位置合わせは、例えば、アライメントマークを利用することが好ましい。
【００６５】
複合シート６６のアライメントマークは、例えば、以下の手順で作製できる。最初に、原版１０にパターン形状１２の他に、アライメントマークの反転形状を作製する。原版１０から電鋳型２０にアライメントマークが転写される（図２参照）。電鋳型２０から型フィルム４６の樹脂材料４２にアライメントマークの反転形状が転写される（図３参照）。型フィルム４６から樹脂膜６２に転写パターン４４とアライメントマークとが転写され、アライメントマークを有する長尺の複合シート６６が作製される（図４参照）。長尺の複合シート６６からアライメントマークと機能性パターン６４とを含む領域が切断され、アライメントマークを含む複数の枚葉形態の複合シート６６が作製される。貼り合せする基板１０２にも、予めアライメントマークを形成する。
【００６６】
複合シート６６のアライメントマークと基板１０２のアライメントマークとを合わせることにより、複合シート６６と基板１０２の位置合わせが確実となる。
【００６７】
複合体１００において、複合シート６６の樹脂膜６２と型フィルム４６との接合力は、複合シート６６の樹脂膜６２と基板１０２との接合力より小さいことが好ましい。この接合力の大小関係は、型フィルム４６を樹脂膜６２から容易に剥離することを可能にする。実施形態において、型フィルム４６は、樹脂膜６２に機能性パターン６４を作製する型として機能する。さらに、型フィルム４６は、樹脂膜６２の機能性パターン６４を保護する保護フィルムとして機能する。
【００６８】
複合シート６６と基板１０２とを貼り合せる際、複合シート６６の樹脂膜６２の粘着性を利用して基板１０２に接合することができる。複合シート６６の樹脂膜６２と基板１０２との接合力を向上させるため、基板１０２の複合シート６６との貼り合せ面をプラズマ処理等の表面処理を行うことが好ましい。さらに、真空下で貼り合せしてもよい。
【００６９】
複合シート６６と基板１０２とを貼り合せる際、接着層を介して貼り合せることができる。接着層は、複合シート６６の樹脂膜６２と基板１０２との接合力を向上させる。さらに、接着層は、樹脂膜６２に膨潤できる材料であることが好ましい。接着層が樹脂膜６２に膨潤することにより、複合シート６６の樹脂膜６２と基板１０２との接着界面を薄くすることができる。接着層を樹脂膜６２に膨潤させるため、接着層と樹脂膜６２とは同系の材料、例えば、シリコーン樹脂系の材料であることが好ましい。膨潤とは、樹脂膜６２の網目構造の間隙に、接着層を形成する接着液が吸い込まれることで接着層の厚みを薄くすることを意味する。膨潤の作用により、接着液が接着層まで固まる際、すなわち液状から固型に変動する際の厚み、及び位置ズレを小さくすることができる。
【００７０】
複合体１００において、樹脂材料４２が紫外線硬化樹脂材料で構成される場合、５０μｍ〜２００μｍの厚みであることが好ましい。
【００７１】
複合体１００の機能性パターン６４は、３μｍ〜１００μｍの凹凸形状を含むことが好ましく、２０μｍ〜６０μｍの凹凸形状を含むことが好ましい。機能性パターン６４の凹凸形状は、機能性パターン６４が突起である場合、及び機能性パターン６４が凹部である場合の両方を含む。３μｍ〜１００μｍの凹凸形状とは、機能性パターン６４が突起の場合は突起先端までの高さであり、機能性パターン６４が凹部の場合は凹部の底までの深さを意味する。機能性パターン６４が突起の場合、例えば、２０μｍ〜１００μｍの直径で、２０μｍ〜１００μｍの高さ、１００μｍ〜４００μｍのピッチで配列された複数の略円錐形状を例示できる。
【００７２】
凹部の一例として、図１０に示されるように、機能性パターン６４はマイクロ流路９０で構成することができる。マイクロ流路９０は、直線状の主流路９０Ａと、主流路９０Ａの両端部に形成される開口９０Ｂと、主流路９０Ａから分岐する２つの分岐流路９０Ｃと、分岐流路９０Ｃの端部に形成される開口９０Ｄと、を備える。マイクロ流路９０は、連続する凹部であり、溝形状を構成する。分岐流路９０Ｃは、開口９０Ｄから分岐に至るまでに屈曲部を有している。
【００７３】
主流路９０Ａ、及び分岐流路９０Ｃは、例えば、０．３ｍｍ〜０．８ｍｍの幅を有し、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍの深さを有する。また開口９０Ｂ及び開口９０Ｄは、１．０ｍｍ〜３．０ｍｍの開口径を有する。図１０において、例えば、主流路９０Ａの両端に位置する２つの開口９０Ｂの距離は、３０ｍｍ〜８０ｍｍである。図１０の左に位置するマイクロ流路９０において、下側に位置する開口９０Ｂから分岐までの距離は１０ｍｍ〜３０ｍｍである。開口９０Ｄから屈曲部までの距離は１０ｍｍ〜３０ｍｍである。隣接する開口９０Ｂと開口９０Ｄとの距離は５ｍｍ〜２０ｍｍである。但し、これらの数値範囲には限定されない。上述したように、実施形態の複合体の製造方法、及び複合体は、マイクロ流路を形成する場合においても、好適に適用することができる。
【００７４】
図１１は、図９とは別の複合体の一例を示す図である。図９と同様の構成には同様の符号を付して説明を省略することがある。
【００７５】
図１１に示されるように、複合体１００は基板１０２と複合シート６６とを含んでいる。図１１の複合体１００は、円盤状の基板１０２の上に複数の複合シート６６（４×４＝１６枚）が貼り合わされている。複合体１００は、基板１０２と少なくとも１つの複合シート６６とを含んでいればよく、複合シート６６の数は限定されない。
【００７６】
上述の実施形態では、複合体１００の型フィルム４６が保護フィルムとして機能する場合を例示している。しかしながら、複合体１００は、この構成に限定されない。例えば、樹脂膜６２から型フィルム４６を剥離し、別の剥離可能な保護フィルムを樹脂膜６２に貼り合せることができる。別の保護フィルムを適用することで、使用環境に応じた複合体１００を得ることができる。
【００７７】
実施形態の複合体の製造方法によれば、ロールトゥーロールを利用しているので効率よく複合体を製造することができる。特に、機能性パターン６４をロール巻き形態の型フィルム４６から製造するので大量生産が可能となる。
【００７８】
複合体１００が、複合シート６６より高い剛性の基板１０２に貼り合せられているので、加工、搬送等におけるハンドリングが容易になるとともに、寸法精度を維持できる。
【００７９】
なお、実施形態の複合体の製造方法として、ロールトゥーロール方式を例示したが、枚葉方式を適用できる。
【００８０】
複合体の別の製造方法は、図１２のフローチャートに示されるように、型フィルム準備工程（Ｓ１１）、未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ１２）、樹脂膜形成工程（Ｓ１３）、複合シート切断工程（Ｓ１４）、及び基板貼り合せ工程（Ｓ１５）を備える。
【００８１】
型フィルム準備工程（Ｓ１１）では、樹脂材料により形成され、機能性パターンの反転形状の転写パターンを有する枚葉形態の型フィルムが準備される。枚葉形態の型フィルムは、例えば、図４に示されるロール形態の型フィルム４６を所定の大きさに切断することにより準備される。なお、ロールを使用せず、同様な手順で、シートで製造することもできる。
【００８２】
未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ１２）では、例えば、枚葉形態の型フィルムを水平なテーブルの上に、転写パターンを上に向けて配置し、型フィルムの周囲（端部四方）に壁を形成し、壁で囲まれた領域に未硬化樹脂を供給し、転写パターンの上に未硬化樹脂膜を形成する。
【００８３】
樹脂膜形成工程（Ｓ１３）では、最初に、紫外線を透過する透明フィルム（例えば、ＰＥＴフィルム）を、枚葉形態の型フィルム上の未硬化樹脂膜の上に、気泡を巻き込まないように付着（ラミネート）する。次いで、未硬化樹脂膜に紫外線を照射し、未硬化樹脂膜を硬化させ、透明フィルムを剥離する。
【００８４】
複合シート切断工程（Ｓ１４）では、樹脂膜と型フィルムとを含む枚葉形態の複合シートの有効な領域以外（端部）をカットする。
【００８５】
基板貼り合せ工程（Ｓ１５）では、図９と同様に、複合シートの樹脂膜の側を、複合シートより高い剛性を有する基板に貼り合せることにより複合体が製造できる。
【００８６】
＜第２実施形態＞
（機能性パターンを有する複合体の製造方法）
複合体の製造方法について、図を参照して説明する。図１３は、複合体の製造方法のフローチャートである。図１３のフローチャートに示されるように、複合体の製造方法は、型シート準備工程（Ｓ２１）、未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２２）、樹脂膜形成工程（Ｓ２３）、及び基板貼り合せ工程（Ｓ２４）を備える。
【００８７】
最初に型シート準備工程（Ｓ２１）について説明する。型シート準備工程（Ｓ２１）では、熱可塑性樹脂を材料とした射出成形により機能性パターンの反転形状の転写パターンを有する型シートが形成される。以下、型シート準備工程について図１４に基づいて説明する。
【００８８】
図１４（Ａ）は、原版の作製工程を示す。図１４（Ａ）に示されるように、複合体に作製される機能性パターンの反転形状のパターン形状１１２を有する原版１１０が準備される。原版１１０のパターン形状１１２は、例えば、金属部材をエッチングすることにより作製できる。金属部材は、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）を適用できる。パターン形状１１２は、金属部材を切削等の機械加工することにより作製できる。
【００８９】
原版１１０は、樹脂、又はガラス等の非導電性の部材で作製することができる。後述する電鋳法を適用するためには、非導電性の部材の場合には、金属蒸着等による導電処理が行われる。
【００９０】
複合体の機能性パターンが複数の略円錐形状の凹部である場合、パターン形状１１２は、複数の略円錐形状の突起を配置することで構成される。図１４では、原版１１０に一つのパターン形状１１２が形成される。これに限定されず、図２に示されるように、パターン形状１２は、一定の間隔をあけて配置される複数の単位パターン１２Ａで構成してもよい。
【００９１】
複合体の機能性パターンが円錐形状の凹部で構成される場合の原版１１０を説明したが、複合体の機能性パターンの凹部は溝のように延びる凹部であってもよい。
【００９２】
複合体の機能性パターンは、複数の略円錐形状の突起であってもよい。突起の場合、パターン形状１１２は、例えば、略円錐形状の凹部を配置することで構成される。複合体の機能性パターンは、塀形状のように連続的に延びる複数の突起であってもよい。複合体の機能性パターンが突起、又は凹部の場合でも、原版１１０には、複合体の機能性パターンの反転形状のパターン形状１１２が形成される。
【００９３】
図１４（Ｂ）は電鋳型の作製工程を示す。図１４（Ｂ）に示されるように、電鋳型１２０が、電鋳法を用いて、原版１１０に金属層を析出することにより作製される。電鋳型１２０には、原版１１０のパターン形状１１２の反転パターン形状１２２が形成される。その後、電鋳型１２０と原版１１０とが剥離される。電鋳型１２０は、例えば、０．２ｍｍの厚さを有する。
【００９４】
図１４（Ｃ）は、複数の電鋳型１２０を作製する工程を示す。図１４（Ｃ）に示されるように、複数回の電鋳法を実施し、原版１１０から剥離することにより、複数の電鋳型１２０が作製される。電鋳型１２０の反転パターン形状１２２は、原版１１０のパターン形状１１２の反転形状であるので、電鋳型１２０の反転パターン形状１２２は複合体の機能性パターンと同一形状となる。
【００９５】
次に、図１５（Ａ）に示されるように、射出成形装置２００は、上型２０２と下型２０４とを備える。上型２０２及び下型２０４の一方が固定側となり、他方が可動側となる。下型２０４に２個の電鋳型１２０が装着される。上型２０２と下型２０４とが型閉じされると、上型２０２と下型２０４との間にキャビティ２０６が形成される。射出装置２０８が、上型２０２のランナー２１０に接続される。
【００９６】
次に、図１５（Ｂ）に示されるように、射出装置２０８にて、熱可塑性樹脂２１４がランナー２１０及びゲート２１２を介してキャビティ２０６に供給され、熱可塑性樹脂２１４がキャビティ２０６及び電鋳型１２０の反転パターン形状１２２に充填される。熱可塑性樹脂２１４は、冷却され、固化されることで、射出成形品である熱可塑性樹脂の型シート２４６が形成される。電鋳型１２０の反転パターン形状１２２が型シート２４６に転写され、型シート２４６に転写パターン２４４が形成されることにより、転写パターン２４４は、複合体の機能性パターンの反転形状になる。なお、熱可塑性樹脂２１４は、例えば、ポリカーボネート樹脂、又はポリメタクリル酸メチル樹脂であることが好ましい。但し、これらの樹脂に限定されない。熱可塑性樹脂２１４が固化した後、キャビティ２０６内に、転写パターン２４４を有する型シート２４６が形成される。実施形態では、射出成形装置２００は、複数のキャビティ２０６を備えている。したがって、型シート２４６は多数個取り（例えば２×２）の射出成形により形成できる。
【００９７】
図１５（Ｃ）に示されるように、上型２０２と下型２０４とが型開きされる。転写パターン２４４を有する型シート２４６が射出成形装置２００から取り出される。型シート２４６は２００μｍ〜１０００μｍの厚みを有することが好ましく、３００μｍ〜８００μｍであることがさらに好ましい。薄すぎると、射出成形での高精度成形が難しくなり、厚すぎと、後工程における、型シート２４６と樹脂膜２６２の剥離が困難になるからである。
【００９８】
次に、未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２２）、及び樹脂膜形成工程（Ｓ２３）について、図１６を参照して、製造フローを説明する。
【００９９】
図１６（Ａ）に示されるように、型シート準備工程で準備された型シート２４６が、例えば、載置台（不図示）に配置される。塗布装置２７０が、型シート２４６の上方に配置される。未硬化樹脂が、塗布装置２７０から型シート２４６の転写パターン２４４の上に供給される。
【０１００】
未硬化樹脂膜２６０の厚みは、塗布装置２７０から供給される未硬化樹脂の供給量により調整できる。未硬化樹脂膜２６０の厚みは、硬化後の樹脂膜２６２の厚みが１００μｍ〜４００μｍとなるように、調整される。未硬化樹脂膜２６０と硬化後の樹脂膜２６２との寸法変化が小さい場合、例えば、０．１％程度であれば、未硬化樹脂膜２６０の厚みと、硬化後の樹脂膜２６２の厚みとは、実質的に同じであるとみなすことができる。寸法変化が小さい場合、未硬化樹脂膜２６０の厚みが、硬化後の樹脂膜２６２の厚みとなる。
【０１０１】
実施形態では、未硬化樹脂膜２６０の樹脂材料として、シリコーン樹脂が適用される。シリコーン樹脂は、電離放射線で硬化するシリコーン樹脂であることが好ましい。電離放射線とは、紫外線、電子線、及び放射線（α線、β線、γ線等）など分子を重合あるいは架橋し得る電磁波である。電離放射線の中で、紫外線であることが好ましい。紫外線は、樹脂材料にもよるが、３６０ｎｍ〜３７０ｎｍの波長の電磁波である。シリコーン樹脂の反応は、紫外線照射によりラジカル重合により直ぐに硬化を始める速硬化型でも、紫外線照射後、室温下で徐々に硬化を始める遅延硬化型であってもよい。
【０１０２】
紫外線により硬化するシリコーン樹脂として、信越化学株式会社製のＫＥＲ−４６９０−Ａ／Ｂ（二液混合型）を好適に使用できる。シリコーン樹脂が二液混合型の場合、型シート２４６に供給する前に混合され、二液を混合した未硬化樹脂膜２６０が型シート２４６に形成される。
【０１０３】
電離放射線で硬化しないシリコーン樹脂として、空気中の湿気と反応して硬化する縮合型、又は加熱することにより硬化する付加反応型を挙げることができる。必要に応じて、これらのシリコーン樹脂を適用できる。塗布装置２７０は、特に限定されないが、型フィルム準備工程と同様にエクストルージョン型の塗布装置を好適に使用できる。
【０１０４】
実施形態では、塗布装置２７０から未硬化樹脂材料を型シート２４６に塗布することにより未硬化樹脂膜形成工程（Ｓ２２）が行われる。
【０１０５】
図１６（Ｂ）に示されるように、例えば、未硬化樹脂膜２６０を塗布した型シート２４６が、塗布装置２７０の位置から剥離フィルム２８０を未硬化樹脂膜２６０に貼り合せる位置に搬送される。未硬化樹脂膜２６０が、型シート２４６と剥離フィルム２８０とによりラミネートされる。
【０１０６】
図１６（Ｃ）に示されるように、未硬化樹脂膜２６０を形成した型シート２４６が、剥離フィルム２８０の貼り合せを実施した位置から、紫外線照射位置に搬送される。紫外線照射位置には、紫外線を照射する紫外線光源が配置される。紫外線光源が、剥離フィルム２８０の側から、未硬化樹脂膜２６０に紫外線を照射する。紫外線により未硬化樹脂膜２６０が硬化を開始する。型シート２４６の転写パターン２４４が転写され、機能性パターン２６４を備える、１００μｍ〜４００μｍの厚みを有する樹脂膜２６２が型シート２４６の上に形成される。型シート２４６の上に樹脂膜２６２を形成した複合シート２６６が製造される。なお、型シート２４６は、機能性パターン２６４の側に配置された剥離可能な熱可塑性樹脂膜を構成する。
【０１０７】
未硬化樹脂膜２６０は、剥離フィルム２８０によりラミネートされているので、硬化における酸素阻害の影響を回避できる。酸素阻害の影響を回避するため、剥離フィルム２８０の使用に代えて、不活性ガス雰囲気下で、紫外線を未硬化樹脂膜２６０に照射することができる。
【０１０８】
未硬化樹脂膜２６０に照射される紫外線の波長は、３５０ｎｍ〜３８０ｎｍであり、好ましくは３６０ｎｍ〜３７０ｎｍである。紫外線の照射量は、１６００ｍＪ／ｃｍ２〜２００００ｍＪ／ｃｍ２であり、好ましくは１８００ｍＪ／ｃｍ２〜１００００ｍＪ／ｃｍ２である。
【０１０９】
実施形態では、熱可塑性樹脂の型シート２４６が、原版１１０から複製された電鋳型１２０から製造される。熱可塑性樹脂の型シート２４６は、再現性、寸度安定性、及び強度などに優れる。原版１１０からシリコーン樹脂の樹脂膜２６２を製作する際、熱可塑性樹脂の型シート２４６を中間材として利用することにより、安定した形状を有する樹脂膜２６２が得られる。また、熱可塑性樹脂の型シート２４６は、シリコーン樹脂の樹脂膜２６２から剥離しやすい性質を有する。このような特性を有するので、熱可塑性樹脂の型シート２４６は、剥離可能な熱可塑性樹脂膜を構成できる。
【０１１０】
このような特性を利用するため、熱可塑性樹脂の型シート２４６が、ポリカーボネート樹脂、又はポリメタクリル酸メチル樹脂から射出成形により作製される。
【０１１１】
基板貼り合せ工程（Ｓ２４）について、図１７を参照して説明する。図１７に示されるように、複合シート２６６の樹脂膜２６２の側を、複合シート２６６より高い剛性を有する基板３０２に貼り合せることにより複合体３００が製造される。基板３０２は、複合シート２６６より高い剛性を有している限り、特に、材質は限定されない。基板３０２として、ガラス基板を挙げることができる。基板１０２がガラス基板である場合、基板３０２の厚さは、０．５ｍｍ〜２ｍｍであり、好ましくは０．８ｍｍ〜１．５ｍｍである。基板１０２は、例えば、平面視で矩形状であり、５０ｍｍ〜２００ｍｍ×５０ｍｍ〜２００ｍｍの大きさである。しかしながら、基板３０２の厚さ、形状、及び大きさは、特に限定されない。基板３０２は剛性を与えるとともに、機能性パターン２６４の位置がずれないようにする。
【０１１２】
複合シート２６６と基板３０２とを貼り合せる際、位置合わせして貼り合せることが好ましい。複合シート２６６と基板３０２との位置ずれを防止できる。位置合わせは、例えば、図１８に示されるようにアライメントマークを利用することが好ましい。
【０１１３】
複合シート２６６のアライメントマーク２８２は、例えば、以下の手順で作製できる。最初に、原版１１０にパターン形状１１２の他に、アライメントマークの反転形状を作製する。原版１１０から電鋳型１２０にアライメントマークが転写される（図１４参照）。電鋳型１２０から型シート２４６の樹脂材料２４２にアライメントマークの反転形状が転写される（図１５参照）。型シート２４６から樹脂膜２６２に転写パターン２４４とアライメントマーク２８２とが転写され、アライメントマーク２８２を有する複合シート２６６が作製される（図１６参照。図１６ではアライメントマーク２８２は不図示）。貼り合せする基板３０２にも、予めアライメントマーク（不図示）を形成する。
【０１１４】
複合シート６６のアライメントマーク２８２と基板３０２のアライメントマークとを合わせることにより、複合シート２６６と基板３０２の位置合わせが確実となる。図１８に示されるように、アライメントマーク２８２を備える複合体３００が製造される。
【０１１５】
複合体３００において、複合シート２６６の樹脂膜６２と型シート２４６（熱可塑性樹脂膜）との接合力は、複合シート２６６の樹脂膜２６２と基板３０２との接合力より小さいことが好ましい。この接合力の大小関係は、型シート２４６を樹脂膜２６２から容易に剥離することを可能にする。実施形態において、型シート２４６は、樹脂膜２６２に機能性パターン２６４を作製する型として機能する。さらに、型シート２４６は、樹脂膜２６２の機能性パターン２６４を保護する保護フィルムとして機能させることができる。
【０１１６】
上述の実施形態では、複合体３００の型シート２４６が保護フィルムとして機能する場合を例示している。しかしながら、複合体３００は、この構成に限定されない。例えば、樹脂膜２６２から型シート２４６を剥離し、別の剥離可能な保護フィルムを樹脂膜２６２に貼り合せることができる。別の保護フィルムを適用することで、使用環境に応じた複合体３００を得ることができる。
【０１１７】
複合シート２６６と基板３０２とを貼り合せる際、複合シート２６６の樹脂膜２６２の粘着性を利用して基板３０２に接合することができる。複合シート２６６の樹脂膜２６２と基板３０２との接合力を向上させるため、基板３０２の複合シート２６６との貼り合せ面をプラズマ処理等の表面処理を行うことが好ましい。さらに、真空下で貼り合せしてもよい。
【０１１８】
複合シート２６６と基板３０２とを貼り合せる際、接着層を介して貼り合せることができる。接着層は、複合シート２６６の樹脂膜２６２と基板３０２との接合力を向上させる。さらに、接着層は、樹脂膜２６２に膨潤できる材料であることが好ましい。接着層が樹脂膜２６２に膨潤することにより、複合シート２６６の樹脂膜２６２と基板３０２との接着界面を薄くすることができる。接着層を樹脂膜２６２に膨潤させるため、接着層と樹脂膜２６２とは同系の材料、例えば、シリコーン樹脂系の材料であることが好ましい。膨潤とは、樹脂膜２６２の網目構造の間隙に、接着層を形成する接着液が吸い込まれることで接着層の厚みを薄くすることを意味する。膨潤の作用により、接着液が接着層まで固まる際、すなわち液状から固型に変動する際の厚み、及び位置ズレを小さくすることができる。
【０１１９】
複合体３００の機能性パターン２６４は、３μｍ〜１００μｍの凹凸形状を含むことが好ましく、２０μｍ〜６０μｍの凹凸形状を含むことが好ましい。機能性パターン２６４の凹凸形状は、機能性パターン２６４が突起である場合、及び機能性パターン２６４が凹部である場合の両方を含む。３μｍ〜１００μｍの凹凸形状とは、機能性パターン２６４が突起の場合は突起先端までの高さであり、機能性パターン６４が凹部の場合は凹部の底までの深さを意味する。機能性パターン６４が突起の場合、例えば、２０μｍ〜１００μｍの直径で、２０μｍ〜１００μｍの高さ、１００μｍ〜４００μｍのピッチで配列された複数の略円錐形状を例示できる。
【０１２０】
第２実施形態は、第１実施形態と同様に、図１０に示されるマイクロ流路を製造できる。
【０１２１】
図１９は、図１８とは別の複合体の一例を示す図である。図１８と同様の構成には同様の符号を付して説明を省略することがある。
【０１２２】
図１９に示されるように、複合体３００は基板３０２と複合シート２６６とを含んでいる。図１９の複合体３００は、円盤状の基板３０２の上に複数の複合シート２６６（４×４＝１６枚）が貼り合わされている。複合体３００は、基板３０２と少なくとも１つの複合シート２６６とを含んでいればよく、複合シート２６６の数は限定されない。
【０１２３】
実施形態の複合体の製造方法によれば、射出成形により型シート２４６を製造することにより効率よく複合体を製造することができる。複数の型シート２４６を利用することにより大量生産が可能になる。さらに、樹脂膜２６２の機能性パターン２６４を高い精度で製造でき、型シート２４６を樹脂膜２６２から容易に剥離できる。
【符号の説明】
【０１２４】
１０…原版、１２…パターン形状、１２Ａ…単位パターン、２０…電鋳型、２２…反転パターン形状、３０…ロール、３２…パターンロール、４０…基材、４２…樹脂材料、４４…転写パターン、４６…型フィルム、５０…塗布装置、５２…第１ロール、５４…第２ロール、５６…第３ロール、６０…未硬化樹脂膜、６２…樹脂膜、６４…機能性パターン、６４Ａ…単位パターン、６６…複合シート、７０…塗布装置、７２…第１ロール、７４…第２ロール、７６…第３ロール、７８…第４ロール、８０…剥離フィルム、８４…打抜き刃、９０…マイクロ流路、９０Ａ…主流路、９０Ｂ…開口、９０Ｃ…分岐流路、９０Ｄ…開口、１００…複合体、１０２…基板、１１０…原版、１１２…パターン形状、１２０…電鋳型、１２２…反転パターン形状、２００…射出成形装置、２０２…上型、２０４…下型、２０６…キャビティ、２０８…射出装置、２１０…ランナー、２１２…ゲート、２１４…熱可塑性樹脂、２４２…樹脂材料、２４４…転写パターン、２４６…型シート、２６０…未硬化樹脂膜、２６２…樹脂膜、２６４…機能性パターン、２６６…複合シート、２７０…塗布装置、２８０…剥離フィルム、２８２…アライメントマーク、３００…複合体、３０２…基板、ＣＬ…切断予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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