(57)【要約】【課題】樹脂成形品の薄型化への対応が可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】供給対象物に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置Ｃであって、先端２１Ａａが絶縁コーティングされた微小電極２１Ａと、微小電極２１Ａに対向して配置された対向電極２１Ｂと、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に直流電圧を印加する電源機構２４と、電源機構２４の動作を制御する制御部５と、を備え、微小電極２１Ａは、電源機構２４が微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに夫々異なる極性の電圧を印加することにより、先端２１Ａａに樹脂材料が吸着可能に構成されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給対象物に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置であって、
先端が絶縁コーティングされた微小電極と、
前記微小電極に対向して配置された対向電極と、
前記微小電極と前記対向電極との間に直流電圧を印加する電源機構と、
前記電源機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記微小電極は、前記電源機構が前記微小電極及び前記対向電極に夫々異なる極性の電圧を印加することにより、前記先端に前記樹脂材料が吸着可能に構成されている樹脂材料供給装置。
【請求項２】
前記微小電極と前記対向電極とを相対的に移動させる移動機構をさらに備えた請求項１に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項３】
前記微小電極は格子状に複数配置されており、
前記制御部は、夫々の前記微小電極に対して前記電源機構が印加する電圧を個別に制御可能に構成されている請求項１又は２に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項４】
前記対向電極は、網目状に配置されたワイヤで形成されている請求項１〜３の何れか一項に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項５】
前記微小電極の前記先端は、撥水形状で形成されている請求項１〜４の何れか一項に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項６】
前記供給対象物が離型フィルム又は成形型であり、前記樹脂材料が液状又は粉粒体状の樹脂である請求項１〜５の何れか一項に記載の樹脂材料供給装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の樹脂材料供給装置を備えた樹脂成形装置であって、
前記微小電極と前記対向電極との間に、前記樹脂材料が供給された前記供給対象物を相対的に移送する移送機構を備えた樹脂成形装置。
【請求項８】
先端が絶縁コーティングされた微小電極に電圧を印加した状態で前記微小電極とは逆極性に帯電させた樹脂材料を前記先端に吸着させる吸着工程と、
前記先端に前記樹脂材料を吸着させた状態の前記微小電極に、前記逆極性に電圧を印加した対向電極を対向させて静電気力を維持する静電気力維持工程と、
前記樹脂材料が供給される供給対象物を前記微小電極と前記対向電極との間に配置した状態で、前記微小電極及び前記対向電極への印加電圧を制御することにより前記先端から離脱させた前記樹脂材料を前記供給対象物に供給する樹脂材料供給工程と、
前記樹脂材料供給工程で供給された前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。
【請求項９】
前記静電気力維持工程により前記静電気力を維持した状態で、前記微小電極と前記対向電極との間に前記樹脂材料が供給された前記供給対象物を相対的に移送する移送工程をさらに含む請求項８に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂材料供給工程において、前記微小電極及び前記対向電極に対する電圧の印加を停止する、又は前記微小電極及び前記対向電極に対して夫々の極性を反転させるように電圧を印加する請求項８又は９に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂材料供給工程において、前記微小電極及び前記対向電極に対する電圧の印加を停止する、又は前記微小電極及び前記対向電極に対して前記樹脂材料の帯電極性と同極性の電圧を印加する請求項８又は９に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１２】
前記対向電極は、網目状に配置されたワイヤで形成されている請求項１１に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂材料供給工程の後に、前記微小電極の前記先端を洗浄する洗浄工程をさらに含む請求項８〜１２の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項１４】
前記微小電極は複数設けられており、夫々の前記微小電極に対して印加する電圧を個別に制御可能であり、
前記吸着工程の前に、前記樹脂成形工程における成形対象物である基板に配置された複数のチップの存在領域を検査する検査工程をさらに含み、
前記吸着工程において、前記存在領域における前記チップの有無に応じて夫々の前記微小電極に印加する電圧のオンオフを制御する請求項８〜１３の何れか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップが搭載された基板や基板を省略したウェハ等のワークは、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、ワークを樹脂封止する樹脂成形装置として、樹脂供給機構とワーク移送機構とプレス機構とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１には、樹脂供給機構としてのディスペンサユニットのノズルから液状樹脂を吐出させて、ワークに液状樹脂を供給する技術が開示されている。また、特許文献１には、ホッパ内の粉粒体状樹脂をトラフで受けて、このトラフを電磁フィーダにより振動させてワークに粉粒体状樹脂を供給する技術が開示されている。樹脂が供給されたワークは、ワーク移送機構により風防フレーム内でプレス機構まで移送され、プレス機構としてのモールド金型でクランプすることにより圧縮成形される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−４２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂成形装置は、液状又は粉粒体状樹脂のワークへの供給精度が低く、非常に厚みの薄い樹脂成形品を製造することが困難であった。特に、樹脂成形品の厚みが０．１ｍｍ以下となった場合、公差を±１０％に設定しても、０．０１ｍｍ以下のばらつきで樹脂封止する必要があり、従来の樹脂成形装置では対応が難しい。
【０００６】
そこで、樹脂成形品の薄型化への対応が可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る樹脂材料供給装置の特徴構成は、供給対象物に樹脂材料を供給する樹脂材料供給装置であって、先端が絶縁コーティングされた微小電極と、前記微小電極に対向して配置された対向電極と、前記微小電極と前記対向電極との間に直流電圧を印加する電源機構と、前記電源機構の動作を制御する制御部と、を備え、前記微小電極は、前記電源機構が前記微小電極及び前記対向電極に夫々異なる極性の電圧を印加することにより、前記先端に前記樹脂材料が吸着可能に構成されている点にある。
【０００８】
本発明に係る樹脂成形装置の特徴構成は、樹脂材料供給装置を備えた樹脂成形装置であって、前記微小電極と前記対向電極との間に、前記樹脂材料が供給された前記供給対象物を相対的に移送する移送機構を備えている点にある。
【０００９】
本発明に係る樹脂成形品の製造方法の特徴は、先端が絶縁コーティングされた微小電極を帯電させた状態で前記微小電極とは逆極性に帯電させた樹脂材料を前記先端に吸着させる吸着工程と、前記先端に前記樹脂材料を吸着させた状態の前記微小電極に、前記逆極性に電圧を印加した対向電極を対向させて静電気力を維持する静電気力維持工程と、前記樹脂材料が供給される供給対象物を前記微小電極と前記対向電極との間に配置した状態で、前記微小電極及び前記対向電極への印加電圧を制御することにより前記先端から離脱させた前記樹脂材料を前記供給対象物に供給する樹脂材料供給工程と、前記樹脂材料供給工程で供給された前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、を含む点にある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂成形品の薄型化への対応が可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】樹脂成形装置を示す模式図である。
【図２】離型フィルム供給機構を示す模式図である。
【図３】樹脂材料供給装置を示す模式図である。
【図４】複数の微小電極を下側から見た模式図である。
【図５】微小電極の先端に樹脂を吸着する前の状態を示す模式図である。
【図６】微小電極の先端に樹脂を吸着する途中の状態を示す模式図である。
【図７】微小電極の先端に樹脂が吸着された状態を示す模式図である。
【図８】微小電極の先端に樹脂が吸着された状態を維持している模式図である。
【図９】圧縮成形モジュールを示す模式図である。
【図１０】離型フィルムに樹脂を供給している状態を示す模式図である。
【図１１】別実施形態１における微小電極を重ね合わせた状態で対向電極を上側から見た模式図である。
【図１２】別実施形態１における微小電極の先端に樹脂が吸着された状態を示す模式図である。
【図１３】別実施形態１における離型フィルムに樹脂を供給している状態を示す模式図である。
【図１４】別実施形態２における粉粒体状樹脂を容器に充填する状態を示す模式図である。
【図１５】別実施形態３における離型フィルムに樹脂を供給している状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。本実施形態では、樹脂成形装置の一例として、樹脂材料供給装置Ｃを備えた樹脂成形装置Ｄについて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００１３】
［装置構成］
チップが搭載された基板（成形対象物の一例）や基板を省略したウェハ（成形対象物の一例）等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。樹脂封止技術としては、コンプレッション方式（圧縮成形）やトランスファ方式等が挙げられるが、コンプレッション方式の方が、樹脂成形品（電子部品）の薄型化への対応が可能で生産性に優れている。このコンプレッション方式の１つとして、離型フィルムに液状又は粉粒体状の樹脂を供給した後、成形型の下型に離形フィルムを載置し、離形フィルム上の樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する樹脂封止方法が挙げられる。本実施形態における樹脂成形装置Ｄはコンプレッション方式を採用しており、樹脂材料供給装置Ｃは、成形型（供給対象物の一例）又は離型フィルムＦ（供給対象物の一例）に液状の樹脂（樹脂材料の一例）又は粉粒体状の樹脂（樹脂材料の一例）を供給する装置である。以下において、半導体チップ（チップの一例）が搭載された基板Ｓを成形対象物の一例として説明し、重量方向を下、重力方向とは反対方向を上として説明することがある。なお、図１に示すＺ方向が上下方向である。
【００１４】
図１には、樹脂材料供給装置Ｃを備えた樹脂成形装置Ｄの模式図が示されている。本実施形態における樹脂成形装置Ｄは、離型フィルム供給機構１と樹脂供給モジュール２と圧縮成形モジュール３と搬送機構４と制御部５とを備えている。樹脂供給モジュール２は、離型フィルムＦ上における供給領域に樹脂成形用の液状樹脂を供給する樹脂材料供給機構２１（樹脂材料供給装置Ｃの一例）を含んでいる。搬送機構４は、基板Ｓにおける半導体チップの存在領域を検査する検査機構４５を含んでいる。制御部５は、樹脂成形装置Ｄの動作を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵにより実行される。
【００１５】
なお、液状樹脂は、常温（室温）で液状の樹脂だけでなく、加熱により固形樹脂が溶融して液状となる溶融樹脂も含む。常温で液状となる液状樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも良い。熱硬化性樹脂は、常温では液状樹脂であり、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。本実施形態における液状樹脂は、常温で速やかに流動しない程度の比較的高粘度の熱硬化性の樹脂であることが好ましい。
【００１６】
図２に示すように、離型フィルム供給機構１は昇降可能に構成されており、離型フィルムＦを上型ＵＭ又は下型ＬＭの型面に密着させることが可能である。離型フィルム供給機構１は、リールに巻かれた使用前の離型フィルムＦを上型ＵＭと下型ＬＭとの間に送り出す送り出し機構１３と、樹脂成形に使用された使用済みの離型フィルムＦをリールに巻き取る巻き取り機構１４とを有している。送り出し機構１３と下型ＬＭとの間には、送り出し機構１３から送り出された使用前の離型フィルムＦに張力を加えるための送り出しローラ１５が設けられている。下型ＬＭと巻き取り機構１４との間には、上型ＵＭと下型ＬＭとの間に搬送された使用済みの離型フィルムＦに張力を加えるための巻き取りローラ１６が設けられている。制御部５は、送り出し機構１３に設けられたモータ（不図示）のトルク（回転速度）と巻き取り機構１４に設けられたモータ（不図示）のトルク（回転速度）とを制御する。これにより、離型フィルムＦの進行方向（−Ｙ方向）に対して適度な張力を加えながら離型フィルムＦを送り出し機構１３から送り出す。
【００１７】
図１に戻り、樹脂供給モジュール２は、樹脂充填機構２０と樹脂材料供給機構２１と樹脂ローダ２２（移送機構の一例）と洗浄機構２３とを含んでいる。
【００１８】
樹脂充填機構２０は、容器２２Ａの内部に所定量の液状樹脂を充填するノズルを含んでいる。樹脂充填機構２０は、容器２２Ａの重量を計測しながら、所定量の液状樹脂を容器２２Ａの内部に充填する（図３も参照）。基板Ｓに０．１ｍｍ以下の非常に薄い樹脂を成形する場合、液状樹脂の使用量が少ないことから、液状樹脂のホットライフを考慮して少量の液状樹脂を容器２２Ａの内部に充填する。樹脂ローダ２２は、液状樹脂が充填された容器２２Ａを樹脂材料供給機構２１までＹ方向に移動させる。具体的には、液状樹脂が充填された容器２２Ａを、後述する樹脂材料供給機構２１の対向電極２１Ｂに隣接するように移送させる（図３も参照）。
【００１９】
図３に示すように、樹脂材料供給機構２１は、先端２１Ａａが絶縁コーティングされた複数の微小電極２１Ａと、微小電極２１Ａに対向して配置された対向電極２１Ｂと、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに電圧を印加する電源機構２４と、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとを相対的に移動させる電極移動機構２５（移動機構の一例）と、電源機構２４及び電極移動機構２５を制御する上述の制御部５とを有している。
【００２０】
図４に示すように、複数の微小電極２１Ａは、基板から複数の先端２１Ａａを突出させて形成されており、夫々の先端２１Ａａは、互いに直交するＸ方向及びＹ方向に沿って夫々等間隔に並んだ格子状に配置されている。複数の微小電極２１Ａは夫々が独立した導電性部材で構成されており、夫々の微小電極２１Ａは、電源機構２４からの電圧が個別に印加されるように電源機構２４と電気的に接続されている（図３も参照）。微小電極２１Ａの先端２１Ａａは断面（ＸＹ平面状の断面）が円形で形成されており、直径が１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
図４に示す構成において、夫々の微小電極２１Ａの中心間隔や微小電極２１Ａの先端２１Ａａの断面形状等のサイズは、樹脂の成形厚みに加え、樹脂の比重，電極に対する濡れ状態，樹脂の粘度や表面張力（表面自由エネルギー）などによって決定すればよい。一例として、夫々の微小電極２１Ａの中心間隔を１〜２ｍｍとし、微小電極２１Ａの先端２１Ａａの断面形状は、成形する樹脂の厚みが０．０５ｍｍの場合、該中心間隔１ｍｍに対して直径が約０．２３ｍｍの円形、該中心間隔２ｍｍに対して直径が約０．３６ｍｍの円形、成形する樹脂の厚みが０．１ｍｍの場合、該中心間隔１ｍｍに対して直径が約０．２９ｍｍの円形、該中心間隔２ｍｍに対して直径が約０．４６ｍｍの円形とすることができる。なお、微小電極２１Ａの先端２１Ａａは断面が円形に限定されず、長径が１ｍｍ以下の楕円形、最も長い対角線が１ｍｍ以下の多角形、この多角形の角をＲ形状とした何れのものであっても良い。また、先端２１Ａａを平面から突出させずに、面一に配置しても良い。
【００２２】
図３に戻り、微小電極２１Ａの先端２１Ａａには、フッ素樹脂等の絶縁性樹脂を用いて絶縁コーティング層が形成されている。微小電極２１Ａの先端２１Ａａに形成された絶縁コーティング層は、撥水形状で構成されている。撥水形状としては、Ｖ溝加工を施したり、凹凸加工を施したりすることにより、微細周期構造とするのが好ましい。この微細周期構造は、微小電極２１Ａの先端２１Ａａのうち少なくとも上面（先端面）に施すことが好ましい。この微細周期構造により、液状樹脂の液滴と微小電極２１Ａの先端２１Ａａとの接触角を増加させることが可能となる。その結果、微小電極２１Ａからの液状樹脂の液切れが良好なものとなる。なお、微小周期構造は、微小電極２１Ａの先端２１Ａａのうち先端面と側面全体とに施しても良いし、絶縁コーティング層全面に施しても良い。
【００２３】
対向電極２１Ｂは、帯電用電極２１Ｂａ、維持電極２１Ｂｂ又は下型ＬＭで構成されている（図３、図８又は図１０参照）。対向電極２１Ｂは、電源機構２４からの電圧が印加されるように電源機構２４と電気的に接続されている。図３に示すように、帯電用電極２１Ｂａは、複数の微小電極２１Ａに対向するＸＹ平面上に配置された板状の導電性部材で構成されている。この帯電用電極２１Ｂａは、電源機構２４から印加された電圧と同極性となるように、容器２２Ａに充填された液状樹脂の表面を帯電させる。図８に示すように、維持電極２１Ｂｂは、複数の微小電極２１Ａに対向するＸＹ平面上に配置された板状の導電性部材で構成されている。この維持電極２１Ｂｂに対して微小電極２１Ａと逆極性の電圧を印加することにより、微小電極２１Ａと維持電極２１Ｂｂとの間で静電気力を維持させる。図１０に示すように、下型ＬＭは、型面に離型フィルムＦを密着させた状態で、液状樹脂の帯電極性及び微小電極２１Ａと逆極性の電圧を印加又は電圧の印加を停止することにより、離型フィルムＦ上に液状樹脂を供給可能に構成されている。
【００２４】
図３に示すように、電源機構２４は、直流電源２４Ａとスイッチ機構２４Ｂとを有しており、制御部５により作動が制御される。直流電源２４Ａは、スイッチ機構２４Ｂを介して夫々の微小電極２１Ａと帯電用電極２１Ｂａとの間に並列回路により個別に電圧を印加する。夫々の微小電極２１Ａに対して個別に電圧を印加するスイッチ機構２４Ｂは、例えば、第１トグルスイッチ２４Ｂａと第２トグルスイッチ２４Ｂｂとを含んでおり、微小電極２１Ａの数量分の第１トグルスイッチ２４Ｂａ又は第２トグルスイッチ２４Ｂｂを有している。また、対向電極２１Ｂに同等の電圧を印加するスイッチ機構２４Ｂは、例えば、第３トグルスイッチ２４Ｂｃ、第４トグルスイッチ２４Ｂｄ又は第５トグルスイッチ２４Ｂｅを含んでいる（図３、図７又は図１０参照）。制御部５は、スイッチ機構２４Ｂをオンオフ制御することにより、夫々の微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して電源機構２４が印加する電圧を個別に制御する。つまり、電源機構２４から電圧が印加される微小電極２１Ａと電圧が印加されない微小電極２１Ａとを混在させることができる。また、制御部５は、スイッチ機構２４Ｂのオン制御に際し、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとに夫々異なる極性の電圧を印加したり、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとに夫々同じ極性の電圧を印加したりすることができる。なお、スイッチ機構２４Ｂとしてトグルスイッチではなくロータリスイッチ等のオンオフ制御及び極性切換え制御が可能なスイッチを用いても良く、特に限定されない。
【００２５】
電極移動機構２５は、モータ（不図示）とモータの回転力を直進移動に変換する直動機構（不図示）とを有しており、微小電極２１Ａ又は対向電極２１Ｂを上下（Ｚ方向）移動させて、微小電極２１Ａを対向電極２１Ｂに対して相対的に近接又は離間させる。また、電極移動機構２５は、対向電極２１ＢをＸ方向又はＹ方向に移動可能に構成されており、微小電極２１Ａに対向させる状態と、微小電極２１Ａに対向させない状態（外側に移動させる状態）とに切替えることができる。電極移動機構２５のモータの作動は、制御部５によって制御される。詳細は後述するが、微小電極２１Ａは、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに夫々異なる極性の電圧が印加された状態で、先端２１Ａａに帯電された液状樹脂が吸着可能に構成されている。
【００２６】
図１に戻り、樹脂ローダ２２と洗浄機構２３とは一体化されて形成されており、レール上で、樹脂供給モジュール２と圧縮成形モジュール３との間を移動可能に構成されている。樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１を係止する。そして、樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１を圧縮成形モジュール３まで移送し、離型フィルムＦ上に樹脂材料供給機構２１を移動させる。洗浄機構２３は、エア，ブラシ又は薬液等により、微小電極２１Ａの先端２１Ａａをクリーニングできる。また、洗浄機構２３は、後述する圧縮成形モジュール３の上型ＵＭの基板セット部をクリーニングできる。
【００２７】
圧縮成形モジュール３は複数（本実施形態では３つ）設けられており、夫々の圧縮成形モジュール３を独立して装着又は取り外しできる。図２及び図９に示すように、圧縮成形モジュール３は、下部固定盤３１の四隅にタイバー３２が立設されており、タイバー３２の上端付近には矩形状の上部固定盤３３が設けられている。下部固定盤３１と上部固定盤３３の間には矩形状の可動プラテン３４が設けられている。可動プラテン３４は、四隅にタイバー３２が通過する孔が設けられており、タイバー３２に沿って上下に移動可能である。下部固定盤３１の上には、可動プラテン３４を上下に移動させる装置である型締装置３５が設けられている。型締装置３５は、可動プラテン３４を上方に移動させることにより成形型の型締めを行ない、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型の型開きを行なうことができる。型締装置３５の駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータを用いることができる。
【００２８】
成形型としての上型ＵＭ及び下型ＬＭは、互いに対向して配置されており、何れも金型等で構成されている。上型ＵＭには、基板Ｓを係止する上型基板セット部（不図示）が設けられており、後述する樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）に実装された半導体チップ等を、下型キャビティＭＣ内で樹脂封止して樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を形成することができる。可動プラテン３４の上面には下部ヒータ３６が配置され、下部ヒータ３６の上に下型ＬＭが設けられている。下型キャビティＭＣには、吸引機構（不図示）により吸引された離型フィルムＦが固定される。下部ヒータ３６で下型ＬＭを加熱することで、下型キャビティＭＣ内の液状樹脂が硬化する。上部固定盤３３の下面には上部ヒータ３７が配置され、上部ヒータ３７の下に上型ＵＭが取り付けられている。上型ＵＭの下面には、半導体チップが実装された基板Ｓを取り付けることができるようになっている。
【００２９】
図１に示すように、搬送機構４は、樹脂封止前の半導体チップが実装された樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）を搬送すると共に、樹脂封止後の樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を搬送する。搬送機構４は、基板ローダ４１とロボットアーム４２とを含んでいる。基板ローダ４１は、その上に基板Ｓを載置することができる。基板Ｓは、樹脂封止前基板Ｓａ（成形前基板）又は樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）である。基板ローダ４１は、レール上で、搬送機構４と圧縮成形モジュール３との間を移動することが可能である。樹脂封止前基板Ｓａには、複数個の半導体チップが実装されている。樹脂封止済基板Ｓｂは、半導体チップが、液状樹脂が固化した樹脂（封止樹脂）により封止されている。ロボットアーム４２は、第１収容部４３から取り出した樹脂封止前基板Ｓａの表裏を反転させることにより、チップ実装側を下方に向けて基板ローダ４１に載置すると共に、樹脂封止済基板Ｓｂを基板ローダ４１から取り出し表裏を反転させることにより、封止樹脂側を上方に向けて第２収容部４４に収容することができる。
【００３０】
搬送機構４は、さらに検査機構４５を含んでいる。検査機構４５は、圧縮成形モジュール３における成形対象物である基板Ｓにおける半導体チップの存在領域を検査する。検査機構４５は、レーザ変位計のスキャンにより、検査を予定された半導体チップの存在領域において、夫々の半導体チップが実際に存在するか否かを検査し、半導体チップが存在する場所と存在しない場所とを記憶する。なお、検査機構４５は、可視光カメラ等で基板Ｓを撮影し、この撮像画像に基づいて基板Ｓにおける半導体チップの存在領域を検査しても良い。
【００３１】
［樹脂成形品の製造方法］
図１，図３及び図５〜図１０を用いて樹脂成形品の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、図１に示すように、ロボットアーム４２により第１収容部４３から取り出した樹脂封止前基板Ｓａの表裏を反転させることにより、チップ実装側を下方に向けて基板ローダ４１に載置する。このとき、検査機構４５は、成形対象物である基板Ｓ（樹脂封止前基板Ｓａ）における半導体チップの存在領域を検査しておく（検査工程）。
【００３３】
また、図１及び図３に示すように、樹脂充填機構２０は、容器２２Ａの内部に液状樹脂を充填し、樹脂ローダ２２は、この容器２２Ａを樹脂材料供給機構２１の帯電用電極２１Ｂａに隣接するように移送させる。つまり、樹脂充填機構２０は、微小電極２１Ａと帯電用電極２１Ｂａとの間において、容器２２Ａの底面を帯電用電極２１Ｂａに接触させるように移送させる。そして、図５に示すように、電源機構２４により、微小電極２１Ａに負極性の電圧を印加すると共に帯電用電極２１Ｂａに正極性の電圧を印加する。その結果、微小電極２１Ａの先端２１Ａａにおける絶縁コーティング層の表面が負に帯電され、帯電用電極２１Ｂａに隣接する液状樹脂の表面が正に帯電される。つまり、微小電極２１Ａに負極性の電圧を印加し帯電用電極２１Ｂａに正極性の電圧を印加することにより、微小電極２１Ａと帯電用電極２１Ｂａとに負電荷と正電荷が集まり、微小電極２１Ａの先端２１Ａａと帯電用電極２１Ｂａとの間の空間に電界が発生する。この状態で、液状樹脂をこの電界内に配置すると、液状樹脂に誘電分極が発生し、液状樹脂のうち微小電極２１Ａと対向する表面が正に帯電し、帯電用電極２１Ｂａと対向する表面が負に帯電する。これにより、微小電極２１Ａと液状樹脂の表面との間で静電引力が発生する。なお、微小電極２１Ａに正極性の電圧を印加すると共に帯電用電極２１Ｂａに負極性の電圧を印加しても良い。この場合でも、微小電極２１Ａの先端２１Ａａと液状樹脂の表面との間で静電引力が発生する。
【００３４】
また、制御部５は、夫々の微小電極２１Ａに対し、電源機構２４が印加する電圧を個別に制御する。制御部５は、検査機構４５の検査結果（半導体チップの存在領域における夫々の半導体チップの存在の有無）に基づいて、電源機構２４が電圧を印加する微小電極２１Ａと電源機構２４が電圧を印加しない微小電極２１Ａとを設定する。つまり、検査機構４５の検査結果（半導体チップの存在の有無）に基づいて、微小電極２１Ａに印加する電圧のオンオフを制御する。一例として、基板Ｓの半導体チップの存在領域において半導体チップが存在している場所の近傍では、電源機構２４が電圧を印加する微小電極２１Ａと電源機構２４が電圧を印加しない微小電極２１Ａとを交互に設定する。そして、基板Ｓに半導体チップが存在していない場所の近傍に位置する微小電極２１Ａに対して電源機構２４が電圧を印加する。
【００３５】
次いで、図６に示すように、電極移動機構２５は、微小電極２１Ａを下に移動させて、微小電極２１Ａを帯電用電極２１Ｂａに対して近接させる。そして、微小電極２１Ａの先端２１Ａａが液状樹脂に浸漬され、正に帯電された液状樹脂が静電引力により負に帯電された（電源機構２４により電圧が印加された）先端２１Ａａに吸着する（吸着工程）。電圧が印加されていない微小電極２１Ａの先端２１Ａａには静電引力が発生しないので液状樹脂は吸着しない。次いで、図７に示すように、電極移動機構２５は、微小電極２１Ａを上に移動させて、微小電極２１Ａを液状樹脂から離間させる。このとき、正に帯電された液状樹脂と負に帯電された先端２１Ａａとの間に発生する静電引力により、電源機構２４により電圧が印加された微小電極２１Ａの先端２１Ａａには、所定量（微量）の液状樹脂が吸着している。
【００３６】
次いで、図７に示すように、電極移動機構２５は、微小電極２１Ａと帯電用電極２１Ｂａとの間に維持電極２１Ｂｂを移動させる。このとき、制御部５が第４トグルスイッチ２４Ｂｄを電源機構２４の正極に電気的に接続させることにより、維持電極２１Ｂｂには微小電極２１Ａと逆極性の電圧が印加されている。そして、図８に示すように、制御部５が電源機構２４を制御することにより、微小電極２１Ａを負極性、帯電用電極２１Ｂａを正極性に維持し続ける。その結果、微小電極２１Ａと維持電極２１Ｂｂとの間に生じる静電引力により、液状樹脂は正に帯電し続け、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに吸着された状態を維持する。つまり、先端２１Ａａに液状樹脂を吸着させた状態の微小電極２１Ａに、微小電極２１Ａと逆極性の電圧が印加された維持電極２１Ｂｂを対向させて微小電極２１Ａと液状樹脂との間の静電引力を維持する（静電気力維持工程）。これにより、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに吸着された液状樹脂は、落下しない。
【００３７】
次いで、図９に示すように、樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１（液状樹脂を吸着させた状態の微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ）を樹脂供給モジュール２から圧縮成形モジュール３まで移送し、下型ＬＭと上型ＵＭとの間における離型フィルムＦの直上に樹脂材料供給機構２１を移動させる（移送工程）。このとき、離型フィルム供給機構１は、既に離型フィルムＦを下型ＬＭ上に移送させて載置しており、離型フィルムＦは吸引機構により下型ＬＭの凹状の型面に吸着された状態にある。つまり、下型ＬＭは対向電極２１Ｂとして機能する。そして、制御部５は、第５トグルスイッチ２４Ｂｅを制御して、下型ＬＭに正極性の電圧を印加する。次いで、電極移動機構２５は、微小電極２１Ａと下型ＬＭとの間から外部に向けて維持電極２１Ｂｂを移動させる。維持電極２１Ｂｂを移動させても、微小電極２１Ａと下型ＬＭとの間には電界が発生しており、液状樹脂は微小電極２１Ａに吸着された状態を維持する。次いで、図１０に示すように、制御部５は、電源機構２４のトグルスイッチ２４Ｂａ，２４Ｂｂ及び第５トグルスイッチ２４Ｂｅを制御して、微小電極２１Ａに正極性の電圧を印加すると共に下型ＬＭに負極性の電圧を印加する。つまり、電源機構２４により、微小電極２１Ａ及び下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）の極性を、夫々反転させる。これにより、正に帯電している液状樹脂が微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱し、負に帯電させた下型ＬＭ上に載置された離型フィルムＦの表面に向かって落下する。これにより、図９に示す下型キャビティＭＣに液状樹脂が供給される。つまり、液状樹脂が供給される離型フィルムＦを下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）に隣接して配置した状態で、制御部５が微小電極２１Ａ及び下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）への印加電圧を制御することにより、微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱させた液状樹脂を離型フィルムＦに供給する（樹脂材料供給工程）。微小電極２１Ａの先端２１Ａａから液状樹脂を離脱させた後、洗浄機構２３は、先端２１Ａａをクリーニングしても良い。なお、正に帯電している液状樹脂を微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱させるに際し、微小電極２１Ａ及び下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）に対する電圧の印加を停止して、電界の発生を止めても良い。
【００３８】
次いで、樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１（液状樹脂が離脱した状態の微小電極２１Ａ及び電極移動機構２５により移動された維持電極２１Ｂｂ）を圧縮成形モジュール３から樹脂供給モジュール２まで移送させる（図１参照）。次いで、型締装置３５により成形型の型締めを実行しながら下部ヒータ３６で下型ＬＭを加熱することにより、離型フィルムＦ上の液状樹脂を、樹脂封止前基板Ｓａのチップ実装面に流動させる（図９〜図１０参照）。そして、下部ヒータ３６で下型ＬＭをさらに加熱することにより、下型キャビティＭＣ内の液状樹脂が硬化し、樹脂封止前基板Ｓａを樹脂封止して樹脂封止済基板Ｓｂ（樹脂成形品）を形成する（樹脂成形工程）。次いで、可動プラテン３４を下方に移動させることにより成形型の型開きを行ない、基板ローダ４１により離型フィルムＦを剥離させた樹脂封止済基板Ｓｂを第２収容部４４に収容する（図１参照）。そして、不図示の切断機構において複数の半導体チップが搭載された基板Ｓを切断し、１つの半導体チップが搭載された基板Ｓを１単位として複数の電子部品が製造される。なお、液状樹脂が供給された後の離型フィルムＦを吸引機構にて吸引し、下型ＬＭの型面に離型フィルムＦを凹状に密着させても良い。
【００３９】
このように、吸着工程により微小電極２１Ａの先端２１Ａａに液状樹脂を吸着させれば、離型フィルムＦのうち樹脂の供給が必要となる部位に重点的に樹脂を供給することが可能となり、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。すなわち、基板Ｓの半導体チップの存在領域において、半導体チップの存在している場所の近傍には少量の液状樹脂を供給し、存在していない場所の近傍にはそれより多量（半導体チップの体積相当量）の液状樹脂を供給することにより、薄い樹脂で半導体チップを封止することができる。また、静電気力維持工程により微小電極２１Ａの先端２１Ａａに液状樹脂を吸着させた状態を維持すれば、離型フィルムＦと微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ（対向電極２１Ｂ）とを相対的に移動させることが可能となる。これにより、樹脂材料供給工程と樹脂成形工程とを連続的に実行することができる。しかも、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに印加する電圧を制御するだけで離型フィルムＦに樹脂が供給されるので、製造方法が簡便である。
【００４０】
また、複数の微小電極２１Ａを格子状に配置し、制御部５は、夫々の微小電極２１Ａに印加する電圧を個別にオンオフ制御すれば、基板Ｓのうち多量の樹脂の供給が必要となる部位（例えば、半導体チップが存在しない部分）に選択的に樹脂を供給することができる。その結果、基板Ｓ上の半導体チップの有無に応じた樹脂の供給が可能になり、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。
【００４１】
［別実施形態］
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞
図１１に示すように、維持電極２１Ｂｂ（対向電極２１Ｂ）として、網目状に配置され電気的に接続されたワイヤＷで構成しても良い。同図に示すように、互いに直交するＸ方向及びＹ方向に沿って複数のワイヤＷが配置されており、Ｚ方向視においてワイヤＷで囲まれる領域（格子状の隙間）に微小電極２１Ａが配置されている。本実施形態のように、網目状に配置されたワイヤＷで構成される維持電極２１Ｂｂに微小電極２１Ａと逆極性の電圧を印加すれば、ワイヤＷで囲まれる領域に磁界が発生して、微小電極２１Ａと維持電極２１Ｂｂとの間で静電引力を維持することができる。
【００４２】
図１２〜図１３には、維持電極２１Ｂｂを網目状に配置されたワイヤＷで構成した場合の静電気力維持工程が示されている。吸着工程までは上述した実施形態と同様であり、静電気力維持工程において、維持電極２１Ｂｂを網目状に配置されたワイヤＷで構成する。そして、図１２に示すように、正に帯電された液状樹脂を負に帯電された微小電極２１Ａの先端２１Ａａに吸着させた状態で、微小電極２１Ａに負極性、維持電極２１Ｂｂに正極性の電圧を印加した状態を維持する。その結果、ワイヤＷで囲まれる領域に磁界が発生して、微小電極２１Ａと維持電極２１Ｂｂとの間で静電引力が維持され、液状樹脂が落下しない。
【００４３】
次いで、図１３に示すように、樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１を圧縮成形モジュール３まで移送し、下型ＬＭと上型ＵＭとの間における離型フィルムＦ上に微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂを移動させる（移送工程）。このとき、維持電極２１Ｂｂの下に下型ＬＭ及び離型フィルムＦ（供給対象物の一例）が配置されている。そして、制御部５は、電源機構２４を制御して下型ＬＭに負極性の電圧を印加する。次いで、制御部５は、電源機構２４を制御して、微小電極２１Ａに正極性の電圧を印加すると共に維持電極２１Ｂｂに正極性の電圧を印加する。つまり、微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ（対向電極２１Ｂ）に対して液状樹脂の帯電極性と同極性の電圧を印加する。これにより、正電荷に帯電している液状樹脂が微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱し、正極性の電圧が印加された対向電極２１ＢのワイヤＷで囲まれる領域の空間を通過して、離型フィルムＦの表面に向かって落下する。つまり、液状樹脂が供給される離型フィルムＦを微小電極２１Ａと下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）との間に配置した状態で、制御部５が微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ（対向電極２１Ｂ）への印加電圧を制御することにより微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱させた液状樹脂を下型ＬＭに供給する（樹脂材料供給工程）。
【００４４】
本実施形態では、液状樹脂と維持電極２１Ｂｂとが同じ極性であるので、維持電極２１Ｂｂに液状樹脂が引き付けられることなく、液状樹脂がワイヤＷで囲まれる格子状領域の空間を円滑に通過する。これにより、供給対象物のうち樹脂の供給が必要な部位に選択的に樹脂を供給することができる。微小電極２１Ａの先端２１Ａａから液状樹脂を離脱させた後、洗浄機構２３は、先端２１Ａａをクリーニングしても良い。なお、正に帯電している液状樹脂を微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱させるに際し、微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ（対向電極２１Ｂ）に対する電圧の印加を停止しても良い。また、正電荷に帯電している液状樹脂を微小電極２１Ａの先端２１Ａａから離脱させるに際し、下型ＬＭ（対向電極２１Ｂ）に対する電圧の印加を停止しても良い。
【００４５】
次いで、樹脂ローダ２２は、樹脂材料供給機構２１（液状樹脂が離脱した状態の微小電極２１Ａ及び維持電極２１Ｂｂ）を圧縮成形モジュール３から樹脂供給モジュール２まで移送させる（図１参照）。その後の樹脂成形工程以降は、上述した実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
＜２＞
図１４に示すように、樹脂充填機構２０は、容器２２Ａに粉粒体状樹脂（樹脂材料の一例）を供給する装置で構成しても良い。樹脂充填機構２０は、粉粒体状樹脂を保持する樹脂材料保持機構２７とトラフ２８とを有する。トラフ２８の一端は樹脂材料保持機構２７に接続されており、他端は、容器２２Ａに粉粒体状樹脂を供給する開口である樹脂材料供給口２８ａが設けられている。また、樹脂充填機構２０は、樹脂材料保持機構２７及びトラフ２８を振動させる励振機構２７ａと、粉粒体状樹脂を含む樹脂材料保持機構２７及びトラフ２８の重量を測定する計量機構２７ｂを有する。
【００４７】
樹脂材料供給口２８ａの直下には、容器２２Ａが配置されている。制御部５は、樹脂材料供給口２８ａから粉粒体状樹脂を容器２２Ａに供給する際のオンオフ、供給速度及び容器２２Ａの横往復移動を制御する。容器２２Ａの横往復移動により、容器２２Ａ内の粉粒体状樹脂が均される。粉粒体状樹脂が供給された容器２２Ａは、上述の樹脂ローダ２２により、樹脂材料供給機構２１まで移送される。その後の吸着工程から樹脂成形工程までは上述した実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。本実施形態に用いられる粉粒体状樹脂の平均粒径は１ｍｍ以下、好ましくは、０．９ｍｍ以下、０．８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以下、０．３ｍｍ以下、０．２ｍｍ以下、０．１ｍｍ以下である。粉粒体状樹脂の粒度分布は、平均粒径±１０％の範囲に８０％以上の粒径樹脂が存在することが好ましい。
【００４８】
本実施形態においても、上述した実施形態と同様に、微小電極２１Ａは、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに夫々異なる極性の電圧が印加された状態で、先端２１Ａａに粉粒体状樹脂が吸着可能に構成されている。
【００４９】
＜３＞
図１５に示すように、下型ＬＭの下型キャビティＭＣにおいて、夫々の微小電極２１Ａに対応した位置に樹脂収容凹部３８を設けても良い。これにより、樹脂成形工程において、１又は複数の半導体チップが搭載された基板Ｓを１つの成形対象物として上型ＵＭに保持し、夫々の成形対象物を独立して樹脂封止することができる。この場合、微小電極２１Ａを１つとしても良い。
【００５０】
＜４＞
一般的に基板Ｓのほぼ全領域に複数の半導体チップが等間隔で存在しているが、基板Ｓの一部に半導体チップが存在していない場合がある。そこで、通常設定として、制御部５は、電源機構２４が電圧を印加する微小電極２１Ａと電源機構２４が電圧を印加しない微小電極２１Ａとを交互に設定する。そして、一部に半導体チップが存在しない箇所を有する基板Ｓを成形する例外ケースにおいて、通常設定により微小電極２１Ａに液状樹脂を吸着させて下型キャビティＭＣに供給した後で、別途、基板Ｓに半導体チップが存在しない領域上に位置する微小電極２１Ａに対してのみ電源機構２４が電圧を印加する設定を追加しても良い。つまり、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに対して２段階で樹脂を付着させ、成形対象物に２段階で樹脂を供給しても良い。また、電源機構２４のスイッチ機構２４Ｂをオンオフ制御するだけでなく、夫々の微小電極２１Ａに印加する電圧値を変えることにより、夫々の微小電極２１Ａの先端２１Ａａに対する樹脂材料の吸着量を変えても良い。
【００５１】
＜５＞
上述した実施形態では、圧縮成形モジュール３の内部で離型フィルムＦ上に樹脂材料を供給したが、圧縮成形モジュール３とは別に、離型フィルム供給モジュールを設けても良い。この場合、離型フィルム供給モジュールの内部で、樹脂材料供給機構２１を用いて離型フィルムＦ上に樹脂材料を供給し、この樹脂材料が供給された離型フィルムＦを圧縮成形モジュール３の下型ＬＭ上に移送させても良い。
【００５２】
＜６＞
上述した実施形態では、対向電極２１Ｂを、帯電用電極２１Ｂａ、維持電極２１Ｂｂ又は下型ＬＭで構成したが、帯電用電極２１Ｂａを維持電極２１Ｂｂとして兼用しても良い。また、下型ＬＭを帯電用電極２１Ｂａ及び維持電極２１Ｂｂとして兼用しても良い。つまり、帯電用電極２１Ｂａ、維持電極２１Ｂｂ及び下型ＬＭの少なくとも１つで対向電極２１Ｂを構成しても良い。
【００５３】
＜７＞
容器２２Ａの底部に重量センサを設け、容器２２Ａ内に充填されている液状樹脂又は粉粒体状樹脂の重量を計測しながら、樹脂材料供給機構２１における微小電極２１Ａの樹脂吸着量を演算しても良い。この場合、容器２２Ａ内に充填されている樹脂減少量も演算することが可能となり、容器２２Ａ内の樹脂が不足したときに樹脂充填機構２０により樹脂を再充填することができる。これにより、樹脂材料供給機構２１による樹脂供給精度が高まると共に、容器２２Ａ内に充填されている樹脂が不足するといった不都合も解消できる。なお、樹脂材料供給機構２１を樹脂充填機構２０の内部に配置しても良い。この場合、容器２２Ａを移動させなくて済むため、作業効率が上がると共に、容器２２Ａ内に充填されている樹脂が動いて不均一となる不都合も防止できる。
【００５４】
＜８＞
上述した実施形態では、ファイスダウンのコンプレッション方式で説明したが、ファイスアップのコンプレッション方式として、基板等の成形対象物を、樹脂材料供給機構２１において樹脂を供給する供給対象物としても良い。また、離型フィルムＦを省略して成形型を、樹脂材料供給機構２１において樹脂を供給する供給対象物としても良い。
【００５５】
［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した樹脂材料供給装置Ｃ、樹脂成形装置Ｄ及び樹脂成形品の製造方法の概要について説明する。
【００５６】
（１）樹脂材料供給装置Ｃの特徴構成は、供給対象物（基板Ｓ等）に樹脂材料（液状樹脂等）を供給する樹脂材料供給装置Ｃであって、先端２１Ａａが絶縁コーティングされた微小電極２１Ａと、微小電極２１Ａに対向して配置された対向電極２１Ｂと、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に直流電圧を印加する電源機構２４と、電源機構２４の動作を制御する制御部５と、を備え、微小電極２１Ａは、電源機構２４が微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに夫々異なる極性の電圧を印加することにより、先端２１Ａａに樹脂材料が吸着可能に構成されている点にある。
【００５７】
本構成のように微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させれば、供給対象物のうち樹脂の供給が必要となる部位に重点的に樹脂を供給することが可能となり、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。また、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに印加する電圧を制御するだけで供給対象物の必要な箇所に必要な量の樹脂を供給することができるので、装置構成が簡便である。
【００５８】
（２）樹脂材料供給装置Ｃは、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとを相対的に移動させる移動機構（電極移動機構２５）をさらに備えていても良い。
【００５９】
本構成のように、電極移動機構２５により微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとを相対的に移動させれば、樹脂材料を微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に配置した状態で、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させることができる。例えば、対向電極２１Ｂに隣接して樹脂材料を設け、対向電極２１Ｂに正の極性電圧を印加し微小電極２１Ａに負の極性電圧を印加して微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に電界を発生させることにより、誘電分極により樹脂材料の微小電極２１Ａと対向する表面を正に帯電することができ、電極移動機構２５により微小電極２１Ａを対向電極２１Ｂに近付けて樹脂材料と接触させることにより、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させることができる。
【００６０】
（３）樹脂材料供給装置Ｃは、微小電極２１Ａは格子状に複数配置されており、制御部５は、夫々の微小電極２１Ａに対して電源機構２４が印加する電圧を個別に制御可能に構成されていても良い。
【００６１】
本構成のように、複数の微小電極２１Ａを格子状に配置し、夫々の微小電極２１Ａに印加する電圧を個別に制御すれば、供給対象物のうち樹脂の供給が必要となる部位に選択的に樹脂を供給することができる。その結果、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。
【００６２】
（４）樹脂材料供給装置Ｃの対向電極２１Ｂは、網目状に配置されたワイヤＷで形成されていても良い。
【００６３】
本構成のように、網目状に配置されたワイヤＷで形成される対向電極２１Ｂに電圧を印加すれば、磁界が発生して微小電極２１Ａとの間の電界を維持することができる。その結果、樹脂材料は誘電分極により帯電した状態を維持できるので、微小電極２１Ａに対する樹脂材料の吸着を維持することができる。
【００６４】
（５）樹脂材料供給装置Ｃの微小電極２１Ａの先端２１Ａａは、撥水形状で形成されていても良い。
【００６５】
本構成のように、微小電極２１Ａの先端２１Ａａを撥水形状で形成すれば、先端２１Ａａからの樹脂の液切れが良好なものとなる。
【００６６】
（６）樹脂材料供給装置Ｃは、供給対象物が離型フィルムＦ又は成形型であり、樹脂材料が液状又は粉粒体状の樹脂であっても良い。
【００６７】
本構成のように、供給対象物を離型フィルムＦ又は成形型とすれば、ファイスダウンのコンプレッション方式に対応することができる。また、樹脂材料は液状か粉粒体状かを問わずに利用することができるため、利便性が高い。
【００６８】
（７）樹脂成形装置Ｄの特徴構成は、上記（１）〜（６）の何れかに記載の樹脂材料供給装置Ｃを備えた樹脂成形装置Ｄであって、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に、樹脂材料が供給された供給対象物を相対的に移送する移送機構（樹脂ローダ２２）を備えている点にある。
【００６９】
本構成のように樹脂ローダ２２を設ければ、微小電極２１Ａへの樹脂材料の吸着と供給対象物への樹脂材料の供給とを連続的に実行することができる。
【００７０】
（８）樹脂成形品の製造方法の特徴は、先端２１Ａａが絶縁コーティングされた微小電極２１Ａを帯電させた状態で微小電極２１Ａとは逆極性に帯電させた樹脂材料を先端２１Ａａに吸着させる吸着工程と、先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させた状態の微小電極２１Ａに、逆極性に電圧を印加した対向電極２１Ｂを対向させて静電気力を維持する静電気力維持工程と、樹脂材料が供給される供給対象物を微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に配置した状態で、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂへの印加電圧を制御することにより先端２１Ａａから離脱させた樹脂材料を供給対象物に供給する樹脂材料供給工程と、樹脂材料供給工程で供給された樹脂材料を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、含む点にある。
【００７１】
本方法では、吸着工程により微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させれば、供給対象物のうち樹脂の供給が必要となる部位に重点的に樹脂を供給することが可能となり、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。また、静電気力維持工程により微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させた状態を維持すれば、供給対象物と微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂとを相対的に移動させることが可能となる。これにより、樹脂材料供給工程と樹脂成形工程とを連続的に実行することができる。しかも、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに印加する電圧を制御するだけで供給対象物に樹脂が供給されるので、製造方法が簡便である。
【００７２】
（９）上記樹脂成形品の製造方法は、静電気力維持工程により静電気力を維持した状態で、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に前記樹脂材料が供給された供給対象物を相対的に移送する移送工程をさらに含んでいても良い。
【００７３】
本方法では、静電気力維持工程により微小電極２１Ａの先端２１Ａａに樹脂材料を吸着させた状態を維持しつつ、微小電極２１Ａと対向電極２１Ｂとの間に樹脂材料が供給された供給対象物を移送しているので、樹脂材料供給工程を効率的に実行できる。
【００７４】
（１０）上記樹脂成形品の製造方法は、樹脂材料供給工程において、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対する電圧の印加を停止する、又は微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して夫々の極性を反転させるように電圧を印加するものであっても良い。
【００７５】
本方法のように、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対する電圧の印加を停止する、又は微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して夫々の極性を反転させるように電圧を印加すれば、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに吸着させた樹脂材料を離脱させることができる。
【００７６】
（１１）上記樹脂成形品の製造方法は、樹脂材料供給工程において、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対する電圧の印加を停止する、又は微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して樹脂材料の帯電極性と同極性の電圧を印加するものであっても良い。
【００７７】
本方法のように、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対する電圧の印加を停止する、又は微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して樹脂材料の帯電極性と同極性の電圧を印加すれば、微小電極２１Ａの先端２１Ａａに吸着させた樹脂材料を離脱させることができる。また、微小電極２１Ａ及び対向電極２１Ｂに対して樹脂材料の帯電極性と同極性の電圧を印加した場合、対向電極２１Ｂに樹脂材料が吸着することを防止できる。
【００７８】
（１２）上記樹脂成形品の製造方法は、対向電極２１Ｂは、網目状に配置されたワイヤＷで形成されているものであっても良い。
【００７９】
本方法のように、網目状に配置されたワイヤＷで形成される対向電極２１Ｂに電圧を印加すれば、磁界が発生して微小電極２１Ａとの間の電界を維持することができる。その結果、樹脂材料は誘電分極により帯電した状態を維持できるので、静電気力維持工程により微小電極２１Ａに対する樹脂材料の吸着を維持することができる。
【００８０】
（１３）上記樹脂成形品の製造方法は、樹脂材料供給工程の後に、微小電極２１Ａの先端２１Ａａを洗浄する洗浄工程をさらに含んでいても良い。
【００８１】
本方法のように、樹脂材料供給工程の後に微小電極２１Ａの先端２１Ａａを洗浄すれば、樹脂材料供給工程の後に樹脂材料が微小電極２１Ａに残留することを防止することができる。その結果、一連の工程を繰り返し実行することができる。
【００８２】
（１４）上記樹脂成形品の製造方法は、微小電極２１Ａは複数設けられており、夫々の微小電極２１Ａに対して印加する電圧を個別に制御可能であり、吸着工程の前に、樹脂成形工程における成形対象物である基板Ｓに配置された複数のチップの存在領域を検査する検査工程をさらに含み、吸着工程において、存在領域におけるチップの有無に応じて夫々の微小電極２１Ａに印加する電圧のオンオフを制御するものであっても良い。
【００８３】
本方法のように、複数の微小電極２１Ａを格子状に配置し、夫々の微小電極２１Ａに印加する電圧を個別にオンオフ制御すれば、供給対象物のうち樹脂の供給が必要となる部位（例えば、チップが存在しない部分）に選択的に樹脂を供給することができる。その結果、供給対象物への樹脂の供給が均一なものとなり、樹脂成形品の薄型化への対応が可能となる。
【００８４】
なお、上述した実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。
【符号の説明】
【００８６】
２        ：樹脂供給モジュール
３        ：圧縮成形機構
５        ：制御部
１１      ：フィルム載置機構
２１      ：樹脂材料供給機構
２１Ａ    ：微小電極
２１Ａａ  ：先端
２１Ｂ    ：対向電極
２１Ｂａ  ：帯電用電極（対向電極）
２１Ｂｂ  ：維持電極（対向電極）
２２      ：樹脂ローダ（移送機構）
２２Ａ    ：容器
２３      ：洗浄機構
２４      ：電源機構
２５      ：電極移動機構（移動機構）
２６      ：フィルム移動機構
Ｃ        ：樹脂材料供給装置
Ｄ        ：樹脂成形装置
Ｆ        ：離型フィルム（供給対象物）
ＬＭ      ：下型（対向電極，成形型，供給対象物）
Ｓ        ：基板
Ｗ        ：ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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