(57)【要約】【課題】マイクロコンピュータが管理すべき対象装置が増加した場合でも、該マイクロコンピュータの処理負担の増大や関連する装置への負荷の増大が抑制される半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法を提供すること。【解決手段】制御対象７０の各々に付随して設けられ制御対象７０の各々の動作に関する情報を記憶する複数のレジスタ１６を含む１つ以上の管理ブロック１２と、管理ブロック１２に含まれる複数のレジスタ１６の値に対して予め定められた処理を行い、複数のレジスタ１６の値を集約した値であって、外部の制御装置によってリフレッシュおよび更新がなされる集約値を生成する第１の生成部１４と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御対象の各々に付随して設けられ前記制御対象の各々の動作に関する情報を記憶する複数のレジスタを含む１つ以上の管理ブロックと、
前記管理ブロックに含まれる複数のレジスタの値に対して予め定められた処理を行い、前記複数のレジスタの値を集約した値であって、外部の制御装置によってリフレッシュおよび更新がなされる集約値を生成する第１の生成部と、を含む
半導体装置。
【請求項２】
前記第１の生成部は、定期的に前記集約値を生成する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
従前の集約値を保持する保持部をさらに含み、
生成した前記集約値と前記保持部に保持された前記集約値とを比較し、両者が一致しない場合には前記制御装置に報知する
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数のレジスタは複数の分割領域に分割され、前記複数の分割領域の各々には前記リフレッシュおよび更新の優先順位が付与されている
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記管理ブロックが複数の前記制御対象の各々に付随して設けられた複数の前記管理ブロックであり、複数の前記管理ブロックごとに前記集約値を生成する
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
複数の前記管理ブロックごとに生成された複数の前記集約値に対してさらに予め定められた処理を行い集約値を生成する第２生成部をさらに含む
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記予め定められた処理が巡回冗長検査である
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の半導体装置と、
前記半導体装置の各々に対応して設けられ前記半導体装置の制御を受ける１つ以上の制御対象と、
前記半導体装置の第１の生成部にアクセスして前記集約値のリフレッシュおよび更新を行う制御装置と、を含む
周辺装置制御システム。
【請求項９】
前記制御装置は、従前の集約値を記憶する記憶部を備えるとともに前記第１の生成部から定期的に前記集約値を取得し、取得した前記集約値が前記記憶部に記憶された集約値と異なる場合に前記半導体装置に異常を検知する検知部を備える
請求項８に記載の周辺装置制御システム。
【請求項１０】
前記制御装置は、前記第１の生成部と同じ機能を有する生成部であって、前記複数のレジスタを更新する場合に更新後の前記複数のレジスタの値を用いて集約値を生成する第３の生成部と、
前記第１の生成部から受け取った前記複数のレジスタの更新に伴い前記第１の生成部が生成した集約値と、前記第３の生成部で生成した集約値とを照合して前記半導体装置の異常の判定する判定部をさらに備える
請求項８または請求項９に記載の周辺装置制御システム。
【請求項１１】
制御対象の各々に付随して設けられ前記制御対象の各々の動作に関する情報を記憶する複数のレジスタを含む１つ以上の管理ブロックを設け、
前記管理ブロックに含まれる複数のレジスタの値に対して予め定められた処理を行い、前記複数のレジスタの値を集約した値であって、外部の制御装置によってリフレッシュおよび更新がなされる集約値を生成する
周辺装置制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法、特に周辺装置の制御レジスタのリフレッシュ動作にともなう処理量の増大に対応した半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、ＭＣＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  Ｕｎｉｔ）を搭載した機器が増加傾向にある。そのような趨勢下、ＭＣＵから制御を受ける外部機器、例えばセンサやディスプレイコントローラ、画像補正用チップ（以下、「周辺装置」）などを制御するＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）（以下、「周辺装置制御ＩＣ」）も同時に増え、ＭＣＵと周辺装置制御ＩＣ、および各周辺装置が一体化されたシステムを構成している。そのようなシステムにおいては、周辺装置制御ＩＣを介した各周辺装置の制御をＭＣＵが一手に行う。
【０００３】
ここで問題となるのが、各周辺装置の設定である。各周辺装置の設定は各周辺装置に対応する周辺装置制御ＩＣ内のレジスタに記憶されるのが一般的である。そして、ノイズなどによる誤動作で当該レジスタが書き変わることがあるため、通常当該レジスタに対して定期的なリフレッシュを行い、全レジスタを上書きして各周辺装置の設定を最新の状態に保っている。「リフレッシュ」とは、一般的にはセンサなどの各周辺装置の制御、管理を行うＭＣＵなどが、当該周辺装置に対応する周辺装置制御ＩＣの制御を行う際に、設定したレジスタを定期的に確認し、上書きを行う機能をいう。
【０００４】
特許文献１には、上記リフレッシュに関連して、イベントの発生に応じて不揮発性メモリに記憶されているデータに基づき負荷の駆動を制御するため演算処理を行い、その処理結果である制御データをデータレジスタに格納するマイクロコンピュータと、制御データに基づいて負荷を駆動する駆動ＩＣとを備え、駆動ＩＣは、マイクロコンピュータと通信を行う通信部と、この通信部を介してマイクロコンピュータにより制御データの書込みが行われる制御レジスタと、この制御レジスタに格納されているデータをリフレッシュするためのトリガ信号を一定周期で発生させるリフレッシュタイマとを備え、トリガ信号が発生すると、マイクロコンピュータに割込み信号を出力し、マイクロコンピュータは、割込み信号が入力されると、リフレッシュ対象となる制御データについて再度演算処理を行い、その処理結果である制御データを前記駆動ＩＣの制御レジスタに上書きすることでリフレッシュ動作を行う電子制御装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１２８７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、各周辺装置、特にディスプレイコントローラや画像補正用チップなどは、近年機能が増加し、その結果設定も増えてきている。そのため、リフレッシュ処理に伴うアクセス回数の増加に起因してＭＣＵにおけるソフトウエアの負担も増え、レジスタへの書き込みやレジスタからの読み出しが頻繁に繰り返される。このためレジスタが破損する可能性も上昇する。さらに、リフレッシュにかかる時間が長くなればなるほど、破損した後の修復までの時間が長くなるという問題もある。つまり、周辺装置の増加や周辺装置の高機能化により、リフレッシュに割かれる時間が増大するという問題があり、またリフレッシュ処理に多大なソフトウエア容量が必要となるため、その他のソフトウエア処理に少なからぬ影響を及ぼすという問題があった。従って、多数の周辺装置の制御に伴うリフレッシュ処理におけるソフトウエア処理の軽減、およびアクセス時間の削減が求められている。
【０００７】
特許文献１でもリフレッシュ動作によるマイクロコンピュータの処理負荷を問題としているが、割り込み処理によって本問題を解決しようとするものであり、レジスタ自体の構成を検討したものではない。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、マイクロコンピュータが管理すべき対象装置が増加した場合でも、該マイクロコンピュータの処理負担の増大や関連する装置への負荷の増大が抑制される半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る半導体装置は、制御対象の各々に付随して設けられ前記制御対象の各々の動作に関する情報を記憶する複数のレジスタを含む１つ以上の管理ブロックと、前記管理ブロックに含まれる複数のレジスタの値に対して予め定められた処理を行い、前記複数のレジスタの値を集約した値であって、外部の制御装置によってリフレッシュおよび更新がなされる集約値を生成する第１の生成部と、を含むものである。
【００１０】
本発明に係る周辺装置制御システムは、上記の半導体装置と、前記半導体装置の各々に対応して設けられ前記半導体装置の制御を受ける１つ以上の制御対象と、前記半導体装置の第１の生成部にアクセスして前記集約値のリフレッシュおよび更新を行う制御装置と、を含むものである。
【００１１】
本発明に係る周辺装置制御方法は、制御対象の各々に付随して設けられ前記制御対象の各々の動作に関する情報を記憶する複数のレジスタを含む１つ以上の管理ブロックを設け、前記管理ブロックに含まれる複数のレジスタの値に対して予め定められた処理を行い、前記複数のレジスタの値を集約した値であって、外部の制御装置によってリフレッシュおよび更新がなされる集約値を生成するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、マイクロコンピュータが管理すべき対象装置が増加した場合でも、該マイクロコンピュータの処理負担の増大や関連する装置への負荷の増大が抑制される半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係る周辺装置制御ＩＣ、および周辺装置制御システムを示すブロック図である。
【図２】第１の実施の形態に係る周辺装置制御処理の流れを示すタイムチャートである。
【図３】第２の実施の形態に係る周辺装置制御ＩＣ、および周辺装置制御システムを示すブロック図である。
【図４】比較例に係る周辺装置制御ＩＣ、および周辺装置制御システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。以下の実施の形態では本発明に係る半導体装置として周辺装置制御ＩＣを例示して説明する。
【００１５】
［第１の実施の形態］
図１および図２を参照して、本実施の形態に係る半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法について説明する。
【００１６】
図１は、本実施の形態に係る周辺装置制御システム１を示している。図１に示すように、周辺装置制御システム１は、本発明に係る半導体装置としての周辺装置制御ＩＣ１０、ＭＣＵ５０、および周辺装置７０を含んで構成されている。なお、周辺装置７０、ＭＣＵ５０は、各々本発明に係る「制御対象」、「制御装置」の一例である。
【００１７】
ＭＣＵ５０は、周辺装置制御ＩＣ１０および周辺装置７０の制御も含めたシステム全体の制御を行っている。ＭＣＵ５０は、例えばナビゲーションシステム等の車載機器に搭載され、関連する周辺装置の全体を統括制御している。ＭＣＵ５０に相当する機能はＳＯＣ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  ａ  Ｃｈｉｐ）の一部として実現される場合もある。
【００１８】
周辺装置７０は、上述したように例えば各種センサやディスプレイコントローラ、画像補正用チップ等の周辺装置制御システム１において制御対象となる特定の機能を有する部位である。
【００１９】
周辺装置制御ＩＣ１０は、周辺装置７０に対応した管理ブロック１２を備えている。管理ブロック１２は、図１に示すように複数（本実施の形態ではｎ個の場合を例示している）のレジスタ１６−１、１６−２、・・・、１６−（ｎ−１）、１６−ｎ（以下、総称する場合は「レジスタ１６」）、および集約値生成部１４を含んで構成されている。レジスタ１６は、周辺装置７０の現在の状態、設定、異常の有無等の動作に関する情報（以下、「動作情報」）を記憶する記憶手段（メモリ）である。レジスタ１６のサイズは特に限定されないが、本実施の形態では一例として１６ビットとしている。
【００２０】
図１に示すように、本実施の形態では、周辺装置制御ＩＣ１０の内部の各レジスタ１６が管理ブロック１２によってまとめて管理されている。すなわち、各レジスタ１６の個別の値（動作情報を示す数値）には予め定められた演算が施され、「集約値」として圧縮される。このことによって各レジスタ１６の値は集約値というよりサイズの小さい値に集約され、ＭＣＵ５０がレジスタ１６にアクセスする場合は集約値生成部１４にアクセスしてこの集約値に対する処理を施す。管理ブロック１２における管理の詳細については後述する。管理ブロック１２は、例えば周辺装置７０の機能ごとに分割して設けてもよいし、周辺装置制御システム１内に、例えば２つのディスプレイが設けられているような場合にはディスプレイごとに分割して設けてもよい。
【００２１】
ここで、図４を参照して、比較例に係る周辺装置制御ＩＣ１００および周辺装置制御ＩＣ１００を含んだ比較例に係る周辺装置制御システムついて説明する。比較例に係る周辺装置制御システムも周辺装置制御ＩＣ１００以外に、ＭＣＵ５０、および周辺装置７０を含んで構成されている。
【００２２】
図４に示すように、比較例に係る周辺装置制御システムでは、周辺装置制御ＩＣ１００の内部のレジスタ１６−１、１６−２、・・・、１６−（ｎ−１）、１６−ｎが独立している（本実施の形態のようにまとめて管理されていない）。レジスタ１６は必要な動作情報の数等に応じて、例えば数１０００程度設けられ、各動作情報には当該レジスタを構成する記憶手段のアドレスが付与されている。ＭＣＵ５０は当該アドレスを指定してレジスタ１６にアクセスする。すなわち、アドレスを指定して、レジスタ１６の動作情報のリフレッシュ、更新等を行い、またレジスタ１６に記憶された動作情報を読み込む。そして、比較例に係る周辺装置制御システムでは、ＭＣＵ５０がレジスタ１６の個数分だけ例えばリフレッシュ処理を実行する。そのため、ＭＣＵ５０は頻繁なリフレッシュ動作を行う必要があり、このことが例えばＭＣＵ５０のソフトウエア上の負担となり、あるいはレジスタ１６の劣化につながるという問題を発生させている。
【００２３】
なお、「リフレッシュ」という語は異なる意味で用いられる場合があるが、本実施の形態では、書き込んでその後書き込んだものを読み出すこと、あるいはこれにチェック（照合）を行うことを付加した処理を行うことと定義する。また、本実施の形態でいう「チェック」とは、現在読み込んだレジスタ１６の値と、従前（例えば直近）に読み込んだレジスタ１６との値を比較し、その異同の有無を検出することをいう。
【００２４】
上記比較例に係る周辺装置制御システムに対して、本実施の形態に係る周辺装置制御システム１の周辺装置制御ＩＣ１０では、周辺装置制御ＩＣ１０の内部において、一定数のレジスタ１６を管理ブロック１２としてまとめて管理し、各レジスタ１６の値を例えば１６ビット長のデータとして大幅に削減している。このことにより、リフレッシュ、更新等の動作におけるＭＣＵ５０からの読み出し回数の削減、およびそのことによるＭＣＵ５０におけるソフトウエア処理の負担を軽減させることが可能となった。また、このことによりＭＣＵ５０がソフトウエア的な隘路によって例えばフリーズ動作となる可能性を低下させることができ、さらに周辺装置制御ＩＣ１０、あるいは周辺装置７０の状態異常を読み出す速度も上がるため、効率の良いシステムが実現される。
【００２５】
次に、管理ブロック１２における処理についてより詳細に説明する。管理ブロック１２に設けられた集約値生成部１４は、レジスタ１６−１〜１６−ｎの値に対して予め定められた演算処理を行い、各レジスタ１６の値が反映された簡略的な値（集約された値）を生成する。例えばレジスタ１６の各々が１６ビットであるとすると、ｎ×１６ビットの値が１６ビットに集約され（簡略化され）、ＭＣＵ５０がアクセスすべきデータ量が１／ｎに削減される。
【００２６】
集約値生成部１４における演算方法は、各レジスタ１６の値を用いて１つの値が生成できればよいので特に限定されないが、本実施の形態ではＣＲＣ（Ｃｙｃｌｉｃ  Ｒｅｄｕｎｄａｎｃｙ  Ｃｈｅｃｋ：巡回冗長検査）・チェックサムを用いている。ＣＲＣとは誤り検出符号の一種であり、主にデータ伝送などに伴う偶発的な誤りの検出に用いられている。送信側は定められた生成多項式で除算した余りを検査データとして付加して送信し、受信側で同じ生成多項式を使用してデータを除算し、その余りを比較照合することによって受信データの誤り・破損を検出する。ＣＲＣは生成多項式に応じて生成される検査データのビット長（４ビット、１６ビット、３２ビット等）が異なる。本実施の形態ではこの検査データを集約値としている。上述したように、本実施の形態では集約値のビット長を一例として１６ビットとしている。
【００２７】
集約値生成部１４では、集約値の生成を予め定められたタイミングで行い、生成された集約値を記憶部（図示せず）に保持している。集約値生成部１４で集約値を生成するタイミングに特に制限はないが、例えば予め定められた周期で定期的に生成するようにしてもよい。あるいは、ＭＣＵ５０からアクセスされて設定が更新されたタイミングとしてもよい。
【００２８】
集約値生成部１４における集約値の生成はレジスタ１６−１から１６−ｎのすべてについて一括して行ってもよいし、レジスタ１６−１から１６−ｎの記憶領域を複数に分割して（以下、「分割領域」）各々の分割領域ごとに行ってもよい。この場合、分割領域の指定はアドレスの範囲の指定によって行う。レジスタ１６の記憶領域を複数の分割領域に分割することによって、分割領域ごとに処理を異ならせることもできる。例えばレジスタ１６の内容の重要度等に応じて複数の分割領域をグレード分けし、より重要度の高い分割領域ではリフレッシュ処理の回数を多くし、より重要度の低い分割領域ではリフレッシュ処理の回数を少なくする等の構成が可能となる。このような構成によればレジスタ１６を一律にリフレッシュする場合と比較して、より効率的なリフレッシュが可能となる。なお、分割領域は必ずしも固定する必要はなく、周辺装置７０の動作条件等に応じて変化させてもよい。
【００２９】
次に、周辺装置制御システム１における監視機能について説明する。まず、周辺装置制御ＩＣ１０における自己監視機能は以下のように動作する。すなわち、集約値生成部１４は今回生成した集約値と、従前（例えば直近）に生成された集約値とを比較することによって自己監視することができる。つまり、ＭＣＵ５０からのアクセスが無い状態で集約値が変化したことを検出した場合には管理ブロック１２でエラーが発生したものとみなし、例えばＭＣＵ５０に報知する。本構成によればＭＣＵ５０による周辺装置制御ＩＣ１０の監視負担を軽減することができる。
【００３０】
一方、ＭＣＵ５０は、以下のようにして周辺装置制御ＩＣ１０の異常を検出することができる。すなわちＭＣＵ５０は周辺装置制御ＩＣ１０から集約値を読み出すことにより、周辺装置制御ＩＣ１０内のレジスタ１６の値の異常の有無を判断する。エラーの出力は内部レジスタに各ブロックの値と、すべてのエラーの論理和を保持し、１回の読出しで、エラーの確認が可能となる。本異常の検出は定期的に行ってもよいし、レジスタ１６の値の更新時等の特定のイベントに付随して行ってもよい。
【００３１】
さらに、ＭＣＵ５０は、周辺装置制御ＩＣ１０の更新時に異常を検出することができる。すなわち、この場合例えばＭＣＵ５０は集約値生成部１４における生成手段と同じ生成手段を保有している。そしてＭＣＵ５０が周辺装置制御ＩＣ１０の再設定を行う場合には、周辺装置制御ＩＣ１０のレジスタ１６の値の更新を行うとともに、該更新の値に対して自身が保有する生成手段でも生成処理を行う。そして、周辺装置制御ＩＣ１０の更新を行った後、集約値生成部１４から読み出した集約値と、自身で生成した集約値とを比較し、それらが異なっていた場合には周辺装置制御システム１に異常があると判断することができる。ＭＣＵ５０による監視のタイミングは、周辺装置制御ＩＣ１０の更新時以外にも、例えば予め定められた周期ごととしてもよい。
【００３２】
次に、図２を参照して、本実施の形態に係る周辺装置制御システム１において実行される周辺装置制御処理について説明する。図２は周辺装置制御処理について周辺装置制御ＩＣ１０およびＭＣＵ５０における処理と、両者の間での信号の送受信を時系列で示している。
【００３３】
図２（ａ）は、ＭＣＵ５０の側から周辺装置制御ＩＣ１０の異常を検出する処理を示している。図２（ａ）に示すように、ＭＣＵ５０は時刻ｔ１において、以前周辺装置制御ＩＣ１０から取得した集約値を保持している。時刻ｔ２において周辺装置制御ＩＣ１０は集約値を生成する。この集約値の生成は例えば定期的に行っている生成の一部である。時刻ｔ３においてＭＣＵ５０が周辺装置制御ＩＣ１０に対して、集約値の送信要求を行う。送信要求を受信した周辺装置制御ＩＣ１０は時刻ｔ４に集約値を送信し、ＭＣＵ５０が時刻ｔ５に受信する。ＭＣＵ５０は時刻ｔ７で受信した集約値と、時刻ｔ１で保持されている集約値とを比較照合した結果、両者は一致しているので、周辺装置制御ＩＣ１０に異常が発生していないと判断する。
【００３４】
一方、時刻ｔ６に周辺装置制御ＩＣ１０が集約値を生成しているが、時刻ｔ８でレジスタ１６に故障が発生し、レジスタ１６の値が変化している。時刻ｔ９にＭＣＵ５０が周辺装置制御ＩＣ１０に集約値の送信要求を行い、周辺装置制御ＩＣ１０は時刻ｔ１０に集約値を送信する。ＭＣＵ５０は時刻ｔ１１に集約値を受信し、時刻ｔ１２で受信した集約値と時刻ｔ５で受信した集約値とを比較する。その結果両者が異なっているので、ＭＣＵ５０は周辺装置制御ＩＣ１０に異常が発生したと判断する。
【００３５】
図２（ｂ）は、周辺装置制御ＩＣ１０に故障が発生した場合、周辺装置制御ＩＣ１０がＭＣＵ５０に対し能動的に報知する形態である。時刻ｔ２０において、周辺装置制御ＩＣ１０は集約値を生成し、生成した値を記憶部（図示せず）に記憶させて保持する。時刻２１で周辺装置制御ＩＣ１０は生成した集約値を以前に生成され保持されていた集約値とを比較照合し、両者が一致しているので異常なしと判断する。
【００３６】
ところが、時刻ｔ２２において周辺装置制御ＩＣ１０に故障が発生し、レジスタ１６の値が変化している。時刻ｔ２３において周辺装置制御ＩＣ１０は定期的な動作の一環として集約値を生成し、保持する。時刻ｔ２４において周辺装置制御ＩＣ１０は生成された集約値と時刻ｔ２０で保持された集約値とを比較し、両者が異なっているので周辺装置制御ＩＣ１０は自身に異常が発生していることを検出する。周辺装置制御ＩＣ１０は当該異常を時刻ｔ２５においてＭＣＵ５０に報知する。なお、図２（ｂ）の処理は、前述したような、周辺装置制御ＩＣ１０の自己監視機能における処理に相当する。
【００３７】
図２（ｃ）はＭＣＵ５０が周辺装置制御ＩＣ１０に対してレジスタ１６の更新を指示した場合の処理である。時刻ｔ３０でＭＣＵ５０は更新すべきレジスタ１６の値を生成し、時刻ｔ３１でＭＣＵ５０は更新すべきレジスタの値を用いて集約値を生成する。その後時刻ｔ３２でＭＣＵ５０は周辺装置制御ＩＣ１０にレジスタ１６の更新を指示する。更新の指示を受信した周辺装置制御ＩＣ１０は時刻ｔ３３でレジスタ１６の値を更新するとともに、時刻ｔ３４で集約値を生成する。そして、周辺装置制御ＩＣ１０は時刻ｔ３５で集約値をＭＣＵ５０に送信し、ＭＣＵ５０は時刻ｔ３６に集約値を受信する。その後ＭＣＵ５０は、受信した集約値と時刻ｔ３１で生成した集約値とを比較し、レジスタ１６の更新が成功したか否かを判定する。
【００３８】
以上詳述したように、本実施の形態に係る半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法によれば、周辺装置制御ＩＣ１０内のすべてのレジスタ１６に書き込みを行うのではなく、集約値生成部１４（例えば、記憶部）に書き込みを行うことによって、周辺装置制御ＩＣ１０の内部状態を監視（モニタ）することが可能となる。ＭＣＵ５０から周辺装置制御ＩＣ１０へのアクセス時間、例えばレジスタ１６からの読み出し時間は、集約値を３バイト、管理ブロックをレジスタ１６の２５６バイトごとに管理したとすると、３／２５６に短縮が可能である。なお、これは概算値で実際にはアクセス方法により、データの読み出し以外の時間が変わるので、低減率も変わる。すなわち本実施の形態に係る半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法によれば、ＭＣＵ５０からの周辺装置制御ＩＣ１０へのアクセスの処理時間が大幅に削減される。そのため、時間的に余裕が生じた分周辺装置制御ＩＣ１０へのアクセス回数を増やしエラーの確認回数を増やすことで、エラーの早期発見、更新を行うことができる。一方、エラーのみの管理であれば、基本的にエラービットの読み出しで問題点を検出できるため、１回のアクセスでリフレッシュの役割を担うことが可能となる。
【００３９】
［第２の実施の形態］
図３を参照して、本実施の形態に係る半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法について説明する。本実施の形態に係る周辺装置制御システム１Ａは、周辺装置制御ＩＣ１０Ａ、ＭＣＵ５０および周辺装置７０−１、７０−２、・・・、７０−ｍを含んで構成されている。本実施の形態は、上記実施の形態と比較して、周辺装置制御ＩＣ１０Ａが複数の管理ブロックを備えている点が異なる。その他の点については上記実施の形態と同様なので、同様の構成には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４０】
図３に示すように、周辺装置制御ＩＣ１０Ａは、複数（図３ではｍ個の場合を例示している）の管理ブロック１２−１、１２−２、・・・、１２−ｍ、集約値生成部１４−１、１４−２、・・・、１４−ｍを備えている。集約値生成部１４−１、１４−２、・・・、１４−ｍの各々は個別にＭＣＵ５０と接続され、管理ブロック１２−１、１２−２、・・・、１２−ｍの各々は周辺装置７０−１、７０−２、・・・、７０−ｍに接続されている。
【００４１】
管理ブロック１２−１、１２−２、・・・、１２−ｍの各々は複数（図３では４個の場合を例示している）のレジスタ１６を含んでいる。管理ブロック１２−ｉ（ｉ＝１〜ｍ）は各々対応する周辺装置７０−ｉ（ｉ＝１〜ｍ）を制御するために、動作に関する値をレジスタ１６に保持している。周辺装置７０−ｉ（ｉ＝１〜ｍ）の各々はセンサやディスプレイコントローラ、画像補正用チップ等の異なる制御対象であってもよいし、ディスプレイＡ、Ｂ等同種の複数の制御対象であってもよい。
【００４２】
一方、ＭＣＵ５０は、集約値生成部１４−１、１４−２、・・・、１４−ｍに対して個別にアクセスし、リフレッシュ、更新等の処理を個別に行う。周辺装置制御ＩＣ１０ＡおよびＭＣＵ５０による具体的な処理は上記実施の形態と同様なので、詳細な説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態に係る半導体装置、周辺装置制御システム、および周辺装置制御方法によれば、周辺装置７０ごとに周辺装置制御ＩＣ１０を配置する場合と比較して、複数の周辺装置に対する処理が１つの周辺装置制御ＩＣ１０Ａにアクセスすることによって行うことができるので、より効率的な処理を行うことができる。また、１つのメモリのアドレスを分割して分割領域とし、各々の分割領域に周辺装置７０−１、７０−２、・・・、７０−ｍを割り当てることもできるので、メモリの容量的にも効率的である。さらに、周辺装置制御ＩＣ１０Ａが１つに集約されているので、故障の発生確率も減少する。
【００４４】
なお、本実施の形態では周辺装置７０−１、７０−２、・・・、７０−ｍの各々に対して個別に配置された集約値生成部１４−１、１４−２、・・・１４−ｍによる集約値生成を例示して説明したが、これに限られず例えば集約値生成部１４−１、１４−２、・・・、１４−ｍの値をさらに集約してさらに１つの集約値とする形態としてもよい。１度目の集約値を生成する生成方法と、２度目の集約値を生成する生成方法とは必ずしも同じものである必要はなく、異なる生成方法を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１、１Ａ  周辺装置制御システム
１０、１０Ａ  周辺装置制御ＩＣ
１２、１２−１、１２−２、１２−ｍ  管理ブロック
１４、１４−１、１４−２、１４−ｍ  集約値生成部
１６、１６−１、１６−２、１６−（ｎ−１）、１６−ｎ  レジスタ
５０      ＭＣＵ
７０、７０−１、７０−２、７０−ｍ  周辺装置
１００  周辺装置制御ＩＣ
【図１】
2020123137.tif 000003
【図２】
2020123137.tif 000004
【図３】
2020123137.tif 000005
【図４】
2020123137.tif 000006