(57)【要約】【課題】基台上の回路基板を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造を提供する。【解決手段】基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造が、回路基板の表面に形成された配線パターンと、回路基板の表面から裏面まで貫通する第１の貫通孔と、第１の貫通孔と連通するように、基台の表面から裏面まで貫通する第２の貫通孔と、第２の貫通孔に挿通される電極と、回路基板の表面側に取り付けられて電極と係合し、回路基板を基台に固定する固定部材と、を備え、固定部材と電極とが係合したときに、固定部材を介して配線パターンと電極とが電気的に接続されるように構成される。【選択図】図１
2020123504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造であって、
前記回路基板の表面に形成された配線パターンと、
前記回路基板の表面から裏面まで貫通する第１の貫通孔と、
前記第１の貫通孔と連通するように、前記基台の表面から裏面まで貫通する第２の貫通孔と、
前記第２の貫通孔に挿通される電極と、
前記回路基板の表面側に取り付けられて前記電極と係合し、前記回路基板を前記基台に固定する固定部材と、
を備え、
前記固定部材と前記電極とが係合したときに、前記固定部材を介して前記配線パターンと前記電極とが電気的に接続される
ことを特徴とする回路基板固定構造。
【請求項２】
前記電極の前記回路基板側の端部が、前記第１の貫通孔と嵌合することを特徴とする請求項１に記載の回路基板固定構造。
【請求項３】
前記基台が、導電性を有し、
前記第２の貫通孔内において、前記電極と前記基台とを絶縁する絶縁部材をさらに有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板固定構造。
【請求項４】
前記電極は、複数であり、
前記絶縁部材が、前記複数の電極を支持するように形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の回路基板固定構造。
【請求項５】
前記基台が、絶縁性を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板固定構造。
【請求項６】
前記固定部材は、ネジであり、
前記電極は、前記ネジと螺合するネジ穴を有する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項７】
前記基台が、前記回路基板を冷却するヒートシンクであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板固定構造。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の回路基板固定構造と、
前記回路基板上に配置される複数の発光素子と、
を備えることを特徴とする光照射装置。
【請求項９】
前記発光素子から出射される光が、紫外域の波長の光であることを特徴とする請求項８に記載の光照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基台（例えば、ヒートシンク、ベースプレート）上に回路基板を固定する回路基板固定構造に関し、特に、回路基板の固定と電力供給とを兼ねる電極を有する回路基板固定構造、及びこれを備える光照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）のシール剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する光照射装置が用いられる（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載の光照射装置は、ヒートシンクと、ヒートシンク上に固定された複数の光源モジュールと、ヒートシンクの側面に固定された端子台等を備えている。各光源モジュールは、端子台に向かって突出するように配置された電極板を有し、各電極板が端子台に固定されることによって各光源モジュールに電力が供給されるようになっている。また、光源モジュールの基板を押圧する固定板が各電極板を覆うように配置され、各固定板と各電極板とが端子台に共締めされることによって各光源モジュールがヒートシンク上に固定されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２８９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の光照射装置においては、電極板と固定板とを別個に設けて、光源モジュールに安定した電力を供給すると共に、過大なストレスを加えることなく光源モジュールを固定している。しかしながら、電極板と固定板が端子台に向かって突出する（つまり、光源モジュールの外側に向かって突出する）ため、光源モジュールの並び方向と直交する方向のサイズが大きくなる（つまり、薄くできない）という問題がある。また、光源モジュールの故障時等、光源モジュールの交換が必要となった場合には、固定板の脱着作業も必要となるため、光源モジュールの交換作業をより簡単に行うことが可能な構成が求められていた。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基台（ヒートシンク等）上の回路基板（光源モジュール等）を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造を提供することである。また、このような回路基板固定構造を備える光照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の回路基板固定構造は、基台の表面に回路基板を固定する回路基板固定構造であって、回路基板の表面に形成された配線パターンと、回路基板の表面から裏面まで貫通する第１の貫通孔と、第１の貫通孔と連通するように、基台の表面から裏面まで貫通する第２の貫通孔と、第２の貫通孔に挿通される電極と、回路基板の表面側に取り付けられて電極と係合し、回路基板を基台に固定する固定部材と、を備え、固定部材と電極とが係合したときに、固定部材を介して配線パターンと電極とが電気的に接続されることを特徴とする。
【０００８】
このような構成によれば、電極が回路基板の固定と電力の供給を兼ねるため、従来のように回路基板に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、回路基板を小型化することが可能となる。
【０００９】
また、電極の回路基板側の端部が、第１の貫通孔と嵌合するように構成することができる。
【００１０】
また、基台が、導電性を有し、第２の貫通孔内において、電極と基台とを絶縁する絶縁部材をさらに有することが望ましい。また、この場合、電極は、複数であり、絶縁部材が、複数の電極を支持するように形成することができる。
【００１１】
また、基台が、絶縁性を有するように構成することができる。
【００１２】
また、固定部材は、ネジであり、電極は、ネジと螺合するネジ穴を有するように構成することができる。
【００１３】
また、基台が、回路基板を冷却するヒートシンクであることが望ましい。
【００１４】
また、別の観点からは、本発明の光照射装置は、上記のいずれかに記載の回路基板固定構造と、回路基板上に配置される複数の発光素子と、を備えることができる。また、この場合、発光素子から出射される光が、紫外域の波長の光であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、基台上の回路基板を容易に交換可能で、かつ小型の回路基板固定構造が実現される。また、このような回路基板固定構造を備える光照射装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造の電極棒と絶縁スリーブの構成を説明する斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造の変形例を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る回路基板固定構造を備える光照射装置の概略構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板固定構造１０を備える光照射装置１の概略構成を説明する図であり、図１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図１（ｃ）は背面図であり、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図１（ｅ）は図１（ｄ）のＫ部拡大図である。
【００１９】
本実施形態の光照射装置１は、印刷装置等に搭載されて、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置であり、例えば、正面（ＬＥＤモジュール１００が配置されている面）が照射対象物と対向するように、照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きに紫外光を出射する。なお、本明細書においては、図１に示すように、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子１１０が紫外光を出射する方向をＺ軸方向、光照射装置１の長手方向をＸ軸方向、ならびにＺ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向（光照射装置１の短手方向）をＹ軸方向と定義して説明する。また、一般に、紫外光とは、波長４００ｎｍ以下の光を意味するものとされているが、本明細書において、紫外光とは、紫外線硬化型インクを硬化させることが可能な波長（例えば、波長２５０〜４２０ｎｍ）の光を意味するものとする。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の光照射装置１は、４個のＬＥＤモジュール１００と、ヒートシンク２００（基台）と、各ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するアノード端子３００ａ、カソード端子３００ｂ等と、これらを収容する金属製の箱形のケース（不図示）等を備えている。なお、本明細書においては、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂを総称して、電極端子３００（電極）ともいう。
【００２１】
ＬＥＤモジュール１００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向によって規定される矩形状の基板１０５（回路基板）と、基板１０５上に複数のＬＥＤ素子１１０（発光素子）とを備えており、ヒートシンク２００の一端面上に、４個のＬＥＤモジュール１００が配置、固定されている（図１（ａ）参照）。基板１０５は、例えば、熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成されたセラミックス基板であり、各基板１０５には、電極端子３００に対応する位置に一対の貫通孔１２０（第１の貫通孔）が形成されている（図１（ｅ））。なお、本実施形態においては、ヒートシンク２００の表面（載置面）に放熱グリス（不図示）を塗布した上で基板１０５をヒートシンク２００上に載置することで、基板１０５の裏面とヒートシンク２００との間に放熱グリスを挟み込み、基板１０５とヒートシンク２００との密着性を高めている。
【００２２】
ＬＥＤモジュール１００は、基板１０５上に７列（Ｙ軸方向）×１０個（Ｘ軸方向）の態様で配置された７０個のＬＥＤ素子１１０を備えている。７０個のＬＥＤ素子１１０は、Ｚ軸方向に光軸が揃えられた状態で、基板１０５の表面に配置されている。基板１０５の表面には、各ＬＥＤ素子１１０に電力を供給するためのアノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰが形成されており、各ＬＥＤ素子１１０は、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰの一端部にそれぞれハンダ付け等（例えば、導電性接着剤(銀ペースト)、ロウ材、溶接・溶着、拡散接合等）で電気的に接続されている。また、本実施形態のアノードパターンＡＰは、アノード端子３００ａの電極棒３１０に電気的に接続され、カソードパターンＫＰは、カソード端子３００ｂの電極棒３１０に電気的に接続されている（詳細は後述）。そして、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂの電極棒３１０は、不図示のドライバ回路と電気的に接続されており、各ＬＥＤ素子１１０には、アノード端子３００ａ及びカソード端子３００ｂ、アノードパターンＡＰ及びカソードパターンＫＰを介して、ドライバ回路から駆動電流が供給されるようになっている。各ＬＥＤ素子１１０に駆動電流が供給されると、各ＬＥＤ素子１１０からは駆動電流に応じた光量の紫外光（例えば、波長３８５ｎｍ）が出射される。なお、本実施形態の各ＬＥＤ素子１１０は、略一様な光量の紫外光を出射するように各ＬＥＤ素子１１０に供給される駆動電流が調整されており、光照射装置１から出射される紫外光は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において略均一な光強度分布を有している。
【００２３】
ヒートシンク２００は、各ＬＥＤモジュール１００で発生した熱を放熱するための金属製（例えば、銅、アルミニウム）の板状の部材であり、ヒートシンク２００の表面が各ＬＥＤモジュール１００の基板１０５の裏面に当接するように設けられている。また、ヒートシンク２００には、基板１０５の貫通孔１２０と連通するように、表面から裏面まで貫通する矩形状の貫通孔２１０（第２の貫通孔）が形成されており、貫通孔２１０には電極端子３００が挿通されている（図１（ｂ）、（ｄ）、（ｅ））。
【００２４】
上述のように、本実施形態の電極端子３００には、アノードパターンＡＰと接続されるアノード端子３００ａと、カソードパターンＫＰと接続されるカソード端子３００ｂとがあるが、具体的な構成は同一であるため、以下、代表してカソード端子３００ｂについて説明する。図１（ｅ）に示すように、カソード端子３００ｂ（電極端子３００）は、電極棒３１０と、固定ネジ３２０と、ワッシャー３２５と、絶縁スリーブ３３０と、から構成されている。
【００２５】
図２は、電極棒３１０と絶縁スリーブ３３０がアセンブリされた状態を示す斜視図である。図２に示すように、電極棒３１０は、先端部が円筒状で、基端部が四角柱状の金属製の部材であり、同様に先端部が円筒状で基端部が四角筒状の樹脂製の絶縁スリーブ３３０内に挿通されて（つまり、電極棒３１０の外周面に絶縁スリーブ３３０が取り付けられて）、ヒートシンク２００の貫通孔２１０に挿入されている。そして、電極棒３１０が貫通孔２１０に取り付けられたとき、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の先端はヒートシンク２００の表面（載置面）と略同一面上に位置するか、又はヒートシンク２００の表面よりも僅かに窪んだ状態となり（図１（ｅ））、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の基端部はヒートシンク２００の裏面側から突出するように配置される（図１（ｂ））。このように、本実施形態の光照射装置１は、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０が貫通孔２１０に取り付けられた状態で、組み立てが行われる。つまり、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０が貫通孔２１０に取り付けられたヒートシンク２００を準備し、ヒートシンク２００の表面（載置面）に放熱グリスを塗布し、各ＬＥＤモジュール１００を載置する。そして、基板１０５の貫通孔１２０が電極棒３１０の上方（Ｚ軸方向側）に位置するように（つまり、貫通孔１２０が貫通孔２１０と連通するように）位置合わせを行い、貫通孔１２０にワッシャー３２５及び固定ネジ３２０を取り付ける。貫通孔１２０にワッシャー３２５及び固定ネジ３２０を取り付けると、固定ネジ３２０のネジ部３２０ａが電極棒３１０の内周面に形成されたネジ穴部３１０ａに螺合し、ＬＥＤモジュール１００が、ワッシャー３２５とヒートシンク２００との間に狭持され、固定される（図１（ｅ））。そして、ＬＥＤモジュール１００が、固定ネジ３２０によって固定されると、カソードパターンＫＰ、ワッシャー３２５及び固定ネジ３２０が電極棒３１０と電気的に接続される。従って、電極棒３１０に接続されたドライバ回路から駆動電流が供給されると、カソードパターンＫＰを介して各ＬＥＤ素子１１０に供給される。
【００２６】
このように、本実施形態においては、電極端子３００が基板１０５の固定と電力の供給を兼ねている。従って、基板１０５に電力を供給するための専用の部材を設ける必要がなく、ＬＥＤモジュール１００を小型化することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１００の故障時等、ＬＥＤモジュール１００の交換が必要となった場合にも、固定ネジ３２０を取り外してＬＥＤモジュール１００を交換するだけの作業となるため（つまり、ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するための専用の部材を接続したり、配線等を行う必要がないため）、簡単な作業でＬＥＤモジュール１００を交換することが可能となる。なお、本実施形態においては、電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の先端部を円筒状とし、係合する孔（つまり、貫通孔２１０）を円形とすることで、孔の形成を容易にしている。また、電極棒３１０の基端部を四角柱状とすることにより、５つの平面部を作り、該基端部に給電部材（不図示）等を接続するためのネジ穴などを形成する際の設計の自由度を高めている。
【００２７】
以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。
【００２８】
例えば、本実施形態においては、光照射装置１が回路基板固定構造１０を備えるものとして説明したが、回路基板固定構造１０の用途はこれに限定されるものではなく、基台（例えば、ヒートシンク、ベースプレート）上に回路基板を支持する構成を有する装置に適用することができる。
【００２９】
また、本実施形態においては、貫通孔１２０にワッシャー３２５及び固定ネジ３２０を取り付けることによってＬＥＤモジュール１００を固定するものとしたが、固定ネジ３２０の頭部の外径が貫通孔１２０よりも十分に大きければ、必ずしもワッシャー３２５は必要ではない。
【００３０】
また、本実施形態のヒートシンク２００は、金属製の板状の部材であるとしたが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、絶縁材料によって構成することも可能である。なお、この場合、電極棒３１０とヒートシンク２００とを絶縁する絶縁スリーブ３３０は、必ずしも必要ではなく、ヒートシンク２００の貫通孔２１０に電極棒３１０を直接取り付ければよい。
【００３１】
また、本実施形態の電極棒３１０及び絶縁スリーブ３３０の先端部は、円筒状の形状であるとしたが、このような構成とすると、固定ネジ３２０を取り付けるときに電極棒３１０が回転してしまうといった問題があるため、電極棒３１０及び（又は）絶縁スリーブ３３０に回転止めの機能を備えてもよい。
【００３２】
また、本実施形態の光照射装置１は、紫外光を出射するものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、本発明は、可視光や赤外光を出射する光源装置に適用することも可能である。
【００３３】
また、本実施形態においては、固定ネジ３２０によって、ＬＥＤモジュール１００が、ワッシャー３２５とヒートシンク２００との間に狭持され、固定されるものとしたが、このような構成に限定されるものではない。例えば、図３に示すように、電極棒３１０の先端部にネジ部３１１を設け、該ネジ部３１１が貫通孔１２０を通って露出し、該ネジ部３１１に取り付けられるナット３２１によって、ＬＥＤモジュール１００が、ワッシャー３２５とヒートシンク２００との間に固定される構成とすることもできる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板固定構造２０を備える光照射装置２の概略構成を説明する図であり、図４（ａ）は正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図４（ｃ）は背面図であり、図４（ｄ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【００３５】
図４（ｂ）、（ｄ）に示すように、本実施形態の光照射装置２は、水冷型のヒートシンク２００Ａを備える点で、第１の実施形態の光照射装置１と異なる。
【００３６】
本実施形態のヒートシンク２００Ａは、裏面側に、冷媒（例えば水）を供給／排出するための冷媒供給コネクタ２５０及び冷媒排出コネクタ２６０を備えている。そして、冷媒供給コネクタ２５０から供給された冷媒が、ヒートシンク２００Ａの内部に形成された流路２３０、２４０を流れ（図４（ｄ））、冷媒排出コネクタ２６０から排出されることによって、循環するようになっている。このように、水冷型のヒートシンク２００Ａを用いると、各ＬＥＤモジュール１００を効率よく冷却することが可能となる。
【００３７】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係る回路基板固定構造３０を備える光照射装置３の概略構成を説明する図であり、図５（ａ）は正面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＥ−Ｅ線における断面図であり、図５（ｃ）は背面図であり、図５（ｄ）は図５（ａ）のＦ−Ｆ線における断面図であり、図５（ｅ）は図５（ｄ）のＬ部拡大図である。
【００３８】
図５（ｅ）に示すように、本実施形態の光照射装置３は、電極棒３１０Ｂ及び絶縁スリーブ３３０Ｂの先端がヒートシンク２００の表面（載置面）よりも突出し、電極棒３１０Ｂ及び絶縁スリーブ３３０Ｂの先端が基板１０５の貫通孔１２０と嵌合するように構成している点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。
【００３９】
このように、電極棒３１０Ｂ及び絶縁スリーブ３３０Ｂの先端が基板１０５の貫通孔１２０と嵌合するように構成すると、ヒートシンク２００の表面（載置面）に各ＬＥＤモジュール１００を載置したときに、各ＬＥＤモジュール１００がヒートシンク２００上で自動的に位置決めされる。このように、本実施形態においては、電極端子３００Ｂが基板１０５の固定と電力の供給に加えて、基板１０５の位置決めを兼ねている。
【００４０】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係る回路基板固定構造４０を備える光照射装置４の概略構成を説明する図であり、図６（ａ）は正面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＧ−Ｇ線における断面図であり、図６（ｃ）は背面図であり、図６（ｄ）は図６（ａ）のＨ−Ｈ線における断面図であり、図６（ｅ）は図６（ｄ）のＭ部拡大図である。
【００４１】
図６（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すように、本実施形態の光照射装置４は、各ＬＥＤモジュール１００に電力を供給するアノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂが、隣接するＬＥＤモジュール１００に電力を供給するアノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂと近接して配置されており、アノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂが、略直方体状の絶縁部材３３０Ｃに支持されるように取り付けられた上で、ヒートシンク２００Ｃに形成された矩形状の貫通孔２１０Ｃに取り付けられている点で第１の実施形態の光照射装置１と異なる。
【００４２】
このように、本実施形態においては、アノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂを、予め絶縁部材３３０Ｃに取り付けた上でヒートシンク２００Ｃに取り付けると、複数の端子（アノード端子３００Ｃａ、カソード端子３００Ｃｂ）がまとめられるので、組み立て及び配線が容易となる。また、アノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂを絶縁部材３３０Ｃに完全に固定した上で組み立てることができるため、アノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂの回転方向の位置ずれ等をなくすことができ、ＬＥＤモジュール１００とヒートシンク２００Ｃとの固定をより強固にすることができる。なお、本実施形態においては、１つのアノード端子３００Ｃａと１つのカソード端子３００Ｃｂが絶縁部材３３０Ｃに支持されるように構成したが、さらに多くのアノード端子３００Ｃａとカソード端子３００Ｃｂを絶縁部材３３０Ｃで支持するように構成してもよい。
【００４３】
なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１、２、３、４：光照射装置
１０、２０、３０、４０：回路基板固定構造
１００：ＬＥＤモジュール
１０５：基板
１１０：ＬＥＤ素子
１２０：貫通孔
２００、２００Ａ、２００Ｃ：ヒートシンク
２１０、２１０Ｃ：貫通孔
２３０、２４０：流路
２５０：冷媒供給コネクタ
２６０：冷媒排出コネクタ
３００、３００Ｂ、３００Ｃ：電極端子
３００ａ、３００Ｃａ：アノード端子
３００ｂ、３００Ｃｂ：カソード端子
３１０、３１０Ｂ：電極棒
３１０ａ：ネジ穴部
３１１：ネジ部
３２０：固定ネジ
３２０ａ：ネジ部
３２１：ナット
３２５：ワッシャー
３３０、３３０Ｂ：絶縁スリーブ
３３０Ｃ：絶縁部材
ＡＰ：アノードパターン
ＫＰ：カソードパターン
【図１】
2020123504.tif 000003
【図２】
2020123504.tif 000004
【図３】
2020123504.tif 000005
【図４】
2020123504.tif 000006
【図５】
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【図６】
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