(57)【要約】【課題】ソルダーレジストから露出した特定面に、電解貴金属めっきが施された回路導体を有する印刷配線板を、高効率かつ高精度に製造し、高密度配線を実現しやすくする。【解決手段】基板（１０）上の回路導体（１１）に接続する同基板上の電解めっき用のリード線（１２）を覆うとともに、特定面（１１ａ）を露出させたソルダーレジスト（１３）をマスクにして、リード線を介して回路導体を所定電位に通電させて特定面に電解貴金属めっき（１４）を施し、その後、リード線を覆う所定範囲（１５）のソルダーレジストを切削加工により除去し、続けて同切削加工により又は同切削加工とその後のエッチングとにより所定範囲内のリード線を除去することでリード線を、回路導体から切断する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソルダーレジストから露出した特定面に、電解貴金属めっきが施された回路導体を有する印刷配線板を製造する方法であって、
基板上の前記回路導体に接続する同基板上の電解めっき用のリード線を覆うとともに、前記特定面を露出させたソルダーレジストをマスクにして、前記リード線を介して前記回路導体を所定電位に通電させて前記特定面に電解貴金属めっきを施し、
その後、前記リード線を覆う所定範囲のソルダーレジストを切削加工により除去し、続けて同切削加工により又は同切削加工とその後のエッチングとにより、前記所定範囲内の前記リード線を除去することで、前記リード線を前記回路導体から切断する印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記切削加工の後、前記電解貴金属めっきを覆うとともに、前記所定範囲を露出させたエッチングレジストをマスクにしてエッチングすることにより、前記所定範囲内の前記リード線を除去する請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
前記電解貴金属めっきは、ニッケルめっき、金めっきの順で形成する請求項１又は請求項２に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ニッケルめっきを２μｍ以上の膜厚に形成する請求項３に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記金めっきを、０．２μｍ以上の膜厚に形成する請求項３又は請求項４に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記切削加工は、ＮＣドリルにより行う請求項１から請求項５のうちいずれか一に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記切削加工は、ＮＣルーターにより行う請求項１から請求項５のうちいずれか一に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電解貴金属めっきが施された導体パターンを有する印刷配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷配線板に各導体パターンからなる回路パターンを形成後、さらにソルダーレジストをパターン形成した後、回路パターンの金ワイヤーや半田を接合す特定面に電解ニッケルめっき及び金めっきを施すことが行われている。
特許文献１、２に記載されるように、電解めっきを施した後に、不要となった電解めっき用のリード線の一部を除去して切断することが行われる。
特許文献１にあっては、電解めっき工程時にリード線を覆っていた耐めっき被膜（めっきレジスト）を剥離してリード線を露出させエッチングにより同リード線を除去する。
特許文献２にあっては、電解めっき工程時にリード線を覆っていたソルダーレジストをレーザーで除去してリード線を露出させエッチングにより同リード線を除去する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１８８９９７号公報
【特許文献２】特開２００４−１８３０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、以上の従来技術にあっても以下のような問題があった。
特許文献１に記載されるようなめっきレジストで電解めっき用のリード線を覆う場合を考える。
例えば、めっきレジストのエッジを導体上に配置した場合、レジスト下にめっき液が浸透し、電解めっき用のリード線もめっきされ、電解めっき用のリード線をエッチングで除去できなくなる。したがって、めっき施設予定部のエッジをめっきレジストで形成できない。そのため、ソルダーレジストによりめっき施設予定部のエッジを形成する。
したがって、ソルダーレジストのパターン形成のほかに、めっきレジストのパターン形成、めっきレジストの除去という工程が増加する。
めっきレジストとソルダーレジストに一定以上のオーバーラップを確保できない場合、めっきレジストとソルダーレジストの密着が不十分になり、めっきレジストが剥がれ、レジストの役割を果たさなくなる。
したがって、めっきレジストのエッジを導体上に配置できず、ソルダーレジスト上に配置する必要があり、めっきレジストとソルダーレジストに、一定以上のオーバーラップが必要である。オーバーラップ分の余地を確保する設計が必要となり、高密度配線設計に対して支障となり得る。
【０００５】
特許文献２に記載されるような電解めっき用のリード線を覆っていたソルダーレジストをレーザーで除去する場合を考える。
ソルダーレジストを除去し、かつソルダーレジストと同様に樹脂である絶縁層を除去しないレーザーの出力設定は不可能である。
しがって、特許文献２に記載されるようにソルダーレジストをレーザーで除去する際、レーザーで絶縁層を除去しすぎないように遮蔽層（特許文献２のダミーパターン）が必要になる。遮蔽層を設けないと、最外導体層直下の内層導体層までレーザーが到達する可能性があり、断線させる恐れがある。
したがって、レーザー加工部に遮蔽層をパターン形成する工程負担がある。また、遮蔽層により印刷配線板の厚みが増す。実回路でない導体パターンが印刷配線板中に残り、高密度配線設計に対して支障となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の１つの態様の印刷配線板の製造方法は、ソルダーレジストから露出した特定面に電解貴金属めっきが施された回路導体を有する印刷配線板を製造する方法であって、
基板上の前記回路導体に接続する同基板上の電解めっき用のリード線を覆うとともに前記特定面を露出させたソルダーレジストをマスクにして、前記リード線を介して前記回路導体を所定電位に通電させて前記特定面に電解貴金属めっきを施し、
その後、前記リード線を覆う所定範囲のソルダーレジストを切削加工により除去し、続けて同切削加工により又は同切削加工とその後のエッチングとにより前記所定範囲内の前記リード線を除去することで前記リード線を前記回路導体から切断する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の印刷配線板の製造方法によれば、ソルダーレジストを電解めっき時のマスクとし、電解めっき工程後のソルダーレジストの部分的除去を切削加工により行うので、下記の効果が得られる。
ソルダーレジストによる電解めっき時のマスクのエッジを導体上に配置しても、マスク下にめっき液が浸透しない。
ソルダーレジストのパターン形成のほかに、めっきレジストのパターン形成、めっきレジストの除去という工程は不要となり工程が簡素化する。
また、ソルダーレジストとは別に設けられるめっきレジストとのオーバーラップの考慮は不要となり、高密度配線を実現しやすい。
電解めっき用のリード線上のソルダーレジストの除去は、切削加工で行うので、レーザー加工ストップ用の遮蔽層は不要となり、高密度配線を実現しやすい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図２】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図３】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図４】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図５】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図６】一つの実施の形態の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図８】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図９】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１１】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１２】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【図１３】比較例の印刷配線板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本開示の実施形態の印刷配線板の製造方法について図面を参照して説明する。
図１に示すように基板１０上の一主面上に形成された回路導体１１及び電解めっき用のリード線１２を覆うソルダーレジスト１３を形成する。但し、回路導体１１上の貴金属めっきを施す予定の特定面１１ａは露出させる。電解めっき用のリード線１２は回路導体１１に接続している。なお、基板１０は、必要により内部に回路導体層を有した多層基板とされる。
【００１０】
以上のように基板１０上の回路導体１１に接続する同基板１０上の電解めっき用のリード線１２を覆うとともに特定面１１ａを露出させたソルダーレジスト１３をマスクにして、図２に示すように特定面１１ａに電解貴金属めっき１４を施す。その際、リード線１２を介して回路導体１１を所定電位に通電させて特定面に電解貴金属めっきを析出させる。
電解貴金属めっき１４としては、ニッケルめっき、金めっきの順で形成する。ニッケルめっきを２μｍ以上の膜厚に形成し、次いで金めっきを、０．２μｍ以上の膜厚に形成する。
【００１１】
次に、図３に示すようにリード線１２を覆う所定範囲１５のソルダーレジスト１３を切削加工により除去する。切削加工は、ＮＣドリル又はＮＣルーターにより行うことが好ましい。数値制御（NC（numerical control））により切削深さを精度よく制御することで下層への過剰切削を防止できる。
所定範囲１５は、リード線１２を切断するために必要な除去箇所のほか、その周囲をマージンとして含める。
切削加工により、ソルダーレジスト１３及びその下のリード線１２の表層を切削する。続けてリード線１２とその下層の絶縁層（基板１０）との界面に達するまで切削加工を進めることで、リード線１２を除去する。
このように、同切削加工により所定範囲１５内のリード線１２を除去することでリード線１２を回路導体１１から切断する。
但し、切削加工のみでは、基板１０の反りや凹凸により、リード線１２を除去しきれない場合もある。
そこで、図３に示すようにリード線１２の切削残りがあり得る場合、及びリード線１２とその下層の絶縁層（基板１０）との界面に達する前に切削加工を終了してリード線１２を積極的に残した場合は、本切削工程の後、以下に説明するエッチングにより所定範囲１５内のリード線１２を完全に除去する。
【００１２】
それにはまず、図４に示すように電解貴金属めっき１４を覆うとともに所定範囲１５を露出させたエッチングレジスト１６を形成する。エッチングレジスト１６としてはドライフィルムが好適に用いられる。
次にエッチングレジスト１６をマスクにしてエッチングすることにより所定範囲１５内のリード線１２を除去する（図５）。
次に、エッチングレジスト１６を剥離して除去する（図６）。
【００１３】
以上により、ソルダーレジスト１３から露出した特定面１１ａに電解貴金属めっき１４が施された回路導体１１を有する印刷配線板１（図６）を製造することができる。
【００１４】
図７から図１３に比較例の工程を示す。これは、特許文献１に記載されるような電解めっき工程時にリード線を覆っていた耐めっき被膜（めっきレジスト）を剥離してリード線を露出させエッチングにより同リード線を除去する方法である。
【００１５】
比較例にあっては、図７に示すようにソルダーレジスト１３は、回路導体１１の電解めっきを施す予定の特定面１１ａのほか、電解めっき用のリード線１２（少なくとも切断のために必要な個所）も露出させる。
次に図８に示すように、ドライフィルムなどによるめっきレジスト２１を形成して、ソルダーレジスト１３から露出しているリード線１２をマスキングする。
次に、図９に示すようにソルダーレジスト１３及びめっきレジスト２１をマスクとして特定面１１ａ上に電解貴金属めっき１４を施す。
次に、図１０に示すようにめっきレジスト２１を剥離して除去する。
次に、図１１に示すようにドライフィルムなどによるエッチングレジスト１６を形成し、電解貴金属めっき１４をマスキングする。
次に、図１２に示すようにソルダーレジスト１３及びエッチングレジスト１６をマスクとしてエッチングによりリード線１２を除去する。
次に、図１３に示すようにエッチングレジスト１６を剥離して除去する。  
【００１６】
以上説明した比較例によれば、ソルダーレジスト１３のパターン形成のほかに、めっきレジスト２１のパターン形成、めっきレジスト２１の除去という工程が必要となる。
これに対して上述した本実施形態によれば、ソルダーレジスト１３のパターン形成のほかに、めっきレジストのパターン形成、めっきレジストの除去という工程は不要となり工程が簡素化する。
以上説明した比較例によれば、ソルダーレジスト１３とめっきレジスト２１とをオーバーラップさせる必要があり、オーバーラップ分の余地を確保する設計が必要となって高密度配線設計に対して支障となり得る。
これに対して本実施形態によれば、ソルダーレジストとは別に設けられるめっきレジストとのオーバーラップの考慮は不要となり、高密度配線を実現しやすい。
【００１７】
また、本実施形態によれば、ソルダーレジスト１３による電解めっき時のマスクのエッジを導体上に配置しても、ソルダーレジスト１３下にめっき液が浸透しない。したがって、特定面１１ａに精度よく電解貴金属めっき１４を施すことができる。
【００１８】
また、特許文献２に記載されるような電解めっき用のリード線を覆っていたソルダーレジストをレーザーで除去する方法に比較すると次の通りである。
すなわち、本実施形態によれば、電解めっき用のリード線１２上のソルダーレジスト１３の除去は、切削加工で行うので、レーザー加工ストップ用の遮蔽層は不要となる。同遮蔽層が無くても、基板１０内の下層配線を断線させてしまうことが無い。
同遮蔽層が不要となることで、同遮蔽層の代わりに実回路に含まれる配線パターンを配置できるから、高密度配線を実現しやすい。
【００１９】
以上本開示の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として示したものであり、この他の様々な形態で実施が可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の省略、置き換え、変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００２０】
１     印刷配線板
１０   基板
１１   回路導体
１１ａ 特定面
１２   電解めっき用のリード線
１３   ソルダーレジスト
１５   所定範囲
１６   エッチングレジスト
２１   めっきレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2020123679.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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