(57)【要約】【課題】目視による開封検知の機能を備えさせたＲＦタグラベルを提供する。【解決手段】セキュリティラベル１は，全体よりもサイズを小さくしたＲＦＩＤインレイ１０を実装し，ＲＦＩＤインレイ１０を実装した領域を含む剥離片１ａと剥がしにくい小さいサイズの固着片１ｂに分離可能にする開封用ミシン目１１を，ＲＦＩＤインレイ１０を実装していない箇所に設け，剥離片１ａと固着片１ｂを分断した後にこれらを元通りにしても，分断した痕跡が残るように構成したタンパープルーフ１２を，開封用ミシン目１１を跨ぐように設けた構成になっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体よりもサイズを小さくしたＲＦＩＤインレイを実装し，前記ＲＦＩＤインレイを実装した領域を含む剥離片と剥がしにくい小さいサイズの固着片に分離可能にする開封用ミシン目を，前記ＲＦＩＤインレイを実装していない箇所に設け，前記剥離片と前記固着片を分断した後にこれらを元通りにしても，分断した痕跡が残るように構成したタンパープルーフを，前記開封用ミシン目を跨ぐように設けたことを特徴とするセキュリティラベル。
【請求項２】
印刷絵柄を前記タンパープルーフとして設けたことを特徴とする，請求項１に記載したセキュリティラベル。
【請求項３】
開封検知シールを前記タンパープルーフとして設けたことを特徴とする，請求項１に記載したセキュリティラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，商品の開封検知に用いるセキュリティラベルに関し，更に詳しくは，ＲＦタグを実装したセキュリティラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
高額な商品を販売する店舗では，偽造品の販売を防止するため，商品の不正開封を検知することが重要な課題になっている。商品の開封検知には，剥がした痕跡が残るタンパープルーフシールが以前より利用されているが，ＲＦタグラベルを利用した商品管理が普及していることを受けて，開封検知の機能をＲＦタグラベルに備えさせることが検討されている。
【０００３】
開封検知の機能を備えさせたＲＦタグラベルとしては，特許文献１，２などが既に開示されている。特許文献１で開示されているＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルが剥がされるときにアンテナ機能が破壊されるように構成されている。また，特許文献２で開示されているＲＦタグラベルが有するＩＣチップは断線（開閉）を検知してアラームフラグに反映する断線検知機能を備え，特許文献２で開示されているＲＦタグラベルは，断線の検知に利用する回路が破壊され易く構成されている。
【０００４】
開封検知の機能を備えさせた従来のＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルからの応答を利用して商品の不正開封を検知する。特許文献１で開示されているＲＦタグラベルの場合，ＲＦタグラベルからの応答が得られるか否かで，ＲＦタグラベルを貼った商品の不正開封を検知できる。また，特許文献１で開示されているＲＦタグラベルの場合，ＲＦタグラベルからの応答に含まれるアラームフラグから，ＲＦタグラベルを貼った商品の不正開封を検知できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１５１５１１号公報
【特許文献２】特開２０１８−５２９１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
商品管理の一環として商品の不正開封を検知する場合，ＲＦタグラベルを利用して商品の不正開封を検知することで，広範囲にある商品の不正開封を一括して検知できる。これに対して，消費者が購入する商品の不正開封を精算レジで検知する場合，ＲＦタグラベルを利用して商品の不正開封を検知すると，精算対象にならない商品に貼付されたＲＦタグラベルも検出されるため，不正開封の誤検知が発生し易い。よって，この場合，目視によって商品の不正開封を検知した方が，不正開封の検知に係る信頼度は向上すると考えられる。
【０００７】
そこで，本発明では，目視による開封検知の機能を備えさせたＲＦタグラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決する本発明は，全体よりもサイズを小さくしたＲＦＩＤインレイを実装し，前記ＲＦＩＤインレイを実装した領域を含む剥離片と剥がしにくい小さいサイズの固着片に分離可能にする開封用ミシン目を，前記ＲＦＩＤインレイを実装していない箇所に設け，前記剥離片と前記固着片を分断した後にこれらを元通りにしても，分断した痕跡が残るように構成したタンパープルーフを，前記開封用ミシン目を跨ぐように設けたことを特徴とするセキュリティラベルである。本発明において，印刷絵柄を前記タンパープルーフとして設けることができる。また，本発明では，開封検知シールを前記タンパープルーフとして設けることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では，前記剥離片が剥がされているか否かで，前記セキュリティラベルを貼着した商品が開封されたか否かを目視で判断でき，更に，前記タンパープルーフの状態からも，前記セキュリティラベルを貼着した商品が開封されたか否かを目視で判断できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るセキュリティラベルの構造を説明する図。
【図２】タンパープルーフの一例を説明する図。
【図３】セキュリティラベルの層構成を説明する図。
【図４】ＲＦＩＤインレイを説明する図。
【図５】セキュリティラベルの利用方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
ここから，本発明に係る実施形態について記載する。本実施形態は，本発明の理解を容易にするためのものであり，本発明は，本実施形態に限定されるものではない。また，特に断りのない限り，図面は，本発明の理解を容易にするために描かれた模式的な図である。
【００１２】
図１は，本実施形態に係るセキュリティラベル１の構造を説明する図である。図１は，セキュリティラベル１を表面から見た図である。
【００１３】
本実施形態に係るセキュリティラベル１は，全体よりもサイズを小さくしたＲＦＩＤインレイ１０を実装し，ＲＦＩＤインレイ１０を実装した領域を含む剥離片１ａと剥がしにくい小さいサイズの固着片１ｂに分離可能にする開封用ミシン目１１を，ＲＦＩＤインレイ１０を実装していない箇所に設け，剥離片１ａと固着片１ｂを分断した後にこれらを元通りにしても，分断した痕跡が残るように構成したタンパープルーフ１２を，開封用ミシン目１１を跨ぐように設けた構成になっている。
【００１４】
セキュリティラベル１において，剥離片１ａは，セキュリティラベル１を貼着した商品を開封するときに剥がされる片になり，固着片１ｂは，この商品を開封したときに商品に残る片になる。このことを実現するには，商品を開封したときに商品に残る片になる固着片１ｂのサイズを，剥がしにくい小さいサイズにする必要がある。
【００１５】
図１で図示したセキュリティラベル１では，セキュリティラベル１より外形のサイズを小さくしたＲＦＩＤインレイ１０を中央付近に実装し，ＲＦＩＤインレイ１０より下側に，長手方向に延設する開封用ミシン目１１を設けることで，剥離片１ａにＲＦＩＤインレイ１０を含ませ，固着片１ｂのサイズを剥がしにくい小さいサイズにしている。
【００１６】
本実施形態に係るセキュリティラベル１では，剥離片１ａが剥がされているか否かで，セキュリティラベル１を貼着した商品が開封されたか否かを目視で判断できる。セキュリティラベル１の表面には，剥離片１ａを剥がすことがわかるように，剥離を開始する位置を示すマーク１７ａと，開封する際に，マーク１７ａから剥離片１ａを剥がすこと示す文字列１７ｂを，剥離片１ａとなる領域に印刷している。
【００１７】
加えて，セキュリティラベル１には，セキュリティラベル１を貼着した商品が開封されたか否かを目視で判断できるように，開封用ミシン目１１を跨ぐように，剥離片１ａと固着片１ｂを分断した後にこれらを元通りにしても，分断した痕跡が残るように構成したタンパープルーフ１２を設けている。これは，悪意のある人が，剥離片１ａを剥がして商品を不正に開封した後，元の位置に合わせて剥離片１ａを再貼着することで，剥離片１ａと固着片１ｂを元通りにする場合も想定できるからである。
【００１８】
剥離片１ａと固着片１ｂを分断した痕跡が残せれば，タンパープルーフ１２の具体的な形態は任意でよい。図２は，タンパープルーフ１２の一例を説明する図である。図２において，上段の図は開封前の図で，下段の図は剥離片１ａを再貼着した後の図である。
【００１９】
図２（ａ）では，剥離片１ａを剥がして商品が不正に開封された後，元の位置に合わせて剥離片１ａを再貼着した際にズレが生じる印刷絵柄の一例を図示し，図２（ａ）で図示した印刷絵柄１２０は，輪郭線のみで構成した文字である袋文字により構成されている。タンパープルーフ１２として用いる印刷絵柄１２０に袋文字を用いているのは，文字の輪郭線は細いため，輪郭線にズレが生じることなく，剥離した剥離片１ａと固着片１ｂを繋ぎ合わせることは困難だからである。
【００２０】
図２（ａ）における上段の図で図示したように，開封前の状態では，袋文字を構成する輪郭線にズレが生じておらず，印刷絵柄１２０に含まれる袋文字はゆがんで見えない。これに対し，図２（ａ）における下段の図で図示したように，商品から剥がした剥離片１ａを再貼着すると，袋文字を構成する輪郭線にズレが生じ，印刷絵柄１２０に含まれる袋文字がゆがんで見えるため，商品が不正に開封されたことを目視で確認できる。
【００２１】
剥離した剥離片１ａと固着片１ｂを繋ぎ合わせたときに目視で確認できるズレが生じる絵柄は，文字を利用した絵柄ばかりではなく，彩文や地紋などの規則的な幾何学模様を利用できる。図２（ｂ）では，単純な幾何学模様として，斜線のみで構成した幾何学模様１２１を図示している。
【００２２】
図２（ｂ）における上段の図で図示したように，開封前の状態では，幾何学模様１２１にズレが生じておらず，直線状の段差が幾何学模様１２１に発生しているように見えない。これに対し，図２（ｂ）における下段の図で図示したように，商品から剥がした剥離片１ａを再貼着すると，幾何学模様１２１にズレが生じ，直線状の段差が幾何学模様１２１に発生しているように見えるため，商品が不正に開封されたことを目視で確認できる。
【００２３】
セキュリティラベル１にタンパープルーフ１２を設ける手法は印刷以外の手法でもよく，図２（ｃ）では，タンパープルーフ１２として利用できる媒体の一例として開封検知シール１２２を図示している。
【００２４】
図２（ｃ）で図示した開封検知シール１２２は，開封検知シール１２２を剥がすと所定の文字（ここでは，「ＶＯＩＤ」）が被着体（ここでは，表面シート）に残るタイプである。図２（ｃ）における上段の図で図示したように，開封前の状態では，所定の文字（ここでは，「ＶＯＩＤ」）は現れていない。図２（ｃ）における下段の図で図示したように，開封検知シール１２２を商品から剥がすと，所定の文字（ここでは，「ＶＯＩＤ」）が現れる。なお，タンパープルーフ１２として利用する開封検知シールのタイプは，上述したタイプに限定されず，任意に選択可能である。
【００２５】
図３は，セキュリティラベル１の層構成を説明する図である。図３（ａ）は，図１におけるＡ−Ａ’断面図で，図３（ｂ）は，図１におけるＢ−Ｂ’断面図である。
【００２６】
図１におけるＡ−Ａ’断面図は，ＲＦＩＤインレイ１０が実装されている箇所の断面図で，この断面図には，セキュリティラベル１の表面から順に，表面シート１３，接着層１４，ＲＦＩＤインレイ１０および粘着層１５に加え，粘着層１５を保護する剥離紙１６を含む。ＲＦＩＤインレイ１０は，アンテナ１００を実装した面が裏側になる状態で実装されており，アンテナ１００を実装していない面が接着層１４と接着し，アンテナ１００を実装した面に粘着層１５が積層されている。また，ＲＦＩＤインレイ１０がない箇所では，接着層１４に粘着層１５が直接積層され，接着層１４と粘着層１５が接着している。
【００２７】
図１におけるＢ−Ｂ’断面図は，ＲＦＩＤインレイ１０が実装されていない箇所の断面図で，この断面図には，セキュリティラベル１の表面から順に，表面シート１３，接着層１４，粘着層１５に加え，粘着層１５と接着している剥離紙１６を含み，ＲＦＩＤインレイ１０は含まれない。
【００２８】
ここから，セキュリティラベル１の層構成に含まれるシート等についてそれぞれ説明する。
【００２９】
表面シート１３は，タンパールーフ絵柄などの様々な絵柄（文字も含む）が印刷される層である。表面シート１３に用いる基材としては，コート紙などの紙や合成樹脂フィルムを利用できる。合成樹脂フィルムの樹脂材料としては，ポリエチレン，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート，ポリ塩化ビニールまたはポリイミドなどを利用できる。
【００３０】
接着層１４は，表面シート１３の裏面に積層され，表面シート１３とＲＦＩＤインレイ１０を接着する層になる。本実施形態において，接着とは粘着を含む概念で，ゴム系，アクリル系およびシリコーン系などの接着剤や，ゴム系，アクリル系およびシリコーン系などの粘着剤を接着層１４の形成に利用できる。
【００３１】
粘着層１５は，セキュリティラベル１を商品に貼着するための層になる。セキュリティラベル１は，剥離紙１６から剥がされることで露出した粘着層１５を利用して商品に貼着される。なお，ゴム系，アクリル系およびシリコーン系などの粘着剤を粘着層１５の形成に利用できる。
【００３２】
剥離紙１６は，粘着層１５を保護する層である。剥離紙１６は，剥離用のシリコーンなどの剥離剤をコーティングした紙になる。
【００３３】
図４は，ＲＦＩＤインレイ１０を説明する図である。ＲＦＩＤインレイ１０は，アンテナ１００とこれに接続するＩＣチップ１０１が実装される層になり，アンテナ１００とこれに接続するＩＣチップ１０１はインレイシート１０２の片面に実装されている。ＲＦＩＤインレイ１０のサイズは，セキュリティラベル１のサイズ（図４では，点線で示している）よりも小さくなっている。
【００３４】
インレイシート１０２の基材としては，表面シート１３と同じ基材を利用できる。インレイシート１０２の基材を問わず，銀ペーストなどの導電性インキを用いた印刷加工によりアンテナ１００を形成できる。また，インレイシート１０２の基材として，金属箔（例えば，アルミニウム箔）を蒸着した合成樹脂フィルムを用いる場合，エッチング加工でもアンテナ１００を形成できる。アンテナ１００とＩＣチップ１０１は，導電性接着剤を用いて電気的に接合できる。
【００３５】
図５は，セキュリティラベル１の利用方法を説明する図である。図５（ａ）は，セキュリティラベル１を貼着した商品２を開封する前の状態を説明する図で，図５（ｂ）は，セキュリティラベル１を貼着した商品２を開封した後の状態を説明する図である。
【００３６】
図５（ａ）で図示したように，剥離紙１６から剥離して粘着層１５を露出させたセキュリティラベル１は，開封用ミシン目１１を商品２の蓋２ｂと本体２ａの境に合わせた状態で商品２に貼付され，セキュリティラベル１を貼着した商品２を開封するためには，セキュリティラベル１に設けられた開封用ミシン目１１の切断が必要になる。図５（ｂ）で図示したように，開封用ミシン目１１に沿って剥離片１ａを商品２から剥がし，剥離片１ａと固着片１ｂを分断することで，セキュリティラベル１を貼着した商品２を開封できる。
【００３７】
図５（ｂ）で図示したように，セキュリティラベル１を貼着した商品を開封すると，剥離片１ａは商品２から剥がされ，固着片１ｂのみが商品２に残るため，固着片１ｂのみが商品２（ここでは，本体２ａ）に残っているか否かで，商品２が開封されたか否かを目視により確認できる。加えて，セキュリティラベル１には，タンパープルーフ１２を設けているので，剥離片１ａが商品２に貼られた状態であっても，タンパープルーフ１２の状態から商品２が開封済であるか否かを目視で判断できる。
【符号の説明】
【００３８】
１    セキュリティラベル
１０  ＲＦＩＤインレイ
１１  開封用ミシン目
１２  タンパープルーフ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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