(57)【要約】【課題】ステージの位置を精度よく計測するために有利な技術を提供する。【解決手段】ステージ装置は、移動可能なステージと、前記ステージに光を照射して、前記ステージの位置を計測する計測部と、前記光の光路に沿った方向への気体の流れを前記光路に形成するように、前記光路に気体を供給する供給部と、前記方向における前記ステージの位置に応じて、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量を変更するように、前記供給部を制御する制御部と、を含む。【選択図】図１
2020177142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動可能なステージと、
前記ステージに光を照射して、前記ステージの位置を計測する計測部と、
前記光の光路に沿った方向への気体の流れを前記光路に形成するように、前記光路に気体を供給する供給部と、
前記方向における前記ステージの位置に応じて、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量を変更するように、前記供給部を制御する制御部と、
を含むことを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記供給部は、気体を吹き出す吹出部を有し、
前記制御部は、前記方向における前記ステージの位置に応じて、前記吹出部から吹き出される気体の流量を変更するように、前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記方向における前記ステージと前記供給部との距離が短いほど、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量が少なくなるように、前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記計測部による前記ステージの位置の計測結果に基づいて、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量を変更するように、前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記方向における前記ステージの位置に応じて、前記供給部から前記光路への気体の供給を停止させるように、前記供給部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記供給部は、前記光路に供給される気体の温度を調整する温度調整部を含み、
前記制御部は、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量の変更に起因する当該気体の温度変化を補償するように、前記温度調整部を制御する、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記方向において互いに異なる前記光路上の位置に気体を供給する複数の前記供給部を含む、ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記光路を横切る方向への気体の流れを前記光路に形成するように、前記光路に気体を供給する第２供給部を更に含む、ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記第２供給部は、前記光路のうち、前記供給部により気体が供給される部分より前記計測部側の部分に気体を供給する、ことを特徴とする請求項８に記載のステージ装置。
【請求項１０】
基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して移動可能なステージを有する請求項１乃至９のいずれか１項に記載のステージ装置を含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載のリソグラフィ装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶パネルなどの製造に用いられるリソグラフィ装置には、基板や原版等を保持して移動可能なステージを有するステージ装置が設けられる。ステージ装置では、近年の回路パターンの微細化に伴い、ステージの位置決め精度の向上が要求されており、その要求を実現するには、ステージの位置を精度よく計測することが必要である。
【０００３】
ステージの位置の計測には、一般的にレーザ干渉計が用いられているが、レーザ干渉計では、計測光路上における気体の温度や圧力、湿度等のゆらぎ（「気体のゆらぎ」と呼ぶことがある）に起因する計測光路上の屈折率の変化が計測誤差の要因になりうる。特許文献１には、レーザ干渉計から射出された光（レーザビーム）の光路に沿って気体を流すことにより、当該光路上における屈折率の変化を低減する装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３３３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レーザ干渉計から射出された光の光路に沿って気体を流す方式では、ステージに向かう方向に吹き出された気体がステージに衝突することで、ステージの周辺において気体の流れが変化し、気体のゆらぎが生じることがある。このようにステージの周辺で生じる気体のゆらぎは、気体の吹出口とステージとの距離が近づくにつれて顕著になるため、ステージの位置を精度よく計測することを困難にしうる。
【０００６】
そこで、本発明は、ステージの位置を精度よく計測するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのステージ装置は、移動可能なステージと、前記ステージに光を照射して、前記ステージの位置を計測する計測部と、前記光の光路に沿った方向への気体の流れを前記光路に形成するように、前記光路に気体を供給する供給部と、前記方向における前記ステージの位置に応じて、前記供給部から前記光路に供給される気体の流量を変更するように、前記供給部を制御する制御部と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、ステージの位置を精度よく計測するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】露光装置の全体概略図
【図２】第１実施形態のステージ装置の構成例を示す図
【図３】第１供給部の吹出部の構成例を示す図
【図４】第１実施形態において、基板ステージの位置に応じた第１供給部の制御例を示す図
【図５】第１供給部および第２供給部の配置例を示す図
【図６】第２実施形態のステージ装置の構成を示す図
【図７】第２実施形態において、基板ステージの位置に応じた第１供給部の制御例を示す図
【図８】第１供給部の吹出部の変形例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１２】
以下の実施形態では、本発明に係るステージ装置を、基板を露光する露光装置に適用する例について説明するが、それに限られるものではない。例えば、モールドを用いて基板上の組成物を成形する成形装置（インプリント装置、平坦化装置）や、荷電粒子線を用いて基板上にパターンを形成する描画装置などの他のリソグラフィ装置においても、本発明に係るステージ装置を適用することができる。また、以下では、基板の面と平行な面内で互いに直交する方向をＸ方向およびＹ方向とし、基板の面に垂直な方向をＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態の露光装置１００について説明する。図１は、第１実施形態の露光装置１００の全体概略図である。本実施形態の露光装置１００は、例えば液晶パネル用のガラス基板のような大型の基板ＷにマスクＭ（原版）のパターンを転写する装置であり、基板Ｗの露光処理を行う露光部１０（本体部）と、露光部１０が収容されるチャンバ３０と、制御部ＣＮＴとを有する。制御部ＣＮＴは、例えばＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータによって構成され、露光装置１００の各部を制御する。
【００１４】
まず、露光部１０の構成について説明する。露光部１０は、例えば、照明光学系１１と、投影光学系１２と、マスクステージ１３と、基板ステージ１４と、観察光学系１５と、計測部２０とを含みうる。
【００１５】
照明光学系１１は、レンズ、ミラー、オプティカルインテグレータなどの複数種類の光学素子を含み、水銀ランプ等の光源１１ａからの光でマスクＭを照明する光学系である。また、投影光学系１２は、照明光学系１１によって照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｗに投影する光学系である。本実施形態の場合、投影光学系１２は、平面ミラー、凹面ミラー、凸面ミラーなどを含むミラープロジェクション型の等倍結像光学系として構成されているが、それに限られず、拡大結像光学系や縮小結像光学系などの他のタイプの光学系が適用されてもよい。
【００１６】
マスクステージ１３は、マスクチャック１３ａとマスク駆動機構１３ｂとを含み、マスクＭを保持してＸＹ方向に移動可能に構成される。マスクチャック１３ａは、真空チャックや静電チャックなどによりマスクＭを保持する。マスク駆動機構１３ｂは、マスクチャック１３ａを支持するとともに、ＸＹ方向に移動可能に構成されうる。また、基板ステージ１４は、基板チャック１４ａと基板駆動機構１４ｂとを含み、基板Ｗを保持して移動可能に構成される。基板チャック１４ａは、真空チャックや静電チャックなどにより基板Ｗを保持する。基板駆動機構１４ｂは、基板チャック１４ａを支持するとともに、定盤１６の上をＸＹ方向に移動可能に構成される。
【００１７】
観察光学系１５は、マスクステージ１３の上方に配置され、マスクＭおよび投影光学系１２を介して基板Ｗを観察するための光学系である。本実施形態の場合、観察光学系１５は、例えば、マスクＭと基板Ｗとのアライメントを行うためにマスクＭおよび基板Ｗの各々に形成されたマークを検出するアライメント検出系（アライメントスコープ）を含みうる。
【００１８】
計測部２０は、例えばレーザ干渉計で構成され、マスクステージ１３および基板ステージ１４に計測光（レーザ光）を照射して、各ステージの位置をリアルタイムに計測する。本実施形態の場合、計測部２０は、例えば、レーザヘッド２１と、ビームスプリッタ２２と、バーミラー２３、２４とを含みうる。バーミラー２３はマスクステージ１３に取り付けられ、バーミラー２４は基板ステージ１４に取り付けられている。レーザヘッド２１から射出された計測光ＭＬ（レーザ光）は、ビームスプリッタ２２で分岐され、一部の計測光ＭＬはミラー２５で反射されてマスクステージ１３のバーミラー２３に入射し、残りの計測光ＭＬは基板ステージ１４のバーミラー２４に入射する。マスクステージ１３のバーミラー２３で反射された計測光ＭＬと基板ステージ１４のバーミラー２４で反射された計測光ＭＬとは、再びビームスプリッタ２２を通ることで干渉し合う。そのため、計測部２０（レーザヘッド２１）は、当該干渉パターンに基づいて、マスクステージ１３（マスクＭ）と基板ステージ１４（基板Ｗ）との相対位置を計測することができる。
【００１９】
露光装置１００では、マスクステージ１３により保持されたマスクＭと、基板ステージ１４により保持された基板Ｗとは、投影光学系１２を介して光学的に共役な位置（投影光学系１２の物体面および像面）にそれぞれ配置される。そして、制御部ＣＮＴは、計測部２０での計測結果に基づいて、マスクステージ１３と基板ステージ１４とを投影光学系１２の投影倍率に応じた速度比で相対的に同期走査することにより、マスクＭのパターンを基板上に転写することができる。
【００２０】
次に、露光部１０が収容されるチャンバ３０の構成について説明する。チャンバ３０は、露光部１０が配置されている環境（空間）の温度を調節するための空調機構として構成されうる。例えば、チャンバ３０は、気体（空気）の温度調整を行う温調機３１と、微小な異物を濾過して清浄空気の均一な流れを形成するフィルタボックス３２と、露光部１０が配置されている環境を外部と遮蔽するためのブース３３とで構成されうる。
【００２１】
温調機３１は、例えば、有機物や無機物を除去するためのケミカルフィルタ３１ａと、ヒータ３１ｂと、送風機３１ｃと、温度制御部３１ｄとで構成される。温度制御部３１ｄは、ブース３３内が所定の温度になるようにヒータ３１ｂを制御するとともに、フィルタボックス３２から所定の流量で気体が供給されるように送風機３１ｃを制御する。また、フィルタボックス３２は、露光部１０の上方および側方に設けられており、ダウンフローおよびサイドフローでブース３３内に気体を供給している。このようにブース３３内に気体を供給することで、露光部１０の計測部２０によるマスクステージ１３および基板ステージ１４の位置の計測に対して、ブース３３内への気体の供給による影響を低減することができる。
【００２２】
本実施形態の場合、チャンバ３０は、露光部１０が収容されているブース３３の内部において、温度調整および流量調整された気体を循環させる循環系の空調機構である。具体的には、ケミカルフィルタ３１ａを通過した気体は、ヒータ３１ｂによって温度調整された後、送風機３１ｃによって流量調整され、フィルタボックス３２からブース３３内に供給される。ブース３３内に供給された気体は、取込口３４から再び温調機３１内に取り込まれて循環する。ここで、チャンバ３０では、ブース３３内を外部に対して常に陽圧にし、ブース３３内への微小異物の侵入を防止するため、循環空気量の約１割の気体を外気導入口３５から導入している。
【００２３】
また、チャンバ３０は、露光装置１００の外部から基板Ｗの受け渡しを行うためのインタフェース開口部３６と、インタフェース開口部３６に設けられたシャッタ３７とを含む。シャッタ３７は、例えば、チャンバ３０の外部から基板Ｗを搬入出するロボットハンドからの基板受け渡し信号に応じて、開閉動作が制御される。
【００２４】
［第１供給部および第２供給部の構成］
露光装置１００では、近年の回路パターンの微細化に伴い、マスクステージ１３および基板ステージ１４の位置決め精度の向上が要求されており、その要求を実現するには、これらのステージの位置を計測部２０で精度よく計測することが必要である。しかしながら、計測部２０を構成するレーザ干渉計では、計測光路上における気体の温度や圧力、湿度等のゆらぎ（「気体のゆらぎ」と呼ぶことがある）に起因する計測光路上の屈折率の変化が計測誤差の要因になりうる。例えば、マスクステージ１３および基板ステージ１４の位置を計測する計測部２０には、３０ｎｍ以下の計測精度（計測誤差）が求められており、その計測精度を実現するためには、計測光路の温度変化率を１ｐｐｍ／℃以下にする必要がある。
【００２５】
また、近年では、液晶パネル用の基板Ｗが大型化しており、それに伴い、露光装置１００では、基板ステージ１４が大型化し、基板ステージ１４の移動ストロークが長くなっている。そのため、計測部２０の計測光路長も長くなり、例えば、約３０００ｍｍにも及ぶ。この場合、３０ｎｍ以下の計測精度を実現するためには、計測光路の温度変化を０．０１℃以下に抑える必要がある。
【００２６】
そこで、本実施形態の露光装置１００には、計測部２０（レーザヘッド２１）から射出された計測光ＭＬの光路（計測光路）に対して、流量および温度が調整された気体を供給する第１供給部４０および第２供給部５０が設けられる。第１供給部４０および第２供給部５０には、例えば、温調機３１により温度調整された気体が供給される。具体的には、図１に示すように、温調機３１には、工場設備から圧縮気体を取り込むための取込口３８と、温調した気体を送出するための送出口３９とが設けられている。取込口３８から温調機３１内に取り込まれた圧縮気体は、ケミカルフィルタ３１ａを通過して、ヒータ３１ｂによって温度調整された後、送出口３９から送出される。送出口３９は、第１供給部４０および第２供給部５０に連通しており、送出口３９から送出した圧縮気体が第１供給部４０および第２供給部５０に供給される。なお、工場設備から温調機３１の取込口３８に供給される圧縮気体は、０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａ程度の気体圧（空気圧）であるとよい。
【００２７】
次に、本実施形態の露光装置１００に適用されるステージ装置の構成について説明する。ステージ装置は、例えば、計測部２０、第１供給部４０および制御部ＣＮＴを含むものとして定義されうるが、それらに加えて第２供給部５０も含むものとして定義されてもよい。図２は、ステージ装置の構成を示す図であり、基板ステージ１４の位置を計測するための計測部２０（レーザヘッド２１）の計測光路に対して第１供給部４０および第２供給部５０を設けた例を示す図である。以下では、基板ステージ１４の位置を計測するための計測光路（レーザヘッド２１とバーミラー２４との間の光路）に対して第１供給部４０および第２供給部５０を設ける例について説明するが、それに限られるものではない。例えば、図１に示すように、マスクステージ１３の位置を計測するための計測光路（ビームスプリッタ２２とバーミラー２３との間の光路）に対しても同様に第１供給部４０および第２供給部５０を設けてもよい。
【００２８】
第１供給部４０は、例えば流量調整部４１（電動弁）と温度調整部４２と吹出部４３とを含み、計測部２０からの計測光ＭＬの光路に沿った第１方向（光軸方向、例えば−Ｘ方向）への気体の流れを計測光路に形成するように、当該計測光路に気体を供給する。流量調整部４１は、例えばマスフローコントローラを含み、制御部ＣＮＴでの制御の下で、チャンバ３０の温調機３１の送出口３９からチューブ４６ａを介して供給された圧縮気体の流量を調整する。温度調整部４２は、例えばヒータや冷却機構などを含み、制御部ＣＮＴでの制御の下で、流量調整部４１からチューブ４６ｂを介して供給された気体の温度を調整する。ここで、図２に示す例では、温度調整部４２が流量調整部４１の下流に配置されているが、それに限られず、流量調整部４１が温度調整部４２の下流に配置されていてもよい。また、流量調整部４１および温度調整部４２は、吹出部４３の近傍に設けられることが好ましいが、任意の位置に設けられてもよく、例えば、温調機３１の内部に設けられてもよい。
【００２９】
吹出部４３は、コアンダ効果を利用して、計測光路に沿った第１方向への気体の流れを当該計測光路に形成するように、温度調整部４２からチューブ４６ｃを介して供給された気体を計測光路に吹き出す。具体的には、吹出部４３は、図３に示すように、吹出口４４と案内部材４５とを含みうる。吹出口４４は、温度調整部４２に連通しており、温度調整部４２からチューブ４６ｃを介して供給された気体（矢印αで示す）を、計測光路を横切る方向（例えば−Ｚ方向）に吹き出す。案内部材４５は、コアンダ効果を利用して、吹出口４４から吹き出された気体を、計測光路に沿った第１方向（例えば−Ｘ方向）への流れに案内するための案内面４５ａを有する。このような案内部材４５の構成により、吹出口４４から吹き出された気体を、コアンダ効果により案内面４５ａに沿って流し、計測光路に沿った第１方向への流れに変換することができる。また、吹出部４３から気体が吹き出されると、吹出部４３の周囲に存在している気体（矢印βで示す）が、ベルヌーイ効果により吹出部４３から吹き出された気体に引き込まれる。つまり、吹出部４３から吹き出された気体は、その流量が数倍〜数十倍に増幅されて計測光路に供給されることとなる。
【００３０】
第２供給部５０は、計測光路を横切る第２方向（例えば−Ｚ方向）への気体の流れを計測光路に形成するように、当該計測光路に気体を供給する。例えば、第２供給部５０は、計測光路（例えば−Ｘ方向）に沿って配列された複数の吹出口を有し、チャンバ３０の温調機３１の送出口３９からチューブ５１を介して供給された圧縮気体を、計測光路を横切る方向（例えば−Ｚ方向）に吹き出す。また、本実施形態の場合、第２供給部５０は、計測光路のうち、第１供給部４０により気体が供給される部分より計測部側（レーザヘッド２１側）の部分に気体を供給するように配置されうる。
【００３１】
［気体の流量および温度の制御］
本実施形態における第１供給部４０の構成では、第１供給部４０から計測光路に供給された（吹き出された）気体は、基板ステージ１４（またはバーミラー２４）に衝突する。そのため、基板ステージ１４の周辺の計測光路では、第１供給部４０から供給された気体の流れが変化しうる。この場合、基板ステージ１４もしくはその周囲の熱源により熱を帯びた気体を巻き込み、計測光路上において気体の温度や圧力、湿度等にゆらぎ（以下では、「気体のゆらぎ」と呼ぶことがある）が生じうる。このような気体のゆらぎは、計測光路上の屈折率を変化させるため、計測部２０での計測誤差の要因となりうる。また、このような気体のゆらぎは、基板ステージ１４と第１供給部４０の吹出部４３（吹出口４４）との距離Ａが近づくにつれて顕著になるため、基板ステージ１４の位置を精度よく計測することを困難にしうる。
【００３２】
そのため、本実施形態の制御部ＣＮＴは、計測光路に沿った第１方向における基板ステージ１４の位置に応じて、第１供給部４０から計測光路に供給される（吹き出される）気体の流量を変更するように、第１供給部４０の流量調整部４１を制御する。例えば、制御部ＣＮＴは、計測光路に沿った第１方向における基板ステージ１４と第１供給部４０（吹出部４３）との距離が短いほど、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量が少なくなるように、第１供給部４０の流量調整部４１を制御する。
【００３３】
具体的には、第１方向における基板ステージ１４の位置が互いに異なる複数の状態の各々について、第１供給部４０から計測光路に気体を供給したときに計測部２０の計測誤差が許容値以下になる気体の流量を実験等で事前に取得しておく。これにより、第１方向における基板ステージ１４の位置と第１供給部４０から計測光路に供給すべき気体の流量との対応関係を示す情報（以下では、「第１情報」と呼ぶことがある）が得られる。制御部ＣＮＴは、事前に取得した第１情報と基板ステージ１４の位置情報とに基づいて、第１供給部４０から計測光路に供給すべき気体の流量を決定し、決定した気体の流量に基づいて第１供給部４０の流量調整部４１を制御する。本実施形態の場合、制御部ＣＮＴは、図２に示すように、基板ステージ１４の位置を示す情報として、計測部２０の計測結果を用いているが、それに限られず、基板ステージ１４の基板駆動機構１４ｂから得られる信号値を用いてもよい。
【００３４】
また、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量を変更すると、断熱膨張により気体の温度変化が生じうる。例えば、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量が少なくなるにつれて、断熱膨張により当該気体の温度が低下しうる。そのため、本実施形態の制御部ＣＮＴは、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量の変更に起因する当該気体の温度変化を補償するように、第１供給部４０の温度調整部４２を制御しうる。
【００３５】
具体的には、温度調整部４２による温度調整を行わずに、第１供給部４０の吹出部４３（吹出口４４）から供給される気体の流量が互いに異なる複数の状態の各々について、吹出部４３から供給される気体の温度を実験等で事前に計測しておく。そして、各状態について、吹出部４３から吹き出される気体の温度の計測値と基準温度との差を補償するために必要な加熱量（または冷却量）を算出する。基準温度は、任意に設定されうるが、例えばチャンバ３０の温調機３１の設定温度に設定されるとよい。これにより、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量と温度調整部４２での加熱量との対応関係を示す情報（以下では、「第２情報」と呼ぶことがある）が得られる。制御部ＣＮＴは、事前に取得した第２情報と流量調整部４１で調整された気体の流量とに基づいて、温度調整部４２での気体の加熱量を決定し、決定した加熱量に基づいて温度調整部４２を制御する。
【００３６】
ここで、上記の制御を行うための制御部ＣＮＴの構成の具体例について説明する。流量調整部４１として電動弁が用いられ、温度調整部４２としてヒータが用いられている場合を想定する。この場合、制御部ＣＮＴは、電動弁の開度を制御するためのパルスコントローラを有し、電動弁に搭載されたパルスモータを駆動して電動弁の開度を制御することで、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量を制御することができる。また、制御部ＣＮＴは、ソリッドステートリレー回路を有し、ヒータのスイッチングを高速に制御することで、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の温度を制御することができる。
【００３７】
次に、基板ステージ１４の位置に応じた第１供給部４０の制御例について、図４を参照しながら説明する。図４は、基板ステージ１４の位置に応じた第１供給部４０の制御例を示す図である。図４（ａ）は、基板ステージ１４と第１供給部４０の吹出部４３との距離Ａを示しており、図４（ｂ）は、流量調整部４１で調整すべき気体の流量を示しており、図４（ｃ）は、温度調整部４２で与えるべき加熱量を示している。
【００３８】
区間１０１は、第１供給部４０の吹出部４３から離れるように基板ステージ１４（バーミラー２４）が移動して距離Ａが広がっている区間である。この区間１０１では、制御部ＣＮＴは、距離Ａが広がるにつれて、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量が増加するように流量調整部４１を制御するとともに、気体の加熱量が増加するように温度調整部４２を制御する。また、区間１０２は、距離Ａが最大のまま一定である区間である。この区間１０２では、制御部ＣＮＴは、気体の流量および気体の加熱量がそれぞれ一定となるように流量調整部４１および温度調整部４２を制御する。
【００３９】
区間１０３は、第１供給部４０の吹出部４３に近づくように基板ステージ１４が移動して距離Ａが縮まっている区間である。この区間１０３では、制御部ＣＮＴは、距離Ａが縮まるにつれて、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量が減少するように流量調整部４１を制御するとともに、気体の加熱量が減少するように温度調整部４２を制御する。ここで、制御部ＣＮＴは、基板ステージ１４が第１供給部４０の吹出部４３の下方に配置された場合に、第１供給部４０からの計測光路への気体の供給を停止してもよい。
【００４０】
［第１供給部および第２供給部の配置例］
次に、露光部１０における第１供給部４０および第２供給部５０の配置例について説明する。図５は、露光部１０における第１供給部４０および第２供給部５０の配置例を示す図である。第１供給部４０（吹出部４３）および第２供給部５０は、図５に示すように、構造体１７の下に配置される。構造体１７は、基板ステージ１４が最も＋Ｘ方向側に配置されたときに、基板ステージ１４に保持された基板Ｗを覆うための部材であり、例えば、投影光学系１２の一部を構成する部材であってもよい。また、計測光ＭＬの光軸方向における第１供給部４０（吹出部４３）と投影光学系１２との間には、検出系１８が設けられうる。検出系１８は、例えば、基板Ｗに形成されたマークを検出する、いわゆるオフアクシススコープを含みうる。
【００４１】
上述したように、本実施形態の露光装置１００は、基板ステージ１４の位置に応じて、第１供給部４０から計測光路に供給される（吹き出される）気体の流量を変更するように、第１供給部４０の流量調整部４１を制御する。また、露光装置１００は、第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量の変更に起因する当該気体の温度変化を補償するように、第１供給部４０の温度調整部４２を制御しうる。これにより、露光装置１００では、基板ステージ１４と第１供給部４０（吹出部４３）との距離Ａの変化に起因する計測光路上の気体のゆらぎの変化を低減し、基板ステージ１４の位置を精度よく計測することができる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の露光装置について説明する。本実施形態の露光装置は、第１実施形態の露光装置１００の構成を基本的に引き継ぐものであるが、複数の第１供給部４０が設けられている点で異なる。本実施形態では、計測光路に沿った第１方向において互いに異なる計測光路上の位置に気体を供給する２つの第１供給部４０ａ、４０ｂが設けられている。図６は、本実施形態のステージ装置の構成を示す図であり、基板ステージ１４の位置を計測するための計測部２０（レーザヘッド２１）の計測光路に対して第１供給部４０ａ、４０ｂおよび第２供給部５０を設けた例を示す図である。各第１供給部４０ａ、４０ｂの構成は、第１実施形態で説明したとおりであり、流量調整部４１と温度調整部４２と吹出部４３とをそれぞれ含みうる。なお、以下では、説明を分かり易くするため、図６における右側の第１供給部４０ａを「右供給部４０ａ」と呼び、左側の第１供給部４０ｂを「左供給部４０ｂ」と呼ぶこととする。
【００４３】
次に、基板ステージ１４の位置に応じた右供給部４０ａ、左供給部４０ｂの制御例について、図７を参照しながら説明する。図７は、基板ステージ１４の位置に応じた右供給部４０ａ、左供給部４０ｂの制御例を示す図である。図７（ａ）は、基板ステージ１４と右供給部４０ａの吹出部４３ａとの距離Ａ、および、基板ステージ１４と左供給部４０ｂの吹出部４３ｂとの距離Ｂを示している。また、図７（ｂ）は、右供給部４０ａの流量調整部４１ａで調整すべき気体の流量を示しており、図７（ｃ）は、左供給部４０ｂの流量調整部４１ｂで調整すべき気体の流量を示している。
【００４４】
区間１０４は、右供給部４０ａ（吹出部４３ａ）から離れるように基板ステージ１４（バーミラー２４）が移動して距離Ａが広がっているが、左供給部４０ｂ（吹出部４３ｂ）の下方に計測光路が未だ配置されていない区間である。この区間１０４では、制御部ＣＮＴは、右供給部４０ａに対し、距離Ａが広がるにつれて、計測光路に供給する気体の流量を増加させるように流量調整部４１ａを制御する。一方、左供給部４０ｂに対しては、計測光路への気体の供給を停止させておくように流量調整部４１ｂを制御する。
【００４５】
区間１０５は、左供給部４０ｂの吹出部４３ｂの下方に計測光路が配置された状態において、右供給部４０ａ（吹出部４３ａ）および左供給部４０ｂ（吹出部４３ｂ）から離れるように基板ステージ１４が移動して距離Ａおよび距離Ｂが広がっている区間である。この区間１０５では、右供給部４０ａが気体の供給を担当する計測光路（吹出部４３ａと吹出部４３ｂとの間の計測光路）の距離が変わらない。そのため、制御部ＣＮＴは、右供給部４０ａに対し、計測光路に供給する気体の流量が一定になるように流量調整部４１ａを制御する。一方、左供給部４０ｂに対しては、距離Ｂが広がるにつれて、計測光路に供給する気体の流量を増加させるように流量調整部４１ｂを制御する。
【００４６】
区間１０６は、距離Ａおよび距離Ｂが最大のまま一定である区間である。この区間１０６では、制御部ＣＮＴは、右供給部４０ａおよび左供給部４０ｂに対し、計測光路に供給する気体の流量が一定となるように流量調整部４１ａおよび流量調整部４１ｂをそれぞれ制御する。
【００４７】
区間１０７は、左供給部４０ｂの吹出部４３ｂの下方に計測光路が配置された状態において、右供給部４０ａ（吹出部４３ａ）および左供給部４０ｂ（吹出部４３ｂ）に近づくように基板ステージ１４が移動して距離Ａおよび距離Ｂが縮まっている区間である。この区間１０７では、制御部ＣＮＴは、右供給部４０ａに対し、計測光路に供給する気体の流量が一定になるように流量調整部４１ａを制御する。一方、左供給部４０ｂに対しては、距離Ｂが縮まるにつれて、計測光路に供給する気体の流量を減少させるように流量調整部４１ｂを制御する。
【００４８】
区間１０８は、左供給部４０ｂ（吹出部４３ｂ）の下方に計測光路が配置されなくなった状態で、右供給部４０ａ（吹出部４３ａ）に近づくように基板ステージ１４が移動して距離Ａが縮まっている区間である。この区間１０８では、制御部ＣＮＴは、右供給部４０ａに対し、距離Ａが縮まるにつれて、計測光路に供給する気体の流量を減少させるように流量調整部４１ａを制御する。一方、左供給部４０ｂに対しては、計測光路への気体の供給を停止させておくように流量調整部４１ｂを制御する。
【００４９】
上述したように、複数の第１供給部４０を設けた場合においても、基板ステージ１４の位置に応じて、各第１供給部４０から計測光路に供給される気体の流量を変更する。このように複数の第１供給部４０を設けると、基板ステージ１４の移動ストロークが大きい場合であっても、計測光路における気体のゆらぎの変化を低減し、基板ステージ１４の位置を精度よく計測することができる。ここで、本実施形態においても、第１実施形態で説明したように、計測光路に供給される気体の流量の変更に起因した当該気体の温度変化を補償するように、各第１供給部４０の温度調整部４２を制御してもよい。
【００５０】
＜第３実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の露光装置について説明する。本実施形態の露光装置は、第１実施形態の露光装置１００の構成を基本的に引き継ぐものであるが、第１供給部４０の吹出部４３（吹出口４４）から気体を吹き出す方向が計測光ＭＬの光軸方向に対して垂直でない点で異なる。図８に示すように、吹出部４３から吹き出されて計測光路に形成される気体の流れが、計測光路に沿った第１方向（例えば−Ｘ方向）と平行でない場合であっても、吹出部４３から吹き出された気体は、基板ステージ１４（バーミラー２４）に衝突しうる。具体的には、吹出部４３から吹き出される気体の流れＦは、第１方向に垂直な成分Ｆｘと、第１方向に平行な成分Ｆｙとから成る。成分Ｆｙは、基板ステージ１４に衝突して、計測光路における気体のゆらぎの変化を生じさせる。そのため、本実施形態においても、第１実施形態で説明したように、基板ステージ１４の位置に応じて気体の流量を制御することで、計測光路における気体のゆらぎの変化を低減し、基板ステージ１４の位置を精度よく計測することができる。
【００５１】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記のリソグラフィ装置（露光装置）を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５２】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００５３】
１０：露光部、１１：照明光学系、１２：投影光学系、１３：マスクステージ、１４：基板ステージ、２０：計測部、３０：チャンバ、４０：第１供給部、５０：第２供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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