(57)【要約】【課題】機械的強度および屈曲耐久性に優れた成形体を実現できるシリコーンゴム系硬化性組成物を提供する。【解決手段】本発明のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、を含み、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在するものであり、ビニル基量が３．５×１０−１モル％以下であり、無機充填材の含有量が、オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下を満たすものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が３．５×１０−１モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【請求項２】
請求項１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基量が１．０×１０−３モル％以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、１０重量部以上３５重量部以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）中の前記ビニル基量をＣｖ（モル％）とし、前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６としたとき、
ＣｖとＭとが、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５を満たす、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ＢＥＴ法で測定される、前記無機充填材の比表面積が、３０ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（引裂強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の破断伸びが、５００％以上であるシリコーンゴム系硬化性組成物。
（破断伸びの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠してダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定する。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算する。単位は％である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡが、１０以上６０以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
伸縮性部材用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
これまでシリコーンゴムにおいて様々な開発がなされてきた。この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、ジメチルビニルシロキシ基を有するジメチルポリシロキサン、主鎖のジオルガノポリシロキサン単位全体の１０モル％がビニルメチルシロキサン単位を有するジメチルポリシロキサン、およびアルケニル基を有する樹脂質共重合体をシリコーンゴム組成物が記載されている（特許文献１の実施例２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−５２０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載のシリコーンゴム組成物の硬化物において、機械的強度および屈曲耐久性の点で改善の余地があることが判明した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者はさらに検討したところ、シリコーンゴム系硬化性組成物におけるビニル基量を測定する方法について新たな知見を得て、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含むシリコーンゴム系硬化性組成物において、そのビニル基量と無機充填材の含有量とを適切に制御することにより、その成形体について、機械的強度および変形容易性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明によれば、
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が３．５×１０−１モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物が提供される。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【０００７】
また本発明によれば、上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、機械的強度および屈曲耐久性に優れた成形体を実現できるシリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
【００１０】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の概要を説明する。
【００１１】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、を含むものである。このシリコーンゴム系硬化性組成物において、下記の手順により得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在するものであり、下記の手順に従って算出されるビニル基量が３．５×１０−１モル％以下であり、無機充填材の含有量が、オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下となる。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【００１２】
本発明者の検討により、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）単体におけるビニル基の含有量ではなく、シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量を指針とすることによって、シリコーンゴム系硬化性組成物からなる成形体の特性について、より安定的に評価できるとの知見が得られた。
ビニル基量の測定方法において、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）単体に用いるＮＭＲ測定の条件を、組成物（混練物）のＮＭＲの測定条件にそのまま適用することができなかった。組成物について適切な溶解条件を検討し、測定溶液を作製する必要がある。本発明者が鋭意検討した結果、後述のように、シリコーンゴム系硬化性組成物の溶解条件を適切に選択することで、その組成物中におけるビニル基量を測定できることが新たに見出された。
【００１３】
本実施形態によるビニル基量の測定方法を用いて検討を進めた結果、例えば、ビニル基量が過剰量の場合には繰り返しの屈曲変形に対する耐久性や引裂強度が低下し、ビニル基量が過少量の場合には部材としての強度が低下する恐れがあることが判明した。
これに対して、無機充填材の含有量を適当な範囲内とした上で、かかるビニル基量を適切な範囲内とすることによって、シリコーンゴム系硬化性組成物の成形体における機械的強度および屈曲耐久性を向上できることが見出された。
また、シリカ含有量を比較的低くすることで、繰り返しの屈曲変形に対する耐久性をより一層高めることができることが分かった。
【００１４】
詳細なメカニズムは定かではないが、無機充填材の含有量とともに、ビニル基量を比較的低く抑えることで、架橋点や架橋密度を適切に制御できるため、架橋状態が適当になり、機械的強度の低下を抑制しつつも、繰り返し屈曲時における耐久性を高められる、と考えられる。
【００１５】
シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量の上限は、３．５×１０−１モル％以下、好ましくは３．２×１０−１モル％以下、より好ましくは３．０×１０−１モル％、さらに好ましくは２．９×１０−１モル％である。これにより、繰り返し屈曲時における屈曲耐久性を向上させることができる。無機充填材の含有量が比較的低い場合には、さらに引裂強度を高めることができる。
【００１６】
一方、上記ビニル基量の下限は、例えば、１．０×１０−３モル％以上でもよく、２．０×１０−３モル％以上でもよい。これにより、機械的強度を向上させることができる。
【００１７】
本実施形態では、以下のように、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを用いたビニル基量の測定方法を採用してもよい。
シリコーンゴム系硬化性組成物を、試料として使用する。
試料を下記の測定溶媒に入れ、下記の試料濃度の溶液を調製する。
得られた溶液を、室温（２５℃）の環境下で１晩以上静置する。
静置した溶液に対して、５０℃で２時間以上の攪拌または超音波処理を行って、試料を測定溶媒に溶解させてなる測定溶液を得る。
得られた測定溶液を用い、下記の測定条件に従って、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
・装置        ：日本電子ＪＮＭ−ＥＣＡ４００  ＦＴ−ＮＭＲ装置
・測定溶媒    ：重水素化クロロホルム
・試料濃度    ：約５％
・測定温度    ：４０℃
・積算回数    ：１０２４回
・基準ピーク  ：クロロホルムを７．２６ｐｐｍに設定
【００１８】
得られたスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの有無を確認する。
そして、ビニル基由来の第１ピーク（５．６〜６．０ｐｐｍ）の積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピーク（−０．１〜０．１ｐｐｍ）の積算値（Ｐ２）を算出する。
シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量（モル％）について、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から求める。
【００１９】
上記の式は、下記の構造モデル（ｉ）〜（ｉｉｉ）を備えるポリオルガノシロキサンを用いて、シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量（モル％）を近似的に算出できる。
（構造モデル）
（ｉ）ビニル基を有するシロキサンをビニルメチルシロキサン（ビニル基１個、メチル基１個）とする。
（ｉｉ）ビニル基を有しないシロキサンをジメチルシロキサン（メチル基２個）とする。
（ｉｉｉ）ビニル基を有するシロキサンの１ユニット（構造単位）に対して、ビニル基は１個とする。
上記構造モデルは、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいてビニル基量を簡易的に算出するために用いるものであって、上記シリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれるビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を限定するものではない。
上記の式のＰ１が、ビニルメチルシロキサンのユニット数を示す。
メチル基のうち、ビニル基と同数のメチル基は、ビニルメチルシロキサンに結合している。その分のメチル基を除くと、ジメチルシロキサンのメチル基数が（Ｐ２−Ｐ１）で表される。そして、シロキサン１個にメチル基が２個結合しているので、（Ｐ２−Ｐ１）を２個で除した（Ｐ２−Ｐ１）／２が、ジメチルシロキサンのユニット数を示す。
上記の式により、ビニルメチルシロキサンのユニット数／（ビニルメチルシロキサンのユニット数＋ジメチルシロキサンのユニット数）に基づいて、シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量を比較的に精度良く算出できる。
【００２０】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物中の無機充填材の含有量は、オルガノポリシロキサンの全体１００重量部に対して、例えば、１０重量部以上６０重量部以下としてもよい。この無機充填材の含有量の上限が、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは３５重量部以下、さらに好ましくは３０重量部以下である。このような無機充填材の含有量を比較的低くすることで、変形容易性を一層高めることができる。また、３５重量部以下の低硬度としつつも、比較的高い引裂強度のシリコーンゴムを実現できる。
【００２１】
また、上記シリコーンゴム系硬化性組成物中のビニル基量をＣｖ（モル％）とし、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６とする。
このとき、ＣｖとＭとが、次の関係を満たすようにシリコーンゴム系硬化性組成物を設計してもよい。例えば、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５、好ましくは８．０×１０−２≦Ｃｖ／Ｍ≦１．２、より好ましくは５．０×１０−２≦Ｃｖ／Ｍ≦１．１である。Ｃｖ／Ｍを上記上限以下とすることで、屈曲耐久性および引裂強度を向上させることができる。
【００２２】
また、ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗは、たとえば、５．０×１０４以上１．０×１０６以下、好ましくは１．０×１０５以上９．０×１０５以下、より好ましくは３．０×１０５以上８．０×１０５以下としてもよい。
【００２３】
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）のＭｗ（重量平均分子量）／Ｍｎ（数平均分子量）は、たとえば１．５以上４．０以下、好ましくは１．８以上３．５以下、より好ましくは２．０以上２．８以下としてもよい。なお、Ｍｗ／Ｍｎは、分子量分布の幅を示す分散度である。
【００２４】
本実施形態では、たとえばシリコーンゴム系硬化性組成物中に含まれる各成分の種類や配合量、シリコーンゴム系硬化性組成物の調製方法やシリコーンゴムの製造方法等を適切に選択することにより、上記のビニル基量、Ｃｖ／Ｍ、下記の破断伸び、引裂強度、硬度を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）として、ビニル基が比較的小さく少なく、末端のみにビニル基を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）を使用すること、また、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の添加タイミングおよびその比率、シリカ粒子（Ｃ）の配合比率、シリカ粒子（Ｃ）の比表面積、シリカ粒子（Ｃ）のシランカップリング剤（Ｄ）で表面改質すること、水を添加すること等のシランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させること等が、上記のビニル基量、Ｃｖ／Ｍ、下記の破断伸び、引裂強度、硬度を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。
【００２５】
次に、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の特性について説明する。
【００２６】
（引裂強度の測定条件）
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
【００２７】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、引裂強度の下限としては、例えば、２５Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは２８Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは３０Ｎ／ｍｍ以上、さらに好ましくは３３Ｎ／ｍｍ以上、一層好ましくは３５Ｎ／ｍｍ以上である。これにより、シリコーンゴムの繰り返し使用時における耐久性を向上できる。また、シリコーンゴムの耐傷付き性や機械的強度を向上できる。一方、上記引裂強度の上限としては、特に限定されないが、例えば、７０Ｎ／ｍｍ以下としてもよく、６０Ｎ／ｍｍ以下としてもよい。これにより、シリコーンゴムの諸特性のバランスをとることができる。
【００２８】
（破断伸びの測定条件）
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、破断伸びを測定する。
【００２９】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、破断伸びの下限としては、例えば、５００％以上であり、好ましくは８００％以上であり、より好ましくは９００％以上であり、さらに好ましくは１０００％以上である。これにより、シリコーンゴムの高伸縮性および耐久性を向上させることができる。一方、上記破断伸びの上限としては、特に限定されないが、例えば、２０００％以下としてもよく、１５００％以下としてもよい。これにより、シリコーンゴムの諸特性のバランスをとることができる。
【００３０】
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
【００３１】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡの上限は、特に限定されないが、例えば、６０以下でもよく、好ましくは５５以下でもよく、より好ましくは５０以下でもよい。これにより、シリコーンゴムの硬化物性のバランスを図ることができる。また、変形容易性の観点から、デュロメータ硬さＡの上限は、４０以下でもよく、４５以下でもよく、３０以下でもよい。これにより、シリコーンゴムにおいて、屈曲や伸張などの変形が容易となる変形容易性を高められる。
一方、上記デュロメータ硬さＡの下限は、特に限定されないが、例えば、１０以上、好ましくは２０以上、より好ましくは２５以上でもよい。これにより、シリコーンゴムの機械的強度を高められる。
【００３２】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物（シリコーンゴム）は、用途に応じて様々な形態に加工成形された成形体となる。上記成形体は、シート状、筒状、袋状などの各種の形状に成形されてもよい。
【００３３】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物は、繰り返しの屈曲変性に対する耐久性に優れるため、屈曲性部材用の成形体を形成するために好適に用いることができる。屈曲性部材は、例えば、使用環境下において、繰り返し屈曲方向に応力を受ける部材を指す。この屈曲性部材は、伸縮方向に応力を受ける使用環境下で使用してもよい。
【００３４】
上記屈曲性部材の一例として、例えば、ウェアラブルデバイスが挙げられる。すなわち、上記シリコーンゴム系硬化性組成は、ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために好適に用いることができる。
【００３５】
上記ウェアラブルデバイスとしては、身体や衣服に装着可能なウェアラブルデバイスであり、例えば、心拍数、心電図、血圧、体温等の生体からの現象を検出する医療用センサー、ヘルスケアデバイス、折り曲げ可能なディスプレイ、伸縮性ＬＥＤアレイ、伸縮性太陽電池、伸縮性アンテナ、伸縮性バッテリ、アクチュエーター、ウエアラブルコンピュータ等が挙げられる。これらに用いる電極や配線、基板、伸縮・屈曲可能な可動部材、外装部材等を構成するための部材として、上記成形体を用いることが可能である。
【００３６】
上記シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物（成形体）を備える構造体は、各種の用途に用いることができる。
【００３７】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物（シリコーンゴム）を備える構造体としては、例えば、医療器具・機器用途等の医療用途；自動車用途；産業用ロボット等のロボット用途；電子機器用途；防振材、免震材、食品用ホース等の生産設備・生活用途；ローラー部材；等に用いることができる。
【００３８】
本実施形態のシリコーンゴムは、医療器具・機器用途の一例として、例えば、医療用のチューブ材；シーリング材；パッキン材；コネクタ材；キーパッド材；駆動機構；センサー；等の一部を構成することができる。例えば、本実施形態の樹脂製可動部材を医療用チューブに適用することで、この医療用チューブは、耐キンク性、耐傷付き性、挿入性及び透明性に優れ、さらに復元性に優れたものとなる。また、医療用チューブとしては、例えば、医療用のカテーテル、マニュピレーターまたはリード等が挙げられる。
【００３９】
本実施形態のシリコーンゴムは、産業用ロボット等のロボット用途の一例として、例えば、関節等の駆動機構；配線ケーブル、コネクタ等の配線機構；マニュピレーター等の操作機構；などの一部を構成することができる。
【００４０】
本実施形態のシリコーンゴムは、電子機器用途の一例として、例えば、人間の身体等に着用可能なウェアラブルデバイスに用いられる、伸縮性を有する配線あるいは配線基板；光ファイバー、フラットケーブル、配線構造体、ケーブルガイド等のケーブル；タッチパネル、力覚センサー、ＭＥＭＳ、座席センサー等のセンサー；等の一部を構成することができる。
【００４１】
その他、本実施形態のシリコーンゴムは、ガスバリアフィルム等の包装材料；調理器具；ホース；定着ベルト；スイッチ；シート材；パッキン材；等の可撓性、伸展性または折りたたみ性を有する生活品の一部を構成することができる。
【００４２】
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を詳述する。
【００４３】
＜＜ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を含む。上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物の主成分となる重合物である。
【００４４】
上記ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）は、直鎖構造を有するビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を含むことができる。
【００４５】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）は、直鎖構造を有し、かつ、ビニル基を含有しており、かかるビニル基が硬化時の架橋点となる。
【００４６】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）のビニル基量は、特に限定されないが、例えば、分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ１５モル％以下であるのが好ましい。これにより、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中におけるビニル基の量が最適化され、後述する各成分とのネットワークの形成を確実に行うことができる。
【００４７】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の重合度は、特に限定されないが、例えば、好ましくは１０００〜１００００程度、より好ましくは２０００〜５０００程度の範囲内である。なお、重合度は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。
本明細書中、「〜」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す。
【００４８】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の比重は、特に限定されないが、０．９〜１．１程度の範囲であるのが好ましい。
【００４９】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、上記のような範囲内の重合度および比重を有するものを用いることにより、得られるシリコーンゴムの耐熱性、難燃性、化学的安定性等の向上を図ることができる。
【００５０】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、特に、下記式（１）で表される構造を有するものであるが好ましい。
【００５１】
【化１】
2020143244.tif 000002
【００５２】
式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基等が挙げられる。
【００５３】
式（１）中、Ｒ２は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５４】
式（１）中、Ｒ３は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００５５】
また、式（１）中のＲ１およびＲ２の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、Ｒ３の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００５６】
なお、式（１）中、複数のＲ１は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、Ｒ２、およびＲ３についても同様である。また、式（１）中、複数あるＲ１およびＲ２の少なくとも１つがアルケニル基である。
【００５７】
さらに、ｍ、ｎは、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは０〜２０００の整数、ｎは１０００〜１００００の整数である。ｍは、好ましくは０〜１０００であり、ｎは、好ましくは２０００〜５０００である。
【００５８】
また、式（１）で表されるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）の具体的構造としては、例えば下記式（１−１）で表されるものが挙げられる。
【００５９】
【化２】
2020143244.tif 000003
【００６０】
式（１−１）中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、メチル基またはビニル基であり、少なくとも一方がビニル基である。
本明細書中、式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基であるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を（Ａ１−１）、式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基であるビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）を（Ａ１−２）と表記する。
【００６１】
上記ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）としては、ビニル基量が分子内に２個以上のビニル基を有し、かつ０．１モル％以下である第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）（「低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）」と呼称することもある）、及び／またはビニル基量が０．１超〜１５モル％である第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）（「高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）」と呼称することもある）を含有するものであるのが好ましい。
【００６２】
シリコーンゴムの原料である生ゴムとして、一般的なビニル基量を有する第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、ビニル基量が高い第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを組み合わせることで、ビニル基を偏在化させることができ、シリコーンゴムの架橋ネットワーク中に、より効果的に架橋密度の疎密を形成することができる。その結果、より効果的にシリコーンゴムの引裂強度を高めることができる。
【００６３】
具体的には、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）として、例えば、上記式（１−１）において、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、分子内に２個以上有し、かつ０．１モル％以下を含む第１のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）と、Ｒ１がビニル基である単位および／またはＲ２がビニル基である単位を、０．１超〜１５モル％含む第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２）とを用いるのが好ましい。
【００６４】
なお、第１および第２のビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１）および（Ａ１−２）は、それぞれ１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６５】
＜＜オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）を含んでもよい。
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）は、直鎖構造を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐構造を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）とに分類され、これらのうちのいずれか一方または双方を含むことができる。
【００６６】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖構造を有し、かつ、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分が有するビニル基とヒドロシリル化反応し、これらの成分を架橋する重合体である。
【００６７】
直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子量は特に限定されないが、例えば、重量平均分子量が２００００以下であるのが好ましく、１０００以上、１００００以下であることがより好ましい。
【００６８】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の重量平均分子量は、例えばクロロホルムを展開溶媒としたＧＰＣ（ゲル透過クロマトグラフィー）におけるポリスチレン換算により測定することができる。
【００６９】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００７０】
以上のような直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）としては、例えば、下記式（２）で表される構造を有するものが好ましく用いられる。
【００７１】
【化３】
2020143244.tif 000004
【００７２】
式（２）中、Ｒ４は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７３】
また、Ｒ５は炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アルケニル基、アリール基、これらを組み合わせた炭化水素基、またはヒドリド基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられる。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００７４】
なお、式（２）中、複数のＲ４は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。Ｒ５についても同様である。ただし、複数のＲ４およびＲ５のうち、少なくとも２つ以上がヒドリド基である。
【００７５】
また、Ｒ６は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。複数のＲ６は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００７６】
なお、式（２）中のＲ４，Ｒ５，Ｒ６の置換基としては、例えば、メチル基、ビニル基等が挙げられ、分子内の架橋反応を防止する観点から、メチル基が好ましい。
【００７７】
さらに、ｍ、ｎは、式（２）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）を構成する繰り返し単位の数であり、ｍは２〜１５０の整数、ｎは２〜１５０の整数である。好ましくは、ｍは２〜１００の整数、ｎは２〜１００の整数である。
【００７８】
なお、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７９】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有するため、架橋密度が高い領域を形成し、シリコーンゴムの系中の架橋密度の疎密構造形成に大きく寄与する成分である。また、上記直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）同様、Ｓｉに水素が直接結合した構造（≡Ｓｉ−Ｈ）を有し、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）のビニル基の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される成分のビニル基とヒドロシリル化反応し、これら成分を架橋する重合体である。
【００８０】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の比重は、０．９〜０．９５の範囲である。
【００８１】
さらに、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、通常、ビニル基を有しないものであるのが好ましい。これにより、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の分子内において架橋反応が進行するのを的確に防止することができる。
【００８２】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）としては、下記平均組成式（ｃ）で示されるものが好ましい。
【００８３】
平均組成式（ｃ）
（Ｈａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２）ｍ（ＳｉＯ４／２）ｎ
（式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基、ａは１〜３の範囲の整数、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である）
【００８４】
式（ｃ）において、Ｒ７は一価の有機基であり、好ましくは、炭素数１〜１０の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基である。炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜１０のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。
【００８５】
式（ｃ）において、ａは、ヒドリド基（Ｓｉに直接結合する水素原子）の数であり、１〜３の範囲の整数、好ましくは１である。
【００８６】
また、式（ｃ）において、ｍはＨａ（Ｒ７）３−ａＳｉＯ１／２単位の数、ｎはＳｉＯ４／２単位の数である。
【００８７】
分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は分岐状構造を有する。直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、その構造が直鎖状か分岐状かという点で異なり、Ｓｉの数を１とした時のＳｉに結合するアルキル基Ｒの数（Ｒ／Ｓｉ）が、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）では１．８〜２．１、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）では０．８〜１．７の範囲となる。
【００８８】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、分岐構造を有しているため、例えば、窒素雰囲気下、１０００℃まで昇温速度１０℃／分で加熱した際の残渣量が５％以上となる。これに対して、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）は、直鎖状であるため、上記条件で加熱した後の残渣量はほぼゼロとなる。
【００８９】
また、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の具体例としては、下記式（３）で表される構造を有するものが挙げられる。
【００９０】
【化４】
2020143244.tif 000005
【００９１】
式（３）中、Ｒ７は炭素数１〜８の置換または非置換のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基、もしくは水素原子である。炭素数１〜８のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。炭素数１〜８のアリール基としては、例えば、フェニル基が挙げられる。Ｒ７の置換基としては、例えば、メチル基等が挙げられる。
【００９２】
なお、式（３）中、複数のＲ７は互いに独立したものであり、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。
【００９３】
また、式（３）中、「−Ｏ−Ｓｉ≡」は、Ｓｉが三次元に広がる分岐構造を有することを表している。
【００９４】
なお、分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９５】
また、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）において、Ｓｉに直接結合する水素原子（ヒドリド基）の量は、それぞれ、特に限定されない。ただし、シリコーンゴム系硬化性組成物において、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）中のビニル基１モルに対し、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）と分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）の合計のヒドリド基量が、０．５〜５モルとなる量が好ましく、１〜３．５モルとなる量がより好ましい。これにより、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ１）および分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ２）と、ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１）との間で、架橋ネットワークを確実に形成させることができる。
【００９６】
＜＜シリカ粒子（Ｃ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シリカ粒子（Ｃ）を含む。
【００９７】
シリカ粒子（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シリカ等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。シリカ粒子（Ｃ）は、シランカップリング剤（Ｄ）で表面処理されたシリカ粒子を１種または２種以上含んでもよい。
【００９８】
シリカ粒子（Ｃ）は、例えば、ＢＥＴ法による比表面積が例えば、２００ｍ２／ｇ〜５００ｍ２／ｇであり、２２０ｍ２／ｇ〜４００ｍ２／ｇであるのが好ましく、２５０ｍ２／ｇ〜４００ｍ２／ｇであるのがより好ましい。
また、シリカ粒子（Ｃ）の平均一次粒径は、例えば１〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜２０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
【００９９】
シリカ粒子（Ｃ）として、かかる比表面積および平均粒径の範囲内であるものを用いることにより、形成されるシリコーンゴムの硬さや機械的強度の向上、特に引張強度の向上をさせることができる。
【０１００】
＜＜シランカップリング剤（Ｄ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、シランカップリング剤（Ｄ）を含んでもよい。
シランカップリング剤（Ｄ）は、加水分解性基を有することができる。加水分解基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基がシリカ粒子（Ｃ）表面の水酸基と脱水縮合反応することで、シリカ粒子（Ｃ）の表面改質を行うことができる。
【０１０１】
シランカップリング剤（Ｄ）は、疎水性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。疎水性基を有するシランカップリング剤として、トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤を用いることができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にこの疎水性基が付与されるため、シリコーンゴム系硬化性組成物中ひいてはシリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）の凝集力が低下（シラノール基による水素結合による凝集が少なくなる）し、その結果、シリコーンゴム系硬化性組成物中のシリカ粒子の分散性が向上すると推測される。これにより、シリカ粒子とゴムマトリックスとの界面が増加し、シリカ粒子の補強効果が増大する。さらに、ゴムのマトリックス変形の際、マトリックス内でのシリカ粒子の滑り性が向上すると推測される。そして、シリカ粒子（Ｃ）の分散性の向上及び滑り性の向上によって、シリカ粒子（Ｃ）によるシリコーンゴムの機械的強度（例えば、引張強度や引裂強度など）が向上する。
【０１０２】
また、シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シリカ粒子（Ｃ）の表面にビニル基が導入される。そのため、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化の際、ネットワーク（架橋構造）が形成される際に、シリカ粒子（Ｃ）が有するビニル基も、架橋反応に関与するため、ネットワーク中にシリカ粒子（Ｃ）も取り込まれるようになる。これにより、形成されるシリコーンゴムの低硬度化および高モジュラス化を図ることができる。
【０１０３】
上記シランカップリング剤（Ｄ）としては、疎水性基を有するシランカップリング剤およびビニル基を有するシランカップリング剤を併用することができる。これにより、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。シランカップリング剤（Ｄ）は、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１０４】
シランカップリング剤（Ｄ）としては、例えば、下記式（４）で表わされるものが挙げられる。
【０１０５】
Ｙｎ−Ｓｉ−（Ｘ）４−ｎ・・・（４）
上記式（４）中、ｎは１〜３の整数を表わす。Ｙは、疎水性基、親水性基またはビニル基を有するもののうちのいずれかの官能基を表わし、ｎが１の時は疎水性基であり、ｎが２または３の時はその少なくとも１つが疎水性基である。Ｘは、加水分解性基を表わす。
【０１０６】
疎水性基は、炭素数１〜６のアルキル基、アリール基、またはこれらを組み合わせた炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、フェニル基等が挙げられ、中でも、特に、メチル基が好ましい。
【０１０７】
また、親水性基は、例えば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基またはカルボニル基等が挙げられ、中でも、特に、水酸基が好ましい。なお、親水性基は、官能基として含まれていてもよいが、シランカップリング剤（Ｄ）に疎水性を付与するという観点からは含まれていないのが好ましい。
【０１０８】
さらに、加水分解性基は、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、クロロ基またはシラザン基等が挙げられ、中でも、シリカ粒子（Ｃ）との反応性が高いことから、シラザン基が好ましい。なお、加水分解性基としてシラザン基を有するものは、その構造上の特性から、上記式（４）中の（Ｙｎ−Ｓｉ−）の構造を２つ有するものとなる。
【０１０９】
上記式（４）で表されるシランカップリング剤（Ｄ）の具体例は、次の通りである。
上記官能基として疎水性基を有するものとして、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシランのようなアルコキシシラン；メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシランのようなクロロシラン；ヘキサメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、ヘキサメチルジシラザン、トリメチルクロロシラン、トリメチルメトキシシラン、及びトリメチルエトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【０１１０】
上記官能基としてビニル基を有するものとして、例えば、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシランのようなアルコキシシラン；ビニルトリクロロシラン、ビニルメチルジクロロシランのようなクロロシラン；ジビニルテトラメチルジシラザンが挙げられる。この中でも、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、及びビニルメチルジメトキシシランからなる群から選択される一種以上を含むビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤が好ましい。
【０１１１】
またシランカップリング剤（Ｄ）がトリメチルシリル基を有するシランカップリング剤およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤の２種を含む場合、疎水性基を有するものとしてはヘキサメチルジシラザン、ビニル基を有するものとしてはジビニルテトラメチルジシラザンを含むことが好ましい。
【０１１２】
トリメチルシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ１）およびビニル基含有オルガノシリル基を有するシランカップリング剤（Ｄ２）を併用する場合、（Ｄ１）と（Ｄ２）の比率は、特に限定されないが、例えば、重量比で（Ｄ１）：（Ｄ２）が、１：０．００１〜１：０．３５、好ましくは１：０．０１〜１：０．２０、より好ましくは１：０．０３〜１：０．１５である。このような数値範囲とすることにより、シリコーンゴム中の所望のシリコーンゴムの物性を得ることができる。具体的には、ゴム中におけるシリカの分散性およびゴムの架橋性のバランスを図ることができる。
【０１１３】
＜＜白金または白金化合物（Ｅ）＞＞
本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、白金または白金化合物（Ｅ）を含んでもよい。
白金または白金化合物（Ｅ）は、硬化の際の触媒として作用する触媒成分である。白金または白金化合物（Ｅ）の添加量は触媒量である。
【０１１４】
白金または白金化合物（Ｅ）としては、公知のものを使用することができ、例えば、白金黒、白金をシリカやカーボンブラック等に担持させたもの、塩化白金酸または塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンの錯塩、塩化白金酸とビニルシロキサンとの錯塩等が挙げられる。
【０１１５】
なお、白金または白金化合物（Ｅ）は、１種のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１６】
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、有機過酸化物（Ｈ）を含んでもよい。
有機過酸化物（Ｈ）は、硬化の際の触媒として作用する成分である。有機過酸化物（Ｈ）の添加量は触媒量である。有機過酸化物（Ｈ）は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）および白金または白金化合物（Ｅ）と有機過酸化物（Ｈ）を併用して使用することができる。
【０１１７】
有機過酸化物（Ｈ）としては、例えば、ケトンパーオキサイド類、ジアシルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、アルキルパーエステル類、パーオキシエステル類およびパーオキシジカーボネート類が挙げられ、具体的には、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。
【０１１８】
＜＜水（Ｆ）＞＞
また、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物には、上記成分（Ａ）〜（Ｅ）、（Ｈ）以外に、水（Ｆ）が含まれていてもよい。
【０１１９】
水（Ｆ）は、シリコーンゴム系硬化性組成物に含まれる各成分を分散させる分散媒として機能するとともに、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）との反応に寄与する成分である。そのため、シリコーンゴム中において、シリカ粒子（Ｃ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを、より確実に互いに連結したものとすることができ、全体として均一な特性を発揮することができる。
【０１２０】
さらに、本実施形態のシリコーンゴム系硬化性組成物は、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分の他、シリコーンゴム系硬化性組成物に配合される公知の添加成分を含有していてもよい。例えば、珪藻土、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化セリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、ガラスウール、マイカ等が挙げられる。その他、分散剤、顔料、染料、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。
【０１２１】
なお、シリコーンゴム系硬化性組成物において、各成分の含有割合は特に限定されないが、例えば、以下のように設定される。
【０１２２】
本実施形態において、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の上限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、例えば、６０重量部以下でもよく、好ましくは５０重量部以下でもよく、さらに好ましくは３５重量部以下でもよい。これにより、硬さや引張強度等の機械的強度のバランスを図ることができる。また、シリカ粒子（Ｃ）の含有量の下限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合計量１００重量部に対し、特に限定されないが、例えば、１０重量部以上でもよい。
【０１２３】
シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対し、例えば、シランカップリング剤（Ｄ）が５重量部以上１００重量部以下の割合で含有するのが好ましく、５重量部以上４０重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。
これにより、シリカ粒子（Ｃ）のシリコーンゴム系硬化性組成物中における分散性を確実に向上させることができる。
【０１２４】
オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）の含有量は、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）及びシリカ粒子（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．５重量部以上２０重量部以下の割合で含有することが好ましく、０．８重量部以上１５重量部以下の割合で含有するのがより好ましい。（Ｂ）の含有量が前記範囲内であることで、より効果的な硬化反応ができる可能性がある。
【０１２５】
白金または白金化合物（Ｅ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、本成分中の白金族金属が重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍとなる量であり、好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記下限以上とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物を十分硬化させることができる。白金または白金化合物（Ｅ）の含有量を上記上限以下とすることにより、得られるシリコーンゴム組成物の硬化速度を向上させることができる。
【０１２６】
有機過酸化物（Ｈ）の含有量は、触媒量を意味し、適宜設定することができるが、具体的にビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、０．００１重量部以上、好ましくは０．００５重量部以上、より好ましくは０．０１重量部以上である。これにより、硬化物としての最低限の強度を担保することができる。また、有機過酸化物（Ｈ）の含有量の上限は、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シリカ粒子（Ｃ）、シランカップリング剤（Ｄ）の合計量１００重量部に対して、例えば、１０重量部以下、好ましくは５重量部以下、より好ましくは３重量部以下である。これにより、副生成物による影響を抑制できる。
【０１２７】
さらに、水（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、適宜設定することができるが、具体的には、シランカップリング剤（Ｄ）１００重量部に対して、例えば、１０〜１００重量部の範囲であるのが好ましく、３０〜７０重量部の範囲であるのがより好ましい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１２８】
＜シリコーンゴムの製造方法＞
次に、本実施形態のシリコーンゴムの製造方法について説明する。
本実施形態のシリコーンゴムの製造方法としては、シリコーンゴム系硬化性組成物を調製し、このシリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを得ることができる。
以下、詳述する。
【０１２９】
まず、シリコーンゴム系硬化性組成物の各成分を、任意の混練装置により、均一に混合してシリコーンゴム系硬化性組成物を調製する。
【０１３０】
［１］たとえば、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）と、シリカ粒子（Ｃ）と、シランカップリング剤（Ｄ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置により、混練することで、これら各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）を含有する混練物を得る。
【０１３１】
なお、この混練物は、予めビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とシランカップリング剤（Ｄ）とを混練し、その後、シリカ粒子（Ｃ）を混練（混合）して得るのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）中におけるシリカ粒子（Ｃ）の分散性がより向上する。
【０１３２】
また、この混練物を得る際には、水（Ｆ）を必要に応じて、各成分（Ａ）、（Ｃ）、および（Ｄ）の混練物に添加するようにしてもよい。これにより、シランカップリング剤（Ｄ）とシリカ粒子（Ｃ）との反応をより確実に進行させることができる。
【０１３３】
さらに、各成分（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）の混練は、第１温度で加熱する第１ステップと、第２温度で加熱する第２ステップとを経るようにするのが好ましい。これにより、第１ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）の表面をカップリング剤（Ｄ）で表面処理することができるとともに、第２ステップにおいて、シリカ粒子（Ｃ）とカップリング剤（Ｄ）との反応で生成した副生成物を混練物中から確実に除去することができる。その後、必要に応じて、得られた混練物に対して、成分（Ａ）を添加し、更に混練してもよい。これにより、混練物の成分のなじみを向上させることができる。
【０１３４】
第１温度は、例えば、４０〜１２０℃程度であるのが好ましく、例えば、６０〜９０℃程度であるのがより好ましい。第２温度は、例えば、１３０〜２１０℃程度であるのが好ましく、例えば、１６０〜１８０℃程度であるのがより好ましい。
【０１３５】
また、第１ステップにおける雰囲気は、窒素雰囲気下のような不活性雰囲気下であるのが好ましく、第２ステップにおける雰囲気は、減圧雰囲気下であるのが好ましい。
【０１３６】
さらに、第１ステップの時間は、例えば、０．３〜１．５時間程度であるのが好ましく、０．５〜１．２時間程度であるのがより好ましい。第２ステップの時間は、例えば、０．７〜３．０時間程度であるのが好ましく、１．０〜２．０時間程度であるのがより好ましい。
【０１３７】
第１ステップおよび第２ステップを、上記のような条件とすることで、前記効果をより顕著に得ることができる。
【０１３８】
［２］次に、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と、白金または白金化合物（Ｅ）とを所定量秤量し、その後、任意の混練装置を用いて、上記工程［１］で調製した混練物に、各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練することで、シリコーンゴム系硬化性組成物を得る。得られたシリコーンゴム系硬化性組成物は溶剤を含むペーストであってもよい。
【０１３９】
なお、この各成分（Ｂ）、（Ｅ）の混練の際には、予め上記工程［１］で調製した混練物とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）とを、上記工程［１］で調製した混練物と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練し、その後、それぞれの混練物を混練するのが好ましい。これにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応を進行させることなく、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中に確実に分散させることができる。
【０１４０】
各成分（Ｂ）、（Ｅ）を混練する際の温度は、ロール設定温度として、例えば、１０〜７０℃程度であるのが好ましく、２５〜３０℃程度であるのがより好ましい。
【０１４１】
さらに、混練する時間は、例えば、５分〜１時間程度であるのが好ましく、１０〜４０分程度であるのがより好ましい。
【０１４２】
上記工程［１］および上記工程［２］において、温度を上記範囲内とすることにより、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。また、上記工程［１］および上記工程［２］において、混練時間を上記範囲内とすることにより、各成分（Ａ）〜（Ｅ）をシリコーンゴム系硬化性組成物中により確実に分散させることができる。
【０１４３】
なお、各工程［１］、［２］において使用される混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、２本ロール、バンバリーミキサー（連続ニーダー）、加圧ニーダー等を用いることができる。
【０１４４】
また、本工程［２］において、混練物中に１−エチニルシクロヘキサノールのような反応抑制剤を添加するようにしてもよい。これにより、混練物の温度が比較的高い温度に設定されたとしても、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）とオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）との反応の進行をより的確に防止または抑制することができる。
【０１４５】
また、本工程［２］において、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）に代えて、またはオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）と併用して、有機過酸化物（Ｈ）を添加してもよい。有機過酸化物（Ｈ）を混練する際の温度、時間等の好ましい条件、使用する装置については、前記オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）と白金または白金化合物（Ｅ）とを混練する際の条件と同様である。
【０１４６】
［３］次に、シリコーンゴム系硬化性組成物を硬化させることによりシリコーンゴムを形成する。
【０１４７】
本実施形態において、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化工程は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３０分間加熱（１次硬化）した後、２００℃で１〜４時間ポストベーク（２次硬化）することによって行われる。
以上のような工程を経ることで、本実施形態のシリコーンゴムが得られる。
【０１４８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【０１４９】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１５０】
表１に示す実施例および比較例で用いた原料成分を以下に示す。
（オルガノポリシロキサン：ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ））
・低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）：合成スキーム１により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）：合成スキーム２により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｃ）：合成スキーム３により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）のみがビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）：合成スキーム４により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）：合成スキーム５により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｃ）：合成スキーム６により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
・高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｄ）：合成スキーム７により合成したビニル基含有ジメチルポリシロキサン（式（１−１）で表わされる構造でＲ１（末端）およびＲ２（鎖内）がビニル基である構造）
【０１５１】
（オルガノポリシロキサン：ビニル基を含まないオルガノポリシロキサン）
・ビニル基を含まないオルガノポリシロキサン：合成スキーム８により合成したビニル基を含まない直鎖状オルガノポリシロキサン
【０１５２】
（オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ｄ」
【０１５３】
（シリカ粒子（Ｃ））
・シリカ粒子（Ｃ−１）：シリカ微粒子（粒径７ｎｍ、比表面積３００ｍ２／ｇ）、日本アエロジル社製、「ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００」
【０１５４】
（シランカップリング剤（Ｄ））
・シランカップリング剤（Ｄ−１）：ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＺ）、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「ＨＥＸＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＨ６１１０．１）」
・シランカップリング剤（Ｄ−２）：ジビニルテトラメチルジシラザン、Ｇｅｌｅｓｔ社製、「１，３−ＤＩＶＩＮＹＬＴＥＴＲＡＭＥＴＨＹＬＤＩＳＩＬＡＺＡＮＥ（ＳＩＤ４６１２．０）」
【０１５５】
（白金または白金化合物（Ｅ））
モメンティブ社製：「ＴＣ−２５Ａ」
【０１５６】
（ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の合成）
［合成スキーム１：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）の合成］
下記式（５）にしたがって、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を合成した。
すなわち、Ａｒガス置換した、冷却管および攪拌翼を有する３００ｍＬセパラブルフラスコに、オクタメチルシクロテトラシロキサン７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、カリウムシリコネート０．１ｇを入れ、昇温し、１２０℃で３０分間攪拌した。なお、この際、粘度の上昇が確認できた。
その後、１５５℃まで昇温し、４時間攪拌を続けた。そして、３時間後、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を添加し、さらに、１５５℃で４時間攪拌した。
さらに、４時間後、トルエン２５０ｍＬで希釈した後、水で３回洗浄した。洗浄後の有機層をメタノール１．５Ｌで数回洗浄することで、再沈精製し、オリゴマーとポリマーを分離した。得られたポリマーを６０℃で一晩減圧乾燥し、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ａ）を得た。
【０１５７】
【化５】
2020143244.tif 000006
【０１５８】
［合成スキーム２：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）の合成］
上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、１５５℃まで昇温した後の反応時間を３．５時間に変えたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｂ）を合成した。
【０１５９】
［合成スキーム３：低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｃ）の合成］
上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、１５５℃まで昇温した後の反応時間を３時間に変えたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで、低ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−１ｃ）を合成した。
【０１６０】
［合成スキーム４：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）の合成］
上記（Ａ１−１ｃ）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサン７５．３ｇ（２５４ｍｍｏｌ）に加えて２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン０．１２ｇ（０．３５ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、（Ａ１−１ｃ）の合成工程と同様にすることで、下記式（６）のように、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ａ）を合成した。
【化６】
2020143244.tif 000007
【０１６１】
［合成スキーム５：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）の合成］
上記（Ａ１−２ａ）の合成工程において、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンの添加量を０．１９ｇ（０．５５ｍｍｏｌ）に変えたこと以外は、（Ａ１−２ａ）の合成工程と同様にすることで、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｂ）を合成した。
【０１６２】
［合成スキーム６：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｃ）の合成］
上記（Ａ１−２ａ）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサンの添加量を７４．７ｇ（２５２ｍｍｏｌ）、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンの添加量を０．８６ｇ（２．５ｍｍｏｌ）に変えたこと以外は、（Ａ１−２ａ）の合成工程と同様にすることで、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｃ）を合成した。
【０１６３】
［合成スキーム７：高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｄ）の合成］
上記（Ａ１−２ａ）の合成工程において、オクタメチルシクロテトラシロキサンの添加量を７３．２ｇ（２４７ｍｍｏｌ）、２，４，６，８−テトラメチル２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンの添加量を２．６１ｇ（７．６ｍｍｏｌ）に変えたこと以外は、（Ａ１−２ａ）の合成工程と同様にすることで、高ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン（Ａ１−２ｄ）を合成した。
【０１６４】
［合成スキーム８：ビニル基を含まない直鎖状オルガノポリシロキサンの合成］
上記（Ａ１−１ａ）の合成工程において、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）に代えて、ヘキサメチルジシロキサン０．１ｇ（０．６ｍｍｏｌ）を加えたこと以外は、（Ａ１−１ａ）の合成工程と同様にすることで、ビニル基を含まない直鎖状オルガノポリシロキサンを合成した。
【０１６５】
＜シリコーンゴム系硬化性組成物の調製＞
（実施例１〜６、比較例１、２）
下記の表１に示す割合で、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）、シランカップリング剤（Ｄ）および水（Ｆ）の混合物を予め混練し、その後、混合物にシリカ粒子（Ｃ）を加えてさらに混練し、混練物（シリコーンゴムコンパウンド）を得た。
ここで、シリカ粒子（Ｃ）添加後の混練は、カップリング反応のために窒素雰囲気下、６０〜９０℃の条件下で１時間混練する第１ステップと、副生成物（アンモニア）の除去のために減圧雰囲気下、１６０〜１８０℃の条件下で２時間混練する第２ステップとを経ることで行い、その後、冷却し、２０分間混練した。
続いて、得られた混練物（シリコーンゴムコンパウンド）１００重量部に、下記の表１に示す割合で、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｂ）（ＴＣ−２５Ｄ）および白金または白金化合物（Ｅ）（ＴＣ−２５Ａ）を加えて、ロールで混練し、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１６６】
（比較例３）
ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）を、ビニル基を含まないオルガノポリシロキサンに変えた以外は、実施例３と同様にして、シリコーンゴム系硬化性組成物を得た。
【０１６７】
【表１】
2020143244.tif 000008
【０１６８】
表１中、「−」は、シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化が不十分で、十分な機械的強度が得られなかったため、評価ができなかったことを表す。
【０１６９】
（ビニル基量の測定）
各実施例・各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、試料として使用した。
試料を下記の測定溶媒に入れ、下記の試料濃度の溶液を調製した。
得られた溶液を、室温（２５℃）の環境下で１晩以上静置した。
静置した溶液に対して、５０℃で２時間以上の攪拌または超音波処理を行って、試料を測定溶媒に溶解させてなる測定溶液を得た。
得られた測定溶液を用い、下記の測定条件に従って、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得た。
得られたスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの有無を確認するとともに、ビニル基由来の第１ピーク（５．６〜６．０ｐｐｍ）の積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピーク（−０．１〜０．１ｐｐｍ）の積算値（Ｐ２）を算出した。
シリコーンゴム系硬化性組成物中におけるビニル基量（モル％）について、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から求めた。結果を表１に示す。
・装置        ：日本電子ＪＮＭ−ＥＣＡ４００  ＦＴ−ＮＭＲ装置
・測定溶媒    ：重水素化クロロホルム
・試料濃度    ：約５％
・測定温度    ：４０℃
・積算回数    ：１０２４回
・基準ピーク  ：クロロホルムを７．２６ｐｐｍに設定
【０１７０】
（オルガノポリシロキサンのＧＰＣ測定）
以下の方法に基づいて、オルガノシロキサンにおける重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎを測定した。
測定試料として、ビニル基含有オルガノポリシロキサン（Ａ）の単体、ビニル基を含まないオルガノポリシロキサンの単体、または表１の配合比率で（Ａ）を混合した混合物を使用した。
重量平均分子量（Ｍｗ）、および数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定により得られる標準ポリスチレン（ＰＳ）の検量線から求めた、ポリスチレン換算値を用いた。結果を表１に示す。
測定条件は、以下の通りである。
・ＧＰＣ測定装置：東ソー（株）社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ
・カラム：東ソー（株）社製ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ  Ｓｕｐｅｒ  Ｈ−Ｈ＋  ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＭ−Ｍ×２本＋ＴＳＫｇｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  Ｈ２０００×１本
・検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器
・測定温度：４０℃
・溶剤：クロロホルム
・測定溶液中の試料濃度：１．０ｍｇ／ミリリットル
【０１７１】
得られた各実施例・各比較例のシリコーンゴム系硬化性組成物について、以下の評価項目に基づいて評価を行った。結果を表１に示す。
【０１７２】
＜シリコーンゴムの作製＞
得られたシリコーンゴム系硬化性組成物を、１５０℃、１０ＭＰａで２０分間プレスし、厚さ１ｍｍのシート状に成形すると共に、１次硬化した。続いて、２００℃で４時間加熱し、２次硬化した。
以上により、シート状シリコーンゴム（シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物）を得た。
【０１７３】
硬度については、２つのサンプルを用いて、各サンプルでｎ＝５で測定を行い、計１０個の測定の平均値を測定値とした。引張応力、破断伸びについては、３つのサンプルで行い、３つの平均値を測定値とした。引裂強度については、５つのサンプルで行い、５つの平均値を測定値とした。
それぞれの平均値を表１に示す。
【０１７４】
（硬度）
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを６枚積層し、６ｍｍの試験片を作製した。得られた試験片に対して、２５℃において、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠してタイプＡデュロメータ硬さを測定した。
【０１７５】
（引裂強度）
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、２５℃で、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位は、Ｎ／ｍｍである。
【０１７６】
（破断伸び）
得られた厚さ１ｍｍのシート状シリコーンゴムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃で、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定した。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。
【０１７７】
（変形容易性評価）
各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：１ｍｍ×縦：８０ｍｍ×横：８０ｍｍのシートを作成した。
得られたシートを長袖Ｔシャツ（衣服）の肘部分に糸で縫い付け、試験サンプルを作製した。
【０１７８】
試験サンプルである長袖Ｔシャツを被験者が着用し、肘を曲げる試験を実施した。
具体的には、曲げ開始から曲げ終わりまでの肘の曲げやすさや曲げ角度によって、シリコーンゴムシートの変形容易性を判断した。肘を曲げる試験中、肘を曲げる時に負荷を感じないシリコーンゴムシートを◎、肘を曲げる時にわずかに負荷を感じるシリコーンゴムシートを○、肘を曲げる時に負荷を感じるシリコーンゴムシートを×とした。
【０１７９】
（曲げ変形時の破損有無評価）
各実施例および各比較例で得られたシリコーンゴム系硬化性組成を用いて、１７０℃で５分、２００℃で４時間の条件で硬化し、厚み：０．３ｍｍ×縦：８０ｍｍ×横：８０ｍｍのシートを作成した。
得られたシートを長袖Ｔシャツ（衣服）の肘部分に糸で縫い付け、試験サンプルを作製した。
試験サンプルである長袖Ｔシャツを被験者が着用し、肘を曲げる試験を実施した。具体的には、肘を５０回曲げ伸ばしした際に破損が見られないシリコーンゴムシートを〇、破損が生じるシリコーンゴムシートを×とした。
【０１８０】
実施例１〜６のシリコーンゴム系硬化性組成物は、比較例１、２と比べて、繰り返し屈曲時における屈曲耐久性に優れた成形体を実現でき、比較例３に比べて機械的強度に優れた成形体を実現できることが分かった。このような実施例１〜６のシリコーンゴム系硬化性組成物の成形体は、変形容易性にも優れるため、屈曲性部材、好ましくはウェアラブルデバイス、より好ましくはウェアラブルデバイスの基板に好適に用いることができる。
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月13日(2019.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【請求項２】
請求項１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基量が１．０×１０−３モル％以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、１０重量部以上３５重量部以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）中の前記ビニル基量をＣｖ（モル％）とし、前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６としたとき、
ＣｖとＭとが、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５を満たす、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ＢＥＴ法で測定される、前記無機充填材の比表面積が、３０ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（引裂強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の破断伸びが、５００％以上であるシリコーンゴム系硬化性組成物。
（破断伸びの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠してダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定する。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算する。単位は％である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡが、１０以上６０以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
伸縮性部材用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明によれば、
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物が提供される。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４８】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．  ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が３．５×１０−１モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
２．  １．に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基量が１．０×１０−３モル％以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
３．  １．または２．に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、１０重量部以上３５重量部以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
４．  １．〜３．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）中の前記ビニル基量をＣｖ（モル％）とし、前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６としたとき、
ＣｖとＭとが、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５を満たす、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
５．  １．〜４．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ＢＥＴ法で測定される、前記無機充填材の比表面積が、３０ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
６．  １．〜５．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（引裂強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
７．  １．〜６．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の破断伸びが、５００％以上であるシリコーンゴム系硬化性組成物。
（破断伸びの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠してダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定する。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算する。単位は％である。
８．  １．〜７．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡが、１０以上６０以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
９．  １．〜８．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
伸縮性部材用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
１０．  １．〜９．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
１１．  １．〜１０．のいずれか一つに記載のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体。
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月13日(2020.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、
医療用バルーンカテーテルを除く医療器具・医療機器用途、自動車用途、ロボット用途、電子機器用途、及び生産設備・生活用途のいずれかに用いられる成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【請求項２】
請求項１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基量が１．０×１０−３モル％以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、１０重量部以上３５重量部以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）中の前記ビニル基量をＣｖ（モル％）とし、前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６としたとき、
ＣｖとＭとが、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５を満たす、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ＢＥＴ法で測定される、前記無機充填材の比表面積が、３０ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（引裂強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の破断伸びが、５００％以上であるシリコーンゴム系硬化性組成物。
（破断伸びの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠してダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定する。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算する。単位は％である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡが、２０以上６０以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ウェアラブルデバイス用の成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明によれば、
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、
医療用バルーンカテーテルを除く医療器具・医療機器用途、自動車用途、ロボット用途、電子機器用途、及び生産設備・生活用途のいずれかに用いられる成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物が提供される。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月10日(2020.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、
ウェアラブルデバイス用の成形体、又は、自動車用途、ロボット用途、電子機器用途、及び生産設備・生活用途のいずれかに用いられる成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。
【請求項２】
請求項１に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基量が１．０×１０−３モル％以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、１０重量部以上３５重量部以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）中の前記ビニル基量をＣｖ（モル％）とし、前記ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）の重量平均分子量をＭ×１０６としたとき、
ＣｖとＭとが、１．０×１０−３≦Ｃｖ／Ｍ≦１．５を満たす、
シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
ＢＥＴ法で測定される、前記無機充填材の比表面積が、３０ｍ２／ｇ以上５００ｍ２／ｇ以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の引裂強度が、２５Ｎ／ｍｍ以上である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（引裂強度の測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてクレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、引裂強度を測定する。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の破断伸びが、５００％以上であるシリコーンゴム系硬化性組成物。
（破断伸びの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠してダンベル状３号形試験片を作製し、２５℃における、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸びを測定する。破断伸びは、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算する。単位は％である。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の条件で測定される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物の、デュロメータ硬さＡが、２０以上６０以下である、シリコーンゴム系硬化性組成物。
（デュロメータ硬さＡの測定条件）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を用いてシート状試験片を作製し、得られたシート状試験片について、２５℃、ＪＩＳ  Ｋ６２５３（１９９７）に準拠して、デュロメータ硬さＡを測定する。
【請求項９】
請求項１〜８いずれか一項に記載のシリコーンゴム系硬化性組成物の硬化物を備える構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明によれば、
ビニル基含有ポリオルガノシロキサン（Ａ）を含むオルガノポリシロキサンと、
シリカ粒子（Ｃ）を含む無機充填材と、
を含む、
ウェアラブルデバイス用の成形体、又は、自動車用途、ロボット用途、電子機器用途、及び生産設備・生活用途のいずれかに用いられる成形体を形成するために用いる、シリコーンゴム系硬化性組成物であって、
下記の手順に従って得られた、当該シリコーンゴム系硬化性組成物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおいて、ビニル基由来の第１ピークが存在し、
下記の手順に従って算出される、当該シリコーンゴム系硬化性組成物中における前記ビニル基量が０．００５モル％以下であり、
前記無機充填材の含有量が、前記オルガノポリシロキサン１００重量部に対して、５重量部以上６０重量部以下である、
シリコーンゴム系硬化性組成物が提供される。
（手順）
当該シリコーンゴム系硬化性組成物を調製した試料を用いて、１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを得る。
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルに基づいて、ビニル基由来の第１ピークの積算値（Ｐ１）、メチル基由来の第２ピークの積算値（Ｐ２）を算出し、算出した積算値Ｐ１、Ｐ２を用いて、式：［Ｐ１／（Ｐ１＋（Ｐ２−Ｐ１）／２）］×１００から、上記のビニル基量（モル％）を算出する。