(57)【要約】【課題】空切りすることなく効率よく分割予定ラインを切削することができ、切削加工がとウエーハ上のいずれの分割予定ラインを切削するものであるのかが明確に特定できるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハ１０を保持手段９に保持する保持工程と、分割予定ライン１４に関連する領域（Ａ，Ｂ）を撮像手段２０で撮像し、切削ブレード３２と分割予定ライン１４とを一致させるアライメント工程と、切削ブレード３２を分割予定ライン１４に位置付けて切削する切削工程と、を含み、アライメント工程の前、又は後に、最も外側にある最外分割予定ライン１４（Ｘ１）、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）を検出する最外側検出工程を実施するウエーハの加工方法が提供される。【選択図】図３
2020177994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハを保持手段に保持する保持工程と、
分割予定ラインに関連する領域を撮像手段で撮像し、切削ブレードと分割予定ラインとを一致させるアライメント工程と、
切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて切削する切削工程と、
を含み、
該アライメント工程の前、又は後に、最も外側にある最外分割予定ラインを検出する最外側検出工程を実施するウエーハの加工方法。
【請求項２】
該最外側検出工程は、ウエーハに形成された特徴点と該最外分割予定ラインとの位置関係情報を予め記憶しておき、該撮像手段によって撮像されたウエーハの該特徴点と該位置関係情報とに基づいて該最外分割予定ラインを検出する請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該特徴点は、ウエーハの結晶方位を示すための形状によって特定される請求項２に記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該切削工程において、該最外側検出工程によって検出された最外分割予定ラインから順次切削加工が実施される請求項１乃至３のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【請求項５】
分割予定ラインが切削され形成された切削溝を該撮像手段によって撮像し、撮像された分割予定ラインが、最外分割予定ラインから数えて何番目の分割予定ラインの切削溝であるかが記憶される切削溝記憶工程が含まれる請求項１乃至４のいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ダイシング装置は、ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを撮像し、分割すべき領域である分割予定ラインを検出して切削ブレードと分割すべき領域との位置合わせ（アライメント）を実施する撮像手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とをＸ軸方向と直交するＹ軸方向に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、ダイシング装置の作動部等を制御する制御手段とから概ね構成されていて、ウエーハを分割予定ラインに沿って高精度に切削することができる（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０７−０４５５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来におけるアライメントでは、ウエーハを撮像手段によって撮像して検出される分割予定ラインを、Ｘ軸方向に沿った方向に位置付けると共に、切削ブレードと分割予定ラインとをＸ軸方向において一致させてはいるものの、撮像手段によって検出される分割予定ラインが、最も外側にある分割予定ライン（以下「最外分割予定ライン」という。）からみて何番目であるのかについては検出していない。したがって、実際に分割予定ラインに沿った切削加工を開始するに際しては、保持手段上におけるウエーハ位置付け誤差範囲内で存在し得る最大領域を考慮して、余裕を見て実際にウエーハがある領域よりも外側から切削を開始し、何本か空切りをしてから順次分割予定ラインを切削する。さらに、ウエーハ上の所定の方向の分割予定ラインのすべてに対して切削加工を実施した後も、ウエーハが存在し得る最大領域を考慮して、何本か空切りとなる切削が続けられる。このように実施される空切りによって、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する際の生産性が悪化するという問題がある。
【０００６】
また、従来のダイシング装置においては、切削加工を実施する際に、所定方向の分割予定ラインに対して実施した切削加工の本数は制御手段に記憶されているものの、空切り加工と実際にウエーハを切削した加工とを区別せずに該本数をカウントしている。よって、ウエーハに対して切削加工を実施している最中に切削ブレードが破損した場合、空切りを含む切削加工の本数の中で何番目の切削加工を実施している最中に切削ブレードの破損が生じたのかは把握できても、何本目の切削加工から実際にウエーハへの切削が開始されたのかが把握されていないことから、最外分割予定ラインからみて何番目の分割予定ラインにおいて切削ブレードが破損したのか検証できないという問題がある。
【０００７】
さらに、定期的に、又は任意的に撮像手段によって切削加工を施した分割溝を撮像して、切削溝の幅、チッピング等の切削溝の状態を記憶する等しておき、後工程においてデバイスチップの品質に問題があることが判明した場合に、ウエーハ上のいずれの分割予定ラインに施された切削加工に原因があったのかを遡って検証しようとしても、撮像された分割溝が、ウエーハ上において最外分割予定ラインからみて何番目の分割予定ラインを切削したものであるのかが把握されておらず、いずれの分割予定ラインにおいて加工不良が発生したのかを追及することが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、空切りすることなく効率よく分割予定ラインを切削することができ、切削加工がウエーハ上のいずれの分割予定ラインを切削するものであるのかを明確に特定できるウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、ウエーハを保持手段に保持する保持工程と、分割予定ラインに関連する領域を撮像手段で撮像し、切削ブレードと分割予定ラインとを一致させるアライメント工程と、切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて切削する切削工程と、を含み、該アライメント工程の前、又は後に、最も外側にある最外分割予定ラインを検出する最外側検出工程を実施するウエーハの加工方法が提供される。
【００１０】
該最外側検出工程は、ウエーハに形成された特徴点と該最外分割予定ラインとの位置関係情報を予め記憶しておき、該撮像手段によって撮像されたウエーハの該特徴点と該位置関係情報とに基づいて該最外分割予定ラインを検出することが好ましい。
【００１１】
該特徴点は、ウエーハの結晶方位を示すための形状によって特定されるようにしてもよい。また、該切削工程において、該最外側検出工程によって検出された最外分割予定ラインから順次切削加工が実施されるようにすることが好ましい。さらに、該分割予定ラインが切削され形成された切削溝を該撮像手段によって撮像し、撮像された分割予定ラインが、最外分割予定ラインから数えて何番目の分割予定ラインの切削溝であるかが記憶される切削溝記憶工程を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハを保持手段に保持する保持工程と、分割予定ラインに関連する領域を撮像手段で撮像し、切削ブレードと分割予定ラインとを一致させるアライメント工程と、切削ブレードを分割予定ラインに位置付けて切削する切削工程と、を含み、該アライメント工程の前、又は後に、最も外側にある最外分割予定ラインを検出する最外側検出工程を実施することにより、空切りを実施することなく効率よく分割予定ライン切削することができ、切削加工がウエーハ上のいずれの分割予定ラインを加工するものであるのかを明確に特定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態のウエーハの加工方法に好適なダイシング装置の斜視図である。
【図２】保持工程により保持されたウエーハの平面図である。
【図３】アライメント工程において、撮像手段によりウエーハを撮像する態様を示す斜視図である。
【図４】（ａ）アライメント工程におけるウエーハの平面図、（ｂ）アライメント工程完了前の表示手段における表示、（ｃ）アライメント工程完了後の表示手段における表示を示す図である。
【図５】（ａ）最外側検出工程におけるウエーハの平面図、（ｂ）最外側検出工程においてマクロモードの撮像手段で撮像した画像、（ｃ）最外側検出工程においミクロモードの撮像手段で撮像した画像を示す図である。
【図６】（ａ）切削工程においてウエーハが切削される態様を示す斜視図、（ｂ）切削工程によって形成された切削溝を撮像した画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のウエーハの加工方法に係る実施形態について添付図面を参照して、詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本実施形態を実施するのに好適なダイシング装置１の斜視図が示されている。ダイシング装置１は、本実施形態における被加工物であるウエーハ１０に切削加工を施す装置である。以下に、図１を参照しながら、ダイシング装置１について説明する。
【００１６】
ダイシング装置１は、基台２を備え、基台２には、ダイシングテープＴを介して環状のフレームＦと一体化されたウエーハ１０を複数枚収容可能なウエーハカセット３が配設される。ウエーハカセット３が載置されるテーブルは、昇降可能に構成されている。
【００１７】
ウエーハカセット３の後方には、ウエーハカセット３から切削加工前のウエーハ１０を搬出するとともに、加工後のウエーハ１０をウエーハカセット３に搬入する搬出入手段５が配設されている。ウエーハカセット３と搬出入手段５との間には、搬出入対象のウエーハ１０が一時的に載置され、フレームＦに保持されたウエーハ１０を一定の位置に位置合わせする仮置き手段７が配設されている。
【００１８】
仮置き手段７の近傍には、ウエーハ１０を保持するフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段８が配設されている。搬出入手段５によってウエーハカセット３から仮置き手段７上に搬出されたウエーハ１０は、搬送手段８により吸着されて搬送される。
【００１９】
基台２には、保持手段として機能するチャックテーブル９が配設されている。ウエーハ１０は、搬送手段８によって、図１にて搬送位置に位置付けられたチャックテーブル９上に搬送される。チャックテーブル９に搬送されたウエーハ１０は、ダイシングテープＴを介してチャックテーブル９に吸引保持される。チャックテーブル９は、切削手段３０とチャックテーブル９とを相対的に加工送りする加工送り手段（図示は省略）を備える。該加工送り手段は、チャックテーブル９を、図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に進退動可能に構成される。また、チャックテーブル９のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ１０の表面を撮像する撮像手段２０が配設されている。
【００２０】
撮像手段２０は、後述する制御手段５０（図３を参照）に接続されている。撮像手段２０によって撮像された画像情報は、制御手段５０に伝送されて適宜記憶され、制御手段５０に接続された後述する表示手段６に表示させることが可能である。また、ダイシング装置１には、チャックテーブル９の位置を検出する図示しない位置検出手段が配設されており、撮像手段２０によって撮像された画像の位置が、ダイシング装置１上におけるいずれの座標位置にあるのかを正確に検出することが可能である。さらに、撮像手段２０は、チャックテーブル９上の比較的広い領域を撮像するマクロモードと、狭い領域を拡大して撮像するミクロモードに切り替え可能に構成されている。
【００２１】
図１に戻り説明を続けると、撮像手段２０のＸ軸方向で隣接する位置には、切削手段３０が配設されている。切削手段３０は、切削ブレード３２が回転可能に装着され、チャックテーブル９に保持されたウエーハ１０を切削し、個々のデバイスチップに分割する。切削手段３０は、図示しない移動手段により、切削ブレード３２の位置を矢印Ｙで示すＹ軸方向、及び矢印Ｚで示すＺ軸方向に移動させることができる。
【００２２】
切削手段３０によって切削加工が施されたウエーハ１０は、チャックテーブル９と共に図中手前側の搬送位置に移動され、搬送手段４１により吸着されて、切削加工によって切削屑等が付着し汚染されたウエーハ１０を洗浄する洗浄手段４０まで搬送される。
【００２３】
洗浄手段４０によって洗浄され乾燥処理が施されたウエーハ１０は、搬送手段８によりウエーハ１０を支持するフレームＦが吸着されて仮置き手段７に搬送され、搬出入手段５によりウエーハカセット８の所定の収納場所に戻される。
【００２４】
基台２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が配設される。また、基台２の上部には、作業者に対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示される表示手段６が設けられている。表示手段６は、切削加工に関連する情報等を表示するだけでなく、表示画面に触れることで情報を入力可能なタッチパネル機能を備えることができる。
【００２５】
ダイシング装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、ダイシング装置１によって実施される本実施形態のウエーハの加工方法について、以下に説明する。
【００２６】
本実施形態のウエーハの加工方法を実施するに際し、図２に示すような複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され表面に形成されたウエーハ１０を用意する。ウエーハ１０には、ウエーハ１０の結晶方位を特定するために形成されたノッチ１６が形成されている。分割予定ライン１４の方向は、結晶方位に基づいており、分割予定ライン１４は、ノッチ１６とウエーハ１０の中心とを結ぶ方向に沿う第一の方向と、該第一の方向に直交する第二の方向に沿って形成される。
【００２７】
ウエーハ１０の所定の位置、例えば、複数のデバイス１２が形成された領域の外側のいずれかの位置に、デバイス１２とは明確に区別される特徴点１８が形成される。本実施形態の特徴点１８は、例えば、十字形状をなしており、ウエーハ１０の表面に対するレーザー加工、エッチング、プリント加工等により形成される。該第一の方向に平行な分割予定ライン１４において、最も外側にあり且つ最初に切削される分割予定ライン１４を最外分割予定ライン１４（Ｘ１）とし、該第二の方向に平行な分割予定ライン１４において、最も外側にあり且つ最初に切削される分割予定ライン１４を最外分割予定ライン１４（Ｙ１）とする。制御手段５０には、特徴点１８の基準位置（中心）に対する最外分割予定ライン１４（Ｘ１）の位置関係情報（例えば、第二の方向における右方向（正の方向）に１７０ｍｍ離れた位置にあること）、及び、特徴点１８の基準位置（中心）に対する最外分割予定ライン１４（Ｙ１）の位置関係情報（例えば、第一の方向における下方向（負の方向）に１５０ｍｍ離れた位置にあること）が、予め記憶される。
【００２８】
ウエーハ１０は、図示しない周知のテープ貼り機によって、ダイシングテープＴを介して、環状のフレームＦに支持される。その際、ウエーハ１０は、フレームＦの開口Ｆａの略中心に位置付けられると共に、ノッチ１６の方向が所定の方向になるように位置付けられる。以上のように形成されたウエーハ１０は、フレームＦに支持された状態で、ウエーハカセット８に複数枚収容されてダイシング装置１に搬入され、カセット昇降手段上に載置される。
【００２９】
ウエーハカセット８に収容された状態のウエーハ１０を用意したならば、操作手段４、又は表示手段６によって所定の加工条件を入力し、切削加工の開始を指示することにより、切削加工が開始される。切削加工が開始されると、図１に示すウエーハカセット３に収容されたウエーハ１０が、搬出入手段５によって引き出され、仮置き手段７、及び搬送手段８よってウエーハ１０を保持手段として機能するチャックテーブル９に搬送され、チャックテーブル９上に載置されて、図示しない吸引手段の作動により吸引保持される（保持工程）。
【００３０】
上記した保持工程を実施し、チャックテーブル９上にウエーハ１０を吸引保持したならば、分割予定ライン１４に関連する領域を撮像手段２０で撮像し、切削ブレード３２と分割予定ライン１４とを一致させるアライメント工程を実施する。より具体的には、図示しない加工送り手段を作動して、チャックテーブル９をＸ軸方向に移動して、図３に示すように、ウエーハ１０を、撮像手段２０の直下に位置付ける。なお、分割予定ライン１４に関連する領域とは、分割予定ライン１４を含む領域、又は、分割予定ライン１４の位置を特定するために利用されるマークを含む領域である。
【００３１】
撮像手段２０の直下にウエーハ１０を位置付けたならば、図４（ａ）に示すウエーハ１０の分割予定ライン１４に関連する領域Ａ及び領域Ｂを撮像する。領域Ａ（又は領域Ｂ）をアライメント工程が完了していない状態で撮像した画像の一例を示す図４（ｂ）から理解されるように、分割予定ライン１４は、Ｘ軸方向に沿って表示される表示手段６のヘアラインＬに対して傾きを有している場合がある。これは、フレームＦにウエーハ１０を支持させる際に生じる微小な位置ズレ、及び、チャックテーブル９に吸引保持される際に生じる微小な変位等によって生じるズレに起因する。アライメント工程によってこのズレを修正すべく、領域Ａ及び領域Ｂを撮像し、各デバイス１２に形成されているアライメント用のマーク１２Ａに着目して、該アライメント用のマーク１２Ａの上下方向のズレ量を検出する。そして、領域Ａ及び領域Ｂの距離と、該アライメント用のマーク１２Ａの上下方向のズレ量とに基づいて、分割予定ライン１４をダイシング装置１のＸ軸方向と平行にするための回転角度を算出する。そして、チャックテーブル９を、図示しない回転駆動手段により、図４（ａ）中の矢印Ｒで示す方向において該回転角度回転させることにより、分割予定ライン１４を、図４（ｂ）に示すヘアラインＬで示されるＸ軸方向に沿った方向に精密に修正する。さらに、図４（ｃ）に示すように、撮像手段２０によって撮像された領域の分割予定ライン１４を、表示手段６における中心位置に一致させるように、チャックテーブル９の位置を調整する。このようにしてアライメント工程を実施することによって、切削手段３０の切削ブレード３２による切削位置と、分割予定ライン１４とをＸ軸方向で見て正確に一致させることができる。
【００３２】
ところで、上記したように、最外分割予定ラインの位置を把握せずにアライメント工程によって得られる位置情報に基づき切削工程を開始する場合は、ウエーハ１０が存在し得る最大領域を考慮して、実際にウエーハ１０がある領域よりも外側に切削開始位置を設定して切削を開始し、複数回の空切りを伴う切削加工を実施する必要があり、生産性を悪化させるという問題がある。本実施形態では、この空切りを回避すべく、最外分割予定ラインを検出する最外側検出工程を実施する。以下に、図５を参照しながら、その手順の一例について説明する。
【００３３】
最外側検出工程を実施するに際し、撮像手段２０は、ウエーハ１０上の比較的広い領域を撮像するマクロモードに設定される。そして、図５（ａ）に示すように、ウエーハ１０上の予め定められた位置に形成された特徴点１８が含まれるように設定された領域Ｃを、撮像手段２０の直下に位置付け、マクロモードによって撮像し、表示手段６に表示する（図５（ｂ）を参照）。
【００３４】
図５（ｂ）に示す表示手段６の表示画像に示されるように、撮像手段２０をマクロモードに設定して比較的広い領域Ｃを撮像することにより、デバイス１２とは明確に異なる特徴点１８を容易に捕えることができる。特徴点１８を含む領域をマクロモードで撮像したならば、手動により、又はパターンマッチング等を含む自動制御プログラムにより、チャックテーブル９を移動して、特徴点１８を撮像手段２０による撮像領域の中心に位置付ける。さらに、撮像手段２０をミクロモードに切り替えて、より狭い領域Ｄを拡大して表示し、特徴点１８の基準位置である中心１８ａを表示手段６によって表示される表示領域の中心に正確に位置付ける（図５（ｃ）を参照）。これにより、ダイシング装置１における特徴点１８の中心１８ａの座標位置１８ａ（Ｘ，Ｙ）が正確に把握され、制御手段５０に記憶される。そして、ウエーハ１０上に形成された特徴点１８の座標位置１８ａ（Ｘ，Ｙ）と、上記した位置関係情報に基づいて、最外分割予定ライン１４（Ｘ１）のＸ座標の位置がＸ１＝Ｘ＋１７０ｍｍであること、及び最外分割予定ライン１４（Ｙ１）のＹ座標の位置がＹ１＝Ｙ−１５０ｍｍであることが検出される（最外側検出工程）。最外側検出工程によって検出された最外分割予定ライン１４（Ｘ１）のＸ座標の位置、及び最外分割予定ライン１４（Ｙ１）のＹ座標の位置は、制御手段５０に記憶される。
【００３５】
なお、本実施形態では、アライメント工程を実施した後に、最外側検出工程を実施したが、最外側検出工程を先に実施して特徴点１８の座標位置を正確に特定した後、アライメント工程を実施して分割予定ライン１４と、切削ブレード３２による切削位置と一致させるようにしてもよい。
【００３６】
上記したように、アライメント工程及び最外側検出工程を実施したならば、切削手段３０の切削ブレード３２を、Ｘ軸方向に沿って平行に位置付けられた最外分割予定ライン１４（Ｙ１）上に位置付けて、チャックテーブル９をＸ軸方向に移動しながら切削加工を実施する。最外分割予定ライン１４（Ｙ１）を切削したならば、切削手段３０をＹ軸方向で割り出し送りして、図６（ａ）に示すように、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）と平行な分割予定ライン１４（Ｙ２）、１４（Ｙ３）、１４（Ｙ４）・・・を順次切削加工する。本実施形態によれば、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）の座標位置が検出されて、その位置が正確に把握されていることから、図６（ａ）に示すように、空切りをすることなく、切削加工を実施することができる。なお、図６（ａ）では、説明の都合上、切削加工を実施するための切削手段３０は省略されている。
【００３７】
上記したように、ウエーハ１０上の最外分割予定ライン１４（Ｙ１）に平行な全ての分割予定ライン１４に対して切削加工を実施したならば、先に切削加工を施した最外分割予定ライン１４（Ｙ１）と直交する分割予定ライン１４に切削加工を施すべく、チャックテーブル９を９０°回転させる。チャックテーブル９を９０°回転させて、図５（ａ）に示した最外分割予定ライン１４（Ｘ１）をＸ軸方向に沿う方向へ転換し、最外分割予定ライン１４（Ｘ１）のＸ座標（Ｘ１）を、Ｙ座標に変換（Ｘ１→Ｙ（Ｘ１））して、最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））とする。次いで、この最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））に切削手段３０の切削ブレード３２を位置付けて、上記と同様に、最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））から切削加工を開始し、順次切削手段３０を割り出し送りして、最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））と平行な全ての分割予定ライン１４に対して切削加工を施す。以上のようにして、ウエーハ１０上の全ての分割予定ライン１４に対して切削加工を施すことができる（切削工程）。
【００３８】
本実施形態によれば、空切りすることなく、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）、及び最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））から切削加工を開始することができ、空切りすることなく全ての分割予定ライン１４に対して切削加工を終了させることができる。そして、例えば、図６（ａ）に示すウエーハ１０の最外分割予定ライン１４（Ｙ１）からみて３番目の分割予定ライン１４（Ｙ３）に対する切削加工を実施している最中に切削ブレード３２が破損しエラーが発せられた場合、この情報を制御手段５０のメモリに記憶しておくことにより、後工程において、何番目の分割予定ライン１４で切削ブレード３２が破損したのかを検証することができる。これにより。切削ブレード３２の破損時に加工していた分割予定ライン１４（Ｙ３）に対する修正加工を容易に施すことが可能である。
【００３９】
また、本実施形態では、分割予定ライン１４が切削され形成された切削溝を、撮像手段２０によって撮像して、撮像された分割予定ライン１４が、最外分割予定ライン１４（Ｙ（Ｘ１））又は最外分割予定ライン１４（Ｙ１）から数えて何番目の分割予定ラインの切削溝であるかを制御手段５０に記憶する（切削溝記憶工程）。このようにすることで、後工程において分割後のデバイスチップに不具合（切削幅不良、チッピング等）が生じていることが発見された場合に、制御手段５０に記憶された、例えば、図６（ｂ）に示すような画像を参照して、切削溝の幅や、チッピング１４ａ、１４ｂ等の状態をチェックする。その際、記憶された切削溝の画像には、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）からみて、何番目の分割予定ラインであるのかが関連付けられて記憶されていることから（図６（ｂ）に示す画像は、分割予定ライン１４（Ｙ６）、すなわち最外分割予定ライン１４（Ｙ１）からみて６番目の画像）、いずれの分割予定ラインにおける切削溝に問題があったのかを確実に追及することができる。
【００４０】
上記した実施形態では、図２に示したように、最外分割予定ライン１４（Ｘ１）の座標、及び最外分割予定ライン１４（Ｙ１）の座標を特定するための特徴点１８を十字形状で形成したが、本発明はこれに限定されず、その他の形状で構成することも可能である。また、特徴点１８を形成せずに、例えば、図５（ａ）に示すウエーハ１０上のノッチ１６の角部１６Ａを特徴点として使用することも可能である。その場合は、最外側検出工程において、撮像手段２０をマクロモードに設定して撮像する領域Ｃを、ノッチ１６を含む領域に設定して撮像し、その後、撮像手段２０をミクロモードに切り替えて撮像し、角部１６Ａの座標位置を検出する。制御手段５０には、予め、特徴点として機能する角部１６Ａと最外分割予定ライン１４（Ｘ１）との位置関係情報、及び、角部１６Ａと最外分割予定ライン１４（Ｙ１）との位置関係情報とを記憶しておき、角部１６Ａの座標位置と、該位置関係情報とにより、最外分割予定ライン１４（Ｘ１）、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）の座標位置を正確に検出することができる。上記特徴点１８を使用した場合と同様に、空切りすることをせずに切削加工を実施することができる。
【００４１】
さらにいえば、上記したノッチ１６ではなく、図示しないオリエンテーションフラットが形成されている場合は、該オリエンテーションフラットとウエーハ１０の外周とにより形成される角部を特徴点１８に代えて利用することが可能である。また、本発明は、上記した特徴点１８、ノッチ１６、又はオリエンテーションフラットを使用して最外分割予定ライン１４（Ｘ１）、及び最外分割予定ライン１４（Ｙ１）を検出することに限定されず、撮像手段２０を利用して、最外分割予定ライン１４（Ｘ１）、最外分割予定ライン１４（Ｙ１）を直接撮像してその座標位置を検出するものであってもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１：ダイシング装置
２：基台
３：ウエーハカセット
４：操作手段
５：搬出入手段
６：表示手段
７：仮置き手段
８：搬送手段
９：チャックテーブル
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
１６：ノッチ
１８：特徴点
２０：撮像手段
３０：切削手段
３２：切削ブレード
４０：洗浄手段
４１：搬送手段
【図１】
2020177994.tif 000003
【図２】
2020177994.tif 000004
【図３】
2020177994.tif 000005
【図４】
2020177994.tif 000006
【図５】
2020177994.tif 000007
【図６】
2020177994.tif 000008