(57)【要約】【課題】カードコネクタの電気的特性の劣化を回避又は抑制しつつカードコネクタの更なる薄型化を促進する。【解決手段】カードコネクタ２は、２以上の接触端子１０と、２以上の接触端子１０を支持する絶縁体４０にして、２以上の接触端子１０に対して個別に接続された２以上の配線２０を有する絶縁体４０と、少なくとも部分的に絶縁体４０を被覆する金属被覆材５０を含む。金属被覆材５０は、所定電位に接続されると共に、金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔のバラツキが低減される態様で絶縁体４０に対して取り付けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードコネクタ（２）であって、
２以上の接触端子（１０）と、
前記２以上の接触端子（１０）を支持する絶縁体（４０）にして、前記２以上の接触端子（１０）に対して個別に接続された２以上の配線（２０）を有する絶縁体（４０）と、
少なくとも部分的に前記絶縁体（４０）を被覆する金属被覆材（５０）を備え、
前記金属被覆材（５０）は、所定電位に接続されると共に、前記金属被覆材（５０）と前記絶縁体（４０）の間隔のバラツキが低減される態様で前記絶縁体（４０）に対して取り付けられる、カードコネクタ。
【請求項２】
前記金属被覆材（５０）と前記絶縁体（４０）が複数の結合部（７０）で結合する、請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記結合部（７０）は、
前記金属被覆材（５０）及び前記絶縁体（４０）の一方に設けられた少なくとも一つの開口（７１）と、
前記金属被覆材（５０）及び前記絶縁体（４０）の他方に設けられ、前記開口（７１）に導入され、前記金属被覆材（５０）及び前記絶縁体（４０）の一方により係止される少なくとも一つの係止部（７３）を含む、請求項２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記少なくとも一つの係止部（７３）は、前記開口（７１）の外周部（７２）により係止される、請求項３に記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記２以上の配線（２０）は、前記開口（７１）内に突出した突出部（２６）を有する少なくとも一つの配線（２０）を含み、
前記少なくとも一つの係止部（７３）は、前記開口（７１）内で前記突出部（２６）により係止され、前記金属被覆材（５０）と前記配線（２０）が電気的に接続される、請求項３に記載のカードコネクタ。
【請求項６】
前記複数の結合部（７０）に含まれる２以上の結合部（７０）において前記金属被覆材（５０）と前記配線（２０）が電気的に接続される、請求項２乃至５のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項７】
前記２以上の接触端子（１０）は、第１及び第２群の接触端子（１１，１２）を含み、
前記複数の結合部（７０）は、前記第１及び第２群の接触端子（１１，１２）の中間領域を延びる軸線（ＡＸ）上に位置付けられる１以上の結合部（７０）を含む、請求項２乃至６のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項８】
前記２以上の接触端子（１０）は、対称に配置された第１及び第２群の接触端子（１１，１２）を含み、
前記複数の結合部（７０）は、前記第１及び第２群の接触端子（１１，１２）の両方を挟むように位置付けられた２以上の結合部（７０）を含む、請求項２乃至７のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項９】
前記複数の結合部（７０）は、前記２以上の配線（２０）を挟むように位置付けられた２以上の結合部（７０）を含む、請求項２乃至８のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項１０】
前記金属被覆材（５０）が前記２以上の配線（２０）に含まれる少なくとも一つの配線（２０）に電気的に接続される、請求項１乃至９のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項１１】
前記絶縁体（４０）に開口（７１）が設けられ、前記金属被覆材（５０）に係止部（７３）が設けられ、
前記係止部（７３）は、前記開口（７１）に導入され、続いて前記金属被覆材（５０）及び前記絶縁体（４０）間の相対的な変位に応じて前記絶縁体（４０）又は前記配線（２０）により係止される、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のカードコネクタ。
【請求項１２】
カードコネクタ（２）の製造方法であって、
２以上の接触端子（１０）と、前記２以上の接触端子（１０）に対して個別に接続された２以上の配線（２０）が埋め込まれた絶縁体（４０）を射出成形により製造する工程と、
前記絶縁体（４０）に対して金属被覆材（５０）を取り付ける工程を含み、
前記金属被覆材（５０）は、前記金属被覆材（５０）と前記絶縁体（４０）の間隔のバラツキが低減される態様で前記絶縁体（４０）に対して取り付けられる、カードコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記２以上の配線（２０）に含まれる少なくとも一つの配線（２０）に対して前記金属被覆材（５０）を電気的に接続する工程を更に含む、請求項１２に記載のカードコネクタの製造方法。
【請求項１４】
前記絶縁体（４０）に対して前記金属被覆材（５０）を取り付ける工程と同時に前記少なくとも一つの配線（２０）に対して前記金属被覆材（５０）が電気的に接続される、請求項１３に記載のカードコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードコネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、カードコネクタを開示する。同文献は、ケース１１とは別に基板３０を設け、この基板３０に対して第２種のカードの端子に接触する弾性アーム４１を設け、更に、第３種のカードの端子に接触する弾性アーム４２を設けることを開示する（同文献の段落００１３参照）。なお、ケース１１に取り付けられる導電端子４３が第１種のカードの端子に接触する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１０３７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カードコネクタの更なる薄型化のため、接触端子を支持する基板の厚みを薄くすることが検討される。しかしながら、薄肉化した場合、基板自体が撓みやすくなり、それ自体で十分な機械的強度を得ることができないおそれがある。この点を補うため、金属製の補強材を用いるとしても、特に高周波用途においてカードコネクタの電気的特性に影響を与えてしまうおそれがある。本願発明者は、カードコネクタの電気的特性の劣化を回避又は抑制しつつカードコネクタの更なる薄型化を促進するという新たな課題を見出した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係るカードコネクタは、２以上の接触端子と、２以上の接触端子を支持する絶縁体にして、２以上の接触端子に対して個別に接続された２以上の配線を有する絶縁体と、少なくとも部分的に絶縁体を被覆する金属被覆材を含む。金属被覆材は、所定電位に接続されると共に、金属被覆材と絶縁体の間隔のバラツキが低減される態様で絶縁体に対して取り付けられる。
【０００６】
カードコネクタは、１つ又は２以上のメモリーカード用のカードコネクタであり得る。
【０００７】
幾つかの実施形態においては、金属被覆材と絶縁体が複数の結合部で結合する。必ずしもこの限りではないが、結合部は、金属被覆材及び絶縁体の一方に設けられた少なくとも一つの開口と、金属被覆材及び絶縁体の他方に設けられ、開口に導入され、金属被覆材及び絶縁体の一方により係止される少なくとも一つの係止部を含む。少なくとも一つの係止部は、開口の外周部により係止される。追加又は代替として、２以上の配線は、開口内に突出した突出部を有する少なくとも一つの配線を含み、少なくとも一つの係止部は、開口内で突出部により係止され、金属被覆材と配線が電気的に接続される。複数の結合部に含まれる２以上の結合部において金属被覆材と配線が電気的に接続されることが有利である。
【０００８】
好適な形態では、絶縁体に開口が設けられ、金属被覆材に係止部が設けられる。係止部は、開口に導入され、続いて金属被覆材及び絶縁体間の相対的な変位に応じて絶縁体又は配線により係止される。
【０００９】
幾つかの実施形態においては、２以上の接触端子は、第１及び第２群の接触端子を含み、複数の結合部は、第１及び第２群の接触端子の中間領域を延びる軸線上に位置付けられる１以上の結合部を含む。複数の結合部は、第１及び第２群の接触端子の両方を挟むように位置付けられた２以上の結合部を含み得る。追加又は代替として、複数の結合部は、２以上の配線を挟むように位置付けられた２以上の結合部を含み得る。金属被覆材が２以上の配線に含まれる少なくとも一つの配線に電気的に接続され得る。
【００１０】
本開示の一態様に係るカードコネクタの製造方法は、
２以上の接触端子と、２以上の接触端子に対して個別に接続された２以上の配線が埋め込まれた絶縁体を射出成形により製造する工程と、
絶縁体に対して金属被覆材を取り付ける工程を含み、
金属被覆材は、金属被覆材と絶縁体の間隔のバラツキが低減される態様で絶縁体に対して取り付けられる。
【００１１】
幾つかの実施形態においては、カードコネクタの製造方法は、２以上の配線に含まれる少なくとも一つの配線に対して金属被覆材を電気的に接続する工程を更に含む。幾つかの実施形態においては、絶縁体に対して金属被覆材を取り付ける工程と同時に少なくとも一つの配線に対して金属被覆材が電気的に接続される。
【発明の効果】
【００１２】
本開示の一態様によれば、カードコネクタの電気的特性の劣化を回避又は抑制しつつカードコネクタの更なる薄型化を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の一態様に係るカードコネクタの概略的な斜視図であり、カードコネクタに挿入されるメモリーカードも併せて示す。
【図２】本開示の一態様に係るカードコネクタの概略的な分解斜視図である。一点鎖線は、金属被覆材の係止部が絶縁体の開口に導入されるまでのその移動軌跡を示す。
【図３】本開示の一態様に係るカードコネクタの概略的な上面図である。破線は、絶縁体の配線の存在を模式的に示す（その配線の形状を示すものではないことに留意されたい）。カードコネクタにおける接触端子から外部接続端子に至る電気的経路が模式的に示される。
【図４】本開示の一態様に係る絶縁体の概略的な斜視図であり、絶縁体の主外面が示される。
【図５】本開示の一態様に係る絶縁体の概略的な斜視図であり、絶縁体の主内面が示される。
【図６】本開示の一態様に係る金属被覆材の概略的な斜視図であり、金属被覆材の主外面が示される。
【図７】本開示の一態様に係る金属被覆材の概略的な斜視図であり、金属被覆材の主内面が示される。
【図８】本開示の一態様に係るカードコネクタの概略的な上面図であり、図９乃至図１１に示される断面の位置が示される。
【図９】図８のＸ９−Ｘ９に沿うカードコネクタの概略的な断面図である。
【図１０】図８のＸ１０−Ｘ１０に沿うカードコネクタの概略的な断面図である。
【図１１】図８のＸ１１−Ｘ１１に沿うカードコネクタの概略的な断面図である。
【図１２】図１０で示した場所において、金属被覆材の係止部が絶縁体により係止される過程を示す概略的な断面図である。
【図１３】金属被覆材の係止部が絶縁体の開口に導入された状態を示す概略的な断面図である。
【図１４】金属被覆材の係止部が絶縁体の開口の外周部により係止された状態を示す概略的な断面図である。
【図１５】図１１に示した場所において、金属被覆材の係止部が絶縁体により係止される過程を示す概略的な断面図である。
【図１６】金属被覆材の係止部が絶縁体の開口に導入された状態を示す概略的な断面図である。
【図１７】金属被覆材の係止部が絶縁体の開口内で配線の突出部により係止された状態を示す概略的な断面図である。
【図１８】カードコネクタ内側に向けて凸状に反った絶縁体の平板部が金属被覆材により矯正されることを示す参考図であり、同図（ａ）が、金属被覆材が絶縁体に対して取り付けられる前の状態を示し、同図（ｂ）が、金属被覆材が絶縁体に対して取り付けられた後の状態を示す。
【図１９】カードコネクタ外側に向けて凸状に反った絶縁体の平板部が金属被覆材により矯正されることを示す参考図であり、同図（ａ）が、金属被覆材が絶縁体に対して取り付けられる前の状態を示し、同図（ｂ）が、金属被覆材が絶縁体に対して取り付けられた後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図１乃至図１９を参照しつつ、本開示に係る様々な実施形態及び特徴について説明する。当業者は、過剰説明を要せず、各実施形態及び／又は各特徴を組み合わせることができ、この組み合わせによる相乗効果も理解可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。参照図面は、発明の記述を主たる目的とするものであり、作図の便宜のために簡略化されている。各特徴は、本明細書に開示されたカードコネクタ及びその製造方法にのみ有効であるものではなく、本明細書に開示されていない他の様々なカードコネクタ及びその製造方法にも通用する普遍的な特徴として理解される。
【００１５】
図１は、ただの非限定の一例として図示されるカードコネクタ２の概略的な斜視図であり、カードコネクタ２に挿入されるメモリーカード４も併せて示す。図２は、カードコネクタ２の概略的な分解斜視図である。図３は、カードコネクタ２の概略的な上面図である。
【００１６】
カードコネクタ２は、メモリーカード４を受容する受容空間２Ｓを有し、受容空間２Ｓに挿入されたメモリーカード４をカードコネクタ２が実装される基板、例えば、プリント配線基板上の回路に電気的に接続する。メモリーカード４は、例えば、ＳＤメモリーカードなどの不揮発性メモリーカードであるが、これらに限定されるべきものではない。カードコネクタ２は、各種パソコン、リーダーライタ、カメラ、ビデオカメラといった様々な電子機器に組み込まれる。
【００１７】
図２に示すように、カードコネクタ２は、２以上の接触端子１０と、２以上の接触端子１０を支持する絶縁体４０と、少なくとも部分的に絶縁体４０を被覆する金属被覆材５０を有する。各接触端子１０は、メモリーカード４の端子６に対して弾性的に接触可能である接触部１７を有する。絶縁体４０は、２以上の接触端子１０に対して個別に接続された２以上の配線２０、典型的には内部配線を有する。絶縁体４０に対して金属被覆材５０を取り付けることにより、絶縁体４０が金属被覆材５０により機械的に支持される。後述の記述から分かるように、金属被覆材５０は、金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔のバラツキが低減される態様で絶縁体４０に対して取り付けられる。
【００１８】
接触端子１０は、導電性材料から成り、例えば、金、銀、銅、アルミニウムといった１以上の金属から成り、少なくとも接触端子１０の表面にはメッキ処理が施されている。絶縁体４０は、適切な比誘電率を有する材料から成り、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリオレフィン系樹脂といった１以上のプラスチック材料を含む。金属被覆材５０は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス鋼といった１以上の金属から成る。
【００１９】
この実施形態において、接触端子１０は、絶縁体４０内にモールド成形により埋め込まれているが、これ以外に様々な態様が想定され、例えば、接触端子１０が絶縁体４０に圧入されてもよいし、又は接着剤で接着されてもよい。絶縁体４０は、オプションとして外部接続端子３０も支持することができる。接触端子１０と同様、外部接続端子３０は、絶縁体４０に埋め込まれ、圧入され、又は接着剤で接着される。なお、絶縁体４０は、接触端子１０を支持し、また、接触端子１０に接続された配線２０を有するものであるため、配線基板とも呼ぶこともできる。
【００２０】
図３は、カードコネクタ２における接触端子１０から外部接続端子３０に至る電気的経路を模式的に示す。同図では、破線が、絶縁体４０の配線２０、特には、内部配線の存在を模式的に示す。しかしながら、破線は、その内部配線の形状を示すものではないことに留意されたい。各接触端子１０を区別するため、符号１０にａ〜ｑが付記される。配線２０及び外部接続端子３０についても同様である。接触端子１０ａが配線２０ａを介して外部接続端子３０ａに接続される。接触端子１０ｂ〜１０ｑ、配線２０ｂ〜２０ｑ、外部接続端子３０ｂ〜３０ｑについても同様である。
【００２１】
カードコネクタ２に設けられる端子数は、図示例の１７に限られるものではなく、メモリーカード４の種類やカードコネクタ２に挿入されるメモリーカード４の枚数に応じて変わることに留意されたい。図１は、一枚のメモリーカード４のために適合されたカードコネクタ２を図示するが、カードコネクタ２が２以上のメモリーカード４のために適合される形態も想定される。幾つかの場合、少なくとも２つのメモリーカードがカードコネクタ２に挿入される。この場合、端子が設けられたカード面がカードコネクタ２の厚み方向において反対側を向く態様で２つのメモリーカードがカードコネクタ２に挿入される。
【００２２】
図４及び図５は、絶縁体４０の概略的な斜視図であり、各々、絶縁体４０の主外面４１及び絶縁体４０の主内面４２を示す。図６及び図７は、金属被覆材５０の概略的な斜視図であり、各々、金属被覆材５０の主外面５１及び主内面５２を示す。図８は、カードコネクタ２の概略的な上面図であり、図９乃至図１１に示される断面の位置が示される。図９は、図８のＸ９−Ｘ９に沿うカードコネクタ２の概略的な断面図である。図１０は、図８のＸ１０−Ｘ１０に沿うカードコネクタの概略的な断面図である。図１１は、図８のＸ１１−Ｘ１１に沿うカードコネクタの概略的な断面図である。
【００２３】
本明細書では、カードコネクタ２の受容空間２Ｓに近い側が内側であり、カードコネクタ２の受容空間２Ｓから遠い側が外側である。同様、カードコネクタ内側は、カードコネクタ２の受容空間２Ｓに向かう方向を意味する。カードコネクタ外側は、カードコネクタ２の受容空間２Ｓから離れる方向を意味する。
【００２４】
カードコネクタ２、端的には、絶縁体４０及び金属被覆材５０の構造をより正確に記述するため、図２に示す如く方向が定義される。アルファベットＴ，Ｂの間を延びる双頭矢印が、厚み方向（又は上下方向）を示す。アルファベットＬ，Ｒｉの間を延びる双頭矢印が、幅方向（又は左右方向）を示す。アルファベットＦ，Ｒｅの間を延びる双頭矢印が、挿脱方向（又は前後方向）を示す。なお、各方向は、本明細書の他の記述に基づいて再定義可能なものとする。
【００２５】
絶縁体４０は、平板部４０ａと１以上の側壁部４０ｂを有する。図示例では、絶縁体４０は、挿脱方向に延びる２つの側壁部４０ｂを有し、各々に対して複数の外部接続端子３０が埋め込まれる。絶縁体４０は、幅方向に延びる一つの側壁部４０ｂを有し、これに対しても複数の外部接続端子３０が埋め込まれる。平板部４０ａの厚みは、厚み方向に直交する主外面４１及び主内面４２により規定される。
【００２６】
カードコネクタ２に関するメモリーカード４の挿脱に応じて変位する接触端子１０との干渉を回避するための開口、例えば、開口４０ｐ，４０ｑが平板部４０ａに形成される。なお、各接触端子１０は、挿脱方向に延びるに応じて平板部４０ａ及び主内面４２から離間する。接触端子１０の接触部１７が絶縁体４０の主内面４２から離間して配置され、メモリーカード４の端子６とより確実に接触することができる（図９参照）。各接触端子１０は、弾性変形可能であり、メモリーカード４の挿入に応じて初期位置から変位位置に変位し、メモリーカード４の抜き出しに応じて変位位置から初期位置に変位する。
【００２７】
図５に示すように、接触端子１０は、接触端子１０の第１群１１、第２群１２、及び第３群１３を含む。換言すれば、複数の接触端子１０は、第１群１１、第２群１２、及び第３群１３に区分される。第１群１１と第２群１２が対称に配置される。第１群１１に含まれる接触端子１０の個数は、第２群１２に含まれる接触端子１０の個数に等しいが、必ずしもこれに限定されない。第３群１３に含まれる接触端子１０の個数は、第１群１１及び第２群１２それぞれに含まれる接触端子１０の個数よりも多い。
【００２８】
外部接続端子３０は、接触端子１０と同様、外部接続端子３０の第１群３１、第２群３２、及び第３群３３を含む。絶縁体４０の配線２０は、同様、配線２０の第１群２１、第２群２２、及び第３群２３を含む（図３参照）。なお、外部接続端子３０の第１群３１及び第２群３２は、幅方向においてメモリーカード４を挟むように設けられた側壁部４０ｂに設けられる。外部接続端子３０の第３群３３が、メモリーカード４の挿入方向に直交する幅方向に延びる側壁部４０ｂに設けられる。
【００２９】
金属被覆材５０は、平板部５０ａと１以上の側壁部５０ｂを有する。典型的には、金属被覆材５０は、金属板に対する穴開け、及び曲げ加工により製造される。金属被覆材５０は、絶縁体４０の外側に設けられ、その主外面４１を被覆する。金属被覆材５０が絶縁体４０の内側に設けられ、その主内面４２を被覆する形態も想定される。平板部５０ａの厚みは、厚み方向に直交する主外面５１及び主内面５２により規定される。カードコネクタ２に関するメモリーカード４の挿脱に応じて変位する接触端子１０との干渉を回避するための開口、例えば、開口５０ｐ，５０ｑが平板部５０ａに形成される（図６及び７参照）。
【００３０】
金属被覆材５０は、フローティングではなく、所定電位、典型的には、グランド電位に接続される。グランド電位は、典型的には、カードコネクタ２が実装される基板のグランド電位であるが、これに限られず、他の装置又は基板のグランド電位であっても構わない。有利には、金属被覆材５０は、２以上の配線２０に含まれる少なくとも一つのグランド配線に電気的に接続される。これによりグランドレベルが安定化され、配線２０を介して伝送される信号（例えば、高周波信号）の品質が高められる。金属被覆材５０は、２以上の配線２０に含まれる信号配線に関して、マイクロストリップラインのグランドプレーンとして機能し得る。追加又は代替として、金属被覆材５０は、電磁波シールドとして機能し得る。図３において、接触端子１０ａ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｈ等がグランド電位に接続される。配線２０ａ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｈもグランド電位に接続される。外部接続端子３０ａ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｈもグランド電位に接続される。配線２０ｂ，２０ｃ，２０ｆ，２０ｇは、信号配線であり、１箇所で屈曲している。
【００３１】
金属被覆材５０が所定電位、典型的にはグランド電位に接続されると、絶縁体４０に含まれる信号配線２０ｂ，２０ｃ，２０ｆ，２０ｇに対して信号配線２０ｂ，２０ｃ，２０ｆ，２０ｇと金属被覆材５０の間隔に応じた寄生容量が接続される。分布定数線路である信号配線の長さ方向に沿って寄生容量の値が変化することは、高周波信号の電送において特定周波数に関して目標とするリターンロスを達成できないといった結果を招くおそれがある。
【００３２】
本実施形態では、金属被覆材５０は、金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔のバラツキが低減される態様で絶縁体４０に対して取り付けられる。これによりカードコネクタ２の薄型化を促進しつつカードコネクタ２の目標とする電気的特性を達成することができる。例えば、高周波信号の電送において目標とするリターンロスを達成することができる。なお、金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔のバラツキが低減されることは、金属被覆材５０が絶縁体４０の主外面４１に沿うように絶縁体４０に対して取り付けられることに等しい。金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔は、典型的には絶縁体４０の主外面４１と金属被覆材５０の主内面５２の間の間隔を意味するが、これに限られるものではない。
【００３３】
締結具（例えば、ボルト、ナット、ネジ等）、接着剤（紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等）、及び機械的結合（凸部及び凹部の組み合わせ等）といった様々な結合手段を採用することができる。例えば、金属被覆材５０の平板部５０ａと絶縁体４０の平板部４０ａが２以上の箇所で適切な１つ又は２以上の結合又は接合技術で結合され、これにより厚み方向に直交する面内で絶縁体４０と金属被覆材５０の間隔のバラツキが低減される。絶縁体４０が金属被覆材５０に倣うか、又は、金属被覆材５０が絶縁体４０に倣うか、又は、これらの両方が起きるかは、絶縁体４０の柔軟性と金属被覆材５０の柔軟性の相対的関係に依存する。繰り返すが、絶縁体４０と金属被覆材５０の組み合わせにより所要の機械的な強度が得られる。
【００３４】
必ずしもこの限りではないが、金属被覆材５０と絶縁体４０が複数の結合部７０で結合し、金属被覆材５０と絶縁体４０の間隔のバラツキが低減される。製造効率の向上、材料コストの低減、又は他の目的のために機械的結合が採用され得る。有利には、結合部７０は、金属被覆材５０及び絶縁体４０の一方に設けられた少なくとも一つの開口７１と、金属被覆材５０及び絶縁体４０の他方に設けられ、開口７１に導入され、金属被覆材５０及び絶縁体４０の一方により係止される少なくとも一つの係止部７３を含む。
【００３５】
係止部７３は、開口７１に導入され、続いて金属被覆材５０及び絶縁体４０間の相対的な変位に応じて絶縁体４０により係止される。係止部７３は、開口７１の外周部７２（図１０参照）により係止される。追加又は代替として、係止部７３は、開口７１内に突出した配線２０の突出部２６（図１１参照）により係止され、金属被覆材５０と配線２０（典型的には、グランド配線）が電気的に接続される。なお、係止部７３が絶縁体４０により係止されることは、係止部７３が配線２０により係止されることを包含する。
【００３６】
絶縁体４０に開口７１が設けられ、金属被覆材５０に係止部７３が形成される形態の他、金属被覆材５０に開口が形成され、絶縁体４０に係止部が形成される形態も想定される。結合部７０において金属被覆材５０と絶縁体４０が機械的に結合されることに加えて、金属被覆材５０と絶縁体４０、端的には配線２０が電気的に結合され得る。有利には、２以上の結合部７０において金属被覆材５０と配線２０（典型的にはグランド配線）が電気的に接続される。金属被覆材５０と配線２０（典型的にはグランド配線）の電気的接続について様々な態様が想定される。絶縁体４０に凹部を形成して配線２０を局所的に露出させ、金属被覆材５０との接触を確保する形態が想定される。結合部７０における金属被覆材５０と配線２０の機械的及び電気的接続のため、配線２０が絶縁体４０の開口７１内に突出した突出部２６を有することが有利である。
【００３７】
図１２は、図１０で示した結合部７０において、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０により係止される過程を示す概略的な断面図である。図１３は、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１に導入された状態を示す概略的な断面図である。図１４は、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１の外周部７２により係止された状態を示す概略的な断面図である。図１５は、図１１に示した結合部７０において、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０により係止される過程を示す概略的な断面図である。図１６は、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１に導入された状態を示す概略的な断面図である。図１７は、金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１内で配線２０の突出部２６により係止された状態を示す概略的な断面図である。
【００３８】
係止部７３を開口７１内に導入し、続いて、挿脱方向において絶縁体４０に対して金属被覆材５０をスライドさせ、端的には、カードコネクタ２からメモリーカード４を取り出す方向に金属被覆材５０をスライドさせる。これにより、絶縁体４０に対して金属被覆材５０が取り付けられる。換言すれば、複数の結合部７０において絶縁体４０と金属被覆材５０が結合する。なお、開口７１及び係止部７３は、挿脱方向に延びる。
【００３９】
図１４に示すように、外周部７２と係止部７３が厚み方向で重ねられる時、係止部７３が絶縁体４０の主内面４２から受容空間２Ｓに突出しない。外周部７２が薄肉化されており、係止部７３を受容する空間７６が絶縁体４０に形成されているためである。この空間７６は、受容空間２Ｓに空間的に連通している。外周部７２と係止部７３の積層部分の厚みは、絶縁体４０の厚み範囲内にある。本段落で述べた特徴は、むろんカードコネクタ２の薄型化に貢献する。
【００４０】
図１７に示すように、突出部２６と係止部７３が厚み方向で重ねられる時、係止部７３が絶縁体４０の主内面４２から受容空間２Ｓに突出しない。突出部２６の先端部２６ｐが絶縁体４０の主内面４２から主外面４１側に変位されており、これに応じて係止部７３を受容する空間７６が形成されているためである。
【００４１】
突出部２６と係止部７３は、各々、金属部分であり、弾性力を有する。従って、突出部２６と係止部７３が重ね合わされる時、両者が弾性的に接触する。具体的には、厚み方向に沿って突出部２６が係止部７３をカードコネクタ内側に押し、係止部７３が突出部２６をカードコネクタ外側に押す。突出部２６と係止部７３の接触箇所の周囲において、絶縁体４０が突出部２６に追随して金属被覆材５０側（カードコネクタ外側）に押され、金属被覆材５０が係止部７３に追随して絶縁体４０側（カードコネクタ内側）に押される。このようにして絶縁体４０と金属被覆材５０の間に（可能性として）存在する隙間が減じられる。オプションとして、この目的又はより確実な電気的接触のため、図１６に示すように係止部７３の接触面に凸部７７を形成することもできる。
【００４２】
結合部７０の個数を増加することにより金属被覆材５０と絶縁体４０の密着が促進される。しかしながら、カードコネクタ２の限られた大きさにおいて自由に結合部７０を配置することはできない。カードコネクタ２の薄型化や機能を確保する上で様々な制約がある。従って、絶縁体４０又は金属被覆材５０に生じ得る反り又は湾曲を効果的に低減する位置に結合部７０を設けることが有利である。
【００４３】
図８の中央に点線円で示される一つの結合部７０において金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１の外周部７２により係止される（図１０参照）。図８において破線円で示される５つの結合部７０において金属被覆材５０の係止部７３が絶縁体４０の開口７１内でグランド配線の突出部２６により係止される（図１１参照）。接触端子１０の第１及び第２群１１，１２の中間領域を延びる軸線ＡＸ上に２つの結合部７０が設けられる。厚み方向に直交する平面において絶縁体４０の中央側において絶縁体４０の反りの程度が大きい場合に対処可能である。接触端子の第１及び第２群１１，１２の両方を挟む位置に結合部７０が設けられることも有利である。２以上の配線２０を挟む位置に結合部７０が設けられることも有利である。例えば、図３を参照すると、配線２０ｂ，２０ｃは、接触端子１０ｂ，１０ｃと外部接続端子３０ｂ，３０ｃの間で屈曲している。外部接続端子３０ｂ，３０ｃ側の配線２０ｂ，２０ｃの直線線路が、図８に示した結合部７０ｂ，７０ｃにより挟まれている。
【００４４】
配線２０のグランド配線に対して金属被覆材５０を接続することなく、他の方法で金属被覆材５０を所定電位、例えば、グランド電位に設定しつつ、絶縁体４０と金属被覆材５０の間隔のバラツキを低減する形態も想定される。
【００４５】
図１８及び図１９を参照して補足として説明する。図１８は、カードコネクタ内側に向けて凸状に反った絶縁体４０の平板部４０ａが金属被覆材５０により矯正されることを示す参考図である。図１９は、カードコネクタ外側に向けて凸状に反った絶縁体４０の平板部４０ａが金属被覆材５０により矯正されることを示す参考図である。図１８及び図１９から分かるように、絶縁体４０に対して金属被覆材５０が取り付けられた後、絶縁体４０の平板部４０ａや金属被覆材５０の平板部５０ａは、必ずしも完全に平坦になる必要はない。絶縁体４０への金属被覆材５０の取り付け後、絶縁体４０の平板部４０ａや金属被覆材５０の平板部５０ａが僅かに湾曲している形態も想定される。このような形態においても絶縁体４０と金属被覆材５０の間隔が厚み方向に交差する面内において平均化されることに変わりない。絶縁体４０に生じる初期の反りの態様は、図１８及び図１９に示す態様に限らず、波状といった他の態様も想定されることに留意されたい。
【００４６】
絶縁体４０の薄型化のため、絶縁体４０が射出成形により製造され得る。有利には、インサート成形により絶縁体４０に対して接触端子１０及び配線２０（オプションとして更に外部接続端子３０）が埋め込まれる。絶縁体４０に対して金属被覆材５０を取り付ける工程と同時に少なくとも一つの配線２０（典型的にはグランド配線）に対して金属被覆材５０が電気的に接続されることが有利である。本開示に係るカードコネクタの製造方法は、上述の説明や添付請求項に照らして当業者により明確かつ十分に理解され、従って、冗長説明は省略する。
【００４７】
上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。請求の範囲に盛り込まれた符号は、参考のためであり、請求の範囲を限定解釈する目的で参照されるべきものではない。
【符号の説明】
【００４８】
２    カードコネクタ
４    メモリーカード
１０  接触端子
１７  接触部
２０  配線
３０  外部接続端子
４０  絶縁体
５０  金属被覆材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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