(57)【要約】【課題】  電気接続部材を封止する際にエアーの抱き込みを抑制する。【解決手段】  液他吐出ヘッドの製造方法は、電気接続部材と支持面との間の封止剤が配される空間の、素子基板を平面視した際の電気接続部材の延在方向における断面積が、複数の電気接続部材の配列方向に沿って漸次変化するように、電気接続部材を介して第一の端子と第二の端子とを電気接続する工程と、断面積の大きい側から小さい側へ向かって封止剤を流して空間に封止剤を配する工程と、を有する。【選択図】  図３
2020175552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された複数の第一の端子が配列された第一の端子列が設けられた第一の面と、を備える素子基板と、
前記第一の端子列に沿って複数の第二の端子が配列された第二の端子列を備える電気配線基板と、
前記素子基板の前記第一の面の裏面である第二の面を支持する支持面と、
前記複数の第一の端子と前記複数の第二の端子とを電気接続する複数の電気接続部材を封止する封止剤と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記電気接続部材と前記支持面との間の前記封止剤が配される空間の、前記素子基板を平面視した際の前記電気接続部材の延在方向における断面積が、前記複数の電気接続部材の配列方向に沿って漸次変化するように、前記電気接続部材を介して前記第一の端子と前記第二の端子とを電気接続する工程と、
前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって前記封止剤を流して前記空間に前記封止剤を配する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記支持面を備える支持部材の前記支持面に前記素子基板と前記電気配線基板とを接合する工程を有し、
前記空間は、前記素子基板と前記電気配線基板と前記支持面と前記電気接続部材とで囲われている、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記素子基板を平面視した際の前記第一の端子列が設けられた前記第一の面の端縁と前記第二の端子列が設けられた前記電気配線基板の端縁との距離が、前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって漸次短くなるように、前記素子基板と前記電気配線基板とを配置する工程を有する、請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記素子基板を平面視した際の前記延在方向における前記複数の電気接続部材の長さが、前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって漸次短くなるように、前記電気接続する工程を行う、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記電気接続部材のうちの、前記第一の面に直交する方向における前記第一の面から最も離れた部分と前記第一の面との距離が、前記複数の電気接続部材で略同じとなるように、前記電気接続する工程を行う、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記複数の電気接続部材の前記配列方向における一方の端部から他方の端部へ向かって前記断面積が漸次変化するように、前記電気接続する工程を行う、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記複数の電気接続部材の前記配列方向における両端部から内側へ向かって前記断面積が漸次小さくなるように、前記電気接続する工程を行う、請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記支持面の前記電気接続部材と対向する一部に、前記複数の電気接続部材の前記配列方向に沿って溝が設けられており、前記封止剤を配する工程は、前記溝に沿って封止剤を流す工程を含む、請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記電気接続部材はワイヤーであり、前記電気接続する工程はワイヤーボンディングである、請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された複数の第一の端子が配列された第一の端子列が設けられた第一の面と、を備える素子基板と、
前記第一の端子列に沿って複数の第二の端子が配列された第二の端子列を備える電気配線基板と、
前記素子基板の前記第一の面の裏面である第二の面を支持する支持面と、
前記複数の第一の端子と前記複数の第二の端子とを電気接続する複数の電気接続部材を封止する封止剤と、
を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記電気接続部材と前記支持面との間を埋める前記封止剤の、前記素子基板を平面視した際の前記電気接続部材の延在方向における断面積が、前記複数の電気接続部材の配列方向に沿って漸次変化していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記素子基板と前記電気配線基板とが接合された前記支持面を備える支持部材を有し、
前記封止剤は、前記素子基板と前記電気配線基板と前記支持面と前記電気接続部材とで囲われた空間を埋めている、請求項１０に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
前記素子基板を平面視した際の前記第一の端子列が設けられた前記第一の面の端縁と前記第二の端子列が設けられた前記電気配線基板の端縁との距離が、前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって漸次短くなっている、請求項１０または請求項１１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
前記素子基板を平面視した際の前記延在方向における前記複数の電気接続部材の長さが、前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって漸次短くなっている、請求項１０乃至請求項１２のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記電気接続部材のうちの、前記第一の面に直交する方向における前記第一の面から最も離れた部分と前記第一の面との距離が、前記複数の電気接続部材で略同じである、請求項１０乃至請求項１３のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記複数の電気接続部材の前記配列方向における一方の端部から他方の端部へ向かって前記断面積が漸次変化している、請求項１０乃至請求項１４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記複数の電気接続部材の前記配列方向における両端部から内側へ向かって前記断面積が漸次小さくなっている、請求項１０乃至請求項１４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記電気接続部材はワイヤーである、請求項１０乃至請求項１６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１８】
前記支持面の前記電気接続部材と対向する一部に、前記複数の電気接続部材の前記配列方向に沿って溝が設けられており、前記溝は前記封止剤で埋められている、請求項１０乃至請求項１７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口が形成された記録素子基板と、液体を吐出するための電気信号を記録素子基板に供給する電気配線基板と、を有している。そして、液体吐出ヘッドは、記録素子基板の端子と電気配線基板の端子とがワイヤーボンディングなどの電気接続部材を介して電気的に接続されている。
【０００３】
液体吐出ヘッドの使用中において、記録素子基板の端子や電気配線基板の端子、およびこれらを接続する電気接続部材を含む電気接続部に液体などが付着すると、液体吐出ヘッドに電気的な不具合が生じ、その電気的な信頼性が低下する恐れがある。そこで、電気接続部およびその周辺に液状の封止剤を塗布して硬化させ、電気接続部を封止剤で覆うことで、外部から絶縁保護することが行われる。
【０００４】
特許文献１では、電気接続部を封止剤で効率よく覆う方法として、粘度の異なる２種類の液状の封止剤を使用することが記載されている。すなわち、流動性が高く低粘度の第一の封止剤を塗布して、ワイヤー下部を満たしたのちに、流動性が低く形状が安定しやすい高粘度の第二の封止剤を塗布してワイヤー上部を被覆することで、ワイヤーの上下を包埋する方法である。ここで、ワイヤーの下部を満たすための第一の封止剤に関し、ワイヤーの上部から隣接するワイヤー同士の隙間を通るように封止剤を落としてワイヤーの下部へ流し込むことで、封止剤の塗布を行っている。この際、封止剤がエアーを抱き込み、そのままの状態で硬化されることがある。このようなエアーがワイヤー近傍に存在していると、液体吐出ヘッドを使用する環境の変化等で、エアーの内部に結露が発生し、ワイヤーを腐食させる原因となる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２０５９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、電気接続部材を封止する際にエアーの抱き込みを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出するための素子と、前記素子に電気接続された複数の第一の端子が配列された第一の端子列が設けられた第一の面と、を備える素子基板と、前記第一の端子列に沿って複数の第二の端子が配列された第二の端子列を備える電気配線基板と、前記素子基板の前記第一の面の裏面である第二の面を支持する支持面と、前記複数の第一の端子と前記複数の第二の端子とを電気接続する複数の電気接続部材を封止する封止剤と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、前記電気接続部材と前記支持面との間の前記封止剤が配される空間の、前記素子基板を平面視した際の前記電気接続部材の延在方向における断面積が、前記複数の電気接続部材の配列方向に沿って漸次変化するように、前記電気接続部材を介して前記第一の端子と前記第二の端子とを電気接続する工程と、前記断面積の大きい側から小さい側へ向かって前記封止剤を流して前記空間に前記封止剤を配する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、電気接続部材を封止する際にエアーの抱き込みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】液体吐出ヘッドの模式図
【図２】ワイヤーボンディングを行う前の液体吐出ヘッドの模式図
【図３】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【図４】第一の封止剤が充填された後の液体吐出ヘッドの模式図
【図５】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【図６】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【図７】第一の封止剤の塗布を説明するための液体吐出ヘッドの模式図
【図８】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【図９】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【図１０】ワイヤーボンディングを行った後の液体吐出ヘッドの模式図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
【００１１】
図１は、本発明を適用可能な液体吐出ヘッド１の模式図であり、図２〜図４は、図１における第二の封止剤１０を塗布する前までの液体吐出ヘッド１の製造過程を示す模式図である。
【００１２】
液体吐出ヘッド１は、液体を吐出する吐出口（不図示）が形成された記録素子基板２と、液体を吐出するための電気信号を記録素子基板２に供給する電気配線基板３と、これらを固定するためのプレート４と、を有している。図１に示す液体吐出ヘッド１の平面図では、記録素子基板２と電気配線基板３との電気接続部が封止剤１０により包埋されている状態が示されている。
【００１３】
プレート４は、記録素子基板２および電気配線基板３を接着剤等を介して固定するための支持面を備える支持部材である。図３（ｄ）に示すように、記録素子基板２は接着剤１４を介してプレート４に接着されており、電気配線基板３は接着剤１５を介してプレート４に接着されている。プレート４は、記録素子基板２と電気配線基板３とを実装できる大きさがあれば、形状や材質に特に制限はなく、樹脂、セラミック、金属など幅広く選択することができる。本実施形態では、熱硬化性接着剤を用いて記録素子基板２と電気配線基板３とをプレート４上に固定するため、耐熱性に優れたアルミナ製のプレートを使用することが好適である。
【００１４】
記録素子基板２は、厚さ０．６ｍｍ〜０．８ｍｍ程度のシリコン基板と、シリコン基板の片面に配された複数の電気熱変換体（不図示）と、各電気熱変換体と電気的に接続された電気配線（不図示）と、を含んでいる。以下、シリコン基板の電気熱変換体が配された側の面を「おもて面」とも称す。
【００１５】
電気熱変換体は、電気配線を介して供給された電力を熱エネルギーに変換し、これをインク等の液体に加えて液体を吐出する。記録素子基板２における電気配線は、例えば成膜技術を用いてシリコン基板に形成される。また、記録素子基板２は、前述の電気熱変換体に対応した複数の吐出口と、吐出口にそれぞれ連通する複数の液体流路と、当該複数の液体流路に液体を供給するための液体供給路と、を含んでいる。液体供給路は、シリコン基板のおもて面（第一の面）と、該おもて面の反対側の裏面（第二の面）との間を貫通する穴によって形成されている。複数の吐出口および複数の液体流路はフォトリソグラフィー技術によりシリコン基板上に形成される。
【００１６】
図２は、プレート４の支持面に記録素子基板２と電気配線基板３とを接合した後の、ワイヤーボンディングを行う前の液体吐出ヘッド１を示す平面図である。記録素子基板２のおもて面の１辺には、上記電気配線に繋がる電極端子６が略Ｘ方向に沿って並んで配置され、第一の端子列を構成している。電極端子６は、平面性や電気信号を伝達する際の抵抗等の観点から、金メッキを施すことが好適である。これらの電極端子６に対してワイヤーボンディングを行うことで、記録素子基板２と電気配線基板３との電気的な接続が行われる。なお、Ｘ方向とは後述する電気配線基板３の延在方向であるＹ方向に対して直交する方向であり、略Ｘ方向はＸ方向を中心として±４５°の範囲内の方向を称する。図示しないが、本実施形態では、記録素子基板２には複数の吐出口や電気熱変換体が略Ｘ方向に沿って配置されている。
【００１７】
電気配線基板３としては、導電性の銅箔プリント配線を、絶縁性の薄く柔らかいポリイミドのフィルム２枚で挟み、貼り合わせることで形成される、厚さ０．１ｍｍ〜０．２ｍｍのフレキシブル基板を用いることができる。貼り合わせる２枚のポリイミドフィルムのうち、１枚のポリイミドフィルムを、もう１枚のポリイミドフィルムよりも小さくして貼り合わせることで、銅箔プリント配線のＹ方向の両端部が露出した状態になっている。銅箔プリント配線は、略Ｘ方向に沿って複数本が並んで配置されている（図２）。この銅箔プリント配線の露出する端部の一方は、接続端子７として記録素子基板２の電極端子６とワイヤーボンディングで接続される。接続端子７が略Ｘ方向に沿って配置され、第二の端子列を構成している。一方、銅箔プリント配線の露出する端部の他方は、外部との接続端子８として電気信号を発生させるデバイス（不図示）と接続する際に使用される。
【００１８】
次に、ワイヤーボンディングおよびワイヤーの下部の空間について説明する。
【００１９】
図３は、電気接続部材としてのワイヤーを介して記録素子基板２と電気配線基板３とを電気接続した状態の液体吐出ヘッド１を示す模式図であり、図３（ａ）はその平面図である。図３（ａ）では、便宜上簡略化して、２０本前後のワイヤーで、ワイヤー群５を図示している。しかし、実際は、記録素子基板２の大きさにもよるが、５０本〜２００本程度のワイヤー５が、ピッチ５０μｍ〜５００μｍ程度の間隔で、記録素子基板２の電極端子６と電気配線基板３の接続端子７とを接続し、ワイヤー群５を形成している。ワイヤーの長さは０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。ワイヤーの材質は金、銀、銅、アルミなど、特に制限はないが、耐腐食性や電気信号伝達時の抵抗などから金ワイヤーを用いることが好適である。また、ワイヤーの線径に関しても、特に制限はないが、上市されている一般的なφ２０〜３５μｍのボンディングワイヤーを用いることができる。
【００２０】
ワイヤーボンディングを行うことによって、ワイヤー群５と記録素子基板２とプレート４と電気配線基板３とで囲まれた空間が、ワイヤー群５の下部に形成される。これが第一の封止剤９で充填するべき空間である。なお、本明細書において、ワイヤー群５の下部とは、ワイヤー群５における、プレート４の記録素子基板２を支持する支持面の側（ワイヤー群５における支持面と対向する面の側）を意味し、ワイヤー群５の上部とはその反対側を意味する。
【００２１】
ここで、本実施形態では、このワイヤー群５の下部に形成される空間が先細りの形状を備えている。すなわち、この空間がワイヤー群５の配列方向に沿って一方の側から他方の側に向かって断面積が漸次変化する部分を備えるように、記録素子基板２の電極端子６と電気配線基板３の接続端子７とが電気接続されている。ここで、ワイヤー群５の下部の空間の断面積とは、記録素子基板２を平面視した際のワイヤーの延在方向におけるワイヤー群５の下部の空間の断面積である。
【００２２】
図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線における切断面を示す図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線における切断面を示す図である。図３（ｂ）における斜線部Ｓ５ａは、ワイヤー５ａをボンディングすることにより囲まれた空間の断面積を示す。図３（ｃ）における斜線部Ｓ５ｂは、ワイヤー５ｂをボンディングすることにより囲まれた空間の断面積を示す。これらのワイヤーの下部空間の断面積の大きさは、Ｓ５ａ＞Ｓ５ｂとなっている。不図示であるが、ワイヤー５ａとは逆側の端部のワイヤー５ｚにより囲まれた空間の断面積Ｓ５ｚとすると、Ｓ５ａからＳ５ｚは、連続的にＳ５ａ＞Ｓ５ｂ＞・・・・・＞Ｓ５ｚとなっている。そして、空間全体としては、一方の端部から他方の端部へ向かい、ワイヤー下部に先細りの形状が存在している。
【００２３】
先細りの空間形状を形成する方法の例としては、ワイヤーの形状や長さを変える方法がある。ワイヤーの長さを変える方法としては、図３（ａ）に示すように、一方の端部に配置されるワイヤー５ａから他方の端部に配置されるワイヤー５ｚへ向けて、ワイヤー長さが漸次短くなるようにワイヤーボンディングを行う。ここで、記録素子基板２の電極端子６とワイヤーとが接合している接合部の中心から、電気配線基板３の接続端子７とワイヤーとが接合している接合部の中心までのワイヤーの延在方向における距離をワイヤー長さＬとする。そして、それぞれのワイヤー長さがＬ５ａ＞Ｌ５ｂ＞・・・・・＞Ｌ５ｚとなるように接続されている。例えば、図３（ａ）のＩＩＩＤ−ＩＩＩＤ線における断面を示す図３（ｄ）では、ワイヤー長さはＬ５ａ＞Ｌ５ｂとなっている。
【００２４】
このように一方の端部に配置されているワイヤー５ａから他方の端部に配置されているワイヤー５ｚへ向かってワイヤー長さが徐々に短くなることで、それぞれのワイヤーの下部の空間の断面積も徐々に小さくなっている。
【００２５】
また、図３（ｄ）では、隣接するワイヤーのループトップ（ループの頂点）が同じ高さとなっている。言い換えると、ワイヤーのうちの記録素子基板２の電極端子６が設けられた第一の面に直交する方向における第一の面から最も離れた部分と、第一の面との距離が、ワイヤー群５で略同じとなっている。ワイヤーのループトップは記録素子基板２の吐出口面よりも出っ張った位置にあり、これを覆う封止剤も吐出口面よりも出っ張った位置に設けられる。封止剤と紙等の記録媒体との接触を防ぐため、ワイヤーのループトップの位置が高いほど、液体吐出装置上において記録素子基板２の吐出口面と記録媒体との間隔を大きくする必要がある。画質の向上のためにはこの間隔が小さい方が好ましいため、ワイヤーのループトップを揃えつつワイヤーの長さＬを異ならせることでワイヤー群５の下部空間の形状を先細りの形状することが好ましい。
【００２６】
なお、図５に示すように、ワイヤーのループトップの高低差があってもよい。図５（ａ）ではワイヤー５ａのループトップＨａとワイヤー５ｂのループトップＨｂとをＨａ＞Ｈｂとしている。また、この高低差を利用してワイヤー群５の下部空間の断面積を変化させてもよい。つまり、一方の端部に配置されているワイヤー５ａから他方の端部に配置されているワイヤー５ｚへ向けて、ワイヤーのループトップが徐々に低くなっていくようにボンディングしてもよい。
【００２７】
図５（ｂ）における斜線部Ｓ５ａは、高いループトップであるワイヤー５ａにより囲まれた空間の断面積を示し、図５（ｃ）における斜線部Ｓ５ｂが、ワイヤー５ａよりも少し低いループトップであるワイヤー５ｂにより囲まれた空間の断面積を示す。これらの断面積の大きさも、Ｓ５ａ＞Ｓ５ｂとなっている。端部のワイヤー５ａとは逆側の端部のワイヤー５ｚにより囲まれた空間の断面積Ｓ５ｚとすると、Ｓ５ａからＳ５ｚは、連続的にＳ５ａ＞Ｓ５ｂ＞・・・・・＞Ｓ５ｚとなっている。すなわち、ワイヤー群５の下部空間全体としては、端部から逆の端部へ向かい、ワイヤー下部に先細りの形状となっている。
【００２８】
なお、ワイヤー下部の先細りの空間形状を形成するためのワイヤーのループ形状としては、特に制限はなく、三角形ループ、台形ループ、ＦＪループなど一般的なワイヤーボンディングのループ形状が使用できる。
【００２９】
図２に示すように、記録素子基板２の電極端子６が設けられた端縁と、電気配線基板３の接続端子７が設けられた端縁との距離がＸ方向に沿って漸次変化するように記録素子基板２と電気配線基板３とを配置してもよい。図６（ａ）、（ｂ）は、図２に対してワイヤーボンディングを行った状態の一方の端部のワイヤー５ａを含む切断図と他方の端部のワイヤー５ｚの切断図とをそれぞれ示す。記録素子基板２の端縁と電気配線基板３と端縁との間の距離をＷとした時に、ワイヤー群５を構成する１本１本のワイヤー５ａ、５ｂ・・・・５ｚの断面におけるそれぞれの距離は、Ｗ５ａ＞Ｗ５ｂ＞・・・・・＞Ｗ５ｚとなっている。これにより、ワイヤー下部の空間の断面積は、Ｓ５ａ＞Ｓ５ｂ＞・・・・・＞Ｓ５ｚとなっており、空間全体としては、端部から逆の端部へ向かい、ワイヤー下部に先細りの形状となっている。なお、図６では、上記距離Ｗとワイヤー長Ｌとを共に変化させた例を示している。このように距離Ｗとワイヤー長Ｌとを共に一方の端部から他方の端部へ向けて漸次変化させることで、先細り形状を形成しやすい。
【００３０】
次に、ワイヤーの下部の空間を第一の封止剤９を用いて充填する方法について説明する。図４はワイヤー群５の下部空間が封止剤９で埋められた状態の液体吐出ヘッド１の平面図である。
【００３１】
第一の封止剤９には、硬化可能な液状の樹脂を用いることが好ましく、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等が挙げられる。その硬化方法としては、硬化剤を混合する２液混合硬化、加熱による熱硬化、紫外線照射によるＵＶ硬化等の多岐にわたり挙げることができる。また、ワイヤーの下部の空間を充填させるためには、封止剤に適度な流動性があることが求められるため、封止剤９として粘度１００Ｐａ・ｓ以下の液状樹脂を選択することが好ましい。粘度が１００Ｐａ・ｓよりも大きいと、流動性が落ちてワイヤーの下部の空間への流れ込みが不十分となる可能性があるためである。また、塗布された後はワイヤーの下部に留まっていることが求められるため、封止剤９として粘度が１０Ｐａ・ｓ以上の液状樹脂を選択することが好ましい。粘度が１０Ｐａ・ｓより小さいと、流動性が高いため、後述する第二の封止剤１０で被覆した際に、第二の封止剤１０の重量により、第一の封止剤９が押し流されてしまう恐れがあるためである。
【００３２】
第一の封止剤９を用いたワイヤー下部の空間の充填には、ディスペンス方式による塗布が簡便である。具体的には、図７（ａ）のように、先細り形状の空間において断面積の大きい側の近傍に塗布位置１１を定め、プレート４上に第一の封止剤９を塗布する。すると図７（ｂ）のように封止剤９は、プレート４や記録素子基板２、電気配線基板３、ワイヤー群といった空間を構成する各部品を伝って、徐々にワイヤー下部を先細りの方向（空間の断面積が小さい方向）へ進行していく。そして、封止剤９は、最終的には図４のように塗布位置の側の端部とは反対側の端部である先細りの先端のワイヤー５ｚの下部まで至り、空間への封止剤９の充填が完了する。
【００３３】
この際、封止剤９の進行とともに、もともと空間内に存在していたエアーは押し出されて、上方のワイヤーとワイヤーの隙間等から抜けていく。エアーが抜けながら封止剤９が空間を埋めていくため、ワイヤー下部に封止剤９を充填する際にエアーを抱き込む恐れを抑制することができる。
【００３４】
なお、ワイヤー群５全体としてその下部空間が先細り形状であれば上記のエアーの抱き込みを抑えることができ、ワイヤー群５全体のうちの数本程度であれば隣接するワイヤーの下部空間の断面積が互いに等しく形成されていてもよい。
【００３５】
なお、このようにワイヤー下部の空間を先細り形状として封止剤９を塗布し、その塗布が完了すると、封止剤９の断面積がワイヤー群５の配列方向に沿って漸次変化した状態となる。
【００３６】
第一の封止剤９を塗布した後に、ワイヤー群５や記録素子基板２の電極端子６、電気配線基板３の接続端子７を含む電気接続部の上部に第二の封止剤１０（図１）を塗布する。第二の封止剤１０は、ワイヤー群５を含む電気接続部の上部を被覆してこれらを絶縁保護するものであり、第一の封止剤９と同様に、液状のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂等を用いることができる。第二の封止剤１０の粘度としては、１００〜５００Ｐａ・ｓの封止剤であることが好ましい。この範囲の粘度であれば、ワイヤー群５の上側を走査して塗布した際に、流れ落ちることなくその場に留めることができる。
【００３７】
次に、本発明を適用可能な他の実施形態について説明する。
【００３８】
図８（ａ）のようにワイヤー群５の下部の空間の先細りの方向が反対方向になっている場合でも、断面積の大きい側から封止剤９を塗布すればよい。矢印２０はその後端側から先端側へ向かって空間の断面積が漸次小さくなっていることを示している。
【００３９】
また、図８（ｂ）のように、記録素子基板２の端辺と電気配線基板３の端辺との距離Ｗが一定になるように配置されてもよい。この場合は、ワイヤーのボンディング位置を異ならせることで、ワイヤーの長さを徐々に変化させ、下部空間の先細り形状を形成してもよい。なお、図８（ｂ）の構成では、図３（ａ）の構成に比べ、ボンディング位置を異ならせるために電気配線基板３の接続端子７の面積を大きく（長く）している。この接続端子７の面積を抑えるためには、図３（ａ）の構成が好ましいことがわかる。
【００４０】
さらに、図９（ａ）〜（ｃ）のように、先細りの空間がワイヤー群５の両端部から中央部（内側）へ向かっていく形状であってもよい。ワイヤー群５の両端部から内側へ向かってワイヤー群５の下部空間の断面積が漸次小さくなっていてもよい。これらの場合は、ワイヤー群５を挟んで両側から封止剤９を塗布して内側へ流して、封止剤９でワイヤー群５の下部空間を埋めればよい。なお、図９（ｄ）のように、ワイヤー群５の中央部から両端へ向かって先細りになっていく形状でもよく、この場合は、ワイヤー群５の中央部から封止剤９を塗布すればよい。
【００４１】
また、図１０（ａ）のようにワイヤー群５の下方に位置するプレート４の支持面上にワイヤー群５を横断するような長さの溝１２を設けてもよい。図１０（ｂ）はワイヤー群５の下部の空間に先行して封止剤９が充填された状態である溝１３を示す。図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＸＣ−ＸＣ線における断面図である。上述の実施形態と同様に断面積の大きい側から封止剤９を塗布すると、塗布された封止剤９の一部がその溝１２を流れ、空間が埋まる前に先行して溝１２の中を進行する。そして、溝１２に塗布された封止剤９にひきずられて、残りの封止剤９もワイヤー群５の下部を流れていく。これにより、封止剤９の充填される進行方向をより安定させることができるため、ワイヤー下部に封止剤９を充填する際にエアーを抱き込む恐れを抑制することができる。
【００４２】
なお、以下の理由からこの溝１２の幅は０．１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが好適である。溝１２の幅が０．１ｍｍよりも狭いと、第一の封止剤９が入りこみにくくなり、先行して溝１２を進行することによる効果が低減する可能性があるためである。逆に溝１２の幅が２．０ｍｍより大きいと、充填すべき空間が大きくなり、封止剤９を不要に使用することになるためである。溝１２の位置に関しても特に制限はないが、溝１２に封止剤９を流してその進行方向を安定させる効果を得るためには、以下のように溝１２を配置することが好ましい。すなわち、端部のワイヤー５ａの下から反対側の端部のワイヤー５ｚの下までに渡って溝１２が配置されていることが好ましい。さらには端部のワイヤー５ａよりも外側、すなわち封止剤９の塗布位置１１の下に溝が配置されているとより好適である。
【００４３】
なお、本発明は、ワイヤー群５の形状で空間の断面積を調整する構成に限定されるものではない。すなわち、プレート４のワイヤー群５の対向する部分に溝を設け、この溝の深さや幅を調整して、ワイヤー群５の配列方向に沿って漸次空間の断面積が変化するような構成としてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  液体吐出ヘッド
２  記録素子基板
３  電気配線基板
４  プレート
５  ワイヤー群
６  電極端子
７  接続端子
９  第一の封止剤
１１  第一の封止剤の塗布位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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