(57)【要約】【課題】センサを容易に設けることができるＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置１は、センサ本体８１ａ，８３ａとリード線８１ｂ，８３ｂとを有するセンサ８１，８３と、センサ８１，８３を支持する支持台８５と、ＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を環状に実装するＬＥＤ基板と、センサ８１，８３から出力された信号に基づいてＬＥＤ素子の発光を制御する制御部とを備え、支持台８５は、センサ８１，８３を装着するセンサ装着部８５１ａ，８５１ｂと、センサ装着部８５１ａ，８５１ｂの底部から延伸し、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤ素子で囲まれた領域内に装着される板状部８５５ａとを有し、センサ装着部８５１ａ，８５１ｂは、リード線８１ｂ，８３ｂが貫通する貫通孔８５１ｃ，８５１ｄを底部に有し、板状部８５３ａは、貫通孔８５１ｃ，８５１ｄと重ならないように設けられる。【選択図】図８
2020177926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ本体とリード線とを有するセンサと、
前記センサを支持する支持台と、
光源としての複数のＬＥＤ素子と、
前記複数のＬＥＤ素子を環状に実装するＬＥＤ基板と、
前記センサから出力された信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御部と
を備え、
前記支持台は、
前記センサを装着するセンサ装着部と、
前記センサ装着部の底部から延伸し、前記ＬＥＤ基板における前記複数のＬＥＤ素子で囲まれた領域内に装着される板状部と
を有し、
前記センサ装着部は、前記リード線が貫通する貫通孔を前記底部に有し、
前記板状部は、前記貫通孔と重ならないように設けられる
ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記センサは人感センサからなり、
前記センサ装着部は、前記人感センサを装着する人感センサ装着部を有する
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記センサは照度センサからなり、
前記センサ装着部は、前記照度センサを装着する照度センサ装着部を有する
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサを備えるＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が盛んに用いられるようになり、ＬＥＤ素子の発光をセンサにより制御するようにした装置がある（例えば特許文献１）。
特許文献１に記載のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子を実装する第１基板とは別にセンサ用の第２基板を有する。第２基板と当該第２基板を支持する支持材は、ＬＥＤ素子から発生する熱を放熱する放熱部と分離して設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５４６３４３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子を実装する第１基板はＬＥＤ素子の熱を伝導させるため放熱部と接触する状態で、センサ用の第２基板は放熱部と分離する状態でそれぞれ設けられている。このため、センサを設けるのが煩わしいという問題がある。
本発明は、センサを容易に設けることができるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るＬＥＤ照明装置は、センサ本体とリード線とを有するセンサと、前記センサを支持する支持台と、光源としての複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子を環状に実装するＬＥＤ基板と、前記センサから出力された信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御部とを備え、前記支持台は、前記センサを装着するセンサ装着部と、
前記センサ装着部の底部から延伸し、前記ＬＥＤ基板における前記複数のＬＥＤ素子で囲まれた領域内に装着される板状部とを有し、前記センサ装着部は、前記リード線が貫通する貫通孔を前記底部に有し、前記板状部は、前記貫通孔と重ならないように設けられる。
【発明の効果】
【０００６】
上記構成によれば、センサが支持する支持台をＬＥＤ基板に装着することで、センサを容易に設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態に係るＬＥＤ照明装置の斜視図であり、（ａ）はＬＥＤ照明装置の光の出射側から見た図であり、（ｂ）は光の出射側と反対側から見た図である。
【図２】実施形態に係るＬＥＤ照明装置の分解状態を光の出射側から見た斜視図である。
【図３】実施形態に係るＬＥＤ照明装置の分解状態を光の出射側と反対側から見た斜視図である。
【図４】実施形態に係るＬＥＤ照明装置において回路基板と直交する仮想面で切断した状態を光の出射側から見た斜視図である。
【図５】実施形態に係るＬＥＤ照明装置において回路基板と直交する仮想面で切断した状態を光の出射側と反対側から見た斜視図である。
【図６】実施形態に係るＬＥＤ照明装置において回路基板と平行な仮想面で切断した状態を光の出射側から見た斜視図である。
【図７】実施形態に係るＬＥＤ照明装置において回路基板と平行な仮想面で切断した状態を光の出射側と反対側から見た斜視図である。
【図８】実施形態に係るセンサユニットの分解状態の斜視図であり、（ａ）は光の出射側から見た図であり、（ｂ）は光の出射側と反対側から見た図である。
【図９】実施形態に係るセンサユニット、ＬＥＤモジュール及び電源回路ユニットが一体化された状態の斜視図である。
【図１０】実施形態に係るＬＥＤ照明装置のブロック図である。
【図１１】温度センサに関連する回路図である。
【図１２】実施形態に係る透光性カバーを内側から見た斜視図であり、（ａ）が人感センサ用の貫通孔が手前に位置する図であり、（ｂ）が照度センサ用の貫通孔が手前に位置する図である。
【図１３】実施形態に係るケース本体を透光性カバー側から見た図である。
【図１４】実施形態に係るケース本体を回路基板と平行な仮想面で切断した状態の図であり、（ａ）が正面図であり、（ｂ）が斜視図である。
【図１５】図１４の断面状態を反対側から見た図あり、（ａ）が正面図であり、（ｂ）が斜視図である。
【図１６】透光性カバーにセンサ用の貫通孔を１個設けたＬＥＤ照明装置を示し、（ａ）は回路基板と直交する仮想面で切断した断面図であり、（ｂ）は装置全体の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜概要＞
本発明の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、センサ本体とリード線とを有するセンサと、前記センサを支持する支持台と、光源としての複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子を環状に実装するＬＥＤ基板と、前記センサから出力された信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御部とを備え、前記支持台は、前記センサを装着するセンサ装着部と、前記センサ装着部の底部から延伸し、前記ＬＥＤ基板における前記複数のＬＥＤ素子で囲まれた領域内に装着される板状部とを有し、前記センサ装着部は、前記リード線が貫通する貫通孔を前記底部に有し、前記板状部は、前記貫通孔と重ならないように設けられる。
明細書の一態様に係るＬＥＤ照明装置は、センサと、前記センサを支持する支持台と、光源としての複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子を環状に実装するＬＥＤ基板と、前記センサから出力された信号に基づいて前記ＬＥＤ素子の発光を制御する制御部と、前記ＬＥＤ素子から前記ＬＥＤ基板を介して伝達される熱を放出するための放熱部とを備え、前記支持台は、前記ＬＥＤ基板における前記複数のＬＥＤ素子で囲まれた領域内に装着され、前記ＬＥＤ基板は前記放熱部に接続している。これにより、ＬＥＤ基板におけるＬＥＤ素子で囲まれた領域を有効に利用できる。
明細書の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記支持台は、前記ＬＥＤ基板に設けられた貫通孔に係合することで、前記ＬＥＤ基板に装着される。これにより、支持台を容易にＬＥＤ基板に装着できる。
明細書の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記センサは前記ＬＥＤ基板の厚み方向であって前記ＬＥＤ素子が実装されている面から離間した位置で支持されている。これにより、センサの誤検出を少なくできる。
明細書の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記放熱部は環状のベース材を備え、前記ＬＥＤ基板は、前記ＬＥＤ素子の裏側部分が前記ベース材に当接する。これにより、ＬＥＤ素子の発光時の熱を効率的にベース部材に伝えることができる。
明細書の別態様に係るＬＥＤ照明装置において、前記センサは照度センサであり、前記支持台には人感センサも支持されている。これにより、センサを支持する部材を１つで構成できる。
【０００９】
＜実施形態＞
実施形態では、本発明に係るＬＥＤ照明装置として、所謂、電球型ランプに適用した形態について説明する。
【００１０】
１．全体構成
本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の概要について主に図１〜図３を用いて説明する。
ＬＥＤ照明装置１はＬＥＤモジュール２と電源回路ユニット３とを外囲器４の内部に備える。
ここでの外囲器４は、透光性カバー５、ケース本体６及び口金７から構成されている。ＬＥＤモジュール２は透光性カバー５側に位置し、電源回路ユニット３はケース本体６内に位置している。なお、電源回路ユニット３の回路部品の図示は省略している。
ＬＥＤ照明装置１は、外囲器４の一部を構成する口金７から商用電源である交流電力を受電して、点灯条件が整えば電源回路ユニット３で変換された直流電力によりＬＥＤ素子２１を発光（点灯）させる。
ＬＥＤ照明装置１はＬＥＤ素子２１を点灯及び消灯させるための情報を取得するセンサユニット８を備える。センサユニット８は１個又は複数個（本例では２個である。）のセンサ８１，８３を備える。なお、透光性カバー５はセンサ８１，８３用の貫通孔５ａ，５ｂを有している。
ＬＥＤモジュール２は、ケース本体６における口金７と反対側の端部に設けられたベース材９に載置された状態で、ケース本体６に取り付けられる。ＬＥＤ照明装置１はＬＥＤ素子２１で発生した熱を放出する放熱部を有している。
【００１１】
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
図４〜図７を用いて説明する。
ＬＥＤモジュール２は、１個又は複数個のＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１が実装されるＬＥＤ基板２３とを有する。なお、ＬＥＤ基板２３におけるＬＥＤ素子２１が実装される側の面を表面とする。
ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ基板２３の裏面がベース材９に当接する状態（載置された状態）で、ＬＥＤ基板２３の周縁の一部がケース本体６のモジュール側支持部分６１ｇにより支持される（モジュール側支持部分６１ｇの一例である係止片により止される）。ＬＥＤモジュール２は、ＬＥＤ基板２３の周面がケース本体６の位置決め部６１ｅの内面に当接する状態で、ケース本体６に取り付けられている。
【００１２】
（１−１）ＬＥＤ素子
ＬＥＤ素子２１はここでは２０個実装されている。ＬＥＤ基板２３は円板状をし、２０個のＬＥＤ素子２１はＬＥＤ基板２３の周縁部に近い部分に周方向に等間隔をおいて環状（例えば円環状である。）に配されている。
【００１３】
（１−２）ＬＥＤ基板
ＬＥＤ基板２３は表面にＬＥＤ素子２１を実装するためのＬＥＤ側配線パターン（図示省略）を有している。なお、ＬＥＤ側配線パターンは実装されたＬＥＤ素子２１を電気的に接続する機能も有する。
ＬＥＤ基板２３はセンサユニット８を固定するセンサ固定部２３ａを有している。センサ固定部２３ａはＬＥＤ基板２３に環状に配されたＬＥＤ素子２１に囲まれた領域内にある。ここでは、センサ８１，８３はＬＥＤ基板２３を介して電源回路ユニット３と接続される。このため、ＬＥＤ基板２３は、センサ８１，８３と電気的に接続するセンサ側配線パターン（図示省略）と、センサ８１，８３と接続するセンサ側接続部２３ｂを有している。センサ８１，８３のセンサ信号は電源回路ユニット３に送出される。このため、センサ側配線パターンは中継パターンと言える。
ＬＥＤ基板２３は電源回路ユニット３を接続するための電源側接続部２３ｃを有している。電源側接続部２３ｃは、ＬＥＤ素子２１への給電用の接続部とセンサ信号用の接続部とがあり、ここでは全部で６個ある（図２参照）。
ＬＥＤ基板２３は、環状に実装されている複数個のＬＥＤ素子２１の内側に、センサ固定部２３ａ、センサ側接続部２３ｂ、電源側接続部２３ｃを有している。
【００１４】
センサ固定部２３ａはここでは貫通孔により構成されている。つまり、センサユニット８の一対の延伸片８５３ａ用の貫通孔である。センサ側接続部２３ｂはここでは貫通孔により構成されている。つまり、センサ側配線パターンに形成された孔であってセンサ８１，８３のリード線８１ｂ，８３ｂ用の貫通孔である。電源側接続部２３ｃはここでは貫通孔により構成されている。つまり、センサ側配線パターン及びＬＥＤ側配線パターンに形成された孔であって電源回路ユニット３から延出する金属ピン５５ａ用である。
センサ側接続部２３ｂ及び電源側接続部２３ｃはリード線８１ｂ，８３ｂ及び金属ピン５５ａの接続に半田が利用されている。金属ピン５５ａは、半田付けされた状態において、先端部が半田から張り出す長さを有している。
【００１５】
ＬＥＤ基板２３はケース本体６に対してＬＥＤモジュール２が回転するのを規制するための回転止部２３ｄを有している。ここでの回転止部２３ｄはＬＥＤ基板２３の周面（周端面）から中心に向かって凹入する凹により構成される。凹にはケース本体６の回転止部６１ｆが嵌合する。なお、ＬＥＤ基板の周面又は主面に凸を設け、ケース本体の回転止部として凹を設け、両者が嵌合するようにしてもよい。
【００１６】
（２）センサユニット
主に図８を用いて説明する。
センサユニット８は、複数のセンサと、複数のセンサを装着し且つＬＥＤ基板２３に取り付けられる支持台８５とを備える。ここでの複数のセンサは、外部環境を検知するためのものである。具体的には、人感センサ８１と照度センサ８３である。ＬＥＤ照明装置１の周辺が暗く且つ人を検知すると、ＬＥＤ照明装置１が一定時間点灯する。
【００１７】
（２−１）人感センサ
人感センサ８１は例えば焦電形赤外線タイプが利用されている。人感センサ８１は人の発する熱量の変化に応じて発した電圧に規定以上の変化が生じると検知信号を出力する。人感センサ８１はセンサ本体８１ａとリード線８１ｂとを有する。なお、リード線８１ｂは、電源用、接地用及び出力用の合計３本である。
【００１８】
（２−２）照度センサ
照度センサ８３は例えばフォトダイオードが利用される。照度センサ８３は受光に応じて変動した電圧をする。照度センサ８３はセンサ本体８３ａとリード線８３ｂとを有する。なお、リード線８３ｂは電源用及び出力用の合計２本である。
【００１９】
（２−３）支持台
支持台８５は、人感センサ８１と照度センサ８３とを装着するセンサ装着部８５１と、ＬＥＤ基板２３に取り付けるための取付部８５３と、センサ装着部８５１をＬＥＤ基板２３から離れた位置に配するためのスペーサ部８５５とを有している。
【００２０】
センサ装着部８５１は、人感センサ８１を装着する人感センサ装着部８５１ａと、照度センサ装着部８５１ｂとを一体に有する。人感センサ装着部８５１ａは、有底筒状をし、底部にリード線８１ｂ用の貫通孔８５１ｃを有する。人感センサ８１は有底筒状をした部分に収容されて装着される。このため、人感センサ装着部８５１ａは人感センサ８１のセンサ本体８１ａの側面を遮蔽する遮蔽壁として機能する。貫通孔８５１ｃはリード線８１ｂの本数に対応して３個ある。３個の貫通孔８５１ｃは直角三角形の頂点位置となるように設けられている。
【００２１】
照度センサ装着部８５１ｂは、有底筒状をし、底部にリード線８３ｂ用の貫通孔８５１ｄを有する。照度センサ８３は有底筒状をした部分に収容されて装着される。貫通孔８５１ｄはリード線８３ｂの本数に対応して２個ある。２個の貫通孔８５１ｄは、人感センサ装着部８５１ａの３個の貫通孔８５１ｃの２個の貫通孔を結ぶ仮想線分と２個の貫通孔８５１ｄを結ぶ仮想線とが略平行になるように、設けられている。
人感センサ８１は透光性カバー５の頂部から内部（口金７側である）に入った部位に、照度センサ８３は透光性カバー５の頂部に近い部位にそれぞれ存在するように構成されている。このため、照度センサ装着部８５１ｂは人感センサ装着部８５１ａから透光性カバー５の頂部側に延伸するように設けられている。つまり、照度センサ装着部８５１ｂはＬＥＤ基板２３に対して人感センサ装着部８５１ａよりも離れた位置に存在する。
【００２２】
スペーサ部８５５はセンサ装着部８５１とＬＥＤ基板２３との間を埋める機能を有する。スペーサ部８５５は板状部８５５ａにより構成される。板状部８５５ａは人感センサ装着部８５１ａの底部と照度センサ装着部８５１ｂの底部とからＬＥＤ基板２３に向かって延伸する。板状部８５５ａの横断面形状は例えば「十」字状をしている。これにより、支持台８５をＬＥＤ基板２３に安定した状態で取り付けることができる。
十字の板状部５８３ａの一方の板部分は人感センサ装着部８５１ａの底壁から延伸し、他方の板部分は人感センサ装着部８５１ａの底壁と照度センサ装着部８５１ｂの底壁とに跨る状態で延伸している。なお、一方の板部分を短側板部分とし、他方の板部分を長側板部分とする。
【００２３】
板状部８５５ａの交差部分は、ＬＥＤ基板２３側から見たときに、人感センサ装着部８５１ａの底壁側に存在している。十字状をする板状部８５５ａは、十字により区切られる４つの領域に人感センサ装着部８５１ａの３つの貫通孔８５１ｃが２つ以上重ならないように、設けられている。つまり、直角三角形の直角を挟んだ隣接する一方の辺上に位置する２個の貫通孔８５１ｃは十字の一方の板部分を挟むように、他方の辺上に位置する２個の貫通孔８５１ｃは十字の他方の板部分を挟むように、板状部８５５ａは設けられている。これにより、３本のリード線８１ｂが接触するのを防止できる。板状部８５５ａの長側板部分は照度センサ装着部８５１ｂの２個の貫通孔８５１ｄの間に位置する。これにより、２本のリード線８３ｂが接触するのを防止できる。
長側板部分における２つの貫通孔８５１ｄに対応する部分にＬＥＤ基板２３側に向かう溝８５１ｆを有している。溝８５１ｆは長側板部分の厚み方向と直交する面に設けられた一対の突出部分を利用して構成される。これにより、２本のリード線８３ｂは突出部分により保護される。
【００２４】
取付部８５３はスペーサ部８５５からセンサ装着部８５１と反対側に延伸する一対の延伸片８５３ａにより構成される。取付部８５３は、延伸片８５３ａの延伸先端であって他方の延伸片８５３ａと対向しない面から他方の延伸片８５３ａが存在しない側に張り出す係止部８５３ｂを有している。一対の延伸片８５３ａは両者が遠近する方向に弾性変形可能な構成とされている。弾性変形は、一対の延伸片８５３ａの内側部分がスペーサ部８５５におけるセンサ装着部８５１と反対側端面からセンサ装着部８５１側に凹入する溝８５３ｃを設けることで、実施される。一対の延伸片８５３ａが弾性変形して係止部８５３ｂがＬＥＤ基板２３のセンサ固定部２３ａである貫通孔を通過すると、係止部８５３ｂがＬＥＤ基板２３に係合する。この状態において、支持台８５は、ＬＥＤ基板２３に対してスペーサ部８５５と係止部８５３ｂとで当接する。
【００２５】
（３）電源回路ユニット
主に図２〜図５、図９を用いて説明する。
電源回路ユニット３は、ＬＥＤ素子２１用の電力を交流電力から生成するための電源回路３５を備える。電源回路ユニット３は、複数個の回路部品と、回路部品が実装される回路基板３１と、ＬＥＤモジュール２と接続するための接続部３３とから構成される。なお、回路部品の図示は省略する。
【００２６】
（３−１）電源回路
図１０を用いて説明する。
電源回路３５は、整流回路部３５１、平滑回路部３５３、電力生成部３５５及び制御部３５７を有している。
整流回路部３５１は、商用電力を整流する回路であり、例えばダイオードブリッジが利用される。平滑回路部３５３は、整流された直流電力を平滑化する回路であり、例えばコンデンサが利用される。電力生成部３５５は、平滑された直流電力からＬＥＤ素子２１用の電力を生成し、例えば降圧回路が利用される。
【００２７】
制御部３５７はＬＥＤモジュール２の点灯・消灯を制御する。つまり、制御部３５７は、所定の条件になるとＬＥＤモジュール２を点灯させる。ここでの条件は人の存在と照度である。具体的には、制御部３５７は、照度センサ８３が所定の暗さを検知し且つ人感センサ８１が人を検知するとＬＥＤモジュール２に出力する電力を生成するように電力生成部３５５に指示し、人感センサ８１が人を検知しなくなると電力の生成をやめるように電力生成部３５５に指示する。これにより、省電力化を図ることができる。なお、制御部３５７は例えば予めプログラムが組み込まれたＩＣチップが利用される。
【００２８】
制御部３５７はＬＥＤモジュール２の点灯中に減光・増光を制御する。つまり、制御部３５７は所定の条件になるとＬＥＤモジュール２から出射される光量を変更させる。ここでの条件はＬＥＤ素子２１周辺の温度であり、温度が上昇すると減光させ、減光中に温度が下降すると増光（減光前に戻す）させる。なお、光量の変更はＬＥＤモジュール２に供給する電力の増減により行う。
【００２９】
減光・増光について、図１０及び図１１を用いて説明する。
電源回路３５は温度センサ３５８を備えている。温度センサ３５８として、例えばポリマー系のＰＴＣサーミスタを利用できる。ここでは、図１１に示すように、複数個（ここでは３個である。）の検出用抵抗３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃを並列に接続し、この並列接続された検出用抵抗３６０ａ，３６０ｂ，３６０ｃの少なくとも１つの検出用抵抗３６０ａにＰＴＣサーミスタ（３５８）が直列に接続されている（この回路を検出回路３６０とする。）。制御部３５７は検出回路３６０に対して直列に接続され、検出回路３６０の電圧の変化をモニタリングする。なお、検出回路３６０の電流の変化をモニタリングするようにしてもよい。
【００３０】
つまり、温度上昇により、ＰＴＣサーミスタ（３５８）の抵抗値が上昇し、検出回路３６０の抵抗も上昇する。制御部３５７は検出回路３６０の電圧の上昇を検出すると、ＬＥＤモジュール２に出力する電力値を下げるように電力生成部３５５に指示する。ＬＥＤモジュール２を低い電力で点灯すると、やがてＬＥＤ素子２１の温度も下がる。ＬＥＤ素子２１の温度低下によりＰＴＣサーミスタ（３５８）の抵抗値が下がると、検出回路３６０の抵抗も下がる。制御部３５７は検出回路３６０の電圧の降下を検出すると、ＬＥＤモジュール２に出力する電力値を上げるよう（戻すよう）に電力生成部３５５に指示する。
【００３１】
なお、温度センサ３５８としてポリマー系を用いることで、抵抗変化を「０」、「１」のデジタル的に検出することができ、対象物の温度の変化を確実に検知することができる。また、検出回路は、３つの検出用抵抗を並列で備えているが、並列数は複数あればよく、２つでもよいし、４つ以上でもよい。
【００３２】
電源回路３５は、人感センサ８１、照度センサ８３を駆動させる駆動電力を生成する駆動電力生成部３５９を有している。駆動電力生成部３５９は、ＬＥＤモジュール２用の電力生成部３５５と独立し、駆動電力を供給する。
【００３３】
（３−２）回路基板
主に図９を用いて説明する。
回路基板３１は、上記電源回路３５を構成するように複数個の回路部品を接続するための配線パターンを有している。回路基板３１は長尺の台形に近い形状をしている。
回路基板３１には上記電源回路３５用の回路部品が実装されるが、人感センサ８１と照度センサ８３はＬＥＤ基板２３に実装され、人感センサ８１と照度センサ８３との信号はＬＥＤ基板２３と回路基板３１とを介して制御部３５７に送られる。
温度センサ３５８は、本体部とリード線とを有し（図示省略）、本体部がＬＥＤ基板２３に接触する状態で、リード線が回路基板３１に接続されている。
【００３４】
回路基板３１はその長手方向がケース本体６の中心軸と平行となるようにケース本体６内に配される。回路基板３１における短い方の底辺（幅の短い側）が口金７側に位置する。回路基板３１は、口金７側の端部の幅方向（短手方向）の両端部がケース本体６のユニット支持部６１ｐの一例である一対の溝に挿入される。これにより、回路基板３１は基板の厚み方向の移動が規制される。
【００３５】
接続部３３は、回路基板３１におけるＬＥＤモジュール２側の端部に設けられ、回路基板３１の配線パターンと電気的に接続されている。金属ピン３３ａは、先端側がＬＥＤモジュール２を挿通して透光性カバー５側に延出するように、接続部３３から延出している。金属ピン３３ａは、６本あり、間隔をおいて設けられている。
【００３６】
（４）外囲器
外囲器４は、筒状のケース本体６と、ケース本体６の中心軸方向の一端（ＬＥＤ素子２１から光が出射される側である。）に設けられた透光性カバー５と、ケース本体６の中心軸方向の他端に設けられた口金７とから構成される。
【００３７】
（４−１）透光性カバー
主に図２、図３及び図１２を用いて説明する。
透光性カバー５は、ＬＥＤモジュール２を覆い、ＬＥＤモジュール２から発せられた光を透過させて出射する。透光性カバー５は、例えば中空円球を平面で切断したような形状（例えば半球殻状）をした本体部５ｃを有している。
透光性カバー５は例えば透光性を有する樹脂材料から構成されている。透光性カバー５は、必要に応じて、樹脂材料に拡散粒子が混入されてもよいし、内周面や外周面に拡散処理が施されてもよい。
【００３８】
透光性カバー５は、センサ８１，８３用の貫通孔５ａ，５ｂを本体部５ｃに有している。ここでは、２個のセンサ８１，８３にそれぞれ専用の貫通孔５ａ，５ｂがあり、貫通孔は合計で２個ある。貫通孔５ａ，５ｂは透光性カバー５の開口側と反対の頂部に存在する。貫通孔５ａ，５ｂは透光性カバー５を頂部側から見たときに円形状をしている。なお、人感センサ８１及び照度センサ８３は貫通孔５ａ，５ｂを介して一部が表側の露出している。
【００３９】
透光性カバー５は貫通孔５ａの開口縁から本体部５ｃの開口側端部に延伸する筒部５ｄを本体部５ｃに有している。筒部５ｄは、センサ８１の感知領域を広げるために、筒部５ｄの頂部側が頂部側拡がりの円錐台状をしている。なお、筒部５ｄにおけるケース本体６側部分はセンサ８１の外周面に当接する。これにより、センサ８１と貫通孔５ａとの間から水分等の侵入を抑制できる。
なお、貫通孔５ｂは貫通孔５ａに隣接しており、筒部５ｄの外周面側の一部が貫通孔５ｂ用に欠けている。これにより、センサ８１，８３用の貫通孔５ａ，５ｂを設けるための面積を小さくでき、ＬＥＤモジュール２から出射された光が貫通孔５ａ，５ｂで遮られるのを少なくできる。
【００４０】
透光性カバー５はケース本体６に対して位置決めする位置決め部５ｆを本体部５ｃの開口側端部に有している。透光性カバー５はケース本体６と結合するための結合部５ｇを本体部５ｃの開口側端部に有している。透光性カバー５はケース本体６に対して回転しないように回転止部５ｈを本体部５ｃの開口側端部に有している。
ここでは、位置決め部５ｆは本体部５ｃにおける開口側端面から突出する突出部により構成されている。突出部はケース本体６の透光性カバー５側の開口端部内に嵌合する。突出部は筒状（ケース本体６の形状に合わせ円筒状）をしているが、周方向に間隔をおいて円弧状に突出してもよい。なお、正確には突出部（位置決め部５ｆ）は回転止部５ｈのため円筒状の周方向の一部が欠けている。
【００４１】
結合部５ｇは位置決め部５ｆを構成する筒部の外周面から径方向外方へと突出する凸部により構成されている。凸部はケース本体６の透光性カバー５側の開口端部の結合部６１ａと係合する。なお、凸部は係合凸部としてそれぞれ機能する。凸部は、外周の一部の領域に連続して存在しているが、筒部の外周全域に存在してもよいし、周方向に間隔をおいて複数あってもよい。
回転止部５ｈは位置決め部５ｆを構成する突出部の一部に設けられた凹みにより構成されている。凹みにはケース本体６の透光性カバー５側の開口端部の回転止部６１ｃが嵌合する。凹みは、位置決め部５ｆに１個存在しているが、周方向に間隔をおいて複数個存在してもよい。
【００４２】
透光性カバー５は、位置決め部５ｆがケース本体６の透光性グローブ５側端部の内周面に当接し且つ結合部５ｇがケース本体６の透光性グローブ５側端部の結合部６１ａに係合する状態で、例えば接着剤等を利用してケース本体６に取り付けられている。
【００４３】
（４−２）ケース本体
図４〜図７及び図１３〜図１５を用いて説明する。
ケース本体６は筒状をしている。ケース本体６はＬＥＤモジュール２の熱を放出する機能を有している。具体的には、ケース本体６は、樹脂材料から構成される樹脂ケース６１と、金属材料から構成される金属ケース６３とから構成される。金属ケース６３は樹脂ケース６１の内周側に設けられ且つ樹脂ケース６１に密着している。位置している。つまり、樹脂ケース６１と金属ケース６３とは一体化されている。一体化は、例えばインサート成形を利用しているが、接着剤等で固着してもよい。なお、接着剤が樹脂ケースと金属ケースとの間に介在する場合も、樹脂ケースと金属ケースとは密着しているとする。
【００４４】
（４−２−１）樹脂ケース
図１４及び図１５を用いて説明する。
樹脂ケース６１は口金７側から透光性カバー５側に移るにしたがって太くなる筒状をしている。具体的には樹脂ケース６１の厚みは略一定であり、樹脂ケース６１の外周面は中心軸側に凹の円弧状をしている。
樹脂ケース６１は透光性カバー５を結合するための結合部６１ａを透光性カバー５側の端部に有する。樹脂ケース６１は透光性カバー５を位置決めする位置決め部６１ｂを開口側端部に有している。樹脂ケース６１は透光性カバー５が回転しないようにする回転止部６１ｃを開口側端部に有している。
【００４５】
結合部６１ａは開口側端から中心軸に向かって突出する突出部により構成されている。突出部は複数個あり、ここでは、３個の突出部が周方向に等間隔をおいて存在する。突出部は透光性カバー５の結合部５ｇと係合する。
位置決め部６１ｂは開口側端の内周面から中心軸に向かって突出して厚くなった肉厚部により構成されている。肉厚部は、透光性カバー５を樹脂ケース６１に取り付けた際に、肉厚部の内周面が透光性カバー５の位置決め部（凸部）５ｆの外周面に当接する（図６及び図７参照）。なお、位置決め部６１ｂの開口側端の内面は傾斜面となっている。これにより、透光性カバー５の装着を容易に行うことができる。
回転止部６１ｃは開口側端部の内周面に設けられた凸部により構成される。凸部は一対のリブ部により構成されている。一対のリブ部は透光性カバー５の回転止部（凹み）５ｈと嵌合する。一対のリブ部間の周方向の外寸法は、透光性カバー５の凹みの周方向の内寸法と一致している。これにより周方向のガタツキを少なくできる。
【００４６】
ケース本体６はベース材９を収容し且つ固定する。このため樹脂ケース６１はベース材９を固定するための固定部６１ｄを有している。ここでの固定部６１ｄは樹脂ケース６１の透光性カバー５側に設けられている。ケース本体６は収容するベース材９の位置決めをする位置決め部６１ｅを透光性カバー５側に有している。ケース本体６はベース材９及びＬＥＤモジュール２が回転しないようにする回転止部６１ｆを透光性カバー５側に有している。
固定部６１ｄは、ベース材９におけるＬＥＤモジュール２側の面を支持するモジュール側支持部分６１ｇと、ベース材９におけるＬＥＤモジュール２と反対側（口金７側）の面を支持する口金側支持部分６１ｈとを有する。
モジュール側支持部分６１ｇは、樹脂ケース６１の内周面に設けられた係止片により構成されている。なお、係止片は、ＬＥＤモジュール２がベース材９に載置された状態で、ＬＥＤ基板２３におけるベース材９と反対側面の周縁に係合する係合部を有する。係止片は、周方向に間隔をおいて複数個、ここでは、３個設けられている。
【００４７】
口金側支持部分６１ｈは樹脂ケース６１の内周面から中心軸に向かって突出する鍔部により構成される。なお、鍔部は金属ケース６３における透光性カバー５側端面に当接する。
位置決め部６１ｅは、樹脂ケース６１から中心軸が延伸する方向と平行に延伸する延伸部により構成される。ここでの延伸部は、板状に延伸し、周方向に間隔をおいて複数個、ここでは６個ある。延伸部はベース材９の外周面及びＬＥＤ基板２３の外周面に当接するように構成されている。ここでは、ベース材９及びＬＥＤ基板２３は透光性カバー５側から見たときに外周形状が円形状をしており、板状の延伸部は透光性カバー５側から見たときに円弧状をしている。なお、モジュール側支持部分６１ｇは位置決め部６１ｅ間に設けられている。
回転止部６１ｆは、図４に示すように、ベース材９の回転止部９ｅ及びＬＥＤ基板２３の回転止部２３ｄに嵌るように突出する突出部により構成されている。ここでの突出部は樹脂ケース６１の中心軸と平行に延伸する突条（リブ状）に構成されている。
【００４８】
樹脂ケース６１は口金７を固定するための口金固定部を口金７側の端部に有している。樹脂ケース６１は、口金７側の端部に直管状の管状部６１ｋと、管状部６１ｋにおける透光性カバー５側端部から樹脂ケース６１の透光性カバー５側の端縁までの領域に亘って設けられた拡径管状部６１ｍとを有する。なお、管状部６１ｋと拡径管状部６１ｍとの間は段差状となっている。
口金固定部は管状部６１ｋに設けられている。ここでは、口金７としてＥタイプ（ねじ込みタイプ）を利用しており、口金固定部は管状部６１ｋの外周に設けられた雄ねじ６１ｎにより構成される。この雄ねじ６１ｎは、口金７のシェル部７１の雌ねじと螺合する。
【００４９】
樹脂ケース６１は、収納する電源回路ユニット３を支持するユニット支持部６１ｐを有している。ユニット支持部６１ｐは回路基板３１を厚み方向の両側から支持する。具体的は、回路基板３１の幅方向の両端部が挿入される一対の溝により構成されている。
樹脂ケース６１は管状部６１ｋにおける口金側端部から中心軸に向かって延伸する内鍔部６１ｑを有している。溝は管状部６１ｋと内鍔部６１ｑとに跨って中心軸と平行に延伸するように設けられている。ユニット支持部６１ｐである溝は、図１３に示すように、管状部６１ｋの中心軸から外れた（偏心した）部位であって対向する２部位に設けられている。なお、管状部６１ｋにおける溝の挿入口側は透光性カバー５側に移るにしたがって溝が大きくなる傾斜面６１ｒとなっている。
【００５０】
（４−２−２）金属ケース
金属ケース６３は樹脂ケース６１の拡径管状部６１ｍに沿って設けられている。金属ケース６３は、略一定厚みで、口金７側から透光性カバー５側に移るにしたがって拡径する。金属ケース６３の横断形状は円環状をしている。金属ケース６３の外周面は中心軸側に凹の円弧状をしている。
ベース材９における金属ケース６３との当接面及び金属ケース６３におけるベース材９との当接面は、金属ケース６３の中心軸上を一端（ＬＥＤモジュール２側である）に近づくにしたがって外側に広がる状態で傾斜している。
【００５１】
（４−３）口金
図１〜図３を用いて説明する。
口金７は、従来の電球に利用されていた口金と同じ構成であり、シェル部７１とアイレット部７３とを有し、アイレット部７３が絶縁部７５を介してシェル部７１に取り付けられている。なお、シェル部７１には雌ねじが形成され、ケース本体６の管状部６１ｋの雄ねじ６１ｎに螺合する。
【００５２】
（５）ベース材
図２〜図７を用いて説明する。
ベース材９は中央に貫通孔９１を有する環状をしている。ここでの環状は透光性カバー５側から見たときに円環状に似た形状をしている。ベース材９における横断面（周方向と直交する断面）は口金７側に位置し且つ外周側に位置する角部分が面取りされた四角形している。ベース材９は金属材料により構成されている。
ベース材９の内側（内周面により囲まれた領域）には回路基板３１が配される。回路基板３１は、図２及び図３に示すように、ケース本体６の中心軸から離れた位置に配されている。ベース材９の内周面は回路基板３１を配置するために外周側に凹入する凹部９ａを有している。凹部９ａは、中心軸から離れた部位であって対向する部位から対向方向と反対側に凹入するように設けられている。２つの凹部９ａを結ぶ仮想線は環状のベース材９の中心を通過せずに、中心から外れている。
【００５３】
ベース材９の外周面は、図４〜図７に示すように、ケース本体６の位置決め部６１ｅ及び口金側支持部分６１ｈ並びに金属ケース６３の透光性カバー５側の端部の内周面に当接する。つまり、ベース材９の外周面は、図６に示すように、中心軸方向の凹入する段差部分９ｂと、当該段差部分９ｂにおける口金７側端から口金７側に移るにしたがって中心軸に近づく傾斜部分９ｃとを有する。
ベース材９の内周面は口金７側端部に傾斜面９ｄを有している。傾斜面９ｄは、中心軸と平行な方向を中央位置から口金７側に移るにしたがって中心軸から離れるように傾斜する。これにより、ベース材９と回路基板３１との間に十分な絶縁距離が確保できる。
ベース材９はケース本体６に対しての回転止部９ｅを外周面に有している。ここでの回転止部９ｅは外周面から中心に向かって凹入する凹みにより構成される。なお、凹みにはケース本体６の回転止部６１ｆが嵌合する。
【００５４】
３．組立について
ＬＥＤ照明装置１の組み立てにおいて特徴的な部分について説明する。
ＬＥＤ照明装置１は、センサユニット８とＬＥＤモジュール２と電源回路ユニット３とを一体化して一体化ユニットにする一体化工程と、一体化ユニットをベース材９付きケース本体６に組み込む一体化ユニット組込工程とを行い、この後に、ケース本体６に口金を装着して組み込まれた電源回路ユニット３と口金７とを電気接続する口金接続工程と、透光性カバー５をケース本体６に装着する透光性カバー装着工程とを行う。なお、口金接続工程と透光性カバー装着工程はどちらを先に行ってもよい。
【００５５】
（１）一体化工程
一体化工程では、センサユニット８とＬＥＤモジュール２とを結合するセンサ結合工程と、電源回路ユニット３とＬＥＤモジュール２とを結合するモジュール結合工程とが行われる。センサ結合工程とモジュール結合工程はどちらを先に行ってもよい。
センサ結合工程では、センサユニット８をＬＥＤモジュール２のＬＥＤ基板２３に装着した後、装着されたセンサユニット８とＬＥＤ基板２３との電気的接続を行う。ここでは半田を利用している。これにより、センサユニット８を容易に結合できる。特にセンサユニット８のスペーサ部８５５が十字状の板状部８５５ａにより構成されているため、ＬＥＤ基板２３に安定した状態で支持台８５を取り付けることができる。さらに、十字状の板状部８５５ａは、人感センサ８１の３本のリード線８１ｂと照度センサ８３の２本のリード線８３ｂとが互いに接触しないように、設けられているため、電気的接続を容易に行うことができる。
モジュール結合工程では、回路基板３１の接続部３３とＬＥＤ基板２３の電源側接続部２３ｃとを接続することで、両者を結合している。つまり、モジュール結合工程は、回路基板３１に設けられている金属ピン３３ａをＬＥＤ基板２３の電源側接続部２３ｃ（貫通孔）に挿通させた状態で、半田により接続固定する。これにより、回路基板３１とＬＥＤ基板２３とを容易且つ効率よく結合できる。
また、金属ピン３３ａは３本以上あるので、金属ピン３３ａの接続に半田を利用しても、ＬＥＤモジュール２と電源回路ユニット３とを強固に結合できる。なお、ここでは金属ピン３３ａは６本あり、実際に電気的に接続しているが、例えば機械的接続を目的とした（電気的に接続しない）金属ピンを含んでもよい。
【００５６】
（２）一体化ユニット組込工程
一体化ユニット組込工程では、ケース本体６に取り付けられたベース材９の中央の貫通孔から電源回路ユニット３を挿通させ、ＬＥＤ基板２３をベース材９における透光性カバー５側の面に当接させる。これにより、ケース本体６のモジュール側支持部分６１ｇの一例である係止片が弾性変形してＬＥＤ基板２３におけるベース材９と反対側の面に係止する。このように、一体化ユニットのケース本体６への組み込みを容易に行うことができる。
この際、ベース材９は回路基板３１の大きさ（幅）に合せて内周に凹部９ａを有しているため、回路基板３１が回路部品実装用に面積を確保した大きさであっても、回路基板３１の通過が許容される。また、２個の凹部９ａを結ぶ仮想線分は円環状のベース材９の中心を通過しないように（中心から外れて）形成されているため、回路基板３１をケース本体６の中心軸上に配置するよりも回路基板３１とケース本体６との間隔が大きくなり、回路基板３１に実装されている回路部品の通過が許容される。
【００５７】
４．点灯時
ＬＥＤ照明装置１は、ＬＥＤモジュール２が点灯すると発熱するため、熱放出機能（放熱部）を有している。ＬＥＤモジュール２（ＬＥＤ素子２１）で発生した熱は、ＬＥＤ基板２３からベース材９へ、そしてこのベース材９を経由してケース本体６へと伝わる。
ベース材９に伝わった熱の一部はケース本体６の内部へと放出され、ケース本体６の内部の温度は上昇する。つまり、放熱部は少なくともベース材９から構成される。ケース本体６の金属ケース６３はベース材９と当接（熱接続）しているため、ベース材９から伝わった熱により金属ケース６３の温度が上昇し、ケース本体６の内部へと放熱される。なお、ケース本体６の熱の一部は樹脂ケース６１に伝導して、樹脂ケース６１から外部に放熱される。つまり、放熱部は、ベース材９の他、金属ケース６３と樹脂ケース６１とからも構成される。
このようにしてケース本体６内の温度が上昇すると、回路基板３１はその熱の影響を受ける。また電源回路３５を構成する回路部品には過度に発熱する部品も含まれている。このため、回路基板３１は熱の影響を受けて膨張する。
この際、回路基板３１は、その長手方向の口金７側の端部が樹脂ケース６１と接触しない状態で、ケース本体６内に収容されている。このため、回路基板３１が熱により長手方向に膨張したとしても、回路基板３１の長手方向の端部がケース本体６と接触することはない。特に、ＬＥＤ基板２３と回路基板３１との結合に金属ピン３３ａの半田固定が利用されている場合、金属ピン３３ａの延伸方向と回路基板３１の膨張する方向とが一致すると、半田との接合が外れるおそれがある。しかしながら、回路基板３１における金属ピン３３ａの延伸方向と一致する長手方向の端部（口金７側の端部）は拘束されていないため、金属ピン３３ａと半田との接合が熱膨張により外れるようなことはない。
【００５８】
以上、実施形態を説明したが、これらの実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
【００５９】
＜変形例＞
１．ＬＥＤ照明装置
実施形態では、ＬＥＤ照明装置の一例として電球型ランプについて説明したが、他のタイプの装置であってもよい。例えば、リモコンでＬＥＤ素子の点灯を制御するシーリングタイプ、直管タイプやスポットタイプ等であってもよい。
【００６０】
２．外囲器
（１）構成
実施形態の外囲器４は、ＬＥＤ照明装置が電球型ランプの場合、透光性カバー５、ケース本体６及び口金７の３個の部材から構成されていたが、例えば、透光性カバー、ケース本体、口金支持材、口金の４個の部材で構成されてもよいし、５個以上の部材で構成されてもよい。
【００６１】
（２）ケース本体
ケース本体は、外周にフィン部を有してもよいし、外周にフィン部を有しなくてもよい。ケース本体は、樹脂ケースと金属ケースとをから構成されたが、金属ケースを有しない構造であってもよい。この場合、放熱部はベース材とケース本体（樹脂ケース）で構成される。
なお、ＬＥＤ素子の発光時の熱を放出するという観点からはベース材と熱接続される金属ケースを有する方が好ましい。この場合、放熱部はベース材とケース本体（樹脂ケースと金属ケースとを含む）で構成される。
実施形態の金属ケース６３の内周面はほとんどが露出していたが、例えば、金属ケースの内周面に絶縁塗料が塗布されていてもよいし、絶縁シートが貼り付けられていてもよい。
実施形態の樹脂ケース６１は口金７側の端部に内鍔部６１ｑを有しているが、内鍔部を有しなくてもよい。
【００６２】
（３）透光性カバー
実施形態の透光性カバー５について光拡散機能について説明していないが、光拡散機能を有してもよい。光拡散機能は、透光性カバーを構成している樹脂材料に拡散粒子を混在させてもよいし、内周面及び外周面の少なくとも一方にシボ加工やブラスト加工により凹凸を設けてもよい。
実施形態の透光性カバー５は人感センサ８１と照度センサ８３用の貫通孔５ａ，５ｂを有していたが、例えば、リモコン操作用の信号を受信する受光センサ等のセンサが透光性カバー内に配される場合、貫通孔を有しなくてもよい。
【００６３】
実施形態の透光性カバー５は人感センサ８１用と照度センサ８３用との２個の独立した貫通孔５ａ，５ｂを有しているが、複数（実施形態では２個である）のセンサ用の貫通孔を１個で構成してもよい。以下、１個の貫通孔１００５ａを透光性カバー１００５に設けたＬＥＤ照明装置１００１について図１６を用いて説明する。
透光性カバー１００５は本体部１００５ｃにセンサ用の貫通孔１００５ａを有している。ここでは、センサとして人感センサ８１と照度センサ８３の２個が利用されている。貫通孔１００５ａは、人感センサ８１用の人感用領域と、照度センサ８３用の照度用領域とがある。貫通孔１００５ａは、平面視において、瓢箪状をし、開口面積の広い部分が人感用領域であり、開口面積の狭い部分が照度用領域である。透光性カバー１００５は、本体部１００５ｃにおける貫通孔１００５ａの開口周辺部分（開口に面する部分）が厚肉部１００５ｄとなっている。なお、厚肉部１００５ｄは内側に延伸する筒部により構成され、厚肉部１００５ｄにおける内側端（延伸先端）はケース本体６の中心軸と直交する面と平行であって面一状になっている。
【００６４】
センサユニット１００８は、人感センサ８１と、照度センサ８３と、人感センサ８１と照度センサ８３とを装着し且つＬＥＤ基板２３に取り付けられる支持台１０８５とを備える。支持台１０８５は、人感センサ８１と照度センサ８３とを装着するセンサ装着部１８５１と、ＬＥＤ基板２３に取り付けるための取付部８５３と、センサ装着部８５１をＬＥＤ基板２３から離れた位置に配するためのスペーサ部８５５とを有している。なお、人感センサ８１、照度センサ８３、ＬＥＤモジュール２、センサユニット１００８の取付部８５３とスペーサ部８５５は実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
センサ装着部１８５１は、人感センサ８１を装着する人感センサ装着部１８５１ａと、照度センサ８３を装着する照度センサ装着部１８５１ｂとを一体に有する。人感センサ装着部１８５１ａは、有底筒状をし、人感センサ８１のリード線用の貫通孔（図８参照）を底部に有する。人感センサ８１は有底筒状をした部分に収容されて装着される。
照度センサ装着部１８５１ｂは、有底筒状をし、照度センサ８３のリード線用の貫通孔（図８参照）を底部に有する。照度センサ８３は有底筒状をした部分に収容されて装着される。
【００６５】
人感センサ８１と照度センサ８３の先端部は透光性カバー１００５の貫通孔１００５ａから張り出す状態又は少し入り込む状態で配置される。照度センサ８３は人感センサ８１よりも小さいため、照度センサ装着部１８５１ｂは人感センサ装着部１８５１ａの筒部に設けられ、センサ装着部１８５１の外周形状の平面視が、透光性カバー１００５の貫通孔１００５ａと同じ形状（瓢箪状）をしている。
人感センサ装着部１８５１ａと照度センサ装着部１８５１ｂの筒部の先端部は貫通孔１００５ａの開口縁近傍にまで達する。センサ装着部１８５１の外周壁を構成する部分は、透光性カバー１００５の貫通孔１００５ａの周辺の厚肉部１００５ｄと嵌合する嵌合部１８５１ｃとなっている。嵌合部１８５１ｃは、人感センサ装着部１８５１ａと照度センサ装着部１８５１ｂとの筒部であってセンサ装着部１８５１の外周形状を構成する部分において、外周側が欠けた段差となっており、この段差部分に厚肉部１００５ｄが当接（嵌合）する。
【００６６】
支持台１０８５は非透光性樹脂により構成され、人感センサ装着部１８５１ａと照度センサ装着部１８５１ｂの筒部の先端部は貫通孔１００５ａの開口縁近傍にまで達するため、人感センサ８１と照度センサ８３にノイズとなる光が入射するのを防止できる（遮光機能を有する。）。
センサ装着部１８５１の嵌合部１８５１ｃは、透光性カバー１００５の貫通孔１００５ａの厚肉部１００５ｄに対して内嵌するように設けられてもよい。
【００６７】
３．ベース材
ベース材９は、円形状に近い形状で、円周面の部位から中心と反対側に凹入する２個の凹部９ａを有する形状の貫通孔９１を有している。しかしながら、貫通孔の形状は、電源回路ユニット３が通過できるような形状あれば、円形状に近い形状でなくてもよいし、凹部が１個存在する形状でもよいし、凹部が２個とも存在しない形状でもよい。
発光時のＬＥＤモジュール２の熱伝導の観点からは、ＬＥＤ基板２３におけるＬＥＤ素子２１の裏側部分がベース材９にできる形状が好ましい。なお、ベース材９の軽量化の観点からは貫通孔を大きくするのが好ましい。本例では、ＬＥＤ素子２１はＬＥＤ基板２３に環状に配され、ＬＥＤ基板２３におけるＬＥＤ素子２１の裏側部分を支持し且つ熱容量を確保するように環状をし、背の高い回路部品を実装する電源回路ユニット３が通過しやすいように２個の凹部９ａをベース材９は有する。
また、ベース材９は、電源回路ユニット３が通過するのを許容する貫通孔９１を有しているが、少なくともＬＥＤ基板と回路基板とを電気的に接続するための貫通孔を有していればよく、電源回路ユニット３が通過できる孔を有さなくてもよい。この場合、電源回路ユニットをケース本体内に収容した後、ベース材を取り付ければよい。
４．電源回路ユニット
（１）制御部
電源回路３５は、人感センサ８１や照度センサ８３からの信号を受信して、ＬＥＤ素子２１へ給電する電力を生成するように電力生成部３５５に指示する制御部３５７を有している。しかしながら、電源回路は、人感センサ８１や照度センサ８３の信号に応じてＬＥＤ素子の発光を制御できればよく、その制御は特に限定するものでない。例えば、電源回路は、ＬＥＤ素子への給電する電力を生成しておき、人感センサや照度センサの信号が点灯条件を満たしている場合にＬＥＤ素子に給電するように構成された制御部を備えてもよい。
制御部３５７は人感センサ８１と照度センサ８３とから信号を受信している。しかしながら、電源回路は、人感センサと照度センサの信号に基づいてＬＥＤ素子の点灯を制御できればよく、例えば、人感センサ８１と照度センサ８３の信号を受信し、両信号が「ＯＮ」の場合に制御部に「ＯＮ」信号を出力するような回路を別に有してもよい。
制御部３５７は、人感センサ８１と照度センサ８３との信号により点灯・消灯を制御しているが、例えば、人感センサ８１が人を検知しなくなると減光し、所定時間を経過すると消灯するように制御してもよい。また、制御部は、照度センサ８３が所定の暗さになると減光状態で点灯させ、人感センサ８１が人を検知すると増光させ、人を検知しなくなると減光状態に戻すように制御してもよい。
【００６８】
（２）温度センサ
実施形態の温度センサ３５８は閾値温度になると抵抗が大きく変化するポリマータイプを利用している。制御部３５７は、この信号を受信すると、ＬＥＤ素子２１に給電する電力を低下させている。しかしながら、温度センサは、温度変化に伴って抵抗が変化するサーミスタを使用し、温度変化に伴ってＬＥＤ素子へ給電する電力を変化させるようにしてもよい。
温度センサ３５８の本体部はＬＥＤ基板２３に接触する状態で設けられている。しかしながら、温度センサはＬＥＤ素子や電源回路を構成する回路部品等の目的の部位、部材の温度を直接的又は間接的に測定できればよく、配置部位をＬＥＤ基板に限定するものではない。温度センサの本体部は、例えば、ベース材、金属ケース、回路基板等に設けてもよい。また温度センサのリード線はＬＥＤ基板に接続してもよい。
【００６９】
（３）その他
実施形態の電源回路３５は、暗い状態で人を検知すると点灯するよう回路構成されている。しかしながら、人の検知信号がなくなると、直ちに消灯してもよいし、所定時間経過してから消灯してもよい。制御部は、例えば、カウンタを備え、人の検知信号がなくなるとカウンタをスタートさせて、カウントするようにしてもよい。また、制御部は、例えば、コンデンサに充電されている電荷を放電すると、消灯するようにしてもよい。
実施形態の回路基板３１はＬＥＤ基板２３近傍に達するように配されている。これにより、回路部品の実装面積を広げることができる。なお、回路部品が少ない場合は、回路基板をＬＥＤ基板に近接する状態で配さなくてもよい。
【００７０】
５．センサユニット
（１）センサ
実施形態の人感センサ８１と照度センサ８３とはＬＥＤ基板２３に設けられていたが、ＬＥＤ照明装置の使用目的によってどちらか一方がＬＥＤ基板に設けられてもよいし、別のセンサも設けられてもよい。他のセンサとしては例えばリモコン操作用の信号を受信する受光センサ等がある。また、例えば温度センサのリード線をＬＥＤ基板に接続するようにしてもよい。
（２）スペーサ部
実施形態のスペーサ部８５５は十字状の板状部８５５ａにより構成されていたが、他の形状であってもよい。他の形状としては、人感センサ装着部８５１ａの底壁からＬＥＤ基板２３に向かって延伸する円柱状部と、照度センサ装着部８５１ｂの底壁からＬＥＤ基板２３に向かって延伸する円柱状部とから構成してもよいし、２つの円柱状部を連結する連結部とから構成してもよい。なお、円柱状部にはリード線用の溝を有するのが好ましい。
軽量化及び配置時の安定性の観点からは十字状の板状部の方が好ましい。また、人感センサ８１及び照度センサ８３のリード線８１ｂ，８３ｂ同士の接触（絶縁性）の観点からは、板状部分の厚み方向の両側にリード線が配されるのが好ましい。
【符号の説明】
【００７１】
１    ＬＥＤ照明装置
２    ＬＥＤモジュール
３    電源回路ユニット
４    外囲器
８    センサユニット
９    ベース材（放熱部）
２１    ＬＥＤ素子
２３    ＬＥＤ基板
８１    人感センサ
８３    照度センサ
８５    支持台
３５７    制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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