(57)【要約】【課題】近接センサを有し、かつ筐体のサイズを小さくすることができるような電子機器を提供する。【解決手段】カバーパネル５１は、表示パネル５の上に配置され、表示パネル５を覆う第１の領域Ｒ１と、表示パネル５を覆わない第２の領域Ｒ２とを含む。反射体ＲＦは、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２を透過する光を受けて、光を反射する。受光センサ１１は、表示パネル５の下側であって、表示パネル５によって覆われる領域に配置される。受光センサ１１は、反射体ＲＦで反射された光を受光する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルの上に配置され、前記表示パネルを覆う第１の領域と、前記表示パネルを覆わない第２の領域とを含むカバーパネルと、
前記カバーパネルの前記第２の領域を透過する光を受けて、前記光を反射する反射体と、
前記表示パネルの下側であって、前記表示パネルによって覆われる領域に配置される受光センサとを備え、
前記受光センサは、前記反射体で反射された光を受光する、電子機器。
【請求項２】
前記表示パネルと平行に、かつ前記表示パネルの下側に配置される基板を備え、
前記反射体は、前記基板上に配置され、
前記受光センサは、前記基板と電気的に接続し、
前記受光センサに含まれる受光素子の主面が前記基板の主面と垂直であり、前記受光素子の主面に前記反射体で反射された光が入射される、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記表示パネルと平行に、かつ前記表示パネルの下側に配置される反射板と、
前記表示パネルと平行に、かつ前記反射板の下側に配置される導光板と、
前記表示パネルと平行に、かつ前記導光板の下側に配置される基板とを備え、
前記反射体は、前記基板上に配置され、
前記受光センサは、前記基板と電気的に接続し、
前記受光センサに含まれる受光素子の主面が前記基板の主面に平行であり、前記受光素子の主面に前記反射体で反射された光が入射される、請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記表示パネルと平行に、かつ前記表示パネルの下側に配置される基板を備え、
前記反射体は、前記基板上に配置され、
前記受光センサは、前記基板と電気的に接続し、
前記受光センサに含まれる受光素子の側面が前記基板の主面と垂直であり、前記受光素子の側面に前記反射体で反射された光が入射される、請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記表示パネルは、ＯＬＥＤパネルであり、
前記ＯＬＥＤパネルの下側に配置される遮光体を備え、
前記受光センサは、前記遮光体によって覆われる領域に配置される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記反射体は、ミラーで形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記反射体は、金属によって構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記反射体は、前記基板の主面と４５度の角度をなす面を有し、前記面が前記光を反射する、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記面の下辺は、前記基板と接続せずに、前記基板に垂直な面と接続する、請求項８記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンなどの電子機器は、近接する物体を検出するための近接センサを備えたものが知られている。近接センサは、赤外光を出射し、物体で反射された赤外光を検出することによって、物体の有無を検出する。
【０００３】
特許文献１の電子デバイスは、電子機器の周りのベゼルエリアに近接センサが配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２７５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ベゼルエリアに近接センサを配置する領域を設ける必要があるため、筐体のサイズが大きくなる。
【０００６】
それゆえに、本発明の目的は、近接センサを有し、かつ筐体のサイズを小さくすることができるような電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、表示パネルと、表示パネルの上に配置され、表示パネルを覆う第１の領域と、表示パネルを覆わない第２の領域とを含むカバーパネルと、カバーパネルの第２の領域を透過する光を受けて、光を反射する反射体と、表示パネルの下側であって、表示パネルによって覆われる領域に配置される受光センサとを備える。受光センサは、反射体で反射された光を受光する。
【０００８】
好ましくは、電子機器は、表示パネルと平行に、かつ表示パネルの下側に配置される基板を備える。反射体は、基板上に配置される。受光センサは、基板と電気的に接続する。受光センサに含まれる受光素子の主面が基板の主面と垂直であり、受光素子の主面に反射体で反射された光が入射される。
【０００９】
好ましくは、電子機器は、表示パネルと平行に、かつ表示パネルの下側に配置される反射板と、表示パネルと平行に、かつ反射板の下側に配置される導光板と、表示パネルと平行に、かつ導光板の下側に配置される基板とを備える。
【００１０】
好ましくは、反射体は、基板上に配置される。受光センサは、基板と電気的に接続する。受光センサに含まれる受光素子の主面が基板の主面に平行であり、受光素子の主面に反射体で反射された光が入射される。
【００１１】
好ましくは、電子機器は、表示パネルと平行に、かつ表示パネルの下側に配置される基板を備える。反射体は、基板上に配置される。受光センサは、基板と電気的に接続する。受光センサに含まれる受光素子の側面が基板の主面と垂直であり、受光素子の側面に反射体で反射された光が入射される。
【００１２】
好ましくは、表示パネルは、ＯＬＥＤパネルである。電子機器は、ＯＬＥＤパネルの下側に配置される遮光体を備える。受光センサは、遮光体によって覆われる領域に配置される。
【００１３】
好ましくは、反射体は、ミラーによって構成されている。
好ましくは、反射体は、金属によって構成されている。
【００１４】
好ましくは、反射体は、基板の主面と４５度の角度をなす面を有する。面が光を反射する。
【００１５】
好ましくは、面の下辺は、基板と接続せずに、基板に垂直な面と接続する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子機器によれば、近接センサを有し、かつ筐体のサイズを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態のスマートフォンの主要な構成を表わす図である。
【図２】照度検出用受光センサ６の構成要素を表わす図である。
【図３】近接検出用受光センサ１１の構成要素を表わす図である。
【図４】従来における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図５】第１の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図６】第１の実施形態における照度検出用受光センサ６の配置を表わす図である。
【図７】第１の実施形態における近接検出用受光センサ１１および照度検出用受光センサ６の配置を表わす図である。
【図８】第１の実施形態におけるＬＥＤ１０、反射体ＲＦ、および反射体ＲＦ２の配置を表わす図である。
【図９】第２の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図１０】第３の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図１１】第４の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図１２】第５の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図１３】第６の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
【図１４】第７の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【図１５】第８の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【図１６】第９の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
[第１の実施形態］
以下の説明では、電子機器の一例としてスマートフォンを説明するが、これに限定されるものではなく、タッチパッド、テレビ、カメラ、音楽プレイヤ、スマートフォン以外の携帯通信機器などを含む。
【００１９】
図１は、実施の形態のスマートフォンの主要な構成を表わす図である。
スマートフォン１００は、アンテナ２と、無線通信部３と、タッチパネル４と、表示パネル５と、照度検出用受光センサ６と、スピーカ７と、マイク８と、近接検出部９と、加速度センサ１６と、ジャイロセンサ１７と、制御回路１２と、電池１５とを備える。近接検出部９は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１０と、近接検出用受光センサ１１とを備える。制御回路１２は、プロセッサ１３と、メモリ１４とを備える。
【００２０】
アンテナ２は、基地局へ無線信号を送信し、基地局からの無線信号を受信する。
無線通信部３は、アンテナ２から送られる無線信号を増幅処理およびダウンコンバートして、制御回路１２へ出力する。無線通信部３は、制御回路１２で生成された音信号等を含む送信信号をアップコンバートおよび増幅処理をして、処理後の無線信号をアンテナ２へ出力する。
【００２１】
タッチパネル４は、ユーザの指などの物体の接触または近接を検出し、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。
【００２２】
マイク８は、スマートフォン１００の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御回路１２に出力する。
【００２３】
スピーカ７は、制御回路１２からの電気的な音信号を音に変換して出力する。
加速度センサ１６は、スマートフォン１００の加速度を検出する。
【００２４】
ジャイロセンサ１７は、スマートフォン１００の回転速度を検出する。
表示パネル５は、制御回路１２の制御によって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。表示パネル５は、液晶パネルなどである。
【００２５】
照度検出用受光センサ６は、周辺の環境の照度を検出して、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。
【００２６】
近接検出部９は、物体の近接を検出し、その検出結果に応じた検出信号を制御回路１２へ出力する。制御回路１２は、物体の近接が検出されたときには、タッチパネル４および表示パネル５をオフ状態に設定する。
【００２７】
ＬＥＤ１０は、赤外光を出射する。
近接検出用受光センサ１１は、ＬＥＤ１０から出射され、物体によって反射された赤外光を検出する。
【００２８】
プロセッサ１３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、およびＤＳＰ（Digital Signal Processing）などによって構成される。
【００２９】
メモリ１４は、スマートフォン１００を制御するための制御プログラム、および複数のアプリケーションプログラムなどが記憶する。制御回路１２の各種機能は、プロセッサ１３がメモリ１４内の各種プログラムを実行することによって実現される。
【００３０】
電池１５は、スマートフォン１００に含まれる電子部品に電力を供給する。
図２は、照度検出用受光センサ６の構成要素を表わす図である。
【００３１】
照度検出用受光センサ６は、制御ロジック１３１と、受光素子１３４と、アンプ１３５と、ＡＤＣ１３６とを備える。
【００３２】
受光素子１３４は、周辺の環境の照明光を検出する。受光素子１３４は、フォトダイオードによって構成される。
【００３３】
アンプ１３５は、受光素子１３４の出力信号を増幅する。
ＡＤＣ１３６は、アンプ１３５の出力信号をデジタル信号に変換して、制御ロジック１３１へ出力する。
【００３４】
制御ロジック１３１は、照明光の受光の有無をプロセッサ１３へ通知する。
図３は、近接検出用受光センサ１１の構成要素を表わす図である。
【００３５】
近接検出用受光センサ１１は、制御ロジック３１と、パルス生成器３２と、ドライバ３３と、受光素子３４と、アンプ３５と、ＡＤＣ３６とを備える。
【００３６】
制御ロジック３１は、プロセッサ１３からの指令に従って、ＬＥＤ１０の駆動を制御する。制御ロジック３１は、赤外光の受光の有無をプロセッサ１３へ通知する。
【００３７】
パルス生成器３２は、パルス幅変調信号ＰＷＭを出力する。
ドライバ３３は、パルス幅変調信号ＰＷＭに従って、ＬＥＤ２１を駆動する。
【００３８】
受光素子３４は、物体で反射された赤外光を検出する。受光素子３４は、フォトダイオードによって構成される。
【００３９】
アンプ３５は、受光素子３４の出力信号を増幅する。
ＡＤＣ３６は、アンプ３５の出力信号をデジタル信号に変換して、制御ロジック３１へ出力する。
【００４０】
図４は、従来における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。
図４に示すように、スマートフォン１００の長手方向をＸ軸方向とする。スマートフォン１００の短手方向をＹ軸とする。スマートフォン１００の正面の法線方向をＺ軸方向とする。以下の説明では、下側とは、Ｚ軸の負方向、上側とは、Ｚ軸の正方向とする。図４は、ＸＺ平面に平行なある平面における配置を表わす。
【００４１】
図４を参照して、表示パネル５の上にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の上にカバーパネル５１が配置される。カバーパネル５１は、筐体ＢＤと接続されている。
【００４２】
カバーパネル５１は、表示パネル５およびタッチパネル４を覆う第１の領域Ｒ１と、表示パネル５およびタッチパネル４を覆わない第２の領域Ｒ２とを含む。
【００４３】
メイン基板６１は、表示パネル５と平行に、かつ表示パネル５の下側に配置される。
メイン基板６１上に、受光モジュール５４が配置される。受光モジュール５４は、ベース基板６０と、近接検出用受光センサ１１と、樹脂体５７とを備える。近接検出用受光センサ１１は、ベース基板６０上に配置される。近接検出用受光センサ１１は、受光素子３４を含む。樹脂体５７は、近接検出用受光センサ１１を水分および大気から保護する。ベース基板６０の裏側の主面がメイン基板６１の表側の主面ＰＭと接続する。近接検出用受光センサ１１は、メイン基板６１と電気的に接続する。
【００４４】
近接検出用受光センサ１１に含まれる受光素子３４が第２の領域Ｒ２から入射される光を受光できる位置に受光モジュール５４が配置される。
【００４５】
このように受光素子３４が光を受光できるようにするために、受光モジュール５４をメイン基板６１の端に配置しなくてはならない。その結果、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ０が長くなる。
【００４６】
図５は、第１の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。図５は、ＸＺ平面に平行なある平面における配置を表わす。
【００４７】
図５を参照して、表示パネル５の上にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の上にカバーパネル５１が配置される。カバーパネル５１は、筐体ＢＤと接続されている。
【００４８】
カバーパネル５１は、表示パネル５およびタッチパネル４を覆う第１の領域Ｒ１と、表示パネル５およびタッチパネル４を覆わない第２の領域Ｒ２とを含む。
【００４９】
メイン基板６１は、表示パネル５と平行に、かつ表示パネル５の下側に配置される。メイン基板６１上に、受光モジュール５４と、反射体ＲＦとが配置される。
【００５０】
受光モジュール５４は、ベース基板６０と、近接検出用受光センサ１１と、樹脂体５７とを備える。近接検出用受光センサ１１は、ベース基板６０上に配置される。したがって、近接検出用受光センサ１１は、表示パネル５の下側であって、表示パネル５によって覆われる領域（すなわち、第１の領域Ｒ１をＺ軸方向に投影した領域）に配置される。
【００５１】
近接検出用受光センサ１１は、受光素子３４を含む。樹脂体５７は、近接検出用受光センサ１１を水分および大気から保護する。ベース基板６０の側面ＰＫがメイン基板６１の表側の主面ＰＭと接続することによって、近接検出用受光センサ１１がメイン基板６１と電気的に接続する。受光素子３４の主面ＰＲは、メイン基板６１の主面ＰＭに対して垂直である。
【００５２】
反射体ＲＦは、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。反射体ＲＦは、たとえば、直角三角柱の形状を有する。底面である２つの直角三角形の斜辺を含む側面ＰＳとメイン基板６１の主面ＰＭとのなす角度が４５度である。底面である２つの直角三角形の斜辺を含む側面ＰＳが赤外光を受けて、赤外光を反射する。反射体ＲＦは、たとえば、ミラーによって構成されている。
【００５３】
ＬＥＤ１０から出射されて、物体で反射された赤外光が第２の領域Ｒ２を透過する。反射体ＲＦは、第２の領域Ｒ２を透過する赤外光を受けて、赤外光を反射する。受光素子３４は、反射体ＲＦによって反射された赤外光を検出する。反射体ＲＦによって反射された赤外光は、受光素子３４の主面ＰＲに対して垂直に入射される。
【００５４】
本実施の形態では、受光素子３４が赤外光を受光できるようにするために、受光モジュール５４をメイン基板６１の端に配置しなくてもよく、受光モジュール５４よりも小さな反射体ＲＦをメイン基板６１の端に配置すればよい。その結果、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ１が、従来の長さＬ０よりも短くなる。その結果、筐体ＢＤのサイズを小さくすることができる。
【００５５】
図６は、第１の実施形態における照度検出用受光センサ６の配置を表わす図である。図６は、ＸＺ平面と平行で、かつ図５とは異なる平面の配置を表わす。すなわち、図６で表される配置は、図５で表される配置と、Ｙ方向の位置が相違する。
【００５６】
図６を参照して、カバーパネル５１、タッチパネル４、および表示パネル５の配置は、同様であるので説明を繰り返さない。
【００５７】
メイン基板６１上に、受光モジュール１５４と、反射体ＲＦ２とが配置される。
受光モジュール１５４は、ベース基板１６０と、照度検出用受光センサ６と、樹脂体１５７とを備える。照度検出用受光センサ６は、ベース基板１６０上に配置される。したがって照度検出用受光センサ６は、表示パネル５の下側であって、表示パネル５によって覆われる領域（すなわち、第１の領域Ｒ１をＺ軸方向に投影した領域）に配置される。
【００５８】
照度検出用受光センサ６は、受光素子１３４を含む。樹脂体１５７は、照度検出用受光センサ６を水分および大気から保護する。ベース基板１６０の側面ＰＫ２がメイン基板６１の表側の主面ＰＲと接続することによって、照度検出用受光センサ６がメイン基板６１と電気的に接続する。受光素子１３４の主面ＰＲ２は、メイン基板６１の主面ＰＭに対して垂直である。
【００５９】
反射体ＲＦ２は、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。反射体ＲＦ２は、たとえば、直角三角柱の形状を有する。底面である２つの直角三角形の斜辺を含む側面ＰＳ２とメイン基板６１の主面ＰＭとのなす角度が４５度である。底面である２つの直角三角形の斜辺を含む側面ＰＳ２が赤外光を受けて、赤外光を反射する。反射体ＲＦ２は、たとえば、ミラーによって構成されている。
【００６０】
反射体ＲＦ２は、第２の領域Ｒ２を透過する照明光を受けて、照明光を反射する。受光素子１３４は、反射体ＲＦ２によって反射された照明光を検出する。反射体ＲＦ２によって反射された照明光は、受光素子１３４の主面に対して垂直に入射される。
【００６１】
本実施の形態では、受光素子１３４が環境光を受光できるようにするために、受光モジュール１５４をメイン基板６１の端に配置しなくてもよく、受光モジュール１５４よりも小さな反射体ＲＦ２をメイン基板６１の端に配置すればよい。その結果、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ１が、従来の長さＬ０よりも短くなる。その結果、筐体ＢＤのサイズを小さくすることができる。
【００６２】
図７は、第１の実施形態における近接検出用受光センサ１１および照度検出用受光センサ６の配置を表わす図である。図７は、ＹＺ平面に平行なある平面における配置を表わす。
【００６３】
メイン基板６１上のＸ位置が同じ箇所に受光モジュール５４と、受光モジュール１５４とが配置される。
【００６４】
受光モジュール５４は、赤外光を検出する近接検出用受光センサ１１を備える。受光モジュール１５４は、照明光を検出する照度検出用受光センサ６を備える。
【００６５】
メイン基板６１上の受光モジュール５４とＸ位置が相違する箇所に反射体ＲＦが配置される。反射体ＲＦは、第２の領域Ｒ２を透過した赤外光を反射して、近接検出用受光センサ１１へ送る。
【００６６】
メイン基板６１上の受光モジュール１５４とＸ位置が相違する箇所に反射体ＲＦ２が配置される。反射体ＲＦ２は、第２の領域Ｒ２を透過した照明光を反射して、照度検出用受光センサ６へ送る。
【００６７】
図８は、第１の実施形態におけるＬＥＤ１０、反射体ＲＦ、および反射体ＲＦ２の配置を表わす図である。図８は、ＹＺ平面に平行で、図７と異なる平面の配置を表わす。すなわち、図８で表される配置は、図７で表される配置と、Ｘ方向の位置が相違する。図８のＸ方向の位置は、第２の領域Ｒ２のＸ方向の範囲に含まれる。
【００６８】
メイン基板６１上のＸ位置が同じ箇所に、発光モジュール９２と、反射体ＲＦと、反射体ＲＦ２とが配置される。
【００６９】
発光モジュール９２は、ベース基板９１と、ＬＥＤ１０と、樹脂体９３とを備える。ＬＥＤ１０は、ベース基板９１上に配置される。したがって、ＬＥＤ１０は、表示パネル５の下側であって、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。反射体ＲＦは、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。
【００７０】
ＬＥＤ１０から出射された赤外光は、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２を透過して物体９９で反射され、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２へ戻る。反射体ＲＦは、第２の領域Ｒ２を透過した赤外光を反射して、近接検出用受光センサ１１へ送る。
【００７１】
反射体ＲＦ２は、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。反射体ＲＦ２は、第２の領域Ｒ２を透過した照明光を反射して、照度検出用受光センサ６へ送る。
【００７２】
以上のように、本実施の形態によれば、カバーパネルのうちの表示パネルを覆っていない領域を透過した光を反射体で反射して、受光ＩＣの受光素子へ送ることによって、筐体のサイズを小さくすることができる。
【００７３】
［第２の実施形態］
図９は、第２の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。図９は、ＸＺ平面に平行なある平面における配置を表わす。
【００７４】
図９を参照して、表示パネル５の上にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の上にカバーパネル５１が配置される。カバーパネル５１は、筐体ＢＤと接続されている。
【００７５】
カバーパネル５１は、表示パネル５およびタッチパネル４を覆う第１の領域Ｒ１と、表示パネル５およびタッチパネル４を覆わない第２の領域Ｒ２とを含む。
【００７６】
反射板８２は、表示パネル５と平行に、かつ表示パネル５の下側に配置される。
導光板８１は、表示パネル５と平行に、かつ反射板８２の下側に配置される。
【００７７】
メイン基板６１は、表示パネル５と平行に、かつ導光板８１の下側に配置される。
メイン基板６１上に、受光モジュール５４と、反射体ＲＦとが配置される。
【００７８】
受光モジュール５４は、ベース基板６０と、近接検出用受光センサ１１と、樹脂体５７とを備える。
【００７９】
近接検出用受光センサ１１は、ベース基板６０上に配置される。したがって、近接検出用受光センサ１１は、表示パネル５の下側であって、表示パネル５によって覆われる領域（すなわち、第１の領域Ｒ１をＺ軸方向に投影した領域）に配置される。
【００８０】
近接検出用受光センサ１１は、受光素子３４を含む。樹脂体５７は、近接検出用受光センサ１１を水分および大気から保護する。ベース基板６０の裏面がメイン基板６１の表側の主面ＰＭと接続することによって、近接検出用受光センサ１１がメイン基板６１と電気的に接続する。受光素子３４の主面ＰＲは、メイン基板６１の主面ＰＭと平行である。
【００８１】
反射体ＲＦは、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。ＬＥＤ１０から出射されて、物体で反射された赤外光が第２の領域Ｒ２を透過する。反射体ＲＦは、第２の領域Ｒ２を透過する赤外光を受けて、赤外光を反射する。
【００８２】
反射板８２は、反射体ＲＦから送られる赤外光を反射して、導光板８１に導く。導光板８１から、導光板８１の主面ＰＸに垂直に赤外光が出射される。受光素子３４は、導光板８１から出射された赤外光を検出する。導光板８１から出射された赤外光は、受光素子３４の主面ＰＲに対して垂直に入射される。
【００８３】
本実施の形態では、受光素子３４が赤外光を受光できるようにするために、受光モジュール５４をメイン基板６１の端に配置しなくてもよく、受光モジュール５４よりも小さな反射体ＲＦをメイン基板６１の端に配置すればよい。その結果、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ１が、従来の長さＬ０よりも短くなる。その結果、筐体ＢＤのサイズを小さくすることができる。
【００８４】
また、本実施の形態では、第１の実施形態のように受光モジュールを横向きに配置しないので、第１の実施形態よりも、ＯＬＥＤパネルとメイン基板との間隔を狭くすることができる。その結果、スマートフォンの厚さを薄くできる。
【００８５】
なお、照度検出用受光センサ６も、上記説明した近接検出用受光センサ１１と同様に配置されるものとしてもよい。
【００８６】
［第３の実施形態］
図１０は、第３の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。図１０は、ＸＺ平面に平行なある平面における配置を表わす。
【００８７】
図１０を参照して、表示パネル５の上にタッチパネル４が配置される。タッチパネル４の上にカバーパネル５１が配置される。カバーパネル５１は、筐体ＢＤと接続されている。
【００８８】
カバーパネル５１は、表示パネル５およびタッチパネル４を覆う第１の領域Ｒ１と、表示パネル５およびタッチパネル４を覆わない第２の領域Ｒ２とを含む。
【００８９】
メイン基板６１は、表示パネル５と平行に、かつ表示パネル５の下側に配置される。
メイン基板６１上に、受光モジュール５４と、反射体ＲＦとが配置される。
【００９０】
受光モジュール５４は、ベース基板６０と、近接検出用受光センサ１１と、樹脂体５７とを備える。近接検出用受光センサ１１は、ベース基板６０上に配置される。したがって、近接検出用受光センサ１１は、表示パネル５の下側であって、表示パネル５によって覆われる領域（すなわち、第１の領域Ｒ１をＺ軸方向に投影した領域）に配置される。
【００９１】
近接検出用受光センサ１１は、受光素子３４を含む。樹脂体５７は、近接検出用受光センサ１１を水分および大気から保護する。ベース基板６０の裏面がメイン基板６１の表側の主面ＰＭと接続することによって、近接検出用受光センサ１１がメイン基板６１と電気的に接続する。受光素子３４の主面ＰＲは、メイン基板６１の主面ＰＭと平行である。受光素子３４の側面ＰＬは、メイン基板６１の主面ＰＭに対して垂直である。
【００９２】
反射体ＲＦは、カバーパネル５１の第２の領域Ｒ２をメイン基板６１に投影した領域に配置される。ＬＥＤ１０から出射されて、物体で反射された赤外光が第２の領域Ｒ２を透過する。反射体ＲＦは、第２の領域Ｒ２を透過する赤外光を受けて、赤外光を反射する。受光素子３４は、反射体ＲＦによって反射された赤外光を検出する。反射体ＲＦによって反射された赤外光は、受光素子３４の側面ＰＬに対して垂直に入射される。受光素子３４として、側面ＰＬに入射された赤外光を検出することができるものを用いればよい。たとえば、Ｐ型シリコン基板の不純物濃度を低く、Ｐ型シリコン基板の側面に入射した光を検出することができるフォトダイオードを用いることができる。
【００９３】
本実施の形態では、受光素子３４が赤外光を受光できるようにするために、受光モジュール５４をメイン基板６１の端に配置しなくてもよく、受光モジュール５４よりも小さな反射体ＲＦをメイン基板６１の端に配置すればよい。その結果、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ１が、従来の長さＬ０よりも短くなる。その結果、筐体ＢＤのサイズを小さくすることができる。
【００９４】
また、本実施の形態では、第１の実施形態のように受光モジュールを横向きに配置しないので、第１の実施形態よりも、ＯＬＥＤパネルとメイン基板との間隔を狭くすることができる。その結果、スマートフォンの厚さを薄くできる。
【００９５】
なお、照度検出用受光センサ６も、上記説明した近接検出用受光センサ１１と同様に配置されるものとしてもよい。
【００９６】
［第４の実施形態］
図１１は、第４の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。本実施の形態では、表示パネル５としてＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）パネルを用いる。図１１の配置が、図５に示す第１の実施形態の配置と相違する点は、ＯＬＥＤパネルである表示パネル５の下側に遮光体８５が配置される点である。
【００９７】
遮光体８５は、ＯＬＥＤパネルの下面に貼り付けられた遮光フィルム、またはＯＬＥＤパネルの下面に遮光インクを用いて形成される遮光パターンとすることができる。遮光体８５によって覆われる領域に近接検出用受光センサ１１が配置される。遮光体８５を設けることによって、反射体ＲＦによって反射された赤外光が、ＯＬＥＤパネルを透過して、カバーパネル５１の外部に出力されないようにすることができる。
【００９８】
なお、照度検出用受光センサ６も、上記説明した近接検出用受光センサ１１と同様に配置されるものとしてもよい。
【００９９】
［第５の実施形態］
図１２は、第５の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。本実施の形態では、表示パネル５としてＯＬＥＤパネルを用いる。図１２の配置が、図９に示す第２の実施形態の配置と相違する点は、ＯＬＥＤパネルである表示パネル５の下側に遮光体８５が配置される点である。
【０１００】
遮光体８５は、ＯＬＥＤパネルの下面に貼り付けられた遮光フィルム、またはＯＬＥＤパネルの下面に遮光インクを用いて形成される遮光パターンとすることができる。遮光体８５によって覆われる領域に近接検出用受光センサ１１が配置される。遮光体８５を設けることによって、反射体ＲＦによって反射された赤外光が、ＯＬＥＤパネルを透過して、カバーパネル５１の外部に出力されないようにすることができる。
【０１０１】
なお、照度検出用受光センサ６も、上記説明した近接検出用受光センサ１１と同様に配置されるものとしてもよい。
【０１０２】
［第６の実施形態］
図１３は、第６の実施形態における近接検出用受光センサ１１の配置を表わす図である。本実施の形態では、表示パネル５としてＯＬＥＤパネルを用いる。図１３の配置が、図１０に示す第３の実施形態の配置と相違する点は、ＯＬＥＤパネルである表示パネル５の下側に遮光体８５が配置される点である。
【０１０３】
遮光体８５は、ＯＬＥＤパネルの下面に貼り付けられた遮光フィルム、またはＯＬＥＤパネルの下面に遮光インクを用いて形成される遮光パターンとすることができる。遮光体８５によって覆われる領域に近接検出用受光センサ１１が配置される。遮光体８５を設けることによって、反射体ＲＦによって反射された赤外光が、ＯＬＥＤパネルを透過して、カバーパネル５１の外部に出力されないようにすることができる。
【０１０４】
なお、照度検出用受光センサ６も、上記説明した近接検出用受光センサ１１と同様に配置されるものとしてもよい。
【０１０５】
［第７の実施形態］
図１４は、第７の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【０１０６】
反射体ＲＦは、直角三角柱から小さな直角三角中が切り取られた形状を有する。すなわち、反射体ＲＦは、図６に示す反射体ＲＦ（直角三角柱）をＹＺ平面に平行な平面で切断することによって、小さな三角中を切り取った形状を有する。反射体ＲＦは、メイン基板６１の主面ＰＭと４５度の角度をなす側面ＰＳを有する。側面ＰＳの下辺は、メイン基板６１と接続せずに、メイン基板６１に垂直な面ＰＹと接続する。側面ＰＳが赤外光を受けて、赤外光を反射する。反射体ＲＦは、たとえば、金属によって構成されている。
【０１０７】
反射体ＲＦ２も、上記の反射体ＲＦと同様の形状および材質を有するものとしてもよい。
【０１０８】
本実施の形態の反射体ＲＦおよびＲＦ２のメイン基板６１上で占有する面積は、第１の実施形態の反射体ＲＦおよびＲＦ２のメイン基板６１上で占有する面積よりも小さくすることができる。その結果、本実施の形態では、筐体ＢＤのカバーパネル５１よりも（−Ｘ方向）の部分の長さＬ１を第１の実施形態よりも小さくすることができる。
【０１０９】
［第８の実施形態］
図１５は、第８の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【０１１０】
反射体ＲＦは、たとえば、１／４円柱の形状を有する。底面である２つの１／４円の円弧を含む側面ＰＳが赤外光を受けて、赤外光を反射する。反射体ＲＦは、たとえば、金属によって構成されている。
【０１１１】
反射体ＲＦ２も、上記の反射体ＲＦと同様の形状および材質を有するものとしてもよい。
【０１１２】
本実施の形態によれば、金属を加工するだけで、反射体ＲＦおよびＲＦ２を作成することができるので、スマートフォンのコストを低減することができる。
【０１１３】
［第９の実施形態］
図１６は、第９の実施形態の反射体ＲＦの形状を表わす図である。
【０１１４】
反射体ＲＦは、直角三角柱から一部が切り取られた形状を有する。すなわち、直角三角柱の底面である２つの直角三角形の斜辺を含む側面ＰＳが内側に円弧状にへこませた形状を有する。側面ＰＳが赤外光を受けて、赤外光を反射する。反射体ＲＦは、たとえば、金属によって構成されている。
【０１１５】
反射体ＲＦ２も、上記の反射体ＲＦと同様の形状および材質を有するものとしてもよい。
【０１１６】
本実施の形態によれば、金属を加工するだけで、反射体ＲＦおよびＲＦ２を作成することができるので、スマートフォンのコストを低減することができる。
【０１１７】
（変形例）
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、たとえば、以下のような変形例も含む。
【０１１８】
（１）上記の実施形態では、ＬＥＤから赤外光が出射され、受光素子が赤外光を検出するものとしたが、これに限定されるものではない。たとえば、ＬＥＤから可視光または近赤外光が出射され、受光素子が可視光または近赤外光を検出するものとしてもよい。
【０１１９】
（２）ＬＥＤの数は、１個に限定されるものではない。近接センサは、２個以上のＬＥＤを備えるものとしてもよい。
【０１２０】
（３）上記の実施形態では、スマートフォンは、照度検出用受光センサと、近接検出用受光センサとを備えるものとしたが、これに限定されるものではない。１つの受光センサが、照度検出と、近接検出の両方を実行するものとしてもよい。
【０１２１】
（４）反射体は、物理的に１個のものに限定されない。反射体は、複数の物理的に独立した反射物によって構成されるものとしてもよい。
【０１２２】
（５）反射体は、内部で光の反射が繰り返されることによって、光が伝送される導光管のようなものであってもよい。
【０１２３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１２４】
２  アンテナ、３  無線通信部、４  タッチパネル、５  表示パネル、６  照度検出受光センサ、７  スピーカ、８  マイク、９  近接検出部、１０  ＬＥＤ、１１  近接検出用受光センサ、１２  制御回路、１３  プロセッサ、１４  メモリ、１５  電池、１６  加速度センサ、１７  ジャイロセンサ、３１，１３１  制御ロジック、３２  パルス生成器、３３  ドライバ、３４，１３４  受光素子、３５，１３５  アンプ、３６，１３６  ＡＤＣ、５１  カバーパネル、５４，１５４  受光モジュール、５７，９３，１５７  樹脂体、６０，９１，１６０  ベース基板、６１  メイン基板、８１  導光板、８２  反射板、８５  遮光体、９２  発光モジュール、１００  スマートフォン、ＲＦ，ＲＦ２  反射体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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