(57)【要約】      （修正有）【課題】高温高湿環境下に曝された場合であっても、駆動不良の発生を抑制することができるタッチセンサパネル及びそれを備えた光学積層体を提供する。【解決手段】タッチセンサパネル１は、ベース層３０、タッチセンサ層２０、及び第１絶縁層１１をこの順に有する。タッチセンサ層２０は、パターン導電層２６を有する。ベース層３０の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐｃは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下である。第１絶縁層１１の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度はＰａ、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下である。【選択図】図１
2020177570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース層、タッチセンサ層、及び第１絶縁層をこの順に有するタッチセンサであって、
前記タッチセンサ層は、パターン導電層を有し、
前記ベース層の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐｃは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であり、
前記第１絶縁層の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐａは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下である、タッチセンサパネル。
【請求項２】
前記ベース層の厚みをＤｃ［μｍ］とし、前記ベース層のタフネスをＴｃ［ｍＪ／ｍｍ３］とし、前記第１絶縁層の厚みをＤａ［μｍ］とするとき、下記式（１）：
Ｔｃ／（Ｄｃ＋Ｄａ）＞０．０３      （１）
の関係を満たす、請求項１に記載のタッチセンサパネル。
【請求項３】
前記パターン導電層は、前記ベース層側から順に第１導電層及び第２導電層を有し、
前記タッチセンサ層は、さらに、前記第１導電層と前記第２導電層との間に第２絶縁層を有する、請求項１又は２に記載のタッチセンサパネル。
【請求項４】
前記ベース層は、前記タッチセンサ層側から順に、支持層、第１貼合層及び基材層を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチセンサパネル。
【請求項５】
前記支持層は、分離層を有する、請求項４に記載のタッチセンサパネル。
【請求項６】
前記支持層は、さらに、前記分離層の前記タッチセンサ層側に保護層を有する、請求項５に記載のタッチセンサパネル。
【請求項７】
前記支持層は、さらに、屈折率調整層を有する、請求項５又は６に記載のタッチセンサパネル。
【請求項８】
前面板、円偏光板、及び、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチセンサパネルを有する、光学積層体。
【請求項９】
前記前面板、第２貼合層、前記円偏光板、第３貼合層、及び前記タッチセンサパネルをこの順に有する、請求項８に記載の光学積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサパネル、及び、タッチセンサパネルを備えた光学積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチセンサパネルは、液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置等の画像表示装置に組み込まれて用いられることが知られている（例えば、特許文献１等）。タッチセンサパネルが組み込まれた画像表示装置では、ユーザが表示画面に表示される入力ボタンやアイコン等の画像を操作して情報を入力できる。このような画像表示装置は、スマートフォン、携帯ゲーム機器、オーディオプレーヤー、タブレット端末、カーナビゲーション装置等の小型携帯端末にも用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１５−００６０５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
画像表示装置は近年、その高い汎用性のために多様な環境下で使用される。そのため、画像表示装置や画像表示装置に組み込まれる各種部品には、例えば、高温高湿等の過酷な環境における耐久性を有することが求められている。
【０００５】
本発明は、高温高湿環境下に曝された場合であっても、駆動不良の発生を抑制することができるタッチセンサパネル及びそれを備えた光学積層体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のタッチセンサパネル及び光学積層体を提供する。
〔１〕  ベース層、タッチセンサ層、及び第１絶縁層をこの順に有するタッチセンサであって、
前記タッチセンサ層は、パターン導電層を有し、
前記ベース層の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐｃは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であり、
前記第１絶縁層の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐａは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下である、タッチセンサパネル。
〔２〕  前記ベース層の厚みをＤｃ［μｍ］とし、前記ベース層のタフネスをＴｃ［ｍＪ／ｍｍ３］とし、前記第１絶縁層の厚みをＤａ［μｍ］とするとき、下記式（１）：
Ｔｃ／（Ｄｃ＋Ｄａ）＞０．０３      （１）
の関係を満たす、〔１〕に記載のタッチセンサパネル。
〔３〕  前記パターン導電層は、前記支持層側から順に第１導電層及び第２導電層を有し、
前記タッチセンサ層は、さらに、前記第１導電層と前記第２導電層との間に第２絶縁層を有する、〔１〕又は〔２〕に記載のタッチセンサパネル。
〔４〕  前記ベース層は、前記タッチセンサ層側から順に、第１貼合層及び基材層を有する、〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のタッチセンサパネル。
〔５〕  前記支持層は、分離層を有する、〔４〕に記載のタッチセンサパネル。
〔６〕  前記支持層は、さらに、前記分離層の前記タッチセンサ層側に保護層を有する、〔５〕に記載のタッチセンサパネル。
〔７〕  前記支持層は、さらに、屈折率調整層を有する、〔５〕又は〔６〕に記載のタッチセンサパネル。
〔８〕  前面板、円偏光板、及び、〔１〕〜〔７〕のいずれかに記載のタッチセンサパネルを有する、光学積層体。
〔９〕  前記前面板、第２貼合層、前記円偏光板、第３貼合層、及び前記タッチセンサパネルをこの順に有する、〔８〕に記載の光学積層体。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高温高湿環境下に曝された場合であっても、駆動不良の発生を抑制することができるタッチセンサパネル及びそれを備えた光学積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のタッチセンサパネルの一例を模式的に示す概略断面図である。
【図２】本発明のタッチセンサパネルの他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図３】本発明のタッチセンサパネルの他の一例を模式的に示す概略の部分平面図である。
【図４】本発明のタッチセンサパネルの他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図５】本発明のタッチセンサパネルの他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図６】本発明の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図７】本発明の光学積層体の他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下のすべての図面においては、各構成要素を理解しやすくするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。
【００１０】
＜タッチセンサパネル＞
図１は、本実施形態のタッチセンサパネル（以下、「ＴＳパネル」ということがある。）１の一例を模式的に示す概略断面図である。ＴＳパネル１は、タッチされた位置を検出可能なセンサであれば、検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量結合方式等のＴＳパネルが例示される。
【００１１】
図１に示すＴＳパネル１は、ベース層３０、タッチセンサ層（以下、「ＴＳ層」ということがある。）２０、及び第１絶縁層１１をこの順に有する。ベース層３０は、図１に示すように、ＴＳ層２０側から順に、支持層２１、第１貼合層３５、及び基材層３１を有する。ベース層３０上には、例えば図１に示すように、ベース層３０の表面上に直接、ＴＳ層２０のパターン導電層２６を設けることができる。基材層３１と第１貼合層３５とは通常、直接接するように設けられる。第１貼合層３５と支持層２１とは通常、直接接するように設けられる。
【００１２】
ＴＳ層２０は、ＴＳパネル１の電極や配線となる導電層を少なくとも含むものであり、この導電層は、パターン状に形成されたパターン導電層である。図１に示すＴＳパネル１において、ＴＳ層２０はパターン導電層２６である。後述する図２に示すように、ＴＳパネルがその積層方向に導電層を２層以上有する場合、ＴＳ層２０は、これらすべての導電層を含み、積層方向に離間して配置された導電層の間に存在する絶縁層や、これら導電層の間を電気的に接続するビア部も含む。導電層に含まれる個々の導電部分（積層方向に直交する方向（以下、「面方向」ということがある。）に離間する導電部分）の間の空間内の絶縁層のうち、積層方向に離間して配置された導電層の間に存在する絶縁層との境界が区別できないように一体的に設けられている部分については、ＴＳ層２０に含まれる。一方、面方向に離間する導電部分の間の空間内の絶縁層のうち、ベース層３０又は第１絶縁層１１との境界を区別できないように一体的に設けられている部分については、ベース層３０又は第１絶縁層１１に含まれる。
【００１３】
第１絶縁層１１は、通常、ＴＳ層２０のベース層３０側とは反対側の表面を少なくとも被覆するように設けられる。第１絶縁層１１は、ＴＳ層２０の積層方向に沿う面である側面を被覆していてもよい。第１絶縁層１１のＴＳ層２０（図１では、パターン導電層２６）側とは反対側の表面は、パターン導電層２６の凹凸形状に追従する形状を有するのではなく、平坦に形成することができる。第１絶縁層１１は、例えば図１に示すように、パターン導電層２６の面方向に離間する導電部分の間の空間内にも設けることができる。このように、上記空間内に設けられる絶縁層のうち、パターン導電層２６のベース層３０側とは反対側の表面を被覆する第１絶縁層１１との境界を区別できないように一体的に設けられている部分については、第１絶縁層１１に含まれる。一方、パターン導電層２６の面方向に離間する導電部分の間の空間内に設けられる絶縁層のうち、パターン導電層２６のベース層３０側とは反対側の表面を被覆する第１絶縁層１１との境界と区別され、一体的に設けられていない部分については、第１絶縁層１１に含まれない。上記したように、導電層が積層方向に互いに離間して配置される複数の層を有する場合（例えば、後述する図２に示すＴＳパネルの場合）、第１絶縁層１１は、ＴＳ層２０のベース層３０側とは少なくとも反対側の表面を被覆するように設けられる層であり、より詳細には、ベース層３０から最も遠い位置にある導電層のベース層３０側とは反対側の表面を少なくとも被覆するように設けられる層である。
【００１４】
ベース層３０の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐｃは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であり、第１絶縁層１１の温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐａは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下である。上記透湿度Ｐｃ及びＰａは、実施例に記載の方法によって測定することができる。
【００１５】
ベース層３０の透湿度Ｐｃは、５００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、３００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、２００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがさらに好ましく、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であってもよく、５０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であってもよい。ベース層３０の透湿度Ｐｃは、０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）超であってもよい。
【００１６】
第１絶縁層１１の透湿度Ｐａは、８００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、７００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、６００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがさらに好ましく、５００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であってもよい。第１絶縁層１１の透湿度Ｐａは、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以上であってもよい。
【００１７】
ＴＳ層２０が備えるパターン導電層２６は、金属単体や金属酸化物等を含む材料で形成されることが多く、水分による影響を受けやすい。本実施形態のＴＳパネル１は、ベース層３０の透湿度Ｐｃ及び第１絶縁層１１の透湿度Ｐａが上記の範囲内にあるため、ＴＳパネル１が高温高湿環境下に曝された場合に、パターン導電層２６が受ける水分の影響を低減することができる。これにより、タッチ位置が正確に認識されない等の駆動不良の発生を抑制することができる。
【００１８】
ＴＳパネル１のパターン導電層２６は通常、視認されにくくなるように形成されている。ＴＳパネル１が水分を含むと屈折率が変化し、パターン導電層２６が視認されることがある。本実施形態のＴＳパネル１は、基材層３１の透湿度Ｐｃ及び第１絶縁層１１の透湿度Ｐａが上記の範囲内にある。そのため、ＴＳパネル１が高温高湿環境下に曝された場合に、上記した駆動不良の発生を抑制できることに加えて、ＴＳパネル１に侵入する水分を低減して、屈折率が変化することを抑制することができる。これにより、パターン導電層２６が視認される等の視認性の低下を抑制することができる。
【００１９】
基材層３１の透湿度Ｐｃと第１絶縁層１１の透湿度Ｐａとの合計Ｐｃ＋Ｐａは、９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、８００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、６５０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがさらに好ましい。上記合計Ｐｃ＋Ｐａの値が小さいほど、上記した駆動不良の発生を抑制しやすく、視認性の低下を抑制しやすい。基材層３１の透湿度Ｐｃと第１絶縁層１１の透湿度Ｐａとの合計Ｐｃ＋Ｐａは、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以上であってもよい。
【００２０】
ＴＳパネル１は、ベース層３０の厚みをＤｃ［μｍ］とし、ベース層３０のタフネスをＴｃ［ｍＪ／ｍｍ３］とし、第１絶縁層１１の厚みをＤａ［μｍ］とするとき、下記式（１）：
Ｔｃ／（Ｄｃ＋Ｄａ）＞０．０３      （１）
の関係を満たすことが好ましい。
【００２１】
上記タフネスは、実施例に記載の方法によって測定することができる。
【００２２】
第１絶縁層１１の厚みＤａは、第１絶縁層１１の最大の厚みをいう。したがって、パターン導電層２６の面方向に離間した導電部分の間の空間にも第１絶縁層１１が設けられている場合、厚みＤａは、図１に示すように、第１絶縁層１１のベース層３０とは反対側の表面から、面方向に離間した導電部分の間の空間内に位置する第１絶縁層１１のベース層３０側の表面（図１では、パターン導電層２６のベース層３０側の表面）までの距離である。
【００２３】
ベース層３０の厚みＤｃは、ベース層３０の最大の厚みをいう。したがって、ベース層３０が基材層３１、第１貼合層３５、及び支持層２１からなり、パターン導電層２６の面方向に離間する導電部分の間の空間内の絶縁層と、ベース層３０の最もＴＳ層２０側の層との間に境界が存在しており、両者が一体的に形成されていない場合、厚みＤｃは、図１に示すように基材層３１、第１貼合層３５、及び支持層２１の合計厚みである。ベース層３０の最もＴＳ層２０側の層が、パターン導電層２６の面方向に離間した導電部分の間の空間に入り込んでいる場合は、厚みＤｃは、ベース層３０のＴＳ層２０とは反対側の表面から、面方向に離間した導電部分の間の空間に位置するベース層３０の第１絶縁層１１側の表面までの距離である。
【００２４】
上記式（１）のＴｃ／（Ｄｃ＋Ｄａ）（左辺）は、０．０４以上であることが好ましく、０．０５以上であることがより好ましく、０．０７以上であることがさらに好ましく、０．１以上であってもよく、０．１２以上であってもよく、０．１５以上であってもよい。上記式（１）のＴｃ／（Ｄｃ＋Ｄａ）（左辺）は、１以下であることが好ましく、０．８以下であってもよく、０．５以下であってもよい。
【００２５】
上記式（１）の関係を満たすＴＳパネル１は、良好な屈曲性を有することができる。ＴＳパネル１は、画像表示装置に組み込まれて用いられることがあるが、ＴＳパネル１が屈曲性を有することにより、折曲げや巻回し等が可能な画像表示装置（フレキシブルディスプレイ）に適用することができる。
【００２６】
ベース層３０の厚みＤｃは、例えば、２μｍ以上とすることができ、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、通常５０μｍ以下であり、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。ベース層３０の厚みＤｃが小さいほど、ＴＳパネル１の屈曲性が向上しやすく、ベース層３０の厚みＤｃが大きいほど、ベース層３０の透湿度Ｐｃを小さくすることができる。
【００２７】
ベース層３０のタフネスＴｃは、０．１ｍＪ／ｍｍ３以上とすることができ、０．５ｍＪ／ｍｍ３以上であってもよく、１ｍＪ／ｍｍ３以上であってもよく、通常２００ｍＪ／ｍｍ３以下であり、１００ｍＪ／ｍｍ３以下であってもよい。ベース層３０のタフネスＴｃが大きくなるほど、ＴＳパネル１の屈曲性が向上しやすい。
【００２８】
第１絶縁層１１の厚みＤａは、例えば０．５μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であってもよく、通常２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であることが好ましい。第１絶縁層１１の厚みＤａが小さいほど、ＴＳパネル１の屈曲性が向上しやすく、第１絶縁層１１の厚みＤａが大きいほど、第１絶縁層１１の透湿度Ｐｃを小さくすることができる。
【００２９】
ベース層３０の厚みＤｃと第１絶縁層１１の厚みＤａとの和は、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であってもよく、通常１００μｍ以下であり、８０μｍ以下であってもよく、６０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。ベース層３０の厚みＤｃは、第１絶縁層１１の厚みＤａよりも大きいことが好ましい。
【００３０】
（タッチセンサパネルの用途）
ＴＳパネル１は、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置に組み込まれて、ＴＳパネル付き画像表示装置として用いることができる。ＴＳパネル１が屈曲性に優れる場合、折曲げや巻回し等が可能なフレキシブルディスプレイに適用することができる。ＴＳパネル１が有機ＥＬ表示装置に組み込まれる場合、後述する光学積層体のように、前面板や円偏光板と積層して用いることができる。
【００３１】
（タッチセンサパネルの変形例）
本実施形態のＴＳパネルは、図２〜図５に示す構造を有していてもよい。図２及び図４〜図７は、本実施形態のＴＳパネルの他の一例を模式的に示す概略断面図であり、図３は、本実施形態のＴＳパネルの他の一例を模式的に示す概略の部分平面図である。
【００３２】
図２に示すＴＳパネル２は、ベース層３０、ＴＳ層２０、及び第１絶縁層１１をこの順に有し、ベース層３０は、図１に示すＴＳパネル１のベース層３０と同じ層構造を有する。ＴＳパネル２のＴＳ層２０に含まれるパターン導電層は、ベース層３０側から順に積層方向に第１導電層２７及び第２導電層２８を有し、第１導電層２７はベース層３０上に直接設けられている。ＴＳ層２０は、さらに、第１導電層２７と第２導電層２８との間に第２絶縁層２９を有し、第２絶縁層２９に設けられた開口において第１導電層２７と第２導電層２８とを電気的に接続するためのビア部を有する。第２絶縁層２９は、第１導電層２７のベース層３０とは反対側の表面を少なくとも覆うように設けられ、第２導電層２８は、第２絶縁層２９の第１導電層２７とは反対側の表面に直接設けられる。第２絶縁層２９は、第１導電層２７の積層方向に沿う面である側面を被覆していてもよい。第１絶縁層１１は、ＴＳ層２０の第２導電層２８の支持層２１とは反対側の表面を少なくとも被覆するように設けられている。第１絶縁層１１は、第２導電層２８の積層方向に沿う面である側面を被覆していてもよい。
【００３３】
図２に示すＴＳパネル２では、第２絶縁層２９が第１導電層２７の面方向に離間する導電部分の間の空間にも設けられている。そのため、第２絶縁層２９には、第１導電層２７の面方向に離間する導電部分の間の空間に存在する絶縁層も含まれる。また、図２に示すＴＳパネル２では、第１絶縁層１１が第２導電層２８の面方向に離間する導電部分の空間にも設けられている。そのため、第１絶縁層１１には、第２導電層２８の面方向に離間する導電部分の空間に存在する絶縁層も含まれる。
【００３４】
第２絶縁層２９の第１導電層２７とは反対側の表面は、第１導電層２７の凹凸形状に追従する形状を有するのではなく、図２に示すように平坦に形成することができる。第１絶縁層１１のＴＳ層２０とは反対側の表面も、第２導電層２８の凹凸形状に追従する形状を有するのではなく、平坦に形成することができる。
【００３５】
第１導電層２７は、例えばＴＳ層２０のタッチ電極である。第２導電層２８は、例えばブリッジ配線の一部であり、ブリッジ配線は、第２絶縁層２９に設けられた開口においてビア部を有し、このビア部を介して第１導電層２７をなすタッチ電極に電気的に接続される。ＴＳパネル２は、図２に示すように、センサ領域Ｓｅ及び配線領域Ｔｒを有することができる。センサ領域Ｓｅは、通常表示領域に設けられてタッチ電極が配置される領域であり、タッチ位置を検知するセンサとして機能する領域である。配線領域Ｔｒは、通常表示領域の周囲に設けられる領域であって、外部回路や駆動回路と接続するための接続配線２５が設けられる領域である。配線領域Ｔｒでは、第１導電層２７上に接続配線２５が設けられ、第２絶縁層２９は、接続配線２５を覆うように設けることができる。ＴＳパネル２は、外部と電気的に接続するための接続端子が設けられる接続領域（図示せず）を有していてもよい。
【００３６】
図２に示すＴＳパネル２は、例えば図３に示す部分平面図のような構造を有することができる。第１導電層２７は、例えば図３に示すように、図３中、斜め方向に交互に（斜め格子状に）配置された多角形状の単位パターン２７ａ及び２７ｂと、単位パターン２７ａどうしを図３中の横方向に沿って連結する連結部２７ｃとを含むことができる。第２導電層２８は、単位パターン２７ｂどうしを図３中の縦方向に沿って連結する連結部２８ｃを含むことができる。単位パターン２７ａと単位パターン２７ｂとは、図３に白地（斜線を付していない部分）で示すように、距離ｄの間隔を置いて配置されており、電気的にも空間的にも離隔している。
【００３７】
ＴＳパネル２における第１絶縁層１１の厚みＤａは、上記したように第１絶縁層１１の最大の厚みである。図２に示すＴＳパネル２では、第１絶縁層１１が第２導電層２８の面方向に離間する導電部分の間の空間にも設けられているため、図２に示すように、第１絶縁層１１のベース層３０とは反対側の表面から、第２導電層２８の面方向に離間した導電部分の間の空間内に位置する第１絶縁層１１のベース層３０側の表面（図２では、第２導電層２８のベース層３０側の表面）までの距離である。ベース層３０の厚みＤｃは、図１に示すＴＳパネル１と同じである。
【００３８】
図４に示すＴＳパネル３は、図１に示すＴＳパネル１において支持層２１が、基材層３１側から順に分離層２２、保護層２３、及び屈折率調整層２４を有する場合を示したものである。図５に示すＴＳパネル４は、図２に示すＴＳパネル２において支持層２１が、基材層３１側から順に分離層２２、保護層２３、及び屈折率調整層２４を有する場合を示したものである。分離層２２は、ガラス等のキャリア基板上に形成されて、分離層２２上に形成されたパターン導電層２６や、第１導電層２７、第２絶縁層２９、第２導電層２８、第１絶縁層１１等を分離層２２とともに、キャリア基板から分離するための層である。屈折率調整層２４は、屈折率を調整するための層である。
【００３９】
ＴＳパネル３，４は、支持層２１が分離層２２、保護層２３、及び屈折率調整層２４のすべてを備えている場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。ＴＳパネルの支持層２１は、これらのうちのいずれか１層を備えるものであってもよく、２層を備えるものであってもよい。支持層２１は、少なくとも分離層２２を備えるものであることが好ましい。
【００４０】
＜光学積層体＞
図６は、本実施形態の光学積層体５０の一例を模式的に示す概略断面図である。図７は、本実施形態の光学積層体５１の他の一例を模式的に示す概略断面図である。光学積層体５０，５１は、前面板４１、円偏光板４３、上記したＴＳパネルを有することができる。図６及び図７に示す光学積層体５０，５１は、図１に示すＴＳパネル１を備える場合を例に挙げているが、図２、図４又は図５に示すＴＳパネル２〜４のうちのいずれかを備えていてもよい。
【００４１】
図６に示す光学積層体５０と図７に示す光学積層体５１とは、ＴＳパネル１の積層位置が異なっている。図６に示す光学積層体５０は、前面板４１、第２貼合層４２、円偏光板４３、第３貼合層４４、及びＴＳパネル１をこの順に有している。図７に示す光学積層体５１は、前面板４１、第２貼合層４２、ＴＳパネル１、第３貼合層４４、及び円偏光板４３をこの順に有している。前面板４１は、画像表示装置の最表面に配置されるものであることができる。
【００４２】
光学積層体５０，５１は、基材層３１の透湿度Ｐｃ及び第１絶縁層１１の透湿度Ｐａが上記した範囲内にあるＴＳパネル１を備えているため、光学積層体５０が高温高湿環境下に曝された場合に、パターン導電層２６が受ける水分の影響を低減することができる。これにより、タッチ位置が正確に認識されない等の駆動不良の発生を抑制することができ、光学積層体５０，５１が高温高湿環境下に曝されたときに吸収した水分によって発生する屈折率の変化を抑制することができる。特に、図６に示すように、ＴＳパネル１の視認側に円偏光板４３が設けられている光学積層体５０では、円偏光板４３の存在により屈折率の変化が認識されやすい傾向にあるため、上記したＴＳパネル１を好適に用いることができる。
【００４３】
光学積層体５０，５１は、例えばＴＳパネル１側に光学表示素子を積層して、有機ＥＬ表示装置等の画像表示装置に組み込んで用いることができる。光学積層体５０，５１が屈曲性に優れる場合、折曲げや巻回し等が可能なフレキシブルディスプレイに適用することができる。
【００４４】
以下、ＴＳパネル及び光学積層体の各層について説明する。
（ベース層）
ベース層３０は、ＴＳ層２０を支持するために用いられ、上記したように、例えば基材層３１、第１貼合層３５、及び支持層２１を含むことができる。ベース層３０の厚みＤｃやタフネスＴｃは、上記で説明したとおりであり、強度や取扱い性等の作業性、ＴＳパネルの屈曲性等を考慮して設定すればよい。
【００４５】
（基材層）
基材層３１は、支持層２１に第１貼合層３５を介して設けられ、ＴＳ層２０に強度等を付与するために設けられる。基材層３１は、温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度が９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることが好ましく、５００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがより好ましく、３００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがさらに好ましく、２００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であることがよりさらに好ましく、１００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であってもよく、５０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であってもよい。基材層３１の上記透湿度は、０ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）超であってもよい。基材層３１を形成する材料は、上記の透湿度を満たす材料であることが好ましく、ＴＳパネルをフレキシブルディスプレイに適用する場合には特に、樹脂材料から形成されるフィルムであることが好ましい。
【００４６】
樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ノルボルネン系ポリマー等の環状ポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸系樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース及びセルロースアセテートプロピオネート等のセルロースエステル系樹脂；ポリビニルアルコール及びポリ酢酸ビニル等のビニルアルコール系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルケトン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド系樹脂；ポリフェニレンオキシド系樹脂、及びこれらの混合物等を挙げることができる。これらの樹脂のうち、環状ポリオレフィン系樹脂及び（メタ）アクリル酸系樹脂のいずれか又はこれらの混合物を用いることが好ましい。なお、上記「（メタ）アクリル」とは、「アクリル及びメタクリルの少なくとも１種」を意味する。「（メタ）アクリレート」等の表記も同様である。
【００４７】
基材層３１が樹脂材料で形成されたフィルムである場合、基材層３１には、任意の添加剤が添加されていてもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤、顔料、及び着色剤等が挙げられる。
【００４８】
基材層３１は、樹脂材料を１種類又は２種以上を混合した単層であってもよく、２以上の層が直接接する多層構造を有していてもよい。多層構造を有する場合、各層をなす樹脂は互いに同じであってもよく異なっていてもよい。
【００４９】
（支持層）
支持層２１は、ＴＳ層２０（パターン導電層（第１導電層及び第２導電層）、第２絶縁層）や第１絶縁層１１を支持するための層である。支持層２１は、分離層２２、保護層２３、屈折率調整層２４、層間の密着性を向上するためのアンダーコート層、樹脂フィルム等を含むことができる。支持層２１は、少なくとも分離層２２を含むことが好ましい。支持層２１は、通常、貼合層を有していない。
【００５０】
支持層２１の厚みは、特に限定されないが、通常０．１μｍ以上であり、１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、通常２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５１】
（分離層）
分離層２２は、ＴＳ層２０及び第１絶縁層１１を製造する工程で用いる層であり、ガラス等のキャリア基板からの剥離のために用いられる層である。ＴＳ層２０及び第１絶縁層１１を製造する工程では、キャリア基板上に分離層２２を形成し、この分離層２２上にパターン導電層（第１導電層及び第２導電層）や第１絶縁層１１を形成する。分離層２２は、キャリア基板から、分離層２２、パターン導電層（第１導電層及び第２導電層）、及び第１絶縁層１１を剥離して分離するために用いられる。分離層２２は、ＴＳ層２０においてパターン導電層２６や第１導電層２７を被覆して保護する層として用いることができ、パターン導電層２６や第１導電層２７を電気的に絶縁させる機能を有していてもよい。
【００５２】
分離層２２は、キャリア基板に対して剥離可能な材料で形成されていればよく、無機物層又は有機物層とすることができる。無機物層を形成する材料としては、例えばシリコン酸化物が挙げられる。有機物層を形成する材料としては、樹脂材料が挙げられる。樹脂材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアミック酸系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、フェニルマレイミド共重合体系樹脂、ポリアゾベンゼン系樹脂、ポリフェニレンフタルアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリメチル（メタ）アクリレート系樹脂、ポリ（メタ）アリレート系樹脂、シンナメート系樹脂、クマリン系樹脂、フタルイミジン系樹脂、カルコン系樹脂、芳香族アセチレン系樹脂、及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００５３】
分離層２２の厚みは、特に限定されないが、０．０１μｍ以上であってもよく、０．０５μｍ以上であってもよく、１μｍ以下であってもよく、０．５μｍ以下であってもよい。
【００５４】
分離層２２は、その材料に応じて、塗布法、スパッタリング法、蒸着法等により、キャリア基板上に形成することができる。
【００５５】
（保護層）
保護層２３は、分離層２２の第１絶縁層１１側に設けることができ、分離層２２に直接接するように設けることが好ましい。保護層２３はパターニングされていてもよい。保護層２３は、分離層２２とともにパターン導電層２６や第１導電層２７を被覆して保護する層として用いることができる。保護層２３は、パターン導電層２６や第１導電層２７を電気的に絶縁させる機能を有することができる。
【００５６】
保護層２３は、有機絶縁層及び無機絶縁層のうちの少なくとも一方を含むことができ、これらの層は、スピンコート法、スパッタリング法、蒸着法等によって形成することができる。これらの方法で形成された保護層２３は、必要に応じてパターニング処理が行われてもよい。
【００５７】
保護層２３が有機絶縁層である場合、樹脂材料を用いて有機絶縁層を形成することができる。樹脂材料としては、例えば、ポリオール及びメラミン硬化剤を含む硬化性組成物から形成されたものを用いることができる。ポリオールとしては、ポリエチレングリコール誘導体、ポリエステルグリコール誘導体、ポリカプロラクトングリコール誘導体等が挙げられる。メラミン硬化剤としては、メトキシメチルメラミン誘導体、メチルメラミン誘導体、ブチルメラミン誘導体、イソブトキシメラミン誘導体、ブトキシメラミン誘導体等が挙げられる。
【００５８】
保護層２３は、有機・無機ハイブリッド硬化性組成物の硬化物の層であってもよい。この場合、上記した有機絶縁層を形成する材料に、無機物としてのシリカ系のナノ粒子、シリコン系のナノ粒子、ガラスナノ繊維等を混合したものを用いることができる。
【００５９】
保護層２３の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよく、１０μｍ以下であってもよく、５μｍ以下であってもよい。
【００６０】
保護層２３は、その材料に応じて、塗布法、スパッタリング法、蒸着法等により、分離層２２上に形成することができる。
【００６１】
（屈折率調整層）
屈折率調整層２４は、ＴＳパネルの屈折率を調整するための層であり、ＴＳパネルに所定の屈折率を付与することができる。
【００６２】
屈折率調整層２４を形成するための材料は特に限定されないが、樹脂材料、顔料を含む樹脂材料、金属化合物であってもよい。樹脂材料としては、特に限定されず、熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化性樹脂等の公知の材料を用いることができ、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂等を挙げることができる。樹脂材料に添加されて屈折率を調整するための顔料としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル等が挙げられる。顔料の平均粒子径は、０．１μｍ以下であることが好ましい。金属化合物としては、例えば、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ケイ素、酸化ニオブ、酸化インジウム、酸窒化チタン、窒化チタン、酸窒化ケイ素、窒化ケイ素等の金属酸化物又は金属窒化物等が挙げられる。
【００６３】
屈折率調整層２４の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上であってもよく、１μｍ以上であってもよく、５μｍ以上であってもよく、また、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。
【００６４】
屈折率調整層２４は、その材料に応じて、塗布法、スパッタリング法、蒸着法等により、分離層２２上や、保護層２３が存在する場合には保護層２３上に形成することができる。
【００６５】
（樹脂フィルム）
支持層に用いることができる樹脂フィルムとしては、直線偏光層の片面又は両面に設けられる保護層の材料や、前面板をなす樹脂フィルムの材料と同じ材料を使用することができる。具体的には、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、環状ポリオレフィン系樹脂が好ましい。樹脂フィルムの厚みは、薄いことが好ましく、１５μｍ以下であることができる。
【００６６】
（第１貼合層）
第１貼合層３５は、基材層３１と支持層２１とを貼合するための層である。第１貼合層３５は、通常、基材層３１及び支持層２１に直接接するように設けられる。第１貼合層３５は、接着剤組成物を用いて形成された接着剤層、又は、粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層である。第１貼合層３５は接着剤層であることが好ましい。第１貼合層３５は、低透湿性の材料から形成することが好ましい。
【００６７】
第１貼合層３５が接着剤層である場合、接着剤層を形成するために用いる接着剤組成物としては特に限定されず、例えば、水系接着剤や、活性エネルギー線硬化型接着剤等を挙げることができる。
【００６８】
水系接着剤としては、例えばポリビニルアルコール系樹脂水溶液、水系二液型ウレタン系エマルジョン接着剤等を挙げることができる。活性エネルギー線硬化型接着剤としては、紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって硬化する接着剤であり、例えば重合性化合物及び光重合性開始剤を含むもの、光反応性樹脂を含むもの、バインダー樹脂及び光反応性架橋剤を含むもの等を挙げることができる。上記重合性化合物としては、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性（メタ）アクリル系モノマー、光硬化性ウレタン系モノマー等の光重合性モノマーや、これらモノマーに由来するオリゴマー等を挙げることができる。上記光重合開始剤としては、紫外線等の活性エネルギー線を照射して中性ラジカル、アニオンラジカル、カチオンラジカルといった活性種を発生する物質を含むものを挙げることができる。
【００６９】
第１貼合層３５が粘着剤層である場合、粘着剤層を形成するために用いる粘着剤組成物としては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリビニルエーテル系ポリマー、ゴム系ポリマー等のポリマーを主成分として含むものであればよい。本明細書において、主成分とは、粘着剤組成物の全固形分のうち５０質量％以上を含む成分をいう。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよい。
【００７０】
（メタ）アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルのような（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートのような、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。
【００７１】
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物とは、紫外線や電子線のような活性エネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有しており、活性エネルギー線照射前においても粘着性を有してフィルム等の被着体に密着させることができ、活性エネルギー線の照射によって硬化して密着力の調整ができる性質を有する粘着剤組成物である。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、紫外線硬化型であることが好ましい。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、架橋剤に加えて、活性エネルギー線重合性化合物をさらに含有する。さらに必要に応じて、光重合開始剤や光増感剤等を含有させることもある。
【００７２】
粘着剤組成物は、ポリマーに加えて溶剤；粘着付与剤、軟化剤、充填剤（金属粉やその他の無機粉末等）、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、着色剤、消泡剤、腐食防止剤、光重合開始剤等の添加剤を含むことができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた場合は、形成された粘着剤層に、活性エネルギー線を照射することにより所望の硬化度を有する硬化物とすることができる。
【００７３】
粘着剤層は、上記粘着剤組成物の有機溶剤希釈液を基材上に塗布し、乾燥させることにより形成することができる。
【００７４】
第１貼合層３５の厚みは特に限定されないが、第１貼合層３５が接着剤層である場合、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であってもよく、また１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であってもよい。第１貼合層３５は接着剤層であることが好ましい。
【００７５】
第１貼合層３５が粘着剤層である場合、第１貼合層３５の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
【００７６】
（第１絶縁層）
第１絶縁層１１は、ＴＳ層２０のパターン導電層２６側や第２導電層２８側に設けられて、パターン導電層２６や第２導電層２８を電気的に絶縁させる機能を有する。第１絶縁層１１は、上記したように、温度４０℃、湿度９０％ＲＨにおける透湿度Ｐａが９００ｇ／（ｍ２・２４ｈｒ）以下であるものである。
【００７７】
パターン導電層２６が単層構造又は互いに直接接する多層構造である場合、第１絶縁層１１は、パターン導電層２６の支持層２１とは反対側の表面を被覆し、パターン導電層２６の面方向に離間するパターン状に設けられた導電層の間の空間を埋めるように設けてもよい。パターン導電層が第１導電層２７及び第２導電層２８のように、積層方向に互いに離間して配置される複数の導電層からなる場合、第１絶縁層１１は、支持層２１から最も離れた位置にある導電層（例えば、第２導電層２８）の、支持層２１側とは反対側の表面を被覆するように設けられる。
【００７８】
第１絶縁層１１を形成するための材料は、パターン導電層２６や第２導電層２８を電気的に絶縁することができる材料であれば特に限定されず、無機絶縁物質や有機絶縁物質を用いることができる。無機絶縁物質としては、例えばシリコン酸化物等の無機粒子が挙げられる。有機絶縁物質としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、メラニン系樹脂等の熱硬化性樹脂又は活性エネルギー線硬化型樹脂；ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリオルガノシロキサン（ＰＯＳ）等のシリコーン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリウレタン系樹脂；特開２０１６−１４８７７号公報に開示の感光性樹脂組成物等を挙げることができる。第１絶縁層１１を形成するための材料は、無機絶縁物質と有機絶縁物質を混合して用いてもよいし、それぞれを単独で用いてもよい。無機絶縁物質と有機絶縁物質とを混合して用いる場合、第１絶縁層１１中の無機粒子の割合は、第１絶縁層の総重量の１０重量％未満であることが好ましく、５重量％未満であることがより好ましく、１重量％未満であることがさらに好ましい。第１絶縁層１１は、無機粒子を含まなくてもよい。このような範囲とすることで、反射率を小さくすることができる。
【００７９】
第１絶縁層１１の厚みＤａは、上記で説明したとおりであり、パターン導電層２６や第２導電層２８の絶縁性や、第１絶縁層１１の透湿性、ＴＳパネルの屈曲性等を考慮して設定すればよい。
【００８０】
第１絶縁層１１は、その材料に応じて、塗布法、スパッタリング法、蒸着法等により、パターン導電層２６や第２導電層２８上に形成することができる。
【００８１】
（タッチセンサ層）
ＴＳ層２０は、上記したように、パターン導電層を有し、パターン導電層が積層方向に２層以上の導電層を有する場合、この導電層の間に存在する層（例えば、第２絶縁層２９）を含む。
【００８２】
（パターン導電層）
パターン導電層（第１導電層及び第２導電層である場合を含む）は、ＴＳパネルにタッチされた位置を検出するための電極や配線であり、通常、パターン状に形成されている。パターン導電層は、図１に示すように単層構造や複数の層が互いに直接接する多層構造であってもよいが、図２に示すように２以上の導電層が積層方向に互いに離間して配置される積層構造を有していてもよい。
【００８３】
パターン導電層は、例えば、円形；楕円形；四角形や六角形等の多角形等の形状のパターンが互いに独立して、面方向に配置されたものとすることができる。パターン導電層が上記した単層構造や多層構造ある場合、その厚みは、０．０１μｍ以上とすることができ、０．０５μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、通常、５μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００８４】
パターン導電層は、ＴＳパネルとして光学積層体や画像表示装置に用いられた場合に視認されないように形成されることが好ましい。パターン導電層を形成する材料は、特に限定されないが、透明導電性物質であることが好ましいが、金属単体の金属材料であってもよい。
【００８５】
パターン導電層を形成するための材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、インジウムスズ酸化物−銀−インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ−Ａｇ−ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物−銀−インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ−Ａｇ−ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物−銀−インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ−Ａｇ−ＩＺＴＯ）及びアルミニウム亜鉛酸化物−銀−アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ−Ａｇ−ＡＺＯ）からなる群より選択された金属酸化物類；金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）及びＡＰＣからなる群より選択された金属類；金、銀、銅及び鉛からなる群より選択された金属のナノワイヤ；炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）及びグラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）からなる群より選択された炭素系物質類；及びポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）及びポリアニリン（ＰＡＮＩ）からなる群より選択された導電性高分子物質類から選択された材料で形成されてもよい。これらは単独または２種以上を混合して使用可能であり、好ましくは、インジウムスズ酸化物が挙げられる。インジウムスズ酸化物は、結晶性又は非結晶性のいずれも使用可能である。
【００８６】
パターン導電層は、その材料に応じて、塗布法、スパッタリング法、蒸着法等により、支持層２１上や第２絶縁層２９上に形成することができる。パターン状の導電層を形成するために、マスクを使用して導電層を形成してもよく、導電層を形成した後、フォトリソグラフィ法を利用して導電層をパターン状に形成してもよい。
【００８７】
図２に示すように、パターン導電層が支持層２１側に設けられる第１導電層２７と、第１導電層２７上に第２絶縁層２９を介して設けられる第２導電層２８とを有する積層構造を有する場合、第１導電層２７も第２導電層２８もパターン状に形成することができる。第１導電層２７及び第２導電層２８は、例えば、第１導電層２７をタッチ電極とし、第２導電層２８をブリッジ配線の一部とするように、パターン状に形成することができる。パターン導電層が第１導電層２７及び第２導電層２８を有する場合、第１導電層２７と第２導電層２８との間に位置する第２絶縁層２９に空間を設け、この空間に第１導電層２７と第２導電層２８とを電気的に接続するためのビア部を設けることができる。第１導電層２７、第２導電層２８、及びビア部を形成するための材料としては、上記したパターン導電層を形成するための材料が挙げられる。第１導電層２７、第２導電層２８、及びビア部をパターン状に形成する方法は、上記したパターン導電層を形成するための方法が挙げられる。
【００８８】
第１導電層２７及び第２導電層２８の厚みは、それぞれ独立して、０．０１μｍ以上とすることができ、０．０５μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、通常、５μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００８９】
（接続配線）
接続配線２５（図２）は、外部回路や駆動回路と接続するための配線であり、通常表示領域の周囲に位置する第１導電層２７上に設けられる。接続配線２５は、単層構造であってもよく複数の層が互いに直接接する多層構造であってもよい。接続配線２５の厚みは、０．０１μｍ以上とすることができ、０．０５μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、通常、５μｍ以下であり、１μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００９０】
接続配線２５を形成する材料は、特に限定されないが、上記パターン導電層で説明した透明導電性物質、金属単体や金属合金等の金属材料で形成することができる。
【００９１】
（第２絶縁層）
第２絶縁層２９は、パターン導電層をなす第１導電層２７と第２導電層２８との間に設けられ、第１導電層２７と第２導電層２８とを電気的に絶縁させる機能を有する。第２絶縁層２９は、支持層２１上に設けられた第１導電層２７の支持層２１とは反対側の表面を被覆し、面方向に離間する導電層の間の空間を埋めるように設けてもよい。第２絶縁層２９の支持層２１とは反対側には、第２導電層２８が設けられる。第２絶縁層２９には開口が設けられ、この開口にビア部を設けることにより、第１導電層２７と第２導電層２８とを電気的に接続することができる。
【００９２】
第２絶縁層２９を形成するための材料としては、第１絶縁層１１を形成するための材料として例示したものが挙げられる。
【００９３】
第２絶縁層２９の厚みは、例えば０．１μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であってもよく、通常３０μｍ以下であり、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。第２絶縁層２９の厚みは、第２絶縁層２９の最大の厚みをいう。
【００９４】
（前面板）
前面板４１は、画像表示装置の表示素子等を保護するための層として機能することができ、光を透過可能な板状体であり、板状体は通常、樹脂製であることが好ましい。前面板４１は、画像表示装置の最表面に配置されるものであることができる。前面板４１は、樹脂フィルム、又は、樹脂フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたハードコート層付き樹脂フィルムであることが好ましい。また、前面板４１は、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。
【００９５】
前面板４１をなす樹脂フィルムとしては、光を透過可能な樹脂フィルムであれば限定されない。例えば、トリアセチルセルロース、アセチルセルロースブチレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、プロピオニルセルロース、ブチリルセルロース、アセチルプロピオニルセルロース、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリ（メタ）アクリル、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミドイミド等の高分子で形成されたフィルムが挙げられる。これらの高分子は、単独で又は２種以上混合して用いることができる。画像表示装置がフレキシブルディスプレイである場合には、優れた可撓性を有し、高い強度を及び高い透明性を有するように構成可能な、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の高分子で形成された樹脂フィルムが好適に用いられる。
【００９６】
前面板４１をなすハードコート層付き樹脂フィルムは、樹脂フィルムの一方の面にハードコート層を有するものであってもよく、樹脂フィルムの両面にハードコート層を有するものであってもよい。樹脂フィルムの両面にハードコート層を有する場合、各ハードコート層の組成や厚みは、互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。ハードコート層付き樹脂フィルムは、ハードコート層を有していない樹脂フィルムに比較して、硬度や耐スクラッチ性を向上させることができる。
【００９７】
ハードコート層付き樹脂フィルムのハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えば、単官能（メタ）アクリル系樹脂、多官能（メタ）アクリル系樹脂、デンドリマー構造を有する多官能（メタ）アクリル系樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂；ポリエステル系樹脂；ウレタン系樹脂；アミド系樹脂；エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。
【００９８】
（円偏光板）
円偏光板４３は、直線偏光層及び位相差層を備えることができる。円偏光板４３は、図６に示される光学積層体５０において、直線偏光層が第２貼合層４２側となり、位相差層が第３貼合層４４側となるように配置される。すなわち、視認側から順に、直線偏光層と位相差層とが配置される。円偏光板４３は、光学積層体５０を有する画像表示装置の表示素子側から光学積層体５０を通って出射される光を円偏光に変換することができる。また、円偏光板４３は、外光の反射光の出射を抑制することができるため、光学積層体５０に反射防止フィルムとしての機能を付与することができる。
【００９９】
（直線偏光層）
直線偏光層は、自然光等の非偏光な光線からある一方向の直線偏光を選択的に透過させる機能を有するものである。直線偏光層は、吸収異方性を有する二色性色素を吸着させた延伸フィルムや、重合性液晶化合物の硬化物及び二色性色素を含み、二色性色素が、重合性液晶化合物の硬化物中に分散し、配向している液晶層等が挙げられる。二色性色素は、分子の長軸方向における吸光度と短軸方向における吸光度とが異なる性質を有する色素をいう。
【０１００】
（延伸フィルムを用いた直線偏光層）
吸収異方性を有する色素を吸着させた延伸フィルムは、通常、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを一軸延伸する工程、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを、ヨウ素等の二色性色素で染色することにより、その二色性色素を吸着させる工程、及び二色性色素が吸着されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムをホウ酸水溶液で処理する工程を有する、及びホウ酸水溶液による処理後に水洗する工程を経て製造される。得られたフィルムをそのまま直線偏光層として用いてもよく、その片面又は両面に保護層を形成した直線偏光板として用いてもよい。こうして得られる直線偏光層の厚みは、好ましくは２μｍ〜４０μｍである。
【０１０１】
ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することによって得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルとそれに共重合可能な他の単量体との共重合体が用いられる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有する（メタ）アクリルアミド類等が挙げられる。
【０１０２】
ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度は、通常８５〜１００モル％程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ポリビニルアルコール系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタールも使用することができる。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１，０００〜１０，０００程度であり、好ましくは１，５００〜５，０００の範囲である。
【０１０３】
このようなポリビニルアルコール系樹脂を製膜したものが、直線偏光層の原反フィルムとして用いられる。ポリビニルアルコール系樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものでなく、公知の方法で製膜することができる。ポリビニルアルコール系原反フィルムの膜厚は、例えば、１０μｍ〜１５０μｍ程度とすることができる。
【０１０４】
ポリビニルアルコール系樹脂フィルムの一軸延伸は、二色性色素による染色の前、染色と同時、又は染色の後で行うことができる。一軸延伸を染色の後で行う場合、この一軸延伸は、ホウ酸処理の前に行ってもよいし、ホウ酸処理中に行ってもよい。また、これらの複数の段階で一軸延伸を行うことも可能である。一軸延伸にあたっては、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また一軸延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤を用い、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。延伸倍率は、通常３〜８倍程度である。
【０１０５】
延伸フィルムを直線偏光層とし、その片面又は両面に保護層を備える直線偏光板の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であってよく、５μｍ以上であってもよく、７μｍ以上であってもよく、また、７００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以下であってもよい。
【０１０６】
直線偏光層の片面又は両面に設けられる保護層の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、環状ポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等、当分野において公知の樹脂を挙げることができる。保護層の厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、また、通常５μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましい。保護層は、フィルムあってもよく、フィルム状の保護層は、位相差を有していてもよい。保護層がフィルムである場合、直線偏光層と保護層とは、粘着剤層や接着剤層を介して積層することができる。粘着剤層や接着剤層は、上記した粘着剤組成物や接着剤組成物を用いて形成することができる。
【０１０７】
（液晶層を用いた直線偏光層）
液晶層を形成するために用いる重合性液晶化合物は、重合性反応基を有し、かつ、液晶性を示す化合物である。重合性反応基は、重合反応に関与する基であり、光重合性反応基であることが好ましい。光重合性反応基は、光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基をいう。光重合性官能基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１−クロロビニル基、イソプロペニル基、４−ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶化合物の種類は特に限定されず、棒状液晶化合物、円盤状液晶化合物、及びこれらの混合物を用いることができる。重合性液晶化合物の液晶性は、液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック性液晶でもよく、相秩序構造としてはネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
【０１０８】
液晶層を用いた直線偏光層に用いられる二色性色素としては、３００〜７００ｎｍの範囲に吸収極大波長（λＭＡＸ）を有するものが好ましい。このような二色性色素としては、例えば、アクリジン色素、オキサジン色素、シアニン色素、ナフタレン色素、アゾ色素、及びアントラキノン色素等が挙げられるが、中でもアゾ色素が好ましい。アゾ色素としては、モノアゾ色素、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素、テトラキスアゾ色素、及びスチルベンアゾ色素等が挙げられ、好ましくはビスアゾ色素、及びトリスアゾ色素である。二色性色素は単独でも、２種以上を組み合わせてもよいが、３種以上を組み合わせることが好ましい。特に、３種以上のアゾ化合物を組み合わせることがより好ましい。二色性色素の一部が反応性基を有していてもよく、また液晶性を有していてもよい。
【０１０９】
液晶層を用いた直線偏光層は、例えば基材上に形成した配向層上に、重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光層形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を重合して硬化させることによって形成することができる。あるいは、基材上に、偏光層形成用組成物を塗布して塗膜を形成し、この塗膜を基材層とともに延伸することによって、直線偏光層を形成してもよい。直線偏光層を形成するために用いる基材は、直線偏光層の保護層として用いてもよい。基材としては、樹脂フィルムを挙げることができ、例えば、上記した保護層をなす材料を用いて成形したフィルムが挙げられる。
【０１１０】
重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光層形成用組成物、及びこの組成物を用いた直線偏光層の製造方法としては、特開２０１３−３７３５３号公報、特開２０１３−３３２４９号公報、特開２０１７−８３８４３号公報等に記載のものを例示することができる。偏光層形成用組成物は、重合性液晶化合物及び二色性色素に加えて、溶媒、重合開始剤、架橋剤、レベリング剤、酸化防止剤、可塑剤、増感剤などの添加剤をさらに含んでいてもよい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【０１１１】
偏光層形成用組成物が含有していてもよい重合開始剤は、重合性液晶化合物の重合反応を開始し得る化合物であり、より低温条件下で、重合反応を開始できる点で、光重合性開始剤が好ましい。具体的には、光の作用により活性ラジカル又は酸を発生できる光重合開始剤が挙げられ、中でも、光の作用によりラジカルを発生する光重合開始剤が好ましい。重合開始剤の含有量は、重合性液晶化合物の総量１００重量部に対して、好ましくは１質量部〜１０質量部であり、より好ましくは３質量部〜８質量部である。この範囲内であると、重合性基の反応が十分に進行し、かつ、液晶化合物の配向状態を安定化させやすい。
【０１１２】
液晶層を用いた直線偏光層の厚みは特に限定されないが、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【０１１３】
液晶層を用いた直線偏光層は、直線偏光層の片面又は両面にオーバーコート層を有していてもよい。オーバーコート層は、直線偏光層の保護等を目的として設けることができる。オーバーコート層は、例えば、直線偏光層上にオーバーコート層を形成するための材料（組成物）を塗布することによって形成することができる。オーバーコート層を構成する材料としては、例えば、光硬化性樹脂や水溶性ポリマー等が挙げられ、（メタ）アクリル系樹脂やポリビニルアルコール系樹脂を用いることができる。
【０１１４】
（位相差層）
位相差層は、１層であってもよく２層以上であってもよく、少なくともλ／４層を含む。λ／４層は、逆波長分散性であってもよい。位相差層表面を保護するオーバーコート層や、位相差層を支持する基材フィルムを有していてもよい。位相差層は、λ／４層を含み、さらに、λ／２層やポジティブＣ層を含んでいてもよい。位相差層がλ／２層を含む場合、直線偏光層側から順にλ／２層及びλ／４層を積層する。位相差層がポジティブＣ層を含む場合、直線偏光層側から順にλ／４層及びポジティブＣ層を積層してもよく、直線偏光板側から順にポジティブＣ層及びλ／４層を積層してもよい。
【０１１５】
位相差層は、上記の保護層の材料として例示をした樹脂材料から形成されてもよいし、重合性液晶化合物が硬化した層から形成されてもよい。位相差層は、さらに配向膜や基材フィルムを含んでいてもよく、λ／４層とλ／２層とを貼合するための貼合層を有していてもよい。貼合層は粘着剤層又は接着剤層であり、上記した粘着剤組成物や接着剤組成物を用いて形成することができる。
【０１１６】
位相差層全体の厚みは特に限定されないが、円偏光板４３が屈曲性を有する場合、例えば１μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【０１１７】
（第２貼合層、第３貼合層）
図６及び図７に示す光学積層体５０，５１で説明したように、第２貼合層４２及び第３貼合層４４は、前面板４１と円偏光板４３、前面板４１とＴＳパネル、円偏光板４３とＴＳパネルのいずれかを貼合するための層として用いることができる。第２貼合層４２及び第３貼合層４４は、それぞれ独立して、接着剤組成物を用いて形成された接着剤層、又は、粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層である。第２貼合層４２及び第３貼合層４４は、いずれも粘着剤層であることが好ましい。
【０１１８】
接着剤層を形成するために用いる接着剤組成物、及び、粘着剤層を形成するために用いる粘着剤組成物は、上記した接着剤組成物や粘着剤組成物を用いて形成することができる。
【０１１９】
第２貼合層４２及び第３貼合層４４の厚みは特に限定されないが、第２貼合層４２や第３貼合層４４が接着剤層である場合、それぞれ独立して、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であってもよく、また１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であってもよい。第２貼合層４２や第３貼合層４４が粘着剤層である場合、第２貼合層４２及び第３貼合層４４の厚みは、それぞれ独立して、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよく、２５μｍ以上であってもよく、通常２００μｍ以下であり、１００μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。
【実施例】
【０１２０】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。実施例、比較例中の「部」で表される配合量は、特記しない限り、質量部である。
【０１２１】
［透湿度の測定］
（１）  ベース層の透湿度Ｐｃの測定
実施例及び比較例で用いたベース層の透湿度Ｐｃの測定は、次の手順で行った。まず、実施例１に記載した手順で、ガラス基板上に分離層及び保護層を形成した後、ガラス基板を剥離し、この剥離によって露出した露出面と、各実施例及び各比較例で用いた基材層とを、各実施例及び各比較例で用いた紫外線硬化型の接着剤組成物を用いて貼合して第１貼合層を形成して、ベース層を作製した。作製したベース層を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８（カップ法）に準じた透湿度試験法により、測定温度４０℃、測定湿度９０％ＲＨ、測定時間２４時間で、透湿度（水蒸気透過率）を測定した。
【０１２２】
（２）  第１絶縁層の透湿度Ｐａの測定
実施例及び比較例で用いた第１絶縁層の透湿度Ｐａの測定は、次の手順で行った。第１絶縁層を形成するための組成物を、厚みが２５μｍのトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上にコーティングし、乾燥後の厚みが表１に示すＤａの厚みとなるようにフィルム状に形成し、測定用フィルムを得た。得られた測定用フィルムを用いて、上記（１）の基材層の透湿度Ｐｃの測定で説明した透湿度試験法の手順にしたがい、上記した水蒸気透過率測定装置を用いて透湿度を測定した。なお、ＴＡＣフィルムの透湿度は、第１絶縁層の透湿度に比べて十分に大きいため、測定用サンプルを用いて測定された透湿度は、第１絶縁層の透湿度とみなすことができる。その結果を表１に示す。
【０１２３】
［厚みの測定］
ベース層の厚みＤｃ及び第１絶縁層の厚みＤａの測定は、カットした積層体の断面を透過型電子顕微鏡（ＳＵ８０１０、株式会社堀場製作所）を用いて観察し、得られた観察像から各層の厚みを測定した。実施例及び比較例において、第１絶縁層の厚みＤａ（第１絶縁層の最大厚み）は、図２にＤａとして示す部分の厚みであった。測定された厚みの値を表１に示す。
【０１２４】
［タフネスの測定］
ベース層のタフネスＴｃを測定するために、上記［透湿度の測定］の（１）ベース層の透湿度Ｐｃの測定で説明した手順でベース層を作製した。作製したベース層のタフネスＴｃは、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、次のように測定した。ベース層から長辺１１０ｍｍ×短辺１０ｍｍの長方形の小片をスーパーカッターを用いて切り出した。次いで、引張試験機〔（株）島津製作所製  オートグラフ  ＡＧ−Ｘｐｌｕｓ試験機〕の上下つかみ具で、つかみ具の間隔が５ｃｍとなるように上記小片の長辺方向両端を挟み、温度２３℃、相対湿度５５％の環境下、引張速度４ｍｍ／分で小片の長辺方向に引張った。タフネスは、初期から破断までの間における、応力−ひずみ曲線の積分値として算出した。その結果を表１に示す。
【０１２５】
［駆動試験］
実施例及び比較例で得た光学積層体を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの高温高湿環境下に２４時間保管した。その後、温度２５℃、湿度４５％ＲＨの常温環境下に３０分間載置してから、ＴＳパネルの駆動試験を行った。駆動試験は、ＴＳパネルとタッチセンサ検査機とを接続し、タッチセンサ検査機でタッチセンサ機能を検査した。ＴＳ層中の各ノードにおいて静電容量を測定し、それらを平均して平均値を算出した。各ノードでの検出値が、すべてタッチセンサ機能が正常と判定される値の平均値の±１５％以内であればＡと評価した。各ノードにおける検出値が、一か所でも平均値＋１５％を超えたときは短絡（ショート）とみなし、一か所でも平均値−１５％を下回ったときは開放（オープン）とみなしてＢと評価した。
【０１２６】
［視認性試験］
各実施例及び比較例で得たＴＳパネルの第１絶縁層側と、円偏光板のポジティブＣ層側とを、粘着剤層（８１４６−１、３Ｍ社製、厚み２５μｍ）を介して貼合した視認性試験用積層体を、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの環境下に２４時間保管した。その後、視認性試験用積層体を温度２５℃、湿度４５％ＲＨの常温環境下に２時間載置してから、視認性試験を行った。視認性試験は、暗室で、ＬＥＤバックライト（ＤＳＮ−１２００、ＵＰ社製、照度３０００Ｌｕｘ）の上に、ＬＥＤバックライト側にＴＳパネルが配置されるように視認性試験用積層体を置き、円偏光板側から肉眼で視認性試験用積層体を観察した。パターン導電層が視認されなかった場合をＡと評価し、パターン導電層が視認された場合をＢと評価した。その結果を表１に示す。
【０１２７】
［屈曲性試験］
各実施例及び比較例で得た光学積層体のＴＳパネル側に、粘着剤層（８１４６−１、３Ｍ社製、厚み２５μｍ）を介して、有機ＥＬパネルを想定したパネル模写積層体を貼合して、屈曲性試験用積層体を得た。パネル模写積層体は、厚み３８μｍのポリイミド系樹脂フィルムＰＩ１と、厚み５０μｍのポリイミド系樹脂フィルムＰＩ２とを、粘着剤層（８１４６−１、３Ｍ社製、厚み２５μｍ）を介して積層したものであり、ポリイミド系樹脂フィルムＰＩ１側に光学積層体のＴＳパネルを貼合した。
【０１２８】
上記で得た屈曲性試験用積層体を用い、温度２５℃において、次に示す手順で屈曲性試験を行った。屈曲試験機（ＤＬＤＭＬＨ、Ｙｕａｓａ  Ｆｏｌｄｉｎｇ社製）に、各実施例及び比較例で得た屈曲性試験用積層体を平坦な状態（屈曲していない状態）で設置し、前面板側が内側となるようにして屈曲させたときの曲率半径が２．５ｍｍとなるように、屈曲性試験用積層体を屈曲させた後、元の平坦な状態に戻す屈曲操作を行った。この屈曲操作を１回行ったときを屈曲回数１回と数え、この屈曲操作を繰返し行った。屈曲操作で屈曲した領域においてクラックや粘着剤層の浮きが発生したときの屈曲回数を限界屈曲回数として確認した。屈曲操作で屈曲した領域でのクラックや粘着剤層の浮きの発生が、
屈曲回数が２０万回に達してもみられない場合をＡ、
屈曲回数が１０万回以上２０万回未満でみられた場合をＢ、
屈曲回数が５万回以上１０万回未満でみられた場合をＣ、
として屈曲性試験の評価を行った。
【０１２９】
〔実施例１〕
（１）  ＴＳパネルの作製
図４に示す構造を有するＴＳパネルを次の手順で準備した。キャリア基板としてのガラス基板に分離層、及び保護層をこの順に形成して支持層とし、保護層上に、図３に示すようなパターン状の単位パターン２７ａ，２７ｂ（第１導電層）を形成した。分離層は、アクリル系樹脂組成物を用いてスロットダイコート法により形成した層であり、厚みは０．５μｍであった。保護層は、アクリル系樹脂組成物を用いてスロットダイコート法により形成した層であり、厚みは３μｍであった。第１導電層は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を用いてスパッタリングにより全面に膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりエッチングを行ってパターン状に形成した。第１導電層の厚みは０．１μｍであった。第１導電層の単位セルの大きさは、図３に示すように、図３中の横方向の長さＬｗを４．２ｍｍとし、縦方向の長さＬｌを４．３ｍｍとした。また、単位パターン２７ａ，２７ｂとの間の距離ｄ（図３）は１０μｍとした。第１導電層上の配線領域となる領域に、ＡＰＣ（Ag Palladium Copper合金）を用いてスパッタリングにより全面に膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりエッチングを行ってパターン状に形成した。接続配線の厚み０．２μｍの接続配線を形成した。
【０１３０】
次に、第１導電層及び接続配線の表面を覆い、パターン状に形成された面方向に離間する導電層の間の空間を埋めるように、第２絶縁層を形成した。第２絶縁層は、特開２０１６−１４８７７号公報の実施例３に記載の感光性樹脂組成物を用い、この組成物を塗布、硬化、パターニング等することによって形成した。第２絶縁層は、支持層とは反対側の表面が、第１導電層の凹凸に追従せず平坦になるように形成し、支持層の第１導電層側の表面の位置（屈折率調整層の第１導電層側の表面の位置）から、第２絶縁層の厚みが２μｍとなるように形成した。
【０１３１】
続いて、第２絶縁層にフォトリソグラフィ法により開口を形成した後、この開口にビア部を形成するとともに、第２絶縁層上に図３に示すようなパターン状の連結部２８ｃ（第２導電層）を形成した。連結部２８ｃは、第２絶縁層の開口に設けられたビア部を通じて、単位パターン２７ｂ（第１導電層）と電気的に接続されるように形成した。ビア部及び連結部２８ｃは、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）を用いてスパッタリングにより全面に膜を形成した後、フォトリソグラフィ法によりエッチングを行ってパターン状に形成した。連結部２８ｃの第２絶縁層上における厚みは０．１２μｍであった。連結部２８ｃの大きさは、図３に示すように、図３中の横方向の長さＬｃｗを５０μｍ、縦方向の長さＬｃｌを３８０μｍとした。
【０１３２】
次に、連結部２８ｃ（第２導電層）の表面を覆い、パターン状に形成された面方向に離間する導電層の間の空間を埋めるように、第１絶縁層を形成した。第１絶縁層は、特開２０１６−１４８７７号公報の実施例３に記載の感光性樹脂組成物を用い、この組成物を塗布、硬化等することによって形成した。第１絶縁層は、支持層とは反対側の表面が、連結部２８ｃ（第２導電層）の凹凸に追従せず平坦になるように形成し、厚みＤａが２μｍとなるように形成した。
【０１３３】
得られた積層体からガラス基板を剥離し、剥離面と、基材層としての環状オレフィン（ＣＯＰ）系フィルム（厚み２３μｍ）（ＺＦ−１４、日本ゼオン社製）とを、紫外線硬化型の接着剤組成物を用いて貼合して第１貼合層を形成し、図４に示す構造を有するＴＳパネルを得た。得られたＴＳパネルは、縦１６５ｍｍ×横１０５ｍｍであった。
【０１３４】
（２）  光学積層体の作製
（前面板の準備）
前面板として、樹脂フィルムの両面にハードコート層が形成された厚み５０μｍのハードコート層付き樹脂フィルムを用意した。樹脂フィルムは、厚み３０μｍのポリアミドイミド（ＰＡＩ）系樹脂フィルムであり、ハードコート層はそれぞれ、厚みが１０μｍであり、末端に多官能アクリル基を有するデンドリマー化合物を含む組成物から形成された層であった。
【０１３５】
（円偏光板の準備）
トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（ＫＣ２ＵＡ、コニカミノルタ（株）社製、厚み２５μｍ）に光配向膜を形成した後、二色性色素と重合性液晶化合物とを含む組成物を基材に塗布し、配向、硬化させて厚み２．５μｍの直線偏光層を得た。この直線偏光層上に、オーバーコート層形成用組成物（水１００部、ポリビニルアルコール樹脂粉末（ＫＬ３１８、（株）クラレ製、平均重合度１８０００）３部、架橋剤としてのポリアミドエポキシ樹脂（ＳＲ６５０（３０）、住化ケムテックス（株）製）１．５部を混合したもの）を、乾燥後の厚みが１．０μｍになるようにバーコート法により塗布してオーバーコート層を形成した。これにより、ＴＡＣフィルム／光配向膜／直線偏光層／オーバーコート層の層構造を有する直線偏光板を得た。
【０１３６】
得られた直線偏光板のオーバーコート層に、位相差層の後述するλ／４層側を貼合して円偏光板を得た。直線偏光板の吸収軸と、位相差層の遅相軸とのなす角度は４５°であった。位相差層は厚みが１４μｍであり、層構成が、粘着剤層、λ／４層、粘着剤層、及びポジティブＣ層をこの順に積層したものであった。粘着剤層はいずれも、厚みが５μｍであった。λ／４層は、液晶化合物が硬化した層及び配向膜を有し、厚みが３μｍであった。ポジティブＣ層は、液晶化合物が硬化した層及び配向膜を有し、厚みが１μｍであった。
【０１３７】
（光学積層体の作製）
上記で準備した前面板の一方の面に、第２貼合層としての粘着剤層（８１４６−１、３Ｍ社製、厚み２５μｍ）を介して、円偏光板のＴＡＣフィルム側を貼合した。得られた積層体の円偏光板のポジティブＣ層側に、第３貼合層としての粘着剤層（８１４６−１、３Ｍ社製、厚み２５μｍ）を介して、上記で作製したＴＳパネルの第１絶縁層を貼合して、図６に示す層構造の光学積層体を得た。前面板、第２貼合層、円偏光板、第３貼合層、及びＴＳパネルの貼合面には、貼合前にそれぞれコロナ処理を行った。得られた光学積層体は、縦１６５ｍｍ×横１０５ｍｍであった。得られた光学積層体について、駆動試験及び屈曲性試験を行った。その結果を表１に示す。
【０１３８】
〔実施例２，３、比較例１〜３〕
基材層として、表１に示すものを用い、第１絶縁層の厚みを表１に示す厚みとしたこと以外は、実施例１と同様にしてＴＳパネルを作製した。作製したＴＳパネルを用いて、実施例１と同様の手順で光学積層体を得た。得られた光学積層体について、駆動試験及び屈曲性試験を行った。その結果を表１に示す。
【０１３９】
【表１】
2020177570.tif 000003
【０１４０】
表１中、ＣＯＰは環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）系樹脂フィルム（厚み２３μｍのＣＯＰ系樹脂フィルム（ＺＦ−１４、日本ゼオン社製）、厚み４０μｍのＣＯＰ系樹脂フィルム（ＺＦ−１６、日本ゼオン社製））を表し、Ａｃｒｙｌはアクリル系樹脂フィルム（ＯＸＩＳ、大倉工業株式会社製）を表し、ＴＡＣはトリアセチルセルロース系樹脂フィルム（ＫＣ２ＣＴ１Ｗ、コニカミノルタ（株）社製）を表す。
【符号の説明】
【０１４１】
１〜４  タッチセンサパネル、１１  第１絶縁層、２０  タッチセンサ層、２１  支持層、２２  分離層、２３  保護層、２４  屈折率調整層、２５  接続配線、２６  パターン導電層、２７  第１導電層（パターン導電層）、２７ａ，２７ｂ  単位パターン、２７ｃ  連結部、２８  第２導電層（パターン導電層）、２８ｃ  連結部、２９  第２絶縁層、３０  ベース層、  ３１  基材層、３５  第１貼合層、４１  前面板、４２  第２貼合層、４３  円偏光板、４４  第３貼合層、５０  光学積層体、Ｄａ，Ｄｃ  厚み、Ｓｅ  センサ領域、Ｔｒ  配線領域。
【図１】
2020177570.tif 000004
【図２】
2020177570.tif 000005
【図３】
2020177570.tif 000006
【図４】
2020177570.tif 000007
【図５】
2020177570.tif 000008
【図６】
2020177570.tif 000009
【図７】
2020177570.tif 000010