(57)【要約】【課題】安価な酸化マグネシウムフィラーを用い、熱伝導性が高く、また十分に高い粘着力を有する熱伝導性シートを提供する。【解決手段】酸化マグネシウムフィラー、アクリル共重合体、ロジン系粘着付与剤及びテルペン系粘着付与剤を少なくとも含有し、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（ロジン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．０１５以上であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（テルペン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．００１以上であり、かつロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比（ロジン系粘着付与剤／テルペン系粘着付与剤）が０．５〜６０である熱伝導性シート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化マグネシウムフィラー、アクリル共重合体、ロジン系粘着付与剤及びテルペン系粘着付与剤を少なくとも含有し、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（ロジン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．０１５以上であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（テルペン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．００１以上であり、かつロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比（ロジン系粘着付与剤／テルペン系粘着付与剤）が０．５〜６０である熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器など、種々の装置の放熱に利用される熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、演算素子や発光素子の著しい性能向上に伴い、パソコン、携帯電話、ＰＤＡなどの電子機器や、ＬＥＤ、ＥＬ等の照明及び表示機器などの性能向上は著しい。一方、演算素子や発光素子の性能向上に伴い発熱量も著しく増加していることから、電子機器、照明及び表示機器等における放熱をどのように行うかは重要な課題となっている。熱対策として、ヒートシンク等を用いて演算素子や発光素子等の発熱体が発生する熱をできるだけ迅速に広い面積に拡散させて放熱する方法は、冷却効率を上げることを目的としたものであって積極的に冷却をするものではないが、低コストで簡便な方法であることから携帯電話やパソコンなどの小型電子機器や照明における冷却方法としては最も現実的なものである。
【０００３】
このような熱を拡散させて放熱する方法において、発熱体とヒートシンク等を面接合するために用いる熱伝導性シートの使用量は急速に拡大している。熱伝導性シートは一般的に、熱伝導性のフィラーをバインダー中に分散した複合材料であって、熱伝導性のフィラーとしてはシリカフィラーやアルミナフィラーが多く用いられている。しかし、シリカやアルミナの熱伝導率は各々１Ｗ／ｍ・Ｋ、３０Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、例えばアルミナを含有する熱伝導性シートであっても、その熱伝導率は一般的に１〜３Ｗ／ｍ・Ｋ程度に留まっている。近年では熱伝導率が高い熱伝導性のフィラーとして窒化アルミニウムや窒化ホウ素が用いられる場合も出てきたが、これらは価格が高いため熱伝導性シートのコストが高くなるという問題があった。
【０００４】
酸化マグネシウムは、熱伝導率がおおよそ５０Ｗ／ｍ・Ｋ程度と高く、安価でモース硬度が低く、密度が小さい化合物であるため、取扱いに優れるという利点がある。更に、電気抵抗値が高い素材であることから、電気、電子分野において放熱のために使用する熱伝導性のフィラーとして適しており、熱伝導性シートへの応用が提案されている（例えば特許文献１や特許文献２）。
【０００５】
熱伝導性シートのバインダーとしてはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、アクリル粘着剤などが用いられる。中でもアクリル粘着剤は粘着力が高く、安価でかつ簡便に用いることができるため、種々の方法で用いることが提案されている（例えば特許文献３）。
【０００６】
アクリル粘着剤は一般的にアクリル共重合体と粘着付与剤からなっており、粘着付与剤としてはロジン系粘着付与剤やテルペン系粘着付与剤などが用いられる（例えば特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２４９３１４号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３９４９号公報
【特許文献３】特開２００５−３５４００２号公報
【特許文献４】特開２０１０−２１５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年の電子材料の進歩に伴い、電子機器の発熱量は増大する一方であり、より熱伝導率が高い熱伝導性シートが求められている。熱伝導性シートの熱伝導率を高くするには、使用する熱伝導性フィラーとして高い熱伝導率を有するものを用いる方法、熱伝導性フィラー／バインダー比率を高くする方法、より算術平均粒径の大きい熱伝導性フィラーを用いる方法などが挙げられる。酸化マグネシウムは前述の通り高い熱伝導率を有するため、熱伝導性シートの熱伝導率を高くするためには好適な熱伝導性フィラーであると言えるものの、実際は、熱伝導性フィラー／バインダー比率（以下Ｐ／Ｂ比と略す）を高くしたり、より算術平均粒径の大きい熱伝導性フィラーを用いたりすることによる熱伝導性シートの粘着力低下が、他の無機熱伝導性フィラーを用いた場合に比べて顕著である。よって、酸化マグネシウムフィラーを用いてＰ／Ｂ比を高くしたり、より算術平均粒径の大きい酸化マグネシウムフィラーを用いたりしても熱伝導性シートの粘着力が低下しない手段が求められている。
【０００９】
ロジン系粘着付与剤やテルペン系粘着付与剤は、特許文献４に記載されるようにアクリル粘着剤の粘着力増強のために用いられており、また該アクリル粘着剤はシリカやアルミナなどのフィラーとともに用いられている。しかしながら、本発明者の検討によると、高い熱伝導率を発現するような条件の下で酸化マグネシウムとこれらの粘着付与剤とを組み合わせて熱伝導性シートを構成した場合、粘着力が低下したり、更には粘着力が消失したりすることが分かった。
【００１０】
従って、本発明の目的は、安価な酸化マグネシウムフィラーを用い、熱伝導性が高く、また十分に高い粘着力を有する熱伝導性シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記した本発明の目的は、以下の発明によって基本的に達成される。
酸化マグネシウムフィラー、アクリル共重合体、ロジン系粘着付与剤及びテルペン系粘着付与剤を少なくとも含有し、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（ロジン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．０１５以上であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（テルペン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）が０．００１以上であり、かつロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比（ロジン系粘着付与剤／テルペン系粘着付与剤）が０．５〜６０である熱伝導性シート。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、安価な酸化マグネシウムフィラーを用い、熱伝導性が高く、また十分に高い粘着力を有する熱伝導性シートを提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の熱伝導性シートは酸化マグネシウムフィラーを含有する。酸化マグネシウムフィラーは、金属マグネシウムを燃焼して酸化する方法や、水酸化マグネシウムまたは炭酸マグネシウムを焼成して熱分解する方法などで得ることができる。水酸化マグネシウムとしては、海水中のマグネシウム塩と水酸化カルシウムとの反応で沈殿したものが例示される。炭酸マグネシウムとしては、マグネサイト鉱石として産出したものなどが例示される。その他としては、電融酸化マグネシウムを粉砕・分級することによって得られる結晶性の高い酸化マグネシウムが例示される。上記した金属マグネシウム、水酸化マグネシウム及び炭酸マグネシウムの焼成温度としては特に制限はなく、任意の焼成温度で焼成した酸化マグネシウムを用いることができる。
【００１４】
本発明で用いる酸化マグネシウムフィラーは算術平均粒径が１０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１７〜７５μｍである。算術平均粒径が１０μｍ未満であると、得られる熱伝導性シートの熱伝導性が低くなる場合がある。逆に７５μｍを超えると、得られる熱伝導性シートの粘着力が低くなるおそれがあると同時に、表面粗さが大きくなって、被着体との間の熱抵抗が高くなるおそれがある。また更に、異なる粒径の酸化マグネシウムフィラーを混合し、酸化マグネシウムフィラー中に占める粒径６０μｍ以上の酸化マグネシウムフィラーの割合が６０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは７０〜８０質量％の範囲である。また粒径が１５０μｍ以上の酸化マグネシウムフィラーの割合が２０質量％以下であることが好ましい。なお上記した酸化マグネシウムの粒径の分布や算術平均粒径は、例えばレーザー散乱式粒度分布計を用いて測定することができるが、一般的に粒度分布計は算術平均粒径とその個数分布を測定するので、酸化マグネシウムフィラーを球形と仮定し、その粒径と密度から質量分布を計算して求める。
【００１５】
酸化マグネシウムフィラーの形状は特には限定されず、球状や、立方体、直方体、八面体、十四面体などの多面体状、あるいは不定形や繊維状のものを適宜使用することができる。
【００１６】
本発明において酸化マグネシウムフィラーの純度は、熱伝導性の観点から９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましい。
【００１７】
本発明の熱伝導性シートが含有する酸化マグネシウムフィラーは、表面処理が施されていることが好ましい。表面処理としては、シランカップリング剤による表面処理や、国際公開第２０１５／１２２４２７号パンフレットに記載のハロゲン化物による表面処理、特開２０１５−１３９４９号公報に記載のリン酸エステル化合物による表面処理など、公知の表面処理を用いることができる。また、これらの表面処理を組み合わせて用いることも可能である。これらの中でもシランカップリング剤による表面処理が特に好ましい。なお、表面処理によるフィラーの質量、体積の増加量は極めて微小であるので、本発明においては表面処理済みフィラーの質量、体積は表面処理なしフィラーの質量、体積と同じであると見なす。
【００１８】
酸化マグネシウムフィラーの表面処理に好ましく使用するシランカップリング剤としては、モノマーあるいはオリゴマーのいずれであってもよい。かかるモノマーとしては、具体的には、Ｒ１ｋＳｉ（ＯＲ２）４−ｋの構造式で示される化合物を例示することができる。ここで、ｋは１〜３の整数である。Ｒ１は活性水素を有する基（例えばアミノ基、メルカプト基、ウレイド基など）、重合性反応基（例えばビニル基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、スチリル基など）、活性水素と反応し得る基（例えばエポキシ基、イソシアネート基など）、アルキル基（直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもあってもよく、炭素原子数が２〜１８の範囲内にあることが好ましい）、及びフェニル基が挙げられる。ｋが２または３の場合、Ｒ１は同一であっても異なっていてもよい。ＯＲ２はメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基から選択される基であり、ｋが１〜２の場合（ＯＲ２が２以上の場合）、ＯＲ２は同一であっても異なっていてもよい。
【００１９】
上記したシランカップリング剤のうち、アミノ基を有するシランカップリング剤、ビニル基を有するシランカップリング剤、アルキル基を有するシランカップリング剤等が好ましい。
【００２０】
アミノ基を有するシランカップリング剤の例としては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン及びＮ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩等が挙げられる。
【００２１】
ビニル基を有するシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシランなどのビニルシラン等が挙げられる。アルキル基を有するシランカップリング剤の例としてはヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。中でも粘着性の良好な熱伝導材料が得られる観点からビニル基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００２２】
酸化マグネシウムフィラーのシランカップリング剤による表面処理の方法は、乾式法、湿式法のいずれであっても良い。また、表面処理済の市販の酸化マグネシウムフィラーを用いることもできる。
【００２３】
本発明の熱伝導性シートにおいては、酸化マグネシウムフィラー以外にも、他の無機フィラーを混合して用いることも可能である。他の無機フィラーとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、炭酸マグネシウム、ダイヤモンド、珪藻土、二酸化珪素や、各種水和金属化合物フィラーなどの無機フィラーが挙げられる。ここで水和金属化合物フィラーとは、分解開始温度が１５０〜５００℃の範囲にあって、一般式ＭｍＯｎ・ＸＨ２Ｏ（ここにＭは金属、ｍ、ｎは金属の原子価によって定まる１以上の整数、Ｘは含有結晶水の数を示す数）で表される化合物または該化合物を含む複塩である。水和金属化合物フィラーとしては、例えば水酸化アルミニウム［Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ；またはＡｌ（ＯＨ）３］、ベーマイト［Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ；またはＡｌＯＯＨ］、水酸化マグネシウム［ＭｇＯ・Ｈ２Ｏ；またはＭｇ（ＯＨ）２］、水酸化カルシウム［ＣａＯ・Ｈ２Ｏ；またはＣａ（ＯＨ）２］、水酸化亜鉛［Ｚｎ（ＯＨ）２］、珪酸［Ｈ４ＳｉＯ４；またはＨ２ＳｉＯ３；またはＨ２Ｓｉ２Ｏ５］、水酸化鉄［Ｆｅ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ；または２ＦｅＯ（ＯＨ）］、水酸化銅［Ｃｕ（ＯＨ）２］、水酸化バリウム［ＢａＯ・Ｈ２Ｏ；またはＢａＯ・９Ｈ２Ｏ］、酸化ジルコニウム水和物［ＺｒＯ・ＸＨ２Ｏ］、酸化スズ水和物［ＳｎＯ・Ｈ２Ｏ］、塩基性炭酸マグネシウム［３ＭｇＣＯ３・Ｍｇ（ＯＨ）２・３Ｈ２Ｏ］、ハイドロタルサイト［６ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ］、ドウソナイト［Ｎａ２ＣＯ３・Ａｌ２Ｏ３・ＸＨ２Ｏ］、硼砂［Ｎａ２Ｏ・Ｂ２Ｏ５・５Ｈ２Ｏ］、ホウ酸亜鉛［２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ５・３．５Ｈ２Ｏ］などを粉末に加工したフィラーを挙げることができる。これら酸化マグネシウム以外の熱伝導性フィラーは、上記したシランカップリング剤やリン酸エステル化合物等による表面処理が施されていても、施されていなくても良いが、シランカップリング剤による表面処理が施されていることが好ましい。また、酸化マグネシウムフィラーと混合して用いる無機フィラーは、一つの種類の無機フィラーであってもよく、複数種類の無機フィラーを組み合わせて用いてもよいが、特に水和金属化合物フィラーを酸化マグネシウムフィラーと混合して用いると、熱伝導性シートの難燃性を得ることが容易になるので好ましい。水和金属化合物フィラーは算術平均粒径が９μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１〜６μｍである。
【００２４】
本明細書において「全無機フィラー」とは、本発明の熱伝導性シートが含有する全ての無機フィラーであり、酸化マグネシウムフィラー、水和金属化合物フィラー及びこれら以外の他の無機フィラーを含む。
本発明の熱伝導性シートが含有する全無機フィラーのうち、酸化マグネシウムフィラーは４０〜９８体積％を占めることが好ましく、また、水和金属化合物フィラーは２〜２０体積％を占めることが好ましい。なお、本発明において無機フィラー体積は、使用する無機フィラーの質量をその密度で割って算出する。
【００２５】
本発明の熱伝導性シートはバインダーとしてアクリル共重合体、ロジン系粘着付与剤、テルペン系粘着付与剤を含有する。更にアクリル共重合体は架橋剤も含有することが好ましい。
【００２６】
本発明の熱伝導性シートはバインダーとしてアクリルモノマーを含む複数のモノマー成分を重合したアクリル共重合体を含有する。アクリルモノマーを含めて使用できるモノマー成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸等のカルボキシル基含有モノマーまたはその無水物（例えば無水マレイン酸等）；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数が１〜２０の直鎖または分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸２−エトキシエチル、（メタ）アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸３−メトキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−エトキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸４−エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等のヒドロキシル基（水酸基）含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド等のアミド基含有モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー；アクリロニトリルやメタクリロニトリル等のシアノ基含有モノマー；Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、（メタ）アクリロイルモルホリンのほか、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール等の複素環含有ビニル系モノマー；ビニルスルホン酸ナトリウム等のスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェート等のリン酸基含有モノマー；シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミド等のイミド基含有モノマー；２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート等のイソシアネート基含有モノマー等が挙げられる。中でもアクリル酸ブチルやアクリル酸２−エチルヘキシルを用いることが高い粘着力を得られるので好ましい。
【００２７】
本発明においてアクリル共重合体の重量平均分子量（以下、Ｍｗという）は、３０万〜１８０万が好ましく、４０万〜１５０万がより好ましく、５０万〜１３０万が特に好ましい。Ｍｗを３０万〜１８０万の範囲にすることで、粘着物性と塗工性の両立が容易になる。なお、本発明でＭｗは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の値である。
【００２８】
本発明において熱伝導性シートの凝集力をより一層向上させ、安定した熱伝導率を得る上で、アクリル共重合体とともに架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、金属キレート架橋剤、アジリジン架橋剤等を使用することができる。中でも、イソシアネート架橋剤及びエポキシ架橋剤を使用することが好ましい。なお、本発明において架橋剤の量はバインダー成分量に含むものとする。
【００２９】
イソシアネート架橋剤の好適な例としては、分子内に２個のイソシアネート基を有する化合物や、分子内に３個以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。分子内に２個のイソシアネート基を有する化合物としては、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等のジイソシアネートが挙げられる。分子内に３個以上のイソシアネート基を有する化合物としては、トリフェニルメタントリイソシアネート及びポリメチレンポリフェニルイソシアネート等が挙げられる。イソシアネート架橋剤としては、上記したもの以外に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等のジイソシアネートとトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、ならびにそのビュレット体、ならびにそのイソシアヌレート体、ならびに上記ジイソシアネートとポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール及びポリイソプレンポリオール等のポリオールとのアダクト体、ヘキサメチレンジイソシアネートのアロファネート体などが挙げられる。これらの中でも、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体が、粘着物性を容易に調整できるため好ましい。なお、イソシアネート基の個数は平均個数である。
【００３０】
エポキシ架橋剤として好適な例としては、例えばビスフェノールＡ−エピクロロヒドリン型のエポキシ系樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ′−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン及びＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルアミノフェニルメタン等が挙げられる。
【００３１】
本発明の熱伝導性シートはロジン系粘着付与剤を含有する。ロジン系粘着付与剤の好適な例としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン等の未変性ロジンをアルコールなどでエステル化したロジンエステルや、未変性ロジンを変性したものである不均化ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどの変性ロジン、これらの変性ロジンを更にアルコールなどでエステル化したものである不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル、水添ロジンエステルなどの変性ロジンエステル、未変性ロジンにフェノールを付加したロジンフェノール等が挙げられる。これらの中でも、熱伝導性シートの粘着力及び透明性がより向上するためロジンエステル及び変性ロジンエステルが好ましい。なお、ロジンエステル及び変性ロジンエステルには、エステル化に用いたアルコールなどの水酸基の一部が未反応で残存している場合もある。エステル化に用いるアルコールは、メタノールなどの単官能アルコール、エチレングリコールなどの２官能アルコール、グリセリンなどの３官能アルコール及びペンタエリスリトールなどの４官能アルコールが挙げられるが、アクリル共重合体との相溶性を考慮すると３官能以下のアルコールが好ましい。ロジン系粘着付与剤は、単独または２種以上を併用できる。
【００３２】
本発明の熱伝導性シートはテルペン系粘着付与剤を含有する。テルペン系粘着付与剤としては、テルペンモノマーを重合した樹脂であれば特に限定されず、例えば、テルペンフェノール樹脂、ジペンテン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、酸変性テルペン樹脂、スチレン化テルペン樹脂などのテルペン系樹脂が挙げられるが、好ましくはテルペンモノマーとフェノールを共重合したテルペンフェノール樹脂である。
【００３３】
本発明の熱伝導性シートはロジン系粘着付与剤及びテルペン系粘着付与剤のほかにその他の粘着付与剤を含んでも良い。その他の粘着付与剤として例えば、脂環族炭化水素樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、アルキルフェノールホルムアルデヒド樹脂（油性フェノール樹脂）等が挙げられる。その他の粘着付与剤は、単独または２種以上を併用できる。その他の粘着付与剤は粘着付与剤の総量の１０質量％以下であることが好ましい。
【００３４】
本発明の熱伝導性シートが有する全無機フィラーの合計体積とバインダーの体積比は、４５：５５〜９０：１０であることが高い熱伝導性と被着体に対する高い密着力を得る上で好ましく、５０：５０〜７５：２５であることがより好ましい。なお、本発明において無機フィラーとバインダーの体積比は、使用する無機フィラーの質量とバインダーの質量をそれぞれの密度で割ったものの比となる。
【００３５】
本発明の熱伝導性シートのロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（ロジン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）は０．０１５以上であり、好ましくは０．０４５〜０．１である。またテルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（テルペン系粘着付与剤／酸化マグネシウムフィラー）は０．００１以上であり、好ましくは０．００１５〜０．０１である。更にロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比（ロジン系粘着付与剤／テルペン系粘着付与剤）は０．５〜６０であり、好ましくは４〜３５である。酸化マグネシウムフィラーに対するロジン系粘着付与剤の質量比が０．０１５未満であると、強い粘着力が得られない。また酸化マグネシウムフィラーに対するテルペン系粘着付与剤の質量比が０．００１未満であると、熱伝導性シートが粘着力を得ることができず、０．０１を超えると粘着力が弱くなるおそれがある。ロジン系粘着付与剤とテルペン系粘着付与剤の含有量のバランスが良いと高い熱伝導性も得ることができる。更に本発明の粘着付与剤の総量はアクリル共重合体の１０〜４０質量％であることが好ましい。
【００３６】
本発明の熱伝導性シートはポリアマイド化合物を含有することが好ましい。ポリアマイド化合物とは、カルボン酸とアミン化合物との反応物であり、分子内に−ＣＯＮＨ−構造を有する化合物である。本発明で用いるポリアマイド化合物は、その融点が好ましくは５０〜１４５℃、より好ましくは７０〜１００℃である。このポリアマイド化合物を調製する際に使用されるカルボン酸には脂肪族カルボン酸、芳香族カルボン酸、多塩基性カルボン酸がある。
【００３７】
本発明で使用可能な脂肪族カルボン酸の例としては、カプロン酸、カプリン酸、ペラルゴン酸、ウンデシル酸、ドデカンジカルボキシ酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、２−エチルヘキシル酸及び水素添加ひまわり油脂肪酸等を挙げることができる。また、芳香族カルボン酸の例としては、安息香酸、トルイル酸、ナフトエ酸等の一価の芳香族カルボン酸を挙げることができる。
【００３８】
多塩基性カルボン酸の例としては、ダイマー酸、コハク酸、アゼライン酸、グリタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、セバシン酸、フタル酸、マレイン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸を挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができ、多塩基性カルボン酸の有するカルボン酸基の一部をアミン化合物と反応させて使用することもできる。
【００３９】
また、上記カルボン酸と反応するアミン化合物の例としては、モノメタノールアミン、ジエタノールアミン、イソプロパノールアミン、アミノエチルエタノールアミンなどのアルコールアミン；ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、ラウリルアミン、ステアリルアミン、２−エチルヘキシルアミン、ベンジルアミン及びその誘導体などのモノアミン；メチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、トリメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、１，１０−ドデカメチレンジアミン、１，１１−ドデカメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、キシリレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、イソホロンジアミンなどのポリアミン類等を挙げることができる。
【００４０】
上記カルボン酸とアミン化合物とを、アミン化合物が過剰になるように配合して溶媒中で加熱することにより分子中に−ＣＯＮＨ−基を有するポリアマイド化合物を調製することができる。このようにして得られるポリアマイド化合物の酸価は、通常は１０〜２００であり、好ましくは２０〜６０である。その平均分子量は、通常は１万〜５万である。
【００４１】
本発明で用いるポリアマイド化合物の市販品としては、例えば楠本化成（株）製ディスパロン（登録商標）３９００ＥＦ、共栄社化学（株）製ターレンＫＹ２０００、ターレン７０００などが挙げられる。
【００４２】
本発明の熱伝導性シートにおけるポリアマイド化合物の含有量は、酸化マグネシウムフィラーに対して０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％がより好ましい。
【００４３】
本発明の熱伝導性シートは酸性リン酸エステル化合物を含有することが好ましい。本発明で好ましく用いられる酸性リン酸エステル化合物は下記一般式（１）で示される。
【００４４】
【化１】
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【００４５】
式中、Ｒ３はアルキル基またはアルケニル基を表す。該アルキル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基が好ましく、例えばブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ペンタデシル基等が例示される。アルケニル基としては、炭素数が３〜２０の直鎖のアルケニル基が好ましく、例えば、アリル基、ブタジエニル基、ペンテニル基、トリデセニル基、オレイル基などが例示される。なお上記したアルキル基及びアルケニル基は置換基を有していても有していなくてもよい。またｐは０以上の整数を表し、０〜５であることが好ましく、ｑは１もしくは２を表す。
【００４６】
上記した一般式（１）で示される酸性リン酸エステル化合物の中でもＲ３として炭素数が３〜２０の直鎖あるいは分岐したアルキル基を有する酸性リン酸エステル化合物が特に好ましい。この具体例としては、ｐ＝０のものとしてはリン酸モノイソブチル、リン酸モノイソデシル、リン酸モノオレイル、リン酸モノ２−エチルヘキシル、リン酸ジブチル、リン酸ジオレイルなどが挙げられる。ｐが１以上のものとしては、ｑが２、ｐが２、Ｒ３が炭素数１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸、ｑが２、ｐが４、Ｒ３が炭素数１２〜１５のアルキルであるポリオキシエチレンエーテルリン酸などが挙げられる。また、一般式（１）で示される酸性リン酸エステル化合物の市販品としては例えばニッコール（登録商標）ＤＤＰ−２、ＤＤＰ−４（日光ケミカルズ（株）製）、ＤＰ−４、ＡＰ−１０（大八化学工業（株））などが挙げられる。
【００４７】
本発明の熱伝導性シートが含有する上記一般式（１）で示される酸性リン酸エステル化合物の含有量は、酸化マグネシウムフィラーを含む全無機フィラーに対して０．０１〜４．５質量％であることが好ましく、より好ましくは０．１〜３．５質量％である。
【００４８】
本発明の熱伝導性シートは、更に、フタル酸系、アジピン酸系、リン酸系、トリメリット酸系等の各種可塑剤、界面活性剤、金属石鹸、臭素系難燃剤やリン化合物系難燃剤、赤リン等の各種難燃剤など公知の物質を使用することができる。本発明の熱伝導性シートに、ＵＬ９４規格におけるＶ−０レベルなどの高い難燃性が要求される場合は、難燃剤としては赤リンを用いることが好ましい。
【００４９】
本発明では、好ましくは上記した成分を含有し有機溶剤で希釈された塗液を離型フィルム上に塗布し、乾燥して熱伝導層を形成し、この熱伝導層を熱伝導性シートとする。塗布後には熱伝導性シートの上にまた別の離型フィルムを貼合して使用することが好ましい。離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルムなど、あるいはその表面にシリコーン離型剤など公知の離型剤を塗布した離型フィルムが例示される。熱伝導性シートを用いて演算素子や発光素子等の発熱体とヒートシンク等の２つの被着体を面接合する場合、熱伝導性シートの片側の離型フィルムを剥離し、一方の被着体に圧着することで仮貼合し、次いで残る離型フィルムを剥離し、もう一方の被着体を熱伝導性シートに圧着させることでなされる。
本発明の熱伝導性シートが有する熱伝導層は泡やボイド等の欠陥を含んでいないことが熱伝導の観点で好ましく、密度が２ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。
【００５０】
更に、本発明の熱伝導性シートは組成が異なる複数の層に分けることも可能である。この場合、いずれかの層で酸化マグネシウムフィラー、アクリル共重合体、ロジン系粘着付与剤及びテルペン系粘着付与剤を少なくとも含み、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比が０．０１５以上であり、かつテルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比が０．００１以上であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比が０．５〜６０であれば良い。
また、本発明の熱伝導性シートは、無機フィラーを含有する熱伝導層以外に粘着剤を含有する粘着層を有していても良い。
【００５１】
本発明の熱伝導性シートの厚みは、例えば発熱体とヒートシンクとのギャップによるなど使用用途によっても異なるが、５０〜３００μｍであることが好ましく、８０〜２５０μｍであることがより好ましい。厚みが３００μｍを超えると熱抵抗が増すおそれがあり、厚みが５０μｍ未満であると粘着力が不足する場合がある。
【実施例】
【００５２】
以下に本発明を実施例により更に詳細に示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
「アクリル共重合体の合成」
反応槽、撹拌器、温度計、滴下ロート及び還流器を備えた重合装置を用い、アクリル酸ｎ−ブチル６０質量部、アクリル酸２−エチルヘキシル２４質量部、アクリル酸メチル５質量部、アクリル酸５質量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル１質量部、酢酸ビニル５質量部、酢酸エチル１２２質量部、ベンゾイルパーオキサイド０．１質量部の混合物を反応槽と滴下ロートにそれぞれ半量ずつ仕込み、窒素を流しながら反応槽を加熱し、重合開始を確認後、還流下、滴下ロートから混合物を１時間で滴下した。更に７時間反応を継続した。その後冷却を行い、酢酸エチルを加え、不揮発分４０質量％でＭｗ９０万のアクリル共重合体溶液を得た。
【００５４】
実施例１「熱伝導性シート１の作製」
（株）シンキー製攪拌機ＡＲ２５０に下記の熱伝導層塗液１を投入し、撹拌モードで１０分間撹拌した。得られた塗液を離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００１）に乾燥膜厚が１５０μｍとなるよう塗布し、１３０℃で１分間乾燥し、熱伝導層を得た。
【００５５】
＜熱伝導層塗液１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ（宇部マテリアルズ（株）製、表面処理済酸化マグネシウムフィラー、算術平均粒径１８．９μｍ）                              １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ（日本軽金属（株）製、表面処理済水酸化アルミニウムフィラー、算術平均粒径３．９μｍ）                                      ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ（荒川化学（株）製ロジンエステル）                ０．５６ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００（ヤスハラケミカル（株）製テルペンフェノール樹脂）
０．０４６ｇ
オリバイン（登録商標）ＢＨＳ８５１５（トーヨーケム（株）製イソシアネート架橋剤  固形分３７．５質量％）                                    ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ（トーヨーケム（株）製エポキシ架橋剤  固形分５質量％）                                                      ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ（楠本化成（株）製ポリアマイド化合物  固形分７０質量％）
０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２（日光ケミカルズ（株）製酸性リン酸エステル化合物）
０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００５６】
得られた熱伝導層の上に離型フィルム（アイム（株）製ＲＦ−ＣＳ００３）を貼合して熱伝導性シート１を得た。なお、熱伝導性シート１において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５１９であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００４３であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００５７】
比較例１「熱伝導性シート２の作製」
下記処方の熱伝導層塗液２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート２を得た。なお、熱伝導性シート２において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５６５であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０００９であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は６６．３０であった。
【００５８】
＜熱伝導層塗液２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．６１ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                              ０．００９２ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００５９】
実施例２「熱伝導性シート３の作製」
下記処方の熱伝導層塗液３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート３を得た。なお、熱伝導性シート３において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５６５であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００１３であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は４３．５７であった。
【００６０】
＜熱伝導層塗液３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．６１ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０１４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００６１】
実施例３「熱伝導性シート４の作製」
下記処方の熱伝導層塗液４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート４を得た。なお、熱伝導性シート４において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５５６であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００２１であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は２６．０９であった。
【００６２】
＜熱伝導層塗液４＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．６０ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０２３ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００６３】
実施例４「熱伝導性シート５の作製」
下記処方の熱伝導層塗液５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート５を得た。なお、熱伝導性シート５において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０４６３であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００８４であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は５．４９であった。
【００６４】
＜熱伝導層塗液５＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．５０ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０９１ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００６５】
実施例５「熱伝導性シート６の作製」
下記処方の熱伝導層塗液６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート６を得た。なお、熱伝導性シート６において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０４０７であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０１３０であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は３．１４であった。
【００６６】
＜熱伝導層塗液６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．４４ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                  ０．１４ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００６７】
実施例６「熱伝導性シート７の作製」
下記処方の熱伝導層塗液７を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート７を得た。なお、熱伝導性シート７において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０２３１であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０２５０であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は０．９３であった。
【００６８】
＜熱伝導層塗液７＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．２５ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                  ０．２７ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００６９】
実施例７「熱伝導性シート８の作製」
下記処方の熱伝導層塗液８を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート８を得た。なお、熱伝導性シート８において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０１７６であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０２９６であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は０．５９であった。
【００７０】
＜熱伝導層塗液８＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．１９ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                  ０．３２ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００７１】
比較例２「熱伝導性シート９の作製」
下記処方の熱伝導層塗液９を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート９を得た。なお、熱伝導性シート９において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００８７であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０３６１であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は０．２４であった。
【００７２】
＜熱伝導層塗液９＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                ０．０９４ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                  ０．３９ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００７３】
比較例３「熱伝導性シート１０の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１０を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１０を得た。なお、熱伝導性シート１０において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５７４であり、テルペン系粘着付与剤は含有しない。
【００７４】
＜熱伝導層塗液１０＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．６２ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００７５】
比較例４「熱伝導性シート１１の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１１を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１１を得た。なお、熱伝導性シート１１において、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５７４であり、ロジン系粘着付与剤は含有しない。
【００７６】
＜熱伝導層塗液１１＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                  ０．６２ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００７７】
比較例５「熱伝導性シート１２の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１２を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１２を得た。なお、熱伝導性シート１２において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００９３であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００４３であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は２．１７であった。
【００７８】
＜熱伝導層塗液１２＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．１０ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０４６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００７９】
比較例６「熱伝導性シート１３の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１３を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１３を得た。なお、熱伝導性シート１３において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００５２であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０００４であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００８０】
＜熱伝導層塗液１３＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                ０．０５６ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                              ０．００４６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００８１】
比較例７「熱伝導性シート１４の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１４を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１４を得た。なお、熱伝導性シート１４において、ロジン系粘着付与剤のアルミナフィラーに対する質量比は０．０４７９であり、テルペン系粘着付与剤のアルミナフィラーに対する質量比は０．００３９であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００８２】
＜熱伝導層塗液１４＞
ＡＳ−１０（昭和電工（株）製アルミナフィラー  算術平均粒径４０．５μｍ）
１１．７ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．５６ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０４６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００８３】
実施例８「熱伝導性シート１５の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１５を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１５を得た。なお、熱伝導性シート１５において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５１９であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００４３であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００８４】
＜熱伝導層塗液１５＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
Ａ−１００（荒川化学（株）製特殊ロジンエステル）          ０．５６ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                                ０．０４６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００８５】
実施例９「熱伝導性シート１６の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１６を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１６を得た。なお、熱伝導性シート１６において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０５１９であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００４３であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００８６】
＜熱伝導層塗液１６＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                  ０．５６ｇ
ＹＳ−ポリスターＵ１１５（ヤスハラケミカル（株）製テルペンフェノール樹脂）              
０．０４６ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００８７】
実施例１０「熱伝導性シート１７の作製」
下記処方の熱伝導層塗液１７を用いる以外は熱伝導性シート１と同様にして、熱伝導性シート１７を得た。なお、熱伝導性シート１７において、ロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．０９２６であり、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比は０．００７６であり、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比は１２．１７であった。
【００８８】
＜熱伝導層塗液１７＞
ＲＦ−１０Ｃ−ＳＣ                                        １０．８ｇ
ＢＦ０１３ＳＴＭ                                          ０．１５ｇ
アクリル共重合体溶液                                        ５．０ｇ
ＡＡ−Ｌ                                                    １．０ｇ
ＹＳ−ポリスターＴ１００                              ０．０８２２ｇ
オリバインＢＨＳ８５１５                                  ０．０２ｇ
オリバインＢＸＸ５９８３ＴＦ                            ０．００２ｇ
ディスパロン３９００ＥＦ                                ０．００３ｇ
ニッコールＤＤＰ−２                                        ０．１ｇ
リン酸トリクレジル                                          ０．２ｇ
酢酸エチルを加えて全量を４０ｇとした。
【００８９】
導電性シート１〜１３、１５〜１７において、ポリアマイド化合物の含有量は酸化マグネシウムフィラーに対して０．０１９質量％であり、酸性リン酸エステル化合物の含有量は全無機フィラーに対して０．９１質量％である。
【００９０】
得られた熱伝導性シート１〜１７について、下記の評価方法に従い熱伝導率と粘着力を評価した。各シートにおけるロジン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（ロジン／ＭｇＯ）、テルペン系粘着付与剤の酸化マグネシウムフィラーに対する質量比（テルペン／ＭｇＯ）、ロジン系粘着付与剤のテルペン系粘着付与剤に対する質量比（ロジン／テルペン）と共に、結果を表１に示す。表１の比較例７（熱伝導性シート１４）では、ロジン系粘着付与剤のアルミナフィラーに対する質量比（ロジン／Ａｌ２Ｏ３）、テルペン系粘着付与剤のアルミナフィラーに対する質量比（テルペン／Ａｌ２Ｏ３）を示した。
【００９１】
＜熱伝導率評価＞
熱伝導性シート１〜１７の一方の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００１）を剥離し、露出した熱伝導層表面にルミラー（登録商標）Ｕ３４（東レ（株）製ＰＥＴフィルム、厚さ７５μｍ）を貼合し、続いて反対面の離型フィルム（ＲＦ−ＣＳ００３）を剥離し、同じくルミラーＵ３４を貼合した。熱伝導率測定装置Ａｉ  Ｐｈａｓｅ  Ｍｏｂｉｌｅ３（アイフェーズ（株）製）を用いて、厚み方向の熱拡散率を測定した。また熱容量が既知である参照標準物質との比較からサンプルの比熱を算出した。更に別途水上置換法により測定した密度とから、次式により厚み方向の熱伝導率を算出した。
〔熱伝導率〕＝〔熱拡散率〕×〔密度〕×〔比熱〕
なお、比較例３と比較例６の熱伝導性シート１０と１３においては、ルミラーＵ３４が粘着できず、熱伝導率を測定できなかった。
【００９２】
＜粘着力評価＞
熱伝導性シートの離型フィルムを剥離し、その両面にルミラーＵ３４を貼合し、幅２５ｍｍに裁断した。得られた試験片の粘着強度を剥離試験機（イマダ（株）製Ｔ字剥離法アタッチメントとフォースゲージＤＳＴの組み合わせ）で測定した。なお、比較例３と比較例６の熱伝導性シート１０と１３においては、ルミラーＵ３４が粘着できず、粘着力を測定できなかった。
【００９３】
【表１】
2020152897.tif 000003
【００９４】
以上の結果から本発明の効果が明らかにわかる。