(57)【要約】【課題】回路基板と側方に備わる金属部分との導通部分が対向する位置関係にない場合であっても容易に導通接続することが可能な導電コネクタ及び導電コネクタの導通接続構造、並びに導通接続方法を提供すること。【解決手段】柱状導電体１２と、柱状導電体１２の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部Ｎと、柱状導電体１２に導通する金属板Ｐと、を有し、柱状導電体１２と金属板Ｐにより第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２とを導通接続する弾性コネクタ１について、第１の接続対象物Ｓ１と柱状導電体１２とが導通接続する部位であるコネクタ本体１０と、第２の接続対象物Ｓ２と金属板Ｐとが導通接続する部位であるコネクタ突出体２０とを備えており、金属板Ｐは、コネクタ本体１０とコネクタ突出体２０との間に屈曲可能な金属板境界部３０を有するものとした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱状導電体と、前記柱状導電体の側部から延びるゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、を有し、前記柱状導電体と前記金属板により第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する弾性コネクタであって、
前記第１の接続対象物と前記柱状導電体とが導通接続する部位であるコネクタ本体と、
前記第２の接続対象物と前記金属板とが導通接続する部位であるコネクタ突出体とを備えており、
前記金属板は、前記コネクタ本体と前記コネクタ突出体との間に屈曲可能な金属板境界部を有することを特徴とする弾性コネクタ。
【請求項２】
前記金属板は、前記コネクタ本体に位置する金属板本体部と、前記コネクタ突出体に位置する金属板突出部とを有する請求項１記載の弾性コネクタ。
【請求項３】
前記ベース部は、
前記コネクタ本体に位置するベース本体部と、
前記ベース本体部から延長して形成されており前記コネクタ突出体に位置する保護部とを有する請求項１又は２記載の弾性コネクタ。
【請求項４】
前記ベース本体部は、前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体である請求項３記載の弾性コネクタ。
【請求項５】
前記ベース部は、前記金属板境界部とともに屈曲可能なベース境界部を有する請求項１〜４何れか１項記載の弾性コネクタ。
【請求項６】
前記柱状導電体は、ゴム状弾性体中に導電性フィラーを含有したものである請求項１〜５何れか１項記載の導電コネクタ。
【請求項７】
前記金属板は、その厚みが１μｍ〜５ｍｍである請求項１〜６何れか１項記載の導電コネクタ。
【請求項８】
第１の接続対象物と、第２の接続対象物と、それらを導通接続する導電コネクタとからなる導通接続構造であって、
第１の接続対象物の対向第１面と、前記第２の接続対象物の対向第２面とが対向しており、
前記導電コネクタは、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部から延びるゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、
前記柱状導電体は、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と前記第２の接続対象物の前記対向第２面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と導通接続しており、
前記金属板は、前記第２の接続対象物の前記対向第２面と前記第１の接続対象物の前記対向第１面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第２の接続対象物の前記対向第２面に交差する交差面に沿うように折れ曲がり、前記交差面と前記金属板とが導通接続している導通接続構造。
【請求項９】
前記第２の接続対象物が回路基板であり、前記金属板との間で、はんだ、導電接着剤、導電粘着剤、又は導電ゴムにより導通接続している請求項８記載の導通接続構造。
【請求項１０】
第１の接続対象物を第２の接続対象物に取り付けて前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続させる導通接続方法において、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に介在させる導電コネクタには、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部から延びるゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物が対向するそれぞれの対向面の間で挟まれるコネクタ本体と、前記コネクタ本体から外方に突出し、前記第１の接続対象物又は第２接続対象物の何れかの前記対向面に交差する交差面に接触するコネクタ突出体と、を有する弾性コネクタを用い、
前記第１の接続対象物の側方に沿って前記第２の接続対象物を移動し、前記第１の接続対象物の側面と前記第２の接続対象物の側面とが対向する間に前記コネクタ本体を挟み込むことで、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続する導通接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電コネクタ及び導通接続構造と、導通接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン又はスマートウォッチ等の前面に操作画面を有する電子機器は、ベゼルレス化されており、電子機器の操作ボタンは側面に移動している。こうした構成を達成する電子機器の内部では、回路基板の前面には液晶画面、裏面には薄い筐体のみ存在する程度にコンパクト化し、電子機器の外周に額縁状の金属枠部品が形状保持のため存在する。こうした電子機器においては、回路基板又は電子部品に貯まるおそれのある静電気又は電磁波に対するグランド対策として、回路基板の側方に備わる金属枠部品又は筐体に回路基板又は電子部品を導通させる必要がある。
【０００３】
従来は、導通接続に用いる接続部材として導電性スポンジ、アースばね、ケーブル等が知られており、特許文献に記載された技術としては、同軸ケーブルを回路基板表面に接続するコネクタ技術が特開２００２−１９８１３７号公報（特許文献１）に、また、ケーブルを板端部にアングル接続するコネクタ技術が特開２０１０−１６５６２７号公報（特許文献２）に記されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９８１３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６５６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような既存の導通接続部材では、回路基板の側方に備わる金属枠部品又は筐体に回路基板又は電子部品を導通させることが容易ではなかった。そこで本発明は、回路基板と側方に備わる金属部分との導通部分が対向する位置関係にない場合であっても容易に導通接続することが可能な導電コネクタ及び導電コネクタの導通接続構造、並びに導通接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本発明の導電コネクタは以下のとおり構成される。即ち本発明は、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部から延びるゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、を有し、前記柱状導電体と前記金属板により第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する弾性コネクタであって、前記第１の接続対象物と前記柱状導電体とが導通接続する部位であるコネクタ本体と、前記第２の接続対象物と前記金属板とが導通接続する部位であるコネクタ突出体とを備えており、前記金属板は、前記コネクタ本体と前記コネクタ突出体との間に屈曲可能な金属板境界部を有することを特徴とする弾性コネクタである。
【０００７】
本発明は、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部から延びるゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、を有し、前記柱状導電体と前記金属板により第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する弾性コネクタであって、前記第１の接続対象物と前記柱状導電体とが導通接続する部位であるコネクタ本体と、前記第２の接続対象物と前記金属板とが導通接続する部位であるコネクタ突出体とを備えており、前記金属板は、前記コネクタ本体と前記コネクタ突出体との間に屈曲可能な金属板境界部を有することを特徴とする弾性コネクタとして構成したため、回路基板と側方に備わる金属部分との導通部分が対向する位置関係にないような場合であっても、容易に導通接続することができる。また、金属板に、前記コネクタ本体と前記コネクタ突出体との間に屈曲可能な金属板境界部を有するため、金属板境界部を境界としてコネクタ本体に対してコネクタ突出体を容易に屈曲させることができる。
【０００８】
また本発明は、前記金属板は、前記コネクタ本体に位置する金属板本体部と、前記コネクタ突出体に位置する金属板突出部とを有するものとして構成できる。本発明について、前記金属板は、前記コネクタ本体に位置する金属板本体部と、前記コネクタ突出体に位置する金属板突出部とを有する弾性コネクタとして構成したため、金属板突出部においては、第１の接続対象物と第２の接続対象物との間に挟まずに、それらの間からはみ出させることができる。したがって、第１の接続対象物と第２の接続対象物が互いに対向する対向面に対する交差面に対して金属板突出部を導通接続することができる。
【０００９】
あるいは本発明は、前記ベース部は、前記コネクタ本体に位置するベース本体部と、前記ベース本体部から延長して形成されており前記コネクタ突出体に位置する保護部とを有するものとして構成したため、金属板突出体を保護部が保護することができる。また、コネクタ本体の金属板本体部とコネクタ突出体の金属板突出部とを別部材として形成することができ、金属板を厚く形成しても、境界線での折り曲げを容易に行うことができる。
【００１０】
本発明は、前記ベース本体部は前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体であるものとして構成できる。本発明は、前記ベース本体部を前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体であるとしたため、柱状導電体の側部の少なくとも一部は被覆したゴム状弾性体で保護され、さらにコネクタ本体は金属板に固定し易くなる。柱状導電体の側部の全部を絶縁性のゴム状弾性体で被覆することとしてもよい。
【００１１】
本発明は、前記ベース部は、前記金属板境界部とともに屈曲可能なベース境界部を有するものとして構成できる。本発明では、前記ベース部は、前記金属板境界部とともに屈曲可能なベース境界部を有するものとして構成したため、ベース境界部でコネクタ本体に対してコネクタ突出体を容易に折り曲げることができる。
【００１２】
本発明は、前記柱状導電体は、ゴム状弾性体中に導電性フィラーを含有したものとして構成できる。本発明において前記柱状導電体は、ゴム状弾性体中に導電性フィラーを含有したものとしたため、柱状導電体の形成が容易で、柱状導電体の部分で導電性フィラーを高充填することができ、また柔軟性がある柱状導電体とすることができる。
【００１３】
本発明は、前記金属板は、その厚みが１μｍ〜５ｍｍであるものとして構成できる。本発明において、前記金属板は、その厚みが１μｍ〜５ｍｍであるものとしたため、絶縁部を形成するゴム状弾性体との一体成形が容易で、必要な導電性を確保することができる。
【００１４】
さらに本発明は、第１の接続対象物と、第２の接続対象物と、それらを導通接続する導電コネクタとからなる導通接続構造であって、第１の接続対象物の対向第１面と、前記第２の接続対象物の対向第２面とが対向しており、前記導電コネクタは、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、前記柱状導電体は、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と前記第２の接続対象物の前記対向第２面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と導通接続しており、前記金属板は、前記第２の接続対象物の前記対向第２面と前記第１の接続対象物の前記対向第１面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第２の接続対象物の前記対向第２面に交差する交差面に沿うように折れ曲がり、前記交差面と前記金属板とが導通接続している導通接続構造とすることができる。
【００１５】
本発明は、第１の接続対象物と、第２の接続対象物と、それらを導通接続する導電コネクタとからなる導通接続構造であって、第１の接続対象物の対向第１面と、前記第２の接続対象物の対向第２面とが対向しており、前記導電コネクタは、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、前記柱状導電体は、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と前記第２の接続対象物の前記対向第２面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第１の接続対象物の前記対向第１面と導通接続しており、前記金属板は、前記第２の接続対象物の前記対向第２面と前記第１の接続対象物の前記対向第１面との間に挟まれて配置されるとともに、前記第２の接続対象物の前記対向第２面に交差する交差面に沿うように折れ曲がり、前記交差面と前記金属板とが導通接続している導通接続構造としたため、第１の接続対象物と第２の接続対象物が対向していてもそれぞれの導電面が対向していない場合であっても、第１の接続対象物の導電部と第２の接続対象物の導電部とを導通接続することができる。
【００１６】
前記本発明は、前記第２の接続対象物が回路基板であり、前記金属板との間で、はんだ、導電接着剤、導電粘着剤、又は導電ゴムにより導通接続している導通接続構造として構成できる。本発明は、前記第２の接続対象物が回路基板であり、前記金属板との間で、はんだ、導電接着剤、導電粘着剤、又は導電ゴムにより導通接続しているものとして構成したため、前記金属板と前記回路基板とを固着して導通接続することができる。
【００１７】
そして本発明は、第１の接続対象物を第２の接続対象物に取り付けて前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続させる導通接続方法について、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に介在させる導電コネクタには、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物が対向するそれぞれの対向面の間で挟まれるコネクタ本体と、前記コネクタ本体から外方に突出し、前記第１の接続対象物又は第２接続対象物の何れかの前記対向面に交差する交差面に接触するコネクタ突出体と、を有する弾性コネクタを用い、前記第１の接続対象物の側方に沿って前記第２の接続対象物を移動し、前記第１の接続対象物の側面と前記第２の接続対象物の側面とが対向する間に前記コネクタ本体を挟み込むことで、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続する導通接続方法とすることができる。
【００１８】
本発明は、第１の接続対象物を第２の接続対象物に取り付けて前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続させる導通接続方法について、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物との間に介在させる導電コネクタには、柱状導電体と、前記柱状導電体の側部の少なくとも一部を被覆する絶縁性のゴム状弾性体でなるベース部と、前記柱状導電体に導通する金属板と、導通接続を有し、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物が対向するそれぞれの対向面の間で挟まれるコネクタ本体と、前記コネクタ本体から外方に突出し、前記第１の接続対象物又は第２接続対象物の何れかの前記対向面に交差する交差面に接触するコネクタ突出体と、を有する弾性コネクタを用い、前記第１の接続対象物の側方に沿って前記第２の接続対象物を移動し、前記第１の接続対象物の側面と前記第２の接続対象物の側面とが対向する間に前記コネクタ本体を挟み込むことで、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とを導通接続する導通接続方法としたため、第１の接続対象物に対して第２の接続対象物を垂直方向に取り付けることができ、実装作業が容易である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の導電コネクタ及び導電コネクタの接続構造、並びに導通接続方法によれば、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを導通接続する場合に、その両者の導通接続部位が対向する位置関係にない場合であっても容易に導通接続することが可能な導電コネクタ及び導電コネクタの導通接続構造、並びに導通接続方法を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態である導電コネクタであり、分図１Ａは平面図、分図１Ｂは正面図、分図１Ｃは分図１Ａの１Ｃ−１Ｃ線断面図である。
【図２】図１の導電コネクタを第１の接続対象物と第２の接続対象物との間に実装する実装方法の説明図であり、分図２Ａは第２の接続対象物を装着する前の状態図、分図２Ｂは第２の接続対象物を装着した後の状態図である。
【図３】本発明の第２実施形態である導電コネクタであり、分図３Ａは平面図、分図３Ｂは正面図、分図３Ｃは分図３Ａの３Ｃ−３Ｃ線断面図である。
【図４】変形例の導電コネクタであり、分図１Ｃ相当の断面図である。
【図５】別の変形例の導電コネクタであり、分図１Ｃ相当の断面図である。
【図６】図１の導電コネクタを用いた変形例の導通接続構造であり、分図２Ｂ相当の状態図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明による導電コネクタとその導通接続構造を、図面を参照しつつそれらの実施形態について説明する。以下の各実施形態では、電子機器の一例としてスマートフォンを例示し、その筐体とそこに内蔵する回路基板とを導通接続する導電コネクタとその導通接続構造について説明する。なお、各実施形態において同一の材質、組成、製法、作用、効果等については重複説明を省略する。
【００２２】
第１実施形態〔図１、図２〕：
【００２３】
本実施形態の導電コネクタ１（１ａ）の平面図を図１Ａに、その正面図を図１Ｂに、その断面図を図１Ｃに示す。この導電コネクタ１は、図２Ｂで示すように、第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２との間に挟んで用いられ、第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２とをグランド接続等の導通接続を行わせる部材である。
【００２４】
導電コネクタ１は、図１Ａ〜図１Ｃで示すように、柱状導電体１１と、この柱状導電体１１の側部を被覆するゴム状弾性体でなるベース部Ｎと、柱状導電体１１に導通する金属板Ｐと、を有している。そしてこの導電コネクタ１は、図２で示すように、第１の接続対象物Ｓ１と柱状導電体１１とが導通接続する部位であるコネクタ本体１０と、第２の接続対象物Ｓ２と金属板Ｐとが導通接続する部位であるコネクタ突出体２０とを備えている。即ち、コネクタ本体１０は、第１の接続対象物Ｓ１と前記第２の接続対象物Ｓ２が対向するそれぞれの対向面である対向第１面Ｆ１と対向第２面Ｆ２との間に挟まれる部位となる。一方、コネクタ突出体２０は、コネクタ本体１０から外方に突出し、第１の接続対象物Ｓ１又は第２の接続対象物Ｓ２の何れかの対向面Ｆ１，Ｆ２に交差する交差面Ｆ３に接触する部位となる。
【００２５】
第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２との間に挟まれるコネクタ本体１０は、第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２を繋ぐ方向に伸びる柱状導電体１１が導電部Ｅを形成し、その柱状導電体１１の側部１１ａをゴム状弾性体でなるベース部Ｎが被覆し、絶縁部を形成している。また、ベース部Ｎから露出した柱状導電体１１の一方側、図１Ｂ又は図１Ｃでは下側の端部（下端）１２ｂには、ベース部Ｎを含む下端１２ｂ全体を覆うように金属板Ｐが固着、接続している。この金属板Ｐの一部は、第１の接続対象物Ｓ１と柱状導電体１１とが導通接続する部位であるコネクタ本体１０から外方、図１Ｂ又は図１Ｃでは側方に突出している。そして金属板Ｐにおいて、コネクタ本体１０に位置する部分が金属板本体部１３を形成し、そこからはみ出した部分で後述するコネクタ突出体２０に位置する部分が金属板突出部２３を形成する。なおベース部Ｎにおいて金属板Ｐと接続する端部を下端１２ｂとしたが、説明の便宜上の名称であり、導電コネクタ１を使用する際の方向等を何ら限定するものではない。柱状導電体１１の側部１１ａの全体をベース本体部１２が被覆しているので、金属板Ｐに対して安定して固着することができる。また、柱状導電体１１の側部１１ａの全体を被覆したベース本体部１２は絶縁部となり、柱状導電体１１を保護するとともに周囲への意図しない導通を避けることができる。
【００２６】
コネクタ突出体２０は、コネクタ本体１０から外方に突出した部分からなり、本実施形態におけるコネクタ突出体２０は、コネクタ本体１０から突出する前記金属板Ｐの一部である金属板突出部２３と、その表面を覆うベース部Ｎとを有している。ゴム状弾性体からなるベース部Ｎは、コネクタ本体１０とコネクタ突出体２０とのどちらに属する部分かを区別するために、コネクタ本体１０に属する部分をベース本体部１２とし、コネクタ突出体２０に属する部分を保護部２２とする。保護部２２はベース本体部１２よりは薄く形成されている。コネクタ突出体２０では、金属板突出部２３が導電部Ｅであり、保護部２２が絶縁部（ベース部）Ｎとなっている。
【００２７】
これらコネクタ本体１０とコネクタ突出体２０との間には、この両者を仕切る金属板境界部３０を有している。導電コネクタ１では、コネクタ本体１０とコネクタ突出体２０との境界に、即ち、ベース本体部１２と保護部２２との間に凹溝３０ａが設けられており、ベース部Ｎに形成されるこの凹溝３０ａが、コネクタ本体１０とコネクタ突出体２０とを区分する境界線である金属板境界部３０となっている。
【００２８】
導電コネクタ１のベース本体部１２又は保護部２２となるベースＮを形成するゴム状弾性体としては、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴム等を用いることができる。シリコーンゴムは、電気絶縁性や環境特性の観点から好ましい材料である。また、後述するように、柱状導電体１１を、導電性粒子が絶縁性のゴム状弾性体の内部で配向したもので構成する際には、固化前には液状であるゴム状弾性材料が好ましい。また、その液体の状態の粘度(２５℃)は、１０〜１００Ｐａ・ｓ程度であると、導電性粒子を液状のゴム状弾性材料の内部で磁場配向させ易い。コネクタ本体１０の構成部分となるベース本体部１２と、コネクタ突出体２０の構成部分となる保護部２２とは、同じ材質により形成する他、別材質により形成することもできる。
【００２９】
柱状導電体１１は、導電性材料から得られるものであり、絶縁性のゴム状弾性体に導電性の金属やカーボンからなる導電性粒子を高充填した導電性ゴム、又は金属細線を導電方向に沿って配置したもの等、ゴム状弾性体中に導電性フィラーを含有した材料によって形成することができる。これらの中でも、液状のゴム状弾性体に磁性導電性粒子を分散させ、成形金型内に磁場をかけることで磁性導電性粒子がゴム状弾性体の内部で配向した導電性ゴムとすることが好ましい。導電性粒子を導電方向に配向（又は配列）させた導電経路は、巨視的に観察すれば導電性粒子のみが存在するように見えるが、微視的に観察すれば、ゴム状弾性体の内部に導電性粒子が配向したものとなっており、柱状導電体１１全体に対して相対的に少ない量の導電性粒子で抵抗値を下げることができる。例えば、導通接続する一方面から他方面までの接触面間の抵抗値は、全体が均一な導電性ゴムで体積抵抗率が１〜１０Ω・ｃｍ程度である際に、導電性粒子を導電方向に配向又は配列することにより１×１０−３Ω・ｃｍ程度まで低下させることができる。また、こうした導電性ゴムは、低充てん量で電気抵抗を低く抑えることに加え、適度な柔軟性を得ることができる、という点でも好ましい。なお柱状導電体１１としたのは第１の接続対象物Ｓ１と第２の接続対象物Ｓ２との間に挟まれ、両者を繋ぐように配置する部位であるという意味で柱状としたのであり、長さ方向よりも幅方向が広い場合等の様々な形状が含まれる。
【００３０】
導電性ゴムを構成する導電性材料の隙間を埋めるゴム状弾性体は、ベース部Ｎを構成する材料と同じである。また、導電性粒子としては、粒子状、繊維状、細片状、細線状の金属粒子が挙げられる。より具体的には、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、又はそれらを多く含有する合金、良電性の金、銀、白金、アルミニウム、銅、鉄、パラジウム、クロム等の金属類やステンレス鋼等の合金類、樹脂、セラミック等からなる粉末や細線を磁性導電体で鍍金したもの、あるいは逆に磁性導電体に良導電体の金属を鍍金したものを用いることができる。金属粒子の大きさは、平均粒径が１〜２００μｍ程度の大きさのものであれば、成形金型内に作用させる磁場中で効率よく磁力線方向に沿って連鎖状態を形成することができ好ましい。
【００３１】
金属板Ｐは、圧延形成された金属製の板材、電解形成された金属製の板材を用いることができる。また、金属板Ｐには、こうした板材だけでなく金属箔のような膜状のものを用いることができる。金属の材質としては、例えば、金、銀、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、これらの合金などが挙げられる。はんだ付けの密着性、加工性から、金、銅などを用いた金属板、銅やニッケルに金や銀のめっき処理を施した金属板が好ましい。このような金属板Ｐの厚みとしては、１μｍ〜５ｍｍのものを用いることができ、少なくとも金属板境界部３０は、折り曲げても破断せずに曲げられる厚みであることが好ましい。金属の材質にもよるが、金属板境界部３０は厚み１μｍ〜１ｍｍであると折り曲げやすくなり、さらに厚み５μｍ〜２００μｍであるとより好ましい。コネクタ本体１０の構成部分となる金属板本体部１３と、コネクタ突出体２０の構成部分となる金属板突出部２３とは、１枚の連続する金属板Ｐで形成することができるが、金属板本体部１３と金属板突出部２３とで厚みが変わるように加工した金属板Ｐを用いたり、２枚の金属板を積層して厚みの異なる部分を設けた金属板Ｐから形成することも可能である。
【００３２】
導電コネクタ１を製造するには、種々の方法を利用することができる。例えば、成形金型に金属板Ｐをインサートし、導電性粒子を配合した液状のゴム状弾性材料をこの成形金型に注入する。成形金型内に配置した磁極によって導電性粒子を配向させて導電経路を形成した後、液状のゴム状弾性材料を硬化させて、柱状導電体１１とベース部Ｎ、金属板Ｐとが一体となった導電コネクタ１を得ることができる。あるいは、予め所定の電気抵抗を備える導電性ゴムを柱状導電体１１の形状に成形しておき、成形金型に金属板Ｐだけでなくこの導電性ゴムを配置するインサート成形を行って、柱状導電体１１にベース部Ｎを被覆し金属板Ｐとも一体化した導電コネクタ１を得ることができる。金属板Ｐとして平坦な銅箔等を用いることができ成形性は良い。上記製法においても、絶縁部Ｎの成形をベース本体部１２と保護部２２とで別材質としたり、金属板Ｐ上にベース本体部１２と保護部２２とをそれぞれ別工程で成形することができる。
【００３３】
こうした導電コネクタ１をスマートフォンに組み付ける方法の一例を図２Ａ及び図２Ｂの模式図で示す。ここでは第１の接続対象物Ｓ１として、スマートフォンの筐体Ｓ１が相当し、第２の接続対象物Ｓ２として、回路基板Ｓ２等が相当する。図２で示す例では、筐体Ｓ１に回路基板Ｓ２を組み付ける際に、予め回路基板Ｓ２の表面、即ち、回路基板Ｓ２と筐体Ｓ１のそれぞれの対向面Ｆ２，Ｆ１に交差する交差面Ｆ３に、導電コネクタ１の金属板突出部２３をハンダ付けしておく（図２Ａ参照）。そして、導電コネクタ１の境界線３０でコネクタ本体１０をコネクタ突出体２０から折り曲げた状態でスマートフォンに挿入する（図２Ａ参照）。こうして導電コネクタ１付きの回路基板Ｓ２を筐体Ｓ１に組み付ける（図２Ｂ参照）。こうして、導電コネクタ１のうちコネクタ本体１０は、スマートフォンの筐体Ｓ１の表面である対向第１面Ｆ１と、回路基板Ｓ２の表面である対向第２面Ｆ２との間に挟まれ押圧されて挟持される。そうした一方で、回路基板Ｓ２の表面である交差面Ｆ３とコネクタ突出体２０とがハンダ付けにより固着、接触しているため、筐体Ｓ１の側面である対向第１面Ｆ１と回路基板Ｓ２の表面である対向第２面Ｆ２とを導電コネクタ１が導通接続（グランド接続）することができる。固着の方法としてはハンダ付けのほか、導電性接着剤や導電性粘着剤、ネジ留め、クリップ留めなどを利用することもできる。
【００３４】
なお、導電コネクタ１を収容するスマートフォンにおいて、導電コネクタ１が接続する第１の接続対象物Ｓ１を筐体Ｓ１としたが、第１の接続対象物Ｓ１は、筐体Ｓ１の内部に設けられた金属製の構成部品の一部であっても良い。また、金属板突出部２３の回路基板Ｓ２との接点は回路基板Ｓ２上の導電配線の末端に設けた端子等とすることができ、端子等は金属平面が部分的に露出したものであればよい。
【００３５】
こうした導電コネクタ１は、筐体Ｓ１と、この筐体Ｓ１に内蔵する回路基板Ｓ２との間の導通接続（グランド接続）に限定されず、基板（フレキシブル基板等を含む）どうしの信号接続など、金属面どうしが対向せず交差する位置関係にある様々な導通接続に利用することができる。
【００３６】
なお、コネクタ本体１０とコネクタ突出体２０の境界は、折り曲げてから実装してもよく、実装しながら折り曲げることもできる。何れにしても、導電コネクタ１を回路基板Ｓ２の表面である交差面Ｆ３に対して垂直方向の動作で実装することが可能なため、表面実装（ＳＭＴ）工程による自動実装をすることができる。
【００３７】
第２実施形態〔図３〕：
【００３８】
本実施形態の導電コネクタ２の平面図を図３Ａに、その正面図を図３Ｂに、その断面図を図３Ｃに示す。導電コネクタ２は、コネクタ突出体２０ｂの形状が第１実施形態の導電コネクタ１と異なっている。より具体的には、導電コネクタ２におけるコネクタ突出体２０ｂは、ゴム状弾性体からなる保護部２２が形成されておらず、金属板突出部２３の表裏両面が露出している。導電コネクタ２では、コネクタ本体１０ｂとコネクタ突出体２０ｂとの金属板境界部３０ｂは、ベース本体部１２の外縁１２ｄであり、換言すれば、ベース本体部１２と金属板突出部２３との境界３０ｂとなる部分である。
【００３９】
前記実施形態は本発明の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、実施形態の変更又は公知技術の付加、組合せ等を行い得るものであり、それらの技術もまた本発明の範囲に含まれるものである。
【００４０】
コネクタ本体１０ｂとコネクタ突出体２０ｂとの金属板境界部３０は、上記以外にも例えば、厚みが厚く形成されるベース本体部１２と、厚みがそれよりも薄く形成される保護部２２の境界となる部分としたり、金属板Ｐに凹溝を形成してその凹溝を金属板境界部３０としたりすることができる。また、１枚の金属板Ｐ上にベース本体部１２と保護部２２とを分離して形成したその境界部分を金属板境界部３０としたり、一体となったベース本体部１２と保護部２２に固着する厚みが異なる金属板Ｐの境界部分等を金属板境界部３０とすることもできる。
【００４１】
先に示した導電コネクタ１（１ａ）の変形例である導電コネクタ１（１ｂ）を図４に示す。導電コネクタ１ｂは、ベース本体部１２が柱状導電体１１の側部１１ａの一部を被覆する点で、側部１１ａの全体を被覆していた導電コネクタ１ａと異なる。導電コネクタ１ｂでは、柱状導電体１１の側部１１ａの下端側ではベース本体部１２が被覆しているが、上端側では被覆されずに柱状導電体１１の側面１１ａの一部が露出している。そのため、幅広に形成された柱状導電体１１が第１の接続対象物Ｓ１との接触面積を広くとることができる。
【００４２】
先に示した導電コネクタ１（１ａ）の別の変形例である導電コネクタ１（１ｃ）を図５に示す。導電コネクタ１ｃでは、コネクタ本体１０ｃの上面１２ｃをドーム状に形成している。導電コネクタ１ｃでは、上面１２ｃがドーム状で、ベース本体部１２及び柱状導電体１１が面取りされた曲面形状であるため、導電コネクタ１ｃを筐体Ｓ２に摺動させて組み付けるスライドインＡＳＳＹをより行い易くすることができる。
【００４３】
第１の接続対象物Ｓ１と、第２の接続対象物Ｓ２と、それらを導通接続する導電コネクタ１，２とからなる導通接続構造についても、第１の接続対象物Ｓ１の対向第１面Ｆ１と、この対向第１面Ｆ１に交差する交差面Ｆ３とが直交する面に限定されるものではない。例えば図６で示すように、第１の接続対象物Ｓ１の対向第１面Ｆ１と、この対向第１面Ｆ１に交差する交差面Ｆ３とを約１２０度で交差するように設けることもできる。
【符号の説明】
【００４４】
１（１ａ，１ｂ，１ｃ），２  導電コネクタ
１０，１０ａ〜１０ｃ  コネクタ本体
１１  柱状導電体
１１ａ  側部
１２  ベース本体部
１２ｂ  下端
１２ｃ  上面
１２ｄ  外縁
１３  金属板本体部
２０，２０ａ〜２０ｃ  コネクタ突出体
２２  保護部
２３  金属板突出部
３０金属板境界部
３０ａ  凹溝（ベース境界部）
３０ｂ  ベース本体部の外縁と金属板突出部との境界
Ｅ  導電部
Ｎ  ベース部
Ｐ  金属板
Ｓ１  第１の接続対象物（筐体）
Ｆ１  対向第１面（対向面）
Ｓ２  第２の接続対象物（回路基板）
Ｆ２  対向第２面（対向面）
Ｆ３  交差面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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