(57)【要約】【課題】交換部品の認証処理を精度良く実行できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置２０２ａは、負荷素子ＲＳと、スイッチング素子ＳＷと、プロセッサーＰＲとを備える。負荷素子ＲＳに電流が供給されて、負荷素子ＲＳは半導体装置２０２ａの温度を制御する。スイッチング素子ＳＷは、負荷素子ＲＳに対する電流の供給と停止とを切り替える。プロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを制御する。半導体装置２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、プロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを介して負荷素子ＲＳに供給する電流を制御する。【選択図】図２
2020177164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
電流が供給されて、前記半導体装置の温度を制御する負荷素子と、
前記負荷素子に対する前記電流の供給と停止とを切り替えるスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御するプロセッサーと
を備え、
前記半導体装置が特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、前記スイッチング素子を介して前記負荷素子に供給する前記電流を制御する、半導体装置。
【請求項２】
互いに異なる複数の温度プロファイルをそれぞれ示す複数の温度プロファイル情報を記憶するメモリーをさらに備え、
前記プロセッサーは、前記複数の温度プロファイルから前記特定の温度プロファイルを選択する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体装置が前記特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、外部から入力された温度指定信号に従って前記スイッチング素子を制御する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
画像形成装置に装着され、前記画像形成装置に供給する消耗品を収容する交換部品であって、
前記消耗品を収容する容器と、
半導体装置と
を備え、
前記半導体装置は、
電流が供給されて、前記半導体装置の温度を制御する負荷素子と、
前記負荷素子に対する前記電流の供給と停止とを切り替えるスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御するプロセッサーと
を備え、
前記半導体装置が特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、前記スイッチング素子を介して前記負荷素子に供給する前記電流を制御する、交換部品。
【請求項５】
半導体装置を備える交換部品が装着され、前記交換部品に収容された消耗品を消費して、シートに画像を形成する画像形成装置であって、
前記半導体装置の温度を検知する温度検知部と、
前記温度検知部が検知した前記温度が特定の温度プロファイルを形成しているか否かを判定する制御部と
を備える、画像形成装置。
【請求項６】
前記半導体装置が前記特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記制御部は、前記半導体装置の温度を指定する温度指定信号を前記半導体装置に送信する、請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記半導体装置は、
電流が供給されて、前記半導体装置の温度を制御する負荷素子と、
前記負荷素子に対する前記電流の供給と停止とを切り替えるスイッチング素子と、
前記スイッチング素子を制御するプロセッサーと
を備え、
前記半導体装置が前記特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、前記スイッチング素子を介して前記負荷素子に供給する前記電流を制御する、請求項５または請求項６に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、交換部品、および、画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載された画像形成装置は、トナーユニットと、エンジン部と、コントローラー部とを備える。トナーユニットはＩＣチップを含む。ＩＣチップには、トナーユニットに関連する情報を示すトナーユニット関連情報および第１認証情報が書き込まれている。第１認証情報は、トナーユニット関連情報の一部である部分情報と第１認証キーとから生成されている。
【０００３】
エンジン部は読取手段を含む。読取手段は、ＩＣチップからトナーユニット関連情報および第１認証情報を読み取る。
【０００４】
コントローラー部は認証情報生成手段および認証手段を含む。認証情報生成手段は、画像形成装置の内部で保持する第２認証キーと、読み取られた部分情報とから第２認証情報を生成する。認証手段は、読み取られた第１認証情報と、生成された第２認証情報とに基づいて、トナーユニットの認証を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１４９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された画像形成装置では、データ処理だけで認証処理を実行している。従って、リバースエンジニアリングを行ってエンジン部とコントローラー部との間の通信ラインを解析することによって、画像形成装置の専用品であるトナーユニットと異なるトナーユニットを製造できる。その結果、専用品であるトナーユニットと異なるトナーユニットが、専用品であると誤って認証される可能性がある。
【０００７】
換言すれば、特許文献１に記載された画像形成装置では、トナーユニットのような交換部品の認証処理の精度が低い可能性がある。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、交換部品の認証処理を精度良く実行できる半導体装置、交換部品、および、画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一局面によれば、半導体装置は、負荷素子と、スイッチング素子と、プロセッサーとを備える。負荷素子に電流が供給されて、負荷素子は前記半導体装置の温度を制御する。スイッチング素子は、前記負荷素子に対する前記電流の供給と停止とを切り替える。プロセッサーは、前記スイッチング素子を制御する。前記半導体装置が特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、前記スイッチング素子を介して前記負荷素子に供給する前記電流を制御する。
【００１０】
本発明の他の局面によれば、交換部品は、画像形成装置に装着され、前記画像形成装置に供給する消耗品を収容する。交換部品は、容器と、半導体装置とを備える。容器は、前記消耗品を収容する。前記半導体装置は、負荷素子と、スイッチング素子と、プロセッサーとを備える。負荷素子に電流が供給されて、負荷素子は前記半導体装置の温度を制御する。スイッチング素子は、前記負荷素子に対する前記電流の供給と停止とを切り替える。プロセッサーは、前記スイッチング素子を制御する。前記半導体装置が特定の温度プロファイルによって示される温度を有するように、前記プロセッサーは、前記スイッチング素子を介して前記負荷素子に供給する前記電流を制御する。
【００１１】
本発明のさらに他の局面によれば、画像形成装置には、半導体装置を備える交換部品が装着され、画像形成装置は、前記交換部品に収容された消耗品を消費して、シートに画像を形成する。画像形成装置は、温度検知部と、制御部とを備える。温度検知部は、前記半導体装置の温度を検知する。制御部は、前記温度検知部が検知した前記温度が特定の温度プロファイルを形成しているか否かを判定する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、交換部品の認証処理を精度良く実行できる半導体装置、交換部品、および、画像形成装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態１に係る画像形成装置を示す模式的断面図である。
【図２】実施形態１に係る画像形成装置の認証部、電源部、および、制御部を示す図である。
【図３】実施形態１に係る特定の温度プロファイルの一例を示す図である。
【図４】実施形態１に係る画像形成装置が実行する認証処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施形態２に係る画像形成装置が実行する認証処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
【００１５】
（実施形態１）
図１〜図４を参照して、本発明の実施形態１に係る画像形成装置１００を説明する。まず、図１を参照して、画像形成装置１００を説明する。図１は、画像形成装置１００を示す模式的断面図である。図１に示すように、画像形成装置１００は、電子写真方式の画像形成装置である。画像形成装置１００は、例えば、プリンター、コピー機、又は複合機であり、ファクシミリ機能を有していてもよい。
【００１６】
画像形成装置１００には交換部品ＣＴが装着される。そして、画像形成装置１００は、交換部品ＣＴに収容された消耗品ＴＮを消費して、シートＳに画像を形成する。実施形態１では、消耗品ＴＮは、トナーである。
【００１７】
具体的には、画像形成装置１００は、原稿読取部１０と、表示部１５と、給送部２０と、搬送部３０と、画像形成部４０と、排出部５０と、消耗品供給部６０と、制御装置７０と、温度センサー８０と、電源部９０とを備える。電源部９０は、画像形成装置１００の各構成に電力を供給する。温度センサー８０は、「温度検知部」の一例に相当する。
【００１８】
原稿読取部１０は、原稿Ｇ（例えば、コピー印刷するための原稿）の画像を読み取る。表示部１５は種々の画像を表示する。表示部１５は、例えば、液晶ディスプレーを含む。表示部１５は、例えば、タッチパネルを含んでいてもよい。
【００１９】
給送部２０は、複数のシートＳを収容し、搬送部３０へシートＳを給送する。シートＳは、例えば、紙製又は合成樹脂製のシートである。搬送部３０は、複数の搬送ローラーを含み、画像形成部４０にシートＳを搬送する。
【００２０】
画像形成部４０は、消耗品ＴＮを消費することによってシートＳに画像を形成する。具体的には、画像形成部４０は、感光体ドラム４１と、帯電装置４２と、露光装置４３と、現像装置４４と、転写装置４５と、クリーニング装置４６と、定着装置４７とを含む。
【００２１】
帯電装置４２は、感光体ドラム４１を所定の電位に帯電させる。露光装置４３は、画像データに基づきレーザー光を出力して感光体ドラム４１を露光することで、画像データに応じた静電潜像を感光体ドラム４１上に形成する。現像装置４４は、感光体ドラム４１上の静電潜像にトナーを供給して静電潜像を現像し、感光体ドラム４１上にトナー像を形成する。転写装置４５は、感光体ドラム４１上のトナー像をシートＳに転写する。クリーニング装置４６は、転写後に感光体ドラム４１に残留する残留トナーを除去する。定着装置４７は、加圧及び加熱によって、トナー像である画像をシートＳに定着させる。
【００２２】
搬送部３０は、画像の定着されたシートＳを排出部５０に搬送する。排出部５０は画像形成装置１００の外部にシートＳを排出する。
【００２３】
消耗品供給部６０は、画像形成部４０に消耗品ＴＮを供給する。具体的には、消耗品供給部６０は装着部６０ａを含む。そして、装着部６０ａには、交換部品ＣＴが着脱自在に装着される。つまり、交換部品ＣＴは、画像形成装置１００に装着される。交換部品ＣＴは、画像形成装置１００に供給する消耗品ＴＮを収容する。具体的には、交換部品ＣＴに収容された消耗品ＴＮが、画像形成部４０に供給される。さらに具体的には、交換部品ＣＴに収容された消耗品ＴＮが、現像装置４４に供給される。
【００２４】
交換部品ＣＴは、実施形態１では、トナーコンテナである。交換部品ＣＴは、容器２００と、認証部２０２とを含む。容器２００は消耗品ＴＮを収容する。認証部２０２は、交換部品ＣＴを認証するための部品であって、制御装置７０が交換部品ＣＴに対して認証処理を実行するときに作動する。認証部２０２は、認証ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０２ａと、認証基板２０２ｂとを含む。認証ＩＣ２０２ａは、「半導体装置」の一例に相当する。
【００２５】
認証ＩＣ２０２ａは認証基板２０２ｂに実装される。認証ＩＣ２０２ａは、交換部品ＣＴを認証するための半導体装置であって、制御装置７０が交換部品ＣＴに対して認証処理を実行するときに作動する。
【００２６】
温度センサー８０は、認証ＩＣ２０２ａに対して間隔をあけて、認証ＩＣ２０２ａに対向して配置される。そして、温度センサー８０は、認証ＩＣ２０２ａの温度を検知して、認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を制御装置７０に出力する。温度センサー８０は、例えば、サーミスターを含む。電源部９０は、認証部２０２および制御装置７０に電力を供給する。
【００２７】
次に、図２を参照して、認証部２０２、電源部９０、および、制御装置７０を説明する。図２は、認証部２０２、電源部９０、および、制御装置７０を示す図である。
【００２８】
図２に示すように、交換部品ＣＴはコネクター２０２ｃをさらに含む。コネクター２０２ｃは認証基板２０２ｂに電気的に接続される。コネクター２０２ｃは、電源端子ＴＭ１と、接地端子ＴＭ２とを含む。電源端子ＴＭ１および接地端子ＴＭ２の各々には、例えば、金メッキが施されている。電源端子ＴＭ１および接地端子ＴＭ２の各々は、認証基板２０２ｂに電気的に接続される。
【００２９】
電源部９０は、電源基板９１と、電源回路９２と、中継基板９３と、コネクター９４と、電源線ＨＮ１と、電源線ＨＮ２とを含む。中継基板９３には、コネクター９４が電気的に接続される。コネクター９４は、電源端子ＴＭ１０と、接地端子ＴＭ２０とを含む。電源端子ＴＭ１０および接地端子ＴＭ２０の各々は、中継基板９３に電気的に接続される。
【００３０】
認証部２０２のコネクター２０２ｃは中継基板９３のコネクター９４に電気的に接続される。具体的には、電源端子ＴＭ１と電源端子ＴＭ１０とが電気的に接続され、接地端子ＴＭ２と接地端子ＴＭ２０とが電気的に接続される。
【００３１】
電源線ＨＮ２は、中継基板９３と電源基板９１とを電気的に接続する。電源線ＨＮ２は、例えば、ハーネスである。電源基板９１には電源回路９２が実装される。電源回路９２は、外部電源電圧に基づいて内部電源電圧を生成する。電源回路９２は、電源線ＨＮ２、コネクター９４、および、コネクター２０２ｃを介して、内部電源電圧を認証ＩＣ２０２ａに印加する。
【００３２】
認証ＩＣ２０２ａは、負荷素子ＲＳと、スイッチング素子ＳＷと、プロセッサーＰＲと、メモリーＭＥとを含む。メモリーＭＥは、例えば、不揮発性メモリーおよび揮発性メモリーを含む。プロセッサーＰＲはスイッチング素子ＳＷを制御する。例えば、プロセッサーＰＲは、メモリーＭＥに記憶されたコンピュータープログラムを実行して、スイッチング素子ＳＷを制御する。この場合、プロセッサーＰＲは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）を含む。なお、プロセッサーＰＲは、ワイヤードロジックによって構成されていてもよい。この場合、プロセッサーＰＲは、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）またはＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）によって構成される。
【００３３】
負荷素子ＲＳには、内部電源電圧に基づく電流が供給される。負荷素子ＲＳに電流が流れると、ジュール熱が発生して、認証ＩＣ２０２ａの温度が変化する。つまり、負荷素子ＲＳは、認証ＩＣ２０２ａの温度を制御する。負荷素子ＲＳは、例えば、抵抗素子である。
【００３４】
負荷素子ＲＳにはスイッチング素子ＳＷが接続される。スイッチング素子ＳＷは、プロセッサーＰＲの制御によって、負荷素子ＲＳに対する電流の供給と停止とを切り替える。スイッチング素子ＳＷは、例えば、トランジスター（例えば、電界効果トランジスター）を含む。スイッチング素子ＳＷがオンすると、電流が負荷素子ＲＳに供給される。その結果、負荷素子ＲＳの温度が上昇して、認証ＩＣ２０２ａの温度が上昇する。一方、スイッチング素子ＳＷがオフすると、負荷素子ＲＳへの電流の供給が停止される。
【００３５】
プロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷのオン時間とオフ時間とを制御することで、負荷素子ＲＳに流れる電流を制御して、負荷素子ＲＳの温度を制御する。従って、認証ＩＣ２０２ａの温度は、負荷素子ＲＳの温度に応じて変化する。つまり、プロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷおよび負荷素子ＲＳを介して、認証ＩＣ２０２ａの温度を制御する。
【００３６】
温度センサー８０は、認証ＩＣ２０２ａの温度を検知して、認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を制御装置７０に出力する。
【００３７】
制御装置７０は、制御基板７１と、プロセッサー７２と、メモリー７３とを含む。プロセッサー７２およびメモリー７３は制御基板７１に実装される。プロセッサー７２は、「制御部」の一例に相当する。
【００３８】
電源線ＨＮ１は、制御基板７１と電源基板９１とを電気的に接続する。電源線ＨＮ１は、例えば、ハーネスである。電源回路９２は、電源線ＨＮ１を介して、内部電源電圧をプロセッサー７２およびメモリー７３に印加する。
【００３９】
プロセッサー７２は、メモリー７３に記憶されたコンピュータープログラムを実行して、画像形成装置１００の各構成を制御する。プロセッサー７２は、例えば、ＣＰＵを含む。メモリー７３は、例えば、不揮発性メモリーおよび揮発性メモリーを含む。プロセッサー７２は、例えば、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）のような補助記憶装置に接続されていてもよい。
【００４０】
次に、図２および図３を参照して、交換部品ＣＴの認証処理を説明する。図３は、特定の温度プロファイルＰＦの一例を示す図である。図３において、横軸は時間を示し、縦軸は温度を示す。図３に示すように、図２に示す認証ＩＣ２０２ａのメモリーＭＥおよび制御装置７０のメモリー７３の各々は、特定の温度プロファイルＰＦを示す情報を記憶している。
【００４１】
特定の温度プロファイルＰＦは、時間の経過に伴って特定の温度変化を示す形状を有している。実施形態１では、特定の温度プロファイルＰＦは、所定時間ＰＴにおける温度変化を示している。所定時間ＰＴは、複数の個別時間Ｔに分割される。特定の温度プロファイルＰＦでは、個別時間Ｔごとに、一定温度が定められている。図３の例では、所定時間ＰＴは、個別時間Ｔ１〜個別時間Ｔ６に分割されている。特定の温度プロファイルＰＦの形状は、特に限定されず、任意の形状に定めることができる。
【００４２】
実施形態１では、認証ＩＣ２０２ａの温度変化が、特定の温度プロファイルＰＦに従うように、プロセッサーＰＲは認証ＩＣ２０２ａの温度を制御する。具体的には、認証ＩＣ２０２ａが、メモリーＭＥに記憶された特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを介して負荷素子ＲＳに流れる電流を制御する。つまり、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を発生するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを介して負荷素子ＲＳに流れる電流を制御する。
【００４３】
温度センサー８０は、認証ＩＣ２０２ａの温度を検知して、認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を、所定時間間隔で制御装置７０のプロセッサー７２に出力する。
【００４４】
制御装置７０のプロセッサー７２は、温度センサー８０が検知した認証ＩＣ２０２ａの温度がメモリー７３に記憶された特定の温度プロファイルＰＦを形成しているか否かを判定する。
【００４５】
具体的には、制御装置７０のプロセッサー７２は、認証ＩＣ２０２ａの温度が特定の温度プロファイルＰＦを形成していると判定した場合に、交換部品ＣＴが第１交換部品であることを認証する。第１交換部品は、例えば、画像形成装置１００の専用品を示す。一方、制御装置７０のプロセッサー７２は、認証ＩＣ２０２ａの温度が特定の温度プロファイルＰＦを形成していないと判定した場合に、交換部品ＣＴが第２交換部品であると認定する。第２交換部品は、例えば、画像形成装置１００の専用品と異なる交換部品を示す。例えば、第２交換部品に収容される消耗品（例えばトナー）の特性は、第１交換部品に収容される消耗品（例えばトナー）の特性と異なる。
【００４６】
以上、図２および図３を参照して説明したように、実施形態１によれば、認証ＩＣ２０２ａの温度に基づいて、交換部品ＣＴの認証処理を実行できる。その結果、データ処理だけで認証処理を実行する場合と比較して、交換部品ＣＴの認証処理を精度良く実行できる。例えば、リバースエンジニアリングを行って認証ＩＣ２０２ａを解析したとしても、特定の温度プロファイルＰＦを有するように温度が変化するＩＣを製造することは困難である。従って、特定の温度プロファイルＰＦを有するように温度が変化するＩＣは、認証ＩＣ２０２ａである可能性が高い。その結果、認証ＩＣ２０２ａを第１交換部品だけに搭載することで、交換部品ＣＴが第１交換部品であることを精度良く認証できる。換言すれば、交換部品ＣＴが第２交換部品であるときに、交換部品ＣＴを第１交換部品であると誤って認証することを抑制できる。
【００４７】
なお、認証ＩＣ２０２ａは、メモリーＭＥを含んでいなくてもよい。この場合は、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するようなスイッチング素子ＳＷの制御が実行されるように、プロセッサーＰＲがワイヤードロジックによって構成される。
【００４８】
次に、図２および図４を参照して、交換部品ＣＴの認証処理を説明する。認証処理は、制御装置７０のプロセッサー７２が実行する。図４は、交換部品ＣＴの認証処理を示すフローチャートである。図４に示すように、認証処理は、ステップＳ１〜ステップＳ５を含む。
【００４９】
図２および図４に示すように、ステップＳ１において、制御装置７０のプロセッサー７２は、特定のトリガーが発生したか否かを判定する。例えば、特定のトリガーは、画像形成装置１００がオフからオンになって、電源部９０（具体的には電源回路９２）が認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲおよび制御装置７０のプロセッサー７２に内部電源電圧を印加したことを示す。例えば、特定のトリガーは、交換部品ＣＴが画像形成装置１００に装着されたことが電気的または機械的に検知されたことを示す。
【００５０】
ステップＳ１で特定のトリガーが発生していないと判定された場合、処理は特定のトリガーが発生するまで待機する。
【００５１】
一方、ステップＳ１で特定のトリガーが発生したと判定された場合、処理はステップＳ２に進む。特定のトリガーが発生すると、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを介して負荷素子ＲＳに流れる電流を制御する。
【００５２】
ステップＳ２において、プロセッサー７２は、温度センサー８０から認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を取得して、メモリー７３に記憶する。
【００５３】
ステップＳ３において、プロセッサー７２は、特定のトリガーが発生した時から所定時間ＰＴ（図３参照）が経過したか否かを判定する。所定時間ＰＴは、特定の温度プロファイルＰＦが形成される時間を示し、メモリー７３に記憶されている。
【００５４】
ステップＳ３で所定時間ＰＴが経過していないと判定された場合、処理はステップＳ２に戻る。
【００５５】
一方、ステップＳ３で所定時間ＰＴが経過したと判定された場合、処理はステップＳ４に進む。従って、所定時間ＰＴが経過した時点で、メモリー７３は、認証ＩＣ２０２ａの温度履歴を記憶している。また、所定時間ＰＴが経過した時点で、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲはスイッチング素子ＳＷをオフにする。
【００５６】
ステップＳ４において、プロセッサー７２は、メモリー７３に記憶されている認証ＩＣ２０２ａの温度履歴と特定の温度プロファイルＰＦとを比較して、認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成しているか否かを判定する。
【００５７】
ステップＳ４で認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成していると判定された場合には、プロセッサー７２は、交換部品ＣＴが第１交換部品であることを認証したことを示す情報をメモリー７３に記憶して、処理を終了する。
【００５８】
一方、ステップＳ４で認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成していないと判定された場合には、プロセッサー７２は、交換部品ＣＴが第２交換部品であると認定したことを示す情報をメモリー７３に記憶して、処理をステップＳ５に進める。
【００５９】
ステップＳ５において、プロセッサー７２は、所定情報を表示するように、表示部１５を制御する。その結果、表示部１５は所定情報を表示する。所定情報は、例えば、交換部品ＣＴが第２交換部品であることを示す情報である。この場合、ユーザーは、表示部１５を見ることで、画像形成装置１００に装着されている交換部品ＣＴが第２交換部品であることを認識できる。
【００６０】
以上、図４を参照して説明したように、実施形態１によれば、認証ＩＣ２０２ａの温度履歴に基づいて、交換部品ＣＴの認証処理を効果的に実行できる。
【００６１】
（変形例）
図２を参照して、本発明の実施形態１の変形例に係る画像形成装置１００を説明する。変形例では、認証ＩＣ２０２ａのメモリーＭＥが複数の温度プロファイルを記憶している点で、変形例は実施形態１と主に異なる。以下、変形例が実施形態１と異なる点を主に説明する。
【００６２】
図２に示す認証ＩＣ２０２ａのメモリーＭＥは、互いに異なる複数の温度プロファイルをそれぞれ示す複数の温度プロファイル情報を記憶する。そして、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、複数の温度プロファイル情報がそれぞれ示す複数の温度プロファイルから特定の温度プロファイルＰＦを選択する。そして、選択された特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を認証ＩＣ２０２ａが有するように、プロセッサーＰＲは、スイッチング素子ＳＷを介して負荷素子ＲＳに供給する電流を制御する。
【００６３】
以上、図２を参照して説明したように、変形例では、交換部品ＣＴの認証処理に使用する特定の温度プロファイルＰＦが複数の温度プロファイルから選択される。従って、特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を発生する認証ＩＣ２０２ａが模造されることを効果的に抑制できる。その結果、交換部品ＣＴの認証処理をさらに精度良く実行できる。
【００６４】
（実施形態２）
図２および図５を参照して、本発明の実施形態２に係る画像形成装置１００を説明する。実施形態２では、制御装置７０が認証ＩＣ２０２ａの温度を指定する点で、実施形態２は実施形態１と主に異なる。以下、実施形態２が実施形態１と異なる点を主に説明する。
【００６５】
図２に示す制御装置７０は、有線または無線によって認証部２０２と接続される。具体的には、制御装置７０のプロセッサー７２と認証ＩＣ２０２ａとが、無線または有線によって接続される。そして、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、制御装置７０のプロセッサー７２は、温度指定信号ＴＳを認証ＩＣ２０２ａに送信する。つまり、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を発生するように、プロセッサー７２は、温度指定信号ＴＳを認証ＩＣ２０２ａに送信する。温度指定信号ＴＳは、認証ＩＣ２０２ａの温度を指定する。具体的には、温度指定信号ＴＳは、特定の温度プロファイルＰＦに応じた温度を認証ＩＣ２０２ａに対して指定する。
【００６６】
認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、制御装置７０のプロセッサー７２から受信した温度指定信号ＴＳに従ってスイッチング素子ＳＷを制御する。つまり、認証ＩＣ２０２ａが特定の温度プロファイルＰＦによって示される温度を有するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、外部から入力された温度指定信号ＴＳに従ってスイッチング素子ＳＷを制御する。
【００６７】
制御装置７０のプロセッサー７２は、温度センサー８０から、認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を取得する。そして、プロセッサー７２は、温度センサー８０が検知した認証ＩＣ２０２ａの温度が特定の温度プロファイルＰＦを形成しているか否かを判定する。つまり、温度センサー８０が検知した認証ＩＣ２０２ａの温度が、温度指定信号ＴＳによって指定した温度に対応する特定の温度プロファイルＰＦを形成しているか否かを判定する。
【００６８】
具体的には、制御装置７０のプロセッサー７２は、認証ＩＣ２０２ａの温度が特定の温度プロファイルＰＦを形成していると判定した場合に、交換部品ＣＴが第１交換部品であることを認証する。一方、制御装置７０のプロセッサー７２は、認証ＩＣ２０２ａの温度が特定の温度プロファイルＰＦを形成していないと判定した場合に、交換部品ＣＴが第２交換部品であると認定する。
【００６９】
以上、図２を参照して説明したように、実施形態２によれば、実施形態１と同様に、認証ＩＣ２０２ａの温度に基づいて、交換部品ＣＴの認証処理を実行できる。その結果、データ処理だけで認証処理を実行する場合と比較して、交換部品ＣＴの認証処理を精度良く実行できる。
【００７０】
加えて、実施形態２では、制御装置７０のプロセッサー７２は温度指定信号ＴＳによって特定の温度プロファイルＰＦを認証ＩＣ２０２ａに対して指定できる。その結果、交換部品ＣＴの認証処理をさらに精度良く実行できる。例えば、リバースエンジニアリングを行って認証ＩＣ２０２ａを解析したとしても、温度指定信号ＴＳによって指定される特定の温度プロファイルＰＦを有するように温度が変化するＩＣを製造することはさらに困難である。従って、温度指定信号ＴＳによって指定される特定の温度プロファイルＰＦを有するように温度が変化するＩＣは、認証ＩＣ２０２ａである可能性が高い。その結果、認証ＩＣ２０２ａを第１交換部品だけに搭載することで、交換部品ＣＴが第１交換部品であることをさらに精度良く認証できる。換言すれば、交換部品ＣＴが第２交換部品であるときに、交換部品ＣＴを第１交換部品であると誤って認証することをさらに抑制できる。
【００７１】
次に、図２および図５を参照して、交換部品ＣＴの認証処理を説明する。認証処理は、制御装置７０のプロセッサー７２が実行する。図５は、交換部品ＣＴの認証処理を示すフローチャートである。図５に示すように、認証処理は、ステップＳ１１〜ステップＳ１７を含む。
【００７２】
図２および図５に示すように、ステップＳ１１において、制御装置７０のプロセッサー７２は、特定のトリガーが発生したか否かを判定する。特定のトリガーは、図４のステップＳ１に示す特定のトリガーと同様である。
【００７３】
ステップＳ１１で特定のトリガーが発生していないと判定された場合、処理は特定のトリガーが発生するまで待機する。
【００７４】
一方、ステップＳ１１で特定のトリガーが発生したと判定された場合、処理はステップＳ１２に進む。
【００７５】
ステップＳ１２において、プロセッサー７２は、認証ＩＣ２０２ａに温度指定信号ＴＳを送信する。従って、認証ＩＣ２０２ａが温度指定信号ＴＳによって示される温度を有するように、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲは、温度指定信号ＴＳに従ってスイッチング素子ＳＷを制御する。
【００７６】
ステップＳ１３において、プロセッサー７２は、温度センサー８０から認証ＩＣ２０２ａの温度を示す温度情報を取得して、メモリー７３に記憶する。
【００７７】
ステップＳ１４において、プロセッサー７２は、温度指定信号ＴＳを認証ＩＣ２０２ａに送信した時から個別時間Ｔ（図３参照）が経過したか否かを判定する。個別時間Ｔは、メモリー７３に記憶されている。
【００７８】
ステップＳ１４で個別時間Ｔが経過していないと判定された場合、処理はステップＳ１３に戻る。
【００７９】
一方、ステップＳ１４で個別時間Ｔが経過したと判定された場合、処理はステップＳ１５に進む。従って、個別時間Ｔが経過した時点で、メモリー７３は、個別時間Ｔにおける認証ＩＣ２０２ａの温度履歴を記憶している。
【００８０】
ステップＳ１５において、プロセッサー７２は、特定のトリガーが発生した時から所定時間ＰＴ（図３参照）が経過したか否かを判定する。所定時間ＰＴは、メモリー７３に記憶されている。
【００８１】
ステップＳ１５で所定時間ＰＴが経過していないと判定された場合、処理はステップＳ１２に戻る。ステップＳ１２〜ステップＳ１４は、特定の温度プロファイルＰＦを表す複数の温度指定信号ＴＳの送信が完了するまで実行される。
【００８２】
一方、ステップＳ１５で所定時間ＰＴが経過したと判定された場合、処理はステップＳ１６に進む。従って、所定時間ＰＴが経過した時点で、メモリー７３は、所定時間ＰＴにおける認証ＩＣ２０２ａの温度履歴を記憶している。また、所定時間ＰＴが経過した時点で、特定の温度プロファイルＰＦを表す複数の温度指定信号ＴＳの送信が完了する。さらに、所定時間ＰＴが経過した時点で、認証ＩＣ２０２ａのプロセッサーＰＲはスイッチング素子ＳＷをオフにする。
【００８３】
ステップＳ１６において、プロセッサー７２は、メモリー７３に記憶されている認証ＩＣ２０２ａの温度履歴と特定の温度プロファイルＰＦとを比較して、認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成しているか否かを判定する。
【００８４】
ステップＳ１６で認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成していると判定された場合には、プロセッサー７２は、交換部品ＣＴが第１交換部品であることを認証したことを示す情報をメモリー７３に記憶して、処理を終了する。
【００８５】
一方、ステップＳ１６で認証ＩＣ２０２ａの温度履歴が特定の温度プロファイルＰＦを形成していないと判定された場合には、プロセッサー７２は、交換部品ＣＴが第２交換部品であると認定したことを示す情報をメモリー７３に記憶して、処理をステップＳ１７に進める。
【００８６】
ステップＳ１７において、プロセッサー７２は、所定情報を表示するように、表示部１５を制御する。その結果、表示部１５は所定情報を表示する。所定情報は、例えば、交換部品ＣＴが第２交換部品であることを示す情報である。
【００８７】
以上、図５を参照して説明したように、実施形態２によれば、認証ＩＣ２０２ａの温度履歴に基づいて、交換部品ＣＴの認証処理を効果的に実行できる。
【００８８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、または、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。
【００８９】
また、図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明は、半導体装置、交換部品、および、画像形成装置に関するものであり、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００９１】
７２    プロセッサー（制御部）
８０    温度センサー（温度検知部）
１００    画像形成装置
２００    容器
２０２ａ    認証ＩＣ（半導体装置）
ＣＴ    交換部品
ＭＥ    メモリー
ＰＲ    プロセッサー
ＲＳ    負荷素子
ＳＷ    スイッチング素子
【図１】
2020177164.tif 000003
【図２】
2020177164.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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