(57)【要約】【課題】２つの導電性部材を電気的に接続しつつ、接着することが可能な導電性接着剤組成物と、前記組成物を用いた導電性接着構造体及びその製造方法、並びに、前記組成物を用いた導電性積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】下記（ａ）〜（ｄ）の成分を含み、第一の導電性部材の導電部と第二の導電性部材の導電部とを接着する導電性接着剤層を形成する用途で用いられる導電性接着剤組成物。    （ａ）π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体  （ｂ）バインダ成分  （ｃ）沸点が１５０℃未満である溶剤  （ｄ）沸点が１５０℃以上である溶剤【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（ａ）〜（ｄ）の成分を含み、第一の導電性部材の導電部と第二の導電性部材の導電部とを接着する導電性接着剤層を形成する用途で用いられる導電性接着剤組成物。  
（ａ）π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体
（ｂ）バインダ成分
（ｃ）沸点が１５０℃未満である溶剤
（ｄ）沸点が１５０℃以上である溶剤
【請求項２】
前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項３】
前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項１又は２に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項４】
前記バインダ成分がアルコキシシラン、アルコキシシランの縮合物及び水分散性樹脂のうち少なくとも１種を含む、請求項１〜３の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項５】
前記バインダ成分が水分散性樹脂を含み、前記水分散性樹脂がポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、及びポリビニルアセタール樹脂から選ばれる１種以上を含む、請求項１〜４の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項６】
２３℃における粘度が５ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜５の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項７】
総質量に対する前記（ｄ）成分の含有量が５質量％以上である、請求項１〜６の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項８】
前記（ｄ）成分が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、及び１，４−ブタンジオールから選ばれる１種以上である、請求項１〜７の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項９】
第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、請求項１〜８の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物によって接着されている、導電性接着構造体。
【請求項１０】
第一の導電性部材の導電部に、請求項１〜８の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物を付着させて付着物を形成し、前記付着物を予備乾燥した後、
第二の導電性部材の導電部を前記付着物に貼り付け、その後、前記付着物に含まれる前記（ｂ）成分を硬化させる処理を行い、
第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、前記付着物の硬化物によって接着されるとともに電気的に接続された導電性接着構造体を得ることを含む、
導電性接着構造体の製造方法。
【請求項１１】
第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層され、
前記導電性接着剤層が請求項１〜８の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物である、導電性積層体。
【請求項１２】
前記第一の基材及び前記第二の基材は、可視光線の少なくとも一部を透過し得る透明基材であり、
前記第一の導電層及び前記第二の導電層は、導電性高分子又は導電性金属酸化物を含む透明導電層である、請求項１１に記載の導電性積層体。
【請求項１３】
第一の基材の表面に備えられた第一の導電層に、請求項１〜８の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を予備乾燥した後、
第二の基材の表面に備えられた第二の導電層を前記塗膜に貼り合わせ、その後、前記予備乾燥の温度よりも高い温度で前記塗膜を加熱して熱硬化させることにより、
第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層された導電性積層体を得ることを含む、
導電性積層体の製造方法。
【請求項１４】
前記第一の基材及び前記第二の基材は、可視光線の少なくとも一部を透過し得る透明基材であり、
前記第一の導電層及び前記第二の導電層は、導電性高分子又は導電性金属酸化物を含む透明導電層である、
請求項１３に記載の導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤組成物、導電性接着構造体及びその製造方法、並びに導電性積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、π共役系導電性高分子を含む導電層を備えた帯電防止フィルムが、電子部品のキャリアテープや食品包装材の分野で使用されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第６２８８８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、高い透明性と優れた導電性が求められるスマートフォン等のディスプレイ装置には、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜付きの透明導電性基板が使用されている。透明導電性基板はディスプレイ装置に限らず、種々の用途に展開され得る。例えば２枚の透明導電性基板の導電層を互いに向かい合わせて積層する装置構成もあり得るが、これらの導電層同士を従来の接着剤によって貼り合わせると、導電層同士の電気的接続を維持できないことがある。
【０００５】
本発明は、２つの導電性部材を電気的に接続しつつ、接着することが可能な導電性接着剤組成物と、前記組成物を用いた導電性接着構造体及びその製造方法、並びに、前記組成物を用いた導電性積層体及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］  下記（ａ）〜（ｄ）の成分を含み、第一の導電性部材の導電部と第二の導電性部材の導電部とを接着する導電性接着剤層を形成する用途で用いられる導電性接着剤組成物。  
（ａ）π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体
（ｂ）バインダ成分
（ｃ）沸点が１５０℃未満である溶剤
（ｄ）沸点が１５０℃以上である溶剤
［２］  前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、［１］に記載の導電性接着剤組成物。
［３］  前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］又は［２］に記載の導電性接着剤組成物。
［４］  前記バインダ成分がアルコキシシラン、アルコキシシランの縮合物及び水分散性樹脂のうち少なくとも１種を含む、［１］〜［３］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
［５］  前記バインダ成分が水分散性樹脂を含み、前記水分散性樹脂がポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、及びポリビニルアセタール樹脂から選ばれる１種以上を含む、［１］〜［４］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
［６］  ２３℃における粘度が５ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下である、［１］〜［５］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
［７］  総質量に対する前記（ｄ）成分の含有量が５質量％以上である、［１］〜［６］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
［８］  前記（ｄ）成分が、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、及び１，４−ブタンジオールから選ばれる１種以上である、［１］〜［７］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物。
［９］  第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、［１］〜［８］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物によって接着されている、導電性接着構造体。
［１０］  第一の導電性部材の導電部に、［１］〜［８］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物を付着させて付着物を形成し、前記付着物を予備乾燥した後、第二の導電性部材の導電部を前記付着物に貼り付け、その後、前記付着物に含まれる前記（ｂ）成分を硬化させる処理を行い、第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、前記付着物の硬化物によって接着されるとともに電気的に接続された導電性接着構造体を得ることを含む、導電性接着構造体の製造方法。
［１１］  第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層され、前記導電性接着剤層が［１］〜［８］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物である、導電性積層体。
［１２］  前記第一の基材及び前記第二の基材は、可視光線の少なくとも一部を透過し得る透明基材であり、前記第一の導電層及び前記第二の導電層は、導電性高分子又は導電性金属酸化物を含む透明導電層である、［１１］に記載の導電性積層体。
［１３］  第一の基材の表面に備えられた第一の導電層に、［１］〜［８］の何れか一項に記載の導電性接着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を予備乾燥した後、第二の基材の表面に備えられた第二の導電層を前記塗膜に貼り合わせ、その後、前記予備乾燥の温度よりも高い温度で前記塗膜を加熱して熱硬化させることにより、第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層された導電性積層体を得ることを含む、導電性積層体の製造方法。
［１４］  前記第一の基材及び前記第二の基材は、可視光線の少なくとも一部を透過し得る透明基材であり、前記第一の導電層及び前記第二の導電層は、導電性高分子又は導電性金属酸化物を含む透明導電層である、［１３］に記載の導電性積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性接着剤組成物によれば、２つの導電部同士を電気的に接続しつつ、接着することができる。
本発明の導電性接着構造体にあっては、２つの導電部同士の電気的接続と接着の両方を導電性接着剤組成物の硬化物が担っている。この硬化物は導電性であるため、従来の接着剤に起因する電気抵抗が生じ難く、２つの導電部間の優れた導電性を実現できる。
本発明の導電性接着構造体の製造方法によれば、２つの導電部同士を電気的に接続するためにスパッタやＣＶＤ等の真空装置を必要とせず、簡便に導電性積層体を製造することができる。
本発明の導電性積層体にあっては、互いに向き合う２層の導電層同士の電気的接続と接着の両方を導電性接着剤層が担っている。このため、従来の接着剤に起因する電気抵抗が生じ難く、２層の導電層間の優れた導電性を実現できる。また、２層の導電層同士の位置ずれを防止するための別の固定部材を必要としないので、装置構成の薄型化、小型化に資する。
本発明の導電性積層体の製造方法によれば、互いに向き合う２層の導電層同士を電気的に接続するためにスパッタやＣＶＤ等の真空装置を必要とせず、簡便に導電性積層体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る導電性積層体の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
≪導電性接着剤組成物≫
本発明の第一態様は、下記（ａ）〜（ｄ）の成分を含み、第一の導電性部材の導電部と第二の導電性部材の導電部とを接着する導電性接着剤層を形成する用途で用いられる導電性接着剤組成物である。
（ａ）π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体
（ｂ）バインダ成分
（ｃ）沸点が１５０℃未満である溶剤
（ｄ）沸点が１５０℃以上である溶剤
第一の導電性部材及び第二の導電性部材の説明は第二態様の説明として後述する。
本発明の導電性接着剤組成物において、（ａ）成分である導電性複合体は、分散状態であってもよいし、溶解状態であってもよい。
【００１０】
［（ａ）成分：導電性複合体］
本態様における導電性複合体は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含む。導電性複合体中のポリアニオンはπ共役系導電性高分子にドープして、導電性を有する導電性複合体を形成している。
【００１１】
（π共役系導電性高分子）
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であればよく、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
【００１２】
ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）が挙げられる。
これらのπ共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、１種類でもよいし、２種類以上でもよい。
【００１３】
（ポリアニオン）
ポリアニオンは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル（例えば、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸）、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンは、単一のモノマーが重合した単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーが重合した共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。質量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィを用いて測定し、ポリスチレン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
【００１４】
導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下の範囲であることが好ましく、１０質量部以上７００質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以上５００質量部以下の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値以上であれば、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなる傾向にあり、導電性がより高くなる。一方、ポリアニオンの含有量が前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子を充分に含有させることができるから、充分な導電性を確保できる。
【００１５】
導電性複合体中のポリアニオンにおいては、アニオン基の全てがπ共役系導電性高分子にドープしてはおらず、ドープに関与しない余剰のアニオン基がある。この余剰のアニオン基は親水基であり、導電性複合体の分散性は、水系分散媒において特に高い。
【００１６】
水又は有機溶剤は、導電性複合体を分散又は溶解することができるので、分散媒又は溶媒ということができる。本明細書において、分散と溶解とを区別せずに単に分散ということがあり、分散媒と溶媒とを区別せずに単に分散媒ということがある。
【００１７】
（導電性複合体の含有量）
本態様の導電性接着剤組成物の総質量に対する、導電性複合体の含有量は、分散性を高めるとともに良好な導電性を得る観点から、例えば、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．２質量％以上１．０質量％以下がより好ましく、０．３質量％以上０．６質量％以下がさらに好ましい。
【００１８】
［（ｂ）成分：バインダ成分］
バインダ成分は、導電性接着剤層に接着性を付与する成分であり、例えば、前記π共役系導電性高分子及び前記ポリアニオン以外の樹脂、前記樹脂の前駆体、アルコキシ基を有する硬化性化合物又は前記硬化性化合物の縮合物が挙げられる。
バインダ成分は１種のみが含まれていてもよいし、２種以上が含まれていてもよい。
【００１９】
前記樹脂としては、水分散性（水溶性）樹脂が好ましい。水分散性樹脂は乳化剤によりエマルション化されていてもよい。水分散性樹脂が、カルボキシ基やスルホ基等の酸基又はその塩（例えばＮａ塩、Ｋ塩）を有すると、水分散性が向上するので好ましい。ここで、水分散性樹脂は、２５℃の蒸留水１００ｇに、１ｇ以上、好ましくは５ｇ以上、より好ましくは１０ｇ以上分散（溶解）するものが好ましい。
【００２０】
水分散性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂（アクリル化合物）等が挙げられる。
なかでも、接着性及び導電性を向上させる観点から、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、及びポリビニルアセタール樹脂から選ばれる１種以上がより好ましく、ポリビニルアルコール樹脂がさらに好ましい。
【００２１】
ポリエステル樹脂は、カルボキシ基を２つ以上有する多価カルボン酸と、ヒドロキシ基を２つ以上有する多価アルコールとの縮合重合物である。このポリエステル樹脂はポリアニオンではない。具体的なポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリメチレンテレフタレート等が挙げられる。これらポリエステル樹脂は１種のみが含まれていてもよいし、２種以上が含まれていてもよい。
【００２２】
ポリエステル樹脂の数平均分子量は、１０００以上１０００００以下であることが好ましく、１００００以上５００００以下であることがより好ましい。ポリエステル樹脂の数平均分子量が前記下限値以上であれば、導電性接着剤層に付与する接着性が向上し、前記上限値以下であれば、溶剤への溶解性が向上する。ポリエステル樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィを用いて測定し、標準物質としてポリスチレンを用いて求めた値である。
ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、４０℃以上９０℃以下であることが好ましく、６０℃以上８５℃以下であることがより好ましい。導電性接着剤層に付与する接着性が向上し、前記上限値以下であれば、溶剤への溶解性が向上する。ポリエステル樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量測定により求められる。
【００２３】
ポリビニルアルコール樹脂は、ポリ酢酸ビニルのアセチル基をけん化することによって製造されるが、一部のアセチル基がけん化されずに残ることがある。そのため、ポリビニルアルコールは、酢酸ビニル単位を含むことがある。本態様で用いるポリビニルアルコールのけん化度は、７０％以上１００％以下であることが好ましい。ポリビニルアルコールのけん化度が前記下限値以上であれば、水に簡単に溶解させることができる。
ポリビニルアルコールの質量平均分子量は、１０００以上１０００００以下であることが好ましく、１３００以上６００００以下であることがより好ましい。ポリビニルアルコールの質量平均分子量が前記下限値以上であれば、導電性接着剤層に付与する接着性が向上し、前記上限値以下であれば、水への溶解性が向上する。
ここで、ポリビニルアルコール樹脂の質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
【００２４】
ポリウレタン樹脂はウレタン結合を有する重合体であり、イソシアネート基を有する化合物と水酸基を有する化合物の重付加により生成され得る樹脂である。
【００２５】
ポリビニルピロリドン樹脂は、Ｎ−ビニル−２ピロリドンの重合体であってもよいし、Ｎ−ビニル−２ピロリドンと他のモノマー単位との共重合体であってもよい。ここで、他のモノマー単位としては、例えば、エチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。
ポリビニルピロリドン樹脂の質量平均分子量は、例えば、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算で、１０００〜２００万とすることができる。
【００２６】
ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビニルアルコール樹脂にアルデヒドを反応させてアセタール化した樹脂であり、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールが挙げられる。
ポリビニルアセタール樹脂の質量平均分子量は、例えば、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算で、１０００〜１００万とすることができる。
【００２７】
前記樹脂の前駆体は、導電層形成時に硬化して樹脂を形成する硬化性のモノマー又はオリゴマーである。硬化性のモノマー又はオリゴマーは、熱硬化性のモノマー又はオリゴマーであってもよいし、光硬化性のモノマー又はオリゴマーであってもよい。ここで、オリゴマーは、質量平均分子量が１万未満の重合体のことである。
硬化性のモノマーとしては、例えば、アクリルモノマー（アクリル化合物）、エポキシモノマー等が挙げられる。硬化性のオリゴマーとしては、例えば、アクリルオリゴマー（アクリル化合物）、エポキシオリゴマー等が挙げられる。
バインダ成分としてアクリルモノマー又はアクリルオリゴマーを用いた場合には、加熱又は光照射により容易に硬化させることができる。
【００２８】
硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、さらに硬化触媒を含むことが好ましい。例えば、熱硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、加熱によりラジカルを発生させる熱重合開始剤を含むことが好ましく、光硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、光照射によりラジカルを発生させる光重合開始剤を含むことが好ましい。
【００２９】
前記アルコキシ基を有する硬化性化合物としては、例えば、メトキシシラン、エトキシシラン等のアルコキシシランが好ましく、トリアルコキシシラン又はテトラアルコキシシランがより好ましく、テトラアルコキシシランがさらに好ましい。これらのアルコキシシランは１種のみが含まれていてもよいし、２種以上が含まれていてもよい。また、上記アルコキシシランが部分的に縮合したシリケート化合物でもよい。前記シリケート化合物のＳｉＯ２含有量は４０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。
【００３０】
トリアルコキシシランの具体例として、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アクリル酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリエトキシシラン、（１１−アジドウンデシル）トリメトキシシラン、ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アミン、１，２−ビス（トリメトキシシリル）エタン、［ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−５−エン−２−イル］トリエトキシシラン、ベンジルトリエトキシシラン、（３−ブロモプロピル）トリメトキシシラン、１，２−ビス（トリエトキシシリル）エタン、１，６−ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、３−トリメトキシシリルプロピルクロリド、２−シアノエチルトリエトキシシラン、（クロロメチル）トリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、（クロロメチル）トリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、ドデシルトリエトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、［３−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、［３−（ジエチルアミノ）プロピル］トリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、３−［（ジメチルシリル）オキシ］−１，１，３，５，５−ペンタメチルトリシロキサン、トリエトキシエチルシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、［８−（グリシジルオキシ）−ｎ−オクチル］トリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピル、イソシアヌル酸トリス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ 、トリエトキシメチルシラン、トリメトキシ（メチル）シラン、メタクリル酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、（３−メルカプトプロピル）トリメトキシシラン、メタクリル酸３−［トリス（トリメチルシリルオキシ）シリル］プロピル、（３−メルカプトプロピル）トリエトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、トリエトキシ−ｎ−オクチルシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、トリエトキシフェニルシラン、ペンチルトリエトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシ［３−（フェニルアミノ）プロピル］シラン、［３−（トリエトキシシリル）プロピル］カルバミン酸２−プロピニル、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、トリエトキシフルオロシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−トリデカフルオロ−ｎ−オクチルシラン、トリメトキシ（プロピル）シラン、１−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］尿素、（３−イソシアナトプロピル）トリメトキシシラン、トリメチル［３−（トリエトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロリド、トリメトキシ（ｐ−トリル）シラン、トリエトキシ（３−グリシジルオキシプロピル）シラン、メタクリル酸３−（トリエトキシシリル）プロピル、トリメトキシ（３，３，３−トリフルオロ��ロピル）シラン、トリメチル［３−（トリメトキシシリル）プロピル］アンモニウムクロリド、トリエトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ノナフルオロヘキシル）シラン、トリエトキシ（プロピル）シラン、トリメトキシ［３−（メチルアミノ）プロピル］シラン、トリメトキシ−ｎ−オクチルシラン、トリエトキシ−１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ヘプタデカフルオロデシルシラン、トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ヘプタデカフルオロデシル）シラン、トリメトキシ（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−ノナフルオロヘキシル）シラン、トリエトキシ（ペンタフルオロフェニル）シラン、トリメトキシ（１１−ペンタフルオロフェノキシウンデシル）シラン、トリメトキシ（４−ビニルフェニル）シラン、トリエトキシ［５，５，６，６，７，７，７−ヘプタフルオロ−４,４−ビス（トリフルオロメチル）ヘプチル］シラン、１−（トリメトキシシリル）ナフタレン、トリメトキシ（ペンタフルオロフェニル）シラン、トリメトキシ（７−オクテン−１−イル）シラン、［３−（トリメトキシシリル）プロピル］こはく酸無水物、トリメトキシ（フェニルエチル）シラン、１−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］尿素、ビニルトリメトキシシラン、トリエトキシビニルシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、Ｎ−［２−（Ｎ−ビニルベンジルアミノ）エチル］−３−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩、等が挙げられる。
【００３１】
テトラアルコキシシランの具体例として、例えば、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、等が挙げられる。
前記シリケート化合物の具体例としては、例えば、テトラメトキシシランの部分縮合物（例えばコルコート株式会社製、メチルシリケート５１など）やテトラエトキシシランの部分縮合物（例えばコルコート株式会社製、エチルシリケート４８など）、等が挙げられる。
【００３２】
本態様の導電性接着剤組成物におけるバインダ成分の含有割合は、導電性複合体１００質量部に対して、１００質量部以上２００００質量部以下であることが好ましく、２００質量部以上２０００質量部以下であることがより好ましい。
上記下限値以上であると、導電性接着剤層の接着性と膜強度がより良好となる。
上記上限値以下であると、導電性接着剤層の導電性がより良好となる。
【００３３】
［（ｃ）成分：沸点が１５０℃未満である溶剤］
（ｃ）成分の沸点は、圧力１気圧（１０１３２５パスカル）における沸騰温度とする。（ｃ）成分には、（ｃ）成分同士の重合や架橋等の反応により（ｃ）成分自身の分子量が増加する化合物は含まれない。
本態様の導電性接着剤組成物が含む（ｃ）成分は１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上であることが好ましく、３種以上であることがより好ましい。
【００３４】
（ｃ）成分として第１の溶剤及び第２の溶剤を含み、第１の溶剤の沸点＞第２の溶剤の沸点である場合、第１の溶剤の沸点と第２の溶剤の沸点の差は５℃以上１００℃以下であることが好ましく、１０℃以上８０℃以下であることがより好ましく、１５℃以上６０℃以下であることがさらに好ましい。第１の溶剤と第２の溶剤の沸点の差が上記範囲であると、導電性接着剤組成物を予備乾燥する工程において、第２の溶剤の蒸発が第１の溶剤の蒸発よりも遅くなり、乾燥が徐々に進み、接着性を維持した塗膜が容易に形成され得るので好ましい。
【００３５】
（ｃ）成分として第１の溶剤、第２の溶剤、及び第３の溶剤を含み、第１の溶剤の沸点＞第２の溶剤の沸点＞第３の溶剤の沸点である場合、第１の溶剤の沸点と第２の溶剤の沸点の差は５℃以上８０℃以下であることが好ましく、１０℃以上６０℃以下であることがより好ましく、１５℃以上４０℃以下であることがさらに好ましい。また、第２の溶剤の沸点と第３の溶剤の沸点の差は５℃以上８０℃以下であることが好ましく、１０℃以上６０℃以下であることがより好ましく、１５℃以上４０℃以下であることがさらに好ましい。
第１の溶剤、第２の溶剤、第３の溶剤の沸点の差が上記範囲であると、導電性接着剤組成物を予備乾燥する工程において、第３の溶剤の蒸発が第２の溶剤の蒸発よりも遅くなり、第２の溶剤の蒸発が第１の溶剤の蒸発よりも遅くなり、乾燥が徐々に進み、接着性を維持した塗膜がより一層容易に形成され得るので好ましい。
【００３６】
（ｃ）成分の具体例と、その１気圧における沸点を以下に示す。なお、沸点は小数点以下を四捨五入して示す。
（ｃ）成分として、水（沸点１００℃）、水溶性有機溶剤、非水溶性有機溶剤が例示される。ここで、水溶性有機溶剤は、２０℃の水１００ｇに対する溶解量が１ｇ以上の有機溶剤であり、非水溶性有機溶剤は、２０℃の水１００ｇに対する溶解量が１ｇ未満の有機溶剤である。
【００３７】
（ｃ）成分の水溶性有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、１−プロパノール（沸点９７℃）、２−プロパノール（イソプロパノール）（沸点８３℃）、２−メチル−２−プロパノール（沸点８２℃）、１−ブタノール（沸点１１８℃）、２−ブタノール（沸点１００℃）、２−メチル−１−プロパノール（沸点１０８℃）、アリルアルコール（沸点９７℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）、エチレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２４℃）等が挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル（沸点３５℃）、ジメチルエーテル（沸点−２４℃）等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン（沸点１０２℃）、メチルプロピルケトン（沸点１０２℃）、メチルブチルケトン（沸点１２７℃）、イソプロピルメチルケトン（沸点９２℃）、メチルイソブチルケトン（沸点１１８℃）、ジイソプロピルケトン（沸点１２５℃）、メチルエチルケトン（沸点８０℃）、アセトン（沸点５６℃）等が挙げられる。
水溶性有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本態様の導電性接着剤組成物を疎水性の表面を有するフィルム基材に対して塗工する場合、その塗工性が良好になることから、水溶性有機溶剤としてはアルコール系溶剤又はケトン系溶剤が好ましい。
【００３８】
非水溶性有機溶剤としては、例えば、炭化水素系溶剤等が挙げられる。炭化水素系溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。
脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、ヘキサン（沸点６９℃）、シクロヘキサン（沸点８１℃）、ペンタン（沸点３６℃）、ヘプタン（沸点９８℃）、オクタン（沸点１２６℃）等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン（沸点８０℃）、トルエン（沸点１１１℃）、ｏ−キシレン（沸点１４４℃）、ｍ−キシレン（沸点１３９℃）、ｐ−キシレン（沸点１３８℃）、エチルベンゼン（沸点１３６℃）等が挙げられる。
非水溶性有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
本態様の導電性接着剤組成物における導電性複合体の分散性を向上させる観点から、水（沸点１００℃）を含むことが好ましい。
本態様の導電性接着剤組成物の総質量に対する水の含有量は、５質量％以上９０質量％以下が好ましく、１０質量％以上８０質量％以下がより好ましく、２０質量％以上７０質量％以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、組成物中の導電性複合体の分散性が向上し、優れた導電性を有する導電性接着剤層を形成することができる。
上記範囲の上限値以下であると、疎水性のフィルム基材に対する濡れ性が良好となり、均一な膜厚の塗膜を形成し易く、予備乾燥の時間を比較的短くすることができる。
【００４０】
以上で例示した（ｃ）成分の中でも、予備乾燥における塗布物の接着性の維持が良好になることから、メタノール（沸点６５℃）、エタノール（沸点７８℃）、水（沸点１００℃）、及び１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）から選択される１種以上の溶剤が特に好ましい。
【００４１】
本態様の導電性接着剤組成物の総質量に対する（ｃ）成分の含有量は、５０質量％以上９８質量％以下が好ましく、７０質量％以上９５質量％以下がより好ましく、８０質量％以上９０質量％以下がさらに好ましい。
【００４２】
［（ｄ）成分：沸点が１５０℃以上である溶剤］
（ｄ）成分の沸点は、圧力１気圧（１０１３２５パスカル）における沸騰温度とする。
（ｄ）成分には、（ｄ）成分同士の重合や架橋等の反応により（ｄ）成分自身の分子量が増加する化合物は含まれない。
本態様の導電性接着剤組成物が含む（ｄ）成分は１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、１種のみであることが好ましい。
【００４３】
（ｄ）成分として第１の溶剤及び第２の溶剤を含み、第１の溶剤の沸点＞第２の溶剤の沸点である場合、第１の溶剤の沸点と第２の溶剤の沸点の差は０℃以上３０℃以下であることが好ましく、０℃以上２０℃以下であることがより好ましく、０℃以上１０℃以下であることがさらに好ましい。第１の溶剤と第２の溶剤の沸点の差が上記範囲であると、導電性接着剤組成物を予備乾燥後に硬化する工程において、第１の溶剤及び第２の溶剤の蒸発がほぼ同時に進み、乾燥及び硬化の速度制御が容易になり、充分な接着性と導電性を有する導電性接着剤層を容易に形成できるので好ましい。
【００４４】
（ｄ）成分の具体例と、その１気圧における沸点を以下に示す。なお、沸点は小数点以下を四捨五入して示す。
（ｄ）成分として、水溶性有機溶剤、非水溶性有機溶剤が例示される。ここで、水溶性有機溶剤と非水溶性有機溶剤の定義は上述と同じである。
【００４５】
（ｄ）成分の水溶性有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、窒素原子含有溶剤、硫黄原子含有溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、エチレングリコール（沸点１９８℃）、プロピレングリコール（沸点１８８℃）、１，３−プロパンジオール（沸点２１４℃）、１，４−ブタンジオール（沸点２３０℃）等の多価アルコールが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、プロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、ジエチレングリコールジエチルエーテル（沸点１８８℃）等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、メチルアミルケトン（沸点１５１℃）、ジアセトンアルコール（沸点１６８℃）等が挙げられる。
窒素原子含有溶剤としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン（沸点２０２℃）、ジメチルアセトアミド（沸点１６５℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）等が挙げられる。
硫黄原子含有溶剤としては、例えば、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）等が挙げられる。
水溶性有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本態様の導電性接着剤組成物を疎水性の表面を有するフィルム基材に対して塗工する場合、その塗工性が良好になることから、水溶性有機溶剤としてはアルコール系溶剤又はケトン系溶剤が好ましい。
【００４６】
非水溶性有機溶剤としては、例えば、炭化水素系溶剤等が挙げられる。炭化水素系溶剤としては、例えば、脂肪族炭化水素系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。
脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、ノナン（沸点１５１℃）、デカン（沸点１７４℃）、ドデカン（沸点２１６℃）等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、プロピルベンゼン（沸点１５９℃）、イソプロピルベンゼン（沸点１５２℃）等が挙げられる。
非水溶性有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
以上で例示した（ｄ）成分の中でも、硬化により優れた接着性と導電性が得られることから、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃）、エチレングリコール（沸点１９８℃）、プロピレングリコール（沸点１８８℃）、１，３−プロパンジオール（沸点２１４℃）、又は１，４−ブタンジオール（沸点２３０℃）が特に好ましい。
【００４８】
本態様の導電性接着剤組成物に含まれる導電性複合体１００質量部に対する（ｄ）成分の含有割合は、５００質量部以上１００００質量部以下が好ましく、１０００質量部以上５０００質量部以下がより好ましく、１５００質量部以上３０００質量部以下がさらに好ましい。
【００４９】
本態様の導電性接着剤組成物の総質量に対する（ｄ）成分の含有量は、５質量％以上２０質量％以下が好ましく、６質量％以上１５質量％以下がより好ましく、７質量％以上１２質量％以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、予備乾燥後の塗膜の接着性が良好となりやすい。
上記範囲の上限値以下であると、硬化が良好となり、優れた導電性と接着性が得られやすい。
【００５０】
本態様の導電性接着剤組成物に含まれる（ｃ）成分と（ｄ）成分の割合は、（ｃ）成分の合計質量＞（ｄ）成分の合計質量の割合であることが好ましい。この割合の関係であると、導電性接着剤組成物を塗布し易い粘度に希釈することが容易となり、導電性接着剤組成物を塗布した後に予備乾燥した塗布物の接着性を充分に高めることができる。
【００５１】
本態様の導電性接着剤組成物において、（ｃ）成分の溶剤の最も高い沸点と、（ｄ）成分の溶剤の最も低い沸点との差は、４０℃以上２００℃以下が好ましく、５０℃以上１５０℃以下がより好ましく、６０℃以上１２０℃以下がさらに好ましい。
上記範囲の差であると、導電性接着剤組成物を塗布した後の予備乾燥が容易になり、予備乾燥後の塗布物の接着性を充分に高めることができる。
【００５２】
［（ｅ）任意成分］
（高導電化剤）
本態様の導電性接着剤組成物は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物、２個以上のカルボキシル基を有する化合物、１個以上のヒドロキシ基および１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
ただし、高導電化剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、バインダ成分、及び溶剤以外の化合物である。
導電性高分子含有液に含まれる高導電化剤は１種でもよいし、２種以上でもよい。
【００５３】
高導電化剤の含有割合は導電性複合体１００質量部に対して、１質量部以上１００００質量部以下であることが好ましく、１０質量部以上５０００質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以上２５００質量部以下であることがさらに好ましい。高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。
【００５４】
（その他の添加剤）
本態様の導電性接着剤組成物には、その他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。
ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、バインダ成分、溶剤、及び高導電化剤以外のものである。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００５５】
導電性高分子含有液が前記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下の範囲とすることができる。
【００５６】
本態様の導電性接着剤組成物の２３℃における粘度は、５ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、７ｍＰａ・ｓ以上１８０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以上１５０ｍＰａ・ｓ以下がさらに好ましい。
ここで、上記の粘度は後述する方法で測定された値である。
上記範囲の下限値以上であると、導電性接着剤組成物の塗布物の形状を制御し易い。
上記範囲の上限値以下であると、導電性接着剤組成物を容易に塗布することができる。
【００５７】
≪導電性接着剤組成物の製造方法≫
第一態様の導電性接着剤組成物は、各成分を混合することにより製造することができる。混合方法は特に限定されず、従来の樹脂組成物を混合するために用いられる種々の混合機が適用可能である。
導電性複合体の分散性を高める観点から、導電性複合体は水又は水を含む溶剤に予め分散されていることが好ましい。例えば、０．１質量％以上２．０質量％以下の濃度で分散された導電性複合体の分散液に、（ｃ）成分、（ｄ）成分の順に添加した後、バインダ成分をさらに添加して、充分に攪拌することにより、目的の導電性接着剤組成物を得ることができる。バインダ成分として、加水分解し得るアルコキシシランを配合する場合、（ｃ）成分として水を添加するとともに、充分な時間、例えば１２時間〜４８時間程度で攪拌を続けることにより、接着性に優れた導電性接着剤組成物を得ることができる。
【００５８】
なお、導電性複合体及び水を含む分散液は、例えば、ポリアニオン及び水を含む分散液に、π共役系導電性高分子を構成するモノマーを添加し、酸化重合させることによって得られる。また、導電性複合体及び水を含む分散液は、市販のものを用いることができる。
【００５９】
≪導電性接着構造体≫
本発明の第二態様は、第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、本発明の第一態様の導電性接着剤組成物の硬化物によって接着されている、導電性接着構造体である。本態様は、後述する第三態様の導電性積層体を包含する。
本態様における第一の導電性部材と第二の導電性部材は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
導電性部材として、例えば、金属、導電性金属酸化物、導電性高分子、カーボン等の導電性材料を含む部材が挙げられる。導電性部材は、部材の全体が導電性材料によって形成されていてもよいし、部材の一部のみが導電性材料によって形成されていてもよい。
本態様における導電性接着剤組成物の硬化物の形状は特に制限されず、被着面の形状に合わせて適宜変更される。硬化物による接着性と導電性を高める観点から、第一の導電性部材の導電部の被着面と、第二の導電性部材の導電部の被着面との距離、すなわち硬化物の厚さは、例えば、０．０１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、第一の導電性部材と第二の導電性部材の導電性を高めることができ、上記範囲の上限値以下であると、導電性部材の接着性を高めることができる。
本態様における導電性接着剤組成物の硬化物は、第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とを接着するとともに、導電部間を電気的に接続している。これにより、例えば、第一の導電部と第二の導電部にテスターの端子を接続して、２つの導電部間の電気抵抗を測定することができる。また、前記硬化物は、遮光材を含まなければ、光を透過する透明性を有し得る。このため、本態様の導電性接着構造体は光学部材の用途に適用できる。
【００６０】
≪導電性接着構造体の製造方法≫
本発明の第三態様は、第一の導電性部材の導電部に、本発明の第一態様の導電性接着剤組成物を付着させて付着物を形成し、前記付着物を予備乾燥した後、第二の導電性部材の導電部を前記付着物に貼り付け、その後、前記付着物に含まれるバインダ成分を硬化させる処理を行い、第一の導電性部材の導電部と、第二の導電性部材の導電部とが、前記付着物の硬化物によって接着されるとともに電気的に接続された導電性接着構造体を得ることを含む、導電性接着構造体の製造方法である。
前記予備乾燥は、前記付着物の接着性が維持される程度に乾燥することをいう。
前記導電性接着剤組成物を付着させる方法は特に制限されず、例えば、塗布、噴霧、浸漬、転写、印刷等の方法が挙げられる。例えば、塗布によって形成された付着物は塗布物と呼び換えられる。
付着物を予備乾燥する温度は特に制限されず、例えば、後述の第四態様の予備乾燥温度を適用することができる。
バインダ成分を硬化させる処理は、バインダ成分の種類に応じて適宜設定され、例えば、加熱、光照射、硬化剤の注入等の方法が挙げられる。加熱による硬化の具体的な方法としては、例えば、後述の第四態様の加熱硬化の方法を適用することができる。
【００６１】
≪導電性積層体≫
本発明の第三態様は、第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層され、前記導電性接着剤層が本発明の第一態様の導電性接着剤組成物の硬化物である、導電性積層体である。
【００６２】
図１に、本態様の一例である導電性積層体１を示す。導電性積層体１は、第一の導電性基材１０と、第二の導電性基材２０と、導電性接着剤層３０とが積層された積層体である。第一の基材１１の一方の面には第一の導電層１２が備えられ、第二の基材２１の一方の面には第二の導電層２２が備えられ、第一の導電層１２と第二の導電層２２とが互いに向き合い、これらの導電層同士が導電性接着剤層３０によって接着されている。
ここで図示しないが、第一の基材１１の他方の面に導電層が備えられていてもよく、第二の基材２１の他方の面に導電層が備えられていてもよい。
【００６３】
導電性積層体１の厚さ方向（積層方向）に見て、第一の導電性基材１０と第二の導電性基材２０とは完全に重なりあってはおらず、互いに平面方向にずれている。このため、第一の導電層１２の端部と、第二の導電層２２の端部は、それぞれ導電性接着剤層３０に覆われず、露出しており、それぞれ第一の電極１２ａ、第二の電極２２ａとして機能し得る。
【００６４】
導電性積層体１において、第一の導電層１２と、第二の導電層２２とは導電性接着剤層３０によって電気的に接続されている。これにより、例えば、第一の電極１２ａと第二の電極２２ａにテスターの端子を接続して、２つの電極間の電気抵抗を測定することができる。
【００６５】
本態様における導電性接着剤層の平均厚みは、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下がさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、優れた接着性が得られる。
上記範囲の上限値以下であると、優れた導電性が得られる。
導電性接着剤層の平均厚みは、導電性積層体の厚さ方向の断面をデジタルマイクロスコープ等の拡大観察手段で観察し、導電性接着剤層の任意の１０箇所の厚さを測定して、求めた算術平均として求められる。
【００６６】
第一の導電性基材１０と第二の導電性基材２０は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
図１の導電性積層体１においては、第一の基材１１は樹脂フィルムであり、第一の導電層１２は導電性高分子を含み、第一の導電性基材１０が透明導電性フィルムである場合を例示している。また、第二の基材２１はガラス基板であり、第二の導電層２２はＩＴＯ等の導電性金属酸化物を含み、第二の導電性基材２０が透明導電性ガラス基板である場合を例示している。
【００６７】
上記のように、本態様の導電性積層体を構成する各導電性基材は、少なくとも一方の面に導電層を有し、他方の面にも導電層を有していてもよい。各導電性基材の導電層は、導電性を有する層であれば特に制限されず、例えば、金属、導電性金属酸化物、導電性高分子、カーボン等の公知の導電性材料を含む導電層を適用することができる。
また、各導電性基材の基材は、絶縁性材料からなる基材であってもよいし、導電性材料からなる基材であってもよい。基材の形状は特に制限されず、例えば、フィルム、基板等の平面を主体とする形状が挙げられる。
【００６８】
（導電性高分子を含む導電層）
基材の少なくとも一方の面に備えられた、導電性高分子を含む導電層の平均厚みとしては、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
前記導電層の平均厚みが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層の基材に対する接着性が向上する。
導電層の平均厚みを求める方法は、上述の導電性接着剤層の平均厚みを求める方法と同じである。
【００６９】
導電性高分子を含む前記導電層の良好な導電性の目安として、例えば、１×１０２Ω／□以上１×１０６Ω／□以下の表面抵抗値を有することが好ましく、１×１０２Ω／□以上１×１０５Ω／□以下の表面抵抗値を有することがより好ましく、１×１０２Ω／□以上１×１０４Ω／□以下の表面抵抗値を有することが好ましい。
【００７０】
（フィルム基材）
導電性基材を構成し得るフィルム基材としては、例えば、プラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂のなかでも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００７１】
フィルム基材用の樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
フィルム基材には、導電層の接着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
【００７２】
フィルム基材の平均厚みとしては、５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
本明細書における部材の厚さは、任意の１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
【００７３】
前記フィルム基材として、公知の偏光フィルムを使用することもできる。
偏光フィルムとしては、例えば、一対の透明フィルムと、これらの間に配置された偏光層とを備えたものが知られている。
透明フィルムを構成する透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。
透明フィルムの厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と強度の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
偏光層としては、例えば、親水性フィルムに二色性物質を付着させ、一軸延伸して二色性物質を配向させたものが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルム等が挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素、二色性染料等が挙げられる。
偏光層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と偏光性の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。
【００７４】
導電性積層体を光学用途に使用する場合、導電性積層体の少なくとも一部の領域を厚さ方向に見て、可視光の少なくとも一部の波長帯の光を透過する透明性を有することが好ましい。この場合、例えば、導電性積層体の厚さ方向の全光線透過率が６５％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましい。全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１３６に従って測定した値である。
【００７５】
上記のように導電性積層体が透明であるためには、前記第一の基材及び前記第二の基材は、可視光線の少なくとも一部を透過し得る透明基材であり、前記第一の導電層及び前記第二の導電層は、導電性高分子又は導電性金属酸化物を含む透明導電層であることが好ましい。
導電性接着剤層を構成する前記硬化物は、遮光材を含まなければ、光を透過する透明性を有し得る。このため、本態様の導電性積層体は光学部材の用途に適用できる。
【００７６】
≪導電性積層体の製造方法≫
本発明の第四態様は、第一の基材の表面に備えられた第一の導電層に、本発明の第一態様の導電性接着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を予備乾燥した後、第二の基材の表面に備えられた第二の導電層を前記塗膜に貼り合わせ、その後、前記予備乾燥の温度よりも高い温度で前記塗膜を加熱して熱硬化させることにより、第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層された導電性積層体を得ることを含む、導電性積層体の製造方法である。
【００７７】
本態様で用いる第一の導電層は、第一の導電性基材において第一の基材の一方の面（表面）に備えられており、第二の導電層は、第二の導電性基材において第二の基材の一方の面（表面）に備えられている。第一の導電性基材及び第二の導電性基材の説明は、第三態様における第一の導電性基材及び第二の導電性基材の説明と同じであるので、ここでは省略する。
【００７８】
［塗膜の形成］
導電性接着剤組成物を第一の導電性基材の第一の導電層に塗布（塗工）して塗膜を形成する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
【００７９】
市販のバーコーターには、塗布厚に応じた番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗布できる。
導電性接着剤組成物の塗布量は特に制限されないが、導電性と接着性を勘案して、固形分として、０．０１ｇ／ｍ２以上１０．０ｇ／ｍ２以下が好ましく、０．１ｇ／ｍ２以上７．０ｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｇ／ｍ２以上５．０ｇ／ｍ２以下がさらに好ましい。
【００８０】
［塗膜の予備乾燥］
塗布により形成された塗膜を予備乾燥して、塗膜に含まれる溶剤の一部を蒸発させることにより、塗膜の接着性を維持しつつ乾燥する。この目的を達成するための予備乾燥の温度としては、５℃以上１００℃以下が好ましく、１０℃以上９０℃以下がより好ましく、２０℃以上７０℃以下がさらに好ましい。
ここで、塗膜の予備乾燥温度は、塗膜の周囲の雰囲気温度である。
上記範囲の下限値以上であると、溶剤を現実的な時間内で蒸発させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、塗膜に含まれるバインダ成分の接着性を維持することができる。
上記範囲の温度における予備乾燥の時間としては、例えば、１分以上２０分以下で行うことができる。
予備乾燥を上記の温度範囲で行う方法としては、例えば、塗膜を形成した第一導電性基材を乾燥機の室内に保持する方法、所定温度の温風を塗膜に吹き付ける方法、ヒーターにより塗膜を加熱する方法等が挙げられる。
【００８１】
［塗膜に対する第二導電層の貼付］
予備乾燥を終えた第一の導電性基材上の塗膜は、バインダ成分に由来する接着性を有する。この塗膜に対して、第二の導電性基材の第二の導電層を貼付する。貼付方法は特に制限されず、軽く押し付けて、所望の領域を密着させればよい。この貼付により、第一の基材と、第一の導電層と、接着性を有する塗膜と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層された積層体が得られる。
【００８２】
［塗膜の硬化］
上記の積層体が備える塗膜を硬化させることにより、第一の基材と、第一の導電層と、導電性接着剤層と、第二の導電層と、第二の基材とが、この順で互いに接して積層された、目的の導電性積層体を得ることができる。
塗膜の硬化方法としては、熱硬化させる方法が好ましい。光照射によって硬化するバインダ成分を用いて光硬化させる方法を採用しても構わないが、塗膜に残留する溶剤を充分に除去する観点から、熱硬化させる方法が好ましい。
熱硬化における加熱温度としては、８０℃以上３００℃以下が好ましく、１００℃以上２００℃以下がより好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がさらに好ましい。
ここで、熱硬化における加熱温度は、前記積層体の周囲の雰囲気温度である。
上記範囲の下限値以上であると、塗膜から溶剤を充分に除去し、優れた膜強度、すなわち高い接着力を有する導電性接着剤層を形成することができる。
上記範囲の上限値以下であると、塗膜に含まれる導電性複合体の熱による劣化を抑制して、良好な導電性を有する導電性接着剤層を形成することができる。
上記範囲の温度における硬化の時間としては、塗膜に含まれる（ｄ）成分の種類及び沸点にもよるが、例えば、１分以上２０分以下で行うことができる。
硬化を上記の温度範囲で行う方法としては、例えば、前記貼付により得た積層体を乾燥機の室内に保持する方法、所定温度の温風を前記積層体に吹き付ける方法、ヒーターにより前記積層体を加熱する方法等が挙げられる。
【００８３】
＜作用効果＞
本発明の第一態様の導電性接着剤組成物は、（ｃ）成分および（ｄ）成分を含むので、この組成物からなる塗膜を比較的低温で予備乾燥させると、溶剤の一部が塗膜に残り、良好な接着性を発揮させることができる。
本発明の第二態様の導電性接着構造体及び第四態様の導電性積層体にあっては、２つの向かい合う導電部が導電性接着剤組成物の硬化物によって接着されている。前記硬化物は導電性を有するので、前記２つの導電部は前記硬化物によって電気的に接続されている。
本発明の第三態様の導電性接着構造体の製造方法、及び第五態様の導電性積層体の製造方法おいては、予備乾燥後の接着力を利用して２つの導電部を接着することにより、目的の導電性接着構造体及び導電性積層体を容易に得ることができる。
【実施例】
【００８４】
（製造例１）ポリスチレンスルホン酸の製造
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌの溶媒を限外ろ過法により除去した。次いで、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
【００８５】
（製造例２）水系分散媒を含む導電性高分子含有液（導電性高分子水系分散媒）の製造
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。
得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
次いで、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を５回繰り返し、濃度１．２質量％のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）が水系分散媒に分散された導電性高分子水系分散媒を得た。
【００８６】
＜導電性接着剤組成物１の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）２５ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）２２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分であるテトラエトキシシラン５ｇを加え、室温で２４時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物１を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物１の２３℃における粘度は１２ｍＰａ・ｓであった。
【００８７】
＜導電性接着剤組成物２の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、エタノール（沸点７８℃）３０ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）１２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分である水分散性ポリエステル樹脂（高松油脂株式会社製、ペスレジン  Ａ−６４５ＧＨ、固形分３０％）１０ｇを加え、室温で２時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物２を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物２の２３℃における粘度は１８ｍＰａ・ｓであった。
【００８８】
＜導電性接着剤組成物３の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）３０ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分であるポリビニルアルコール水溶液（株式会社クラレ製、クラレポバール  ＰＶＡ２１７、固形分１０％）２０ｇを加え、室温で２時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物３を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物３の２３℃における粘度は５５ｍＰａ・ｓであった。
【００８９】
＜導電性接着剤組成物４の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）３０ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）７ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、エチレングリコール（沸点１９８℃）１０ｇとを加え、バインダ成分であるテトラエトキシシラン３ｇ及び水分散性ポリエステル樹脂（高松油脂株式会社製、ペスレジン  Ａ−６４７ＧＥＸ、固形分２０％）１０ｇを加え、室温で２４時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物４を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物４の２３℃における粘度は３２ｍＰａ・ｓであった。
【００９０】
＜導電性接着剤組成物５の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）２７ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）１２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分であるテトラエトキシシラン３ｇ及びポリビニルアルコール水溶液（株式会社クラレ製、クラレポバール  ＰＶＡ２１７、固形分１０％）１０ｇを加え、室温で２４時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物５を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物５の２３℃における粘度は２４ｍＰａ・ｓであった。
【００９１】
＜導電性接着剤組成物６の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、エタノール（沸点７８℃）２７ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）５ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分である水分散性ポリエステル樹脂（高松油脂株式会社製、ペスレジン  Ａ−６４７ＧＥＸ、固形分２０％）１０ｇ及びポリビニルアルコール水溶液（株式会社クラレ製、クラレポバール  ＰＶＡ２１７、固形分１０％）１０ｇを加え、室温で２時間攪拌することにより、導電性接着剤組成物６を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物６の２３℃における粘度は４３ｍＰａ・ｓであった。
【００９２】
＜導電性接着剤組成物７の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）２７ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）１２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、ジメチルスルホキシド（沸点１８９℃）８ｇとを加え、バインダ成分であるテトラエトキシシラン３ｇと水溶性ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社製、エスレックＫＷ−１０、固形分２５％）１０ｇを加え、室温で２４時間撹拌することで導電性接着剤組成物７を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物７の２３℃における粘度は２９ｍＰａ・ｓであった。
【００９３】
＜導電性接着剤組成物８の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）３０ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）２ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、プロピレングリコール（沸点１８８℃）８ｇとを加え、バインダ成分であるポリビニルアルコール水溶液（株式会社クラレ製、クラレポバールＰＶＡ２１７、固形分１０％）１０ｇと水溶性ポリビニルアセタール樹脂（積水化学工業株式会社製、エスレックＫＷ−１０、固形分２５％）１０ｇを加え、室温で２時間撹拌することで導電性接着剤組成物８を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物８の２３℃における粘度は４０ｍＰａ・ｓであった。
【００９４】
＜導電性接着剤組成物９の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）２７ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）４ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）５ｇと、１，３−プロパンジオール（沸点２１４℃）１０ｇとを加え、バインダ成分であるポリビニルアルコール水溶液（株式会社クラレ製、クラレポバールＰＶＡ２１７、固形分１０％）３０ｇとポリビニルピロリドン樹脂（東京化成工業株式会社製、ポリビニルピロリドンＫ９０）１ｇを加え、室温で２４時間撹拌することで導電性接着剤組成物９を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物９の２３℃における粘度は１１３ｍＰａ・ｓであった。
【００９５】
＜導電性接着剤組成物１０の調製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒３０ｇ（PEDOT-PSSの含有量：約０．３６ｇ）に、メタノール（沸点６５℃）２５ｇと、イオン交換水（沸点１００℃）２５ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール（沸点１２０℃）１０ｇと、１，４−ブタンジオール（沸点２３０℃）７ｇとを加え、バインダ成分であるテトラエトキシシラン２ｇとポリビニルピロリドン樹脂（東京化成工業株式会社製、ポリビニルピロリドンＫ９０）１ｇを加え、室温で２４時間撹拌することで導電性接着剤組成物１０を得た。
後述の方法で測定した導電性接着剤組成物１０の２３℃における粘度は９５ｍＰａ・ｓであった。
【００９６】
（粘度測定）
上記で調製した各導電性接着剤組成物の２３℃における粘度は、株式会社エー・アンド・デイ社製「音叉型振動式粘度計SV-10A」を用いて測定した。
なお、振動式粘度計による粘度の測定は、ＪＩＳ  Ｚ８８０９で規定された粘度計校正用標準液を用いて粘度計を校正した後で行った。
【００９７】
＜導電性基材Ａの作製＞
製造例２で得た導電性高分子水系分散媒４０ｇに、メタノール１７ｇと、イオン交換水２０ｇと、１−メトキシ−２−プロパノール１０ｇと、エチレングリコール１０ｇと、テトラエトキシシラン３ｇとを加え、さらに安定剤である３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸水和物０．１０ｇを加え、室温で２４時間攪拌することにより、導電性コーティング組成物１を得た。
次に、スピンコーター（ミカサ株式会社製ＭＳ−Ｂ１００）を用いて、７６ｍｍ角のアルカリガラス上に導電性コーティング組成物１を回転数７００ｒｐｍでコートし、１２０℃で３０分間加熱硬化させることで、ガラス基材の表面に導電性ポリマーを含む導電層を備えた導電性基材Ａを得た。導電性基材Ａの導電層のシート抵抗値は２００Ω／ｓｑ．であった。
【００９８】
＜導電性基材Ｂの作製＞
バーコーターを用いて、７６ｍｍ角に裁断したポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、ルミラーＴ６０）上に、上記の導電性コーティング組成物１を塗布し、１２０℃で５分間加熱硬化させることで、ＰＥＴフィルムの表面に導電性ポリマーを含む導電層を備えた導電性基材Ｂを得た。導電性基材Ｂの導電層のシート抵抗値は２４０Ω／ｓｑ．であった。
【００９９】
＜導電性基材Ｃの準備＞
ガラス基材の表面にＩＴＯ（酸化インジウムと酸化スズの混合物）膜が形成された導電性基材Ｃを、平岡特殊硝子製作株式会社から購入した。ＩＴＯ膜のシート抵抗値は２５Ω／ｓｑ．であり、７６ｍｍ角のサイズとした。
【０１００】
［実施例１］
２枚の導電性基材Ａをコロナ処理機によりそれぞれ表面処理し、端の一部をマスキングテープで保護した。１枚目の導電性基材Ａの処理面に、スピンコーターを用いて導電性接着剤組成物１を回転数７００ｒｐｍでコートし、予備乾燥として２４℃で５分間乾燥した後の塗膜に、２枚目の導電性基材Ａの処理面を貼り合わせた。この際、各導電性基材Ａの接着面が５０ｍｍ×７６ｍｍとなるようにずらして貼り合わせ、マスキングテープで保護した端部が露出するようにした。
次に、１２０℃のオーブンで５分間加熱硬化することで、図１に示すような、第一の導電性基材Ａ／導電性接着剤層／第二の導電性基材Ａの順に積層された導電性積層体１を得た。
導電性積層体１の導電性接着剤層の厚さは約０．２μｍであった。
【０１０１】
（接着力の評価）
導電性積層体１の各導電性基材Ａにおけるマスキングテープで保護した端部をそれぞれ冶具で固定し、約１０ｋｇｆの荷重で１８０度方向の引っ張り試験を行い、導電性積層体１を構成する導電性接着剤層の接着力を評価した。その結果、１０ｋｇｆの荷重をかけても剥離は生じなかった。
【０１０２】
（導電性の評価）
導電性積層体１の各導電性基材Ａが有するマスキングテープを除去して、第一の導電性基材Ａの端部の導電層と、第二の導電性基材Ａの端部の導電層をそれぞれ露出させ、各露出部にテスターの端子を接触させ、２つの導電性基材間の電気抵抗Ｒａ［Ω］を測定した。
上記とは別に、１枚の導電性基材Ａの両端にテスターの端子を接触させ、単一の導電性基材Ａ内における電気抵抗Ｒｂ［Ω］を測定した。
上記の測定値から、Ｒｃ＝Ｒａ／Ｒｂの電気抵抗比を算出し、導電性積層体１の導電性の指標とした。具体的な測定値は、Ｒａ＝２．２ｋΩ、Ｒｂ＝２．１ｋΩ、Ｒｃ＝１．０５であった。
以上の結果から、導電性積層体１の接着性及び導電性は良好であった。
【０１０３】
［実施例２〜１０］
下記表に示す構成で、実施例１と同様に導電性積層体を作製し、その接着性及び導電性を評価した。
【０１０４】
【表１】
2020152881.tif 000002
【０１０５】
［比較例１］
ジメチルスルホキシドを添加しないこと以外は、導電性接着剤組成物１の調製と同様にして、接着剤組成物Ｃ１を得た。この接着剤組成物Ｃ１を用いて、実施例１と同様の方法で導電性積層体を作製した。その結果、電気抵抗比Ｒｃ＞１００であり、導電性が不十分であった。
【０１０６】
［比較例２］
導電性接着剤組成物４において、エチレングリコールの配合量を３ｇに変更して、イオン交換水の配合量を１４ｇに変更した以外は、導電性接着剤組成物４と同様にして、接着剤組成物Ｃ２を得た。この接着剤組成物Ｃ２を用いて、実施例４と同様の方法で導電性積層体を作製した。その結果、電気抵抗比Ｒｃは２０であり、導電性が不十分であった。
【０１０７】
［比較例３］
実施例１の導電性積層体の作製において、実質的な予備乾燥を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電性積層体を得た。その結果、得られた導電性積層体の接着性は不良であり、さらに接着面に不均一な模様が発生して外観不良が生じた。
【０１０８】
［比較例４］
実施例５の導電性積層体の作製において、１枚目の導電性基材の表面に形成した塗膜の表面の接着性が失われる程度に、１２０℃で１分間乾燥した後、２枚目の導電性基材を重ね合わせたこと以外は、実施例５と同様にして導電性積層体を得た。その結果、得られた導電性積層体の接着性は不良であった。
【符号の説明】
【０１０９】
１…導電性積層体
１０…第一の導電性基材、１１…第一の基材、１２…第一の導電層、１２ａ…第一の電極
２０…第二の導電性基材、２１…第二の基材、２２…第二の導電層、２２ａ…第二の電極
３０…導電性接着剤層
【図１】
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