(57)【要約】【課題】電子部品が帯電した状況が分かる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、及び電子部品搬送装置の表示方法を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、電子部品の電気的特性を検査する検査部１６が配置される検査領域Ａ３と、電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部３ａ，４ａ，５ａと、電子部品の帯電を検出して、電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部３，４，５と、帯電情報と撮像情報とを同期する同期部と、を備える。【選択図】図３
2020180831.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
前記電子部品の電気的特性を検査する検査部が配置される検査領域と、
前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、
前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、
前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、
を備える電子部品搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品搬送装置において、
前記電気的特性の検査後の前記電子部品を載せて搬送する回収シャトルを備え、
前記撮像部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、
前記帯電検出部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出する電子部品搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品搬送装置において、
前記電気的特性の検査前の前記電子部品を載せて搬送する供給シャトルを備え、
前記撮像部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、
前記帯電検出部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出する電子部品搬送装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置において、
前記帯電情報を表示する帯電情報表示部を備え、
前記帯電情報表示部は、前記撮像部で撮像される電子部品搬送装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置において、
前記撮像情報に前記帯電情報を重畳して表示する撮像情報表示部を備える電子部品搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品搬送装置において、
前記撮像情報表示部は、前記撮像情報に前記電子部品が撮像された時刻を重畳して表示する電子部品搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置において、
前記電子部品が帯電する可能性がある状況を検出して状況検出情報を送信する状況検出部を備え、
前記同期部は、前記状況検出情報、前記撮像情報、及び前記帯電情報を同期する電子部品搬送装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品搬送装置において、
前記電子部品に当接して前記電子部品を保持する保持部を備え、
前記状況検出情報は、前記保持部による前記電子部品の保持及び前記保持の解除である電子部品搬送装置。
【請求項９】
請求項７に記載の電子部品搬送装置において、
開閉可能な開閉部を備え、
前記状況検出情報は、前記開閉部の開閉である電子部品搬送装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の電子部品搬送装置において、
前記帯電情報は、前記電子部品の静電気の放電ノイズである電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品の電気的特性を検査する検査部と、
前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、
前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、
前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、
を備える電子部品検査装置。
【請求項１２】
電子部品を撮像して撮像情報を取得し、
前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を取得し、
前記撮像情報と前記帯電情報とを同期し、
前記撮像情報及び前記帯電情報を同時に表示する、
電子部品搬送装置の表示方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子部品搬送装置の表示方法において、
前記同期は、前記帯電情報に応じたタグを前記撮像情報に関連付ける電子部品搬送装置の表示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、及び電子部品搬送装置の表示方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送する電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
吸着ノズルとパッケージとの剥離帯電によるＩＣデバイスの特性劣化を防ぐために、この電子部品搬送装置は、剥離帯電などをモニターするために、吸着ノズルと、抵抗器と、抵抗器を流れる電流波形を記録する記録手段と、で構成されている。また、この電子部品搬送装置は、電流波形の積分値から帯電電荷量を算出することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３６５３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１ではＩＣデバイスの帯電電荷量のみを検出しているため、ＩＣデバイスが帯電した状況は分からず、ＩＣデバイスの帯電原因を特定できないおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部が配置される検査領域と、前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、を備える。
【０００７】
上記の電子部品搬送装置は、前記電気的特性の検査後の前記電子部品を載せて搬送する回収シャトルを備え、前記撮像部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、前記帯電検出部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出することが好ましい。
【０００８】
上記の電子部品搬送装置は、前記電気的特性の検査前の前記電子部品を載せて搬送する供給シャトルを備え、前記撮像部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、前記帯電検出部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出することが好ましい。
【０００９】
上記の電子部品搬送装置は、前記帯電情報を表示する帯電情報表示部を備え、前記帯電情報表示部は、前記撮像部で撮像されることが好ましい。
【００１０】
上記の電子部品搬送装置は、前記撮像情報に前記帯電情報を重畳して表示する撮像情報表示部を備えることが好ましい。
【００１１】
上記の電子部品搬送装置では、前記撮像情報表示部は、前記撮像情報に前記電子部品が撮像された時刻を重畳して表示することが好ましい。
【００１２】
上記の電子部品搬送装置は、前記電子部品が帯電する可能性がある状況を検出して状況検出情報を送信する状況検出部を備え、前記同期部は、前記状況検出情報、前記撮像情報、及び前記帯電情報を同期することが好ましい。
【００１３】
上記の電子部品搬送装置は、前記電子部品に当接して前記電子部品を保持する保持部を備え、前記状況検出情報は、前記保持部による前記電子部品の保持及び前記保持の解除であることが好ましい。
【００１４】
上記の電子部品搬送装置は、開閉可能な開閉部を備え、前記状況検出情報は、前記開閉部の開閉であることが好ましい。
【００１５】
上記の電子部品搬送装置では、前記帯電情報は、前記電子部品の静電気の放電ノイズであることが好ましい。
【００１６】
本願の電子部品検査装置は、電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、を備える。
【００１７】
本願の電子部品搬送装置の表示方法は、電子部品を撮像して撮像情報を取得し、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を取得し、前記撮像情報と前記帯電情報とを同期し、前記撮像情報及び前記帯電情報を同時に表示する。
【００１８】
上記の電子部品搬送装置の表示方法では、前記同期は、前記帯電情報に応じたタグを前記撮像情報に関連付けることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。
【図３】図１に示す電子部品検査装置における帯電検出部及び撮像部の配置を説明するための概略平面図。
【図４】図１に示す電子部品検査装置のブロック図。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の表示方法を示すフローチャート。
【図６】図１に示す電子部品検査装置におけるモニターの画面を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
以下、図１〜図６を参照して、本発明の電子部品搬送装置及び電子部品検査装置の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置における帯電検出部及び撮像部の配置を説明するための概略平面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の表示方法を示すフローチャートである。図６は、図１に示す電子部品検査装置におけるモニターの画面を示す図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１中の上側を「上」又は「上方」、下側を「下」又は「下方」と言うことがある。
【００２２】
本実施形態の電子部品搬送装置１０は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、電子部品の電気的特性を検査する検査部１６が配置される検査領域Ａ３と、電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部３ａ，４ａ，５ａと、電子部品の帯電を検出して、電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部３，４，５と、帯電情報と撮像情報とを同期する同期部６と、を備える。
これによれば、電子部品が帯電した時の帯電情報と、その時の電子部品を撮像した撮像情報とによって、電子部品が帯電した状況を確認できるため、電子部品の帯電した原因を特定しやすい。
【００２３】
また、本実施形態の電子部品検査装置１は、電子部品の電気的特性を検査する検査部１６と、検査部１６に電子部品を搬送する搬送部としてのトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂ，１５，２１，２２Ａ，２２Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３，１７，２０、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８と、電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部３ａ，４ａ，５ａと、電子部品の帯電を検出して、電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部３，４，５と、帯電情報と撮像情報とを同期する同期部６と、を備える。
これによれば、電子部品が帯電した時の帯電情報と、その時の電子部品を撮像した撮像情報とによって、電子部品が帯電した状況を確認できるため、電子部品の帯電した原因を特定しやすい。
【００２４】
以下、各部の構成について説明する。
図１及び図２に示すように、電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前述の電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。
【００２５】
なお、ＩＣデバイス９０としては、前述の他に、例えば「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００２６】
また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば後述する温度調整部１２、デバイス供給部１４等がある。また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前述のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意する検査部１６やトレイ２００もある。
【００２７】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前述の各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する搬送部であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、撮像部３ａ，４ａ，５ａと、帯電検出部３，４，５と、制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、撮像情報表示部としてのモニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００と、開閉可能な開閉部２６と、帯電情報表示部３ｂ，４ｂ，５ｂと、を備えている（図１〜図４参照）。
【００２８】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２及び図３中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２及び図３中の上側が背面側として使用される。
【００２９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、図示しない複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ載置、収納することができる。
【００３０】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α11A方向に移動させることができる移動部である。これによれば、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α11B方向に移動させることができる移動部である。これによれば、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３１】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５と、が設けられている。
【００３２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱又は冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱又は冷却して、検査（高温検査又は低温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。
【００３３】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これによれば、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α13Yで示している。
【００３４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行う検査部１６と、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００３６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」又は単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００３７】
また、この載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能に支持されている。これによれば、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３８】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これによれば、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３９】
デバイス搬送ヘッド１７は、前述の温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向及びＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これによれば、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４０】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱又は冷却可能に構成されている。これによれば、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００４１】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える図示しない検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱又は冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４２】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」又は単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００４３】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。なお、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００４４】
回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、保持部としてのデバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、が設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４５】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これによれば、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置される。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００４６】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９及び空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これによれば、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収される。
【００４７】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向及びＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これによれば、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α20Yで示している。
【００４８】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配される。すなわち、前述の３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなる。
【００４９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これによれば、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これによれば、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５１】
制御部８００は、例えばトレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ、その他、後述する帯電検出部３，４，５、撮像部３ａ，４ａ，５ａの各部の作動と、を制御することができる。制御部８００は、図４に示すように、状況検出部２４、記憶部８０１、及び同期部６を備えている。
【００５２】
作業者は、図１に示すモニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。トレイ除去領域Ａ５の図１中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００５３】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００５４】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５５】
電子部品検査装置１は、図１〜図３に示すように、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００５６】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００５７】
図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉７１１と第２扉７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えばデバイス供給領域Ａ２内でのメンテナンスや不具合の解消等を行うことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、図２中矢印α71方向に開閉する構成となっている。
【００５８】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉７２１と第２扉７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えばデバイス回収領域Ａ４内での作業を行うことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２とは、図２中矢印α72方向に開閉する構成となっている。
【００５９】
また、リアカバー７３にも、第１扉７３１と第２扉７３２と第３扉７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えばデバイス供給領域Ａ２内での作業を行うことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えばデバイス回収領域Ａ４内での作業を行うことができる。さらに、第２扉７３２を開けることにより、例えば検査領域Ａ３内での作業を行うことができる。なお、第１扉７３１は、図２中矢印α731方向に開閉し、第２扉７３２は、図２中矢印α732方向に開閉し、第３扉７３３は、図２中矢印α733方向に開閉する。
【００６０】
そして、各扉を閉じた状態では、対応する各領域での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６１】
これらの第１扉７１１、第２扉７１２、第１扉７２１、第２扉７２２、第１扉７３１、第２扉７３２、及び第３扉７３３は、それぞれ、開閉可能な開閉部２６で構成されている。開閉部２６は、図４に示すように、開閉部２６が開閉可能か否かを報知する報知部２８を備える。報知部２８は、制御部８００と電気的に接続されており、制御部８００によって、その作動が制御される。開閉部２６は、制御部８００の状況検出部２４により開閉を検出される。
【００６２】
状況検出情報は、開閉部２６の開閉であることが好ましい。これによれば、状況検出情報の誤検出を少なくすることができる。状況検出部２４は、開閉部２６の開閉を検出することが好ましい。また、作業者が作業をする際に電子部品検査装置１を停止させて、開閉部２６を開ける場合、その停止又は開閉部２６の開けをトリガーに帯電情報と撮像情報とを同期してもよい。
【００６３】
また、状況検出部２４は、ＩＣデバイス９０が帯電する可能性がある状況を検出して状況検出情報を送信してもよい。状況検出情報は、デバイス搬送ヘッド１３，１７，２０によるＩＣデバイス９０の保持及び保持の解除を検出してもよい。これによれば、状況検出情報の誤検出を少なくすることができる。また、電子部品検査装置１内のモーター駆動によるノイズを、放電ノイズと誤検出するおそれあるが、デバイス搬送ヘッド１３，１７，２０による保持の解除に絞るため、誤検出するおそれが低下する。状況検出部２４は、デバイス搬送ヘッド１３，１７，２０による保持の解除を検出してもよい。
【００６４】
帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電を検出する。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０が帯電したことを示す帯電情報を制御部８００の同期部６に送信する。
帯電情報は、ＩＣデバイス９０が帯電したことを記録した情報である。帯電情報は、放電ノイズ又はイオンバランス等の情報を含む。
【００６５】
帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０が帯電しやすい場所に設置される。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０に帯電した電荷が放電しやすい場所に設置される。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０を搬送する搬送経路に設置される。
搬送経路は、デバイス搬送ヘッド１３，１７、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド２０などである。
【００６６】
帯電検出部３，４，５は、撮像部３ａ，４ａ，５ａに撮像される。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電を検出したときに帯電検出部３，４，５が備える図示しないＬＥＤの点灯又は発色を変化させてもよい。
【００６７】
また、ＩＣデバイス９０の帯電を検出した信号をトリガーにして、帯電前から画像を保存し、電子部品検査装置１を停止させてもよい。これによれば、放電信号をトリガーにして画像保存することで、放電ノイズ発覚後にも、現象の分析が可能となり有効な対策実施が可能となる。
【００６８】
帯電検出部３，４は、デバイス供給部１４に載せられるＩＣデバイス９０の帯電を検出してもよい。これによれば、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査前に、ＩＣデバイス９０の端子がデバイス供給部１４と接触する瞬間を撮像できる。デバイス供給部１４は、金属製のためＩＣデバイス９０に印加した静電気の放電ノイズが発生しやすい。
【００６９】
帯電検出部４，５は、デバイス回収部１８に載せられるＩＣデバイス９０の帯電を検出してもよい。これによれば、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査後に、ＩＣデバイス９０の端子がデバイス回収部１８と接触する瞬間を撮像できる。デバイス回収部１８は、金属製のためＩＣデバイス９０に印加した静電気の放電ノイズが発生しやすい。
【００７０】
帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電を検出する手段として、イオンバランスを検出してもよい。これによれば、帯電検出部３，４，５は、電子部品検査装置１内のイオンバランスを容易に検出できる。帯電検出部３，４，５は、帯電検出部３，４，５の周辺にあるＩＣデバイス９０のイオンバランスが崩れたことを検出するために、帯電検出部３，４，５の周辺雰囲気のイオンバランスが崩れたことを検出してもよい。なお、帯電検出部３の周辺雰囲気とは、少なくともデバイス供給領域Ａ２内の雰囲気であり、帯電検出部４の周辺雰囲気とは、少なくとも検査領域Ａ３内の雰囲気であり、帯電検出部５の周辺雰囲気とは、少なくとも回収領域Ａ４内の雰囲気である。帯電検出部３，４，５は、正イオンの量及び負イオンの量の割合であるイオンバランスを検出してもよい。帯電検出部３，４，５は、イオナイザー又はイオンバランス検出器であってもよい。帯電検出部３，４，５は、放電ノイズやイオンバランス、他に電荷量を検出してもよい。
【００７１】
帯電情報は、ＩＣデバイス９０の静電気の放電ノイズであってもよい。これによれば、帯電検出部３，４，５は、放電ノイズを容易に検出できる。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電を検出する手段として、ＩＣデバイス９０に印加された静電気の放電ノイズを検出してもよい。帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０に印加された静電気の放電ノイズを検出したことを示す帯電情報を同期部６に送信してもよい。帯電検出部３，４，５は、静電気放電検知器であってもよい。帯電検出部３，４，５は、放電ノイズを検出したときに帯電検出部３，４，５が備える図示しないＬＥＤの点灯又は発色を変化させてもよい。
【００７２】
帯電検出部３は、図３に示すように、デバイス供給領域Ａ２に設けられている。帯電検出部４は、検査領域Ａ３に設けられている。帯電検出部５は、回収領域Ａ４に設けられている。
デバイス供給領域Ａ２内では、デバイス搬送ヘッド１３に把持されているＩＣデバイス９０や、温度調整部１２に載置されているＩＣデバイス９０、デバイス供給部１４に載置されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス搬送ヘッド１３との摩擦等が挙げられる。そして、例えばデバイス搬送ヘッド１３に把持されているＩＣデバイス９０が帯電したままであると、このＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に載置した場合、ＩＣデバイス９０に、許容を超える大きな電流が急激に流れて（放電されて）、ＩＣデバイス９０が破損してしまうおそれがある。
【００７３】
図３に示す構成では、帯電検出部３は、Ｙ方向に２つ配置されている。また、これらの帯電検出部３は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス搬送ヘッド１３よりも下方、すなわち、トップカバー７４側とは反対側に固定される。また、これらの帯電検出部３は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス搬送ヘッド１３よりも上方、すなわち、トップカバー７４側に固定されてもよい。
【００７４】
検査領域Ａ３内でも、デバイス供給部１４に載置されているＩＣデバイス９０や、検査部１６に載置されているＩＣデバイス９０、デバイス回収部１８に載置されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス供給部１４との摩擦等が挙げられる。この場合も、静電気破壊によるＩＣデバイス９０の破損が生じるおそれがある。
【００７５】
図３に示す構成では、帯電検出部４は、平面視で検査部１６を介してＸ方向に２つ配置されている。また、これらの帯電検出部４は、検査領域Ａ３内でトップカバー７４側とは反対側に固定される。また、これらの帯電検出部４は、検査領域Ａ３内でトップカバー７４側に固定されてもよい。
【００７６】
また、回収領域Ａ４内でも、デバイス搬送ヘッド２０に把持されているＩＣデバイス９０が帯電している場合がある。ＩＣデバイス９０が帯電する原因としては、例えば、搬送過程でＩＣデバイス９０と接するデバイス搬送ヘッド２０との摩擦等が挙げられる。この場合も、静電気破壊によるＩＣデバイス９０の破損が生じるおそれがある。
【００７７】
図３に示す構成では、帯電検出部５は、Ｙ方向に２つ配置されている。また、これらの帯電検出部５は、回収領域Ａ４内でデバイス搬送ヘッド２０よりも下方、すなわち、トップカバー７４側とは反対側に固定される。また、これらの帯電検出部５は、回収領域Ａ４内でデバイス搬送ヘッド２０よりも上方、すなわち、トップカバー７４側に固定されてもよい。
【００７８】
撮像部３ａ，４ａ，５ａは、ＩＣデバイス９０を撮像して撮像情報を制御部８００に送信する。撮像部３ａ，４ａは、デバイス供給部１４に載せられるＩＣデバイス９０を撮像する。撮像部４ａ，５ａは、デバイス回収部１８に載せられるＩＣデバイス９０を撮像する。撮像部３ａは、帯電検出部３の周辺を撮像する。撮像部４ａは、帯電検出部４の周辺を撮像する。撮像部５ａは、帯電検出部５の周辺を撮像する。撮像部３ａ，４ａ，５ａは、常時撮影する。撮像情報は、動画である。
【００７９】
撮像部３ａは、図３に示すように、デバイス供給領域Ａ２に設けられている。撮像部４ａは、検査領域Ａ３に設けられている。撮像部５ａは、回収領域Ａ４に設けられている。撮像部３ａ，４ａ，５ａは、それぞれ複数設けられてもよい。撮像部３ａ，４ａ，５ａは、広角レンズ又は魚眼レンズを備えてもよい。
【００８０】
制御部８００の同期部６は、帯電情報と撮像部３ａ，４ａ，５ａから受信した撮像情報とを同期する。同期部６は、帯電検出部３，４，５から帯電情報を受信した場合に、帯電情報と撮像部３ａ，４ａ，５ａから受信した撮像情報とを同期する。同期部６は、帯電情報と、帯電したときの前後の時間のＩＣデバイス９０を映した撮像情報と、を同期させる。これによれば、制御部８００は、帯電した状況を確認できるため、帯電原因を特定しやすい。同期部６は、帯電したときの前後の時間を重畳した撮像情報をモニター３００に表示してもよい。
【００８１】
前述の同期とは、帯電情報と、帯電したときの前後の時間のＩＣデバイス９０を映した撮像情報と、を時間的に紐づけすることである。例えば同期部６は、帯電情報に、時刻情報（例えば、20190311093011  （年月日時分秒））を入れて、エラー情報として保存する。同期部６は、撮像情報のファイル名に、帯電情報のファイル名と同じファイル名を付ける。
【００８２】
また、同期部６は、例えば帯電情報をエラー情報として保存する際に、時刻情報を含むファイル名（例えば、IN_ESD_noize_20190311093011）で保存する。同期部６は、撮像情報のファイル名に、同じファイル名の「IN_ESD_noize_20190311093011」を付ける。また、帯電検出部３，４，５が複数ある場合は、帯電検出部３，４，５を区別するアドレスも紐づけに加えてもよい。また、帯電情報と撮像情報との同期は、電子部品検査装置１内でも、電子部品検査装置１外の例えばネットワーク上で行ってもよい。
【００８３】
同期部６は、状況検出情報、撮像情報、及び帯電情報を同期してもよい。これによれば、状況検出情報に対して、誤りの少ない同期が可能である。同期部６は、状況検出情報と帯電情報とを受信した場合、又は状況検出情報を受信した後に帯電情報を受信した場合に、状況検出情報、撮像情報、及び帯電情報を同期してもよい。
【００８４】
帯電情報表示部３ｂ，４ｂ，５ｂは、帯電情報を表示する。帯電情報表示部３ｂ，４ｂ，５ｂは、撮像部３ａ，４ａ，５ａで撮像されてもよい。これによれば、帯電情報と撮像情報との同期が容易である。帯電情報表示部３ｂ，４ｂ，５ｂは、撮像部３ａ，４ａ，５ａがＩＣデバイス９０を撮像する際に、ＩＣデバイス９０と共に撮像されてもよい。帯電情報表示部４ｂは、デバイス供給部１４とデバイス回収部１８との間に配置されてもよい。
【００８５】
制御部８００は、帯電検出部３，４，５としてのイオナイザーの信号又はイオンバランス検出器のバランスが崩れた際の信号により、電子部品検査装置１を一時停止させオペレーターコールをして、電子部品検査装置１のモニター３００に、帯電情報と撮像情報とを表示してもよい。
【００８６】
制御部８００は、イオンバランスの崩れた場合の信号をトリガーにして、トリガー前の数秒から数十秒からトリガー後の数秒から数十秒の撮像情報を記憶部８０１に保存する。その際に電子部品検査装置１の搬送部が停止させられても撮像情報を記憶部８０１に保存するようにしておく。
【００８７】
制御部８００は、帯電検出部３，４，５から帯電情報を受信した場合に、撮像情報を消去しないように記憶部８０１に保存する。電子部品検査装置１は、記憶部８０１以外の記憶部を備えてもよい。制御部８００は、帯電検出部３，４，５から帯電情報を受信した場合に、記憶部８０１から記憶部８０１以外の記憶部にコピーしてもよい。
【００８８】
記憶部８０１は、撮像情報のデータ量が、次に記録保存する記録容量を超えた場合は、撮像情報のうち最も古いものから順次消去される。記憶部８０１には常に最新データが記録される。これによれば、電子部品不良原因の究明等に最も重要な帯電発生直前の撮像情報からさかのぼって保存されるので、電子部品不良原因の究明等に有効な情報を保護することができる。
【００８９】
また、制御部８００は、放電ノイズの信号をトリガーにして、放電前から画像を保存し、電子部品検査装置１を停止させてもよい。これによれば、放電信号をトリガーにして画像保存することで、放電ノイズ発覚後にも、現象の分析が可能となり有効な対策実施が可能となる。
【００９０】
モニター３００は、撮像情報を表示する。モニター３００は、撮像情報に帯電情報を重畳して表示することが好ましい。これによれば、帯電情報と撮像情報との同期が容易である。同期部６は、帯電情報を撮像情報に重畳して、モニター３００に表示してもよい。その際の帯電情報は、マーク、文字などであってもよい。
【００９１】
モニター３００は、画面３０１に表示する撮像情報に、ＩＣデバイス９０が撮像された時刻を重畳して時刻表示３０を表示してもよい（図６参照）。これによれば、ＩＣデバイス９０が撮像された時刻を容易に表示できる。
【００９２】
電子部品搬送装置１０の時計を検査部１６の時刻と合わせてもよい。これによれば、制御部８００は、検査部１６の検査記録により、撮像情報を解析できる。
【００９３】
制御部８００、帯電検出部３，４，５、及び撮像部３ａ，４ａ，５ａの電源は、搬送部の電源とは別電源にしてもよい。これによれば、電子部品検査装置１が停止したときに作業者が接触する場合も、帯電検出できる。
【００９４】
本実施形態の電子部品搬送装置１０の表示方法は、ＩＣデバイス９０を撮像して撮像情報を取得すること、ＩＣデバイス９０の帯電を検出して、ＩＣデバイス９０が帯電したことを示す帯電情報を取得すること、撮像情報と帯電情報とを同期すること、撮像情報及び帯電情報を同時に表示すること、を含んでいる。
これによれば、ＩＣデバイス９０が帯電した時の帯電情報と、その時のＩＣデバイス９０を撮像した撮像情報とによって、ＩＣデバイス９０が帯電した状況を１つの画面で両者を同時に確認できるため、ＩＣデバイス９０の帯電した原因を特定しやすい。
【００９５】
以下、図５を参照して、各工程を具体的に説明する。
先ず、ステップＳ１０において、撮像部３ａ，４ａ，５ａは、ＩＣデバイス９０の撮像を開始して撮像情報を制御部８００に送信する。制御部８００は、撮像部３ａ，４ａ，５ａから送信される撮像情報を受信する。すなわち、制御部８００は、撮像情報を取得する。
【００９６】
次に、ステップＳ２０において、帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電の検出を開始する。
【００９７】
次に、ステップＳ３０において、帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０の帯電を検出したか判断する。ＩＣデバイス９０が帯電した場合、ステップＳ４０へ移行し、ＩＣデバイス９０が帯電していない場合、ステップＳ３０を繰り返す。
【００９８】
次に、ステップＳ４０において、帯電検出部３，４，５は、ＩＣデバイス９０が帯電したことを示す帯電情報を制御部８００に送信する。制御部８００は、ＩＣデバイス９０が帯電したことを示す帯電情報を受信する。すなわち、制御部８００は、帯電情報を取得する。
【００９９】
次に、ステップＳ５０において、制御部８００の同期部６は、撮像情報と帯電情報とを同期する。同期は、帯電情報に応じたタグを撮像情報に関連付けてもよい。これによれば、帯電情報と撮像情報とが容易に関連付けできる。さらに、同期部６は、撮像情報に帯電時であることを示す情報を付加してもよい。例えば、同期部６は、撮像情報に検索用のタグを付けてもよい。
【０１００】
次に、ステップＳ６０において、制御部８００は、撮像情報及び帯電情報を同時に表示する。モニター３００は、図６に示すように、画面３０１に表示する撮像情報に、ＩＣデバイス９０が撮像された時刻を重畳して時刻表示３０を表示してもよい。これによれば、ＩＣデバイス９０が撮像された時刻を容易に表示できる。
【０１０１】
電子部品搬送装置１０のモニター３００に動画を映し出すことで、どのような状態になるとイオンバランスが崩れるか明らかになり、作業者の教育にもなり、イオンバランスを崩さないような対応も可能になる。
【０１０２】
本実施形態によれば、ＩＣデバイス９０が帯電した時の帯電情報と、その時のＩＣデバイス９０を撮像した撮像情報とによって、ＩＣデバイス９０が帯電した状況を確認できるため、ＩＣデバイス９０の帯電した原因を特定しやすい。
【０１０３】
電子部品検査装置１内において、イオンバランスに変化があった場合に、変化前の挙動を録画で記録することにより、イオンバランスを崩した現象を捉えることが可能になる。そのため、静電気放電に至る前の静電気が発生した際の発生場所を特定するだけでなく、静電気の発生元の挙動を解明することでＩＣデバイス９０にダメージを与えるＥＳＤ（electro static discharge）の真の原因究明に有効である。
特に作業者が帯電していて、ＩＣデバイス９０に触れるケースなど電子部品検査装置１以外の原因による静電気破壊の原因究明にも有効である。
【０１０４】
静電ノイズが発生した時の画像を分析し、静電ノイズ個所の特定をすることで、原因となるユニットや挙動、又は作業者の挙動の問題点を明らかにして、対策を施すことが可能になる。
【０１０５】
以下に、実施形態から導き出される内容を記載する。
【０１０６】
電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部が配置される検査領域と、前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、を備える。
これによれば、電子部品が帯電した時の帯電情報と、その時の電子部品を撮像した撮像情報とによって、電子部品が帯電した状況を確認できるため、電子部品の帯電した原因を特定しやすい。
【０１０７】
上記の電子部品搬送装置は、前記電気的特性の検査後の前記電子部品を載せて搬送する回収シャトルを備え、前記撮像部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、前記帯電検出部は、前記回収シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出することが好ましい。
これによれば、電子部品の電気的特性の検査後に、電子部品の端子が回収シャトルと接触する瞬間を撮像できる。
【０１０８】
上記の電子部品搬送装置は、前記電気的特性の検査前の前記電子部品を載せて搬送する供給シャトルを備え、前記撮像部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品を撮像し、前記帯電検出部は、前記供給シャトルに載せられる前記電子部品の帯電を検出することが好ましい。
これによれば、電子部品の電気的特性の検査前に、電子部品の端子が供給シャトルと接触する瞬間を撮像できる。
【０１０９】
上記の電子部品搬送装置は、前記帯電情報を表示する帯電情報表示部を備え、前記帯電情報表示部は、前記撮像部で撮像されることが好ましい。
これによれば、帯電情報と撮像情報との同期が容易である。
【０１１０】
上記の電子部品搬送装置は、前記撮像情報に前記帯電情報を重畳して表示する撮像情報表示部を備えることが好ましい。
これによれば、帯電情報と撮像情報との同期が容易である。
【０１１１】
上記の電子部品搬送装置では、前記撮像情報表示部は、前記撮像情報に前記電子部品が撮像された時刻を重畳して表示することが好ましい。
これによれば、電子部品が撮像された時刻を容易に表示できる。
【０１１２】
上記の電子部品搬送装置は、前記電子部品が帯電する可能性がある状況を検出して状況検出情報を送信する状況検出部を備え、前記同期部は、前記状況検出情報、前記撮像情報、及び前記帯電情報を同期することが好ましい。
これによれば、状況検出情報に対して、誤りの少ない同期が可能である。
【０１１３】
上記の電子部品搬送装置は、前記電子部品に当接して前記電子部品を保持する保持部を備え、前記状況検出情報は、前記保持部による前記電子部品の保持及び前記保持の解除であることが好ましい。
これによれば、状況検出情報の誤検出を少なくすることができる。
【０１１４】
上記の電子部品搬送装置は、開閉可能な開閉部を備え、前記状況検出情報は、前記開閉部の開閉であることが好ましい。
これによれば、状況検出情報の誤検出を少なくすることができる。
【０１１５】
上記の電子部品搬送装置では、前記帯電情報は、前記電子部品の静電気の放電ノイズであることが好ましい。
これによれば、帯電検出部は、放電ノイズを容易に検出できる。
【０１１６】
電子部品検査装置は、電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記検査部に前記電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品を撮像して撮像情報を送信する撮像部と、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を送信する帯電検出部と、前記帯電情報と前記撮像情報とを同期する同期部と、を備える。
これによれば、電子部品が帯電した時の帯電情報と、その時の電子部品を撮像した撮像情報とによって、電子部品が帯電した状況を確認できるため、電子部品の帯電した原因を特定しやすい。
【０１１７】
電子部品搬送装置の表示方法は、電子部品を撮像して撮像情報を取得し、前記電子部品の帯電を検出して、前記電子部品が帯電したことを示す帯電情報を取得し、前記撮像情報と前記帯電情報とを同期し、前記撮像情報及び前記帯電情報を同時に表示する。
これによれば、電子部品が帯電した時の帯電情報と、その時の電子部品を撮像した撮像情報とによって、電子部品が帯電した状況を同時に確認できるため、電子部品の帯電した原因を特定しやすい。
【０１１８】
上記の電子部品搬送装置の表示方法では、前記同期は、前記帯電情報に応じたタグを前記撮像情報に関連付けることが好ましい。
これによれば、帯電情報と撮像情報とが容易に関連付けできる。
【符号の説明】
【０１１９】
１…電子部品検査装置、３，４，５…帯電検出部、３ａ，４ａ，５ａ…撮像部、３ｂ，４ｂ，５ｂ…帯電情報表示部、６…同期部、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構（搬送部）、１１Ｂ…トレイ搬送機構（搬送部）、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド（保持部）（搬送部）、１４…デバイス供給部（供給シャトル）（搬送部）、１５…トレイ搬送機構（搬送部）、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド（保持部）（搬送部）、１８…デバイス回収部（回収シャトル）（搬送部）、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド（保持部）（搬送部）、２１…トレイ搬送機構（搬送部）、２２Ａ…トレイ搬送機構（搬送部）、２２Ｂ…トレイ搬送機構（搬送部）、２４…状況検出部、２６…開閉部、２８…報知部、３０…時刻表示、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、９０…ＩＣデバイス（電子部品）、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、３００…モニター（撮像情報表示部）、３０１…画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、７１１，７２１，７３１…第１扉、７１２，７２２，７３２…第２扉、７３３…第３扉、８００…制御部、８０１…記憶部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域。
【図１】
2020180831.tif 000003
【図２】
2020180831.tif 000004
【図３】
2020180831.tif 000005
【図４】
2020180831.tif 000006
【図５】
2020180831.tif 000007
【図６】
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