(57)【要約】【課題】ハウジングの外部に導線及び電子素子を配線する必要がない加飾層／樹脂積層構造ハウジングを提供する。【解決手段】加飾層／樹脂積層構造ハウジング１は、電子素子２と、この電子素子２に接続された導線３−１，３−２とを内蔵している。導線３−１，３−２は、夫々、引出し導線３−１’、３−２’を有する。ハウジング１は、シート状の加飾層４と、加飾層４に接着樹脂層５を介して接着された不織布層６と、不織布層６の各繊維の隙間に浸潤しつつ加飾層４に固着された基盤樹脂層７とを備える。接着層５はその中に電子素子２及び導線３−１，３−２を内蔵し、不織布層６は電子素子２及び導線３−１，３−２の部分において薄肉化している。加飾層４は本杢（ほんもく）からなり、この本杢は、透明でないが透光性を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の加飾層と、接着樹脂層を介して前記加飾層に接着された不織布層と、前記不織布層の各繊維の隙間に浸潤しつつ前記加飾層に固着された基盤樹脂層とを備え、前記接着樹脂層は、導線を内蔵することを特徴とする加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項２】
前記接着樹脂層は、前記導線に加えて、この導線に接続された電子素子を内蔵することを請求項１に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項３】
前記導線は、金属板又は金属線からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項４】
前記導線は、導電性顔料を含み、板状又は線状に形成されが粉体プリントからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項５】
前記基盤樹脂層は熱可塑性合成樹脂からなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項６】
前記熱可塑性合成樹脂は射出成形用合成樹脂からなることを特徴とする請求項５に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項７】
前記射出成形用合成樹脂は、ＡＢＳ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＰＣ＋ＡＢＳ、ＰＰ（ポロプロピレン）、及びＰＡ（ポリアミド）の群から選択された１つの素材からなることを特徴とする請求項６に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項８】
前記射出成形用合成樹脂はＡＢＳ、ＰＰ、又はＰＡからなることを特徴とする請求項７に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項９】
前記接着樹脂層は、ポリビニルアセタール系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン／アクリル系共重合体系樹脂、プロピレン系樹脂、プロピレン／１−ブテン共重合体系樹脂、プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／ブテン共重合体系樹脂の群から選択された樹脂からなることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジング。
【請求項１０】
シート状の加飾層、及び接着樹脂層を介して前記加飾層に接着された不織布層の積層体を前記加飾層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記成形された積層体を前記加飾層を表にして受容する他の金型と、前記他の金型との間で空間を規定する射出成形金型と、前記他の金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の原料を射出する射出手段とを備えることを特徴とする加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１１】
前記導線は、金属板又は金属線からなることを特徴とする請求項１０に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【請求項１２】
前記導線は、導電性顔料を含み、板状又は線状に形成されて粉体プリントからなることを特徴とする請求項１０に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、加飾層／樹脂積層構造ハウジング及びその製造装置に関し、特に、導線及び電子素子が内蔵された加飾層／樹脂積層構造ハウジング及びその製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】  家電製品等の本杢（ほんもく）層／樹脂積層構造ハウジングは、逆盆形に成形されており、本杢層と、本杢層に接着樹脂層を介して接着された不織布層と、不織布層の各繊維の隙間に浸潤して本杢層に固着された基盤樹脂層とを備える。不織布層の表（おもて）面に塗布された有色塗膜に、例えば「○」、「□」のような記号の所定の切り欠きパターンが形成されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】  このハウジングは、これらの「○」、「□」のような記号の切り欠きパターンに、ユーザが押下するスイッチ部を構成するように適宜な配線を内蔵している。例えば、「○」の記号の部分は、電源オン／オフスイッチを構成し、「□」の記号の部分は、停止スイッチを構成している。【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−６５３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  しかしながら、特許文献１のハウジングは、これらの「○」、「□」のような記号の切り欠きパターンに、ユーザが押下するスイッチ部を構成するように適宜な配線を内蔵しているので、ケーシングの構造設計に手間がかかる上に射出成形に多くの工程を有する。【０００６】  本発明の目的は、ハウジングの外部に導線及び電子素子を配線する必要がない加飾層／樹脂積層構造ハウジングを提供すると共に、加飾層／樹脂積層構造ハウジングに簡単な工程で導線及び電子素子を内蔵させることができる加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造方法を提供することにある。【０００７】  上記目的を達成するために、請求項１に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジングは、シート状の加飾層と、接着樹脂層を介して前記加飾層に接着された不織布層と、前記不織布層の各繊維の隙間に浸潤しつつ前記加飾層に固着された基盤樹脂層とを備え、前記接着樹脂層は、導線を内蔵することを特徴とする。【０００８】  請求項１０に記載の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置は、シート状の加飾層、及び接着樹脂層を介して前記加飾層に接着された不織布層の積層体を前記加飾層を表にして受容する固定金型と、前記積層体を成形するために当該受容された積層体を前記固定金型の中に押し込むように前記固定金型に向けて移動される可動金型と、前記成形された積層体を前記加飾層を表にして受容する他の金型と、前記他の金型との間で空間を規定する射出成形金型と、前記他の金型に受容された積層体と前記射出成形金型とで規定される空間に基盤樹脂層の原料を射出する射出手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】  請求項１に記載の発明によれば、ハウジングの外部に導線及び電子素子を配線する必要がない加飾層／樹脂積層構造ハウジングを提供することができる。【００１０】  請求項１０に記載の発明によれば、導線を加飾層／樹脂積層構造ハウジングに簡単な工程で内蔵させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る加飾層／樹脂積層構造ハウジングの外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジングのＩＩａ−ＩＩａ線に沿う断面図及び拡大図であり、（ｂ）は、図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジングのＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う断面図及び拡大図である。
【図３】図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明する上面図であり、（ａ）は、図１における不織布６を示し、（ｂ）は、不織布６上に塗布された接着層５の上に電子素子２及び導線３−１，３−２が置かれた状態を示し、（ｃ）は、図３（ｂ）示された状態の中間体の上に加飾層４を載せた状態を示す。
【図４】本発明の実施の形態に係る加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明するのに用いられる図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明するのに用いられる図であり、図４の工程ＩＶにおける加飾層／樹脂積層構造ハウジング１の長手方向断面図である。
【図６】図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジング１の変形例を示す上面図であり、（ａ）は、導電パターンの取出し端子が同じ端部に配置された場合を示し、（ｂ）は、導電パターンの取出し端子が端部及び側部に夫々配置された場合を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】  以下、本発明を図面を参照しながら詳述する。
【００１３】  図１は、本発明の実施の形態に係る加飾層／樹脂積層構造ハウジングの外観斜視図である。
【００１４】  図１において、加飾層／樹脂積層構造ハウジング１（以下、単に「ハウジング１」という場合もある）は、表示装置用であり、形状は逆盆形である。
【００１５】  ハウジング１は、電子素子２と、この電子素子２に接続された導線３−１，３−２とを内蔵している。導線３−１，３−２は、夫々、引出し導線３−１’、３−２’を有する。ハウジング１において、導線３−１，３−２及び引出し導線３−１’、３−２’のみを備え、電子素子２は備えなくてもよい。以下の説明において、同様である。
【００１６】［図２］（ａ）は、図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジングのＩＩａ−ＩＩａ線に沿う断面図及び拡大図である。
【００１７】  図２（ａ）において、ハウジング１は、シート状の加飾層４と、加飾層４に接着樹脂層５を介して接着された不織布層６と、不織布層６の各繊維の隙間に浸潤しつつ加飾層４に固着された基盤樹脂層７とを備える。接着樹脂層５はその中に導線３−１を内蔵し、不織布層６は導線３−１の部分において薄肉化している（図２（ａ）の拡大図）。
【００１８】  加飾層４は本杢（ほんもく）からなり、この本杢は、透明でないが透光性を有する。
【００１９】  接着樹脂層５は、熱可塑性を有すると共に、ハウジング１の成形時において、軟化により接着樹脂層５内の気泡を逃すことができる程度の粘度を有するアセチル化ポバール（例えば、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）からなる。
【００２０】  このアセチル化ポバールは、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂をアルデヒドによりアセタール化したものであり、特に、ブチルアルデヒドによりアセタール化したポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂であるのが好ましい。
【００２１】  接着樹脂層５は、不織布層６に加熱溶融した接着樹脂溶液を塗布（スプレー）するか又はＰＶＢフィルムを載せることにより形成される。
【００２２】  上記ＰＶＢ樹脂は、接着樹脂層５に柔軟性を付与する目的で可塑剤を含んでもよく、可塑剤の種類については特に制限はないが、例えば、トリエチレングリコールジ２−エチルヘキシル酸エステル、トリエチレングリコールジ２−エチル酪酸エステル、トリエチレングリコールジｎ−オクチル酸エステル等の一塩基性有機酸エステル、ジブチルセバシン酸エステル、ジオクチルアゼライン酸エステル等の多塩基性有機酸エステル、ポリオキシプロピレンポリグリセルエーテル、ポリエチレングリコールポリグリセリルエーテル等のポリグリセリン誘導体、及びロジン（松脂）が挙げられる。
【００２３】  また、接着樹脂層５は、ポリビニルアセタール系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン／アクリル系共重合体系樹脂、プロピレン系樹脂、プロピレン／１−ブテン共重合体系樹脂、プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／プロピレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／イソブテン共重合体系樹脂、スチレン／イソプレン／ブテン共重合体系樹脂の群から選択された樹脂からなってもよい。
【００２４】  不織布層６は、スパンボンド系不織布、ポリエステルを含む抄紙系不織布（具体的には、阿波製紙株式会社製のＰＹ−１２０）、又はフェルトからなる。不織布層６の厚さは、５０〜１０００μｍである。
【００２５】  具体的には、不織布層６の各繊維は、太さが１〜５０μｍ、長さが１〜５０ｍｍ、好ましくは２〜１５ｍｍである。
【００２６】  不織布層６の各繊維は、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリアセタール、及びポリカーボネートからなる群から選択された少なくとも１つからなり、好ましくは、ポリエステルからなるのがよい。
【００２７】  基盤樹脂層７は、熱可塑性樹脂、好ましくは射出成形用合成樹脂からなり、具体的には、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート）、ＡＢＳ（アクリルニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ＋ＰＣ、ＰＰ（ポロプロピレン）、及びＰＡ（ポリアミド）の群から選択された１つの素材からなる。基盤樹脂層５の厚さは、製品に応じて任意に設定され、本実施の形態では、約１．２ｍｍである。基盤樹脂層７の樹脂溶融液は、後述する図４の射出成形機２０で加熱溶融され、接着樹脂層５により互いに接着された加飾層４と不織布層６が不織布層６を表にして装着された後述する図４におけるメス金型２２の中に射出されて、不織布層６の各繊維の隙間に浸潤して固着されている（図４）。基盤樹脂層７の樹脂溶融液の冷却固化時には、樹脂が収縮することにより基盤樹脂層７の不織布層６に対する固着がより強固になっている。
【００２８】  加飾層４の表面に透明アクリル層を接着してもよく、漆を塗布してもよい。
【００２９】  加飾層４は、透明でないが透光性を有する素材であれはよく、本杢に代えて、織物、不織布、編物、レース等の繊維製品、合成皮革、及び本革を含むテキスタイルからなるテキスタイル層であってもよい。
【００３０】  図２（ｂ）は、図１の加飾層／樹脂積層構造ハウジングのＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿う断面図及び拡大図である。
【００３１】  図２（ｂ）は、導線３−２が電子素子２に置き換えられた点においてのみ、図２（ａ）と異なるに過ぎず、その他の構成は、基本的に図２（ａ）の構造と同じであり、同じ構成要素には同一の参照番号が付されている。
【００３２】  電子素子２は、ハウジング１のほぼ中央に位置している。導線３−１は電子素子２の一端からハウジング１の一端まで導かれて引出し導線３−１’として引き出されており、導線３−２は電子素子２の他端からハウジング１の他端まで導かれて引出し導線３−１’として引き出されている。
【００３３】  電子素子２は、例えば、有機ＥＬ等の発光素子、又は光電変換素子からなる。この素子にコントロール回路が付加されてもよい。
【００３４】  導線３−１，３−２は、金属板又は金属線からなり、この金属は、銅、ステンレス、鉄、銀、及びアルミニウムから選択された１つからなってもよく、導電性顔料を含む粉体プリントで板状又は線状に形成されてもよい。
【００３５】  図１のハウジング１によれば、ハウジング１が、電子素子２と、この電子素子２に接続された導線３−１，３−２とを内蔵しているので、ハウジング１の外部に導線３−１，３−２及び電子素子２を配線する必要がなくなる。また、電子素子２が発光素子である場合は、基盤樹脂層７を透明なものとする必要がなくなる。
【００３６】  図４は、本発明の実施の形態に係る加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置を説明するのに用いられる図である。
【００３７】  図４では、プレス機により工程Ｉ及びＩＩが実施されると共に、射出成形機により工程ＩＩＩ及びＩＶが実施される。
【００３８】  まず、接着樹脂層５を介して互いに接着されたシート状の加飾層４及び不織布層６の積層体を準備する。具体的には、第１に、両端に夫々タブ８が設けられた不織布層６であって、所定の形状に切断された不織布層６を準備する（図３（ａ））。第２に、図３（ａ）の不織布層６の上に接着樹脂層５を塗布した上で、導線３−１，３−２（引出し導線３−１’、３−２’を含む）が接続された電子素子２を載せて、第３に、導線３−１，３−２が接続された電子素子２が載せられた不織布層６の上にシート状の加飾層４を載せた後熱圧着して、接着樹脂層５を介して互いに接着された加飾層４及び不織布層６の積層体を作成する。このとき、加飾層４は、不織布層６と同一形状をなす。次いで、積層体の両端のタブ８の各々に位置決め用の孔９が２つ設けられる。
【００３９】  図４の工程Ｉにおいて、加飾層４及び不織布層６の積層体を加飾層４を表にしてプレス機のメス金型１０（固定金型）の上に載置する。このとき、積層体のタブ８における孔９により、不織布層６がメス金型１０に対して位置決めされる。
【００４０】  次いで、工程ＩＩにおいて、工程Ｉで載置された加飾層４及び不織布層６の積層体をメス金型１０の中に押し込むようにプレス機のオス金型１１（可動金型）をメス金型１０に向かって移動する。これにより、加飾層４及び不織布層６の積層体をメス金型１０及びオス金型１１により規定される形状に成形した後、この成形された積層体はプレス機から取り出される。このとき、成形された積層体の周囲をレーザカッタや切断用金型で切断してバリ取りを行ってもよい。
【００４１】  次に、図４の工程ＩＩＩにおいて、プレス機で成形された積層体を加飾層４を表にしてメス金型２２（他の固定金型）内に装着した上で（この時、積層体はそのタブにおける孔９によりメス金型２２に対して位置決めされる）、加飾層４及び不織布層６の積層体を受容したメス金型２２を射出成形オス金型２７（射出成形金型）に向けて移動すると共に、射出機２０の射出孔２０ａを射出成形オス金型２７の射出成形孔１２ａに押し当てた上で、射出スクリュー２１を時計回りに回転させてタンク３０内の基盤樹脂層７の原料３１を当該積層体と射出成形オス金型２７とで規定される空間に射出する。このとき、基盤樹脂層７の原料３１は不織布層６の各繊維の隙間に浸潤し、原料３１の冷却固化時における基盤樹脂層７の収縮により積層体との固着がより強固になる。
【００４２】  続いて、工程ＩＶにおいて、射出成形された基盤樹脂層７が冷却固化した後、射出機２０及び射出成形オス金型２７がメス金型２２から離間されて、ハウジング１が取り出される。
【００４３】  最後に、取り出されたハウジング１の両端における各タブを、適宜な切断機により、導線３−１，３−２（引出し導線３−１’、３−２’）を残して切断する（図５）。これにより、図１のハウジング１を製造することができる。
【００４４】  メス金型２５及びオス金型２６はプレス機を構成すると共に、メス金型２２、射出成形オス金型２７、及び射出機２０は射出成形機を構成し、プレス機及び射出成形機はハウジング１の製造装置を構成する。
【００４５】  図４の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置によれば、工程ＩＩＩにおいて、基盤樹脂層７の原料３１が不織布層６の各繊維の隙間に浸潤し、原料３１の冷却固化時における基盤樹脂層７の収縮により積層体との固着がより強固になるのに加えて、ハウジング１の製造工程を簡略化させることができる。
【００４６】  また、図４の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置によれば、不織布層６の基盤樹脂層７に対する密着性を向上させると共に、導線３−１，３−２が接続された電子素子２を簡単な工程でハウジング１に内蔵させることができる。
【００４７】  図４の加飾層／樹脂積層構造ハウジングの製造装置において、ハウジング１を、加飾層４を表とする逆舟形構造としているが、このハウジング１は、基盤樹脂層７を表とする逆舟形構造としてもよい。
【００４８】  本発明の実施の形態においては、電子素子２の導線３−１，３−２が夫々ハウジング１の一端と他端に導かれているが、導線３−１，３−２の双方がハウジング１の一端に導かれてもよく（図６（ａ））、電子素子２の導線３−２がハウジング１の一端に導かれると共に導線３−１がハウジング１の側端に導かれてもよい（図６（ｂ））。
【００４９】  また、加飾層／樹脂積層構造ハウジング１は、表示装置として記載されているが、本発明の実施の形態の他の適用技術分野としては、加飾層を有するインモールド成形品であって、電子素子２が内蔵されたものも対象であり、具体的には、電子機器、家電製品、及び自動車の内装品のハウジングが挙げられる。
【符号の説明】
【００５０】１  加飾層／樹脂積層構造ハウジング
２  電子素子
３−１，３−２  導線
３−１’、３−２’  引出し導線
４  加飾層
５  接着層
６  不織布層
７  基板樹脂層
８  タブ
９  孔
１０，２２  メス金型
１１  オス金型
２０  射出機
２１  射出スクリュー
２７  射出成形オス金型
３０  タンク
３１  原料
【図１】
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【図２】
2020175641.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020175641.tif 000006
【図５】
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【図６】
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