(57)【要約】      （修正有）【課題】高いデータレートを可能にする入力／出力コネクタを小型化する。【解決手段】コネクタシステムは、回路基板に装着される前面コネクタを有するプラグアセンブリを含む。コネクタは、２つのウェハを有し、各ウェハは、端子の列を支持し、また、シム及びペグを使用して、回路基板に対する２つのウェハの空間関係を精密に制御する。ウェハは、回路基板と直接接触する必要はなく、端子は、尾部を有することができ、該尾部は、回路基板の僅かに上側に位置付けることができ、はんだ接続部を介して回路基板上のパッドにコネクタできる。コネクタシステムは、２５Ｇｂｐｓのデータレートのサポートを可能にするように最適化される。【選択図】図４Ｂ
2020123578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合部分を画定するシェルと、
該シェルの中に位置付けられるコネクタであって、該コネクタが第１のウェハ及び第２のウェハを含み、該第１及び第２のウェハの各々が、端子の列を支持する絶縁ブロックを有し、前記列の中の端子の各々が、該端子の対向する端部上に接点及び尾部を含み、前記コネクタが、各々に対するウェハの相対位置を画定する支柱を含み、該支柱がウェハの間に延在し、前記コネクタが、前記ウェハの周囲に位置付けられるハウジングシェルを更に含み、該ハウジングシェルがカードスロットを画定し、前記接点がカードスロットの中に位置付けられる、コネクタと、
前記端子の尾部に嵌合される回路基板と、
該回路基板の両側に位置付けられる固定層であって、前記回路基板をウェハに機械的に結合する、固定層と、を備える、プラグコネクタアセンブリ。
【請求項２】
前記シェルが、前記嵌合部分の第１及び第２の側に脱気孔を含み、該脱気孔が、前記接点と整列されて、空気が前記第１及び第２の側の間を流れることを可能にするように構成されている、請求項１に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項３】
前記ウェハと回路基板との間の空間関係が、前記ウェハと回路基板との間の直接の物理的接触によって制御されない、請求項１に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項４】
前記シェルが、該シェルと前記回路基板との間に機械的支持を提供するように該回路基板に係合する、対向するフィンガーを有する、請求項１に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項５】
前記回路基板が、前記シェルと回路基板との間に接地接続を提供するように前記フィンガーと整列される接点パッドを含む、請求項４に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項６】
前記回路基板が、前記支柱が前記回路基板まで横方向に延在することを可能にする切り欠きを有する、請求項１に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項７】
嵌合部分を画定するシェルと、
該シェルの中に位置付けられるコネクタであって、該コネクタが第１のウェハ及び第２のウェハを含み、該第１及び第２のウェハの各々が、端子の列を支持し、該列の中の端子の各々が、該端子の対向する端部上に接点及び尾部を含み、ペグがウェハのうちの一方に提供され、前記ペグが第１及び第２のウェハの間の空間関係を画定し、前記コネクタが、前記ウェハの周囲に位置付けられるハウジングシェルを更に含み、該ハウジングシェルがカードスロットを画定し、接点がカードスロットの中に位置付けられる、コネクタと、
前記端子の尾部に嵌合される回路基板と、
該回路基板の両側に位置付けられる固定層であって、前記回路基板をウェハに機械的に結合する、固定層と、を備える、プラグコネクタアセンブリ。
【請求項８】
前記ペグが、前記第１のウェハ上の第１のペグであり、前記コネクタが、前記第２のウェハ上の第２のペグを含み、前記第１及び第２のペグが、嵌合線を画定するように一緒に押圧される、請求項７に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項９】
前記嵌合線が、前記回路基板の第１の側と第２の側との間に位置付けられる、請求項８に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項１０】
前記回路基板が、前記ペグが回路基板を通って横方向に延在することを可能にする切り欠きを有する、請求項７に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項１１】
前記切り欠きが、前記回路基板の開口である、請求項７に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【請求項１２】
前記端子の尾部に嵌合される回路基板が、前記端子の尾部にはんだ付けされる回路基板を含む、請求項７に記載のプラグコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１５年１１月６日に出願された米国仮出願第６２／２５２，１５６号、及び２０１６年３月１１日に出願された米国仮出願第６２／３０６，９２２号に対する優先権を主張するものであり、これらの両方とも参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は、入力／出力（「ＩＯ」）コネクタの分野に、より具体的には、小型ＩＯコネクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
ＩＯコネクタは、一般的に、ネットワーク及びサーバアプリケーションをサポートするために使用される。既知のＩＯコネクタとしては、いくつかの例を挙げると、ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＣＸＰ、及びＸＦＰスタイルのコネクタが挙げられる。新しいＩＯコネクタのスタイルは、ＰＣＩｅ規格で使用するために利用可能であり、また、該規格におけるＯＣＵＬＩＮＫコネクタとして知られている。ＱＳＦＰスタイルのコネクタに類似して、ＯＣＵＬＩＮＫコネクタは、利用可能な４Ｘコネクタであり、したがって、広範囲にわたるアプリケーションに対応するのに十分な帯域幅及び前面パネルの密度を提供するので、数多くのアプリケーションに対する一般的な選択肢になると期待される。しかしながら、ＱＳＦＰスタイルのコネクタとは異なり、ＯＣＵＬＩＮＫコネクタは、０．５ｍｍピッチで端子を有し、また、ＱＳＦＰスタイルのコネクタよりもかなり小さい。ＯＣＵＬＩＮＫコネクタの一実施形態は、国際公開第ＷＯ２０１４／１１３５６３号で説明されており、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００４】
現在、ＯＣＵＬＩＮＫコネクタは、１６Ｇｂｐｓのデータレートをサポートし（及び４Ｘ設計を有し、両方向で６４Ｇｂｐｓの帯域幅を提供する）、したがって、既存のＯＣＵＬＩＮＫデザインには、２５ＧｂｐｓをサポートすることができるＱＳＦＰスタイルのコネクタと比較して、性能的に不利な点を有する。しかしながら、サイズの大きな違いを考慮すると、性能におけるトレードオフは、極めて数多くのアプリケーションに許容可能である。既存のコネクタ設計は、同じように有益であるが、特定の個人は、より高いデータレートを可能にする、そのようなコネクタシステムに対する改善を認識している。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
プラグコネクタアセンブリが開示される。プラグコネクタアセンブリは、嵌合部分と、装着部分と、コネクタを取り囲むカバーと、回路基板と、を含む。コネクタは、シェルハウジングを包み込むシェルを含む。コネクタは、回路基板の一方の端部に嵌合され、ワイヤは、回路基板のもう一方の端部に終端することができる。コネクタハウジングは、各々が端子の列を支持する第１のウェハ及び第２のウェハを含む。第１及び第２のウェハは、第１及び第２のウェハの間に空間関係を画定するように、各々が回路基板の切り欠きを介してもう一方のペグに対して押圧するペグを有することができる。端子は、はんだ接続部を介して回路基板に接続され、第１及び第２のウェハは、シムを介して回路基板によって間接的に支持されるよう位置付けられるように構成されている。端子は、０．５ｍｍピッチで配設され、ある特定の実施形態において、プラグコネクタは、２５Ｇｂｐｓのデータレートを提供するように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
本発明は、一例として例示され、添付図面に限定されるものではなく、図面中、同様の符号は、類似の要素を示す。
【０００７】
【図１Ａ】プラグコネクタアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに表されるプラグコネクタの部分斜視図である。
【図２Ａ】レセプタクルコネクタと嵌合する前の、部分的なプラグコネクタアセンブリの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに表される実施形態の斜視図であるが、部分的なプラグコネクタアセンブリがレセプタクルコネクタに嵌合していることを示す図である。
【図３】回路基板上に位置付けられたコネクタの一実施形態の斜視図である。
【図４Ａ】図３に表される実施形態の別の斜視図である。
【図４Ｂ】線４Ｂ−４Ｂに沿って切断した、図４Ａに表される実施形態の斜視断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｂに表される実施形態の立側面図である。
【図４Ｄ】線４Ｄ−４Ｄに沿って切断した、図４Ａに表される実施形態の斜視断面図である。
【図４Ｅ】図４Ｄに表される実施形態の立側面図である。
【図５】シェルの一実施形態の斜視図である。
【図６】図５に表されるシェルの別の斜視図である。
【図７】回路基板に装着された部分的なコネクタの斜視図であるが、例示の目的で、シェルが取り外されていることを示す図である。
【図８】図７に表される実施形態の別の斜視図である。
【図９】図７に表される実施形態の立側面図である。
【図１０】図９に表される実施形態の拡大図である。
【図１１】図５Ｅに表される実施形態の拡大図である。
【図１２】図１１に表される実施形態の斜視図である。
【図１３】図１２に表される実施形態を部分的に簡略化した斜視図である。
【図１４Ａ】コネクタを提供するために使用することができるハウジングシェル及びウェハの一実施形態の斜視分解図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに表される実施形態の別の斜視図である。
【図１４Ｃ】図１４Ａに表される実施形態の別の斜視図である。
【図１５Ａ】ハーフシェル及びウェハの斜視分解図である。
【図１５Ｂ】別のハーフシェル及びウェハの斜視分解図である。
【図１６】レセプタクルコネクタの一実施形態の斜視図である。
【図１７】図１６に表されるコネクタの簡略化した斜視分解図である。
【図１８】図１６に表される実施形態とは異なる装着タブを有するレセプタクルコネクタの別の実施形態の斜視図である。
【図１９】線１９−１９に沿って切断した、図１８に表される実施形態の斜視断面図である。
【図２０】図１９に表される実施形態の簡略化した斜視図である。
【図２１】線２１−２１に沿って切断した、図２０に表される実施形態の斜視断面図である。
【図２２】図２０に表される実施形態の斜視分解図である。
【図２３】図２２に表される実施形態の別の斜視図である。
【図２４】図２３に表される実施形態の簡略化した平面図であり、コネクタの下半分だけを示す図である。
【図２５】図２１に表される実施形態の拡大後部斜視図である。
【図２６Ａ】従来技術のコネクタの斜視図である。
【図２６Ｂ】図２６Ａに表されるコネクタの簡略化した斜視図である。
【図２７】図２６Ｂに表されるコネクタとの使用に適したケージの一実施形態の斜視図である。
【図２８】図２７に表される実施形態の別の斜視図である。
【図２９】図２７に表される実施形態の別の斜視図である。
【図３０】図２７に表される実施形態の平面図である。
【図３１】図２６Ｂに表されるコネクタとの使用に適したケージの別の実施形態の斜視図である。
【図３２】図３１に表される実施形態の立側面図である。
【図３３】図２６Ｂに表されるコネクタとの使用に適したケージの別の実施形態の斜視図である。
【図３４】図３３に表される実施形態の別の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を説明するものであり、明示的に開示された組み合わせ（複数可）に限定することを意図しない。したがって、別途注記のない限り、本明細書で開示される特徴は、一緒に組み合わせて、簡潔さのために別の場合では示されなかった、更なる組み合わせを形成することができる。
【０００９】
図１Ａ〜図１５Ｂは、コネクタ４に嵌合することができるプラグコネクタアセンブリ５の一実施形態の特徴を例示する。表されるコネクタ４は、ポート３との直角構成を有し、また、回路基板２上に装着する。当然ながら、コネクタ４の他の構成が想定され、垂直な、角度付きの、又はケーブル装着したコネクタが挙げられ得るが、これらに限定されない。プラグコネクタアセンブリ５は、アクティブラッチ機構（サーバアプリケーションなどの商業的環境において望まれる傾向がある）を提供するように構成されるが、消費者デバイスの場合は、パッシブラッチシステムがより望ましい場合があり、よって、アクティブラッチ機構を省略することができ、コネクタは、知られているように、摩擦嵌めによって、又は押し下げ可能な隆起によって保持することができる。
【００１０】
表されるプラグコネクタアセンブリ５は、嵌合部分１２及び本体部分１４を有し、また、アーム９によってラッチアクチュエータ７に結合される引っ張りブロック８を含む。プラグコネクタアセンブリ５の一部分は、示されるように、ツーピース構造として形成することができ、また、絶縁材料で形成することができるカバー６に取り囲まれるが、ケーブルアセンブリは、外部で使用することが意図される場合、（カバーの内部にあるか、又は遮蔽物を内蔵したカバー６を作製することによって）遮蔽物を有することが望ましい。サブアセンブリ５０は、コネクタ５５に取り付けられる回路基板８０を含む。サブアセンブリ５０は、知られているように、回路基板８０に終端するケーブルを有し、サブアセンブリ５０の本質的部分は、カバー６の内部に位置付けることができる。表される実施形態は、４Ｘの構成を例示するが、限定されることなく、２Ｘ（より小さくなる）及び８Ｘ（より大きくなる）などの他の構成が想定され、システム設計に応じて望ましい数の回路を変動させることができる。したがって、表される特徴は、特定の端子数に限定されず、代わりに、より全般的に適用可能である。
【００１１】
コネクタ５５は、第１のハーフシェル９０及び第２のハーフシェル１２０を含むハウジングシェル５６を含む。第１のハーフシェル９０及び第２のハーフシェル１２０は、下で説明するように、ウェハ１００、１１０の周囲に延在し、端子１５０、１６０を支持するのを補助するように構成されている。
【００１２】
認識できるように、コネクタ５５は、アクティブラッチシステム６５を含む。認識できるように、代替の実施形態は、その用途がアクティブラッチを必要としない場合に、該アクティブラッチを省略することができる。アクティブラッチシステム６５は、基部６９から延在するアーム６８を含み、アーム６８は、遠位端部に位置付けられるラッチングフィンガー７０を有する。アーム６８は、基部６９から折り曲げることができ、シールド６０の後方縁部から延在し、そして、ラッチングフィンガー７０が開口７１の中に位置付けられるように前方に延在することができる。表されるように、開口７１は、シールド６０の頂壁の隅部に形成される。一実施形態において、シールド６０の前縁部６１に隣接して脱気孔６３が提供され得、これらの脱気孔６３は、シールド６０の一方の側からシールド６０のもう一方の側へ空気が通過することを可能にすることによって冷却を提供することを補助することができる。
【００１３】
シールド６０は、シールドを回路基板８０に固定するために使用することができる、任意追加的な保持フィンガー６６を含む。認識できるように、表される回路基板８０は、端子に終端するパッド８４（列で提供される）を含み、また、保持フィンガー６６と整列され、所望であれば接地共通化機構を提供することができる、接地パッド８８を含むことができる。回路基板８０は、カバー６における回路基板８０の位置を制御することを補助するために、切り欠き８９及び位置合わせリブ８８を含むことができ、回路基板８０は、従来の回路基板工法を介して形成することができ、又は他の追加過程を介して形成することができ、トレースを支持し、また、ケーブル（図示されない）の中の導体とコネクタの中の端子との間の接続を提供する。
【００１４】
ウェハ１００、１１０は、絶縁ブロック１０１、１１１を含み、該絶縁ブロックはそれぞれ、端子１５０、１６０を支持し、端子１５０、１６０は、端子列１５０ａ、１６０ａに提供される。端子１５０は、尾部１５２と、接点１５４と、及びそれらの間に延在する本体１５６と、を含む。同様に、端子１６０は、尾部１６２と、接点６４と、それらの間に延在する本体１６６と、を含む。接点は、０．５ｍｍピッチで配設されることができ、また、接点を偏向させることができるように片持ち支持される。認識できるように、比較的小さいサイズを考慮すると、偏向接点１５４、１６４は、それらに損傷を与えることを回避する一方で、接点１５４、１６４が嵌合コネクタ上で対応する固定端子と嵌合することを確実にするために、慎重に制御されなければならない。比較的小さい偏向端子１５０、１６０が固定端子と嵌合するときに十分な接点力を有する一方で、端子１５０、１６０への固定又は損傷に対する適切な保護を提供し、また、引っ掛かりを回避するように適切な引き込みを提供し、これらの全てと同時に、コネクタのある実施形態によれば非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化を使用して２５Ｇｂｐｓをサポートすることが意図されるので、電気的性能を抑制するスタブを最小化するように設計することを確実にすることは、困難であることが分かる。
【００１５】
コネクタシステムのロバスト性を向上させることを補助するために、機械的インターフェースの観点から、付勢レール９５、１２５をハーフシェル９０、１２０上に提供することができ、付勢レール９５、１２５を端子１５０、１５０の前方に位置付けることができる。付勢レール９５、１２５は、片持ち支持の様式でいくつかのアーム９７、１２７によって支持され、付勢レール９５、１２５は、ある実施形態において、挿入された嵌合ブレードを、対応する嵌合コネクタから中央位置に向かって押し付けることが意図される。付勢レール９５、１２５は、接点１５４、１６４の端部に重なり、したがって、挿入された嵌合ブレードが端子１５０、１６０に引っ掛からないように、端子の前面を塞ぐことを補助する。具体的には、付勢レール９５、１２５は、嵌合コネクタに初期バリアを提供するために、端子１５０、１６０の前縁部ＢＢよりもカードスローの中央側に位置付けられる付勢レールの内側縁部ＡＡを有する端子１５０、１６０の前方に位置付けられる。したがって、嵌合コネクタの嵌合ブレードが付勢レール９５、１２５に向かって挿入されると、付勢レール９５、１２５は、嵌合ブレードを押し付けて端子１５０、１６０の前縁部の上を通過させ、したがって、引っ掛かりを防止することを補助する。したがって、付勢レール９５、１２５は、嵌合コネクタを適切な嵌合位置に方向付けるのを補助する一方で、引っ掛かりに対する可能性及び／又は端子１５０、１６０に対する損傷を最小にする。
【００１６】
図から認識することができるように、ハウジングシェル６５は、回路基板８０に固定されるウェハ１００、１１０に固定される。具体的には、第１のハーフシェル９０は、ウェハ１００のポケット１０６の中へ挿入するアーム９６を含む。係止フィンガー１０３は、アームの係止開口９３の中へ挿入され、アーム９６をポケット１０６の中に保持することを補助する。一実施形態において、係止開口９３は、負のテーパーを含み、よって、係止フィンガー１０３が平坦化され、かしめられて、リベットのような構造を形成したときに、係止フィンガー１０３は、頂部が拡大し、係止開口９３からの引き抜きに対して抵抗する。同様に、第２のハーフシェル１２０は、ウェハ１１０のポケット１１６の中へ挿入するアーム１２６を含む。係止フィンガー１１３は、係止開口１２３の中へ挿入され、平坦化され、そして適所にかしめられる。したがって、ハウジングシェル６５及びウェハ１００、１１０が、ともに確実に保持される。
【００１７】
共平面性及び許容度に関する問題のため、尾部が回路基板８０上に精密に整列される一方で、カードスロットの中の接点の位置を邪魔しないことを正確に確実にすることは困難であると判断された。動作に際して、第１のウェハ１００は、第１のウェハ１００から延在する第１のペグ１０２を含み、第２のウェハ１１０は、第２のウェハ１１０から延在する第２のペグ１１２を含む。ペグ１０２、１１２は、回路基板８０の切り欠き８７を通して互いに係合して、支柱７９を形成することができる。安定性を最大にするためには、多数の支柱７９が好ましい。切り欠き８７は、好ましくは、ペグ１０２、１１２の周囲に隙間を提供するのに十分な大きさであり、また、ウェハが互いに対して押圧されることを可能にし、よって、ペグがウェハ１００、１１０の間の空間関係を制御し、切り欠き８７は、回路基板８０の内部に位置付けて開口を提供することができる。好ましくは、ウェハ１００、１１０は、回路基板８０に直接接触することを必要とせずに、ペグ１０２、１１２を底部に到達させることができるように構成されている。その理由は、第１のペグ１０２及び第２のペグ１１２が互いに対して底部に到達して嵌合線１３０を形成したときに、第１のペグ１０２及び第２のペグ１１２が、ウェハを回路基板８０に対して物理的に押圧する場合に維持することができるよりも厳しい許容度を有する、ウェハ１００、１１０の間の高度に制御された距離を提供することができるからである。所望であれば、第１のペグ１０２及び第２のペグ１１２は、任意追加的に、接着剤によって一緒に固定することができる。所望であれば、第１のウェハ１００及び第２のウェハ１１０は、各々が複数のペグ１０２、１１２を含むことができるので、第１のウェハ１００及び第２のウェハ１１０からのペグが互いに係合する２つ以上の場所がある。ある実施形態において、ペグは、回路基板８０の頂面８５ａと底面８５ｂとの間にある嵌合線を形成し、また、ロバストでコンパクトな構造的構成を形成するように、図４Ｂに表されるように、回路基板に内在させることができる。
【００１８】
ペグの数にかかわらず、第１のペグ１０２及び第２のペグ１１２は、高レベルの寸法制御によって製造することができ、また、２つのウェハ１００、１１０を所望される制御可能な距離だけ離間させることを確実にすることを補助することができる。所望であれば、一方のウェハに対してだけ単一のより長いペグを使用することができ、よって、より長いペグが、ペグの代わりにもう一方のウェハの絶縁ブロックの表面を押圧し、回路基板の対向する面の間に嵌合線が配設されないことに留意されたい。壁厚の変動が成型に関する問題を引き起こし得るので、より長いペグは、使用がより困難である傾向があり、したがって、必須ではないが、１つの長いペグの代わりに２つのより短いペグの使用が好ましくなる場合がある。
【００１９】
第１のウェハ１００及び第２のウェハ１１０は、接着剤とすることができるシム１７０によって回路基板に固定され、シム１７０は、回路基板８０上へのコネクタの設置中に、ウェハ１００、１１０と回路基板８０との間で偏向させる／圧縮することができる。シム１７０が配置され、硬化すると、該シムは、ウェハ１００、１１０を回路基板８０に直接接触させることを必要とすることなく、ウェハ１００、１１０を回路基板８０に確実に固定する。認識できるように、シム１７０は、回路基板８０が、回路基板８０に対する第１のウェハ１００及び第２のウェハ１１０の位置に関して小さい範囲のＺ方向許容度を有する一方で、第１のウェハ１００及び第２のウェハ１１０を回路基板８０に確実に装着して構造的剛性を提供することを可能にする。尾部１５２、１６２は、光検知又は他の望ましい過程制御を使用して、ｘ及びｙ方向に（例えば、回路基板の頂面８５ａ及び底面８５ｂに沿って）パッド８４に慎重に整列させ、次いで、リフローを介してパッド８４に取り付けることができる。認識できるように、尾部１５２、１６２は、それらがパッド８４の上に位置付けられるがパッド８４に接触しないように配設することができ、よって、はんだの使用は、回路基板８０上の尾部１５２、１６２の場所とパッド８４の場所との間のＺ方向における任意の小さい変動を補償することを可能にし、したがって、組み立て過程全体を比較的ロバストにする。
【００２０】
ハウジングシェルに対する端子１５０、１６０の位置を制御することが比較的有益であることが分かる。具体的には、端子１５０、１６０は、好ましくは、付勢レール９５、１２５が所望の引っ掛かり防止利益を提供することができるように位置付けられる。表される設計は、ハウジングシェル６５の位置が、端子の位置を直接制御する第１のウェハ１５０及び第２のウェハ１６０の場所に基づき、したがって、接点１５４、１６４に対する付勢レール９５、１２５の寸法的な積み上がりをより良好に制御することができることを確実にすることを補助する。
【００２１】
表されるハウジングシェルは、２つのウェハに確実に装着され、よって、回路基板に確実に装着される、ツーピース設計である。認識できるように、シェル６０は、前面ハウジング／ウェハに装着される。シェル６０の頂壁６１ａは、剛性及び強度を向上させるように形成される突起６４を含むことができ、分割面は、ともに溶接することができる。シェル６０の底部壁６１ｂはまた、頂壁上の突起に類似する突起６０も含むことができる。突起（複数可）６０は、図４Ｄ及び４Ｅにおいて開表されるように、保持ブロック１０４、１１４に係合することができ、これは、シェル６０をハウジングシェル６５に確実に装着することを可能にする（保持フィンガーが回路基板に係合し、更なる装着の確実性を提供する）。第１のウェハ１００を、ペグ９２、１１２を介して第２のウェハ１１０に対して押圧し、更に、シム１７０を介して回路基板８０に確実に装着するときに、結果として生じる設計は、増加した構造合成を提供することができる有効な積層構造を形成する、頂壁６１ａと底壁６１ｂとの間の機械的に連続する構造を提供する。
【００２２】
上で述べたように、プラグコネクタは、基板に装着したレセプタクルコネクタに嵌合することができる。例示的な直角レセプタクルコネクタの特徴は、図１６〜図２５に表される。具体的には、コネクタ２１０は、回路基板２０５に装着される。コネクタ２１０は、ポート２１２を画定するケージ２２０を含む。ケージ２２０は、（スルーホール構成又はＳＭＴ構成のいずれかを使用して）回路基板２０５にはんだで取り付けることができる脚部２２４を含む一方で、端子は、パッドアレイ２０６に接続され、ケージ２２０は、ラッチングフィンガー７０を受容することができる固定開口２２６を含む。
【００２３】
コネクタ２１０は、第１の端子ブロック２４１ａ及び第２の端子ブロック２４１ｂを含み、該端子ブロックは、一緒に固定されて嵌合ブレード２４０を有するコネクタを形成し、これらの端子ブロックは、端子２６２を支持する。第１の端子ブロック２４１ａは、舌状部２４２ａを有し、第２の端子ブロック２４１ｂは、舌状部２４２ｂを有し、該舌状部は、固定フィンガー２４３ｂを介して一緒に固定され、固定開口２４３ａの中へ挿入され、平坦化され、かしめられる。同様に、固定ペグ２４４ｂは、固定開口２４４ａの中へ平坦化され、かしめられる。したがって、第１の端子ブロック２４１ａ及び第２の端子ブロック２４１ｂをともに保持することができる。
【００２４】
脱気孔２２８は、ケージ２２０の対向する側に提供されて、該対向する側の間を空気が流れることを可能にする。切り欠き２４６ａ、２４６ｂの間を空気が流れることを可能にするために、該切り欠きが舌状部２４２ａ、２４２ｂに提供される。端子２６２が、空気が該端子を過ぎて切り欠き２４６ａ、２４６ｂの中へ流れることができるように構成される場合、空気は、嵌合されたインターフェースを通って流れることができる。
【００２５】
良好な性能を提供するために、切り欠き２４６ａ、２４６ｂはまた、端子が望ましいインピーダンスプロファイルを有するようにサイズ決定することもできる。端子２６２は、一定のピッチの尾部２６２ａ、２６２ｂを有することができる一方で、本体２６４は、端子が差動結合を備え、また、選好的に結合されるように離間される。整列ブロック２５２は、支持アーム２５６によって支持することができ、整列ブロック２５２は、端子の場所を制御するためにナッブ２５４及びチャネル２５３を含むことができ、よって、第１の列２６１ａ及び第２の列２６１ｂが、一貫した、繰り返し可能な様式で提供される。
【００２６】
図２６ａ〜２６ｂは、既存の垂直設計を例示する。認識できるように、シールド３０２は、ハウジング３１０の周囲に装着し、シールド３０２は、シールドを適所で支持することを補助する２つのはんだタブ３１５を有する。特定の用途には、追加的な支持が望ましくなる場合があると判断された。１つの可能な代替例は、単純なＳＭＴ（尾部をシールド３０２に配置する）代わりに、スルーホールはんだによる取り付けを使用することである。単一のスルーホールはんだ取り付け方法を使用することで改善がもたらされるが、全ての使用事例に対して十分ではない場合があることが分かる。垂直コネクタは、コネクタを支持回路基板と整列させることを補助するペグを含むので、追加の尾部の使用を試みることは困難である。
【００２７】
垂直コネクタを適所で保持するために、代替バージョンのケージを使用することができると判断された。２つの尾部を提供することができ、また、該尾部は、シールドの頂部から延在するアームによって支持することができる。２つのアームは、強度を最大にするために使用することができるが、代替の一実施形態では、単一のアームを使用することができ、端子のもう一方の側は、より中央近くに位置付けられる単一の尾部を有することができる。アームは、垂直コネクタに嵌合したときの引き込みを向上させることを補助するように成形することができる。好ましくは、アームは、単一のブランクから部品を設計することを可能にするように、対向する隅部に位置付けられる。所望であれば、アームは、折り目を含むことができ、また、増加した強度を提供するために、アームの開口に隣接してシールドに溶接することができる。
【００２８】
尾部は、２つのコネクタを同じ回路基板に向き合わせて装着することを可能にするために、一方の側でジョグ又はオフセットさせることができることに留意されたい。しかしながら、多くの用途において、垂直コネクタは全て、回路基板の同じ側に位置付けられ、したがって、オフセットされた尾部は必要でない。表される設計は、向上した引き抜き力を可能にし、尾部の両側のフランジは、シールドの角度揺動を最小にすることを補助する。
【００２９】
図２７〜３４は、変形及び引き抜き力に対して抵抗することにより適した、シールド４０２の実施形態の特徴を例示する。シールド４０２は、開口部４０５を画定する本体４０３を有し、また、２つのアーム４１０を有し、該アームは、開口部から上方へ、本体４０５から延在し、次いで、折り畳み区間４１２を介して下方へ延在する。アーム４１０の遠位端部には、回路基板にはんだ付けされることが意図される複数の脚部４１４がある。肩部４１６は、脚部４１４が回路基板の中へ過剰に挿入されないこと、更には、向上した引き抜き力のために回路基板にはんだ付けするための追加の表面領域も提供することを確実にすることを補助する。追加のロバスト性を提供するために、継ぎ目４１３がアーム４１０に提供される。継ぎ目４１３は、溶接するか、又は接着剤を介して取り付けることができ、よって、アーム４１０が本体４０３に取り付けられ、したがって、アーム４１０を補強する。
【００３０】
プラグコネクタとの嵌合を支援するために、シールド４０２は、引き込み機構４０７及び４０９を含むことができる。シールド４０２は、アーム４１０を本体４０３に固定するためにタック溶接点４１９を含む、代替の設計を有することができる。引き込みの使用に関係なく、アーム４１０は、直線状である第１の基部４１１ａ、及びオフセット（上で述べたように、向かい合わせの構成を補助することができる）を有する第２の基部４１１ｂを有することができる。
【００３１】
図３３〜３４に表されるような代替の実施形態において、タブ４２２は、本体４０３に形成することができ、タブ４２２は、アーム４１０の細長いスロット４２３を通って延在する。細長いスロット４２３は、アーム４１０をタブ４２２の上に折り畳むことを可能にする。表されるタブ４２２は、次いで、本体４０３の上に折り曲げられ、アーム４１０を前記本体に固定することを補助し、アーム４１０を本体４０３に溶接することを必要とすることなく追加の構造剛性を提供することを補助する。したがって、シールド４０２の本体４０３によってアーム４１０を支持する異なる方法がある。
【００３２】
本明細書で提供される開示は、その好ましい例示的な実施形態の観点で特徴を説明している。添付の特許請求の範囲及び趣旨の範囲内で、数多くの他の実施形態、修正、及び変形が、本開示の検討から当業者に想起されるであろう。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６Ａ】
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【図２６Ｂ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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