(57)【要約】【課題】カール、白化およびクラックが抑制され、かつ、面内位相差が小さい透明導電性フィルムを実現し得る透明導電性フィルム用基材を提供すること。【解決手段】所定の熱可塑性プラスチックを含み、第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のいずれにおいても寸法収縮率が小さいフィルムを用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性プラスチックを含み、
１４５℃での寸法収縮率が第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．２％以下であり、
耐皮脂性試験において白化およびクラックが抑制され、
面内位相差Ｒｅ（５５０）が５ｎｍ以下である、
透明導電性フィルム用基材。
【請求項２】
前記基材の厚みが１０μｍ〜８０μｍである、請求項１に記載の透明導電性フィルム用基材。
【請求項３】
前記熱可塑性プラスチックが、グルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％、メタクリル酸単位を１重量％〜６重量％、無水メタクリル酸単位を０．５重量％〜１０重量％及び残りの含分としてメチルメタクリレート単位を含む共重合体を含有する、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム用基材。
【請求項４】
前記熱可塑性プラスチックが、
（Ａ）成分を１０重量％〜９０重量％および（Ｂ）成分を９０重量％〜１０重量％含有する重合体混合物であり、
（Ａ）成分が、メチルメタクリレート単位を８０重量％〜９９重量％およびグルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％含む共重合体であり、
（Ｂ）成分が、ポリメチルメタクリレートを含む、
請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材。
【請求項５】
ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上である、請求項１から４のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の透明導電性フィルム用基材と導電層とを含む、透明導電性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム用基材および透明導電性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネル等に用いられる透明導電性フィルムの基材として、種々の樹脂フィルムが用いられている。このような樹脂フィルムを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）が挙げられる。しかし、従来の透明導電性フィルムにおいては、カール、白化および／またはクラックが発生する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１９０４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、カール、白化およびクラックが抑制され、かつ、面内位相差が小さい透明導電性フィルムを実現し得る透明導電性フィルム用基材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態における透明導電性フィルム用基材は、熱可塑性プラスチックを含み、１４５℃での寸法収縮率が第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．２％以下であり、耐皮脂性試験において白化およびクラックが抑制され、面内位相差Ｒｅ（５５０）が５ｎｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記基材の厚みは１０μｍ〜８０μｍである。
１つの実施形態においては、上記熱可塑性プラスチックは、グルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％、メタクリル酸単位を１重量％〜６重量％、無水メタクリル酸単位を０．５重量％〜１０重量％及び残りの含分としてメチルメタクリレート単位を含む共重合体を含有する。
１つの実施形態においては、上記熱可塑性プラスチックは、（Ａ）成分を１０重量％〜９０重量％および（Ｂ）成分を９０重量％〜１０重量％含有する重合体混合物であり、（Ａ）成分は、メチルメタクリレート単位を８０重量％〜９９重量％およびグルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％含む共重合体であり、（Ｂ）成分は、ポリメチルメタクリレートを含む。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルム用基材は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４５℃以上である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、所定の熱可塑性プラスチックを含み、第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向のいずれにおいても寸法収縮率が小さいフィルムを用いることにより、カール、白化およびクラックが抑制され、かつ、面内位相差が小さい透明導電性フィルムを実現し得る透明導電性フィルム用基材を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【０００８】
Ａ．透明導電性フィルム用基材
本発明の実施形態による透明導電性フィルム用基材は、熱可塑性プラスチックを含み、好ましくはエラストマーをさらに含むフィルムで構成される。
【０００９】
本発明の実施形態においては、透明導電性フィルム用基材の１４５℃での寸法収縮率は第１の方向および該第１の方向に直交する第２の方向においてそれぞれ０．２％以下であり、好ましくは０．１５％以下である。該第１の方向は、例えば後述の製造方法におけるＭＤ方向に対応し、該第２の方向は、例えばＴＤ方向に対応する。１４５℃での寸法収縮率がこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。
【００１０】
本発明の実施形態においては、透明導電性フィルムの面内位相差Ｒｅ（５５０）は５ｎｍ以下であり、好ましくは４．５ｎｍ以下である。面内位相差Ｒｅ（５５０）は小さいほど好ましく、その下限は理想的には０ｎｍであり、例えば１ｎｍであり得る。面内位相差がこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。なお、本明細書において「Ｒｅ（λ）」は、２３℃における波長λｎｍの光で測定した面内位相差である。Ｒｅ（λ）は、層（フィルム）の厚みをｄ（ｎｍ）としたとき、式：Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄによって求められる。したがって、「Ｒｅ（５５０）」は、２３℃における波長５５０ｎｍの光で測定した面内位相差である。ここで、「ｎｘ」は面内の屈折率が最大になる方向（すなわち、遅相軸方向）の屈折率であり、「ｎｙ」は面内で遅相軸と直交する方向（すなわち、進相軸方向）の屈折率である。
【００１１】
透明導電性フィルム用基材は、面内位相差が測定光の波長に応じて大きくなる逆分散波長特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長に応じて小さくなる正の波長分散特性を示してもよく、面内位相差が測定光の波長によってもほとんど変化しないフラットな波長分散特性を示してもよい。
【００１２】
本発明の実施形態においては、耐皮脂性試験において、透明導電性フィルム用基材の白化および／またはクラックが抑制される。透明導電性フィルム用基材の白化および／またはクラックが抑制されることで、画像表示に有利な透明導電性フィルムが得られ得る。
【００１３】
透明導電性フィルム用基材の厚みは、好ましくは１０μｍ〜８０μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜６０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜４０μｍである。透明導電性フィルム用基材の厚みがこのような範囲であれば、白化および／またはクラックの発生およびカールの発生が抑制された透明導電性フィルム用基材が得られ得る。
【００１４】
透明導電性フィルム用基材のガラス転移温度は、好ましくは１４５℃以上であり、より好ましくは１５０℃以上である。一方、ガラス転移温度は、好ましくは１７０℃以下であり、より好ましくは１６０℃以下である。ガラス転移温度がこのような範囲であれば、透明導電性フィルム用基材を高温で使用することが可能であり、かつ、成形時に残留歪みを小さくすることができるので得られる透明導電性フィルム用基材の複屈折（結果として、面内位相差）を小さくすることができる。
【００１５】
透明導電性フィルム用基材の弾性率は、好ましくは、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにおいて５０ＭＰａ〜３５０ＭＰａである。弾性率がこのような範囲であれば、搬送性および操作性に優れた透明導電性フィルムを得ることができる。本発明の実施形態によれば、優れた弾性率（強さ）と上記のような優れた可撓性または耐折り曲げ性（柔らかさ）とを両立することができる。なお、弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９に準拠して測定される。
【００１６】
透明導電性フィルム用基材の引張伸度は、好ましくは７０％〜２００％である。引張伸度がこのような範囲であれば、搬送中に破断しにくいという利点を有する。なお、引張伸度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６７８１に準拠して測定される。
【００１７】
Ｂ．熱可塑性プラスチック
熱可塑性プラスチックは、代表的には、グルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％、メタクリル酸単位を１重量％〜６重量％、無水メタクリル酸単位を０．５重量％〜１０重量％及び残りの含分は主としてメチルメタクリレート単位を含む共重合体を含有する。該共重合体は、代表的には、メチルメタクリレート単位を６９重量％〜９７．５重量％含有する。共重合体は、上記以外のモノマー単位を含有していてもよい。
【００１８】
熱可塑性プラスチックは、２％より下まわる混濁（曇り価、２３℃）を特徴とする。
【００１９】
前記熱可塑性プラスチックは、代表的には、（Ａ）成分を１０重量％〜９０重量％および（Ｂ）成分を９０重量％〜１０重量％含有する重合体混合物である。（Ａ）成分は、メチルメタクリレート単位を８０重量％〜９９重量％およびグルタルイミド単位を１重量％〜１５重量％含む共重合体であり、（Ｂ）成分は、ポリメチルメタクリレートを含む。
【００２０】
成分Ｂとして、耐衝撃性の変性ポリメチルメタクリレートが含有され得る。
【００２１】
熱可塑性プラスチックは、２％より下まわる混濁（曇り価、２３℃）を特徴とする。
【００２２】
熱可塑性プラスチックとしては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリメチルメタクリルイミド（ＰＭＭＩ）を挙げることができる。
【００２３】
熱可塑性プラスチックの詳細は、例えば特開２００６−５７１０４号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。
【００２４】
熱可塑性プラスチックは、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、ＰＬＥＸＩＭＩＤ ＴＴ５０（ダイセル・エボニック社製）が挙げられる。
【００２５】
Ｃ．エラストマー
エラストマーとしては、任意の適切なエラストマーを用いることができる。エラストマーの代表例としては、アクリル系エラストマー、ゴム状重合体、ポリアミド系エラストマー、ポリエチレン系エラストマー、スチレン系エラストマーおよびブタジエン系エラストマーが挙げられる。エラストマーは、単独で用いてもよく、組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
アクリル系エラストマーは、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、アロン化成社製の製品名「高耐熱グレード  ＸＢシリーズ」が挙げられる。
【００２７】
スチレン系エラストマーとしては、例えば、ハードセグメントであるポリスチレンと、ソフトセグメントであるポリブタジエン、ポリイソプレンおよびポリブタジエンとポリイソプレンとの共重合体と、を含むエラストマーや、これらの水素添加物が挙げられる。
【００２８】
上記熱可塑性プラスチックと上記エラストマーとの配合比は、好ましくは７０：３０〜９９：１であり、さらに好ましくは８５：１５〜９５：５である。
【００２９】
Ｄ．透明導電性フィルム用基材の製造方法
本発明の実施形態による透明導電性フィルム用基材の製造方法は、上記Ａ項に記載の熱可塑性プラスチックおよびエラストマーを含むフィルム形成材料（樹脂組成物）をフィルム状に成形すること、および、該成形されたフィルムを延伸することを含む。
【００３０】
フィルム形成材料は、上記熱可塑性プラスチックおよびエラストマーに加え、上記のような他の樹脂を含んでいてもよく、添加剤を含んでいてもよく、溶媒を含んでいてもよい。添加剤としては、目的に応じて任意の適切な添加剤が採用され得る。添加剤の具体例としては、反応性希釈剤、可塑剤、界面活性剤、充填剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤、導電材、難燃剤が挙げられる。添加剤の数、種類、組み合わせ、添加量等は目的に応じて適切に設定され得る。
【００３１】
フィルム形成材料からフィルムを形成する方法としては、任意の適切な成形加工法が採用され得る。具体例としては、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、ＦＲＰ成形法、キャスト塗工法（例えば、流延法）、カレンダー成形法、熱プレス法等が挙げられる。押出成形法またはキャスト塗工法が好ましい。得られるフィルムの平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができるからである。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類、透明導電性フィルム用基材に所望される特性等に応じて適宜設定され得る。
【００３２】
フィルムの延伸方法は、代表的には二軸延伸であり、より詳細には逐次二軸延伸または同時二軸延伸である。面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られるからである。逐次二軸延伸または同時二軸延伸は、代表的にはテンター延伸機を用いて行われる。したがって、フィルムの延伸方向は、代表的にはフィルムの長さ方向および幅方向である。
【００３３】
延伸温度は、透明導電性フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸倍率等に応じて変化し得る。具体的には、延伸温度は、フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）に対し、好ましくはＴｇ＋５℃〜Ｔｇ＋５０℃であり、より好ましくはＴｇ＋１０℃〜Ｔｇ＋４０℃である。このような温度で延伸することにより、本発明の実施形態において適切な特性を有する透明導電性フィルム用基材が得られ得る。
【００３４】
延伸倍率は、透明導電性フィルム用基材に所望される面内位相差および厚み、使用される樹脂の種類、使用されるフィルムの厚み、延伸温度等に応じて変化し得る。二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、第１の方向（例えば、長さ方向）の延伸倍率と第２の方向（例えば、幅方向）の延伸倍率とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られ得る。二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、延伸倍率は、第１の方向（例えば、長さ方向）および第２の方向（例えば、幅方向）のそれぞれについて、例えば１．１倍〜３．０倍であり得る。
【００３５】
本発明の実施形態においては、延伸速度は、好ましくは１０％／秒以下であり、より好ましくは７％／秒以下であり、さらに好ましくは５％／秒以下であり、特に好ましくは２．５％／秒以下である。上記のような特定の熱可塑性プラスチックを含むフィルムをこのような小さい延伸速度で延伸することにより、面内位相差Ｒｅ（５５０）が小さい透明導電性フィルム用基材が得られ得る。延伸速度の下限は、例えば１．２％／秒であり得る。延伸速度が小さすぎると、生産性が実用的でなくなる場合がある。なお、二軸延伸（例えば、逐次二軸延伸または同時二軸延伸）を採用する場合には、第１の方向（例えば、長さ方向）の延伸速度と第２の方向（例えば、幅方向）の延伸速度とは、好ましくはその差ができる限り小さく、より好ましくは実質的に等しい。このような構成であれば、透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）を小さいものとすることができる。
【００３６】
Ｅ．透明導電性フィルム
上記Ａ項およびＢ項に記載の透明導電性フィルム用基材は、透明導電性フィルムに好適に用いられる。したがって、本発明の実施形態は、透明導電性フィルムも包含する。本発明の実施形態による透明導電性フィルムは、上記Ａ項およびＢ項に記載の透明導電性フィルム用基材と、導電層とを含む。導電層は、代表的には、透明導電性フィルム用基材の視認側表面に形成される。透明導電性フィルムは、必要に応じて、インデックスマッチング（ＩＭ）層、ハードコート（ＨＣ）層および／またはアンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層を有していてもよい。
【００３７】
（導電層）
導電層は、代表的には透明導電層である。導電層の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。
【００３８】
導電層の密度は、好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３〜１０．５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは１．３ｇ／ｃｍ３〜８．０ｇ／ｃｍ３である。
【００３９】
導電層の表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□〜１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□〜５００Ω／□であり、さらに好ましくは１Ω／□〜２５０Ω／□である。
【００４０】
導電層の代表例としては、金属酸化物を含む導電層が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物が挙げられる。なかでも好ましくは、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）である。
【００４１】
導電層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜０．０６μｍであり、より好ましくは０．０１μｍ〜０．０４５μｍである。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる導電層を得ることができる。
【００４２】
導電層は、代表的には、フィルム基材の表面にスパッタリングにより形成され得る。
【００４３】
（インデックスマッチング（ＩＭ）層）
ＩＭ層は、導電層の一方の側の面に形成されてもよい。ＩＭ層については、業界で周知の構成が採用され得るので、詳細な説明は省略する。
【００４４】
（ハードコート（ＨＣ）層）
ＨＣ層は、上記ＩＭ層と透明導電性フィルム用基材との間に形成されてもよい。ＨＣ層については、業界で周知の構成が採用され得るので、詳細な説明は省略する。
【００４５】
（アンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層）
ＡＢＨＣ層は、透明導電性フィルム用基材においてＨＣ層と反対側の面に形成されてもよい。ＡＢＨＣ層の詳細は、例えば特開２０１６−１０７５０３号公報に記載されている。当該公報の記載は、本明細書に参考として援用される。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における各特性の測定方法は以下の通りである。なお、特に明記しない限り、実施例における「部」および「％」は重量基準である。
【００４７】
（１）正面位相差Ｒｅ（５５０）
実施例および比較例で得られた透明導電性フィルム用基材を長さ４ｃｍおよび幅４ｃｍに切り出し、測定試料とした。当該測定試料について、Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製、製品名「Ａｘｏｓｃａｎ」を用いて面内位相差および厚み方向位相差を測定した。測定波長は５５０ｎｍ、測定温度は２３℃であった。
（２）寸法収縮率
透明導電性フィルム用基材のＭＤ方向およびＴＤ方向の寸法収縮率を以下のように測定した。具体的には、透明導電性フィルム用基材を、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り取り（試験片）、４隅部にクロスでキズを付け、クロスキズの中央部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱前の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機（株式会社ミツトヨ社製  ＬＥＧＥＸ７７４）により測定した。その後、オーブンに投入し、加熱処理（１４５℃、６０分間）を行った。室温で１時間放冷後に再度、４隅部４点のＭＤ方向とＴＤ方向の加熱後の長さ（ｍｍ）をＣＮＣ三次元測定機により測定し、その測定値を下記式に代入することにより、ＭＤ方向とＴＤ方向のそれぞれの熱収縮率を求めた。
寸法収縮率（％）＝［[加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）]／加熱前の長さ（ｍｍ）］×１００
（３）耐皮脂性試験
実施例および比較例で得られた透明導電性フィルムを５ｃｍ×５ｃｍに切りだし、ＩＴＯ膜が形成されている面と他方の面に粘着剤をハンドローラーで貼り付け、粘着剤面をアルカリガラスの片面に貼り付けて試験片を得た。得られた試験片を、オレイン酸溶液に、６５℃、９０％ＲＨの条件下７２時間浸漬させ、取り出した後に透明なものを〇、白化またはクラックが入っているものを×とした。
（４）カール
実施例及び比較例で得られた透明導電性フィルムを２０ｃｍ×２０ｃｍサイズにカットした。ＩＴＯ面が上になる状態で１４５℃、６０分間の加熱した後、室温（２３℃）にて１時間放冷した。その後、ＩＴＯ層が上になる状態で水平な面上にサンプルを置き、中央部の水平面からの高さ（カール値Ａ）を測定した。また、４隅部の水平面からの高さをそれぞれ測定し、その平均値（カール値Ｂ）を算出した。カール値Ａからカール値Ｂを引いた値（Ａ−Ｂ）をカール量として算出した。カール値が０〜５０ｍｍの範囲であれば〇、それ以外を×とした。
【００４８】
＜実施例１＞
１−１．熱可塑性プラスチック／エラストマー混合樹脂フィルムの作製
熱可塑性プラスチックとしてポリメチルメタクリルイミド（ＰＭＭＩ）樹脂である、ダイセル・エボニック社製の製品名「ＰＬＥＸＩＭＩＤ ＴＴ５０」（Ｔｇ:１５１℃）９０部と、アクリル系エラストマー（アロン化成製、高耐熱グレード  ＸＢシリーズ）１０部とを混合し、１００℃で５時間真空乾燥をした後、単軸押出機（いすず化工機社製、スクリュー径２５ｍｍ、シリンダー設定温度：２７５℃）、Ｔダイ（幅２００ｍｍ、設定温度：２７５℃）、チルロール（設定温度：１２０〜１３０℃）および巻取機を備えたフィルム製膜装置を用いて、厚み１００μｍのＰＭＭＩ／エラストマー混合樹脂フィルムを作製した。
【００４９】
１−２．透明導電性フィルム用基材の作製
上記で得られたＰＭＭＩ／エラストマー混合樹脂フィルムを、長さ方向および幅方向にそれぞれ２倍に同時二軸延伸した。延伸温度は［Ｔｇ＋２５℃］であった。このようにして、透明導電性フィルム用基材（厚み２５μｍ）を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．８ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１５／０．１６であった。
【００５０】
１−３．透明導電性フィルムの作製
上記で得られた透明導電性フィルム用基材の一方の側の表面にアンチブロッキングハードコート（ＡＢＨＣ）層を形成し、該ＡＢＨＣ層とは反対側の表面に、ハードコート（ＨＣ）層を形成した。ＨＣ層の透明導電性フィルム用基材と反対側の表面に、インデックスマッチング（ＩＭ）層を形成した。ＩＭ層のＨＣ層とは反対側の表面に、ＩＴＯをスパッタリングして導電層を形成し、透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５１】
＜実施例２＞
厚みを１５μｍとし、エラストマーの添加量を２０部としたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．９ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１４／０．１４であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５２】
＜実施例３＞
厚みを４０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．１ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１９／０．１８であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５３】
＜実施例４＞
厚みを２５μｍとしたこと、エラストマーの添加量を５部としたこと、および延伸温度を［Ｔｇ＋２０℃］としたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は４．９ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．１６／０．１９であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５４】
＜比較例１＞
厚みを９０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は３．１ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．２２／０．２２であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５５】
＜比較例２＞
ポリメチルメタクリルイミド（ＰＭＭＩ）樹脂の代わりに超高位相差ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル社製の製品名「ダイアホイル」）を用いたこと、エラストマーを添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は１５００ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．６／０．６であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５６】
＜比較例３＞
ポリメチルメタクリルイミド（ＰＭＭＩ）樹脂の代わりにポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製の製品名「ゼオノア」、Ｔｇ：１６０℃）を用いたこと、エラストマーを添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして透明導電性フィルム用基材を得た。得られた透明導電性フィルム用基材の面内位相差Ｒｅ（５５０）は１．２ｎｍであり、寸法変化率（ＭＤ／ＴＤ）は、０．０７／０．０８であった。さらに、実施例１と同様に、得られた透明導電性フィルム用基材を用いて透明導電性フィルムを得た。得られた透明導電性フィルムを上記（３）および（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
＜評価＞
表１から明らかなように、本発明の実施例の透明導電性フィルム用基材は、耐皮脂性試験において、白化および／またはクラックが抑制され、かつ、カールが抑制されていることが分かる。これは、特定の熱可塑性プラスチックを含むフィルムを延伸することにより実現され得ると推察される。さらに、実施例と比較例とを比較すると明らかなように、熱可塑性プラスチックを含み、所定範囲の厚みを有する透明導電性フィルム用基材を用いることで、優れた特性（小さい面内位相差および小さい寸法収縮率）が得られることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の透明導電性フィルム用基材は、透明導電性フィルムに好適に用いられる。本発明の透明導電性フィルム用基材を用いることにより、画像表示に有利な透明導電性フィルムが得られ得る。