(57)【要約】      （修正有）【課題】硬化後に複合パネルの２つの異なる３次元表面スキャンを比較することによって、工具偏差を決定及び補正するためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】方法及びシステムは、予測シミング及びシムレスの技術に十分な量の精度をなおも維持しつつ、あまり精密ではない硬化後の固定（例えば、従来技術の技法と比較して、拘束の少ない状態でのパネル保持）を許容する。方法は、第１の３次元表面スキャンを実行することと、第２の３次元表面スキャンを実行することと、これら２つを比較して、工具偏差に対応する変形関数を決定することとを含む。いくつかのシステムにおいて、複合パネルを第２の３次元表面スキャンのための基準構成に保持するために、ヘッダ構造が使用される。いくつかのシステムにおいて、スキャニングデバイスは、共通の参照フレームを使用して、複合パネルの両側でミラー型スキャニングを実行する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造中に外面（７３）及び内面（７２）を含むパネル（７０）にもたらされる偏差を決定するための固定工具較正の方法（１００）であって、
前記パネル（７０）が固定工具（６２）に固定される間に、前記パネル（７０）の前記内面（７２）の第１の３次元（３Ｄ）表面スキャンを生成するために、第１のスキャンを実行すること（１０２）であって、前記パネル（７０）の前記外面（７３）が前記固定工具（６２）に面するように、前記固定工具（６２）が、前記パネル（７０）の形成中に前記パネル（７０）を支持するように構成される、第１のスキャンを実行すること（１０２）と、
前記第１のスキャンを実行した（１０２）後に、前記パネル（７０）を前記固定工具（６２）から取り外すこと（１０４）と、
前記パネル（７０）を基準構成で保持するように構成されたヘッダ構造（６４）に、前記パネル（７０）を固定し（１０６）、前記基準構成で前記パネル（７０）を保持することであって、前記基準構成が設計通りの前記パネル（７０）のサイズと形状に対応する、前記パネル（７０）を固定し（１０６）、前記パネル（７０）を保持することと、
前記パネル（７０）が前記ヘッダ構造（６４）によって前記基準構成で保持される間に、前記パネル（７０）の前記内面（７２）の第２の３Ｄ表面スキャンを生成するために第２のスキャンを実行すること（１０８）と、
前記第１の３Ｄ表面スキャンと前記第２の３Ｄ表面スキャンとの間の偏差に対応する変形関数を決定すること（１１０）と
を含む方法（１００）。
【請求項２】
前記固定工具（６２）がレイアップマンドレルを含む、請求項１に記載の方法（１００）。
【請求項３】
前記ヘッダ構造（６４）が複数の発泡体ヘッダ（７８）を含む、請求項１又は２に記載の方法（１００）。
【請求項４】
前記パネル（７０）を前記基準構成で保持することが、真空に引くこと（１１６）により、前記パネル（７０）が前記基準構成になるまで、前記パネル（７０）を前記ヘッダ構造（６４）に押し付けることを含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項５】
前記パネル（７０）のすべての重要な接合面を支持するように、複数の発泡体ヘッダ（７８）を位置付けることによって、前記複数の発泡体ヘッダ（７８）から前記ヘッダ構造（６４）を形成すること（１１８）と、
前記ヘッダ構造（６４）が前記パネル（７０）を前記基準構成で保持するように構成されることを確認すること（１２０）と
を更に含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項６】
前記第１のスキャンを実行すること（１０２）が、３Ｄスキャニングデバイス（６６）を使用して前記パネル（７０）をスキャンすることを含み、前記第２のスキャンを実行すること（１０８）が、前記３Ｄスキャニングデバイス（６６）を使用して前記パネル（７０）をスキャンすることを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項７】
前記３Ｄスキャニングデバイス（６６）が、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、手持ちタイプのレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、及びレーザ位相シフト３Ｄスキャナからなるグループから選択された１つ又は複数を含む、請求項６に記載の方法（１００）。
【請求項８】
前記変形関数を決定すること（１１０）が、前記変形関数をマッピングすることを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項９】
前記パネル（７０）のＯＭＬ面に対して前記パネル（７０）のＩＭＬ面を確立することを更に含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１０】
前記変形関数を使用して、前記パネル（７０）の前記基準構成と比較して、前記内面（７２）の任意の偏差を補償すること（１２２）を更に含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１１】
前記固定工具（６２）の第２のパネル（７０）の製作中に、前記固定工具（６２）の工具偏差を補正するために前記変形関数を適用することを更に含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１２】
一組のパネル外板で前記第１のスキャン及び前記第２のスキャンを実行し（１０２、１０８）、前記一組のパネル外板を特徴付けて、前記一組のパネル外板の各々のパネル外板のＩＭＬ面と、前記一組のパネル外板の各々のパネル外板のＯＭＬ面との間のオフセット距離のデータセットを生成することを更に含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１３】
予測シミングを実行するために、既知のデータ分析と組み合わせて、前記変形関数を使用することを更に含む、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１４】
前記変形関数を使用して、前記パネル（７０）をＯＭＬ基準構成まで実際に屈曲させること（１１２）を更に含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法（１００）。
【請求項１５】
製造中に外面（７３）及び内面（７２）を含むパネル（７０）にもたらされる偏差を決定するためのミラー型スキャニングの方法（３００）であって、
固定具を介して少なくとも２つの場所で前記パネル（７０）を保持することによって、前記パネル（７０）を固定すること（３０２）と、
参照フレーム（２１６）に関して、前記パネル（７０）の前記外面（７３）で第１の計測スキャンを実行し（３０４）、前記パネル（７０）の前記外面（７３）の第１の３Ｄ表面スキャンを生成することと、
前記参照フレーム（２１６）に関して、前記パネル（７０）の前記内面（７２）で第２の計測スキャンを実行し（３０６）、前記パネル（７０）の、前記外面（７３）の反対側にある前記内面（７２）の第２の３Ｄ表面スキャンを生成することと、
前記第１の３Ｄ表面スキャン及び前記第２の３Ｄ表面スキャンを使用して、ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定し（３０８）、前記パネル（７０）を形成するために使用される固定工具（６２）の工具偏差を特徴付けることと
を含む方法（３００）。
【請求項１６】
前記ＯＭＬ面に対して前記ＩＭＬ面を決定した（３０８）後に、前記パネル（７０）の一部を機械加工すること（３１２）を更に含む、請求項１５に記載の方法（３００）。
【請求項１７】
前記ＯＭＬ面を実際の基準構成に分析的に変形させることを更に含む、請求項１５又は１６に記載の方法（３００）。
【請求項１８】
前記第１の計測スキャンを実行すること（３０４）と、前記第２の計測スキャンを実行すること（３０６）が、実質的に同時に実行される、請求項１５から１７のいずれか一項に記載の方法（３００）。
【請求項１９】
前記参照フレーム（２１６）を生成し（３１４）、前記内面（７２）及び前記外面（７３）からの既知の基準を使用して、前記第１の３Ｄ表面スキャン及び前記第２の３Ｄ表面スキャンを位置合わせすることを更に含む、請求項１５から１８のいずれか一項に記載の方法（３００）。
【請求項２０】
前記第２の計測スキャンを実行すること（３０６）は、前記パネル（７０）が前記パネル（７０）の製造に使用されるマンドレル上に位置付けられる間に実行される、請求項１５から１９のいずれか一項に記載の方法（３００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概して、固定工具（ｔｏｏｌｉｎｇ  ｆｉｘｔｕｒｅ）及び硬化後の固定具（ｐｏｓｔ−ｃｕｒｅ  ｆｉｘｔｕｒｅ）の較正方法に関し、より具体的には、固定工具及び硬化後の固定具を較正するために表面をスキャンする方法、及びいくつかの開示された方法で使用するためのシステム及びヘッダ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１には、複合パネル外板１２などの複合構造から構築されうる装置１０の例が、航空機１４の形態で提示される。航空機１４は、例えば、航空機１４の特定の構成及び／又は機能に応じて、乗客、乗員、貨物及び／又は機器を保持するための航空機１４の本体に概して対応する胴体１６を含む。胴体１６は、細長く、いくらか円筒状又は管状であり、胴体１６に沿って長手方向に間隔を置いて配置され、かつ胴体１６を画定するように機能的にまとめて結合される複数の胴体セクション１８から構築される。航空機１４はまた、翼２２、水平安定板２４、及び垂直安定板２６を含み、これらは各々、単一の構造として、又は連続的にまとめて組み立てられるサブセクションとして構築されうる。胴体１６、胴体セクション１８、翼２２、水平安定板２４、垂直安定板２６、及び／又はそれらの構造的サブセクションのうちの１つ又は複数は、１つ又は複数の複合パネル外板１２を使用して構築されうる。
【０００３】
図２は、図１の航空機１４の胴体セクション１８のうちの１つを形成するために使用される、複合パネル外板１２の例示的かつ非限定的な例を示す。いくつかの複合パネル外板１２は、図２に示されるように、構造的フレーム２８に機能的に結合され、かつ構造的フレーム２８によって支持される。複合パネル外板１２は、胴体１６の外側形状を画定するものと説明することができる。図３ａ及び３ｂは、図１の航空機１４の翼２２などの航空機の翼を形成するために使用される、複合パネル外板１２の別の非限定的な例を示す。図３ａ−３ｂに示されるように、翼２２は、複数の複合パネル外板１２を内側フレーム３０に固定することによって、形成されうる。内側フレーム３０は、複数のリブ３２及びスパー３４（図３ａ）から形成され、１つ又は複数の複合パネル外板１２が内側フレーム３０（図３ｂ）に固定され、翼２２を形成する。翼２２はまた、フラップ３６、補助翼３８、及び翼キャップ４０を含みうる。
【０００４】
航空機１４、胴体１６、及び／又は対応する複合パネル外板１２を参照するときに本明細書で使用される際に、「内側」及び「外側」という用語は、対応する複合構造の、径方向内部に向かう側及び径方向外部に向かう側をそれぞれ指す。したがって、複合構造又はその構成要素部分の外側は、概して、複合構造から反対側を向き、内側は、概して、複合構造によって画定される内部空間に面している。例えば、胴体セクション１８（図２）の外側４２が、複合パネル外板１２のそれぞれの外面４３によって画定される一方で、胴体セクション１８の内側４４は、複合パネル外板１２のそれぞれの内面４５によって画定され、胴体セクション１８の内側空間４６に面している。同様に、翼２２（図３ｂ）の外側４８が、複合パネル外板１２のそれぞれの外面４３によって画定される一方で、翼２２の内側５０は、複合パネル外板１２のそれぞれの内面４５によって画定され、内側フレーム３０に面するように配置される。胴体１６又は翼２２を形成するために使用されるもの以外の複合パネル外板１２に関して、及び／又は航空機１４以外の装置１０に関して、類似の相対的用語が使用されてもよい。このような外面はまた、本明細書では、外側モールド線（「ＯＭＬ」）面と称され、内面はまた、本明細書では、内側モールド線（「ＩＭＬ」）面と称されることがある。
【０００５】
複合パネル外板１２などの複合構造は、概して、複合材料の複数の層をモールド工具、又はレイアップマンドレルのような固定工具上に積層することによって形成される。複合材料は、真空下に置かれ、硬化され、その後、硬化後の処理のために固定工具から除去される。複合部品は、一方の側（「工具側」）が固定工具に対して配置され、もう一方の側が固定工具と反対側（「バッグ側（ｂａｇ  ｓｉｄｅ）」）に向かって、形成されることが多い。特定の部品及びその用途次第で、複合部品は、内側（ＩＭＬ）表面又は外側（ＯＭＬ）表面のどちらかがモールドに向かって形成されることもある。図４は、ＩＭＬ−制御されたモールド工具５２の例を示しており、複合部品（図２の胴体セクション１８の複合パネル外板１２のうちの１つなど）は、複合パネル外板１２の内面４５が凸型モールド面５４に対して配置された状態で、形成されうる。図５は、ＯＭＬ−制御されたモールド工具５６の例を示しており、この工具は、複合パネル外板１２の外面４３が凹型モールド面５８に対して位置付けられていることを除き、図４のＩＭＬ−制御されたモールド工具５２と同じ複合部品を生成するために使用されうる。航空機の複合パネル外板は、概して、ＯＭＬ工具で処理され（例えば、概してＯＭＬ−制御されたモールド工具上で形成され）、最終的にパネルの外面になる表面が、モールド工具に当たるように置かれる。このことは、気流にさらされる表面の滑らかさを高めるのに役立ち、他方で、複合部品のバッグ側の表面は、例えば、バギングプロセス、部品を通る樹脂の流れ、サブアセンブリの配置（例えば、航空機の翼アセンブリの場合、ストリンガの配置）、プライの積み重ね順序、及び／又は部品を形成するために使用される個々のプライにおける厚さの変動に起因して、ツール側よりも多くの変動を受けることがよくある。
【０００６】
従来のパネル製造プロセスを通して、偏差が原因となり、部品がその工学的基準設計状態から逸脱してしまうことがよくある。例えば、結合アセンブリ、工具偏差、バギング、硬化、バギング解除、検査、トリミング、穴あけ、及び／又は塗装のすべてが、その基準構成と比較して、製造された部品の偏差に貢献する可能性がある。しばしば、パネルの残留応力に起因して、硬化後に固定工具が除去される際に、複合パネル外板が、固定工具から「飛び出す（ｓｐｒｉｎｇ  ｏｆｆ）」ことになる。パネル外板は、次いで、トリミング及び穴あけといった硬化後の工程中にパネル外板を保持する、別個の硬化後の固定具により保持される際に、わずかに異なる形状をとることになる（硬化後の固定具によって部品に加えられる個別の荷重によるものであり、これらの部品は、概して大きく、半順応性があるためである）。
【０００７】
組み立て時に、サブ構造が、硬化後の固定具と同じように部品に負荷をかけないため、部品は通常、硬化後の固定具で保持されたときの構成に再び変形することはない。したがって、硬化後の固定具の偏差（例えば、硬化後の固定具によって保持されているときの部品の正確な形状と、部品の基準構成との間の不一致）が、最終部品の偏差につながる可能性がある。特定の例では、硬化後の固定具に存在する任意の偏差が、部品にドリルで開けられた穴の配置、エッジトリミング精度、及び／又は部品の最終形状に影響を与える可能性がある。このような偏差は分離が難しく、部品で実行される表面スキャンの完全性を損なう可能性があり、製造に未知のものをもたらす。しかしながら、製造環境における硬化後の固定具の精度は、維持するのにコストが非常にかかり、及び／又は難しい場合がある。
【０００８】
硬化後の固定具がパネル外板を保持する方法における偏差の補償は、概して、時間とコストがかかり、場合によっては、パネル外板が組み立てられている部品又はサブ構造の犠牲的な機械加工（例えば、航空機の翼アセンブリのリブの犠牲的な機械加工）、及び／又はシムの配置が必要になることがある。硬化後の固定具の偏差を補償するための他の従来の技術には、部品の片側を正確に保持する専用の硬質の工具が含まれる。しかしながら、このような専用の硬質の工具では、複数の工具設定と、より多くのトリム／ドリルガントリが必要になり、それらの各々が製造時間と資本工具コストを押し上げるため、製造が制限される。
【発明の概要】
【０００９】
本開示のシステム及び方法は、硬化後に複合パネル（例えば、大規模な半順応性構造（ｓｅｍｉ−ｃｏｍｐｌｉａｎｔ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ））の２つの異なる３次元表面スキャンを比較することによって、工具偏差を決定及び補正することを提供する。そのような方法及びシステムは、予測シミング及びシムレスの技術に十分な量の精度をなおも維持しつつ、あまり精密ではない硬化後の固定（例えば、従来技術の技法と比較して、拘束の少ない状態でのパネル保持）を許容する。硬化後の固定具に対する単純化された工具制約が、また更なるコスト回避を提供することがある。開示される方法及びシステムは、概して、パネルの内側モールド線（ＩＭＬ）表面に対してパネルの外側モールド線（ＯＭＬ）表面を確立することを含む。
【００１０】
製造中にパネルにもたらされる偏差を決定するための硬化後の固定具較正の１つの例示的な方法は、パネルが固定工具又は硬化後の工具に固定される間に、パネルの内面の第１の３次元表面スキャンを生成するために、第１のスキャンを実行することと、パネルがヘッダ構造によって基準構成で保持される間に、パネルの内面の第２の３次元表面スキャンを生成するために、第２のスキャンを実行することとを含む。固定工具は、パネルの外面が固定工具に面した状態で、パネルの形成中に、パネルを支持するように構成される。方法はまた、パネルを固定工具（又は硬化後の固定具）から取り外すことと、第１のスキャンが実行された後に、パネルをヘッダ構造に固定することとを含む。ヘッダ構造は、パネルを基準の設計通りの状態で保持するように特に構成され、その２つのスキャンの間の差が、固定工具又は硬化後の固定具内に存在する偏差を反映する。方法はまた、第１の３次元表面スキャンと第２の３次元表面スキャンとの間の偏差に対応する変形関数を決定することを含む。
【００１１】
他の本開示の方法は、製造中にパネルにもたらされる偏差を決定するためのミラー型スキャニングを含む。そのような方法は、固定具を介して少なくとも２つの場所でパネルを保持することによって、パネルを固定することを含む。パネルが固定具によって保持される間に、第１の計測スキャンがパネルの外面で実行され、第２の計測スキャンがパネルの内面で実行される。それぞれの計測スキャンは、同一の参照フレームに関して各々実行され、パネルの外面の第１の３次元表面スキャン及びパネルの内面の第２の３次元表面スキャンのそれぞれがもたらされる。方法はまた、第１の３次元表面スキャン及び第２の３次元表面スキャンを使用して、ＯＭＬ面に対してパネルのＩＭＬ面を決定し、パネルを形成するために使用される固定工具又は硬化後の固定具の工具偏差を特徴付けることを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】１つ又は複数の複合パネル外板から形成されうる航空機の先行技術の斜視図である。
【図２】先行技術例の複合パネル外板である。
【図３ａ】先行技術例の、航空機の翼アセンブリの内側フレームである。
【図３ｂ】図３ａの内側フレームを含む、先行技術例の航空機の翼アセンブリである。
【図４】先行技術のＩＭＬ−制御されたモールドツールである。
【図５】先行技術のＯＭＬ−制御されたモールドツールである。
【図６】本開示による、工具較正システムの非限定的な例の概略的なブラックボックス図である。
【図７】本開示による、工具較正で使用するヘッダ構造の例である。
【図８】本開示による、ヘッダ構造によって制約されつつ、表面スキャニングを受ける複合パネルの例である。
【図９】図７のヘッダ構造の一部のクローズアップ図である。
【図１０】本開示による、複合パネルをヘッダ構造に固定するための取付点の例を示す、複合パネルの例である。
【図１１】本開示による、固定工具（及び／又は硬化後の固定具）較正の方法の概略フローチャート図である。
【図１２】本開示による、工具較正のミラー型スキャニングシステムの非限定的な例の概略図である。
【図１３】本開示による、ミラー型スキャニング方法の概略フローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
開示される方法、システム及び装置は、製造（例えば、レイアップ及び硬化）中に、複合パネル外板といった部品を保持するように設計された固定工具に発生する偏差及び／又は硬化後の製造工程中に部品を保持するように設計された硬化後の固定具に発生する偏差を特定及び／又は補償することが目的である。このような開示される方法、システム及び装置は、例えば、シムレス又は予測シミング用途に、及び／又は航空機の翼及び胴体製造といった大規模な半順応性構造の組み立ての際に有用であり得る。
【００１４】
概して、図面において、所与の（すなわち特定の）実施形態に含まれる可能性の高い要素が実線で示される一方、所与の実施形態に対してオプションである要素は、破線で示される。しかし、実線で示される要素がすべての実施形態に必須というわけではなく、実線で示される要素は、本開示の範囲を逸脱しなければ、所与の実施形態から省略されてもよい。同様の又は少なくとも実質的に同様の目的に適う要素には、図面において類似の番号が表示され、これらの要素については、本明細書において、各図面を参照する際に詳細が述べられないこともある。同様に、すべての要素が各図面に表示されるわけではないが、本明細書においてそれらに関連する参照番号が一貫して使用されることもある。１つ又は複数の図面を参照して本明細書に記載される要素、構成要素及び／又は特性は、本開示の範囲から逸脱することなく、任意の他の図面に含まれ、及び／又は任意の他の図面に従って利用されることがある。同様に、方法のフローチャートを示す図では、いくつかのステップが破線のボックスで示され、そのようなステップはオプションであってもよく、又は本開示による方法のオプションのバージョンに対応しうることを示している。とはいえ、本開示によるすべての方法が、実線で囲まれたステップを含む必要があるわけではない。本明細書の説明から理解されるように、図面に示される方法及びステップは限定的なものではなく、他の方法及びステップは本開示の範囲内であり、例示されるステップより多い又は少ない数のステップを有する方法が含まれる。
【００１５】
図６は、製造中にパネルにもたらされる偏差を決定するための固定具較正のシステム６０の例を概略的に示す。システム６０は、概して、固定工具６２、ヘッダ構造６４、スキャニングデバイス６６、及び処理ユニット６８を含む。固定工具６２は、複合パネル７０の形成中に、複合パネル７０を支持する。例えば、固定工具６２は、複合材料の複数の層が配置及び硬化され、複合材料の層が、固定工具６２の形状をとる複合パネル７０を形成する、レイアップマンドレルであってもよい。いくつかの例では、固定工具６２は、複合パネル７０が形成される間に、複合パネル７０の外面が固定工具６２に面するように、ＯＭＬ−制御されてもよい。これらの例では、内面７２は、形成中に固定工具６２から反対側を向く。他の例では、固定工具６２は、パネルが形成される間に、複合パネル７０の内面７２が固定工具６２に面するように、ＩＭＬ−制御されてもよい。システム６０のいくつかの例では、固定工具６２は、トリミング及び穴あけといった硬化後の工程のために複合パネル７０を保持するように設計されている、硬化後の固定具６３であってもよい。
【００１６】
スキャニングデバイス６６は、固定工具６２（又は硬化後の固定具６３）から反対側を向く複合パネル７０の表面の第１の３次元表面スキャンを実行するように構成される。例えば、スキャニングデバイス６６は、複合パネル７０が固定工具６２によって支持される間に（例えば、パネルが、レイアップマンドレル又は他の固定工具６２から取り外しされる前に）、複合パネル７０の内面７２の第１の３次元表面スキャンを実行するように構成されうる。第１の３次元表面スキャンが実行された後に、複合パネル７０は、固定工具６２（又は硬化後の固定具６３）から取り外しされ、複合パネル７０を基準構成で保持するように構成されるヘッダ構造６４に固定される。基準構成は、設計通りの複合パネル７０のサイズ及び形状に対応し、複合パネル７０の残留応力に起因して、複合パネル７０により固定工具６２が「飛び出し（ｓｐｒｉｎｇ  ｏｆｆ）」、よってその意図又は設計された基準構成から外れたとしても、ヘッダ構造６４は、複合パネル７０を正確な基準構成に保持及び支持するように構成される。いくつかの例では、ヘッダ構造６４は、製造又は成形しやすい材料から形成されてもよく、したがって、ヘッダ構造６４は、基準からの偏差ができるだけ少ない複合パネル７０を保持する比較的安価な方法として役立ちうる。１つの例では、ヘッダ構造６４は、発泡体ヘッダから形成されてもよいが、他の材料も、本開示の範囲内にある。ヘッダ構造６４はまた、複合パネル７０が固定工具６２によって保持されるときよりも多くの接合面で、複合パネル７０を拘束可能にする。複合パネルがヘッダ構造６４によっていったん固定されると、複合パネル７０がヘッダ構造６４によってその基準構成に保持される間に、スキャニングデバイス６６は、次いで、第１の３次元表面スキャン（例えば、内面７２）中に同じく表面スキャンされる第２の３次元表面スキャンを実行しうる。
【００１７】
第１及び第２の３次元表面スキャンを比較することによって、固定工具６２（又は硬化後の固定具６３）によって保持される複合パネル７０の構成と、複合パネル７０（ヘッダ構造６４によって保持される）の基準構成との間の差が、特定されうる。したがって、第１の３次元表面スキャンと第２の３次元表面スキャンとの間の差が、固定工具６２（又は硬化後の固定具６３）に存在する工具偏差を反映する。処理ユニット６８は、それら２つの間の偏差に対応する変形関数を決定するために、第１及び第２の３次元表面スキャンを分析及び処理するように構成される。
【００１８】
スキャニングデバイス６６は、複合パネル７０から離間した非接触スキャニングデバイスであってもよい（又はその非接触スキャニングデバイスを含んでもよい）。例えば、スキャニングデバイス６６は、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルド（手持ちタイプの）レーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムの形態をとってもよい。追加的に又は代替的には、スキャニングデバイス６６は、スキャン中に複合パネル７０に物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスであってもよい（又はその接触スキャニングデバイスを含んでもよい）。例えば、スキャニングデバイス６６は、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブの形態をとってもよい。
【００１９】
いくつかのシステム６０は、複合パネル７０がその基準構成になるまで、複合パネル７０をヘッダ構造６４に押し付けるように構成された、真空システム７４を含みうる。
【００２０】
図７は、ヘッダ構造７６の形態のヘッダ構造６４の例を示し、他方で、図８は、スキャニングデバイス６６の例によってスキャンされる間に、ヘッダ構造７６に固定され、かつヘッダ構造７６によって支持される複合パネル７０の例を示す。図７−８の例は、排他的ではなく、ヘッダ構造６４、複合パネル７０、又はスキャニングデバイス６６を、図７−８の図示された実施形態に限定するものではない。すなわち、ヘッダ構造６４、複合パネル７０、及びスキャンニングデバイス６６は、図７−８に示されているものの特定の実施形態に限定されず、ヘッダ構造６４、複合パネル７０、及びスキャンニングデバイス６６は、図６の概略図及び／又は図７−８の実施形態、並びにそれらの変形例を参照して検討される様々な態様、構成、構成、特性、プロパティなどを包含する必要なしに、いくつでも組み込むことができる。説明を簡潔にするために、前述の構成要素、部品、部分、態様、領域等、又はそれらの変形例の各々は、図７−８で再び説明、図解、及び／又は分類されることはないかもしれないが、前述の特徴や変形例等が図７−８に示される例において利用されうることは、本開示の範囲内である。
【００２１】
図７に最もよく見られるように、ヘッダ構造７６は、複数の発泡体ヘッダ７８を含むが、他の例では、他の材料から形成されたヘッダが、発泡体ヘッダ７８の代わりに使用されてもよい。発泡体ヘッダ７８は、複合パネルをその基準構成で保持するために、互いに関してサイズ決定され、形状決定され、かつ配置される。図７に示すように、発泡体ヘッダ７８は、発泡体ヘッダ７８が１つ又は複数の細長い支持体８０に固定された状態で、互いに離間して配置されてもよい。図７に示された例では、ヘッダ構造７６は、２つの外側支持体８２が、中間支持体８４より長く、その両側に位置付けられている状態で、３つの細長い支持体８０を含む。他の例では、細長い支持体８０の他の構成が使用されてもよい。例えば、ヘッダ構造６４は、より多くの又はより少ない中間支持体８４及び／又はより多くの又はより少ない外側支持体８２を含む、より多くの又はより少ない細長い支持体８０を含んでもよい。各発泡体ヘッダ７８は、概して、少なくとも２つの細長い支持体８０に固定され、他方で、１つ又は複数のそれぞれの発泡体ヘッダ７８は、１つ又は複数の他のそれぞれの発泡体ヘッダ７８とは異なる細長い支持体８０（及び／又はより多くの又はより少ない細長い支持体８０）に固定されてもよい。例えば、発泡体ヘッダ７８ａは、外側支持体８２及び中間支持体８４の両方に固定され、一方で、発泡体ヘッダ７８ｂは、外側支持体８２に固定されるが、中間支持体８４には固定されない。いくつかの例では、発泡体ヘッダ７８は、細長い支持体８０に固定され、次いで、適所で機械加工され、ヘッダ構造７６が、複合パネルを、可能な限りその基準構成付近に制約するよう適切に構成されていることを保証する。もちろん、ヘッダ構造７６の他の例は、より多くの又はより少ない発泡体ヘッダ７８を含んでもよく、発泡体ヘッダ７８の数及び相対的な位置付けは、ヘッダ構造７６の特定のニーズ、並びに複合パネルの基準構成の形状、サイズ及び／又は複雑さによって決定されている。
【００２２】
各々の発泡体ヘッダ７８は、それぞれの上面８６及びそれぞれの下面８８を含みうる。図９は、図７のヘッダ構造７６の一部のクローズアップ図を示す。図９に最もよく見られるように、１つ又は複数のそれぞれの発泡体ヘッダ７８の上面８６は、真空ポートグリッド９０を含み、この真空ポートグリッド９０は、複合パネルのヘッダ構造７６上への位置付けを助けることがある。例えば、真空ポートグリッド９０は、複数の溝、又はチャネルを含んでもよく、これらはそれぞれ、ヘッダ構造７６に機能的に結合された真空システム（例えば、真空システム７４）を介して、空気の移動を可能にする。いくつかの例では、ヘッダ構造７６は、真空ポートグリッド９０の溝内に位置付けられたシール（例えば、ゴムシール又はガスケット）を含み、真空を、ヘッダ構造７６によって制約されている複合パネルに適用するのを助ける。真空ポートグリッド９０を介して真空が引かれると、複合パネルが引っ張られ、発泡体ヘッダ７８の上面８６と接触し、これにより、複合パネルがその基準構成に制約される。真空ポートグリッド９０、又は複合パネルをヘッダ構造に固定するための他の真空システムを含む、このようなヘッダ構造６４は、時に真空固定具と称されることがある。いくつかの例では、真空ポートグリッド９０の位置及び／又は真空システムを機能的に結合する穴の位置は、複合パネルがヘッダ構造６４によって制約及び／又は支持される間に起こりうる、穴あけなどの他の製造工程の干渉を回避するために選択される。
【００２３】
発泡体ヘッダ７８は、概して、細長い支持体８０に対して配置され、発泡体ヘッダ７８のそれぞれの下面８８が、細長い支持体８０に面し、及び／又は細長い支持体８０と係合（例えば、接触）する一方で、発泡体ヘッダ７８の上面８６は、ヘッダ構造７６によって支持及び制約されている複合パネルに面し、かつその複合パネルに係合する。図８に最もよく見られるように、複合パネル７０は、ヘッダ構造７６に固定され、複合パネル７０の工具側の面が発泡体ヘッダ７８に面する。例えば、ＯＭＬ−工具処理された複合パネル（例えば、モールド工具に対して、外面、又はＯＭＬ面により形成される複合パネル）について、外面７３は、発泡体ヘッダ７８の上面８６に位置付けられ、複合パネル７０がヘッダ構造７６によって保持されている間に、内面７２は、スキャニングデバイス６６に面し、かつスキャニングデバイス６６によってスキャンされる。
【００２４】
複合パネル７０は、概して、複数の取付点でヘッダ構造７６に固定されるが、少なくとも２つの取付点を介している。例えば、複合パネル７０は、発泡体ヘッダ７８ごとに少なくとも１つの取付点で固定されてもよい。いくつかの例では、複合パネル７０は、発泡体ヘッダ７８ごとに少なくとも２つの取付点で固定されてもよい。いくつかの例では、複合パネル７０は、ヘッダ構造７６の発泡体ヘッダ７８のサブセットに固定されてもよいが、他の例では、複合パネル７０は、ヘッダ構造７６の各発泡体ヘッダ７８に固定されてもよい。いくつかの例では、取付点は、複合パネル７０をその基準構成で保持するために、互いに対して選択的に制御されるように構成される。例えば、１つ又は複数のそれぞれの発泡体ヘッダ７８の位置及び／又は配向は、選択的に調節可能であり、複合パネル７０のヘッダ構造７６での保持の仕方を調節する。いくつかの例では、それぞれの発泡体ヘッダ７８の角度は、１つ又は複数の細長い支持体８０に関して選択的に調整されてもよく、及び／又はそれぞれの発泡体ヘッダ７８は、１つ又は複数の細長い支持体８０の長さに沿って、選択的に平行移動されてもよい。追加的に又は代替的には、１つ又は複数のそれぞれの発泡体ヘッダ７８は、機械加工されてもよく、又は追加される材料を有していてもよく、複合パネルをその基準構成で保持するための１つ又は複数の取付点を選択的に制御する。
【００２５】
いくつかの例では、ヘッダ構造６４（例えば、ヘッダ構造７６）は、複合パネルを複数の接合面の場所で保持するように構成されてもよく、接合面の場所が、複合パネルの基準構成に従い、確実に正確な場所にあるようにする。例えば、ヘッダ構造６４は、リブ及びスパーの場所で、複合パネルをそのＯＭＬ基準構成に保持するように設計及び構成されてもよく、複合パネルは、複合パネルが最終的に取り付けられる翼アセンブリのリブ及びスパーに連結する（又は噛合する）ことになる。例えば、図１０は、複合パネル９２の形態をとる、複合パネル７０の例を示す。複合パネル９２は、リブ−スパーアセンブリ（例えば、図３ａの内側フレーム３０）に取り付けられるように設計され、複合パネル９２は、ある接合面で、そのリブ−スパーアセンブリと係合するようになる。例えば、複合パネル９２は、パネルが組み立てられると、リブ−スパーアセンブリのスパーフランジに係合するように設計される複合パネル９２に沿って実質的に長手方向に延びる、スパーフランジ接合面９４を含む。同様に、複合パネル９２は、複合パネルが組み立てられると、リブ−スパーアセンブリのリブ及び／又はシヤタイと係合するように設計されるリブ／シヤタイ接合面９６を含む。本開示によるいくつかのヘッダ構造６４は、特に、複合パネル９２がヘッダ構造６４によって保持されると、そのようなスパーフランジ接合面９４及びリブ／シヤタイ接合面９６が、正確な基準構成で確実に保持されるように構成される。いくつかの例では、開示されたヘッダ構造６４は、複合パネルが固定工具に固定される間に許容されるよりも多くの接合面で複合パネルを制約するように構成されてもよい。
【００２６】
使用時に、図６−９のシステム６０及びヘッダ構造６４は、固定工具（例えば、固定工具６２）及び／又は硬化後の固定具（例えば、硬化後の固定具６３）を較正し、製造中にパネル（例えば、複合パネル７０）にもたらされる偏差を決定するために使用されてもよい。特定の例では、システム６０及び／又はヘッダ構造６４は、航空機の翼及び／又は胴体のパネルの製造に使用されてもよい。追加的に又は代替的には、システム６０及び／又はヘッダ構造６４は、シムレス又は予測シミングの用途において使用されてもよい。図１１は、本開示による、そのような方法１００の例示的かつ非限定的な例を表すフローチャート図を概略的に提示する。
【００２７】
方法１００は、概して、１０２において、パネルの第１のスキャンを実行することと、１０４において、固定工具又は硬化後の固定具からパネルを取り外すことと、１０６において、パネルをヘッダ構造（例えば、ヘッダ構造６４）に固定することと、１０８において、パネルの第２のスキャンを実行することと、１１０において、変形関数を決定することとを含み、これにより、パネルが形成されていた間に、固定工具又は硬化後の固定具によってもたらされた偏差を決定する。１０２において、パネルの第１のスキャンを実行することは、パネが固定工具（例えば、レイアップマンドレル又は他のモールド工具）に固定される間に、又はパネルが硬化後の固定具に固定される間に、実行される。ＯＭＬ−制御された固定工具の場合、パネルが、硬化後になおも固定工具上にある間に、パネルの外面は、固定工具に面しており、したがって、１０２において第１のスキャンを実行することは、パネルの内面をスキャンすることによって実行されるだろう。１０２において第１のスキャンを実行することは、スキャンされる表面（例えば、パネルの内面）の第１の３次元表面スキャンを生成することを含む。もちろん、固定工具がＩＭＬ−制御された固定工具である例では、パネルの内面が固定工具に面している間に、第１のスキャンが、パネルの外面で実行されるだろう。
【００２８】
１０２において第１のスキャンが実行された後に、１０４においてパネルが固定工具又は硬化後の固定具から取り外しされ、次いで、１０６においてヘッダ構造に固定され、ヘッダ構造は、設計通りのパネルのサイズ及び形状に対応する基準構成で、パネルを保持するように構成されている。１０６において、いったんパネルがそのように固定され、ヘッダ構造によって制約されと、１０８において、パネルがヘッダ構造に固定される間に、第２のスキャンが実行される。再び、ＯＭＬ−制御された固定工具上で形成されたパネルの場合、１０６において、パネルがヘッダ構造に固定されることになり、パネルの外面がヘッダ構造に面し、よって、１０８において第２のスキャンを実行することが、パネルの内面をスキャンすることによって実行されるだろう。１０８において第２のスキャンを実行することは、スキャンされる表面（例えば、パネルの内面）の第２の３次元表面スキャンを生成することを含む。もちろん、固定工具がＩＭＬ−制御された固定工具である例では、パネルの内面がヘッダ構造に面している間に、第２のスキャンが、パネルの外面で実行されるだろう。第２のスキャン中に、ヘッダ構造がパネルをその基準構成で保持しているので、第２の３次元表面スキャンは、基準構成のパネルの３次元表面を表す。したがって、第１の３次元表面スキャンと第２の３次元表面スキャンとの間のいかなる差も、固定工具に固定されている間にパネルが保持された構成と、パネルの基準構成との間の差又は偏差を表す。１１０において変形関数を決定することは、第１の３次元表面スキャンと第２の３次元表面スキャンとの間の差（偏差）を決定し、この変形をマッピングし、固定工具又は硬化後の固定具に存在する偏差を決定するために使用され、よって、固定工具又は硬化後の固定具を較正し、及び／又は固定工具又は硬化後の固定具を使用して、将来のパネル製造時の所与の固定工具又は硬化後の固定具からそのような偏差を説明するために使用されてもよい。
【００２９】
いくつかの方法１００では、１１０において変形関数を決定することは、１つ又は複数の処理ユニット（例えば、処理ユニット６８）によって実行される。いったん特定のパネルに対する変形関数が決定されると、その情報は、１１４において、パネルを他の構成要素と共に組み立てる（例えば、複合パネル７０を航空機翼のリブ−スパーアセンブリに組み立てる）ために、１１２において、パネルを塑性変形、又は屈曲させる（実際に及び／又は物理的に）ために使用されてもよい。例えば、変形関数は、組み立て時のパネルのＯＭＬが可能な限り基準値に近くなるように、リブ−スパーアセンブリとの組み立て中にパネルをどのように屈曲させるかを通知することができる。追加的に又は代替的には、変形関数は、１１２においてパネルを屈曲させ、パネルと、パネルが取り付けられるアセンブリとの間の間隙を最小化するために、使用されてもよい。１１２においてパネルを屈曲させることは、パネルの内面及び／又は外面を変形させることを含みうる。１１０において変形関数を決定することは、基準値から逸脱するパネルの特定の領域、及び／又はそれらの領域が基準値から逸脱する範囲を特定することを含みうる。１１０において変形関数を決定することはまた、そのような偏差を実際にマッピングすることと、パネルを構造の残りの部分に組み立てようとするときに、間隙がどこに位置するかを決定することを含みうる。
【００３０】
いくつかの方法１００は、基準構成でヘッダ構造に対してパネルを保持するために、１１６において真空に引くことを含む。追加的に又は代替的には、いくつかの方法１００は、１１８において、複数の発泡体ヘッダ（例えば、発泡体ヘッダ７８）からヘッダ構造を形成すること、及び／又は１２０において、ヘッダ構造がパネルを基準構成で保持するように構成されているのを確認するすることを含む。１１８において発泡体ヘッダを形成することは、パネルのすべての重要な接合面を支持するように、発泡体ヘッダを位置付けることを含みうる。例えば、発泡体ヘッダは、アセンブリの残りの部分と接合又は係合するパネルの表面を支持するように位置付けられてもよい。特定の例では、１１８においてヘッダ構造を形成することは、スパーフランジ接合面及び／又はパネルのリブ／シヤタイ接合面を支持するように発泡体ヘッダを位置付けることを含む。
【００３１】
１０２において第１のスキャンを実行すること及び１０８において第２のスキャンを実行することは、同一のスキャニングデバイス（例えば、スキャニングデバイス６６）又は異なるスキャニングデバイスを使用して実行されてもよい。いくつかの例では、１０２において第１のスキャンを実行すること及び／又は１０８において第２のスキャンを実行することは、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルドレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムといった非接触スキャニングデバイスを使用して、パネルをスキャンすることを含む。追加的に又は代替的には、１０２において第１のスキャンを実行すること及び／又は１０８において第２のスキャンを実行することは、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブといった、スキャン中にパネルに物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスを使用して、パネルをスキャンすることを含みるうる。１０２において第１のスキャンを実行すること及び／又は１０８において第２のスキャンを実行することは、レーザスキャニング（例えば、３Ｄレーザスキャニング）、光学スキャニング、コンピュータ断層撮影スキャニング、立体照明スキャニング、コノスコープホログラフィ、写真測量、接触ベースの３Ｄスキャニング、及び／又はレーザパルススキャニングを含みうる。
【００３２】
いくつかの方法１００では、１１０において変形関数を決定することは、第１の３次元表面スキャン及び第２の３次元表面スキャンを使用して、パネルのＯＭＬ面に対してパネルのＩＭＬ面を確立することを含みうる。１つ又は複数の処理ユニットは、ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定するために使用されうる。
【００３３】
方法１００は、一組のパネル（例えば、１つ又は複数の航空機翼に対する一組のパネル外板）を特徴付けるために、複数回実行されうる。提供される一組の第１の３次元表面スキャン及び第２の３次元表面スキャンは、一組のパネルを特徴付け、各パネルのＩＭＬ面とＯＭＬ面との間でオフセット距離のデータセットを形成するために使用されうる。このような特徴、第１及び第２の３次元表面スキャン、及び／又は変形関数からの情報は、既知のデータ分析と共に、予測シミングにも使用されうる。
【００３４】
追加的に又は代替的には、いくつかの方法１００は、１２２において、偏差を補償することを含む。例えば、１２２において偏差を補償することは、変形関数を使用して、パネルの基準構成と比較して、パネルの外面の偏差を補償することを含みうる。同様に、１２２において偏差を補償することは、変形関数を使用して、パネルの基準構成と比較して、パネルの内面の偏差を補償することを含みうる。いくつかの例では、１２２において偏差を補償することは、固定工具上での後続のパネルの製造中に固定工具の工具偏差を補正するために変形関数を適用することを含む。追加的に又は代替的には、１２２において偏差を補償することは、確立された変形関数を使用して、パネルの穴の機械加工を補償することを含みうる。
【００３５】
図１２及び１３は、製造中にパネルにもたらされた偏差を決定するためのミラー型スキャニングの方法３００（図１３）を実行するために使用されうるシステム２００（図１２）を概略的に示す。図６−１１に関して記載された方法及びシステムと同様に、図１２−１３のシステム及び方法は、固定工具に存在する偏差の変形関数を決定し、このような偏差を補償し、及び／又は所与のパネルについて、ＩＭＬ面に対するＯＭＬ面（又はその逆）を決定するために使用されうる。図６−１１のシステム及び方法が、概して、２つの異なる時間にパネルの１つの表面をスキャンすることを含む一方で、図１２−１３のシステム及び方法は、概して、共有の参照フレームを使用して、パネルの２つの異なる表面をスキャンすることを含む。
【００３６】
システム２００は、概して、少なくとも２つの場所、取付点、又は固定点２０６、２０６’で、パネル２０４（複合パネル７０の例である）を保持するように構成された固定具２０２を含む。固定具２０２は、パネル２０４を保持するように構成され、内面２０８及び外面２１０（内面２０８の反対側）の両方が、３次元表面スキャンがその両面で実行されるように位置付けられる。図１２は、パネル２０４が実質的に垂直に保持されていることを示しているが、他の例では、パネル２０４は、実質的に水平に保持されていても、他の構成であってもよい。
【００３７】
システム２００はまた、第１のスキャニングデバイス２１２及び第２のスキャニングデバイス２１４を含む。第１のスキャニングデバイス２１２は、参照フレーム２１６に関して、内面２０８で第１の３次元表面スキャンを実行及び生成するように構成される。第２のスキャニングデバイス２１４は、同一の参照フレーム２１６に関して、外面２１０の第２の３次元表面スキャンを実行及び生成するように構成される。図１２に示されるように、第１のスキャニングデバイス２１２が、パネル２０４の片側に位置付けられる（例えば、内面２０８に面する）一方で、第２のスキャニングデバイス２１４は、パネル２０４の反対側に位置付けられ（例えば、外面２１０に面する）うる。他の例では、パネル２０４が固定具２０２によって実質的に水平に保持されるときなどに、第１及び第２のスキャニングデバイス２１２、２１４は、一方がパネル２０４の下に垂直に位置する一方で、他方がパネル２０４の上に垂直に位置するように、位置付けられてもよい。もちろん、任意の構成も本開示の範囲内であり、第１及び第２のスキャニングデバイス２１２、２１４がパネル２０４の反対側をスキャンするように配置されて、そのようなミラー型スキャニングが実行されてもよい。
【００３８】
いくつかの例では、第１のスキャニングデバイス２１２は、第２のスキャニングデバイス２１４が外面２１０をスキャンするのと実質的に同時に、内面２０８をスキャンしてもよい。他の例では、このような第１及び第２のスキャンは、異なる時間に実行されてもよい。いくつかの例では、第１及び第２の表面スキャンを実行するために、単一のスキャニングデバイスが使用されてもよい。例えば、単一のスキャニングデバイス（例えば、スキャニングデバイス２１２又は２１４）が、内面２０８をスキャンするために使用され、次に、そのスキャニングデバイスを移動させ、外面２１０をスキャンするように位置付けてもよい。代替的には、パネル２０４は、第１のスキャンと第２のスキャンとの間で移動し、スキャニングデバイスが相対的に静止している一方で、パネル２０４は、第１の３次元表面スキャン中に、第１の配向に向けられ、第２の３次元表面スキャン中に、第２の配向に向けられてもよい。例えば、パネル２０４は、内面２０８が第１のスキャン中にスキャニングデバイスの方を向くように位置付けられ、かつ外面２１０が第２のスキャン中にスキャニングデバイスの方を向くように位置付けられてもよい。
【００３９】
パネル２０４を保持するように構成された第１の取付点２０６及び第２の取付点２０６’を含む固定具２０２が図示されているが、他の例では、固定具２０２は、より多くの又はより少ない取付点２０６を含んでもよい。いくつかの例では、それぞれの取付点２０６は、互いに対して選択的に制御され（例えば、位置付けられ）、所望のようにパネル２０４を位置付け及び／又は保持するように構成されてもよい。
【００４０】
システム２００は、第１の３次元表面スキャン及び第２の３次元表面スキャンを使用して、外面２１０に対して内面２０８を決定する（又はその逆）ように構成された処理ユニット２１８を含みうる。このようにして、処理ユニット２１８は、パネル２０４を形成するために使用される固定工具の工具偏差を特徴付けるよう更に構成される。固定具２０２は、概して、パネル２０４を形成するために使用される固定工具（一般に、パネルの両側へのアクセスが許容されない固定工具など）ではないが、場合によっては、固定具２０２は、パネル（又は複合構造）を形成するために使用される固定工具であってもよい。
【００４１】
第１のスキャニングデバイス２１２及び／又は第２のスキャニングデバイス２１４は、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルドレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムといった、パネルから離間した非接触スキャニングデバイスであってもよく、又はそのような非接触スキャニングデバイスを含んでもよい。追加的に又は代替的には、第１のスキャニングデバイス２１２及び／又は第２のスキャニングデバイス２１４は、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブといった、スキャン中にパネルに物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスであってもよく、又はそのような接触スキャニングデバイスを含んでもよい。
【００４２】
使用において、システム２００及び／又は固定具２０２は、例えば、航空機の翼及び／又は胴体のパネルの製造に使用されてもよい。追加的に又は代替的には、システム２００及び／又は固定具２０２は、シムレス又は予測シミングの用途において使用されてもよい。図１３を参照すると、製造中にパネル（例えば、パネル２０４）にもたらされる偏差を決定するためのミラー型スキャニングの方法３００は、システム２００を使用して実行されうる。方法３００は、概して、固定具（例えば、固定具２０２）を介して少なくとも２つの場所でパネルを保持することによって、３０２において、パネルを固定することを含む。いったんパネルがそのように固定されると、第１の計測スキャンが、３０４において、パネル（例えば、外面２１０）の第１の表面で実行され（第２のスキャニングデバイス２１４でのスキャンなど）、第２の計測スキャンが、３０６において、パネル（例えば、内面２０８）の第２の表面で実行されうる（第１のスキャニングデバイス２１２でのスキャンなど）。３０４において第１の計測スキャンを実行することは、３０６において第２の計測スキャンを実行することと同一の参照フレーム（例えば、参照フレーム２１６）に関して実行される。３０４において第１の計測スキャンを実行することは、パネルの第１の表面の第１の３Ｄ表面スキャンを生成し、３０６において第２の計測スキャンを実行することは、パネルの第２の表面の第２の３Ｄ表面スキャンを生成する。方法３００はまた、第１及び第２の３Ｄ表面スキャン中に、３０８において、パネルのＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定すること（例えば、外面に対して内面を決定すること、及び／又はその逆）を含む。よって、パネルを形成するために使用される固定工具の工具偏差を特徴付けることができる。このような、３０８において互いに対して表面を決定すること及び／又は工具偏差を特徴付けることは、いくつかの例では、１つ又は複数の処理ユニット（例えば、処理ユニット２１８）により実行されうる。
【００４３】
いくつかの方法３００では、３０４において第１の計測スキャンを実行することは、３０６において第２の計測スキャンを実行することと実質的に同時に実行されてもよい。他の例では、３０４において、第１の計測スキャンは、３０６において第２の計測スキャンが実行される前に、実行されてもよく、又はその逆でもよい。いくつかの例では、第１及び第２の計測スキャンの両方が実行されている場合、期間が重複するように、第１及び第２の計測スキャンがずれていてもよく、一方の計測スキャンが、他方の計測スキャン前に開始してもよく、及び／又は一方の計測スキャンが完了したら、他方の計測スキャンが続くようにしてもよい。３０４、３０６において第１及び第２の計測スキャンを実行することは、概して、パネルが硬化後に移動された固定具の上に位置付けられる間に、実行されるが、いくつかの例では、第１及び／又は第２の計測スキャンは、パネルが、マンドレル、又はパネルを製造するために使用される他のモールド工具の上に位置付けられる間に、３０４、３０６において実行されてもよい。いくつかの例では、マンドレルそれ自体が、３０８においてＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定するために、（例えば、パネルがマンドレルから取り外された後に）スキャンされてもよい。例えば、計測スキャンは、パネルのＩＭＬ面を確立するために、３０６において、実行されてもよく、次いで、（ＯＭＬ−制御されたマンドレルの場合）マンドレルは、ＯＭＬ面を確立するためにスキャンされてもよい。
【００４４】
いくつかの方法３００は、３１０において、第１の３Ｄ表面スキャンを使用して、一組の参照幾何学形状を特定することを含む。例えば、第１の３Ｄ表面スキャンが、スキャンされているパネルの１つ又は複数の参照特徴を特定及び位置付けるために使用されてもよい。追加的に又は代替的には、第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを位置合わせするために、参照フレームが、３１４において形成されてもよい。いくつかの例では、３１４において参照フレームを形成することは、パネルの内面及び外面から既知の基準を使用することを含みうる。
【００４５】
いくつかの方法３００において、パネルの少なくとも一部は、３０８においてＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定した後に、３１２において機械加工されてもよい。例えば、工具偏差が完成したＩＭＬ面に変換されるため、パネルのＩＭＬ面がアセンブリと正確に係合しないと決定される場合、ＩＭＬ面の適切な部分が、機械加工され、又は３１２において犠牲材料が追加され、ＩＭＬ面を許容範囲内に収め、アセンブリの残りの部分に係合させる。
【００４６】
方法３００は、３１６において、第１及び第２の３Ｄ表面スキャンを比較することによって特定される工具偏差を補償することを含みうる。例えば、第１及び第２の３Ｄ表面スキャンは、製造で見られる工具偏差を補正するために、既知のデータ分析と組み合わせて分析されてもよい。３１６において工具偏差を補正することは、ＩＭＬ面とＯＭＬ面との間のオフセット距離を表すデータセットを形成することを含みうる。追加的に又は代替的には、３１６において工具偏差を補正することは、ＯＭＬ面を実際の基準構成に分析的に変形させることを含みうる。
【００４７】
本開示は概して、航空機のパネル外板の製造に照らして、方法、システム、及びヘッダ構造を記載するが、開示された方法、システム、及びヘッダ構造は、他の用途のパネル外板の製造、及び／又は他の複合構造の製造において有用である。例えば、本開示は、航空機及び航空機の用途に限定されない。例示的かつ非限定的な例として、複合パネル外板で構成されうる他の装置は、宇宙船、船舶、陸上車両、風力タービン、構造タワー及びマストなどを含む（しかし、これらに限定されない）。更に、航空機１４は、図１では固定翼旅客機として示されているが、航空機１４は、商用機、軍用機、民間航空機、ヘリコプター、又は他の任意の適切な航空機を含む任意の適切な形態をとりうる。
【００４８】
本開示による発明対象の例示的かつ非限定的な例が、以下に列挙される段落に記載される。
Ａ１．  製造中に外面及び内面を含むパネルにもたらされる偏差を決定するための固定工具較正の方法であって、
パネルが固定工具に固定される間に、パネルの内面の第１の３次元（３Ｄ）表面スキャンを生成するために、第１のスキャンを実行することであって、パネルの外面が固定工具に面するように、固定工具が、パネルの形成中にパネルを支持するように構成される、第１のスキャンを実行することと、
第１の３Ｄ表面スキャンを実行した後に実行される、パネルを固定工具から取り外すことと、
パネルを基準構成で保持するように構成されたヘッダ構造にパネルを固定し、これにより基準構成でパネルを保持することであって、基準構成が設計通りのパネルのサイズと形状に対応する、パネルを固定し、これによりパネルを保持することと、
パネルがヘッダ構造によって基準構成で保持される間に、パネルの内面の第２の３Ｄ表面スキャンを生成するために第２のスキャンを実行することと、
第１の３Ｄ表面スキャンと第２の３Ｄ表面スキャンとの間の偏差に対応する変形関数を決定することと
を含む方法。
Ａ１．１．  変形関数を決定することが、少なくとも１つの処理ユニットによって実行される、段落Ａ１に記載の方法。
Ａ２．  固定工具がレイアップマンドレルを含む、段落Ａ１又はＡ１．１に記載の方法。
Ａ３．  パネルが複合パネルを含む、段落Ａ１−Ａ２のいずれかに記載の方法。
Ａ４．  ヘッダ構造が複数の発泡体ヘッダを含む、段落Ａ１−Ａ３のいずれかに記載の方法。
Ａ５．  ヘッダ構造が、パネルを、パネルのリブの位置とスパーの位置でそのＯＭＬ基準構成に保持するように構成される、段落Ａ１−Ａ４のいずれかに記載の方法。
Ａ６．  パネルを基準構成で保持することが、真空に引くことを含み、これにより、パネルが基準構成になるまで、パネルをヘッダ構造に押し付ける、段落Ａ１−Ａ５のいずれかに記載の方法。
Ａ７．  固定することが、パネルの内面及び／又は外面を変形させることを含む、段落Ａ１−Ａ６のいずれかに記載の方法。
Ａ８．  ヘッダ構造を複数の発泡体ヘッダから形成することと、
ヘッダ構造がパネルを基準構成で保持するように構成されることを確認することと
を更に含む、段落Ａ１−Ａ７のいずれかに記載の方法。
Ａ９．  ヘッダ構造を形成することが、パネルのすべての重要な接合面を支持するように、発泡体ヘッダを位置付けることを含む、段落Ａ８に記載の方法。
Ａ１０．  第１のスキャンを実行することが、３Ｄスキャニングデバイスを使用してパネルをスキャンすることを含み、第２のスキャンを実行することが、３Ｄスキャニングデバイスを使用してパネルをスキャンすることを含む、段落Ａ１−Ａ９のいずれかに記載の方法。
Ａ１０．１．  ３Ｄスキャニングデバイスが、パネルから離間した非接触スキャニングデバイスを含む、段落Ａ１０に記載の方法。
Ａ１０．２．  ３Ｄスキャニングデバイスが、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルドレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムを含む、段落Ａ１０．１に記載の方法。
Ａ１０．３．  ３Ｄスキャニングデバイスが、スキャン中にパネルに物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスを含む、段落Ａ１０に記載の方法。
Ａ１０．４．  ３Ｄスキャニングデバイスが、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブを含む、段落Ａ１０．３のいずれかに記載の方法。
Ａ１１．  第１のスキャンを実行することが、レーザスキャニング（例えば、３Ｄレーザスキャニング）、光学スキャニング、コンピュータ断層撮影スキャニング、立体照明スキャニング、コノスコープホログラフィ、写真測量、接触ベースの３Ｄスキャニング、及び／又はレーザパルススキャニングを含み、第２のスキャンを実行することが、レーザスキャニング（例えば、３Ｄレーザスキャニング）、光学スキャニング、コンピュータ断層撮影スキャニング、立体照明スキャニング、コノスコープホログラフィ、写真測量、接触ベースの３Ｄスキャニング、及び／又はレーザパルススキャニングを含む、段落Ａ１−Ａ１０．４のいずれかに記載の方法。
Ａ１２．  変形関数を決定することが、変形関数をマッピングすることを含む、段落Ａ１−Ａ１１のいずれかに記載の方法。
Ａ１２．１．  変形関数をマッピングすることが、少なくとも１つの処理ユニットによって実行される、段落Ａ１２に記載の方法。
Ａ１３．  第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを使用して、パネルのＯＭＬ面に対してパネルのＩＭＬ面を確立することを更に含む、段落Ａ１−Ａ１２．１のいずれかに記載の方法。
Ａ１３．１．  パネルのＯＭＬ面に対してパネルのＩＭＬ面を確立することが、少なくとも１つの処理ユニットによって実行される、段落Ａ１３に記載の方法。
Ａ１４．  変形関数を使用して、パネルの基準構成と比較して、外面の任意の偏差を補償すること
を更に含む、段落Ａ１−Ａ１３．１のいずれかに記載の方法。
Ａ１５．  変形関数を使用して、パネルの基準構成と比較して、内面の任意の偏差を補償すること
を更に含む、段落Ａ１−Ａ１４のいずれかに記載の方法。
Ａ１６．  固定工具の第２のパネルの製作中に、固定工具の工具偏差を補正するために変形関数を適用すること
を更に含む、段落Ａ１−Ａ１５のいずれかに記載の方法。
Ａ１７．  変形関数を使用して、第２のパネルの穴の機械加工を補償することを更に含む、段落Ａ１−Ａ１６のいずれかに記載の方法。
Ａ１８．  一組のパネル外板で第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを実行し、これにより一組のパネル外板を特徴付けて、一組のパネル外板の各々のパネル外板のＩＭＬ面と、一組のパネル外板の各々のパネル外板のＯＭＬ面との間のオフセット距離のデータセットを生成することを更に含む、段落Ａ１−Ａ１７のいずれかに記載の方法。
Ａ１９．  予測シミングを実行するために、既知のデータ分析と組み合わせて、変形関数を使用することを更に含む、段落Ａ１−Ａ１８のいずれかに記載の方法。
Ａ２０．  変形関数を使用して、パネルをそのＯＭＬ基準構成まで実際に屈曲させることを更に含む、段落Ａ１−Ａ１９のいずれかに記載の方法。
【００４９】
Ｂ１．  製造中に外面及び内面を含むパネルにもたらされる偏差を決定するためのミラー型スキャニングの方法であって、
固定具を介して少なくとも２つの場所でパネルを保持することによって、パネルを固定することと、
参照フレームに関して、パネルの外面で第１の計測スキャンを実行し、これにより、パネルの外面の第１の３Ｄ表面スキャンを生成することと、
参照フレームに関して、パネルの内面で第２の計測スキャンを実行し、これにより、パネルの、外面の反対側にある内面の第２の３Ｄ表面スキャンを生成することと、
第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを使用して、ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定し、これにより、パネルを形成するために使用される固定工具の工具偏差を特徴付けることと
を含む方法。
Ｂ１．１．  ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定することが、少なくとも１つの処理ユニットによって実行される、段落Ｂ１に記載の方法。
Ｂ２．  第１の３Ｄ表面スキャンを使用して、一組の参照幾何学形状を特定することを更に含む、段落Ｂ１又はＢ１．１に記載の方法。
Ｂ３．  ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定した後に、パネルの一部を機械加工することを更に含む、段落Ｂ１−Ｂ２のいずれかに記載の方法。
Ｂ４．  ＯＭＬ面を実際の基準構成に分析的に変形させることを更に含む、段落Ｂ１−Ｂ３のいずれかに記載の方法。
Ｂ５．  第１の計測スキャンを実行することと、第２の計測スキャンを実行することが、実質的に同時に実行される、段落Ｂ１−Ｂ４のいずれかに記載の方法。
Ｂ６．  参照フレームを生成し、内面及び外面からの既知の基準を使用して、第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを位置合わせすることを更に含む、段落Ｂ１−Ｂ５のいずれかに記載の方法。
Ｂ７．  既知のデータ分析と組み合わせて、第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを使用し、製造で見られる工具偏差を補正して、ＩＭＬ面とＯＭＬ面との間のオフセット距離を表示するデータセットを生成することを更に含む、段落Ｂ１−Ｂ６のいずれかに記載の方法。
Ｂ８．  第１の計測スキャンを実行すること及び／又は第２の計測スキャンを実行することは、パネルがパネルの製造に使用されるマンドレル上に位置付けられる間に実行される、段落Ｂ１−Ｂ７のいずれかに記載の方法。
【００５０】
Ｃ１．  複合部品を保持するための固定具であって、
硬化後の機械加工のために複合部品を保持するように構成された、少なくとも第１の取付点及び第２の取付点であって、互いに対して選択的に制御され、複合部品を保持するように構成された、少なくとも第１の取付点及び第２の取付点
を含む固定具。
Ｃ１．１  固定具が、複合部品をその基準構成で保持するように構成される、段落Ｃ１に記載の固定具。
Ｃ２．  固定具が複数の発泡体ヘッダを含む、段落Ｃ１又はＣ１．１に記載の固定具。
Ｃ３．  固定具が、複合部品を保持するように構成され、複合部品の第１の表面及び複合部品の第２の表面が同時に表面スキャンされ、第１の表面が第２の表面の反対側にある、段落Ｃ１−Ｃ２のいずれかに記載の固定具。
Ｃ４．  固定具が、複合部品のリブ及びスパーの場所で、複合部品をそのＯＭＬ基準構成で保持するように構成される、段落Ｃ１−Ｃ３のいずれかに記載の固定具。
Ｃ５．  固定具は、複合部品がその基準構成になるように、複合部品を第１の取付点及び第２の取付点に押し付けるように構成された真空システムを含む、段落Ｃ１−Ｃ４のいずれかに記載の固定具。
【００５１】
Ｄ１．  製造中に複合パネルにもたらされる偏差を決定するための固定具較正のためのシステムであって、
複合パネルが固定工具によって支持されるときに、複合パネルの外面が固定工具に面するように、複合パネルの形成中に複合パネルを支持するように構成された固定工具と、
複合パネルが固定工具によって支持される間に、複合パネルの、外面の反対側にある内面の第１の３Ｄ表面スキャンを実行するように構成されたスキャニングデバイスと、
複合パネルを基準構成で保持するように構成されたヘッダ構造であって、基準構成が設計通りの複合パネルのサイズと形状に対応し、ヘッダ構造は、複合パネルがヘッダ構造によって保持される間に、スキャニングデバイスが複合パネルの内面で第２の３Ｄ表面スキャンを実行することができるように、複合パネルを保持するように構成される、ヘッダ構造と、
第１の３Ｄ表面スキャンと第２の３Ｄ表面スキャンとの間の偏差に対応する変形関数を決定するように構成された処理ユニットと
を含むシステム。
Ｄ２．  段落Ａ１−Ａ２０のいずれかに記載の方法を実行するように構成される、段落Ｄ１に記載のシステム。
Ｄ３．  固定工具がレイアップマンドレルを含む、段落Ｄ１−Ｄ２のいずれかに記載のシステム。
Ｄ４．  ヘッダ構造が、段落Ｃ１−Ｃ５のいずれかに記載の固定具を含む、段落Ｄ１−Ｄ３のいずれかに記載のシステム。
Ｄ５．  スキャニングデバイスが、複合パネルから離間した非接触スキャニングデバイスを含む、段落Ｄ１−Ｄ４のいずれかに記載のシステム。
Ｄ６．  スキャニングデバイスが、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルドレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムを含む、段落Ｄ１−Ｄ５のいずれかに記載のシステム。
Ｄ７．  スキャニングデバイスが、スキャン中に複合パネルに物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスを含む、段落Ｄ１−Ｄ６のいずれかに記載のシステム。
Ｄ８．  スキャニングデバイスが、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブを含む、段落Ｄ１−Ｄ７のいずれかに記載のシステム。
Ｄ９．  複合パネルがその基準構成になるまで、複合パネルをヘッダ構造に押し付けるように構成された真空システムを更に含む、段落Ｄ１−Ｄ８のいずれかに記載のシステム。
【００５２】
Ｅ１．  製造中にパネルにもたらされる偏差を決定するためのミラー型スキャニングのためのシステムであって、
パネルの内面及び外面が、３Ｄ表面スキャンが実行されるよう構成されるように、パネルを少なくとも２つの場所で保持するように構成された固定具であって、内面が外面の反対側にある、固定具と、
参照フレームに関して、パネルの内面で第１の３Ｄ表面スキャンを実行し生成するように構成された、第１のスキャニングデバイスと、
参照フレームに関して、パネルの外面で第２の３Ｄ表面スキャンを実行し生成するように構成された、第２のスキャニングデバイスと、
第１の３Ｄ表面スキャン及び第２の３Ｄ表面スキャンを使用して、ＯＭＬ面に対してＩＭＬ面を決定するように構成された処理ユニットであって、パネルを形成するために使用される固定工具の工具偏差を特徴付けるように更に構成された処理ユニットと
を含むシステム。
Ｅ２．  段落Ｂ１−Ｂ８のいずれかに記載の方法を実行するように構成される、段落Ｅ１に記載のシステム。
Ｅ３．  第１のスキャニングデバイス及び／又は第２のスキャニングデバイスが、パネルから離間した非接触スキャニングデバイスを含む、段落Ｅ１−Ｅ２のいずれかに記載のシステム。
Ｅ４．  第１のスキャニングデバイス及び／又は第２のスキャニングデバイスが、飛行時間型の３Ｄレーザスキャナ、三角測量ベースの３Ｄレーザスキャナ、ハンドヘルドレーザスキャナ、立体照明３Ｄスキャナ、変調光３Ｄスキャナ、立体ビデオカメラシステム、測光カメラシステム、レーザパルスベースの３Ｄスキャナ、レーザ位相シフト３Ｄスキャナ、及び／又はライダシステムを含む、段落Ｅ１−Ｅ３のいずれかに記載のシステム。
Ｅ５．  第１のスキャニングデバイス及び／又は第２のスキャニングデバイスが、スキャン中にパネルに物理的に接触するように構成された接触スキャニングデバイスを含む、段落Ｅ１−Ｅ４のいずれかに記載のシステム。
Ｅ６．  第１のスキャニングデバイス及び／又は第２のスキャニングデバイスが、座標測定機（ＣＭＭ）、走行台車から吊り下げられた関節式アーム、及び／又はタッチプローブを含む、段落Ｅ１−Ｅ５のいずれかに記載のシステム。
【００５３】
Ｆ１．  航空機の翼及び／又は胴体のパネル製作のための、段落Ｃ１−Ｃ５のいずれかに記載の固定具の使用。
Ｆ２．  シムレス又は予測シミングの用途における、段落Ｃ１−Ｃ５のいずれかに記載の固定具の使用。
Ｆ３．  航空機の翼及び／又は胴体のパネル製作のための、段落Ｄ１−Ｄ９のいずれかに記載の固定具の使用。
Ｆ４．  シムレス又は予測シミングの用途における、段落Ｄ１−Ｄ９のいずれかに記載の固定具の使用。
Ｆ５．  航空機の翼及び／又は胴体のパネル製作のための、段落Ｅ１−Ｅ６のいずれかに記載の固定具の使用。
Ｆ６．  シムレス又は予測シミングの用途における、段落Ｅ１−Ｅ６のいずれかに記載の固定具の使用。
【００５４】
本明細書において、「選択的な（ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ）」及び「選択的に（ｓｅｌｅｃｔｉｖｅｌｙ）」という用語は、装置の１つ又は複数の構成要素の動作、動き、構成、又は他の作動、或いは、装置の１つ又は複数の特性を改変する場合に、その特定の動作、動き、構成又は他の作動が、装置の一態様或いは１つ又は複数の構成要素をユーザが操作した直接的又は間接的な結果であることを意味する。
【００５５】
本明細書において、「適合し（ａｄａｐｔｅｄ）」及び「構成され（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ）」という用語は、要素、構成要素、又はその他の対象が、所与の機能を果たすよう設計され、かつ／又は意図されていることを意味する。ゆえに、「適合し」及び「構成され」という用語の使用は、所与の要素、構成要素、又は他の対象が、単に所与の機能を果たすことが「可能である（ｃａｐａｂｌｅ  ｏｆ）」ことを意味すると解釈すべきではなく、これらの要素、構成要素、及び／又は他の対象が、その機能を果たすという目的のために、特に選択され、作り出され、実装され、利用され、プログラミングされ、かつ／又は設計されていることを意味すると、解釈すべきである。特定の機能を果たすよう適合されていると記載される要素、構成要素、及び／又は他の記載対象が、追加的又は代替的に、その機能を果たすよう構成されていると説明されうること、及びその逆も、本開示の範囲に含まれる。同様に、特定の機能を果たすよう構成されていると記載される対象は、追加的又は代替的に、その機能を果たすよう動作可能であるとも説明されうる。
【００５６】
本明細書で使用される際に、処理ユニットは、本明細書で検討される処理ユニットの機能を実行するように構成される任意の適切な１つ又は複数のデバイスでありうる。例えば、処理ユニットは、電子コントローラ、専用コントローラ、特殊用途コントローラ、パーソナルコンピュータ、特殊用途コンピュータ、表示デバイス、ロジックデバイス、メモリデバイス、及び／又は本開示によるシステム及び／又は方法の態様を実装するためのコンピュータ実行可能命令を格納するのに適したコンピュータ可読媒体を有するメモリデバイスのうちの１つ又は複数を含みうる。
【００５７】
追加的に又は代替的には、処理ユニットは、本開示による方法又は方法のステップを実装するための、コンピュータ実行可能命令又はソフトウェアを格納するのに適した非一過性のコンピュータ可読ストレージ又はメモリ、媒体を含み、又はそれらを読み取るように構成されうる。このような媒体の例は、ＣＤ−ＲＯＭ、ディスク、ハードドライブ、フラッシュメモリなどを含む。本明細書で使用される際に、本開示による、コンピュータ実行可能命令、並びにコンピュータ実装方法及び他の方法を有するストレージ、又はメモリ、デバイス及び媒体は、米連邦法典のタイトル３５のセクション１０１に従って特許を受けることができるとみなされる主題の範囲内にあると見なされる。
【００５８】
本明細書で使用されているように、１つ又は複数の項目リストに関連する「少なくとも１つの（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ）」という表現は、項目リスト内の１つ又は複数の項目から選択された少なくとも１つの項目を意味するが、必ずしも項目リスト内に具体的に掲げられた各項目のうちの少なくとも１つを含む必要はなく、項目リスト内の任意の組み合わせを除外しないことを理解されたい。この規定はまた、「少なくとも１つの」という表現が具体的に特定されたこれらの項目に関連する又は関連しないに関わらず、項目リスト内で具体的に特定された項目以外の項目もオプションにより存在しうることを認めている。したがって、非限定的な例として、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」（或いは同様に、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、又は同様に「Ａ及び／又はＢのうちの少なくとも１つ」）は、１つの実施形態では、少なくとも１つの、オプションにより２つ以上のＡを含み、Ｂが存在しないこと（及び、オプションによりＢ以外の項目を含むこと）を意味し、別の実施形態では、少なくとも１つの、オプションにより２つ以上のＢを含み、Ａが存在しないこと（及び、オプションによりＡ以外の項目を含むこと）を意味し、更に別の実施形態では、少なくとも１つの、オプションにより２つ以上のＡ、並びに、少なくとも１つの、オプションにより２つ以上のＢを含むこと（及び、オプションにより他の項目を含むこと）を意味する。言い換えるならば、「少なくとも１つの」、「１つ又は複数の」、並びに「及び／又は」という表現は、その働きにおいて接続的であり、かつ分離的な非限定的表現である。例えば、「Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ及びＣのうちの１つ又は複数」、「Ａ、Ｂ又はＣのうちの１つ又は複数」、並びに「Ａ、Ｂ、及び／又はＣ」という表現は、Ａのみ、Ｂ、のみ、Ｃのみ、ＡとＢを共に、ＡとＣを共に、ＢとＣを共に、Ａ、ＢとＣを共に、また、オプションにより、上述のいずれかと少なくとも１つの他の項目との組み合わせ、を意味しうる。
【００５９】
本明細書で開示される装置の様々な開示要素及び方法のステップは、本開示による装置及び方法の全てに必要とされるわけではなく、本開示は、本明細書で開示される様々な要素及びステップの、新規性及び進歩性を有する組み合わせ及び部分的組み合わせの全てを含む。更に、本明細書で開示される様々な要素及びステップのうちの１つ又は複数は、開示される装置又は方法の全体とは別個の、独立した発明主題を規定しうる。したがって、かかる発明主題は、本明細書で明示的に開示される特定の装置及び方法に関連する必要はなく、かつ、かかる発明主題により、本明細書で明示的に開示されていない装置及び／又は方法における有用性が見出されることもある。
【００６０】
本明細書で使用されるように、「例えば（ｆｏｒ  ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現、「１つの例として（ａｓ  ａｎ  ｅｘａｍｐｌｅ）」という表現、及び／又は、単なる「例（ｅｘａｍｐｌｅ）」という用語は、本開示による１つ又は複数の構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法に関連して使用される場合、前述の構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法が、本開示による構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法の例示的で非限定的な例であることを、伝えることを意図している。ゆえに、前述の構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法は、限定されること、必要とされること、又は限定的／網羅的であることは意図されない。構造的及び／又は機能的に類似した、かつ／又は同等の構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法を含む他の構成要素、特徴、詳細事項、構造、実施形態、及び／又は方法も、本開示の範囲に含まれる。
【図１】
2020197524.tif 000002
【図２】
2020197524.tif 000003
【図３ａ】
2020197524.tif 000004
【図３ｂ】
2020197524.tif 000005
【図４】
2020197524.tif 000006
【図５】
2020197524.tif 000007
【図６】
2020197524.tif 000008
【図７】
2020197524.tif 000009
【図８】
2020197524.tif 000010
【図９】
2020197524.tif 000011
【図１０】
2020197524.tif 000012
【図１１】
2020197524.tif 000013
【図１２】
2020197524.tif 000014
【図１３】
2020197524.tif 000015
【外国語明細書】
2020197524000001.pdf
2020197524000002.pdf
2020197524000003.pdf
2020197524000004.pdf