(57)【要約】【課題】カラーフィルタ基板の欠陥を、微細な修正箇所の修正に対応しつつ、大きなサイズの修正作業に要する時間を少なくする。【解決手段】カラーフィルタ基板の突起状欠陥部を修正するカラーフィルタ基板の欠陥修正装置であって、少なくとも、突起状欠陥部を押し潰す押圧機構と、前記突起状欠陥部を検出する欠陥検査機構と、前記突起状欠陥部を除去して欠落部を形成するレーザ照射機構と、前記欠落部にレジストを塗布するレジスト塗布機構と、基板搬送機構と、修正作業を制御する制御部と、を備えるカラーフィルタ基板の欠陥修正装置を用いる。【選択図】図３
2020144308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
着色層が形成されたカラーフィルタ基板の突起状欠陥部を修正するカラーフィルタ基板の欠陥修正装置であって、
少なくとも、
前記突起状欠陥部を押し潰す押圧機構と、
前記突起状欠陥部を検出する欠陥検査機構と、
前記突起状欠陥部を除去して欠落部を形成するレーザ照射機構と、
前記欠落部にレジストを塗布するレジスト塗布機構と、
基板搬送機構と、
修正作業を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正装置。
【請求項２】
請求項１記載のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置であって、
前記制御部が、
修正モード選択テーブルと修正条件パラメータ選択テーブルを備え、
前記欠陥検査機構で検出した欠陥情報から前記レーザ照射機構と前記レジスト塗布機構と前記押圧機構の３つの機構を欠陥ごとに選択して修正作業を行うための修正動作ジョブファイルを生成し、修正動作を行うことを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正装置。
【請求項３】
突起状欠陥部を押し潰す押圧機構と、
前記突起状欠陥部を除去して欠落部を形成するレーザ照射機構と、
前記欠落部にレジストを塗布するレジスト塗布機構と
を用いるカラーフィルタ基板の欠陥修正方法であって、
修正モード選択テーブルと修正条件パラメータ選択テーブルと、
欠陥検査機構で検出した欠陥情報から、
前記レーザ照射機構と前記レジスト塗布機構と前記押圧機構の３つの機構を欠陥ごとに選択して修正作業を行うための修正動作ジョブファイルを生成し、修正動作を行うことを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正方法。
【請求項４】
請求項１または２のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置を用いて、
前記欠陥検査機構で検出した突起状欠陥部を、
（１）前記突起状欠陥部を押圧する、
（２）前記突起状欠陥部にレーザ光を照射し欠落部を形成する、
（３）前記欠落部にレジストを塗布しレジスト塗布部を形成する、
（４）前記レジスト塗布部を押圧する、
の順に修正することを特徴とするカラーフィルタの欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板あるいはＴＦＴ基板上にカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ基板の欠陥修正装置、及び、その欠陥修正装置を適用した欠陥修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶表示装置はコンピュータ端末表示装置、テレビ画像表示装置を中心に急速に普及が進んでいる。このカラー液晶表示装置は、ＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に所定の隙間を保持して対向配置されたカラーフィルタ基板と、これら２つの基板間に狭持された液晶層と、から構成される液晶表示素子を備えている。カラーフィルタ基板には、カラー化のために通常、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色の着色層からなるカラーフィルタが設けられている。
【０００３】
近年、この液晶表示装置には、高コントラスト化、高視野角化、低消費電力等の様々な要求があり、液晶表示装置のカラー表示化には必要不可欠なカラーフィルタにおいても同様の要求を達成する必要がある。一般に、液晶表示装置用カラーフィルタ基板は、ガラス基板上に、ブラックマトリックス（以下ＢＭと略称する）、着色画素、オーバーコート層、透明導電層、柱状スペーサ（フォトスペーサ：以下ＰＳと略称する）および配向制御用突起（以下ＭＶＡと略称する）が複数の工程で順次形成されている。
【０００４】
カラーフィルタの一般的な製造工程としてはフォトリソグラフィ法が挙げられ、ガラス基板の投入からはじまり、ガラス基板の事前洗浄、黒色感光性樹脂組成物の塗布、溶剤の乾燥、プレベーク、パターン露光、現像、ポストベーク、検査が行われる。その後、予めＢＭが形成された基板に対して、同様のフォトリソグラフィ法を適用して、前記ＢＭの表示画面領域の開口部の所定の領域に着色感光性樹脂組成物を用いて着色画素を形成し、これを所定の色数の回数繰り返し、その着色画素による着色層をオーバーコート層で覆ってカラーフィルタを形成する。
【０００５】
一方で、液晶表示装置の大型が進んでも、カラーフィルタ基板の歩留まりは従来どおりの水準が求められている。その歩留まりの要因の一つとして、カラーフィルタ上の欠陥がある。液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造工程においては、欠陥を徹底的に低減する方策を採っているものの、欠陥の完全に抑制することが困難であるため、カラーフィルタ上の欠陥を検出・修正をしている。
【０００６】
カラーフィルタの製造工程において、代表的な不良として、表面に「異物」が付着して微小突起状になる欠陥が挙げられる。カラーフィルタ基板の表面に微小突起が付着すると、ＴＦＴ基板に所定の隙間を保持して対向配置されたカラーフィルタ基板の、基板間に狭持された液晶層の厚みが均一にならず、表示装置として組み上げた後、結果として液晶表示の画質が低下してしまう。
【０００７】
この異物には、レジスト材料の硬化片や、空気中の塵埃などがある。一般に、カラーフィルタではこの欠陥を黒欠陥と称する。そしてこの欠陥のサイズは、上方視で約２０μｍΦ程度であり、その高さは約２０μｍまでと様々である。そして、カラーフィルタの画素の微細化に伴い、修正対象となる画素の修正箇所も微細化し、修正方法もそれらに対応しつつある。
【０００８】
カラーフィルタの黒欠陥の修正方法として、特許文献１の様に、レーザ光照射によって異物やその周辺の着色画素を蒸散させる方法がある。また、特許文献２の様に、インク塗
布によって画素パターンを補修する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２７１２７４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３５３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
こうしたカラーフィルタの画素の微細化に対応して、修正装置も微細な部分の修正可能な仕様となってきている。
【００１１】
しかし、カラーフィルタの黒欠陥には、従来と同じサイズの異物も依然として検出されている。
【００１２】
このような従来と同じサイズの異物を、修正箇所の微細化に対応した修正装置で修正しようとすると、除去のためにレーザ光を長時間照射することになる。さらにはレーザ光により除去される部分が増えるため、その部分を埋める工程にも時間を要するようになった。この様に修正作業全体的に修正に要する時間が増えるという問題があった。
【００１３】
本発明の課題は、微細な修正箇所の修正に対応しつつ、大きなサイズの修正作業に要する時間が少ない欠陥修正装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、着色層が形成されたカラーフィルタ基板の突起状欠陥部を修正するカラーフィルタ基板の欠陥修正装置であって、少なくとも、前記突起状欠陥部を押し潰す押圧機構と、前記突起状欠陥部を検出する欠陥検査機構と、前記突起状欠陥部を除去して欠落部を形成するレーザ照射機構と、前記欠落部にレジストを塗布するレジスト塗布機構と、基板搬送機構と、修正作業を制御する制御部と、を備えることを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正装置である。
【００１５】
本発明は、押圧機構によって異物を押圧してバラバラにすることで、異物除去に要するレーザ照射量を少なくでき、着色画素の除去量が少なくなり、その結果、修正作業に要する時間を短くできる効果がある。
【００１６】
また、本発明は、上記のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置であって、
前記制御部が、
修正モード選択テーブルと修正条件パラメータ選択テーブルを備え、
前記欠陥検査機構で検出した欠陥情報から前記レーザ照射機構と前記レジスト塗布機構と前記押圧機構の３つの機構を欠陥ごとに選択して修正作業を行うための修正動作ジョブファイルを生成し、修正動作を行うことを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正装置である。
【００１７】
また、本発明は、突起状欠陥部を押し潰す押圧機構と、
前記突起状欠陥部を除去して欠落部を形成するレーザ照射機構と、
前記欠落部にレジストを塗布するレジスト塗布機構と
を用いるカラーフィルタ基板の欠陥修正方法であって、
修正モード選択テーブルと修正条件パラメータ選択テーブルと、
欠陥検査機構で検出した欠陥情報から、
前記レーザ照射機構と前記レジスト塗布機構と前記押圧機構の３つの機構を欠陥ごとに選
択して修正作業を行うための修正動作ジョブファイルを生成し、修正動作を行うことを特徴とするカラーフィルタ基板の欠陥修正方法である。
【００１８】
また、本発明は、上記のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置を用いて、
前記欠陥検査機構で検出した突起状欠陥部を、
（１）前記突起状欠陥部を押圧する、
（２）前記突起状欠陥部にレーザ光を照射し欠落部を形成する、
（３）前記欠落部にレジストを塗布しレジスト塗布部を形成する、
（４）前記レジスト塗布部を押圧する、
の順に修正することを特徴とするカラーフィルタの欠陥修正方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置および欠陥修正方法を用いることで、異物を押圧してバラバラにすることで、異物の除去に要するレーザ照射量を少なくでき、着色画素の除去量が少なくなる効果がある。その結果、修正作業に要する時間を短くでき、かつ、修正レジストの使用量を少なくできる効果がある。
【００２０】
また、修正したオーバーコート層を押圧して平坦化することで、修正用オーバーコート樹脂の注入量を細かく調整する必要がなくなり、オーバーコート層の修正作業を短時間に済ませられる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るカラーフィルタ基板を示す断面模式図である。
【図２】本発明のカラーフィルタ基板の製造ラインの一例を示すフロー図である。
【図３】本発明の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置を示す概略図である。
【図４】本発明の欠陥修正装置の構成要素を示す概念図である。
【図５】本発明の欠陥修正装置の制御部が備える機構とデータベースの構成を示す概念図である。
【図６】本発明の基板検査の手順を示すフロー図である。
【図７】本発明の基板修正作業情報の作成手順を示すフロー図である。
【図８】本発明の修正作業の手順を示すフロー図である。
【図９】本発明の第１の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正手順を示す断面模式図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正手順を示す断面模式図（その１）である。
【図１１】本発明の第２の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正手順を示す断面模式図（その２）である。
【図１２】本発明の第２の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正手順を示す断面模式図（その３）である。
【図１３】本発明の第２の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正手順を示す断面模式図（その４）である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置３０について、カラーフィルタ基板１０の生産ライン内に設置した構成で説明する。
【００２３】
（カラーフィルタ基板）
図１は本発明の欠陥修正装置３０で欠陥を修正する対象のカラーフィルタ基板１０の構造を示したものである。ガラス基板などの透明基板１に、カラー化のために通常、遮光層（ブラックマトリックスＢＭ）２で区画された複数色の赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（
Ｂ）の３色の着色画素からなる着色層３が設けられる。
【００２４】
着色層３までを形成した後、その上を透明なオーバーコート層ＯＣで被覆する。そのオーバーコート層ＯＣの上に透明導電層４を設け、さらにフォトスペーサＰＳ、あるいは配向制御用突起（ＭＶＡ）を設けてカラーフィルタ基板１０とする。
【００２５】
カラーフィルタ基板１０のガラス基板等の透明基板１上への着色層３および遮光層２の作製方法は、公知のインクジェット法、印刷法、フォトリソグラフィ法、エッチング法など何れかの方法で作製される。
【００２６】
本実施例では、高精細、分光特性の制御性及び再現性等を考慮し、透明な樹脂中に顔料を、光開始剤、重合性モノマーと共に適当な溶剤に分散させた着色樹脂組成物を基板上に塗布して塗布膜を形成し、この塗布膜にパターン露光、現像することで一色の着色層３を形成する工程を色毎に繰り返し行って着色画素を形成するフォトリソグラフィ法を用いた。
【００２７】
次に、上記作成した着色層３および遮光層２上の全面にオーバーコート層ＯＣを設け、さらに、その表面に透明導電層４を設けた。透明導電層４は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズの略）をスパッタリング法によりオーバーコート層ＯＣの全面に成膜する。
【００２８】
そうして得られたＩＴＯの膜にこの後行うＩＴＯエッチングに耐性のある感光性レジストを全面に形成し、液晶を駆動する電極となるパターンを露光下のち、液晶を駆動する電極となるパターンとなる以外の感光性レジストを除去（現像）した。この後ＩＴＯエッチング液を用いて前記感光性レジストで保護されていないＩＴＯ膜部を除去し、最後に前記感光性レジストを除去して得られたものである。
【００２９】
次に、透明導電層４を有するオーバーコート層ＯＣ上にフォトスペーサＰＳを形成してカラーフィルタ基板１０とした。
【００３０】
（カラーフィルタ基板の製造ライン）
図２はカラーフィルタ基板１０の製造ラインの一例を示したものである。製造ラインは、カラーフィルタ製造前のガラス基板とカラーフィルタ基板を格納するストッカ装置２１と、洗浄装置２２と、着色層３を形成するパターン形成ラインと、オーバーコート層形成ラインと欠陥修正装置３０で構成されている。
【００３１】
本実施例では、遮光層２として予め、基板１上にＣｒのパターンを形成しておいた。また、この遮光層２は、上記パターン形成ラインを用いて、着色層３を形成するのと同様の手順で形成することもできる。
【００３２】
前記パターン形成ラインは、塗布装置２３と、露光装置２４と、現像装置２５と、ベーク装置２６とを備えている。
【００３３】
パターン形成ラインは、カラーフィルタのある特定の１色（例えばＲ画素）の着色層３を形成するので、３色構成のカラーフィルタであれば、着色レジストを変え、必要な色数となるまでパターン形成ラインに繰り返し投入して形成する。次にオーバーコート層ＯＣはオーバーコート層形成ラインで形成する。
【００３４】
このような方法で作製されたカラーフィルタ基板１０は、カラーフィルタ基板１０の面内で発生するゴミや異物による欠陥部分を含み、全くの無欠陥で製造することは困難であ
る。そのため、カラーフィルタ基板１０の面内に発生したピンホールや異物等による突起状欠陥部１１を、欠陥修正装置３０で修正する。
【００３５】
（突起状欠陥部）
突起状欠陥部１１の修正箇所は、通常のカラーフィルタの画素部の大きさである（６０〜１２０μｍ）×（１００〜３００μｍ）程度の大きさである。また、この欠陥は上記した着色レジストが硬化したものやガラス基板に由来するガラス片などが主な材質である。
【００３６】
（欠陥修正装置）
図３は欠陥修正装置３０の構成を示したものである。図４に欠陥修正装置３０の構成要素を示す。欠陥修正装置３０は、欠陥の修正動作を制御する制御部１００と、基板を搬送するための基板搬送機構２００と、基板上の欠陥を検出し、欠陥データを生成する欠陥検査機構３００と、検出した異物を押圧する押圧機構４００を備える。
【００３７】
また、検出した異物を取り除くためのレーザ光を照射するレーザ照射機構５００と、検出した異物にレーザ光を照射して異物を取り除く際に生じる凹みに樹脂を充填して埋めるレジスト塗布機構６００を備える。
【００３８】
（制御部）
図５（ａ）に、制御部１００が備える機構とデータベースを示す。制御部１００は、欠陥の検出、欠陥を修正するためパラメータの作成、修正作業の制御を行う動作指示機構１１０と、基板検査の動作制御をする基板検査制御機構１２０と、欠陥検査機構３００により検出された欠陥情報から、修正動作を作成する修正情報作成制御機構１３０と、修正作業を行う各種機器を制御する修正作業制御機構１４０を備える。
【００３９】
また、制御部１００は、欠陥検査機構３００により検出された欠陥情報を格納する欠陥情報格納ＤＢ１５０と、欠陥種類データと欠陥寸法データに基づき修正作業の組合せである「修正モード」を定めるためのデータテーブルの修正モード選択テーブル１６０と、修正条件パラメータ選択テーブル１６１と、修正動作ジョブファイル１７０を備える。
【００４０】
（修正モード選択テーブル）
修正モード選択テーブル１６０は、選択すべき修正モードの選択条件を、欠陥種類データに記録した欠陥の面積、色に関する情報、異物種類に関する情報と、欠陥寸法データに記録した異物の寸法の情報によって定める条件を記録したデータテーブルである。
【００４１】
（修正条件パラメータ選択テーブル）
修正条件パラメータ選択テーブル１６１は、欠陥情報と修正モードをキーにして押圧機構４００、レーザ照射機構５００、レジスト塗布機構６００のそれぞれに動作指示するパラメータが照会可能なデータテーブルである。
【００４２】
修正動作ジョブファイル１７０には、基板単位に修正モード、加工条件パラメータを格納する。
【００４３】
（修正モード）
上記説明した「修正モード」について説明する。修正作業には、検出した異物の押圧、検出した異物を取り除くためのレーザ照射、レーザ照射部へのレジスト塗布の３種類の修正加工を使用する。
【００４４】
そしてこの修正加工では、欠陥寸法データと欠陥種類データに応じて、使用する加工手段と順番の組合せを定める。この組合せが修正モードである。  
【００４５】
欠陥修正装置３０は以下の複数の修正モードの１つを選択して動作する。
＜修正モード＞
1.  圧子押圧のみ。
2.  圧子押圧→レーザ→レジスト塗布。
3.  圧子押圧→レーザ→レジスト塗布→圧子押圧。
4.  レーザ→レジスト塗布→圧子押圧。
5.  レーザ→レジスト塗布。
0.  修正しない。
【００４６】
（基板搬送機構）
次に図５（ｂ）を参照して基板搬送機構２００の構成要素を示す。基板搬送機構２００は、カラーフィルタ基板１０の出し入れ時に、ピンによりカラーフィルタ基板１０を昇降するピンアップ機構とカラーフィルタ基板１０を脱着するため真空吸着機能を有する基板搬送テーブル２１０を備える。
【００４７】
また、基板搬送機構２００は、基板搬送テーブル２１０上にカラーフィルタ基板１０を載置し、基板搬送テーブル２１０ごと、平面方向に指示された欠陥検査機構３００、又は、押圧機構４００、レーザ照射機構５００、レジスト塗布機構６００等の欠陥修正手段の位置まで搬送する基板搬送装置２２０を備える。
【００４８】
また、基板搬送機構２００は、基板搬送テーブル２１０上のカラーフィルタ基板１０に付与されたバーコードや二次元コードで記載した基板情報を読み取る基板情報読み取り装置２３０とを備える。
【００４９】
（欠陥検査機構）
次に、図５（ｃ）を参照して欠陥検査機構３００の構成要素を示す。欠陥検査機構３００は、基板表面の状態を撮像し、画像データに変換するデジタルカメラで構成される撮像光学系３１０と、撮像光学系３１０で撮像したデータから予め決められた判定条件で欠陥部分を検出し、検出結果を出力する欠陥検出機構３２０を備える。
【００５０】
欠陥検査機構３００は、また、欠陥検出機構３２０が検出した欠陥部分の高さを光学測定機で測定をする異物高さ測定機構３３０を備える。異物高さ測定機構３３０には、オートフォーカス機能を用いて高さを測定する高さ測定装置を用いる事ができる。
【００５１】
（変形例１）
変形例１として、撮像光学系３１０を、三次元で任意の位置に移動可能とするための３軸駆動機構で保持し、平面テーブル上に保持された修正対象のカラーフィルタ基板１０に対して相対的に移動させて欠陥部分の高さを測定する異物高さ測定機構３３０を構成することもできる。３軸駆動機構は、平面テーブルを移動させる機構と撮像光学系３１０を移動させる機構を組み合わせて構成しても良い。
【００５２】
（押圧機構）
次に、図３と図５（ｄ）を参照して押圧機構４００の構成要素を示す。この押圧機構４００には検出した欠陥部分を押圧して平らにする、又は異物を粉砕するため、基板に当接する面が球状でプラスチック製の圧子４１０、圧子４１０を基板に押し当てて、一定の圧力を掛ける推力機構である圧子駆動機構４２０を備える。
【００５３】
圧子４１０の材質としては、ＳＵＳ、炭素鋼、Ｎｉ、Ｆｅ等の金属以外にも、セラミックス、樹脂が採用可能である。微小突起状の突起状欠陥部１１をこの圧子４１０で押し潰
して平坦化するために、微小突起との接触時に形状変化の少ない剛性の高いものが好ましい。また、圧子４１０の先端部に表面加工を施して剛性を高くすることもできる。
【００５４】
（レーザ照射機構）
次に、図５（ｅ）を参照してレーザ照射機構５００の構成要素を示す。レーザ照射機構５００は検出した欠陥部分を除去するため主にレジストを除去可能な出力のレーザ照射装置５１０を備える。
【００５５】
（変形例２）
変形例２として、レーザ照射機構５００を、レジスト除去するための第１の出力設定で使用し、かつ、第２の出力設定で使用し、後述するレジスト塗布機構で塗布したレジストの硬化を促進するために使用する、複数の出力設定で使用するレーザ照射機構５００を用いることも可能である。
【００５６】
（レジスト塗布機構）
次に、図５（ｆ）を参照してレジスト塗布機構６００の構成要素を示す。レジスト塗布機構は、ＲＧＢ各色の修正用の着色レジストとオーバーコート用レジストを吐出するディスペンサ装置で構成されるレジストディスペンサ６１０と、修正動作中に、指定のレジストを指定の位置へ吐出するためのレジストの切り替え機構６２０を備える。
【００５７】
（欠陥修正装置の動作）
次に、欠陥修正装置３０の動作について説明する。その動作は「基板検査」「修正作業情報の作成」「修正作業」の３つの工程で構成する。
【００５８】
（基板検査動作）
先ず、図６のフローチャートを参照して、欠陥修正装置３０の基板検査工程の動作を説明する。
【００５９】
（ステップＳ１０１）基板搬入指示
欠陥修正装置３０の制御部１００の動作指示機構１１０が、基板検査制御機構１２０に検査の指示を送信し、検査動作を開始する。
【００６０】
（ステップＳ１０２）基板ロードと確認
図３の基板搬送装置２２０がカラーフィルタ基板１０を基板搬送テーブル２１０に載置して、所定の位置まで搬送する。
【００６１】
この後、基板情報読み取り装置２３０が、カラーフィルタ基板１０に付与されたバーコードや二次元コードに記載されている基板情報を読み取り、その情報を制御部１００に送信し、制御部１００で受信した情報と指示を照合し、合致すれば次に進む。
【００６２】
（ステップＳ１０３）検査用パラメータのロード
制御部１００の基板検査制御機構１２０が、基板情報読み取り装置２３０が読み取った基板情報に基づき、検査する検査エリアの情報を含む検査用パラメータを欠陥検査部３００に送信する。
【００６３】
（ステップＳ１０４）検査位置に基板移動
基板搬送装置２２０がカラーフィルタ基板１０を載置した基板搬送テーブル２１０を欠陥検査部３００の検査開始位置まで搬送する。
【００６４】
（ステップＳ１０５）基板表面の画像データ取得
欠陥検査部３００の撮像光学系３１０が基板表面を撮像し、欠陥検出機構３２０に送る。撮像光学系３１０はカラー撮像が可能なエリアカメラを用いた。
【００６５】
（ステップＳ１０６）画像データから欠陥検出
欠陥検出機構３２０は、検査用パラメータに基づき、撮像光学系３１０に、カラーフィルタ基板１０を撮像させて画像データを得る。
【００６６】
欠陥検出機構３２０は、得られた画像データについて欠陥の判定動作を行う。欠陥が検出されるごとに、検出した位置座標データ、欠陥の面積の情報、色に関する情報、異物の種類に関する情報を含む欠陥種類データを作成する。
【００６７】
（ステップＳ１０７）欠陥部分の高さ測定
また、欠陥が検出されると、異物高さ測定機構３３０にて欠陥の検出された欠陥部分の異物の高さを測定して欠陥寸法データを作成する。異物高さ測定機構３３０には、オートフォーカス機能を用いた高さ測定装置を使用することができる。
【００６８】
（ステップＳ１０８）基板検査結果データの格納
欠陥検出機構３２０は、検出した欠陥に関する欠陥種類データと欠陥寸法データを制御部１００に送信し、制御部１００が、受信した欠陥種類データと欠陥寸法データを欠陥情報格納ＤＢ１５０に格納する。また、異物高さ測定機構３３０にて取得した欠陥部分の高さデータも制御部１００に送信し、欠陥情報格納ＤＢ１５０に格納させる。
【００６９】
（ステップＳ１０９）次の検査位置情報の確認
次に検査する検査エリアが存在する場合は、次の検査エリアの座標情報を基板搬送装置２２０に送信し、ステップＳ１０３に進む。次に検査する検査エリアがなかった場合は、ステップＳ１１０に進む。
【００７０】
（ステップＳ１１０）検査終了
カラーフィルタ基板１０の検査が完了したことを制御部１００に送信する。
【００７１】
（基板修正作業情報の作成工程）
次に、図７のフローチャートを参照して、欠陥修正装置３０の基板修正作業情報の作成動作を説明する。
【００７２】
図７は基板修正作業情報の作成手順を示すフローである。基板修正作業情報の作成処理は、動作指示機構１１０が、修正工程レシピ作成機構１３０に対して、修正作業に必要なデータ作成の指示を送信し、修正工程レシピ作成機構１３０の動作を開始させて実行する。
【００７３】
（ステップＳ２０１）基板検査結果のロード
修正工程レシピ作成機構１３０は、修正するカラーフィルタ基板１０に関する欠陥検査の結果の欠陥種類データと欠陥寸法データを欠陥情報格納ＤＢ１５０から取得する。
【００７４】
（ステップＳ２０２）修正動作に関するデータのロード
次に、修正するカラーフィルタ基板１０に関する修正モード選択テーブル１６０、修正条件パラメータ選択テーブル１６１をロードする。
【００７５】
（ステップＳ２０３）欠陥情報の１件を取得する
欠陥情報格納ＤＢ１５０から欠陥検査結果の欠陥種類データと欠陥寸法データを取得する。
【００７６】
（ステップＳ２０４）修正モード選択テーブルから修正モードを取得する
欠陥検査結果の欠陥種類データから得た、欠陥の面積、色に関する情報、異物種類に関する情報と、欠陥寸法データから得た異物の寸法に関する情報を、修正モード選択テーブル１６０の修正モード選択の条件と照合する事で、加工モードを選択する。
【００７７】
（ステップＳ２０５）修正条件パラメータを取得する
加工モードに対応する修正条件パラメータテーブルから、圧子押圧、レーザ、レジスト塗布動作に必要な修正条件パラメータを選択する。
【００７８】
（ステップＳ２０６）パラメータ情報の格納
上記選択した加工モード、修正条件パラメータを修正動作ジョブファイル１７０に格納する。
【００７９】
上記ステップＳ２０３からステップＳ２０６の処理を欠陥情報全てに対して行う。
【００８０】
（基板修正作業工程）
次に、図８のフローチャートを参照して、欠陥修正装置３０の基板修正動作を説明する。制御部１００の動作指示機構１１０が修正作業制御機構１４０に対して、欠陥修正指示を送信し、修正作業制御機構１４０の動作を開始させて実行する。
【００８１】
（ステップＳ３０１）基板搬送指示
制御部１００の修正作業制御機構１４０が基板搬送機構２００に修正作業開始のコードを送る。
【００８２】
（ステップＳ３０２）基板ロードと確認
基板情報読み取り装置２３０が、検査位置に設置されているカラーフィルタ基板１０に付与されたバーコード等の基板情報を読み込み取り、制御部１００の修正作業制御機構１４０に送る。修正作業制御機構１４０は、指示した基板と同じものであることを確認する。
【００８３】
（ステップＳ３０３）修正ジョブファイルロード
制御部１００の修正作業制御機構１４０は、検査位置に設置されているカラーフィルタ基板１０が指示通りのものであることを確認できると、ステップＳ２０６で格納されていた修正動作ジョブファイル１７０の内容を読み込む。
【００８４】
（ステップＳ３０４）修正位置に基板移動
修正作業制御機構１４０は、基板搬送機構２００の基板搬送装置２２０を動作させ、基板搬送テーブル２１０に設置したカラーフィルタ基板１０を修正加工をする位置まで搬送する。
【００８５】
（ステップＳ３０５）圧子で基板押圧１
修正作業制御機構１４０は、修正モードを確認し、修正が必要な場合は圧子駆動機構４２０により突起状欠陥部１１を圧子４１０が当接し加圧する。この加工が不要なモードの場合は何もしない。
【００８６】
（ステップＳ３０６）レーザ照射
修正モードを確認し、修正が必要な場合はレーザ照射装置５１０により突起状欠陥部１１にレーザ照射する。この加工が不要なモードの場合は何もしない。
【００８７】
（ステップＳ３０７）レジスト塗布（着色レジスト）
修正モードを確認し、修正が必要な場合はレジスト切り替え機構６２０で、指定色の着色レジスト用ノズルが塗布位置にくるよう移動した後、レジストディスペンサ６１０を動作させてレジストの塗布を行う。この加工が不要なモードの場合は何もしない。
【００８８】
（ステップＳ３０８）レジスト塗布（オーバーコートレジスト）
修正モードを確認し、修正が必要な場合はレジスト切り替え機構６２０で、オーバーコートレジスト用ノズルが塗布位置にくるよう移動した後、レジストディスペンサ６１０を動作させてレジストの塗布を行う。この加工が不要なモードの場合は何もしない。
【００８９】
（ステップＳ３０９）圧子で基板押圧２
修正モードを確認し、修正が必要な場合は圧子駆動機構４２０により突起状欠陥部１１を圧子４１０が当接し加圧する。この加工が不要なモードの場合は何もしない。
【００９０】
修正動作ジョブファイルの内容を全て終了するまで、ステップＳ３０４からステップＳ３０９を繰り返す。
【００９１】
なお、以上に記載した以外の異常現象が起きたときには、全て、エラーが起きた旨を御部１００に送信して動作を中断する処理を行う。
【００９２】
（変形例３）
なお、欠陥検査機構３００と欠陥修正装置３０をカラーフィルタの生産ライン中に設置した本実施例の変形例３として、欠陥検査機構３００と欠陥修正装置３０をカラーフィルタの生産ラインと切り離して、運用することも可能である。
【００９３】
（変形例４）
さらに変形例４として、欠陥検査機構３００は欠陥修正装置３０から切り離して、パターン生産ラインに設置して運用することも可能である。
【００９４】
＜修正モード１の欠陥修正動作＞
図９は欠陥修正装置３０を用いて、突起状欠陥部１１を圧子４１０で押圧するのみで平坦化する修正モード１を説明するものである。
【００９５】
欠陥修正装置３０は、欠陥検査機構３００から送られてきた突起状欠陥部１１の位置のデータに基づき、修正対象のカラーフィルタ基板１０の突起状欠陥部１１を撮像光学系３１０で撮像して、得られた画像データを欠陥検出機構３２０で解析して、突起状欠陥部１１の面積及び、周囲の着色層３の正常部分との膜厚差を測定する。例えば、欠陥面積は５０μｍ×５０μｍ、膜厚差は＋２．０μｍである。
【００９６】
（圧子により突起状欠陥部の押しつぶし）
基板搬送装置２２０によりカラーフィルタ基板１０を搬送して、図９（ａ）の様に、圧子４１０が突起状欠陥部１１を押圧可能な位置に合わせる。この位置は欠陥検査機構３００が欠陥検出した位置により決められたものである。
【００９７】
そして、図９（ｂ）の様に、圧子駆動機構４２０を用いて、圧子４１０を突起状欠陥部１１押し当てて押しつぶす。次に、図９（ｃ）の様に、圧子４１０を図９（ａ）と同じ位置まで戻す。
【００９８】
＜修正モード３の欠陥修正動作＞
図１０〜図１２は欠陥修正装置３０を用いて、突起状欠陥部１１を圧子４１０で押圧、
レーザ照射、レジスト塗布、そして再び圧子４１０で押圧して平坦化する修正モード３を説明するものである。
【００９９】
最初に、修正モード１の欠陥修正動作を示す図９の場合と同様に、図１０（ａ）の様に、圧子４１０を用いて突起状欠陥部１１を押し潰す動作を行う。その結果、図１０（ｂ）の様に、突起状欠陥部１１が分割される。
【０１００】
次に、基板搬送装置２２０によりカラーフィルタ基板１０を搬送して、図１０（ｃ）の様に、レーザ照射装置５１０を突起状欠陥部１１にレーザ照射可能な位置に合わせる。
【０１０１】
そして、分割した突起状欠陥部１１に、レーザ照射装置５１０からレーザ光Ｌを照射し加熱する。所定の条件でレーザ照射を行うことで、図１１（ｄ）の様に、突起状欠陥部１１の異物とその下に位置する着色層３を蒸散させ、欠落部１２を形成する。
【０１０２】
次に、レーザ光を照射して形成した欠落部１２に、所定の着色レジストを塗布するため、基板搬送装置２２０によりカラーフィルタ基板１０を搬送して、図１１（ｅ）の様に、レジストディスペンサ６１０が修正レジスト４０を塗布可能な位置に合わせる。
【０１０３】
そして、レジスト切り替え機構６２０により、修正に必要な色の着色レジスト４０ａを欠落部１２に塗布するレジストディスペンサ６１０ａを選択して欠落部１２の上に設置する。
【０１０４】
着色レジスト４０ａとして、固形分５０％、粘度１００ｍＰａ程度の顔料分散型で光硬化タイプのインクを用い、欠落部１２に着色レジスト４０ａを塗布する。
【０１０５】
次に、図１１（ｆ）の様に、赤外線ヒーター（図示しない）により１００℃程度の加熱乾燥を行い、次に、紫外線照射手段（図示しない）により紫外線を照射し着色レジスト４０ａの硬化を完了させる。
【０１０６】
次に、図１２（ｇ）の様に、レジスト切り替え機構６２０によりレジストディスペンサ６１０ａを、修正に必要なオーバーコートレジスト４０ｂを吐出するレジストディスペンサ６１０ｂに切り替える
【０１０７】
オーバーコートレジスト４０ｂとして、固形分５０％、粘度１００ｍＰａ程度の光硬化性の無色透明なオーバーコートレジスト４０ｂを用いる。レジストディスペンサ６１０が、図１２（ｈ）の様に、先に欠落部１２に塗布した着色レジスト４０ａの上に、オーバーコートレジスト４０ｂを吐出して塗布する。
【０１０８】
塗布したオーバーコートレジスト４０ｂは、赤外線ヒーター（図示しない）による１００℃程度の加熱を行い、半硬化状態とした。
【０１０９】
次に、図１３（ｉ）の様に、オーバーコートレジスト４０ｂで盛り上った箇所を圧子４１０で押圧して潰し、図１３（ｊ）の様に平坦化する。
【０１１０】
平坦化後には、紫外線照射手段（図示しない）により紫外線を照射してオーバーコートレジスト４０ｂを完全に硬化する。
【０１１１】
以上説明したように、本発明のカラーフィルタ基板の欠陥修正装置３０を用いて、着色層３形成後に検出した黒欠陥を修正して、着色画素を再生・良品化させる。本発明のカラーフィルタ基板１０の欠陥修正装置３０を用いることによって、効率的に修正が可能となる。また、その結果、歩留まりが向上し、生産性向上への寄与が期待できる。
【符号の説明】
【０１１２】
１・・基板（ガラス基板）
２・・・遮光層（ブラックマトリックス）
３・・・着色層
３Ｂ・・・青色画素
３Ｇ・・・緑色画素
３Ｒ・・・赤色画素
４・・・透明導電層
１０・・・カラーフィルタ基板
１１・・・突起状欠陥部
１２・・・欠落部
２１・・・ストッカ装置
２２・・・洗浄装置
２３・・・塗布装置
２４・・・露光装置
２５・・・現像装置
２６・・・ベーク装置
３０・・・カラーフィルタ基板の欠陥修正装置
４０・・・修正インク
４０ａ・・・着色レジスト
４０ｂ・・・オーバーコートレジスト
１００・・・制御部
１１０・・・動作指示機構
１２０・・・基板検査制御機構
１３０・・・修正工程レシピ作成機構
１４０・・・修正作業制御機構
１５０・・・欠陥情報格納ＤＢ
１６０・・・修正モード選択テーブル
１６１・・・修正条件パラメータ選択テーブル
１７０・・・修正動作ジョブファイル
２００・・・基板搬送機構
２１０・・・基板搬送テーブル
２２０・・・基板搬送装置
２３０・・・基板情報読み取り装置
３００・・・欠陥検査機構
３１０・・・撮像光学系
３２０・・・欠陥検出機構
３３０・・・異物高さ測定機構
４００・・・押圧機構
４１０・・・圧子
４２０・・・圧子駆動機構
５００・・・レーザ照射機構
５１０・・・レーザ照射装置
６００・・・レジスト塗布機構
６１０、６１０ａ、６１０ｂ・・・レジストディスペンサ
６２０・・・レジスト切り替え機構
Ｌ・・・レーザ光
ＯＣ・・・オーバーコート層
ＰＳ・・・フォトスペーサ
【図１】
2020144308.tif 000003
【図２】
2020144308.tif 000004
【図３】
2020144308.tif 000005
【図４】
2020144308.tif 000006
【図５】
2020144308.tif 000007
【図６】
2020144308.tif 000008
【図７】
2020144308.tif 000009
【図８】
2020144308.tif 000010
【図９】
2020144308.tif 000011
【図１０】
2020144308.tif 000012
【図１１】
2020144308.tif 000013
【図１２】
2020144308.tif 000014
【図１３】
2020144308.tif 000015