(57)【要約】【課題】保存安定性に優れ、高テーパー角のパターン形成が可能であり、かつ、溶媒によるクラック発生や熱硬化時の変形がない、積層構造形成に適したポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有する電子部品を提供する。【解決手段】（Ａ）ベンゾオキサゾール前駆体構造およびイミド前駆体構造の少なくともいずれか一方を繰り返し単位として含むアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）感光剤、および、（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラー、を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ベンゾオキサゾール前駆体構造およびイミド前駆体構造の少なくともいずれか一方を繰り返し単位として含むアルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）感光剤、および、
（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラー、
を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、ベンゾオキサゾール骨格を含むことを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、アミン成分とカルボン酸成分との反応物であるポリアミド樹脂であり、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有することを特徴とする請求項２記載のポジ型感光性樹脂組成物。
2020144222.tif 000043
（一般式（１）中、Ｕはアミン成分の残基である２価の有機基であり、Ｒ’はカルボン酸成分の残基である２価の有機基であり、ＵおよびＲ’の少なくとも何れか一方は下記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）のいずれかのベンゾオキサゾール骨格を有する２価の有機基である。
2020144222.tif 000044
（一般式（１−１）中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ５〜Ｒ９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちいずれか一つ、および、Ｒ５〜Ｒ９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。）
2020144222.tif 000045
（一般式（１−２）中、Ｒ１０〜Ｒ１４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１５〜Ｒ１９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１０〜Ｒ１４のうちいずれか一つ、および、Ｒ１５〜Ｒ１９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ２０、Ｒ２１はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
2020144222.tif 000046
（一般式（１−３）中、Ｒ２２〜Ｒ２６は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２７〜Ｒ３１は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ２２〜Ｒ２６のうちいずれか一つ、および、Ｒ２７〜Ｒ３１のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ３２、Ｒ３３はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項４】
前記（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラーが、フェニル基、エポキシ基、アミノフェニル基およびビニル基のいずれか少なくとも１つを有する表面処理剤で表面処理された球状シリカであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のポジ型感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載のポジ型感光性樹脂組成物をフィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項記載のポジ型感光性樹脂組成物または請求項５記載のドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とする硬化物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の小型化が進み、受動部品も小型化している。その中でもコイル（インダクタやチョークコイル）を形成する部品は、２０１６サイズ（２ｍｍ×１．６ｍｍ）から０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）にまで小型化しており、微細化が必要とされている。そのような電子部品の小型化の方策の一つが回路形成の微細化と積層構造化であり、近年では積層セラミック技術に代えて、有機絶縁層を用いた工法が提案されている。例えば特許文献１では、有機物からなる絶縁層と銅めっき電極からなる層を積層して製造されたインダクタが記載されており、微細化（例えば１５μｍ以下のパターン形成）のため、絶縁層の形成に露光と現像によりパターン形成可能な感光性樹脂組成物を用いることが検討されている。
【０００３】
一方、電子部品における絶縁層には、伝送損失の観点から低誘電特性が求められており、中でも、ポリベンゾオキサゾールやポリイミドからなる材料が好適とされてきた。そのため、半導体チップなどの電子部品では、ポリベンゾオキサゾールやポリイミドの前駆体とナフトキノンジアジドなどの感光剤を組み合せたポジ型感光性樹脂組成物が広く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２２５６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ポリベンゾオキサゾールやポリイミドの前駆体とナフトキノンジアジドなどの感光剤を組み合せたポジ型感光性樹脂組成物では、絶縁層のパターン形成において開口部壁面の角度（いわゆるテーパー角）が低くなり、絶縁層を積層化した際に層間を接続する回路（ビア）の形状が扇状となるため位置精度が得難く、さらに、多層化するために積層を繰り返すほどに平坦性が悪化するという問題が生じた。また、微細化の要求から有機絶縁層とめっきを用いた高多層構造のコイルを形成する場合には、有機絶縁層のパターン開口部は例えば７０〜９０°のような高いテーパー角を形成することが必要となる。
【０００６】
また、従来のポリベンゾオキサゾールやポリイミドの前駆体とナフトキノンジアジドなどの感光剤を組み合せたポジ型感光性樹脂組成物では、現像によるパターン形成後の熱硬化において、テーパー角がさらに６０°以下に低下することもあった。
【０００７】
また、有機絶縁層からなる積層構造体を形成する場合には、下層となる絶縁層の上層に、上層の絶縁層を形成するための樹脂組成物を重ねて塗布することになる。このような場合には、下層の絶縁層は上層の絶縁層を形成するための樹脂組成物に含まれる溶媒に曝されることになり、下層の絶縁層にクラックが発生するという問題も見られた。
【０００８】
さらに、このような感光性樹脂組成物には生産性の観点から長期の保存安定性も求められる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、保存安定性に優れ、高テーパー角のパターン形成が可能であり、かつ、溶媒によるクラック発生や熱硬化時の変形がない、積層構造形成に適したポジ型感光性樹脂組成物、および該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有する電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は上記に鑑み鋭意検討した結果、ポリベンゾオキサゾールやポリイミドの前駆体とナフトキノンジアジドなどの感光剤を組み合せたポジ型感光性樹脂組成物では、パターン開口部のテーパー角が、現像液による浸食や熱硬化時の溶融による熱変形によって低テーパー角になると推測し、該ポジ型感光性樹脂組成物に平均粒子径が２μｍ以下のフィラーを配合することによって、高テーパー角のパターン形成が可能となること、さらに、保存安定性や溶媒に対するクラック耐性も向上することを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサゾール前駆体構造およびイミド前駆体構造の少なくともいずれか一方を繰り返し単位として含むアルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）感光剤、および、（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラー、を含有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、ベンゾオキサゾール骨格を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、アミン成分とカルボン酸成分との反応物であるポリアミド樹脂であり、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有することが好ましい。
2020144222.tif 000002
（一般式（１）中、Ｕはアミン成分の残基である２価の有機基であり、Ｒ’はカルボン酸成分の残基である２価の有機基であり、ＵおよびＲ’の少なくとも何れか一方は下記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）のいずれかのベンゾオキサゾール骨格を有する２価の有機基である。
2020144222.tif 000003
（一般式（１−１）中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ５〜Ｒ９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちいずれか一つ、および、Ｒ５〜Ｒ９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。）
2020144222.tif 000004
（一般式（１−２）中、Ｒ１０〜Ｒ１４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１５〜Ｒ１９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１０〜Ｒ１４のうちいずれか一つ、および、Ｒ１５〜Ｒ１９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ２０、Ｒ２１はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
2020144222.tif 000005
（一般式（１−３）中、Ｒ２２〜Ｒ２６は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２７〜Ｒ３１は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ２２〜Ｒ２６のうちいずれか一つ、および、Ｒ２７〜Ｒ３１のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ３２、Ｒ３３はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００１４】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、前記（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラーが、フェニル基、エポキシ基、アミノフェニル基およびビニル基のいずれか少なくとも１つを有する表面処理剤で表面処理された球状シリカであることが好ましい。
【００１５】
本発明のドライフィルムは、前記ポジ型感光性樹脂組成物をフィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の硬化物は、前記ポジ型感光性樹脂組成物または前記ドライフィルムの樹脂層を硬化して得られることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の電子部品は、前記硬化物を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、保存安定性に優れ、高テーパー角のパターン形成が可能であり、かつ、溶媒によるクラック発生や熱硬化時の変形がない、積層構造形成に適したポジ型感光性樹脂組成物、および該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有する電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）ベンゾオキサゾール前駆体構造およびイミド前駆体構造の少なくともいずれか一方を繰り返し単位として含むアルカリ可溶性樹脂（以下、単に「（Ａ）アルカリ可溶性樹脂」とも称する）、（Ｂ）感光剤、および、（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラー（以下、単に「（Ｃ）フィラー」とも称する）、を含有することを特徴とするものである。詳しいメカニズムは明らかではないが、（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラーを配合することによって、意外にも、高テーパー角のパターン形成が可能であり、さらに、保存安定性に優れ、硬化物の溶媒に対するクラック耐性も向上し、積層構造の形成に適したポジ型感光性樹脂組成物を得ることが可能となる。
【００２０】
また、前記（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が、ベンゾオキサゾール骨格を含むことが好ましい。（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラーを配合すると、ベンゾオキサゾール前駆体構造やイミド前駆体構造の環化効率が低下するためか、硬化物の誘電特性や硬化物の強度が低下する傾向にあるが、予め環化した構造であるベンゾオキサゾール骨格を（Ａ）アルカリ可溶性樹脂に導入することによって、誘電特性および強度の低下を抑えることができる。
【００２１】
以下、本発明のポジ型感光性樹脂組成物が含有する成分について詳述する。
【００２２】
［（Ａ）ベンゾオキサゾール前駆体構造およびイミド前駆体構造の少なくともいずれか一方を繰り返し単位として含むアルカリ可溶性樹脂］
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂において、ベンゾオキサゾール前駆体構造（いわゆるヒドロキシアミド構造）およびイミド前駆体構造（いわゆるアミック酸構造）としては、特に限定されず、公知慣用のポジ型感光性樹脂組成物に含まれるポリベンゾオキサゾール前駆体やポリイミド前駆体が、繰り返し構造として有する前駆体構造を用いればよい。
【００２３】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、アミン成分とカルボン酸成分との反応物であるポリアミド樹脂であることが好ましい。また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、上記のとおり、ベンゾオキサゾール骨格を含むことが好ましい。ベンゾオキサゾール骨格は特に限定されず、ベンゾビスオキサゾール骨格でもよい。また、ベンゾオキサゾール骨格として、後述する一般式（１−１）〜（１−３）に示されるような、ベンゼン環が結合したベンゾオキサゾール骨格も好適に用いることができる。
【００２４】
前記ポリアミド樹脂のポリマー末端構造は特に限定されず、アミン成分の残基、カルボン酸成分の残基、不飽和二重結合、水酸基、チオール基等が挙げられる。
【００２５】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、ベンゾオキサゾール骨格を主鎖骨格に含有することが好ましい。ベンゾオキサゾール骨格の導入方法は特に限定されず、例えば、ポリアミド樹脂の場合、アミン成分またはカルボン酸成分の何れかとして、ベンゾオキサゾール骨格を有する化合物を用いて、ポリアミド樹脂を合成すればよい。ポリアミド樹脂のアミド結合の数に対するベンゾオキサゾール骨格の数の割合は、０．１〜２０％であることが好ましく、０．１〜１０％であることがより好ましい。ポリアミド樹脂中のベンゾオキサゾール骨格が０．１％以上のとき、樹脂の耐熱性、誘電特性、膜強度が向上し、２０％以下であるとアルカリ溶解性が損なわれない。
【００２６】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、ポリアミド構造中に下記一般式（１）で表されるベンゾオキサゾール骨格を含む繰り返し単位を有するポリアミド樹脂であることがより好ましい。
【００２７】
2020144222.tif 000006
（一般式（１）中、Ｕはアミン成分の残基である２価の有機基であり、Ｒ’はカルボン酸成分の残基である２価の有機基であり、ＵおよびＲ’の少なくとも何れか一方は下記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）のいずれかのベンゾオキサゾール骨格を有する２価の有機基である。アミン成分およびカルボン酸成分の例としては、後述する（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分、および、（ｄ）ジカルボン酸成分で挙げた化合物と同様のものが挙げられる。）
2020144222.tif 000007
（一般式（１−１）中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ５〜Ｒ９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちいずれか一つ、および、Ｒ５〜Ｒ９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。）
2020144222.tif 000008
（一般式（１−２）中、Ｒ１０〜Ｒ１４は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１５〜Ｒ１９は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ１０〜Ｒ１４のうちいずれか一つ、および、Ｒ１５〜Ｒ１９のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ２０、Ｒ２１はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
2020144222.tif 000009
（一般式（１−３）中、Ｒ２２〜Ｒ２６は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２７〜Ｒ３１は水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基、または、一般式（１）中の窒素原子もしくはカルボニル基との直接結合のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、Ｒ２２〜Ｒ２６のうちいずれか一つ、および、Ｒ２７〜Ｒ３１のうちいずれか一つは共に、一般式（１）中の窒素原子との直接結合であるか、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合である。Ｒ３２、Ｒ３３はそれぞれ水素原子、有機基、ニトロ基、ハロゲン原子、スルホ基、スルホニル基、アミノ基のいずれかであり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００２８】
前記一般式（１−１）におけるＲ１〜Ｒ４、Ｒ５〜Ｒ９、前記一般式（１−２）におけるＲ１０〜Ｒ１４、Ｒ１５〜Ｒ１９、および、前記一般式（１−３）におけるＲ２２〜Ｒ２６、Ｒ２７〜Ｒ３１は、水素原子または一般式（１）中の窒素原子との直接結合であることが好ましい。
【００２９】
前記一般式（１−１）におけるＲ１〜Ｒ４、Ｒ５〜Ｒ９、前記一般式（１−２）におけるＲ１０〜Ｒ１４、Ｒ１５〜Ｒ１９、および、前記一般式（１−３）におけるＲ２２〜Ｒ２６、Ｒ２７〜Ｒ３１がとりうる有機基としては、例えば、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、アリル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
【００３０】
前記一般式（１−２）におけるＲ２０、Ｒ２１、および、前記一般式（１−３）におけるＲ３２、Ｒ３３がとりうる有機基としては、例えば、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数３〜８のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール基、アリル基、トリフルオロメチル基等が挙げられる。
【００３１】
前記一般式（１−１）におけるＲ１〜Ｒ９、前記一般式（１−２）におけるＲ１０〜Ｒ２１、および、前記一般式（１−３）におけるＲ２２〜Ｒ３３がとりうるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素が挙げられる。中でもポリマーの透過率の関係からフッ素が好ましい。
【００３２】
前記一般式（１−１）におけるＲ１〜Ｒ９、前記一般式（１−２）におけるＲ１０〜Ｒ２１、および、前記一般式（１−３）におけるＲ２２〜Ｒ３３、がとりうるスルホニル基としては、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、プロピルスルホニル基、ブチルスルホニル基、オクチルスルホニル基、デシルスルホニル基、ドデシルスルホニル基等の炭素数１〜１０のアルキルスルホニル基が挙げられる。
【００３３】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、ベンゾオキサゾール骨格を主鎖骨格に有し、かつ、イミド前駆体構造とベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂であることがより好ましい。そのようなポリアミド樹脂としては、アミン成分とカルボン酸成分との反応物であるポリアミド樹脂であって、前記アミン成分が（ａ）ジアミン成分および（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分であり、前記カルボン酸成分が（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分および（ｄ）ジカルボン酸成分であり、前記（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分および（ｄ）ジカルボン酸成分の少なくともいずれか一種がベンゾオキサゾール骨格を有し、反応物として、ベンゾオキサゾール骨格を主鎖骨格に有し、かつ、イミド前駆体構造とベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂を好適に用いることができ、コントラスト、現像性、未露光部耐現像性、硬化物の誘電特性および強度に優れ、かつ、より高テーパー角のパターン形成が可能である感光性樹脂組成物を得ることができる。また、このようなポリアミド樹脂を含む場合、硬化後の変形がより顕著であったが、本発明によれば硬化後変形も抑制される。また、アミン成分とカルボン酸成分との反応は、ポリアミド樹脂が得られれば特に限定されるものではなく、アミン成分とカルボン酸成分とが反応してアミド結合を形成するものであればよい。
【００３４】
前記ポリアミド樹脂においては、カルボン酸成分の一つである（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分が、アミン成分との重付加反応によって、イミド前駆体構造を形成する。また、（ｂ）ジヒドロキシジアミンはカルボン酸成分との重縮合反応によって、ベンゾオキサゾール前駆体構造を形成する。即ち、前記ポリアミド樹脂は、イミド前駆体−ベンゾオキサゾール前駆体−アミド共重付加縮合体である。前記ポリアミド樹脂は、（ａ）〜（ｄ）成分をまとめて反応させたランダム共重合体であってもよく、また、（ａ）〜（ｄ）成分を何れかの順番で逐次的に反応させたブロック共重合体であってもよい。
【００３５】
前記ポリアミド樹脂が有するイミド前駆体構造（即ち、アミック酸構造）の割合は、カルボン酸成分中の（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分の割合で調整することが可能である。カルボン酸成分１００モル％あたり、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分の割合は、１〜３０モル％であることが好ましく、１〜１５モル％であることがより好ましい。（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分から誘導されるポリアミド樹脂としてのカルボキシル基当量が１，０００以上であることが好ましく、２，０００〜５，０００であることがより好ましい。
【００３６】
前記ポリアミド樹脂が有する、ベンゾオキサゾール前駆体構造の割合は、アミン成分中の（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分の割合で調整することが可能である。アミン成分１００モル％あたり、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分の割合は、７０〜９９モル％であることが好ましく、８０〜９９モル％であることがより好ましい。また、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分が有するヒドロキシ基はフェノール性水酸基であることが好ましく、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分は２つのヒドロキシ基と２つのアミノ基がオルト位に芳香環上に位置した構造を有することがより好ましい。このような（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分から誘導されるポリアミド樹脂としてのフェノール性水酸基当量が６００以下であることが好ましく、１００〜３００であることがより好ましい。
【００３７】
前記ポリアミド樹脂において、（ａ）ジアミン成分が、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンを含むことが好ましく、ベンゾオキサゾール骨格を有することで耐熱性がより向上する。前記ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンと前記（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分のモル比は、０．１：９９．９〜３０：７０であることが好ましく、０．１：９９．９〜１５：８５であることがより好ましい。また、前記（ａ）ジアミンがベンゾオキサゾール骨格を有する場合、前記（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分および前記（ｄ）ジカルボン酸成分のモル比が０．１：９９．９〜３０：７０であることが好ましく、０．１：９９．９〜２０：８０であることがより好ましい。
【００３８】
前記（ａ）ジアミン成分としては、特に限定されないが、本発明においては、「（ａ）ジアミン成分」には、「（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分」を含まないものとする。芳香族基である場合のジアミンの例としては、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、９，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォキシド、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシビフェニル、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）プロパン、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンを挙げることができる。また、脂肪族基である場合のジアミンの例としては、１，１−メタキシリレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、４，４−ジアミノヘプタメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノインダニレンジメチレンジアミン、トリシクロ［６．２．１．０２，７］−ウンデシレンジメチルジアミン、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、イソホロンジアミンを挙げることができる。
【００３９】
前記（ａ）ジアミン成分がベンゾオキサゾール骨格を有する場合、（ａ）ジアミン成分としては、６−アミノ−２−（４−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール、２−（４−アミノフェニル）−５−アミノベンゾオキサゾール等の上述する一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）に対応するジアミン（即ち、上記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）が有する２つの「一般式（１）中の窒素原子との直接結合」をアミノ基に変更したジアミン）が挙げられる。
【００４０】
前記（ａ）ジアミン成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、前記（ａ）ジアミン成分として、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミンと、ベンゾオキサゾール骨格を有しないジアミンとを併用してもよい。
【００４１】
前記（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分としては、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。中でも、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンが好ましい。前記（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
前記（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分としては、トリカルボン酸無水物としては、例えば、トリメリット酸無水物や核水添トリメリット酸無水物などが挙げられる。テトラカルボン酸無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３−フルオロピロメリット酸二無水物、３，６−ジフルオロピロメリット酸二無水物、３，６−ビス（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２’−ジフルオロ−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、６，６’−ジフルオロ−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロ−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、６，６’−ビス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、および２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）−３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３”，４，４”−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’”，４，４’”−クァテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３””，４，４””−キンクフェニルテトラカルボン酸二無水物、メチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１−エチニリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、２，２−プロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，３−トリメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，４−テトラメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン二無水物（即ち、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物）、ジフルオロメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，２，２−テトラフルオロ−１，２−エチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，２，２，３，３−ヘキサフルオロ−１，３−トリメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，２，２，３，３，４，４−オクタフルオロ−１，４−テトラメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，１，２，２，３，３，４，４，５，５−デカフルオロ−１，５−ペンタメチレン−４，４’−ジフタル酸二無水物、チオ−４，４’−ジフタル酸二無水物、スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルシロキサン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，３−ビス〔２−（３，４−ジカルボキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼン二無水物、１，４−ビス〔２−（３，４−ジカルボキシフェニル）−２−プロピル〕ベンゼン二無水物、ビス〔３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕メタン二無水物、ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕メタンニ無水物、２，２−ビス〔３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、２，２−ビス〔３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシラン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、メチレン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，２−エチレン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，１−エチニリデン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、２，２−プロピリデン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−プロピリデン−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、オキシ−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、チオ−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、スルホニル−４，４’−ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）二無水物、３，３’−ジフルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ジフルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロオキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ビス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）オキシ−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ジフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ジフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロスルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ビス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）スルホニル−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサフルオロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’−ビス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、６，６’−ジフルオロ−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’−テトラキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、５，５’，６，６’−テトラキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、３，３’，５，５’，６，６’−ヘキサキス（トリフルオロメチル）−２，２−パーフルオロプロピリデン−４，４’−ジフタル酸二無水物、９−フェニル−９−（トリフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ〔２，２，２〕オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシ）フェニル〕フルオレン二無水物、９，９−ビス〔４−（２，３−ジカルボキシ）フェニル〕フルオレン二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）、１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート無水物）などが挙げられる。前記（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
前記（ｄ）ジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、５−ブロモイソフタル酸、５−フルオロイソフタル酸、５−クロロイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシテトラフェニルシラン、ビス（４−カルボキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（ｐ−カルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等の芳香環を有するジカルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、１，２−シクロブタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸等の脂肪族系ジカルボン酸、それらのジカルボン酸ジハライド、それらのジカルボン酸エステル等が挙げられる。中でも、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル（即ち、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸）およびそのジハライドが好ましい。前記（ｄ）ジカルボン酸成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
前記ポリアミド樹脂は、アミン成分とカルボン酸成分とがアミド結合してなる下記一般式（２）で表される繰り返し構造を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。
【００４５】
2020144222.tif 000010
（一般式（２）中、Ｘはアミン成分の残基であり、Ｙはカルボン酸成分の残基であり、前記アミン成分が、（ａ）ジアミン成分および（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分であり、前記カルボン酸成分が、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分と（ｄ）ジカルボン酸成分であり、前記（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分および（ｄ）ジカルボン酸成分の少なくともいずれか一種がベンゾオキサゾール骨格を有する。）
【００４６】
一般式（２）中、Ｘおよびその両側の２つの窒素原子はアミン成分に由来する構造であり、Ｙおよびその両側の２つのカルボニル基はカルボン酸成分由来する構造である。一般式（２）中、（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分、および、（ｄ）ジカルボン酸成分はそれぞれ上述のとおりである。
【００４７】
一般式（２）中、前記ベンゾオキサゾール骨格は、上記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）のいずれかのベンゾオキサゾール骨格（ただし、式の説明における「一般式（１）中の」は「一般式（２）中の」に読み替えるものとする）であることが好ましい。
【００４８】
一般式（２）中、（ａ）ジアミン成分由来のＸおよびその両側の２つの窒素原子は、下記一般式（３）で表される構造となる。
【００４９】
2020144222.tif 000011
（一般式（３）中、Ｚは（ａ）ジアミン成分の残基であり、２価の有機基である。）
【００５０】
前記一般式（３）中、Ｚが示す２価の有機基は脂肪族基でも芳香族基でもよいが、芳香族基であることが好ましい。前記２価の芳香族基の炭素原子数は、６〜３０であることが好ましく、６〜２４であることがより好ましい。
【００５１】
前記一般式（３）中、Ｚが示す２価の有機基は、上記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）のいずれかのベンゾオキサゾール骨格（ただし、Ｒ１〜Ｒ４、Ｒ５〜Ｒ９、Ｒ１０〜Ｒ１４、Ｒ１５〜Ｒ１９、Ｒ２２〜Ｒ２６、および、Ｒ２７〜Ｒ３１はいずれも、一般式（１）中のカルボニル基との直接結合ではない）を有する２価の基であることが好ましい。
【００５２】
前記一般式（３）中、Ｚが示すジアミン成分としては、上記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）に対応するジアミン（即ち、上記一般式（１−１）、（１−２）および（１−３）が有する２つの「一般式（１）中の窒素原子との直接結合」をアミノ基に変更したジアミン）が挙げられる。
【００５３】
ポリアミド樹脂のアミン成分由来の構造１００モル％あたり、上記一般式（３）で表される構造の数の割合は、１〜４０モル％であることが好ましく、１〜３０モル％であることがより好ましい。
【００５４】
一般式（２）中、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分由来のＸおよびその両側の２つの窒素原子は、下記一般式（４）で表される構造となる。
【００５５】
2020144222.tif 000012
（一般式（４）中、Ｗは（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分の残基であり、４価の有機基である。）
【００５６】
前記一般式（４）中、Ｗが示す４価の有機基は脂肪族基でも芳香族基でもよいが、芳香族基であることが好ましく、２つのヒドロキシ基と２つのアミノ基がオルト位に芳香環上に位置することがより好ましい。前記４価の芳香族基の炭素原子数は、６〜３０であることが好ましく、６〜２４であることがより好ましい。前記４価の芳香族基の具体例としては下記の基が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、ポリベンゾオキサゾール前駆体に含まれうる公知の芳香族基を用途に応じて選択すればよい。
【００５７】
2020144222.tif 000013
【００５８】
前記４価の芳香族基は、前記芳香族基の中でも下記の基であることが好ましい。
2020144222.tif 000014
【００５９】
ポリアミド樹脂のアミン成分由来の構造１００モル％あたり、上記一般式（４）で表される構造の数の割合は、６０〜９９モル％であることが好ましく、７０〜９９モル％であることがより好ましい。
【００６０】
一般式（２）中、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分由来のＹおよびその両側の２つのカルボニル基は、下記一般式（５）で表される構造となる。
【００６１】
2020144222.tif 000015
（一般式（５）中、Ｐは（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分の残基であり、３価または４価の有機基である。ｊは１または２である。）
【００６２】
前記一般式（５）中、Ｐが示す３価または４価の有機基は脂肪族基でも芳香族基でもよいが、芳香族基であることが好ましく、芳香環上で前記一般式（５）中のカルボニルと結合していることがより好ましい。前記３価または４価の芳香族基の炭素原子数は、６〜３０であることが好ましく、６〜２４であることがより好ましい。前記３価または４価の芳香族基の具体例としては下記の基が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、イミド前駆体に含まれる公知の芳香族基を用途に応じて選択すればよい。
【００６３】
2020144222.tif 000016
（式中、Ａは単結合、−ＣＨ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−からなる群から選択される２価の基を表す。）
【００６４】
前記３価または４価の有機基は、前記芳香族基の中でも下記の基であることが好ましい。
2020144222.tif 000017
【００６５】
ポリアミド樹脂のカルボン酸成分由来の構造１００モル％あたり、上記一般式（５）で表される構造の数の割合は、１〜５０モル％であることが好ましく、１〜１５モル％であることがより好ましい。
【００６６】
一般式（２）中、（ｄ）ジカルボン酸成分由来のＹおよびその両側の２つのカルボニル基は、下記一般式（６）で表される構造となる。
【００６７】
2020144222.tif 000018
（一般式（６）中、Ｑは（ｄ）ジカルボン酸成分の残基であり、２価の有機基である。）
【００６８】
前記一般式（６）中、Ｑが示す２価の有機基は脂肪族基でも芳香族基でもよいが、芳香族基であることが好ましく、芳香環上で前記一般式（６）中のカルボニルと結合していることがより好ましい。前記２価の芳香族基の炭素原子数は、６〜３０であることが好ましく、６〜２４であることがより好ましい。前記２価の芳香族基の具体例としては下記の基が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、ポリベンゾオキサゾール前駆体に含まれる公知の芳香族基を用途に応じて選択すればよい。
【００６９】
2020144222.tif 000019
（式中、Ａは単結合、−ＣＨ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−からなる群から選択される２価の基を表す。）
【００７０】
前記２価の有機基は、前記芳香族基の中でも下記の基であることが好ましい。
2020144222.tif 000020
【００７１】
ポリアミド樹脂のカルボン酸成分由来の構造１００モル％あたり、上記一般式（６）で表される構造の数の割合は、５０〜９９モル％であることが好ましく、８５〜９９モル％であることがより好ましい。
【００７２】
前記ポリアミド樹脂が有するアミド構造の繰り返し単位としては、例えば、下記一般式（７）〜（１０）で表される構造単位が挙げられる。
【００７３】
下記一般式（７）で表される構造単位は、（ａ）ジアミン成分と（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分に由来する構造単位である。
【００７４】
2020144222.tif 000021
（一般式（７）中、Ｚは一般式（３）と同様であり、Ｐおよびｊは一般式（５）と同様である。）
【００７５】
一般式（７）で表される構造単位の具体例としては、例えば（ａ）ジアミン成分が、６−アミノ−２−（４−アミノフェニル）ベンゾオキサゾールであり、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分が、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物である下記の構造単位が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００７６】
2020144222.tif 000022
（右側の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）由来の構造において、アミド結合およびカルボキシル基はメタ位またはパラ位である。）
【００７７】
下記一般式（８）で表される構造単位は、（ａ）ジアミン成分と（ｄ）ジカルボン酸成分に由来する構造単位である。
【００７８】
2020144222.tif 000023
（一般式（８）中、Ｚは一般式（３）と同様であり、Ｑは一般式（６）と同様である。）
【００７９】
一般式（８）で表される構造単位の具体例としては、例えば（ａ）ジアミン成分が、６−アミノ−２−（４−アミノフェニル）ベンゾオキサゾールであり、（ｄ）ジカルボン酸成分が、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドである下記の構造単位が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００８０】
2020144222.tif 000024
【００８１】
下記一般式（９）で表される構造単位は、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分と（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分に由来する構造単位である。
【００８２】
2020144222.tif 000025
（一般式（９）中、Ｗは一般式（４）と同様であり、Ｐおよびｊは一般式（５）と同様である。）
【００８３】
一般式（９）で表される構造単位の具体例としては、例えば、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分が、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシアミドフェニル）ヘキサフルオロプロパンであり、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分が、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物である下記の構造単位が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００８４】
2020144222.tif 000026
（右側の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）由来の構造において、アミド結合およびカルボキシル基はメタ位またはパラ位である。）
【００８５】
下記一般式（１０）で表される構造単位は、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分と（ｄ）ジカルボン酸成分に由来する構造単位である。
【００８６】
2020144222.tif 000027
（一般式（１０）中、Ｗは一般式（４）と同様であり、Ｑは一般式（６）と同様である。）
【００８７】
一般式（１０）で表される構造単位の具体例としては、例えば、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分が、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシアミドフェニル）ヘキサフルオロプロパンであり、（ｄ）ジカルボン酸成分が、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリドである下記の構造単位が挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００８８】
2020144222.tif 000028
【００８９】
また、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の一例として、イミド前駆体構造を有さず、ベンゾオキサゾール骨格を主鎖骨格に有し、かつ、ベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂が挙げられる。そのようなポリアミド樹脂としては、アミン成分とカルボン酸成分との反応物であるポリアミド樹脂であって、前記アミン成分が（ａ）ジアミン成分および（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分であり、前記カルボン酸成分が（ｄ）ジカルボン酸成分であり、前記（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分および（ｄ）ジカルボン酸成分の少なくともいずれか一種がベンゾオキサゾール骨格を有し、反応物として、ベンゾオキサゾール骨格を主鎖骨格に有し、かつ、ベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂を好適に用いることができる。前記（ａ）ジアミン成分、（ｂ）ジヒドロキシジアミン成分および（ｄ）ジカルボン酸成分については上記と同様である。また、このようなポリアミド樹脂は、アミン成分とカルボン酸成分とがアミド結合してなる上記一般式（２）で表される繰り返し構造（ただし、「前記カルボン酸成分が、（ｃ）トリまたはテトラカルボン酸無水物成分と（ｄ）ジカルボン酸成分であり」は「前記カルボン酸成分が、（ｄ）ジカルボン酸成分であり」と読み替えるものとする）を有するポリアミド樹脂であることが好ましい。ここで、上記一般式（３）、（４）および（６）についても同様であるが、ポリアミド樹脂のカルボン酸成分由来の構造１００モル％あたり、上記一般式（６）で表される構造の数の割合は、１００モル％である。
【００９０】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、３，０００〜１００，０００であることが好ましく、５，０００〜５０，０００であることがより好ましい。ここで数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンで換算した数値である。また、本発明のポリアミド樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は６，０００〜２００，０００であることが好ましく、１５，０００〜１００，０００であることがより好ましい。ここで重量平均分子量は、ＧＰＣで測定し、標準ポリスチレンで換算した数値である。Ｍｗ／Ｍｎは１〜６であることが好ましく、１〜４であることがより好ましい。
【００９１】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の配合量は、組成物固形分全量基準で５〜９０％が好ましい。
【００９２】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂以外のアルカリ可溶性樹脂を含有してもよい。
【００９３】
［（Ｂ）感光剤］
（Ｂ）感光剤としては、ナフトキノンジアジド化合物、ジアリールスルホニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスルホニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、アリールジアゾニウム塩、芳香族テトラカルボン酸エステル、芳香族スルホン酸エステル、ニトロベンジルエステル、芳香族Ｎ−オキシイミドスルフォネート、芳香族スルファミド、ベンゾキノンジアゾスルホン酸エステル等の光酸発生剤を挙げることができる。（Ｂ）感光剤は、溶解阻害剤であることが好ましい。中でもナフトキノンジアジド化合物であることが好ましい。
【００９４】
ナフトキノンジアジド化合物としては、具体的には例えば、トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１−エチル−４−イソプロピルベンゼンのナフトキノンジアジド付加物（例えば、三宝化学研究所社製のＴＫＦ−５２０、ＴＫＦ−５２８、ＴＫＦ−４２０、ＴＫＦ−４２８）や、テトラヒドロキシベンゾフェノンのナフトキノンジアジド付加物（例えば、三宝化学研究所社製のＢＳ５５０，ＢＳ５７０，ＢＳ５９９）等を使用することができる。ここで、ナフトキノンジアジドの付加は、例えば、ｏ−キノンジアジドスルホニルクロリド類を、ヒドロキシ化合物やアミノ化合物と反応させればよい。
【００９５】
（Ｂ）感光剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）感光剤の配合量は、組成物固形分全量基準で３〜２０質量％であることが好ましい。
【００９６】
［（Ｃ）平均粒子径２μｍ以下のフィラー］
（Ｃ）フィラーは、フィラーは有機フィラーでも無機フィラーでもよいが、無機フィラーが好ましい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、ノイブルグ珪土、タルク、クレー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、水酸化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。中でもシリカが好ましい。シリカとしては、溶融シリカ、球状シリカ、無定形シリカ、結晶性シリカなどが挙げられる。
【００９７】
（Ｃ）フィラーの平均粒子径は、０．０１〜２μｍであることが好ましく、０．０５〜１．５μｍであることがより好ましい。また、高テーパー角の形成性の観点から、（Ｃ）フィラーの平均粒子径は、０．４μｍ以下であることがさらに好ましい。ここで、本明細書において、フィラーの平均粒子径は、一次粒子の粒径だけでなく、二次粒子（凝集体）の粒径も含めた平均粒子径（Ｄ５０）であり、レーザー回折法により測定されたＤ５０の値である。また、レーザー回折法による測定装置としては、日機装社製のＭｉｃｒｏｔｒａｃ  ＭＴ３３００ＥＸＩＩが挙げられる。
【００９８】
（Ｃ）フィラーは、表面処理剤で表面処理されたフィラーであることが好ましい。前記表面処理剤としては、カップリング剤が好ましい。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、アルミニウムカップリング剤等を用いることができる。中でも、シランカップリング剤が好ましく、液中にて分散された後、沈殿や凝集することを防ぐことができ、その結果、保存安定性により優れる。また、組成物配合の際にも凝集することなく安定に投入することができる。さらに、得られる硬化物の樹脂とフィラーとの濡れ性を向上させることができる。表面処理剤は１種を単独で、または、２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９９】
前記表面処理剤は有機基を有していてもよく、そのような有機基としては、メタクリル基、アクリル基、ビニル基、スチリル基、フェニル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、イミノ基、オキセタニル基、メルカプト基、メトキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、エトキシエチル基、オキサゾリン基等が挙げられる。
【０１００】
（Ｃ）フィラーは、フェニル基、エポキシ基、アミノフェニル基およびビニル基のいずれか少なくとも１つを有する表面処理剤で表面処理された球状シリカであることが好ましく、ワニスへの混じりが良く、凝集が抑制され、解像度が良好となる。また、積層性の観点からはエポキシ基とビニル基がより好ましく、保存安定性の観点からはフェニル基がより好ましい。球状シリカの形状は、球状であればよく、真球のものに限定されるものではない。好適な球状シリカとして例えば以下のように測定される真球度が、０．８以上のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
真球度は以下のように測定される。ＳＥＭで写真を撮り、その観察される粒子の面積と周囲長から、（真球度）＝｛４π×（面積）÷（周囲長）２｝で算出される値として算出する。具体的には画像処理装置を用いて１００個の粒子について測定した平均値を採用する。
【０１０１】
（Ｃ）フィラーを表面処理剤で表面処理する場合、表面処理された状態で本発明のポジ型感光性樹脂組成物に配合されていればよく、表面未処理のフィラーと表面処理剤とを別々に配合して組成物中でフィラーが表面処理されてもよいが、予め表面処理したフィラーを配合することが好ましい。予め表面処理したフィラーを配合することによって、別々に配合した場合に残存しうる表面処理で消費されなかった表面処理剤によるクラック耐性等の低下を防ぐことができる。予め表面処理する場合は、溶剤や樹脂成分に（Ｃ）フィラーを予備分散した予備分散液を配合することが好ましく、表面処理したフィラーを溶剤に予備分散し、該予備分散液を組成物に配合するか、表面未処理のフィラーを溶剤に予備分散する際に十分に表面処理した後、該予備分散液を組成物に配合することがより好ましい。
【０１０２】
前記溶剤としては特に限定されないが、シクロヘキサノンが好ましく、アルカリ可溶性樹脂や他の溶剤との親和性から生じるフィラーの凝集（いわゆるソルベントショック）を抑制し、高テーパー角と積層性の両立がより容易となる。
【０１０３】
（Ｃ）フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｃ）フィラーの配合量は、組成物固形分全量基準で２〜５０％が好ましい。
【０１０４】
（自己重合性化合物）
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、自己重合性化合物を含有することが好ましく、より積層性が良好となる。本発明における自己重合性化合物とは、熱などにより単独でも重合反応し、高分子量化する化合物である。自己重合性化合物としては、自己重合性の官能基を２つ以上有する化合物であれば特に限定されず、フェノール化合物、メチロール基を有する化合物、（メタ）アクリル化合物、ビニル化合物、エポキシ化合物等が挙げられる。なかでも、（メタ）アクリル化合物、エポキシ化合物が好ましく、積層性の観点からエポキシ化合物がより好ましい。
【０１０５】
（メタ）アクリル化合物としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に限定されないが、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を２つ有する化合物が好ましく、中でも、ジオールの（エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどの）アルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレートや２官能のポリエステル（メタ）アクリレートが好ましく、２官能のポリエステル（メタ）アクリレートがより好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル化合物とは、アクリル化合物、メタクリル化合物およびそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
【０１０６】
ジオールのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレートとしては、具体的にはジオールをアルキレンオキシド変性した後に末端に（メタ）アクリレートを付加させたものが好ましく、ジオールに芳香環を有するものがさらに好ましい。例えば、ビスフェノールＡ ＥＯ（エチレンオキサイド）付加物ジアクリレート、ビスフェノールＡ  ＰＯ（プロピレンオキサイド）付加物ジアクリレートなどが挙げられる。ジオールのアルキレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレートの具体的な構造を下記に示すがこれに限定されるものではない。
【０１０７】
2020144222.tif 000029
（式中、ｍ＋ｎは２以上であり、２〜４０であることが好ましく、３．５〜２５であることがより好ましい。）
【０１０８】
２官能のポリエステル（メタ）アクリレートとしては、Ｍ−６２００、Ｍ−６２５０、Ｍ−６５００（東亞合成社製の商品名）が好ましい。
【０１０９】
２官能以上のエポキシ化合物としては、エポキシ化植物油；ビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ハイドロキノン型エポキシ化合物；ビスフェノール型エポキシ化合物；チオエーテル型エポキシ化合物；ブロム化エポキシ化合物；ノボラック型エポキシ化合物；ビフェノールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＦ型エポキシ化合物；水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物；グリシジルアミン型エポキシ化合物；ヒダントイン型エポキシ化合物；脂環式エポキシ化合物；トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ化合物；ビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ化合物またはそれらの混合物；ビスフェノールＳ型エポキシ化合物；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ化合物；テトラフェニロールエタン型エポキシ化合物；複素環式エポキシ化合物；ジグリシジルフタレート化合物；テトラグリシジルキシレノイルエタン化合物；ナフタレン骨格を有するエポキシ化合物；ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ化合物；グリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ化合物；シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートの共重合エポキシ化合物；エポキシ変性のポリブタジエンゴム誘導体；ＣＴＢＮ変性エポキシ化合物等が挙げられるが、これらに限られるものではない。２官能以上のエポキシ化合物は、２官能のエポキシ化合物であることが好ましい。
【０１１０】
自己重合性化合物の配合量は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、１〜１００質量部が好ましく、２〜５０質量部がより好ましい。
【０１１１】
（増感剤、密着剤、その他の成分）
本発明のポジ型感光性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、更に光感度を向上させるために公知の増感剤や、基材との接着性向上のためシランカップリング剤などの公知の密着剤などを配合することもできる。更に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物に加工特性や各種機能性を付与するために、その他に様々な有機または無機の低分子または高分子化合物を配合してもよい。例えば、界面活性剤、レベリング剤、微粒子等を用いることができる。微粒子には、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン等の有機微粒子、シリカ、カーボン、層状珪酸塩等の無機微粒子が含まれる。また、本発明のポジ型感光性樹脂組成物に各種着色剤、繊維、可塑剤、熱酸発生剤等を配合してもよい。
【０１１２】
（溶剤）
本発明のポジ型感光性樹脂組成物に用いられる溶剤は、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）感光剤、および、他の添加剤を溶解させるものであれば特に限定されない。一例としては、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、１，３−ジメチル−２−イミダゾリノン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリジン、γ−ブチロラクトン、ジエチレングリコールモノメチルエーテルを挙げることができる。これらは単独で用いても、二種以上を混合して用いてもかまわない。また、上記のとおり、シクロヘキサノンを溶剤として含有することが好ましい。使用する溶剤の量は、塗布膜厚や粘度に応じて適宜に定めることができる。例えば、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂１００質量部に対し、５０〜９，０００質量部の範囲で用いることができる。シクロヘキサノンを溶剤として含有する場合は、ポジ型感光性樹脂組成物中に０．１〜５０質量％含むことがより好ましい。
【０１１３】
［ドライフィルム］
本発明のドライフィルムは、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を塗布後、乾燥して得られる樹脂層を有する。
【０１１４】
本発明のドライフィルムは、キャリアフィルム（支持フィルム）に本発明のポジ型感光性樹脂組成物をブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等を用いた適宜の方法により均一に塗布し、乾燥して、前記した樹脂層を形成し、好ましくはその上にカバーフィルム（保護フィルム）を積層することにより、製造することができる。カバーフィルムとキャリアフィルムは同一のフィルム材料であっても、異なるフィルムを用いてもよい。
【０１１５】
本発明のドライフィルムにおいて、キャリアフィルムおよびカバーフィルムのフィルム材料は、ドライフィルムに用いられるものとして公知のものをいずれも使用することができる。
【０１１６】
キャリアフィルムとしては、例えば、２〜１５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム等の熱可塑性フィルムが用いられる。
【０１１７】
カバーフィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等を使用することができるが、樹脂層との接着力が、キャリアフィルムよりも小さいものが良い。
【０１１８】
本発明のドライフィルム上の樹脂層の膜厚は、１００μｍ以下が好ましく、５〜５０μｍの範囲がより好ましい。
【０１１９】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて、その硬化物であるパターン膜は、公知慣用の製法で製造すればよく、例えば、次の各ステップにより製造する。
【０１２０】
まず、ステップ１として、ポジ型感光性樹脂組成物を基材上に塗布、乾燥することにより、或いはドライフィルムから樹脂層を基材上に転写（ラミネート）することにより塗膜を得る。ポジ型感光性樹脂組成物を基材上に塗布する方法としては、従来から感光性樹脂組成物の塗布に用いられていた方法、例えば、スピンコーター、バーコーター、ブレードコーター、カーテンコーター、スクリーン印刷機等で塗布する方法、スプレーコーターで噴霧塗布する方法、さらにはインクジェット法等を用いることができる。塗膜の乾燥方法としては、風乾、オーブンまたはホットプレートによる加熱乾燥、真空乾燥等の方法が用いられる。また、塗膜の乾燥は、ポジ型感光性樹脂組成物中の（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の閉環が起こらないような条件で行うことが望ましい。具体的には、自然乾燥、送風乾燥、あるいは加熱乾燥を、７０〜１４０℃で１〜３０分の条件で行うことができる。好ましくは、ホットプレート上で１〜２０分乾燥を行う。また、真空乾燥も可能であり、この場合は、室温で２０分〜１時間の条件で行うことができる。
【０１２１】
ポジ型感光性樹脂組成物の塗膜が形成される基材については、特に制限はなく、シリコンウェハー等の半導体基材、配線基板、各種樹脂や金属などからなる基材に広く適用できる。
【０１２２】
次に、ステップ２として、上記塗膜を、パターンを有するフォトマスクを介して、あるいは直接的に、露光する。露光光線は、感光剤を活性化させ、酸を発生させることができる波長のものを用いる。具体的には、露光光線は、最大波長が３５０〜４１０ｎｍの範囲にあるものが好ましい。上述したように、増感剤を適宜に配合することにより、光感度を調整することができる。露光装置としては、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー、レーザーダイレクト露光装置等を用いることができる。
【０１２３】
続いて、ステップ３として、加熱し、未露光部の（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の一部を環化してもよい。ここで、環化率は、３０％程度である。加熱時間および加熱温度は、ポリアミド樹脂、塗布膜厚および感光剤としての感光剤の種類によって、適宜変更する。
【０１２４】
次いで、ステップ４として、塗膜を現像液で処理する。これにより、塗膜中の露光部分を除去して、本発明のポジ型感光性樹脂組成物のパターン膜を形成することができる。
【０１２５】
現像に用いる方法としては、従来知られているフォトレジストの現像方法、例えば回転スプレー法、パドル法、超音波処理を伴う浸せき法等の中から任意の方法を選択することができる。現像液としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の有機アミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド等の四級アンモニウム塩類等の水溶液を挙げることができる。また、必要に応じて、これらにメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加してもよい。その後、必要に応じて塗膜をリンス液により洗浄してパターン膜を得る。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等を単独または組み合わせて用いることができる。また、現像液として上記溶媒を使用してもよい。
【０１２６】
その後、ステップ５として、パターン膜を加熱して硬化塗膜（硬化物）を得る。このとき、（Ａ）アルカリ可溶性樹脂が有する前記前駆体構造を環化し、ベンゾオキサゾール骨格やイミド骨格を得る。加熱温度は、感光性樹脂組成物のパターン膜を硬化可能なように適宜設定する。例えば、不活性ガス中で、１５０℃以上３５０℃未満で５〜１２０分程度の加熱を行う。加熱温度のより好ましい範囲は、１８０〜３２０℃である。加熱は、例えば、ホットプレート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンを用いることにより行う。このときの雰囲気（気体）としては空気を用いてもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いてもよい。
【０１２７】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物の用途は特に限定されず、例えば、塗料、印刷インキ、または接着剤、あるいは、表示装置、半導体装置、電子部品、光学部品、または建築材料の形成材料として好適に用いられる。具体的には、表示装置の形成材料としては、層形成材料や画像形成材料として、カラーフィルター、フレキシブルディスプレイ用フィルム、レジスト材料、配向膜等に用いることができる。また、半導体装置の形成材料としては、レジスト材料、バッファーコート膜のような層形成材料等に用いることができる。さらに、電子部品の形成材料としては、封止材料や層形成材料として、プリント配線板、層間絶縁膜、配線被覆膜等に用いることができる。さらにまた、光学部品の形成材料としては、光学材料や層形成材料として、ホログラム、光導波路、光回路、光回路部品、反射防止膜等に用いることができる。さらにまた、建築材料としては、塗料、コーティング剤等に用いることができる。
【０１２８】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、主にパターン形成材料として用いられ、それによって形成されたパターン膜は、例えば、ベンゾオキサゾール骨格とイミド骨格を有するポリマーからなる永久膜として耐熱性や絶縁性を付与する成分として機能することから、特に半導体装置、表示体装置および発光装置の表面保護膜、層間絶縁膜、再配線用絶縁膜、フリップチップ装置用保護膜、バンプ構造を有する装置の保護膜、多層回路の層間絶縁膜、受動部品用絶縁材料、ソルダーレジストやカバーレイ膜などのプリント配線板の保護膜、ならびに液晶配向膜等として好適に利用できる。特に、銅配線やアルミニウム配線と接する絶縁膜等に用いて好適である。
【０１２９】
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、積層型電子部品の形成材料として、好適に用いることができる。積層型電子部品としては、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器の中で使用される積層型電子部品等が挙げられ、例えば、インダクタ等の受動部品や能動部品である（尚、本明細書においては、「積層型電子部品」の概念に、プリント配線板は含まれない）。積層型電子部品としては、電極層と本発明のポジ型感光性樹脂組成物の硬化物である絶縁層とが交互に積層し、電極層が全体としてコイル状に形成された積層型電子部品が挙げられる。積層型電子部品は、インダクタであることが好ましい。
【０１３０】
絶縁層の厚さは１〜５００μｍであることが好ましい。
【０１３１】
電極層は、５０μｍ以下の厚さを有することが好ましく、１５μｍ以下の厚さであることがより好ましい。電極層は、銀（Ａｇ）材料や銅（Ｃｕ）材料など導電性を有するものであれば特に制限されないが、特に銅によって形成された回路を用いることがより好ましい。また銅ペーストや銀ペーストなどペースト状の場合にはスクリーン印刷方法等により形成され、また他には銅箔エッチングや銅めっきやコイル導線などによって形成する方法などが挙げられ、何れの方法を用いてもよく、特に制限されない。
【実施例】
【０１３２】
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。なお、以下において、「部」および「％」とあるのは、特に断りのない限り、すべて質量基準である。
【０１３３】
（（Ａ）アルカリ可溶性樹脂の合成）
（合成例１：アルカリ可溶性ポリアミド樹脂Ａ１（ベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂））
攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中にＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）７２ｇ仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６ＦＡＰ）８．５０ｇ（２３．２ｍｍｏｌ）と６−アミノ−２−（４−アミノフェニル）ベンゾオキサゾール（Ｏ−ＢＯ）０．５８１ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）を撹拌溶解した。フラスコを氷浴に浸し、フラスコ内を０〜１５℃に保ちながら、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリド（ＤＥＤＣ）８．３０ｇ（２８．１ｍｍｏｌ）を固体のまま２分間かけて加え、氷浴中で３０分間撹拌した。氷浴を外し、室温で１８時間撹拌を続けた。撹拌した溶液を４００ｍＬのイオン交換水に投入し、析出物を回収した。その後、得られた固体をアセトン４２０ｍＬに溶解させ、１Ｌのイオン交換水に投入した。析出した個体を回収後、減圧乾燥してカルボキシル基末端のアルカリ可溶性のベンゾオキサゾール前駆体構造−ベンゾオキサゾール骨格共重合ポリアミド樹脂Ａ１を得た。ＧＰＣ法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は３１，４００であった。
【０１３４】
（合成例１で用いたアミン成分とカルボン酸成分）
アミン成分：
2020144222.tif 000030
2020144222.tif 000031
カルボン酸成分：
2020144222.tif 000032
【０１３５】
（アルカリ可溶性ポリアミド樹脂Ａ１が有する繰り返し構造）
2020144222.tif 000033
【０１３６】
（合成例２：アルカリ可溶性ポリアミド樹脂Ａ２（イミド前駆体構造とベンゾオキサゾール前駆体構造を有するポリアミド樹脂））
攪拌機、温度計を備えた０．５リットルのフラスコ中にＮ−メチルピロリドン７０ｇ仕込み、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（６ＦＡＰ）８．５０ｇ（２３．２ｍｍｏｌ）と２−（４−アミノフェニル）−５−アミノベンゾオキサゾール（Ｎ−ＢＯ）０．５８１ｇ（２．５８ｍｍｏｌ）を撹拌溶解した。その後、フラスコを氷浴に浸し、フラスコ内を０〜５℃に保ちながら、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリド（ＤＥＤＣ）７．４６ｇ（２５．３ｍｍｏｌ）を固体のまま１０分間かけて加え、氷浴中で１５分間撹拌した。続いて、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）１．２５ｇ（２．８１ｍｍｏｌ）を固体のまま加え、氷浴中で３０分間撹拌した。その後、室温で１８時間撹拌を続けた。撹拌した溶液を４００ｍＬのイオン交換水（比抵抗値１８．２ＭΩ・ｃｍ）に投入し、析出物を回収した。その後、得られた固体をアセトン４２０ｍＬに溶解させ、１Ｌのイオン交換水に投入した。析出した個体を回収後、減圧乾燥してカルボキシル基末端のアルカリ可溶性のベンゾオキサゾール骨格−アミック酸構造共重合アミド樹脂Ａ２を得た。ＧＰＣ法標準ポリスチレン換算により求めた重量平均分子量は３１，４００であった。
【０１３７】
（合成例２で用いたアミン成分とカルボン酸成分）
アミン成分：
2020144222.tif 000034
2020144222.tif 000035
カルボン酸成分：
2020144222.tif 000036
2020144222.tif 000037
【０１３８】
（アルカリ可溶性ポリアミド樹脂Ａ２が有する繰り返し構造）
2020144222.tif 000038
（右側の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）由来の構造において、アミド結合およびカルボキシル基はメタ位またはパラ位である。）
2020144222.tif 000039
（右側の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）由来の構造において、アミド結合およびカルボキシル基はメタ位またはパラ位である。）
2020144222.tif 000040
【０１３９】
（ポジ型感光性樹脂組成物の調製）
アルカリ可溶性樹脂にγ−ブチロラクトンを不揮発成分３０質量％になるように加えて完全に溶解させた後、下記表１に示す割合（表中の数値は不揮発成分としての質量部）で各成分を加え、撹拌した。
【０１４０】
（積層性の評価）
ポジ型感光性樹脂組成物のワニスをシリコンウェハー上にスピンコートして、１２０℃で４分間加熱し、膜厚３０μｍの塗膜を形成した。その後、前記塗膜をイナートガスオーブン中、窒素雰囲気下、１２０℃で１５分加熱した後、４℃／分で昇温し、２２０℃で６０分加熱して膜厚２０μｍ硬化膜を得た。得られたサンプルの上に、再度サンプルを硬化膜上に塗布し、２２０℃６０分で硬化させた。
この操作を繰り返し、クラック無く、６回以上積層できたものを◎、３〜５回積層できたものを○、２回積層できたものを△、２回未満の積層でクラックが発生したものを×とした。
【０１４１】
（保存安定性の評価）
３日室温に放置したワニスと１か月放置したワニスの粘度を測定し、粘度値の変化が５％以内のものを◎、５％超１０％以内のものを○、１０％超３０％以内を△、３０％超を×とした。
【０１４２】
（硬化後変形の評価とテーパー角の測定）
ポジ型感光性樹脂組成物のワニスを、スピンコーターを用いて銅スパッタを施したシリコン基板上に塗布した。ホットプレートで１２０℃３分乾燥させ、ポジ型感光性樹脂組成物の厚さ１８μｍの乾燥膜を得た。得られた乾燥膜に高圧水銀ランプを用いパターンが刻まれたマスクを介して１０００ｍＪ／ｃｍ２のｉ線を照射した。露光後２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液で８０秒間現像し、水でリンスし、ポジ型パターンを得た。シリコンウエハ上についても同様の試験を行った。
走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ−６１０）を用いて、ラインパターンの観察を行い、硬化後パターンの確認と現像後のテーパー角を測定した。
硬化後パターンの変形が無いものは○、あるものは×とした。
テーパー角が、８０°以上のものを◎、８０°未満７０°以上のものを○、７０°未満のものを×とした。
【０１４３】
【表１】
2020144222.tif 000041
【０１４４】
＜感光剤Ｂ１＞
ナフトキノンジアジド化合物（三宝化学研究所社製ＴＫＦ−４２８）
2020144222.tif 000042
【０１４５】
＜（Ｃ）フィラー＞
（Ｃ１）
アミノフェニル基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径５００ｎｍの球状シリカのシクロヘキサノン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
（Ｃ２）
エポキシ基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径５００ｎｍの球状シリカのシクロヘキサノン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
（Ｃ３）
フェニル基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径５００ｎｍの球状シリカのシクロヘキサノン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
（Ｃ４）
ビニル基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径５００ｎｍの球状シリカのシクロヘキサノン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
（Ｃ５）
アミノフェニル基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径３００ｎｍの球状シリカのＮ−メチルピロリドン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
（Ｃ６）
エポキシ基を有する表面処理剤で表面処理した平均粒子径３００ｎｍの球状シリカのＮ−メチルピロリドン分散品（５μｍ以上の粗粒子除去、不揮発成分３０質量％、アドマテックス社製、表中の量は固形分量）
【０１４６】
＜自己重合性化合物＞
（Ｄ１）ＤＩＣ社製ＥＰＩＣＬＯＮ−８６０
【０１４７】
上記表中に示す結果から、本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、保存安定性に優れ、高テーパー角のパターン形成が可能であり、かつ、溶媒によるクラック発生や熱硬化時の変形がない、積層構造形成に適したポジ型感光性樹脂組成物であることが分かる。