(57)【要約】【課題】難燃性に優れ、かつ、プリント配線板等の回路基板本体に絶縁フィルムを介して熱プレスしたときに、難燃剤等が溶出しにくい電磁波シールドフィルムと、この電磁波シールドフィルムを得るために用いる導電性接着剤組成物と、この電磁波シールドフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】熱硬化性接着剤と、導電性粒子と、難燃剤と、有機溶剤とを含み、前記難燃剤は、２０℃で固体であり、窒素原子又はリン原子を含み、示差走査熱量測定による融点が０〜３００℃の範囲に存在せず、かつ、２０℃における前記有機溶剤１００ｇに対する溶解度が１ｇ以下である導電性接着剤組成物の硬化物を、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性接着剤と、導電性粒子と、難燃剤と、有機溶剤とを含み、
前記難燃剤は、２０℃で固体であり、窒素原子又はリン原子を含み、示差走査熱量測定による融点が０〜３００℃の範囲に存在せず、かつ、２０℃における前記有機溶剤１００ｇに対する溶解度が１ｇ以下である、導電性接着剤組成物。
【請求項２】
前記難燃剤の体積平均粒子径が０．００１〜１０μｍである、請求項１に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項３】
前記難燃剤が、リン酸塩、ホスフィン酸塩、ポリリン酸塩、及びメラミン誘導体からなる群から選択される１種以上である、請求項１または２に記載の導電性接着剤組成物。
【請求項４】
絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接し、少なくとも前記絶縁樹脂層とは反対側の最外層が金属薄膜層とされたシールド層と、前記シールド層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、
前記導電性接着剤層は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物の層である、電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
基板、及び前記基板の少なくとも一方の面に設けられた回路を有する回路基板本体と、
前記回路基板本体と前記一方の面側において隣接する絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの前記回路基板本体とは反対側に隣接する請求項４に記載の電磁波シールドフィルムと、を備え、
前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに接着している、回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、及び回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。導電層は、例えば、電磁波を遮蔽するための金属薄膜層からなるシールド層と、シールド層とプリント配線板のプリント回路とを電気的に接続するための導電性接着剤層とを有する。
【０００３】
電磁波シールドフィルムが設けられた回路基板は、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムと導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスすることによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０８６１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電磁波シールドフィルムには、難燃性の向上が求められている。そのため、導電性接着剤層に難燃剤を含ませることがある。
しかし、導電性接着剤層に難燃剤を含ませた場合、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスする際に、導電性接着剤層から難燃剤等が溶出することがある。
【０００６】
本発明は、難燃性に優れ、かつ、プリント配線板等の回路基板本体に絶縁フィルムを介して熱プレスしたときに、難燃剤等が溶出しにくい電磁波シールドフィルムを提供する。また、この電磁波シールドフィルムを得るために用いる導電性接着剤組成物を提供する。また、この電磁波シールドフィルムを用いた回路基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
［１］熱硬化性接着剤と、導電性粒子と、難燃剤と、有機溶剤とを含み、
前記難燃剤は、２０℃で固体であり、窒素原子又はリン原子を含み、示差走査熱量測定による融点が０〜３００℃の範囲に存在せず、かつ、２０℃における前記有機溶剤１００ｇに対する溶解度が１ｇ以下である、導電性接着剤組成物。
［２］前記難燃剤の体積平均粒子径が０．００１〜１０μｍである、［１］に記載の導電性接着剤組成物。
［３］前記難燃剤が、リン酸塩、ホスフィン酸塩、ポリリン酸塩、及びメラミン誘導体からなる群から選択される１種以上である、［１］又は［２］に記載の導電性接着剤組成物。
［４］絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に隣接し、少なくとも前記絶縁樹脂層とは反対側の最外層が金属薄膜層とされたシールド層と、前記シールド層の前記絶縁樹脂層とは反対側に設けられた導電性接着剤層とを備え、
前記導電性接着剤層は、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の導電性接着剤組成物の硬化物の層である、電磁波シールドフィルム
［５］基板、及び前記基板の少なくとも一方の面に設けられた回路を有する回路基板本体と、
前記回路基板本体と前記一方の面側において隣接する絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの前記回路基板本体とは反対側に隣接する［４］に記載の電磁波シールドフィルムと、を備え、
前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに接着している、回路基板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁波シールドフィルムは、難燃性に優れ、かつ、プリント配線板等の回路基板本体に絶縁フィルムを介して熱プレスしたときに、難燃剤が溶出しにくい。また、本発明の導電性接着剤組成物によれば、難燃性に優れ、かつ、プリント配線板等の回路基板本体に絶縁フィルムを介して熱プレスしたときに、難燃剤等が溶出しにくい電磁波シールドフィルムを得られる。
また、本発明の回路基板は、難燃性に優れ、かつ難燃剤等を溶出させることなく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明における電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明における電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明における回路基板の一実施形態を示す断面図である。
【図４】図３の回路基板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「硬化物」は完全に硬化されたものに限られず、Ｂステージ化された状態等の半硬化物も含む。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω／□以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子及び難燃剤の体積平均粒子径は、レーザー回折・散乱法を使用して測定して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）の厚さは、デジタル測長機（ミツトヨ社製、ライトマチックＶＬ−５０−Ｂ）を用いて無作為に選ばれた５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
金属薄膜層の厚さは、渦電流式膜厚計を用いて無作為に選ばれた５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出したひずみから算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、１０６Ω／□未満の場合は、低抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ロレスタＧＰ、ＡＳＰプローブ）を用い、四端子法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４：１９９４及びＪＩＳ  Ｒ  １６３７：１９９８に準拠する方法）で測定される表面抵抗率であり、１０６Ω／□以上の場合は、高抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ハイレスタＵＰ、ＵＲＳプローブ）を用い、二重リング法（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：２００６に準拠する方法）で測定される表面抵抗率である。
図１〜図４における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は「〜」前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【００１１】
＜導電性接着剤組成物＞
本発明の導電性接着剤組成物は、熱硬化性接着剤等の硬化前の接着剤成分と、導電性粒子と、特定の難燃剤と、有機溶剤とを含む。
【００１２】
（硬化前の接着剤成分）
硬化前の接着剤成分は、少なくとも熱硬化性接着剤を含む。
熱硬化性接着剤とは、熱硬化性樹脂（本剤）と硬化剤を含み、硬化剤が加熱により熱硬化性樹脂と反応して硬化する潜在硬化性接着剤である。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【００１３】
硬化剤としては、良好な接着性を得やすい点から、１つ以上のヒドロキシ基を有する芳香族カルボン酸が好ましく、４−ヒドロキシ安息香酸又はガリック酸がより好ましい。
硬化前の接着剤成分における硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下が好ましく、５質量部以上５０質量部以下がより好ましく、１０質量部以上３０質量部以下がさらに好ましい。硬化剤の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、硬化性に優れ、接着性がさらに優れる。硬化剤の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、硬化速度が適度なものとなる。
【００１４】
硬化剤が１つ以上のヒドロキシ基を有する芳香族カルボン酸であり、接着性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ基１モルに対する硬化剤の活性水素基のモル数は、０．５モル以上１．５モル以下が好ましい。硬化剤の活性水素基のモル数が前記範囲の下限値以上であれば、硬化性に優れ、接着性がさらに優れる。硬化剤の活性水素基のモル数が前記範囲の上限値以下であれば、硬化速度が適度なものとなる。ここで、硬化剤の活性水素基は、水酸基及びカルボキシ基である。
【００１５】
硬化前の接着剤成分は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。また、硬化促進剤、低応力化剤（応力緩和剤）等を含んでいてもよい。
【００１６】
低応力化剤としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、酢酸ビニル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
硬化前の接着剤成分における低応力化剤の含有量は、硬化前の接着剤成分（固形分）１００質量％のうち、１０質量％以上８０質量％以下が好ましく、３０質量％以上７０質量％以下がより好ましい。低応力化剤の含有量が前記範囲内であれば、導電性接着剤層の可とう性に優れる。
【００１７】
（導電性粒子）
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子、めっきされた樹脂粒子、シリカ、アルミナなどの表面がめっきされた無機粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００１８】
導電性粒子の体積平均粒子径は、導電性接着剤層を異方導電性接着剤層とする場合は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子の体積平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子の体積平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００１９】
導電性粒子の体積平均粒子径は、導電性接着剤層を等方導電性接着剤層とする場合は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子の体積平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子の接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子の体積平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００２０】
導電性接着剤組成物における導電性粒子の割合は、導電性接着剤層を異方導電性接着剤層とする場合は、導電性接着剤組成物の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子の割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層の導電性が良好になる。導電性粒子の割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルムの可とう性がよくなる。
【００２１】
導電性接着剤組成物における導電性粒子の割合は、導電性接着剤層を等方導電性接着剤層とする場合は、導電性接着剤組成物の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子の割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層の導電性が良好になる。導電性粒子の割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルムの可とう性がよくなる。
【００２２】
（有機溶剤）
有機溶剤としては、芳香族炭化水素（トルエン、キシレン等）、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
有機溶剤は１種単独でも２種以上を併用してもよい。
【００２３】
導電性接着剤組成物における有機溶剤の割合は、導電性接着剤組成物の１００体積％のうち、１０〜９０体積％が好ましく、１５〜８５体積％がより好ましい。有機溶剤の割合が前記範囲の下限値以上であれば、塗工性が良好になる。有機溶剤の割合が前記範囲の上限値以下であれば、導電性粒子や難燃剤の分散安定性が良好になる。
【００２４】
（難燃剤）
難燃剤は、２０℃で固体であり、窒素原子又はリン原子を含み、示差走査熱量測定（ＤＳＣ分析）による融点が０〜３００℃の範囲に存在せず、かつ、２０℃における有機溶剤１００ｇに対する溶解度が１ｇ以下である。
難燃剤が２０℃において固体ではなく液体の場合、熱硬化性接着剤の可塑剤となり、難燃剤の溶出を助長してしまう恐れがある。
窒素原子又はリン原子を含む難燃剤は、難燃効果が高い。
難燃剤が示差走査熱量測定による融点を０〜３００℃の範囲に持たないことにより、熱プレスの際に溶融して可塑剤として機能し、溶出してしまうことを回避できる。
【００２５】
難燃剤の溶解度は、導電性接着剤組成物における有機溶剤に対する溶解度である。２種以上の有機溶剤を併用する場合は、併用する総ての有機溶剤を、各々の導電性接着剤組成物における含有量に比例する割合で混合した混合溶剤に対する溶解度が１ｇ以下である。
溶解度を規定する際の有機溶剤には、熱硬化性接着剤等の硬化前の接着剤成分と導電性粒子と難燃剤を有機溶剤に溶解又は分散させる際に使用する有機溶剤だけでなく、予め熱硬化性接着剤等に配合されている有機溶剤も含まれる。
【００２６】
難燃剤の２０℃における有機溶剤１００ｇに対する溶解度は、１ｇ以下が好ましく、０．５ｇ以下がより好ましい。難燃剤の２０℃における有機溶剤１００ｇに対する溶解度が低い程、導電性接着剤の特性に影響を与えず、剥離強度や耐熱性の悪化を起こしづらくなる。
【００２７】
難燃剤の体積平均粒子径は、０．００１〜１０μｍであることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以下であることがさらに好ましく、０．５μｍ以下であることが特に好ましく、０．１μｍ以下であることが最も好ましい。
導電性接着剤組成物中の導電性粒子の体積平均粒子径に対する難燃剤の体積平均粒子径の比は、導電性接着剤層を異方導電性接着剤層とする場合は、０．００１〜１が好ましく、０．００１〜０．１がより好ましい。導電性接着剤層を等方導電性接着剤層とする場合は、０．０１〜１が好ましく、０．０１〜０．１がより好ましい。
【００２８】
本発明に使用できる具体的な難燃剤としては、リン酸塩、ホスフィン酸塩、ポリリン酸塩、及びメラミン誘導体からなる群から選択される１種以上が挙げられる。
リン酸塩としては、リン酸アルミニウム、ホスフィン酸塩としてはホスフィン酸アルミニウム、トリス(ジエチルホスフィン酸)アルミニウム、ポリリン酸塩としては、ポリリン酸メラミン（ポリリン酸メラミン・メラム・メレム複塩を含む）、ポリリン酸アンモニウムが挙げられる。
メラミン誘導体としては、メラミンシアヌレート及びホウ酸メラミンなどが挙げられる。
【００２９】
難燃剤は２種以上を併用してもよい。特にメラミン誘導体とリン系難燃剤とを併用することが好ましい。メラミン誘導体とリン系難燃剤とを併用する場合、メラミン誘導体とリン系難燃剤の配合割合は、体積比で１０：１〜１：１０とすることが好ましく、８：２〜２：８とすることがより好ましい。
【００３０】
導電性接着剤組成物における難燃剤の割合は、導電性接着剤組成物の１００体積％のうち、４０体積％以上９０体積％以下が好ましく、５０体積％以上８０体積％以下がより好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がさらに好ましい。難燃剤の割合が前記範囲の下限値以上であれば、良好な難燃性が得やすい。難燃剤の割合が前記範囲の上限値以下であれば、接着剤性能に影響を及ぼしにくい。
【００３１】
＜第１実施形態の電磁波シールドフィルム＞
図１は、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ａを示す断面図である。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ａは、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接するシールド層２２と、シールド層２２の絶縁樹脂層１０とは反対側に設けられた異方導電性接着剤層２４を有する。
また、本実施形態では、絶縁樹脂層１０のシールド層２２とは反対側に、第１の離型フィルム３０が貼付されている。また、異方導電性接着剤層２４のシールド層２２とは反対側に、第２の離型フィルム４０が貼付されている。
【００３２】
電磁波シールドフィルム１Ａから離型フィルムを除いた厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。離型フィルムを除いた電磁波シールドフィルム１Ａの厚さが前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。離型フィルムを除いた電磁波シールドフィルム１Ａの厚さが前記範囲の上限値以下であれば、回路基板を薄くできる。
【００３３】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１Ａから第２の離型フィルム４０と第１の離型フィルム３０が剥離された後には、シールド層２２の保護層となる。
【００３４】
絶縁樹脂層１０としては、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。はんだリフロー工程に供される際の耐熱性の点から、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜、又は熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００３５】
光硬化性樹脂としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。
光ラジカル重合開始剤としては、光硬化性樹脂の種類に応じた公知の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
【００３６】
絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、回路基板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料又はフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、又は黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００３７】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、離型フィルムを除いた電磁波シールドフィルム１Ａの厚さを薄くできる。
【００３８】
（シールド層）
シールド層２２は、面方向に広がるように形成されている１層又は複数層の金属薄膜層を有する。金属薄膜層は、金属のみからなる層である。シールド層２２の、少なくとも絶縁樹脂層１０と反対側の最外層は金属薄膜層とされている。
【００３９】
金属薄膜層としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）又はＣＶＤ（化学気相蒸着）によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、金属薄膜層は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。シールド層２２を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点で、金属薄膜層は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
【００４０】
金属薄膜層を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銀又は銅が好ましい。
金属薄膜層のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層又は銅蒸着層がより好ましい。
【００４１】
金属薄膜層の表面抵抗は、０．００１Ω／□以上１Ω／□以下が好ましく、０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下がより好ましい。金属薄膜層の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、シールド層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００４２】
シールド層２２が１層の金属薄膜層からなる場合、シールド層２２の厚さ、すなわち、金属薄膜層の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。シールド層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。シールド層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。シールド層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、離型フィルムを除いた電磁波シールドフィルム１Ａの厚さを薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１Ａの生産性、可とう性がよくなる。
【００４３】
シールド層２２が、複数層の金属薄膜層を有する場合、シールド層２２は各金属薄膜層の間に非金属層が挿入された積層体として構成される。
金属薄膜層の数は、２〜１０層が好ましく、２〜６層がより好ましく、２〜４層がより好ましい。複数の金属薄膜層を有することにより、１層の金属薄膜層を備える場合よりも電磁波の反射界面が多くなり、各金属薄膜層の厚みが薄くても、電磁波遮蔽性が優れる。
各金属薄膜層の厚さ、構成材料、物性等は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００４４】
シールド層２２が、複数層の金属薄膜層を有する場合、各金属薄膜層の厚さは、全て１μｍ以下であることが好ましい。また、それぞれ独立に、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上０．６μｍ以下がより好ましく、０．１μｍ以上０．４μｍ以下がさらに好ましい。各金属薄膜層の厚さは同じでもよいし、異なっていてもよい。
各金属薄膜層の厚さが上記範囲の上限値以下であると、各金属薄膜層におけるガス透過性が高まり、はんだリフロー処理時に発生したガス（例えば、異方導電性接着剤層２４から発生したガス）が透過し易くなるので、ガスの滞留による層間剥離や膨れを防止することができる。
各金属薄膜層の厚さが上記範囲の下限値以上であると、各金属薄膜層の界面における電磁波遮蔽性が向上する。
【００４５】
シールド層２２が、複数層の金属薄膜層を有する場合、複数の金属薄膜層の合計の厚さは、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以上１．２μｍ以下がさらに好ましく、０．５μｍ以上１μｍ以下が最も好ましい。
前記合計の厚さが上記範囲の下限値以上であると、シールド層２２におけるガス透過性が高まり、はんだリフロー処理時に発生したガス（例えば、異方導電性接着剤層２４から発生したガス）が透過し易くなるので、ガスの滞留による層間剥離や膨れを防止することができる。
前記合計の厚さが上記範囲の上限値以下であると、電磁波シールドフィルムを薄型化することができる。
【００４６】
シールド層２２が、複数層の金属薄膜層を有する場合、各金属薄膜層の間には非金属層が必ず介在している。換言すれば、非金属層が介在せずに一纏まりの金属薄膜層が多層化している場合（例えば、金属薄膜層Ａの上に金属薄膜層Ｂが蒸着等により積層されている場合）、この一纏まりの金属薄膜層は１層の金属薄膜層であるとみなす。
【００４７】
シールド層２２の金属薄膜層は金属のみからなる層である。これに対して、各金属薄膜層の間に介在する非金属層は、金属のみからなる層ではなく、少なくとも樹脂を含む層である。非金属層としては、例えば、絶縁樹脂（電気的に絶縁性である樹脂）からなる絶縁層、導電性粒子又は導電性ポリマーを含む導電層が挙げられる。
【００４８】
非金属層の厚みは、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上４μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上３μｍ以下がさらに好ましい。
非金属層の厚みが上記範囲の下限値以上であると、隣接する金属薄膜層に対する接着力が高まり、上記範囲の上限値以下であると、非金属層におけるガス透過性が高まり、結果として半田耐熱性が向上するので好ましい。
【００４９】
前記絶縁層を構成する絶縁樹脂としては、例えば、公知の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられ、耐熱性の点から、熱硬化性樹脂が好ましい。非金属層を構成する熱硬化性樹脂は、未硬化状態、Ｂステージ化された状態、及び硬化された状態のうち、何れの状態であってもよい。
前記絶縁層は、必要に応じて絶縁樹脂以外の他の成分を含んでいてもよい。
【００５０】
前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、ウレタン樹脂、縮合硬化型シリコーン、付加硬化型シリコーン、熱硬化性アクリル樹脂等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
前記絶縁樹脂には、熱硬化性樹脂の硬化剤が含まれていてもよい。硬化剤としては、例えば、イソシアネート基を２つ以上有するイソシアネート化合物、エポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物等が挙げられ、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００５１】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、クロロプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体又はその水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体又はその水素添加物等が挙げられる。
【００５２】
前記導電層に含まれる樹脂としては、例えば、上述の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられ、耐熱性の点から、熱硬化性樹脂が好ましい。また、前記導電層に導電性を付与する点で、導電性ポリマーも好適である。
【００５３】
前記導電層が導電性粒子及び絶縁樹脂を含む場合、導電性粒子の体積平均粒子径は、０．２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下がより好ましく、０．８μｍ以上５μｍ以下がさらに好ましい。前記範囲の下限値以上であれば、前記導電層の厚さを維持することができる。前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層間の接着強度を高めることができる。
【００５４】
前記導電層における前記導電性粒子の割合は、前記導電層の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。前記範囲の下限値以上であれば、導電層の導電性が良好になる。前記範囲の上限値以下であれば、導電層の接着性が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１Ａの可とう性が良好になる。
【００５５】
前記導電性粒子を含む前記導電層の厚さは、０．２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上８μｍ以下がより好ましく、０．８μｍ以上５μｍ以下がさらに好ましい。前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層間の接着強度を高めることができる。前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ａを薄くすることができる。また、電磁波シールドフィルム１Ａの可とう性が良好になる。
【００５６】
前記導電層が導電性ポリマーを含む場合、前記導電層には導電性ポリマー以外の樹脂が含まれてもよいし、含まれなくてもよい。導電性ポリマー以外の樹脂として、前記熱硬化性樹脂、前記熱可塑性樹脂が挙げられる。前記導電層には、導電性ポリマーに加えて前記導電性粒子が含まれていてもよい。
前記導電性ポリマーとしては、例えば、公知のπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体が挙げられる。
シールド層２２を構成する非金属薄膜層が複数である場合、各非金属層の厚さ、構成材料、物性等は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５７】
（異方導電性接着剤層）
異方導電性接着剤層２４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１Ａを薄くでき、電磁波シールドフィルム１Ａの可とう性が高くなる利点を有する。
【００５８】
異方導電性接着剤層２４は、本発明の導電性接着剤組成物の硬化物の層であり、接着剤成分２４ａ及び導電性粒子２４ｂと難燃剤２４ｃを含む。
接着剤成分２４ａは前述の熱硬化性接着剤を含む硬化前の接着剤成分の硬化物である。導電性粒子２４ｂと難燃剤２４ｃとは、前述の導電性接着剤組成物に含まれていた導電性粒子と難燃剤である。
【００５９】
接着剤成分２４ａは、回路基板本体上の絶縁フィルムに接着する前は、完全に硬化していないＢステージ化された状態であることが好ましく、回路基板本体上の絶縁フィルムに接着されて回路基板の一部となった後は、完全に硬化された状態であることが好ましい。
【００６０】
異方導電性接着剤層２４は、異方導電性接着剤層２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。異方導電性接着剤層２４は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００６１】
異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４がさらに適度な硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４における圧力損失を低減できる。その結果、異方導電性接着剤層２４とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ａの可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１Ａが絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
【００６２】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω／□以上１×１０１６Ω／□以下が好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０１４Ω／□以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量を低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００６３】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ａを薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１Ａの可とう性がよくなる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１Ａとを熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４から接着剤成分２４ａが溶出しにくくなる。
【００６４】
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０やシールド層２２のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１Ａのハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１Ａをプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００６５】
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
【００６６】
離型フィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」とも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１Ａを製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
【００６７】
離型フィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後に第１の離型フィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００６８】
離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００６９】
離型フィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１Ａのハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１Ａの導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００７０】
粘着剤層３４は、例えば、離型フィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。第１の離型フィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１Ａをプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
【００７１】
粘着剤は、熱プレス前には第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後には第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
【００７２】
第１の離型フィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。第１の離型フィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１Ａのハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１Ａの導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００７３】
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１Ａのハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１Ａをプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
【００７４】
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００７５】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００７６】
離型剤層４４は、例えば、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００７７】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００７８】
＜第２実施形態の電磁波シールドフィルム＞
図２は、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ｂを示す断面図である。第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ｂは、異方導電性接着剤層２４に代えて等方導電性接着剤層２６を有する他は、電磁波シールドフィルム１Ａと同じであるので、同一の構成要素については同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００７９】
（等方導電性接着剤層）
等方導電性接着剤層２６は、厚さ方向及び面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６は、電磁波シールドフィルム１Ｂの電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
【００８０】
等方導電性接着剤層２６は、本発明の導電性接着剤組成物の硬化物の層であり、接着剤成分２６ａ及び導電性粒子２６ｂと難燃剤２６ｃを含む。
接着剤成分２６ａは前述の熱硬化性接着剤を含む硬化前の接着剤成分の硬化物である。導電性粒子２６ｂと難燃剤２６ｃとは、前述の熱硬化性接着剤に含まれていた導電性粒子と難燃剤である。
接着剤成分２６ａは、回路基板本体上の絶縁フィルムに接着する前は、完全に硬化していないＢステージ化された状態であることが好ましく、回路基板本体上の絶縁フィルムに接着されて回路基板の一部となった後は、完全に硬化された状態であることが好ましい。
【００８１】
等方導電性接着剤層２６は、等方導電性接着剤層２６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。等方導電性接着剤層２６は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００８２】
等方導電性接着剤層２６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４と同様である。
【００８３】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω／□以上２．０Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以上１．０Ω／□以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量を低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００８４】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ｂを薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１Ｂの可とう性がよくなる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１Ｂとを熱プレスする際に等方導電性接着剤層２６から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００８５】
＜電磁波シールドフィルムの他の実施形態＞
例えば、絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルム３０を省略してもよい。
異方導電性接着剤層２４又は等方導電性接着剤層２６の表面の粘着力が小さい場合には、第２の離型フィルム４０を省略してもよい。
第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層３４を有しなくてもよい。
第１の離型フィルム３０は、粘着剤層３４の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。
【００８６】
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明における電磁波シールドフィルムは、例えば、第１の離型フィルム、絶縁樹脂層及びシールド層を順に有する第１の積層体と、第２の離型フィルム及び導電性接着剤層を順に有する第２の積層体とを、シールド層と導電性接着剤層とが接するように重ねて圧着することによって製造できる。
また、第１の離型フィルム上に、絶縁樹脂層、シールド層、導電性接着剤層、及び第２の離型フィルムを順に積層することによって製造できる。
【００８７】
具体的に、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ａを製造する方法としては、下記の方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、及び方法（Ａ３）が挙げられる。第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ｂを製造する方法としては、下記の方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）、及び方法（Ｂ３）が挙げられる。
ただし、本発明における電磁波シールドフィルムの製造方法は、方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ａ３）、方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）又は方法（Ｂ３）に限定されない。
【００８８】
方法（Ａ１）は、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−４）を有する方法である。
工程（Ａ１−１）：キャリアフィルムの表面にシールド層２２を設けたキャリアフィルム付き金属薄膜を用意する工程。
工程（Ａ１−２）：キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に絶縁樹脂層１０を形成し、絶縁樹脂層１０の表面に第１の離型フィルム３０を貼り付け、キャリアフィルムを剥離して第１の積層体を得る工程。
工程（Ａ１−３）：第２の離型フィルム４０の片面に異方導電性接着剤層２４を形成して第２の積層体を得る工程。
工程（Ａ１−４）：第１の積層体と第２の積層体とを、第１の積層体のシールド層２２と第２の積層体の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
以下、方法（Ａ−１）の各工程について詳細に説明する。
【００８９】
工程（Ａ１−１）におけるキャリアフィルム付き金属薄膜は、キャリアフィルムの表面にシールド層２２を形成して作製してもよく、市販のキャリアフィルム付き金属薄膜を入手してもよい。
キャリアフィルムとしては、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム等）の表面に離型剤層が形成されたものが挙げられる。
工程（Ａ１−１）におけるシールド層２２の形成方法としては、シールド層２２が１層の金属薄膜層からなる場合、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れるシールド層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。シールド層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れるシールド層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便にシールド層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００９０】
工程（Ａ１−２）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
これらの方法のなかでも、はんだ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法、又はキャリアフィルム付き金属薄膜のシールド層２２の表面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
【００９１】
塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
光硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、光（紫外線等）を照射すればよい。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【００９２】
工程（Ａ１−３）では、第２の離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられた面に導電性接着剤組成物を塗布する。
導電性接着剤組成物は、硬化前の接着剤成分２４ａと導電性粒子２４ｂと難燃剤２４ｃと有機溶剤を含む。
【００９３】
導電性接着剤組成物の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
塗布した導電性接着剤組成物より有機溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
【００９４】
工程（Ａ１−４）における第１の積層体と第２の積層体との貼り合せでは、第１の積層体と第２の積層体との密着性を高めるために圧着を行う。
圧着の際の圧力は、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
圧着の際の温度（熱盤の温度）は、５０℃以上１００℃以下が好ましい。
【００９５】
方法（Ａ２）は、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−４）を有する方法である。
工程（Ａ２−１）：第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にシールド層２２を形成して第１の積層体を得る工程。
工程（Ａ２−３）：第２の離型フィルム４０の片面に異方導電性接着剤層２４を形成して第２の積層体を得る工程。
工程（Ａ２−４）：第１の積層体と第２の積層体とを、第１の積層体のシールド層２２と第２の積層体の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【００９６】
工程（Ａ２−１）では、第１の離型フィルム３０の粘着剤層３４側の面に絶縁樹脂層１０を形成する。塗料及び塗布方法は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−２）と同様である。
工程（Ａ２−２）では、絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にシールド層２２を形成する。シールド層２２の形成方法は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−１）と同様である。
工程（Ａ２−３）及び工程（Ａ２−４）は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−３）及び工程（Ａ１−４）と同様である。
【００９７】
方法（Ａ３）は、下記の工程（Ａ３−１）〜（Ａ３−４）を有する方法である。
工程（Ａ３−１）：第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ３−２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面にシールド層２２を形成する工程。
工程（Ａ３−３）：シールド層２２の絶縁樹脂層１０と反対側に異方導電性接着剤層２４を形成する工程。
工程（Ａ３−４）：異方導電性接着剤層２４のシールド層２２と反対側に第２の離型フィルム４０を積層する工程。
【００９８】
工程（Ａ３−１）は、方法（Ａ２）における工程（Ａ２−１）と同様である。
工程（Ａ３−２）は、方法（Ａ２）における工程（Ａ２−２）と同様である。
工程（Ａ３−３）は、シールド層２２に、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−３）と同様にして異方導電性接着剤組成物を塗布し、有機溶剤を揮発させることにより行う。
工程（Ａ３−４）は、異方導電性接着剤層２４に第２の離型フィルム４０を貼付することにより行う。
【００９９】
方法（Ｂ１）は、導電性接着剤組成物を硬化前の接着剤成分２６ａと導電性粒子２６ｂと難燃剤２６ｃと有機溶剤とを含むものに変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。
方法（Ｂ２）は、導電性接着剤組成物を硬化前の接着剤成分２６ａと導電性粒子２６ｂと難燃剤２６ｃと有機溶剤とを含むものに変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ２）と同様の方法である。
方法（Ｂ３）は、導電性接着剤組成物を硬化前の接着剤成分２６ａと導電性粒子２６ｂと難燃剤２６ｃと有機溶剤とを含むものに変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ３）と同様の方法である。
【０１００】
＜回路基板＞
本発明における回路基板は、基板の少なくとも一方の面に回路が設けられた回路基板本体と、前記一方の面側において回路基板本体と隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記回路基板本体とは反対側に隣接する本発明の電磁波シールドフィルムと、を備える。
前記電磁波シールドフィルムにおける前記導電性接着剤層は、前記絶縁フィルムに接着している。
【０１０１】
本発明の回路基板は、電磁波シールドフィルムが、特定の難燃剤を含む導電性接着剤組成物を硬化させて得られる導電性接着剤層を備えている。
そのため、難燃性に優れ、かつ、難燃剤等を溶出させることなく製造できる。
【０１０２】
図３は、本態様の回路基板の一実施形態を示す断面図である。
回路基板２は、基板本体の一例であるフレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ａから、第１の離型フィルム３０と第２の離型フィルム４０とが剥離された電磁波シールドフィルム１Ｄとを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、基板の一例であるベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。プリント回路５４は、グランド用配線５４ａと信号回路を含んでいる。
【０１０３】
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１Ｄの異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔６２を通ってプリント回路５４のグランド用配線５４ａに電気的に接続されている。
【０１０４】
貫通孔６２のある部分を除くプリント回路５４の近傍には、電磁波シールドフィルム１Ｄのシールド層２２が、絶縁フィルム６０及び異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔６２のある部分を除くプリント回路５４とシールド層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、回路基板２が厚くなり、可とう性が不足する。
【０１０５】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面又は両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【０１０６】
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【０１０７】
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、信号用回路、グランド用回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１Ｄに覆われず、露出している。
【０１０８】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【０１０９】
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【０１１０】
絶縁フィルム６０に形成される貫通孔６２の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。貫通孔６２は、グランド用配線５４ａ又はグランド層に重なる部分に形成される。
【０１１１】
（他の実施形態）
本発明における回路基板は、図示例の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏側にグランド層を有し、このグランド層がビアホールによって表側のグランド用配線５４ａに接続されたものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０及び電磁波シールドフィルム１Ｄが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ｄの代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１Ｂから第１の離型フィルム３０と第２の離型フィルム４０を剥離したものを用いてもよい。
【０１１２】
＜回路基板の製造方法＞
本発明の回路基板は、基板の少なくとも一方の面に回路が設けられた回路基板本体に対して、回路が設けられた一方の面側に絶縁フィルムを重ね、次いで、本発明の電磁波シールドフィルムを前記導電性接着剤層が前記絶縁フィルムと前記導電性接着剤層とが接するように重ね、その後熱プレスすることにより製造できる。
【０１１３】
回路基板２は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる（図４参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、グランド用配線５４ａに対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、磁波シールドフィルム１Ａから第２の離型フィルム４０を剥離して得られた電磁波シールドフィルム１Ｃとを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを熱プレスする工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、第１の離型フィルム３０が不要になった際に、電磁波シールドフィルム１Ｃから第１の離型フィルム３０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。
【０１１４】
工程（ａ）：
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。なお、貫通孔６２は、フレキシブルプリント配線板５０と貫通孔６２が形成されていない絶縁フィルム６０を重ねた後から、形成してもよい。
次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【０１１５】
工程（ｂ）：
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、電磁波シールドフィルム１Ａから第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１Ｃを熱プレスする工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１Ｃを重ね、熱プレスする。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着するとともに、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４のグランド用配線５４ａに電気的に接続する。
【０１１６】
異方導電性接着剤層２４の接着及び硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、回路基板２の製造時間を短縮できる。
【０１１７】
熱プレスの温度は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ｃ、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。
【０１１８】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下が好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ｃ、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板３と電磁波シールドフィルム１Ｃとを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【０１１９】
工程（ｃ）：
工程（ｃ）は、電磁波シールドフィルム１Ｃから第１の離型フィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離し、フレキシブルプリント配線板５０に、電磁波シールドフィルム１Ｄが積層した回路基板２の層構成を得る。
【０１２０】
工程（ｄ）：
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、又は工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、回路基板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１Ｄ、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【実施例】
【０１２１】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
【０１２２】
（原材料）
絶縁樹脂層形成用塗料として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）８２８）の１００質量部、硬化剤（昭和電工社製、ショウアミンＸ（登録商標））の２０質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールの２質量部、カーボンブラックの２質量部を溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解した塗料を用意した。
キャリアフィルムおよび離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、離型フィルム本体の厚さ：５０μｍ、離型剤層の厚さ：０．１μｍ）を用意した。
【０１２３】
（絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板）
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板は、下記のようにして作製した。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム）の表面に厚さ１２．５μｍの銅箔を有する銅張積層板を用意した。
厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（絶縁フィルム本体）の表面に接着剤層が形成され、かつフレキシブルプリント配線板のプリント回路（グランド）に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを用意した。
銅張積層板の銅箔をエッチングしてプリント回路を形成し、フレキシブルプリント配線板を得た。フレキシブルプリント配線板と絶縁フィルムとを熱プレスによって圧着して絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
【０１２４】
（実施例１）
導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、およびポリリン酸アンモニウム（Ｃａｓ．６８３３３−７９−９、体積平均粒子径９μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、メラミンシアヌレート（Ｃａｓ．３７６４０−５７−６、体積平均粒子径３μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、導電性粒子（体積平均粒子径５μｍの銅粒子）の２０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
【０１２５】
第１の離型フィルムの離型剤層の表面に絶縁樹脂層形成用塗料を塗布し、６０℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ）を形成した。
絶縁樹脂層の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：７０ｎｍ）を形成した。
金属薄膜層の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（接着剤の厚さ５μｍ、銅粒子：８質量％）を形成した。
異方導電性接着剤層の表面に第２の離型フィルムを貼り付けて、図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。
【０１２６】
（実施例２）
導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、およびリン酸アルミニウム（Ｃａｓ．２７８４−３０−７、体積平均粒子径５μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、メラミンシアヌレート（Ｃａｓ．３７６４０−５７−６、体積平均粒子径３μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、導電性粒子（体積平均粒子径５μｍの銅粒子）の２０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
この導電性接着剤組成物を用いた他は、実施例１と同様にして図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。
【０１２７】
（実施例３）
導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、およびポリリン酸メラミン（Ｃａｓ．２１８７６８−８４−４、体積平均粒子径２μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の１００質量部、導電性粒子（体積平均粒子径５μｍの銅粒子）の２０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
この導電性接着剤組成物を用いた他は、実施例１と同様にして図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。
【０１２８】
（実施例４）
導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、およびトリス(ジエチルホスフィン酸)アルミニウム（Ｃａｓ．２２５７８９−３８−８７、平均粒子径２μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、メラミンシアヌレート（Ｃａｓ．３７６４０−５７−６、平均粒子径３μｍ、メチルエチルケトンに対する溶解度０．１ｇ／１００ｇ未満）の５０質量部、導電性粒子（平均粒子径５μｍの銅粒子）の２０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
この導電性接着剤組成物を用いた他は、実施例１と同様にして図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。
【０１２９】
（比較例１）
導電性接着剤組成物として、熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）の１００質量部と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の２０質量部とを混合してなる潜在硬化性エポキシ樹脂）、およびホスファゼン系難燃剤（伏見製薬所社製、ラビトル（登録商標）ＦＰ−３００Ｂ、ＤＳＣ融点７２℃、メチルエチルケトンに対する溶解度６２ｇ／１００ｇ）の５０質量部、導電性粒子（体積平均粒子径５μｍの銅粒子）の２０質量部を、溶剤（メチルエチルケトン）の２００質量部に溶解または分散させたものを用意した。
この導電性接着剤組成物を用いた他は、実施例１と同様にして図１に示すような電磁波シールドフィルムを得た。
【０１３０】
（難燃剤等の溶出）
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した各例の電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、荷重：５ＭＰａで１分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着した。異方導電性接着剤層からの難燃剤等の溶出の有無を目視にて確認した。結果を表１に示す。
【０１３１】
（剥離強度）
難燃剤等の溶出の有無を確認した後、各例の電磁波シールドフィルムの絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。得られた各例の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を１５０℃で１時間乾燥して絶縁樹脂層および異方導電性接着剤層を硬化した。
【０１３２】
各例の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の絶縁樹脂層の表面に、ボンディングシート（デクセリアルズ社製、Ｄ３４１０）を介して、厚さ２５μｍの補強用ポリイミドフィルムを熱圧着して試験片を作製した。補強用ポリイミドフィルムおよびフレキシブルプリント配線板のベースフィルムに試験機（島津製作所社製、オートグラフＡＧＳ−２０ＮＸ）のチャックを取り付け、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９にしたがい、１８０°剥離方向、引張速度５０ｍｍ／分の条件で剥離試験を行い、剥離強度を求めた。結果を表１に示す。
【０１３３】
【表１】
2020183469.tif 000002
【０１３４】
表１に示すように、実施例の回路基板では、難燃剤等の溶出がなく、剥離強度も高かった。
【符号の説明】
【０１３５】
１Ａ  電磁波シールドフィルム、
１Ｂ  電磁波シールドフィルム、
１Ｃ  電磁波シールドフィルム、
１Ｄ  電磁波シールドフィルム、
２  回路基板、
３  絶縁フィルム付きプリント配線板、
１０  絶縁樹脂層、
２２  シールド層、
２４  異方導電性接着剤層、
２４ａ  接着剤成分、
２４ｂ  導電性粒子、
２４ｃ  難燃剤
２６  等方導電性接着剤層、
２６ａ  接着剤成分、
２６ｂ  導電性粒子、
２６ｃ  難燃剤
３０  第１の離型フィルム、
３２  離型フィルム本体、
３４  粘着剤層、
４０  第２の離型フィルム、
４２  離型フィルム本体、
４４  離型剤層、
５０  フレキシブルプリント配線板、
５２  ベースフィルム、
５４  プリント回路、
５４ａ  グランド用配線
６０  絶縁フィルム、
６２  貫通孔。
【図１】
2020183469.tif 000003
【図２】
2020183469.tif 000004
【図３】
2020183469.tif 000005
【図４】
2020183469.tif 000006