(57)【要約】【課題】  十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現すること。【解決手段】  実施形態によれば、低雑音増幅装置は、筐体と、筐体の内部に配置され、筐体の周囲の低温環境によって直接的または間接的に冷却される冷却部と、筐体の内部に配置され、冷却部によって冷却される増幅器とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、前記筐体の周囲の低温環境によって直接的または間接的に冷却される冷却部と、
前記筐体の内部に配置され、前記冷却部によって冷却される増幅器とを備えた、低雑音増幅装置。
【請求項２】
前記筐体が、前記低温環境によって冷却され、前記冷却部が、前記筐体によって冷却されることによって、前記低温環境によって間接的に冷却される、請求項１に記載の低雑音増幅装置。
【請求項３】
前記筐体と、前記冷却部との間の熱交換のための熱交換部をさらに備え、
前記筐体が、前記低温環境によって冷却され、前記冷却部が、前記熱交換部を介してなされる前記筐体との熱交換によって、前記低温環境によって間接的に冷却される、請求項１に記載の低雑音増幅装置。
【請求項４】
前記冷却部を前記低温環境に空間連通させるための連通部をさらに備え、
前記冷却部が、前記連通部を介して、前記低温環境によって直接的に冷却される、請求項１に記載の低雑音増幅装置。
【請求項５】
前記連通部の閉塞および開放のための開閉部をさらに備えた、請求項４に記載の低雑音増幅装置。
【請求項６】
前記筐体の外部に配置され、前記低温環境の温度を測定する第１の温度センサをさらに備え、
前記開閉部は、前記第１の温度センサによって測定された温度に応じて、前記連通部の閉塞および開放を行う、請求項５に記載の低雑音増幅装置。
【請求項７】
前記筐体の内部に配置され、前記冷却部の温度を測定する第２の温度センサと、
前記筐体の内部に配置され、前記第２の温度センサによって測定された温度に応じて、前記冷却部を加熱する第１の加熱部とをさらに備えた、請求項１乃至６のうち何れか１項に記載の低雑音増幅装置。
【請求項８】
前記筐体を断熱材で形成するか、または、前記筐体の内壁に断熱材を配置した、請求項１乃至７のうち何れか１項に記載の低雑音増幅装置。
【請求項９】
前記冷却部によって冷却されないように、前記筐体の内部に配置された電子部品と、
前記電子部品の温度を測定する第３の温度センサと、
前記筐体の内部に配置され、前記第３の温度センサによって測定された温度に応じて、前記電子部品を加熱する第２の加熱部とをさらに備えた、請求項１乃至８のうち何れか１項に記載の低雑音増幅装置。
【請求項１０】
前記低温環境の温度は、前記冷却部の温度よりも低い、請求項１乃至９のうち何れか１項に記載の低雑音増幅装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうち何れか１項に記載の低雑音増幅装置を、増幅装置として適用した、通信中継装置。
【請求項１２】
飛翔体に搭載された、請求項１１に記載の通信中継装置。
【請求項１３】
前記低温環境の温度を、前記冷却部の温度よりも低下させるために、前記飛翔体が上昇される、請求項１２に記載の通信中継装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、低温環境において使用される低雑音増幅装置および通信中継装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、移動通信用の基地局等の通信中継装置に適用される増幅器は、十分な信号品質を実現するために、高い信号対雑音比で動作することが要求される。そして、高い信号対雑音比を実現するために、熱雑音を低減することが効果的であることが知られている。
【０００３】
従来、熱雑音の低減のために、増幅器の増幅部を冷却することがなされている。例えば、特許文献１には、増幅部が真空容器内に内包され、冷却器によって冷却される低雑音増幅装置が開示されている。
【０００４】
しかしながら、このような構成の低雑音増幅装置は、真空容器と冷却器とを備える必要があるので、大型かつ高重量になるという問題がある。したがって、このような構成の低雑音増幅装置を適用した通信中継装置もまた、大型かつ高重量になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１６６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することができる低雑音増幅装置および通信中継装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の低雑音増幅装置は、筐体と、筐体の内部に配置され、筐体の周囲の低温環境によって直接的または間接的に冷却される冷却部と、筐体の内部に配置され、冷却部によって冷却される増幅器とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【図２】第１の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【図３】第１の実施形態の低雑音増幅装置の別の変形例を示す構成概念図である。
【図４】第２の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【図５】第２の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【図６】第２の実施形態の低雑音増幅装置の別の変形例を示す構成概念図である。
【図７】第３の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【図８】第３の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【図９】第４の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【図１０】第５の実施形態の通信中継装置の構成例を示す概念図である。
【図１１】第５の実施形態の通信中継装置を寒冷地域における戸外に設置した例を示す概念図である。
【図１２】第５の実施形態の通信中継装置を山岳地域における戸外に設置した例を示す概念図である。
【図１３】第５の実施形態の通信中継装置をドローンに搭載した例を示す概念図である。
【図１４】第５の実施形態の通信中継装置を気球に搭載した例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、各実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
なお、以下の各実施形態の説明において、一度説明した部位と同一の部位については、同一符号を付して示すことにより、重複説明を避ける。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【００１２】
第１の実施形態の低雑音増幅装置１０は、筐体２０の内部に、冷却部２２、基板２３、および増幅部２４が配置されて構成される。
【００１３】
低雑音増幅装置１０は、例えば寒冷地域、山岳地域、あるいは空中（例えば、高度空中、宇宙空間など）のような低温環境において使用される。空中において使用される場合には、低雑音増幅装置１０が、例えば人工衛星や飛行機、ヘリコプター、ドローン、気球等の飛翔体に搭載され、この飛翔体が、上昇することによって、低雑音増幅装置１０が空中へ運ばれる。これによって、低雑音増幅装置１０の周囲は、低温環境となる。これによって、低雑音増幅装置１０の筐体２０は、低温環境によって冷却される。
【００１４】
冷却部２２は、例えば金属製の放熱プレートによって構成され、少なくとも一部が筐体２０の内壁に接触するように、筐体２０の内部に配置されている。これによって、冷却部２２は、低温環境によって冷却された筐体２０によって冷却される。
【００１５】
また、冷却部２２の一部に接触するように基板２３が配置され、さらに、基板２３の表面に増幅部２４が配置される。これによって、基板２３が冷却部２２によって冷却され、さらに基板２３によって増幅部２４が冷却される。
【００１６】
冷却された増幅部２４は、低い熱雑音で動作するので、低雑音増幅装置１０は、信号対雑音比の高い、十分な信号品質の信号を提供することができる。
【００１７】
さらに、低雑音増幅装置１０は、増幅部２４を冷却するために、周囲の低温環境を利用するので、真空容器や冷却器を備える必要もなく、小型化および軽量化を実現することもできる。
【００１８】
図２は、第１の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【００１９】
図２に示す低雑音増幅装置１１は、図１に示す低雑音増幅装置１０において、冷却部２２が筐体２０と直接接触しないように、冷却部２２と筐体２０との間に、例えば熱伝達シートや熱伝達のりのような熱交換部２５を配置した点が、低雑音増幅装置１０と異なる。
【００２０】
熱交換部２５は、高い熱伝達特性を有する材料、あるいは高い熱伝達性を有する物質の塊によって形成される。
【００２１】
これによって、低温環境によって冷却された筐体２０によって、熱交換部２５が効率よく冷却され、さらに熱交換部２５によって、冷却部２２も効率よく冷却される。
【００２２】
また、熱交換部２５は、筐体２０が外部から衝撃を受けた場合であっても、その衝撃が、基板２３や増幅部２４に直接伝搬しないようにする衝撃緩衝材としても機能する。
【００２３】
このような構成の低雑音増幅装置１１によれば、低雑音増幅装置１０と同様に、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することができることに加えて、優れた耐衝撃性を実現することも可能となる。
【００２４】
図３は、第１の実施形態の低雑音増幅装置の別の変形例を示す構成概念図である。
【００２５】
図３に示す低雑音増幅装置１２は、図２に示す低雑音増幅装置１１における熱交換部２５を、例えばヒートパイプのような連通部２７に置き換えた構成としている。
【００２６】
連通部２７は、冷却部２２を、周囲の低温環境に空間連通させるため、金属製の空洞によって形成される。これによって、冷却部２２は、連通部２７を介して、低温環境によって直接的に冷却されるようになる。
【００２７】
このような構成の低雑音増幅装置１２もまた、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することができることに加えて、優れた耐衝撃性を実現することも可能となる。
【００２８】
以上説明したように、第１の実施形態の低雑音増幅装置１０、１１、１２は、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することが可能となる。
【００２９】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【００３０】
第２の実施形態の低雑音増幅装置１３は、図１に示す低雑音増幅装置１０に対してさらに、筐体２０の内部に、温度センサ２６および加熱部２８を配置して構成される。
【００３１】
温度センサ２６は、増幅部２４と同様に、基板２３の表面に配置される。すなわち、増幅部２４と温度センサ２６とは基板２３の同一表面に配置される。
【００３２】
また、例えばヒータである加熱部２８は、基板２３と接触することなく、冷却部２２の一部に接触するように配置される。
【００３３】
温度センサ２６は、基板２３の表面の温度を測定し、測定値に応じて電気信号を出力する。この電気信号は、電気ケーブル５０を介して加熱部２８に伝送される。基板２３の同一表面には、増幅部２４も配置されているので、温度センサ２６によって測定された温度は、増幅部２４の温度とみなすことができる。
【００３４】
加熱部２８は、電気ケーブル５０を介して温度センサ２６から電気信号が伝送された場合に動作し、冷却部２２を加熱する。
【００３５】
増幅部２４の動作温度範囲は、一例として、−６０〜１５０℃である。したがって、温度センサ２６は、−６０℃以下の温度を測定した場合、電気信号を出力する。この電気信号が、電気ケーブル５０を介して加熱部２８へ伝送されると加熱部２８が動作し、冷却部２２を加熱する。これによって、増幅部２４の温度が、−６０℃以下にならないようにしている。一方、温度センサ２６は、−６０℃よりも高い温度を測定した場合、電子信号を出力しないので、加熱部２８は動作しない。
【００３６】
なお、加熱部２８にサーモスタットを備え、あらかじめ定められたしきい温度以下で加熱部２８が動作するように設定することによっても実現することができる。この場合、温度センサ２６を省略することができる。
【００３７】
このように、低雑音増幅装置１３は、第１の実施形態の低雑音増幅装置１０、１１、１２と同様、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することが可能となることに加えて、増幅部２４の過冷却を阻止することができるので、増幅部２４をより安定して動作させることも可能となる。
【００３８】
図５は、第２の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【００３９】
図５に示す低雑音増幅装置１４は、図４に示す低雑音増幅装置１３において、図２と同様に、冷却部２２と筐体２０との間に熱交換部２５を配置した構成をしている。
【００４０】
このような構成によって、低雑音増幅装置１４は、低雑音増幅装置１３と同様、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現し、かつ、増幅部２４をより安定して動作させることが可能となることに加えて、低雑音増幅装置１１と同様、熱交換部２５の適用により、耐衝撃性を高めることも可能となる。
【００４１】
図６は、第２の実施形態の低雑音増幅装置の別の変形例を示す構成概念図である。
【００４２】
図６に示す低雑音増幅装置１５は、図５に示す低雑音増幅装置１４において、図３と同様に、熱交換部２５を連通部２７に置き換えた構成をしている。
【００４３】
このような構成によって、低雑音増幅装置１５は、低雑音増幅装置１３と同様、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現し、かつ、増幅部２４をより安定して動作させることが可能となることに加えて、低雑音増幅装置１２と同様、耐衝撃性を高めることも可能となる。
【００４４】
以上説明したように、第２の実施形態の低雑音増幅装置１３、１４、１５は、第１の実施形態の低雑音増幅装置１０、１１、１２によって奏される効果に加えて、さらに増幅部２４の過冷却を阻止することができるので、増幅部２４をより安定して動作させることが可能となる。
【００４５】
（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【００４６】
第３の実施形態の低雑音増幅装置１６は、図６に示す低雑音増幅装置１５の連通部２７の筐体２０側の先端に、連通部２７の閉塞および開放のための開閉部２９を備え、さらに、筐体２０の外側に温度センサ３０を備えて構成される。
【００４７】
温度センサ３０は、筐体２０の周囲の低温環境の温度を測定し、測定値に応じた電気信号を出力する。この電気信号は、電気ケーブル５１を介して開閉部２９に伝送される。
【００４８】
温度センサ２６は、基板２３の表面の温度を測定し、測定値に応じた電気信号を出力する。この電気信号は、電気ケーブル５２を介して開閉部２９に伝送される。
【００４９】
開閉部２９は、例えば機械的な蓋や弁のように、モータによって開閉可能な構造をしており、温度センサ２６、３０からの電気信号に応じて開閉動作する。開閉部２９が開くと、冷却部２２が周囲の環境と空間連通し、冷却部２２は、周囲の環境に曝される。一方、開閉部２９が閉じると、連通部２７が閉塞され、冷却部２２は、周囲の環境から遮断される。
【００５０】
温度センサ２６、３０からの電気信号に応じた開閉部２９の開閉動作について、例えば増幅部２４の動作温度範囲が、−６０〜１５０℃である場合を例に説明する。
【００５１】
電気ケーブル５２を介した温度センサ２６からの電気信号が、−６０℃以上の温度に対応し、かつ、電気ケーブル５１を介した温度センサ３０からの電気信号に対応する温度よりも高い場合、開閉部２９は開く。これによって、連通部２７は開放され、冷却部２２が、周囲の低温環境に曝されることによって冷却される。その結果、冷却部２２によって、増幅部２４が冷却される。
【００５２】
電気ケーブル５２を介した温度センサ２６からの電気信号が、−６０℃以上の温度に対応し、かつ、電気ケーブル５１を介した温度センサ３０からの電気信号に対応する温度よりも低い場合、開閉部２９は閉じ、連通部２７は閉塞される。これによって、冷却部２２が、周囲の環境によって不必要に加熱されることが阻止される。
【００５３】
電気ケーブル５２を介した温度センサ２６からの電気信号が、−６０℃以下の温度に対応し、かつ、電気ケーブル５１を介した温度センサ３０からの電気信号に対応する温度よりも高い場合、開閉部２９は閉じ、連通部２７は閉塞される。これによって、周囲の低温環境による冷却部２２の過冷却が阻止される。さらに、温度センサ２６によって−６０℃以下の温度が測定されたことに応じて、第２の実施形態で説明したように、温度センサ２６からの電気信号が、電気ケーブル５０を介して加熱部２８へ伝送されるので、加熱部２８が動作し、冷却部２２を加熱する。以上のような動作により、冷却部２２を加熱することによって、増幅部２４の温度を、−６０℃よりも高くすることができる。
【００５４】
電気ケーブル５２を介した温度センサ２６からの電気信号が、−６０℃以下の温度に対応し、かつ、電気ケーブル５１を介した温度センサ３０からの電気信号に対応する温度よりも低い場合、開閉部２９は開き、連通部２７が開放される。これによって、冷却部２２は、周囲の環境によって加熱されるようになる。さらに、温度センサ２６によって−６０℃以下の温度が測定されたことに応じて、第２の実施形態で説明したように、温度センサ２６からの電気信号が、電気ケーブル５０を介して加熱部２８へ伝送されるので、加熱部２８も動作し、冷却部２２を加熱する。以上のような動作により、冷却部２２を加熱することによって、増幅部２４の温度を、−６０℃よりも高くすることができる。
【００５５】
なお開閉部２９は、連通部２７の筐体２０側の先端に備えられることには限定されず、連通部２７を閉塞および開放できるのであれば、連通部２７の任意の場所に設けられてもよい。
【００５６】
このような構成により、低雑音増幅装置１６は、第１の実施形態の低雑音増幅装置１０、１１、１２と同様、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現することが可能となることに加えて、増幅部２４の温度を、より柔軟に、動作温度範囲内に保つことができる。
【００５７】
図８は、第３の実施形態の低雑音増幅装置の変形例を示す構成概念図である。
【００５８】
図８に示す低雑音増幅装置１７は、図７に示す低雑音増幅装置１６において、筐体２０の内壁に断熱材３１を配置した構成をしている。
【００５９】
なお、筐体２０の内壁に断熱材３１を配置する代わりに、筐体２０を断熱材３１で形成する構成としてもよい。
【００６０】
筐体２０の内壁に断熱材３１を配置すること、または、筐体２０を断熱材３１で形成することによって、筐体２０内の温度変化を抑制することができるので、増幅部２４の動作をより安定化させることが可能となる。
【００６１】
なお、図８は、一例として、図７に示す低雑音増幅装置１６に断熱材３１を適用した例を示しているが、断熱材３１を適用できる低雑音増幅装置に限定はなく、例えば、図１〜図６に示す低雑音増幅装置１０、１１、１２、１３、１４、１５にも同様に断熱材３１を適用することも可能である。すなわち、図１〜図６に示す低雑音増幅装置１０、１１、１２、１３、１４、１５においても、筐体２０の内壁に断熱材３１を配置したり、筐体２０を断熱材３１で形成することも可能である。
【００６２】
このような構成によって、低雑音増幅装置１７は、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現し、かつ、増幅部２４の動作をより安定化させることが可能となる。
【００６３】
（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態の低雑音増幅装置の一例を示す構成概念図である。
【００６４】
図９に示す低雑音増幅装置１８は、図７に示す低雑音増幅装置１６の変形例であるので、以下では、同一箇所の説明は省略し、相違点のみについて説明する。
【００６５】
すなわち、低雑音増幅装置１８では、基板２３に増幅部２４のみならず、例えば、ＣＰＵ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、電源ＩＣ、バッファＩＣ、通信インタフェースＩＣ等のような増幅器２４以外の電子部品３２も配置されている。これら電子部品３２の動作適正温度は、増幅部２４ほど低温ではない。したがって、低雑音増幅装置１８は、第１乃至第３の実施形態で説明したように増幅部２４を冷却する機能を備えていることに加えて、電子部品３２の温度低下を阻止する機能も備えている。
【００６６】
電子部品３２の温度低下を阻止するために、低雑音増幅装置１８では、電子部品３２は、冷却部２２に接触しないように、冷却部２２の一部を切り欠くことによって形成された空洞部３５内に、冷却部２２に接触していない基板２３の下面に配置される。
【００６７】
さらに、空洞部３５は、基板２３によって塞がれる図中上面を除く周囲５面が、断熱材３３によって囲まれている。このような構成によって、電子部品３２の温度変化を抑制することが可能となるように、増幅部２４以外の部品を冷却することなく、増幅部２４のみを選択的に冷却することが可能となる。
【００６８】
空洞部３５内には、電子部品３２の他に、ヒータのような加熱部３４と、温度センサ３６も備えられている。
【００６９】
温度センサ３６は、基板２３の表面の電子部品３２の近傍に配置される。すなわち、電子部品３２と温度センサ３６とは基板２３の同一表面に配置される。したがって、温度センサ３６によって測定された温度は、電子部品３２の温度と見なすことができる。
【００７０】
温度センサ３６は、温度を測定すると、測定値に応じて電気信号を出力する。この電気信号は、電気ケーブル５３を介して加熱部３４に伝送される。
【００７１】
加熱部３４は、電気ケーブル５３を介して温度センサ３６から電気信号が伝送された場合に動作し、電子部品３２を加熱する。例えば、電子部品３２のための下限動作温度を設定しておき、温度センサ３６は、下限動作温度以下を検出した場合に、電気信号を出力するように構成してよい。
【００７２】
これによって、電子部品３２の温度が、下限動作温度に達した場合には、加熱部３４が動作し、電子部品３２の過冷却を阻止できる。さらに、空洞部３５の周囲に配置された断熱材３３によって、空洞部３５の内部の温度変化を抑制することができるので、電子部品３２の動作をより安定化させることができる。
【００７３】
このように、低雑音増幅装置１８は、十分な信号品質を提供しつつ、小型化および軽量化を実現し、かつ、増幅部２４の動作をより安定化させることが可能であることに加えて、電子部品３２の動作をより安定化させることも可能となる。
【００７４】
（第５の実施形態）
第５の実施形態について説明する。
【００７５】
図１０は、第５の実施形態の通信中継装置の構成例を示す概念図である。
【００７６】
すなわち、本実施形態の通信中継装置４０は、図１０に例示するように、第１乃至第４の実施形態の低雑音増幅装置１０〜１８の何れかを、増幅装置として組み込んで構成される。
【００７７】
このような通信中継装置４０は、例えば移動通信用の基地局として利用され、寒冷地域、山岳地域、あるいは空中のような低温環境において使用されることが好適である。
【００７８】
図１１は、第５の実施形態の通信中継装置を寒冷地域における戸外に設置した例を示す概念図である。
【００７９】
図１２は、第５の実施形態の通信中継装置を山岳地域における戸外に設置した例を示す概念図である。
【００８０】
図１１および図１２に示すように、寒冷地域や山岳地域においては、本実施形態の通信中継装置４０を、低温環境である戸外にそのまま設置して使用することができる。
【００８１】
図１３は、第５の実施形態の通信中継装置をドローンに搭載した例を示す概念図である。
【００８２】
図１４は、第５の実施形態の通信中継装置を気球に搭載した例を示す概念図である。
【００８３】
また、飛翔体の高度の上昇に応じて、周囲の温度も低下する。これによって、通信中継装置４０に組み込まれている低雑音増幅装置の増幅部２４は冷却され、熱雑音の少ない、高い信号対雑音比の信号を提供するようになるので、低雑音増幅装置にとっても良好な動作条件となる。
【００８４】
このように、本実施形態の通信中継装置４０によれば、従来、無線通信サービスが提供されていなかった地域にも、良好な通信品質で無線通信サービスを提供することが可能となる。
【００８５】
特に、低雑音増幅装置が、小型かつ軽量であることから、通信中継装置４０を、飛翔体に搭載し、例えば高度空中や宇宙空間のような上空高くまで上昇させることが容易であるので、信号対雑音比の高い無線通信サービスを、より広範囲にわたって容易に提供することが可能となる。
【００８６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８７】
１０〜１８・・低雑音増幅装置、２０・・筐体、２２・・冷却部、２３・・基板、２４・・増幅部、２５・・熱交換部、２６・・温度センサ、２７・・連通部、２８・・加熱部、２９・・開閉部、３０・・温度センサ、３１・・断熱材、３２・・電子部品、３３・・断熱材、３４・・加熱部、３５・・空洞部、３６・・温度センサ、４０・・通信中継装置、４２・・ドローン、４４・・気球、５０〜５３・・電気ケーブル。
【図１】
2020149998.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020149998.tif 000008
【図７】
2020149998.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2020149998.tif 000012
【図１１】
2020149998.tif 000013
【図１２】
2020149998.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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