(57)【要約】【課題】捩れ振動を抑制し、ヘッドの位置決め精度向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、基端および先端を有する支持板４２と、先端の近傍で支持板に接合された第１接合部Ｗ１と第１接合部に対して支持板の基端側に位置し支持板に接合された第２接合部Ｗ２とを有する金属板と、金属板上に敷設されたプリント配線板と、を有し、支持板上に設置された配線部材と、配線部材に実装されたヘッド１７と、配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子５０と、粘弾性層および粘弾性層に積層された拘束層を有し、第１接合部および第２接合部を覆って支持板に取り付けられたダンパ７０と、を備えている。【選択図】図６
2020149758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基端および先端を有する支持板と、
前記先端の近傍で前記支持板に接合された第１接合部と前記第１接合部に対して前記支持板の基端側に位置し前記支持板に接合された第２接合部とを有する金属板と、前記金属板上に敷設されたプリント配線板と、を有し、前記支持板上に設置された配線部材と、
前記配線部材に実装されたヘッドと、
前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、
粘弾性層および粘弾性層に積層された拘束層を有し、前記第１接合部および第２接合部を覆って前記支持板に取り付けられたダンパと、
を備えるヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項２】
前記ダンパの粘弾性層は、ダンピング特性の異なる２種類以上の粘弾性層を含んでいる請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項３】
前記ダンパの粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、を含み、
前記第１粘弾性層は前記支持板に貼付され前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第１粘弾性層に積層され、前記第２粘弾性層は前記拘束層に積層されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項４】
前記ダンパの粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、を含み、
前記第２粘弾性層は前記支持板に貼付され前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第２粘弾性層に積層され、前記第１粘弾性層は前記拘束層に積層されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項５】
前記ダンパの粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、を含み、
前記第１粘弾性層は前記支持板に貼付され前記支持板の前記基端側に配置され、前記第２粘弾性層は前記支持板に貼付され前記第１粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置され、前記第１粘弾性層および第２粘弾性層は前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第１粘弾性層および第２粘弾性層に積層されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項６】
前記ダンパの粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、を含み、
前記第２粘弾性層は前記支持板に貼付され前記支持板の前記基端側に配置され、前記第１粘弾性層は前記支持板に貼付され前記第２粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置され、前記第１粘弾性層および第２粘弾性層は前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第１粘弾性層および第２粘弾性層に積層されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項７】
前記ダンパの粘弾性層は、前記支持板に貼付された第１層と、前記拘束層を挟んで、前記第１層に積層された第２層と、を含み、
前記第１層および第２層の各々は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、含み、
前記第１層の前記第２粘弾性層は、前記支持板に貼付され前記支持板の基端側に配置され、前記第１層の前記第１粘弾性層は、前記支持板に貼付され前記第２粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置され、前記第１粘弾性層および第２粘弾性層は前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第１粘弾性層および第２粘弾性層に積層され、
前記第２層の前記第１粘弾性層は、前記拘束層に積層され前記支持板の基端側に配置され、前記第２層の前記第２粘弾性層は、前記拘束層に積層され前記第１粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項８】
前記ダンパの粘弾性層は、前記支持板に貼付された第１層と、前記拘束層を挟んで、前記第１層に積層された第２層と、を含み、
前記第１層および第２層の各々は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層と、低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層と、含み、
前記第１層の前記第１粘弾性層は、前記支持板に貼付され前記支持板の基端側に配置され、前記第１層の前記第２粘弾性層は、前記支持板に貼付され前記第１粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置され、前記第１粘弾性層および第２粘弾性層は前記第１接合部および第２接合部を覆っているとともに、前記拘束層は前記第１粘弾性層および第２粘弾性層に積層され、
前記第２層の前記第２粘弾性層は、前記拘束層に積層され前記支持板の前記基端側に配置され、前記第２層の前記第１粘弾性層は、前記拘束層に積層され前記第２粘弾性層に対して前記支持板の先端側に配置されている請求項１に記載のヘッドサスペンションアッセンブリ。
【請求項９】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
磁気ヘッドを支持した請求項１から８のいずれか１項に記載のヘッドサスペンションアッセンブリと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ヘッドサスペンションアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。  
ヘッドアクチュエータは、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリを有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。ロードビーム上には、振動を減衰するためのダンパが設けられている。  
近年、マイクロアクチュエータを構成する圧電素子を有するヘッドサスペンションアッセンブリが提案されている。圧電素子はフレキシャに実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３８５９６号公報
【特許文献２】米国特許第９，３６８，１２９号明細書
【特許文献３】米国特許第９，３３０，６９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ヘッドサスペンションアッセンブリにおいて、圧電素子は伸縮動作する際、フレキシャの厚さ方向に上下動する。これに応じて、ロードビームに捩れ振動が発生する。ロードビームは共振周波数が比較的低く、上記捩れ振動により共振する場合がある。その結果、磁気ヘッドが揺れ、位置決め精度が低下する。また、ダンパは、温度に応じて、減衰特性が変動するため、広い温度範囲においてロードビームの捩れ振動を抑制することが難しい。
この発明が解決しようとする課題は、振動を抑制し、ヘッドの位置決め精度向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリは、基端および先端を有する支持板と、前記先端の近傍で前記支持板に接合された第１接合部と前記第１接合部に対して前記支持板の基端側に位置し前記支持板に接合された第２接合部とを有する金属板と、前記金属板上に敷設されたプリント配線板と、を有し、前記支持板上に設置された配線部材と、前記配線部材に実装されたヘッドと、前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子と、粘弾性層および粘弾性層に積層された拘束層を有し、前記第１接合部および第２接合部を覆って前記支持板に取り付けられたダンパと、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の分解斜視図。
【図２】図２は、前記ＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図３】図３は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図４】図４は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの上面側を示す斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図７】図７は、図６の線Ａ−Ａに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図８】図８は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの圧電素子の加振時の捩れ振動周波数とゲインとの関係を示す図。
【図９】図９は、低温でダンピング特性が良い粘弾性層の一次捩れ振動ダンピング特性を示す図。
【図１０】図１０は、高温でダンピング特性が良い粘弾性層の一次捩れ振動ダンピング特性を示す図。
【図１１】図１１は、第１の実施形態に係るダンパのダンピング特性を示す図。
【図１２】図１２は、第１の実施形態の変形例に係るダンパおよびヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図１３】図１３は、変形例に係るダンパのダンピング特性を示す図。
【図１４】図１４は、第１の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリのダンパと比較例に係るダンパとのダンピング特性を比較して示す図。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図１６】図１６は、図１５の線Ｂ−Ｂに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図１７】図１７は、第３の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【図１８】図１８は、第４の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、カバーを外して示す第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図である。図示のように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。
【０００９】
筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、５枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。
なお、本実施形態において例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数は５枚に限定されることなく、増減可能である。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。
【００１０】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７（図２参照）、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドアクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。
【００１１】
ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を内蔵したアクチュエータブロック２９と、アクチュエータブロック２９から延出した複数本のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０（ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）と称する場合もある）と、を有している。各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。ヘッドアクチュエータ２２は、軸受ユニット２８を介して、底壁１２ａに立設された枢軸に回転自在に支持されている。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板に制御部が構成され、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１２】
次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成について詳細に説明する。  
図２はサスペンションアッセンブリの平面図、図３はサスペンションアッセンブリの斜視図である。
図２および図３に示すように、各サスペンションアッセンブリ３０は、アーム３２から延出したサスペンション３４を有し、このサスペンション３４の先端部に磁気ヘッド１７が取り付けられている。なお、磁気ヘッド１７およびこれを支持したサスペンションアッセンブリ３０を合わせて、ヘッドサスペンションアッセンブリと称する。
支持板として機能するサスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３８と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム４２と、を有している。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３８に固定されている。ロードビーム４２の基端部の幅は、ベースプレート３８の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム４２の先端には、棒状のタブ４６が突設されている。
【００１３】
ベースプレート３８は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４２ｂを有している。ベースプレート３８は、突起部４２ｂをアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４２ｂをかしめることで、アーム３２の先端部に締結されている。ベースプレート３８の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
サスペンションアッセンブリ３０は、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、フレキシャ４０に実装された一対の圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）５０と、を有している。図２に示すように、フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム３５およびベースプレート３８上に配置され、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート３８の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４０ｃは、複数の接続パッド４０ｆを有している。これらの接続パッド４０ｆは、前述した基板ユニット２１のメインＦＰＣに接続される。
【００１４】
フレキシャ４０の先端部は、ロードビーム３５の先端部上に位置し、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム３５に支持されている。マイクロアクチュエータを構成する一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に実装され、磁気ヘッド１７の近傍に位置している。本実施形態では、圧電素子５０は、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に配置されている。
図４は、サスペンションアッセンブリ３０の先端部を拡大して示す平面図である。  
図３および図４に示すように、フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層（第１絶縁層）４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂ、複数の接続パッドを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層（第２絶縁層）４４ｄ（図７を参照）と、を有している。導電層４４ｃとしては、例えば、銅箔を用いることができる。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａがロードビーム３５およびベースプレート３８の表面上に貼付され、複数個所がスポット溶接されて接合部を構成している。
【００１５】
フレキシャ４０のジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間を挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
基端部３６ｂは、ロードビーム３５の表面上に貼付され、あるいは、スポット溶接によりロードビーム３５の表面上に固定されている。図３に示すように、本実施形態では、金属薄板４４ａの基端部３６ｂは、ヘッド１７の近傍の２点の第１接合部Ｗ１およびロードビーム４２の基端側の２点の第２接合部Ｗ２の計４点でロードビーム４２にスポット溶接されている。接合部（溶接点）は上記の４つに限定されることなく、必要に応じて増減可能である。
タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線Ｃ（図２参照）と一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム３５の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよび磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。
【００１６】
ジンバル部３６において、積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線Ｃの両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂに固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、ロードビーム３５の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。各第１ブリッジ部４７ｃの一部は、圧電素子５０が実装される実装部６０を構成している。
【００１７】
磁気ヘッド１７は、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録素子、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介して信号配線４５ａに接続されている。
【００１８】
駆動素子としての圧電素子５０は、一例では、圧電材料により偏平な直方体形状に形成され、一方の表面に設けられた図示しない一対の電極を有している。圧電素子５０は、フレキシャ４０の実装部６０上に実装され、一対の電極がフレキシャ４０の図示しない接続パッドに電気的かつ機械的に接合されている。本実施形態において、圧電素子５０は、長手方向がサスペンション３４の中心軸線Ｃとほぼ平行となる向きに配置されている。但し、圧電素子５０の設置方向はこれに限らず、長手方向が中心軸線Ｃと交差する向きに配置されてもよい。また、フレキシャ４０の実装部６０は、圧電素子５０を介して繋がるように、圧電素子５０の下部で分断され、接続パッドを介して圧電素子５０に接合されてもよい。
駆動配線４５ｂを介して圧電素子５０に電圧（駆動信号）を印加することにより、圧電素子５０は、その長手方向に沿って伸縮する。２つの圧電素子５０を互いに伸縮する方向を逆向きに駆動することにより、一対の第１ブリッジ部４７ｃも互いに相反する向きにストロークする。第１ブリッジ部４７ｃはハンドル３６ｆを介してジンバル部３６のタング部３６ａおよび磁気ヘッド１７を、ディンプル４８の回りで揺動させる。このようにして、圧電素子５０の伸縮動作により、磁気ヘッド１７を微少変位させることができる。
【００１９】
図５は、ヘッドサスペンションアッセンブリの上面側（磁気ヘッドと反対側の面）を示す斜視図、図６は、ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図、図７は、図６の線Ａ−Ａに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。
図５および図６に示すように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０は、ロードビーム４２に貼付されたダンパ７０を備えている。本実施形態では、ダンパ７０は、ロードビーム４２の上面、すなわち、磁気ヘッド１７が搭載されている面と反対側の面、に設けられている。ダンパ７０は、平面でみた場合、ほぼ台形状に形成され、ロードビーム４２の幅とほぼ等しい幅およびロードビーム４２の軸方向長さの５０％以上、例えば、約７０％程度の長さ（高さ）を有している。ダンパ７０は、ロードビーム４２の基端部から先端部の近傍に亘って敷設され、ロードビーム４２のほぼ７０％の領域を覆っている。同時に、ダンパ７０は、ロードビーム４２の先端側の第１接合部Ｗ１およびロードビーム４２の基端側の第２接合部Ｗ２に重ねて敷設され、これらの第１および第２接合部Ｗ１、Ｗ２を覆っている。
【００２０】
ダンパ７０は、第１粘弾性層と、第１粘弾性層と温度特性の異なる、すなわち、粘弾性材料が異なる、あるいは同一材料で特性が異なる、第２粘弾性層と、少なくとも一層の拘束層と、を有している。図７に示すように、本実施形態では、ダンパ７０は、第１粘弾性層Ｖ１、第１拘束層Ｃ１、第２粘弾性層Ｖ２、および第２拘束層Ｃ２を有し、これらの層は、表面に垂直な方向に上記の順で積層され積層体（ダンパ）を構成している。第１粘弾性層Ｖ１、第１拘束層Ｃ１、第２粘弾性層Ｖ２、および第２拘束層Ｃ２はそれぞれほぼ同一の平面形状を有している。第１粘弾性層Ｖ１は、高温でのダンピング特性が良い粘弾性層であり、ロードビーム４２の表面に貼付される。第１粘弾性層Ｖ１に第１拘束層Ｃ１が積層され、第１粘弾性層の全面を覆っている。第１拘束層Ｃ１に第２粘弾性層Ｖ２が積層され、第１拘束層Ｃ１の全面を覆っている。第２粘弾性層Ｖ２は、低温でのダンピング特性が良い粘弾性層を用いている。第２拘束層Ｃ２は第２粘弾性層Ｖ２に積層され、第２粘弾性層Ｖ２の全面を覆っている。
【００２１】
低温でのダンピング特性が良い粘弾性層（ダンパ）は、周波数７ｋＨｚの−５〜２０℃の範囲で損失係数のピークを有することを特徴とし、また、１ＭＰａ以上のShear Modulusを持つことを特徴としている。低温でのダンピング特性が良い粘弾性層の材料として、例えば、ＪＤＣ社のＭＤ４５（商品名）が挙げられる。ＭＤ４５は、周波数７ｋＨｚ、９℃で損失係数のピークを持つ。また、ＭＤ４５は、上記の損失係数がピークとなる周波数、温度で、２ＭＰａのShear Modulusを有している。
高温でのダンピング特性が良い粘弾性層（ダンパ）は、周波数７ｋＨｚの４０〜６５℃の範囲で損失係数のピークを有することを特徴とし、また、１ＭＰａ以上のShear Modulusを持つことを特徴としている。高温でのダンピング特性が良い粘弾性層の材料として、例えば、ＪＤＣ社のＭＤ９０（商品名）が挙げられる。ＭＤ９０は、周波数７ｋＨｚ、５３℃で損失係数のピークを持つ。また、ＭＤ９０は、上記の損失係数がピークとなる周波数、温度で、４ＭＰａのShear Modulusを有している。  
【００２２】
また、ダンパピング特性が異なる２種類の粘弾性層は、一例として、同一周波数条件における損失係数がピークを持つ温度差が２０℃以上であることを特徴としている。また、上記２種類の粘弾性層は、Shear Modulus が１ＭＰａとなる同一周波数条件における温度差が２０℃以上であることを特徴としている。本実施形態における第１、第２粘弾性層Ｖ１、Ｖ２は、異なる温度範囲、例えば、少なくとも１０℃あるいは２０℃だけ異なる温度範囲で異なるダンピング特性を示す。
【００２３】
第１拘束層Ｃ１および第２拘束層Ｃ２は、公知の種々の材料を選択可能であり、例えば、Tekra 社のMylar A（登録商標）、デュポン社のポリイミドフィルム、Kapton（登録商標）等を用いることができる。また、第１および第２拘束層Ｃ１、Ｃ２は、例えば、ステンレススチールのような硬い材料（一例では、ヤング率が２３℃で１８０ＧＰａの材料）で構成してもよい。
【００２４】
上記構成のダンパ７０によれば、良好なダンピング特性を示す温度範囲が異なる２種類の第１、第２粘弾性層Ｖ１、Ｖ２を有しているため、広い温度範囲に亘り、ロードビーム４２の捩れ振動モードを抑制することが可能となる。更に、ロードビーム４２とフレキシャ４０との第１および第２接合部Ｗ１、Ｗ２に重ねてダンパ７０を設けることにより、これら第１、第２接合部Ｗ１、Ｗ２を通して伝わり易い捩れ振動を効果的に減衰することが可能となる。
【００２５】
捩れ振動の抑制効果について説明する。  
図８は、圧電素子加振時におけるロードビームの磁気ヘッド位置のトラック方向の捩れ振動の一例を示している。図示の例では、周波数７．６ｋＨｚ近辺に一次捩れ振動の共振ピークＰがあり、圧電素子の加振によりトラック方向の振動が励起されている。
図９は、低温でダンピング特性が良い粘弾性層（第２粘弾性層）の一次捩れ振動ダンピング特性を示している。図９において、横軸は、Ｚ−ハイト（ヘッドの浮上高さ）を示し、縦軸は、一次捩れ振動のゲイン（Peak to Peak）（Ｐ−Ｐ）を示している。通常、ターゲットとする浮上高さでロードビームの一次捩れ振動が最小となる様にロードビームの形状、曲げ位置が調整されている。本実施例のロードビームでは、例えば、浮上高さ０．７mmで最適点を取るように形成される。
図９に示すように、低温でダンピング特性が良い粘弾性層（第２粘弾性層）は、０〜２５℃の範囲では、広いＺ−ハイト範囲で比較的良いダンピング特性を示しているが、６０℃付近の高温では、浮上高さがターゲット値からずれると、一次捩れ振動ゲインが大幅に増加する。
【００２６】
図１０は、高温でダンピング特性が良い粘弾性層（第１粘弾性層）の一次捩れ振動ダンピング特性を示している。図示のように、高温でダンピング特性が良い粘弾性層（第１粘弾性層）は、２５℃〜６０℃の範囲では、広いＺ−ハイト範囲で比較的良いダンピング特性を示しているが、０℃付近の低温では、浮上高さがターゲット値からずれると、一次捩れ振動ゲインが大幅に増加する。
【００２７】
図１１は、本実施形態に係る第１粘弾性層および第２粘弾性層を有するダンパ７０のダンピング特性を示している。図示のように、ダンパ７０は、０〜６０℃の広い温度範囲に亘り、良好なダンピング特性を有していること、すなわち、一次捩れ振動ゲインが低減していることが分かる。本実施形態のように、高温でダンピング特性が良い第１粘弾性層Ｖ１がロードビームに接しているダンパ７０では、高温側のダンピング特性が大きく改善されていることが分かる。
【００２８】
図１２は、第１の実施形態の変形例に係るダンパを示す断面図である。変形例によれば、低温でダンピング特性が良い第２粘弾性層Ｖ２がロードビーム４２の上面に貼付され、第２粘弾性層Ｖ２の上に、第１拘束層Ｃ１、第１粘弾性層Ｖ１、第２拘束層Ｃ２が順に積層されている。
図１３は、変形例に係るダンパ７０のダンピング特性を示している。図示のように、ダンパ７０は、０〜６０℃の広い温度範囲に亘り、良好なダンピング特性を有していること、すなわち、一次捩れ振動ゲインが低減していることが分かる。また、変形例のように、低温でダンピング特性が良い第２粘弾性層Ｖ２がロードビーム４２に接しているダンパ７０では、低温側のダンピング特性がより大きく改善されることが分かる。
【００２９】
図１４は、本実施例に係るダンパ７０と比較例に係るダンパとのダンピング特性を比較している。比較例に係るダンパは、ロードビームの一方の接合部のみ、例えば、基端側の第２接合部のみに重ねて敷設され、第１接合部には重なっていないダンパである。
図示のように、第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２の両方を覆って設けられている本実施形態のダンパ７０は、広いＺ−ハイト範囲で、比較例のダンパよりもダンピング特性が改善している。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤによれば、ダンパにより広い温度範囲に亘り、かつ、効果的に、ロードビームの捩れ振動を抑制することができる。これにより、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
【００３１】
次に、他の実施形態に係るヘッドサスペンションアッセンブリについて説明する。以下に述べる他の実施形態において、上述した第１の実施形態と同一の構成部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略あるいは簡略化し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００３２】
（第２の実施形態）  
図１５は、第２の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの平面図、図１６は、図１５の線Ｂ−Ｂに沿ったヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。
図示のように、第２の実施形態によれば、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０において、ダンパ７０は、ロードビーム４２の上面（フレキシャ４０が搭載された下面と反対側の面）に貼付され、第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２を含む上面と大部分を覆っている。  
ダンパ７０は、ロードビーム４２の上面に貼付された一層の粘弾性層と、粘弾性層に積層された第１拘束層Ｃ１とを有している。粘弾性層は、ダンピング特性の異なる２種類の粘弾性層で構成されている。すなわち、粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層Ｖ１と低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層Ｖ２とを有し、これらの第１、第２粘弾性層Ｖ１、Ｖ２は同一平面に並んで配置され一層の粘弾性層を構成している。本実施形態では、第１粘弾性層Ｖ１はロードビーム４２の基端側に配置され、第２粘弾性層Ｖ２は、ロードビーム４２の先端側に配置され第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２を覆っている。
【００３３】
上記のように構成された第２の実施形態によれば、ダンピング特性の異なる２種類の粘弾性層を用い、更に、第１接合部および第２接合部に重ねてダンパを配置することにより、広い温度範囲に亘り、かつ、効果的に、ロードビームの捩れ振動を抑制することができる。これにより、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
なお、第２の実施形態において、第１粘弾性層Ｖ１および第２粘弾性層Ｖ２の配設位置は、上記配置と逆にしてもよい。すなわち、第２粘弾性層Ｖ２をロードビーム４２の基端側に配置し、第１粘弾性層Ｖ１をロードビーム４２の先端側に配置する構成としてもよい。
【００３４】
（第３の実施形態）
図１７は、第３の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。
図示のように、ヘッドサスペンションアッセンブリ３０において、ダンパ７０は、ロードビーム４２の上面（フレキシャ４０が搭載された下面と反対側の面）に貼付され、第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２を含む上面と大部分を覆っている。  
第３の実施形態によれば、ダンパ７０は、ロードビーム４２の上面に貼付された一層目の粘弾性層（第１層）と、粘弾性層に積層された第１拘束層Ｃ１と、第１拘束層Ｃ１に積層された２層目の粘弾性層と、２層目の粘弾性層（第２層）に積層された第２拘束層Ｃ２と、を有している。１層目の粘弾性層および２層目の粘弾性層は、それぞれダンピング特性の異なる２種類の粘弾性層で構成されている。すなわち、１層目の粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層Ｖ１と低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層Ｖ２とを有し、これらの第１、第２粘弾性層Ｖ１、Ｖ２は同一平面に並んで配置され一層の粘弾性層を構成している。本実施形態では、第２粘弾性層Ｖ２はロードビーム４２の基端側に配置され、第１粘弾性層Ｖ１は、ロードビーム４２の先端側に配置され第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２を覆っている。
【００３５】
２層目の粘弾性層は、高温でのダンピング特性が良い第１粘弾性層Ｖ１と低温でのダンピング特性が良い第２粘弾性層Ｖ２とを有し、これらの第１、第２粘弾性層Ｖ１、Ｖ２は同一平面に並んで配置され一層の粘弾性層を構成している。本実施形態では、第１粘弾性層Ｖ１はロードビーム４２の基端側に配置され、一層目の第２粘弾性層Ｖ２に重ねて配置されている。第２粘弾性層Ｖ２は、ロードビーム４２の先端側に配置され、一層目の第１粘弾性層Ｖ１に重ねて配置されている。
一層目の第２粘弾性層Ｖ２と２層目の第１粘弾性層Ｖ１とはほぼ同一の平面形状を有し、第１拘束層Ｃ１を挟んで、ほぼ全面が互いに対向している。一層目の第１粘弾性層Ｖ１と２層目の第２粘弾性層Ｖ２とはほぼ同一の平面形状を有し、第１拘束層Ｃ１を挟んで、ほぼ全面が互いに対向している。  
なお、厚さ方向に重なる第１粘弾性層Ｖ１および第２粘弾性層Ｖ２は、同一平面形状を有している構成に限定されることなく、互いに異なる平面形状、寸法としてもよい。
【００３６】
上記のように構成された第３の実施形態によれば、ダンピング特性の異なる２種類の粘弾性層を平面方向に並べて配置し、更に、ダンピング特性の異なる２種類の粘弾性層をダンパの厚さ方向（表面と交差する方向）に重ねて配置している。同時に、ダンパをロードビームの第１接合部および第２接合部に重ねて敷設されている。従って、ダンパ７０により、広い温度範囲に亘り、かつ、効果的に、ロードビームの捩れ振動を抑制することができる。これにより、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
【００３７】
（第４の実施形態）
図１８は、第４の実施形態に係るＨＤＤのヘッドサスペンションアッセンブリの断面図である。
図示のように、第４の実施形態では、ダンパ７０の１層目の粘弾性層（第１層）および２層目の粘弾性層（第２層）において、第１粘弾性層Ｖ１および第２粘弾性層Ｖ２の配設位置が前述した第３の実施形態における配設位置と逆になっている。詳細には、第４の実施形態では、一層目の第１粘弾性層Ｖ１はロードビーム４２の基端側に配置され、第２粘弾性層Ｖ２はロードビーム４２の先端側に配置され第１接合部Ｗ１および第２接合部Ｗ２を覆っている。
２層目の第１粘弾性層Ｖ１はロードビーム４２の先端側に配置され、一層目の第２粘弾性層Ｖ２に重ねて配置されている。２層目の第２粘弾性層Ｖ２は、ロードビーム４２の基端側に配置され、一層目の第１粘弾性層Ｖ１に重ねて配置されている。
一層目の第２粘弾性層Ｖ２と２層目の第１粘弾性層Ｖ１とはほぼ同一の平面形状を有し、第１拘束層Ｃ１を挟んで、ほぼ全面が互いに対向している。一層目の第１粘弾性層Ｖ１と２層目の第２粘弾性層Ｖ２とはほぼ同一の平面形状を有し、第１拘束層Ｃ１を挟んで、ほぼ全面が互いに対向している。  
なお、厚さ方向に重なる第１粘弾性層Ｖ１および第２粘弾性層Ｖ２は、同一平面形状を有している構成に限定されることなく、互いに異なる平面形状、寸法としてもよい。
【００３８】
上記のように構成された第４の実施形態においても、前述した第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。すなわち、第４の実施形態によれば、ロードビームの捩れ振動を抑制し、ヘッドの位置決め精度の向上を図ることが可能なヘッドサスペンションアッセンブリおよびＨＤＤが得られる。
【００３９】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４０】
例えば、ダンパは、ロードビームの上面に限らず、ロードビームの下面（フレキシャ搭載面）に敷設してもよい。この際、ダンパをフレキシャに重ねて設置することも可能である。ダンパの粘弾性層および拘束層は、同一平面形状、同一寸法を有している構成に限らず、互いに、異なる平面形状、寸法としてもよい。一層目の粘弾性層と２層目の粘弾性層とは、異なる平面形状を有していてもよい。ダンパにおいて、粘弾性層は２層に限らず、３層以上設けてもよい。
更に、ダンパの第１粘弾性層をロードビームの上面に貼付し、第１粘弾性層に第１拘束層を積層し、第２粘弾性層をロードビームの下面に貼付し、第２粘弾性層に第２拘束層を積層した構成としてもよい。この場合、ロードビームの上面側を第２粘弾性層とし、ロードビームの下面側を第１粘弾性層とすることも可能である。  
マイクロアクチュエータを構成する一対の圧電素子は、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム３５の基端側に位置している構成としたが、これに限定されることはない。一対の圧電素子は、例えば、磁気ヘッドを支持している支持部（タング部）の幅方向の両側に配置し、磁気ヘッドと並んでいてもよい。また、圧電素子は一対に限らず、例えば、単一の圧電素子を用いても良い。
【符号の説明】
【００４１】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、  
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…ヘッドアクチュエータ、  
３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、３４…サスペンション、  
３８…ベースプレート、４０…フレキシャ（配線部材）、４２…ロードビーム、  
４２…ベースプレート、４４ａ…金属薄板、５０…圧電素子、７０…ダンパ、  
Ｖ１…第１粘弾性層、Ｖ２…第２粘弾性層、Ｗ１…第１接合部、Ｗ２…第２接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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