(57)【要約】【課題】広範な温度変化に晒される場合でも電流検出回路の劣化を抑制する。【解決手段】電流検出回路１００は、シャント抵抗７１〜７４を有する第１電流検出部７と、第１電流検出部７と接続されるシャント抵抗８１〜８４を有する第２電流検出部８と、第１電流検出部７の各シャント抵抗７１〜７４の入力電極７１ａ〜７４ａと接続される第１回路１０と、第２電流検出部８の各シャント抵抗８１〜８４の出力電極８１ｂ〜８４ｂと接続される第２回路１１と、第１電流検出部のシャント抵抗７４に接続され、シャント抵抗７４に流れる電流を検出する為の検出信号線７６と、第２電流検出部８のシャント抵抗８１に接続され、当該シャント抵抗８１に流れる電流を検出する為の検出信号線８６と、を備え、検出信号線７６，８６は、第１回路１０及び第２回路１１の構成に基づき流れる電流の割合が同じであるシャント抵抗７４，８１に接続されることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流検出回路であって、
複数の抵抗器で構成される第１の抵抗群と、
前記第１の抵抗群と接続される複数の前記抵抗器で構成される第２の抵抗群と、
前記第１の抵抗群の各々の前記抵抗器の入力電極と接続される第１回路と、
前記第２の抵抗群の各々の前記抵抗器の出力電極と接続される第２回路と、
前記第１の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第１検出信号線と、
前記第２の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第２検出信号線と、
を備え、
前記第１検出信号線及び前記第２検出信号線は、前記第１回路及び前記第２回路の構成に基づき各々の前記抵抗器に流れる電流の割合が同じである前記第１の抵抗群の前記抵抗器及び前記第２の抵抗群の前記抵抗器に接続される、
ことを特徴とする電流検出回路。
【請求項２】
請求項１に記載の電流検出回路であって、
前記第１の抵抗群の複数の前記抵抗器は並列に接続され、
前記第２の抵抗群の複数の前記抵抗器は並列に接続され、
前記第１の抵抗群の複数の前記抵抗器の出力電極は、前記第２の抵抗群の複数の前記抵抗器の入力電極と各々直列に接続される、
ことを特徴とする電流検出回路。
【請求項３】
請求項１に記載の電流検出回路であって、
前記第１の抵抗群の複数の前記抵抗器は並列に配置され、
前記第２の抵抗群の複数の前記抵抗器は並列に配置され、
前記第１の抵抗群の複数の前記抵抗器の出力電極と、前記第２の抵抗群の複数の前記抵抗器の入力電極とは選択的に接続される、
ことを特徴とする電流検出回路。
【請求項４】
電流検出回路であって、
複数の抵抗器が電流の流れ方向に対して並列に配置される第１の抵抗群と、
前記第１の抵抗群の複数の前記抵抗器の出力電極と直列に接続される複数の前記抵抗器が電流の流れ方向に対して並列に配置される第２の抵抗群と、
前記第１の抵抗群の各々の前記抵抗器の入力電極と接続される第１回路と、
前記第２の抵抗群の各々の前記抵抗器の出力電極と接続される第２回路と、
前記第１の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第１検出信号線と、
前記第２の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第２検出信号線と、
を備え、
前記第１回路及び前記第２回路に形成される回路パターンの形状は、前記第１の抵抗群及び前記第２の抵抗群の全ての前記抵抗器において、流れる電流の割合が同じになるように設定される、
ことを特徴とする電流検出回路。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一つに記載の電流検出回路であって、
前記抵抗器に流れる電流の割合は、前記第１回路及び前記第２回路を構成する回路パターン、ビア、及びはんだの抵抗に基づき決定される、
ことを特徴とする電流検出回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流検出回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、Ａ／Ｆセンサ制御装置において、シャント抵抗を用いて電流を検出する電流検出回路が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９０４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示されるように、一般的に電気回路における電流検出手段としてシャント抵抗を用いた電流検出回路が使用される。
【０００５】
しかしながら、この電流検知回路では、低温から高温まで広範な温度変化に晒される環境で使用される場合には、シャント抵抗を基板に固定するはんだが、膨張収縮を繰り返すことで劣化するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、広範な温度変化に晒される場合にも電流検出回路の劣化を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様によれば、電流検出回路は、複数の抵抗器で構成される第１の抵抗群と、前記第１の抵抗群と接続される複数の前記抵抗器で構成される第２の抵抗群と、前記第１の抵抗群の各々の前記抵抗器の入力電極と接続される第１回路と、前記第２の抵抗群の各々の前記抵抗器の出力電極と接続される第２回路と、前記第１の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第１検出信号線と、前記第２の抵抗群のひとつの前記抵抗器に接続され、当該抵抗器に流れる電流を検出するための第２検出信号線と、を備え、前記第１検出信号線及び前記第２検出信号線は、前記第１回路及び前記第２回路の構成に基づき各々の前記抵抗器に流れる電流の割合が同じである前記第１の抵抗群の前記抵抗器及び前記第２の抵抗群の前記抵抗器に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この態様では、抵抗器を複数個配置して電流検出回路を形成することで、単一の抵抗器を用いた電流検出回路と比べて、個々の抵抗器のサイズが小さくなる。抵抗器のサイズが小さくなることで、抵抗器と基板を接合するはんだの量は少なくなる。そのため、温度変化に伴うはんだの膨張収縮範囲は小さくなり、はんだの疲労を抑えることができる。よって、広範な温度変化に晒される場合にも電流検出回路の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電流検出回路が適用される加熱装置の構成図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係る電流検出回路の模式図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施形態に係る電流検出回路の模式図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施形態に係る電流検出回路の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
以下、図１及び図２を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電流検出回路１００及び電流検出回路１００が適用される加熱装置１について説明する。
【００１２】
まず、図１を参照して、加熱装置１について説明する。
【００１３】
加熱装置１は、高電圧バッテリ２から供給される電力によって駆動されるヒータ４と、ヒータ４に接続される第１スイッチング素子，第２スイッチング素子としてのＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）５ａ，５ｂと、を備える。
【００１４】
加熱装置１は、ＥＶ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：電動車両）やＨＥＶ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：ハイブリッド車両）などの車両に搭載される車両用空調装置（図示省略）に適用される。車両用空調装置は、暖房運転を実行するために、冷媒をヒータ４によって加熱する温水タンク（図示省略）を有する。
【００１５】
高電圧バッテリ２は、ＥＶやＨＥＶに搭載される強電バッテリである。高電圧バッテリ２の出力電圧は、２００〜４００Ｖの強電である。高電圧バッテリ２は、供給ライン３を通じてヒータ４に電力を供給する。
【００１６】
ヒータ４は、電力が供給されると発熱するシーズヒータである。ヒータ４は、温水タンク内（図示省略）に収容される。
【００１７】
ＩＧＢＴ５ａ，５ｂは、コントローラ６からの指令に応じてオンとオフとが切り換えられることで、高電圧バッテリ２からヒータ４への電力の供給と遮断とを切り換える。ＩＧＢＴ５ａ，５ｂは、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ：パルス幅変調）制御によってオンとオフとが切り換えられる。
【００１８】
コントローラ６は、例えば車両用空調装置を制御するＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ：電子制御装置）である。コントローラ６は、車両用空調装置の制御を実行するＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵの処理動作に必要な制御プログラムや設定値等が記憶されたＲＯＭ（リードオンリメモリ）と、各種センサが検出した情報を一時的に記憶するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）と、を備える。
【００１９】
ＩＧＢＴ５ｂの下流側には、電流検出回路１００の第１電流検出部７と第２電流検出部８とが直列に接続される。電流検出回路１００の詳細については、後述する。
【００２０】
また、加熱装置１には、高電圧バッテリ２とヒータ４を結ぶ供給ライン３に印加される電圧を検出する電圧検出部９ａ，９ｂを有する電圧検出回路９が設けられる。
【００２１】
電圧検出部９ａ，９ｂは、ヒータ４の上流に接続され、供給ライン３に印加される電圧を検出する。電圧検出部９ａ，９ｂは、検出した電圧の大きさに応じた電気信号をコントローラ６に送信する。このように、加熱装置１は、回路内の電圧検出手段として２つの電圧検出部９ａ，９ｂを備えることにより、例えば一方の電圧検出部９ａに異常が生じて電圧を検出できなくなったとしても、他方の電圧検出部９ｂで電圧を検出することができる。つまり、加熱装置１は、電圧検出部９ａ，９ｂを備えることにより、電圧検出手段を冗長化することができる。
【００２２】
ところで、上記加熱装置１内の環境は、冷媒を加熱するヒータ４の熱や、作動に伴うＩＧＢＴ５ａ，５ｂの発熱によって高温の環境になる。また、ヒータ４の稼働が必要になる環境とは外気が寒冷な環境である。そのため、加熱装置１内の環境は、ヒータ４、ＩＧＢＴ５ａ，５ｂ、外気などにより例えば−４０℃から１２０℃という広範囲の温度変化に晒される環境にある。
【００２３】
ここで、加熱装置１の回路は高電圧バッテリ２によって高電圧が掛かる回路であるため、抵抗器を用いた電流検出回路を組み込む場合には、大きな抵抗器を採用するのが一般的である。しかしながら、大きな抵抗器は、サイズに伴って端子線も太くなるため、基板への接合のためのはんだの量も多くなる。当該抵抗器が上記の広範な温度変化に晒されると、抵抗器を基板に固定するはんだが、膨張収縮を繰り返すことで劣化するおそれがある。そこで本実施形態では、電流検出回路１００を、以下のように構成する。
【００２４】
次に、図２を参照して、電流検出回路１００の詳細について説明する。
【００２５】
図２は、電流検出回路１００の模式図である。電流検出回路１００は、第１の抵抗群としての第１電流検出部７と、第２の抵抗群としての第２電流検出部８と、第１電流検出部７が接続される第１回路１０と、第２電流検出部８が接続される第２回路１１と、第１電流検出部７と第２電流検出部８とを接続する回路パターン１２と、を備える。
【００２６】
図２において、矢印Ａ〜Ｈは、電流検出回路１００に流れる電流を示す。矢印Ａ〜Ｈの幅は、広ければ流れる電流の割合が大きいことを示し、狭ければ流れる電流の割合が小さいことを示す。
【００２７】
第１回路１０は、ＩＧＢＴ５ｂと第１電流検出部７とを接続する回路であり、積層プリント基板１０ａに形成される回路パターン１０ｂと、ビア１０ｃと、を有する。第１回路１０には、第１電流検出部７の後述するシャント抵抗７１〜７４の入力電極７１ａ〜７４ａが接続される。ＩＧＢＴ５ｂから第１回路１０に流入する電流は、図２に矢印Ａ〜Ｄで示すように、第１回路１０から第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４に流れる。
【００２８】
第１電流検出部７は、抵抗器としてのシャント抵抗７１〜７４と、シャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂを接続する回路パターン７５ａ〜７５ｃと、シャント抵抗７４に接続される第１検出信号線としての検出信号線７６と、を有する。
【００２９】
シャント抵抗７１〜７４は、同一の所定抵抗値をもつ抵抗器であり、第１回路１０から流れる電流の方向（図２に示す矢印Ａ〜Ｈの方向）に対して、並列に配置される。シャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂは、回路パターン７５ａ〜７５ｃによって並列に接続されるとともに、回路パターン１２ａ〜１２ｄによって、第２電流検出部８の後述するシャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａに各々直列に接続される。第１回路１０から第１電流検出部７に流入する電流は、シャント抵抗７１〜７４と、回路パターン７５ａ〜７５ｃと、図示しない積層プリント基板に形成される回路パターン１２（１２ａ〜１２ｄ）とを介して、第２電流検出部８へと流れる。
【００３０】
このとき、第１電流検出部７は、電流が流れることでシャント抵抗７４に発生する電圧の大きさに応じた電気信号を、検出信号線７６を介してコントローラ６へ送信する。コントローラ６は、送信された電気信号とシャント抵抗７４の抵抗値とに基づき、シャント抵抗７４に流れる電流値を演算する。
【００３１】
第２電流検出部８は、抵抗器としてのシャント抵抗８１〜８４と、シャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａを接続する回路パターン８５ａ〜８５ｃと、シャント抵抗８１に接続される第２検出信号線としての検出信号線８６と、を有する。
【００３２】
シャント抵抗８１〜８４は、第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４と同一の所定抵抗値をもつ抵抗器である。シャント抵抗８１〜８４は、第１回路１０から流れる電流の方向（図２に示す矢印Ａ〜Ｈの方向）に対して、並列に配置される。シャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａは、回路パターン８５ａ〜８５ｃによって並列に接続されるとともに、回路パターン１２（１２ａ〜１２ｄ）によって、第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂに各々直列に接続される。第１電流検出部７から回路パターン１２を介して第２電流検出部８に流入する電流は、回路パターン８５ａ〜８５ｃ及びシャント抵抗８１〜８４を介して、第２回路１１へと流れる（図２の矢印Ｅ〜Ｈ）。
【００３３】
このとき、第２電流検出部８は、電流が流れることでシャント抵抗８１に発生する電圧の大きさに応じた電気信号を、検出信号線８６を介してコントローラ６へ送信する。コントローラ６は、送信された電気信号とシャント抵抗８１の抵抗値とに基づき、シャント抵抗８１に流れる電流値を演算する。
【００３４】
第２回路１１は、第２電流検出部８のシャント抵抗８１〜８４の出力電極８１ｂ〜８４ｂが接続される回路であり、積層プリント基板１１ａに形成される回路パターン１１ｂと、ビア１１ｃと、を有する。第２電流検出部８から第２回路１１に流入する電流（図２の矢印Ｅ〜Ｈ）は、回路パターン１１ｂとビア１１ｃとを介して、図示しない回路を経て、高電圧バッテリ２に流れる。
【００３５】
このように、加熱装置１では、シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４を複数個配置して第１電流検出部７及び第２電流検出部８を形成する。これにより、単一のシャント抵抗を用いた電流検出回路と比べて、個々のシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４のサイズが小さくなる。シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４のサイズが小さくなることで、シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４と第１，第２回路１０，１１とを接合するはんだの量は少なくなる。そのため、温度変化に伴うはんだの膨張収縮範囲は小さくなり、はんだの疲労を抑えることができる。よって、広範な温度変化に晒される場合にも電流検出回路１００の劣化を抑制することができる。
【００３６】
上記のように第１電流検出部７で用いる抵抗器を複数個にすると、各々のシャント抵抗７１〜７４に流れる電流の割合が、第１回路１０及び第２回路１１の回路パターン１０ｂ，１１ｂやビア１０ｃ，１１ｃの構成によっては、ばらつきが生じるおそれがある。同様に、第２電流検出部８の各々のシャント抵抗８１〜８４に流れる電流の割合も、第１回路１０及び第２回路１１の構成によっては、ばらつきが生じるおそれがある。そのため、第１電流検出部７及び第２電流検出部８の、どのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に検出信号線７６，８６を接続するかによっては、演算される電流値が変動するおそれがある。
【００３７】
そこで、本実施形態では、第１回路１０及び第２回路１１を構成する回路パターン１０ｂ，１１ｂと、ビア１０ｃ，１１ｃと、はんだと、の各抵抗に基づいて、各々のシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に流れる電流の割合を求め、電流の流れる割合が同じ（図２においては、幅が同じである矢印Ａと矢印Ｅで示す。）である、第１電流検出部７のシャント抵抗（図２においてシャント抵抗７４）及び第２電流検出部８のシャント抵抗（図２においてシャント抵抗８１）に、検出信号線７６，８６をそれぞれ接続する。
【００３８】
ここで、「同じ」とは、第１電流検出部７の各シャント抵抗７１〜７４に流れる電流の割合と、第２電流検出部８の各シャント抵抗８１〜８４に流れる電流の割合を比較したときに、値が同一であるか、若しくは値が最も近いことを意味する。
【００３９】
上記のように、検出信号線７６，８６の接続箇所を決定する事により、第１電流検出部７によって検出される電流値と、第２電流検出部８によって検出される電流値が同じ値になる。そのため、電流検出回路１００における第１電流検出部７と第２電流検出部８とでの電流検出の整合性を向上させることができる。
【００４０】
また、第１電流検出部７と第２電流検出部８とで検出される電流の値が同じになるため、電流検出部の間で値の差分が生じない。そのため、差分を埋めるための構成を電流検出回路１００に追加することや、差分調整のための制御をコントローラ６に行わせる必要がなくなる。
【００４１】
また、電流検出回路１００は、２つの電流検出手段（第１電流検出部７と第２電流検出部８）を備えることにより、例えば第１電流検出部７に異常が生じて電流を検出できなくなったとしても、第２電流検出部８で電流を検出することができる。つまり、電流検出回路１００は、第１電流検出部７と第２電流検出部８を備えることにより電流検出手段を冗長化することができる。
【００４２】
また、コントローラ６は、第１電流検出部７によって検出される電流値と第２電流検出部８によって検出される電流値を比較し、値が同じであれば第１電流検出部７及び第２電流検出部８の状態が正常であると判定し、値が離れていれば第１電流検出部７又は第２電流検出部８が異常であると判定する構成にしてもよい。上記構成にすることで、第１電流検出部７及び第２電流検出部８の稼働状態が正常か否か監視することができる。
【００４３】
以上の第１の実施形態によれば、以下に示す効果を奏する。
【００４４】
電流検出回路１００では、シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４を複数個配置して第１電流検出部７及び第２電流検出部８を形成する。これにより、単一のシャント抵抗を用いた電流検出回路と比べて、個々のシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４のサイズが小さくなる。シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４のサイズが小さくなることで、シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４と、第１回路１０及び第２回路１１を接合するはんだの量は少なくなる。そのため、温度変化に伴うはんだの膨張収縮範囲は小さくなり、はんだの疲労を抑えることができる。よって、広範な温度変化に晒される場合にも電流検出回路１００の劣化を抑制することができる。
【００４５】
また、電流検出回路１００は、各々のシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に流れる電流の割合を、第１回路１０及び第２回路１１の構成に基づき決定し、電流の流れる割合が同じである第１電流検出部７のシャント抵抗（図２においてシャント抵抗７４）及び第２電流検出部８のシャント抵抗（図２においてシャント抵抗８１）に、検出信号線７６，８６を接続する。これにより、第１電流検出部７によって検出する電流値と、第２電流検出部８によって検出する電流値とが同じ値になるため、電流検出回路１００における第１電流検出部７と第２電流検出部８とでの電流検出の整合性を向上させることができる。
【００４６】
また、電流検出回路１００は、電流検出手段として第１電流検出部７と第２電流検出部８とを備えることにより、電流検出手段を冗長化することができる。
【００４７】
また、コントローラ６は、第１電流検出部７によって検出される電流値と第２電流検出部８によって検出される電流値とを比較し、値が同じであれば第１電流検出部７及び第２電流検出部８の状態が正常であると判定し、値が離れていれば第１電流検出部７又は第２電流検出部８が異常であると判定する構成にしてもよい。上記構成にすることで、第１電流検出部７及び第２電流検出部８の稼働状態が正常か否か監視することができる。
【００４８】
（第２の実施形態）
以下、図３を参照して、本発明の第２の実施形態に係る電流検出回路２００について説明する。以下に示す各実施形態では、第１の実施形態と異なる点を中心に説明し、同様の機能を有する構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４９】
第２の実施形態は、第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂと第２電流検出部８のシャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａが、回路パターン２１によって選択的に接続される点で、第１の実施形態とは相違する。
【００５０】
図３は、第２の実施形態に係る電流検出回路２００の模式図である。
【００５１】
本実施形態では、第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂと第２電流検出部８のシャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａとを選択的に接続することで、意図的に第１電流検出部７のシャント抵抗７４と第２電流検出部８のシャント抵抗８４との流れる電流の割合を同じにする。
【００５２】
図３に示すように、シャント抵抗７２の出力電極７２ｂとシャント抵抗８２の入力電極８２ａとを回路パターン２１ｂによって接続させるとともに、シャント抵抗７４の出力電極７４ｂとシャント抵抗８４の入力電極８４ａとを回路パターン２１ｄによって接続する。また、シャント抵抗７１の出力電極７１ｂとシャント抵抗８１の入力電極８１ａ、及びシャント抵抗７３の出力電極７３ｂとシャント抵抗８３の入力電極８３ａは接続しない。
【００５３】
上記のように、第１電流検出部７と第２電流検出部８を接続することにより、電流検出回路２００のシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に流れる電流の割合が変化する。その結果、第１電流検出部７のシャント抵抗７４と第２電流検出部８のシャント抵抗８４で、流れる電流の割合が同じになる（図３においては、幅が同じである矢印Ａと矢印Ｈで示す）。つまり、意図的にシャント抵抗７４とシャント抵抗８４とに流れる電流の割合を同じにすることができる。
【００５４】
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏するとともに、第１電流検出部７のシャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂと第２電流検出部８のシャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａとを選択的に接続させることで、流れる電流の割合が同じになるシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４を任意に選択することができる。そのため、電流検出回路２００において検出信号線７６，８６を接続させる位置を任意に選択できるようになり、回路基板の設計を容易にすることができる。また、回路基板の設計が容易になることで、小さい回路基板を選択できるようになり、電流検出回路２００の製作コストを削減することができる。
【００５５】
（第３の実施形態）
以下、図４を参照して、本発明の第３の実施形態に係る電流検出回路３００について説明する。
【００５６】
第３の実施形態は、電流検出回路３００内のすべてのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４において流れる電流の割合が同じになるように第１回路３０及び第２回路４０の回路パターン３０ｂ，４０ｂが設定される点で、第１及び第２の実施形態とは相違する。
【００５７】
図４は、第３の実施形態に係る電流検出回路３００の模式図である。
【００５８】
本実施形態では、シャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に流れる電流の割合が全て同じになるように回路パターン１２，３０ｂ，４０ｂが形成される。
【００５９】
図４に示すように、回路パターン３０ｂは、幅が異なる複数の導電部３０ｃ〜３０ｆから構成される櫛歯形状に形成される。回路パターン４０ｂも、幅が異なる複数の導電部４０ｃ〜４０ｆから構成される櫛歯形状に形成される。本実施形態では、導電部３０ｃ〜３０ｆ，４０ｃ〜４０ｆの幅は、回路パターン３０ｂと回路パターン４０ｂとで対応関係にあるよう形成される。具体的には、導電部３０ｃの幅が狭く形成されれば導電部４０ｃの幅が広く形成され、導電部３０ｆの幅が広く形成されれば導電部４０ｆの幅が狭く形成される。また、回路パターン１２は、シャント抵抗７１〜７４の出力電極７１ｂ〜７４ｂとシャント抵抗８１〜８４の入力電極８１ａ〜８４ａとを各々直列に接続するように形成される。
【００６０】
上記の回路パターン３０ｂ，４０ｂの形状は、導電部３０ｃから回路パターン１２ａを経て導電部４０ｃに至る経路の合計の抵抗と、導電部３０ｄから回路パターン１２ｂを経て導電部４０ｄに至る経路の合計の抵抗と、導電部３０ｅから回路パターン１２ｃを経て導電部４０ｅに至る経路の合計の抵抗と、導電部３０ｆから回路パターン１２ｄを経て導電部４０ｆに至る経路の合計の抵抗とが、全て等しくなるように設定される。これにより、電流検出回路３００のすべてのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４で、流れる電流の割合が同じになる。どのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４に検出信号線７６，８６を接続しても、同じ電流値を検出することができる。
【００６１】
以上の第３の実施形態によれば、第１及び第２の実施形態と同様の効果を奏するとともに、電流検出回路３００のすべてのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４で、流れる電流の割合が同じになるため、電流検出回路３００で検出する電流値の精度を向上させることができる。
【００６２】
ここで回路パターン１２，３０ｂ，４０ｂの形状は、図４に示す形状に限られず、電流検出回路３００のすべてのシャント抵抗７１〜７４，８１〜８４で流れる電流の割合が同じになれば、どのような形状であってもよい。
【００６３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００６４】
本実施形態では、第１電流検出部７（第２電流検出部８）として４個のシャント抵抗７１〜７４（８１〜８４）を用いているが、シャント抵抗は複数個であればよい。
【００６５】
また、第１電流検出部７のうちのひとつのシャント抵抗と第２電流検出部８のうちのひとつのシャント抵抗とで流れる電流の割合が同じであれば、第１電流検出部７と第２電流検出部８とで用いるシャント抵抗の数は同じでなくてもよい。
【００６６】
また、第１回路１０，３０と第２回路１１，４０と回路パターン１２とは、別々の基板に形成されるものとして説明したが、これらを単一の基板に形成してもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１００  電流検出回路
２００  電流検出回路
３００  電流検出回路
７  第１電流検出部（第１の抵抗群）
８  第２電流検出部（第２の抵抗群）
１０  第１回路
１０ｂ  回路パターン
１０ｃ  ビア
１１  第２回路
１１ｂ  回路パターン
１１ｃ  ビア
３０  第１回路
３０ｂ  回路パターン
４０  第２回路
４０ｂ  回路パターン
７１〜７４  シャント抵抗（抵抗器）
７１ａ〜７４ａ  入力電極
７１ｂ〜７４ｂ  出力電極
７６  検出信号線（第１検出信号線）
８１〜８４  シャント抵抗（抵抗器）
８１ａ〜８４ａ  入力電極
８１ｂ〜８４ｂ  出力電極
８６  検出信号線（第２検出信号線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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