(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラスと銅などの導電金属との熱膨張係数同士の間の差異により、はんだ付けプロセス中にガラスが割れるまたはそうでなければ傷つく可能性が高くなる。加えて、車両が曝されることがある過酷な温度および異なる熱膨張係数は、ガラスに応力を持ち込む傾向あり、このような状況下において、信頼性の高いはんだ付けした接続部を提供する。【解決手段】第１の材料および第２の材料を含む導電性コネクタ２０を作る方法は、第１の材料を含む少なくとも１つの層４０内に少なくとも部分的に上記第２の材料を含む層４２を設置するステップと、複数の層を一緒に張り合わせるステップとを含む。第１の材料は、第１の熱膨張係数を有し、第２の材料は、第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する。【選択図】図３
2020149967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の熱膨張係数を有する第１の材料および前記第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する第２の材料を含む導電性コネクタ（２０）を作る方法であって、
前記第１の材料を含む少なくとも１つの層（４０）内に少なくとも部分的に前記第２の材料を含む層（４２）を設置するステップと、
前記複数の層（４０、４２）を一緒に張り合わせるステップと
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層（４０）内にチャネル（５０）を形成するステップと、
前記チャネル（５０）内に少なくとも部分的に前記第２の材料を含む前記層（４２）を設置するステップと、
続いて、前記チャネル（５０）内に前記第２の材料をしっかりと固定するために前記複数の層を一緒に張り合わせるステップと
を含む、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、
前記第１の材料を含むもう１つの層（４４）で前記第２の材料を含む前記層（４２）のうちの少なくとも一部を覆うステップと、
前記第１の材料で前記第２の材料を完全に取り囲むステップと
を含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の材料が銅を含み、前記第２の材料がニッケル合金を含む、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、
前記張り合わせるステップの後で前記導電コネクタ（２０）の少なくとも一部分にはんだ（５２）を付けるステップであって、前記はんだ（５２）が少なくとも４０重量％のインジウムを含む、はんだ（５２）を付けるステップを含む、方法。
【請求項６】
請求項４に記載の方法であって、
前記第２の材料を含む前記層（４２）の領域と少なくとも同一の広がりをもつ外面の一部分に沿って前記導電コネクタ（２０）の外面上の領域に前記はんだ（５２）を付けるステップを含む、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、
前記張り合わせるステップが、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層（４０）および前記第２の材料を含む前記層（４２）を加熱するステップと、
前記加熱した層（４０、４２）に圧力を加えるステップと
を含む、方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法であって、
前記圧力を加えるステップが、前記加熱した層（４０、４２）を圧延するステップを含む、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層のうちの第１の層（４０）が第１の厚さ（ｔ１）および第１の幅を有し、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層のうちの第２の層（４４）が第２の厚さ（ｔ２）および第２の幅を有し、
前記第２の材料を含む前記層（４２）が第３の厚さ（ｔ３）および第３の幅を有し、
前記第１の厚さ（ｔ１）が前記第２の厚さ（ｔ２）よりも大きく、
前記第２の幅が前記第１の幅よりも小さく、
前記第３の厚さ（ｔ３）が前記第１の厚さ（ｔ１）よりも小さく、
前記第３の厚さ（ｔ３）が前記第２の厚さ（ｔ２）よりも大きい、
方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第１の差異が、前記第２の熱膨張係数と前記ガラスの熱膨張係数との間の第２の差異よりも大きい、方法。
【請求項１１】
導電性コネクタ（２０）であって、
第１の熱膨張係数を有する第１の材料を含む少なくとも１つの層（４０）と、
第２の熱膨張係数を有する第２の材料を含む層（４２）とを含み、前記第２の材料を含む前記層（４２）が前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層（４０）内に少なくとも部分的に配置され、前記第２の材料を含む前記層（４２）が前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層（４０）と一緒に張り合わせられる、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１２】
請求項１１に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記導電コネクタ（２０）の外面の少なくとも一部分の上にはんだ（５２）の層を備える、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１３】
請求項１２に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記はんだ（５２）が、無鉛合金を含む、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１４】
請求項１２に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記はんだ（５２）が、少なくとも４０重量％のインジウムを含む、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１５】
前記第１の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第１の差異が、前記第２の熱膨張係数と前記ガラスの熱膨張係数との間の第２の差異よりも大きい、請求項１１に記載の導電性コネクタ（２０）。
【請求項１６】
請求項１１に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記第１の材料が銅を含み、前記第２の材料がニッケル合金を含む、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１７】
請求項１１に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層（４０）がチャネル（５０）を含み、
前記第２の材料を含む前記層（４２）が前記チャネル（５０）内に少なくとも部分的に設置される、導電性コネクタ（２０）。
【請求項１８】
請求項１７に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記チャネル（５０）が深さを有し、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つ層のうちの第１の層（４０）が第１の厚さ（ｔ１）を有し、
前記第１の材料を含む前記少なくとも１つの層のうちの第２の層（４４）が第２の厚さ（ｔ２）を有し、
前記第２の材料を含む前記層（４２）が第３の厚さ（ｔ３）を有し、
前記深さが前記第２の厚さ（ｔ２）と前記第３の厚さ（ｔ３）との和にほぼ等しい、
導電性コネクタ（２０）。
【請求項１９】
請求項１８に記載の導電性コネクタ（２０）であって、
前記第１の厚さ（ｔ１）が前記第３の厚さ（ｔ３）よりも大きく、
前記第３の厚さ（ｔ３）が前記第２の厚さ（ｔ２）よりも大きい、
導電性コネクタ（２０）。
【請求項２０】
請求項１１に記載の導電性コネクタ（２０）
前記第１の材料を含む第２の層（４４）が、前記チャネル（５０）とは反対方向を向いた前記第２の材料を含む前記層（４２）の側に接して受けられ、
前記第２の材料が、前記第１の材料内に包まれる、
導電性コネクタ（２０）。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
[0001]金属をガラスにしっかりと固定することが望ましい様々な状況がある。例えば、車両のリアウィンドウは、氷または結露を除去するためまたは減少させるためにしばしばヒータを含む。このような装置に関連する１つの難題は、金属と電源またはコントローラとの間に導電性接続部を作ることである。はんだ付けした接続部を形成することは、例えば、熱を必要とする。ガラスと銅などの導電金属との熱膨張係数同士の間の差異により、はんだ付けプロセス中にガラスが割れるまたはそうでなければ傷つく可能性が高くなる。加えて、車両が曝されることがある過酷な温度および異なる熱膨張係数は、ガラスに応力を持ち込む傾向がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
[0002]第１の材料および第２の材料を含む導電性コネクタを作る説明に役立つ例の方法は、上記第１の材料を含む層内に少なくとも部分的に上記第２の材料を含む層を設置するステップと、上記複数の層を一緒に張り合わせるステップとを含む。上記第１の材料は第１の熱膨張係数を有し、上記第２の材料は上記第１の熱膨張係数とは異なる第２の熱膨張係数を有する。
【０００３】
[0003]先の段落の方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層内にチャネルを形成するステップと、上記チャネル内に少なくとも部分的に上記第２の材料を含む上記層を設置するステップと、続いて、上記チャネル内に上記第２の材料をしっかりと固定するために上記複数の層を一緒に張り合わせるステップとを含む。
【０００４】
[0004]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記第１の材料を含むもう１つの層で上記第２の材料を含む上記層のうちの少なくとも一部を覆うステップと、上記第１の材料で上記第２の材料を完全に取り囲むステップとを含む。
【０００５】
[0005]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の材料が銅を含み、上記第２の材料がニッケル合金を含む。
[0006]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記張り合わせるステップの後で上記導電コネクタの少なくとも一部分にはんだを付けるステップであって、上記はんだが少なくとも４０重量％のインジウムを含む、はんだを付けるステップを含む。
【０００６】
[0007]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記第２の材料を含む上記層の領域と少なくとも同一の広がりをもつ外面の一部分に沿って上記導電コネクタの外面上の領域に上記はんだを付けるステップを含む。
【０００７】
[0008]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記張り合わせるステップが、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層および上記第２の材料を含む上記層を加熱するステップと、上記加熱した層に圧力を加えるステップとを含む。
【０００８】
[0009]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記圧力を加えるステップが、上記加熱した層を圧延するステップを含む。
[0010]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層のうちの第１の層が第１の厚さおよび第１の幅を有し、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層のうちの第２の層が第２の厚さおよび第２の幅を有し、上記第２の材料を含む上記層が第３の厚さおよび第３の幅を有し、上記第１の厚さが上記第２の厚さよりも大きく、上記第２の幅が上記第１の幅よりも小さく、上記第３の厚さが上記第１の厚さよりも小さく、上記第３の厚さが上記第２の厚さよりも大きい。
【０００９】
[0011]先の段落のうちのいずれかの方法の１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第１の差異が、上記第２の熱膨張係数と上記ガラスの熱膨張係数との間の第２の差異よりも大きい。
【００１０】
[0012]説明に役立つ例の導電性コネクタは、第１の熱膨張係数を有する第１の材料を含む少なくとも１つの層を含む。第２の熱膨張係数を有する第２の材料を含む層が、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層内に少なくとも部分的に設置される。上記複数の層が一緒に張り合わせられる。
【００１１】
[0013]先の段落の導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態は、上記導電コネクタの外面の少なくとも一部分の上にはんだの層を含む。
[0014]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記はんだが、無鉛合金を含む。
【００１２】
[0015]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記はんだが、少なくとも４０重量％のインジウムを含む。
[0016]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第１の差異が、上記第２の熱膨張係数と上記ガラスの熱膨張係数との間の第２の差異よりも大きい。
【００１３】
[0017]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の材料が銅を含み、上記第２の材料がニッケル合金を含む。
[0018]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層がチャネルを含み、上記第２の材料を含む上記層が上記チャネル内に少なくとも部分的に設置される。
【００１４】
[0019]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記チャネルが深さを有し、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つ層のうちの第１の層が第１の厚さを有し、上記第１の材料を含む上記少なくとも１つの層のうちの第２の層が第２の厚さを有し、上記第２の材料を含む上記層が第３の厚さを有し、上記深さが上記第２の厚さと上記第３の厚さとの和にほぼ等しい。
【００１５】
[0020]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の厚さが上記第３の厚さよりも大きく、上記第３の厚さが上記第２の厚さよりも大きい。
【００１６】
[0021]先の段落のうちのいずれかの導電コネクタの１つまたは複数の特徴を有する例の実施形態では、上記第１の材料を含む第２の層が、上記チャネルとは反対方向を向いた上記第２の材料を含む上記層の側に接して受けられ、上記第２の材料が、上記第１の材料内に包まれる。
【００１７】
[0022]少なくとも１つの開示した例の実施形態の様々な特徴および利点は、下記の詳細な説明から当業者には明らかになるであろう。詳細な説明を伴う図面は、下記のように簡単に説明されることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】[0023]本発明のある実施形態にしたがって設計された導電性コネクタの例の図である。
【図２】[0024]図１の線２−２に沿って取った層の配置を模式的に図示する断面図である。
【図３】[0025]本発明のある実施形態にしたがって設計されたもう１つの例の導電性コネクタの層の配置を模式的に図示する断面図である。
【図４】[0026]本発明のある実施形態にしたがって設計された導電性コネクタを作る方法を要約するフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
[0027]詳細に実施形態を参照すると、その例が添付の図面に図示されている。下記の詳細な説明では、様々な説明される実施形態の十分な理解を提供するために、数多くの具体的な詳細が述べられる。しかしながら、様々な説明される実施形態がこれらの具体的な詳細なしに実行され得ることが、当業者には明らかであろう。他の事例では、良く知られた方法、手順、構成要素、回路、およびネットワークは、実施形態の態様を不必要に不明瞭にしないように詳細には記述されていない。
【００２０】
[0028]図１は、ガラス基板２４の上に支持された電気部品２２と導体２６との間に接続部を形成する導電性コネクタ２０の例の構成を示す。例えば、電気部品２２は、車両窓に支持されるヒータに電力を供給するために使用されるバスバーであってもよい。このような例では、ガラス基板２４は、車両の窓であるはずである。コネクタ２０は、一方の端部の近くに台座２８および反対の端部の近くに結合部分３０を含む。この例では、台座２８は、電気部品との間の界面３２のところで電気部品２２にはんだ付けされる。結合部分３０は、導体２６に圧着される。
【００２１】
[0029]コネクタ２０は、第１の材料および第２の材料を含む。図２は、図１の実施形態における材料の多層の配置の断面図である。少なくとも１つの層４０は、導電性であり、電気部品２２および導体２６との導電接続を作るために選択された第１の材料を含む。図示した例では、第１の材料は銅を含む。もう１つの層４２は、この例ではニッケル−鉄合金である第２の材料を含む。もう１つの層４４は第１の材料を含む。第２の材料を含む層４２は、層４０と層４４との間に設置される。複数の層４０、４２および４４はこの実施形態では一緒に張り合わせられる。
【００２２】
[0030]第２の材料は、ＩＮＶＡＲおよびＫＯＶＡＲという商品名で販売されている市販の材料のうちの少なくとも一方を含むことができる。いくつかの実施形態は、第２の材料またはもう１つの金属としてステンレス鋼を含む。銅などの第１の材料は、優れた導電性を提供しそして第１の熱膨張係数を有する。第２の材料は、第２の異なる熱膨張係数を有する。第２の材料は、ガラスの熱膨張係数によく似た熱膨張係数を与えるように選択される。言い換えると、第１の材料の第１の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第１の差異は、第２の材料の第２の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との間の第２の差異よりも大きい。
【００２３】
[0031]第２の材料の層を含むことは、ガラス２４上の応力を低下させそしてガラス２４上に支持された部品２２との信頼性のある電気的接続を可能にするためコネクタ２０の全体的な熱膨張係数を実効的に変える。コネクタ２０の少なくとも台座２８内に第２の材料を含むことは、台座２８を電気部品２２にはんだ付けする間のまたはガラスを含む車両が高温に曝されるときなどの高温に関係するガラス上の応力を低下させる。
【００２４】
[0032]例の実施形態では、コネクタ２０の少なくとも台座２８内に第２の材料を含むことおよび第２の材料としてＩＮＶＡＲを使用することは、約１０．３ＰＰＭ／℃の熱膨張係数を実現し、これは約８．９ＰＰＭ／℃であるソーダ石灰ガラスの熱膨張係数とさらに近似する。比較すると、銅単独では（すなわち、第２の材料の挿入物を用いないと）、約１６．７ＰＰＭ／℃の熱膨張係数を有する。この実施形態では、コネクタ２０のはんだ付けした部分の熱膨張係数がガラス２４の熱膨張係数の約２倍である代わりに、差異が２５％程度であり、これにより、ガラス２４がはんだ付け中に割れる可能性が著しく低下する。
【００２５】
[0033]図２に示したように、層４０は、ポケットまたはチャネル５０を含む。第２の材料を含む層４２は、チャネル５０内に少なくとも部分的に設置される。この例では、層４２は、チャネル５０の幅に対応する幅を有する。第１の材料を含む層４４は、層４２の上方でチャネル５０内に受けられる。はんだ層５２は、層４４と、台座２８が適所にはんだ付けされるときに電気部品２２に接して設置される台座２８の側に露出される層４０の一部分とを覆う。
【００２６】
[0034]はんだ層５２は、台座２８を電気部品２２にしっかりと固定することを容易にするためにこの例では十分に台座２８を覆う。この実施形態におけるはんだ層５２は、第２の材料を含む層４２の面積と少なくとも同等な広さである面積を有する。言い換えると、はんだ層５２は、層４２と同じ広がりをもち、少なくともチャネル５０と同様の長さおよび幅である。図示した例では、はんだ層４２は、台座２８の全面を覆う。
【００２７】
[0035]いくつかの実施形態の１つの特徴は、はんだ層５２がガラス２４の割れを減少させるまたはなくすために十分な量のインジウムを有する合金を含むことであり、上記割れは、そうでなければ台座２８を電気部品２２にはんだ付けするプロセスから生じるはずである。例えば、いくつかの実施形態におけるはんだ層５２は、少なくとも４５重量％のインジウムを含む。いくつかの実施形態では、コネクタ２０がはんだ付けされる電気部品を支持するガラス基板への割れまたは他の損傷に対して十分に保護するためには、４０重量％のインジウムが十分である。この発明は、はんだ層中のインジウムの量が増加するほどガラス基板の割れの発生が減少するという発見を含む。
【００２８】
[0036]いくつかの実施形態は、強化ガラスなどの処理ガラス材料、またはガラスの代わりにポリカーボネートを含み、はんだ層５２は、上に述べた割合よりも少ない量のインジウムを含む。いくつかの実施形態は、インジウムを含まないはんだを含むことがある。
【００２９】
[0037]図２に示したように、層４０は第１の厚さｔ１を有し、層４４は第２の厚さｔ２を有し、そして層４２は第３の厚さｔ３を有する。この例では、第１の厚さｔ１は、第３の厚さｔ３よりも大きい。第２の厚さｔ２は、第３の厚さｔ３よりも小さい。チャネル５０は、この例では、第２の厚さｔ２と第３の厚さｔ３との和にほぼ等しい深さｄを有する。
【００３０】
[0038]図２の例では、第２の材料を含む層４２は、層４２が第１の材料を含むコネクタ２０の一部分内の挿入物と考えられてもよいように第１の材料の複数の層内に完全に包まれる。銅を含む導電性コネクタ内にニッケル−鉄合金を含む挿入物を含むことは、信頼性の高いはんだ付けした接続部を実現することを可能にし、一方でガラス基板に応力を誘起する可能性を減少させる。
【００３１】
[0039]図３は、図２と同様であるが、もう１つの実施形態を示す図である。この例では、第２の材料を含む層４２は、図２の実施形態に含まれた層４４などの第１の材料を含む別の層によって覆われるというよりはむしろ露出される。層４０は、図３では第１の材料を含む唯一の層である。層４０が単一の層として示されているけれども、層４０と層４２とが一緒に張り合わせられるときに一緒に張り合わせられる同じ材料の多数の層または積層片を含むことができる。図３の実施形態はまた、上で論じたもののようなはんだ層５２を含む。
【００３２】
[0040]図４は、導電性コネクタ２０を作る例の方法を要約したフローチャート図６０を含む。この例では、チャネル５０が、ステップ６２において第１の材料を含む第１の層４０内に形成される。第２の材料を含む層４２が、ステップ６４においてチャネル５０内に少なくとも部分的に設置される。第１の材料を含むもう１つの層４４が、ステップ６６において層４２に接して設置される。
【００３３】
[0041]ステップ６８において、複数の層４０、４２、および４４が、熱および圧力を使用して一緒に張り合わせられる。いくつかの例は、ステップ６８において形成される張り合わせを実現するための既知の圧力／温度（ＰＴ）張り合わせプロセスを含む。いくつかの実施形態は、複数の層４０〜４４を一緒にしっかりと固定するためにクラッディング法または圧延プロセスを利用する。
【００３４】
[0042]ステップ７０において、はんだ５２の層が、一緒に張り合わせられている層の少なくとも一方の外側表面に付けられる。ステップ７２において、コネクタの形状が、例えば、複数の層４０〜４４を一緒に張り合わせることから得られる材料を打ち抜き加工することによって形成される。
【００３５】
[0043]図に示されたような実施形態は、電気部品に関係するガラス基板への悪影響を減少させるまたは回避しながら、銅などの高導電材料を使用することを可能にする。
[0044]この発明は発明の好ましい実施形態に関して説明してきているが、そのように限定するものではなく、むしろ別記の特許請求の範囲に述べた範囲内であるにすぎない。例えば、上に記述した実施形態（および／またはその態様）は、相互に組み合わせて使用されてもよい。加えて、本発明の範囲から逸脱せずに本発明の教示に適合するように特定の状況または材料を構成するように多くの変更を行ってもよい。寸法、材料のタイプ、様々な部品の向き、および本明細書において記述した様々な部品の数と位置は、ある種の実施形態のパラメータを規定するものであり、決して限定するものはなくそして単に原型の実施形態にすぎない。
【００３６】
[0045]特許請求の範囲の意図および範囲内の多くの他の実施形態および変更形態は、上の説明を再吟味すると当業者には明らかであろう。本発明の範囲は、それゆえ、別記の特許請求の範囲が権利を与える等価物の全体の範囲とともに、別記の特許請求の範囲に関連して決定されるべきである。
【００３７】
[0046]本明細書において使用したように、「１つまたは複数」は、１つの要素により実行される機能、１つよりも多くの要素により、例えば、分散型方式で実行される機能、１つの要素により実行されるいくつかの機能、いくつかの要素により実行されるいくつかの機能、または上記の任意の組み合わせを含む。
【００３８】
[0047]第１の、第２の、等という用語が、いくつかの事例では、様々な要素を説明するために本明細書では使用されるとはいえ、これらの要素がこれらの用語によって限定されるべきではないこともまた理解されるであろう。これらの用語は、１つの要素を別のものと区別するために使用されるにすぎない。例えば、第１のコンタクトは、第２のコンタクトを呼ばれてもよく、そして同様に、様々な記述した実施形態の範囲から逸脱せずに、第２のコンタクトが第１のコンタクトと呼ばれてもよい。第１のコンタクトおよび第２のコンタクトは両方ともコンタクトであるが、これらは同じコンタクトではない。
【００３９】
[0048]本明細書においては様々な説明した実施形態の説明において使用した術語は、単に特定の実施形態を説明する目的のためであり、限定するものではない。様々な説明した実施形態の説明および別記の特許請求の範囲で使用するように、単数形「１つ（ａ）」、「１つ（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が別なように明確に指示しない限り、同様に複数形を含むものとする。本明細書において使用したように、「および／または」という用語が、関係する列挙した項目のうちの１つまたは複数のいずれかのそしてすべての可能な組み合わせを意味しそして包含することもまた理解されるであろう。「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含んでいる（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、および／または「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、この明細書で使用されるときに、述べた特徴、整数、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を特定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはこれらのグループの存在または追加を排除しないことがさらに理解されるであろう。
【００４０】
[0049]本明細書において使用したように、「もし（ｉｆ）」という用語は、任意選択で、文脈に応じて、「ときに（ｗｈｅｎ）」もしくは「に際し（ｕｐｏｎ）」または「決定することに応じて（ｉｎ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ  ｔｏ  ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ）」もしくは「検出することに応じて（ｉｎ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ  ｔｏ  ｄｅｔｅｃｔｉｎｇ）」を意味するように解釈される。同様に、「決定される場合（ｉｆ  ｉｔ  ｉｓ  ｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄ）」または「［述べた状態もしくは事象］が検出される場合（ｉｆ  ［ａ  ｓｔａｔｅｄ  ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ  ｏｒ  ｅｖｅｎｔ］  ｉｓ  ｄｅｔｅｃｔｅｄ）」という句は、任意選択で、文脈に応じて、「決定することで（ｕｐｏｎ  ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ）」または「決定することに応じて（ｉｎ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ  ｔｏ  ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ）」あるいは「［述べた状態もしくは事象］を検出することで（ｕｐｏｎ  ｄｅｔｅｃｔｉｎｇ  ［ｔｈｅ  ｓｔａｔｅｄ  ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ  ｏｒ  ｅｖｅｎｔ］」または「［述べた状態もしくは事象］を検出することに応じて（ｉｎ  ｒｅｓｐｏｎｓｅ  ｔｏ  ｄｅｔｅｃｔｉｎｇ  ［ｔｈｅ  ｓｔａｔｅｄ  ｃｏｎｄｉｔｉｏｎ  ｏｒ  ｅｖｅｎｔ］）」を意味するように解釈される。
【００４１】
[0050]加えて、配置（ｏｒｄｉｎａｎｃｅ）または方位という用語が、本明細書において使用されることがあるが、これらの要素は、これらの用語により限定されるべきではない。配置または方位という用語のすべては、別段の記載がない限り、１つの要素を別のものから区別する目的で使用され、別段の記載がない限り、いかなる特定の順序、動作の順序、方向または方位を示さない。
【符号の説明】
【００４２】
２０  導電性コネクタ
２２  電気部品
２４  ガラス基板
２６  導体
２８  台座
３０  結合部分
３２  界面
４０  層
４２  層
４４  層
５０  チャネル
５２  はんだ層
【図１】
2020149967.tif 000003
【図２】
2020149967.tif 000004
【図３】
2020149967.tif 000005
【図４】
2020149967.tif 000006
【外国語明細書】
2020149967000001.pdf