(57)【要約】【課題】曲率半径の小さい曲線形状であっても高い寸法精度で形成することができる切削加工フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体を切削加工する操作を含む切削加工フィルムの製造方法であって、切削工具を、積層体の端面に接触させながら積層体に対して相対移動させることにより、切削加工を行う第１工程と、切削装置の切削幅をゼロに設定して、第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って切削工具を相対移動させる第２工程とを含む、切削加工フィルムの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体を切削加工する操作を含む切削加工フィルムの製造方法であって、
前記切削工具を、前記積層体の端面に接触させながら前記積層体に対して相対移動させることにより、切削加工を行う第１工程と、
前記切削装置の切削幅をゼロに設定して、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる第２工程と
を含む、
切削加工フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記切削工具は、回転軸を中心に回転する切削刃を有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程及び第２工程において、前記回転軸が前記積層体の主面に対して垂直な状態で前記切削工具を移動させる、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程及び第２工程において、前記積層体の主面に対して平行な方向に沿って前記切削工具を移動させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記切削工具を前記第１工程と同一の移動経路で相対移動させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、前記切削工具を前記積層体の端面に沿って２回以上相対移動させる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記第１工程における切削工具の最後の移動速度と同じ又はそれ以下の移動速度で、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記切削加工フィルムは、Ｕ字切欠き部及び／又は凹状部を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記切削加工フィルムは光学積層フィルムである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記光学積層フィルムは偏光層を有する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記光学積層フィルムはタッチセンサを有する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記光学積層フィルムは、更に前面板を有する、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記前面板は可撓性を示す、請求項１２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削加工フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルムの形状を加工する方法として、フィルム端面を切削工具を用いて切削加工する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−０７２４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、フィルムの形状の多様化に伴い、曲率半径の小さい曲線形状での切削加工が求められることがある。
【０００５】
本発明の目的は、曲率半径の小さい曲線形状であっても高い寸法精度で形成することができる切削加工フィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の切削加工フィルムの製造方法を提供する。
［１］  切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体を切削加工する操作を含む切削加工フィルムの製造方法であって、
前記切削工具を、前記積層体の端面に接触させながら前記積層体に対して相対移動させることにより、切削加工を行う第１工程と、
前記切削装置の切削幅をゼロに設定して、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる第２工程と
を含む、
切削加工フィルムの製造方法。
［２］  前記切削工具は、回転軸を中心に回転する切削刃を有する、［１］に記載の製造方法。
［３］  前記第１工程及び第２工程において、前記回転軸が前記積層体の主面に対して垂直な状態で前記切削工具を移動させる、［２］に記載の製造方法。
［４］  前記第１工程及び第２工程において、前記積層体の主面に対して平行な方向に沿って前記切削工具を移動させる、［１］〜［３］のいずれかに記載の製造方法。
［５］  前記第２工程において、前記切削工具を前記第１工程と同一の移動経路で相対移動させる、［１］〜［４］のいずれかに記載の製造方法。
［６］  前記第１工程において、前記切削工具を前記積層体の端面に沿って２回以上相対移動させる、［１］〜［５］のいずれかに記載の製造方法。
［７］  前記第２工程において、前記第１工程における切削工具の最後の移動速度と同じ又はそれ以下の移動速度で、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる、［６］に記載の製造方法。
［８］  前記切削加工フィルムは、Ｕ字切欠き部及び／又は凹状部を有する、［１］〜［７］のいずれかに記載の製造方法。
［９］  前記切削加工フィルムは光学積層フィルムである、［１］〜［８］のいずれかに記載の製造方法。
［１０］  前記光学積層フィルムは偏光層を有する、［９］に記載の製造方法。
［１１］  前記光学積層フィルムはタッチセンサを有する、［９］に記載の製造方法。
［１２］  前記光学積層フィルムは、更に前面板を有する、［９］〜［１１］のいずれかに記載の製造方法。
［１３］  前記前面板は可撓性を示す、［１２］に記載の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、曲率半径の小さい曲線形状であっても高い寸法精度で切削することができる切削加工フィルムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】切削加工フィルムの一例を示す概略図である。
【図２】本発明の製造方法に用いる切削装置の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の切削加工フィルムの製造方法の一例を説明する概略断面図である。
【図４】本発明の切削加工フィルムの製造方法の一例を説明する概略上面図である。
【図５】光学積層フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図６】実施例における切削工具の移動経路及び切削加工フィルムの設計形状を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜切削加工フィルムの製造方法＞
本発明の切削加工フィルムの製造方法（以下、省略して「製造方法」ともいう）は、切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体（以下、省略して「積層体」ともいう）を切削加工する操作を含む。
【００１０】
［切削加工フィルム］
本明細書において、切削加工フィルムとは、端面が切削加工されたフィルムをいう。切削加工フィルムは、平面視において方形状又は角丸方形状であってよい。角丸方形状とは、方形状の４つの角部のうち１以上が曲線から構成された角丸である形状をいう。方形状とは４つの角がいずれも角丸ではない形状、例えば長方形、正方形、平行四辺形等をいう。本明細書において、端面は、積層体の積層方向に垂直な面のことであり、角部及び後述する貫通孔の側面をも含むものとする。本明細書において平面視とは、切削加工フィルムの厚み方向から見ることを意味する。また、本明細書において、曲線が積層体平面視外側に曲率半径を有する形状、及び曲線が積層体平面視内側に曲率半径を有する形状をそれぞれ内Ｒ及び外Ｒともいう。
【００１１】
切削加工フィルムの平面視形状が長方形である場合、長辺の長さは、例えば１０ｍｍ以上２０００ｍｍ以下であってよく、好ましくは１０００ｍｍ以上１８００ｍｍ以下である。短辺の長さは、例えば５ｍｍ以上８００ｍｍ以下であり、好ましくは１０ｍｍ以上５００ｍｍ以下であり、より好ましくは２０ｍｍ以上３００ｍｍ以下である。
【００１２】
角丸の曲率半径は、例えば０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。角丸は、内Ｒ及び外Ｒのいずれであってもよい。
【００１３】
切削加工フィルムは、平面視形状において、外縁部にＵ字切欠き部及び／又は凹状部を有するか、又は面内に貫通孔を有するか、又はそれらをいずれをも有することができる。
【００１４】
凹状部は、平面視において外縁部から内側に向けて凹んだ形状であり、その凹みの深さは、例えば０．１ｍｍ以上であってよく、好ましくは３ｍｍ以上である。一方、その凹みの深さは通常、２０ｍｍ以下である。凹状部を構成する角部は、角丸であってもよい。凹状部を構成する角丸の曲率半径は、例えば０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。
【００１５】
Ｕ字切欠き部は、平面視においてＵ字型の凹状部形状である。Ｕ字切欠き部のＵ字部の曲率半径は、例えば５ｍｍ以下であってよく、好ましくは４ｍｍ以下であり、より好ましくは２．５ｍｍ以下である。Ｕ字切欠き部の深さは、例えば０．１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。
【００１６】
貫通孔の半径は、例えば０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってよく、好ましくは１ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。貫通孔の形状は特に限定されず、例えば真円形状、楕円形状等であってよい。
【００１７】
切削加工フィルムの厚みは、切削加工フィルムに求められる機能及び切削加工フィルムの用途等に応じて異なるため特に限定されないが、例えば２５μｍ以上１０００μｍ以下であってよく、好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下である。
【００１８】
図１は、切削加工フィルムの平面視における形状の一態様を示す図である。切削加工フィルム１００は、平面視における形状が角丸方形状であり、角丸部１０１、１０２、１０４、１０５と、角丸部１０６、１０７、１０８、１０９から構成される凹状部と、Ｕ字切欠き部１０３とを有する。
【００１９】
切削加工フィルムは、後述する光学積層フィルムであってよい。光学積層フィルムを構成する構成部材は、前面板、偏光層、光学機能層、粘着剤層、セパレータフィルム、プロテクトフィルム、タッチセンサパネル、及び背面板等であってよく、これらの構成部材が積層されたものであってよい。
【００２０】
［切削工具］
切削工具は、例えば回転軸を中心に回転する切削刃を有する切削工具であってよい。そのような切削工具としては、エンドミル等が挙げられる。切削装置は２以上の切削工具を備えていてもよい。
【００２１】
［切削装置］
切削装置は、通常、積層体を切削するための切削工具と、積層体を載置するための平坦な面を有する載置台と、積層体を載置台に固定するための固定治具とを備える。切削装置は、切削工具を２以上有していてもよい。載置台は、切削装置に固定されていてもよいし、移動可能に設置されていてもよい。切削装置は、例えば数値制御により切削工具及び／又は載置台を相対移動させるための手段を備えていてもよい。このような切削装置としては、例えば数値制御フライス盤等が挙げられる。
【００２２】
切削装置において切削幅を設定することができる。切削装置が数値制御フライス盤である場合、切削工具及び／又は載置台の移動経路のＣＡＤ図を作製し、ＣＡＤ図に従って切削工具及び／又は載置台を相対移動させるプログラムを入力することにより切削幅を設定することができる。ＣＡＤ図は、例えば切削対象物であるフィルムの積層体の外形より所定量内側にある形状とすることができる。また、切削工具を所定の形状を有するガイドに沿わせながら相対移動させる場合、そのガイドの形状を調節することにより切削幅を設定することができる。なお、切削装置において設定される切削幅と、実際に切削される積層体の端面の幅とは一致しない部分があってもよい。積層体の端面とは、積層体の積層方向に垂直な面をいう。
【００２３】
［積層体］
積層体は、切削加工する前のフィルム（以下、切削加工用フィルムともいう）を複数枚積層したものである。切削加工用フィルムは、長尺のフィルムをトムソン刃等の切断刃で所定の大きさにせん断して形成したものであってよい。積層するフィルムの枚数は、例えば１０枚以上５００枚以下であってよい。積層体の積層方向における厚みは、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってよい。
【００２４】
［第１工程］
第１工程は、切削工具を、積層体の端面に接触させながら、積層体に対して相対移動させることにより切削加工を行う工程である。
【００２５】
切削工具が回転軸を中心に回転する切削刃を有する切削工具である場合、寸法精度向上の観点から、一般に、回転軸を積層体の主面に対して垂直な状態で切削工具を相対移動させる。積層体の主面とは、フィルムの積層方向から見たときの面をいう。
【００２６】
切削工具が回転軸を中心に回転する切削刃を有する切削工具である場合、寸法精度向上の観点から、一般に、積層体の主面に対して平行な方向に沿って前記切削工具を相対移動させることができる。積層体の主面に対して平行な方向における積層体の切削される量のバラツキが抑制され易くなる傾向にある。
【００２７】
第１工程において、切削工具は、積層体の端面に沿って１回又は２回以上相対移動させることができる。切削工具を積層体の端面に沿って１回だけ相対移動させる場合であっても、設計寸法が得られるように精密に切削加工行うことができる。切削工具を積層体の端面に沿って２回相対移動させる場合、１回目は、設計寸法に対して粗く切削加工（粗加工）を行い、２回目は設計寸法が得られるように精密に切削加工（仕上加工）を行うことができる。粗加工時の切削幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍであってよく、好ましくは１００μｍ以上３００μｍ以下であり、粗加工時の切削幅に対する仕上加工時の切削幅の増加量は、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下に設定して行うことができる。仕上加工では、切削工具の移動速度を粗加工と同じか又は遅くすることができる。
【００２８】
［第２工程］
第２工程は、切削装置の切削幅をゼロに設定して、第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って切削工具を相対移動させる工程である。切削装置が数値制御フライス盤であり、切削工具及び／又は載置台の移動経路のＣＡＤ図を作製し、ＣＡＤ図に従って切削工具及び／又は載置台を相対移動させるプログラムを入力することにより切削幅を設定した場合、同一のＣＡＤ図に従って切削工具及び／又は載置台を相対移動させることにより切削幅をゼロに設定することができる。また、切削工具を沿わせながら相対移動させるためのガイドの形状を調節することにより切削幅を設定した場合、同一のガイドに沿わせながら切削工具を相対移動させることにより切削幅をゼロに設定することができる。
切削工具が回転軸を中心に回転する切削刃を有する切削工具であり、切削工具を、回転軸を積層体の主面に対して垂直な状態で、且つ積層体の主面に対して平行な方向に沿って相対移動させる場合、回転軸の移動経路を第１工程の最終の移動経路と同一にすることにより切削幅をゼロに設定することができる。
【００２９】
第２工程において、切削工具の回転数や移動速度等の条件は第１工程におけるものと同じとすることが好ましい。第１工程において切削加工を２回以上行った場合、第２工程を行う直前の切削条件と同じ条件で、第２工程を行うことが好ましい。
【００３０】
第２工程において、切削幅をゼロに設定して、切削加工された端面に沿って切削工具を相対移動させるとき、第１工程において切削加工された端面と切削工具は接触してもよいし、接触しなくてもよい。
【００３１】
本発明では、第１工程において削り残しや寸法バラツキが生じたときでも、第２工程において、切削幅をゼロに設定して切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させることにより、第１工程において十分に切削されていない端面の切削が第２工程において十分に行われることとなり、且つ第１工程において既に十分に切削されている端面の切削は行われないため、高い寸法精度で切削加工されたフィルムを得ることができる。第２工程を行うことにより、外Ｒ及び内Ｒの寸法バラつきが抑えられるようになり、特に内Ｒの寸法バラつきが抑えられるようになる。
【００３２】
さらに、積層体を構成するフィルムが光学積層フィルムであり、その光学積層フィルムが粘着剤層を含む場合、切削屑が積層体の端面に付着し易い傾向にあることが分かった。本発明によれば、そのような粘着剤層を含むフィルムの積層体である場合でも、第２工程において切削屑を除去することができるため積層体の端面を美装化することができる。
【００３３】
第２工程において、切削工具は、第１工程における切削工具の移動速度と同一の移動速度で、第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って相対移動させることができる。第１工程において、積層体の端面に沿って２回以上相対移動させた場合、第１工程において切削工具を最後に相対移動させたときの移動速度と同じか、それ以下の速度で、第２工程において切削工具を相対移動させることができる。
【００３４】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の全ての図面においては、各構成要素を理解し易くするために縮尺を適宜調整して示しており、図面に示される各構成要素の縮尺と実際の構成要素の縮尺とは必ずしも一致しない。
【００３５】
［本発明の一実施態様］
本発明の一実施態様について図を参照して説明する。本発明の一実施態様では、図２に示す切削装置１０を用いる。切削装置１０は、積層体１１を切削するための切削工具としてエンドミル１２と、積層体１１を載置台１４に固定するための固定治具１３と、積層体１１を載置するための平坦な面を有する載置台１４とを備える。切削装置１０は、切削幅が設定可能である。
【００３６】
積層体１１は、複数のフィルムを積層したものである。フィルムは、長尺のフィルムをトムソン刃等の切断刃で所定の大きさにせん断して形成したものであってよい。フィルムは、後述する光学積層フィルムであってよい。
【００３７】
図２に示すように、固定治具１３及び載置台１４の寸法を積層体１１の寸法より小さくし、固定治具１３及び載置台１４から積層体１１の端部がはみ出すように載置及び固定することができる。このように積層体１１を載置及び固定することにより、積層体１１の端面１１ａをエンドミル１２により切削することができる。切削装置は、図示されていないが、エンドミルを２以上有していてもよい。
【００３８】
固定治具１３及び載置台１４と、積層体１１との間にそれぞれ、固定治具１３及び載置台１４と寸法が同じか又は大きい挟持部材（例えばアクリル樹脂製シート等）を設置することができる。これにより積層体１１との固定治具１３及び載置台１４との摩擦による積層体１１の損傷や、積層体１１の反りを防止することができる。
【００３９】
エンドミル１２は、回転軸を中心に回転体であることができる。図２においてエンドミル１２は円筒形として示されているが当該形状に限定されるものではない。エンドミル１２は数値制御フライス盤に備えられたエンドミルであってよい。
【００４０】
固定治具１３及び載置台１４は、例えばクランプ工具等により挟むことで積層体１１を固定することもできるし、固定治具１３及び／又は載置台１４を上下に可動式なものとし、固定治具１３及び／又は載置台１４を可動させて積層体１１を挟み込むことにより固定することもできる。
【００４１】
次に図３に示すように、第１工程において、固定治具１３及び載置台１４の間に設置した積層体１１の端面１１ａにエンドミル１２を当接させ、積層体に対して相対移動させることにより積層体１１の端面１１ａを切削することができる（図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ））。エンドミル１２は、回転軸を積層体の主面１１ｂに対して垂直な状態で相対移動させることができる。また、エンドミル１２は、積層体の主面１１ｂに対して平行な方向に沿って相対移動させることができる。積層体１１はフィルムの積層方向から見たときの形状、すなわち主面１１ｂの形状は方形状に示されているが、その方形状の一辺を切削加工した後は、切削加工がまだ施されていない別の一辺を処理することができる。また、積層体１１を所望の形状に切削する前に、エンドミル１２で端面１１ａを粗く削っておくことができる。切削幅は、切削前の端面の位置Ａ１からの距離Ｗ１である（図３（ａ）、図３（ｂ））。
【００４２】
第２工程において、エンドミル１２を、切削装置の切削幅をゼロに設定して、第１工程により得られた積層体に対して切削加工された端面１１ｃに沿って相対移動させる（図３（ｄ））。図３において、切削装置の切削幅をゼロに設定するために、切削幅Ｗ１と切削幅Ｗ２とを同じに設定する（図３（ｃ）、（ｄ））。エンドミル１２は、第１工程と第２工程とにおいてエンドミル１２の回転軸の移動経路が積層体の積層方向から見たときに同一となるように相対移動させることができる。
【００４３】
第２工程において、エンドミル１２は、第１工程におけるエンドミル１２の移動速度と同一又はそれ以下の移動速度で、第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って相対移動させることができる。第１工程において、エンドミル１２を積層体１１の端面に沿って２回以上移動させた場合、第１工程においてエンドミル１２を最後に相対移動させたときの移動速度と同じ又はそれ以下の移動速度で、第２工程においてエンドミル１２を相対移動させることができる。
【００４４】
本発明の一実施態様により切削加工フィルム２３を製造する場合の切削工具２１の移動経路について、図４を参照しながら説明する。図４は、切削工具２１の移動経路の一例を示す積層体２１を積層方向から見た図である。切削加工フィルム２３は、角丸部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｅと、Ｕ字切欠き部２１ｄとを有する。
【００４５】
図４において、まず、第１工程において、積層体２１の端面に切削工具２１を接触させる（図４（ａ））。接触させた切削工具２１を相対移動させて角丸部２１ａ、２１ｂ、２１ｃを形成する（図４（ｂ）、（ｃ）、（ｄ））。引き続き、切削工具２１を積層体の端面に沿って接触させながら図４（ｅ）中に示す矢印のように切削工具２２を相対移動させてＵ字切欠き部２１ｄを形成する。最後に角丸部２１ｅを形成する（図４（ｆ））。
【００４６】
第２工程において、図４（ｇ）に示す通り、第１工程（図４（ａ）〜（ｆ））において切削工具２２が相対移動した経路と同じ経路にて、すなわち、図４（ｇ）中の矢印のように、積層体２３に対して切削加工された端面に沿って切削工具２２を相対移動させることにより、切削加工フィルム２４を得る。
【００４７】
図４（ｅ）において、Ｕ字切欠き２１部ｄを形成する際に切削工具２２を矢印のように相対移動させた場合、曲線後半部分の寸法精度が十分に得られない場合がある。そのような場合であっても、図４（ｇ）において、第２工程において切削工具２２を矢印のように相対移動させることにより、所望の寸法にてＵ字切欠き部２１ｄが形成された切削加工フィルムが得られることとなる。
【００４８】
［光学積層フィルム］
光学積層フィルムを構成する構成部材は、前面板、偏光層、光学機能層、粘着剤層、セパレータフィルム、プロテクトフィルム、タッチセンサパネル、及び背面板等を有してよく、これらの構成部材が積層されたものであってよい。
【００４９】
［前面板］
前面板は、好ましくは、光を透過可能な板状体である。前面板は、１層のみから構成されてもよく、２層以上から構成されてもよい。
前面板としては、例えば、ガラス製の板状体（ガラス板、可撓性薄肉ガラス等）、樹脂製の板状体（樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム（ウィンドウフィルムと称する場合がある）等）が挙げられ、可撓性を示す板状体であることが好ましい。上記の中でも、樹脂フィルム等の樹脂製の板状体であることが好ましい。可撓性とは、繰返し屈曲または折り曲げが可能であることをいう。
【００５０】
樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、鎖状ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂等）、環状ポリオレフィン系樹脂（ノルボルネン系樹脂等）等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；エチレン−酢酸ビニル系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエーテルイミド系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート樹脂等の（メタ）アクリル系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリ塩化ビニリデン系樹脂；ポリビニルアルコール系樹脂；ポリビニルアセタール系樹脂；ポリエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上混合して用いることができる。
中でも、可撓性、強度及び透明性の観点から、前面板を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂が好適に用いられる。
【００５１】
前面板は、基材フィルムの少なくとも一方の面にハードコート層を設けて硬度をより向上させたフィルムであってもよい。基材フィルムとしては、上述の樹脂フィルムを用いることができる。
【００５２】
ハードコート層は、基材フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させることができる。ハードコート層の厚みは、例えば０．１μｍ以上３０μｍ以下であってよく、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。
【００５３】
ハードコート層は、例えば、紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、（メタ）アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、及びこれらの混合物等が挙げられる。
【００５４】
前面板は、表示装置の前面（画面）を保護する機能を有するのみではなく、タッチセンサとしての機能、ブルーライトカット機能、視野角調整機能等を有するものであってもよい。
【００５５】
前面板の厚みは、例えば２０μｍ以上２０００μｍ以下であってよく、好ましくは２５μｍ以上１５００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上１０００μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以上５００μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下、なおさらには４０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
【００５６】
［偏光層］
偏光層は、通常、偏光子からなる層と保護フィルムとからなる。
偏光子は、ポリビニルアルコール系樹脂フィルムを含む偏光子であり、例えば一軸延伸されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムに二色性色素を吸着配向させた偏光子であってよい。偏光子は、吸収軸に平行な振動面をもつ直線偏光を吸収し、吸収軸に直交する（透過軸と平行な）振動面をもつ直線偏光を透過する性質を有する吸収型の偏光子であることができる。偏光子は、その一方の面に保護フィルムを接着剤又は粘着剤等で貼合して偏光板として用いることができる。
【００５７】
偏光子の厚みは、通常３０μｍ以下であり、好ましくは１８μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。偏光子の厚みを薄くすることは、偏光板の薄膜化に有利である。偏光子の厚みは、通常１μｍ以上であり、例えば５μｍ以上であってよい。
【００５８】
偏光子の厚みは、例えばポリビニルアルコール系樹脂フィルムの選定、延伸倍率の調節等により制御することができる。
【００５９】
保護フィルムとして、例えば熱可塑性樹脂フィルムが挙げられる。
熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば環状ポリオレフィン系樹脂フィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような樹脂からなる酢酸セルロース系樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートのような樹脂からなるポリエステル系樹脂フィルム、ポリカーボネート系樹脂フィルム、（メタ）アクリル系樹脂フィルム、ポリプロピレン系樹脂フィルム等、当分野において公知のフィルムを挙げることができる。熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、薄型化の観点から、通常３００μｍ以下であり、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、また、通常５μｍ以上であり、２０μｍ以上であることが好ましい。
【００６０】
熱可塑性樹脂フィルムの厚みは、偏光板の薄型化の観点から薄いことが好ましいが、薄すぎると強度が低下して加工性に劣る傾向があることから、好ましくは５μｍ以上１５０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。
【００６１】
熱可塑性樹脂フィルムは、位相差フィルムおよび輝度向上フィルム等の光学機能を併せ持つ保護フィルムであることもできる。例えば、上記材料からなる透明樹脂フィルムを延伸（一軸延伸または二軸延伸等）したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムとすることができる。
光学積層フィルムが画像表示装置に配置される場合、光学積層フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムが画像表示装置側となるように画像表示装置に貼合することができる。
【００６２】
熱可塑性樹脂フィルムはハードコート層が形成されたものであってよい。ハードコート層は、熱可塑性樹脂フィルムの一方の面に形成されていてもよいし、両方の面に形成されていてもよい。ハードコート層を設けることにより、硬度及びスクラッチ性を向上させた熱可塑性樹脂フィルムとすることができる。ハードコート層は、例えば紫外線硬化型樹脂の硬化層である。紫外線硬化型樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。ハードコート層は、強度を向上させるために、添加剤を含んでいてもよい。添加剤は限定されることはなく、無機系微粒子、有機系微粒子、又はこれらの混合物が挙げられる。
【００６３】
［第１粘着剤層］
第１粘着剤層は、偏光層と光学機能層との間に介在してこれらを接合することができる。第１粘着剤層は、（メタ）アクリル系樹脂、ゴム系重合体、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等のポリマーを主成分とする粘着剤組成物から構成することができる。中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れる（メタ）アクリル系樹脂をベースポリマーとする粘着剤組成物が好適である。粘着剤組成物は、活性エネルギー線硬化型、熱硬化型であってもよい。
【００６４】
粘着剤組成物に用いられる（メタ）アクリル系樹脂（ベースポリマー）としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸エステルの１種又は２種以上をモノマーとする重合体又は共重合体が好適に用いられる。ベースポリマーには、極性モノマーを共重合させることが好ましい。極性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等を有するモノマーを挙げることができる。
【００６５】
粘着剤組成物は、上記ベースポリマーのみを含むものであってもよいが、通常は架橋剤をさらに含有する。架橋剤としては、カルボキシル基との間でカルボン酸金属塩を形成する２価以上の金属イオン；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリアミン化合物；カルボキシル基との間でエステル結合を形成するポリエポキシ化合物やポリオール；カルボキシル基との間でアミド結合を形成するポリイソシアネート化合物が例示される。中でも、ポリイソシアネート化合物が好ましい。
【００６６】
第１粘着剤層の形成は、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤に粘着剤組成物を溶解又は分散させて粘着剤液を調製し、これを積層体の対象面に直接塗工して粘着剤層を形成する方式や、離型処理が施されたセパレートフィルム上に粘着剤層をシート状に形成しておき、それを偏光板の対象面に移着する方式等により行うことができる。
第１粘着剤層の厚みは、その接着力等に応じて決定されるが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であってよく、好ましくは２μｍ以上４０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上３０μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以上２５μｍ以下である。
【００６７】
光学積層フィルムは、上記のセパレートフィルムを含み得る。セパレートフィルムは、ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂等からなるフィルムであることができる。中でも、ポリエチレンテレフタレートの延伸フィルムが好ましい。
【００６８】
第１粘着剤層は、任意成分、ガラス繊維、ガラスビーズ、樹脂ビーズ、金属粉や他の無機粉末からなる充填剤；顔料；着色剤；酸化防止剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤等を含むことができる。
【００６９】
帯電防止剤としては、イオン性化合物、導電性微粒子、導電性高分子等を挙げることができるが、イオン性化合物が好ましく用いられる。
イオン性化合物を構成するカチオン成分は無機カチオンでも有機カチオンでもよい。
有機カチオンとしては、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン等が挙げられ、無機カチオンとしてはリチウムイオン、カリウムイオン等が挙げられる。
一方、イオン性化合物を構成するアニオン成分としては、無機アニオンでも有機アニオンでもよいが、帯電防止性能に優れるイオン性化合物を与えることから、フッ素原子を含むアニオン成分が好ましい。フッ素原子を含むアニオン成分としては、ヘキサフルオロホスフェートアニオン［（ＰＦ６−）］、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン［（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−］アニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン［（ＦＳＯ２）２Ｎ−］アニオン等が挙げられる。
【００７０】
［光学機能層］
光学機能層は、所望の光学機能を付与するための、偏光子以外の他の光学機能性フィルムであってよい。光学機能性フィルムの好適な一例は位相差フィルムである。位相差フィルムとしては、例えばλ／２の位相差を与えるフィルム（λ／２波長板）、λ／４の位相差を与えるフィルム（λ／４波長板）及びポジティブＣプレート等が挙げられる。光学機能性フィルムは、配向層及び基材を含んでいてよいし、液晶層、配向層及び基材をそれぞれ２以上有していてもよい。光学積層フィルムが偏光層とλ／４の位相差を与えるフィルムとを有する場合、光学積層フィルムは円偏光板であってよい。
熱可塑性樹脂フィルムが位相差フィルムを兼ねることもできるが、これらのフィルムとは別途に位相差フィルムを積層することができる。
【００７１】
位相差フィルムとしては、透光性を有する熱可塑性樹脂の延伸フィルムから構成される複屈折性フィルム；ディスコティック液晶又はネマチック液晶が配向固定されたフィルム；基材フィルム上に上記の液晶層が形成されたもの等が挙げられる。
基材フィルムは通常、熱可塑性樹脂からなるフィルムであり、熱可塑性樹脂の一例は、トリアセチルセルロース等のセルロースエステル系樹脂である。
【００７２】
光学積層フィルムに含まれ得る他の光学機能性フィルム（光学部材）の例は、集光板、輝度向上フィルム、反射層（反射フィルム）、半透過反射層（半透過反射フィルム）、光拡散層（光拡散フィルム）等である。これらは一般的に、光学積層フィルムが液晶セルの背面側（バックライト側）に配置される偏光板である場合に設けられる。
【００７３】
［第２粘着剤層］
光学積層フィルムは、光学機能層側に第２粘着剤層を有する。第２粘着剤層は、光学積層フィルムを、画像表示素子又は他の光学部材に貼合することができる。
【００７４】
第２粘着剤層に用いられる粘着剤、粘着剤組成物、厚み及び作製方法は、第１粘着剤層の項において述べた説明が引用される。第２粘着剤層に用いられるセパレータフィルムや含まれ得る任意成分についても第１粘着剤層の説明が引用される。
【００７５】
［プロテクトフィルム］
光学積層フィルムは、その表面（典型的には、偏光板の熱可塑性樹脂フィルムの表面）を保護するためのプロテクトフィルムを含むことができる。プロテクトフィルムは、例えば画像表示素子や他の光学部材に偏光板が貼合された後、それが有する粘着剤層ごと剥離除去される。
【００７６】
プロテクトフィルムは、例えば、基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とで構成される。粘着剤層については上述の記述が引用される。
基材フィルムを構成する樹脂は、例えば、ポリエチレンのようなポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等の熱可塑性樹脂であることができる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂である。
【００７７】
プロテクトフィルムの厚みとしては、特に限定されないが、２０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。基材の厚さが２０μｍ以上であると、積層体に強度が付与され易くなる傾向にある。
【００７８】
［タッチセンサパネル］
タッチセンサパネルは、タッチされた位置を検出可能なセンサ（すなわちタッチセンサ）を有するパネルであれば、限定されない。タッチセンサの検出方式は限定されることはなく、抵抗膜方式、静電容量結合方式、光センサ方式、超音波方式、電磁誘導結合方式、表面弾性波方式等のタッチセンサパネルが例示される。低コストであることから、抵抗膜方式、静電容量結合方式のタッチセンサパネルが好適に用いられる。
【００７９】
抵抗膜方式のタッチセンサの一例として、互いに対向配置された一対の基板と、それら一対の基板の間に挟持された絶縁性スペーサーと、各基板の内側の表面に抵抗膜として設けられた透明導電膜と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。抵抗膜方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、対向する抵抗膜が短絡して、抵抗膜に電流が流れる。タッチ位置検知回路が、このときの電圧の変化を検知し、タッチされた位置が検出される。
【００８０】
静電容量結合方式のタッチセンサの一例としては、基板と、基板の全面に設けられた位置検出用透明電極と、タッチ位置検知回路とにより構成されている部材が挙げられる。静電容量結合方式のタッチセンサを設けた画像表示装置においては、前面板の表面がタッチされると、タッチされた点で人体の静電容量を介して透明電極が接地される。タッチ位置検知回路が、透明電極の接地を検知し、タッチされた位置が検出される。
【００８１】
タッチセンサパネルの厚みは、例えば５μｍ以上２，０００μｍ以下であってよく、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００８２】
タッチセンサパネルは、基材フィルム上にタッチセンサのパターンが形成された部材であってよい。基材フィルムの例示は、上述の保護フィルムの説明における例示と同じであってよい。タッチセンサパターンの厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であってよい。
タッチセンサパネルを有する光学積層フィルムとして、例えば、基材（好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板）とタッチセンサと偏光層とをこの順に有する積層体や、基材（好ましくは前面板、より好ましくは可撓性を示す前面板）と偏光層とタッチセンサとをこの順に有する積層体が挙げられる。
【００８３】
［背面板］
背面板は、好ましくは、光を透過可能な板状体である。背面板は、１層のみから構成されてもよく、２層以上から構成されてもよい。
背面板としては、前面板と同様に、例えば、ガラス製の板状体（例えば、ガラス板、ガラスフィルム等）、樹脂製の板状体（例えば、樹脂板、樹脂シート、樹脂フィルム等）が挙げられる。
上記の中でも、積層体及びこれを含む表示装置のフレキシブル性の観点から、可撓性を示すことが好ましく、可撓性を示す樹脂製の板状体であることが好ましい。樹脂製の板状体としては、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱可塑性樹脂の具体例については、前面板についての記述が引用される。熱可塑性樹脂は、好ましくは、セルロース系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等である。
【００８４】
重合性液晶化合物を硬化してなる位相差層は、配向層および／または基材フィルムを有する形態で偏光板及び積層体に組み込まれてもよい。背面板が、上記組成物が塗布される基材フィルムであってもよい。
【００８５】
背面板の厚みは、積層体の薄型化の観点から、好ましくは１５μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは３０μｍ以上１３０μｍ以下である。
【００８６】
光学積層フィルムについて図５を参照しながら説明する。図５に示す光学積層フィルム２００は、プロテクトフィルム２０１と、偏光層２０２と、粘着剤層２０３と、位相差層２０４と、粘着剤層２０５と、セパレータフィルム２０６とを有する。偏光層２０２は、偏光子２０７の両面にそれぞれ熱可塑性樹脂フィルム２０８、２０９を有する。位相差層２０４は、λ／２波長板２１０と、粘着剤層２１１と、λ／４波長板２１２とからなる。光学積層フィルム２００は、セパレータフィルム２０６を剥離し、粘着剤層２０５を介して画像表示装置の視認側に貼合することにより円偏光板として用いることができる。
【００８７】
［光学積層フィルムの用途］
光学積層フィルムは、さまざまな表示装置に用いることができる。表示装置とは、表示素子を有する装置であり、発光源として発光素子又は発光装置を含む。表示装置としては、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、無機エレクトロルミネッセンス（以下、無機ＥＬともいう）表示装置、電子放出表示装置（例えば電場放出表示装置（ＦＥＤともいう）、表面電界放出表示装置（ＳＥＤともいう））、電子ペーパー（電子インクや電気泳動素子を用いた表示装置、プラズマ表示装置、投射型表示装置（例えばグレーティングライトバルブ（ＧＬＶともいう）表示装置、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤともいう）を有する表示装置）及び圧電セラミックディスプレイなどが挙げられる。液晶表示装置は、透過型液晶表示装置、半透過型液晶表示装置などのいずれをも含む。これらの表示装置は、２次元画像を表示する表示装置であってもよいし、３次元画像を表示する立体表示装置であってもよい。積層体は、特に有機ＥＬ表示装置又は無機ＥＬ表示装置に特に有効に用いることができる。
【実施例】
【００８８】
＜製造例１＞
（切削加工用フィルムの作製）
次の手順で（メタ）アクリル系樹脂フィルムを備える端面加工用偏光板を作製した。平均重合度約２４００、ケン化度９９．９モル％以上のポリビニルアルコールフィルムを、３０℃の純水に浸漬した後、ヨウ素／ヨウ化カリウム／水の重量比が０．０２／２／１００の水溶液に３０℃で浸漬した。その後、ヨウ化カリウム／ホウ酸／水の重量比が１２／５／１００の水溶液に５６．５℃で浸漬した。引き続き、８℃の純水で洗浄した後、６５℃で乾燥して、ポリビニルアルコールにヨウ素が吸着配向された偏光フィルムを得た。延伸は、主に、ヨウ素染色及びホウ酸処理の工程で行い、トータル延伸倍率は５．３倍であった。偏光フィルムの厚みは１２μｍであった。
【００８９】
得られた偏光フィルムの一方の面に、厚み２０μｍのトリアセチルセルロースからなる熱可塑性樹脂（ＴＡＣ）フィルムを、他方の面に、厚み５０μｍの環状オレフィン系樹脂からなる熱可塑性樹脂（ＣＯＰ）フィルムを、それぞれその貼合面にコロナ処理を施した後、光硬化型接着剤（エポキシ系の光硬化性接着剤）を介して接着して、偏光板を得た。
【００９０】
次いで、得られた偏光板のＣＯＰフィルムの外面に、厚み５３μｍのプロテクトフィルムを、また、ＣＯＰフィルムの外面には、厚み５μｍの粘着剤層を設け、さらに、その粘着剤層の外面に液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ／２波長板（厚み２μｍ）、粘着剤層（厚み５μｍ）、及び液晶化合物が硬化した層及び配向膜からなるλ／４波長板（厚み２μｍ）からなる位相差フィルムを貼り合わせた。次いで位相差フィルムの外面に粘着剤層（厚み２５μｍ）を設け、その粘着剤層の外面に離型処理が施されたセパレートフィルム（厚み３８μｍ）を貼り合わせた。その後、１０３１ｍｍ×５８８ｍｍのサイズに裁断して切削加工用フィルムを得た。
【００９１】
＜実施例１＞
数値制御されるエンドミルと、固定治具と、載置台とを備えた切削装置の載置台上に、上述の通り得られた切削加工用フィルムを積み重ねた積層体を設置した。設置した積層体を固定治具で上から押さえて固定した。
【００９２】
［第１工程］
エンドミルを積層体の端面に接触させながら、積層体に対して相対移動させることにより、切削加工（粗加工）を行った。次いでエンドミルを積層体の端面に接触させながら、積層体に対して相対移動させることにより、切削加工（仕上加工）を行った。
【００９３】
［第２工程］
得られた積層体について、切削装置の切削幅をゼロに設定して、切削加工された端面に沿ってエンドミルを相対移動させ、切削加工フィルムを得た。積層体の端面には、切削屑の付着は確認されなかった。
【００９４】
図６は、実施例１の第１工程と第２工程におけるエンドミルの移動経路を示す。破線１は第１工程における粗加工の際のエンドミルの移動経路を示し、破線２は、第１工程における仕上加工の際のエンドミルの移動経路及び第２工程におけるエンドミルの移動経路を示し、実線３は得られた切削加工フィルムの設計形状を示す。各曲線部Ａ〜Ｈの設計曲率半径に対する得られた切削加工フィルムの測定曲率半径との差（寸法差）を表１に示す。
【００９５】
＜比較例１＞
実施例１において、第２工程を行わなかったこと以外は同様にして切削加工フィルムを得た。積層体の端面には、切削屑の付着が確認されなかった。図１の切削加工フィルムの各曲線部の設計値と測定値との差（寸法差）を表１に示す。
【００９６】
【表１】
2020149033.tif 000002
【００９７】
表１に示す通り、実施例１では、比較例１に比べ寸法差を小さくすることができた。本発明によれば、高い寸法精度で切削加工フィルムを製造することができることが理解される。
【符号の説明】
【００９８】
１０  切削装置、１１  積層体、  １１ａ  端面、１１ｂ  面、１１ｃ  切削加工された端面、１２  切削工具、１３  固定治具、１４  載置台、２１  積層体、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｅ  角丸部、２１ｄ  Ｕ字切欠部、２２  エンドミル、１００  切削加工フィルム、１０１，１０２，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９  角丸部、１０３  Ｕ字切欠き部、２００  積層体、２０１  偏光子、２０２  熱可塑性樹脂フィルム、２０３  偏光層、２０４  第１粘着剤層、２０５  光学機能層、２０６  第２粘着剤層。
【図１】
2020149033.tif 000003
【図２】
2020149033.tif 000004
【図３】
2020149033.tif 000005
【図４】
2020149033.tif 000006
【図５】
2020149033.tif 000007
【図６】
2020149033.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月10日(2019.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体を切削加工する操作を含む切削加工フィルムの製造方法であって、
前記切削工具を、前記積層体の端面に接触させながら前記積層体に対して相対移動させることにより、切削加工を行い、Ｕ字切欠き部、凹状部及び貫通孔の少なくとも１つを形成する第１工程と、
前記切削装置の切削幅をゼロに設定して、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる第２工程と
を含み、
前記切削加工フィルムは、平面視形状において、外縁部にＵ字切欠き部及び／又は凹状部を有するか、又は面内に貫通孔を有するか、又は前記Ｕ字切欠き部、前記凹状部及び前記貫通孔の何れをも有する、切削加工フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記切削工具は、回転軸を中心に回転する切削刃を有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程及び第２工程において、前記回転軸が前記積層体の主面に対して垂直な状態で前記切削工具を移動させる、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程及び第２工程において、前記積層体の主面に対して平行な方向に沿って前記切削工具を移動させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記切削工具を前記第１工程と同一の移動経路で相対移動させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、前記切削工具を前記積層体の端面に沿って２回以上相対移動させる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記第１工程における切削工具の最後の移動速度と同じ又はそれ以下の移動速度で、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記切削加工フィルムは、Ｕ字切欠き部及び／又は凹状部を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記切削加工フィルムは光学積層フィルムである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記光学積層フィルムは偏光層を有する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記光学積層フィルムはタッチセンサを有する、請求項９に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記光学積層フィルムは、更に前面板を有する、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記前面板は可撓性を示す、請求項１２に記載の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年4月1日(2020.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削工具を備え且つ切削幅が設定可能な切削装置を用いてフィルムの積層体を切削加工する操作を含む切削加工フィルムの製造方法であって、
前記切削工具を、前記積層体の端面に接触させながら前記積層体に対して相対移動させることにより、切削加工を行い、Ｕ字切欠き部、凹状部及び貫通孔の少なくとも１つを形成する第１工程と、
前記切削装置の切削幅をゼロに設定して、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる第２工程と
を含み、
前記切削加工フィルムは、平面視形状において、外縁部にＵ字切欠き部及び／又は凹状部を有するか、又は面内に貫通孔を有するか、又は前記Ｕ字切欠き部、前記凹状部及び前記貫通孔の何れをも有し、
前記フィルムの積層体は、粘着剤層を含む光学積層フィルムであり、
前記第１工程において、前記切削装置の切削幅を１００μｍ以上３００μｍ以下に設定して切削加工を行う粗加工と、前記粗加工の切削幅より更に２０μｍ以上３００μｍ以下の範囲内で増加させた切削幅に前記切削装置を設定して切削加工を行う仕上加工とを行う、切削加工フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記切削工具は、回転軸を中心に回転する切削刃を有する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程及び第２工程において、前記回転軸が前記積層体の主面に対して垂直な状態で前記切削工具を移動させる、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程及び第２工程において、前記積層体の主面に対して平行な方向に沿って前記切削工具を移動させる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、前記切削工具を前記第１工程と同一の移動経路で相対移動させる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、前記切削工具を前記積層体の端面に沿って２回以上相対移動させる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第２工程において、前記第１工程における切削工具の最後の移動速度と同じ又はそれ以下の移動速度で、前記第１工程により得られた積層体に対して、切削加工された端面に沿って前記切削工具を相対移動させる、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記切削加工フィルムは、Ｕ字切欠き部及び／又は凹状部を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記光学積層フィルムは、更に偏光層を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記光学積層フィルムは、更にタッチセンサを有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記光学積層フィルムは、更に前面板を有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記前面板は可撓性を示す、請求項１１に記載の製造方法。