(57)【要約】【課題】電子部品が付着しにくい表面形態を有する新たなカバーを提供する。【解決手段】保護カバーは、凹状の収容部に電子部品を収容したトレイにかぶせる保護カバーであって、電子部品と対向する側の面の算術平均粗さをＲａ、最大高さをＲｚとした場合、式（１）  ０．７μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ  式（２）  Ｒａ／Ｒｚ≦０．３  を満たす。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状の収容部に電子部品を収容したトレイにかぶせる保護カバーであって、電子部品と対向する側の面の算術平均粗さをＲａ、最大高さをＲｚとした場合、
式（１）  ０．７μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ
式（２）  Ｒａ／Ｒｚ≦０．３
を満たすことを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
電子部品と対向する側の面の凹凸が不規則に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の保護カバー。
【請求項３】
全光線透過率が８０％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の保護カバー。
【請求項４】
凹状の収容部が形成されているトレイと、
前記収容部に収容されている電子部品と、
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の保護カバーと、を備え、
前記保護カバーは、前記電子部品を封止するように前記トレイの表面を覆っていることを特徴とするパッケージ。
【請求項５】
前記収容部の深さＤは、前記電子部品の高さＨより大きいことを特徴とする請求項４に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記電子部品は、紫外線を発する発光素子であり、
前記発光素子は、発光面が封止材で封止されており、
前記封止材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度がＡ１０〜Ａ３０であることを特徴とする請求項４または５に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記封止材は、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項６に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容する部材に用いられる保護カバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードやレーザーダイオードなどの能動素子や、抵抗やコンデンサ、コイルなどの受動素子といった電子部品を、実装基板に実装する工程まで汚染せずに運ぶための電子部品包装体が考案されている（特許文献１参照）。この電子部品包装体は、電子部品を収容する凹部が形成されているキャリアテープにカバーテープをヒートシールすることで、収容されている電子部品を汚染から守りながら運ぶことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１２７２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電子部品包装体では、実装工程で電子部品を取り出すためにカバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着している場合がある。このような場合、電子部品が包装体から落下したり、キャリアテープの凹部内で電子部品が上下反転したりすることがある。そこで、前述の電子部品包装体は、カバーテープのシール層に規則的に配置された複数の凸部を形成することで、実装工程で電子部品を取り出す際にカバーテープに電子部品が貼り付くことを抑制できるとされている。
【０００５】
しかしながら、前述の電子部品包装体のカバーテープは、規則的に配置された複数の凸部を透明性を損なわずにシール層に形成するために、成形面全域に格子状に設けられたエッチング金型を用いる必要がある。加えて、未加工のカバーテープのシール層が、エッチング金型の成形面と接するようにカバーテープを配置し、成形温度９０℃、成形圧力２０ＭＰａ、成形時間１分の条件でプレス処理を施す必要もある。そのため、カバーテープの製造コストの観点から改良の余地がある。
【０００６】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その例示的な目的のひとつは、電子部品が付着しにくい表面形態を有する新たなカバーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の保護カバーは、凹状の収容部に電子部品を収容したトレイにかぶせる保護カバーであって、電子部品と対向する側の面の算術平均粗さをＲａ、最大高さをＲｚとした場合、式（１）  ０．７μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ  式（２）  Ｒａ／Ｒｚ≦０．３  を満たす。
【０００８】
この態様によると、電子部品が保護カバーに付着しにくくなる。
【０００９】
保護カバーは、電子部品と対向する側の面の凹凸が不規則に形成されていてもよい。これにより、凹凸を規則的に形成する場合と比較して、凹凸を形成する方法の選択肢が広がる。
【００１０】
保護カバーは、全光線透過率が８０％以下であってもよい。これにより、保護カバーの載せ忘れを防止することができる。
【００１１】
本発明の他の態様はパッケージである。パッケージは、凹状の収容部が形成されているトレイと、収容部に収容されている電子部品と、前述の保護カバーと、を備えている。保護カバーは、電子部品を封止するようにトレイの表面を覆っていてもよい。
【００１２】
この態様によると、パッケージの搬送中に、トレイの収容部に収容されている電子部品が動いて保護カバーに触れても、そのまま保護カバーに付着することが抑制される。
【００１３】
収容部の深さＤは、電子部品の高さＨより大きい。これにより、パッケージが正常な状態では、電子部品が保護カバーに触れないため、電子部品が保護カバーに付着しにくくなる。
【００１４】
電子部品は、紫外線を発する発光素子であり、発光素子は、発光面が封止材で封止されており、封止材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度がＡ１０〜Ａ３０であってもよい。これにより、発光面を封止する封止材が柔らかくても、封止材を介して電子部品が保護カバーに付着しにくくなる。
【００１５】
封止材は、シリコーン樹脂であってもよい。これにより、紫外線発光素子に対する透明性、耐光性、耐熱性が良好なシリコーン樹脂を封止材として用いても、電子部品が保護カバーに付着しにくくなる。
【００１６】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品が付着しにくい新たなカバーを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態に係るパッケージの概略構成を説明するための断面図である。
【図２】トレイの収容部の形状を説明するための断面図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｃ）は、保護カバーの性能を試験する方法を説明するための模式図である。
【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）は、保護カバーの性能を試験した際の合否判定を説明するための図である。
【図５】表面の凹凸形態の違いによるＲａ／Ｒｚの変化を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）および図６（ｂ）は、実施例３に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図７】図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例５に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は、実施例６に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、各図面における各構成要素の寸法比は、必ずしも実際のトレイやパッケージの寸法比と一致しない。また、以下に述べる構成は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。
【００２０】
（パッケージ）
はじめに、電子部品が汚染しないように搬送するためのパッケージ（包装体）について説明する。図１は、本実施の形態に係るパッケージの概略構成を説明するための断面図である。
【００２１】
図１に示すように、パッケージ１０は、凹状の収容部１２が複数形成されているトレイ１４と、収容部１２に収容されている電子部品２２と、電子部品を封止するようにトレイ１４の表面を覆うフィルム状の保護カバー１６と、トレイカバー１８と、を備える。
【００２２】
図２は、トレイ１４の収容部１２の形状を説明するための断面図である。収容部１２は、底面１２ａの一辺が幅Ｗ１［ｍｍ］の正方形であり、開口部１２ｂから底面１２ａに向かって狭くなるように側壁１２ｃが傾斜している。また、収容部１２には、電子部品２２が収容されている。本実施の形態に係る電子部品２２は、紫外線を発する発光素子２２ａを備えた、いわゆるＵＶ−ＬＥＤ（Ultra Violet-Light Emitting Diode）チップである。
【００２３】
本実施の形態に係るＵＶ−ＬＥＤチップの一辺の幅Ｗ２［ｍｍ］は底面１２ａの一辺の幅Ｗ１より小さい。なお、幅Ｗ１および幅Ｗ２の大きさは、３〜５ｍｍ程度である。また、本実施の形態に係る電子部品は非常に小さく軽いため、保護カバー１６に接触すると剥がれにくい。そこで、収容部の深さＤは、電子部品の高さＨより大きくなっている。これにより、パッケージが正常な状態（姿勢）では、電子部品２２が保護カバー１６に触れないため、電子部品２２が保護カバー１６に付着しにくくなる。深さＤや高さＨは、１．５〜３．０ｍｍ程度である。
【００２４】
発光素子２２ａは、耐久性や耐湿性の観点から発光面が封止材２２ｂで封止されている。本実施の形態に係る発光素子２２ａは、主として紫外線を発するため、封止材２２ｂとしては耐光性や耐熱性、光学特性が良好なシリコーン樹脂が好ましい。一方、シリコーン樹脂は、柔らかいものが多く、保護カバー１６に付着すると保護カバーの材質や表面形態によっては剥がれにくいものである。そのため、保護カバー１６に封止材２２ｂを介して電子部品２２が付着したまま保護カバー１６をトレイ１４から剥離すると、電子部品２２がトレイ１４から落下したり、収容部１２の内部で上下反転したりする場合がある。
【００２５】
そこで、本願発明者らは、保護カバー１６の電子部品２２と対向する側の面の表面形態に着目した。例えば、本実施の形態に係る保護カバーがより効果を発揮する封止材は、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３準拠のタイプＡデュロメータで測定した硬度がＡ１０〜Ａ３０のものである。図３（ａ）〜図３（ｃ）は、保護カバーの性能を試験する方法を説明するための模式図である。はじめに、電子天秤２４の上に電子部品２２を載置する（図３（ａ）参照）。次に、保護カバー１６を電子部品２２の封止材２２ｂの上から接触させ、電子天秤の表示を見ながら製品重量＋５００ｍｇとなるまで押し付ける（図３（ｂ）参照）。その後、保護カバー１６を一定の速度で真上に引き上げる（図３（ｃ）参照）。
【００２６】
図４（ａ）、図４（ｂ）は、保護カバーの性能を試験した際の合否判定を説明するための図である。図４（ａ）は、封止材２２ｂに押し付けられていた保護カバー１６を真上に引き上げた際に、電子部品２２が保護カバー１６に付着したままの状態を示しており、保護カバー１６として不合格である。また、図４（ｂ）は、封止材２２ｂに押し付けられていた保護カバー１６を真上に引き上げる途中で、保護カバー１６から電子部品２２が剥がれるものの回転することで、封止材２２ｂの上面または側面で着地した状態を示しており、保護カバー１６として不合格である。そして、図３（ｃ）に示すように、保護カバー１６から電子部品２２が剥離した状態で正常な姿勢を保っている場合を合格としている。
【００２７】
（実施例）
実施例１〜６、比較例１〜５に係る材質の保護カバーを用意した。各保護カバーの諸元を表１に示す。
【表１】
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【００２８】
Ｒａは算術平均粗さ［μｍ］、Ｒｚは最大高さ［μｍ］を示す。試験結果の×は、図３（ｃ）で示す引上げ速度２ｍｍ／ｓの条件で不合格（図４（ａ）または図４（ｂ）に示す状態）のもの、◎は引上げ速度２０ｍｍ／ｓの条件で合格のもの、○は引上げ速度２０ｍｍ／ｓでは不合格であるものの引上げ速度２ｍｍ／ｓの条件で合格のものである。
【００２９】
本発明者らは、表１に示す結果から、凹状の収容部１２に電子部品２２を収容したトレイ１４にかぶせる保護カバー１６が以下の表面形態を有することが好ましいことを見出した。具体的には、保護カバー１６の電子部品２２と対向する側の面の算術平均粗さをＲａ、最大高さをＲｚとした場合、式（１）  ０．７μｍ≦Ｒａ≦５．０μｍ  式（２）  Ｒａ／Ｒｚ≦０．３  を満たすとよい。つまり、実施例１〜６に係る材料からなる保護カバーは、電子部品２２が付着しにくく、保護カバー１６を剥離した際に電子部品２２の姿勢が変化しにくい。
【００３０】
また、保護カバー１６の表面形態としてＲａ／Ｒｚ≦０．３が好ましい点については以下のように考察される。図５は、表面の凹凸形態の違いによるＲａ／Ｒｚの変化を説明するための図である。図５に示すように、矩形波、正弦波、三角波と凹凸がとがるにつれて、Ｒａ／Ｒｚが小さくなる。つまり、Ｒａ／Ｒｚが小さい凹凸形状であるほど、山頂や谷底が占める割合が小さくなり、電子部品２２の封止材２２ｂと保護カバー１６の接触面とが接触する面積がより少なくなる。その結果、パッケージ１０を搬送中に振動等で電子部品２２が保護カバーと接触しても、すぐに剥がれて正常な位置に戻りやすくなる。
【００３１】
図６（ａ）および図６（ｂ）は、実施例３に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）は倍率が異なる。
【００３２】
同様に、図７（ａ）および図７（ｂ）は、実施例５に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。なお、図７（ａ）および図７（ｂ）は倍率が異なる。
【００３３】
同様に、図８（ａ）および図８（ｂ）は、実施例６に係る保護カバーの表面形態を走査型電子顕微鏡で観察した結果を示す図である。なお、図８（ａ）および図８（ｂ）は倍率が異なる。
【００３４】
図６乃至図８に示すように、少なくとも実施例３，５，６に係る保護カバーの表面形態は、比較的とがった凹凸を有していることがわかる。また、各実施例に係る保護カバーは、電子部品２２と対向する側の面の凹凸が不規則に形成されていることもわかっている。これにより、金型等で凹凸を規則的に形成する場合と比較して、凹凸を形成する方法の選択肢が広がる。つまり、保護カバーの粗面化を、サンドブラスト、フィラーの練り込み、薬品によるエッチングといった手法を用いることで、高価な金型で形状制御することなく実現することができ、保護カバーの製造コストを低減できる。
【００３５】
なお、実施例５に係る保護カバーはフィラーを含むカバーフィルムである。そのため、フィラーが剥離して封止材２２ｂに転写される場合がある。封止材表面に付着したフィラーは光学特性を低下させる要因となる。したがって、保護カバーはフィラーを含まない材質が好ましい。
【００３６】
また、実施例１や実施例６に係るパウチフィルムからなる保護カバーは、試験結果が非常に良好である。実施例１や実施例６に係るパウチフィルムは、全光線透過率が８０％以下である。これにより、保護カバーの載せ忘れを防止することができる。
【００３７】
上述のように、本実施の形態に係るパッケージは、電子部品であるＵＶ−ＬＥＤチップの発光面を封止する封止材が柔らかくても、封止材を介して電子部品が保護カバーに付着しにくくなる。また、パッケージの搬送中に、トレイの収容部に収容されている電子部品が動いて保護カバーに触れても、そのまま保護カバーに付着することが抑制される。
【００３８】
また、本実施の形態に係る保護カバーは、電子部品への接触面積が低減されることで、硬度が低く粘着性がより高い材質の封止材を有する電子部品の付着を防止できる。
【００３９】
以上、本発明を上述の実施の形態を参照して説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、実施の形態の構成を適宜組み合わせたものや置換したものについても本発明に含まれるものである。また、当業者の知識に基づいて実施の形態における組合せや処理の順番を適宜組み替えることや各種の設計変更等の変形を実施の形態に対して加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうる。
【００４０】
上述の実施の形態では、パッケージにおける電子部品を収容する収容部材としてトレイを例に説明したが、例えば、テープリールのようなパッケージであってもよい。
【００４１】
また、保護カバーの表面を粗面化する方法は、フィルムに適用可能なマット処理であればいずれの方法でも用いることができる。
【符号の説明】
【００４２】
１０  パッケージ、  １２  収容部、  １４  トレイ、  １６  保護カバー、  ２２  電子部品、  ２２ａ  発光素子、  ２２ｂ  封止材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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