(57)【要約】      （修正有）【課題】内層回路との密着性に優れる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージの提供。【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、及び（Ｂ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、該感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である、感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、及び
（Ｂ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、
該感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である、感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記ジシクロペンタジエン骨格を含む成分が、下記一般式（Ｘ−１）で表される構造を含むものである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【化１】
2020197604.tif 000014
（式中、ＲＸ１及びＲＸ２は、各々独立に、アルキレン基、アリーレン基及びオキシ基からなる群から選ばれる基を１つ以上有する２価の基である。＊は他の構造への結合部位である。）
【請求項３】
前記感光性樹脂組成物に含有されるジシクロペンタジエン骨格の総質量が、前記感光性樹脂組成物に含有される成分の固形分全量に対して、５質量％以上である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を含むものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、
前記（ａ）エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を用いて得られる（Ａ１）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
前記（ａ）エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上を用いて得られる（Ａ２）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
を含有する、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物を含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物が、エチレン性不飽和基を３つ以上有する多官能モノマーである、請求項７に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を含むものである、請求項７又は８に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１１】
さらに、（Ｅ）顔料を含有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１２】
さらに、（Ｆ）無機充填材を含有する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
【請求項１５】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
【請求項１６】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物又は請求項１５に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される表面保護膜又は層間絶縁層を含有してなるプリント配線板。
【請求項１７】
請求項１６に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
【請求項１８】
基板上に請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物、又は請求項１５に記載の感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いて樹脂パターンを形成する工程、及び該樹脂パターンを硬化して表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化（小型化、軽量化及び多機能化）に伴い、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、チップ等の半導体部品の高集積化が進んでいる。それに伴い、半導体部品の形態が多ピン化、小型化へと急速に変化している。また、半導体部品の高集積化に伴い、半導体部品を構成する半導体素子、半導体パッケージ、プリント配線板、フレキシブル配線板等の高密度化及び高精細化が進んでおり、チップ、チップコンデンサー等を基板内に埋め込んだ部品内臓基板が検討されている。半導体部品に用いられる表面保護膜又は層間絶縁層としては、層間接続用のビア開口パターンを形成できること、また基板材料、銅パターン（導体パターン）と接着できることだけでなく、チップ部品と接着できることが要求されている。
【０００３】
従来から採用されるプリント配線板の製造方法として、ビルドアップ方式が挙げられる。このビルドアップ方式は、まず、内層回路板（第一の導体パターンを有する基材）の表面を化学的又は物理的な表面処理を行うことで粗化形状を形成する。次に、粗化処理を行った内層回路板に絶縁樹脂フィルムをラミネートし、該絶縁樹脂フィルムを加熱により硬化させ、層間絶縁層を形成した後、レーザ加工によってビアホールを形成する。続いて、層間絶縁層をアルカリ過マンガン酸等によって粗化処理とスミア処理とを行った後、無電解銅めっきを行い、第二の導体パターンと、層間接続を可能にするビアホールとを形成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
前述のように、層間絶縁層にビアを形成する方法としてはレーザ加工が主流となっているが、レーザ加工機を用いたレーザ照射によるビアの小径化は限界に達しつつある。さらに、レーザ加工機によるビアの形成では、それぞれのビアホールを一つずつ形成する必要があり、高密度化によって多数のビアを設ける場合、ビアの形成に多大な時間を要し、製造効率が悪いという問題がある。
【０００５】
ところで、近年、導体パターンの高密度化に伴い、表面保護膜には高解像性が求められており、フォトリソグラフィー法でパターン形成できる感光性樹脂組成物が盛んに用いられるようになっている。中でも炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液で現像可能なアルカリ現像型の感光性樹脂組成物が、作業環境保全及び地球環境保全の点から主流になっている。フォトリソグラフィー法によるパターン形成を、ビアホールの形成に適用する方法が検討されており、例えば、特許文献２には、フォトリソグラフィー法によって多数のビアを一括で形成可能な方法として、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、光重合性化合物、光重合開始剤、無機充填材、及びシラン化合物を含有し、無機充填材の含有量が１０〜８０質量％である感光性樹脂組成物を用いる方法が提案されている。
【０００６】
第二の導体パターンの微細化及びビアホールの小径化に伴い、内層回路板（第一の導体パターンを有する基材）上の表面粗さを小さくする必要がある。一方、従来の表面処理では樹脂との接着性を高めるためにエッチング深さを大きくする必要があったため（例えば、特許文献３の実施例では銅表面を１μｍ以上エッチングしている）、プリント配線板の配線層に適用した場合は線細りが顕著となり、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応に限界がある。また、エッチング深さが大きいことにより導体の表面粗さが大きくなると、感光性樹脂組成物を用いてフォトリソグラフィー法でビアホールを形成した際に、小径開口が困難になるという課題がある。一方で化学的又は物理的な処理を行わないと、導体の表面粗さが小さくなり、内層回路と樹脂（絶縁層）との密着性を確保できないという課題がある。
【０００７】
上記の課題を解決する方法として、低エッチング量でも銅と樹脂との密着性を維持できるエッチング剤（例えば、特許文献４参照）、金属表面に樹脂との接着性に優れる被膜を短時間で形成可能な被膜形成用組成物（例えば、特許文献５参照）、低エッチング量で、樹脂等との密着性に優れる粗化形状を銅表面に形成できる表面粗化方法（例えば、特許文献６参照）等が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−３０４９３１号公報
【特許文献２】特開２０１７−１１６６５２号公報
【特許文献３】国際公開第２００７／０９３２８４号
【特許文献４】国際公開第２０１４／０１７１１５号
【特許文献５】特許第６３８７５４３号
【特許文献６】特許第６３３８２３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、導体パターンの微細化及びビアホールの小径化を目的として、例えば、エッチング量を、従来の１μｍから０．４μｍ以下に低減すると、内層回路との密着性が低下し、高温高湿試験前及び高温高湿試験後において内層回路との接着強度が十分に得られないという問題が生じる。
【００１０】
そこで、本発明の課題は、内層回路との密着性に優れる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記の［１］〜［１８］に関する。
［１］（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、及び
（Ｂ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、
該感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である、感光性樹脂組成物。
［２］前記ジシクロペンタジエン骨格を含む成分が、下記一般式（Ｘ−１）で表される構造を含むものである、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
【化１】
2020197604.tif 000002
（式中、ＲＸ１及びＲＸ２は、各々独立に、アルキレン基、アリーレン基及びオキシ基からなる群から選ばれる基を１つ以上有する２価の基である。＊は他の構造への結合部位である。）
［３］前記感光性樹脂組成物に含有されるジシクロペンタジエン骨格の総質量が、前記感光性樹脂組成物に含有される成分の固形分全量に対して、５質量％以上である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物を反応させてなる、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体である、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を含むものである、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］前記（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物が、
前記（ａ）エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を用いて得られる（Ａ１）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
前記（ａ）エポキシ樹脂として、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上を用いて得られる（Ａ２）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
を含有する、上記［４］に記載の感光性樹脂組成物。
［７］さらに、（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物を含有する、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］前記（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物が、エチレン性不飽和基を３つ以上有する多官能モノマーである、上記［７］に記載の感光性樹脂組成物。
［９］前記（Ｃ）酸性置換基を有しない光重合性化合物が、ジシクロペンタジエン骨格を含むものである、上記［７］又は［８］に記載の感光性樹脂組成物。
［１０］さらに、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有する、上記［１］〜［９］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１１］さらに、（Ｅ）顔料を含有する、上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１２］さらに、（Ｆ）無機充填材を含有する、上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［１３］上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、フォトビア形成用感光性樹脂組成物。
［１４］上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、層間絶縁層用感光性樹脂組成物。
［１５］上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物からなる、感光性樹脂フィルム。
［１６］上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は上記［１５］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて形成される表面保護膜又は層間絶縁層を含有してなるプリント配線板。
［１７］上記［１６］に記載のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。
［１８］基板上に上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物、又は［１５］に記載の感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いて樹脂パターンを形成する工程、及び該樹脂パターンを硬化して表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方を形成する工程を順に有する、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、内層回路との密着性に優れる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂フィルム、プリント配線板及びその製造方法、並びに半導体パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方として用いる多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。さらに、本明細書において、感光性樹脂組成物中の各成分の含有率は、各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、感光性樹脂組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
また、本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。
【００１５】
本明細書において、「樹脂成分」とは、後述する必要に応じて含有させてもよい無機充填材及び希釈剤を含まない成分の総量を意味する。
また、本明細書において、「固形分」とは、感光性樹脂組成物に含まれる水及び溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことであり、該樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分を示し、また２５℃付近の室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。
【００１６】
本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは「アクリレート又はメタクリレート」を意味し、他の類似するものも同様の意である。
【００１７】
［感光性樹脂組成物］
本発明の一実施形態に係る［以下、単に樹脂組成物と称することがある。］の感光性樹脂組成物は、
（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物、及び
（Ｂ）光重合開始剤、
を含有する感光性樹脂組成物であって、
該感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である。
なお、本明細書において、上記成分はそれぞれ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分等と省略して称することがあり、その他の成分についても同様の略し方をすることがある。
【００１８】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、フォトリソグラフィーによるビア形成［以下、フォトビア形成と称することがある。］に適しているため、本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるフォトビア形成用感光性樹脂組成物も提供する。また、本実施形態の感光性樹脂組成物は解像性、内層回路との密着性及び電気絶縁信頼性に優れており、多層プリント配線板の層間絶縁層として有用であるため、本発明は、本実施形態の感光性樹脂組成物からなる層間絶縁層用感光性樹脂組成物も提供する。本明細書において感光性樹脂組成物という場合には、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物も含まれている。
なお、本実施形態の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物として有用である。
以下、本実施形態の感光性樹脂組成物が含有し得る各成分について詳述する。
【００１９】
＜ジシクロペンタジエン骨格を含む成分＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物に含有される成分のうち、少なくとも１種がジシクロペンタジエン骨格を含む成分である。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、ジシクロペンタジエン骨格を含む成分を含有することで、内層回路との密着性に優れるものとなる。
なお、以下の説明において、本実施形態の感光性樹脂組成物に含まれる成分のうち、ジシクロペンタジエン骨格を含む成分を「（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物」又は「（Ｘ）成分」と称する場合がある。
【００２０】
本実施形態におけるジシクロペンタジエン骨格とは、下記式（Ｘ−２）で表される構造を意味する。
【００２１】
【化２】
2020197604.tif 000003
【００２２】
（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物は、下記一般式（Ｘ−１）で表される構造を含むものであることが好ましい。
【００２３】
【化３】
2020197604.tif 000004
（式中、ＲＸ１及びＲＸ２は、各々独立に、アルキレン基、アリーレン基及びオキシ基からなる群から選ばれる基を１つ以上有する２価の基である。＊は他の構造への結合部位である。）
【００２４】
ＲＸ１及びＲＸ２が有していてもよいアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基の炭素数は、好ましくは１〜１０である。なお、該アルキレン基の炭素数には置換基の炭素数は含めない。
該アルキレン基としては、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。アルキレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、芳香族炭化水素基；ハロゲン原子；アルコキシ基、アリールオキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、グリシジルエーテル基；これらが組み合わされた基などが挙げられる。アルキレン基の置換基の炭素数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１２である。
ＲＸ１及びＲＸ２が有していてもよいアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられる。該アルキレン基の炭素数は、好ましくは６〜１２である。なお、該アリーレン基の炭素数には置換基の炭素数は含めない。
該アリーレン基としては、置換基を有していてもよく、有していなくてもよい。アリーレン基が有していてもよい置換基としては、例えば、脂肪族炭化水素基；ハロゲン原子；アルコキシ基、アリールオキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、グリシジルエーテル基；これらが組み合わされた基などが挙げられる。アリーレン基の置換基の炭素数は、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１２である。
【００２５】
本実施形態の感光性樹脂組成物に含有されるジシクロペンタジエン骨格（すなわち、上記一般式（Ｘ−１）で表される構造）の総質量は、内層回路との密着性、スパッタに対する接着強度及び電気特性を向上させるという観点から、感光性樹脂組成物に含有される成分の固形分全量に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは７質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上である。また、ジシクロペンタジエン骨格の総分子量は、感光性樹脂組成物に含有される成分の固形分全量に対して、１５質量％以下であってもよく、１０質量％以下であってもよい。
なお、（Ｘ）成分におけるジシクロペンタジエン骨格の分子量が占める割合は、液体又は固体ＮＭＲによって測定することができる。例えば、（Ｘ）成分におけるジシクロペンタジエン骨格の分子量が占める割合がＰ質量％として求められた場合、「感光性樹脂組成物に含有されるジシクロペンタジエン骨格の総分子量」（Ｑ質量部とする。）は、Ｐ質量％と、感光性樹脂組成物に配合される（Ｘ）成分の固形分総量（Ｒ質量部とする。）とから、Ｑ（質量部）＝Ｒ（質量部）×Ｐ（質量％）／１００として計算される。
【００２６】
（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物は、本実施形態の感光性樹脂組成物が含有する（Ａ）成分として含有されるものであってもよく、（Ａ）成分以外の成分として含有されるものであってもよいが、内層回路との密着性との密着性を向上させるという観点から、（Ａ）成分として含有されることが好ましい。すなわち、（Ａ）成分は、ジシクロペンタジエン骨格を含むものであることが好ましい。
【００２７】
＜（Ａ）エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ａ）成分として、エチレン性不飽和基及び酸性置換基を有する光重合性化合物を含有する。
（Ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
（Ａ）成分は、エチレン性不飽和基を有することにより、光重合性を発現する化合物である。
（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロパルギル基、ブテニル基、エチニル基、フェニルエチニル基、マレイミド基、ナジイミド基、（メタ）アクリロイル基等の光重合性を示す官能基が挙げられる。これらの中でも、反応性及び解像性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００２９】
（Ａ）成分は、アルカリ現像を可能とする観点から、酸性置換基を有するものである。
（Ａ）成分が有する酸性置換基としては、例えば、カルボキシ基、スルホン酸基、フェノール性水酸基等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、カルボキシ基が好ましい。
（Ａ）成分の酸価は、好ましくは３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは４０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに好ましくは５０〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである。（Ａ）成分の酸価が上記下限値以上であると、感光性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性がより向上する傾向にあり、上記上限値以下であると、硬化膜の電気特性がより向上する傾向にある。
（Ａ）成分の酸価は、樹脂を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液の量から算出することができる。
【００３０】
（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは５００〜３０，０００、より好ましくは１，０００〜２５，０００、さらに好ましくは２，０００〜１８，０００である。（Ａ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲内であると、内層回路との密着性、耐熱性及び絶縁信頼性が優れる傾向にある。ここで、本明細書において、重量平均分子量は以下の方法に従って測定した値である。
＜重量平均分子量の測定方法＞
重量平均分子量は、下記のＧＰＣ測定装置及び測定条件で測定し、標準ポリスチレンの検量線を使用して換算した値を重量平均分子量とした。また、検量線の作成は、標準ポリスチレンとして５サンプルセット（「ＰＳｔＱｕｉｃｋ  ＭＰ−Ｈ」及び「ＰＳｔＱｕｉｃｋ  Ｂ」、東ソー株式会社製）を用いた。
（ＧＰＣ測定装置）
ＧＰＣ装置：高速ＧＰＣ装置「ＨＣＬ−８３２０ＧＰＣ」、検出器は示差屈折計又はＵＶ、東ソー株式会社製
カラム    ：カラムＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ  ＨＺ−Ｈ（カラム長さ：１５ｃｍ、カラム内径：４．６ｍｍ）、東ソー株式会社製
（測定条件）
溶媒      ：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度  ：４０℃
流量      ：０．３５ｍｌ／分
試料濃度  ：１０ｍｇ／ＴＨＦ５ｍｌ
注入量    ：２０μｌ
【００３１】
（Ａ）成分は、（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸とを反応させてなる樹脂（Ａ’）［以下、（Ａ’）成分と称することがある。］に、（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物［以下、単に（ｃ）多塩基酸無水物と称することがある。］を反応させてなる酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体であることが好ましい。
以下、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸及び（ｃ）飽和基又は不飽和基含有多塩基酸無水物から得られる（Ａ）成分の好適な態様について説明する。
【００３２】
〔（ａ）エポキシ樹脂〕
（ａ）エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
（ａ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
（ａ）エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類することができ、例えば、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、その他のエポキシ樹脂等に分類することができる。
これらの中でも、（ａ）エポキシ樹脂は、内層回路との密着性の観点から、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００３４】
（Ａ）成分は、内内層回路との密着性の観点から、
（ａ）エポキシ樹脂として、（ａ１）ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂を用いて得られる（Ａ１）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
（ａ）エポキシ樹脂として、（ａ２）ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上を用いて得られる（Ａ２）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体と、
を含有することが好ましい。
なお、（Ａ１）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体は、本実施形態における（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物に該当するものである。
以下、（ａ）エポキシ樹脂の好適な態様について、より具体的に説明する。
【００３５】
（（ａ１）成分）
（ａ１）成分は、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂である。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、アルカリ現像が可能であり、かつ、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、（Ａ）成分として、（ａ１）成分を用いてなる（Ａ１）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体を含有することが好ましい。
（ａ１）成分としては、下記一般式（Ａ−１）で表される構造単位を有するものが好ましい。
【００３６】
【化４】
2020197604.tif 000005
（式中、ＹＡ１は、グリシジル基である。）
【００３７】
上記一般式（Ａ−１）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１〜１０、より好ましくは３〜７である。構造単位数が上記範囲内であると、解像性及び内層回路との密着性がより向上する傾向にある。
ここで構造単位の構造単位数は、単一の分子においては整数値を示し、複数種の分子の集合体においては平均値である有理数を示す。以下、構造単位の構造単位数については同様である。
【００３８】
上記一般式（Ａ−１）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂としては、下記一般式（Ａ−２）で表されるものが好ましい。
【００３９】
【化５】
2020197604.tif 000006
（式中、ＹＡ１は、上記一般式（Ａ−１）の説明の通りである。ＹＡ２及びＹＡ３は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はグリシジル基である。ｎＡ１は、１以上の数である）
【００４０】
上記一般式（Ａ−２）中のＹＡ２及びＹＡ３は、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、グリシジル基であることが好ましい。
上記一般式（Ａ−２）中のｎＡ１は、１以上の数であり、好ましくは１〜１０、より好ましくは３〜７である。ｎＡ１が上記範囲内であると、解像性及び内層回路との密着性がより向上する傾向にある。
【００４１】
上記一般式（Ａ−２）で表されるエポキシ樹脂（但し、ＹＡ１、ＹＡ２及びＹＡ３がいずれもグリシジル基であるもの）は、例えば、ＨＰ−７２００Ｈ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）、ＸＤ−１０００（日本化薬株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００４２】
また、（ａ１）成分としては、下記一般式（Ａ−３）で表されるエポキシ樹脂も好ましく挙げられる。
【００４３】
【化６】
2020197604.tif 000007
（式中、ＹＡ４及びＹＡ５は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はグリシジル基である。但し、ＹＡ４及びＹＡ５の少なくとも一方はグリシジル基である。）
【００４４】
上記一般式（Ａ−３）中のＹＡ４及びＹＡ５は、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、グリシジル基であることが好ましい。
上記一般式（Ａ−３）で表されるエポキシ樹脂（但し、ＹＡ４及びＹＡ５がいずれもグリシジル基であるもの）は、例えば、アデカレジンＥＰ−４０８８Ｓ、ＥＰ−４０８８Ｌ（いずれも株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００４５】
（（ａ２）成分）
（ａ２）成分は、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂及びトリフェノールメタン型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上である。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、アルカリ現像が可能であり、かつ、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、（Ａ）成分として、（ａ２）成分を用いてなる（Ａ２）酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体を含有することが好ましい。
（ａ２）成分は、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、ノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００４６】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００４７】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、下記一般式（Ａ−４）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
【００４８】
【化７】
2020197604.tif 000008
（式中、ＲＡ１及びＲＡ２は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、ＹＡ６及びＹＡ７は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はグリシジル基である。但し、ＹＡ６及びＹＡ７の少なくとも一方はグリシジル基である。）
【００４９】
ＲＡ１及びＲＡ２は、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、水素原子であることが好ましい。
また、同様の観点から、ＹＡ６及びＹＡ７は、グリシジル基であることが好ましい。
【００５０】
上記一般式（Ａ−４）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１０〜１００、より好ましくは１５〜８０、さらに好ましくは１５〜７０である。構造単位数が上記範囲内であると、解像性及び内層回路との密着性がより向上する傾向にある。
【００５１】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、下記一般式（Ａ−５）で表される構造単位を有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００５２】
【化８】
2020197604.tif 000009
（式中、ＲＡ３及びＲＡ４は、各々独立に、水素原子又はメチル基であり、ＹＡ８及びＹＡ９は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はグリシジル基である。但し、ＹＡ８及びＹＡ９の少なくとも一方はグリシジル基である。）
【００５３】
ＲＡ３及びＲＡ４は、解像性及び内層回路との密着性を向上させるという観点から、水素原子であることが好ましい。
また、同様の観点から、ＹＡ８及びＹＡ９は、グリシジル基であることが好ましい。
【００５４】
上記一般式（Ａ−５）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂中の該構造単位の構造単位数は、１以上の数であり、好ましくは１０〜１００、より好ましくは１５〜８０、さらに好ましくは１５〜７０である。構造単位数が上記範囲内であると、接着強度、耐熱性及び電気絶縁性がより向上する傾向にある。
【００５５】
上記一般式（Ａ−５）において、ＲＡ３及びＲＡ４が水素原子であり、ＹＡ８及びＹＡ９がグリシジル基であるエポキシ樹脂は、例えば、ＥＸＡ−７３７６シリーズ（ＤＩＣ株式会社製、商品名）として、また、ＲＡ３及びＲＡ４がメチル基であり、ＹＡ８及びＹＡ９がグリシジル基であるエポキシ樹脂は、例えば、ＥＰＯＮ  ＳＵ８シリーズ（三菱ケミカル株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００５６】
また、ノボラック型エポキシ樹脂としては、下記一般式（Ａ−６）で表される構造単位を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂も好ましい。
【００５７】
【化９】
2020197604.tif 000010
（式中、ＲＡ５は、水素原子又はメチル基であり、ＹＡ１０は、グリシジル基である。）
【００５８】
上記一般式（Ａ−６）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂は、上記一般式（Ａ−６）において、ＹＡ１０が水素原子である構造単位を含有するものであってもよい。この場合、ＹＡ１０が水素原子である構造単位（ＵＨ）と、ＹＡ１０がグリシジル基である構造単位（ＵＧ）と、のモル比［（ＵＨ）／（ＵＧ）］は、解像性を向上させるという観点から、好ましくは０／１００〜３０／７０、より好ましくは０／１００〜１０／９０である。
【００５９】
上記一般式（Ａ−６）で表される構造単位を有するエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのノボラック型エポキシ樹脂は、例えば、公知の方法でフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。
【００６０】
上記一般式（Ａ−６）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４、ＹＤＣＮ−７０４Ｌ、ＹＤＰＮ−６３８、ＹＤＰＮ−６０２（以上、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３１、ＤＥＮ−４３９（以上、ダウケミカル株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１２０、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７、ＢＲＥＮ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＰＮ−１１３８、ＥＰＮ−１２３５、ＥＰＮ−１２９９（以上、ＢＡＳＦ社製、商品名）、Ｎ−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５、Ｎ−６７３、ＶＨ−４１５０、ＶＨ−４２４０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００６１】
（ａ２）成分として用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジグリシジルオキシジフェニルメタン等が挙げられる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７、８１５、８２５、８２７、８２８、８３４、１００１、１００４、１００７及び１００９（以上、三菱ケミカル株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１（以上、ダウケミカル株式会社製、商品名）、ＹＤ−８１２５、ＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−１７５Ｓ、ＹＤＦ−２００１、ＹＤＦ−２００４、ＹＤＦ−８１７０（以上、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００６２】
（ａ２）成分として用いられるトリフェノールメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、ＦＡＥ−２５００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が商業的に入手可能である。
【００６３】
（ａ）エポキシ樹脂は、上記した（ａ１）成分及び（ａ２）成分以外のものを用いてもよい。
（ａ１）成分及び（ａ２）成分以外のエポキシ樹脂としては、例えば、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００６４】
〔（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸〕
（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸は、エチレン性不飽和基を含有する有機酸であれば特に限定されない。
（ｂ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基と同じものが挙げられる。これらの中でも、反応性及び解像性の観点から、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００６５】
（ｂ）エチレン性不飽和基含有有機酸は、特に限定されないが、エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸が好ましい。
エチレン性不飽和基含有モノカルボン酸としては、例えば、アクリル酸；アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸等のアクリル酸誘導体；水酸基含有アクリレートと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物；ビニル基含有モノグリシジルエーテル又はビニル基含有モノグリシジルエステルと二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物などが挙げられる。これらの中でも、アクリル酸が好ましい。
（ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
上記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、ビニル基含有モノグリシジルエーテル及びビニル基含有モノグリシジルエステルからなる群から選ばれる１種以上のエチレン性不飽和基含有化合物と、二塩基酸無水物と、を反応させることで得られる。該反応は、エチレン性不飽和基含有化合物と二塩基酸無水物とを等モルで反応させることが好ましい。
【００６７】
上記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスルトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ビニル基含有モノグリシジルエーテルとしては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６８】
上記半エステル化合物の合成に用いられる二塩基酸無水物としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。
【００６９】
（ａ）成分と（ｂ）成分との反応において、（ａ）成分のエポキシ基１当量に対して、（ｂ）成分の使用量は、好ましくは０．６〜１．０５当量、より好ましくは０．７〜１．０２当量、さらに好ましくは０．８〜１．０当量である。（ａ）成分と（ｂ）成分とを上記比率で反応させることで、（Ａ）成分の光重合性が向上し、得られる感光性樹脂組成物の解像性が向上する傾向にある。
【００７０】
（ａ）成分と（ｂ）成分は、有機溶剤に溶解させて反応させることが好ましい。
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。有機溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７１】
（ａ）成分と（ｂ）成分との反応には、反応を促進させるための触媒を用いることが好ましい。該触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン等のアミン系触媒；メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド等の第四級アンモニウム塩触媒；トリフェニルホスフィン等のホスフィン系触媒などが挙げられる。これらの中でも、ホスフィン系触媒が好ましく、トリフェニルホスフィンがより好ましい。触媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
触媒を使用する場合、その使用量は、十分な反応性を得ながら均質に反応を進行させるという観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０５〜５質量部、さらに好ましくは０．１〜２質量部である。
【００７２】
（ａ）成分と（ｂ）成分との反応には、反応中の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましい。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。重合禁止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
重合禁止剤を使用する場合、その使用量は、組成物の貯蔵安定性を向上させるという観点から、（ａ）成分と（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１質量部、より好ましくは０．０２〜０．８質量部、さらに好ましくは０．０５〜０．５質量部である。
【００７３】
（ａ）成分と（ｂ）成分との反応温度は、十分な反応性を得ながら均質に反応を進行させるという観点から、好ましくは６０〜１５０℃、より好ましくは８０〜１２０℃、さらに好ましくは９０〜１１０℃である。
【００７４】
このように、（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させてなる（Ａ’）成分は、（ａ）成分のエポキシ基と（ｂ）成分のカルボキシ基との開環付加反応により形成される水酸基を有するものとなる。次に、該（Ａ’）成分に、さらに（ｃ）成分を反応させることにより、（Ａ’）成分の水酸基（（ａ）成分中に元来存在する水酸基も含む）と（ｃ）成分の酸無水物基とが半エステル化された、酸変性エチレン性不飽和基含有エポキシ誘導体が得られる。
【００７５】
〔（ｃ）多塩基酸無水物〕
（ｃ）成分としては、飽和基を含有するものであってもよいし、不飽和基を含有するものであってもよい。（ｃ）成分としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらの中でも、解像性の観点から、テトラヒドロ無水フタル酸が好ましい。（ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７６】
（Ａ’）成分と（ｃ）成分との反応において、例えば、（Ａ’）成分中の水酸基１当量に対して、（ｃ）成分を０．１〜１．０当量反応させることで、得られる（Ａ）成分の酸価を調整することができる。
【００７７】
（Ａ’）成分と（ｃ）成分との反応温度は、生産性の観点から、好ましくは５０〜１５０℃、より好ましくは６０〜１２０℃、さらに好ましくは７０〜１１０℃である。
【００７８】
なお、（Ａ）成分は、上記したもの以外にも、例えば、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチル（メタ）アクリレート変性物等のスチレン−マレイン酸系樹脂を一部併用することもできる。
【００７９】
（（Ａ）成分の含有量）
（Ａ）成分の含有量は、特に限定されないが、耐熱性、電気特性及び耐薬品性をより向上させるという観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％、さらに好ましくは１５〜４０質量％である。
【００８０】
＜（Ｂ）光重合開始剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｂ）成分として、光重合開始剤を含有する。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）光重合開始剤を含有することで、光感度が向上し、露光部が現像中に溶出し難くなる傾向にある。
（Ｂ）光重合開始剤としては、（Ａ）成分を重合させることができるものであれば、特に限定されず、通常用いられる光重合開始剤から適宜選択することができる。
（Ｂ）光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−１−ブタノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類；２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類；ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン類；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド類；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−［Ｏ−（エトキシカルボニル）オキシム］等のオキシムエステル類などが挙げられる。
これらの中でも、揮発しにくく、アウトガスとして発生し難いという観点から、アセトフェノン類が好ましい。
（Ｂ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、アセトフェノン類、チオキサントン類及びオキシムエステル類を併用することが好ましい。
【００８１】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分と共に、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の第三級アミン類などの光重合開始助剤を用いてもよい。
【００８２】
（（Ｂ）成分の含有量）
（Ｂ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．２〜１５質量％、より好ましくは０．４〜５質量％、さらに好ましくは０．６〜１質量％である。（Ｂ）成分の含有量が上記下限値以上であれば、感光性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層において、露光される部位が現像中に溶出するおそれを低減でき、上記上限値以下であれば、耐熱性がより向上する傾向にある。
【００８３】
＜（Ｃ）光重合性化合物＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｃ）成分として、酸性置換基を有しない光重合性化合物を含有することが好ましい。
（Ｃ）成分は、光重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば、エチレン性不飽和基を１つ有するモノマー、エチレン性不飽和基を２つ有するモノマー、エチレン性不飽和基を３つ以上有する多官能モノマー等が挙げられる。（Ｃ）成分が有するエチレン性不飽和基としては、（Ａ）成分が有するエチレン性不飽和基と同じものが挙げられ、好ましいものも同じである。
（Ｃ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８４】
（Ｃ）成分としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のグリコールのモノ又はジ（メタ）アクリレート類；Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノアルキル（メタ）アクリレート類；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の多価（メタ）アクリレート類；フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのポリエトキシジ（メタ）アクリレート等のフェノール類のエチレンオキサイドあるいはプロピレンオキサイド付加物の（メタ）アクリレート類；グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類；メラミン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００８５】
（Ｃ）成分は、光硬化による架橋密度を高くして、耐熱性及び電気信頼性を向上させるという観点から、エチレン性不飽和基を３つ以上有する多官能モノマーが好ましい。そのような化合物としては、上記した多価（メタ）アクリレート類が挙げられ、感度が向上するという観点から、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートが好ましい。
【００８６】
また、（Ｃ）成分は、内層回路との密着性の観点から、脂環式骨格を含むものが好ましく、ジシクロペンタジエン骨格を含むものがより好ましい。
同様の観点から、（Ｃ）成分は、脂環式骨格を有するジ（メタ）アクリレートが好ましく、ジシクロペンタジエン骨格を有する二官能（メタ）アクリレートがより好ましい。ジシクロペンタジエン骨格を有する二官能（メタ）アクリレートとしては、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等が挙げられる。
ジシクロペンタジエン骨格を有する二官能（メタ）アクリレートは、例えば、ＦＡ−５１３Ｍ（日立化成株式会社製、商品名）、ＤＣＰ、Ａ−ＤＣＰ（新中村化学工業株式会社製、商品名）等として商業的に入手可能である。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分として、ジシクロペンタジエン骨格を有する二官能（メタ）アクリレートを含有する場合、該ジシクロペンタジエン骨格を有する二官能（メタ）アクリレートは、（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物に該当するものである。
【００８７】
（Ｃ）光重合性化合物の分子量は、好ましくは１，０００未満、より好ましくは１５０〜８００、さらに好ましくは２００〜７００、特に好ましくは２５０〜６００である。
【００８８】
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｃ）光重合性化合物を含有する場合、（Ｃ）光重合性化合物の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは２〜５０質量％、より好ましくは３〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１０質量％である。（Ｃ）成分の含有量が上記下限値以上であると、光感度が向上し、露光部が現像中に溶出し難い傾向があり、上記上限値以下であると、耐熱性がより向上する傾向にある。
【００８９】
＜（Ｄ）熱硬化性樹脂＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｄ）成分として、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。但し、（Ｄ）成分は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に相当するものを含まないものとする。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｄ）熱硬化性樹脂を含有することにより、解像性及び内層回路との密着性の向上に加えて、耐熱性がより向上する傾向にある。
（Ｄ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００９０】
（Ｄ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましい。
【００９１】
エポキシ樹脂としては、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、グリシジルアミンタイプのエポキシ樹脂、グリシジルエステルタイプのエポキシ樹脂等に分類される。これらの中でも、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂が好ましい。
【００９２】
また、エポキシ樹脂は、主骨格の違いによっても種々のエポキシ樹脂に分類され、上記それぞれのタイプのエポキシ樹脂において、さらに次の様に分類される。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール系エポキシ樹脂；ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のビスフェノール系ノボラック型エポキシ樹脂以外のノボラック型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格含有型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；キシリレン型エポキシ樹脂；ジヒドロアントラセン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；複素環式エポキシ樹脂；スピロ環含有エポキシ樹脂；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂；トリメチロール型エポキシ樹脂；脂肪族鎖状エポキシ樹脂；ゴム変性エポキシ樹脂などに分類される。
【００９３】
これらの中でも、耐熱性の向上の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がさらに好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂が特に好ましい。
これらは市販品を使用することもでき、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「ＹＬ９８０」）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ｊＥＲ８０６Ｈ」、「ＹＬ９８３Ｕ」）、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４７１０」）、ナフタレン骨格含有型多官能エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ７０００」）、ナフトール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＥＳＮ−４７５Ｖ」）、ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３５００」）、三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ６１２１」）、アントラセン型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製「ＹＸ８８００」）、グリセロール型エポキシ樹脂（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製「ＺＸ１５４２」）、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」）等が挙げられる。
【００９４】
また、内層回路との密着性向上の観点から、（Ｄ）成分としては、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂も好ましい。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の好ましい態様は、上記（ａ１）エポキシ樹脂において説明した態様と同じであり、市販品としては、（ａ１）成分として挙げられたものと同じものが挙げられる。
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有する場合、該ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂は、（Ｘ）ジシクロペンタジエン骨格含有化合物に該当するものである。
【００９５】
エポキシ樹脂としては、上記のもの以外にも、エポキシ変性ポリブタジエン［以下、エポキシ化ポリブタジエンと称することもある。］を使用することができる。特に、（Ｄ）成分としては、プリント配線板製造時のハンドリング性の観点から、室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂と室温で液状のエポキシ樹脂とを併用することが好ましく、この観点から、好ましいものとして例示したエポキシ樹脂（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂）と、エポキシ変性ポリブタジエン（室温で液状のエポキシ樹脂）とを併用する態様が好ましい。この場合、併用する両者の含有比率（室温で固体状の芳香族系エポキシ樹脂／室温で液状のエポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは９５／５〜６０／４０、より好ましくは９５／５〜７０／３０、さらに好ましくは９０／１０〜７５／２５である。
【００９６】
エポキシ変性ポリブタジエンは、分子末端に水酸基を有するものが好ましく、分子両末端に水酸基を有することがより好ましく、分子両末端にのみ水酸基を有することがさらに好ましい。また、エポキシ変性ポリブタジエンが有する水酸基の数は１つ以上であれば特に制限はないが、好ましくは１〜５、より好ましくは１又は２、さらに好ましくは２である。
エポキシ変性ポリブタジエンは、内層回路との密着性、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、下記一般式（Ｄ−１）で表されるエポキシ変性ポリブタジエンであることが好ましい。
【００９７】
【化１０】
2020197604.tif 000011
（式中、ａ、ｂ及びｃはそれぞれ、丸括弧内の構造単位の比率を表しており、ａは０．０５〜０．４０、ｂは０．０２〜０．３０、ｃは０．３０〜０．８０であり、さらに、ａ＋ｂ＋ｃ＝１．００、且つ（ａ＋ｃ）＞ｂを満たす。ｙは、角括弧内の構造単位の数を表し、１０〜２５０の整数である。）
【００９８】
上記一般式（Ｄ−１）において角括弧内の各構造単位の結合順序は順不同である。つまり、左に示された構造単位と、中心に示された構造単位と、右に示された構造単位とは、入れ違っていてもよく、それぞれを、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で表すと、−［（ａ）−（ｂ）−（ｃ）］−［（ａ）−（ｂ）−（ｃ）−］−、−［（ａ）−（ｃ）−（ｂ）］−［（ａ）−（ｃ）−（ｂ）−］−、−［（ｂ）−（ａ）−（ｃ）］−［（ｂ）−（ａ）−（ｃ）−］−、−［（ａ）−（ｂ）−（ｃ）］−［（ｃ）−（ｂ）−（ａ）−］−、−［（ａ）−（ｂ）−（ａ）］−［（ｃ）−（ｂ）−（ｃ）−］−、−［（ｃ）−（ｂ）−（ｃ）］−［（ｂ）−（ａ）−（ａ）−］−等、種々の結合順序があり得る。
内層回路との密着性、耐熱性、熱膨張係数及び柔軟性の観点から、ａは好ましくは０．１０〜０．３０、ｂは好ましくは０．１０〜０．３０、ｃは好ましくは０．４０〜０．８０である。また、これと同様の観点から、ｙは好ましくは３０〜１８０の整数である。
【００９９】
上記一般式（Ｄ−１）において、ａ＝０．２０、ｂ＝０．２０、ｃ＝０．６０、及びｙ＝１０〜２５０の整数となるエポキシ化ポリブタジエンの市販品としては、「エポリード（登録商標）ＰＢ３６００」（株式会社ダイセル製）等が挙げられる。
【０１００】
（（Ｄ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｄ）成分を含有する場合、（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは５〜７０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％であり、さらに好ましくは７〜３０質量％、特に好ましくは１０〜２０質量％である。（Ｄ）成分の含有量が上記下限値以上であると、感光性樹脂組成物の十分な架橋が得られ、内層回路との密着性及び電気絶縁信頼性が向上する傾向にある。一方、（Ｄ）成分の含有量が上記上限値以下であると、解像性が良好となる傾向にある。
【０１０１】
＜（Ｅ）顔料＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｅ）成分として顔料を含有してもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｅ）顔料を含有することで、感光性を調整することができる。
（Ｅ）顔料としては、所望の色を発色する着色剤を適宜選択して用いればよく、例えば、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオディングリーン、ジアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤が挙げられる。
（Ｅ）顔料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０２】
（（Ｅ）顔料の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｅ）顔料を含有する場合、（Ｅ）顔料の含有量は、特に限定されないが、感光性の調整等の観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１〜５質量％、より好ましくは０．０３〜３質量％、さらに好ましくは０．０５〜２質量％である。
【０１０３】
＜（Ｆ）無機充填材＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｆ）成分として、無機充填材を含有することが好ましい。本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｆ）無機充填材を含有することで、より低熱膨張化することができ、反りが発生するおそれを低減することができる。
【０１０４】
（Ｆ）無機充填材としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、チタニア（ＴｉＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・ＴｉＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ２）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ランタン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３／５ＳｉＯ２）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３）、イットリア含有ジルコニア（Ｙ２Ｏ３・ＺｒＯ２）、ケイ酸バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ２）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ２）、ハイドロタルサイト、雲母、焼成カオリン、カーボン等が挙げられる。（Ｆ）無機充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０５】
（Ｆ）無機充填材の平均粒子径は、解像性の観点から、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．１〜３μｍ、さらに好ましくは０．３〜２μｍ、特に好ましくは０．５〜１．５μｍである。
ここで、（Ｆ）無機充填材の平均粒子径は、感光性樹脂組成物中に分散した状態での無機充填材の体積平均粒子径であり、以下のように測定して得られる値とする。まず、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトンで１，０００倍に希釈（又は溶解）させた後、サブミクロン粒子アナライザ（ベックマン・コールター株式会社製、商品名：Ｎ５）を用いて、国際標準規格ＩＳＯ１３３２１に準拠して、屈折率１．３８で、溶剤中に分散した粒子を測定し、粒度分布における積算値５０％（体積基準）での粒子径を平均粒子径（体積平均粒子径）とする。また、キャリアフィルム上に設けられる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層に含まれる（Ｆ）無機充填材についても、上述のように溶剤を用いて１，０００倍（体積比）に希釈（又は溶解）をした後、上記サブミクロン粒子アナライザを用いることにより測定できる。
【０１０６】
（Ｆ）無機充填材は、凝集防止効果により感光性樹脂組成物中における分散性を向上させるという観点から、予めアルミナ又は有機シラン系化合物で表面処理されていることが好ましい。また、表面処理により、粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。
【０１０７】
（（Ｆ）無機充填材の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｆ）無機充填材を含有する場合、（Ｆ）無機充填材の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１０〜８０質量％、より好ましくは１２〜７０質量％、さらに好ましくは１５〜６５質量％、特に好ましくは１８〜６０質量％である。（Ｆ）無機充填材の含有量が上記範囲内であると、機械的強度、耐熱性、解像性等を向上させることができる。
【０１０８】
＜（Ｇ）エラストマ＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｇ）成分として、エラストマを含有することが好ましい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｇ）エラストマを含有することで、解像性、内層回路との密着性及び電気絶縁信頼性がより優れる傾向にある。また、（Ｇ）成分によって、（Ａ）成分の硬化収縮による、硬化物内部の歪み（内部応力）に起因する、可とう性及び内層回路との密着性の低下を抑制する効果も有する。
（Ｇ）成分としては２５℃において液状であるエラストマが好ましい。
（Ｇ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１０９】
（Ｇ）エラストマとしては、例えば、スチレン系エラストマ、オレフィン系エラストマ、ウレタン系エラストマ、ポリエステル系エラストマ、ポリアミド系エラストマ、アクリル系エラストマ、シリコーン系エラストマ等が挙げられる。これらのエラストマは、ハードセグメント成分とソフトセグメント成分からなり立っており、一般に前者が耐熱性及び強度に、後者が柔軟性及び強靭性にそれぞれ寄与している。
これらの中でも、ポリエステル系エラストマが好ましい。
【０１１０】
ポリエステル系エラストマとしては、ジカルボン酸又はその誘導体及びジオール化合物又はその誘導体を重縮合して得られるものが挙げられる。ポリエステル系エラストマは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；上記芳香族ジカルボン酸の芳香環の水素原子がメチル基、エチル基、フェニル基等で置換された芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の炭素数２〜２０の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸などが挙げられる。ジカルボン酸としては、基材との密着性の観点から、天然物由来のダイマー酸を使用することも好ましい。ジカルボン酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記ジカルボン酸の誘導体としては、上記ジカルボン酸の無水物等が挙げられる。
【０１１１】
上記ジオール化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，１０−デカンジオール等の脂肪族ジオール；１，４−シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、レゾルシン等の芳香族ジオールなどが挙げられる。ジオール化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１２】
さらに、ポリエステル系エラストマとしては、芳香族ポリエステル（例えば、ポリブチレンテレフタレート）部分をハードセグメント成分にし、脂肪族ポリエステル（例えば、ポリテトラメチレングリコール）部分をソフトセグメント成分にしたマルチブロック共重合体を用いることもでき、該マルチブロック共重合体を用いることが好ましい。該マルチブロック共重合体としては、ハードセグメントとソフトセグメントの種類、比率、分子量の違いにより様々なグレードの市販品があり、具体的には、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン株式会社製）、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡株式会社製）、「エスペル（登録商標）」（日立化成株式会社製）等が挙げられる。
【０１１３】
ポリエステル系エラストマの数平均分子量は、好ましくは９００〜３０，０００、より好ましくは１，０００〜２５，０００の、さらに好ましくは５，０００〜２０，０００である。
【０１１４】
ポリエステル系エラストマは市販品を使用してもよく、前出以外の市販品としては、例えば、テスラック２５０５−６３（日立化成株式会社製、「テスラック」は登録商標）等が商業的に入手可能である。
【０１１５】
（（Ｇ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｇ）成分を含有する場合、（Ｇ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは１〜２０質量％、より好ましくは２〜１５質量％、さらに好ましくは３〜１０質量％である。（Ｇ）エラストマの含有量が上記範囲内であると、良好な現像性を維持しつつ、耐熱衝撃性及び内層回路との密着性がより向上する傾向にある。また、薄膜基板に用いる場合には、薄膜基板の反り性を低減させることができる。
【０１１６】
＜（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに、（Ｈ）成分として、エポキシ樹脂硬化剤を含有していてもよい。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤を含有することで、耐熱性、接着強度、耐薬品性等の諸特性がより向上する傾向にある。
（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類；ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジシアンジアミド、尿素、尿素誘導体、メラミン、多塩基ヒドラジド等のポリアミン類；これらの有機酸塩又はエポキシアダクト；三フッ化ホウ素のアミン錯体；エチルジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリル−Ｓ−トリアジン等のトリアジン誘導体類などが挙げられる。
（Ｈ）エポキシ樹脂硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１７】
（（Ｈ）成分の含有量）
本実施形態の感光性樹脂組成物が（Ｈ）成分を含有する場合、（Ｈ）成分の含有量は、特に限定されないが、感光特性への影響をより抑制する観点から、感光性樹脂組成物の固形分全量基準で、好ましくは０．０１〜２０質量％、より好ましくは０．１〜１０質量％、さらに好ましくは０．１〜３質量％である。（Ｈ）エラストマの含有量が上記範囲内であると、良好な現像性を維持しつつ耐熱衝撃性及び内層回路との密着性をより向上させることができる。また、薄膜基板に用いる場合には、薄膜基板の反り性を低減させることができる。
【０１１８】
＜希釈剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて希釈剤を使用することができる。希釈剤としては、例えば、有機溶剤等が使用できる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。希釈剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１１９】
（希釈剤の含有量）
希釈剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の固形分全量の濃度が、好ましくは４５〜９０質量％、より好ましくは５０〜８０質量％、さらに好ましくは５５〜７０質量％となるように適宜選択すればよい。希釈剤の含有量が上記範囲内であると、感光性樹脂組成物の塗布性が向上し、より高精細なパターンの形成が可能となる。
【０１２０】
＜その他の添加剤＞
本実施形態の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；シランカップリング剤などの公知慣用の各種添加剤を含有させることができる。さらに、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を含有させることができる。
【０１２１】
本実施形態の感光性樹脂組成物は、各成分をロールミル、ビーズミル等で混練及び混合することにより製造することができる。
ここで、本実施形態の感光性樹脂組成物は、液状として使用してもよいし、フィルム状として使用してもよい。
液状として使用する場合、本実施形態の感光性樹脂組成物の塗布方法は特に制限はないが、例えば、印刷法、スピンコート法、スプレーコート法、ジェットディスペンス法、インクジェット法、浸漬塗布法等の各種塗布方法が挙げられる。これらの中でも、感光層をより容易に形成する観点から、印刷法、スピンコート法から適宜選択すればよい。
また、フィルム状として用いる場合は、例えば、後述する感光性樹脂フィルムの形態で用いることができる。感光性樹脂フィルムはラミネーター等を用いて基板上に積層することで感光層を形成することができる。なお、フィルム状として使用する方が、多層プリント配線板の製造効率が高くなるため、好ましい。
【０１２２】
［感光性樹脂フィルム、層間絶縁層用感光性樹脂フィルム］
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、本実施形態の感光性樹脂組成物からなるものである。本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルム上に感光性樹脂フィルムが設けられている態様であってもよい。
感光性樹脂フィルム（感光層）の厚さ（乾燥後の厚さ）は、特に限定されないが、プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜４０μｍである。
【０１２３】
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、例えば、キャリアフィルム上に、本実施形態の感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥することにより製造することができる。塗工装置としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置を使用することができる。
キャリアフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンなどが挙げられる。キャリアフィルムの厚さは、例えば、５〜１００μｍであり、好ましくは５〜６０μｍ、より好ましくは１５〜４５μｍである。
【０１２４】
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、キャリアフィルムと接する面とは反対側の面に保護フィルムを設けることもできる。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムなどを用いることができる。また、上述するキャリアフィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよく、異なる重合体フィルムを用いてもよい。
【０１２５】
感光性樹脂組成物を塗布して形成される塗膜の乾燥は、例えば、熱風、遠赤外線、又は、近赤外線を用いた乾燥機等を用いることができる。乾燥温度としては、好ましくは６０〜１５０℃、より好ましくは７０〜１２０℃、さらに好ましくは８０〜１００℃である。また、乾燥時間としては、好ましくは１〜６０分間、より好ましくは２〜３０分間、さらに好ましくは５〜２０分間である。乾燥後における感光性樹脂フィルム中の残存希釈剤の含有量は、プリント配線板の製造工程において希釈剤が拡散するのを避ける観点から、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。
【０１２６】
本実施形態の感光性樹脂フィルムは、解像性、内層回路との密着性及び電気絶縁信頼性に優れているため、多層プリント配線板の層間絶縁層として適している。つまり、本発明は、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムも提供する。なお、層間絶縁層用感光性樹脂フィルムは、層間絶縁感光フィルムと称することもできる。
【０１２７】
［プリント配線板及びその製造方法］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態の感光性樹脂組成物又は本実施形態の感光性樹脂フィルムを用いて形成される表面保護膜又は層間絶縁層を含有してなるプリント配線板である。
本実施形態のプリント配線板は、基板上に本実施形態の感光性樹脂組成物、又は本実施形態の感光性樹脂フィルムを用いて感光層を設ける工程、該感光層を用いて樹脂パターンを形成する工程、及び該樹脂パターンを硬化して表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方を形成する工程を順に有する方法によって、製造することができる。
以下、本実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を、適宜、図１を参照しながら説明する。
【０１２８】
まず、銅張積層板等の金属張積層基板上に、感光性樹脂組成物を塗布する方法又は感光性樹脂フィルムをラミネートする方法によって、感光層を形成する。
感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等が挙げられる。塗布する際の厚さは、乾燥後の膜厚で、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは１〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜４０μｍである。また、塗布後の乾燥温度は、例えば、６０〜１１０℃である。感光性樹脂フィルムのラミネートは、公知のラミネーターを用いて熱ラミネートすればよい。
【０１２９】
次に、該感光層にネガフィルムを直接接触（又はキャリアフィルム等の透明なフィルムを介して非接触）させて、活性光を、例えば、１０〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１００〜１，５００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは３００〜１，０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射し、その後、未露光部を希アルカリ水溶液で溶解除去（現像）してパターンを形成する。使用される活性光としては、例えば、電子線、紫外線、Ｘ線等が挙げられ、好ましくは紫外線である。また、光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ等を使用することができる。
【０１３０】
次に、該感光層の露光部分を後露光（紫外線露光）及び後加熱の少なくとも一方の処理によって十分硬化させて表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方を形成する。
後露光の露光量は、例えば、１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは５００〜２，０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは７００〜１，５００Ｊ／ｃｍ２である。
後加熱の加熱温度は、例えば、１００〜２００℃、好ましくは１２０〜１８０℃、より好ましくは１３５〜１６５℃である。
後加熱の加熱時間は、例えば、５分間〜１２時間、好ましくは１０分間〜６時間、より好ましくは３０分間〜２時間である。
その後、エッチングにて、導体パターンを形成し、プリント配線板が作製される。
【０１３１】
また、本実施形態の感光性樹脂組成物、又は本実施形態の感光性樹脂フィルムを用いて、多層プリント配線板を製造することもできる。
図１は、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物を表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方として用いる多層プリント配線板の製造工程の一態様を示す模式図である。
【０１３２】
図１（ｆ）に示される多層プリント配線板１００Ａは、表面に導体パターン１０２を有する基板に、複数の導体パターン１０７を層状に備え、各層間には層間絶縁層１０３を有する。基板上の導体パターン１０２及び各層の導体パターン１０７は、開口部１０４を介して接続されている。多層プリント配線板の表面には表面保護膜１０８が設けられており、表面保護膜１０８及び層間絶縁層１０３の少なくとも一方は本実施形態の感光性樹脂組成物、又は本実施形態の感光性樹脂フィルムを用いて形成されている。
【０１３３】
多層プリント配線板１００Ａは、例えば、銅張積層体、層間絶縁材料、金属箔等を積層するとともに、エッチング法又はセミアディティブ法によって導体パターンを適宜形成することによって得られる。以下、多層プリント配線板１００Ａの製造方法を図１に基づいて簡単に説明する。
【０１３４】
まず、両表面に導体パターン１０２を有する銅張積層体１０１の両表面に層間絶縁層１０３を形成する（図１（ａ）参照）。層間絶縁層１０３は、プリント配線板の製造方法で説明した方法、すなわち本実施形態の感光性樹脂組成物を塗布し、又は本実施形態の感光性樹脂フィルムをラミネーターを用いて熱ラミネートすることにより、感光層を形成し、該感光層にネガフィルムを用いて、外部（他層の導体パターン）と電気的に接続することが必要な箇所以外の領域を露光し、硬化させて、更に未露光部を除去して形成される（図１（ｂ）参照）。この層間絶縁層１０３は、開口部１０４を有する膜となっている。ここで、開口部１０４周辺に存在するスミア（残渣）は、デスミア処理又はプラズマエッチングにより除去すればよい。
【０１３５】
次いで、導体パターン１０７を形成する。導体パターン１０７は、例えば、薄い金属層（シード層）を形成し、樹脂パターン（めっきレジスト）を形成し、次いで電解めっき法により導体層を形成し、該樹脂パターンを除去し、シード層をエッチングで除去するセミアディティブ法により形成することができる。具体的には、層間絶縁層１０３上、及び開口部１０４では導体パターン１０２上に、スパッタ法によりシード層１０５を形成する（図１（ｃ）参照）。このシード層１０５は、例えば、スパッタによる、めっき銅により形成することができる。このシード層１０５上に、セミアディティブ用感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成し、該感光層にネガフィルムを用い、所定の箇所を露光、現像処理して、所定のパターンを有する樹脂パターン１０６を形成する（図１（ｄ）参照）。
【０１３６】
次に、シード層１０５の樹脂パターン１０６が形成されていない部分に、電解めっき法により導体パターン１０７を形成し、剥離液により樹脂パターン１０６を除去し、該シード層１０５をエッチングにより除去する（図１（ｅ）参照）。
【０１３７】
図１（ｂ）〜（ｅ）の作業を繰り返して行い、所望の層数に応じた導体パターン１０７を形成し、最表面に本実施形態に係る感光性樹脂組成物の硬化物により形成される表面保護膜（永久マスクレジスト）１０８を形成し、多層プリント配線板１００Ａを作製することができる（図１（ｆ）参照）。ここで、上記セミアディティブ用感光性樹脂組成物として、例えば、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いることができる。
【０１３８】
このようにして得られた多層プリント配線板１００Ａは、対応する箇所に半導体素子が実装され、電気的な接続を確保することが可能である。
【０１３９】
本実施形態に係るプリント配線板は、表面保護膜及び層間絶縁層の少なくとも一方を、本実施形態に係る感光性樹脂組成物、又は該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルムを用いていることから、本実施形態に係る感光性樹脂組成物が有する特長、すなわち、優れた内層回路との密着性及び解像性を享受することとなる。
【０１４０】
また、電子機器の小型化及び高性能化の流れに伴い、半導体チップにおける、導体パターンの狭ピッチ化による高密度化の傾向が著しく、これに対応した半導体実装方法として、はんだバンプにより半導体チップと基板とを接合させるフリップチップ接続方式が主流となっているが、従来以下のような幾つかの問題が生じる場合があった。
フリップチップ接続方式は、基板と半導体チップとの間にはんだボールを配置し全体を加熱して溶融接合させるリフロー方式による半導体実装方式である。そのため、はんだリフロー時に基板自体が高温環境に晒され、基板の熱収縮により、基板と半導体を接続するはんだボールに大きな応力が発生し、導体パターンの接続不良、表面保護膜又はアンダーフィルに割れ（クラック）を起こす場合があった。また、基板が高温環境に晒されることで、基板上に設けた表面保護膜等を形成する樹脂組成物の熱膨張により、接続界面に大きな応力が発生し、接続不良を起こす場合もあった。本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、優れた内層回路との密着性、解像性及びチップ部品との密着性に加えて、優れた耐熱性も有しており、これらの問題を解決できる性能を充分に有するものである。よって、本実施形態に係るプリント配線板は、導体パターンの接続不良、表面保護膜の割れ等が生じにくい、高い品質を有するものとなる。
【０１４１】
［半導体パッケージ］
本発明は、本実施形態のプリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージも提供する。本実施形態の半導体パッケージは、本発明のプリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。
【実施例】
【０１４２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、各例で得られた感光性樹脂組成物は、以下に示す方法により特性を評価した。
【０１４３】
［１．解像性の評価］
厚さ１．０ｍｍの銅張積層基板（日立化成株式会社製、商品名「ＭＣＬ−Ｅ−６７」）を準備し、各例で製造したキャリアフィルム及び保護フィルム付き感光性樹脂フィルムから保護フィルムを剥離除去し、露出した感光性樹脂フィルムを、上記の銅張積層基板上に、プレス式真空ラミネーター（株式会社名機製作所製、商品名「ＭＶＬＰ−５００」）を用いて、所定のラミネート条件（圧着圧力：０．４ＭＰａ、プレス熱板温度：８０℃、真空引き時間：２５秒間、ラミネートプレス時間：２５秒間、気圧：４ｋＰａ以下）でラミネートして、感光層を有する積層体を得た。
次に、所定サイズの開口径を有するビアパターン（開口マスク径サイズ：５、８、１０、１５、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、及び１００μｍφ）を有するネガマスクを介して、ｉ線露光装置（ウシオ株式会社製、品番「ＵＸ−２２４０ＳＭ―ＸＪ−０１」）を用いて、５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲で５０ｍＪ／ｃｍ２ずつ変化させながら感光層を露光した。
その後、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃での最短現像時間（感光層の未露光部が除去される最短時間）の２倍に相当する時間、１．７６５×１０５Ｐａの圧力でスプレー現像し、未露光部を溶解現像した。
次に、紫外線露光装置を用いて、２，０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した後、１６０℃で１時間加熱して、銅張積層基板上に、所定サイズのビアパターンが設けられた硬化膜を有する試験片を作製した。
上記試験片を、金属顕微鏡を用いて観察し、開口が確認されたマスク径のうち、最も小さいマスク径を最小開口マスク径として、以下の基準で評価した。
＜評価基準＞
Ａ：最小開口マスク径が１５μｍ以下であった。
Ｂ：最小開口マスク径が１５μｍを超え、５０μｍ以下であった。
Ｃ：最小開口マスク径が５０μｍ超えた。
【０１４４】
［２．内層回路との密着性の評価］
（１）マイクロエッチング剤の調製
表１に示す組成で各成分を配合してマイクロエッチング剤（水溶液）を調製した。なお、表１に示す各配合の残部はイオン交換水である。
【０１４５】
【表１】
2020197604.tif 000012
【０１４６】
（２）測定サンプルの作製
厚さ３５μｍの電解銅箔に２０μｍの電解めっき銅を形成したテストピースのめっき表面に、表１に示すマイクロエッチング剤（組成１又は組成２）を、２５℃、スプレー圧０．０５ＭＰａの条件でスプレーし、エッチング量が０．１μｍとなるようにエッチング時間を調整してエッチングを実施した。次いで、水洗を行い、温度２５℃の３．５質量％塩酸水溶液にてエッチング処理面を１０秒間スプレー処理後、水洗を行い、乾燥させた。乾燥後の各銅箔のエッチング処理面に、保護フィルムを剥離した各例で作製した感光性樹脂フィルムをラミネートし、露光（露光条件：２，０００ｍＪ／ｃｍ２）及び硬化（硬化条件：１６０℃、１時間）させて、感光性樹脂フィルムを硬化してなる硬化膜を表面に有する複合体を形成した。該複合体は、吸湿劣化試験を行った後にピール強度を測定するためのものと、吸湿劣化試験を行わずにピール強度を測定するためのものとを準備した。
（３）吸湿劣化試験
上記で得られた複合体を、１３０℃、湿度８５％の高度加速寿命試験（ＨＡＳＴ）装置に５０時間投入して吸湿処理を施した。
（４）ピール強度の測定
吸湿処理を行っていない複合体と、吸湿処理を行った複合体それぞれについて、以下の方法でピール強度を測定した。
複合体が有する硬化膜に、当て板として厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を接着剤（コニシ株式会社製、商品名「ボンドＥセット」）で貼り付けた後、テストピースの銅箔部分のみを幅１ｃｍのライン形状となるようにカットした。その後、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して、ライン形状にカットされたテストピースの銅箔と硬化膜との間のピール強度を測定し、以下の基準に基づいて評価した。
＜評価基準＞
Ａ：ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上であった。
Ｂ：ピール強度が０．３ｋＮ／ｍ以上、０．５ｋＮ／ｍ未満であった。
Ｃ：ピール強度が０．３ｋＮ／ｍ未満であった。
【０１４７】
（合成例１；酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−１の合成）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＸＤ−１０００」、上記一般式（Ａ−２）で表される構造を有するエポキシ樹脂）［（ａ１）成分］２５０質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を反応容器に仕込み、９０℃に加熱して撹拌することにより混合物を溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］９８質量部とカルビトールアセテート８５０質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、溶剤を留去することで固形分濃度が６５質量％である、（Ａ）成分としての、ＴＨＰＡＣ変性ジシクロペンタジエン型エポキシアクリレート（酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−１）を得た。
【０１４８】
（合成例２；酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−２の合成）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名「アデカレジンＥＰ−４０８８Ｌ」、上記一般式（Ａ−３）で表される構造を有するエポキシ樹脂）［（ａ１）成分］９０質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を反応容器に仕込み、９０℃に加熱して撹拌することにより混合物を溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］９８質量部とカルビトールアセテート８５０質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、溶剤を留去することで固形分濃度が６５質量％である、（Ａ）成分としての、ＴＨＰＡＣ変性ジシクロペンタジエン型エポキシアクリレート（酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−２）を得た。
【０１４９】
（合成例３；酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−３の合成）
ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、商品名「ＥＸＡ−７３７６」、上記一般式（Ａ−５）において、ＹＡ８及びＹＡ９がグリシジル基、ＲＡ３及びＲＡ４が水素原子である構造単位を含有するビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂）［（ａ２）成分］３５０質量部、アクリル酸［（ｂ）成分］７０質量部、メチルハイドロキノン０．５質量部、カルビトールアセテート１２０質量部を仕込み、９０℃に加熱して撹拌することにより混合物を溶解した。次に、得られた溶液を６０℃に冷却し、トリフェニルホスフィン２質量部を加え、１００℃に加熱して、溶液の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応させた。反応後の溶液に、テトラヒドロ無水フタル酸（ＴＨＰＡＣ）［（ｃ）成分］９８質量部とカルビトールアセテート８５０質量部とを加え、８０℃に加熱して、６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、固形分濃度が７３質量％である、（Ａ）成分としての、ＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート（酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−３）を得た。
【０１５０】
（実施例１〜６、比較例１〜２）
（１）感光性樹脂組成物の製造
表２に示す配合組成（表中の数値の単位は質量部であり、溶液の場合は固形分換算量である。）に従って組成物を配合し、３本ロールミルで混練した。その後、固形分濃度が６０質量％になるようにメチルエチルケトンを加えて、感光性樹脂組成物を得た。
（２）感光性樹脂フィルムの製造
厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、商品名「Ｇ２−１６」）をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に、各例で調製した感光性樹脂組成物を、乾燥後の膜厚が１０μｍとなるように塗布し、熱風対流式乾燥機を用いて７５℃で３０分間乾燥し、感光性樹脂フィルム（感光層）を形成した。続いて、該感光性樹脂フィルム（感光層）のキャリアフィルムと接している側とは反対側の表面上に、ポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１５」）を保護フィルムとして貼り合わせ、キャリアフィルム及び保護フィルムを貼り合わせた感光性樹脂フィルムを作製した。
【０１５１】
作製した感光性樹脂フィルムを用いて、上記方法に従って各評価を行った。結果を表２に示す。
【０１５２】
【表２】
2020197604.tif 000013
【０１５３】
各例で使用した各成分は以下の通りである。
［（Ａ）成分］
・酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−１：合成例１で得られたＴＨＰＡＣ変性ジシクロペンタジエン型エポキシアクリレート（（Ｘ）成分に相当；ジシクロペンタジエン骨格の含有量１８質量％）
・酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−２：合成例２で得られたＴＨＰＡＣ変性ジシクロペンタジエン型エポキシアクリレート（（Ｘ）成分に相当；ジシクロペンタジエン骨格の含有量２２質量％）
・酸変性エポキシアクリレート樹脂Ａ−３：合成例３で得られたＴＨＰＡＣ変性ビスフェノールＦノボラック型エポキシアクリレート
【０１５４】
［（Ｂ）成分］
・光重合開始剤１：エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）
・光重合開始剤２：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン
・光重合開始剤３：２，４−ジエチルチオキサントン
【０１５５】
［（Ｃ）成分］
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（（Ｘ）成分に相当；ジシクロペンタジエン骨格の含有量４４質量％）
【０１５６】
［（Ｄ）成分］
・テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂
・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：日本化薬株式会社製、商品名「ＸＤ−１０００」（（Ｘ）成分に相当；ジシクロペンタジエン骨格の含有量３１質量％）
・エポキシ化ポリブタジエン：株式会社ダイセル製、商品名「ＰＢ−４７００」
【０１５７】
［（Ｅ）成分］
・フタロシアニン系顔料
【０１５８】
［（Ｆ）成分］
・シリカ：龍森株式会社製、商品名「ＣＲＳ−２１０１−４１」、平均粒径１．３μｍ
【０１５９】
［（Ｇ）成分］
・ポリエステル系エラストマ：日立化成株式会社製、商品名「エスペル１１０８」
【０１６０】
［（Ｈ）成分］
・メラミン
【０１６１】
表２より、本実施形態の実施例１〜６の感光性樹脂組成物から形成された硬化膜は、良好な解像性を有しながらも、吸湿劣化試験後の内層密着性が、ピール強度で０．３ｋＮ／ｍ以上と優れており、特にプリント配線板における層間絶縁層として好適であることが確認された。これに対して、比較例１〜２の樹脂組成物は、吸湿劣化試験後に充分な内層密着性が得られなかった。
【符号の説明】
【０１６２】
１００Ａ  多層プリント配線板
１０２    回路パターン
１０３    層間絶縁層
１０４    ビア（ビアホール）
１０５    シード層
１０６    レジストパターン
１０７    銅の回路層
１０８    ソルダーレジスト層
【図１】
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