(57)【要約】【課題】他のオペレータが加工装置を操作する際に現在の加工装置の状態や、注意すべき事項を確認することが可能になる加工装置を提供する。【解決手段】加工装置２は、被加工物を保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４に保持された被加工物に加工を施す加工手段６と、制御手段８とを少なくとも備える。制御手段８は、音声を記憶する音声記憶部４６と、音声記憶部４６に記憶された音声を再生する再生部４８と、を少なくとも含む。オペレータの音声が音声記憶部４６に記憶され、再生部４８によって他のオペレータにメッセージが伝えられる。【選択図】図１
2020183001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、制御手段とを少なくとも備えた加工装置であって、
該制御手段は、音声を記憶する音声記憶部と、該音声記憶部に記憶された音声を再生する再生部と、を少なくとも含み、オペレータの音声が該音声記憶部に記憶され、該再生部によって他のオペレータにメッセージが伝えられる加工装置。
【請求項２】
該再生部は操作手段と連動し、他のオペレータが該操作手段に触れた際に該再生部が作動してメッセージが伝えられる請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
メッセージの終了によって該音声記憶部に記憶された音声の消去が可能になる請求項１記載の加工装置。
【請求項４】
該加工手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段または該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段である請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、制御手段とを少なくとも備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置部と、カセット載置部に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、搬出手段によって搬出された被加工物が仮置きされる仮置き手段と、仮置き手段に仮置きされた被加工物をチャックテーブルまで搬送する搬送手段と、から概ね構成されていてウエーハを所望の厚みに加工することができる。
【０００４】
また、ウエーハは、直径が５インチ、６インチ、８インチと異なったサイズが存在し、デバイスの種類、大きさ等によって適宜サイズが選択される。
【０００５】
そして、研削装置は、ウエーハのサイズに応じて、チャックテーブル、搬出手段、搬送手段等の構成要素がオペレータによって交換され、ウエーハの各サイズに対応できるように構成されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５３０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、オペレータが研削装置を操作した後、他のオペレータが研削装置を操作する際に現在の研削装置の状態を確認しないまま操作してしまった場合には、加工すべきウエーハのサイズが他のオペレータによって変更されたにもかかわらず、ウエーハのサイズに応じた構成要素に交換されないままウエーハの研削加工が実行されてしまうときがあり、このようなときには、ウエーハが破損したり、搬送手段等が損傷してしまうという問題がある。
【０００８】
また、オペレータが緊急事態のため加工装置から離れた際に、他のオペレータが加工装置を操作して新たな加工を始めることで、最初のオペレータの継続的な使用が阻害されるという問題がある。このような問題は、研削装置に限らず、ダイシング装置、レーザー加工装置等を含む様々な加工装置において起こり得る。
【０００９】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、他のオペレータが加工装置を操作する際に現在の加工装置の状態や、注意すべき事項を確認することが可能になる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の加工装置である。すなわち、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、制御手段とを少なくとも備えた加工装置であって、該制御手段は、音声を記憶する音声記憶部と、該音声記憶部に記憶された音声を再生する再生部と、を少なくとも含み、オペレータの音声が該音声記憶部に記憶され、該再生部によって他のオペレータにメッセージが伝えられる加工装置である。
【００１１】
好ましくは、該再生部は操作手段と連動し、他のオペレータが該操作手段に触れた際に該再生部が作動してメッセージが伝えられる。メッセージの終了によって該音声記憶部に記憶された音声の消去が可能になるのが好適である。該加工手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削砥石で研削する研削手段または該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段であるのが好都合である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明が提供する加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、制御手段とを少なくとも備え、該制御手段は、音声を記憶する音声記憶部と、該音声記憶部に記憶された音声を再生する再生部と、を少なくとも含み、オペレータの音声が該音声記憶部に記憶され、該再生部によって他のオペレータにメッセージが伝えられるので、他のオペレータが加工装置を操作する際に現在の加工装置の状態や、注意すべき事項を確認することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置の制御手段等の電気的構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成された加工装置の一例として、被加工物に研削加工を施す研削装置２が示されている。なお、本発明の加工装置の他の例としては、たとえば、被加工物に切削加工を施す切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置や、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等が挙げられる。
【００１６】
図１に示すとおり、研削装置２は、被加工物を保持するチャックテーブル４と、チャックテーブル４に保持された被加工物に加工を施す加工手段６と、制御手段８とを少なくとも備える。
【００１７】
図１に示すとおり、研削装置２は直方体状の基台１０を備えており、基台１０の上面には、円形のターンテーブル１２が回転自在に設けられている。ターンテーブル１２は、基台１０に内蔵されたターンテーブル用モータ（図示していない。）によって、上方から見て反時計回りに回転されるようになっている。ターンテーブル１２の上面周縁側には、周方向に等間隔をおいて３個のチャックテーブル４が回転自在に搭載されており、チャックテーブル４は、ターンテーブル１２の下面に装着されたチャックテーブル用モータ（図示していない。）で上下方向に延びる軸線を中心として回転される。また、各チャックテーブル４は、符号Ａで示す着脱位置と、符号Ｂで示す荒研削位置と、符号Ｃで示す仕上げ研削位置とにターンテーブル１２の回転によって順次位置づけられるようになっている。
【００１８】
各チャックテーブル４の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の吸着チャック１４が配置されている。そして、チャックテーブル４においては、吸引手段で吸着チャック１４の上面に吸引力を生成することにより、吸着チャック１４の上面に載せられた被加工物を吸引保持するようになっている。
【００１９】
加工手段６は、基台１０の端部（図１における奥側端部）から上方に延びる装着壁１６と、いずれも装着壁１６の片面に昇降自在に装着された第一の昇降板１８および第二の昇降板２０と、第一の昇降板１８を昇降させる第一の昇降手段２２と、第二の昇降板２０を昇降させる第二の昇降手段２４とを含む。
【００２０】
第一の昇降手段２２は、装着壁１６の片面に沿って上下方向に延びるボールねじ２６と、ボールねじ２６を回転させるモータ２８とを有する。ボールねじ２６のナット部（図示していない。）は第一の昇降板１８に連結されている。そして、第一の昇降手段２２においては、ボールねじ２６によりモータ２８の回転運動を直線運動に変換して第一の昇降板１８に伝達し、装着壁１６の片面に付設された案内レール１６ａに沿って第一の昇降板１８を昇降させるようになっている。なお、第二の昇降手段２４については、第一の昇降手段２２と同一の構成でよいので第一の昇降手段２２の構成と同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２１】
また、加工手段６は、第一の昇降板１８の片面に装着された荒研削ユニット３０と、第二の昇降板２０の片面に装着された仕上げ研削ユニット３２とを含む。荒研削ユニット３０は、第一の昇降板１８の片面から突出する支持壁３４と、上下方向に延びる軸線を中心として回転自在に支持壁３４に支持されたスピンドル３６と、支持壁３４の上面に搭載されスピンドル３６を回転させるモータ３８とを有する。スピンドル３６の下端には円板状のホイールマウント４０が固定され、ホイールマウント４０の下面には荒研削用の研削砥石４２が固定されている。なお、仕上げ研削ユニット３２については、荒研削用の研削砥石４２の砥粒よりも粒度が小さい砥粒から形成された仕上げ研削用の研削砥石４４がホイールマウント４０の下面に固定されているほかは、荒研削ユニット３０と同一の構成でよいので荒研削ユニット３０の構成と同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２２】
そして、加工手段６においては、荒研削位置Ｂに位置づけられたチャックテーブル４に保持された被加工物に対して荒研削ユニット３０の研削砥石４２で荒研削加工を施すと共に、仕上げ研削位置Ｃに位置づけられたチャックテーブル４に保持された被加工物に対して仕上げ研削ユニット３２の研削砥石４４で仕上げ研削加工を施すようになっている。
【００２３】
このように図示の実施形態の加工手段６は、チャックテーブル４に保持された被加工物を研削砥石４２、４４で研削する研削手段として構成されているが、ホイールマウント４０の下面に研磨パッドが固定され、チャックテーブル４に保持された被加工物を研磨パッドで研磨する研磨手段から加工手段６が構成されていてもよい。また、一方のホイールマウント４０に研削砥石が固定され、他方のホイールマウント４０に研磨パッドが固定され、研削手段および研磨手段の双方から加工手段６が構成されていてもよい。
【００２４】
コンピュータから構成されている制御手段８は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含む（いずれも図示していない。）。制御手段８のリードオンリメモリには、音声を記憶する音声記憶部４６が設定されていると共に、音声記憶部４６に記憶された音声を再生する再生部４８が制御プログラムとして格納されている。
【００２５】
図１および図２を参照して説明すると、制御手段８は、いずれも基台１０の上面端部（図１における手前側端部）に配置された操作手段５０、スピーカー５２およびマイクロフォン５４に電気的に接続されている。操作手段５０は、キーボードやタッチパネルから構成され得る。操作手段５０としてのタッチパネルは、基台１０の上面端部に配置されたモニタ５６に表示されるようになっていてもよい。
【００２６】
そして、制御手段８においては、マイクロフォン５４によって検出され電気信号に変換されたオペレータの音声を音声記憶部４６で記憶し、音声記憶部４６で記憶した音声を再生部４８の作動によってスピーカー５２から出力するようになっている。これによって、オペレータのメッセージが他のオペレータに伝えられる。
【００２７】
再生部４８は操作手段５０と連動し、他のオペレータが操作手段５０に触れた際に再生部４８が作動して、オペレータのメッセージが他のオペレータに伝えられるのが好ましい。また、再生部４８が作動して、音声記憶部４６に記憶されたメッセージの再生が終了した後、音声記憶部４６に記憶された音声の消去が可能になっているのが好適である。これらによって、音声記憶部４６に記憶されたメッセージを確認することなく他のオペレータが研削装置２を操作するのが防止される。
【００２８】
図１を参照して説明すると、図示の実施形態の研削装置２においては、ウエーハＷ等の研削加工前の複数の被加工物を収容した第一のカセット５８ａが載置される第一のカセット載置部６０ａと、研削加工後の複数の被加工物を収容する第二のカセット５８ｂが載置される第二のカセット載置部６０ｂとが基台１０の上面端部（図１における手前側端部）に互いに間隔をおいて設けられている。
【００２９】
第一のカセット載置部６０ａと第二のカセット載置部６０ｂとの間には搬出入手段６２が配置されている。搬出入手段６２は、研削加工前の被加工物を吸引保持して第一のカセット５８ａから搬出すると共に、研削加工後の被加工物を吸引保持して第二のカセット５８ｂへ搬入する。
【００３０】
第一のカセット載置部６０ａの隣には、搬出入手段６２によって第一のカセット５８ａから搬出された研削加工前の被加工物が仮置きされる仮置き手段６４が配置されている。仮置き手段６４と上記ターンテーブル１２との間には、仮置き手段６４に仮置きされた研削加工前の被加工物を吸引保持して、着脱位置Ａに位置づけられたチャックテーブル４に搬送する第一の搬送手段６６が配置されている。
【００３１】
第一の搬送手段６６とターンテーブル１２との間には、仕上げ研削加工が施された後に着脱位置Ａに位置づけられた被加工物の上面（研削面）に向かって洗浄水を噴射する洗浄水ノズル６８が設けられている。また、研削加工後の被加工物に洗浄水を噴射して被加工物を洗浄すると共に、洗浄した被加工物に乾燥エアーを噴射して被加工物を乾燥させる洗浄手段７０が第二のカセット載置部６０ｂに隣接して配置されている。洗浄手段７０とターンテーブル１２との間には、着脱位置Ａに位置づけられた研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段７０に搬送する第二の搬送手段７２が配置されている。
【００３２】
上述したとおりの研削装置２を用いて被加工物を研削する際、オペレータは、まず、複数の被加工物を収容した第一のカセット５８ａを第一のカセット載置部６０ａに載置すると共に、研削加工後の複数の被加工物を収容する空の第二のカセット５８ｂを第二のカセット載置部６０ｂに載置する。次いで、操作手段５０を操作して、研削装置２を稼働させるための指示を入力する。そうすると、第一のカセット５８ａに収容されている複数の被加工物が順次搬出され、次いで被加工物に対して研削加工が施された後、研削済みの被加工物が第二のカセット５８ｂに搬入される一連の工程が開始される。
【００３３】
具体的には、搬出入手段６２で第一のカセット５８ａから被加工物を搬出して仮置き手段６４に仮置きする仮置き工程と、仮置き手段６４に仮置きされた被加工物を第一の搬送手段６６で着脱位置Ａのチャックテーブル４に搬送する第一の搬送工程と、チャックテーブル４に保持された被加工物の上面に加工手段６で荒研削加工および仕上げ研削加工を施す研削工程と、研削済みの被加工物の上面に洗浄水ノズル６８から洗浄水を噴射する洗浄水噴射工程と、研削済みの被加工物を第二の搬送手段７２でチャックテーブル４から洗浄手段７０に搬送する第二の搬送工程と、研削済みの被加工物を洗浄手段７０で洗浄すると共に乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄済みの被加工物を搬出入手段６２で洗浄手段７０から搬出して第二のカセット５８ｂに搬入するカセット搬入工程とを含む一連の工程が順次実施される。
【００３４】
そして、研削装置２に音声を記憶させる際は、操作手段５０を操作して、マイクロフォン５４を音声検出可能な状態にする。次いで、マイクロフォン５４を介して音声記憶部４６に音声を記憶させる。そうすると、他のオペレータが操作手段５０に触れた際に再生部４８が作動して、音声記憶部４６で記憶した音声がスピーカー５２から出力されるので、研削装置２に音声を記憶させたオペレータのメッセージが他のオペレータに伝えられる。したがって、図示の実施形態の研削装置２では、他のオペレータが研削装置２を操作する際に現在の研削装置２の状態や、注意すべき事項を確認することが可能になる。たとえば、「加工するウエーハのサイズを変更した場合には研削装置２の構成要素をウエーハのサイズに応じたものに交換してください。」等のメッセージを研削装置２に記憶させることにより、ウエーハの破損や、第一の搬送手段６６等の構成要素の損傷を防止することができる。
【００３５】
また、研削装置２を使用していたオペレータが緊急事態のため研削装置２から離れる際に、研削装置２を使用中である旨のメッセージ（図２参照）を研削装置２に記憶させることにより、他のオペレータが研削装置２を操作しようとした場合に、研削装置２に音声を記憶させたオペレータが研削装置２を使用中である旨のメッセージが再生されるので、他のオペレータが研削装置２を操作することがなく、研削装置２に音声を記憶させたオペレータの継続的な使用が可能になる。
【００３６】
なお、上述の実施形態では、他のオペレータが操作手段５０に触れた際に再生部４８が作動する例を説明したが、再生部４８が作動する条件は他のオペレータが操作手段５０に触れることに限定されるものではなく、たとえば研削装置２に人感センサーが設けられており、他のオペレータが研削装置２の前に来たことを人感センサーによって検出した際に再生部４８が作動するようになっていてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
２：研削装置（加工装置）
４：チャックテーブル
６：加工手段
８：制御手段
４６：音声記憶部
４８：再生部
５０：操作手段
【図１】
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【図２】
2020183001.tif 000004