(57)【要約】      （修正有）【課題】使用期限の認証をより強固に行うことができる技術を提供する。【解決手段】データ処理装置５０は、半導体工場内の半導体製造装置のパラメータを調整するアプリケーションのライセンス期限の認証を行う装置であって、前記ライセンス期限を含むライセンスファイルを格納するライセンス情報格納部５６と、前記半導体製造装置が処理を実行したときのログデータを取得するログデータ取得部５１と、ログデータ取得部５１が取得した前記ログデータに含まれる時刻がライセンス情報格納部５６に格納された前記ライセンス期限を過ぎているか否かを判定するライセンス期限判定部５４と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体工場内の半導体製造装置のパラメータを調整するアプリケーションのライセンス期限の認証を行う装置であって、
前記ライセンス期限を含むライセンスファイルを格納するライセンス情報格納部と、
前記半導体製造装置が処理を実行したときのログデータを取得するログデータ取得部と、
前記ログデータ取得部が取得した前記ログデータに含まれる時刻が前記ライセンス情報格納部に格納された前記ライセンス期限を過ぎているか否かを判定するライセンス期限判定部と、
を有する、
ライセンス認証装置。
【請求項２】
前記パラメータの調整は、前記ログデータ取得部が取得した前記ログデータに基づいて行われる、
請求項１に記載のライセンス認証装置。
【請求項３】
前記ログデータに含まれる前記時刻は、前記半導体製造装置が処理を開始した時刻である、
請求項１又は２に記載のライセンス認証装置。
【請求項４】
時刻に関する情報を取得する時刻取得部を更に有し、
前記ライセンス期限判定部は、前記時刻取得部が取得した前記時刻が前記ライセンス情報格納部に格納された前記ライセンス期限を過ぎているか否かを判定する、
請求項３に記載のライセンス認証装置。
【請求項５】
前記時刻取得部が取得する前記時刻に関する情報は、前記半導体工場の通信回線に接続された機器の時刻を含む、
請求項４に記載のライセンス認証装置。
【請求項６】
前記機器は、前記半導体製造装置、前記ログデータを格納する装置、前記半導体製造装置と通信可能なホストコンピュータ、前記半導体製造装置で製造された半導体を検査する検査装置の少なくとも１つである、
請求項５に記載のライセンス認証装置。
【請求項７】
前記時刻に関する情報は、前記アプリケーションがインストールされたコンピュータの時刻を含む、
請求項４乃至６のいずれか一項に記載のライセンス認証装置。
【請求項８】
前記コンピュータの時刻は、前記コンピュータの現在の時刻である、
請求項７に記載のライセンス認証装置。
【請求項９】
前記コンピュータの時刻は、前記コンピュータが前記アプリケーションの実行を開始した時の時刻である、
請求項７に記載のライセンス認証装置。
【請求項１０】
半導体工場内の半導体製造装置のパラメータを調整するアプリケーションのライセンス期限の認証を行うライセンス認証方法であって、
前記半導体製造装置が処理を実行したときのログデータに含まれる時刻が前記アプリケーションのライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎているか否かを判定する、
ライセンス認証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ライセンス認証装置及びライセンス認証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置において動作するソフトウェアの不正使用を適切に防止することのできる基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９３５７９号公報
【特許文献２】特開２００３−０７６４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、使用期限の認証をより強固に行うことができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様によるライセンス認証装置は、半導体工場内の半導体製造装置のパラメータを調整するアプリケーションのライセンス期限の認証を行う装置であって、前記ライセンス期限を含むライセンスファイルを格納するライセンス情報格納部と、前記半導体製造装置が処理を実行したときのログデータを取得するログデータ取得部と、前記ログデータ取得部が取得した前記ログデータに含まれる時刻が前記ライセンス情報格納部に格納された前記ライセンス期限を過ぎているか否かを判定するライセンス期限判定部と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、使用期限の認証をより強固に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】半導体製造装置を含むシステムの全体構成の一例を示す図
【図２】群管理コントローラのハードウェア構成の一例を示す図
【図３】データ処理装置のハードウェア構成の一例を示す図
【図４】データ処理装置の動作の一例を示すシーケンス図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【０００９】
〔半導体製造装置を含むシステムの全体構成〕
半導体製造装置を含むシステムの全体構成について、図１を参照して説明する。図１は、半導体製造装置を含むシステムの全体構成の一例を示す図である。
【００１０】
システム１は、半導体製造装置１０、２０、３０、群管理コントローラ４０、データ処理装置５０、端末６０を有する。半導体製造装置１０、２０、３０は、半導体工場の通信回線７０を介して、群管理コントローラ４０と通信可能に接続される。群管理コントローラ４０は、半導体工場の通信回線８０を介して、データ処理装置５０と通信可能に接続される。データ処理装置５０は、半導体工場の通信回線９０を介して、端末６０と通信可能に接続される。通信回線７０、８０、９０は、例えば外部ネットワークと切り離されている。ただし、通信回線７０、８０、９０は、外部ネットワークと通信可能に接続されていてもよい。
【００１１】
半導体製造装置１０、２０、３０は、半導体工場の通信回線を介して、ホストコンピュータ（図示せず）と通信可能に接続されていてもよい。ホストコンピュータは、半導体工場の通信回線を介して、半導体工場内の半導体製造装置１０、２０、３０とは別の機器、例えば半導体製造装置１０、２０、３０で製造された半導体を検査する検査装置と通信可能に接続されていてもよい。検査装置は、例えば膜厚測定装置、電気特性測定装置、光学特性測定装置を含む。
【００１２】
〔半導体製造装置〕
半導体製造装置１０、２０、３０は、各種の半導体製造プロセスを実施する装置である。半導体製造プロセスは、例えば成膜処理、エッチング処理、熱処理等の半導体を製造するための各種の処理を含む。半導体製造装置１０、２０、３０は、例えば搬送室の周囲に複数の処理室（チャンバ）が配置されて構成されるクラスタ型装置であってもよく、１つの搬送室に１つの処理室が配置されて構成されるインライン型装置であってもよい。また、半導体製造装置１０、２０、３０は、例えば枚葉式装置、セミバッチ式装置、バッチ式装置のいずれであってもよい。枚葉式装置は、例えば処理室内でウエハを１枚ずつ処理する装置である。セミバッチ式装置は、例えば処理室内の回転テーブルの上に配置した複数のウエハを回転テーブルにより公転させ、原料ガスが供給される領域と、原料ガスと反応する反応ガスが供給される領域とを順番に通過させてウエハの表面に成膜する装置である。バッチ式装置は、例えば複数のウエハを高さ方向に所定間隔を有して水平に保持したウエハボートを処理室内に収容し、複数のウエハに対して一度に処理を行う装置である。また、図１では３つの半導体製造装置１０、２０、３０を示しているが、半導体製造装置の数は特に限定されない。
【００１３】
〔群管理コントローラ〕
群管理コントローラ４０は、半導体製造装置１０、２０、３０が処理を実行したときのログデータを取得し、取得したログデータを記憶する。
【００１４】
まず、群管理コントローラ４０のハードウェア構成について、図２を参照して説明する。図２は、群管理コントローラ４０のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００１５】
群管理コントローラ４０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）４０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）４０３を有する。ＣＰＵ４０１、ＲＯＭ４０２、ＲＡＭ４０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、群管理コントローラ４０は、補助記憶装置４０４、操作装置４０５、表示装置４０６、Ｉ／Ｆ（Interface）装置４０７、ドライブ装置４０８を有する。なお、群管理コントローラ４０の各ハードウェアは、バス４０９を介して相互に接続される。
【００１６】
ＣＰＵ４０１は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラムを実行する。
【００１７】
ＲＯＭ４０２は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＯＭ４０２は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラムをＣＰＵ４０１が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。
【００１８】
ＲＡＭ４０３は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＡＭ４０３は、補助記憶装置４０４にインストールされた各種プログラムがＣＰＵ４０１によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。
【００１９】
補助記憶装置４０４は、各種プログラムや、各種プログラムがＣＰＵ４０１によって実行されることで取得される半導体製造装置１０、２０、３０のログデータを格納する。
【００２０】
操作装置４０５は、管理者が群管理コントローラ４０に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置４０６は、群管理コントローラ４０の内部情報を表示する表示デバイスである。
【００２１】
Ｉ／Ｆ装置４０７は、通信回線７０、８０に接続し、半導体製造装置１０、２０、３０、データ処理装置５０と通信するための接続デバイスである。
【００２２】
ドライブ装置４０８は記録媒体をセットするためのデバイスである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
【００２３】
なお、補助記憶装置４０４にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体がドライブ装置４０８にセットされ、該記録媒体に記録された各種プログラムがドライブ装置４０８により読み出されることでインストールされる。
【００２４】
次に、群管理コントローラ４０の機能構成について、図１を参照して説明する。
【００２５】
群管理コントローラ４０は、ログデータ収集部４１、データ格納部４２を有する。
【００２６】
ログデータ収集部４１は、半導体製造装置１０、２０、３０が半導体製造プロセスを実行したときのログデータを収集し、データ格納部４２に格納する。ログデータは、半導体製造装置１０、２０、３０が半導体製造プロセスを実施したときの半導体製造装置１０、２０、３０の状態を表すデータである。ログデータは、例えば所定のラン（処理）ごとに１つのファイルとしてデータ格納部４２に格納される。ログデータは、例えば基板温度、処理圧力、ガス流量等を所定時間ごとに検出した情報であり、半導体製造装置１０、２０、３０が半導体製造プロセスを開始した時刻の情報を含む。
【００２７】
データ格納部４２は、ログデータ収集部４１が収集したログデータを格納する。
【００２８】
〔データ処理装置〕
データ処理装置５０は、半導体製造装置１０、２０、３０のパラメータを調整するアプリケーションを実行するアプリケーション実行装置として機能すると共に、該アプリケーションのライセンス期限の認証を行うライセンス認証装置として機能する。
【００２９】
まず、データ処理装置５０のハードウェア構成について、図３を参照して説明する。図３は、データ処理装置５０のハードウェア構成の一例を示す図である。
【００３０】
データ処理装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）５０２、ＲＡＭ（Random Access Memory）５０３を有する。ＣＰＵ５０１、ＲＯＭ５０２、ＲＡＭ５０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、データ処理装置５０は、補助記憶装置５０４、操作装置５０５、表示装置５０６、Ｉ／Ｆ（Interface）装置５０７、ドライブ装置５０８を有する。なお、データ処理装置５０の各ハードウェアは、バス５０９を介して相互に接続される。
【００３１】
ＣＰＵ５０１は、補助記憶装置５０４にインストールされた各種プログラムを実行する。
【００３２】
ＲＯＭ５０２は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＯＭ５０２は、補助記憶装置５０４にインストールされた各種プログラムをＣＰＵ５０１が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。
【００３３】
ＲＡＭ５０３は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）やＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＡＭ５０３は、補助記憶装置５０４にインストールされた各種プログラムがＣＰＵ５０１によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。
【００３４】
補助記憶装置５０４は、各種プログラムを格納する。各種プログラムは、半導体製造装置１０、２０、３０のパラメータを調整するアプリケーションを含む。また、補助記憶装置５０４は、該アプリケーションのライセンスファイルを格納する。ライセンスファイルは、例えばライセンス期限、ライセンスＰＣ情報、ライセンス装置情報を含む。ライセンス期限は、ライセンスの有効期限である。ライセンスＰＣ情報は、ライセンス対象のアプリケーションが使用されるべきコンピュータの情報である。ライセンス装置情報は、ライセンス対象のアプリケーションが使用されるべき半導体製造装置の情報である。
【００３５】
操作装置５０５は、管理者がデータ処理装置５０に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置５０６は、データ処理装置５０の内部情報を表示する表示デバイスである。
【００３６】
Ｉ／Ｆ装置５０７は、通信回線８０、９０に接続し、群管理コントローラ４０、端末６０と通信するための接続デバイスである。
【００３７】
ドライブ装置５０８は記録媒体をセットするためのデバイスである。記録媒体には、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。
【００３８】
なお、補助記憶装置５０４にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体がドライブ装置５０８にセットされ、該記録媒体に記録された各種プログラムがドライブ装置５０８により読み出されることでインストールされる。
【００３９】
次に、データ処理装置５０の機能構成について、図１を参照して説明する。
【００４０】
データ処理装置５０は、ログデータ取得部５１、時刻取得部５２、最適化処理部５３、ライセンス期限判定部５４、起動許可部５５、ライセンス情報格納部５６を有する。
【００４１】
ログデータ取得部５１は、群管理コントローラ４０が収集した、半導体製造装置１０、２０、３０が半導体製造プロセスを実施したときのログデータを取得する。
【００４２】
時刻取得部５２は、各種の時刻に関する情報を取得する。各種の時刻に関する情報は、例えば半導体工場の通信回線に接続された機器の時刻であってよい。該機器は、例えば半導体製造装置１０、２０、３０、群管理コントローラ４０、ホストコンピュータ、検査装置の少なくとも１つである。また、各種の時刻に関する情報は、例えばデータ処理装置５０の時刻であってもよい。データ処理装置５０の時刻は、例えば該データ処理装置５０の現在の時刻であってもよく、該データ処理装置５０が前述のアプリケーションの実施を開始した時刻であってもよい。
【００４３】
最適化処理部５３は、ログデータ取得部５１が取得したログデータに基づいて、所望の特性が得られるような最適な半導体製造プロセスの処理条件を算出する最適化処理を実行する。
【００４４】
ライセンス期限判定部５４は、ログデータ取得部５１が取得したログデータに含まれる時刻がライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎているか否かを判定する。ログデータに含まれる時刻は、例えば半導体製造装置１０、２０、３０が所定の処理（ラン）を開始した時刻（ラン開始時刻）であってよい。
【００４５】
起動許可部５５は、ライセンス期限判定部５４により、ライセンス期限が過ぎていないと判定されたときに最適化処理部５３による最適化処理の実行を許可する。一方、起動許可部５５は、ライセンス期限判定部５４により、ライセンス期限が過ぎていると判定されたときに最適化処理部５３による最適化処理の実行を許可しない。
【００４６】
ライセンス情報格納部５６は、ライセンスファイルを格納する。ライセンスファイルは、例えばライセンス期限、ライセンスＰＣ情報、ライセンス装置情報を含む。
【００４７】
〔データ処理装置の動作〕
データ処理装置５０の動作（ライセンス認証方法）について、図４を参照して説明する。図４は、データ処理装置５０の動作の一例を示すシーケンス図である。以下では、オペレータによって半導体製造装置１０に対するパラメータの最適化処理が実行された場合を説明するが、別の半導体製造装置２０、３０においても同様である。
【００４８】
まず、オペレータによって半導体製造装置のパラメータを最適化するアプリケーションを実行する操作が行われると、データ処理装置５０はアプリケーションを実行する操作が行われた時刻（アプリケーション実行開始時刻）を取得する（ステップＳ１）。なお、オペレータによる半導体製造装置のパラメータを最適化するアプリケーションの実行指示の操作は、端末６０を通じて行われる場合がある。この場合には、該アプリケーションの実行指示の操作を受け付けた端末６０は、該操作を受け付けたことを示す情報をデータ処理装置５０に送信する。該情報を受信したデータ処理装置５０は、端末６０がアプリケーションの実行指示を受け付けた時刻及び端末６０から該情報を受信した時刻の少なくともいずれかの時刻を取得する。また、ステップＳ１では、データ処理装置５０は、該データ処理装置５０のデータ処理装置名とライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンスＰＣ情報とを照合する。両者が一致しない場合には、照合結果がエラーとなり、データ処理装置５０は最適化処理の実行を許可することなく処理を終了する。
【００４９】
続いて、オペレータによってパラメータを最適化する対象の半導体製造装置及びランの選択が行われると（ステップＳ２）、データ処理装置５０は選択された半導体製造装置及びランのログデータの取得要求を群管理コントローラ４０に送信する（ステップＳ３）。このとき、データ処理装置５０はステップＳ２で選択された半導体製造装置の装置名とライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス装置とを照合する。両者が一致しない場合には、照合結果がエラーとなり、データ処理装置５０はログデータの取得要求を群管理コントローラ４０に送信することなく処理を終了する。また、ライセンスファイルに含まれるライセンス装置の照合は、後述のステップＳ４で取得するログデータを使用してもよい。この場合、ライセンス装置の照合は、ステップＳ４からステップＳ８までの間の任意のタイミングで行うことができる。
【００５０】
データ処理装置５０からのログデータの取得要求を群管理コントローラ４０が受信すると、群管理コントローラ４０は取得要求を受けた半導体製造装置及びランのログデータをデータ処理装置５０に送信する（ステップＳ４）。ログデータは、例えばバイナリ形式で送信される。
【００５１】
群管理コントローラ４０からのログデータをデータ処理装置５０が受信すると、データ処理装置５０はログデータに含まれるラン開始時刻を取得する（ステップＳ５）。ラン開始時刻は、例えばバイナリ形式のログデータをテキストファイルに出力し、出力したテキストファイルから取得される。このため、ラン開始時刻を改ざんすることは困難である。
【００５２】
続いて、データ処理装置５０は、ステップＳ１で取得したアプリケーション実行開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎているか否かを判定する（ステップＳ６）。判定の結果、ステップＳ１で取得したアプリケーション実行開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎていない場合、ステップＳ７へ進む。一方、ステップＳ１で取得したアプリケーション実行開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎている場合、データ処理装置５０は最適化処理の実行を許可することなく処理を終了する。
【００５３】
続いて、データ処理装置５０は、ステップＳ５で取得したログデータに含まれるラン開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎているか否かを判定する（ステップＳ７）。判定の結果、ステップＳ５で取得したログデータに含まれるラン開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎていない場合、ステップＳ８へ進む。一方、ステップＳ５で取得したログデータに含まれるラン開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎている場合、データ処理装置５０は最適化処理の実行を許可することなく処理を終了する。
【００５４】
ステップＳ５で取得したログデータに含まれるラン開始時刻が、ライセンス情報格納部５６に格納されたライセンスファイルに含まれるライセンス期限を過ぎていない場合、データ処理装置５０は最適化処理を実行する（ステップＳ８）。
【００５５】
〔作用・効果〕
前述した一実施形態のデータ処理装置５０及びライセンス認証方法によれば、以下の効果が奏される。
【００５６】
一実施形態によれば、アプリケーションの実行指示を受け付けた時刻及びログデータに含まれるラン開始時刻の少なくともいずれかがライセンス期限を過ぎている場合、最適化処理を実行できない。そのため、オペレータがデータ処理装置５０の時刻をライセンス期限よりも前の過去の時刻に変更した場合であっても、オペレータは最適化処理を実行できない。その結果、アプリケーションの使用期限の認証をより強固に行うことができる。
【００５７】
また、一実施形態によれば、ログデータに含まれる時刻に関する情報は、半導体製造装置のシステム時間を利用している。そして、該システム時間を変更すると半導体製造装置内の全てのタイムスタンプが変わるため、意図的に変更されるリスクは極めて低い。そのため、アプリケーションの使用期限の認証をより強固に行うことができる。
【００５８】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００５９】
上記のライセンス認証方法では、アプリケーション実行開始時刻及びログデータに含まれるラン開始時刻の少なくともいずれかがライセンス期限を過ぎている場合、最適化処理を実行できない場合を説明したが、これに限定されない。例えば、アプリケーション実行開始時刻を利用することなく、ログデータに含まれるラン開始時刻がライセンス期限を過ぎている場合、最適化処理を実行できないようにしてもよい。この場合においても、ログデータに含まれる時刻に使用されるシステム時間を変更すると半導体製造装置内の全てのタイムスタンプが変わってしまうため、意図的に変更されるリスクは極めて低い。そのため、アプリケーションの使用期限の認証をより強固に行うことができる。
【００６０】
また、上記のライセンス認証方法では、アプリケーション実行開始時刻を利用する場合を説明したが、該アプリケーション実行開始時刻に代えて、例えば半導体工場の通信回線を介してデータ処理装置５０と接続された各種の機器の時刻を利用してもよい。各種の機器は、例えば半導体製造装置１０、２０、３０、群管理コントローラ４０、ホストコンピュータ、検査装置であってよい。
【符号の説明】
【００６１】
１    システム
１０、２０、３０  半導体製造装置
４０  群管理コントローラ
５０  データ処理装置
５１  ログデータ取得部
５２  時刻取得部
５３  最適化処理部
５４  ライセンス期限判定部
５５  起動許可部
５６  ライセンス情報格納部
６０  端末
【図１】
2020197872.tif 000003
【図２】
2020197872.tif 000004
【図３】
2020197872.tif 000005
【図４】
2020197872.tif 000006