(57)【要約】【課題】電子線硬化性樹脂からの発煙の有無をユーザが知ることができるようにする。【解決手段】電子線３を発生する電子線発生ユニット１０と、内部の照射位置Ｐに前記電子線３が照射されるユニットケース３０と、電子線硬化性樹脂４が表面に塗布された基材２を搬送し、前記照射位置Ｐを通過させる搬送機構３２と、を備えた電子線照射装置１において、前記照射位置Ｐから外れた位置の検出位置Ｄに搬送された前記基材２に対し、煙を検出するセンサと、前記センサの検出信号に基づいて、前記基材２の表面の電子線硬化性樹脂４からの発煙の有無を判定する判定部と、を備える構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線を発生する電子線発生源と、
内部の照射位置に前記電子線が照射されるケースと、
電子線硬化性樹脂が表面に塗布された基材を搬送し、前記照射位置を通過させる搬送機構と、を備えた電子線照射装置において、
前記照射位置から外れた位置の検出位置に搬送された前記基材に対し、煙を検出するセンサと、
前記センサの検出信号に基づいて、前記基材の表面の電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を判定する判定部と、
を備えることを特徴とする電子線照射装置。
【請求項２】
前記センサは、前記ケース内における、前記照射位置から離れた位置に配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子線照射装置。
【請求項３】
前記ケース内に不活性ガスを供給し、当該ケース内の酸素濃度を所定濃度にする不活性ガス供給機構を備え、
前記判定部が前記発煙の有無を判定する場合、
前記照射位置で前記基材の電子線硬化性樹脂に電子線が照射される前から前記センサによる煙の検出が終了するまでの間、前記ケース内への前記不活性ガスの供給を停止する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子線照射装置。
【請求項４】
前記搬送機構は、
前記判定部が前記発煙の有無を判定する場合、前記基材の搬送を前記検出位置で停止、又は所定検出用速度に減速する、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子線照射装置。
【請求項５】
前記検出位置で停止、又は所定検出用速度に減速した前記基材の煙を前記センサが検出する間、前記電子線の照射を停止し、又は、前記照射位置に前記電子線硬化性樹脂が存在しない
ことを特徴とする請求項４に記載の電子線照射装置。
【請求項６】
電子線を発生する電子線発生源と、
内部の照射位置に前記電子線が照射されるケースと、
電子線硬化性樹脂が表面に塗布された基材を搬送し、前記照射位置を通過させる搬送機構と、
を備えた電子線照射装置における発煙検査方法において、
前記照射位置から外れた位置の検出位置に前記基材を搬送するステップと、
前記検出位置の前記基材に対し、センサによって煙を検出するステップと、
前記センサの検出信号に基づいて、前記基材の表面の電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を判定するステップと、
を備えることを特徴とする発煙検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線照射装置、及び発煙検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子線の照射により電子線硬化性樹脂を硬化させる電子線照射装置が知られており、かかる電子線照射装置が、電子線硬化性樹脂をインクに用いた印刷や、電子線硬化性樹脂をコーティング材に用いたコーティング処理等に広く用いられている。
また電子線の照射によって、その表面から煙を発生させる電子線硬化性樹脂があることも知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８４３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子線照射による電子線硬化性樹脂の硬化時に発生する揮発成分は、電子線照射装置の照射炉内部の汚染を招き、また照射炉内部の汚染によりワーク（被照射物）の硬化等に影響を及ぼす虞もある。
電子線照射装置には、電子線硬化性樹脂の硬化時に生じる揮発成分を排気するための排気設備が設けられてはいるものの、特に、揮発成分として発生する煙によって、多少なりとも照射炉内部に放散物質が付着することから、照射炉内をクリーニングする等のメンテナンスが適度な頻度で実施されることが望ましい。しかしながら、煙の発生量が少ない場合などには、煙の発生自体をユーザが気づきにくく、メンテナンスが不十分なまま電子線照射装置が稼働され続けるケースが多々ある。
【０００５】
本発明は、電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を知ることができる電子線照射装置、及び発煙検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電子線を発生する電子線発生源と、内部の照射位置に前記電子線が照射されるケースと、電子線硬化性樹脂が表面に塗布された基材を搬送し、前記照射位置を通過させる搬送機構と、を備えた電子線照射装置において、前記照射位置から外れた位置の検出位置に搬送された前記基材に対し、煙を検出するセンサと、前記センサの検出信号に基づいて、前記基材の表面の電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を判定する判定部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明は、上記電子線照射装置において、前記センサは、前記ケース内における、前記照射位置から離れた位置に配置されている、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明は、上記電子線照射装置において、前記ケース内に不活性ガスを供給し、当該ケース内の酸素濃度を所定濃度にする不活性ガス供給機構を備え、前記判定部が前記発煙の有無を判定する場合、前記照射位置で前記基材の電子線硬化性樹脂に電子線が照射される前から前記センサによる煙の検出が終了するまでの間、前記ケース内への前記不活性ガスの供給を停止する、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明は、上記電子線照射装置において、前記搬送機構は、前記判定部が前記発煙の有無を判定する場合、前記基材の搬送を前記検出位置で停止、又は所定検出用速度に減速する、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明は、上記電子線照射装置において、前記検出位置で停止、又は所定検出用速度に減速した前記基材の煙を前記センサが検出する間、前記電子線の照射を停止し、又は、前記照射位置に前記電子線硬化性樹脂が存在しないことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、電子線を発生する電子線発生源と、内部の照射位置に前記電子線が照射されるケースと、電子線硬化性樹脂が表面に塗布された基材を搬送し、前記照射位置を通過させる搬送機構と、を備えた電子線照射装置における発煙検査方法において、前記照射位置から外れた位置の検出位置に前記基材を搬送するステップと、前記検出位置の前記基材に対し、センサによって煙を検出するステップと、前記センサの検出信号に基づいて、前記基材の表面の電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を判定するステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子線硬化性樹脂からの発煙の有無を知ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子線照射装置の概略構成を示す図である。
【図２】照射室ユニットの内部構成を模式的に示す平面図である。
【図３】発煙検査モードにおける制御装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図４】基材の搬送と発煙の状態とを模式的に示す図である。
【図５】本発明の変形例にかかる照射室ユニットの構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態にかかる電子線照射装置１の概略構成を示す図である。
電子線照射装置１は、電子線硬化性樹脂４が表面に塗布された基材２の当該表面に電子線３を照射する装置である。特に本実施形態の電子線照射装置１は、フィルムや紙などの連続した（すなわち長いシート状の）基材２への電子線３の照射に好適に用いられる。かかる電子線照射装置１は、電子線３を発生する電子線発生ユニット１０と、この電子線発生ユニット１０が発生した電子線３を基材２に照射するための照射空間Ｓを形成する照射室ユニット１２と、基材２を搬送する搬送機構３２と、不活性ガス供給機構３５と、排気ボックス３９と、を備え、これらが筐体（図示せず）の中に収められている。また電子線照射装置１は、筐体の内、又は外に制御装置５０を備えている。
【００１５】
電子線発生ユニット１０は、真空の加速空間内で熱電子を加速して電子線３を発生させる電子線発生源に相当し、発生させた電子線３を上記照射室ユニット１２の内部に照射する。かかる電子線発生ユニット１０は、真空チャンバ１４と、ターミナル１６と、照射窓２２と、を備える。
真空チャンバ１４は、上記加速空間を形成するものであり、その内部が真空ポンプ等により所定の真空度に維持される。かかる真空チャンバ１４は、基材２の搬送方向Ａに直交する方向に水平に延びる略円筒状を成し、その周面の一部（本実施形態では底部）には、真空チャンバ１４の長手方向に延びた取出開口１５が形成されている。そして、この真空チャンバ１４の中に上記ターミナル１６が収められ、取出開口１５に上記照射窓２２が設けられる。
【００１６】
ターミナル１６は、電子線３を生成するものであり、熱電子の発生源であるフィラメント１７と、このフィラメント１７を支持するガン構造体１８と、フィラメント１７で発生した熱電子を制御する網状のグリッド２０と、を含む。
【００１７】
フィラメント１７は、真空チャンバ１４の長手方向に延びた棒状の陰極を形成する、例えばタングステンから成る部材であり、加熱用電源によって直流高圧電流が印加されることで加熱され、この加熱により熱電子を放出する。
ターミナル１６は、導電体材料から形成された、真空チャンバ１４の長手方向に延びた筒状体であり、その内部に、ガン構造体１８によって支持されたフィラメント１７が収納される。このターミナル１６における照射窓２２と対面する位置（本実施形態では底部）に上記グリッド２０が設けられる。
グリッド２０は、網状の電極板であり、直流高電圧電源から直流高電圧が印加されることで、フィラメント１７から放出された熱電子を照射窓２２に向けて導く。グリッド２０によって移動方向が制御された熱電子は、加速空間（真空チャンバ１４）内の高電圧（加速電圧）によって加速されて電子流を形成し、この電子流が電子線３として照射窓２２から照射室ユニット１２に照射される。
【００１８】
照射窓２２は、金属箔から成る窓箔２４と、この窓箔２４を支持する窓枠２５と、を備える。窓箔２４は、電子線発生ユニット１０の真空雰囲気と、照射室ユニット１２の照射空間Ｓとを仕切るとともに、当該照射空間Ｓに電子線３を透過する機能を有した部材である。この窓箔２４には、電子線発生ユニット１０内の真空雰囲気を維持する機械的強度を有し、かつ、電子線３を透過し易い、チタンや、マグネシウム、アルミニウム、ベリリウム等の金属、または、これらの金属の合金による金属箔が用いられる。
【００１９】
照射室ユニット１２は、ユニットケース３０と、水冷ブロック３３と、を備える。
ユニットケース３０は、真空チャンバ１４の長手方向に、少なくとも照射窓２２の全長に亘って延びる箱型のケースであり、電子線３の照射炉を構成する。ユニットケース３０は、その内部に、照射窓２２を介して真空チャンバ１４の加速空間に連通する照射空間Ｓが設けられており、この照射空間Ｓの中に、電子線３の照射位置Ｐが設定されている。またユニットケース３０には、適宜の位置に、基材２を内部に導入するための導入口３１Ａ、及び、基材２を内部から導出するための導出口３１Ｂが設けられている。
【００２０】
不活性ガス供給機構３５は、ユニットケース３０の内部に、不活性ガスの１つである窒素ガスＧを供給する機構である。
ユニットケース３０は、窒素ガスＧの供給によって照射空間Ｓの酸素濃度を下げるように構成されており、少なくとも基材２への電子線照射タイミングにおいては、照射空間Ｓの酸素濃度が所定濃度以下に維持されるようになっている。この所定濃度は、電子線３の照射によって電子線硬化性樹脂４に生じる光重合反応を阻害（酸素阻害とも呼ばれる）せずに、電子線硬化性樹脂４の硬化を促すことができる濃度を目安にして設定される。
【００２１】
排気ボックス３９は、電子線照射装置１のユニットケース３０の内部を排気するためのものであり、導入口３１Ａ、及び導出口３１Ｂの外側近傍のそれぞれに設けられる。排気ボックス３９は、排気ダクト３９Ａを通じて吸気ファン（図示せず）に接続されており、排気ボックス３９の吸込口３９Ｂから吸い込まれた気体が電子線照射装置１の筐体の外部に排出される。
【００２２】
搬送機構３２は、照射空間Ｓにおいて、電子線３が照射される照射位置Ｐを通過するように基材２を搬送する機構であり、ユニットケース３０の内部に設けられた一対の搬送ローラ３６と、ユニットケース３０の外で基材２を巻き取る巻取ローラ３７と、当該巻取ローラ３７を回転駆動する駆動ユニット３８と、を備える。
水冷ブロック３３は、電子線照射によって加熱された、ユニットケース３０内の金属等の部材を冷却する冷却機構である。
【００２３】
電子線照射装置１においては、電子線３の照射時にＸ線が二次的に発生しており、かかるＸ線が外部に漏出しないように、真空チャンバ１４の壁面やユニットケース３０の壁面などには鉛遮蔽が施されている。さらにユニットケース３０において、導入口３１Ａ、及び導出口３１Ｂは、Ｘ線が漏出しないように照射位置Ｐから十分に離れた位置に設けられている。
【００２４】
制御装置５０は、電子線照射装置１の各部を制御するものであり、ＣＰＵやＭＰＵなどのプロセッサと、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリデバイスと、ＨＤＤやＳＳＤなどのストレージ装置と、センサ類や周辺機器などを接続するためのインターフェース回路と、を有したコンピュータを備える。そして、プロセッサがメモリデバイス又はストレージ装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することで、電子線照射装置１を制御する制御部５１の機能を実現する。この制御部５１により、電子線発生ユニット１０による電子線３の照射や、不活性ガス供給機構３５による窒素ガスＧの供給、搬送機構３２による基材２の搬送が制御される。
【００２５】
通常の動作モードである通常動作モードでは、制御装置５０は、電子線発生ユニット１０を制御して電子線３の照射を開始するとともに、不活性ガス供給機構３５を制御して照射空間Ｓに窒素ガスＧを供給し、この照射空間Ｓの酸素濃度を所定濃度以下に下げる。そして、その状態で、制御装置５０は、搬送機構３２を制御して基材２を搬送し、電子線３の照射位置Ｐを通過させることで、基材２の表面の電子線硬化性樹脂４に電子線３を当てて硬化させる。
また電子線硬化性樹脂４への電子線３の照射中は、制御装置５０は、窒素ガスＧを継続的にユニットケース３０の中に供給し続け、照射空間Ｓの低酸素濃度の雰囲気を維持する。このように窒素ガスＧが供給され続けることで、電子線３によって生成されるオゾンの量が減少し、オゾンによるユニットケース３０内の腐食も抑えられる。
【００２６】
ここで、本実施形態の制御装置５０は、プロセッサが上記コンピュータプログラムを実行することで、図１に示すように、発煙検査部５２の機能も実現している。発煙検査部５２は、電子線照射による電子線硬化性樹脂４からの発煙の有無を検査する発煙検査モードで電子線照射装置１を動作させるものである。かかる発煙検査部５２は、制御装置５０に対して所定のユーザ操作が行われた場合に電子線照射装置１を発煙検査モードで動作させる。
【００２７】
発煙検査モードが電子線照射装置１に搭載されているため、ユーザは、新たな種類の電子線硬化性樹脂４を用いる際などに、当該発煙検査モードで電子線照射装置１を動作させることで、その電子線硬化性樹脂４からの発煙の有無を予め確認することができる。
【００２８】
本実施形態の発煙検査部５２は、発煙検査モードにおいて、電子線硬化性樹脂４から発生する煙を検出するセンサの検出信号に基づいて発煙の有無を判定する判定部として機能する。煙検出用のセンサとしては、照射空間Ｓに拡がる煙を撮像する撮像カメラ６０が用いられており、図１に示すように、ユニットケース３０の中に撮像カメラ６０が予め配置されている。撮像カメラ６０には、撮像カメラ６０の撮像による煙の検出位置Ｄを照らす照明ユニット６１が設けられており、ユニットケース３０の内部が暗くても煙を撮像できるようになっている。
【００２９】
図２は、照射室ユニット１２の内部構成を模式的に示す平面図である。
図１、及び図２に示すように、撮像カメラ６０は、電子線３の照射位置Ｐの近傍ではなく、当該照射位置Ｐから離れた位置に配置されている。これにより、撮像カメラ６０に鉛遮蔽を施す等せずとも、電子線３の影響が抑えられる。このように撮像カメラ６０への電子線の影響が抑えられているため、通常動作モードにおいて、制御装置５０がユニットケース３０の内部を連続的、或いは間欠的に撮像カメラ６０で撮影した撮像画像をディスプレイ等の表示装置に映し出すことで、ユニットケース３０の内部観察を行うこともできる。
なお、ユニットケース３０に観察窓を設けることで、この観察窓を通してユニットケース３０の外部から撮像カメラ６０でユニットケース３０の内部を撮像することもできる。ただし、その場合には、二次的に発生するＸ線の透過を観察窓が透過させないようにする必要がある。また、煙や揮発成分などの放散物質により観察窓が汚れると、その都度メンテナンスが必要となる。
【００３０】
本実施形態では、図２に示すように、撮像カメラ６０が撮像する検出位置Ｄは、電子線３の照射位置Ｐではなく、この照射位置Ｐから外れた位置、より正確には、搬送方向Ａの下流側に照射位置Ｐから距離Ｅだけ離れた位置に設定されている。
発煙検査モードにおいては、撮像カメラ６０は、この検出位置Ｄにおける基材２の表面、及びその上方（基材２の表面の上方のみでも良い）を撮像し、撮像画像を制御装置５０に出力し、かかる撮像画像に基づいて制御装置５０の発煙検査部５２が発煙の有無を判定する。
【００３１】
以下、かかる発煙検査モードにおける制御装置５０の制御動作を詳述する。
【００３２】
図３は、発煙検査モードにおける制御装置５０の制御動作を示すフローチャートである。
ユーザ操作によって発煙検査モードの実行が指定されると、制御装置５０は、照射空間Ｓの酸素濃度が所定濃度以下か否かを判定する（ステップＳａ１）。酸素濃度が所定濃度まで下がっていない場合（ステップＳａ１：ＮＯ）、制御装置５０は、不活性ガス供給機構３５を制御し、窒素ガスＧをユニットケース３０に供給する（ステップＳａ２）。酸素濃度が所定濃度以下になっている場合（ステップＳａ１：ＹＥＳ）、制御装置５０は、不活性ガス供給機構３５を制御し、ユニットケース３０への窒素ガスＧの供給を停止する（ステップＳａ３）。これにより、ユニットケース３０の内部が無風状態（対流が無い状態）に維持される。
【００３３】
次いで、制御装置５０は、搬送機構３２を制御して通常動作モードと同じ搬送速度で基材２の搬送を開始した後（ステップＳａ４）、電子線発生ユニット１０を制御して、通常動作モードと同じ設定（例えば同じ電子線出力）で電子線３の照射を開始する（ステップＳａ５）。基材２の搬送開始後に電子線３の照射を開始することで、停止中の基材２への電子線照射によるダメージを防止できる。
【００３４】
そして基材２の表面における、電子線硬化性樹脂４が塗布された塗布領域Ｃが搬送によって照射位置Ｐを通過することで（ステップＳａ６）、塗布領域Ｃが硬化される。そして制御装置５０は、そのまま基材２の搬送を継続し、図２に示すように、塗布領域Ｃが照射位置Ｐから完全に外れて検出位置Ｄに至ったときに搬送を停止し（ステップＳａ７）、これと同時に電子線照射も停止する（ステップＳａ８）。
【００３５】
この発煙検査においては、図２に示すように、塗布領域Ｃの搬送方向Ａの幅Ｈは、少なくとも照射位置Ｐから検出位置Ｄまでの搬送方向Ａに沿った距離Ｅよりも小さく設定されている。本実施形態では塗布領域Ｃの電子線硬化性樹脂４の膜厚が約１０μｍ、幅Ｈが約１００ｍｍで、距離Ｅが約１５０ｍｍに設定されている。
このように塗布領域Ｃが幅Ｈに制限されることで、塗布領域Ｃ以外で無闇に煙を発生させることがない。また、幅Ｈの塗布領域Ｃが照射位置Ｐを通過後、そこから距離Ｅだけ離れた検出位置Ｄに到達する間に電子線３が基材２に照射されても、照射位置Ｐに電子線硬化性樹脂４が存在しないので煙を発生させることもない。
そして塗布領域Ｃが検出位置Ｄで停止した際には（ステップＳａ７）、これと同時に電子線照射も停止するので（ステップＳａ８）、電子線３の影響を受けることなく撮像カメラ６０で煙を検出できる。
【００３６】
ここで、仮に検査対象の電子線硬化性樹脂４が発煙性を有する場合、ステップＳａ６において塗布領域Ｃへの電子線３の照射によって発煙を生じるが、窒素ガスＧの供給が停止した状態（無風状態）で基材２の搬送が継続されることで、図４に示すように、煙が拡散せずに塗布領域Ｃの表面に留まった状態で移送され、ステップＳａ７における検出位置Ｄでの基材２の停止に伴って上方などに拡散し始める。
【００３７】
上述の通り、照射位置Ｐの上方には照射窓２２（より正確には窓箔２４）が約１０ｍｍから約３０ｍｍ程度（本実施形態では約１０ｍｍ）の距離で近接して配置されているが、仮に発煙検査対象の電子線硬化性樹脂４から煙が生じた場合でも、煙が基材２とともに照射位置Ｐから検出位置Ｄに移送されることで、煙による照射窓２２（窓箔２４）の汚染が抑えられる。
【００３８】
次いで制御装置５０は、撮像カメラ６０を制御して、搬送停止から所定時間に亘り連続的、或いは間欠的に撮像カメラ６０で撮像し、検出位置Ｄにおける基材２の表面、及び上方の撮像画像を取得する（ステップＳａ９）。そして、制御装置５０の発煙検査部５２は、撮像画像に煙が写っているか否かに基づいて発煙の有無を判定する（ステップＳａ１０）。
【００３９】
なお、撮像画像に写った煙の検出には適宜の手法を用いることができる。例えば、制御装置５０は、ステップＳａ９で得られた各撮像画像を、煙が無い状態を撮像した参照用の撮像画像と対比することで、煙の有無を検出することができる。この対比の具体例としては、発煙検査部５２は、ステップＳａ９の撮像画像における複数箇所の輝度値を、参照用の撮像画像の対応箇所の輝度値と比較し、各箇所の輝度値の差の合計を求める。そして、この合計値が第１所定値以上であり、なおかつ、発煙検査開始前とステップＳａ９のときとで撮像カメラ６０において自動的に行われるホワイトバランスの補正量が第２所定値以上（本実施形態では「５０以上」）である場合に、制御装置５０は煙発が生じていると判定する。
【００４０】
次に、制御装置５０は、ステップＳａ１０の判定結果をディスプレイ等の表示装置や各種の出力装置に出力し（ステップＳａ１１）、発煙検査モードを終了し、その後、通常動作モードの開始前に戻る。
【００４１】
かかる発煙検査モードによる検査の結果、発煙が確認された場合、ユーザは、撮像画像に示された発煙状態（例えば発煙量など）からユニットケース３０の照射空間Ｓのクリーニングといったメンテナンスの頻度や内容をスケジュールし、或いは、ユニットケース３０の照射空間Ｓの排気能力を高めるといった対策を講じる。これにより、通常動作時において、電子線硬化性樹脂４の発煙による汚染の蓄積を抑え、例えば汚染による窓箔２４の焼け付きや、電子線の照射強度の低下による硬化不足、基材２の表面への煙の付着による品質低下を防止できる。
【００４２】
実施形態によれば、次の効果を奏する。
【００４３】
本実施形態の電子線照射装置１は、照射位置Ｐから外れた位置の検出位置Ｄに搬送された基材２に対し、煙を撮像する撮像カメラ６０と、撮像カメラ６０の撮像画像に基づいて、基材２の表面の電子線硬化性樹脂４からの発煙の有無を判定する発煙検査部５２と、を備える。
ユーザは、発煙検査部５２の判定結果により、電子線硬化性樹脂４からの発煙の有無を知ることができる。
また検出位置Ｄが照射位置Ｐから外れた位置に設定されているので、仮に電子線硬化性樹脂４が発煙したとしても、当該発煙による照射位置Ｐの周辺部材（特に照射窓２２）の汚染が抑えられる。
【００４４】
本実施形態の電子線照射装置１において、撮像カメラ６０は、ユニットケース３０内における、照射位置Ｐから離れた位置に配置されているため、撮像カメラ６０に鉛遮蔽を施す等せずとも電子線３の影響を抑えることができる。また撮影時（ステップＳａ９）には電子線照射が停止されているため、撮像画像（検出信号）への電子線３による影響がない。
【００４５】
本実施形態の電子線照射装置１では、発煙検査部５２が発煙の有無を判定する場合（すなわち発煙検査モードの場合）、照射位置Ｐで基材２の電子線硬化性樹脂４に電子線３が照射される前（図３：ステップＳａ５）から撮像カメラ６０による煙の撮像が終了するまで（図３：ステップＳａ９）の間、ユニットケース３０内への窒素ガスＧの供給を停止する。
これにより、照射位置Ｐでの電子線照射によって電子線硬化性樹脂４から煙が発生したとしても、照射位置Ｐにおいて窒素ガスＧによって煙が瞬時に吹き飛ばされることがなく、基材２の表面近傍に留まった状態で煙を検出位置Ｄに移送し、そこで煙を拡散させることができる。
したがって、照射位置Ｐの周辺に煙をまき散らすことがなく、検出位置Ｄで煙の拡散を検出できる。
【００４６】
本実施形態の電子線照射装置１では、発煙検査部５２が発煙の有無を判定する場合（すなわち発煙検査モードの場合）、基材２の搬送を検出位置Ｄで停止するので、検出位置Ｄで煙を十分に拡散させることができる。
【００４７】
本実施形態の電子線照射装置１では、基材２の表面には、搬送方向Ａの幅Ｈの範囲の塗布領域Ｃに電子線硬化性樹脂４が塗布されている。
このように塗布領域Ｃが幅Ｈに制限されることで、発煙検査モードにおいて、塗布領域Ｃ以外で無闇に煙を発生させることがない。また、幅Ｈの塗布領域Ｃが照射位置Ｐを通過後、そこから距離Ｅだけ離れた検出位置Ｄに到達する間に電子線３が基材２に照射されても、照射位置Ｐに電子線硬化性樹脂４が存在しないので煙を発生させることもない。
そして塗布領域Ｃが検出位置Ｄで停止した際には電子線照射も停止するので（ステップＳａ８）、電子線３の影響を受けることなく撮像カメラ６０で煙を検出できる。
【００４８】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
【００４９】
例えば上述した実施形態において、制御装置５０は、発煙検査モードにおいて、基材２の塗布領域Ｃが検出位置Ｄに達したときに搬送を停止する構成とした。しかしながら、これに限らず、制御装置５０は、検出位置Ｄにおいて、煙が拡散し得る所定検出用速度まで搬送速度を減速すればよく、必ずしも搬送を停止する必要はない。例えば、上述した実施形態においては、通常動作モードにおける搬送速度は約１０−５０メートル／分であり、所定検出用速度は５メートル／分である。なお、この場合、塗布領域Ｃが照射位置Ｐを完全に通過していれば、電子線照射を停止してもよい。
【００５０】
上述した実施形態において、基材２がユニットケース３０の照射空間Ｓを搬送方向Ａに横断するほどに長いシート状である場合を例示したが、これに限らず、照射空間Ｓに基材２の全体が収まる大きさであってもよい。
この場合、電子線照射装置１の照射室ユニット１２には、図５に示すように、基材２を載置するステージ８０と、このステージ８０を、照射位置Ｐを経由するように搬送する搬送機構８２とが設けられる。また、この場合、基材２の搬送方向Ａの幅Ｈは、少なくとも照射位置Ｐと検出位置Ｄとの距離Ｅよりも短くなされている。
これにより、基材２が検出位置Ｄに位置したときには、当該基材２が照射位置Ｐから完全に外れるので、電子線３の照射が継続していても照射位置Ｐで発煙が生じることがない。したがって、仮に電子線硬化性樹脂４が発煙性を有する場合であっても、発煙が生じる位置が検出位置Ｄに制限され、照射位置Ｐの周辺部材の煙による汚染を抑えることができる。
【００５１】
上述した実施形態において、煙を検出するセンサには、撮像カメラ６０に限らず、例えば赤外線センサなどの他のセンサを用いることもできる。
【００５２】
上述した実施形態において、照射位置Ｐから搬送方向Ａの下流側に検出位置Ｄを設定したが、これに限らず、搬送方向Ａの上流側に検出位置Ｄを設定してもよいことは勿論である。
【００５３】
図１に示す機能ブロックは、本願発明を理解容易にするために、制御装置５０の構成要素を主な処理内容に応じて分類して示した概略図であり、制御装置５０の構成要素は、処理内容に応じて、さらに多くの構成要素に分類することもできる。また、１つの構成要素がさらに多くの処理を実行するように分類することもできる。
また、発煙検査部５２の機能を実現する装置を制御装置５０とは別のコンピュータで構成してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  電子線照射装置
２  基材
３  電子線
４  電子線硬化性樹脂
１０  電子線発生ユニット（電子線発生源）
１２  照射室ユニット
２２  照射窓
２４  窓箔
３０  ユニットケース（ケース）
３２、８２  搬送機構
３５  活性ガス供給機構
５０  制御装置
５２  発煙検査部（判定部）
６０  撮像カメラ（センサ）
Ａ  搬送方向
Ｃ  塗布領域
Ｄ  検出位置
Ｐ  照射位置
Ｓ  照射空間
【図１】
2020144077.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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