(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性を向上することが可能な磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置１は、底壁１２ａを有する箱状のベースを有する筐体と、底壁の内側に設けられた第１接続部と、底壁の外側に設けられ、第１接続部と電気的に接続されている第２接続部６４ｂと、筐体の外側に設けられた制御回路基板５４と、制御回路基板の底壁に対向する内面に固定され、第２接続部に当接し、電気的に接続されている第３接続部と、制御回路基板と底壁との間に位置し、第３接続部の周囲に設けられている補強部材とを備える。【選択図】図４
2020149754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、
前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、
前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、
前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、
前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接し、電気的に接続されている第３接続部と、
前記制御回路基板と前記底壁との間に位置し、前記第３接続部の周囲に設けられている補強部材と、を備える磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第３接続部と一体に形成されている、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記補強部材は、前記制御回路基板及び前記底壁に接触している、請求項１又は２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記制御回路基板に形成された第１貫通孔と、前記補強部材に形成され、前記第１貫通孔に対向する第２貫通孔と、前記底壁に形成され、前記第２貫通孔に対向し、有底の第１穴部とに挿通されたネジにより前記制御回路基板及び前記補強部材が、前記底壁に固定されている、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記底壁を貫通する透孔を通って前記第１接続部及び前記第２接続部を接続するフレキシブルプリント配線板を備えている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記底壁を貫通する透孔を気密に封止する封止基板を備え、
前記第１接続部は、前記封止基板の前記筐体の内側の第１面に設けられ、
前記第２接続部は、前記封止基板の前記筐体の外側の第２面に設けられている、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記第２接続部は、複数のパッドを備え、
前記第３接続部は、前記複数のパッドにそれぞれ弾性的に当接する複数の接続端子を備えている、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項８】
底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、
前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、
前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、
前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、
前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接する第３接続部と、
前記制御回路基板及び前記第３接続部と前記底壁の間に位置する補強部材と、を備える磁気ディスク装置。
【請求項９】
前記第３接続部は、前記補強部材に固定されている、請求項８に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１０】
前記補強部材及び前記制御回路基板の間に樹脂部材を備えている、請求項８又は請求項９に記載の磁気ディスク装置。
【請求項１１】
底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、
前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、
前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、
前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、
前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接し、電気的に接続されている第１部と前記底壁に接触する第２部とを有する第３接続部と、を備える磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、磁気ディスク装置は、筐体と、筐体内に配設された複数の電子部品と、を有している。これら複数の電子部品は、コネクタ、配線基板等の接続機構を介して、筐体の外部に設けられた他の電子部品に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−００４０６４号公報
【特許文献２】特開２００９−０９７０２６号公報
【特許文献３】特開２０１８−００５９６０号公報
【特許文献４】実公平０８−００１５８３号公報
【特許文献５】実公平０６−０４６０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上することが可能な磁気ディスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接し、電気的に接続されている第３接続部と、前記制御回路基板と前記底壁との間に位置し、前記第３接続部の周囲に設けられている補強部材と、を備える。
【０００６】
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接する第３接続部と、前記制御回路基板及び前記第３接続部と前記底壁の間に位置する補強部材と、を備える。
【０００７】
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、底壁を有する箱状のベースを有する筐体と、前記底壁の内側に設けられた第１接続部と、前記底壁の外側に設けられ、前記第１接続部と電気的に接続されている第２接続部と、前記筐体の外側に設けられた制御回路基板と、前記制御回路基板の前記底壁に対向する内面に固定され、前記第２接続部に当接し、電気的に接続されている第１部と前記底壁に接触する第２部とを有する第３接続部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、磁気ディスク装置の内部構造を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図である。
【図４】図４は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
【図５】図５は、筐体に配設されたフレキシブルプリント配線板および第２コネクタ７０ｂを示す斜視図である。
【図６】図６は、図４に示したＡ−Ａ線に沿った磁気ディスク装置の底壁の一部の分解断面図である。
【図７】図７は、図４に示したＡ−Ａ線に沿った磁気ディスク装置の底壁の一部の断面図である。
【図８】図８は、図８（ａ）は、第２コネクタの形状の一例を示す平面図であり、図８（ｂ）は、第２コネクタの形状の一例を示す平面図であり、図８（ｃ）は、第２コネクタの形状の一例を示す平面図であり、図８（ｄ）は、第２コネクタの形状の一例を示す平面図である。
【図９】図９は、変形例１に係る磁気ディスク装置の底壁の一部の断面図である。
【図１０】図１０は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示したＢ−Ｂ線に沿った磁気ディスク装置の底壁１２ａの一部の分解断面図である。
【図１３】図１３は、図１１に示したＢ−Ｂ線に沿った磁気ディスク装置の底壁１２ａの一部の断面図である。
【図１４】図１４は、第３実施形態に係る磁気ディスク装置の底壁の一部の断面図である。
【図１５】図１５は、変形例２に係る磁気ディスク装置の底の一部の断面図である。
【図１６】図１６は、第４実施形態に係る第２コネクタ、制御回路基板、及び補強部材を制御回路基板の内面側から観察した平面図である。
【図１７】図１７は、第４実施形態に係る磁気ディスク装置の底壁の一部の断面図である。
【図１８】図１８は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図である。
【図１９】図１９は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。  
（第１実施形態）  
電子機器の一例として、実施形態に係る磁気ディスク装置、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置１の外観を示す斜視図、図２は、磁気ディスク装置１の内部構造を示す分解斜視図である。  
図１および図２に示すように、磁気ディスク装置１は、偏平なほぼ直方体形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウム合金により一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが設けられている。
【００１０】
内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。
【００１１】
内カバー１４および外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔４６、４８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔４６、４８を通して排気され、更に、これらの通気孔４６、４８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔４８を塞ぐように例えばシール（封止体）５０が貼付される。
【００１２】
図２に示すように、筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、５〜９枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２０が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。  
なお、本実施形態において、５〜９枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。
【００１３】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３２、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。アクチュエータ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８から延出した複数のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンション３４と、を有している。各サスペンション３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。  
また、筐体１０内には、アクチュエータ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ（第１コネクタ）７０ａ等の電子部品が実装された基板ユニット（第１電気部品）２１が設けられている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）で構成されている。このＦＰＣは、アクチュエータ２２上の中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド３２およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。
【００１４】
図３は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図であり、図４は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
図４に示すように、第２電気部品として、例えば、制御回路基板５４がベース１２の底壁１２ａの外面に対向して配置されている。制御回路基板５４は底壁１２ａにねじ止めされている。制御回路基板５４には、図示しないＩＣや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電子部品が実装され、これら電子部品と制御回路基板５４に設けられた配線とによって、磁気ディスク装置１の動作や演算処理を制御する制御部が構成されている。制御部は、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド３２の動作を制御する。制御回路基板５４の内面、すなわち、底壁１２ａと対向する面に第２コネクタ７０ｂが実装され、制御回路基板５４に電気的に接続されている。
【００１５】
図３及び図４に示すように、磁気ディスク装置１は、筐体１０内に配設された第１電気部品（基板ユニット２１）と筐体１０の外部に配設された第２電気部品（制御回路基板５４）とを電気的に接続する接続機構６０を有している。接続機構６０は、底壁１２ａに設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６２と、基板ユニット２１に電気的に接続された第１コネクタ７０ａと、制御回路基板５４に接続された第２コネクタ７０ｂと、を含んでいる。以下、ＦＰＣ６２を中継部材６２と称する場合もある。基板ユニット２１は、第１コネクタ７０ａ、ＦＰＣ６２、第２コネクタ７０ｂを介して、制御回路基板５４に電気的に接続される。
【００１６】
ＦＰＣ６２は、薄く偏平な帯状かつフィルム状に形成されている。ＦＰＣ６２は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層上に積層された導電層と、ベース絶縁層および導電層に重ねて積層されたカバー絶縁層と、を有している。導電層は、例えば銅系材料等の導電性の金属材料で構成され、パターニングされ、複数の配線および複数の接続パッドを形成している。カバー絶縁層は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成され、接続パッドを除いて、導電層およびベース絶縁層を覆っている。複数の接続パッドは、ＦＰＣ６２の第１面Ｓ１に露出している。本実施形態において、ＦＰＣ６２の第１面Ｓ１は、カバー絶縁層により形成された面であり、図示しない第１面Ｓ１と反対側の面は、ベース絶縁層で形成された面としている。
【００１７】
ＦＰＣ６２は、第１接続部６４ａと、第２接続部６４ｂと、後述する中継部６４ｃとを有している。中継部６４ｃは、第１接続部６４ａ及び第２接続部６４ｂを接続している。  
第１接続部６４ａは矩形状に形成されている。第１接続部６４ａには、複数の第１接続パッドＣＰ１が設けられている。複数の第１接続パッドＣＰ１は、例えば、２列に並んで配置されている。各第１接続パッドＣＰ１は、例えば、矩形状に形成されている。各列は、ＦＰＣ６２の長手方向と直交する方向、例えば、幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第１接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。
【００１８】
第２接続部６４ｂは矩形状に形成されている。第２接続部６４ｂに複数の第２接続パッドＣＰ２が設けられている。各第２接続パッドＣＰ２は、例えば、矩形状に形成されている。複数の第２接続パッドＣＰ２は、例えば、２列に並んで配置されている。各列は、ＦＰＣ６２の幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第２接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。
【００１９】
図５は、筐体１０に配設されたフレキシブルプリント配線板６２および第２コネクタ７０ｂを示す斜視図である。  
図５に示すように、底壁１２ａの所定位置に、スリット状の透孔７４が設けられている。透孔７４は、例えば、細長い矩形の断面形状を有し、ＦＰＣ６２の幅よりも僅かに大きい長さ、およびＦＰＣ６２の厚さよりも僅か大きい幅に形成されている。透孔７４は、底壁１２ａに貫通形成され、底壁１２ａの内面および外面に開口している。
【００２０】
底壁１２ａは、透孔７４の近傍で底壁の内面に突設された一対のボス（位置決めピン）７８ａを有している。また、底壁１２ａは、透孔７４の近傍で底壁の外面に突設された一対のボス（位置決めピン）７８ｂを有している。これらのボス７８ａ、７８ｂは、例えば、円柱状に形成されている。ボス７８ａ、７８ｂは、底壁１２ａと一体に成形されていてもよいし、あるいは、底壁１２ａに固定された別体のピンで構成されてもよい。
【００２１】
ＦＰＣ６２は、透孔７４に挿通され、ＦＰＣ６２の中継部６４ｃが透孔７４内に位置している。第１接続部６４ａは、中継部６４ｃに対して底壁１２ａの内面側に折曲げられ、底壁１２ａの内面と対向して位置している。また、第１接続部６４ａの一対の位置決め孔６６ａにボス７８ａがそれぞれ嵌合している。これにより、第１接続部６４ａは、第１接続パッドＣＰ１が筐体１０の内方に向いた状態で、底壁１２ａの内面上に位置決め保持されている。
【００２２】
複数の第１接続パッドＣＰ１の内、少なくとも１つの第１接続パッドは、他の第１接続パッドよりも大きな寸法、大きな接触面積を有している。例えば、少なくとも１つの第１接続パッドは、他の第１接続パッドの幅よりも大きな幅に形成されている。各列の一端および他端に位置する２つの第１接続パッドＣＰ１Ａは、同一列内の他の第１接続パッドＣＰ１よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の第１接続パッドＣＰ１は、同一寸法に形成されている。なお、第１接続パッドＣＰ１Ａは、他の第１接続パッドＣＰ１と共通の幅であってもよい。
【００２３】
第２接続部６４ｂは、中継部６４ｃに対して底壁１２ａの外面側に折曲げられ、底壁１２ａの外面に対向して位置している。また、第２接続部６４ｂの一対の位置決め孔６６ｂにボス７８ｂがそれぞれ嵌合している。これにより、第２接続部６４ｂは、第２接続パッドＣＰ２が筐体１０の外方に向いた状態で、底壁１２ａの外面上に位置決め保持されている。
【００２４】
複数の第２接続パッドＣＰ２の内、少なくとも１つの第２接続パッドは、他の第２接続パッドよりも大きな寸法、例えば、大きな幅に形成されている。各列の一端および他端に位置する２つの第２接続パッドＣＰ２Ａは、同一列内の他の第２接続パッドＣＰ２よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の第２接続パッドＣＰ２は、同一寸法に形成されている。なお、第２接続パッドＣＰ２Ａは、他の第２接続パッドＣＰ２と共通の幅であってもよい。複数の第２接続パッドＣＰ２は、それぞれＦＰＣ６２の配線を介して対応する複数の第１接続パッドＣＰ１に電気的に接続されている。
【００２５】
本実施形態において、第２接続部６４ｂは、第１接続部６４ａと同じ方向に折曲げられている。これにより、第２接続部６４ｂは、底壁１２ａを挟んで、第１接続部６４ａと対向している。  
なお、底壁１２ａの透孔７４とＦＰＣ６２の中継部６４ｃとの間には、封止剤６５が充填されている。封止剤６５は、透孔７４と中継部６４ｃとの間の隙間を埋め、透孔７４からの気体の漏れを防止するとともに、中継部６４ｃを底壁１２ａに固定している。
【００２６】
図５に示すように、第２コネクタ７０ｂは、例えば、コンプレッションコネクタとして構成されている。第２コネクタ７０ｂは、絶縁性材料で形成されたほぼ直方体形状のベース８０と、複数の導電性の接続端子ＣＴ２と、を有している。接続端子ＣＴ２は、弾性を有する金属板を所定形状に折り曲げて形成されている。ベース８０は、第２接続部６４ｂに対向する対向面（内面）ＣＳを有している。ベース８０は、対向面ＣＳと反対側の面で制御回路基板５４に固定されている。ベース８０は、本体部８０ｂと、本体部８０ｂから長手方向に延出している延出部８０ｅ１と、延出部８０ｅ１と反対側で本体部８０ｂから長手方向に延出している延出部８０ｅ２とを備えている。言い換えると、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２は、本体部８０ｂの周囲に配置されている。なお、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２を補強部材８０ｅ１及び８０ｅ０２と称する場合もある。延出部８０ｅ１及び８０ｅ２は、本体部８０ｂと別体で形成されていてもよい。延出部８０ｅ１及び８０ｅ２と本体部８０ｂとが別体で形成されている場合、本体部８０ｂと本体部８０ｂに固定された複数の接続端子ＣＴ２を第２コネクタ７０ｂ又は接続部７０ｂと称する場合もある。延出部８０ｅ１は、貫通孔ＨＬ１２が形成されている。延出部８０ｅ２は、貫通孔ＨＬ２２が形成されている。図５に示した例では、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２の厚さは、本体部８０ｂの厚さよりも薄いが、本体部８０ｂの厚さと同じでもよいし、本体部８０ｂの厚さよりも厚くてもよい。また、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２の厚さは、同じであるが、異なっていてもよい。
【００２７】
複数の接続端子ＣＴ２は、ベース８０、例えば、本体部８０ｂの対向面ＣＳに固定されている。複数の接続端子ＣＴ２は、ベース８０の長手方向に沿って、例えば、２列に並んで配置されている。各列は、複数、例えば、６個の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。接続端子ＣＴ２の個数、配列ピッチ、配設位置は、前述したＦＰＣ６２の第２接続パッドＣＰ２に合わせて設定されている。
【００２８】
接続端子ＣＴ２の一端部は、ベース８０から突出し制御回路基板５４の所定位置にハンダ付され、制御回路基板５４に機械的かつ電気的に接続されている。接続端子ＣＴ２の他端部は、ベース８０から制御回路基板５４と反対の方向、すなわち、筐体１０側に突出している。この他端部は、中途部でベース８０側に折り返され、ＦＰＣ６２の接続パッドに弾性的に当接可能な接触子を構成している。
【００２９】
複数の接続端子ＣＴ２の内、少なくとも１つの接続端子は、他の接続端子ＣＴ２よりも大きな幅あるいは大きな径に形成されている。各列の一端および他端に位置する２つの接続端子ＣＴ２Ａは、同一列内の他の接続端子ＣＴ２よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の接続端子ＣＴ２は、同一寸法に形成されている。複数の幅広の接続端子ＣＴ２Ａは、それぞれ幅広の第２接続パッドＣＰ２Ａに対応して設けられている。なお、接続端子ＣＴ２Ａは、他の接続端子ＣＴ２と共通の幅であってもよい。
【００３０】
図６は、図４に示したＡ−Ａ線に沿った磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の分解断面図であり、図７は、図４に示したＡ−Ａ線に沿った磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図６に示した例では、制御回路基板５４は、ベース８０の延出部８０ｅ１の貫通孔ＨＬ１２に対向する貫通孔ＨＬ１１と、ベース８０の延出部８０ｅ２の貫通孔ＨＬ２２に対向する貫通孔ＨＬ２１とを有している。制御回路基板５４の厚さは、例えば、０．数ミリメートルである。第２コネクタ７０ｂのベース８０の厚さは、例えば、数ミリメートルである。延出部８０ｅ１の貫通孔ＨＬ１２は、例えば、内面にネジ溝が形成されているネジ穴である。また、延出部８０ｅ２の貫通孔ＨＬ２２は、例えば、内面にネジ溝が形成されているネジ穴である。なお、貫通孔ＨＬ１２及びＨＬ２２は、ネジ穴でなくともよい。ベース８０の本体部８０ｂは、第２接続部６４ｂに対向する制御回路基板５４の内面に複数の接続端子ＣＴ２の一端部がハンダ付け部ＳＯ１でハンダ付けされることで制御回路基板５４に固定され、且つ電気的に接続されている。底壁１２aは、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１２に対向し、底部を有する穴部ＨＬ１３と、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２２に対向し、底部を有する穴部ＨＬ２３とが形成されている。穴部ＨＬ１３及びＨＬ２３は、例えば、内面にネジ溝が形成されたネジ穴である。なお、穴部ＨＬ１３及び２３は、ネジ穴でなくともよい。底壁１２aにおいて、穴部ＨＬ１３及びＨＬ２３は、接続機構６０、例えば、第２接続部６４ｂの周囲に形成されている。穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１２と穴部ＨＬ１３とで含む。言い換えると、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１及びＨｌ１２と穴部ＨＬ１３とにより形成されている。穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とを含む。言い換えると、穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とにより形成されている。
【００３１】
制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂは、底壁１２aの外側の面（以下、背面又は外面と称する場合もある）に固定されている。図７に示した例では、制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂは、底壁１２aの外面にネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により固定されている。なお、第２コネクタ７０ｂは、接着剤により底壁１２aの外面に接着されていてもよい。第２コネクタ７０ｂは、コネクタにより底壁１２aの外面に固定されていてもよい。また、制御回路基板５４は、第２コネクタ７０ｂの外面にハンダ付け部ＳＯ１でのハンダ付けと接着剤とにより第２コネクタ７０ｂの外面に接着されていてもよい。ネジ部ＳＷ１は、穴部ＨＬ１に螺合している。ネジ部ＳＷ２は、穴部ＨＬ２に螺合している。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２がそれぞれ穴部ＨＬ１及びＨＬ２に螺合することにより、制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂは、底壁１２aの外面に固定されている。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂが底壁１２ａの外面に固定された場合、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２は、例えば、第２接続部６４ｂの周囲の底壁１２aの外面に接触している。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂが底壁１２ａの外面に固定された場合、本体部８０ｂの対向面ＣＳに固定された複数の接続端子ＣＴ２は、それぞれ、第２接続部６４ｂに設けられた複数の第２接続パッドＣＰ２に弾性的に当接し、電気的に接続している。
【００３２】
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）は、第２コネクタ７０ｂの形状の一例を示す平面図である。図８は、対向面ＣＳ側から第２コネクタ７０ｂを観察した平面図を示している。
図８（ａ）に示した例では、第２コネクタ７０ｂは、長手方向に延出する長方形形状に形成されている。前述したように、ベース８０の延出部８０ｅ１には、貫通孔ＨＬ１２が形成され、ベース８０の延出部８０ｅ２には、貫通孔ＨＬ２２が形成されている。ベース８０の本体部８０ｂには、複数の接続端子ＣＴ２が、ベース８０の長手方向に沿って、２列に並んで配置されている。各列は、複数の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。
【００３３】
図８（ｂ）に示した例では、第２コネクタ７０ｂは、長手方向に延出し、図８（ａ）に示した第２コネクタ７０ｂよりも幅広な長方形形状に形成されている。ベース８０の延出部８０ｅ１には、貫通孔ＨＬ３が形成され、ベース８０の本体部８０ｂには、貫通孔ＨＬ４が形成され、ベース８０の延出部８０ｅ２には、貫通孔ＨＬ５が形成されている。貫通孔ＨＬ３は、短手方向の端部に位置し、貫通孔ＨＬ４は、短手方向において貫通孔ＨＬ３と反対側の端部に位置し、貫通孔ＨＬ４は、短手方向において貫通孔ＨＬ３と同じ側の端部に位置している。言い換えると、貫通孔ＨＬ３、ＨＬ４、及びＨＬ５は、千鳥状に配置されている。ベース８０の本体部８０ｂには、複数の接続端子ＣＴ２が、ベース８０の長手方向に沿って、４列に並んで配置されている。各列は、複数の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。
【００３４】
図８（ｃ）に示した例では、第２コネクタ７０ｂは、長手方向に延出し、図８（ａ）に示した第２コネクタ７０ｂよりも幅広な長方形形状に形成されている。ベース８０の延出部８０ｅ１には、貫通孔ＨＬ３が形成され、ベース８０の本体部８０ｂには、貫通孔ＨＬ４が形成され、ベース８０の延出部８０ｅ２には、貫通孔ＨＬ５が形成されている。貫通孔ＨＬ３は、短手方向の中央部に位置し、貫通孔ＨＬ４は、短手方向の中央部に位置し、貫通孔ＨＬ５は、短手方向の中央部に位置している。言い換えると、貫通孔ＨＬ３、ＨＬ４、及びＨＬ５は、短手方向の中央部において、長手方向に直線状に配置されている。ベース８０の本体部８０ｂには、複数の接続端子ＣＴ２は、貫通孔ＨＬ４を挟んで、長手方向に沿って並ぶ２列と長手方向に沿って並ぶ２列とが配置されている。各列は、複数の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。
【００３５】
図８（ｄ）に示した例では、第２コネクタ７０ｂは、長手方向に延出し、図８（ａ）に示した第２コネクタ７０ｂよりも幅広な長方形形状に形成されている。ベース８０の延出部８０ｅ１には、貫通孔ＨＬ３及びＨＬ４が形成され、ベース８０の延出部８０ｅ２には、貫通孔ＨＬ５及びＨＬ６が形成されている。貫通孔ＨＬ３は、短手方向の端部に位置し、貫通孔ＨＬ４は、短手方向において貫通孔ＨＬ３と反対側の端部に位置している。貫通孔ＨＬ５は、短手方向において貫通孔ＨＬ３と同じ側の端部に位置し、貫通孔ＨＬ６は、短手方向において貫通孔ＨＬ５と反対側の端部に位置している。ベース８０の本体部８０ｂには、複数の接続端子ＣＴ２が、ベース８０の長手方向に沿って、４列に並んで配置されている。各列は、複数の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。
【００３６】
本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ＦＰＣ６２と、第１コネクタ７０ａと、第２コネクタ７０ｂとを含む接続機構６０により、筐体１０内を気密に維持した状態で、筐体１０の内部に配設された電気部品と筐体１０の外部に配設された電気部品とを電気的に接続することができる。ＦＰＣ６２は、底壁１２aの内側に位置する第１接続部６４ａと、底壁１２aの外面に位置する第２接続部６４ｂと、第１接続部６４ａ及び第２接続部６４ｂを接続する中継部６４ｃとを有している。第１接続部６４ａは、複数の第１接続パッドＣＰ１を有している。第２接続部６４ｂは、複数の第２接続パッドＣＰ２を有している。第２コネクタ７０ｂは、制御回路基板５４の内面に複数の接続端子ＣＴ２の一端部がハンダ付け部ＳＯ１でハンダ付けされることで制御回路基板５４に固定され、且つ電気に接続されている。第２コネクタ７０ｂは、例えば、対向面ＣＳを有する本体部８０ｂと、本体部８０ｂから長手方向に延出し、貫通孔ＨＬ１２が形成された延出部８０ｅ１と、本体部８０ｂから長手方向において延出部８０ｅ１と反対方向に延出し、貫通孔ＨＬ２２が形成された延出部８０ｅ２と、本体部８０ｂの対向面ＣＳに固定された複数の接続端子ＣＴ２とを有している。制御回路基板５４は、貫通孔ＨＬ１２に対向する貫通孔ＨＬ１１と、貫通孔ＨＬ２２に対向する貫通孔ＨＬ２１とが形成されている。底壁１２aの外面には、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１２に対向するＨＬ１３が形成され、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２２に対向する穴部ＨＬ２３が形成されている。制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂは、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１２と穴部ＨＬ１３とを含む穴部ＨＬ１に挿通されたネジ部ＳＷ１と貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とを含む穴部ＨＬ２に挿通されたネジ部ＳＷ２とにより、底壁１２aの外面に固定されている。制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂがネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により底壁１２aの外面に固定された場合、延出部８０ｅ１及び８０ｅ２は、底壁１２aに接触する。また、制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂがネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により底壁１２aの外面に固定された場合、本体部８０ｂの対向面ＣＳに固定された複数の接続端子ＣＴ２は、それぞれ、複数の第２接続パッドＣＰ２に弾性的に当接し、電気的に接続している。磁気ディスク装置１では、第２コネクタ７０ｂのベース８０が底壁１２aと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が、複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００３７】
次に、他の実施形態及び変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。他の実施形態及び変形例において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。  
（変形例１）  
変形例１の磁気ディスク装置１は、制御回路基板５４の一部の構成が前述した第１実施形態１の磁気ディスク装置１と異なる。  
図９は、変形例１に係る磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図９に示した例では、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１２と穴部ＨＬ１３とを含む。言い換えると、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１２と穴部ＨＬ１３とにより形成されている。穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とを含む。言い換えると、穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とにより形成されている。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２がそれぞれ穴部ＨＬ１及びＨＬ２に螺合することにより、第２コネクタ７０ｂは、底壁１２aの外面に固定されている。図９に示した例では、ネジ部ＳＷ１の頭部は、制御回路基板５４の貫通孔ＨＬ１１内に位置している。ネジ部ＳＷ２の頭部は、制御回路基板５４の貫通孔ＨＬ２１内に位置している。
【００３８】
変形例１によれば、磁気ディスク装置１は、貫通孔ＨＬ１２と穴部ＨＬ１３とを含む穴部ＨＬ１に挿通されたネジ部ＳＷ１と貫通孔ＨＬ２２と穴部ＨＬ２３とを含む穴部ＨＬ２に挿通されたネジ部ＳＷ２とにより、底壁１２aの外側に固定されている第２コネクタ７０ｂを有している。磁気ディスク装置１では、第２コネクタ７０ｂのベース８０が底壁１２aと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が、複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００３９】
（第２実施形態）  
第２実施形態の磁気ディスク装置１は、接続機構６０の構成が前述した第１実施形態及び変形例１の磁気ディスク装置１と異なる。  
図１０は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図であり、図１１は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
【００４０】
図１０および図１１に示すように、ベース１２の底壁１２ａにおいて、一方の短辺側の端部に例えば矩形状の透孔（貫通孔）５８が形成されている。透孔５８は、底壁１２ａの内面および外面（背面）に開口している。そして、透孔５８に接続機構６０の第１接続部６４１ａが装着あるいは挿通されている。
【００４１】
図１０及び図１１に示すように、底壁１２ａの背面（外面）において、図１０に示した透孔５８に対向する領域に、ほぼ矩形状の装着凹所７１が形成されている。凹所７１の底面は、透孔５８の周囲に位置する後述する設置面７２を構成している。  
接続機構６０は、封止基板（中継部材）６４０と、この封止基板６４０に実装された第１接続部６４１ａおよび第２接続部６４１ｂと、を備えている。封止基板６４０は、ベース１２の装着凹所７１に対応するほぼ矩形状に形成され、かつ、装着凹所７１よりも僅かに小さい平面寸法に形成されている。封止基板６４０は、例えば、プリント回路基板を多数層重ねてなる多層回路基板で構成している。封止基板６４０は、平坦な第１主面６４０ａと、この第１主面６４０ａと反対側の平坦な第２主面６４０ｂと、を有している。  
封止基板６４０の対角方向に対向する２つの角部に、それぞれ位置決め孔が形成されている。これらの位置決め孔は、ベース１２の位置決めピンに対応した位置に設けられ、それぞれ位置決めピンを挿通可能に形成されている。
【００４２】
第１接続部６４１ａは、第１主面６４０ａのほぼ中央部に実装されている。第１接続部６４１ａは矩形状に形成されている。第１接続部６４１ａの基板ユニット２１に対向する面（内面）には、複数の第１接続パッドＣＰ１が設けられている。複数の第１接続パッドＣＰ１は、例えば、２列に並んで配置されている。各第１接続パッドＣＰ１は、例えば、矩形状に形成されている。各列は、ＦＰＣ６２の長手方向と直交する方向、例えば、幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第１接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。
【００４３】
第２接続部６４１ｂは、第２主面６４０ｂのほぼ中央部に実装され、封止基板６４０を介して第１接続部６４１ａと対向している。第２接続部６４１ｂは矩形状に形成されている。第２接続部６４１ｂの第２コネクタ７０ｂに対向する面（外面）には、複数の第２接続パッドＣＰ２が設けられている。各第２接続パッドＣＰ２は、例えば、矩形状に形成されている。複数の第２接続パッドＣＰ２は、例えば、２列に並んで配置されている。各列は、ＦＰＣ６２の幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第２接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。  
第１接続部６４１ａ（第１接続パッドＣＰ１）および第２接続部６４１ｂ（第２接続パッドＣＰ２）は、封止基板６４０内に形成された導電層、スルーホール等により形成された導電パスを介して、互いに電気的に接続されている。
【００４４】
図１１に示すように、接続機構６０は、ベース１２の底壁１２ａに形成された装着凹所７１に装着されている。すなわち、封止基板６４０は、第１主面６４０ａおよび第１接続部６４１ａを底壁１２ａ側に向けた状態で、装着凹所７１に装着されている。第１接続部６４１ａは、底壁１２ａの透孔５８に挿通されている。第１接続部６４１ａは、透孔５８を介してベース１２の内部に露出し、ベース１２の内側からアクセス可能となっている。
接続機構６０の第１接続部６４１ａは、透孔５８内に挿通され、この透孔５８を介してベース１２内部に露出している、すなわち、ベース１２の内側から第１接続部６４１ａに他のコネクタを接続可能に設けられている。ベース１２内に設けられた基板ユニット２１の第１コネクタ７０ａが接続機構６０の第１接続部６４１ａに接続される。
【００４５】
接続機構６０の第２接続部６４１ｂは、ベース１２の外面（背面）側に露出している。第２コネクタ７０ｂは、接続機構６０の第２接続部６４１ｂに接続される。以上のように、接続機構６０により筐体１０内の気密性を維持した状態で、ベース１２内に設けられた磁気ヘッド３２およびＶＣＭ２４のボイスコイルは、中継ＦＰＣ、基板ユニット２１、第１コネクタ７０ａ、第１接続部６４１ａ、第２接続部６４１ｂ、および第２コネクタ７０ｂを介して、ベース１２の外側に設けられた制御回路基板５４に電気的に接続される。
【００４６】
図１２は、図１１に示したＢ−Ｂ線に沿った磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の分解断面図であり、図１３は、図１１に示したＢ−Ｂ線に沿った磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図１２及び図１３に示すように、装着凹所７１の設置面７２と封止基板６４０の第１主面６４０ａとの間にシール材が設けられている。封止基板６４０は、シール材８２により、設置面７２に固定される。本実施形態では、シール材８２として、例えば、ハンダを用いている。
【００４７】
封止基板６４０は、シール材８２によりベース１２の設置面７２に固定され、ベース１２の透孔５８を覆っている。同時に、封止基板６４０の第１主面６４０ａと設置面７２との間のスペースをシール材８２により気密にシールしている。これにより、接続機構６０は、ベース１２の背面側で透孔５８を気密に封止している。
【００４８】
図１３に示した例では、ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂが底壁１２ａの外面に固定された場合、本体部８０ｂの対向面ＣＳに固定された複数の接続端子ＣＴ２は、それぞれ、第２接続部６４１ｂに設けられた複数の第２接続パッドＣＰ２に弾性的に当接し、電気的に接続している。
【００４９】
第２実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により底壁１２aの外側に固定されている制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂを有している。磁気ディスク装置１では、第２コネクタ７０ｂのベース８０が底壁１２aと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が、複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００５０】
（第３実施形態）  
第３実施形態の磁気ディスク装置１は、制御回路基板５４及び第２コネクタ７０ｂの構成が前述した第２実施形態と異なる。  
図１４は、第３実施形態に係る磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図１４に示した例では、制御回路基板５４の内面及び底壁１２ａの外面との間に、補強部材５５が設けられている。補強部材５５は、例えば、金属部材又は樹脂部材で形成されている。補強部材５５は、制御回路基板５４の内面及び底壁１２ａの外面に接触している。例えば、補強部材５５は、制御回路基板５４の内面に接着されている。なお、補強部材５５は、制御回路基板５４の内面及び底壁１２ａの外面の少なくとも１方に接触していなくともよい。補強部材５５は、制御回路基板５４の貫通孔ＨＬ１１及び底壁１２ａの穴部ＨＬ１３に対向する貫通孔ＨＬ１４と、制御回路基板５４の貫通孔ＨＬ２１及び底壁１２ａの穴部ＨＬ２３に対向する貫通孔ＨＬ２４とが形成されている。貫通孔ＨＬ１４及びＨＬ２４は、例えば、内面にネジ溝が形成されたネジ穴である。なお、貫通孔ＨＬ１４及びＨＬ２４は、ネジ穴でなくともよい。補強部材５５は、制御回路基板５４の内面に接着剤等で接着されていてもよい。また、補強部材５５の貫通孔ＨＬ１４及び貫通孔ＨＬ２４の周囲は、それぞれ、底壁１２ａに向かって突出していてもよい。  
第２コネクタ７０ｂのベース８０は、第２接続部６４ｂに対向する補強部材５５の内面に複数の接続端子ＣＴ２の一端部がハンダ付け部ＳＯ１でハンダ付けされることで補強部材５５に固定されている。接続端子ＣＴ２の一端部は、ハンダ付け部ＳＯ１で補強部材５５にハンダ付けされ、補強部材５５を介して制御回路基板５４に電気的に接続されている。
【００５１】
図１４に示した例では、底壁１２ａの穴部ＨＬ１３は、貫通孔ＨＬ１１及び貫通孔ＨＬ１４に対向し、底壁１２ａの穴部ＨＬ２３は、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２４に対向している。底壁１２aにおいて、穴部ＨＬ１３及びＨＬ２３は、接続機構６０、例えば、第２接続部６４１ｂの周囲に形成されている。なお、底壁１２ａの穴部ＨＬ１３の周囲は、補強部材５５に向かって突出していてもよいし、底壁１２ａの穴部ＨＬ２３の周囲は、補強部材５５に向かって突出していてもよい。図１４に示した例では、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１４と穴部ＨＬ１３とで含む。言い換えると、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１４と穴部ＨＬ１３とにより形成されている。穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２４と穴部ＨＬ２３とを含む。言い換えると、穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２４と穴部ＨＬ２３とにより形成されている。
【００５２】
図１４に示した例では、制御回路基板５４及び補強部材５５は、底壁１２aの外面にネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により固定されている。なお、補強部材５５は、接着剤により底壁１２aの外面に接着されていてもよいし、コネクタにより底壁１２aの外面に固定されていてもよい。ネジ部ＳＷ１は、穴部ＨＬ１に螺合している。ネジ部ＳＷ２は、穴部ＨＬ２に螺合している。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２がそれぞれ穴部ＨＬ１及びＨＬ２に螺合することにより、制御回路基板５４及び補強部材５５は、底壁１２aの外面に固定されている。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により制御回路基板５４及び補強部材５５が底壁１２ａの外面に固定された場合、補強部材５５は、底壁１２aの外面に接触している。ネジ部ＳＷ１及びＳＷ２により制御回路基板５４及び補強部材５５が底壁１２ａの外面に固定された場合、ベース８０の対向面ＣＳに固定された複数の接続端子ＣＴ２は、それぞれ、第２接続部６４１ｂに設けられた複数の第２接続パッドＣＰ２に弾性的に当接し、電気的に接続している。
【００５３】
第３実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１４と穴部ＨＬ１３とを含む穴部ＨＬ１に挿通されたネジ部ＳＷ１と貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２４と穴部ＨＬ２３とを含む穴部ＨＬ２に挿通されたネジ部ＳＷ２とにより、底壁１２aの外側に固定されている制御回路基板５４及び補強部材５５を有している。磁気ディスク装置１では、補強部材５５が第２コネクタ７０ｂと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００５４】
（変形例２）  
変形例２の磁気ディスク装置１は、第２コネクタ７０ｂを補強部材５５に固定する構成が前述した第３実施形態の磁気ディスク装置１と異なる。  
図１５は、変形例２に係る磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図１５に示した例では、第２コネクタ７０ｂ（ベース８０）及び補強部材５５の間には、樹脂部材ＲＥが位置している。樹脂部材ＲＥは、第２コネクタ７０ｂの外側を覆うように設けられている。
【００５５】
変形例２によれば、磁気ディスク装置１は、第２コネクタ７０ｂ及び補強部材５５の間に樹脂部材ＲＥが設けられている。磁気ディスク装置１では、補強部材５５及び樹脂部材ＲＥが第２コネクタ７０ｂと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００５６】
（第４実施形態）  
第４実施形態の磁気ディスク装置１は、補強部材５５の構成が前述した第３実施形態及び変形例２と異なる。  
図１６は、第４実施形態に係る第２コネクタ７０ｂ、制御回路基板５４、及び補強部材５５を制御回路基板５４の内面側から観察した平面図である。  
図１６に示した例では、補強部材５５は、第２コネクタ７０ｂの周囲を囲うように配置されている。補強部材５５は、中空の楕円状に形成されている。第２コネクタ７０ｂは、補強部材５５の中空部に配置されている。
【００５７】
図１７は、第４実施形態に係る磁気ディスク装置１の底壁１２ａの一部の断面図である。  
図１７に示した例では、制御回路基板５４の内面及び底壁１２ａの外面との間には、補強部材５５が設けられている。補強部材５５は、制御回路基板５４の内面及び底壁１２ａの外面に接触している。例えば、補強部材５５は、制御回路基板５４の内面にハンダ付け部ＳＯ２でハンダ付けされることにより接着されている。ハンダ付け部ＳＯ２は、貫通孔ＨＬ１１及びＨＬ１４に対向する貫通孔ＨＬ１５と、貫通孔ＨＬ２１及びＨＬ２４に対向する貫通孔ＨＬ２５とが形成されている。補強部材５５の貫通孔ＨＬ１４及び貫通孔ＨＬ２４の周囲は、それぞれ、底壁１２ａに向かって突出していてもよい。  
第２コネクタ７０ｂのベース８０は、第２接続部６４１ｂに対向する制御回路基板５４の内面に複数の接続端子ＣＴ２の一端部がハンダ付け部ＳＯ１でハンダ付けされることで制御回路基板５４より固定されている。接続端子ＣＴ２の一端部、ハンダ付け部ＳＯ１で制御回路基板５４にハンダ付けされ、制御回路基板５４に電気的に接続されている。
【００５８】
図１７に示した例では、底壁１２ａの穴部ＨＬ１３は、貫通孔ＨＬ１１、ＨＬ１４、及び貫通孔ＨＬ１５に対向し、底壁１２ａの穴部ＨＬ２３は、貫通孔ＨＬ２１、ＨＬ２４、及びＨＬ２５に対向している。図１７に示した例では、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１、ＨＬ１４、及びＨＬ１５と穴部ＨＬ１３とで含む。言い換えると、穴部ＨＬ１は、貫通孔ＨＬ１１、ＨＬ１４、及びＨＬ１５と穴部ＨＬ１３とにより形成されている。穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１、ＨＬ２４、及びＨＬ２５と穴部ＨＬ２３とを含む。言い換えると、穴部ＨＬ２は、貫通孔ＨＬ２１、ＨＬ２４、及びＨＬ２５と穴部ＨＬ２３とにより形成されている。
【００５９】
第４実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、貫通孔ＨＬ１１、ＨＬ１４、及びＨＬ１５と穴部ＨＬ１３とを含む穴部ＨＬ１に挿通されたネジ部ＳＷ１と貫通孔ＨＬ２１、ＨＬ２４、及びＨＬ２５と穴部ＨＬ２３とを含む穴部ＨＬ２に挿通されたネジ部ＳＷ２とにより、底壁１２aの外側に固定されている制御回路基板５４及び補強部材５５を有している。磁気ディスク装置１では、補強部材５５が底壁１２ａと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００６０】
（第５実施形態）  
第５実施形態の磁気ディスク装置１は、接続機構６０の構成が前述した実施形態及び変形例と異なる。  
図１８は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図であり、図１９は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
【００６１】
第１コネクタ７０ａは、ハーメチックコネクタとして構成されている。  
第１接続部６４１ａは、第１主面６４０ａのほぼ中央部に実装されている。第１接続部６４１ａは矩形状に形成されている。第１接続部６４１ａは、コネクタであり、例えば、ハーメチックコネクタとして構成されている。第１接続部６４１ａは、第１コネクタ７０ａに嵌合し、電気的に接続される。
【００６２】
第２コネクタ７０ｂは、ハーメチックコネクタとして構成されている。  
第２接続部６４１ｂは、第２主面６４０ｂのほぼ中央部に実装され、第１接続部６４１ａと対向している。第２接続部６４１ｂは矩形状に形成されている。第２接続部６４１ｂは、コネクタであり、例えば、ハーメチックコネクタとして構成されている。第２接続部６４１ｂは、第２コネクタ７０ｂに嵌合し、電気的に接続される。
【００６３】
第５実施形態によれば、磁気ディスク装置１において、第２コネクタ７０ｂのベース８０が底壁１２aと制御回路基板５４との間に位置するため、制御回路基板５４が、複数の接続端子ＣＴ２をそれぞれ複数の第２接続パッドＣＰ２に当接した際に生じる反発力で変形することを防止できる。そのため、接続端子ＣＴ２と複数の第２接続パッドＣＰ２との接触不良、制御回路基板５４の撓み、や制御回路基板５４の破損等を防止できる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
【００６４】
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１４…内カバー、１６…外カバー、  
１８…磁気ディスク、２１…基板ユニット、２２…アクチュエータ、  
３２…磁気ヘッド、６２…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、  
６４ａ、６４１ａ…第１接続部、６４ｂ、６４１ｂ…第２接続部、  
７０ａ…第１コネクタ、７０ｂ…第２コネクタ、７４…透孔、  
ＣＰ１…第１接続パッド、ＣＰ２…第２接続パッド、ＣＴ１、ＣＴ２…接続端子。
【図１】
2020149754.tif 000003
【図２】
2020149754.tif 000004
【図３】
2020149754.tif 000005
【図４】
2020149754.tif 000006
【図５】
2020149754.tif 000007
【図６】
2020149754.tif 000008
【図７】
2020149754.tif 000009
【図８】
2020149754.tif 000010
【図９】
2020149754.tif 000011
【図１０】
2020149754.tif 000012
【図１１】
2020149754.tif 000013
【図１２】
2020149754.tif 000014
【図１３】
2020149754.tif 000015
【図１４】
2020149754.tif 000016
【図１５】
2020149754.tif 000017
【図１６】
2020149754.tif 000018
【図１７】
2020149754.tif 000019
【図１８】
2020149754.tif 000020
【図１９】
2020149754.tif 000021