(57)【要約】      （修正有）【課題】複製原版に瑕疵が発生した場合でも欠陥のある基板の製造を抑制できるパターン複製方法及び基板の製造方法を提供する。【解決手段】パターン複製装置１は、基板１２を保持する基板保持部１０と、現用の複製原版２０ａを用いて、前記基板にパターン転写を行う転写部３０と、パターン転写後の前記基板を撮像可能な基板検査カメラ１１と、前記現用の複製原版を予備の複製原版と交換する交換機構と、制御部４０と、を有し、前記制御部は、前記基板検査カメラにより撮像された前記基板の画像データに基づいて、複数の前記基板に転写されたパターンにおける欠陥情報を抽出し、複数の前記基板間で前記欠陥情報が一致した場合、前記交換機構を制御して前記現用の複製原版を前記予備の複製原版と交換する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
現用の複製原版を用いて、前記基板にパターン転写を行う転写部と、
パターン転写後の前記基板を撮像可能な基板検査カメラと、
前記現用の複製原版を、予備の複製原版と交換する交換機構と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基板検査カメラにより撮像された前記基板の画像データに基づいて、複数の前記基板に転写されたパターンにおける欠陥情報を抽出し、複数の前記基板間で前記欠陥情報が一致した場合、前記交換機構を制御して、前記現用の複製原版を前記予備の複製原版と交換する、ことを特徴とするパターン複製装置。
【請求項２】
前記現用の複製原版が現用のフォトマスクであり、前記予備の複製原版が予備のフォトマスクであって、前記転写部が現用のフォトマスクを介して基板上にパターンを露光する露光機構である、ことを特徴とする請求項１に記載のパターン複製装置。
【請求項３】
前記現用のフォトマスクおよび前記露光機構によって基板上に形成されたパターンの潜像を顕在化させる現像部をさらに有する、ことを特徴とする請求項２に記載のパターン複製装置。
【請求項４】
液状の材料を前記基板に塗工する塗工部をさらに有することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のパターン複製装置。
【請求項５】
前記現用の複製原版が現用のパターン除去版であり、前記予備の複製原版が予備のパターン除去版であって、前記転写部が転写胴および前記転写胴外周に設置された現用のブランケットである、ことを特徴とする請求項１に記載のパターン複製装置。
【請求項６】
前記転写胴外周には予備のブランケットがさらに設置されており、前記制御部は、前記基板検査カメラにより撮像された前記基板の画像データに基づいて、複数の前記基板に転写されたパターンにおける欠陥情報を抽出し、複数の前記基板間で前記欠陥情報が一致した場合、前記現用のブランケットを前記予備のブランケットに交換するように、前記転写胴の回転位相を変更する、ことを特徴とする請求項５に記載のパターン複製装置。
【請求項７】
交換された前記現用のブランケットを撮像可能なブランケット検査カメラを具備することを特徴とする請求項６に記載のパターン複製装置。
【請求項８】
交換された前記現用の複製原版を撮像可能な原版検査カメラを具備することを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のパターン複製装置。
【請求項９】
液状の材料を前記現用のブラケットに塗工する塗工部をさらに有することを特徴とする請求項５から８のいずれか一項に記載のパターン複製装置。
【請求項１０】
前記欠陥情報は、前記パターンの欠陥位置の座標値を含む、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のパターン複製装置。
【請求項１１】
現用の複製原版をもとにパターンが形成された複数の基板を検査してパターンの欠陥情報を抽出し、
検査された複数の前記基板の欠陥情報を照合して前記欠陥情報が一致したときは、前記現用の複製原版を予備の複製原版と交換する、ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１２】
現用のパターン除去板をもとに現用のブランケットを介してパターンが形成された基板を検査してパターンの欠陥情報を抽出し、
検査された複数の前記基板の欠陥情報を照合して前記欠陥情報が一致したときは、前記現用のパターン除去版を予備のパターン除去版と交換する、ことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項１３】
検査された複数の前記基板の欠陥情報を照合して前記欠陥情報が一致したときは、前記現用のブランケットを予備のブランケットと交換する、ことを特徴とする請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１４】
前記欠陥情報は、前記パターンの欠陥位置の座標値を含み、前記座標値は、前記基板に形成されたパターンのうち所定の図形を参照して設定された原点を基準とする、ことを特徴とする請求項１１から１３のいずれか一項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン複製装置および基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路やフラットパネルディスプレイなどにおける微細パターンの多くは、原版に形成されたパターンをもとに、基板上にパターンを転写することで形成されている。
【０００３】
基板上に形成された微細パターンは、部品や装置などの機能を担っていることが多いため、そこに欠陥が存在すると、部品や装置など製品全体の動作不良を招来する恐れがある。
【０００４】
このため、微細パターンの製造時には、基板毎に複製されたパターンに欠陥がないか全数検査が行なわれることもある。
【０００５】
一方、当該原版に瑕疵があった場合、欠陥のある微細パターンが次々と製造されてしまうという問題がある。このため、原版そのものを検査する技術も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１９６９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、原版に製造前検査で瑕疵がないと確認されても、欠陥のない微細パターンを安定して製造できるとは限らない。原版から微細パターンを複製する工程を繰り返すうちに、汚れなどによって原版に瑕疵が生じる可能性もあるからである。
【０００８】
ところが、複製された微細パターンとは異なり、原版は製造中に欠陥検査を行なうことができない場合が多い。そのため、原版の欠陥に気付きにくく、原版の欠陥に気づいた時には、欠陥のある微細パターンを持つ基板が既に多数製造されてしまったということも起こりうる。
【０００９】
本発明は、複製原版に瑕疵が発生した場合でも欠陥のある基板の製造を抑制できるパターン複製方法及び基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、
基板を保持する基板保持部と、
現用の複製原版を用いて、前記基板にパターン転写を行う転写部と、
パターン転写後の前記基板を撮像可能な基板検査カメラと、
前記現用の複製原版を、予備の複製原版と交換する交換機構と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、前記基板検査カメラにより撮像された前記基板の画像データに基づいて、複数の前記基板に転写されたパターンにおける欠陥情報を抽出し、複数の前記基板間で前記欠陥情報が一致した場合、前記交換機構を制御して、前記現用の複製原版を、前記予備の複製原版と交換するパターン複製装置が提供される。
ここで、「複製原版」としては、フォトマスクあるいは凹版、凸版及び孔版などの印刷版（パターン除去版を含む）を挙げることができる。
【００１１】
本発明によれば、
現用の複製原版をもとにパターンが形成された複数の基板を検査してパターンの欠陥情報を抽出し、
検査された複数の前記基板の欠陥情報を照合して前記欠陥情報が一致したときは、前記現用の複製原版を予備の複製原版と交換する基板の製造方法が提供される。
ここで、「複製原版」としては、フォトマスクあるいは凹版、凸版及び孔版などの印刷版（パターン除去版を含む）を挙げることができる。
【００１２】
本発明によれば、
現用のパターン除去版をもとに現用のブランケットを介してパターンが形成された基板を検査してパターンの欠陥情報を抽出し、
検査された複数の前記基板の欠陥情報を照合して前記欠陥情報が一致したときは、前記現用のパターン除去版を予備のパターン除去版と交換する基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複製原版に瑕疵が発生した場合でも欠陥のある基板の製造を抑制できるパターン複製方法及び基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、パターン複製装置の第１の実施形態を示した概略側面図である。
【図２】図２は、パターン複製装置の第１の実施形態を示した概略上面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態にかかるパターン複製装置の動作を示すフローチャート図である。
【図４】図４は、第１の実施形態にかかるパターン複製装置の動作を示すフローチャート図である。
【図５】図５は、パターン複製装置の第２の実施形態を示した概略側面図である。
【図６】図６は、パターン複製装置の第２の実施形態を示した概略上面図である。
【図７】図７は、基板へのパターン形成の一態様について、塗膜形成工程を示した概略図である。
【図８】図８は、基板へのパターン形成の一態様について、パターン除去工程を示した概略図である。
【図９】図９は、基板へのパターン形成の一態様について、転写工程を示した概略図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態にかかるパターン複製装置の動作を示すフローチャート図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態にかかるパターン複製装置の動作を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同様または類似した機能を発揮する構成要素には全ての図面を通じて同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
以下の実施形態において、「欠陥」とは、原型パターンに対し複製パターンの異なる部位をいい、「欠陥情報」とは、欠陥の座標位置を含む情報をいう。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１、２は、本発明の第１の実施形態にかかるパターン複製装置（基板製造装置）を示した概略図である。本実施形態にかかるパターン複製装置１は、基板ステージ１０、現用の複製原版である現用のフォトマスク２０ａ、予備の複製原版である予備のフォトマスク２１ａおよび転写部３０、現用のフォトマスク２０ａを予備のフォトマスク２１ａと交換するフォトマスク交換機構２２、制御部４０を備えている。更にパターン複製装置１は、基板を保持しつつ移送させるコンベア４３、現像部４１を備えている。基板ステージ１０とコンベア４３とで基板保持部を構成する。
【００１７】
この第１の実施形態においては、現用の複製原版として現用のフォトマスク２０ａを用い、予備の複製原版として予備のフォトマスク２１ａを用いており、また転写部３０は光源及び反射鏡を備える露光機構３０ａを用いている。
【００１８】
基板ステージ１０上には、パターン転写が行われる基板１２が不図示の吸着機構により吸着されて保持されている。パターン転写工程では、基板ステージ１０が転写部３０の下部に移動し、現用のフォトマスク２０ａを通して基板１２が露光されることで、基板１２にフォトマスク２０aの潜像パターンが転写される。
即ち、パターン複製装置１は、フォトリソグラフィー方式のパターン転写機構を備えている。
【００１９】
基板ステージ１０は、複数の基板を入れ替えながら順次保持することができる。複数の基板を入れ替える手段としては特に制限はなく、例えば手動で入れ替えてもよいし、基板の保管用カセット及び自動ハンドリング手段を有した自動基板入れ替え機構を備えていてもよい。
【００２０】
潜像パターンが転写された基板１２は、次工程で不図示の移送機構を用いて基板ステージ１０からコンベア４３へと移送される。コンベア４３により基板１２は現像部４１へと移送されて、潜像パターンが現像（顕在化）される。これにより微細パターンが複製された基板１２を製造できる。
【００２１】
さらにパターン複製装置１は、好ましくは現像部４１の下流側において、基板１２上に形成されたパターンを撮像して画像データに変換する基板検査カメラ１１を設けている。
【００２２】
そして基板検査カメラ１１は制御部４０に接続されていて、制御部４０は、記憶された原型パターンのデータと、基板検査カメラ１１から得られた画像データとに基づいて、複数の基板毎に欠陥を特定したパターンの欠陥情報を抽出する。更に制御部４０は、複数のパターンの欠陥情報を照合して同一座標にある欠陥、即ち複数の基板１２のパターンに共通して存在する欠陥の情報を抽出する。
【００２３】
複数の基板１２に共通して存在する欠陥が抽出された場合、これら基板１２上に形成されたパターンの元になるもの、すなわち現用のフォトマスク２０ａに瑕疵がある可能性がある。そのような際にも、パターン複製装置１は予備のフォトマスク２１ａに交換するフォトマスク交換機構２２を備えるため、使用するフォトマスクを現用のものから予備のものに変更して製造を継続することができる。フォトマスク交換機構２２については、よく知られているので、説明を省略する。
【００２４】
なお、基板検査カメラ１１は、非接触で検査対象表面の２次元像が得られれば足り、必ずしも一般的な「カメラ」に該当しなくともよい。例えば基板検査カメラ１１は、ＣＣＤラインセンサーなどでもよい。
【００２５】
さらにパターンの欠陥を求めるために、パターンを「光学的に検査」できるものであれば基板検査カメラとして使用可能である。ここで、「光」は必ずしも可視光線に限らない。本明細書において「光」とは紫外線や電子線、可視光線、赤外線、エックス線等の放射線のうち１種類あるいは複数種類を指す。また、「撮像」とは、パターンに光を照射することによって形成される像を取得することを指し、「画像データ」とは撮像によって得られた像に対応する信号を指す。
【００２６】
基板としては、主として平板状の物体が想定されるが、これに限らず、所定のパターンを形成しえるのであればどのようなものでも用いることができ、例えばフィルムなどでもよい。具体的には、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ナイロンなどのポリアミド、直鎖状あるいは分枝ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、あるいはこれらの共重合体等の樹脂フィルムや樹脂板、樹脂成形物、ガラス、石英、シリコン、金属等の無機物の板、無機物の成形物を挙げることができる。
【００２７】
パターン複製装置１には、フォトマスク２０ａおよび露光機構３０ａによって形成された潜像を顕在化させる現像部４１が備えられる。現像部４１は、よく知られているので説明は省略する。現像部４１を備える場合、検査精度の向上が期待できるという観点から、基板検査カメラ１１は、現像部４１を通過した基板１２を撮像可能な位置に設置するのが好ましい。
【００２８】
またさらに、パターン複製装置１には、現用のフォトマスク２０ａ及び／又は予備のフォトマスク２１ａを光学的に検査可能な原版検査カメラ２３を設けてもよい。複数の基板１２に共通して存在する欠陥が抽出された際、使用する複製原版（フォトマスク）を現用のものから予備のものに変更して製造を継続しつつ、原版検査カメラ２３で、交換された複製原版（現用のフォトマスク２０ａであったもの）を並行して撮像することができる。
【００２９】
この構成の場合、原版検査カメラ２３が画像データを転送可能に制御部４０に接続されていると、先に抽出された複数の基板１２に共通して存在する欠陥の情報と、原版検査カメラ２３から得られたフォトマスク２０ａのパターンの欠陥情報と比較することが可能になる。それにより現用のフォトマスクに当該欠陥があったか否かを確認できるため望ましい。原版検査カメラ２３を設けない構成では、交換後のフォトマスク２０ａを、作業者の手で又は機械により新たなフォトマスクと交換して、予備とする。
【００３０】
なお、基板検査カメラ１１が接続される制御部と、原版検査カメラ２３が接続される制御部４０は、必ずしも同一の機器である必要はないが、単一の制御部に基板検査カメラ１１と原版検査カメラ２３が接続される方が、装置全体の構成がより簡素になるため好ましい。両者が別の制御部に接続される場合、当該制御部同士は何らかの情報伝達手段によって結合されている必要がある。本実施形態では、単一の制御部４０に基板検査カメラ１１と原版検査カメラ２３が接続されており、また制御部４０は、露光機構３０a、フォトマスク交換機構２２等も制御可能となっている。
【００３１】
また本実施形態のパターン複製装置１は、液状の感光性材料を基板に塗工する塗工部４２を備えていてもよい。塗工部４２に加えて現像部４１を備えると、塗工〜露光〜現像〜基板検査まで１つの装置内で完結できるようになる。
【００３２】
パターン複製装置１において、複製原版および転写部はそれぞれフォトマスクおよび露光機構でなくてもよい。
【００３３】
次に、図３のフローチャートを参照して、パターン欠陥の抽出とフォトマスクの交換に関する制御部４０の制御動作について説明する。かかるパターン複製装置１は、原版検査カメラ２３を備えている。まず、図３のステップＳ１０で基板検査カメラ１１が、基板１２のパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ１１で，制御部４０は例えば内蔵メモリに、第１の画像データとして記憶する。
【００３４】
更に次の基板１２の製造を待った後、ステップＳ１２で基板検査カメラ１１が、次の基板１２のパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ１３で，制御部４０は例えば内蔵メモリに、第２の画像データとして記憶する。
【００３５】
ステップＳ１４で、制御部４０は、内蔵メモリから第１の画像データと第２の画像データを読み出してそれぞれ欠陥位置を抽出し、欠陥位置の座標が一致するか否かを判断する。
【００３６】
欠陥位置の座標が一致しない場合、現用のフォトマスク２０ａは使用可能であると判断できるので、ステップＳ１６で制御部４０は、最後の基板１２のパターン転写が完了したか否かを判定する。
【００３７】
制御部４０が、最後の基板のパターン転写が完了したと判定すれば、フローを終了する。一方、制御部４０が、最後の基板のパターン転写が完了していないと判定すれば、フローをステップＳ１２へと戻す。これにより、基板検査カメラ１１が、次の基板１２のパターンを撮像し（Ｓ１２），制御部４０は、第３の画像データとして記憶する（Ｓ１３）。以降、第２の画像データと第３の画像データとを用いて同様の比較判定処理を行うことができる。
【００３８】
これに対し、ステップＳ１４で，欠陥位置の座標が一致すると判断された場合、現用のフォトマスク２０ａに欠陥がある可能性が高い。そこでステップＳ１５で、制御部４０は、フォトマスク交換機構２２を制御して、現用のフォトマスク２０ａを、予備のフォトマスク２１ａと交換する（図２）。その後、フローをステップＳ１０へと戻し、同様な処理を繰り返す。これにより、交換されたフォトマスク２１ａを用いて基板の製造が続行されるため、基板の製造が中断されず、生産効率を低下させることがない。
【００３９】
次に、図４のフローチャートを参照して、フォトマスクの交換後の処理にかかる制御部４０の制御動作について説明する。図４の制御動作は、図３の制御動作と並行して行ってよい。
【００４０】
図４のフローにかかる処理は、フォトマスク交換後に開始される。ステップＳ２０で，原版検査カメラ２３（図２）が、交換されたフォトマスク２０ａのパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ２１で，制御部４０は、転送された画像データを原型パターンのデータと比較して解析することで、フォトマスク２０ａのパターンに欠陥があるか否かを判断する。
【００４１】
フォトマスク２０ａのパターンに欠陥があると判断された場合、ステップＳ２３で、フォトマスク２０ａを、作業者の手により又は機械を用いて新たな予備のフォトマスクに交換する。交換後のフォトマスクの検査と交換は、交換されて現用となったフォトマスクを用いた基板の製造と並行して行われるため、基板の製造を中断することがなく、生産効率を低下させることがない。
【００４２】
一方、フォトマスク２０ａのパターンに欠陥がないと判断された場合、交換されたフォトマスク２０ａを再使用できるため、ステップＳ２２で、制御部４０は、フォトマスク２０ａを予備のフォトマスクとして保持し、再利用可能とする。
【００４３】
（第２の実施形態）
図５、６は、本発明の第２の実施形態にかかるパターン複製装置を示した概略図である。
本態様のパターン複製装置１００においては、現用の複製原版が現用のパターン除去版２０であり、予備の複製原版が予備のパターン除去版２１であり、転写部３０が転写胴３０ｂおよび転写胴３０ｂ外周に設置されたブランケット３０ｃとなっている。即ち、本態様のパターン複製装置１００は、印刷方式のパターン転写機構を備えている。さらに、現用のパターン除去版２０と予備のパターン除去版２１とを交換するために、パターン除去版交換機構２２ａが設けられている。パターン除去版交換機構２２ａについてはよく知られているので、説明を省略する。
【００４４】
基板１２を光学的に検査可能な基板検査カメラ１１が、基板保持部である基板ステージ１０上に保持された基板１２を撮像可能なように設置され、基板検査カメラ１１は制御部４０に接続されている。制御部４０は、基板検査カメラ１１から得られた画像データに基づいて、複数の基板のパターンの欠陥情報を照合して同一座標にある欠陥を抽出する機能を有している点で、前述の第１の態様と同様である。
【００４５】
本実施形態では、転写胴３０ｂ外周に現用のブランケット３０ｃと１８０度ずれた位相で予備のブランケット３０ｄがさらに設置されているが、予備のブランケットは設けなくてもよい。
【００４６】
また、パターン複製装置１００は、現用のパターン除去版２０を撮像可能な原版検査カメラ２３（図５）と、予備のパターン除去版２１を撮像可能な原版検査カメラ２３ａ（図６）を有する。複数の基板１２に共通して存在するパターン欠陥が抽出された際、使用する複製原版として、現用のパターン除去版２０を予備のパターン除去版２１に変更して製造を継続することができる。原版検査カメラ２３，２３ａは、交換前のパターン除去版２０と、交換後のパターン除去版２１とを並行して撮像することができる。原版検査カメラ２３ａを設けない構成では、交換後のパターン除去版２０を検査することなく、作業者の手で又は機械により新たなパターン除去版と交換して、予備とする。
【００４７】
この場合、基板検査カメラ１１と原版検査カメラ２３，２３ａが単一の制御部４０に接続されているが、複数の制御部に基板検査カメラ１１と原版検査カメラ２３，２３ａをそれぞれ接続することもできる。
【００４８】
またさらに、パターン複製装置１００は、現用のブランケット３０ｃと予備のブランケット３０ｄを撮像可能なブランケット検査カメラ３１を具備する。ブランケット検査カメラ３１は、転写胴３０ｂの外周に対向する位置に置くことで、転写胴３０ｂの回転角度の変更に応じて、現用のブランケット３０ｃ又は予備のブランケット３０ｄを撮像できる。
ブランケット検査カメラ３１は制御部４０に接続されているが、別個の制御部にブランケット検査カメラ３１を接続することもできる。
【００４９】
またパターン複製装置１００においては、液状の材料を現用のブランケット３０ｃに塗工する塗工部４２を備えている。塗工部４２についてはよく知られているので、説明を省略する。塗工部４２は、液状の材料を塗工することで安定した塗膜を形成できるのであればどのような位置にも設置可能であるが、典型的には、転写胴３０ｂおよび転写胴３０ｂ外周に設置されたブランケット３０ｃの上部に配置される。
【００５０】
続いて、図５〜１１を参照して、本実施形態にかかる基板の製造方法について詳しく説明する。
【００５１】
ここでは便宜的に、パターン複製装置１００に好適な製造方法を挙げて説明するが、本発明の基板の製造方法が適用できるのはこの構成に限らない。本発明の基板の製造方法は、第１の実施形態にかかるパターン複製装置１にも適用できるのみならず、例えば、基板検査カメラを有する基板検査部とパターン複製装置が別に設置されている形態など、多様な構成において適用可能である。
【００５２】
最初に、図７に示すように、転写胴３０ｂを回動させながら、塗工部４２から現用のブランケット３０ｃ上に一定厚の塗膜を塗布する。更に図７に示す位置から、現用のパターン除去版２０を載置した保持ステージ１０ａを、転写胴３０ｂに近接する位置に向かって移動させる。さらに転写胴３０ｂの回動により、現用のブランケット３０ｃがパターン除去版２０に対向する位置にくる（図８）。
【００５３】
パターン除去版２０は、表面に微細な凹凸が形成されているため、回転移動する現用のブランケット３０ｃに接することで、その凸部のみに塗膜が付着し、その凹部に対応した形状の塗膜が、ブランケット３０ｃに残る。
【００５４】
その後、図９に示すように、パターン除去版２０を載置した保持ステージ１０ａを、転写胴３０ｂから遠ざけるとともに、基板１２を載置した基板ステージ１０を、転写胴３０ｂに向かって移動させる。さらに回転移動する現用のブランケット３０ｃに基板１２を接触させることで、現用のブランケット３０ｃに残った塗膜が基板１２に転写され、パターンの転写が行われる。その後、基板ステージ１０を基板検査カメラ１１の下方へと移動させて基板１２の撮像が行われる。
【００５５】
本実施形態では、所定のパターンが形成された基板１２を基板検査カメラ１１で撮像し、その画像データに基づいて制御部４０が欠陥を検出する。なおここで基板１２は複数枚あるものとする。
【００５６】
欠陥の検出方法は、それが所要の欠陥を抽出できればどのような方法でもよく、例えば前述した特許文献１に記載の、正常なパターンを記録した基準画像を参照する方式でもよいし、あるいは所定のパターンがより小さな形状の繰り返し配列によって構成される場合は、当該複数の小さな形状どうしを比較する方式でもよい。
【００５７】
検出された欠陥の情報には、他の基板の欠陥情報と照合する関係から、座標情報（座標値）が含まれることが好ましい。欠陥の座標は、例えば基板の端部をもとに原点を設定することで得てもよいが、基板に形成するパターンにあらかじめ所定の図形（例えば、アライメントマークなど）を含ませておき、これを参照して原点を設定することで座標情報を得ると、その正確性が担保しやすくなるため好ましい。
なお、ここで「図形を参照する」とは、この図形の位置を当該基板における座標の基準値として設定するという意味であって、例えばこの図形の中心座標を原点としてもよいし、図形に基づき他の座標値に定めてもよい。
【００５８】
続けて、所定のパターンが形成された次の基板１２を基板検査カメラ１１が撮像し、その画像データに基づいて制御部４０が同様に欠陥を検出する。
【００５９】
そして、先の基板１２の欠陥と、後の基板１２の欠陥情報を照合し、欠陥が同一座標にあるものを抽出する。
【００６０】
このとき「同一座標」とは互いの基板の欠陥の座標が完全に一致する場合に限ることを意味しない。許容できる範囲内でのパターンの歪みその他のぶれにより座標に微小の差異が生じることがあるためでる。そのため典型的には、所定のパターン全体に対して充分に小さい距離をあらかじめ設定し、座標の差が当該距離以内のものを互いに「同一座標」にあるとみなすことになる。
【００６１】
検査した２枚の基板から検出された欠陥のうち同一座標にあるものが存在した場合、複製原版である現用のパターン除去版２０を、予備のパターン除去版２１と交換し、後者を使用して製造を継続する。
【００６２】
この際、現用のパターン除去版２０と予備のパターン除去版２１を光学的に検査可能な原版検査カメラ２３が設置されていれば、並行して、製造に使用されなくなった現用のパターン除去版２０を検査することができる。
【００６３】
また、転写胴３０ｂ外周に予備のブランケット３０ｄが設置されている場合、ブランケット３０ｃに代えて予備のブランケット３０ｄを使用して製造を継続することができる。
【００６４】
同様に、ブランケット３０ｃと予備のブランケット３０ｄを撮像して画像データを転送可能なブランケット検査カメラ３１が設置されていれば、並行して、製造に使用されなくなったブランケット３０ｃを検査することができる。
【００６５】
次に、図１０のフローチャートを参照して、パターン欠陥の抽出とパターン除去版及びブランケットの交換に関する制御部４０の制御動作について説明する。かかるパターン複製装置１００は、原版検査カメラ２３，２３ａ及びブランケット検査カメラ３１を備えている。まず、図１０のステップＳ３０で基板検査カメラ１１が、基板１２のパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ３１で，制御部４０は例えば内蔵メモリに、第１の画像データとして記憶する。
【００６６】
続けて、ステップＳ３２で基板検査カメラ１１が、次の基板１２のパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ３３で，制御部４０は例えば内蔵メモリに、第２の画像データとして記憶する。
【００６７】
ステップＳ３４で、制御部４０は、内蔵メモリから第１の画像データと第２の画像データを読み出してそれぞれ欠陥位置を抽出し、欠陥位置の座標が一致するか否かを判断する。
【００６８】
欠陥位置の座標が一致しない場合、現用のパターン除去版２０及び現用のブランケット３０ｃを使用可能であると判断できるので、ステップＳ３７で制御部４０は、最後の基板１２のパターン転写が完了したか否かを判定する。
【００６９】
制御部４０が、最後の基板のパターン転写が完了したと判定すれば、フローを終了する。一方、制御部４０が、最後の基板のパターン転写が完了していないと判定すれば、フローをステップＳ３２へと戻す。これにより、基板検査カメラ１１が、次の基板１２のパターンを撮像し（Ｓ３２），制御部４０は、第３の画像データとして記憶する（Ｓ３３）。以降同様の比較判定処理を行う。
【００７０】
これに対し、ステップＳ３４で，欠陥位置の座標が一致すると判断された場合、現用のパターン除去版２０及び／又は現用のブランケット３０ｃに欠陥がある可能性が高い。そこでステップＳ３５で、制御部４０は、パターン除去版交換機構２２ａを制御して、現用のパターン除去版２０を、予備のパターン除去版２１と交換する（図６）。
【００７１】
さらにステップＳ３６で、制御部４０は、転写胴３０ｂの回転位相を１８０度早める又は遅くすることで、現用のブランケット３０ｃを不使用とする一方、予備のブランケット３０ｄを使用する状態に置く。すなわち本実施形態では、転写胴３０ｂの回転位相を１８０度早める又は遅くすることが、現用のブランケットから予備のブランケットへと交換することになる。これにより塗工部４２から、予備のブランケット３０ｄに塗膜が形成されることとなる。その後、フローをステップＳ３０へと戻し、同様な処理を繰り返す。
本実施形態では、現用のパターン除去版２０と現用のブランケット３０ｃのいずれに欠陥があるかを判定する前に、双方を予備のものに一括交換してしまう。これは、生産効率の向上を優先するためである。
【００７２】
パターン除去版の交換後の処理にかかる制御部４０の制御動作については、図４を参照して上述したフォトマスク交換後の処理にかかる制御部４０の制御動作と同様であるため、説明を省略する。
【００７３】
次に、図１１のフローチャートを参照して、ブランケット交換後の処理に関する制御部４０の制御動作について説明する。
【００７４】
図１１のフローにかかる処理は、ブランケット交換後に開始される。ステップＳ４０で，ブランケット検査カメラ３１が、不使用とされた交換されたブランケット３０ｃのパターンを撮像し、制御部４０に画像データを転送する。ステップＳ４１で，制御部４０は、転送された画像データを解析することで、ブランケット３０ｃの平滑性などに欠陥があるか否かを判断する。交換後のブランケットの検査は、ブランケット３０ｄを用いた基板の製造と並行して行われるため、基板の製造を中断することがなく、生産効率を低下させることがない。
【００７５】
ブランケット３０ｃに欠陥があると判断された場合、ステップＳ４３で、次の装置停止時に、ブランケット３０ｃを作業者の手により又は機械を用いて新たな予備のブランケットに交換する。
【００７６】
一方、ブランケット３０ｃに欠陥がないと判断された場合、交換されたブランケット３０ｃを再使用できるため、ステップＳ４２で、制御部４０は、ブランケット３０ｃを予備のブランケットとして転写胴３０ｂ上に保持し、再利用可能とする。
【００７７】
以上説明したように、本発明のパターン複製装置によって、複数の基板を検査し、その欠陥情報を照合して同一座標にある欠陥を抽出することを通じて、製造中であっても複製原版の瑕疵発生を検知することが可能となる。また、本発明の基板の製造方法によって、複製原版に瑕疵が発生しても欠陥のない基板の製造が継続できる。
【符号の説明】
【００７８】
１…パターン複製装置
１０…基板ステージ
１１…基板検査カメラ
１２…基板
２０ａ…現用のフォトマスク
２１ａ…予備のフォトマスク
２０…現用のパターン除去版
２１…予備のパターン除去版
２２…フォトマスク交換機構
２２ａ…パターン除去版交換機構
２３，２３ａ…原版検査カメラ
３０…転写部
３０ａ…露光機構
３０ｂ…転写胴
３０ｃ…現用のブランケット
３０ｄ…予備のブランケット
３１…ブランケット検査カメラ
４０…制御部
４１…現像部
４２…塗工部
４３…コンベア
１００…パターン複製装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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