(57)【要約】【課題】センサ素子の表面にキズが生じることを抑制できるセンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】微粒子センサ１０では、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが押出用空間２３３に配置されない場合には、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが押出用空間２３３に配置された場合に比べ、中央部２１１（従って放電端子８２Ａ，８２Ｂ）が押出用空間２３３側に位置することで、放電端子８２Ａ，８２Ｂ（従って対向する接点バネ２１３）の間隔が広くなる。つまり、接点バネ２１３が放電素子６０に接しにくい状態となる。従って、この状態で、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿通すれば、接点バネ２１３が放電素子６０に接触しにくい。これにより、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿通する際に、放電素子６０の表面が接点バネ２１３によってキズつくことを抑制できる。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性を有する絶縁部材と、
前記絶縁部材を貫通する素子収容孔に貫挿されたセンサ素子と、
前記絶縁部材に配置されて前記センサ素子に接する金属製の接続部材と、
前記絶縁部材に配置されて前記接続部材に接する金属端子と、
を備え、
前記金属端子は、前記センサ素子の外周において自身の少なくとも一部が前記センサ素子と対向し、前記接続部材は、前記センサ素子と前記金属端子との間に介在する、センサであって、
前記センサ素子は、電気絶縁性を有するセラミックを主体とし、少なくとも表面に導電部を有し、
前記接続部材は、中央部と、前記中央部から前記センサ素子側に突出した接点バネと、前記中央部から前記センサ素子側と反対側に突出した押出しバネと、を有し、
前記素子収容孔の貫通方向から見た場合に、
前記絶縁部材は、前記金属端子が配置された凹部又は貫通孔からなる押出用空間と、前記素子収容孔と前記押出用空間との間に位置し前記接続部材の前記中央部が配置された凹部又は貫通孔からなる中央空間と、を有し、
前記接点バネは、前記センサ素子から押圧された状態で該センサ素子と接触するとともに、前記押出しバネは、前記金属端子から押圧された状態で該金属端子と接触しており、
前記金属端子が前記押出用空間に配置されない場合には、前記金属端子が前記押出用空間に配置された場合に比べ、前記中央部が前記押出用空間側に位置することで、前記接点バネが前記センサ素子に接しない状態となる、
センサ。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記素子収容孔と前記中央空間とを連通して前記接点バネが配置される接点用連通部と、前記中央空間と前記押出用空間とを連通して前記押出しバネが配置される押出用連通部と、
を備えた請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記接続部材は、前記中央部から前記センサ素子側に突出するとともに、前記中央空間の前記センサ素子側の内壁から押圧された状態で前記中央空間の前記センサ素子側の内壁に接触する素子避けバネを有し、
前記金属端子が前記押出用空間に配置されない場合に、前記素子避けバネの弾性により前記接点バネが前記センサ素子に接しない状態となる、
請求項１又は２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記貫通方向から見た場合に、
前記接点バネの両側に前記素子避けバネを備えた、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項５】
前記貫通方向から見た場合に、
前記絶縁部材は、前記素子収容孔を挟んで対向するように、少なくとも一対の前記中央空間と前記押出用空間とを有する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項６】
前記一対の押出用空間に配置された前記金属端子は、他の部材との導通に用いられないダミー部材である、
請求項５に記載のセンサ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のセンサの製造方法であって、
前記絶縁部材の前記中央空間に前記接続部材の前記中央部を配置する際に又は配置した後に、前記中央部を前記押出用空間側に移動させることにより、前記接続部材の前記接点バネを前記素子収容孔から遠ざける方向に移動させる第１工程と、
前記第１工程の後に、前記素子収容孔に前記センサ素子を挿入する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記絶縁部材の前記押出用空間に前記金属端子を配置する際に、前記金属端子によって前記押出しバネを押圧して前記中央部を前記素子収容孔側に移動させることにより、前記接点バネによって前記センサ素子を押圧する第３工程と、
を有するセンサの製造方法。
【請求項８】
前記第１工程では、前記中央部に外力を加えて該中央部を前記押出用空間側に移動させる、
請求項７に記載のセンサの製造方法。
【請求項９】
前記接続部材が、前記請求項３に記載の素子避けバネを有する場合には、
前記接続部材の前記中央部を前記中央空間に嵌め込むことにより、前記素子避けバネの弾性によって、前記中央部を前記押出用空間側に押圧して移動させる、
請求項７に記載のセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、例えば微粒子を含む測定対象ガスが流通する金属製の通気管に装着して用いる微粒子センサなどのセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通気管（例えば、内燃機関の排気管）に装着されて用いられる微粒子センサが知られている。詳しくは、通気管内を流通する測定対象ガスを取り入れ、取り入れた測定対象ガス中の微粒子に気中放電によって発生させたイオンを帯電させることにより、測定対象ガス中の微粒子の量を検知する微粒子センサが知られている。
【０００３】
このような微粒子センサは、特許文献１に記載されているように、所定のセンサ電位に接続された金属製の筒状の内筒と、接地電位に接続された金属製の筒状の外筒と、内筒の内側に配置され外筒との間で気中放電を生じさせる放電素子と、を備える。
【０００４】
さらに、微粒子センサは、絶縁スペーサと、弾性部材と、放電素子に接続されるケーブルと、を備える。絶縁スペーサは、内筒と外筒との間に保持され両部材を電気的に絶縁している。弾性部材は、外筒の基端側の端部内に固定されて外筒の開口を閉塞している。ケーブルは、内筒の内側から弾性部材を通って引き出され、微粒子センサの外部に設けられた制御装置に接続されている。
【０００５】
前記放電素子は、セラミックを主体とする長尺の板状であり、先端側に放電を行う針状電極部を備えるとともに、その側面に電極パッドを備え、内部に針状電極部と電極パッドとを電気的に接続する内部導通部を備えている。この放電素子は、内筒内に配置された絶縁部材の素子収容孔に挿通されている。
【０００６】
そして、微粒子センサでは、ケーブルに接続された金属端子が、絶縁部材の素子収容孔の周囲に配置されており、この金属端子が素子収容孔に挿通された放電素子の側面の電極パッドに接触するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１７−２０８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来技術では、微粒子センサを製造する場合に、金属端子が配置された絶縁部材の素子収容孔に、板状の放電素子を挿入するので、放電素子を挿入する際に、放電素子の表面（即ちセラミック部分の表面）に金属端子が接触することによってキズが生じることがあった。
【０００９】
このようなキズが放電素子の表面に生じた場合には、このキズをつたって、例えば電極パッドから放電素子の後端側にリーク電流が流れることがあり、その結果、センサ出力に異常が発生する可能性がある。
【００１０】
本開示は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、放電素子等のセンサ素子の表面にキズが生じることを抑制できるセンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本開示の一態様は、電気絶縁性を有する絶縁部材と、絶縁部材を貫通する素子収容孔に貫挿されたセンサ素子と、絶縁部材に配置されてセンサ素子に接する金属製の接続部材と、絶縁部材に配置されて接続部材に接する金属端子と、を備え、金属端子は、センサ素子の外周において自身の少なくとも一部がセンサ素子と対向し、接続部材は、センサ素子と金属端子との間に介在する、センサに関するものである。
【００１２】
このセンサでは、センサ素子は、電気絶縁性を有するセラミックを主体とし、少なくとも表面に導電部を有する。接続部材は、中央部と、中央部からセンサ素子側に突出した接点バネと、中央部からセンサ素子側と反対側に突出した押出しバネと、を有する。
【００１３】
さらに、素子収容孔の貫通方向から見た場合に、絶縁部材は、金属端子が配置された凹部又は貫通孔からなる押出用空間と、素子収容孔と押出用空間との間に位置し接続部材の中央部が配置された凹部又は貫通孔からなる中央空間と、を有する。
【００１４】
接点バネは、センサ素子から押圧された状態でセンサ素子と接触するとともに、押出しバネは、金属端子から押圧された状態で金属端子と接触している。
そして、金属端子が押出用空間に配置されない場合には、金属端子が押出用空間に配置された場合に比べ、中央部が押出用空間側に位置することで、接点バネがセンサ素子に接しない状態となる。
【００１５】
このような構成によれば、金属端子が押出用空間に配置されない場合には、金属端子が押出用空間に配置された場合に比べ、中央部が押出用空間側に位置することで、素子収容孔においてセンサ素子が通過できる空間が広くなる。
【００１６】
つまり、接点バネがセンサ素子に接しない状態となるので、この状態で、センサ素子を素子収容孔に挿通すれば、接点バネがセンサ素子に接触しないようにすることができる。
従って、センサ素子を素子収容孔に挿通する際に、センサ素子の表面が接点バネによってキズつくことを抑制できる。その結果、その表面のキズをつたって、例えば導電部からリーク電流が流れることを抑制できるので、センサ出力に異常が発生することを抑制できる。
【００１７】
また、金属端子が押出用空間に配置された場合には、接点バネは、センサ素子から押圧された状態でセンサ素子（詳しくは導電部）と接触するとともに、押出しバネは、金属端子から押圧された状態で金属端子と接触する。よって、金属端子から接続部材を介してセンサ素子の導電部に対して導通を取ることができる。
【００１８】
（２）本開示の一態様では、絶縁部材は、素子収容孔と中央空間とを連通して接点バネが配置される接点用連通部と、中央空間と押出用空間とを連通して押出しバネが配置される押出用連通部と、を備えていてもよい。
【００１９】
このように、接点用連通部に接点バネを配置し、押出用連通部に押出しバネを配置することにより、絶縁部材に接点バネや押出しバネをコンパクトに収容できる。よって、微粒子センサを小型化することができる。
【００２０】
（３）本開示の一態様では、接続部材は、中央部からセンサ素子側に突出するとともに、中央空間の前記センサ素子側の内壁から押圧された状態で中央空間のセンサ素子側の内壁に接触する素子避けバネを有するとともに、金属端子が押出用空間に配置されない場合に、素子避けバネの弾性により接点バネがセンサ素子に接しない状態となるものであってもよい。
【００２１】
このように、素子避けバネを有する接続部材を用いることにより、金属端子が押出用空間に配置されない場合には、素子避けバネの弾性により、接点バネがセンサ素子に接しない状態とすることができる。
【００２２】
つまり、この接続部材を絶縁部材に取り付けることによって、自動的に、接点バネがセンサ素子に接しない状態とすることができる。
（４）本開示の一態様では、前記貫通方向から見た場合に、前記接点バネの両側に前記素子避けバネを備えていてもよい。
【００２３】
このように、接点バネの両側に素子避けバネを備えることにより、接点バネ（従って接続部材）の向きが傾きにくいという利点がある。
（５）本開示の一態様では、前記貫通方向から見た場合に、前記絶縁部材は、前記素子収容孔を挟んで対向するように、少なくとも一対の前記中央空間と前記押出用空間とを有していてもよい。
【００２４】
このように、素子収容孔を挟んで対向するように一対の中央空間と押出用空間とを備えることにより、つまり、一方の側に中央空間及び押出用空間を配置するとともに他方の側にも中央空間及び押出用空間を配置することにより、センサ素子の両側にそれぞれ接続部材及び金属端子を配置することができる。
【００２５】
従って、センサ素子の両側の接続部材等により、センサ素子の両側からバランス良く（即ち同様な力で）押圧することになるので、センサ素子の変形や破損が発生することを抑制できる。
【００２６】
（６）本開示の一態様では、前記一対の押出用空間に配置された前記金属端子は、他の部材との導通に用いられないダミー部材であってもよい。
センサ素子に対して導通をとるために、一対の押出用空間の一方に金属端子を配置するだけで十分である場合でも、他方の押出用空間にもダミー部材として金属端子を配置することが望ましい。つまり、センサ素子に対して両側から力を加えるようにできるので、センサ素子の変形や破損を抑制することができる。
【００２７】
（７）本開示の一態様は、上述したセンサの製造方法に関するものであり、第１工程と第２工程と第３工程とを備える。
第１工程では、前記絶縁部材の前記中央空間に前記接続部材の前記中央部を配置する際に又は配置した後に、前記中央部を前記押出用空間側に移動させることにより、前記接続部材の前記接点バネを前記素子収容孔から遠ざかる方向に移動させる。
【００２８】
第２工程では、前記第１工程の後に、前記素子収容孔に前記センサ素子を挿入する。
第３工程では、前記第２工程の後に、前記絶縁部材の前記押出用空間に前記金属端子を配置する際に、前記金属端子によって前記押出しバネを押圧して前記中央部を前記素子収容孔側に移動させることにより、前記接点バネによって前記センサ素子を押圧する。
【００２９】
このような製造方法によって、素子収容孔にセンサ素子を挿入する際に接点バネによってセンサ素子にキズが生じることを抑制できる。
（８）本開示の一態様では、第１工程において、中央部に外力を加えて中央部（従って接続部材）を押出用空間側に移動させてもよい。
【００３０】
この方法によって、接点バネを素子収容孔から遠ざかる方向に移動させることができるので、センサ素子にキズが生じることを抑制できる。
（９）本開示の一態様では、接続部材が、素子避けバネを有する場合には、接続部材の中央部を中央空間に嵌め込むことにより、素子避けバネの弾性によって、中央部（従って接続部材）を押出用空間側に押圧して移動させてもよい。
【００３１】
このように、素子避けバネの作用によって、接点バネを素子収容孔から遠ざかる方向に移動させることができるので、センサ素子にキズが生じることを容易に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第１実施形態の微粒子センサを備えた微粒子検知システムを搭載した車両を示す説明図である。
【図２】第１実施形態の微粒子センサを軸線に沿って破断して示す断面図である。
【図３】第１実施形態の微粒子センサの内部構造を分解して示す斜視図である。
【図４】第１実施形態の微粒子センサに用いられる放電端子を示す斜視図である。
【図５】図５Ａは第１実施形態における放電端子の平面図、図５Ｂはその放電端子の正面図、図５Ｃはその放電端子の側面図である。
【図６】図６Ａは第１実施形態における第１セパレータの平面図、図６Ｂはその第１セパレータの図６ＡのＡ−Ａ断面を示す断面図、図６Ｃはその第１セパレータの正面図、図６Ｃはその第１セパレータの底面図である。
【図７】第１実施形態における第１セパレータを図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断した状態を示す斜視図である。
【図８】図８Ａは第１実施形態における放電端子を装着した第１セパレータを図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断した（但し放電端子は破断しない）状態を示す斜視図、図８Ｂはその放電端子を装着した第１セパレータの図６ＡのＡ−Ａ断面（但し放電端子は破断しない）を示す断面図、図８Ｂはその放電端子を装着した第１セパレータの図６ＡのＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図９】図９Ａは第１実施形態における放電端子を装着した第１セパレータに放電素子を挿通した状態を示す（但し第１セパレータは図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断して示す）斜視図、図９Ｂはその放電端子を装着した第１セパレータに放電素子を挿通した状態を示す（但し第１セパレータは図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断して示す）正面図である。
【図１０】図１０Ａは第１実施形態における放電端子及び加締め端子を装着した第１セパレータに放電素子を挿通した状態を示す（但し第１セパレータは図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断して示す）斜視図、図９Ｂはその放電端子及び加締め端子を装着した第１セパレータに放電素子を挿通した状態を示す（但し第１セパレータは図６ＡのＡ−Ａ断面にて破断して示す）正面図である。
【図１１】図１１Ａは第２実施形態における放電端子を示す斜視図、図１１Ｂはその放電素子を装着した第１セパレータを軸線に沿って破断した（但し放電端子は破断しない）状態を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａは第３実施形態における放電端子を示す側面図、図１２Ｂは第４実施形態における放電端子を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本開示が適用された微粒子センサ及びその製造方法の実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．システム構成］
まず、第１実施形態に係る微粒子センサ１０を備えた微粒子検知システム１について、図１を参照して説明する。
【００３４】
図１に、微粒子検知システム１を搭載した車両２００を示す。車両２００は、エンジン３００と、エンジン３００に接続された排気管４００と、微粒子検知システム１と、を備える。微粒子検知システム１は、微粒子センサ１０と、制御装置１００と、を備える。
【００３５】
微粒子センサ１０は、金属製の排気管４００に装着され、排気管４００を流通する排気ガス（測定対象ガス）中のススなどの微粒子を検知する。詳しくは、微粒子センサ１０は、金属製の排気管４００に固定され、微粒子センサ１０の一部が排気管４００内に配置されて、排気ガスに曝される。
【００３６】
制御装置１００は、放電電位ケーブル９５と、素子ヒータリード線９６，９７と、スペーサヒータリード線９３，９４とを介して、微粒子センサ１０に接続されている。放電電位ケーブル９５は、中心導体と外側導体とを有する同軸ケーブルである。素子ヒータリード線９６，９７及びスペーサヒータリード線９３，９４は、細径で単線の絶縁被覆線である。
【００３７】
制御装置１００は、マイクロプロセッサユニット（以下、ＭＰＵ）１１０、イオン源電源回路１２０、素子ヒータ制御回路１３０、スペーサヒータ制御回路１４０、信号電流検知回路１５０、及び図示しないＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える。制御装置１００は、通信線を介して、エンジン３００を制御するＥＣＵと通信可能になっている。
【００３８】
イオン源電源回路１２０は、高電位の放電電位ＶＤＣとされる第１出力端子と、センサグランド電位ＶＳＧとされる第２出力端子とを備える。放電電位ケーブル９５の中心導体は、イオン源電源回路１２０の第１出力端子に接続される。放電電位ケーブル９５の外側導体は、イオン源電源回路１２０の第２出力端子に接続される。イオン源電源回路１２０は、放電電位ケーブル９５を介して、後述する放電素子６０の放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣを印加する。
【００３９】
素子ヒータ制御回路１３０は、素子ヒータ電位ＶＥＨとされる第１出力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２出力端子とを備える。素子ヒータリード線９６は、素子ヒータ制御回路１３０の第１出力端子に接続され、素子ヒータリード線９７は、素子ヒータ制御回路１３０の第２出力端子に接続される。素子ヒータ制御回路１３０は、ＭＰＵ１１０からの指示に応じて、素子ヒータリード線９６，９７を介してＰＷＭ信号を出力し、後述する放電素子６０に内蔵された素子ヒータ配線の温度を制御する。
【００４０】
スペーサヒータ制御回路１４０は、スペーサヒータ電位ＶＳＨとされる第１出力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２出力端子とを備える。スペーサヒータリード線９３は、スペーサヒータ制御回路１４０の第１出力端子に接続され、スペーサヒータリード線９４は、スペーサヒータ制御回路１４０の第２出力端子に接続される。スペーサヒータ制御回路１４０は、スペーサヒータリード線９３，９４を介してＰＷＭ信号を出力し、後述する第１絶縁スペーサ４１に設けられた発熱抵抗体４１Ｃの温度を制御する。
【００４１】
信号電流検知回路１５０は、センサグランド電位ＶＳＧとされる第１入力端子と、シャーシグランド電位ＶＣＧとされる第２入力端子とを有し、第１入力端子と第２入力端子との間を流れる信号電流Ｉｓを検知する。ＭＰＵ１１０は、検知された信号電流Ｉｓと、信号電流Ｉｓと微粒子の量との対応関係を示すマップや演算式などとを用いて、微粒子の量を算出する。
【００４２】
［１−２．センサ構成］
次に、第１実施形態の微粒子センサ１０について、図２及び図３を参照して説明する。  図２に示すように、第１実施形態では、微粒子センサ１０の軸線ＡＸに沿う方向（即ち、軸線ＡＸが延びる図２における上下方向：ＸＹＺ座標におけるＺ軸方向）を軸線方向ＧＨと称する。また、軸線方向ＧＨにおいて、排気管４００に向かう側（即ち、図２における下側）を先端側ＧＳ、これと反対側（即ち、図２における上側）を基端側ＧＫと称する。また、軸線ＡＸに対して径方向の外側を径方向外側ＤＯ、径方向の内側を径方向内側ＤＩと称する。
【００４３】
微粒子センサ１０は、図２に示すように、軸線方向ＧＨに延び直棒状の形態を有している。微粒子センサ１０は、概して、放電素子６０と、放電素子６０を包囲するセンサグランド部材３０と、センサグランド部材３０を包囲するシャーシグランド部材２０と、を備える。
【００４４】
放電素子６０は、絶縁セラミックにより構成された矩形板状の素子であり、２つの外面である第１面６１と第２面６２とを備える。放電素子６０は、複数の平板状のセラミック層が積層されて構成された多層配線基板である。放電素子６０は、放電素子６０の素子先端部６０Ｓから針状に突出する針状電極部６３と、針状電極部６３に導通するための図示しない放電配線とを有する。放電配線は、図示しない放電電極ビアを介して、第１面６１に設けられた放電電極パッド６１Ｐに導通している。
【００４５】
放電電極パッド６１Ｐには、放電電位ケーブル９５の中心導体が電気的に接続される。制御装置１００により、放電電位ケーブル９５を介して放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣが印加されると、針状電極部６３と後述するプロテクタ３１との間で、気中放電（具体的にはコロナ放電）が発生する。プロテクタ３１は、素子先端部６０Ｓを取り囲む金属製の部材である。
【００４６】
気中放電が発生すると、プロテクタ３１の内部空間内の酸素分子等が電離したイオンが発生する。このため、プロテクタ３１の内部空間に被測定ガスを流通させると、被測定ガス中の微粒子がイオンに付着して帯電微粒子となり、後述するプロテクタ３１のガス排出口３１Ａから排出される。このようにして排出された排出イオンに相当する電気量が、信号電流Ｉｓとして検知される。
【００４７】
また、放電素子６０は、図示しない発熱抵抗体を含む素子ヒータ配線を有する。素子ヒータ配線は、図示しない素子ヒータビア導体を介して、素子基端部６０Ｋの第２面６２に設けられた２つの素子ヒータパッド６２Ｐに導通している。２つの素子ヒータパッド６２Ｐには、素子ヒータリード線９６，９７が電気的に接続される。
【００４８】
制御装置１００が、素子ヒータリード線９６，９７を介してＰＷＭ信号が素子ヒータパッド６２Ｐに印加することによって、素子ヒータ配線が発熱し、素子先端部６０Ｓが昇温する。これにより、被測定ガスに曝される素子先端部６０Ｓに付着したススなどの異物粒子が除去（焼失）される。
【００４９】
センサグランド部材３０は、放電素子６０と電気的絶縁を確保し、放電素子６０を保持しつつ、センサグランド電位ＶＳＧとされた導体で放電素子６０を取り囲んでファラデーゲージを構成する部材である。センサグランド部材３０は、後述する、プロテクタ３１と、導電性シール体３３と、第１内筒３４と、第２内筒３５と、第３内筒３６と、を備える。
【００５０】
また、シャーシグランド部材２０は、センサグランド部材３０と電気的絶縁を確保しつつ、センサグランド部材３０の径方向周囲を囲んで保持する。シャーシグランド部材２０は、排気管４００に取り付けられて当該排気管４００と導通し、センサグランド電位ＶＳＧとは異なるシャーシグランド電位ＶＣＧとされる部材である。
【００５１】
シャーシグランド部材２０は、取付金具２１と、第１外筒２２と、第２外筒２３と、を備える。
取付金具２１は、筒状の金具であり、工具係合部２１Ｈと筒状壁部２１Ｗと取付金具基端部２１Ｋとを有する。工具係合部２１Ｈは、径方向外側ＤＯに膨出して外形多角形状を有する。筒状壁部２１Ｗは、工具係合部２１Ｈよりも先端側ＧＳに設けられており、後述するプロテクタ３１の外周を取り囲む。筒状壁部２１Ｗの外周には、微粒子センサ１０を排気管４００に固定するための雄ネジ部２１Ｎが形成されている。
【００５２】
したがって、微粒子センサ１０は、雄ネジ部２１Ｎを用いて、排気管４００に別途設置された金属製の図示しない取付用ボスを介して、排気管４００に固定される。このため、取付金具２１は、排気管４００と同じシャーシグランド電位ＶＣＧとされる。取付金具基端部２１Ｋは、工具係合部２１Ｈの基端側ＧＫに設けられており、基端側ＧＫに向かって段々と縮径している。
【００５３】
第１外筒２２は、筒状の金具であり、その先端部が取付金具基端部２１Ｋに外嵌されてレーザ溶接されて、固定されている。
第２外筒２３は、外筒先端部２３Ｂと、外筒中間部２３Ｃと、外筒挿通孔２３Ｄと、外筒基端部２３Ｅと、外筒段部２３Ｇと、外筒縮径部２３Ｆと、を備える。第２外筒２３は、第１外筒２２の径方向内側ＤＩに配置される。
【００５４】
外筒先端部２３Ｂは、径方向内側ＤＩに向かって凹んだ外筒凹み部２３Ａを含み、基端側ＧＫから軸線方向ＧＨに延伸して、少なくとも一部が第１外筒２２の内側に当接している。外筒中間部２３Ｃは、外筒先端部２３Ｂの基端側ＧＫの端部から径方向内側ＤＩへ延伸した、軸線方向ＧＨに垂直な円環状の面である。外筒挿通孔２３Ｄは、外筒中間部２３Ｃに１８０°間隔で設けられた２つの孔であり、スペーサヒータリード線９３，９４が挿通する。
【００５５】
外筒基端部２３Ｅは、外筒中間部２３Ｃの径方向内側ＤＩの端部から基端側ＧＫへ軸線方向ＧＨに延伸している。外筒基端部２３Ｅは、外筒先端部２３Ｂよりも径が小さくなっている。外筒段部２３Ｇは、外筒基端部２３Ｅの基端側ＧＫから径方向内側ＤＩへ延伸した、軸線方向ＧＨに垂直な円環状の面である。外筒縮径部２３Ｆは、外筒段部２３Ｇの径方向内側ＤＩの端部から基端側ＧＫへ軸線方向に延伸している。外筒縮径部２３Ｆは、外筒基端部２３Ｅよりもさらに径が小さくなっている。
【００５６】
第２外筒２３は、外筒先端部２３Ｂ、外筒中間部２３Ｃ、及び外筒基端部２３Ｅの先端側ＧＳの一部が、第１外筒２２の内側に配置されている。そして、第２外筒２３は、外筒基端部２３Ｅの先端側ＧＳの一部を除く部分、外筒段部２３Ｇ、及び外筒縮径部２３Ｆが、第１外筒２２よりも基端側ＧＫへ突出している。
【００５７】
そして、第２外筒２３の基端側ＧＫの開口は、第１ゴム部材９１によって閉塞されている。また、第１外筒２２の基端側ＧＫの開口は、第２ゴム部材９２によって閉塞されている。
【００５８】
第１ゴム部材９１は、基端側ＧＫよりも大径のゴム先端部９１Ａと、放電電位ケーブル９５が挿通するケーブル挿通孔９１Ｂと、素子ヒータリード線９６，９７が挿通する２つの内側リード線挿通孔９１Ｃと、を備える。内側リード線挿通孔９１Ｃは、ケーブル挿通孔９１Ｂよりも小径の挿通孔に形成されている。
【００５９】
第１ゴム部材９１は、外筒縮径部２３Ｆの内側に配置されており、外筒段部２３Ｇは、ゴム先端部９１Ａに、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて係止されている。外筒縮径部２３Ｆの基端側ＧＫの端部は、第１ゴム部材９１を外筒縮径部２３Ｆに固定するために径方向内側ＤＩに向かって加締められている。これにより、第１ゴム部材９１は、第２外筒２３に固定されるとともに、ケーブル挿通孔９１Ｂと放電電位ケーブル９５との隙間、及び内側リード線挿通孔９１Ｃと素子ヒータリード線９６，９７との隙間がなくなり、シール性が確保される。
【００６０】
第２ゴム部材９２は、円環状の部材である。第２ゴム部材９２は、１８０°間隔で設けられた孔であって、スペーサヒータリード線９３，９４が挿通するための２つの外側リード線挿通孔９２Ａを備える。第２ゴム部材９２は、軸線方向ＧＨにおいて外側リード線挿通孔９２Ａと第２外筒２３の外筒挿通孔２３Ｄとが重なるように、第１外筒２２と第２外筒２３の外筒基端部２３Ｅとの間に配置されている。そして、第２ゴム部材９２は、第２外筒２３の外筒中間部２３Ｃ上に載置されている。
【００６１】
また、軸線方向ＧＨにおいて、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面と同じ位置、又は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも先端側ＧＳに配置されている。なお、第１実施形態の微粒子センサ１０では、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも、軸線方向ＧＨにおいて先端側ＧＳに配置されている。すなわち、第２ゴム部材９２の基端側ＧＫの端面は、第１ゴム部材９１の基端側ＧＫの端面よりも、基端側ＧＫに突出していない。
【００６２】
第２ゴム部材９２は、第２ゴム部材９２の径方向外側ＤＯに位置する第１外筒２２を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより弾性変形し、第１外筒２２と第２外筒２３との間に固定される。
【００６３】
ここで、微粒子センサ１０の製造過程において、シャーシグランド部材２０の中心軸とセンサグランド部材３０の中心軸とがずれることがある。ただし、第１実施形態の微粒子センサ１０では、第１外筒２２と第２外筒２３との間で第２ゴム部材９２を挟んで固定することにより、シャーシグランド部材２０の中心軸とセンサグランド部材３０の中心軸とがずれた場合でも、第２ゴム部材９２と第１外筒２２とがしっかり加締められる。ひいては、外側リード線挿通孔９２Ａとスペーサヒータリード線９３，９４との隙間がなくなり、シール性が確保される。
【００６４】
シャーシグランド部材２０とセンサグランド部材３０との間には、第１絶縁スペーサ４１と、第２絶縁スペーサ４６と、スペーサ保持金具８８と、絶縁ホルダ４２と、滑石圧粉体４３と、絶縁スリーブ４４と、線パッキン４５と、が設けられている。
【００６５】
第１絶縁スペーサ４１は、絶縁性セラミックから構成された筒状の部材である。第１絶縁スペーサ４１は、径方向外側ＤＯに突出したスペーサ鍔部４１Ａと、スペーサ突出部４１Ｂと、発熱抵抗体４１Ｃと、２つのスペーサヒータパッド４１Ｄとを備える。
【００６６】
スペーサ突出部４１Ｂは、スペーサ鍔部４１Ａよりも先端側ＧＳに設けられ、径方向内側ＤＩに突出している。発熱抵抗体４１Ｃは、スペーサ鍔部４１Ａの先端側ＧＳにおいて埋設（内蔵）されている。２つのスペーサヒータパッド４１Ｄは、スペーサ鍔部４１Ａよりも基端側ＧＫにおいて１８０°間隔で設けられており、発熱抵抗体４１Ｃに電気的に接続されている。２つのスペーサヒータパッド４１Ｄには、スペーサヒータリード線９３，９４が後述するスペーサヒータ端子８１を介して電気的に接続される。
【００６７】
第１絶縁スペーサ４１のスペーサ鍔部４１Ａよりも先端側ＧＳの部分は、排気管４００内の排気に露出する。この第１絶縁スペーサ４１の露出部分に、排気ガス中のスス等の異物や水滴、もしくは結露により生じた液体が付着すると、第１絶縁スペーサ４１の絶縁性が低下する。ひいては、センサグランド部材３０とシャーシグランド部材２０との絶縁性が低下し、微粒子の量を適切に検知できないことがある。そのため、第１絶縁スペーサ４１に発熱抵抗体４１Ｃが設けられている。第１絶縁スペーサ４１に発熱抵抗体４１Ｃを設けたことにより、露出部分を加熱してスス等の異物を除去（焼失）させたり水滴を蒸発させたりすることができ、第１絶縁スペーサ４１の絶縁性を維持することができる。
【００６８】
筒状の絶縁ホルダ４２、滑石圧粉体４３、及び絶縁スリーブ４４と、円環状の線パッキン４５は、取付金具２１と第１絶縁スペーサ４１との間に設けられて、第１絶縁スペーサ４１を取付金具２１内に保持している。なお、絶縁ホルダ４２、滑石圧粉体４３、絶縁スリーブ４４、及び線パッキン４５は、取付金具２１の取付金具基端部２１Ｋを径方向内側ＤＩに加締めて屈曲させることによって、軸線方向ＧＨに圧縮されている。
【００６９】
第２絶縁スペーサ４６は、絶縁性セラミックから構成された筒状の部材である。第２絶縁スペーサ４６は、第１絶縁スペーサ４１よりも軸線方向ＧＨの長さが短く且つ径が大きく形成されている。第２絶縁スペーサ４６は、１８０°間隔で設けられた２つのスペーサ端子孔４６Ａと、径方向外側ＤＯに突出したスペーサ段部４６Ｂと、を備える。２つのスペーサ端子孔４６Ａには、それぞれスペーサヒータ端子８１が挿入されて固定される。２つのスペーサヒータ端子８１には、スペーサヒータリード線９３，９４の芯線が接続される。
【００７０】
スペーサ保持金具８８は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８８Ａを備える。板部８８Ａは、スペーサ保持金具８８の基端側ＧＫの端部から先端側ＧＳへ向けて設けられた板状の部材である。スペーサ保持金具８８は、第１外筒２２に当接するように、第１外筒２２の径方向内側ＤＩに設置されている。また、スペーサ保持金具８８は、取付金具２１の基端側ＧＫ且つ第２外筒２３の先端側ＧＳに設置されている。
【００７１】
スペーサ保持金具８８は、スペーサ保持金具８８の径方向外側ＤＯに位置する第１外筒２２を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより変形し、板部８８Ａがスペーサ段部４６Ｂに先端側ＧＳから当接する位置で固定される。第２絶縁スペーサ４６は、スペーサ段部４６Ｂが第２外筒２３の外筒凹み部２３Ａに係合する位置で、スペーサ保持金具８８により保持されている。
【００７２】
これにより、スペーサヒータ端子８１がそれぞれスペーサヒータパッド４１Ｄに接触する位置で、第２絶縁スペーサ４６と第１絶縁スペーサ４１との相対的な位置が固定される。
また、センサグランド部材３０は、上述したように、プロテクタ３１と、導電性シール体３３と、第１内筒３４と、第２内筒３５と、第３内筒３６と、を備える。そして、センサグランド部材３０の内部には、放電素子６０と、素子ホルダ７１と、素子スリーブ７３と、線パッキン７９と、第１セパレータ７４と、第２セパレータ７６と、第３セパレータ７８と、を備える。さらに、センサグランド部材３０の内部には、第１保持金具８６と、第２保持金具８５と、第３保持金具８７と、素子ヒータ端子８４Ａ，８４Ｂと、放電端子８２Ａ，８２Ｂと、加締め端子８３Ａ，８３Ｂと、を備える。
【００７３】
プロテクタ３１は、微粒子センサ１０の先端側ＧＳに配置され、放電素子６０の素子先端部６０Ｓを水滴や異物から保護するほか、排気管４００内を流通する排気の一部である被測定ガスを素子先端部６０Ｓの周囲に導く役割を有している。プロテクタ３１は、金属製の筒状の部材であり、先端部分には先端側ＧＳに向うにしたがって縮径するテーパ形状を有する。プロテクタ３１は、テーパ形状の先端に設けられたガス排出口３１Ａと、円周方向に複数設けられたガス取入口３１Ｂと、を備える。プロテクタ３１は、被測定ガスをガス取入口３１Ｂから自身の内部空間に取り入れた後、ガス排出口３１Ａから排出する。
【００７４】
また、プロテクタ３１は、基端側ＧＫよりも先端側ＧＳが縮径した段状の管段部３１Ｃを備える。プロテクタ３１の管段部３１Ｃは、第１絶縁スペーサ４１のスペーサ突出部４１Ｂに、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて係止されている。
【００７５】
第１内筒３４及び第２内筒３５は、金属製の筒状の部材である。第１内筒３４は、プロテクタ３１の基端側ＧＫ且つ第２内筒３５の先端側ＧＳに設けられている。第１内筒３４は、内筒基端部３４Ａと、内筒基端部３４Ａの先端側ＧＳに設けられ内筒基端部３４Ａよりも縮径された内筒中間部３４Ｂと、を備える。さらに、第１内筒３４は、内筒基端部３４Ａと内筒中間部３４Ｂとを繋ぐ内筒段部３４Ｄと、内筒中間部３４Ｂの先端側ＧＳに設けられ内筒中間部３４Ｂよりもさらに縮径された内筒先端部３４Ｃと、を備える。
【００７６】
内筒基端部３４Ａは、第２内筒３５の内側に挿入される。内筒中間部３４Ｂ及び内筒先端部３４Ｃは、第２内筒３５から先端側ＧＳに突出しており、第１絶縁スペーサ４１により包囲されている。
【００７７】
第３内筒３６は、円形の蓋状の金属部材である。第３内筒３６は、第１内筒３４よりも基端側ＧＫにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されており、第２内筒３５及び第１内筒３４と電気的に接続している。また、第３内筒３６は、中央に設けられた貫通孔３６Ａと、基端側ＧＫに突出する筒状のケーブル接続部３６Ｂと、を備える。ケーブル接続部３６Ｂは、貫通孔３６Ａよりも径方向外側ＤＯに設けられている。貫通孔３６Ａには、放電素子６０が挿通される。
【００７８】
ケーブル接続部３６Ｂには、放電電位ケーブル９５が挿通され、ケーブル接続部３６Ｂは放電電位ケーブル９５に加締め固定されている。詳しくは、放電電位ケーブル９５の外側導体がケーブル接続部３６Ｂ内で第３内筒３６に導通するように、ケーブル接続部３６Ｂが放電電位ケーブル９５に加締め固定される。これにより、第３内筒３６は、放電電位ケーブル９５の外側導体を介して、センサグランド電位ＶＳＧとされる。ひいては、第１内筒３４、第２内筒３５がセンサグランド電位ＶＳＧとされる。
【００７９】
導電性シール体３３は、導電性ガラスの粉末を焼き固めて構成されている。導電性シール体３３は、プロテクタ３１と第１絶縁スペーサ４１との隙間、第１内筒３４と第１絶縁スペーサ４１との隙間、プロテクタ３１と第１内筒３４と素子スリーブ７３との間に配置され、第１内筒３４とプロテクタ３１との間を導通している。これにより、第２内筒３５、第１内筒３４、第３内筒３６、及びプロテクタ３１は、すべて導通し、センサグランド電位ＶＳＧとされる。
【００８０】
そして、第３内筒３６と、第２内筒３５及び第１内筒３４の側面と、導電性シール体３３と、プロテクタ３１とで、矩形板状の放電素子６０の素子基端部６０Ｋを除く部分を取り囲んで、ファラデーケージを構成している。放電素子６０の素子基端部６０Ｋは、第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫへ突出しており、ファラデーケージの外側に配置されている。
【００８１】
素子ホルダ７１は、絶縁セラミックから構成されており、その外周面に、基端側ＧＫよりも先端側ＧＳが縮径した段状のホルダ段部７１Ａと、放電素子６０が貫通するホルダ貫通孔７１Ｂと、を有する。ホルダ段部７１Ａは、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて、プロテクタ３１の管段部３１Ｃに係止されている。すなわち、素子ホルダ７１は、間接的に、第１絶縁スペーサ４１に係止されている。また、素子ホルダ７１は、導電性シール体３３の先端側ＧＳに当接して、導電性シール体３３を保持している。
【００８２】
放電素子６０の素子先端部６０Ｓは、放電素子６０が素子ホルダ７１に保持された状態で、ホルダ貫通孔７１Ｂからプロテクタ３１の内部空間へ突出する。放電素子６０は、ホルダ貫通孔７１Ｂのうち径大となっている凹部に充填され圧縮された滑石圧粉体７２によって素子ホルダ７１に保持されている。放電素子６０は、素子ホルダ７１に保持された状態で、素子基端部６０Ｋが第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫへ突出する。
【００８３】
素子スリーブ７３は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、放電素子６０が貫通するスリーブ貫通孔７３Ａを有する。素子スリーブ７３は、第１内筒３４の内筒先端部３４Ｃの内部に配置されており、内筒中間部３４Ｂの先端側ＧＳの一部を径方向内側ＤＩに向けて突出させて素子スリーブ７３の基端面を係止することによって、素子スリーブ７３を第１内筒３４内に保持している。
【００８４】
第１セパレータ７４は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、後に詳述ルするように、放電素子６０が貫通する素子収容孔２０１と、２つの端子保持孔２０３Ａ、２０３Ｂとを有する。２つの端子保持孔２０３Ａ、２０３Ｂのそれぞれには、金属製のバネ状部材である放電端子８２Ａ，８２Ｂが挿入される。放電端子８２Ａ，８２Ｂは、それぞれ金属製の加締め端子８３Ａ，８３Ｂに接続されている。放電端子８２Ａは、加締め端子８３Ａを介して、放電電位ケーブル９５の中心導体と電気的に接続される。放電端子８２Ｂは、放電端子８２Ａによる放電素子６０の径方向における弾性保持力のバランスを取るために設けたダミー端子であり、何にも電気的に接続されない。
【００８５】
また、第１セパレータ７４は、径方向外側ＤＯに突出したセパレータ鍔部２０５を有する。セパレータ鍔部７４Ｃは、基端側ＧＫから先端側ＧＳに向けて、第１内筒３４の内筒段部３４Ｄに係止されている。
【００８６】
第１保持金具８６は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８６Ａを有し、第１内筒３４の内筒基端部３４Ａの内側に挿入されている。セパレータ鍔部７４Ｃは、第１保持金具８６の板部８６Ａにより基端側ＧＫから先端側ＧＳへ押さえられている。第１保持金具８６は、第１保持金具８６の径方向外側ＤＯに位置する第１内筒３４の内筒基端部３４Ａ及び第２内筒３５を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより変形し、板部８６Ａがセパレータ鍔部７４Ｃに当接する位置で固定される。第１セパレータ７４は、板部８６Ａがセパレータ鍔部７４Ｃに当接する位置で固定された第１保持金具８６によって、第１内筒３４内に保持される。
【００８７】
第２セパレータ７６は、絶縁セラミックから構成された柱状の部材であり、第１セパレータ７４の基端側ＧＫに、第１セパレータ７４に当接するように配置されている。また、第２セパレータ７６の基端側ＧＫの面は、第３内筒３６に当接して覆われており、第２セパレータ７６の側面は、第２内筒３５に囲まれている。
【００８８】
第２セパレータ７６は、放電素子６０が貫通する第２セパレータ貫通孔７６Ａと、２つの第２セパレータ挿通孔７６Ｂと、先端側ＧＳよりも大径の第２セパレータ基端部７６Ｃと、を有する。
【００８９】
２つの第２セパレータ挿通孔７６Ｂのうちの一方は、軸線方向ＧＨにおいて、第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂと重なる位置に設けられており、内部に加締め端子８３Ａが配置されている。ケーブル接続部３６Ｂから挿入された放電電位ケーブル９５は、この一方の第２セパレータ挿通孔７６Ｂを挿通して、中心導体が加締め端子８３Ａに加締め固定されている。他方の第２セパレータ挿通孔７６Ｂの内部には、ダミーの放電端子８２Ｂに接続されるダミーの加締め端子８３Ｂが配置されている。
【００９０】
放電素子６０は、第１面６１が放電端子８２Ａと対向し、第２面６２が放電端子８２Ｂと対向するように、配置される。そして、放電端子８２Ａは、第１面６１に設けられた放電電極パッド６１Ｐに電気的に接続されている。これにより、放電電位ケーブル９５を介して、放電電極パッド６１Ｐに放電電位ＶＤＣが印加される。
【００９１】
第２保持金具８５は、筒状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８５Ａを有し、第３内筒３６よりも先端側ＧＳにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されている。第２保持金具８５は、第２保持金具８５の径方向外側ＤＯに位置する第２内筒３５を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより変形し、板部８５Ａが第２セパレータ基端部７６Ｃに当接する位置で固定される。第２セパレータ７６は、板部８５Ａが第２セパレータ基端部７６Ｃに当接する位置で固定された第２保持金具８５によって、第２内筒３５内に保持される。
【００９２】
第３セパレータ７８は、絶縁セラミックから構成された筒状の部材であり、第３セパレータ７８の先端側ＧＳの端面が、第３内筒３６に当接する位置で、後述する第３保持金具８７により保持されている。
【００９３】
第３セパレータ７８は、先端側ＧＳの一部に切欠き部が形成されており、この切欠き部に第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂが挿入される。第３セパレータ７８の側面は、第２内筒３５に囲まれている。
【００９４】
また、第１ゴム部材９１は、先端側ＧＳの端面が、第３セパレータ７８の基端側ＧＫの端面に当接するように配置されている。スペーサヒータリード線９３，９４は、第１ゴム部材９１を挿通せず、第１ゴム部材９１とは別に設けられた第２ゴム部材９２を挿通する。
【００９５】
第３セパレータ７８は、２つの第３セパレータ挿通孔７８Ａと、第３セパレータ内部空間７８Ｂと、先端側ＧＳよりも大径の第３セパレータ基端部７８Ｃと、を有する。２つの第３セパレータ挿通孔７８Ａのうちの一方は、軸線方向ＧＨにおいて第３内筒３６のケーブル接続部３６Ｂと重なり、その内部に放電電位ケーブル９５が挿通される。
【００９６】
第３セパレータ内部空間７８Ｂには、第３内筒３６の貫通孔３６Ａから基端側ＧＫに突出した、すなわちファラデーゲージから基端側ＧＫに突出した放電素子６０の素子基端部６０Ｋが配置される。また、第３セパレータ内部空間７８Ｂには、正と負の一対の素子ヒータ端子８４Ａと、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂとが配置される。
【００９７】
一対の素子ヒータ端子８４Ａは、放電素子６０の第２面６２と対向する側に配置され、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂは、放電素子６０の第１面６１と対応する側に配置されている。すなわち、一対の素子ヒータ端子８４Ａは、放電素子６０に対して、ダミーの放電端子８２Ｂ及び加締め端子８３Ｂと同じ側に配置されている。また、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂは、放電素子６０に対して、放電端子８２Ａ及び加締め端子８３Ａと同じ側に配置されている。
【００９８】
一対の素子ヒータ端子８４Ａには、素子ヒータリード線９６，９７の芯線が電気的に接続されており、ダミーの一対の素子ヒータ端子８４Ｂには、何も接続されていない。そして、一対の素子ヒータ端子８４Ａは、第２面６２に設けられた２つの素子ヒータパッド６２Ｐに電気的に接続されている。これにより、素子ヒータリード線９６，９７を介して、素子ヒータパッド６２ＰにＰＷＭ信号が印加される。
【００９９】
第３保持金具８７は、円環状の金属部材であり、円周方向に所定の間隔で設けられた複数の板部８７Ａを有し、第３内筒３６よりも基端側ＧＫにおいて、第２内筒３５の内側に挿入されている。第３保持金具８７は、第３保持金具８７の径方向外側ＤＯに位置する第２内筒３５を径方向内側ＤＩに向かって加締めることにより変形し、板部８７Ａが第３セパレータ基端部７８Ｃに当接する位置で固定される。第３セパレータ７８は、板部８７Ａが第３セパレータ基端部７８Ｃに当接する位置で固定された第３保持金具８７によって、第２内筒３５内に保持される
［１−３．放電端子を備えた第１セパレータの構成］
次に、第１実施形態の要部である、放電端子８２Ａ，８２Ｂを備えた第１セパレータ７４の構成について、図４〜図８に基づいて詳細に説明する。
【０１００】
＜放電端子＞
図４及び図５に示すように、放電端子８２Ａ，８２Ｂは、弾性を有する例えばＡｌｌｏｙ７１８やＳＵＳ３０４Ｌからなる厚さ０．２５ｍｍの板材が切断されて、図４及び図５に示すように、板材が曲げて加工された部材である。なお、両放電端子８２Ａ，８２Ｂは、同じ形状の部材である。図４及び図５は、放電端子８２Ａ，８２Ｂが、後述するように、外部からの力を受けていない状態（即ち外力によって撓む前の状態）を示している。
【０１０１】
図５に示すように、放電端子８２Ａ，８２Ｂは、ＺＹ平面に沿って配置された板状の中央部２１１と、中央部２１１から放電素子６０側（図５Ｃ左側）に突出した板状の接点バネ２１３と、中央部２１１から放電素子６０側と反対側（図５Ｃ右側）に突出した板状の押出しバネ２１５と、を備えている。
【０１０２】
また、放電端子８２Ａ，８２Ｂは、中央部２１１のＺ軸方向の上端（図５Ｂの上端）に、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ外側に延びる一対の板状の肩部２１７ａ，２１７ｂを備えている。一対の肩部２１７ａ，２１７ｂには、それぞれ放電素子６０側（図５Ｃ左側）に突出した板状の素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂが設けられている。
【０１０３】
詳しくは、接点バネ２１３は、放電素子６０と接触する板材であり、図５Ｃに示すように、同じ幅（図５Ａの左右方向の寸法）にて、中央部２１１の下端から、湾曲して同図左上側に延びている。この接点バネ２１３の先端は、同図左側に凸となるように、滑らかに湾曲しており、この凸となった部分（凸部）２２１が放電素子６０と接触する。
【０１０４】
なお、接点バネ２１３の凸部２２１が放電素子６０から押圧された場合には、図５Ｃの右側（Ｘ軸方向右側：矢印Ｘ１方向）に移動する。
押出しバネ２１５は、加締め端子８３Ａ，８３Ｂと接触する板材であり、図５Ｃに示すように、同じ幅にて、中央部２１１の上端から、湾曲して同図右下側に延びている。この押出しバネ２１５の先端は、同図右側に凸となるように、滑らかに湾曲しており、この凸となった部分（凸部）２２３が加締め端子８３Ａ，８３Ｂと接触する。
【０１０５】
なお、押出しバネ２１５の凸部２２３が加締め端子８３Ａ，８３Ｂから押圧された場合には、図５Ｃの左側（Ｘ軸方向左側：矢印Ｘ２方向）に移動する。
素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、後述するように、放電端子８２Ａ，８２Ｂを端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂに嵌めた場合に、端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂの壁面と接触する板材である。素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、図５Ｃに示すように、同じ幅にて、中央部２１１の肩部２１７ａ，２１７ｂの下端から、同図左下側に延びている。
【０１０６】
この素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂ先端は、同図左側に凸となるように、滑らかに湾曲しており、この凸となった部分（凸部）２２５が端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂの壁面と接触する。
【０１０７】
なお、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの凸部２２５が端子保持孔２０３Ａ、２０３Ｂの壁面から押圧された場合には、図５Ｃの右側（矢印Ｘ１方向）に移動する。
また、押出しバネ２１５の幅は、各素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの幅よりも大きくなっており、押出しバネ２１５の弾力は、両素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂを併せた弾力よりも大きくなっている。従って、押出しバネ２１５及び各素子避けバネ２１９ａ，
２１９ｂが、図５Ｃの左右方向の外側から内側に向かって外力を受けた場合には、押出しバネ２１５よりも両素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの方が大きく湾曲する。
【０１０８】
＜第１セパレータ＞
図６及び図７に示すように、第１セパレータ７４は、円形の柱状の部材であり、Ｙ軸に対して左右対称な形状を有している。
【０１０９】
詳しくは、図６Ａに示すように、第１セパレータ７４の上面側（基端側ＧＫ）には、Ｘ軸方向に沿って、左右一対の端子保持孔２０３Ａ、２０３Ｂが形成されている。なお、素子収容孔２０１のＹ軸方向における両側には、内筒３４へ挿入する際の位置決め穴である凹部２３１ａ、２３１ｂが設けられている。
【０１１０】
ここで、左右一対の端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂは、Ｙ軸に対して線対称であるので、以下では、主として、一方の端子保持孔２０３Ａを例に挙げて説明する。
端子保持孔２０３Ａは、平面視において、径方向外側ＤＯ（即ちＸ軸方向の右側）に、加締め端子８３Ａが配置される凹部である押出用空間２３３を有する。また、素子収容孔２０１と押出用空間２３３との間に、放電端子８２Ａの中央部２１１が配置される凹部である中央空間２３５を有する。
【０１１１】
素子収容孔２０１と中央空間２３５とは連通しており、接点バネ２１３の一部が配置される接点用連通部２３７となっている。中央空間２３５と押出用空間２３３とは連通しており、押出しバネ２１５の一部が配置される押出用連通部２３９となっている。
【０１１２】
また、平面視で、中央空間２３５のＹ軸方向における両側には、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの先端側がそれぞれ嵌り込む素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂが設けられている。
【０１１３】
なお、中央空間２３５と両素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂとの間にて、底部２４３より上方（図６Ｂ上方）に突出する突出部２４５ａ，２４５ｂが設けられており、この突出部２４５ａ，２４５ｂによって、中央空間２３５と両素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂとが区分されている。
【０１１４】
また、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂの径方向における寸法は、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの高さ（径方向における寸法）より小さくなっているので、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂが素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂに嵌め込まれた場合には、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは径方向に撓んで、その高さが低くなる。
【０１１５】
＜放電端子の第１セパレータへの装着状態＞
図８に放電素子６０の第１セパレータ７４への装着前の状態を示すが、各放電端子８２Ａ，８２Ｂは、第１セパレータ７４の各端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂに装着されている。
【０１１６】
なお、図８に示すように、両放電端子８２Ａ、８２Ｂは、軸線ＡＸを挟んで対向するように配置されている。つまり、両放電端子８２Ａ，８２Ｂは、平面視（軸線方向ＧＨから見た場合）で、軸線ＡＸに対して点対称（且つＹ軸に対して線対象）となるように配置されている。
【０１１７】
従って、ここでは、一方の放電端子８２Ａを例に挙げて説明する。
放電端子８２Ａは、図８Ｂの上方より、端子保持孔２０３Ａに嵌め込まれている。つまり、放電端子８２Ａの中央部２１１は中央空間２３５に配置され、押出しバネ２１５は、押出用空間２３３に配置され、接点バネ２１３は、接点用連通部２３７から素子収容孔２０１に張り出すようにして配置される。また、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂに嵌め込まれている。なお、図８では、素子避けバネ２１９ａが、素子避けバネ用凹部２４１ａに嵌め込まれた状態を示している。
【０１１８】
素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂのＸ軸方向における寸法は、素子避けバネ２１９ａ、２１９ｂが中央部２１１から突出する高さ（Ｘ軸方向における寸法）より小さいので、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、Ｘ軸方向において外側方向から押圧された状態となっている。つまり、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂのＸ軸方向において対向する一対の壁面（即ち側面である内壁）２４７ａ，２４７ｂに挟まれて、撓んだ状態（詳しくはＸ軸方向における高さが低くなった状態となっている。
【０１１９】
これにより、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂは、自身の弾性によって、放電端子８２Ａ自体を図８Ｂ及び図８Ｃの右側に付勢することになるので、接点バネ２１３は、図８Ｂ及び図８Ｃに示すように、Ｘ軸方向右側に最も引き込まれた状態となっている。つまり、接点バネ２１３は、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの弾性によって、軸線ＡＸから遠ざかった状態となる。
【０１２０】
なお、押出しバネ２１５の高さ（Ｘ軸方向における寸法）は、押出用空間２３３のＸ軸方向における寸法以下であるので、押出しバネ２１５自体は、外部（即ち押出用空間２３３のＸ軸方向における壁面２４９ａ、２４９ｂ）から押圧されることなく、そのままの形状で、押出用空間２３３に嵌っている。
【０１２１】
従って、図８及び図９に示すように、左右一対の放電端子８２Ａ，８２Ｂについては、一対の放電端子８２Ａ，８２Ｂの各接点バネ２１３の間には、放電素子６０の厚み方向（Ｘ軸方向）における寸法より大きな間隙２５１が形成されている。
【０１２２】
＜加締め端子の第１セパレータへの装着状態＞
図１０に、第１セパレータの素子収容孔２０１に放電素子６０が挿通されるとともに、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが第１セパレータ７４に装着された後の状態を示すが、各加締め端子８３Ａ，８３Ｂは、その先端が第１セパレータ７４の各押出用空間２３３に挿入されている。
【０１２３】
このように、加締め端子８３Ａ，８３Ｂの先端が、第１セパレータ７４の各押出用空間２３３に挿入された場合には、各放電端子８２Ａ，８２Ｂの押出しバネ２１５が、軸線ＡＸ側（径方向内側ＤＩ）に押圧される。
【０１２４】
これにより、各放電端子８２Ａ，８２Ｂ自体が軸線ＡＸ側に移動する。つまり、押出しバネ２１５の押圧力に負けて、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂが、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂの軸線ＡＸ側の壁面２４７ａに到達するまで曲がり、中央部２１１のＹ軸方向の端部や肩部２１７ａ，２１７ｂも壁面２４９ａに当たる。即ち、各放電端子８２Ａ，８２Ｂは、素子避けバネ２１９ａ、２１９ｂの高さが小さくなった分だけ、軸線ＡＸ側に移動する。
【０１２５】
なお、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂの軸線ＡＸ側の壁面２４７ａは、接点バネ２１３側にも若干広がっているので、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂだけでなく、中央部２１１のＹ軸方向の端部も壁面２４９ａに当たる。
【０１２６】
そして、各放電端子８２Ａ，８２Ｂが軸線ＡＸ方向に移動すると、接点バネ２１３は、図１０Ｂに示すように、放電素子６０に押圧されて径方向外側ＤＯに撓んだ状態となる。
このとき、接点バネ２１３が放電電極パッド６１Ｐに接触して、接点バネ２１３と放電電極パッド６１ｐとの導通が可能となる。
【０１２７】
従って、放電端子８２Ａは、加締め端子８３Ａを介して、放電電位ケーブル９５の中心導体と電気的に接続された状態となる。一方、放電端子８２Ｂは、放電端子８２Ａとの力のバランスを取るために設けたダミー端子であり、また、加締め端子８３Ｂもダミー端子である。従って、放電端子８２Ｂと加締め端子８３Ｂには、電気的に外部の部材と接続されない。
【０１２８】
［１ー４．微粒子センサの製造方法］
次に、微粒子センサ１０の製造方法の要部について、図９及び図１０に基づいて説明する。
【０１２９】
＜微粒子センサの製造方法の概略＞
最初に、微粒子センサ１０の製造方法の概略について、図２に基づいて説明する。
まず、放電素子６０を素子ホルダ７１のホルダ貫通孔７１Ｂに挿通する。次に、滑石粉末を素子ホルダ７１の上部の凹部に充填して圧縮し、放電素子６０を仮固定する。
【０１３０】
次に、第１絶縁スペーサ４１内にプロテクタ３１を挿入する。次に、放電素子６０付きの素子ホルダ７１をプロテクタ３１内に挿入する。次に、絶縁スペーサ４１内に導電性ガラス粉末を充填して圧縮する。
【０１３１】
また、別途、第１内筒３４の先端ＧＳ側に素子スリーブ７３を挿入して固定する。
次に、この素子スリーブ７３付きの第１内筒３４のスリーブ貫通孔７３Ａに放電素子６０を挿通し、第１内筒３４の先端を絶縁スペーサ４１内の導電性ガラス粉末に当接させる。
【０１３２】
そして、上述のように組み付けた部材を筒状炉（図示せず）に配置して、導電性ガラス粉末を熔融させた後に固化させて、導電性シール体３３を形成する。
次に、取付金具２１内に、絶縁ホルダ４２、滑石圧粉体４３、絶縁スリーブ４４、線パッキン４５を挿入する。次に、取付金具２１の基端ＧＫ側を加締めて、取付金具２１内に絶縁スペーサ４１を保持させて第１の組立体を作製する。
【０１３３】
次に、第１内筒３４の基端ＧＫ側の内部に、第１セパレータ７４を配置し、第１保持金具８６にて固定する。なお、第１セパレータ７４には、予め放電端子８２Ａ、８２Ｂを嵌めておく。
【０１３４】
この際に、後に詳述するように、第１セパレータ７４の素子収容孔２０１に、放電素子６０を挿通する。
また、これとは別に、第２内筒３５に、第２セパレータ７６、第３セパレータ７８、加締め端子８３Ａ、８３Ｂ、素子ヒータ端子８４Ａ，８４Ｂ等を配置した第２の組立体を作製する。加締め端子８３Ａ，８３Ｂは、第２セパレータ７６の先端側ＧＳ側に配置され、素子ヒータ端子８４Ａ，８４Ｂは、第３セパレータ７８に配置されている。
【０１３５】
なお、一方の加締め端子８３Ａには、放電電位ケーブル９５が接続され、一方の素子ヒータ端子８４Ａには素子ヒータリード線９６，９７が接続されている。
そして、第１内筒３４の基端ＧＫ側に第２内筒３５の先端ＧＳ側を被せるようにして外嵌して、第１の組立体と第２の組立体とを結合し、加締めにより一体化する。
【０１３６】
この際に、後に詳述するように、第１セパレータ７４の押出用空間２３３に、加締め端子８３Ａ、８３Ｂの先端側を嵌め込む。なお、このとき、素子ヒータ端子８４Ａが、放電素子６０の基端ＧＫ側の素子ヒータパッド６２Ｐに接触する。
【０１３７】
その後、第１の組立体と第２の組立体とを結合した部材に対して、第２絶縁スペーサ４６、スペーサヒータリード線９３，９４、第２ゴム部材９２、第２外筒２３等の他の部材を順次組み付ける。
【０１３８】
そして、最後に、第１外筒２２を取付金具２１の基端ＧＫ側に外嵌し溶接して微粒子センサ１０を完成する。
＜微粒子センサの製造方法の要部＞
次に、本第１実施形態の微粒子センサ１０の製造方法の要部について説明する。
【０１３９】
ここでは、第１セパレータ７４に、放電端子８２Ａ，８２Ｂ、放電素子６０、加締め端子８３Ａ，８３Ｂを組み付ける手順（作業工程）について説明する。
この作業工程は、下記の第１工程、第２工程、第３工程を有する。
【０１４０】
（第１工程）
第１工程では、第１セパレータ７４の端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂに、放電端子８２Ａ，８２Ｂを嵌め込む。
【０１４１】
詳しくは、端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂの中央空間２３５に、放電端子８２Ａ，８２の中央部２１１を配置し、接点バネ２１３を接点用連通部２３７及び素子収容孔２０１に配置し、押出しバネ２１５を押出用連通部２３９及び押出用空間２３３に配置し、素子避けバネ２１９ａ、２１９ｂを素子避けバネ用凹部２４１ａ、２４１ｂに配置する。
【０１４２】
また、上述のように、素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂの径方向における寸法は、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの高さ（径方向における寸法）より小さいので、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂが素子避けバネ用凹部２４１ａ，２４１ｂに嵌め込まれた場合には、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂが撓み、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの弾性によって、中央部２１１（従って放電端子８２Ａ，８２Ｂ）を径方向内側ＤＩに付勢する。
【０１４３】
この付勢により、放電端子８２Ａ，８２Ｂが押出用空間２３３側（即ち径方向外側ＤＯ）に移動するので、接点バネ２１３も径方向外側ＤＯに移動する。その結果、接点バネ２１３の先端側が素子収容孔２０１に過度に突出しないようにできる。
【０１４４】
つまり、両放電端子８２Ａ，８２Ｂの対向する接点バネ２１３の間に、放電素子６０が接点バネ２１３に接触することなく挿通できるような十分な間隙２５１を形成することができる。
【０１４５】
（第２工程）
第２工程では、第１工程の後に、素子収容孔２０１に放電素子６０を挿入する。つまり、素子収容孔２０１内において、両放電端子８２Ａ，８２Ｂの対向する接点バネ２１３の間には、放電素子６０が接点バネ２１３に接触することなく通過可能な十分な間隙２５１が設けられているので、その間隙２５１を通過するようにして、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿通する。
【０１４６】
なお、放電素子６０は、放電電極パッド６０Ｐが一方の放電端子８２Ａの接点バネ２１３の凸部２２１と対向する位置まで挿通される。つまり、放電素子６０やその周囲の部材は、放電素子６０がその位置まで挿通できるように（即ちそれ以上は挿通できないように）設計されている。
【０１４７】
（第３工程）
第３工程では、第２工程の後に、第１セパレータ７４の一対の押出用空間２３３に、それぞれ加締め端子８３Ａ，８３Ｂの先端を挿入する。
【０１４８】
この挿入により、加締め端子８３Ａ，８３Ｂによって押出しバネ２１５が径方向内側ＤＩに押圧されるので、中央部２１１（従って放電端子８２Ａ，８２Ｂ）が素子収容孔２０１側（径方向内側ＤＩ）に移動する。
【０１４９】
これによって、接点バネ２１３も径方向内側ＤＩに移動するので、接点バネ２１３が撓んで自身の弾性によって、放電素子６０を径方向内側ＤＩに押圧する。なお、このとき、一方の放電端子８２Ａの接点バネ２１３の凸部２２１が、放電電極パッド６０Ｐと接触して導通可能な状態となる。
【０１５０】
［１−５．効果］
以上詳述した本第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）本第１実施形態では、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが押出用空間２３３に配置されない場合には、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが押出用空間２３３に配置された場合に比べ、中央部２１１（従って放電端子８２Ａ，８２Ｂ）が押出用空間２３３側に位置することで、放電端子８２Ａ，８２Ｂ（従って対向する接点バネ２１３）の間隔が広くなる。
【０１５１】
つまり、接点バネ２１３が放電素子６０に接しない状態となる。従って、この状態で、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿通すれば、接点バネ２１３が放電素子６０に接触しない。
【０１５２】
これにより、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿通する際に、放電素子６０の表面が接点バネ２１３によってキズつくことを抑制できる。その結果、放電電極６０の表面のキズをつたって、例えば放電電極パッド６１Ｐから放電素子６０の基端ＧＫ側にリーク電流が流れることを抑制できるので、センサ出力に異常が発生することを抑制できる。
【０１５３】
また、加締め端子８３Ａ，８３Ｂが押出用空間２３３に配置された場合には、接点バネ２１３は、放電素子６０から押圧された状態で放電素子６０（詳しくは放電電極パッド６０Ｐ）と接触する。また、押出しバネ２１５は、加締め端子８３Ａ，８３Ｂから押圧された状態で加締め端子８３Ａ，８３Ｂと接触する。よって、加締め端子８３Ａ，８３Ｂから放電端子８２Ａ，８２Ｂを介して放電素子６０の放電電極パッド６０Ｐに対して導通を取ることができる。
【０１５４】
（１ｂ）本第１実施形態では、接点用連通部２３７に接点バネ２１３を配置し、押出用連通部２３９に押出しバネ２１５を配置することにより、第１セパレータ７４に接点バネ２１３や押出しバネ２１５をコンパクトに収容できる。よって、微粒子センサ１０を小型化できる。
【０１５５】
（１ｃ）本第１実施形態では、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂを有する放電端子８２Ａ、８２Ｂを用いることにより、放電端子８２Ａ，８２Ｂが押出用空間２３３に配置されない場合には、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの弾性により、接点バネ２１３が放電素子６０に接しない状態とすることができる。
【０１５６】
つまり、この放電端子８２Ａ，８２Ｂを第１セパレータ７４に取り付けることによって、自動的に、接点バネ２１３が放電素子６０に接触しない状態とすることができる。
（１ｄ）本第１実施形態では、接点バネ２１３の両側に素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂを備えることにより、接点バネ２１３（従って放電端子８２Ａ，８２Ｂ）の向きが傾くことを抑制できる利点がある。
【０１５７】
（１ｅ）本第１実施形態では、素子収容孔２０１を挟んで対向するように一対の中央空間２３５と押出用空間２３３とを備えることにより、つまり、一方の側に中央空間２３５及び押出用空間２３３を配置するとともに、他方の側にも中央空間２３５及び押出用空間２３３を配置することにより、放電素子６０の両側にそれぞれ放電端子８２Ａ，８２Ｂ及び加締め端子８３Ａ，８３Ｂを配置することができる。
【０１５８】
従って、放電素子６０の両側の放電端子８２Ａ，８２Ｂ等により、放電素子６０の両側からバランス良く（即ち同様な力で）押圧することになるので、放電素子６０の変形や破損を抑制できる。
【０１５９】
（１ｆ）本第１実施形態では、一対の押出用空間２３３に配置された加締め端子８３Ａ，８３Ｂは、他の部材との導通に用いられないダミー部材である。
放電素子６０に対して導通をとるために、一対の押出用空間２３３の一方に加締め端子８３Ａを配置するだけで十分である場合でも、他方の押出用空間２３３にもダミー部材として加締め端子８３Ｂを配置することが望ましい。つまり、放電素子６０に対して両側から力を加えるようにできるので、放電素子６０の変形や破損を抑制することができる。
【０１６０】
（１ｇ）本第１実施形態では、微粒子センサ１０を製造する場合には、第１工程と第２工程と第３工程とを採用している。つまり、順次、第１セパレータ７４に放電端子８２Ａ，８２Ｂを取りつけた後に、素子収容孔２０１に放電素子６０を挿通し、その後、押出用空間２３３に加締め端子８３Ａ，８３Ｂを挿入する。
【０１６１】
この製造方法によって、素子収容孔２０１に放電素子６０を挿入する際に、接点バネ２１３によって放電素子６０にキズが生じることを抑制できる。
（１ｈ）本第１実施形態では、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂの作用によって、接点バネ２１３を素子収容孔２０１から遠ざかる方向（径方向外側ＤＯ）に移動させることができるので、放電素子６０にキズが生じることを容易に抑制できる。
【０１６２】
［１−６．文言の対応関係］
ここで、文言の対応関係について説明する。
本第１実施形態の、微粒子センサ１０、放電素子６０、放電電極パッド６０Ｐ、第１セパレータ７４、放電端子８２Ａ，８２Ｂ、加締め端子８３Ａ，８３Ｂ、素子収容孔２０１、中央部２１１、接点バネ２１３、押出しバネ２１５、素子避けバネ２１９ａ，２１９ｂ、押出用空間２３３、中央空間２３５、接点用連通部２３７、押出用連通部２３９は、それぞれ、本開示の、センサ、センサ素子、導電部、絶縁部材、接続部材、金属端子、素子収容孔、中央部、接点バネ、押出しバネ、素子避けバネ、押出用空間、中央空間、接点用連通部、押出用連通部の一例に相当する。
【０１６３】
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付す。
【０１６４】
図１１Ａに示すように、第２実施形態では、放電端子３０１の形状が第１実施形態とは異なっている。
この放電端子３０１は、第１実施形態と同様に、中央部２１１と接点バネ２１３と押出しバネ２１５とを備えているが、素子避けバネを備えていない。
【０１６５】
つまり、中央部２１１は、素子避け避けバネの位置にまでに延びた、第１実施形態よりも大型の板材となっている。
この放電端子３０１を用いる場合には、まず、第１実施形態と同様に、図１１Ｂに示すように、第１のセパレータ７４の端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂに、放電端子３０１を配置する。
【０１６６】
この放電端子３０１は、素子避けバネを備えていなので、放電端子３０１は変形することなく、端子保持孔２０３Ａ，２０３Ｂに配置される。つまり、中央部２１１が中央空間２３５に配置され、接点バネ２１３が接点用連通部２３７及び素子収容孔２０１に配置され、押出しバネ２１５が押出用空間２３３に配置される。
【０１６７】
この状態で、放電素子６０を素子収容孔２０１に挿入する際には、例えば棒状の治具３０３等を用いて、放電端子３０１を、軸線ＡＸと反対側（径方向外側ＤＯ）に寄せる。これによって、第１実施形態と同様に、左右の放電端子３０１の接点バネ２１３の間に、放電素子６０が挿通可能な間隙（即ち放電素子６０が接点バネ２１３に接触しないような間隙）２５１が生まれるので、この間隙２５１に放電素子６０を挿通すればよい。
【０１６８】
なお、加締め端子８３Ａ，８３Ｂの挿入は、第１実施形態と同様である。
本第２実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、本第２実施形態では、素子避けバネを用いないので、放電端子３０１の構成を簡易化できるという利点がある。
【０１６９】
［３．第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付す。
【０１７０】
図１２Ａに示すように、第３実施形態における放電端子４０１は、押出しバネ２１５が中央部２１１の上端よりも上方に延びており、更にその先端側は湾曲して、同図の右下方に延びている。
【０１７１】
本第３実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、押出しバネ２１５が大きく上方に湾曲しているので、第１セパレータ７４に押出用連通部を設ける必要がなく、第１セパレータ７４の構成を簡易化できるという利点がある。
【０１７２】
［４．第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、第１実施形態と同様な内容については、その説明は省略又は簡略化する。なお、第１実施形態と同様な構成には、同様な番号を付す。
【０１７３】
図１２Ｂに示すように、第４実施形態における放電端子５０１は、接点バネ２１３が中央部２１１の上端よりも上方に延びており、更にその先端側は湾曲して、同図の左下方に延びている。
【０１７４】
本第４実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。また、接点バネ２１３が大きく上方に湾曲しているので、第１セパレータ７４に接点用連通部を設ける必要がなく、第１セパレータ７４の構成を簡易化できるという利点がある。
【０１７５】
なお、本第４実施形態の押出しバネ２１５として第３実施形態の押出しバネ２１５を採用してもよい。
［５．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【０１７６】
（５ａ）例えば、本開示の範囲内において、放電端子の形状を適宜変更することができる。
（５ｂ）前記各実施形態では、押出用空間や中央空間としては、第１セパレータに設けられた凹部を採用したが、第１セパレータを軸線方向に貫通する貫通孔としてもよい。
【０１７７】
（５ｃ）前記各実施形態では、一方の放電端子や加締め端子を、放電電位ケーブルに接続しないダミー端子としたが、他方の放電端子や加締め端子のように、必要に応じて、適宜ケーブル等に接続して通電するようにしてもよい。
【０１７８】
（５ｄ）前記各実施形態では、センサとして、微粒子センサを例に挙げたが、本開示は、微小電流を用いて各種の検出を行うセンサ、例えばＮＯｘセンサ、酸素センサ等のガスセンサ、温度センサ等の各種の物理量を検出するセンサに適用することができる。
【０１７９】
（５ｅ）上記各実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記各実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記各実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【０１８０】
１０…微粒子センサ
６０…放電素子
６０Ｐ…放電電極パッド
７４…第１セパレータ
８２Ａ、８２Ｂ…放電端子
８３Ａ、８３Ｂ…加締め端子
２０１…素子収容孔
２１１…中央部
２１３…接点バネ
２１５…押出しバネ
２１９ａ、２１９ｂ…素子避けバネ  
２３３…押出用空間
２３５…中央空間
２３７…接点用連通部
２３９…押出用連通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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