(57)【要約】【課題】故障を抑制することができること。【解決手段】水位センサ１０は、タンク内の加工液及び清水の水位を検出する。水位センサ１０は、熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、タンクの内部、又はタンクの外側壁面に密着して設置される測定端子部１１と、ヒータ機能を作動および停止させるヒータ制御部８１と、ヒータ機能の作動と停止に応じて発生する温度測定機能で測定される温度差から測定端子部１１が加工液及び清水の液面と所定距離以内にあるか否かを判定する判定部８２と、を備える。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンク内の液体の水位を検出する水位センサであって、
熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、該タンクの内部、又は該タンクの外側壁面に密着して設置される測定端子部と、
該ヒータ機能を作動および停止させるヒータ制御部と、
該ヒータ機能の作動と停止に応じて発生する該温度測定機能で測定される温度の変化率から該測定端子部が液体と所定距離以内にあるか否かを判定する判定部と、を備える水位センサ。
【請求項２】
該測定端子部には、該ヒータ機能を備えるヒータ部と、該温度測定機能を有する温度センサとを有し、該ヒータ部と該温度センサが近接または密着して設置される請求項１に記載の水位センサ。
【請求項３】
該測定端子部は、測温抵抗体を備え、印加する電圧によってヒータ機能又は温度測定機能を発揮させる請求項１に記載の水位センサ。
【請求項４】
該液体は、被加工物を加工するのに用いた使用済みの加工液であり、加工屑を含む請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項に記載の水位センサ。
【請求項５】
被加工物の加工に使用され加工屑を含む加工液を精製する純水精製装置であって、加工屑を含む加工液を貯留する廃液貯留タンクと、該廃液貯留タンクに貯留された加工液から加工屑を濾過するフィルタユニットと、該加工屑が濾過された清水に紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、清水を精製するイオン交換ユニットと、を備え、該廃液貯留タンクまたは紫外線照射ユニットが備える密閉タンクには、請求項１乃至請求項４のうちいずれか一項に記載の水位センサが設置されている純水精製装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水位センサおよび純水精製装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種液体を貯留するタンクの中にどれだけの液体が入っているのか把握するために各種水位センサがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、各種液体を貯留するタンクとして、清水の滅菌に用いる紫外線照射ユニットを内部に収容したタンクが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４１８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、フロート式の水位センサは、浮力によって浮き上がる可動部があるため機械的な故障が発生しやすい。また、電極式の場合、純水で使用すると電極間に電流が流れず検出出来ない。静電容量式センサでは設置周囲が金属などの導体のとき、検出性能に影響がでて正確な測定ができない場合があり、タンク外にチューブなどを別に設置しそのチューブにセンサを取り付けるなども出来るが、コストとスペースを要する。さらに、チューブに汚れが発生すると正確に測定できない恐れもある。
【０００６】
また、清水の滅菌に用いる紫外線照射ユニットを内部に収容したタンクは、タンク外に紫外線が漏れるのを防ぐため金属製のタンクを用いるが、内部に水位センサを設置すると、水位センサの樹脂部品が紫外線によって著しく劣化してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みなされたもので、その目的は、故障を抑制することができる水位センサ及び純水精製装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の水位センサは、タンク内の液体の水位を検出する水位センサであって、熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、該タンクの内部、又は該タンクの外側壁面に密着して設置される測定端子部と、該ヒータ機能を作動および停止させるヒータ制御部と、該ヒータ機能の作動と停止に応じて発生する該温度測定機能で測定される温度の変化率から該測定端子部が液体と所定距離以内にあるか否かを判定する判定部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、前記水位センサでは、該測定端子部には、該ヒータ機能を備えるヒータ部と、該温度測定機能を有する温度センサとを有し、該ヒータ部と該温度センサが近接または密着して設置されても良い。
【００１０】
また、前記水位センサでは、該測定端子部は、測温抵抗体を備え、印加する電圧によってヒータ機能又は温度測定機能を発揮させても良い。
【００１１】
また、前記水位センサでは、該液体は、被加工物を加工するのに用いた使用済みの加工液であり、加工屑を含んでも良い。
【００１２】
本発明の純水精製装置は、被加工物の加工に使用され加工屑を含む加工液を精製する純水精製装置であって、加工屑を含む加工液を貯留する廃液貯留タンクと、該廃液貯留タンクに貯留された加工液から加工屑を濾過するフィルタユニットと、該加工屑が濾過された清水に紫外線を照射する紫外線照射ユニットと、清水を精製するイオン交換ユニットと、を備え、該廃液貯留タンクまたは紫外線照射ユニットが備える密閉タンクには、前記水位センサが設置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本願発明は、水位センサの故障を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施形態１に係る純水精製装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示された純水精製装置と隣接される加工装置としての切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る純水精製装置の構成例を分解して示す分解斜視図である。
【図４】図４は、図３に示された純水精製装置の廃液貯留タンクが備える廃液タンクの概略の構成を示す断面図である。
【図５】図５は、図４に示された廃液タンク内の加工液の液面が水位センサの測定端子部よりも下方に位置した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、図３に示された純水精製装置の紫外線照射ユニットの概略の構成を示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る水位センサの概略の構成を示す図である。
【図８】図８は、図４に示された水位センサが測定した温度の変化率の一例を示す図である。
【図９】図９は、図５に示された水位センサが測定した温度の変化率の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、図７に示された水位センサの判定部が記憶した温度差と測定端子部の液面までの距離との関係を示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係る水位センサの概略の構成を示す図である。
【図１２】図１２は、実施形態３に係る水位センサの概略の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１６】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る水位センサ及び純水精製装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る純水精製装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された純水精製装置と隣接される加工装置としての切削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係る純水精製装置の構成例を分解して示す分解斜視図である。図４は、図３に示された純水精製装置の廃液貯留タンクが備える廃液タンクの概略の構成を示す断面図である。図５は、図４に示された廃液タンク内の加工液の液面が水位センサの測定端子部よりも下方に位置した状態を示す断面図である。図６は、図３に示された純水精製装置の紫外線照射ユニットの概略の構成を示す断面図である。
【００１７】
図１に示す実施形態１に係る純水精製装置１は、図２に示す加工装置としての切削装置１００に隣接されて配置される。切削装置１００は、図２に示すように、被加工物２００を保持するチャックテーブル１１０と、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を切削するための切削ブレード１２１と切削ブレード１２１に加工液を供給する切削供給ノズル１２２とを備えた切削手段１２０と、チャックテーブル１１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段（図示せず）と、切削手段１２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段（図示せず）と、切削手段１２０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１１０をＺ軸と平行な軸心回りに回転させる回転駆動源（図示せず）等を備えている。切削装置１００は、Ｘ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル１１０と切削手段１２０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸と平行な軸心回りに相対的に移動させて、被加工物２００を切削してチップに分割するものである。
【００１８】
なお、被加工物２００は、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。また、本発明では、被加工物２００は、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などであってもよい。被加工物２００は、図２に示すように、粘着シート２０１に貼着され、粘着シート２０１に環状フレーム２０２が貼着されて、粘着シート２０１を介して環状フレーム２０２に装着される。
【００１９】
また、切削装置１００は、切削前後の被加工物２００を複数収容するカセットエレベータ１３０と、カセットエレベータ１３０に被加工物２００を出し入れする搬出入手段１４０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄手段１５０と、搬出入手段１４０とチャックテーブル１１０と洗浄手段１５０とに亘って被加工物２００を搬送する搬送手段１６０，１７０と、を備えている。
【００２０】
切削装置１００は、搬出入手段１４０によりカセットエレベータ１３０内から切削前の被加工物２００を取り出し、取り出された被加工物２００を搬送手段１６０によりチャックテーブル１１０に搬送する。そして、切削装置１００は、チャックテーブル１１０により被加工物２００を保持し、Ｘ軸移動手段と、Ｙ軸移動手段と、Ｚ軸移動手段及び回転駆動源により、チャックテーブル１１０と切削手段１２０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸回りに相対的に移動させて、切削水を供給しながら被加工物２００を切削加工（加工に相当）してチップに分割する。切削装置１００は、切削後の被加工物２００を搬送手段１７０によりチャックテーブル１１０から洗浄手段１５０に搬送した後、洗浄手段１５０により洗浄する。そして、切削装置１００は、洗浄後の被加工物２００を搬送手段１６０により搬出入手段１４０に搬送し、搬出入手段１４０によりカセットエレベータ１３０内に収容する。
【００２１】
図１、図２及び図３に示す純水精製装置１は、切削装置１００による被加工物２００の切削加工に使用された加工屑を含む加工液３００（図４に示す）を純水に精製して切削装置１００で再利用するためのものである。純水精製装置１は、図１及び図３に示すように、廃液貯留タンク２０と、フィルタユニット３０と、清水収容ユニット４０と、純水精製ユニット５０と、純水温度調整ユニット９０と、水位センサ１０と、を備える。
【００２２】
廃液貯留タンク２０は、切削装置１００により排出された加工屑を含む加工液３００を貯留するものである。即ち、廃液貯留タンク２０が貯留する加工液３００は、切削装置１００が被加工物２００を加工するのに用いた使用済みの加工液であり、加工屑を含むものである。廃液貯留タンク２０は、配管２３を通して切削装置１００から供給された加工液３００を貯留する密閉タンクである図４及び図５に示す廃液タンク２１と、廃液タンク２１内の加工液３００を送給する図３に示す廃液送給ポンプ２２を備えている。
【００２３】
フィルタユニット３０は、廃液貯留タンク２０に一旦貯留されかつ廃液貯留タンク２０から送給された加工液３００から加工屑を濾過して除去し、加工液３００を清水３０１（図６に示す）に精製するものである。フィルタユニット３０は、廃液貯留タンク２０から送給された加工液３００が配管３１を介して導入される第１のフィルタ３２と、加工液３００が配管３１を介して導入される第２のフィルタ３３と、第１のフィルタ３２及び第２のフィルタ３３を着脱自在に設けた清水受けパン３６などを備えている。廃液送給ポンプ２２と第１のフィルタ３２及び第２のフィルタ３３とを接続する配管３１には、電磁開閉弁３４−１，３４−２が設けられている。電磁開閉弁３４−１，３４−２が開くと、第１のフィルタ３２及び第２のフィルタ３３に加工液３００が導入される。また、配管３１には、加工液３００の圧力を検知する圧力検知手段３５が取り付けられている。
【００２４】
第１のフィルタ３２及び第２のフィルタ３３は、導入された加工液３００を濾過し、加工液３００中の加工屑を捕捉して、清水３０１に精製する。第１のフィルタ３２及び第２のフィルタ３３は、精製した清水３０１を清水受けパン３６上に流出する。清水受けパン３６は、フレキシブルホースなどからなる配管３７を通して清水３０１を清水収容ユニット４０に送る。
【００２５】
清水収容ユニット４０は、フィルタユニット３０からの清水３０１を貯留するものである。清水収容ユニット４０は、配管３７を通してフィルタユニット３０から供給された清水３０１を収容する密閉タンクである清水貯留タンク４１を備えている。
【００２６】
純水精製ユニット５０は、清水３０１を純水に精製するものである。純水精製ユニット５０は、加圧ポンプ５１と、紫外線照射ユニット５２と、第１のイオン交換ユニット５３と、第２のイオン交換ユニット５４と、精密フィルタ５６などを備える。加圧ポンプ５１は、清水貯留タンク４１内の清水３０１を配管５７を通して紫外線照射ユニット５２に送給する。
【００２７】
紫外線照射ユニット５２は、加工屑が除去された清水３０１に紫外線を照射するものである。紫外線照射ユニット５２は、図６に示すように、清水３０１が導入され、かつ導入された清水３０１を収容する密閉タンクである清水収容タンク５５と、清水収容タンク５５内に設置されかつ清水収容タンク５５内に導入された清水３０１に紫外線を照射して有機物を分解し殺菌する紫外線照射ランプ６２と、を備える。清水収容タンク５５は、金属により構成されて、内部に設置された紫外線照射ランプ６２からの紫外線が外部に漏れることを抑制する。
【００２８】
紫外線照射ユニット５２は、配管５８を通して第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４の流入口７１に接続している。紫外線照射ユニット５２と第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４とを接続する配管５８には、電磁開閉弁５９−１，５９−２が設けられている。電磁開閉弁５９−１，５９−２が開くと、第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４に清水３０１が導入される。
【００２９】
第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４は、清水収容ユニット４０から送水される清水３０１をイオン交換して純水に精製するものである。第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４は、流入口と排出口を備え、排出口に配管６０を介して精密フィルタ５６が連結される容器７３と、容器７３内に収容される図示しないイオン交換樹脂とを備える。
【００３０】
イオン交換樹脂は、アニオン交換樹脂、カチオン交換樹脂のうちの少なくとも一方などが用いられる。なお、実施形態１では、イオン交換樹脂として、アニオン交換樹脂、カチオン交換樹脂の両方が所定の割合で容器７３内に充填されている。カチオン交換樹脂は、アニオン交換樹脂よりも比重が大きい。イオン交換樹脂は、清水が供給されると、イオン分が吸着して、体積収縮を起こし、イオン交換樹脂間に隙間を生じさせる。
【００３１】
具体的には、カチオン交換樹脂は、清水中の陽イオンを取ってＨ＋を放出し、アニオン交換樹脂は、陰イオンを取ってＯＨ−を放出する。カチオン交換樹脂及びアニオン交換樹脂などのイオン交換樹脂中のＨ＋やＯＨ−は、Ｈ２Ｏとくっついて存在しており、交換されるイオンと比較して体積が大きい。このために、カチオン交換樹脂及びアニオン交換樹脂などのイオン交換樹脂は、イオン交換を実施していくと体積が徐々に減少する。
【００３２】
第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４は、流入口から導入された清水３０１を容器７３内のイオン交換樹脂７４間に導き、イオン交換樹脂によりイオン交換して純水に精製し、排出口から配管６０に送り出す。
【００３３】
また、第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４の排出口と精密フィルタ５６とを接続する配管６０には、第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４の排出口からの純水の圧力を検知する圧力検知手段６１−１及び第１のイオン交換ユニット５３及び第２のイオン交換ユニット５４の排出口７２からの純水の比抵抗を検知する比抵抗計６１−２が取り付けられている。
【００３４】
精密フィルタ５６は、純水中のイオン交換樹脂などの樹脂屑などの微細な物質を捕捉して除去し、微細な物質が捕捉された純水を配管６３を通して純水温度調整ユニット９０に送り出す。純水温度調整ユニット９０は、純水を所定温度に調整して切削装置１００の加工液供給手段に循環するものである。
【００３５】
次に、本明細書は、実施形態１に係る水位センサを説明する。図７は、実施形態１に係る水位センサの概略の構成を示す図である。図８は、図４に示された水位センサが測定した温度の変化率の一例を示す図である。図９は、図５に示された水位センサが測定した温度の変化率の一例を示す図である。図１０は、図７に示された水位センサの判定部が記憶した温度差と測定端子部の液面までの距離との関係を示す図である。
【００３６】
水位センサ１０は、廃液貯留タンク２０の廃液タンク２１及び紫外線照射ユニット５２の清水収容タンク５５内の液体である加工液３００及び清水３０１の水位を検出するものである。実施形態１では、廃液貯留タンク２０の廃液タンク２１と紫外線照射ユニット５２の清水収容タンク５５との双方には、図４、図５及び図６に示すように、水位センサ１０が設置されている。
【００３７】
水位センサ１０は、図７に示すように、測定端子部１１と、制御ユニット８０とを備える。測定端子部１１は、熱源となるヒータ機構を有するヒータ部１２と、周囲の温度を測定する温度測定機能を有する温度センサ１３とを備える。
【００３８】
実施形態１において、ヒータ部１２は、測温抵抗体により構成されている。実施形態１では、ヒータ部１２を構成する測温抵抗体は、金属である白金の抵抗から周囲の温度を求めることが可能な白金測温抵抗体であるが、本発明では、白金測温抵抗体に限定されない。ヒータ部１２は、測温抵抗体に周囲の温度を測定する際に印加される電圧よりも高い電圧が印加されて、発熱して、周囲を加熱する。
【００３９】
温度センサ１３は、周囲の温度を検出するものであって、例えば、サーミスタ、熱電対、測温抵抗体等により構成される。温度センサ１３は、周囲の温度に応じた情報を制御ユニット８０に出力する。
【００４０】
また、実施形態１において、測定端子部１１は、ヒータ部１２と温度センサ１３とが熱伝動性を有する接着材１４により互いに固定されて、ヒータ部１２と温度センサ１３とが接着材１４を介して密着して設置されている。なお、接着材１４は、例えば樹脂などを含み、極力、熱伝動性が固い材料により構成されるのが望ましい。また、実施形態１において、測定端子部１１は、接着材１４により固定されたヒータ部１２と温度センサ１３との外周に熱伝導性を有するシール１５が巻き付けられて、シール１５によりヒータ部１２と温度センサ１３とが密閉されている。なお、シール１５は、極力、熱伝動性が固い材料により構成されるのが望ましい。実施形態１では、シール１５は、銅を含むテープであるが、本発明では、これに限定されない。
【００４１】
また、実施形態１において、廃液貯留タンク２０に設置される水位センサ１０の測定端子部１１は、図４及び図５に示すように、廃液タンク２１内に設置される。紫外線照射ユニット５２に設置される水位センサ１０の測定端子部１１は、図６に示すように、清水収容タンク５５の外側壁面に密着して設置される。
【００４２】
制御ユニット８０は、図７に示すように、配線８３によりヒータ部１２及び温度センサ１３に接続されているとともに、ヒータ制御部８１と、判定部８２とを備える。ヒータ制御部８１は、ヒータ部１２のヒータ機能を作動および停止させるものである。なお、ヒータ部１２のヒータ機能の作動とは、ヒータ部１２を構成する測温抵抗体に周囲の温度を測定する際に印加される電圧よりも高い電圧が印加されて、発熱して、周囲を加熱する状態をいい、ヒータ部１２のヒータ機能の停止とは、ヒータ部１２を構成する測温抵抗体に周囲の温度を測定する際に印加される電圧よりも高い電圧が印加されずに、発熱せずに、周囲を加熱しない状態をいう。
【００４３】
ヒータ制御部８１は、純水精製装置１が加工液３００を純水に精製する動作を開始すると、所定の時間間隔で所定時間、ヒータ部１２を作動させて、ヒータ部１２を発熱させて、周囲を加熱させる。即ち、ヒータ制御部８１は、図８及び図９に示すように、純水精製装置１が加工液３００を純水に精製する動作を開始すると、予め定められた所定の周波数でヒータ部１２の作動と停止とを繰り返す。ヒータ部１２が作動すると、周囲を加熱して、温度センサ１３が測定する周囲の温度が上昇し、ヒータ部１２が停止すると、周囲が冷まされて、温度センサ１３が測定する周囲の温度が下降する。こうして、所定の周波数でヒータ部１２の作動と停止とが繰り返されると、温度センサ１３の測定する周囲の温度は、図８及び図９に示すように、上昇と下降とを繰り返す。
【００４４】
なお、図８及び図９中の横軸は、時間を示し、縦軸の上半分は、温度センサ１３が測定した周囲の温度を示し、縦軸の下半分は、ヒータ部１２の作動、停止を示している。なお、図８及び図９中の縦軸の下半分の１は、ヒータ部１２の作動と停止とのうちの一方を示し、０は、他方を示している。
【００４５】
図８及び図９中の縦軸の上半分の温度の時間的に隣接する極大値と極小値との温度差４００は、加工液３００及び清水３０１の比熱が空気の比熱よりも大きいので、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１の液面３００−１，３０１−１より下方に位置して液面３００−１，３０１−１から離れるのにしたがって小さくなり、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１の液面３００−１，３０１−１より上方に位置して液面３００−１，３０１−１から離れるのにしたがって大きくなる。また、温度差４００は、ヒータ部１２のヒータ機能の作動と停止に応じて発生する温度センサ１３の温度測定機能で測定される温度の変化率に相当する。即ち、図４に示された時の温度差４００は、図５に示された時の温度差４００よりも小さい。
【００４６】
判定部８２は、ヒータ部１２のヒータ機能の作動と停止に応じて発生する温度センサ１３の温度測定機能で測定される温度の変化率から測定端子部１１が加工液３００の液面３００−１及び清水３０１の液面３０１−１と所定距離以内にあるか否かを判定するものである。判定部８２は、図１０に示す温度差４００と、測定端子部１１の液面３００−１，３０１−１までの距離６００との関係５００を記憶している。
【００４７】
図１０に示す関係５００は、温度差４００−１，４００―２，・・・，４００−ｎと、測定端子部１１の液面３００−１，３０１−１までの距離＋６００−１，＋６００−２，・・・，０，・・・，−６００−２，−６００−１とを１対１で対応付けている。なお、図１０に示す関係５００において、測定端子部１１の液面３００−１，３０１−１までの距離が、プラスとは、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１の液面３００−１，３０１−１より上方に位置することを示し、マイナスとは、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１の液面３００−１，３０１−１より下方に位置することを示し、０とは、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１の液面３００−１，３０１−１に位置することを示している。また、図１０に示す関係５００において、測定端子部１１の液面３００−１，３０１−１までの距離が＋６００−１，＋６００−２，・・・，０，・・・，−６００−２，−６００−１に順になるにしたがって、測定端子部１１がより下方に位置することを示している。
【００４８】
判定部８２は、測定端子部１１の温度センサ１３の測定結果に基づいて、最近の温度差４００を算出する。判定部８２は、算出した最近の温度差４００と同じ温度差４００−１，４００―２，・・・，４００−ｎを図１０に示す関係５００から抽出し、又は図１０に示す関係に同じ温度差４００−１，４００―２，・・・，４００−ｎが規定されていない場合には、算出した最近の温度差４００と最も近い温度差４００−１，４００―２，・・・，４００−ｎを図１０に示す関係５００から抽出する。判定部８２は、図１０に示す関係５００から抽出した温度差４００−１，４００―２，・・・，４００−ｎに対応した距離＋６００−１，＋６００−２，・・・，０，・・・，−６００−２，−６００−１を抽出して、測定端子部１１が加工液３００及び清水３０１の液面３００−１，３０１−１と所定距離以内であるか否かを判定する。なお、所定距離は、測定端子部１１が加工液３００又は清水３０１中に位置し、タンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さが予め定められた適切な高さとなる距離であることが望ましい。また、判定部８２は、抽出した距離＋６００−１，＋６００−２，・・・，０，・・・，−６００−２，−６００−１から廃液タンク２１内の加工液３００の液面３００−１の高さ及び清水収容タンク５５内の清水３０１の液面３０１−１の高さを算出して、一旦記憶する。
【００４９】
また、本発明では、判定部８２は、液面３００−１，３０１−１が測定端子部１１を超えると、時間当たりの加工液３００及び清水３０１の温度変化量が大きくなるので、予め閾値を液面３００−１，３０１−１が測定端子部１１を超える時の温度差４００に設定し、最近の温度差４００が閾値を超えたら液面３００−１，３０１−１が測定端子部１１を通過したと判断しても良い。
【００５０】
また、制御ユニット８０は、純水精製装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、純水精製装置１により加工屑を含んだ加工液３００を純水に精製させるものである。制御ユニット８０は、圧力検知手段３５，６１−１の検知結果に基いて、電磁開閉弁３４−１，３４−２，５９−１，５９−１、廃液送給ポンプ２２及び加圧ポンプ５１を制御して、加工屑を含んだ加工液３００を廃液貯留タンク２０に収容した後、加工屑を含んだ加工液３００をフィルタユニット３０でろ過して清水に精製し、清水を清水収容ユニット４０の清水収容タンク５５内に収容する。その後、制御ユニット８０は、純水精製ユニット５０で純水に精製し、精密フィルタ５６及び純水温度調整ユニット９０に向けて送出して、純水精製装置１により加工屑を含んだ加工液３００を純水に精製させる。また、制御ユニット８０は、判定部８２が算出した廃液タンク２１内の加工液３００の液面３００−１の高さ及び清水収容タンク５５内の清水３０１の液面３０１−１の高さに基づいて、これらのタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さが予め定められた適切な高さを維持するように、ポンプ２２，５１を制御する。
【００５１】
なお、制御ユニット８０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。
【００５２】
ヒータ制御部８１の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。判定部８２の機能は、記憶装置が図１０に示された関係５００及びタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを記憶するとともに、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することで実現される。
【００５３】
制御ユニット８０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の上述した構成要素に出力する。
【００５４】
また、制御ユニット８０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置８４及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置８５と接続されている。入力装置８５は、表示装置８４に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置８６とにより構成される。
【００５５】
以上のように、実施形態１に係る水位センサ１０によれば、測定端子部１１が、熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、判定部８２が温度測定機能で測定される温度差４００から液面３００−１，３０１−１の高さを算出するので、タンク２１，５５内に稼働部を設けることなく、タンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。その結果、水位センサ１０は、故障を抑制することができるとともに、故障を抑制しながらもタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。
【００５６】
また、実施形態１に係る水位センサ１０は、判定部８２が温度測定機能で測定される温度差４００から液面３００−１，３０１−１の高さを算出するので、液面３００−１，３０１−１の高さを測定するために、静電容量を用いることがない。その結果、水位センサ１０は、液面３００−１，３０１−１の高さを測定するために、タンク２１，５５の材質に制限を生じさせることがない。
【００５７】
また、水位センサ１０は、廃液貯留タンク２０では、廃液タンク２１内に設置されるので、廃液タンク２１外に加工屑を含んだ加工液３００を通すチューブを設置することなく、液面３００−１の高さを測定することができる。
【００５８】
また、水位センサ１０は、紫外線照射ユニット５２では、清水収容タンク５５の外側壁面に測定端子部１１が設置されるので、紫外線照射ランプ６２が照射する紫外線により測定端子部１１が劣化することを抑制することができる。
【００５９】
また、水位センサ１０は、測定端子部１１がヒータ部１２と温度センサ１３とが密着して配置されているので、ヒータ部１２が周囲を加熱できるとともに、ヒータ部１２で加熱した周囲の温度を温度センサ１３が測定することができる。
【００６０】
また、水位センサ１０は、廃液貯留タンク２０の廃液タンク２１内の加工液３００の液面３００−１の高さを測定するために用いられる。
【００６１】
実施形態１に係る純水精製装置１は、前述した水位センサ１０を備えているので、水位センサ１０の故障を抑制することができるとともに、水位センサ１０の故障を抑制しながらもタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。
【００６２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る水位センサ及び純水精製装置を図面に基いて説明する。図１１は、実施形態２に係る水位センサの概略の構成を示す図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６３】
実施形態２に係る水位センサ１０−２は、図１１に示すように、測定端子部１１のヒータ部１２と温度センサ１３とが接着材１４により互いに固定されることなく、シール１５が巻き付けられることにより近接して設置されること以外、実施形態１と同じである。
【００６４】
実施形態２に係る水位センサ１０−２によれば、測定端子部１１が、熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、判定部８２が温度測定機能で測定される温度差４００から液面３００−１，３０１−１の高さを算出するので、タンク２１，５５内に稼働部を設けることなく、タンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。その結果、水位センサ１０−２は、実施形態１と同様に、故障を抑制することができるとともに、故障を抑制しながらもタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。
【００６５】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る水位センサ及び純水精製装置を図面に基いて説明する。図１２は、実施形態３に係る水位センサの概略の構成を示す図である。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６６】
実施形態３に係る水位センサ１０−３は、図１２に示すように、測定端子部１１が測温抵抗体１６を備えていること以外、実施形態１と同じである。実施形態３において、測温抵抗体１６は、金属である白金の抵抗から周囲の温度を求めることが可能な白金測温抵抗体であるが、本発明では、白金測温抵抗体に限定されない。測温抵抗体１６は、第１の電圧が印加されて、周囲の温度を測定する温度測定機能を発揮し、第１の電圧よりも高い第２の電圧が印加されて、発熱して、周囲を加熱する熱源となるヒータ機構を発揮する。このように、実施形態３に係る水位センサ１０−３の測定端子部１１は、印加する電圧によってヒータ機能又は温度測定機能を発揮させる。
【００６７】
また、実施形態３に係る水位センサ１０−３の制御ユニット８０は、配線８３により測温抵抗体１６に接続している。また、制御ユニット８０は、ヒータ制御部８１が測温抵抗体１６に所定の周波数で第２の電圧を印加させることを繰り返してヒータ機能を作動させるとともに温度測定機能を停止させ、測温抵抗体１６に第２の電圧を印加していない時に第１の電圧を印加させて、ヒータ機能を停止させるとともに温度測定機能を作動させる。
【００６８】
実施形態３に係る水位センサ１０によれば、測定端子部１１が、熱源となるヒータ機能と、周囲の温度を測定する温度測定機能とを有し、判定部８２が温度測定機能で測定される温度差４００から液面３００−１，３０１−１の高さを算出するので、タンク２１，５５内に稼働部を設けることなく、タンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。その結果、水位センサ１０は、実施形態１と同様に、故障を抑制することができるとともに、故障を抑制しながらもタンク２１，５５内の液面３００−１，３０１−１の高さを測定することができる。
【００６９】
また、実施形態３に係る水位センサ１０は、測定端子部１１がヒータ機能と温度測定機能とを発揮する測温抵抗体１６を備えているので、部品点数を抑制して、故障を抑制することができる。
【００７０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、前述した実施形態では、純水精製装置１は、廃液貯留タンク２０の廃液タンク２１と、紫外線照射ユニット５２の清水収容タンク５５との双方に水位センサ１０，１０−２，１０−３が設置されているが、本発明は、これに限定されない。本発明は、水位センサ１０，１０−２，１０−３を、廃液貯留タンク２０の廃液タンク２１と、紫外線照射ユニット５２の清水収容タンク５５とのうちの少なくとも一方に設置しても良く、清水貯留タンク４１に設置しても良い。
【符号の説明】
【００７１】
１  純水精製装置
１０，１０−２，１０−３  水位センサ
１１  測定端子部
１２  ヒータ部
１３  温度センサ
１６  測温抵抗体
２０  廃液貯留タンク
２１  廃液タンク（タンク、密閉タンク）
３０  フィルタユニット
５２  紫外線照射ユニット
５３  第１のイオン交換ユニット
５４  第２のイオン交換ユニット
５５  清水収容タンク（タンク、密閉タンク）
８１  ヒータ制御部
８２  判定部
３００  加工液（液体）
３０１  清水（液体）
４００  温度差（温度の変化率）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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