(57)【要約】【課題】内部を効率よく冷却することができる光トランシーバを提供する。【解決手段】一実施形態に係る光トランシーバは、通信装置のケージＣに一方向Ａ１に挿抜される光トランシーバ１であって、一方向Ａ１に延びた直方体状の形状を有するハウジング２を備え、ハウジング２は、光トランシーバ１が通信装置に一方向Ａ１に進めなくなるまで挿入されたときに、ケージＣから露出する露出部７Ａを有し、ハウジング２は、ハウジング２の露出部７Ａにおいて外部からハウジング２の内部空間に空気を取り込むための吸気口７Ｂを有する。【選択図】図１２
2020144254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信装置のケージに一方向に挿抜される光トランシーバであって、
前記一方向に延びた直方体状の形状を有するハウジングを備え、
前記ハウジングは、前記光トランシーバが前記通信装置に前記一方向に進めなくなるまで挿入されたときに、前記ケージから露出する露出部を有し、
前記ハウジングは、前記ハウジングの露出部において外部から前記ハウジングの内部空間に空気を取り込むための吸気口を有する、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記ハウジングは、開口を有し、
前記ハウジングの吸気口は、メッシュ状の複数の孔を有する板状のメッシュ部材を備え、前記メッシュ部材が前記ハウジングの開口に組み付けられて形成されている、
請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記メッシュ状の複数の孔の最大の大きさは、前記ハウジングの内部において生じる電磁波の波長の２０％以下である、
請求項２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記ハウジングは、前記ハウジングの開口の前記ケージ側に前記一方向に延在する複数の溝を有する、
請求項２または請求項３に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記複数の溝のそれぞれは、前記一方向の端部に位置する前記メッシュ状の複数の孔のそれぞれと前記一方向に対向する、
請求項４に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記ハウジングの露出部に組み付けられるハンドルを更に備え、
前記ハンドルは、前記外部から空気を取り込むと共に前記吸気口を覆う取込口を有し、
前記ハウジングの吸気口は、前記ハンドルの取込口を介して前記外部から前記ハウジングの内部空間に空気を取り込む、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電気信号及び光信号の光電変換を行うと共にホストシステムのケージに挿抜される光トランシーバが記載されている。光トランシーバは、回路基板を備える。回路基板の一端には外部の光コネクタを受容するレセプタクルが設けられており、回路基板の他端にはホストシステムの内部の電気コネクタに電気的に接続する電気プラグが設けられている。光トランシーバは、回路基板の上に配置されるヒートシンクと、回路基板及びヒートシンクを覆うハウジングとを更に備える。
【０００３】
ヒートシンクは、回路基板とハウジングの内面との間に配置される板状の部品であり、ハウジングの内面に密着する。ヒートシンクは、回路基板において生じた熱を光トランシーバの外部に逃がすために設けられる。ヒートシンクは、アルミニウム又は銅等、熱伝導率が高い材料によって構成されている。ヒートシンクはケージに対する光トランシーバの挿抜方向に延びる複数の溝を有し、当該複数の溝によって放熱部が構成されている。よって、回路基板等において生じた熱を放熱部の複数の溝に沿って逃がすことにより、光トランシーバの放熱を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１７／０１６８２５３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光トランシーバの内部の熱源としては、半導体レーザ等の光源、ペルチェ素子等の熱電素子、及びＣＤＲ（Clock Data Recovery）等の信号処理ＩＣが例示される。ヒートシンクは光トランシーバの内部の熱源から離れた位置に設けられるため、ヒートシンクでは熱源の冷却を効率よく行えない懸念がある。すなわち、ヒートシンクと熱源との間には空気が介在しており空気を伝達する熱量には限界があるため、熱源からの熱をヒートシンクによって効率よく逃がせないことが懸念される。
【０００６】
近年、光トランシーバにおける伝送速度の高速化と共に、光トランシーバの部品の小型化が進行している。伝送速度の高速化が進行すると、光トランシーバの内部の部品による消費電力の増大に伴って発熱量が増加する懸念がある。更に、小型化が進行すると熱密度が増加しうる。従って、熱源からの熱を効率よく逃がせない場合、光トランシーバの内部に熱がこもることになるので、光トランシーバの内部の部品が正常動作しなくなる可能性がある。
【０００７】
本発明の一側面は、内部を効率よく冷却することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係る光トランシーバは、通信装置のケージに一方向に挿抜される光トランシーバであって、一方向に延びた直方体状の形状を有するハウジングを備え、ハウジングは、光トランシーバが通信装置に一方向に進めなくなるまで挿入されたときに、ケージから露出する露出部を有し、ハウジングは、ハウジングの露出部において外部からハウジングの内部空間に空気を取り込むための吸気口を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によれば、内部を効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の光トランシーバを図１の反対側から見た斜視図である。
【図３】図３は、図１の光トランシーバとケージを示す斜視図である。
【図４】図４は、図３の光トランシーバとケージを図３の反対側から見た斜視図である。
【図５】図５は、図１の光トランシーバの内部構造を示す斜視図である。
【図６】図６は、図１の光トランシーバのハウジング及びメッシュ部材を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６のメッシュ部材の複数の孔とハウジングの外面の溝とを拡大した平面図である。
【図８】図８は、図６のハウジング及びメッシュ部材をハウジングの内側から見た斜視図である。
【図９】図９は、図８のメッシュ部材を拡大した斜視図である。
【図１０】図１０は、図８のメッシュ部材の孔とハウジングの突起とを拡大した縦断面図である。
【図１１】図１１は、図１の光トランシーバの内部の空気の流れを模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、図１１の光トランシーバの光サブアセンブリ付近を拡大した部分断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３の光トランシーバの平面図である。
【図１５】図１５は、図１３の光トランシーバのハウジングの吸気口を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１４のＡ−Ａ線断面図である。
【図１７】図１７は、図１３の光トランシーバの空気の流れを模式的に示す図である。
【図１８】図１８は、図１３のハウジング及びメッシュ部材をハウジングの内側から見た斜視図である。
【図１９】図１９は、図１８のメッシュ部材及び溝を示す平面図である。
【図２０】図２０は、第３実施形態に係る光トランシーバのハウジング、メッシュ部材及び溝をハウジングの内側から見た斜視図である。
【図２１】図２１は、図２０の溝を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、通信装置のケージに一方向に挿抜される光トランシーバであって、一方向に延びた直方体状の形状を有するハウジングを備え、ハウジングは、光トランシーバが通信装置に一方向に進めなくなるまで挿入されたときに、ケージから露出する露出部を有し、ハウジングは、ハウジングの露出部において外部からハウジングの内部空間に空気を取り込むための吸気口を有する。
【００１２】
この光トランシーバでは、ハウジングは、通信装置のケージに一方向に進めなくなるまで挿入されたときにケージから露出する露出部と、ハウジングの露出部において外部からハウジングの内部空間に空気を取り込む吸気口とを有する。よって、一方向に進めなくなるまで挿入された状態においてハウジングの露出部がケージから露出し、露出部に吸気口が設けられるため、吸気口からハウジングの内部空間に空気を流すことができる。従って、ハウジングの内部空間に位置する熱源に空気を直接流し込むことができるため、ハウジングの内部空間の熱源を効率よく冷却することができる。
【００１３】
また、ハウジングは、開口を有し、ハウジングの吸気口は、メッシュ状の複数の孔を有する板状のメッシュ部材を備え、メッシュ部材がハウジングの開口に組み付けられて形成されていてもよい。ところで、熱源からの熱を効率よく逃がすためには、ヒートシンクを熱源の近くに配置することが必要となる。しかしながら、ハウジングの内面に密着するヒートシンクの近くに熱源が配置される場合、熱源からハウジングまでの距離が近くなることによって、熱源から光トランシーバの外部への電磁波の漏洩が懸念される。従って、電磁波の漏洩を抑制してＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）対策を施すことが求められる。これに対し、前述の光トランシーバでは、ケージに挿入された状態においてハウジングに形成されたメッシュ状の複数の孔がケージから露出するため、複数の孔のそれぞれが微細であることによってハウジングの外部への電磁波の漏洩を抑制することができる。従って、光トランシーバの外部への電磁波の漏洩を抑制してＥＭＣ対策を施すことができる。また、複数の孔を有する板状のメッシュ部材がハウジングの開口に組み付けられることによって、ハウジングにメッシュ状とされた複数の孔が形成される。従って、メッシュ部材を予め用意することにより、ハウジングに複数の孔を形成しなくても、ハウジングの開口にメッシュ部材を組み付けることによって複数の孔をハウジングに容易に形成することができる。
【００１４】
また、メッシュ状の複数の孔の最大の大きさは、ハウジングの内部において生じる電磁波の波長の２０％以下であってもよい。本明細書において、「孔の最大の大きさ」とは、孔が円形状である場合には孔の直径、孔が楕円形状又は長円形状である場合には孔の長軸、孔が多角形状である場合には孔の一辺の長さの最大値を示している。上記のように、複数の孔の最大の大きさが電磁波の波長の２０％以下である場合、複数の孔のそれぞれからハウジングの内部空間に空気を取り込んで冷却を効率よく行うと共に、複数の孔の最大の大きさが電磁波の波長の２０％以下であることによって電磁波の漏洩をより確実に抑制することができる。
【００１５】
また、ハウジングは、ハウジングの開口のケージ側に一方向に延在する複数の溝を有してもよい。この場合、複数の溝のそれぞれに空気が通ることにより、ハウジングを介して内部空間の熱源をより効率的に冷却することができる。
【００１６】
また、複数の溝のそれぞれは、一方向の端部に位置するメッシュ状の複数の孔のそれぞれと一方向に対向してもよい。この場合、各溝に各孔が一方向に沿って対向するので、各孔を出入りする空気が一方向に沿って流れるときに溝に沿って空気を効率よく流すことができる。従って、一方向に沿って空気を効率よく流すことができるので、光トランシーバの内部空間の熱源を更に効率よく冷却することができる。
【００１７】
また、前述した光トランシーバは、ハウジングの露出部に組み付けられるハンドルを更に備え、ハンドルは、外部から空気を取り込むと共に吸気口を覆う取込口を有し、ハウジングの吸気口は、ハンドルの取込口を介して外部からハウジングの内部空間に空気を取り込んでもよい。この場合、ハウジングの吸気口はハンドルの取込口に覆われると共に、ハンドルの取込口及びハウジングの吸気口を介してハウジングの内部空間に空気が取り込まれる。よって、ケージに対して光トランシーバを挿抜するときに把持されるハンドルに取込口が形成されることによって、ハンドルを、ハウジングの内部空間に空気を取り込む部品として兼用することができる。
【００１８】
［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以下の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。図２は、光トランシーバ１を図１の反対側から見た斜視図である。光トランシーバ１は、例えば、ＳＦＰ規格に準拠した光トランシーバであり、全二重双方向通信を行う。光トランシーバ１は、例えば、所謂プラガブル光トランシーバであり、具体的には、通信装置の電源を遮断することなく活性化することが可能な形態を有するホットプラガブルトランシーバである。通信装置は、例えば、ホストシステムである。
【００２０】
図１及び図２に示されるように、光トランシーバ１は、金属製のハウジング２と、ハウジング２に対してスライド可能に設けられたスライダ３と、ハウジング２の一端に位置する光レセプタクル４と、ハウジング２から延び出すハンドル５とを備える。ハウジング２は、下ハウジング６と、スライダ３を挟んで下ハウジング６の反対側に位置する上ハウジング７とを備える。
【００２１】
上ハウジング７には光トランシーバ１の内部空間に空気を取り込むメッシュ部材２０が設けられており、下ハウジング６にはメッシュ部材２０と同様のメッシュ部材３０が設けられている。メッシュ部材２０及びメッシュ部材３０については後に詳述する。スライダ３は、ハウジング２の両脇のそれぞれに設けられている。ハウジング２は、通信装置のケージＣ（図３参照）の内部に設けられた電気コネクタに接続される電気プラグ８を光レセプタクル４の反対側に備える。以下の説明では、光レセプタクル４側を前と称し、電気プラグ８側を後と称することがある。
【００２２】
光レセプタクル４はハウジング２の挿抜方向である一方向Ａ１の一端に設けられている。光レセプタクル４には、図示省略する２本の光ファイバケーブルの先端に設けられた光コネクタが挿抜される。２本の光ファイバケーブルが光コネクタによって光レセプタクル４に挿し込まれることにより、ハウジング２の内部の電気回路と光ファイバケーブルとが通信可能となる。ハンドル５は、樹脂製であり、可撓性を有する材料によって構成されている。ハンドル５はプルタブと称されることもある。ハンドル５は、スライダ３と連動する部位であり、ハウジング２から一方向Ａ１に沿って延び出している。
【００２３】
図３は、光トランシーバ１と通信装置のケージＣとを示す斜視図である。図４は、光トランシーバ１及びケージＣを図３の反対側から見た斜視図である。光トランシーバ１は、通信装置のケージＣに一方向Ａ１に沿って挿抜されて使用される。ケージＣには、光トランシーバ１のハウジング２が挿抜される。ハウジング２は、ケージＣに対する光トランシーバ１の挿抜方向である一方向Ａ１に沿って延びる形状を呈する。
【００２４】
ケージＣは、一方向Ａ１に沿って延びる直方体状とされている。ケージＣは、一方向Ａ１及び方向Ａ２に延びる上面Ｃ２と、一方向Ａ１及び高さ方向である方向Ａ３に延びる一対の側面Ｃ３と、上面Ｃ２の反対側を向く下面Ｃ４と、ハウジング２を受け入れるケージＣの受入口の反対側に位置する後面Ｃ５とを有する。ケージＣの内部には光トランシーバ１のハウジング２が係合される。ケージＣの方向Ａ２に向けられる一対の側面Ｃ３のそれぞれには、ハウジング２と係合するケージタブＣ１が設けられる。前述したスライダ３は、ケージＣのケージタブＣ１にハウジング２を係合させ、また、当該係合状態を解除する解除機構として機能する。
【００２５】
ハウジング２がケージタブＣ１に係合された状態では、例えばハウジング２を直に把持して引き抜こうとしても容易に引き抜くことはできない。ハンドル５を持って引き抜くとスライダ３がハウジング２に対してスライドすると共に当該係合状態を解除することにより、ハウジング２をケージＣから引き抜くことが可能となる。すなわち、ハンドル５をケージＣの反対側に引くと、スライダ３がハンドル５と共に移動し、スライダ３の移動に伴ってケージタブＣ１とハウジング２との係合状態が解除される。
【００２６】
ケージＣは、上面Ｃ２の後側（奥側）の部分、及び後面Ｃ５の上面Ｃ２側の部分のそれぞれに形成された複数の孔Ｃ６と、上面Ｃ２の中央を含む領域に形成された開口Ｃ７とを有する。複数の孔Ｃ６は、ケージＣの内部の熱をケージＣの外部に放出するために設けられる。各孔Ｃ６は、ハウジング２の幅方向である方向Ａ２に延びる長円状とされている。複数の孔Ｃ６は、上面Ｃ２及び後面Ｃ５のそれぞれにおいて方向Ａ２に沿って並んで配置されている。通信装置の内部には、ケージＣの受入口からケージＣの内部に空気を取り込むファン（不図示）が設けられており、ファンが回転することによってケージＣの受入口から空気をケージＣの内部に取り込む気流が発生する。
【００２７】
上面Ｃ２において、方向Ａ２に並ぶ複数の孔Ｃ６の組が一方向Ａ１に沿って配列されている。また、後面Ｃ５において、方向Ａ２に並ぶ複数の孔Ｃ６の組が方向Ａ３に沿って配列されている。開口Ｃ７は、上面Ｃ２において一方向Ａ１に延びる長方形状とされている。開口Ｃ７は、ハウジング２（上ハウジング７）の一部をケージＣの外部に露出すると共にヒートシンクを設置するために設けられており、ハウジング２からケージＣの外部への放熱のために設けられる。
【００２８】
図５は、図２の光トランシーバ１から下ハウジング６を外した状態を示す斜視図である。図５に示されるように、ハウジング２の内部には、例えば、ＴＯＳＡ９（Transmitter Optical Sub-Assembly）、ＲＯＳＡ１０（ReceiverOptical Sub-Assembly）、回路基板１１及びＦＰＣ１２，１３（Frexible Print Circuit）が収容される。ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０は、方向Ａ２に沿って並んで配置される。ＴＯＳＡ９は、例えば、半導体レーザ等の発光素子を備え、電気信号を光信号に変換する。ＲＯＳＡ１０は、例えばフォトディテクタ等の受光素子を備え、光信号を電気信号に変換する。ＦＰＣ１２はＴＯＳＡ９と回路基板１１とを電気的に接続し、ＦＰＣ１３はＲＯＳＡ１０と回路基板１１とを電気的に接続する。
【００２９】
ＲＯＳＡ１０は光トランシーバ１の外部から受信した光信号を電気信号に変換し、当該電気信号はＦＰＣ１３を介して回路基板１１に伝送される。回路基板１１には、例えば、ＣＤＲ（Clock Data Recovery）等の回路が搭載されており、回路基板１１の回路は当該電気信号に信号処理を施し、信号処理を施された当該電気信号は電気プラグ８を介して通信装置に出力される。一方、通信装置から回路基板１１には電気プラグ８を介して送信用の電気信号が入力する。当該電気信号は、回路基板１１の回路によって処理された後、ＦＰＣ１２を介してＴＯＳＡ９に伝送される。ＴＯＳＡ９は、当該電気信号を光信号に変換した後、当該光信号を光トランシーバ１の外部に送信する。
【００３０】
図６は、ハウジング２（上ハウジング７）と、ハウジング２に取り付けられる板状のメッシュ部材２０とを示す斜視図である。前述したように、メッシュ部材２０は上ハウジング７に取り付けられ、メッシュ部材３０は下ハウジング６に取り付けられる。なお、メッシュ部材３０の構成は、メッシュ部材２０の構成と同様である。よって、重複する説明を避けるため、以下ではメッシュ部材３０の説明を適宜省略する。
【００３１】
メッシュ部材２０は、一方向Ａ１及び方向Ａ２の双方に沿って並設される複数の孔２５を有する。複数の孔２５は、メッシュ部材２０においてメッシュ状に配置されている。本明細書において「メッシュ状」とは、複数の微細な孔が満遍なく配置された状態を示しており、例えば、複数の孔が格子状に配置されている状態、及び複数の孔が千鳥状に配置されている状態等、複数の孔が規則的に配置されている状態、並びに複数の孔が不規則に配置されている状態を含んでいる。本実施形態では、複数の孔２５が千鳥状に配置されている。すなわち、方向Ａ２に並ぶ複数の孔２５の組の方向Ａ２の位置が、一方向Ａ１に沿って交互にずれている。
【００３２】
上ハウジング７は、光レセプタクル４の後側にケージＣから露出する露出部７Ａと、露出部７Ａにおいて外部からハウジング２の内部空間に空気を取り込むための吸気口７Ｂとを備える。露出部７Ａは、光トランシーバ１が通信装置に一方向Ａ１に進めなくなるまで挿入されたときに、ケージＣから露出する部位である。露出部７Ａは、前側（光レセプタクル４側）に向かうに従って上方（上ハウジング７が突出する方向）に傾斜する傾斜面７ｅと、傾斜面７ｅの前側において一方向Ａ１に延在する平坦面７ｆとを有する。一方向Ａ１に対する傾斜面７ｅの傾斜角度は、例えば、４５°以下である。
【００３３】
吸気口７Ｂは、メッシュ部材２０，３０と、メッシュ部材２０が取り付けられる開口７ｂ，６ｂとを有する。また、上ハウジング７は、開口７ｂから一方向Ａ１に沿って後方に延びる複数の溝７ｃを外面７ａに有する。下ハウジング６は、開口７ｂと同様、メッシュ部材３０が取り付けられる開口６ｂ（図２参照）を有する。方向Ａ３から見た開口７ｂの外形は、方向Ａ３から見たメッシュ部材２０の外形よりも小さい。
【００３４】
よって、開口７ｂにメッシュ部材２０が取り付けられると開口７ｂの全てがメッシュ部材２０に覆われる。開口７ｂは、上ハウジング７の前側において一方向Ａ１に延びる長方形状とされている。開口７ｂには、外面７ａの反対側（内側）からメッシュ部材２０が組み付けられる。また、開口７ｂに組み付けられるメッシュ部材２０の一部（後述する第２板状部２２及び第３板状部２３）はケージＣから外部に露出する（図３参照）。
【００３５】
メッシュ部材２０は、上ハウジング７の外面７ａに沿うように配置される第１板状部２１と、第１板状部２１の一端から傾斜すると共に傾斜面７ｅに沿うように配置される第２板状部２２と、第２板状部２２の第１板状部２１との反対側から平坦面７ｆに沿うように配置される第３板状部２３とを備える。第１板状部２１、第２板状部２２及び第３板状部２３は、例えば、共に矩形状とされている。
【００３６】
第１板状部２１の第２板状部２２に隣接しない３つの端面２１ａのそれぞれには上ハウジング７に固定される板状の第１固定部２４ａが設けられる。第３板状部２３の一方向Ａ１を向く端面２３ａには上ハウジング７に固定される板状の第２固定部２４ｂが設けられる。端面２１ａは、メッシュ部材２０の上面２０ａと第１固定部２４ａとの間で方向Ａ３に延在し、上面２０ａと第１固定部２４ａとの段差を形成する。端面２３ａは、上面２０ａと第２固定部２４ｂとの間で方向Ａ３に延在し、上面２０ａと第２固定部２４ｂとの段差を形成する。
【００３７】
メッシュ部材２０では、第１板状部２１の端面２１ａ、第２板状部２２の方向Ａ２を向く端面２２ａ、及び第３板状部２３の方向Ａ２を向く端面２３ｂのそれぞれが開口７ｂの内縁７ｈに対向（例えば接触）する。そして、メッシュ部材２０は、第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれが上ハウジング７の内面７ｇ（図８参照）に接触及び固定された状態で上面２０ａが外面７ａ、傾斜面７ｅ及び平坦面７ｆに沿うように配置される。
【００３８】
図７は、メッシュ部材２０の第１板状部２１の後側と上ハウジング７の溝７ｃとを拡大した平面図である。図６及び図７に示されるように、メッシュ部材２０の各孔２５は、例えば、方向Ａ２に長く延びる長円状とされている。複数の孔２５の最大の大きさＤ（長軸）は、例えば、光トランシーバ１の内部において生じる電磁波の波長の２０％以下である。一例として、当該電磁波の周波数が２５ＧＨｚである場合、電磁波の波長は１２ｍｍ程度となるため、大きさＤの値は２．４ｍｍ以下となる。
【００３９】
上ハウジング７の各溝７ｃは、一方向Ａ１の端部に位置する各孔２５と一方向Ａ１に対向する。すなわち、後端（溝７ｃ側の端部）に位置する各孔２５の方向Ａ２の位置と、各溝７ｃの方向Ａ２の位置とは互いに同一である。従って、後端に位置する各孔２５から空気が出るときに、当該空気は溝７ｃに沿ってスムーズに一方向Ａ１に移動する。
【００４０】
図８は、外面７ａの反対側を向く上ハウジング７の内面７ｇと、内面７ｇに取り付けられたメッシュ部材２０とを示す斜視図である。図９は、図８のメッシュ部材２０を拡大した斜視図である。メッシュ部材２０は、上ハウジング７の前側において開口７ｂに嵌め込まれた状態で固定される。第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれは複数の孔２４ｃを有し、内面７ｇには複数の突起７ｊが設けられる。
【００４１】
複数の孔２４ｃ及び複数の突起７ｊは第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂの長手方向（一方向Ａ１及び方向Ａ２のそれぞれ）に沿って配列されている。内面７ｇの各突起７ｊの配列は、第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれの孔２４ｃの配列に対応しており、各突起７ｊが各孔２４ｃに嵌め込まれることによって第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれが内面７ｇに固定される。例えば、各孔２４ｃは円形状とされており、各突起７ｊは円柱状とされている。
【００４２】
図１０は、第１固定部２４ａ（第２固定部２４ｂ）の孔２４ｃ及び突起７ｊを拡大した縦断面図である。図１０に示されるように、孔２４ｃの直径は、突起７ｊの直径よりも大きく、例えば、孔２４ｃの内縁と突起７ｊの表面との間には２０μｍ以上且つ４０μｍ以下の隙間Ｓが形成される。突起７ｊは、突起７ｊの上面７ｋから下方に延びるスリット７ｍを有していてもよく、スリット７ｍの深さは内面７ｇの高さより深くてもよい。スリット７ｍに例えばくさび工具Ｋを挿入してスリット７ｍを広げて突起７ｊを変形させることにより、孔２４ｃに突起７ｊをより強固に固定することが可能となる。
【００４３】
次に、上ハウジング７へのメッシュ部材２０の組み付けを行って複数の孔２５をハウジング２に形成する手順について説明する。まず、図６及び図８に示されるように、開口７ｂが形成された上ハウジング７を用意する。上ハウジング７の内面７ｇを上に向けて内面７ｇの上方に上面２０ａを下に向けた状態でメッシュ部材２０を配置する。そして、メッシュ部材２０の端面２１ａ、端面２２ａ、端面２３ａ及び端面２３ｂを上ハウジング７の開口７ｂの内縁７ｈに内面７ｇ側から嵌め込んで第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂを内面７ｇに固定する。
【００４４】
第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂを内面７ｇに固定するときには、第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれの孔２４ｃに内面７ｇの各突起７ｊを嵌め込む。前述したように、各突起７ｊにスリット７ｍが形成されていてもよく、この場合、各孔２４ｃに各突起７ｊを嵌め込んだ後にくさび工具Ｋでスリット７ｍを広げて突起７ｊを変形させることによって各孔２４ｃに各突起７ｊを強固に固定する。以上のように、各孔２４ｃに各突起７ｊを嵌め込んで第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂを内面７ｇに固定することにより、上ハウジング７に対するメッシュ部材２０の組み付けが完了してハウジング２に複数の孔２５が形成される。
【００４５】
次に、本実施形態に係る光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。図１１及び図１２に示されるように、光トランシーバ１では、ハウジング２は、通信装置のケージＣに一方向Ａ１に進めなくなるまで挿入されたときにケージＣから露出する露出部７Ａと、ハウジング２の露出部７Ａにおいて外部からハウジング２の内部空間に空気Ｒ１を取り込む吸気口７Ｂとを有する。
【００４６】
よって、一方向Ａ１に進めなくなるまで挿入された状態においてハウジング２の露出部７ＡがケージＣから露出し、露出部７Ａに吸気口７Ｂが設けられるため、吸気口７Ｂからハウジング２の内部空間に空気Ｒ１を流すことができる。従って、ハウジング２の内部空間に位置する熱源に空気Ｒ１を直接流し込むことができるため、ハウジング２の内部空間の熱源を効率よく冷却することができる。
【００４７】
従って、ハウジング２の内部のＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０、及び回路基板１１のＣＤＲ（Clock Data Recovery）を含む回路等の熱源を効率よく冷却することができる。具体的には、前述した通信装置のファンによってケージＣの受入口から空気を取り込む気流が発生すると、吸気口７Ｂ（メッシュ部材２０の複数の孔２５、及びメッシュ部材３０の複数の孔２５のそれぞれ）からハウジング２の内部に空気Ｒ１が吸い込まれる。吸い込まれた空気Ｒ１は、ケージＣの内部に進行し、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれの上側、下側及び側方を通る。これにより、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０が空気Ｒ１によって直接的に冷却される。
【００４８】
また、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０の上側を通る空気Ｒ１の一部は、吸気口７Ｂからハウジング２の外方に流出し、流出した空気は上ハウジング７の複数の溝７ｃのそれぞれを通って一方向Ａ１に流れる。また、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０の上側、下側及び側方を通る空気Ｒ１は、回路基板１１の上側及び下側を通るので、回路基板１１の各回路が空気Ｒ１によって直接的に冷却される。
【００４９】
そして、回路基板１１において後方に流れる空気Ｒ１は、電気プラグ８、及びケージＣの後端に達し、ケージＣの後端の複数の孔Ｃ６のそれぞれからケージＣの外部（通信装置の内部）に流れ込む。以上より、ハウジング２の吸気口７Ｂからハウジング２の内部に取り込まれた空気Ｒ１がＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０及び回路基板１１に沿って流れるので、光トランシーバ１の内部の一層効率的な冷却が可能となる。
【００５０】
また、ハウジング２は、開口７ｂを有し、ハウジング２の吸気口７Ｂは、メッシュ状の複数の孔２５を有する板状のメッシュ部材２０を備え、メッシュ部材２０がハウジング２の開口７ｂに組み付けられて形成されていてもよい。この場合、ケージＣに挿入された状態においてハウジング２に形成されたメッシュ状の複数の孔２５がケージＣから露出するため、複数の孔２５のそれぞれが微細であることによってハウジング２の外部への電磁波の漏洩を抑制することができる。
【００５１】
従って、光トランシーバ１の外部への電磁波の漏洩を抑制してＥＭＣ対策を施すことができる。また、複数の孔２５を有する板状のメッシュ部材２０がハウジング２の開口７ｂに組み付けられることによって、ハウジング２にメッシュ状とされた複数の孔２５が形成される。従って、メッシュ部材２０を予め用意することにより、ハウジング２に複数の孔を形成しなくても、ハウジング２の開口７ｂにメッシュ部材２０を組み付けることによって複数の孔２５をハウジング２に容易に形成することができる。
【００５２】
また、メッシュ状の複数の孔２５の最大の大きさＤは、ハウジング２の内部において生じる電磁波の波長の２０％以下であってもよい。この場合、複数の孔２５のそれぞれからハウジング２の内部空間に空気Ｒ１を取り込んで冷却を効率よく行うと共に、複数の孔２５の最大の大きさＤが電磁波の波長の２０％以下であることによって電磁波の漏洩をより確実に抑制することができる。
【００５３】
具体的に、孔からの放射コンダクタンス（孔への印加電圧が１Ｖである場合の放射パワー）を示す下記の式（１）及び式（２）から式（３）が得られる。
【数１】
2020144254.tif 000003
【数２】
2020144254.tif 000004
【数３】
2020144254.tif 000005
上記のＧａは、コンダクタンス（抵抗の逆数）であって、印加電圧を１Ｖとした場合の入力パワーによって正規化された値であるため単位は無次元である。そして、電磁波の動作周波数を２５ＧＨｚと仮定して上記の式（３）を用いると
ω＝２π×２５×１０９（Ｈｚ）であり、μ＝４π×１０−７Ｈ／ｍとなるため、
このとき、（ａ／λ）＝０．２（孔の径が波長の２０％）とすると、
【数４】
2020144254.tif 000006
となる。上記の式（４）から、
【数５】
2020144254.tif 000007
を得る。よって、孔２５の最大の大きさＤが動作周波数の波長の２０％であれば、孔２５からの電磁波の透過量は極めて小さく問題ないものと考えられる。また、上記の式は単位スリットの場合のものであり、複数の孔がメッシュ状に並んだものとは相違するが、複数の孔がメッシュ状に並んだ場合であっても実用上問題ないと考えられる。
【００５４】
また、ハウジング２は、ハウジング２の開口７ｂに一方向Ａ１に延在する複数の溝７ｃを有してもよい。この場合、複数の溝７ｃのそれぞれに空気Ｒ１が通ることにより、ハウジング２を介して内部空間の熱をより効率的に冷却することができる。
【００５５】
また、複数の溝７ｃのそれぞれは、一方向Ａ１の端部に位置するメッシュ状の複数の孔２５のそれぞれと一方向Ａ１に対向していてもよい。この場合、各溝７ｃに各孔２５が一方向Ａ１に沿って対向するので、各孔２５を出入りする空気Ｒ１が一方向Ａ１に沿って流れるときに溝７ｃに沿って空気Ｒ１を効率よく流すことができる。従って、一方向Ａ１に沿って空気Ｒ１を効率よく流すことができるので、光トランシーバ１の内部空間の熱源を更に効率よく冷却することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光トランシーバ３１について説明する。図１３は、光トランシーバ３１を示す斜視図である。図１４は、光トランシーバ３１を示す平面図である。図１３及び図１４に示されるように、光トランシーバ３１は、ハウジング３２及びハンドル３５の構成が第１実施形態とは異なっている。以下の説明では、重複を回避するため、前述した第１実施形態と重複する説明を適宜省略する。ハウジング３２は、下ハウジング６と、スライダ３を挟んで下ハウジング６の反対側に位置する上ハウジング３７とを備える。
【００５７】
図１５は、ハンドル３５が外された上ハウジング３７の一方向Ａ１の端部を示す斜視図である。図１５に示されるように、上ハウジング３７は、光トランシーバ３１が通信装置に一方向Ａ１に進めなくなるまで挿入されたときにケージＣから露出する露出部３７Ａと、露出部３７Ａにおいて外部から光トランシーバ３１の内部空間に空気を取り込む吸気口３７Ｂとを有する。吸気口３７Ｂは、一方向Ａ１及び方向Ａ２の双方に延在する矩形状の開口３７ｂと、開口３７ｂに取り付けられるメッシュ部材４０とを有する。開口３７ｂは、例えば、ハンドル３５が対向する光レセプタクル４の上面４ａから斜め下方に延びる傾斜面３７ｃのケージＣ側に設けられる。
【００５８】
図１６は、図１４のＡ−Ａ線断面図であり、ハンドル３５を一方向Ａ１に直交する平面で切断した断面図である。図１４及び図１６に示されるように、ハンドル３５は、一方向Ａ１に延びる一対のアーム部３５ａと、ハウジング３２との反対側において一対のアーム部３５ａを連結する第１連結部３５ｂと、第１連結部３５ｂとの反対側において一対のアーム部３５ａを連結すると共に光レセプタクル４の上面４ａに対向する第２連結部３５ｃとを有する。
【００５９】
アーム部３５ａ及び第１連結部３５ｂは、例えば、指によって摘ままれる部位であり、アーム部３５ａ又は第１連結部３５ｂが摘ままれた状態でハンドル３５がケージＣの反対側に引かれることにより、ケージＣから光トランシーバ３１が引き抜かれる。ハンドル３５は、光トランシーバ３１の内部空間に外部から空気を取り込むと共に、ハウジング３２の吸気口３７Ｂを覆う取込口３５ｄを有する。
【００６０】
取込口３５ｄは、例えば、第２連結部３５ｃ、一対のアーム部３５ａ、及び、光レセプタクル４の上面４ａ、によって画成される第１取込口３５ｅと、第２連結部３５ｃにおいて方向Ａ３に貫通する第２取込口３５ｆとを含んでいる。第１取込口３５ｅは、一方向Ａ１を向いており、光トランシーバ３１の内部空間に対し一方向Ａ１に空気を取り込む。第２連結部３５ｃには、第１取込口３５ｅの内側に突出する複数の突起３５ｇが形成されており、例えば、複数の突起３５ｇは方向Ａ２に沿って並んで配置されている。このように複数の突起３５ｇが方向Ａ２に沿って並んで配置されることにより、複数の突起３５ｇの間にスムーズに空気を取り込むことが可能となる。
【００６１】
図１３及び図１４に示されるように、第２連結部３５ｃは、一方向Ａ１に窪むハウジング３２の凹部３２ａに入り込む突出部３５ｊを有する。凹部３２ａ及び突出部３５ｊは、例えば、共に矩形状とされている。第２取込口３５ｆは、例えば、突出部３５ｊに設けられており、突出部３５ｊを方向Ａ３に貫通している。第２取込口３５ｆは、例えば、一方向Ａ１に延びる長円状とされている。また、複数の第２取込口３５ｆは、方向Ａ２に沿って配列されている。
【００６２】
図１７に示されるように、ハウジング３２が開口３７ｂを備えると共に、ハンドル３５が第１取込口３５ｅ及び第２取込口３５ｆを備えることにより、光トランシーバ３１の内部に一方向Ａ１に流れる空気Ｒ２が取り込まれる。空気Ｒ２は、光トランシーバ３１の内部空間において、ＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０、及び回路基板１１の回路等の熱源に直接通され、ＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０、及び回路基板１１の熱源に沿って流れる。
【００６３】
図１８は、ハウジング３２（上ハウジング３７）の内面３２ｂとメッシュ部材４０とを示す斜視図である。図１９は、メッシュ部材４０及び内面３２ｂを拡大した平面図である。図１８及び図１９に示されるように、ハウジング３２の内面３２ｂにはメッシュ部材４０が取り付けられる。メッシュ部材４０は、例えば、角部が丸められた長方形状とされている。メッシュ部材４０は、外周に沿って配列される複数の孔部４１が設けられており、複数の孔部４１のそれぞれが内面３２ｂに形成された突起３２ｃに嵌合することによって内面３２ｂにメッシュ部材４０が取り付けられる。突起３２ｃ及び孔部４１のそれぞれの構成は、前述した突起７ｊ及び孔２４ｃのそれぞれの構成と同一であってもよい。
【００６４】
メッシュ部材４０は、前述した吸気口３７Ｂを構成する複数の孔４５を有する。孔４５は、例えば前述した孔２５と同様、方向Ａ２に延びる長円状とされている。複数の孔４５が一方向Ａ１及び方向Ａ２の双方に沿って格子状に配列されている。また、上ハウジング３７はメッシュ部材４０のケージＣ側に位置する複数の溝３７ｄを有し、複数の溝３７ｄのそれぞれは第３方向Ｄ３に窪むと共に一方向Ａ１に延びている。メッシュ部材４０からハウジング３２の内部に流入した空気は複数の溝３７ｄのそれぞれを通ってスムーズに一方向Ａ１に移動する。
【００６５】
以上、第２実施形態に係る光トランシーバ３１は、例えば図１７に示されるように、ハウジング３２の露出部３７Ａに組み付けられるハンドル３５を更に備え、ハンドル３５は、外部から空気を取り込むと共に吸気口３７Ｂを覆う取込口３５ｄを有し、ハウジング３２の吸気口３７Ｂは、ハンドル３５の取込口３５ｄを介して外部からハウジング３２の内部に空気Ｒ２を取り込む。
【００６６】
すなわち、ハウジング３２の吸気口３７Ｂはハンドル３５の取込口３５ｄに覆われると共に、ハンドル３５の取込口３５ｄ及びハウジング３２の吸気口３７Ｂを介してハウジング３２の内部空間に空気Ｒ２が取り込まれる。従って、ハウジング３２の内部のＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０、及び回路基板１１のＣＤＲ（Clock Data Recovery）を含む回路等の熱源を効率よく冷却することができ、第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６７】
また、光トランシーバ３１では、ケージＣに対して光トランシーバ３１を挿抜するときに把持されるハンドル３５に取込口３５ｄが形成されることによって、ハンドル３５を、ハウジング３２の内部空間に空気Ｒ２を取り込む部品として兼用することができる。また、ハンドル３５は、一方向Ａ１に開口する第１取込口３５ｅと、方向Ａ３に開口する第２取込口３５ｆとを有する。従って、ハウジング３２に２方向から空気Ｒ２を取り込むのでより高い冷却効果を発揮することができる。
【００６８】
（第３実施形態）
続いて、第３実施形態に係る光トランシーバ５１について図２０及び図２１を参照しながら説明する。光トランシーバ５１は、ハウジング５２（上ハウジング５７）の構成、及び放熱シート５３を備える点が前述した各実施形態と異なっている。光トランシーバ５１は、一方向Ａ１に延びる複数の放熱シート５３を備えており、複数の放熱シート５３のそれぞれは例えば短冊状とされている。
【００６９】
ハウジング５２の内面５７ａには、メッシュ部材４０のケージＣ側に位置する複数の溝５７ｂが形成されており、複数の溝５７ｂのそれぞれに放熱シート５３が載せられる。
内面５７ａにおける放熱シート５３の高さは、内面５７ａの溝５７ｂが形成されていない部位の高さよりも高くなっており、放熱シート５３の上面にＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれが接触する。
【００７０】
以上、第３実施形態に係る光トランシーバ５１では、前述した第２実施形態と同様、メッシュ部材４０からハウジング５２の内部空間に空気Ｒ２が取り込まれ、空気Ｒ２は、光トランシーバ５１の内部空間において、ＴＯＳＡ９、ＲＯＳＡ１０、及び回路基板１１の回路等の熱源に直接通される。従って、前述した各実施形態と同様の効果が得られる。更に、第３実施形態に係る光トランシーバ５１は、一方向Ａ１に延びる複数の放熱シート５３を備え、複数の放熱シート５３の上にＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のそれぞれが載せられる。従って、空気Ｒ２は、一対の放熱シート５３、ハウジング５２の内面５７ａ、及びＴＯＳＡ９又はＲＯＳＡ１０によって画成された空間Ｅを一方向Ａ１に流れるので、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０をより効率よく冷却することができる。更に、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０は、放熱シート５３を介して内面５７ａに接触しているので、ＴＯＳＡ９及びＲＯＳＡ１０のハウジング５２外部への放熱性を高めることができる。
【００７１】
以上、本発明に係る光トランシーバについて説明したが、本発明は前述した各実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、光トランシーバの各部の形状、大きさ、数、材料及び配置態様は、上記の要旨の範囲内において適宜変更可能である。
【００７２】
例えば、前述の実施形態では、各突起７ｊが各孔２４ｃに嵌め込まれることによって第１固定部２４ａ及び第２固定部２４ｂのそれぞれが内面７ｇに固定されてメッシュ部材２０がハウジング２に組み付けられる例について説明した。しかしながら、ハウジングにメッシュ部材を組み付けるための構成及び方法は上記の例に限られず適宜変更可能である。例えば、接着剤又はネジ止めによってハウジングにメッシュ部材が組み付けられてもよい。
【００７３】
また、前述の実施形態では、上ハウジング７が開口７ｂから一方向Ａ１に沿って後方に延びる溝７ｃを外面７ａに有する例について説明した。しかしながら、溝の形状、大きさ、数及び配置態様は適宜変更可能である。また、溝を省略することも可能である。更に、溝７ｃと同様の溝を下ハウジング６が備えていてもよい。
【００７４】
また、前述の実施形態では、ハウジング２にメッシュ部材２０が設けられることによってハウジング２がメッシュ状の複数の孔２５を有する例について説明した。しかしながら、ハウジングに直接メッシュ状の複数の孔が形成されてもよい。この場合、メッシュ部材を省略することが可能である。
【００７５】
また、前述の実施形態では、ＳＦＰ規格に準拠した光トランシーバ１について説明した。しかしながら、本発明に係る光トランシーバは、例えば、ＱＳＦＰ規格等、ＳＦＰ規格以外の規格に準拠した光トランシーバであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１，３１，５１…光トランシーバ、２，３２，５２…ハウジング、３…スライダ、４…光レセプタクル、５，３５…ハンドル、６…下ハウジング、６ｂ，７ｂ…開口、７，３７，５７…上ハウジング（ハウジング）、７Ａ，３７Ａ…露出部、７Ｂ，３７Ｂ…吸気口、７ａ…外面、７ｂ，３７ｂ…開口、７ｃ，３７ｄ…溝、７ｅ…傾斜面、７ｆ…平坦面、７ｇ…内面、７ｈ…内縁、７ｊ…突起、７ｋ…上面、７ｍ…スリット、８…電気プラグ、９…ＴＯＳＡ、１０…ＲＯＳＡ、１１…回路基板、１２，１３…ＦＰＣ、２０，３０，４０…メッシュ部材、２０ａ…上面、２１…第１板状部、２１ａ，２２ａ，２３ａ，２３ｂ…端面、２２…第２板状部、２３…第３板状部、２４ａ…第１固定部、２４ｂ…第２固定部、２４ｃ…孔、２５，４５…孔、３２ａ…凹部、３２ｂ…内面、３２ｃ…突起、３５ａ…アーム部、３５ｂ…第１連結部、３５ｃ…第２連結部、３５ｄ…取込口、３５ｅ…第１取込口、３５ｆ…第２取込口、３５ｇ…突起、３５ｊ…突出部、３７ｃ…傾斜面、４１…孔部、５３…放熱シート、５７ａ…内面、５７ｂ…溝、Ａ１…一方向、Ａ２，Ａ３…方向、Ｃ…ケージ、Ｃ１…ケージタブ、Ｃ２…上面、Ｃ３…側面、Ｃ４…下面、Ｃ５…後面、Ｃ６…孔、Ｃ７…開口、Ｅ…空間、Ｋ…くさび工具、Ｒ１，Ｒ２…空気、Ｓ…隙間。
【図１】
2020144254.tif 000008
【図２】
2020144254.tif 000009
【図３】
2020144254.tif 000010
【図４】
2020144254.tif 000011
【図５】
2020144254.tif 000012
【図６】
2020144254.tif 000013
【図７】
2020144254.tif 000014
【図８】
2020144254.tif 000015
【図９】
2020144254.tif 000016
【図１０】
2020144254.tif 000017
【図１１】
2020144254.tif 000018
【図１２】
2020144254.tif 000019
【図１３】
2020144254.tif 000020
【図１４】
2020144254.tif 000021
【図１５】
2020144254.tif 000022
【図１６】
2020144254.tif 000023
【図１７】
2020144254.tif 000024
【図１８】
2020144254.tif 000025
【図１９】
2020144254.tif 000026
【図２０】
2020144254.tif 000027
【図２１】
2020144254.tif 000028