(57)【要約】【課題】折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを提供する。【解決手段】複合部材は、少なくとも２層の積層構成体が積層されたものであり、積層構成体は、１つのカバー材と１つの粘着層からなる。カバー材は、膜厚が５０μｍ以下であることが好ましい。粘着層は、膜厚が２５μｍ以下であることが好ましく、粘着層は、膜厚が２０μｍ以下であることがより好ましい。積層構成体の積層数は５以上であることが好ましい。タッチパネルは複合部材を有するものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２層の積層構成体が積層されたものであり、
前記積層構成体は、１つのカバー材と１つの粘着層からなるものであることを特徴とする複合部材。
【請求項２】
前記カバー材は、膜厚が５０μｍ以下である請求項１に記載の複合部材。
【請求項３】
前記粘着層は、膜厚が２５μｍ以下である請求項１または２に記載の複合部材。
【請求項４】
前記粘着層は、膜厚が２０μｍ以下である請求項３に記載の複合部材。
【請求項５】
前記積層構成体の積層数が５以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合部材。
【請求項６】
前記カバー材は、ポリイミド、ポリアミド、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースおよびシクロオレフィンコポリマーのうち、少なくとも１つで構成される請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合部材。
【請求項７】
タッチパネルの保護層に用いられる請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合部材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の複合部材を有することを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層構造を有する複合部材および複合部材を有するタッチパネルに関し、特に、保護層として利用可能な複合部材および複合部材を有するタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タブレット型コンピュータおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
更には、タッチパネルを折り曲げる形態、または丸める形態のデバイス開発が進んでいる。これにより、電子機器のコンパクト化を実現でき、かつスタイリッシュなデザインが可能になり、これらを訴求点とすることができる。
【０００３】
タッチパネルを折り曲げるためには、タッチパネルを構成する各部材が、折り曲げに対して、折れないこと、破断しないこと、および性能を失わないこと等の耐性を有する必要がある。これらのことについて、特に、カバー材、タッチパネル、およびパネルについては折り曲げ特性が重要であり、それぞれについての検討が進んでいる。
折り曲げ耐性があり、かつタッチに対する、硬度等の耐性を有するカバー材は、非常に重要である。曲げに対する耐性が比較的強く、かつタッチに対する変形を抑制できるような高弾性率を持つ基材として、例えば、ポリイミドの開発がすすめられている。折り曲げられる柔軟性と、タッチに変形しない硬度という矛盾した性能を両立させることが必要となる。
【０００４】
通常、積層体は、曲げに応じて内側に圧縮応力がかかり、外側に引張応力がかかるため、応力が０になる中間点に弱い部材を位置させるような工夫がなされている。例えば、特許文献１のフレキシブルタッチスクリーンパネルでは、可撓性膜の配線層がフレキシブルフィルムの中立面にある。配線層は、更に柔軟性補充フィルムによって保護されており、曲げた際の配線層のクラックによる欠陥の発生を抑制している。なお、中立面はフレキシブルタッチスクリーンパネルが曲げられたときに実質的に応力がかからない領域である。
また、特許文献２には、表示素子または薄膜封止層上に中立面を有するディスプレイが示されている。
【０００５】
上述のもの以外に、積層体について、わざと非常に低い弾性率の層を応力緩和層として挿入し応力中間点を複数発生させ、応力中間点に弱い基材を位置させることがなされている。弱い基材部位としては、例えば、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）ディスプレイの薄膜フィルムトランジスタ（ＴＦＴ）等の配線部、またはタッチパネル用の電極配線が挙げられる。
特許文献３のフレキシブル表示装置は、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルアウター部材との間に配置された接着部材とを有する。フレキシブル表示パネルとフレキシブル外装部材のそれぞれに中立面が形成されるように接着部材の弾性率が設定されている。粘着部材の弾性率は、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルな外側部材との弾性率の１／１００００〜１／１０００である。
【０００６】
特許文献４では、フレキシブルディスプレイ装置であって、フレキシブルディスプレイパネル上に配置されたフレキシブルな外側部材と、フレキシブルディスプレイパネルとフレキシブルアウター部材との間に配置された応力制御部材とを有する。応力制御部材は、フレキシブルディスプレイ装置が曲がっているときに、フレキシブルディスプレイパネルルおよびフレキシブルな外側部材のそれぞれに第１の中立面および第２の中立面を画定するように構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１４／０３５４５５８号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２０１５／０２６８９１４号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１５／０２０１４８７号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第２０１５／０２００３７５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の特許文献１〜特許文献４では、いずれも応力が０になる中間点を生じさせることにより、折り曲げ耐性を発揮させている。しかしながら、上述の中間点を生じさせても、作用する応力の絶対値が大きいと、折り曲げ耐性が得られない。
【０００９】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明は、少なくとも２層の積層構成体が積層されたものであり、積層構成体は、１つのカバー材と１つの粘着層からなるものであることを特徴とする複合部材を提供するものである。
カバー材は、膜厚が５０μｍ以下であることが好ましい。
粘着層は、膜厚が２５μｍ以下であることが好ましく、粘着層は、膜厚が２０μｍ以下であることがより好ましい。
【００１１】
積層構成体の積層数が５以上であることが好ましい。
カバー材は、ポリイミド、ポリアミド、シクロオレフィンポリマー、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロースおよびシクロオレフィンコポリマーのうち、少なくとも１つで構成されることが好ましい。
複合部材は、タッチパネルの保護層に用いられることが好ましい。
また、本発明は、上述の複合部材を有するタッチパネルを提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、折り曲げ耐性が優れた複合部材およびタッチパネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】２層の複合部材を示す模式図である。
【図２】２層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【図３】４層の複合部材を示す模式図である。
【図４】４層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【図５】８層の複合部材を示す模式図である。
【図６】８層の複合部材を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【図７】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。
【図８】本発明の実施形態の複合部材の一例を示す模式的断面図である。
【図９】本発明の実施形態の複合部材の他の例を示す模式的断面図である。
【図１０】表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的平面図である。
【図１１】表示装置に用いられるタッチセンサー部の一例を示す模式的断面図である。
【図１２】表示装置に用いられるタッチセンサー部の金属細線の配置を示す平面図である。
【図１３】表示装置に用いられるタッチセンサー部の他の例を示す模式的断面図である。
【図１４】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例を示す模式的斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例の使用状態を示す模式的斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例を示す模式的斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例の使用状態を示す模式的斜視図である。
【図１８】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第３の例を示す模式的斜視図である。
【図１９】本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第４の例を示す模式図である。
【図２０】従来の複合部材の第１の例を示す模式図である。
【図２１】従来の複合部材の第１の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【図２２】従来の複合部材の第２の例を示す模式図である。
【図２３】従来の複合部材の第２の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【図２４】従来の複合部材の第３の例を示す模式図である。
【図２５】従来の複合部材の第３の例を曲げた際に作用する応力を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の複合部材およびタッチパネルを詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α１〜数値β１とは、εの範囲は数値α１と数値β１を含む範囲であり、数学記号で示せばα１≦ε≦β１である。
「具体的な数値で表された角度」、「平行」、「垂直」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
透明とは、光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、更により好ましくは８５％以上のことである。光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格）  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００１５】
まず、本発明者等は、鋭意検討の結果、弾性率が透明粘着フィルム（ＯＣＡ（Optically Clear Adhesive））と同程度の低弾性率を有する部材１０（図１参照）と、弾性率がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）およびポリイミド（ＰＩ）等のプラスチックフィルムと同程度の高弾性率を有する部材１１（図１参照）とを積層させた積層体１２（図１参照）を、部材１１が内側になるように曲げた場合、図２に示すグラフのように低弾性率の部材１０（図１参照）、すなわち、透明粘着フィルムで必ず応力緩和が起こり、部材１１、すなわち、プラスチックフィルム中に引張成分の応力と圧縮成分の応力が分布することを見出した。なお、図２に示す符号１０ａは部材１０に作用する応力を示し、符号１１ａは部材１１に作用する応力を示す。
【００１６】
上述のことから、上述の特許文献３のように極端に低い弾性率ではなくても、透明粘着フィルムと同程度の弾性率であれば、必ずそこで応力緩和が起こる。このため、上述の透明粘着フィルム等の部材１０（図１参照）を含む積層体１２（図１参照）を構成することにより、積層体の各層で引張応力と圧縮応力を分布させることができる。
上述の点を考慮し、更に検討を行った結果、カバー材と透明粘着フィルムが積層された積層体１２（図１参照）について、積層体をそのまま折り曲げるよりも、薄いカバー材と薄い透明粘着フィルムを、図３および図５に示すように複数層、積層した積層体１２の方が、図２に示す積層体１２全体に作用する応力Ｄｓに比して、図４および図６に示すように積層体１２全体に作用する応力Ｄｓが小さくなり、より折り曲げ耐性が向上することを見出した。これは、透明粘着フィルム等の部材１０で応力緩和が発生し、それぞれ薄い層に分割して引張応力と圧縮応力とが掛かる形態となることにより、各カバー材の歪みが軽減し、座屈または切断に至らなくなったことに起因していると推定する。
なお、図３および図５において図１と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、図４および図６において図２と同じ構成物には同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。図３は部材１０と部材１１とを交互に合計４層積層したものであり、図５は部材１０と部材１１とを交互に合計８層積層したものである。
【００１７】
なお、図２０に示す低弾性率の部材１００と高弾性率の部材１０１とを積層させた従来の積層体１０２を、部材１０１が内側になるように曲げた場合、図２１に示すように、部材１０１には圧縮応力が作用し、部材１００には引張応力が作用する。
図２２に示すように、低弾性率の部材１００と高弾性率の部材１０１とを、交互に合計４層積層した場合、部材１０１が内側になるように曲げると、図２３に示すように、曲げた際の内側の部材１０１が圧縮応力が作用し、次の部材１００で圧縮応力が作用し、次の部材１０１で引張応力が作用し、次の部材１００でも引張応力が作用する。図２３示す積層体１０２全体に作用する応力Ｄｓは、図２２の積層体１０２と層構成が同じ図４に示す積層体１２全体に作用する応力Ｄｓに比して大きく、応力緩和されていない。
【００１８】
また、図２４に示す低弾性率の部材１００と高弾性率の部材１０１とを、交互に合計８層積層した場合、部材１０１が内側になるように曲げると、図２５に示すように、曲げた際の内側の部材１０１から順次、各部材に対して圧縮応力、または引張応力が作用する。図２５示す積層体１０２全体に作用する応力Ｄｓは、図２４の積層体１０２と層構成が同じ図６に示す積層体１２全体に作用する応力Ｄｓに比して大きく、応力緩和されていない。このようなことから、従来の積層体１０２では、曲げた際に積層体１０２全体に作用する応力Ｄｓが大きく、これにより、積層体１０２の部材１００と部材１０１との界面での剥離、積層体１０２の座屈または積層体１０２の切断が生じる。
なお、図２１、図２３および図２５に示す符号１００ａは部材１００に作用する応力を示し、符号１０１ａは部材１０１に作用する応力を示す。
【００１９】
次に、複合部材について詳細に説明する。複合部材は、例えば、保護層として用いられる。なお、複合部材の用途は保護層に限定されるものではない。複合部材の用途としては、上述の保護層以外に、カバー材、後述するタッチパネル等の裏面側の保護基材、センサーおよび光学フィルム等の機能性フィルムの基材が例示される。
以下、複合部材の適用例として、複合部材を保護層に用いた表示装置について説明する。
図７は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置を示す模式図である。図８は本発明の実施形態の複合部材の一例を示す模式的断面図であり、図９は本発明の実施形態の複合部材の他の例を示す模式的断面図である。
【００２０】
図７に示す表示装置２０は、指等の接触を検出する機能を有するものである。表示装置２０は、表示部２２と、タッチセンサー部２４と、反射防止層２６と、保護層２８と、コントローラ２９とを有する。更に、表示部２２とタッチセンサー部２４との間に設けられた透明層２３と、タッチセンサー部２４と反射防止層２６との間に設けられた透明層２５と、反射防止層２６と保護層２８との間に設けられた透明層２７とを有する。表示装置２０では、保護層２８の表面２８ａが、表示部２２の表示領域（図示せず）に表示された表示物（図示せず）の視認面である。また、保護層２８の表面２８ａが指等が接触するタッチ面である。保護層２８が上述の複合部材で構成される。図７に示す表示装置２０では、例えば、タッチセンサー部２４と、透明層２５と、反射防止層２６と、透明層２７と、保護層２８と、コントローラ２９とによりタッチパネル３６が構成される。
保護層２８を上述の複合部材で構成することにより、表示装置２０を保護層２８の表面２８ａが内側になるように曲げても、各層の剥離等を抑制することができる。
【００２１】
保護層２８には、例えば、図８に示すように、積層構成体３０が、例えば、２層積層された複合部材を用いることができる。積層構成体３０は、１つのカバー材３２と１つの粘着層３３からなる。
複合部材は、少なくとも２層の積層構成体が積層されたものであり、積層数は５層以上であることが好ましい。このため、例えば、図９に示す保護層２８のように積層構成体３０が５層積層された構成でもよい。
積層構成体３０の積層数が多い場合、上述の図４および図６から、保護層２８全体に作用する応力Ｄｓを小さくことができるため、積層数が多い方が好ましい。
表示装置２０の総厚の増加を抑制するために、積層数が異なっていても膜は同じであることが好ましい。このため、図８に示す保護層２８と図９に示す保護層２８とは、膜厚が同じであることが好ましい。
【００２２】
また、保護層２８は、外部環境からタッチセンサー部２４を保護する役割を果たすものでもある。このため、保護層２８は外部からの力に対して耐性を有することが好ましく、例えば、保護層２８の表面２８ａは、打突により痕が残らない等の打突耐性を有することが好ましい。保護層２８は、上述のように積層構成としてもカバー材３２により打突耐性を有する。
【００２３】
図８に示す保護層２８および図９に示す保護層２８は、カバー材３２と粘着層３３とを貼り合せて積層することにより作製することができる。カバー材３２と粘着層３３とを貼り合せは、公知の方法を利用することができる。例えば、ローラーを用いてカバー材３２と粘着層３３とを仮に貼り合せ、その後、オートクレーブを用いて予め設定された温度および圧力の環境下に、予め設定された時間晒した後、予め設定された時間放置することにより、カバー材３２と粘着層３３とを貼り合せて保護層２８を作製することができる。これ以外に、真空貼合装置を用いて、カバー材３２と粘着層３３とを貼り合せることもできる。
【００２４】
カバー材３２は、タッチ耐性の観点では、弾性率が高い方が好ましいが、弾性率が高く硬すぎると曲げ特性が悪くなる。このため、カバー材３２は、弾性率が１０−１〜３０ＧＰａであることが好ましい。弾性率とは、引張弾性率のことである。弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）等により測定することができる。
カバー材３２は、膜厚が１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。曲げ特性を考慮すると、カバー材３２の膜厚は、外側の層程、すなわち、保護層２８では表面２８ａに近い程、薄い方が好ましい。カバー材３２の膜厚は、保護層２８を作製する前のカバー材３２自体の厚みを測定することに求めることができる。なお、カバー材３２については、十分な硬度と、ハンドリング性を有する程度の膜厚があることが好ましく、膜厚は１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。
カバー材３２の膜厚は、例えば、断面を電子顕微鏡で観察することにより求めることができる。カバー材３２単体については、マイクロメータ等の膜厚計を用いて測定することもできる。
カバー材３２は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、およびシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のうち、少なくとも１つで構成されることが好ましい。
【００２５】
カバー材３２と粘着層３３との界面の密着力は、剥離を抑制する観点から高い方が好ましい。カバー材３２と粘着層との界面の密着力は０．１Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは０．４Ｎ／ｍｍ以上、最も好ましくは０．７Ｎ／ｍｍ以上である。
カバー材３２と粘着層３３との界面の密着力は、１８０度ピール試験により測定した値である。
粘着層３３は、弾性率が１０−２〜１０−６ＧＰａであることが好ましい。粘着層３３としては、例えば、リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｇ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）、およびＭＯ−３０１５Ｉ（品名）を用いることができる。弾性率とは、引張弾性率のことである。弾性率は、動的弾性率測定装置または微小硬度試験機（ピコデンター）等により測定することができる。
粘着層３３は、膜厚が２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下がより好ましい。粘着層３３の膜厚は、保護層２８を作製する前の粘着層３３自体の厚みを測定することに求めることができる。
なお、粘着層３３については、十分な機械強度と、応力緩和するための膜厚があることが好ましく、膜厚は１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがさらに好ましい。
粘着層３３の膜厚は、例えば、断面を電子顕微鏡で観察することにより求めることができる。粘着層３３単体については、マイクロメータ等の膜厚計を用いて測定することもできる。
【００２６】
複合部材では、積層構成体３０毎に、カバー材３２と粘着層３３との膜厚が違っていてもよい。上述のようにカバー材３２は、外側の層、保護層２８では表面２８ａに近い程、薄い方が好ましいことから、表面２８ａ側の積層構成体３０は、カバー材３２および粘着層３３は薄い方が好ましい。全ての積層構成体３０において、カバー材３２と粘着層３３との膜厚が同じでもよい。
保護層２８の積層構成体３０の構成の最適な組み合わせ、および積層構成は、コンピュータを利用した有限要素法等のシミュレーションを用いて決定することもできる。
【００２７】
以下、表示装置２０の他の構成について説明する。
表示部２２は、画像等を表示する表示領域（図示せず）を備えるものであり、例えば、液晶表示パネル、または有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示パネルで構成される。表示部２２は、上述のもの以外に、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、および電子ペーパー等を利用することができる。
【００２８】
透明層２３、透明層２５および透明層２７は、いずれも光学的に透明で絶縁性を有するものであり、かつ安定した固定力を発揮することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。透明層２３、透明層２５および透明層２７としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。透明層２３、透明層２５および透明層２７としては、例えば、リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｇ（品名）、ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）、およびＭＯ−３０１５Ｉ（品名）を用いることができる。
【００２９】
タッチセンサー部２４は、表示装置２０において、保護層２８の表面２８ａに対する指等の接触を検出するものである。タッチセンサー部２４は、静電容量方式でも、抵抗膜方式でもよい。
コントローラ２９は、タッチセンサー部２４に応じたものが適宜用いられる。タッチセンサー部２４が静電容量式であれば、静電容量が変化した位置がコントローラ２９で検出される。タッチセンサー部２４が抵抗膜式であれば、抵抗が変化した位置がコントローラ２９で検出される。
【００３０】
タッチセンサー部２４について、静電容量方式のタッチセンサーを例に説明する。
タッチセンサー部２４は、図１０に示されるように、基板４０と、基板４０の両面にそれぞれ形成される検出電極と、検出電極の周辺に形成され、検出電極と電気的に接続された周辺配線とを有する。基板４０の表面４０ａ（図１１参照）上にそれぞれ第１の方向Ｙに沿って延び、かつ第１の方向Ｙに直交する第２の方向Ｘに並列配置された複数の第１の検出電極４２が形成され、複数の第１の検出電極４２に電気的に接続された複数の第１の周辺配線４３が互いに近接して配列されている。同様に、基板４０の裏面４０ｂ（図１１参照）上には、それぞれ第２の方向Ｘに沿って延び、かつ第１の方向Ｙに並列配置された複数の第２の検出電極４４が形成され、複数の第２の検出電極４４に電気的に接続された複数の第２の周辺配線４５が互いに近接して配列されている。第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４とが検出電極である。
タッチセンサー部２４では、基板４０において、複数の第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４とが平面視で重なって配置される領域が検知領域４７である。検知領域４７は指等の接触の検出が可能な領域である。
【００３１】
図１１に示すように、第１の検出電極４２は、例えば、基板４０の表面４０ａに形成された金属細線５０で構成される。第１の検出電極４２の金属細線５０は、例えば、図１２に示すようにメッシュパターンに配置される。図１１に示すように、第２の検出電極４４は、例えば、基板４０の裏面４０ｂに形成された金属細線５０で構成される。第２の検出電極４４の金属細線５０は、例えば、図１２に示すようにメッシュパターンに配置される。
第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、例えば、金属細線５０で構成される。なお、第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、金属細線５０で構成されることに特に限定されるものではなく、金属細線５０とは線幅および厚み等が異なる導電配線で構成してもよい。第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は、例えば、帯状の導体で形成することができる。この場合、第１の検出電極４２と複数の第２の検出電極４４を金属細線５０で構成し、第１の周辺配線４３および第２の周辺配線４５は他のもので構成する。
【００３２】
タッチセンサー部２４は、図１１に示す構成に、特に限定されるものではなく、例えば、タッチセンサー部２４は、図１３に示すように、１つ基板４０と１つの基板４１に１つの検出電極を設ける構成でもよい。１つの基板４０の表面４０ａに、第１の検出電極４２を構成する金属細線５０を設け、基板４０の裏面４０ｂに、接着層５２を介して表面４１ａに、第２の検出電極４４を構成する金属細線５０が設けられた基板４０が積層された構成でもよい。なお、基板４１は基板４０と同じ構成である。接着層５２は、上述の透明層２３と同じものを用いることができる。
タッチセンサー部２４は静電容量式のタッチセンサーに限定されるものではなく、抵抗膜式タッチセンサーでもよい。タッチセンサー部２４の各構成部材については、後に説明する。
【００３３】
反射防止層２６は、直線偏光子とλ／４板とを有する。反射防止層２６は、タッチセンサー部２４側に偏光子が配置され、保護層２８側にλ／４板が配置される。λ／４板とはλ／４機能を有する板のことである。λ／４板としては、１層型のλ／４板でもよく、λ／４板とλ／２板とを積層した広帯域λ／４板でもよい。
反射防止層２６の厚みは、特に限定されるものではなく、１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。
【００３４】
反射防止層２６の直線偏光子は、光を特定の直線偏光に変換する機能を有する部材であればよく、主に、吸収型偏光子を利用することができる。
吸収型偏光子としては、ヨウ素系偏光子、二色性染料を利用した染料系偏光子、およびポリエン系偏光子等が用いられる。ヨウ素系偏光子および染料系偏光子には、塗布型偏光子と延伸型偏光子があり、いずれも適用できるが、ポリビニルアルコールにヨウ素または二色性染料を吸着させ、延伸して作製される偏光子が好ましい。
また、基材上にポリビニルアルコール層を形成した積層フィルムの状態で延伸および染色を施すことで偏光子を得る方法として、特許第５０４８１２０号公報、特許第５１４３９１８号公報、特許第５０４８１２０号公報、特許第４６９１２０５号公報、特許第４７５１４８１号公報、および特許第４７５１４８６号公報を挙げることができ、これらの偏光子に関する公知の技術も好ましく利用することができる。
【００３５】
λ／４板とは、ある特定の波長の直線偏光を円偏光、または円偏光を直線偏光に変換する機能を有する板である。より具体的には、所定の波長λｎｍにおける面内レタデーション値がλ／４（または、この奇数倍）を示す板である。
λ／４板の波長５５０ｎｍでの面内レタデーション値（Ｒｅ（５５０））は、理想値（１３７．５ｎｍ）を中心として、２５ｎｍ程度の誤差があってもよく、例えば、１１０〜１６０ｎｍであることが好ましく、１２０〜１５０ｎｍであることがより好ましく、１３０〜１４５ｎｍであることが更に好ましい。
【００３６】
偏光子の吸収軸と、λ／４板の面内遅相軸とのなす角度は４５°±３°の範囲が好ましい。言い換えると、角度は４２°〜４８°の範囲が好ましい。反射防止効果がより優れる点で、角度は４５°±２°の範囲が好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸とのなす角度を意図する。
λ／４板として上述した広帯域λ／４板を用いた場合には、λ／４板の面内遅相軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角が６０°となるように貼り合わせ、λ／２板側を直線偏光の入射側に配置して、且つλ／２板の面内遅相軸を入射直線偏光の偏光面に対して１５°または７５°に交差して使用することが好ましい。
なお、上述の角度とは、偏光子の表面の法線方向から視認した際の、偏光子の吸収軸とλ／４板の面内遅相軸、偏光子の吸収軸とλ／２板の面内遅相軸とのなす角度をそれぞれ意図する。
【００３７】
表示装置２０は、湾曲させる、丸める、および折り曲げる等の曲げが可能であり、タッチ機能を有するフレキシブルデバイスとして利用することができる。保護層２８を複合部材とすることにより、表示装置２０は、打突耐性を維持し、かつ折り曲げ耐性に優れる。このため、表示装置２０を保護層２８の表面２８ａが内側になるように曲げることを繰り返しても、折れたり、剥がれたりすることが抑制される。
【００３８】
表示装置２０では、表示部２２を除く厚みに関し、好ましくは５ｍｍ以下の折り曲げ半径（曲率半径）の曲げが可能なフレキシブルデバイスに適用可能とする観点から、５０〜１２００μｍが好ましく、１００〜６００μｍであることがより好ましい。
【００３９】
次に、複合部材の適用例として、複合部材を保護層に用いた表示装置のその他の例について説明する。
図１４は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例を示す模式的斜視図であり、図１５は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第１の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図１４および図１５において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００４０】
図７に示す構成の表示装置２０は、例えば、図１４に示す表示装置６０のように折り畳む構成とすることができる。表示装置６０は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６０の表示領域６０ｄが上述の保護層２８の表面２８ａに相当する。表示装置６０は、中央部６０ａと、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとに分かれている。表示装置６０は両開きの構造である。図１４は、中央部６０ａに近づけて第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとが折り畳まれた状態を示している。この場合、端部６０ｅでは、表示領域６０ｄが内側になるように折り曲げられている。表示装置６０は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとを繰り返し開閉しても、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置６０では、表示領域６０ｄ全域を利用する場合には、図１５に示すように、第１側部６０ｂと、第２側部６０ｃとを開いた状態とする。なお、第１側部６０ｂと第２側部６０ｃとのうち、いずれか一方を開いた状態で使用することもできる。
【００４１】
図１６は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例を示す模式的斜視図であり、図１７は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第２の例の使用状態を示す模式的斜視図である。なお、図１６および図１７において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図７に示す構成の表示装置２０は、例えば、図１６に示す表示装置６２のように折り畳む構成とすることができる。表示装置６２は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６２の表示領域６２ｃが上述の保護層２８の表面２８ａに相当する。表示装置６２は、第１側部６２ａと、第２側部６２ｂとに分かれている。表示装置６２は片開きの構造である。図１６は、第１側部６２ａと、第２側部６２ｂとが合わされて折り畳まれた状態を示している。この場合、端部６２ｄでは、表示領域６２ｃが内側になるように折り曲げられている。表示装置６２は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置６２では、表示領域６２ｃを利用する場合には、図１７に示すように、第１側部６２ａと第２側部６２ｂとを開いた状態とする。
【００４２】
図１８は本発明の実施形態の複合部材を有する表示装置の第３の例を示す模式的斜視図である。なお、図１８において、図７と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図７に示す構成の表示装置２０は、例えば、図１８に示す表示装置６４のように、巻芯６５に巻き取ることができる。表示装置６４は、詳細に示していないが表示装置２０と同じ構成である。表示装置６４の表示領域６４ａが上述の保護層２８の表面２８ａに相当する。表示装置６４は、表示領域６４ａが内側になるように巻芯６５に巻き取られている。表示装置６４は、上述の表示装置２０と同じく、折り曲げ耐性があるため、折れ、および剥離等の発生が抑制される。
表示装置６４では、表示領域６４ａを利用する場合には表示装置６４を引き出す。
【００４３】
また、上述の図７に示す表示装置２０は、タッチセンサー部２４を有する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、図１９に示す表示装置２１のように、表示部２２に透明層５４を介して保護層２８を設ける構成でもよい。この場合、保護層２８の表面２８ａを通して、表示部２２で表示された画像等が認識される。なお、透明層５４は、上述の透明層２３と同じ構成である。
表示装置２１は、タッチセンサー部２４がない点だけが表示装置２０と異なる。このため、表示装置２１は、表示装置２０と同じく、上述の図１４に示す表示装置６０、図１６に示す表示装置６２および図１８に示す表示装置６４の構成とすることができる。
【００４４】
以下、タッチセンサー部２４について説明する。
＜基板＞
基板４０は、第１の検出電極４２および第２の検出電極４４を支持できれば、その種類は特に限定されるものではない。基板４０としては、透明基材が好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
基板４０を構成する材料の具体例としては、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＣＯＰ（ポリシクロオレフィン）、ＣＯＣ（ポリシクロオレフィン共重合体）、ポリカーボネート、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、またはポリ塩化ビニリデンが好ましく、ＴＡＣ、ＰＥＴ、ＰＩ、ＣＯＰ、またはＣＯＣがより好ましく、ＰＥＴ、またはＣＯＰが更に好ましい。なお、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、またはいずれかを表す。
プラスチックフィルムとしては融点が約２９０℃以下であることが好ましい。
基板４０の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板４０の厚みは特に制限されないが、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なかでも、基板４０の厚みが薄い方が曲げに適するため、基板４０の厚みは、２５〜８０μｍが好ましく、２５〜６０μｍがより好ましく、２５〜４０μｍが更に好ましい。
【００４５】
基板４０の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電部が形成されることにより、導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基板４０上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。
【００４６】
＜金属細線＞
金属細線５０の線幅ｗは特に限定されるものではなく、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が引き出し配線として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下が更に好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。
【００４７】
金属細線５０の厚みｔは、特に制限されないが、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることが更に好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。
金属細線５０の幅ｗおよび厚みｔの測定は、まず、走査電子顕微鏡を用いて、金属細線５０の断面画像を取得する。次に、断面画像から金属細線５０の幅ｗおよび厚みｔを求める。
【００４８】
金属細線５０からなるパターンはメッシュ状に制限されず、正三角形、二等辺三角形、および直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、および台形等の四角形、（正）六角形、および（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、並びに星形等を組み合わせた幾何学図形であってもよい。
【００４９】
なお、メッシュ状とは、図１２に示すように、交差する金属細線５０により構成される複数の開口部（格子）を含んでいる形状を意図する。開口部は、金属細線５０で囲まれる開口領域である。
開口部の一辺の長さは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上が更に好ましい。
可視光透過率の点から、開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。開口率とは、基板４０の表面４０ａにおいて金属細線５０を除いた透過性部分が表面４０ａ全体に占める割合に相当する。
【００５０】
金属細線５０に含まれる金属としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、およびアルミニウム（Ａｌ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線５０の中には、金属細線と基板４０との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と基板４０との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
【００５１】
金属細線５０の製造方法は特に限定されるものではなく、公知の方法を採用できる。例えば、基板４０表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光および現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板４０の両面の各面上に金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
更に、上述の方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００５６〜０１１４に記載の方法が挙げられる。
曲げに優れる観点から、金属細線５０に銀細線を用い、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられる。
【００５２】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の複合部材およびタッチパネルについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【実施例】
【００５３】
以下に実施例を挙げて本発明の特徴を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
本実施例では、実施例１〜６および比較例１〜３の複合部材を有するフレキシブルデバイスを作製し、曲げおよび打突について評価した。以下、曲げ試験および打突変形試験について説明する。
【００５４】
（曲げ試験）
得られたフレキシブルデバイスを、オートクレーブにより温度４０℃、圧力０．５ＭＰａの条件で２０分処理した。次いで、処理後のフレキシブルデバイスに対し、折り曲げ試験機（面状体無負荷Ｕ字伸縮試験機（ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ）（ユアサシステム株式会社製））を用いて、折り曲げ半径を２ｍｍとして折り曲げを１０万回実施した。
曲げ試験では、フレキシブルデバイスが折り曲げられた際に内側になる面が複合部材の表面となるように折り曲げ方向を設定した。
１０万回の曲げ試験後のフレキシブルデバイスを目視により観察し、剥がれについて下記評価基準にて評価した。評価結果を表１に示す。
【００５５】
曲げ試験の評価基準
「Ａ」：剥がれなし
「Ｂ」：わずかに剥がれあり
「Ｃ」：一部剥がれあり
「Ｄ」：全体的に剥がれあり
【００５６】
（打突変形試験）
先端が半球状の直径が２ｍｍの棒を用い、棒の先端をフレキシブルデバイスの複合部材の表面に対して垂直に１０００回打突した。１０００回打突後の複合部材の表面を目視により観察し、複合部材の表面の状態を下記評価基準にて評価した。評価結果を表１に示す。
打突変形試験の評価基準
「Ａ」：変形なし
「Ｂ」：わずかに痕残りあり
「Ｃ」：痕残りあり
「Ｄ」：強く後残りあり
【００５７】
以下、フレキシブルデバイスを構成する透明導電フィルムの作製方法について説明する。
＜透明導電フィルムの作製方法＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
温度３８℃、ｐＨ（potential of hydrogen）４．５に保たれた下記１液に、下記２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記の４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【００５８】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【００５９】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【００６０】
（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
【００６１】
更に、架橋剤としてＥＰＯＸＹ  ＲＥＳＩＮ  ＤＹ  ０２２（商品名：ナガセケムテックス株式会社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述する感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ２となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、上述の（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。
【００６２】
（感光性層形成工程）
厚みが４０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを基板として用意した。基板の両面に、上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチン、および光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料の混合物から成るアンチハレーション層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ２であった。
上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、更に上述のポリマーラテックスとゼラチンとエポクロスＫ−２０２０Ｅ（商品名：日本触媒株式会社製、オキサゾリン系架橋反応性ポリマーラテックス（架橋性基：オキサゾリン基））、スノーテックスＣ（登録商標、商品名：日産化学工業株式会社製、コロイダルシリカ）とを固形分質量比（ポリマー／ゼラチン／エポクロスＫ−２０２０Ｅ／スノーテックスＣ（登録商標））１／１／０．３／２で混合した組成物をゼラチン量が０．０８ｇ／ｍ２となるように塗布し、両面に感光性層が形成された支持基体を得た。両面に感光性層が形成された支持基体をフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．２ｇ／ｍ２、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ２であった。
【００６３】
（露光現像工程）
金属細線５０形成の露光マスクとして、上述の図１２に示すようなメッシュパターンを有する露光マスクをそれぞれ用意した。上述のフィルムＡの両面に、メッシュパターンの露光マスクを配置し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を、予め定められたパターン間隔で繰り返し行った。メッシュパターンには、格子の一辺の長さを１５０μｍ、線幅を４μｍに設定したものを用いた。
露光後、下記の現像液で現像し、更に定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フィルム株式会社製）を用いて現像処理を行った。更に、純水でリンスし、乾燥することで、両面に銀細線からなるパターン部と、ゼラチン層とが形成された支持基体を得た。ゼラチン層は銀細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
【００６４】
（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン                    ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール        ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム              ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム                  ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム                    ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム              ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
【００６５】
（ゼラチン分解処理）
フィルムＢに対して、タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス株式会社製ビオプラーゼＡＬ−１５ＦＧ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％、液温：４０℃）への浸漬を１２０秒間行った。フィルムＢを水溶液から取り出し、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムＣとする。
【００６６】
（低抵抗化処理）
上述のフィルムＣに対して、金属製ローラからなるカレンダ装置を用いて、３０ｋＮの圧力でカレンダ処理を行った。このとき、線粗さＲａ＝０．２μｍ、Ｓｍ＝１．９μｍ（株式会社キーエンス製形状解析レーザ顕微鏡ＶＫ−Ｘ１１０にて測定（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４））の粗面形状を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム２枚を、これらの粗面が上述のフィルムＣの表面および裏面と向き合うように共に搬送して、上述のフィルムＣの表面および裏面に粗面形状を転写形成した。
上述のカレンダ処理後、温度１５０℃の過熱蒸気槽を１２０秒間かけて通過させて、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムが透明導電フィルムである。
【００６７】
＜＜フレキシブルデバイス＞＞
フレキシブルデバイスは、複合部材と、粘着フィルム（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｇ（品名））と、λ／４層と、偏光子層と、粘着フィルム（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｇ（品名））と、透明導電フィルムと、粘着フィルム（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚３０μｍ）と、粘着フィルム（リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名））と、ポリイミドフィルム（膜厚１２５μｍ）との順で貼り合せて積層して形成した。
【００６８】
以下、実施例１〜６および比較例１〜３について説明する。
（実施例１）
実施例１は、上述の構成のフレキシブルデバイスに以下に示す複合部材を用いた。複合部材はカバー材と粘着層とからなる積層構成体が４層積層され、最下層に膜厚１０μｍのＰＥＴフィルムが設けられた構成である。複合部材の総厚を１５０μｍとした。
複合部材のカバー材には、膜厚１０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを用いた。カバー材の弾性率を４．１Ｐａとした。粘着層には、リンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｃ（品名）を用いた。
また、カバー材と粘着層との密着力は０．４１（Ｎ／ｍｍ）である。カバー材と粘着層との密着力は、１８０度ピール試験により測定した値である。
下記表１において、括弧内の数値は膜厚を示し、「ＯＣＡ」は粘着層を示す。また、下記表１において、「−」は部材がないことを示す。
【００６９】
（実施例２）
実施例２は、実施例１に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が２層積層され、最下層に膜厚１７μｍのＰＥＴフィルムが設けられた点が異なる。また、実施例２では、複合部材の総厚を１５１μｍとし、カバー材には膜厚１７μｍのＰＥＴフィルムを用いた。粘着層にリンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｇ（品名）を用いた。
また、カバー材と粘着層との密着力は０．５８（Ｎ／ｍｍ）である。これら以外は実施例１と同じである。
【００７０】
（実施例３）
実施例３は、実施例１に比して、粘着層に、３Ｍ社製「８１４６−２」（商品名）を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．２７（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。
（実施例４）
実施例４は、実施例２に比して、粘着層に、３Ｍ社製「８１４６−２」（商品名）を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．３（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例２と同じである。
【００７１】
（実施例５）
実施例５は、実施例１に比して、カバー材に膜厚１０μｍの透明ＰＩ（ポリイミド）フィルムを用いた点、最下層に膜厚１０μｍの透明ＰＩフィルムを設けた点、カバー材の弾性率を５．５Ｐａとした点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．６３（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。
（実施例６）
実施例６は、実施例１に比して、カバー材に膜厚１０μｍのＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムを用いた点、最下層に膜厚１０μｍの透明ＰＩフィルムを設けた点、カバー材の弾性率を３．２Ｐａとした点およびカバー材と粘着層との密着力が０．３８（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。
【００７２】
（比較例１）
比較例１は、実施例１に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が１層であり、最下層に膜厚２５μｍのＰＥＴフィルムを設けた点、カバー材に膜厚２５μｍのＰＥＴフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．６８（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。比較例１は、粘着層の膜厚が１００μｍである。
（比較例２）
比較例２は、実施例１に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が１層である点、およびカバー材に膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．６８（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。比較例１は、粘着層の膜厚が１００μｍである。
（比較例３）
比較例３は、実施例１に比して、複合部材が、カバー材と粘着層とからなる積層構成体が１層であり、最下層に膜厚２５μｍの透明ＰＩフィルムが設けられた点、およびカバー材に膜厚２５μｍの透明ＰＩフィルムを用いた点、粘着層にリンテック株式会社製ＭＯ−３０１５Ｈ（品名）を用いた点、およびカバー材と粘着層との密着力が０．９（Ｎ／ｍｍ）である点が異なる以外は、実施例１と同じである。比較例１は、粘着層の膜厚が１００μｍである。
【００７３】
【表１】
2020122029.tif 000003
【００７４】
表１に示すように、実施例１〜６は曲げ試験の結果が、比較例１〜３に比して優れていた。また、実施例１〜６は打突変形試験において、比較例１〜３と同程度の結果が得られた。これにより、本発明の複合部材は、保護層として利用することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０  部材
１０ａ、１１ａ、１００ａ、１０１ａ、Ｄｓ  応力
１１  部材
１２  積層体
２０、２１  表示装置
２２  表示部
２３、２５、２７  透明層
２４  タッチセンサー部
２６  反射防止層
２８  保護層
２８ａ  表面
２９  コントローラ
３０  積層構成体
３２  カバー材
３３  粘着層
３６  タッチパネル
４０、４１  基板
４０ａ、４１ａ  表面
４０ｂ  裏面
４２  第１の検出部
４３  第１の周辺配線
４４  第２の検出部
４５  第２の周辺配線
４７  検知領域
５０  金属細線
５２  接着層
５４  透明層
６０、６２、６４  表示装置
６０ａ  中央部
６０ｂ、６２ａ  第１側部
６０ｃ、６２ｂ  第２側部
６０ｄ、６２ｃ、６４ａ  表示領域
６０ｅ、６２ｄ  端部
６５  巻芯
１００  部材
１０１  部材
１０２  積層体
Ｘ  第２の方向
Ｙ  第１の方向
ｔ  厚み
ｗ  線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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