(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値精度を高くすることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の電極１２と、前記絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ前記一対の電極１２間に形成された抵抗体１３と、前記抵抗体１３に設けられた第１トリミング溝１４、第２トリミング溝１５と、前記抵抗体１３を覆う第１の保護膜１６と、前記第１の保護膜１６を覆う第２の保護膜１７とを備え、前記第１の保護膜１６は前記抵抗体１３の一部を覆い、前記第１の保護膜１６で覆われた前記抵抗体１３に前記第１トリミング溝１４が設けられ、前記第１の保護膜１６で覆われていない前記抵抗体１３に前記第２トリミング溝１５が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の電極間に形成された抵抗体と、前記抵抗体に設けられた第１トリミング溝、第２トリミング溝と、前記抵抗体を覆う第１の保護膜と、前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜とを備え、前記第１の保護膜は前記抵抗体の一部を覆い、前記第１の保護膜で覆われた前記抵抗体に前記第１トリミング溝が設けられ、前記第１の保護膜で覆われていない前記抵抗体に前記第２トリミング溝が設けられているチップ抵抗器。
【請求項２】
前記第２トリミング溝が前記抵抗体の側辺を長手方向に切欠くように設けられている請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記第２トリミング溝が前記抵抗体の前記第１トリミング溝と対向する箇所には設けられていない請求項１に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図３、図４に示すように、絶縁基板１と、この絶縁基板１の上面の両端部に設けられた一対の電極２と、絶縁基板１の上面に設けられ、かつ一対の電極２間に形成された抵抗体３と、少なくとも抵抗体３を覆うように設けられた保護膜４と、一対の電極２と電気的に接続されるように絶縁基板１の両端面に設けられた一対の端面電極５と、一対の電極２の一部と一対の端面電極５の表面に形成されためっき層６とを備えていた。
【０００３】
また、保護膜４はガラスで構成された第１の保護膜４ａと、第１の保護膜４ａを覆う樹脂で構成された第２の保護膜４ｂとで構成されていた。そして、抵抗体３には抵抗値調整用のトリミング溝７が設けられ、トリミング溝７の全面を覆う箇所に第１の保護膜４ａが位置し、さらに、第１の保護膜４ａを形成した後、トリミング溝７を形成するようにしていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来のチップ抵抗器においては、トリミング溝７の形状、および形成可能な範囲には限界があるため、抵抗値の微調整が困難となり、抵抗値精度を高くするのが困難になるという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値精度を高くすることが可能なチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様に係るチップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた一対の電極と、前記絶縁基板の上面に設けられ、かつ前記一対の電極間に形成された抵抗体と、前記抵抗体に設けられた第１トリミング溝、第２トリミング溝と、前記抵抗体を覆う第１の保護膜と、前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜とを備え、前記第１の保護膜は前記抵抗体の一部を覆い、前記第１の保護膜で覆われた前記抵抗体に前記第１トリミング溝が設けられ、前記第１の保護膜で覆われていない前記抵抗体に前記第２トリミング溝が設けられている。
【０００９】
第２の態様に係るチップ抵抗器は、第１の態様において、前記第２トリミング溝が前記抵抗体の側辺を長手方向に切欠くように設けられている。
【００１０】
第３の態様に係るチップ抵抗器は、第１の態様において、前記第２トリミング溝が前記抵抗体の前記第１トリミング溝と対向する箇所には設けられていない。
【発明の効果】
【００１１】
本開示のチップ抵抗器は、第２トリミング溝によって抵抗値の微調整が可能となるため、抵抗値精度を高くすることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の主要部の上面図
【図３】従来のチップ抵抗器の断面図
【図４】同チップ抵抗器の主要部の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図、図２は同チップ抵抗器の主要部の上面図である。
【００１４】
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１、図２に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の電極１２と、絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ一対の電極１２間に形成された抵抗体１３と、抵抗体１３に設けられた第１トリミング溝１４、第２トリミング溝１５と、抵抗体１３を覆う第１の保護膜１６と、第１の保護膜１６を覆う第２の保護膜１７とを備えている。
【００１５】
また、一対の電極１２と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１８と、一対の電極１２の一部と一対の端面電極１８の表面に形成されためっき層１９とを備えた構成としている。
【００１６】
なお、図２では、第２の保護膜１７、一対の端面電極１８、めっき層１９を省略している。
【００１７】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成され、その形状は矩形状（上面視にて長方形）となっている。
【００１８】
また、前記一対の電極１２は、絶縁基板１１の上面の両端部に設けられ、銀等の金属を有する厚膜材料を印刷、焼成することによって形成されている。なお、一対の電極１２の上面に一対の再上面電極（図示せず）を設けてもよく、絶縁基板１１の裏面の両端部に一対の裏面電極（図示せず）を設けてもよい。
【００１９】
さらに、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面において、一対の上面電極１２間に、銅ニッケル、銀パラジウム、または酸化ルテニウムからなる厚膜材料を印刷した後、焼成することによって形成され、一対の電極１２と接続されている。なお、図１では、抵抗体１３の両端部が一対の電極１２の両端部の上面に形成されているが、一対の電極１２の両端部の下面に形成してもよい。一対の電極１２間の抵抗体１３に電流が流れる。
【００２０】
この抵抗体１３には、第１トリミング溝１４、第２トリミング溝１５がレーザ照射することによって形成されている。第１トリミング溝１４は、抵抗体１３の一対の電極１２が形成されていない一側辺１３ａにＬ字状に設けられている。第２トリミング溝１５は、抵抗体１３の第１トリミング溝１４が形成された一側辺１３ａと対向する異なる他方の側辺１３ｂに形成されている。
【００２１】
Ｌ字状の第１トリミング溝１４は、抵抗体１３の一対の電極１２が並ぶ方向に伸びる平行部を有し、第２トリミング溝１５は、前記平行部が伸びる方向と異なる方向に対応する
箇所に設けられている。なお、第１トリミング溝１４の形状は、Ｌ字状に限定されるものではない。
【００２２】
また、第２トリミング溝１５は、抵抗体１３の一対の電極１２が並ぶ方向と直交する方向における第１トリミング溝１４と対向する箇所には設けられていない。
【００２３】
さらに、第２トリミング溝１５は、抵抗体１３の他方の側辺１３ｂの一部を長手方向Ｘ、すなわち一対の電極１２が並ぶ方向に欠落させるように切欠いて形成されている。これにより、第２トリミング溝１５の先端部分における抵抗体１３に微小クラックが発生するのを低減できる。
【００２４】
第２トリミング溝１５は、第１トリミング溝１４に比べて、形成される箇所の面積が小さい。なお、第２トリミング溝１５は、抵抗体１３の他方の側辺１３ｂに設けるようにさえすればよいが、上述したように長手方向に切欠くようにするのがより好ましい。
【００２５】
前記第１の保護膜１６は、抵抗体１３の一部を覆い、ガラスを主成分とする絶縁体で構成されている。第１の保護膜１６によって、抵抗体１３に第１トリミング溝１４を形成する際のレーザ照射による衝撃を緩和できる。なお、第２トリミング溝１５は、形成される面積が小さいため、レーザ照射による衝撃も小さく、第１の保護膜１６で覆わなくても影響は小さい。
【００２６】
第１の保護膜１６は抵抗体１３の第１トリミング溝１４が形成される箇所を覆い、第２トリミング溝１５が形成される箇所を覆わない。換言すれば、抵抗体１３の第１トリミング溝１４が形成される箇所を第１の保護膜１６で覆い、第１の保護膜１６で覆われていない箇所に第２トリミング溝１５を形成する。このとき、第１の保護膜１６を形成した後、第１トリミング溝１４を形成し、その後に、第２トリミング溝１５を形成する。
【００２７】
第１の保護膜１６はガラスで構成されており、抵抗体１３は第１の保護膜１６よりレーザの吸収がよいため、第２トリミング溝１５を第１の保護膜１６で覆わないようにすることによって、第２トリミング溝１５による抵抗値の修正を精度よく行える。また、レーザ照射で切削する箇所の厚みが薄くなるため、第２トリミング溝１５を形成するレーザのパワーを弱くすることができる。
【００２８】
前記第２の保護膜１７は、第１の保護膜１６全体および一対の電極１２の一部を覆い、エポキシ樹脂で構成されている。また、第２の保護膜１７は、第１の保護膜１６で覆われていない第２トリミング溝１５を完全に覆うように設けられている。
【００２９】
前記一対の端面電極１８は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、第２の保護膜１７から露出した一対の電極１２の上面と電気的に接続されるように、Ａｇと樹脂からなる材料を印刷することによって形成される。なお、金属材料をスパッタすることにより形成してもよい。
【００３０】
さらに、一対の電極１２の一部と一対の端面電極１８の表面には、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層からなるめっき層１９が形成されている。このとき、めっき層１９は第２の保護膜１７と接している。なお、Ｎｉめっき層の下層にＣｕめっき層があってもよい。
【００３１】
上記したように本一実施の形態においては、第２トリミング溝１５によって抵抗値の微調整が可能となるため、抵抗値精度を高くすることができるという効果が得られる。
【００３２】
また、第２トリミング溝１５が、抵抗体１３の第１トリミング溝１４と対向する箇所に
は設けられておらず、また、一対の電極１２が並ぶ方向に欠落させるように切欠いて形成されているため、負荷集中する箇所が増加することはない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明に係るチップ抵抗器は、抵抗値精度を高くすることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３４】
１１  絶縁基板
１２  一対の電極
１３  抵抗体
１４  第１トリミング溝
１５  第２トリミング溝
１６  第１の保護膜
１７  第２の保護膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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