(57)【要約】【課題】帯電した電荷の減衰時間に極めて優れた熱可塑性樹脂組成物と、それを用いた静電気消散性に優れた紙幣処理機用成形品を提供する。【解決手段】スチレン系樹脂（Ａ）９２〜５５重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）８〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に、有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなり、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板の射出成形品に、帯電電荷減衰測定器を用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下である熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなる紙幣処理機用成形品。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂（Ａ）９２〜５５重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）８〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下である熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
有機イオン導電剤（Ｃ）が１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナートからなる請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなる紙幣処理機用成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スチレン系樹脂とポリアミドエラストマーおよび有機イオン導電剤を含む、静電気消散性に優れた熱可塑性樹脂組成物とそれからなる紙幣処理機用成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ジエン系ゴムなどのゴム質重合体に、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物をグラフト共重合して得られるＡＢＳ樹脂は、耐衝撃性、剛性などの機械的強度、成形性およびコストパフォーマンスなどに優れることから、家電製品、通信関連機器、搬送容器、一般雑貨および医療関連機器などの用途分野で幅広く利用されている。ＡＢＳ樹脂は、表面抵抗率が高く帯電しやすい傾向にあるが、紙幣処理機や搬送容器および電気電子部品においては、静電気帯電による障害を防止するため、表面抵抗率が低く静電気拡散性能に優れた材料が求められている。
【０００３】
また、紙幣処理機の一例として紙幣識別機を挙げると、紙幣投入口に差し込まれた紙幣は、紙幣の搬送路を形成する成形品との間で摩擦帯電が発生するために、紙幣が成形品に貼り付いて通紙障害を生じる観点から、帯電防止性能が要求される。
【０００４】
これまでに、帯電防止性能に優れた樹脂組成物として、例えば、スチレン系樹脂とポリアミドエラストマーおよび有機イオン導電剤からなる制電性熱可塑性樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）が提案されている。また、スチレン系樹脂とポリアミド及び／又はポリエステルのブロックと親水性ポリマーのブロックを有するブロック共重合体にフッ素化アルキルスルホニル基を備えたアニオンを有する塩及び非イオン界面活性剤からなる制電性樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル及びポリウレタンから選ばれた少なくとも１種の重合体ブロックと親水性基を有する重合体ブロックを含有するブロック共重合体と熱可塑性重合体および常温で液体の塩からなる制電性熱可塑性重合体樹脂組成物（例えば、特許文献３参照）、スチレン系樹脂とポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル及びポリウレタンから選ばれた少なくとも１種の重合体ブロックと親水性基を有する重合体ブロックを含有するブロック共重合体および常温で液体のイオン性化合物からなる制電性樹脂組成物（例えば、特許文献４参照）が提案されている。更に、重合性化合物、樹脂又はエラストマーを含む組成物中に、フルオロ基及びスルホニル基を有する陰イオンを備えた塩が分散されている制電性組成物（例えば、特許文献５参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００７／９４１９５号
【特許文献２】特開２００７−６３３０３号公報
【特許文献３】特開２００９−７９１７４号公報
【特許文献４】特開２０１０−２０９２１９号公報
【特許文献５】特開２００９−７５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１〜５に開示される制電性樹脂組成物は、制電性能の評価として、表面抵抗率および成形品に帯電した電圧が半分になるまでの時間、すなわち帯電圧減衰半減期（帯電圧減衰半減時間）は評価しているが、帯電した電圧が、成形品から消散してなくなる、制電性樹脂組成物の提案および評価がなされていない。とくに、紙幣識別機や紙幣鑑別機に代表される紙幣処理機に重要な制電性能は、表面抵抗率や帯電圧減衰半減期ではなく、帯電した紙幣の貼り付き防止の観点から、帯電した電圧が成形品から消散してなくなるまでの時間が重要であり、公知の文献では、紙幣処理機用熱可塑性樹脂組成物としての十分な技術確立には至っていない。
【０００７】
そこで本発明の課題は、上記した従来技術の実情に鑑み、帯電した電荷の減衰時間に極めて優れた熱可塑性樹脂組成物と、それを用いた静電気消散性に優れた紙幣処理機用成形品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の本発明に係る構成により上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は以下の構成を有する。
（１）スチレン系樹脂（Ａ）９２〜５５重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）８〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下である熱可塑性樹脂組成物。
（２）平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下である（１）に記載の熱可塑性樹脂組成物。
（３）有機イオン導電剤（Ｃ）が１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナートからなる（１）または（２）に記載の熱可塑性樹脂組成物。
（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなる紙幣処理機用成形品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、帯電した電荷の減衰時間に極めて優れた熱可塑性樹脂組成物を得ることができ、その熱可塑性樹脂組成物を用いることにより、静電気消散性に優れた紙幣処理機用成形品を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明について、実施の形態とともに、詳細に説明する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、後述するスチレン系樹脂（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）および有機イオン導電剤（Ｃ）を配合してなる。スチレン系樹脂（Ａ）を配合することにより、熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品の寸法安定性や衝撃強さを向上させることができ、ポリアミドエラストマー（Ｂ）を配合することにより、成形品の制電性を向上させることができる。また、有機イオン導電剤（Ｃ）を配合することにより、成形品の静電気消散性を向上させることができる。
【００１１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における配合割合は、後述するスチレン系樹脂（Ａ）９２〜５５重量部とポリアミドエラストマー（Ｂ）８〜４５重量部の合計１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合してなる。
【００１２】
そして、本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、該熱可塑性樹脂組成物を、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板として射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加した後の帯電圧が、２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下であることが必要である。好ましくは、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形して得られた成形品に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間（つまり、帯電圧が実質的に無くなるまでの時間）が１秒以下である。この印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下という特徴は、とくに紙幣識別機や紙幣鑑別機に代表される紙幣処理機に求められる好ましい制電性能である。
【００１３】
上記電圧印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下となる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下となる熱可塑性樹脂組成物は、例えば、以下に述べる好ましいスチレン系樹脂（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）および好ましい有機イオン導電剤（Ｃ）を、それぞれ上述の好ましい範囲で配合することにより得ることが可能である。
【００１４】
とくに、上記電圧印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下となる熱可塑性樹脂組成物は、例えば、スチレン系樹脂（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）および有機イオン導電剤（Ｃ）を、それぞれ上述の好ましい範囲で配合するとともに、特に有機イオン導電剤（Ｃ）として特定のもの、とくに１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナートを用いることで、後述の実施例に示されるように、より確実に得ることが可能である。このような優れた制電性能を有する熱可塑性樹脂組成物は、とくに紙幣処理機用成形品として好適である。
【００１５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成するスチレン系樹脂（Ａ）とは、芳香族ビニル系単量体がその成分として含まれる重合体からなるものである。この芳香族ビニル系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどが挙げられるが、なかでもスチレンまたはα―メチルスチレンが好ましい。芳香族ビニル系単量体は２種以上を併用してもよい。
【００１６】
また、スチレン系樹脂（Ａ）は、耐薬品性や耐熱性などの特性を付与する目的で、芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体を共重合したビニル系共重合体を含有していてもよい。これらのビニル系単量体としては、例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレン、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、イタコン酸、無水イタコン酸、フタル酸、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレン、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、２−スチリル−オキサゾリンなどが挙げられる。これらの中でも、特にアクリロニトリルまたはメタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
【００１７】
スチレン系樹脂に含有される芳香族ビニル系単量体の割合は、成形加工性の観点から１０〜１００重量部が好ましく、より好ましくは２０〜９０重量部である。スチレン系樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、物性バランスを維持する上で、５万~３０万のものが好ましい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による一般的に公知な手法で測定することができる。
【００１８】
スチレン系樹脂の製造方法には特に制限はなく、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状−懸濁重合法など通常の製造方法を用いることができる。また、これらのいずれかの方法で得られた１種または２種以上のスチレン系樹脂を溶融混練して製造してもよい。
【００１９】
スチレン系樹脂の耐衝撃性などの特性を飛躍的に向上させることを目的とする場合には、スチレン系樹脂として、芳香族ビニル系（共）重合体よりなるマトリックス中に、ゴム質重合体が分散したゴム変性スチレン系樹脂を用いることが好ましい。すなわち、スチレン系樹脂として、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られてグラフト共重合体を含有しているゴム変性スチレン系樹脂を好ましく用いることができる。また、芳香族ビニル系単量体、該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体とが共重合したビニル系共重合体、並びにゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体および該芳香族ビニル系単量体と共重合可能な他のビニル系単量体をグラフト重合して得られたグラフト共重合体を含有しているゴム変性スチレン系樹脂も好ましく用いることができる。
【００２０】
ゴム質重合体としては、例えば、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合体などのジエン系ゴム、ポリアリル酸ブチルなどのアクリル系ゴム、ポリイソプレン、エチレン−プロピレン−ジエン系三元共重合体などが挙げられるが、なかでもポリブタジエンまたはブタジエン共重合体が好ましく用いられる。
【００２１】
ゴム質重合体のゴム粒子径は、耐衝撃性に優れるという観点から、平均粒子径が０．１５〜０．６０μｍの範囲のゴム粒子が好ましく、０．２０〜０．５５μｍの範囲のゴム粒子がより好ましい。中でも平均粒子径が０．２０〜０．２５μｍの範囲のゴム粒子と、０．５０〜０．６５μｍの範囲のゴム粒子との重量比が、９０：１０〜６０：４０であるゴム質重合体が、耐衝撃性および薄肉成形品の落錘衝撃が著しく優れていることから、特に好ましい。
【００２２】
ここで、ゴム粒子の平均重量粒子径は、「Ｒｕｂｂｅｒ  Ａｇｅ、Ｖｏｌ．８８、ｐ・４８４〜４９０、（１９６０）、ｂｙ  Ｅ．Ｓｃｈｍｉｄｔ,Ｐ．Ｈ．Ｂｉｄｄｉｓｏｎ」に記載の、アルギン酸ナトリウム濃度の累積重量分率から累積重量分率５０％の粒子径を求める方法により測定することができる。
【００２３】
スチレン系樹脂として、上記のゴム変性スチレン系樹脂を用いる場合には、ゴム質重合体とマトリックスであるスチレン系樹脂とは非相溶であるため、ゴム質重合体にマトリックスと相溶する成分をグラフトさせると、耐衝撃性をより一層向上させることができる。すなわち、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体または単量体混合物をグラフト重合したグラフト共重合体を用いることが好ましい。グラフト重合に用いられる単量体としては、上記のマトリックスである芳香族ビニル系（共）重合体中の単量体成分と同様の単量体成分を同様の割合で使用することが好ましい。組成とグラフト量については特に制限はないが、ゴム質重合体の分散性を損なわないような組成とグラフト量に調整することが好ましい。グラフト率は５〜２００％が好ましく、より好ましくは２０〜１００％である。ここでいうグラフト率は以下の方法により求めることができる。
【００２４】
まず、グラフト共重合体、約１ｇ（ｍ：サンプル質量）にアセトン８０ｍｌを加え、７０℃の湯浴中で３時間還流し、この溶液を８０００ｒ．ｐ．ｍ（１００００Ｇ）で４０分間遠心分離した後、不溶分を濾過し、アセトン不溶分を得る。得られたアセトン不溶分を８０℃で５時間減圧乾燥させ、その質量（ｎ）を測定し、下記式よりグラフト率を算出する。ここで、Ｘはグラフト共重合体のゴム質重合体（ｒ）の含有率（％）である。
グラフト率（％）＝｛［（ｎ）−（（ｍ）×Ｘ／１００）］／［（ｍ）×Ｘ／１００］｝×１００
【００２５】
グラフトしていない（共）重合体の特性については、優れた耐衝撃性を有する樹脂組成物が得られるという観点から、メチルエチルケトン可溶分の極限粘度[η]（３０℃で測定）が、好ましくは０．２５〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲であり、さらに好ましくは０．２５〜０．５０ｄｌ／ｇの範囲である。
【００２６】
ゴム変性スチレン系樹脂の製造方法としては、具体的には、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体を含有する単量体または単量体混合物をグラフト重合して得られるグラフト共重合体と、芳香族ビニル系単量体を含有する単量体または単量体混合物を重合して得られるスチレン系（共）重合体とを溶融混練してゴム変性スチレン系樹脂を製造する方法が工業的および経済的に好適である。
【００２７】
上記のゴム変性スチレン系樹脂に含まれるグラフト共重合体は、乳化重合や塊状重合などの公知の重合法により得ることができる。なかでも、ゴム質重合体ラテックスの存在下に、単量体または単量体混合物、ラジカル発生剤および連鎖移動剤の混合物を、連続的に重合容器に供給して乳化重合する方法が、操業上好適である。
【００２８】
本発明で用いられるスチレン系樹脂の具体例としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＳＡ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、ＭＳ樹脂、ＭＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂等が、またこれらの樹脂と他樹脂とのアロイなどが挙げられる。
【００２９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物を構成するポリアミドエラストマー（Ｂ）としては、例えば、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩と、数平均分子量２００〜６，０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコールとのグラフト共重合体またはブロック共重合体が好ましい。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとしては、ポリエチレンオキシドグリコールが好ましく用いられる。
【００３０】
ここで、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩としては、具体的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラクタムなどのラクタム、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのナイロン塩等が挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３１】
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとしては、例えば、ポリエチレンオキシドグリコール、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体、エチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合体などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。また、さらにビスフェノールＡや脂肪酸のアルキレンオキシド付加物などが共重合されていてもよい。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の機械的特性を向上させる観点から、２００以上が好ましく、３００以上がより好ましい。一方、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は、制電性をより向上させる観点から、６，０００以下が好ましく、４，０００以下がより好ましい。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの両末端は、必要に応じてアミノ化またはカルボキシル化されていてもよい。
【００３２】
本発明において、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩とポリ（アルキレンオキシド）グリコールの結合は、通常エステル結合とアミド結合であるが、特にこれらのみに限定されない。
【００３３】
また、ジカルボン酸やジアミンなどの第三成分を、反応成分として用いることも可能である。具体例として、ナイロン６とポリエチレングリコールを結合させるためにテレフタル酸（ジカルボン酸）を添加する例を挙げることができる。
【００３４】
ジカルボン酸やジアミンなどの第三成分を反応成分として用いる場合におけるジカルボン酸としては、重合性、色調および物性をより向上させる観点から、炭素原子数４〜２０のジカルボン酸が好ましく、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸ナトリウムなどの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、１，１０−デカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。
【００３５】
一方、ジアミンとしては、芳香族、脂環族および脂肪族のジアミンが用いられ、中でも脂肪族ジアミンのヘキサメチレンジアミンが好ましく用いられる。
【００３６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量は、熱可塑性樹脂組成物中の、８〜４５重量部であり、好ましくは１０〜４０重量部である。ポリアミドエラストマー（Ｂ）の配合量が８重量部未満、つまりスチレン系樹脂の配合量が９２重量部を超える場合は、熱可塑性樹脂の制電特性が低くなる。また、ポリアミドエラストマーの配合量が４５重量部を越える、つまりスチレン系樹脂の配合量が５５重量部未満の場合は熱可塑性樹脂の曲げ弾性率が低下する傾向を示す。
【００３７】
本発明で使用されるポリアミドエラストマー（Ｂ）の製造方法については、特に限定されず、公知の製造方法を利用することができる。例えば、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールを構成成分として含むグラフト共重合体またはブロック共重合体の場合、アミノカルボン酸またはラクタムもしくは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩（イ）とジカルボン酸（ロ）を反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作り、これにポリ（アルキレンオキシド）グリコール（ハ）を真空下に反応させる方法、上記の（イ）、（ロ）および（ハ）の化合物を反応槽に仕込み、水の存在下または不存在下に、高温で加熱反応させることによりカルボン酸末端のポリアミドエラストマーを生成させ、その後、常圧または減圧下で重合を進める方法、上記の（イ）、（ロ）および（ハ）の化合物を同時に反応槽に仕込み、溶融重合した後、高真空下で一挙に重合を進める方法などが挙げられる。
【００３８】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に、必要に応じて変性ビニル系共重合体（Ｄ）を配合してもよく、成形品の耐衝撃性をより向上させることができる。本発明における変性ビニル系共重合体（Ｄ）は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アミノ基およびオキサゾリン基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を有する、ビニル系共重合体のうち、前述したビニル系共重合体以外のものを指す。
【００３９】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）中にカルボキシル基を導入する方法には特に制限はなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエチルエステル、無水マレイン酸、フタル酸およびイタコン酸などのカルボキシル基または無水カルボキシル基を有するビニル系単量体を所定のビニル系単量体と共重合する方法、γ，γ’−アゾビス（γ−シアノバレイン酸）、α，α’−アゾビス（α−シアノエチル）−ｐ−安息香酸および過酸化サクシン酸などのカルボキシル基を有する重合発生剤および／またはチオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メルカプトプロピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸および２，３または４−メルカプト安息香酸などのカルボキシル基を有する重合度調節剤を用いて、ビニル系単量体を（共）重合する方法、メタクリル酸メチルやアクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体と芳香族ビニル系単量体、必要に応じてシアン化ビニル系単量体との共重合体をアルカリによってケン化する方法等を挙げることができる。
【００４０】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）中にヒドロキシル基を導入する方法についても特に制限はなく、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシプロピル、アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、メタクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテンおよび４−ジヒドロキシ−２−ブテンなどのヒドロキシル基を有するビニル系単量体を含むビニル系単量体を（共）重合する方法などを挙げることができる。
【００４１】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）中にエポキシ基を導入する方法についても特に制限はく、例えば、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテルおよびｐ−グリシジルスチレンなどのエポキシ基を有するビニル系単量体を含むビニル系単量体を（共）重合する方法などを挙げることができる。
【００４２】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）中にアミノ基を導入する方法についても特に制限はなく、例えば、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミド、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、メタクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタアリルアミン、Ｎ−メチルアリルアミン、ｐ−アミノスチレンなどのアミノ基またはその誘導体を有するビニル系単量体を含むビニル系単量体を（共）重合する方法などを挙げることができる。
【００４３】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）中にオキサゾリン基を導入する方法についても特に制限はなく、例えば、２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリンおよび２−スチリル−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を有するビニル系単量体を含むビニル系単量体を（共）重合する方法などを挙げることができる。
前述の官能基を有するビニル系単量体を含むビニル系単量体を重合する場合、ビニル系単量体中における前述の官能基を有するビニル系単量体の配合量は、変性ビニル系共重合体（Ｄ）を構成するビニル系単量体の合計１００重量％中、０．０１〜２０重量％が好ましい。
【００４４】
変性ビニル系共重合体（Ｄ）の、メチルエチルケトン溶媒中３０℃における極限粘度［η］は、成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、０．２０ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．３５ｄｌ／ｇ以上がより好ましい。一方、熱可塑性樹脂組成物の成形性をより向上させる観点から、０．６５ｄｌ／ｇ以下が好ましく、０．６０ｄｌ／ｇ以下がより好ましい。また、変性ビニル系共重合体（Ｄ）の、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド溶媒中３０℃における極限粘度［η］は、成形品の耐衝撃性をより向上させる観点から、０．３０ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．４０ｄｌ／ｇ以上がより好ましい。一方、熱可塑性樹脂組成物の成形性をより向上させる観点から、０．９０ｄｌ／ｇ以下が好ましく、０．７５ｄｌ／ｇ以下がより好ましい。
【００４５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、変性ビニル系共重合体（Ｄ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．１〜２０重量部が好ましい。変性ビニル系重合体（Ｄ）の配合量を０．１重量部以上とすることにより、成形品の耐衝撃性をより向上させることができる。変性ビニル系重合体（Ｄ）の配合量は１重量部以上がより好ましい。一方、変性ビニル系共重合体（Ｄ）の配合量を２０重量部以下とすることにより、成形品の耐衝撃性をより向上させることができる。変性ビニル系重合体（Ｄ）の配合量は１５重量部以下がより好ましい。
【００４６】
本発明の有機イオン導電剤（Ｃ）として、フルオロ基とスルホニル基を備えてなるアニオンと一般的なカチオンとからなる塩が挙げられる。上記アニオンおよびカチオンからなる有機イオン導電剤（Ｃ）は数多くあるが、中でもビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドイオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドイオン、フルオロアルキルスルホン酸塩イオンからなり、具体例としては、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドカリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドナトリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、トリフルオロメタンスルホン酸ナトリウムが好ましく、中でも熱安定性の面から、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム及び、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムがより好ましい。
【００４７】
また、有機イオン導電剤（Ｃ）には、融点が低くて室温で液体であるイオン性液体またはイオン液体とも呼ばれている塩も含む。イミダゾリウム、ピリジニウム、アンモニウム、ホスホニウムなどのカチオンと、フッ化物イオンやトリフラートなどのフッ素を含むアニオンからなるものが多く知られている。
【００４８】
イミダゾリウム塩の具体例としては、１−アリル−３メチルイミダゾリウムクロリド、１−アリル−３−メチルイミダゾリウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスファート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムクロリド、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラクロロフェラート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヨージド、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンフルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムメタンスルホナート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロ（トリフルオロメチル）ボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリブロミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムチオシアナート、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート、３，３’−（ブタン−１，４−ジイル）ビス（１−ビニル−３−イミダゾリウム）ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムジシアナミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリシアノメタニド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムメチルスルファート、１−ベンジル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウム硫酸水素塩、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムジブチルホスファート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ベンジル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１，３ジメチルイミダゾリウムジメチルホスファート、１，３−ジメチルイミダゾリウムクロリド、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムヨージド、２，３ジメチル−１−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，３−ジメチルイミダゾリウムヨージド、１，３−ジメチルイミダゾリウムメチルスルファート、１，３−ジメチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ドデシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスファート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヨージド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムエチルスルファート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムｐ−トルエンスルホナート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムジシアナミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラクロロフェラート、１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムビス（トロフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム硫酸水素塩、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムメタンスルホナート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムニトラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムチオシアナート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロ（トリフルオロメチル）ボラート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、３−エチル−１−ビニルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリシアノメタニド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムメチルサルファート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムジエチルホスファート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスファート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンホナート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−（２−ヒドロキシル）−３−メチルイミダゾリウムクロリド、１−ヘキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムヨージド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−（２−ヒドロキシル）−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボラート、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムヨージド、１−（２−ヒドロキシル）−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムヨージド、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムブロミド、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロリド、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスファート、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムテトラフルオロボラート、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムブロミド、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムクロリド、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムテトラフルオロボラート、１−メチル−３−ペンチルイミダゾリウムブロミド、１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムビス（トリフルオロエタンスルホニル）イミド、１−メチル−３−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−３−（４−スルホブチル）イミダゾリムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチル−３−（４−スルホブチル）イミダゾリウム硫酸水素塩、１−メチルイミダゾール臭化水素酸塩、１−ビニルイミダゾールビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等が挙げられる。
【００４９】
ピリジニウム塩の具体例としては、１−ブチルピリジニウムクロリド、１−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスファート、１−ブチル−４−メチルピリジニウムブロミド、１−ブチル−４−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスファート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムブロミド、１−ブチルピリジニウムテトラフルオロボラート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムクロリド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート、１−ブチル−４−メチルピリジニウムクロリド、１−ブチル−４−メチルピリジニウムテトラフルオロボラート、１−ブチルピリジニウムビス（テトラフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−４−メチルピリジニウムビストリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチルピリジニウムブロミド、１−エチルピリジニウムクロリド、１−エチル−３−メチルピリジニウムエチルスルファート、１−エチル−３−（ヒドロキシメチル）ピリジニウムエチルスルファート、１−エチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−２−メチルピリジニウムブロミド、１−エチル−４−メチルピリジニウムブロミド、１−ヘキシルピリジニウムヘキサフルオロホスファート、１−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスファート、１−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−プロピルピリジニウムクロリド等が挙げられる。
【００５０】
アンモニウム塩の具体例としては、アミルトリエチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ブチルトリメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ベンジル（エチル）ジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、シクロヘキシルトリメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジメチル（メチル）プロピルアンモニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、エチル（２−メトキシエチル）ジメチルアンモニウムビス（フルオロスルホニル）イミド、エチル（２−メトキシエチル）ジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、エチル（３−メトキシプロピル）ジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、エチル（ジメチル）（２−フェニルエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、メチルトリ−ｎ−オクチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムヨージド、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボラート、テトラヘキシルアンモニウムヨージド、テトラアミルアンモニウムヨージド、テトラーｎ−オクチルアンモニウムヨージド、テトラブチルアンモニウムヘキサフルオロホスファート、テトラヘプチルアンモニウムヨージド、テトラアンモニウムブロミド、テトラアミルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホナート、テトラヘキシルアンモニウムブロミド、テトラヘプチルアンモニウムブロミド、テトラ−ｎ−オクチルアンモニウムブロミド、テトラプロピルアンモニウムクロリド、トリブチルメチルアンモニウムビス（Ｔリフルオロメタンスルホニル）イミド、テトラブチルアンモニウムアセテート、トリメチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチル（メチル）アンモニウムジシアナミド、テトラブチルアンモニウムｐ−トルエンスルホナート、トリブチルメチルアンモニウムヨージド、１−アリル−１−メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等が挙げられる。
【００５１】
ホスホニウム塩の具体例としては、トリブチルヘキサデシルホスホニウムブロミド、トリブチルメチルホスホニウムヨージド、トリブチル−ｎ−オクチルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムブロミド、テトラ−ｎ−オクチルホスホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムテトラフルオロボラート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロホスファート、トリブチル（２−メトキシエチル）ホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリブチルメチルホスホニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリヘキシル（テトラデシル）ホスホニウムジシアナミド、トリヘキシル（テトラデシル）ホスホニウムクロリド、トリブチル（エチル）ホスホニウムジエチルホスファート等が挙げられる。
【００５２】
上記イオン液体の中では、イミダゾリウム塩及びピリジニウム塩が好ましい。
【００５３】
イミダゾリウム塩の中では、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナートと１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドが好ましく、静電気消散性の点から、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナートが、より好ましい。
【００５４】
ピリジニウム塩の中では、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホナートが好ましく、静電気消散性の点から、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホナートが、より好ましい。
【００５５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、有機イオン導電剤（Ｃ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部であり、好ましくは１．５〜５重量部である。有機イオン導電剤（Ｃ）の配合量が０．０１重量部未満では、帯電圧２０Ｖ減衰時間や帯電圧１Ｖ減衰時間が著しく長くなるため、紙幣処理機や複写機等の用途では、成形品に帯電した電荷によって、紙幣やコピー用紙が貼り付いて通紙障害を生じる。また、有機イオン導電剤（Ｃ）が２０重量部を越える場合は、押出加工性の課題や製造コストが上がることによる商業的課題がある。
【００５６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、ヒンダードフェノール系、含硫黄有機化合物系、含リン有機化合物系などの酸化防止剤、フェノール系、アクリレート系などの熱安定剤、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリシレート系などの紫外線吸収剤、有機ニッケル系、ヒンダードアミン系などの光安定剤などの各種安定剤、高級脂肪酸の金属塩類、高級脂肪酸アミド類などの滑剤、フタル酸エステル類、リン酸エステル類などの可塑剤、ポリテトラフルオロエチレンなどのドリップ防止剤、非イオン系、アニオン系、カチオン系または両性系の界面活性剤、カーボンブラック、酸化チタン、顔料および染料、水やシリコーンオイル、流動パラフィンなどの液体を配合することもできる。また、充填材を配合することもできる。
【００５７】
充填材としては、繊維状、板状、粉末状、粒状などの形状のものが挙げられ、本発明においてはいずれを用いてもよい。具体的には、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ガラス繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状またはウィスカー状充填材、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、モンモリロナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状または板状の充填材などが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、ガラス繊維が好ましく用いられる。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどを挙げることができる。なお、前記充填材はその表面が任意のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）、その他の表面処理剤により処理されていてもよい。また、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束処理されていてもよく、アミノシランやエポキシシランなどのカップリング剤などで処理されていてもよい。
【００５８】
充填材の配合量は、前記スチレン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー（Ｂ）の合計１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部が好ましい。充填材の配合量をこの範囲とすることにより、成形品の剛性および耐熱性をより向上させることができる。充填材の配合量は０．０５重量部以上がより好ましく、０．１重量部以上がさらに好ましい。一方、充填材の配合量は５０重量部以下がより好ましく、３０重量部以下がさらに好ましい。
【００５９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物においては、平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形し、得られた成形品を温度２３℃、湿度５０％ＲＨ環境下で２４時間保管した後に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下であることが必要である。好ましくは、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下であることが望ましい。
【００６０】
例えば、熱可塑性樹脂組成物の用途の一例として、静電気消散性を必要とする紙幣識別機を挙げると、投入口に入れた紙幣は高速で搬送路を通過する。この際に紙幣と搬送路を形成する成形品との間で摩擦が生じ、静電気が発生する。また、近年ではポリマー紙幣と呼ばれる樹脂製の貨幣が使用されており、紙幣にくらべて、より帯電がし易い。このような用途においては、表面抵抗率が優れている材料よりも、帯電した電荷が瞬時に消散する制電材料の提案が好ましい。そこで、本発明においては、このような静電気消散性に優れる材料の指標として、熱可塑性樹脂組成物を射出成形した角板に、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータを用いて、１０ｋＶの電圧を３０秒間印加し、印加電圧を切った後に、帯電した電荷が減衰するまでの時間に着目した。すなわち、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下であることが必要であり、好ましくは、印加電圧１０ｋＶで３０秒間印加後の帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下であることとした。なお、帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメータの印加電圧条件は、ＪＩＳ  Ｌ  １０９４（織物及び編物の帯電性試験方法）の測定電圧と印加時間に準拠し、選択したものである。かかる帯電圧減衰時間が短いものが静電気消散性に優れる。
【００６１】
前述したように、上述の帯電圧が２０Ｖ以下に減衰するまでの時間が３秒以下となる熱可塑性樹脂組成物は、好ましくは、帯電圧が１Ｖ以下に減衰するまでの時間が１秒以下となる熱可塑性樹脂組成物は、例えば、前述のスチレン系樹脂（Ａ）、ポリアミドエラストマー（Ｂ）および有機イオン導電剤（Ｃ）を、それぞれ前述の好ましい範囲で配合することにより得ることができる。
【００６２】
熱可塑性樹脂組成物の製造方法に特に制限はないが、前記スチレン系樹脂（Ａ）を得る工程、および、スチレン系樹脂（Ａ）を９２〜５５重量部およびポリアミドエラストマー（Ｂ）を８〜４５重量部からなる熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、有機イオン導電剤（Ｃ）を０．０１〜２０重量部配合する工程を有することが好ましい。
【００６３】
生産性の点から、スチレン系樹脂（Ａ）とポリアミドエラストマー（Ｂ）に、必要に応じてその他の成分を溶融混練する方法が一般的である。前述の添加剤などを配合する場合、その配合方法についても特に制限はなく、種々の方法を用いることができる。
【００６４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、射出成形、押出成形、カレンダー成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形、ガスアシスト成形などの公知の方法によって成形することができる。
【００６５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、帯電した電荷が瞬時に消散する優れた成形品を得ることができる。かかる特性を活かして静電気消散性を必要とする紙幣処理機や複写機部品、ＩＣチップトレイ、電気・電子部品、電気・電子部品の搬送用部品、ディスプレイ関連部品の搬送用部品などに好適に利用することができる。
【実施例】
【００６６】
本発明をさらに具体的に説明するために、以下、実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。下記の実施例および比較例中、特にことわりのない限り、「部」および「％」（ヘイズ値以外）で表示したものは、それぞれ重量部および重量％を表す。
【００６７】
まず、静電気消散性に優れた熱可塑性樹脂組成物の各種物性の評価方法を下記する。
（１）耐衝撃性（シャルピー衝撃強度）
各実施例および比較例により得られた熱可塑性樹脂組成物ペレットを８０℃の熱風乾燥機中で５時間乾燥した後、シリンダー温度を２３０℃に設定した住友重機械工業（株）製ＳＥ−５０ＤＵ成形機内に充填し、即時に厚さ４ｍｍのダンベル試験片を射出成形した。得られたダンベル試験片各５個について、ＩＳＯ１７９に準拠した方法でシャルピー衝撃強度を測定し、その数平均値を算出した。
【００６８】
（２）成形性（メルトフローレート（ＭＦＲ））
各実施例および比較例により得られた熱可塑性樹脂組成物ペレットを８０℃の熱風乾燥機中で５時間乾燥した後、測定温度２２０℃、荷重９８Ｎの条件で、ＩＳＯ１１３３に準拠した方法によりＭＦＲを測定した。
【００６９】
（３）透明性（ヘイズ値）
各実施例および比較例により得られた熱可塑性樹脂組成物ペレットを８０℃の熱風乾燥機中で５時間乾燥した後、シリンダー温度を２３０℃に設定した住友重機械工業（株）製ＳＥ−５０ＤＵ成形機内に充填し、即時に厚さ３ｍｍの角板成形品を射出成形した。東洋精機株式会社製直読ヘイズメーターを使用して、得られた角板成形品各５個について、ヘイズ値（％）を測定し、その数平均値を算出した。
【００７０】
（４）表面固有抵抗値
各実施例および比較例により得られた熱可塑性樹脂組成物ペレットを８０℃の熱風乾燥機中で５時間乾燥した後、シリンダー温度を２３０℃に設定した住友重機械工業（株）製ＳＥ−５０ＤＵ成形機内に充填し、即時に４０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍ厚みの角板成形品を射出成形した。得られた角板成形品を温度２３℃、湿度５０％Ｒｈ環境下で２４時間静置した後、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７（１９９０年）に準拠して、印加電圧５００Ｖの条件で、印加から１分後の表面固有抵抗値を測定した。
【００７１】
（５）静電気拡散性能（帯電圧減衰性能）
各実施例および比較例により得られた熱可塑性樹脂組成物ペレットを８０℃の熱風乾燥機中で５時間乾燥した後、シリンダー温度を２３０℃に設定した住友重機械工業（株）製ＳＥ−５０ＤＵ成形機内に充填し、即時に平面寸法４０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み３ｍｍの角板を射出成形した。帯電電荷減衰測定器スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製）を用いて、角板と印加電極との距離を１５ｍｍ、検出電極との距離を１０ｍｍとし、１０ｋＶの電圧を３０秒間印加した。そのときの帯電圧（Ｖ：ボルト）が半減するまでの時間（秒）を帯電圧減衰半減時間とし、帯電圧が２０Ｖ以下になる時間を帯電圧２０Ｖ減衰時間とし、帯電圧が１Ｖ以下になる時間を帯電圧１Ｖ減衰時間とした。帯電圧減衰時間が短いほど静電気拡散性能に優れるといえる。
【００７２】
（参考例１）スチレン系樹脂＜Ａ−１＞〜＜Ａ−４＞の調製
各グラフト共重合体グラフト率は、次の方法で求めた。グラフト共重合体、約１ｇ（ｍ：サンプル質量）にアセトン８０ｍｌを加え、７０℃の湯浴中で３時間還流し、この溶液を８０００ｒ．ｐ．ｍ（１００００Ｇ）で４０分間遠心分離した後、不溶分を濾過し、アセトン不溶分を得る。得られたアセトン不溶分を８０℃で５時間減圧乾燥させ、その質量（ｎ）を測定し、下記式よりグラフト率を算出する。ここで、Ｘはグラフト共重合体のゴム質重合体（ｒ）の含有率（％）である。
グラフト率（％）＝｛［（ｎ）−（（ｍ）×Ｘ／１００）］／［（ｍ）×Ｘ／１００］｝×１００
【００７３】
グラフト共重合体＜Ａ−１＞
ポリブタジエンラテックス（ゴムの重量平均粒子径０．３０μｍ、ゲル含有率８５％）６０部（固形分換算）に、スチレン７０％とアクリロニトリル３０％からなる単量体混合物４０部を加えて乳化重合した。得られたグラフト共重合体を硫酸で凝固した後に、水酸化ナトリウムで中和し、洗浄、濾過、乾燥することにより、パウダー状のグラフト共重合体＜Ａ−１＞を得た。得られたグラフト共重合体＜Ａ−１＞のグラフト率は３６％であった。このグラフト共重合体＜Ａ−１＞は、スチレン構造単位７０％およびアクリロニトリル構造単位３０％からなる非グラフト性の共重合体を１８．１％含有するものであった。また、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド可溶分の極限粘度は０．４８ｄｌ／ｇであった。
【００７４】
グラフト共重合体＜Ａ−２＞
ポリブタジエンラテックス（平均ゴム粒子径０．２μｍ）５０部（固形分換算）に、メタクリル酸メチル７０％、スチレン２５％およびアクリロニトリル５％からなる単量体混合物５０部を加えて乳化重合した。得られたグラフト共重合体を硫酸で凝固した後、水酸化ナトリウムで中和し、洗浄、濾過および乾燥することにより、パウダー状のグラフト共重合体＜Ａ−２＞を得た。得られたグラフト共重合体＜Ａ−２＞のグラフト率は、４５％であった。また、メチルエチルケトン可溶分の極限粘度は、０．３２ｄｌ／ｇであった。
【００７５】
ビニル系共重合体＜Ａ−３＞
スチレン７０％とアクリロニトリル３０％からなる単量体混合物を懸濁重合して、ビニル系共重合体＜Ａ−３＞を得た。得られたビニル系共重合体＜Ａ−３＞のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド可溶分の極限粘度は０．７３ｄｌ／ｇであった。
【００７６】
ビニル系共重合体＜Ａ−４＞
メタクリル酸メチル７０％、スチレン２５％およびアクリロニトリル５％からなる単量体混合物を懸濁重合して、ビニル系共重合体＜Ａ−４＞を得た。得られたビニル系共重合体＜Ａ−４＞のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド可溶分の極限粘度は、０．４２ｄｌ／ｇであった。
【００７７】
（参考例２）ポリアミドエラストマー（Ｂ）
ε−カプロラクタム４５重量部、数平均分子量１，８００のビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物４５重量部、数平均分子量が１，８００のポリエチレングリコール５重量部、テレフタル酸５．２重量部、および“イルガノックス”（登録商標）１０９８（酸化防止剤）０．２重量部を反応容器に仕込み、窒素パージして２６０℃の温度で６０分間加熱撹拌して透明な均質溶液とした後、０．０７ｋＰａ以下の圧力にまで減圧した。これに、テトラブチルチタネート０．１重量部を加えて、圧力を０．０７ｋＰａ以下とし、２６０℃の温度条件で２時間反応させた。得られたポリマーをストランド状に吐出させ、カットしてペレット状のポリアミドエラストマー＜Ｂ−１＞を調製した。
【００７８】
（参考例３）有機イオン導電剤（Ｃ）
有機イオン導電剤＜Ｃ−１＞
ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム（三菱マテルアル電子化成社製）
を使用した。
【００７９】
有機イオン導電剤＜Ｃ−２＞
トリフルオロメタンスルホン酸リチウム（三菱マテルアル電子化成社製）を使用した。
【００８０】
有機イオン導電剤＜Ｃ−３＞
１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート（日本カーリット社製）を使用した。
【００８１】
有機イオン導電剤＜Ｃ−４＞
１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホナート（日本カーリット社製）を使用した。
【００８２】
（参考例４）カルボキシル基を有する変性ビニル系共重合体（Ｄ）
スチレン７０重量％、アクリロニトリル２５重量％、メタクリル酸重量５％からなる単量体混合物を、開始剤（アゾジイソブチロニトリル）および連鎖移動剤（ｔ−ドデシルメルカプタン）を用いて、６５℃〜９５℃の温度で５時間懸濁重合を行い、ビーズ状の変性ビニル系重合体＜Ｄ−１＞を調製した。このときの極限粘度（メチルエチルケトン中、３０℃）は０．６０ｄｌ／ｇであった。
【００８３】
（参考例５）炭素繊維（Ｅ）
東レ（株）製“トレカ”（登録商標）Ｔ７００ＳＣ−１２Ｋ（総繊度７，２００デニール、糸幅６．５ｍｍ、糸の厚み０．１ｍｍ）チョップドストランドを使用した。
【００８４】
（実施例１〜１９、比較例１〜１０）
上記参考例１で調製したスチレン系樹脂（Ａ）、参考例２で調製したポリアミドエラストマー（Ｂ）、参考例３に示した有機イオン導電剤（Ｃ）および参考例４で調整した変性ビニル系共重合体（Ｄ）をそれぞれ表１〜３で示した配合比で配合し、ヘンシェルミキサーにより２３℃で混合した。得られた混合物を、３０ｍｍφ二軸押出機により押出温度２３０℃で溶融混練し、ストランド状に押出してペレット化した。得られた熱可塑性樹脂組成物のペレットを用いて、前述の方法により評価した結果を表１〜３に示す。
【００８５】
【表１】
2020122042.tif 000002
【００８６】
【表２】
2020122042.tif 000003
【００８７】
【表３】
2020122042.tif 000004
【００８８】
表１、２に示すように、本発明の熱可塑性樹脂組成物（実施例１〜１９）は、いずれも帯電圧２０Ｖ減衰時間に優れているとともに、成形加工性（メルトフローレート）に優れていた。とくに、有機イオン導電剤＜Ｃ−３＞（１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホナート）を所定範囲の量だけ配合した実施例３〜５、８、１０、１３、１４、１７、１９においては、帯電圧が１Ｖ以下になる時間（帯電圧１Ｖ減衰時間）として確実に１秒以下を達成でき、他の有機イオン導電剤を使用した場合に比べ、より短い優れた帯電圧１Ｖ減衰時間を達成できた。
【００８９】
一方、表３に示すように、有機イオン導電剤が０．０１重量部未満（含まない）の熱可塑性樹脂組成物（比較例２、７、８）は、表面固有抵抗値および帯電圧減衰半減時間は優れているが、帯電圧２０Ｖ減衰時間が１８０秒を越えており、紙幣処理機用部品としては好適に使用することができない。また、ポリアミドエラストマー（Ｂ）が８重量部未満の熱可塑性樹脂組成物（比較例１、３、５、９、１０）は、帯電圧減衰半減時間や帯電圧２０Ｖ減衰時間を測定することができなかった（表３において＊で示した）。また、有機イオン導電剤が２０重量部を越える熱可塑性樹脂組成物（比較例４、６）は、押出加工性に問題があり、造粒（ペレット化）することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明の熱可塑性樹脂組成物によれば、帯電圧減衰時間に極めて優れた成形品を得ることができる。かかる特性を活かして静電気消散性を必要とする紙幣処理機部品などに好適に利用することができる。