(57)【要約】【課題】金属板での錆の発生及び進行を抑制できる蓄電モジュールを提供する。【解決手段】複数のバイポーラ電極１４を含む電極を構成する金属板が積層されてなる電極積層体１１と、電極積層体１１において積層方向Ｄに隣り合う電極間に内部空間Ｖを形成すると共に、当該内部空間Ｖを封止する封止体１２と、を備え、電極板（金属板）１５は、鋼板３１と、鋼板３１の表面に設けられた下地めっき層３２と、下地めっき層３２の表面に設けられた複数の突起状めっき３３と、を有するめっき鋼板であり、電極積層体１１において最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さよりも大きくなっている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバイポーラ電極を含む電極を構成する金属板が積層されてなる電極積層体と、
前記電極積層体において積層方向に隣り合う前記電極間に内部空間を形成すると共に、当該内部空間を封止する封止体と、を備え、
前記金属板は、鋼板と、前記鋼板の表面に設けられた下地めっき層と、前記下地めっき層の表面に設けられた複数の突起状めっきと、を有するめっき鋼板であり、
前記電極積層体において最外層に位置する前記金属板の前記下地めっき層の厚さは、中間層に位置する前記金属板の前記下地めっき層の厚さよりも大きくなっている蓄電モジュール。
【請求項２】
前記最外層に位置する前記金属板の前記下地めっき層の厚さは、２．０μｍより大きい請求項１記載の蓄電モジュール。
【請求項３】
前記最外層に位置する前記金属板の前記下地めっき層の厚さは、１０μｍ以下である請求項１又は２記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記中間層に位置する前記金属板の前記下地めっき層の厚さは、２.０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項記載の蓄電モジュール。
【請求項５】
前記電極積層体は、前記積層方向の一端側に負極終端電極を有すると共に、前記積層方向の他端側に正極終端電極を有し、
前記最外層に位置する前記金属板は、前記負極終端電極を構成する金属板及び前記正極終端電極を構成する金属板である請求項１〜４のいずれか一項記載の蓄電モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、金属板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池がある（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止する封止体が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
封止体は、例えばバイポーラ電極を構成する金属板それぞれの縁部に結合された樹脂部を有している。金属板と樹脂部との結合強度を高めるため、鋼板などで形成された金属板の表面に微細な突起状のめっきを形成することが考えられる。微細な突起を形成しためっき鋼板を用いることで、突起によるアンカー効果が生じ、金属板と樹脂部との結合強度の向上が図られる。
【０００５】
鋼板にめっきを施す工程では、めっきの形成後にめっき鋼板を酸で洗浄する工程が含まれる。このため、洗浄後のめっき鋼板に酸が残存し、かつめっき鋼板に欠陥（めっきが形成されていない部分）が存在していると、鋼板に錆が生じることがある。錆が生じた鋼板が大気に触れると、錆が進行し、金属板の耐圧強度の減少や電解液の漏液といった不具合の要因となるおそれがある。
【０００６】
本開示は、上記課題の解決のためになされたものであり、金属板での錆の発生及び進行を抑制できる蓄電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面に係る蓄電モジュールは、複数のバイポーラ電極を含む電極を構成する金属板が積層されてなる電極積層体と、電極積層体において積層方向に隣り合う電極間に内部空間を形成すると共に、当該内部空間を封止する封止体と、を備え、金属板は、鋼板と、鋼板の表面に設けられた下地めっき層と、下地めっき層の表面に設けられた複数の突起状めっきと、を有するめっき鋼板であり、電極積層体において最外層に位置する金属板の下地めっき層の厚さは、中間層に位置する金属板の下地めっき層の厚さよりも大きくなっている。
【０００８】
この蓄電モジュールでは、電極積層体において最外層に位置する金属板の下地めっき層の厚さが十分に確保される。鋼板にめっきを形成する際、例えばガスなどによる気泡が鋼板の表面に付着していると、気泡の周辺でめっきの形成が不十分となり、めっき鋼板に欠陥が生じることがある。めっき厚さが大きくなると、気泡の付着が生じにくくなる傾向があり、めっき厚さと欠陥面積との間には反比例の関係がある。この蓄電モジュールでは、下地めっき層の厚さが確保されることで、最外層の金属板でめっき欠陥が生じることを抑制できる。したがって、当該金属板が大気に触れたとしても錆の発生及び進行を抑えることが可能となり、金属板の耐圧強度の減少や電解液の漏液といった不具合の発生を防止できる。一方、この蓄電モジュールでは、中間層に位置する金属板の下地めっき層の厚さが抑えられる。このため、電極積層体でのめっきの使用量を抑えることが可能となり、製造コストの低減化も図られる。
【０００９】
最外層に位置する金属板の下地めっき層の厚さは、２．０μｍより大きくなっていてもよい。この場合、下地めっき層の厚さを十分に確保でき、最外層の金属板でめっき欠陥が生じることを一層確実に抑制できる。
【００１０】
最外層に位置する金属板の下地めっき層の厚さは、１０μｍ以下であってもよい。この場合、下地めっき層の厚さが過剰となることを回避できる。したがって、蓄電モジュールの製造コストを抑えることができる。
【００１１】
中間層に位置する金属板の下地めっき層の厚さは、２．０μｍ以下であってもよい。中間層に位置する金属板の下地めっき層の厚さを抑えることで、電極積層体でのめっきの使用量を十分に抑えることが可能となり、製造コストの一層の低減化が図られる。
【００１２】
電極積層体は、積層方向の一端側に負極終端電極を有すると共に、積層方向の他端側に正極終端電極を有し、最外層に位置する金属板は、負極終端電極を構成する金属板及び正極終端電極を構成する金属板であってもよい。この場合、最外層となる負極終端電極及び正極終端電極の金属板において、めっき欠陥が生じることを抑制できる。
【発明の効果】
【００１３】
本開示によれば、金属板での錆の発生及び進行を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る蓄電モジュールを備えて構成される蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】電極板の構成を示す要部拡大断面図である。
【図４】めっき欠陥による錆の発生の様子を示す概略断面図である。
【図５】めっき厚さとめっき欠陥面積との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係る蓄電モジュールの好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してモジュール積層体２の積層方向Ｄに拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１７】
モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５とを含む。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１８】
積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向Ｄに互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側とにそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向Ｄに交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１９】
導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば積層方向Ｄと、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能を有している。また、導電板５は、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持っている。図１の例では、積層方向Ｄから見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さくなっているが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくなっていてもよい。
【００２０】
拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向Ｄに挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向Ｄから見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８におけるモジュール積層体２側の面には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２１】
エンドプレート８の縁部には、モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通されている。他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持され、モジュール積層体２としてユニット化されている。また、モジュール積層体２に対し、拘束荷重が積層方向Ｄに付加されている。
【００２２】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して蓄電モジュール４の積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極によって構成されている。これらの電極は、複数のバイポーラ電極１４の積層体と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。
【００２３】
バイポーラ電極１４は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む電極板（金属板）１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２４】
負極終端電極１８は、電極板１５と、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２５】
正極終端電極１９は、電極板１５と、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける他方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５（図１参照）と電気的に接続されている。
【００２６】
電極板１５は、例えば表面にめっきが施されたニッケル板や、表面にめっきが施された鋼板などの金属板からなる。ここでは、電極板１５は、鋼板の表面にニッケルによるめっきを施してなるめっき鋼板によって構成されている。めっき鋼板の基材となる鋼板には、例えば圧延鋼などの普通鋼や、ステンレス鋼などの特殊鋼が用いられる。電極板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２７】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００２８】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極板１５の縁部１５ｃを包囲するように電極積層体１１の側面１１ａに設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、電極板１５の縁部１５ｃに結合された複数の第１封止部（樹脂部）２１と、側面１１ａに沿って第１封止部２１を外側から包囲し、第１封止部２１のそれぞれに結合された第２封止部２２とを有している。第１封止部２１及び第２封止部２２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。第１封止部２１及び第２封止部２２の構成材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。
【００２９】
第１封止部２１は、電極板１５の一方面１５ａにおいて縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状をなしている。本実施形態では、バイポーラ電極１４の電極板１５のみならず、負極終端電極１８の電極板１５及び正極終端電極１９の電極板１５に対しても第１封止部２１が設けられている。負極終端電極１８では、電極板１５の一方面１５ａの縁部１５ｃに第１封止部２１が設けられ、正極終端電極１９では、電極板１５の一方面１５ａ及び他方面１５ｂの双方の縁部１５ｃに第１封止部２１が設けられている。
【００３０】
第１封止部２１は、例えば超音波又は熱圧着によって電極板１５の一方面１５ａに溶着され、気密に接合されている。第１封止部２１は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有するフィルムである。第１封止部２１の内側は、積層方向Ｄに互いに隣り合う電極板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。第１封止部２１の外側は、電極板１５の縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、第２封止部２２によって保持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１封止部２１同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、第１封止部２１の外縁部分同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。
【００３１】
第２封止部２２は、電極積層体１１及び第１封止部２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。第２封止部２２は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。第２封止部２２は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形の枠状を呈している。第２封止部２２は、例えば射出成型時の熱によって第１封止部２１の外表面に溶着されている。
【００３２】
第１封止部２１及び第２封止部２２は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、第２封止部２２は、第１封止部２１と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む水系の電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。
【００３３】
続いて、上述した電極板１５の構成について更に詳細に説明する。
【００３４】
図３は、電極板の構成を示す要部拡大断面図である。同図に示すように、電極板１５と第１封止部２１とが重なる領域は、電極板１５と第１封止部２１との結合領域Ｋとなっている。結合領域Ｋにおいて、電極板１５の表面は、粗面化されている。電極板１５の表面において、結合領域Ｋのみが粗面化されていてもよいが、本実施形態では、電解めっきによって電極板１５の面全体（一方面１５ａ及び他方面１５ｂを含む表面全体）が粗面化されている。
【００３５】
具体的には、電極板１５は、鋼板３１と、鋼板３１の表面に設けられた下地めっき層３２と、下地めっき層３２の表面に設けられた複数の突起状めっき３３とを有するめっき鋼板によって構成されている。鋼板３１は、電極板１５の基材である。下地めっき層３２及び突起状めっき３３の材質は、いずれもニッケルである。下地めっき層３２は、鋼板３１の表面を平坦化するための層であり、鋼板３１を覆うように形成されている。
【００３６】
突起状めっき３３は、例えば下地めっき層３２に形成された凸部３３ａを基端とし、凸部３３ａの先端側に先太り部分３３ｂを有している。複数の突起状めっき３３により、電極板１５と第１封止部２１との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、電極板１５と第１封止部２１との間の結合強度を向上させることができる。また、突起状めっき３３がアンダーカット形状となっているため、アンカー効果の向上が図られる。
【００３７】
電極板１５の製造には、鋼板３１にめっきを施す工程が含まれる。めっきの形成後には、めっき鋼板を酸で洗浄し、めっき鋼板の表面に付着している酸化物を除去する工程が行われる。また、酸での洗浄後には、めっき鋼板を水で洗浄し、めっき鋼板の表面から酸を除去する工程が行われる。しかしながら、水での洗浄を行った場合でも、めっき鋼板の表面に酸が残存してしまうことがある。この場合、図４に示す例のように、洗浄後のめっき鋼板に酸が残存し、かつめっき鋼板にめっき欠陥（めっきが形成されていない部分）３４が存在していると、めっき欠陥３４の近傍で鋼板３１に錆３５が生じることがある。錆３５が生じた鋼板３１が大気に触れると、錆３５が鋼板３１の内部に進行し、電極板１５の耐圧強度の減少や電解液の漏液といった不具合の要因となるおそれがある。
【００３８】
これに対し、蓄電モジュール４では、電極積層体１１において、最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さよりも大きくなっている。めっき厚さとめっき欠陥との間には、一定の相関が存在する。鋼板にめっきを形成する際、例えばガスなどによる気泡が鋼板の表面に付着していると、気泡の周辺でめっきの形成が不十分となり、鋼板にめっき欠陥が生じる要因となる。めっき厚さが大きくなると、気泡の付着が生じにくくなる傾向があり、めっき厚さと欠陥面積との間には反比例の関係がある。
【００３９】
図５は、めっき厚さとめっき欠陥面積との関係を示すグラフである。同図では、横軸にめっき厚さを示し、縦軸にめっき欠陥面積を示している。めっき欠陥面積は、めっきを施した面積に対するめっき欠陥の面積の割合である。図５に示すように、めっき厚さが増大するほど、めっき欠陥面積の割合は低下している。例えばめっき厚さが１．０μｍである場合、めっき欠陥面積はおよそ０．１％程度であり、めっき厚さが２．０μｍである場合、めっき欠陥面積はおよそ０．０１％まで減少する。めっき欠陥面積の割合は、めっき厚さが４．０μｍ以上となる範囲ではほぼ０％となっている。
【００４０】
蓄電モジュール４では、最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、例えば２．０μｍより大きくなっている。最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、めっき欠陥の発生を抑制する観点から、４．０μｍ以上であることが好ましく、６．０μｍ以上であることが更に好ましい。また、最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、めっきの使用量低減の観点から、１０μｍ以下であることが好ましい。一方、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、めっきの使用量低減の観点から、２．０μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
本実施形態では、負極終端電極１８を構成する電極板１５及び正極終端電極１９を構成する電極板１５が最外層に位置する金属板に相当し、バイポーラ電極１４を構成する電極板１５が中間層に位置する金属板に相当する。負極終端電極１８では、電極板１５の一方面１５ａ側が大気に触れる面であり、正極終端電極１９では、電極板１５の他方面１５ｂ側が大気に触れる面である。したがって、負極終端電極１８では、少なくとも電極板１５の一方面１５ａ側の下地めっき層３２の厚さが上記範囲を満たしていることが好適であり、正極終端電極１９では、少なくとも電極板１５の他方面１５ｂ側の下地めっき層３２の厚さが上記範囲を満たしていることが好適である。
【００４２】
電極板１５における下地めっき層３２の厚さは、図３中の符号Ｔに示すように、突起状めっき３３間での鋼板３１の表面の法線方向における厚さで表される。下地めっき層３２の厚さＴは、例えば蛍光Ｘ線によって計測することができる。
【００４３】
以上説明したように、蓄電モジュール４では、電極積層体１１において最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが十分に確保されている。この蓄電モジュール４では、下地めっき層３２の厚さが確保されることで、最外層の電極板１５めっき欠陥３４が生じることを抑制できる。したがって、当該電極板１５が大気に触れたとしても錆３５の発生及び進行を抑えることが可能となり、電極板１５の耐圧強度の減少や電解液の漏液といった不具合の発生を防止できる。一方、蓄電モジュール４では、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが抑えられている。このため、電極積層体１１でのめっきの使用量を抑えることが可能となり、製造コストの低減化も図られる。
【００４４】
本実施形態では、最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが２．０μｍより大きくなっている。この範囲を満足することにより、下地めっき層３２の厚さを十分に確保でき、最外層の電極板１５でめっき欠陥３４が生じることを一層確実に抑制できる。また、本実施形態では、最外層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが１０μｍ以下となっている。この範囲を満足することにより、下地めっき層３２の厚さが過剰となることを回避できる。したがって、蓄電モジュール４の製造コストを抑えることができる。
【００４５】
本実施形態では、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さが２．０μｍ以下となっている。中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さを抑えることで、電極積層体１１でのめっきの使用量を十分に抑えることが可能となり、蓄電モジュール４の製造コストの一層の低減化が図られる。
【００４６】
本実施形態では、電極積層体１１は、積層方向Ｄの一端側に負極終端電極１８を有すると共に、積層方向Ｄの他端側に正極終端電極１９を有している。最外層に位置する電極板１５は、負極終端電極１８を構成する電極板１５及び正極終端電極１９を構成する電極板１５となっている。これにより、最外層となる負極終端電極１８及び正極終端電極１９の電極板１５において、めっき欠陥３４が生じることを抑制できる。
【００４７】
本開示は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、負極終端電極１８を構成する電極板１５及び正極終端電極１９を構成する電極板１５が最外層に位置する電極板（金属板）１５に相当しているが、最外層の構成はこれに限られない。例えば負極終端電極１８及び正極終端電極１９の少なくとも一方に対し、積層方向Ｄの外側に未塗工電極が更に積層されていてもよい。未塗工電極は、正極１６及び負極１７のいずれも有しない電極板（金属板）１５によって構成され、隣接する終端電極に対して電気的に接続される。
【００４８】
この場合、最外層に位置する未塗工電極の下地めっき層３２の厚さが、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さよりも大きくなっていればよい。未塗工電極よりも積層方向Ｄの内側に位置する負極終端電極１８或いは正極終端電極１９の電極板１５の下地めっき層３２の厚さは、未塗工電極の下地めっき層３２の厚さと同等であってもよく、中間層に位置する電極板１５の下地めっき層３２の厚さと同等であってもよい。前者の場合には、錆３５の発生及び進行を抑えることが可能となり、後者の場合には、めっきの使用量を抑えることが可能となる。
【符号の説明】
【００４９】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…電極板（金属板）、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、３１…鋼板、３２…下地めっき層、３３…突起状めっき、Ｄ…積層方向、Ｖ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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