(57)【要約】【課題】連通孔形成部の少なくとも一部を連通孔内に短時間で配置できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備える。シール部材１２は、内部空間Ｖと連通された連通孔２３ａが設けられた第１樹脂シール２３と、連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａが設けられた第２樹脂シール２４とを備える。蓄電モジュール４の製造装置１００は、第２樹脂シール２４を射出成形により形成するための金型本体Ｍと、金型本体Ｍに取り付けられ、連通孔２４ａを形成するための連通孔形成部５４を有する入れ子型５２と、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、金型本体Ｍに電極積層体１１が配置された状態で、入れ子型５２を第１樹脂シール２３に向かって押し出すカム機構６０とを備える。【選択図】図１９
2020140881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部と、を備え、
前記製造装置は、
前記第２樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、
前記金型本体に取り付けられ、前記第２樹脂部に前記第２連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、
前記連通孔形成部の少なくとも一部が前記第１連通孔内に配置されるように、前記金型本体に前記電極積層体が配置された状態で、前記入れ子型を前記第１樹脂部に向かって押し出すカム機構と、
を備える、蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２】
前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、
前記カム機構が、前記第２方向における前記入れ子型の中心軸に関して対称な位置において前記入れ子型を押し出す、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項３】
前記カム機構が、前記金型本体に螺合されたボルトと、前記ボルトを中心に回転可能であり、前記入れ子型を押し出すカムと、を備える、請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項４】
前記カムが偏心カムである、請求項３に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項５】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部と、を備え、
前記製造方法は、
金型本体を用いた射出成形により前記第２樹脂部を形成する工程を含み、
前記第２樹脂部を形成する工程は、
前記第２樹脂部に前記第２連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型を前記金型本体に取り付ける工程と、
前記連通孔形成部の少なくとも一部が前記第１連通孔内に配置されるように、前記金型本体に前記電極積層体が配置された状態で、カム機構により前記入れ子型を前記第１樹脂部に向かって押し出す工程と、
を含む、蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シール部材が、内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部とを備える場合がある。この場合、第２連通孔及び第１連通孔を通じて電解液が内部空間に注入される。第２樹脂部を射出成形により形成する場合、第２連通孔を形成するためのプレートを第１連通孔内に挿入する。その後、プレートが第１連通孔内に挿入された状態で、第２樹脂部を構成する樹脂材料が型内に供給される。第１連通孔内にプレートを手で挿入すると、プレートの配置に長い時間が掛かる。複数の第１連通孔内に複数のプレートをそれぞれ挿入する場合には、プレートの配置に特に長い時間が掛かる。
【０００５】
本発明の一側面は、連通孔形成部の少なくとも一部を連通孔内に短時間で配置できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部と、を備え、前記製造装置は、前記第２樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、前記金型本体に取り付けられ、前記第２樹脂部に前記第２連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、前記連通孔形成部の少なくとも一部が前記第１連通孔内に配置されるように、前記金型本体に前記電極積層体が配置された状態で、前記入れ子型を前記第１樹脂部に向かって押し出すカム機構と、を備える。
【０００７】
上記製造装置によれば、カム機構が入れ子型を押し出すことによって、連通孔形成部の少なくとも一部を第１連通孔内に配置できる。そのため、手で連通孔形成部の配置を行う場合に比べて、連通孔形成部の少なくとも一部を第１連通孔内に短時間で配置できる。
【０００８】
前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、前記カム機構が、前記第２方向における前記入れ子型の中心軸に関して対称な位置において前記入れ子型を押し出してもよい。この場合、第１方向及び第２方向の両方に交差する第３方向に向かって入れ子型をバランスよく押し出すことができる。
【０００９】
前記カム機構が、前記金型本体に螺合されたボルトと、前記ボルトを中心に回転可能であり、前記入れ子型を押し出すカムと、を備えてもよい。この場合、ボルトが金型本体に螺合されるので、射出成形時の射出圧に対する入れ子型及びカム機構の耐性が高くなる。
【００１０】
前記カムが偏心カムであってもよい。この場合、偏心カムの回転によって入れ子型が押し出される距離（ストローク）を任意に調整できる。
【００１１】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された第１連通孔が設けられた第１樹脂部と、前記第１連通孔と連通された第２連通孔が設けられた第２樹脂部と、を備え、前記製造方法は、金型本体を用いた射出成形により前記第２樹脂部を形成する工程を含み、前記第２樹脂部を形成する工程は、前記第２樹脂部に前記第２連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型を前記金型本体に取り付ける工程と、前記連通孔形成部の少なくとも一部が前記第１連通孔内に配置されるように、前記金型本体に前記電極積層体が配置された状態で、カム機構により前記入れ子型を前記第１樹脂部に向かって押し出す工程と、を含む。
【００１２】
上記製造方法によれば、カム機構が入れ子型を押し出すことによって、連通孔形成部の少なくとも一部を第１連通孔内に配置できる。そのため、手で連通孔形成部の配置を行う場合に比べて、連通孔形成部の少なくとも一部を第１連通孔内に短時間で配置できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一側面によれば、連通孔形成部の少なくとも一部を連通孔内に短時間で配置できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。
【図４】図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。
【図７】第２方向から見た第１樹脂シールを示す平面図である。
【図８】第２方向から見た第２樹脂シールを示す平面図である。
【図９】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１０】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１１】入れ子型を示す斜視図である。
【図１２】入れ子型を示す斜視図である。
【図１３】図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。
【図１４】図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【図１５】入れ子型の取り付け工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１６】入れ子型の押し出し工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１７】入れ子型の押し出し工程におけるユニット積層体、金型本体、入れ子型及びカム機構の断面図である。
【図１８】入れ子型の取り付け工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１９】入れ子型の押し出し工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図２０】入れ子型の押し出し工程におけるユニット積層体、金型本体、入れ子型及びカム機構の断面図である。
【図２１】変形例に係るカム機構を備える蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１６】
図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１７】
蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１８】
積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１９】
各導電板５の内部には、空気等の冷却用ガスを流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷却用ガスを流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２０】
拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２１】
エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２２】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。
【００２３】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２４】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２５】
電極板１５は、水平方向に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。このため水平方向は、電極板１５の延在方向とも言える。電極板１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４等が挙げられる。電極板１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、電極板１５がニッケル箔である場合、当該ニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２６】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００２７】
シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。
【００２８】
シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、互いに当接してもよいし、互いに当接しなくてもよい。
【００２９】
一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。
【００３０】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。
【００３１】
二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。
【００３２】
電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。
【００３３】
図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を有している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。
【００３４】
各第３側部２２ｃは、積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ３（第３方向）に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ３の両方に交差する短手方向Ｄ２（第２方向）に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。積層方向Ｄ１、短手方向Ｄ２及び長手方向Ｄ３は互いに直交し得る。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、長手方向Ｄ３で互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、短手方向Ｄ２で互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、１つの第３側部２２ｃに取り付けられてもよい。
【００３５】
図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。
【００３６】
図４〜図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂シール２３と第２樹脂シール２４とを備える。一次シール２１が第１樹脂部に相当する場合、第１樹脂シール２３は第２樹脂部に相当する。第２樹脂シール２４が第２樹脂部に相当する場合、第１樹脂シール２３は第１樹脂部に相当する。第１樹脂シール２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂シール２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂シール２４との間に配置されている。第１樹脂シール２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂シール２３は、一次シール２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。
【００３７】
第２樹脂シール２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂シール２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂シール２３を取り囲む。第２樹脂シール２４は、第１樹脂シール２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。第２樹脂シール２４は、長手方向Ｄ３に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂シール２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。
【００３８】
図５に示されるように、第１樹脂シール２３及び第２樹脂シール２４は、長手方向Ｄ３において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。
【００３９】
第１樹脂シール２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂シール２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂シール２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂シール２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂シール２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を有する。
【００４０】
一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂シール２３には、各連通孔２１ｄと連通された連通孔２３ａが形成される。第２樹脂シール２４には、各連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａが形成される。連通孔２１ｄが第１連通孔に相当する場合、連通孔２３ａは第２連通孔に相当する。連通孔２４ａが第２連通孔に相当する場合、連通孔２３ａは第１連通孔に相当する。連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２１ｄの長さ）、連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２３ａの長さ）、及び連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）は例えば同じである。連通孔２１ｄの幅は、例えば段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１における段差面２１ｃの長さ）と同じである。
【００４１】
長手方向Ｄ３から見て、突起部２４ｐは各連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。開口２４ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２４ｈの長さ）は、連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）よりも大きい。
【００４２】
図７は、長手方向Ｄ３から見た第１樹脂シール２３を示す平面図である。図７には、第１樹脂シール２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂シール２３には複数（ここでは２４個）の連通孔２３ａ（以下、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の連通孔２３ａを含む。第１グループの連通孔２３ａ１〜２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの連通孔２３ａ７〜２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの連通孔２３ａ１３〜２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの連通孔２３ａ１９〜２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。
【００４３】
連通孔２３ａ１は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂シール２３は、連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂シール２３のうち連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂シール２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂シール２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ２において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。
【００４４】
第１樹脂シール２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２３ｑの位置は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂シール２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分もゲート痕２３ｑを有している。
【００４５】
図８は、長手方向Ｄ３から見た第２樹脂シール２４を示す平面図である。図８には、第２樹脂シール２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、第２樹脂シール２４には複数（ここでは２４個）の連通孔２４ａ（以下、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。連通孔２４ａ１〜２４ａ２４の数は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。
【００４６】
第２樹脂シール２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂シール２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。
【００４７】
次に、図９〜図１３を参照しながら蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。図１１及び図１２は、入れ子型を示す斜視図である。図１３は、図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。図１４は、図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【００４８】
図９〜図１４に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための金型本体Ｍと、金型本体Ｍに取り付けられる入れ子型４２，５２と、入れ子型４２，５２を押し出すカム機構６０とを備える。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、金型本体Ｍに対して入れ子型４２及び入れ子型４１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型４１，４２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。図１０には、金型本体Ｍに対して入れ子型５２及び入れ子型５１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型５１，５２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。金型本体Ｍは、互いに対向する一対の型Ｍ１，Ｍ２を有している。一対の型Ｍ１，Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。一対の型Ｍ１，Ｍ２のうち一方が固定型であり、他方が可動型である。図９及び図１０では、型Ｍ２の図示が省略されている。
【００４９】
入れ子型４１，４２は、第１樹脂シール２３を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型４１，４２は、例えば金属製の入れ子型である。図９に示されるように入れ子型４１，４２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型４１，４２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。入れ子型４１，４２は、第１樹脂シール２３の外形に対応する形状を有している。入れ子型４１は、第１樹脂シール２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４１は、連通孔形成部を有していない。
【００５０】
入れ子型４２は、第１樹脂シール２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型４２は、図１１に示されるように、本体４３と、連通孔２３ａを形成するための複数の連通孔形成部４４と、突条部４５と、を有する。本体４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の側面４３ａを有している。側面４３ａは、短手方向Ｄ２及び積層方向Ｄ１に延在している。複数の連通孔形成部４４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面４３ａから空間Ｓ１に突出する。複数の連通孔形成部４４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部４４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置される。連通孔形成部４４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部４４の形状は、連通孔２１ｄの形状と、連通孔２３ａの形状とに対応している。突条部４５は、側面４３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部４５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ１に突出している。
【００５１】
入れ子型５１，５２は、第２樹脂シール２４を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型５１，５２は、例えば金属製の入れ子型である。図１０に示されるように入れ子型５１，５２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型５１，５２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。入れ子型５１，５２は、第２樹脂シール２４の外形に対応する形状を有している。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。入れ子型５１は、第２樹脂シール２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５１は、連通孔形成部を有していない。
【００５２】
入れ子型５２は、第１樹脂シール２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型５２は、図１２に示されるように、本体５３と、連通孔２４ａを形成するための複数の連通孔形成部５４と、突条部５５と、を有する。本体５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の側面５３ａを有している。複数の連通孔形成部５４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面５３ａから空間Ｓ２に突出する。複数の連通孔形成部５４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２３ａ内に配置される。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置されてもよい。連通孔形成部５４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部５４の形状は、連通孔２３ａの形状と、連通孔２４ａの形状とに対応している。突条部５５は、側面５３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部５５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ２に突出している。図１２では図示を省略するが、側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。
【００５３】
カム機構６０は、入れ子型４２，５２を長手方向Ｄ３に押し出す。カム機構６０は、図１５〜図１７に示されるように、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、金型本体Ｍ内にユニット積層体３０が収容された状態で、入れ子型４２を一次シール２１に向かって押し出す。カム機構６０は、図１８〜図２０に示されるように、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、金型本体Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３が収容された状態で、入れ子型５２を第１樹脂シール２３に向かって押し出す。
【００５４】
カム機構６０は、図９に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心軸（長手方向Ｄ３に延びる軸）に関して対称な位置において入れ子型４２を押し出す。例えば、カム機構６０は、短手方向Ｄ２における一端部４２ａ及び他端部４２ｂを押し出す。カム機構６０は、一端部４２ａ及び他端部４２ｂに加えて、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心部を押し出してもよいし、中心部のみを押し出してもよい。カム機構６０は、図１０に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心軸（長手方向Ｄ３に延びる軸）に関して対称な位置において入れ子型５２を押し出す。例えば、カム機構６０は、短手方向Ｄ２における一端部５２ａ及び他端部５２ｂを押し出す。カム機構６０は、一端部５２ａ及び他端部５２ｂに加えて、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心部を押し出してもよいし、中心部のみを押し出してもよい。
【００５５】
カム機構６０は、型Ｍ１に螺合されたボルト６１と、ボルト６１を中心に回転可能であり、入れ子型４２，５２の一端部４２ａ，５２ａを押し出すカム６２とを有する。カム６２は例えば板カムである。ボルト６１は、型Ｍ１のボルト穴Ｍ１ａに螺合される先端を有する軸部６１ａと、軸部６１ａの基端に位置する頭部６１ｂとを有する（図１７及び図２０参照）。ボルト６１の中心を通る回転軸Ａｘ１（積層方向Ｄ１に沿って延びる軸）の周りにボルト６１を回転することによって、ボルト６１に取り付けられたカム６２も回転する。カム６２の回転によって、入れ子型４２，５２が長手方向Ｄ３に押し出される。カム６２は、回転軸Ａｘ１に沿った方向から見て、回転軸Ａｘ１を中心とする円盤の一部が欠けた形状を有する。カム６２は、回転軸Ａｘ１に沿った切り欠き面６２ａを有する。
【００５６】
カム機構６０は、型Ｍ１に螺合されたボルト６３と、ボルト６３を中心に回転可能であり、入れ子型４２，５２の他端部４２ｂ，５２ｂを押し出すカム６４とを有する。カム６４は例えば板カムである。ボルト６３は、ボルト６１と同様の構成を有する。カム６４は、カム６２と同様の構成を有する。ボルト６３の中心を通る回転軸Ａｘ２（積層方向Ｄ１に沿って延びる軸）の周りにボルト６３を回転することによって、ボルト６３に取り付けられたカム６４も回転する。カム６４の回転によって、入れ子型４２，５２が長手方向Ｄ３に押し出される。カム６４は、回転軸Ａｘ２に沿った切り欠き面６４ａを有する。カム６２，６４が同期して回転することによって、入れ子型４２，５２が押し出される。入れ子型４２，５２は、押し出された状態でカム６２，６４によって支持される。
【００５７】
型Ｍ２は、図１３に示されるように、第１樹脂シール２３を形成するための第１樹脂材料が注入される複数のゲートＧ１を有している。第１樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ１を通って空間Ｓ３（空間Ｓ１のうちユニット積層体３０によって占有されない部分であって、第１樹脂シール２３を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ１は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ３と重なるように、空間Ｓ３の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ１の形状は、図７のゲート痕２３ｑに対応している。
【００５８】
型Ｍ２は、図１４に示されるように、第２樹脂シール２４を形成するための第２樹脂材料が注入される複数のゲートＧ２を有している。第２樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ２を通って空間Ｓ４（空間Ｓ２のうちユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３によって占有されない部分であって、第２樹脂シール２４を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ２は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ４と重なるように、空間Ｓ４の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ２の形状は、図８のゲート痕２４ｑに対応している。
【００５９】
続いて、図１５〜図２０を参照しながら蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４は、上述の製造装置１００を用いて以下のように製造され得る。
【００６０】
（ユニット積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。
【００６１】
（二次シールの形成工程）
次に、金型本体Ｍを用いた射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。この工程は、第１樹脂シール２３を形成する工程と、第２樹脂シール２４を形成する工程と、を含む。第１樹脂シール２３を形成する工程と、第２樹脂シール２４を形成する工程とは、この順に行われる。
【００６２】
＜第１樹脂シールの形成工程＞
第１樹脂シール２３を形成する工程は、入れ子型４２の取り付け工程及び入れ子型４２の押し出し工程を含む。まず、図１５に示されるように、入れ子型４１，４２を型Ｍ１に取り付ける。ユニット積層体３０は、入れ子型４１内に配置される。入れ子型４２は、カム６２，６４の切り欠き面６２ａ，６４ａが入れ子型４２に当接するように配置される。切り欠き面６２ａ，６４ａは、短手方向Ｄ２に沿って延在している。この状態において、入れ子型４２は、入れ子型４１及びユニット積層体３０から離間している。
【００６３】
次に、図１６及び図１７に示されるように、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、金型本体Ｍ内にユニット積層体３０が収容された状態で、カム機構６０により入れ子型４２をユニット積層体３０の一次シール２１に向かって押し出す。例えば六角レンチ等の器具を用いてボルト６１，６３を回転させることによって、カム６２，６４が回転する。その結果、入れ子型４２が長手方向Ｄ３に押し出される。複数の連通孔形成部４４の各先端が、対応する連通孔２１ｄ内に挿入される。この状態において、入れ子型４２は、カム機構６０によって支持されているので、入れ子型４２が射出圧によって一次シール２１から離れることが抑制される。入れ子型４２は、入れ子型４１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型４１，４２、及びユニット積層体３０によって囲まれた空間Ｓ３が形成される。
【００６４】
このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０を収容した状態で、第１樹脂シール２３（図５参照）を形成するための溶融した第１樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ３内に供給する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ１から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ３に注入される。空間Ｓ３の形状は、第１樹脂シール２３の形状に対応している。第１樹脂材料が冷却されて固化した後、型Ｍ２を取り外す。その後、例えば以下のようにして入れ子型４１，４２を取り外す。まず、六角レンチ等の器具を用いてボルト６１，６３を回転させることによって、切り欠き面６２ａ，６４ａが入れ子型４２に対向するまでカム６２，６４を回転させる。この状態において、入れ子型４２は、入れ子型４１及びユニット積層体３０から離間しているので、入れ子型４２が切り欠き面６２ａ，６４ａに当接するまで入れ子型４２を長手方向Ｄ３に引っ張る。その後、入れ子型４１，４２を型Ｍ１から取り外す。このようにして、第１樹脂シール２３が形成される。
【００６５】
＜第２樹脂シールの形成工程＞
第２樹脂シール２４を形成する工程は、入れ子型５２の取り付け工程及び入れ子型５２の押し出し工程を含む。まず、図１８に示されるように、入れ子型５１，５２を型Ｍ１に取り付ける。ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３は、枠状の入れ子型５１内に配置される。入れ子型５２は、カム６２，６４の切り欠き面６２ａ，６４ａが入れ子型５２に当接するように配置される。切り欠き面６２ａ，６４ａは、短手方向Ｄ２に沿って延在している。この状態において、入れ子型５２は、入れ子型５１、ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３から離間している。
【００６６】
次に、図１９及び図２０に示されるように、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ，２１ｄ内に配置されるように、金型本体Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３が収容された状態で、カム機構６０により入れ子型５２を第１樹脂シール２３に向かって押し出す。例えば六角レンチ等の器具を用いてボルト６１，６３を回転させることによって、カム６２，６４が回転する。その結果、入れ子型５２が長手方向Ｄ３に押し出される。複数の連通孔形成部５４の各先端が、対応する連通孔２３ａ，２１ｄ内に挿入される。連通孔形成部５４は、連通孔２１ｄ内に配置されなくてもよい。この状態において、入れ子型５２は、カム機構６０によって支持されているので、入れ子型５２が射出圧によって第１樹脂シール２３から離れることが抑制される。入れ子型５２は、入れ子型５１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型５１，５２、ユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３によって囲まれた空間Ｓ４が形成される。
【００６７】
このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂シール２３を収容した状態で、第２樹脂シール２４（図５参照）を形成するための溶融した第２樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ４内に供給する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ２から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ４に注入される。空間Ｓ４の形状は、第２樹脂シール２４の形状に対応している。第２樹脂材料が冷却されて固化した後、型Ｍ２を取り外す。その後、例えば以下のようにして入れ子型５１，５２を取り外す。まず、六角レンチ等の器具を用いてボルト６１，６３を回転させることによって、切り欠き面６２ａ，６４ａが入れ子型５１，５２に対向するまでカム６２，６４を回転させる。この状態において、入れ子型５２は、入れ子型５１及び第１樹脂シール２３から離間しているので、入れ子型５２が切り欠き面６２ａ，６４ａに当接するまで入れ子型５２を長手方向Ｄ３に引っ張る。その後、入れ子型５１，５２を型Ｍ１から取り外す。このようにして、第２樹脂シール２４が形成される。
【００６８】
上述のように二次シール２２を形成した後、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって連通孔２４ａ１〜２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。
【００６９】
以上説明したように、蓄電モジュール４の製造装置１００は、入れ子型４２，５２を押し出すカム機構６０を備えている。そのため、カム機構６０が入れ子型４２を押し出すことによって、連通孔形成部４４の少なくとも一部を連通孔２１ｄ内に配置できる。よって、手で連通孔形成部４４の配置を行う場合に比べて、連通孔形成部４４の少なくとも一部を連通孔２１ｄ内に短時間で配置できる。同様に、カム機構６０が入れ子型５２を押し出すことによって、連通孔形成部５４の少なくとも一部を連通孔２３ａ内に配置できる。そのため、手で連通孔形成部５４の配置を行う場合に比べて、連通孔形成部５４の少なくとも一部を連通孔２３ａ内に短時間で配置できる。第１樹脂シール２３及び第２樹脂シール２４を短時間で形成できるので、蓄電モジュール４の製造時間が短縮される。さらに、カム機構６０を用いると、入れ子型４２，５２の押し出し方向（長手方向Ｄ３）が所望の方向からずれることを抑制できる。カム６２，６４は、回転軸Ａｘ１，Ａｘ２を中心とする円盤の一部が欠けた形状を有しているので、カム６２，６４の回転によって入れ子型４２，５２が押し出される距離（ストローク）を一定値にできる。そのため、過剰な押し出しを抑制できる。カム６２のストロークは、例えば円盤状のカム６２の半径と、回転軸Ａｘ１から切り欠き面６２ａまでの距離との差分に相当する。同様に、カム６４のストロークは、例えば円盤状のカム６４の半径と、回転軸Ａｘ２から切り欠き面６４ａまでの距離との差分に相当する。
【００７０】
カム機構６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心軸に関して対称な位置において入れ子型４２を押し出す場合、長手方向Ｄ３に向かって入れ子型４２をバランスよく押し出すことができる。同様に、カム機構６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心軸に関して対称な位置において入れ子型５２を押し出す場合、長手方向Ｄ３に向かって入れ子型５２をバランスよく押し出すことができる。
【００７１】
カム機構６０が、ボルト６１，６３とカム６２，６４とを備える場合、ボルト６１，６３が型Ｍ１に螺合されるので、射出成形時の射出圧に対する入れ子型４２，５２及びカム機構６０の耐性が高くなる。ボルト６１，６３の径を大きくすると射出圧に対する耐性が更に高くなる。また、例えば六角レンチ等の器具を用いてボルト６１，６３を回転させるだけで入れ子型４２，５２を押し出すことができる。
【００７２】
図２１は、変形例に係るカム機構を備える蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。図２１に示されるように、カム機構６０は、カム６２に代えて偏心カム１６２を有してもよい。この場合、カム６４に代えて偏心カムが用いられる。偏心カム１６２では、回転軸Ａｘ１に沿った方向から見て、回転軸Ａｘ１から外周までの距離が、偏心カム１６２を回転させるに連れて連続的に変動する。例えば図２１に示される偏心カム１６２の位置では、偏心カム１６２の外周において入れ子型５２が当接する位置と回転軸Ａｘ１との間の距離がＲ１である。偏心カム１６２を回転軸Ａｘ１の周りに時計回りに回転させた位置では、偏心カム１６２の外周において入れ子型５２が当接する位置と回転軸Ａｘ１との間の距離がＲ３（＞Ｒ１）となる。一方、偏心カム１６２を回転軸Ａｘ１の周りに反時計回りに回転させた位置では、偏心カム１６２の外周において入れ子型５２が当接する位置と回転軸Ａｘ１との間の距離がＲ２（＜Ｒ１）となる。したがって、偏心カム１６２を回転軸Ａｘ１の周りに時計回りに回転させることによって、入れ子型５２が押し出される。偏心カム１６２を用いると、偏心カム１６２の回転角度を制御することによって、入れ子型５２が押し出される距離（ストローク）を任意に調整できる。偏心カム１６２によって入れ子型４２を押し出してもよい。この場合も入れ子型４２が押し出される距離（ストローク）を任意に調整できる。
【００７３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００７４】
例えば、上記実施形態において、カム機構６０は入れ子型４２，５２の両方を押し出しているが、入れ子型４２，５２の一方のみを押し出してもよい。
【００７５】
カム機構６０は、更なるボルト及びカムを備えてもよいし、ボルト６３及びカム６４を備えなくてもよい。すなわち、ボルト及びカムの位置及び個数を変えてもよい。カム機構６０は、ボルト及びカムとは異なるカム機構であってもよい。
【００７６】
二次シール２２は、第２樹脂シール２４の側面２４ｓに設けられた一又は複数の樹脂部を更に備えてもよい。これに対して、製造装置１００は、金型本体Ｍに取り付けられ、１つの樹脂部の連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型を備えてもよい。カム機構６０は、当該入れ子型を押し出すことができる。
【符号の説明】
【００７７】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、２１…一次シール（第１樹脂部）、２１ｄ…連通孔（第１連通孔）、２３…第１樹脂シール（第１樹脂部又は第２樹脂部）、２３ａ…連通孔（第１連通孔又は第２連通孔）、２４…第２樹脂シール（第２樹脂部）、２４ａ…連通孔（第２連通孔）、４２，５２…入れ子型、４４，５４…連通孔形成部、６０…カム機構、６１，６３…ボルト、６２，６４…カム、１００…製造装置、１６２…偏心カム、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…短手方向（第２方向）、Ｅ…電極、Ｍ…金型本体、Ｍ１，Ｍ２…型、Ｖ…内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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