(57)【要約】      （修正有）【課題】伸縮を部分的に抑制する補強部材を備えつつ、全体として均一的に伸長可能な配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面２１及び第１面の反対側に位置する第２面２２を含み、伸縮性を有する基材２０と、基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線５２と、基材に設けられ、基材を補強する複数の補強部材３０と、を備える。補強部材は、基材の第１面に平行な第１方向Ｄ１における基材の中点に対して第１方向で一方側に位置する複数の第１補強部材３０−１ａ、３０−１ｂと、他方側に位置する複数の第２補強部材３０−２ａ、３０−２ｂと、を含む。基材の第１面の法線方向に沿って基材を見た際、複数の第１補強部材の輪郭及び複数の第２補強部材の輪郭は、基材の中点を通って且つ第１方向に直交する直線に関して対称とされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する複数の第１補強部材と、他方側に位置する複数の第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記複数の第１補強部材の輪郭及び前記複数の第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされている、配線基板。
【請求項２】
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、複数の前記第１補強部材は、前記第１方向における前記基材の中点を通り且つ前記第１方向に平行な横断線に対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、前記横断線に関して対称となるように配置されており、複数の前記第２補強部材は、前記横断線に対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、前記横断線に関して対称となるように配置されている、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、機能部品と重なり、他方は、機能部品と重ならない、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならない、請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記配線が、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のそれぞれと重なり、
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線の構成と、前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線の構成とが互いに異なる、請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線及び前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線のうちの一方は、表面及び側面のうちの少なくともいずれかの一部が絶縁層から外部に露出し、他方は、絶縁層から外部に露出していない、請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線とは、単位面積当たりの密度が異なる、請求項５に記載の配線基板。
【請求項８】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１乃至７のいずれかに記載の配線基板。
【請求項９】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備える、請求項１乃至８のいずれかに記載の配線基板。
【請求項１０】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、機能部品と重なり、他方は、機能部品と重ならない、配線基板。
【請求項１１】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１０に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備える、請求項１０又は１１に記載の配線基板。
【請求項１３】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、第１機能部品と重なり、他方は、前記第１機能部品とは異なる第２機能部品と重なる、配線基板。
【請求項１４】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１３に記載の配線基板。
【請求項１５】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備える、請求項１３又は１４に記載の配線基板。
【請求項１６】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならない、配線基板。
【請求項１７】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１６に記載の配線基板。
【請求項１８】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備える、請求項１６又は１７に記載の配線基板。
【請求項１９】
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、
前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記配線が、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のそれぞれと重なり、
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線との構成が互いに異なる、配線基板。
【請求項２０】
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線及び前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線のうちの一方は、表面及び側面のうちの少なくともいずれかの一部が絶縁層から外部に露出し、他方は、絶縁層から外部に露出していない、請求項１９に記載の配線基板。
【請求項２１】
前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線とは、単位面積当たりの密度が異なる、請求項１９に記載の配線基板。
【請求項２２】
前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１９乃至２１のいずれかに記載の配線基板。
【請求項２３】
前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備える、請求項１９乃至２２のいずれかに記載の配線基板。
【請求項２４】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、
前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線及び前記配線に接続される機能部品のうちの少なくともいずれかを設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する複数の第１補強部材と、他方側に位置する複数の第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記複数の第１補強部材の輪郭及び前記複数の第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させる、配線基板の製造方法。
【請求項２５】
前記設置工程では、前記配線及び前記機能部品のうちの少なくともいずれかを支持した支持基板を前記基材上に設ける、請求項２４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２６】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、
前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品を設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、
前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、前記機能部品と重なり、他方は、前記機能部品と重ならないように、前記機能部品が設けられる、配線基板の製造方法。
【請求項２７】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、
前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品を設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、
前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、第１機能部品と重なり、他方は、前記第１機能部品とは異なる第２機能部品と重なるように、前記第１機能部品及び前記第２機能部品が設けられる、配線基板の製造方法。
【請求項２８】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、
前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線を設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、
前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならないように、前記配線が設置される、配線基板の製造方法。
【請求項２９】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、
前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線を設ける設置工程と、
前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、
前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、
前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、
前記設置工程では、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線の構成と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線の構成とが互い異なるものとなるように、前記配線が設けられる、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、特許文献２は、この種の電子デバイスの製造方法を開示している。特許文献２の製造方法は、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という工程を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７３０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
予め伸長させた状態の基材に回路や配線、電子部品などを設け、その後に基材を弛緩させる場合、まず、伸長した基材の所定の位置に電子部品などが位置決めされ、その後、基材を弛緩させる。この手法では、基材の弛緩後に、電子部品などが基材の収縮に伴って基材上の所望位置に移動し、弛緩後の配線に蛇腹状の部分が形成され得る。蛇腹状部分は、基材が伸長された際に、応力を生じさせることなく又は応力を抑制しながら基材の伸びに追従するため、基材の伸長に伴う断線を効果的に抑制できる。
【０００５】
ところで、蛇腹状部分が形成された配線では、電子部品に近接した部分において局所的に過大な応力が生じ易く、また、電子部品に近接した部分が電子部品の下方に巻き込まれ易くなる場合がある。そこで、このような事象を抑制するべく、基材に補強部材を設けて、基材の伸縮を部分的に抑制する場合がある。
【０００６】
しかしながら、補強部材が電子部品などを設ける工程の前に予め基材に設けられている場合には、補強部材が、電子部品などを設ける前の基材の伸長工程においても基材を伸長させ難くするため、基材の均一的な伸長を阻害する場合がある。このように基材が均一的に伸長されなかった場合には、その後に行われる電子部品などの位置決めに誤差が生じる虞がある。このような誤差が生じた場合、最終的な製品の形状が予定された設計形状に一致せず、製品の品質が低下してしまう虞がある。
【０００７】
また、上記伸長工程において基材が均一的に伸長されなかった場合には、蛇腹形状部における形状のバラツキが大きくなる虞がある。さらに、電子部品などが設けられた後の配線基板においても、補強部材は、配線基板の均一的な伸長を阻害する虞がある。
【０００８】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する複数の第１補強部材と、他方側に位置する複数の第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記複数の第１補強部材の輪郭及び前記複数の第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされている、配線基板である。
【００１０】
一実施形態に係る配線基板において、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、複数の前記第１補強部材は、前記第１方向における前記基材の中点を通り且つ前記第１方向に平行な横断線に対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、前記横断線に関して対称となるように配置されており、複数の前記第２補強部材は、前記横断線に対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、前記横断線に関して対称となるように配置されてもよい。
【００１１】
一実施形態に係る配線基板では、前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、機能部品と重なり、他方は、機能部品と重ならなくてよい。
【００１２】
一実施形態に係る配線基板では、前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならなくてよい。
【００１３】
一実施形態に係る配線基板では、前記直線に関して対称となる一つの前記第１補強部材と一つの前記第２補強部材とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、前記配線が、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のそれぞれと重なり、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線の構成と、前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線の構成とが互いに異なってもよい。
【００１４】
一実施形態に係る配線基板において、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線及び前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線のうちの一方は、表面及び側面のうちの少なくともいずれかの一部が絶縁層から外部に露出し、他方は、絶縁層から外部に露出していなくてよい。
【００１５】
一実施形態に係る配線基板において、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線とは、単位面積当たりの密度が異なってもよい。
【００１６】
一実施形態に係る配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
【００１７】
一実施形態に係る配線基板は、前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備えてもよい。
【００１８】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、機能部品と重なり、他方は、機能部品と重ならない、配線基板である。
この場合、前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
また、前記配線基板は、前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備えてもよい。
【００１９】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、第１機能部品と重なり、他方は、前記第１機能部品とは異なる第２機能部品と重なる、配線基板である。
この場合、前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
また、前記配線基板は、前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備えてもよい。
【００２０】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際に、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方は、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならない、配線基板である。
この場合、前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
また、前記配線基板は、前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備えてもよい。
【００２１】
また、本開示の一実施形態は、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに位置する配線と、前記基材に設けられ、前記基材を補強する複数の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記配線が、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のそれぞれと重なり、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線との構成が互いに異なる、配線基板である。
この場合、前記配線は、前記配線が延びる方向に交互に並ぶ複数の山部および複数の谷部を含む蛇腹形状部を有してもよい。
また、前記配線基板は、前記配線と前記基材との間に設けられて前記基材に平行に延びる支持基板をさらに備えてもよい。
【００２２】
また、本開示の一実施形態において、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線及び前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線のうちの一方は、表面及び側面のうちの少なくともいずれかの一部が絶縁層から外部に露出し、他方は、絶縁層から外部に露出しなくてもよい。
【００２３】
また、本開示の一実施形態において、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線とは、単位面積当たりの密度が異なってもよい。
【００２４】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線及び前記配線に接続される機能部品のうちの少なくともいずれかを設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する複数の第１補強部材と、他方側に位置する複数の第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記複数の第１補強部材の輪郭及び前記複数の第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させる、配線基板の製造方法である。
この場合、前記設置工程では、前記配線及び前記機能部品のうちの少なくともいずれかを支持した支持基板を前記基材上に設けてもよい。
【００２５】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品を設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、前記機能部品と重なり、他方は、前記機能部品と重ならないように、前記機能部品が設けられる、配線基板の製造方法である。
【００２６】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、機能部品を設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、第１機能部品と重なり、他方は、前記第１機能部品とは異なる第２機能部品と重なるように、前記第１機能部品及び前記第２機能部品が設けられる、配線基板の製造方法である。
【００２７】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線を設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、前記設置工程では、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材及び前記第２補強部材のうちの一方が、前記配線と重なり、他方は、前記配線と重ならないように、前記配線が設置される、配線基板の製造方法である。
【００２８】
また、本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材であって、補強のための複数の補強部材を有する基材を準備する準備工程と、前記基材に張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側及び第２面側のうちの少なくともいずれかに、配線を設ける設置工程と、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記補強部材は、前記基材の第１面に平行な第１方向における前記基材の中点に対して前記第１方向で一方側に位置する一つの第１補強部材と、他方側に位置する一つの第２補強部材と、を含み、前記基材の第１面の法線方向に沿って前記基材を見た際、前記第１補強部材の輪郭及び前記第２補強部材の輪郭は、前記基材の中点を通って且つ前記第１方向に直交する直線に関して対称とされており、前記伸長工程では、少なくとも前記第１方向に前記基材を伸長させ、前記設置工程では、前記第１補強部材と重なるように位置する前記配線の構成と前記第２補強部材と重なるように位置する前記配線の構成とが互い異なるものとなるように、前記配線が設けられる、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
本開示の実施形態によれば、伸縮を部分的に抑制する補強部材を備えつつ、全体として均一的に伸長可能な配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】一実施形態に係る配線基板の平面図である。
【図２】図１に示す配線基板から機能部品を取り外した状態の配線基板の平面図である。
【図３】図１に示す配線基板を構成する基材の平面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図４の拡大図である。
【図８Ａ】配線基板の一変形例の断面図である。
【図８Ｂ】配線基板の一変形例の断面図である。
【図９】配線基板の一変形例の断面図である。
【図１０Ａ】図１に示す配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１０Ｂ】図１に示す配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１０Ｃ】図１に示す配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１０Ｄ】図１に示す配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１０Ｅ】図１に示す配線基板の製造方法を説明する図である。
【図１１】配線基板の一変形例にかかる基材の平面図である。
【図１２】配線基板の一変形例にかかる基材の平面図である。
【図１３】配線基板の一変形例の平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】配線基板の一変形例の断面図である。
【図１６】配線基板の一変形例の断面図である。
【図１７】配線基板の一変形例にかかる基材の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」などの用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００３２】
以下、本開示の一実施形態について説明する。
【００３３】
（配線基板）
まず、本実施形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０の平面図である。図２は、配線基板１０から機能部品としての電子部品５１を取り外した状態の配線基板１０の平面図である。なお、図２においては、電子部品５１の外形が二点鎖線で示されている。また、図３は、配線基板１０を構成する基材２０の平面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図、図５は、図１のＶ−Ｖ線に沿う断面図、図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【００３４】
配線基板１０は、基材２０、補強部材３０、支持基板４０，電子部品５１及び配線５２、を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００３５】
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
【００３６】
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
【００３７】
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する蛇腹形状部の形成が容易になる。
【００３８】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００３９】
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００４０】
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
【００４１】
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００４２】
〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材であり、基材２０の第１面２１上に設けられている。図４乃至図６に示すように、支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含み、第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。
【００４３】
後述するように、本実施形態では、基材２０を引張によって伸長させた後、伸長した状態の基材２０に複数の電子部品５１及び複数の配線５２を設ける。この際、本実施形態では、支持基板４０は、複数の電子部品５１及び複数の配線５２をまとめて基材２０上に設けるために用いられる。
【００４４】
支持基板４０は、例えば基材２０と支持基板４０との間に設けられる接着剤を含む接着層により、基材２０に接合されてもよい。この場合、接着層を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
【００４５】
支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。
【００４６】
支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【００４７】
〔電子部品〕
電子部品５１は、基材２０の第１面２１側に複数設けられ、同様に基材２０の第１面２１側に設けられた配線５２と電気的に接続している。各電子部品５１は、電子部品５１と配線５２との間に位置する接続部５１ａにより配線５２に接続されている。図４乃至図６に示すように、本例では、接続部５１ａが、電子部品５１における基材２０側を向く面と、基材２０、特に基材２０上の配線５２の表面と、の間に位置する。なお、配線５２の表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面である。
【００４８】
この例においては、接続部５１ａは、電子部品５１における基材２０側を向く面に接続されるとともに、配線５２の表面に接続される。しかしながら、この接続態様に代えて、接続部５１ａは、電子部品５１の側面に位置してもよい。また、接続部５１ａは、配線５２の側面に接続されてもよい。このような電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
【００４９】
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
【００５０】
〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の接続部５１ａに接続された、導電性を有する部材である。配線５２は第１面２１側に複数設けられ、本実施形態では、第１面２１側に設けられた複数の電子部品５１の間を電気的に接続するべく種々のパターンで形成されている。図４乃至図６に示すように、配線５２上には絶縁層５２ａが設けられるが、配線５２における電子部品５１と接続部５１ａを介して接続する部分上には絶縁層５２ａが設けられない。配線５２は、絶縁層５２ａから外部に露出した部分で接続部５１ａと接続している。本実施形態では、配線５２の表面が絶縁層５２ａから外部に露出し、これが接続部５１ａに接続するが、絶縁層５２ａから外部に露出した配線５２の側面が、接続部５１ａに接続してもよい。また、配線５２の表面及び側面が絶縁層５２ａから外部に露出し、これらがともに接続部５１ａに接続してもよい。
【００５１】
絶縁層５２ａは、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。あるいは、絶縁層５２ａは、紫外線によるＵＶ硬化樹脂、または樹脂を含んだ溶液の塗布後に、熱乾燥により溶液中の溶剤を揮発させて得られる溶剤乾燥樹脂にて構成されてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。
【００５２】
後述するように、本実施形態では、配線５２が、支持基板４０に搭載された状態で、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図７に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。
【００５３】
蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図７において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図７において、符号２６及び２７は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。
【００５４】
また、支持基板４０及び絶縁層５２ａにも、配線５２の蛇腹形状部５７と同様に蛇腹形状部が形成されている。
ここで、支持基板４０の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上１０００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上５００００倍以下である。このように支持基板４０の弾性係数を設定することにより、蛇腹形状部５７の周期が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、蛇腹形状部５７において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
【００５５】
支持基板４０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。
【００５６】
以下の説明において、図７に示す配線５２の蛇腹形状部５７の山部及び谷部が繰り返し現れる方向のことを、第１方向Ｄ１と称する。第１方向Ｄ１は、基材２０の第１面２１に平行な方向である。図７に示す配線５２は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。図１乃至図３に示すように、基材２０は長方形状であり、本実施形態では、第１方向Ｄ１が、基材２０の長辺と平行になっている。また、以下においては、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に、第１方向Ｄ１に直交し且つ基材２０の短辺に平行となる方向を、第２方向Ｄ２と称する。
【００５７】
なお、図７においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。
【００５８】
図７において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００５９】
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。また、図７において、符号Ｆ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期である。
【００６０】
図７において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図７において、符号Ｓ３は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６及び谷部２７の振幅を表す。
【００６１】
また、配線５２には、第２方向Ｄ２に平行に延びるものや、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して傾斜するものが含まれる。このうちの第２方向Ｄ２に平行に延びる配線５２には、第２方向Ｄ２に山部及び谷部が繰り返し現れる蛇腹形状部５７が形成されてもよい。また、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して傾斜する配線５２には第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して傾斜する方向に山部及び谷部が繰り返し現れる蛇腹形状部５７が形成されてもよい。
【００６２】
配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００６３】
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
【００６４】
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００６５】
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
また、絶縁層５２ａの厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下でもよい。
【００６６】
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、支持基板４０上または基材２０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィー法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、支持基板４０上または基材２０上に金属箔を接着積層した後、フォトリソグラフィー法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、支持基板４０上または基材２０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
【００６７】
また、配線５２上の絶縁層５２ａの形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。
【００６８】
ここで、蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
【００６９】
これに対して、本実施形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸長に追従することができる。また、本実施形態においては、配線５２が、引張によって伸長した状態の基材２０に設けられ、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２に蛇腹形状部が生じているため、基材２０を配線５２が形成された初期の引張状態に戻した場合に、蛇腹形状部は完全に解消される。また、本実施形態においては、基材２０に引張応力が加えられていない状態で配線５２に曲げ応力が加わり、基材２０が配線５２が形成された初期の引張状態にあるときに、配線５２は曲げ応力等の変形応力が加わっていない。このため、基材２０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【００７０】
〔補強部材〕
補強部材３０は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を緩和するために配線基板１０に設けられた機構である。例えば、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線５２と電子部品５１との断線を抑制することができる。
【００７１】
本実施形態で使用される複数の補強部材３０は扁平状であり、図１乃至図３に示すように、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、矩形状に形成されている。複数の補強部材３０には、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際に、電子部品５１と重なるものと、電子部品５１と重ならないものと、が含まれている。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。本実施形態では、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、電子部品５１と重なる補強部材３０が電子部品５１の全周に対して食み出して、電子部品５１の全体を包含する。しかしながら、補強部材３０の形状は特に限られるものではなく、また、第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、電子部品５１の一部が補強部材３０から食み出していてもよい。
【００７２】
上述のような電子部品５１と重ならない補強部材３０は、電子部品５１と重ならない限り、電子部品５１の周囲で配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制する配線保護機能を奏しない。このような補強部材３０のことを、以下においては、ダミー補強部材と呼ぶ場合がある。これに対して、配線保護機能を奏する補強部材３０のことを、実補強部材と呼ぶ場合がある。図３において、ドットを付して示される補強部材３０は、ダミー補強部材３０に対応する。
【００７３】
実補強部材３０とダミー補強部材３０とを含む複数の補強部材３０は、図３に示すように、第１方向Ｄ１における基材２０の中点Ｃに対して第１方向Ｄ１で一方側（図面の左側）に位置する複数の第１補強部材３０−１と、他方側（図面の右側）に位置する複数の第２補強部材３０−２と、に分けられる。ここで、本実施形態では、第１補強部材３０−１の輪郭及び第２補強部材３０−２の輪郭が、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材を見た際、基材２０の中点Ｃを通って且つ第１方向Ｄ１に直交する直線ＳＬに関して対称とされている。なお、図３の例では、直線ＳＬ上に位置する補強部材３０が複数存在するが、これら補強部材３０は、第１補強部材３０−１に対応する部分と、第２補強部材３０−２に対応する部分とを併せ持つことになる。
【００７４】
また、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、複数の第１補強部材３０−１は、第１方向Ｄ１における基材２０の中点Ｃを通り且つ第１方向Ｄ１に平行な横断線ＣＬに対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、横断線ＣＬに関して対称となるように配置されている。また、複数の第２補強部材３０−２は、横断線ＣＬに対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、横断線ＣＬに関して対称となるように配置されている。
【００７５】
以上のような複数の補強部材３０の直線ＳＬ及び横断線ＣＬに関する対称的な配置により、基材２０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の一方に又は両方に同時に引っ張られた際、全体的に均一的に伸長されるようになる。また、基材２０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２を含む面における放射方向、言い換えると全方向に引っ張られた際にも、全体的に均一的に伸長される。本実施形態では、基材２０を、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方に同時に引っ張った後、配線５２等を基材２０に設けるが、基材２０を全方向に引っ張った状態で、配線５２等を設けてもよい。
【００７６】
本実施形態では、直線ＳＬに関して対称となる一つの第１補強部材３０−１と一つの第２補強部材３０−２とで構成される複数のペアのうちの少なくともいずれかのペアにおいて、第１補強部材３０−１及び第２補強部材３０−２のうちの一方が、電子部品５１と重なり、他方は、重ならないという関係が成り立つ。具体的には、図１及び図３における左下側に位置する第１補強部材３０−１ａが、電子部品５１と重なっておらず、第１補強部材３０−１ａとペアを構成する、図１及び図３における右下側に位置する第２補強部材３０−２ａは、電子部品５１と重なっている。
【００７７】
電子部品５１と重ならない第１補強部材３０−１ａ上においては、配線５２が重なるように設けられてなくもよいし、配線５２が重なるように設けられた場合であっても、配線５２は電子部品５１との接続のために絶縁層５２ａから外部に露出する必要はない。そのため、この例では、図６に示すように、第１補強部材３０−１ａと重なるように位置する配線５２が絶縁層５２ａから外部に露出していない。一方で、第２補強部材３０−２ａと重なるように位置する配線５２の表面の一部は、電子部品５１との接続のために絶縁層５２ａから外部に露出している。
【００７８】
また、本実施形態では、直線ＳＬ及び横断線ＣＬに関して補強部材３０が対称的な配列となるが、例えば直線ＳＬに関して対称となる一つの第１補強部材３０−１と一つの第２補強部材３０−２との実補強部材のペアにおいては、それぞれが必ずしも同じ電子部品５１と重なる必要はない。
【００７９】
本実施形態では、図１における左上側に位置する第１補強部材３０−１ｂと重なる電子部品５１と、図１における右上側に位置し、第１補強部材３０−１ｂとペアを構成する第２補強部材３０−２ｂと重なる電子部品５１とが、異なっている。以下、第１補強部材３０−１ｂと重なる電子部品５１を、第１電子部品５１−１と称し、第２補強部材３０−２ｂと重なる電子部品５１を、第２電子部品５１−２と称する。
【００８０】
具体的に図示の例では、第１電子部品５１−１に接続される配線５２の本数と、第２電子部品５１−２に接続される配線５２の本数とが異なっており、第１補強部材３０−１ｂと第２補強部材３０−２ｂとで構成されるペアにおいては、第１補強部材３０−１ｂと重なるように位置する配線５２の構成と、第２補強部材３０−２ｂと重なるように位置する配線５２との構成とが互いに異なる状態になっている。さらに具体的に説明すると、第１補強部材３０−１ｂと重なるように位置する配線５２と第２補強部材３０−２ｂと重なるように位置する配線５２とは、単位面積当たりの密度が互いに異なっている。
【００８１】
また、図４乃至図６を参照し、本実施形態における補強部材３０は、基材２０の内部に設けられ、外部に露出していないが、補強部材３０の位置は特に限られるものではない。
【００８２】
また、図７に示したように、本例では、図中の蛇腹形状部５７と電子部品５１との間の位置には蛇腹形状部が形成されていない。一方で、後述するように、基材２０に張力を加えて伸長させた状態で、電子部品５１及び配線５２を設ける場合には、張力を取り除いた後の基材２０の第１面２１や配線５２における電子部品５１及び補強部材３０に近接した部分に、電子部品５１から比較的離れた位置にある蛇腹形状部５７の山部及び谷部よりも周期が大きく且つ振幅が小さい、図８Ａに示すような山部７１，８１及び谷部７２，８２を含む蛇腹形状部５７ａが形成される場合がある。このような山部７１，８１及び谷部７２，８２は、電子部品５１又は補強部材３０に近づくに従い、次第に周期が大きくなり且つ振幅が小さくなる傾向がある。
図８Ｂに示す例では、蛇腹形状部５７ａが、補強部材３０上の位置から接続部５１ａに近づくに従い減衰している。
【００８３】
なお、図７においては、基材２０の第２面２２には蛇腹形状部が現れない例を示したが、これに限られることはない。図９に示すように、基材２０の第２面２２にも蛇腹形状部が現れていてもよい。図９において、符号２８及び２９は、基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部を表す。図９に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【００８４】
図９において、符号Ｓ４は、蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【００８５】
また、図９においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。
【００８６】
補強部材３０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。補強部材３０の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは０．１ＧＰａ以上１００ＧＰａ以下である。このような補強部材３０を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３０と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。補強部材３０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。以下の説明において、補強部材３０の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。なお、上記「重なる」とは、既に説明したが、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
【００８７】
補強部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３０の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００８８】
補強部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きい場合、補強部材３０を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属材料として、半田材料が用いられてもよい。また、補強部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。より具体的には、補強部材３０を構成する材料として、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、アラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等のフィルム基材を用いることができる。補強部材３０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、補強部材３０は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３０は黒色であってもよい。また、補強部材３０の色と基材２０の色とが同一であってもよい。補強部材３０の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限られるものではない。
【００８９】
若しくは、補強部材３０の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数以下であってもよい。補強部材３０の第２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。補強部材３０の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
【００９０】
補強部材３０の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数以下の場合、補強部材３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。この場合、補強部材３０の厚みは、本実施の形態において、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限られるものではない。
【００９１】
なお、複数の補強部材３０の各弾性係数は、同一であることが好ましい。
【００９２】
補強部材３０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。補強部材３０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって補強部材３０を切断した場合の断面に基づいて算出される。補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。
【００９３】
若しくは、補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性以下であってもよい。例えば、補強部材３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。
【００９４】
補強部材３０の形成方法は、特に限られるものではない。本実施形態のように、補強部材３０が基材２０の内部に設けられる場合には、例えば基材２０を構成する層を多層で形成する工程の途中で、補強部材３０を設けてもよい。
【００９５】
（配線基板の製造方法）
以下、図１０Ａ〜図１０Ｅを参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【００９６】
まず、図１０Ａに示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。基材２０は、上述したように対称的な配列で設けられた複数の補強部材３０を有する。
【００９７】
続いて、図１０Ｂに示すように、基材２０に第１方向Ｄ１における引張応力Ｔ１を加えるとともに、第２方向Ｄ２における引張応力Ｔ１を加えて、基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。
【００９８】
続いて、図１０Ｃ及び図１０Ｄに示すように、引張応力Ｔ１，Ｔ２によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける設置工程を実施する。この際、本実施形態では、電子部品５１及び配線５２を支持する支持基板４０が基材２０の第１面２１に接合される。ここで、支持基板４０は、電子部品５１及び配線５２が対応する補強部材３０上に位置するように位置調整され、その後、基材２０に接合される。
【００９９】
ここで、上記設置工程では、直線ＳＬに関して対称となる第１補強部材３０−１ａ及び第２補強部材３０−２ａ上（図１参照）においては、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、第１補強部材３０−１ａと重なるように位置する配線５２の構成と第２補強部材３０−２ａと重なるように位置する配線５２の構成とが互い異なるものとなるように、配線５２が設けられることになる。また、第２補強部材３０−２ａが電子部品５１と重なり、第１補強部材３０−１ａが電子部品５１と重ならないように、電子部品５１が設けられることになる。
また、直線ＳＬに関して対称となる第１補強部材３０−１ｂ及び第２補強部材３０−２ｂ上においては、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、第１補強部材３０−１ｂが、第１電子部品と重なり、第２補強部材３０−２ｂが、第１電子部品とは異なる第２電子部品５１−２と重なるように、電子部品５１が設けられることになる。
【０１００】
その後、図１０Ｅに示すように、基材２０から引張応力Ｔ１，Ｔ２を取り除く収縮工程を実施する。これにより、図１０Ｅにおいて矢印Ｃ１，Ｃ２で示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。この配線５２の変形によって、蛇腹形状部５７を形成することが可能となる。
【０１０１】
以上に説明した配線基板１０は、伸縮を部分的に抑制する補強部材３０を備えつつ、複数の補強部材３０が対称的な配列で基材２０に設けられることで、全体として均一的に伸長可能となる。また、この配線基板１０では、電子部品５１や配線５２を設ける前の伸長工程において、基材２０が全体として均一的に伸長するため、その後の電子部品５１や配線５２の位置決めに誤差が生じにくくなる。これにより、完成後の配線基板１０における電子部品５１や配線５２が所望位置に設けられることで、製品としての品質を向上させることができる。
【０１０２】
このような配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ、首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
【０１０３】
なお、上述した実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【０１０４】
（配線基板の変形例）
以下、配線基板１０のいくつかの変形例について図１１乃至図１７を参照して説明する。
【０１０５】
〔第１変形例及び第２変形例〕
図１１に示す第１変形例及び図１２に示す第２変形例では、基材２０に設けられた複数の補強部材３０の配列が、上述の実施形態と異なる。図１１及び図１２におけるダミー補強部材にも、ドットが付されている。これら変形例に例示するように、基材２０に対称的な配列で設けられる複数の補強部材３０の態様は特に限られるものではない。
【０１０６】
〔第３変形例〕
図１３及び図１４に示す第３変形例では、配線基板１０が支持基板４０を備えていない。この場合、例えば伸長した基材２０に直接的に配線５２を設け、その後、電子部品５１を設けることで、配線基板１０を作製できる。また、第３変形例では、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、図１３の左下側の第１補強部材３０−１ａが配線５２と重なっておらず、第２補強部材３０−２ａは配線５２及び電子部品５１と重なっている。この点も、上述の実施形態と異なる。
【０１０７】
〔第４変形例〕
図１５に示す第４変形例では、配線基板１０における補強部材３０の位置が上述の実施形態と異なる。具体的に図１５では、補強部材３０が、基材２０の第１面２１側において基材２０の外部に露出している。
【０１０８】
〔第５変形例〕
図１６に示す第５変形例においても、配線基板１０における補強部材３０の位置が上述の実施形態と異なる。具体的に図１６では、補強部材３０が、基材２０の第２面２２側において基材２０の外部に露出している。
【０１０９】
〔第６変形例〕
図１７に示す第６の変形例では、複数の補強部材３０のうちの実補強部材の形状と、ダミー補強部材の形状とが互いに異なる。図１７においても、ダミー補強部材にはドットが付されている。具体的に図１７では、実補強部材が中実の長方形状で形成され、ダミー補強部材が中空の長方形状、言い換えると長方形の枠状で形成される。ここで、実補強部材とダミー補強部材との外形は同じであることで、第１補強部材３０−１の輪郭及び第２補強部材３０−２の輪郭は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材を見た際、直線ＳＬに関して対称とされている。さらに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って基材２０を見た際、複数の第１補強部材３０−１は、横断線ＣＬに対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、横断線ＣＬに関して対称となるように配置されている。また、複数の第２補強部材３０−２は、横断線ＣＬに対して一方側に位置するものの輪郭と、他方側に位置するものの輪郭とが、横断線ＣＬに関して対称となるように配置されている。
【０１１０】
（配線基板の他の変形例）
上述の実施形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。また、基材２０の第１面２１側及び第２面２２側のそれぞれに配線５２や電子部品５１が設けられてもよし、基材２０の第２面２２側のみに配線５２や電子部品５１が設けられてもよい。
【０１１１】
なお、上述した実施形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。また、上述の実施形態及び変形例では、基材２０及び配線５２が蛇腹形状部５７を有することで、伸縮可能になっている構成を説明した。しかしながら、上述したような補強部材３０の配列は、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板においても適用されてもよい。
なお、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に伸縮性の銀配線が設けられる伸縮性基板や、蛇腹形状を有さない伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成した伸縮性基板は、例えば、何ら伸長させない基材に、伸縮性の銀配線又は馬蹄形の配線を形成した後、電子部品５１や配線５２を設けることで作製されてもよいが、その製造方法は特に限られるものではない。
【符号の説明】
【０１１２】
１０…配線基板
２０…基材
２１…第１面
２２…第２面
２６…山部
２７…谷部
２８…山部
２９…谷部
３０…補強部材
３０−１，３０−１ａ，３０−１ｂ…第１補強部材
３０−２，３０−２ａ，３０−２ｂ…第２補強部材
４０…支持基板
４１…第１面
４２…第２面
５１…電子部品
５１ａ…接続部
５２…配線
５２ａ…絶縁層
５３，５４…山部
５５，５６…谷部
５７…蛇腹形状部
７１…山部
７２…谷部
８１…山部
８２…谷部
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向
Ｃ…中点
ＳＬ…直線
ＣＬ…横断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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