(57)【要約】      （修正有）【課題】上下に積層された配線層間の短絡の発生が抑制された配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１０は、基材１と、基材１の一方の表面側に配置された第１配線層２と、第１配線層２を覆うように配置された絶縁層３と、絶縁層３の、第１配線層２とは反対側の表面側に配置された第２配線層４と、を有する。第１配線層２および第２配線層４を構成する導電層の平面視上の形状の一部が除去されてなる除去部６ａ、６ｂが、第１配線層２および第２配線層４の少なくとも一方に形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の表面側に配置された第１配線層と、
前記第１配線層を覆うように配置された絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１配線層とは反対側の表面側に配置された第２配線層と、
を有する配線基板であって、
前記第１配線層および前記第２配線層を構成する導電層の平面視上の形状の一部が除去されてなる除去部が、前記第１配線層および前記第２配線層の少なくとも一方に形成されており、
前記除去部は、前記第１配線層および前記第２配線層が平面視上重なる領域である導電層重複領域に形成されている、配線基板。
【請求項２】
前記除去部は、周囲を前記導電層で囲われたものである、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１配線層および前記第２配線層の両方の導電層に前記除去部が形成されている、請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１配線層を構成する前記導電層の前記除去部の平面視上の位置と、前記第２配線層を構成する前記導電層の前記除去部の平面視上の位置とが、重複していない、請求項３に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の機能性素子を実装するための配線基板や、表示装置や照明装置に用いられる、微小な発光素子を実装するための配線基板においては、配線パターンの高精細化に伴い、配線の密度が従来よりも高くなってきている。また、表示装置の大型化も一因となり、配線基板における欠陥の発生確率が非常に高く、歩留りの低下が問題となっている。
【０００３】
特に、複数の配線層が絶縁層を介して積層されている多層配線基板の場合、上下の配線層が交差または重複する位置において、下層の配線層が異物などに起因する突起を有すると、下層の配線層が、上層の配線層および下層の配線層の間の絶縁層を貫通し、上層の配線層と短絡するという不具合が生じ得る。このような不具合は、配線層間の絶縁層の薄膜化に伴い、発生の頻度が増加している。
【０００４】
このような不具合の発生を抑制するため、特許文献１には、多層配線基板の層間短絡を含む短絡包含領域にレーザ光を照射し、上記短絡包含領域内の少なくとも上層の配線層を除去する修正工程が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１８５９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されている方法によれば、上下の配線層の短絡を抑制することができる。しかしながら特許文献１においては既に発生している不具合（短絡）を検出し、当該領域を除去するものであるため、製品製造後の検査や修正（レーザの照射）など、煩雑な処理が必要となる。また、修正工程前に上層の配線層上に絶縁層が形成されている場合であっても、上層の配線層は絶縁層と共に除去され、下層の配線層は露出した開口部を有することとなるため、当該配線層の劣化や、上記開口部への異物の付着などによる、更なる不具合の発生の可能性がある。このような不具合の発生を防止するために、上記開口部を閉塞させる場合は、更なる処理が必要となる。
【０００７】
本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、上下に積層された配線層間の短絡の発生を減少させることが可能な配線基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本開示においては、基材と、上記基材の一方の表面側に配置された第１配線層と、上記第１配線層を覆うように配置された絶縁層と、上記絶縁層の上記第１配線層とは反対側の表面側に配置された第２配線層と、を有する配線基板であって、上記第１配線層および上記第２配線層を構成する導電層の平面視上の形状の一部が除去されてなる除去部が、上記第１配線層および上記第２配線層の少なくとも一方に形成されており、上記除去部は、上記第１配線層および上記第２配線層が平面視上重なる領域である導電層重複領域に形成されている、配線基板を提供する。
【０００９】
本開示においては、上記導電層重複領域における上記第１配線層および上記第２配線層の少なくとも一方に除去部を有するものであるので、上記第１配線層に除去部を設けた場合は、上述した突起の発生確率を低減することが可能となり、上記第２配線層に除去部を設けた場合は、第１配線層に突起が形成されていた場合の短絡の可能性を低減させることが可能なることから、導電層重複領域における第１配線層および第２配線層間の短絡の発生を抑制することができる。
【００１０】
上記開示においては、上記除去部は、周囲を上記導電層で囲われたものであることが好ましい。上記導電層重複領域において、上記除去部を形成する際の配線設計が容易となるからである。また、上記第１配線層および上記第２配線層の両方の導電層に上記除去部が形成されていることが好ましい。短絡防止をより効果的に防止できるからである。
【００１１】
上記第１配線層を構成する上記導電層の上記除去部の平面視上の位置と、上記第２配線層を構成する上記導電層の上記除去部の平面視上の位置とが、重複していないことが好ましい。重複部分は第２配線層に除去部を形成する効果を有するものでなくなり、短絡防止の効果を低減してしまうからである。
【発明の効果】
【００１２】
本開示は、配線基板において、上下に積層された配線層間の短絡の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示の配線基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１の破線で囲った部分の拡大図である。
【図３】図２のＡＡ線における概略断面図である。
【図４】本開示の配線基板の別の例を示す概略断面図である。
【図５】本開示の配線基板の別の例を示す概略断面図である。
【図６】本開示の配線基板の別の例を示す概略平面図である。
【図７】本開示の配線基板の別の例を示す概略平面図である。
【図８】除去部の寸法と重なり率との相関を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本開示の配線基板について詳細に説明する。
なお、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の態様の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実施の態様に比べ、各部材の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１５】
本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１６】
本開示の配線基板は、基材と、上記基材の一方の表面側に配置された第１配線層と、上記第１配線層を覆うように配置された絶縁層と、上記絶縁層の上記第１配線層とは反対側の表面側に配置された第２配線層と、を有する配線基板であって、上記第１配線層および上記第２配線層を構成する導電層の平面視上の形状の一部が除去されてなる除去部が、上記第１配線層および上記第２配線層の少なくとも一方に形成されており、上記除去部は、上記第１配線層および上記第２配線層が平面視上重なる領域である導電層重複領域に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本開示の配線基板について、図を参照して説明する。図１は、本開示の配線基板の一例を示す概略平面図であり、図２は、図１の破線で囲った部分の拡大図であり、図３は、図２のＡＡ線における概略断面図である。図１〜３に示す例において本開示の配線基板１０は、基材１と、基材１の一方の面側に配置された第１配線層２と、第１配線層を覆うように形成された第１絶縁層３と、第１絶縁層３上に形成された第２配線層４と、第２配線層４を覆うように形成された第２絶縁層５とを有する。
【００１８】
第１配線層２および第２配線層４は、導電層重複領域にそれぞれ除去部６ａおよび６ｂを有し、第１配線層２の除去部６ａの平面視上の位置と、第２配線層４の除去部６ｂの平面視上の位置は、重なる領域がない。なお、それぞれの除去部６ａおよび６ｂの位置関係の説明を容易とするために、図１および図２においては、絶縁層（第１絶縁層、第２絶縁層）を省略したものとする。
【００１９】
上記第１配線層および第２配線層を構成する導電層を形成する際に、当該導電層が形成される領域に異物が存在することや、導電層を形成するためのめっき液中に異物が存在することなどに起因し、形成された導電層の厚さが局部的に厚くなる、いわゆる突起が形成されることがある。複数の導電層が絶縁層を介して積層されている多層配線基板の場合、上下の導電層が交差または重複する領域、すなわち導電層重複領域において、下層の導電層が上述したような突起を有すると、下層の導電層に形成された上記突起が、導電層間の絶縁層を貫通して上層の導電層と短絡するという不具合が生じる可能性がある。このような不具合は、導電層間の絶縁層の薄膜化に伴い、以前は問題とならなかった小さな突起でも生じてしまうことから、上記不具合の発生の頻度が増加しており、その低減が求められている。
【００２０】
本開示においては、上記導電層重複領域における上記第１配線層および上記第２配線層を構成する導電層の少なくとも一方に、導電層が除去された除去部を有するため、上記導電層重複領域における第１配線層および第２配線層の面積を低減することができ、上記第１配線層および上記第２配線層間の短絡を抑制することができる。
【００２１】
すなわち、第１配線層を構成する導電層においては、所定の確率で単位面積当たりに突起が形成される可能性がある。したがって、上記導電層重複領域における第１配線層を構成する導電層の面積は、突起の形成の点で小さいことが好ましい。一方、上記導電層重複領域における第２配線層を構成する導電層の面積が小さい場合は、第１配線層を構成する導電層上に形成された突起が、上記第２配線層を構成する導電層と短絡する可能性を低減することができる。このように、導電層重複領域における第１配線層および第２配線層の面積を低減することにより、上記突起の形成による短絡を低減する効果を奏するのである。なお、本開示において、導電層重複領域とは、除去部が形成されていない状態での上記第１配線層および上記第２配線層を構成する二つの導電層の平面視上の重複部分を示すものである。
以下、このような配線基板について、各部材毎に詳細に説明する。
【００２２】
１．除去部
本開示において、導電層の除去部とは、配線や端子等を構成する導電層が、上記配線や端子等の機能を発揮するうえで必要とされる形状から、一部が除去された（配置されていない）領域を示すものである。具体的には、導電層の端辺に形成された凹部形状、周囲を導電層で囲まれた形状等を挙げることができる。上記導電層に対し各種機能を付与するために、導電層は様々な形状を有しえるが、上記除去部は、上記機能を発揮するうえで必然性の無い形状変化領域、具体的には配線であれば通電上必要のない形状変化領域であり、端子であれば他の素子等と接続させるに際して必要のない形状変化領域である。
【００２３】
本開示において、上記機能を発揮するうえで必要な形状変化領域としては、例えば上記第１配線層と第２配線層とを導通するために絶縁層にホールが形成された場合の中心に導電層を有さないランド部等を挙げることができるが、これらは本開示における除去部には該当するものではない。
このような除去部としては、特に限定されるものではないが、周囲を導電層で囲まれた形状であることが好ましい、導電層重複領域において除去部を形成する際の配線設計が容易となるからである。
【００２４】
本開示において上記除去部は、上記第１配線層および上記第２配線層の導電層重複領域において、少なくとも一方の導電層に設けられる。
本開示においては、上述した理由により、上記第１配線層および上記第２配線層のいずれかの導電層に上記除去部が形成されればよいが、中でも、上記第１配線層および上記第２配線層の両方に設けられることが好ましい。両方の配線層にそれぞれ除去部を設けることにより、短絡防止の効果をより向上させることができるからである。
【００２５】
両方の配線層に上記除去部が設けられる場合、既に説明した図３に例示されているように、第１配線層２の除去部６ａの平面視上の位置と、第２配線層４の除去部６ｂの平面視上の位置とが重複していなくてもよく、図４に例示されているように、第１配線層２の除去部６ａの平面視上の位置と、第２配線層４の除去部６ｂの平面視上の位置とが一致していてもよく、図５に例示されているように、第１配線層２の除去部６ａの平面視上の位置と、第２配線層４の除去部６ｂの平面視上の位置とが部分的に重複していてもよい。除去部の平面視上の位置が重複しているとは、一方の導電層に設けられた除去部と、もう一方の導電層に設けられた除去部との平面視上の位置が重なる、または包含される場合である。なお、図４および図５は、本開示の配線基板の別の例を示す概略断面図であり、図４および図５中の説明しない符号については、図３と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２６】
上記除去部の平面視上の位置が重複している場合は、第１配線層の除去部の上に、第２配線層の除去部が配置されることになるため、この重複部分における第２配線層の除去部の効果を得ることができないことになる。したがって、本開示においては、第１配線層の除去部と第２配線層の除去部との平面視上の位置が重複していないことが好ましい。
【００２７】
本開示における除去部において、周囲を導電層で囲まれた除去部の形状としては、特に限定されるものではなく、矩形状、円形状、三角形状、多角形状、星形状等を挙げることができる。図６（ａ）〜（ｄ）は具体的な態様を示したものである。また、図６（ａ）〜（ｃ）に例示されるように、全ての除去部６ａおよび６ｂが同じ形状であっても、図６（ｄ）に例示されるように、それぞれの除去部６ａおよび６ｂが異なる形状であってもよい。なお、図６は、本開示の配線基板の例を示す概略平面図であり、図６中の説明しない符号については、２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２８】
また、本開示における除去部が、導電層の端辺に形成された凹部形状である場合としては、例えば、図７（ａ）に示されているように、導電層（図においては、第１配線層２）が櫛歯状に配置されたことによる形状や、図７（ｂ）に示されているように、導電層（図においては、第１配線層２）の両側（図における左右）から、互い違いになるように除去部６ａが設けられている形状等を挙げることができる。なお、図７は、本開示の配線基板の例を示す概略平面図であり、図７中の説明しない符号については、図１および２と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００２９】
上記除去部の平面視上の配置は、導電層の機能を阻害しないように配置されていれば特に限定されるものではなく、規則的に配置されても、不規則に配置されてもよい。
【００３０】
上記除去部は、上記除去部間の距離、および上記除去部と導電層の端辺との距離が、製品の最小線幅以上の寸法、中でも、製品の最小線幅よりも３０％以上大きな寸法となるように形成されることが好ましい。上記製品の最小線幅とは、例えば配線層のパターンがライン・アンド・スペースである場合、ライン部の寸法の最小値とすることができる。具体的には、例えば製品の最小線幅が３μｍである場合、上記除去部は、上記除去部間の距離、および上記除去部と導電層の端辺との距離が３μｍ以上、中でも５μｍ以上となるように形成されることが好ましい。上記距離が、上記範囲に満たない場合は、高い寸法精度において形成することが難しく、電気抵抗が増大する、断線するなど、配線層としての機能を確保することができない可能性があるからである。ここで、上限はその性質上特に規定する必要は無いが、通常は後述する導電層の幅の値となる。なお、除去部が導電層の端辺に形成された凹部形状の場合の上記除去部間の距離、および上記除去部と導電層の端辺との距離とは、図７（ａ）において矢印で示されている長さとする。
【００３１】
本開示においては、上述したように上記導電層重複領域における第１配線層および第２配線層を構成する導電層の面積を小さくすることにより、上記第１配線層と上記第２配線層との短絡を抑制することが可能となり、このために、上記除去部を設けるものである。ここで、上記導電層重複領域の平面視上の面積を１００％とした場合、上記除去部が形成された第１配線層および第２配線層の二つの導電層が重複する面積の割合の上限としては、９０％以下、中でも８５％以下、特には７５％以下であることが好ましい。上記割合が上記範囲を超えると、第１配線層と第２配線層との短絡を抑制する効果が十分に得られない可能性があるからである。一方、下限としては、６０％以上、中でも６５％以上、特には７０％以上であることが好ましい。上記割合が上記範囲に満たない場合は、除去部の面積が大きくなりすぎることから、断線等による導電層の機能の低下が生じる可能性が高いからである。
【００３２】
上記除去部の形成方法は、所望の除去部を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、導電層を形成する際に同時に形成する方法や、導電層を形成した後に除去部を除去する方法を用いることができる。本開示においては、導電層を形成する際に同時に形成する方法が、製造効率上好ましい。具体的には基材上に電解めっき等により導電膜を形成し、上記導電膜上にパターン状にレジスト膜を形成し、上記導電膜をエッチングすることにより、導電層と除去部とを同時に形成す方法等を挙げることができる。
【００３３】
２．第１配線層および第２配線層
本開示における第１配線層および第２配線層は、上記基材上もしくは第１絶縁層上に形成されるものである。
上述した通り、上記導電層重複領域における上記第１配線層および第２配線層の平面視上の面積が大きい程、第１配線層に生じる突起による短絡が生じやすくなるため、上記第１配線層および第２配線層の幅（導電層の長手方向に垂直な方向の長さ）は小さい方が好ましい。
【００３４】
しかしながら、例えば電解めっき法により導電層を形成する場合、導電層があまりにも疎となる領域が生じた場合は、電界が局部的に集中することになり、導電層の膜厚が不均一となるといった不具合が生じる場合がある。このため、基材の全面にわたり均一な密度で導電層を配置することが必要となるなど、設計上、導電層の面積を広くすることが望まれることがある。上記除去部を設けることは、このような場合に特に有効である。
本開示における第１配線層および第２配線層を構成する導電層の幅は、上述したように比較的幅広の場合に除去部を設ける本開示の効果が効果的となる。
【００３５】
このような、除去部が設けられる上記第１配線層および上記第２配線層を構成する導電層の幅としては、４０μｍ以上、中でも１００μｍ以上、特に１５０μｍ以上であることが好ましい。
【００３６】
第１配線層や第２配線層など、本開示の配線基板は、絶縁層を介して上下に積層された２以上の導電層を有するものであるが、それぞれの導電層の材質、厚さ、形成方法などは、同じでも、異なっていてもよい。このような導電層は、導電性材料を含む導電性構造物であればよく、所望される機能や目的に応じて、線状の配線層や、各種端子、電極、センサ等として、任意の寸法において設けることができる。
【００３７】
上記配線層を構成する材料は導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、金属の単体や合金、金属化合物などを用いることができる。例えは、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ガリウム、ゲルマニウム、ヒ素、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、インジウム、スズ、アンチモン、オスミウム、イリジウム、白金、金、水銀、タリウム、鉛、ビスマス、モリブデン、チタン、タングステン、タンタル、アルミニウム、等の金属、またはこれらの金属を含む合金や、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの金属酸化物などを含む金属化合物等を用いることができる。上記の中でも、銅、金、銀、白金、ロジウム、スズ、アルミニウム、ニッケル、クロム等の金属、またはこれらの金属を含む合金等が好適に用いられ、特には、銅が好適に用いられる。
【００３８】
上記配線層の形成方法は、所望の配線層パターンを得ることができるものであれば特に限定されるものではなく、めっき法、ＰＶＤ法やＣＶＤ法などの蒸着法、スパッタリング法等、一般的な配線の形成方法を用いることができ、中でもめっき法、特に電解めっき法が好適に用いられる。例えば、基材上の全面に金属膜をスパッタ法などにより形成し、上記金属膜上にレジスト膜を形成した後にフォトリソグラフィー法などによりパターニングし、めっき液に浸漬し、得られたレジストパターンから露出した領域に電解めっき法でめっきを成長させることにより、配線を形成することができる。
【００３９】
３．基材
上記基材としては、絶縁性を有し、所望の支持性を有するものであれば特に限定されるものではなく、柔軟性を有していても、柔軟性を有していなくてもよい。このような基材としては、例えば、ガラス基材、セラミックス基板等の無機基材、樹脂基材、紙基材等を用いることができる。上記ガラス基材としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等を挙げることができる。上記樹脂基材としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン、液晶性高分子化合物等、一般的な樹脂フィルムを挙げることができる。その他、ガラスエポキシ、紙エポキシ、紙フェノールなどの複合材が基材として用いられてもよい。耐熱性などの観点から、上記の中でも、ガラス基材が好適に用いられる。
【００４０】
上記基材の形状は、配線基板の用途等に応じて任意の形状のものを用いることができ、通常は矩形状のものが用いられる。また、上記基材は、素子を実装するための素子実装領域を有していてもよく、上記素子実装領域には、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ（Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ等の発光素子、センサ等の能動素子や、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バッテリー等の受動素子を実装することができる。
【００４１】
４．絶縁層
本開示において絶縁層は、上下に積層された導電層間に設けられていればよく、配線基板が有する導電層が２層である場合、当該２層の導電層間に絶縁層（第１絶縁層）が設けられていても、第１絶縁層や第２絶縁層など、各導電層を覆う絶縁層がそれぞれ設けられていてもよい。上記配線基板が２以上の絶縁層を有する場合、それぞれの絶縁層の材質、厚さ、形成方法などは、同じでも、異なっていてもよい。
【００４２】
上記絶縁層は絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、プリント配線基板等に用いられるソルダーレジストなどのように、樹脂を溶剤に溶かした液状のものを塗布して用いても、フィルム状に加工されたドライフィルム型のものを用いてもよい。上記樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス−エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリノルボルネン等のポリシクロオレフィン、液晶性高分子化合物等、絶縁材料として一般的なものを用いることができる。
【００４３】
上記絶縁層の厚さは、上下に積層された配線層間の短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な配線基板における絶縁層と同様の厚さとすることができる。中でも、絶縁層の厚さが薄い場合に上述した除去部を設けたことによる効果が得られやすく、例えば、絶縁層の厚さの下限が１．５μｍ以上、中でも２．５μｍ以上、特には３．０μｍ以上であり、上限が３０μｍ以下、中でも６．０μｍ以下、特には３．５μｍ以下である場合に、特に本開示による効果が高い。
【００４４】
５．その他
本開示において、配線基板は、基材の一方の面側に絶縁層を介して上下に積層された２層の導電層が設けられていればよく、更なる配線層や素子実装領域が設けられていてもよい。上述した図３〜５の概略断面図においては、基材／第１配線層／第１絶縁層／第２配線層／第２絶縁層の層構成を有する配線基板を例示したが、本開示はこのような層構成に限定されるものではなく、基材と第１配線層との間に１層以上の別の導電層が配置されていてもよく、第２配線層の第１配線層とは反対側に、１層以上の別の導電層が配置されていてもよい。また、基材の両方の面側に導電層が設けられていてもよく、例えば、上記配線基板は、基材の両側に設けられた導電層間が、上記基材の貫通孔内に形成されたビアにより電気的に接続されているものであってもよい。上記配線基板の形成方法は特に限定されるものではなく、サブトラクティブ法やアディティブ法など、一般的な方法により形成することができ、中でも、めっき法や蒸着法などを用いたアディティブ法が好適に用いられる。
【００４５】
上記配線基板の用途は特に限定されるものではなく、素子実装型の各種表示装置、プリント配線基板、電磁波シールド材、アンテナ、パワー半導体、ノイズフィルタ、コンデンサ電極、各種センサ用電極（タッチセンサー、バイオセンサー、温度センサ、ガスセンサー、光センサ、圧力センサ、フローセンサー）、ディスプレイ用電極、太陽電池用電極、ＩＣカード、ＲＦＩＤ等の作製、および接合材、コネクタ材に利用することができる。中でも、配線基板の寸法が大きい場合、本開示の短絡抑制効果が特に顕著となるため、表示装置に用いられるものなど、大型の配線基板として好適に用いられる。
【００４６】
上記大型の配線基板の平面視した際の寸法としては、例えば、上記大型の配線基板が円形状である場合は直径が１５０ｍｍ以上の範囲内、矩形状である場合は２００×２００ｍｍ以上の範囲内とすることができる。
【００４７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００４８】
下記に実験例を示して、本開示をさらに具体的に説明する。
【００４９】
［実験例］
基材／第１配線層／第１絶縁層／第２配線層／第２絶縁層の層構成を有する配線基板において、上記第１配線層および上記第２配線層が平面視上ほぼ完全に重なる領域を導電層重複領域とし、除去部の寸法を変化させた場合の、上記第１配線層および上記第２配線層について、上記導電層重複領域における二つの導電層の重複部分の割合を算出した。すなわち、除去部を設けない場合の、上記導電層重複領域の面積に対する、二つの導電層の重複部分の面積の割合（重なり率）を１００％とし、正方形の除去部を、ピッチ１０５μｍにおいて、図２に示すパターンで上記第１配線層および上記第２配線層にそれぞれ配置し、当該除去部の寸法を変化させた場合の重なり率を算出した。算出結果を表１および図８に示す。なお、図８は、表１に示す除去部の寸法と、重なり率との相関を示すグラフである。
【００５０】
［電気特性評価］
上記各配線基板の各配線層について見込まれる電気特性の評価を表１に示す。電気特性は、下記の基準で評価した。
○：配線として機能することが見込まれる
△：配線層の一部に、断線が見込まれる
×：隣接する除去部同士が連通し、配線として機能しないことが見込まれる
【００５１】
［短絡抑制効果評価］
上記各配線基板の各配線層について見込まれる短絡抑制効果の評価を表１に示す。短絡抑制効果は、下記の基準で評価した。
○：短絡抑制効果が高いことが見込まれる
△：短絡抑制効果がある程度見込まれる
×：短絡抑制効果が低いことが見込まれる
【００５２】
【表１】
2020150068.tif 000003
【符号の説明】
【００５３】
１  …  基材
２  …  第１配線層
３  …  第１絶縁層
４  …  第２配線層
５  …  第２絶縁層
６ａ、６ｂ  …  除去部
１０  …  配線基板
【図１】
2020150068.tif 000004
【図２】
2020150068.tif 000005
【図３】
2020150068.tif 000006
【図４】
2020150068.tif 000007
【図５】
2020150068.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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