(57)【要約】【課題】空間を有効に利用することのできるコネクタユニット、および回路構成体を提供する。【解決手段】金属箔を含む複数のパターンが形成された主回路基板に取り付けられるコネクタユニットであって、ケースと、前記ケースから前記主回路基板に向かって突出する複数の脚部と、を備え、前記複数の脚部の少なくとも１つは、前記複数のパターンの少なくとも１つに接続されるパターン接続部を有する、コネクタユニット。【選択図】図２
2020140842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔を含む複数のパターンが形成された主回路基板に取り付けられるコネクタユニットであって、
ケースと、前記ケースから前記主回路基板に向かって突出する複数の脚部と、を備え、
前記複数の脚部の少なくとも１つは、前記複数のパターンの少なくとも１つに接続されるパターン接続部を有する、コネクタユニット。
【請求項２】
前記ケース内には前記主回路基板と異なる副回路基板が収容されており、
前記ケースを貫通する基板側端子の一方の端部は前記ケース内で前記副回路基板に接続されており、
前記基板側端子の他方の端部は前記ケース外で前記複数のパターンのうち前記パターン接続部と異なるパターンに接続されている、請求項１に記載のコネクタユニット。
【請求項３】
前記ケースは一方に開口する開口部を有し、前記開口部内には開口部側端子が配されており、
前記開口部側端子は前記副回路基板に電気的に接続されている、請求項２に記載のコネクタユニット。
【請求項４】
前記複数の脚部は、前記ケースを貫通する前記基板側端子に近接して設けられた保護脚部を含む、請求項２または請求項３に記載のコネクタユニット。
【請求項５】
前記副回路基板には所定の位置に指標部が形成されており、
前記ケースには複数の窓部が形成されており、前記複数の窓部のうち少なくとも１つから前記指標部が露出する、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタユニット。
【請求項６】
前記指標部は前記副回路基板の側縁から突出して形成されている、請求項５に記載のコネクタユニット。
【請求項７】
前記ケース内には、前記主回路基板と異なる複数の副回路基板の１つが選択的に収容されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタユニット。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタユニットと、
前記主回路基板と、を備えた回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタユニット、および回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に取り付けられるコネクタとして特開２０１６−１７０９２４号公報に記載のものが知られている。このコネクタは、端子の一方の端部がコネクタハウジングのフード内に配されている。端子の他方の端部はコネクタハウジングを貫通して回路基板側に折れ曲がっている。端子の他方の端部は、回路基板に形成されたスルーホール内に挿通されて、はんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１７０９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術によれば、回路基板のうちコネクタが取り付けられた領域には電子部品を取り付けられないため、コネクタの真下の空間を有効に利用できなかった。
【０００５】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、空間を有効に利用することのできるコネクタユニット、および回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、金属箔を含む複数のパターンが形成された主回路基板に取り付けられるコネクタユニットであって、ケースと、前記ケースから前記主回路基板に向かって突出する複数の脚部と、を備え、前記複数の脚部の少なくとも１つは、前記複数のパターンの少なくとも１つに接続されるパターン接続部を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、コネクタユニットと主回路基板との間に形成された空間を有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１の回路構成体を示す平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、実施形態１のコネクタユニットを示す斜視図である。
【図４】図４は、ケースを示す斜視図である。
【図５】図５は、コネクタユニットを示す斜視図である。
【図６】図６は、コネクタユニットを示す分解斜視図である。
【図７】図７は、カバーを示す斜視図である。
【図８】図８は、図１におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。
【００１０】
（１）本開示のコネクタユニットは、金属箔を含む複数のパターンが形成された主回路基板に取り付けられるコネクタユニットであって、ケースと、前記ケースから前記主回路基板に向かって突出する複数の脚部と、を備え、前記複数の脚部の少なくとも１つは、前記複数のパターンの少なくとも１つに接続されるパターン接続部を有する。
【００１１】
上記の構成によれば、主回路基板に脚部を載置して主回路基板とコネクタユニットとを接続すると、主回路基板とコネクタユニットとの間に空間が形成される。この空間に電子部品を配置することができるので、空間を有効に利用できる。
【００１２】
（２）  前記ケース内には前記主回路基板と異なる副回路基板が収容されており、前記ケースを貫通する基板側端子の一方の端部は前記ケース内で前記副回路基板に接続されており、前記基板側端子の他方の端部は前記ケース外で前記複数のパターンのうち前記パターン接続部と異なるパターンに接続されていることが好ましい。
【００１３】
上記の構成によれば、基板側端子によって主回路基板と副回路基板とを電気的に接続することができる。これによりケース内に収容された副回路基板にも電子部品を配置することができるので、ケース内の空間も更に有効に利用できる。
【００１４】
（３）前記ケースは一方に開口する開口部を有し、前記開口部内には開口部側端子が配されており、前記開口部側端子は前記副回路基板に電気的に接続されていることが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、開口部内に嵌め入れられる相手方コネクタと、副回路基板と、主回路基板と、を電気的に接続できる。
【００１６】
（４）前記複数の脚部は、前記ケースを貫通する前記基板側端子に近接して設けられた保護脚部を含むことが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、保護脚部によって、基板側端子に異物が衝突することを抑制できる。
【００１８】
（５）  前記副回路基板には所定の位置に指標部が形成されており、前記ケースには複数の窓部が形成されており、前記複数の窓部のうち少なくとも１つから前記指標部が露出することが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、窓部から指標部を視認することにより、ケース内に副回路基板が収容されているかを、容易に確認できる。
【００２０】
（６）前記指標部は前記副回路基板の側縁から突出して形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成によれば、副回路基板の側縁から突出するという簡易な構成によって指標部を形成できるので、コネクタユニットの製造コストを低減できる。
【００２２】
（７）前記ケース内には、前記主回路基板と異なる複数の副回路基板の１つが選択的に収容されていることが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、コネクタユニット内に収容される副回路基板の種類を選択することにより、主回路基板に追加できる機能を変更できる。
【００２４】
（８）本開示の回路構成体は、前記のコネクタユニットと、前記主回路基板と、を備える。
【００２５】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００２６】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１が図１から図８を参照しつつ説明される。以下の記載においては、Ｚ方向が上方とされ、Ｙ方向が前方とされ、Ｘ方向が左方とされる。複数の同一部材については一部の部材にのみ符号が付され、他の部材については符号が省略される場合がある。
【００２７】
［回路構成体１０］
図１に示すように、本実施形態の回路構成体１０は、主回路基板１１と、主回路基板１１に取り付けられたコネクタユニット１２と、を備える。
【００２８】
［主回路基板１１］
図１に示すように、主回路基板１１の表面には、公知のプリント配線技術により銅箔（金属箔の一例）を含む導電パターン１３（パターンの一例）、および固定パターン１４（パターンの一例）が形成されている。導電パターン１３には、主電子部品１５が半田付けにより接続されている（図２参照）。主電子部品１５としては、チップ抵抗、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、マイコン等、任意の電子部品を適宜に選択できる。本実施形態においては、固定パターン１４は導電パターン１３と電気的には接続されていない。固定パターン１４は、例えば導電パターン１３のうちグランド電位に設定されたグランドパターンに接続されていてもよい。
【００２９】
［コネクタユニット１２］
図３に示すように、コネクタユニット１２は全体として直方体形状をなしている。コネクタユニット１２は、ケース１６と、ケース１６から主回路基板１１に向かって突出する保護脚部３６（脚部の一例）、ならびに、左固定脚部３７Ｌおよび右固定脚部３７Ｒ（脚部の一例）と、を備える。
【００３０】
［開口部１８］
ケース１６は絶縁性の合成樹脂が射出成型されることにより形成される。ケース１６の前壁には、左右方向の中央付近に、前方に開口する開口部１８が形成されている。
【００３１】
図２に示すように、開口部１８の後方には隔壁１９が設けられている。隔壁１９には複数（本実施形態では５つ）の開口部側端子２０が貫通されている（図４参照）。開口部側端子２０は左右方向に間隔を空けて並んで配されている。開口部側端子２０は金属製であって、前後に延びる棒状をなしている。開口部側端子２０のうち前側の部分は開口部１８内に配されている。これにより開口部側端子２０は、開口部１８内に嵌め合わされる相手方コネクタ（図示せず）と電気的に接続される。
【００３２】
開口部側端子２０は、ケース１６にインサート成形されてもよいし、開口部１８の隔壁１９に形成された貫通孔に圧入されていてもよく、開口部側端子２０とケース１６とは任意の手法により組み付けられる。
【００３３】
［収容部２１］
図４に示すように、ケース１６のうち後端部から前方に向かって三分の二の領域は上方および下方に開口した収容部２１とされる。開口部１８と収容部２１とは隔壁１９によって仕切られている。収容部２１内には、主回路基板１１とは異なる副回路基板２２が収容されている（図５参照）。
【００３４】
［副回路基板２２］
図６に示すように副回路基板２２は上方から見て長方形状をなしている。副回路基板２２の外形状は収容部２１の内形状よりも小さい。副回路基板２２の表面（上面および裏面）にはプリント配線技術により銅箔を含む副導電パターン（図示せず）が形成されている。副導電パターンには副電子部品２３が半田付けにより接続されている（図２参照）。副電子部品２３は副回路基板２２の上面および下面に配設されている。副電子部品２３は、副回路基板２２の上面のみに配設されていてもよく、また、下面のみに配設されていてもよい。副電子部品２３は、主電子部品１５と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【００３５】
上記した開口部側端子２０の後端部は開口部１８の隔壁１９から後方に突出している。開口部側端子２０の後端部は副回路基板２２の下面のうち前端部寄りの位置に設けられた副導電パターンに半田付けにより接続されている。
【００３６】
副電子部品２３は、主回路基板１１と電気的に接続されることにより主回路基板１１に取り付けられた主電子部品１５に機能を追加する。追加される機能としては、主回路基板１１が有するノーマル機能に追加されるオプション機能、アップデートに伴う追加機能、マイナーモデルチェンジに際して行われる仕様変更、輸出先の国ごとに設定される仕様等、任意の機能が例示される。
【００３７】
図６に示すように、副回路基板２２は互いに異なる第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄを有する。
【００３８】
第１副回路基板２２Ａは、右側縁の後端部寄りの位置から右方に突出する右指標部２４Ｒ（指標部の一例）と、左側縁の後端部寄りの位置から左方に突出する左指標部２４Ｌ（指標部の一例）の双方を有する。第２副回路基板２２Ｂは、右後端縁から右方に突出する右指標部２４Ｒを有する。第３副回路基板２２Ｃは、左後端縁から左方に突出する左指標部２４Ｌを有する。第４副回路基板２２Ｄは、側縁には突出する構造を有していない。
【００３９】
第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄから選択された１枚の副回路基板２２が収容部２１内に収容される。以下の説明において、第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄが互いに区別されない場合には副回路基板２２と表記される。
【００４０】
第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄに配設された副電子部品２３はそれぞれ異なった機能を有する。第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄの中から１つの副回路基板２２が選択されることにより、主回路基板１１が有する機能に任意の機能が追加される。
【００４１】
［補強部２５］
図４に示すように、収容部２１の下端部寄りの位置には上方から見てＸ字形状をなす補強部２５が設けられている。収容部２１内において、右前の隅と、左前の隅と、右後の隅と、左後の隅とが補強部２５によって連結されている。補強部２５のうち右後の隅の近傍と左前の隅の近傍には、上方に突出するボス２６が形成されている。ボス２６は柱状をなしている。副回路基板２２には、右後の隅の近傍と、左前の隅の近傍に、ボス２６の外形寸法よりも大きな内径寸法を有する位置決め孔２７が貫通されている。位置決め孔２７内にボス２６が下方から挿通されることにより副回路基板２２が収容部２１内に位置決めされるようになっている。
【００４２】
［カバー２８］
図５に示すように、ケース１６に設けられた収容部２１の上方にはカバー２８が取り付けられるようになっている。カバー２８は絶縁性の合成樹脂が射出成型されることにより形成される。カバー２８は、上方から見て長方形状をなす上壁と、上壁の左右両側縁と下縁から下方に延びる側壁と、を有する。カバー２８の上壁の外形状は収容部２１よりもやや大きく形成されている。これによりカバー２８は収容部２１の上方を覆うようにしてケース１６に取り付けられる。
【００４３】
図７に示すように、カバー２８の前端部には、左右両端部寄りの位置に、前方に突出する２つの係止爪２９が形成されている。ケース１６には、収容部２１にカバー２８が組み付けられた状態で係止爪２９に対応する位置に、係止爪２９が挿入される係止孔３０が形成されている（図５参照）。係止孔３０の内部に係止爪２９が挿入され、係止孔３０の孔縁部に係止爪２９が係わり合って止まることにより、ケース１６にカバー２８が後方へ抜け止め状態で組み付けられる。
【００４４】
図４に示すように、収容部２１の上側の開口縁部には、やや内側にオフセットした位置に、上方に突出する突出リブ３１が形成されている。突出リブ３１のうち後側に設けられた突出リブ３１には、左右両端部寄りの位置に係合溝３２が形成されている。左側に形成された係合溝３２は後方から見てＬ字形状をなしており、右側に形成された係合溝３２は前方から見てＬ字形状をなしている。
【００４５】
図７に示すように、カバー２８には、収容部２１にカバー２８が組み付けられた状態で係合溝３２に対応する位置に、係合溝３２の内部に後方から挿入される係合リブ３３が形成されている。係合溝３２内に係合リブ３３が後方から挿入されることにより、係合リブ３３が係合溝３２の内壁と係わり合うようになっている。これによりカバー２８がケース１６に対して上方へ抜け止め状態で組み付けられる。
【００４６】
［左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒ］
図４に示すように、収容部２１の左側壁には、後端部寄りの位置に、収容部２１の上端部から下方に凹んだ左窓部３４Ｌ（窓部の一例）が形成されている。収容部２１の右側壁には、後端部寄りの位置に、収容部２１の上端部から下方に凹んだ右窓部３４Ｒ（窓部の一例）が形成されている。左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒのうち上端部から三分の一の領域は収容部２１にカバー２８が組み付けられた状態でカバー２８の側壁によって覆われており、左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒのうち下端部から三分の二の領域はカバー２８から露出している（図３および図５参照）。左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒからは収容部２１の内部が視認できる。
【００４７】
収容部２１内に第１副回路基板２２Ａが収容された状態では、左窓部３４Ｌから左指標部２４Ｌが露出することにより視認され、右窓部３４Ｒから右指標部２４Ｒが視認される。収容部２１内に第２副回路基板２２Ｂが収容された状態では、左窓部３４Ｌから第２副回路基板２２Ｂの側縁が視認され、右窓部３４Ｒから右指標部２４Ｒが露出することにより視認される。収容部２１内に第３副回路基板２２Ｃが収容された状態では、左窓部３４Ｌから左指標部２４Ｌが露出することにより視認され、右窓部３４Ｒから第３副回路基板２２Ｃの側縁が視認される。収容部２１内に第４副回路基板２２Ｄが収容された状態では、左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒの双方から、第４副回路基板２２Ｄの側縁が視認される。
【００４８】
［基板側端子３５］
図５に示すように、ケース１６の後壁には複数（本実施形態では５つ）の基板側端子３５が貫通している。基板側端子３５の前端部（一方の端部の一例）はケース１６の内方（前方）に突出しており、基板側端子３５の後端部（他方の端部の一例）はケース１６の外方（後方）に突出している。基板側端子３５は金属製であって細長く延びた棒状をなしている。基板側端子３５は間隔を空けて左右方向に並んで配されている。基板側端子３５は、ケース１６の後壁にインサート成形されていてよいし、ケース１６の後壁に形成された貫通孔に圧入されていてもよく、基板側端子３５とケース１６とは任意の手法により組み付けることができる。
【００４９】
基板側端子３５のうちケース１６の後壁から後方に突出した部分は、下方に２回直角曲げされることによりクランク状に曲がっている。基板側端子３５の下端部は主回路基板１１に形成された導電パターン１３に半田付けされている。
【００５０】
図２に示すように、基板側端子３５のうちケース１６の後壁の前方に突出した部分は、副回路基板２２の下面のうち後端部寄りの位置に設けられた副導電パターンに半田付けにより接続されている。
【００５１】
［保護脚部３６］
図５に示すように、ケース１６の後壁の後面には、基板側端子３５の左右両側方に、後方に突出すると共に下方に突出する保護脚部３６が形成されている。保護脚部３６は左右方向に扁平な壁状に形成されている（図１参照）。保護脚部３６は、基板側端子３５に近接して設けられている。近接するとは、例えば、基板側端子３５と、保護脚部３６とが、ケース１６の後壁の後面という同じ部位に設けられて、左右方向について互いに近い位置に配されていることを意味する。
【００５２】
保護脚部３６の後端部は基板側端子３５の後端部より後方に位置している。保護脚部３６の上端部は基板側端子３５の上端部よりも上方に位置している。これによりケース１６から後方の突出した基板側端子３５は保護脚部３６によって異物から保護される。
【００５３】
［左固定脚部３７Ｌ、右固定脚部３７Ｒ］
図５に示すように、ケース１６の左側壁のうち、前端部寄りの位置と、前端部から後方の位置には、ケース１６の側方に突出すると共に下方に突出した２つの左固定脚部３７Ｌが形成されている。図３に示すように、ケース１６の右側壁には、左固定脚部３７Ｌと対応する位置に２つの右固定脚部３７Ｒが形成されている。左固定脚部３７Ｌおよび右固定脚部３７Ｒは、それぞれ、後述するパターン接続部１７を備える。
【００５４】
左固定脚部３７Ｌ、右固定脚部３７Ｒ、および保護脚部３６の、ケース１６の下面からの下方への突出寸法は同じ長さである。同じ長さとは、長さが同一である場合と含むと共に、長さが異っていても実質的に同じと認定できるものを含む。
【００５５】
図２に示すように、主回路基板１１の上面に左固定脚部３７Ｌ、右固定脚部３７Ｒ、および保護脚部３６が載置された状態で、主回路基板１１の上面と、ケース１６の下面との間には空間３８が形成される。この空間３８内には、上述した主電子部品１５が主回路基板１１に接続された状態で配置されている。
【００５６】
図５に示すように、前側に位置する左固定脚部３７Ｌと、後側に位置する左固定脚部３７Ｌとには、前後方向について内側の位置に、パターン接続部１７が取り付けられる左固定溝３９Ｌ（固定部の一例）が、上下方向に延びて形成されている。左固定溝３９Ｌの左右方向の幅寸法は、パターン接続部１７の厚さ寸法と同じか、やや小さい。
【００５７】
図３に示すように、前側に位置する右固定脚部３７Ｒと、後側に位置する右固定脚部３７Ｒにも、左固定脚部３７Ｌと同様の位置に右固定溝３９Ｒ（固定部の一例）が形成されている。
【００５８】
［パターン接続部１７］
図８に示すように、パターン接続部１７は金属製の板材を所定の形状にプレス加工されることによって形成される。パターン接続部１７は、基板部４０と、基板部４０の下端縁において直角に曲がった固定片４１と、を有する。基板部４０は、左右方向の両端部が固定脚部３７の左固定溝３９Ｌ、および右固定溝３９Ｒにそれぞれ圧入されている。固定片４１は複数（本実施形態では３つ）のスリット４３により前後方向について複数（本実施形態では４つ）に分断されている。固定片４１は、主回路基板１１の固定パターン１４に半田付けされている（図１参照）。
【００５９】
［製造工程の一例］
続いて、本実施形態のコネクタユニット１２、および回路構成体１０を製造する工程の一例が説明される。なお、製造工程は以下の記載に限定されない。
【００６０】
所定の形状に形成された開口部側端子２０および基板側端子３５が、合成樹脂材でインサート成形される。所定の形状に形成されたパターン接続部１７が、左固定溝３９Ｌ、および右固定溝３９Ｒに上方から圧入される。
【００６１】
副回路基板２２に副電子部品２３が実装される。第１副回路基板２２Ａ、第２副回路基板２２Ｂ、第３副回路基板２２Ｃ、および第４副回路基板２２Ｄから１つの副回路基板２２が選択される。本実施形態においては、第１副回路基板２２Ａが選択された場合が説明される。
【００６２】
第１副回路基板２２Ａが上方から収容部２１内に収容される。図示しない治具により、第１副回路基板２２Ａと、開口部側端子２０と、基板側端子３５との相対的な位置が保持された状態で、ケース１６が上下反転される。第１副回路基板２２Ａの副導電パターンと、開口部側端子２０、および基板側端子３５とが半田付けされる。
【００６３】
再びケース１６が上下反転される。ケース１６の収容部２１にカバー２８が後方から組み付けられる。係止孔３０に係止爪２９が後方から挿入されると共に、係合溝３２に係合リブ３３が後方から挿入される。係止孔３０の孔縁に係止爪２９が係わり合って止まることにより、カバー２８がケース１６に対して後方への抜け止め状態で保持される。係合溝３２に係合リブ３３が係わり合うことにより、カバー２８が上方に対して抜け止め状態で保持される。これにより、ケース１６とカバー２８とが一体に組み付けられ、コネクタユニット１２が形成される。
【００６４】
主回路基板１１の導電パターン１３に主電子部品１５が半田付けされる。主回路基板１１の上面にコネクタユニット１２が載置される。固定パターン１４の上にパターン接続部１７の固定片４１が載置され、導電パターン１３の上に基板側端子３５が載置される。固定パターン１４と固定片４１とが半田付けされる。これにより、回路構成体１０が形成される。
【００６５】
［実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果が説明される。本実施形態においては、コネクタユニット１２は、銅箔を含む固定パターン１４が形成された主回路基板１１に取り付けられるコネクタユニット１２であって、ケース１６と、ケース１６から主回路基板１１に向かって突出する右固定脚部３７Ｒ、左固定脚部３７Ｌおよび保護脚部３６と、を備え、右固定脚部３７Ｒおよび左固定脚部３７Ｌは、固定パターン１４に接続されるパターン接続部１７を有する。
【００６６】
本実施形態においては、回路構成体１０は、コネクタユニット１２と、主回路基板１１と、を備える。
【００６７】
上記の構成によれば、主回路基板１１に、右固定脚部３７Ｒ、左固定脚部３７Ｌおよび保護脚部３６を載置して主回路基板１１とコネクタユニット１２とを接続すると、主回路基板１１とコネクタユニット１２との間に空間３８が形成される。この空間３８に主電子部品１５を配置できるので、空間３８を有効に利用できる。
【００６８】
本実施形態によれば、ケース１６内には主回路基板１１と異なる副回路基板２２が収容されており、ケース１６を貫通する基板側端子３５の一方の端部はケース内で副回路基板２２に接続されており、基板側端子３５の他方の端部はケース１６外で固定パターン１４に接続されている。
【００６９】
上記の構成によれば、基板側端子３５によって主回路基板１１と副回路基板２２とを電気的に接続できる。これにより、ケース１６内に収容された副回路基板２２にも副電子部品２３を配置できるので、ケース１６内の空間も更に有効に利用できる。
【００７０】
本実施形態によれば、ケース１６は一方に開口する開口部１８を有し、開口部１８内には開口部側端子２０が配されており、開口部側端子２０は副回路基板２２に電気的に接続されている。
【００７１】
上記の構成によれば、開口部１８内に嵌め入れられる相手方コネクタと、副回路基板２２と、主回路基板１１と、を電気的に接続させることができる。
【００７２】
本実施形態によれば、ケース１６を貫通する基板側端子３５に近接して保護脚部３６が設けられている。
【００７３】
上記の構成によれば、保護脚部３６によって、基板側端子３５に異物が衝突することを抑制できる。
【００７４】
本実施形態によれば、副回路基板２２には所定の位置に左指標部２４Ｌまたは右指標部２４Ｒが形成されており、ケース１６には複数の窓部３４が形成されており、複数の窓部３４のうちち少なくとも１つから左指標部２４Ｌまたは右指標部２４Ｒが露出する。
【００７５】
上記の構成によれば、左指標部２４Ｌまたは右指標部２４Ｒはケース１６の外部から、左窓部３４Ｌまたは右窓部３４Ｒを介して視認可能になっている。これにより、左窓部３４Ｌおよび右窓部３４Ｒから視認することにより、ケース１６内にいずれの副回路基板２２が収容されているかを容易に確認できる。
【００７６】
本実施形態によれば、左指標部２４Ｌおよび右指標部２４Ｒは副回路基板２２の側縁から突出して形成されている。
【００７７】
上記の構成によれば、副回路基板２２の側縁から突出するという簡易な構成によって、左指標部２４Ｌおよび右指標部２４Ｒを形成できるので、コネクタユニット１２の製造コストを低減できる。
【００７８】
本実施形態によれば、ケース１６内には、主回路基板１１と異なる複数の副回路基板２２の１つが選択的に収容されている。
【００７９】
上記の構成によれば、コネクタユニット１２内に収容される副回路基板２２の種類を選択することにより、主回路基板１１に追加できる機能を変更できる。
【００８０】
＜他の実施形態＞
本開示は上記記述および図面によって説明された実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
【００８１】
（１）ケース１６に選択的に収容される副回路基板２２は１つ、２つ、３つ、または５つ以上でもよい。
【００８２】
（２）窓部３４の下方に脚部を設けてもよい。これにより窓部３４が形成された部分を補強できる。
【００８３】
（３）コネクタユニット１２は副回路基板２２を有しなくてもよい。
【００８４】
（４）開口部側端子２０、および基板側端子３５は、副回路基板２２の上面に接続されてもよい。
【００８５】
（５）ケース１６に設けられる窓部は１つでもよいし、３つ以上でもよい。
【００８６】
（６）指標部は副回路基板の側縁に形成された凹部であってもよい。指標部は副回路基板の側縁に塗布された有色の塗料であってもよい。指標部は任意の形状、任意の色から適宜に選択できる。
【００８７】
（７）基板側端子３５は主回路基板１１に形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされてもよい。
【００８８】
（８）１つの主回路基板１１に２つ以上のコネクタユニット１２が接続される構成としてもよい。２つ以上のコネクタユニット１２のそれぞれに収容される副回路基板２２は、同一でもよく、また、異なっていてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１０：  回路構成体
１１：  主回路基板
１２：  コネクタユニット
１３：  導電パターン
１４：  固定パターン
１５：  主電子部品
１６：  ケース
１７：  パターン接続部
１８：  開口部
１９：  隔壁
２０：  開口部側端子
２１：  収容部
２２：  副回路基板
２２Ａ：  第１副回路基板
２２Ｂ：  第２副回路基板
２２Ｃ：  第３副回路基板
２２Ｄ：  第４副回路基板
２３：  副電子部品
２４Ｌ：  左指標部
２４Ｒ：  右指標部
２５：  補強部
２６：  ボス
２７：  位置決め孔
２８：  カバー
２９：  係止爪
３０：  係止孔
３１：  突出リブ
３２：  係合溝
３３：  係合リブ
３４：  窓部
３４Ｌ：  左窓部
３４Ｒ：  右窓部
３５：  基板側端子
３６：  保護脚部
３７Ｌ：  左固定脚部
３７Ｒ：  右固定脚部
３８：  空間
３９Ｌ：  左固定溝
３９Ｒ：  右固定溝
４０：  基板部
４１：  固定片
４３：  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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