(57)【要約】【課題】外部電極の剥離を更に抑制可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１Ａは、セラミックを含む素体３と、一対の外部電極５と、を備える。素体３は、実装面とされる主面３ａと、主面３ａと隣り合い、かつ、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有する。一対の外部電極５は、少なくとも一対の端面３ｅ上に配置された一対の焼結金属層Ｅ１と、一対の焼結金属層Ｅ１上に配置された一対の絶縁性樹脂層Ｅ２と、一対の絶縁性樹脂層Ｅ２上に配置された一対の導電性樹脂層Ｅ３と、を有する。一対の絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ上に互いに一体的に配置された一対の主面部分Ｅ２ａと、一対の端面３ｅ上に配置された一対の端面部分Ｅ２ｅと、を有する。一対の主面部分Ｅ２ａは、一対の導電性樹脂層Ｅ３から露出している露出部Ｅ２ａ１を含む。露出部Ｅ２ａ１の厚みは、５０μｍ以上である。【選択図】図２
2020150070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックを含む素体と、一対の外部電極と、を備え、
前記素体は、実装面とされる主面と、前記主面と隣り合い、かつ、互いに対向している一対の端面と、を有し、
前記一対の外部電極は、
少なくとも前記一対の端面上に配置された一対の焼結金属層と、
前記一対の焼結金属層上に配置された一対の絶縁性樹脂層と、
前記一対の絶縁性樹脂層上に配置された一対の導電性樹脂層と、を有し、
前記一対の絶縁性樹脂層は、前記主面上に互いに一体的に配置された一対の第１主面部分と、前記一対の端面上に配置された一対の端面部分と、を有し、
前記一対の第１主面部分は、前記一対の導電性樹脂層から露出している露出部を含み、
前記露出部の厚みは、５０μｍ以上である、電子部品。
【請求項２】
前記一対の第１主面部分は、前記主面の全体を覆っている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記露出部の厚みは、５００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記主面を基準面としたときに、前記一対の端面部分は、前記一対の端面の高さの２０％以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記一対の導電性樹脂層は、前記第１主面部分上に配置された一対の第２主面部分を有し、
前記一対の第２主面部分の厚みは、前記露出部の厚みの４０％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、セラミック素体と、外部電極とを備えるセラミック電子部品が開示されている。外部電極は、金属電極層と、絶縁性樹脂層と、導電性樹脂層とを備える。導電性樹脂層は、外部電極の撓みを吸収し、熱衝撃によるクラックの発生を抑制する。絶縁性樹脂層は、外部電極に占める高価な導電性樹脂層の割合を低くすることができる。この結果、上記セラミック電子部品では、信頼性及び経済性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０２４５９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のセラミック電子部品が実装基板に実装された場合、外部電極は、実装基板から機械的応力を受ける。実装基板からの機械的応力は、実装基板に水平なせん断応力として、外部電極のうち、実装基板と対向する電極部に集中し易い。外部電極では、絶縁性樹脂層と金属電極層との接合強度が比較的低い。したがって、実装基板と対向する電極部の端部を起点とし、絶縁性樹脂層と金属電極層との間にクラックが生じ易い。これにより、外部電極が剥離するおそれがある。
【０００５】
本開示の一つの態様は、外部電極の剥離を更に抑制可能な電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一つの態様に係る電子部品は、セラミックを含む素体と、一対の外部電極と、を備え、素体は、実装面とされる主面と、主面と隣り合い、かつ、互いに対向している一対の端面と、を有し、一対の外部電極は、少なくとも一対の端面上に配置された一対の焼結金属層と、一対の焼結金属層上に配置された一対の絶縁性樹脂層と、一対の絶縁性樹脂層上に配置された一対の導電性樹脂層と、を有し、一対の絶縁性樹脂層は、主面上に互いに一体的に配置された一対の第１主面部分と、一対の端面上に配置された一対の端面部分と、を有し、一対の第１主面部分は、一対の導電性樹脂層から露出している露出部を含み、露出部の厚みは、５０μｍ以上である。
【０００７】
上記一つの態様では、一対の絶縁性樹脂層は、主面上に互いに一体的に配置された一対の第１主面部分を有している。したがって、電子部品が実装基板に実装され、外部電極のうち、実装面とされる主面に設けられた部分にせん断応力がかかる場合でも、各第１主面部分は剥離しづらい。しかも、絶縁性樹脂層は、端面上に配置された端面部分を更に有している。このため、実装基板から外部電極が受ける機械的応力を更に緩和することができる。また、上記一つの態様では、第１主面部分の露出部の厚みは、５０μｍ以上である。一般に樹脂層は高温環境下で徐々に熱酸化され、硬く、脆くなる。しかしながら、露出部は十分に厚いので、内部までは熱酸化され難い。これにより、絶縁性樹脂層による応力緩和効果を維持することができる。よって、外部電極の剥離を更に抑制することができる。
【０００８】
上記一つの態様では、一対の第１主面部分は、主面の全体を覆っていてもよい。この場合、クラックの起点となり易い各第１主面部分の端部が実質的に存在しない。よって、外部電極の剥離を一層抑制することができる。
【０００９】
上記一つの態様では、露出部の厚みは、５００μｍ以下であってもよい。一般に５００μｍよりも厚い樹脂層を形成するには、樹脂の付与及び硬化を複数回繰り返して実施する必要がある。このように形成された多層構造の樹脂層では、層間の欠陥に起因してクラックが発生するおそれがある。これに対し、第１主面部分の露出部の厚みが５００μｍ以下である場合、第１主面部分を単層構造とすることができるので、第１主面部分におけるクラックの発生を抑制することができる。その結果、外部電極の剥離を一層抑制することができる。
【００１０】
上記一つの態様では、主面を基準面としたときに、一対の端面部分は、一対の端面の高さの２０％以上であってもよい。この場合、外部電極にかかる機械的応力を更に緩和することができるので、外部電極の剥離を一層抑制することができる。
【００１１】
上記一つの態様では、一対の導電性樹脂層は、第１主面部分上に配置された一対の第２主面部分を有し、一対の第２主面部分の厚みは、露出部の厚みの４０％以下であってもよい。この場合、第２主面部分のせん断強度を向上させることができるので、外部電極の剥離を一層抑制することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、外部電極の剥離を更に抑制可能な電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品を示す断面図である。
【図３】図２のIII-III線に沿っての断面図である。
【図４】第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図５】図４の電子部品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１の電子部品を示す断面図である。図３は、図２のIII-III線に沿っての断面図である。図１〜図３に示されるように、第１実施形態に係る電子部品１Ａは、セラミックを含む素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。電子部品１Ａは、例えば積層セラミックコンデンサである。電子部品１Ａは、例えば、圧電素子であってもよい。
【００１６】
素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体３は、外表面として、主面３ａと、主面３ａと対向している主面３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。各主面３ａ，３ｂ、各側面３ｃ、及び各端面３ｅは、矩形状を呈している。主面３ａ，３ｂが対向している方向が第１方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第２方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第３方向Ｄ３である。
【００１７】
第１方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向である。第２方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向である。第３方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、互いに交差（ここでは、直交）している。第１方向Ｄ１は素体３の高さ方向である。第２方向Ｄ２は素体３の幅方向である。第３方向Ｄ３は素体３の長さ方向である。本実施形態では、素体３の長さ（第３方向Ｄ３での長さ）は、素体３の高さ（第１方向Ｄ１での長さ）、及び、素体３の幅（第２方向Ｄ２での長さ）よりも大きい。素体の長さは、例えば５．５３ｍｍであり、素体３の幅は、例えば４．８８ｍｍであり、素体３の高さは、例えば２．７５ｍｍである。
【００１８】
主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２に延在している。一対の主面３ａ，３ａは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の側面３ｃは、主面３ａ，３ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、主面３ａ，３ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２にも延在している。
【００１９】
各主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各側面３ｃは、主面３ａ，３ｂ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各端面３ｅは、主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃのそれぞれと隣り合っている。
【００２０】
素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。複数の誘電体層の積層方向は、主面３ａ，３ｂが対向している方向、つまり第１方向Ｄ１と一致している。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
電子部品１Ａは、例えば、回路基板又は電子部品などの電子機器を実装基板として、はんだ実装される。電子部品１Ａは、焼結金属又は導電性接着剤によって実装されてもよい。電子部品１Ａでは、主面３ａが、実装基板と対向する実装面とされる。
【００２２】
電子部品１Ａは、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００２３】
内部電極７と内部電極９とは、積層方向（つまり、第１方向Ｄ１）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端部は、端面３ｅに露出している。
【００２４】
一対の外部電極５は、例えば、互いに同形状を有している。各外部電極５は、電極部５ａと、電極部５ｂと、一対の電極部５ｃと、電極部５ｅと、を有している。電極部５ａは、主面３ａ上に配置されている。電極部５ｂは、主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｃは、側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、物理的及び電気的に接続されている。
【００２５】
電極部５ａは、後述する主面部分Ｅ１ａと、主面部分Ｅ２ａと、主面部分Ｅ３ａとを含んでいる。電極部５ａは、実装面である主面３ａ上に配置されているので、電子部品１Ａが実装基板に実装された場合、実装基板と対向する。各電極部５ｂは、後述する主面部分Ｅ１ｂと、主面部分Ｅ３ｂとを含んでいる。電極部５ｃは、後述する側面部分Ｅ１ｃと、側面部分Ｅ２ｃと、側面部分Ｅ３ｃとを含んでいる。電極部５ｅは、後述する端面部分Ｅ１ｅと、端面部分Ｅ２ｅと、端面部分Ｅ３ｅとを含んでいる。
【００２６】
一対の外部電極５は、素体３上に配置された一対の焼結金属層Ｅ１と、一対の焼結金属層Ｅ１上に配置された一対の絶縁性樹脂層Ｅ２と、一対の絶縁性樹脂層Ｅ２上に配置された一対の導電性樹脂層Ｅ３と、を有している。一対の外部電極５は、めっき法により一対の導電性樹脂層Ｅ３上に配置された一対のめっき層（不図示）を更に有していてもよい。一対のめっき層は、例えば、一対の導電性樹脂層Ｅ３上に配置され、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含む一対の第１めっき層と、一対の第１めっき層上に配置され、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｐｄ又はＡｕを含む一対の第２めっき層とからなる二層構造を有していてもよい。第１めっき層は、例えば、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第２めっき層は、例えば、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、Ｐｄめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。
【００２７】
一対の焼結金属層Ｅ１は、第３方向Ｄ３において互いに離間している。各焼結金属層Ｅ１は、主面部分Ｅ１ａと、主面部分Ｅ１ｂと、一対の側面部分Ｅ１ｃと、端面部分Ｅ１ｅとを有している。つまり、各焼結金属層Ｅ１は、主面３ａと、主面３ｂと、一対の側面３ｃと、端面３ｅとの五つの面にわたって形成されている。各焼結金属層Ｅ１は、端面３ｅを中心として、端面３ｅ、並びに端面３ｅと隣り合う主面３ａ、主面３ｂ、及び一対の側面３ｃに形成されている。主面部分Ｅ１ａと、主面部分Ｅ１ｂと、一対の側面部分Ｅ１ｃと、端面部分Ｅ１ｅとは、互いに一体的に形成されている。各焼結金属層Ｅ１の外縁は、主面３ａ、主面３ｂ及び一対の側面３ｃ上に位置している。
【００２８】
主面部分Ｅ１ａは、主面３ａ上に配置されている。主面部分Ｅ１ａは、主面３ａの第３方向Ｄ３の端部を覆っている。主面部分Ｅ１ａは、主面３ａと接している。主面部分Ｅ１ｂは、主面３ｂ上に配置されている。主面部分Ｅ１ｂは、主面３ｂの第３方向Ｄ３の端部を覆っている。主面部分Ｅ１ｂは、主面３ｂと接している。
【００２９】
側面部分Ｅ１ｃは、側面３ｃ上に配置されている。側面部分Ｅ１ｃは、側面３ｃの第３方向Ｄ３の端部を覆っている。側面部分Ｅ１ｃは、側面３ｃと接している。端面部分Ｅ１ｅは、端面３ｅ上に配置されている。端面部分Ｅ１ｅは、端面３ｅの全体を覆っている。端面部分Ｅ１ｅは、端面３ｅと接している。
【００３０】
焼結金属層Ｅ１は、導電性樹脂層Ｅ３を形成するための下地金属層でもある。焼結金属層Ｅ１は、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、例えばＣｕである。金属成分は、Ｎｉであってもよい。このように、焼結金属層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。焼結金属層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付け、金属成分を焼結させることにより形成されている。導電性ペーストには、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。
【００３１】
各絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面部分Ｅ２ａと、一対の側面部分Ｅ２ｃと、端面部分Ｅ２ｅとを有している。つまり、各絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａと、一対の側面３ｃと、端面３ｅとの四つの面にわたって形成されている。各絶縁性樹脂層Ｅ２において、主面部分Ｅ２ａと、一対の側面部分Ｅ２ｃと、端面部分Ｅ２ｅとは、互いに一体的に形成されている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ及び一対の側面３ｃと接している。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ｂ及び一対の端面３ｅとは接していない。
【００３２】
主面部分Ｅ２ａは、主面３ａ上に配置されている。一対の絶縁性樹脂層Ｅ２が有する一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａ上に互いに一体的に配置されている。一対の主面部分Ｅ２ａは、例えば、連続した一つの樹脂層であってもよい。この場合、一対の主面部分Ｅ２ａの間には境界がない。一対の主面部分Ｅ２ａは、例えば、実質的に二つの樹脂層であってもよい。一対の主面部分Ｅ２ａは、少なくとも主面３ａの第３方向Ｄ３の全体に延在して配置されている。一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａの全体を覆っている。つまり、一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａの第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３の全体に配置されている。一対の主面部分Ｅ２ａの第３方向Ｄ３の両端部（すなわち、一対の主面部分Ｅ２ａの一対の端面３ｅ側の一対の端部）は、一対の主面部分Ｅ１ａ上に配置されている。一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａの第３方向Ｄ３の中央部と接している。一対の主面部分Ｅ２ａは、露出部Ｅ２ａ１と、一対の被覆部Ｅ２ａ２とを含んでいる。
【００３３】
露出部Ｅ２ａ１は、一対の導電性樹脂層Ｅ３から露出している。露出部Ｅ２ａ１は、一対の被覆部Ｅ２ａ２の間に配置されている。一対の被覆部Ｅ２ａ２は、一対の導電性樹脂層Ｅ３に覆われている。一対の被覆部Ｅ２ａ２は、露出部Ｅ２ａ１の第３方向Ｄ３の両側に配置されている。一対の被覆部Ｅ２ａ２は、第３方向Ｄ３において、露出部Ｅ２ａ１を挟んで配置されている。
【００３４】
一対の側面部分Ｅ２ｃは、一対の側面３ｃ上に配置されている。一対の絶縁性樹脂層Ｅ２が有する四つの側面部分Ｅ２ｃのうち、同じ側面３ｃ上に配置された一対の側面部分Ｅ２ｃは、互いに一体的に配置されている。同じ側面３ｃ上に配置された一対の側面部分Ｅ２ｃは、例えば、連続した一つの樹脂層であってもよいし、実質的に二つの樹脂層であってもよい。側面部分Ｅ２ｃの端面３ｅ側の端部は、側面部分Ｅ１ｃ上に配置されている。側面部分Ｅ２ｃは、側面３ｃの第３方向Ｄ３の中央部と接している。同じ側面３ｃ上に配置された一対の側面部分Ｅ２ｃは、露出部Ｅ２ｃ１と、一対の被覆部Ｅ２ｃ２とを含んでいる。
【００３５】
露出部Ｅ２ｃ１は、一対の導電性樹脂層Ｅ３から露出している。露出部Ｅ２ｃ１は、一対の被覆部Ｅ２ｃ２の間に配置されている。一対の被覆部Ｅ２ｃ２は、一対の導電性樹脂層Ｅ３に覆われている。一対の被覆部Ｅ２ｃ２は、露出部Ｅ２ｃ１の第３方向Ｄ３の両側に配置されている。一対の被覆部Ｅ２ｃ２は、第３方向Ｄ３において、露出部Ｅ２ｃ１を挟んで配置されている。
【００３６】
端面部分Ｅ２ｅは、端面３ｅ上に配置されている。端面部分Ｅ２ｅは、端面部分Ｅ１ｅ上に配置されている。端面部分Ｅ２ｅは、端面部分Ｅ１ｅと接している。端面部分Ｅ２ｅは、端面３ｅの主面３ａ寄りの部分を覆っている。端面部分Ｅ２ｅは、全体的に導電性樹脂層Ｅ３に覆われている。
【００３７】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、例えば、熱硬化性樹脂を含んでいる。熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１５０℃以上である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。絶縁性樹脂層Ｅ２は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等を含んでいてもよい。絶縁性樹脂層Ｅ２は、絶縁性フィラーを含んでいてもよい。絶縁性樹脂層Ｅ２は、素体３及び焼結金属層Ｅ１上に付与された絶縁性樹脂を硬化させることにより形成されている。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。
【００３８】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、例えば熱硬化性樹脂としてポリイミド樹脂を含み、絶縁性樹脂層Ｅ２におけるポリイミド樹脂の含有率は２０％以上であってもよい。ポリイミド樹脂は熱酸化され難いため、ポリイミド樹脂の含有率を２０％以上とすることにより、絶縁性樹脂層Ｅ２の熱酸化抑制効果が高まる。絶縁性樹脂層Ｅ２におけるポリイミド樹脂の含有率は、６０％以下であってもよい。ポリイミド樹脂の含有率を６０％以下とすることにより、ポリイミド樹脂により絶縁性樹脂層Ｅ２が硬くなり過ぎ、破壊じん性が低下することを抑制できる。
【００３９】
一対の導電性樹脂層Ｅ３は、第３方向Ｄ３において互いに離間している。各導電性樹脂層Ｅ３は、主面部分Ｅ３ａと、主面部分Ｅ３ｂと、一対の側面部分Ｅ３ｃと、端面部分Ｅ３ｅとを有している。つまり、各導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ａと、主面３ｂと、一対の側面３ｃと、端面３ｅとの五つの面にわたって形成されている。各導電性樹脂層Ｅ３は、端面３ｅを中心として、端面３ｅ、並びに端面３ｅと隣り合う主面３ａ、主面３ｂ、及び一対の側面３ｃに形成されている。主面部分Ｅ３ａと、主面部分Ｅ３ｂと、一対の側面部分Ｅ３ｃと、端面部分Ｅ３ｅとは、互いに一体的に形成されている。各導電性樹脂層Ｅ３の外縁は、主面３ａ、主面３ｂ及び一対の側面３ｃ上に位置している。
【００４０】
導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して焼結金属層Ｅ１を覆っている。導電性樹脂層Ｅ３は、焼結金属層Ｅ１の全体を覆っている。つまり、焼結金属層Ｅ１は、導電性樹脂層Ｅ３から露出していない。導電性樹脂層Ｅ３は、焼結金属層Ｅ１の外縁の全体を覆っている。導電性樹脂層Ｅ３の外縁部は、主面３ｂ及び一対の側面３ｃと接している。導電性樹脂層Ｅ３の外縁部は、主面３ａ及び端面３ｅとは接していない。
【００４１】
主面部分Ｅ３ａは、主面３ａ上に配置されている。主面部分Ｅ３ａは、主面３ａの第３方向Ｄ３の端部上に配置されている。主面部分Ｅ３ａは、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して主面部分Ｅ１ａの全体を覆っている。なお、主面部分Ｅ３ａは、必ずしも主面部分Ｅ１ａの全体を覆っていなくてもよい。主面部分Ｅ３ａは、絶縁性樹脂層Ｅ２の主面部分Ｅ２ａ上に配置され、主面部分Ｅ２ａと接している。主面部分Ｅ３ｂは、主面３ｂ上に配置されている。主面部分Ｅ３ｂは、主面３ｂの第３方向Ｄ３の端部上に配置されている。主面部分Ｅ３ｂは、主面部分Ｅ１ｂの全体を覆っている。主面部分Ｅ３ｂは、主面部分Ｅ１ｂ及び主面３ｂと接している。
【００４２】
側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃ上に配置されている。側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃの第３方向Ｄ３の端部を覆っている。側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃの第１方向Ｄ１の全体に延在して配置されている。側面部分Ｅ３ｃの主面３ａ寄りの部分は、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して側面部分Ｅ１ｃを覆い、絶縁性樹脂層Ｅ２と接している。なお、側面部分Ｅ３ｃの主面３ａ寄りの部分は、必ずしも側面部分Ｅ１ｃの全体を覆っていなくてもよい。側面部分Ｅ３ｃの主面３ｂ寄りの部分は、側面部分Ｅ１ｃを覆い、側面部分Ｅ１ｃ及び側面３ｃと接している。
【００４３】
端面部分Ｅ３ｅは、端面３ｅ上に配置されている。端面部分Ｅ３ｅは、端面３ｅの全体を覆っている。端面部分Ｅ３ｅの主面３ａ寄りの部分は、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して端面部分Ｅ１ｅを覆い、絶縁性樹脂層Ｅ２と接している。端面部分Ｅ３ｅの主面３ｂ寄りの部分は、端面部分Ｅ１ｅを覆い、端面部分Ｅ１ｅと接している。
【００４４】
導電性樹脂層Ｅ３は、例えば、導電性粒子及び樹脂成分を含んでいる。導電性粒子としては、例えば、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、又は被覆粒子などが用いられる。樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。樹脂成分は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等の樹脂であってもよい。樹脂成分は、絶縁性樹脂層Ｅ２に含まれる樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。導電性樹脂層Ｅ３は、素体３、焼結金属層Ｅ１及び絶縁性樹脂層Ｅ２上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂としては、例えば、導電性粒子、樹脂成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。
【００４５】
露出部Ｅ２ａ１の厚みｔ１は５０μｍ以上である。厚みｔ１は１００μｍ以上であってもよい。厚みｔ１は５００μｍ以下である。厚みｔ１は４００ｍ以下であってもよく、２５０μｍ以下であってもよい。ここで、厚みｔ１は、露出部Ｅ２ａ１の第１方向Ｄ１における長さである。
【００４６】
主面部分Ｅ３ａの厚みｔ２は、例えば厚みｔ１の４０％以下である。厚みｔ２は、厚みｔ１の２０％以下であってもよく、１０％以下であってもよい。厚みｔ２は、主面部分Ｅ３ａの第１方向Ｄ１における長さである。主面３ａを基準面としたときに、各端面部分Ｅ２ｅの高さｈ２は、端面３ｅの高さｈ１の２０％以上である。高さｈ２は、主面３ａから、各端面部分Ｅ２ｅの上端（つまり、各端面３ｅ上に位置する端面部分Ｅ２ｅの外縁）までの第１方向Ｄ１における長さである。高さｈ１は、主面３ａから主面３ｂまでの第１方向Ｄ１における長さである。なお、本実施形態では、主面３ａを基準面としたときに、各側面部分Ｅ２ｃ及び端面部分Ｅ２ｅの高さは互いに同等であり、側面２ｃ及び端面２ｅの高さは互いに同等である。すなわち、高さｈ２は、各側面部分Ｅ２ｃの高さでもあり、高さｈ１は、側面２ｃの高さでもある。
【００４７】
厚みｔ１，ｔ２及び高さｈ１，ｈ２は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、第２方向Ｄ２に直交する面で外部電極５の切断したときの断面図を取得する。このときの断面は、例えば、第２方向Ｄ２に直交し、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置する面とすることができる。続いて、取得した断面図を画像解析することによって、厚みｔ１，ｔ２及び高さｈ１，ｈ２を測定する。厚みｔ１，ｔ２及び高さｈ１，ｈ２は、例えば、第２方向Ｄ２に直交する複数の断面図における複数の測定結果の平均値としてもよい。
【００４８】
以上説明したように、電子部品１Ａでは、一対の絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ上に互いに一体的に配置された一対の主面部分Ｅ２ａを有している。このため、外部電極５のうち、実装面とされる主面３ａに設けられた電極部５ａに、実装面に水平なせん断応力がかかる場合でも、主面部分Ｅ２ａと主面部分Ｅ１ａとの間にクラックが発生することが抑制される。この結果、外部電極５の剥離を更に抑制することができる。
【００４９】
しかも、絶縁性樹脂層Ｅ２は、側面３ｃ上に配置された側面部分Ｅ２ｃ、及び、端面３ｅ上に配置された端面部分Ｅ２ｅを更に有している。このため、実装基板から外部電極５が受ける機械的応力を更に緩和することができる。また、主面部分Ｅ２ａの露出部Ｅ２ａ１の厚みｔ１は、５０μｍ以上である。一般に樹脂層は高温環境下で徐々に熱酸化され、硬く、脆くなる。しかしながら、露出部Ｅ２ａ１は十分に厚いので、内部までは熱酸化され難い。これにより、絶縁性樹脂層Ｅ２による応力緩和効果を維持することができる。よって、これらのことからも、外部電極５の剥離を更に抑制することができる。
【００５０】
一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａの全体を覆っている。このため、クラックの起点となり易い一対の主面部分Ｅ２ａの端部が実質的に存在しない。よって、外部電極５の剥離を一層抑制することができる。
【００５１】
一般に５００μｍよりも厚い樹脂層を形成するには、樹脂の付与及び硬化を複数回繰り返して実施する必要がある。このように形成された多層構造の樹脂層では、層間の欠陥に起因してクラックが発生するおそれがある。電子部品１Ａでは、厚みｔ１は、５００μｍ以下である。このため、主面部分Ｅ２ａを単層構造とすることができるので、主面部分Ｅ２ａにおけるクラックの発生を抑制することができる。その結果、外部電極５の剥離を一層抑制することができる。
【００５２】
電子部品１Ａでは、一対の端面部分Ｅ２ｅの高さｈ２は、一対の端面３ｅの高さｈ１の２０％以上である。このため、外部電極５にかかる機械的応力を更に緩和することができる。よって、外部電極５の剥離を一層抑制することができる。
【００５３】
電子部品１Ａでは、一対の主面部分Ｅ３ａの厚みｔ２は、露出部Ｅ２ａ１の厚みｔ１の４０％以下である。電子部品１Ａが実装基板に実装され、実装基板に水平なせん断応力が主面部分Ｅ３ａにかかる場合でも、このように厚みｔ２を厚みｔ１の４０％以下に抑制することにより、せん断応力に対する主面部分Ｅ３ａの強度（すなわち主面部分Ｅ３ａのせん断強度）を向上させることができる。よって、外部電極５の剥離を一層抑制することができる。
【００５４】
［第２実施形態］
図４は、第２実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図５は、図４の電子部品を示す断面図である。図４及び図５に示されるように、第２実施形態に係る電子部品１Ｂは、主に導電性樹脂層Ｅ３の点で、第１実施形態に係る電子部品１Ａ（図１参照）と相違している。電子部品１Ｂは、電子部品１Ａよりも、導電性樹脂層Ｅ３が設けられる範囲が狭い。以下では、電子部品１Ａとの相違点を中心に、電子部品１Ｂについて説明する。電子部品１Ｂの説明において、電子部品１Ａとの一致点は適宜省略する。電子部品１Ｂの主面３ａ寄りの部分（導電性樹脂層Ｅ３が設けられている部分）を第１方向Ｄ１に直交する平面で切断した断面図は、図３と同等となるため、図示を省略する。
【００５５】
電子部品１Ｂでは、各導電性樹脂層Ｅ３は、主面部分Ｅ３ａと、一対の側面部分Ｅ３ｃと、端面部分Ｅ３ｅとを有している。つまり、各導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ａと、一対の側面３ｃと、端面３ｅとの四つの面にわたって形成されている。各導電性樹脂層Ｅ３は、主面部分Ｅ３ｂ（図２参照）を有しておらず、主面３ｂに形成されていない。主面部分Ｅ１ｂは、導電性樹脂層Ｅ３から露出している。電極部５ｂは、主面部分Ｅ１ｂのみを有している。各導電性樹脂層Ｅ３の外縁は、主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び端面３ｅ上に位置している。
【００５６】
電子部品１Ｂの主面部分Ｅ３ａの形状は、電子部品１Ａの主面部分Ｅ３ａ（図２参照）の形状と同じである。電子部品１Ｂの側面部分Ｅ３ｃ及び端面部分Ｅ３ｅの形状は、電子部品１Ａの側面部分Ｅ３ｃ及び端面部分Ｅ３ｅ（図２参照）の形状と異なっている。
【００５７】
電子部品１Ｂでは、側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃの主面３ａ寄りの部分のみに配置されている。側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃの第１方向Ｄ１の全体に延在していない。側面部分Ｅ３ｃは、側面３ｃの第３方向Ｄ３の端部を覆っている。側面部分Ｅ３ｃは、例えば、第２方向Ｄ２から見て、主面３ａと端面３ｅとがなす角部を中心とした扇形形状を有している。側面部分Ｅ３ｃは、絶縁性樹脂層Ｅ２の側面部分Ｅ２ｃを介して、焼結金属層Ｅ１の側面部分Ｅ１ｃの主面３ａ寄りの部分を覆っている。側面部分Ｅ１ｃの主面３ｂ寄りの部分は、側面部分Ｅ２ｃ，Ｅ３ｃから露出している。側面部分Ｅ３ｃは、側面部分Ｅ１ｃ，Ｅ２ｃと接している。
【００５８】
電子部品１Ｂでは、端面部分Ｅ３ｅは、端面３ｅの全体を覆っておらず、端面３ｅの主面３ａ寄りの部分のみに配置されている。端面部分Ｅ３ｅは、絶縁性樹脂層Ｅ２の端面部分Ｅ２ｅを介して、焼結金属層Ｅ１の端面部分Ｅ１ｅの主面３ａ寄りの部分を覆っている。端面部分Ｅ１ｅの主面３ｂ寄りの部分は、端面部分Ｅ２ｅ，Ｅ３ｅから露出している。端面部分Ｅ３ｅは、端面部分Ｅ２ｅと接している。
【００５９】
電子部品１Ｂにおいても、一対の絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ上に互いに一体的に配置された一対の主面部分Ｅ２ａを有している。また、一対の主面部分Ｅ２ａは、主面３ａの全体を覆っている。また、主面部分Ｅ２ａの露出部Ｅ２ａ１の厚みｔ１は、５０μｍ以上であると共に、５００μｍ以下である。また、端面部分Ｅ２ｅの高さｈ２は、端面３ｅの高さｈ１の２０％以上である。また、厚みｔ１は、厚みｔ２の４０％以下である。よって、電子部品１Ｂでは、電子部品１Ａと同様に、外部電極５の剥離を更に抑制することができる。
【００６０】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００６１】
例えば、電子部品１Ａ，１Ｂでは、一対の外部電極５は、少なくとも一対の電極部５ａ及び一対の電極部５ｅを有していればよい。すなわち、一対の外部電極５は、一対の電極部５ｂ及び四つの電極部５ｃを有していなくてもよい。電子部品１Ａでは、一対の端面部分Ｅ２ｅが端面３ｅの全体を覆うと共に、絶縁性樹脂層Ｅ２が主面３ｂ上にまで延在して配置されていてもよい。電子部品１Ａ，１Ｂでは、四つの側面部分Ｅ２ｃのうち、同じ側面３ｃ上に配置された一対の側面部分Ｅ２ｃは、互いに離間していてもよい。
【実施例】
【００６２】
実施例及び比較例により上記実施形態に係る電子部品の効果を具体的に説明する。
【００６３】
［厚みｔ１の影響］
絶縁性樹脂層の主面部分における露出部の厚みｔ１（図２参照）が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価のために、以下のようにして試料１〜８を準備した。
【００６４】
（試料１）
実施例に係る電子部品として、上記第１実施形態に係る電子部品に対応する試料１を準備した。厚みｔ１を５０μｍ、端面部分の高さｈ２（図２参照）を２８０μｍ、端面の高さｈ１（図２参照）を２７５０μｍ、高さの割合ｈ２／ｈ１を１０％とした。絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いて形成した。具体的には、まず、焼結金属層が形成されたセラミック素体をエポキシ樹脂ペースト浴に浸漬することにより、焼結金属層が形成されたセラミック素体に絶縁樹脂ペーストを付与した。続いて、セラミック素体をエポキシ樹脂ペースト浴から引き上げた後、熱処理を行い、絶縁性樹脂層を形成した。絶縁性樹脂層のエポキシ樹脂の含有率は、１００％である。
【００６５】
（試料２〜６）
厚みｔ１を１００μｍ、１８０μｍ、２５０μｍ、４００μｍ、５００μｍに変化させた以外は、試料１と同様にして試料２〜６を準備した。
【００６６】
（試料７，８）
比較例に係る電子部品として、厚みｔ１を７００μｍ、１０μｍに変化させた以外は、試料１と同様にして試料７，８を準備した。
【００６７】
以上のような試料１〜８に対し、実装基板にはんだ実装した状態で、環境温度を３０分ごとに低温（−５５℃）及び高温（１５０℃）に変化させ、外部電極が剥離するまでの繰り返し回数をカウントする熱衝撃試験（温度サイクル試験）を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2020150070.tif 000003
【００６９】
表１に示されるように、外部電極の剥離が生じるまでのサイクル数が、試料７及び試料８ではいずれも１２００回であったのに対し、試料１〜６では１５００回以上であった。試料３では、外部電極が最も長く剥離せず、サイクル数が２２００回であった。試料７では、厚みｔ１が５００μｍを超えている。このような厚い樹脂層を形成するには、樹脂の付与及び硬化を複数回繰り返して実施する必要がある。したがって、試料７の絶縁性樹脂層では、層間の欠陥に起因してクラックが発生し易く、その結果、外部電極が比較的早く剥離したと考えられる。試料８では、厚みｔ１が５０μｍ未満と薄い。このため、絶縁性樹脂層が内部まで熱酸化され易い。したがって、絶縁性樹脂層による応力緩和効果を維持することができず、外部電極が比較的早く剥離したと考えられる。
【００７０】
［高さｈ２の影響］
絶縁性樹脂層の端面部分の高さｈ２（図２参照）が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価のために、以下のようにして試料９〜１５を更に準備した。
【００７１】
（試料９〜１２）
高さｈ２を５６０μｍ、１４００μｍ、２２００μｍ、２７５０μｍに変化させた以外は、試料３と同様にして試料９〜１２を準備した。試料９〜１２では、高さの割合ｈ２／ｈ１は、２０％、５１％、８０％、１００％である。
【００７２】
（試料１３）
実施例に係る電子部品として、上記第２実施形態に係る電子部品に対応する試料１３を準備した。厚みｔ１（図５参照）を１８０μｍ、端面部分の高さｈ２（図５参照）を５６０μｍ、端面の高さｈ１（図５参照）を２７５０μｍ、高さの割合ｈ２／ｈ１を２０％とした。絶縁性樹脂層は、試料１と同様にして形成した。
【００７３】
（試料１４，１５）
高さｈ２を１４００μｍ、２２００μｍに変化させた以外は、試料１３と同様にして試料１４，１５を準備した。試料１４，１５では、高さの割合ｈ２／ｈ１は、５１％、８０％である。
【００７４】
以上のような試料９〜１５に対し、上記熱衝撃試験を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表２に示す。表２には、比較のため、試料３に対する熱衝撃試験の試験結果も示す。
【００７５】
【表２】
2020150070.tif 000004
【００７６】
表２に示されるように、外部電極の剥離が生じるまでのサイクル数が、試料３では２２００回であったのに対し、試料９〜１５では、２４００回以上であった。試料３，９，１０，１１，１２を比較すると、絶縁性樹脂層の端面部分の高さｈ１が高いほど、外部電極が剥離が生じるまでのサイクル数が多い。これは、絶縁性樹脂層の端面部分の高さｈ１が高いほど、実装基板から外部電極が受ける機械的応力が緩和されるためと考えられる。
【００７７】
試料９と試料１３とを比較すると、導電性樹脂層がより広範囲に設けられた試料９の方が、外部電極が剥離するまでのサイクル数が多く、外部電極の剥離が抑制されている。同様に、導電性樹脂層がより広範囲に設けられた試料１０，１１の方が、試料１４，１５よりも外部電極の剥離が抑制されている。これは、導電性樹脂層がより広範囲に設けられているほど、実装基板から外部電極が受ける機械的応力が緩和されるためと考えられる。
【００７８】
［厚みｔ２の影響］
導電性樹脂層の主面部分の厚みｔ２（図２参照）が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価のために、以下のようにして試料１６〜２２を更に準備した。
【００７９】
（試料１６）
実施例に係る電子部品として、上記第１実施形態に係る電子部品に対応する試料１６を準備した。厚みｔ１を１００μｍ、厚みｔ２を１０μｍ、厚みの割合ｔ２／ｔ１を１０％、端面の高さｈ１を２７５０μｍ、端面部分の高さｈ２を１４００μｍ、高さの割合ｈ２／ｈ１を５１％とした。絶縁性樹脂層は、試料１と同様にして形成した。
【００８０】
（試料１７〜２０）
厚みｔ２を２０μｍ、４０μｍ、６０μｍ、１００μｍに変化させた以外は、試料１６と同様にして試料１７〜２０を準備した。試料１７〜２０では、厚みの割合ｔ２／ｔ１は、２０％、４０％、６０％、１００％である。
【００８１】
（試料２１）
実施例に係る電子部品として、上記第１実施形態に係る電子部品に対応する試料２１を準備した。厚みｔ２を２０μｍ、厚みの割合ｔ２／ｔ１を２０％、高さｈ１を１１９０μｍ、高さｈ２を６００μｍ、高さの割合ｈ２／ｈ１を５０％とした。絶縁性樹脂層は、試料１と同様にして形成した。
【００８２】
（試料２２）
高さｈ１を１５５０μｍ、高さｈ２を８００μｍ、高さの割合ｈ２／ｈ１を５２％に変化させた以外は、試料２１と同様にして試料２２を準備した。
【００８３】
以上のような試料１６〜２２に対し、上記熱衝撃試験を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表３に示す。
【００８４】
【表３】
2020150070.tif 000005
【００８５】
表３に示されるように、試料１９は２２００回、試料２０では２０００回で外部電極の剥離が生じたのに対し、試料１６〜１８及び試料２１，２２では、２５００回以上まで外部電極の剥離が生じなかった。試料１６〜２０を比較すると、導電性樹脂層の主面部分の厚みｔ２が厚いほど、外部電極が剥離するまでのサイクル数が少ない。これは、導電性樹脂層の主面部分の厚みｔ２が厚いほど、せん断強度が低下するためと考えられる。
【００８６】
［端面部分及び側面部分の有無の影響］
絶縁性樹脂層の端面部分及び側面部分の有無が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価のために、以下のようにして試料２３を更に準備した。
【００８７】
（試料２３）
絶縁性樹脂層の端面部分及び側面部分を設けなかった以外は、試料２と同様にして試料２３を準備した。つまり、試料２３では、高さｈ２は０μｍであり、高さの割合ｈ２／ｈ１は０％である。
【００８８】
以上のような試料２３に対し、上記熱衝撃試験を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表４に示す。表４には、比較のため、試料２に対する熱衝撃試験の試験結果も示す。
【００８９】
【表４】
2020150070.tif 000006
【００９０】
表４に示されるように、試料２３では１０００回で外部電極の剥離が生じたのに対し、試料２では、２０００回まで外部電極の剥離が生じなかった。これは、絶縁性樹脂層が端面部分及び側面部分を有することにより、実装基板から外部電極が受ける機械的応力が緩和されたためと考えられる。
【００９１】
［ポリイミド樹脂の含有率の影響］
絶縁性樹脂層のポリイミド樹脂の含有率が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価のために、以下のようにして試料２４〜２８を更に準備した。
【００９２】
（試料２４〜２７）
絶縁性樹脂層の形成に用いる熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を更に用い、絶縁性樹脂層のポリイミド樹脂の含有率を１０％、２０％、４０％、６０％、８０％とした以外は、試料１７と同様にして試料２３〜２６を準備した。つまり、絶縁性樹脂層におけるエポキシ樹脂とポリイミド樹脂との比率を、試料２４では９０：１０とし、試料２５では８０：２０とし、試料２６では６０：４０とし、試料２７では２０：８０とした。
【００９３】
（試料２８）
上記第２実施形態に係る電子部品に対応する試料２８を準備した。試料２８は、導電性樹脂層が設けられる範囲以外は、試料２５と同様にして準備された。つまり、試料２８及び試料２５では、厚みｔ１、厚みｔ２、厚みの割合ｔ２／ｔ１、高さｈ１、高さｈ２、高さの割合ｈ２／ｈ１、及び絶縁性樹脂層のポリイミド樹脂の含有率が同等である。
【００９４】
以上のような試料１７，２４〜２８に対し、実装基板にはんだ実装した状態で、環境温度を３０分ごとに低温（−５５℃）及び高温（１７５℃）に変化させ、外部電極が剥離するまでの繰り返し回数をカウントする熱衝撃試験（温度サイクル試験）を実施した。この熱衝撃試験の試験結果を表５に示す。
【００９５】
【表５】
2020150070.tif 000007
【００９６】
表５に示されるように、ポリイミド樹脂の含有率が０％以上６０％以下の範囲では、ポリイミド樹脂の含有率が高いほど、外部電極が剥離するまでのサイクル数が多くなる。これは、ポリイミド樹脂が熱酸化され難い性質を有しているためと考えられる。ポリイミド樹脂の含有率が６０％を超えて８０％になると、ポリイミド樹脂の含有率が６０％のときよりもサイクル数が少なくなる。これは、ポリイミド樹脂の含有率が高くなったことにより、絶縁性樹脂層が硬くなり、破壊じん性が低下したためと考えられる。
【符号の説明】
【００９７】
１Ａ，１Ｂ…電子部品、３…素体、３ａ…主面、３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、Ｅ１…焼結金属層、Ｅ２…絶縁性樹脂層、Ｅ２ａ…主面部分（第１主面部分）、Ｅ２ａ１…露出部、Ｅ２ｃ…側面部分、Ｅ２ｅ…端面部分、Ｅ３…導電性樹脂層、Ｅ３ａ…主面部分（第２主面部分）。
【図１】
2020150070.tif 000008
【図２】
2020150070.tif 000009
【図３】
2020150070.tif 000010
【図４】
2020150070.tif 000011
【図５】
2020150070.tif 000012