(57)【要約】【課題】精度の高い追加工を自動で行うことが可能なレーザ加工装置、レーザ加工方法および加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置（１）は、製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行う。レーザ加工装置（１）は、製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段（２）と、画像データ制御手段から提供される画像データに基づいてダイボードにレーザ加工を行うレーザ加工部（３）と、ダイボード上に加工された製品パターンを撮影し、その情報を画像データ制御手段に伝送する撮影部（４）とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
前記製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、
前記画像データ制御手段から提供される前記画像データに基づいて前記ダイボードにレーザ加工を行うレーザ加工部と、
前記ダイボード上に加工された前記製品パターンを撮影し、その情報を前記画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備え、
前記画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した前記画像データ上の基準となるべき２点以上の基準位置情報および追加のレーザ加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含み、
前記撮影部は、前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの２点以上を撮影し、その２点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含み、
前記画像データ制御手段は、前記撮影部から送られてきた前記実測位置情報と、あらかじめ記憶した前記基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含み、
前記レーザ加工部は、前記画像データ制御手段から提供される補正後の追加工位置情報に基づいて、前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部を含む、レーザ加工装置。
【請求項２】
前記実測位置情報は、ＸＹ座標を用いて表される、請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記ダイボードは、抜き刃が突出する表面と、前記抜き刃が埋め込まれている裏面とを有し、
前記撮影部は、前記ダイボードの裏面を撮影する、請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
前記製品パターンに対応した画像データを画像データ制御手段に格納する工程と、
前記画像データ制御手段で２点以上の基準位置情報を検出する工程と、
撮影部で前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの２点以上を撮影し、前記基準位置情報に対応する２点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する工程と、
前記実測位置情報と前記基準位置情報とを比較して、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する工程と、
前記画像データ制御手段において、追加工する追加工位置情報の算出を行う工程と、
前記追加工位置情報の算出結果に基づいて、レーザ加工部で前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う工程とを備える、レーザ加工方法。
【請求項５】
製品パターンに対応した画像データに基づいて対象製品に追加工を行う加工装置であって、
前記製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、
前記画像データ制御手段から提供される前記画像データに基づいて前記対象製品に加工を行う加工部と、
追加工すべき対象製品を撮影し、その情報を前記画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備え、
前記画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した前記画像データ上の基準となるべき２点以上の基準位置情報および追加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含み、
前記撮影部は、前記基準位置情報に対応する前記対象製品上の製品パターンの２点以上を撮影し、その２点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含み、
前記画像データ制御手段は、前記撮影部から送られてきた前記実測位置情報と、あらかじめ記憶した前記基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含み、
前記加工部は、前記画像データ制御手段から提供される補正後の基準位置情報に基づいて、前記対象製品に追加工を行う追加工作業部を含む、加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置、レーザ加工方法および加工装置に関し、製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行うレーザ加工装置、レーザ加工方法および加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、紙器、ダンボール箱または樹脂フィルム箱などの包装箱は、これらの展開形状の型を有する抜き型を用いて打抜加工することにより製造されている。打抜加工で用いられる抜き型は、板状の基台と、レーザ加工で形成された型形状のスリットと、スリットに埋め込まれて屈曲した抜き刃とにより形成されている。
【０００３】
近年、包装箱の形状の複雑化や箱全体のデザイン性を重視するなど、より高精度な加工が要求されており、完成後の抜き型に追加工を要求される場合がある。このような場合、完成した抜き型に対し、更にレーザ加工でスリットを追加工し、スリットに抜き刃を埋め込む。
【０００４】
既存の抜き型の一部または全体に、帯刃を埋め込むスリットの追加工を行う方法がある。このような技術が、たとえば特開２０１８−９４６１６号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１には、事前にテーブルや加工素材にあらかじめ基準点などを加工することで、追加工を行う場合の位置決めや補正を自動的に行うことができるレーザ加工機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−９４６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１のレーザ加工機は、事前に位置決めマークが作成されている抜き型である必要があり、位置決めマークが事前に作成されていない抜き型には使用できない。また、位置決めマークが作成されていない場合、手作業で位置決めを行う必要があるため、煩雑であるとともに精度も低かった。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、精度の高い追加工を自動で行うことが可能なレーザ加工装置、レーザ加工方法および加工装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある局面によるレーザ加工装置は、製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行う。レーザ加工装置は、製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、画像データ制御手段から提供される画像データに基づいてダイボードにレーザ加工を行うレーザ加工部と、ダイボード上に加工された製品パターンを撮影し、その情報を画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備える。画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した画像データ上の基準となるべき２点以上の基準位置情報および追加のレーザ加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含む。撮影部は、基準位置情報に対応するダイボード上の製品パターンの２点以上を撮影し、その２点以上の実測位置情報を画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含む。画像データ制御手段は、撮影部から送られてきた実測位置情報と、あらかじめ記憶した基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含む。レーザ加工部は、画像データ制御手段から提供される補正後の追加工位置情報に基づいて、ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部を含む。
【０００９】
好ましくは、実測位置情報は、ＸＹ座標を用いて表される。
【００１０】
好ましくは、ダイボードは、抜き刃が突出する表面と、抜き刃が埋め込まれている裏面とを有し、撮影部は、ダイボードの裏面を撮影する。
【００１１】
本発明のある局面によるレーザ加工方法は、製品パターンに対応した画像データに基づいてレーザ加工が行われたダイボードに対して追加のレーザ加工を行う。レーザ加工方法は、製品パターンに対応した画像データを画像データ制御手段に格納する工程と、画像データ制御手段で２点以上の基準位置情報を検出する工程と、撮影部で基準位置情報に対応するダイボード上の製品パターンの２点以上を撮影し、基準位置情報に対応する２点以上の実測位置情報を画像データ制御手段に伝送する工程と、実測位置情報と基準位置情報とを比較して、それらが一致するように、基準位置情報を補正する工程と、画像データ制御手段において、追加工する追加工位置情報の算出を行う工程と、追加工位置情報の算出結果に基づいて、レーザ加工部でダイボードに追加のレーザ加工を行う工程とを備える。
【００１２】
本発明のある局面による加工装置は、製品パターンに対応した画像データに基づいて対象製品に追加工を行う。加工装置は、製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、画像データ制御手段から提供される画像データに基づいて対象製品に加工を行う加工部と、追加工すべき対象製品を撮影し、その情報を画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備える。画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した画像データ上の基準となるべき２点以上の基準位置情報および追加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含む。撮影部は、基準位置情報に対応する対象製品上の製品パターンの２点以上を撮影し、その２点以上の実測位置情報を画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含む。画像データ制御手段は、撮影部から送られてきた実測位置情報と、あらかじめ記憶した基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含む。加工部は、画像データ制御手段から提供される補正後の基準位置情報に基づいて、対象製品に追加工を行う追加工作業部を含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のレーザ加工装置、レーザ加工方法および加工装置によれば、あらかじめ位置決めマーク加工などがされていない素材でも、精度の高い追加工を自動で行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ダイボードを示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置を示す模式図である。
【図３】画像データ制御手段の一例を示す模式図である。
【図４】ダイボードを加工テーブル上に載置した場合の一例を示す平面図である。
【図５】画像データ制御手段で画像データを補正したことを示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るレーザ加工方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
【００１６】
＜ダイボードについて＞
本発明の一実施形態のレーザ加工装置１についての説明に先立ち、レーザ加工装置１で製造するダイボード５０について説明する。ダイボード５０は、たとえば紙器、ダンボール箱または樹脂フィルム箱などの包装箱を製造する際に用いられる抜き型である。
【００１７】
図１（ａ）は、ダイボード５０の平面図であり、図１（ｂ）は、ダイボード５０の正面図である。ダイボード５０は、基台５１と、基台５１に設けられる溝部５２と、溝部５２に埋め込まれる抜き刃５３とを備える。
【００１８】
基台５１は、表面５１ａと裏面５１ｂとを有する矩形状であり、たとえば薄板が複数積層されることにより形成される。
【００１９】
溝部５２は、たとえば展開した包装箱などの外縁部に沿って形成される。溝部５２は、基台５１の表面５１ａから裏面５１ｂに向かって貫通する貫通溝であることが好ましい。溝部５２は、下述するレーザ加工装置１により形成される。溝部５２は、断続的に設けられていてもよいし、連なって設けられていてもよいし、これらの組み合わせであってもよい。
【００２０】
抜き刃５３は、金属製の薄板状であり、包装箱の外縁部を切断するための第１刃部５３ａと、包装箱の折り曲げ部を形成するための第２刃部５３ｂとを有する。第１刃部５３ａは、先端が尖っている刃物であるが、第２刃部５３ｂは、先端が尖っていない罫線刃である。なお、理解容易のため、図１（ａ）において、第２刃部５３ｂを破線で示している。図１（ｂ）に示すように、抜き刃５３は、溝部５２に差し込まれるため、表面５１ａから突出し、裏面５１ｂからは突出していない。これにより、包装箱を製造する場合には、製紙をダイボード５０の表面５１ａ側から押圧して切断する。なお、図１（ａ）に示すように、ダイボード５０を平面から見ると、抜き刃５３と溝部５２の位置は一致する。
【００２１】
このような完成したダイボード５０に追加工を行う場合、本実施の形態のレーザ加工装置１を用いる。追加工とは、基台５１に抜き刃５３を埋め込んで完成させたダイボード５０に対して、更に追加のレーザ加工を行って、溝部５２を形成する加工法である。
【００２２】
次に、図２〜図５を参照して、レーザ加工装置１について説明する。なお、図３，５の画像データ６０において、第２刃部５３ｂを埋め込む溝部５２に対応する図形データ６１を破線で示し、図４のダイボード５０において、第１，２刃部５３ａ，５３ｂを埋め込んだ溝部５２を区別せずに実線で示している。
【００２３】
＜レーザ加工装置について＞
図２に示すように、レーザ加工装置１は、画像データ制御手段２と、レーザ加工部３と、撮影部４と、加工テーブル５とを備える。
【００２４】
（画像データ制御手段について）
図２，図３に示すように、画像データ制御手段２は、製品パターンに対応した画像データ６０を格納する。画像データ制御手段２は、たとえばパソコンなどに格納されているＣＡＤなどの演算装置である。製品パターンとは、既にダイボード５０に形成されている溝部５２のパターンである。画像データ６０は、製品パターン５２に加えて、追加のレーザ加工を行う追加工部分（追加工位置情報）６４の加工図形を含むデータである。つまり、画像データ制御手段２の図形データ６１と、既にダイボード５０に形成されている溝部５２のパターンは、追加工部分６４を除き一致するものとする。
【００２５】
画像データ制御手段２は、位置情報特定手段２１と位置情報補正手段２２とを含む。本実施の形態では、画像データ制御手段２としてのＣＡＤが、位置情報特定手段２１および位置情報補正手段２２の役割を兼ねている。
【００２６】
位置情報特定手段２１は、図３に示す基準位置情報６２ａ，６２ｂおよび追加工位置情報６４を特定して記憶する。
【００２７】
基準位置情報６２ａ，６２ｂは、あらかじめ記憶した画像データ６０上の基準となるべき点である。図３の基準位置情報６２ａ，６２ｂは、図形データ上の任意の２点である。基準位置情報６２ａ，６２ｂは、少なくとも２点以上であればよく、３点以上であれば位置情報補正の精度が増す。基準位置情報６２ａ，６２ｂは、作業者が認識しやすい箇所であればよく、たとえば画像データ６０の上下端または左右端、図形データ６１の線上の任意の点、交点、図形データ６１の中央点などであってもよい。図３において、基準位置情報６２ａ，６２ｂは、図形データ６１の端部、かつ、線と線が交わる交点である。
【００２８】
追加工位置情報６４は、追加のレーザ加工すべき追加工部分である。追加工部分６４は、製品毎に異なる。具体的には、図３における追加工位置情報６４は、箱の蓋部分の開口部に設けられる指を差し込む部分である。
【００２９】
位置情報補正手段２２は、撮影部４から送られてきた実測位置情報５２ａ,５２ｂと、あらかじめ記憶した基準位置情報６２ａ，６２ｂとを比較し、それらが一致するように、基準位置情報６２ａ，６２ｂを補正する。図４に示すように、実測位置情報５２ａ，５２ｂは、加工テーブル５上に載置したダイボード５０上のダイボード５０の位置情報であり、上述した基準位置情報６２ａ，６２ｂと対応する位置である。そのため、実測位置情報５２ａ，５２ｂの数は、基準位置情報６２ａ，６２ｂの数と同一である。位置情報補正手段２２により基準位置情報６２ａ，６２ｂを補正することで、追加工位置情報６４（図３）の位置も補正される。
【００３０】
（レーザ加工部について）
図２に示すように、レーザ加工部３は、画像データ制御手段２から提供される画像データ６０に基づいてダイボード５０にレーザ加工を行う。具体的には、レーザ加工部３は、画像データ制御手段２から提供される補正後の追加工位置情報６４に基づいて、ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部３１を含む。レーザ加工部３は、加工テーブル５の上方に設けられており、ダイボード５０にレーザを照射する。レーザが照射されることにより、ダイボード５０に溝部５２が形成される。レーザ加工部３は、加工テーブル５に対して離れる方向または近づく方向に移動してもよいし、二次元方向に移動してもよい。
【００３１】
（撮影部について）
図２，図４に示すように、撮影部４は、ダイボード５０上に加工された製品パターン５２を撮影し、その情報を画像データ制御手段２に伝送する。具体的には、撮影部４は、基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応するダイボード５０上の製品パターン５２の２点の実測位置情報５２ａ，５２ｂを撮影し、その２点の実測位置情報５２ａ，５２ｂを画像データ制御手段２に伝送する実測位置情報伝送手段４１を含む。撮影部４は、ダイボード５０を撮影できる手段であればよく、たとえばＣＣＤカメラ等である。撮影部４には、製品パターン５２の実測位置情報５２ａ，５２ｂを正確に測定するために、たとえばトンボ、十字形状（＋）などの位置決め手段を投影する機能や撮影画像表示手段などを、画面上に表示する機能を設けてもよい。
【００３２】
また、撮影部４は、加工テーブル５の上方に設けられることが好ましい。撮影部４は、レーザ加工部３に取り付けられていてもよいし、レーザ加工部３とは別個に設けられていてもよい。なお、図４において、理解を容易にするために、ダイボード５０は加工テーブル５に対して極端に傾いているが、実際は加工テーブル５の位置決め基準５ａに合わせて載置されるものであるとする。実測位置情報５２ａ，５２ｂは、たとえば、ＸＹ座標を用いて表されることが好ましい。
【００３３】
なお、本実施の形態では、撮影部４は、ダイボード５０の表面５１ａを撮影しているが、ダイボード５０の溝部５２が裏面５１ｂにも貫通している場合には、裏面５１ｂを撮影してもよい。ダイボード５０の表面５１ａには、打ち抜き切断時に打ち抜き素材を押さえるため、スポンジなどの弾性体が抜き刃５３に沿って取り付けられている場合がある。そのため、表面５１ａよりも裏面５１ｂの方が撮影部４で実測位置情報５２ａ，５２ｂを認識、撮影しやすいからである。
【００３４】
（加工テーブルについて）
図２に示すように、加工テーブル５は、ダイボード５０の裏面５１ｂを支持する。加工テーブル５は、たとえば、Ｘ方向に移動するテーブルとＹ方向に移動するテーブルとを備え、二次元方向に移動することができる。加工テーブル５には、ダイボード５０を載置する場合に目印となる位置決め基準５ａが設けられていてもよい。
【００３５】
次に、さらに図６を参照して、レーザ加工装置１を用いたレーザ加工方法について説明する。
【００３６】
＜レーザ加工方法について＞
まず、図６に示すように、製品パターン５２に対応した画像データ６０を画像データ制御手段２に格納する（画像データの格納工程：Ｓ１）。具体的には、図３に示すように、パソコン７０に格納されているＣＡＤ内に画像データ６０を保存する。
【００３７】
上述したように、画像データ６０は、ダイボード５０に形成されている溝部５２（製品パターン５２）に加えて、追加のレーザ加工を行う追加工部分６４の加工図形を含むデータである。つまり、画像データの格納工程Ｓ１では、製品パターン５２のデータに、追加工部分６４のデータを加えた画像データ６０をＣＡＤに保存する。
【００３８】
次に、画像データ制御手段２の位置情報特定手段２１で基準位置情報６２ａ，６２ｂを検出する（位置検出工程：Ｓ２）。具体的には、図３に示すように、作業者は、図形データ６１上の２点の基準位置情報６２ａ，６２ｂを検出する。基準位置情報６２ａ，６２ｂは、ＸＹ座標を用いて表されることが好ましい。なお、上述のように、基準位置情報６２ａ，６２ｂは、作業者が任意で設定する２点以上の点であればよいが、本実施の形態では、２点を設定するものとする。
【００３９】
次に、撮影部４で基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応するダイボード５０上の製品パターン５２の２点を撮影する（撮影工程：Ｓ３）。まず、図４に示すように、追加工を行うべきダイボード５０を加工テーブル５上に載置する。通常、ダイボード５０を加工テーブル５上に載置する場合には、ダイボード５０を加工テーブル５の位置決め基準５ａに合わせて載置するが、図５では、基台５１に対して斜めに載置している場合を示している。位置検出工程Ｓ２で検出した基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応する実測位置情報５２ａ，５２ｂをダイボード５０上で撮影する。撮影工程Ｓ３は、撮影部４で撮影するだけでなく、撮影部４を通して目視で確認することも含む。
【００４０】
撮影部４には、たとえば十字形状（＋）などの位置決め手段が設けられているため、基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応する箇所を位置決め手段に合わせることで、実測位置情報５２ａ，５２ｂを正確に検出することができる。実測位置情報５２ａ，５２ｂは、ＸＹ座標を用いて表される。基準位置情報６２ａ，６２ｂは、作業者が認識しやすい箇所であるため、基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応するダイボード５０上の実測位置情報５２ａ，５２ｂの検出を簡単に行うことができる。
【００４１】
基準位置情報６２ａ，６２ｂに対応する２点の実測位置情報５２ａ，５２ｂを画像データ制御手段２に伝送する（伝送工程：Ｓ４）。具体的には、撮影部４で撮影した実測位置情報５２ａ，５２ｂを画像データ制御手段２の位置情報補正手段２２に伝送する。この場合、撮影工程Ｓ３で撮影した実測位置情報５２ａ，５２ｂのＸＹ座標を画像データ制御手段２の位置情報補正手段２２に入力する。この入力作業は、作業者が手動で行ってもよいし、撮影工程Ｓ３を行うと同時に自動で画像データ制御手段２に伝送されてもよい。
【００４２】
次に、位置情報補正手段２２で、実測位置情報５２ａ，５２ｂと基準位置情報６２ａ，６２ｂとを比較して、それらが一致するように基準位置情報６２ａ，６２ｂを補正する（補正工程：Ｓ５）。画像データ制御手段２の位置情報補正手段２２は、実測位置情報５２ａ，５２ｂに合わせて、基準位置情報６２ａ，６２ｂを修正する。
【００４３】
具体的には、図５に示すように、実測位置情報５２ａ，５２ｂを結ぶ線の傾きに、基準位置情報６２ａ，６２ｂを結ぶ線の傾きを合わせる。つまり、実際のダイボード５０の傾きに、パソコン７０のＣＡＤの画像データ６０の傾きを合わせ、実際のダイボード５０のＸＹ座標とパソコン７０のＣＡＤの画像データ６０のＸＹ座標を一致させる。これにより、基準位置情報６２ａ，６２ｂが実測位置情報５２ａ，５２ｂに対応する。さらに、位置情報補正手段２２により基準位置情報６２ａ，６２ｂを補正することで、追加工位置情報６４も補正される。なお、基準位置情報６２ａ，６２ｂを補正する手段は、この方法に限られず、周知の補正手段を用いることができる。
【００４４】
画像データ制御手段２の位置情報補正手段２２において、追加工する追加工位置情報６４の算出を行う（追加工位置算出工程：Ｓ６）。図５に示すように、本実施の形態の追加工位置情報６４は、箱の蓋部分の開口部に設けられる指を差し込む指差し込み部である。
【００４５】
追加工位置情報６４の算出結果に基づいて、レーザ加工部３の追加工作業部３１でダイボード５０にレーザ加工を行う（レーザ加工工程：Ｓ７）。上述した指差し込み部の追加工位置情報６４を元に、ダイボード５０に対してレーザ加工を行って、溝部５２を形成する。その後、溝部５２に対して、抜き刃を埋め込む。
【００４６】
これにより、ダイボード５０に対して追加工を行う場合に、追加工を行う作業者が任意で設定した基準位置情報６２ａ，６２ｂと、ダイボード５０の実測位置情報５２ａ，５２ｂを比較して、画像データ制御手段２に保存した画像データ６０をダイボード５０の製品パターン５２に合わせて補正することができるため、ダイボード５０にあらかじめ位置決めマークなどの基準点を設定しなくても、高精度に追加工を行うことができる。さらに、追加工を行うダイボード５０に合わせて、画像データ６０を補正するため、図４に示すように、加工テーブル５のマーク部５ａにダイボード５０の角部を正確に合わせる必要がなく、ダイボード５０の載置不備や加工不備などがあっても問題がない。したがって、本実施の形態のレーザ加工装置１およびレーザ加工方法を用いることで、精度の高い追加工を行うことができる。
【００４７】
以上、ダイボード５０の溝部を追加工するレーザ加工装置１について説明したが、完成品に対して追加工を行うものであればダイボード５０に限定されない。
【００４８】
＜加工装置について＞
加工装置は、上述したレーザ加工装置と同様の構成を備え、同様の方法で加工されるが、追加工対象がダイボード５０ではない点で異なる。加工装置は、製品パターンに対応した画像データに基づいて対象製品に追加工を行うものである。加工装置は、たとえば既に加工した紙器、ダンボール箱または樹脂フィルム箱などの包装箱に対して更に加工を行う場合に用いるサンプルカット機などである。追加工対象は、薄板状であればよく、たとえば製紙、段ボール、発泡材などであってもよい。
【００４９】
なお、上記実施の形態において、画像データ制御手段２は、パソコン７０に格納されているＣＡＤであるとして説明したが、他の演算装置を用いてもよい。また、画像データ制御手段２の位置情報特定手段２１および位置情報補正手段２２は、ＣＡＤが行うとして説明したが、それぞれ別の演算装置を用いてもよい。
【００５０】
また、基準位置情報６２ａ，６２ｂおよび実測位置情報５２ａ，５２ｂは、ＸＹ座標を用いて表されるとしたが、位置情報を表す手段であれば、ＸＹ座標に限定されない。
【００５１】
さらに、上記実施の形態において、画像データの格納工程Ｓ１および位置検出工程Ｓ２を行った後に、撮影工程Ｓ３および伝送工程Ｓ４を行ったが、撮影工程Ｓ３および伝送工程Ｓ４を行った後に、撮影不良などの不備やエラーがあった場合、画像データの格納工程Ｓ１および位置検出工程Ｓ２を行ってもよいし、画像データの格納工程Ｓ１および位置検出工程Ｓ２を行うと同時に、撮影工程Ｓ３および伝送工程Ｓ４を行ってもよい。
【００５２】
また、レーザ加工装置１は、ダイボード５０を載置する加工テーブル５を備えるとしたが、必ずしも加工テーブル５は備えなくてもよい。
【００５３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５４】
１  レーザ加工装置、２  画像データ制御手段、３  レーザ加工部、４  撮影部、５  加工テーブル、５ａ  位置決め基準、２１  位置情報特定手段、２２  位置情報補正手段、３１  追加工作業部、４１  実測位置情報伝送手段、５０  ダイボード、５１ａ  表面、５１ｂ  裏面、５１  基台、５２  製品パターン（溝部）、５２ａ，５２ｂ  実測位置情報、５３  抜き刃、５３ａ  第１刃部、５３ｂ  第２刃部、６０  画像データ、６１  図形データ、６２ａ，６２ｂ  基準位置情報、６４  追加工位置情報（追加工部分）、７０  パソコン。
【図１】
2020049504.tif 000003
【図２】
2020049504.tif 000004
【図３】
2020049504.tif 000005
【図４】
2020049504.tif 000006
【図５】
2020049504.tif 000007
【図６】
2020049504.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】令和1年9月9日(2019.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に設けられる溝部に抜き刃を埋め込んだダイボードに対して、製品パターンに対応した画像データに基づいて追加のレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、
前記製品パターンに対応した画像データを格納する画像データ制御手段と、
前記画像データ制御手段から提供される前記画像データに基づいて前記ダイボードにレーザ加工を行うレーザ加工部と、
前記ダイボード上に加工された前記製品パターンを撮影し、その情報を前記画像データ制御手段に伝送する撮影部とを備え、
前記画像データ制御手段は、あらかじめ記憶した前記画像データ上の基準となるべき２点以上の基準位置情報および追加のレーザ加工すべき追加工部分の追加工位置情報を特定して記憶する位置情報特定手段を含み、
前記撮影部は、前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの２点以上を撮影し、その２点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する実測位置情報伝送手段を含み、
前記画像データ制御手段は、前記撮影部から送られてきた前記実測位置情報と、あらかじめ記憶した前記基準位置情報とを比較し、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する位置情報補正手段を含み、
前記レーザ加工部は、前記画像データ制御手段から提供される補正後の追加工位置情報に基づいて、前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う追加工作業部を含む、レーザ加工装置。
【請求項２】
前記実測位置情報は、ＸＹ座標を用いて表される、請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記ダイボードは、前記抜き刃が突出する表面と、前記抜き刃が埋め込まれている裏面とを有し、
前記撮影部は、前記ダイボードの裏面を撮影する、請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
基台に設けられる溝部に抜き刃を埋め込んだダイボードに対して、製品パターンに対応した画像データに基づいて追加のレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
前記製品パターンに対応した画像データを画像データ制御手段に格納する工程と、
前記画像データ制御手段で２点以上の基準位置情報を検出する工程と、
撮影部で前記基準位置情報に対応する前記ダイボード上の前記製品パターンの２点以上を撮影し、前記基準位置情報に対応する２点以上の実測位置情報を前記画像データ制御手段に伝送する工程と、
前記実測位置情報と前記基準位置情報とを比較して、それらが一致するように、前記基準位置情報を補正する工程と、
前記画像データ制御手段において、追加工する追加工位置情報の算出を行う工程と、
前記追加工位置情報の算出結果に基づいて、レーザ加工部で前記ダイボードに追加のレーザ加工を行う工程とを備える、レーザ加工方法。