(57)【要約】【課題】実装ばらつきを抑制できる部品実装方法等を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る部品実装方法は、基板を基板ステージに載置する搬送工程（ステップＳ１０７）と、基板に実装するための部品を加熱されたヘッドによって受け取る受取工程（ステップＳ１０５）と、基板ステージに載置された基板にヘッドが受け取った部品を取り付ける実装工程（ステップＳ１０９）と、を含む。受取工程は、部品実装装置の直前の上流の工程において、基板に所定の処理が完了した後で実行される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数の処理を実行する部品実装ラインにおける、部品実装装置の上流で所定の処理がなされた前記基板に部品を実装する当該部品実装装置が実行する部品実装方法であって、
前記基板を基板ステージに載置する搬送工程と、
前記基板に実装するための部品を加熱されたヘッドによって受け取る受取工程と、
前記基板ステージに載置された前記基板に前記ヘッドが受け取った部品を取り付ける実装工程と、を含み、
前記受取工程は、前記部品実装装置の直前の前記上流の工程において、前記基板に前記所定の処理が完了した後で実行される、
部品実装方法。
【請求項２】
前記受取工程は、前記部品実装装置の直前の前記上流の工程において前記所定の処理が完了し、且つ、前記上流から前記基板の前記部品実装装置への搬送が開始された後で実行される、
請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記受取工程は、前記搬送工程が完了した後で実行される、
請求項１又は２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
さらに、前記基板ステージに載置された前記基板の不良を検出する基板不良検出工程を含み、
前記受取工程は、前記基板不良検出工程で、前記基板の不良が検出されなかった場合に実行される、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項５】
さらに、
前記部品を部品ステージに供給する部品供給工程と、
前記部品ステージに供給された前記部品の不良を検出する部品不良検出工程と、を含み、
前記受け取り工程では、
前記部品不良検出工程が完了した後に、前記ヘッドを前記部品の直上で待機させ、
前記部品実装装置の直前の前記上流の工程において、前記基板に前記所定の処理が完了した後で、前記部品ステージに載置された前記部品を前記ヘッドで受け取る
請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
基板に複数の処理を実行する部品実装ラインにおける、上流で所定の処理がなされた基板に部品を実装する部品実装装置であって、
基板が載置される基板ステージと、
前記基板を前記基板ステージに載置する基板移載装置と、
前記基板に実装する部品を供給する部品供給部と、
前記部品を前記部品供給部から受け取って前記基板ステージに載置された前記基板に取り付けるヘッドと、
前記ヘッドの動作を制御する制御部と、
を備え、
前記ヘッドは、加熱機構を有し、
前記制御部は、
前記部品実装装置の直前の前記上流で前記所定の処理が完了したか否かを判定し、前記所定の処理が完了したと判定した場合、前記ヘッドに前記部品を前記部品供給部から受け取らせるように前記ヘッドの動作を制御する、
部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を熱圧着する部品実装方法及び当該部品実装方法を実行する部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の端部に接着部材として異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープを貼着し、基板のＡＣＦテープが貼着された部分に駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を加熱して搭載する、つまり仮圧着を実行する部品実装装置を含む部品実装ラインがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液晶パネルや有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルを生産する部品実装ラインにおいて、生産タクト（タクトタイム）を最短にするために、部品実装ラインが備える各装置は、待機時間をできるだけ短くして動作する。
【０００５】
例えば、部品実装装置は、仮圧着ヘッドによって基板に仮圧着させる部品をできるだけ早くピックアップしている。ここで、部品実装ラインにおける部品実装装置以外の他の装置が動作する工程において不具合等により動作に遅れが発生した場合、仮圧着ヘッドは、ピックアップした部品を保持したままの状態となる。
【０００６】
ところで、ディスプレイパネルに実装される部品の一例であるフレキシブル部品は、空気中の湿気等を吸湿して膨張する。このフレキシブル部品が、高温に加熱された状態の仮圧着ヘッドに保持されていると、仮圧着ヘッドからの熱によってフレキシブル部品が含んでいる水分が蒸発し、フレキシブル部品は、収縮する。
【０００７】
そのため、仮圧着ヘッドがピックアップしたフレキシブル部品を保持する時間が、ピックアップしたフレキシブル部品ごとに異なると、それぞれのフレキシブル部品の収縮量に差異が発生する場合がある。この収縮量の差異のために、部品実装装置がフレキシブル部品を基板に仮圧着した場合、仮圧着するフレキシブル部品ごとに、位置ずれ等の実装ばらつきが発生する可能性がある。特に、精密な実装精度が要求されるいわゆるファインピッチ実装が部品実装装置に要求される場合、このように発生した実装ばらつきがディスプレイパネルの不良を発生させることが懸念される。
【０００８】
本発明は、実装ばらつきを抑制できる部品実装方法等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る部品実装方法は、基板に複数の処理を実行する部品実装ラインにおける、部品実装装置の上流で所定の処理がなされた前記基板に部品を実装する当該部品実装装置が実行する部品実装方法であって、前記基板を基板ステージに載置する搬送工程と、前記基板に実装するための部品を加熱されたヘッドによって受け取る受取工程と、前記基板ステージに載置された前記基板に前記ヘッドが受け取った部品を取り付ける実装工程と、を含み、前記受取工程は、前記部品実装装置の直前の前記上流の工程において、前記基板に前記所定の処理が完了した後で実行される。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る部品実装装置は、基板に複数の処理を実行する部品実装ラインにおける、上流で所定の処理がなされた基板に部品を実装する部品実装装置であって、基板が載置される基板ステージと、前記基板を前記基板ステージに載置する基板移載装置と、前記基板に実装する部品を供給する部品供給部と、前記部品を前記部品供給部から受け取って前記基板ステージに載置された前記基板に取り付けるヘッドと、前記ヘッドの動作を制御する制御部と、を備え、前記ヘッドは、加熱機構を有し、前記制御部は、前記部品実装装置の直前の前記上流で前記所定の処理が完了したか否かを判定し、前記所定の処理が完了したと判定した場合、前記ヘッドに前記部品を前記部品供給部から受け取らせるように前記ヘッドの動作を制御する。
【００１１】
なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、実装ばらつきを抑制できる部品実装方法等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、実施の形態に係る部品実装装置を含む部品実装ラインの概略構成図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る部品実装装置を示す概略斜視図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る部品実装装置を示す概略側面図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る部品実装装置の機能構成を示すブロック図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る部品実装装置が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】図６は、実施の形態に係る部品実装装置が実行する動作を説明するための側面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る部品実装装置が実行する動作を説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、本発明の実施の形態に係る部品実装方法等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１５】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１６】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。
【００１７】
（実施の形態）
［概要］
まず、図１を参照して、実施の形態に係る部品実装装置を含む部品実装ラインの概要について説明する。
【００１８】
図１は、実施の形態に係る部品実装装置１００を含む部品実装ライン１の概略構成図である。
【００１９】
部品実装ライン１は、ディスプレイパネル等を生産するための部品実装システムであり、ディスプレイパネル等の基板２００に複数の処理を実行する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部２１０が形成された基板２００にＡＣＦ等の異方性導電部材（ＡＣＦ）２３０を貼着し、ＡＣＦ２３０を介して基板２００と部品２２０とを熱圧着させる装置である。部品２２０としては、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。本実施の形態に係る部品実装装置１００は、ディスプレイパネル等の基板２００に複数の処理を施す装置を複数備える部品実装ライン１の１つの装置である。部品実装ライン１は、インラインで複数の作業を実施する部分である。部品実装装置１００は、部品実装ライン１が備える、部品実装装置１００の上流の装置で所定の処理がなされた基板２００に部品２２０を実装する。本実施の形態では、部品実装装置１００は、基板２００に駆動回路等が形成された電子部品（以下、部品２２０と呼称する）を実装（より具体的には、仮圧着）する。
【００２０】
本実施の形態においては、部品実装ライン１は、基板２００を搬入する基板搬入部１０と、基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける貼着部２０と、ＡＣＦ２３０上に部品２２０を仮圧着する部品実装装置１００と、ＡＣＦ２３０と共に部品２２０を熱圧着（本圧着）して基板２００と部品２２０との電気的な導通を確保する本圧着部４０と、部品２２０が熱圧着された基板２００を搬出する基板搬出部５０と、部品実装ライン１の各装置の動作を制御するコンピュータ１１０（図２参照）と、を備えている。
【００２１】
なお、図１においては、コンピュータ１１０の図示を省略しているが、コンピュータ１１０は、基板搬入部１０、貼着部２０、部品実装装置１００、本圧着部４０、基板搬出部５０等の各装置と制御線等により通信可能に接続されており、各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。
【００２２】
基板搬入部１０、貼着部２０、部品実装装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板２００が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入されたディスプレイパネル基板等の長方形の基板２００の周縁に設けられた電極部２１０に部品２２０を実装する部品実装作業を実行し、部品２２０を実装した基板２００を基板搬出部５０から搬出する。電極部２１０は、例えば、電極により構成されている。
【００２３】
基板搬入部１０は、部品実装ライン１よりも上流側に配置された上流側設備で所定の作業を終えた基板２００を搬入する装置である。基板搬入部１０は、Ｘ方向に並列した複数のステージ１１を備えている。ステージ１１は、上流側設備から搬出された基板２００を保持する。
【００２４】
貼着部２０は、接着テープの一種であって、異方性導電フィルムをテープ状にしたＡＣＦ２３０を基板２００に貼り付ける装置である。貼着部２０は、例えば、Ｘ方向に並列した複数のステージ２１を備えている。ステージ２１は、基板搬入部１０から搬出された基板２００を保持する。貼着部２０は、ステージ２１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、ＡＣＦ２３０の貼り付けが行われる貼り付け位置に基板２００を移動させる。また、貼着部２０は、所定のサイズに切断されたＡＣＦ２３０を貼着ツール２２によって基板２００に貼り付ける。こうすることで、貼着部２０は、基板２００にＡＣＦ２３０を貼り付ける。
【００２５】
部品実装装置１００は、基板２００に貼着されたＡＣＦ２３０上に、部品２２０を仮圧着する装置である。具体的には、部品実装装置１００は、部品待機ステージ７０（図２参照）に載置された部品２２０をピックアップして部品ステージ９０（図２参照）に部品を供給し、所定のタイミングで部品ステージ９０に供給された部品２２０をピックアップして、ＡＣＦ２３０を介して基板２００に部品２２０を搭載する。
【００２６】
本圧着部４０は、基板２００に仮圧着された部品２２０を熱圧着（本圧着）する装置である。本圧着部４０は、例えば、Ｘ方向に並列した複数のステージ４１を備えている。本圧着部４０は、ステージ４１が保持する基板２００を所定の方向に移動させ、部品２２０の熱圧着が行われる部品圧着位置に部品２２０が仮圧着されている基板２００を移動させる。また、本圧着部４０は、圧着ツール４２によってＡＣＦ２３０を介して基板２００に部品を加熱しながら押し付けて熱圧着する。
【００２７】
基板搬出部５０は、本圧着部４０によって部品が本圧着された基板２００を部品実装ライン１の下流に配置された下流側設備へ搬出する装置である。基板搬出部５０が有するステージ５１に保持された基板２００は、ステージ５１から基板２００を取り出して下流側へ搬出可能な図示しない搬出装置によって下流側設備に搬出される。
【００２８】
コンピュータ１１０は、部品実装装置１００及び部品実装装置１００を含む部品実装ライン１の各装置の動作を制御する制御装置である。コンピュータ１１０は、ソフトウェアを実行することにより実現する処理部である制御部１２０と、当該ソフトウェアを記憶する記憶部１３０と、を備えている。
【００２９】
なお、コンピュータ１１０は、部品実装装置１００が単独で備えてもよいし、部品実装ライン１が備えるコンピュータを利用するものでもかまわない。
【００３０】
制御部１２０は、基板搬入部１０、貼着部２０、部品実装装置１００、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０を備える部品実装ライン１の各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。また、制御部１２０は、基板移載装置６０を制御して、基板２００を部品実装ライン１が備える各装置間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。
【００３１】
制御部１２０は、例えば、記憶部１３０に記憶され、部品実装装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）とにより実現される。
【００３２】
記憶部１３０は、基板２００のサイズ、基板２００に実装する部品２２０の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、当該動作のタイミング、基板２００を各装置間で移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部１２０が実行する制御プログラム等を記憶する。
【００３３】
記憶部１３０は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリにより実現される。
【００３４】
［部品実装装置］
続いて、図２〜図４を参照して、部品実装装置１００について詳細に説明する。
【００３５】
図２は、実施の形態に係る部品実装装置１００を示す概略斜視図である。図３は、実施の形態に係る部品実装装置１００を示す概略側面図である。なお、図２においては、バックアップステージ８６の図示を省略している。また、図３においては、コンピュータ１１０、基板移載装置６０等の一部の装置の図示を省略して示している。図４は、実施の形態に係る部品実装装置１００の機能構成を示すブロック図である。
【００３６】
また、図２には、部品実装装置１００が備える各装置を制御するためのコンピュータ１１０を機能的なブロックとして示している。コンピュータ１１０は、部品実装装置１００が備える各装置と制御線（図示省略）等により通信可能に接続されている。
【００３７】
また、図２及び図３には、部品待機ステージ移動機構７１、ピックアップヘッド移動機構７３、カメラ移動機構７６、及び、圧着ヘッド移動機構８１を、機能的なブロックとして示している。
【００３８】
部品実装装置１００は、基板２００に複数の処理を実行する部品実装ライン１における、部品実装装置１００の上流の装置（例えば、貼着部２０）で所定の処理（例えば、ＡＣＦ２３０の基板２００への貼り付け）がなされた基板２００に部品２２０を実装（より具体的には、仮圧着）する。
【００３９】
部品実装装置１００が実行する部品実装方法は、搬送工程と、受取工程と、実装工程と、を含む。
【００４０】
部品実装装置１００は、搬送工程では、基板２００を基板ステージ８３に載置する。
【００４１】
また、部品実装装置１００は、受取工程では、基板２００に実装するための部品２２０を加熱機構８５によって加熱されたヘッド（圧着ヘッド８０）によって受け取る、つまり、ピックアップする。
【００４２】
また、部品実装装置１００は、搬送工程の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了した後で、受取工程を実行する。本実施の形態では、部品実装装置１００は、貼着部２０による基板２００へのＡＣＦ２３０の貼着工程において、基板２００にＡＣＦ２３０の貼り付けが完了した後で、加熱された圧着ヘッド８０によって部品２２０を受け取る受取工程を実行する。
【００４３】
例えば、部品実装装置１００は、部品実装装置１００の直前の上流の工程において所定の処理が完了し、且つ、上流から基板２００の部品実装装置１００への移送が開始された後で、受取工程を実行する。例えば、制御部１２０は、貼着部２０による基板２００へのＡＣＦ２３０の貼着工程が完了した後で、且つ、基板移載装置６０による貼着工程が完了した基板２００の部品実装装置１００への搬送が開始された後で、加熱された圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせる受取工程を実行する。
【００４４】
また、例えば、部品実装装置１００は、基板移載装置６０によって上流（例えば、貼着部２０）から搬送されてきた基板２００が基板ステージ８３に載置された、つまり、搬送工程が完了した後で、受取工程を実行する。
【００４５】
また、部品実装装置１００は、実装工程では、基板ステージ８３に載置された基板２００に圧着ヘッド８０が受け取った部品２２０を取り付ける。例えば、制御部１２０は、実装工程では、基板ステージ８３に載置された基板２００に圧着ヘッド８０が受け取った部品２２０を圧着ヘッド８０に仮圧着させる。
【００４６】
また、部品実装装置１００が実行する部品実装方法は、さらに、基板不良検出工程と、部品供給工程と、部品不良検出工程と、を含んでもよい。
【００４７】
例えば、部品実装装置１００は、基板不良検出工程では、基板ステージ８３に載置された基板２００の位置ずれ等の不良を検出する。例えば、制御部１２０は、基板不良検出部３３を制御して、基板ステージ８３に載置された基板２００を撮像させ、撮像されることで生成された画像を解析することで、基板２００に不良があるか否かを判定する。この場合、例えば、制御部１２０は、基板不良検出工程で基板２００の不良が検出されなかった場合に、圧着ヘッド８０に受取工程を実行させる。
【００４８】
また、例えば、部品実装装置１００は、部品供給工程では、部品２２０を部品ステージ９０に供給することで、部品２２０を部品ステージ９０に載置する。また、例えば、部品実装装置１００は、部品不良検出工程では、部品ステージ９０に供給された部品２２０の不良を検出する。例えば、制御部１２０は、部品不良検出部３４を制御して、部品ステージ９０に載置された部品２２０を撮像させ、撮像されることで生成された画像を解析することで、部品２２０に不良があるか否かを判定する。この場合、例えば、部品実装装置１００は、受け取り工程では、部品検出工程が完了した後に、圧着ヘッド８０を部品ステージ９０に載置されている部品２２０の直上で待機させ、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了した後で、部品ステージ９０に載置された部品２２０を圧着ヘッド８０で受け取る。具体的に例えば、制御部１２０は、受け取り工程では、部品検出工程が完了した後に、圧着ヘッド８０を、圧着ヘッド移動機構８１を制御して部品ステージ９０に載置されている部品２２０の直上で待機させ、貼着工程において、基板２００にＡＣＦ２３０の貼着が完了した後で、部品ステージ９０に載置された部品２２０を圧着ヘッド８０に受け取らせる。
【００４９】
なお、部品実装装置１００は、ＡＣＦ２３０の貼着工程の完了を検知するための、又は、基板移載装置６０による貼着工程が完了した基板２００の部品実装装置１００への搬送の開始を検知するための検知装置を備えてもよい。また、例えば、部品実装装置１００は、ＡＣＦ２３０の貼着工程の完了を検知するために、貼着部２０等の部品実装装置１００より上流の装置から、処理の開始及び完了を示す情報を取得するための通信インターフェース等を取得部として備えてもよい。
【００５０】
部品実装装置１００は、機能的には、仮圧着部３０と、部品供給部３１と、検出部３２と、基板移載装置６０と、制御部１２０と、記憶部１３０と、を備える。
【００５１】
部品供給部３１は、基板２００に実装（仮圧着）する部品２２０を供給する。より具体的には、部品供給部３１は、基板２００に実装される部品２２０が載置された部品待機ステージ７０から、１つの部品２２０をピックアップして、部品ステージ９０に載置することで、仮圧着部３０へ部品２２０を供給する装置である。
【００５２】
部品供給部３１は、ハードウェア部として、部品待機ステージ７０と、部品待機ステージ移動機構７１と、ピックアップヘッド７２と、ピックアップヘッド移動機構７３と、部品ステージ９０と、部品ステージ移動機構９１と、を有する。
【００５３】
部品待機ステージ７０は、部品２２０が載置されているステージである。部品待機ステージ７０には、例えば、複数の部品２２０が載置されていてもよい。この場合、複数の部品２２０は、例えば、予め定められた配列でトレイに並べられた状態で、部品待機ステージ７０に載置されている。また、部品待機ステージ７０への部品２２０の供給形態は、これに限らない。例えば、複数の部品２２０を保持するキャリアテープが巻きつけられた供給リールから、キャリアテープを引き出して、引き出されたキャリアテープから部品２２０を金型で打ち抜いて、部品待機ステージ７０に供給してもよい。
【００５４】
部品待機ステージ移動機構７１は、部品待機ステージ７０に載置された部品２２０をピックアップヘッド７２がピックアップ可能な位置まで移動させるための移動機構である。部品待機ステージ移動機構７１は、例えば、部品待機ステージ７０をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているコンベアである。
【００５５】
ピックアップヘッド７２は、部品待機ステージ７０に載置されている部品２２０をピックアップして、部品ステージ９０に部品２２０を供給するための装置である。具体的には、ピックアップヘッド７２は、部品待機ステージ７０に載置されている部品２２０をピックアップするとともに、ピックアップした部品２２０を、部品ステージ９０において離すことで、ピックアップした部品２２０を部品ステージ９０に載置させる。ピックアップヘッド７２は、部品２２０を吸着して保持可能な吸着ノズルを備えている。
【００５６】
ピックアップヘッド７２による部品２２０の保持方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、真空吸着により部品２２０を保持する方法が採用されている。
【００５７】
ピックアップヘッド移動機構７３は、ピックアップヘッド７２を移動させるための移動機構である。ピックアップヘッド移動機構７３は、例えば、ピックアップヘッド７２をＺ軸方向に往復動させるための、直動ガイドとリニアモータとによって構成される。
【００５８】
部品ステージ９０は、ピックアップヘッド７２によって供給された部品２２０が載置されるステージである。
【００５９】
部品ステージ移動機構９１は、ピックアップヘッド７２が部品２２０を供給可能な位置まで部品ステージ９０を移動させるための移動機構である。また、部品ステージ移動機構９１は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０をカメラ７４が撮像可能な位置まで部品ステージ９０を移動させる。本実施の形態では、部品ステージ移動機構９１は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０をカメラ７４の下方まで部品ステージ９０を移動させる。また、部品ステージ移動機構９１は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０を圧着ヘッド８０が受け取ることができる、つまり、ピックアップできる位置まで部品ステージ９０を移動させる。
【００６０】
部品ステージ移動機構９１は、例えば、部品ステージ９０をＹ軸方向に往復動させることが可能に構成されているコンベアである。
【００６１】
仮圧着部３０は、部品供給部３１によって部品ステージ９０に供給された部品２２０をピックアップして基板２００に実装（仮圧着）する装置である。
【００６２】
仮圧着部３０は、ハードウェア部として、カメラ７５と、圧着ヘッド（ヘッド）８０と、圧着ヘッド移動機構８１と、基板ステージ８３と、バックアップステージ８６と、基板ステージ移動機構８４と、加熱機構８５と、を有する。なお、図２及び図３においては、加熱機構８５の図示を省略している。
【００６３】
圧着ヘッド８０は、部品２２０を部品供給部３１から受け取って基板ステージ８３に載置された基板２００に取り付ける。圧着ヘッド８０は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０を吸着して保持可能な吸着ノズルを備えている。圧着ヘッド８０は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０を吸着ノズルによって吸着し、基板２００に仮圧着する。
【００６４】
圧着ヘッド８０による部品２２０の保持方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、真空吸着により部品２２０を保持する方法が採用されている。
【００６５】
圧着ヘッド移動機構８１は、圧着ヘッド８０を移動させるための移動機構である。圧着ヘッド移動機構８１は、例えば、圧着ヘッド８０をＺ軸方向に往復動させるための、直動ガイドとリニアモータとによって構成される。
【００６６】
基板ステージ８３は、基板移載装置６０によって貼着部２０から搬出された基板２００が載置されるステージである。基板ステージ８３には、ＡＣＦ２３０が貼着されている基板２００の外縁部が基板ステージ８３からはみ出た状態で、基板２００が載置される。
【００６７】
バックアップステージ８６は、仮圧着ヘッド８０が部品２２０を基板２００に仮圧着する際に、基板２００の仮圧着される部分、すなわち、ＡＣＦ２３０が貼着されている基板２００の外縁部であって、基板ステージ８３からはみ出た基板２００の部分を基板２００の裏側（下側）から支持するためのステージである。
【００６８】
基板ステージ移動機構８４は、基板移載装置６０によって貼着部２０から搬送されてきた基板２００を基板ステージ８３に載置させることができる位置まで基板ステージ８３を移動させる移動機構である。また、基板ステージ移動機構８４は、圧着ヘッド８０が部品２２０を基板２００に貼着されているＡＣＦ２３０に仮圧着させることができる位置まで基板２００を移動させる。
【００６９】
基板ステージ移動機構８４は、例えば、基板ステージ８３をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているとともにＺ軸方向に昇降可能に構成されているコンベアである。
【００７０】
加熱機構８５は、圧着ヘッドを加熱するための電熱線、ペルチェ素子等を有するヒータである。加熱機構８５は、例えば、圧着ヘッド８０に内蔵されている。加熱機構８５によって、圧着ヘッド８０に保持されている部品２２０は、基板２００に仮圧着される前に所定温度まで加熱される。圧着ヘッド８０は、加熱機構８５によって加熱された状態で、基板２００に貼着されたＡＣＦ２３０を介して部品２２０を加熱しながら基板２００に押圧する。こうすることで、ＡＣＦ２３０が圧着ヘッド８０から生じる熱に硬化が促進されながら、基板２００には、部品２２０が仮圧着される。
【００７１】
検出部３２は、部品２２０及び基板２００の故障、位置ずれ等の不良を検出するための装置である。検出部３２は、機能的には、基板不良検出部３３と、部品不良検出部３４と、を備える。
【００７２】
基板不良検出部３３は、基板ステージ８３に載置された基板２００の位置ずれ等の不良を検出する。検出部３２は、ハードウェア部として、カメラ７５を備える。
【００７３】
部品不良検出部３４は、部品２２０の故障等の不良を検出する。部品不良検出部３４は、ハードウェア部として、カメラ７４、７５と、カメラ移動機構７６と、を備える。
【００７４】
カメラ７４は、部品ステージ９０に載置されている部品２２０の不良を検出するための撮像装置である。カメラ７４は、例えば、下方を撮像することで、部品ステージ９０に載置されている部品２２０の上面側を撮像する。例えば、部品実装装置１００（より具体的には、制御部１２０）は、カメラ７４によって部品２２０を撮像して画像解析することで、部品２２０が不良品であるか否かを判定する。部品実装装置１００は、部品２２０が不良品であると判定した場合は、例えば、当該部品２２０を部品ステージ９０から回収して破棄する。例えば、制御部１２０は、部品２２０が不良品であると判定した場合は、例えば、部品ステージ移動機構９１、ピックアップヘッド７２、及び、ピックアップヘッド移動機構７３を制御して、ピックアップヘッド７２に当該部品２２０をピックアップさせて部品ステージ９０から当該部品２２０を回収させて、不良部品を破棄するために予め設置された回収箱（不図示）等に当該部品２２０を移動させる。
【００７５】
カメラ移動機構７６は、カメラ７４が部品２２０を撮像可能な位置までカメラ７４を移動させるための移動機構である。カメラ移動機構７６は、例えば、カメラ７４をＺ軸方向に往復動させるための、直動ガイドとリニアモータとによって構成される。
【００７６】
カメラ７５は、圧着ヘッド８０が保持している、つまり、ピックアップした部品２２０の不良を検出するための撮像装置である。カメラ７５は、例えば、バックアップステージ８６の下方に設けられ、バックアップステージ８６が備える窓部（不図示）を通して、上方を撮像することで、圧着ヘッド８０に保持されている部品２２０の下面側を撮像する。窓部は、例えば、透光性を有する部材、又は、バックアップステージ８６に形成された貫通孔である。例えば、部品実装装置１００（より具体的には、制御部１２０）は、カメラ７５によって部品２２０を撮像して画像解析することで、部品２２０が不良品であるか否かを判定する。部品実装装置１００は、部品２２０が不良品であると判定した場合は、例えば、当該部品２２０を破棄する。例えば、制御部１２０は、部品２２０が不良品であると判定した場合は、圧着ヘッド８０、及び、圧着ヘッド移動機構８１を制御して、不良部品を破棄する予め設置された回収箱（不図示）等に当該部品２２０を移動させる。
【００７７】
また、カメラ７５は、基板ステージ８３に載置されている基板２００の位置ずれ等の不良を検出する。例えば、上面視において、基板ステージ８３の外縁から基板２００の外縁がわずかにＹ軸正方向側にはみ出るように、基板２００は基板ステージ８３に載置される。カメラ７５は、下面視において、基板ステージ８３の外縁からはみ出た基板２００の外縁の位置等を検出するために、基板２００の外縁を撮像する。制御部１２０は、カメラ７５が撮像した基板２００を含む画像を解析することで、基板２００に部品２２０を仮圧着させる予め定められた位置からの位置ずれ等の不良があるか否かを判定する。制御部１２０は、例えば、基板２００に不良があると判定した場合、例えば、基板ステージ移動機構８４を制御して、圧着ヘッド８０によって基板２００に部品２２０を仮圧着できる位置に、基板２００（具体的には、基板ステージ８３）を移動させる。
【００７８】
なお、カメラ移動機構７６は、カメラ７４を、ＸＹ平面を自在に移動可能に構成されていてもよい。この場合、カメラ移動機構７６は、例えば、カメラ７４をＸＹ平面内を移動させるためのガイドとリニアモータとによって構成される。
【００７９】
また、本実施の形態では、カメラ７５は、位置が固定されているが、移動可能に構成されていてもよい。
【００８０】
基板移載装置６０は、隣接する装置間で基板２００の移載（受け渡し）を行う装置である。基板移載装置６０は、例えば、Ｘ軸方向に沿って隣接する装置間を往復動し、上流の装置から基板２００を受け取って下流の装置が有するステージに基板２００を載置する。例えば、基板移載装置６０は、貼着部２０によって基板２００へのＡＣＦ２３０の貼着が完了した基板２００を貼着部２０から受け取って、部品実装装置１００が有する基板ステージ８３を載置する。
【００８１】
制御部１２０は、仮圧着部３０、部品供給部３１、検出部３２、及び、基板移載装置６０等の各動作、各動作のタイミング等を制御する処理部である。本実施の形態では、制御部１２０は、部品実装ライン１が備える貼着部２０、本圧着部４０等の装置の動作も制御する。
【００８２】
制御部１２０は、例えば、部品実装装置１００の直前の上流で所定の処理が完了したか否かを判定し、所定の処理が完了したと判定した場合、圧着ヘッド８０に部品２２０を部品供給部３１から受け取らせるように、圧着ヘッド８０の動作を制御する。
【００８３】
なお、制御部１２０は、例えば、予め定められた所定の時間、圧着ヘッド８０に部品２２０を保持させるように、圧着ヘッド８０の動作を制御してもよい。所定の時間は、予め任意に定められてよく、限定されない。制御部１２０は、例えば、圧着ヘッド８０に部品２２０を保持させてから、所定の時間が経過した部品２２０を、基板２００に仮圧着させずに廃棄させるように、圧着ヘッド８０の動作を制御する。なお、部品実装装置１００は、時間を計測するために、ＲＴＣ（Ｒｅａｌ  ＴｉｍｅＣｌｏｃｋ）等の計時部（図示省略）を備えてもよい。
【００８４】
記憶部１３０は、部品実装装置１００が備える各装置の動作、当該動作のタイミング、基板２００を各装置間で移送するタイミング等の基板２００に部品２２０を実装するために必要な各種データ、制御部１２０が実行する制御プログラム等を記憶する。本実施の形態では、記憶部１３０は、部品実装装置１００以外の部品実装ライン１が備える各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御部１２０が制御するための制御プログラムもまた記憶している。
【００８５】
記憶部１３０は、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリにより実現される。
【００８６】
［処理手順］
続いて、図５〜図７を参照しながら、実施の形態に係る部品実装装置１００の処理手順について詳細に説明する。
【００８７】
図５は、実施の形態に係る部品実装装置１００が実行する動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。図６は、実施の形態に係る部品実装装置１００が実行する動作を説明するための側面図である。図７は、実施の形態に係る部品実装装置１００が実行する動作を説明するための側面図である。
【００８８】
なお、図６及び図７においては、部品待機ステージ７０、基板移載装置６０等の一部の構成要素の図示を省略している。
【００８９】
図５に示すように、まず、制御部１２０は、部品ステージ９０に部品２２０を部品供給部３１に供給させる（ステップＳ１０１）。
【００９０】
次に、制御部１２０は、部品ステージ９０に供給されている部品２２０の不良を検出部３２に検出させて、部品２２０が不良品であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。ステップＳ１０２では、例えば、制御部１２０は、カメラ７４によって部品２２０を撮像させて生成された画像を解析することで、部品２２０が不良品であるか否かを判定する。
【００９１】
制御部１２０は、部品２２０が不良品でないと判定した場合（ステップＳ１０２でＮｏ）、圧着ヘッド８０を部品ステージ９０に供給されている部品２２０の上方に位置させる（ステップＳ１０３）。本実施の形態では、ステップＳ１０３では、図６の（ａ）に示すように、制御部１２０は、部品２２０の不良を検出するために部品２２０に近づけていたカメラ７４をカメラ移動機構７６によって上方に移動させ、且つ、部品ステージ移動機構９１によって部品ステージ９０をＹ軸負方向に移動させることで、圧着ヘッド８０を部品ステージ９０に供給されている部品２２０の上方に位置させる。なお、圧着ヘッド移動機構８１が圧着ヘッド８０をＹ軸方向に移動可能とする構成である場合には、制御部１２０は、圧着ヘッド移動機構８１により圧着ヘッド８０を移動させることで、圧着ヘッド８０を部品ステージ９０に供給されている部品２２０の上方まで移動させてもよい。
【００９２】
次に、制御部１２０は、部品実装装置１００の上流の装置の工程における所定の処理が完了したか否かを判定する（ステップＳ１０４）。例えば、制御部１２０は、ステップＳ１０４において、貼着部２０が基板２００へのＡＣＦ２３０の貼り付けが完了したか否かを判定する。貼着部２０は、例えば、貼着部２０が基板２００へのＡＣＦ２３０の貼り付けが完了したことを示す完了信号を制御部１２０へ送信する。制御部１２０は、当該完了信号を受信した場合に、貼着部２０が基板２００へのＡＣＦ２３０の貼り付けが完了したと判定する。
【００９３】
制御部１２０は、部品実装装置１００の上流の装置の工程における所定の処理が完了したと判定した場合（ステップＳ１０４でＹｅｓ）、圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせる、つまり、部品２２０をピックアップさせる（ステップＳ１０５）。例えば、図６の（ｂ）に示すように、制御部１２０は、圧着ヘッド移動機構８１に圧着ヘッド８０を下方に移動させて、部品２２０を吸着させることで、圧着ヘッド８０に部品を受け取らせる。
【００９４】
このように、部品実装装置１００は、部品実装装置１００の上流の装置の工程における所定の処理が完了したと判定した後で、圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせる。
【００９５】
また、制御部１２０は、例えば、圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせた後に、図６の（ｂ）に示すように、部品ステージ移動機構９１によって部品ステージ９０をＹ軸正方向に移動させ、部品供給部３１に部品２２０を新たに部品ステージ９０に供給させる。
【００９６】
次に、制御部１２０は、圧着ヘッド８０に受け取らせた部品２２０の不良を検出部３２に検出させて、部品２２０が不良品であるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。本実施の形態では、ステップＳ１０６では、図６の（ｃ）に示すように、制御部１２０は、部品２２０の不良を検出するために、圧着ヘッド移動機構８１に圧着ヘッド８０を下方に移動させて、部品２２０をカメラ７５に近づけさせる。また、ステップＳ１０６では、例えば、制御部１２０は、カメラ７５によって部品２２０を撮像させて生成された画像を解析することで、部品２２０が不良品であるか否かを判定する。
【００９７】
制御部１２０は、部品２２０が不良品でないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、貼着部２０がＡＣＦ２３０を貼り付けた基板２００を基板移載装置６０に部品実装装置１００まで移動させて基板ステージ８３に載置させる（ステップＳ１０７）。
【００９８】
次に、制御部１２０は、基板２００に載置された基板２００の不良を検出部３２に検出させて、基板２００に不良があるか否かを判定する（ステップＳ１０８）。例えば、ステップＳ１０８では、図６の（ｃ）に示すように、制御部１２０は、圧着ヘッド移動機構８１に圧着ヘッド８０を上方（矢印Ａ１の向き）に移動させて、且つ、基板２００における、部品２２０を基板２００に仮圧着させる予め定められた位置からの位置ずれ等の不良を検出するために、基板ステージ移動機構８４に基板ステージ８３をＹ軸正方向（矢印Ａ２の向き）に移動させて、基板ステージ８３の外縁からはみ出た基板２００の外縁の位置をカメラ７５に撮像させる。制御部１２０は、カメラ７５が撮像することで生成された画像を解析することで、基板２００に部品２２０を仮圧着させる予め定められた位置からの位置ずれ等の不良があるか否かを判定する。
【００９９】
制御部１２０は、基板２００に不良がないと判定した場合（ステップＳ１０８でＮｏ）、圧着ヘッド８０及び圧着ヘッド移動機構８１によって基板２００に部品２２０を仮圧着させる（ステップＳ１０９）。ステップＳ１０９では、例えば、制御部１２０は、まず、図６の（ｃ）に示すように、基板ステージ移動機構８４に基板ステージ８３をＺ軸負方向（矢印Ａ３の向き）に移動させて、図７の（ｄ）に示すように、基板２００の下面をバックアップステージに接触させる。次に、制御部１２０は、図７の（ｄ）に示すように、圧着ヘッド移動機構８１に圧着ヘッド８０を下方に移動させて、基板２００に部品２２０を仮圧着させる。
【０１００】
また、制御部１２０は、ステップＳ１０９で基板２００に部品２２０を仮圧着させた後で、図７の（ｅ）に示すように、圧着ヘッド移動機構８１に圧着ヘッド８０を上方（矢印Ａ４の向き）に移動させて、基板ステージ移動機構８４に基板ステージ８３をＺ軸正方向（矢印Ａ５の向き）に移動させて、且つ、基板ステージ移動機構８４に基板ステージ８３をＹ軸負方向（矢印Ａ６の向き）に移動させる。また、制御部１２０は、部品実装装置１００の下流の工程（本実施の形態では、本圧着部４０）に、基板２００を基板移載装置６０に移動させ、処理をステップＳ１０１へ戻す。
【０１０１】
また、例えば、ステップＳ１０２又はステップＳ１０６において、制御部１２０は、部品２２０が不良品であると判定した場合（ステップＳ１０２又はステップＳ１０６でＹｅｓ）、基板２００に部品２２０を仮圧着させずに廃棄させるように、部品供給部３１及び部品ステージ移動機構９１等、又は、圧着ヘッド８０及び圧着ヘッド移動機構８１等の動作を制御する。
【０１０２】
また、例えば、ステップＳ１０４において、制御部１２０は、部品実装装置１００の上流の装置の工程における所定の処理が完了したと判定しない場合（ステップＳ１０４でＮｏ）、圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせず、圧着ヘッド８０を部品ステージ９０上の部品２２０の上方で待機させ（ステップＳ１１１）、処理をステップＳ１０４に戻す。つまり、制御部１２０は、部品実装装置１００の上流の装置の工程における所定の処理が完了したと判定しない場合、圧着ヘッド８０に部品２２０を受け取らせず部品ステージ９０上の部品２２０の上方で待機させ続ける（ステップＳ１１１）。
【０１０３】
また、例えば、ステップＳ１０８において、制御部１２０は、基板２００に不良があると判定した場合（ステップＳ１０８でＹｅｓ）、基板ステージ移動機構８４、基板移載装置６０等によって基板ステージ８３上での基板２００の位置を、予め定められた位置に位置を補正してから（ステップＳ１１２）、圧着ヘッド８０及び圧着ヘッド移動機構８１によって基板２００に部品２２０を仮圧着させる（ステップＳ１０９）。
【０１０４】
なお、貼着部２０から基板２００の搬送の開始は、ステップＳ１０４でＹｅｓの場合に、ステップＳ１０４の後にステップＳ１０５と平行して実行されてもよい。つまり、ステップＳ１０７は、ステップＳ１０４でＹｅｓの場合に、ステップＳ１０４の後にステップＳ１０５と平行して実行されてもよい。つまり、ステップＳ１０１及びステップＳ１０２の工程と、ステップＳ１０３〜ステップＳ１０９までの工程とは、平行して実行されてもよい。
【０１０５】
また、ステップＳ１０５は、ステップＳ１０４でＹｅｓの判定が制御部１２０になされた後で実行されればよく、例えば、ステップＳ１０７の後に実行されてもよいし、ステップＳ１０８でＮｏの判定が制御部１２０になされた後、又は、ステップＳ１１２の後に実行されてもよい。
【０１０６】
［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品実装方法は、基板２００に複数の処理を実行する部品実装ライン１における、部品実装装置１００の上流で所定の処理がなされた基板２００に部品２２０を実装する当該部品実装装置１００が実行する部品実装方法である。実施の形態に係る部品実装方法は、基板２００を基板ステージ８３に載置する搬送工程と、基板２００に実装するための部品２２０を加熱されたヘッド（圧着ヘッド８０）によって受け取る受取工程と、基板ステージ８３に載置された基板２００に圧着ヘッド８０が受け取った部品２２０を取り付ける実装工程と、を含む。受取工程は、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了した後で実行される。
【０１０７】
このような方法によれば、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、例えば、不良等により基板２００の搬出に遅延が発生した場合においても、圧着ヘッド８０が部品２２０を受け取って保持していないため、圧着ヘッド８０からの熱が部品２２０に影響を与えにくくなる。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形等が発生しにくくなる。例えば、当該所定の処理が、ＡＣＦ２３０の基板２００への貼着工程等の、遅延を発生させやすい処理である場合には、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了する前に、圧着ヘッド８０が部品２２０を受け取って保持していると、直線の工程において遅延が発生している場合と遅延が発生していない場合とで、部品２２０への熱の加わる時間が異なる。そのために、部品２２０の変形等により、部品２２０ごとに形状むらが発生し、部品２２０の基板２００への実装ばらつきが部品２２０ごとに生じる。そこで、本実施の形態に係る部品実装方法における受取工程は、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了した後で実行される。こうすることで、部品実装装置１００の直線の工程において遅延が発生している場合と遅延が発生していない場合とで、部品２２０への熱の加わる時間の違いが生じにくくなる。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形度合いの違いが部品２２０ごとに生じにくくなることから、部品２２０の基板２００への実装ばらつきが抑制され得る。
【０１０８】
また、例えば、実施の形態に係る部品実装方法における受取工程は、部品実装装置１００の直前の上流の工程において所定の処理が完了し、且つ、上流から基板２００の部品実装装置１００への搬送が開始された後で実行される。
【０１０９】
このような方法によれば、上流において所定の工程が完了した後に基板２００の部品実装装置１００への搬送が開始されるまでの間に、例えば、基板２００を搬送位置に移動させる際に遅延が生じた場合においても、基板２００に実装される部品２２０ごとの、部品２２０への熱の加わる時間の違いが生じにくくなる。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形度合いの違いが部品２２０ごとにさらに生じにくくなることから、部品２２０の基板２００への実装ばらつきがさらに抑制され得る。
【０１１０】
また、例えば、実施の形態に係る部品実装方法における受取工程は、搬送工程が完了した後で実行される。
【０１１１】
このような方法によれば、上流において遅延が生じた場合においても、基板２００に実装される部品２２０ごとの、部品２２０への熱の加わる時間の違いが生じない。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形度合いの違いが部品２２０ごとにさらに生じにくくなることから、部品２２０の基板２００への実装ばらつきがさらに抑制され得る。
【０１１２】
また、例えば、実施の形態に係る部品実装方法は、さらに、基板ステージ８３に載置された基板２００の不良を検出する基板不良検出工程を含み、受取工程は、基板不良検出工程で、基板２００の不良が検出されなかった場合に実行される。
【０１１３】
このような方法によれば、上流において遅延が生じた基板２００に部品２２０を実装するために基板２００の位置合わせ等による遅延が生じた場合においても、基板２００に実装される部品２２０ごとの、部品２２０への熱の加わる時間の違いが生じない。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形度合いの違いが部品２２０ごとにさらに生じにくくなることから、部品２２０の基板２００への実装ばらつきがさらに抑制され得る。
【０１１４】
また、例えば、実施の形態に係る部品実装方法は、さらに、部品２２０を部品ステージ９０に供給する部品供給工程と、部品ステージ９０に供給された部品２２０の不良を検出する部品不良検出工程と、を含む。この場合、受け取り工程では、部品不良検出工程が完了した後に、圧着ヘッド８０を部品２２０の直上で待機させ、且つ、部品実装装置１００の直前の上流の工程において、基板２００に所定の処理が完了した後で、部品ステージ９０に載置された部品２２０を圧着ヘッド８０で受け取る。
【０１１５】
このような方法によれば、圧着ヘッド８０を部品２２０の直上で待機させていることで、基板２００に所定の処理が完了した場合に、圧着ヘッド８０はすぐに部品２２０を受け取ることができる。そのため、このような方法によれば、部品２２０を基板２００に実装するタクトタイムを短縮することができる。
【０１１６】
また、本実施の形態に係る部品実装装置１００は、基板２００に複数の処理を実行する部品実装ライン１における、上流で所定の処理がなされた基板２００に部品２２０を実装する部品実装装置である。部品実装装置１００は、基板２００が載置される基板ステージ８３と、基板２００を基板ステージ８３に載置する基板移載装置６０と、基板２００に実装する部品２２０を供給する部品供給部３１と、部品２２０を部品供給部３１から受け取って基板ステージ８３に載置された基板２００に取り付ける圧着ヘッド８０と、圧着ヘッド８０の動作を制御する制御部１２０と、を備える。圧着ヘッド８０は、加熱機構８５を有する。制御部１２０は、部品実装装置１００の直前の上流で所定の処理が完了したか否かを判定し、所定の処理が完了したと判定した場合、圧着ヘッド８０に部品２２０を部品供給部３１から受け取らせるように圧着ヘッド８０の動作を制御する。
【０１１７】
このような構成によれば、部品実装装置１００の直前の工程において遅延が発生している場合と遅延が発生していない場合とで、部品２２０への熱の加わる時間の違いが生じにくくなる。そのため、圧着ヘッド８０からの熱による部品２２０の変形度合いの違いが部品２２０ごとに生じにくくなることから、部品２２０の基板２００への実装ばらつきが抑制され得る。
【０１１８】
（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品実装方法等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１１９】
例えば、上記実施の形態では、コンピュータ１１０の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。
【０１２０】
また、コンピュータ１１０の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。
【０１２１】
１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ  Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ  Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。
【０１２２】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明に係る部品実装方法は、ディスプレイパネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を仮圧着させる部品実装装置に利用可能である。
【符号の説明】
【０１２４】
１  部品実装ライン
１０  基板搬入部
１１、２１、４１、５１  ステージ
２０  貼着部
２２  貼着ツール
３０  仮圧着部
３１  部品供給部
３２  検出部
３３  基板不良検出部
３４  部品不良検出部
４０  本圧着部
４２  圧着ツール
５０  基板搬出部
６０  基板移載装置
７０  部品待機ステージ
７１  部品待機ステージ移動機構
７２  ピックアップヘッド
７３  ピックアップヘッド移動機構
７４、７５  カメラ
７６  カメラ移動機構
８０  圧着ヘッド（ヘッド）
８１  圧着ヘッド移動機構
８３  基板ステージ
８４  基板ステージ移動機構
８５  加熱機構
８６  バックアップステージ
９０  部品ステージ
９１  部品ステージ移動機構
１００  部品実装装置
１１０  コンピュータ
１２０  制御部
１３０  記憶部
２００  基板
２１０  電極部
２２０  部品
２３０  異方性導電部材（ＡＣＦ）
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５、Ａ６  矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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