(57)【要約】【課題】広範囲なワイヤ径のソリッドワイヤにおいても、直進矯正が容易なソリッドワイヤを提供する。【解決手段】ソリッドワイヤは、ワイヤ全質量あたり、Ｃ：０．０２質量％以上０．２０質量％以下、Ｓｉ：１．０質量％以下、Ｍｎ：０．８質量％以上２．７質量％以下、Ｃｕ：０．３５質量％以下、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなり、鋼組織中にＭｎ介在物が分布しており、前記Ｍｎ介在物のうち、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下の前記Ｍｎ介在物の存在密度が、ワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上であり、表面にＣｕがコーティングされている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤ全質量あたり、
Ｃ：０．０２質量％以上０．２０質量％以下、
Ｓｉ：１．０質量％以下、
Ｍｎ：０．８質量％以上２．７質量％以下、
Ｃｕ：０．３５質量％以下、
残部がＦｅおよび不可避的不純物からなり、
鋼組織中にＭｎ介在物が分布しており、
前記Ｍｎ介在物のうち、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下の前記Ｍｎ介在物の存在密度が、ワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上であり、
表面にＣｕがコーティングされているソリッドワイヤ。
【請求項２】
さらに、ワイヤ全質量あたり、
Ｎｉ：４．０質量％以下、
Ｔｉ：０．２５質量％以下のうち少なくとも１種を含有する請求項１に記載のソリッドワイヤ。
【請求項３】
さらに、ワイヤ全質量あたり、
Ｃｒ：１．５質量％以下、
Ｍｏ：１．５質量％以下のうち少なくとも１種を含有する請求項１又は請求項２に記載のソリッドワイヤ。
【請求項４】
前記ソリッドワイヤがサブマージアーク溶接用である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のソリッドワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、４９０ＭＰａ級以上の高張力鋼等を溶接、特にサブマージアーク溶接する際に使用するソリッドワイヤに関する。
【背景技術】
【０００２】
サブマージアーク溶接は、フラックスとワイヤとを組み合わせた高能率な溶接施工法として、各産業分野において多用されている。使用されるワイヤは、ソリッドワイヤと、フラックス入りワイヤとがあり、ワイヤ径は１．２ｍｍなどの細径から６．４ｍｍなどの太径が適用されている。
【０００３】
特に、太径のソリッドワイヤにおいては、その引張強度が高くなることから、ワイヤに直進性をもたせるための矯正が容易ではなく、溶接時にワイヤ矯正装置による矯正調整が難しい。ワイヤの矯正が不十分で、ワイヤの直進性を維持出来ない場合には、直進性のない蛇行した溶接ビードが形成されたり、開先内の狙いずれが生じることにより、融合不良などの内部欠陥を引き起こすなどの問題がある。
【０００４】
ワイヤの引張強度は、ワイヤ組成および製造過程における伸線加工方法などで決まる。そして、特に高張力鋼用の溶接に使用されるソリッドワイヤでは、溶接金属に所定の引張性能や衝撃性能をもたせるために、ワイヤ組成の調整は必要不可欠なことである。また、ワイヤの伸線加工においては、伸線ブロックあたりの加工率を上げることによって製造コストの抑制を図ることも、競争力を確保するうえで必要不可欠なことである。したがって、焼鈍による軟化を図ってとしてもワイヤの引張強度の増加は、必然的に避けられないことである。
【０００５】
特許文献１〜３には、潤滑油またはメッキの観点からワイヤ送給性の改善を図ったサブマージアーク溶接用ワイヤが記載されている。また、特許文献４には、軟質で長尺のコンジットケーブルを使用して長時間溶接する場合においても、ワイヤ送給性が良好で、かつ、チップの摩耗が少なくアークが安定なガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２１９５９５号公報
【特許文献２】特開２００２−２７３５９５号公報
【特許文献３】特開２００３−２７５８９３号公報
【特許文献４】特開２００８−１９４７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜４に記載されたサブマージアーク溶接用ワイヤおよびガスシールドアーク溶接用銅めっきソリッドワイヤは、太径のワイヤにおける直進矯正において十分なものとは言えなかった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記状況を鑑みてなされたものであって、その課題は、広範囲なワイヤ径のソリッドワイヤにおいても直進矯正が容易なソリッドワイヤを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討した結果、ソリッドワイヤの鋼組織中に分布する所定のＭｎ介在物の形態および量を制御することにより、ソリッドワイヤの塑性変形能、具体的には降伏応力を制御して、ワイヤ直進性を得るための矯正の容易性を改善する知見を得た。
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明に係るソリッドワイヤは、ワイヤ全質量あたり、Ｃ：０．０２質量％以上０．２０質量％以下、Ｓｉ：１．０質量％以下、Ｍｎ：０．８質量％以上２．７質量％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避的不純物からなり、ワイヤ径が１．６ｍｍφ以上であり、鋼組織中にＭｎ介在物が分布するものであって、前記Ｍｎ介在物のうち、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下の前記Ｍｎ介在物の存在密度が、ワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上であることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るソリッドワイヤによれば、Ｃ、ＳｉおよびＭｎを所定量含有することによって、ワイヤの強度が向上し、送給性が向上する。また、ワイヤの鋼組織において、Ｍｎ含有量および最大径が所定範囲であるＭｎ介在物の存在密度を所定量に制御することによって、ワイヤの塑性変形能が向上するため、ワイヤの直進矯正が容易となる。さらに、ワイヤの塑性変形能が向上するため、ワイヤ製造の際の伸線ブロックあたりの加工率を向上させることができるため、製造コストアップを抑制できる。
【００１２】
本発明に係るソリッドワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、Ｎｉ：４．０質量％以下、Ｔｉ：０．２５質量％以下のうち少なくとも１種を含有することが好ましい。
本発明に係るソリッドワイヤによれば、ＮｉおよびＴｉのうち少なくとも１種を所定量含有することによって、ワイヤの強度がさらに向上し、送給性がさらに向上する。
【００１３】
本発明に係るソリッドワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、Ｃｒ：１．５質量％以下、Ｍｏ：１．５質量％以下のうち少なくとも１種を含有することが好ましい。
本発明に係るソリッドワイヤによれば、ＣｒおよびＭｏのうち少なくとも１種を所定量含有することによって、ワイヤの強度がさらに向上し、送給性がさらに向上する。
【００１４】
本発明に係るソリッドワイヤは、前記ソリッドワイヤがサブマージアーク溶接用であることが好ましい。
本発明に係るソリッドワイヤによれば、太径が常用であるサブマージアーク溶接の際にも、送給性が向上すると共に、直進矯正が容易となり、製造コストアップを抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るソリッドワイヤによれば、広範囲なワイヤ径のソリッドワイヤにおいても、直進矯正が容易なソリッドワイヤを提供することできる。また、製造過程におけるコストも抑制することができる。その結果、溶接部の品質向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ワイヤの直進矯正の容易性を評価するための試験方法を模式的に示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係るソリッドワイヤ（以下、ワイヤと称す）の実施の形態について詳細に説明する。
ワイヤは、組成が同一で、且つ、同一の製造方法によってワイヤを製造しても、これらのワイヤを溶接に供した場合、ワイヤの製造ロットによってワイヤ直進矯正の容易性が異なり、アーク安定性が異なることがある。そこで、これらのワイヤの断面を詳細に調査したところ、ワイヤ原線の断面内に介在物が存在し、この介在物がワイヤ直進矯正の容易性に大きく影響を及ぼすことが分かった。
【００１８】
本発明のワイヤは、ワイヤ全質量あたり、Ｃ：０．０２質量％以上０．２０質量％以下、Ｓｉ：１．０質量％以下、Ｍｎ：０．８質量％以上２．７質量％以下を含有し、残部がＦｅおよび不可避不純物からなり、ワイヤ径が１．６ｍｍφ以上であり、鋼組織中にＭｎ介在物が分布するものであって、そのＭｎ介在物のうち、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下のＭｎ介在物の存在密度が、ワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上であるものである。
以下、ワイヤの組成、および、Ｍｎ介在物の存在密度の限定理由について説明する。
【００１９】
（Ｃ：０．０２質量％以上０．２０質量％以下）
Ｃは、ワイヤの強度を向上させる効果がある。こうした効果を発揮させ、適切なワイヤの送給性を得るためには、Ｃ含有量は０．０２質量％以上とする必要がある。しかし、Ｃ含有量が過剰になり０．２０質量％を超えると、ワイヤが過度に硬化しワイヤの製作が困難になったり、ワイヤの送給性が劣化することになる。よって、ワイヤ全質量あたりのＣ含有量は、０．０２質量％以上０．２０質量％以下とする。Ｃ含有量は、ワイヤの送給性の劣化を抑制する観点から、０．０４質量％以上が好ましく、０．１８質量％以下が好ましい。
【００２０】
（Ｓｉ：１．０質量％以下）
Ｓｉは、ワイヤの強度を向上させ、ワイヤの送給性を向上させる効果がある。Ｓｉ含有量が過剰になり１．０質量％を超えると、ワイヤが過度に硬化しワイヤの送給性が劣化することになる。よって、ワイヤ全質量あたりのＳｉ含有量は１．０質量％以下とする。Ｓｉ含有量は、ワイヤの送給性の劣化を抑制する観点から０．３０質量％以下が好ましい。
【００２１】
（Ｍｎ：０．８質量％以上２．７質量％以下）
Ｍｎは、ワイヤの強度を向上させる効果がある。こうした効果を発揮させ、適切なワイヤの送給性を得るためには、Ｍｎ含有量は０．８質量％以上とする必要がある。しかし、Ｍｎ含有量が過剰になり２．７質量％を超えると、ワイヤが過度に硬化しワイヤの製作が困難になったり、ワイヤの送給性が劣化することになる。よって、ワイヤ全質量あたりのＭｎ含有量は、０．８質量％以上２．７質量％以下とする。Ｍｎ含有量は、ワイヤの送給性の劣化を抑制する観点から、１．０質量％以上が好ましく、２．０質量％以下が好ましい。また、Ｍｎ含有量は、後記するＭｎ介在物の存在密度や、Ｍｎ介在物組成にも影響を及ぼす。
【００２２】
（残部：Ｆｅおよび不可避的不純物）
ワイヤの成分の残部は、Ｆｅおよび不可避的不純物である。不可避的不純物としては、例えば、Ｃｕ、Ｐ、Ｓ、Ｏ、Ｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｂ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓ等が挙げられる。これらの不可避的不純物は、本発明の効果を妨げない範囲において含有することは許容される。その含有量は、Ｐ、Ｓ、Ａｌ、Ｚｒは、それぞれ０．０３０質量％以下が好ましく、Ｂ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓは、それぞれ０．０１０質量％以下が好ましい。Ｏは、０．０５０質量％以下が好ましい。Ｎは、０．０１０質量％以下が好ましい。Ｃｕは、後記するようにワイヤ表面へのコーティング量との合計量で制御する。そして、Ｃｕ、Ｐ、Ｓ、Ｏ、Ｎ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｂ、Ｖ、Ｗ、Ｎｂ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ａｓ等については、所定の含有量を超えなければ、不可避的不純物として含有される場合だけでなく、積極的に添加される場合であっても、本発明の効果を妨げない。また、前記したＳｉ、後記するＮｉ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏについては、積極的に添加してもよいが、不可避的不純物として含有されていてもよい。
【００２３】
（ワイヤ径：１．６ｍｍφ以上）
ワイヤの直進矯正効果を適切に発揮させる為に、本発明のワイヤは、ワイヤ径が１．６ｍｍφ以上とする。ワイヤ径が１．６ｍｍφ未満であると、ワイヤの直進矯正の容易性が損なわれる。これは、ワイヤ径が小さいために、その直進性は製造時の加工工程のバラツキの影響を大きく受け、それらバラツキは本技術による直進性の矯正範囲を超えるものであったと考えられる。ワイヤの矯正効果の観点から、ワイヤ径の下限値は、より好ましくは２．４ｍｍφであり、さらに好ましくは３．２ｍｍφである。ワイヤ径の上限は特に設ける必要はないが、実用上は６．４ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２４】
（Ｍｎ介在物の存在密度：１０００μｍ２あたり１０個以上）
Ｍｎを適量含有させることにより、ワイヤの鋼組織中にＭｎ介在物が分布する。ここで、Ｍｎ介在物とは、Ｍｎを所定量含有し、Ｓ、Ｓｉ、ＦｅおよびＯの少なくとも１種を所定量含有するものである。なお、Ｍｎ介在物は、前記成分を含むものであれば、Ｎｉ等の他の成分を含有するものでもよい。
【００２５】
そして、鋼組織中に分布するＭｎ介在物のうち、所定量のＭｎ含有量を有し、かつ、最大径が所定範囲であるＭｎ介在物の存在密度を制御することによって、ワイヤの塑性変形能が向上し、降伏点が低下するため、ワイヤの直進性を得るための矯正が容易となる。具体的には、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、円相当径で算出された最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下のＭｎ介在物の存在密度を、ワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上とする。好ましくは、存在密度は１０００μｍ２あたり２０個以上である。
【００２６】
所定のＭｎ含有量および最大径を有するＭｎ介在物の存在密度の上限は、特に制限されるものではないが、好ましくはワイヤ断面積１０００μｍ２あたり５００個以下、より好ましくは３００個以下である。また、Ｍｎ含有量および最大径が前記範囲外であるＭｎ介在物、具体的には、Ｍｎ含有量が１．０質量％未満または３０質量％超えのＭｎ介在物、最大径が０．０５μｍ未満または１０μｍ超えのＭｎ介在物等では、ワイヤ塑性変形能を向上させる効果はあらわれない。
【００２７】
なお、前記した所定Ｍｎ含有量および最大径を有するＭｎ介在物の存在密度は、ワイヤ作製の溶解工程・精錬工程において、取鍋スラグ中のＭｎＯ含有量を２．０質量％以下に調節するとともに、脱酸剤としてＳｉ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｆｅを使用し、ワイヤ中のＭｎ含有量を０．８質量％以上２．７質量％以下に調整することにより達成することができる。
また、取鍋スラグ中のＭｎＯ含有量は、例えば取鍋スラグの塩基度や、脱酸剤の添加量により調整することができる。
【００２８】
本発明のワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、Ｎｉ：４．０質量％以下、Ｔｉ：０．２５質量％以下のうち少なくとも１種を含有することが好ましい。ＮｉおよびＴｉはワイヤの強度を向上させるとともにワイヤの組織を安定させ、ワイヤ送給性を向上させる効果がある。
【００２９】
本発明のワイヤは、さらに、ワイヤ全質量あたり、Ｃｒ：１．５質量％以下、Ｍｏ：１．５質量％以下のうち少なくとも１種を含有することが好ましい。ＣｒおよびＭｏはワイヤの強度を向上させるとともにワイヤの組織を安定させ、ワイヤ送給性を向上させる効果がある。
【００３０】
本発明のワイヤは、溶接時のワイヤ送給性改善のために、ワイヤ表面に電気めっき等の手法でＣｕをコーティングしたものが好ましい。Ｃｕコーティング量と不可避的不純物としてのＣｕ量との合計量、すなわち、ワイヤ中のＣｕ含有量が０．３５質量％を超えると、溶接金属中のＣｕ含有量も増加し、そのじん性が低下する懸念がある。よって、ワイヤ全質量あたりのＣｕ含有量は、０．３５質量％以下が好ましい。Ｃｕ含有量は、溶接金属のじん性低下を抑制する観点から０．２５質量％以下が好ましい。なお、Ｃｕ含有量の下限値は、特に規定はなく、Ｃｕ含有量が０質量％であってもよい。ただし、Ｃｕは、溶鋼中に不可避的に混入するため、実質的に０．０１質量％が下限値となる。
【００３１】
以上説明した本発明のワイヤは、サブマージ溶接に用いられることが好ましい。サブマージ溶接はワイヤの直進矯正が非常に重要であること、３．２〜６．４ｍｍφの太径ワイヤが常用されるためである。そして、本発明のワイヤは、４９０ＭＰａ級以上の高張力鋼をサブマージアーク溶接する際に好適に使用される。
【００３２】
サブマージアーク溶接の際に、前記ワイヤと組み合わされて使用されるフラックスには、従来公知のフラックスから適宜選択して使用され、特に限定されるものではない。例えば、フラックスの組成としては、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＦｅＯ、ＣａＦ２、ＣａＯ、Ｐ、Ｓ等を含有するものが好ましい。
【００３３】
次に、本発明のソリッドワイヤの製造方法について説明する。
本発明のソリッドワイヤは、溶解・精錬工程、鋳造工程、圧延工程および伸線工程を行うことにより製造することができる。例えば、まず、溶解・精錬工程として、転炉あるいは電気炉等を用いて、前記組成を有する溶鋼を溶解・精錬する。次に、鋳造工程として、得られた溶鋼から連続鋳造や造塊法等によって鋼材（ビレット等）を製造する。次に、圧延工程として、製造した鋼材を加熱した後、熱間圧延または押出圧延を施し、さらに乾式の冷間圧延（冷間伸線）を施して、例えば、５．５ｍｍφの溶接ワイヤ用原線（鋼素線）を製造する。次いで、伸線工程として、溶接ワイヤ用原線を必要に応じて焼鈍や酸洗を実施して伸線加工を行い、最終ワイヤ径を有するソリッドワイヤとして製造する。
【００３４】
そして、前記のソリッドワイヤの製造過程について詳細に調査および検討した結果、溶解工程・精錬工程において、取鍋スラグ中のＭｎＯ量を２．０質量％以下に制御するとともに脱酸剤を選定し、最終的にワイヤに含まれるＭｎ量を０．８質量％以上２．７質量％以下に調整することで、Ｍｎ含有量が１．０質量％以上３０質量％以下、かつ、最大径が０．０５μｍ以上１０μｍ以下のＭｎ介在物の存在密度をワイヤ断面積１０００μｍ２あたり１０個以上に調整できることをできることを見出した。
【００３５】
従来の製造方法では、例えば、脱酸剤としてはＦｅ−Ｍｎ、Ｆｅ−Ｓｉ，Ｃａ−Ｓｉが使われており、取鍋スラグもＦｅＯ量およびＭｎＯ量の合計で酸化度が管理されていた。本発明においては、種々検討した結果、脱酸剤にＳｉ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｆｅを用いて、ＭｎＯ含有量を一定以下に調整することで、Ｍｎ介在物の存在密度を調整している。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明の要件を満足する実施例について、その効果を本発明の要件を満足しない比較例と比較して説明する。
【００３７】
まず、電気炉にて溶鋼を溶製する。このとき、表１に示す脱酸剤の添加によって、溶鋼の取鍋スラグのＭｎＯ含有量を調節する。調節された溶鋼を造塊し、押出圧延、冷間伸線し、５．５ｍｍφの溶接ワイヤ用原線を製造後、この溶接ワイヤ用原線を、焼鈍・伸線し、スキンパスおよび潤滑油を塗布して、表１に示す最終ワイヤ径、成分組成を有するサブマージアーク溶接用ソリッドワイヤを製造した。
【００３８】
次に、製造されたワイヤの径方向断面を鏡面研磨した後、ＦＥ−ＳＥＭ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ−Ｓｃａｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：電界放射型走査電子顕微鏡）で観察した。観察視野中から最大径：０．０５μｍ以上１０μｍ以下のＭｎ介在物を選定するとともに、介在物中央部の組成をＦＥ−ＳＥＭにて分析した。検出した元素のうちＳ、Ｓｉ、Ｍｎ、ＦｅおよびＯの分析値の合計量（質量％）が１００となるように各元素の分析値を変換し、下式（１）でＭｎ介在物に含まれるＭｎ含有量（質量％）を算出した。
【００３９】
Ｍｎ含有量＝｛Ｍｎ変換分析値／（Ｓ変換分析値＋Ｓｉ変換分析値＋Ｍｎ変換分析値＋Ｆｅ変換分析値＋Ｏ変換分析値）｝×１００・・・（１）
【００４０】
そして、所定Ｍｎ含有量：１．０質量％以上３０質量％以下のＭｎ介在物を選定し、その個数を計測し、所定の最大径（０．０５μｍ以上１０μｍ以下）およびＭｎ含有量（１質量％以上３０質量％以下）を有するＭｎ介在物の存在密度（個／１０００μｍ２）を算出した。３視野から所定Ｍｎ含有量のＭｎ介在物を１０個選定し、その平均値をＭｎ介在物のＭｎ含有量として表１に示す。また、３視野で算出されたＭｎ介在物の存在密度の平均値を表１に示す。なお、表１において、本発明の要件を満足しないものは数値に下線を引いて示す。
【００４１】
ＦＥ−ＳＥＭの具体的な装置名、分析条件は、以下のとおりとする。
装置名：日立ハイテック社製  Ｓ−４３００ＳＥ装置
ＥＤＸ（ＥＤＳ）名：ＥＤＡＸ  Ｐｈｏｅｎｉｘ
分析条件：加速電圧１５ＫＶ、照射電流５×１０−１２Ａ
倍率：５０００倍
測定時間：６０秒
【００４２】
次に、製造されたワイヤを用いて、以下に示す方法でワイヤの直進矯正の容易性について評価した。その結果を表１に示す。
図１に示すように、サブマージアーク溶接機の送給装置を使用し、送給ローラ１によりワイヤＷを送給させ、コンタクトチップ２の先端よりワイヤＷを３０ｍｍ長さで突き出した。その際、ワイヤ先端の位置を連続的に１００点計測し、ワイヤ先端（中心）の位置により、ワイヤの直進矯正の容易性を評価した。ワイヤ先端中心の位置とコンタクトチップ直下の中心位置との距離Ｄが、ワイヤ径ｄの範囲内におさまっていれば、ワイヤＷの直進性を容易に矯正でき、溶接欠陥の発生が防止できる範囲内とし、合格とした。
【００４３】
次に、製造されたワイヤと表２に示すフラックスを用いて、以下に示す方法でワイヤの送給性を評価した。その結果を表１に示す。
図１に示すように、サブマージアーク溶接機の送給装置を使用し、表３に示す溶接条件にて、板厚２０ｍｍの溶接構造用圧延鋼材（ＪＩＳ  Ｇ３１０６  ＳＭ４００Ｂ）の表面に１，０００ｍｍ長さの溶接ビードを合計３回溶接した。この溶接中に、ワイヤの送給が停止することなく連続的に溶接できるものを合格（○）とした。ワイヤがスリップしたり、座屈して連続的な送給が出来ないものを不合格（×）とした。
【００４４】
【表１】
2020049547.tif 000002
【００４５】
【表２】
2020049547.tif 000003
【００４６】
【表３】
2020049547.tif 000004
【００４７】
表１に示すように、本発明の要件を満足するＮｏ．１〜１３（実施例）は、直進矯正の容易性、ワイヤ送給性において優れていた。
【００４８】
一方、本発明の要件を満足しないＮｏ．１４〜２６（比較例）は、以下の結果となった。
Ｎｏ．１４（比較例）は、Ｃ含有量が過少のため、ワイヤが軟質となりワイヤ送給性が劣っていた。Ｎｏ．１５（比較例）は、Ｃ含有量が過剰のため、ワイヤが過度に硬化しワイヤの製作が不可能であった。Ｎｏ．１６（比較例）は、Ｓｉ含有量が過剰のため、ワイヤの製作は可能であったもののワイヤの硬化の影響でワイヤ送給性が劣っていた。
【００４９】
Ｎｏ．１７（比較例）は、Ｍｎ含有量が過少のため、ワイヤが軟質となりワイヤ送給性が劣っていた。Ｎｏ．１８（比較例）は、Ｍｎ含有量が過剰のため、ワイヤが過度に硬化し、ワイヤ送給性が劣っていた。Ｎｏ．１９〜２１、２４〜２５（比較例）は、取鍋スラグ中のＭｎＯ含有量が過剰であったため、Ｍｎ介在物の存在密度が過少となり、ワイヤの直進矯正の容易性が損なわれた。
【００５０】
Ｎｏ．２２（比較例）は、従来の脱酸剤を用いたため、Ｍｎ介在物のＭｎ含有量が過少となり、ワイヤの直進矯正の容易性が損なわれた。Ｎｏ．２３（比較例）は、従来の脱酸剤を用いたため、Ｍｎ介在物のＭｎ含有量が過剰となり、ワイヤの直進矯正の容易性が損なわれた。Ｎｏ．２６（比較例）は、ワイヤ径が小さく、直進矯正の容易性が損なわれた。
【符号の説明】
【００５１】
１      送給ローラ
２      コンタクトチップ
Ｗ      ワイヤ
Ｄ      距離
【図１】
2020049547.tif 000005