(57)【要約】【課題】浸透性基材などの基材に塗布し、低温短時間の乾燥条件で、高い導電性を有する導電膜を形成可能な導電性ペーストと、この導電性ペーストで形成された導電性積層体を提供する。【解決手段】導電性ペーストは、フレーク状の銀粒子を少なくとも５０質量％の割合で含む導電性銀粒子と、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種の樹脂成分（常温で固形のバインダー）と、沸点１４０〜２００℃の有機溶剤とを含んでおり、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分（固形分）の割合は３〜１２質量％である。このような導電性ペーストを、浸透性基材などの基材に塗布し、比較的低温で短時間内に乾燥し、高い導電性の乾燥塗膜を形成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性銀粒子と、樹脂成分と、有機溶剤とを含む導電性ペーストであって、前記導電性銀粒子がフレーク状の銀粒子を少なくとも５０質量％の割合で含み、前記樹脂成分が、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含み、前記有機溶剤が、沸点１４０〜２００℃の溶剤を含み、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分の割合が３〜１２質量％である、導電性ペースト。
【請求項２】
導電性銀粒子が、フレーク状の銀粒子を６５質量％以上の割合で含み、樹脂成分が、アルキルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、溶剤可溶性の非晶性ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含み、有機溶剤が、アルコール類、グライム類、ジグライム類、及びグリコールエーテルエステル類から選択された少なくとも一種を含む請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
樹脂成分が常温で固形である請求項１又は２記載の導電性ペースト。
【請求項４】
フレーク状の銀粒子の平均粒子径が０．５〜３０μｍであり、導電性銀粒子と樹脂成分との質量比が、前者／後者＝８７．５／１２．５〜９７．５／２．５である請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項５】
体積抵抗率が６×１０−５Ω・ｃｍ以下の導電膜を形成する請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
基材と、この基材の表面に形成された導電層とを含む導電性積層体であって、前記導電層が、請求項１〜５のいずれかに記載の導電性ペーストで形成されている導電性積層体。
【請求項７】
基材が、浸透性基材を含む請求項６記載の導電性積層体。
【請求項８】
導電性ペーストで導体回路が形成されている請求項６又は７記載の導電性積層体。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載の導電性ペーストを基材に塗布して乾燥し、導電膜又は導電層を形成する導電性積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エレクトロニクス分野で使用される導電性ペーストに関し、紙や布のような繊維材料上に印刷し、低温短時間の乾燥で導電膜を形成可能な導電性ペースト、及び導電性ペーストで形成された導電性積層体（配線回路基板など）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の電極や回路を形成するために、熱硬化型導電性ペーストを用いたものが知られている。熱硬化型導電性ペーストは、１００〜３００℃程度の温度で熱処理することにより、樹脂を硬化させ、導電性の皮膜が形成される。
【０００３】
熱硬化型導電性ペーストを用いて回路や電極などを形成する場合、できるだけ短時間で加熱硬化させて生産効率を高めることが望まれるため、一般的に高温での加熱が行われる。熱硬化型導電性ペーストは、膜の樹脂成分が加熱・硬化により体積収縮を起こし、導電性粒子同士が接触することで導電性を示すが、加熱温度が低いと体積収縮が小さくなるため導電性は小さくなる。
【０００４】
近年、ウェアラブル機器やＩＣタグの普及に伴い、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムだけでなく、紙、布などへも配線を印刷し、回路を形成する技術が開発されている。特に、紙や布などの媒体に回路を形成する場合には、紙の品質を保持し、反り、曲がりを防ぐため、より低温短時間で加熱することが求められている。紙や布などの媒体に回路を形成するためには、低温で加熱しても、高温で加熱した場合と同等の導電性が得られる導電性ペーストが必要である。
【０００５】
低温短時間の乾燥で回路を形成するためには、低沸点の溶媒を含む導電性ペーストを用いるのが有利である。しかし、低沸点溶媒を用いると、塗膜にカスレ、荒れなどの欠陥部が生じやすくなり、均一な塗膜を形成できなくなる。一方、沸点が比較的高い溶媒を含む導電性ペーストでは、加熱温度が低いと、乾燥の程度及び導電性が低下しやすくなり、短時間の加熱で高い導電性を得ることは難しい。
【０００６】
特開２００６−１８３０７２号公報（特許文献１）には、１次粒子の粒径が４０〜３５０ｎｍである特定の銀ナノ粒子を含む導電性ペーストを用いると、２００℃以下の焼成温度で高い導電性を示すことが記載されている。この文献の実施例では、６０℃、３０分間の加熱で７．６μΩ・ｃｍと、低温短時間の加熱で高い導電性を示している。しかし、このような特性は、液体やナノ粒子が浸透しない基材（ＰＥＴ、ＰＥＮなどのフィルムなど）に適用する場合に限られ、紙、布などのような繊維材料を用いる場合は、銀ナノ粒子が基材に浸透するため適用できない。
【０００７】
特開２０１０−１１８１６８号公報（特許文献２）では、ポリエチレンイミンとポリエチレングリコール及び／又は線状エポキシ樹脂とが結合した高分子化合物、及び銀ナノ粒子を含む水性分散体と、ポリエチレンイミンの窒素原子と反応可能な化合物とを含有し、低温で焼結可能な銀ペーストが開示されている。しかし、銀被膜を形成するためには、１００℃以下の温度では８日間と長時間の加熱が必要であり、実用的ではない。
【０００８】
特開２０１１−１８７１９４号公報（特許文献３）には、６０℃以下の低温硬化で導電性や密着性に優れる導電性ペーストを提供することを課題とし、導電性銀粒子（特に、平均粒径１〜３０μｍの燐片状銀粉）、３官能エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、及び可塑剤としてのエポキシ化ポリブタジエンを含有し、導電性銀粒子の含有量が８５〜９５質量％である導電性ペーストが開示されている。この文献には、硬化時に溶剤を揮発させるため、アセトンなどの低沸点の揮発性溶剤を用いることも記載されている。しかし、この文献には、低温硬化のための詳細な温度及び時間については記載がない。また、アミン系硬化剤を用いることから、ペーストの可使時間（ポットライフ）が短いことが予想される。さらに、低沸点の揮発性溶剤を用いるため、前記のように、塗布工程で、カスレ、荒れなどの塗膜欠陥が生じやすく、均一な塗膜を形成できない虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１８３０７２号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献２】特開２０１０−１１８１６８号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献３】特開２０１１−１８７１９４号公報（特許請求の範囲、［０００３］、［００１２］、実施例）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、低温短時間の乾燥条件でも、高い導電性を有する導電膜を形成可能な導電性ペーストと、この導電性ペーストで形成された導電性積層体を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、浸透性基材（紙、布などの繊維基材など）に塗布しても、高い導電性を有する導電膜を成膜可能な導電性ペーストと、この導電性ペーストで形成された導電性積層体を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、比較的簡単な処方で、可使時間が長く、欠陥のない均一な前記導電膜を形成可能な導電性ペースト、及び導電性積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、導電性銀粒子としてフレーク状の銀粒子を用い、樹脂成分（又はバインダー）として、エチルセルロースなどの所定の樹脂を用い、前記有機溶剤として比較的沸点の高い有機溶剤を用い、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分の割合が小さなペーストを用いると、低温短時間で乾燥でき、浸透性基材に塗布しても、欠陥のない均一な塗膜が形成できることを見いだし、本発明を完成した。
【００１４】
すなわち、本発明の導電性ペーストは、導電性銀粒子と、樹脂成分（バインダー）と、有機溶剤とを含んでおり、前記導電性銀粒子は、フレーク状の銀粒子を少なくとも５０質量％の割合で含んでいる。また、前記樹脂成分は、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含み、前記有機溶剤は、沸点１４０〜２００℃の溶剤を含んでいる。さらに、導電性ペーストにおいて、前記導電性銀粒子に対する前記樹脂成分（固形分）の割合は３〜１２質量％である。樹脂成分は常温（２０〜２５℃）で固形であってもよい。
【００１５】
フレーク状の銀粒子の平均粒子径は、０．５〜３０μｍ程度であってもよく、導電性銀粒子と樹脂成分との質量比は、前者／後者＝８７．５／１２．５〜９７．５／２．５程度であってもよい。
【００１６】
前記導電性銀粒子は、フレーク状の銀粒子を６５質量％以上の割合で含んでいてもよく、樹脂成分は、アルキルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニルブチラール樹脂、溶剤可溶性の非晶性ポリエステル樹脂から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。さらに、有機溶剤は、アルコール類、グライム類、ジグライム類、及びグリコールエーテルエステル類から選択された少なくとも一種を含んでいてもよい。
【００１７】
このような導電性ペーストは、体積抵抗率が６×１０−５Ω・ｃｍ以下の導電膜（又は導電層若しくは乾燥塗膜）を形成するのに有用である。  
【００１８】
本発明は、基材と、この基材の表面に形成された導電層（又は導電膜）とを含む導電性積層体も包含し、このような導電性積層体の前記導電層は、前記導電性ペーストで形成されている。基材は、浸透性基材を含んでいてもよい。また、基材には、前記導電性ペーストで導体回路を形成してもよい。
【００１９】
導電性積層体は、例えば、前記導電性ペーストを基材に塗布して乾燥し、導電膜又は導電層を形成することにより製造できる。
【００２０】
なお、本明細書において、数値範囲「ＸＸ〜ＹＹ」は、数値「ＸＸ」と数値「ＹＹ」とを含む意味、すなわち、数値「ＸＸ」以上であり、かつ数値「ＹＹ」以下であることを意味する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、前記導電性ペーストを用いるため、低温短時間の乾燥で、高い導電性を有する導電膜を形成できる。そのため、硬化剤による硬化、焼結による結合を利用することなく、乾燥という簡単な操作で導電性積層体（導電性積層膜）を形成できる。さらに、銀ナノ粒子と異なり、フレーク状銀粒子を用いるため、浸透性基材（多孔質繊維基材）を用いても、過度な浸透（滲み、染込み）を抑制して成膜できる。さらに、導電性ペーストの処方が簡単であるとともに、アミン系硬化剤などの硬化剤を含有しないため、可使時間（ポットライフ）が長い。しかも、所定の沸点を有する有機溶剤を用いるため、欠陥のない均一な導電膜を形成できる。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［導電性銀粒子］
本発明の導電性ペーストにおいて、導電性金属粉は銀粒子（銀粉）を含んでおり、この銀粒子は、少なくともフレーク状の銀粒子（銀粉）を含んでいる。なお、フレーク状とは、扁平状、板状、薄片状、鱗片状などの形態（形状）を含み、球状や塊状などの立体形状の銀粉を一方向に圧延又は押し潰した形態（形状）を含む。このようなフレーク状の銀粒子を使用すると、隣接する銀粒子との接触効率が高く、導電路を形成しやすいだけでなく、浸透性基材に塗布しても銀粒子の浸透を抑制でき、導電性の高い乾燥塗膜を形成できる。
【００２３】
なお、前記フレーク状の銀粒子（銀粉）を含め、銀粒子（銀粉）は、銀ナノ粒子、例えば、平均粒子径が２００ｎｍ以下、特に１００ｎｍ以下の銀ナノ粒子を含まない場合が多い。銀粒子（銀粉）は、通常、平均粒子径が３００ｎｍ以上、好ましくは５００ｎｍ以上、さらに好ましくは１０００ｎｍ以上のミクロンメータオーダーの平均粒子径を有している場合が多い。
【００２４】
フレーク状の銀粉の平均粒径（Ｄ５０）は、特に限定されず、例えば、０．５〜３０μｍ、好ましくは１〜２０μｍ、さらに好ましくは２〜１０μｍ程度であってもよく、０．７〜１５μｍ（例えば、１．５〜１０μｍ）、好ましくは２〜７μｍ（例えば、３〜６μｍ）程度であってもよい。なお、金属フレークの平均粒径は、例えば、レーザー回折散乱式粒度分布測定法などを利用して測定できる。このような測定法では、平均粒径（中心粒径）は体積基準の値として測定される。フレーク状の銀粉の平均粒径が小さすぎると、導電性ペーストの粘度が高くなりやすいとともに、浸透性基材に対して浸透して導電層のパターン精度が低下しやすくなる。また、導電性に有効に寄与できる銀粉の割合が低下する虞がある。一方、平均粒径か大きすぎると、導電性ペーストの分散安定性、塗布性などが低下する虞がある。
【００２５】
フレーク状銀粉のタップ密度は、０．１〜７ｇ／ｃｍ３程度の範囲から選択でき、例えば、０．３〜６ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．５〜５．５ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは１〜５ｇ／ｃｍ３程度であってもよく、１．５〜６．５ｇ／ｃｍ３（例えば、２〜６ｇ／ｃｍ３）、好ましくは２．３〜５．５ｇ／ｃｍ３（例えば、２．５〜５ｇ／ｃｍ３）、さらに好ましくは２．７〜４．５ｇ／ｃｍ３（例えば、２．８〜４ｇ／ｃｍ３）程度であってもよい。
【００２６】
導電性銀粉は、少なくとも前記フレーク状の銀粉（第１の銀粉）を含んでいればよく、導電性、導電性ペーストの流動性などを調整するため、非フレーク状の銀粉（第２の銀粉）を含んでいてもよい。第２の銀粉は、例えば、球状（真球状又は略球状）、楕円体（楕円球）状、多面体又は多角体状（多角錘状、立方体状又は正多面体状若しくは正方体状や直方体状などの断面方形多角状など）、ロッド状又は棒状、繊維状、樹針状、不定形状などの任意の形状であってもよい。第２の銀粉の形態は、球状、楕円体状、不定形状などである場合が多い。
【００２７】
第２の銀粉の平均粒子径（Ｄ５０）は、例えば、０．３〜１５μｍ（例えば、０．４〜１０μｍ）、好ましくは０．５〜１０μｍ（例えば、０．８〜７μｍ）、さらに好ましくは１〜５μｍ（例えば、１〜３μｍ）程度であってもよい。第２の銀粉の平均粒子径は、前記第１の銀粉よりも小さい場合が多い。第２の銀粉の平均粒子径が小さすぎると、使用量によっては導電性ペーストの粘度が高くなりやすいとともに、浸透性基材に対して浸透してパターン精度が低下しやすくなり、平均粒径か大きすぎると、使用量によっては導電性ペーストの分散安定性、塗布性などが低下する虞がある。
【００２８】
第２の銀粉のタップ密度は、前記第１の銀粉よりも高い場合が多く、例えば、１〜１０ｇ／ｃｍ３、好ましくは２〜８ｇ／ｃｍ３、さらに好ましくは３〜７ｇ／ｃｍ３程度であってもよい。
【００２９】
導電性銀粒子（銀粉）は、前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）を少なくとも５０質量％（例えば、５５〜１００質量％）、好ましくは６０質量％以上（例えば、６５〜１００質量％）、さらに好ましくは６５質量％以上（例えば、７０〜１００質量％）、特に、７０質量％以上（例えば、７５〜１００質量％）、さらには、８０質量％以上（例えば、８５〜１００質量％）の割合で含んでいてもよい。前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）の割合が少なすぎると、導電性が低下する虞があるとともに、浸透性基材への浸透性が高くなり、導電パターンの精度が低下する虞がある。例えば、導電性銀粒子（銀粉）に対する前記フレーク状の銀粒子（第１の銀粉）の割合が、５０質量％以上があれば、体積抵抗率６×１０−５Ω・ｃｍ以下の高い導電性を示し、６５質量％以上があれば、体積抵抗率５×１０−５Ω・ｃｍ以下の高い導電性を示す。
【００３０】
なお、銀粉（銀粒子）の含有量は、導電性ペースト全体に対して、例えば、３０〜８０質量％、好ましくは３５〜７５質量％、さらに好ましくは４０〜７０質量％程度であってもよい。
【００３１】
［樹脂成分］
樹脂成分は、導電性ペーストにおいてバインダーとして機能し、樹脂成分は、セルロース誘導体、ポリビニルアセタール（ポリビニルブチラール）、ポリエステル系樹脂から選択された少なくとも一種が使用できる。このような樹脂成分は、通常、常温（２０〜２５℃）で粘稠状などであってもよいが、通常、固形である。常温で固形の樹脂成分は、機械的特性の高い乾燥塗膜を形成するのに有用である。
【００３２】
セルロース誘導体は、セルロースエーテル類、セルロースエステル類のいずれであってもよい。セルロースエーテル類としては、例えば、アルキルセルロース類（メチルセルロース、エチルセルロース、エチルメチルセルロース、ブチルセルロースなどのＣ１−６アルキルセルロースなど）、ヒドロキシアルキルセルロース類（ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースなどのヒドロキシＣ１−４アルキルセルロースなど）、ヒドロキシアルキルアルキルセルロース類（ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロースなどのヒドロキシＣ１−４アルキルＣ１−４アルキルセルロース）などが例示できる。セルロースエステル類としては、例えば、セルロースアシレート類（セルロースモノアセテート、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどのセルロースＣ２−４アシレートなど）、ニトロセルロースなどが挙げられる。これらのセルロース誘導体は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのセルロース誘導体のうち、セルロースエーテル類（アルキルセルロース類など）、ニトロセルロースなどを用いる場合が多く、エチルセルロースを用いるのが好ましい。
【００３３】
なお、セルロースエーテル類の平均置換度は、例えば、０．２〜２、好ましくは０．３〜１．５、さらに好ましくは０．５〜１．２程度であってもよく、セルロースエステル類の平均置換度は、例えば、０．５〜３、好ましくは０．７〜２．５、さらに好ましくは１〜２．２程度であってもよい。アルキルセルロース類のアルコキシ基（エチルセルロースのエトキシ基など）の含有量は、１５〜７０質量％（例えば、２５〜６５質量％）、好ましくは３０〜６０質量％（例えば、３５〜６０質量％）、さらに好ましくは４０〜５５質量％（例えば、４５〜５０質量％）程度であってもよい。また、ヒドロキシアルキルセルロース類及びヒドロキシアルキルアルキルセルロース類において、アルコキシ基及びヒドロキシアルコキシ基の総含有量は、１０〜７０質量％、好ましくは２０〜６５質量％、さらに好ましくは３０〜６０質量％程度であってもよく、ヒドロキシアルコキシ基の含有量は、３〜１５質量％、好ましくは５〜１２質量％程度であってもよい。
【００３４】
セルロース誘導体（エチルセルロースなど）の５質量％の溶液粘度（溶媒：トルエン／エタノール（質量比）＝８０／２０）は、温度２５℃において、２〜１００００ｍＰａ・ｓ（例えば、５〜１０００ｍＰａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、２〜５００ｍＰａ・ｓ（例えば、５〜４００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは１０〜３００ｍＰａ・ｓ（例えば、２０〜２５０ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは５０〜２００ｍＰａ・ｓ（例えば、７０〜１５０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよい。
【００３５】
ニトロセルロースの窒素含有量は、例えば、１０〜１２．６％（又は質量％）、好ましくは１０．５〜１２．５％（又は質量％）、さらに好ましくは１１〜１２．３％（又は質量％）程度であってもよい。ニトロセルロースの溶液粘度は、ＪＩＳ  Ｋ６７０３に準じて、濃度１２．２質量％で測定したとき、ガラス円筒の刻線を剛球が通過する落下時間（秒）が、１〜５００、好ましくは１０〜３００、さらに好ましくは５０〜２００（例えば、１００〜１５０）程度であってもよい。このような溶液粘度は、エチルアルコール、トルエン、酢酸エチルの混合溶媒（例えば、エチルアルコール：トルエン：酢酸エチル＝２５：５５：２０（質量比）の混合溶媒）を用いて測定できる。
【００３６】
なお、前記セルロース誘導体（例えば、溶液粘度の低いエチルセルロースなど）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。
【００３７】
ポリビニルアセタール系樹脂としては、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラールなどが例示できる。アセタール化度は、有機溶剤の種類に応じて、例えば、５〜９５モル％（例えば、１０〜９０モル％）、好ましくは２０〜９０モル％、さらに好ましくは３０〜８５モル％程度であってもよく、５０モル％以上（例えば、６０〜９０モル％）、好ましくは６５モル％以上（例えば、６５〜８５モル％）、さらに好ましくは７０モル％以上（例えば、７２〜８０モル％）程度であってもよい。また、アセチル基濃度は、５モル％以下、好ましくは３モル％以下であってもよい。好ましいポリビニルアセタール系樹脂は、有機溶剤の選択幅が広いポリビニルブチラール樹脂である。
【００３８】
ポリビニルブチラール樹脂などのポリビニルアセタール系樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計において、例えば、５０〜１３０℃、好ましくは６０〜１２５℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃程度であってもよく、８０〜１１５℃（例えば、９０〜１１５℃）程度であってもよい。
【００３９】
ポリビニルブチラール樹脂などのポリビニルアセタール系樹脂の１０質量％溶液粘度（溶媒：トルエン／エタノール（質量比）＝５０／５０）は、温度２０℃において、回転粘度型（ＢＭ型）で測定したとき、２〜２００００ｍＰａ・ｓ（例えば、１０〜１００００ｍＰａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、５〜１０００ｍＰａ・ｓ（例えば、１０〜５００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは２０〜４００ｍＰａ・ｓ（例えば、２５〜３００ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは５０〜２５０ｍＰａ・ｓ（例えば、７０〜２００ｍＰａ・ｓ）程度であってもよく、３〜１５０ｍＰａ・ｓ（例えば、５〜１００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは１０〜５０ｍＰａ・ｓ（例えば、１０〜３０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよい。
【００４０】
なお、ポリビニルブチラール樹脂などの前記ポリビニルアセタール系樹脂（例えば、溶液粘度の低いポリビニルアセタール系樹脂や、ガラス転移温度の高いポリビニルアセタール樹脂など）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。
【００４１】
ポリエステル系樹脂は、溶剤可溶性であればよく、通常、非晶性ポリエステル樹脂である。このようなポリエステル系樹脂は、ジカルボン酸成分（アジピン酸、セバシン酸などのＣ４−１２アルカンジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸などのアレーンジカルボン酸など）と、ジオール成分（エチレングリコール、プロピレングリコールなどのＣ２−１０アルカンジオール；シクロヘキサンジオールなどのＣ５−１０シクロアルカンジオール、シクロヘキサンジメタノールなどのＣ５−１０シクロアルカンジメタノールなどの脂環族ジオール；ビスフェノール類（ビスフェノールＡなど）のアルキレンオキサイド付加体（エチレンオキサイド付加体など）などの芳香族ジオールなど）との反応により調製でき、直鎖状及び分岐鎖状のいずれであってもよい。通常、ジカルボン酸成分としては、少なくともアルカンジカルボン酸を使用し、ジオール成分としては、少なくともアルカンジオールを使用する場合が多い。
【００４２】
ポリエステル系樹脂の数平均分子量（単位：×１０３）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）において、ポリスチレン換算で、例えば、１〜５０（例えば、５〜４０）、好ましくは７〜３０（例えば、１０〜２７）、さらに好ましくは１２〜２５（例えば、１５〜２０）程度であってもよい。ポリエステル系樹脂は、このように比較的低分子量であってもよい。なお、分子量が小さすぎると、乾燥塗膜の強度及び乾燥性が低下しやすくなり、高すぎるとペーストの粘度が高くなる。
【００４３】
さらに、ポリエステル樹脂の水酸基価（単位：ＫＯＨｍｇ／ｇ）は、例えば、１〜５０（例えば、２〜３０）、好ましくは３〜２０（例えば、３〜１０）程度であってもよく、酸価（単位：ＫＯＨｍｇ／ｇ）は、１０以下（例えば、０．１〜７）、好ましくは５以下（例えば、０．２〜３）であってもよい。水酸基価が小さすぎると、基材に対する密着性などが低下する虞があり、高すぎると耐水性などが低下する虞がある。また、酸価が高すぎると耐水性などが低下する虞がある。
【００４４】
ポリエステル系樹脂のガラス転移温度は、示差走査熱量計において、５〜１００℃（例えば、１０〜８５℃）程度の範囲から選択でき、例えば、２５〜８０℃、好ましくは４０〜８０℃、さらに好ましくは５０〜７０℃程度であってもよい。
【００４５】
なお、ポリエステル樹脂（例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂や、ガラス転移温度の高いポリエステル樹脂など）を用いると、乾燥性及び塗布性がよく、均一な塗膜が形成できるようである。
【００４６】
このような樹脂成分（バインダー）は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００４７】
樹脂成分の配合量は、導電性銀粒子に対して、３〜１２質量％、好ましくは４〜１１質量％、さらに好ましくは５〜１０質量％程度であってもよく、３〜１０質量％（例えば、３〜９質量％）、好ましくは３．５〜８質量％（例えば、４〜７質量％）程度であってもよい。樹脂成分の配合量が３質量％未満では、印刷性又はコーティング性、膜強度が低下する虞があり、多すぎると、導電性及び乾燥性が低下する虞がある。
【００４８】
導電性銀粒子と樹脂成分（固形分換算）との質量比は、例えば、前者／後者＝８５／１５〜９８／２程度の範囲から選択してもよく、通常、８７．５／１２．５〜９７．５／２．５（例えば、８８／１２〜９７／３）、好ましくは８９／１１〜９６／４（例えば、９０／１０〜９５／５）程度であってもよく、９１／９〜９７．５／２．５（例えば、９２／８〜９７／３）、好ましくは９３／７〜９７／３（例えば、９５／５〜９７／３）程度であってもよい。導電性銀粒子の割合が少なすぎると導電性が低下する虞があり、多すぎると塗布性及び塗膜特性が低下する虞がある。
【００４９】
［有機溶剤］
本発明に用いる有機溶剤（又は有機溶媒）は、上記樹脂成分が可溶であり、所定の沸点を有していればよく、その種類は特に制限されない。有機溶剤は、さらにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷手段又はコーティング手段などで印刷又は塗布可能な粘度をペーストに付与し、かつペーストを基材（又は基板）に塗布した後、乾燥処理によって容易に揮発可能であればよい。有機溶剤の沸点は、１４０〜２００℃（例えば、１４３〜１９５℃）、好ましくは１４５〜１９５℃、さらに好ましくは１５０〜１９０℃程度であってもよく、１３５〜１８５℃（例えば、１４０〜１８０℃）程度であってもよい。有機溶剤の沸点が低すぎると、塗布工程（印刷又はコーティング）において揮発してカスレや塗膜荒れなどの塗膜欠陥が発生して均一な塗膜を形成できなくなる虞があり、沸点が高すぎると乾燥速度が低下する虞がある。
【００５０】
有機溶剤としては、例えば、アルコール類（例えば、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノールなどのアルキルアルコール類；シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノールなどのシクロアルキルアルコール類；エチレングリコール、プロピレングリコールなどのＣ２−６アルキレングリコールなど）、グリコールエーテル類（例えば、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）などのセロソルブ類；ジエチレングリコールモノメチルエーテル（メチルカルビトール）、ジエチレングリコールモノエチルエーテル（エチルカルビトール）などのカルビトール類；プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルなど）、グライム又はジグライム類（エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（ＤＰＤＭ）、ジプロピレングリコールジエチルエーテルなど）、グリコールエーテルエステル類（例えば、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート又は酢酸２−メトキシ−１−メチルエチル（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテートなどの（ポリ）アルキレングリコールモノアルキルエーテルアシレート）、エステル類（酢酸イソアミル、酢酸メトキシブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、安息香酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、コハク酸ジメチルなど）、ケトン類（ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノンなど）、芳香族炭化水素類（例えば、キシレン、プロピルベンゼンなど）、脂肪族炭化水素類（例えば、ソルベントナフサ、デカンなど）、アミド類（Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのモノ又はジＣ１−４アシルアミド類など）、その他（ジメチルスルホキシド、ジアセトンアルコールなど）などが挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
【００５１】
このような溶媒は、導電性ペーストに適度な粘度を生じさせるとともに、金属粉、および樹脂成分を均一に混合させやすく好適である。これらの有機溶剤のうち、樹脂成分などに対する溶解性が高く、樹脂成分からの脱離性の大きな溶媒、例えば、アルコール類、セロソルブ類、カルビトール類などの（ポリ）Ｃ２−４アルキレングリコールモノＣ１−４アルキルエーテル、ＤＰＤＭなどのグライム又はジグライム類（モノ又はジＣ２−４アルキレングリコールジＣ１−４アルキルエーテルなど）、ＰＧＭＥＡなどのグリコールエーテルエステル類（Ｃ２−４アルキレングリコールモノＣ１−４アルキルエーテルアセテートなど）など、好ましくはアルコール類、グライム類、ジグライム類、及び／又はグリコールエーテルエステル類などが利用でき、特に、グライム類、ジグライム類、グリコールエーテルエステル類を利用する場合が多い。
【００５２】
前記有機溶剤（第１の有機溶剤）は第２の有機溶剤との混合溶媒として使用してもよい。このような第２の有機溶剤としては、前記第１の有機溶剤とは沸点の異なる溶剤、すなわち、沸点５０〜１３５℃程度の低沸点溶剤、沸点２００〜３００℃程度の高沸点溶剤が含まれる。第２の有機溶剤のうち低沸点溶剤としては、例えば、アルコール類（エタノール、イソプロパノールなど）、炭化水素類（ヘキサン、シクロヘキサン、トルエンなど）、エステル類（酢酸エチル、酢酸ブチルなと）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、セロソルブ類（エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）など）、グライム類（エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテルなど）などが例示できる。第２の有機溶剤のうち高沸点溶剤としては、例えば、アルコール類（ノナノール、デカノール、ジエチレングリコールなど）、炭化水素類（ドデカン、テトラリンなど）、エステル類（安息香酸エチルなど）、ケトン類（アセトフェノン）などが例示できる。これらの第２の有機溶剤も単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【００５３】
第１の有機溶剤と第２の有機溶剤との質量比は、前者／後者＝１００／０〜５０／５０（例えば、９５／５〜７０／３０）程度の範囲であってもよく、通常、１００／０〜８０／２０、特に１００／０である。
【００５４】
なお、導電性ペーストは、必要であれば、種々の添加剤、例えば、分散剤又は界面活性剤、粘度調整剤又はレオロジー調整剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など）、導電剤（導電性カーボンブラックなど）、カップリング剤、レベリング剤、架橋剤などを添加してもよい。なお、本発明に係る導電性ペーストは、硬化剤を含まず、熱硬化性ではなく、非硬化性で塗膜の乾燥により成膜可能である。そのため、導電性ペーストは、硬化剤を含む硬化性組成物と異なり、ポットライフ（可使時間）が長い。さらに、カスレ、荒れなどの塗膜欠陥がなく、均一な塗膜を形成できる。
【００５５】
導電性ペーストの粘度（温度２５℃）は、塗布方法などに応じて、Ｅ型粘度計（コーンプレート型粘度計）で測定したとき、０．０１〜５００Ｐａ・ｓ（例えば、０．０３〜４５０Ｐａ・ｓ）程度の範囲から選択でき、例えば、０．０５〜４００Ｐａ・ｓ（例えば、０．０８〜３５０Ｐａ・ｓ）、好ましくは０．１〜３００Ｐａ・ｓ（例えば、０．３〜２５０Ｐａ・ｓ）、さらに好ましくは０．５〜２００Ｐａ・ｓ（例えば、１〜１５０Ｐａ・ｓ）程度であってもよい。導電性ペーストは、Ｂ型粘度計で測定しても、上記と同様の粘度であってもよい。
【００５６】
［塗膜形成方法］
導電性ペーストを用いて塗膜を形成する方法としては、慣用のコーティング方法、例えば、フローコーティング法、ディスペンサーコーティング法、スピンコーティング法、スプレーコーティング法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、キャスト法、バーコーティング法、カーテンコーティング法、ロールコーティング法、グラビアコーティング法、ディッピング法、スリット法、フォトリソグラフィ法、インクジェット法などを利用できる。前記コーティング方法において、所定のパターンの塗膜を形成（描画）してもよく、形成されたパターン（描画パターン）を乾燥することにより導電パターン（焼結膜、金属膜、焼結体層、導体層）を形成できる。パターン（塗布層）を描画するための描画法（又は印刷法）としては、パターン形成可能な印刷法であれば特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法、凹版印刷法（例えば、グラビア印刷法など）、オフセット印刷法、凹版オフセット印刷法、フレキソ印刷法などが挙げられる。
【００５７】
［基材（又は基板）］
基材の種類は特に制限されず、非浸透性又は被透過性基材（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート樹脂、ポリイミド樹脂などで形成されたフィルム又はフィルム基板；ガラス又はセラミックス基板など）であってもよく、浸透性又は透過性基材であってもよい。基材（又は基板）は、非浸透性又は被透過性基材と浸透性又は透過性基材との積層体であってもよい。また、基材（又は基板）は、回路を形成するための基板状の形態であってもよい。本発明は、低温で短時間内に乾燥可能であるため、ペーストの流動成分が浸透又は透過可能な基材又は基板（浸透性媒体）に好適に適用できる。このような基材（又は基板）としては、繊維で形成された繊維基材（紙、不織布、織物、編物などの布（又は布帛）など）が例示でき、多孔質構造を有している場合が多く、紙や不織布のように繊維が絡み合った不織布構造（又は抄紙構造）を有していてもよい。
【００５８】
浸透性基材（浸透性媒体）の繊維は、吸水性又は親水性繊維及び／又は非吸水性繊維であってもよい。吸水性又は親水性繊維としては、例えば、セルロース系繊維［セルロース繊維（綿、麻などの植物、動物又はバクテリアなどに由来するセルロース繊維）、レーヨン、アセテートなどセルロース誘導体の繊維］、動物由来の繊維（羊毛、絹など）、ビニルアルコール系繊維（ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体の繊維、ビニロンなど）、脂肪族ポリアミド繊維（ポリアミド６繊維、ポリアミド６６繊維、ポリアミド４６繊維など）などが例示できる。非吸水性又は疎水性繊維としては、例えば、ポリオレフィン繊維（ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維など）、芳香族ポリアミド繊維（アラミド繊維など）、アクリル繊維、ポリエステル繊維［ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）繊維、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）繊維、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）繊維、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）繊維、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）繊維などのＣ２−４アルキレンＣ６−１４アリレート系繊維、ポリアリレート系繊維など］、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリウレタン繊維などの合成繊維；ガラス繊維、炭素繊維などの無機繊維が例示できる。これらの繊維は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、前記繊維は基材の種類に応じて選択でき、例えば、紙ではパルプ繊維を利用できる。
【００５９】
布帛の繊維の繊度は、例えば、２０〜６００ｄｔｅｘ、好ましくは５０〜３００ｄｔｅｘ、さらに好ましくは６０〜２００ｄｔｅｘ（例えば、７０〜１００ｄｔｅｘ）程度であってもよい。
【００６０】
なお、紙は、サイジング剤でサイズ処理されていてもよく、填料、着色剤（白色剤を含む）、添加剤などを含んでいてもよい。さらに、紙は、和紙、洋紙のいずれであってもよく、塗工紙又は非塗工紙のいずれであってもよい。
【００６１】
さらに、浸透性基材（浸透性媒体）のうち紙の嵩高さは、例えば、０．３〜１．５ｃｍ３／ｇ、好ましくは０．４〜１．４ｃｍ３／ｇ、さらに好ましくは０．５〜１．３ｃｍ３／ｇ程度であってもよい。また、布帛の嵩高さは、例えば、２〜４．５ｃｍ３／ｇ（例えば、２．２〜４ｃｍ３／ｇ）、好ましくは２．３〜３．８ｃｍ３／ｇ（例えば、２．４〜３．５ｃｍ３／ｇ）、さらに好ましくは２．５〜３．３ｃｍ３／ｇ程度であってもよい。基材の嵩高さを調整することにより、導電性ペーストの浸透の程度をコントロールできる。なお、嵩高さ（ｃｍ３／ｇ）は、基材の厚み（ｃｍ）を単位面積当たりの質量（ｇ／ｃｍ２）で除算することにより算出できる。
【００６２】
浸透性基材（浸透性媒体）のうち紙の坪量（目付）は、例えば、５〜３００ｇ／ｍ２、好ましくは１０〜２５０ｇ／ｍ２、さらに好ましくは２０〜２００ｇ／ｍ２程度であってもよい。布帛の目付は、例えば、５０〜５００ｇ／ｍ２、好ましくは８０〜４００ｇ／ｍ２、さらに好ましくは１００〜３５０ｇ／ｍ２程度であってもよい。
【００６３】
基材の厚み（平均厚み）は、基材の種類及び用途に応じて、３μｍ〜５ｍｍ程度の範囲から選択でき、例えば、５μｍ〜２ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜１ｍｍ（例えば、３０μｍ〜０．７ｍｍ）程度であってもよい。紙の厚み（平均厚み）は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは３０〜５００μｍ、さらに好ましく５０〜２５０μｍ程度であってもよく、ボード又は板状などの厚紙であってもよい。布帛の厚み（平均厚み）は、０．１〜５ｍｍ程度の範囲から選択でき、例えば、０．３〜３ｍｍ（例えば、０．４〜２ｍｍ）、好ましくは０．５〜１．５ｍｍ（例えば、０．７〜１．２ｍｍ）程度であってもよい。
【００６４】
［乾燥条件］
前記基材に導電性ペーストを塗布して乾燥することにより導電膜（パターン状であってもよい導電膜又は導電層）を形成でき、導電性積層体を調製できる。また、塗膜欠陥のない均一な導電膜（又は導電層若しくは乾燥塗膜）を形成できる。
【００６５】
乾燥は、例えば、室温（２０〜２５℃）又は室温以上の温度、例えば、１５０℃以下（例えば、３０〜１２０℃）、好ましくは１２０℃以下（例えば、５０〜１００℃）程度の範囲で行ってもよいが、本発明では、導電性ペーストの塗膜を低温でしかも短時間で乾燥できる。例えば、温度９０℃以下（例えば、３０〜８５℃）、特に８０℃以下（例えば、４０〜８０℃）程度で塗膜を乾燥させることができ、４５〜７５℃（例えば、５０〜７０℃）程度であっても、短時間内に塗膜を乾燥でき、高い導電性の導電膜を形成できる。乾燥時間は、１分〜２４時間（例えば、２分〜１時間）程度の範囲から選択してもよく、例えば、１〜３０分（例えば、２〜２５分）程度であってもよいが、通常、３〜２０分（例えば、５〜１５分）、特に７〜１２分程度で塗膜を乾燥できる。本発明では、温度５５〜６５℃、乾燥時間８〜１２分程度の条件でも乾燥塗膜を形成できる。
【００６６】
乾燥は、空気中で行ってもよく、不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなど）雰囲気中で行ってもよい。また、乾燥は、気流中で行ってもよい。
【００６７】
乾燥塗膜（導電膜）の厚みは、例えば、０．１〜５０μｍ（例えば、０．５〜３０μｍ）、好ましくは１〜２５μｍ（例えば、２〜２０μｍ）、さらに好ましくは２．５〜１５μｍ（例えば、３〜１０μｍ）程度であってもよい。
【００６８】
［導電性積層体］
本発明の導電性ペーストで形成された導電性積層体（基材と、この基材の表面（少なくとも一方の面）に導電性ペーストで形成された導電層又は導電膜とを備えた積層体）は、高い導電性を有するとともに、基材に対して高い密着性を有している。特に、基材が紙及び布帛のような浸透性媒体（液体や微粒子が浸透可能な媒体）であっても、過度に流動性成分が浸透することなく、しかも強固に結合した導電膜を形成できる。
【００６９】
導電膜又は導電層は、高い導電性を有しており、例えば、導電膜又は導電層の体積抵抗率（単位：×１０−５Ω・ｃｍ）は、６以下（例えば、０．１〜５．７）であってもよく、５．５以下（例えば、０．５〜５．２）、好ましくは５以下（例えば、１〜４．５）、さらに好ましくは１．２〜４（例えば、１．５〜３．５）程度であってもよい。
【００７０】
導電膜又は導電層は、用途に応じて、基材又は基板の所定の領域（一部又は全面）に形成でき、所定のパターン、例えば、線状などの形態で形成してもよく、電極や導体回路（渦巻き状、矩形の渦巻き枠状などの形態の導体回路）を形成するのが好ましい。さらに、導電性積層体は、所定のパターンの導電膜又は導電層（又は導体回路）と接続されたメモリを内蔵していてもよい。
【実施例】
【００７１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下に、実施例で使用した材料及び印刷パターン（導電膜）の評価方法を示す。
【００７２】
［使用材料］
銀粒子
鱗片状銀粒子（フレーク銀Ａ）：平均粒子径Ｄ５０＝３．５〜５．５μｍ、タップ密度２．９〜３．６ｇ／ｃｍ３
球状銀粒子（球状銀Ａ）：平均粒子径Ｄ５０＝２μｍ、タップ密度５ｇ／ｃｍ３
銀ナノ粒子（銀ナノ粒子Ａ）：特開２０１０−２２９５４４の実施例１に記載の方法と同様にして、銀コロイド粒子凝集体を回収した後、銀コロイド粒子凝集体をＰＧＭＥＡに分散させて、銀コロイド粒子を含むペースト状分散液を作製した。すなわち、上記実施例１と同様にして調製した銀コロイド粒子凝集体が沈殿した反応溶液の上澄み液を除去し、イオン交換水で希釈した。静置した後、上澄み液を除去し、メタノールでさらに希釈した。再度、静置後、上澄み液を除去し、メタノールで希釈した。その後、メンブレンフィルタ（アドバンテック社製、ポアサイズ０．５μｍ）を付けた加圧ろ過機で銀コロイド粒子凝集体を回収した。特開２０１０−２２９５４４の実施例１と同様にＴＥＭ画像から測定した粒径の分布に基づいて数平均粒子径を算出したところ３３ｎｍであった。そして、銀コロイド粒子凝集体に、ＰＧＭＥＡを１０ｇ添加して攪拌し、銀コロイド粒子を含むペースト状分散液を作製した。
【００７３】
樹脂成分
エチルセルロース：ダウケミカル製「エトセルＳＴＤ−１００」、エトキシ基含有量４８．０〜４９．５質量％、５質量％溶液粘度９０〜１１０ｍＰａ・ｓ（２５℃、溶媒＝トルエン／エタノール＝８／２（質量比））
ポリビニルブチラール樹脂：積水化学工業（株）製「エスレックＫＳ−１０」、アセタール化度７０モル％以上、アセチル基３モル％以下、１０質量％溶液粘度（温度２０℃、回転粘度型（ＢＭ型）、溶媒＝トルエン／エタノール（質量比）＝５０／５０（質量比））１０〜３０ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１０６℃
ポリエステル樹脂：東洋紡（株）製「バイロン２００」、非晶質ポリエステル樹脂、数平均分子量１．７×１０４、ガラス転移温度６７℃、水酸基価６ＫＯＨｍｇ／ｇ、酸価２ＫＯＨｍｇ／ｇ以下
ニトロセルロース：Ｋｏｒｅａ  ＣＮＣ製「ＲＳ１２０」、窒素含有量１１．５〜１２．２％、１２．２質量％溶液粘度（ＪＩＳ  Ｋ６７０３に準じて測定した落下時間１２３〜１３８秒）
エポキシ樹脂Ａ：三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ１００１」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４００〜５００、分子量９００、軟化点６４℃
エポキシ樹脂Ｂ：三菱ケミカル（株）製「ｊＥＲ６３０」、３官能エポキシ樹脂、エポキシ当量９０〜１０５
ノボラック型フェノール樹脂：ＤＩＣ（株）製「フェノライトＴＤ−２１３１」、水酸基当量１０４（ｇ／ｅｑ）
アミン系硬化剤：ジエチレントリアミン（富士フィルム和光純薬（株））
【００７４】
有機溶剤
ＤＰＤＭ：ジプロピレングリコールジメチルエーテル、沸点１７１℃
ＰＧＭＥＡ：酢酸２−メトキシ−１−メチルエチル（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、沸点１４６℃
１−ヘプタノール：沸点１７６℃
ＢＣ：ブチルカルビトール、沸点２３１℃
アセトン：沸点５６℃
【００７５】
なお、有機溶剤の量は、導電性ペーストの粘度が、Ｅ型粘度計（コーンプレート型粘度計）で、コーン直径４ｃｍ、コーン角度２°、せん断速度５ｓ−１、測定温度２５℃の条件で測定したとき、約５Ｐａ・ｓとなるように調整した。
【００７６】
［導電膜の評価］
体積抵抗率
体積抵抗率は、四探針法での表面抵抗と膜厚とから算出した。得られた導電膜について、それぞれ１０サンプルの測定を行い、その平均値を求めた。
【００７７】
印刷性（パターン精度）
乾燥塗膜を観察し、印刷パターンに滲み、カスレがあるか否かを確認し、滲み及びカスレのないものを「○」、滲み及び／又はカスレのあるものを「×」と評価した。
【００７８】
［耐擦過性］
乾燥塗膜の表面を指で擦り、指に銀粉や塗膜が付着しなかったものを「○」、指に銀粉や塗膜が付着したものを「×」と判定した。
【００７９】
［実施例及び比較例］
銀粉と樹脂成分と有機溶剤とを表に示す質量割合で用い、均一になるまで混合し、導電性ペーストを調整した。
【００８０】
得られた導電性ペーストを、紙基板（「マルチペーパー  スーパーエコノミー＋」、木材パルプ、白色度約８７％、坪量約６８ｇ／ｍ２、厚み約０．０９ｍｍ）上にスクリーン印刷した。その後、６０℃のホットプレート上で１０分間乾燥した後（乾燥条件Ａ）、ホットプレートから取出し、室温まで急冷した。
【００８１】
なお、温度２５℃、乾燥時間２４時間でも乾燥し（乾燥条件Ｂ）、同様に評価した。
【００８２】
結果を下記表１〜表６に示す。
【００８３】
【表１】
2020140964.tif 000002
【００８４】
【表２】
2020140964.tif 000003
【００８５】
【表３】
2020140964.tif 000004
【００８６】
【表４】
2020140964.tif 000005
【００８７】
【表５】
2020140964.tif 000006
【００８８】
【表６】
2020140964.tif 000007
【００８９】
銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合
表１に示すように、銀粒子がフレーク状銀粒子のみを含み、銀粒子に対して３質量％の割合でエチルセルロースを含み、溶剤としてＤＰＤＭを用いた実施例１では、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。
【００９０】
さらに、表１に示すように、実施例１の導電性ペーストに対して、球状銀を加えて銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合を順次に減らした変量試験において、銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合が５０質量％以上である実施例２〜７でも体積抵抗率が小さく、６０μΩ・ｃｍ未満の高い導電性が得られた。一方、表２に示すように、銀粒子中のフレーク状銀粒子の割合が５０質量％未満の比較例１、２、３では体積抵抗率が大きくなり、６０μΩ・ｃｍを越えた。
【００９１】
さらに、表２に示すように、銀粒子中にフレーク状銀粒子を含まない（フレーク状銀粒子の割合が０％）比較例３、４、５、６では、体積抵抗率が著しく大きくなった。特に、銀粒子に銀ナノ粒子を用いた比較例５、６では、印刷時の滲みも発生して印刷性も劣っていた。
【００９２】
このように、本発明では、乾燥温度が低くても成膜性が高く、高い導電性を示す。さらに、球状の銀粉の割合が高い比較例１〜３、並びに銀ナノ粒子の割合が高い比較例５及び６では、銀の含有量が多くても導電性が劣るのに対して、フレーク状銀粉の割合が高い実施例１〜７では、銀の含有量が少なくても高い導電性が得られる。
【００９３】
銀粒子に対する樹脂成分の割合
表３に示すように、実施例１の導電性ペーストをベースとし、銀粒子に対する樹脂成分量を変えた試験において、銀に対する樹脂成分量が３質量％（実施例１）、９質量％（実施例８）、１２質量％（実施例９）では、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。しかし、銀粒子に対する樹脂成分量が１５質量％の比較例８では、体積抵抗率が大きくなり、導電性が大きく低下した。また、銀粒子に対する樹脂成分量を１質量％とした比較例７では、膜強度が小さくなったため、耐擦過性が不充分であった。なお、銀粒子に対する樹脂成分量が同じ９質量％である実施例８と比較例４（表２）とを比べても、球状銀粒子を用いた比較例４よりも、フレーク状銀粒子を用いた実施例８の方が、断然に高導電性に優れることがわかる。このように、樹脂成分の含有量が多い比較例８では導電性が低下しているのに対して、樹脂成分の含有量を所定の割合とした実施例では、印刷性及び耐擦過性に優れるとともに、高い導電性を示す。
【００９４】
樹脂成分の種類
表４に示すように、実施例８の導電性ペーストをベースとして、樹脂成分の種類を変えた試験では、エチルセルロース以外の樹脂成分として、ポリビニルブチラール樹脂（実施例１０）、ポリエステル樹脂（実施例１１）、ニトロセルロース（実施例１２、１３）を用いても、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。その一方で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例９では、印刷性、成膜性、耐擦過性に優れていたものの、体積抵抗率が大きくなった。また、ノボラック型フェノール樹脂を用いた比較例１０では、印刷性及び成膜性は優れていたものの、耐擦過性が不充分となり、かつ体積抵抗率も大きくなった。また、３官能エポキシ樹脂にアミン系硬化剤を組み合わせた樹脂成分（常温で固形ではない樹脂成分）を用いた比較例１１では、６０℃の低温乾燥では膜が充分に硬化せず、耐擦過性が不充分となった。このように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂を用いる比較例９及び１０では銀の含有量が多くても導電性が劣るのに対して、所定の樹脂成分を用いる実施例では、印刷性及び耐擦過性に優れ、かつ高い導電性を示す。
【００９５】
有機溶剤の種類
表５で示すように、実施例８の導電性ペーストをベースとして有機溶剤の種類を変えた試験では、ＤＰＤＭ以外の有機溶剤として、ＰＧＭＥＡ（実施例１４）、１−ヘプタノール（実施例１５、１６）を用いても、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。その一方で、高沸点（沸点２３１℃）のブチルカルビトール（ＢＣ）を用いた比較例１２では、膜が乾燥しなかった。反対に、低沸点（沸点５６℃）のアセトンを用いた比較例１３では、印刷時に溶剤が揮発してカスレが生じたため、均一な塗膜を形成できなかった。このように、所定の沸点を有する有機溶剤を用いる実施例では、印刷性及び膜特性を改善できると共に、低温短時間で乾燥塗膜を形成できる。
【００９６】
表６で示すように、実施例８において、さらに低温の乾燥温度（２５℃の室温）で乾燥（２４時間乾燥）した実施例１７においても、実施例８と同じレベルで、印刷性、耐擦過性に優れるうえに、高い導電性も得られた。すなわち、乾燥温度が低くても、短時間で乾燥塗膜を形成でき、成膜性が高く、高い導電性を示す。なお、特許文献２に、１００℃以下の温度では８日間という長時間の乾燥が必要であると記載されているように、通常、２５℃という低温では、短くても１週間程度の乾燥時間を要する。これに対して、本発明では、２５℃という低温でも、たったの２４時間の乾燥で、高い導電性塗膜が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の導電性ペーストは、基材（又は基板）に導電部（又は導電パターン）を形成して導電性積層体を形成するのに有用であり、導電性積層体は、回路基板、電子部品、半導体パッケージなどとして利用できる。また、基材（又は基板）に所定の導電パターンを形成し、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、例えば非接触式タグ（ＩＣタグ又はＲＦタグ）を形成するのに利用できる。