(57)【要約】【課題】基板の製造時に基板上に実装されたチップ部品にクラックなどが入り難い照明装置用点灯制御基板を提供する。【解決手段】照明装置用点灯制御基板４は、複数のスリット６が形成された１枚の集合基板５を分割して形成された基板であって、長手方向ＬＯを有する矩形形状を有し、照明装置１の点灯を制御するための電子部品１１が実装面上に複数実装された基板４と、基板４の長手方向ＬＯにおいてスリット６が形成されていない部分の長さＬＲと基板４の長手方向ＬＯに直交する短手方向の長さＷＲとにより規定された領域Ｒ１を含む実装面上の領域Ｒ１内に配置されて実装され、第１のサイズを有する第１のチップ部品１１ｓｓと、基板４の実装面上の領域Ｒ１以外の領域Ｒ２内に配置されて実装され、第１のサイズよりも大きな第２のサイズを有する第２のチップ部品１１ｓｌと、有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスリットが形成された１枚の集合基板から各スリットが形成された方向に沿って前記１枚の集合基板を分割して形成された基板であって、第１の長手方向を有する矩形形状を有し、照明装置の点灯を制御するための電子部品が実装面上に複数実装された基板と、
前記基板の前記第１の長手方向において前記スリットが形成されていない部分の長さと前記基板の前記第１の長手方向に直交する短手方向の長さとにより規定された領域を含む前記実装面上の第１の領域内に配置されて実装され、第１のサイズを有する第１のチップ部品と、
前記基板の前記実装面上の前記第１の領域以外の第２の領域内に配置されて実装され、前記第１のサイズよりも大きな第２のサイズを有する第２のチップ部品と、
を有する、照明装置用点灯制御基板。
【請求項２】
前記第１のチップ部品及び前記第２のチップ部品は、チップコンデンサ又はチップ抵抗器である、請求項１に記載の照明装置用点灯制御基板。
【請求項３】
前記第１及び前記第２のチップ部品は、直方体形状を有し、
前記第１及び前記第２のチップ部品は、それぞれ前記直方体の第２の長手方向が、前記基板の前記第１の長手方向に直交する方向に平行になるように、前記基板上に実装されている、請求項１又は２に記載の照明装置用点灯制御基板。
【請求項４】
前記第１のサイズ及び前記第２のサイズは、前記直方体の前記第２の長手方向の長さである、請求項３に記載の照明装置用点灯制御基板。
【請求項５】
前記第１の領域は、略前記規定された領域である、請求項１に記載の照明装置用点灯制御基板。
【請求項６】
前記第１の領域は、前記規定された領域を挟むように前記基板の前記長手方向に前記規定された領域を３つ並べて形成された領域である、請求項１に記載の照明装置用点灯制御基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置用点灯制御基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置は、光源部を有し、光源部は、例えば１又は２以上の発光素子（例えば発光ダイオード（以下、ＬＥＤという））を含む。照明装置には、光源を点灯させる点灯制御基板が搭載されている。照明装置には、長手方向を有する直方体形状を有しているものがある。そのような直方体形状の照明装置の点灯制御基板も、その長手方向に伸びた長方形を有している。
【０００３】
長方形の基板は、集合基板を分割して作成される場合がある。集合基板には、各基板を分割して取り出すために各基板の周囲に分割用のスリット等が複数形成されている。すなわち、集合基板は、取り出される基板間に形成された複数のスリット等と、隣接する基板を接続する複数の接続部を有している。集合基板を各スリットに沿って切断したときに、各接続部が割れることにより、各基板は取り出される。
【０００４】
しかし、集合基板を各スリットに沿って切断して分割するとき、スリット間の接続部に応力が掛かる。そのため、各基板が変形し、基板上に実装されたチップ部品に応力が掛かり、チップ自体の強度が弱い場合、チップ部品にクラックが入ってしまう問題がある。また、取り出された各基板を検査するときに、検査用のピンなどが基板上に当てられるときにも、ピンの押圧により基板が変形してチップ部品に応力が掛かり、チップ自体の強度が弱い場合、チップ部品にクラックが入ってしまう虞がある。チップ部品にクラックが入ってしまうと、基板自体が不良品となってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１６−１５２０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本実施形態は、基板の製造時に基板上に実装されたチップ部品にクラックなどが入り難い照明装置用点灯制御基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の照明装置用点灯制御基板は、複数のスリットが形成された１枚の集合基板から各スリットが形成された方向に沿って前記１枚の集合基板を分割して形成された基板であって、第１の長手方向を有する矩形形状を有し、照明装置の点灯を制御するための電子部品が実装面上に複数実装された基板と、前記基板の前記第１の長手方向において前記スリットが形成されていない部分の長さと前記基板の前記第１の長手方向に直交する短手方向の長さとにより規定された領域を含む前記実装面上の第１の領域内に配置されて実装され、第１のサイズを有する第１のチップ部品と、前記基板の前記実装面上の前記第１の領域以外の第２の領域内に配置されて実装され、前記第１のサイズよりも大きな第２のサイズを有する第２のチップ部品と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態によれば、基板の製造時に基板上に実装されたチップ部品にクラックなどが入り難い照明装置用点灯制御基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係わる、斜め上方から見た照明装置の斜視図である。
【図２】実施形態に係わる照明装置用点灯制御基板の平面図である。
【図３】実施形態に係わる集合基板の一部を示す平面図である。
【図４】実施形態に係わる、チップ部品の配置を説明するための集合基板の部分平面図である。
【図５】実施形態に係わる、チップ部品の配置の例を説明するための集合基板の部分平面図である。
【図６】実施形態に係わる、チップ部品の配置の他の例を説明するための集合基板の部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態の照明装置用点灯制御基板は、複数のスリットが形成された１枚の集合基板から各スリットが形成された方向に沿って前記１枚の集合基板を分割して形成された基板であって、第１の長手方向を有する矩形形状を有し、照明装置の点灯を制御するための電子部品が実装面上に複数実装された基板と、前記基板の前記第１の長手方向において前記スリットが形成されていない部分の長さと前記基板の前記第１の長手方向に直交する短手方向の長さとにより規定された領域を含む前記実装面上の第１の領域内に配置されて実装され、第１のサイズを有する第１のチップ部品と、前記基板の前記実装面上の前記第１の領域以外の第２の領域内に配置されて実装され、前記第１のサイズよりも大きな第２のサイズを有する第２のチップ部品と、を有する。
【００１１】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
（照明装置の構成）
図１は、本実施形態に係わる、斜め上方から見た照明装置の斜視図である。照明装置１は、光源部２と、フレーム３と、フレーム３内に搭載された照明装置用点灯制御基板４を含む。光源部２と照明装置用点灯制御基板４は、図示しない固定部材によりフレーム３に固定される。照明装置１は、例えば、建物内の天井面に設置され、一点鎖線で示すように照明光を床面に向けて出射する。
【００１２】
照明装置１は、長手方向ＬＯを有する形状、ここでは直方体形状を有する。光源部２も、照明装置１の形状に合わせて長手方向ＬＯに長い形状を有する。光源は、複数の発光素子を含み、光源部２は、複数の発光素子（例えばＬＥＤ）を長手方向ＬＯに沿って並べて構成されている。照明装置用点灯制御基板（以下、単に基板ともいう）４は、長手方向ＬＯを有する矩形形状を有する板状である。
（基板の構成）
図２は、照明装置用点灯制御基板４の平面図である。図２は、基板４の厚さ方向から見た平面図である。基板４上には、電源回路、駆動制御回路、フィルタ回路などのための、ＩＣ（集積回路）チップ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器などの複数の部品１１が実装されている。図２は、基板４の実装面である第１の面４ａを示し、複数の電子部品（以下、単に部品ともいう）１１が基板４の第１の面４ａ上に実装されている。
【００１３】
よって、第１の面４ａは、複数の電子部品１１が実装される部品実装面である。第１の面４ａの反対側の第２の面すなわち裏面（図示せず）上にも、トランスなどの電子部品などが実装されている。
【００１４】
基板４は、例えば紙フェノール基板であり、長手方向ＬＯに直交する方向に幅ＷＲを有する。基板４は、集合基板５（図３）を分割して作成される。そのため、各基板４は、長手方向ＬＯに沿った両側の縁部４ｂに、集合基板５の接続部７（図３）の一部である凸部４ｃが形成されている。基板４は、ネジなどの固定部材により、照明装置１のフレーム３に固定される。
【００１５】
図３は、集合基板５の一部を示す平面図である。図３では、集合基板５の実装面に実装された部品は、省略して図示されていない。集合基板５は、複数の基板４を含む。集合基板５は、各基板４の周囲を囲む複数のスリット６を有している。集合基板５では、各基板４は、隣接する基板間に複数の接続部７によって互いに支持されている。集合基板５の外周部は、捨て代領域５ａである。各接続部７には、長手方向ＬＯに沿ったミシン目（図示せず）が形成されている。集合基板５を各スリット６が形成された方向に沿って各接続部７において切断することにより、点線で示すように、各基板４が取り出される。
【００１６】
よって、基板４は、複数のスリット６が形成された１枚の集合基板５から各スリット６が形成された方向に沿って１枚の集合基板５を分割して形成された基板であって、第１の長手方向ＬＯを有する矩形形状を有し、照明装置１の点灯を制御するための電子部品１１が実装面である第１の面４ａ上に複数実装されている。
集合基板５を各スリット６が形成された方向に沿って各接続部７において切断するとき、各基板４は、長手方向ＬＯに直交するＰＯ方向において撓みが発生する。
【００１７】
各部品１１は、集合基板５の状態で、集合基板５の実装面上に実装される。よって、各基板４の第１の面４ａ及びその裏面上に各部品１１が実装された状態で、集合基板５は、各スリット６に沿って分割される。複数の部品１１の中には、チップ部品がある。チップ部品は、例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗器である。
（チップ部品の配置）
本実施形態では、集合基板５が分割されて各基板４が取り出されるときに、曲げ応力によってチップ部品にクラックが発生し難い配置で、チップ部品は各基板４上に実装される。
【００１８】
図４は、チップ部品の配置を説明するための集合基板５の部分平面図である。図５は、チップ部品の斜視図である。上述したように第１の面４ａ上には、複数の部品１１が実装される。複数の部品１１の中には、チップ部品１１ｓが含まれている。なお、図４では、各チップ部品１１ｓの向きが分かるように、各チップ部品１１ｓは、大きく示している。
【００１９】
図５に示すように、チップ部品１１ｓは、長手方向ＬＯ１を有する直方体形状を有する。チップ部品１１ｓは、長手方向ＬＯ１に沿って、コンデンサ本体などのチップ本体１２と、チップ本体１２を挟むように設けられた２つの端子電極１３を有する。
【００２０】
チップ部品１１ｓは、チップ部品１１ｓの底面１４に塗布された接着剤（図示せず）により各基板４の第１の面４ａとなる集合基板５の実装面に固定される。各端子電極１３には、配線パターンなどとの接続のための半田が塗布される。
【００２１】
集合基板５の実装面上に実装される複数のチップ部品１１ｓには、種々のサイズのものがある。図５に示すように、チップ部品１１ｓの長手方向ＬＯ１の寸法を、長さＬとし、長手方向に直交する短手方向ＰＯ１の寸法を、幅Ｗとすると、長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）には、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍ等の各種サイズがある。
【００２２】
ここでは、各チップ部品１１ｓは、チップ部品１１ｓの長手方向ＬＯ１が基板４の短手方向ＰＯに平行になるように、集合基板５の実装面上に実装される。これは、照明装置１の製造中に基板４が取り扱われるときに、基板４の実装面に直交する方向に掛かる力に応じて撓み易いため、基板４上に実装されたチップ部品１１ｓの長手方向ＬＯ１が撓み方向に直交する方向に平行となるようにして、チップ部品１１ｓにクラックが生じ難いようにするためである。すなわち、各チップ部品１１ｓは、直方体形状を有し、各チップ部品は、それぞれ直方体の長手方向ＬＯ１が基板４の長手方向ＬＯに直交する方向に平行になるように、基板４上に実装されている。
【００２３】
さらに、本実施形態では、集合基板５の実装面すなわち各基板４の第１の面４ａ上において、実装されるチップ部品１１ｓの中で比較的小さなサイズのものは、所定の領域に実装し、実装されるチップ部品１１ｓの中で比較的大きなサイズのものは、所定の領域以外の領域に実装するように、各チップ部品１１ｓは配置される。
【００２４】
具体的に説明する。図４に示すように、一対の凸部４ｃが各基板４の両側の縁部１１ｂにおいて長手方向ＬＯの同じ位置に形成されるように、集合基板５は、複数のスリット６と複数の接続部７を有している。
【００２５】
集合基板５において、長手方向Ｌ０において接続部７がある部分の長さＬＲと基板４の幅ＷＲとによって囲まれた矩形の領域Ｒ１（点線で示す）には、実装されるチップ部品１１ｓの中で比較的小さなサイズの１以上のチップ部品１１ｓｓが実装される。集合基板５において、点線で示す領域Ｒ１以外の領域Ｒ２（二点鎖線で示す）には、チップ部品１１ｓｓよりもサイズの大きな１以上のチップ部品１１ｓｌが実装される。
【００２６】
その結果、１枚の集合基板５が分割されて各基板４が作成されるとき、各基板４の接続部７の近傍部分には基板４の第１の面４ａに直交する方向に撓みが生じるが、領域Ｒ１に配置されたチップ部品１１ｓｓはサイズが小さいため、チップ部品１１ｓｓに掛かる応力が小さい。そのため、チップ部品１１ｓｓの強度が弱くても、チップ部品１１ｓｓにクラックが入り難い。逆に、領域Ｒ２に配置されたチップ部品１１ｓｌは、接続部７の近傍には配置されていないので、チップ部品１１ｓｌに掛かる応力は、チップ部品１１ｓｓに掛かる応力よりも小さい。よって、チップ部品１１ｓｌの強度が弱くても、チップ部品１１ｓｌにはクラックが入り難い。
【００２７】
以上のように、チップ部品１１ｓｓは、基板４の長手方向ＬＯにおいてスリット６が形成されていない部分の長さＬＲと基板４の長手方向ＬＯに直交する短手方向ＰＯの長さＷＲとにより規定された領域Ｒ１を含む第１の面４ａ上の領域Ｒ１内に配置されて実装される。チップ部品１１ｓｌは、基板４の第１の面４ａ上の領域Ｒ１以外の領域Ｒ２内に配置されて実装され、チップ部品１１ｓｓのサイズよりも大きなサイズを有する。ここで、チップ部品１１ｓのサイズは、直方体形状の長手方向ＬＯ１における長さである。
なお、領域Ｒ１（点線で示す）は、長手方向Ｌ０において接続部７がある部分の長さＬＲと基板４の幅ＷＲとによって囲まれた矩形形状と完全に一致しなくても、その矩形形状と略一致した領域でもよい。すなわち、チップ部品１１ｓｓが実装される領域は、略領域Ｒ１であればよい。
【００２８】
例えば、基板４に実装される複数のチップ部品１１ｓが、上述した１．０ｍｍ×０．５ｍｍと、１．６ｍｍ×０．８ｍｍの２つのサイズを有するとき、サイズの小さな１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品１１ｓｓは、領域Ｒ１に配置し、サイズの大きな１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップ部品１１ｓｌは、領域Ｒ２に配置する。
【００２９】
すなわち、実装されるチップ部品１１ｓの中で比較的小さなチップ部品１１ｓｓは、領域Ｒ１に配置し、実装されるチップ部品１１ｓの中で比較的大きなチップ部品１１ｓｌは、領域Ｒ２に配置する。
【００３０】
あるいは、例えば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品１１ｓを基準として、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下のサイズのチップ部品１１ｓｓは、領域Ｒ１に配置し、１．０ｍｍ×０．５ｍｍを超えるサイズのチップ部品１１ｓｌは、領域Ｒ２に配置する。例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズのチップ部品１１ｓｓは、領域Ｒ１に配置し、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ、３．２ｍｍ×１．６ｍｍのサイズのチップ部品１１ｓｌは、領域Ｒ２に配置される。
【００３１】
また、上述した実施形態では、各基板４すなわち集合基板５に実装されるチップ部品１１ｓの中でサイズの小さなチップ部品１１ｓｓは、接続部７の近傍の領域である、各接続部７がある部分の長さＬＲと基板４の幅ＷＲとによって囲まれた矩形の領域Ｒ１に実装されているが、各接続部７が切断されるときに基板４の変形領域は、接続部７の近傍の矩形の領域Ｒ１だけではないので、長手方向ＬＯにおける領域Ｒ１の長さを、長さＬＲより大きくしてもよい。
【００３２】
図６は、チップ部品の配置の他の例を説明するための集合基板５の部分平面図である。図６では、チップ部品１１ｓの中でサイズの小さなチップ部品１１ｓｓは、接続部７の近傍の領域として規定される、各接続部７がある部分の長さＬＲの３倍の長さ３ＬＲと基板４の幅ＷＲとによって囲まれた矩形の領域Ｒ１ｅに実装されている。チップ部品１１ｓｓよりもサイズが大きなチップ部品１１ｓｌは、領域Ｒ１ｅ外の領域Ｒ２に実装される。
すなわち、チップ部品１１ｓｓが実装される領域は、スリット６が形成されていない部分の長さＬＲと基板４の幅ＷＲとにより規定された領域Ｒ１を挟むように、基板４の長手方向ＬＯに領域Ｒ１を３つ並べて形成された領域でもよい。
【００３３】
各接続部７が分割されるときに、領域Ｒ１の両側の領域においても基板４が変形してチップ部品１１ｓに応力が掛かり易いので、その領域Ｒ１ｅ内においても、他の領域Ｒ２に実装されるチップ部品１１ｓｌよりもサイズの小さいチップ部品１１ｓｓが実装されるようにしている。
【００３４】
以上のように、上述した実施形態によれば、基板の製造時に基板上に実装されたチップ部品にクラックなどが入り難い照明装置用点灯制御基板を提供することができる。
【００３５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
１  照明装置、２  光源部、３  フレーム、４  照明装置用点灯制御基板、４ａ  面、４ｂ  縁部、４ｃ  凸部、５  集合基板、５ａ  捨て代領域、６  スリット、７  接続部、１１  電子部品、１１ｂ  縁部、１１ｓ、１１ｓｌ、１１ｓｓ  チップ部品、１２  チップ本体、１３  端子電極、１４  底面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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