(57)【要約】【課題】樹脂層を基板上に転写して構造物を形成する際、転写時に基板外に張り出す樹脂層によるバリの欠落を抑制した基板の製造方法を提供する。【解決手段】部材32を支持体31上に形成した貼付材料30を用意する工程と、基板20の外縁から部材32がはみ出すように、貼付材料を部材側で基板に貼りつける工程と、支持体を剥離して、基板上に部材を転写する工程と、を含み、支持体を剥離する際に該基板からはみ出す領域が基板に接する領域と分離するように、樹脂層の破断の起点となる構造、例えば、基板20に形成した溝21又は樹脂層に形成した凹部等を形成する。【選択図】図３−１
2020049754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂構造物を有する基板の製造方法であって、
樹脂層を支持体上に形成した貼付材料を用意する工程と、
前記基板の外縁から前記樹脂層がはみ出すように、前記貼付材料を前記樹脂層側で前記基板に貼り付ける工程と、
前記支持体を剥離して、該基板上に前記樹脂層を転写する工程と、
該転写された樹脂層を樹脂構造物に加工する工程と、
を含み、
前記基板の外周に沿って、前記支持体を剥離する際に前記樹脂層の破断の起点を前記基板の平坦部の端部から基板重心方向であって、前記転写した樹脂層で形成される前記樹脂構造物の形成領域よりも基板外側に形成するように、前記基板の前記樹脂層貼付面又は前記樹脂層に構造を形成することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板はウエハ状である、請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記構造は、基板の外周に沿って、前記基板の平坦部の端部から基板重心方向に向かって前記樹脂層の接着する接着領域を残して、該接着領域の前記基板重心方向の内側に前記基板の表面に形成した溝であり、前記樹脂層は、該溝の基板の重心方向側の側壁近傍で破断する請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記溝の幅は５０〜５００μｍとなるように形成する、請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記接着領域の前記基板重心方向の幅が５００〜１５００μｍとなるように前記溝を形成する、請求項３又は４に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記溝は前記基板の外周全域に形成する請求項３ないし５のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記溝は、少なくとも前記基板の重心方向側の側壁に、凹凸を有する請求項３ないし６のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記構造は、前記樹脂層の一部を薄膜化し、前記基板側が開口した凹部であり、前記樹脂層は、該凹部内で破断する請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記凹部は、前記貼付材料を前記基板に貼り付けた後において、最も前記樹脂層が薄くなる領域が、前記凹部以外の樹脂層の厚みをＺとしたとき、０．５Ｚ以下の厚みに形成される請求項８に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記凹部は、前記基板の平坦部の端部から基板重心方向に向かって前記樹脂層の接着する接着領域を残して樹脂層を貼り付け可能な領域に形成される請求項８又は９に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記貼付材料を用意する工程は、離型膜の形成された前記支持体上に前記樹脂層の材料を塗布して実施され、前記凹部は、前記樹脂層の材料を塗布する前に、前記凹部の形成領域に凹部下地を形成し、前記樹脂層の材料を乾燥する際に前記凹部下地の上の前記樹脂層の材料の流動によって形成される、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
前記支持体は基材の上に離型膜を有するものであり、前記凹部下地は、該離型膜の表面自由エネルギーがそれ以外の領域の離型膜の表面自由エネルギーよりも相対的に低くなる処理によって形成される請求項１１に記載の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記離型膜の処理は、前記凹部下地となる領域以外の離型膜の表面に親水性官能基を付加する反応によって形成される請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１４】
前記離型膜の処理は、前記凹部下地となる領域以外の離型膜の表面から疎水基を脱離する反応によって形成される請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１５】
前記離型膜の処理は、前記凹部の形成される領域の離型膜の表面に疎水基を付加する反応によって形成される請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１６】
前記凹部下地は、前記支持体上に形成された撥水膜である請求項１１に記載の基板の製造方法。
【請求項１７】
前記貼付材料を用意する工程において、前記支持体上に前記樹脂層を所定の厚さに形成した後、前記凹部となる前記樹脂層を処理することによって前記凹部を形成する、請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１８】
前記凹部となる前記樹脂層の処理が、前記樹脂層を溶解可能な溶剤によって前記樹脂層を溶解した後、乾燥することによって前記樹脂層中の固形分を移動せしめる処理である請求項１７に記載の基板の製造方法。
【請求項１９】
前記構造は、前記貼付材料を前記基板に貼り付ける工程の前に、前記基板の前記樹脂層貼付面に設けた凸状部材であり、
前記貼付材料を貼り付ける工程において、前記凸状部材により前記樹脂層を前記支持体側に押し込むことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項２０】
前記凸状部材は、前記基板の端部から、該凸状部材の外端までの距離が２０ｍｍ以内である請求項１９に記載の基板の製造方法。
【請求項２１】
前記凸状部材は、前記基板の全外周に沿う環状構造を有する請求項１９又は２０に記載の基板の製造方法。
【請求項２２】
前記凸状部材の前記基板の重心方向の断面は、前記基板と接する下端部の幅が上端部の幅より大きいことを特徴とする請求項１９ないし２１のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項２３】
前記凸状部材の基板重心方向に対して外側となる側壁の傾斜角が、内側となる側壁の傾斜角より大きい、請求項２２に記載の基板の製造方法。
【請求項２４】
前記凸状部材の高さが、前記貼付材料の樹脂層の厚みをＺとしたとき、０．５Ｚから２．０Ｚの間である、請求項１９ないし２３のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項２５】
前記支持体を剥離して、前記基板上に前記樹脂層を転写する工程の後に、前記凸状部材を除去する工程をさらに有する、請求項１９ないし２４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項２６】
前記構造は、前記貼付材料を前記基板に貼り付ける工程の後に、前記支持体側から前記樹脂層を押し込んで形成される凹部であり、前記支持体を剥離する際に、該凹部で前記樹脂層が破断することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板の製造方法。
【請求項２７】
前記凹部が、前記支持体を所定の圧力で押し込む部材を用いて形成される請求項２６に記載の基板の製造方法。
【請求項２８】
前記基板の全外周に沿って、前記凹部を形成する請求項２６又は２７に記載の基板の製造方法。
【請求項２９】
前記凹部における前記樹脂層の膜厚は、前記凹部以外の樹脂層の膜厚をＺとした時、０．５Ｚ以下である請求項２６ないし２８のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂構造物を有する基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体業界では、従来にも増して高精度な寸法精度でデバイスを製造する技術が要求されている。例えば、インクジェット業界においては、その画質を高精細化するために、吐出インク滴の画一性が要求されており、そのためにはインク流路を寸法精度良く画一的に形成する技術が求められる。
【０００３】
その手段の１つとして、特許文献１には、基板に対して感光性樹脂から成る樹脂層を貼り付けることでノズル形成部材を基板上に形成する方法が記載されている。この手法では、樹脂層は基板との貼り付け前まで支持体に支えられており、基板と貼り付けられた後、支持体が剥離される。この後、基板上のノズル形成部材をフォトリソグラフィー等によって流路パターンを形成する。
【０００４】
インク流路の寸法精度を低下させる一般的な要因としては、ノズル形成部材の形成方法に由来する膜厚のバラツキが挙げられる。特許文献１の貼合わせ手法では、従来のスピンコーティングやスリットコーティングなど異なり、スピン気流や溶媒乾燥が起因となる膜厚均一性の低下を経験しないため、膜厚のバラツキを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
支持体上の樹脂層などの部材は通常、貼り付ける基板（ウエハ）と同形状に加工されることが好ましい。しかしながら、支持体上の部材を基板に転写した後、支持体を剥がす必要があり、支持体を掴む把持部を設けることが好ましい。そのため支持体上の部材は、基板の形状（有効領域）よりも大きめに加工することが行われている。その場合、ウエハ領域外に該部材に基づくバリが形成され、工程中に欠落したバリが製品の品質を低下させることがあった。
【０００７】
本発明では、工程中でのこのようなバリの欠落を抑制した基板の製造方法並びに該基板の製造方法を適用した液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するための本発明の基板の製造方法は、
樹脂構造物を有する基板の製造方法であって、樹脂層を支持体上に形成した貼付材料を用意する工程と、基板の外縁から前記樹脂層がはみ出すように、前記貼付材料を前記樹脂層側で前記基板に貼り付ける工程と、前記支持体を剥離して、該基板上に前記樹脂層を転写する工程と、該転写された樹脂層を樹脂構造物に加工する工程と、を含み、前記基板の外周に沿って、前記支持体を剥離する際に前記樹脂層の破断の起点を前記基板の平坦部の端部から基板重心方向であって、前記転写した樹脂層で形成される前記樹脂構造物の形成領域よりも基板外側に形成するように、前記基板の前記樹脂層貼付面又は前記樹脂層に構造を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、支持体剥離工程後の樹脂層によるバリの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の概略を示す一部破断斜視図（ａ）と概略断面図（ｂ）である。
【図２】ウエハ状の基板の概要を説明する斜視図である。
【図３−１】第１の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ａ）−（ｄ）と（ｄ）の一部拡大図（ｄ’）である。
【図３−２】第１の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ｅ）−（ｇ）である。
【図４】第１の実施形態に係る溝の形成領域を示す平面図である。
【図５】第１の実施形態に係る溝の形状を例示する部分平面図である。
【図６】第１の実施形態に係る溝の形成工程を説明する図である。
【図７】第２の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ａ）−（ｅ）である。
【図８】第２の実施形態に係る樹脂層の凹部の形成方法の一例を説明する工程断面図（ａ）−（ｄ）である。
【図９】第２の実施形態に係る樹脂層の凹部の形成方法の別の一例を説明する工程断面図（ａ）−（ｃ）である。
【図１０】第２の実施形態に係る樹脂層の凹部の形成方法の別の一例を説明する工程図（Ａ）及び（Ｂ）である。
【図１１】第２の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ａ）−（ｅ）である。
【図１２】第３の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ａ）−（ｅ）である。
【図１３】第３の実施形態に係る基板と凸状部材との関係を説明する平面図である。
【図１４】第３の実施形態に係る凸状部材の断面形状を説明する模式図である。
【図１５】第３の実施形態に係る凸状部材の形成例を説明する工程断面図である。
【図１６】第４の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図（ａ）−（ｅ）である。
【図１７】第４の実施形態に係る押圧部材の例を示す模式図である。
【図１８】従来技術に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る基板の製造方法は、液体吐出ヘッド用基板の製造方法の他、加速度センサー等のマイクロマシーンの製造に応用可能である。基板としてはウエハ状の基板であることが好ましいが、貼付材料の貼り付けにより部材を転写する際に、バリの欠落が課題となる様々な形状の基板に本発明は適用できる。
【００１２】
以下、本発明の基板の製造方法について、液体吐出ヘッド用基板の製造方法に係る実施形態を例に図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係るウエハから切り出したチップの形態の液体吐出ヘッド用基板１０の一部破断斜視図（ａ）と、（ａ）のＸ−Ｘ’での断面図（ｂ）である。
【００１４】
基体１には、シリコン基板上に半導体製造技術を用いてインクを発泡させる為のエネルギー発生素子２とそれを駆動させる駆動回路（不図示）などが形成されている。また、基体１の両面を連通する液体供給口３がシリコンエッチングにより形成されている。更に、エネルギー発生素子２上にはノズル形成部材４により基板の裏面側から供給されたインクを吐出するための吐出口５が形成されている。各吐出口に対応したエネルギー発生素子２を駆動させ、インクを発泡することによりその圧力を利用してインクを吐出させ印字を行うことができる。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、ノズル形成部材４は、液体流路８の壁部を構成する流路形成部材６と吐出口５を形成する吐出口形成部材７とで構成されている。流路形成部材６及び吐出口形成部材７を樹脂で形成した場合、それらは樹脂構造物である。
【００１６】
通常、このようなチップの形態の液体吐出ヘッド用基板１０は、図２に示すように、基体（１）を構成するウエハ状の基板２０上に複数同時に形成され、完成後にチップ形態に切り分けられる。
【００１７】
〔第１の実施形態〕
まず、本発明の第１の実施形態について図３（図３−１及び図３−２）を参照しつつ説明する。第２の実施形態では、基板外縁部に溝を設け、該溝を起点として樹脂層を破断させ、基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制する。
【００１８】
まず、図３（ａ）に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する基板２０を用意する。基板２０の表面には、エネルギー発生素子の他、配線や層間絶縁膜などから構成される表面メンブレン層が形成されているが、ここでは簡略化のため省略する。
【００１９】
次に、基板２０の表面及び裏面にフォトレジストなどを用いてエッチングマスクを形成し、エッチングを行うことで、基板２０に液体供給口３、溝２１を形成する。この時、液体供給口３のサイズは、凝集破壊が発生しない様に、溝２１の幅よりも小さく形成することが望ましい。本実施形態において溝２１は、図４（ａ）のように基板２０の外周全域に形成しているが、少なくとも後述する支持体の剥離方向ＰＤが基板２０の内側方向から外側方向になる基板外縁部に形成しておけばよい。すなわち、後述に示す支持体を剥離する工程に合わせて、図４（ｂ）のように、剥離方向ＰＤに対して基板２０の直径の半分以降となる側に形成することができる。更に図４（ｃ）に示すように、バリが発生し易い領域に合わせて溝を分割して配置してもよい。また、図では省略しているが、溝は基板外縁の無効チップ領域だけでなく有効チップ領域を跨って形成することもできる。ここまでの工程で図３（ａ）の構造が完成する。なお、液体供給口３を形成する工程は、後述する吐出口形成のあとに行ってもよい。
【００２０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、支持体３１上に樹脂構造物となる樹脂層３２を形成した貼付材料３０を用意する。支持体３１としてはポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、又はポリアミドなどが挙げられる。支持体３１の厚みは１０μｍ〜２００μｍの範囲が好適であり、液体供給口３上のレジスト落込みを抑制する為には７５μｍ以上の厚みが好ましい。樹脂層３２を形成する方法としてはスピンコート法やスリットコート法が挙げられる。樹脂層３２の厚みとしては、基板上に形成する構造物に応じて適宜選択されるが、液体吐出ヘッドのノズル形成部材（流路形成部材及び吐出口形成部材）の場合、０．５μｍ〜１００μｍが好適である。貼付材料における樹脂層３２の外形は基板２０の外形よりも大きくなるように形成する。このとき、支持体３１の端部と樹脂層３２の端部は一致する必要はなく、支持体３１上に樹脂層３２を塗布形成した後、所定の形状になるように、樹脂層３２の外周を除去して、支持体３１の端部から樹脂層３２が後退した形状とすることもできる。
【００２１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、貼付材料３０を液体供給口３が形成された基板２０の外縁から樹脂層３２がはみ出すように貼り付ける。このとき、基板２０の外縁部において樹脂層３２は溝２１を跨いで被覆するように形成される。なお、液体供給口３の形成をノズル形成部材の形成後に実施する場合は、この時点で基板２０に液体供給口３は形成されていない。
【００２２】
次いで、図３（ｄ）に示すように、支持体３１を剥離する。この際、剥離時には樹脂層３２に凝集破壊による破断部３３が溝２１の部分で発生する。これは、図３（ｄ’）に示すように、基板と樹脂層との接着力Ｆ１と支持体と樹脂層との接着力Ｆ２との関係は、通常Ｆ１＞Ｆ２となっている。これに対して、溝２１部分ではＦ１がなくなるが、溝２１との外側には接着力Ｆ３の接着部が存在することで曲げ応力Ｍが発生する。曲げ応力Ｍが樹脂層３２の凝集力よりも大きくなる場合には樹脂層３２に凝集破壊による破断部３３が発生する。図３（ｄ’）は溝２１周辺の拡大図である。曲げ応力Ｍは、溝の基板外周側の端部ｂを起点として溝の基板重心側の端部ａ近傍で最大となる。したがって、端部ａ近傍の樹脂層に凝集破壊による破断部が発生する。
【００２３】
図３（ｅ）に示すように、支持体３１を最後まで剥離すると、破断部３３よりも外側の樹脂層３４が支持体と共に剥離される。この結果、基板２０の領域外に樹脂層がバリとして残らなくなる。なお、支持体の剥離開始側、すなわち、剥離方向が基板の外側から内側となる基板端部では、溝２１が形成されている場合は、溝の基板重心側の端部で凝集破壊による樹脂層の破断が発生する。また、溝が形成されていない場合は、基板の平坦部の端部での凝集破壊により樹脂層が破断する。いずれも、樹脂層は溝の基板の重心方向側の側壁近傍で破断し、基板領域外の樹脂層は支持体と共に除去されている。したがって、本発明では樹脂層がバリとして残りやすい支持体剥離の後半に少なくとも溝を形成することでバリの発生を抑制することができる。
【００２４】
このとき、図３（ｃ）に示すように溝２１の幅をＷ、溝より基板の平坦部の端部２０ａまでの外縁部と樹脂層の接着領域の基板重心方向の幅をＸとした時、幅Ｘは５００〜１５００μｍ、溝幅Ｗは５０〜５００μｍが好ましい。Ｘが５００μｍ以上であれば十分な接着力Ｆ３を保持することができ、曲げ応力Ｍが樹脂層の凝集破壊に足る十分な力を発揮する。一方、Ｘが１５００μｍ以下では接着力Ｆ３が大きくなり過ぎることがなく、支持体と共に樹脂層を剥離することができる。また、Ｗに関しては５０μｍ以上であれば、凝集破壊を発生させる為の曲げ応力を十分確保することができる。一方、Ｗが５００μｍ以下であれば樹脂層の落ち込みが大きくなることはなく、凝集破壊の発生が安定する。また、基板２０に液体供給口３が形成されている場合、基板重心方向の溝２１の端部から対向する液体供給口３の端部までの距離Ｙは、１５００μｍより大きいことが好ましく、２０００μｍ以上がより好ましい。距離Ｙが１５００μｍより大きければ、この領域における支持体の剥離時に樹脂層が同時に剥離されることを抑制することができる。なお、上限は特に設定されず、有効チップ領域の基板端部において、樹脂層による構造物が形成できる幅を確保できればよい。また、溝の深さＨは、溝の幅Ｗや使用する基板の厚みにもよるが、幅Ｗの１／２以上、基板厚みの１／２以下が好ましく、基板厚みの１／３以下がより好ましい。
【００２５】
また、形成する溝２１の形状については図５（ａ）に示すような所定の幅の溝以外に、少なくとも基板の重心方向側の側壁に、凹凸（凸部２１ａ１，２１ａ２（図５（ｂ））や、凹部２１ｃ（図５（ｃ）））を有することで凝集破壊を誘発させることもできる。更に図５（ｂ）に示すように基板の外周側の側壁に凹部２１ｂ１，２１ｂ２を設けてもよく、剥離する方向に凸部の角度を合わせることでも更に凝集破壊を効率よく発生させることができる。なお、図５において、各図Ａ欄及びＢ欄はそれぞれ、図４（ａ）に示す領域Ａ及びＢにそれぞれ相当する。
【００２６】
次に、基板上に転写した樹脂層を使用して、以下の製造方法により吐出口を形成する。まず、図３（ｆ）に示すように、基板２０上に転写された樹脂層３２を所望の形状に加工し、流路形成部材６を形成する。加工方法は、樹脂層３２が感光性樹脂の場合は、露光し、現像処理することで行われる。樹脂層３２が非感光性樹脂の場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する。
【００２７】
次いで、吐出口形成部材となる樹脂層を支持体上に形成した貼付材料（不図示）を作製し、図３（ｇ）に示すように、流路形成部材６上に貼り付け、支持体を剥離後、加工して吐出口５を有する吐出口形成部材７とする。加工方法は、流路形成部材６の形成と同様に、樹脂層が感光性樹脂の場合は、露光・現像処理することで行われる。樹脂層が熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する。
【００２８】
なお、流路形成部材６と吐出口形成部材７を形成する樹脂層が双方とも感光性樹脂、特にネガ型感光性樹脂の場合は、一括現像することもできる。すなわち、流路形成部材６の樹脂層に露光後の現像は行わず、吐出口形成部材７となる樹脂層の露光後に未露光部の吐出口５及び流路８となる領域を一括で現像しても構わない。このとき吐出口形成部材となる感光性樹脂に配合する光酸発生剤の処方を変え、流路形成部材用の感光性樹脂よりも高感度のものにしておくことで、上層の露光時に下層の未露光部が感光しないようにすることができる。
なお先述のとおり、この工程のあとに基板に液体供給口３を形成してもよい。
【００２９】
最後に、基板から各チップに切り出すことにより、本実施形態の液体吐出ヘッド用基板が製造される。本実施形態の製造方法によれば、樹脂構造物となる樹脂層を基板に貼り付ける際、溝２１によって樹脂層３２の凝集破壊を誘発させることできる。これにより基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制し、バリ欠落による製品の品質の低下を抑制することができる。
【００３０】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、転写する樹脂層側に凹部を設け、樹脂層の破断の起点を該凹部内に設けて、基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制する。
【００３１】
まず、図７（ａ）に示すように、支持体５１上に樹脂層５２を有する貼付材料５０を第１の実施形態と同様に準備した後、その一部を処理することによって、基板の外縁部に相当する樹脂層の外縁部に凹部５２ａを形成する。なお、ここでは凹部を樹脂層５２の外縁部全周に形成する例を示しているが、第１の実施形態の溝２１と同様に、支持体の剥離方向ＰＤが基板２０の内側方向から外側方向になる基板外縁部に形成しておけばよい。凹部の形成方法については後述する。
【００３２】
次に、図７（ｂ）に示すように、液体供給口３を形成した基板２０に貼付材料５０を貼り付ける。このとき、樹脂層５２が基板２０の端部からはみ出すように貼り付ける。なお、第１の実施形態と同様に、液体供給口３は、この段階で形成せずに後工程で形成してもよい。このとき、凹部５２ａの内端は、基板２０の平坦部の端部２０ａよりも基板内側にある。また、凹部５２ａの外端は、端部２０ａより外側にあってもよい。但し、この場合、以後の工程にて樹脂層の破断部５３が基板端部から突出することを避けるため、破断部５３が基板２０の平坦部の端部２０ａより基板内側になるように、凹部５２ａの位置を設定する。
なお、凹部５２ａの内端の位置取りは、チップ取り個数の観点から、なるべく基板内側に入り込まないように配置させることが好適である。例えば、製造装置の搬送ロボットによる接触を許容するチップ無効領域に限定することが好適である。また、凹部が基板内側方向に存在する場合、凹部より基板外側の樹脂層と基板の密着面積が大きくなり、剥離するために必要な力が大きくなるので、その力関係を考慮して配置する必要がある。
凹部の基板重心方向の幅は、基板上の素子形成領域の範囲、樹脂層の厚み、凹部内の樹脂層の最小厚み、後述する凹部の形成方法にもよるが、５００μｍから５ｍｍの範囲で設定することができる。凹部の形状は、その形成方法に依存する。なお、基板２０に液体供給口３が形成されている場合、液体供給口３から凹部の内端までの樹脂層の密着性を確保することが好ましい。そのため、第１の実施形態と同様に、液体供給口３から凹部の内端までの距離は１５００μｍより大きいことが好ましく、２０００μｍ以上がより好ましい。
【００３３】
次に、図７（ｃ）に示すように、支持体５１を剥離方向ＰＤに向けて剥離する。凹部５２ａを全周に形成している場合、剥離始めにおいても凹部５２ａにおいて凝集破壊が発生し破断部５３が形成される。剥離開始側に凹部５２ａが形成されていない場合は、基板平坦部の端部付近で接着面と非接着面の境界付近において凝集破壊が発生する。そして、支持体の剥離終端側まで支持体の剥離が進むと、終端側の凹部５２ａにおいて凝集破壊が発生し、凹部５２ａより外側の樹脂層５４が支持体と共に剥離除去される（図７（ｄ））。
【００３４】
図示するように凹部の外端が基板の平坦部の端部２０ａより基板内側に位置する場合、樹脂層の外端から凹部にかけての領域の樹脂層５４が、支持体５１に追従して剥離されるか、基板２０に保持されるかを決定付ける要素は、以下の通りである。ここでの力関係は、「樹脂層と支持体との密着力」、「樹脂層と基板との密着力」、「樹脂層の凝集力」である。本実施形態では、樹脂層に凹部を形成し、樹脂層５２の外端から凹部５２ａにかけての領域の「樹脂層の凝集力」を小さくすることで、「樹脂層と支持体との密着力」が「樹脂層と基板との密着力」と「樹脂層の凝集力」の合力を上回る力関係に調整している。樹脂層５２は凹部５２ａ内の破断部５３で破断し、図７（ｄ）に示すように、基板領域外の樹脂層５４が支持体と共に除去され、バリとして残ることがない。
【００３５】
その後は、第１の実施形態と同様に流路形成部材６と吐出口形成部材７を形成する。吐出口形成部材７についても、樹脂層端部に凹部を形成した同様の貼付材料を用いて形成することができる。
【００３６】
本実施形態においても、樹脂層を基板に貼り付ける際、凹部５２ａによって樹脂層５２の凝集破壊を誘発させることできる。これにより基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制し、バリ欠落による製品の品質の低下を抑制することができる。
なお、図では、支持体５１の端部は樹脂層５２の端部よりも外側に配置している。しかしながら、貼付材料５０の貼り付けに支持体固定枠（不図示）を用いる場合、支持体固定枠から切り離すために、基板２０の外周に沿って支持体５１と樹脂層５２を一括して切断してもよい。その場合、支持体５１の端部は樹脂層５２の端部と一致する。
【００３７】
＜凹部の形成方法＞
次に、凹部５２ａの形成方法について説明する。凹部の形成方法としては、樹脂層を支持体上に形成すると同時に形成する方法と、樹脂層を支持体上に形成した後、凹部に加工する方法とがある。まず、前者の樹脂層を支持体上に形成すると同時に形成する方法について説明する。
【００３８】
まず、図８（ａ）に示すように、支持体５１として、基材５１ａの上に離型膜５１ｂを形成したものを用意する。基材５１ａの素材としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、ポリアミド等が挙げられる。離型膜５１ｂの素材としては、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、アミノ樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、酸化チタン等が挙げられる。離型膜５１ｂの厚みは１０ｎｍから１０μｍの範囲が好適であり、樹脂層の離型性の観点から１００ｎｍ以上の厚みが好適であり、樹脂層の膜厚均一性の観点から１μｍ以下の膜厚が好適である。離型膜５１ｂを形成する方法としては、スピンコート法やスリットコート法が挙げられる。基材５１ａの厚みは１０μｍから２００μｍの範囲が好適であり。液体供給口３内への樹脂層の落ち込みを抑制するためには７５μｍ以上の厚みが好適である。
【００３９】
次に、図８（ｂ）に示すように、樹脂層に凹部を形成する位置に、凹部下地５１ｃを形成する。その手法としては、凹部下地５１ｃとなる領域の表面自由エネルギーをそれ以外の領域の表面自由エネルギーよりも相対的に低くする手法が挙げられる。この方法としては、放電処理、光照射、撥水膜形成等によって、凹部下地５１ｃとなる領域以外の表面自由エネルギーを相対的に高める方法が挙げられる。
【００４０】
放電処理には、コロナ放電や大気圧プラズマ処理（グロー放電）が挙げられる。これらは、放電によって系に存在する酸素を電離させ、生じた電子によって離型膜５１ｂを構成する樹脂の結合の一部を切断する。また、電離によって生じた酸素ラジカルやオゾンによって切断部に、ヒドロキシル基、カルボニル基、カルボキシル基などの親水基を付加させる。その結果、処理された部分の離型膜の表面自由エネルギーを相対的に高められる。放電処理の対象となる離型膜の素材に関しては、その手法のために限定されることはない。また、放電処理を避けたい領域を保護フィルム等で被覆することで放電の効果を部位選択的に与えることができる。
【００４１】
光照射は、光化学反応を目的とし、離型膜に対して疎水基の脱離反応や親水性官能基の付加反応を起こすことで表面自由エネルギーを変化させることができる。光照射の対象となる離型膜の素材に関しては、疎水基の脱離反応を起こす場合、光化学反応によって切断可能な官能基を有することが要求される。例えば、フッ素系樹脂の一種に、パーフルオロポリエーテル基と加水分解性シリル基の間に、カルボニル基を含む構造のパーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む縮合物がある。これは、短波長の紫外線を吸収することにより、カルボニル基の近傍で結合が切断され、疎水基であるパーフルオロポリエーテル基が脱離するため、この方法に用いることができる。
【００４２】
また、付加反応を起こす場合、光反応によって親水性官能基が形成できることが要求される。酸化チタンは、紫外線を吸収することにより、ヒドロキシル基を導入できるため、この方法に用いることができる。
【００４３】
これらの手法の場合、光照射を避けたい領域は、露光マスク等で遮蔽することで部位選択的に光照射の効果を与えることができる。
【００４４】
離型膜の上に撥水膜を形成する場合は、凹部下地となる領域に対して、離型膜よりも表面自由エネルギーが低い材料からなる膜を形成する。この際、ディスペンス法によって部位選択的に形成することができる。撥水膜の素材としては、フルオロアルキル基を有する樹脂が挙げられる。
【００４５】
次に、図８（ｃ）に示すように、樹脂層の材料である樹脂組成物５２Ｐを支持体５１上に形成する。樹脂組成物としては、熱硬化性を有する化学増幅型レジストを用いることができる。樹脂組成物の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、シリコーン系高分子化合物、α−位に水素原子を有するビニル系高分子化合物等から選択される少なくとも１種を用いることができる。これらの中でも、樹脂成分としてはエポキシ樹脂が好適である。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリブタジエン等のエポキシ化ゴム等が挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。また、樹脂組成物は、光酸発生剤を含むことができる。光酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩、オニウム塩等を用いることができる。これらは２種以上を併用してもよい。また、樹脂組成物は、溶媒を含むことができる。溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、γ−ブチロラクトン等を用いることができる。これらは２種以上を併用してもよい。
【００４６】
次に、樹脂組成物５２Ｐをベーク処理することで、図８（ｄ）に示すように、樹脂層５２が形成される。凹部５２ａは、樹脂組成物の乾燥が進む過程において、樹脂組成物の乾燥と同時に形成される。これは、凹部下地５１ｃが剥き出しになることで得られるエネルギー的安定性が、凹部下地５１ｃの上に塗布された樹脂組成物を破断することによって失うエネルギー的安定性を上回るように前処理で調整されるためである。このとき、樹脂層５２の厚みは、０．５μｍから１００μｍが好適である。
【００４７】
また、離型膜の表面処理に代えて、支持体上に撥水膜を形成することでも同様の効果により樹脂層の塗布・乾燥工程を経て凹部を形成することもできる。図９は、撥水膜形成による凹部の形成方法を示す。
【００４８】
まず、図９（ａ）に示すように支持体５１上の凹部下地となる領域にディスペンス法などを用いて撥水膜５５を塗布形成する。撥水膜５５の膜厚は、樹脂層膜厚の半分以下となる膜厚に形成する。撥水膜５５としては、パーフルオロアルキルシラン化合物などの材料を用いることができ、塗布後にベーク処理などにより撥水膜とする。
【００４９】
続いて、図９（ｂ）に示すように、図８（ｃ）と同様に樹脂層の材料である樹脂組成物５２Ｐを支持体５１上に形成する。樹脂組成物５２Ｐとしては、上記と同様の材料が使用できる。
【００５０】
次に、樹脂組成物５２Ｐをベーク処理することで、図９（ｃ）に示すように、樹脂層５２を形成する。このとき、撥水膜５５が凸状になっていることと、撥水膜５５上の樹脂組成物５２Ｐが弾かれることで、凹部５２ａが形成される。凹部５２ａには、撥水膜５５の表面が露出していてもよい。また、支持体を剥離する際は、撥水膜５５と樹脂層５２との境界で破断が起こり、撥水膜５５は支持体５１と共に除去される。
【００５１】
次に、樹脂層を支持体上に形成した後、凹部に加工する方法について説明する。この加工方法としては、図１０（Ａ）に示すような溶剤処理や、図１０（Ｂ）に示すような塑性加工等が挙げられる。
【００５２】
溶剤処理では、凹部５２ａを形成する樹脂層５２の領域に対し、樹脂層を溶解可能な溶剤をディスペンサ６１等から吐出するディスペンス法によって、樹脂層５２を再溶解させた後、再度、乾燥させることによって、凹部５２ａを形成する。凹部の形状は、溶媒が乾燥する過程で生じるマランゴニ対流によって、樹脂層中の樹脂固形分が非溶解領域との境界部に集中する結果として形成される。ここで使用する溶剤は、樹脂組成物の溶媒と同様の範疇から選択できる。また、溶剤処理では、溶剤によって樹脂層の少なくとも一部を除去する処理でもよい。
【００５３】
塑性加工では、凹部５２ａを形成する樹脂層５２の領域に対し、押圧部材６２を押し込むことによって、凹部５２ａを形成する。押圧部材は、支持体と平行な面においてリング状の形状でよく、この場合、一度の押し込み操作よって凹部を一括形成できる。また、押圧部材は、針状の形状でもよく、この場合、支持体をその平面において回転させながら、凹部を形成したい領域に押し込むことで、凹部を形成可能である。押圧部材のうち、樹脂層に押し込まれる部位の形状が押し込み方向に向かって先細っていることが、樹脂の押し出し性能の観点で好適であるが、支持体の破損を防ぐため、先端は、平面もしくはＲ形状であることがより好ましい。
【００５４】
凹部における樹脂層の厚みは、支持体を剥離する際に、凹部５２ａより基板外側の樹脂層５４を除去する観点で、膜厚が最も薄い部位の厚さが１０μｍ以下になることが好適である。
以上のようにして、樹脂層５２の一部を薄膜化し、基板側が開口した凹部を形成する。
【００５５】
〔第３の実施形態〕
本発明の第３の実施形態では、樹脂層の破断の起点となる構造として、貼付材料を基板に貼り付ける工程の前に、基板の樹脂層貼付面に凸状部材を設ける。凸状部材を設けることで、貼付材料を貼り付ける工程において、凸状部材により樹脂層を支持体側に押し込むことで破断の起点とすることができる。
【００５６】
図１２は、本実施形態の概要を説明する工程図である。図１２では、一端部断面の模式図、特に支持体の剥離工程の終端側の断面の模式図を示す。
【００５７】
まず、図１２（ａ）に示すように、液体供給口３の形成された基板２０上に凸状部材７０を配置する。凸状部材は基板２０の全外周に沿うように形成してもよく、第１の実施形態の溝２１と同様に、支持体の剥離方向ＰＤが基板２０の内側方向から外側方向になる基板外縁部に形成しておけばよい。凸状部材の詳細については後述する。ここでは、基板（ウエハ）の外形に倣って、環状構造（リング形状）の凸状部材を用いる場合を説明する。
【００５８】
凸状部材７０は例えば図１３に示すようにリング形状を有し、その外径は、基板２０の外径をＤｍｍとするとＤｍｍから（Ｄ−２０）ｍｍの間であることが好ましい。つまり、基板の端部から凸状部材７０の外端までの距離は、２０ｍｍ以内とする。また、凸状部材の基板重心方向の幅、特に基板２０と接触する底面の幅は、５００μｍから２０ｍｍの範囲の物を使用することができる。凸状部材の内径は、素子形成領域を勘案して、上記の外径と底面幅の範囲内から適宜最適な範囲を選択することができる。また、基板２０に液体供給口３が形成されている場合、液体供給口３から凸状部材の内壁までの樹脂層の密着性を確保することが好ましい。この場合、第１の実施形態と同様に、液体供給口３から凸状部材の内壁までの距離は１５００μｍより大きいことが好ましく、２０００μｍ以上がより好ましい。図１３（ａ）は凸状部材７０の重ね合わせ前、図１３（ｂ）は重ね合わせ後の平面図を示す。
【００５９】
凸状部材７０の基板重心方向の断面は、上端と下端の幅が同等、もしくは下端幅よりも上端幅の方が小さい形状が好ましい。下端幅よりも上端幅の方が小さい形状としては例えば図１４に示す形状が例示できる。図１４（ａ）〜（ｄ）は断面が左右対称である形状の例を示す。さらに、上端部から下端部にかけての傾斜部は、両側に同等な傾斜、もしくは基板２０の外周と面している側壁の傾斜角の方が急勾配となっていることが好ましい。図１４（ｅ）〜（ｈ）は外周側の側壁が急勾配となっている例を示す。凸状部材７０の断面の幅が上端と下端で同等の場合、凸状部材７０は貼付材料３０を貼り付けた際に樹脂層３２と面接触する。その際、樹脂層３２は凸状部材７０の接触面部の圧力で移動する状態となる。樹脂層３２の移動は凸状部材７０の側面方向に発生するため、樹脂層３２の膜厚の面内分布が低下し易い。一方、凸状部材７０の断面が下端幅よりも上端幅の方が小さい場合は、凸状部材７０の体積を小さくできるので、樹脂層３２の移動量が小さくなり、樹脂層の面内分布の低下を抑制することができる。さらに、凸状部材７０の側面が基板２０の外周側の方が急勾配の場合は、樹脂層３２が傾斜に沿って基板２０の外側に優先的に移動するため、樹脂層３２の膜厚の面内分布の低下をさらに抑制できる。
【００６０】
凸状部材７０の高さは、樹脂層３２の厚みをＺとすると０．５Ｚから２．０Ｚの間であることが好ましい。凸状部材７０の高さが樹脂層３２の半分に満たない場合は、樹脂層３２の凝集破壊を優先して発生させる作用が十分に発揮しない。また凸状部材７０の高さが２．０Ｚよりも高くなると、貼付材料３０を貼り付ける際に、基板２０と樹脂層３２との間に空隙が発生してしまうことがある。凸状部材７０の高さは０．５Ｚから１．０Ｚの間であることがより好ましい。この範囲であれば、支持体３１を押し上げることがなく、貼付材料３０の貼り付けを安定して行うことができる。なお、凸状部材７０の断面形状が図１４（ａ）や（ｅ）のような上端が尖っている場合には、支持体３１とは接触しない高さとすることが好ましい。
【００６１】
凸状部材７０の材料としては、貼付材料３０の樹脂層３２を押し込めるように、樹脂層３２よりも硬度の高い材料であればよい。凸状部材７０の材料は、樹脂層３２における硬化性や加工性に影響する化合物やイオンを放出しにくい材料であることが好ましい。例えば、硬化樹脂や金属材料などが選択できる。また、凸状部材７０と樹脂層３２との密着力は基板２０と樹脂層３２との密着力よりも小さいことが好ましい。凸状部材７０が金属材料であれば、表面を離型処理して用いることもできる。
基板２０上に凸状部材７０を形成する方法として、図１５に示す方法もある。まず図１５（ａ）に示すように、例えば基板２０上の感光性樹脂層（ネガ型感光性樹脂層）７１に、マスク７２を用いて露光し、露光領域７０Ｌを形成する。そしてこの露光領域７０Ｌ以外の領域を現像し、図１５（ｂ）に示すように露光領域を凸状部材７０とする。
【００６２】
このように基板２０上に凸状部材７０を配置した後、貼付材料３０を基板２０上に貼り付ける（図１１（ｂ））。このとき、樹脂層３２は凸状部材７０の陥入により移動して、凸状部材７０上面での樹脂層３２の厚みは、他の領域よりも薄くなる。凸状部材７０の高さが１．０Ｚ〜２．０Ｚの範囲では、凸状部材７０の上面が支持体３１と接触することもある。つまり、凸状部材７０により樹脂層が破断されることになる。この場合も、凸状部材７０は樹脂層３２の破断の起点と見なす。
【００６３】
次に、図１１（ｃ）に示すように、支持体３１を剥離方向ＰＤに向かって剥離する。ここではリング状の凸状部材７０を用いているため、剥離開始側でも凸状部材７０を起点として樹脂層３２の凝集破壊が生じ、樹脂層厚みの薄くなっている凸状部材７０の上部で破断する。剥離後半側でも同様に、凸状部材７０を起点として樹脂層３２の凝集破壊が生じ破断する。
【００６４】
その後は、第１の実施形態と同様に流路形成部材６と吐出口形成部材７を形成する。なお、凸状部材７０は、転写した樹脂層３２を所望の構造物に加工する前に除去してから樹脂層３２の加工を行うことができる。また、樹脂材料で凸状部材７０を形成している場合、基板（ウエハ）から各チップに切り分ける際に、凸状部材７０も切断することが容易である。また、凸状部材７０を形成する領域が素子形成領域外であることから、チップ分けの際に素子形成領域外の基板と共に廃棄することもできる。
【００６５】
本実施形態においても、樹脂層を基板に貼り付ける際、凸状部材７０によって樹脂層３２の凝集破壊を誘発させることできる。これにより基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制し、バリ欠落による製品の品質の低下を抑制することができる。
【００６６】
〔第４の実施形態〕
本発明の第４の実施形態では、樹脂層の破断の起点となる構造として、貼付材料を基板に貼り付ける工程の後に、支持体側から前記樹脂層を押し込んで凹部を形成することを特徴とする。
【００６７】
まず、図１６（ａ）に示すように、液体供給口３を形成した基板２０上に、支持体３１上に樹脂層３２を形成した貼付材料３０を貼り付ける。樹脂層３２は基板２０の外形よりも大きな外形を有しており、基板２０の端部から樹脂層３２がはみ出すように貼り付けられる。なお、液体供給口３をノズル形成部材の形成後に形成する場合は、この時点で基板２０に液体供給口３は形成されていない。
【００６８】
次いで、図１６（ｂ）に示すように、樹脂層３２と基板２０が貼り付けられた状態で支持体３１側から樹脂層３２を押し込んで凹部を形成する。このとき、支持体３１を所定の圧力で押し込む部材（押圧部材という）を用いて、支持体３１を介して押圧部材８０を基板２０の外周部に沿って押し込む。押し込まれた箇所の樹脂層３２は図１６（ｃ）に示すように潰された状態となり樹脂層３２に凹部８１が形成された状態となる。凹部８１における樹脂層３２の膜厚ｔは、他の領域の樹脂層３２の膜厚より薄くなる。膜厚ｔは凹部以外の樹脂層３２の膜厚をＺとした時、０．５Ｚ以下となるように押圧部材８０の圧力を調整する。押圧部材８０により樹脂層３２が破断してもよく、この場合も凹部８１が樹脂層の破断の起点となるといえる。
【００６９】
次いで、図１６（ｄ）に示すように、支持体３１を剥離する。このとき、樹脂層３２の膜厚が薄くなっている凹部８１では、他の領域に比べて剛性が劣るため、凝集破壊が優先して発生する。そのため、基板領域外に張り出した樹脂層３４は支持体３１の剥離とともに、支持体３１に付着したまま除去される。すなわち、押圧部材８０によって意図的に基板２０の端部近傍に樹脂層３２が薄くなる領域を設けておくことによって、樹脂層３２が凝集破壊を起こす部位を制御することができる。上記の工程により、図１６（ｅ）に示すように基板領域外に樹脂層を残さず、基板２０上に樹脂層３２を転写することができる。
【００７０】
なお、図１６では、押圧部材８０として、縦に回転するリング状の部材を支持体３１の所定の箇所に押しつけ、基板２０を回転させることで、基板の外周部に沿って押し込む態様を示している。押圧部材８０は、このようなリング状の部材に限定されない。例えば、図１７（ａ）に示すようなボールペンの先端部（チップ）のように、球体が回転自在に保持された部材８１や、図１７（ｂ）に示すような球体をリング状にまとめたベアリング形状の部材８２を用いて押し込むこともできる。これらの押し込み部材の先端はＲ形状となっており支持体の上を押し込みながら移動を行うことができる。また、第３の実施形態に使用したリング状の凸状部材７０において、金属材料など基板外で形成される部材を押圧部材８０として用いることもできる。このようなリング状の押圧部材８０の支持体３１と接する先端部は、図１４（ａ）や（ｅ）のような先鋭な構造ではなく、図１４（ｂ）〜（ｄ）、（ｆ）〜（ｈ）のような先端が平面又はＲ形状を有するものが好ましい。また、樹脂層３２の移動を基板の外周側に促すという観点から、凸状部材７０において説明した外周側が急勾配となっている図１４（ｆ）〜（ｈ）のような基板重心方向の断面が非対称な構造が好ましい。
【００７１】
凹部８１を形成する位置も、第３の実施形態で説明した凸状部材７０の形成位置と同等の位置に形成することができる。
【００７２】
本実施形態においても、押圧部材８０によって樹脂層３２の凝集破壊を誘発させることできる。これにより基板領域外の樹脂層のバリの発生を抑制し、バリ欠落による製品の品質の低下を抑制することができる。本実施形態においても、押圧部材８０により押し込む領域は基板の全外周に沿って形成する以外に、支持体の剥離方向が基板の内側方向から外側方向となる剥離工程の後半領域に少なくとも形成されていればよい。
【実施例】
【００７３】
以下に、図面を参照して本発明の液体吐出ヘッド用基板の製造方法について具体的に説明する。
【００７４】
本発明の第１の実施形態の製造工程を、図３〜図６を用いて説明する。
（実施例Ａ１）
先ず図６（ａ）に示すように基板２０（直径２００ｍｍのシリコン基板）の裏面にフォトレジストをエッチングマスク４１としたシリコンエッチングを行い、未貫通口３ａを素子形成領域の各チップ単位にそれぞれ形成した。その後、図６（ｂ）に示すように基板２０の表面にフォトレジストをエッチングマスク４２としたシリコンエッチングを行い、液体供給口３及び溝２１を形成した。この時、溝２１は図４（ａ）のように基板２０の外周全域に形成し、深さは２００μm、幅は２５０μmとしている。また、溝２１の形状は凝集破壊が発生し易いように図５（ｂ）に示す櫛歯状とした。
【００７５】
次に図３（ｂ）に示すようにポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）から成る１００μｍ厚の支持体３１上にスピンコート法により樹脂層３２を形成した貼付材料３０を作製した。樹脂層３２は、ネガ型の感光性樹脂を用い、厚さは１００μｍとした。スピンコート法によって支持体３１上に樹脂層３２を形成したのち、支持体３１を回転させたまま有機溶剤を用いてサイドリンスすることで、樹脂層３２を直径２１０ｍｍの円形状に加工した。そののち、１００℃で２０分間のベーク処理をした。
【００７６】
次に図３（ｃ）に示すように、貼付材料３０を樹脂層３２側で溝２１の形成された基板２０に貼り付けた。樹脂層３２の直径が２１０ｍｍであるため、基板２０の端から樹脂層３２が５ｍｍはみ出すように貼り付けを行った。その後、図３（ｄ）に示すように、支持体３１を１０ｍｍ／ｓの速度で剥離した所、基板２０の外周部に設けた溝２１上の樹脂層３２に凝集破壊による破断部３３が発生した。図３（ｅ）に示すように支持体を剥離後に基板表面を観察したところ、基板２０の領域外に樹脂層のバリは観察されなかった。
【００７７】
次に図３（ｆ）に示すように、転写された樹脂層を露光、現像処理することで加工し、樹脂構造物である流路形成部材６を形成した。次に、図３（ｇ）に示すように、流路形成部材６の形成と同様に、吐出口５を有する吐出口形成部材７を形成した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層３２のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００７８】
（実施例Ａ２）
実施例Ａ１では溝２１を全周に形成しているが、支持体３１の剥離方向に合わせて形成してもよい。
まず実施例１と同様にして図６（ａ）に示す未貫通口３ａを形成した。その後、図６（b）に示すように基板２０の表面にフォトレジストをエッチングマスク４２としたシリコンエッチングを行い、液体供給口３及び溝２１を形成した。この時、溝２１は図６（ｃ１）のように支持体の剥離方向ＰＤに対して後半となる基板２０の半分の領域に形成し、深さは２００μm、幅は２５０μmとしている。また、溝２１の形状は凝集破壊が発生し易いように櫛歯状とし、先端を剥離方向に沿うように形成した（図６（ｃ２）及び（ｃ３））。これ以外は実施例１と同様とした。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板でも、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下は確認できなかった。
【００７９】
次に、本発明の第２の実施形態に係る実施例について説明する。
実施例Ｂ１は、放電処理によって、凹部下地となる領域以外の表面自由エネルギーを高める方法である。実施例Ｂ２及びＢ３は、光照射によって、凹部下地となる領域以外の表面自由エネルギーを高める方法である。実施例Ｂ４は、撥水膜形成によって、凹部下地となる領域の表面自由エネルギーを下げる方法である。実施例Ｂ５及びＢ６は、樹脂層形成後に凹部を形成することが特徴である。その中でも実施例Ｂ５は、溶剤処理によって凹部を形成することが特徴であり、実施例Ｂ６は、塑性加工によって凹部を形成することが特徴である。
【００８０】
（実施例Ｂ１）
図８（ａ）に示すように、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムから成る基材５１ａに対して、厚さ２００ｎｍのシリコーン樹脂からから成る離型膜５１ｂをスリットコート法によって形成することによって、支持体５１を作製した。
次に、図８（ｂ）に示すように、離型膜５１ｂのうち、凹部下地５１ｃとなる領域のみに保護フィルム（不図示）を貼り付けた状態で、コロナ放電処理を実施した後、保護フィルムを剥離することで、凹部下地５１ｃを形成した。凹部下地５１ｃは支持体５１の中心から半径９８ｍｍの外径と半径９６ｍｍの内径を有するリング状に形成した。
【００８１】
次に、図８（ｃ）に示すように、支持体固定枠（不図示）に固定された支持体５１に樹脂組成物５２Ｐをスピンコート法により塗り広げた。更に、支持体５１を回転させたままプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いてサイドリンスを行うことで、樹脂組成物５２Ｐを直径２０４ｍｍの円形状に加工した。尚、樹脂組成物５２Ｐは、樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ製、「Ｎ−６９５」（商品名））、光酸発生剤としてサンアプロ製「ＣＰＩ−２１０Ｓ」（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡからなる組成物を用いた。
【００８２】
次に、樹脂組成物を形成した支持体５１を１００℃のホットプレートに２０分投入することにより溶媒を蒸発させ、図８（ｄ）に示すような樹脂層５２、及び、凹部下地５１ｃ上に凹部５２ａを形成した。乾燥後の樹脂層５２の膜厚は５μｍであった。また、凹部５２ａの最も薄い部位の膜厚は０μｍ（凹部下地５１ｃが露出）であった。
【００８３】
次に、図７（ｂ）に示すように、液体供給口３が形成された基板２０に貼付材料５０をロール式ラミネーターによって貼り付けた。この時、樹脂層３２の端部が基板端部から１ｍｍ突出するように貼り付けた。凹部５２ａの内端は、基板２０の端部から内側５ｍｍ、凹部５２ａの外端は基板２０の端部から内側１ｍｍの位置にあり、基板ノッチ部を除く外周に凹部５２ａが閉鎖空間として形成された。この時、樹脂層５２は、支持体５１を介してローラーによって押し潰されながら基板２０に貼り付けられるため、樹脂の流動が発生し、凹部５２ａにも周辺から樹脂が供給される。そのため、貼り付け後の凹部５２ａの最も薄い領域の膜厚は２μｍとなった。
【００８４】
次に、貼付材料５０を基板２０の端部より１ｍｍ離れた位置で切断した。
次に、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、支持体５１を剥離した。この時、凹部５２ａの領域で樹脂層５２の凝集破壊により破断部５３が形成された。破断部５３より基板外側の樹脂層５２は、支持体５１に追従して除去された。一方、破断部５３より基板内側の樹脂層５２は、基板２０上に転写されて残った。
【００８５】
次に、図１１（ａ）に示すように、ｉ線ステッパーを用い、転写された樹脂層５２に対して１００００Ｊ／ｍ２の露光光をフォトマスク６３によって選択的に露光した。その後、５０℃で５分間のベークを行い、流路壁となる潜像６Ｌを形成した。
【００８６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、上記の貼付材料５０と同様にして形成した貼付材料５７を樹脂層５２上に貼り付けた。貼付材料５７は、樹脂組成物として、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製エポキシ樹脂「１５７Ｓ７０」（商品名））、光酸発生剤としてサンアプロ製「ＬＷ−Ｓ１」（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡからなる組成物を用いて形成した。また、貼付材料５７の貼り付け時、樹脂層５９の端部が基板２０の端部から１ｍｍはみ出すように貼り付けた。また、凹部５９ａの内端は、樹脂層５２の端部から内側７ｍｍ、外端は、樹脂層５２から内側３ｍｍの位置にあり、凹部５９ａが閉鎖空間として形成された。この時、貼り付け後の凹部５９ａの最も薄い領域の膜厚は２μｍとなった。
【００８７】
次に、図１１（ｃ）に示すように、支持体５８を剥離して樹脂層５９を樹脂層５２上に残して転写した。このとき、樹脂層５９は凹部５９ａで凝集破壊により破断し、樹脂層５９の凹部５９ａより外側は支持体５８に追従して除去された。
【００８８】
次に、図１１（ｄ）に示すように、ｉ線ステッパーを用い、樹脂層５９に対して１０００Ｊ／ｍ２の露光光をフォトマスク６４によって選択的に露光した。その後、９０℃で５分間のベークを行い、吐出口形成部材となる潜像７Ｌを形成した。潜像７Ｌには吐出口となる部分が未露光領域として含まれていた。
【００８９】
次に、図１１（ｅ）に示すように、ＰＧＭＥＡを用いて、樹脂層５２及び樹脂層５９の未露光部分を一括して現像した。その後、２００℃のオーブンに６０分間投入し、潜像６Ｌ及び７Ｌを硬化させ、これにより流路８の壁部となる流路形成部材６及び吐出口５の形成された吐出口形成部材７が形成された。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。
液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９０】
尚、この手法は、離型膜に対する部位選択的な処理を実施するために、樹脂層形成とは異なる別装置による実施が必要な工程が追加される。しかしながら、樹脂層形成後に工程が追加されないため、樹脂層形成後に追加工程を実施する手法に比べ、形成した樹脂層への異物付着や、溶剤飛沫による樹脂層の品質を損なうことを抑制して凹部を形成できるのが利点である。
【００９１】
（実施例Ｂ２）
実施例Ｂ１と同様に厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムから成る基材５１ａに対して、厚さ２００ｎｍのフッ素系樹脂からから成る離型膜５１ｂをスリットコート法によって形成することによって、支持体５１を作製した。フッ素系樹脂としては、パーフルオロポリエーテル基含有シラン化合物を含む縮合物を使用した。この加水分解性シラン化合物は、パーフルオロポリエーテル基と加水分解性シリル基の間に、カルボニル基を含む構造である。
【００９２】
次に、実施例Ｂ１と同様の領域に凹部下地５１ｃを形成するため、凹部下地５１ｃとなる領域を露光マスクで遮蔽しつつ、２７０ｎｍ以下のブロード波長を含むＵＶを離型膜に照射することで、凹部下地５１ｃを形成した。
【００９３】
以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で凹部５２ａを有する樹脂層５２を支持体５１上に形成し、樹脂層５２の転写、潜像６Ｌの形成、上記と同様に形成した貼付材料５７を用いた樹脂層５９の転写、潜像７Ｌの形成を行った。そして、一括現像により流路８、吐出口５を形成し、潜像６Ｌ、７Ｌを硬化させて、図１１（ｅ）に示すように流路形成部材６及び吐出口形成部材７を有する基板を形成した。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９４】
（実施例Ｂ３）
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムから成る基材５１ａに対して、厚さ５００ｎｍの酸化チタンからから成る離型膜５１ｂをスパッタ法によって形成することによって、支持体５１を作製した。
次に、実施例Ｂ１と同様の領域に凹部下地５１ｃを形成するため、凹部下地５１ｃとなる領域を露光マスクで遮蔽しつつ、３６５ｎｍの波長を含むＵＶを照射することで、凹部下地５１ｃ以外の撥水膜を親水化した。これ以降は、実施例１と同様の手法で図２（ｅ）から図３（ａ）まで工程を進めた。
以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で凹部５２ａを有する樹脂層５２を支持体５１上に形成し、樹脂層５２の転写、潜像６Ｌの形成、上記と同様に形成した貼付材料５７を用いた樹脂層５９の転写、潜像７Ｌの形成を行った。そして、一括現像により流路８、吐出口５を形成し、潜像６Ｌ、７Ｌを硬化させて、図１１（ｅ）に示すように流路形成部材６及び吐出口形成部材７を有する基板を形成した。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９５】
（実施例Ｂ４）
実施例Ｂ１と同様にして基材５１ａ上に撥水層５１ｂを設けた支持体５１（基材５１ａと撥水層５１ｂは省略）を作製した。その後、図９（ａ）に示すように、凹部下地となる領域に対してディスペンス法を用いて、パーフルオロアルキルシラン化合物（ダイキン工業製、「オプツールＤＳＸ」（商品名）を塗布した。更に、９０℃で３分間のベークを行い、撥水膜５５を形成することで、凹部下地を形成した。以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で、図９（ｂ）から図９（ｃ）工程を行い、凹部５２ａを有する樹脂層５２を形成した貼付材料を作製した。
以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で凹部５２ａを有する樹脂層５２を支持体５１上に形成し、樹脂層５２の転写、潜像６Ｌの形成、上記と同様に形成した貼付材料５７を用いた樹脂層５９の転写、潜像７Ｌの形成を行った。そして、一括現像により流路８、吐出口５を形成し、潜像６Ｌ、７Ｌを硬化させて、図１１（ｅ）に示すように流路形成部材６及び吐出口形成部材７を有する基板を形成した。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９６】
（実施例Ｂ５）
支持体５１上に樹脂層５２を形成した後、図１０（Ａ）に示す通り、支持体５１を回転させながら樹脂層５２の凹部５２ａを形成する領域にディスペンサ６１からＰＧＭＥＡを吐出し、樹脂層５２を溶解させた。次に、再度８０℃のホットプレートに２０分投入することにより溶媒を蒸発させることで、凹部５２ａを形成した。凹部５２の最も薄い部位の膜厚は１μｍであった。
以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で、凹部５２ａを有する樹脂層５２を支持体５１上に形成し、樹脂層５２の転写、潜像６Ｌの形成、上記と同様に形成した貼付材料５７を用いた樹脂層５９の転写、潜像７Ｌの形成を行った。そして、一括現像により流路８、吐出口５を形成し、潜像６Ｌ、７Ｌを硬化させて、図１１（ｅ）に示すように流路形成部材６及び吐出口形成部材７を有する基板を形成した。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９７】
（実施例Ｂ６）
支持体５１上に樹脂層５２を形成した後、図１０（Ｂ）に示す通り、押圧部材６２を、凹部５２ａを形成する領域に押し込むことで、凹部５２ａを形成した。凹部５２ａの最も薄い部位の膜厚は１μｍであった。
以降は、実施例Ｂ１と同様の手法で、凹部５２ａを有する樹脂層５２を支持体５１上に形成し、樹脂層５２の転写、潜像６Ｌの形成、上記と同様に形成した貼付材料５７を用いた樹脂層５９の転写、潜像７Ｌの形成を行った。そして、一括現像により流路８、吐出口５を形成し、潜像６Ｌ、７Ｌを硬化させて、図１１（ｅ）に示すように流路形成部材６及び吐出口形成部材７を有する基板を形成した。
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物は発見できなかった。
【００９８】
次に、本発明の第３の実施形態に係る実施例について説明する。
（実施例Ｃ１）
先ず図１２（ａ）に示すように、液体供給口３の形成された基板２０に凸状部材７０を配置した。基板２０は直径２００ｍｍのシリコンウエハを用いた。凸状部材７０は、図１３に示すように、外径が１９０ｍｍ、内径が１８０ｍｍ、高さが１００μｍのＳＵＳ製のリング形状のものを用いた。
【００９９】
次に図１２（ｂ）に示すように、貼付材料３０を支持体３１上に形成した樹脂層３２が下を向くように配置し、基板２０に貼り付けた。貼付材料３０は厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムからなる支持体上に厚さ１００μｍの樹脂層３２を形成した後、サイドリンスにより樹脂層の直径が２１０ｍｍとなるものと用意した。このとき、基板２０の端から樹脂層３２が５ｍｍはみ出すように貼り付けを行った。貼付材料３０を基板に貼り付ける際、凸状部材７０の高さは、樹脂層３２の厚みと同じである。そのため、凸状部材７０により樹脂層３２は分裂または部材７０に押し潰され、図１２（ｃ）に示すように、支持体３１の剥離を行う際に部材７０を起点に樹脂層が破断部３３で、基板上の樹脂層３２と、外周部の樹脂層３４に分かれた。支持体を全て剥離した際、樹脂層３４は支持体３１に付いたまま剥離され、樹脂層３２は基板側に転写された。またリング形状の凸状部材７０は支持体剥離後に取り外した。
【０１００】
次に図１２（ｄ）（図１２（ｄ）では凸状部材７０が残存しているが、上記の通りこの工程の前に除去されている）に示すように、樹脂層３２にフォトマスクを用いて露光し、現像処理することで加工し、流路形成部材６を形成した。さらに、図１２（ｅ）に示すように、流路形成部材６の形成と同様に、樹脂層を流路形成部材上に貼り付け、樹脂層を加工して吐出口５を有する吐出口形成部材７を形成した。
【０１０１】
その後、ダイシングにより各チップ単位に切断することで、液体吐出ヘッド用基板を形成した。液体吐出ヘッド用基板の外観検査を実施したところ、バリ由来の異物はほとんど発見できなかった。
【０１０２】
（実施例Ｃ２）
凸状部材７０として図１４に示す各断面形状を有する部材を使用する以外は実施例Ｃ１と同様にして液体吐出ヘッド用基板を作製した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【０１０３】
次に第４の実施形態係る実施例について説明する。
（実施例Ｄ１）
厚み１００μｍのＰＥＴフィルムからなる支持体３１上にネガ型の感光性樹脂を用いた厚さ１００μｍの樹脂層３２を形成した貼付材料を用意した。なお、樹脂層３２はサイドリンスすることで、直径２１０ｍｍの円形状に加工した。
まず、図１６（ａ）に示すように、貼付材料３０を樹脂層３２が下を向くように配置し、基板２０に貼り付けた。基板２０は直径２００ｍｍのシリコンウエハを用いた。樹脂層３２の直径が２１０ｍｍであるため、基板２０の端から樹脂層３２が５ｍｍはみ出すように貼り付けを行った。
【０１０４】
次に、図１６（ｂ）及び（ｃ）に示すように、縦型リングの押圧部材８０で支持体３１を介して樹脂層３２を押し込んで薄膜化させ、凹部８１を形成した。押圧部材８０、押し込み部がＳＵＳ製素材になっている。押し込んだ部分の樹脂層の膜厚は２０μｍ程度となっていた。
次に、図１６（ｄ）に示すように、支持体３１を剥離した際、樹脂層３２の薄膜化された部分から基板の外周側となる樹脂層３４は支持体に付いたまま除去され、図１６（ｅ）に示すように基板外に樹脂層のバリのない状態で樹脂層３２が転写された。
その他の構成は第一の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１０５】
（実施例Ｄ２）
押圧部材として、上記実施例Ｃ１で用いたリング形状の凸状部材を用いた以外は実施例Ｄ１と同様にして樹脂層の転写を行った。
この場合も基板外に樹脂層のバリのない状態で樹脂層３２が転写された。
【０１０６】
（比較例１）
図１８（ａ）に示すように支持体３１上に樹脂層３２を形成した貼付材料３０を基板２０に貼り付けた後、図１８（ｂ）に示すように支持体３１を剥離した。剥離開始から基板の半分までは、図１８（ｂ）に示すように部材が凝集破壊され、支持体と共に剥離された。しかし、図１８（ｃ）に示すように剥離が基板の半分を超えた領域では凝集破壊からの亀裂が基板の外側に向かい、基板端部にバリ１２１が残った。
【０１０７】
このように転写した部材では、図１８（ｄ）に示すように部材のバリ１２２の欠落が多く確認された。さらにそのまま流路形成部材６、吐出口形成部材７を図１８（ｆ）のように形成し、各チップに切り分けた際、図１８（ｇ）に示すように課題のある（ここでは流路８の容量変化）液体吐出ヘッド用基板１０’が形成された。
【符号の説明】
【０１０８】
１０  液体吐出ヘッド用基板
１  素子基板
２  エネルギー発生素子
３  液体供給口
４  ノズル形成部材
５  吐出口
６  流路形成部材
７  吐出口形成部材
８  流路
２０  基板
２１  溝部
３０、５０、５７  貼付材料
３１、５１、５８  支持体
３２、５２、５９  樹脂層
５１ｃ  凹部下地
５２ａ  凹部
３３、５３  破断部
３４、５４  基板外樹脂層
７０  凸状部材
８０  押圧部材
【図１】
2020049754.tif 000003
【図２】
2020049754.tif 000004
【図３−１】
2020049754.tif 000005
【図３−２】
2020049754.tif 000006
【図４】
2020049754.tif 000007
【図５】
2020049754.tif 000008
【図６】
2020049754.tif 000009
【図７】
2020049754.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020049754.tif 000015
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2020049754.tif 000018
【図１６】
2020049754.tif 000019
【図１７】
2020049754.tif 000020
【図１８】
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