(57)【要約】【課題】シワや折れの発生を抑制しつつ、工業的な生産に適しており、より一層低い誘電率を有するロール体を提供すること。【解決手段】  ロール体１は、巻き芯７と、巻き芯７に巻回される長尺な低誘電基板材２とを備え、低誘電基板材２は、第２金属層６および多孔質樹脂層４を厚み方向に備え、巻き芯７の直径が、３．０ｃｍ以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻き芯と、
前記巻き芯に巻回される長尺な低誘電基板材と
を備え、
前記低誘電基板材は、金属層および多孔質樹脂層を厚み方向に備え、  
巻き芯の直径が、３．０ｃｍ以上であることを特徴とする、ロール体。
【請求項２】
前記低誘電基板材の厚みｄ１と、前記巻き芯の直径Ｒとが、下記式（１）を満足することを特徴とする、請求項１に記載のロール体。
２００ｄ１  ≦  Ｒ            （１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロール体、詳しくは、高周波アンテナや高速伝送基板の製造に好適に用いられる低誘電基板材を備えるロール体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、いわゆる「第三世代（３Ｇ）」や「第四世代（４Ｇ）」の規格の無線通信が広く利用されている。しかしながら、近年、画像データ等の通信容量がより一層増加する傾向（大容量化の傾向）にあり、上記した規格の無線通信では、大容量のデータを、実用レベルの速度で伝送できない。
【０００３】
そこで、いわゆる「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信の開発が進められている。「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信であれば、大容量のデータを伝送できる。しかも、この「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信では、上記のデータを、高速で伝送することもでき、近年、ますます、「第五世代（５Ｇ）」の規格の利用が望まれている。
【０００４】
具体的には、「第五世代（５Ｇ）」の規格の無線通信では、ミリ波を含む高周波が用いられる。このミリ波は、大気中の水分で減衰し易く、ミリ波を放出する高周波アンテナの基板材として、誘電率が低い基板材が求められている。低誘電の基板材をアンテナに用いると、ミリ波の電波を効率よく放出することができる。また、低誘電のアンテナ用基板材を用いると、通信距離が延び、しかも、アンテナ部材の小面積化を図ることができ、さらに、低消費電力にもつながる。
【０００５】
また、近年、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）として、データを高速で伝送する高速伝送基板（高速伝送ＦＰＣ）が求められており、この高速伝送ＦＰＣの基板材としても、低誘電の基板材が求められる。
【０００６】
上記した要求に応えるために、つまり、大容量のデータ無線通信のアンテナや高速伝送ＦＰＣに備えられる基板材として、誘電率の低い低誘電基板の開発が進められており、ポリイミド系樹脂やフッ素系樹脂などの低誘電樹脂材料を用いた基板が開発されている。
【０００７】
一方で、材料が多孔質体である基板も検討されている。多孔質体は、最も低い誘電率１である空気を孔内に有することから、多孔質体は誘電率が比較的低くなる。このような多孔質体を備える金属箔積層板として、例えば、絶縁材である樹脂多孔質体と、その厚み方向両側に配置される金属箔とを備える金属箔積層板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−８２３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１を含む従来の多孔質体は、「第三世代（３Ｇ）」や「第四世代（４Ｇ）」規格の無線通信や、従来の速度でデータを伝送するＦＰＣの基板材として利用できるが、その空孔率が低いことから、十分な低誘電率ではなく、「第五世代（５Ｇ）」規格や高速伝送ＦＰＣで必要とされるレベルの低誘電率を有さない。
【００１０】
そこで、本発明者らは、空孔率が顕著に高い多孔質樹脂層を使いこなし、第五世代（５Ｇ）規格や高速伝送ＦＰＣに適合できる低誘電率を有しながら、良好な伝送効率を有する低誘電基板材（低誘電率の金属箔積層板）を完成し、併せて、そのような低誘電基板材を工業的に製造（量産）し、使用する方法を確立するに至った。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、本発明［１］は、巻き芯と、前記巻き芯に巻回される長尺な低誘電基板材とを備え、前記低誘電基板材は、金属層および多孔質樹脂層を厚み方向に備え、巻き芯の直径が、３．０ｃｍ以上である、ロール体を含む。
【００１２】
本発明［２］は、前記低誘電基板材の厚みｄ１と、前記巻き芯の直径Ｒとが、下記式（１）を満足する、［１］に記載のロール体を含む。
【００１３】
２００ｄ１  ≦  Ｒ            （１）
【発明の効果】
【００１４】
本発明のロール体の低誘電基板材は、多孔質樹脂層を有し、多孔質樹脂層が高い空孔化率を有する場合には、十分に低い低誘電率を有することができる。具体的には、低誘電基板材が、第五世代（５Ｇ）規格の無線通信のアンテナや、高速伝送ＦＰＣに対応できる低い誘電率を有することができる。
【００１５】
本発明のロール体は、巻き芯と、それに巻回される長尺な低誘電基板材とを備える。そのため、ロールトゥロール方式にて、上記したアンテナや高速伝送ＦＰＣを工業的に製造（量産）することができる。
【００１６】
本発明のロール体は、巻き芯の直径が、３．０ｃｍ以上である。そのため、ロール体の中心部に巻回される低誘電基板材の曲がり具合が緩やかとなっている。したがって、ロール体から低誘電基板材を繰り出した際に、低誘電基板材におけるシワや折れの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１Ａ−Ｂは、本発明のロール体の一実施形態であって、図１Ａは、斜視図、図１Ｂは、側面図を示す。
【図２】図２は、図１Ａに示すロール体の低誘電基板材の側断面図を示す。
【図３】図３は、図２に示す低誘電基板材から得られるパターン積層材の断面図を示す。
【図４】図４は、図１Ａに示すロール体の巻き芯の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜一実施形態＞
本発明のロール体の一実施形態を、図１Ａ−図６を参照して説明する。ロール体１は、図１Ａ−Ｂに示すように、一方向に長尺な低誘電基板材２と、低誘電基板材２が巻回される低誘電基板材のロール体であって、巻き芯７とを備えており、低誘電基板材２が、巻き芯７に巻回されてなる。すなわち、ロール体１は、巻き芯７と、巻き芯７に巻回される長尺な低誘電基板材２とを備える。
【００１９】
１．低誘電基板材
低誘電基板材２は、図１Ａに示すように、一方向（搬送方向）に長尺であり、図２に示すように、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、厚み方向に直交する面方向に延びる形状を有する。
【００２０】
この低誘電基板材２は、第１金属層３と、第１金属層３の厚み方向一方面に配置される多孔質樹脂層４と、多孔質樹脂層４の厚み方向一方面に配置される接着層５と、接着層５の厚み方向一方面に配置される第２金属層（金属層の一例）６とを備える。つまり、低誘電基板材２は、第１金属層３と、多孔質樹脂層４と、接着層５と、第２金属層６とを厚み方向他方側から一方側に向かって順に備える。好ましくは、低誘電基板材２は、第１金属層３と、多孔質樹脂層４と、接着層５と、第２金属層６とのみを備える。
【００２１】
〔第１金属層〕
第１金属層３は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、面方向に延びるシート（板）形状を有する。第１金属層３の材料は、特に限定されず、例えば、銅、鉄、銀、金、アルミニウム、ニッケル、それらの合金（ステンレス、青銅）などが挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。
【００２２】
第１金属層３の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００２３】
〔多孔質樹脂層〕
多孔質樹脂層４は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、面方向に延びシート形状を有する。多孔質樹脂層４の他方面は、第１金属層３の一方面に接触（密着）している。
【００２４】
多孔質樹脂層４は、微細な空孔（気孔）１０を多数有している。多孔質樹脂層４は、例えば、独立気泡構造および連続気泡構造のいずれかを有する。好ましくは、独立気泡構造を主として有しており、この場合の独立気泡の割合は、例えば、５０％超過、好ましくは、８０％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％未満である。独立気泡の割合が上記した下限を上回れば、第１金属層３および第２金属層６のパターンニングで用いられるエッチング液の多孔質樹脂層４への染み込みに起因するパターン精度の低下を抑制することができる。
【００２５】
多孔質樹脂層４における空孔率は、例えば、６０％以上、より好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上、とりわけ好ましくは、８５％以上である。なお、多孔質樹脂層４の空孔率は、例えば、１００％未満、さらには、９９％以下である。空孔率は、例えば、多孔質樹脂層４の断面ＳＥＭ写真の画像解析により求められる。あるいは、空孔率は、下記式に基づく計算により求められる。
【００２６】
空孔率（％）＝（１−無孔樹脂層の比重／多孔質樹脂層の比重）×１００
なお、式中、無孔樹脂層は、多孔質樹脂層４の材料からなるが、多孔質ではなく、緻密質を有するフィルムである。
【００２７】
多孔質樹脂層４の空孔率が上記した下限以上であれば、多孔質樹脂層４が、第五世代（５Ｇ）規格や高速伝送ＦＰＣに十分に対応できる低い誘電率を有することができる。具体的には、低誘電基板材２が、上記したように、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣに十分に対応できる基板材として有用となる。
【００２８】
多孔質樹脂層４における空孔１０の平均径（つまり、平均孔径）は、例えば、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。平均孔径は、多孔質樹脂層４の断面ＳＥＭ写真の画像解析により求められる。画像解析は、ＳＥＭ像に２値化を施し、空孔１０を識別した後、その孔径を算出し、ヒストグラム化する。解析ソフトは、ＩｍａｇｅＪを用いる。
【００２９】
多孔質樹脂層４の周波数６０ＧＨｚにおける誘電率は、空孔率および次に述べる樹脂の種類によって適宜調整され、具体的には、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下であり、また、例えば、１．０超過である。多孔質樹脂層４の誘電率は、周波数の６０ＧＨｚを用いる共振器法により、実測される。
【００３０】
多孔質樹脂層４の誘電率が上記した上限以下であれば、低誘電基板材２が低誘電率を有することとなるので、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣの基板材として有用に用いることができる。
【００３１】
多孔質樹脂層４の材料としては、特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂が挙げられる。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性フッ化ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、フッ素樹脂（含フッ素オレフィンの重合体（具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）など））、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、マレイミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性フッ化ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、セルロース樹脂、液晶ポリマー、アイオノマーなどが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３４】
上記した樹脂のうち、機械強度の観点から、好ましくは、ポリイミド樹脂（熱硬化性ポリイミド樹脂および熱可塑性ポリイミド樹脂を含む）、フッ化ポリイミド樹脂（熱硬化性フッ化ポリイミド樹脂および熱可塑性フッ化ポリイミド樹脂）、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂が挙げられる。特に好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。ポリイミド樹脂は、独立気泡構造を有する多孔質樹脂層４を含む低誘電基板材１の作製工程に含まれる、加圧よる積層に最も適した材料である。なお、上記した好適な樹脂の物性および製造方法等の詳細は、例えば、特開２０１８−０２１１７１号公報、特開２０１８−０２１１７２号公報などに記載されている。
【００３５】
多孔質樹脂層４は、その厚み方向一方面および他方面に形成されるスキン層（図示せず）を有することができる。好ましくは、多孔質樹脂層４は、厚み方向一方面（接着層５側）にスキン層を有する。
【００３６】
多孔質樹脂層４の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
【００３７】
なお、多孔質樹脂層４以外の層、具体的には、第１金属層３、接着層５（後述）、および、第２金属層６（後述）は、いずれも、多孔質樹脂層４と異なり、例えば、無孔であり、つまり、微細な空孔を実質的に有さず、緻密である。
【００３８】
［接着層］
接着層５は、多孔質樹脂層４の厚み方向一方面において、面方向に沿うシート形状を有する。接着層５の材料としては、特に限定されず、ホットメルト型接着剤、熱硬化型接着剤など、種々の型の接着剤が挙げられ、具体的には、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤などが挙げられる。好ましくは、アクリル系接着剤が挙げられる。
【００３９】
接着層５の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００４０】
［第２金属層］
第２金属層６は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有しており、面方向に延びるシート形状を有する。第２金属層６の他方面は、接着層５を介して、多孔質樹脂層４の一方面に接着している。第２金属層６の材料および厚みは、第１金属層３のそれらと同様である。
【００４１】
低誘電基板材２の厚みは、第１金属層３、多孔質樹脂層４、接着層５および第２金属層６の総厚みであって、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、５，０００μｍ以下、好ましくは、２，０００μｍ以下である。
【００４２】
低誘電基板材２の幅（軸方向長さ）は、例えば、１０ｃｍ以上、好ましくは、２０ｃｍ以上であり、また、例えば、１５０ｃｍ以下、好ましくは、１２０ｃｍ以下である。
【００４３】
２．巻き芯
巻き芯７は、図４に示すように、軸方向（搬送方向と直交する直交方向：幅方向）に延びる略円筒形状を有する。巻き芯７は、中空であってもよく、中実であってもよい。巻き芯７の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＢＳなどのプラスチック、例えば、紙、例えば、金属などが挙げられる。
【００４４】
巻き芯７の軸方向長さは、例えば、低誘電基板材２の幅よりも長く、例えば、１２ｃｍ以上、好ましくは、２２ｃｍ以上であり、また、例えば、１６０ｃｍ以下、好ましくは、１３０ｃｍ以下である。      
【００４５】
３．ロール体の製造方法
次に、ロール体１の製造方法を説明する。なお、ロール体１の低誘電基板材２の製造では、例えば、ロールトゥロール法によって、各部材を、搬送しながら積層（形成）する。
【００４６】
具体的には、まず、搬送方向（一方向）に長尺な第１金属層３を準備する。例えば、上記した材料からなる箔（金属箔）を第１金属層３として準備する。
【００４７】
次いで、多孔質樹脂層４を第１金属層３の一方面の全面に形成する。例えば、多孔質樹脂層４を、第１金属層３の一方面で作製する（作り込む）。
【００４８】
具体的には、まず、上記した樹脂の前駆体と、多孔化剤と、核剤と、溶媒とを含むワニスを調製し、次いで、ワニスを第１金属層３の一方面に塗布して塗膜を形成する。ワニスにおける多孔化剤、核剤および溶媒の、種類および配合割合等は、例えば、特開２０１８−０２１１７１号公報、特開２０１８−０２１１７２号公報などに記載されている。
【００４９】
とりわけ、多孔化剤の質量部数（配合割合）は、前駆体１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、３質量部以上、より好ましくは、２０質量部以上、さらに好ましくは、５０質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２５０質量部以下である。
【００５０】
核剤は、前駆体を発泡（多孔化）させるときに核となる発泡核剤（気泡調整剤）である。また、核剤として、上記公報に記載の核剤（ＰＴＦＥなど）の他に、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）などのフッ素樹脂（含フッ素オレフィンの重合体）、さらには、モノマー単位として、（メタ）アクリル酸エステルおよび上記した含フッ素オレフィンを含有する共重合体なども挙げられる。
【００５１】
核剤は、常温（２３℃）で、例えば、固体状、液体状、半固体状のいずれであってよく、好ましくは、固体状である。核剤が常温で固体状であれば、核剤の形状としては、例えば、略球形状、略板形状、略針形状、不定形状（塊状を含む）が挙げられ、好ましくは、略球形状が挙げられる。
【００５２】
核剤が常温で固体状であれば、核剤の最大長さの平均値（略球形状であれば、平均粒子径）は、例えば、１，０００ｎｍ未満、好ましくは、８００ｎｍ以下、より好ましくは、５００ｎｍ未満であり、また、例えば、１ｎｍ以上である。
【００５３】
また、核剤は、予め溶媒（ＰＴＦＥ）に分散したスラリーとして調製されていてもよい。
【００５４】
その後、塗膜を加熱により乾燥することにより、溶媒の除去が進行しつつ、核剤を核とした、前駆体と多孔化剤との相分離構造が形成される。
【００５５】
その後、例えば、超臨界二酸化炭素を溶媒として用いる超臨界抽出法により、多孔化剤を前駆体から抽出する（引き抜く、あるいは、除去する）。
【００５６】
その後、前駆体を硬化させて、多孔を有する樹脂、具体的には、多孔質樹脂層４を形成する。
【００５７】
その後、接着層５を、多孔質樹脂層４の一方面の全面に配置する。例えば、接着剤を多孔質樹脂層４の一方面に塗布したり、あるいは、接着剤から予めシート状に形成した接着層５を多孔質樹脂層４の一方面に貼る。
【００５８】
続いて、搬送方向に長尺な第２金属層６を、接着層５の一方面の全面に配置する。例えば、上記した材料からなる箔（金属箔）を接着層５の一方面に貼り付ける。
【００５９】
これにより、搬送方向に長尺な低誘電基板材２が得られる。
【００６０】
そして、ロールトゥロール法の最後の工程において、低誘電基板材２を巻き芯７に巻回する。
【００６１】
この際、第１金属層３が巻き芯７の表面に接触するように（すなわち、第２金属層６が外側に配置されるように）巻回してもよい、また、第２金属層６（接着層５側）が巻き芯７の表面に接触するように（すなわち、第１金属層３が外側に配置されるように）巻回してもよい。好ましくは、第１金属層３が巻き芯７の表面に接触するように巻回する。
【００６２】
これにより、ロール体１を製造することができる。
【００６３】
４．ロール体
ロール体１の直径（すなわち、ロール状に巻回された低誘電基板材２の外径）は、例えば、３．０ｃｍ以上、好ましくは、５．０ｃｍ以上であり、また、例えば、８０ｃｍ以下、好ましくは、６０ｃｍ以下である。
【００６４】
低誘電基板材２の巻き数は、例えば、３０回以上、好ましくは、１００回以上、より好ましくは、１５０回以上であり、また、例えば、１０００回以下である。
【００６５】
このロール体１が備える低誘電基板材２の用途は、好ましくは、第五世代（５Ｇ）規格に適合する無線通信のアンテナや、高速伝送基板の製造に用いられる。具体的には、低誘電基板材２は、高周波アンテナや高速伝送ＦＰＣの基板材として用いられる。
【００６６】
低誘電基板材２を上記の用途で使用する場合には、第２金属層６を、フォトリソグラフィ（例えば、サブトラクティブ法）によって、図３に示すように、パターンニングして、例えば、信号配線（差動配線など）やアンテナ配線などの一方側配線１７を形成する。続いて、第１金属層３を、フォトリソグラフィによって、パターンニングして、例えば、グランド配線などの他方側配線１８を形成する。
【００６７】
これにより、他方側配線１８、多孔質樹脂層４、接着層５および一方側配線１７を厚み方向一方側に向かって順に備えるパターン積層材１３を製造し、このパターン積層材１３を、第五世代（５Ｇ）規格に適合する高周波アンテナや高速伝送基板に備える。
【００６８】
そして、このロール体１の低誘電基板材２は、多孔質樹脂層４を有し、多孔質樹脂層４が、６０％以上、より好ましくは、７０％以上、さらに好ましくは、８０％以上、とりわけ好ましくは、８５％以上の高い空孔率を有する場合には、十分に低い低誘電率を有することができる。具体的には、低誘電率が、例えば、２．５以下、好ましくは、２．０以下である。従って、低誘電基板材２が、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや、高速伝送ＦＰＣに対応できる低い誘電率を有することができる。
【００６９】
また、低誘電基板材２は、第１金属層３および第２金属層６を備えるので、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣの配線としてパターンニングすることができる。具体的には、工業的なエッチング条件で、第１金属層３および第２金属層６をパターンニングしても、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣの配線を、優れた精度で形成できる。
【００７０】
また、多孔質樹脂層４が独立気泡構造を有する場合であって、独立気泡の割合が、５０％超過、さらには、８０％以上、さらには、９０％以上と高い場合には、パターンニングで用いられるエッチング液の染み込みに起因するパターン精度の低下を抑制することができる。そのため、低誘電基板材２は、第五世代（５Ｇ）規格のアンテナや、高速伝送ＦＰＣに、十分かつ確実に対応できる基板材として有用である。
【００７１】
５．顕著な特徴点
次いで、ロール体１における顕著な特徴点を以下に説明する。
【００７２】
ロール体１は、図１Ａ−Ｂに示すように、巻き芯７と、それに巻回される長尺な低誘電基板材２とを備える。そのため、ロールトゥロール方式にて、低誘電基板材２を加工して、所望の配線基板を製造することができる。特に、低誘電基板材２が、低誘電率を有する場合には、「第五世代（５Ｇ）」規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣを工業的に製造することができる。
【００７３】
また、ロール体１は、巻き芯７の直径Ｒ（ひいては、ロール状に巻回された低誘電基板材２の内径）が、３．０ｃｍ以上である。好ましくは、４．０ｃｍ以上、より好ましくは、５．０ｃｍ以上である。巻き芯７の直径Ｒが上記した下限以上であれば、低誘電基板材２表面におけるシワや折れの発生を抑制することができる。
【００７４】
特に、「第五世代（５Ｇ）」規格や高速伝送ＦＰＣで必要とされるレベルの低誘電率を有する低誘電基板材２の場合では、多孔質樹脂層４の空孔率が高いため、多孔質樹脂層４が脆く、押し潰され易い。とりわけ、ロール体１の中心部では、ロール径が小さい上、外周部よりも強い圧力がかかるため、特に押し潰され易い。その結果、ロール体１から平板状に繰り出した（巻き戻した）際に、低誘電基板材２の表面に破損（具体的には、シワや折れ）が発生する不具合が生じる。
【００７５】
これに鑑み、本発明者らは、ロール体１の中心にある巻き芯７に着目し、巻き芯７の直径Ｒを上記の範囲とすることにより、ロール体１の中心部のカーブを緩やかにして、繰り出し（巻き戻し）後の低誘電基板材２におけるシワや折れの発生を抑制したものである。その結果、シワや折れの発生が抑制された低誘電基板材２を工業的に加工でき、シワや折れが少ない「第五世代（５Ｇ）」規格のアンテナや高速伝送ＦＰＣを工業的に製造することができる。
【００７６】
なお、上記繰り出し後の表面の破損は、多孔質樹脂層４を備える低誘電基板材特有の不具合（課題）である。多孔質樹脂層４を備えない低誘電基板材（例えば、金属層と液晶ポリマー層との積層体）では、後述する参考例に示されるように、その不具合の程度は非常に低く、問題になりにくい。
【００７７】
また、巻き芯７の直径Ｒの上限は、例えば、３０．０ｃｍ以下、好ましくは、２０．０ｃｍ以下、より好ましくは、１０．０ｃｍ以下である。巻き芯７の直径Ｒが上記した上限以下であれば、小型化が可能である。
【００７８】
また、低誘電基板材２の厚みｄ１と、巻き芯７の直径Ｒとが、好ましくは、下記式（１）を満足する。
【００７９】
２００ｄ１  ≦  Ｒ            （１）
これにより、繰り出し後におけるシワや折れをより一層抑制することができる。また、好ましくは、Ｒ  ≦  １０００ｄ１  を満足する。
【００８０】
＜変形例＞
次に、一実施形態の変形例を説明する。以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、一実施形態および各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００８１】
一実施形態では、低誘電基板材２は、第１金属層３を備えているが、例えば、図示しないが、低誘電基板材２は、第１金属層３を備えていなくてもよい。すなわち、一実施形態では、両面金属層積層型の低誘電基板材であるが、例えば、他の実施形態では、片面金属層積層型の低誘電基板材であってもよい。
【００８２】
また、一実施形態では、低誘電基板材２の第１金属層３および第２金属層６は、多孔質樹脂層４の全面に配置されており、パターニングされていないが、例えば、図示しないが、第１金属層３および／または第２金属層６は、パターンニングされていてもよい。すなわち、第１金属層３および／または第２金属層６は、所望の形状を有することができる。
【００８３】
また、図示しないが、低誘電基板材２は、第１金属層３の他方側に配置される第１剥離シートと、第２金属層６の一方側に配置される第２剥離シートとを備えることができる。すなわち、低誘電基板材２は、第１剥離シート、第１金属層３と、多孔質樹脂層４と、接着層５と、第２金属層６と、第２剥離シートとを厚み方向他方側から一方側に向かって順に備えることもできる。
【００８４】
また、図示しないが、ロール体１において径方向に積層される複数の低誘電基板材２の間に、スペーサー、合紙などを挟むことができる。
【００８５】
なお、図示しないが、低誘電基板材２は、各層間に介在したり、あるいは、表面に形成される機能層をさらに備えることもできる。
【実施例】
【００８６】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【００８７】
実施例１
まず、搬送方向（一方向）に長尺で、銅からなる第１金属層３（厚み１２μｍ）を準備した。
【００８８】
次いで、特開２０１８−０２１１７２号公報の参考例に記載のポリイミド前駆体溶液１００質量部に、イミド化触媒（２−メチルイミダゾール）４．２質量部、ポリオキシエチレンジメチルエーテル（日油社製、グレード：ＭＭ４００、重量平均分子量４００）からなる多孔化剤２００質量部、ＰＴＦＥからなる平均粒子径１０００ｎｍ以下の核剤３質量部、および、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）を配合して、ワニスを調製した。核剤は、予めＮＭＰに分散されたスラリーとして調製したものを、ポリイミド前駆体に対して配合した。なお、ワニスにおけるＮＭＰの総配合部数は、上記したスラリー中に含まれるものを併せて、ポリイミド前駆体１００質量部に対して、１５０質量部となるように、調整した。
【００８９】
このワニスを、第１金属層３の一方面に塗布し、１２０℃で３０分間、乾燥して、ＮＭＰを除去し、続いて、超臨界抽出法により、多孔化剤を除去し、その後、真空下、３８０℃で２時間加熱して、イミド化させて、ポリイミドからなる多孔質樹脂層４を、第１金属層３の一方面で作り込んだ。
【００９０】
多孔質樹脂層４における空孔率が、８０％、平均孔径が、７μｍであった。多孔質樹脂層４の周波数６０ＧＨｚにおける誘電率が、１．５であった。また、多孔質樹脂層４の一方面（第１金属層３とは反対側の面）にスキン層が形成された。
【００９１】
次いで、アクリル系接着剤からなり、厚み５μｍの接着層５を、多孔質樹脂層４の一方面に形成した。
【００９２】
次いで、搬送方向に長尺で、銅からなる第２金属層６（厚み１２μｍ）を、接着層５の一方面に接着した。
【００９３】
これにより、図２に示すように、第１金属層３と、多孔質樹脂層４と、接着層５と、第２金属層６とを厚み方向一方側に順に備える長尺な低誘電基板材２を製造した。
【００９４】
この長尺な低誘電基板材２を長尺方向１０ｃｍ×幅方向２ｃｍに切断した。切断した低誘電基板材２を、直径Ｒが５．６ｃｍである巻き芯７に、第１金属層３が巻き芯に接触するように、巻きつけた。これにより、巻き芯７と、それに巻回される低誘電基板材２とを備えるロール体１を得た。
【００９５】
また、同様に、切断した低誘電基板材２を、上記巻き芯７に、第２金属層６が巻き芯７に接触するように、巻きつけた。これにより、巻き芯７と、それに巻回される低誘電基板材２とを備えるもう一つのロール体１を得た。
【００９６】
実施例２
巻き芯７の直径Ｒを、８．３ｃｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、２つのロール体１を製造した。
【００９７】
比較例１
巻き芯７の直径Ｒを、２．０ｃｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、２つのロール体１を製造した。
【００９８】
評価
＜繰り出し性＞
各実施例および各比較例の各ロール体１において、巻き付け後１０分後に、低誘電基板材２を直線状に繰り出した。このとき、繰り出した低誘電体基板材２の表面を観察した。
【００９９】
シワや折れが観察されなかった場合を〇と評価した。
【０１００】
シワや折れがごく僅かに観察された場合を△と評価した。
【０１０１】
シワや折れが明確に観察された場合を×と評価した。
【０１０２】
＜低誘電基板材の厚み＞
巻き芯７に巻きつける前と、繰り出した後の低誘電基板材２の厚みを測定した。具体的には、任意の５点の厚みをダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＵＰＲＩＧＨＴＤＩＡＬ  ＧＡＵＧＥ  Ｒ１−２０５」）を用いて測定し、その５点の平均値を低誘電基板材２の厚みとして算出した。また、これら前後の低誘電基板材２の厚みの変化率も算出した。
【０１０３】
上記した評価の結果を表１に示す。
【０１０４】
【表１】
2020049897.tif 000003
【０１０５】
繰り出し性において、巻き芯の直径Ｒが３．０ｃｍ以上である実施例１〜２では、シワや折れが観察されていないため外観などの不具合が生じていない。すなわち、これらの低誘電基板材は製品として良好である。一方、巻き芯の直径Ｒが３．０ｃｍ未満である比較例１では、シワや折れが観察されており、製品として不適であることが分かる。
【０１０６】
（参考例）
多孔質樹脂層の代わりに、液晶ポリマー（ＬＣＰ、無孔）層を使用した市販の低誘電基板材を用意した。すなわち、銅層（厚み１２μｍ）、ＬＣＰ層（厚み１００μｍ）および銅層（厚み１２μｍ）を順に備える低誘電基板材（パナソニック電工社製、品番「Ｒ−Ｆ７０５Ｔ」）を用意した。この低誘電基板材を用いた以外は、各実施例または比較例と同様にして、参考例１〜３のロール体を得た。
【０１０７】
各参考例の繰り出し性および厚みを上記と同様にして測定した。結果を表２に示す。
【０１０８】
【表２】
2020049897.tif 000004
【０１０９】
参考例の低誘電基板材では、巻き芯を３．０ｃｍ未満にした場合であっても、シワや折れの発生の程度が低かった。そのため、多孔質樹脂層を用いない低誘電基板材では、巻き芯によるシワなどの発生は、問題にならないことが分かる。
【符号の説明】
【０１１０】
１  ロール体
２  低誘電基板材
４  多孔質樹脂層
５  接着層  
６  第２金属層
７  巻き芯
【図１】
2020049897.tif 000005
【図２】
2020049897.tif 000006
【図３】
2020049897.tif 000007
【図４】
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