(57)【要約】【課題】捨て基板を破断した際に高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすること。【解決手段】部品が実装される高圧基板２００の部品面に金属部品により形成され、装置側接点部と電気的に接続されるジャンパ２０１を備え、ジャンパ２０１の直下の高圧基板２００の部分は、圧力を加えることにより高圧基板２００とのミシン目部２０４に応力が集中し、高圧基板２００から分割可能な捨て基板２０３となるようにスリット加工されており、捨て基板２０３の部品面の反対側の半田面は、圧力を加える際に捨て基板２０３の剛性を補強する補強材が固着されている半田付着部２０５を有する。【選択図】図２
2020140992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品が実装される基板において、
前記部品が実装される前記基板の第１の面に金属部品により形成され、装置側接点部と電気的に接続される基板側接点部
を備え、
前記金属部品の直下の基板部分は、圧力を加えることにより前記基板との接続部分に応力が集中し、前記基板から分割可能な捨て基板となるようにスリット加工されており、
前記捨て基板の前記第１の面の反対側の第２の面は、前記圧力を加える際に前記捨て基板の剛性を補強する補強材が固着されている第１の領域を有することを特徴とする基板。
【請求項２】
前記第１の領域は、前記基板との前記接続部分を含んだ、前記捨て基板の前記第２の面の全域であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１の領域の前記接続部分の端部は、前記基板の内側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記第１の領域は、短手方向の長さは前記接続部分の幅と等しく、長手方向の長さは前記接続部分の前記基板側の端部から、前記基板側の前記端部とは反対側の前記捨て基板の端部までの長さの領域であることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項５】
前記基板は、前記基板の前記第２の面に前記補強材が固着される第２の領域を有し、
前記第１の領域と前記第２の領域との間には、前記補強材が固着されない第３の領域が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記補強材は、半田であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板。
【請求項７】
前記補強材は、前記基板の前記第２の面側に実装する部品を仮止めするための接着剤であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板。
【請求項８】
前記捨て基板は、前記第２の面側に半田が塗布された後に前記基板本体から取り除かれ、前記基板本体を前記装置に組み付ける際には、前記捨て基板が取り除かれたことによって形成された穴部を介して、前記装置側接点部と前記金属部品が電気的に接続されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板。
【請求項９】
前記捨て基板は、前記第２の面に半田が塗布された後で、かつ、前記基板本体を前記装置に組み付ける前に、前記第１の面側から力を加えられることによって取り除かれることを特徴とする請求項８に記載の基板。
【請求項１０】
前記装置側接点部は、前記第２の面側から前記穴部を通って前記金属部品と接触することを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
前記捨て基板は、多角形の形状を有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の基板。
【請求項１２】
前記接続部分は、前記捨て基板と前記基板本体の間の１箇所に設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の基板。
【請求項１３】
前記金属部品は、ジャンパ線であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の基板。
【請求項１４】
像担持体と、
前記像担持体を帯電する帯電手段と、
前記帯電手段により帯電された前記像担持体に潜像を形成する露光手段と、
前記露光手段により形成された潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、
前記現像手段により形成されたトナー像を被転写体に転写する転写手段と、
前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも１つに供給される電圧を生成するための請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の基板と、
前記基板側接点部と接続される前記装置側接点部と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１５】
前記装置側接点部は、バネ接点であることを特徴とする請求項１４に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フロー実装される基板における電気接点を有する基板と、その基板を備える画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子写真技術を用いた記録紙に画像を複写する電子写真方式の画像形成装置が普及している。この画像形成装置は、正又は負の高電位に一様に帯電した感光体に対し、レーザ等の光を複写したい画像に応じて投射し、感光体上に静電荷による潜像を形成する。そして、トナー等の現像剤を潜像が形成されている部分に静電気力によって飛ばし、感光体上に現像する。次に現像された感光体上の現像剤に記録紙を重ねて、記録紙の裏面から現像剤の保持する電荷と逆極性の電荷を与え、静電気力によって現像剤を記録紙表面に吸着させて転写する。その後、記録紙に熱と圧力を与え、転写された現像剤を定着させる。このように、電子写真方式では各プロセスにおいて静電気力を利用した現像剤の移動が行われるため、様々な極性、様々な高い電圧が必要となる。
【０００３】
これらの電圧は、画像形成装置内に組み込まれる回路基板（以下、高圧基板と記す）で生成され、画像形成装置本体の必要な箇所に供給される。しかし、高圧基板の高圧出力部から電圧が供給される対象となる場所への接続を、ケーブルを介して行うと、コストがかかるだけでなく本体の組立工程が複雑になり、組立てに時間を要し誤って組立てを行うおそれもある。そのため、これらの課題を解決する方法として、コイルバネ状の弾性部材によるバネ接点を画像形成装置本体に備え、バネ接点に対応する高圧基板上の所定位置にジャンパ線を配置して接点とする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような構成とすることで、高圧基板を本体に組み付ける際に、必然的に高圧基板のジャンパ線とバネ接点とが加圧接触して電気的に接続されることとなり、ケーブルを使用した場合に比べてコストと組立工数の削減が可能となる。なお、この場合は、本体側のバネ接点が高圧基板のジャンパ線に高圧基板の部品面（リード部品のボディが出る側）から接触が行われるため、部品面が画像形成装置の本体側に向いている必要がある。そのため、本体構成上、高圧基板の半田面（表面実装部品を実装する側）が画像形成装置の本体側に向いている場合には、ジャンパ接点の下に穴を空け、その穴越しにバネ接点をジャンパ接点に接触させて電気的導通をとる必要がある。
【０００４】
説明図を図１０に示す。図１０（Ａ）は、高圧基板を画像形成装置本体に組み付ける直前の様子を表した図である。図１０（Ａ）は、高圧基板の部品面１００４側に設けられたジャンパ１００２、ジャンパ１００２を実装するための基板の貫通部１００３、画像形成装置の本体側バネ接点１００５を示す図である。破線で示す１００１は中心線を示す。高圧基板のジャンパ１００２の下に相当する部分に穴１０１１が空いているため、ジャンパ１００２と本体側バネ接点１００５とは接触することができる。また、図１０（Ｂ）は、製造直後の高圧基板の様子を表している。図１０（Ｂ）は、高圧基板の部品面１００４側に、リードジャンパ１００６（図１０（Ａ）のジャンパ１００２と同じもの）が実装され、リードジャンパ１００６は、高圧基板のスリット部１００７、捨て基板１００８を跨いで実装されている。また、ミシン目部１００９は捨て基板１００８を保持しており、破線で挟まれた図中上下方向の範囲をミシン目部１００９とする。１０１０は、捨て基板１００８上の破線で丸く囲まれた範囲を指している。
【０００５】
ところで、回路基板に対する部品の実装方法は、フロー実装、リフロー実装などがあるが、大量生産される製品においては低コストのフロー実装方式が採用されることが多い。しかし、図１０（Ａ）のように穴１０１１が空いた状態の高圧基板をフロー実装すると、穴１０１１が空いているため、ジャンパ１００２の下側（本体側バネ接点１００５が接触する側）にフロー槽から噴出される半田やフラックスが付着することになる。その結果、導電性が低下するなど、接点としての信頼性が損なわれる。半田やフラックスの付着を防ぐために、図１０（Ｂ）では、リードジャンパ１００６の本体側バネ接点１００５と接触する部分が、捨て基板１００８によって隠されている。すなわち、高圧基板は、ミシン目部１００９を介して捨て基板１００８が接続された状態で、リードジャンパ１００６を含む全ての部品が実装され、その状態でフロー実装が行われる。フロー実装における半田やフラックスの塗布は、高圧基板の半田面側に行われるため、半田やフラックスは図１０（Ａ）の図中奥側から手前側方向に向かって噴射される。そのため、半田やフラックスは、捨て基板１００８に遮られてリードジャンパ１００６には付着しない。フロー実装終了後、どちらか一方の範囲１０１０を高圧基板の部品面１００４側から半田面方向に押圧して、ミシン目部１００９に応力を集中させて捨て基板１００８を割り捨てた後、画像形成装置本体に高圧基板を組み付ける。これにより、本体側バネ接点１００５とリードジャンパ１００６とが接触し、電気的導通を安定的に維持することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１８−１４３５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１０（Ｂ）において、捨て基板１００８の範囲１０１０を押圧して、捨て基板１００８を高圧基板からミシン目部１００９で分割させようとすると、ミシン目部１００９の一部が、高圧基板側に残存することがある。図１１は、ミシン目部１００９の一部が、高圧基板側に残存したパターンを説明する図であり、図１０（Ｂ）に示す高圧基板を高圧基板の側面方向から見たときの図である。図１１に示すように、捨て基板１００８の範囲１０１０のいずれかを押圧すると、捨て基板１００８全体が湾曲し、捨て基板１００８の最も細い部分であるミシン目部１００９に応力が集中する。ところが、図１１に示す捨て基板１００８の側面方向から見ると、捨て基板１００８は、点線で挟まれたミシン目部１００９内のどこの箇所で高圧基板と分割されてもおかしくない。具体的には、捨て基板１００８の範囲１０１０を押圧した際に、捨て基板１００８は、ミシン目部１００９内の最も弱い部分、例えば捨て基板１００８の繊維密度が低い部分や傷の入っている箇所、水分が多い箇所などで分割されることになる。その結果、図１１に示す分割パターンＡ〜Ｃのように、ミシン目部１００９における分割位置がばらつき、破断パターンＢのように、高圧基板側に、捨て基板１００８と繋がっていたミシン目部１００９の大きな部分が残存する場合がある。図１２は、図１１の分割パターンＢのように、大きなミシン目部１００９が残存してしまった状態を示す図であり、１０１２が捨て基板１００８を分割した際のミシン目部１００９の残存部である。図１２に示す状態で、中心線１００１に沿って本体側バネ接点１００５をジャンパ１００２に接触させようとすると、本体側バネ接点１００５は、ジャンパ１００２に接触する前に、ミシン目部１００９の残存部１０１２にひっかかってしまう。その結果、本体側バネ接点１００５とジャンパ１００２とが、電気的に接続できない状況が発生してしまう。
【０００８】
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明では、以下の構成を備える。
【００１０】
（１）部品が実装される基板において、前記部品が実装される前記基板の第１の面に金属部品により形成され、装置側接点部と電気的に接続される基板側接点部を備え、前記金属部品の直下の基板部分は、圧力を加えることにより前記基板との接続部分に応力が集中し、前記基板から分割可能な捨て基板となるようにスリット加工されており、前記捨て基板の前記第１の面の反対側の第２の面は、前記圧力を加える際に前記捨て基板の剛性を補強する補強材が固着されている第１の領域を有することを特徴とする基板。
【００１１】
（２）像担持体と、前記像担持体を帯電する帯電手段と、前記帯電手段により帯電された前記像担持体に潜像を形成する露光手段と、前記露光手段により形成された潜像を現像しトナー像を形成する現像手段と、前記現像手段により形成されたトナー像を被転写体に転写する転写手段と、前記帯電手段、前記現像手段及び前記転写手段の少なくとも１つに供給される電圧を生成するための前記（１）に記載の基板と、前記基板側接点部と接続される前記装置側接点部と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１〜５のレーザプリンタの断面図
【図２】実施例１の高圧接点部の構成を示す図
【図３】実施例１の高圧基板からの捨て基板の分割を説明する図
【図４】実施例１の実験に使用した捨て基板の構成を説明する図
【図５】実施例１の実験の測定方法を説明する図
【図６】実施例２の高圧接点部の構成を示す図
【図７】実施例３の高圧接点部の構成を示す図
【図８】実施例４の高圧接点部の構成を示す図
【図９】実施例５の高圧接点部の構成を示す図
【図１０】従来例の高圧基板と高圧接点部を示す図
【図１１】従来例の高圧基板からの捨て基板の分割を説明する図
【図１２】従来例の捨て基板を分割した後の高圧基板を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
［画像形成装置の構成］
実施例１の画像形成装置であるレーザプリンタについて説明する。図１にモノクロレーザプリンタ（以下、単にプリンタという）の断面図を示す。プリンタは、給紙部１０１、露光手段であるレーザスキャナ１０２、トナータンク１０３、現像手段である現像ローラ１０４、像担持体である感光ドラム１０５を備えている。また、プリンタは、転写手段である転写ローラ１０６、帯電手段である帯電ローラ１０７、廃トナータンク１０８、定着ローラ１０９、加圧ローラ１１０、排出部１１１を備えている。また、図１には、搬送経路１１２、レーザ光１１３の光路（破線で表示）を示している。給紙部１０１は、印刷対象となる記録材（被転写体）である用紙Ｐを格納するもので、内部には用紙Ｐが積載されている。トナータンク１０３には、磁性体トナーが充填されている。なお、画像形成装置の構成は図１のモノクロレーザプリンタに限定されず、例えばカラーレーザプリンタ等、他の画像形成装置であってもよい。
【００１６】
［画像形成装置の動作説明］
続いて、画像形成装置であるプリンタの動作説明を行う。プリンタは印刷ジョブを受信すると、各ローラとレーザスキャナ１０２の動作を開始する。帯電ローラ１０７は、図１には不図示の回路基板から電力を供給され、負の高電圧を発生させて、感光ドラム１０５の表面を帯電させる。パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等から画像信号が送信されてくると、レーザスキャナ１０２は画素に応じてレーザ光を点滅させながら感光ドラム１０５の表面を走査する。感光ドラム１０５はレーザ光が照射された部分の電荷が消滅し、感光ドラム１０５上（像担持体上）に潜像が形成される。現像ローラ１０４には負の高電圧が供給されており、現像ローラ１０４の内部に有する磁石によってトナータンク１０３内の磁性体トナーを磁力によって引き寄せ、静電気力によって潜像に応じてトナーを感光ドラム１０５に移動させる。これにより、感光ドラム１０５上にトナー像が形成される。
【００１７】
一方、給紙部１０１から給紙された用紙Ｐは搬送経路１１２を搬送され、転写ローラ１０６と感光ドラム１０５の間に搬送される。このとき、転写ローラ１０６には正の高電圧が印加されており、感光ドラム１０５上のトナーが転写ローラ１０６に引かれる形で用紙Ｐに転写される。トナーが載った用紙Ｐは、排出部１１１に向かって搬送される途中で、定着ローラ１０９と加圧ローラ１１０の間に搬送される。ここで用紙Ｐは、定着ローラ１０９によって数百度に加熱されるとともに加圧ローラ１１０によって圧迫され、静電気力によってのみ用紙Ｐに載っていたトナー、言い換えれば未定着のトナーが用紙Ｐに定着される。
【００１８】
トナーが定着された用紙Ｐは、排出部１１１に排出され、積載されていく。一方、感光ドラム１０５の表面には用紙Ｐへの転写が行われた後も若干トナーが残る。理想的には全てのトナーが用紙Ｐへ転写されるべきであるが、実際にはトナーの持つ電荷量が一様ではないことから転写後もトナーが残る場合がある。感光ドラム１０５上に残ったトナーは、感光ドラム１０５に接触させたブレードによって剥ぎ取られ、廃トナータンク１０８に回収される。これにより感光ドラム１０５上からはトナーがなくなり、再度帯電ローラ１０７によって帯電され、レーザスキャナ１０２によって次の潜像が形成されることになる。以上の動作を繰り返しながらレーザプリンタは画像を形成する。
【００１９】
［高圧接点部の説明］
上述したように、レーザプリンタでは、帯電、現像、転写の各プロセスで高電圧が必要とされる。高電圧は、回路基板（以下、高圧基板と記す）２００（図２参照）によって生成され、プリンタ本体に供給される。具体的には、高電圧は高圧基板２００によって生成され、上述した帯電ローラ１０７、現像ローラ１０４、転写ローラ１０６等の高電圧が必要とされる部材に供給される。高圧基板２００（基板本体）は、フロー実装される片面基板であり、高圧基板２００とプリンタ本体の給電部を接続する方法として、図２に示す基板側接点部である高圧接点部２５０を使用する。図２は、本実施例の高圧接点部２５０を高圧基板２００の電子部品（挿入部品）が実装される第１の面である部品面２０７に直交する方向から見た図である。図２には、多角形状の捨て基板２０３、高圧基板２００の部品面２０７側に、高圧基板２００のスリット２０２及び捨て基板２０３を跨ぐように設置された金属部品であるリードジャンパ（以下、ジャンパという）２０１を示している。更に、図２には、高圧基板２００との間の１箇所に設けられ、捨て基板２０３を保持しているミシン目部２０４（接続部分）を示している。ミシン目部２０４の２つの破線で挟まれた図中、上下方向の長さは、約１ｍｍである。また、上側の破線部２０６は、捨て基板２０３と高圧基板２００との接続部（ミシン目部２０４の高圧基板２００側との接続部）の位置を示している。図中、灰色に塗られた第１の領域である半田付着部２０５は、捨て基板２０３の半田面２０８側において、レジストが剥がされて銅箔がむき出しになっている部分であり、フロー実装を行った際に半田が付着する部分である。
【００２０】
また、捨て基板２０３は、ジャンパ２０１の直下の基板部分であり、圧力を加えることにより高圧基板２００との接続部分に応力が集中し、高圧基板２００から分割可能（割捨可能）な捨て基板２０３となるように、スリット加工されている。また、捨て基板２０３は、フロー実装時において高圧接点部２５０を保護する保護部としても機能する。図２に示す高圧接点部２５０の使用方法は、前述した従来例の図１０（Ａ）に示す接点部と同様である。すなわち、高圧基板２００がプリンタ本体に組み付けられる際には、装置側接点部である本体側のバネ接点は、高圧基板２００の半田面２０８側から捨て基板２０３が取り除かれて形成された穴部を通って、対向する位置にあるジャンパ２０１に接触する。なお、捨て基板２０３を高圧基板２００から分割する際に押圧される図２の部分は、従来例の図１０（Ｂ）に示す範囲１０１０に対応する部分である。
【００２１】
本実施例の特徴は、捨て基板２０３の半田面２０８側に半田付着部２０５を設けることにより、フロー実装後には、捨て基板２０３の半田面２０８側の全面からミシン目部２０４の破線部２０６で示す部分まで、半田が付着していることである。図３は、高圧基板２００、及び捨て基板２０３を捨て基板２０３の側面方向から見た図であり、捨て基板２０３の半田面２０８側に半田（灰色部分）が付着した状態で、捨て基板２０３の部品面２０７側から押圧したときの様子を説明する図である。図３に示すように、捨て基板２０３の第２の面である半田面２０８側に半田が付着しており、半田は捨て基板２０３の材質よりも硬い。そのため、捨て基板２０３のミシン目部２０４の破線部２０６の端部とは反対側の端部側を押圧した場合に、半田付着部２０５に付着した補強材である半田により捨て基板２０３の剛性が補強されるため、前述した図１１のように捨て基板２０３が湾曲しなくなる。その結果、半田が付着（固着）した半田付着部２０５の端部である破線部２０６に応力が集中することになり、破線部２０６で捨て基板２０３が高圧基板２００から分割されやすくなる。すなわち、本実施例では、捨て基板２０３を押圧して高圧基板２００と分割した際に、図１１に示す分割パターンＡ〜Ｃのように、ミシン目部２０４で捨て基板２０３の分割箇所がばらつくことを抑制することができる。
【００２２】
［本実施例と従来例の捨て基板での分割位置の比較］
次に、実験により捨て基板２０３の分割箇所のばらつきについて検証した結果について説明する。図４は、実験に用いた高圧基板２００の捨て基板２０３の構成を示す図である。なお、図４では、ジャンパ２０１は不図示としている。図４（Ａ）は、本実施例との比較のために用意した、従来例の図１０（Ｂ）に示す捨て基板１００８と同じ構成の捨て基板２０３であり、捨て基板２０３の半田面２０８側には、半田付着部２０５は設けられていない。一方、図４（Ｂ）は、本実施例の図２に示す捨て基板２０３である。ここでは、図４（Ａ）と図４（Ｂ）に示す構成を有する捨て基板２０３を各１８個作成し、捨て基板２０３上の同じ位置を同じ強さで押圧して、高圧基板２００から破断させることにより、捨て基板２０３と高圧基板２００とを分割する実験を行った。図５は、捨て基板２０３を分割した後の高圧基板２００を示した図である。図５に示すように、捨て基板２０３を押圧して高圧基板２００から分割した際に、捨て基板２０３は必ずしも破線部２０６に沿って分割されるのではなく、破断部分を有するミシン目部２０４が残る。本実験では、図４（Ａ）、及び図４（Ｂ）の構成を有する高圧基板２００において、図５に示す破線部２０６とミシン目部２０４の破断箇所２０９との間の長さ（残存ミシン目部長さ）を測定し、その測定結果を表１に示す。
【００２３】
表１は、図４（Ａ）、（Ｂ）の構成を有する捨て基板２０３を分割した際に、高圧基板２００におけるミシン目部２０４に残る残存部分の長さの測定結果を示す表である。表１において、１番〜１８番は、実験に使用した高圧基板２００に付した番号である。「半田なし」は、図４（Ａ）に示す半田付着部２０５を有しない捨て基板２０３を使用した場合の測定結果を示し、「半田有り」は、図４（Ｂ）に示す半田付着部２０５を有する捨て基板２０３を使用した場合の測定結果を示している。なお、図中の数値の単位は、μｍである。表１の「合計」は１番〜１８番までの測定結果の合計、「平均」は、「合計」を１８で除した測定結果の平均値を示している。表１の「合計」及び「平均」が示すように、本実施例の構成の「半田あり」の方が、従来の構成の「半田なし」に比べ、平均値及び合計値ともに小さくなっている。これにより、本実施例の捨て基板２０３の構成では、捨て基板２０３を高圧基板２００から分割した際にミシン目部２０４に残る残存部分の長さが短くなっていることが分かる。
【００２４】
【表１】
2020140992.tif 000003
【００２５】
このように、高圧基板２００に残存するミシン目部２０４の長さが短くなることにより、次のような効果を奏することができる。すなわち、特に画像形成装置の高圧接点では、画像形成装置本体側からのバネ接点が、分割した際に高圧基板２００のミシン目部２０４に残った残存部分に乗り上げることによる、高圧基板２００のジャンパ２０１との接触不良の発生を低減することができる。また、ミシン目部２０４に残る残存部分が長くなり接触不良が発生するおそれがある場合には、捨て基板２０３を高圧基板２００から分割した後に、目視又は機械によりミシン目部２０４の残存部が所定値よりも長くないかどうか確認する工程が必要であった。一方、本実施例では、平均的にミシン目部２０４に残る残存部分の長さを短くすることができ、その結果、ミシン目部２０４の残存部の長さを確認する工程をなくすことができ、コストを削減することができる。
【００２６】
以上説明したように、本実施例によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【実施例２】
【００２７】
実施例１では、捨て基板２０３を押圧して高圧基板２００から分割した際に、高圧基板２００との接続部である捨て基板２０３のミシン目部２０４の残存部分の長さを従来よりも短くする構成について説明した。実施例２では、捨て基板のミシン目部２０４に残る残存部分の長さを更に短くする構成について説明する。
【００２８】
［高圧接点部の説明］
図６は、本実施例の高圧接点部２５０の構成を示す図である。図６（Ａ）は、実施例１の高圧接点部２５０を、捨て基板２０３を含む高圧基板２００の部品面２０７に直交する方向から見た図である。一方、図６（Ｂ）は、本実施例の高圧接点部２５０を、捨て基板２０３を含む高圧基板２００の部品面２０７に直交する方向から見た図である。図６（Ｂ）では、半田付着部２０５のミシン目部２０４の端部が、ミシン目部２０４の破線部２０６よりも、高圧基板２００の内部の破線部６０１まで延びている点が図６（Ａ）と異なる。なお、図６（Ａ）、（Ｂ）のその他の構成は、実施例１の図２と同様の構成であり、同じ構成には同じ符号を付すことにより、ここでの説明を省略する。高圧基板２００から分離するために捨て基板２０３を押圧して分割した際に、捨て基板２０３のミシン目部２０４に残る残存部分の長さを更に短くするには、応力の集中点を次のようにすればよい。すなわち、応力の集中点を更に高圧基板２００の内側（図６（Ｂ）では、破線部２０６よりも図中上側）方向に移動させればよい。
【００２９】
具体的には、本実施例では、図６（Ｂ）に示すように、捨て基板２０３の半田面２０８（高圧基板２００の部品面２０７の反対側の面）に設けられた半田付着部２０５のミシン目部２０４側の端部である破線部６０１の位置を、次のように変更している。すなわち、図６（Ｂ）では、ミシン目部２０４側の破線部６０１の位置を、実施例１に対応した図６（Ａ）の破線部２０６から、更に本体基板である高圧基板２００の内部側に１００μｍ侵入させている。このように、図６（Ｂ）におけるミシン目部２０４の破線部６０１の位置と、実施例１の捨て基板２０３のミシン目部２０４の端部である破線部２０６の位置との差が１００μｍになるようにすることにより、次のような効果を奏する。すなわち、捨て基板２０３を押圧した際に応力が集中する箇所が、実施例１と比べて、高圧基板２００の内側方向に１００μｍ移動するため、実施例１の図５（Ｂ）に示すミシン目部２０４に残る残存部分の長さの平均値を約１００μｍ小さくすることができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施例によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【実施例３】
【００３１】
実施例１では、高圧基板２００をフロー実装した際に半田が付着する半田付着部２０５は、捨て基板２０３の半田面２０８全体に設けられていた。実施例３では、半田付着部２０５の面積を削減した捨て基板２０３の構成について説明する。
【００３２】
［高圧接点部の説明］
図７は、本実施例の高圧接点部２５０の構成を示す図である。図７に示す本実施例の半田付着部７０１では、実施例１の図２に示す捨て基板２０３の半田付着部２０５と比べて、面積が削減されている。なお、図７では、実施例１の図２と同じ構成については、同じ符号を付すことで、ここでの説明を省略する。図中、灰色で示す半田付着部７０１は、捨て基板２０３の半田面２０８側において、レジストが剥がされて銅箔がむき出しになっている部分であり、フロー実装を行った際に、半田が付着する部分である。
【００３３】
実施例１の図３から分かるように、捨て基板２０３を押圧した際に、ミシン目部２０４の破線部２０６に近い箇所で捨て基板２０３を高圧基板２００から分離するためには、捨て基板２０３が撓まないようにすればよい。そのために必要なことは、捨て基板２０３の半田面２０８の長手方向全域にわたって半田が付着されていることであり、実施例１の図２の半田付着部２０５のように、捨て基板２０３全面に半田が付着していることは必須ではない。ここで、捨て基板２０３の半田面２０８の長手方向とは、捨て基板２０３のミシン目部２０４の破線部２０６から、破線部２０６とは反対側の捨て基板２０３の端部に向かう方向を指している。
【００３４】
そこで、本実施例では、図７に示すように、高圧基板２００の半田面２０８に設けられた半田付着部７０１は、次のような構成となっている。すなわち、半田付着部７０１は、ミシン目部２０４と同じ幅（図中、左右方向の長さ）で、捨て基板２０３の全長（図中、上下方向の長さ）である、破線部２０６から捨て基板２０３のミシン目部２０４とは反対側の端部までの長さを有する。このような半田付着部７０１の構成により、捨て基板２０３を高圧基板２００から分割する際に、半田付着部７０１に付着した半田によって捨て基板２０３の剛性が補強され、捨て基板２０３が長手方向に撓むことを防ぐことができる。更に、本実施例の捨て基板２０３は、実施例１の捨て基板２０３よりも少ない半田量で、実施例１と同様の効果を奏することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施例によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【実施例４】
【００３６】
実施例４では、実施例３で説明した半田付着部７０１を有する捨て基板２０３を高圧基板２００から分離する際に、ミシン目部２０４に残る残存部分の長さがより短くなるような高圧基板２００の構成について説明する。
【００３７】
［高圧接点部の説明］
図８は、本実施例の捨て基板２０３を含む高圧基板２００の高圧接点部２５０の構成を示す図である。図８では、実施例３の図７と比べて、高圧基板２００の半田面２０８側のミシン目部２０４の図中上部に、半田が付着しない領域８０２を介して、フロー実装を行った際に、半田が付着する半田付着部８０１が設けられている点が異なる点である。また、第２の領域である半田付着部８０１の図中左右方向の長さは、捨て基板２０３の短手方向（図中、左右方向）の長さよりも大きい。なお、図８では、実施例３の図７に示す捨て基板２０３と同じ構成には同じ符号を付し、ここでの説明を省略する。
【００３８】
高圧基板２００をこのような構成にすることにより、捨て基板２０３を押圧して高圧基板２００から分割する際に、捨て基板２０３だけでなく、高圧基板２００の撓みも抑えることができる。更に、捨て基板２０３を高圧基板２００から分割する際に加える押圧に対する応力の集中点を、高圧基板２００の半田付着部８０１と捨て基板２０３の半田付着部７０１との間の狭い領域８０２に集中させることができる。これにより、捨て基板２０３は、第３の領域である領域８０２の部分で分割されやすくなり、実施例１や実施例３に比べて、ミシン目部２０４を所定の位置で破断させやすくなる。更に、ミシン目部２０４に残る残存部分の長さのばらつきも、より小さくすることができる。また、領域８０２の部分が広すぎると、この場合の効果は薄れてしまうため、領域８０２の図中上下方向の幅の目安としては、ミシン目部２０４の接続部分の長さよりも狭い方がよい。ただし、半田付着部８０１は、高圧基板２００側にも、比較的大きな半田面（ランド）を必要とし、捨て基板２０３を押圧した際に応力がかかり、剥離やひびが生じる可能性があるため、部品のランドや信号線パターンなどとは、兼用させない方がよい。なお、本実施例では、実施例３の捨て基板２０３を用いて構成を説明したが、本実施例の構成は、半田付着部２０５が捨て基板２０３の全面を占める実施例１の捨て基板２０３についても適用することができる。
【００３９】
以上説明したように、本実施例によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【実施例５】
【００４０】
実施例１〜４では、高圧基板２００から分離するために捨て基板２０３を押圧した際に、捨て基板２０３及び高圧基板２００が撓むことを防ぐために、捨て基板２０３や高圧基板２００の半田面２０８に半田付着部を設けた例について説明した。実施例５では、半田の代わりに、補強材である接着剤を用いた構成について説明する。
【００４１】
［高圧接点部の説明］
図９は、本実施例の高圧接点部２５０の構成を示す図である。図９において、ハッチングで示される接着剤塗布部９０１、９０２は、それぞれ実施例４の図８に示す半田付着部７０１、８０１に対応する。接着剤塗布部９０１、９０２の形状が、半田付着部７０１、８０１と若干異なり、丸みを帯びているのは、接着剤がディスペンサーによって塗布されることを想定しているためである。例えば、メタルマスクなどを使用する場合には、接着剤塗布部９０１、９０２の形状は、図８に示す半田付着部７０１、８０１と同様の形状にすることも可能である。
【００４２】
フロー実装を行う場合には、実装工程は次の手順で行われる。まず、ベアボードの銅箔面（高圧基板２００の半田面２０８）を上に向けて、表面実装用の接着剤を塗布する。次に、表面実装する部品を各々該当するロケーションに乗せ、ベアボードを上下反転させ、表面実装する部品が置かれたベアボードの銅箔面側（半田面２０８）を下から噴出される溶融半田の上を通過させることにより、表面実装部品のランドに半田付けを行う。ここで、接着剤は、ベアボードを上下反転したときに、表面実装する部品が落下しないように仮止めするために用いている。表面実装された部品を本止めするのに用いられるのが半田である。しかし、接着剤も放熱すると硬化するので、半田ほどの硬度はないが、実施例１〜４の半田のように、捨て基板２０３や高圧基板２００の撓みを抑制する補強部材として使用することができる。本実施例は、実施例４の半田の代わりに接着剤を用いた実施例であり、接着剤塗布部９０１、９０２は、実施例４の半田付着部７０１、８０１の形状とほぼ同様の形状で、接着剤塗布工程にて、接着剤塗布部９０１、９０２に接着剤が塗布される。例えば、実施例１や実施例３のように半田を使用した場合には、表面実装部品のランドでもしばしば発生するように、未半田状態（半田が付着していない状態）がありうる。一方、本実施例の場合には接着剤を使用しているため、そのような課題は生じない。なお、本実施例では、表面実装部品の仮止め用接着剤を用いたが、捨て基板２０３や高圧基板２００の撓みを抑えることができるような剛性を捨て基板２０３や高圧基板２００に付加するような部材であればよい。また、本実施例では、実施例４の半田付着部７０１、８０１を接着剤塗布部に変更した例について説明したが、実施例１〜３で説明した半田付着部を接着剤塗布部に変更しても、同様の効果を奏することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施例によれば、捨て基板を高圧基板から分割した際に、高圧基板側に残存する捨て基板との接続部分を小さくすることができる。
【符号の説明】
【００４４】
２００    高圧基板
２０１    ジャンパ
２０３    捨て基板
２０４    ミシン目部
２０５    半田付着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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