(57)【要約】【課題】充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することである。【解決手段】実施形態に係るヒータは、筒状部と；前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と；前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと；それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと；前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと；前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と；前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと；を具備している。前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられている。【選択図】図２
2020140879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状部と；
前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と；
前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと；
それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと；
前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと；
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と；
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと；
を具備し、
前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられているヒータ。
【請求項２】
筒状部と；
前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と；
前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと；
それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと；
前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと；
前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と；
を具備し、
前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記端子との間に設けられ、前記封止部の端面および前記端子の端面と接触可能な凸部が設けられているヒータ。
【請求項３】
前記ベースのそれぞれの内部において前記端子と接続され、前記ベースの、前記筒状部の管軸方向の開口から露出する導入線をさらに具備した請求項１または２に記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
輻射熱により対象物を加熱するヒータがある。この様なヒータは、両側の端部に封止部を有するバルブ、バルブの内部に設けられたコイル、封止部の内部に設けられた薄膜状の導電部、封止部から露出するリード、封止部およびリードを収納するベース、およびベースの内部に設けられた充填部などを備えている。この場合、コイルの端部は導電部と電気的に接続されている。リードの一端は封止部の内部において導電部と電気的に接続され、他端は封止部から露出している。ベースは、絶縁性を有し、封止部から露出するリードを覆っている。充填部は、ベースの内部に設けられ、ベースをバルブの封止部などに固定している。
【０００３】
ここで、ベースがバルブの封止部などに固定されていると、通電時（加熱時）に大きな熱応力が発生して、ベースやバルブが破損するおそれがある。また、充填部が設けられていると、通電時（加熱時）に充填部からガスやパーティクルが発生するおそれがある。  
そこで、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１９−１６５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るヒータは、筒状部と；前記筒状部の両側の端部のそれぞれに設けられた封止部と；前記筒状部の内部に設けられ、前記筒状部の管軸に沿って延びるコイルと；それぞれの前記封止部において、一方の端部側が前記封止部の内部に設けられ、他方の端部側が前記封止部から露出するリードと；前記封止部のそれぞれを収納可能なベースと；前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記リードと接続された端子と；前記ベースのそれぞれの内部に設けられ、前記端子と接続されたフランジと；を具備している。前記ベースのそれぞれの内部には、前記封止部と前記フランジとの間に設けられ、前記封止部の端面および前記フランジの端面と接触可能な凸部が設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態によれば、充填部を用いずにベースをバルブに接続することができるヒータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係るヒータを例示するための模式図である。
【図２】図１におけるＡ部の模式拡大図である。
【図３】図２におけるヒータのＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。
【図４】図２におけるベースのＣ−Ｃ線方向の模式断面図である。
【図５】他の実施形態に係る凸部を例示するための模式断面図である。
【図６】他の実施形態に係るベースを例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
本実施の形態に係るヒータ１は、対象物や、対象物が置かれている空間を加熱するものとすることができる。この場合、ヒータ１の用途には特に限定はない。ただし、後述するように、本実施の形態に係るヒータ１においては、ベース６０の内部に充填部が設けられていないので、通電時（加熱時）に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時（加熱時）に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。そのため、本実施の形態に係るヒータ１は、例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる処理装置、例えば、真空処理装置などに好適に用いることができる。
【００１０】
図１は、本実施の形態に係るヒータ１を例示するための模式図である。  
図２は、図１におけるＡ部の模式拡大図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、図１および図２においては、被膜５０を省いて描いている。  
図３は、図２におけるヒータ１のＢ−Ｂ線方向の模式断面図である。  
図４は、図２におけるベース６０のＣ−Ｃ線方向の模式断面図である。
【００１１】
図１および図２に示すように、ヒータ１には、バルブ１０、フィラメント２０、金属箔３０、リード４０、被膜５０、ベース６０、および接続部７０を設けることができる。
【００１２】
バルブ１０は、筒状部１１、封止部１２、突起部１３、およびディンプル１４を有することができる。バルブ１０は、筒状部１１、封止部１２、突起部１３、およびディンプル１４が一体に形成されたものとすることができる。バルブ１０は、例えば、石英ガラスから形成することができる。この場合、バルブ１０は、例えば、透明、すなわち着色されていない石英ガラスから形成することもできるし、着色されている石英ガラスから形成することもできる。
【００１３】
筒状部１１は、例えば、円筒状を呈するものとすることができる。筒状部１１は、筒状部１１の外径である管外径Ｄに比べて全長Ｌ（管軸方向の長さ）が長い形態を有することができる。この場合、筒状部１１の内壁の管壁負荷が高くなり過ぎると、筒状部１１の温度が高くなり過ぎて、筒状部１１が変形したり、筒状部１１の耐久性が低下したりするおそれがある。そのため、ヒータ１の電力に応じて、所定の管壁負荷を超えないように、筒状部１１の管外径Ｄ、および全長Ｌを適宜決定することができる。例えば、ヒータ１の電力が２０００Ｗ（ワット）の場合には、管外径Ｄを８ｍｍ〜１５ｍｍ程度、全長Ｌを２８０ｍｍ〜２９０ｍｍ程度とすることができる。
【００１４】
筒状部１１の内部空間には、ガスを封入することができる。ガスは、コイル２１において発生した熱が筒状部１１に伝わり難くするために封入することができる。そのため、ガスは、熱伝導率の低いガスとすることが好ましい。ガスは、例えば、キセノン（Ｘｅ）、クリプトン（Ｋｒ）、アルゴン（Ａｒ）、クリプトンと窒素ガスの混合ガス、アルゴンと窒素ガスの混合ガスなどとすることができる。クリプトンと窒素ガスの混合ガスとする場合には、クリプトンの割合を９０％以上とすることができる。アルゴンと窒素ガスの混合ガスとする場合には、アルゴンの割合を９０％以上とすることができる。この場合、キセノンを用いれば、コイル２１において発生した熱が筒状部１１に伝わるのを効果的に抑制することができる。クリプトン、アルゴン、クリプトンと窒素ガスの混合ガス、アルゴンと窒素ガスの混合ガスのいずれかを用いれば製造コストの低減を図ることができる。
【００１５】
また、ガスには、臭素やヨウ素などのハロゲン物質を含めることもできる。例えば、前述したキセノンやクリプトンなどに、微量のジブロモメタン（ＣＨ２Ｂｒ２）などを含めることもできる。  
以上に説明したように、筒状部１１の内部には、クリプトンを主成分とするガス、または、キセノンを主成分とするガス、または、アルゴンを主成分とするガスを封入することができる。
【００１６】
筒状部１１の内部空間の２５℃におけるガスの圧力（封入圧力）は、例えば、０．６ｂａｒ（６０ｋＰａ）から２．０ｂａｒ（２００ｋＰａ）までの圧力範囲とすることができる。ここで、筒状部１１の内部空間の２５℃におけるガスの圧力（封入圧力）は、気体の標準状態（ＳＡＴＰ（Standard Ambient Temperature and Pressure）：温度２５℃、１ｂａｒ）により求めることができる。
【００１７】
封止部１２は、筒状部１１の、管軸方向における両側の端部のそれぞれに設けることができる。筒状部１１の両端に封止部１２を設けることで、筒状部１１の内部空間を気密に封止することができる。例えば、一対の封止部１２は、加熱した筒状部１１の両端部分を押しつぶすことで形成することができる。例えば、一対の封止部１２は、ピンチシール法やシュリンクシール法を用いて形成することができる。ピンチシール法を用いて封止部１２を形成すれば、図１および図２に例示をしたような板状の封止部１２を形成することができる。シュリンクシール法を用いて封止部１２を形成すれば、円柱状の封止部１２を形成することができる。
【００１８】
突起部１３は、筒状部１１の外面に設けることができる。突起部１３は、ヒータ１を製造する際に、筒状部１１の内部空間を排気したり、筒状部１１の内部空間に前述したガスを導入したりするために設けることができる。突起部１３は、排気およびガスの導入後に、石英ガラスから形成された管を焼き切ることで形成されたものとすることができる。
【００１９】
ディンプル１４は、筒状部１１の内壁を局所的に突出させたものとすることができる。ディンプル１４は、筒状部１１を加熱して、筒状部１１の外面を局所的に押圧することで形成することができる。そのため、ディンプル１４が形成された位置における筒状部１１の外面は、筒状部１１の内部に向けて窪んでいる。
【００２０】
ディンプル１４は、筒状部１１の内壁から筒状部１１の内部に突出し、アンカ２３に接触するものとすることができる。ディンプル１４は、アンカ２３の位置を規制するために設けることができる。ディンプル１４は、筒状部１１の内部に向けて突出しているので、ディンプル１４が形成された位置における筒状部１１の内部寸法は、ディンプル１４が形成されていない位置における筒状部１１の内部寸法（内径）よりも小さくなる。そのため、ディンプル１４によりアンカ２３を保持することができる。例えば、図３に示すように、管径方向において、互いに対峙する一対のディンプル１４を設け、一対のディンプル１４によりアンカ２３を保持することもできる。一対のディンプル１４によりアンカ２３を保持するようにすれば、アンカ２３と筒状部１１の内壁との接触長さを減らすことができる。そのため、コイル２１において発生した熱がアンカ２３を介して筒状部１１に伝わるのを抑制することができる。
【００２１】
アンカ２３が複数設けられる場合には、管軸方向に複数のディンプル１４を設けることができる。この場合、複数のアンカ２３ごとにディンプル１４を設けることもできるし、所定の間隔をあけてディンプル１４を設けることもできる。図１および図２に例示をしたヒータ１の場合には、３つのアンカ２３に対して一対のディンプル１４が設けられている。なお、ディンプル１４の数や配置は、筒状部１１の全長Ｌやアンカ２３の数などに応じて適宜変更することができる。また、筒状部１１の全長Ｌやアンカ２３の数などによっては、ディンプル１４を省くこともできる。すなわち、ディンプル１４は、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００２２】
フィラメント２０は、コイル２１、レグ２２、およびアンカ２３を有することができる。
コイル２１およびレグ２２は、一体に形成することができる。コイル２１およびレグ２２は、例えば、タングステンなどを含むものとすることができる。
【００２３】
コイル２１は、螺旋状を呈するものとすることができる。コイル２１は、例えば、タングステン線を螺旋状に巻くことで形成することができる。コイル２１の概観形状は、円筒状とすることができる。コイル２１は、筒状部１１の内部空間に設けることができる。コイル２１は、筒状部１１の中央領域を筒状部１１の管軸に沿って延びるものとすることができる。コイル２１は、通電時に発熱するとともに赤外線を含む光を放出することができる。
【００２４】
レグ２２は、コイル２１の両側の端部のそれぞれに設けられている。レグ２２は、線状を呈し、コイル２１の端部から筒状部１１の管軸に沿って延びるものとすることができる。レグ２２の一方の端部は筒状部１１の内部空間においてコイル２１の端部と接続され、他方の端部は封止部１２の内部において金属箔３０と接続されている。レグ２２の端部の近傍は、金属箔３０とレーザ溶接または抵抗溶接することができる。レグ２２は、コイル２１に電力を供給する部分とすることができる。
【００２５】
図３に示すように、アンカ２３は、筒状部１１の内部空間に設けることができる。例えば、アンカ２３の一方の端部２３ａ側は、コイル２１の外面に設けることができる。例えば、アンカ２３の端部２３ａ側を、コイル２１の外面に数回巻き付けることができる。例えば、アンカ２３の端部２３ａ側は、螺旋状を呈するものとすることができる。例えば、アンカ２３の他方の端部２３ｂ側は、筒状部１１の内壁に接触させることができる。例えば、アンカ２３の端部２３ｂ側は、筒状部１１の内壁に沿って湾曲した形状を有するものとすることができる。アンカ２３の端部２３ａ側がコイル２１の外面に設けられ、アンカ２３の端部２３ｂ側が筒状部１１の内壁に接触することで、アンカ２３により、コイル２１が、筒状部１１の内部空間に支持される。すなわち、アンカ２３はコイル２１を筒状部１１の内壁に対して支持するサポート部材とすることができる。
【００２６】
アンカ２３は、例えば、タングステンなどを含むものとすることができる。アンカ２３は、例えば、タングステン線を曲げ加工することで形成することができる。なお、コイル２１とアンカ２３を別々に形成する場合を例示したが、コイル２１、レグ２２、およびアンカ２３を同じ線材から一体に形成することもできる。ただし、コイル２１とアンカ２３を別々に形成すれば、アンカ２３の線径がコイル２１の線径よりも小さくなる様にすることができる。この様にすれば、コイル２１において発生した熱が、アンカ２３を介して筒状部１１に伝わるのを抑制することができる。アンカ２３の線径は、例えば、０．３５ｍｍ以下とすることができる。
【００２７】
アンカ２３が設けられていれば、コイル２１が筒状部１１の内部空間の中央領域に位置するようにすることができる。そのため、コイル２１が筒状部１１の内壁に全面的に接触したり、全面的に近接したりするのを抑制することができる。この場合、アンカ２３は、少なくとも１つ設けることができる。複数のアンカ２３を設ける場合には、複数のアンカ２３を所定のピッチで等間隔に設けることもできるし、複数のアンカ２３を任意のピッチで設けることもできる。アンカ２３の数や配置は、コイル２１の長さ、剛性などに応じて適宜変更することができる。
【００２８】
前述したように、ディンプル１４は筒状部１１の内部に向けて突出しているので、ディンプル１４により、アンカ２３の端部２３ｂ側が弾性変形する。そのため、弾性力により、アンカ２３の位置を維持することができる。また、ディンプル１４を形成した際に、アンカ２３の端部２３ｂ側の一部がディンプル１４に内部に設けられる。そのため、ディンプル１４によってもアンカ２３の位置を維持することができる。
【００２９】
金属箔３０は、１つの封止部１２に対して１つ設けることができる。金属箔３０は、それぞれの封止部１２の内部に設けることができる。金属箔３０の平面形状は四角形とすることができる。金属箔３０は、薄膜状を呈するものとすることができる。金属箔３０は、例えば、モリブデン箔から形成することができる。
【００３０】
リード４０は、１つの金属箔３０に対して少なくとも１つ設けることができる。リード４０は、線状を呈するものとすることができる。それぞれの封止部１２において、リード４０の一方の端部側は封止部１２の内部に設けられ、他方の端部側は封止部１２から露出することができる。リード４０の一方の端部側は、封止部１２の内部において、金属箔３０と接続されている。例えば、リード４０の一方の端部側は、金属箔３０にレーザ溶接または抵抗溶接することができる。
【００３１】
リード４０は、例えば、モリブデンなどを含むものとすることができる。金属箔３０およびリード４０がモリブデンを含み、抵抗溶接により、金属箔３０とリード４０が溶接される場合には、金属箔３０とリード４０との間に、プラチナやタンタルなどを用いた箔を設けるようにすることが好ましい。この様にすれば、抵抗溶接により、金属箔３０とリード４０を溶接するのが容易となる。
【００３２】
被膜５０は、必要に応じて、筒状部１１の外面に設けることができる。  
被膜５０は、例えば、反射膜とすることができる。反射膜は、例えば、白色の反射膜、金を含む反射膜などとすることができる。被膜５０が反射膜である場合には、図３に例示をしたように、筒状部１１の、管軸に直交する断面において、外面の一部（例えば、外面の半分）を覆うように被膜５０を設けることができる。
【００３３】
また、被膜５０は、使用者が眩しくないようにするため、すなわち、いわゆる防眩性が求められる場合に設けることができる。この場合、被膜５０は、赤外線を透過し易く、可視光を透過し難いものとすることが好ましい。被膜５０は、例えば、低屈折率膜と高屈折率膜とを交互に積層した積層膜とすることができる。低屈折率膜と高屈折率膜は、例えば、ディップ法、真空蒸着法、スパッタリング法などを用いて形成することができる。
【００３４】
低屈折率膜は、例えば、筒状部１１の外面に設けることができる。すなわち、低屈折率膜は第１層とすることができる。低屈折率膜の厚みは、例えば、８０ｎｍ程度とすることができる。低屈折率膜は、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）や酸化ケイ素（ＳｉＯ）などのケイ素酸化物、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）などを含むものとすることができる。この場合、筒状部１１は石英ガラスから形成されているため、石英ガラスになるべく近い成分を主成分として含む低屈折率膜とすることが好ましい。この様にすれば、筒状部１１の外面に設けられた低屈折率膜と、筒状部１１の外面との接合強度を向上させることができる。例えば、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜とすれば、低屈折率膜と、筒状部１１の外面との接合強度が高くなる。また、二酸化ケイ素は、化学的な安定性、耐熱性、高い機械的強度を有しているため、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜を、高温となる筒状部１１の外面に直接設けるようにしても剥離や損傷が発生する可能性が低くなる。
【００３５】
高屈折率膜は、例えば、低屈折率膜の上に設けることができる。すなわち、筒状部１１の外面に直接形成される第１層から始まる奇数層を低屈折率膜とし、第２層から始まる偶数層を高屈折率膜とすることができる。高屈折率膜の厚みは、低屈折率膜の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。高屈折率膜の厚みは、例えば、５７ｎｍ程度とすることができる。高屈折率膜は、例えば、酸化鉄（ＩＩＩ）（Ｆｅ２Ｏ３）などの鉄酸化物、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ２Ｏ）や酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）などの銅酸化物などを含むものとすることができる。この場合、酸化銅（Ｉ）は、赤外線を透過しやすいので、酸化銅（Ｉ）を主成分として含む高屈折率膜５２とすれば、赤外線の出射効率を向上させることができる。
【００３６】
低屈折率膜と高屈折率膜の積層数（低屈折率膜と高屈折率膜の合計の層数）は、要求される防眩性に応じて適宜変更することができる。例えば、いわゆるHigh Glareタイプのヒータ１とする場合は、低屈折率膜と高屈折率膜の積層数を１０層程度とすることができる。また、被膜５０が、二酸化ケイ素を主成分として含む低屈折率膜と、酸化鉄（ＩＩＩ）を主成分として含む高屈折率膜とを有するものである場合には、ヒータ１の非通電時における被膜５０の色は、金色となる。
【００３７】
図２および図４に示すように、ベース６０は、バルブ１０の、管軸方向における両側の端部のそれぞれに設けることができる。ベース６０は、封止部１２のそれぞれを収納可能とすることができる。ベース６０は、筒状を呈するものとすることができる。例えば、図４に示すように、ベース６０は、角筒状を呈するものとすることができる。ベース６０は、絶縁性と耐熱性を有する材料から形成することができる。ベース６０は、例えば、セラミックスなどを含むものとすることができる。
【００３８】
ベース６０の内壁には凸部６０ｃを設けることができる。凸部６０ｃは、ベース６０の内部に向けて突出するものとすることができる。凸部６０ｃは、ベース６０のバルブ１０側の開口６０ａと、ベース６０のバルブ１０側とは反対側の開口６０ｂとの間に設けることができる。ベース６０の、凸部６０ｃと開口６０ａとの間の内部空間には、バルブ１０の端部の近傍（例えば、封止部１２）を設けることができる。ベース６０の、凸部６０ｃと開口６０ｂとの間の内部空間には、接続部７０を設けることができる。
【００３９】
凸部６０ｃはバルブ１０（封止部１２）の端面に接触可能とすることができる。また、凸部６０ｃは、フランジ７２の端面に接触可能とすることができる。凸部６０ｃはリード４０には接触しないようにすることができる。例えば、凸部６０ｃを複数設けて、凸部６０ｃ同士の間にリード４０を設けるようにすることができる。例えば、図２および図４に示すように、２つの凸部６０ｃを設け、且つ、凸部６０ｃをベース６０の内部空間を仕切る仕切り板とすることで、２つの凸部６０ｃの間をリード４０が通るようにすることができる。また、凸部６０ｃに、厚み方向を貫通する孔、切り欠き、溝などを設け、これらの内部をリード４０が通るようにしてもよい。
【００４０】
接続部７０は、端子７１、およびフランジ７２を有することができる。  
端子７１は、導入線１００の端部に設けることができる。端子７１は、例えば、導入線１００に設けられた複数の芯線をまとめるための金属部材とすることができる。端子７１は、例えば、スプライス端子などの圧着端子とすることができる。また、端子７１は、ベース６０のそれぞれの内部に設けられ、リード４０と接続されている。この場合、リード４０の端部の近傍を、端子７１に接続することができる。リード４０は、例えば、端子７１の外面にレーザ溶接することができる。
【００４１】
導入線１００は、いわゆる耐熱電線とすることができる。導入線１００は、例えば、複数の芯線をＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene）や、その他のフッ素樹脂で被覆した電線とすることができる。
導入線１００は、ベース６０のそれぞれの内部において端子７１と接続され、ベース６０の、筒状部１１の管軸方向の開口６０ｂから露出している。
【００４２】
フランジ７２は、耐熱性を有する金属を含むものとすることができる。フランジ７２は、例えば、ステンレス、ニッケル、ニッケル合金などを含むものとすることができる。フランジ７２は、ベース６０のそれぞれの内部に設けられ、端子７１と接続することができる。この場合、フランジ７２は、端子７１の、凸部６０ｃ側の端部の近傍に設けることができる。フランジ７２は、例えば、端子７１の外面にレーザ溶接することができる。  
この場合、フランジ７２と端子７１の溶接、および、前述したリード４０と端子７１の溶接を行うための孔６０ｄをベース６０の両側面に設けることができる。
【００４３】
なお、フランジ７２が、端子７１の、リード４０が溶接される側とは反対側の面に溶接される場合を例示したが、フランジ７２は、端子７１の、リード４０が溶接される側の面や側面に溶接されるようにしてもよい。
【００４４】
フランジ７２の形態には特に限定がなく、凸部６０ｃに接触可能な形状、大きさを有していればよい。例えば、フランジ７２の、管軸に直交する方向の寸法Ｗ１が、端子７１の、管軸に直交する方向の寸法Ｗ２よりも大きくなるようにすることができる。
【００４５】
凸部６０ｃを挟んで、封止部１２とフランジ７２が設けられ、リード４０を介して封止部１２と端子７１が接続されていれば、ベース６０および導入線１００をバルブ１０の両側の端部に保持することができる。この場合、封止部１２と凸部６０ｃとの間、および、フランジ７２と凸部６０ｃとの間の少なくともいずれかに隙間を設けるようにすることが好ましい。この様にすれば、ヒータ１の通電時（加熱時）に熱応力が発生するのを抑制することができる。そのため、バルブ１０やベース６０に損傷が発生するのを抑制することができる。
【００４６】
以上に説明したように、ベース６０のそれぞれの内部には、封止部１２とフランジ７２との間に設けられ、封止部１２の端面およびフランジ７２の端面と接触可能な凸部６０ｃを設けることができる。  
本実施の形態に係るヒータ１には、ベースをバルブに固定するための充填部が設けられていない。そのため、通電時（加熱時）に大きな熱応力が発生することがない。また、通電時（加熱時）に充填部からガスやパーティクルが発生することがない。その結果、例えば、ガスやパーティクルの発生を抑制することが必要となる用途（例えば、半導体装置などの電子部品を製造する際に用いられる真空処理装置）に好適に用いることができる。
【００４７】
図５は、他の実施形態に係る凸部６０ｃ１を例示するための模式断面図である。  
図５に示すように、凸部６０ｃ１は端子７１の端面に接触可能とすることができる。この様にすれば、端子７１にフランジ７２の機能を持たせることができる。そのため、フランジ７２を省略することができる。すなわち、接続部７０ａは、端子７１を有し、フランジ７２を有さないようにすることができる。この様にすれば、製造コストの低減を図ることができる。ただし、リード４０と凸部６０ｃ１の干渉を考慮すると、フランジ７２を設けるようにすることが好ましい。
すなわち、ベース６０のそれぞれの内部には、封止部１２と端子７１との間に設けられ、封止部１２の端面および端子７１の端面と接触可能な凸部６０ｃ１を設けることができる。
【００４８】
図６は、他の実施形態に係るベース６１を例示するための模式断面図である。  
図６は、図４に相当する図である。  
図４に例示をしたベース６０は、角筒状を呈している。これに対して、ベース６１は、図６に例示をしたように円筒状を呈するものとすることができる。ベース６１の材料は、ベース６０の材料と同様とすることができる。  
また、ベース６０と同様に、ベース６１の内部にも凸部６０ｃを設けることができる。フランジ７２と端子７１の溶接、および、リード４０と端子７１の溶接を行うための孔６０ｄをベース６１の両側面に設けることもできる。  
すなわち、ベースは筒状を呈していれば、外形形状に特に限定はない。ただし、角筒状を呈するベース６０とすれば、省スペース化を図ることができる。また、封止部１２が管軸周りに回転するのを抑制するのが容易となる。
【００４９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  ヒータ、１０  バルブ、１１  筒状部、１２  封止部、２０  フィラメント、２１  コイル、２２  レグ、３０  金属箔、４０  リード、６０  ベース、６０ａ  開口、６０ｂ  開口、６０ｃ  凸部、７０  接続部、７１  端子、７２  フランジ、１００  導入線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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