(57)【要約】【課題】光センサによるワークの誤検出が生じたときにその原因を的確に把握でき、誤検出を解消するための対応を迅速にとることができる作業機および作業機の診断方法を提供することを目的とする。【解決手段】受光素子の受光量Ｑを監視し、その監視する受光量Ｑの値および受光量Ｑの変化に基づいて光センサの異常とベルトの異常を検出する（ステップＳＴ３、ステップＳＴ５およびステップＳＴ７）。これにより光センサの異常またはベルトの異常を検出した場合には、光センサの異常とベルトの異常とを区別して作業者に報知する（ステップＳＴ４、ステップＳＴ６およびステップＳＴ８）。【選択図】図１３
2020150101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構と、
前記ベルトの幅方向の一方の端部側から他方の端部側に向けて検査光を投光する投光素子および投光素子が投光する検査光を前記他方の端部側で受光する受光素子から成り、前記ワークが前記検査光を遮る遮光位置に位置した状態を検出する光センサと、
前記受光素子が受光する光量である受光量を監視する受光量監視部と、
前記受光量監視部が監視する前記受光量の値および前記受光量の変化に基づいて前記光センサと前記ベルトの異常を検出する異常検出部と、
前記異常検出部により前記光センサの異常または前記ベルトの異常が検出された場合に、前記光センサの異常と前記ベルトの異常とを区別して報知する検出結果報知手段とを備えた作業機。
【請求項２】
前記異常検出部は、前記受光量が所定の閾値を継続的に下回っている状態或いは前記受光量が徐々に低下している状態に基づいて前記光センサの異常を検出する請求項１に記載の作業機。
【請求項３】
前記異常検出部は、前記受光量が所定の閾値を下回った直後に再び前記閾値を上回るようなノイズ的な変化をする状態に基づいて前記ベルトの異常を検出する請求項１に記載の作業機。
【請求項４】
前記受光量監視部は、前記ベルトが走行しており、かつ、前記ワークが前記遮光位置に位置することがない状態において前記受光量を監視する請求項１〜３のいずれかに記載の作業機。
【請求項５】
ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構と、前記ベルトの幅方向の一方の端部側から他方の端部側に向けて検査光を投光する投光素子および投光素子が投光する検査光を前記他方の端部側で受光する受光素子から成り、前記ワークが前記検査光を遮る遮光位置に位置した状態を検出する光センサとを備えた作業機の診断方法であって、
前記受光素子が受光する光量である受光量を監視し、その監視する前記受光量の値および前記受光量の変化に基づいて前記光センサの異常と前記ベルトの異常を検出する異常検出工程と、
前記異常検出工程で前記光センサの異常または前記ベルトの異常を検出した場合に、前記光センサの異常と前記ベルトの異常とを区別して報知する検出結果報知工程とを含む作業機の診断方法。
【請求項６】
前記異常検出工程において、前記受光量が所定の閾値を継続的に下回っている状態或いは前記受光量が徐々に低下している状態に基づいて前記光センサの異常を検出する請求項５に記載の作業機の診断方法。
【請求項７】
前記異常検出工程において、前記受光量が、所定の閾値を下回った直後に再び前記閾値を上回るようなノイズ的な変化をする状態に基づいて前記ベルトの異常を検出する請求項５に記載の作業機の診断方法。
【請求項８】
前記異常検出工程を、前記ベルトが走行しており、かつ、前記ワークが前記遮光位置に位置することがない状態において実行する請求項５〜７のいずれかに記載の作業機の診断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構を備えた作業機およびその作業機の診断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構を備え、搬送機構によって搬送して位置決めしたワークに対して所定の作業を行う作業機が知られている。このような作業機の例としては、例えば、搬送機構によってワークとしての基板を搬送して位置決めし、部品供給部が供給する部品を装着ヘッドによってピックアップして基板に装着する部品実装装置が挙げられる。このような作業機ではベルト上の基板の位置を検出する光センサを備えており、光センサでワークの位置を検出しながらベルトを作動させることで、ワークの位置制御を行うようになっている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００３】
光センサは、ベルトの幅方向の一方の端部側から他方の端部側に向けて検査光を投光する投光素子と、投光素子が投光する検査光を他方の端部側で受光する受光素子とを備えている。そして、ワークによって検査光が遮られると受光素子が受光する光量（受光量）が低下することを利用して、ワークが検査光を遮る位置（遮光位置）に位置した状態を検出するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−８７１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の作業機では、投光素子或いは受光素子の動作が正常でない場合は勿論、受光素子の受光面が汚れているために受光量が低下している場合や、投光素子が投光する検査光の光軸が正規の光路からずれているような場合、その他光センサに異常がある場合には、受光量が閾値を下回ってワークが誤検出される可能性があった。また、光センサに異常がない場合であっても、ベルトに異常がある場合、例えば、ベルトの表面が摩耗して毛羽立ちが起きている場合には、ベルトの表面の毛羽が検査光を遮ることでワークが誤検出される可能性があった。
【０００６】
光センサによってワークが誤検出されるとベルトの作動制御が不正確となり、ワークの位置制御が非正常となる。作業者は、ワークの誤検出が生じたときにはその原因を追究して除去する必要があるが、誤検出を生じさせる原因が光センサにあるのかベルトにあるのかを判断するのは困難であり、迅速な対応をとりにくいという問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、光センサによるワークの誤検出が生じたときにその原因を的確に把握でき、誤検出を解消するための対応を迅速にとることができる作業機および作業機の診断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の作業機は、ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構と、前記ベルトの幅方向の一方の端部側から他方の端部側に向けて検査光を投光する投光素子および投光素子が投光する検査光を前記他方の端部側で受光する受光素子から成り、前記ワークが前記検査光を遮る遮光位置に位置した状態を検出する光センサと、前記受光素子が受光する光量
である受光量を監視する受光量監視部と、前記受光量監視部が監視する前記受光量の値および前記受光量の変化に基づいて前記光センサと前記ベルトの異常を検出する異常検出部と、前記異常検出部により前記光センサの異常または前記ベルトの異常が検出された場合に、前記光センサの異常と前記ベルトの異常とを区別して報知する検出結果報知手段とを備えた。
【０００９】
本発明の作業機の診断方法は、ベルトを走行させてワークを搬送する搬送機構と、前記ベルトの幅方向の一方の端部側から他方の端部側に向けて検査光を投光する投光素子および投光素子が投光する検査光を前記他方の端部側で受光する受光素子から成り、前記ワークが前記検査光を遮る遮光位置に位置した状態を検出する光センサとを備えた作業機の診断方法であって、前記受光素子が受光する光量である受光量を監視し、その監視する前記受光量の値および前記受光量の変化に基づいて前記光センサの異常と前記ベルトの異常を検出する異常検出工程と、前記異常検出工程で前記光センサの異常または前記ベルトの異常を検出した場合に、前記光センサの異常と前記ベルトの異常とを区別して報知する検出結果報知工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、光センサによるワークの誤検出が生じたときにその原因を的確に把握でき、誤検出を解消するための対応を迅速にとることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における作業機の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における作業機が備える搬送機構の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における作業機が備える搬送機構の平面図
【図４】本発明の一実施の形態における作業機の制御系統を示すブロック図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における作業機が備える光センサの受光素子の受光量の時間に対する変化の例を示すグラフ
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における作業機が備える搬送機構が基板を搬送する状況を示す図
【図７】本発明の一実施の形態における作業機が備える光センサの受光素子の受光量の変化の例を示すグラフ
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における作業機が備える搬送機構による基板の搬送手順を説明する図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における作業機が備える光センサの受光素子の受光量の変化の例を示すグラフ
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における作業機が備える光センサの受光素子の受光量の変化の例を示すグラフ
【図１１】本発明の一実施の形態における作業機が備える搬送機構のベルトに毛羽立ちが生じている場合の搬送機構の（ａ）側面図（ｂ）拡大側面図
【図１２】本発明の一実施の形態における作業機が備える光センサの受光素子の受光量の変化の例を示すグラフ
【図１３】本発明の一実施の形態における作業機が行う診断作業の実行手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における作業機１の一例を示している。ここに示す作業機１は、ワークとしての基板ＫＢを上流工程側から搬入して位置決めし、その基板ＫＢに部品（図示せず）を装着して下流工程側に搬出する部品実装装置である。本実施の形態では、基板ＫＢの搬送方向を（図１の作業者ＯＰから見た左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向
（作業者ＯＰから見た前後方向）をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１３】
図１において、作業機１は、基台１１、搬送機構１２、部品供給部１３、装着ヘッド１４およびヘッド移動機構１５を備えている。搬送機構１２は基台１１上をＸ軸方向に延びて設けられており、上流側から送られてきた基板ＫＢを受け取り、所定の位置に位置させる。
【００１４】
図２および図３において、搬送機構１２は、Ｘ軸方向に延びてＹ軸方向に対向して配置された前後の２つのフレーム２１の間に前後の２つのコンベア２２を備えた構成となっている。各コンベア２２は、作業者ＯＰから見た左側に位置する上流側の駆動プーリ３１ａ、右側に位置する下流側の従動プーリ３１ｂおよび駆動プーリ３１ａと従動プーリ３１ｂの間に掛け渡された輪状のベルト３２を備えて構成されている。
【００１５】
図２において、前後のフレーム２１のそれぞれには、コンベア２２を駆動する駆動モータ３３が取り付けられている。駆動モータ３３はコンベア２２の駆動プーリ３１ａを回転させることによってベルト３２をＸ軸方向に走行させる。前後の駆動モータ３３は、前後の２つのベルト３２が同速度で走行するように前後の駆動プーリ３１ａを駆動する。これにより基板ＫＢはそのＹ軸方向の両端部が前後のベルト３２によって下方から支持された状態で、ベルト３２の搬送方向（図１、図２および図３中に示す矢印Ａの方向）に搬送される。搬送機構１２におけるベルト３２の作動制御については後述する。
【００１６】
図１において、部品供給部１３は所定の部品供給位置１３Ｋに部品を供給する複数のパーツフィーダ１３Ｆを備えて構成されている。装着ヘッド１４は下方に延びたノズル（図示せず）を備えており、ヘッド移動機構１５は装着ヘッド１４を水平面内で移動させる。ノズルの下端には真空吸着力を発生させて部品を吸着させることができる。
【００１７】
図４において、搬送機構１２の各コンベア２２、部品供給部１３の各パーツフィーダ１３Ｆ、装着ヘッド１４およびヘッド移動機構１５の各動作は、作業機１が備える制御装置４０によって制御される。制御装置４０は前後のコンベア２２を作動させて基板ＫＢの搬送と位置決め動作を行い、各パーツフィーダ１３Ｆを作動させて部品を部品供給位置１３Ｋに供給させる。また、制御装置４０はヘッド移動機構１５を作動させて装着ヘッド１４を移動させ、装着ヘッド１４を作動させてノズルに部品を吸着させる。
【００１８】
図１に示すように、基台１１にはタッチパネル４１が取り付けられている。タッチパネル４１は制御装置４０と電気的に繋がっており（図４）、作業者ＯＰが作業機１に対して入力を行う入力手段として機能する。また、タッチパネル４１は、作業機１が作業者ＯＰに対して所要の指示や種々の作業結果を表示する表示手段としても機能し、作業者ＯＰに対して所要の報知を行う報知手段としても機能する。
【００１９】
作業機１は、部品供給部１３から部品を供給しつつ、ヘッド移動機構１５によって装着ヘッド１４を移動させて、基板ＫＢに対する装着ターンを繰り返し実行する。装着ターンは、部品供給部１３が供給する部品をノズルに吸着（ピックアップ）させる動作と、部品をピックアップした装着ヘッド１４を基板ＫＢの上方に移動させて、基板ＫＢ上の各パターンに部品を装着する動作とから成る。作業機１は下流側から送られてきた基板ＫＢを搬送機構１２によって搬入して作業位置に位置決めした後、装着ターンを繰り返し実行する。そして、必要な部品をすべて基板ＫＢに装着したら、搬送機構１２によって基板ＫＢを下流側に搬出する。
【００２０】
次に、搬送機構１２による基板ＫＢの搬送制御について説明する。図１、図２および図３において、搬送機構１２が備える前後の２つのフレーム２１のそれぞれには、ベルト３
２上における基板ＫＢの位置を検出するための複数の光センサ５０が設けられている。本実施の形態では、光センサ５０は、搬送機構１２による基板ＫＢの搬送方向の最も上流側（基板ＫＢの入口側）の端部、中間部および最も下流側（基板ＫＢの出口側）の端部の３箇所に設けられている。
【００２１】
図１、図２および図３において、各光センサ５０は、投光素子５１と受光素子５２から構成されている。投光素子５１は前後のフレーム２１のうちの一方のフレーム２１（ここでは前側のフレーム２１とする）の外側に取り付けられており、受光素子５２は他方のフレーム２１（ここでは後側のフレーム２１とする）の外側に取り付けられている。投光素子５１と受光素子５２はベルト３２の幅方向（Ｙ軸方向）に対向して配置されている。
【００２２】
各光センサ５０の投光素子５１と受光素子５２はそれぞれ制御装置４０によって動作が制御される（図４）。投光素子５１は受光素子５２に向けて検査光５３を投光する。検査光５３の光路は、図２に示すように、前側のフレーム２１に設けられた開口２１Ｋから前後のベルト３２それぞれの上面のやや上方を通り、後側のフレーム２１に設けられた開口２１Ｋから受光素子５２の受光面に至る直線経路に設定されている。ここで、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していない場合には、投光素子５１が投光した検査光５３は基板ＫＢによって遮られることなく受光素子５２に受光されるが、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置しているときには、検査光５３は基板ＫＢの側面によって遮られるので、受光素子５２に受光されない。
【００２３】
受光素子５２は、受光面で受光する光量（受光素子５２の受光量Ｑと称する）の情報を制御装置４０に送信しており、制御装置４０は、受光素子５２の受光量Ｑに基づいて、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置しているか否かを判断する。具体的には、図５（ａ）の時間Ｔと受光量Ｑとの関係のグラフに示すように、受光素子５２の受光量Ｑが予め定めた閾値Ｑ０よりも大きい場合には、受光素子５２は検査光５３を受光していることになるので、制御装置４０は、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していないと判断する。一方、図５（ｂ）の時間Ｔと受光量Ｑとの関係のグラフに示すように、受光素子５２の受光量Ｑが閾値Ｑ０よりも小さい場合には、受光素子５２は検査光５３を受光してないことになるので、制御装置４０は、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していると判断する。
【００２４】
図６（ａ），（ｂ），（ｃ）は、ベルト３２の走行によって搬送される基板ＫＢがひとつの光センサ５０の検査光５３を横切って進む場合の基板ＫＢの位置を順に示したものである。図６（ａ）に示すように、基板ＫＢの先頭部Ｅａが検査光５３に近づきつつある状態では、検査光５３は基板ＫＢによって遮られていない。このため受光素子５２は検査光５３を受光しており、受光素子５２の受光量Ｑは、閾値Ｑ０を上回った値となっている。制御装置４０は、このように受光量Ｑが閾値Ｑ０を上回った状態が継続している間は（図７中に示す時間領域Ｔａ）、検査光５３の光路上に基板ＫＢは位置していないと判断する。
【００２５】
その後、搬送が進んで、基板ＫＢの先頭部Ｅａが検査光５３の光路を通過すると（図７中に示す時間Ｔ１）、図６（ｂ）に示すように、検査光５３は基板ＫＢによって遮られ、受光素子５２は検査光５３を受光しなくなる。そうすると、受光量Ｑは閾値Ｑ０を下回った状態となる。制御装置４０は、このように受光量Ｑが閾値Ｑ０を下回った状態が継続している間は（図７中に示す時間領域Ｔｂ）、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していると判断する。
【００２６】
更に搬送が進み、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが検査光５３の光路を通過すると（図７中に示す時間Ｔ２）、図６（ｃ））に示すように、検査光５３は基板ＫＢによって遮られなくなり、受光素子５２は検査光５３を再度受光するようになる。そうすると、受光量Ｑは閾値
Ｑ０を上回った状態となる。制御装置４０は、このように受光量Ｑが閾値Ｑ０を上回った状態が継続している間は（図７中に示す時間領域Ｔｃ）、検査光５３の光路上に基板ＫＢは位置していないと判断する。
【００２７】
本実施の形態では、制御装置４０は、搬送機構１２に設けられた３つの光センサ５０によって、ベルト３２上の基板ＫＢの位置を検出する。制御装置４０は、搬送機構１２に搬入され始めた基板ＫＢの先頭部Ｅａが、搬送方向の最も上流側に設けられた光センサ５０（第１の光センサ５０と称する）の検査光５３の光路を通過したことを検知したら（図８（ａ））、基板ＫＢが搬送機構１２に搬入され始めたと判断する。
【００２８】
制御装置４０は、基板ＫＢが搬送機構１２に搬入され始めたと判断した後、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが第１の光センサ５０の検査光５３の光路を通過したことを検知したら、基板ＫＢが搬送機構１２によって搬入され終えたと判断する。次いで、基板ＫＢの先頭部Ｅａが搬送方向の中間部に位置する光センサ５０（第２の光センサ５０と称する）の検査光５３の光路を通過したことを検知したら（図８（ｂ））、制御装置４０は基板ＫＢが部品の装着作業位置に到達したと判断し、ベルト３２の走行を停止させる。ベルト３２の走行が停止された状態では、装着ヘッド１４による基板ＫＢに対する部品装着が行われる。
【００２９】
制御装置４０は、部品装着が終了したらベルト３２を走行させる。そして、基板ＫＢの先頭部Ｅａが搬送方向の最も下流側に位置する光センサ（第３の光センサ５０と称する）の検査光５３の光路を通過したことを検知したら（図８（ｃ））、基板ＫＢが搬送機構１２から搬出され始めたと判断する。制御装置４０は、基板ＫＢが搬送機構１２から搬出され始めたと判断した後、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが第３の光センサ５０の検査光５３の光路を通過したことを検知したら（図８（ｄ））、基板ＫＢが搬送機構１２から搬出され終えたと判断する。
【００３０】
このように制御装置４０は、搬送機構１２による基板ＫＢの搬送方向に沿って設けられた３つの光センサ５０によって基板ＫＢの先頭部Ｅａおよび後尾部Ｅｂを検出しながらベルト３２を作動させることで、ベルト３２上における基板ＫＢの位置を適切に制御できるようになっている。
【００３１】
ここで、各光センサ５０における投光素子５１は、一定の光量の検査光５３を受光素子５２に向けて投光するように制御されている。このため、受光素子５２の受光量Ｑは、検査光５３が基板ＫＢによって遮られていない状態では、閾値Ｑ０よりも大きい値であって、図５（ａ）に示す下限値Ｑ１と上限値Ｑ２との間の一定範囲内の値の光量を受光するようになっている。
【００３２】
このことから、制御装置４０は、検査光５３が基板ＫＢによって遮られていない状態において、受光素子５２の受光量Ｑが上限値Ｑ２を上回っていることを検知した場合には（図９（ａ））、隣接する他の光センサ５０や他の装置等からの光（他の光）が検査光５３に混入していると判断する。このような状況では、基板ＫＢが検査光５３の光路上に位置しているにも拘らず、受光素子５２の受光量Ｑが閾値Ｑ０を下回らない（図９（ｂ））。このため、実際には検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置しているにも拘らず、その基板ＫＢが検出されないという基板ＫＢの誤検出が生じ得る。このような誤検出が生じると、制御装置４０によるベルト３２の走行制御が不正確になるので、早急な対策が必要となる。
【００３３】
また、制御装置４０は、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していないと判断している状態で、受光素子５２の受光量Ｑが継続的に閾値Ｑ０よりも小さくなっている状態を検出した場合（図１０（ａ））や、受光素子５２の受光量Ｑが徐々に低下している状態を検
出した場合（図１０（ｂ））には、光センサ５０に異常が生じていると判断する。前者の異常の原因としては、受光素子５２の受光面が汚れている場合、投光素子５１が投光する検査光５３の光軸が正規の光路からずれている場合、投光素子５１が投光する検査光５３の光量が予め設定した光量よりも小さい場合、受光素子５２の受光の感度が低下している場合等が挙げられる。一方、後者の異常の原因としては、投光素子５１が投光する検査光５３の光量が徐々に減少している場合や、受光素子５２の受光の感度が徐々に低下している場合等が挙げられる。
【００３４】
検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していない状況において、受光素子５２の受光量Ｑが継続的に閾値Ｑ０よりも小さくなっている場合には、実際には基板ＫＢが検査光５３の光路上に位置していないにも拘らず、検査光５３の光路上に基板ＫＢが位置していると判断する基板ＫＢの誤検出が生じ得る。また、受光素子５２の受光量Ｑが徐々に低下している場合も、その後に受光量Ｑが閾値Ｑ０よりも小さくなって基板ＫＢの誤検出が生じることが予想される。これらの光センサ５０に生じた異常によってもたらされる基板ＫＢの誤検出は、ベルト３２の走行制御を誤らせるものであるので、早急な対策が必要となる。
【００３５】
図１１（ａ）は、ベルト３２の表面が摩耗等してベルト３２の表面に毛羽ＫＥが立っている（いわゆる毛羽立ちが生じている）状態を示している。図１１（ａ）中の領域ＲＤの拡大図である図１１（ｂ）に示すように、毛羽ＫＥのベルト３２の表面からの高さＴが、ベルト３２の表面からの検査光５３の高さＨＫよりも高い場合には、その毛羽ＫＥがベルト３２の走行によって検査光５３を遮る。このため光センサ５０は、実際には基板ＫＢでないものを基板ＫＢと誤って検出することになり、基板ＫＢの誤検出が生じ得る。
【００３６】
ベルト３２の走行時に検査光５３が毛羽ＫＥによって遮られると、受光素子５２の受光量Ｑは、閾値Ｑ０を下回った直後に再び閾値を上回るようなノイズ的な変化をする（図１２）。そして、ベルト３２が継続して複数回周回する場合には、毛羽ＫＥによる検査光５３の遮光が周期的に繰り返されるため、受光量Ｑのノイズ的な変化が周期的に表れることになる（図１２）。このようなベルト３２の表面の毛羽立ち（すなわちベルト３２の異常）による基板ＫＢの誤検出は、光センサ５０の異常によるものとは異なり、早急な対策は必ずしも必要ではない。
【００３７】
図４において、制御装置４０は、受光量監視部４０ａ、異常検出部４０ｂおよび報知制御部４０ｃを備えている。受光量監視部４０ａは、各光センサ５０の受光素子５２が受光する光量（すなわち受光量Ｑ）を監視する。異常検出部４０ｂは、受光量監視部４０ａが監視する各光センサ５０の受光素子５２の受光量Ｑの値および受光量Ｑの変化に基づいて、光センサ５０の異常とベルト３２の異常を検出する。報知制御部４０ｃは、異常検出部４０ｂにより光センサ５０の異常またはベルト３２の異常が検出された場合に、タッチパネル４１を通じて、これらの異常が生じている旨を作業者ＯＰに報知する。
【００３８】
図１３に示すフローチャートは、作業機１が光センサ５０またはベルト３２に異常があるか否かを診断する診断作業の実行手順（診断方法）を示している。この診断作業は、ベルト３２が走行しており、かつ、基板ＫＢが検査の対象とする光センサ５０の遮光位置に位置することがない状態において行われる。このため診断作業は、作業機１による生産の開始前やメンテナンス時等、搬送機構１２による基板ＫＢの搬送を行わない状況で実行されるのが好ましい。診断は、３つの光センサ５０について同時に行ってもよいし、光センサ５０ごとに別個に行ってもよい。
【００３９】
制御装置４０は、診断作業を行うときは先ず、駆動モータ３３を作動させて、ベルト３２の走行を開始する（図１３におけるステップＳＴ１）。ベルト３２の走行が開始されたら、受光量監視部４０ａが、光センサ５０の受光素子５２の受光量Ｑの監視を開始する（
ステップＳＴ２）。
【００４０】
受光量監視部４０ａが受光量Ｑの監視を開始したら、異常検出部４０ｂは、受光量Ｑの値に基づいて、受光量Ｑが上限値Ｑ２を上回っているか否かを判断する（ステップＳＴ３）。そして、受光量Ｑが上限値Ｑ２を上回っていると判断した場合には、報知制御部４０ｃが、タッチパネル４１を通じて、受光素子５２に検査光５３とは異なる光が混入している可能性がある旨を報知する（ステップＳＴ４）。作業者ＯＰは、ステップＳＴ４の報知を受けた場合には、隣接する他の光センサ５０や他の装置からの光の有無を確認し、必要に応じて他の光が受光素子５２に入ってくるのを防いだりフィルタを設置したりして対応する。
【００４１】
また、異常検出部４０ｂは、受光量Ｑの値に基づいて、受光量Ｑが閾値Ｑ０よりも小さいか否かを判断するとともに、受光量Ｑの値の変化に基づいて、受光量Ｑが徐々に低下しているか否かを判断する（ステップＳＴ５）。そして、受光量Ｑが閾値Ｑ０よりも小さいと判断した場合、或いは受光量Ｑが徐々に低下していると判断した場合には、報知制御部４０ｃは、タッチパネル４１を通じて、光センサ５０に異常が認められる旨を報知する（ステップＳＴ６）。作業者ＯＰは、ステップＳＴ６の報知を受けた場合には、受光素子５２の受光面の汚れの除去、検査光５３の光軸の修正、投光素子５１が投光する検査光５３の光量の調整、受光素子５２の受光に関する制御装置４０側のソフトウェアの点検等を行って対応する。
【００４２】
また、異常検出部４０ｂは、受光量Ｑの値の変化に基づいて、受光量Ｑがノイズ的な変化をするか否かを判断する（ステップＳＴ７）。そして、異常検出部４０ｂが、受光量Ｑがノイズ的な変化をしたと判断した場合には、報知制御部４０ｃは、タッチパネル４１を通じてベルト３２に異常が認められる旨を報知する（ステップＳＴ８）。作業者ＯＰは、ステップＳＴ６の報知を受けた場合には、適切な時期に、ベルト３２の交換や清掃等を行って対応する。
【００４３】
制御装置４０はベルト３２の走行の開始後、規定の時間（ベルト３２が少なくとも１回、好ましくは複数回周回する時間）が経過するまでのあいだ、上記ステップＳＴ３〜ステップＳＴ８を繰り返し実行する（ステップＳＴ９）。そして、ベルト３２の走行の開始後、上記規定の時間が経過した場合には、制御装置４０は受光量Ｑの監視を終了し（ステップＳＴ１０）、ベルト３２の走行も停止させる（ステップＳＴ１１）。これにより診断作業が終了する。
【００４４】
これまで説明したように、本実施の形態における作業機１およびその診断作業（診断方法）では、ベルト３２が走行しており、かつ、基板ＫＢが光センサ５０の検査光５３を遮る遮光位置に位置することがない状態において、受光量監視部４０ａが受光素子５２の受光量Ｑを監視し、その監視する受光量Ｑの値および受光量Ｑの変化に基づいて異常検出部４０ｂが、光センサ５０の異常とベルト３２の異常を検出する異常検出工程（ステップＳＴ３、ステップＳＴ５およびステップＳＴ７）を実行するようになっている。そして、異常検出部４０ｂ（異常検出工程）で光センサ５０の異常またはベルト３２の異常を検出した場合には、報知制御部４０ｃが、タッチパネル４１を通じて、光センサ５０の異常とベルト３２の異常とを区別して報知する検出結果報知工程（ステップＳＴ４、ステップＳＴ６およびステップＳＴ８）を実行するようになっている。このとき制御装置４０の報知制御部４０ｃとタッチパネル４１は、異常検出部４０ｂにより光センサ５０の異常またはベルト３２の異常が検出された場合に、光センサ５０の異常とベルト３２の異常とを区別して報知する検出結果報知手段６０して機能する（図４）。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態における作業機１および作業機１の診断方法では、
光センサ５０の異常またはベルト３２の異常がある場合に、光センサ５０の異常とベルト３２の異常とが区別して報知されるので、作業者ＯＰは、光センサ５０またはベルト３２に異常があるか否かだけでなく、異常がある場合にはその異常の原因も即座に把握することができる。よって、作業者ＯＰは誤検出に対する迅速な対応をとることができる。
【００４６】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、受光量Ｑの監視を行う規定の時間の間、ステップＳＴ３〜ステップＳＴ８の工程を繰り返し実行するようになっていたが、規定の時間が過ぎるまでの間の受光量Ｑの値の変化を記録しておき、規定の時間が経過した後で、ステップＳＴ３〜ステップＳＴ８をまとめて実行するようにしてもよい。
【００４７】
また、上述の実施の形態では、診断作業は、ベルト３２が走行しており、かつ、基板ＫＢが検査の対象とする光センサ５０の遮光位置に位置することがない状態において行われるとしたが、光センサ５０の異常のみを検出しようとする場合には、ベルト３２の走行が行われていない状況でも診断作業を行うことができる。また、診断作業を行うのは、作業機１による生産の開始前やメンテナンス時等、搬送機構１２による基板ＫＢの搬送を行わない状況で実行されるのが好ましいとしていたが、作業機１による生産の途中であっても、診断対象とする光センサ５０の検査光５３が基板ＫＢによって遮られることがないことが分っている状況に限定すれば、基板ＫＢが光センサ５０の遮光位置に位置することがあっても、診断を行うことができる。
【００４８】
また、上述の実施の形態において、異常検出部４０ｂ（或いは異常検出工程）では、受光量Ｑが所定の閾値Ｑ０を継続的に下回っている状態或いは受光量Ｑが徐々に低下している状態に基づいて光センサ５０の異常を検出するようになっていたが、受光素子５２が受光する受光量Ｑを監視し、その監視する受光量Ｑの値および受光量Ｑの変化に基づいて光センサ５０の異常を検出するのであれば、このような動作（手順）によるものに限定されない。また、上述の実施の形態において、異常検出部４０ｂ（或いは異常検出工程）は、受光量Ｑが閾値Ｑ０を下回った直後に再びＱが閾値を上回るようなノイズ的な変化をする状態に基づいてベルト３２の異常を検出するようになっていたが、受光素子５２の受光量Ｑを監視し、その監視する受光量Ｑの変化に基づいてベルト３２の異常を検出するのであれば、このような動作（手順）によるものに限定されない。
【００４９】
また、本実施の形態における診断方法は、前述したように、作業機１による生産開始前に行うことが好ましく、これにより、実際に基板ＫＢの誤検出が生じて作業機１の稼動が強制停止される等の事態を防ぐことができるが、実際に基板ＫＢの誤検出が生じたときに実行するようにしても、勿論構わない。
【００５０】
また、上述の実施の形態では、作業機１が部品実装装置であり、搬送機構１２が搬送するワークは基板ＫＢであったが、これは一例であり、作業機１は必ずしも部品実装装置に限られず、ワークも基板ＫＢに限られない。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
光センサによるワークの誤検出が生じたときにその原因を的確に把握でき、誤検出を解消するための対応を迅速にとることができる作業機および作業機の診断方法を提供する。
【符号の説明】
【００５２】
１  作業機
１２  搬送機構
３２  ベルト
４０ａ  受光量監視部
４０ｂ  異常検出部
５０  光センサ
５１  投光素子
５２  受光素子
５３  検査光
６０  検出結果報知手段
Ｑ０  閾値
ＫＢ  基板（ワーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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