(57)【要約】【課題】防水性の高い連結ケーブルを提供する。【解決手段】連結ケーブル１は、導電性を有する線材１１と、線材１１の両端に固定された一対の端子１２と、端子１２の線材１１との接続部１２ａと線材１１とを覆う被覆１３とを備える。端子１２の接続部１２ａは、ブラスト処理された後、プライマーが塗布されている。被覆１３はディップコーティングにより形成されている。端子１２の接続部１２ａがブラスト処理された後、プライマーが塗布されているので、端子１２と被覆１３との密着性が高い。そのため、連結ケーブル１の防水性が高い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する線材と、
前記線材の両端に固定された一対の端子と、
前記端子の前記線材との接続部と前記線材とを覆う被覆と、を備え、
前記端子の前記接続部は、ブラスト処理された後、プライマーが塗布されており、
前記被覆はディップコーティングにより形成されている
ことを特徴とする連結ケーブル。
【請求項２】
前記線材は、ブラスト処理およびプライマー塗布がなされていない
ことを特徴とする請求項１記載の連結ケーブル。
【請求項３】
前記被覆は軟質塩化ビニルで形成されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の連結ケーブル。
【請求項４】
導電性を有する線材の両端それぞれに端子を固定し、
ついで、前記端子の前記線材との接続部にブラスト処理を施し、
ついで、前記接続部にプライマーを塗布し、
ついで、前記接続部と前記線材とを覆う被覆をディップコーティングにより形成する
ことを特徴とする連結ケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記線材には、ブラスト処理およびプライマー塗布を施さない
ことを特徴とする請求項４記載の連結ケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記被覆を軟質塩化ビニルで形成する
ことを特徴とする請求項４または５記載の連結ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、連結ケーブルおよび連結ケーブルの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、部材間に電流を流すのに用いられる連結ケーブル、およびその連結ケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などには、樹脂フィルムの表面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が用いられる。フレキシブルプリント配線板は、例えば、銅張積層板から製造される。
【０００３】
銅張積層板の製造方法としてメタライジング法が知られている。メタライジング法による銅張積層板の製造は、例えば、つぎの手順で行なわれる。まず、樹脂フィルムの表面にニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成する。つぎに、下地金属層の上に銅薄膜層を形成する。つぎに、銅薄膜層の上に銅めっき被膜を形成する。銅めっきにより、配線パターンを形成するのに適した膜厚となるまで導体層を厚膜化する。メタライジング法により、樹脂フィルム上に直接導体層が形成された、いわゆる２層基板と称されるタイプの銅張積層板が得られる。
【０００４】
銅めっき被膜は電解めっき装置を用いて成膜される。電解めっき装置として、ロールツーロールにより長尺帯状の基材を搬送しつつ、基材に対して電解めっきを行なう装置が知られている。この種の電解めっき装置は複数のクランプが設けられた上下一対のエンドレスベルトを有する。基材はその幅方向が鉛直方向に沿う懸垂姿勢となり、両縁が上下のクランプに把持される。エンドレスベルトの動作により基材はめっき槽内を搬送される。上側のエンドレスベルトに設けられたクランプを介して基材に電流を流すことで、基材の表面にめっき被膜を成膜できる。
【０００５】
上記タイプの電解めっき装置に関して、特許文献１には以下の事項が開示されている。基材を把持するクランプにはそれに接触する給電ブラシを介して給電が行なわれる。給電ブラシとクランプとの接触抵抗のばらつきに起因して、クランプに流れる電流が変動し、クランプに瞬間的な過大な電流が流れる場合がある。クランプに過大な電流が流れると、基材上縁のクランプに把持されている給電部分近傍の金属薄膜が溶解することがある。そこで、隣り合うクランプを電線で接続する。電線によりクランプ同士が通電されるので、クランプから基材に供給される電流のばらつきを低減でき、金属薄膜の溶解を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−６７８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
クランプ間を接続する電線はめっき液の液面近くに配置されるため、めっき液が頻繁に掛かる。そのため、電線として被覆を有し防水性に優れたものを用いる必要がある。しかし、通常の被覆を有する電線では、被覆の内部にめっき液がわずかに侵入することがある。めっき液は硫酸を含むことがあり腐食性が高いため、わずかでも侵入すると導体が腐食し、断線の恐れがある。そのため、より防水性の高い電線が求められる。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑み、防水性の高い連結ケーブル、およびその連結ケーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明の連結ケーブルは、導電性を有する線材と、前記線材の両端に固定された一対の端子と、前記端子の前記線材との接続部と前記線材とを覆う被覆と、を備え、前記端子の前記接続部は、ブラスト処理された後、プライマーが塗布されており、前記被覆はディップコーティングにより形成されていることを特徴とする。
第２発明の連結ケーブルは、第１発明において、前記線材は、ブラスト処理およびプライマー塗布がなされていないことを特徴とする。
第３発明の連結ケーブルは、第１または第２発明において、前記被覆は軟質塩化ビニルで形成されていることを特徴とする。
第４発明の連結ケーブルの製造方法は、導電性を有する線材の両端それぞれに端子を固定し、ついで、前記端子の前記線材との接続部にブラスト処理を施し、ついで、前記接続部にプライマーを塗布し、ついで、前記接続部と前記線材とを覆う被覆をディップコーティングにより形成することを特徴とする。
第５発明の連結ケーブルの製造方法は、第４発明において、前記線材には、ブラスト処理およびプライマー塗布を施さないことを特徴とする。
第６発明の連結ケーブルの製造方法は、第４または第５発明において、前記被覆を軟質塩化ビニルで形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
第１発明によれば、端子の接続部がブラスト処理された後、プライマーが塗布されているので、端子と被覆との密着性が高い。そのため、連結ケーブルの防水性が高い。
第２発明によれば、線材にはブラスト処理およびプライマー塗布がなされていないので、線材と被覆とは密着性が低い。そのため、連結ケーブルの柔軟性が高い。
第３発明によれば、被覆が軟質塩化ビニルで形成されているので、連結ケーブルの柔軟性が高い。
第４発明によれば、端子の接続部にブラスト処理を施した後、プライマーを塗布しているので、端子と被覆との密着性が高い。そのため、連結ケーブルの防水性が高い。
第５発明によれば、線材にはブラスト処理およびプライマー塗布を施さないので、線材と被覆とは密着性が低い。そのため、連結ケーブルの柔軟性が高い。
第６発明によれば、被覆を軟質塩化ビニルで形成するので、連結ケーブルの柔軟性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る連結ケーブルの平面図である。
【図２】図１の連結ケーブルの製造工程の説明図である。
【図３】電解めっき装置の斜視図である。
【図４】めっき槽の平面図である。
【図５】クランプの側面図である。
【図６】クランプの正面図である。
【図７】銅張積層板の断面図である。
【図８】図（Ａ）は実施例１における銅めっき被膜の厚さの測定結果を示すグラフである。図（Ｂ）は比較例１における銅めっき被膜の厚さの測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
（連結ケーブル）
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る連結ケーブル１は、主として導電性を有する線材１１からなる。線材１１は特に限定されないが、銅の撚線が好適に用いられる。線材１１の両端には一対の端子１２、１２が固定されている。端子１２は特に限定されないが、圧着端子が好適に用いられる。
【００１３】
端子１２のうち線材１１と接続する部分を接続部１２ａと称する。端子１２として圧着端子を用いる場合、接続部１２ａは線材１１の端部が挿入されるスリーブである。両端子１２、１２の接続部１２ａ、１２ａと線材１１とは樹脂などの絶縁体で形成された被覆１３で覆われている。この被覆１３により連結ケーブル１の防水性が確保されている。
【００１４】
（連結ケーブルの製造方法）
端子１２の接続部１２ａと被覆１３との密着性が弱いと、それらの間から液が侵入することがある。そこで、つぎの手順で連結ケーブル１を製造することが好ましい。以下、図２に基づき、連結ケーブル１の製造方法を説明する。
【００１５】
（１）まず、線材１１の両端それぞれに端子１２を固定する。端子１２として圧着端子を用いる場合、線材１１の端部を挿入したスリーブを圧着工具でかしめて、端子１２を固定すればよい。
【００１６】
（２）つぎに、各端子１２の接続部１２ａにブラスト処理を施す。端子１２はステンレス鋼などの金属製であり、その表面は酸化被膜で覆われている。ブラスト処理により接続部１２ａの表面の酸化被膜を除去する。
【００１７】
（３）つぎに、接続部１２ａにプライマーを塗布する。プライマーとしては、端子１２の素材である金属と被覆１３の素材である樹脂との密着性を高めるものを選択する。
【００１８】
（４）つぎに、ディップコーティングにより被覆１３を形成する。ここで、接続部１２ａおよび線材１１をコーティング液に浸漬した後、引き上げる。これにより、接続部１２ａと線材１１とを覆う被覆１３を形成する。
【００１９】
このように、端子１２の接続部１２ａにブラスト処理を施した後、プライマーを塗布することで、端子１２と被覆１３との密着性が高くなる。そのため、端子１２と被覆１３との間から液が侵入しにくくなり、連結ケーブル１の防水性が高くなる。
【００２０】
ただし、線材１１にはブラスト処理およびプライマー塗布を施さない方が好ましい。線材１１にブラスト処理およびプライマー塗布を行なうと、線材１１と被覆１３とが強固に密着し、連結ケーブル１の柔軟性が低くなる。これに対して、線材１１にブラスト処理およびプライマー塗布を行なわなければ、線材１１と被覆１３との密着性が低くなり、連結ケーブル１の柔軟性が高くなる。要するに、連結ケーブル１を曲げやすくなる。
【００２１】
また、被覆１３を軟質塩化ビニルで形成することが好ましい。そうすれば、被覆１３自体の柔軟性も高くなり、連結ケーブル１の柔軟性が高くなる。
【００２２】
連結ケーブル１は部材間を連結し電流を流すのに用いられる。連結する部材は特に限定されない。ただし、連結ケーブル１は防水性が高いため、液と接触する環境でも好適に用いることができる。また、連結ケーブル１は柔軟性が高いため、互いの位置関係が変化する部材間を連結するのにも好適に用いられる。例えば、連結ケーブル１は電解めっき装置に用いられる。
【００２３】
（電解めっき装置）
図３に示すように、電解めっき装置２は、ロールツーロールにより長尺帯状の基材ＢＭを搬送しつつ、基材ＢＭに対して電解めっきを行なう装置である。基材ＢＭは薄膜状であり、その片面または両面にめっき被膜が成膜される。
【００２４】
電解めっき装置２はロール状に巻回された基材ＢＭを繰り出す供給装置２１と、めっき後の製品をロール状に巻き取る巻取装置２２とを有する。また、電解めっき装置２は基材ＢＭを搬送する上下一対のエンドレスベルト２３（下側のエンドレスベルト２３は図示省略）を有する。各エンドレスベルト２３には基材ＢＭを把持する複数のクランプ３０が設けられている。供給装置２１から繰り出された基材ＢＭは、その幅方向が鉛直方向に沿う懸垂姿勢となり、両縁が上下のクランプ３０に把持される。基材ＢＭはエンドレスベルト２３の動作により電解めっき装置２内を周回した後、クランプ３０から開放され、巻取装置２２で巻き取られる。
【００２５】
基材ＢＭの搬送経路には、前処理槽２４、めっき槽２５、および後処理槽２６が配置されている。基材ＢＭはめっき槽２５内を搬送されつつ、電解めっきによりその表面にめっき被膜が成膜される。
【００２６】
図４に示すように、めっき槽２５は基材ＢＭの搬送方向に沿った横長の槽である。基材ＢＭはめっき槽２５の中心に沿って搬送される。めっき槽２５にはめっき液が貯留されている。めっき槽２５内を搬送される基材ＢＭは、その全体がめっき液に浸漬されている。
【００２７】
めっき槽２５の内部には、基材ＢＭの搬送方向に沿って複数のアノード２７が配置されている。また、後述のごとく、上側のエンドレスベルト２３に設けられたクランプ３０は基材ＢＭに電流を供給する給電端子としての機能も有する。基材ＢＭとアノード２７との間に電流を流すことで、基材ＢＭの表面にめっき被膜を成膜できる。
【００２８】
めっき槽２５には、基材ＢＭの表裏両側にアノード２７が配置されている。したがって、両面が導電性を有する基材ＢＭを用いれば、基材ＢＭの両面にめっき被膜を成膜できる。
【００２９】
図５に示すように、クランプ３０は本体部３１と可動部３２とからなるバネクランプである。可動部３２はヒンジ部３３を介して本体部３１に設けられている。したがって、可動部３２はヒンジ部３３を中心として本体部３１に対して回動可能である。本体部３１の下端には基材ＢＭと接触する接触部３１ａが設けられている。また、可動部３２の下端には基材ＢＭと接触する接触部３２ａが設けられている。可動部３２が本体部３１に対して回動することにより、本体部３１の接触部３１ａと可動部３２の接触部３２ａとの間が開閉する。
【００３０】
ヒンジ部３３には図示しないねじりコイルバネが設けられている。ねじりコイルバネにより接触部３１ａと接触部３２ａとの間が閉まる方向に付勢されている。接触部３１ａと接触部３２ａとの間を閉じれば、クランプ３０で基材ＢＭを把持できる。また、接触部３１ａと接触部３２ａとの間を開けば、クランプ３０が把持していた基材ＢＭを開放できる。
【００３１】
基材ＢＭは薄膜状である。基材ＢＭの一方の主面を第１面Ｓ１とし、第１面Ｓ１と反対側の主面を第２面Ｓ２とする。また、本体部３１の接触部３１ａが第１面Ｓ１と接触し、可動部３２の接触部３２ａが第２面Ｓ２と接触するとする。
【００３２】
本体部３１の上端には略水平に配置された板状のスライダ３１ｂが設けられている。スライダ３１ｂは後述の給電装置４０と接触し、給電装置４０から電流の供給を受ける。本体部３１および可動部３２は、それぞれ金属などの導電体で形成されている。また、本体部３１と可動部３２とはヒンジ部３３で接触しており、導通している。給電装置４０から供給された電流は、本体部３１および可動部３２を流れて、基材ＢＭに供給される。
【００３３】
図６に示すように、上側のエンドレスベルト２３には、上記構成のクランプ３０が複数並んで設けられている。クランプ３０の本体部３１の上部がエンドレスベルト２３に固定されている。
【００３４】
めっき槽２５の上方には給電装置４０が設けられている。給電装置４０は基材ＢＭの搬送経路に沿って略水平に設けられたブスバー４１を有する。ブスバー４１は図示しない整流器に接続されている。ブスバー４１の下方には複数の給電ブラシ４２が並べて配置されている。各給電ブラシ４２は圧縮バネ４３を介してブスバー４１に取り付けられている。圧縮バネ４３の付勢により給電ブラシ４２は本体部３１のスライダ３１ｂに押し付けられている。
【００３５】
エンドレスベルト２３の動作にともない、複数のクランプ３０は略水平方向に移動する。この際、クランプ３０のスライダ３１ｂは給電装置４０の給電ブラシ４２に順次接触する。整流器から供給された電流は、ブスバー４１および給電ブラシ４２を介して各クランプ３０に供給される。また、各クランプ３０から基材ＢＭに電流が供給される。このように、給電装置４０はクランプ３０を介して基材ＢＭに給電する。
【００３６】
なお、めっき槽２５に貯留されためっき液の液位は、基材ＢＭの上側の縁より上であり、クランプ３０の下端部（ヒンジ部３３よりも下方の部分）のみがめっき液に浸かる程度である。
【００３７】
このような構成の電解めっき装置２を用いれば、薄膜状の基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２にめっき被膜を成膜できる。
【００３８】
上記構成の電解めっき装置２において、本実施形態の連結ケーブル１は、例えば、隣り合うクランプ３０、３０を電気的に接続する連結ケーブル１Ａとして用いられる。なお、連結ケーブル１Ａの取り付け方法は特に限定されない。連結ケーブル１Ａの一方の端子１２を一方のクランプ３０の本体部３１にビスで固定し、他方の端子１２を他方のクランプ３０の本体部３１にビスで固定すればよい。
【００３９】
隣り合うクランプ３０、３０を連結ケーブル１Ａで接続すれば、各クランプ３０から基材ＢＭに供給される電流のばらつきを低減でき、一部のクランプ３０から基材ＢＭに瞬間的に過大な電流が流れることを防止できる。
【００４０】
また、図５に示すように、本実施形態の連結ケーブル１は、例えば、クランプ３０の本体部３１と可動部３２とを電気的に接続する連結ケーブル１Ｂとして用いられる。なお、連結ケーブル１Ｂの取り付け方法は特に限定されない。連結ケーブル１Ｂの一方の端子１２を本体部３１にビスで固定し、他方の端子１２を可動部３２にビスで固定すればよい。
【００４１】
本願発明者は、クランプ３０の本体部３１と可動部３２とを連結ケーブル１Ｂで接続しない場合、基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２に成膜されるめっき被膜の厚さに差異が生じるとの知見を得ている。具体的には、クランプ３０の本体部３１に接触している第１面Ｓ１に成膜されためっき被膜は厚く、可動部３２に接触している第２面Ｓ２に成膜されためっき被膜は薄い場合がある。
【００４２】
この現象はクランプ３０の本体部３１側と可動部３２側との電気抵抗の差異に起因すると考えられる。すなわち、本体部３１側（給電装置４０と第１面Ｓ１との間）の電気抵抗が低く、可動部３２側（給電装置４０と第２面Ｓ２との間）の電気抵抗が高いことから、第１面Ｓ１に電流が多く流れ、第１面Ｓ１側のめっき被膜が厚くなると考えられる。
【００４３】
クランプ３０の本体部３１と可動部３２とを連結ケーブル１Ｂで接続すれば、給電装置４０と基材ＢＭの第１面Ｓ１との間の電気抵抗と、給電装置４０と基材ＢＭの第２面Ｓ２との間の電気抵抗との差異を小さくできる。電流を基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２に均等に供給できるため、両面Ｓ１、Ｓ２のめっき被膜の厚さの差異を小さくできる。
【００４４】
図５に示す例では、連結ケーブル１Ｂはヒンジ部３３の上方においてＵ字形に曲げられた状態で取り付けられている。連結ケーブル１Ｂの一端は本体部３１の上下中央付近に固定されており、他端は可動部３２の上部に固定されている。したがって、クランプ３０を開閉するたびに、連結ケーブル１Ｂの曲げ伸ばしが行なわれる。しかし、連結ケーブル１Ｂは柔軟性が高いので、クランプ３０の開閉を阻害することがない。
【００４５】
連結ケーブル１Ａ、１Ｂは、いずれもめっき液の液面より上方に配置される。そのため、通常の操業状態において連結ケーブル１Ａ、１Ｂがめっき液に長時間浸漬されることはない。しかし、連結ケーブル１Ａ、１Ｂはめっき液の液面近くに配置されるため、めっき液が掛かることは頻繁にある。連結ケーブル１Ａ、１Ｂは防水性が高いため、めっき液が掛かったとしても、めっき液が被覆１３の内部に侵入しにくい。そのため、連結ケーブル１Ａ、１Ｂが断線する可能性は低い。
【００４６】
（銅張積層板）
前記の電解めっき装置２を用いて基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２に銅めっき被膜を成膜すれば、銅張積層板を得ることができる。なお、電解めっき装置２は銅張積層板を製造するのに限定されず、種々の製品を製造するのに用いられる。
【００４７】
図７に示すように、銅張積層板５０は、基材ＢＭと、基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２に成膜された銅めっき被膜５４、５４とからなる。
【００４８】
基材ＢＭは絶縁性を有するベースフィルム５１の両面に金属層が形成されたものである。ベースフィルム５１としてポリイミドフィルムなどの樹脂フィルムを用いることができる。金属層は、例えば、スパッタリング法により形成される。金属層は下地金属層５２と銅薄膜層５３とからなる。下地金属層５２と銅薄膜層５３とはベースフィルム５１の表面にこの順に積層されている。一般に、下地金属層５２はニッケル、クロム、またはニッケルクロム合金からなる。特に限定されないが、下地金属層５２の厚さは５〜５０ｎｍが一般的であり、銅薄膜層５３の厚さは５０〜４００ｎｍが一般的である。銅めっき被膜５４は銅薄膜層５３の表面に形成されている。特に限定されないが、銅めっき被膜５４の厚さは１〜３μｍが一般的である。
【００４９】
前記の電解めっき装置２を用いれば、電流を基材ＢＭの両面Ｓ１、Ｓ２に均等に供給できるため、両面Ｓ１、Ｓ２の銅めっき被膜５４、５４の厚さの差異が小さい銅張積層板５０を製造できる。
【実施例】
【００５０】
（連結ケーブル試験）
種々の手順で連結ケーブルを試作し、防水性および柔軟性を確認した。
【００５１】
・試料１
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。圧着端子のスリーブにブラスト処理を施した後、プライマーを塗布した。撚線にはブラスト処理およびプライマー塗布を行なわなかった。その後、撚線および圧着端子のスリーブに対して、ディップコーティングにより被覆を形成した。被覆の素材として軟質塩化ビニルを用いた。得られた連結ケーブルを試料１とする。
【００５２】
・試料２
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。圧着端子のスリーブにブラスト処理を施した後、プライマーを塗布した。撚線にはブラスト処理およびプライマー塗布を行なわなかった。その後、撚線および圧着端子のスリーブに対して、ディップコーティングにより被覆を形成した。被覆の素材として硬質塩化ビニルを用いた。得られた連結ケーブルを試料２とする。
【００５３】
・試料３
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。圧着端子のスリーブおよび撚線にブラスト処理を施した後、プライマーを塗布した。その後、撚線および圧着端子のスリーブに対して、ディップコーティングにより被覆を形成した。被覆の素材として軟質塩化ビニルを用いた。得られた連結ケーブルを試料３とする。
【００５４】
・試料４
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。ブラスト処理およびプライマー塗布は行なわなかった。撚線および圧着端子のスリーブに対して、ディップコーティングにより被覆を形成した。被覆の素材として軟質塩化ビニルを用いた。得られた連結ケーブルを試料４とする。
【００５５】
・試料５
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。撚線の全体を軟質塩化ビニル製のチューブに挿入し、チューブの両端を熱収縮チューブで封止した。得られた連結ケーブルを試料５とする。
【００５６】
・試料６
銅の撚線の両端に圧着端子を固定した。撚線の全体を軟質塩化ビニル製のチューブに挿入し、チューブの両端をＰＴＦＥ製のテープで巻き締めた後、熱収縮チューブで封止した。得られた連結ケーブルを試料６とする。
【００５７】
得られた試料１〜６に対して防水性の評価を行なった。防水性の評価は、連結ケーブルをＵ字形に曲げた状態で硫酸銅を主成分とするめっき液に２４時間浸漬し、撚線への水分の侵入の有無を確認することで行なった。
【００５８】
また、得られた試料１〜６に対して柔軟性の評価を行なった。柔軟性の評価は、手作業で連結ケーブルを曲げ伸ばしした時の人間の感覚に基づき行なった。
【００５９】
その結果を表１に示す。なお、表１中、防水性の評価において○は撚線への水分の侵入がないことを示し、×は撚線への水分の侵入があることを示す。また、柔軟性の評価において○は軟らかいことを示し、×は硬いことを示す。
【００６０】
【表１】
2020140847.tif 000003
【００６１】
表１より、ブラスト処理およびプライマー塗布をした後に、ディップコーティングにより被覆を形成すれば、連結ケーブルの防水性が高くなることが分かる。また、被覆の素材として軟質塩化ビニルを用いれば、硬質塩化ビニルを用いる場合よりも連結ケーブルの柔軟性が高くなることが分かる。また、撚線にはブラスト処理およびプライマー塗布を行なわない方が、連結ケーブルの柔軟性が高くなることが分かる。
【００６２】
（膜厚試験）
銅張積層板５０の両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さを測定する試験を行なった。
【００６３】
・実施例１
前記の構成の電解めっき装置２を用いて、基材ＢＭの両面に銅めっき被膜５４、５４を成膜して銅張積層板５０を製造した。ここで、クランプ３０の本体部３１と可動部３２とを連結ケーブル１Ｂで接続した。また、銅めっき被膜５４の設定厚さを３μｍとした。
【００６４】
得られた銅張積層板５０の両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さを測定した。測定には蛍光Ｘ線膜厚計を用いた。その結果を図８（Ａ）に示す。図８（Ａ）のグラフの横軸は基材ＢＭの幅方向の位置を示す。０ｍｍは基材ＢＭの上縁であり、５２４ｍｍは基材ＢＭの下縁である。０ｍｍ側の縁が給電装置４０に接続されたクランプ３０に把持されている。縦軸は銅めっき被膜５４の厚さを示す。図８（Ａ）のグラフより、両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さにはほとんど差異がないことが確認できる。
【００６５】
・比較例１
実施例１と同様の条件で銅張積層板５０を製造した。ただし、クランプ３０の本体部３１と可動部３２とは連結ケーブル１で接続しなかった。得られた銅張積層板５０の両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さを測定した。
【００６６】
その結果を図８（Ｂ）に示す。図８（Ｂ）のグラフより、両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さは、特に下縁に近づくほど、差異が生じることが確認できる。両面の銅めっき被膜５４、５４の厚さの差異は最大で１μｍ程度である。
【００６７】
以上より、クランプ３０の本体部３１と可動部３２とを連結ケーブル１Ｂで接続することで、両面のめっき被膜の厚さの差異を小さくできることが確認できた。
【符号の説明】
【００６８】
１      連結ケーブル
１１    線材
１２    端子
１２ａ  接続部
１３  被覆
【図１】
2020140847.tif 000004
【図２】
2020140847.tif 000005
【図３】
2020140847.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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