(57)【要約】【課題】回転電機の熱がケースを介してスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットに伝達されることによる、スイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットの温度上昇を軽減可能な、駆動装置を実現する。【解決手段】冷却ユニット３は、冷媒が流れる冷媒流路３０と、スイッチング素子ユニット１に沿って配置された第１冷却面部Ｆ１と、コンデンサユニット２に沿って配置された第２冷却面部Ｆ２と、を備えている。第１導電部材Ｂ１は、スイッチング素子ユニット１における複数のスイッチング素子１０よりも第１冷却面部Ｆ１側に配置される第１冷却側導電部Ｂ１１と、コンデンサユニット２におけるコンデンサ素子２０を挟んで第２冷却面部Ｆ２側とは反対側に配置される第１反冷却側導電部Ｂ１２と、第１冷却側導電部Ｂ１１と第１反冷却側導電部Ｂ１２とを接続する第１接続導電部Ｂ１３と、を備えている。【選択図】図４
2020167844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転電機と、前記回転電機を駆動するインバータユニットと、これらを収容するケースと、を備えた駆動装置であって、
前記インバータユニットは、複数のスイッチング素子を備えたスイッチング素子ユニットと、コンデンサ素子を備えたコンデンサユニットと、冷却ユニットとを備え、
前記スイッチング素子ユニット及び前記コンデンサユニットと、前記回転電機とは、前記冷却ユニットを挟んで互いに反対側に配置され、
前記冷却ユニットは、冷媒が流れる冷媒流路と、前記スイッチング素子ユニットに沿って配置された第１冷却面部と、前記コンデンサユニットに沿って配置された第２冷却面部と、を備え、
前記スイッチング素子ユニットと前記コンデンサユニットとは、第１導電部材により電気的に接続されると共に第２導電部材により電気的に接続され、
前記第１導電部材は、前記スイッチング素子ユニットにおける複数の前記スイッチング素子よりも前記第１冷却面部側に配置される第１冷却側導電部と、前記コンデンサユニットにおける前記コンデンサ素子を挟んで前記第２冷却面部側とは反対側に配置される第１反冷却側導電部と、前記第１冷却側導電部と前記第１反冷却側導電部とを接続する第１接続導電部と、を備え、
前記第２導電部材は、前記スイッチング素子ユニットにおける複数の前記スイッチング素子を挟んで前記第１冷却面部側とは反対側に配置される第２反冷却側導電部と、前記コンデンサユニットにおける前記コンデンサ素子よりも前記第２冷却面部側に配置される第２冷却側導電部と、前記第２反冷却側導電部と前記第２冷却側導電部とを接続する第２接続導電部と、を備える、駆動装置。
【請求項２】
前記第１冷却側導電部及び前記第２反冷却側導電部は、前記第１冷却面部に直交する方向に沿う第１直交方向視で、複数の前記スイッチング素子の配置領域の全体と重複するように配置され、
前記第２冷却側導電部及び前記第１反冷却側導電部は、前記第２冷却面部に直交する方向に沿う第２直交方向視で、前記コンデンサ素子の配置領域の全体と重複するように配置されている、請求項１に記載の駆動装置。
【請求項３】
前記第１冷却面部と前記第２冷却面部とが、隣接して配置されると共に、互いに交差する方向に沿って配置され、
前記第１冷却面部の内部と前記第２冷却面部の内部との双方に前記冷媒流路が形成されている、請求項１又は２に記載の駆動装置。
【請求項４】
前記コンデンサユニットは、前記コンデンサ素子を収容するコンデンサケースを備え、
前記コンデンサケースの開口部が、前記スイッチング素子ユニットの側に開口している、請求項１から３のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項５】
前記第１冷却面部と前記第２冷却面部とが、直交する方向に沿って配置されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転電機と、前記回転電機を駆動するインバータユニットと、これらを収容するケースと、を備えた駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２００８−１３１６７２号公報（特許文献１）には、回転電機からスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットに伝達される熱を抑制するための冷却構造が開示されている。以下、背景技術の説明において括弧内に示される符号は、特許文献１のものである。
【０００３】
特許文献１に記載された技術では、スイッチング素子を備えたスイッチング素子ユニット（２００）と回転電機（１００）との間、及び、コンデンサ素子を備えたコンデンサユニット（３００）と回転電機（１００）との間のそれぞれに、ＬＣＣ（冷却液）が流通する流路を備えた冷却ユニット（４００）が設けられている。これにより、特許文献１の技術では、回転電機（１００）からスイッチング素子ユニット（２００）及びコンデンサユニット（３００）に伝達される熱の遮断を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３１６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回転電機（１００）から発生する熱は、ケース（１１０）を介して、スイッチング素子ユニット（２００）及びコンデンサユニット（３００）のそれぞれにおける、冷却ユニット（４００）が設けられている側とは反対側の部分にも伝達される。そのため、当該反対側の部分に対して回転電機（１００）から伝達される熱が、スイッチング素子ユニット（２００）及びコンデンサユニット（３００）の温度を上昇させる要因の１つとなっていた。
【０００６】
上記実状に鑑みて、回転電機の熱がケースを介してスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットに伝達されることによる、スイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットの温度上昇を軽減可能な、駆動装置の実現が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記に鑑みた駆動装置の特徴構成は、
回転電機と、前記回転電機を駆動するインバータユニットと、これらを収容するケースと、を備えた駆動装置であって、
前記インバータユニットは、複数のスイッチング素子を備えたスイッチング素子ユニットと、コンデンサ素子を備えたコンデンサユニットと、冷却ユニットとを備え、
前記スイッチング素子ユニット及び前記コンデンサユニットと、前記回転電機とは、前記冷却ユニットを挟んで互いに反対側に配置され、
前記冷却ユニットは、冷媒が流れる冷媒流路と、前記スイッチング素子ユニットに沿って配置された第１冷却面部と、前記コンデンサユニットに沿って配置された第２冷却面部と、を備え、
前記スイッチング素子ユニットと前記コンデンサユニットとは、第１導電部材により電気的に接続されると共に第２導電部材により電気的に接続され、
前記第１導電部材は、前記スイッチング素子ユニットにおける複数の前記スイッチング素子よりも前記第１冷却面部側に配置される第１冷却側導電部と、前記コンデンサユニットにおける前記コンデンサ素子を挟んで前記第２冷却面部側とは反対側に配置される第１反冷却側導電部と、前記第１冷却側導電部と前記第１反冷却側導電部とを接続する第１接続導電部と、を備え、
前記第２導電部材は、前記スイッチング素子ユニットにおける複数の前記スイッチング素子を挟んで前記第１冷却面部側とは反対側に配置される第２反冷却側導電部と、前記コンデンサユニットにおける前記コンデンサ素子よりも前記第２冷却面部側に配置される第２冷却側導電部と、前記第２反冷却側導電部と前記第２冷却側導電部とを接続する第２接続導電部と、を備える点にある。
【０００８】
本構成によれば、スイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットと回転電機との間に冷却ユニットが配置されているため、回転電機からスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットへ直接的に熱が伝達されることを抑制することができる。一方、回転電機とインバータユニットとが共通のケースに収容されているため、回転電機の熱がケースを介してスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットに伝達され易い。しかし、本構成によれば、スイッチング素子ユニットとコンデンサユニットとを接続する第１導電部材と第２導電部材とを用いて、このような熱伝達によるスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットの温度上昇を軽減することが可能となっている。
すなわち、第１導電部材の第１冷却側導電部は、複数のスイッチング素子よりも第１冷却面部側に配置されるため、当該第１冷却面部によって冷却される。第１導電部材の第１反冷却側導電部は、コンデンサ素子を挟んで第２冷却面部側とは反対側に配置されるが、第１接続導電部によって第１冷却側導電部に接続されているため、第１冷却側導電部及び第１接続導電部を介して第１冷却面部によって冷却される。これにより、コンデンサユニットにおけるコンデンサ素子を挟んで第２冷却面部側とは反対側を冷却することができる。
また、第２導電部材の第２冷却側導電部は、コンデンサ素子よりも第２冷却面部側に配置されるため、当該第２冷却面部によって冷却される。第２導電部材の第２反冷却側導電部は、複数のスイッチング素子を挟んで第１冷却面部側とは反対側に配置されるが、第２接続導電部によって第２冷却側導電部に接続されているため、第２冷却側導電部及び第２接続導電部を介して第２冷却面部によって冷却される。これにより、スイッチング素子ユニットにおける複数のスイッチング素子を挟んで第１冷却面部側とは反対側を冷却することができる。
このように、本構成によれば、スイッチング素子ユニットの第１冷却面部側及びその反対側と、コンデンサユニットの第２冷却面部側及びその反対側とを冷却することができるため、回転電機の熱がケースを介してスイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットに伝達されることによる、スイッチング素子ユニット及びコンデンサユニットの温度上昇を軽減することができる。
【０００９】
本開示に係る技術のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】駆動装置の模式的な回路ブロック図
【図２】第１導電部材の配置構成を模式的に示す第１直交方向視図
【図３】第２導電部材の配置構成を模式的に示す第１直交方向視図
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ断面図
【図５】図３におけるＶ−Ｖ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
駆動装置の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
〔駆動装置の回路構成〕
図１は、駆動装置１００の模式的な回路ブロックを示している。駆動装置１００は、回転電機ＭＧと、回転電機ＭＧを駆動するインバータユニットＩＵと、これらを収容するケースＣ（図４及び図５参照）と、を備えている。回転電機ＭＧは、複数相（一例として、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相からなる３相）の交流で駆動される交流回転電機であり、例えば電気自動車やハイブリッド車において車両（車輪）の駆動力源となるものである。インバータユニットＩＵは、直流電源ＤＣ及び回転電機ＭＧに接続されて、直流と複数相の交流との間で電力を変換する。インバータユニットＩＵは、複数のスイッチング素子１０を備えたスイッチング素子ユニット１と、コンデンサ素子２０（図２等参照）を備えたコンデンサユニット２と、を備えている。コンデンサユニット２は、電気的に、直流電源ＤＣとスイッチング素子ユニット１との間に設けられており、スイッチング素子ユニット１の直流側の電圧（直流リンク電圧）を平滑する直流リンクコンデンサ（平滑コンデンサ）として構成されている。図示の例では、コンデンサユニット２は、正極側に接続される正極端子２０Ｐと、負極側に接続される負極端子２０Ｎと、を備えている。
【００１３】
スイッチング素子ユニット１は、複数のスイッチング素子１０を備えて構成されている。スイッチング素子１０は、好適には高周波での動作が可能なパワー半導体素子である。例えば、スイッチング素子１０として、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）や、パワーＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）、ＳｉＣ−ＭＯＳＦＥＴ（Silicon Carbide - Metal Oxide Semiconductor FET）、ＳｉＣ−ＳＩＴ（SiC - Static Induction Transistor）、ＧａＮ−ＭＯＳＦＥＴ（Gallium Nitride - MOSFET）等を用いることができる。図１に示すように、本実施形態では、スイッチング素子１０としてＩＧＢＴを例示している。また、各スイッチング素子１０には、フリーホイールダイオード１４が並列に接続されている。
【００１４】
スイッチング素子ユニット１は、複数の半導体モジュールＭを備えている。本実施形態では、スイッチング素子１０及びフリーホイールダイオード１４が１つの半導体チップに集積され、１つの半導体モジュールＭとして構成されている。図１に四角で示す２つの端子（コレクタ端子Ｃｏ、エミッタ端子Ｅｍ）は、大電流が流れる端子であり、後述する導電部材Ｂ等に接続される。本例では、板状の半導体チップ（半導体モジュールＭ）の一方側の面にコレクタ端子Ｃｏが形成され、他方側の面にエミッタ端子Ｅｍが形成されている（図４等参照）。
【００１５】
上述したように、各スイッチング素子１０は、半導体モジュールＭの一部として構成されている。図１に示すように、スイッチング素子ユニット１を構成する複数の半導体モジュールＭには、直流電源ＤＣの正極に接続される上段側半導体モジュール１１と、直流電源ＤＣの負極に接続される下段側半導体モジュール１２とが含まれる。各相（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）において、上段側半導体モジュール１１と下段側半導体モジュール１２とが直列に接続されて１つのアームが構成されるとともに、各アームの中間点が、回転電機ＭＧの各相のステータコイルに接続されている。スイッチング素子ユニット１は、各相に対応して、複数の上段側半導体モジュール１１及び複数の下段側半導体モジュール１２を備えている。図示の例では、Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相のそれぞれに対応して、３つの上段側半導体モジュール１１及び３つの下段側半導体モジュール１２が設けられている。
【００１６】
図１に示すように、スイッチング素子ユニット１とコンデンサユニット２とは、第１導電部材Ｂ１により電気的に接続されると共に第２導電部材Ｂ２により電気的に接続されている。図示の例では、第１導電部材Ｂ１は、コンデンサユニット２の正極端子２０Ｐに接続されると共に、スイッチング素子ユニット１の各上段側半導体モジュール１１が有するコレクタ端子Ｃｏに接続されている。第２導電部材Ｂ２は、コンデンサユニット２の負極端子２０Ｎに接続されると共に、スイッチング素子ユニット１の各下段側半導体モジュール１２が有するエミッタ端子Ｅｍに接続されている。
【００１７】
また、各相の上段側半導体モジュール１１及び下段側半導体モジュール１２と、回転電機ＭＧのステータコイルとは、複数の出力導電部材Ｂｔによって電気的に接続されている。本実施形態のように回転電機ＭＧが３相交流で駆動される場合には、３相に対応した３つの出力導電部材Ｂｔが設けられる。
【００１８】
インバータ制御装置７は、例えば、より上位の車両制御装置８から提供される回転電機ＭＧの目標トルクに基づいて、ベクトル制御法を用いた電流フィードバック制御を行う。回転電機ＭＧの各相のステータコイルを流れる実電流は、交流電流センサＳ１により検出され、回転電機ＭＧのロータの各時点での磁極位置は、レゾルバなどの回転センサＳ２により検出される。インバータ制御装置７は、交流電流センサＳ１及び回転センサＳ２の検出結果を用いて電流フィードバック制御を実行し、各スイッチング素子１０を個別にスイッチング制御する制御信号を生成する。生成された制御信号は、電圧や電流を増幅して駆動能力を高めるドライブ回路６を経由し、スイッチング制御信号として各スイッチング素子１０に提供される。
【００１９】
〔駆動装置の機械的構成〕
駆動装置１００の機械的構成について説明する。図４及び図５に示すように、駆動装置１００は、回転電機ＭＧと、スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２を備えたインバータユニットＩＵと、冷却ユニット３と、を備えている。回転電機ＭＧとインバータユニットＩＵと冷却ユニット３とは、ケースＣの内部に収容されている。
【００２０】
スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２と、回転電機ＭＧとは、冷却ユニット３を挟んで互いに反対側に配置されている。冷却ユニット３は、スイッチング素子ユニット１とコンデンサユニット２とを冷却するためのユニットであり、冷媒が流れる冷媒流路３０と、スイッチング素子ユニット１に沿って配置された第１冷却面部Ｆ１と、コンデンサユニット２に沿って配置された第２冷却面部Ｆ２と、を備えている。
【００２１】
以下の説明では、第１冷却面部Ｆ１に直交する方向を第１直交方向Ｘとし、第１直交方向Ｘにおける外側（回転電機ＭＧからスイッチング素子ユニット１へ向かう側）を第１直交方向外側Ｘｏとし、第１直交方向Ｘにおける内側（スイッチング素子ユニット１から回転電機ＭＧへ向かう側）を第１直交方向内側Ｘｉとする。また、第２冷却面部Ｆ２に直交する方向を第２直交方向Ｙとし、第２直交方向Ｙにおける外側（回転電機ＭＧからコンデンサユニット２へ向かう側）を第２直交方向外側Ｙｏとし、第２直交方向Ｙにおける内側（コンデンサユニット２から回転電機ＭＧへ向かう側）を第２直交方向内側Ｙｉとする。また、本明細書では、各部材についての寸法、配置方向、配置位置等に関する用語は、誤差（製造上許容され得る程度の誤差）による差異を有する状態をも含む概念として用いている。
【００２２】
〔スイッチング素子ユニット〕
図２〜図５に示すように、スイッチング素子ユニット１は、コンデンサユニット２よりも第２直交方向内側Ｙｉに配置されている。スイッチング素子ユニット１は、複数のスイッチング素子１０を備えている。上述のように、スイッチング素子１０は、半導体モジュールＭの一部として構成されている。本例では、スイッチング素子ユニット１は、複数の半導体モジュールＭを備えている。複数の半導体モジュールＭは、直流電源ＤＣの正極に接続される上段側半導体モジュール１１と、直流電源ＤＣの負極に接続される下段側半導体モジュール１２と、を含んでいる。
【００２３】
図４及び図５に示すように、本実施形態では、複数の半導体モジュールＭ（スイッチング素子１０）のそれぞれは、エミッタ端子Ｅｍを第１直交方向外側Ｘｏに向け、且つ、コレクタ端子Ｃｏを第１直交方向内側Ｘｉに向けた状態で、第１直交方向Ｘの同じ位置に並んで配置されている。本例では、複数の半導体モジュールＭのそれぞれにおけるエミッタ端子Ｅｍを構成する面が、第１直交方向Ｘにおける同じ位置に配置されている。また、複数の半導体モジュールＭのそれぞれにおけるコレクタ端子Ｃｏを構成する面が、第１直交方向Ｘにおける同じ位置に配置されている。但し、スイッチング素子ユニット１における複数の半導体モジュールＭの配置構成は、上記のような構成に限定されることはない。例えば、複数の半導体モジュールＭは、第１直交方向Ｘにおける互いに異なる位置に配置されていても良い。
【００２４】
図４及び図５に示すように、本実施形態では、樹脂モールドにより複数の半導体モジュールＭが一体化されている。本例では、複数の半導体モジュールＭ（スイッチング素子１０）と、第１導電部材Ｂ１の一部（後述する第１冷却側導電部Ｂ１１）と、第２導電部材Ｂ２の一部（後述する第２反冷却側導電部Ｂ２２）とが、樹脂モールドにより一体化されている。
【００２５】
本実施形態では、スイッチング素子ユニット１には、ヒートシンク４が取り付けられている。ヒートシンク４は、スイッチング素子ユニット１よりも第１直交方向内側Ｘｉ、すなわち、回転電機ＭＧの側に配置されている。本例では、ヒートシンク４は、樹脂モールドによりスイッチング素子ユニット１と一体化されている。図示の例では、ヒートシンク４は、底壁部４０と、底壁部４０から第１直交方向内側Ｘｉに向けて突出する複数のフィン４１（熱交換部の一例）と、を備えている。本例では、底壁部４０におけるスイッチング素子ユニット１側の面は、平面状に形成されている。そして、この面は、第１直交方向外側Ｘｏを向くと共に、第１直交方向Ｘに直交するように配置されている。
【００２６】
ヒートシンク４は、アルミニウムや銅等の熱伝導性が高い部材により構成されている。本実施形態では、ヒートシンク４は、熱伝導性を有すると共に電気的絶縁性を有する絶縁性の伝熱部材５を介して、第１導電部材Ｂ１に接している。本例では、伝熱部材５としての第１伝熱部材５１が、ヒートシンク４と第１導電部材Ｂ１との間に配置されている。これにより、ヒートシンク４と第１導電部材Ｂ１との間での電気的絶縁性を確保しつつ熱伝達が効率的に行われるように構成されている。
【００２７】
〔コンデンサユニット〕
図２〜図５に示すように、コンデンサユニット２は、スイッチング素子ユニット１よりも第２直交方向外側Ｙｏに配置されている。コンデンサユニット２は、コンデンサ素子２０を備えている。本実施形態では、コンデンサユニット２は、複数（図４及び図５に示す例では２つ）のコンデンサ素子２０を備えている。上述の正極端子２０Ｐ及び負極端子２０Ｎは、コンデンサ素子２０に設けられている。正極端子２０Ｐと負極端子２０Ｎとは、コンデンサ素子２０における互いに反対側を向く面に形成されている。
【００２８】
本実施形態では、複数のコンデンサ素子２０のそれぞれは、正極端子２０Ｐを第２直交方向外側Ｙｏに向け、且つ、負極端子２０Ｎを第２直交方向内側Ｙｉに向けた状態で、第２直交方向Ｙの同じ位置に並んで配置されている。本例では、複数のコンデンサ素子２０のそれぞれにおける正極端子２０Ｐを構成する面が、第２直交方向Ｙにおける同じ位置に配置されている。また、複数のコンデンサ素子２０のそれぞれにおける負極端子２０Ｎを構成する面が、第２直交方向Ｙにおける同じ位置に配置されている。但し、コンデンサユニット２における複数のコンデンサ素子２０の配置構成は、上記のような構成に限定されることはない。例えば、複数のコンデンサ素子２０は、第２直交方向Ｙにおける互いに異なる位置に配置されていても良い。なお、コンデンサユニット２が備えるコンデンサ素子２０の数も任意に設定でき、例えば、１つであっても良いし、３つ以上であっても良い。
【００２９】
図４及び図５に示すように、本実施形態では、樹脂モールドにより複数のコンデンサ素子２０が一体化されている。本例では、複数のコンデンサ素子２０と、第１導電部材Ｂ１の一部（後述する第１反冷却側導電部Ｂ１２）と、第２導電部材Ｂ２の一部（後述する第２冷却側導電部Ｂ２１）とが、樹脂モールドにより一体化されている。
【００３０】
本実施形態では、コンデンサユニット２は、コンデンサ素子２０を収容するコンデンサケース２１を備えている。そして、複数のコンデンサ素子２０が、コンデンサケース２１の内部に収容された状態で、樹脂モールドによりこれらが一体化されている。
【００３１】
コンデンサケース２１は、その一部に開口部２１ａを有する箱状に形成されている。本実施形態では、コンデンサケース２１の開口部２１ａは、スイッチング素子ユニット１の側に開口している。本例では、コンデンサケース２１は、直方体状に形成されている。また、直方体状のコンデンサケース２１の２つの面が第２直交方向Ｙに直交し、別の２つの面が第１直交方向Ｘに直交するような向きで配置されている。そして、コンデンサケース２１の１つの面である、第２直交方向内側Ｙｉを向く面に開口部２１ａが形成され、その他の面は閉塞されている。また、第１導電部材Ｂ１の一部（後述する第１接続導電部Ｂ１３）と第２導電部材Ｂ２の一部（後述する第２接続導電部Ｂ２３）とが、コンデンサケース２１の開口部２１ａからスイッチング素子ユニット１の側に突出している。これにより、第１導電部材Ｂ１及び第２導電部材Ｂ２による、コンデンサユニット２とスイッチング素子ユニット１との接続が容易となっている。具体的には、コンデンサユニット２とスイッチング素子ユニット１とを接続するための第１導電部材Ｂ１及び第２導電部材Ｂ２の長さを短く抑えることができるようになっている。
【００３２】
〔冷却ユニット〕
図４及び図５に示すように、冷却ユニット３は、スイッチング素子ユニット１と回転電機ＭＧとの間、及び、コンデンサユニット２と回転電機ＭＧとの間に配置されている。これにより、回転電機ＭＧの側からスイッチング素子ユニット１に対して直接的に伝達される熱、及び、回転電機ＭＧの側からコンデンサユニット２に対して直接的に伝達される熱を遮断することが可能となっている。本例では、冷却ユニット３は、スイッチング素子ユニット１よりも第１直交方向内側Ｘｉにおいて、第１直交方向内側Ｘｉから第１直交方向外側Ｘｏに向けて伝達される回転電機ＭＧからの熱を遮断するように構成されている。また、冷却ユニット３は、コンデンサユニット２よりも第２直交方向内側Ｙｉにおいて、第２直交方向内側Ｙｉから第２直交方向外側Ｙｏに向けて伝達される回転電機ＭＧからの熱を遮断するように構成されている。
【００３３】
上述のように、冷却ユニット３は、冷媒流路３０と、第１冷却面部Ｆ１と、第２冷却面部Ｆ２と、を備えている。本実施形態では、冷却ユニット３は、更に、第１対向面部Ｏ１と第２対向面部Ｏ２とを備える対向部材３００を備えている。冷媒流路３０には、冷媒として、例えばＬＣＣ等の冷却液が流通する。本実施形態では、冷媒流路３０には、スイッチング素子ユニット１に沿って延在する第１流路３１と、コンデンサユニット２に沿って延在する第２流路３２と、が含まれている。図示の例では、第１流路３１は、第２直交方向Ｙに沿って延在している。第２流路３２は、第１直交方向Ｘに沿って延在している。
【００３４】
本実施形態では、第１流路３１は、ヒートシンク４と、当該ヒートシンク４に対向するように配置された第１対向面部Ｏ１との間に形成されている。具体的には、第１流路３１は、ヒートシンク４の底壁部４０と、当該底壁部４０に対向するように配置された第１対向面部Ｏ１との間に形成されている。本実施形態では、ヒートシンク４の底壁部４０が、冷却ユニット３の第１冷却面部Ｆ１を構成している。そして、底壁部４０から突出する複数のフィン４１が第１流路３１内に配置されている。これにより、ヒートシンク４と冷媒との熱交換が促進される。上記のように、ヒートシンク４は、スイッチング素子ユニット１と一体化されているため、ヒートシンク４を介して、スイッチング素子ユニット１と第１流路３１を流れる冷媒との熱交換が行われ、スイッチング素子ユニット１が冷却される。なお、本例では、第１対向面部Ｏ１は平板状に形成されている。そして、第１対向面部Ｏ１は、ヒートシンク４の複数のフィン４１の先端部に対して、わずかな隙間を有して対向するように配置されている。このように、本実施形態では、第１冷却面部Ｆ１（ヒートシンク４の底壁部４０）の内部（第１直交方向内側Ｘｉ）に冷媒流路３０（第１流路３１）が形成されている。
【００３５】
また本実施形態では、第２流路３２は、流路形成部材３２０と、当該流路形成部材３２０に対向するように配置された第２対向面部Ｏ２との間に形成されている。本例では、流路形成部材３２０と第２対向面部Ｏ２とは、いずれも平板状に形成されている。流路形成部材３２０は、第２流路３２をコンデンサユニット２が配置されている側（本例では第２直交方向外側Ｙｏ）から覆うように配置されている。本実施形態では、流路形成部材３２０が、冷却ユニット３の第２冷却面部Ｆ２を構成している。流路形成部材３２０は、熱伝導性を有する部材により構成されており、コンデンサユニット２と冷媒との間の熱伝達を行う。本例では、流路形成部材３２０とコンデンサ素子２０との間には、第２導電部材Ｂ２が配置されている。
【００３６】
更に、本実施形態では、流路形成部材３２０は、伝熱部材５を介して、コンデンサユニット２に接している。本例では、伝熱部材５としての第２伝熱部材５２が、流路形成部材３２０とコンデンサユニット２との間に配置されている。これにより、流路形成部材３２０とコンデンサユニット２との間での熱伝達が効率的に行われるように構成されている。このように、この第２伝熱部材５２と流路形成部材３２０とを介して、コンデンサユニット２と第２流路３２を流れる冷媒との熱交換が行われ、コンデンサユニット２が冷却される。このように、本実施形態では、第２冷却面部Ｆ２（流路形成部材３２０）の内部（第２直交方向内側Ｙｉ）に冷媒流路３０（第２流路３２）が形成されている。
【００３７】
本実施形態では、第１冷却面部Ｆ１（ヒートシンク４の底壁部４０）と第２冷却面部Ｆ２（流路形成部材３２０）とが、隣接して配置されると共に、互いに交差する方向に沿って配置されている。本例では、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２とが、直交する方向に沿って配置されている。換言すれば、第１直交方向Ｘと第２直交方向Ｙとが直交しており、第１冷却面部Ｆ１が第２直交方向Ｙに沿って配置され、第２冷却面部Ｆ２が第１直交方向Ｘに沿って配置されている。これにより、第１冷却面部Ｆ１に沿って配置されるスイッチング素子ユニット１と、第２冷却面部Ｆ２に沿って配置されるコンデンサユニット２とを、回転電機ＭＧの外周面Ｆｍｇに沿って配置し易くなっている。
【００３８】
このように、本実施形態の構成によれば、回転電機ＭＧが駆動されることにより発生する熱が当該回転電機ＭＧの側からスイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２のそれぞれに伝達されることを、冷却ユニット３によって抑制することができる。しかし、スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２は、回転電機ＭＧと同じケースＣの内部に収容されている。そのため、回転電機ＭＧから発生する熱は、ケースＣの壁部等を介して、スイッチング素子ユニット１における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分、及び、コンデンサユニット２における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分にも伝達される。例えば本例では、ケースＣは、回転電機ＭＧを収容する空間を区画する区画壁部Ｃ１と、駆動装置１００を構成する各部を覆う外壁部Ｃ２と、を備えている。そのため、回転電機ＭＧから発生する熱が、区画壁部Ｃ１を介して、当該区画壁部Ｃ１と共にケースＣの一部を構成する外壁部Ｃ２に伝達される。図４及び図５に示す例では、外壁部Ｃ２は、コンデンサユニット２の第２直交方向外側Ｙｏにおいて当該コンデンサユニット２に隣接して配置されている。そのため、外壁部Ｃ２に伝達された回転電機ＭＧの熱は、コンデンサユニット２における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分、すなわち本例では、コンデンサユニット２における第２直交方向外側Ｙｏの部分を昇温させる要因となり得る。詳細な図示は省略するが、スイッチング素子ユニット１における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分、すなわち、スイッチング素子ユニット１における第１直交方向外側Ｘｏの部分においても同様に、回転電機ＭＧの熱が伝達され得る。
【００３９】
駆動装置１００は、スイッチング素子ユニット１における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分、及び、コンデンサユニット２における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分の温度上昇を、スイッチング素子ユニット１とコンデンサユニット２とを接続するための導電部材Ｂを利用して抑制することができるように構成されている。以下、そのような導電部材Ｂの構成について説明する。
【００４０】
〔導電部材〕
図１に示すように、駆動装置１００は、当該駆動装置１００の各部を電気的に接続する導電部材Ｂを備えている。導電部材Ｂには、スイッチング素子ユニット１とコンデンサユニット２とを電気的に接続する第１導電部材Ｂ１及び第２導電部材Ｂ２と、各相の上段側半導体モジュール１１及び下段側半導体モジュール１２と回転電機ＭＧのステータコイルとを電気的に接続する出力導電部材Ｂｔと、が含まれる。
【００４１】
図２及び図４に示すように、第１導電部材Ｂ１は、スイッチング素子ユニット１における複数のスイッチング素子１０よりも第１冷却面部Ｆ１側に配置される第１冷却側導電部Ｂ１１と、コンデンサユニット２におけるコンデンサ素子２０を挟んで第２冷却面部Ｆ２側とは反対側に配置される第１反冷却側導電部Ｂ１２と、第１冷却側導電部Ｂ１１と第１反冷却側導電部Ｂ１２とを接続する第１接続導電部Ｂ１３と、を備えている。
【００４２】
図４に示すように、第１冷却側導電部Ｂ１１は、スイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）に対して回転電機ＭＧ側において、当該スイッチング素子１０に隣接して配置されている。そして、本例では、第１冷却側導電部Ｂ１１は、第１伝熱部材５１を介して、第１冷却面部Ｆ１（本例ではヒートシンク４の底壁部４０）に接している。そのため、第１冷却面部Ｆ１が冷媒により冷却され、当該第１冷却面部Ｆ１と第１冷却側導電部Ｂ１１との間で熱伝達が行われることにより、第１冷却側導電部Ｂ１１が冷却される。第１冷却側導電部Ｂ１１は、半導体モジュールＭと第１直交方向Ｘに隣接して配置されている。従って、第１冷却面部Ｆ１によって冷却された第１冷却側導電部Ｂ１１は、半導体モジュールＭ（スイッチング素子１０）を冷却する。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように、第１冷却側導電部Ｂ１１は、第１直交方向Ｘ視で、複数のスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の配置領域の全体と重複するように配置されている。これにより、第１冷却側導電部Ｂ１１によるスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の冷却効果、及び、回転電機ＭＧから第１直交方向外側Ｘｏに伝達される熱の遮断効果を高めることができる。本例では、第１冷却側導電部Ｂ１１は、第１直交方向Ｘ視で、スイッチング素子ユニット１を構成する複数のスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の全ての配置領域と重複するように配置されている。すなわち本例では、第１冷却側導電部Ｂ１１（第１導電部材Ｂ１）は、複数の半導体モジュールＭのうち上段側半導体モジュール１１に対して直接的かつ電気的に接続されるものであるが（図１参照）、下段側半導体モジュール１２に対しても第１直交方向Ｘ視で重複するように配置されている。これにより、上段側半導体モジュール１１及び下段側半導体モジュール１２のいずれについても、第１冷却側導電部Ｂ１１によって冷却することが可能となっている。
【００４４】
図４に示すように、本実施形態では、第１冷却側導電部Ｂ１１は、第２直交方向Ｙに沿う板状に形成されている。また、第１冷却側導電部Ｂ１１は、樹脂モールドにより複数の半導体モジュールＭと共にスイッチング素子ユニット１に一体化されている。
【００４５】
第１反冷却側導電部Ｂ１２は、コンデンサ素子２０における回転電機ＭＧ側とは反対側の部分に接している。本例では、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、コンデンサ素子２０における第２直交方向外側Ｙｏを向く面に形成された正極端子２０Ｐに接している。第１反冷却側導電部Ｂ１２は、第１接続導電部Ｂ１３によって第１冷却側導電部Ｂ１１に接続されている。そのため、第１冷却側導電部Ｂ１１が第１冷却面部Ｆ１によって冷却されると、第１接続導電部Ｂ１３を介して第１反冷却側導電部Ｂ１２も冷却される。そして、第１冷却側導電部Ｂ１１及び第１接続導電部Ｂ１３を介して冷却された第１反冷却側導電部Ｂ１２によって、コンデンサ素子２０が冷却される。また、図示の例では、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、ケースＣの外壁部Ｃ２とコンデンサ素子２０との間に配置されている。そのため、外壁部Ｃ２を介してコンデンサユニット２における第２直交方向外側Ｙｏの部分に伝達される回転電機ＭＧの熱を、第１反冷却側導電部Ｂ１２によって遮断することが可能となっている。
【００４６】
本実施形態では、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサ素子２０の配置領域の全体と重複するように配置されている。これにより、第１反冷却側導電部Ｂ１２によるコンデンサ素子２０の冷却効果、及び、外壁部Ｃ２を介して第２直交方向内側Ｙｉに伝達される回転電機ＭＧの熱の遮断効果を高めることができる。本例では、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサユニット２を構成する複数のコンデンサ素子２０の全ての配置領域と重複するように配置されている。
【００４７】
図４に示すように、本実施形態では、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、第１直交方向Ｘに沿う板状に形成されている。また、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、樹脂モールドにより複数のコンデンサ素子２０と共にコンデンサユニット２に一体化されている。
【００４８】
第１接続導電部Ｂ１３は、第１冷却側導電部Ｂ１１と第１反冷却側導電部Ｂ１２とを接続している。本実施形態では、第１導電部材Ｂ１における、第１冷却側導電部Ｂ１１及び第１反冷却側導電部Ｂ１２以外の部分が、第１接続導電部Ｂ１３となっている。
【００４９】
本例では、第１接続導電部Ｂ１３は、スイッチング素子ユニット１側に配置される部分が樹脂モールドによりスイッチング素子ユニット１に一体化されており、コンデンサユニット２側に配置される部分が樹脂モールドによりコンデンサユニット２に一体化されている。また、第１接続導電部Ｂ１３は、スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２の双方から外部に突出するユニット外部分を備えている。
【００５０】
本実施形態では、第１接続導電部Ｂ１３は、第１冷却側導電部Ｂ１１と第１反冷却側導電部Ｂ１２との間で熱の伝達を行うための熱伝達部として機能する。これにより、第１反冷却側導電部Ｂ１２は、第１冷却側導電部Ｂ１１及び第１接続導電部Ｂ１３を介して第１冷却面部Ｆ１により冷却される。なお、第１接続導電部Ｂ１３は、第１冷却側導電部Ｂ１１と第１反冷却側導電部Ｂ１２とを接続するように構成されていれば良く、第１接続導電部Ｂ１３の形状は、例えばスイッチング素子ユニット１の配置位置やコンデンサユニット２の配置位置等に基づく配置上の制約に応じて、適宜変更することができる。
【００５１】
図３及び図５に示すように、第２導電部材Ｂ２は、スイッチング素子ユニット１における複数のスイッチング素子１０を挟んで第１冷却面部Ｆ１側とは反対側に配置される第２反冷却側導電部Ｂ２２と、コンデンサユニット２におけるコンデンサ素子２０よりも第２冷却面部Ｆ２側に配置される第２冷却側導電部Ｂ２１と、第２反冷却側導電部Ｂ２２と第２冷却側導電部Ｂ２１とを接続する第２接続導電部Ｂ２３と、を備えている。
【００５２】
第２冷却側導電部Ｂ２１は、コンデンサ素子２０における回転電機ＭＧ側の部分に接している。本例では、第２冷却側導電部Ｂ２１は、コンデンサ素子２０における第２直交方向内側Ｙｉを向く面に形成された負極端子２０Ｎに接している。
【００５３】
図５に示すように、本例では、第２冷却側導電部Ｂ２１は、第２伝熱部材５２を介して、第２冷却面部Ｆ２（本例では第２流路３２の流路形成部材３２０）に隣接して配置されている。図示の例では、第２冷却側導電部Ｂ２１と第２伝熱部材５２との間には、コンデンサユニット２の樹脂モールドが配置されている。そのため、第２冷却面部Ｆ２と第２冷却側導電部Ｂ２１との間は、第２伝熱部材５２及び樹脂モールドを介して熱伝達が行われる。そして、第２冷却面部Ｆ２が冷媒により冷却され、当該第２冷却面部Ｆ２と第２冷却側導電部Ｂ２１との間で熱伝達が行われることにより、第２冷却側導電部Ｂ２１が冷却される。第２冷却側導電部Ｂ２１は、コンデンサ素子２０と第２直交方向Ｙに隣接して配置されている。従って、第２冷却面部Ｆ２によって冷却された第２冷却側導電部Ｂ２１は、コンデンサ素子２０を冷却する。
【００５４】
本実施形態では、第２冷却側導電部Ｂ２１は、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサ素子２０の配置領域の全体と重複するように配置されている。これにより、第２冷却側導電部Ｂ２１によるコンデンサ素子２０の冷却効果、及び、回転電機ＭＧから第２直交方向外側Ｙｏに伝達される熱の遮断効果を高めることができる。本例では、第２冷却側導電部Ｂ２１は、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサユニット２を構成する複数のコンデンサ素子２０の全ての配置領域と重複するように配置されている。
【００５５】
図５に示すように、本実施形態では、第２冷却側導電部Ｂ２１は、第１直交方向Ｘに沿う板状に形成されている。また、第２冷却側導電部Ｂ２１は、樹脂モールドにより複数のコンデンサ素子２０と共にコンデンサユニット２に一体化されている。
【００５６】
第２反冷却側導電部Ｂ２２は、スイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）に対して回転電機ＭＧ側とは反対側において、当該スイッチング素子１０に隣接して配置されている。第２反冷却側導電部Ｂ２２は、第２接続導電部Ｂ２３によって第２冷却側導電部Ｂ２１に接続されている。そのため、第２冷却側導電部Ｂ２１が第２冷却面部Ｆ２によって冷却されると、第２接続導電部Ｂ２３を介して第２反冷却側導電部Ｂ２２も冷却される。そして、第２冷却側導電部Ｂ２１及び第２接続導電部Ｂ２３を介して冷却された第２反冷却側導電部Ｂ２２によって、スイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）が冷却される。また、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、ケースＣの外壁部（不図示）とスイッチング素子１０との間に配置されている。そのため、当該不図示の外壁部を介してスイッチング素子ユニット１における第１直交方向外側Ｘｏの部分に伝達される回転電機ＭＧの熱を、第２反冷却側導電部Ｂ２２によって遮断することが可能となっている。
【００５７】
本実施形態では、図３に示すように、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、第１直交方向Ｘ視で、複数のスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の配置領域の全体と重複するように配置されている。これにより、第２反冷却側導電部Ｂ２２によるスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の冷却効果、及び、不図示の外壁部を介して第１直交方向内側Ｘｉに伝達される回転電機ＭＧの熱の遮断効果を高めることができる。本例では、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、第１直交方向Ｘ視で、スイッチング素子ユニット１を構成する複数のスイッチング素子１０（半導体モジュールＭ）の全ての配置領域と重複するように配置されている。すなわち本例では、第２反冷却側導電部Ｂ２２（第２導電部材Ｂ２）は、複数の半導体モジュールＭのうち下段側半導体モジュール１２に対して直接的かつ電気的に接続されるものであるが（図１参照）、上段側半導体モジュール１１に対しても第１直交方向Ｘ視で重複するように配置されている。これにより、上段側半導体モジュール１１及び下段側半導体モジュール１２のいずれについても、第２反冷却側導電部Ｂ２２によって冷却することが可能となっている。
【００５８】
図５に示すように、本実施形態では、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、第２直交方向Ｙに沿う板状に形成されている。また、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、樹脂モールドにより複数の半導体モジュールＭと共にスイッチング素子ユニット１に一体化されている。
【００５９】
第２接続導電部Ｂ２３は、第２冷却側導電部Ｂ２１と第２反冷却側導電部Ｂ２２とを接続している。本実施形態では、第２導電部材Ｂ２における、第２冷却側導電部Ｂ２１及び第２反冷却側導電部Ｂ２２以外の部分が、第２接続導電部Ｂ２３となっている。
【００６０】
本例では、第２接続導電部Ｂ２３は、スイッチング素子ユニット１側に配置される部分が樹脂モールドによりスイッチング素子ユニット１に一体化されており、コンデンサユニット２側に配置される部分が樹脂モールドによりコンデンサユニット２に一体化されている。また、第２接続導電部Ｂ２３は、スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２の双方から外部に突出するユニット外部分を備えている。
【００６１】
本実施形態では、第２接続導電部Ｂ２３は、第２冷却側導電部Ｂ２１と第２反冷却側導電部Ｂ２２との間で熱の伝達を行うための熱伝達部として機能する。これにより、第２反冷却側導電部Ｂ２２は、第２冷却側導電部Ｂ２１及び第２接続導電部Ｂ２３を介して第２冷却面部Ｆ２により冷却される。なお、第２接続導電部Ｂ２３は、第２冷却側導電部Ｂ２１と第２反冷却側導電部Ｂ２２とを接続するように構成されていれば良く、第２接続導電部Ｂ２３の形状は、例えばスイッチング素子ユニット１の配置位置やコンデンサユニット２の配置位置等に基づく配置上の制約に応じて、適宜変更することができる。
【００６２】
以上のように、本構成によれば、スイッチング素子ユニット１の第１冷却面部Ｆ１側及びその反対側と、コンデンサユニット２の第２冷却面部Ｆ２側及びその反対側とを冷却することができるため、回転電機ＭＧの熱がケースＣを介してスイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２に伝達されることによる、スイッチング素子ユニット１及びコンデンサユニット２の温度上昇を軽減することができる。
【００６３】
〔その他の実施形態〕
次に、駆動装置のその他の実施形態について説明する。
【００６４】
（１）上記の実施形態では、第１冷却側導電部Ｂ１１及び第２反冷却側導電部Ｂ２２が、第１直交方向Ｘ視で、複数のスイッチング素子１０の配置領域の全体と重複するように配置されている例について説明した。しかし、このような例に限定されることなく、第１冷却側導電部Ｂ１１及び第２反冷却側導電部Ｂ２２のうち少なくとも一方が、第１直交方向Ｘ視で、複数のスイッチング素子１０の配置領域の一部のみと重複するように配置されていても良い。
【００６５】
（２）上記の実施形態では、第２冷却側導電部Ｂ２１及び第１反冷却側導電部Ｂ１２が、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサ素子２０の配置領域の全体と重複するように配置されている例について説明した。しかし、このような例に限定されることなく、第２冷却側導電部Ｂ２１及び第１反冷却側導電部Ｂ１２のうち少なくとも一方が、第２直交方向Ｙ視で、コンデンサ素子２０の配置領域の一部のみと重複するように配置されていても良い。
【００６６】
（３）上記の実施形態では、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２とが、隣接して配置されると共に、互いに交差する方向に沿って配置されている例について説明した。しかし、このような例に限定されることなく、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２とは、離間して配置されていても良い。また、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２とは、互いに同じ方向に沿って（平行に）配置されていても良い。この場合において、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２とが同一平面上に配置されていても良い。
【００６７】
（４）上記の実施形態では、第１冷却面部Ｆ１の内部と第２冷却面部Ｆ２の内部との双方に、冷媒流路３０が形成されている例について説明した。しかし、このような例に限定されることなく、第１冷却面部Ｆ１の内部と第２冷却面部Ｆ２の内部との一方のみに冷媒流路３０が形成され、他方には冷媒流路３０が形成されていない構成であっても良い。この場合においても、第１冷却面部Ｆ１と第２冷却面部Ｆ２との熱伝達により、冷媒流路３０が形成されていない方の冷却面部も冷却される構成であれば良い。
【００６８】
（５）上記の実施形態では、コンデンサケース２１の開口部２１ａが、スイッチング素子ユニット１の側に開口している例について説明した。しかし、このような例に限定されることなく、開口部２１ａは、コンデンサケース２１における何れかの部分に開口していれば良い。更には、コンデンサケース２１は、特定の側（上記実施形態では第２直交方向内側Ｙｉ）の全部が開口した形状でなく、一部のみが開口した形状であっても良い。この場合、例えば、第１導電部材Ｂ１及び第２導電部材Ｂ２のそれぞれがコンデンサケース２１から外部に突出することが可能な、スリットや貫通孔等を備える構成であっても良い。
【００６９】
（６）なお、上述した各実施形態で開示された構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示された構成と組み合わせて適用することも可能である。その他の構成に関しても、本明細書において開示された実施形態は全ての点で単なる例示に過ぎない。従って、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で、適宜、種々の改変を行うことが可能である。
【００７０】
〔上記実施形態の概要〕
以下、上記において説明した駆動装置について説明する。
【００７１】
回転電機（ＭＧ）と、前記回転電機（ＭＧ）を駆動するインバータユニット（ＩＵ）と、これらを収容するケース（Ｃ）と、を備えた駆動装置（１００）であって、
前記インバータユニット（ＩＵ）は、複数のスイッチング素子（１０）を備えたスイッチング素子ユニット（１）と、コンデンサ素子（２０）を備えたコンデンサユニット（２）と、冷却ユニット（３）とを備え、
前記スイッチング素子ユニット（１）及び前記コンデンサユニット（２）と、前記回転電機（ＭＧ）とは、前記冷却ユニット（３）を挟んで互いに反対側に配置され、
前記冷却ユニット（３）は、冷媒が流れる冷媒流路（３０）と、前記スイッチング素子ユニット（１）に沿って配置された第１冷却面部（Ｆ１）と、前記コンデンサユニット（２）に沿って配置された第２冷却面部（Ｆ２）と、を備え、
前記スイッチング素子ユニット（１）と前記コンデンサユニット（２）とは、第１導電部材（Ｂ１）により電気的に接続されると共に第２導電部材（Ｂ２）により電気的に接続され、
前記第１導電部材（Ｂ１）は、前記スイッチング素子ユニット（１）における複数の前記スイッチング素子（１０）よりも前記第１冷却面部（Ｆ１）側に配置される第１冷却側導電部（Ｂ１１）と、前記コンデンサユニット（２）における前記コンデンサ素子（２０）を挟んで前記第２冷却面部（Ｆ２）側とは反対側に配置される第１反冷却側導電部（Ｂ１２）と、前記第１冷却側導電部（Ｂ１１）と前記第１反冷却側導電部（Ｂ１２）とを接続する第１接続導電部（Ｂ１３）と、を備え、
前記第２導電部材（Ｂ２）は、前記スイッチング素子ユニット（１）における複数の前記スイッチング素子（１０）を挟んで前記第１冷却面部（Ｆ１）側とは反対側に配置される第２反冷却側導電部（Ｂ２２）と、前記コンデンサユニット（２）における前記コンデンサ素子（２０）よりも前記第２冷却面部（Ｆ２）側に配置される第２冷却側導電部（Ｂ２１）と、前記第２反冷却側導電部（Ｂ２２）と前記第２冷却側導電部（Ｂ２１）とを接続する第２接続導電部（Ｂ２３）と、を備える。
【００７２】
本構成によれば、スイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）と回転電機（ＭＧ）との間に冷却ユニット（３）が配置されているため、回転電機（ＭＧ）からスイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）へ直接的に熱が伝達されることを抑制することができる。一方、回転電機（ＭＧ）とインバータユニット（ＩＵ）とが共通のケース（Ｃ）に収容されているため、回転電機（ＭＧ）の熱がケース（Ｃ）を介してスイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）に伝達され易い。しかし、本構成によれば、スイッチング素子ユニット（１）とコンデンサユニット（２）とを接続する第１導電部材（Ｂ１）と第２導電部材（Ｂ２）とを用いて、このような熱伝達によるスイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）の温度上昇を軽減することが可能となっている。
すなわち、第１導電部材（Ｂ１）の第１冷却側導電部（Ｂ１１）は、複数のスイッチング素子（１０）よりも第１冷却面部（Ｆ１）側に配置されるため、当該第１冷却面部（Ｆ１）によって冷却される。第１導電部材（Ｂ１）の第１反冷却側導電部（Ｂ１２）は、コンデンサ素子（２０）を挟んで第２冷却面部（Ｆ２）側とは反対側に配置されるが、第１接続導電部（Ｂ１３）によって第１冷却側導電部（Ｂ１１）に接続されているため、第１冷却側導電部（Ｂ１１）及び第１接続導電部（Ｂ１３）を介して第１冷却面部（Ｆ１）によって冷却される。これにより、コンデンサユニット（２）におけるコンデンサ素子（２０）を挟んで第２冷却面部（Ｆ２）側とは反対側を冷却することができる。
また、第２導電部材（Ｂ２）の第２冷却側導電部（Ｂ２１）は、コンデンサ素子（２０）よりも第２冷却面部（Ｆ２）側に配置されるため、当該第２冷却面部（Ｆ２）によって冷却される。第２導電部材（Ｂ２）の第２反冷却側導電部（Ｂ２２）は、複数のスイッチング素子（１０）を挟んで第１冷却面部（Ｆ１）側とは反対側に配置されるが、第２接続導電部（Ｂ２３）によって第２冷却側導電部（Ｂ２１）に接続されているため、第２冷却側導電部（Ｂ２１）及び第２接続導電部（Ｂ２３）を介して第２冷却面部（Ｆ２）によって冷却される。これにより、スイッチング素子ユニット（１）における複数のスイッチング素子（１０）を挟んで第１冷却面部（Ｆ１）側とは反対側を冷却することができる。
このように、本構成によれば、スイッチング素子ユニット（１）の第１冷却面部（Ｆ１）側及びその反対側と、コンデンサユニット（２）の第２冷却面部（Ｆ２）側及びその反対側とを冷却することができるため、回転電機（ＭＧ）の熱がケース（Ｃ）を介してスイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）に伝達されることによる、スイッチング素子ユニット（１）及びコンデンサユニット（２）の温度上昇を軽減することができる。
【００７３】
ここで、
前記第１冷却側導電部（Ｂ１１）及び前記第２反冷却側導電部（Ｂ２２）は、前記第１冷却面部（Ｆ１）に直交する方向に沿う第１直交方向（Ｘ）視で、複数の前記スイッチング素子（１０）の配置領域の全体と重複するように配置され、
前記第２冷却側導電部（Ｂ２１）及び前記第１反冷却側導電部（Ｂ１２）は、前記第２冷却面部（Ｆ２）に直交する方向に沿う第２直交方向（Ｙ）視で、前記コンデンサ素子（２０）の配置領域の全体と重複するように配置されていると好適である。
【００７４】
本構成によれば、複数のスイッチング素子（１０）における第１直交方向（Ｘ）の両側において、スイッチング素子（１０）の冷却効果と熱伝達の遮断効果とを高めることができる。また、コンデンサ素子（２０）における第２直交方向（Ｙ）の両側において、コンデンサ素子（２０）の冷却効果と熱伝達の遮断効果とを高めることができる。
【００７５】
また、
前記第１冷却面部（Ｆ１）と前記第２冷却面部（Ｆ２）とが、隣接して配置されると共に、互いに交差する方向に沿って配置され、
前記第１冷却面部（Ｆ１）の内部と前記第２冷却面部（Ｆ２）の内部との双方に前記冷媒流路（３０）が形成されていると好適である。
【００７６】
上述のように、スイッチング素子ユニット（１）は第１冷却面部（Ｆ１）に沿って配置されており、コンデンサユニット（２）は第２冷却面部（Ｆ２）に沿って配置されている。そして、本構成では、第１冷却面部（Ｆ１）と第２冷却面部（Ｆ２）とが互いに交差する方向に沿って隣接して配置されているため、スイッチング素子ユニット（１）とコンデンサユニット（２）とを、回転電機（ＭＧ）の外周面（Ｆｍｇ）に沿って配置し易い。そのため、駆動装置（１００）全体として小型化を図り易い。また、第１冷却面部（Ｆ１）の内部と第２冷却面部（Ｆ２）の内部との双方に沿って冷媒流路（３０）が形成されていることから、回転電機（ＭＧ）からスイッチング素子（１０）及びコンデンサユニット（２）への直接的な熱伝達の遮断効果を高くすることができる。
【００７７】
また、
前記コンデンサユニット（２）は、前記コンデンサ素子（２０）を収容するコンデンサケース（２１）を備え、
前記コンデンサケース（２１）の開口部（２１ａ）が、前記スイッチング素子ユニット（１）の側に開口していると好適である。
【００７８】
本構成によれば、第１導電部材（Ｂ１）及び第２導電部材（Ｂ２）によるスイッチング素子ユニット（１）とコンデンサユニット（２）との電気的な接続が容易となる。
【００７９】
また、
前記第１冷却面部（Ｆ１）と前記第２冷却面部（Ｆ２）とが、直交する方向に沿って配置されていると好適である。
【００８０】
上述のように、スイッチング素子ユニット（１）は第１冷却面部（Ｆ１）に沿って配置されており、コンデンサユニット（２）は第２冷却面部（Ｆ２）に沿って配置されている。そして、本構成では、第１冷却面部（Ｆ１）と第２冷却面部（Ｆ２）とが、直交する方向に沿って配置されているため、ケース（Ｃ）内において、スイッチング素子ユニット（１）とコンデンサユニット（２）と回転電機（ＭＧ）とを効率的に配置することができる。従って、本構成によれば、駆動装置（１００）全体として小型化を図り易い。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本開示に係る技術は、回転電機と、前記回転電機を駆動するインバータユニットと、これらを収容するケースと、を備えた駆動装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１００  ：駆動装置
１      ：スイッチング素子ユニット
１０    ：スイッチング素子
２      ：コンデンサユニット
２１    ：コンデンサケース
２１ａ  ：開口部
２０    ：コンデンサ素子
３      ：冷却ユニット
３０    ：冷媒流路
Ｆ１    ：第１冷却面部
Ｆ２    ：第２冷却面部
Ｂ１    ：第１導電部材
Ｂ１１  ：第１冷却側導電部
Ｂ１２  ：第１反冷却側導電部
Ｂ１３  ：第１接続導電部
Ｂ２    ：第２導電部材
Ｂ２１  ：第２冷却側導電部
Ｂ２２  ：第２反冷却側導電部
Ｂ２３  ：第２接続導電部
Ｃ      ：ケース
ＩＵ    ：インバータユニット
ＭＧ    ：回転電機
Ｘ      ：第１直交方向
Ｙ      ：第２直交方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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