(57)【要約】【課題】温度上昇に対する応答性の向上を図ること。【解決手段】検出システムＭ１０は、温度検出部５と、制御部７と、を備える。温度検出部５は、配線器具内における電力の給電路Ｌ１に対応する温度を検出する。制御部７は、温度検出部５で検出した温度に関する温度情報に基づき、給電路Ｌ１の遮断、及び温度に関する通知のうち少なくとも一方を行う。温度情報は、少なくとも温度の上昇速度に関する情報を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線器具内における電力の給電路に対応する温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部で検出した前記温度に関する温度情報に基づき、前記給電路の遮断、及び前記温度に関する通知のうち少なくとも一方を行う制御部と、
を備え、
前記温度情報は、少なくとも前記温度の上昇速度に関する情報を含む、
検出システム。
【請求項２】
前記制御部は、前記上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えた場合に、前記遮断及び前記通知のうち少なくとも一方を行う、
請求項１に記載の検出システム。
【請求項３】
前記温度情報は、前記上昇速度に関する情報に加えて、前記温度の温度値に関する情報を含み、
前記制御部は、
前記上昇速度が速度閾値を超えたか否かを判定する第１判定部と、
前記温度値が温度閾値を超えたか否かを判定する第２判定部と、
を有し、
前記制御部は、第１条件及び第２条件のうちの少なくとも一方を満たすと、前記遮断及び前記通知のうち少なくとも一方を行い、
前記第１条件は、前記第１判定部にて前記上昇速度が速度閾値を超えることで、
前記第２条件は、前記第２判定部にて前記温度値が温度閾値を超えることである、
請求項１に記載の検出システム。
【請求項４】
前記第１判定部は、前記上昇速度が所定の時間連続して前記速度閾値を超えたか否かを判定し、
前記第１条件は、前記上昇速度が前記所定の時間連続して前記速度閾値を超えることである、
請求項３に記載の検出システム。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１条件又は第２条件を満たすと、前記遮断及び前記通知のうち少なくとも一方を行う、
請求項３又は４に記載の検出システム。
【請求項６】
前記温度検出部は、前記温度に対応したアナログ値を含む信号を前記制御部に出力し、
前記制御部は、前記第１判定部及び前記第２判定部を構成する少なくとも１つのプロセッサを含む、
請求項３〜５のいずれか１項に記載の検出システム。
【請求項７】
前記温度情報は、前記上昇速度に関する情報に加えて、前記温度の温度値に関する情報を含み、
前記温度検出部は、１つの温度センサを有し、
前記上昇速度及び前記温度値は、同じ前記１つの温度センサで検出される前記温度に基づく値である、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の検出システム。
【請求項８】
前記温度検出部が検出する前記温度は、前記給電路において、給電線が接続される端子部材に対応する第１温度、又は、前記電力の供給を受ける側が接続される接続部材に対応する第２温度である、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の検出システム。
【請求項９】
前記温度情報は、１つ以上のタイミングで検出した前記温度について移動平均した情報である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の検出システム。
【請求項１０】
前記温度情報は、前記上昇速度に関する情報に加えて、前記温度の温度値に関する情報を含み、
前記上昇速度及び前記温度値は、前記温度について移動平均した情報に基づく演算値であり、
前記上昇速度に関する前記移動平均の基となる前記温度のデータ数は、前記温度値に関する前記移動平均の基となる前記温度のデータ数よりも少ない、
請求項９に記載の検出システム。
【請求項１１】
前記温度情報は、前記上昇速度に関する情報に加えて、前記温度の低下速度に関する情報を含む、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の検出システム。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の検出システムの少なくとも一部と、
前記少なくとも一部を内部に収容する筐体と、
を備える、
配線器具。
【請求項１３】
コンピュータを、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の検出システムにおける前記制御部として機能させる、
プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、検出システム、配線器具、及びプログラムに関する。本開示は、より詳細には、配線器具内の温度を検出する検出システム、当該検出システムを備える配線器具、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外部電源からの電線が電気的に接続される第１接続部と、電気機器からの電線に設けられた差込プラグが着脱自在に接続される第２接続部と、を備える配線装置（配線器具）が記載されている。この配線器具は、例えば、第１接続部及び第２接続部の１箇所以上に取り付けられた温度測定部と、第１接続部と第２接続部との間を電気的に遮断する遮断部と、を備えている。
【０００３】
特許文献１に記載の配線器具は、温度測定部で検出された温度（温度値）をもとに異常と判断すると、遮断部に接点をオフさせる。そのため、施工時の結線不良又は使用中に加わる振動の影響等によって、第１接続部と電線との接触部位に発生するジュール熱が増加すると、温度測定部の測定温度が上昇し、遮断部の接点がオフされて電気機器への電力供給を遮断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−５８３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、配線器具にて発生する異常な温度上昇には種々の原因が存在し得る。特定の原因によっては、急激に温度が上昇する可能性もあり、そのような場合には、電力供給の遮断等が遅延する可能性もある。したがって、温度上昇に対する応答性の更なる向上が望まれる。
【０００６】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、温度上昇に対する応答性の向上を図ることができる検出システム、配線器具、及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る検出システムは、温度検出部と、制御部と、を備える。前記温度検出部は、配線器具内における電力の給電路に対応する温度を検出する。前記制御部は、前記温度検出部で検出した前記温度に関する温度情報に基づき、前記給電路の遮断、及び前記温度に関する通知のうち少なくとも一方を行う。前記温度情報は、少なくとも前記温度の上昇速度に関する情報を含む。
【０００８】
本開示の一態様に係る配線器具は、上記の検出システムの少なくとも一部と、前記少なくとも一部を内部に収容する筐体と、を備える。
【０００９】
本開示の一態様に係るプログラムは、コンピュータを、上記の検出システムにおける前記制御部として機能させる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、温度上昇に対する応答性の向上を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本開示の一実施形態に係る検出システムを備えるコンセントの構成を示すブロック図である。
【図２】図２Ａは、同上のコンセントの使用例を示し開閉部が導通状態にあるときの外観斜視図である。図２Ｂは、同上のコンセントの使用例を示し開閉部が遮断状態にあるときの外観斜視図である。
【図３】図３は、同上のコンセントの分解斜視図である。
【図４】図４Ａは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の正面図である。図４Ｂは、同上のコンセントの外カバー及び内カバーを外した状態の背面図である。
【図５】図５Ａは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＡのＸ１−Ｘ１線断面に相当する概略図である。図５Ｂは、同上のコンセントの要部の構成を示す図４ＢのＸ２−Ｘ２線断面に相当する概略図である。
【図６】図６Ａは、同上のコンセントにおける接続部材の温度検出に関する概略ブロック図である。図６Ｂは、同上のコンセントにおける端子部材の温度検出に関する概略ブロック図である。
【図７】図７は、同上の検出システムにおける第１判定部を説明するためのグラフである。
【図８】図８は、同上の検出システムにおける第２判定部を説明するためのグラフである。
【図９】図９は、同上の第１判定部及び同上の第２判定部の動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１３】
本実施形態に係る検出システムＭ１０は、図１に示すように、温度検出部５と制御部７とを備えている。温度検出部５は、配線器具内における電力の給電路Ｌ１に対応する温度を検出する。
【００１４】
ここでは一例として、配線器具がコンセント１（図１〜図５Ｂ参照）であることを想定する。また一例として、検出システムＭ１０の全部が、コンセント１の筐体４内に収容されているものとする。
【００１５】
コンセント１は、負荷機器ＬＤ１（図６Ａ参照）のプラグ９１（図５Ａ参照）が接続されて負荷機器ＬＤ１へ電力の供給を行うアウトレット（Outlet）である。しかし、本開示で言う「配線器具」は、商用電源等の電源からの電力を取り出すための口となり得るものであれば、コンセント１以外にも、例えば、テーブルタップ、引掛けシーリング、スイッチ装置、リレー装置、及びブレーカ等でもよい。要するに、「給電路Ｌ１」は、例えば、テーブルタップ内の給電路でもよい。
【００１６】
「給電路Ｌ１」は、例えばコンセント１の場合、給電線９２の心線９２１（図５Ｂ参照）が接続される端子部材２と、プラグ９１の栓刃９１１（図５Ａ参照）が接続される接続部材３（刃受け）と、を含む、端子部材２から接続部材３までの電路となる。「給電路Ｌ１」は、例えばブレーカの場合、第１電線が接続される第１端子と、第２電線が接続される第２端子と、を含む、第１端子から第２端子までの電路となる。
【００１７】
「給電路Ｌ１に対応する温度」は、例えば、端子部材２の温度、接続部材３の温度、又は、端子部材２から接続部材３までを繋ぐ導体部位（例えばリード板３０等）の温度でもよい。また「給電路Ｌ１に対応する温度」は、端子部材２、接続部材３、及び上記導体部位等の「周辺温度」でもよく、熱伝導によって給電路Ｌ１から支配的な熱を受ける部位（空気層も含む、熱的に結合された部位）の温度でもよい。例えば、端子部材２と筐体４との間の空間の温度でもよいし、端子部材２周辺にある筐体４の内壁面の温度でもよい。以下、温度を検出する箇所を「検出点」と呼ぶこともある。
【００１８】
制御部７は、温度検出部５で検出した温度に関する温度情報に基づき、給電路Ｌ１の遮断、及び温度に関する通知のうち少なくとも一方を行う。ここでは一例として、制御部７は、（異常な温度上昇を検知した場合には）遮断及び通知の両方を行うことを想定する。給電路Ｌ１の遮断は、制御部７が、給電路Ｌ１の途中に挿入されている開閉部Ｍ４（図１参照）を導通状態から遮断状態に切り換える制御を行うことで実現される。
【００１９】
そして本実施形態では、温度情報は、少なくとも温度の上昇速度に関する情報を含む。要するに、制御部７は、少なくとも温度の上昇速度に関する情報を含む温度情報に基づき、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行う。そのため、例えば、温度（値）が、特定の温度（例えば異常な温度）に相当する閾値を超える状況となる前に、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行う可能性が高くなり得る。したがって、温度（値）が閾値を超えたことを検知してから応答（遮断及び通知）を実行する場合に比べて、温度上昇に対する応答性の向上を図ることができる。
【００２０】
（２）詳細
次に、検出システムＭ１０、及び検出システムＭ１０を備えるコンセント１について、図１〜図９を参照して、より詳細に説明する。
【００２１】
（２．１）全体構成
本実施形態に係るコンセント１は、上述の通り、負荷機器ＬＤ１のプラグ９１（図５Ａ参照）が接続されて負荷機器ＬＤ１へ電力の供給を行うアウトレットである。コンセント１は、例えば、戸建住宅若しくは集合住宅等の住宅施設、又は事務所、店舗、学校若しくは介護施設等の非住宅施設等に設置される。コンセント１は、例えば、施設（建物）の壁面、天井面及び床面等の造営面１００（図２Ａ参照）に設置される。
【００２２】
検出システムＭ１０は、図１に示すように、上述した温度検出部５及び制御部７に加えて、開閉部Ｍ４を更に備えている。コンセント１は、検出システムＭ１０に加えて、端子部材２、接続部材３（刃受け）、筐体４（図３参照）、操作部材８１、表示部８２、ブザー８３及びスイッチ８４を更に備えている。検出システムＭ１０は、上述の通り、一例として、その全部がコンセント１の構成要素として、筐体４内に配置されている。なお、以下では、説明の便宜上、端子部材２と接続部材３（刃受け）とをまとめて「導体Ｚ１」と呼ぶこともある。
【００２３】
図２Ａ及び図２Ｂは、コンセント１が造営面１００に取り付けられた状態の斜視図である。本実施形態では、コンセント１は、日本工業規格によって規格化された大角形連用配線器具の取付枠に取り付けられる埋込形配線器具である。具体的には、コンセント１は、取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。ここで、取付枠は、埋込ボックスを介して又は直接的に、造営面１００に固定される。つまり、取付枠が造営面１００に固定されることにより、コンセント１が取付枠を介して造営面１００に取り付けられる。取付枠には化粧プレート１０１が取り付けられ、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、化粧プレート１０１の内側からコンセント１が露出する形になる。ここで、取付枠は、コンセント１の筐体４と別体であってもよいし、筐体４と一体であってもよい。本実施形態では、コンセント１が屋内用である場合、つまり造営面１００が建物（施設）の内壁面である場合について説明するが、この例に限らず、コンセント１は屋外用であってもよい。
【００２４】
以下では、造営面１００である建物の内壁面にコンセント１が取り付けられた状態での、水平面に対して垂直な（直交する）方向を「上下方向」とし、コンセント１を正面から見て下方（鉛直方向）を「下方」として説明する。また、上下方向と直交し、かつ造営面１００に平行な方向を「左右方向」とし、コンセント１を正面から見て右方を「右方」、左方を「左方」として説明する。さらに、上下方向と左右方向との両方に直交する方向、つまり造営面１００に直交する方向を「前後方向」とし、造営面１００の裏側（壁裏側）を「後方」として説明する。ただし、これらの方向はコンセント１の使用方向を限定する趣旨ではない。例えば、コンセント１が壁面ではなく床面に取り付けられる場合には、「前後方向」は水平面に対して垂直な方向となり、「上下方向」及び「左右方向」は水平面に平行な方向となる。また、コンセント１が壁面に取り付けられる場合でも、「上下方向」が水平面に平行な方向となる向き（つまり横向き）で、コンセント１が壁面に取り付けられることにより、「左右方向」は水平面に垂直な方向となる。
【００２５】
また、本実施形態では、コンセント１として、２個のプラグ９１を同時に接続可能な２個口タイプのコンセントを例示する。すなわち、コンセント１は、２個のプラグ９１に対応するように、２個の接続口１１を有している。２個の接続口１１は、各々が１つのプラグ９１を接続可能に構成されており、筐体４の前面において上下方向（鉛直方向）に沿って並んで配置されている。２個の接続口１１のうち、一方（下方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の２極接地極付きコンセントであって、他方（上方）の接続口１１は、交流１００Ｖ用の接地極無しの２極コンセントである。
【００２６】
本実施形態では、２極のプラグ９１に対応するように、コンセント１は、互いに異極性となる一対の端子部材２を備えている。つまり、一対の端子部材２のうち一方の端子部材２にはＬ極（HOT）側の給電線９２が接続され、他方の端子部材２にはＮ極（COLD）側の給電線９２が接続される。同様に、コンセント１は、各接続口１１につき互いに異極性となる一対の接続部材３を備えており、計二対（４個）の接続部材３を備えている。ここで、互いに同極性である２個の接続部材３は、リード板３０（図３参照）にて連結されている。さらに、互いに同極性である接続部材３と端子部材２とは、開閉部Ｍ４を介して電気的に接続されている。
【００２７】
コンセント１は、筐体４と、筐体４に収容又は保持される端子部材２及び接続部材３等の内部部品と、を備えている。筐体４は、図３に示すように、外ボディ４１と、外カバー４２と、内カバー４３と、内ブロック４４と、端子ブロック４５と、を有している。これら外ボディ４１、外カバー４２、内カバー４３、内ブロック４４及び端子ブロック４５が組み合わされることにより、筐体４が構成されている。筐体４は、電気絶縁性を有する合成樹脂製である。
【００２８】
外ボディ４１は、前面が開口された箱状に形成されている。外ボディ４１の開口面（前面）は、上下方向の寸法が左右方向の寸法よりも長い長方形状である。内ブロック４４は、接続部材３を保持した状態で、他の内部部品（端子部材２及び開閉部Ｍ４等）と共に外ボディ４１に収容される。外ボディ４１の前面には内カバー４３が取り付けられる。これにより、外ボディ４１と内カバー４３との間には、内ブロック４４に保持された状態の接続部材３を含む内部部品が収容されることになる。外カバー４２は、内カバー４３の前面に取り付けられる。これにより、内ブロック４４と外カバー４２との間に接続部材３が収容される。ここで、内カバー４３のうち、内ブロック４４に対応する部位には、前後方向に貫通する開口窓４３１が形成されている。そのため、接続部材３を保持した内ブロック４４の前面は外カバー４２で覆われることになり、外カバー４２を外した状態では、内ブロック４４の前面は開口窓４３１を通して前方に露出する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持した状態で、他の内部部品と共に外ボディ４１に収容される。
【００２９】
つまり、内ブロック４４及び外カバー４２は、接続部材３を保持する保持部材を構成する。端子ブロック４５は、端子部材２を保持する保持部材を構成する。言い換えれば、コンセント１は、端子部材２及び接続部材３の少なくとも一方を保持する保持部材を更に備えている。
【００３０】
外カバー４２は、更に、複数の部材（例えば３つの部材）に分割可能に構成されているが、一体（一部材）であってもよい。ここで、外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位、及び内ブロック４４は、例えば、ユリア樹脂製である。
【００３１】
外カバー４２のうち内ブロック４４を覆う部位には、上述した２個の接続口１１が形成されている。２個の接続口１１のうち一方（上方）の接続口１１は、プラグ９１の一対の栓刃９１１（図５Ａ参照）が差し込まれる一対の挿入孔１１１を有している。２個の接続口１１のうち他方（下方）の接続口１１は、一対の挿入孔１１１に加えて、接地極付きプラグの接地ピンが差し込まれる接地挿入孔１１２、及びアース蓋１１３を有している。筐体４の内部において、各挿入孔１１１に対応する位置には接続部材３が配置され、接地挿入孔１１２に対応する位置には第１接地部材１１４が配置され、アース蓋１１３に対応する位置には第２接地部材１１５が配置される。第１接地部材１１４は、接地極付きプラグの接地ピンが接続されるばね部材である。第２接地部材１１５は、電気機器の接地線が接続されるねじ式端子である。接地線は、アース蓋１１３が開いた状態で第２接地部材１１５への着脱が可能になる。
【００３２】
また、外ボディ４１と内カバー４３との間の空間であって内ブロック４４の左方には、開閉部Ｍ４及び基板８５が収容されている。基板８５は、開閉部Ｍ４の上方に配置されている。基板８５には、表示部８２を構成する第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２、並びにスイッチ８４が実装されている。一例として、第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２は、互いに発光色の異なるＬＥＤ（Light Emitting Diode）であって、スイッチ８４は、押ボタンスイッチである。このように、開閉部Ｍ４、表示部８２及びスイッチ８４は、筐体４（外ボディ４１及び内カバー４３）内に収容されている。ただし、表示部８２の光が筐体４の前方から視認可能となり、かつ筐体４の前方からスイッチ８４の押操作が可能となるように、内カバー４３には透光部４３２及びカンチレバー４３３が形成されている。つまり、表示部８２の光は透光部４３２を通して筐体４の前方から視認可能であって、スイッチ８４はカンチレバー４３３を介して筐体４の前方から押操作可能である。図２Ａ及び図２Ｂでは、便宜上、筐体４の前面における表示部８２（第１表示灯８２１及び第２表示灯８２２）及びスイッチ８４に対応する各位置に、表示部８２及びスイッチ８４の符号を付している。
【００３３】
（２．２）検出システム
以下、検出システムＭ１０（温度検出部５、制御部７、及び開閉部Ｍ４）、及び導体Ｚ１（端子部材２及び接続部材３）について詳しく説明する。
【００３４】
まず、導体Ｚ１（接続部材３及び端子部材２）について、図４Ａ〜図５Ｂを参照して説明する。
【００３５】
二対（４個）の接続部材３は、図４Ａ及び図５Ａに示すように、内ブロック４４に保持されている。ここで、二対の接続部材３は、外カバー４２に形成された二対の挿入孔１１１にそれぞれ対応する位置、具体的には、正面視において内ブロック４４の四隅に配置されている。さらに、上述したように、互いに同極性である２個の接続部材３、つまり上下方向に並ぶ２個の接続部材３は、リード板３０にて連結されている。互いに異極性となる一対のリード板３０の各々は、左右方向よりも上下方向に長い帯板状に形成されている。ここでは、互いに同極性である２個の接続部材３及びリード板３０は、１枚の金属板から一体に形成されている。図４Ａ及び図５Ａでは、接続部材３及びリード板３０を構成する金属板に網掛（ドットハッチング）を付している。
【００３６】
各接続部材３は、プラグ９１の接続時に、プラグ９１の栓刃９１１が差し込まれる刃受部材である。各接続部材３は、導電性及び弾性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。各接続部材３は、左右方向において互いに対向する一対の刃受片３１を有している。各接続部材３は、一対の刃受片３１の間に栓刃９１１を挟んだ状態で、栓刃９１１と電気的に接続され、かつ栓刃９１１を機械的に保持する。
【００３７】
一対の端子部材２は、図４Ｂ及び図５Ｂに示すように、端子ブロック４５に保持されている。ここで、一対の端子部材２は、端子ブロック４５の後面に形成された一対の端子孔１２１にそれぞれ対応する位置に配置されている。各端子部材２は、給電線９２の心線９２１が差し込まれることで給電線９２が接続される、差込式の速結端子である。具体的には、各端子部材２は、図５Ｂに示すように、端子板２１及び鎖錠ばね２２を有している。端子板２１は、導電性を有する金属、例えば、銅又は銅合金等からなる。鎖錠ばね２２は、弾性を有する金属、例えば、ステンレス等からなる。各端子部材２は、筐体４の後面に開口した端子孔１２１に給電線９２が挿入されると、端子板２１と鎖錠ばね２２との間に給電線９２の心線を挟んだ状態で、給電線９２と電気的に接続され、かつ給電線９２を機械的に保持する。
【００３８】
さらに、端子ブロック４５には、アース線を接続するための接地端子１１６（図４Ｂ参照）が保持されている。接地端子１１６は、端子部材２と同様の差込式の速結端子であって、端子ブロック４５の後面に形成された接地端子孔１２２に対応する位置に配置されている。接地端子１１６は、筐体４内において、第１接地部材１１４及び第２接地部材１１５に電気的に接続されている。
【００３９】
次に、検出システムＭ１０の温度検出部５について、図１、図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
【００４０】
温度検出部５は、筐体４内に収容されて、筐体４（コンセント１）内における電力の給電路Ｌ１に対応する温度を検出する。給電路Ｌ１は、上述の通り、端子部材２及び接続部材３を含む、端子部材２から接続部材３までの電路となる。
【００４１】
ここでは温度検出部５は、図１に示すように、上記の温度として、第１温度Ｔ１と、第２温度Ｔ２とを検出するように構成されている。第１温度Ｔ１は、給電路Ｌ１において、給電線９２が接続される端子部材２に対応する温度である。第２温度Ｔ２は、給電路Ｌ１において、電力の供給を受ける側であるプラグ９１が接続される接続部材３（刃受け）に対応する温度である。
【００４２】
具体的には、温度検出部５は、１又は複数の第１温度センサ５１（センサ素子：第１取得部Ｍ１）と、１又は複数の第２温度センサ５２（センサ素子：第２取得部Ｍ２）とを有している（図５Ａ〜図６Ｂ参照）。
【００４３】
第１温度センサ５１は、図６Ｂに示すように、端子部材２に対して熱的に結合されている。図６Ｂは、コンセント１における端子部材２及び開閉部Ｍ４を要部とした模式的な構成図である。図６Ｂは、模式図のため、第１温度センサ５１と端子部材２とが互いに接触しているが、熱的に結合していれば非接触でもよい。
【００４４】
また第２温度センサ５２は、図６Ａに示すように、接続部材３に対して熱的に結合されている。図６Ａは、コンセント１における接続部材３及び開閉部Ｍ４を要部とした模式的な構成図である。図６Ａは、模式図のため、第２温度センサ５２と接続部材３とが互いに接触しているが、熱的に結合していれば非接触でもよい。
【００４５】
第１温度センサ５１及び第２温度センサ５２は、例えば、サーミスタ、熱電対、又はサーモパイル等で実現される。
【００４６】
第１温度センサ５１は、図５Ｂに示すように、センサ基板５１１に実装されている。端子部材２の端子板２１と第１温度センサ５１との間に、伝熱性及び電気絶縁性を有する伝熱シート５１２を介在させることで実現される。ここで、第１温度センサ５１は、互いに異極性となる一対の端子部材２に対応するように一対設けられている。つまり、温度検出部５は、一対の第１温度センサ５１を有している。各第１温度センサ５１は、対応する伝熱シート５１２を介して、端子部材２の温度（第１温度Ｔ１）を検出する。
【００４７】
第２温度センサ５２は、図５Ａに示すように、２個の接続部材３を互いに連結しているリード板３０の裏側において、リード板３０と熱的に結合された状態で配置されている。第２温度センサ５２とリード板３０との間の熱的な結合は、例えば、リード板３０に対して第２温度センサ５２をクリップ等で直接的に固定することで実現される。ここで、第２温度センサ５２は、互いに異極性となる一対のリード板３０に対応するように一対設けられている。つまり、温度検出部５は、一対の第２温度センサ５２を有している。各第２温度センサ５２は、対応するリード板３０を介して、接続部材３の温度（第２温度Ｔ２）を検出する。
【００４８】
温度検出部５は、第１温度センサ５１及び第２温度センサ５２で検出された温度（Ｔ１、Ｔ２）に応じた検出信号を制御部７に出力する。以下、第１温度Ｔ１に応じた検出信号を第１検出信号と呼び、第２温度Ｔ２に応じた検出信号を第２検出信号と呼ぶこともある。第１検出信号及び第２検出信号は、特定の符号によって温度に応じた情報を伝える信号（電気信号）であればよく、例えば、温度に応じて、抵抗値、電圧値又は電流値等の電気量が変化する信号である。温度検出部５は、第１温度センサ５１及び第２温度センサ５２の出力を処理して第１検出信号及び第２検出信号を出力する処理回路を、更に有してもよい。
【００４９】
第１温度Ｔ１や第２温度Ｔ２の検出点は、上述した箇所に限定されない。例えば第２温度Ｔ２に関して、その検出点は、上述の通りリード板３０であるが、接続部材３及びリード板３０における保持部材（内ブロック４４及び外カバー４２）との接触部位に近い検出点の温度を、第２温度Ｔ２として検出してもよい。また検出点と第２温度センサ５２との間に、隙間（空間）が介在してもよい。
【００５０】
要するに、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２の検出点の数は、１つでも複数でもよいし、またその位置も、給電路Ｌ１に対応する温度であれば、限定されない。
【００５１】
次に、検出システムＭ１０の制御部７について説明する。
【００５２】
制御部７は、筐体４に収容されており、例えば、内ブロック４４の後方に配置された制御基板に実装されている。ブザー８３についても同様に、筐体４に収容されており、例えば、制御基板に実装されている。制御部７は、開閉部Ｍ４、表示部８２、ブザー８３、スイッチ８４、及び温度検出部５に電気的に接続されている。制御部７は、少なくとも開閉部Ｍ４、表示部８２及びブザー８３の制御を行う。
【００５３】
制御部７は、例えば、マイクロコントローラを主構成として備えている。マイクロコントローラは、マイクロコントローラのメモリに記録されているプログラムをＣＰＵ（Central Processing Unit）で実行することにより、制御部７としての機能を実現する。プログラムは、予め上記メモリに記録されていてもよいし、メモリカードのような非一時的記録媒体に記録されて提供されたり、電気通信回線を通して提供されたりしてもよい。言い換えれば、上記プログラムは、マイクロコントローラを、制御部７として機能させるためのプログラムである。
【００５４】
制御部７は、温度検出部５で検出した第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２に関する温度情報に基づき、給電路Ｌ１の遮断（以下、単に遮断と呼ぶ）、及び温度に関する通知（以下、単に通知と呼ぶ）のうち少なくとも一方を行うように構成されている。ここでは一例として、制御部７は、異常な温度上昇を検知した場合に、遮断と通知の両方を行う。ただし、制御部７は、例えば異常な温度上昇とまでは言えない、警告レベルの温度上昇を検知した場合には、通知のみを行ってもよい。以下、制御部７の具体的な構成について説明する。
【００５５】
制御部７は、図１に示すように、通知部Ｍ３と、第１判定部７３と、第２判定部７４と、を有している。言い換えると、制御部７は、通知部Ｍ３としての機能、第１判定部７３としての機能、及び第２判定部７４としての機能を有している。
【００５６】
通知部Ｍ３は、コンセント１が特定の状態にあることを示す場合、その旨を通知する。ここでは一例として、特定の状態は、「異常な温度上昇」が発生している状態である。ただし、特定の状態は、警告レベルの温度上昇が発生している状態でもよい。
【００５７】
通知部Ｍ３は、報知部７１、及び状態提示部７２を有している。制御部７は、温度情報に基づき、コンセント１が特定の状態にあることを検知すると、通知部Ｍ３を通じて、その旨を通知する。
【００５８】
上記の温度情報は、少なくとも温度（第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２）の上昇速度に関する情報（以下、第１情報）を含む。ここでは、上記の温度情報は、上昇速度に関する第１情報に加えて、温度（第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２）の温度値に関する情報（以下、第２情報）を含む。
【００５９】
制御部７は、所定のサンプリング周期で、温度検出部５から、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２に関する情報（データ）を取得するように構成されている。所定のサンプリング周期は、例えば、１回／秒である。本実施形態では、制御部７は、第１判定部７３及び第２判定部７４を構成する、少なくとも１つのプロセッサを含む。つまり、温度検出部５は、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２にそれぞれ対応したアナログ値を含む電気信号を制御部７に出力し、上記プロセッサは、当該電気信号から、上昇速度及び温度値を演算して判定処理を行う。以下、第１判定部７３及び第２判定部７４について更に詳しく説明する。
【００６０】
第１判定部７３は、第１演算処理を実行して温度の上昇速度に関する第１情報を生成するように構成されている。第１演算処理にて、第１判定部７３は、特定のタイミング（例えば現在時点）で取得した温度（取得値）と、当該温度を取得したタイミングの１つ前のタイミング（サンプリング周期が１回／秒であれば、１秒前）の温度（取得値）との差を求める。そして、第１判定部７３は、当該差を、これらのタイミング間の時間（この場合、１秒）で割り、その上昇速度（上昇率）を演算する。つまり、制御部７は、過去に取得した所定数の温度（取得値）のデータを、自身のメモリ等にプールしている。
【００６１】
ここでは、上昇速度を演算するために使用する温度（取得値）のデータ数は、上述の通り、２つであるが、この限りではない。例えば、上昇速度は、移動平均により求めた温度値と、同じく移動平均により求めた直近の温度値との差を、時間で割って求められてもよい。つまり、上昇速度は、温度（取得値）について移動平均した情報に基づく演算値であってもよい。
【００６２】
例えば、１０個の温度（取得値）のデータ（１０秒間のデータ）のうち、２つ分のデータ（時間的に連続した値でも、１つ以上離れた値でもよい）から移動平均の値を求めて、同様に求められていた直近の移動平均の値との差から、上昇速度を求めてもよい。この場合、上昇速度を演算するために使用する温度（取得値）のデータ数は、合計４つとなる。
【００６３】
第１判定部７３は、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２の各々に対して、個別に上昇速度を求める。より具体的には、本実施形態では、一対の端子部材２に対応して第１温度センサ５１も２個あり、同様に、一対のリード板３０に対応して第２温度センサ５２も２個ある。そのため、第１判定部７３は、各端子部材２に対応した温度の上昇速度、及び各リード板３０に対応した温度の上昇速度を、それぞれ求める。要するに、第１判定部７３は、１回の処理で、合計４箇所に対応する上昇速度をそれぞれ演算する。
【００６４】
また第１判定部７３は、第１情報（上昇速度）に基づき、第１判定処理を実行するように構成されている。第１判定処理は、上昇速度が速度閾値を超えたか否かを判定する処理である。ここでは一例として、第１判定部７３は、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えた否かを判定するように構成されている。
【００６５】
第２判定部７４は、第２演算処理を実行して温度値に関する第２情報を生成するように構成されている。第２演算処理にて、第２判定部７４は、例えば、移動平均により、温度値を求める。第２判定部７４は、例えば、１０個の温度（取得値）のデータ（１０秒間のデータ）のうち、特定のタイミング（例えば現在時点）で取得した温度（取得値）のデータを含めて５つ分のデータから移動平均の値を求める。その移動平均の値が、温度値となる。つまり、温度値は、一例として、温度（取得値）について移動平均した情報に基づく演算値である。
【００６６】
第１判定部７３における上昇速度と同様に、第２判定部７４は、各端子部材２に対応した温度値、及び各リード板３０に対応した温度値を、それぞれ求める。つまり、第２判定部７４は、１回の処理で、合計４箇所に対応する温度値をそれぞれ演算する。
【００６７】
また第２判定部７４は、第２情報（温度値）に基づき、第２判定処理を実行するように構成されている。ここでは、第２判定処理は、温度値が温度閾値を超えたか否かを判定する処理である。なお、第１判定部７３における上昇速度と同様に、第２判定部７４は、温度値が規定の時間連続して温度閾値を超えたか否かを判定してもよい。
【００６８】
そして、制御部７は、次の第１条件及び第２条件のうちの少なくとも一方を満たすと、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行うように構成されている。ここでは一例として、制御部７は、第１条件又は第２条件を満たすと、上記の遮断及び通知の両方を行う。第１条件は、第１判定部７３にて、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えることである。第２条件は、第２判定部７４にて、温度値が（瞬間的に１回でも）温度閾値を超えることである。
【００６９】
制御部７は、合計４箇所分の上昇速度と温度値に関する判定を行う。制御部７は、１箇所でも第１条件を満たせば、又は１箇所でも第２条件を満たせば、異常な温度上昇が発生している、つまりコンセント１が異常な状態にあると決定する。
【００７０】
上述したサンプリング周期、及び演算に使用するデータ数等は、単なる一例であり、特に限定されない。また、第１判定部７３及び第２判定部７４における、上述した移動平均に関する処理も必須ではない。言い換えると、温度情報は、１つ以上のタイミングで検出した温度について移動平均した情報であってもよい。「１つのタイミングで検出した温度について移動平均した情報」は、つまり、移動平均を行わないことに相当する。「２つ以上のタイミングで検出した温度について移動平均した情報」は、つまり、移動平均を行うことに相当する。
【００７１】
ただし、移動平均を行う方が、温度検知についてノイズの低減を図ることができる。例えば、第２判定部７４は、特定のタイミング（例えば現在時点）で取得した温度（取得値）を、無加工でそのまま温度値（第２情報）として処理してもよいが、ノイズを多く含む可能性が高く、移動平均を行うことが望まれる。上記のノイズは、コンセント１の設置環境等に起因する温度の変動に関するノイズ、及び温度以外に起因する電気信号自体の信号ノイズ等を含む。例えば、熱源体が瞬間的にコンセント１に近づけば、意図しない高温度を検知してしまう場合があり、そのような場合もノイズとなり得る。
【００７２】
ところで、第１判定部７３にて上昇速度に関する移動平均を行う場合、その基となるデータ数が多くなると、ノイズをより低減できる一方で、応答性が鈍る可能性が高くなる。したがって、第１判定部７３にける上昇速度に関する移動平均の基となるデータ数は、第２判定部７４における温度値に関する移動平均の基となるデータ数よりも少ないことが好ましい。この場合、上昇速度に関する検知について応答性の低下を抑制しつつ、温度値に関する検知についてノイズの低減を図ることができる。
【００７３】
制御部７は、コンセント１が異常な状態にあると判定すると、端子部材２から接続部材３までの間における給電路Ｌ１の遮断を実行する。すなわち、制御部７は、駆動信号を開閉部Ｍ４に出力して、開閉部Ｍ４を導通状態から遮断状態に切り替えるように制御する。また通知部Ｍ３の報知部７１は、その判定結果（異常な状態）に関する報知を行う。すなわち、報知部７１は、ブザー８３及び表示部８２を通じて、異常な温度上昇を検出したことをユーザに報知する。
【００７４】
本実施形態では、一例として、報知部７１での報知は、ブザー８３からの異常警告音の出力、及び表示部８２での「異常」表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより報知部７１での報知を実現する。通知部Ｍ３の状態提示部７２は、開閉部Ｍ４が導通状態にあるか遮断状態にあるかを提示する。本実施形態では一例として、状態提示部７２での提示は、ブザー８３からの異常警告音の出力、及び表示部８２での「異常」表示により実現される。つまり、制御部７は、ブザー８３及び表示部８２を制御することにより状態提示部７２での提示を実現する。
【００７５】
制御部７は、上述したように、異常の一歩手前の警告レベルの温度上昇が発生しているか否かについても判定してもよい。「警告」に関する判定に用いられる速度閾値及び温度閾値は、「異常」に関する判定に用いられる速度閾値及び温度閾値よりも低く設定される。この場合、制御部７は、警告レベルの温度上昇を検知すると、通知部Ｍ３を通じてその旨を通知してもよい。ただし、この場合、制御部７は、直ちに給電路Ｌ１の遮断を行うべき状況ではないとして、通知部Ｍ３より、ユーザにコンセント１の状態を確認するように注意喚起を行う。言い換えると、警告レベルの温度上昇では、制御部７は、開閉部Ｍ４に駆動信号の出力を行わない。
【００７６】
スイッチ８４は、ブザー８３の音出力を停止させる際に操作される。つまり、ブザー８３が異常警告音を出力している状態でスイッチ８４が押操作されると、ブザー８３を停止させるように、制御部７がブザー８３を制御する。また、スイッチ８４は、テストスイッチとしても兼用されており、開閉部Ｍ４を強制的に導通状態から遮断状態に切り替える場合にも使用される。
【００７７】
開閉部Ｍ４は、端子部材２と接続部材３との間に電気的に接続されている。開閉部Ｍ４は、導通状態及び遮断状態の２つの状態が切り替わる装置である。すなわち、開閉部Ｍ４が導通状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部Ｍ４を介して導通し、開閉部Ｍ４が遮断状態にあれば、端子部材２と接続部材３との間は開閉部Ｍ４にて電気的に遮断（絶縁）される。つまり、開閉部Ｍ４が遮断状態に切り替わることで、端子部材２及び接続部材３間における電路が遮断される。本実施形態のコンセント１は、互いに異極性となる一対の端子部材２を備えており、開閉部Ｍ４は、一対の端子部材２の両方に対して電気的に接続されている。そのため、開閉部Ｍ４が遮断状態にあれば、二対（４個）の接続部材３は、全て端子部材２から電気的に切り離されることになる。
【００７８】
具体的には、開閉部Ｍ４は、互いに異極性となる一対の接点装置と、電磁釈放装置と、を有している。一対の接点装置の各々は、固定接点及び可動接点を有している。可動接点は、固定接点に接触する閉位置と、固定接点から離れた開位置との間で移動する。固定接点には端子部材２が電気的に接続され、可動接点には接続部材３が電気的に接続される。より詳細には、可動接点は可動接触子に設けられており、可動接触子が編組線にてリード板３０に接続されることにより、可動接点と接続部材３とが電気的に接続される。
【００７９】
このような構成の開閉部Ｍ４は、定常時には、可動接点が閉位置に位置することで、端子部材２と接続部材３との間を導通させる導通状態にある。一方、開閉部Ｍ４は、制御部７からの駆動信号を受けると、電磁釈放装置を作動させて可動接触子を駆動し、可動接点を開位置に移動させることで、端子部材２と接続部材３との間を電気的に遮断する遮断状態に切り替わる。このように、開閉部Ｍ４は、制御部７からの駆動信号により、導通状態から遮断状態に切り替わる。
【００８０】
開閉部Ｍ４には、操作部材８１が機械的に結合されている。操作部材８１は、回転軸を中心に回転可能なレバー式ハンドルである。ここで、筐体４の前方から操作部材８１の操作が可能となるように、内カバー４３及び外カバー４２にはそれぞれ第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１が形成されている。つまり、操作部材８１は、第１操作孔４３４及び第２操作孔４２１を通して筐体４の前方に露出し、筐体４の前方から操作可能となる。
【００８１】
操作部材８１は、開閉部Ｍ４に連動して回転し、オン位置（図２Ａ参照）、オフ位置（図２Ｂ参照）との間で移動する。オン位置は開閉部Ｍ４の導通状態に対応する位置であって、オフ位置は開閉部Ｍ４の遮断状態に対応する位置である。つまり、開閉部Ｍ４が導通状態にあれば、図２Ａに示すように、操作部材８１がオン位置に位置する。操作部材８１がオン位置にあるとき、操作部材８１の前面は筐体４の前面と略面一になる。一方、開閉部Ｍ４が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１が回転して操作部材８１の先端部が前方（手前側）に移動し、図２Ｂに示すように、操作部材８１がオフ位置に移動する。操作部材８１がオフ位置にあるとき、操作部材８１は筐体４の前面から前方に突出する。
【００８２】
このように、操作部材８１と開閉部Ｍ４とは連動しているので、開閉部Ｍ４が制御部７からの駆動信号を受けて開閉部Ｍ４が導通状態から遮断状態に切り替わると、操作部材８１はオン位置からオフ位置に移動する。反対に、操作部材８１がオフ位置からオン位置に移動すると、開閉部Ｍ４が遮断状態から導通状態に切り替わる。そのため、オフ位置にある操作部材８１をユーザが操作してオン位置に移動させることで、遮断状態にある開閉部Ｍ４を導通状態に切り替えることができる。操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させる操作を、復旧操作という。
【００８３】
また、本実施形態では、開閉部Ｍ４は、制御部７からの駆動信号を受けた場合のみならず、操作部材８１をオン位置からオフ位置に移動させた場合にも、導通状態から遮断状態に切り替わる。そのため、開閉部Ｍ４の導通状態と遮断状態とは、操作部材８１の操作によりユーザが手動で切り替えることが可能である。言い換えれば、開閉部Ｍ４は、操作部材８１の操作に応じてオンオフするスイッチ装置として機能する。
【００８４】
（２．３）発熱現象と動作説明
ところで、コンセント１等の配線器具における温度上昇（発熱現象）の例として、ジュール熱による発熱現象と、亜酸化銅が増殖することによる発熱現象とが考えられる。
【００８５】
ジュール熱による発熱現象とは、通電時に接触抵抗が増加することによってプラグ９１の栓刃９１１とコンセント１の接続部材３との接触面で温度が上昇することである。あるいは、給電線９２の心線９２１とコンセント１の端子部材２との接触面で温度が上昇することである。接触抵抗の増加の原因としては、過電流に起因する発熱又はプラグ９１が繰り返し抜き差しされることによって引き起こる接続部材３の変形、接触面への異物の混入、コンセント１の施工時における給電線９２の挿入不足等が挙げられる。このような異常な温度上昇は、例えば１０アンペア以上の比較的大容量の通電において発生し得るもので、長時間にわたって漸増するものであり、持続性を有する。
【００８６】
図８は、ジュール熱による発熱現象に関する温度上昇の一例を示すグラフである。図８では、縦軸は温度であり、横軸が時間である。横軸の目盛りの幅Ｔ１２は、例えば１分である。第１曲線Ｑ１は、実際に発熱が起きている発熱点の温度を示す。第２曲線Ｑ２及び第３曲線Ｑ３は、発熱点から、例えばリード板３０の温度を検出する第２温度センサ５２までの間における２箇所の温度を示す。第２曲線Ｑ２に対応する箇所の方が、第３曲線Ｑ３に対応する箇所よりも発熱点に近い位置にある。温度線Ｒ１は、第２温度センサ５２で検出される温度を示す。
【００８７】
図８から、発熱点における熱が実際に第２温度センサ５２まで伝わるまでにその温度が低下していることが伺える。また図８に示すジュール熱による発熱現象では、発熱点の温度が上昇を開始してから２００℃を超えるまで、約３分〜４分程度を要することが伺える。
【００８８】
一方、亜酸化銅による発熱現象とは、銅部材（例えば接続部材３）と栓刃９１１との間で微接触状態（緩みや接触不良）が生じた時に、接触部位における電流の断続又は過熱等により銅が酸化して赤熱し、周囲の銅を溶かしながら亜酸化銅が増殖する現象である。亜酸化銅が増殖している部分は、１〜３アンペア程度の通電でも、短時間で異常な高温に達する可能性がある。
【００８９】
図７は、亜酸化銅による発熱現象に関する温度上昇の一例を示すグラフである。図７では、縦軸は温度であり、横軸が時間である。横軸の目盛りの幅Ｔ１１は、例えば１０秒である。第１曲線Ｖ１は、実際に発熱が起きている発熱点の温度を示す。第２曲線Ｖ２及び第３曲線Ｖ３は、発熱点から、例えばリード板３０の温度を検出する第２温度センサ５２までの間における２箇所の温度を示す。第２曲線Ｖ２に対応する箇所の方が、第３曲線Ｖ３に対応する箇所よりも発熱点に近い位置にある。温度線Ｗ１は、第２温度センサ５２で検出される温度を示す。
【００９０】
図７から、発熱点における熱が実際に第２温度センサ５２まで伝わるまでにその温度が低下していることが伺える。また図７に示す亜酸化銅による発熱現象では、発熱点の温度が、時刻ｔ０で上昇を開始してから１０秒を経過するまでに２００℃を超えていることが伺える。つまり、亜酸化銅による温度上昇は、ジュール熱による温度上昇（図８参照）に比べて急激な上昇である。
【００９１】
要するに、ジュール熱による異常状態と、亜酸化銅による異常状態とでは、異常の種類が異なると言える。そして、亜酸化銅による発熱現象では、実際には発熱点の温度が瞬時に２００℃に到達していても、第２温度センサ５２で検出される温度の上昇は鈍い可能性がある。その結果、仮に温度値だけを用いて異常状態の判定を行うと、温度センサで検出される温度が温度閾値を超える時間に開きが生じ得て、遮断や通知を行った時には、発熱点の温度が２００℃に到達してからある程度の時間が経過している可能性がある。
【００９２】
これに対して、本実施形態における検出システムＭ１０は、上述した第１判定部７３を有している。また検出システムＭ１０は、上述した第２判定部７４を更に有している。以下、図７〜図９を参照しながら本実施形態における検出システムＭ１０の動作を説明する。ただし、以下では、異常な温度上昇の判定に関する動作を説明し、警告レベルに相当する温度上昇の判定に関する動作については、説明は省略する。また、遮断動作について説明を行い、通知動作については説明を省略している。
【００９３】
制御部７が温度検出部５から温度を取得すると（ステップＳＴ１）、第１判定部７３は、第１演算処理を開始する（ステップＳＴ２）。第１判定部７３は、上昇速度を算出し（ステップＳＴ３）、そして第１条件「上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えた」を満たしているか否か判定する（ステップＳＴ４）。所定の時間は、一例として３秒である。異常状態を判定するために用いられる速度閾値は、一例として２℃／秒である。
【００９４】
第１条件を満たしていれば（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）、制御部７は、開閉部Ｍ４を制御して、給電路Ｌ１の遮断を実行する（ステップＳＴ８）。図７の例では、第１判定部７３は、時刻ｔ１の時点で、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えたと判定し、制御部７は、給電路Ｌ１の遮断を実行している。
【００９５】
一方、第１条件を満たしていなければ（ステップＳＴ４：Ｎｏ）、第２判定部７４は、第２演算処理を開始する（ステップＳＴ５）。第２判定部７４は、温度値を算出し（ステップＳＴ６）、そして第２条件「温度値が温度閾値を超えた」を満たしているか否か判定する（ステップＳＴ７）。温度閾値は、一例として９０℃である（図８参照）。 
【００９６】
第２条件を満たしていれば（ステップＳＴ７：Ｙｅｓ）、制御部７は、開閉部Ｍ４を制御して、給電路Ｌ１の遮断を実行する（ステップＳＴ８）。図８の例では、第２判定部７４は、時刻ｔ２の時点で、温度値が温度閾値を超えたと判定し、制御部７は、給電路Ｌ１の遮断を実行している。もし第２条件を満たしていなければ（ステップＳＴ７：Ｎｏ）、処理は、ステップＳＴ１に戻る。
【００９７】
図９のフローチャートの例では、第１判定部７３及び第２判定部７４における動作がこの順番に実行されているが、例えば第１演算処理及び第２演算処理は、同時進行で実行されて、最終的に第１条件又は第２条件が満たしたときに、遮断を実行してもよい。
【００９８】
このように本実施形態によれば、制御部７は、温度の上昇速度に関する情報を含む温度情報に基づき、上記の遮断を行うので、温度上昇に対する応答性の向上を図ることができる。特に、亜酸化銅の増殖による急激な温度上昇に対しても、遮断応答が遅延する可能性を低減することができる。
【００９９】
また本実施形態によれば、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えたか否かを判定するため、単に上昇速度が速度閾値を超えたか否かを判定する場合に比べて、温度上昇に関する検知の精度を向上することができる。例えば誤検知の発生を抑制することができる。
【０１００】
また本実施形態では、第１判定部７３だけでなく、温度値に関する判定を行う第２判定部７４も設けられているため、例えば亜酸化銅の増殖による急激な温度上昇と、ジュール熱による比較的緩やかな温度上昇との両方について応答可能となる。
【０１０１】
ところで、制御部７は、その原因を診断して、その診断結果を通知部Ｍ３より通知してもよい。要するに、制御部７は、異常な温度上昇の発生を通知するだけでなく、第１判定部７３における第１条件を満たしたときには、亜酸化銅の増殖による発熱現象が原因である可能性が高い旨を通知してもよい。また制御部７は、第２判定部７４における第２条件を満たしたときにはジュール熱による発熱現象が原因である可能性が高い旨を通知してもよい。
【０１０２】
また制御部７は、第１判定部７３及び第２判定部７４を構成する、少なくとも１つのプロセッサを含むため、例えば微分回路等を含むアナログ回路で構成される場合に比べて、回路構成の簡素化を図ることができる。特に、例えば第１判定部７３及び第２判定部７４にそれぞれ対応するアナログ回路を２つ設ける必要がない。
【０１０３】
また本実施形態では、上昇速度及び温度値は、同じ１つの温度センサ（第１温度センサ５１又は第２温度センサ５２）で検出される温度に基づく値である。具体的には、一対の端子部材２の各々に関して、同じ１つの第１温度センサ５１で検出される温度を用いて上昇速度及び温度値が演算されて、判定が行われる。同様に、一対の接続部材３の各々に関して、同じ１つの第２温度センサ５２で検出される温度を用いて上昇速度及び温度値が演算されて、判定が行われる。したがって、上昇速度及び温度値が、それぞれ別々の温度センサで検出した温度に基づく値である場合に比べて、温度上昇に関する検知の精度を向上することができる。
【０１０４】
（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る検出システムＭ１０と同様の機能は、検出システムＭ１０の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。
【０１０５】
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。
【０１０６】
本開示における検出システムＭ１０は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における検出システムＭ１０としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
【０１０７】
また、検出システムＭ１０における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは検出システムＭ１０に必須の構成ではなく、検出システムＭ１０の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、検出システムＭ１０の少なくとも一部の機能、例えば、制御部７の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
【０１０８】
反対に、実施形態１のように、検出システムＭ１０の機能が、コンセント１の１つの筐体４内に集約されていてもよい。
【０１０９】
基本例では、検出システムＭ１０は、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２の両方を検出している。つまり、第１温度センサ５１及び第２温度センサ５２の両方が設けられている。しかし、この限りではなく、第１温度センサ５１及び第２温度センサ５２の一方は、省略されてもよい。
【０１１０】
基本例では、検出システムＭ１０は、第１条件又は第２条件を満たすと、上記の遮断及び通知を行う。しかし、この限りではなく、検出システムＭ１０は、第１条件及び第２条件を満たしたときに、上記の遮断及び通知を行ってもよい。この場合、例えば温度閾値を、基本例よりも低く設定することが望ましい。
【０１１１】
基本例では、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度値に関する情報を含む。そして、検出システムＭ１０は、第１条件と第２条件とに関する判定を行なっている。しかし、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度の低下速度に関する情報を含んでもよい。例えば、検出システムＭ１０は、第１条件に加えて、又は、第１条件及び第２条件に加えて、第３条件に関する判定を更に行なってもよい。第３条件は、温度の低下速度が速度閾値を超えることである。つまり、検出システムＭ１０は、急激な温度低下も検知してもよい。例えば、コンセント１に異常な温度上昇の後に、何らかの回路の故障又は断線により、制御部７が取得する温度が急激に低下する可能性がある。あるいは、ノイズに起因して、瞬間的に温度の上昇後、直ぐに低下する可能性もある。第３条件を設定することで、このような状況にも対処できる可能性が高くなり、検知に関する精度をより向上することができる。
【０１１２】
基本例では、端子部材２の第１温度Ｔ１に関する判定に用いる速度閾値は、接続部材３の第２温度Ｔ２に関する判定に用いる速度閾値と同じであるが、異なってもよい。また基本例では、端子部材２の第１温度Ｔ１に関する判定に用いる温度閾値も、接続部材３の第２温度Ｔ２に関する判定に用いる温度閾値と同じであるが、異なってもよい。
【０１１３】
基本例では、検出システムＭ１０の全部が筐体４内に設けられているが、この限りではない。検出システムＭ１０の一部（特に制御部７）が外部機器に設けられてもよい。外部機器は、一例として、いわゆるＨＥＭＳ（Home Energy Management System）コントローラ又はＢＥＭＳ（Building Energy Management System）コントローラ等でもよい。また外部機器は、分電盤内又はその周辺に設置される計測ユニットでもよい。外部機器は、据置きタイプのユニットでもよいし、携帯可能なユニットでもよい。このような外部機器は、建物内に設置されている複数のコンセント１の識別情報等を管理してもよい。外部機器は、各コンセント１から温度の情報を取得し、異常な温度上昇の発生等を集中的に監視して、該当するコンセント１に対して遮断又は通知を行わせるように、無線又は有線により指示してもよい。
【０１１４】
基本例では、少なくとも１つのプロセッサによって、第１判定部７３及び第２判定部７４が構成されている。しかし、第１判定部７３及び第２判定部７４は、例えば微分回路等を含むアナログ回路で構成されてもよい。
【０１１５】
基本例のコンセント１は、接地極付きに限らず、接地極無しであってもよいし、例えば、交流２００Ｖ用又は直流用のコンセント（Outlet）であってもよい。さらに、コンセント１は、Ａタイプのコンセントに限らず、例えば、Ｂタイプ又はＣタイプのように、ピン形状の栓刃を有するプラグを接続可能なコンセントであってもよい。コンセント１は、２個口タイプに限らず、例えば、１個口タイプ又は３個口タイプであってもよい。さらに、コンセント１は、例えば、人感センサ、タイマ又はスイッチ等を更に備えていてもよい。また、端子部材２は、速結端子でなくてもよく、例えば、ねじ式端子であってもよい。また、コンセント１は、取付枠を用いて後部が造営面１００内に埋め込まれた状態で設置される構成（埋込設置型）に限らず、全体が露出した状態で造営面１００に設置される構成（露出設置型）であってもよい。
【０１１６】
またコンセント１は、プラグ９１の抜け止めとなるロック機構を有していてもよい。ロック機構は、例えば、プラグ９１を回転させることによってプラグ９１の栓刃９１１の抜け止めを行う。コンセント１は、扉付きであってもよい。
【０１１７】
また、上記実施形態では、電磁釈放装置が作動して開閉部Ｍ４が導通状態から遮断状態に切り替わると、開閉部Ｍ４に連動して操作部材８１もオフ位置に移動するが、この構成に限らない。例えば、開閉部Ｍ４が導通状態から遮断状態に切り替わる際、操作部材８１については、オン位置のままであってもよい。この場合、復旧操作は、操作部材８１をオン位置からオフ位置に一旦移動させた後、操作部材８１をオフ位置からオン位置に移動させることで実現される。
【０１１８】
また、開閉部Ｍ４は、例えば、メカニカルリレー又は半導体スイッチ等で実現されてもよい。
【０１１９】
本開示にて、上昇温度と、速度閾値との２値の比較において、「超えている（大きい）」としているところは、２値が等しい場合、及び２値の一方が他方を超えている場合の両方を含む「以上」と同義であってもよい。同様に、温度値と、温度閾値との２値の比較についても、「超えている（大きい）」は、「以上」と同義であってもよい。つまり、２値が等しい場合を含むか否かは、閾値等の設定次第で任意に変更できるので、「以上」か「超えている（大きい）」かに技術上の差異はない。同様に、「未満（小さい）」においても「以下」と同義であってもよい。
【０１２０】
（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係る検出システム（Ｍ１０）は、温度検出部（５）と、制御部（７）と、を備える。温度検出部（５）は、配線器具（コンセント１）内における電力の給電路（Ｌ１）に対応する温度を検出する。制御部（７）は、温度検出部（５）で検出した温度に関する温度情報に基づき、給電路（Ｌ１）の遮断、及び温度に関する通知のうち少なくとも一方を行う。温度情報は、少なくとも温度の上昇速度に関する情報を含む。第１の態様によれば、制御部（７）は、少なくとも温度の上昇速度に関する情報を含む温度情報に基づき、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行うので、温度上昇に対する応答性の向上を図ることができる。
【０１２１】
第２の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様において、制御部（７）は、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えた場合に、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行うことが好ましい。第２の態様によれば、温度上昇に関する検知の精度を向上することができる。例えば誤検知の発生を抑制することができる。
【０１２２】
第３の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様において、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度の温度値に関する情報を含むことが好ましい。制御部（７）は、上昇速度が速度閾値を超えたか否かを判定する第１判定部（７３）と、温度値が温度閾値を超えたか否かを判定する第２判定部（７４）と、を有することが好ましい。制御部（７）は、第１条件及び第２条件のうちの少なくとも一方を満たすと、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行うことが好ましい。第１条件は、第１判定部（７３）にて上昇速度が速度閾値を超えることである。第２条件は、第２判定部（７４）にて温度値が温度閾値を超えることである。第３の態様によれば、２つの判定部（７３、７４）を備えることで、例えば急激な温度上昇と比較的緩やかな温度上昇とについて応答可能となる。
【０１２３】
第４の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第３の態様において、第１判定部（７３）は、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えたか否かを判定することが好ましい。第１条件は、上昇速度が所定の時間連続して速度閾値を超えることであることが好ましい。第４の態様によれば、温度上昇に関する検知の精度をさらに向上することができる。
【０１２４】
第５の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第３又は第４の態様において、制御部（７）は、第１条件又は第２条件を満たすと、上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行うことが好ましい。第５の態様によれば、第１条件及び第２条件の両方を満たすと上記の遮断及び通知のうち少なくとも一方を行う場合に比べて、さらに温度上昇に対する応答性を向上することができる。
【０１２５】
第６の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第３の態様〜第５の態様のいずれか１つにおいて、温度検出部（５）は、温度に対応したアナログ値を含む信号を制御部（７）に出力することが好ましい。制御部（７）は、第１判定部（７３）及び第２判定部（７４）を構成する少なくとも１つのプロセッサを含むことが好ましい。第６の態様によれば、検出システム（Ｍ１０）が、例えば微分回路等を含むアナログ回路で構成される場合に比べて、回路構成の簡素化を図ることができる。特に、例えば第１判定部（７３）及び第２判定部（７４）にそれぞれ対応するアナログ回路を２つ設ける必要がない。
【０１２６】
第７の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様〜第６の態様のいずれか１つにおいて、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度の温度値に関する情報を含むことが好ましい。温度検出部（５）は、１つの温度センサ（５１又は５２）を有することが好ましい。上昇速度及び温度値は、同じ１つの温度センサ（５１又は５２）で検出される温度に基づく値であることが好ましい。第７の態様によれば、上昇速度及び温度値が、それぞれ別々の温度センサで検出した温度に基づく値である場合に比べて、温度上昇に関する検知の精度を向上することができる。
【０１２７】
第８の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様〜第７の態様のいずれか１つにおいて、温度検出部（５）が検出する温度は、第１温度（Ｔ１）、又は、第２温度（Ｔ２）であることが好ましい。第１温度（Ｔ１）は、給電路（Ｌ１）において、給電線（９２）が接続される端子部材（２）に対応する温度である。第２温度（Ｔ２）は、給電路（Ｌ１）において、電力の供給を受ける側（プラグ９１）が接続される接続部材（３）に対応する温度である。第８の態様によれば、温度上昇に関する検知の精度をさらに向上することができる。
【０１２８】
第９の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様〜第８の態様のいずれか１つにおいて、温度情報は、１つ以上のタイミングで検出した温度について移動平均した情報であることが好ましい。第９の態様によれば、温度上昇に関する検知の精度をさらに向上することができる。
【０１２９】
第１０の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第９の態様において、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度の温度値に関する情報を含むことが好ましい。上昇速度及び温度値は、温度について移動平均した情報に基づく演算値であることが好ましい。上昇速度に関する移動平均の基となる温度のデータ数は、温度値に関する移動平均の基となる温度のデータ数よりも少ないことが好ましい。第１０の態様によれば、上昇速度に関する検知について応答性の低下を抑制しつつ、温度値に関する検知についてノイズの低減を図ることができる。
【０１３０】
第１１の態様に係る検出システム（Ｍ１０）に関して、第１の態様〜第１０の態様のいずれか１つにおいて、温度情報は、上昇速度に関する情報に加えて、温度の低下速度に関する情報を含むことが好ましい。第１１の態様によれば、温度上昇に関する検知の精度をさらに向上することができる。
【０１３１】
第１２の態様に係る配線器具（例えばコンセント１）は、第１の態様〜第１１の態様のいずれか１つの検出システム（Ｍ１０）の少なくとも一部と、当該少なくとも一部を内部に収容する筐体（４）と、を備える。第１２の態様によれば、温度上昇に対する応答性の向上を図ることが可能な配線器具を提供できる。
【０１３２】
第１３の態様に係るプログラムは、コンピュータを、第１の態様〜第１１の態様のいずれか１つの検出システム（Ｍ１０）における制御部（７）として機能させる。第１３の態様によれば、温度上昇に対する応答性の向上を図ることが可能な機能を提供できる。
【０１３３】
第２〜１１の態様に係る構成については、検出システム（Ｍ１０）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【０１３４】
１  コンセント（配線器具）
２  端子部材
３  接続部材
４  筐体
５  温度検出部
５１  第１温度センサ（温度センサ）
５２  第２温度センサ（温度センサ）
７  制御部
７３  第１判定部
７４  第２判定部
Ｌ１  給電路
Ｍ１０  検出システム
Ｔ１  第１温度
Ｔ２  第２温度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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