(57)【要約】【課題】優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この粘着剤層はベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。上記粘着付与剤の重量平均分子量は３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、該粘着剤組成物における該粘着付与剤の含有量はベースポリマー１００重量部に対して５重量部以上である。本発明のバックグラインドテープの該粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力は１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備え、
該粘着剤層がベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成され、
該粘着付与剤の重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、
該粘着剤組成物における該粘着付与剤の含有量がベースポリマー１００重量部に対して５重量部以上であり、
該粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力が１５Ｎ／２０ｍｍ以上である、バックグラインドテープ。
【請求項２】
前記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項１に記載のバックグラインドテープ。
【請求項３】
前記粘着剤層の活性エネルギー線照射前の引張弾性率が０．１５ＭＰａ以上である、請求項１または２に記載のバックグラインドテープ。
【請求項４】
前記粘着付与剤が、テルペンフェノール系樹脂、ロジンフェノール系樹脂、アルキルフェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１から３のいずれかに記載のバックグラインドテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインドテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、大径の状態で製造され、表面にパターンを形成した後、裏面を研削（バックグラインド）して、通常、ウエハの厚みを４０μｍ〜６００μｍ程度まで薄くされる。次いで、半導体ウエハ面の調整等のためウエットエッチング工程を行い研削された半導体ウエハは、素子小片に切断分離（ダイシング）された後、さらにマウント工程に移され、所望の半導体素子が得られる。バックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられる（例えば、特許文献１）。この粘着テープには、ウエットエッチング工程でエッチング処理に供されない面（すなわち、粘着テープが貼り合わせられた面）にエッチング液が侵入しないよう十分な密着性を有し、かつ、酸性またはアルカリ性のエッチング液に対する耐性（耐薬品性）を有することが求められている。しかしながら、密着性の高い粘着剤層を有するバックグラインドテープを用いる場合、糊残りによるウエハの汚染が生じるという問題がある。また、近年、各層の大きさの異なる積層体を用いる半導体ウエハの加工が行われている。このような積層体を用いる場合、各層の段差部分に粘着剤が糊残りし、ウエハの端部への糊汚染という問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この粘着剤層はベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。この粘着付与剤は、重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、この粘着剤組成物における粘着付与剤の含有量はベースポリマー１００重量部に対して５重量部以上である。このバックグラインドテープの粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力は１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の活性エネルギー線照射後の粘着力は１．０Ｎ／２０ｍｍ以下である。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層の活性エネルギー線照射前の引張弾性率は０．１５ＭＰａ以上である。
１つの実施形態においては、上記粘着付与剤は、テルペンフェノール系樹脂、ロジンフェノール系樹脂、アルキルフェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープが提供される。本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の一方の面に形成された粘着剤層とを備える。この粘着剤層はベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。この粘着付与剤は、重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、この粘着剤組成物における粘着付与剤の含有量はベースポリマー１００重量部に対して５重量部以上である。このバックグラインドテープの粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力は１５Ｎ／２０ｍｍ以上である。このような粘着剤層を有するバックグラインドテープを用いることにより、ウエットエッチング工程に供された場合であっても優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、剥離後のウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを提供することができる。本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハとして各層の大きさが異なる積層体を用いる場合であってもウエハ端部への糊残りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の１つの実施形態におけるバックグラインドテープの概略断面図である。
【図２】段差を有する被着体にバックグラインドテープを貼付した状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【０００９】
Ａ．バックグラインドテープの全体構成
図１は本発明の１つの実施形態におけるバックグラインドテープの概略断面図である。図示例のバックグラインドテープ１００は、基材２０と、該基材２０の一方の面に形成された粘着剤層１０とを備える。実用的には、使用までの間、粘着剤層１０を適切に保護するために、粘着剤層１０にはセパレータが剥離可能に仮着される。粘着剤層１０は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。バックグラインドテープ１００は、通常、半導体ウエハ作製の工程が終了した後、粘着剤層１０に活性エネルギーが照射され粘着剤層が硬化することによって粘着力が小さくなり、被着体（半導体ウエハ）から剥離される。粘着剤組成物の詳細については、後述する。
【００１０】
また、目的に応じて、上記基材２０の粘着剤層が形成される面には、任意の適切な表面処理が施され得る。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。
【００１１】
バックグラインドテープ１００の厚みは任意の適切な厚みに設定され得る。バックグラインドテープ１００の厚みは、好ましくは２５μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは４０μｍ〜３００μｍである。バックグラインドテープ１００の厚みが上記範囲であることにより、半導体ウエハのバックグラインド工程に好適に用いることができる。
【００１２】
粘着剤層１０の厚みは、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜１００μｍである。また、基材２０の厚みは、好ましくは２０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。
【００１３】
１つの実施形態においては、本発明のバックグラインドテープは各層の大きさが異なる積層体に貼り付けられ、半導体ウエハの製造工程に供される。本発明のバックグラインドテープを用いることにより、このような積層体を被着体とした場合であっても積層体の段差部分への糊残りを防止し得る。
【００１４】
以下、粘着剤層１０、および、基材２０について、詳細に説明する。
【００１５】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層１０は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成される。この粘着付与剤は、重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。本発明で用いる活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー１００重量部に対して上記粘着付与剤を５重量部以上含む。このような粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを得ることができる。
【００１６】
粘着剤層１０は、活性エネルギー線照射前の粘着力が１５Ｎ／２０ｍｍ以上であり、好ましくは１７Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは１９Ｎ／２０ｍｍ以上である。粘着剤層の活性エネルギー線照射前の粘着力が上記範囲であることにより、粘着剤層１０と半導体ウエハとが密着し、バックグラインド工程において半導体ウエハを十分に保持し得る。粘着剤層１０の活性エネルギー線照射前の粘着力は好ましくは４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは３０Ｎ／２０ｍｍ以下である。本明細書において粘着力は、ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、エージング：測定温度下で１時間、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°、測定温度：２５℃）により測定した粘着力をいう。
【００１７】
また、活性エネルギー線照射後の粘着剤層の粘着力は、好ましくは１．０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．８Ｎ／２０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．６Ｎ／２０ｍｍ以下である。活性エネルギー線照射後の粘着力が上記範囲であることにより、ウエハへの糊残りを防止し得る。本明細書において、活性エネルギー線照射後とは、例えば、７０ｍＷ／ｃｍ２、１０秒、７００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射された後の状態をいう。
【００１８】
活性エネルギー線硬化前の粘着剤層の引張弾性率は、好ましくは０．１５ＭＰａ以上であり、より好ましくは０．１８ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは０．２０ＭＰａ以上である。また、活性エネルギー線照射前の粘着剤層の引張弾性率は、好ましくは５ＭＰａ以下であり、より好ましくは３ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは２ＭＰａ以下である。引張弾性率が上記範囲であることにより、ウエハへの糊残りを防止し得る。本明細書において、引張弾性率は実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１９】
Ｂ−１．活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物
活性エネルギー線硬化型粘着剤組成物は、ベースポリマー、および、粘着付与剤を含む。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、活性エネルギー線を照射されることにより粘着力が低下し得る。そのため、剥離時のウエハへの糊残りを良好に防止し得る。活性エネルギー線としては、例えば、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線（熱線）、ラジオ波、アルファ線、ベータ線、電子線、プラズマ流、電離線、粒子線等が挙げられる。好ましくは、紫外線である。
【００２０】
Ｂ−１−１．ベースポリマー
ベースポリマーとしては、任意の適切なポリマーを用いることができる。例えば、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）等のゴム系ポリマー；シリコーン系ポリマー；アクリル系ポリマー等が挙げられる。これらのポリマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。ベースポリマーとしては、好ましくはアクリル系ポリマーが用いられる。なお、ベースポリマーとは、粘着剤組成物に含まれるポリマーの主成分をいう。また、本明細書において主成分とは、特記しない場合、５０重量％を超えて含まれる成分を指す。
【００２１】
アクリル系ポリマーとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ヘプタデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、ノナデシル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート（好ましくは、Ｃ１−Ｃ２０アルキル（メタ）アクリレート）の単独または共重合体；該アルキル（メタ）アクリレートと他の共重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。他の共重合性モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、無水マレイン酸などのカルボキシル基または酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸モルホリルなどのアミノ基含有モノマー；（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有モノマー等が挙げられる。
【００２２】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む。このような（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含み、該主モノマーと共重合性を有する副モノマーとを含むモノマー原料の重合物が挙げられる。本明細書において、主モノマーとは、モノマー原料におけるモノマー組成の５０重量％超を占める成分をいう。
【００２３】
炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、耐酸性および耐アルカリ性（耐薬品性）に優れる粘着剤層が形成される。また、当該粘着剤層を備えるバックグラインドテープによれば、該バックグラインドテープを被着体（半導体ウエハ）に貼着して積層体を構成し、該積層体を酸性液またはアルカリ性液に浸漬（ウエットエッチング）させた場合においても、被着体と粘着剤層との間に酸性液またはアルカリ性液が浸入することを防止することができる。さらには、上記粘着剤層は、耐酸性および耐アルカリ性に優れる基材（例えば、ポリオレフィンまたはポリスチレンから形成される基材）との密着性に優れるため、該基材と上記粘着剤層とを組み合わせてバックグラインドテープを構成すれば、本発明の効果はより顕著となる。また、（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ糊残り無く剥離可能なバックグラインドテープを得ることができる。そのため、本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハとして各層の大きさが異なる積層体にも好適に用いることができる。
【００２４】
炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート（ＬＡ）、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２５】
炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部を超え、より好ましくは６０重量部〜９８重量部であり、より好ましくは７０重量部〜９５重量部であり、さらに好ましくは７５重量部〜８５重量部である。
【００２６】
上記副モノマーとしては、例えば、下記のモノマーが挙げられる。炭素数が７以下である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；カルボキシ基含有モノマー：例えば、アクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；水酸基含有モノマー：例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；アミノ基含有モノマー：例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；エポキシ基含有モノマー：例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；シアノ基含有モノマー：例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル；ケト基含有モノマー：例えば、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；窒素原子含有環を有するモノマー：例えば、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン；アルコキシシリル基含有モノマー：例えば、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート。これらの副モノマーは、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
副モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部未満であり、より好ましくは２重量部〜４０重量部であり、さらに好ましくは５重量部〜３０重量部である。このような範囲であれば、凝集力が高く、かつ、密着性に優れる粘着剤層を形成することができる。
【００２８】
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜３００万であり、より好ましくは２５万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２９】
Ｂ−１−２．粘着付与剤
本発明で用いる粘着付与剤は、重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。このような粘着付与剤を含む粘着剤組成物を用いて粘着剤層を形成することにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープが得られ得る。
【００３０】
粘着付与剤の重量平均分子量は３００以上であり、好ましくは５００以上であり、より好ましくは６００以上である。また、重量平均分子量は好ましくは１００００以下であり、より好ましくは８０００以下であり、さらに好ましくは６０００以下である。粘着付与剤の重量平均分子量が上記範囲であることにより、粘着付与剤のベースポリマーへの相溶性が向上し、接着特性の安定化および再剥離の際の糊残りによるウエハの汚染を防止し得る。粘着付与剤の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣにより測定することができる。
【００３１】
粘着付与剤の水酸基価は５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは５５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇ、より好ましくは５７ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、さらに好ましくは６０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。水酸基価が上記範囲であることにより、ベースポリマーへの相溶性が向上し、接着特性の安定化および再剥離の際の糊残りによるウエハの汚染を防止し得る。本明細書において、上記水酸基価は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０−１９９２に規定される中和滴定法により測定することができる。
【００３２】
粘着付与剤としては、重量平均分子量が３００以上、かつ、水酸基価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである任意の適切な樹脂が用いられる。例えば、未変性ロジン、変性ロジン、ロジンフェノール系樹脂等のロジン系粘着付与樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂等のテルペン系粘着付与樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂等の芳香族系炭化水素樹脂、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等の炭化水素系粘着付与樹脂、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂等が挙げられる。好ましくは、テルペンフェノール系樹脂、ロジンフェノール系樹脂、アルキルフェノール系樹脂が用いられる。これらを粘着付与剤として用いることにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを提供することができる。粘着付与剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
上記粘着付与剤としては、市販の粘着付与樹脂を用いてもよい。例えば、テルペンフェノール系樹脂としては、ヤスハラケミカル株式会社製、商品名：マイティーエスＧ１２５（重量平均分子量：６００、水酸基価：１３０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、マイティーエスＫ１２５（重量平均分子量：７００、水酸基価：２００ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＹＳポリスターＳ１４５（重量平均分子量：１０５０、水酸基価：１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）、ＹＳポリスターＴ１４５（重量平均分子量：５４０、水酸基価：６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）が挙げられる。アルキルフェノール系樹脂としては、荒川化学工業社製、商品名：タマノル５２６（重量平均分子量：１１９０、水酸基価：３６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、タマノル５２１（重量平均分子量：５６５、水酸基価：３２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）等が挙げられる。
【００３４】
粘着付与剤は、ベースポリマー１００重量部に対して５重量部以上用いられる。好ましくは、粘着付与剤は、ベースポリマー１００重量部に対して７重量部以上であり、より好ましくは１０重量部以上、さらに好ましくは２０重量部以上用いられる。また、好ましくは、粘着付与剤はベースポリマー１００重量部に対して５０重量部以下、より好ましくは４０重量部以下、さらに好ましくは３０重量部以下用いられる。粘着付与剤の含有量を上記範囲とすることにより、優れた耐薬品性および密着性を有し、かつ、ウエハへの糊残りを防止し得るバックグラインドテープを提供することができる。
【００３５】
Ｂ−１−３．重合開始剤
重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができ、好ましくは光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、任意の適切な開始剤を用いることができる。例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイソプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のべンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン類の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。重合開始剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
上記光重合開始剤として、市販品を用いてもよい。例えば、ＢＡＳＦ製の商品名「イルガキュア６５１」、「イルガキュア１８４」、「イルガキュア３６９」、「イルガキュア８１９」、「イルガキュア２９５９」等が挙げられる。
【００３７】
光重合開始剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜２０重量部であり、より好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．５重量部〜１０重量部である。
【００３８】
Ｂ−１−４．架橋剤
粘着剤組成物は架橋剤をさらに含むことが好ましい。架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
架橋剤として市販品を用いてもよい。具体的には、旭化成ケミカルズ社製の商品名「デュラネートＴＰＡ−１００」、東ソー社製の商品名「コロネートＬ」、同「コロネートＨＬ」、同「コロネートＨＫ」、同「コロネートＨＸ」、同「コロネート２０９６」等が挙げられる。
【００４０】
架橋剤の含有量は任意の適切な量に設定され得る。粘着剤組成物における架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部以上５重量部以下である。
【００４１】
Ｂ−１−５．添加剤
粘着剤組成物は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、可塑剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。粘着剤組成物における上記添加剤の含有量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００４２】
Ｃ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート）、紙、金属等が挙げられる。基材は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。
【００４３】
１つの実施形態においては、上記基材として、ポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂から構成される基材が用いられる。このような基材を用いれば、耐酸性および耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを得ることができる。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、それらの共重合体等が挙げられる。基材として、上記樹脂から構成される延伸フィルムを用いてもよい。
【００４４】
上記基材は多層構成であってもよい。１つの実施形態においては、ポリオレフィン系樹脂から構成される層と、他の樹脂から構成される層とを含む基材が用いられる。ポリオレフィン系樹脂と組み合わせられる他の樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリレート共重合体（ＥＥ（Ｍ）Ａ、ＥＭ（Ｍ）Ａ、ＥＢ（Ｍ）Ａ）等が挙げられる。なかでも好ましくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体である。多層構成のうちの１層として上記共重合体から構成される層を採用すれば、柔軟性に優れる基材を形成することができる。当該基材は、バックグラインド時の衝撃を緩衝させる機能（割れ欠け防止機能）を発揮し得る。
【００４５】
上記基材は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。
【００４６】
Ｄ．バックグラインドテープの製造方法
本発明のバックグラインドテープは、上記基材上に、上記粘着剤組成物を塗工することにより製造され得る。粘着剤組成物の塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、セパレータに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【実施例】
【００４７】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００４８】
＜製造例１＞（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６４．２重量部と、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）１６．５重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１１．４重量部と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）７．９重量部とを重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が約９０万の（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）（炭素数が８の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー）を得た。
【００４９】
［実施例１］
（粘着剤組成物１の調製）
製造例１で得た（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）１００重量部と、粘着付与剤（アルキルフェノール系粘着付与樹脂；荒川化学工業社製、商品名「タマノル５２６」）１０重量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製、商品名「コロネートＨＸ」）１．０重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部とを混合して、粘着剤組成物１を調製した。
（基材の作製）
Ｔダイを用いた共押し出しにより、ポリプロピレン（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＳＸ０２」）からなる層（厚み３０μｍ）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ１００７」）からなる層（厚み８５μｍ）とから構成される基材を得た。
（バックグラインドテープの作製）
上記粘着剤組成物１をセパレータ（ポリエステル系フィルム（三菱化学社製、商品名：ＭＲＦ３８、厚み：３８μｍ）の一方の面にシリコーン系剥離剤を塗布したもの）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、粘着剤層（厚み：２０μｍ）を形成した。次いで、粘着剤層を基材のエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム側に転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープ１を得た。
【００５０】
［実施例２］
粘着付与剤の含有量を２０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープ２を得た。
【００５１】
［実施例３］
粘着付与剤の含有量を３０重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープ３を得た。
【００５２】
［実施例４］
架橋剤としてコロネートＨＸ（東ソー社製）１．０重量部に代えて、コロネートＨＬ（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製）０．８重量部用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープ４を得た。
【００５３】
［実施例５］
粘着付与剤の含有量を２０重量部としたこと以外は、実施例４と同様にして、バックグラインドテープ５を得た。
【００５４】
［実施例６］
粘着付与剤の含有量を３０重量部としたこと以外は、実施例４と同様にして、バックグラインドテープ６を得た。
【００５５】
［実施例７］
粘着付与剤の含有量を２５重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を３．０重量部としたこと以外は、実施例４と同様にして、バックグラインドテープ７を得た。
【００５６】
［実施例８］
架橋剤としてコロネートＨＸに代えて、コロネートＬ（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープ８を得た。
【００５７】
［実施例９］
粘着付与剤の含有量を２０重量部としたこと以外は、実施例８と同様にして、バックグラインドテープ９を得た。
【００５８】
［実施例１０］
粘着付与剤の含有量を３０重量部としたこと以外は、実施例８と同様にして、バックグラインドテープ１０を得た。
【００５９】
［実施例１１］
粘着付与剤として、アルキルフェノール系粘着付与剤（荒川化学工業社製、商品名：タマノル５２１（重量平均分子量：５６５、水酸基価：３２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）２５重量部を用いたこと、および、架橋剤を３重量部用いたこと以外は実施例４と同様にして、バックグラインドテープ１１を得た。
【００６０】
（比較例１）
粘着付与剤の含有量を３重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を０．３重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープＣ１を得た。
【００６１】
（比較例２）
架橋剤の含有量を０．５重量部としたこと以外は、比較例１と同様にして、バックグラインドテープＣ２を得た。
【００６２】
（比較例３）
架橋剤の含有量を１．０重量部としたこと以外は、比較例１と同様にして、バックグラインドテープＣ３を得た。
【００６３】
（比較例４）
架橋剤の含有量を２．０重量部としたこと以外は、比較例１と同様にして、バックグラインドテープＣ４を得た。
【００６４】
（比較例５）
粘着付与剤の含有量を３重量部としたこと、および、架橋剤の含有量を０．２重量部としたこと以外は、実施例４と同様にしてバックグラインドテープＣ５を得た。
【００６５】
（比較例６）
架橋剤の含有量を０．４重量部としたこと以外は、実施例４と同様にしてバックグラインドテープＣ６を得た。
【００６６】
（比較例７）
架橋剤の含有量を１．５重量部としたこと以外は、実施例４と同様にしてバックグラインドテープＣ７を得た。
【００６７】
（比較例８）
粘着付与剤として、ロジンエステル系粘着剤付与剤（ハリマ化成社製、製品名：ハリタックＳＥ１０、水酸基価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満）２５重量部を用いたこと以外は実施例１１と同様にしてバックグラインドテープＣ８を得た。
【００６８】
（比較例９）
粘着付与剤として、脂環族飽和炭化水素樹脂系粘着付与剤（荒川化学工業社製、製品名：アルコンＰ９０、水酸基価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満）２５重量部を用いたこと以外は実施例１１と同様にしてバックグラインドテープＣ９を得た。
【００６９】
［評価］
実施例および比較例で得られたバックグラインドテープを下記（１）〜（５）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００７０】
（１）粘着力
バックグラインドテープを幅：２０ｍｍ、長さ：１４０ｍｍのサイズに切断し、粘着面を被着体のＳＵＳ３０４ＢＡ板にＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９に準じ、２ｋｇのローラーを１往復させて貼り合わせ、３０分放置した後、紫外線（照射量６００ｍＪ／ｃｍ２）を照射した。該測定試料を恒温槽付き引張試験機（島津製作所社製、商品名「島津オートグラフＡＧ−１２０ｋＮ」）にセットした。その後、被着体を、剥離角度：１８０°、剥離速度（引張速度）：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、長さ方向に粘着シートから引き剥がした時の荷重を測定し、その際の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を求め、この最大荷重をテープ幅で除したものを粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）とした。上記操作は、温度：２３±３℃および湿度：６５±５％ＲＨの雰囲気下で行った。
なお、粘着力は紫外線照射前のバックグラインドテープ、および、紫外線照射（７０ｍＷ／ｃｍ２、１０秒、７００ｍＪ／ｃｍ２）後のバックグラインドテープについてそれぞれ測定した。
【００７１】
（２）引張弾性率
１対のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）セパレータ間に、各実施例および比較例で用いた粘着剤組成物を用いて粘着剤層(厚み２０μｍ)を形成した。得られた粘着剤層(セパレータに挟まれたもの)を乾燥機内で５０℃、４８時間エージングした。
その後、セパレータで挟持した粘着剤層を長さ５０ｍｍ、幅３０ｍｍのサイズにカットした。次いで、セパレータを剥離し、気泡が入らないようにして丸め、長さ３０ｍｍ、直径１．１３ｍｍの棒状試料を作製した。
引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、商品名：ＲＴＣ−１１５０Ａ）を用いて、測定温度２２度、チャック間距離１０ｍｍ、速度１０ｍｍ／分の条件下で、上記棒状試料のＳ−Ｓカーブを測定した。Ｓ−Ｓカーブの立ち上がりから初期弾性率を求め、この値を粘着剤層の引張弾性率とした。測定は３回行い、その平均値を引張弾性率の値として用いた。
なお、引張弾性率は紫外線照射前の各組成物粘着剤層、および、紫外線照射（７０ｍＷ／ｃｍ２、１０秒、７００ｍＪ／ｃｍ２）後のバックグラインドテープについてそれぞれ測定した。
【００７２】
（３）耐エッチング性（バックグラインドテープの耐酸性および耐アルカリ性）
９６重量％Ｈ２ＳＯ４水溶液と、７０重量％ＨＮＯ３水溶液とを混合して（重量比：Ｈ２ＳＯ４／ＨＮＯ３＝５０／７）、混酸を調製した。該混酸（室温下）にバックグラインドテープを１分間浸漬させた。
次いで、４５重量％ＫＯＨ水溶液（６５℃）に、混酸から取出した上記バックグラインドテープを２分間浸漬させた。
その後、バックグラインドテープを水洗し、目視にて、基材の劣化および、粘着剤層への液侵入の有無を確認した。表１中、粘着剤層への液侵入が確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
【００７３】
（４）糊残り
段差を有する被着体を用いて糊残り評価試験を行った。図２は段差を有する被着体にバックグラインドテープを貼付した状態を示す概略断面図である。段差を有する被着体２００（段差の高さｘ：５μｍ）にバックグラインドテープ１００の粘着剤層を貼り付け、ハンドピール用ウエハ保持装置（日東精機製  ＨＭＴ−３００）でウエハを真空吸着しつつ、常温（２３℃）でバックグラインドテープのハンドピールを行った。その後、バックグラインドテープ剥離後のウエハ表層を目視および１００倍光学顕微鏡にて観察を実施し、糊残り有無の確認を行った。表１中、糊残りが全く確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
【００７４】
（５）相溶性
実施例および比較例で用いた基材に、各実施例および比較例で用いた粘着剤組成物を２〜３ｇ滴下し、３時間室温で放置した。その後、滴下した粘着剤組成物の状態を目視で確認し、透明であったものは〇、白濁したものは×とした。
【００７５】
【表１】
2020167258.tif 000003
【００７６】
実施例１〜１１のバックグラインドテープは耐薬品性に優れ、粘着剤層へのエッチング液の侵入が防止されていた。また、実施例１〜１１のバックグラインドテープは、テープ剥離後の糊残りも防止されており、粘着剤組成物のベースポリマーと粘着付与剤との相溶性にも優れていた。比較例１〜７のバックグラインドテープでは、優れた耐薬品性とウエハの糊残りの防止効果を両立することが困難であった。また、比較例８および９では、粘着剤組成物において、粘着付与剤とベースポリマーとの相溶性が悪いため、適切な粘着特性を発揮することができず、バックグラインドテープとして用いることが困難であった。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハの加工に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０          粘着剤層
２０          基材
１００          バックグラインドテープ
２００          被着体
【図１】
2020167258.tif 000004
【図２】
2020167258.tif 000005