(57)【要約】【課題】製造コストを削減しつつ、封止体について所望の信頼性を確保できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュール４は、複数の電極と、それぞれが電極の矩形状の導電板１５の縁部１５ｃに接合された複数の枠状の樹脂部２１，２２，２３と、を備える。複数の樹脂部２１，２２，２３は、バイポーラ電極１４の導電板１５の縁部１５ｃに接合された第１樹脂部２１と、終端電極１８，１９の導電板１５の縁部１５ｃに接合された第２樹脂部２２，２３と、を含む。第１樹脂部２１は、バイポーラ電極１４の導電板１５の外縁に沿って接合された、短冊状の複数枚の樹脂体である。第２樹脂部２２は、終端電極１８，１９の導電板１５の外縁に沿って接合された、枠状の一枚の樹脂体である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極と、それぞれが前記電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備える蓄電モジュールであって、
前記複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、
前記複数のバイポーラ電極の各々は、前記導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、
前記一対の終端電極は、それぞれ、前記複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、
前記複数の樹脂部は、前記バイポーラ電極の前記導電板の縁部に接合された第１樹脂部と、前記終端電極の前記導電板の縁部に接合された第２樹脂部と、を含み、
前記第１樹脂部は、前記バイポーラ電極の前記導電板の外縁に沿って接合された短冊状の複数枚の樹脂体であり、
前記第２樹脂部は、前記終端電極の前記導電板の外縁に沿って接合された枠状の一枚の樹脂体である、蓄電モジュール。
【請求項２】
複数の電極と、それぞれが前記電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備える蓄電モジュールであって、
前記複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、
前記複数のバイポーラ電極の各々は、前記導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、
前記一対の終端電極は、それぞれ、前記複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、
前記複数の樹脂部は、前記バイポーラ電極の前記導電板の縁部に接合された第１樹脂部と、前記終端電極の前記導電板の縁部に接合された第２樹脂部と、を有し、
前記複数の樹脂部の各々は、前記積層方向から見て、４つの角部と４つの辺部とを有し、
前記積層方向において、前記第１樹脂部の前記角部の最大厚さは、前記第１樹脂部の前記角部以外の部分の最大厚さより大きく、
前記積層方向において、前記第１樹脂部における最大厚さと最小厚さの差分は、前記第２樹脂部における最大厚さと最小厚さとの差分よりも大きい、蓄電モジュール。
【請求項３】
前記第２樹脂部の内縁は、前記積層方向から見て、前記第１樹脂部の内縁よりも外側に位置している、請求項１又は２に記載の蓄電モジュール。
【請求項４】
前記一対の終端電極は、前記導電板に負極活物質層が設けられた負極終端電極を含み、
前記積層体を含む電極積層体と前記複数の樹脂部を含む封止体とによって画成される内部空間には、アルカリ電解液が収容されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の蓄電モジュール。
【請求項５】
複数の電極と、それぞれが前記電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備え、
前記複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、
前記複数のバイポーラ電極の各々は、前記導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、
前記一対の終端電極は、それぞれ、前記複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、
短冊状の複数枚の第１樹脂体を前記バイポーラ電極の前記導電板の縁部に接合して、第１樹脂部を形成する第１樹脂部形成工程と、
枠状の一枚の第２樹脂体を前記終端電極の前記導電板の縁部に接合して、第２樹脂部を形成する第２樹脂部形成工程と、
複数の前記バイポーラ電極と前記終端電極とを積層して電極積層体を形成する積層工程と、を有する、蓄電モジュールの製造方法。
【請求項６】
矩形板状の第１樹脂母材の中央から前記第１樹脂母材よりも小さい矩形板状の第２樹脂母材を切り抜くことで、前記第１樹脂母材から前記第２樹脂母材と前記第２樹脂体とを形成する切抜工程と、
前記第２樹脂母材を長辺方向に沿って切断することで、前記第２樹脂母材から前記複数枚の第１樹脂体を形成する切断工程と、を更に有する、請求項５に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記積層方向から見て、前記第２樹脂部の内縁が前記第１樹脂部の内縁よりも外側に位置するように、前記第１樹脂部形成工程及び前記第２樹脂部形成工程を実施する、請求項５又は６に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第１樹脂部及び前記第２樹脂部を含む封止体と前記積層体を含む電極積層体とによって画成される内部空間に、アルカリ電解液を注入する注入工程を有し、
前記一対の終端電極は、前記導電板に負極活物質層が設けられた負極終端電極を含む、請求項５〜７のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、導電板の一方面に正極活物質層が形成され、他方面に負極活物質層が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体と、当該積層体の積層方向の一端に配置された終端電極とを含む電極積層体を備えている。複数のバイポーラ電極及び終端電極の導電板の縁部には、枠状の樹脂部が接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１３３２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記蓄電モジュールでは、電極積層体の電極間の空間が上述した枠状の樹脂部によって封止される。この枠状の樹脂部は、枠状の樹脂体を導電板の縁部に接合させることで形成されてもよいし、複数枚の短冊状の樹脂体を導電板の縁部に接合させることで形成されてもよい。枠状の樹脂体は接合前から一体であるため、上記樹脂部による封止体の信頼性の面では、複数枚の短冊状の樹脂体を導電板に接合させる場合よりも、枠状の樹脂体を導電板に接合させる場合の方が優れている。
【０００５】
枠状の樹脂体は、例えば、板状の樹脂母材から中央部分を切り出すことで得られる。切り出された中央部分は、廃棄される。廃棄される樹脂体の量が多いほど、製造コストは増加する。短冊状の樹脂体が用いられる場合、枠状の樹脂体が用いられる場合よりも、廃棄される樹脂体の量が低減される。したがって、製造コストの削減の面では、枠状の樹脂体を導電板に接合させる場合よりも、複数枚の短冊状の樹脂体を導電板に接合させる場合の方が優れている。
【０００６】
本発明は、製造コストを削減しつつ、封止体について所望の信頼性を確保できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールは、複数の電極と、それぞれが電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備える蓄電モジュールであって、複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、複数のバイポーラ電極の各々は、導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、一対の終端電極は、それぞれ、複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、複数の樹脂部は、バイポーラ電極の導電板の縁部に接合された第１樹脂部と、終端電極の導電板の縁部に接合された第２樹脂部と、を含み、第１樹脂部は、バイポーラ電極の導電板の外縁に沿って接合された短冊状の複数枚の樹脂体であり、第２樹脂部は、終端電極の導電板の外縁に沿って接合された枠状の一枚の樹脂体である。
【０００８】
この蓄電モジュールでは、終端電極の導電板に接合された第２樹脂部は、枠状の一枚の樹脂体である。終端電極が導電板に対して気密に接合されていれば、蓄電モジュールの内部は外部に対して封止される。したがって、短冊状の樹脂体を終端電極の導電板に接合させて第２樹脂部が形成される場合よりも、蓄電モジュールの外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。バイポーラ電極の導電板に接合された第１樹脂部は、短冊状の樹脂体である。したがって、枠状の一枚の樹脂体を用いて第１樹脂部が形成される場合よりも、製造コストが削減される。第２樹脂部の形成において母材から切り出された中央部分から、第１樹脂部を形成するための短冊状の樹脂体を形成することも可能である。このように上記蓄電モジュールは、製造コストを削減しつつ、封止体について所望の信頼性を確保できる。
【０００９】
本発明の別側面に係る蓄電モジュールは、複数の電極と、それぞれが電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備える蓄電モジュールであって、複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、複数のバイポーラ電極の各々は、導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、一対の終端電極は、それぞれ、複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、複数の樹脂部は、バイポーラ電極の導電板の縁部に接合された第１樹脂部と、終端電極の導電板の縁部に接合された第２樹脂部と、を有し、複数の樹脂部の各々は、積層方向から見て、４つの角部と４つの辺部とを有し、積層方向において、第１樹脂部の角部の最大厚さは、第１樹脂部の角部以外の部分の最大厚さより大きく、積層方向において、第１樹脂部における最大厚さと最小厚さの差分は、第２樹脂部における最大厚さと最小厚さとの差分よりも大きい。
【００１０】
この蓄電モジュールでは、第１樹脂部の角部の厚みは、第１樹脂部の角部以外の部分の厚みよりも大きい。第１樹脂部における最大厚みと最小厚みの差分は、第２樹脂部における最大厚みと最小厚みとの差分よりも大きい。このような構成は、短冊状の複数枚の樹脂体を角部で重ね合わせて導電板に接合することで第１樹脂部を形成し、枠状の一枚の樹脂体を導電板に接合することで第２樹脂部を形成した場合に実現され得る。この場合、短冊状の樹脂体を終端電極の導電板に接合させて第２樹脂部が形成される場合よりも、蓄電モジュールの外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。枠状の一枚の樹脂体を用いて第１樹脂部が形成される場合よりも、製造コストが削減される。第２樹脂部の形成において母材から切り出された中央部分から、第１樹脂部を形成するための短冊状の樹脂体を形成することも可能である。このように上記蓄電モジュールは、製造コストを削減しつつ封止体について所望の信頼性を確保できる。
【００１１】
第２樹脂部の内縁は、積層方向から見て、第１樹脂部の内縁よりも外側に位置していてもよい。この場合、第２樹脂部の形成において母材から切り出された中央部分から、第１樹脂部を形成するための短冊状の複数枚の樹脂体のうち長手部分に配置される樹脂体を形成することも可能である。このため、製造コストがさらに削減され得る。
【００１２】
一対の終端電極は、導電板に負極活物質層が設けられた負極終端電極を含み、積層体を含む電極積層体と複数の樹脂部を含む封止体とによって画成される内部空間には、アルカリ電解液が収容されていてもよい。電解液がアルカリ溶液を含んでいる場合、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が負極終端電極の導電板の表面を伝わり、上記樹脂部と導電板との間を通って蓄電モジュールの外部に滲み出てしまうおそれがある。この蓄電モジュールでは、負極終端電極の導電板に接合された第２樹脂部が、枠状の一枚の樹脂体を導電板に接合させることで形成されている。この場合、短冊状の樹脂体によって負極終端電極の導電板に接合された第２樹脂部が形成される場合よりも、アルカリクリープ現象による電解液の漏れを抑制することができる。
【００１３】
本発明の別側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、複数の電極と、それぞれが前記電極の矩形状の導電板の縁部に接合された複数の枠状の樹脂部と、を備え、複数の電極は、複数のバイポーラ電極と一対の終端電極とを含み、複数のバイポーラ電極の各々は、導電板の一方面に設けられた正極活物質層と、当該導電板の他方面に設けられた負極活物質層と、を含み、一対の終端電極は、それぞれ、複数のバイポーラ電極を積層した積層体の積層方向の一端と他端とに配置されており、短冊状の複数枚の第１樹脂体をバイポーラ電極の導電板の縁部に接合して、第１樹脂部を形成する第１樹脂部形成工程と、枠状の一枚の第２樹脂体を終端電極の導電板の縁部に接合して、第２樹脂部を形成する第２樹脂部形成工程と、複数の前記バイポーラ電極と終端電極とを積層して電極積層体を形成する積層工程と、を有する。
【００１４】
この蓄電モジュールの製造方法では、終端電極の導電板に接合された第２樹脂部は、枠状の一枚の第２樹脂体を終端電極の導電板に接合して形成されている。このため、短冊状の樹脂体を用いて第２樹脂部が形成される場合よりも、蓄電モジュールの外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。バイポーラ電極の導電板に接合された第１樹脂部は、短冊状の第１樹脂体をバイポーラ電極の導電板に接合して形成される。このため、枠状の一枚の樹脂体を用いて第１樹脂部が形成される場合よりも、製造コストが削減される。このように上記蓄電モジュールは、製造コストを削減しつつ、封止体について所望の信頼性を確保できる。
【００１５】
矩形板状の第１樹脂母材の中央から第１樹脂母材よりも小さい矩形板状の第２樹脂母材を切り抜くことで、第１樹脂母材から第２樹脂母材と第２樹脂体とを形成する切抜工程と、第２樹脂母材を長辺方向に沿って切断することで、第２樹脂母材から複数枚の第１樹脂体を形成する切断工程と、を更に有してもよい。この場合、第１樹脂母材から、短冊状の複数枚の第１樹脂体と枠状の第２樹脂体が形成される。このため、製造コストがさらに削減される。
【００１６】
積層方向から見て、第２樹脂部の内縁が第１樹脂部の内縁よりも外側に位置するように、第１樹脂部形成工程及び第２樹脂部形成工程を実施してもよい。この場合、短冊状の複数枚の第１樹脂体のうち、枠状の第１樹脂部の長手部分に用いられる第１樹脂体を、第２樹脂母材から形成することができる。このため、製造コストがさらに削減され得る。
【００１７】
第１樹脂部及び第２樹脂部を含む封止体と積層体を含む電極積層体とによって画成される内部空間に、アルカリ電解液を注入する注入工程を有し、一対の終端電極は、導電板に負極活物質層が設けられた負極終端電極を含んでいてもよい。この蓄電モジュールの製造方法では、負極終端電極の導電板に接合された第２樹脂部が、枠状の一枚の第２樹脂体を導電板に接合させることで形成されている。この場合、短冊状の樹脂体によって負極終端電極の導電板に接合された第２樹脂部が形成される場合よりも、アルカリクリープ現象による電解液の漏れを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一側面によれば、製造コストを削減しつつ、封止体について所望の信頼性を確保できる蓄電モジュール及び蓄電モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係る蓄電モジュールを備える蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】バイポーラ電極に接合された第１樹脂部を示す平面図である。
【図４】負極終端電極に接合された第２樹脂部を示す平面図である。
【図５】蓄電モジュールの製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図６】切抜工程を説明するための図である。
【図７】切断工程を説明するための図である。
【図８】第１樹脂部形成工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００２１】
図１を参照して、蓄電装置の一実施形態について説明する。図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、及び電気自動車などの各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、複数（本実施形態では３つ）の蓄電モジュール４を備えるが、単一の蓄電モジュール４を備えてもよい。蓄電モジュール４は、バイポーラ電池である。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、及びリチウムイオン二次電池などの二次電池であるが、電気二重層キャパシタであってもよい。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２２】
複数の蓄電モジュール４は、例えば金属板などの導電構造体５を介して積層され得る。積層方向Ｄから見て、蓄電モジュール４及び導電構造体５は例えば矩形形状を有する。各蓄電モジュール４の詳細については後述する。図１に示されている構成では、導電構造体５は、蓄電モジュール４の積層方向Ｄにおいて両端に位置する蓄電モジュール４の外側にもそれぞれ配置されている。なお、蓄電装置１は、導電構造体５が積層方向Ｄにおいて両端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置されていない構造であってもよく、蓄電装置１の積層方向Ｄにおける一端及び他端に蓄電モジュール４が配置されていてもよい。すなわち、蓄電装置１における蓄電モジュール４と導電構造体５との積層体の最外層（スタック最外層）は、蓄電モジュール４であってもよい。この場合、スタック最外層の蓄電モジュール４に対して、後述する正極端子６及び負極端子７が設けられる。導電構造体５は、隣り合う蓄電モジュール４と電気的に接続される。これにより、複数の蓄電モジュール４が積層方向Ｄに直列に接続される。
【００２３】
図１に示されている構成は、積層方向Ｄにおいて、一端に位置する導電構造体５には正極端子６が接続されており、他端に位置する導電構造体５には負極端子７が接続されている。正極端子６は、正極端子６と接続される導電構造体５と一体であってもよい。負極端子７は、負極端子７と接続される導電構造体５と一体であってもよい。正極端子６及び負極端子７は、積層方向Ｄに交差する方向に延在している。これらの正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００２４】
導電構造体５は、蓄電モジュール４において発生した熱を放出するための放熱板としても機能し得る。導電構造体５の内部に設けられた複数の空隙５ａを空気及び気体などの冷媒が通過することにより、蓄電モジュール４からの熱を効率的に外部に放出できる。各空隙５ａは、例えば積層方向Ｄと、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とに交差する方向に延在する。導電構造体５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの空隙５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持っている。積層方向Ｄから見て、導電構造体５は、蓄電モジュール４よりも小さいが、蓄電モジュール４と同じか蓄電モジュール４より大きくてもよい。
【００２５】
蓄電装置１は、交互に積層された蓄電モジュール４及び導電構造体５を積層方向Ｄに拘束する拘束部材３を備え得る。拘束部材３は、一対の拘束プレート８Ａ，８Ｂと、ボルト９及びナット１０とを備える。ボルト９及びナット１０は、拘束プレート８Ａ，８Ｂに締結し、拘束プレート８Ａ，８Ｂ同士を連結する。各拘束プレート８Ａ，８Ｂと導電構造体５との間には、例えば樹脂フィルムなどの絶縁フィルムＦが配置される。なお、スタック最外層が蓄電モジュール４である場合には、拘束部材３と蓄電モジュール４との間に絶縁フィルムＦが配置される。
【００２６】
各拘束プレート８Ａ，８Ｂは、例えば金属によって構成されている。積層方向Ｄから見て、各拘束プレート８Ａ，８Ｂ及び絶縁フィルムＦは例えば矩形形状を有する。絶縁フィルムＦは導電構造体５よりも大きく、各拘束プレート８Ａ，８Ｂは、蓄電モジュール４よりも大きい。各拘束プレート８Ａ，８Ｂは、例えばアルミダイカストなどによって形成され、強度及び設計自由度が確保されると共に、軽量化が図られている。
【００２７】
積層方向Ｄから見て、拘束プレート８Ａの縁部には、ボルト９の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ１が蓄電モジュール４よりも外側に設けられている。同様に、積層方向Ｄから見て、拘束プレート８Ｂの縁部には、ボルト９の軸部を挿通させる挿通孔Ｈ２が蓄電モジュール４よりも外側に設けられている。積層方向Ｄから見て各拘束プレート８Ａ，８Ｂが矩形形状を有している場合、挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２は、拘束プレート８Ａ，８Ｂの角部に位置する。
【００２８】
拘束プレート８Ａは、負極端子７に接続された導電構造体５に絶縁フィルムＦを介して突き当てられ、拘束プレート８Ｂは、正極端子６に接続された導電構造体５又は蓄電モジュール４に絶縁フィルムＦを介して突き当てられている。ボルト９は、例えば拘束プレート８Ａから拘束プレート８Ｂに向かって挿通孔Ｈ１及び挿通孔Ｈ２に通される。拘束プレート８Ｂから突出するボルト９の先端には、ナット１０が螺合されている。これにより、絶縁フィルムＦ、導電構造体５及び蓄電モジュール４が挟持されてユニット化されると共に、積層方向Ｄに拘束荷重が付加される。
【００２９】
次に、図２を参照して、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２とを備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して蓄電モジュール４の積層方向Ｄに沿って積層された複数の電極によって構成されている。これらの電極は、複数のバイポーラ電極１４の積層体と、一対の終端電極とを含む。一対の終端電極は、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。
【００３０】
複数のバイポーラ電極１４の各々は、一方面１５ａ及び一方面１５ａの反対側の他方面１５ｂを含む導電板１５と、一方面１５ａに設けられた正極１６と、他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。正極１６は、正極活物質が導電板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が導電板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの一方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄの他方に隣り合う別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。上記導電板１５は、矩形状である。
【００３１】
負極終端電極１８は、導電板１５と、導電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７とを有している。負極終端電極１８は、他方面１５ｂが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の導電板１５の一方面１５ａは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける一方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電構造体５（図１参照）と電気的に接続されている。負極終端電極１８の導電板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００３２】
正極終端電極１９は、導電板１５と、導電板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６とを有している。正極終端電極１９は、一方面１５ａが電極積層体１１における積層方向Ｄの中央側を向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９の一方面１５ａに設けられた正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。正極終端電極１９の導電板１５の他方面１５ｂは、電極積層体１１の積層方向Ｄにおける他方の外側面を構成し、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電構造体５（図１参照）と電気的に接続されている。
【００３３】
導電板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、導電板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。導電板１５の縁部１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、導電板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、導電板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００３４】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００３５】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として矩形の筒状に形成されている。封止体１２は、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように設けられている。封止体１２は、側面１１ａにおいて縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。封止体１２は、第１樹脂部２１と、第２樹脂部２２と、第３樹脂部２３と、筐体部２４とを有する。第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３は、導電板１５において縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられ、積層方向Ｄから見て矩形枠状を呈している。筐体部２４は、側面１１ａに沿って第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３を外側から包囲する。筐体部２４は、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３のそれぞれに結合されている。
【００３６】
蓄電モジュール４は、複数のバイポーラ電極１４と第１樹脂部２１とを含むバイポーラ電極ユニット４１と、負極終端電極１８と第２樹脂部２２とを含む負極終端電極ユニット４２と、正極終端電極１９と第３樹脂部２３とを含む正極終端電極ユニット４３とを有する。負極終端電極ユニット４２は、バイポーラ電極ユニット４１の一端に接合されている。正極終端電極ユニット４３は、バイポーラ電極ユニット４１の他端に接合されている。第１樹脂部２１は、複数のバイポーラ電極１４の導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。第２樹脂部２２は、負極終端電極１８の導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。第３樹脂部２３は、正極終端電極１９の導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。
【００３７】
第１樹脂部２１がバイポーラ電極１４の導電板１５に接合されているのに対して、第２樹脂部２２及び第３樹脂部２３は、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の一方の終端電極の導電板１５に接合されている。バイポーラ電極１４の導電板１５に接合されている第１樹脂部２１を「第１樹脂部」と称し、終端電極の導電板１５に接合されている第２樹脂部２２と第３樹脂部２３とを纏めて「第２樹脂部」と称してもよい。
【００３８】
各導電板１５の表面は、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３と接合する接合領域Ｋにおいて、粗面化されている。粗面化された領域は、接合領域Ｋのみでもよいが、本実施形態では導電板１５の面全体が粗面化されている。粗面化は、例えば電解メッキによる複数の突起の形成により実現し得る。複数の突起が形成されることにより、導電板１５と第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３との接合界面では、溶融状態の樹脂が粗面化により形成された複数の突起間に入り込み、アンカー効果が発揮される。これにより、導電板１５と第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３との間の結合強度を向上させることができる。粗面化の際に形成される突起は、例えば基端側から先端側に向かって先太りとなる形状を有している。これにより、隣り合う突起の間の断面形状がアンダーカット形状となり、アンカー効果を高めることが可能となる。
【００３９】
第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３は、例えば超音波又は熱によって導電板１５に溶着され、気密に接合されている。第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３は、例えば積層方向Ｄに所定の厚さを有するフィルムである。第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３のそれぞれの内側は、積層方向Ｄに互いに隣り合う導電板１５の縁部１５ｃ同士の間に位置している。第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３の外側は、導電板１５の縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、筐体部２４によって支持されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３の外縁部分同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合されていてもよい。
【００４０】
筐体部２４は、電極積層体１１、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁を構成している。筐体部２４は、例えば樹脂の射出成型によって形成され、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１の全長にわたって延在している。筐体部２４は、積層方向Ｄを軸方向として延在する矩形枠状を呈している。筐体部２４は、例えば射出成型時の熱によって第１樹脂部２１の外表面に溶着されている。
【００４１】
第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、第３樹脂部２３、及び筐体部２４は、隣り合う電極の間に内部空間Ｖを形成すると共に内部空間Ｖを封止する。より具体的には、筐体部２４は、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３と共に、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合うバイポーラ電極１４の間、積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間をそれぞれ封止している。これにより、隣り合うバイポーラ電極１４の間、負極終端電極１８とバイポーラ電極１４との間、及び正極終端電極１９とバイポーラ電極１４との間には、それぞれ気密に仕切られた内部空間Ｖが形成されている。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ溶液を含む電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６、及び負極１７内に含浸されている。
【００４２】
第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、第３樹脂部２３、及び筐体部２４は、例えば、耐アルカリ性を有する絶縁性の樹脂である。本実施形態では、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、第３樹脂部２３、及び筐体部２４の主な構成材料としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。ポリプロピレンとしては、たとえば、単独重合のホモポリマー、並びに、共重合のランダムコポリマー及びブロックコポリマーが挙げられる。
【００４３】
次に、図３及び図４を参照しながら、第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、第３樹脂部２３の構成について更に詳細に説明する。図３は、バイポーラ電極１４に接合された第１樹脂部２１を示す平面図である。図４は、負極終端電極１８に接合された第２樹脂部２２を示す平面図である。本実施形態では、第３樹脂部２３は、負極終端電極１８の導電板１５でなく正極終端電極１９の導電板１５に接合されていることを除いて、第２樹脂部２２と同一の構成を有している。このため、第３樹脂部２３については図示を省略している。
【００４４】
第１樹脂部２１，第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３は、積層方向Ｄから見て、複数の角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄと、互いに隣り合う角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄを接続する複数の延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄとを有している。延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、「辺部」とも称する。
【００４５】
角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、積層方向Ｄから見た場合に、第１樹脂部２１，第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３のそれぞれにおける外縁３３の頂点の一つと内縁３４の頂点の一つを結ぶ線分を対角線とする矩形状の部分である。本実施形態では、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、積層方向Ｄから第１樹脂部２１，第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３を見た場合に、角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ以外の部分に相当する。
【００４６】
積層方向Ｄから見て、延在部３２ａ，３２ｂは、導電板１５の長辺に沿って配置されている。延在部３２ｃ，３２ｄは、導電板１５の短辺に沿って配置されている。それぞれの延在方向において、延在部３２ａ，３２ｂの長さは、延在部３２ｃ，３２ｄの長さよりも長い。
【００４７】
積層方向Ｄから見た場合に、延在部３２ａは、角部３１ａの一辺と角部３１ｂの一辺とに接続されている。延在部３２ｂは、角部３１ｃの一辺と角部３１ｄの一辺とに接続されている。延在部３２ｃは、角部３１ａの一辺と角部３１ｃの一辺とに接続されている。延在部３２ｄは、角部３１ｂの一辺と角部３１ｄの一辺とに接続されている。角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの一辺の長さは、それぞれ、当該辺に接続されている延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの幅と同一である。
【００４８】
第１樹脂部２１は、バイポーラ電極１４の導電板１５の外縁に沿って短冊状の複数枚の樹脂体であり、当該導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。本実施形態では、第１樹脂部２１では、積層方向Ｄにおける角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの厚さは、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの厚さ以上である。換言すれば、第１樹脂部２１では、積層方向Ｄにおける角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの最小厚さは、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの最大厚さ以上である。
【００４９】
第１樹脂部２１では、積層方向Ｄにおいて、角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの最大厚さは、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの最大厚さよりも大きい。第１樹脂部２１では、積層方向Ｄにおいて、角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの平均厚さは、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの平均厚さよりも大きい。第１樹脂部２１では、積層方向Ｄにおける角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの最小厚さは、延在部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの最小厚さよりも大きい。なお、「最小厚さ」とは、割れ又は欠けなどの不良部分を除いた部分の最小厚さを意味する。
【００５０】
第２樹脂部２２は、負極終端電極１８の導電板１５の外縁に沿って接合された枠状の一枚の樹脂体であり、当該導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。第３樹脂部２３は、正極終端電極１９の導電板１５の外縁に沿って枠状の一枚の樹脂体であり、当該導電板１５の縁部１５ｃに接合されている。このため、第２樹脂部２２及び第３樹脂部２３は、第１樹脂部２１と比較して、積層方向Ｄにおいて、平坦な形状を有する。すなわち、第２樹脂部２２及び第３樹脂部２３は、積層方向Ｄに直交する方向において、所定の範囲内で一定の厚さを有する。
【００５１】
具体的には、積層方向Ｄにおいて、第１樹脂部２１における最大厚さと最小厚さの差分は、第２樹脂部２２における最大厚さと最小厚さの差分よりも大きく、第３樹脂部２３における最大厚さと最小厚さの差分よりも大きい。例えば、積層方向Ｄにおいて、第１樹脂部２１における最大厚さと最小厚さとの差分は、第１樹脂部２１の平均厚さの１０％以上である。第２樹脂部２２における最大厚さと最小厚さとの差分は、第２樹脂部２２の平均厚さの１０％以下である。
【００５２】
第２樹脂部２２の内縁３４は、積層方向Ｄから見て、第１樹脂部２１の内縁３４よりも外側に位置している。第３樹脂部２３の内縁３４は、積層方向Ｄから見て、第３樹脂部２３の内縁３４よりも外側に位置している。第２樹脂部２２の枠幅の全周にわたる平均は、第１樹脂部２１の枠幅の全周にわたる平均よりも大きい。第３樹脂部２３の枠幅の全周にわたる平均は、第１樹脂部２１の枠幅の全周にわたる平均よりも大きい。
【００５３】
第２樹脂部２２の延在部３２ｃと延在部３２ｄとの最短距離は、第１樹脂部２１の延在部３２ｃと延在部３２ｄとの最短距離よりも長い。第３樹脂部２３の延在部３２ｃと延在部３２ｄとの最短距離は、第１樹脂部２１の延在部３２ｃと延在部３２ｄとの最短距離よりも長い。第２樹脂部２２の延在部３２ａと延在部３２ｂとの最短距離は、第１樹脂部２１の延在部３２ａと延在部３２ｂとの最短距離よりも長い。第３樹脂部２３の延在部３２ａと延在部３２ｂとの最短距離は、第１樹脂部２１の延在部３２ａと延在部３２ｂとの最短距離よりも長い。
【００５４】
次に、図５から図８を参照しながら、蓄電モジュール４の製造方法の一例について説明する。図５は、上述した蓄電モジュールの製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。図５に示されるように、蓄電モジュール４の製造方法には、一次成形工程Ｓ１、積層工程Ｓ２、二次成形工程Ｓ３、及び注入工程Ｓ４が含まれる。図６から図８は、形成工程を詳細に説明するための図である。
【００５５】
一次形成工程Ｓ１では、所定数のバイポーラ電極１４と負極終端電極１８と正極終端電極１９とが用意される。所定数のバイポーラ電極１４のそれぞれには、第１樹脂部２１が形成される。負極終端電極１８には、第２樹脂部２２が形成される。正極終端電極１９には、第３樹脂部２３が形成される。
【００５６】
一次成形工程Ｓ１は、切抜工程と、切断工程と、第１樹脂部形成工程と、第２樹脂部形成工程と、第３樹脂部形成工程とを含む。切抜工程及び切断工程で、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１と矩形枠状の一枚の第２樹脂体５２とが形成される。第１樹脂部形成工程、第２樹脂部形成工程、及び第３樹脂部形成工程で、複数枚の第１樹脂体５１及び第２樹脂体５２のそれぞれが導電板１５に接合され、これによって第１樹脂部２１、第２樹脂部２２、及び第３樹脂部２３が形成される。切抜工程、切断工程、第１樹脂部形成工程、第２樹脂部形成工程、及び第３樹脂部形成工程は、いずれの順番で行われてもよいし、並行して行われてもよい。
【００５７】
切抜工程では、矩形板状の第１樹脂母材５３の中央から、第１樹脂母材５３よりも小さい矩形板状の第２樹脂母材５４が切り抜かれる。これによって、図６に示されているように、第１樹脂母材５３から、矩形板状の第２樹脂母材５４と矩形枠状の第２樹脂体５２とが形成される。本実施形態の切抜工程では、第２樹脂母材５４が、型によって第１樹脂母材５３から打ち抜かれる。切断工程では、図７に示されているように、第２樹脂母材５４の長辺方向Ａに沿って第２樹脂母材５４が切断され、これによって、第２樹脂母材５４から短冊状の複数枚の第１樹脂体５１が形成される。
【００５８】
第１樹脂部形成工程では、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１がバイポーラ電極１４の導電板１５の縁部１５ｃに接合される。これによって、バイポーラ電極１４の導電板１５に接合された第１樹脂部２１が形成される。複数枚の第１樹脂体５１は、樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを含んでいる。樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、平面視で、短冊状、すなわち長尺矩形状である。図８には、導電板１５に接合される前に樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが導電板１５に配置された状態が示されている。積層方向Ｄから見て、樹脂体５１ａ，５１ｂは、導電板１５の長辺に沿って配置される。樹脂体５１ｃ，５１ｄは、導電板１５の短辺に沿って配置される。それぞれの延在方向において、樹脂体５１ａ，５１ｂの長さは、樹脂体５１ｃ，５１ｄの長さよりも長い。
【００５９】
具体的には、延在方向における樹脂体５１ａ，５１ｂの長さＬ１は、導電板１５の長辺の長さＬ２から、積層方向Ｄから見て樹脂体５１ｃが導電板１５と重なる領域の幅Ｌ３と、積層方向Ｄから見て樹脂体５１ｄが導電板１５と重なる領域の幅Ｌ４とを引いた値よりも大きい。すなわち、Ｌ１＞Ｌ２−（Ｌ３＋Ｌ４）が成り立っている。延在方向における樹脂体５１ｃ，５１ｄの長さは、導電板１５の短辺の長さよりも大きい。
【００６０】
樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、互いに重ね合わされて接合される。本実施形態では、樹脂体５１ａの両端部は、樹脂体５１ｃ，５１ｄの上に重ねて配置されている。換言すれば、樹脂体５１ｃ，５１ｄの一部は、樹脂体５１ａと導電板１５とに挟まれる。樹脂体５１ｂの両端部も、樹脂体５１ｃ，５１ｄの上に重ねて配置されている。換言すれば、樹脂体５１ｃ，５１ｄの一部は、樹脂体５１ｂと導電板１５とに挟まれている。
【００６１】
図８に示した状態で、例えばベルトシーラなどによって、樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを導電板１５に対して接合させる。これによって、各導電板１５に接合された第１樹脂部２１が形成される。樹脂体５１ａは、延在部３２ａを形成する。樹脂体５１ｂは、延在部３２ｂを形成する。樹脂体５１ｃは、延在部３２ｃを形成する。樹脂体５１ｄは、延在部３２ｄを形成する。図３に示されているように、樹脂体５１ａが樹脂体５１ｃ，５１ｄと重なっていた部分、及び、樹脂体５１ｂが樹脂体５１ｃ，５１ｄと重なっていた部分は、ベルトシーラによって引き延ばされ、均される。これによって、角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが形成される。
【００６２】
第２樹脂部形成工程では、矩形枠状の一枚の第２樹脂体５２が負極終端電極１８の導電板１５の縁部１５ｃに接合される。第２樹脂体５２は、導電板１５の外縁に沿って配置され、ヒータなどによって熱溶着される。これによって、図４に示されているように、負極終端電極１８の導電板１５に接合された第２樹脂部２２が形成される。
【００６３】
第３樹脂部形成工程では、矩形枠状の一枚の第２樹脂体５２が正極終端電極１９の導電板１５の縁部１５ｃに接合される。第２樹脂体５２は、導電板１５の外縁に沿って配置され、ヒータなどによって熱溶着される。これによって、正極終端電極１９の導電板１５に接合された第３樹脂部２３が形成される。
【００６４】
第１樹脂部形成工程、第２樹脂形成工程、及び第３樹脂形成工程は、積層方向Ｄから見て、第１樹脂部２１の内縁３４が第２樹脂部２２の内縁３４よりも外側に位置するように実施される。具体的には、第１樹脂部形成工程において、樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄのそれぞれが、他の第１樹脂体と重なり合うように配置される。
【００６５】
次に、積層工程Ｓ２において、セパレータ１３を介して複数のバイポーラ電極１４が積層方向Ｄに沿って積層される。その後、負極終端電極１８がバイポーラ電極１４を積層した積層体の積層方向Ｄの一方側に積層され、正極終端電極１９が当該積層体の積層方向Ｄの他方側に積層される。
【００６６】
次に、二次封止工程Ｓ３において、射出成形の金型（不図示）内に電極積層体１１を配置した後、金型内に溶融樹脂を射出することにより、筐体部２４を成形する。すなわち、電極積層体１１の側面１１ａを囲むように封止体１２を形成し、電極積層体１１を封止する。次に、注入工程Ｓ４において、電極間の内部空間Ｖに電解液を注入する。以上の工程によって、蓄電モジュール４が得られる。
【００６７】
次に、蓄電モジュール４の作用効果について説明する。蓄電モジュール４では、負極終端電極１８及び正極終端電極１９の導電板１５に接合された第２樹脂部２２及び第３樹脂部２３は、枠状の一枚の第２樹脂体５２を用いて形成される。負極終端電極１８又は正極終端電極１９が導電板１５に対して気密に接合されていれば、蓄電モジュール４の内部は外部に対して封止される。したがって、短冊状の第１樹脂体５１を負極終端電極１８又は正極終端電極１９の導電板１５に接合させて第２樹脂部２２又は第３樹脂部２３が形成される場合よりも、蓄電モジュール４の外部に対して封止体の高い信頼性が得られる。
【００６８】
バイポーラ電極１４の導電板１５に接合された第１樹脂部２１は、短冊状の第１樹脂体５１である。したがって、枠状の一枚の第２樹脂体５２を用いて第１樹脂部２１が形成される場合よりも、製造コストが削減される。第２樹脂部２２の形成において第１樹脂母材５３から切り抜かれた中央部分、すなわち第２樹脂母材５４から、短冊状の第１樹脂体５１を形成することも可能である。このように上記蓄電モジュール４は、製造コストを削減しつつ封止体について所望の信頼性を確保できる。
【００６９】
蓄電モジュール４では、第１樹脂部２１の角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄの厚みは、第１樹脂部２１の角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ以外の部分の厚みよりも大きい。第１樹脂部２１における最大厚みと最小厚みの差分は、第２樹脂部２２における最大厚みと最小厚みとの差分よりも大きい。このような構成も、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１を角部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄで重ね合わせて導電板１５に接合することで第１樹脂部２１を形成し、枠状の一枚の第２樹脂体５２を導電板１５に接合することで第２樹脂部２２を形成した場合に実現され得る。
【００７０】
第２樹脂部２２の内縁３４は、積層方向Ｄから見て、第１樹脂部の内縁３４よりも外側に位置している。この場合、第２樹脂部２２の形成において第１樹脂母材５３から切り抜かれた中央部分から、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１のうち、枠状の第１樹脂部２１の長手部分に用いられる樹脂体５１ａ，５１ｂを形成することも可能である。このため、製造コストがさらに削減され得る。
【００７１】
電極積層体１１と封止体１２とによって画成される内部空間Ｖには、アルカリ電解液が収容されている。電解液がアルカリ溶液を含んでいる場合、いわゆるアルカリクリープ現象により、電解液が負極終端電極１８の導電板１５の表面を伝わり、上記樹脂部と導電板１５との間を通って蓄電モジュール４の外部に滲み出てしまうおそれがある。この蓄電モジュール４では、負極終端電極１８の導電板１５に接合された第２樹脂部２２が、枠状の一枚の第２樹脂体５２を導電板１５に接合させることで形成されている。この場合、短冊状の第１樹脂体５１によって負極終端電極１８の導電板１５に接合された第２樹脂部２２が形成される場合よりも、アルカリクリープ現象による電解液の漏れを抑制することができる。
【００７２】
蓄電モジュールの製造方法は、切抜工程と切断工程とを有する。切抜工程では、矩形板状の第１樹脂母材５３の中央から第１樹脂母材５３よりも小さい矩形板状の第２樹脂母材５４が切り抜かれ、第１樹脂母材５３から第２樹脂母材５４と第２樹脂体５２とが形成される。切断工程では、第２樹脂母材５４を長辺方向に沿って切断することで、第２樹脂母材５４から複数枚の第１樹脂体５１を形成する。この場合、第１樹脂母材５３から、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１と枠状の第２樹脂体５２が形成される。このため、製造コストがさらに削減される。
【００７３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
例えば、上述した実施形態では、第１樹脂部２１が形成される際に、樹脂体５１ａ，５１ｂの両端部は、樹脂体５１ｃ，５１ｄの上に重ねて配置された。導電板１５に対する樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの配置はこれに限定されない。例えば、樹脂体５１ｃ，５１ｄの端部が樹脂体５１ａ，５１ｂの少なくとも一方の上に重ねて配置されてもよい。
【００７５】
例えば、樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄのそれぞれの一端部のみが、他の樹脂体の上に重ねて配置されてもよい。例えば、樹脂体５１ａの一端部が樹脂体５１ｄの上に重ねて配置され、樹脂体５１ｄの一端部が樹脂体５１ｂの上に重ねて配置され、樹脂体５１ｂの一端部が樹脂体５１ｃの上に重ねて配置され、樹脂体５１ｃの一端部が樹脂体５１ａの上に重ねて配置されてもよい。
【００７６】
第３樹脂部２３は、矩形枠状の一枚の第２樹脂体５２でなく、短冊状の複数枚の第１樹脂体５１によって形成されてもよい。この場合、短冊状の樹脂体５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが、正極終端電極１９の導電板１５に接合されてもよい。換言すれば、導電板１５に対する第３樹脂部２３の接合は、第２樹脂部２２でなく、第１樹脂部２１と同様の構成であってもよい。
【００７７】
負極終端電極１８は、負極活物質層が設けられた導電板１５の外側に配置された導電板１５を更に有していてもよい。この場合、負極活物質層が設けられた導電板１５と、その外側に配置された導電板１５と、封止体１２とによって余剰空間が形成されていてもよい。第２樹脂部２２は、負極活物質層が設けられた導電板１５でなく、その外側に配置された導電板１５のみに接合されていてもよい。この場合、負極活物質層が設けられた導電板１５には、第１樹脂部２１が接合されてもよい。
【００７８】
正極終端電極１９は、正極活物質層が設けられた導電板１５の外側に配置された導電板１５を更に有していてもよい。この場合、正極活物質層が設けられた導電板１５と、その外側に配置された導電板１５と、封止体１２とによって余剰空間が形成されていてもよい。第３樹脂部２３は、正極活物質層が設けられた導電板１５でなく、その外側に配置された導電板１５のみに接合されていてもよい。この場合、正極活物質層が設けられた導電板１５には、第１樹脂部２１が接合されてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１１ａ…側面、１２…封止体、１４…バイポーラ電極、１５…導電板、１５ｃ…縁部、１８…負極終端電極、１９…正極終端電極、２１…第１樹脂部、２２…第２樹脂部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ…角部、３４…内縁、５１…第１樹脂体、５２…第２樹脂体、５３…第１樹脂母材、５４…第２樹脂母材、Ｄ…積層方向、Ｖ…内部空間。
【図１】
2020167077.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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