(57)【要約】      （修正有）【課題】高剛性を付与するために内層側に厚さ１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有するリジッド・フレックス多層プリント配線板において、ルータ加工深さの不安定さに起因する不具合を回避する。【解決手段】部品実装可能なリジッド領域Ｒと屈曲可能なフレキシブル領域Ｆを備えたリジッド・フレックス多層プリント板ＰＷ１であって、フレキシブル基板１と、フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層２４〜２６と配線層からなる多層部１２とを有する。多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板とフレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さ１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有すると共に、フレキシブル基板の少なくとも一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、フレキシブル基板上の多層部の絶縁樹脂層からフレキシブル領域へ突出した板状の突出部２８を設ける。【選択図】図１
2020150016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有すると共に、当該フレキシブル基板の少なくとも一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、当該フレキシブル基板上の多層部の絶縁樹脂層からフレキシブル領域へ突出した板状の突出部を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
当該板状の突出部が、当該フレキシブル基板のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部からフレキシブル領域側へ５０μｍ〜１０００μｍ突き出たものであることを特徴とする請求項１に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【請求項３】
当該板状の突出部の厚みが、３０μｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【請求項４】
当該フレキシブル基板の表裏両面に当該突出部を有することを特徴とする請求項１〜３に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【請求項５】
部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有すると共に、当該フレキシブル基板の一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、当該フレキシブル基板上の多層部からフレキシブル領域へ突出した壁状の突出部を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【請求項６】
当該壁状の突出部が、当該フレキシブル基板のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部からフレキシブル領域側へ５０μｍ〜１０００μｍ突き出たものであることを特徴とする請求項５に記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の自動制御化が益々進み、部品や各種センサの搭載点数が非常に多くなってきている。その結果、部品やセンサなどに用いられるプリント配線板においては、装置内への設置自由度の高さや、装置の小型化に寄与できるリジッド・フレックス多層プリント配線板の需要が高まっている。
【０００３】
従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板として、例えば、特許文献１及び２に示すものが知られている。
特許文献１及び２のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を、図７（ａ）〜（ｃ）に示した概略断面工程図を用いて説明する。
まず、図７（ａ）に示したように、フレキシブル基材２の表裏面に配線パターン１９を形成した後、当該配線パターン１９を保護するカバーレイ３を積層することによってフレキシブル基板１を得る。ここで、当該カバーレイ３として金属箔付カバーレイを積層し、次いで、エッチング処理を行うことによって、フレキシブル領域Ｆに当該フレキシブル領域Ｆよりも若干大きめのダミーパターン５ａを設ける。
【０００４】
次に、ダミーパターン５ａが形成されたカバーレイ３上に、任意の数の絶縁接着剤層６（例えば、厚さ２０〜６０μｍ）と配線パターン１９を積層した後、最外層の配線パターン１９を保護するソルダーレジスト９を形成することで、中間基板である多層板１４ａを得る。
次いで、図７（ｂ）、（ｃ）に示したように、フレキシブル領域Ｆ上に積層されている不要部２０を、レーザ加工で刳り貫く、あるいは切削除去した後、露出したダミーパターン５ａをエッチングで除去してリジッド・フレックス多層プリント配線板ｐｗを得るというものである。
【０００５】
上記の製造方法では、通常のビルドアップ工法と同じ手法で多層板１４ａ（図７（ａ）に示したフレキシブル領域Ｆの不要部２０を除去する前の多層積層板）を製造することができるため、リジッド・フレックス多層プリント配線板ｐｗの小型化や高密度配線化を図ることができる。
【０００６】
しかし、フレキシブル基板１上に積層される絶縁接着剤層６の厚さが２０〜６０μｍと非常に薄く、これに合わせて、その内部に含有されるガラスクロスなどの補強基材も薄くなるため、耐振動性や重量のある部品の実装などが求められる製品としては、剛性不足となる懸念があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３―５１３２５号公報
【特許文献２】特許５７７８８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の懸念を回避するためには、図８に示したように、薄い絶縁接着剤層６よりもガラスクロスが太く、剛性の高い、例えば厚さが１００μｍ以上のコア基材４ａを、多層板１４ｂの内層側に厚み調節層４として配置し、これよりも外層側に、薄い絶縁接着剤層６からなる通常のビルドアップ層を積層するという構成が考えられる。こうすれば、部品が実装される外層側の高密度配線化を確保できると共に、高い剛性を付与することができるからである。
【０００９】
しかし、図８に示したような厚みの異なる材料（絶縁接着剤層６、コア基材４ａ）に対してレーザ加工を行う場合、図７（ａ）に示したような厚みの揃った材料（絶縁接着剤層６）に対して行うレーザ加工よりも困難であるため（例えば、厚みのあるコア基材４ａに合わせて、高エネルギーのレーザ加工を行った場合には、ダミーパターン５ａの下に位置するフレキシブル基板１に損傷を与える懸念がある。また、フレキシブル基板１に損傷を与えないようにするため、絶縁接着剤層６とコア基材４ａのそれぞれに対応したエネルギーに調節してレーザ加工を行った場合、非常に手間のかかる工程となる。）、フレキシブル領域Ｆ上の不要部２０を除去することは難しいという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明者は不要部２０を、図９に示したようなルータ加工で除去すれば、上記問題を解決できると考え、実施を試みた。
即ち、コア基材４ａとして、フレキシブル領域Ｆに相当する位置に、ルータビットの受けパターンとなるダミーパターン５を形成したものを積層し、ルータ加工で当該ダミーパターン５の外形に沿うようにスリットを形成することによって、当該ダミーパターン５を含んだ不要部２０を除去するという方法である。
【００１１】
しかし、不要部２０の除去加工は、フレキシブル基板１の一方の面上にある不要部を除去した後に他方の面上にある不要部を除去するという、片面ずつの加工となるため、当該他方の面の不要部を除去する際に、ルータ加工の加工深さが安定しないという問題が生じた。
この問題の概略を、図１０に示した加工断面図を用いて説明する。
【００１２】
まず、図１０（ａ）、（ｂ）に示したように、多層板１４を形成した後、フレキシブル基板１の一方の面上にある不要部２０ａを除去するためのルータ加工を行い、当該不要部２０ａを除去する（図１０（ｂ）中の符号２９は「ルータビット」を示している）。その後、多層板１４を反転させて、他方の面上にある不要部２０ｂを除去するためのルータ加工を行なうのであるが、このとき、フレキシブル基板１の一方の面（不要部２０ａを除去した面）には、当該一方の面にルータ加工を施すときのように、ルータ加工の際の支えとなるもの（この場合の支えとなるものは、他方の面の「不要部２０ｂ」に相当する）が存在しない。そのため、他方の面のルータ加工の際にルータビット２９の押し込み圧によってフレキシブル基板１が撓んでしまい、ルータ加工深さが安定せず、結果、深く加工し過ぎることでルータビット２９の先端がフレキシブル基板１に接触してフレキシブル基板に傷がついてしまう、或いは浅く加工し過ぎることで適確に不要部２０ｂが除去されないなどの不具合が出てきたのである。
【００１３】
本発明は、上記の如き従来の実情に鑑みてなされたものであり、部品が実装される外層側の高密度配線化を確保しつつ、高い剛性を付与するために内層側に厚さ１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有するリジッド・フレックス多層プリント配線板であって、ルータ加工深さの不安定さに起因する不具合を回避したリジッド・フレックス多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、上記の課題を解決するべく種々の研究を重ねた結果、少なくとも最初にルータ加工が行なわれるフレキシブル基板の一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域との境界部に、他方の面のルータ加工を行なう際の支えとなる補強部を設ければ極めて良い結果が得られることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、本発明は、部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有すると共に、当該フレキシブル基板の少なくとも一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、当該フレキシブル基板上の多層部の絶縁樹脂層からフレキシブル領域へ突出した板状の突出部を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１６】
また、本発明は、部品の実装が可能なリジッド領域と屈曲可能なフレキシブル領域とを備えたリジッド・フレックス多層プリント板であって、フレキシブル基材と、当該フレキシブル基材上に形成された配線パターンと、当該配線パターンを保護するカバーレイとからなるフレキシブル基板と；当該フレキシブル基板のリジッド領域に積層された絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部と；当該多層部における最外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとを有し、且つ、当該多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚さが１００μｍ以上のコア基材からなる厚み調節層を有すると共に、当該フレキシブル基板の一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、当該フレキシブル基板上の多層部からフレキシブル領域へ突出した壁状の突出部を有することを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板によれば、絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板と、当該フレキシブル基板から最も近い配線層との間に位置する絶縁樹脂層に、厚みのあるコア基材からなる厚み調節層を有するので、高密度配線化を確保できると共に、高い剛性とすることができる。
また、フレキシブル基板の一方の面（最初にルータ加工する面）のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に、他方の面のルータ加工を行なう際の補強部となる板状又は壁状の突出部を有するため、他方の面のルータ加工深さを安定させることができ、もって、ルータ加工深さが深すぎる、又は、浅すぎることに起因する不具合をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の第一の実施形態を示す概略断面説明図。
【図２】図１のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程図。
【図３】図２に引き続く概略断面工程図。
【図４】図３に引き続く概略断面工程図。
【図５】本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の第二の実施形態を示す概略断面説明図。
【図６】図５のリジッド・フレックス多層プリント配線板の折り曲げ状態を示す概略断面説明図。
【図７】従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の製造例を示す概略断面工程図。
【図８】図７のリジッド・フレックス多層プリント配線板の内層側に、厚みのあるコア基材を配置した構成を説明するための概略断面説明図。
【図９】図８のリジッド・フレックス多層プリント配線板のダミーパターン形成箇所を変更した構成を説明するための概略断面説明図。
【図１０】図９のリジッド・フレックス多層プリント配線板に生じる問題の概略を説明するための加工断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の第一の実施形態を、図１を用いて説明する。図面は、理解を容易にするために構成要素の寸法比率を実際のものから変更している場合がある。
尚、本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法の説明文中に出てくる「絶縁接着剤層」は、実際には、加熱・積層プレスで硬化された後は、半硬化状態の接着剤ではなく、硬化済みの「絶縁樹脂層」となるものであるが、説明の便宜上、本明細書においては、硬化前後に関係なく「絶縁接着剤層」という表現で説明を進めていく。
【００２０】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態を示す図１において、ＰＷ１はリジッド・フレックス多層プリント配線板で、部品の実装が可能なリジッド領域Ｒと屈曲可能なフレキシブル領域Ｆとから構成されている。
当該フレキシブル領域Ｆは、フレキシブル基材２と、当該フレキシブル基材２の表裏の両面に形成された第一配線パターン２１と、当該第一配線パターン２１を保護するカバーレイ３とからなるフレキシブル基板１から構成されている。
また、リジッド領域Ｒは、当該フレキシブル基板１の表裏の両面に積層された、絶縁樹脂層と配線層との任意の層数の積層体からなる多層部１２と、当該多層部１２の最外層の第三配線パターン２３を保護するソルダーレジスト９とから構成されている。
【００２１】
当該多層部１２は、第一絶縁樹脂層２４と、当該第一絶縁樹脂層２４に積層された厚さが１００μｍ以上のコア基材４ａからなる厚み調節層４と、当該厚み調節層４に積層された第二絶縁樹脂層２５とからなる絶縁樹脂層と、当該絶縁樹脂層に積層された第二配線パターン２２と、当該第二配線パターン２２の上に、順次２層ずつ交互に積層された、第三絶縁樹脂層２６と、第三配線パターン２３とからなり、フレキシブル基板１の両面に形成された第二配線パターン２２間を接続する穴埋め樹脂２７が充填されたベリードホール１１と、当該第二配線パターン２２と第三配線パターン２３の間、及び上下方向に隣接する第三配線パターン２３の間を接続するブラインドビアホール１５と、を備えている。
【００２２】
また、フレキシブル基板１の表裏両面のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部には、その全域に当該フレキシブル基板１に積層された多層部１２の第一絶縁樹脂層２４の一部がフレキシブル領域Ｆ側に突き出た板状の突出部２８が対向形設されている。
【００２３】
本発明において、注目すべき点の一つは、厚さが１００μｍ以上であるコア基材４ａからなる厚み調節層４を、多層部１２の絶縁樹脂層のうち、フレキシブル基板１と当該フレキシブル基板１から最も近い配線層（第二配線パターン２２が形成される層）との間に位置する絶縁樹脂層、ここでは、第一絶縁樹脂層２４と、厚み調節層４と、第二絶縁樹脂層２５とからなる絶縁樹脂層に有する点にある。
厚さが１００μｍ以上のコア基材４ａは非常に剛性が高い（即ち、ガラスクロスが太い）ため、当該コア基材４ａからなる厚み調節層４を、多層部１２におけるフレキシブル基板１と当該フレキシブル基板１から最も近い配線層（第二配線パターン２２が形成される層）との間に位置する絶縁樹脂層に有することで、高密度配線化を確保しつつ、高い剛性を付与することができる。
【００２４】
また、本発明においては、フレキシブル基板１の少なくとも一方の面（最初にルータ加工する面）のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部に、当該フレキシブル基板１上の多層部１２の絶縁樹脂層（第一絶縁樹脂層２４）からフレキシブル領域Ｆへ突出した板状の突出部２８を有するので、フレキシブル基板１の一方の面の不要部（後述する不要部２０ａ）を除去した後、他方の面の不要部（後述する不要部２０ｂ）をルータ加工で除去する際に、ルータ加工の加工深さを安定させることができ、もって、深く加工し過ぎることでルータビットの先端がフレキシブル基板１に接触してフレキシブル基板１に傷がついてしまう、或いは浅く加工し過ぎることで適確に不要部２０ｂが除去されないなどの不具合を回避することができる。
この突出部２８の寸法は特に限定されないが、フレキシブル基板１のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部からフレキシブル領域Ｆ側へ５０μｍ〜１０００μｍ突出した板状であることが好ましい。その理由は、当該境界部から５０μｍ未満であると、他方の面の不要部２０ｂを除去する際のルータ加工が、一方の面のルータ加工の位置と大きくずれてしまった場合に（例えば２０μｍ〜３０μｍ程度）、フレキシブル基板１の撓みを抑制する補強部としての機能が果たせなくなる可能性があり、一方、当該境界部から１０００μｍより大きいと、突出部２８の寸法を見こして大きく形成するフレキシブル領域Ｆの寸法を、必要以上に大きくしなければならないため（有効な折り曲げ領域を確保するために、突出部２８を形成する分、フレキシブル領域Ｆを大きく形成する必要がある）、リジッド・フレックス多層プリント配線板が大型化してしまうからである。
また、突出部２８の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましい。その理由は、厚みを３０μｍ以上とすることで、突出部２８内にガラスクロス等の補強基材を残すことができ、もって、ルータビットの押し込み圧による突出部２８の割れを防止できるからである。
【００２５】
なお、この実施の形態では、図１に示したように、板状の突出部２８は、フレキシブル基板１の表裏両面のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部全域に対向形設されているが、両面である必要はなく、フレキシブル基板の少なくとも一方の面のリジッド領域とフレキシブル領域の境界部に形設されていればよい。また、全域ではなく部分域でよい。しかし、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部を補強できるという点で、フレキシブル基板１の表裏両面のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部全域に突出部２８を有することが好ましい（当該補強により、フレキシブル基板１を折り曲げた際に、当該境界部に位置する第一配線パターン２１にかかる負荷を軽減することができるため、当該第一配線パターン２１の断線を抑制することができる）。
【００２６】
また、この実施の形態では、図１に示したように、多層部１２は、絶縁樹脂層と配線層とを順次３層ずつ交互に積層した積層体からなるが、その層数は特に限定されず、任意に選択することができる。
【００２７】
続いて、上記リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷ１の製造方法を図２〜図４を用いて説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示したように、厚さが２５〜１００μｍ程度のフレキシブル基材２を用意し、当該フレキシブル基材２の表裏の両面に第一配線パターン２１を形成する。次いで、当該第一配線パターン２１の形成面上に厚さが２５〜７０μｍ程度のカバーレイ３（例えば、第一配線パターン２１と接着する接着層１６と、表層を保護するカバーフィルム１７（例えば「ポリイミドフィルム」）との２層からなるカバーレイ）を積層して、フレキシブル基板１を作製する。
フレキシブル基材２は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどからなる屈曲性を有する絶縁基材が一般的に用いられる。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示したように、導体層１８を備えた、厚さが１００μｍ以上のコア基材４ａを用意し、エッチング処理して、後にフレキシブル領域Ｆとなる箇所に接する部分にダミーパターン５を形成する。
ここで、導体層１８の厚さは、例えば３５〜１０５μｍ程度である。また、導体層１８を備えた厚さが１００μｍ以上のコア基材４ａとしては、一般的に用いられるガラスクロスなどの補強基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて銅箔でラミネートした銅張り積層板などが好ましく利用できる。
【００３０】
続いて、図２（ｃ）に示したように、フレキシブル基板１とダミーパターン５を形成したコア基材４ａを接着するための、第一絶縁接着剤層２４ａを用意し、パンチングプレス加工やルータ加工などによりダミーパターン５に対応した箇所に開口部７を形成する。
第一絶縁接着剤層２４ａは、ガラスクロスなどの補強基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化させたプリプレグなどが一般的に用いられる。
第一絶縁接着剤層２４ａの厚さは、ダミーパターン５と同等、若しくは、ダミーパターン５より５〜１０μｍ程度薄い厚さとすることが望ましい。
その理由は、第一絶縁接着剤層２４ａの厚さがダミーパターン５と同等か、ダミーパターン５よりも薄いと、第一絶縁接着層２４ａの樹脂が、積層時にダミーパターン５側へと流れていくことを抑制でき、ダミーパターン５とカバーレイ３が樹脂によって強固に接着されることなく積層できるからである。ダミーパターン５とカバーレイ３との接着が弱いと、後に、フレキシブル領域Ｆ上に位置する不要部（２０ａ、２０ｂ）を容易に除去することが可能となる。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、フレキシブル基板１を表裏の両面から挟み込むように、開口部７を形成した第一絶縁接着剤層２４ａ、ダミーパターン５を形成したコア基材４ａ、厚さが２０〜６０μｍの第二絶縁接着剤層２５ａ、金属箔８(好ましくは銅箔)の順番に重ねて、一括積層プレスを行う。
【００３２】
なお、本実施の形態では、コア基材４ａにダミーパターン５のみを形成する例を示したが、ダミーパターン５の形成面とは反対側の面にも、勿論、配線パターンを形成することは可能である。この場合、コア基材４ａに積層される導体層１８の厚さが３５μｍ程度であれば、そのままエッチング処理して配線パターンを形成すればよく、導体層１８の厚さが７０〜１０５μｍと厚い場合には、一度、ダウンエッチングで導体層１８を薄くしてから、エッチング処理で配線パターンを形成すればよい。
【００３３】
次に、図３（ｅ）に示したように、常法により、ドリル加工による貫通穴の形成、銅めっき処理による表層及び貫通穴内への銅めっき層形成、銅めっき層が形成された貫通穴内への穴埋め樹脂２７の充填、エッチングによる第二配線パターン２２とベリードホール１１のランド１０の回路形成を行う。
【００３４】
続いて、常法により、厚さが２０〜６０μｍ程度の第三絶縁接着剤層２６ａと金属箔（好ましくは銅箔）を積層し、レーザ穴あけによる非貫通穴の形成、金属（銅）めっき処理、エッチング処理による第三配線パターン２３とブラインドビアホール１５の形成をそれぞれ２回ずつ繰り返し行い、第三絶縁接着剤層２６ａと第三配線パターン２３を２層ずつ交互に積層して、絶縁樹脂層と配線層とを順次３層ずつ交互に積層した積層体からなる多層部１２を形成する。最後に、外層回路となる第三配線パターン２３を保護するソルダーレジスト９を形成して、多層板１４を得る（図３（ｆ）参照）。
【００３５】
次に、フレキシブル領域Ｆ上の不要部を除去する方法について、図３（ｇ）、図４（ｈ）〜（ｊ）を用いて説明する。
まず、図３（ｇ）、図４（ｈ）に示したように、多層板１４の一方の面からルータ加工を行うことによって、フレキシブル基板１の一方の面上にある不要部２０ａを除去する。
ここで行うルータ加工では、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆとの境界部で、且つ、ダミーパターン５の外形端部と第一絶縁接着剤層２４ａに設けた開口部７の端部に跨るように、スリット１３を形成する。
これにより、不要部２０ａは、上記でも説明したように、ダミーパターン５とカバーレイ３との間の接着強度が弱いため（両者は全く接着されていない場合もある）、容易に除去することができる（図４（ｈ）参照）。
【００３６】
また、リジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部では、その全域に第一絶縁接着剤層２４ａの一部が当該フレキシブル領域Ｆ側に突き出た構成となり、板状の突出部２８が対向形成される。当該突出部２８は、フレキシブル基板１の他方の面上にある不要部２０ｂを除去する際に行なわれるルータ加工の支え（補強部）として利用することができ、もって、他方の面上にある不要部２０ｂを除去する際のルータ加工を、精度よく行うことができる（即ち、ルータビットの押し込み圧によってフレキシブル基板１が撓むのを抑制できるため、加工深さが安定したルータ加工を行うことができる）。
【００３７】
なお、上記のとおり、当該板状の突出部２８の寸法は、当該境界部からフレキシブル領域Ｆ側へ５０μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましい。また、当該突出部２８の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましい。
因みに、突出部２８の寸法調整は、ダミーパターン５やこれに合わせて第一絶縁接着剤層２４ａに設けられる開口部７の寸法、及び、ルータビットの径を調整することで容易に調整することができる。
【００３８】
続いて、図４（ｉ）、（ｊ）に示したように、基板を反転させ、フレキシブル基板１の他方の面の加工を行う。手順は、フレキシブル基板１の一方の面（最初のルータ加工面）と同様で、スリット１３の加工を行う工程と、不要部２０ｂを除去する工程との２工程からなるものであるが、他方の面をルータ加工する際に、一方の面に形成された突出部２８が補強部となるため、ルータビットの押し込み圧によるフレキシブル基板１の撓みを抑制でき、もって、精度の高いルータ加工を行うことができる（即ち、フレキシブル基板１の損傷を回避することができる。また、適確に不要部２０ｂを除去することができる）。
【００３９】
次いで、外形加工を行う。外形加工は、ルータ加工やパンチングプレス加工によって行い、リジッド・フレックス多層プリント配線板を外形枠から切り離す。この加工によって、本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷ１が完成する。
【００４０】
（第二の実施形態）
続いて、本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板の第二の実施形態を、図５を用いて説明する。
本発明の第２の実施形態を示す図５において、ＰＷ２はリジッド・フレックス多層プリント配線板で、フレキシブル基板１のリジッド領域に積層された多層部１２の層構成は第一の実施の形態と同じである。以下、第一の実施の形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４１】
リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷ２の特徴は、フレキシブル基板１の一方の面のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部に、その全域に当該フレキシブル基板１上の多層部１２からフレキシブル領域Ｆへ突き出た壁状の突出部２８ａが対向形設されている点である。当該壁状の突出部２８ａは、フレキシブル基板１を投影視した際に、当該フレキシブル基板１の他方の面のフレキシブル領域Ｆ内に収まる。
【００４２】
このように、フレキシブル基板１の一方の面（最初にルータ加工する面）のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部に、当該フレキシブル基板１上の多層部１２からフレキシブル領域Ｆへ突き出た壁状の突出部２８ａを有することにより、フレキシブル基板１の他方の面の不要部２０ｂをルータ加工で除去する際に、当該突出部２８ａが補強部として機能するため、第一の実施の形態と同様、ルータビットの押し込み圧によるフレキシブル基板１の撓みを抑制でき、もって、精度の高いルータ加工を行うことができる（即ち、フレキシブル基板１の損傷を回避することができる。また、適確に不要部２０ｂを除去することができる）。
壁状の突出部２８ａの寸法は、第一の実施の形態と同じ理由により、フレキシブル基板１のリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部からフレキシブル領域Ｆ側へ５０μｍ〜１０００μｍの範囲内とすることが好ましい。
なお、リジッド・フレックス多層プリント配線板ＰＷ２におけるフレキシブル基板１上の多層部１２からフレキシブル領域Ｆへ突出した壁状の突出部２８ａは、フレキシブル基板１の一方の面の不要部２０ａを除去した後に形成されるフレキシブル領域Ｆが、フレキシブル基板１を投影視した際に、当該フレキシブル基板１の他方の面の不要部２０ｂを除去した後に形成されるフレキシブル領域Ｆの領域内に収まるように、フレキシブル基板１の一方の面の不要部２０ａをルータ加工で除去することで、形成される。
【００４３】
因みに、第二の実施の形態では、図６に示した概略断面図のように、フレキシブル基板１を折り曲げる際、壁状の突出部２８ａを有し、フレキシブル領域Ｆの寸法が他方の面のフレキシブル領域Ｆの寸法よりも小さい一方の面を外側に、他方の面を内側にして折り曲げれば、フレキシブル基板１におけるリジッド領域Ｒとフレキシブル領域Ｆの境界部にかかる折り曲げ負荷（図中に示した矢印Ｌの方向に働く負荷）を、当該壁状の突出部２８ａで押さえ込むことができるため、当該境界部での第一配線パターン２１の断線を抑制できるというメリットがある。
【００４４】
本発明を説明するに当たって、２層の配線層を有する両面フレキシブル基板の表裏に、３層の配線層を有する多層部が形成されたリジッド・フレックス多層プリント配線板の例を用いて説明したが、本発明の構成はこの限りでなく、本発明を逸脱しない範囲であれば、他の構成に利用することももちろん可能である。また、板厚、層数、材料なども本発明の範囲内で変更が可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１：フレキシブル基板
２：フレキシブル基材
３：カバーレイ
４：厚み調節層
４ａ：コア基材
５、５ａ：ダミーパターン
６：絶縁接着剤層
７：開口部
８：金属箔
９：ソルダーレジスト
１０：ランド
１１：ベリードホール
１２：多層部
１３：スリット
１４、１４ａ、１４ｂ：多層板
１５：ブラインドビアホール
１６：接着層
１７：カバーフィルム
１８：導体層
１９：配線パターン
２０、２０ａ、２０ｂ：不要部
２１：第一配線パターン
２２：第二配線パターン
２３：第三配線パターン
２４：第一絶縁樹脂層
２４ａ：第一絶縁接着剤層
２５：第二絶縁樹脂層
２５ａ：第二絶縁接着剤層
２６：第三絶縁樹脂層
２６ａ：第三絶縁接着剤層
２７：穴埋め樹脂
２８：板状の突出部
２８ａ：壁状の突出部
２９：ルータビット
Ｆ：フレキシブル領域
Ｒ：リジッド領域
ＰＷ１、ＰＷ２、ｐｗ：リジッド・フレックス多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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