(57)【要約】【課題】プリント基板とのはんだ接合強度を向上できるプリント基板用コネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、はんだ付け用銅箔を一方の面に形成したプリント基板９ｐに表面実装できる。コネクタ１０は、ハウジング１、複数のコンタクト２、及び、補強金具３を備える。ハウジング１は、プリント基板９ｐに載置できる。複数のコンタクト２は、ハウジング１に並列配置される。補強金具３は、はんだ付け用銅箔板に向かって、ハウジング１の底面に表出した板厚面３２１を形成した折り曲げ片３２を有する。折り曲げ片３２は、板厚面３２１から突出した突起３２ｂを有する。突起３２ｂは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡Ｖｄを逃がす間隙Ｇｐをはんだ付け用銅箔と板厚面３２１の間に設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、
プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、
前記ハウジングに固定し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、一部が前記ハウジングの底面に表出したはんだ接合面を形成した補強金具と、を備え、
前記補強金具の一部は、前記はんだ接合面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、
前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記はんだ接合面の間に設けている、プリント基板用コネクタ。
【請求項２】
はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、
相手側コネクタを挿入自在な凹部を有し、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、
前記ハウジングに並列配置した複数のコンタクトと、
前記ハウジングの凹部を覆う主面板、及び、前記主面板の両端部から屈曲し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、前記ハウジングの底面に表出した板厚面を形成した一対の折り曲げ片を有する補強金具と、を備え、
前記補強金具の折り曲げ片は、前記板厚面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、
前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記板厚面の間に設けている、プリント基板用コネクタ。
【請求項３】
前記突起は、曲率半径が大きな円弧体で形成している、請求項１又は２記載のプリント基板用コネクタ。
【請求項４】
前記突起は、前記補強金具の折り曲げ片の長手方向の中央部に形成している、請求項２又は３記載のプリント基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板用コネクタに関する。特に、プリント基板の一方の面に表面実装されるプリント基板用コネクタであって、プリント基板とのはんだ接合強度を向上したプリント基板用コネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に実装されるプリント基板用コネクタは、トップタイプコネクタとサイドタイプコネクタの二種類があることが知られている。トップタイプコネクタは、プリント基板に対して、相手側コネクタが垂直方向から結合される。一方、サイドタイプコネクタは、プリント基板に対して、相手側コネクタが水平方向から結合される。
【０００３】
プリント基板用コネクタをタイプ別に製造すると、製造コストが高くなるばかりでなく、部品点数が増え、在庫管理も煩雑になるという不具合がある。従来のプリント基板用コネクタは、このような不具合があることから、トップタイプとサイドタイプに共用できるプリント基板用コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６８９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図８は、従来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。図９は、従来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、プリント基板用コネクタの正面図、図９（Ｂ）は、プリント基板用コネクタの平面図である。
【０００６】
図１０は、従来技術によるプリント基板用コネクタの断面図であり、図１０（Ａ）は、図９（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図１０（Ｂ）は、図９（Ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【０００７】
図１１は、従来技術によるプリント基板用コネクタをトップタイプとしてプリント基板に実装した実施例を示す図であり、図１１（Ａ）は、プリント基板用コネクタの右側面図、図１１（Ｂ）は、図９（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図１１（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【０００８】
なお、本願の図８は、特許文献１の図１に相当し、本願の図９（Ａ）と図９（Ｂ）は、特許文献１の図２と図３に相当している。又、本願の図１０（Ａ）と図１０（Ｂ）は、特許文献１の図４と図５に相当している。更に、本願の図１１は、特許文献１の図６に相当している。
【０００９】
図８から図１１を参照すると、従来技術によるプリント基板用コネクタ（以下、コネクタと略称する）９は、直方体状のハウジング９１、複数のコンタクト９２、及び、一対の板状の補強金具９３・９３を備えている。
【００１０】
図８から図１１を参照すると、ハウジング９１は、絶縁性を有する合成樹脂を成形している。又、ハウジング９１は、相手側コネクタ（図示せず）が挿抜できる凹部９１１を一方の面に開口している。複数のコンタクト９２は、一定のピッチに配列した状態で、ハウジング９１に収容されている。一対の補強金具９３・９３は、ハウジング９１の両端部に配置されている。
【００１１】
図８を参照すると、ハウジング９１は、櫛の歯状の案内溝９１ｄを底部から切り欠いている。これらの案内溝９１ｄには、複数のコンタクト９２を係合できる。又、ハウジング９１は、一対の係合孔９１ｈ・９１ｈを両端部に開口している。係合孔９１ｈは、ハウジング９１の一方の側面から他方の側面に向けて貫通している。係合孔９１ｈには、補強金具９３に形成した圧入片９３ｐを圧入できる。
【００１２】
図８から図１１を参照すると、コンタクト９２は、円柱状のピン部９２ｐと板状のリード部９２ｒを有している。ピン部９２ｐは、リード部９２ｒから突出している（図８参照）。リード部９２ｒは、圧入片９２ａを有している。圧入片９２ａは、ピン部９２ｐと同じ方向に突出している。
【００１３】
図１０（Ａ）又は図１１（Ｂ）を参照して、コンタクト９２を案内溝９１ｄに挿入すると、案内溝９１ｄの底面に穿設した圧入孔に圧入片９２ａが圧入されることで、コンタクト９２をハウジング９１の底部に固定できる。この場合、ピン部９２ｐは、凹部９１１の底面から突出している。
【００１４】
図８又は図１０（Ｂ）及び図１１（Ｃ）を参照すると、補強金具９３は、圧入片９３ｐ、係止片９３ａ、及び、連結片９３ｃを有している。係止片９３ａは、圧入片９３ｐに対向配置されている。連結片９３ｃは、圧入片９３ｐと係止片９３ａの基端部同士を連結している。
【００１５】
図８又は図１０（Ｂ）及び図１１（Ｃ）を参照して、圧入片９３ｐを係合孔９１ｈに圧入することで、補強金具９３をハウジング９１に固定できる。
【００１６】
図８又は図１０（Ａ）及び図１１（Ｂ）を参照すると、コンタクト９２は、第１のはんだ接合面９２１をリード部９２ｒの底面に形成している。又、コンタクト９２は、第２のはんだ接合面９２２をリード部９２ｒの側面に形成している。
【００１７】
同様に、図８又は図１０（Ｂ）及び図１１（Ｃ）を参照すると、補強金具９３は、第１のはんだ接合面９３１を係止片９３ａの底面に形成している。又、補強金具９３は、第２のはんだ接合面９３２を圧入片９３ｐの先端面に形成している。
【００１８】
図１１を参照して、コンタクト９２の第１のはんだ接合面９２１をプリント基板９ｐの一方の面に設置すると共に、補強金具９３の第１のはんだ接合面９３１をプリント基板９ｐの一方の面に設置する。次に、第１のはんだ接合面９２１及び第１のはんだ接合面９３１をプリント基板９ｐの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ９をトップタイプとしてプリント基板９ｐに表面実装できる。
【００１９】
一方、図１１を参照して、コンタクト９２の第２のはんだ接合面９２２をプリント基板９ｐの一方の面に設置すると共に、補強金具９３の第２のはんだ接合面９３２をプリント基板９ｐの一方の面に設置する。次に、第２のはんだ接合面９２２及び第２のはんだ接合面９３２をプリント基板９ｐの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ９をサイドタイプとしてプリント基板９ｐに表面実装できる。
【００２０】
図８から図１１を参照すると、特許文献１によるコネクタ９は、コンタクト９２の第１のはんだ接合面９２１の幅を、コンタクト９２の第２のはんだ接合面９２２の幅と同じに形成すると共に、補強金具９３の第１のはんだ接合面９３１の幅を、補強金具９３の第２のはんだ接合面９３２の幅と同じに形成することで、プリント基板９ｐに形成した配線パターンを共有できる、としている。つまり、特許文献１によるコネクタ９は、プリント基板９ｐに形成した配線パターンを変更することなく、トップタイプ又はサイドタイプとしてプリント基板９ｐに表面実装できる、としている。
【００２１】
図１１を参照して、コネクタ９をプリント基板９ｐに表面実装する場合には、プリント基板９ｐに形成したはんだ付け用銅箔（ランド又はパッド）にはんだペーストを予め塗布している。次に、第１のはんだ接合面９２１及び第１のはんだ接合面９３１をこれらのはんだ付け用銅箔に載置し、プリント基板９ｐをリフロー炉に収容する。次に、リフロー炉を加熱することで、はんだペーストが溶融することで、コネクタ９をプリント基板９ｐに表面実装できる。
【００２２】
しかし、リフロー炉を加熱すると、はんだペースト中に含まれる有機溶剤が気化することがある。このため、固化した「はんだ」の内部には、気泡（ボイド）が封じ込められることがある。固化した「はんだ」の内部に、気泡が多く発生すると、経年変化により、「はんだ」にクラックが生じ、はんだ接合強度を低下させる要因となることが心配になる。
【００２３】
特に、補強金具は、プリント基板へのはんだ接合強度を増加させるのが目的である。したがって、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上した補強金具を有するプリント基板用コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【００２４】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、はんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上できるプリント基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明者らは、ハウジングの底面に表出した補強金具のはんだ接合面である板厚面から突出した突起を設け、この突起がはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を規定することで、はんだペーストから発生した気泡を低減できると考え、これに基づいて、以下のような新たなプリント基板用コネクタを発明するに至った。
【００２６】
（１）本発明によるプリント基板用コネクタは、はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、前記ハウジングに固定し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、一部が前記ハウジングの底面に表出したはんだ接合面を形成した補強金具と、を備え、前記補強金具の一部は、前記はんだ接合面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記はんだ接合面の間に設けている。
【００２７】
（２）本発明によるプリント基板用コネクタは、はんだ付け用銅箔を少なくとも一方の面に形成したプリント基板に表面実装できるプリント基板用コネクタであって、相手側コネクタを挿入自在な凹部を有し、プリント基板の一方の面に載置できるハウジングと、前記ハウジングに並列配置した複数のコンタクトと、前記ハウジングの凹部を覆う主面板、及び、前記主面板の両端部から屈曲し、前記はんだ付け用銅箔板に向かって、前記ハウジングの底面に表出した板厚面を形成した一対の折り曲げ片を有する補強金具と、を備え、前記補強金具の折り曲げ片は、前記板厚面から突出し、先端面が前記はんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有し、前記突起は、前記はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙を前記はんだ付け用銅箔と前記板厚面の間に設けている。
【００２８】
（３）前記突起は、曲率半径が大きな円弧体で形成していてもよい。
【００２９】
（４）前記突起は、前記補強金具の折り曲げ片の長手方向の中央部に形成していてもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるプリント基板用コネクタは、ハウジングに固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジングの底面に表出したはんだ接合面である板厚面を形成した補強金具を備え、補強金具の一部は、その板厚面から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する一つ以上の突起を有している。突起は、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡を逃がす間隙をはんだ付け用銅箔とはんだ接合面である板厚面の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡を低減することで、プリント基板とのはんだ接合強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は、プリント基板用コネクタを正面側から観た状態図、図１（Ｂ）は、プリント基板用コネクタを背面側から観た状態図である。
【図２】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、複数のコンタクトをハウジングに装着した状態図である。
【図３】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、複数のコンタクトをハウジングに装着する前の状態図である。
【図４】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、プリント基板用コネクタを底面側から観た状態図である。
【図５】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図５（Ａ）は、プリント基板用コネクタの左側面図、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の要部を拡大した図である。
【図６】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図６（Ａ）は、プリント基板用コネクタの正面図、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の要部を拡大した図である。
【図７】前記実施形態によるプリント基板用コネクタの要部を拡大した正面図であり、補強金具の端部をプリント基板にはんた接合した状態図である。
【図８】従来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。
【図９】来技術によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、プリント基板用コネクタの正面図、図９（Ｂ）は、プリント基板用コネクタの平面図である。
【図１０】従来技術によるプリント基板用コネクタの断面図であり、図１０（Ａ）は、図９（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図１０（Ｂ）は、図９（Ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１１】従来技術によるプリント基板用コネクタをトップタイプとしてプリント基板に実装した実施例を示す図であり、図１１（Ａ）は、プリント基板用コネクタの右側面図、図１１（Ｂ）は、図９（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、図１１（Ｃ）は、図９（Ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［プリント基板用コネクタの構成］
最初に、本発明の一実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を説明する。なお、従来技術で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じとするので、以下説明を省略する場合がある。
【００３３】
（全体構成）
図１から図６を参照すると、本発明の一実施形態によるプリント基板用コネクタ（以下、コネクタと略称する）１０は、直方体状のハウジング１、複数のコンタクト２、及び、Ｃ形に湾曲した補強金具３を備えている。
【００３４】
図５又は図６を参照すると、コネクタ１０は、プリント基板９ｐに表面実装できる。プリント基板９ｐは、例えば、図示しない複数のはんだ付け用銅箔を一方の面に形成している。
【００３５】
図１から図６を参照すると、ハウジング１は、絶縁性を有する合成樹脂を成形している。又、ハウジング１は、相手側コネクタ（図示せず）が挿抜できる凹部１１を一方の面に開口している（図２又は図３参照）。複数のコンタクト２は、一定のピッチに配列した状態で（並列配置した状態で）、ハウジング１に収容されている。
【００３６】
図１又図２及び図４から図６を参照すると、補強金具３は、主面板３１と一対の折り曲げ片３２・３２を有している。主面板３１は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。一対の折り曲げ片３２・３２は、主面板３１の両端部から略直角に屈曲している（図２参照）。又、一対の折り曲げ片３２・３２は、はんだ付け用銅箔板に向かって、ハウジング１の底面に表出したはんだ接合面である板厚面３２１を形成している（図２又は図４参照）。
【００３７】
図１又は図２及び図４から図６を参照すると、補強金具３の折り曲げ片３２は、板厚面３２１から僅かに突出した突起３２ｂを有している。突起３２ｂの先端面は、はんだ付け用銅箔板に当接できる（図５又は図６参照）。
【００３８】
図５から図７を参照すると、突起３２ｂは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペースト（図示せず）を加熱したときに、はんだペースト（図示せず）から発生した気泡Ｖｄを逃がす間隙Ｇｐをはんだ付け用銅箔と板厚面３２１の間に設けている（図７参照）。
【００３９】
図１から図７を参照すると、実施形態によるコネクタ１０は、ハウジング１に固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジング１の底面に表出したはんだ接合面である板厚面３２１を形成した補強金具３を備え、補強金具３の一部は、そのはんだ接合面である板厚面３２１から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する突起３２ｂを有している。突起３２ｂは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡Ｖｄを逃がす間隙Ｇｐをはんだ付け用銅箔と板厚面３２１の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡Ｖｄを低減することで、プリント基板９ｐとのはんだ接合強度を向上できる。
【００４０】
（ハウジングの構成）
次に、実施形態によるハウジング１の構成を説明する。図２又は図３を参照すると、ハウジング１は、絶縁性を有する合成樹脂からなることが好ましい。絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方体状のハウジング１を得ることができる。
【００４１】
図２又は図３を参照すると、凹部１１は、三方を壁（シュラウド）で囲ったスリーウォール形に形成している。凹部１１を主面板３１で覆うことで（図１参照）、図示しない相手側コネクタを凹部１１に導入できる。
【００４２】
図２又は図３を参照すると、ハウジング１は、凹部１１の上面からハウジング１の底面に貫通した一対の開口１１ｈ・１１ｈを凹部１１の両端部に有している。これらの開口１１ｈ・１１ｈには、一対の折り曲げ片３２・３２を導入できる。
【００４３】
又、図２又は図３を参照すると、ハウジング１は、対向する一対のランス１１ｒ・１１ｒを有している。一方、図２を参照すると、補強金具３は、ランス１１ｒに係合する係合穴３ｈを折り曲げ片３２に開口している。
【００４４】
図２を参照して、一対の折り曲げ片３２・３２を一対の開口１１ｈ・１１ｈに導入すると、係合穴３ｈにランス１１ｒが係合することで、ハウジング１に対して補強金具３を固定できる。
【００４５】
（コンタクトの構成）
次に、実施形態によるコンタクト２の構成を説明する。図３を参照すると、コンタクト２は、円柱状のピン部２ｐと板状のリード部２ｒを有している。ピン部２ｐは、リード部２ｒから突出している。又、ピン部２ｐは、凹部１１に臨んで配置されている（図２参照）。
【００４６】
図３を参照すると、コンタクト２は、ピン部２ｐとリード部２ｒの間に圧入部２ａを形成している。ハウジング１の背面側に開口した圧入穴１１ｐにピン部２ｐを挿入することで、圧入穴１１ｐに圧入部２ａが圧入される。これにより、コンタクト２をハウジング１に固定できる。
【００４７】
図３を参照すると、コンタクト２は、はんだ接合面２１をリード部２ｒの一方の側面に形成している。図５又は図６を参照して、コンタクト２のはんだ接合面２１をプリント基板９ｐの一方の面に設置する。次に、はんだ接合面９２１をプリント基板９ｐの一方の面にはんだ接合することで、コネクタ１０をサイドタイプとしてプリント基板９ｐに表面実装できる（図５又は図６参照）。
【００４８】
（補強金具の構成）
次に、実施形態による補強金具３の構成を説明する。図１又は図２を参照すると、補強金具３は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する展開板を折り曲げ加工することで、Ｃ形に湾曲した補強金具３を得ることができる。主面板３１には、補強リブ及び相手側コネクタとの係止開口を展開板に予め加工しておくことが好ましい。
【００４９】
（突起の構成）
次に、実施形態による突起３２ｂの構成を説明する。図５（Ａ）又は図６（Ａ）を参照すると、突起３２ｂは、曲率半径が大きな円弧体で形成することが好ましい。又、突起３２ｂは、補強金具３の折り曲げ片３２の長手方向の中央部に形成することが好ましい。
【００５０】
［プリント基板用コネクタの作用］
次に、実施形態によるコネクタ１０の作用及び効果を説明する。図１から図７を参照すると、実施形態によるコネクタ１０は、ハウジング１に固定し、はんだ付け用銅箔板に向かって、一部がハウジング１の底面に表出したはんだ接合面である板厚面３２１を形成した補強金具３を備え、補強金具３の一部は、そのはんだ接合面である板厚面３２１から突出し、先端面がはんだ付け用銅箔板に当接する突起３２ｂを有している。
【００５１】
図７を参照すると、突起３２ｂは、はんだ付け用銅箔に塗布したはんだペーストから発生した気泡Ｖｄを逃がす間隙Ｇｐをはんだ付け用銅箔と板厚面３２１の間に設けているので、はんだペーストから発生した気泡Ｖｄを低減することで、プリント基板９ｐとのはんだ接合強度を向上できる。
【００５２】
図５（Ａ）又は図６（Ａ）を参照すると、実施形態による突起３２ｂは、曲率半径が大きな円弧体で形成しているが、突起は、半球状に形成してもよく、円柱体で形成してもよく、円弧体に限定されない。
【００５３】
又、図５（Ａ）又は図６（Ａ）を参照すると、実施形態による突起３２ｂは、実施形態による突起３２ｂは、補強金具３の折り曲げ片３２の長手方向の中央部に形成しているが、突起３２ｂは、補強金具３の折り曲げ片３２の長手方向に複数配置してもよい。
【００５４】
実施形態による突起３２ｂは、いわゆる、ブレードタイプの補強金具の底面に形成しているが、いわゆる、ガルウィングタイプの補強金具の底面に形成してもよい。更に、実施形態による突起３２ｂは、コンタクトのリード部の底面に形成してもよい。
【００５５】
本発明によるプリント基板用コネクタは、ハウジングの上面を金属製の主面板で覆う実施形態を開示したが、本発明によるプリント基板用コネクタは、従来技術と同様に、相手側コネクタを導入できる凹部を開口したハウジングのみで構成してもよい。この場合、ハウジングの両端部に固定した補強金具の底面に、気泡を逃がす間隙を形成することが好ましい。又、本発明によるプリント基板用コネクタは、いわゆる、サイドタイプコネクタを開示したが、トップタイプコネクタへの応用も可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  ハウジング
２  コンタクト
３  補強金具
１０  コネクタ（プリント基板用コネクタ）
１１  凹部
３１  主面板
３２・３２  一対折り曲げ片
３２ｂ  突起
３２１  板厚面
Ｇｐ  間隙
Ｖｄ  気泡
【図１】
2020167076.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020167076.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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