(57)【要約】【課題】基材がポリカーボネートを含んでも、反りが生じにくい光学フィルムを提供する。【解決手段】光学フィルム１０は、基材１と、基材１に重なるハードコート層２を備える。基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む。光学フィルム１０の平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、光学フィルム１０を１４０℃で３０分間加熱した場合、光学フィルム１０の反り量は、２ｍｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材に重なるハードコート層を備える光学フィルムであって、
前記基材は、ポリカーボネート樹脂を含み、
前記光学フィルムの平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、前記光学フィルムを１４０℃で３０分間加熱した場合、前記光学フィルムの反り量は、２ｍｍ以下である、
光学フィルム。
【請求項２】
前記ハードコート層は、アクリル系樹脂と、シリカ粒子とを含み、
前記ハードコート層全量に対する前記シリカ粒子の量は、５質量％以上２０質量％以下である、
請求項１に記載の光学フィルム。
【請求項３】
前記光学フィルムの平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、前記光学フィルムを１４０℃で３０分間加熱した場合、加熱収縮率は、長さ方向及び幅方向のいずれの方向においても、０．６５％以下である、
請求項１又は２に記載の光学フィルム。
【請求項４】
前記光学フィルムの平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、前記光学フィルムを１４０℃で３０分間加熱した場合、加熱収縮率は、長さ方向及び幅方向のいずれの方向においても、０．１５％以上である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の光学フィルム。
【請求項５】
前記ハードコート層の膜厚は、１５００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の光学フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学フィルムと、導電膜とを備える導電膜付き光学フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、光学フィルム、及び導電膜付き光学フィルムに関し、詳しくは、基材上にハードコート層を備える光学フィルム、及びこの光学フィルムに導電膜が積層された導電膜付き光学フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、透明基材の両面にハードコート層を設けたハードコートフィルムに関し、透明基材がポリカーボネートを含んでよいことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１７／１４１９０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ハードコートフィルムにおける透明基材がポリカーボネートを含むと、ハードコートフィルムに重ねて導電膜を作製する場合などに、ハードコートフィルムに反りが生じることがある。
【０００５】
本開示の目的は、基材がポリカーボネートを含んでも、反りが生じにくい光学フィルム、及びこの光学フィルムを備える導電膜付き光学フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る光学フィルムは、基材と、前記基材に重なるハードコート層を備える。前記基材は、ポリカーボネート樹脂を含む。前記光学フィルムの平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、前記光学フィルムを１４０℃で３０分間加熱した場合、前記光学フィルムの反り量は、２ｍｍ以下である。
【０００７】
本開示の一態様に係る導電膜付き光学フィルムは、前記光学フィルムと、導電膜とを備える導電膜付き光学フィルムである。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一態様の光学フィルムは、基材がポリカーボネートを含んでも、加熱時に反りが生じにくいという利点がある。
【０００９】
本開示の一態様の導電膜付き光学フィルムは、優れた取扱性を有するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本開示の実施形態に係る光学フィルムを概略で示す断面図である。
【図２】図２Ａは、同上の実施形態に係る光学フィルムに電極層を積層した状態の積層体である半製品の一例を示す断面図であり、図２Ｂは、本開示の他の実施形態に係る導電膜付き光学フィルムの概略を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示に係る光学フィルム１０の完成に至るまでの経緯の概略を説明する。
【００１２】
液晶ディスプレイ、タッチパネル、有機ＥＬパネル、及び電子ペーパー等の光学機器の製造には、透明な光学フィルムが使用される。例えば光学フィルム上に、透明な導電膜を形成された導電膜付き光学フィルムが作製されている。光学フィルムは、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から作製されるが、ポリカーボネートから作製されることもある。ポリカーボネートは、耐衝撃性、透明性、耐熱性、寸法安定性、並びにＰＥＴに比べてリタデーション値が低いこと及びクリープ特性に優れることから、光学材料に好適である。光学フィルムの傷付き抑制のために、ポリカーボネートからなる基材にハードコート層を重ねることで光学フィルムを作製することもある。
【００１３】
しかし、ポリカーボネートからなる基材とハードコート層とを備える光学フィルムの上に導電膜を作製して導電膜付き光学フィルムを製造すると、光学フィルムに反りが発生しやすい。反りが発生すると、搬送時においてシワや折れ曲がりが発生しやすくなる等、導電膜付き光学フィルムの取り扱いが難しくなってしまう。発明者は、この反りの発生する理由を解明し、かつ反りを抑制する手段を開発すべく、鋭意研究を行った。
【００１４】
その結果、光学フィルムの反りが、主として導電膜の作製時における加熱処理（アニール処理）時に生じることを見出した。光学フィルムにおいて反りが発生しうる要因は、明らかにはなっていないが、ハードコート層が未反応（未硬化）の官能基を含み、この未反応の官能基が加熱時に反応することでハードコート層の硬化収縮が生じるが、ＰＥＴよりも線膨張係数が大きいポリカーボネートの加熱収縮に、ハードコート層の加熱収縮が追従できないためと推察される。発明者は、この問題を解決すべく、本開示に係る光学フィルムの完成に至った。
【００１５】
本開示に係る光学フィルム１０は、基材１と、基材１に重なるハードコート層２を備える。基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む。光学フィルム１０の平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、光学フィルム１０を１４０℃で３０分間加熱した場合、光学フィルム１０の反り量は、２ｍｍ以下である。
【００１６】
本開示によると、光学フィルム１０の上に導電膜３０を作製する場合などに、光学フィルム１０が加熱されても、光学フィルム１０が反りにくい。しがたって、本開示に係る光学フィルム１０は、基材１がポリカーボネートを含んでも、加熱時に反りが生じにくいという利点がある。
【００１７】
光学フィルム１０の反り量とは、平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である光学フィルム１０を水平な面に配置した場合に、この光学フィルム１０の四つの角の各々と水平な面との間に生じる隙間の距離の、最大値をいう。
【００１８】
以下、本開示の光学フィルム１０の構成について、図１、図２Ａ及び２Ｂを参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。そのため、以下の実施形態は、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
【００１９】
本実施形態に係る光学フィルム１０は、図１に示すように、基材１と、基材１に重なるハードコート層２とを備える。基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む。光学フィルム１０の平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、光学フィルム１０を１４０℃で３０分間加熱した場合、光学フィルム１０の反り量は、２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。上記平面視寸法における長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍとは、試験のための寸法であり、実際の製品の寸法は、これよりも大きくてもよく、小さくてもよい。上記試験のための寸法条件における反り量が２ｍｍを超える光学フィルムは、実際の製品において、導電膜等を形成するための加熱によって、さらに反り量が大きくなるだけでなく、クラックが入るなどの問題が生じやすい。
【００２０】
基材１は、ポリカーボネート樹脂を含むため、ポリエステル樹脂等に比べると硬度が低く、耐傷付き性が低くなりやすい。しかしながら、本実施形態の光学フィルム１０は、ハードコート層２を備えることで、耐傷付き性が付与されうる。以下、上記の特性を実現するための、光学フィルム１０の好ましい構成について説明する。
【００２１】
［基材１］
基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む。ポリカーボネート樹脂は、熱可塑性の樹脂であり、透明性を有する。このため、基材１は、透明性を有する。また、光学フィルム１０の光学用途のためには、基材１は、可視光等の光線透過性を有することも好ましい。
【００２２】
本実施形態では、基材１は、ポリカーボネート樹脂を含有していればよく、ポリカーボネート樹脂のみを含有してもよいし、ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂を更に含有していてもよい。ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂の例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂等からなる群から選択される少なくとも一種が挙げられる。基材１は、熱可塑性樹脂以外に、各種の添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、及び充填剤等を含んでもよい。
【００２３】
基材１の作製方法は、特に制限されず、適宜の方法で熱可塑性樹脂から作製すればよい。基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物から作製されたフィルムを延伸して得られる延伸フィルムであってもよい。
【００２４】
基材１の厚みは、用途などに応じて適宜調整可能であるが、例えば２０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以上１８０μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内である。
【００２５】
本実施形態では、基材１は、ポリカーボネート樹脂を含む単一の層から構成されているが、本開示の目的を達成できれば、基材１は、例えば複数の層から構成されていてもよい。
【００２６】
［ハードコート層２］
ハードコート層２は、光学フィルム１０の傷付きを抑制する機能を有している。このため、ハードコート層２は、基材１よりも高い鉛筆硬度を有することが好ましい。
【００２７】
ハードコート層２は、例えば反応性を有する硬化性樹脂を含有する組成物（以下、硬化型樹脂組成物、ともいう）から作製される。この場合、ハードコート層２は、硬化型樹脂組成物の硬化物を含有する。ハードコート層２を、例えば硬化型樹脂組成物から、湿式の成膜法により作製することができる。この場合、ハードコート層２を蒸着法等の乾式の成膜法で形成する場合と比べて、簡易な製造設備で製造できるため光学フィルム１０の生産性を向上させることができる。これにより、光学フィルム１０の製造コストを低減することができる。
【００２８】
反応性を有する硬化性樹脂は、例えば光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂である。
【００２９】
光硬化性樹脂は、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。アクリル系樹脂は、例えば低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー及びプレポリマーからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含む。多官能化合物の例は、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、及び多価アルコール等を含む。硬化型樹脂組成物は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤の例は、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等の多官能モノマーを含む。
【００３０】
硬化型樹脂組成物は、シリカ粒子を含有することが好ましい。すなわち、ハードコート層２は、シリカ粒子を含有することが好ましい。この場合、光学フィルム１０の反り量をより低減させることができる。シリカ粒子の例は、球状シリカ及び中空シリカを含む。シリカ粒子の平均粒子径は、１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがより好ましく、２０ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。なお、平均粒子径は、例えば動的光散乱法を用いて測定した結果から算出される。ハードコート層２全体に対するシリカ粒子の含有量は、５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。シリカ粒子の含有量が５質量％以上であれば、ハードコート層２にひび割れ等のクラックを生じにくくすることができる。また、２０質量％以下であれば、ハードコート層２のヘイズの上昇を抑制することができるため、光学フィルム１０の透明性を維持することができる。また、シリカ粒子は、ハードコート層２におけるブロッキングを生じにくくできる。
【００３１】
反応性の硬化型樹脂が光硬化性樹脂である場合には、硬化型樹脂組成物が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化性樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、あるいは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。硬化型樹脂組成物は、上記以外にも、光硬化性樹脂と共に、必要に応じてシリカ粒子以外の各種の添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、及び充填剤等、並びに溶剤等を含有してもよい。
【００３２】
熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、ケイ素樹脂、及びポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。この場合、硬化型樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有してもよい。
【００３３】
このような硬化型樹脂組成物が、例えば基材１に塗布されてから、この硬化型樹脂組成物の塗膜に紫外線などの光が照射されて光硬化することで、基材１上に、ハードコート層２が形成され得る。
【００３４】
ハードコート層２は、特定の屈折率を有することで、インデックスマッチング機能を有していてもよい。屈折率の調整は、硬化型樹脂組成物中に適宜の添加剤を配合することで実現できる。なお、インデックスマッチングとは、例えば後述の導電膜３０としてのＩＴＯ膜等がハードコートフィルム２上に積層される場合に、導電膜３０の電極パターンを視認しにくくすることを意味する。このような、ハードコートフィルム層２を備えると、光学フィルム１０をインデックスマッチングフィルムとして使用することができる。
【００３５】
ハードコート層２の厚みは、１５００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であることが好ましく、１５００ｎｍ以上２５００ｎｍ以下であることがより好ましい。この場合、光学フィルム１０の反りをより低減させることに寄与できる。
【００３６】
ハードコート層２が、熱硬化性樹脂から作製されている場合と、光硬化性樹脂から作製される場合との、いずれにおいても、ハードコート層２は、加熱されると硬化収縮（加熱収縮）を起こしうる。これは、ハードコート層２中の未反応の官能基が加熱されることで反応し、ハードコート層２中の架橋密度が増大するためと考えられる。本実施形態においては、ハードコート層２の加熱収縮が小さいことが好ましい。光学フィルム１０が加熱されても、ハードコート層２の加熱収縮が小さければ、光学フィルム１０に反りを生じにくくできる。ハードコート層２の加熱収縮を小さくする手段として、ハードコート層２を構成する材料を適宜選択すること、ハードコート層２がシリカ粒子を含有する場合にシリカ粒子の量を調整すること、硬化型樹脂組成物を硬化させてハードコート層２を作製する場合の硬化条件を調整すること、及びハードコート層２の厚みを調整することが、挙げられる。
【００３７】
［光学フィルム１０］
本実施形態の光学フィルム１０は、図１に示すように、基材１の第一面１ａに重なる第一のハードコート層２１と、基材１の、第一のハードコート層２１とは反対側（第二面１ｂ）に重なる第二のハードコート層２２とを備えている。すなわち、第一のハードコート層２１、基材１及び第二のハードコート層２２が、この順番に積層している。この場合、ハードコート層２が加熱収縮しても、第一のハードコート層２１と第二のハードコート層２２とが同様に加熱収縮するため、光学フィルム１０に反りが生じにくい。
【００３８】
第一のハードコート層２１と第二のハードコート層２２とは、同じ組成を有することが好ましい。この場合、第一のハードコート層２１の加熱収縮の程度と、第二のハードコート層２２の加熱収縮の程度との間に差が生じにくいため、光学フィルム１０に反りが更に生じにくい。
【００３９】
第一のハードコート層２１と第二のハードコート層２２とが、同じ組成を有する硬化型樹脂組成物を、同じ条件で硬化させることで作製されることが好ましい。この場合、異なる組成を有する硬化型樹脂組成物からハードコート層２が形成される場合に比べて、第一のハードコート層２１の加熱収縮の程度と、第二のハードコート層２２の加熱収縮の程度との間に差が生じにくいため、光学フィルム１０に反りが更に生じにくい。
【００４０】
第一のハードコート層２１と第二のハードコート層２２とは、同じ厚みを有することが好ましい。この場合も、第一のハードコート層２１の加熱収縮の程度と、第二のハードコート層２２の加熱収縮の程度との間に差が生じにくいため、光学フィルム１０に反りが更に生じにくい。
【００４１】
なお、ハードコート層２の硬化収縮が十分に低減されることで上記の反り量を実現できるのであれば、光学フィルム１０がハードコート層２を一つだけ備えていてもよい。すなわち、光学フィルム１０は、基材１の片面のみにハードコート層２を備えていてもよい。例えば、ハードコート層２を形成する硬化型樹脂組成物における硬化性樹脂の成分、その組成割合、及びシリカ粒子等の無機粒子の配合量、並びにハードコート層２の膜厚を調整することで、上記の反り量を実現してもよい。ただし、光学フィルム１０の反り量をより低減し、かつクラックの発生を抑制する観点から、ハードコート層２は、基材１の両面に備えられていることがより好ましい。
【００４２】
光学フィルム１０の平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、光学フィルム１０を１４０℃で３０分間加熱した場合の、加熱収縮率が長さ方向（ＭＤ方向）及び幅方向（ＴＤ方向）のいずれの方向においても、０．１５％以上であることも好ましい。この場合には、ハードコート層２が硬化収縮しても、光学フィルム１０全体に硬化収縮が生じることで、光学フィルム１０内における収縮量の部分的な差異が生じにくくなり、このため光学フィルム１０に反りが更に生じにくくなる。加熱収縮率は、長さ方向及び幅方向のいずれの方向においても、０．４０％以上であればより好ましく、０．５０％以上であることがさらに好ましい。また、この場合、加熱収縮率は、いかなる方向においても、０．１５％以上であることが好ましく、０．４０％以下であることがより好ましく、０．５０以上であることが更に好ましい。
【００４３】
光学フィルム１０の平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である場合に、光学フィルム１０を１４０℃で３０分間加熱した場合の、加熱収縮率が長さ方向（ＭＤ方向）及び幅方向（ＴＤ方向）のいずれの方向においても、０．６５％以下であることも好ましい。この場合、光学フィルム１０の変形量が大きくなりすぎないことで、光学フィルム１０にクラックを生じにくくできる。加熱収縮率は、長さ方向及び幅方向のいずれの方向においても、０．６０％以下であればより好ましい。また、この場合、加熱収縮率は、いかなる方向においても、０．６５％以下であることが好ましく、０．６０％以下であることがより好ましい。
【００４４】
なお、加熱収縮率の測定方法、及び算出方法は、実施例に記載の方法による。
【００４５】
光学フィルム１０は、例えば４Ｂ以上、好ましくは２Ｂ以上、より好ましくはＢ以上の鉛筆硬度を有する。光学フィルム１０の鉛筆硬度が４Ｂ以上であれば、光学フィルム１０の耐傷付き性を確保することができる。鉛筆硬度の上限は、特に制限されないが、例えば２Ｈである。鉛筆硬度は、ＪＩＳ  ５６００  ５−４に準拠して測定することで得られる。
【００４６】
光学フィルム１０のヘイズは、例えば１％以下、好ましくは０．５％以下、より好ましくは０．２５％以下である。光学フィルム１０のヘイズが１％以下であれば、例えば光学フィルム１０を介して物体を視認するために十分な透明性を確保することができる。ヘイズは、ＪＩＳ  ７１３６：２０００に準拠して測定することで算出される。
【００４７】
光学フィルム１０の製造方法について説明する。例えば、基材１に硬化型樹脂組成物を塗布してから、硬化型樹脂組成物をその組成に応じた条件で硬化させることで、ハードコート層２を作製することができる。
【００４８】
硬化型樹脂組成物の塗膜を形成する場合の塗布は、例えばグラビアコート法、ロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用できる。
【００４９】
基材１に塗布された硬化型樹脂組成物を硬化させる前に、硬化型樹脂組成物を温度５０℃以上９０℃以下、時間３０秒以上２分以下の条件で加熱することが好ましい。この条件で、硬化型樹脂組成物が加熱されると、光学フィルム１０にクラックが発生しにくくできる。加熱温度は７０℃以上８０℃以下の範囲内であればより好ましい。光学フィルム１０にクラックが発生しにくくなる理由は明確には解明されてないが、加熱することで、硬化型樹脂組成物の反応がある程度進行し、そのことが、光学フィルム１０に蓄積される応力の程度に影響を与えるためであると考えられる。すなわち、上記の条件で硬化型樹脂組成物を加熱すると、基材１とハードコート層２との間の寸法挙動にミスマッチが起こりにくくなって、光学フィルム１０に応力が蓄積されにくくなり、そのため光学フィルム１０にクラックが生じにくい、と考えられる。
【００５０】
硬化型樹脂組成物を硬化させる条件は、硬化型樹脂組成物の成分に応じて適宜調整すればよい。例えば、硬化型樹脂組成物が光硬化性樹脂を含有する場合には、適宜の波長を有する紫外線等の活性エネルギー線を照射することで硬化させればよい。硬化型樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、適宜の加熱条件で硬化させればよい。
【００５１】
光学フィルム１０の製造に当たっては、硬化型樹脂組成物から作製された未硬化のフィルムを、基材１に重ね、このフィルムを硬化させることでハードコート層２を作製してもよい。
【００５２】
光学フィルム１０を、ロール・トゥ・ロール（Ｒｏｌｌ−ｔｏ−Ｒｏｌｌ）方式の装置で製造してもよい。この場合、基材１を連続的に搬送しながら、基材１への硬化型樹脂組成物の塗布、硬化型樹脂組成物の加熱、及び硬化型樹脂組成物の硬化などの処理を順次行うことで、光学フィルム１０を製造できる。第一のハードコート層２１と第二のハードコート層２２とを備える光学フィルム１０を製造する場合には、第一のハードコート層２１を作製するための処理と第二のハードコート層２２を作製するための処理とを、同時に進行させることもできる。
【００５３】
図１では、光学フィルム１０では、基材１にハードコート層２が直接重なっているが、これに限られず、例えばハードコート層２と基材１との間に、適宜の機能層が介在していてもよい。また、光学フィルム１０がハードコート層２を一つのみ備える場合に、基材１のハードコート層２とは反対側の面に、適宜の機能層が重なっていてもよい。すなわち、光学フィルム１０は、上記のハードコート層２以外の機能層を備えてもよい。機能層の例は、反射防止層、防眩処理層、粘着層、インデックスマッチング層、及び帯電防止層等を含む。
【００５４】
次に、上記で説明した光学フィルム１０を備える導電膜付き光学フィルム１００について、具体的に説明する。なお、上記の説明と同じ構成については、同一の符号を付するとともに、重複する説明を適宜省略する。
【００５５】
［導電膜付き光学フィルム１００］
導電膜付き光学フィルム１００は、上記の光学フィルム１０と、導電膜３０とを備える（図２Ｂ参照）。導電膜付き光学フィルム１００は、透明性を有し、かつ導電性を有する。導電膜付き光学フィルム１００は、例えば液晶ディスプレイ、タッチパネル、有機ＥＬパネル、及び電子ペーパー等の光学機器に利用可能である。
【００５６】
導電膜３０は、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＺＯ（酸化亜鉛アルミニウム）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＡＴＯ（アンチモンスズ酸化物）等の金属酸化物からなる群から選択される少なくとも一種の導電性材料から作製される。導電膜３０は、例えば金、銀、パラジウム、アルミニウム等の金属の極薄膜により形成される層であってもよく、例えば銀ナノワイヤ、銀メッシュ、及び銅メッシュからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含んでもよい。導電膜３０は、必要に応じて適宜のパターンを有してもよい。
【００５７】
導電膜付き光学フィルム１００は、例えば次のようにして作製することができる。
【００５８】
まず、光学フィルム１０の上に、導電性材料から膜３を作製する。この膜３を加熱すること（アニール処理を施すこと）で、導電膜３０を作製できる。例えば、導電性材料を、ハードコート層２上にスパッタリング装置などにより、蒸着させて成膜することで、膜３を作製できる。成膜方法は、上記の蒸着等による乾式の方法に限られず、湿式（ウエット式）であってもよい。これにより、光学フィルム１０上に膜３を備える積層体である半製品１１が得られる（図２Ａ参照）。
【００５９】
半製品１１にアニール処理を施すことによって、膜３を構成する導電性材料を結晶化させることで、導電膜３０を作製できる。これにより、導電膜付き光学フィルム１００が得られる（図２Ｂ参照）。
【００６０】
アニール処理の加熱条件は、例えば温度は１２０℃以上１８０℃以下とすることが好ましく、１２０℃以上１６０℃以下とすることがより好ましく、１３０℃以上１５０℃以下とすることがさらに好ましい。また、時間は１０分以上９０分以下とすることが好ましく、２０分以上７５分以下とすることがより好ましく、２５分以上６０分以下とすることがさらに好ましい。
【００６１】
光学フィルム１０と導電膜３０との間に、機能層を介在させてもよい。機能層は、例えばシリカ膜４（図２Ａ，２Ｂ参照）である。この場合、光学フィルム１０の上に機能層を作製し、この機能層の上に導電膜３０を作製することで、導電膜付き光学フィルム１００を製造できる。シリカ膜４は、適宜のシリカ系材料から形成することができる。なお、シリカ膜４は、上記光学フィルム１０で説明した機能層の一部と同様の層であってもよい。
【００６２】
本実施形態の導電膜付き光学フィルム１００の製造方法は、基材１上にハードコート層２を形成する工程と、ハードコート層２上に膜３を成膜してから、温度１４０℃、時間３０分の条件で加熱する工程とを含む。この場合、導電膜付き光学フィルム１００に反りが生じにくい。これは、アニール処理で光学フィルム１０が加熱されても、光学フィルム１０は、上記で説明した特性を有するため、光学フィルム１０が反りにくいためである。このため、本実施形態によれば、導電膜付き光学フィルム１００を加工、運搬等の際における良好な取扱性が得られやすい。
【実施例】
【００６３】
以下、本開示を実施例によって、更に詳しく説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されるものではなく、本開示の目的を達成できれば設計に応じて種々の変更が可能である。
【００６４】
（１）硬化型樹脂組成物の調製
アクリル系樹脂（大日精化工業株式会社製  品名ＰＣ−Ｈ２２）と、シリカ粒子（ＣＩＫナノテック株式会社製  品名ＳＩＲＰＧＭ１５Ｔ％−Ａ０７：粒径１０〜２００ｎｍ。平均粒子径３０ｎｍ）とを、表１に示す固形成分比となるように混合し、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））と、添加剤（フタージェント６８１（株式会社ネオス製））とを添加することで、硬化型樹脂組成物の溶液を調整した。
【００６５】
（２）光学フィルムの作製
まず、基材として、ポリカーボネートフィルム（恵和株式会社製  品番ＰＣ＃１００ＫＫ）を用意した。続いて、上記（１）で調製した硬化型樹脂組成物を、グラビアコート法により、塗布することで基材の一方の面に、湿潤塗膜を形成した。続いて、表１の「成膜時の乾燥温度」の欄に記載の乾燥条件で湿潤塗膜を乾燥させ、乾燥塗膜とした。続いて、紫外線照射装置により、波長１９０ｎｍ〜３４０ｎｍの光を照射することで、乾燥塗膜を硬化させた。これにより、ポリカーボネート樹脂を含む層（基材）の一方の面にハードコート層を形成した。
【００６６】
続いて、基材の他方の面に、上記と同様の処理を行うことにより、基材の他方の面にハードコート層を形成した。
【００６７】
これにより、各実施例及び比較例の光学フィルムを得た。なお、ハードコート層の厚みは、表１に示すとおりである。
【００６８】
（３）評価
（３−１）ヘイズ
（１）で作製した各実施例及び比較例の光学フィルムから、長さ５０ｍｍ、幅５０ｍｍの試験片を作製し、この試験片のヘイズ値を測定した。測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００準拠して行った。この結果から、ヘイズ変化量を算出した。
【００６９】
（３−２）鉛筆硬度
各実施例及び比較例の光学フィルムについて、ＪＩＳ  ５６００−５−４に準拠して、鉛筆硬度を測定した。
【００７０】
（３−３）加熱収縮率
各実施例及び比較例の光学フィルムから、平面視の寸法及び形状が長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの正方形である試験片を作製した。この試験片の長さ方向（ＭＤ方向）の長さ（Ｄｍｄ０）と幅方向（ＴＤ方向）との長さ（Ｄｔｄ０）とを測定した。この試験片を、温度１４０℃、時間３０分の条件で加熱した。続いて、試験片を室温まで冷却してから、再び試験片の長さ方向（ＭＤ方向）の長さ（Ｄｍｄ１）と幅方向（ＴＤ方向）の長さ（Ｄｔｄ１）とを測定した。得られた測定値から、次式を用いて、ＭＤ方向の加熱収縮率Ｓｍｄ及びＴＤ方向の加熱収縮率Ｓｔｄを算出した。
【００７１】
Ｓｍｄ（％）＝（Ｄｍｄ０−Ｄｍｄ１）／Ｄｍｄ０  ×  １００
Ｓｔｄ（％）＝（Ｄｔｄ０−Ｄｔｄ１）／Ｄｔｄ０  ×  １００
【００７２】
（３−４）反り高さ（反り量）
各実施例及び比較例の光学フィルムから、長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの試験片を作製した。この試験片を、温度１４０℃、時間３０分の条件で加熱してから、室温（２５℃）まで冷却した。続いて、試験片を、再度水平な面の上に置き、試験片における４つの角の各々と水平な面との隙間の高さを測定した。測定値のうちの最大値を、試験片の反り高さ（反り量）とした。
【００７３】
（３−５）耐クラック性
上記（３−４）の評価を行った各実施例及び比較例の光学フィルムの試験片について、ＪＩＳ  ５６００−５−４に準拠して、クラックの発生状況を観察し、以下の評価基準で評価した。
Ａ：目視確認にて、クラックが見られない。
Ｂ：目視確認にて、クラックが少し見られる（5か所以下）。
Ｃ：目視確認にて、クラックが見られる（5か所超）。
【００７４】
（３−６）アンチブロッキング性（ＡＢ性）
各実施例及び比較例の光学フィルムから長さ１００ｍｍ、幅１００ｍｍの試験片を２枚作製してから、１枚の試験片の表面と、もう１枚の試験片の裏面（すなわちハードコート層同士）をすり合わせて、抵抗感を評価した。
Ａ：フィルムの表面と裏面をすり合わせた場合に感じる抵抗が低く、ブロッキングが発生していなかった。
Ｃ：フィルムの表面と裏面をすり合わせた場合に感じる抵抗が高く、ブロッキングが発生した。
【００７５】
上記の評価結果を、以下の表１に示す。
【００７６】
【表１】
2020049758.tif 000003
【符号の説明】
【００７７】
１      基材
２      ハードコート層
３      膜
１０    光学フィルム
３０    導電膜
１００  導電膜付き光学フィルム
【図１】
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【図２】
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