(57)【要約】【課題】小型化をしてさらに高周波化した場合であっても、損失が大きくなることを防ぐことができる積層基板を提供する。【解決手段】第１の基板２１と、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面に設けられている第１の導体パターン巻線層３７と、他の基板２５と他の導体パターン３１、３３とを間にして第１の基板２１に積層されている第２の基板２３と、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の導体パターン巻線層６３とを有し、各基板の積層方向で見て、第１の導体パターン巻線層延出部４３一部と、第２の導体パターン巻線層延出部６９の一部とが重なっており、この重なり部位の一部には、他の導体パターン３１、３３の切り欠き１０１、１１９が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第１の導体パターン巻線層と、
他の基板と他の導体パターンとを間にして前記第１の基板に積層されている第２の基板と、
前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の導体パターン巻線層と、
を有し、前記各基板の積層方向で見て、前記第１の導体パターン巻線層の第１の導体パターン巻線層延出部一部と、前記第２の導体パターン巻線層の第２の導体パターン巻線層延出部の一部とが重なっており、この重なり部位の少なくとも一部には、前記他の導体パターンの切り欠きが形成されていることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層基板であって、
前記第１の導体パターン巻線層延出部には、所定の時間間隔で一定の方向に電流が流れるようになっており、
前記第２の導体パターン巻線層延出部には、所定の時間間隔で前記第１の導体パターン巻線層延出部と交互に、前記第１の導体パターン巻線層延出部と同方向で電流が流れるように構成されていることを特徴とする積層基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の積層基板であって、
前記各基板の積層方向で見て、前記他の導体パターンの切り欠きの幅寸法の値は、前記第１の導体パターン巻線層延出部および前記第２の導体パターン巻線層延出部の幅寸法の値よりも大きくなっていることを特徴とする積層基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の積層基板であって、
前記第１の導体パターン巻線層延出部と、前記第２の導体パターン巻線層延出部とは、前記他の導体パターンの所定の部位を介してお互いが導通しており、
前記他の導体パターンの前記所定の部位を流れる電流の方向が、前記第１の導体パターン巻線層延出部や前記第２の導体パターン巻線層延出部を流れる電流の方向に対して、交差していることを特徴とする積層基板。
【請求項５】
請求項４に記載の積層基板であって、
前記他の導体パターンは、前記第１の基板と前記他の基板との間に設けられている第３の導体パターンと、前記第２の基板と前記他の基板との間に設けられている第４の導体パターンとを備えて構成されており、
前記他の導体パターンの前記所定の部位は、前記第３の導体パターンの一部の部位と、前記第４の導体パターンの一部の部位とで構成されていることを特徴とする積層基板。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の積層基板と、
前記第１の基板の前記一方の面に設置されて前記第１の導体パターン巻線層延出部に接続されている第１の整流素子と、
前記第２の基板の前記一方の面に設置されて前記第２の導体パターン巻線層延出部に接続されている第２の整流素子と、
を有することを特徴とするコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板およびコンバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣＤＣコンバータは、スイッチング部でＤＣをＡＣに変換し、この変換されたＡＣをトランスで電圧の異なったＡＣに変換する。このときトランスにはスイッチングにより正負の電圧がかかる。また、ＤＣＤＣコンバータは、上記変換されたＡＣを、整流素子を備えた整流回路全波整流するようになっている。
【０００３】
ここで、従来の技術に関する特許文献として特許文献１を掲げる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−８１２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、整流素子（ダイオード）等の素子を表面に実装した基板であると、基板の裏面は冷却機または冷却部材と接続するため、トランスの一部を構成する配線（図１に示すコイルと整流素子との間の部位の配線）が配線インダクタンスをもってしまう。そして、ダイオードの接合容量と配線インダクタンスによって共振が発生する。
【０００６】
なお、動作周波数に比べて共振周波数が極めて高いため問題になることは少ない。しかし、コンバータを小型化するため高周波化した場合、共振周波数が動作周波数に近くなり、損失が大きくなってしまうので、配線インダクタンスを極力小さくすることが望まれる。
【０００７】
本発明は、配線インダクタンスを極力小さくすることで、小型化をしてさらに高周波化した場合であっても、損失が大きくなることを防ぐことができる積層基板とコンバータとを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１の基板と、前記第１の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第１の導体パターン巻線層と、他の基板と他の導体パターンとを間にして前記第１の基板に積層されている第２の基板と、前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の導体パターン巻線層とを有し、前記各基板の積層方向で見て、前記第１の導体パターン巻線層の第１の導体パターン巻線層延出部一部と、前記第２の導体パターン巻線層の第２の導体パターン巻線層延出部の一部とが重なっており、この重なり部位の少なくとも一部には、前記他の導体パターンの切り欠きが形成されている積層基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、配線インダクタンスを極力小さくすることで、小型化をしてさらに高周波化した場合であっても、損失が大きくなることを防ぐことができる積層基板とコンバータとを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＤＣＤＣコンバータの回路図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＤＣＤＣコンバータに使用される積層基板の正面図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ矢視図である。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ矢視図である。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ矢視図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ矢視図である。
【図７】図３におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態に係るコンバータ（たとえばＤＣＤＣコンバータ）１は、センタータップ型のコンバータであり、図１で示すように、入力部３と入力平滑コンデンサ（図示せず）とスイッチング部（図示せず）とトランス９と整流部１１と出力チョークコイル（図示せず）と出力平滑コンデンサ（図示せず）と出力部１７とを備えて構成されている。そして、入力部３から入力された直流電圧が、電圧の異なる直流電圧に変換されて出力部１７から出力されるようになっている。
【００１２】
また、ＤＣＤＣコンバータ１は、図２〜図７で示すような積層基板（コンバータ用整流回路）１９を備えて構成されている。積層基板１９には、トランス９や整流部１１等が設置される。
【００１３】
ここで、説明の便宜のために所定の一方向を縦方向とし、縦方向に対して直交する所定の一方向を横方向とし、縦方向と横方向とに対して直交する方向を厚さ方向とする。
【００１４】
積層基板１９は、図２で示すように、第１の基板（第１の基材）２１と、第２の基板（第２の基材）２３と、第３の基板（第３の基材）２５と、第１の導体パターン（層Ｌ１の導体パターン）２７と、第２の導体パターン（層Ｌ４の導体パターン）２９と、第３の導体パターン（層Ｌ２の導体パターン）３１と、第４の導体パターン（層Ｌ３の導体パターン）３３とを備えて構成されている。
【００１５】
第１の基板２１は、たとえば、絶縁性の材料で矩形な平板状に形成されている。第２の基板２３と第３の基板２５とは、第１の基板２１と同材質で同形状に形成されている。第１の導体パターン２７と第２の導体パターン２９と第３の導体パターン３１と第４の導体パターン３３とはお互いが同じ導電性の材質で形成されている。また、第１の導体パターン２７の厚さと第２の導体パターン２９の厚さと第３の導体パターン３１の厚さと第４の導体パターン３３の厚さとはお互いが等しくなっている。
【００１６】
図２で示すように、厚さ方向で、一端から他端に向かって、第１の導体パターン２７と第１の基板２１と第３の導体パターン３１と第３の基板２５と第４の導体パターン３３と第２の基板２３と第２の導体パターン２９とがこの順に重なって積層されている。
【００１７】
厚さ方向で見ると、図３等で示すように、第１の基板２１の総てと第２の基板２３の総てと第３の基板２５の総てとがお互いに重なっており、第１の導体パターン２７、第２の導体パターン２９、第３の導体パターン３１および第４の導体パターン３３は、各基板２１、２３、２５の内側に位置している。
【００１８】
各基板２１、２３、２５には、各基板２１、２３、２５を貫通している複数の貫通孔３５が形成されている。厚さ方向で見ると、これらの貫通孔３５のそれぞれはお互いが重なっている。各貫通孔３５のうちの１つの貫通孔３５ａは、図１に示すトランス９のコア部を形成している。厚さ方向で見ると、貫通孔３５ａは、横方向では中央に位置し、縦方向では一端側に位置している。
【００１９】
第１の導体パターン（第１の回路パターン）２７は、図３で示すように、第１の導体パターン巻線層（層Ｌ１の二次巻線層）３７と、第１の導体パターンのその他の配線層３９とを備えて構成されており、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面（一端側の面）に設けられている。
【００２０】
第１の導体パターン巻線層３７は、第１の導体パターン巻線層部（コイル７の二次巻線を構成している第１の導体パターン巻線層部）４１と第１の導体パターン巻線層延出部４３とを備えて構成されている。さらに、第１の導体パターン巻線層延出部４３は、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７とを備えて構成されている。
【００２１】
第１の導体パターン巻線層部（コイル部）４１は、一部に切り欠き（導体パターンが不存在である部位）４９が形成されていることで「Ｃ」字状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。また、切り欠き４９は、縦方向に長いスリット状に形成されており、縦方向では、第１の導体パターン巻線層部４１の環の他端側の箇所に形成されており、横方向では、他端側に偏った箇所に形成されている。
【００２２】
第１の導体パターン第１巻線層延出部４５は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第１の導体パターン巻線層部４１（切り欠き４９よりも横方向一端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５は横方向では中央に位置している。
【００２３】
また、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５は、横方向では、詳しくは後述する第１の導体パターンの第１配線層５３の内側に配置されている。
【００２４】
第１の導体パターン第２巻線層延出部４７は、所定の幅の「Ｌ」字状に形成されており、「Ｃ」字状の第１の導体パターン巻線層部４１（切り欠き４９よりも横方向他端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５よりも短く延出し、この後、横方向の他端側に向かって、基板２１の横方向の他端の近傍まで延出している。
【００２５】
すなわち、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７は、矩形状の部位４７Ａと矩形状の部位４７Ｂとを備えて構成されている。部位４７Ａと部位４７Ｂとは、第１の導体パターンの第１配線層５３から僅かに離れて第１の導体パターンの第１配線層５３よりも縦方向一端側に位置している。
【００２６】
第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７との間にも、縦方向に長いスリット状の切り欠き（導体パターンが不存在である部位）５１が形成されており、切り欠き５１は切り欠き４９につながっている。
【００２７】
これにより、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７とは、第１の導体パターン巻線層部４１を介してお互いが導通している。
【００２８】
第１の導体パターンのその他の配線層３９は、第１の導体パターンの第１配線層５３と第１の導体パターンの第２配線層５５と第１の導体パターンの第３配線層５７と第１の導体パターンの第４配線層５９と第１の導体パターンの第５配線層６１とを備えて構成されている。
【００２９】
なお、第１の導体パターン巻線層３７、第１の導体パターンの第１配線層５３、第１の導体パターンの第２配線層５５、第１の導体パターンの第３配線層５７、第１の導体パターンの第４配線層５９、第１の導体パターンの第５配線層６１の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００３０】
第１の導体パターンの第１配線層５３は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第１の導体パターンの第２配線層５５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第１の導体パターンの第３配線層５７は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００３１】
第１の導体パターンの第４配線層５９は、横方向に長い矩形状に形成されており、横方向では、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５から僅かに離れ第１の導体パターン第１巻線層延出部４５のところから横方向の一端側に向かって、基板２１の横方向の一端の近傍まで延出しており、縦方向では、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の部位４７Ｂと同じところに位置している。
【００３２】
第１の導体パターンの第５配線層６１は、概ね「Ｌ」字状に形成されており、縦方向では、第１の導体パターン巻線層部４１の他端側の部位のところに位置し、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の部位４７Ｂから僅かに離れて部位４７Ｂよりも一端側に配置されており、横方向では、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の部位４７Ａから僅かに離れて部位４７Ｂよりも他端側に配置されている。
【００３３】
第２の導体パターン（第２の回路パターン）２９は、図６で示すように、第２の導体パターン巻線層（層Ｌ４の二次巻線層）６３と、第２の導体パターンのその他の配線層６５とを備えて構成されており、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面（他端側の面）に設けられている。
【００３４】
第２の導体パターン巻線層６３は、第２の導体パターン巻線層部（コイル７の二次巻線を構成している第２の導体パターン巻線層部）６７と第２の導体パターン巻線層延出部６９とを備えて構成されている。さらに、第２の導体パターン巻線層延出部６９は、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３と第２の導体パターン第３巻線層延出部７４とを備えて構成されている。
【００３５】
第２の導体パターン巻線層部（コイル部）６７は、一部に切り欠き（導体パターンが不存在である部位）７５が形成されていることで「Ｃ」字状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。また、切り欠き７５は、縦方向に長いスリット状に形成されており、縦方向では、第２の導体パターン巻線層部６７の環の他端側の箇所に形成されており、横方向では、一端側に偏った箇所に形成されている。
【００３６】
第２の導体パターン第１巻線層延出部７１は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第２の導体パターン巻線層部６７（切り欠き７５よりも横方向他端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１は横方向では中央に位置している。
【００３７】
また、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１は、横方向では、詳しくは後述する第２の導体パターンの第１配線層７９の内側に配置されている。
【００３８】
第２の導体パターン第２巻線層延出部７３は、所定の幅の「Ｌ」字状に形成されており、「Ｃ」字状の第２の導体パターン巻線層部６７（切り欠き７５よりも横方向一端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１よりも短く延出し、この後、横方向の一端側に向かって、基板２１の横方向の一端の近傍まで延出している。
【００３９】
すなわち、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３は、矩形状の部位７３Ａと矩形状の部位７３Ｂとを備えて構成されている。部位７３Ａと部位７３Ｂとは、第２の導体パターンの第１配線層７９から僅かに離れて第２の導体パターンの第１配線層７９よりも縦方向一端側に位置している。
【００４０】
第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３との間にも、縦方向に長いスリット状の切り欠き（導体パターンが不存在である部位）７７が形成されており、切り欠き７７は切り欠き７５につながっている。
【００４１】
これにより、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とは、第２の導体パターン巻線層部６７を介してお互いが導通している。
【００４２】
第２の導体パターン第３巻線層延出部７４は、所定の幅の「Ｌ」字状に形成されており、「Ｃ」字状の第２の導体パターン巻線層部６７（縦方向で他端に位置し横方向でも他端に位置している部位）から横方向の他端側に向かって基板２１の横方向の他端の近傍まで延出し、この後、縦方向の一端側に向かって延出している。
【００４３】
すなわち、第２の導体パターン第３巻線層延出部７４は、矩形状の部位７４Ａと矩形状の部位７４Ｂとを備えて構成されている。部位７４Ａと部位７４Ｂとは、詳しくは後述する第２の導体パターンの第４配線層８４から僅かに離れて第２の導体パターンの第４配線層８４よりも縦方向一端側に位置している。
【００４４】
第２の導体パターンのその他の配線層６５は、第２の導体パターンの第１配線層７９と第２の導体パターンの第２配線層８１と第２の導体パターンの第３配線層８３と第２の導体パターンの第４配線層８４とを備えて構成されている。
【００４５】
なお、第２の導体パターン巻線層６３、第２の導体パターンの第１配線層７９、第２の導体パターンの第２配線層８１、第２の導体パターンの第３配線層８３、第２の導体パターンの第４配線層８４との間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００４６】
第２の導体パターンの第１配線層７９は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第２の導体パターンの第２配線層８１は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第２の導体パターンの第３配線層８３は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００４７】
第２の導体パターンの第４配線層８４は、横方向に長い矩形状に形成されており、横方向では、第２導体のパターン第１巻線層延出部７１から僅かに離れ第２導体のパターン第１巻線層延出部７１のところから横方向の他端側に向かって、基板２１の横方向の他端の近傍まで延出しており、縦方向では、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の部位７３Ｂと同じところに位置している。
【００４８】
第３の導体パターン（第３の回路パターン）３１は、図４で示すように、第３の導体パターン巻線層（層Ｌ２の一次巻線層）８５と、第３の導体パターンのその他の配線層８７とを備えて構成されており、厚さ方向で第１の基板２１と第３の基板２５との間に設けられている。
【００４９】
第３の導体パターン巻線層８５は、第３の導体パターン巻線層部（コイル７の一次巻線を構成している第３の導体パターン巻線層部）８９と第３の導体パターン巻線層延出部９１とを備えて構成されている。
【００５０】
第３の導体パターン巻線層部（コイル部）８９は、渦巻き状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。
【００５１】
第３の導体パターン巻線層延出部９１は、縦方向に長い矩形状に形成されており、第３の導体パターン巻線層部８９の外側の端から縦方向の一端側に向かって延出している。また、第３の導体パターン巻線層延出部９１は横方向では中央に位置している。
【００５２】
第３の導体パターンのその他の配線層８３は、第３の導体パターンの第１配線層９３と第３の導体パターンの第２配線層９５と第３の導体パターンの第３配線層９７と第３の導体パターンの第４配線層９９とを備えて構成されている。
【００５３】
なお、第３の導体パターン巻線層８５と第３の導体パターンの第２配線層９５とはお互いがつながっているが、これ以外の第３の導体パターンの第１配線層９３、第３の導体パターンの第３配線層９７、第３の導体パターンの第４配線層９９の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００５４】
第３の導体パターンの第１配線層９３は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第３の導体パターンの第２配線層９５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第３の導体パターンの第３配線層９７は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００５５】
第３の導体パターンの第４配線層９９は、横方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第３の導体パターン巻線層部８９や第３の導体パターンの第１配線層９３から僅かに離れ第３の導体パターン巻線層部８９と第３の導体パターンの第１配線層９３との間に配置されており、横方向では、基板２１、２５の一端の近傍から他端の近傍まで延びている。
【００５６】
また、「コ」字状の第３の導体パターンの第１配線層９３と第３の導体パターンの第４配線層９９によって囲まれている矩形状の部位には、導体パターンの切り欠き１０１が形成されている。すなわち、第１の基板２１の厚さ方向他端側の面と第３の基板２５の厚さ方向一端側の面とには、導体パターンの切り欠き（導体が設けられておらず基板２１、２５がむき出しになっている部位）１０１が形成されている。
【００５７】
第４の導体パターン（第３の回路パターン）３３は、図５で示すように、第４の導体パターン巻線層（層Ｌ３の一次巻線層）１０３と、第３の導体パターンのその他の配線層１０５とを備えて構成されており、厚さ方向で第３の基板２５と第２の基板２３との間に設けられている。
【００５８】
第４の導体パターン巻線層１０３は、第４の導体パターン巻線層部（コイル７の一次巻線を構成している第４の導体パターン巻線層部）１０７と第４の導体パターン巻線層延出部１０９とを備えて構成されている。
【００５９】
第４の導体パターン巻線層部（コイル部）１０７は、渦巻き状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。
【００６０】
第４の導体パターン巻線層延出部１０９は、縦方向に長い矩形状に形成されており、第４の導体パターン巻線層部１０７の外側の端から縦方向の一端側に向かって延出している。また、第４の導体パターン巻線層延出部１０９は横方向では中央に位置している。
【００６１】
第４の導体パターンのその他の配線層１０５は、第４の導体パターンの第１配線層１１１と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第４の導体パターンの第４配線層１１７とを備えて構成されている。
【００６２】
なお、第４の導体パターン巻線層１０３と第４の導体パターンの第３配線層１１５とはお互いがつながっているが、これ以外の第４の導体パターンの第１配線層１１１、第４の導体パターンの第２配線層１１３、第４の導体パターンの第４配線層１１７の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００６３】
第４の導体パターンの第１配線層１１１は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第４の導体パターンの第２配線層１１３は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第４の導体パターンの第３配線層１１５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００６４】
第４の導体パターンの第４配線層１１７は、横方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第４の導体パターン巻線層部１０７や第４の導体パターンの第１配線層１１１から僅かに離れ第４の導体パターン巻線層部１０７と第４の導体パターンの第１配線層１１１との間に配置されており、横方向では、基板２２、２５の一端の近傍から他端の近傍まで延びている。
【００６５】
また、「コ」字状の第４の導体パターンの第１配線層１１１と第４の導体パターンの第４配線層１１７によって囲まれている矩形状の部位には、導体パターンの切り欠き１１９が形成されている。すなわち、第３の基板２５の厚さ方向他端側の面と第２の基板２３の厚さ方向一端側の面とには、導体パターンの切り欠き（導体が設けられておらず基板２３、２５がむき出しになっている部位）１１７が形成されている。
【００６６】
ところで、積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターンの第１配線層５３と第３の導体パターンの第１配線層９３と第４の導体パターンの第１配線層１１１と第２の導体パターンの第１配線層７９とは、お互いが概ね重なっている。
【００６７】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン巻線層部４１と第２の導体パターン巻線層部６７とは、お互いが概ね重なっており、第３の導体パターン巻線層部８９と第４の導体パターン巻線層部１０７とは、お互いが概ね重なっている。
【００６８】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターンの第２配線層５５と第３の導体パターンの第２配線層９５と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第２の導体パターンの第２配線層８１とはお互いが重なっており、第１の導体パターンの第３配線層５７と第３の導体パターンの第３配線層９７と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第２の導体パターンの第３配線層８３とはお互いが重なっている。
【００６９】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と導体パターンの切り欠き１０１と導体パターンの切り欠き１１９と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１とが、お互いに概ね重なっている。
【００７０】
また、積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の部位４７Ｂおよび第１の導体パターン第１巻線層延出部４５の一部および第１の導体パターンの第４配線層５９と、第３の導体パターンの第４配線層９９と、第４の導体パターンの第４配線層１１７と、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の部位７３Ｂおよび第２の導体パターン第１巻線層延出部７１の一部および第２の導体パターンの第４配線層８４とがお互いに概ね重なっている。
【００７１】
各導体パターン２７、２９、３１、３３は、図１に示す回路を実現するために、各基板２１、２３、２５を貫通して適宜設けられている導通部によって適宜導通している。
【００７２】
詳しく説明すると、第１の導体パターンの第１配線層５３と第３の導体パターンの第１配線層９３と第４の導体パターンの第１配線層１１１と第２の導体パターンの第１配線層７９とは、複数のスルーホールビア１２１によってお互いが導通している。
【００７３】
第１の導体パターンの第２配線層５５と第３の導体パターンの第２配線層９５と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第２の導体パターンの第２配線層８１とは、複数のスルーホールビア１２３によってお互いが導通している。
【００７４】
第１の導体パターンの第３配線層５７と第３の導体パターンの第３配線層９７と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第２の導体パターンの第３配線層８３とは、複数のスルーホールビア１２５によってお互いが導通している。
【００７５】
第１の導体パターンの第５配線層６１と第２の導体パターン第３巻線層延出部７４の部位７４Ｂとは、複数のスルーホールビア１２７によってお互いが導通している。
【００７６】
第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の部位４７Ｂと第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第２の導体パターンの第４配線層８４とは、複数のスルーホールビア１２９によってお互いが導通している。
【００７７】
第１の導体パターンの第４配線層５９と第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の部位７３Ｂとは、複数のスルーホールビア１３１によってお互いが導通している。
【００７８】
第３の導体パターン巻線層部８９の内側の先端部と第４の導体パターン巻線層部１０７の内側の先端部とは、複数のベリッドホール（ブラインドビアホール）１３５によってお互いが導通している。
【００７９】
積層基板１９についてさらに説明する。
【００８０】
第１の基板２１の厚さ方向の一方の面（一端側の面）には、整流部１１を構成する第１の整流素子１３７が設置され実装されている。第１の整流素子１３７は、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターンの第１配線層５３とに接続されている。
【００８１】
第２の基板２３は、上述したように、他の基板である第３の基板２５と他の導体パターンである第３の導体パターン３１と第４の導体パターン３３とを間にして第１の基板２１に積層されている。
【００８２】
第２の基板２３の厚さ方向の一方の面（他端側の面）には、整流部１１を構成する第２の整流素子１３９が設置され実装されている。第２の整流素子１３９は、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターンの第１配線層７９とに接続されている。
【００８３】
各基板２１、２３、２５の積層方向（厚さ方向）で見て、第１の導体パターン巻線層３７の一部である第１の導体パターン巻線層延出部４３の一部（より詳しくは、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５の一部）と、第２の導体パターン巻線層６３の一部である第２の導体パターン巻線層延出部６９の一部（より詳しくは、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１の一部）とがお互いに重なっている。
【００８４】
また、各基板２１、２３、２５の積層方向（厚さ方向）で見て、上記重なり部位の少なくとも一部には、各導体パターン巻線層延出部４５、７１のコンダクタンスの値を小さくするために、上記重なり部位よりも大きい導体パターン３１、３３の切り欠き１０１、１１９が形成されている（図４、図５、図７、図８参照）。
【００８５】
整流部１１（第１の整流素子１３７、第２の整流素子１３９）によって、第１の導体パターン巻線層延出部４３（第１の導体パターン第１巻線層延出部４５）には、所定の時間間隔で一定の方向にのみ電流が流れるようになっており、第２の導体パターン巻線層延出部６９（第２の導体パターン第１巻線層延出部７１）には、所定の時間間隔で第１の導体パターン巻線層延出部４３とは交互に、第１の導体パターン巻線層延出部４３と同方向でのみ電流が流れるようになっている。
【００８６】
また、各基板２１、２３、２５の積層方向（厚さ方向）で見て、第３の導体パターン３１と第４の導体パターン３３の切り欠き１０１、１１９の幅寸法Ｂ１（図４、図５参照）の値は、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５および第２の導体パターン第１巻線層延出部７１の幅寸法Ｂ２（図３、図６参照）の値よりも大きくている。
【００８７】
なお、幅方向において、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５および第２の導体パターン第１巻線層延出部７１の中心と切り欠き１０１、１１９の中心とはお互いが一致しており、切り欠き１０１、１１９の内側に第１の導体パターン第１巻線層延出部４５および第２の導体パターン第１巻線層延出部７１が存在している。
【００８８】
また、第１の導体パターン巻線層延出部４３（第１の導体パターン第２巻線層延出部４７）と、第２の導体パターン巻線層延出部６９（第２の導体パターン第２巻線層延出部７３）とは、第３の導体パターン３１の一部である第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターン３３の一部である第４の導体パターンの第４配線層１１７とスルーホールビア１２９、１３１とを介してお互いが導通している。
【００８９】
そして、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５および第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と、第３の導体パターンの第４配線層９９および第４の導体パターンの第４配線層１１７との磁気的結合を弱めるために、第３の導体パターン３１の第３の導体パターンの第４配線層９９を流れる電流の方向および第４の導体パターン３３の第４の導体パターンの第４配線層１１７を流れる電流の方向が、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５を流れる電流の方向および第２の導体パターン第１巻線層延出部７１を流れる電流の方向に対して、交差している。
【００９０】
たとえば、直交しているかもしくは９０°に近い角度（たとえば、６０°〜９０°の角度）で横切る形態になっている。
【００９１】
次に、コンバータ１の動作について説明する。入力部３にＤＣ電源が入力されると、スイッチング部によって交流（ＡＣ）にされ、トランス９に供給される。トランス９で電圧変換がされ、この変換されたＡＣが、整流部１１によって整流され、出力チョークコイルと出力平滑コンデンサとによって直流にされ、出力部１７からＤＣ電源として出力される。このとき、図１に矢印Ａ１で示す電流と図１に矢印Ａ２で示す電流とが交互に流れる。
【００９２】
コンバータ１によれば、センタータップ型にすべく、第１の基板２１と第２の基板２３との間に第３の基板２５、第３の導体パターン３１、第４の導体パターン３３を設けてあっても、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との重なり部位のところに、第３の導体パターン３１の切り欠き１０１および第４の導体パターン３３の切り欠き１１９が形成されているので、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との間の磁気シールド効果が少なくなり、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との磁気的結合が強くなっている。
【００９３】
これによって、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との配線インダクタンスを極力小さくすることができ、小型化をしてさらに高周波化した場合であっても、損失が大きくなることを防ぐことができる。
【００９４】
また、コンバータ１によれば、第３の導体パターンの第４配線層９９、第４の導体パターンの第４配線層１１７を流れる電流の方向が、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１を流れる電流の方向に対して横切るように交差しているので、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５や第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と、第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターンの第４配線層１１７との磁気的に結合の度合いが弱くなる。これによっても、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との配線インダクタンスを小さくすることができる。
【００９５】
なお、コンバータ１では第１の整流素子１３７が接続される第１の導体パターンの第１配線層５３の面積と、第２の整流素子１３９が接続される第２の導体パターンの第１配線層７９の面積とを広くすることができる。すなわち、横方向で第１の導体パターンの第１配線層５３の内側に第１の導体パターン第１巻線層延出部４５のみを設け、横方向で第２の導体パターンの第１配線層７９に内側に第２の導体パターン第１巻線層延出部７１のみを設けることで、第１の導体パターンの第１配線層５３や第２の導体パターンの第１配線層７９の面積を広くすることができる。これにより、各整流素子１３７、１３９を的確に冷却することができる。
【００９６】
なお、各基板２１、２３、２５の積層方向（厚さ方向）で見て、切り欠き１０１、１１９の部位に、第３の基板２５をこの厚さ方向で貫通している貫通孔、もしくは、第３の基板２５の厚さを薄くしている凹部が形成されていてもよい。
【００９７】
このように構成することで、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１との配線インダクタンスをさらに小さくすることができる。
【符号の説明】
【００９８】
１  コンバータ
２１  第１の基板
２３  第２の基板
２５  他の基板（第３の基板）
３１  他の導体パターン（第３の導体パターン）
３３  他の導体パターン（第４の導体パターン）
３７  第１の導体パターン巻線層
４３  第１の導体パターン巻線層延出部
６３  第２の導体パターン巻線層
６９  第２の導体パターン巻線層延出部
９９  他の導体パターンの所定の部位（第３の導体パターンの第４配線層）
１０１  他の導体パターンの切り欠き（第３の導体パターンの切り欠き）
１１７  他の導体パターンの所定の部位（第４の導体パターンの第４配線層）
１１９  他の導体パターンの切り欠き（第４の導体パターンの切り欠き）
１３７  第１の整流素子
１３９  第２の整流素子
Ｂ１  他の導体パターンの切り欠きの幅寸法（第３、第４の導体パターンの切り欠きの幅寸法）
Ｂ２  第１、第２の導体パターン巻線層延出部の幅寸法
【図１】
2020150210.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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