(57)【要約】【課題】照明のムラを低減することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、基板上の第１の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第１の複数の発光素子と、基板上の第１の領域を取り囲む第２の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第２の複数の発光素子と、基板上に設けられ、第１の複数の発光素子に電圧を供給する第１の電極と第１の複数の発光素子とを電気的に接続する第１の配線パターンと、基板上に設けられ、第２の複数の発光素子に電圧を供給する第２の電極と第２の複数の発光素子とを電気的に接続する第２の配線パターンと、を有し、第１の配線パターンは、第２の領域の外側から第２の領域を通り第１の領域へ直線状に延びる一対の第１の突出部を有し、第１の配線パターン及び第２の配線パターンは、第１の突出部を除いて、第２の領域より外側に配置される。【選択図】図１
2020150072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の第１の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第１の複数の発光素子と、
前記基板上の前記第１の領域を取り囲む第２の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第２の複数の発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記第１の複数の発光素子に電圧を供給する第１の電極と前記第１の複数の発光素子とを電気的に接続する第１の配線パターンと、
前記基板上に設けられ、前記第２の複数の発光素子に電圧を供給する第２の電極と前記第２の複数の発光素子とを電気的に接続する第２の配線パターンと、を有し、
前記第１の配線パターンは、前記第２の領域の外側から前記第２の領域を通り前記第１の領域へ直線状に延びる一対の第１の突出部を有し、
前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンは、前記第１の突出部を除いて、前記第２の領域より外側に配置される、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の配線パターン及び前記第２の配線パターンは、それぞれ、前記第２の領域より外側において保護素子を介して互いに接続された、正と負の電位を供給する一対の配線パターンを有する、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１の複数の発光素子及び前記第２の複数の発光素子が発する光の光路上に配置され、前記第２の領域に配置された前記第２の複数の発光素子が発する光を、前記第１の領域に配置された前記第１の複数の発光素子が発する光よりも広く配光させる配光レンズを更に有する、
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の複数の発光素子及び前記第２の複数の発光素子を封止する封止樹脂を更に有し、
前記封止樹脂は、前記第１の複数の発光素子及び前記第２の複数の発光素子が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体を含み、
前記第１の複数の発光素子を封止する前記封止樹脂と前記第１の複数の発光素子とで構成される第１の発光部は、前記第１の複数の発光素子が発する光と前記蛍光体が発する光とを混色して、第１の白色光を発し、
前記第２の複数の発光素子を封止する前記封止樹脂と前記第２の複数の発光素子とで構成される第２の発光部は、前記第２の複数の発光素子が発する光と前記蛍光体が発する光とを混色して、前記第１の白色光とは異なる第２の白色光を発する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１の複数の発光素子は、異なる単色光を発する発光素子を組み合わせて第１の白色光を発し、
前記第２の複数の発光素子は、異なる単色光を発する発光素子を組み合わせて前記第１の白色光とは異なる第２の白色光を発する、
請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板上の前記第２の領域を取り囲む第３の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第３の複数の発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記第３の複数の発光素子に電圧を供給する第３の電極と前記第３の複数の発光素子とを電気的に接続する第３の配線パターンと、を更に有し、
前記第１の配線パターンは、前記第３の領域の外側から前記第３の領域及び前記第２の領域を通り前記第１の領域へ直線状に延びる一対の前記第１の突出部を有し、
前記第２の配線パターンは、前記第３の領域の外側から前記第３の領域を通り前記第２の領域へ直線状に延びる一対の第２の突出部を有し、
前記第１の配線パターン、前記第２の配線パターン、及び前記第３の配線パターンは、前記第１の突出部及び前記第２の突出部を除いて、前記第３の領域より外側に配置される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板又は金属基板等の汎用基板の上に複数のＬＥＤ（Light-Emitting Diode）素子を実装したＣＯＢ（Chip On Board）タイプの発光装置が知られている。このタイプの発光装置として、複数の領域に分けて配置された複数のＬＥＤを駆動する電流を領域ごとに独立に制御し、各領域から出射される光を混合するものがある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、独立に駆動可能な複数の発光部からの出射光の混色性及び装置全体の発光色の演色性を向上させた発光装置が記載されている。この発光装置は、基板上に実装された第１の複数の発光素子及び第１の複数の発光素子を封止する第１の封止樹脂で構成され、シアン色の光を出射する第１の発光部を有する。また、この発光装置は、基板上に実装された第２の複数の発光素子及び第２の複数の発光素子を封止する第２の封止樹脂で構成され、赤色光を出射する第２の発光部を有する。また、この発光装置は、第１及び第２の発光部を取り囲むように基板上に実装された第３の複数の発光素子及び第３の複数の発光素子を封止する第３の封止樹脂で構成され、青色光を出射する第３の発光部を有する。また、この発光装置は、第３の発光部を取り囲むように基板上に実装された第４の複数の発光素子及び第４の複数の発光素子を封止する第４の封止樹脂で構成され、緑色光を出射する第４の発光部を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−０４６１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の発光装置では、複数の発光領域間に配線パターンが設けられ、配線パターン上に樹脂枠等が設けられる。このため、発光領域内に設けられた配線パターン又は樹脂枠が発光装置の発光面の暗部となって、発光装置による照明にムラが生じてしまうという課題がある。また、配線パターン又は樹脂枠が発光領域内に設けられることで、発光素子を発光領域内に配置するためのスペースが少なくなるという課題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、照明のムラを低減することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの実施形態に係る発光装置は、基板上の第１の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第１の複数の発光素子と、基板上の第１の領域を取り囲む第２の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第２の複数の発光素子と、基板上に設けられ、第１の複数の発光素子に電圧を供給する第１の電極と第１の複数の発光素子とを電気的に接続する第１の配線パターンと、基板上に設けられ、第２の複数の発光素子に電圧を供給する第２の電極と第２の複数の発光素子とを電気的に接続する第２の配線パターンと、を有し、第１の配線パターンは、第２の領域の外側から第２の領域を通り第１の領域へ直線状に延びる一対の第１の突出部を有し、第１の配線パターン及び第２の配線パターンは、第１の突出部を除いて、第２の領域より外側に配置される、ことを特徴とする。
【０００８】
上記の発光装置において、第１の配線パターン及び第２の配線パターンは、それぞれ、第２の領域より外側において保護素子を介して互いに接続された、正と負の電位を供給する一対の配線パターンを有することが好ましい。
【０００９】
上記の発光装置は、第１の複数の発光素子及び第２の複数の発光素子が発する光の光路上に配置され、第２の領域に配置された第２の複数の発光素子が発する光を、第１の領域に配置された第１の複数の発光素子が発する光よりも広く配光させる配光レンズを更に有することが好ましい。
【００１０】
上記の発光装置は、第１の複数の発光素子及び第２の複数の発光素子を封止する封止樹脂を更に有し、封止樹脂は、第１の複数の発光素子及び第２の複数の発光素子が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体を含み、第１の複数の発光素子を封止する封止樹脂と第１の複数の発光素子とで構成される第１の発光部は、第１の複数の発光素子が発する光と蛍光体が発する光とを混色して、第１の白色光を発し、第２の複数の発光素子を封止する封止樹脂と第２の複数の発光素子とで構成される第２の発光部は、第２の複数の発光素子が発する光と蛍光体が発する光とを混色して、第１の白色光とは異なる第２の白色光を発することが好ましい。
【００１１】
上記の発光装置において、第１の複数の発光素子は、異なる単色光を発する発光素子を組み合わせて第１の白色光を発し、第２の複数の発光素子は、異なる単色光を発する発光素子を組み合わせて第１の白色光とは異なる第２の白色光を発することが好ましい。
【００１２】
上記の発光装置は、基板上の第２の領域を取り囲む第３の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に電気的に接続された第３の複数の発光素子と、基板上に設けられ、第３の複数の発光素子に電圧を供給する第３の電極と第３の複数の発光素子とを電気的に接続する第３の配線パターンと、を更に有し、第１の配線パターンは、第３の領域の外側から第３の領域及び第２の領域を通り第１の領域へ直線状に延びる一対の第１の突出部を有し、第２の配線パターンは、第３の領域の外側から第３の領域を通り第２の領域へ直線状に延びる一対の第２の突出部を有し、第１の配線パターン、第２の配線パターン、及び第３の配線パターンは、第１の突出部及び第２の突出部を除いて、第３の領域より外側に配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、照明のムラを低減することが可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一つの実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す上面図である。
【図２】一つの実施形態に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】比較例の発光装置を模式的に示す上面図である。
【図４】比較例の発光装置を模式的に示す断面図である。
【図５】比較例の発光装置の発光面に暗部が生じている様子を示す図である。
【図６】一つの実施形態に係る発光装置の発光面に暗部が生じていない様子を示す図である。
【図７】一つの実施形態に係る発光装置に配光レンズを組み合わせた発光装置の一例を模式的に示す図である。
【図８】別の実施形態に係る発光装置を模式的に示す上面図である。
【図９】更に別の実施形態に係る発光装置を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、各図において同一、又は相当する機能を有するものは、同一符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。
【００１６】
図１は、一つの実施形態に係る発光装置１の一例を模式的に示す上面図である。また、図２は、一つの実施形態に係る発光装置１の一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す発光装置１のＶＡ−ＶＡ線に沿った断面を示している。この発光装置１は、例えば、投光器、高天井照明、スタジアム照明、イルミネーション等の用途に利用される。
【００１７】
発光装置１は、基板２、及び基板２上に実装された複数の発光素子３を有する。この基板２は、実装基板２０及び回路基板２１を有する。
【００１８】
実装基板２０は、アルミニウム、セラミック又は銅等の耐熱性及び放熱性に優れた金属で形成される平坦な基板である。或いは、実装基板２０は、基板内部にメタルコアを有するメタルコア基板であってもよい。例えば、図１に示す実装基板２０は、上面視において正方形状を有し、その中央部に発光素子３が実装される円形状の実装領域２００を有する。この実装領域２００は、内側から順に、第１の領域２０１、第２の領域２０２、及び第３の領域２０３に分けられる。これらの各領域は、必ずしも円形状である必要はなく、第２の領域２０２が第１の領域２０１を取り囲むように配置され、第３の領域２０３が第２の領域２０２を取り囲むように配置されていればよい。また、実装領域２００は、４以上の領域に分けられてもよく、図９で後述するように２つの領域に分けられてもよい。実装基板２０は、実装領域２００上に実装される発光素子３から生じる熱を放熱させるための放熱板としても機能する。
【００１９】
回路基板２１は、ガラスエポキシ等の絶縁性の樹脂で形成される平坦な基板である。例えば、図１に示す回路基板２１は、上面視において実装基板２０と概ね同じ正方形状を有し、その中央部に実装領域２００と概ね同じ円形状の開口部を有する。回路基板２１は、例えば、接着シート又は接着剤等によって実装基板２０に固定される。
【００２０】
発光素子３は、発光装置１の発光面から照射される光を作るための単色光又は白色光を発するＬＥＤ等の半導体発光素子である。発光素子３は、それぞれ、例えば、ＲＧＢ（赤、緑、青）又はＣＭＹ（シアン、マゼンタ、黄）等の原色光を発する。或いは、発光素子３は、白色光を発してもよい。或いは、発光素子３は、青等の短波長の単色光を発し、この短波長の光を吸収してより長波長の赤、緑、黄等の単色光を発する蛍光体を含む封止樹脂２３と組み合わされて白色光を発してもよい。発光素子３は、その発する光が回路基板２１の開口部から照射されるように、発光装置１の発光面となる実装基板２０の実装領域２００に、例えば、接着剤等によって固定される。
【００２１】
例えば、図１に示す発光素子３は、第１〜第３の３つの系統に分けられて、実装領域２００に配置されている。第１の領域２０１に配置された第１の複数の発光素子３は、同一の又は互いに異なる単色光を発する発光素子３を組み合わせて第１の色の光を発する第１の発光部を構成する。同様に、第２の領域２０２に配置された第２の複数の発光素子３は、第２の色の光を発する第２の発光部を構成し、第３の領域２０３に配置された第３の複数の発光素子３は、第３の色の光を発する第３の発光部を構成する。これらの第１〜第３の色は、互いに異なる色であってもよく、同一の色であってもよい。例えば、第１〜第３の色は、互いに色温度が異なる白色光とされる。
【００２２】
第１〜第３の複数の発光素子３は、それぞれ、所定数Ｎ個の発光素子３が、金、銀、銅又はアルミニウム等からなるボンディングワイヤ４によって互いに直列に電気的に接続されて構成される。例えば、図１では、所定数Ｎ＝１２である。第１〜第３の複数の発光素子３は、それぞれ、更に並列に接続されてもよい。例えば、図１に示す第１の領域２０１には、１２個の発光素子３で構成される第１の複数の発光素子３が、第１の領域２０１の左側の領域と右側の領域に並列にそれぞれ配置されている。また、第２の領域２０２には、１２個の発光素子３で構成される第２の複数の発光素子３が、第２の領域２０２の上側の領域と下側の領域に並列にそれぞれ配置されている。また、第３の領域２０３には、１２個の発光素子３で構成される第３の複数の発光素子３が、第３の領域２０３の左側の領域と右側の領域に並列にそれぞれ配置されている。
【００２３】
電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、及び配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂは、回路基板２１上に金メッキ等で形成され、外部電源（図示せず）から印加される正と負の電位を発光素子３に供給する。実装領域２００に配置された発光素子３は、電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、及び配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂを介して、外部電源から電圧が印加されることで光を発する。
【００２４】
電極５１Ａ、５１Ｂは、第１の電極の一例であり、電極５２Ａ、５２Ｂは、第２の電極の一例であり、電極５３Ａ、５３Ｂは、第３の電極の一例である。また、配線パターン６１Ａ、６１Ｂは、第１の配線パターンの一例であり、配線パターン６２Ａ、６２Ｂは、第２の配線パターンの一例であり、配線パターン６３Ａ、６３Ｂは、第３の配線パターンの一例である。
【００２５】
例えば、図１に示す電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂは、回路基板２１の対角線上で互いに向かい合う頂点付近に設けられている。また、図１に示す配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂは、発光装置１の発光面となる実装領域２００の外縁部に沿った回路基板２１上に設けられている。電極５１Ａ、５２Ａ、５３Ａ、及び配線パターン６１Ａ、６２Ａ、６３Ａは、外部電源から印加される正電位を発光素子３の一端（アノード）に供給する。また、電極５１Ｂ、５２Ｂ、５３Ｂ、及び配線パターン６１Ｂ、６２Ｂ、６３Ｂは、外部電源から印加される負電位を発光素子３の他端（カソード）に供給する。
【００２６】
発光素子３が発する光の光量は、電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、及び配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂを介して供給される電流の大きさを調整することで、第１〜第３の系統ごとに独立に制御される。
【００２７】
配線パターン６１Ａ、６１Ｂは、第３の領域２０３の外側の互いに反対の方向に設けられた電極５１Ａ、５１Ｂから、第３の領域２０３及び第２の領域２０２を通り第１の領域２０１へ直線状に延びる一対の第１の突出部７１Ａ、７１Ｂを有する。また、配線パターン６２Ａ、６２Ｂは、第３の領域２０３の外側の互いに反対の方向から、第３の領域２０３を通り第２の領域２０２へ直線状に延びる一対の第２の突出部７２Ａ、７２Ｂを有する。これにより、第１〜第３の複数の発光素子３が、発光装置１の発光面となる実装領域２００内に分散して配置されて、第１〜第３の系統ごとにボンディングワイヤ４によって配線されやすくなる。この結果、発光装置１による照明のムラが低減される。
【００２８】
例えば、図１に示す第１の突出部７１Ａは、ボンディングワイヤ４によって第１の複数の発光素子３の一端と電気的に接続され、第１の突出部７１Ｂは、ボンディングワイヤ４によって第１の複数の発光素子３の他端と電気的に接続される。また、第２の突出部７２Ａは、ボンディングワイヤ４によって第２の複数の発光素子３の一端と電気的に接続され、第２の突出部７２Ｂは、ボンディングワイヤ４によって第２の複数の発光素子３の他端と電気的に接続される。
【００２９】
各系統の第１〜第３の複数の発光素子３は、上述のように、所定数Ｎ個の発光素子３が互いに直列に接続されて構成されることが好ましい。これにより、一つの発光素子３を発光させる電圧をＶｆとすると、例えば、正極の電極５１Ａ、５２Ａ、５３Ａと負極の電極５１Ｂ、５２Ｂ、５３Ｂとの間にＮ×Ｖｆの電圧を印加することで、第１〜第３の複数の発光素子３のそれぞれに同一の電圧Ｖｆが印加される。なお、第１〜第３の複数の発光素子３のそれぞれの発光素子３に印加される電圧は、必ずしも同一の電圧Ｖｆである必要はなく、例えば、発する原色光ごとに発光素子３に印加電圧を異ならせてもよい。また、各系統の第１〜第３の複数の発光素子３に印加される電圧も、必ずしもＮ×Ｖｆである必要はなく、系統ごとに印加電圧又は所定数Ｎを異ならせてもよい。
【００３０】
発光装置１の発光面となる実装領域２００の縁部に沿った配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂ上には、実装領域２００に充填される封止樹脂２３の流出を防止するための樹脂枠２２が設けられる。樹脂枠２２は、白色粒子が混入された不透明なシリコーン樹脂等で構成されて反射性を有してもよい。これにより、発光素子３から側方に発せられた光が、封止樹脂２３によって反射されて発光装置１の発光面の正面（回路基板２１の開口部）に向かうため、発光装置１による照明が明るくなる。
【００３１】
封止樹脂２３は、樹脂枠２２により囲まれる実装領域２００上の空間に充填され、実装領域２００上に配置された発光素子３を封止して保護する。封止樹脂２３は、発光素子３が発する光を吸収してより長波長の光を発する蛍光体を含んでもよい。この場合、第１の複数の発光素子３と第１の領域２０１上の封止樹脂２３とで構成される第１の発光部は、第１の複数の発光素子３が発する光と蛍光体が発する光とを混色して、第１の色の光を発する。また、第２の複数の発光素子３と第２の領域２０２上の封止樹脂２３とで構成される第２の発光部は、第２の複数の発光素子３が発する光と蛍光体が発する光とを混色して、第２の色の光を発する。また、第３の複数の発光素子３と第３の領域２０３上の封止樹脂２３とで構成される第３の発光部は、第３の色の光を発する。これらの第１〜第３の色は、互いに異なる色であってもよく、同一の色であってもよい。例えば、第１〜第３の色は、互いに色温度が異なる白色光とされる。
【００３２】
保護素子８は、例えば、ツェナーダイオードであり、発光素子３に過電圧が供給されたときに電流をバイパスさせて発光素子３を保護する。保護素子８は、配線パターン６１Ａ、６２Ａ、６３Ａと配線パターン６１Ｂ、６２Ｂ、６３Ｂの間に、それぞれ、第１〜第３の複数の発光素子３と並列にワイヤを介して接続される。例えば、図１に示す保護素子８は、発光装置１の発光面となる実装領域２００より外側の回路基板２１上に設けられている。このように、発光装置１の保護素子８が、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂとともに実装領域２００より外側に設けられることで、第１〜第３の複数の発光素子３は、発光装置１の発光面となる実装領域２００内に分散して配置される。この結果、発光装置１による照明のムラが低減される。
【００３３】
以下、図１に示す発光装置１の製造方法について簡単に説明する。まず、実装基板２０の実装領域２００上に発光素子３が固定され、第１〜第３の複数の発光素子３が、それぞれ、ボンディングワイヤ４で所定数Ｎ個ずつ直列に電気的に接続される。次に、電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂ、及び配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂが設けられた回路基板２１が、実装基板２０上に固定される。次に、第１〜第３の複数の発光素子３の両端部に位置する発光素子３が、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂ、又は第１の突出部７１Ａ、７１Ｂ、第２の突出部７２Ａ、７２Ｂに、ボンディングワイヤ４で電気的に接続される。次に、実装領域２００の縁部に沿った配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂ上に、樹脂枠２２が固定される。そして、樹脂枠２２により囲まれる実装領域２００に封止樹脂２３が充填されて、発光素子３が封止される。以上の工程により、図１に示す発光装置１が製造される。
【００３４】
図３は、比較例の発光装置１ｂを模式的に示す上面図である。また、図４は、比較例の発光装置１ｂを模式的に示す断面図である。図４は、図３に示す発光装置１のＶＢ−ＶＢ線に沿った断面を示している。図３及び図４に示す比較例の発光装置１ｂは、図１及び図２に示した発光装置１と比べて、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂが、発光装置１の発光面となる実装領域２００内に配置されている点で異なる。その他については、発光装置１ｂは、図１及び図２に示した発光装置１と同じであるため、説明は省略する。
【００３５】
図３及び図４に示す比較例の発光装置１ｂの配線パターン６１Ａ、６１Ｂは、第１の領域２０１と第２の領域２０２の間に設けられた回路基板２１上に設けられ、樹脂枠２２で覆われる。同様に、発光装置１ｂの配線パターン６２Ａ、６２Ｂは、第２の領域２０２と第３の領域２０３の間に設けられた回路基板２１上に設けられ、樹脂枠２２で覆われる。
【００３６】
発光素子３は、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂから少なくとも所定の距離を隔てて配置される必要がある。このため、発光装置１ｂでは、実装領域２００に配置された全ての発光素子３に電圧を印加して発光装置１ｂを点灯させたとき、図５に示すように、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂの周辺領域が暗部６４となって照明にムラが生じてしまう。
【００３７】
一方、図１及び図２に示した本実施形態の発光装置１の配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂは、第１の突出部７１Ａ、７１Ｂ、及び第２の突出部７２Ａ、７２Ｂを除いて、実装領域２００より外側の回路基板２１上に設けられる。また、保護素子８も、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂとともに、実装領域２００より外側の回路基板２１上に設けられる。
【００３８】
このため、発光装置１では、発光装置１ｂと比較して、暗部となる領域が実装領域２００内から除かれるため、実装領域２００に配置された全ての発光素子３に電圧を印加して発光装置１を点灯させたとき、図６に示すように、照明にムラが生じない。この結果、発光装置１による照明のムラが低減される。また、発光装置１では、発光装置１ｂと比較して、実装領域２００により多くの発光素子３を配置することができるため、照明が明るくなる。なお、第１の突出部７１Ａ、７１Ｂ、及び第２の突出部７２Ａ、７２Ｂは、これらが暗部とならないように、その幅が、実装領域２００上に配置された発光素子３を互いに電気的に接続するボンディングワイヤ４の平均ピッチ幅より短くされることが好ましい。
【００３９】
図７は、一つの実施形態に係る発光装置１に配光レンズ９を組み合わせた発光装置１ｃの一例を模式的に示す図である。図７に示す発光装置１ｃは、図１に示した発光装置１の発光面から照射される光の光路上に配置された配光レンズ９を更に有する。
【００４０】
配光レンズ９は、図７に示すように、発光装置１の第２の領域２０２に配置された第２の複数の発光素子３が発する光を、発光装置１の第１の領域２０１に配置された第１の複数の発光素子３が発する光よりも広く配光させる。また、配光レンズ９は、発光装置１の第３の領域２０３に配置された第３の複数の発光素子３が発する光を、発光装置１の第２の領域２０２に配置された第２の複数の発光素子３が発する光よりも広く配光させる。
【００４１】
これにより、配光レンズ９を有する発光装置１ｃは、外部電源から電圧を印加する第１〜第３の複数の発光素子３の各系統の組み合わせを変えて、発光装置１ｃによる照明の配光角を調整することができる。例えば、発光装置１ｃが室内の天井等に設置される場合、発光装置１ｃは、電極５１Ａ、５１Ｂに電圧が印加されると、第１の領域２０１に配置された第１の複数の発光素子３が光を発し、室内の天井の直下の空間のみを照明する。また、発光装置１ｃは、電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂに電圧が印加されると、第１の領域２０１及び第２の領域２０２に配置された第１〜第２の複数の発光素子３が光を発し、室内のより広い空間を照明する。また、発光装置１ｃは、電極５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂ、５３Ａ、５３Ｂに電圧が印加されると、実装領域２００に配置された全ての発光素子３が光を発し、室内全体を照明する。
【００４２】
以上のように、発光装置は、第１の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に接続された第１の複数の発光素子と、第１の領域を取り囲む第２の領域に配置され、ボンディングワイヤにより互いに直列に接続された第２の複数の発光素子を有する。また、発光装置は、第１の複数の発光素子に電圧を供給する第１の電極と第１の複数の発光素子とを接続する第１の配線パターンと、第２の複数の発光素子に電圧を供給する第２の電極と第２の複数の発光素子とを接続する第２の配線パターンと、を有する。また、第１の配線パターンは、第２の領域の外側から第２の領域を通り第１の領域へ直線状に延びる一対の第１の突出部を有し、第１の配線パターン及び第２の配線パターンは、第１の突出部を除いて、第２の領域より外側に配置される。これにより、発光装置は、照明のムラを低減することができる。また、発光面となる実装領域上により多くの発光素子を配置することができるため、発光装置による照明が明るくなる。
【００４３】
上述の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
【００４４】
発光装置１は、外部電源から電圧を印加する第１〜第３の複数の発光素子３の各系統の組み合わせを変えて、発光装置１による照明の色を調整してもよい。例えば、発光装置１は、電極５１Ａ、５１Ｂに電圧が印加されると、第１の領域２０１に配置された第１の複数の発光素子３が、色温度の低い第１の白色光を発する。更に、発光装置１は、発光装置１の電極５２Ａ、５２Ｂに電圧が印加されると、第２の領域２０２に配置された第２の複数の発光素子３が、より色温度の高い第２の白色光を発する。更に、発光装置１は、発光装置１の電極５３Ａ、５３Ｂに電圧が印加されると、第３の領域２０３に配置された第３の複数の発光素子３が、更に色温度の高い第３の白色光を発する。
【００４５】
また、図８は、発光装置１の変形例であって、別の実施形態に係る発光装置１ｄを模式的に示す上面図である。図８に示す発光装置１ｄは、図１に示した発光装置１と比べて、第１の突出部７１Ａ、７１Ｂ、及び第２の突出部７２Ａ、７２Ｂのうちの、第１の突出部７１Ａ、７１Ｂのみを有している点で異なる。また、これに伴い、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂのレイアウトと、ボンディングワイヤ４の接続方法が異なる。その他については、発光装置１ｄは、図１に示した発光装置１と同じであるため、説明は省略する。
【００４６】
第１〜第３の複数の発光素子３を、ボンディングワイヤ４によって第１〜第３の系統ごとに配線しやすくするためには、図１に示した発光装置１のように、２対の第１の突出部７１Ａ、７１Ｂ、及び第２の突出部７２Ａ、７２Ｂの両方を有することが好ましい。しかし、１対の第１の突出部７１Ａ、７１Ｂのみを有する構成でも、例えば、図８に示す発光装置１ｄのように、第１〜第３の複数の発光素子３を、第１〜第３の系統ごとにボンディングワイヤ４によって配線することができる。この場合、発光装置１の発光面となる実装領域２００上により多くの発光素子３を配置することができるため、発光装置１による照明が明るくなる。
【００４７】
また、図９は、発光装置１の変形例であって、更に別の実施形態に係る発光装置１ｅを模式的に示す上面図である。図９に示す発光装置１ｅは、図１に示した発光装置１と比べて、独立に制御可能な発光領域の系統数が、３系統から、第１の領域２０１と第２の領域２０２の２系統に少なくなっている点で異なる。また、これに伴い、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂのレイアウトと、ボンディングワイヤ４の接続方法が異なる。その他については、発光装置１ｅは、図１に示した発光装置１と同じであるため、説明は省略する。
【００４８】
例えば、図９に示す発光装置１ｅでは、第１の複数の発光素子３は、ボンディングワイヤ４により互いに直列に電気的に接続され、基板２上の第１の領域２０１内の左右にそれぞれ並列に配置される。また、第２の複数の発光素子３は、ボンディングワイヤ４により互いに直列に電気的に接続され、基板２上の第１の領域２０１を取り囲む第２の領域２０２内の左右にそれぞれ並列に配置される。
【００４９】
また、図９に示す発光装置１ｅでは、配線パターン６１Ａ、６１Ｂは、実装領域２００の外縁部に沿った回路基板２１上に設けられ、第１の複数の発光素子３に電圧を供給する電極５１Ａ、５１Ｂと第１の複数の発光素子３とを電気的に接続する。また、配線パターン６２Ａ、６２Ｂは、実装領域２００の外縁部に沿った回路基板２１上に設けられ、第２の複数の発光素子３に電圧を供給する電極５２Ａ、５２Ｂと第２の複数の発光素子３とを電気的に接続する。
【００５０】
配線パターン６１Ａ、６１Ｂは、第２の領域２０２の外側の互いに反対の方向から第２の領域２０２を通り第１の領域２０１へ直線状に延びる一対の第１の突出部７１Ａ、７１Ｂを有する。そして、配線パターン６１Ａ、６１Ｂ及び配線パターン６２Ａ、６２Ｂは、第１の突出部７１Ａ、７１Ｂを除いて、第２の領域２０２より外側に配置される。
【００５１】
このように、独立に制御可能な発光領域が２系統である場合でも、図１に示した独立に制御可能な発光領域が３系統の場合と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００５２】
１、１ｂ〜１ｅ    発光装置
２    基板
３    発光素子
４    ボンディングワイヤ
８    保護素子
９    配光レンズ
２０    実装基板
２１    回路基板
２２    樹脂枠
２３    封止樹脂
５１Ａ〜５３Ａ    電極
５１Ｂ〜５３Ｂ    電極
６１Ａ〜６３Ａ    配線パターン
６１Ｂ〜６３Ｂ    配線パターン
６４    暗部
７１Ａ、７１Ｂ    第１の突出部
７２Ａ、７２Ｂ    第２の突出部
２００    実装領域
２０１    第１の領域
２０２    第２の領域
２０３    第３の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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