(57)【要約】      （修正有）【課題】透光性部材の漏れが低減された発光装置とその製造方法を提供する。【解決手段】リード及び樹脂で構成された底部９１、樹脂で構成された壁部３１、並びに底部９１及び壁部３１により形成された凹部８を有するパッケージ９と、凹部８内の底部９１上に配置された発光素子２と、凹部８に発光素子２を被覆するよう充填された透光性部材３と、を備え、透光性部材３は、メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラー４を含む、発光装置。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード及び樹脂で構成された底部、前記樹脂で構成された壁部、並びに前記底部及び前記壁部により形成された凹部を有するパッケージと、
前記凹部内の底部上に配置された発光素子と、
前記凹部に前記発光素子を被覆するよう充填された透光性部材と、
を備え、
前記透光性部材は、メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラーを含む、
発光装置。
【請求項２】
前記フィラーのＤ１０は、０．１μｍ以上０．３μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記フィラーのＤ９０は、０．７μｍ以上１μｍ以下である、請求項１又は２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項４】
前記フィラーの比重は、前記透光性部材を形成する樹脂成分の比重との差が３ｇ／ｃｍ３以内である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記フィラーは、球状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記底部及び前記壁部を構成する樹脂は、ポリアミドである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記フィラーは、表面処理されたフィラーである、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記フィラーは、前記リードと前記壁部との界面に存在する間隙の凹部側開口部の３０％以上を塞ぐ、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記透光性部材を形成する樹脂は、シリコーン樹脂である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記リードは前記界面において溝形状を有し、前記壁部は前記界面において前記溝形状に対応した形状である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記リードはアウターリード部を有し、前記アウターリード部の長さは壁部外面から０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
リード及び樹脂で構成された底部、前記樹脂で構成された壁部、並びに前記底部及び前記壁部により形成された凹部を有するパッケージと、前記凹部内の底部上に配置された発光素子と、を準備する工程と、
メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラーを含む液状樹脂組成物を前記凹部に前記発光素子を被覆するよう充填する工程と、
前記液状樹脂組成物を加熱して硬化し、透光性部材を形成する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記フィラーのＤ１０は、０．１μｍ以上０．３μｍ以下である、請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記フィラーのＤ９０は、０．７μｍ以上１μｍ以下である、請求項１２又は１３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項１５】
前記液状樹脂組成物はシリコーン樹脂を含み、前記フィラーの比重は前記シリコーン樹脂の比重との差が３ｇ／ｃｍ３以内である、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記液状樹脂組成物を、前記凹部に前記発光素子を被覆するよう充填してから５時間以内に硬化させる、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ等の発光装置に搭載される発光素子を保護するため、封止樹脂材料としてエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透光性部材が使用されてきた。近年、照明や液晶パネルのバックライト等に搭載される高出力且つ高輝度の発光素子を保護するための透光性部材には、耐熱性に優れるシリコーン系樹脂材料が主に使用されている。
発光装置のパッケージの底部は、離隔された一対のリードと樹脂によって形成されており、パッケージ凹部の壁は、底部樹脂と一体成形されている（例えば、特許文献１参照）。パッケージ成形工程における、軽微な充填不良、金型脱型による応力等によって、パッケージの凹部底の一部を形成するリードと凹部壁を形成する樹脂との界面に間隙が生じることがある。このパッケージの凹部に透光性部材を充填し加熱硬化させると、その界面から透光性部材が凹部外側に漏れ出すことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−０７７８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
透光性部材である樹脂が凹部外側のリード端子上に漏れ、又は、漏れた樹脂がリード裏面に回りこむと、接触不良等の原因となりうるところ、パッケージの小型化が進むに連れて、凹部壁が薄く、端子長が短くなることで、漏れた透光性部材に起因するリード接触不良のリスクが高まっている。このため、透光性部材の漏れの低減が要望されている。
【０００５】
本開示は、透光性部材の漏れが低減された発光装置とその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態に係る発光装置は、
リード及び樹脂で構成された底部、前記樹脂で構成された壁部、並びに前記底部及び前記壁部により形成された凹部を有するパッケージと、
前記凹部内の底部上に配置された発光素子と、
前記凹部に前記発光素子を被覆するよう充填された透光性部材と、
を備え、
前記透光性部材は、メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラーを含む。
【０００７】
また、本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、
リード及び樹脂で構成された底部、前記樹脂で構成された壁部、並びに前記底部及び前記壁部により形成された凹部を有するパッケージと、前記凹部内の底部上に配置された発光素子と、を準備する工程と、
メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラーを含む液状樹脂組成物を前記凹部に前記発光素子を被覆するよう充填する工程と、
前記液状樹脂組成物を加熱して硬化し、透光性部材を形成する工程と、
を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施形態に係る発光装置によれば透光性部材の漏れが低減される。本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば透光性部材の漏れが低減された発光装置を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の全体を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。
【図３】本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、図２のIII−III断面矢視図である。
【図４】本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の底面図である。
【図５】本実施形態に係る発光装置の製造方法の概略を示す図であり、パッケージと発光素子とを準備する工程における、発光素子実装パッケージの断面図（図５Ａ）、樹脂充填工程における、樹脂充填中の発光素子実装パッケージの断面図（図５Ｂ）、樹脂充填後の発光素子実装パッケージの断面図（図５Ｃ）、フィラー沈降後の発光素子実装パッケージの断面図（図５Ｄ）、充填樹脂硬化後の発光素子実装パッケージの断面図（図５Ｅ）である。
【図６】実施例１の発光装置を底部上面に沿って切断して得られた上側部分の切断面の走査電子顕微鏡写真を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態の一例を示す発光装置及びその製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
【００１１】
発光装置
本開示の発光装置を図面を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る発光装置の概略を示し、発光装置の全体を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。図３は、本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、図２のＸ１−Ｘ１断面矢視図である。図４は、本実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の底面図である。
発光装置１は、リード及び樹脂で構成された底部９１、前記樹脂で構成された壁部３１、並びに前記底部９１及び前記壁部３１により形成されたカップ状の凹部８（キャビティ）を備えたパッケージ９と、前記凹部８内の底部９１上に配置された発光素子２とを備え、前記凹部８には透光性部材３が前記発光素子２を被覆するよう充填されている。
【００１２】
パッケージ９は、第１のリード１０と第２のリード２０と樹脂成形体３０とから構成されている。パッケージ９は、全体の形状が略直方体であって、パッケージ９の底部９１の上面に凹部８を備えている。底部９１は第１のリード１０と第２のリード２０と樹脂成形体の３０の底部構成樹脂部３２とから構成されている。第１のインナーリード部１２は、凹部８内の第１のリード部分であり、第２のインナーリード部２２は、凹部８内の第２のリード部分である。パッケージ９の凹部８内の第２のインナーリード部２２上に発光素子２が実装されている。
【００１３】
第１のリード１０は、第１のアウターリード部１１と、第１のインナーリード部１２と、を備えている。第１のアウターリード部１１は、樹脂成形体３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第１のアウターリード部１１の形状は平面視では第１の凹み部５０を有する矩形であるが、形状はこれに限定されず、その他の矩形、一部切り欠きや貫通孔を設けたものでもよい。
【００１４】
第１のインナーリード部１２は、樹脂成形体３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第１のインナーリード部１２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。
【００１５】
第２のリード２０は、第２のアウターリード部２１と、第２のインナーリード部２２と、を備えている。第２のアウターリード部２１は、樹脂成形体３０の壁部３１の外側に位置するリード部分をいう。第２のアウターリード部２１の形状は平面視では第２の凹み部５５を有する矩形であるが、形状はこれに限定されず、その他の矩形、一部切り欠きや貫通孔を設けたものでもよい。
【００１６】
第２のインナーリード部２２は、樹脂成形体３０の壁部３１の内側及び壁部３１の下に位置するリード部分をいう。第２のインナーリード部２２の形状は平面視では略矩形であるが、形状はこれに限定されず、一部切り欠きや凹み、貫通孔を設けたものでもよい。
【００１７】
第１のリード１０と第２のリード２０とは、発光装置１の底面において、外側に露出して形成されている。発光装置１の底面の外側は、外部の基板に実装される側の面である。第１のリード１０と第２のリード２０とは、離間させて配置されており、第１のリード１０と第２のリード２０との間には、樹脂成形体３０の底部構成樹脂部３２が介在している。
【００１８】
第１のリード１０及び第２のリード２０の長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。第１のリード１０、第２のリード２０の材質は、例えば銅や銅合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀やアルミニウム等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。
【００１９】
樹脂成形体３０は、凹部８を構成する壁部３１と、底部を構成する底部構成樹脂部３２とを備えている。壁部３１は、矩形となる四辺が、第１のリード１０及び第２のリード２０の上に形成されている。また、壁部３１は、矩形の対向する２辺により、第１のリード１０を挟み込むように形成されると共に、第２のリード２０を挟み込むように形成されている。これにより、壁部３１は、第１のリード１０及び第２のリード２０を固定することができる。
【００２０】
壁部３１は、平面視で矩形の凹部８を構成するように形成され、その形状は平面視では矩形の環状に形成されている。壁部３１の内側面（凹部８側の側面）は、凹部８が上方に向かって広がるようにやや傾斜した傾斜面に形成されている。この内側面は発光素子２からの光を、傾斜面で反射させて、光取り出し方向である上方向へと効率的に導いている。この壁部３１の高さ、長さ、幅、形状は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
また、壁部３１の下になる、第１のリード１０の上面及び第２のリード２０の上面には、垂直断面がＶ字状の溝部４０が刻まれている。壁部３１の下部は突出した形状の突出部３１１となっている。突出部３１１は、溝部４０の形状に対応するＶ字状を有しており、突出部３１１は溝部４０に嵌っている。溝部４０はなくてもよいが、溝部４０を形成することによって、第１のリード１０又は第２のリード２０と壁部３１との界面の凹部８側開口部から壁部３１の外側開口部までの距離が長く、つまり樹脂がリードと前記壁部との界面に存在する間隙を通って凹部８側から壁部３１の外側まで移動する距離が長くなり、樹脂漏れが抑制される。溝部４０及び突出部３１１の形状はＶ字状に限らず、Ｕ字状等他の形状とすることもできる。
【００２１】
鍔部３３は、第１のアウターリード部１１又は第２のアウターリード部２１で形成されているが、壁部３１から側方にそれぞれ突出して、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と同じ長さ同じ厚みで形成されていてもよい。この場合、第１のアウターリード部１１及び第２のアウターリード部２１と鍔部３３は、両面とも面一で形成されていてもよく、また、鍔部３３は樹脂成形体３０を形成する第１の樹脂であってもよい。第１のアウターリード部１１、及び、第２のアウターリード部２１の長さは壁部３１の外面から０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましいがこれに限定されない。パッケージ９の壁部３１から外側に突出する第１のアウターリード部１１、及び、第２のアウターリード部２１の長さは、第１のアウターリード部１１、及び、第２のアウターリード部２１が突出する方向のパッケージ９の長さ１に対して、０．０１以上０．３以下であることが好ましい。
【００２２】
樹脂成形体３０の材質としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
樹脂成形体３０の壁部３１の内周面において光を効率よく反射するために、樹脂成形体３０に光反射部材が含有されてもよい。光反射部材は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の白色フィラーなどの光反射率の高い材料である。反射率は可視光の反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。特に、発光素子の出射する波長域において反射率が７０％以上、若しくは８０％以上が好ましい。酸化チタン等の配合量は５重量％以上、５０重量％以下であればよく、１０重量％〜３０重量％が好ましいが、これに限定されない。
発光素子２は、発光装置１の第２のリード２０の上にバンプ等を介して電気的に接続されているが、ワイヤを介して第２のリード２０と電気的に接続されてもよい。発光素子２は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子２の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
ワイヤは、発光素子２や保護素子等の電子部品と、第１のリード１０や第２のリード２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤの材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。なお、ワイヤの太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
【００２３】
透光性部材３はフィラー４を含有する。透光性部材３は、凹部８中に実装された発光素子２等を被覆する。透光性部材３は、発光素子２等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。
透光性部材３は、良好な透光性を有する材料、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、等によって形成されることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーンハイブリッド樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂、等が挙げられる。特に、シリコーン樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好ましい。透光性部材３は、透過率が５０％以上であればよく、好ましくは７０％以上、より好ましくは８５％以上である。
【００２４】
フィラー４は、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができ、材質の異なるフィラーを併用することもできる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
【００２５】
フィラー４のサイズは、メジアン径のＤ５０が、例えば、０．２μｍ以上０．８μｍ以下であり、０．２μｍ以上０．７μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上０．６μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下がさらに好ましく、０．３μｍ以上０．５μｍ以下が特に好ましい。
また、フィラー４のサイズは、メジアン径のＤ１０が、例えば、０．１μｍ以上０．３μｍ以下であり、０．１５μｍ以上０．３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上０．３μｍ以下がより好ましい。
さらに、フィラー４のサイズは、メジアン径のＤ９０が、例えば、０．７μｍ以上１μｍ以下であり、０．７μｍ以上０．９５μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以上０．９μｍ以下がより好ましく、０．７μｍ以上０．８５μｍ以下がさらに好ましく、０．７μｍ以上０．８μｍ以下が特に好ましい。
フィラー４のサイズは重要である。サイズが小さすぎると、第１のリード１０と壁部３１との界面又は第２のリード２０と壁部３１との界面に存在する間隙から樹脂成分と共にフィラー４が、凹部８側開口部から壁部３１の外側に漏れやすくなる。フィラー４のサイズが大きすぎると、間隙を十分に塞ぐことができず樹脂漏れを低減できない。フィラー４のサイズを上記の範囲内とすることによって、その開口部又は間隙をフィラー４が効率的に塞ぎ、壁部３１の外側への透光性部材の漏れを低減できる。
また、フィラー４のサイズは、樹脂漏れ低減の点から、そのＤ５０が、間隙の大きさ（高さ）の１５％以上１６０％以下であることが好ましく、３０％以上１００％以下がより好ましい。間隙の大きさが一定でないときは、間隙の最大の大きさに対し、フィラーのサイズが上記の範囲となることが好ましい。間隙の大きさは、０．５μｍ以上３μｍ以下が好ましい。
【００２６】
フィラー４の比重は、透光性部材３の樹脂成分との比重の差が、３ｇ／ｃｍ３以内とできる。フィラー４の比重は樹脂成分の比重より大きいと、フィラー４が凹部８の底面に沈降しやすく、リードと壁部との界面の間隙を塞ぎやすくなり、樹脂漏れ低減に寄与することから、好ましい。一方、透光性部材３の樹脂成分の比重より小さい比重のフィラー４は、沈降速度を遅くすることができるため、過度の偏在を抑制することができる。
フィラー４の比重は、透光性部材３の樹脂成分との比重の差が、０．５〜３ｇ／ｃｍ３以内が好ましく、０．８〜１．２ｇ／ｃｍ３以内がより好ましい。この範囲内であると、ディスペンサ内でのフィラー４の偏在が低減し、また、凹部８の底面付近にフィラー４を偏在させやすい。フィラー４の比重は、これら範囲の中でも、フィラーを偏在させる手段による制限が小さくなる点で、透光性部材３の樹脂成分の比重より０．５〜３ｇ／ｃｍ３大きいことが好ましく、０．８〜１．２ｇ／ｃｍ３大きいことがより好ましい。例えば、比重が１．１ｇ／ｃｍ３のシリコーン樹脂成分には比重が２．２ｇ／ｃｍ３のシリカフィラーを好適に使用できる。
【００２７】
フィラー４の形状は、特に制限されないものの、樹脂漏れ低減の点では球状が好ましい。またフィラー４は、中空粒子であってもよい。
【００２８】
フィラー４は、表面処理によって表面改質されていると、樹脂漏れをさらに低減できるため好ましい。表面改質によって、樹脂成分との相溶性が向上し、フィラー４が沈降しやすくなるためと考えられる。表面処理としてはオルガノシラン処理が好ましい。表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤などを挙げることができる。シランカップリング剤としては、例えば、各種のアルコキシシラン化合物、シラザン化合物等を挙げることができる。
【００２９】
フィラー４は、発光素子２が発光する光を散乱させることにより、発光装置１における光取り出し効率を向上させることができる。従って、フィラー４は、透光性部材３との屈折率差が大きい材料によって形成されることが好ましい。このため、透光性部材３の材料がシリコーン樹脂（屈折率１．４１〜１．５４）の場合、シリカ（屈折率１．４５〜１．６０）等を用いることで、発光素子２等から外部への光取り出し効率を高めることができる。
【００３０】
フィラー４は、透光性部材３を構成する樹脂成分１００部に対する添加量が、５部以上５０部以下であることが好ましく、１５部以上３０部以下であることがより好ましい。添加量が多いと樹脂漏れの低減効果が高い。添加量がこの範囲内であると、樹脂漏れ低減の効果に優れ、且つ、フィラー量増加による透過率の低下に起因する発光装置の光度低下の抑制に優れる。なお、フィラー４の添加量の単位である「部」とは、透光性部材を形成する樹脂成分の重量１００ｇに対するフィラー４の重量に相当するものである。例えば、フィラー４の添加量が５０部とは、透光性部材３の樹脂成分１００ｇに対して、フィラー４の添加量が５０ｇであることを意味する。
【００３１】
透光性部材３は、蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有することによって色調調整を容易にすることができる。発光体としては、透光性部材３の樹脂成分よりも比重が大きく、発光素子２からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。
蛍光体は、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、等を挙げることができる。
【００３２】
発光装置１によれば、本来、配光を制御するために透光性部材３に添加されるフィラー４（光拡散剤と一般に称されることもある）を利用し、当該フィラー４の粒径、添加量等を適宜調整することで、凹部８の底面付近にフィラー４を存在させる。これにより、凹部からの樹脂漏れが低減され、樹脂漏れに起因する接触不良等の不具合の抑制された発光装置１を実現できる。
【００３３】
発光装置の製造方法
図５Ａ〜図５Ｅを参照して、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
【００３４】
図５Ａは、本実施形態に係る発光装置の製造方法におけるパッケージと発光素子とを準備する工程を示すための、発光素子を実装したパッケージの断面図である。図５Ｂ及び図５Ｃは、本実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂充填工程を示すための、発光素子を実装したパッケージの断面図である。図５Ｄは、本実施形態に係る発光装置の製造方法におけるフィラー沈降工程を示すための、発光素子を実装したパッケージの断面図である。図５Ｅは、本実施形態に係る発光装置の製造方法における樹脂硬化工程を示すための、発光素子を実装したパッケージの断面図である。
【００３５】
図５Ａに示すように、パッケージと発光素子とを準備する工程は、第１のリード１０、第２のリード２０及び樹脂で構成された底部９１（底部構成樹脂部３２）、前記樹脂で構成された壁部３１、並びに前記底部９１及び前記壁部３１により形成された凹部８を有するパッケージ９と、前記凹部８内の第２のリード２０上に配置された発光素子２と、を準備する工程である。パッケージ９は、底部構成樹脂部３２と壁部３１とが樹脂成形体３０として一体成形されており、例えば、特開２０１６−０７２６０７号公報に記載のパッケージ製造方法に準じて製造できるが、これに限定されない。発光素子２は、ワイヤ或いはバンプにより、第２のリード２０と電気的に接続される。
【００３６】
図５Ｂに示すように、樹脂充填工程は、メジアン径のＤ５０が０．２μｍ以上０．８μｍ以下のフィラーを含む液状樹脂組成物６を凹部８に発光素子２を被覆するよう充填する工程である。樹脂充填工程において、予めフィラー４がシリコーン樹脂５に添加され、シリコーン樹脂の中で、フィラー４は、均一に分散している。シリコーン樹脂は、ディスペンサを用いたポッティング法によって、凹部８内に、滴下される。
【００３７】
図５Ｃに示すように、樹脂充填工程後、所定の粒径を持つフィラー４は略均一に分布している。次のフィラー沈降工程において、凹部８の底面近傍にフィラー４を存在させることができ、樹脂の漏れを低減できる。
【００３８】
図５Ｄに示すように、フィラー沈降工程は、パッケージ９の凹部８の底面側にフィラー４を自然沈降させる工程である。沈降の条件は、液状樹脂組成物６の特性等、例えば、フィラー４の比重、シリコーン樹脂５の比重や粘性等、に応じて、フィラー４が凹部８の底面側に沈降するよう適宜調整できる。
なお、フィラー４の比重が十分に大きく、液状樹脂組成物６の充填されたパッケージ９を静置することによって凹部８底面側にフィラー４が沈降する場合には、沈降時間を短くすることができる。一方、フィラー４の比重が小さく、フィラー４の沈降が遅い場合には、フィラー４を凹部８の底面に配置しつつ、発光素子の側面及び上面近傍にフィラー４を配置することができ、発光素子からの光の分散性を高めることができる。
【００３９】
図５Ｅに示すように、樹脂硬化工程は、液状樹脂組成物６を加熱して硬化し、透光性部材３を形成する工程である。樹脂硬化工程において、液状樹脂組成物６は、１５０℃で４時間、加熱される。液状樹脂組成物６が加熱によって硬化して透光性部材３を形成することで、沈降したフィラー４は、凹部８底面付近に固定され、樹脂漏れ防止に寄与する。
樹脂硬化工程は、液状樹脂組成物６を、凹部８に発光素子２を被覆するよう充填してから、好ましくは５時間以内、より好ましくは３時間以内に実施することが、フィラー４の沈降時間を確保しつつ、液状樹脂組成物６の漏れを抑制できる点で好ましい。充填後、硬化までの時間が長いと液状樹脂組成物６が漏れやすい傾向がある。加熱条件（時間、温度等）は液状樹脂組成物６の特性等、例えば、シリコーン樹脂５の硬化温度等、に応じて適宜調整できる。
【００４０】
以上、説明したように上述の各工程を行うことにより、発光装置１が製造される。なお、上述の各工程では、１つの発光装置１について説明したが、リード及び樹脂成形体が連続した状態で複数の発光装置１が一度に形成された後、個片化されて、１つ１つの発光装置１に分離されてもよい。
【００４１】
本実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、フィラー４の粒径等を適宜調整することで、フィラー４を、凹部８の底面付近まで沈降させる。これにより、凹部からの樹脂漏れが低減され、接触不良等の不具合の抑制された発光装置１を製造できる。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例等により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例等に限定されない。また、以下の実施例等に使用された構成材料等の詳細は次のとおりである。なお、フィラー（光拡散剤）の粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置で求められる値である。
パッケージ９
平面視におけるパッケージの外形：長方形（長辺１．６ｍｍ、短辺０．８４ｍｍ、短辺には凹み部を有する）
平面視における壁部外周の外形：長方形（長辺１．４２ｍｍ、短辺０．８ｍｍ）
平面視における壁部内周（凹部）の外形：長方形（長辺１．１８ｍｍ、短辺０．５４ｍｍ）
凹部高さ：０．３５ｍｍ
壁部厚さ：０．０６（壁部上部）〜０．１２ｍｍ（壁部下部）
底部構成樹脂部及び壁部の材料：ポリアミド樹脂（型番：ＮＭ９３ＦＳ）
アウターリード部の最大長：壁部外側面から０．２５ｍｍ
アウターリード部の凹み部寸法：壁部外側面からの最短距離が０．０５ｍｍ
鍔部の長さ：壁部外側面から０．２５ｍｍ
発光素子２
種類：発光ピーク波長が４５５ｎｍの青色光を発光する
平面視における外形：正方形（１辺０．２３ｍｍ）
高さ：１２０μｍ
実装個数：１個
液状樹脂組成物６の樹脂成分
材料：２液硬化型メチルフェニルシリコーン樹脂（東レダウコーニング社）
比重：１．１ｇ／ｃｍ３
硬化温度及び時間：１５０℃で４時間
凹部充填時の充填高さ：０．３２ｍｍ
フィラーＡ
種類：光拡散剤
材質：シリカ（ＳＯ−Ｃ２；アドマテックス社）
比重：２．２ｇ／ｃｍ３
形状：球状
フィラーＢ
種類：光拡散剤（表面処理されたシリカ）
材質：シリカ（ＳＣ２５００−ＳＱ；アドマテックス社）
比重：２．２ｇ／ｃｍ３
形状：球状
表面処理：オルガノシラン処理
【００４３】
実施例及び比較例
表１に示した平均粒径の光拡散剤を、表１に示した添加量（樹脂成分（シリコーン樹脂）１００質量部に対する添加質量）で、樹脂成分に混合し液状樹脂組成物を調製した。
各液状組成物につきパッケージを１４０個用意し、液状樹脂組成物をパッケージ凹部に充填し、６０分以内に加熱（１５０℃で４時間）硬化させて発光装置を作製した。比較例１ではフィラーを配合しなかった。
硬化後、発光装置の端子（アウターリード部）上面と裏面を観察し、樹脂漏れのあるパッケージの数を確認した。また、樹脂漏れのあったパッケージについては、漏れの程度を「漏れ大」と「漏れ小」とに分類した。漏れ大と漏れ小の判定は次のようにして行った。凹部を構成する壁部の外側面から端子外周部（凹み部を除く）までの最短距離（０．２５ｍｍ）の６０％（壁部の外側面から０．１５ｍｍ）を漏れ判定ラインとし、樹脂漏れが当該ラインを超えていないときは「漏れ小」、超えているときは「漏れ大」と判定した。樹脂漏れが６０％を超えると、漏れた樹脂がリード裏面に回りこみ、接触不良が発生する可能性が非常に高くなる。
【００４４】
結果を表１に示す。フィラー非添加の比較例１と対比するとフィラー添加の比較例２〜５でも漏れは軽減されるが、フィラー平均粒径（Ｄ５０）のより小さい実施例１及び２では漏れ発生割合を１０％以下にできていること、特に漏れ大の割合が０％であることから、接触不良等の、漏れによる不具合を低減できる。したがって、パッケージの小型化が進むにつれて本発明による漏れ低減の恩恵はより大きくなる。また、表面処理されたフィラーを使用した実施例２では漏れ小が２％観察されただけであり、表面処理されていないフィラーを使用した実施例１よりさらに漏れを低減できており、フィラーの表面処理が漏れ低減に有用であった。
【００４５】
さらに、実施例１の発光装置の一つを、底部上面に沿って切断して底部を除去し、壁部と樹脂の充填された凹部の切断面側を走査電子顕微鏡で撮影した。走査電子顕微鏡写真を図６に示す。図６Ａは、全体を写した写真である。図６Ｂは、図６Ａにおいて白枠で囲んだ範囲の拡大写真である。図６Ｂ中、白枠で囲んだ範囲において見られる白っぽい粒子状物がフィラーである。
写真観察の結果、壁部の底面において、リード上面と壁部底面との界面に存在する間隙の凹部側開口部に相当する位置の５０％程度から９０％程度にフィラーの存在が確認されたため、フィラーが前記開口部を３０％以上塞いでいたことが確認された。
【００４６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００４７】
本開示の実施形態に係る発光装置は、照明や液晶パネルのバックライト等に利用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１        発光装置
２        発光素子
３        透光性部材
４        フィラー
５        シリコーン樹脂
６        液状樹脂組成物
８        凹部
９        パッケージ
１０      第１のリード
１１      第１のアウターリード部
１２      第１のインナーリード部
２０      第２のリード
２１      第２のアウターリード部
２２      第２のインナーリード部
３０      樹脂成形体
３１      壁部
３１１    突出部
３２      底部構成樹脂部
３３      鍔部
４０      溝部
５０      凹み部
９１      底部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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