(57)【要約】【課題】組付性を向上することができるインバータの組付構造を提供する。【解決手段】パワーモジュール３と、バスバ５と、第１基板７と、第２基板９と、電流センサ１１とを備えたインバータ１において、第１基板７と第２基板９との間に、絶縁フレーム１３を配置し、絶縁フレーム１３が、バスバ５と、センサ接続部材１５とを保持し、第１基板７に、第１コネクタ部１７を設け、第２基板９に、第１コネクタ部１７に嵌合可能な第２コネクタ部１９と、センサ接続部材１５に嵌合可能なセンサコネクタ部２１とを設け、センサコネクタ部２１を、第２基板９が絶縁フレーム１３に配置された状態でセンサ接続部材１５に嵌合させ、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９とを、絶縁フレーム１３が第１基板７と第２基板９との間に配置された状態で嵌合させた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータに供給される電力を変換するパワーモジュール（３）と、前記モータと前記パワーモジュール（３）とを電気的に接続するバスバ（５）と、前記パワーモジュール（３）に電気的に接続される第１基板（７）と、前記第１基板（７）に電気的に接続される第２基板（９）と、前記第１基板（７）又は前記第２基板（９）に電気的に接続され前記バスバ（５）を流れる電流値を検出する電流センサ（１１）とを備えたインバータの組付構造であって、
前記第１基板（７）と前記第２基板（９）との間には、絶縁フレーム（１３）が配置され、
前記絶縁フレーム（１３）は、前記バスバ（５）と、前記電流センサ（１１）に電気的に接続されるセンサ接続部材（１５）とを保持し、
前記第１基板（７）には、前記第１基板（７）に電気的に接続された第１コネクタ部（１７））が設けられ、
前記第２基板（９）には、前記第２基板（９）に電気的に接続され前記第１コネクタ部（１７）に嵌合可能な第２コネクタ部（１９）が設けられ、
前記第１基板（７）と前記第２基板（９）とのうちいずれか一方には、前記第１基板（７）又は前記第２基板（９）に電気的に接続され前記センサ接続部材（１５）に嵌合可能なセンサコネクタ部（２１）が設けられ、
前記センサコネクタ部（２１）は、前記第１基板（７）又は前記第２基板（９）が前記絶縁フレーム（１３）に配置された状態で前記センサ接続部材（１５）に嵌合され、
前記第１コネクタ部（１７）と前記第２コネクタ部（１９）とは、前記絶縁フレーム（１３）が前記第１基板（７）と前記第２基板（９）との間に配置された状態で嵌合されることを特徴とするインバータの組付構造。
【請求項２】
請求項１記載のインバータの組付構造であって、
前記バスバ（５）と前記センサ接続部材（１５）とは、前記絶縁フレーム（１３）の内部に一体に設けられていることを特徴とするインバータの組付構造。
【請求項３】
請求項１又は２記載のインバータの組付構造であって、
前記電流センサ（１１）は、前記絶縁フレーム（１３）に組付けられていることを特徴とするインバータの組付構造。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインバータの組付構造であって、
前記第１基板（７）と前記絶縁フレーム（１３）とは、前記パワーモジュール（３）に組付けられ、
前記第２基板（９）は、前記絶縁フレーム（１３）に組付けられていることを特徴とするインバータの組付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に適用されるインバータの組付構造に関する。詳細には、互いに電気的に接続される第１基板及び第２基板と、第１基板又は第２基板に電気的に接続される電流センサとを有するインバータの組付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータとしては、モータに供給される電力を変換するパワーモジュールと、モータとパワーモジュールとを電気的に接続するバスバと、パワーモジュールに電気的に接続される第１基板としてのドライバ基板と、ドライバ基板に電気的に接続される第２基板としてのインバータコントローラとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このインバータに適用される電流センサとしては、バスバがケーシング内に収容され、検出部が樹脂モールド内に配置されており、ケーシングと樹脂モールドとを組付けることによって、バスバが検出部の近傍に配置されるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
このようなインバータでは、ドライバ基板とインバータコントローラとが、両端部にドライバ基板とインバータコントローラとにそれぞれ電気的に接続されたコネクタにそれぞれ嵌合可能なコネクタが設けられたワイヤハーネスを介して電気的に接続されている。
【０００５】
また、インバータコントローラと電流センサとは、両端部にインバータコントローラと電流センサとにそれぞれ電気的に接続されたコネクタにそれぞれ嵌合可能なコネクタが設けられたワイヤハーネスを介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−２２０３４１号公報
【特許文献２】特開２０１６−２０６０１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のようなインバータでは、第１基板と第２基板及び第２基板と電流センサが、ワイヤハーネスを介して電気的に接続されているので、ワイヤハーネスを接続させる作業が必要であり、組付性が低下していた。
【０００８】
そこで、この発明は、組付性を向上することができるインバータの組付構造の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、モータに供給される電力を変換するパワーモジュールと、前記モータと前記パワーモジュールとを電気的に接続するバスバと、前記パワーモジュールに電気的に接続される第１基板と、前記第１基板に電気的に接続される第２基板と、前記第１基板又は前記第２基板に電気的に接続され前記バスバを流れる電流値を検出する電流センサとを備えたインバータの組付構造であって、前記第１基板と前記第２基板との間には、絶縁フレームが配置され、前記絶縁フレームは、前記バスバと、前記電流センサに電気的に接続されるセンサ接続部材とを保持し、前記第１基板には、前記第１基板に電気的に接続された第１コネクタ部が設けられ、前記第２基板には、前記第２基板に電気的に接続され前記第１コネクタ部に嵌合可能な第２コネクタ部が設けられ、前記第１基板と前記第２基板とのうちいずれか一方には、前記第１基板又は前記第２基板に電気的に接続され前記センサ接続部材に嵌合可能なセンサコネクタ部が設けられ、前記センサコネクタ部は、前記第１基板又は前記第２基板が前記絶縁フレームに配置された状態で前記センサ接続部材に嵌合され、前記第１コネクタ部と前記第２コネクタ部とは、前記絶縁フレームが前記第１基板と前記第２基板との間に配置された状態で嵌合されることを特徴とする。
【００１０】
このインバータの組付構造では、第１基板又は第２基板に設けられたセンサコネクタ部が、第１基板又は第２基板が絶縁フレームに配置された状態でセンサ接続部材に嵌合されるので、第１基板又は第２基板と電流センサとをワイヤハーネス介して電気的に接続させる必要がなく、組付作業の工数を削減することができる。
【００１１】
また、第１コネクタ部と第２コネクタ部とは、絶縁フレームが第１基板と第２基板との間に配置された状態で嵌合されるので、第１基板と第２基板とをワイヤハーネス介して電気的に接続させる必要がなく、組付作業の工数を削減することができる。
【００１２】
従って、このようなインバータの組付構造では、電気的な接続にワイヤハーネスを用いる必要がなく、作業工数を削減でき、組付性を向上することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のインバータの組付構造であって、前記バスバと前記センサ接続部材とは、前記絶縁フレームの内部に一体に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
このインバータの組付構造では、バスバとセンサ接続部材とが、絶縁フレームの内部に一体に設けられているので、絶縁フレームにバスバとセンサ接続部材とを組付ける工数を削減することができると共に、部品点数を削減することができる。
【００１５】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のインバータの組付構造であって、前記電流センサは、前記絶縁フレームに組付けられていることを特徴とする。
【００１６】
このインバータの組付構造では、電流センサが、絶縁フレームに組付けられているので、電流センサと絶縁フレームとを一体的に取り扱うことができる。
【００１７】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインバータの組付構造であって、前記第１基板と前記絶縁フレームとは、前記パワーモジュールに組付けられ、前記第２基板は、前記絶縁フレームに組付けられていることを特徴とする。
【００１８】
このインバータの組付構造では、第１基板が、パワーモジュールに組付けられているので、第１基板をパワーモジュールに組付けるときに、パワーモジュールと第１基板とを電気的に接続することができる。
【００１９】
また、絶縁フレームは、パワーモジュールに組付けられ、第２基板は、絶縁フレームに組付けられているので、第１基板が組付けられたパワーモジュールに絶縁フレームを組付け、絶縁フレームに第２基板を組付ける、或いは第２基板が組付けられた絶縁フレームをパワーモジュールに組付けるときに、第１コネクタ部と第２コネクタ部とを嵌合させ、第１基板と第２基板とを電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、組付性を向上することができるインバータの組付構造を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係るインバータの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るインバータの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るインバータの分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るインバータを組付けるときの斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るインバータの絶縁フレームの斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るインバータの絶縁フレームの斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るインバータの絶縁フレームに電流センサを組付けるときの斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るインバータのコントロール基板の要部拡大斜視図である。
【図９】図７の要部拡大図である。
【図１０】図５の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜図１０を用いて本発明の実施の形態に係るインバータの組付構造について説明する。
【００２３】
本実施の形態に係るインバータ１の組付構造は、モータ（不図示）に供給される電力を変換するパワーモジュール３と、モータとパワーモジュール３とを電気的に接続するバスバ５と、パワーモジュール３に電気的に接続される第１基板としてのドライブ基板７と、ドライブ基板７に電気的に接続される第２基板としてのコントロール基板９と、コントロール基板９に電気的に接続されバスバ５を流れる電流値を検出する電流センサ１１とを備えている。
【００２４】
また、ドライブ基板７とコントロール基板９との間には、絶縁フレーム１３が配置され、絶縁フレーム１３は、バスバ５と、電流センサ１１に電気的に接続されるセンサ接続部材１５とを保持している。
【００２５】
さらに、ドライブ基板７には、ドライブ基板７に電気的に接続された第１コネクタ部１７が設けられ、コントロール基板９には、コントロール基板９に電気的に接続され第１コネクタ部１７に嵌合可能な第２コネクタ部１９と、コントロール基板９に電気的に接続されセンサ接続部材１５に嵌合可能なセンサコネクタ部２１とが設けられている。
【００２６】
そして、センサコネクタ部２１は、コントロール基板９が絶縁フレーム１３に配置された状態でセンサ接続部材１５に嵌合され、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９とは、絶縁フレーム１３がドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置された状態で嵌合される。
【００２７】
また、バスバ５とセンサ接続部材１５とは、絶縁フレーム１３の内部に一体に設けられている。
【００２８】
さらに、電流センサ１１は、絶縁フレーム１３に組付けられている。
【００２９】
また、ドライブ基板７と絶縁フレーム１３とは、パワーモジュール３に組付けられ、コントロール基板９は、絶縁フレーム１３に組付けられている。
【００３０】
ここで、本実施の形態に係るインバータ１は、ハイブリッド車や電気自動車などの電動車両に搭載されたモータとバッテリなどの電源（不図示）との間に配置されている。
【００３１】
不図示であるが、モータは、電動車両に搭載され、電源からインバータ１を介して供給される電力によって電動車両を駆動する推進用の駆動源となっている。
【００３２】
図１〜図１０に示すように、インバータ１は、パワーモジュール３と、コントロール基板９と、ドライブ基板７と、電流センサ１１と、バスバ５と、絶縁フレーム１３とを備えている。
【００３３】
パワーモジュール３は、平滑コンデンサ（不図示）で平滑化された電源からの直流電力を三相交流電力に変換する。
【００３４】
このパワーモジュール３は、ＵＶＷの各相の上アーム及び下アームを構成する６つのパワー半導体スイッチング素子（不図示）を有している。
【００３５】
なお、パワー半導体スイッチング素子には、例えば、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を用いることができる。
【００３６】
このようなパワーモジュール３には、複数（ここでは８つ）のモータ固定部２３が設けられ、ボルトなどの固定手段によって、モータ固定部２３を介してパワーモジュール３がモータに固定される。
【００３７】
コントロール基板９は、絶縁フレーム１３に設けられた複数（ここでは４つ）の基板固定部２５に、ボルトなどの固定手段によって固定される。
【００３８】
このコントロール基板９には、コントロール回路が形成され、車両に搭載された各機構の作動を制御するコントローラ（不図示）に電気的に接続され、コントローラからのトルク指令値が入力される。
【００３９】
このようなコントロール基板９には、コントロール基板９に電気的に接続された第２コネクタ部１９が設けられ、この第２コネクタ部１９が嵌合することにより、ドライブ基板７に電気的に接続され、コントローラから入力されたトルク指令値に応じたデューティー比のパルス信号をコントロール基板９からドライブ基板７に出力する。
【００４０】
ドライブ基板７は、パワーモジュール３に設けられた複数（ここでは４つ）の基板固定部２７に、ボルトなどの固定手段によって固定されると共に、パワーモジュール３に電気的に接続された複数箇所（ここでは３箇所）の接続端子２９に、半田付けやプレスフィットなどの接続手段によってパワーモジュール３に電気的に接続される。
【００４１】
このドライブ基板７には、ドライブ基板７に電気的に接続され第２コネクタ部１９に嵌合可能な第１コネクタ部１７が設けられ、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９とが嵌合することにより、ドライブ基板７とコントロール基板９とが電気的に接続される。
【００４２】
このようなドライブ基板７には、ドライブ回路が形成され、コントロール基板９から入力されたパルス信号に基づいて制御信号を生成し、パワーモジュール３の各パワー半導体スイッチング素子の制御電極（例えば、ゲート）に出力する。
【００４３】
このようなドライブ基板７で生成された制御信号は、パワーモジュール３の各パワー半導体スイッチング素子を、コントローラからのトルク指令値に応じたトルクをモータに出力させるパターンでオンオフ動作させる。
【００４４】
このようなドライブ基板７とコントロール基板９との間には、電流センサ１１が配置されている。
【００４５】
電流センサ１１は、バスバ５を挿通可能なように環状に形成され、ＵＶＷの各相に応じたバスバ５に対応して３つ備え、ドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置される絶縁フレーム１３に、ボルトなどの固定手段を介してそれぞれ固定される。
【００４６】
この電流センサ１１は、絶縁フレーム１３に保持されたバスバからなる３つのセンサ接続部材１５に電気的にそれぞれ接続され、このセンサ接続部材１５がコントロール基板９に電気的に接続されて設けられた３つのセンサコネクタ部２１とそれぞれ嵌合することにより、コントロール基板９に電気的に接続される。
【００４７】
このような電流センサ１１には、センサ接続部材１５に電気的に接続されたコイル（不図示）と素子（不図示）が内蔵され、各電流センサ１１を挿通して配置されたバスバ５を流れる電流値を検出し、コントロール基板９を介して検出した電流値をコントローラに出力する。
【００４８】
バスバ５は、平板状でＬ字状に形成され、ＵＶＷの各相に応じて３つ備え、絶縁フレーム１３に保持されている。
【００４９】
このバスバ５は、絶縁フレーム１３から露出する一端側（下方に延びる部分の端部側）がモータに電気的に接続され、絶縁フレーム１３から露出する他端側（側方に延びる部分の端部側）がパワーモジュール３に電気的に接続される。
【００５０】
このようなバスバ５は、モータとパワーモジュール３とにそれぞれ電気的に接続されることにより、モータとパワーモジュール３とがバスバ５を介して電気的に接続される。
【００５１】
このようなバスバ５が電気的に接続されるパワーモジュール３には、ドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置される絶縁フレーム１３が組付けられる。
【００５２】
絶縁フレーム１３は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、パワーモジュール３に組付けられた状態で、ドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置され、ドライブ基板７とコントロール基板９との絶縁性を保持すると共に、互いの熱伝達を抑制している。
【００５３】
この絶縁フレーム１３は、モータとパワーモジュール３とを電気的に接続するバスバ５と、コントロール基板９と電流センサ１１とを電気的に接続するセンサ接続部材１５とが内部に一体に設けられるように、インサート成形される。
【００５４】
このようにバスバ５とセンサ接続部材１５とを絶縁フレーム１３にインサート成形させることにより、絶縁フレーム１３にバスバ５とセンサ接続部材１５とを組付ける作業が必要なく、作業工数を削減することができる。
【００５５】
加えて、バスバ５とセンサ接続部材１５と絶縁フレーム１３とを１つの部品して取り扱うことができ、部品点数を削減することができると共に、組付作業における搬送性も向上することができる。
【００５６】
このような絶縁フレーム１３には、パワーモジュール３に設けられた複数（ここでは４つ）のフレーム固定部３１に、ボルトなどの固定手段によって固定される複数（ここでは４つ）のパワー固定部３３が設けられると共に、コントロール基板９が配置される基板配置部３５と、電流センサ１１が配置されるセンサ配置部３７とが設けられている。
【００５７】
基板配置部３５は、コントロール基板９の外形に合わせて長方形状に形成され、上下方向に貫通して枠状に形成されている。
【００５８】
この基板配置部３５には、コントロール基板９を絶縁フレーム１３に固定するためのボルトなどの固定手段が固定される複数（ここでは４つ）の基板固定部２５が設けられている。
【００５９】
このような基板配置部３５では、絶縁フレーム１３がドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置された状態で、ドライブ基板７の第１コネクタ部１７とコントロール基板９の第２コネクタ部１９との嵌合が行われる。
【００６０】
本実施の形態においては、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９との嵌合は、ドライブ基板７がパワーモジュール３に組付けられた状態で、絶縁フレーム１３をパワーモジュール３に組付け、絶縁フレーム１３にコントロール基板９を組付けるときに行われる。
【００６１】
このように第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９との嵌合を行うことにより、絶縁フレーム１３に対するコントロール基板９の組付時に、ワイヤハーネスを用いることなく、ドライブ基板７とコントロール基板９とを電気的に接続することができ、作業工数と部品点数を削減することができる。
【００６２】
センサ配置部３７は、基板配置部３５より下方（パワーモジュール３側）に配置され、基板配置部３５側が開口されるように凹状に形成され、電流センサ１１に応じて３つ設けられている。
【００６３】
このセンサ配置部３７には、絶縁フレーム１３にインサート成形されたバスバ５の他端側が露出して配置されると共に、絶縁フレーム１３にインサート成形されたセンサ接続部材１５の一端側が露出して配置されている。
【００６４】
このようなセンサ配置部３７には、開口側（基板配置部３５側）からバスバ５に向けて、バスバ５を挿通するように、電流センサ１１が配置され、ボルトなどの固定手段によって電流センサ１１が絶縁フレーム１３に固定されると共に、電流センサ１１がセンサ接続部材１５に電気的に接続される。
【００６５】
このように電流センサ１１に電気的に接続されたセンサ接続部材１５の他端側は、基板配置部３５内に絶縁フレーム１３から露出して配置されている。
【００６６】
このため、基板配置部３５にコントロール基板９を配置することにより、センサ接続部材１５がコントロール基板９のセンサコネクタ部２１に嵌合され、センサ接続部材１５を介してコントロール基板９と電流センサ１１とが電気的に接続される。
【００６７】
このようにセンサ接続部材１５とセンサコネクタ部２１との嵌合を行うことにより、絶縁フレーム１３に対するコントロール基板９の組付時に、ワイヤハーネスを用いることなく、コントロール基板９と電流センサ１１とを電気的に接続することができ、作業工数と部品点数を削減することができる。
【００６８】
なお、３つのセンサ配置部３７のうち２つのセンサ配置部３７には、ボルトなどの固定手段を介して絶縁フレーム１３をモータに固定するためのモータ固定部３９が設けられている。
【００６９】
このようなインバータ１の組付けは、まず、基板固定部２７を介してパワーモジュール３にドライブ基板７を組付け、絶縁フレーム１３のセンサ配置部３７に電流センサ１１を組付ける。
【００７０】
このとき、ドライブ基板７は、パワーモジュール３に電気的に接続され、電流センサ１１は、センサ接続部材１５に電気的に接続される。
【００７１】
次に、フレーム固定部３１とパワー固定部３３を介してパワーモジュール３に絶縁フレーム１３を組付ける。
【００７２】
次に、絶縁フレーム１３の基板配置部３５にコントロール基板９を配置させ、基板固定部２５を介して絶縁フレーム１３にコントロール基板９を組付ける。
【００７３】
このとき、コントロール基板９は、センサ接続部材１５とセンサコネクタ部２１を介して電流センサ１１に電気的に接続されると共に、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９を介してドライブ基板７に電気的に接続される。
【００７４】
なお、絶縁フレーム１３にコントロール基板９を組付けた状態で、絶縁フレーム１３をパワーモジュール３に組付けてもよい。
【００７５】
そして、モータ固定部２３，３９を介してパワーモジュール３と絶縁フレーム１３とをモータに組付け、組付けを完了する。
【００７６】
このようなインバータ１の組付構造では、コントロール基板９に設けられたセンサコネクタ部２１が、コントロール基板９が絶縁フレーム１３に配置された状態でセンサ接続部材１５に嵌合されるので、コントロール基板９と電流センサ１１とをワイヤハーネス介して電気的に接続させる必要がなく、組付作業の工数を削減することができる。
【００７７】
また、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９とは、絶縁フレーム１３がドライブ基板７とコントロール基板９との間に配置された状態で嵌合されるので、ドライブ基板７とコントロール基板９とをワイヤハーネス介して電気的に接続させる必要がなく、組付作業の工数を削減することができる。
【００７８】
従って、このようなインバータ１の組付構造では、電気的な接続にワイヤハーネスを用いる必要がなく、作業工数を削減でき、組付性を向上することができる。
【００７９】
また、バスバ５とセンサ接続部材１５とは、絶縁フレーム１３の内部に一体に設けられているので、絶縁フレーム１３にバスバ５とセンサ接続部材１５とを組付ける工数を削減することができると共に、部品点数を削減することができる。
【００８０】
さらに、電流センサ１１は、絶縁フレーム１３に組付けられているので、電流センサ１１と絶縁フレーム１３とを一体的に取り扱うことができる。
【００８１】
また、ドライブ基板７は、パワーモジュール３に組付けられているので、ドライブ基板７をパワーモジュール３に組付けるときに、パワーモジュール３とドライブ基板７とを電気的に接続することができる。
【００８２】
さらに、絶縁フレーム１３は、パワーモジュール３に組付けられ、コントロール基板９は、絶縁フレーム１３に組付けられているので、ドライブ基板７が組付けられたパワーモジュール３に絶縁フレーム１３を組付け、絶縁フレーム１３にコントロール基板９を組付ける、或いはコントロール基板９が組付けられた絶縁フレーム１３をパワーモジュール３に組付けるときに、第１コネクタ部１７と第２コネクタ部１９とを嵌合させ、ドライブ基板７とコントロール基板９とを電気的に接続することができる。
【００８３】
なお、本発明の実施の形態に係るインバータの組付構造では、センサコネクタ部が、第２基板としてのコントロール基板に設けられているが、これに限らず、第１基板としてのドライブ基板にセンサコネクタ部を設けてもよい。
【００８４】
また、第１基板としてのドライブ基板が、パワーモジュールに組付けられ、第２基板としてのコントロール基板が、絶縁フレームに組付けられているが、これに限らず、第１基板と第２基板とを絶縁フレームに組付けてもよい。
【００８５】
この場合には、パワーモジュールと第１基板としてのドライブ基板との電気的な接続をコネクタの嵌合によって行うようにし、第１基板と第２基板とを絶縁フレームに組付けた状態で、第１コネクタ部と第２コネクタ部との嵌合によって第１基板と第２基板とを電気的に接続し、絶縁フレームをパワーモジュールに組付けた状態で、コネクタの嵌合によって第１基板とパワーモジュールとを電気的に接続すればよい。
【符号の説明】
【００８６】
１…インバータ
３…パワーモジュール
５…バスバ
７…ドライブ基板（第１基板）
９…コントロール基板（第２基板）
１１…電流センサ
１３…絶縁フレーム
１５…センサ接続部材
１７…第１コネクタ部
１９…第２コネクタ部
２１…センサコネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020150749.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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