(57)【要約】【課題】高周波の電流を流したときにおいても、整流素子の発熱の偏りを無くし、リップル電圧の増加を防ぐことができる積層基板提供する。【解決手段】一方の面が、第１の整流素子１３７と第２の整流素子１３９とが実装される実装面になっている第１の基板２１と、第１の基板２１の一方の面に設けられている第１の巻線層部４１と、第１の基板２１の一方の面に設けられ、第１の巻線層部４１と第１の整流素子１３７とをつないでいる第１の導通部１４１と、第１の基板２１に積層されている第２の基板２３と、第２の基板２３の一方の面に設けられている第２の巻線層部６７と、一部が第２の基板２３の一方の面に設けられ、第２の巻線層部６７と第２の整流素子１３９とをつないでいる第２の導通部１４３とを有し、第１の導通部１４１の幅寸法Ｂ１の値と、第２の導通部１４３の一部の幅寸法Ｂ２の値とがお互いに異なっている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向の一方の面が、第１の整流素子と第２の整流素子とが実装される実装面になっている第１の基板と、
前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられている第１の巻線層部と、
前記第１の巻線層部と前記第１の整流素子とをつなぐ第１の導通部と、
前記第１の基板に積層されている第２の基板と、
前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の巻線層部と、
前記第２の巻線層部と前記第２の整流素子とをつなぐ第２の導通部と、
を有し、前記第１の導通部のインダクタンス、前記第２の導通部のインダクタンスを調整するために、前記各導通部の形状、前記各導通部の材質の少なくともいずれかが異なっていることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
厚さ方向の一方の面が、第１の整流素子と第２の整流素子とが実装される実装面になっている第１の基板と、
前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられている第１の巻線層部と、
前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられ、前記第１の巻線層部と前記第１の整流素子とをつないでいる第１の導通部と、
前記第１の基板に積層されている第２の基板と、
前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の巻線層部と、
一部が前記第２の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられ、前記第２の巻線層部と前記第２の整流素子とをつないでいる第２の導通部と、
を有し、前記第１の導通部の幅寸法の値と、前記第２の導通部のうちの前記一部の幅寸法の値とがお互いに異なっていることを特徴とする積層基板。
【請求項３】
請求項２に記載の積層基板であって、
前記第２の導通部のうちの前記一部の幅寸法の値が、前記第１の導通部の幅寸法の値よりも大きくなっていることを特徴とする積層基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の積層基板と、
前記第１の基板に設置された前記整流素子と、
を有することを特徴とするコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板およびコンバータに係り、特に一方の面に整流素子が実装されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層基板の厚さ方向の一方の面に整流素子が実装されている片面実装のＤＣＤＣコンバータが知られている。
【０００３】
ここで、従来の技術に関する特許文献として特許文献１を掲げる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１２６９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、片面実装のＤＣＤＣコンバータのセンタータップ整流回路では、二つの整流回路パターン（導体パターン）を同じ層に設けることができないので、整流素子（ダイオード）を実装する実装面以外の面に構成している回路パターンを、ビアホール等を介して実装面の回路パターンに接続する必要がある。
【０００６】
これにより、二つの整流回路パターンでの配線長が異なってしまい、一方の回路パターン（たとえば、実装面以外の面に構成している回路パターン）の抵抗やインダクタンスが増加することになる。
【０００７】
また、高周波の電流を流すときには、整流回路のインダクタンスや抵抗のアンバランスは特に顕著になり、図８で示すように、ダイオードを流れる整流電流のピーク値がアンバランスとなる。
【０００８】
そして、高周波の電流を流したときに、ダイオードを流れる整流電流のピーク値（整流Ａのピーク値と整流Ｂのピーク値）がアンバランスとなることが大きく影響し、ダイオードの発熱の偏りやリップル電圧の増加につながるおそれがある。
【０００９】
本発明は、高周波の電流を流したときにおいても、整流素子の発熱の偏りを無くし、リップル電圧の増加を防ぐことができる積層基板およびコンバータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、厚さ方向の一方の面が、第１の整流素子と第２の整流素子とが実装される実装面になっている第１の基板と、前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられている第１の巻線層部と、前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられ、前記第１の巻線層部と前記第１の整流素子とをつないでいる第１の導通部と、前記第１の基板に積層されている第２の基板と、前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の巻線層部と、一部が前記第２の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられ、前記第２の巻線層部と前記第２の整流素子とをつないでいる第２の導通部とを有し、前記第１の導通部の幅寸法の値と、前記第２の導通部のうちの前記一部の幅寸法の値とがお互いに異なっている積層基板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高周波の電流を流したときにおいても、整流素子の発熱の偏りを無くし、リップル電圧の増加を防ぐことができる積層基板およびコンバータを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係るＤＣＤＣコンバータの回路図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＤＣＤＣコンバータに使用される積層基板の正面図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ矢視図である。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ矢視図である。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ矢視図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ矢視図である。
【図７】図３におけるＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す図である。
【図８】従来のＤＣＤＣコンバータにおいて、ダイオードを流れる整流電流のピーク値がアンバランスとなっている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態に係るコンバータ（たとえばＤＣＤＣコンバータ）１は、センタータップ型のコンバータであり、図１で示すように、入力部３と入力平滑コンデンサ５とスイッチング部７とトランス９と整流部１１と出力チョークコイル１３と出力平滑コンデンサ１５と出力部１７とを備えて構成されている。そして、入力部３から入力された直流電圧が、電圧の異なる直流電圧に変換されて出力部１７から出力されるようになっている。
【００１４】
また、ＤＣＤＣコンバータ１は、図２〜図７で示すような積層基板（コンバータ用整流回路）１９を備えて構成されている。積層基板１９には、トランス９や整流部１１等が設置される。
【００１５】
ここで、説明の便宜のために所定の一方向を縦方向とし、縦方向に対して直交する所定の一方向を横方向とし、縦方向と横方向とに対して直交する方向を厚さ方向とする。
【００１６】
積層基板１９は、図２で示すように、第１の基板（第１の基材）２１と、第２の基板（第２の基材）２３と、第３の基板（第３の基材）２５と、第１の導体パターン（層Ｌ１の導体パターン）２７と、第２の導体パターン（層Ｌ４の導体パターン）２９と、第３の導体パターン（層Ｌ２の導体パターン）３１と、第４の導体パターン（層Ｌ３の導体パターン）３３とを備えて構成されている。
【００１７】
第１の基板２１は、たとえば、絶縁性の材料で矩形な平板状に形成されている。第２の基板２３と第３の基板２５とは、第１の基板２１と同材質で同形状に形成されている。第１の導体パターン２７と第２の導体パターン２９と第３の導体パターン３１と第４の導体パターン３３とはお互いが同じ導電性の材質で形成されている。また、第１の導体パターン２７の厚さと第２の導体パターン２９の厚さと第３の導体パターン３１の厚さと第４の導体パターン３３の厚さとはお互いが等しくなっている。
【００１８】
図２で示すように、厚さ方向で、一端から他端に向かって、第１の導体パターン２７と第１の基板２１と第３の導体パターン３１と第３の基板２５と第４の導体パターン３３と第２の基板２３と第２の導体パターン２９とがこの順に重なって積層されている。
【００１９】
厚さ方向で見ると、図３等で示すように、第１の基板２１の総てと第２の基板２３の総てと第３の基板２５の総てとがお互いに重なっており、第１の導体パターン２７、第２の導体パターン２９、第３の導体パターン３１および第４の導体パターン３３は、各基板２１、２３、２５の内側に位置している。
【００２０】
各基板２１、２３、２５には、各基板２１、２３、２５を貫通している複数の貫通孔３５が形成されている。厚さ方向で見ると、これらの貫通孔３５のそれぞれはお互いが重なっている。各貫通孔３５のうちの１つの貫通孔３５ａは、図１に示すトランス９のコア部を形成している。厚さ方向で見ると、貫通孔３５ａは、横方向では中央に位置し、縦方向では一端側に位置している。
【００２１】
第１の導体パターン（第１の回路パターン）２７は、図３で示すように、第１の導体パターン巻線層（層Ｌ１の二次巻線層）３７と、第１の導体パターンのその他の配線層３９とを備えて構成されており、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面（一端側の面）に設けられている。
【００２２】
第１の導体パターン巻線層３７は、第１の導体パターン巻線層部（コイル７の二次巻線を構成している第１の導体パターン巻線層部）４１と第１の導体パターン巻線層延出部４３とを備えて構成されている。さらに、第１の導体パターン巻線層延出部４３は、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７とを備えて構成されている。
【００２３】
第１の導体パターン巻線層部（コイル部）４１は、一部に切り欠き（導体パターンが不存在である部位）４９が形成されていることで「Ｃ」字状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。また、切り欠き４９は、縦方向に長いスリット状に形成されており、縦方向では、第１の導体パターン巻線層部４１の環の他端側の箇所に形成されており、横方向では、一端側に偏った箇所に形成されている。
【００２４】
第１の導体パターン第１巻線層延出部４５は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第１の導体パターン巻線層部４１（切り欠き４９よりも横方向他端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５は横方向では中央に位置している。
【００２５】
第１の導体パターン第２巻線層延出部４７は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第１の導体パターン巻線層部４１（切り欠き４９よりも横方向一端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７は横方向では一端側に位置している。
【００２６】
第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７との間にも、縦方向に長いスリット状の切り欠き（導体パターンが不存在である部位）５１が形成されており、切り欠き５１は切り欠き４９につながっている。
【００２７】
これにより、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７とは、第１の導体パターン巻線層部４１を介してお互いが導通している。
【００２８】
第１の導体パターンのその他の配線層３９は、第１の導体パターンの第１配線層５３と第１の導体パターンの第２配線層５５と第１の導体パターンの第３配線層５７と第１の導体パターンの第４配線層５９と第１の導体パターンの第５配線層６１とを備えて構成されている。
【００２９】
なお、第１の導体パターン巻線層３７、第１の導体パターンの第１配線層５３、第１の導体パターンの第２配線層５５、第１の導体パターンの第３配線層５７、第１の導体パターンの第４配線層５９、第１の導体パターンの第５配線層６１の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００３０】
第１の導体パターンの第１配線層５３は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第１の導体パターンの第２配線層５５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第１の導体パターンの第３配線層５７は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００３１】
第１の導体パターンの第４配線層５９は、縦方向に長い矩形状に形成されており、横方向では、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５や第１の導体パターン第２巻線層延出部４７とともに、第１の導体パターンの第１配線層５３の内側に配置されている。そして、第１の導体パターンの第１配線層５３の横方向一端側の部位と第１の導体パターン第２巻線層延出部４７と第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第１の導体パターンの第４配線層５９と第１の導体パターンの第１配線層５３の横方向他端側の部位とが、横方向で一端側から他端側に向かってこの順にならんでいる。
【００３２】
第１の導体パターンの第５配線層６１は、概ね「Ｌ」字状に形成されており、縦方向では、第１の導体パターン巻線層部４１の他端側の部位のところに位置し、第１の導体パターンの第１配線層５３よりも一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００３３】
第２の導体パターン（第２の回路パターン）２９は、図６で示すように、第２の導体パターン巻線層（層Ｌ４の二次巻線層）６３と、第２の導体パターンのその他の配線層６５とを備えて構成されており、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面（他端側の面）に設けられている。
【００３４】
第２の導体パターン巻線層６３は、第２の導体パターン巻線層部（コイル７の二次巻線を構成している第２の導体パターン巻線層部）６７と第２の導体パターン巻線層延出部６９とを備えて構成されている。さらに、第２の導体パターン巻線層延出部６９は、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とを備えて構成されている。
【００３５】
第２の導体パターン巻線層部（コイル部）６７は、一部に切り欠き７５が形成されていることで、第１の導体パターン巻線層部４１と同様に、「Ｃ」字状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。また、切り欠き（導体パターンが不存在である部位）７５は、縦方向に長いスリット状に形成されており、縦方向では、第２の導体パターン巻線層部６７の環の他端側の箇所に形成されており、横方向では、第１の導体パターン巻線層部４１の場合とは逆に、他端側に偏った箇所に形成されている。
【００３６】
第２の導体パターン第１巻線層延出部７１は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第２の導体パターン巻線層部６７（切り欠き７５よりも横方向一端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１は横方向では中央に位置している。
【００３７】
第２の導体パターン第２巻線層延出部７３は、縦方向に長い矩形状に形成されており、「Ｃ」字状の第２の導体パターン巻線層部６７（切り欠き７５よりも横方向他端側に位置している部位）から縦方向の他端側に向かって延出している。また、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３は横方向では他端側に位置している。
【００３８】
第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３との間にも、縦方向に長いスリット状の切り欠き（導体パターンが不存在である部位）７７が形成されており、切り欠き７７は切り欠き７５につながっている。
【００３９】
これにより、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とは、第２の導体パターン巻線層部６７を介してお互いが導通している。
【００４０】
第２の導体パターンのその他の配線層６５は、第２の導体パターンの第１配線層７９と第２の導体パターンの第２配線層８１と第２の導体パターンの第３配線層８３とを備えて構成されている。
【００４１】
なお、第２の導体パターン巻線層６３、第２の導体パターンの第１配線層７９、第２の導体パターンの第２配線層８１、第２の導体パターンの第３配線層８３との間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００４２】
第２の導体パターンの第１配線層７９は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第２の導体パターンの第２配線層８１は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第２の導体パターンの第３配線層８３は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００４３】
また、第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とが、第２の導体パターンの第１配線層７９の内側に配置されている。そして、第２の導体パターンの第１配線層７９の横方向一端側の部位と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３と第２の導体パターンの第１配線層７９の横方向他端側の部位とが、横方向で一端側から他端側に向かってこの順にならんでいる。
【００４４】
第３の導体パターン（第３の回路パターン）３１は、図４で示すように、第３の導体パターン巻線層（層Ｌ２の一次巻線層）８５と、第３の導体パターンのその他の配線層８７とを備えて構成されており、厚さ方向で第１の基板２１と第３の基板２５との間に設けられている。
【００４５】
第３の導体パターン巻線層８５は、第３の導体パターン巻線層部（コイル７の一次巻線を構成している第３の導体パターン巻線層部）８９と第３の導体パターン巻線層延出部９１とを備えて構成されている。
【００４６】
第３の導体パターン巻線層部（コイル部）８９は、渦巻き状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。
【００４７】
第３の導体パターン巻線層延出部９１は、縦方向に長い矩形状に形成されており、第３の導体パターン巻線層部８９の外側の端から縦方向の一端側に向かって延出している。また、第３の導体パターン巻線層延出部９１は横方向では中央に位置している。
【００４８】
第３の導体パターンのその他の配線層８３は、第３の導体パターンの第１配線層９３と第３の導体パターンの第２配線層９５と第３の導体パターンの第３配線層９７と第３の導体パターンの第４配線層９９と第３の導体パターンの第５配線層１０１とを備えて構成されている。
【００４９】
なお、第３の導体パターン巻線層８５と第３の導体パターンの第２配線層９５とはお互いがつながっているが、これ以外の第３の導体パターンの第１配線層９３、第３の導体パターンの第３配線層９７、第３の導体パターンの第４配線層９９、第３の導体パターンの第５配線層１０１の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００５０】
第３の導体パターンの第１配線層９３は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第３の導体パターンの第２配線層９５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第３の導体パターンの第３配線層９７は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００５１】
第３の導体パターンの第４配線層９９は、縦方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第３の導体パターン巻線層部８９と第３の導体パターンの第１配線層９３（縦方向他端側の部位）との間に配置されており、横方向では、中央よりも他端側に偏った位置に配置されている。
【００５２】
第３の導体パターンの第５配線層１０１は、縦方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第３の導体パターン巻線層部８９と第３の導体パターンの第１配線層９３（縦方向他端側の部位）との間に配置されており、横方向では、中央に配置されている。
【００５３】
また、第３の導体パターンの第４配線層９９と第３の導体パターンの第５配線層１０１とは、横方向では、第３の導体パターンの第１配線層９３の内側に配置されている。そして、第３の導体パターンの第１配線層９３の横方向一端側の部位と第３の導体パターンの第５配線層１０１と第３の導体パターンの第４配線層９９と第３の導体パターンの第１配線層９３の横方向他端側の部位とが、横方向で一端側から他端側に向かってこの順にならんでいる。
【００５４】
第４の導体パターン（第３の回路パターン）３３は、図５で示すように、第４の導体パターン巻線層（層Ｌ３の一次巻線層）１０３と、第３の導体パターンのその他の配線層１０５とを備えて構成されており、厚さ方向で第３の基板２５と第２の基板２３との間に設けられている。
【００５５】
第４の導体パターン巻線層１０３は、第４の導体パターン巻線層部（コイル７の一次巻線を構成している第４の導体パターン巻線層部）１０７と第４の導体パターン巻線層延出部１０９とを備えて構成されている。
【００５６】
第４の導体パターン巻線層部（コイル部）１０７は、渦巻き状に形成されており、コア部３５ａを囲むようにして配置されている。
【００５７】
第４の導体パターン巻線層延出部１０９は、縦方向に長い矩形状に形成されており、第４の導体パターン巻線層部１０７の外側の端から縦方向の一端側に向かって延出している。また、第４の導体パターン巻線層延出部１０９は横方向では中央に位置している。
【００５８】
第４の導体パターンのその他の配線層１０５は、第４の導体パターンの第１配線層１１１と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第４の導体パターンの第５配線層１１９とを備えて構成されている。
【００５９】
なお、第４の導体パターン巻線層１０３と第４の導体パターンの第３配線層１１５とはお互いがつながっているが、これ以外の第４の導体パターンの第１配線層１１１、第４の導体パターンの第２配線層１１３、第４の導体パターンの第４配線層１１７、第４の導体パターンの第５配線層１１９の間には、間隙が形成されており、これらはお互いが離れている。
【００６０】
第４の導体パターンの第１配線層１１１は、「コ」字状に形成されており、縦方向では他端側に配置されており、横方向では、ほぼ全体にわたって配置されている。第４の導体パターンの第２配線層１１３は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向でも一端側に配置されている。第４の導体パターンの第３配線層１１５は、概ね矩形状に形成されており、縦方向では一端側に配置されており、横方向では他端側に配置されている。
【００６１】
第４の導体パターンの第４配線層１１７は、縦方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第４の導体パターン巻線層部１０７と第４の導体パターンの第１配線層１１１（縦方向他端側の部位）との間に配置されており、横方向では、中央よりも他端側に偏った位置に配置されている。
【００６２】
第４の導体パターンの第５配線層１１９は、縦方向に長い矩形状に形成されており、縦方向では、第４の導体パターン巻線層部１０７と第４の導体パターンの第１配線層１１１（縦方向他端側の部位）との間に配置されており、横方向では、中央に配置されている。
【００６３】
また、第４の導体パターンの第４配線層１１７と第４の導体パターンの第５配線層１１９とは、横方向では、第４の導体パターンの第１配線層１１１の内側に配置されている。そして、第４の導体パターンの第１配線層１１１の横方向一端側の部位と第４の導体パターンの第５配線層１１９と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第４の導体パターンの第１配線層１１１の横方向他端側の部位とが、横方向で一端側から他端側に向かってこの順にならんでいる。
【００６４】
ところで、積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターンの第１配線層５３と第３の導体パターンの第１配線層９３と第４の導体パターンの第１配線層１１１と第２の導体パターンの第１配線層７９とは、お互いが概ね重なっている。
【００６５】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン巻線層部４１と第２の導体パターン巻線層部６７とは、お互いが概ね重なっており、第３の導体パターン巻線層部８９と第４の導体パターン巻線層部１０７とは、お互いが概ね重なっている。
【００６６】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターンの第２配線層５５と第３の導体パターンの第２配線層９５と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第２の導体パターンの第２配線層８１とはお互いが重なっており、第１の導体パターンの第３配線層５７と第３の導体パターンの第３配線層９７と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第２の導体パターンの第３配線層８３とはお互いが重なっている。
【００６７】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第３の導体パターンの第５配線層１０１と第４の導体パターンの第５配線層１１９と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１とが、お互いに概ね重なっている。
【００６８】
積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７と第３の導体パターンの第１配線層９３の一部と第４の導体パターンの第１配線層１１１の一部と第２の導体パターンの第１配線層７９の一部とがお互いに概ね重なっている。
【００６９】
また、積層基板１９を厚さ方向で見ると、第１の導体パターンの第４配線層５９と第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とがお互いに概ね重なっている。
【００７０】
また、各導体パターン２７、２９、３１、３３は、図１に示す回路を実現するために、各基板２１、２３、２５を貫通するように適宜設けられている導通部によって適宜導通している。
【００７１】
詳しく説明すると、第１の導体パターンの第１配線層５３と第３の導体パターンの第１配線層９３と第４の導体パターンの第１配線層１１１と第２の導体パターンの第１配線層７９とは、複数のスルーホールビア１２１によってお互いが導通している。
【００７２】
第１の導体パターンの第２配線層５５と第３の導体パターンの第２配線層９５と第４の導体パターンの第２配線層１１３と第２の導体パターンの第２配線層８１とは、複数のスルーホールビア１２３によってお互いが導通している。
【００７３】
第１の導体パターンの第３配線層５７と第３の導体パターンの第３配線層９７と第４の導体パターンの第３配線層１１５と第２の導体パターンの第３配線層８３とは、複数のスルーホールビア１２５によってお互いが導通している。
【００７４】
第１の導体パターン第１巻線層延出部４５と第３の導体パターンの第５配線層１０１と第４の導体パターンの第５配線層１１９と第２の導体パターン第１巻線層延出部７１とは、スルーホールビア１２７とインレイ（たとえば銅インレイ）１２９とによってお互いが導通している（図７も併せて参照）。
【００７５】
第１の導体パターンの第４配線層５９と第３の導体パターンの第４配線層９９と第４の導体パターンの第４配線層１１７と第２の導体パターン第２巻線層延出部７３とは、スルーホールビア１３１とインレイ（たとえば銅インレイ）１３３とによってお互いが導通している（図７も併せて参照）。
【００７６】
第３の導体パターン巻線層部８９の内側の先端部と第４の導体パターン巻線層部１０７の内側の先端部とは、ベリッドホール（ブラインドビアホール）１３５によってお互いが導通している。
【００７７】
積層基板１９についてさらに説明する。第１の基板２１の厚さ方向の一方の面（一端側の面）は、図２や図３で示すように、整流部１１を構成する第１の整流素子（ダイオード）１３７と、第２の整流素子（イオード）１３９とが実装される実装面になっている。第１の整流素子１３７と第２の整流素子１３９とは、図１の整流部１１を構成している。これにより、積層基板１９が片面実装の積層基板になっている。
【００７８】
コンバータ１では、図２や図３で示すように、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面に各整流素子１３７、１３９が実装されている。第１の整流素子１３７は、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７と第１の導体パターンの第１配線層５３とに接続されている。第２の整流素子１３９は、第１の導体パターンの第４配線層５９（第２の導体パターン第２巻線層延出部７３）と第１の導体パターンの第１配線層５３とに接続されている。
【００７９】
上述したように、また、図３で示すように、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面には、第１の巻線層部４１が設けられているとともに、第１の導通部１４１が設けられている。第１の導通部１４１は、第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の少なくとも一部で構成されており、第１の巻線層部４１と第１の整流素子１３７とをつないでいる。
【００８０】
第２の基板２３は、図２で示すように、第３の導体パターン３１、第３の基板２５、第４の導体パターン３３を間にして、第１の基板２１に積層されている。
【００８１】
第２の巻線層部（第２の導体パターン巻線層部）６７は、図２、図６で示すように、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面（厚さ方向他端側の面）に設けられている。
【００８２】
第２の巻線層部６７と第２の整流素子１３９とは、第２の導通部１４３によってお互いがつながっている。第２の導通部１４３は、この一部が、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の導体パターン第２巻線層延出部７３で構成されている。
【００８３】
さらに説明すると、図７で示すように、第２の導通部１４３は、第２の基板２３の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の一部と、各基板（総ての基板）２１、２３、２５を貫通しているスルーホールビア１３１やインレイ１３３と、第１の基板２１の厚さ方向の一方の面に設けられている第４配線層５９とで構成されている。
【００８４】
そして、第１の導通部１４１のインダクタンス、第２の導通部１４３のインダクタンスを調整するために（たとえば、第１の導通部１４１のインダクタンスと第２の導通部１４３のインダクタンスとをお互いが等しくなるようにするために）、第１の導通部１４１（第１の導体パターン第２巻線層延出部４７）の幅寸法Ｂ１（図３参照）の値と、第２の導通部１４３のうちの一部（第２の導体パターン第２巻線層延出部７３）の幅寸法Ｂ２（図６参照）の値とがお互いに異なっている（たとえば、幅寸法Ｂ１の値＜幅寸法Ｂ２の値になっている）。
【００８５】
さらに説明すると、第２の導通部１４３の一部を構成している第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の断面（電流が流れる方向である縦方向に対して直交する平面による断面）の面積の値が、第１の導通部１４１を構成している第１の導体パターン第２巻線層延出部４７の断面（電流が流れる方向である縦方向に対して直交する平面による断面）の面積の値よりも大きくなっている。
【００８６】
なお、上述したインダクタンス等の調整のために、第２の導通部１４３の一部を構成しているスルーホールビア１３１とインレイ１３３との断面（電流が流れる方向である厚さ方向に対して直交する平面による断面）の面積（複数のスルーホールビア１３１の面積と複数のインレイ１３３の面積と総和）の値が、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の断面の面積の値と等しいか、もしくは、大きいか、もしくは、小さくなっていてもよい。
【００８７】
また、上述したインダクタンス等の調整のために、第１の導体パターンの第４配線層５９の断面（電流が流れる方向である縦方向に対して直交する平面による断面）の面積の値が、第２の導体パターン第２巻線層延出部７３の断面の面積の値と等しいか、もしくは、大きいか、もしくは、小さくなっていてもよい。
【００８８】
なお、図１では、第１の導通部１４１は、第１の整流素子１３７と電流経路の合流点１４５との間の電流経路であり、第２の導通部１４３は、第２の整流素子１３９と電流経路の合流点１４５との間の電流経路である。
【００８９】
次に、コンバータ１の動作について説明する。入力部３にＤＣ電源が入力されると、スイッチング部７によって交流（ＡＣ）にされ、トランス９に供給される。トランス９で電圧変換がされ、この変換されたＡＣが、整流部１１によって整流され、出力チョークコイル１３と出力平滑コンデンサ１５とによって直流にされ、出力部１７からＤＣ電源として出力される。このとき、図１に矢印Ａ１で示す電流と図１に矢印Ａ２で示す電流とが交互に流れる。
【００９０】
コンバータ１によれば、第１の導通部１４１の幅寸法Ｂ１の値と、第２の導通部１４３のうちの一部の幅寸法Ｂ２の値とがお互いに異なっていることで、二つの整流回路パターンでの配線長が変わってしても（第１の導通部１４１の配線長と第２の導通部１４３の配線長とがお互いに異なっていても）、第１の導通部１４１のインダクタンスと、第２の導通部１４３のインダクタンスとをお互いに一致させることができる。
【００９１】
そして、高周波の電流を流したときにおいても、整流素子１３７、１３９の発熱の偏りを無くし、リップル電圧の増加を防ぐことができる。
【００９２】
なお、上述した積層基板１９は、厚さ方向の一方の面が第１の整流素子と第２の整流素子とが実装される実装面になっている第１の基板と、前記第１の基板の厚さ方向の前記一方の面に設けられている第１の巻線層部と、前記第１の巻線層部と前記第１の整流素子とをつなぐ第１の導通部と、前記第１の基板に積層されている第２の基板と、前記第２の基板の厚さ方向の一方の面に設けられている第２の巻線層部と、前記第２の巻線層部と前記第２の整流素子とをつなぐ第２の導通部とを有し、前記第１の導通部のインダクタンス、前記第２の導通部のインダクタンスを調整するために、前記各導通部の形状、前記各導通部の材質の少なくともいずれかが異なっていることを特徴とする積層基板の例である。
【符号の説明】
【００９３】
１  コンバータ
１９  積層基板
２１  第１の基板
２３  第２の基板
４１  第１の巻線層部
６７  第２の巻線層部
１３７  第１の整流素子
１３９  第２の整流素子
１４１  第１の導通部
１４３  第２の導通部
Ｂ１  幅寸法
Ｂ２  幅寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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