(57)【要約】【課題】バスバの汎用性が向上された電力変換ユニットを提供する。【解決手段】電力変換ユニットはｘ方向に並ぶ複数のスイッチモジュール５３０〜５３６と、複数のスイッチモジュールそれぞれのコレクタ端子５４０ａおよびエミッタ端子５４０ｂと接続されるＰバスバ３０３およびＮバスバ３０４を備える。また電力変換ユニットはこれらバスバを介して複数のスイッチモジュールそれぞれと接続される第２コンデンサ５５０を備える。Ｐバスバはコレクタ端子の総数よりも数の多い第１接続部３１１ｈを有する。複数の第１接続部のうちの一部に複数のコレクタ端子が接続されている。Ｎバスバはエミッタ端子の総数よりも数の多い第２接続部３１５ｉを有する。複数の第２接続部のうちの一部に複数のエミッタ端子が接続されている。【選択図】図８
2020195222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配列方向に並ぶ複数のスイッチモジュール（５３０〜５３６）と、
複数の前記スイッチモジュールそれぞれの接続端子（５４０ａ，５４０ｂ）と接続されるバスバ（３０３，３０４）と、
前記バスバを介して複数の前記スイッチモジュールそれぞれと接続されるコンデンサ（５５０）と、を備え、
前記バスバは、前記接続端子の総数よりも数の多い複数の接続部（３１１ｈ，３１５ｉ）を有し、
複数の前記接続部のうちの一部に複数の前記接続端子が接続されている電力変換ユニット。
【請求項２】
前記バスバは、複数の前記接続部の他に、複数の前記接続部それぞれを一体的に連結する基部（３１１，３１５）と、前記基部と一体的に連結されるとともに前記コンデンサの電極に接続される電極部（３１２，３１６）と、を有する請求項１に記載の電力変換ユニット。
【請求項３】
複数の前記接続部のうちの、前記基部と前記電極部を介した前記電極からの通電経路長の最も長い前記接続部が、前記接続端子と非接続になっている請求項２に記載の電力変換ユニット。
【請求項４】
前記配列方向に複数の前記接続部が並び、
前記配列方向に並ぶ複数の前記接続部のうちの両端側に位置する前記接続部と前記電極との間の前記基部と前記電極部を介した通電経路長は、中央側に位置する前記接続部と前記電極との間の前記基部と前記電極部を介した通電経路長よりも長くなっている請求項２または請求項３に記載の電力変換ユニット。
【請求項５】
複数の前記スイッチモジュールそれぞれを収納するとともに冷却する冷却器（６１０）を有し、
前記冷却器は、前記配列方向に離間して並ぶことで前記スイッチモジュールを収納する隙間を構成する複数の中継管（６１３）と、複数の前記中継管それぞれに冷媒を供給する供給管（６１１）と、複数の前記中継管それぞれを流れた前記冷媒を排出する排出管（６１２）と、を有し、
前記供給管における外部から前記冷媒の供給される供給口（６１１ａ）は、前記配列方向に並ぶ複数の前記接続部のうちの両端の一方側に位置している請求項４に記載の電力変換ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、複数のスイッチモジュールとコンデンサとがバスバを介して接続された電力変換ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、複数の半導体モジュールがバスバを介してコンデンサ素子と接続された電力変換装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−９８９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のバスバは、コンデンサ素子に接続される電極部と、電極部に連結された基部と、を備えている。基部には複数の孔が形成されている。この孔の縁部から枝部が延びている。この孔を半導体モジュールの端子の先端が通る。そしてこの端子の先端が枝部と接続されている。
【０００５】
ところでバスバの基部には、複数の半導体モジュールの備える端子の総数と同数の孔と枝部が形成されている。したがって半導体モジュールの数が増加すると、孔と枝部の数を増加するためにバスバの形状を変更しなくてはならなくなる。このように特許文献１に記載のバスバは、半導体モジュールの端子の数の増加に対して汎用性が低い、という問題がある。
【０００６】
そこで本明細書に記載の開示は、バスバの汎用性が向上された電力変換ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
開示の１つは、配列方向に並ぶ複数のスイッチモジュール（５３０〜５３６）と、
複数のスイッチモジュールそれぞれの接続端子（５４０ａ，５４０ｂ）と接続されるバスバ（３０３，３０４）と、
バスバを介して複数のスイッチモジュールそれぞれと接続されるコンデンサ（５５０）と、を備え、
バスバは、接続端子の総数よりも数の多い複数の接続部（３１１ｈ，３１５ｉ）を有し、
複数の接続部のうちの一部に複数の接続端子が接続されている。
【０００８】
これによれば、スイッチモジュール（５３０〜５３６）の数が増加した結果、接続端子（５４０ａ，５４０ｂ）の総数が増加したとしても、バスバ（３０３，３０４）の形状を設計変更せずに、複数のスイッチモジュール（５３０〜５３６）とコンデンサ（５５０）とを接続することができる。このようにスイッチモジュール（５３０〜５３６）の数の変化に対してバスバ（３０３，３０４）の汎用性が向上される。
【０００９】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】車載システムを示す回路図である。
【図２】電力変換ユニットの部分斜視図である。
【図３】電力変換ユニットの部分分解斜視図である。
【図４】パワーモジュールを示す平面図である。
【図５】パワーモジュールにＰバスバの接続された状態を示す平面図である。
【図６】Ｐバスバにコンデンサ素子の接続された状態を示す平面図である。
【図７】Ｐバスバに絶縁基板の設けられた状態を示す平面図である。
【図８】パワーモジュールとコンデンサ素子それぞれにＮバスバの接続された状態を示す平面図である。
【図９】パワーモジュールとＰバスバとの接続形態の変形例を示す平面図である。
【図１０】パワーモジュールとＰバスバとの接続形態の変形例を示す平面図である。
【図１１】パワーモジュールとＰバスバとの接続形態の変形例を示す平面図である。
【図１２】パワーモジュールとＰバスバとの接続形態の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施形態を図に基づいて説明する。ただし図４〜図１２では各種構成要素を模式的に示している。
【００１２】
（第１実施形態）
＜車載システム＞
先ず、図１に基づいて電力変換ユニット３００の設けられる車載システム１００を説明する。この車載システム１００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１００は、バッテリ２００、電力変換ユニット３００、および、モータ４００を有する。
【００１３】
また車載システム１００は図示しない複数のＥＣＵを有する。これら複数のＥＣＵはバス配線を介して相互に信号を送受信している。複数のＥＣＵは協調して電気自動車を制御している。複数のＥＣＵの制御により、バッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ４００の力行と回生が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。
【００１４】
バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。
【００１５】
電力変換ユニット３００の備える電力変換装置５００はバッテリ２００とモータ４００との間の電力変換を行う。電力変換装置５００はバッテリ２００の直流電力をモータ４００の力行に適した電圧レベルの交流電力に変換する。電力変換装置５００はモータ４００の発電（回生）によって生成された交流電力をバッテリ２００の充電に適した電圧レベルの直流電力に変換する。
【００１６】
モータ４００は第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２を有する。これら２つのＭＧの出力軸がギアボックス４０３を介して電気自動車の車軸４０４に連結されている。第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２それぞれの回転エネルギーはギアボックス４０３と車軸４０４を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは車軸４０４とギアボックス４０３を介して第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２に伝達される。ＭＧはmotor generatorの略である。
【００１７】
第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２はそれぞれ電力変換装置５００から供給される交流電力によって力行する。これにより推進力が走行輪に付与される。また第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置５００によって直流電力に変換されるとともに降圧される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。
【００１８】
＜電力変換装置＞
次に電力変換ユニット３００の備える電力変換装置５００を説明する。電力変換装置５００はコンバータ５０１とインバータ５０２を備えている。コンバータ５０１はバッテリ２００の直流電力をモータ４００の力行に適した電圧レベルに昇圧する。インバータ５０２はこの直流電力を交流電力に変換する。この交流電力がモータ４００に供給される。またインバータ５０２はモータ４００で生成された交流電力を直流電力に変換する。コンバータ５０１はこの直流電力をバッテリ２００の充電に適した電圧レベルに降圧する。
【００１９】
図１に示すようにコンバータ５０１は正極バスバ３０１と負極バスバ３０２を介してバッテリ２００と電気的に接続されている。コンバータ５０１はＰバスバ３０３とＮバスバ３０４を介してインバータ５０２と電気的に接続されている。
【００２０】
＜コンバータ＞
コンバータ５０１は第１コンデンサ５１０、リアクトル５２０、および、Ａ相スイッチモジュール５３０を有する。
【００２１】
図１に示すように正極バスバ３０１の一端がバッテリ２００の正極に接続されている。負極バスバ３０２の一端がバッテリ２００の負極に接続されている。この正極バスバ３０１に第１コンデンサ５１０の有する２つの電極のうちの一方が接続されている。負極バスバ３０２に第１コンデンサ５１０の有する２つの電極のうちの他方が接続されている。
【００２２】
リアクトル５２０の一端が正極バスバ３０１の他端に接続されている。リアクトル５２０の他端が図示しないＡ相バスバを介してＡ相スイッチモジュール５３０に接続されている。これによりリアクトル５２０を介してバッテリ２００の正極とＡ相スイッチモジュール５３０とが電気的に接続されている。なお図１では各種バスバの接続部位を白丸で示している。これら接続部位は例えばボルトや溶接などによって電気的に接続されている。
【００２３】
Ａ相スイッチモジュール５３０は、ハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２を有する。またＡ相スイッチモジュール５３０は、ハイサイドダイオード５４１ａとローサイドダイオード５４２ａを有する。これら半導体素子は例えば図２に示す封止樹脂５４３によって被覆保護されている。
【００２４】
本実施形態では、ハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２としてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。これらハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれのコレクタ電極、エミッタ電極、および、ゲート電極それぞれに接続された端子の先端がスイッチモジュールの封止樹脂５４３の外に露出されている。
【００２５】
図１に示すようにハイサイドスイッチ５４１のエミッタ電極とローサイドスイッチ５４２のコレクタ電極とが接続されている。これによりハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２とが直列接続されている。
【００２６】
また、ハイサイドスイッチ５４１のコレクタ電極にハイサイドダイオード５４１ａのカソード電極が接続されている。ハイサイドスイッチ５４１のエミッタ電極にハイサイドダイオード５４１ａのアノード電極が接続されている。これによりハイサイドスイッチ５４１にハイサイドダイオード５４１ａが逆並列接続されている。
【００２７】
同様にして、ローサイドスイッチ５４２のコレクタ電極にローサイドダイオード５４２ａのカソード電極が接続されている。ローサイドスイッチ５４２のエミッタ電極にローサイドダイオード５４２ａのアノード電極が接続されている。これによりローサイドスイッチ５４２にローサイドダイオード５４２ａが逆並列接続されている。
【００２８】
上記したようにハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２は封止樹脂５４３によって被覆保護されている。この封止樹脂５４３から、ハイサイドスイッチ５４１のコレクタ電極、ハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２との間の中点、および、ローサイドスイッチ５４２のエミッタ電極それぞれに接続された端子の先端が露出されている。ハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれのゲート電極に接続された端子の先端が封止樹脂５４３から露出されている。以下においてはこれら端子を、コレクタ端子５４０ａ、中点端子５４０ｃ、エミッタ端子５４０ｂ、および、ゲート端子５４０ｄと示す。
【００２９】
このコレクタ端子５４０ａがＰバスバ３０３に接続される。エミッタ端子５４０ｂがＮバスバ３０４に接続される。これによりハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２とがＰバスバ３０３からＮバスバ３０４へ向かって順に直列接続されている。
【００３０】
また中点端子５４０ｃが図示しないＡ相バスバを介してリアクトル５２０の他端に接続されている。そして上記したようにリアクトル５２０の一端が正極バスバ３０１に接続されている。以上に示した電気的な接続構成により、リアクトル５２０は、バッテリ２００の正極と、Ａ相スイッチモジュール５３０の中点端子５４０ｃとに接続されている。
【００３１】
ハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれのゲート端子５４０ｄは上記のゲートドライバに接続されている。ＥＣＵは制御信号を生成し、それをゲートドライバに出力する。ゲートドライバは制御信号を増幅し、それをゲート端子５４０ｄに出力する。これによりハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２はＥＣＵによって開閉制御される。この結果、コンバータ５０１に入力される直流電力の電圧レベルが昇降圧される。
【００３２】
ＥＣＵは制御信号としてパルス信号を生成している。ＥＣＵはこのパルス信号のオンデューティ比と周波数を調整することで直流電力の昇降圧レベルを調整している。この昇降圧レベルはモータ４００の目標トルクとバッテリ２００のＳＯＣに応じて決定される。
【００３３】
バッテリ２００の直流電力を昇圧する場合、ＥＣＵはハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれを交互に開閉する。これとは反対にインバータ５０２から供給された直流電力を降圧する場合、ＥＣＵはローサイドスイッチ５４２に出力する制御信号をローレベルに固定する。それとともにＥＣＵはハイサイドスイッチ５４１に出力する制御信号をハイレベルとローレベルに順次切り換える。
【００３４】
＜インバータ＞
インバータ５０２は第２コンデンサ５５０とＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６を有する。第２コンデンサ５５０の有する２つの電極のうちの一方がＰバスバ３０３に接続されている。第２コンデンサ５５０の有する２つの電極のうちの他方がＮバスバ３０４に接続されている。Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６はＰバスバ３０３とＮバスバ３０４それぞれに接続されている。
【００３５】
Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６それぞれは、Ａ相スイッチモジュール５３０と同等の構成要素を有する。すなわちＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６それぞれは、ハイサイドスイッチ５４１、ローサイドスイッチ５４２、ハイサイドダイオード５４１ａ、ローサイドダイオード５４２ａ、および、封止樹脂５４３を有する。またこれら６相のスイッチモジュールそれぞれはコレクタ端子５４０ａ、エミッタ端子５４０ｂ、中点端子５４０ｃ、および、ゲート端子５４０ｄを有する。
【００３６】
Ｘ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６はＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３と同等の構成になっている。そのために図１ではＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６を簡略化して示している。
【００３７】
これら６相のスイッチモジュールそれぞれのコレクタ端子５４０ａはＰバスバ３０３に接続されている。エミッタ端子５４０ｂはＮバスバ３０４に接続されている。
【００３８】
そしてＵ相スイッチモジュール５３１の中点端子５４０ｃがＵ相バスバ５６１を介して第１ＭＧ４０１のＵ相ステータコイルに接続されている。Ｖ相スイッチモジュール５３２の中点端子５４０ｃがＶ相バスバ５６２を介して第１ＭＧ４０１のＶ相ステータコイルに接続されている。Ｗ相スイッチモジュール５３３の中点端子５４０ｃがＷ相バスバ５６３を介して第１ＭＧ４０１のＷ相ステータコイルに接続されている。
【００３９】
同様にして、Ｘ相スイッチモジュール５３４の中点端子５４０ｃがＸ相バスバ５６４を介して第２ＭＧ４０２のＸ相ステータコイルに接続されている。Ｙ相スイッチモジュール５３５の中点端子５４０ｃがＹ相バスバ５６５を介して第２ＭＧ４０２のＹ相ステータコイルに接続されている。Ｚ相スイッチモジュール５３６の中点端子５４０ｃがＺ相バスバ５６６を介して第２ＭＧ４０２のＺ相ステータコイルに接続されている。
【００４０】
これまでに説明したように、インバータ５０２は第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２それぞれの有する３相ステータコイルに対応する計６相のスイッチモジュールを有する。これら６相のスイッチモジュールそれぞれの備えるハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれのゲート端子５４０ｄが上記のゲートドライバに接続されている。
【００４１】
第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２それぞれを力行する場合、ＥＣＵからの制御信号の出力によって６相のスイッチモジュールの備えるハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２それぞれがＰＷＭ制御される。これによりインバータ５０２で３相交流が生成される。第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２それぞれが発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これにより発電によって生成された交流電力が６相のスイッチモジュールの備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。
【００４２】
なお、Ａ相スイッチモジュール５３０、Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６それぞれの備えるスイッチ素子の種類としては特に限定されず、例えばＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。そしてこれらスイッチモジュールに含まれるスイッチやダイオードなどの半導体素子は、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。半導体素子の構成材料としては特に限定されない。
【００４３】
＜電力変換装置の構成＞
次に、電力変換ユニット３００の構成を説明する。それに当たって、以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。ｘ方向が配列方向に相当する。
【００４４】
図２および図３に示すように電力変換ユニット３００は、これまでに図１に基づいて説明した電力変換装置５００の他に、冷却器６１０、コンデンサケース６３０、および、絶縁板６４０を有する。
【００４５】
冷却器６１０はこれまでに説明した計７つのスイッチモジュールを収納しつつ、これらを冷却する機能を果たす。コンデンサケース６３０は第１コンデンサ５１０と第２コンデンサ５５０を収納する機能を果たす。それとともにコンデンサケース６３０は正極バスバ３０１、負極バスバ３０２、Ｐバスバ３０３、および、Ｎバスバ３０４それぞれを支持する機能を果たす。絶縁板６４０はＰバスバ３０３とＮバスバ３０４を絶縁しつつ両者の位置を規定する機能を果たす。
【００４６】
なお図２では正極バスバ３０１と負極バスバ３０２の図示を省略している。図３では正極バスバ３０１と負極バスバ３０２、および、第１コンデンサ５１０の図示を省略している。
【００４７】
＜スイッチモジュール＞
これまでに説明したようにスイッチモジュールは封止樹脂５４３を有する。この封止樹脂５４３はｘ方向の厚さの薄い扁平形状を成している。図２〜図４に示すように封止樹脂５４３は６面を有する直方体形状を成している。封止樹脂５４３は、ｘ方向に離間して並ぶ第１主面５４３ａと第２主面５４３ｂ、ｙ方向に離間して並ぶ左面５４３ｃと右面５４３ｄ、および、ｚ方向に離間して並ぶ上面５４３ｅと下面を有する。
【００４８】
図２〜図４に示すように上面５４３ｅからコレクタ端子５４０ａ、エミッタ端子５４０ｂ、および、中点端子５４０ｃそれぞれの先端が突出している。コレクタ端子５４０ａ、エミッタ端子５４０ｂ、および、中点端子５４０ｃは右面５４３ｄから左面５４３ｃに向かって順に並んでいる。また上記した下面からゲート端子５４０ｄの先端が突出している。コレクタ端子５４０ａとエミッタ端子５４０ｂが接続端子に相当する。
【００４９】
＜冷却器＞
図４に示すように冷却器６１０は供給管６１１、排出管６１２、および、複数の中継管６１３を有する。供給管６１１と排出管６１２は複数の中継管６１３を介して連結されている。供給管６１１に冷媒が供給される。この冷媒は複数の中継管６１３を介して供給管６１１から排出管６１２へと流れる。
【００５０】
供給管６１１と排出管６１２はそれぞれｘ方向に延びている。供給管６１１と排出管６１２はｙ方向で離間している。複数の中継管６１３それぞれは供給管６１１から排出管６１２へと向かってｙ方向に沿って延びている。供給管６１１における外部から冷媒の供給される供給口６１１ａと、排出管６１２における中継管６１３から供給された冷媒を外部に排出する排出口６１２ａとはｙ方向で離間して並んでいる。
【００５１】
複数の中継管６１３はｘ方向で離間して並んでいる。隣り合う２つの中継管６１３の間に空隙が構成されている。冷却器６１０には計７個の空隙が構成されている。これら７個の空隙それぞれにＡ相スイッチモジュール５３０、Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｚ相スイッチモジュール５３６が個別に設けられている。これによりパワーモジュールが構成されている。
【００５２】
このように冷却器６１０の空隙に設けられた状態で７相のスイッチモジュールそれぞれの第２主面５４３ｂがｘ方向において供給口６１１ａ（排出口６１２ａ）側に位置している。ｙ方向において右面５４３ｄが供給管６１１側に位置している。左面５４３ｃが排出管６１２側に位置している。このために７相のスイッチモジュールそれぞれのコレクタ端子５４０ａ、エミッタ端子５４０ｂ、および、中点端子５４０ｃは供給管６１１から排出管６１２に向かって順にｙ方向に並んでいる。
【００５３】
これら７相のスイッチモジュールそれぞれの主面が中継管６１３と接触している。図示しないバネ体から付与される付勢力によって両者の接触面積が増大されている。これにより７相のスイッチモジュールそれぞれで発生した熱が中継管６１３を介して冷媒に放熱可能になっている。
【００５４】
なお、本実施形態では、ｘ方向において供給口６１１ａから離間する方向に、Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３、Ａ相スイッチモジュール５３０、Ｘ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６の順に並んでいる。そのためにＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３はＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６よりも供給管６１１と中継管６１３それぞれを流動する冷媒の上流側に位置している。Ｕ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３はＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６よりも冷媒によって冷却されやすくなっている。
【００５５】
＜コンデンサケースとコンデンサ素子＞
コンデンサケース６３０は絶縁性の樹脂材料から成る。コンデンサケース６３０に第１コンデンサ５１０と第２コンデンサ５５０が収納されている。図示しないがコンデンサケース６３０から第１コンデンサ５１０に接続された正極バスバ３０１と負極バスバ３０２の一部が露出されている。
【００５６】
図３に示すように本実施形態の第２コンデンサ５５０は第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２を有する。これら第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２それぞれはｙ方向に延びる角柱形状を成している。第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２それぞれはｙ方向に離間して並ぶ２つの底面を有する。これら２つ底面それぞれに電極が形成されている。
【００５７】
第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２はｘ方向で並ぶ態様でコンデンサケース６３０に収納されている。これら２つのコンデンサ素子の備える２つの電極のうちの一方にＰバスバ３０３が接続される。２つの電極のうちの他方にＮバスバ３０４が接続される。２つのコンデンサ素子はＰバスバ３０３とＮバスバ３０４との間で並列接続されている。これら２つのコンデンサ素子の静電容量の総量が第２コンデンサ５５０の静電容量になっている。
【００５８】
＜Ｐバスバ＞
Ｐバスバ３０３は金属製の平板をプレス加工することで製造される。図３に示すようにＰバスバ３０３はｚ方向の厚さの薄い第１基部３１１とｙ方向の厚さの薄い第１電極部３１２とが一体的に連結されてなる。Ｐバスバ３０３はｘ方向に面する平面において略Ｌ字形状を成している。
【００５９】
第１基部３１１はｚ方向に面する平面においてｘ方向を長手方向とする矩形を成している。第１基部３１１はｚ方向に並ぶ第１上面３１１ａと第１下面を有する。また第１基部３１１はこれら２面を連結する４つの側面を有する。第１基部３１１はｙ方向に並ぶ第１左面３１１ｃと第１右面３１１ｄ、および、ｘ方向に並ぶ第１前面３１１ｅと第１後面３１１ｆを有する。
【００６０】
図３に示すように第１基部３１１には第１上面３１１ａと第１下面とに貫通する第１通し孔３１１ｇが形成されている。第１通し孔３１１ｇは、ｙ方向において第１右面３１１ｄよりも第１左面３１１ｃ側に位置している。第１基部３１１における第１右面３１１ｄ側は第１通し孔３１１ｇの非形成領域になっている。
【００６１】
本実施形態では計１０個の第１通し孔３１１ｇが第１基部３１１に形成されている。これら１０個の第１通し孔３１１ｇはｘ方向に離間して並んでいる。ｘ方向とｙ方向を行列方向として、１０個の第１通し孔３１１ｇが１０行１列に配列している。
【００６２】
また第１基部３１１には、第１通し孔３１１ｇを区画する環状の側面から第１上面３１１ａの上方に向かってｚ方向に起立する第１接続部３１１ｈが一体的に連結されている。計１０個の第１接続部３１１ｈがｘ方向に離間して並んでいる。
【００６３】
第１電極部３１２はｙ方向に面する平面においてｘ方向を長手方向とする矩形を成している。第１電極部３１２はｙ方向に並ぶ第１電極面３１２ａと第１裏面３１２ｂを有する。そして第１電極部３１２はこれら２面を連結する４つの側面を有する。
【００６４】
第１電極部３１２は第１基部３１１よりもｘ方向の長さが長くなっている。第１電極部３１２の有するｘ方向を長手として延びる２つの側面のうちの一方の一部が、第１基部３１１の第１右面３１１ｄに連結されている。第１電極部３１２の有するｘ方向を長手として延びる２つの側面のうちの一方の一部が第１基部３１１と非連結になっている。
【００６５】
以下においては表記を簡便とするために、第１電極部３１２における第１基部３１１との連結部位を含みつつｘ方向に延びる部位を第１連結部３１３と示す。第１電極部３１２における第１基部３１１との非連結部位を含みつつｘ方向に延びる部位を第１非連結部３１４と示す。
【００６６】
この第１連結部３１３の有するｙ方向に面する平面においてｚ方向を短手として延びる２つの側面のうちの一方が第１非連結部３１４と一体的に連結されている。第１非連結部３１４はこれら２つの側面のうちの一方から離間する態様でｘ方向に延びている。そしてこれら２つの側面のうちの他方が第１基部３１１の第１前面３１１ｅとｘ方向に面する平面において連続的につながっている。
【００６７】
以上に示した第１基部３１１と第１電極部３１２との連結形態のため、第１基部３１１に形成された第１接続部３１１ｈと第１連結部３１３との間の沿面距離よりも、第１接続部３１１ｈと第１非連結部３１４との間の沿面距離の方が長くなっている。
【００６８】
＜絶縁板＞
絶縁板６４０は絶縁性の樹脂材料から成る。図３に示すように絶縁板６４０はｚ方向の厚さの薄い平板形状を成している。
【００６９】
絶縁板６４０はｚ方向に面する平面においてｘ方向を長手方向とする矩形を成している。絶縁板６４０はｚ方向に並ぶ第２上面６４０ａと第２下面を有する。また絶縁板６４０はこれら２面を連結する４つの側面を有する。絶縁板６４０はｙ方向に並ぶ第２左面６４０ｃと第２右面６４０ｄ、および、ｘ方向に並ぶ第２前面６４０ｅと第２後面６４０ｆを有する。
【００７０】
図３に示すように絶縁板６４０には第２上面６４０ａと第２下面とに貫通する第２通し孔６４０ｇと第３通し孔６４０ｈが形成されている。第２通し孔６４０ｇは第３通し孔６４０ｈよりも、ｙ方向において第２左面６４０ｃから離れている。換言すれば、第３通し孔６４０ｈは第２通し孔６４０ｇよりも、ｙ方向において第２左面６４０ｃ側に位置している。
【００７１】
本実施形態では計１０個の第２通し孔６４０ｇと計１０個の第３通し孔６４０ｈが絶縁板６４０に形成されている。１０個の第２通し孔６４０ｇはｘ方向に離間して並んでいる。１０個の第３通し孔６４０ｈもｘ方向に離間して並んでいる。これら１０個の第２通し孔６４０ｇと１０個の第３通し孔６４０ｈとがｙ方向に離間して並んでいる。ｘ方向とｙ方向を行列方向として、計２０個の通し孔が１０行２列に配列している。
【００７２】
＜Ｎバスバ＞
Ｎバスバ３０４は金属製の平板をプレス加工することで製造される。図３に示すようにＮバスバ３０４はｚ方向の厚さの薄い第２基部３１５とｙ方向の厚さの薄い第２電極部３１６とが一体的に連結されてなる。Ｎバスバ３０４はｘ方向に面する平面において略Ｌ字形状を成している。
【００７３】
第２基部３１５はｚ方向に面する平面においてｘ方向を長手方向とする矩形を成している。第２基部３１５はｚ方向に並ぶ第３上面３１５ａと第３下面を有する。また第２基部３１５はこれら２面を連結する４つの側面を有する。第２基部３１５はｙ方向に並ぶ第３左面３１５ｃと第３右面３１５ｄ、および、ｘ方向に並ぶ第３前面３１５ｅと第３後面３１５ｆを有する。
【００７４】
図３に示すように第２基部３１５には第３上面３１５ａと第３下面とに貫通する第４通し孔３１５ｇと第５通し孔３１５ｈが形成されている。第４通し孔３１５ｇは第５通し孔３１５ｈよりも、ｙ方向において第３左面３１５ｃから離れている。換言すれば、第５通し孔３１５ｈは第４通し孔３１５ｇよりも、ｙ方向において第３左面３１５ｃ側に位置している。
【００７５】
本実施形態では計１０個の第４通し孔３１５ｇと計１０個の第５通し孔３１５ｈが第２基部３１５に形成されている。１０個の第４通し孔３１５ｇはｘ方向に離間して並んでいる。１０個の第５通し孔３１５ｈもｘ方向に離間して並んでいる。これら１０個の第４通し孔３１５ｇと１０個の第５通し孔３１５ｈとがｙ方向に離間して並んでいる。ｘ方向とｙ方向を行列方向として、計２０個の通し孔が１０行２列に配列している。
【００７６】
また第２基部３１５には、第５通し孔３１５ｈを区画する環状の側面から第３上面３１５ａの上方に向かってｚ方向に起立する第２接続部３１５ｉが一体的に連結されている。計１０個の第２接続部３１５ｉがｘ方向に離間して並んでいる。
【００７７】
第２電極部３１６はｙ方向に面する平面においてｘ方向を長手方向とする矩形を成している。第２電極部３１６はｙ方向に並ぶ第２電極面３１６ａと第２裏面３１６ｂを有する。そして第２電極部３１６はこれら２面を連結する４つの側面を有する。
【００７８】
第２電極部３１６は第２基部３１５よりもｘ方向の長さが長くなっている。第２電極部３１６の有するｘ方向を長手として延びる２つの側面のうちの一方の一部が、第２基部３１５の第３右面３１５ｄに連結されている。第２電極部３１６の有するｘ方向を長手として延びる２つの側面のうちの一方の一部が第２基部３１５と非連結になっている。
【００７９】
以下においては表記を簡便とするために、第２電極部３１６における第２基部３１５との連結部位を含みつつｘ方向に延びる部位を第２連結部３１７と示す。第２電極部３１６における第２基部３１５との非連結部位を含みつつｘ方向に延びる部位を第２非連結部３１８と示す。
【００８０】
この第２連結部３１７の有するｙ方向に面する平面においてｚ方向を短手として延びる２つの側面のうちの一方が第２非連結部３１８と一体的に連結されている。第２非連結部３１８はこれら２つの側面のうちの一方から離間する態様でｘ方向に延びている。そしてこれら２つの側面のうちの他方が第２基部３１５の第３前面３１５ｅとｘ方向に面する平面において連続的につながっている。
【００８１】
以上に示した第２基部３１５と第２電極部３１６との連結形態のため、第２基部３１５に形成された第２接続部３１５ｉと第２連結部３１７との間の沿面距離よりも、第２接続部３１５ｉと第２非連結部３１８との間の沿面距離の方が長くなっている。
【００８２】
＜連結形態＞
次に図４〜図８に基づいてスイッチモジュールのＰバスバ３０３とＮバスバ３０４を介した第１コンデンサ素子５５１および第２コンデンサ素子５５２との接続形態を説明する。これらの図面においては、表記を明りょうとするためにコレクタ端子５４０ａ、エミッタ端子５４０ｂ、および、中点端子５４０ｃそれぞれを黒塗りで示している。
【００８３】
なお、図４〜図８では説明の都合上、Ｐバスバ３０３とＮバスバ３０４それぞれを個別にスイッチモジュールに配置するように示している。しかしながら、例えばこれら２つのバスバが絶縁板６４０を介して一体的に連結されたバスバモジュールをスイッチモジュールに配置してもよい。第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２に連結されるとともに一部がコンデンサケース６３０に収納されたバスバモジュールをスイッチモジュールに配置してもよい。
【００８４】
以下、ｘ方向に並ぶ１０個の第１通し孔３１１ｇおよび第１接続部３１１ｈそれぞれに対して、第１前面３１１ｅから第１後面３１１ｆに向かうにしたがって数字の増大する番数を付与して説明する。同様にして、ｘ方向に並ぶ１０個の第２通し孔６４０ｇおよび第３通し孔６４０ｈそれぞれに対して、第２前面６４０ｅから第２後面６４０ｆに向かうにしたがって数字の増大する番数を付与して説明する。ｘ方向に並ぶ１０個の第４通し孔３１５ｇ、第５通し孔３１５ｈ、および、第２接続部３１５ｉそれぞれに対して、第３前面３１５ｅから第３後面３１５ｆに向かうにしたがって数字の増大する番数を付与して説明する。図５〜図８ではこの番数を示す１〜１０の番号を通し孔の隣に図示している。第１番目の番数はｘ方向において冷却器６１０の供給口６１１ａ（排出口６１２ａ）側に位置している。
【００８５】
図５に示すようにＰバスバ３０３は、第１基部３１１の第１下面が７相のスイッチモジュールそれぞれの上面５４３ｅおよび冷却器６１０の供給管６１１それぞれとｚ方向で対向する態様でｚ方向においてパワーモジュールの上方に設けられる。第１基部３１１に形成された計１０個の第１通し孔３１１ｇのうちの７つに、７相のスイッチモジュールのコレクタ端子５４０ａが通される。本実施形態では第１番目から第７番目の第１通し孔３１１ｇにコレクタ端子５４０ａが通される。
【００８６】
具体的に言えば、端側の第１番目から第３番目の第１通し孔３１１ｇにＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３のコレクタ端子５４０ａが通される。中央側の第４番目の第１通し孔３１１ｇにＡ相スイッチモジュール５３０のコレクタ端子５４０ａが通される。中央側の第５番目から第７番目の第１通し孔３１１ｇにＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６のコレクタ端子５４０ａが通される。
【００８７】
第１通し孔３１１ｇを通ったコレクタ端子５４０ａはｚ方向において第１上面３１１ａの上方に突出する。この第１上面３１１ａの上方に突出したコレクタ端子５４０ａの先端と第１接続部３１１ｈとがｘ方向で対向する態様でレーザ照射によって接合される。
【００８８】
図６に示すように第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２は、ｚ方向で第１基部３１１の第１上面３１１ａにおける第１通し孔３１１ｇの非形成領域と対向する態様でＰバスバ３０３に設けられる。この際、第１コンデンサ素子５５１はｙ方向で第１連結部３１３と対向する。第２コンデンサ素子５５２はｙ方向で第１連結部３１３と第１非連結部３１４それぞれと対向する。第１コンデンサ素子５５１の有する２つの電極のうちの一方が第１連結部３１３の第１電極面３１２ａに接合される。第２コンデンサ素子５５２の有する２つの電極のうちの一方が第１連結部３１３と第１非連結部３１４それぞれの第１電極面３１２ａに接合される。
【００８９】
係る接続構成のため、第１電極部３１２と第１基部３１１とを介した第１コンデンサ素子５５１とコレクタ端子５４０ａとの間の通電経路長が短くなりやすくなっている。第１電極部３１２と第１基部３１１とを介した第２コンデンサ素子５５２とコレクタ端子５４０ａとの間の通電経路長のほうが長くなりやすくなっている。
【００９０】
図７に示すように絶縁板６４０は、ｚ方向で第２下面がＰバスバ３０３の第１基部３１１の第１上面３１１ａと対向する態様でＰバスバ３０３に積層される。この積層配置によって、絶縁板６４０に形成された計１０個の第２通し孔６４０ｇがＰバスバ３０３に形成された計１０個の第１通し孔３１１ｇとｚ方向で連通される。計１０個の第２通し孔６４０ｇに計１０個の第１接続部３１１ｈが挿通される。
【００９１】
それとともに、計１０個の第２通し孔６４０ｇのうちの７つに、７相のスイッチモジュールのコレクタ端子５４０ａが通される。本実施形態では第１番目から第７番目の第２通し孔６４０ｇにコレクタ端子５４０ａが通される。
【００９２】
また、上記した積層配置において、絶縁板６４０における第３通し孔６４０ｈの形成部位はＰバスバ３０３とｚ方向で非対向になる。計１０個の第３通し孔６４０ｈのうちの７つに、７相のスイッチモジュールのエミッタ端子５４０ｂが通される。本実施形態では第１番目から第７番目の第３通し孔６４０ｈにエミッタ端子５４０ｂが通される。
【００９３】
図８に示すようにＮバスバ３０４の第２基部３１５は、ｚ方向で第３下面が絶縁板６４０の第２上面６４０ａと対向する態様で絶縁板６４０に積層される。この積層配置によって、Ｎバスバ３０４に形成された計１０個の第４通し孔３１５ｇが絶縁板６４０に形成された計１０個の第２通し孔６４０ｇとｚ方向で連通される。計１０個の第４通し孔３１５ｇに計１０個の第１接続部３１１ｈが挿通される。
【００９４】
それとともに、計１０個の第４通し孔３１５ｇのうちの７つに、７相のスイッチモジュールのコレクタ端子５４０ａが通される。本実施形態では第１番目から第７番目の第４通し孔３１５ｇにコレクタ端子５４０ａが通される。
【００９５】
また、上記した積層配置によって、Ｎバスバ３０４に形成された計１０個の第５通し孔３１５ｈが絶縁板６４０に形成された計１０個の第３通し孔６４０ｈとｚ方向で連通される。
【００９６】
それとともに、計１０個の第５通し孔３１５ｈのうちの７つに、７相のスイッチモジュールのエミッタ端子５４０ｂが通される。本実施形態では第１番目から第７番目の第５通し孔３１５ｈにエミッタ端子５４０ｂが通される。
【００９７】
具体的に言えば、端側の第１番目から第３番目の第５通し孔３１５ｈにＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３のエミッタ端子５４０ｂが通される。中央側の第４番目の第５通し孔３１５ｈにＡ相スイッチモジュール５３０のエミッタ端子５４０ｂが通される。中央側の第５番目から第７番目の第５通し孔３１５ｈにＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６のエミッタ端子５４０ｂが通される。
【００９８】
第５通し孔３１５ｈを通ったエミッタ端子５４０ｂはｚ方向において第３上面３１５ａの上方に突出する。この第３上面３１５ａの上方に突出したエミッタ端子５４０ｂの先端と第２接続部３１５ｉとがｘ方向で対向する態様でレーザ照射によって接合される。
【００９９】
また図８に示すようにＮバスバ３０４の第２電極部３１６は、ｙ方向で第２電極面３１６ａが第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２それぞれと対向する。第２連結部３１７の第２電極面３１６ａに第１コンデンサ素子５５１の有する２つの電極のうちの他方が接合される。第２連結部３１７と第２非連結部３１８それぞれの第２電極面３１６ａに第２コンデンサ素子５５２の有する２つの電極のうちの他方が接合される。
【０１００】
係る接続構成のため、第２電極部３１６と第２基部３１５とを介した第１コンデンサ素子５５１とエミッタ端子５４０ｂとの間の通電経路長が短くなりやすくなっている。第２電極部３１６と第２基部３１５とを介した第２コンデンサ素子５５２とエミッタ端子５４０ｂとの間の通電経路長のほうが長くなりやすくなっている。
【０１０１】
＜汎用性の向上＞
上記したようにＰバスバ３０３は７つのコレクタ端子５４０ａと接続するための第１通し孔３１１ｇと第１接続部３１１ｈを１０個有する。Ｎバスバ３０４は７つのエミッタ端子５４０ｂと接続するための第５通し孔３１５ｈと第２接続部３１５ｉを１０個有する。またＮバスバ３０４は７つのコレクタ端子５４０ａを通すための第４通し孔３１５ｇを１０個有する。絶縁板６４０は第１接続部３１１ｈとコレクタ端子５４０ａを通すための第２通し孔６４０ｇおよびエミッタ端子５４０ｂを通すための第３通し孔６４０ｈを１０個有する。
【０１０２】
このようにＰバスバ３０３はコレクタ端子５４０ａの総数よりも多くの第１通し孔３１１ｇと第１接続部３１１ｈを有する。Ｎバスバ３０４はエミッタ端子５４０ｂの総数よりも多くの第５通し孔３１５ｈと第２接続部３１５ｉを有する。またＮバスバ３０４はコレクタ端子５４０ａの総数よりも多くの第４通し孔３１５ｇを有する。絶縁板６４０はコレクタ端子５４０ａ（エミッタ端子５４０ｂ）の総数よりも多くの第２通し孔６４０ｇと第３通し孔６４０ｈを有する。
【０１０３】
これによれば、スイッチモジュールの数が増加した結果、コレクタ端子５４０ａとエミッタ端子５４０ｂそれぞれの総数が増加したとしても、Ｐバスバ３０３とＮバスバ３０４、および、絶縁板６４０それぞれの形状を設計変更せずに、スイッチモジュールと第２コンデンサ５５０とを接続できる。このようにスイッチモジュールの数の変化に対してＰバスバ３０３とＮバスバ３０４、および、絶縁板６４０それぞれの汎用性が向上されている。
【０１０４】
＜インダクタンス成分＞
ところで、Ｐバスバ３０３およびＮバスバ３０４を介したスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分は、Ｐバスバ３０３およびＮバスバ３０４それぞれの通電経路長が長くなるほどに高まる性質を有する。インダクタンス成分が高まると、これらバスバを流れる電流の時間変化時に生じるサージ電圧が増大する。
【０１０５】
Ｐバスバ３０３において電流は、第１接続部３１１ｈにおけるコレクタ端子５４０ａとの接続部位と、第１コンデンサ素子５５１の有する２つの電極のうちの一方の第１電極部３１２との接合部位との間の第１通電経路で流れる。またＰバスバ３０３において電流は、第１接続部３１１ｈにおけるコレクタ端子５４０ａとの接続部位と、第２コンデンサ素子５５２の有する２つの電極のうちの一方の第１電極部３１２との接合部位との間の第２通電経路で流れる。
【０１０６】
Ｐバスバ３０３におけるスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の通電経路長は、これら第１通電経路と第２通電経路の合算値に成る。そのためにＰバスバ３０３におけるスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分は、第１通電経路と第２通電経路の合算値が長くなるほどに高まる。
【０１０７】
Ｎバスバ３０４において電流は、第２接続部３１５ｉにおけるエミッタ端子５４０ｂとの接続部位と、第１コンデンサ素子５５１の有する２つの電極のうちの他方の第２電極部３１６との接合部位との間の第３通電経路で流れる。またＮバスバ３０４において電流は、第２接続部３１５ｉにおけるエミッタ端子５４０ｂとの接続部位と、第２コンデンサ素子５５２の有する２つの電極のうちの他方の第２電極部３１６との接合部位との間の第４通電経路で流れる。
【０１０８】
Ｎバスバ３０４におけるスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の通電経路長は、これら第３通電経路と第４通電経路の合算値に成る。そのためにＮバスバ３０４におけるスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分は、第３通電経路と第４通電経路の合算値が長くなるほどに高まる。
【０１０９】
以上により、Ｐバスバ３０３およびＮバスバ３０４を介した複数のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分は、各スイッチモジュールに対する第１通電経路長〜第４通電経路長を総和した総通電経路長が長くなるほどに高まる。
【０１１０】
上記したように本実施形態では、第１電極部３１２と第１基部３１１とを介した第１コンデンサ素子５５１とコレクタ端子５４０ａとの間の通電経路長が短くなりやすくなっている。第２電極部３１６と第２基部３１５とを介した第１コンデンサ素子５５１とエミッタ端子５４０ｂとの間の通電経路長が短くなりやすくなっている。
【０１１１】
そして、第１電極部３１２と第１基部３１１とを介した第２コンデンサ素子５５２とコレクタ端子５４０ａとの間の通電経路長が長くなりやすくなっている。第２電極部３１６と第２基部３１５とを介した第２コンデンサ素子５５２とエミッタ端子５４０ｂとの間の通電経路長が長くなりやすくなっている。
【０１１２】
番数の低い第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉそれぞれは番数の高い第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉそれぞれよりも、バスバ内の通電経路において、第２コンデンサ素子５５２から離れている。
【０１１３】
以上により、本実施形態で例示したＰバスバ３０３とＮバスバ３０４それぞれに対する第１コンデンサ素子５５１と第２コンデンサ素子５５２の接続形態の場合、総通電経路長は、番数の低い接続部にスイッチモジュールの端子が接続されると長くなりやすい。総通電経路長は、番数の中くらいの接続部だけにスイッチモジュールの端子が接続される場合よりも、番数の低い接続部だけにスイッチモジュールの端子が接続される場合のほうが長くなりやすくなっている。なお、具体的に例示すれば、低い番数は第１番目から第３番目である。中くらいの番数は第４番目から第７番目である。そして高い番数は第８番目から第１０番目である。
【０１１４】
これに対して本実施形態では第１番目から第７番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続されている。第１番目から第７番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されている。
【０１１５】
詳しく言えば、第１番目から第３番目の第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉにＵ相スイッチモジュール５３１〜Ｗ相スイッチモジュール５３３のコレクタ端子５４０ａとエミッタ端子５４０ｂが接続されている。第４番目の第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉにＡ相スイッチモジュール５３０のコレクタ端子５４０ａとエミッタ端子５４０ｂが接続されている。第５番目から第７番目の第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉにＸ相スイッチモジュール５３４〜Ｚ相スイッチモジュール５３６のコレクタ端子５４０ａとエミッタ端子５４０ｂが接続されている。
【０１１６】
したがってＵ相〜Ｗ相のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の総通電経路長は、Ｘ相〜Ｚ相のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の総通電経路長よりも長くなりやすくなっている。Ｕ相〜Ｗ相のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分は、Ｘ相〜Ｚ相のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分よりも高くなりやすくなっている。
【０１１７】
したがってＵ相〜Ｗ相のスイッチモジュールに含まれるハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２のスイッチング速度を速めると、このスイッチモジュールで発生するサージ電圧が高まりやすくなっている。そこでこれらスイッチのスイッチング速度を遅らせることでサージ電圧の高まりを抑制することが考えられる。しかしながらこの場合、スイッチング損失の増大による昇温、という新たな課題が生じる。
【０１１８】
これに対して本実施形態では、Ｕ相〜Ｗ相のスイッチモジュールはＸ相〜Ｚ相のスイッチモジュールよりも冷媒の上流側に位置している。そのためにＵ相〜Ｗ相のスイッチモジュールはＸ相〜Ｚ相のスイッチモジュールよりも冷媒によって冷却されやすくなっている。したがってＵ相〜Ｗ相のスイッチモジュールに含まれるスイッチのスイッチング速度を遅らせることでサージ電圧の高まりを抑制したとしても、このスイッチモジュールでの昇温が抑制される。
【０１１９】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１２０】
（第１の変形例）
本実施形態では冷却器６１０に７個のスイッチモジュールが収納される例を示した。しかしながら例えば図９に示すように冷却器６１０に９個のスイッチモジュールが収納されてもよい。このようにスイッチモジュールの数が増大したとしても、Ｐバスバ３０３とＮバスバ３０４それぞれの形状を変更しなくとも、これらバスバを介して９個のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０とを接続することができる。なお図９では符号の増大を抑制するために新たなスイッチモジュールに５３６の符号を付与している。
【０１２１】
また、図１０に示すように冷却器６１０に４個のスイッチモジュールが収納されてもよい。係る構成においても、Ｐバスバ３０３とＮバスバ３０４それぞれの形状を変更しなくとも、これらバスバを介して４個のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０とを接続することができる。
【０１２２】
（第２の変形例）
本実施形態では第１番目から第７番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続される例を示した。第１番目から第７番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続される例を示した。しかしながら何番目の接続部にスイッチモジュールの端子が接続されてもよい。
【０１２３】
例えば図１１に示す変形例では、第２番目から第８番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続されるとともに、第２番目から第８番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されている。図１２に示す変形例では、第４番目から第７番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続されるとともに、第４番目から第７番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されている。
【０１２４】
このように何番目の接続部にスイッチモジュールの端子が接続されてもよいが、Ｐバスバ３０３およびＮバスバ３０４を介したスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の総通電経路長の短くなる接続部を接続対象として選択するとよい。
【０１２５】
本実施形態で説明したように、Ｐバスバ３０３とＮバスバ３０４の総通電経路長は、番数の低い接続部にスイッチモジュールの端子が接続されると長くなりやすくなっている。具体的に言えば、例えば第１番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続され、第１番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されると総通電経路長が長くなりやすくなっている。
【０１２６】
これに対して図１１と図１２に示す変形例では、第１番目の第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉにスイッチモジュールの端子が接続されていない。そのためにＰバスバ３０３およびＮバスバ３０４を介した複数のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間の総通電経路長が短く成りやすくなっている。Ｐバスバ３０３およびＮバスバ３０４を介した複数のスイッチモジュールと第２コンデンサ５５０との間のインダクタンス成分が低まりやすくなっている。
【０１２７】
なお、当然ながらにして、番数の高い第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉそれぞれは番数の低い第１接続部３１１ｈと第２接続部３１５ｉそれぞれよりも、上記の通電経路長において、第１コンデンサ素子５５１から離れる。そのために番数の高い接続部にバスバを接続すると、総通電経路長が長くなりやすくなっている。総通電経路長は、番数の中くらいの接続部だけにスイッチモジュールの端子が接続される場合よりも、番数の高い接続部だけにスイッチモジュールの端子が接続される場合のほうが長くなりやすくなっている。
【０１２８】
これを回避するために特に図１２に示す変形例では、番数の中くらいの第４番目から第７番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続され、第４番目から第７番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されている。このように通電経路長の長くなりやすい接続部とスイッチモジュールの端子とを非接続としてもよい。より限定的に言えば、通電経路長の最も長くなりやすい接続部とスイッチモジュールの端子とを非接続としてもよい。これによりインダクタンス成分に起因するサージ電圧が低減される。
【０１２９】
また、もう図示しないが、番数の中くらい側から高い側の第５番目から第８番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続され、第５番目から第８番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されてもよい。番数の低い側から中くらい側の第３番目から第６番目の第１接続部３１１ｈにコレクタ端子５４０ａが接続され、第３番目から第６番目の第２接続部３１５ｉにエミッタ端子５４０ｂが接続されてもよい。両端側の接続部にスイッチモジュールの端子が接続されてもよい。そして番数の低い接続部の端子との非接続数Ｎ１と番数の高い接続部の端子との非接続数Ｎ２とが等しくとも異なっていてもよい。
【０１３０】
さらに言えば、両端側に位置する番数の低い側の接続部と番数の高い側の接続部それぞれにスイッチモジュールの端子が接続され、中央側に位置する番数の中くらい側の接続部のうちの少なくとも１つが端子と非接続の構成を採用することもできる。
【０１３１】
（第３の変形例）
本実施形態ではＰバスバ３０３が第１通し孔３１１ｇと第１接続部３１１ｈを１０個有する例を示した。絶縁板６４０が第２通し孔６４０ｇと第３通し孔６４０ｈを１０個有する例を示した。Ｎバスバ３０４が第４通し孔３１５ｇ、第５通し孔３１５ｈ、および、第２接続部３１５ｉを１０個有する例を示した。しかしながらこれら通し孔と接続部の数としては上記例に限定されない。接続の想定される複数のスイッチモジュールのコレクタ端子５４０ａ（エミッタ端子５４０ｂ）の総数よりも多ければよい。
【０１３２】
（第４の変形例）
本実施形態では第１連結部３１３の有するｙ方向に面する平面においてｚ方向を短手として延びる２つの側面のうちの他方が第１基部３１１の第１前面３１１ｅとｘ方向に面する平面において連続的につながっている例を示した。しかしながら、この側面と第１前面３１１ｅとはｘ方向に面する平面において連続的につながっていなくともよい。
【０１３３】
同様にして、本実施形態では第２連結部３１７の有するｙ方向に面する平面においてｚ方向を短手として延びる２つの側面のうちの他方が第２基部３１５の第３前面３１５ｅとｘ方向に面する平面において連続的につながっている例を示した。しかしながら、この側面と第３前面３１５ｅとはｘ方向に面する平面において連続的につながっていなくともよい。例えば、これら２つの面のｘ方向の位置が異なるために、２つの面がｘ方向に面する平面において非連続となっていてもよい。
【０１３４】
（第５の変形例）
本実施形態ではハイサイドスイッチ５４１とローサイドスイッチ５４２、および、ハイサイドダイオード５４１ａとローサイドダイオード５４２ａが封止樹脂５４３に被覆保護されて１つのスイッチモジュールが構成される例を示した。
【０１３５】
しかしながらこれとは異なり、例えばハイサイドスイッチ５４１とハイサイドダイオード５４１ａが樹脂封止されて１つのスイッチモジュールが構成されてもよい。ローサイドスイッチ５４２とローサイドダイオード５４２ａが樹脂封止されて１つのスイッチモジュールが構成されてもよい。スイッチモジュールの構成形態としては特に限定されない。
【０１３６】
（その他の変形例）
本実施形態では電力変換ユニット３００が電力変換装置５００の構成要素の全てを有する例を示した。しかしながら電力変換ユニット３００にはコンバータ５０１とインバータ５０２のうちの一方の構成要素が含まれていればよい。若しくは、電力変換ユニット３００にはコンバータ５０１とインバータ５０２それぞれの一部の構成要素が含まれていればよい。少なくとも電力変換ユニット３００に電力変換装置５００の構成要素として第２コンデンサ５５０と複数のスイッチモジュールが含まれていればよい。
【０１３７】
本実施形態では電力変換ユニット３００が電気自動車用の車載システム１００に含まれる例を示した。しかしながら電力変換ユニット３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータと内燃機関を備えるハイブリッドシステムに電力変換ユニット３００が含まれる構成を採用することもできる。
【０１３８】
本実施形態ではモータ４００が２つの第１ＭＧ４０１と第２ＭＧ４０２を有する例を示した。しかしながらモータ４００が単数のＭＧを有する構成を採用することもできる。この場合、電力変換ユニット３００のインバータ５０２は最低３相のスイッチモジュールを有する。
【符号の説明】
【０１３９】
１００…車載システム、２００…バッテリ、３００…電力変換ユニット、３０３…Ｐバスバ、３０４…Ｎバスバ、３１１…第１基部、３１１ｇ…第１通し孔、３１１ｈ…第１接続部、３１２…第１電極部、３１５…第２基部、３１５ｇ…第４通し孔、３１５ｈ…第５通し孔、３１５ｉ…第２接続部、３１５…第２電極部、４００…モータ、５００…電力変換装置、５３０…Ａ相スイッチモジュール、５３１…Ｕ相スイッチモジュール、５３２…Ｖ相スイッチモジュール、５３３…Ｗ相スイッチモジュール、５３４…Ｘ相スイッチモジュール、５３５…Ｙ相スイッチモジュール、５３６…Ｚ相スイッチモジュール、５４０ａ…コレクタ端子、５４０ｂ…エミッタ端子、５５０…第２コンデンサ、６１０…冷却器、６１１…供給管、６１１ａ…供給口、６１２…排出管、６１３…中継管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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