(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤタグと読み出し書き込み部との無線通信を可能とし、且つ、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない研削ホイールを提供する。【解決手段】被加工物を研削するための研削ホイールであって、研削ホイールは、環状に配列された複数の研削砥石が設けられる第１面と、第１面とは反対側に位置する第２面と、第２面から予め定められた深さ位置まで設けられた第１の穴部とを有するホイール基台と、第１の穴部内に非導電材料によって封止され、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグと、を備える研削ホイールを提供する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を研削するための研削ホイールであって、
該研削ホイールは、
環状に配列された複数の研削砥石が設けられる第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第２面から予め定められた深さ位置まで設けられた第１の穴部とを有するホイール基台と、
該第１の穴部内に非導電材料によって封止され、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグと、
を備えることを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
該第１の穴部は、該第１面における該複数の研削砥石が設けられる領域よりも内側の位置に対応する該第２面の所定位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の研削ホイール。
【請求項３】
該ホイール基台は、
円盤状の中央領域と、
該中央領域よりも外側に位置し、該ホイール基台の厚さ方向で該中央領域の下面よりも下方に突出する環状凸領域と、を含み、
該中央領域及び該環状凸領域の上面は、該第２面に対応し、
該環状凸領域の下面は、該第１面に対応することを特徴とする請求項１又は２に記載の研削ホイール。
【請求項４】
研削装置であって、
該被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され請求項１から３のいずれかに記載の該研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
を備え、
該ホイールマウントは、該研削ホイールが該ホイールマウントに装着されたときに、該ホイール基台の厚さ方向で該ＲＦＩＤタグに対応する位置に設けられ、且つ、該研削ホイールの該第２面に対向する該ホイールマウントの下面に設けられた第２の穴部を有し、
該研削装置は、
該第２の穴部に非導電材料で封止され、該ＲＦＩＤタグに情報を読み出し書き込み可能な読み出し書き込み部を更に備えることを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を研削するための研削ホイール及びこの研削ホイールを備える研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面側にＩＣ（integrated circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された被加工物を所定の厚さに研削する場合、研削装置を用いて被加工物の裏面側が研削される。
【０００３】
研削装置は、通常、ウェーハ等の被加工物を吸引して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置された研削ユニットとを備える。研削ユニットは、下面側に研削砥石が固定された研削ホイールと、研削ホイールが固定されるホイールマウントと、ホイールマウントに固定され研削ホイールを回転させるスピンドルとを含む。
【０００４】
ところで、研削装置には複数の研削ユニットが設けられる場合がある。例えば、研削装置には、被加工物を粗く研削するための粗研削ホイールが装着される第１のスピンドルと、被加工物を仕上げ研削するための仕上げ研削ホイールが装着される第２のスピンドルとが設けられる。
【０００５】
この研削装置に対しては、通常、作業者が各スピンドルのホイールマウントに研削ホイールを手作業で装着するので、研削ホイールの誤装着が生じ得る。例えば、粗研削用の第１のスピンドルのホイールマウントに仕上げ研削用の研削ホイールを装着し、仕上げ研削用の第２のスピンドルのホイールマウントに粗研削用の研削ホイールを装着する等の誤装着が生じ得る。仮に、研削ホイールが誤装着された場合、粗研削及び仕上げ研削を予定した順序で行えないので問題となる。
【０００６】
また、作業者が研削ホイールの情報を研削装置に誤入力した場合にも問題が生じる。例えば、研削ホイールの研削砥石の特性及び使用履歴等を作業者が研削装置に誤入力した上で被加工物が研削され、そして、研削砥石が破損した場合や、研削により被加工物が損傷した場合等に、破損及び損傷の原因を事後的に検証することが困難になる。
【０００７】
これら誤装着及び誤入力の問題を解決するために、研削ホイールの種類の情報を有する無線ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグとも呼ばれる場合がある）を研削砥石の不使用領域である上端部に埋設することが知られている（例えば、特許文献１参照）。研削ホイールは、ホイール基台及び複数の研削砥石を有しており、特許文献１では、研削砥石の上端部がホイール基台に装着されている。
【０００８】
一方で、ホイール基台は一般的にアルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料で形成されている。それゆえ、無線ＩＣタグが埋設された研削砥石を装着したホイール基台の外周側面に、無線ＩＣタグの情報を読み出し且つ情報を無線ＩＣタグに書き込む、読み出し書き込み部を近づけても、ホイール基台の金属材料により無線ＩＣタグと読み出し書き込み部との無線信号が遮断されて通信ができないという問題がある。
【０００９】
これに対して、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付けることも知られている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、ホイール基台の外周側面に無線ＩＣタグを貼り付ける場合、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させたときに生じる遠心力等で無線ＩＣタグが飛散してしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−５１５９６号公報
【特許文献２】特開２０１５−２２６９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ＲＦＩＤタグ（即ち、上述の無線ＩＣタグ）と読み出し書き込み部との無線通信を可能とし、且つ、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない研削ホイールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様によれば、被加工物を研削するための研削ホイールであって、該研削ホイールは、環状に配列された複数の研削砥石が設けられる第１面と、該第１面とは反対側に位置する第２面と、該第２面から予め定められた深さ位置まで設けられた第１の穴部とを有するホイール基台と、該第１の穴部内に非導電材料によって封止され、情報が読み出され且つ書き込まれるＲＦＩＤタグと、を備える研削ホイールが提供される。
【００１３】
好ましくは、該第１の穴部は、該第１面における該複数の研削砥石が設けられる領域よりも内側の位置に対応する該第２面の所定位置に設けられている。
【００１４】
また、好ましくは、該ホイール基台は、円盤状の中央領域と、該中央領域よりも外側に位置し、該ホイール基台の厚さ方向で該中央領域の下面よりも下方に突出する環状凸領域と、を含み、該中央領域及び該環状凸領域の上面は、該第２面に対応し、該環状凸領域の下面は、該第１面に対応する。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、研削装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、該スピンドルの先端に固定され該研削ホイールが装着されるホイールマウントとを有し、該チャックテーブルに保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、を備え、該ホイールマウントは、該研削ホイールが該ホイールマウントに装着されたときに、該ホイール基台の厚さ方向で該ＲＦＩＤタグに対応する位置に設けられ、且つ、該研削ホイールの該第２面に対向する該ホイールマウントの下面に設けられた第２の穴部を有し、該研削装置は、該第２の穴部に非導電材料で封止され、該ＲＦＩＤタグに情報を読み出し書き込み可能な読み出し書き込み部を更に備えることを特徴とする研削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様に係る研削ホイールでは、研削砥石が設けられる第１面とは反対側の第２面に設けられた第１の穴部内にＲＦＩＤタグを非導電性材料によって封止するので、ＲＦＩＤタグと読み出し書き込み部との無線通信が可能となり、更に、研削ホイールを回転させてもＲＦＩＤタグが飛散しない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】研削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、第１実施形態に係る研削ホイールの下面図であり、図２（Ｂ）は、第１実施形態に係る研削ホイールの上面図である。
【図３】図２（Ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】第１実施形態に係る研削ユニットの一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の構成例を示す斜視図である。研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面にはＸ軸方向（加工送り方向）に沿って開口４ａが形成されており、この開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８が配置されている。
【００１９】
Ｘ軸移動機構８は、Ｘ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１４が設けられており、チャックテーブル１４の上面の一部は被加工物１１を吸引する吸引面１４ａを構成している。
【００２０】
吸引面１４ａは、ポーラスセラミックス等によってポーラス状に形成されており、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。被加工物１１を吸引面１４ａと接するように配置した状態で吸引源の負圧を吸引面１４ａに作用させることで、被加工物１１の表面側がチャックテーブル１４によって吸引されて保持される。
【００２１】
本実施形態の被加工物１１は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面側に形成された半導体ウェーハである。但し、被加工物１１は、化合物半導体等のシリコン以外の半導体材料から主として成る円盤状のウェーハであってよく、矩形状の板状の樹脂パッケージ基板であってもよい。
【００２２】
本実施形態の被加工物１１は、金属で形成された環状のフレーム１５の開口の中央部に配置されており、被加工物１１の表面側とフレーム１５とは、接着剤等を介して保護テープ１３により固定されている。被加工物１１、保護テープ１３及びフレーム１５は、被加工物ユニット１７を構成している。
【００２３】
なお、図１では特に円盤状の被加工物１１の保持を想定してチャックテーブル１４及び吸引面１４ａが上面視で円形に形成された例を示すが、チャックテーブル１４及び吸引面１４ａの形状は、チャックテーブル１４によって保持される被加工物１１の形状等に応じて適宜変更できる。
【００２４】
チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４はＸ軸移動テーブル８ａと共にＸ軸方向に移動する。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル８ａを除くＸ軸移動機構８は、Ｘ軸方向で伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１０で覆われている。本実施形態では、Ｘ軸方向でＸ軸移動テーブル８ａを挟むように、一対の防塵防滴カバー１０が配置されている。
【００２６】
Ｘ軸方向における開口４ａの一端には研削加工の条件等を入力するための操作パネル１２が設置されている。また、Ｘ軸方向において操作パネル１２の反対側に位置する開口４ａの他端には、開口４ａよりも上方に延伸する直方体状の支持構造６が設けられている。
【００２７】
支持構造６の一端側には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿うように配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、この一対のＺ軸ガイドレール１８にはＺ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。
【００２８】
Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール１８と概ね平行な方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が螺合されている。
【００２９】
Ｚ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物１１に研削加工を施す研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を含み、スピンドルハウジング３０には回転軸となるスピンドル３２が回転可能な状態で収容されている。
【００３１】
スピンドル３２の先端部（下端部）は、スピンドルハウジング３０の外部に露出している。このスピンドル３２の先端部には、ステンレス鋼等の金属材料で形成された円盤状のホイールマウント３４の上面が固定される。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着される。
【００３２】
次に、この研削ホイール３６の構造の詳細について説明する。図２（Ａ）は、第１実施形態に係る研削ホイール３６の下面図であり、図２（Ｂ）は、第１実施形態に係る研削ホイール３６の上面図である。図３は、図２（Ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【００３３】
研削ホイール３６は、アルミニウム等の金属材料で形成された略円盤状のホイール基台３８を有する。ホイール基台３８は、円盤状の中央領域４０と、この中央領域４０を囲むように中央領域４０よりも外側に設けられた環状凸領域４２とで構成されている。中央領域４０は、ホイール基台３８の厚さ方向の端面であり円形状の上面４０ａと下面４０ｂとを含む。
【００３４】
中央領域４０の上面４０ａの中央部には、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）タグを収容するための第１の穴部４４ｂが設けられている。中央領域４０の上面４０ａの中央部とは、例えば、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着した場合に、スピンドル３２の真下に位置する部分である。
【００３５】
本実施形態における第１の穴部４４ｂは、上面４０ａから下面４０ｂまで至らない予め定められた深さ位置まで設けられた凹部である。第１の穴部４４ｂは、例えば、縦横が数ｍｍであり高さ（深さ）が１ｍｍ程度の直方体形状であるが、第１の穴部４４ｂの形状は、ＲＦＩＤタグを収容できる形状であれば、直方体形状のみに限定されない。
【００３６】
環状凸領域４２の上面４２ａと中央領域４０の上面４０ａとは、面一の上面（第２面）４４ａを構成している。一方で、環状凸領域４２の下面（第１面）４２ｂは、研削ホイール３６の厚さ方向で中央領域４０の上面４０ａとは反対側に位置し、ホイール基台３８の厚さ方向で中央領域４０の下面４０ｂよりも下方に突出した位置にある。
【００３７】
下面４２ｂの内側の端部には、環状の内周側面４２ｃの下端が接続している。この内周側面４２ｃは、上端から下端に向かって徐々に径が大きくなるように上面４２ａ及び下面４２ｂに対して傾斜しており、円錐台の側面に対応する形状に形成されている。
【００３８】
環状凸領域４２の下面４２ｂ及び内周側面４２ｃは、中央領域４０の下面４０ｂと共に段差部を構成している。このように、環状凸領域４２の下面４２ｂの領域よりも内側に、中央領域４０が位置している。
【００３９】
ホイール基台３８の直径方向で環状凸領域４２の内周側面４２ｃと反対側には、環状凸領域４２の外周側面４２ｄが位置する。外周側面４２ｄは円筒の側面に対応する面であり、環状凸領域４２の上面４２ａと下面４２ｂとを接続している。
【００４０】
研削ホイール３６は、環状凸領域４２の下面４２ｂに装着された複数の研削砥石４６を有する。複数の研削砥石４６は、下面４２ｂにおいて環状に配列されている。複数の研削砥石４６の各々は、略直方体形状を有しており、環状凸領域４２の下面４２ｂの全周に渡って、隣り合う研削砥石４６同士の間に間隙が設けられる態様で配列されている。
【００４１】
研削砥石４６は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して形成される。ただし、結合材や砥粒に制限はなく、研削砥石４６の仕様に応じて適宜選択できる。
【００４２】
これらホイール基台３８と研削砥石４６とを有する研削ホイール３６が、ホイールマウント３４に固定された状態を図４に示す。図４は、第１実施形態に係る研削ユニット２８の一部断面側面図である。
【００４３】
なお、図４では、スピンドル３２、ホイールマウント３４及びホイール基台３８の内部に形成されている研削水供給路を省略しており、また、構成要素の一部を線、ブロック等により簡略化して示している。
【００４４】
上述した様に、ホイール基台３８の中央領域４０には第１の穴部４４ｂが設けられている。この第１の穴部４４ｂには、研削ホイール３６に関する情報を格納（即ち、書き込まれること）でき、且つ、格納されている情報を外部に送信（即ち、読み出されること）できるＲＦＩＤタグ４８が収容されている。
【００４５】
ＲＦＩＤタグ４８が格納する研削ホイール３６の情報としては、ホイール基台３８及び研削砥石４６の寸法、研削砥石４６の砥石成分、研削砥石４６の使用履歴、研削砥石４６をドレッシングするための条件、研削ホイール３６の使用制限、研削ホイール３６の使用回転数、製品ロットナンバー、研削水供給用の穴の有無、オートセットアップの使用可否等がある。
【００４６】
ＲＦＩＤタグ４８は、アンテナとＩＣとを含み、無線通信によりＩＣのメモリ部に記憶された情報が読み出され、このメモリ部に情報が書き込まれるタグである。ＲＦＩＤタグ４８は、ＩＣタグ、電子タグ、無線タグ、無線ＩＣタグと呼ばれる場合もある。ＲＦＩＤタグ４８は、パッシブタイプであってよく、アクティブタイプであってもよい。
【００４７】
ＲＦＩＤタグ４８は、ホイール基台３８の第１の穴部４４ｂ内に配置され、この第１の穴部４４ｂ内で非導電材料によって封止されている。本実施形態の非導電性材料は紫外線硬化樹脂であるが、非導電材料は、紫外線以外の可視光等により硬化する光硬化性樹脂であってよく、熱により硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。また、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化性樹脂であってもよい。
【００４８】
本実施形態では、ホイール基台３８の上面４０ａ側の第１の穴部４４ｂ内にＲＦＩＤタグ４８を配置するので、ホイール基台３８の外周側面にＲＦＩＤタグ４８を貼り付けた場合のように、研削ホイール３６を回転させてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。
【００４９】
ホイール基台３８の上面４４ａと対向する位置には、ホイールマウント３４が設けられている。ホイールマウント３４の上面３４ａの外周部分には、複数のネジ挿通孔５２ａが設けられている。複数のネジ挿通孔５２ａは、１つの円周上の周方向の異なる位置に設けられている。また、ホイール基台３８の環状凸領域４２の上面４２ａには、複数のネジ挿通孔５２ａに対応する位置にネジ孔５２ｂ（図２及び図３では不図示）が設けられている。
【００５０】
ホイールマウント３４のネジ挿通孔５２ａと研削ホイール３６のネジ孔５２ｂとの位置を合わせて、ネジ挿通孔５２ａにボルト等の固定部材５２ｃをねじ込んで固定部材５２ｃとネジ孔５２ｂとを締結することにより、ホイール基台３８はホイールマウント３４に固定される。
【００５１】
このとき、ホイール基台３８の中央領域４０の上面４０ａとホイールマウント３４の下面３４ｂとが略平行な状態で、ホイール基台３８は、ホイールマウント３４の下面３４ｂに装着される。
【００５２】
ホイールマウント３４の下面３４ｂには、第２の穴部３４ｃが形成されている。この第２の穴部３４ｃは、研削ホイール３６が装着されたときに研削ホイール３６のホイール基台３８の厚さ方向と平行な方向で第１の穴部４４ｂに対応する所定位置に設けられている。ホイールマウント３４の第２の穴部３４ｃは、スピンドル３２の真下に位置し、ホイール基台３８の第１の穴部４４ｂと少なくとも一部が重なる。
【００５３】
第２の穴部３４ｃは、ホイールマウント３４の下面３４ｂから上面３４ａまで至らない予め定められた位置まで設けられた凹部である。また、第２の穴部３４ｃには、読み出し書き込み部５０が設けられている。
【００５４】
読み出し書き込み部５０は、ＲＦＩＤタグ４８が有する情報を読み出すことができるリーダー（reader）の機能と、ＲＦＩＤタグ４８へ情報を書き込むことができるライター（writer）の機能とを有する。読み出し書き込み部５０は、ホイールマウント３４の第２の穴部３４ｃに上述の紫外線硬化樹脂等の非導電材料で封止されている。
【００５５】
本実施形態の読み出し書き込み部５０は、ＲＦＩＤリーダー／ライターであり、アンテナ部及び制御回路部を含む。但し、第２の穴部３４ｃに設けられる読み出し書き込み部５０は、ＲＦＩＤリーダー／ライターにおけるアンテナ部のみであってもよい。この場合、ＲＦＩＤリーダー／ライターの制御回路部は、例えば、後述する研削装置２の制御部５４に設けられてよい。
【００５６】
本実施形態では、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０は、スピンドル３２の真下に位置し、スピンドル３２の軸心を通り、互いに重なる位置に配置される。このように配置することで、ホイールマウント３４に研削ホイール３６を装着した場合に、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０の位置は一義的に定まる。それゆえ、第２の穴部３４ｃを環状凸領域４２に配置するときに比べて、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０の位置合わせが容易になる。
【００５７】
また、本実施形態の読み出し書き込み部５０及びＲＦＩＤタグ４８は、金属ではなく紫外線硬化樹脂等の非導電性材料で封止された上で、互いに近接して配置されているので、金属製の部材により遮られることなく、無線通信が可能である。
【００５８】
読み出し書き込み部５０は、ＲＦＩＤタグ４８から読み出した情報を、経路５８を介して研削装置２の制御部５４に送信する。また、読み出し書き込み部５０は、経路５８に接続された電源（不図示）から経路５８を介して給電される。経路５８は、有線、無線及びこれらの組み合わせ等の種々の態様で構成される。
【００５９】
経路５８は、例えば、一端が読み出し書き込み部５０側に電気的に接続された導線（不図示）を含む。本実施形態の導線は、銅（Cu）等の金属で形成された金属線と、この金属線の周囲を被覆する絶縁性の被覆材料とから成る。導線は、その他端がスピンドル３２中の研削水供給路をホイールマウント３４とは反対側へ延伸するように、Ｚ軸方向に沿って設けられている。
【００６０】
また、経路５８は、ホイールマウント３４とは反対側に位置するスピンドルハウジング３０の端部に、回転しないように固定されたカーボンブラシ（不図示）を更に含む。カーボンブラシは主として黒鉛（即ち、グラファイト）から成る柱状の導電部材である。カーボンブラシの一端は回転する導線の他端側で露出している金属線に接触し、カーボンブラシの他端は配線等の電気経路を介して制御部５４に電気的に接続している。
【００６１】
カーボンブラシの他端側は、バネ等の押圧部材（不図示）を介してスピンドルハウジング３０のホイールマウント３４とは反対側の端部に固定されている。カーボンブラシの他端側が押圧部材で付勢されることにより、カーボンブラシの一端側が導線の金属線との接触により多少磨り減っても、カーボンブラシと金属線との電気的接続が保たれる。勿論、カーボンブラシ自体は、新しいカーボンブラシと交換可能である。
【００６２】
このように、本実施形態では、カーボンブラシと金属線とを接触させることで、読み出し書き込み部５０と制御部５４とは電気的に接続されるが、経路５８は、導線及びカーボンブラシの構成に限定されない。
【００６３】
経路５８の一部は、無線（即ち、ワイヤレス）タイプの通信方式及び電力伝送方式で構成されてもよい。例えば、導線の他端側に無線信号送受信及び無線受電が可能なデバイスを設け、カーボンブラシに代えて、無線信号送受信及び無線給電が可能なデバイスを設けてもよい。なお、経路５８における電力伝送方式は、マイクロ波式、超音波式等の放射型の方式であってよく、磁界結合方式、電界結合方式等の非放射型の方式であってもよい。
【００６４】
経路５８を介して読み出し書き込み部５０から送信される研削ホイール３６の情報は、電気信号をキャリアとして制御部５４に送信される。制御部５４は、受信した研削ホイール３６の情報を、研削装置２に設けられた表示手段（不図示）等に表示する。
【００６５】
制御部５４は、予め設定されていた条件と、読み出し書き込み部５０が読み出した情報とが一致しない場合には、警報ランプ（不図示）を点滅させたり、表示手段に警告等の文字を表示させたりする。これにより、作業者は、研削ホイール３６の誤装着や、研削ホイール３６の情報の誤入力に気が付き易くなる。
【００６６】
次に、被加工物１１を研削ユニット２８で研削する研削工程について説明する。研削工程では、チャックテーブル１４によって被加工物１１の表面側を吸引して保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。
【００６７】
そして、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら、研削ホイール３６を所定の速度で降下させて、研削ホイール３６を被加工物１１と接触させる。これにより、被加工物１１の裏面側は研削ホイール３６により研削され、被加工物１１の厚さは薄くなる。
【００６８】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１の穴部４４ｂが設けられる位置が第１実施形態と異なる。第１実施形態の第１の穴部４４ｂは、中央領域４０の上面４０ａの中央部に設けられていたが、第２実施形態の第１の穴部４４ｂは、環状凸領域４２の上面４２ａに設けられている。環状凸領域４２の上面４２ａに設けられた第１の穴部４４ｂに応じて、ホイールマウント３４の第２の穴部３４ｃは、Ｚ軸方向で第１の穴部４４ｂと重なる位置に設けられている。
【００６９】
第２実施形態でも、研削ホイール３６を回転させたとしてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。また、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０が金属ではなく非導電性材料で封止された上で互いに近接して配置されているので、互いに無線信号で通信が可能である。
【００７０】
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、ホイール基台３８が円盤状ではなく円環状である点が第２実施形態と異なる。つまり、第３実施形態の研削ホイール３６は、環状凸領域４２を有するが、円盤状の中央領域４０を有しない。第３実施形態の第１の穴部４４ｂは、環状凸領域４２の上面４２ａに設けられており、ホイールマウント３４の第２の穴部３４ｃも、Ｚ軸方向で第１の穴部４４ｂと重なる位置に設けられている。
【００７１】
第３実施形態でも、研削ホイール３６を回転させたとしてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。また、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０が金属ではなく非導電性材料で封止された上で互いに近接して配置されているので、互いに無線信号で通信が可能である。
【００７２】
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態では、第１の穴部４４ｂが、中央領域４０の上面４０ａから予め定められた深さ位置まで設けられた凹部ではなく、中央領域４０における上面４０ａから下面４０ｂに至る貫通孔である点が第１実施形態と異なる。
【００７３】
第４実施形態では、第１の穴部４４ｂの下面４０ｂ側にＲＦＩＤタグ４８が設けられ、ＲＦＩＤタグ４８よりも上面４０ａ側、又は、ＲＦＩＤタグ４８よりも上面４０ａ側とＲＦＩＤタグ４８の側方とにおける第１の穴部４４ｂ内には、紫外線硬化樹脂等の非導電性材料が充填される。
【００７４】
ＲＦＩＤタグ４８は、この非導電性材料により、貫通孔である第１の穴部４４ｂ内に固定される。なお、ＲＦＩＤタグ４８は、貫通孔である第１の穴部４４ｂの半分程度の深さ位置に配置されてよく、この場合、ＲＦＩＤタグ４８の上面４０ａ側、側方及び下面４０ｂ側が非導電性材料により固定されてもよい。
【００７５】
第４実施形態でも、研削ホイール３６を回転させたとしてもＲＦＩＤタグ４８は飛散しない。また、ＲＦＩＤタグ４８及び読み出し書き込み部５０が金属ではなく非導電性材料で封止された上で互いに近接して配置されているので、互いに無線信号で通信が可能である。
【００７６】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７７】
２  研削装置
４  基台
４ａ  開口
６  支持構造
８  Ｘ軸移動機構
８ａ  Ｘ軸移動テーブル
１０  防塵防滴カバー
１１  被加工物
１２  操作パネル
１３  保護テープ
１４  チャックテーブル
１４ａ  吸引面
１５  フレーム
１６  Ｚ軸移動機構
１７  被加工物ユニット
１８  Ｚ軸ガイドレール
２０  Ｚ軸移動プレート
２２  Ｚ軸ボールネジ
２４  Ｚ軸パルスモータ
２６  支持具
２８  研削ユニット
３０  スピンドルハウジング
３２  スピンドル
３４  ホイールマウント
３４ａ  上面
３４ｂ  下面
３４ｃ  第２の穴部
３６  研削ホイール
３８  ホイール基台
４０  中央領域
４０ａ  上面
４０ｂ  下面
４２  環状凸領域
４２ａ  上面
４２ｂ  下面（第１面）
４２ｃ  内周側面
４２ｄ  外周側面
４４ａ  上面（第２面）
４４ｂ  第１の穴部
４６  研削砥石
４８  ＲＦＩＤタグ
５０  読み出し書き込み部
５２ａ  ネジ挿通孔
５２ｂ  ネジ孔
５２ｃ  固定部材
５４  制御部
５８  経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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