(57)【要約】【課題】蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときにはシーラント層内部で破壊（剥離）を生じてガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止でき、破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、成形時の白化も十分に抑制できる、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルムを提供する。【解決手段】共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層７と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、特定のポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層８と、を含む２層以上の積層体からなる構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、
結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が５０質量％以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイスの外装材を構成するのに用いられるシーラントフィルム、該シーラントフィルムを用いた蓄電デバイス用外装材、該外装材を用いて構成された蓄電デバイス、および前記シーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶化温度」の語は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定された結晶化ピーク温度を意味し、「結晶化エネルギー」の語は、ＪＩＳ  Ｋ７１２２−１９８７に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定された結晶化熱（結晶化エネルギー）を意味する。
【０００３】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「結晶化温度」の語は、結晶化ピークが２つ以上存在していて、結晶化温度が２つ（Ｔｃｐ１、Ｔｃｐ２）或いは３つ以上存在する場合には、最も高い結晶化温度の値を指すものとする。
【０００４】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「結晶化エネルギー」の語は、結晶化ピークが２つ以上存在していて、結晶化エネルギーが２つ（△Ｈｃ１、△Ｈｃ２）或いは３つ以上存在する場合には、最も高い結晶化エネルギーの値を指すものとする。
【０００５】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、アルミニウム及びその合金を含む意味で用いる。
【０００６】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「ポリマー成分」の語は、「第１エラストマー変性オレフィン系樹脂」および「第２エラストマー変性オレフィン系樹脂」のいずれも包含しない。
【０００７】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「オレフィン系エラストマー」、「スチレン系エラストマー」を規定しているが、オレフィン及びスチレンの両方を含有するエラストマーは、前記「スチレン系エラストマー」に区分（分類）されるものとする（属するものとする）。
【０００８】
また、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、アルミニウム及びその合金を含む意味で用いる。
【背景技術】
【０００９】
リチウムイオン２次電池は、例えばノートパソコン、ビデオカメラ、携帯電話、電気自動車等の電源として広く用いられている。このリチウムイオン２次電池としては、電池本体部（正極、負極及び電解質を含む本体部）の周囲をケースで包囲した構成のものが用いられている。このケース用材料（外装材）としては、例えば、耐熱性樹脂フィルムからなる外層、アルミニウム箔層、熱可塑性樹脂フィルムからなる内層がこの順に接着一体化された構成のものが公知である。
【００１０】
そして、蓄電デバイスは、蓄電デバイス本体が一対の外装材で挟み込まれて前記一対の外装材の相互の周縁部同士が融着接合（ヒートシール）されることによって封止されて構成されている。
【００１１】
ところで、リチウムイオン２次電池等では、過充電時や過昇温時に電池本体部においてガスが発生しやすく、このためにガスが徐々に外装材で覆われた内部空間に蓄積していき外装材内部の内圧が上昇する場合がある。この内圧上昇が大きくなると外装材が破裂するに至ることが懸念されることから、このような外装材の破裂を防止する技術が提案されている。
【００１２】
例えば、特許文献１には、シート状に成形された正極と負極とがセパレータを介して積層されてなる電極積層体を有し、前記電極積層体が電解液とともに金属ラミネートフィルム製の容器内に収容され、前記容器の外周縁に沿って前記金属ラミネートフィルムを帯状に熱融着してなる熱封止部により前記容器が密封封止された防爆機能付き蓄電デバイスであって、前記容器の外周縁の部位を挟み込んだ状態で取り付け固定される刃支持体と、前記刃支持体に支持されるとともに前記容器において前記熱封止部よりも中心部側の位置に配置される刃部材とを有する穴あけ装置を備え、前記刃支持体は、ガス発生時に膨張変形する前記容器に押し出されることにより前記容器の外周方向に移動し、前記刃部材は、前記刃支持体とともに移動することで前記容器を切り裂くものとなされた防爆機能付き蓄電デバイスが記載されている。
【００１３】
また、特許文献２には、電解液が含浸された蓄電素子本体、上記蓄電素子本体を密封する外装体、及び上記外装体の内側に設けられた第１のガス放出機構部と、上記外装体の外側に設けられた第２のガス放出機構部とを有し、上記蓄電素子本体が存在する上記外装体の内部空間からのガスが各上記ガス放出機構部を順次通ることにより上記内部空間から外部空間へのガスの放出を許容し、かつ上記外部空間から上記内部空間へのガスの進入を各上記ガス放出機構部で阻止する圧力調整装置を備え、各上記ガス放出機構部間には、各上記ガス放出機構部で個別に仕切られた緩衝空間が形成されている蓄電素子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１２−１５６４０４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１５６４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１のように、刃支持体と刃部材とを有する穴あけ装置を設ける場合には、穴あけ装置を設けるための新たな工程が必要となり、製造工程が複雑になるし、生産性も低下するという問題があった。また、穴あけ装置という新たな構成部を設ける必要があるので、その分コストも増大する。
【００１６】
また、特許文献２のように外装体内部で発生したガスを外装体外部に逃がすための安全弁機構（ガス放出機構部等）を設ける場合には、該安全弁機構を設けるための新たな工程が必要となり、製造工程が複雑になるし、生産性も低下するという問題があった。また、安全弁機構という新たな構成部を設ける必要があるので、その分コストも増大する。
【００１７】
本出願人は、上記問題点を解決するものとして、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を含む混合樹脂で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率と前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率の合計値が５０質量％以上である構成の蓄電デバイス外装材用シーラントフィルムを提案している（特願２０１５−１９１１３５）。このような構成により、コストを抑制でき、十分なシール強度を確保できると共に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときにはシーラント層内部で破壊（剥離）を生じてガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができ、また破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も抑制できることを見出した。
【００１８】
本出願人は、更に鋭意研究した結果、上記構成のシーラントフィルムの第２樹脂層の組成を特定の組成とすることにより、シーラント層内部で凝集破壊を十分に生じ得るものとなり、破裂防止のための破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊がより一層進み難いという効果が得られると共に、成形時の白化もより十分に抑制できることを見出すに至り、本発明を完成したものである。また、第２樹脂層用の樹脂組成物を特定の方法で製造することにより、シーラント層内部で凝集破壊をより一層十分に生じるものとなることを見出すに至り、本発明の製造方法を完成したものである。
【００１９】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、生産性が良好で、コストを抑制でき、十分なシール強度を確保することができると共に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときにはシーラント層内部で破壊（剥離）を生じてガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができ、また破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も十分に抑制することのできる、蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
【００２１】
［１］共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、
結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が５０質量％以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２２】
［２］共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、
結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率と前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率の合計値が５０質量％以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２３】
［３］前記第２樹脂層において前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が１質量％〜５０質量％である前項２に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２４】
［４］前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、ＤＳＣ測定グラフにおいて２以上の結晶化ピークを有するものである前項２または３に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２５】
［５］前記第２樹脂層において前記ポリマー成分の含有率が１質量％以上５０質量％未満である前項１〜４のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２６】
［６］前記エラストマー変性ホモポリプロピレンにおけるエラストマーが、エチレンプロピレンラバーであり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体におけるエラストマーが、エチレンプロピレンラバーである前項１〜５のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２７】
［７］前記第１樹脂層は、さらにアンチブロッキング剤およびスリップ剤を含有し、前記第２樹脂層は、さらにスリップ剤を含有する前項１〜６のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２８】
［８］前記第１樹脂層および該第１樹脂層の片面に積層された第２樹脂層のみからなる前項１〜７のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００２９】
［９］前記第２樹脂層と、該第２樹脂層の一方の面に積層された第１樹脂層と、前記第２樹脂層の他方の面に積層された第１樹脂層と、を含む少なくとも３層が積層された積層体からなる前項１〜７のいずれか１項に記載の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【００３０】
［１０］外側層としての基材層と、前項１〜９のいずれか１項に記載のシーラントフィルムからなる内側シーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層とを含み、
前記内側シーラント層において、前記第１樹脂層が最内層側に配置されていることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【００３１】
［１１］前項１０に記載の蓄電デバイス用外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。
【００３２】
［１２］前項１０に記載の蓄電デバイス用外装材を深絞り成形又は張り出し成形することを特徴とする蓄電デバイス用外装ケースの製造方法。
【００３３】
［１３］蓄電デバイス本体部と、
前項１０に記載の蓄電デバイス用外装材及び／又は前項１１に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【００３４】
［１４］１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００３５】
［１５］前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、および、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のエラストマー成分である前項１４に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００３６】
［１６］前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、および、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のプラストマー成分である前項１４または１５に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００３７】
［１７］前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂であり、
前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、さらにランダムポリプロピレン又は／及びホモポリプロピレンを含有してなる前項１４に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００３８】
［１８］１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００３９】
［１９］前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分が、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、および、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のエラストマー成分である前項１８に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００４０】
［２０］前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分が、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、および、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のプラストマー成分である前項１８または１９に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【００４１】
［２１］前記予備溶融混練工程において、エラストマー成分／プラストマー成分の混合質量比を５／９５〜７０／３０の範囲に設定する前項１４〜２０のいずれか１項に記載の蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【００４２】
［１］の発明では、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層を備えているから、該第１樹脂層を外装材における内側シーラント層の最内層側に配置することにより、比較的低温度でも十分にシールすることができる（十分なシール強度を確保することができる）。また、第２樹脂層は、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有するから、エラストマー相とオレフィン系樹脂相との相溶性が良いし、エラストマー相の分散性も良好なものとなり、これにより、相互の内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じるものとなり、金属箔層と内側シーラント層との界面で破壊（剥離）が生じ難いので、破裂防止のための前記破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難いという利点がある。
【００４３】
また、エラストマー相とオレフィン系樹脂相の界面の相溶性が良好であるので、ボイド（成形品の内部に生じる空洞）が発生し難く、また成形時の白化も抑制される。また、第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度が１０５℃以上であるので、ヒートシール時に第２樹脂層が潰れがたく、十分な絶縁性を確保できる。
【００４４】
更に、第２樹脂層は、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と共に、前記特定のポリマー成分を含有するので、内圧が過度に上昇することにより前記シール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が十分に生じるものとなり、破裂防止のための前記破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊がより一層進み難いという効果が得られると共に、成形時の白化もより十分に抑制できる。
【００４５】
更に、ガスを外部に逃がすために、別途新たな構成部（従来技術のような穴あけ装置やガス放出機構部）を設ける必要がないから、その分コストを抑制できるし、よりコンパクト化を図ることができ、また生産性も良好である。
【００４６】
［２］の発明では、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層を備えているから、該第１樹脂層を外装材における内側シーラント層の最内層側に配置することにより、比較的低温度でも十分にシールすることができる（十分なシール強度を確保することができる）。また、第２樹脂層は、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を組み合わせた組成であるから、エラストマー相とオレフィン系樹脂相との相溶性が良いし、エラストマー相の分散性も良好なものとなり、これにより、相互の内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じるものとなり、金属箔層と内側シーラント層との界面で破壊（剥離）が生じ難いので、破裂防止のための前記破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難いという利点がある。
【００４７】
また、エラストマー相とオレフィン系樹脂相の界面の相溶性が良好であるので、ボイド（成形品の内部に生じる空洞）が発生し難く、また成形時の白化も抑制される。また、第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度が１０５℃以上であるので、ヒートシール時に第２樹脂層が潰れがたく、十分な絶縁性を確保できる。
【００４８】
また、第２樹脂層は、さらに前記特定のポリマー成分を含有するので、内圧が過度に上昇することにより前記シール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が十分に生じるものとなり、破裂防止のための前記破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊がより一層進み難いという効果が得られると共に、成形時の白化もより十分に抑制できる。
【００４９】
更に、ガスを外部に逃がすために、別途新たな構成部（従来技術のような穴あけ装置やガス放出機構部）を設ける必要がないから、その分コストを抑制できるし、よりコンパクト化を図ることができ、また生産性も良好である。
【００５０】
［３］の発明では、上記諸効果を十分に確保することができる。特にヒートシール時に第２樹脂層がより一層潰れがたく、さらに十分な絶縁性を確保できる。
【００５１】
［４］の発明では、上記諸効果をさらに十分に確保することができる。
【００５２】
［５］の発明では、上記諸効果をより十分に確保できる。
【００５３】
［６］の発明では、上記諸効果をより十分に確保できる。
【００５４】
［７］の発明では、外装材の表面に優れた滑り性を付与できて、外装材を成形する際に成形深さのより深い成形を良好に行うことができると共に、成形時の白化も十分に抑制できる。
【００５５】
［８］及び［９］の発明では、上記諸効果をより十分に確保できる。
【００５６】
［１０］の発明では、生産性が良好で、コストを抑制でき、十分なシール強度を確保することができる上に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときには第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じるので、ガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができると共に破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も抑制することのできる蓄電デバイス用外装材を提供できる。
【００５７】
［１１］の発明では、生産性が良好で、コストを抑制でき、十分なシール強度を確保することができる上に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときには第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じるので、ガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができると共に破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も抑制することのできる蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。
【００５８】
［１２］の発明では、コストを抑制でき、十分なシール強度を確保することができる上に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときには第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じて、ガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができると共に破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も抑制することのできる蓄電デバイス用外装ケースを生産効率良く製造できる。
【００５９】
［１３］の発明では、外装材について十分なシール強度を確保できると共に、蓄電デバイスの内圧が過度に上昇したときには第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が生じて、ガス抜きがなされて内圧上昇による外装材の破裂を防止することができると共に破裂防止のための前記破壊箇所が生じた際に該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難く、且つ成形時の白化も抑制することのできる、蓄電デバイスを提供できる。
【００６０】
［１４］の発明では、予備溶融混練工程において、エラストマー成分とプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得ており、該第１溶融混練物においてエラストマー成分とプラストマー成分とが相互に高い分散性をもって混合されているので、この第１溶融混練物と、特定の第１エラストマー変性オレフィン系樹脂（プラストマー相）と、特定の第２エラストマー変性オレフィン系樹脂（エラストマー相）と、を混合することにより、得られた樹脂組成物はエラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性に非常に優れている。従って、得られた樹脂組成物で形成された第２樹脂層を含むシーラントフィルムを用いて構成された蓄電デバイス用外装材は、相互の内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が十分に生じるものとなり、金属箔層と内側シーラント層との界面で破壊（剥離）が極めて生じ難いので、破裂防止のための破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊が極めて進み難いという効果が得られると共に、成形時の白化もより十分に抑制できる。
【００６１】
［１５］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性により優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６２】
［１６］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性により一層優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６３】
［１７］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性にさらに優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６４】
［１８］の発明では、予備溶融混練工程において、エラストマー成分とプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得ており、該第１溶融混練物においてエラストマー成分とプラストマー成分とが相互に高い分散性をもって混合されているので、この第１溶融混練物と、特定の第１エラストマー変性オレフィン系樹脂（プラストマー相）と、を混合することにより、得られた樹脂組成物はエラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性に非常に優れている。従って、得られた樹脂組成物で形成された第２樹脂層を含むシーラントフィルムを用いて構成された蓄電デバイス用外装材は、相互の内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には、第２樹脂層で（シーラント層内部で）凝集破壊が十分に生じるものとなり、金属箔層と内側シーラント層との界面で破壊（剥離）が極めて生じ難いので、破裂防止のための破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊が極めて進み難いという効果が得られると共に、成形時の白化もより十分に抑制できる。
【００６５】
［１９］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性により優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６６】
［２０］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性により一層優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００６７】
［２１］の発明では、エラストマー相とプラストマー相（非エラストマー相）の界面の相溶性にさらに優れた樹脂組成物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の他の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図４】図３の蓄電デバイスを構成する外装材（平面状のもの）、蓄電デバイス本体部及び外装ケース（立体形状に成形された成形体）をヒートシールする前の分離した状態で示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００６９】
本発明に係る蓄電デバイス用外装材１の一実施形態を図１に示す。この蓄電デバイス用外装材１は、例えば、リチウムイオン２次電池用外装材として用いられるものである。前記蓄電デバイス用外装材１は、成形を施されることなくそのまま外装材として使用されてもよいし、例えば、深絞り成形、張り出し成形等の成形に供されて外装ケース１０として使用されてもよい（図４参照）。
【００７０】
前記蓄電デバイス用外装材１は、金属箔層４の一方の面に第１接着剤層５を介して基材層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の他方の面に第２接着剤層６を介して内側シーラント層（内側層）３が積層一体化された構成からなる（図１、２参照）。
【００７１】
図１の外装材１では、前記内側シーラント層（内側層）３は、第１樹脂層７および該第１樹脂層の片面に積層された第２樹脂層８のみからなる構成であり、前記第１樹脂層７が最内層側に配置されている。
【００７２】
また、図２の外装材１では、前記内側シーラント層（内側層）３は、第２樹脂層８と、該第２樹脂層８の一方の面に積層された第１樹脂層７と、前記第２樹脂層８の他方の面に積層された第１樹脂層７と、からなる３層積層構成であり、一方の第１樹脂層７が最内層側に配置されている。
【００７３】
なお、前記第１樹脂層７および前記第２樹脂層８の詳細構成については後述する。
【００７４】
本発明において、前記内側シーラント層（内側層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液等に対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。
【００７５】
本発明において、前記内側シーラント層（内側層）３は、第１樹脂層７と、第２樹脂層８と、を含む２層以上の積層体からなる。前記第１樹脂層７は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する。
【００７６】
また、前記第２樹脂層８は、下記のａ）、ｂ）のいずれかの組成物で形成される。
ａ）結晶化温度（Ｔｃｐ）が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、特定のポリマー成分と、を含む組成物。
ｂ）結晶化温度（Ｔｃｐ）が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度（Ｔｃｐ）が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、特定のポリマー成分と、を含む組成物。
【００７７】
前記特定のポリマー成分としては、
・共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体、
・ホモポリプロピレン、
・オレフィン系エラストマー、及び、
・スチレン系エラストマー
からなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分を用いる。前記ランダム共重合体における前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。前記オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）、エチレンブテンラバー（ＥＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、イソプレンラバー（ＩＲ）、ブタジエンラバー（ＢＲ）、ブチルラバー（ＩＩＲ）等が挙げられる。また、前記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等が挙げられる。
【００７８】
本発明では、第２樹脂層８において、ａ）、ｂ）のいずれの構成であっても、上記特定のポリマー成分を含有しているので、該特定のポリマー成分を含有しない系（参考例１〜３）と比較して、相互の内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には第２樹脂層８で（シーラント層内部で）凝集破壊が十分に生じるものとなる（参考例１〜３と、実施例１〜２９との対比から明らかである）と共に、成形時の白化もより十分に抑制できる（参考例１〜３と、実施例１〜２９との対比から明らかである）。
【００７９】
なお、前記内側シーラント層（内側層）３の最内層が、前記第１樹脂層７で形成されるのが好ましい（図１、２参照）。
【００８０】
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂（第１ポリプロピレンブロックコポリマー）は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。上記エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＥＰＲ（エチレンプロピレンラバー）を用いるのが好ましい。
【００８１】
前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂（第２ポリプロピレンブロックコポリマー）は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。上記エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＥＰＲ（エチレンプロピレンラバー）を用いるのが好ましい。
【００８２】
前記第１樹脂層７は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する構成である。前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。前記ランダム共重合体の含有率が５０質量％以上であることで十分なヒートシール強度を確保することができる。中でも、前記第１樹脂層７における前記ランダム共重合体の含有率は７０質量％以上に設定されるのが好ましい。前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）は、２以上の融点を有するランダム共重合体であるのが好ましく、この場合には、低融点のランダム共重合体成分によりヒートシール性能をより一層向上させることができる（ヒートシール強度をより一層増大させることができる）と共に、高融点のランダム共重合体成分によりヒートシール時に前記第１樹脂層７が潰れがたく、より十分な絶縁性を確保できるという効果が得られる。
【００８３】
前記第２樹脂層８は、前記ａ）、ｂ）のいずれかの組成物で形成される場合において、第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度が１０５℃未満では、成形時に白化がある程度生じるし、ヒートシール時に第２樹脂層８が潰れやすく、絶縁性が不十分になりやすい（比較例３参照）。また、第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５０Ｊ／ｇ未満では、剥離界面の凝集度が中程度であり、剥離界面の凝集破壊が生じ難く、即ち剥離時に金属箔層と内側シーラント層の界面で剥離が生じやすく、この界面の剥離箇所を起点にして連続する剥離が進みやすい上に、第２樹脂層８が潰れやすくて絶縁性が不十分になりやすい（比較例５参照）。
【００８４】
前記第２樹脂層８が、前記ｂ）の組成物で形成される場合において、第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度が８５℃未満では、成形時に白化がある程度生じる（比較例４参照）。また、第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が３０Ｊ／ｇを超えると、成形時に白化がある程度生じる（比較例６参照）。
【００８５】
また、前記第２樹脂層８において、結晶化温度（Ｔｃｐ）が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を非含有とすると、成形時に白化がある程度生じる上に、剥離界面の凝集度が中程度であり、剥離界面の凝集破壊が生じ難く、即ち剥離時に金属箔層と内側シーラント層の界面で剥離が生じやすく、この界面の剥離箇所を起点にして連続する剥離が進みやすいし、更に第２樹脂層８が潰れやすくて絶縁性が不十分になりやすい（比較例２参照）。
【００８６】
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度は、１０５℃以上１３５℃以下であるのが好ましい。前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化エネルギーは、５０Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下であるのが好ましい。前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化温度は、８５℃以上１２５℃以下であるのが好ましい。前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の結晶化エネルギーは、５Ｊ／ｇ以上３０Ｊ／ｇ以下であるのが好ましく、中でも１０Ｊ／ｇ以上２５Ｊ／ｇ以下であるのがより好ましく、１０Ｊ／ｇ以上２０Ｊ／ｇ以下であるのが特に好ましい。
【００８７】
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂および第２エラストマー変性オレフィン系樹脂に関して、「エラストマー変性」の態様としては、グラフト重合であってもよいし、その他の変性態様であってもよい。
【００８８】
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂および第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、例えば、次のようなリアクターメイド法により製造できる。これは、１例を示したものに過ぎず、このような製法で製造されたものに特に限定されるものではない。
【００８９】
まず、第１リアクターにチーグラーナッタ触媒、助触媒、プロピレン及び水素を供給してホモポリプロピレンを重合する。得られたホモポリプロピレンは、未反応のプロピレンとチーグラーナッタ触媒を含んだ状態で、第２リアクターに移動させる。第２リアクターにおいてさらにプロピレンと水素を加えてホモポリプロピレンを重合する。得られたホモポリプロピレンを未反応のプロピレンとチーグラーナッタ触媒を含んだ状態で第３リアクターに移動させる。第３リアクターにおいてさらにエチレン、プロピレン及び水素を加えて、エチレンとプロピレンを共重合させたエチレン−プロピレンラバー（ＥＰＲ）を重合させることによって、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂または第２エラストマー変性オレフィン系樹脂を製造することができる。例えば、溶媒を添加して液相で製造することで前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を製造できるし、溶媒を使用せず気相で反応を行わせることで前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂を製造することができる。
【００９０】
前記第２樹脂層８において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率は９９質量％〜５０質量％であるのが好ましく、中でも９５質量％〜７０質量％であるのがより好ましく、９０質量％〜７５質量％であるのが特に好ましい。
【００９１】
前記第２樹脂層８において、前記ポリマー成分の含有率は１質量％以上５０質量％未満であるのが好ましく、中でも５質量％以上４５質量％以下であるのがより好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であるのが特に好ましい。
【００９２】
前記第２樹脂層８において前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有する場合には、前記第２樹脂層８における第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率は１質量％〜５０質量％であるのが好ましく、中でも５質量％〜３０質量％であるのがより好ましく、１０質量％〜２５質量％であるのが特に好ましい。
【００９３】
前記第２樹脂層８は、海島構造の形態になっているのが好ましい。このような海島構造になっていることで、内圧が過度に上昇することによりシール部が破壊する際には、第２樹脂層８内においてオレフィン系樹脂相とエラストマー相との界面で破壊を生じることになり、第２樹脂層８の内部において凝集破壊が生じるので、金属箔層と内側シーラント層との界面で破壊（剥離）が生じ難く、従って破裂防止のための破壊（剥離）箇所が生じた際には該破壊箇所を起点にして連続する破壊が進み難いという効果が十分に得られる。前記海島構造においてエラストマー（成分）が島を形成する形態が好ましい。
【００９４】
前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）測定グラフにおいて２以上の結晶化ピークを有するものであるのが好ましい。２つの結晶化ピークを有するものである場合には、高温側の結晶化ピーク（結晶化温度）が９０℃以上であり、低温側の結晶化ピーク（結晶化温度）が８０℃以下であるのが好ましい。３つ以上の結晶化ピークを有するものである場合には、最も高温側の結晶化ピーク（結晶化温度）が９０℃以上であり、最も低温側の結晶化ピーク（結晶化温度）が８０℃以下であるのが好ましい。
【００９５】
前記第１樹脂層７は、海島構造の形態になっていない構成であるのが好ましい。このような場合には、外装材１又は／及び外装ケース１０に蓄電デバイス本体部３１を収容して周縁部（フランジ部２９を含む）同士のヒートシールを行って蓄電デバイス本体部３１を封入した後に、該周縁部（フランジ部２９を含む）を折り曲げた際に、第１樹脂層７においてオレフィン樹脂相とエラストマー相との界面にボイド（空間）ができるのを十分に抑制することができて、絶縁性を十分に確保できる利点がある。特に、前記第１樹脂層７が、金属箔層７に隣接する位置に配置されている構成（図２参照）の場合には、前記効果が顕著なものとなる。
【００９６】
前記第１樹脂層７は、前記ランダム共重合体と共に、アンチブロッキング剤およびスリップ剤を含有するのが好ましい。また、前記第２樹脂層８は、さらにスリップ剤を含有するのが好ましい。
【００９７】
前記アンチブロッキング剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、シリカ、ケイ酸アルミニウム等が挙げられる。前記スリップ剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、エルカ酸アマイド、ステアリン酸アマイド、オレイン酸アマイド等の脂肪酸アマイド、クリスタリンワックス、ポリエチレンワックス等のワックス類等が挙げられる。
【００９８】
前記内側シーラント層（内側層）３を構成するシーラントフィルムは、多層押出成形、インフレーション成形、Ｔダイキャストフィルム成形等の成形法により製造されるのが好ましい。
【００９９】
前記内側シーラント層（内側層）３の厚さは、２０μｍ〜８０μｍに設定されるのが好ましい。２０μｍ以上とすることでピンホールの発生を十分に防止できると共に、８０μｍ以下に設定することで樹脂使用量を低減できてコスト低減を図ることができる。中でも、前記内側シーラント層（内側層）３の厚さは３０μｍ〜５０μｍに設定されるのが特に好ましい。
【０１００】
前記内側シーラント層（内側層）３が、第２樹脂層８と、該第２樹脂層８の一方の面に積層された第１樹脂層７と、前記第２樹脂層８の他方の面に積層された第１樹脂層７と、からなる３層積層構成（図２参照）である場合において、第１樹脂層７／第２樹脂層８／第１樹脂層７の厚さの比は、０．５／９／０．５〜３／４／３の範囲であるのが好ましい。
【０１０１】
前記内側シーラント層（内側層）３を構成するシーラントフィルムを金属箔層４に積層する手法としては、特に限定されるものではないが、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法（酸変性ポリプロピレン等の接着フィルムを押出し、これを金属箔と前記シーラントフィルムの間にサンドラミネートした後、熱ロールでヒートラミネートする方法）等が挙げられる。
【０１０２】
本発明において、前記基材層（外側層）２は、耐熱性樹脂層で形成されているのが好ましい。前記耐熱性樹脂層２を構成する耐熱性樹脂としては、外装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、内側シーラント層３を構成する熱可塑性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱可塑性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。
【０１０３】
前記耐熱性樹脂層（外側層）２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層２としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層２は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。
【０１０４】
前記基材層（外側層）２の厚さは、２μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。ポリエステルフィルムを用いる場合には厚さは２μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、ナイロンフィルムを用いる場合には厚さは７μｍ〜５０μｍであるのが好ましい。上記好適下限値以上に設定することで外装材として十分な強度を確保できると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。
【０１０５】
本発明において、前記金属箔層４は、外装材１に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層４としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）、銅箔等が挙げられ、中でも、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）を用いるのが好ましい。前記金属箔層４の厚さは、２０μｍ〜１００μｍであるのが好ましい。２０μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、１００μｍ以下であることで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。
【０１０６】
前記金属箔層４は、少なくとも内側の面（第２接着剤層６側の面）に、化成処理が施されているのが好ましい。このような化成処理が施されていることによって内容物（電池の電解液等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば次のような処理をすることによって金属箔に化成処理を施す。即ち、例えば、脱脂処理を行った金属箔の表面に、１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂及びフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸及びクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩及びフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
【０１０７】
前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ２〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ２〜２０ｍｇ／ｍ２が好ましい。
【０１０８】
前記第１接着剤層５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリウレタン接着剤層、ポリエステルポリウレタン接着剤層、ポリエーテルポリウレタン接着剤層等が挙げられる。前記第１接着剤層５の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記第１接着剤層５の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。
【０１０９】
前記第２接着剤層６としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記第１接着剤層５として例示したものも使用できるが、電解液による膨潤の少ないポリオレフィン系接着剤を使用するのが好ましい。前記第２接着剤層６の厚さは、１μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。中でも、外装材１の薄膜化、軽量化の観点から、前記第２接着剤層６の厚さは、１μｍ〜３μｍに設定されるのが特に好ましい。
【０１１０】
本発明の外装材１を成形（深絞り成形、張り出し成形等）することにより、外装ケース（電池ケース等）１０を得ることができる（図４）。なお、本発明の外装材１は、成形に供されずにそのまま使用することもできる（図４）。
【０１１１】
本発明の外装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０の一実施形態を図３に示す。この蓄電デバイス３０は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、図３、４に示すように、外装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の外装材１とにより外装部材１５が構成されている。しかして、本発明の外装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、本発明の外装材１が成形されることなくその内側シーラント層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側シーラント層３の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側シーラント層３とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイス３０が構成されている（図３、４参照）。なお、前記外装ケース１０の収容凹部の内側の表面は、内側シーラント層３になっており、収容凹部の外面が基材層（外側層）２になっている（図４参照）。
【０１１２】
図３において、３９は、前記外装材１の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９とが接合（溶着）されたヒートシール部である。なお、前記蓄電デバイス３０において、蓄電デバイス本体部３１に接続されたタブリードの先端部が、外装部材１５の外部に導出されているが、図示は省略している。
【０１１３】
前記蓄電デバイス本体部３１としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。
【０１１４】
前記ヒートシール部３９の幅は、０．５ｍｍ以上に設定するのが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることで封止を確実に行うことができる。中でも、前記ヒートシール部３９の幅は、３ｍｍ〜１５ｍｍに設定するのが好ましい。
【０１１５】
なお、上記実施形態では、外装部材１５が、外装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の外装材１と、からなる構成であったが（図３、４参照）、特にこのような組み合わせに限定されるものではなく、例えば、外装部材１５が、一対の平面状の外装材１からなる構成であってもよいし、或いは、一対の外装ケース１０からなる構成であってもよい。
【０１１６】
次に、蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物（第２樹脂層用樹脂組成物）の製造方法の好適例について以下に説明する。
【０１１７】
第１の製造方法では、１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る（予備溶融混練工程）。
【０１１８】
次に、前記予備溶融混練工程で得られた第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して（通常の混合の他、溶融混練等で混合してもよい）樹脂組成物を得る。この第１の製造方法において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である（前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂についてさらに詳細な構成は上述したとおりである）。
【０１１９】
第２の製造方法では、１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る（予備溶融混練工程）。
【０１２０】
次に、前記予備溶融混練工程で得られた第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して（通常の混合の他、溶融混練等で混合してもよい）樹脂組成物を得る。この第２の製造方法において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である（前記第１、２エラストマー変性オレフィン系樹脂についてさらに詳細な構成は上述したとおりである）。
【０１２１】
前記第１および第２の製造方法において、前記予備溶融混練工程で用いる前記エラストマー成分は、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、および、結晶化温度が８５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のエラストマー成分であるのが好ましい。なお、前記予備溶融混練工程で用いることのできる前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である（前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂についてさらに詳細な構成は上述したとおりである）。前記オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）、エチレンブテンラバー（ＥＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、イソプレンラバー（ＩＲ）、ブタジエンラバー（ＢＲ）、ブチルラバー（ＩＩＲ）等が挙げられる。また、前記スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等が挙げられる。
【０１２２】
前記第１および第２の製造方法において、前記予備溶融混練工程で用いる前記プラストマー成分は、ランダムポリプロピレン、ホモポリプロピレン、および、結晶化温度が１０５℃以上であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂からなる群より選ばれる１種または２種以上のプラストマー成分であるのが好ましい。なお、前記予備溶融混練工程で用いることのできる前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましく、前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である（前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂についてさらに詳細な構成は上述したとおりである）。なお、前記予備溶融混練工程で用いることのできる前記ランダムポリプロピレンは、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体であり、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ペンテン、４メチル−１−ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。
【０１２３】
前記予備溶融混練工程において、エラストマー成分／プラストマー成分の混合質量比は５／９５〜７０／３０の範囲に設定するのが好ましい。
【０１２４】
また、第１の製造方法において、前記第１溶融混練物／前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の混合質量比は５／９５〜４０／６０の範囲に設定するのが好ましい。
【０１２５】
また、第２の製造方法において、前記第１溶融混練物１００質量部に対して、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を９５質量部〜５０質量部および前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂を５質量部〜５０質量部混合するのが好ましい。
【０１２６】
上記製造方法において、上述した本発明の「蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム」（前記第１樹脂層７と、第２樹脂層８とを含む２層以上の積層体）を製造する際に出た耳部やオフゲージ部分など、製品化しない部位を切断し、粉砕して得られた粉砕物を更に半溶融状態で造粒したもの等を前記予備溶融混練工程の混練材料として利用することができる。
【実施例】
【０１２７】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
【０１２８】
＜参考例１＞
厚さ３５μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ２であった。
【０１２９】
次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。
【０１３０】
次に、エチレン−プロピレンランダム共重合体からなる厚さ４μｍの第１樹脂層７、厚さ２２μｍの第２樹脂層８（結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂９９質量％、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１質量％の組成からなる第２樹脂層８）、エチレン−プロピレンランダム共重合体からなる厚さ４μｍの第１樹脂層７がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ３０μｍのシーラントフィルム（第１樹脂層／第２樹脂層／第１樹脂層）３を得た後、該シーラントフィルム３の一方の第１樹脂層７面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、５０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１３１】
なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ２になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布し、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の一方の第１樹脂層７面に重ね合わせた。
【０１３２】
＜参考例２＞
第２樹脂層８として、厚さ２２μｍの第２樹脂層（結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂９０質量％、結晶化温度が８８℃であり、結晶化エネルギーが１４Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１０質量％の組成からなる第２樹脂層）を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１３３】
＜参考例３＞
第２樹脂層８として、厚さ２２μｍの第２樹脂層（結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量％、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２０質量％の組成からなる第２樹脂層）を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１３４】
＜実施例１＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂３．５質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂３．５質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物８質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８５．５質量部と、結晶化温度が８８℃であり、結晶化エネルギーが１４Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂９．５質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１３５】
＜実施例２＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂７質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）２質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物１０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂７２質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１８質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１３６】
＜実施例３＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１３７】
＜実施例４＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂２１質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂３質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）６質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物３０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂７０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１３８】
＜実施例５＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂３５質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂５質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１０質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物５０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂５０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１３９】
＜実施例６＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂２１質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂３質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）３質量部、ホモポリプロピレン３質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物３０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂５６質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４０】
＜実施例７＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物１０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂７２質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１８質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４１】
＜実施例８＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）２質量部、エチレンプロピレンラバー２質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４２】
＜実施例９＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いると共に、第１樹脂層７を構成する樹脂組成物としてエチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４５℃）を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１６質量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）４質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１７℃であり、結晶化エネルギーが６１．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂５６質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２４質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した。
【０１４３】
＜実施例１０＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いると共に、第１樹脂層７を構成する樹脂組成物としてエチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４５℃）を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、エチレンブチレンラバー（ＥＢＲ）４質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１７℃であり、結晶化エネルギーが６１．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂５６質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２４質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した。
【０１４４】
＜実施例１１＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４５】
＜実施例１２＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４６】
＜実施例１３＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４７】
＜実施例１４＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４８】
＜実施例１５＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、エチレンブチレンラバー（ＥＢＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１４９】
＜実施例１６＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５０】
＜実施例１７＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、結晶化温度が８８℃であり、結晶化エネルギーが１４Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５１】
＜実施例１８＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５２】
＜実施例１９＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５３】
＜実施例２０＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５４】
＜実施例２１＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５５】
＜実施例２２＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５６】
＜実施例２３＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５７】
＜実施例２４＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、エチレンブチレンラバー（ＥＢＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５８】
＜実施例２５＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１５９】
＜実施例２６＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、結晶化温度が８８℃であり、結晶化エネルギーが１４Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１６０】
＜実施例２７＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、エチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１６１】
＜実施例２８＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、参考例１と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。まず、ホモポリプロピレン１４質量部、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）６質量部を混合して２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、参考例１と同様にして、蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１６２】
＜比較例１＞
第１樹脂層７を構成する樹脂として、エチレン−プロピレンランダム共重合体に代えて、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂を用いた以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６３】
＜比較例２＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂８０質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６４】
＜比較例３＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが５３．０Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６５】
＜比較例４＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が８３℃であり、結晶化エネルギーが１０Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６６】
＜比較例５＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１０６℃であり、結晶化エネルギーが４５．５Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６７】
＜比較例６＞
第２樹脂層８を構成する樹脂組成物として、次のようにして得られた樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材を得た。まず、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が１０８℃であり、結晶化エネルギーが４０Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を用いて第２樹脂層８を構成した以外は、実施例３と同様にして、蓄電デバイス用外装材を得た。
【０１６８】
＜実施例２９＞
厚さ３５μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ２であった。
【０１６９】
次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ１５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。
【０１７０】
次に、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂１４質量部、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂２質量部、エチレン−プロピレンランダム共重合体（Ｔｍｐ；１４４℃，１５２℃）４質量部を２１０℃で溶融混練して第１溶融混練物を得た。次に、前記第１溶融混練物２０質量部と、結晶化温度が１１４℃であり、結晶化エネルギーが５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂６４質量部と、結晶化温度が９６℃であり、結晶化エネルギーが１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂１６質量部と、を混合することによって第２樹脂層用樹脂組成物を得た。
【０１７１】
次いで、エチレン−プロピレンランダム共重合体からなる厚さ８μｍの第１樹脂層７、厚さ２２μｍの第２樹脂層８（前記第２樹脂層用樹脂組成物からなる第２樹脂層８）が積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら２層が積層されてなる厚さ３０μｍのシーラントフィルム（第１樹脂層７／第２樹脂層８）３を得た後、該シーラントフィルム３の一方の第１樹脂層７面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、５０℃で５日間エージングする（加熱する）ことによって、図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【０１７２】
なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ２になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布し、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の一方の第１樹脂層７面に重ね合わせた。
【０１７３】
実施例１〜２９および比較例１〜６において、溶融混練は、先端ダルメージュ付きスクリュー及びストランド形成ダイを備えた４０φ押出機（Ｌ／Ｄ＝２４）を用いて２１０℃で溶融混練を行い、形成したストランドを水槽中で水冷固化させ、カッターでカッティングすることにより、第１溶融混練物のペレット（長径４ｍｍ〜５ｍｍの粒状）を得た。
【０１７４】
実施例１〜２９および比較例１〜６において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、ＥＰＲ変性ホモポリプロピレンおよびエチレン−プロピレンランダム共重合体のＥＰＲ変性体からなり、前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、ＥＰＲ変性ホモポリプロピレンおよびエチレン−プロピレンランダム共重合体のＥＰＲ変性体からなる。前記ＥＰＲは、エチレン−プロピレンラバーを意味する。
【０１７５】
そして、表１〜４中において、第１、２エラストマー変性オレフィン系樹脂を表す下記略号は、それぞれ次の樹脂を示す。
「Ｂ−ＰＰ１Ｘ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が１１４℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５４．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ１Ｙ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が１１７℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が６１．２Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ１Ｖ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が９６℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が５３．０Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ１Ｗ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が１０６℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が４５．５Ｊ／ｇである第１エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ２Ｘ」…結晶化温度（Ｔｃｐ２）が９６℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ２）が１５Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ２Ｙ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が８８℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が１４Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ２Ｚ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が８３℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が１０Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂
「Ｂ−ＰＰ２Ｖ」…結晶化温度（Ｔｃｐ）が１０８℃であり、結晶化エネルギー（△Ｈｃ）が４０Ｊ／ｇである第２エラストマー変性オレフィン系樹脂。
【０１７６】
また、表中において、下記略号は、それぞれ次の樹脂を示す。
「ＥＰＲ」…エチレン−プロピレンラバー
「ＥＢＲ」…エチレン−ブテンラバー
「ＳＥＢＳ」…スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体
「ホモＰＰ」…ホモポリプロピレン
「ｒ−ＰＰＡ」…エチレン−プロピレンランダム共重合体（融点Ｔｍｐ；１４４℃、１５２℃）
「ｒ−ＰＰＢ」…エチレン−プロピレンランダム共重合体（融点Ｔｍｐ；１４５℃）。
【０１７７】
なお、上記各樹脂の「結晶化温度」は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した結晶化ピーク温度（Ｔｃｐ）であり、また各樹脂の「結晶化エネルギー」は、ＪＩＳ  Ｋ７１２２−１９８７に準拠して、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した結晶化エネルギー（△Ｈｃ）であり、いずれも、下記測定条件で測定されたものである。
【０１７８】
昇降温スピード：２３℃から２１０℃までの間を１０℃／分の昇降温速度
サンプル料    ：５ｍｇを調量
容器          ：アルミニウムパンを使用
装置          ：島津製作所製「ＤＳＣ−６０Ａ」
なお、「結晶化エネルギー」に関し、結晶化ピークが１つだけ存在する場合には「結晶化エネルギー」を「△Ｈｃ」で表記し、結晶化ピークが２つ存在する場合には、温度の低い方の結晶化ピークの「結晶化エネルギー」を「△Ｈｃ１」で表記し、温度の高い方の結晶化ピークの「結晶化エネルギー」を「△Ｈｃ２」で表記している。
【０１７９】
また、「結晶化温度」に関し、結晶化ピークが１つだけ存在する場合には「結晶化温度」を「Ｔｃｐ」で表記し、結晶化ピークが２つ存在する場合には、温度の低い方の結晶化ピーク（結晶化温度）を「Ｔｃｐ１」で表記し、温度の高い方の結晶化ピーク（結晶化温度）を「Ｔｃｐ２」で表記している。
【０１８０】
【表１】
2020167169.tif 000003
【０１８１】
【表２】
2020167169.tif 000004
【０１８２】
【表３】
2020167169.tif 000005
【０１８３】
【表４】
2020167169.tif 000006
【０１８４】
【表５】
2020167169.tif 000007
【０１８５】
【表６】
2020167169.tif 000008
【０１８６】
上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装材について、下記測定法、評価法に基づいて、シール強度を測定すると共に、剥離した際の剥離界面の凝集度を評価し、成形時の白化の有無を評価した。
【０１８７】
＜シール強度測定法＞
得られた外装材から幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験体を２枚切り出した後、これら２枚の試験体を互いの内側シーラント層同士で接触するように重ね合わせた状態で、テスター産業株式会社製のヒートシール装置（ＴＰ−７０１−Ａ）を用いて、ヒートシール温度：２００℃、シール圧：０．２ＭＰａ（ゲージ表示圧）、シール時間：２秒の条件にて片面加熱によりヒートシールを行った。
【０１８８】
次に、上記のようにして内側シーラント層同士がヒートシール接合された一対の外装材について、ＪＩＳ  Ｚ０２３８−１９９８に準拠して島津アクセス社製ストログラフ（ＡＧＳ−５ｋＮＸ）を使用して該外装材（試験体）をシール部分の内側シーラント層同士で引張速度１００ｍｍ／分で９０度剥離させた時の剥離強度を測定し、これをシール強度（Ｎ／１５ｍｍ幅）とした。
【０１８９】
このシール強度が、３０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるものを合格とする。前記シール強度が、４０Ｎ／１５ｍｍ幅以上であるのが望ましい。
【０１９０】
＜剥離界面の凝集度の評価法＞
上記シール強度（剥離強度）を測定した後の外装材の内側シーラント層の剥離部（破壊部）の両面を目視で観察し、剥離部（破壊部）の両面の白化の有無や程度（白化が強いほど凝集度が大きいと判断できる）を下記判定基準に基づいて評価した。
（判定基準）
白化が認められないか又は白化が殆どなくて凝集度の低いものを「×」とし、白化がある程度生じていて凝集度が中程度のものを「△」、白化が顕著に生じていて凝集度の大きいものを「○」、白化がさらに顕著に生じていて凝集度のさらに大きいものを「◎」とした。
【０１９１】
＜成形時の白化の有無評価法＞
株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて下記成形条件で外装材に深さ５ｍｍの直方体形状に深絞り成形を行った後、得られた成形体の収容凹部の内側の表面（内側シーラント層３面）を目視により観察し、白化の有無や程度を下記判定基準に基づいて評価した。
（判定基準）
成形を行った後の成形体を目視で観察して、白化が認められないか又は白化が殆どなかったものを「◎」、白化が少なかったものを「○」、白化がある程度生じていたものを「△」、白化が顕著に生じていたものを「×」とした。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。
【０１９２】
＜総合評価＞
上記３つの評価結果を総合的に判断して４段階で評価し、この総合評価で特に優れているものを「◎」、総合評価で優れているものを「○」、総合評価でやや劣っているものを「△」、総合評価で劣っているものを「×」とした。
【０１９３】
表から明らかなように、本発明の実施例１〜２９の蓄電デバイス用外装材（本発明のシーラントフィルムを用いてなる蓄電デバイス用外装材）は、十分なシール強度が得られていると共に、剥離界面の白化の程度が十分に大きいことから剥離界面の凝集度が高くて剥離時にはシーラント層内部で凝集破壊が生じており、また成形時の白化も十分に抑制されていた。このように本発明の実施例１〜２９の蓄電デバイス用外装材を用いた場合には、シーラント層内部で凝集破壊が生じているので、剥離（破壊）時に金属箔層４と内側シーラント層３の界面で剥離（破壊）が生じ難く、従って破裂防止のための剥離箇所（破壊箇所）が生じた際には該剥離箇所（破壊箇所）を起点にして連続する破壊が進み難いという利点がある。
【０１９４】
これに対し、本発明の特許請求の範囲の規定範囲を逸脱した比較例１〜６では、いずれも総合評価が「×」であった。
【産業上の利用可能性】
【０１９５】
本発明に係る蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルムは、モバイル用蓄電池、車載用蓄電池、回生エネルギー回収用蓄電池、コンデンサー（キャパシタ）、全固体電池等の蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルムとして用いられる。
【０１９６】
本発明に係る蓄電デバイス用外装材は、モバイル用蓄電池、車載用蓄電池、回生エネルギー回収用蓄電池、コンデンサー（キャパシタ）、全固体電池等の蓄電デバイスの外装材として用いられる。
【０１９７】
本発明に係る蓄電デバイスは、モバイル用蓄電池、車載用蓄電池、回生エネルギー回収用蓄電池、コンデンサー（キャパシタ）、全固体電池等として用いられる。
【符号の説明】
【０１９８】
１…蓄電デバイス用外装材
２…基材層（外側層）
３…内側シーラント層（シーラントフィルム）
４…金属箔層
７…第１樹脂層
８…第２樹脂層
１０…蓄電デバイス用外装ケース（成形体）
１５…外装部材
３０…蓄電デバイス
３１…蓄電デバイス本体部
【図１】
2020167169.tif 000009
【図２】
2020167169.tif 000010
【図３】
2020167169.tif 000011
【図４】
2020167169.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月8日(2020.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、
結晶化温度が１０５℃以上１３５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率が５０質量％以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【請求項２】
共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を５０質量％以上含有する第１樹脂層と、
結晶化温度が１０５℃以上１３５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上１２５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５Ｊ／ｇ以上３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、ポリマー成分と、を含む組成物で形成される第２樹脂層と、を含む２層以上の積層体からなり、
前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２樹脂層において、前記第１エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率と前記第２エラストマー変性オレフィン系樹脂の含有率の合計値が５０質量％以上であり、
前記ポリマー成分は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体、ホモポリプロピレン、オレフィン系エラストマー及びスチレン系エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種のポリマー成分であることを特徴とする蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム。
【請求項３】
１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上１３５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、結晶化温度が８５℃以上１２５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５Ｊ／ｇ以上３０Ｊ／ｇ以下である第２エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
１種または２種以上のエラストマー成分と、１種または２種以上のプラストマー成分とを溶融混練して第１溶融混練物を得る予備溶融混練工程と、
前記第１溶融混練物と、結晶化温度が１０５℃以上１３５℃以下であり且つ結晶化エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上７５Ｊ／ｇ以下である第１エラストマー変性オレフィン系樹脂と、を混合して樹脂組成物を得る工程と、を含むことを特徴とする蓄電デバイス外装材のシーラントフィルム用樹脂組成物の製造方法。