(57)【要約】【課題】  ソルダペーストのプリヒート工程における加熱だれの発生を抑制すると共に、形成されるはんだ接合部及びはんだバンプ内におけるボイドの発生を抑制し得るフラックス組成物及びこれを用いたソルダペーストの提供。【解決手段】  ロジン系樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）とを含むフラックス組成物であって、前記溶剤（Ｂ）は炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）を含むことを特徴とするフラックス組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン系樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）とを含むフラックス組成物であって、
前記溶剤（Ｂ）は炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）を含むことを特徴とするフラックス組成物。
【請求項２】
前記ロジン系樹脂（Ａ）はロジンエステル樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする請求項１に記載のフラックス組成物。
【請求項３】
前記ロジンエステル樹脂（Ａ−１）は水添ロジンエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載のフラックス組成物。
【請求項４】
前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）の配合量はフラックス組成物全量に対して１０質量％以上３３質量％未満であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
【請求項５】
前記２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）の配合量はフラックス組成物全量に対して１０質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
【請求項６】
前記チクソ剤（Ｄ）は１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライドを含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
【請求項７】
前記チクソ剤（Ｄ）の配合量はフラックス組成物全量に対して３質量％以上１０重量％以下であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフラックス組成物と、はんだ合金粉末とを含むことを特徴とするソルダペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス組成物及びこれを用いたソルダペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板やシリコンウエハといった基板上に形成される電子回路に電子部品を接合する接合材料としては、主としてはんだ合金が用いられている。
このはんだ合金を用いた接合方法としては、例えばはんだ合金粉末とフラックス組成物とを混合したソルダペーストを基板に印刷して行う方法や、基板上に形成されたはんだ合金からなるはんだバンプを用いて行う方法が存在する。なおソルダペーストは前記はんだバンプの形成にも用いられることがある。
【０００３】
そしてソルダペーストを用いて形成されるはんだ接合部やはんだバンプが所望の形状となるよう、電極上に印刷された後のソルダペーストには、プリヒート工程及びリフロー工程、特にプリヒート工程において所定の形状を維持することが求められる。
ここで、ソルダペーストに用いられる一般的なフラックス組成物は、ロジン等の樹脂を主成分とし、活性剤及びチクソ剤等を溶剤に溶融させることにより作製される。しかし、従来のフラックス組成物を用いたソルダペーストの場合、プリヒート工程においてチクソ剤が溶解する虞がある。チクソ剤の溶解が起こると、印刷された後のソルダペーストは所定の形状を維持することが困難となり、軟化や液状化してしまう虞がある（このような現象を本明細書では「加熱だれ」という。）。そしてこの加熱だれは、はんだボールの発生やはんだブリッジ等の基板不良の発生要因となり得る。
【０００４】
またソルダペーストは、上述の通りはんだ合金粉末とフラックス組成物とを混合して得られるものであるため、リフロー工程において、フラックス組成物が溶融したはんだ合金内に取り込まれたまま排出されない虞があり、この取り残されたフラックス組成物成分がはんだ接合部やはんだバンプにおけるボイドの発生要因となっていた。このボイドは接合部と基板や電子部品といった被接合部との間の接合性の低下や放熱性の低下を生じさせ、電子機器や半導体の信頼性の低下を引き起こす原因となり得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１８−１５７８９号公報
【０００６】
特許文献１には、加熱だれを抑制し得るフラックスとして、特定のアミド系化合物を含有するはんだペースト用フラックスが開示されている。
ここで、加熱だれを抑制するためには、特にプリヒート工程においてソルダペースト（フラックス組成物）の粘度が一定以上であることが求められる。しかし、プリヒート工程におけるソルダペーストの粘度が高いと、リフロー工程に移行した際に、溶融したはんだ合金内に取り込まれたフラックス組成物が排出され難くなり、形成されるはんだ接合部やはんだバンプにボイドが発生し易くなる虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的はこれらの課題を解決するものであり、ソルダペーストのプリヒート工程における加熱だれの発生を抑制すると共に、形成されるはんだ接合部及びはんだバンプ内におけるボイドの発生を抑制し得るフラックス組成物及びこれを用いたソルダペーストに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフラックス組成物は、ロジン系樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）とを含むフラックス組成物であって、前記溶剤（Ｂ）は炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）を含むことをその特徴とする。
【０００９】
前記ロジン系樹脂（Ａ）は、ロジンエステル樹脂（Ａ−１）を含むことが好ましい。
【００１０】
また前記ロジンエステル樹脂（Ａ−１）は、水添ロジンエステル樹脂を含むことが好ましい。
【００１１】
前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１０質量％以上３３質量％未満であることが好ましい。
【００１２】
前記２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。
【００１３】
前記チクソ剤（Ｄ）は、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライドを含むことが好ましい。
【００１４】
前記チクソ剤（Ｄ）の配合量は、フラックス組成物全量に対して３質量％以上１０重量％以下であることが好ましい。
【００１５】
また本発明のソルダペーストは、上記フラックス組成物と、はんだ合金粉末とを含むことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のフラックス組成物及びこれを用いたソルダペーストは、ソルダペーストのプリヒート工程及びリフロー工程における加熱だれの発生を抑制すると共に、形成されるはんだ接合部及びはんだバンプ内におけるボイドの発生を抑制し得る。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のフラックス組成物及びソルダペーストの一実施形態について詳細に説明する。
なお、本発明が当該実施形態に限定されないのはもとよりである。
【００１８】
１．フラックス組成物
本実施形態に係るフラックス組成物は、ロジン系樹脂（Ａ）と、溶剤（Ｂ）と、活性剤（Ｃ）と、チクソ剤（Ｄ）とを含む。
【００１９】
ロジン系樹脂（Ａ）
前記ロジン系樹脂（Ａ）としては、例えばトール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン；水添ロジン、重合ロジン、不均一化ロジン、アクリル酸変性ロジン、マレイン酸変性ロジン、ホルミル化ロジン等のロジン誘導体等が挙げられる。
なおロジン系樹脂（Ａ）としては、ロジンまたはロジン誘導体をエステル化したロジンエステル樹脂（Ａ−１）が好ましく用いられる。またロジンエステル樹脂（Ａ−１）としては、ロジンエステル樹脂に水素を添加した水添ロジンエステル樹脂が特に好ましく用いられる。
フラックス組成物にロジンエステル樹脂（Ａ−１）を添加することで、これを用いたソルダペーストのボイド抑制効果をより向上し得る。
また、これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
【００２０】
前記ロジン系樹脂（Ａ）の配合量はフラックス組成物全量に対して３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上５０質量％以下であることが更に好ましい。
【００２１】
溶剤（Ｂ）
前記溶剤としては、アルコール系、エタノール系、アセトン系、トルエン系、キシレン系、酢酸エチル系、エチルセロソルブ系、ブチルセロソルブ系、グリコールエーテル系、エステル系等が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
【００２２】
本実施形態に係るフラックス組成物は、前記溶剤（Ｂ）として、炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）を含むことが好ましい。
【００２３】
本実施形態に係るフラックス組成物は、炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）を併用することにより、これを用いたソルダペーストのプリヒート工程において所望の粘度を保つことができるため、加熱だれの発生を抑制し得る。その一方で、当該ソルダペーストは、リフロー工程におけるピーク温度付近でも前記溶剤（Ｂ）全体の揮発量が抑えられてフラックス組成物の流動性低下が抑制されるため、リフロー工程において溶融したはんだ合金内にフラックス組成物の成分が取り込まれ難くなり、これによりボイドの発生を抑制することができる。
即ち、本実施形態に係るフラックス組成物は、これを用いたソルダペーストにおいて、プリヒート工程においては所望の粘度を保つと共に、リフロー工程においては良好な流動性を発揮し得るため、加熱だれの発生の抑制とはんだ接合部やはんだバンプのボイド発生の抑制の両方の効果を発揮し得る。
なお、本実施形態に係るフラックス組成物は、前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）と、２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）以外の溶剤もその効果を阻害しない範囲において併用することができる。
【００２４】
前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）は、その炭素数が１８以上２０以下であることがより好ましい。
【００２５】
前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）としては、例えばヘキシルデカノール、イソステアリルアルコール、イソエイコサノール、２−オクチルドデカノール等が挙げられる。これらの中でもイソステアリルアルコール、イソエイコサノール及び２−オクチルドデカノールが好ましく用いられる。
なお、これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
【００２６】
前記炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１０質量％以上３３質量％未満であることが好ましい。より好ましいその配合量は、フラックス組成物全量に対して１５質量％以上３０質量％以下である。
【００２７】
前記２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）としては、例えばフェニルグリコール、メチルプロピレントリグリコール、ブチルプロピレンジグリコール、ブチルジグリコール等が挙げられる。これらの中でもフェニルグリコールが好ましく用いられる。
なお、これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
【００２８】
前記２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）の粘度は、ブルックフィールド型（Ｂ型）回転粘度計を用いて計測する際の値とし、粘度計測条件は、回転数を６０ｒｐｍとした。
【００２９】
前記２０℃における粘度が４０ｍＰａ・ｓ以下であって沸点が２３０℃以上２４５℃以下である溶剤（Ｂ−２）の配合量は、フラックス組成物全量に対して５質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。より好ましいその配合量は、フラックス組成物全量に対して１０質量％以上２０質量％以下である。
【００３０】
なお、前記溶剤（Ｂ）としての配合量は、フラックス組成物全量に対して３０質量％以上５５質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５０質量％以下であることが更に好ましい。
【００３１】
活性剤（Ｃ）
前記活性剤（Ｃ）としては、例えば有機アミンのハロゲン化水素塩等のアミン塩（無機酸塩や有機酸塩）、有機酸、有機酸塩、有機アミン塩、臭素化ハロゲン化合物等が挙げられる。具体的には、例えばジエチルアミン塩、酸塩、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、グルタル酸、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、臭素化トリアリルイソシアヌレート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート、ポリ８，１３−ジメチル−８，１２−エイコサジエン二酸無水物等が挙げられる。
【００３２】
前記活性剤（Ｃ）の配合量は、他の成分及び使用するはんだ合金粉末の合金組成により異なるが、フラックス組成物全量に対して２０質量％以下であることが一般的である。
【００３３】
チクソ剤（Ｄ）
前記チクソ剤（Ｄ）としては、例えば硬化ひまし油（１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド）、ビスアマイド系チクソ剤（飽和脂肪酸ビスアマイド、不飽和脂肪酸ビスアマイド、芳香族ビスアマイド等）、ジメチルジベンジリデンソルビトール等が挙げられる。
これらの中でも特に、硬化ひまし油が前記チクソ剤（Ｄ）として好ましく用いられる。硬化ひまし油は、他のチクソ剤と比較して軟化点が低いため、リフロー工程におけるフラックス組成物の流動性を向上し得る。そのため、ボイドの発生抑制効果を向上し得る。
なお、これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
【００３４】
前記チクソ剤（Ｄ）の配合量はフラックス組成物全量に対して３質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが更に好ましい。
【００３５】
本実施形態のフラックス組成物には、はんだ合金粉末の酸化を抑える目的で酸化防止剤を配合することができる。
前記酸化防止剤としては、例えばヒンダードフェノール系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、ビスフェノール系酸化防止剤、ポリマー型酸化防止剤等が挙げられる。これらの中でも特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく用いられる。
前記酸化防止剤はこれらに限定されるものではなく、またその配合量は特に限定されるものではない。その一般的な配合量は、フラックス組成物全量に対して０．５質量％から５質量％程度である。
【００３６】
本実施形態のフラックス組成物には、更にハロゲン、つや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。前記添加剤の配合量は、フラックス組成物全量に対して１０質量％以下であることが好ましく、更に好ましい配合量は５質量％以下である。
【００３７】
２．ソルダペースト
本実施形態のソルダペーストは、本実施形態のフラックス組成物とはんだ合金粉末とを公知の方法にて混合して作製できる。
【００３８】
前記はんだ合金粉末としては、例えばＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｇｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｉｎ、Ｐｂ等を複数組合せたものが挙げられる。なお、前記はんだ合金粉末の合金組成は特に限定されず、本実施形態に係るソルダペーストの効果を阻害するものでなければいずれも使用することができる。
なお、代表的なはんだ合金粉末としてはＳｎ−Ａｇ系はんだ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ合金やＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系はんだ合金、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ合金といった鉛フリーはんだ合金粉末が用いられるが、鉛含有のはんだ合金粉末を用いてもよい。
【００３９】
前記はんだ合金粉末の配合量は、ソルダペースト全量に対して６３質量％から９３質量％であることが好ましい。より好ましいその配合量は８４質量％から９２質量％であり、特に好ましいその配合量は８６質量％から９０質量％である。
【００４０】
３．はんだ接合部
本実施形態のソルダペーストを用いて形成されるはんだ接合部としては、例えば以下の方法により形成される。
即ち、基板上の予め定められた所定の位置に前記ソルダペーストを印刷し、更に当該基板上の所定の位置に電子部品を搭載し、これをリフローすることにより、前記はんだ接合部が形成される。このように形成されたはんだ接合部は、発生するボイドが少なく高い信頼性を有する。また当該はんだ接合部を有する電子回路実装基板は、プリヒート工程における加熱だれが抑制されていることからはんだボールやはんだブリッジ等の基板不良の発生が抑制されており、半導体、電子機器等に好適に用いることができる。
【００４１】
４．はんだバンプ
本実施形態のソルダペーストを用いて形成されるはんだバンプは、例えば以下の方法により形成される。
先ず、基板上に所定のパターンを有する電極部及び絶縁層を形成する。この絶縁層は、液状のソルダレジスト、ドライフィルム等、所定の膜厚を有する絶縁成分からなる層を形成し得るものであれば、どのような方法により作製されていてもよい。
次いで、当該パターンに対応するメタルマスク（電極部上が開口しているもの）を前記絶縁層に接するように前記基板上に載せ、スキージ等を用いて前記ソルダペーストが前記電極部上の開口している領域に充填されるように印刷する。その後、当該基板をリフロー装置に入れて所定の温度プロファイルに従ってリフローする。リフロー後、前記基板上に残っているフラックス組成物成分（フラックス組成物残渣）を除去することにより、はんだバンプが形成される。
【００４２】
このように形成されたはんだバンプは、ソルダペーストのリフロー時のフラックス組成物の流動性低下が抑制されるため、はんだバンプ内におけるボイドの発生を抑制できる。また、プリヒート工程における加熱だれが抑制されていることからはんだボール等の発生も抑制されている。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳述する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４４】
フラックス組成物の作製
表１に示す組成及び配合にて各成分を混練し、実施例１から５及び比較例１から６に係る各フラックス組成物を作製した。なお、表１のうち、組成を表すものに係る数値の単位は、特に断り書きがない限り質量％である。
【００４５】
次いで、実施例１から５及び比較例１から６に係るフラックス組成物１１質量％とＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末（粉末粒径２μｍから８μｍ：ＩＰＣ規格  Ｔｙｐｅ８）８９質量％とを混合し、実施例１から５及び比較例１から６に係るソルダペーストを得た。
【００４６】
【表１】
2020049495.tif 000002
※１  完全水添ロジン  イーストマン・ケミカル社製
※２  ホルミル化ロジン  ハリマ化成（株）製
※３  水添ロジンメチルエステル  広西梧州日成林産化工有限公司製
※４  ２−オクチルドデカノール（炭素数２０：分岐型）  高級アルコール工業（株）製
※５  イソステアリルアルコール（炭素数１８：分岐型）  高級アルコール工業（株）製
※６  ヘキシルデカノール（炭素数１６：分岐型）  高級アルコール工業（株）製
※７  ２−デシルテトラデカノール（炭素数２４：分岐型）  新日本理化（株）製
※８  トリス（２，３−ジブロモプロピル）イソシアヌレート  日本化成（株）製
※９  ポリ８，１３−ジメチル−８，１２−エイコサジエン二酸無水物  岡村製油（株）製
【００４７】
＜加熱だれ試験＞
以下の用具を用意した。
・所定のパターンを有するソルダレジスト（開口径：直径１００μｍΦ）及び電極とを備えた電子回路基板（ＯＳＰ表面処理）
・上記パターンを有する厚さ５０μｍのメタルマスク（開口径：直径２５０μｍΦ）
前記電子回路基板上に前記メタルマスクを用いて、実施例１から５及び比較例１から６の各ソルダペーストを印刷した。
その後、ソルダペーストを印刷した各電子回路基板上を１９０℃の熱風式オーブンにて９０秒加熱した後、形成されたはんだ接合部の直径を計測し、以下の基準にて評価した。
◎：はんだ接合部の直径とメタルマスクの開口径との最大の差が０μｍ以上１５μｍ以下である
○：はんだ接合部の直径とメタルマスクの開口径との最大の差が１５μｍ超２０μｍ以下である
△：はんだ接合部の直径とメタルマスクの開口径との最大の差が２０μｍ超２５μｍ以下である
×：はんだ接合部の直径とメタルマスクの開口径との最大の差が２５μｍ超である
【００４８】
＜ボイド試験＞
以下の用具を用意した。
・所定のパターンを有するソルダレジスト（開口径：直径９０μｍΦ）及び電極とを備えた電子回路基板（ＯＳＰ表面処理）
・上記パターンを有する厚さ３０μｍのメタルマスク（開口径：直径１１０μｍΦ）
前記電子回路基板上に前記メタルマスクを用いて、実施例１から５及び比較例１から６の各ソルダペーストを印刷した。
その後、プリヒートを１３０℃から１８０℃で１４０秒から１５０秒、ピーク温度を２３８℃から２４０℃、２２０℃以上の時間を３０秒から４０秒とし、１８０℃から２２０℃の昇温速度は０．５℃／秒から０．８℃／秒とするリフロー条件下でリフローを行った。なお、リフロー時における酸素濃度は１５０±５０ｐｐｍに設定した。
そして当該リフロー後に各電子回路基板上に残っているフラックス組成物成分（フラックス組成物残渣）を除去することにより、はんだバンプを有する各試験基板を作製した。
【００４９】
作製した各試験基板について、Ｘ線観察装置（製品名：ＸＤ７６００  Ｄｉａｍｏｎｄ、Ｎｏｒｄｓｏｎ  Ｄａｇｅ社製）を用いて、各試験基板に形成されたはんだバンプについてボイド観察を行った。ボイド観察は各試験基板のはんだバンプエリアの四隅及び中心において行い、観察バンプ数は試験基板毎に約４８０か所とした。
そして、上記観察結果に基づき、（ボイドの発生したはんだバンプの数）／（観察バンプ数）からボイド発生率（％）を算出し、以下の基準に従い評価した。その結果を表２に示す。
また上記観察結果に基づき、（はんだバンプに発生したボイドの総面積の和／観察はんだバンプ数）から総ボイド面積率平均値（％）を算出し、以下の基準に従い評価した。その結果を表２に示す。
・ボイド発生率（％）
◎：ボイド発生率が０％以上１０％以下
○：ボイド発生率が１０％超２０％以下
△：ボイド発生率が２０％超３０％以下
×：ボイド発生率が３０％超
・総ボイド面積率平均値（％）
◎：総ボイド面積率平均値が０％以上０．２％以下
○：総ボイド面積率平均値が０．２％超０．４％以下
△：総ボイド面積率平均値が０．４％超０．６％以下
×：総ボイド面積率平均値が０．６％超
【００５０】
【表２】
2020049495.tif 000003
【００５１】
以上に示す通り、各実施例に係るソルダペーストは、加熱だれの発生を抑制し得ると共に、ボイドの発生も抑制し得ることが分かる。
特に炭素数が１６以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコール（Ｂ−１）として炭素数が１８以上２０以下の分岐型長鎖アルキル基を有するアルコールを配合し、且つロジンエステル樹脂を配合した実施例１、２及び３は、より良好な結果であることが分かる。