(57)【要約】【課題】電気的接続を安定して維持できると共に、高い復元力を有することができる接続装置を提供する。【解決手段】本発明に係る接続装置は、第１部材と第２部材との間に配置され、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する接続装置であって、前記第１部材に接する第１端子部と、前記第２部材に接する第２端子部と、を有する導電体と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に配置され、弾性変形可能な少なくとも２つの弾性体と、を備え、前記導電体は、前記弾性体を挟持するように配置され、かつ可撓性を有し、前記弾性体と共に変形可能である。【選択図】図１
2020140894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１部材と第２部材との間に配置され、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する接続装置であって、
前記第１部材に接する第１端子部と、前記第２部材に接する第２端子部と、を有する導電体と、
前記第１端子部と前記第２端子部との間に配置され、弾性変形可能な少なくとも２つの弾性体と、を備え、
前記導電体は、前記弾性体を挟持するように配置され、かつ可撓性を有し、前記弾性体と共に変形可能であることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
少なくとも２つの前記弾性体は、前記第１端子部と前記第２端子部を結ぶ方向に、積層するように設けられている請求項１に記載の接続装置。
【請求項３】
前記導電体は、前記弾性体の外周の一部に沿って固着して配設されており、
前記弾性体は、前記導電体を介して隣接して配設されていると共に、前記弾性体の外周の一部が露出していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続装置。
【請求項４】
複数の前記弾性体は、互いに隣接して配設されて弾性コアを形成しており、
前記導電体は、前記弾性コアを包みこみながら狭持していることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続装置。
【請求項５】
前記弾性体は、柱状体、筒状体、又は軸方向から見たときに１つ以上の切欠きが軸方向に沿って形成された筒状体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項６】
前記導電体が、絶縁性のフィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電フィルムであることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項７】
前記フィルム基材には、両方の面に前記導電層が形成されていると共に、該導電層を電気的に接続するスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の接続装置。
【請求項８】
前記導電フィルムは、前記フィルム基材と前記導電層との間にトリアジンを含む接着層を有することを特徴とする請求項６又は７に記載の接続装置。
【請求項９】
前記弾性体は、導電性を有することを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項１０】
前記弾性体と前記導電体との間に、トリアジン系化合物を含む接着層を含むことを特徴とする請求項１〜９の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項１１】
前記弾性体が、エラストマーからなり、
ゴム硬度が、４０〜７０であることを特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項１２】
前記第１端子部及び前記第２端子部が、平板状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１の何れか一項に記載の接続装置。
【請求項１３】
第１部材と第２部材との間に配置され、前記第１部材に接する第１端子部と前記第２部材に接する第２端子部と有した導電体で、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する接続装置の製造方法であって、
弾性変形可能な、少なくとも２つの弾性体を、前記導電体の前記第１端子部と前記第２端子部との間に配置する設置工程を含み、
前記導電体は、前記弾性体を挟持するように配置し、かつ可撓性を有し、前記弾性体と共に変形可能とすることを特徴とする接続装置の製造方法。
【請求項１４】
前記設置工程の前に、前記弾性体の、少なくとも前記導電体と接触する表面にトリアジンを含む接着層を形成する接着層形成工程を含むことを特徴とする請求項１３に記載の接続装置の製造方法。
【請求項１５】
前記導電体が、絶縁性のフィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電フィルムである場合、
前記フィルム基材の、少なくとも前記導電層と接触する表面にトリアジンを含む接着層を形成する表面処理工程と、
前記表面処理工程の後に、前記フィルム基材の上に前記導電層を形成する導電層形成工程と、
を含むことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の接続装置の製造方法。
【請求項１６】
前記弾性体が、柱状体、筒状体、又は軸方向から見たときに１つ以上の切欠きが軸方向に沿って形成された筒状体である場合、
前記設置工程は、
少なくとも２つの前記弾性体を、前記第１端子部と前記第２端子部を結ぶ方向に並べて配設すると共に、前記導電体を前記弾性体の外周の一部に沿って固着する包込み工程と、
複数の前記弾性体と前記弾性体に固着した前記導電体とを、前記弾性体の軸方向に複数個に分割する切断工程と、
を含むことを特徴とする請求項１３〜１５の何れか一項に記載の接続装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置及び接続装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ等の電子・電気機器用の接続装置は、一般に、金属板に打ち抜き加工を施して金属板を所定の形状に形成した後、その金属板の少なくとも一部に曲げ加工を施して金属板を所定の形状に加工することにより製造される。接続装置は、複数の集積回路パッケージが設置されたプリント回路基板等の支持基板に設置して、接続装置の上部に他の支持基板を接触させて、支持基板同士の電気的接続を得つつ、接続装置のバネ性により支持基板との接触状態を維持させるように使用される。
【０００３】
このような接続装置として、例えば、ＩＣパッケージが設置される平坦な表面部分と、表面部分に取り付けられた２つの独立に圧縮可能なばねアームとを備え、各ばねアームの先端部がプリント回路板に直接接触する接点部になっている相互接続装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。相互接続装置は、平坦な金属シートを適切な形状とした後、表面部分とばねアームとが形成されるように折り返すことで製造できる。
【０００４】
特許文献１の相互接続装置では、表面部分がＩＣパッケージで押し付けられると、ばねアームが圧縮されて曲がり、両方の先端部が相互接続装置の外側に向かって相反する方向に移動する。各ばねアームはプリント回路板への接触力を維持しながら、先端部をプリント回路板上に接触させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２９９４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の相互接続装置は、金属シートを適切な形に折り返して成形したものであるため、相互接続装置の接点部がプリント回路板と接触する位置や表面部分が押し付けられた時のばねアームのストローク等に誤差が生じやすい。そのため、相互接続装置では、接点部のプリント回路板との接触圧が一定になり難いため、ＩＣパッケージとプリント回路板とを安定して電気的に接続できない可能性がある。
【０００７】
また、特許文献１の相互接続装置は、ＩＣパッケージにより表面部分が押し付けられる押圧力が強過ぎると、ばねアームが復元できず、相互接続装置の形状を十分に復元できない可能性がある。
【０００８】
本発明の一態様は、電気的接続を安定して維持できると共に、高い復元力を有することができる接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る接続装置の一態様は、第１部材と第２部材との間に配置され、前記第１部材と前記第２部材とを電気的に接続する接続装置であって、前記第１部材に接する第１端子部と、前記第２部材に接する第２端子部と、を有する導電体と、前記第１端子部と前記第２端子部との間に配置され、弾性変形可能な少なくとも２つの弾性体と、を備え、前記導電体は、前記弾性体を挟持するように配置され、かつ可撓性を有し、前記弾性体と共に変形可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る接続装置の一態様は、電気的接続を安定して維持できると共に、高い復元力を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る接続装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る接続装置を支持基板同士の間に設置した構成の一例を示す斜視図である。
【図３】導電体の構成の一例を示す断面図である。
【図４】接続装置が押圧されている状態の一例を示す説明図である。
【図５】導電体にスルーホールを設けた状態の一例を示す導電体の斜視図である。
【図６】接続装置の他の構成の一例を示す斜視図である。
【図７】接続装置の他の構成の一例を示す斜視図である。
【図８】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図９】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図１０】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図１１】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図１２】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図１３】弾性体の他の構成の一例を示す正面図である。
【図１４】第１の実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１５】第２の実施形態に係る接続装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図１６】接続装置の他の構成の一例を示す斜視図である。
【図１７】第２の実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１８】試験体の構成を示す図である。
【図１９】試験体の接続装置に荷重を加えて押し込んだ状態を示す図である。
【図２０】接続装置の押し込み量と基板に加えた荷重との関係を示す図である。
【図２１】基板に加えた荷重と接触抵抗との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては同一の符号を付して、重複する説明は省略する。図面における各部材の縮尺は実際とは異なる場合がある。本明細書では、３軸方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向）の３次元直交座標系を用い、弾性体の貫通孔の軸方向に直交する方向をＸ軸方向、弾性体の貫通孔の軸方向をＹ軸方向とし、接続装置の高さ方向をＺ軸方向とする。導電体の第２端子部側を＋Ｚ軸方向とし、その反対方向を−Ｚ軸方向とする。以下の説明において、＋Ｚ軸方向を上といい、−Ｚ軸方向を下という場合がある。本明細書において数値範囲を示すチルダ「〜」は、別段の断わりがない限り、その前後に記載された数値を下限値及び上限値として含むことを意味する。
【００１３】
［第１の実施形態］
＜接続装置＞
第１の実施形態に係る接続装置について説明する。図１は、本実施形態に係る接続装置の構成の一例を示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係る接続装置を支持基板同士の間に設置した構成の一例を示す斜視図である。図１に示すように、接続装置１Ａは、導電体１０Ａと、弾性体２０Ａ、２０Ｂと、接着層３０とを備える。接続装置１Ａは、図２に示すように、第１部材である支持基板２と、第２部材である支持基板３との間に配置される。支持基板２及び３は、複数の集積回路パッケージが設置されたプリント回路基板等である。接続装置１Ａは、支持基板２の導電部２１と支持基板３の導電部３１とに接触して、支持基板２と支持基板３とを電気的に接続する。以下、導電部品１Ａを構成する各部材について説明する。
【００１４】
（導電体）
図１に示すように、導電体１０Ａは、導電性を有する、矩形状の板状部材を折り曲げて形成されたものである。導電体１０Ａは、支持基板２（図２参照）に接する第１端子部１１と、Ｘ軸方向に略Ｕ字状に複数回（図１では、２回）折り返すように形成された蛇行部１２と、支持基板３（図２参照）に接する第２端子部１３とを有する。
【００１５】
第１端子部１１及び第２端子部１３は、平板状に形成されている。第１端子部１１と第２端子部１３とは、弾性体２０Ａ、２０Ｂを介して、略平行となるように設けられている。
【００１６】
蛇行部１２は、略Ｕ字状に形成された折返し部１２１及び１２２で構成されている。折返し部１２１の上端部は、折返し部１２２の下端部に連結され、折返し部１２１の下端部は、第１端子部１１に連結されている。折返し部１２２の上端部は、第２端子部１３に連結されている。
【００１７】
導電体１０Ａは、第１端子部１１と蛇行部１２とで弾性体２０Ａを挟持し、蛇行部１２と第２端子部１３とで弾性体２０Ｂを挟持している。すなわち、導電体１０Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを挟持するように支持基板２及び３の間に配置されている。
【００１８】
導電体１０Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部に沿って配設され、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部を露出した状態で挟持している。導電体１０Ａは、可撓性を有するため、蛇行させることができる。導電体１０Ａは、蛇行部１２を備え、弾性体２０Ａ、２０Ｂと共に変形可能に構成されている。
【００１９】
導電体１０Ａは、図３に示すように、フィルム基材１０１と、その両面に形成される接着層１０２ａ及び１０２ｂと、導電層１０３ａ及び１０３ｂとを有し、一方から他方に向かって、導電層１０３ａ、接着層１０２ａ、フィルム基材１０１、接着層１０２ｂ及び導電層１０３ｂの順に積層して構成されている。導電体１０Ａは、フィルム基材１０１と、接着層１０２ａ及び１０２ｂと、導電層１０３ａ及び１０３ｂとを有する導電フィルムとして用いることができる。導電層１０３ａ又は導電層１０３ｂの何れか一方又は両方に、図１に示すように、接着層３０を介して弾性体２０Ａ及び２０Ｂが設けられる。
【００２０】
フィルム基材１０１としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンニトリル及びポリフェニレンサルファイド等が挙げられる。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。
【００２１】
フィルム基材１０１の厚さは、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２０μｍ〜７５μｍであることがより好ましく、２５μｍ〜５０μｍであることがさらに好ましい。フィルム基材１０１の厚さが１０μｍ〜１００μｍの範囲内であれば、フィルム基材１０１は十分な強度を有すると共に、弾性を有することができる。
【００２２】
接着層１０２ａ及び１０２ｂは、フィルム基材１０１と、導電層１０３ａ及び１０３ｂとの接着力を高める機能を有する。接着層１０２ａ、１０２ｂは、トリアジン系化合物を含む。接着層１０２ａ、１０２ｂとしては、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を用いて形成される。
【００２３】
トリアジン系化合物としては、トリアジンチオール化合物を用いることができる。トリアジンチオール化合物として、例えば、トリアジン環にチオール基（−ＳＨ基）又はチオール基のアルカリ金属塩がついたものを用いることができる。官能基の何れか一つは、ジブチルアミノ基、アニリノ基等の他の構造を有していてもよい。トリアジンチオール化合物の具体例としては、例えば、２−トリエトキイシルプロオピラミイノ−４−チオール−６−チオール−１，３，５−トリアジン、２−トリエトキイシルプロオピラミイノ−４−アジド−６−アジド−１，３，５−トリアジン、２−トリエトキイシルプロオピラミイノ−４−アミノエチラミノ−６−アミノエチラミノ−１，３，５−トリアジン、２−トリヒドロキシルプロオピラミイノ−４−チオール−６−チオール−１，３，５−トリアジン、２−トリヒドロキシルプロオピラミイノ−４−アジド−６−アジド−１，３，５−トリアジン、２−トリヒドロキシルプロオピラミイノ−４−アミノエチラミノ−６−アミノエチラミノ−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−エトキシナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）一１，３，５−トリアジン、２−（４−エトキシカルボニルナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（モノクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（ジクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−ｎ−プロピル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（α，α，β−トリクロロエチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（３，４−エポキシフェニル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（ｐ−クロロフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−〔１−（ｐ−メトキシフェニル）−２，４−ブタジエニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−スチリル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（ｐ−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（ｐ−ｉ−プロピルオキシスチリル）−４、６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（ｐ−トリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−フェニルチオ−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２−ベンジルチオ−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、４−（ｏ−ブロモ−ｐ−Ｎ，Ｎ−（ジエトキシカルボニルアミノ）−フェニル）−２，６−ジ（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（ジブロモメチル）−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２−メチル−４，６−ビス（トリブロモメチル）−ｓ−トリアジン、２−メトキシ−４，６−ビス（トリブロモメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンモノナトリウム塩及び２，４，６−トリメルカプト−１，３，５−トリアジンナトリム塩等が挙げられる。なお、１，３，５−トリアジンは、ｓ−トリアジンともいう。これらは、一種単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。市販品としては、例えば、株式会社いおう化学研究所製の「ａ−ＴＥＳ」、「ｎ−ＴＥＳ」及び「ｐ−ＴＥＳ」等が挙げられる。
【００２４】
導電層１０３ａ及び１０３ｂは、導電体１０Ａに導電性を付与する機能を有する。導電層１０３ａ、１０３ｂは、第１導電層１０３ａ１、１０３ｂ１と、第２導電層１０３ａ２、１０３ｂ２との二層で構成されている。
【００２５】
導電層１０３ａ及び１０３ｂを形成する材料としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄、アルミニウム、錫、鉛、クロム及びコバルト等の各種金属；これらの合金；カーボンブラック、グラファイト（黒鉛）、カーボンナノチューブ、カーボンファイバー（炭素繊維）、及びフラーレン等の炭素系材料等が挙げられる。導電層１０３ａ及び１０３ｂを形成する材料は、これらを、一種単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、安定した導電性の確保、製造コストの低減、及び作製のし易さ等の点から、導電層１０３ａ及び１０３ｂを形成する材料としては、銀又は銅を用いることが好ましい。例えば、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１はＣｕ層（例えば、Ｃｕめっき皮膜等）及びＡｇ層（例えば、Ａｇめっき皮膜等）の一方で形成し、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２はＣｕ層及びＡｇ層の他方で形成することができる。また、接続の安定性の点から、最表面の第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２にＡｕ層を用いることが好ましい。その際には、例えば、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１には、Ｃｕ層の単層かＮｉ層／Ｃｕ層の２層で形成することができる。
【００２６】
導電層１０３ａ及び１０３ｂの厚さは、１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、５μｍ〜３０μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜２０μｍであることがさらに好ましい。導電層１０３ａ及び１０３ｂの厚さが１μｍ〜５０μｍの範囲内であれば、導電性を十分確保できる。また、導電層１０３ａ及び１０３ｂの厚さは、流す電流の大きさに対応して決められるのがより好適で、場合によっては、５０μｍ以上にすることもある。
【００２７】
図１に示すように、導電体１０Ａは、導電体１０Ａの第２端子部１３に、導電体１０Ａを構成する導電層１０３ａと導電層１０３ｂとを導通する導通部１４を設ける。導電体１０Ａは、導通部１４を介して、フィルム基材１０１（図３参照）の両面に形成した導電層１０３ａ及び１０３ｂ（図３参照）同士の導通を確保できる。なお、導通部１４は、蛇行部１２又は第２端子部１３に設けられてもよいし、第１端子部１１、蛇行部１２及び第２端子部１３の何れか２つ以上に設けられていてもよい。
【００２８】
（弾性体）
図１に示すように、弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、第１端子部１１と第２端子部１３との間に配置されている。弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、支持基板２上に、導電体１０Ａを介して配設され、弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、第１端子部１１と第２端子部１３を結ぶ方向に、積層するように設けている。
【００２９】
弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、筒状体に形成されている。
【００３０】
弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向視における外径は、２．５ｍｍ〜１０ｍｍとすることが好ましく、３ｍｍ〜５ｍｍとすることがより好ましい。外径が２．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であれば、弾性体２０Ａ及び２０Ｂは十分な耐久性を有することができる。
【００３１】
弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向視における内径は、０．５ｍｍ〜２ｍｍとすることが好ましく、１ｍｍ〜１．５ｍｍとすることがより好ましい。内径が０．５ｍｍ〜２ｍｍの範囲内であれば、弾性体２０Ａ及び２０Ｂは十分な撓み量を有することができる。
【００３２】
弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、弾性変形可能な部材で形成されている。弾性体２０Ａ及び２０Ｂを形成する材料としては、例えば、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム又はウレタンゴム等のエラストマーを用いることができる。弾性体２０Ａ、２０Ｂは、上記の材料に、金属粒子や炭素系材料等の導電性を有する材料を含めて形成することで、導電性を有してもよい。これにより、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電層１０３ａ及び１０３ｂとを電気的に接続することにより、接続装置１Ａ全体の導電性を向上させることができる。このため、接続装置１Ａは、より大きい電流を通すことができる。
【００３３】
弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、エラストマーで形成される場合、弾性体２０Ａ及び２０Ｂのゴム硬度は、４０〜７０の範囲内であることが好ましく、５０〜６０の範囲内であることがより好ましい。ゴム硬度が４０〜７０の範囲内であれば、弾性体２０Ａ、２０Ｂは十分な強度を有することができる。なお、ゴム硬度とは、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ６３０１で規定された値である。
【００３４】
（接着層）
図１に示すように、接着層３０は、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周に設けられている。弾性体２０Ａ及び２０Ｂは導電体１０Ａに挟持されているため、接着層３０は、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ａとの間に位置し、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部に沿って導電体１０Ａを固着する。なお、図１では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周全面に接着層３０が形成されているが、接着層３０は、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ａとの間にのみ形成されていても良く、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ａとを固着できれば一部に形成されていても良い。
【００３５】
接着層３０は、トリアジン系化合物を含む。接着層３０は、上述の、導電体１０Ａの接着層１０２ａ及び１０２ｂと同様の材料を用いて形成できる。
【００３６】
接着層３０は、導電層１０３ａ及び１０３ｂと同様、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を用いて形成されるので、接着層３０の厚さは、１ｎｍ〜１００ｎｍ程度である。なお、接着層３０は、一般的な接着剤を用いて形成しても良い。その際の接着層３０の厚さは、１μｍ〜２０μｍであることが好ましく、３μｍ〜１５μｍであることがより好ましく、５μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
【００３７】
接続装置１Ａは、上述の通り、導電性を有する導電体１０Ａと、弾性変形可能な弾性体２０Ａ及び２０Ｂとを備える。導電体１０Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを挟持するように配置され、かつ可撓性を有し、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと共に変形可能に構成されている。接続装置１Ａは、導電体１０Ａが接続装置１Ａに導電性を付与する機能と、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが接続装置１Ａに弾性を付与する機能とを組み合わせ、導電体１０Ａと弾性体２０Ａ及び２０Ｂとに導電性又は弾性の機能を発揮する役割を分担している。そのため、接続装置１Ａは、外部から押圧力が加えられた際や押圧力が除かれた際等にフレキシブルに対応することが可能である。
【００３８】
導電体１０Ａの第２端子部１３が、図４に示すように、支持基板３により支持基板２側に向かって押圧されると、導電体１０Ａは撓むように変形する。弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、円筒体であり、第１端子部１１と第２端子部１３との間に配置されているため、導電体１０Ａが撓むように変形することで、弾性体２０Ａ及び２０Ｂも撓むように変形する。そのため、導電体１０Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周に沿って撓むように変形できる。弾性体２０Ａ及び２０Ｂが導電体１０Ａの第１端子部１１により押圧されても、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により導電体１０Ａの撓みに対して反発する力が働く。この弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により、導電体１０Ａの撓みは抑えられる。これにより、導電体１０Ａの第２端子部１３に加わる押圧力を維持できるので、接触圧を一定にできる。よって、接続装置１Ａは、支持基板２及び３の電気的接続を安定して維持できる。
【００３９】
また、接続装置１Ａは、第１端子部１１に支持基板３から支持基板２側に向かって大きな押圧力が加わり、導電体１０Ａが撓んで大きく変形（例えば、変形量が５０％）しても、押圧力を除くと、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により、導電体１０Ａを押圧される前の状態に復元できる。よって、接続装置１Ａは、導電体１０Ａの変形量が大きい場合でも、高い復元力を有する。
【００４０】
導電体１０Ａの変形量は、図４に示すように、第１端子部１１が押圧されたときの第１端子部１１と第２端子部１３との最大距離Ｌ２の、第１端子部１１が押圧されていないときの第１端子部１１と第２端子部１３との最大距離Ｌ１に対する比（最大距離Ｌ２／最大距離Ｌ１）で表される。接続装置１Ａは、導電体１０Ａの最大距離Ｌ１／最大距離Ｌ２を１．１倍以上にできる。
【００４１】
さらに、接続装置１Ａは、導電性を導電体１０Ａが担い、接触安定性を弾性体２０Ａ及び２０Ｂが担うことにより、接続装置１Ａのダウンサイジング化しつつ、支持基板２と支持基板３との間を、導電体１０Ａを介して、安定して導通を確保することができる。そのため、接続装置１Ａは、大きな電流（例えば、７．５Ａ）を流しても、接続装置１Ａの温度上昇を２５℃以下とする構造とすることができる。
【００４２】
また、接続装置１Ａは、撓み量を大きくしつつ反発力も大きくできるので、大きな押圧力が加わっても、元の状態に戻ることができる。金属板を折りたたんで形成した接続装置の場合、大きな押圧力が加わっても、元の形状に復元できるようにするためには、例えば、接続装置を大型化等する必要がある。本実施形態では、接続装置１Ａは、大きな押圧力が加わり、導電体１０Ａが大きく変形（例えば、変形量が５０％）しても、押圧力を除くと、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により導電体１０Ａを押圧される前の状態に復元できる。よって、接続装置１Ａは、サイズダウンを図りつつ大きな復元力を維持できる。
【００４３】
接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを、第１端子部１１と第２端子部１３とを結ぶ方向に、積層するように設けている。これにより、導電体１０Ａの第２端子部１３が第１端子部１１側に押圧された際、それぞれの弾性体２０Ａ及び２０Ｂは撓むことができるので、それぞれの弾性体２０Ａ及び２０Ｂの変形量の分だけ、第１端子部１１と第２端子部１３との間の可動域（ストローク）を大きくできる。
【００４４】
接続装置１Ａは、第１端子部１１と第２端子部１３とを、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを介して向き合うようにしているので、導電体１０Ａの第２端子部１３が支持基板３により押圧された際、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを同一方向に撓ませることができる。
【００４５】
接続装置１Ａは、第１端子部１１及び第２端子部１３を平板状に形成している。これにより、第１端子部１１及び第２端子部１３は、支持基板２及び３と面接触できるので、支持基板２及び３と安定して電気的に接続できる。また、第１端子部１１及び第２端子部１３を平板状に形成することで、導電体１０Ａの第２端子部１３が支持基板３により押圧されても、第１端子部１１と第２端子部１３との平行状態は保ち易くなる。そのため、支持基板３を支持基板２に略平行に維持した状態で接続できる。
【００４６】
接続装置１Ａは、導電体１０Ａを弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部に沿って固着して配設し、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを導電体１０Ａを介して隣接して配設すると共に、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部を露出している。導電体１０Ａの第２端子部１３に大きな押圧力が加わっても、押圧力は弾性体２０Ａ及び２０Ｂにより吸収され、かつ導電体１０Ａに押圧力が作用するのを軽減できる。そのため、導電体１０Ａに割れが生じるのを軽減すると共に、導通を安定して確保できる。
【００４７】
接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを円筒状としている。これにより、導電体１０Ａの第１端子部１１が支持基板３により支持基板２側に向かって押圧された際、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを撓み易くなり、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを変形し易くできる。更には、繰り返しの変形に対しても、復元力を長期にわたって維持できる。また、接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを変形し易くすることで、導電体１０Ａの第２端子部１３が支持基板３により押圧される圧力を大きくしなくても、第２端子部１３の可動を容易にし、第1端子部１１と第２端子部１３間のストロークを大きくすることができる。よって、接続装置１Ａは、支持基板２と支持基板３との間隔を長くすることができる。
【００４８】
接続装置１Ａは、導電体１０Ａを、絶縁性のフィルム基材１０１と、フィルム基材１０１の両面に形成された導電層１０３ａ及び１０３ｂとを有する導電フィルムとしている。これにより、導電体１０Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの周囲を覆いながら弾性体２０Ａ及び２０Ｂを容易に挟ませることができるので、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを容易に挟持しながら保持できると共に、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが弾性変形しても、導電体１０Ａに破損が生じるのを軽減できる。
【００４９】
接続装置１Ａは、導電体１０Ａを、フィルム基材１０１と導電層１０３ａ及び１０３ｂとの間に接着層１０２ａ及び１０２ｂを有することで、フィルム基材１０１と導電層１０３ａ及び１０３ｂとの接着力を高めることができる。これにより、導電体１０Ａに繰り返しの変形動作が加わったとしても、フィルム基材１０１と導電層１０３ａ及び１０３ｂとの剥離を抑制することができる。
【００５０】
接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ、２０Ｂと導電体１０Ａとの間に接着層３０を含むことで、弾性体２０Ａ、２０Ｂと導電体１０Ａとの接着力を高めることができる。これにより、導電体１０Ａに繰り返しの変形動作が加わったとしても、弾性体２０Ａ、２０Ｂと導電体１０Ａとの剥離を抑制することができる。
【００５１】
接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ、２０Ｂをエラストマーで形成する場合、弾性体２０Ａ及び２０Ｂのゴム硬度は４０〜７０とすることができる。弾性体２０Ａ及び２０Ｂがエラストマーからなる場合、弾性体２０Ａ、２０Ｂのゴム硬度が４０〜７０であれば、弾性体は高い復元力を発揮できる。
【００５２】
接続装置１Ａは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを導電性を有する材料を用いて形成し、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが導電性を有していてもよい。弾性体２０Ａ及び２０Ｂが導電性を有することで、導電体１０Ａによる導通に加え、支持基板２と支持基板３との間を弾性体２０Ａ及び２０Ｂを介して導通させることができる。これにより、接続装置１Ａは、支持基板２と支持基板３との間により大電流を流すことができる。
【００５３】
本実施形態では、導電体１０Ａは、１つの導電フィルムで形成されているが、複数の導電フィルムを積層して構成されていてもよい。
【００５４】
本実施形態では、導電体１０Ａは、フィルム基材１０１と導電層１０３ａ及び１０３ｂとを接着層１０２ａ及び１０２ｂを介さずに積層して構成されてもよい。
【００５５】
本実施形態では、導電層１０３ａ及び１０３ｂは単層でもよいし、３層以上で構成されていてもよい。導電層１０３ａが単層で形成される場合、加工をより容易に行えることができ、導電層１０３ａとしては、例えば、Ｃｕ層からなるＣｕめっき皮膜やＡｇ層からなるＡｇめっき皮膜等の薄膜を好適に用いることが好ましい。例えば、Ｃｕ層として、Ｃｕ箔を用いても良い。
【００５６】
本実施形態では、導電体１０Ａは、図５に示すように、第２端子部１３に、第２端子部１３を貫通した貫通孔１３ａを設け、貫通孔１３ａの内壁面に、導電層１０３ａと導電層１０３ｂとを電気的に接続するスルーホール（導通部）１４を有していてもよい。これにより、フィルム基材１０１の両面に形成した導電層１０３ａと導電層１０３ｂとが導通部１４を介して電気的に接続され、第１端子部１１と第２端子部１３との間の導電性が高まる。また、接続装置１Ａは、貫通孔１３ａを第２端子部１３以外の導電体１０Ａの任意の場所に形成し、導通部１４を任意の場所に形成できる。これにより、弾性体２０Ａ、２０Ｂを挟持する導電体１０Ａの形態をより自由に設計できる。さらに、第１端子部と第２端子部との間の導電が一方の面のみに導電層が形成された導電体と比較して、導電体１０Ａはフィルム基材１０１のもう一方の面に導電層１０３ａ又は導電層１０３ｂが増える。そのため、導電体１０Ａは、導電層１０３ａ及び１０３ｂの厚みを厚くすることなく、第１端子部１１と第２端子部１３との間の抵抗を下げることができる。よって、接続装置１Ａは、第１端子部１１と第２端子部１３との間により多くの電流を流すことができる。なお、導電体１０Ａは、第１端子部１１及び第２端子部１３の両方に導通部１４を有することがより好ましい。
【００５７】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ、２０Ｂが設けられているが、３つ以上でもよい。例えば、図６に示すように、３つの弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを導電体１０Ａで挟み込むように設けられてもよい。
【００５８】
この場合、第１端子部１１の支持基板２に接する面が、第２端子部１３が支持基板３に接する面となるため、第１端子部１１の支持基板２に接しない面に設けられる接着層及び導電層はなくてもよい。
【００５９】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、円柱や角柱等の柱状体に形成されてもよいし、軸方向から見たときに１つ以上の切欠きが軸方向に沿って形成された筒状体でもよい。例えば、図７に示すように、弾性体２０Ａ及び２０Ｂは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向視において、隣接する弾性体２０Ａ及び２０Ｂの側面に交互に切欠き２０１が形成されるように設けられていてもよい。
【００６０】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ、２０Ｂの軸方向視における外形は、図８に示すように、楕円形状に形成されていてもよいし、図９に示すように、四角形状に形成されていてもよい。図１０に示すように、六角形状に形成されていてもよい。
【００６１】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ、２０Ｂは、軸方向視における大きさが異なっていてもよい。例えば、図１１に示すように、弾性体２０Ａの軸方向視における大きさは、弾性体２０Ｂの軸方向視における大きさよりも大きく形成されていてもよい。
【００６２】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ、２０Ｂは、筒の内径が異なっていてもよい。例えば、図１２に示すように、弾性体２０Ａの内径は、弾性体２０Ｂの内径よりも大きく形成されていてもよい。
【００６３】
本実施形態では、２つの弾性体２０Ａ、２０Ｂは、図１３に示すように、Ｘ軸方向に導電体１０Ａを介して隣り合うように配置されてもよい。
【００６４】
本実施形態では、接着層３０は、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの、少なくとも導電体１０Ａと接触する表面に形成されていればよい。
【００６５】
＜接続装置の製造方法＞
第１の実施形態に係る接続装置の製造方法について説明する。図１４は、本実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１４に示すように、本実施形態に係る接続装置の製造方法は、弾性体の洗浄工程Ｓ１１と、導電体形成工程Ｓ１２と、接着層形成工程Ｓ１３、及び設置工程Ｓ１４を含む。
【００６６】
弾性体の洗浄工程Ｓ１１では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの表面を水やアルコール、アセトン等で洗浄する。これにより、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの表面に付着している汚れや異物等を除去する。
【００６７】
導電体形成工程Ｓ１２では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部を露出した状態で挟持する導電体１０Ａを形成する。導電体形成工程Ｓ１２は、表面処理工程Ｓ１２１と、導電層形成工程Ｓ１２２とを含む。
【００６８】
表面処理工程Ｓ１２１では、絶縁性のフィルム基材１０１の表面を洗浄した後、フィルム基材１０１の両面に、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を塗布して乾燥する。これにより、フィルム基材１０１の両面側に接着層１０２ａ及び１０２ｂが形成される。
【００６９】
導電層形成工程Ｓ１２２では、表面処理工程Ｓ１１１で形成した接着層１０２ａ及び１０２ｂの表面に、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１を形成する。その後、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１の表面に、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２を形成する。これにより、導電体１０Ａが形成される。
【００７０】
第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１と、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２との形成方法としては、無電解めっき法や電気めっき法等により、金属めっき皮膜を形成する方法等を用いることができる。例えば、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１と、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２とは、それぞれ、無電解めっきを施して所定の厚さ（例えば、１μｍ〜５μｍ)形成した後、電気めっきを施すことで、任意の厚さとすることができる。また、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１と、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２とは、スパッタや蒸着を用いる方法等も用いることができる。
【００７１】
接着層形成工程Ｓ１３では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周に、接着層１０２ａ及び１０２ｂと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の表面を洗浄した後、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を塗布して乾燥することで、接着層３０を形成する。
【００７２】
設置工程Ｓ１４では、導電体１０Ａを弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部を露出した状態で挟持させて、接続装置１Ａを作製する。設置工程Ｓ１４は、包込み工程Ｓ１４１と、切断工程Ｓ１４２とを含む。
【００７３】
包込み工程Ｓ１４１では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを、導電体１０Ａの第１端子部１１と第２端子部１３との間に挟み込み、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを、導電体１０Ａを介して、第１端子部１１と第２端子部１３とを結ぶ方向に並べて配設すると共に、導電体１０Ａを弾性体２０Ａ及び２０Ｂの外周の一部に沿って接着層３０により固着する。
【００７４】
切断工程Ｓ１４２では、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ａとを、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向に沿って、複数個に分割する。
【００７５】
これにより、複数の、本実施形態に係る接続装置１Ａが得られる。
【００７６】
図１４に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、表面処理工程Ｓ１１１で、フィルム基材１０１の両面に接着層１０２ａ及び１０２ｂを形成しているが、接着層１０２ａ及び１０２ｂが不要の場合には、表面処理工程Ｓ１１１はなくてもよい。
【００７７】
図１４に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、接着層形成工程Ｓ１３で、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの、少なくとも導電体１０Ａと接触する表面にのみ接着層３０を形成してもよい。
【００７８】
図１４に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、接着層３０が不要の場合には、接着層形成工程Ｓ１３はなくてもよい。
【００７９】
［第２の実施形態］
＜接続装置＞
第２の実施形態に係る接続装置について説明する。本実施形態に係る接続装置は、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａの導電体１０Ａを弾性体２０Ａ、２０Ｂの側面を覆うように形成したものである。
【００８０】
図１５は、第２の実施形態に係る接続装置の構成の一例を示す斜視図である。図１５に示すように、接続装置１Ｂでは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが互いに隣接して配設されて弾性体の集合体（弾性コア）を形成しており、導電体１０Ｂは、弾性コアの側面を覆うように包みこみながら狭持した状態で、設けられている。導電体１０Ｂは、支持基板３と接する領域に貫通孔１３ａを有し、貫通孔１３ａの内壁面に、導電体１０Ｂを形成する導電層１０３ａ（図３参照）と導電層１０３ｂ（図３参照）とを電気的に接続するスルーホール（導通部）１４を有する。
【００８１】
なお、接続装置１Ｂでは、第１端子部１１は支持基板２と接する領域とし、第２端子部１３は、支持基板３と接する領域とする。
【００８２】
導電体１０Ｂは、弾性体２０Ａと弾性体２０Ｂの側面を覆うように包めれば、弾性体２０Ａと弾性体２０Ｂの全ての側面に沿うように形成されていなくてもよく、弾性体２０Ａと弾性体２０Ｂとの隣接部分に隙間が形成されるように形成されている。
【００８３】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、導電体１０Ｂが接続装置１Ｂに導電性を付与する機能と、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが接続装置１Ｂに弾性を付与する機能とを組み合わせ、導電体１０Ｂと弾性体２０Ａ及び２０Ｂとに導電性又は弾性の機能を発揮する役割を分担している。そのため、接続装置１Ｂは、外部から押圧力が加えられた際や押圧力が除かれた際等にフレキシブルに対応することが可能である。よって、接続装置１Ｂは、導電体１０Ｂの第２端子部１３に加わる押圧力を維持できるので、接触圧を一定にできる。したがって、接続装置１Ｂも、支持基板２及び３の電気的接続を安定して維持できる。
【００８４】
また、接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、第１端子部１１に支持基板３から支持基板２側に向かって大きな押圧力が加わり、導電体１０Ｂが撓んで大きく変形（例えば、変形量が５０％）しても、押圧力を除くと、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により導電体１０Ｂを押圧される前の状態に復元できる。よって、接続装置１Ｂも、弾性コアの変形量が大きい場合でも、高い復元力を有する。
【００８５】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、導電体１０Ａの最大距離Ｌ１／最大距離Ｌ２を１．１倍以上にできる。
【００８６】
さらに、接続装置１Ｂも、接続装置１Ａと同様、導電性を導電体１０Ｂが担い、接触安定性を弾性体２０Ａ及び２０Ｂが担うことにより、接続装置１Ｂのダウンサイジング化しつつ、支持基板２と支持基板３との間を、導電体１０Ｂを介して、安定して導通を確保することができる。そのため、接続装置１Ｂも、大きな電流（例えば、７．５Ａ）を流しても、接続装置１Ｂの温度上昇を２５℃以下とする構造とすることができる。
【００８７】
また、接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、大きな押圧力が加わり、導電体１０Ｂが撓んで大きく変形（例えば、変形量が５０％）しても、押圧力を除くと、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの反発力により導電体１０Ｂを押圧される前の状態に復元できるので、サイズダウンを図りつつ大きな復元力を維持できる。
【００８８】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを、第１端子部１１と第２端子部１３とを結ぶ方向に、積層するように設けている。導電体１０Ｂの第２端子部１３が押圧された際、それぞれの弾性体２０Ａ、２０Ｂは撓むことができるので、それぞれの弾性体２０Ａ、２０Ｂの撓み分だけ、第１端子部１１と第２端子部１３との間のストロークを大きくできる。
【００８９】
接続装置１Ｂは、第１端子部１１と第２端子部１３とを、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを介して向き合うように設けているので、導電体１０Ｂの第１端子部１１が支持基板２により押圧された際、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを同一方向に撓ませることができる。
【００９０】
接続装置１Ｂは、導電体１０Ｂを、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが互いに隣接して配設されて弾性コアの側面を覆うように包みこみながら狭持した状態で、設けられている。導電体１０Ｂの第２端子部１３に大きな押圧力が加わった際、導電体１０Ｂは撓み易いため、導電体１０Ｂに割れが生じるのを軽減すると共に、導通を安定して確保できる。
【００９１】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを円筒状としている。そのため、導電体１０Ｂの第１端子部１１が支持基板３により支持基板２側に向かって押圧された際、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを撓み易くなり、弾性コアを変形し易くできる。更には、繰り返しの変形に対しても、復元力を長期にわたって維持できる。また、接続装置１Ｂは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを変形し易くすることで、導電体１０Ｂの第２端子部１３が支持基板３により押圧される圧力を大きくしなくても、第２端子部１３の可動を容易にし、第1端子部１１と第２端子部１３との間のストロークを大きくすることができる。よって、接続装置１Ｂにおいても、支持基板２と支持基板３との間隔を長くすることができる。
【００９２】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、導電体１０Ｂを、絶縁性のフィルム基材１０１（図３参照）と、フィルム基材１０１（図３参照）の両面に形成された導電層１０３ａ及び１０３ｂ（図３参照）とを有する導電フィルムとしている。そして、接続装置１Ｂは、支持基板３と接する第２端子部１３に、導電層１０３ａと導電層１０３ｂとを電気的に接続する導通部１４を有する。これにより、導電体１０Ｂは、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの周囲を覆いながら弾性体２０Ａ及び２０Ｂを容易に挟ませることができるので、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを容易に挟持しながら保持できると共に、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが弾性変形しても、導電体１０Ｂに破損が生じるのを軽減できる。
【００９３】
なお、接続装置１Ｂは、導通部１４を備えず、フィルム基材１０１（図３参照）の片面側にのみ、導電層（導電層１０３ａ又は導電層１０３ｂ）を備えてもよい。その際には、導電層は、支持基板２及び支持基板３と対抗する側に形成されている。
【００９４】
また、接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、フィルム基材１０１（図３参照）と導電層１０３ａ及び１０３ｂ（図３参照）との間に接着層１０２ａ及び１０２ｂ（図３参照）を有する。そのため、導電体１０Ａに繰り返しの変形動作が加わったとしても、フィルム基材１０１と導電層１０３ａ及び１０３ｂとの剥離を抑制することができる。
【００９５】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ｂとの間に接着層３０を含むことで、導電体１０Ｂに繰り返しの変形動作が加わったとしても、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電体１０Ｂとの剥離を抑制することができる。
【００９６】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂをエラストマーで形成する場合、弾性体２０Ａ及び２０Ｂのゴム硬度は４０〜７０とすることができる。弾性体２０Ａ及び２０Ｂがエラストマーからなる場合、弾性体２０Ａ及び２０Ｂのゴム硬度が４０〜７０であれば、弾性体は高い復元力を発揮できる。
【００９７】
接続装置１Ｂは、上記の第１の実施形態に係る接続装置１Ａと同様、弾性体２０Ａ及び２０Ｂを導電性を有する材料を用いて形成し、弾性体２０Ａ及び２０Ｂが導電性を有していてもよい。この場合、接続装置１Ｂは、導電体１０Ａによる導通に加え、支持基板２と支持基板３との間を弾性体２０Ａ及び２０Ｂを介して導通させることができるため、支持基板２と支持基板３との間により大電流を流すことができる。なお、弾性体２０Ａ及び２０Ｂと導電層１０３ａ又は導電層１０３ｂの一方とが、電気的に接続している。
【００９８】
また、本実施形態では、弾性コアは、第１端子部１１と第２端子部１３とを結ぶ方向（Ｚ軸方向）にいくにしたがって、積み上げる弾性体の数が少なくなるように形成してもよい。例えば、３つの弾性体を用いた弾性コアの場合、図１６に示すように、２つの弾性体２０Ａ及び２０ＢをＸ軸方向にそれぞれの側面が隣接するように配置して、その弾性体２０Ａ及び２０Ｂの間に弾性体２０Ｃを積み上げるようにしてもよい。これにより、安定的に複数の弾性体を組み合わせて配置することができ、弾性体の変形を安定的に行うことができる。なお、５つの弾性体や６つの弾性体、それ以上の弾性体を適宜組み合わせた弾性コアの構成でもよい。
【００９９】
また、図１６では、弾性体２０Ｃの軸方向視における外径は、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向視における外径よりも大きいが、弾性体２０Ａ及び２０Ｂの軸方向視における外径と同じ大きさでもよいし、小さくてもよい。
【０１００】
＜接続装置の製造方法＞
本実施形態に係る接続装置の製造方法について説明する。図１７は、本実施形態に係る接続装置の製造方法の一例を示すフローチャートである。図１７に示すように、本実施形態に係る接続装置の製造方法は、弾性体の洗浄工程Ｓ２１と、導電体形成工程Ｓ２２と、接着層形成工程Ｓ２３、及び設置工程Ｓ２４を含む。なお、図１６に示す接続装置１Ｂを例にして説明する。
【０１０１】
弾性体の洗浄工程Ｓ２１では、２つの弾性体２０Ａ、２０ＢをＸ軸方向にそれぞれの側面が隣接するように配置した後、その弾性体２０Ａ、２０Ｂの間に弾性体２０Ｃを積み上げ、弾性コアを作製する。その後、弾性コアの表面を水やアルコール、アセトン等で洗浄する。これにより、弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの表面に付着している汚れや異物等を除去する。
【０１０２】
導電体形成工程Ｓ２２では、弾性コアの外周の一部を露出した状態で挟持する導電体１０Ｂを形成する。導電体形成工程Ｓ２２は、表面処理工程Ｓ２２１と、導電層形成工程Ｓ２２２とを含む。
【０１０３】
表面処理工程Ｓ２２１では、絶縁性のフィルム基材１０１の表面を洗浄した後、フィルム基材１０１の両面に、図１４に示す第１の実施形態に係る接続装置の製造方法の導電体形成工程Ｓ１２と同様、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を塗布して乾燥する。これにより、フィルム基材１０１の両面側に接着層１０２ａ及び１０２ｂが形成される。
【０１０４】
導電層形成工程Ｓ２２２では、表面処理工程Ｓ２２１で形成した接着層１０２ａ及び１０２ｂの表面に、図１４に示す第１の実施形態に係る接続装置の製造方法の導電体形成工程Ｓ１２と同様、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１を形成する。その後、第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１の表面に、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２を形成する。これにより、導電体１０Ｂが形成される。
【０１０５】
第１導電層１０３ａ１及び１０３ｂ１と、第２導電層１０３ａ２及び１０３ｂ２とは、図１４に示す第１の実施形態に係る接続装置の製造方法の導電体形成工程Ｓ１２と同様、無電解めっき法や電気めっき法等の金属めっき皮膜を形成する方法等を用いることで、形成できる。
【０１０６】
接着層形成工程Ｓ２３では、弾性コアの外周の表面を洗浄した後、弾性コアの外周に、接着層１０２ａ及び１０２ｂと同様、トリアジン系化合物を含む分子接着剤を塗布して乾燥することで、接着層３０を形成する。
【０１０７】
設置工程Ｓ２４では、導電体１０Ｂを弾性コアの側面に沿うように巻き付けて弾性コアの外周を挟持して、接続装置１Ｂを作製する。設置工程Ｓ２４は、包込み工程Ｓ２４１と、切断工程Ｓ２４２とを含む。
【０１０８】
包込み工程Ｓ２４１では、導電体１０Ｂを、３つの弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃからなる弾性コアの側面に沿うように巻き付けて接着層３０により固着する。
【０１０９】
切断工程Ｓ２４２では、図１４に示す第１の実施形態に係る接続装置の製造方法の設置工程Ｓ１４の切断工程Ｓ１４２と同様、弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃと導電体１０Ｂとを、弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの軸方向に沿って、複数個に分割する。
【０１１０】
これにより、複数の、本実施形態に係る接続装置１Ｂが得られる。
【０１１１】
図１７に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、表面処理工程Ｓ２１１で、フィルム基材１０１（図３参照）の両面に接着層１０２ａ（図３参照）及び１０２ｂ（図３参照）を形成しているが、接着層１０２ａ（図３参照）及び１０２ｂ（図３参照）が不要の場合には、表面処理工程Ｓ２１１はなくてもよい。
【０１１２】
図１７に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、接着層形成工程Ｓ２３で、弾性体２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃの、少なくとも導電体１０Ｂと接触する表面にのみ接着層３０を形成してもよい。
【０１１３】
図１７に示す本実施形態に係る接続装置の製造方法では、接着層３０が不要の場合には、接着層形成工程Ｓ２３はなくてもよい。
【実施例】
【０１１４】
以下、実施例及び比較例を示して実施形態を更に具体的に説明するが、実施形態はこれらの実施例及び比較例により限定されるものではない。
【０１１５】
＜実施例１＞
［接続装置の作製］
ポリイミドからなる基板の表面及び裏面の両面に、Ｃｕ層を５μｍ積層し、Ａｇ層を５μｍ積層して、Ｃｕ層及びＡｇ層からなる導電層を形成し、導電基板を作製した。導電基板を２回折り返して、導電体を作製した。２つのシリコーンゴムで形成された円筒型の弾性体（外径３ｍｍ、内径１ｍｍ）を導電体を介して積層されるように、２つの弾性体を導電体に挟み込むことにより、接続装置を作製した。
【０１１６】
［押し込み時の荷重及び接触抵抗の評価］
接続装置の導電層と接触する面側にＡｇ層を形成した基板を２枚準備した。その後、一方の基板のＡｇ層の上に、接続装置を設置した後、他方の基板のＡｇ層が接続装置と接触するように挟み込み、試験体を作製した。図１８に、作製した試験体を示す。図１８に示すように、試験体５０は、２回折り返して形成された導電体５１１と、２つの弾性体５１２Ａ及び５１２Ｂとを備える接続装置５１と、導電体５１１を挟み込む２つの基板５２、５３とを有する。基板５２、５３は、接続装置５１と接する面にＡｇ層５２１及び５３１をそれぞれ有する。図１９に示すように、試験体５０の上側の基板５３を４Ｎまで荷重を加えて押し込んだ時の、試験体５０の撓み具合（接続装置の押し込み量）と、そのときの接触抵抗を測定した。接続装置の押し込み量と基板に加えた荷重との関係を図２０に示す。また、基板に加えた荷重と接触抵抗との関係を図２１に示す。
【０１１７】
図２０及び図２１に示すように、試験体の上側の基板を４Ｎまで荷重を加えて押し込むと、接続装置は、約１．８ｍｍまで押し込まれた。基板５３に４Ｎの荷重を加えた際、外径３ｍｍの弾性体を２つ積層した状態で約１．８ｍｍ押し込まれたことから、接続装置は、基板５３に４Ｎの荷重を加えた際、高さ方向に約３０％（＝１．８／（２×３）×１００）撓むことができることが確認された。
【０１１８】
また、試験体の上側の基板を４Ｎまで荷重を加えて押し込んだ際、荷重が約０．５Ｎの時に接触抵抗は約７ｍΩとなり、安定した。
【０１１９】
よって、一実施形態の接続装置は、４Ｎまでの荷重が加えられて大きく押し込まれても、電気的接続を安定して維持できると共に、高い復元力を有するといえる。
【０１２０】
＜実施例２＞
［実施例２−１］
（接続装置の作製）
上記の実施例１と同様にして接続装置を作製した。
（温度上昇の評価）
接続装置の導電層と接触する面側にＡｇ層を形成した基板を２枚準備した。その後、一方の基板のＡｇ層の上に、接続装置を設置した後、他方の基板のＡｇ層が接続装置と接触するように挟み込んだ。その後、２枚の基板同士の間に、高さが約４．８ｍｍのスペーサを設置し、接続装置の撓み量を約１．２ｍｍとした。弾性体の接触抵抗は、６．２ｍΩとした。接触抵抗は、弾性体の抵抗と接触抵抗を合わせた抵抗値である。外気温は約２４℃とした。基板のＡｇ層に５．０Ａ、７．５Ａ及び１０．０Ａでそれぞれ、電流を流した。測定結果を表１に示す。
【０１２１】
［実施例２−２及び２−３］
実施例２−１において、基板のＡｇ層に流す電流を、７．５Ａ及び１０．０Ａに変更したこと以外は、実施例２−１と同様にして行った。基板のＡｇ層に７．５Ａ及び１０．０Ａでそれぞれ電流を流した測定結果を表１に示す。
【０１２２】
［実施例２−４］
実施例２−１において、接続装置の導電層のＡｇ層の厚さを７．５μｍに変更したこと以外は、実施例２−１と同様にして行った。基板のＡｇ層に５．０Ａで電流を流した測定結果を表１に示す。
【０１２３】
［実施例２−５及び２−６］
実施例２−４において、基板のＡｇ層に流す電流を、７．５Ａ及び１０．０Ａに変更したこと以外は、実施例２−４と同様にして行った。基板のＡｇ層に７．５Ａ及び１０．０Ａでそれぞれ電流を流した測定結果を表１に示す。
【０１２４】
【表１】
2020140894.tif 000003
【０１２５】
表１に示すように、接続装置５１に、電流を７．５Ａまで流しても接続装置の温度上昇は、２５℃以下であった。これは、弾性体５１２Ａ、５１２Ｂの外周に設けた導電体５１１が安定して導通を確保できることによるものと考えられる。接続装置には、一般に、接続装置に接する基板に配置される電子部品等に悪影響を与えないように、通電前後において、温度上昇が２５℃以下であることが要求される。本実施形態に係る接続装置を用いれば、電流を７．５Ａ流しても使用できることが確認された。
【０１２６】
以上の通り、実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、上記実施形態により本発明が限定されるものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の組み合わせ、省略、置き換え、変更等を行うことが可能である。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１２７】
１Ａ、１Ｂ  接続装置
２  支持基板（第１部材）
３  支持基板（第２部材）
１０Ａ、１０Ｂ  導電体
１０１  フィルム基材
１０３ａ、１０３ｂ  導電層
１０３ａ１、１０３ｂ１  第１導電層
１０３ａ２、１０３ｂ２  第２導電層
１１  第１端子部
１２  蛇行部
１２１、１２２  折返し部
１３  第２端子部
１３ａ  貫通孔
１４  スルーホール（導通部）
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ  弾性体
３０、１０２ａ、１０２ｂ  接着層
Ｌ１、Ｌ２  最大距離
【図１】
2020140894.tif 000004
【図２】
2020140894.tif 000005
【図３】
2020140894.tif 000006
【図４】
2020140894.tif 000007
【図５】
2020140894.tif 000008
【図６】
2020140894.tif 000009
【図７】
2020140894.tif 000010
【図８】
2020140894.tif 000011
【図９】
2020140894.tif 000012
【図１０】
2020140894.tif 000013
【図１１】
2020140894.tif 000014
【図１２】
2020140894.tif 000015
【図１３】
2020140894.tif 000016
【図１４】
2020140894.tif 000017
【図１５】
2020140894.tif 000018
【図１６】
2020140894.tif 000019
【図１７】
2020140894.tif 000020
【図１８】
2020140894.tif 000021
【図１９】
2020140894.tif 000022
【図２０】
2020140894.tif 000023
【図２１】
2020140894.tif 000024