(57)【要約】【課題】モジュールに実装された発熱部品の冷却性能を向上する。【解決手段】基板１００は、基板本体１０と、コネクタ部２０と、伝熱部３０と、放熱部５０６と、を備える。基板本体１０は、互いに厚さ方向の反対側を向く第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂを有している。コネクタ部２０は、前記第一面１０Ａに設けられている。コネクタ部２０は、発熱部品５０を実装したモジュール５００を接続可能とされている。伝熱部３０は、前記コネクタ部２０に接続されている。伝熱部３０は、前記コネクタ部２０から前記基板本体１０の第二面１０Ｂ側に至っている。放熱部５０６は、前記伝熱部３０に接続されている。放熱部５０６は、前記第二面１０Ｂに沿って広がっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに厚さ方向の反対側を向く第一面及び第二面を有した基板本体と、
前記第一面に設けられて、発熱部品を実装したモジュールを接続可能なコネクタ部と、
前記コネクタ部に接続されて前記コネクタ部から前記基板本体の第二面側に至る伝熱部と、
前記伝熱部に接続されて前記第二面に沿って広がる放熱部と、
を備える基板。
【請求項２】
前記コネクタ部は、
前記モジュールを電気的に接続可能なソケット部と、
前記ソケット部に隣接して配置されたサイドポール部と、
前記サイドポール部に支持されて、前記ソケット部に接続された前記モジュールの側縁部に接触する閉位置と、前記モジュールの側縁部から離間された開位置との間を変位可能なラッチ部と、を備え、
前記ラッチ部は、前記サイドポール部を介して前記伝熱部に接続されている請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記放熱部は、
放熱部本体と、
前記放熱部本体よりも表面積の大きいヒートシンクと、
を備える請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の基板と、
前記基板の前記コネクタ部に接続可能な前記モジュールと、を備え、
前記モジュールは、
前記発熱部品と、
前記発熱部品が実装されるモジュール基板と、を備え、
前記モジュール基板は、
前記モジュールの側縁部で前記コネクタ部に伝熱可能なサーマル端子部と、
厚さ方向の内側に配置されて、前記サーマル端子部に伝熱可能なサーマル層と、を備える基板組品。
【請求項５】
前記モジュールは、
前記発熱部品と、前記サーマル層との間を伝熱可能に接続するビアホールを備える請求項４に記載の基板組品。
【請求項６】
前記発熱部品は、前記モジュール基板の表面及び裏面にそれぞれ実装され、
前記サーマル層は、
前記発熱部品のうち前記モジュール基板の第一面に実装された第一発熱部品に前記ビアホールを介して伝熱可能に接続される第一サーマル層と、
前記発熱部品のうち前記モジュール基板の第二面に実装された第二発熱部品に前記ビアホールを介して伝熱可能に接続される第二サーマル層と、
を備える請求項５に記載の基板組品。
【請求項７】
請求項４から６の何れか一項に記載の基板組品と、
前記基板本体の第二面側から前記放熱部に向けて送風するファンと、を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板、基板組品及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発熱部品が実装される基板本体に導熱層を設けた放熱装置が記載されている。この放熱装置の導熱層は、基板本体に実装された発熱部品に、端子を介して接続されている。この特許文献１の放熱装置は、更に、基板本体の縁部に放熱エリアを備えている。この放熱エリアでは、導熱層が冷却機構を用いて冷却されるようになっている。
【０００３】
特許文献２には、ボード上にメモリモジュールを装着するコネクタ構造が記載されている。この特許文献２では、送風ファンからの風が遮られないように、ラッチを排したコネクタ構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−１８２１４９号公報
【特許文献２】特開２００６−０４１３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の放熱装置は、基板本体の放熱エリアに冷却機構を装着する必要がある。そのため、冷却機構の配置スペースを確保しなければならず、基板の小型化が困難になるという課題がある。
特許文献２のコネクタ構造では、ラッチを排することで送風ファンによる冷却効率が向上する。しかし、基板本体上における部品の集積度が高くなるにつれて、ファンからの冷却風が発熱部品に届かなくなり、発熱部品の冷却が不足する可能性がある。
【０００６】
この発明の目的は、モジュールに実装された発熱部品の冷却性能を向上可能な基板、基板組品及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第一態様によれば、基板は、基板本体と、コネクタ部と、伝熱部と、放熱部と、を備える。基板本体は、互いに厚さ方向の反対側を向く第一面及び第二面を有している。コネクタ部は、前記第一面に設けられている。コネクタ部は、発熱部品を実装したモジュールを接続可能とされている。伝熱部は、前記コネクタ部に接続されている。伝熱部は、前記コネクタ部から前記基板本体の第二面側に至っている。放熱部は、前記伝熱部に接続されている。放熱部は、前記第二面に沿って広がっている。
【発明の効果】
【０００８】
上記基板によれば、モジュールに実装された発熱部品の冷却性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の第一実施形態における基板の概略構成を示す図である。
【図２】この発明の第二実施形態における電子機器の概略構成を示す図である。
【図３】この発明の第二実施形態におけるモジュールの積層構造を示す図である。
【図４】この発明の第二実施形態におけるモジュールの正面図である。
【図５】この発明の第二実施形態の変形例における図２に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、この発明の実施形態における基板、基板組品及び電子機器を図面に基づき説明する。
【００１１】
（第一実施形態）
図１は、この発明の第一実施形態における基板の概略構成を示す図である。
図１に示すように、この第一実施形態における基板１００は、基板本体１０と、コネクタ部２０と、伝熱部３０と、放熱部５０６と、を備えている。
【００１２】
基板本体１０は、第一面１０Ａと第二面１０Ｂとを備えている。基板本体１０は、例えば、プリント基板等を用いることができる。第一面１０Ａ及び第二面１０Ｂは、基板本体１０の厚さ方向で、互いに反対側を向いている。言い換えれば、これら第一面１０Ａと第二面１０Ｂとは、基板本体１０の表裏面を形成している。
【００１３】
コネクタ部２０は、第一面に設けられている。コネクタ部２０は、モジュール５００を接続（装着）可能に形成されている。コネクタ部２０は、モジュール５００を着脱可能としてもよい。モジュール５００には、発熱部品５０が実装されている。発熱部品５０としては、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等の半導体部品を例示できる。
【００１４】
伝熱部３０は、コネクタ部２０に接続されている。伝熱部３０は、コネクタ部２０から基板本体１０の第二面１０Ｂ側に至っている。伝熱部３０は、第一面１０Ａ側に配置されたコネクタ部２０の熱を、第二面１０Ｂ側まで熱伝導させる。ここで、図１では、伝熱部３０が基板本体１０を貫通する場合を例示している。しかし、伝熱部３０は、第一面１０Ａ側から第二面１０Ｂ側へ熱伝導できる構成であればよく、例えば、基板本体１０の周縁を回り込むように形成されていてもよい。
【００１５】
放熱部５０６は、伝熱部３０に接続されている。放熱部５０６は、基板本体１０よりも第二面１０Ｂ側に配置されている。放熱部５０６は、基板本体１０の第二面１０Ｂに沿って広がっている。放熱部５０６は、その周囲の空間に放熱する。
【００１６】
（第一実施形態の作用効果）
第一実施形態では、第一面１０Ａ側に配置されたコネクタ部２０から、伝熱部３０を介して第二面１０Ｂ側に配置された放熱部５０６に熱を伝えることができる。そのため、コネクタ部２０に装着されたモジュール５００の熱を、コネクタ部２０、及び伝熱部３０を介して放熱部５０６により放熱させることができる。したがって、モジュール５００に実装された発熱部品５０の冷却性能を向上することができる。
【００１７】
（第二実施形態）
次に、この発明の第二実施形態を図面に基づき説明する。この第二実施形態では、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明する。
図２は、この発明の第二実施形態における電子機器の概略構成を示す図である。
図２に示すように、この第二実施形態の電子機器１は、基板組品２と、送風ファン５１０と、を備えている。電子機器１としては、例えば、サーバー等を例示できる。
【００１８】
基板組品２は、基板２００と、モジュール５００とを備えている。なお、この第二実施形態では、モジュール５００が、ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）である場合を一例にして説明するが、モジュール５００は、ＤＩＭＭに限られない。
【００１９】
基板１００は、システムボード等であり、筐体（図示せず）に収容されている。基板１００は、基板本体１０と、コネクタ部２０と、伝熱部３０と、放熱部５０６Ａとを備えている。なお、基板１００がシステムボード等である場合、基板本体１０には、基板１００の有する機能に応じて、電源モジュール、バックボードコネクタ、コイル、電解コンデンサ、クロックデバイス、ＰＯＬ（Point of Load）、高機能ＩＣ（Integrated Circuit）、及び、光モジュール等の部品が、適宜実装される。例えば、基板１００が拡張ボードである場合、基板１００は、他の基板のコネクタ（何れも図示せず）に接続される。
【００２０】
基板本体１０は、第一面１０Ａと第二面１０Ｂとを備えた板状に形成されている。基板本体１０は、積層基板であってもよい。
【００２１】
コネクタ部２０は、基板本体１０の第一面１０Ａ上に取り付けられている。この第二実施形態の基板１００では、複数（例えば、四つ）のコネクタ部２０が間隔をあけて並列配置されている。コネクタ部２０は、ソケット部５０３と、サイドポール部５０２と、ラッチ部５０１と、を備えている。
【００２２】
ソケット部５０３は、モジュール５００を電気的に接続可能に構成されている。ソケット部５０３は、モジュール５００の二つの長辺のうち、金属端子（図４参照）が並んだ一方の長辺（言い換えれば、エッジコネクタ）を挿入可能なスリット（図示せず）を有している。ソケット部５０３は、このスリット内にモジュール５００の金属端子と電気的に接続される金属端子（図示せず）を有している。このスリット内の金属端子は、スリット内に挿入されたモジュール５００の一方の長辺を、その厚さ方向の両側から押圧するように付勢されている。
【００２３】
サイドポール部５０２は、ソケット部５０３に隣接して配置されている。この第二実施形態におけるサイドポール部５０２は、ソケット部５０３の長手方向の両側にそれぞれ一つずつ配置されている。二つのサイドポール部５０２は、モジュール５００の二つの短辺を案内する案内溝（図示せず）を有している。より具体的には、案内溝は、短辺のうち、金属端子が並んだ一方の長辺に近い側の一部分を、短辺の延びる方向に案内する。サイドポール部５０２は、ラッチ部５０１を揺動軸回りに揺動可能に支持している。ラッチ部５０１の揺動軸は、第一面１０Ａと平行且つソケット部５０３の長手方向と垂直な方向に延びている。
【００２４】
ラッチ部５０１は、サイドポール部５０２に支持されている。ラッチ部５０１は、上述した揺動軸回りに揺動することで、ソケット部５０３に接続されたモジュール５００の側縁部５００ｓに接触する閉位置（図２の実線を参照）と、モジュール５００の側縁部５００ｓから離間された開位置（図２の二点鎖線を参照）との間を、変位可能になっている。
【００２５】
この第二実施形態におけるラッチ部５０１は、ラッチ部５０１を閉位置にしているときに、モジュール５００の他方の長辺に至る長さで形成されている。ここで、ラッチ部５０１の長さとは、揺動軸から先端部までの長さを意味している。なお、この第二実施形態におけるラッチ部５０１は、一般的なラッチよりも長く（例えば、２倍程度で）形成されている。
【００２６】
ラッチ部５０１は、モジュール５００の短辺に形成されたサーマル端子（詳細は後述する）４０１，４０２と接触するラッチ側サーマル端子５０１ａを備えている。このラッチ側サーマル端子５０１ａは、サイドポール部５０２に対して熱伝導可能に接続されている。ラッチ側サーマル端子５０１ａは、例えば、熱伝導率の高い材料である、銅などの金属、グラファイト、及び、これらの複合材などを用いることができる。
【００２７】
ラッチ部５０１は、モジュール５００の短辺に形成された凹部に引っ掛けることが可能な爪部を有している。この爪部を凹部に引っ掛けることで、ソケット部５０３に挿入されたモジュール５００が引抜方向へ変位することを防止する。
【００２８】
なお、この第二実施形態では、ソケット部５０３の両側に、それぞれサイドポール部５０２とラッチ部５０１とを備える、いわゆる両側ラッチタイプのコネクタ部２０を例示したが、ソケット部５０３の片側にのみサイドポール部５０２とラッチ部５０１とを備えるいわゆる片側ラッチタイプのコネクタ部であってもよい。また、ラッチ部５０１は、閉位置から開位置へ変位させたときに、モジュール５００をソケット部５０３からプッシュアップして取り外し可能な機構を有していてもよい。
【００２９】
伝熱部３０は、コネクタ部２０に接続されている。伝熱部３０は、コネクタ部２０から基板本体１０の第二面１０Ｂ側に至っている。伝熱部３０は、第一面１０Ａ側に配置されたコネクタ部２０の熱を、第二面１０Ｂ側まで熱伝導させる。
【００３０】
この第二実施形態の伝熱部３０は、サイドポール部５０２を基板本体１０に取り付けるためのスルーホールピンである場合を例示している。つまり、この第二実施形態の伝熱部３０は、サイドポール部５０２の一部を構成している。伝熱部３０は、ラッチ側サーマル端子５０１ａと同様に、例えば、熱伝導率の高い材料である、銅などの金属、グラファイト、及び、これらの複合材などを用いてもよい。このように形成された伝熱部３０は、基板本体１０に形成されたスルーホール１０ｈに挿通されて第一面１０Ａ側から第二面１０Ｂ側に至っている。この第二実施形態における伝熱部３０は、基板本体１０に対して熱伝導可能に接触している。これにより、伝熱部３０は、コネクタ部２０の熱を、第二面１０Ｂ側まで熱伝導させつつ、基板本体１０に対しても熱伝導している。なお、伝熱部３０は、スルーホール１０ｈ周りに半田等により固定するようにしてもよい。
【００３１】
一方で、第二実施形態において、サイドポール部５０２の一部を構成する伝熱部３０は、ラッチ側サーマル端子５０１ａと同様に熱伝導率の高い材料で形成された伝熱プレート（図示せず）等を介して熱伝導可能にラッチ側サーマル端子５０１ａに接続されている。伝熱プレート（図示せず）は、例えば、ラッチ部５０１の内部に配置してもよい。なお、ラッチ側サーマル端子５０１ａおよび伝熱プレート（図示せず）経由での入熱と比較して小さいが、ラッチ側サーマル端子５０１ａ以外のラッチ部５０１や、ソケット部５０３等のモジュール５００と接触する部分からも、伝熱部３０に入熱されるようになっている。上記説明では、伝熱プレート（図示せず）を一例に説明したが、ラッチ側サーマル端子５０１ａから伝熱部３０に伝熱可能であればプレート状に限られない。
【００３２】
放熱部５０６Ａは、伝熱部３０に接続されている。放熱部５０６Ａは、基板本体１０よりも第二面１０Ｂ側に配置されている。放熱部５０６Ａは、第二面１０Ｂ側の空間に熱を放熱する。放熱部５０６Ａは、基板本体１０の第二面１０Ｂに沿って広がる板状に形成されている。具体的には、放熱部５０６Ａは、第二面１０Ｂに沿う断面視で、伝熱部３０よりも大きい断面積を有している。放熱部５０６Ａは、更に、第二面１０Ｂ側から見て、スルーホール１０ｈよりも大きく形成されている。このような放熱部５０６Ａの形状は、放熱部５０６の表面積増加に寄与している。なお、この実施形態では、第二面１０Ｂと垂直な方向における放熱部５０６Ａの寸法である厚さ寸法は、基板本体１０の厚さ寸法よりも小さい場合を例示している。しかし、放熱部５０６Ａの厚さ寸法は、適宜設定すればよい。
【００３３】
モジュール５００は、上述したようにＤＩＭＭである。モジュール５００は、発熱部品５０と、モジュール基板６０と、を備えている。
【００３４】
この第二実施形態における発熱部品５０は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）チップである。発熱部品５０は、モジュール基板６０に対して複数実装されている。より具体的には、発熱部品５０は、モジュール基板６０の表面（Front Side）６０Ａと裏面（Back Side）６０Ｂ（図３参照）とにそれぞれ複数（例えば、９個ずつ）実装されている（第一発熱部品、第二発熱部品）。発熱部品５０は、モジュール基板６０の長手方向に一列に並んで配置されている。なお、この実施形態では、ＳＰＤ（Serial Presence Detect）を格納する不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）がＤＩＭＭに設けられている場合を例示しているが、このＥＥＰＲＯＭについての詳細説明は省略する。
【００３５】
図３は、この発明の第二実施形態におけるモジュールの積層構造を示す図である。
図３に示すように、モジュール基板６０は、複数の層を有した積層基板である。
モジュール基板６０は、表面６０Ａ及び裏面６０Ｂを覆うレジスト３０１，３０９（言い換えれば、マスク）と、絶縁基材である四つのプリプレグ３０２，３０４，３０６，３０８及び三つのコア材３０３，３０５，３０７と、八つの金属箔の層である第一層３１０（Ｌ１）から第八層３１７（Ｌ８）と、を備えている。
【００３６】
第一層３１０（Ｌ１）から第八層３１７（Ｌ８）は、モジュール基板６０の表面６０Ａから裏面６０Ｂに向かって、第一層３１０（Ｌ１）から第八層３１７（Ｌ８）の順番で配置されている。この第二実施形態では、第一層３１０（Ｌ１）、第三層３１２（Ｌ３）、第六層３１５（Ｌ６）、第八層３１７（Ｌ８）が、信号用の配線（signal）として用いられている。さらに、第二層３１１（Ｌ２）、第七層３１６（Ｌ７）が、電源及び接地として用いられている。そして、モジュール基板６０の最も内側となる第四層３１３（Ｌ４）、第五層３１４（Ｌ５）が、サーマル層として用いられている。この第一層３１０（Ｌ１）から第八層３１７（Ｌ８）を有するモジュール基板６０は、第四層３１３（Ｌ４）及び第五層３１４（Ｌ５）を除きＪＥＤＥＣ（Joint Electron Device Engineering Council）で規定された層構成を基準にして設計することができる。
【００３７】
この第二実施形態における第四層３１３（Ｌ４）及び第五層３１４（Ｌ５）は、全面ベタ層（Solid Layer）となっている。第四層３１３（Ｌ４）及び第五層３１４（Ｌ５）は、熱伝導率の高い銅箔で形成されている。なお、第四層３１３（Ｌ４）及び第五層３１４（Ｌ５）は、熱伝導率の高い材料であれば金属箔に限られない。例えば、上述したラッチ側サーマル端子５０１ａ等と同様に、グラファイトシートや、複合材等を用いてもよい。
【００３８】
図４は、この発明の第二実施形態におけるモジュールの正面図である。
図２から図４に示すように、モジュール基板６０は、更に、ビアホール６０Ｃ、６０Ｄとサーマル端子４０１，４０２とを備えている。
ビアホール６０Ｃは、表面６０Ａに実装された各発熱部品５０（第一発熱部品）と第四層３１３（Ｌ４）とを伝熱可能に接続している。ビアホール６０Ｃは、第四層３１３（Ｌ４）と同様に、熱伝導率の高い材料で形成されている。
【００３９】
ビアホール６０Ｄは、裏面６０Ｂに実装された各発熱部品５０（第二発熱部品）と第五層３１４（Ｌ５）とを伝熱可能に接続している。ビアホール６０Ｄは、第五層３１４（Ｌ５）と同様に、熱伝導率の高い材料で形成されている。
【００４０】
サーマル端子４０１，４０２は、モジュール基板６０の側縁部６０Ｅ（言い換えれば、モジュール５００の側縁部５００ｓ）に形成されている。より詳しくは、サーマル端子４０１は、モジュール基板６０の長手方向第一側の側縁部６０Ｅに形成され、サーマル端子４０２は、長手方向第二側の側縁部６０Ｅに形成されている。サーマル端子４０１，４０２は、ラッチ部５０１に伝熱可能に構成されている。サーマル端子４０１，４０２は、第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）とにそれぞれ接続されている。ラッチ部５０１が閉位置のときに、サーマル端子４０１，４０２は、ラッチ部５０１に接触する。より具体的には、ラッチ部５０１が閉位置のときに、サーマル端子４０１，４０２は、ラッチ部５０１のラッチ側サーマル端子５０１ａと接触する。
【００４１】
図２に示すように、送風ファン５１０は、放熱部５０６Ａに向けて送風する。より具体的には、送風ファン５１０は、基板本体１０の第二面１０Ｂ側から放熱部５０６Ａに向けて送風する。この送風により、放熱部５０６Ａと空気との間で積極的に熱交換されて、放熱部５０６Ａから放熱される。さらに、送風ファン５１０の送風により基板本体１０と空気との間でも熱交換がなされて、基板本体１０が冷却される。なお、送風ファン５１０は、必要に応じて設ければよく、例えば、送風せずに放熱部５０６Ａの周囲で生じる対流で放熱部５０６Ａから放熱させるようにしてもよい。また、送風ファン５１０は、一つであってもよい。
【００４２】
（第二実施形態の作用効果）
上述した第二実施形態によれば、第一実施形態と同様に、第一面１０Ａ側に配置されたコネクタ部２０から、伝熱部３０を介して第二面１０Ｂ側に配置された放熱部５０６Ａに熱を伝えることができる。そのため、コネクタ部２０に装着されたモジュール５００の発熱部品５０の熱を、コネクタ部２０、及び伝熱部３０を介して放熱部５０６Ａにより放熱させることができる。その結果、モジュール５００に実装された発熱部品５０の冷却性能を向上することができる。
【００４３】
第二実施形態では、更に、ラッチ部５０１がサイドポール部５０２を介して伝熱部３０に接続されている。そのため、モジュール５００の側縁部５００ｓの熱を、ラッチ部５０１、サイドポール部５０２の伝熱部３０を介して放熱部５０６Ａに伝えて、放熱部５０６Ａで放熱させることができる。したがって、モジュール５００の熱を、基板本体１０の第二面１０Ｂ側で放熱させることができる。
【００４４】
第二実施形態では、更に、モジュール５００が、サーマル層である第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）とを備えている。そして、これら第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）とが、サーマル端子４０１，４０２に接続されている。そのため、第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）とに伝わった発熱部品５０の熱を、サーマル端子４０１，４０２を介して速やかに、ラッチ部５０１に伝えることができる。したがって、モジュール５００の熱を効率よく放熱させることができる。
【００４５】
第二実施形態では、更に、発熱部品５０が、ビアホール６０Ｃ，６０Ｄを介してサーマル層である第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）とに伝熱可能に接続されている。そのため、発熱部品５０の熱を、より積極的にサーマル層に伝えることができる。したがって、発熱部品５０の冷却性能をより一層高めることができる。
【００４６】
第二実施形態では、更に、表面６０Ａに実装された発熱部品５０の熱を伝える第一サーマル層である第四層３１３（Ｌ４）と、裏面６０Ｂに実装された発熱部品５０の熱を伝える第二サーマル層である第五層３１４（Ｌ５）とを、個別に備えている。そのため、サーマル層を一つだけ備える場合と比較して、サーマル層全体の熱容量を大きくできる。その結果、熱伝導が円滑になり発熱部品５０の冷却性能を高めることができる。
【００４７】
第二実施形態では、ＤＩＭＭの冷却性能を高めることができる。そのため、部品が密集してファンによる強制対流が妨げられてＤＩＭＭの周囲温度が高くなったり、電源モジュールなどの周囲の部品の発熱の影響を受けてしまったりする場合でも、ＤＩＭＭの温度が高くなりすぎることを抑制できる。
【００４８】
ここで、ＤＲＡＭチップは、例えば、８５℃を超える表面温度となった場合、リークが大きくなるためリフレッシュ・リテンション時間を半分にする必要がある。そして、リフレッシュ・リテンション時間を半分にすると、コマンドポーズ時間が増えて伝送速度の低下につながってしまう。しかし、第二実施形態では、ＤＩＭＭの温度が高くなりすぎることを抑制できるため、ＤＩＭＭの伝送速度低下の発生も抑制できる。
【００４９】
さらに、ＤＲＡＭチップの故障率（ＦＩＴ；Failure In Time）は、例えば、部品周囲温度が５０℃のときと７０℃のときとでは、後者の方が約３倍高くなるとの報告がある。しかし、第二実施形態では、ＤＩＭＭの温度が高くなりすぎることを抑制できるため、ＤＩＭＭの故障率（言い換えれば、品質劣化）を低減することができる。
【００５０】
また第二実施形態では、伝熱部３０が基板本体１０にも熱伝導している。そして、送風ファン５１０は、放熱部５０６Ａとともに基板本体１０も冷却している。そのため、発熱部品５０の冷却性能をより一層高めることができる。
【００５１】
（第二実施形態の変形例）
次に、この発明の第二実施形態を図面に基づき説明する。この第二実施形態の変形例は、上述した第二実施形態と、放熱部の構成のみが相違する。そのため、第二実施形態と同一部分に同一符号を付し、重複説明を省略する。
【００５２】
図５は、この発明の第二実施形態の変形例における図２に相当する図である。
図５に示すように、第二実施形態の変形例における放熱部５０６Ｂは、放熱部本体５０７と、高熱伝導材５０８と、ヒートシンク５０９と、を備えている。
【００５３】
放熱部本体５０７は、第二実施形態の放熱部５０６Ｂと同じ構成である。
高熱伝導材５０８は、放熱部本体５０７の熱を効率よくヒートシンク５０９に伝えるためのものである。高熱伝導材５０８としては、放熱シート、放熱グリース、放熱ゲル等を例示できる。
【００５４】
ヒートシンク５０９は、アルミニウム合金等で形成されている。ヒートシンク５０９は、表面積を増やすための多数のフィンを有している。
なお、図５では、第二実施形態と同様に、送風ファン５１０がヒートシンク５０９に向けて送風している場合を示しているが、送風ファン５１０は省略してもよい。また、放熱部本体５０７からヒートシンク５０９への熱伝導が十分になされる場合には、高熱伝導材５０８を省略してもよい。
【００５５】
したがって、第二実施形態の変形例によれば、ヒートシンク５０９を設けている分だけ、第二実施形態よりも更に冷却性能を向上できる。そして、モジュール５００に対して固定具を用いてヒートシンクを取り付ける場合、固定具がモジュール５００を押圧して、発熱部品５０の半田ボールやモジュール基板６０に負荷がかかってしまう。しかし、第二面１０Ｂ側にヒートシンク５０９を配置することで、モジュール５００にヒートシンク等を取り付ける必要が無いため、上記半田ボールやモジュール基板６０に負荷がかかることを抑制できる。
【００５６】
なお、第二実施形態の変形例においては、ヒートシンク５０９を用いる場合を一例にして説明したが、例えば、ヒートシンク５０９を、放熱機能を有した筐体に置き換えてもよい。
【００５７】
（その他変形例）
この発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、この発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
【００５８】
上述した各実施形態において、モジュール５００がＤＩＭＭである場合を一例に説明したが、冷却が必要な発熱部品５０を備えるモジュールであればＤＩＭＭやメモリモジュールに限られない。
【００５９】
第二実施形態では、発熱部品５０の熱を、モジュール基板６０のビアホール６０Ｃ、６０Ｄ、第四層３１３（Ｌ４）、第五層３１４（Ｌ５）を介してコネクタ部２０のラッチ部５０１に伝える場合について説明した。しかし、モジュール基板６０は、ビアホール６０Ｃ、６０Ｄ、第四層３１３（Ｌ４）、第五層３１４（Ｌ５）を有しているものに限られない。例えば、モジュール基板６０のプリプレグ、コア材、レジスト等の絶縁基材を介して発熱部品５０の熱をコネクタ部２０に伝えるようにしてもよい。
【００６０】
第二実施形態では、第四層３１３（Ｌ４）と第五層３１４（Ｌ５）との二つのサーマル層を備える場合について説明した。しかし、サーマル層は、二つに限られない。例えば、モジュール基板６０にサーマル層を一つだけ設けたり、サーマル層を三つ以上設けたりしてもよい。また、モジュール基板６０の積層方向におけるサーマル層の配置も、第二実施形態の配置に限られない。
【符号の説明】
【００６１】
１  電子機器
２  基板組品
１０  基板本体
１０Ａ  第一面
１０Ｂ  第二面
１０ｈ  スルーホール
２０  コネクタ部
３０  伝熱部
５０  発熱部品
６０  モジュール基板
６０Ａ  表面
６０Ｂ  裏面
６０Ｃ，６０Ｄ  ビアホール
６０Ｅ  側縁部
１００，２００  基板
３０１，３０９  レジスト
３０２，３０４，３０６，３０８  プリプレグ
３０３，３０５，３０７  コア材
３１０  第一層
３１１  第二層
３１２  第三層
３１３  第四層
３１４  第五層
３１５  第六層
３１６  第七層
３１７  第八層
４０１，４０２  サーマル端子
５００  モジュール
５００ｓ  側縁部
５０１  ラッチ部
５０１ａ  ラッチ側サーマル端子
５０２  サイドポール部
５０３  ソケット部
５０６  放熱部
５０６Ａ，５０６Ｂ  放熱部
５０７  放熱部本体
５０８  高熱伝導材
５０９  ヒートシンク
５１０  送風ファン
【図１】
2020167257.tif 000003
【図２】
2020167257.tif 000004
【図３】
2020167257.tif 000005
【図４】
2020167257.tif 000006
【図５】
2020167257.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月27日(2020.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに厚さ方向の反対側を向く第一面及び第二面を有した基板本体と、
前記第一面に設けられて、発熱部品を実装したモジュールを接続可能なコネクタ部と、
前記コネクタ部に接続されて前記コネクタ部から前記基板本体の第二面側に至る伝熱部と、
前記伝熱部に接続されて前記第二面に沿って広がる放熱部と、
を備え、
前記コネクタ部は、
前記モジュールを電気的に接続可能なソケット部と、
前記ソケット部に隣接して配置されたサイドポール部と、
前記サイドポール部に支持されて、前記ソケット部に接続された前記モジュールの側縁部に接触する閉位置と、前記モジュールの側縁部から離間された開位置との間を変位可能なラッチ部と、を備え、
前記ラッチ部は、前記サイドポール部を介して前記伝熱部に接続されている基板。
【請求項２】
前記放熱部は、
放熱部本体と、
前記放熱部本体よりも表面積の大きいヒートシンクと、
を備える請求項１に記載の基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板と、
前記基板の前記コネクタ部に接続可能な前記モジュールと、を備え、
前記モジュールは、
前記発熱部品と、
前記発熱部品が実装されるモジュール基板と、を備え、
前記モジュール基板は、
前記モジュールの側縁部で前記コネクタ部に伝熱可能なサーマル端子部と、
厚さ方向の内側に配置されて、前記サーマル端子部に伝熱可能なサーマル層と、を備える基板組品。
【請求項４】
互いに厚さ方向の反対側を向く第一面及び第二面を有した基板本体と、
前記第一面に設けられて、発熱部品を実装したモジュールを接続可能なコネクタ部と、
前記コネクタ部に接続されて前記コネクタ部から前記基板本体の第二面側に至る伝熱部と、
前記伝熱部に接続されて前記第二面に沿って広がる放熱部と、
を備える基板と、
前記基板の前記コネクタ部に接続可能な前記モジュールと、を備え、
前記モジュールは、
前記発熱部品と、
前記発熱部品が実装されるモジュール基板と、を備え、
前記モジュール基板は、
前記モジュールの側縁部で前記コネクタ部に伝熱可能なサーマル端子部と、
厚さ方向の内側に配置されて、前記サーマル端子部に伝熱可能なサーマル層と、を備える基板組品。
【請求項５】
前記放熱部は、
放熱部本体と、
前記放熱部本体よりも表面積の大きいヒートシンクと、
を備える請求項４に記載の基板組品。
【請求項６】
前記モジュールは、
前記発熱部品と、前記サーマル層との間を伝熱可能に接続するビアホールを備える請求項３から５の何れか一項に記載の基板組品。
【請求項７】
前記発熱部品は、前記モジュール基板の表面及び裏面にそれぞれ実装され、
前記サーマル層は、
前記発熱部品のうち前記モジュール基板の第一面に実装された第一発熱部品に前記ビアホールを介して伝熱可能に接続される第一サーマル層と、
前記発熱部品のうち前記モジュール基板の第二面に実装された第二発熱部品に前記ビアホールを介して伝熱可能に接続される第二サーマル層と、
を備える請求項６に記載の基板組品。
【請求項８】
請求項３から７の何れか一項に記載の基板組品と、
前記基板本体の第二面側から前記放熱部に向けて送風するファンと、を備える電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明の第一態様によれば、基板は、基板本体と、コネクタ部と、伝熱部と、放熱部と、を備える。基板本体は、互いに厚さ方向の反対側を向く第一面及び第二面を有している。コネクタ部は、前記第一面に設けられている。コネクタ部は、発熱部品を実装したモジュールを接続可能とされている。伝熱部は、前記コネクタ部に接続されている。伝熱部は、前記コネクタ部から前記基板本体の第二面側に至っている。放熱部は、前記伝熱部に接続されている。放熱部は、前記第二面に沿って広がっている。前記コネクタ部は、前記モジュールを電気的に接続可能なソケット部と、前記ソケット部に隣接して配置されたサイドポール部と、前記サイドポール部に支持されて、前記ソケット部に接続された前記モジュールの側縁部に接触する閉位置と、前記モジュールの側縁部から離間された開位置との間を変位可能なラッチ部と、を備えている。前記ラッチ部は、前記サイドポール部を介して前記伝熱部に接続されている。