(57)【要約】      （修正有）【課題】バリの欠落を抑制した基板の製造方法、並びに該基板の製造方法を適用した液体吐出ヘッド用基板の製造方法の提供。【解決手段】部材３２を支持体３１上に形成した貼付部材３０を用意する工程と、基板２０の外縁から部材３２がはみ出すように、貼付部材３０の部材３２側を基板２０に貼り付ける工程と、基板２０に貼り付けた貼付部材３０から支持体３１を剥離する工程と、を含み、支持体３１を剥離する前に、部材３２の基板２０からはみ出す領域が基板２０に接する領域と分離するように、部材３２の基板２０の端部の近傍に分離境界部３３を設ける工程を有し、支持体３１の剥離は、剥離する支持体３２が分離境界部を最後に通過するように行うことを特徴とする基板の製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材を支持体上に形成した貼付部材を用意する工程と、
基板の外縁から前記部材がはみ出すように、前記貼付部材の前記部材側を前記基板に貼り付ける工程と、
前記基板に貼り付けた前記貼付部材から前記支持体を剥離する工程と、
を含み、
前記支持体を剥離する前に、前記部材の該基板からはみ出す領域が前記基板に接する領域と分離するように、前記部材の前記基板の端部の近傍に分離境界部を設ける工程を有し、
前記支持体の剥離は、剥離する前記支持体が該分離境界部を最後に通過するように行うことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板はウエハ状の基板である請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記部材が樹脂層である請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記分離境界部は、前記基板の全周の２分の１以上の領域に形成される請求項２又は３に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記分離境界部が前記部材の凝集破壊により形成される請求項２ないし４のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記分離境界部は、前記貼付部材を基板に貼り付ける工程の後、前記支持体を引き上げることで形成され、その引き上げ距離が引き上げ方向の基板の直径の２分の１以下である請求項５に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記分離境界部は、前記支持体の端部を固定した状態で前記基板を昇降、又は前記基板の位置を固定した状態で前記支持体の端部を昇降して形成される請求項５に記載の基板の製造方法。
【請求項８】
前記部材は、エネルギーの付与により特性が変化する樹脂層であり、前記基板の端部近傍に仮想的に設けた境界線を境にして、前記部材に第一のエネルギーを付与した領域と、第二のエネルギーを付与した領域を形成する工程を有し、前記分離境界部は、前記第一及び第二のエネルギーのいずれか一方が付与された領域又は第一及び第二のエネルギーの付与された領域の境界部に形成される請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
前記分離境界部を境として、前記基板の内側に第１領域を、前記基板の外側に第２領域を形成する請求項８に記載の基板の製造方法。
【請求項１０】
前記部材が、エネルギーを付与することで剛性が変化する樹脂層であり、前記支持体を剥離する際に前記分離境界部を起点に凝集破壊することで前記第１領域と前記第２領域を分離する請求項９に記載の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第一のエネルギーと前記第二のエネルギーが熱、光のいずれかを含む請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１２】
前記境界線は、前記基板の平坦部の端を起点として、前記基板の重心方向に３０ｍｍ以内の範囲に規定される請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記境界線は、前記基板の平坦部の端を起点として、前記基板の重心方向に０ｍｍから２０ｍｍの範囲に規定される請求項１２に記載の基板の製造方法。
【請求項１４】
前記部材が光を照射することにより特定の溶剤に対する溶解性が変化する感光性樹脂であり、支持体を剥離する工程の前に、前記第２領域を溶剤により除去する工程を含む請求項９に記載の基板の製造方法。
【請求項１５】
前記部材が、ポジ型感光性樹脂であり、前記第２領域は、前記部材の端部から、前記基板の平坦部の端を起点として前記基板の重心方向に２０ｍｍまでの距離に光を照射して形成される請求項１４に記載の基板の製造方法。
【請求項１６】
前記部材が、ネガ型感光性樹脂であり、前記分離境界部は、前記部材の端部から基板の平坦部の端を起点として、基板の重心方向に０から２０ｍｍの範囲に１００μｍ以上の幅で光を照射して形成される請求項１４に記載の基板の製造方法。
【請求項１７】
前記エネルギーの付与が、前記支持体を通して前記部材に付与される請求項８ないし１６のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１８】
前記エネルギーの付与が、前記貼付部材を前記基板に貼り付ける前に実施される請求項８ないし１６のいずれか１項に記載の基板の製造方法。
【請求項１９】
前記部材は、エネルギーの付与により特性が変化する樹脂層であり、前記基板の方向からエネルギーを付与して、該基板からはみ出す部材に第２領域を形成し、前記基板上の部材を第１領域として、前記分離境界部が、該第１領域と該第２領域の境界部に形成される請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項２０】
前記部材に付与するエネルギーは、熱、光のいずれかを含む、請求項１９に記載の基板の製造方法。
【請求項２１】
前記エネルギーの付与により変化する特性が、樹脂層の硬度であり、前記分離境界部を起点に凝集破壊することで前記第１領域と前記第２領域とを分離する請求項１９又は２０に記載の基板の製造方法。
【請求項２２】
前記部材がポジ型の感光性樹脂であり、支持体を剥離する工程の前に、前記第２領域を溶剤により除去する工程を含む請求項１９に記載の基板の製造方法。
【請求項２３】
基体と、該基体のおもて面に形成された液体を吐出するためのエネルギー発生素子と、該エネルギー発生素子の上に液体を配置する液体流路と、該液体流路に連通して液体を吐出する吐出口と、前記基体の前記おもて面と裏面に貫通し、該液体流路に液体を供給する液体供給口と、を備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、前記液体流路の壁部もしくは前記吐出口を形成する部材の少なくとも一部が請求項１〜２２のいずれか一項に記載の基板の製造方法により形成される部材からなることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の製造方法および液体吐出ヘッド用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体業界では、従来にも増して高精度な寸法精度でデバイスを製造する技術が要求されている。例えば、インクジェット業界においては、その画質を高精細化するために、吐出インク滴の画一性が要求されており、そのためにはインク流路を寸法精度良く画一的に形成する技術が求められる。
【０００３】
その手段の１つとして、特許文献１には、基板に対して感光性樹脂から成る樹脂層を貼り付けることでノズル形成部材を基板上に形成する方法が記載されている。この手法では、樹脂層は基板との貼り付け前まで支持体に支えられており、基板と貼り付けられた後、支持体が剥離される。この後、基板上のノズル形成部材をフォトリソグラフィー等によって流路パターンを形成する。
【０００４】
インク流路の寸法精度を低下させる一般的な要因としては、ノズル形成部材の形成方法に由来する膜厚のバラツキが挙げられる。特許文献１の貼り付け手法では、従来のスピンコーティングやスリットコーティングなど異なり、スピン気流や溶媒乾燥が起因となる膜厚均一性の低下を経験しないため、膜厚のバラツキを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
支持体上の樹脂層などの部材は通常、貼り付ける基板（ウエハ）と同形状に加工されることが好ましい。しかしながら、支持体上の部材を基板に転写した後、支持体を剥がす必要があり、支持体を掴む把持部を設けることが好ましい。そのため、支持体上の部材は、基板の形状（有効領域）よりも大きめに加工することが行われている。その場合、ウエハ領域外に該部材に基づくバリが形成され、工程中に欠落したバリが製品の品質を低下させることがあった。
【０００７】
本発明では、工程中でのこのようなバリの欠落を抑制した基板の製造方法、並びに該基板の製造方法を適用した液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するための本発明は、部材を支持体上に形成した貼付部材を用意する工程と、基板の外縁から前記部材がはみ出すように、前記貼付部材の前記部材側を前記基板に貼り付ける工程と、前記基板に貼り付けた前記貼付部材から前記支持体を剥離する工程と、を含み、前記支持体を剥離する前に、前記部材の該基板からはみ出す領域が前記基板に接する領域と分離するように、前記部材の前記基板の端部の近傍に分離境界部を設ける工程を有し、前記支持体の剥離は、剥離する前記支持体が該分離境界部を最後に通過するように行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、支持体剥離工程後の部材によるバリの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の概略を示す一部破断斜視図（ａ）と概略断面図（ｂ）である。
【図２】ウエハ状の基板の概要を説明する斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る基板の製造方法における分離境界部の形成方法を説明する平面及び断面図である。
【図５】第１の実施形態に係る基板の製造方法における分離境界部の形成方法の別の例を説明する概略断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の製造方法における流路形成部材及び吐出口形成部材の形成方法を説明する工程断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図８】第２の実施形態に係る基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る基板の製造方法の別の変形例を説明する工程断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係る基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係る基板の製造方法の変形例を説明する工程断面図である。
【図１２】従来技術に係る基板及び液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る基板の製造方法は、液体吐出ヘッド用基板の製造方法の他、加速度センサー等のマイクロマシーンの製造に応用可能である。基板としてはウエハ状の基板であることが好ましいが、貼付部材の貼り付けにより部材を転写する際に、バリの欠落が問題となる様々な形状の基板に本発明は適用できる。
【００１２】
以下、本発明の基板の製造方法について、液体吐出ヘッド用基板の製造方法に係る実施形態を例に図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係るウエハから切り出したチップの形態の液体吐出ヘッド用基板１０の一部破断斜視図（ａ）と、（ａ）のＸ−Ｘ’での断面図（ｂ）である。
【００１４】
基体１には、シリコン基板上に半導体製造技術を用いてインクを発泡させる為のエネルギー発生素子２とそれを駆動させる駆動回路（不図示）などが形成されている。また、基体１の両面を連通する液体供給口３がシリコンエッチングにより形成されている。更に、エネルギー発生素子２上にはノズル形成部材４により基板の裏面側から供給されたインクを吐出するための吐出口５が形成されている。各吐出口に対応したエネルギー発生素子２を駆動させ、インクを発泡することによりその圧力を利用してインクを吐出させ印字を行うことができる。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、ノズル形成部材４は、液体流路８の壁部を構成する流路形成部材６と吐出口５を形成する吐出口形成部材７とで構成されている。
【００１６】
通常、このようなチップの形態の液体吐出ヘッド用基板１０は、図２に示すように、基体（１）を構成するウエハ状態の基板２０上に複数同時に形成され、完成後にチップ形態に切り分けられる。
【００１７】
〔第１の実施形態〕
次に、本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の製造方法を説明する。チップ形態に切り分ける前のウエハ状態で、液体吐出ヘッド用基板を製造する過程を図２に示すＡ−Ａ’線での断面を表す図３（ａ）〜（ｈ）に示す。なお、液体吐出ヘッド用基板における主要な構成は、図１（ｂ）の断面に相当する構成を簡略化して示している。
【００１８】
まず、図３（ａ）に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有するウエハ状の基板２０を用意する。基板２０の表面には、配線や層間絶縁膜などから構成される表面メンブレン層が形成されている（不図示）。
【００１９】
基板２０の裏面にフォトレジストなどを用いて裏面エッチングマスクを形成し、エッチングを行うことで液体供給口３を形成する。ここまでの工程で図３（ａ）の構造が完成する。なお、液体供給口３を形成する工程は、後述するノズル形成部材の形成の後に行ってもよい。
【００２０】
基板２０とは別に、図３（ｂ）に示すように、支持体３１上に部材３２を形成した貼付部材３０を用意する。支持体３１としてはポリエチレンテレフタラート、ポリイミド、又はポリアミドなどの樹脂フィルムが挙げられる。支持体３１の厚みは１０μｍ〜２００μｍの範囲が好適であり、液体供給口３上のレジスト落込みを抑制する為には７５μｍ以上の厚みが好ましい。部材３２は、特定のエネルギーを与えられたときに剛性の変化など、その特性が変化するものを用いる。例えば、部材３２は無機膜、樹脂膜、金属の薄膜などが挙げられる。部材３２は樹脂膜であることが好ましく、以下、部材３２として、樹脂膜を用いた例を説明する。樹脂膜で部材３２を形成する方法としては、スピンコート法やスリットコート法が挙げられる。樹脂膜としては、例えば、感光性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などである。部材３２の厚みとしては液体流路の高さを規定するものであり、例えば、０．５μｍ〜１００μｍが好適である。部材３２の外形は基板２０の外形よりも大きなものを用意する。支持体３１は部材３２の外形と同等以上の外形であればよく、支持体上に部材が形成された貼付部材３０を所定形状に成形した後、支持体端部から部材の端部を一部後退させることができる。また、部材や支持体は、基板と相似形、例えば、基板が円形のウエハであれば、同心円形状の部材及び支持体を用いることができる。しかしながら、部材や支持体は基板と相似形である必要はなく、本発明の効果を損なわない範囲で様々な形状とすることができる。
【００２１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、貼付部材３０を、部材３２側から液体供給口３が形成された基板２０のおもて面に貼り付ける。即ち、図３（ｃ）では、貼付部材の支持体側が上方、部材側が下方を向くようにして、貼付部材の部材側を基板２０のおもて面に貼り付ける。このとき、基板２０の外縁、すなわち基板の外縁（端部）から部材３２がはみ出すように貼り付ける。一般的にウエハ状の基板、特にシリコン基板は、プロセス中の割れや欠けを抑制するために外周端部が面取りされたベベル部を有しており、基板平坦部の端から基板の外縁に向かって厚みが変化した形状となっている。ベベル部の長さはある程度規格化されており、０．５ｍｍ前後が一般的である。ベベル部では部材の貼着はほぼなく、基板平坦部の端より外側の部材がバリとして残る可能性がある。基板の端部からはみ出す部材の長さは、特に制限はないが、あまり長いと部材としての無駄が多くなることから、１５ｍｍ以下が好ましく、５ｍｍ以下がより好ましい。なお、液体供給口３をノズル部材形成後に形成する場合は、この時点で基板２０に液体供給口３は形成されていない。
【００２２】
次いで、図３（ｄ）に示すように、支持体３１を基板２０の一端部から基板２０の中心方向に向かって一部引き上げることにより、基板２０からはみ出した部材と基板上に貼着された部材との境界部に凝集破壊により、分離境界部３３が形成される。
【００２３】
分離境界部３３を形成するための支持体の引き上げ距離は、図４（ａ）に示すように、支持体３１の引き上げ方向４１に対して基板２０の直径の半分（１／２）までの距離４２とする。このとき、基板２０からはみ出した部材３４は、支持体３１とともに基板２０から分離していてもよい。引き上げ距離４２が方向４１に対して基板２０の直径の半分を超えると、部材に掛かる力が基板２０の内側から外側に向かう方向となり、凝集破壊による分離境界部が基板２０の外側となり、部材がバリとして残るようになる。このことは、分離境界部を形成せずに支持体を方向４１から剥離すると、基板の直径の半分の距離を超えた領域から部材がバリとして残る。また、図４（ｂ）に示すように基板２０に対して複数の方向から支持体３１を引き上げることで、距離４２が短くなる。図４（ｂ）では４分割し、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃの３方向で分離境界部３３を形成し、最後に方向４３に向かって支持体３１を引きはがす。方向４３に向かって他の方向と同様に一部引き上げることで、基板２０の端部の全周囲に凝集破壊による分離境界部３３を形成してもよい。なお、４１Ａと４１Ｂの二方向で引き上げを行うことで、図４（ａ）と同様に基板２０の全周の２分の１の領域に分離境界部３３が形成されることになり、図４（ｂ）の方向４１Ｃと方向４３との中間の方向から引き剥がしを行うこともできる。このように、基板の全周の２分の１以上の領域に形成され、また分離境界部を形成する際の支持体の引き上げ距離は、基板の直径の２分の１以下とする。
支持体の引き上げ、支持体の剥離は、支持体の一端部を把持するジグを用いて機械的に行うことが好ましく、引き上げ速度、引き上げ距離、剥離速度を適切に設定することができる。
【００２４】
また、分離境界部３３を形成する方法としては、図４に示す支持体の引き上げ動作以外に、図５に示すように、支持体３１の端部を把持具５１で把持して固定した状態で基板２０を支持するステージ５２の昇降により形成することができる。この場合、分離境界部３３は基板２０の端部の全周囲に形成することができる。これらの昇降は上昇、下降のいずれか１回でもよいが、上昇と下降をそれぞれ１回以上行うことが好ましい。また、基板の位置を固定した状態（ステージの昇降なし）で支持体の端部を昇降することで分離境界部３３を形成することもできる。昇降距離は、支持体が基板上の部材から剥離しない範囲で行う。基板を支持するステージ５２としては、公知のウエハステージを用いることができ、真空チャックなどによりウエハをステージ上に吸着保持する機構を有することができる。また、把持具５１については、基板全周囲を把持する必要はない。例えば、図４（ｂ）に示すように基板を４分割する４方向で支持体の端部を把持してステージの昇降を行ってもよく、把持位置を変更してステージの昇降を行う方法であれば、少なくとも一端部を把持して昇降を行い、把持位置を変更して全周囲に分離境界部を形成することもできる。このような把持具は、支持体の剥離の際にも利用することができる。
【００２５】
部材が樹脂材料の場合、このような凝集破壊により分離境界部を形成した部材が再度結合しないように、基板温度は部材３２の軟化点温度以下にすることが好ましい。
【００２６】
次いで、図３（ｅ）に示すように、基板２０に貼り付けた貼付部材３０から支持体３１を剥離する。このとき、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、分離境界部３３の形成されていない側から方向４３に向かって支持体を引き上げて行く。また、基板２０の端部の全周囲に凝集破壊による分離境界部３３が形成されている場合は、支持体３１の剥離はどの方向からでもできる。
【００２７】
このように分離境界部３３を形成しておくことで、図３（ｆ）に示すように、基板２０の端部に部材３２によるバリが残っていない状態とすることができる。
【００２８】
次に、以上の工程で基板２０上に形成した部材３２を使用して、ノズル形成部材４を形成する。
【００２９】
まず、図３（ｇ）に示すように、基板２０上に形成された部材３２を所望の形状に加工し、流路形成部材６を形成する。加工方法は、部材３２が感光性樹脂の場合は、露光し、現像処理することで行われる。部材３２が熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する。
【００３０】
次いで、図３（ｈ）に示すように、吐出口形成部材となる部材を図３（ｂ）〜（ｆ）と同様に、流路形成部材６を形成済みの基板上に転写・支持体３１剥離後、所望の形状に加工し、吐出口５を形成する。加工方法は、流路形成部材６の形成と同様に、部材３２が感光性樹脂の場合は、露光し現像処理することで行われる。
【００３１】
また、流路形成部材６と吐出口形成部材７を形成する部材が双方とも感光性樹脂の場合は、流路形成部材用の露光時に現像を行わず、ノズルプレート形成後に吐出口５と流路部を一括で現像しても構わない。例えば、図６に示すように、部材３２としてネガ型の感光性樹脂（第１の樹脂層６３）を用いる場合、まず、流路壁パターンを有するマスク６１を用いて露光光６２にて、第１の樹脂層６３の流路壁部を露光する。これにより流路壁に相当する領域が露光部６４として潜像される。次に、図６（ｂ）に示すように、支持体６５上にネガ型の感光性樹脂（第２の樹脂層６６）を形成したものを第１の樹脂層６３上に貼り付ける。このとき第２の樹脂層６６に配合する光開始剤（光酸発生剤）の処方を変え、第１の樹脂層よりも高感度のものにする。次に図６（ｃ）に示すように、第１の樹脂層６３と同様に、第２の樹脂層６６を転写した後、図６（ｄ）に示すように、吐出口形成用マスク６７を用いて、露光光６８で露光する。露光光６８は、図６（ａ）で使用する露光光６２よりも低エネルギー（低露光量）で露光を行う。これにより、第１の樹脂層６３の未露光部が露光されないようにする。第２の樹脂層６６の感光性樹脂は第１の樹脂層６３の感光性樹脂よりも高感度であるため、少ない露光量でも露光することができる。その後、一括して現像することで、図３（ｈ）に示す構造が得られる。
【００３２】
吐出口形成部材７が熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する。なお先述のとおり、この工程のあとに液体供給口３を形成してもよい。その後、基板２０をチップ毎にダイシングすることで、図３（ｉ）に示す液体吐出ヘッド用基板１０が製造される。
【００３３】
本実施形態の製造方法によれば、基板領域外に残った部材のバリが工程中に欠落することが抑制できる。
【００３４】
〔第２の実施形態〕
以上の実施形態では支持体の物理的変形による凝集破壊により分離境界部を形成する例を示した。本実施形態では、別の方法により分離境界部を形成する方法について図７を参照して説明する。
【００３５】
まず、図３（ａ）〜（ｃ）と同様に支持体３１に部材３２を形成した貼付部材を基板２０の上に貼り付ける。図７（ａ）は、図３（ｃ）の基板の一端部の状態を示している。また、部材３２としては、感光性樹脂、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を用いる。
【００３６】
次いで、図７（ｂ）に示すように、支持体３１を部材３２に貼り付けた状態のまま、基板の端部近傍に仮想的に設けた境界線を境に、部材３２にそれぞれ第一のエネルギー７１と第二のエネルギー７２を与える。第一のエネルギー７１と第二のエネルギー７２は、部材３２の剛性など、その性質を変化させる効果の程度が異なるものである。ここで言う剛性の変化は、剛性が増加する場合と低下する場合のどちらでもよい。部材３２に与えられる第一のエネルギー７１と第二のエネルギー７２のうち、片方はエネルギーがゼロ、すなわちエネルギー付与を行わない場合も含む。部材３２にエネルギーを与える方法としては、例えば、光や熱を用いることができる。この処理によって、部材３２には第一のエネルギー７１を与えられた領域７３と、第二のエネルギー７２を与えられた領域７４との間に剛性の差が生じ、その境界が分離境界部７５となる。
【００３７】
分離境界部７５は、第１の実施形態と同様に基板外周の２分の１以上の領域に形成すればよく、全周に形成してもよい。
【００３８】
分離境界部７５は、基板２０の平坦部の端を起点として、基板の重心方向に３０ｍｍ以内にあることが好ましい。基板２０の平坦部の端の外側、さらには基板２０の端部の外側に分離境界部を形成することもできるが、分離境界部は基板の端部より内側、特に基板２０の平坦部の端の内側に形成することが好ましい。また、基板２０の平坦部の端を起点として、基板の重心方向に２０ｍｍ以内にあることがさらに好ましい。
【００３９】
なお、部材の基板端部からのはみ出し量やベベル部の長さにもよるが、該分離境界部が基板２０の平坦部の端より５ｍｍより外側（基板の重心方向に−５ｍｍ超）にある場合は、基板領域外に多くの部材がバリとして残ってしまう。該分離境界部が基板２０の平坦部の端より内側（基板の重心方向に０ｍｍ以上）に形成されてあれば、基板から張り出すバリの発生をより抑えることができる。
【００４０】
一方、該分離境界部が基板２０の平坦部の端から基板の重心方向に３０ｍｍより内側に位置する場合は、第二のエネルギー７２が付与された領域７４と基板表面の接触面積が大きくなる。そのため、支持体を引き剥がす際の凝集破壊の発生が特定の個所に定まりづらくなり、多くのバリが基板領域外に残ってしまう。該分離境界部が基板２０の平坦部の端から基板の重心方向に２０ｍｍまでの範囲に形成されていれば、支持体を引き剥がす際の凝集破壊の発生がこの範囲に形成され、バリの発生はほとんどなく、バリの欠落を抑制することができる。
【００４１】
次いで、図７（ｃ）に示すように、支持体３１を剥離する。このとき、剛性が急峻に変化する分離境界部７５において凝集破壊が優先して発生する。そのため、領域７４は支持体３１の剥離とともに、支持体３１に付着したまま除去される。支持体を剥離する際は、第１の実施形態と同様に、分離境界部７５を最後に通過するように方向を調整して剥離する。全周に分離境界部が形成されている場合は、どの方向から剥離してもよい。
【００４２】
以上の工程により、基板領域外に部材をほぼ残さず、基板２０上に部材３２（領域７３）を配置することができる。
【００４３】
ところで、部材３２が感光性樹脂の場合、光を照射することにより特定の溶剤（現像液）に対する溶解性が変化する。したがって、以下のような製造方法を取ることにより、基板領域外の部材を支持体３１の剥離前に除去することができ、より効果的にバリの発生を抑制することができる。
【００４４】
部材３２がポジ型の感光性樹脂の場合は、以下のような製造方法となる。
まず、部材３２を基板２０に貼り付けた後、図８（ａ）に示すように、支持体３１の表面から、基板端部領域以外の領域を遮光マスク８１でマスキングして、基板端部領域の部材のみに光８２を照射する。このとき、マスキングする領域の境界は、基板２０の平坦部の端２０ａを起点として、基板２０の重心方向の距離Ｄが０ｍｍから２０ｍｍにあることが好ましい。この工程により、光を照射された領域８３は現像液に可溶な状態となる。その後、図８（ｂ）に示すように現像液（不図示）に領域８３を接触させ、領域８３を溶解除去する。このとき、光が照射されていない部材３２は感光していないため、現像液が達しても溶解することはない。その後、図８（ｃ）に示すように部材３２から支持体３１を剥離する。この場合も、基板の外周の２分の１以上の領域に分離境界部を形成し、除去すればよく、支持体３１が分離境界部を最後に通過するように支持体を剥離すればよい。全周の部材を除去しておくことで、支持体の剥離はじめ側の部材残りも抑制できるためにさらに好ましい。
【００４５】
また、部材３２がネガ型の感光性樹脂の場合は、以下のような製造方法となる。
まず、部材３２を基板２０に貼り付けた後、図９（ａ）に示すように、支持体３１の表面から、分離境界部９５となる領域以外の領域を遮光マスク９１でマスキングして、分離境界部となる部材のみに光９２を照射する。光を照射する領域は、基板２０の平坦部の端２０ａを起点として、基板２０の重心方向の距離Ｄが０ｍｍから２０ｍｍにあり、幅Ｗが１００μｍ以上であることが好ましい。この工程により、光を照射された領域は現像液に不溶な分離境界部９５となる。未露光の部材３２は、分離境界部９５の内側となる第１領域９３と外側となる第２領域９４に分けられる。その後、図９（ｂ）に示すように現像液（不図示）に第２領域９４を接触させ、溶解除去する。このとき、分離境界部９５は、現像液が達しても溶解することはない。その後、図９（ｃ）に示すように支持体３１を剥離する。
【００４６】
さらに、部材３２にエネルギーを与える工程は、部材を基板に貼り付ける前に実施することもできる。部材を基板に貼り付けてからエネルギーを与えた場合、エネルギーが光の場合は多重反射による迷光、エネルギーが熱の場合は伝熱により、大小エネルギーを与えて形成される分離境界部が不鮮明になる懸念がある。それに対して、部材を基板に貼り付ける前にエネルギーを与えれば、部材に剛性のコントラストがつきやすいので、支持体剥離時の部材の凝集破壊が発生しやすくなり、より効果的にバリの発生を抑制することができる。
【００４７】
その後は、用いた部材に適した通常のパターニング方法により、図７（ｄ）のように流路形成部材６を形成する。加工方法は、部材が感光性樹脂の場合は、露光し、現像処理することで行われる。部材３２が熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂の場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する。ネガ型感光性樹脂を用いた場合、分離境界部９５は、流路形成部材６の一部であってもよく、また、各チップにダイシングする際のダイシング領域の外側に形成して、ダイシングにより除去してもよい。
【００４８】
さらに吐出口形成部材７を形成することで、図７（ｅ）のように、吐出口５及び流路８を有する液体吐出ヘッド用基板が得られる。吐出口形成部材７も、流路形成部材６と同様に形成することができる。
【００４９】
また、流路形成部材６と吐出口形成部材７を形成する部材が、双方とも感光性樹脂の場合は、第１の実施形態として説明した図６のように、吐出口５と流路８を一括して現像することもできる。
【００５０】
以上の工程によって、本実施形態の液体吐出ヘッド用基板が製造される。本実施形態の製造方法によれば、基板領域外に残った部材がバリとして工程中に欠落することが抑制できる。
【００５１】
〔第３の実施形態〕
第３の実施形態では、第２の実施形態の変形例を示す。第２の実施形態では、支持体側からエネルギーを付与していたが、第３の実施形態では基板側からエネルギーを付与する。
【００５２】
まず、部材３２を基板２０に貼り付けた後、図１０（ａ）に示すように、支持体３１を剥離する前に基板２０の裏面側から基板２０をマスクとしてエネルギー１０１を基板からはみ出ている部材の第２領域１０３に照射する。第２の実施形態では、エネルギーを遮る為のマスクを用いる必要があった。この場合、マスクと基板の位置関係を調整する必要がある為、アライメントマークを形成し、そのマークをもとにアライメントを行うといった工程を経なければならない。しかし本実施形態の基板裏面側から基板をマスクとして使用する場合は、アライメントは不要であり、セルフアライメントによりエネルギーを選択的に照射することができる。
【００５３】
この照射は、基板を回転させて基板外周部のみに行うことにより、液体供給口３を抜けて部材３２の基板上の第１領域１０２にエネルギーが照射されることはない。このエネルギー照射により第２領域１０３の硬度が変化し、第１領域１０２と第２領域１０３の界面に分離境界部１０４が形成される。ここでいう硬度の変化は、硬度が増加する場合と低下する場合のどちらでもよく、部材内に硬度の差を生じさせることにより凝集破壊が生じる状態であればよい。
【００５４】
部材にエネルギーを与える方法としては例えば、光や熱を用いることができる。光を用いる場合には、基板材料として遮光性の高いＳｉ基板や、ＡＬ等の金属基板を用いるとよい。また、熱を用いる場合には、断熱性に優れるポリエチレンフォーム等を用いるのがよい。
【００５５】
次いで、図１０（ｂ）に示すように、支持体３１を剥離する。このとき、剛性が急峻に変化する分離境界部１０４において凝集破壊が優先して発生する。そのため、第２領域１０３は支持体３１の剥離とともに、支持体３１に付着したまま除去される。上記の工程により、基板領域外に部材を残さず、基板上に部材を形成することができる。
【００５６】
部材３２がポジ型の感光性樹脂の場合は、以下のような製造方法となる。まず、部材３２を基板２０に貼り付けた後、図１１（ａ）に示すように、基板２０の裏面から、基板端部領域の部材に光１１１を照射する。この工程により、光を照射された第２領域１１３は現像液に可溶な状態となる。その後、図１１（ｂ）に示すように現像液（不図示）に第２領域１１３を接触させ、溶解除去する。このとき、光が照射されていない部材３２（第１領域１１２）は感光していないため、現像液が達しても溶解することはない。その後、図１１（ｃ）に示すように部材３２から支持体３１を剥離する。光１１１を照射する際には基板を回転させながら行うことで、液体供給口３を介して光が第１領域１１２に照射させることを抑制することができる。
【００５７】
その後は、上記実施形態と同様に、流路形成部材６の形成、吐出口形成部材７の形成を行い、本実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板が完成する。本実施形態の製造方法によれば、基板領域外に残った部材がバリとして工程中に欠落することが抑制できる。
【００５８】
以上では、流路形成部材及び吐出口形成部材の形成方法として、本発明の基板の製造方法を適用する液体吐出ヘッドの製造方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図１に示す基体１の裏面側に所定の厚みの構造物、例えば、液体供給口３の蓋部材を形成する場合にも、本発明の基板の製造方法を適用することができる。
【実施例】
【００５９】
以下に、実施例を参照して本発明の液体吐出ヘッド用基板の製造方法について具体的に説明する。
【００６０】
（実施例１）
本発明の第１の実施形態に基づく、液体吐出ヘッド用基板の製造方法について、図３を参照して説明する。
【００６１】
先ず、図３（ａ）に示すように、基板２０として直径２００ｍｍのシリコンウェハに公知の方法によりエネルギー発生素子を含むメンブラン層（不図示）と、基板２０を貫通する液体供給口３を形成した。
【００６２】
次に図３（ｂ）に示すように、支持体３１として１００μｍ厚のポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、支持体上にスピンコート法により部材３２を形成した。部材３２は、感光性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用いた。部材３２の厚さはすべて２０μｍとした。スピンコート法によって支持体３１上に部材３２を形成したのち、支持体３１を回転させたまま有機溶剤を用いてサイドリンスすることで、部材３２を直径２１０ｍｍの円形状に加工した。そののち、１００℃で２０分間のベーク処理をした。このようにして、貼付部材３０を用意した。
【００６３】
次に図３（ｃ）に示すように、支持体３１上に形成した部材３２が下を向くように配置し、貼付部材３０を、液体供給口３が形成された基板２０に貼り付けた。このとき、基板２０の端から部材３２が５ｍｍはみ出すように貼り付けを行った。
【００６４】
次に図３（ｄ）に示すように、支持体３１を一部引き上げて部材３２の基板２０端部に分離境界部３３を形成した。基板２０は部材３２の軟化点温度以下の常温（２３℃）まで冷却した。このとき図４（ａ）に示すように、支持体３１を方向４１の方向に引き上げ、距離４２が９５〜１００ｍｍとなるように行った。
【００６５】
次に図３（ｅ）に示すように、貼付部材３０から支持体３１の剥離を行った。このとき、図４（ａ）に示すように方向４３から剥離を行った。分離境界部３３の形成されていない領域では、図３（ｄ）と同様に支持体３１を一部引き上げて行く過程で部材３２の凝集破壊が発生し、基板２０の端部からはみ出した部材３４はほとんど支持体３１に付着した状態で分離された。剥離が基板中央部を越えてからは分離境界部３３から外側の部材が支持体３１に付着した状態で分離された。図３（ｆ）に示すように、支持体３１を剥離することで、基板端部に部材のはみ出しがない状態で部材の転写が完了した。
【００６６】
次に図３（ｇ）に示すように、部材３２を加工し、流路形成部材６を形成した。部材３２が感光性樹脂の場合は、フォトマスクを用いて露光し、現像処理することで加工を行った。部材３２が光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の場合は、部材３２上にフォトレジストを塗布したのち、露光、現像することでレジストパターンを形成し、ドライエッチングして部材３２を流路形成部材６の形状に加工した。
【００６７】
次に、図３（ｈ）に示すように、流路形成部材６の形成と同様に、吐出口５を有する吐出口形成部材７の層となる部材を作製した。流路形成部材６を作製済みの基板上に貼り付け、基板端部の部材３２に支持体３１側からエネルギーを与え、支持体３１を取り除いたのち、部材３２を加工して吐出口形成部材７に吐出口５を形成した。
【００６８】
最後に、図３（ｉ）に示すようにダイシングにより各チップに分割して液体吐出ヘッド用基板１０を得た。上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、部材のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００６９】
（実施例２）
実施例１において、図３（ｄ）に示す支持体３１の一部引き上げを図４（ｂ）に示す３方向（４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ）から行い、最後に方向４３から支持体の剥離を行った以外は、実施例１と同様に液体吐出ヘッド用基板を作製した。このとき、各方向の支持体引き上げ距離４２はそれぞれ３０ｍｍとして行った。
【００７０】
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、部材のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００７１】
（実施例３）
本実施例による分離境界部の形成方法を図５に示す。実施例２では、３方向から等分で支持体３１を基板２０から一部から引き上げて分離境界部３３を形成した後、最後に方向４３に向かって支持体を剥離する工程を実施する例であった。実施例３においては、ステージを上下させることで基板２０の外周部に分離境界部３３を形成する工程を実施する。そのため、その他の構成、製造方法は実施例２と同様であるので説明を省略する。
【００７２】
実施例１と同様の方法により、支持体３１端部の部材３２を除去した貼付部材３０を形成した。貼付部材の端部を把持具５１で把持し、ステージ５２上に載置した基板２０と貼付部材３０の部材３２とを貼り付けた（図５（ａ））。
【００７３】
次に、図５（ｂ−１）及び（ｂ−２）に示すようにステージ５２を上下に数回昇降することで、基板２０の外周に沿って部材３２の凝集破壊による分離境界部３３を形成した。このときステージ５２の移動量として１０ｍｍ上下に移動させた。
【００７４】
本実施例では基板の全外周に沿って分離境界部３３が形成されており、図３（ｅ）及び（ｆ）に示すように支持体３１をどの位置からでも剥離することができた。
【００７５】
（実施例４）
本実施例では、部材３２としてネガ型の感光性樹脂を用いて、図６に示すように流路形成部材６と吐出口形成部材７となる部材（樹脂層）を積層して、一括して現像することで、吐出口５と流路８とを形成する方法について説明する。
【００７６】
上記実施例１と同様に、図３（ｂ）に示すように、支持体３１としての１００μｍ厚のＰＥＴフィルム上に、部材３２（第１の樹脂層６３）として第１の感光性樹脂層となるエポキシ樹脂（商品名：Ｎ−６９５、大日本インキ社製、軟化点：６０℃）を塗布した。具体的には、上記エポキシ樹脂と、露光波長３６５ｎｍに感度を有する光開始剤（商品名：ＣＰＩ−２１０Ｓ、サンアプロ社製）とを、溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させた溶液を、スリットコート法により支持体３１上に塗布した。光開始剤の添加量は、後述する吐出口形成時に、吐出口形成部材となる第２の樹脂層を選択的に露光パターニングできるように感度を調整して決定した。なお、第１の樹脂層６３の厚みは２０μｍとした。
その後実施例１〜３と同様にして分離境界部３３を形成した後、支持体３１の剥離を行った。
【００７７】
次いで、図６（ａ）に示すように、第１の樹脂層６３に、フォトマスク６１を介して、露光機にて露光波長３６５ｎｍの光６２を５０００Ｊ／ｍ２の露光量で照射した。その後、５０℃で５分間のＰＥＢ（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ）を行うことにより、第１の樹脂層６３の露光部６４が流路形成部材６となるように潜像させた。
【００７８】
次いで、図３（ｂ）と同様に、支持体６５としての１００μｍ厚のＰＥＴフィルム上に、第２の樹脂層６６（第２のネガ型感光性樹脂層）を有する貼付部材を用意した。具体的には、エポキシ樹脂（商品名：１５７Ｓ７０、ジャパンエポキシレジン社製、軟化点：５０℃）と、露光波長３６５ｎｍに感度を有する光開始剤（商品名：ＬＷ−Ｓ１、サンアプロ社製）とをＰＧＭＥＡに溶解させた溶液を、スリットコート法により支持体６５上に塗布した。その後、図６（ｂ）に示すように、第２の樹脂層６６と第１の樹脂層６３とが接するように、ロール式ラミネーターにて接合させた。基板２０上の第２の樹脂層６６の厚みが２０μｍとなるように接合した。
【００７９】
第１の樹脂層６３と同様に、第２の樹脂層６６の基板外周部に分離境界部を形成した後、支持体６５を剥離することで、図６（ｃ）に示す構造を形成した。
【００８０】
次に、図６（ｄ）に示すように、第２の樹脂層６６に、フォトマスク６７を介して、露光機にて露光波長３６５ｎｍの光６８を１０００Ｊ／ｍ２の露光量で照射した。その後、９０℃で４分間のＰＥＢを行うことにより、第２の樹脂層６６の露光部６９が吐出口形成部材７、未露光部が吐出口５となるように潜像させた。
【００８１】
次いで、現像装置にて、ＰＧＭＥＡで第１の樹脂層６３と第２の樹脂層６６の未露光部を溶解させることにより現像した。さらに、２００℃で１時間のキュアリング工程を行い、図３（ｈ）に示すように液体流路８を有する流路形成部材６と、吐出口５を有する吐出口形成部材７を形成した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００８２】
（実施例５）
本発明の第２の実施形態に係る製造方法について、図７を用いて説明する。
まず、実施例１と同様に支持体３１上に部材３２として感光性樹脂からなる樹脂層を形成し、図７（ａ）に示すように、支持体３１上に形成した部材（樹脂層）３２が下を向くように配置し、液体供給口３が形成された基板２０に貼り付けた。基板２０は直径２００ｍｍのシリコンウェハを用いた。部材３２の直径が２１０ｍｍであるため、基板２０の端から部材３２が５ｍｍ（図７（ａ）のＰ）はみ出すように貼り付けを行った。
【００８３】
次に図７（ｂ）に示すように、支持体３１側から部材３２にエネルギーを与えた。エネルギー付与はＵＶ光照射によって行った。具体的には図８（ａ）に示すように遮光マスク８１を用いてＵＶ光を照射した。このとき、部材３２の端部から、基板２０の平坦部の端２０ａを起点として基板２０の重心方向に１０ｍｍの距離Ｄまでを第２領域７４とした。この処理によって、図７（ｂ）に示すように、第１領域７３と第２領域７４の境界に、剛性が急峻に変化する分離境界部７５を形成した。
【００８４】
次に図７（ｃ）に示すように、支持体３１を剥離した。このとき、分離境界部７５にて凝集破壊が発生し、第２領域７４はほとんど支持体３１に付着しており、基板２０にバリ状に残っている樹脂層は僅かであった。
【００８５】
次に図７（ｄ）に示すように、基板上の第１領域７３にフォトマスク（不図示）を用いて露光し、現像処理することで流路形成部材６を形成した。
【００８６】
次に、図７（ｅ）に示すように、流路形成部材６の形成と同様に、吐出口５を有する吐出口形成部材７となる樹脂層を作製し、流路形成部材を作製済みの基板上に貼り付けた。その後、基板端部の樹脂層に流路形成部材の形成と同様にして支持体側からエネルギーを与え、支持体を剥離したのち、樹脂層を加工して吐出口５を有する吐出口形成部材７を形成した。
その後は、実施例１と同様に各チップに切り分け、液体吐出ヘッド用基板を作製した。
【００８７】
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００８８】
（実施例６）
実施例５において距離Ｄを以下に示すように変更した以外は実施例５と同様にして、支持体を剥離して樹脂層を基板上に転写した。なお、ベベル部（基板端部から基板平坦部の端まで）の長さは０．５ｍｍであり、したがって、基板平坦部の端から部材の端部まで５．５ｍｍであった。
【００８９】
【表１】
2020049755.tif 000003
【００９０】
距離Ｄが０ｍｍから２０ｍｍであることでバリ状に樹脂層が残ることがなくなり、部材のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下を抑制することができた。一方、サンプル１では分離境界部が基板と接していないため、引き剥がし終端側でバリが発生した。サンプル４では第２領域が基板と接する距離が長すぎるために凝集破壊が発生せず、また、第２領域が基板と密着して支持体と共に剥離せず、全体的にバリとして残った。しかしながら、サンプル１及び４の場合も、バリの欠落は少なく、後述する比較例１のように対策しない場合と比較して品質低下を抑制することができた。
【００９１】
（実施例７）
次に本発明の第２の実施形態の別の実施例を説明する。実施例７は実施例５と比較して、部材３２（樹脂層）の種類、およびその加工方法が異なるのみであり、その他の構成、製造方法は実施例５と同様であるので説明を省略する。
【００９２】
本実施例においては、樹脂層として光硬化性樹脂を用い、エネルギーを与える手段としてＵＶ光照射を用いた。光硬化性樹脂は、露光・現像では加工できないため、支持体３１剥離後は樹脂層上にフォトレジストを塗布したのち、露光、現像することでレジストパターンを形成し、ドライエッチングして樹脂層を流路形成部材６の形状に加工した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００９３】
（実施例８）
次に本発明の第２の実施形態のさらに別の実施例を説明する。実施例８は実施例５と比較して、部材３２（樹脂層）の種類、およびその加工方法が異なる点が異なるのみであり、その他の構成、製造方法は実施例５と同様であるので説明を省略する。
【００９４】
本実施例においては、樹脂層として熱硬化性樹脂を用い、エネルギーを与える手段として熱源との接触を用いた。熱硬化性樹脂も、露光・現像では加工できないため、支持体３１剥離後は実施例５と同様に樹脂層を流路形成部材６の形状に加工した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００９５】
（実施例９）
本実施例では実施例５と比較して、部材３２（樹脂層）の種類、および支持体剥離前の工程が異なる点が異なるのみであり、その他の構成、製造方法は実施例５と同様であるので説明を省略する。
【００９６】
実施例５と同様の方法により、基板にポジ型の感光性樹脂から成る部材を貼り付けた。その後、図８（ａ）に示すように、遮光マスク８１を介して波長３６５ｎｍの紫外光８２を支持体３１を介して部材３２に照射した。このとき、基板２０の平坦部からはみ出した樹脂層と、基板２０の平坦部の端２０ａを起点として、基板２０の重心方向に１０ｍｍの距離Ｄにある樹脂層を含む第２領域８３に紫外光照射を実施した。
【００９７】
次に、図８（ｂ）に示すように、第２領域８３を現像液（水酸化テトラメチルアンモニウム：ＴＭＡＨ）を用いて溶解して除去した。分離境界部８５よりも内側の未露光の部材は現像液に溶解することなく残すことができる。なお、未露光の部材が現像液やその後の洗浄液を吸収して膨潤することで部材の粘度や、基板や支持体との接着力が変わることで、支持体剥離時の糸引きや、基板端部からの剥離が生じることがある。このような場合、第２領域の除去後に、乾燥工程を設けて部材の膨潤等を解消してから支持体の剥離を行うことが好ましい。
【００９８】
その後、図８（ｃ）に示すように、支持体３１を剥離した。
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００９９】
（実施例１０）
部材３２（樹脂層）としてネガ型感光性樹脂を用いる以外は実施例５と同様に樹脂層の貼り付け、支持体の剥離を行った。その他の構成、製造方法は実施例９と同様であるので説明を省略する。
【０１００】
図９（ａ）に示すように、基板２０の平坦部の端２０ａを起点として、遮光マスク９１を用いて基板の重心方向に５ｍｍから１０ｍｍの領域（Ｄ＝５ｍｍ、Ｗ＝５ｍｍ）にある樹脂層を含む領域９５に光（紫外光）９２の照射を実施した。その後、９０℃で２分間のベーク処理を行った。これにより領域９５よりも基板内側の第１領域９３と領域９５より基板外側の第２領域９４が未露光部分として残った。
【０１０１】
次に図９（ｂ）に示すように、未露光の第２領域９４を現像液に接液し、現像液に対して可溶性の樹脂層を溶解除去した。現像液は、ＰＧＭＥＡを使用した。この処理によって、基板２０からはみ出した樹脂層が支持体３１の剥離前に除去された。また、紫外光照射によって現像液に対して不溶となる領域９５を設けているため、現像液が支持体３１と基板２０の間に染み込んで行っても、その進行を領域９５によって防ぐことができる。
【０１０２】
その後、図９（ｃ）に示すように、支持体３１を剥離した。上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層由来のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【０１０３】
（実施例１１）
本発明の第３の実施形態に係る実施例を、図１０を参照して説明する。支持体剥離後の構成は実施例５と同様のため、説明を省略する。
【０１０４】
実施例５と同様に支持体３１上に部材３２を形成し、基板２０の端から部材３２が５ｍｍはみ出すように貼り付けを行った（図７（ａ）参照）。
【０１０５】
次に図１０（ａ）に示すように、基板端部からはみ出た部材に基板裏面から、基板をマスクとしてエネルギー１０１を与えた。本実施例では部材として感光性樹脂又は光硬化性樹脂を用い、部材へのエネルギー付与は紫外光照射によって行った。エネルギーを付与する領域は、供給口に掛からないように基板の端から基板の重心方向に５ｍｍの距離（基板平坦部の端）よりも外側に限定した。照射に際しては基板を自転させて外周部のみに照射した。この処理によって、樹脂層に硬度が急峻に変化する分離境界部１０４を形成した。分離境界部１０４よりも内側に第１領域１０２、外側に第２領域１０３が形成された。
【０１０６】
次に図１０（ｂ）に示すように、支持体３１を剥離した。このとき、分離境界部１０４で優先して樹脂層の凝集破壊が発生し、第２領域１０３はほとんど支持体３１に付着して除去されており、基板２０にバリ状に残っている樹脂層は僅かであった。また、部材として熱硬化性樹脂を用いてエネルギーとして熱を付与、あるいは部材として感光性樹脂を用いて光照射した場合も同様にバリがほとんどない状態で部材の転写が可能であった。
【０１０７】
（実施例１２）
実施例１２は実施例１１と比較して、樹脂層の種類、およびその加工方法が異なる点が異なるのみであり、その他の構成、製造方法は実施例１１と同様であるので説明を省略する。
【０１０８】
樹脂層としてポジ型の感光性樹脂を用いた。その後、基板端部からはみ出した樹脂層に基板裏面側から基板をマスクとして、波長３６５ｎｍの光（紫外光）１１１を照射した（図１１（ａ））。その後、９０℃で２分間のベーク処理を行った。この処理により、未露光部の第１領域１１２と露光部の第２領域１１３との境界に分離境界部１１４が形成された。
【０１０９】
次に図１１（ｂ）に示すように、基板端部領域を現像液に接液し、現像液に対して可溶性の第２領域１１３を溶解除去した。現像液は、ポジ型感光性樹脂である為ＴＭＡＨを使用した。次いで、図１１（ｃ）に示すように、支持体３１を部材から剥離した。その後は他の実施例と同様に加工して液体吐出ヘッド用基板を作製した。
【０１１０】
上記の通り作製した液体吐出ヘッド用基板では、部材のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【０１１１】
（比較例１）
図１２（ａ）に示すように支持体３１上に部材３２を形成した貼付部材３０を基板２０に貼り付けた後、図１２（ｂ）に示すように支持体３１を剥離した。剥離開始から基板の半分までは、図１２（ｂ）に示すように部材が凝集破壊され、支持体と共に剥離された。しかし、図１２（ｃ）に示すように剥離が基板の半分を超えた領域では凝集破壊からの亀裂が基板の外側に向かい、基板端部にバリ１２１が残ってしまった。
【０１１２】
このように転写した部材では、図１２（ｄ）に示すように部材のバリ１２２の欠落が多く確認された。さらにそのまま流路形成部材６、吐出口形成部材７を図１２（ｆ）のように形成し、各チップに切り分けた際、図１２（ｇ）に示すように課題のある（ここでは流路８の容量変化）液体吐出ヘッド用基板１０’が形成された。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
以上、液体吐出ヘッド用基板の製造方法について説明したが、本発明の基板の製造方法は、貼付部材の部材を基板上に転写する工程を含む様々な構造体の製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１  基体
２  エネルギー発生素子
３  液体供給口
４  ノズル形成部材
５  吐出口
６  流路形成部材
７  吐出口形成部材
８  流路
１０  液体吐出ヘッド用基板
２０  基板
３０  貼付部材
３１  支持体
３２  部材（樹脂層）
３３  分離境界部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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