(57)【要約】【課題】本願は、複数の接続端子を有するコネクタハウジングと回路基板との実装精度を向上する電子機器ユニットを提供するものである。【解決手段】コネクタハウジング(500)には回路基板(400)と当接する基板当接面(523a,523b)と、回路基板(400)に嵌合される一対の位置決めピン(522a,522b)とが設けられ、回路基板(400)には、接続端子(501)が遊嵌される複数の半田接続孔(430)と、位置決めピン(522a,522b)が嵌合される取付基準孔(420)とが設けられ、ケース(200)の内面には、第二環状シール材(620)が塗布される嵌合凹部(220)が一体成形され、嵌合凹部(220)にはコネクタハウジング(500)に設けられた嵌合凸部(520)が嵌入され、ケース(200)の外周位置にはケース側環状シール面(206)が設けられ、カバー(300)の外周位置にはカバー側環状シール面(306)が設けられているものである。【選択図】図３
2020150044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースとカバーとによって構成された密閉筐体と、前記密閉筐体内に密閉収納され、前記ケースの開口部から一部が露出するコネクタハウジングおよび前記コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子を有した回路基板とを備え、前記接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、前記接続端子の他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触される電子機器ユニットであって、
前記コネクタハウジングには、前記回路基板と当接する基板当接面と、前記回路基板に嵌合される一対の位置決めピンとが設けられ、
前記回路基板には、前記コネクタハウジングに対応して、前記接続端子が遊嵌される複数の半田接続孔と、前記半田接続孔の隣接位置にあって、前記位置決めピンが嵌合される取付基準孔とが設けられ、
前記ケースの内面には、第二環状シール材が塗布される嵌合凹部が一体成形され、前記嵌合凹部には前記コネクタハウジングに設けられた嵌合凸部が嵌入され、
前記ケースの外周位置には、第一環状シール材が塗布されるケース側環状シール面が設けられ、前記カバーの外周位置には、前記ケース側環状シール面と対向するカバー側環状シール面が設けられ、前記ケースと前記カバーとは、締結部材によって一体化されていることを特徴とする電子機器ユニット。
【請求項２】
前記位置決めピンは、少なくとも先端部の直径が後端部の直径よりも小さくなるテーパ形状部を備え、前記取付基準孔の直径Ｄ３と前記位置決めピンの直径Ｄ０との差分値Δｄ＝Ｄ３−Ｄ０の値は、前記接続端子が前記半田接続孔に嵌入開始されるときの差分値Δｄを、前記接続端子が前記半田接続孔に嵌入完了されたときの差分値Δｄよりも大きくして圧入されて嵌合されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニット。
【請求項３】
前記接続端子は、断面積が大きな電力端子と断面積が小さな信号端子を含み、前記信号端子の前記回路パターンは前記電力端子の前記回路パターンよりも細線であり、前記位置決めピンは、前段テーパ部と後段嵌合部を備え、前記接続端子の高さは、段差寸法ΔＨだけ前記位置決めピンの高さよりも低く構成され、前記後段嵌合部は複数のひれ状部を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器ユニット。
【請求項４】
前記位置決めピンの根本には環状の陥没部が設けられ、前記陥没部の上面部は前記基板当接面と同一平面にあって、前記回路基板の表面と当接する第１補助当接面又は第２補助当接面を構成し、前記第２補助当接面における前記陥没部の陥没深さは、前記第１補助当接面における前記陥没部の陥没深さよりも大きくして、前記第２補助当接面の一部に低段部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器ユニット。
【請求項５】
前記位置決めピンの高さ寸法は、前記回路基板を前記ケースと前記カバーとによって構成された前記密閉筐体に収納された状態において、前記位置決めピンの先端部が前記カバーの内面に当接しない接近位置となっており、少なくとも、前記回路基板の背面に実装された集積回路素子の高さを超える高さ寸法となっていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。
【請求項６】
前記基板当接面にはそれぞれに右側外向きおよび左側外向きの一対の両外向き弾性フック、又は右側外向き弾性フック、又は左側外向き弾性フックが立設され、前記弾性フックは、いずれも前記回路基板に設けられた抜止め孔に弾性嵌合されるとともに、前記抜止め孔の貫通部位において弾性復帰されて、前記回路基板の脱落を防止する係合部を備えており、前記右側外向きおよび左側外向きの一対の両外向き弾性フックの場合には、一対２組の前記両外向き弾性フックが一対の前記抜止め孔に弾性嵌合されて、前記係合部が相互に隔開して前記回路基板に弾性係合されるものであり、前記右側外向き弾性フック、又は前記左側外向き弾性フックの場合には、一対の前記基板当接面のそれぞれに同じ種別のそれぞれの弾性フックが異なる方向の弾力によって前記回路基板に弾性係合されるものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子機器ユニット。
【請求項７】
前記基板当接面にはそれぞれに右側外向きおよび左側外向きの一対の両外向き弾性フック、又は右側外向き弾性フック、又は左側外向き弾性フックが立設され、前記弾性フックは、いずれも前記回路基板に設けられた抜止め孔に弾性嵌合されるとともに、前記抜止め孔の貫通部位において弾性復帰されて、前記回路基板の脱落を防止する係合部を備えており、前記右側外向きおよび左側外向きの一対の両外向き弾性フックの場合には、一対２組の前記両外向き弾性フックが一対の前記抜止め孔に弾性嵌合されて、前記係合部が相互に隔開して前記回路基板に弾性係合されるものであり、前記右側外向き弾性フック、又は前記左側外向き弾性フックの場合には、一対の前記基板当接面のそれぞれに同じ種別のそれぞれの弾性フックが異なる方向の弾力によって前記回路基板に弾性係合され、一対の前記基板当接面と、一対の前記第１補助当接面、又は一対の前記第２補助当接面とは、前記コネクタハウジングの四隅において対角配置され、一対の前記基板当接面を結ぶ対角線と、一対の前記第１補助当接面又は一対の前記第２補助当接面を結ぶ対角線とは互いに交叉し合っており、前記右側外向き弾性フック、又は前記左側外向き弾性フックによる弾力の方向は、前記対角配置された対角線方向に向いていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器ユニット。
【請求項８】
コネクタハウジングに圧入される複数の接続端子を備えた回路基板が、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に密閉収納され、前記接続端子が前記回路基板の回路パターンと接続される電子機器ユニットの組立方法であって、
前記回路基板に対して表面実装部品を半田付けするとともに、前記コネクタハウジングに対して複数の前記接続端子を圧入固定するか、又は圧入固定済の前記コネクタハウジングを搬入する前処理工程と、前記コネクタハウジングを前記回路基板に搭載し、前記接続端子を前記回路基板の半田接続孔に挿入してから半田接続を行う半田処理工程を含む基板組立工程と、
前記ケースの内面を天井に向けて組立治具に搭載する全体組立開始工程と、前記ケースの外周部に設けられたケース側環状シール面に第一環状シール材を塗布するとともに、前記ケースの内面の複数個所に設けられた嵌合凹部に第二環状シール材を塗布するシール材塗布工程とを含む組立中間工程と、
前記組立中間工程によって前記第一環状シール材と前記第二環状シール材とが塗布された前記ケースに対して、前記基板組立工程によって組立てられた基板組立体を前記ケースに搭載する基板合体工程と、前記ケースと前記カバーを締結部材によって固定してから前記組立治具から取り出す終段処理工程とを含む最終組立工程とを備え、
前記基板合体工程では、前記基板組立体を前記ケースの内面に予めねじ止め固定しておくか、又は前記基板組立体は前記終段処理工程において、前記ケースと前記カバーとの前記締結部材によって、前記ケースと前記カバーの周辺部に圧接されて挟持される
ことを特徴とする電子機器ユニットの組立方法。
【請求項９】
前記基板組立工程はさらに、前記前処理工程に続いて実行されるか、又は、予め、コネクタハウジングに接続端子を圧入した時点において、前記回路基板と前記コネクタハウジングとの対向空間を構成する周壁部の内部に対して端子部シール材を塗布するシール材充填工程を備えるとともに、前記最終組立工程を終えた前記電子機器ユニットに対する外観，性能検査を行って、良品判定された前記電子機器ユニットの外面に対してラベルを貼付する後処理工程を備え、前記ラベルが貼付される前記ケース又は前記カバーの外面には、貼付されたラベルによって封鎖される通気孔が設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子機器ユニットの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、密閉筐体内に回路基板が密閉収納された電子機器ユニットおよびその組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ケースとカバーによって構成された筐体内に回路基板を密閉収納し、この回路基板には発熱部品を含む回路部品と、一部分が筐体から露出する外部配線用のコネクタハウジングとが搭載され、ケースとカバーとコネクタハウジングとの接合面には防水シール材を施した電子機器ユニットにおいて、コネクタハウジングの内外仕切壁に対して多数の接続端子が圧入され、このようなコネクタハウジングの複数個をケースによって一体化してから、これ等の接続端子を回路基板に半田つけすることが行われている。
【０００３】
例えば、下記の特許文献１による「筐体及びその筐体の組立方法」の図２及び図５によれば、多数の接続ピン２５ａ，２５ｂが圧入固定されている一対のコネクタハウジング２４Ａａ，２４Ａｂは、接着材によってアルミダイキャスト製のケース２０Ａの外面に設けられた環状壁４６ａ，４６ｂに固定され、続いて、予め回路部品が搭載されている回路基板４０Ａの半田接続孔をコネクタハウジング側の接続ピン２５ａ，２５ｂ（本願でいう接続端子）に通しながら挿入して、基板用の固定ねじ４１によってケース２０Ａの内面に固定し、その後、接続ピン２５ａ，２５ｂと回路基板との半田付けを行ってからカバー３０Ａを固定ネジ３１ｂ，３１ｃによってケース２０Ａに取付け固定するようになっている。
【０００４】
なお、この特許文献１における実施の形態２の図６によれば、コネクタハウジング２４Ｂｂ（２４Ｂａは図示省略）は、樹脂製のケース２０Ｂと一体成形されている。
そして、図２，図５のいずれの場合も、接続ピン２５ａ，２５ｂが圧入固定されているコネクタハウジングの内外仕切壁には、位置決めピンが設けられ、その先端が回路基板４０Ａ（又は回路基板４０Ｂ）の位置決め基準孔に嵌入していることが図示されている。
【０００５】
しかし、位置決めピンの高さと接続ピン２５ａ，２５ｂの高さは同一となっており、回路基板４０Ａ，４０Ｂの半田接続孔の内径は、接続ピン２５ａ，２５ｂの外径よりも十分小さくして置かなければ、多数の接続ピン２５ａ，２５ｂをスムースに回路基板４０Ａ，４０Ｂに貫通させることができない構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−６０３０７号公報（図２、段落［0016］〜［0018」）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の特許文献１では、回路基板が収納される密閉筐体はケースとカバーによって構成され、このケースには複数のコネクタハウジングが一体成形されるか、又は接着材で一体化されている。
【０００８】
このように、複合化されたコネクタハウジングに圧入されている複数の接続ピン（接続端子）を一斉に回路基板の半田接続孔に挿入するためには、接続ピンの外径に比べて半田接続孔の内径を十分に大きくしておく必要性があり、これにより半田接続性能の低下を招く問題点がある。
【０００９】
また、コネクタハウジング２４Ａａ，２４Ａｂとケース２０Ａを一体化するときに使用される接着シール材の塗布作業と、カバー３０Ａをケース２０Ａを一体化するときに使用されるシール材の塗布作業とを同じ工程で処理することができないので、組立効率が低下するとともに、接続ピンの半田接続工程において、回路基板４０Ａ，４０Ｂよりも大型寸法のケース２０Ａ，２０Ｂが邪魔になる問題点もある。
【００１０】
本願は、上記のような課題を解決するための技術を開示するものであり、本願の第一の目的は、コネクタハウジングに圧入されて固定されている多数の接続端子を、回路基板に設けられた多数の半田接続孔に挿入して半田接続される電子機器ユニットにおいて、半田接続品質を向上することができる改良された組立構造の電子機器ユニットを提供するものである。
【００１１】
また、本願の第二の目的は、コネクタハウジングに圧入されて固定されている多数の接続端子を、回路基板に設けられた多数の半田接続孔に挿入して半田接続される電子機器ユニットの組立方法において、組立作業性を向上することができる改良された電子機器ユニットの組立方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願に開示される電子機器ユニットは、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体と、前記密閉筐体内に密閉収納され、前記ケースの開口部から一部が露出するコネクタハウジングおよび前記コネクタハウジングの内外仕切壁に圧入された複数の接続端子を有した回路基板とを備え、前記接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され、前記接続端子の他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触される電子機器ユニットであって、前記コネクタハウジングには、前記回路基板と当接する基板当接面と、前記回路基板に嵌合される一対の位置決めピンとが設けられ、前記回路基板には、前記コネクタハウジングに対応して、前記接続端子が遊嵌される複数の半田接続孔と、前記半田接続孔の隣接位置にあって、前記位置決めピンが嵌合される取付基準孔とが設けられ、前記ケースの内面には、第二環状シール材が塗布される嵌合凹部が一体成形され、前記嵌合凹部には前記コネクタハウジングに設けられた嵌合凸部が嵌入され、前記ケースの外周位置には、第一環状シール材が塗布されるケース側環状シール面が設けられ、前記カバーの外周位置には、前記ケース側環状シール面と対向するカバー側環状シール面が設けられ、前記ケースと前記カバーとは、締結部材によって一体化されているものである。
【００１３】
本願に開示される電子機器ユニットの組立方法は、コネクタハウジングに圧入される複数の接続端子を備えた回路基板が、ケースとカバーとによって構成された密閉筐体内に密閉収納され、前記接続端子が前記回路基板の回路パターンと接続される電子機器ユニットの組立方法であって、前記回路基板に対して表面実装部品を半田付けするとともに、前記コネクタハウジングに対して複数の前記接続端子を圧入固定するか、又は圧入固定済の前記コネクタハウジングを搬入する前処理工程と、前記コネクタハウジングを前記回路基板に搭載し、前記接続端子を前記回路基板の半田接続孔に挿入してから半田接続を行う半田処理工程を含む基板組立工程と、前記ケースの内面を天井に向けて組立治具に搭載する全体組立開始工程と、前記ケースの外周部に設けられたケース側環状シール面に第一環状シール材を塗布するとともに、前記ケースの内面の複数個所に設けられた嵌合凹部に第二環状シール材を塗布するシール材塗布工程とを含む組立中間工程と、前記組立中間工程によって前記第一環状シール材と前記第二環状シール材とが塗布された前記ケースに対して、前記基板組立工程によって組立てられた基板組立体を前記ケースに搭載する基板合体工程と、前記ケースと前記カバーを締結部材によって固定してから前記組立治具から取り出す終段処理工程とを含む最終組立工程とを備え、前記基板合体工程では、前記基板組立体を前記ケースの内面に予めねじ止め固定しておくか、又は前記基板組立体は前記終段処理工程において、前記ケースと前記カバーとの前記締結部材によって、前記ケースと前記カバーの周辺部に圧接されて挟持されるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本願に開示される電子機器ユニットは、コネクタハウジングに、回路基板と当接する基板当接面と、回路基板に嵌合される一対の位置決めピンとが設けられ、記回路基板に接続端子が遊嵌される複数の半田接続孔と、位置決めピンが嵌合される取付基準孔とが設けられ、ケースの内面に第二環状シール材が塗布される嵌合凹部が一体成形され、嵌合凹部にコネクタハウジングに設けられた嵌合凸部が嵌入され、ケースの外周位置に第一環状シール材が塗布されるケース側環状シール面が設けられ、カバーの外周位置にケース側環状シール面と対向するカバー側環状シール面が設けられ、ケースとカバーとが締結部材によって一体化されるようにしている。
【００１５】
したがって、位置決めピンが取付基準孔に嵌合されることにより、接続端子と半田接続孔との位置決めを行うことができるとともに、ケースの嵌合凹部に第二環状シール材を介してコネクタハウジングの嵌合凸部が嵌合されることにより、コネクタハウジングに対する取付基準孔あるいは半田接続孔の相対位置の誤差、或いは回路基板の湾曲変形による寸法誤差を吸収して、円滑に回路基板とケースを一体化することができ、組立処理工程における取扱いが容易となる効果がある。
【００１６】
また、回路基板に搭載されるコネクタハウジングの位置決めピンに設けたテーパ形状部により、複数の接続端子を円滑に半田接続孔に誘導しながら回路基板に圧入されて嵌合されて、コネクタハウジングと半田接続孔の相対位置を適正化するとともに、半田接続前における回路基板とコネクタハウジングの仮止め一体化手段となっていて、半田処理工程における取扱いが容易となる効果がある。
【００１７】
また、本願に開示される電子機器ユニットの組立方法は、コネクタハウジングの接続端子を回路基板の半田接続孔に挿入してから半田処理が行われ、続いて、ケースの外周位置に設けられたケース側環状シール面に第一環状シール材を塗布し、ケースの内面に設けられ嵌合凹部に第二環状シール材を塗布してから基板組立体が搭載されるようになっている。
【００１８】
したがって、第一環状シール材と第二環状シール材との塗布作業を同じ工程内で行うことができて、作業能率を向上することができる効果がある。
【００１９】
また、ケース内に基板組立体を直接ねじ止め固定する場合には、低強度の安価薄型のカバーを使用することができるとともに、カバーの強度を高めて、基板組立体をケースとカバーによって圧接挟持する場合には、組立工程を短縮することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施の形態１による電子機器ユニットを示す上面外観図である。
【図２】実施の形態１による電子機器ユニットを示す分解構成図である。
【図３】実施の形態１による電子機器ユニットを示す図１のIII−III線における側面断面図である。
【図４】実施の形態1による電子機器ユニットを示す図３におけるＡ部の拡大詳細図である。
【図５】実施の形態1による電子機器ユニットを示す図４における矢視Ｂの背面図であり、（ａ）はコネクタハウジングの背面図であり、（ｂ）は他の変形形態のコネクタハウジングの背面図である。
【図６】実施の形態1による電子機器ユニットにおける回路基板と接続端子との挿入状態を示す部分側面図であり、（ａ）は回路基板と接続端子との第１挿入状態を示す部分側面図であり、（ｂ）は回路基板と接続端子との第２挿入状態を示す部分側面図であり、（ｃ）は回路基板と接続端子との第３挿入状態を示す部分側面図である。
【図７】実施の形態1による電子機器ユニットを示す図６（ａ）の部分側面図であり、（ａ）は位置決めピン部の部分側面図であり、（ｂ）は他の変形形態の位置決めピン部の部分側面図である。
【図８】実施の形態1による電子機器ユニットを示す図５（ａ）のVIII−VIII線における部分側面断面図であり、（ａ）は弾性フックの部分側面断面図であり、（ｂ）は他の変形形態の弾性フックの部分側面断面図であり、（ｃ）は他の変形形態の弾性フックの部分側面断面図である。
【図９】実施の形態２による電子機器ユニットの組立方法を示すフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
実施の形態１．
以下、本願の一つの実施形態である車載用の電子機器ユニットに関する上面外観図である図１と、分解構成図である図２と、図１のIII−III線における側面断面図である図３と、図３におけるＡ部の拡大詳細図である図４について、順次その構成を詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１において、密閉筐体１００はアルミダイキャスト製のケース２００と、板金製のカバー３００との４隅を、例えば４本のねじである締結部材１１０によって一体化して構成されており、この密閉筐体１００には、３個のコネクタハウジング５００を搭載した回路基板４００が密閉収納されている。
【００２３】
そして、深底天井外面２０１はケース２００の一部に設けられた深側部の外面を示し、ケース２００の外面にはヒートシンク２０２が設けられて、回路基板４００の表面（図１において上方側の面）には表面実装部品である集積回路素子４０１ａが半田付けされている。
【００２４】
図２において、回路基板４００を主体とする基板組立体４００Ｘは、３個のコネクタハウジング５００と、背高部品４０２と発熱部品４０３などリード端子部品が噴流半田装置によって半田付けされており、この実施形態においては基板組立体４００Ｘは４隅の基板固定ねじ４１０によってケース２００と一体化され、更には、カバー３００の四隅が固定ねじである締結部材１１０によってケース２００に固定されている。
【００２５】
なお、ケース２００には開口部２０３が設けられ、この開口部２０３からコネクタハウジング５００の一部が露出して、ケース２００とカバー３００は基板組立体４００Ｘを収納する密閉筐体１００を構成している。
【００２６】
図３において、ケース２００の外周にはケース側環状シール面２０６が設けられ、カバー３００の外周にはカバー側環状シール面３０６が設けられて互いに対向し、この対向面には第一環状シール材６１０が塗布されている。
【００２７】
なお、ケース２００の開口部２０３から一部が露出するコネクタハウジング５００の輪郭外周部には、図４で後述する第二環状シール材６２０が塗布されており、接続端子５０１が圧入されているコネクタハウジング５００の内外仕切壁５１０の内面には端子部シール材６００が充填されている。
【００２８】
また、図４で後述する位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの高さは、回路基板４００の背面に設けられた表面実装部品である集積回路素子４０１ｂよりも高くなっている。
【００２９】
図４において、相手側のコネクタ（図示せず）が挿入される樹脂製のコネクタハウジング５００は、内外仕切壁５１０と、端子部シール材６００が充填される周壁部５１３を備えている。そして、内外仕切壁５１０に設けられた細孔（図示せず）に圧入される複数の接続端子５０１は、断面積の小さい多数の信号端子５０１ｂと、四方に設けられた断面積の大きな少数の電力端子５０１ａとにより構成されていて、それぞれが回路基板４００の回路パターンの接続ランドに半田付けされるようになっている。
【００３０】
そして、コネクタハウジング５００に設けられた一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂは、回路基板４００を貫通して、その一部はカバー３００の内面と対向し、カバー３００の変形によってその内面が接続端子５０１と接触するのを防止している。
【００３１】
一方、ケース２００の内面の開口部２０３には嵌合凹部２２０が設けられて第二環状シール材６２０が充填塗布されており、ここにはコネクタハウジング５００に設けられた嵌合凸部５２０が嵌合されるようになっている
【００３２】
また、カバー３００には通気孔７１０が設けられ、この通気孔７１０は電子機器ユニットの組立完了後にラベル７２０が貼付されて閉鎖されるようになっている。
【００３３】
次に、図４における矢視Ｂのコネクタハウジングの背面図である図５と、回路基板と接続端子との挿入状態を示す部分側面図である図６と、図６（ａ）の位置決めピン部の部分側面図である図７と、図５における各種の弾性フックの部分側面断面図である図８について、その構成を詳細に説明する。
【００３４】
コネクタハウジング５００の背面図（回路基板４００との対向面）である図５（ａ）において、大径少数の電力端子５０１ａと小径多数の信号端子５０１ｂが配列された端子面の外郭四隅には、右下がり対角線上に設けられた一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂが設けられ、右上がり対角線上に設けられた一対の基板当接面５２３ａ，５２３ｂが設けられていて、この実施形態１においては基板当接面５２３ａ，５２３ｂに対して図８（ａ）で後述する左右弾性フック５２６ｘが設けられている状態を示している。
【００３５】
また、図５（ａ）のものの変形形態を示す図５（ｂ）においては、右上がり対角線上の基板当接面５２３ａ，５２３ｂに対して、図８（ｂ）で後述する右側弾性フック５２６ｙであるか、又は図８（ｃ）で後述する左側弾性フック５２６ｚのいずれか一方が選択して設けられている状態を示している。
【００３６】
回路基板４００と接続端子５０１との第１挿入状態を示す部分側面図である図６（ａ）において、コネクタハウジング５００には、図５（ａ）の右下がり対角線上に設けられた一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂのうちの一方である位置決めピン５２２ｂが補助当接面５２４ｂ上に図示されているとともに、右上がり対角線上に設けられた基板当接面５２３ａ，５２３ｂのうちの一方である基板当接面５２３ｂが図示されていて、この実施の形態１においては基板当接面５２３ａ，５２３ｂには図５（ｂ）における弾性フック５２６ｘ，５２６ｙ，５２６ｚを設けていない場合を示している。
【００３７】
なお、位置決めピン５２２ｂ（及び位置決めピン５２２ａ）は、図６（ｂ）で示す前段テーパ部５２２ｘと後段嵌合部５２２ｙを備え、後段嵌合部５２２ｙは４方に設けられたひれ状部５２２ｙａによって構成されている。
【００３８】
そして、図６（ａ）の第１挿入状態においては、位置決めピン５２２ｂの前段テーパ部５２２ｘが、回路基板４００に設けられた取付基準孔４２０に嵌合開始されているのに対し、接続端子５０１の電力端子５０１ａは半田接続孔４３０の電力端子用の半田接続孔４３０ａに接近された状態であり、接続端子５０１の信号端子５０１ｂは回路基板４００に設けられた半田接続孔４３０の信号端子用の半田接続孔４３０ｂに接近された状態であることを示している。
【００３９】
回路基板４００と接続端子５０１の電力端子５０１ａおよび信号端子５０１ｂとの第２挿入状態を示す部分側面図である図６（ｂ）において、位置決めピン５２２ｂ（及び位置決めピン５２２ａ）は後段嵌合部５２２ｙが回路基板４００の取付基準孔４２０に嵌入し、これによって、接続端子５０１の電力端子５０１ａが半田接続孔４３０ａに正しく嵌入され、信号端子５０１ｂが半田接続孔４３０ｂに正しく嵌入されている状態であることを示している。
【００４０】
回路基板４００と接続端子５０１の電力端子５０１ａおよび信号端子５０１ｂとの第３挿入状態を示す部分側面図である図６（ｃ）において、位置決めピン５２２ｂ（及び位置決めピン５２２ａ）は後段嵌合部５２２ｙが回路基板４００の取付基準孔４２０に嵌入完了され、接続端子５０１の電力端子５０１ａが半田接続孔４３０ａに嵌入完了されるとともに信号端子５０１ｂが半田接続孔４３０ｂに嵌入完了されて、回路基板４００の表面と基板当接面５２３ｂ（及び基板当接面５２３ａ）及び補助当接面５２４ｂ（及び補助当接面５２４ａ）が当接されている状態を示している。
【００４１】
なお、位置決めピン５２２ｂ（及び位置決めピン５２２ａ）の先端誘導径Ｄ１、嵌合開始径Ｄ２、回路基板４００の取付基準孔４２０の取付基準孔径Ｄ３との関係は、Ｄ１＜Ｄ３≦Ｄ２となっていて、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂは取付基準孔４２０に対して、後段嵌合部５２２ｙのひれ状部５２２ｙａが削り取られながら圧入されるようになっている。
【００４２】
また、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの先端部と接続端子５０１の電力端子５０１ａ（及び信号端子５０１ｂ）の先端部との間には段差寸法ΔＨがあり、この段差寸法ΔＨによって接続端子５０１の電力端子５０１ａ（及び信号端子５０１ｂ）の挿入開始位置が誘導されるようになっている。
【００４３】
位置決めピン５２２ｂ（及び位置決めピン５２２ａ）の部分側面断面図である図７（ａ）において、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの根本には環状の陥没部５２５ｘが設けられ、この陥没部５２５ｘの上面は第１補助当接面５２４ｘを構成している。
【００４４】
そして、この陥没部５２５ｘには、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂに設けられた後段嵌合部５２２ｙのひれ状部５２２ｙａの削りかすが滞留して、第１補助当接面５２４ｘと回路基板４００の表面との間に削りかすが侵入しないようになっている。
【００４５】
図７（ａ）のものの変形形態である位置決めピン部の部分側面断面図である図７（ｂ）において、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの根本には環状の陥没部５２５ｙが設けられ、この陥没部５２５ｙの上面は第２補助当接面５２４ｙを構成しているとともに、この第２補助当接面５２４ｙの一部には低段部５２４ｚが設けられている。
【００４６】
従って、この陥没部５２５ｙには、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂに設けられた後段嵌合部５２２ｙのひれ状部５２２ｙａの削りかすが滞留して、第２補助当接面５２４ｙと回路基板４００の表面との間に削りかすが侵入しないようになっているとともに、陥没部５２５ｙに滞留した過剰な削りかすを低段部５２４ｚを介して排出することができるようになっている。
【００４７】
図５（ａ）のVIII−VIII線における部分側面断面図である図８（ａ）において、基板当接面５２３ｂ（及び基板当接面５２３ａ）には、右側外向きおよび左側外向きの一対の両外向き弾性フック５２６ｘが設けられ、この両外向き弾性フック５２６ｘは図５（ａ）において前述したとおり、ここでは図示されていない回路基板４００の抜止め孔４４０（図６参照）に弾性嵌合されて、抜止め孔４４０の出口で隔開する双方で一対の係合部５２７を備えている。
【００４８】
その結果、コネクタハウジング５００が回路基板４００に装着されると、一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの後段嵌合部５２２ｙと取付基準孔４２０との嵌合、及び両外向き弾性フック５２６ｘと抜止め孔４４０との弾性係合によって、コネクタハウジング５００が回路基板４００から脱落するのを防止することができるようになっている。
【００４９】
図８（ａ）のものの変形形態による部分側面断面図である図８（ｂ）において、基板当接面５２３ｂ（及び基板当接面５２３ａ）には右側外向き弾性フック５２６ｙが設けられ、この右側外向き弾性フック５２６ｙは図５（ｂ）において前述したとおり、ここでは図示されていない回路基板４００の抜止め孔４４０（図６参照）に弾性嵌合されて、抜止め孔４４０の出口で隔開する係合部５２７ａを備えている。
【００５０】
図８（ａ）のものの変形形態による部分側面断面図である図８（ｃ）においては、基板当接面５２３ｂ（及び基板当接面５２３ａ）には左側外向き弾性フック５２６ｚが設けられ、この左側外向き弾性フック５２６ｚは図５（ｂ）において前述したとおり、ここでは図示されていない回路基板４００の抜止め孔４４０（図６参照）に弾性嵌合されて、抜止め孔４４０の出口で回路基板４００を抱き込む係合部５２７ｂを備えている。
【００５１】
以上の説明では、図３で前述したとおり、第一環状シール材６１０はケース２００の外周に設けられたケース側環状シール面２０６と、カバー３００の外周に設けられたカバー側環状シール面３０６との間に塗布されているが、ケース側環状シール面２０６を環状凹状面とし、カバー側環状シール面３０６を環状凸状面とすれば、シール面の投影面積を縮小して同じシールパスを確保することができるものである。
【００５２】
また、カバー３００の材料厚さを増やしてその強度を高くすれば、図２における基板固定ねじ４１０を廃止して、ケース２００とカバー３００の対向面部で回路基板４００を圧接させて挟持することもできるものである。
【００５３】
その他、ケース２００はヒートシンク部材を一体成形した樹脂製にしたり、カバー３００は樹脂製にすることも可能である。
【００５４】
実施の形態２．
次に、電子機器ユニットの組立方法の組立手順について、フローチャート図である図９に基づいて詳細に説明する。
【００５５】
図９において、工程９００は電子機器ユニットの組立方法の組立開始工程である。続く工程９０１ａは、回路基板４００を搬入して集積回路素子４０１ａ，４０１ｂのような表面実装部品の半田つけを行って回路基板４００に実装する前処理工程である。
【００５６】
続く工程９０１ｂは、コネクタハウジング５００に接続端子５０１を圧入する前処理工程であるが、実態としては外部工程９０１ｂｂにおいて予め接続端子５０１をコネクタハウジング５００に圧入しておいて、工程９０１ｂではこれを搬入するものであってもよい。
【００５７】
続く工程９０１ｃは、コネクタハウジング５００に図４で示されている端子部シール材６００を塗布するシール材充填工程であるが、これも外部工程９０１ｂｂの中で実行しておくことも可能である。
【００５８】
続く工程９０１ｄは、コネクタハウジング５００を回路基板４００に搭載して、接続端子５０１を回路基板４００の半田接続孔４３０に挿入してから噴流半田装置によって接続端子５０１と回路基板４００との噴流半田接続を行う半田処理工程であるが、この半田処理工程９０１ｄでは、リード端子を有する背高部品４０２あるいは発熱部品４０３などのリード端子部品の噴流半田処理も行われるようになっている。
【００５９】
なお、工程９０１ａから工程９０１ｄに至る工程ブロック９０１は、基板組立工程となっており、これによって図２で示された基板組立体４００Ｘが完成することになる。
【００６０】
続く工程９０２ａは、図２で示すとおり、ケース２００の内面を天井に向けて図示しない組立治具に搭載する全体組立開始工程である。
【００６１】
続く工程９０２ｂは、ケース２００の内面部における複数個所の嵌合凹部２２０に第二環状シール材６２０を塗布するとともに、ケースに２００の外周部におけるケース側環状シール面２０６に対して第一環状シール材６１０を塗布するシール材塗布工程であり、工程９０２ａと工程９０２ｂとによって構成された工程ブロック９０２は組立中間工程となっている。
【００６２】
続く工程９０３ａは、工程ブロック９０１の基板組立工程で完成された基板組立体４００Ｘをケース２００の内面に搭載し、基板固定ねじ４１０によってケース２００に取付け固定する基板合体工程であり、この工程９０３ａにおいてコネクタハウジング５００の嵌合凸部５２０がケース２００の嵌合凹部２２０に対して第二環状シール材６２０を介して接着固定される。
【００６３】
続く工程９０３ｂは、カバー３００を搭載して締結部材１１０によってケース２００に取付け固定する終段処理工程であり、この工程９０３ｂにおいてカバー３００とケース２００とは、その外周位置において第一環状シール材６１０を介して接着固定され、組立治具から取り外されて組立完了工程９０４へ移行する。
【００６４】
なお、第一環状シール材６１０と第二環状シール材６２０による接着固定に関しては、接着材の自然硬化又は後処理工程によって加熱乾燥処理が行われるものであり、工程９０３ａと工程９０３ｂとによって構成された工程ブロック９０３は最終組立工程となっている。
【００６５】
後処理工程９０５では、最終組立工程９０３を終えた電子機器ユニットに対する外観，性能検査が行われる。外観検査の一部としては、ケース２００をカバー３００で封鎖したときに、筐体内の大気が圧迫されて、第一環状シール材６１０が筐体外部に押し出されていないかどうかの目視点検が行われる。
【００６６】
なお、図４においてカバー３００に設けられている通気孔７１０は、カバー３００を閉鎖したときの内圧の上昇を抑制して、第一環状シール材６１０の流出を防止するためのものとなっている。
【００６７】
しかし、電子機器ユニットの実用状態においては、筐体内外の気圧差によって通気孔７１０からの吸水が行われないようにするために、例えば型名あるいは製造年月を示すラベル７２０によってこの通気孔７１０は封鎖されるようになっている。
【００６８】
次に各実施の形態と請求項との特徴について説明する。この実施形態における請求項１による電子機器ユニットは、ケース２００とカバー３００とによって構成された密閉筐体１００内に回路基板４００が密閉収納され、回路基板４００は、ケース２００の開口部２０３から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング５００と、このコネクタハウジング５００の内外仕切壁５１０に圧入された複数の接続端子５０１とを備え、これら接続端子５０１の一端は回路基板４００の回路パターンと接続され、他端は相手側コネクタ（図示せず）の接触端子（図示せず）と導電接触する電子機器ユニットであって、回路基板４００には、複数のコネクタハウジング５００のそれぞれに対応して、複数の接続端子５０１が遊嵌する複数の半田接続孔４３０と、これら複数の半田接続孔４３０の隣接位置にあって、コネクタハウジング５００のそれぞれに設けられている一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂが嵌合される一対の取付基準孔４２０とを備え、コネクタハウジング５００には回路基板４００の表面と当接する基板当接面５２３ａ，５２３ｂが設けられるとともに、一対の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂが設けられている。
【００６９】
そして、ケース２００の内面には、第二環状シール材６２０が塗布される複数の嵌合凹部２２０が一体成形されていて、これらの嵌合凹部２２０には複数のコネクタハウジング５００のそれぞれに設けられている嵌合凸部５２０が嵌入され、ケース２００の外周位置には、第一環状シール材６１０が塗布されるケース側環状シール面２０６が設けられ、カバー３００の外周位置には、ケース側環状シール面２０６と対向するカバー側環状シール面３０６が設けられ、ケース２００とカバー３００とは、締結部材１１０によって一体化されている電子機器ユニットとなっている。
【００７０】
以上のとおり、本願の請求項１による電子機器ユニットは、コネクタハウジング５００を搭載した回路基板４００をケース２００とカバー３００による密閉筐体１００に収納したものであって、コネクタハウジング５００は回路基板４００に設けられた半田接続孔４３０に遊嵌挿入されて半田付けされる複数の接続端子５０１と、回路基板４００に設けられた取付基準孔４２０に対して先導されて遊嵌嵌合されてから位置決め圧入嵌合される複数の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂと、回路基板４００の表面に当接する基板当接面５２３ａ，５２３ｂとを備えるとともに、回路基板４００には複数のコネクタハウジング５００が搭載されており、ケース２００の内面には、第二環状シール材６２０が塗布される複数の嵌合凹部２２０が一体成形されていて、これら嵌合凹部２２０には複数のコネクタハウジング５００のそれぞれに設けられている嵌合凸部５２０が嵌入され、ケース２００の外周位置には、第一環状シール材６１０が塗布されるケース側環状シール面２０６が設けられ、カバー３００の外周位置には、ケース側環状シール面２０６と対向するカバー側環状シール面３０６が設けられ、ケース２００とカバー３００とは、締結部材１１０によって一体化されている。
【００７１】
ケース２００側に一体成形されている複数の嵌合凹部２２０は、複数のコネクタハウジング５００に設けられている嵌合凸部５２０のそれぞれに対して、第二環状シール材６２０を介して遊嵌嵌合されることによって、複数のコネクタハウジング５００に対する取付基準孔４２０あるいは半田接続孔４３０の相対位置の誤差、或いは回路基板４００の湾曲変形による寸法誤差を吸収して、円滑に回路基板４００とケース２００を一体化することができ、組立処理工程における取扱いが容易となる効果がある。
【００７２】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項２に関連し、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂは、少なくとも先端部の直径が後端部の直径よりも小さくなるテーパ形状部を備え、取付基準孔４２０の直径Ｄ３と位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの直径Ｄ０との差分値Δｄ＝Ｄ３−Ｄ０の値は、接続端子５０１が半田接続孔４３０に嵌入開始されるときの差分値Δｄを、接続端子５０１が半田接続孔４３０に嵌入完了されたときの差分値Δｄよりも大きくして圧入されて嵌合されたものである。
【００７３】
従って、回路基板４００に対して個別に搭載されるコネクタハウジング５００の位置決めピン５２２ａ，５２２ｂのテーパ形状部は、多数の接続端子５０１を円滑に半田接続孔４３０に誘導しながら回路基板４００に圧入嵌合されて、コネクタハウジング５００と半田接続孔４３０の相対位置を適正化するとともに、半田接続前における回路基板４００とコネクタハウジング５００の仮止め一体化手段となっていて、半田処理工程における取扱いが容易となる効果がある。
【００７４】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項３に関連し、接続端子５０１は、断面積が大きな電力端子５０１ａと電力端子５０１ａの断面積よりも断面積が小さな信号端子５０１ｂを含み、信号端子５０１ｂの回路パターンは電力端子５０１ａのものよりも細線であり、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂは、前段テーパ部５２２ｘと後段嵌合部５２２ｙを備えている。接続端子５０１の高さは、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの高さより段差寸法ΔＨだけ低い高さとなっている。そして、前段テーパ部５２２ｘはコネクタハウジング５００を回路基板４００に搭載するときに、接続端子５０１が半田接続孔４３０に嵌入開始されるまえに、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂが取付基準孔４２０に嵌入開始される段差寸法ΔＨを有する寸法関係となっており、後段嵌合部５２２ｙは複数のひれ状部５２２ｙａを備えており、これらひれ状部５２２ｙａは、接続端子５０１が半田接続孔４３０に嵌入完了されるまえに取付基準孔４２０の入り口と接触開始され、ひれ状部５２２ｙａの一部は削りとられて取付基準孔４２０に対して圧入嵌合されている。
【００７５】
以上の構成によれば、接続端子５０１は、断面積が大きな電力端子５０１ａと断面積が小さな信号端子５０１ｂを含み、信号端子５０１ｂの回路パターンは電力端子５０１ａのものよりも細線であり、コネクタハウジング５００は基板当接面５２３ａ，５２３ｂと位置決めピン５２２ａ，５２２ｂを備えるとともに、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂは、回路基板４００に設けられた取付基準孔４２０に対して先導されて遊嵌嵌合される前段テーパ部５２２ｘと位置決め圧入嵌合を行う後段嵌合部５２２ｙを備えている。
【００７６】
従って、前段テーパ部５２２ｘは、断面積が大きな電力端子５０１ａを断面積が大きな半田接続孔４３０ａに円滑に誘導され、断面積が小さな信号端子５０１ｂを断面積が小さな半田接続孔４３０ｂに円滑に誘導され、後段テーパ部５２２ｙはコネクタハウジング５００と取付基準孔４２０あるいは半田接続孔４３０の相対位置を適正化するとともに、半田接続前において回路基板４００とコネクタハウジング５００の確実に仮止め一体化することができる特徴がある。
【００７７】
また、後段テーパ部５２２ｙは複数のひれ状部５２２ｙａで構成されているので、各部の寸法バラツキに伴う圧入嵌合を容易に行うことができる効果がある。
【００７８】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項４に関連し、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの根本には環状の陥没部５２５ｘ，５２５ｙが設けられていて、これら陥没部５２５ｘ，５２５ｙの上面部は基板当接面５２３ａ，５２３ｂと同一平面にあって、回路基板４００の表面と当接する第１の補助当接面５２４ｘ又は第２の補助当接面５２４ｙを構成し、第２の補助当接面５２４ｙにおける陥没部５２５ｙの陥没深さは、第１の補助当接面５２４ｘにおける陥没部５２５ｘの陥没深さよりも大きくして、第２の補助当接面５２４ｙの一部に低段部５２４ｚが設けられている。
【００７９】
以上の構成によれば、コネクタハウジング５００に設けられた位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの根本には環状の陥没部５２５ｘ，５２５ｙが設けられていて、これら陥没部５２５ｘ，５２５ｙの上面部は基板当接面５２３ａ，５２３ｂと同一平面にあって、回路基板４００の表面と当接する第１の補助当接面５２４ｘ又は第２の補助当接面５２４ｙを構成するようになっている。
【００８０】
従って、基板当接面５２３ａ，５２３ｂと第１の補助当接面５２４ｘ又は第２の補助当接面５２４ｙとは、回路基板４００とコネクタハウジング５００の間隔を規制するとともに、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの根本の陥没部５２５ｘ，５２５ｙは、後段嵌合部５２２ｙを構成するひれ状部５２２ｙａの削りかす溜りとなり、削りかすが第１の補助当接面５２４ｘ又は第２の補助当接面５２４ｙに侵入して第１の補助当接面５２４ｘ又は第２の補助当接面５２４ｙによる当接位置の誤差の発生を防止することができる効果がある。
【００８１】
なお、第２の補助当接面５２４ｙでは低段部５２４ｚが設けられているので、ひれ状部５２２ｙａの削りかすの排出が可能となる効果がある。
【００８２】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項５に関連し、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの高さ寸法は、回路基板４００をケース２００とカバー３００とによって構成された密閉筐体１００に収納した状態において、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの先端部がカバー３００の内面に当接しない接近位置となっており、少なくとも、回路基板４００の背面に実装された集積回路素子４０１ｂの高さを超える高さ寸法となっている。
【００８３】
以上の構成によれば、コネクタハウジング５００に設けられた位置決めピン５２２ａ，５２２ｂの高さ寸法は、実装状態におけるカバー３００の内面に当接せず、回路基板４００に実装された集積回路素子４０１ｂの高さ寸法以上となっている。
【００８４】
従って、密閉筐体１００の内外の温度差又は気圧差によってカバー３００が変形すると、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂによって変形が規制されて、集積回路素子４０１ｂとカバー３００とが接触して漏電したり、或いは集積回路素子４０１ｂが破損するのを防止することができる効果がある。
【００８５】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項６に関連し、基板当接面５２３ａ，５２３ｂにはそれぞれに右側外向きおよび左側外向きの両外向きの弾性フック５２６ｘ、又は右側外向きの弾性フック５２６ｙ、又は左側外向きの弾性フック５２６ｚが立設され、これら弾性フック５２６ｘ，５２６ｙ，５２６ｚは、いずれも回路基板４００に設けられた取付基準孔４２０に弾性嵌合されるとともに、取付基準孔４２０の貫通部位において弾性復帰されて、回路基板４００の脱落を防止する係合部５２７を備えており、右側外向きおよび左側外向きの両外向きの弾性フック５２６ｘの場合には、一対２組の両外向きの弾性フック５２６ｘが一対の取付基準孔４２０に弾性嵌合されて、係合部５２７が相互に隔開して回路基板４００に弾性係合されるものであり、右側外向きの弾性フック５２６ｙ、又は左側外向きの弾性フック５２６ｚの場合には、一対の基板当接面５２３ａ，５２３ｂのそれぞれに同じ種別のそれぞれの弾性フック５２６ｙ，５２６ｚが異なる方向の弾力によって回路基板４００に弾性係合されるものである。
【００８６】
以上の構成によれば、コネクタハウジング５００に設けられた基板当接面５２３ａ，５２３ｂには、回路基板４００の脱落を防止する弾性フック５２６ｘ，５２６ｙ，５２６ｚが設けられている。
【００８７】
従って、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂが回路基板４００の取付基準孔４２０に圧入されることによって、コネクタハウジング５００を回路基板４００に仮止め固定する機能に加えて、それぞれの弾性フック５２６ｘ，５２６ｙ，５２６ｚによってコネクタハウジング５００が回路基板４００から脱落するのを防止することができ、接続端子５０１を回路基板４００に半田付けする前段階における工程間処理が容易となる効果がある。
【００８８】
この実施形態における電子機器ユニットの請求項７に関連し、一対の基板当接面５２３ａ，５２３ｂと、一対の第１補助当接面５２４ｘ、又は一対の第２補助当接面５２４ｙとは、コネクタハウジング５００の四隅において対角配置され、一対の基板当接面５２３ａ，５２３ｂを結ぶ対角線と、一対の第１補助当接面５２４ｘ又は一対の第２補助当接面５２４ｙを結ぶ対角線とは互いに交叉し合っており、右側外向きの弾性フック５２６ｙ、又は左側外向きの弾性フック５２６ｚによる弾力の方向は、対角配置された対角線方向に向いている。
【００８９】
以上の構成によれば、コネクタハウジング５００に設けられた一対の基板当接面５２３ａ，５２３ｂを結ぶ対角線と一対の第１補助当接面５２４ｘ又は一対の第２補助当接面５２４ｙを結ぶ対角線は互いに交叉して配置されているとともに、右側外向きの弾性フック５２６ｙ、又は左側外向きの弾性フック５２６ｚによる弾力の方向は、対角配置された対角線方向に向いている。
【００９０】
従って、弾性フックは右側外向きのものと左側外向きのものを併用しなくても、回路基板４００に対するコネクタハウジング５００の実装位置が変異したり、基板当接面５２３ａ，５２３ｂの傾斜が発生するのを防止することができる効果がある。
【００９１】
この実施形態における請求項８による電子機器ユニットの組立方法は、回路部品が実装された回路基板４００が、ケース２００とカバー３００に収納して構成された請求項１に記載の電子機器ユニットに対する組立方法であって、回路基板４００に対して集積回路素子４０１ａ，４０１ｂを含む表面実装部品を実装半田するとともに、コネクタハウジング５００に対して複数の接続端子５０１を圧入固定するか、又は圧入固定済のコネクタハウジング５００を搬入する前処理工程９０１ａ，９０１ｂと、コネクタハウジング５００を回路基板４００に搭載し、位置決めピン５２２ａ，５２２ｂと取付基準孔４２０を介して接続端子５０１を回路基板４００の半田接続孔４３０に挿入するとともに、リード端子を有する背高部品４０２、或いは発熱部品４０３をそれぞれの半田接続孔（図示せず）に挿入してから噴流半田を行う半田処理工程９０１ｄを含む基板組立工程９０１とを備えている。
【００９２】
そして、ケース２００の内面を天井に向けて組立治具に搭載する全体組立開始工程９０２ａと、ケース２００の外周部に設けられたケース側環状シール面２０６に第一環状シール材６１０を塗布するとともに、ケース２００の内面の複数個所に設けられた嵌合凹部２２０に第二環状シール材６２０を塗布するシール材塗布工程９０２ｂとを含む組立中間工程９０２を備えている。
【００９３】
次に、組立中間工程９０２によって第一環状シール材６１０と第二環状シール材６２０とが塗布されたケース２００に対して、基板組立工程９０１によって組立てられた基板組立体４００Ｘを搭載する基板合体工程９０３ａと、ケース２００とカバー３００を締結部材１１０によって一体化してから組立治具から取り出す終段処理工程９０３ｂとを含む最終組立工程９０３をさらに備えている。基板合体工程９０３ａでは、基板組立体４００Ｘをケース２００の内面に予めねじ止め固定しておくか、又は基板組立体４００Ｘは終段処理工程９０３ｂにおいて、ケース２００とカバー３００との締結部材１１０によって、ケース２００とカバー３００の周辺部に圧接されて挟持されるようになっている。
【００９４】
以上のとおり、本願の請求項８による電子機器ユニットの組立方法は、コネクタハウジング５００を実装した回路基板４００をケース２００とカバー３００による密閉筐体１００に収納してなる電子機器ユニットに対する組立方法であって、複数のコネクタハウジング５００は、それぞれが位置決めピン５２２ａ，５２２ｂと回路基板４００側の取付基準孔４２０を用いて回路基板４００に装着されて半田処理が行われ、続いて、ケース２００の外周位置に設けられたケース側環状シール面２０６に第一環状シール材６１０を塗布し、ケース２００の内面に設けられ複数の嵌合凹部２２０に第二環状シール材６２０を塗布してから基板組立体４００Ｘが搭載されるようになっている。
【００９５】
従って、第一環状シール材６１０と第二環状シール材６２０との塗布作業を同じ工程内で行うことができて、作業能率を向上することができる効果がある。
【００９６】
また、ケース２００内に基板組立体４００Ｘを直接ねじ止め固定する場合には、低強度の安価薄型のカバー３００を使用することができるとともに、カバー３００の強度を高めて、基板組立体４００Ｘをケース２００とカバー３００によって圧接して挟持する場合には、組立工程を短縮することができる効果がある。
【００９７】
この実施形態における電子機器ユニットの組立方法の請求項９に関連し、基板組立工程９０１はさらに、前処理工程９０１ａ，９０１ｂに続いて実行されるか、又は、予め、コネクタハウジング５００に接続端子５０１を圧入した時点において、回路基板４００とコネクタハウジング５００との対向空間を構成する周壁部５１３の内部に対して端子部シール材６００を塗布するシール材充填工程９０１ｃを備えるとともに、最終組立工程９０３を終えた電子機器ユニットに対する外観，性能検査を行って、良品判定された電子機器ユニットの外面に対してラベル７２０を貼付する後処理工程９０５を備え、ラベル７２０が貼付されるケース２００又はカバー３００の外面には、貼付されたラベル７２０によって封鎖される通気孔７１０が設けられている。
【００９８】
以上の方法よれば、コネクタハウジング５００と回路基板４００との対向空間には端子部シール材６００が塗布されているとともに、ケース２００又はカバー３００には通気孔７１０が設けられていて、組立後の外観，性能検査で良品判定された電子機器ユニットには、この通気孔７１０を封鎖するラベル７２０が貼付されている。
【００９９】
従って、コネクタハウジング５００に圧入される接続端子５０１のうち、小径の信号端子５０１ｂに対する圧入強度が不足することによって発生する圧入部における浸水を防止することができるとともに、通気孔７１０はケース２００とカバー３００との一体化処理工程において、密閉筐体１００の内部の大気が圧迫されて、第一環状シール材６１０と第二環状シール材６２０とが密閉筐体１００の外部に流出するのを防止し、実用状態においてはこの通気孔７１０は例えば検査合格を示すラベル７２０によって封鎖されて、密閉筐体１００の内外部の気圧差による浸水を防止することができる効果がある。
【０１００】
本願は、様々な例示的な実施の形態及び実施例が記載されているが、１つ、または複数の実施の形態に記載された様々な特徴、態様、及び機能は特定の実施の形態の適用に限られるのではなく、単独で、または様々な組み合わせで実施の形態に適用可能である。
従って、例示されていない無数の変形例が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。例えば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合、さらには、少なくとも１つの構成要素を抽出し、他の実施の形態の構成要素と組み合わせる場合が含まれるものとする。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本願は、半田接続品質を向上することができる電子機器ユニットの実現に好適である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００  密閉筐体、１１０  締結部材、２００  ケース、２０３  開口部、２０６  ケース側環状シール面、２２０  嵌合凹部、３００  カバー、３０６  カバー側環状シール面、４００  回路基板、４００Ｘ  基板組立体、４０１ａ  集積回路素子、４０１ｂ  集積回路素子、４０２  背高部品、４０３  発熱部品、４２０  取付基準孔、４３０  半田接続孔、４４０  抜止め孔、５００  コネクタハウジング、５０１  接続端子、５０１ａ  電力端子、５０１ｂ  信号端子、５１０  内外仕切壁、５１３  周壁部、５２０  嵌合凸部、５２２ａ  位置決めピン、５２２ｂ  位置決めピン、５２２ｘ  前段テーパ部、５２２ｙ  後段嵌合部、５２２ｙａ  ひれ状部、５２３ａ  基板当接面、５２３ｂ  基板当接面、５２４ｘ  第１補助当接面、５２４ｙ  第２補助当接面、５２４ｚ  低段部、５２５ｘ  陥没部、５２５ｙ  陥没部、５２６ｘ  両外向き弾性フック、５２６ｙ  右側外向き弾性フック、５２６ｚ  左側外向き弾性フック、５２７  係合部、６００  端子部シール材、６１０  第一環状シール材、６２０  第二環状シール材、７１０  通気孔、７２０  ラベル、９０１  基板組立工程、９０１ａ  前処理工程、９０１ｂ  前処理工程、９０１ｃ  シール材充填工程、９０１ｄ  半田処理工程、９０２  組立中間工程、９０２ａ  全体組立開始工程、９０２ｂ  シール材塗布工程、９０３  最終組立工程、９０３ａ  基板合体工程、９０３ｂ  終段処理工程、９０５  後処理工程
【図１】
2020150044.tif 000003
【図２】
2020150044.tif 000004
【図３】
2020150044.tif 000005
【図４】
2020150044.tif 000006
【図５】
2020150044.tif 000007
【図６】
2020150044.tif 000008
【図７】
2020150044.tif 000009
【図８】
2020150044.tif 000010
【図９】
2020150044.tif 000011