(57)【要約】【課題】フレームユニットを検出するセンサが汚されることを抑制できるとともに、設置されるセンサを抑制することができる処理装置を提供すること。【解決手段】処理装置１は、カセットが載置されるカセットエレベータと、フレームユニットを仮置きするガイドレール２０と、フレームユニットを移動させる移動ユニットと、フレームユニットを吸引保持するチャックテーブルと、フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、位置検出部９０とを備える。ガイドレール２０は、フレームユニットを下方から支持する一対の支持面２１を有し、位置検出部９０は、発光部９５又は受光部９６を有し、一対のガイドレール２０の外側にそれぞれ配置される透過型光電センサ９１，９２を備え、支持面２１に支持されたフレームユニットで発光部９５からの光９４が遮られると、ガイドレール２０にフレームユニットが位置付けられていると検出する。【選択図】図２
2020150129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状フレームの開口に粘着テープで被加工物が固定されたフレームユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから搬出または搬入される該フレームユニットを仮置きするガイドレールと、該フレームユニットを該ガイドレールに沿って移動させる移動ユニットと、該フレームユニットを処理する処理部と、該ガイドレールと該処理部との間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該フレームユニットの位置を検出する位置検出部と、を備える処理装置であって、
該ガイドレールは、
平行に延在し該フレームユニットを下方から支持する一対の支持面を有し、
該位置検出部は、
発光部又は受光部を有し、一対のガイドレールの外側にそれぞれ配置される透過型光電センサを備え、該支持面に支持された該フレームユニットで該発光部からの光が遮られると、該ガイドレールに該フレームユニットが位置付けられていると検出する処理装置。
【請求項２】
該ガイドレールに支持される該フレームユニットが所定の範囲内に位置付けられていることを該位置検出部で検知し、該所定の範囲の一端に位置付けられた該フレームユニット、及び所定の範囲の他端に位置付けられた該フレームユニットに該光が遮られる位置に該透過型光電センサが配置される請求項１に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガイドレールを備える処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被加工物を環状フレームに固定して搬送する各種処理装置、例えば切削装置やレーザー加工装置では、フレームユニットを複数種用するカセットを装置にセットし、フレームユニットをガイドレールに引き出して、処理部（例えば、チャックテーブルや洗浄部等）に搬送する（例えば、特許文献１参照）。こうした各種処理装置では、フレームユニットが今どこにあるかを常に認識している。例えば、カセットからガイドレールに引き出されたフレームユニットは、ガイドレールの支持面に設置された反射型光電センサによって、ガイドレール上にあることが検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２０４４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の処理装置は、支持面に設置された反射型光電センサが支持面を摺動するフレームユニットによって汚されたり、フレームユニットの移動領域が長いと反射型光電センサを複数設置しなければならないという課題があった。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フレームユニットを検出するセンサが汚されることを抑制できるとともに、設置されるセンサを抑制することができる処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の処理装置は、環状フレームの開口に粘着テープで被加工物が固定されたフレームユニットを複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから搬出または搬入される該フレームユニットを仮置きするガイドレールと、該フレームユニットを該ガイドレールに沿って移動させる移動ユニットと、該フレームユニットを処理する処理部と、該ガイドレールと該処理部との間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該フレームユニットの位置を検出する位置検出部と、を備える処理装置であって、該ガイドレールは、平行に延在し該フレームユニットを下方から支持する一対の支持面を有し、該位置検出部は、発光部又は受光部を有し、一対のガイドレールの外側にそれぞれ配置される透過型光電センサを備え、該支持面に支持された該フレームユニットで該発光部からの光が遮られると、該ガイドレールに該フレームユニットが位置付けられていると検出することを特徴とする。
【０００７】
前記処理装置において、該ガイドレールに支持される該フレームユニットが所定の範囲内に位置付けられていることを該位置検出部で検知し、該所定の範囲の一端に位置付けられた該フレームユニット、及び所定の範囲の他端に位置付けられた該フレームユニットに該光が遮られる位置に該透過型光電センサが配置されても良い。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、フレームユニットを検出するセンサが汚されることを抑制できるとともに、設置されるセンサを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩに沿う処理装置のガイドレールの断面図である。
【図３】図３は、図１に示された処理装置のガイドレールにフレームユニットが仮置きされた状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る処理装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る処理装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩに沿う処理装置のガイドレールの断面図である。図３は、図１に示された処理装置のガイドレールにフレームユニットが仮置きされた状態を示す斜視図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【００１２】
実施形態１に係る図１に示す処理装置１は、フレームユニット２００の被加工物２０１を切削（加工に相当する）する切削装置である。実施形態１では、被加工物２０１は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２０１は、表面２０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
【００１３】
また、本発明の被加工物２０１は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、フレームユニット２００は、被加工物２０１の表面２０２の裏側の裏面２０５が外周縁に環状フレーム２０６が装着された粘着テープ２０７に貼着されて、環状フレーム２０６の開口２０８に粘着テープ２０７で被加工物２０１が固定されたものである。
【００１４】
図１に示された処理装置１は、フレームユニット２００の被加工物２０１をチャックテーブル４０で保持し分割予定ライン２０３に沿って切削ブレード５１で切削する装置である。処理装置１は、図１に示すように、カセット１１が載置されるカセット載置部であるカセットエレベータ１０と、ガイドレール２０と、移動ユニット３０と、チャックテーブル４０と、切削ユニット５０と、撮像ユニット６０と、洗浄ユニット７０と、搬送ユニット８０と、制御ユニット１００とを備える。
【００１５】
また、処理装置１は、図１に示すように、チャックテーブル４０と切削ユニット５０とをチャックテーブル４０の保持面４１と平行なＸ軸方向へ相対的に移動させる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニットと、チャックテーブル４０と切削ユニット５０とを保持面４１と平行でＸ軸方向と直交するＹ軸方向へ相対的に移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニットと、チャックテーブル４０と切削ユニット５０とを保持面４１と直交し鉛直方向と平行なＺ軸方向へ相対的に移動させる切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット１１０とを備える。処理装置１は、図１に示すように、切削ユニット５０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１６】
カセット１１は、箱状に形成され、複数のフレームユニット２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容する収容容器である。カセット１１は、フレームユニット２００を出し入れする開口１１−１を備えている。開口１１−１は、ガイドレール２０に対向している。カセットエレベータ１０は、実施形態１では、上面にカセット１１が載置され、図示しないモータによりカセット１１をＺ軸方向に昇降させる。
【００１７】
ガイドレール２０は、カセットエレベータ１０に載置されたカセット１１から搬出されたフレームユニット２００またはカセット１１に搬入されるフレームユニット２００を仮置きするものである。ガイドレール２０は、Ｘ軸方向に間隔をあけて一対設けられ、それぞれがＹ軸方向と平行な直線状に延在して、互いに平行に配置されている。一対のガイドレール２０は、カセット１１の開口１１−１のＸ軸方向の両端とＹ軸方向に対向する位置に配置されている。
【００１８】
一対のガイドレール２０は、図示しない移動機構によりＸ軸方向に互いに近づいたり互いに離れる方向に移動自在に設けられている。一対のガイドレール２０は、それぞれ、図２に示すように、Ｙ軸方向に互いに平行して延在した支持面２１と、支持面２１の一対のガイドレール２０同士が離れた側の端から立設した位置決め壁２２とを有する。ガイドレール２０それぞれが支持面２１を備えるので、処理装置１は、一対の支持面２１を有する。
【００１９】
支持面２１は、仮置きされたフレームユニット２００の環状フレーム２０６が載置されて、フレームユニット２００の環状フレーム２０６を下方から支持するものである。位置決め壁２２は、Ｙ軸方向と平行に直線状に延びている。位置決め壁２２は、支持面２１が下方からフレームユニット２００を支持した一対のガイドレール２０同士が近付けられると、環状フレーム２０６の外縁に接触して、環状フレーム２０６をＸ軸方向に位置決めする。
【００２０】
移動ユニット３０は、カセットエレベータ１０に載置されたカセット１１からフレームユニット２００を搬出してガイドレール２０に載置するとともに、ガイドレール２０に載置されたフレームユニット２００をカセット１１に搬入するものである。また、移動ユニット３０は、カセット１１から搬出する際及びカセット１１に搬入する際に、フレームユニット２００をガイドレール２０に沿って移動させる。移動ユニット３０は、カセット１１に収容されたフレームユニット２００の環状フレーム２０６を把持する把持部３１を備える。
【００２１】
チャックテーブル４０は、ガイドレール２０から搬送されたフレームユニット２００の被加工物２０１を保持面４１で吸引保持（処理に相当）する処理部である。チャックテーブル４０は、円盤形状であり、被加工物２０１を保持する保持面４１がポーラスセラミック等から形成されている。チャックテーブル４０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット５０の下方の加工領域と、切削ユニット５０の下方から離間してフレームユニット２００がカセット１１に搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２２】
チャックテーブル４０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面４１に載置された被加工物２０１を吸引保持して、フレームユニット２００を固定する。実施形態１では、チャックテーブル４０は、粘着テープ２０７を介して被加工物２０１の裏面２０５側を吸引保持する。また、チャックテーブル４０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部４２が複数設けられている。
【００２３】
切削ユニット５０は、チャックテーブル４０に保持された被加工物２０１を切削（加工に相当する）するものである。切削ユニット５０は、それぞれ、チャックテーブル４０に保持された被加工物２０１に対して、Ｙ軸移動ユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット１１０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２４】
一方の切削ユニット５０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット１１０などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部４に設けられている。他方の切削ユニット５０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット、Ｚ軸移動ユニット１１０などを介して、支持フレーム３の他方の柱部４に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部４，４の上端同士を水平梁５により連結している。
【００２５】
切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット１１０により、チャックテーブル４０の保持面４１の任意の位置に切削ブレード５１を位置付け可能となっている。切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット１１０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング５３と、スピンドルハウジング５３に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード５１が装着される図示しないスピンドルとを備える。切削ブレード５１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。
【００２６】
撮像ユニット６０は、チャックテーブル４０の保持面４１で保持された被加工物２０１を撮像するものである。実施形態１では、撮像ユニット６０は、切削ユニット５０と一体的に移動するように、切削ユニット５０に固定されている。撮像ユニット６０は、チャックテーブル４０に保持された切削前の被加工物２０１の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット６０は、チャックテーブル４０に保持された被加工物２０１を撮像して、被加工物２０１と切削ブレード５１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
【００２７】
Ｘ軸移動ユニットは、チャックテーブル４０を加工送り方向であるＸ軸方向に加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニットは、切削ユニット５０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット１１０は、切削ユニット５０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に切り込み送りするものである。
【００２８】
Ｘ軸移動ユニット、Ｙ軸移動ユニット及びＺ軸移動ユニット１１０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びチャックテーブル４０又は切削ユニット５０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
【００２９】
また、処理装置１は、チャックテーブル４０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット５０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット５０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット又はＹ軸移動ユニットによりＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、読み取りヘッドが読み取ったリニアスケールの目盛を示す情報をチャックテーブル４０のＸ軸方向の位置、又は切削ユニット５０のＹ軸方向の位置を示す情報として制御ユニット１００に出力する。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、ボールねじを軸心回りに回転させるパルスモータのパルス数で切削ユニット５０のＺ軸方向の位置を検出して、検出した切削ユニット５０のＺ軸方向の位置を示す情報を制御ユニット１００に出力する。
【００３０】
洗浄ユニット７０は、被加工物２０１が切削されたフレームユニット２００を洗浄するものである。洗浄ユニット７０は、フレームユニット２００の被加工物２０１を保持面７２に吸引保持（処理に相当）するとともにＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する処理部であるチャックテーブル７１と、チャックテーブル７１に吸引保持した被加工物２０１に洗浄水を供給する洗浄水ノズル７３とを備える。また、実施形態１において、洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１は、図示エアシリンダなどによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００３１】
洗浄ユニット７０は、チャックテーブル７１の保持面７２に載置された被加工物２０１を粘着テープ２０７を介して吸引保持して、フレームユニット２００を固定し、チャックテーブル７１を軸心回りに回転しながら洗浄水ノズル７３から洗浄水を被加工物２０１に供給して、被加工物２０１を洗浄する。
【００３２】
搬送ユニット８０は、ガイドレール２０とチャックテーブル４０，７１との間でフレームユニット２００を搬送するものである。実施形態１において、搬送ユニット８０は、チャックテーブル４０，７１にフレームユニット２００を搬入又は搬出する。実施形態１において、搬送ユニット８０は、フレームユニット２００をガイドレール２０からチャックテーブル４０に搬送する第１の搬送ユニット８１と、フレームユニット２００をチャックテーブル４０から洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１に搬送する第２の搬送ユニット８２とを備える。また、第１の搬送ユニット８１は、洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１からガイドレール２０にフレームユニット２００を搬送する。
【００３３】
搬送ユニット８１，８２は、図１及び図２に示すように、フレームユニット２００の環状フレーム２０６を保持する保持ユニット８３と、保持ユニット８３を移動させる移動ユニット８４とを備える。移動ユニット８４は、先端に保持ユニット８３を設けたユニット支持アーム８５をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動機構８６と、ユニット支持アーム８５の先端に設けられかつ保持ユニット８３をＺ軸方向に移動させる昇降機構８７とを備える。Ｙ軸移動機構８６は、装置本体２から立設しかつ支持フレーム３よりも搬入出領域寄りに設けられた門型の第２支持フレーム６の一対の柱部７，７同士を連結する水平梁８に設けられる。Ｙ軸移動機構８６は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及びユニット支持アーム８５をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールにより構成される。昇降機構８７は、周知のエアシリンダにより構成される。
【００３４】
また、第１の搬送ユニット８１は、保持ユニット８３に移動ユニット３０の把持部３１を取り付けている。このために、移動ユニット３０の把持部３１は、第１の搬送ユニット８１のＹ軸移動機構８６によりＹ軸方向に移動自在となっている。移動ユニット３０は、フレームユニット２００の環状フレーム２０６を把持した把持部３１が第１の搬送ユニット８１のＹ軸移動機構８６によりＹ軸方向に移動されることで、フレームユニット２００をガイドレール２０に沿って移動させる。
【００３５】
制御ユニット１００は、処理装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、フレームユニット２００の被加工物２０１に対する加工動作を処理装置１に実施させるものである。具体的には、制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を離した状態で、移動ユニット３０の把持部３１で切削加工前のフレームユニット２００の環状フレーム２０６を把持させて、第１の搬送ユニット８１のＹ軸移動機構８６で移動ユニット３０の把持部３１をカセット１１から離れる方向にＹ軸方向に沿ってガイドレール２０の支持面２１上を移動させて、フレームユニット２００を搬入出領域のチャックテーブル４０の直上の図３に実線で示す位置と二点鎖線で示す位置との間に位置付ける。なお、図３は、フレームユニット２００の環状フレーム２０６のみを示し、他を省略している。
【００３６】
制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を近づけてフレームユニット２００をＸ軸方向に位置決めした後、第１の搬送ユニット８１の保持ユニット８３で位置決めされたフレームユニット２００の環状フレーム２０６を保持する。制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を離れる方向に移動させてフレームユニット２００がガイドレール２０同士の間を通過できる距離に離間させ、第１の搬送ユニット８１で保持ユニット８３に保持したフレームユニット２００の被加工物２０１を粘着テープ２０７を介してチャックテーブル４０の保持面４１に載置させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル４０に被加工物２０１を吸引保持し、クランプ部４２で環状フレーム２０６をクランプした後、Ｘ軸移動ユニットにチャックテーブル４０を移動させて、撮像ユニット６０にチャックテーブル４０上の被加工物２０１を撮像させる。制御ユニット１００は、被加工物２０１と切削ブレード５１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、チャックテーブル４０と切削ユニット５０の切削ブレード５１とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０３に切削ブレード５１を切り込ませる。
【００３７】
制御ユニット１００は、切削ブレード５１を全ての分割予定ライン２０３に切り込ませた後、チャックテーブル４０を搬入出領域まで移動させた後、チャックテーブル４０の吸引保持及びクランプ部４２のクランプを解除し、第２の搬送ユニット８２の保持ユニット８３でチャックテーブル４０上のフレームユニット２００の環状フレーム２０６を保持し、第２の搬送ユニット８２で保持ユニット８３に保持したフレームユニット２００の被加工物２０１を粘着テープ２０７を介して洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１の保持面７２に載置させる。
【００３８】
制御ユニット１００は、洗浄ユニット７０にフレームユニット２００を洗浄させ、第１の搬送ユニット８１の保持ユニット８３で洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１上のフレームユニット２００の環状フレーム２０６を保持する。制御ユニット１００は、第１の搬送ユニット８１でフレームユニット２００を一対のガイドレール２０の支持面２１上に載置し、図３に実線で示す位置と二点鎖線で示す位置との間に位置付ける。なお、実施形態１では、図３に実線で示す位置と、図３に二点鎖線で示す位置とでは、環状フレーム２０６の一部分が重複する。
【００３９】
制御ユニット１００は、一対のガイドレール２０同士を近づけてフレームユニット２００をＸ軸方向に位置決めした後、移動ユニット３０の把持部３１で切削加工後でかつガイドレール２０上のフレームユニット２００の環状フレーム２０６を把持させる。制御ユニット１００は、第１の搬送ユニット８１のＹ軸移動機構８６で移動ユニット３０の把持部３１をカセット１１に近づく方向にＹ軸方向に沿ってガイドレール２０の支持面２１上を移動させて、フレームユニット２００をカセット１１内に搬入させる。
【００４０】
制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、処理装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して処理装置１の上述した各ユニットに出力する。
【００４１】
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や撮像ユニット６０が撮像した画像などを表示する図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとが接続されている。表示ユニットは、液晶表示装置などにより構成される。入力ユニットは、表示ユニットの表示画面に設けられたタッチパネル又はキーボード等の外部入力装置等により構成される。
【００４２】
また、処理装置１は、図１、図２、図３及び図４に示すように、フレームユニット２００の位置を検出する位置検出部９０を備える。実施形態１において、位置検出部９０は、ガイドレール２０上にフレームユニット２００が仮置きされているか否かを検出する。位置検出部９０は、一対のガイドレール２０それぞれの位置決め壁２２に取り付けられた一対の透過型光電センサ９１，９２を備える。一対の透過型光電センサ９１，９２は、位置決め壁２２を貫通した貫通孔２３に設けられ、かつ互いにＸ軸方向に対向したセンサカバー９３を備える。センサカバー９３は、光を透過可能な材料で構成され、実施形態１では、位置決め壁２２と面一に形成されている。
【００４３】
一方の透過型光電センサ９１は、他方の透過型光電センサ９２のセンサカバー９３に向かって光９４を出射する発光部９５を有し、他方の透過型光電センサ９２は、一方の透過型光電センサ９１の発光部９５が出射した光を受光する受光部９６を有している。他方の透過型光電センサ９２は、受光部９６の一方の透過型光電センサ９１の発光部９５が出射した光９４の受光結果を示す検出結果を制御ユニット１００に出力する。一対の透過型光電センサ９１，９２は、図３及び図４に示すように、ガイドレール２０の支持面２１に支持されたフレームユニット２００の環状フレーム２０６により一方の透過型光電センサ９１が出射した光９４が遮蔽されると、他方の透過型光電センサ９２が光９４を受光しないことを示すこと即ちガイドレール２０にフレームユニット２００が位置付けられていることを検出し、検出結果を制御ユニット１００に出力する。
【００４４】
また、一対の透過型光電センサ９１，９２は、ガイドレール２０の図３に実線で示すカセット１１寄りの位置のフレームユニット２００の環状フレーム２０６と、図３に二点鎖線で示すカセット１１から離れた位置のフレームユニット２００の環状フレーム２０６とが重複する位置とＸ軸方向に対向する位置に配置されている。このために、処理装置１は、ガイドレール２０に支持されるフレームユニット２００が所定の範囲内である図３に実線で示す位置と二点鎖線で示す位置の間に位置付けられているフレームユニット２００を一組の透過型光電センサ９１，９２により構成された位置検出部９０で検知することができる。また、処理装置１は、所定の範囲の一端である図３に実線で示す位置に位置付けられたフレームユニット２００、及び所定の範囲の他端である図３に二点鎖線で示す位置に位置付けられたフレームユニット２００に光９４が遮られる位置に透過型光電センサ９１，９２が配置されている。
【００４５】
処理装置１の制御ユニット１００は、移動ユニット３０にカセット１１内から切削加工前のフレームユニット２００を搬出させた後、位置検出部９０の他方の透過型光電センサ９２の検出結果に基づいて、ガイドレール２０上にフレームユニット２００が位置付けられたことを把握する。制御ユニット１００は、ガイドレール２０上にフレームユニット２００が位置付けられたことを把握した後、一対のガイドレール２０を近づけてフレームユニット２００をＸ軸方向に位置決めする等の次の動作を実行する。
【００４６】
また、処理装置１の制御ユニット１００は、第１の搬送ユニット８１に洗浄ユニット７０のチャックテーブル７１から切削加工後のフレームユニット２００を搬出させた後、位置検出部９０の他方の透過型光電センサ９２の検出結果に基づいて、ガイドレール２０上にフレームユニット２００が位置付けられたことを把握する。制御ユニット１００は、ガイドレール２０上にフレームユニット２００が位置付けられたことを把握した後、一対のガイドレール２０を近づけてフレームユニット２００をＸ軸方向に位置決めする等の次の動作を実行する。
【００４７】
前述した実施形態１に係る処理装置１は、一対のガイドレール２０の位置決め壁２２の外側に設けられた一対の透過型光電センサ９１，９２によってフレームユニット２００を検出することで、これら一対の透過型光電センサ９１，９２が汚れてしまう恐れを回避した。
【００４８】
また、処理装置１は、環状の環状フレーム２０６を備える円形のフレームユニット２００がガイドレール２０の支持面２１上を移動中、ガイドレール２０の支持面２１上に環状フレーム２０６が支持されない位置でも、一方の透過型光電センサ９１の発光部９５が出射した光９４がフレームユニット２００により遮蔽される。即ち、処理装置１は、支持面２１に配置した光電センサが環状フレーム２０６に光９４が遮蔽されて検出される場合では、Ｙ軸方向の光電センサに環状フレーム２０６が遮蔽される位置の環状フレーム２０６のみを検出することができるが、一対のガイドレール２０の位置決め壁２２の外側に一対の透過型光電センサ９１，９２を設け、フレームユニット２００に側方から光９４を出射するので、環状フレーム２０６のＹ軸方向の全長に亘って、フレームユニット２００を検出できる、その結果、処理装置１は、一対の透過型光電センサ９１，９２でフレームユニット２００の検出可能な範囲を拡大できるので、透過型光電センサ９１，９２の数を抑制することができるという効果を奏する。
【００４９】
よって、実施形態１に係る処理装置１は、フレームユニット２００を検出する透過型光電センサ９１，９２が汚されることを抑制できるとともに、設置される透過型光電センサ９１，９２を抑制することができるという効果を奏する。
【００５０】
また、処理装置１は、一対の透過型光電センサ９１，９２をガイドレール２０の図３に実線で示すカセット１１から搬出されてガイドレール２０上で位置決めされたフレームユニット２００の環状フレーム２０６と、図３に二点鎖線で示すカセット１１に搬入される前にガイドレール２０上に載置されたフレームユニット２００の環状フレーム２０６とが重複する位置に配置している。その結果、処理装置１は、一対の透過型光電センサ９１，９２でガイドレール２０に仮置きされたフレームユニット２００を検出することができるという効果もある。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態では、処理装置１として切削装置を示しているが、本発明では、処理装置１は、切削装置に限定されることなく、フレームユニット２００の被加工物２０１をレーザー加工するレーザー加工装置等のフレームユニット２００の被加工物２０１に種々の加工を施す種々の加工装置でも良い。
【００５２】
また、前述した実施形態では、処理部としてチャックテーブル４０，７１を示し、処理として吸引保持を示しているが、本発明では、処理部は、チャックテーブル４０，７１に限定されないとともに、処理は、吸引保持に限定されない。
【符号の説明】
【００５３】
１  処理装置
１０  カセットエレベータ（カセット載置部）
１１  カセット
２０  ガイドレール
２１  支持面
３０  移動ユニット
４０  チャックテーブル（処理部）
７１  チャックテーブル（処理部）
８０  搬送ユニット
９０  位置検出部
９１，９２  透過型光電センサ
９４  光
９５  発光部
９６  受光部
２００  フレームユニット
２０１  被加工物
２０６  環状フレーム
２０７  粘着テープ
２０８  開口
【図１】
2020150129.tif 000003
【図２】
2020150129.tif 000004
【図３】
2020150129.tif 000005
【図４】
2020150129.tif 000006