(57)【要約】【課題】筐体内の熱を拡散すること。【解決手段】撮像装置は、第１撮像素子と、前記第１撮像素子で発生した熱を伝導する第１熱伝導部と、前記第１撮像素子からの出力に基づく第１画像データを処理する、前記第１撮像素子よりも発熱量が大きい第１画像処理回路と、前記第１画像処理回路で発生した熱を伝導する第２熱伝導部と、前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する熱拡散部と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１撮像素子と、
前記第１撮像素子で発生した熱を伝導する第１熱伝導部と、
前記第１撮像素子からの出力に基づく第１画像データを処理する、前記第１撮像素子よりも発熱量が大きい第１画像処理回路と、
前記第１画像処理回路で発生した熱を伝導する第２熱伝導部と、
前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する熱拡散部と、
を有する撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部による熱の拡散方向は、前記第２熱伝導部から離間する方向である、撮像装置。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像装置であって、
前記拡散方向は、前記第１撮像素子および前記第１画像処理回路の第１配列方向に交差する方向である、撮像装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の撮像装置であって、
第２撮像素子と、
前記第２撮像素子で発生した熱を伝導する第３熱伝導部と、
前記第２撮像素子からの出力に基づく第２画像データを処理する、前記第２撮像素子よりも発熱量が大きい第２画像処理回路と、
前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導する第４熱伝導部と、を有し、
前記熱拡散部は、
前記第２撮像素子から前記第３熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第２画像処理回路から前記第４熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第４熱伝導部による熱を拡散する、を有する撮像装置。
【請求項５】
請求項４に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部による熱の拡散方向は、前記第２撮像素子および前記第２画像処理回路の第２配列方向に交差する方向である、撮像装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部は、
前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する第１熱拡散部と、
前記第２撮像素子から前記第３熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第２画像処理回路から前記第４熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第４熱伝導部による熱を拡散する第２熱拡散部と、
を有する撮像装置。
【請求項７】
請求項４から６のいずれか一つに記載の撮像装置であって、
前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の間に設けられ、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路から離間する方向に拡散する第３熱拡散部と、
を有する撮像装置。
【請求項８】
請求項７に記載の撮像装置であって、
前記第３熱拡散部は、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導し、前記撮像装置の筐体の外に放出する、撮像装置。
【請求項９】
請求項８に記載の撮像装置であって、
前記第３熱拡散部は、前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の第３配列方向に突出し、前記筐体から露出する複数の櫛歯を有する、撮像装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部は、
前記撮像装置の筐体内を、前記第１撮像素子、前記第１熱伝導部、前記第２撮像素子、および前記第３熱伝導部を有する第１内部空間と、前記第１画像処理回路、前記第２熱伝導部、前記第２画像処理回路、および前記第４熱伝導部を有する第２内部空間と、に区画する、撮像装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の撮像装置であって、
前記第３熱拡散部は、
前記第２内部空間において前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路の間で前記第１画像処理回路および前記第２画像処理回路で発生した熱を伝導する第５熱伝導部と、
前記第２内部空間において前記第５熱伝導部に伝導された熱で温められた空気を前記撮像装置の筐体の外に排出する冷却ファンと、
を有する、撮像装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の撮像装置であって、
前記第５熱伝導部から前記冷却ファンへの前記空気の排出方向は、前記熱拡散部による熱の拡散方向に沿った方向である、撮像装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の撮像装置であって、
前記冷却ファンは、前記第１内部空間において前記第１熱伝導部による熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する、撮像装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の撮像装置であって、
前記冷却ファンは、
前記第１内部空間において前記第１熱伝導部による熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する第１冷却ファンと、
前記第２内部空間において前記第５熱伝導部に伝導された熱で温められた空気を前記筐体の外に排出する第２冷却ファンと、
を有する撮像装置。
【請求項１５】
請求項４または５に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部は、前記第１熱伝導部、前記第２熱伝導部、前記第３熱伝導部、および前記第４熱伝導部による熱で温められた空気を、前記第１熱伝導部、前記第２熱伝導部、前記第３熱伝導部、および前記第４熱伝導部から離間する方向に拡散して、前記撮像装置の筐体の外に排出する、撮像装置。
【請求項１６】
請求項４または５に記載の撮像装置であって、
前記熱拡散部は、前記撮像装置の筐体内を、前記第１撮像素子、前記第１熱伝導部、前記第２撮像素子、および前記第３熱伝導部を有する第１内部空間と、前記第１画像処理回路、前記第２熱伝導部、前記第２画像処理回路、および前記第４熱伝導部を有する第２内部空間と、に区画する冷却ファンであり、
前記冷却ファンは、前記第１内部空間において、前記第１熱伝導部および前記第２熱伝導部による熱で温められた空気を吸引するとともに、前記第２内部空間において、前記第３熱伝導部および前記第４熱伝導部による熱で温められた空気を吸引し、前記撮像装置の筐体の外に排出する、撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、複数種類の発熱電子部品の間で熱的な干渉が生じ難くした放熱構造を開示する。しかしながら、特許文献１の放熱構造では、断熱部材を用いているため、断熱部材において熱が均一に広がらない。したがって、回路基板近傍での熱拡散が考慮されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７‐１７４５２６号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示技術にかかる撮像装置は、第１撮像素子と、前記第１撮像素子で発生した熱を伝導する第１熱伝導部と、前記第１撮像素子からの出力に基づく第１画像データを処理する、前記第１撮像素子よりも発熱量が大きい第１画像処理回路と、前記第１画像処理回路で発生した熱を伝導する第２熱伝導部と、前記第１撮像素子から前記第１熱伝導部への熱の伝導経路と、前記第１画像処理回路から前記第２熱伝導部への熱の伝導経路との間に設けられ、前記第２熱伝導部による熱を拡散する熱拡散部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、実施例１にかかる撮像装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施例１にかかる撮像装置の側断面図１である。
【図３】図３は、実施例１にかかる撮像装置の側断面図２である。
【図４】図４は、実施例２にかかる撮像装置を示す説明図である。
【図５】図５は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。
【図６】図６は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。
【図７】図７は、撮像装置内におけるフレキシブル配線基板の引き回し例を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施例５にかかる撮像装置の側断面図である。
【図９】図９は、実施例６にかかる撮像装置の側断面図である。
【図１０】図１０は、実施例７にかかる撮像装置の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【０００６】
＜撮像装置の外観＞
図１は、実施例１にかかる撮像装置の斜視図である。図１において、（Ａ）は正面斜視図であり、（Ｂ）は背面斜視図である。撮像装置１００は、筐体１０１を有する。筐体１０１は、正面板部１０１Ａ，背面板部１０１Ｂ，底面板部１０１Ｃ，上面板部１０１Ｄ，左側面板部１０１Ｅおよび右側面板部１０１Ｆを有する。
【０００７】
正面板部１０１Ａには、広角レンズ１０２Ａが設けられる。背面板部１０１Ｂには、広角レンズ１０２Ｂが設けられる。左側面板部１０１Ｅには、吸気口１０４が設けられる。右側面板部１０１Ｆには、排気口１０５が設けられる。吸気口１０４および排気口１０５には、たとえば、網目状または線状のスリットが設けられ、スリットの間を空気が通過する。吸気口１０４および排気口１０５は、筐体１０１内部でＸ軸方向に連通するように構成される。
【０００８】
広角レンズ１０２Ａは、筐体１０１から表出するように筐体１０１に設けられる。広角レンズ１０２Ａは、筐体１０１外からの光を入射して撮像素子に出射する。広角レンズ１０２Ｂは、広角レンズ１０２Ａが表出する方向とは反対方向に筐体１０１から表出するように筐体１０１に設けられる。広角レンズ１０２Ｂは、筐体１０１外からの光を入射して撮像素子に出射する。
【０００９】
広角レンズ１０２Ａの光軸と広角レンズ１０２Ｂの光軸とは一致する。広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂの少なくとも一方は、１８０度以上の画角を有する。撮像装置１００は、２つの撮像素子を互いに逆向きとなるように配置し、各撮像素子の前段に広角レンズ１０２Ａおよび広角レンズ１０２Ｂを配置することで、４πステラジアンの立体角で被写体を撮像する。
【００１０】
２つの撮像素子で得られた画像データを合成すると、全天球画像（４πステラジアンの立体角内の画像）の画像データが生成される。なお、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂは、被写体を撮像する範囲が４πステラジアンの立体角分必要ない場合には、２つとも１８０未満の画角を有するものでもよい。
【００１１】
ここで、実施例１の座標軸１１０について説明する。座標軸１１０では、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂの光軸をＺとし、光軸Ｚと１０２Ｂから広角レンズ１０２Ａへの方向を＋Ｚ方向とし、光軸Ｚと１０２Ａから広角レンズ１０２Ｂへの方向を−Ｚ方向とする。また、光軸Ｚに直交する２つの軸をそれぞれＸ、Ｙとする。
【００１２】
軸Ｘは、左側面板部１０１Ｅおよび右側面板部１０１Ｆの配列方向である。左側面板部１０１Ｅから右側面板部１０１Ｆへの方向を、＋Ｘ方向とし、右側面板部１０１Ｆから左側面板部１０１Ｅへの方向を、−Ｘ方向とする。＋Ｘ方向は、吸排気方向を示す。軸Ｙは、底面板部１０１Ｃおよび上面板部１０１Ｄの配列方向である。底面板部１０１Ｃから上面板部１０１Ｄへの方向を、＋Ｙ方向とし、上面板部１０１Ｄから底面板部１０１Ｃへの方向を、−Ｙ方向とする。
【００１３】
また、本実施例において、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂのように、末尾に「Ａ」および「Ｂ」が付されている符号において、末尾がＡの符号は、撮像装置１００の正面側に配置される部材を示し、末尾がＢの符号は、撮像装置１００の背面側に配置される部材を示す。なお、「Ａ」（正面側）および「Ｂ」（背面側）を区別しない場合は、「Ａ」および「Ｂ」を省略する。たとえば、広角レンズ１０２Ａ，１０２Ｂを区別しない場合は、単に、「広角レンズ１０２」とする。
【００１４】
＜撮像装置１００の側断面図＞
図２は、実施例１にかかる撮像装置１００の側断面図１である。撮像装置１００は、鏡筒２０１Ａ，２０１Ｂと、撮像素子２０２Ａ，２０２Ｂと、第１ヒートシンク２０３−１Ａ，２０３−１Ｂ，第２ヒートシンク２０３−２Ａ，２０３−２Ｂと、フレキシブル配線基板２０４Ａ，２０４Ｂと、第１放熱シート２０５−１Ａ，２０５−１Ｂ，第２放熱シート２０５−２Ａ，２０５−２Ｂと、熱拡散部材２０６Ａ，２０６Ｂと、回路基板２０７Ａ，２０７Ｂと、プロセッサ２０８Ａ，２０８Ｂと、第３ヒートシンク２０９Ａ，２０９Ｂと、通気孔２１０と、冷却ファン２１１と、と有する。
【００１５】
撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８が熱源である。プロセッサ２０８は、撮像素子２０２よりも発熱量が大きい。鏡筒２０１は、広角レンズ１０２を保持する。撮像素子２０２は、広角レンズ１０２からの被写体光を受光して電気信号に変換し、フレキシブル配線基板２０４を介して回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。
【００１６】
第１ヒートシンク２０３−１は、第１放熱シート２０５−１から吸熱し、筐体１０１に放熱する熱伝導部材である。また、正面板部１０１Ａから第１ヒートシンク２０３−１を露出させてもよい。これにより、筐体１０１の内部の空気が第１ヒートシンク２０３−１から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。撮像素子２０２から第１ヒートシンク２０３−１への熱が伝わる経路を、熱伝導経路と称す。
【００１７】
第２ヒートシンク２０３−２は、第２放熱シート２０５−２から吸熱し、筐体１０１に放熱する熱伝導部材である。正面板部１０１Ａから第２ヒートシンク２０３−２を露出させてもよい。これにより、筐体１０１の内部の空気が第２ヒートシンク２０３−２から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。撮像素子２０２から第２ヒートシンク２０３−２への熱が伝わる経路を、熱伝導経路と称す。
【００１８】
フレキシブル配線基板２０４は、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板２０４は、撮像素子２０２と回路基板２０７との間で、熱拡散部材２０６を迂回して、熱拡散部材２０６の−Ｘ側端部と右側面板部１０１Ｆの内面との間に引き回されている。
【００１９】
第１放熱シート２０５−１は、フレキシブル配線基板２０４を介して撮像素子２０２から吸熱し、第１ヒートシンク２０３−１に放熱する熱伝導部材である。第２放熱シート２０５−２は、撮像素子２０２から吸熱し、第２ヒートシンク２０３−２に放熱する熱伝導部材である。
【００２０】
熱拡散部材２０６は、断熱部材のように、断熱部材の一方側の熱を他方側に伝えないようにするものではなく、回路基板２０７およびプロセッサ２０８からの熱を熱拡散部材２０６の内部に拡散する。熱拡散部材２０６は、たとえば、ステンレス鋼（または、銅、アルミニウム等）で構成される。熱拡散部材２０６は、たとえば、Ｚ軸、すなわち、撮像素子２０２およびプロセッサ２０８の配列方向に交差（好適には直交）する板状部材である。熱拡散部材２０６の一端は左側面板部１０１Ｅの内面で支持され、他端は右側面板部１０１Ｆの内面でフレキシブル配線基板２０４とともに支持される。熱拡散部材２０６としては、熱伝導率が１０［Ｗ／ｍＫ］（Ｗ：ワット、ｍ：メートル、Ｋ:ケルビン）以上であることが好ましい。なお、ステンレスの熱伝導率は、概ね１５〜２０［Ｗ／ｍＫ］となっているため、熱拡散部材としては、１５［Ｗ／ｍＫ］以上であることが好ましい。
【００２１】
熱拡散部材２０６は、熱拡散部材２０６の内部において、熱拡散部材２０６の平面方向、すなわち、ＸＹ平面方向に熱を拡散する（図２中、白太矢印で表記）。この方向を熱拡散方向と称す。熱拡散部材２０６は、その中央において第１ヒートシンク２０３−１、第２ヒートシンク２０３−２、第１放熱シート２０５−１および第２放熱シート２０５−２と、回路基板２０７と、に挟まれている。したがって、熱拡散方向は、これら熱伝導部材から離間する方向となる。
【００２２】
撮像装置１００のような全天球型撮像装置では、Ｚ軸付近の熱源（撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８）近傍に熱がこもりやすい。熱拡散部材２０６をＸＹ平面方向に広がる板状部材とすることにより、Ｚ軸付近である熱源（撮像素子２０２、回路基板２０７およびプロセッサ２０８）近傍に熱がこもらない。したがって、熱が熱拡散部材２０６内部で拡散するほど、熱源と対向する熱拡散部材２０６の中途部での熱分布を小さくし、熱源と対向しないＸ方向の両端での熱分布を大きくする。これにより、熱源の温度上昇を抑制する。
【００２３】
熱拡散部材２０６Ａは、筐体１０１内部の通気孔２１０から＋Ｚ方向へ向かう前面側の内部空間を、第１内部空間２２１Ａと第２内部空間２２２Ａとに区画する。同様に、熱拡散部材２０６Ｂは、筐体１０１内部の通気孔２１０から−Ｚ方向へ向かう前面側の内部空間を、第１内部空間２２１Ｂと第２内部空間２２２Ｂとに区画する。
【００２４】
これにより、撮像素子２０２から発生する熱は第１内部空間２２１から熱拡散部材２０６に伝達されても熱拡散部材２０６の内部で拡散するため、第２内部空間２２２への熱伝達を抑制する。同様に、プロセッサ２０８および回路基板２０７から発生する熱は第２内部空間２２２から熱拡散部材２０６に伝達されても熱拡散部材２０６の内部で拡散するため、第１内部空間２２１への熱伝達を抑制する。
【００２５】
回路基板２０７は、プロセッサ２０８およびその他不図示の回路、メモリ、配線および端子を実装し、フレキシブル配線基板２０４と接続する熱伝導部材である。プロセッサ２０８は、撮像素子２０２からの出力信号に基づいて画像処理を実行し、画像データを生成する画像処理回路である。
【００２６】
第３ヒートシンク２０９は、プロセッサ２０８と当接してプロセッサ２０８から吸熱し、通気孔２１０に放熱する。第３ヒートシンク２０９は、たとえば、Ｚ軸に交差（好適には直交）する板状部材である。第３ヒートシンク２０９は、筐体１０１の内面および熱拡散部材２０６とともに、第２内部空間２２２を形成する。
【００２７】
通気孔２１０は、吸気口１０４と排気口１０５とを有する空間である。通気孔２１０は、Ｚ方向において第３ヒートシンク２０９で区画される。吸気口１０４からの空気は、通気孔２１０内部で第３ヒートシンク２０９からの熱により温められ、排気口１０５から排出される。なお、図２では、通気孔２１０はＸ方向に存在するが、Ｚ方向に存在してもよい。
【００２８】
冷却ファン２１１は、通気孔２１０内に設けられ、通気孔２１０内を冷却する。冷却ファン２１１の回転軸は、Ｚ軸に平行である。冷却ファン２１１は、吸気口２１２Ａ，２１２Ｂと、排気口２１２Ｆと、を有する。吸気口２１２Ａ，２１２Ｂはそれぞれ、第３ヒートシンク２０９に対向する。排気口２１２Ｄは、筐体１０１の排気口１０５に向けられている。したがって、冷却ファン２１１は、通気孔２１０内の空気を吸気口２１２Ａ，２１２Ｂで吸気し、排気口２１２Ｆ，１０５から排気する。
【００２９】
なお、図２では、ＸＺ平面の断面を示したが、熱拡散部材２０６は、ＸＺ平面にわたって存在しない。これにより、撮像装置１００の軽量化を図ることができる。また、熱拡散部材２０６は、ＸＺ平面にわたって存在してもよい。これにより、熱拡散部材２０６の面積が広くなり、熱拡散効率の向上を図ることができる。
【００３０】
なお、図２では、ＸＺ平面の断面を示したが、第３ヒートシンク２０９は、ＸＺ平面にわたって存在しない。これにより、撮像装置１００の軽量化を図ることができる。また、第３ヒートシンク２０９は、ＸＺ平面にわたって存在してもよい。これにより、通気孔２１０内部の空冷効率の向上を図ることができる。
【００３１】
図３は、実施例１にかかる撮像装置１００の側断面図２である。図３では、回路基板２０７と対向しない熱拡散部材２０６のＸ方向の両端が、回路基板２０７と対向する中途部よりもＺ方向に厚くなった構成である。このように、回路基板２０７から離間するほど、熱拡散部材２０６のＺ方向の厚さを厚くすることで、回路基板２０７と対向する中途部での熱分布を小さくし、回路基板２０７と対向しないＸ方向の両端での熱分布を大きくする。したがって、回路基板２０７の温度上昇を抑制する。
【００３２】
このように、撮像装置１００は、回路基板２０７近傍の熱を回路基板２０７から離間するように拡散することができる。これにより、回路基板２０７の温度上昇を抑制し、ノイズ発生の低減化を図ることができる。
【実施例２】
【００３３】
実施例２では、実施例１の撮像装置１００とは異なる構造の撮像装置について説明する。実施例１と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
図４は、実施例２にかかる撮像装置を示す説明図である。図４において、（Ａ）は、実施例２にかかる撮像装置４００の斜視図であり、（Ｂ）は、撮像装置４００の側断面図である。撮像装置４００は、筐体４０１を有する。筐体４０１は、正面板部４０１Ａ，背面板部４０１Ｂ，底面板部４０１Ｃ，上面板部４０１Ｄ，左側面板部４０１Ｅおよび右側面板部４０１Ｆを有する。
【００３５】
正面板部４０１Ａには、広角レンズ１０２Ａが設けられる。背面板部４０１Ｂには、広角レンズ１０２Ｂが設けられる。左側面板部４０１Ｅには、吸気口４０１Ｅａが設けられる。右側面板部４０１Ｆには、吸気口４０１Ｆａが設けられる。吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａには、たとえば、網目状または線状のスリットが設けられ、スリットの間を空気が通過する。吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａは、筐体４０１内部でＸ軸方向に連通するように構成される。
【００３６】
第４ヒートシンク４０３は、上面板部４０１Ｄの内面に当接して設けられる。第４ヒートシンク４０３は、第３放熱シート４０５に支持される。第４ヒートシンク４０３は、第３放熱シート４０５から吸熱し、筐体４０１に放熱する。また、上面板部４０１Ｄから第４ヒートシンク４０３を露出させてもよい。これにより、筐体４０１の内部の空気が第４ヒートシンク４０３から直接撮像装置１００の外部に排出されるため、冷却効率が向上する。
【００３７】
フレキシブル配線基板４０４は、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板４０４の＋Ｙ側端部は、第４ヒートシンク４０３に接続されている。フレキシブル配線基板４０４の中途部は、撮像素子２０２と第３放熱シート４０５とに挟まれている。フレキシブル配線基板４０４の−Ｙ側端部は、熱拡散部材４０６を迂回して回路基板２０７に接続される。
【００３８】
第３放熱シート４０５は、第４ヒートシンク４０３およびフレキシブル配線基板４０４に当接する。第３放熱シート４０５は、フレキシブル配線基板４０４を介して撮像素子２０２から吸熱し、第４ヒートシンク４０３に放熱する。第３放熱シート４０５は、たとえば、銅テープである。
【００３９】
熱拡散部材４０６は、熱拡散部材２０６と同様、回路基板２０７およびプロセッサ２０８からの熱を熱拡散部材４０６の内部に拡散する。熱拡散部材４０６は、たとえば、ステンレス鋼で構成される。熱拡散部材４０６は、たとえば、Ｙ軸、すなわち、撮像素子２０２およびプロセッサ２０８の配列方向に交差（好適には直交）する板状部材であり、筐体４０１内部で支持される。
【００４０】
熱拡散部材４０６は、撮像素子からの熱と、回路基板４０７およびプロセッサ２０８からの熱と、熱拡散部材４０６の内部でＸＺ平面方向に拡散する。この方向を熱拡散方向と称す。熱拡散部材４０６は、その中央において熱源であるプロセッサ２０８、回路基板４０７、撮像素子２０２に挟まれているため、熱拡散方向は、熱源から離間する方向となる。
【００４１】
撮像装置４００のような全天球型撮像装置では、Ｚ軸付近の撮像素子２０２近傍に熱がこもりやすい。熱拡散部材２０６をＸＺ平面方向に広がる板状部材とすることにより、Ｚ軸付近である熱源（撮像素子２０２）近傍に熱がこもらない。したがって、熱が熱拡散部材４０６内部で拡散するほど、熱源と対向する熱が熱拡散部材４０６の中途部での熱分布を小さくし、熱源と対向しないＺ方向の両端での熱分布を大きくする。したがって、熱源の温度上昇を抑制する。
【００４２】
熱拡散部材４０６は、筐体４０１内部を、第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画する。これにより、撮像素子２０２から発生する熱は第３内部空間４２１から熱拡散部材４０６に伝達されても熱拡散部材４０６の内部で拡散するため、第４内部空間４２２への熱伝達を抑制する。同様に、プロセッサ２０８および回路基板４０７から発生する熱は第４内部空間４２２から熱拡散部材４０６に伝達されても熱拡散部材４０６の内部で拡散するため、第３内部空間４２１への熱伝達を抑制する。
【００４３】
回路基板４０７は、プロセッサ２０８およびその他不図示の回路、メモリ、配線および端子を実装し、フレキシブル配線基板４０４と接続する。回路基板４０７は、Ｙ軸方向に延在する。
【００４４】
第５ヒートシンク４０９は、内部に通気孔４１０を有する。第５ヒートシンク４０９は、吸気口４０１Ｅａと吸気口４０１Ｆａとを通気孔４１０で連通させる。第５ヒートシンク４０９は、プロセッサ２０８と当接し、プロセッサ２０８から吸熱して通気孔４１０に放熱する。第５ヒートシンク４０９は、通気孔４１０内に冷却ファン４１１を有する。
【００４５】
冷却ファン４１１は、吸気口４０１Ｅａから吸気する。吸気された空気は、通気孔４１０内に放出された熱で温められる。冷却ファン４１１は、この温められた空気を吸気口４０１Ｆａから排出する。第５ヒートシンク４０９および冷却ファン４１１は、筐体４０１内の熱を筐体４０１外に拡散する熱拡散部として機能する。
【００４６】
このように、実施例２の撮像装置４００のような内部構造であっても、回路基板４０７およびプロセッサ２０８近傍の熱を回路基板４０７およびプロセッサ２０８から離間するように拡散することができる。これにより、回路基板４０７およびプロセッサ２０８の温度上昇を抑制し、ノイズ発生の低減化を図ることができる。
【実施例３】
【００４７】
実施例３は、実施例２における第５ヒートシンク４０９の形状の変形例である。なお、実施例１および実施例２と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４８】
図５は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第１変形例を示し、（Ｂ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第２変形例を示す。
【００４９】
（Ａ）において、撮像装置５００ａは、第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂを有する。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂは、櫛歯形状のヒートシンクである。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂの各櫛歯は、互いに入れ子状態で配置されている。第５ヒートシンク５０９Ａ，５０９Ｂの少なくとも一部は、吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａから露出するように配置される。
【００５０】
（Ｂ）において、撮像装置５００ｂは、第５ヒートシンク５１９Ａ，５１９Ｂは、櫛歯形状のヒートシンクである。櫛歯は、Ｚ軸方向に突出し、Ｘ軸方向に延在する。第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯がない部分に配置され、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯がない部分に配置される。第５ヒートシンク５１９Ａ，５１９Ｂの少なくとも一部は、吸気口４０１Ｅａおよび吸気口４０１Ｆａから露出するように配置される。
【００５１】
第５ヒートシンク５０９，５１９は櫛歯形状であるため、実施例１の第３ヒートシンク２０９および実施例２の第５ヒートシンク４０９に比べて表面積が大きい。したがって、放熱効率が向上する。またその分、冷却ファン２１１，４１１を設けなくてもよいため、低コスト化、軽量化および省電力化を図ることができる。また、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯がない部分に配置され、第５ヒートシンク５１９Ｂの櫛歯は、第５ヒートシンク５１９Ａの櫛歯がない部分に配置される。そのため、Ｚ軸方向の厚みを薄くすることができる。
【実施例４】
【００５２】
実施例４は、実施例２における第５ヒートシンク４０９の形状の変形例である。なお、実施例１〜実施例３と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５３】
図６は、実施例３にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第１変形例を示し、（Ｂ）は、第５ヒートシンク４０９の形状の第２変形例を示す。
【００５４】
（Ａ）において、撮像装置６００ａは、第５ヒートシンク６０９を有する。第５ヒートシンク６０９は、Ｙ軸方向に長尺な形状であり、Ｙ軸方向に貫通孔６１０を有する。第５ヒートシンク６０９の−Ｙ側端部は吸気口６１０ａを有し、かつ、底面板部４０１Ｃの内面に当接する。
【００５５】
＋Ｙ側端部は排気口６１０ｂを有し、かつ、熱拡散部材２０６と離間されている。底面板部４０１Ｃには、吸気口４０１Ｃａが設けられ、貫通孔６１０の吸気口６１０ａと連通する。背面板部４０１Ｂには冷却ファン６１１が設けられる。冷却ファン６１１は、第４内部空間４２２内の空気を撮像装置６００ａ外に排出する。
【００５６】
吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９内で温められ、排気口６１０ｂから排出される。排出された空気は、冷却ファン６１１により吸引され、撮像装置６００ａ外に排出される。
【００５７】
（Ｂ）の撮像装置６００ｂは、撮像装置６００ａに対し、冷却ファン６１１の位置と、吸気口４０１Ａａ，排気口４０１Ｂａが設けられている点とで異なる。撮像装置６００ｂでは、冷却ファン６１１は、第５ヒートシンク６０９の−Ｙ側端部に設けられ、底面板部４０１Ｃから露出する。また、吸気口４０１Ａａは正面板部４０１Ａに設けられ、排気口４０１Ｂａに背面板部４０１Ｂに設けられる。
【００５８】
冷却ファン６１１で撮像装置６００ｂ外から吸引された空気は、貫通孔６１０を通って第５ヒートシンク６０９内で温められ、排気口６１０ｂから排出される。排出された空気は、熱拡散部材２０６に沿って、排気口４０１Ｂａから撮像装置６００ａ外に排出される。
【００５９】
図７は、撮像装置６００ａ，６００ｂ内におけるフレキシブル配線基板７０４の引き回し例を示す斜視図である。フレキシブル配線基板７０４は、フレキシブル配線基板４０４と同様、可撓性のプリント配線基板であり、撮像素子２０２からの出力信号を回路基板２０７およびプロセッサ２０８に出力する。フレキシブル配線基板７０４は、一端２０２ａと、第１中途部２０２ｂと、第２中途部２０２ｃと、他端２０２ｄと、を有する。
【００６０】
一端７０４ａは、図４の場合と同様、−Ｙ方向に延在し、撮像素子２０２と第３放熱シート４０５との間に挟まれて撮像素子２０２に接続される。第１中途部７０４ｂは一端７０４ａから屈曲され、−Ｘ方向に延在して熱拡散部材２０６上に載置される。第２中途部７０４ｃは第１中途部７０４ｂから屈曲され、−Ｙ方向に延在する。他端７０４ｄは第２中途部７０４ｃから屈曲され、＋Ｘ方向に延在し、回路基板４０７に接続される。このようにして、Ｚ軸方向の排気経路を妨げずに、フレキシブル配線基板７０４を第３内部空間４２１と第４内部空間４２２との間で引き回すことができる。
【実施例５】
【００６１】
実施例５は、実施例４における吸排気経路の変形例である。なお、実施例１〜実施例４と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
図８は、実施例５にかかる撮像装置の側断面図である。（Ａ）は、２吸気２排気構造の撮像装置８００ａを示す。撮像装置８００ａは、正面板部４０１Ａに第１吸気口４０１Ａａを有する。第１吸気口４０１Ａａは、第３内部空間４２１に連通する。撮像装置８００ａは、底面板部４０１Ｃに第２吸気口４０１Ｃａを有する。第２吸気口４０１Ｃａは、第５ヒートシンク６０９の吸気口６１０ａに連通する。
【００６３】
撮像装置８００ａは、背面板部４０１Ｂに、第１冷却ファン８１１と第２冷却ファン８１２とを有する。第１冷却ファン８１１は、第３内部空間４２１と連通するように配置される。第２冷却ファン８１２は、第４内部空間４２２と連通するように配置される。
【００６４】
撮像装置８００ａは、第３内部空間４２１に第４ヒートシンク８０３を有する。第４ヒートシンク８０３は、第３放熱シート４０５に接続され、撮像素子２０２から吸熱する。第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク８０３で温められ、第１冷却ファン８１１により撮像装置８００ａ外に排出される。
【００６５】
この吸排気の流れを第１吸排気経路とする。また、吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９で温められ、第２冷却ファン８１２により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れを第２吸排気経路とする。
【００６６】
撮像装置８００ａは、プロセッサ２０８により、第３内部空間４２１に対応する第１冷却ファン８１１と第４内部空間４２２に対応する第２冷却ファン８１２とを独立して制御する。たとえば、第１冷却ファン８１１の吸排気力を第２冷却ファン８１２よりも大きくしたり、第２冷却ファン８１２の吸排気力を第１冷却ファン８１１よりも大きくしたりする。したがって、熱源に応じて吸排気経路ごとに第１冷却ファン８１１，第２冷却ファン８１２の吸排気力を調整することができる。
【００６７】
（Ｂ）は、２吸気１排気構造の撮像装置８００ｂを示す。（Ａ）の撮像装置８００ａとの相違点について説明する。撮像装置８００ｂは、背面板部４０１Ｂに、第３冷却ファン８１３を有する。第３冷却ファン８１３は、第３内部空間４２１および第４内部空間４２２に連通するように配置される。
【００６８】
第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク８０３で温められ、第３冷却ファン８１３により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れが第１吸排気経路である。また、吸気口４０１Ｃａ，６１０ａからの空気は、貫通孔６１０を通って、プロセッサ２０８から吸熱した第５ヒートシンク６０９で温められ、第３冷却ファン８１３により撮像装置８００ａ外に排出される。この吸排気の流れが第２吸排気経路である。
【００６９】
撮像装置８００ａは、プロセッサ２０８により、第３冷却ファン８１３を制御する。したがって、第３内部空間４２１および第４内部空間４２２を一括して冷却することができ、冷却ファンの制御効率の向上と、部品点数の削減による低コスト化および軽量化と、を図ることができる。
【実施例６】
【００７０】
実施例６は、実施例２における内部構造の変形例である。なお、実施例１〜実施例２と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７１】
図９は、実施例６にかかる撮像装置の側断面図である。実施例２の撮像装置４００と異なり、撮像装置９００は熱拡散部材２０６を有しない。したがって、筐体４０１内部は、撮像装置４００のように第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画されていない。
【００７２】
そのかわり、撮像装置８００ａは、正面板部４０１Ａに第１吸気口４０１Ａａを有する。第１吸気口４０１Ａａは、筐体４０１内部に連通する。撮像装置９００は、背面板部４０１Ｂに、冷却ファン９１１を有する。冷却ファン９１１は、筐体４０１内部と連通するように配置される。
【００７３】
第１吸気口４０１Ａａからの空気は、第４ヒートシンク４０３からの放熱および第５ヒートシンク４０９からの放熱で温められ、冷却ファン９１１により撮像装置８００ａ外に排出される。第１吸気口４０１Ａａおよび冷却ファン９１１は、筐体４０１内の熱を筐体４０１外に拡散する熱拡散部として機能する。
【００７４】
このように、撮像装置９００は、冷却ファン４１１によるＸ軸方向の吸排気経路と、冷却ファン９１１によるＺ軸方向の吸排気経路と、を有する。撮像装置９００は、プロセッサ２０８により、冷却ファン４１１と冷却ファン９１１とを独立して制御する。たとえば、冷却ファン４１１の吸排気力を冷却ファン９１１よりも大きくしたり、冷却ファン９１１の吸排気力を冷却ファン４１１よりも大きくしたりする。したがって、熱源に応じて吸排気経路ごとに冷却ファン４１１，９１１の吸排気力を調整することができる。
【００７５】
また、第５ヒートシンク４０９からの熱で温められた空気は撮像素子２０２側に上昇する。したがって、冷却ファン４１１によるＸ軸方向の吸排気経路を、撮像素子２０２と第５ヒートシンク４０９との間に設けたことにより、第５ヒートシンク４０９からの熱で温められた空気が撮像素子２０２に送られるのを抑制し、冷却ファン９１１によりＺ軸方向の吸排気経路で排気することができる。また、熱拡散部材２０６が不要であるため、部品点数の削減およびそれによる低コスト化を図ることができる。
【実施例７】
【００７６】
実施例７は、実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂの変形例である。なお、実施例１〜実施例４と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７７】
図１０は、実施例７にかかる撮像装置の側断面図である。実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂと異なり、撮像装置１０００は熱拡散部材２０６を有しない。そのかわり、撮像装置８００ａは、実施例４の撮像装置６００ａ，６００ｂで熱拡散部材２０６が設けられていた位置に、冷却ファン１０１０を有する。したがって、筐体４０１内部は、冷却ファン１０１０により、第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画される。
【００７８】
冷却ファン１０１０は、第１吸気口１０１１ａと第２吸気口１０１１ｂと排気口１０１１ｃとを有する。冷却ファン１０１０は、第１吸気口１０１１ａおよび第２吸気口１０１１ｂから吸気し、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排気する。
【００７９】
第１吸気口１０１１ａは、撮像素子２０２から吸熱する第４ヒートシンク８０３に対向する。正面板部４０１Ａの吸気口４０１Ａａからの空気は第４ヒートシンク８０３で温められ、その温められた空気は第１吸気口１０１１ａから吸引され、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排出される。この吸排気の流れを第１吸排気経路とする。
【００８０】
第２吸気口１０１１ｂは、プロセッサ２０８から吸熱する第５ヒートシンク６０９の排気口６１０ｂに対向する。排気口６１０ｂからの空気および第４内部空間４２２内の空気は、第２吸気口１０１１ｂから吸引され、排気口１０１１ｃから撮像装置１０００外へ排出される。この吸排気の流れを第２吸排気経路とする。
【００８１】
排気口１０１１ｃは、背面板部４０１Ｂの排気口４０１Ｂａに連通する。第１吸気口１０１１ａおよび第２吸気口１０１１ｂから吸引された空気は、排気口１０１１ｃ，４０１Ｂａから撮像装置１０００外に排出される。
【００８２】
このように、撮像装置１０００は、両面吸気の冷却ファン１０１０で筐体４０１内部を第３内部空間４２１と第４内部空間４２２とに区画する。そして、冷却ファン１０１０は、回路基板４０７、およびプロセッサ２０８から離間するＺ軸方向に排気するため、熱拡散方向に熱を拡散する熱拡散部として機能する。したがって、ステンレス鋼を熱拡散部材２０６として設ける必要がなく、部品点数の削減およびそれによる低コスト化を図ることができる。
【００８３】
また、第４ヒートシンク８０３が第１吸気口１０１１ａに近接し、第５ヒートシンク６０９の排気口６１０ｂが第２吸気口１０１１ｂに近接するため、冷却効率の向上を図ることができる。
【００８４】
なお、本発明は上記の内容に限定されるものではなく、これらを任意に組み合わせたものであってもよい。また、本発明の技術的思想の範囲で考えられるその他の態様も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８５】
１００  撮像装置、１０１  筐体、１０２  広角レンズ、１０４  吸気口、１０５  排気口、２０１  鏡筒、２０２  撮像素子、２０３  ヒートシンク、２０４  フレキシブル配線基板、２０５  放熱シート、２０６  熱拡散部材、２０７  回路基板、２０８  プロセッサ、２０９  ヒートシンク、２１０  通気孔、２１１  冷却ファン、２２１  第１内部空間、２２２  第２内部空間、４００  撮像装置、４０１  筐体、４０３  ヒートシンク、４０４  フレキシブル配線基板、４０５  放熱シート、４０６  熱拡散部材、４０７  回路基板、４０８  プロセッサ、４０９  ヒートシンク、４１０  通気孔、４１１  冷却ファン、４２１  第３内部空間、４２２  第４内部空間、５００ａ  撮像装置、５００ｂ  撮像装置、５０９  ヒートシンク、６００ａ，６００ｂ  撮像装置、６０９  ヒートシンク、６１０  貫通孔、６１１  冷却ファン、７０４  フレキシブル配線基板、８００ａ  撮像装置、８００ｂ  撮像装置、８０３  ヒートシンク、８１１  冷却ファン、８１２  冷却ファン、８１３  冷却ファン、９００  撮像装置、９１１  冷却ファン、１０００  撮像装置、１０１０  冷却ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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