(57)【要約】【課題】連通孔形成部が連通孔から除去される時に樹脂部にかかる応力を低減できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備える。複数の電極Ｅは、バイポーラ電極１４を含む。シール部材１２は、隣り合う電極Ｅ間に設けられた内部空間Ｖと連通された連通孔２３ａが設けられた第１樹脂部２３を備える。蓄電モジュール４の製造装置１００は、第１樹脂部２３を射出成形により形成するための金型本体Ｍと、金型本体Ｍに取り付けられ、連通孔２３ａを形成するための連通孔形成部４４を有する入れ子型４２と、第１樹脂部２３を押圧するように入れ子型４２に対して移動可能な押圧部材６０と、入れ子型４２に固定され、押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させる移動機構７０とを備える。【選択図】図１６
2020140883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、
前記製造装置は、
前記樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、
前記金型本体に取り付けられ、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、
前記樹脂部を押圧するように前記入れ子型に対して相対移動可能な押圧部材と、
前記入れ子型に固定され、前記押圧部材を前記入れ子型に対して相対移動させる移動機構と、
を備える、蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２】
前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、
前記押圧部材は、前記第２方向における前記入れ子型の中心において前記樹脂部を押圧する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項３】
前記移動機構がカム機構である、請求項１又は２に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項４】
第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、
前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、
前記製造方法は、
前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型が取り付けられた金型本体を用いて、射出成形により前記樹脂部を形成する工程と、
前記樹脂部を形成した後、前記入れ子型に固定された移動機構を用いて、前記樹脂部を押圧するように押圧部材を前記入れ子型に対して相対移動させる工程と、
を含む、蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シール部材が、内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備える場合がある。この場合、連通孔を通じて電解液が内部空間に注入される。樹脂部を射出成形により形成する場合、連通孔を形成するためのプレートが使用される。樹脂部が形成された後、プレートは連通孔から除去される。プレートと連通孔とは互いに噛み合っているので、プレートを引っ張ると、樹脂部も引っ張られて、樹脂部に大きな応力がかかる場合がある。その場合、樹脂部に歪み又は割れが生じるおそれがある。
【０００５】
本発明の一側面は、連通孔形成部が連通孔から除去される時に樹脂部にかかる応力を低減できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、前記製造装置は、前記樹脂部を射出成形により形成するための金型本体と、前記金型本体に取り付けられ、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型と、前記樹脂部を押圧するように前記入れ子型に対して相対移動可能な押圧部材と、前記入れ子型に固定され、前記押圧部材を前記入れ子型に対して相対移動させる移動機構と、を備える。
【０００７】
上記製造装置によれば、入れ子型に固定された移動機構を用いて、樹脂部を押圧するように押圧部材を入れ子型に対して相対移動させることができる。これにより、入れ子型が樹脂部から剥離するので、連通孔形成部を連通孔から除去できる。連通孔形成部が連通孔から除去される時に、樹脂部は、押圧部材により押圧されているので、引っ張られ難い。よって、樹脂部にかかる応力を低減できる。
【０００８】
前記入れ子型が、前記第１方向に交差する第２方向に延在しており、前記押圧部材は、前記第２方向における前記入れ子型の中心において前記樹脂部を押圧してもよい。この場合、入れ子型が樹脂部から剥離する時に、第２方向における入れ子型の中心において樹脂部に最大応力がかかる。第２方向における入れ子型の中心において樹脂部を押圧すると、樹脂部にかかる最大応力をより効果的に低減できる。
【０００９】
前記移動機構がカム機構であってもよい。この場合、比較的簡単な機構を用いて押圧部材を入れ子型に対して相対移動させることができる。
【００１０】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、前記複数の電極は、電極板と、前記電極板の一方面に設けられた正極と、前記電極板の他方面に設けられた負極と、を有するバイポーラ電極を含み、前記シール部材は、隣り合う前記電極間に設けられた内部空間と連通された連通孔が設けられた樹脂部を備え、前記製造方法は、前記樹脂部に前記連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型が取り付けられた金型本体を用いて、射出成形により前記樹脂部を形成する工程と、前記樹脂部を形成した後、前記入れ子型に固定された移動機構を用いて、前記樹脂部を押圧するように押圧部材を前記入れ子型に対して相対移動させる工程と、を含む。
【００１１】
上記製造方法によれば、入れ子型に固定された移動機構を用いて、樹脂部を押圧するように押圧部材を入れ子型に対して相対移動させることができる。これにより、入れ子型が樹脂部から剥離するので、連通孔形成部を連通孔から除去できる。連通孔形成部が連通孔から除去される時に、樹脂部は、押圧部材により押圧されているので、引っ張られ難い。よって、樹脂部にかかる応力を低減できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一側面によれば、連通孔形成部が連通孔から除去される時に樹脂部にかかる応力を低減できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。
【図４】図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。
【図７】第２方向から見た第１樹脂部を示す平面図である。
【図８】第２方向から見た第２樹脂部を示す平面図である。
【図９】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１０】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１１】入れ子型を示す斜視図である。
【図１２】入れ子型を示す斜視図である。
【図１３】図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。
【図１４】図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【図１５】第１樹脂部の形成工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１６】押圧部材の相対移動工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１７】押圧部材の相対移動工程における蓄電モジュールの製造装置の一部の断面図である。
【図１８】第２樹脂部の形成工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図１９】押圧部材の相対移動工程における蓄電モジュールの製造装置の一部を示す上面図である。
【図２０】押圧部材の相対移動工程における蓄電モジュールの製造装置の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１５】
図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１６】
蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１７】
積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１８】
各導電板５の内部には、空気等の冷却用ガスを流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷却用ガスを流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００１９】
拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２０】
エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２１】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。
【００２２】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、１つのバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２３】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２４】
電極板１５は、水平方向に延在する板形状を呈する導電体であり、可撓性を示す。このため水平方向は、電極板１５の延在方向とも言える。電極板１５は、例えばニッケル箔、メッキ処理が施された鋼板、またはメッキ処理が施されたステンレス鋼板である。鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ３１４１：２００５にて規定される冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ等）が挙げられる。ステンレス鋼板としては、例えばＪＩＳ  Ｇ  ４３０５：２０１５にて規定されるＳＵＳ３０４等が挙げられる。電極板１５の厚さは、例えば０．１μｍ以上１０００μｍ以下である。なお、電極板１５がニッケル箔である場合、当該ニッケル箔にメッキ処理が施されてもよい。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２５】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００２６】
シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。
【００２７】
シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられ、電極板１５の端面を覆っている。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１で隣り合う一次シール２１同士は、互いに当接してもよいし、互いに当接しなくてもよい。
【００２８】
一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５と重なっている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の外側に設けられている。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。
【００２９】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。
【００３０】
二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。
【００３１】
電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。
【００３２】
図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を有している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。
【００３３】
各第３側部２２ｃは、積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ３（第３方向）に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ３の両方に交差する短手方向Ｄ２（第２方向）に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。積層方向Ｄ１、短手方向Ｄ２及び長手方向Ｄ３は互いに直交し得る。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、長手方向Ｄ３で互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、短手方向Ｄ２で互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、１つの第３側部２２ｃに取り付けられてもよい。
【００３４】
図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。
【００３５】
図４〜図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４とを備える。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂部２４との間に配置されている。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂部２３は、一次シール２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。
【００３６】
第２樹脂部２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ３に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。
【００３７】
図５に示されるように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ３において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。
【００３８】
第１樹脂部２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂部２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を有する。
【００３９】
一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂部２３には、各連通孔２１ｄと連通された連通孔２３ａ（連通孔）が形成される。第２樹脂部２４には、各連通孔２３ａと連通された連通孔２４ａ（連通孔）が形成される。連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２１ｄの長さ）、連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２３ａの長さ）、及び連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）は例えば同じである。連通孔２１ｄの幅は、例えば段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１における段差面２１ｃの長さ）と同じである。
【００４０】
長手方向Ｄ３から見て、突起部２４ｐは各連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。開口２４ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２４ｈの長さ）は、連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における連通孔２４ａの長さ）よりも大きい。
【００４１】
図７は、長手方向Ｄ３から見た第１樹脂部２３を示す平面図である。図７には、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂部２３には複数（ここでは２４個）の連通孔２３ａ（以下、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。連通孔２３ａ１〜２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の連通孔２３ａを含む。第１グループの連通孔２３ａ１〜２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの連通孔２３ａ７〜２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの連通孔２３ａ１３〜２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの連通孔２３ａ１９〜２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。
【００４２】
連通孔２３ａ１は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂部２３は、連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂部２３のうち連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂部２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂部２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ２において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。
【００４３】
第１樹脂部２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２３ｑの位置は連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分もゲート痕２３ｑを有している。
【００４４】
図８は、長手方向Ｄ３から見た第２樹脂部２４を示す平面図である。図８には、第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、第２樹脂部２４には複数（ここでは２４個）の連通孔２４ａ（以下、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ３から見て各連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ２に延びる長方形形状を有する。連通孔２４ａ１〜２４ａ２４の数は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４は、連通孔２３ａ１〜２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ３から見て、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。
【００４５】
第２樹脂部２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、長手方向Ｄ３から見て短手方向Ｄ２に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ３から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ２における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ２において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。
【００４６】
次に、図９〜図１４を参照しながら蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。図１１及び図１２は、入れ子型を示す斜視図である。図１３は、図９のXIII−XIII線に沿っての断面図である。図１４は、図１０のXIV−XIV線に沿っての断面図である。
【００４７】
図９〜図１４に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための金型本体Ｍと、金型本体Ｍに取り付けられる入れ子型４２，５２と、入れ子型４２に対して相対移動可能な押圧部材６０と、入れ子型５２に対して相対移動可能な押圧部材８０と、入れ子型４２に固定された移動機構７０と、入れ子型５２に固定された移動機構９０とを備える。移動機構７０は、押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させる。移動機構９０は、押圧部材８０を入れ子型５２に対して相対移動させる。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、金型本体Ｍに対して入れ子型４２及び入れ子型４１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型４１，４２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。図１０には、金型本体Ｍに対して入れ子型５２及び入れ子型５１が取り付けられた状態が示されている。入れ子型５１，５２は、積層方向Ｄ１から見て、金型本体Ｍの内側に位置する枠を構成する。金型本体Ｍは、互いに対向する一対の型Ｍ１，Ｍ２を有している。一対の型Ｍ１，Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。一対の型Ｍ１，Ｍ２のうち一方が固定型であり、他方が可動型である。図９及び図１０では、型Ｍ２の図示が省略されている。
【００４８】
入れ子型４１，４２は、第１樹脂部２３を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型４１，４２は、例えば金属製の入れ子型である。図９に示されるように入れ子型４１，４２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型４１，４２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。入れ子型４１，４２は、第１樹脂部２３の外形に対応する形状を有している。入れ子型４１は、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４１は、連通孔形成部を有していない。
【００４９】
入れ子型４２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型４２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型４２は、図１１に示されるように、本体４３と、連通孔２３ａを形成するための複数の連通孔形成部４４と、突条部４５と、を有する。本体４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の側面４３ａを有している。側面４３ａは、短手方向Ｄ２及び積層方向Ｄ１に延在している。複数の連通孔形成部４４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面４３ａから空間Ｓ１に突出する。複数の連通孔形成部４４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部４４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置される。連通孔形成部４４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部４４の形状は、連通孔２１ｄの形状と、連通孔２３ａの形状とに対応している。突条部４５は、側面４３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部４５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ１に突出している。
【００５０】
入れ子型５１，５２は、第２樹脂部２４を射出成形により形成するために用いられる。入れ子型５１，５２は、例えば金属製の入れ子型である。図１０に示されるように入れ子型５１，５２は、型Ｍ１に取り付けられる。入れ子型５１，５２が取り付けられた型Ｍ１と、型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、一対の型Ｍ１，Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。入れ子型５１，５２は、第２樹脂部２４の外形に対応する形状を有している。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。入れ子型５１は、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５１は、連通孔形成部を有していない。
【００５１】
入れ子型５２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。入れ子型５２は、短手方向Ｄ２に延在している。入れ子型５２は、図１２に示されるように、本体５３と、連通孔２４ａを形成するための複数の連通孔形成部５４と、突条部５５と、を有する。本体５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の側面５３ａを有している。複数の連通孔形成部５４は、長手方向Ｄ３に沿って、側面５３ａから空間Ｓ２に突出する。複数の連通孔形成部５４は、積層方向Ｄ１から見て、短手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２３ａ内に配置される。連通孔形成部５４の少なくとも一部は、連通孔２１ｄ内に配置されてもよい。連通孔形成部５４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部５４の形状は、連通孔２３ａの形状と、連通孔２４ａの形状とに対応している。突条部５５は、側面５３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ２に沿って延在している。突条部５５は、長手方向Ｄ３に沿って、空間Ｓ２に突出している。図１２では図示を省略するが、側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。
【００５２】
押圧部材６０は、入れ子型４２に対して長手方向Ｄ３にスライド可能である。押圧部材６０は、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心に配置される。押圧部材６０は、入れ子型４２の側面４３ａと同一平面に位置する押圧面６０ａを有する。押圧部材６０が入れ子型４２に対して相対移動すると、押圧面６０ａは側面４３ａと同一平面から突出する。押圧部材６０は、例えば入れ子型４２と同様の材料からなる金属製の部材である。
【００５３】
移動機構７０は例えばカム機構である。移動機構７０は、長手方向Ｄ３において押圧部材６０の押圧面６０ａとは反対側の面に隣接して配置される。移動機構７０は、入れ子型４２の本体４３に設けられた切り欠き部４３ｂ内に配置される。切り欠き部４３ｂ内には、本体４３の一部である台座部４６が設けられており、移動機構７０は台座部４６に固定される。移動機構７０は、入れ子型４２の台座部４６に螺合されたボルト７１と、ボルト７１に取り付けられたカム７２とを有する。ボルト７１は、積層方向Ｄ１に延びる回転軸Ａｘ１の周りに回転可能である。図１６及び図１７に示されるように、ボルト７１は、台座部４６に設けられたボルト穴４６ａに螺合される軸部７１ａと、カム７２に接続される頭部７１ｂとを有する。ボルト７１を回転軸Ａｘ１の周りに回転させると、カム７２も回転する。その結果、カム７２によって押圧部材６０は長手方向Ｄ３に押し出される。よって、移動機構７０を用いると、押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させることができる。カム７２は、積層方向Ｄ１に延在する平坦面７２ａを有している。平坦面７２ａが押圧部材６０に当接している場合、押圧面６０ａは入れ子型４２の側面４３ａと同一平面に位置する。カム７２が回転すると、カム７２の外周面のうち平坦面７２ａとは異なる曲面が押圧部材６０を押し出すので、押圧面６０ａが入れ子型４２の側面４３ａと同一平面から突出する。
【００５４】
押圧部材８０は、入れ子型５２に対して長手方向Ｄ３にスライド可能である。押圧部材８０は、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心に配置される。押圧部材８０は、入れ子型５２の側面５３ａと同一平面に位置する押圧面８０ａを有する。押圧部材８０が入れ子型５２に対して相対移動すると、押圧面８０ａは側面５３ａと同一平面から突出する。押圧部材８０は、例えば入れ子型５２と同様の材料からなる金属製の部材である。
【００５５】
移動機構９０は例えばカム機構である。移動機構９０は、長手方向Ｄ３において押圧部材８０の押圧面８０ａとは反対側の面に隣接して配置される。移動機構９０は、入れ子型５２の本体５３に設けられた切り欠き部５３ｂ内に配置される。切り欠き部５３ｂ内には、本体５３の一部である台座部５６が設けられており、移動機構９０は台座部５６に固定される。移動機構９０は、入れ子型５２の台座部５６に螺合されたボルト９１と、ボルト９１に取り付けられたカム９２とを有する。ボルト９１は、積層方向Ｄ１に延びる回転軸Ａｘ２の周りに回転可能である。図１８及び図２０に示されるように、ボルト９１は、台座部５６に設けられたボルト穴５６ａに螺合される軸部９１ａと、カム９２に接続される頭部９１ｂとを有する。ボルト９１を回転軸Ａｘ２の周りに回転させると、カム９２も回転する。その結果、カム９２によって押圧部材８０は長手方向Ｄ３に押し出される。よって、移動機構９０を用いると、押圧部材８０を入れ子型５２に対して相対移動させることができる。カム９２は、積層方向Ｄ１に延在する平坦面９２ａを有している。平坦面９２ａが押圧部材８０に当接している場合、押圧面８０ａは入れ子型５２の側面５３ａと同一平面に位置する。カム９２が回転すると、カム９２の外周面のうち平坦面９２ａとは異なる曲面が押圧部材８０を押し出すので、押圧面８０ａが入れ子型５２の側面５３ａと同一平面から突出する。
【００５６】
型Ｍ２は、図１３に示されるように、第１樹脂部２３を形成するための第１樹脂材料が注入される複数のゲートＧ１を有している。第１樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ１を通って空間Ｓ３（空間Ｓ１のうちユニット積層体３０によって占有されない部分であって、第１樹脂部２３を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ１は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ３と重なるように、空間Ｓ３の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ１の形状は、図７のゲート痕２３ｑに対応している。
【００５７】
型Ｍ２は、図１４に示されるように、第２樹脂部２４を形成するための第２樹脂材料が注入される複数のゲートＧ２を有している。第２樹脂材料は、溶融状態で各ゲートＧ２を通って空間Ｓ４（空間Ｓ２のうちユニット積層体３０及び第１樹脂部２３によって占有されない部分であって、第２樹脂部２４を形成するための空間）に注入される。ゲートＧ２は、積層方向Ｄ１から見て、空間Ｓ４と重なるように、空間Ｓ４の全周にわたって並んで設けられている。ゲートＧ２の形状は、図８のゲート痕２４ｑに対応している。
【００５８】
続いて、図１５〜図２０を参照しながら蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４は、上述の製造装置１００を用いて以下のように製造され得る。
【００５９】
（ユニット積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。
【００６０】
（二次シールの形成工程）
次に、金型本体Ｍを用いた射出成形により、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む二次シール２２を形成する。この工程は、第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程と、を含む。第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程とは、この順に行われる。
【００６１】
＜第１樹脂部の形成工程＞
図１５に示されるように、連通孔形成部４４を有する入れ子型４２が取り付けられた型Ｍ１を用いて、射出成形により第１樹脂部２３を形成する。まず、入れ子型４１を型Ｍ１に取り付け、ユニット積層体３０を入れ子型４１内に配置する。次に、連通孔形成部４４の少なくとも一部が連通孔２１ｄ内に配置されるように、入れ子型４２を型Ｍ１に取り付ける。入れ子型４２は、入れ子型４１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型４１，４２、及びユニット積層体３０によって囲まれた空間Ｓ３が形成される。
【００６２】
このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０を収容した状態で、第１樹脂部２３（図５参照）を形成するための溶融した第１樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ３内に供給する。溶融した第１樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ１から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ３に注入される。空間Ｓ３の形状は、第１樹脂部２３の形状に対応している。第１樹脂材料が冷却されて固化することによって、第１樹脂部２３が形成される。
【００６３】
＜押圧部材の相対移動工程＞
第１樹脂部２３を形成した後、型Ｍ２を取り外す。連通孔形成部４４は第１樹脂部２３の連通孔２３ａ内に埋め込まれている。入れ子型４２の側面４３ａ及び押圧部材６０の押圧面６０ａは第１樹脂部２３に密着している。カム７２の平坦面７２ａは押圧部材６０に当接している。ボルト７１の回転軸Ａｘ１から平坦面７２ａまでの距離はＲ１である。
【００６４】
型Ｍ２を取り外した後、図１６及び図１７に示されるように、入れ子型４２に固定された移動機構７０を用いて、第１樹脂部２３を押圧するように押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させる。押圧部材６０の移動は第１樹脂部２３によって規制されているので、入れ子型４２が第１樹脂部２３から離れるように移動する。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト７１を回転軸Ａｘ１の周りに回転させることによって、ボルト７１に取り付けられたカム７２を回転させる。カム７２の回転によって、押圧部材６０の押圧面６０ａは第１樹脂部２３を押圧する。押圧部材６０は、図１５に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心において、第１樹脂部２３を押圧する。その結果、入れ子型４２が第１樹脂部２３によって押し返されることにより、入れ子型４２が第１樹脂部２３から離れるように長手方向Ｄ３に移動する。押圧部材６０は第１樹脂部２３に対して移動していないが、入れ子型４２に対して相対移動している。これにより、入れ子型４２が第１樹脂部２３から剥離される。よって、連通孔形成部４４は連通孔２３ａから除去される。押圧部材６０が入れ子型４２に対して相対移動した後、ボルト７１の回転軸Ａｘ１から押圧部材６０までの距離はＲ１よりも大きいＲ２である。よって、押圧部材６０の押圧面６０ａが入れ子型４２の側面４３ａと同一平面から突出する突出距離は、Ｒ２−Ｒ１である。その後、入れ子型４１，４２を型Ｍ１から取り外す。
【００６５】
＜第２樹脂部の形成工程＞
図１８に示されるように、連通孔形成部５４を有する入れ子型５２が取り付けられた型Ｍ１を用いて、射出成形により第２樹脂部２４を形成する。まず、入れ子型５１を型Ｍ１に取り付け、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を入れ子型５１内に配置する。次に、連通孔形成部５４の少なくとも一部が連通孔２３ａ内に配置されるように、入れ子型５２を型Ｍ１に取り付ける。入れ子型５２は、入れ子型５１に嵌め合わされる。その後、型Ｍ１に型Ｍ２を組み合わせる。その結果、金型本体Ｍ、入れ子型５１，５２、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３によって囲まれた空間Ｓ４が形成される。
【００６６】
このように金型本体Ｍ内にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容した状態で、第２樹脂部２４（図５参照）を形成するための溶融した第２樹脂材料を所定の射出圧で空間Ｓ４内に供給する。溶融した第２樹脂材料は、型Ｍ２に形成されたゲートＧ２から積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ４に注入される。空間Ｓ４の形状は、第２樹脂部２４の形状に対応している。第２樹脂材料が冷却されて固化することによって、第２樹脂部２４が形成される。
【００６７】
＜押圧部材の相対移動工程＞
第２樹脂部２４を形成した後、型Ｍ２を取り外す。連通孔形成部５４は第２樹脂部２４の連通孔２４ａ内に埋め込まれている。入れ子型５２の側面５３ａ及び押圧部材８０の押圧面８０ａは第２樹脂部２４に密着している。カム９２の平坦面９２ａは押圧部材８０に当接している。ボルト９１の回転軸Ａｘ２から平坦面９２ａまでの距離はＲ３である。
【００６８】
型Ｍ２を取り外した後、図１９及び図２０に示されるように、入れ子型５２に固定された移動機構９０を用いて、第２樹脂部２４を押圧するように押圧部材８０を入れ子型５２に対して相対移動させる。押圧部材８０の移動は第２樹脂部２４によって規制されているので、入れ子型５２が第２樹脂部２４から離れるように移動する。例えば、六角レンチ等の器具を用いてボルト９１を回転軸Ａｘ２の周りに回転させることによって、ボルト９１に取り付けられたカム９２を回転させる。カム９２の回転によって、押圧部材８０の押圧面８０ａは第２樹脂部２４を押圧する。押圧部材８０は、図１８に示されるように、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心において、第２樹脂部２４を押圧する。その結果、入れ子型５２が第２樹脂部２４によって押し返されることにより、入れ子型５２が第２樹脂部２４から離れるように長手方向Ｄ３に移動する。押圧部材８０は第２樹脂部２４に対して移動していないが、入れ子型５２に対して相対移動している。これにより、入れ子型５２が第２樹脂部２４から剥離される。よって、連通孔形成部５４は連通孔２４ａから除去される。押圧部材８０が入れ子型５２に対して相対移動した後、ボルト９１の回転軸Ａｘ２から押圧部材８０までの距離はＲ３よりも大きいＲ４である。よって、押圧部材８０の押圧面８０ａが入れ子型５２の側面５３ａと同一平面から突出する突出距離は、Ｒ４−Ｒ３である。その後、入れ子型５１，５２を型Ｍ１から取り外す。
【００６９】
上述のように二次シール２２を形成した後、連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって連通孔２４ａ１〜２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。
【００７０】
以上説明したように、蓄電モジュール４の製造装置１００は、押圧部材６０と移動機構７０とを備える。そのため、移動機構７０を用いて、第１樹脂部２３を押圧するように押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させることができる。これにより、入れ子型４２が第１樹脂部２３から剥離するので、連通孔形成部４４を連通孔２３ａから除去できる。連通孔形成部４４が連通孔２３ａから除去される時に、第１樹脂部２３は、押圧部材６０により押圧されているので、引っ張られ難い。押圧部材６０は支点として機能する。よって、第１樹脂部２３にかかる応力を低減できる。したがって、第１樹脂部２３に歪み又は割れが生じることを抑制できる。さらに、製造装置１００は、押圧部材８０と移動機構９０とを備えるので、移動機構９０を用いて、第２樹脂部２４を押圧するように押圧部材８０を入れ子型５２に対して相対移動させることができる。これにより、入れ子型５２が第２樹脂部２４から剥離するので、連通孔形成部５４を連通孔２４ａから除去できる。連通孔形成部５４が連通孔２４ａから除去される時に、第２樹脂部２４は、押圧部材８０により押圧されているので、引っ張られ難い。押圧部材８０は支点として機能する。よって、第２樹脂部２４にかかる応力を低減できる。したがって、第２樹脂部２４に歪み又は割れが生じることを抑制できる。
【００７１】
押圧部材６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心において第１樹脂部２３を押圧する場合、入れ子型４２が第１樹脂部２３から剥離する時に、第１樹脂部２３にかかる最大応力をより効果的に低減できる。同様に、押圧部材８０が、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心において第２樹脂部２４を押圧する場合、入れ子型５２が第２樹脂部２４から剥離する時に、第２樹脂部２４にかかる最大応力をより効果的に低減できる。
【００７２】
移動機構７０がカム機構である場合、比較的簡単な機構を用いて押圧部材６０を入れ子型４２に対して相対移動させることができる。また、カム７２の回転によって押圧部材６０が入れ子型４２に対して相対移動する距離（ストローク）の上限値を設定できるので、押圧部材６０の過剰な相対移動を抑制できる。同様に、移動機構９０がカム機構である場合、比較的簡単な機構を用いて押圧部材８０を入れ子型５２に対して相対移動させることができる。また、カム９２の回転によって押圧部材８０が入れ子型５２に対して相対移動する距離（ストローク）の上限値を設定できるので、押圧部材８０の過剰な相対移動を抑制できる。
【００７３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００７４】
例えば、上記実施形態において、蓄電モジュール４の製造装置１００は、押圧部材６０及び移動機構７０を備えなくてもよいし、押圧部材８０及び移動機構９０を備えなくてもよい。
【００７５】
押圧部材６０は、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の中心とは異なる位置において第１樹脂部２３を押圧してもよい。押圧部材８０は、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の中心とは異なる位置において第２樹脂部２４を押圧してもよい。また、複数の押圧部材６０が、短手方向Ｄ２における入れ子型４２の複数の位置においてそれぞれ第１樹脂部２３を押圧してもよい。複数の押圧部材８０が、短手方向Ｄ２における入れ子型５２の複数の位置においてそれぞれ第２樹脂部２４を押圧してもよい。すなわち、押圧部材の位置及び個数を変えてもよい。押圧部材の位置及び個数に対応した位置及び個数の移動機構が使用され得る。
【００７６】
二次シール２２は、第２樹脂部２４の側面２４ｓに設けられた一又は複数の樹脂部を更に備えてもよい。これに対して、製造装置１００は、金型本体Ｍに取り付けられ、１つの樹脂部の連通孔を形成するための連通孔形成部を有する入れ子型を備えてもよい。製造装置１００は、当該入れ子型について、更なる押圧部材及び移動機構を備えてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、２３…第１樹脂部（樹脂部）、２３ａ…連通孔、２４…第２樹脂部（樹脂部）、２４ａ…連通孔、４２，５２…入れ子型、４４，５４…連通孔形成部、６０，８０…押圧部材、７０，９０…移動機構、１００…製造装置、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…短手方向（第２方向）、Ｅ…電極、Ｍ…金型本体、Ｍ１，Ｍ２…型、Ｖ…内部空間。
【図１】
2020140883.tif 000003
【図２】
2020140883.tif 000004
【図３】
2020140883.tif 000005
【図４】
2020140883.tif 000006
【図５】
2020140883.tif 000007
【図６】
2020140883.tif 000008
【図７】
2020140883.tif 000009
【図８】
2020140883.tif 000010
【図９】
2020140883.tif 000011
【図１０】
2020140883.tif 000012
【図１１】
2020140883.tif 000013
【図１２】
2020140883.tif 000014
【図１３】
2020140883.tif 000015
【図１４】
2020140883.tif 000016
【図１５】
2020140883.tif 000017
【図１６】
2020140883.tif 000018
【図１７】
2020140883.tif 000019
【図１８】
2020140883.tif 000020
【図１９】
2020140883.tif 000021
【図２０】
2020140883.tif 000022