(57)【要約】【課題】安価で、電磁波吸収性能に優れ、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能な電磁波吸収材料を提供する。【解決手段】厚みが１〜１００ｎｍである薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する、電磁波吸収材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが１〜１００ｎｍである薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する、電磁波吸収材料。
【請求項２】
前記親水基が、一般式（１）〜（４）：
【化１】
2020167269.tif 000004
［式中、−ＯＨはアルコール性水酸基又はフェノール性水酸基を示す。Ｒは２価の有機基を示す。Ｘ１は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４又は有機アンモニウムを示す。Ｘ２は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４、有機アンモニウム又はアルキル基を示す。一般式（２）の酸素原子はエーテル結合である。］
で表される少なくとも１種である、請求項１に記載の電磁波吸収材料。
【請求項３】
前記親水基が、フェノール性水酸基及び／又はポリオキシエチレン基である、請求項１又は２に記載の電磁波吸収材料。
【請求項４】
前記疎水基が、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、及び炭素数３以上のポリオキシアルキレン基よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料。
【請求項５】
前記疎水基が、２個以上の芳香環を有するアリール基である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料の製造方法であって、
（１）前記薄片状カーボンと、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物と、溶媒とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する薄片状カーボン分散体から溶媒を除去する工程を備える、製造方法。
【請求項７】
前記溶媒を除去する工程が、前記分散体を濃縮する工程である、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記溶媒が水である、請求項６又は７に記載の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料と、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム及び熱可塑性エラストマーよりなる群から選ばれる少なくとも１種の他材料とを含有する、電磁波吸収組成物。
【請求項１０】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂及びポリウレタン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項９に記載の電磁波吸収組成物。
【請求項１１】
有機溶媒中に請求項９又は１０に記載の電磁波吸収組成物が分散している、電磁波吸収分散体。
【請求項１２】
請求項９又は１０に記載の電磁波吸収組成物の硬化物を含有し、且つ、前記他材料が熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂である、電磁波吸収シート。
【請求項１３】
厚みが２０００μｍ以下である、請求項１２に記載の電磁波吸収シート。
【請求項１４】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料が繊維の表面に担持している、電磁波吸収繊維材料。
【請求項１５】
前記繊維が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース、植物、ガラス及び炭素よりなる群から選ばれる少なくとも１種で構成されている、請求項１４に記載の電磁波吸収繊維材料。
【請求項１６】
表面抵抗率が１０〜１００００Ω／□であり、体積抵抗率が１〜１０００Ωｃｍである、請求項１２又は１３に記載の電磁波吸収シート。
【請求項１７】
表面抵抗率が１０〜１００００Ω／□であり、体積抵抗率が１〜１０００Ωｃｍである、請求項１４又は１５に記載の電磁波吸収繊維材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波吸収材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波を反射する材料として、金属が使用されることが多い。しかしながら、自動運転のミリ波レーダーの誤作動防止や、電子回路間の干渉防止、電源ケーブル等、電磁波発生源から外部への輻射を防止する必要がある場合は、電磁波を反射する電磁波反射材料ではなく、電磁波を吸収する電磁波吸収材料が必要とされる。
【０００３】
このような電磁波吸収材料としては、通常、フェライト等が使用されており（例えば、特許文献１参照）、比重が大きいことからより軽量化が望まれている。このような電磁波吸収材料としての代替品としては、カーボンマイクロコイルが電磁波吸収特性に優れると言われている（例えば、特許文献２参照）が、強度に課題があると言われ、また、高価である。
【０００４】
このような背景から、安価で、電磁波吸収性能に優れ、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態の電磁波吸収材料が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２８６７２９号公報
【特許文献２】特開２００９−２２８４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、安価で、電磁波吸収性能に優れ、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能な電磁波吸収材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、厚みが１〜１００ｎｍである薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを所定量含有することで、安価で、電磁波吸収性能に優れ、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能な電磁波吸収材料が得られることを見出した。本発明者らは、当該知見に基づきさらに研究を重ね、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下の構成を包含する。
【０００８】
項１．厚みが１〜１００ｎｍである薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する、電磁波吸収材料。
【０００９】
項２．前記親水基が、一般式（１）〜（４）：
【化１】
2020167269.tif 000002
［式中、−ＯＨはアルコール性水酸基又はフェノール性水酸基を示す。Ｒは２価の有機基を示す。Ｘ１は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４又は有機アンモニウムを示す。Ｘ２は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４、有機アンモニウム又はアルキル基を示す。一般式（２）の酸素原子はエーテル結合である。］
で表される少なくとも１種である、項１に記載の電磁波吸収材料。
【００１０】
項３．前記親水基が、フェノール性水酸基及び／又はポリオキシエチレン基である、項１又は２に記載の電磁波吸収材料。
【００１１】
項４．前記疎水基が、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、及び炭素数３以上のポリオキシアルキレン基よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料。
【００１２】
項５．前記疎水基が、２個以上の芳香環を有するアリール基である、項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料。
【００１３】
項６．項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料の製造方法であって、
（１）前記薄片状カーボンと、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物と、溶媒とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する薄片状カーボン分散体から溶媒を除去する工程を備える、製造方法。
【００１４】
項７．前記溶媒を除去する工程が、前記分散体を濃縮する工程である、項６に記載の製造方法。
【００１５】
項８．前記溶媒が水である、項６又は７に記載の製造方法。
【００１６】
項９．項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料と、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ゴム及び熱可塑性エラストマーよりなる群から選ばれる少なくとも１種の他材料とを含有する、電磁波吸収組成物。
【００１７】
項１０．前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂及びポリウレタン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、項９に記載の電磁波吸収組成物。
【００１８】
項１１．有機溶媒中に項９又は１０に記載の電磁波吸収組成物が分散している、電磁波吸収分散体。
【００１９】
項１２．項９又は１０に記載の電磁波吸収組成物の硬化物を含有し、且つ、前記他材料が熱硬化性樹脂及び／又は熱可塑性樹脂である、電磁波吸収シート。
【００２０】
項１３．厚みが２０００μｍ以下である、項１２に記載の電磁波吸収シート。
【００２１】
項１４．項１〜５のいずれか１項に記載の電磁波吸収材料が繊維の表面に担持している、電磁波吸収繊維材料。
【００２２】
項１５．前記繊維が、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース、植物、ガラス及び炭素よりなる群から選ばれる少なくとも１種で構成されている、項１４に記載の電磁波吸収繊維材料。
【００２３】
項１６．表面抵抗率が１０〜１００００Ω／□であり、体積抵抗率が１〜１０００Ωｃｍである、項１２又は１３に記載の電磁波吸収シート。
【００２４】
項１７．表面抵抗率が１０〜１００００Ω／□であり、体積抵抗率が１〜１０００Ωｃｍである、項１４又は１５に記載の電磁波吸収繊維材料。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、安価で、電磁波吸収性能に優れ、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能な電磁波吸収材料を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が少ない場合（薄片状カーボンの表面に親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が被覆されている場合）の本発明の電磁波吸収材料の構成を示す。
【図２】親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が多い場合（炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物中に薄片状カーボンが分散している場合）の本発明の電磁波吸収材料の構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本明細書において、「含有」は、「含む（comprise）」、「実質的にのみからなる（consist essentially of）」、及び「のみからなる（consist of）」のいずれも包含する概念である。また、本明細書において、数値範囲を「Ａ〜Ｂ」で示す場合、Ａ以上Ｂ以下を意味する。
【００２８】
以下、本発明の実施形態を説明するが、特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能である。
【００２９】
１．電磁波吸収材料
本発明の電磁波吸収材料は、厚みが１〜１００ｎｍである薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する。
【００３０】
（１−１）薄片状カーボン
薄片状カーボンとしては、薄いほうが電磁波吸収性能に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲であり、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能であるため好ましいが、その厚みは１〜１００ｎｍ、好ましくは１〜２０ｎｍである。また、同様に、厚みが１〜１０ｎｍである薄片状カーボンの含有割合は、薄片状カーボンの総数を１００％として、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。つまり、厚みが大きい薄片状カーボンが含まれてもよいが、多数の薄片状カーボンの厚みは１０ｎｍ以下であることが好ましい。なお、薄片状カーボンの厚みは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により測定する。
【００３１】
薄片状カーボンは、薄いほうが電磁波吸収性能に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲であり、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能であるため好ましいが、３００層以下（つまり１〜３００層）のグラフェンが積層した層状構造を有する薄片状カーボンが好ましく、１〜６０層のグラフェンが積層した層状構造を有する薄片状カーボンがより好ましい。また、同様に、積層数が１〜３０層である薄片状カーボンの含有割合は、薄片状カーボンの総数を１００％として、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。つまり、厚みが大きい薄片状カーボンが含まれてもよいが、多数の薄片状カーボンの厚みは３０層以下であることが好ましい。なお、薄片状カーボンの積層は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により測定した厚みにより算出する。
【００３２】
薄片状カーボンは、通常、多くの凸角と凹角を有する平面形状をしているため、厚み以外のサイズは一概には規定しにくい。本明細書では、一枚の薄片状カーボンにおいて最も離れている凸角間の距離をその薄片状カーボンの大きさとする。
【００３３】
このような薄片状カーボンの大きさは、２０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、２００ｎｍ以上がさらに好ましい。このような大きさの薄片状カーボンを使用することにより、電磁波吸収性能に特に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすく、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にしやすい。なお、薄片状カーボンの大きさは、大きい方が電磁波吸収性能に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすく、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にすることが可能であり好ましいため、大きさの上限は限定されないが、通常１００μｍである。また、薄片状カーボンの大きさは透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により測定する。
【００３４】
本発明の電磁波吸収材料において、薄片状カーボンの含有量は、特に制限されないが、樹脂及び溶媒に対する分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、本発明の電磁波吸収材料の総量を１００質量％として、２０〜９９．５質量％が好ましく、３３〜９９．２質量％がより好ましい。
【００３５】
（１−２）親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物
本発明においては、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を使用することにより、グラフェン構造を維持した薄片状カーボンが凝集することなく、本発明の電磁波吸収材料中の薄片状カーボンを均一分散した状態で維持することができる。なお、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、薄片状カーボンを均一分散させるための分散剤としても機能し得る。
【００３６】
このような親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、特に制限されるわけではなく、薄片状カーボンの分散剤として機能し得る種々多様な有機化合物（特に水溶性化合物）を使用し得る。
【００３７】
なかでも、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が有する疎水基としては、特に制限はないが、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、炭素数３以上のポリオキシアルキレン基等が好ましい。親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、このような疎水基を、１種又は２種以上含むことができる。また、複数の疎水基を使用する場合には、同じ疎水基を複数用いてもよいし、同じ疎水基を複数用いてもよいし、異なる疎水基を複数用いてもよい。
【００３８】
アルキル基としては、鎖状アルキル基でも分岐鎖状アルキル基でもよいが、炭素との親和性の観点から、鎖状アルキル基が好ましい。また、アルキル基の炭素数は、炭素との親和性の観点から、６以上が好ましく、８〜２８がより好ましく、１０〜２２がさらに好ましい。このようなアルキル基としては、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基（又はラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基（又はミリスチル基）、ペンタデシル基、ヘキサデシル基（又はセチル基）、オクタデシル基、イコシル基等が挙げられる。
【００３９】
このアルキル基は、置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。このような置換基としては、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。なお、シクロアルキル基及びアリール基としては、後述のものが例示される。
【００４０】
アルキル基の置換基としてのアラルキル基としては、後述のアリール基と炭素数１〜６のアルキル基を有する炭素数７〜１４のアラルキル基が好ましく、具体的には、ベンジル基、フェネチル基等が好ましい。
【００４１】
なお、置換基としては、上記のみに制限されず、フルオレン構造由来の基（フルオレニル基等）を有していてもよい。特に、水溶性を重視する場合は置換基としてフェニル基等が好ましく、薄片状カーボンとの相溶性を重視する場合は置換基としてナフチル基、フルオレニル基等が好ましい。
【００４２】
アルケニル基としては、炭素との親和性と水溶性の観点から、炭素数は４以上が好ましく、６〜１００がより好ましく、８〜３０がさらに好ましい。このようなアルケニル基としては、例えば、オレイル基、リノレイル基等が挙げられる。
【００４３】
このアルケニル基は、置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。このような置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。なお、アラルキル基としては前記したものが例示され、シクロアルキル基及びアリール基としては、後述のものが例示される。
【００４４】
アルケニル基の置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が好ましい。
【００４５】
なお、置換基としては、上記のみに制限されず、フルオレン構造由来の基（フルオレニル基等）を有していてもよい。特に、水溶性を重視する場合は置換基としてフェニル基等が好ましく、薄片状カーボンとの相溶性を重視する場合は置換基としてナフチル基、フルオレニル基等が好ましい。
【００４６】
シクロアルキル基としては、炭素数５〜１０（好ましくは５〜８、特に５〜６）のシクロアルキル基が好ましく、具体的には、シクロペンチル基、シクロへキシル基等が好ましい。
【００４７】
このシクロアルキル基は、置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。このような置換基としては、アルキル基、アリール基、アラルキル基等が挙げられる。
【００４８】
シクロアルキル基の置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が好ましい。
【００４９】
シクロアルキル基の置換基としてのアリール基及びアラルキル基としては、前記例示したものが挙げられる。
【００５０】
なお、置換基としては、上記のみに制限されず、フルオレン構造由来の基（フルオレニル基等）を有していてもよい。特に、水溶性を重視する場合は置換基としてフェニル基等が好ましく、薄片状カーボンとの相溶性を重視する場合は置換基としてナフチル基、フルオレニル基等が好ましい。
【００５１】
アリール基としては、炭素数６〜２２（特に６〜１８）のアリール基が好ましく、単環アリール基、縮環アリール基及び多環アリール基のいずれも採用でき、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、テトラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、フルオレニル基、アセナフテニル基、アセナフチレニル基、ピレニル基、クリセニル基、トリフェニレニル基等が挙げられる。なお、炭素との親和性の観点から、２個以上の芳香環を有するアリール基（縮環アリール基及び多環アリール基）が好ましい。
【００５２】
このアリール基は、置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。このような置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基等が挙げられる。
【００５３】
アリール基の置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が好ましい。
【００５４】
アリール基の置換基としてのシクロアルキル基及びアラルキル基としては、前記例示したものが挙げられる。
【００５５】
なお、置換基としては、上記のみに制限されず、フルオレン構造由来の基（フルオレニル基等）を有していてもよい。
【００５６】
ポリオキシエチレン基は通常親水性であるが、ポリオキシプロピレン基、ポリオキシブチレン基等、炭素数３以上のポリオキシアルキレン基は重合度が上がるほど疎水性が増し、疎水基として機能する。特に重合度４以上のポリオキシプロピレン基、重合度３以上のポリオキシブチレン基が好ましい。例えば、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンやポリオキシエチレン−ポリオキシブチレンを親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物として使用した場合には、ポリオキシプロピレン基及びポリオキシブチレン基も疎水基として機能し得る。
【００５７】
この炭素数３以上のポリオキシアルキレン基は、置換基を有していてもよいし有していなくてもよい。このような置換基としては、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アリール基等が挙げられる。
【００５８】
炭素数３以上のポリオキシアルキレン基の置換基としてのアルキル基としては、炭素数１〜６のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が好ましい。
【００５９】
炭素数３以上のポリオキシアルキレン基の置換基としてのシクロアルキル基、アラルキル基及びアリール基としては、前記例示したものが挙げられる。
【００６０】
なお、置換基としては、上記のみに制限されず、フルオレン構造由来の基（フルオレニル基等）を有していてもよい。特に、水溶性を重視する場合は置換基としてフェニル基等が好ましく、薄片状カーボンとの相溶性を重視する場合は置換基としてナフチル基、フルオレニル基等が好ましい。
【００６１】
このような疎水基としては、炭素との親和性や、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、アリール基及び炭素数３以上のポリオキシアルキレン基が好ましく、アリール基がより好ましく、２個以上の芳香環を有するアリール基（縮環アリール基及び多環アリール基）がさらに好ましい。具体的には、ナフチル基、アントラセニル基、テトラセニル基、フェナントレニル基、ビフェニル基、ターフェニル基、フルオレニル基、アセナフテニル基、アセナフチレニル基、ピレニル基、クリセニル基、トリフェニレニル基、重合度４以上のポリオキシプロピレン基、重合度３以上のポリオキシブチレン基等が好ましい。
【００６２】
また、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が有する親水基としては、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水に対する溶解度を上昇させることができるものであれば特に制限はないが、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、一般式（１）〜（４）：
【化２】
2020167269.tif 000003
［式中、−ＯＨはアルコール性水酸基又はフェノール性水酸基を示す。Ｒは２価の有機基を示す。Ｘ１は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４又は有機アンモニウムを示す。Ｘ２は水素原子、アルカリ金属、ＮＨ４、有機アンモニウム又はアルキル基を示す。一般式（２）の酸素原子はエーテル結合である。］
で表される親水基が好ましい。親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、このような親水基を、１種又は２種以上含むことができる。また、複数の親水基を使用する場合には、同じ親水基を複数用いてもよいし、同じ一般式で表される親水基を複数種用いてもよいし、異なる一般式で表される親水基を複数種用いてもよい。
【００６３】
一般式（１）において、−ＯＨはアルコール性水酸基及びフェノール性水酸基のいずれも採用し得る。親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点からは、アルコール性水酸基が好ましいものの、フェノール性水酸基を含む場合（特に、複数のフェノール性水酸基を含む場合）は、必然的に疎水性に優れたベンゼン環も含むこととなり、全体として電磁波吸収性能、軽量性、加工性等に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすいため好ましい。
【００６４】
特に、ベンゼントリオール構造（ピロガロール構造、ヒドロキシキノール構造、フロログルシノール構造等）、ベンゼンジオール構造（カテコール構造、レゾルシノール構造、ヒドロキノン構造）等を有する場合（特に２個以上有する場合）には、電磁波吸収性能、軽量性、加工性等に特に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすい。このような構造を有する親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、人工的に合成した化合物のみならず、天然由来のポリフェノールを使用することもできる。
【００６５】
ポリフェノールは、多価フェノールとも呼ばれる化合物の総称であり、芳香族炭化水素の２個以上の水素がヒドロキシル基で置換された化合物、又はそれらの混合物の総称を意味する。このようなポリフェノールとしては、特に制限はなく、例えば、カテキン、エピカテキン、ガロカテキン、エピガロカテキン、カテキンガレート、エピカテキンガレート、ガロカテキンガレート、エピガロカテキンガレート、クエルセチン、ヘスペリジン、タンニン酸、テアフラビン、プロシアニジン、ロイコアントシアニジン、ルチン等が挙げられる。これらのなかでも、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、タンニン酸、カテキン等が好ましい。
【００６６】
これらのポリフェノールは、多くの植物中に存在しているため、植物をそのまま使用してもよいし、植物抽出物を使用してもよい。一方、ポリフェノールを常法により精製して使用してもよい。特に、安定した親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、軽量性、加工性等の効果が得られ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすいことから、精製物（アルコール精製物等）を使用することが好ましい。
【００６７】
一般式（２）において、Ｒで示される２価の有機基としては、特に制限されず、２価の炭化水素基が好ましい。２価の炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基（アルキレン基（又はアルキリデン基）、シクロアルキレン基、アルキレン（又はアルキリデン）−シクロアルキレン基、ビ又はトリシクロアルキレン基等）、芳香族炭化水素基（アリーレン基、アルキレン（又はアルキリデン）−アリーレン基等）等が挙げられる。
【００６８】
一般式（２）において、基Ｒで示されるアルキレン基（又はアルキリデン基）としては、アルキレン基が好ましく、Ｃ１−８アルキレン基がより好ましく、Ｃ１−４アルキレン基がさらに好ましく、Ｃ２−４アルキレン基が特に好ましく、Ｃ２−３アルキレン基が最も好ましい。具体的には、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、トリメチレン基、プロピレン基、プロピリデン基、テトラメチレン基、エチルエチレン基、ブタン−２−イリデン基、１，２−ジメチルエチレン基、ペンタメチレン基、ペンタン−２，３−ジイル基等が例示できる。
【００６９】
一般式（２）において、基Ｒで示されるシクロアルキレン基としては、Ｃ５−１０シクロアルキレン基が好ましく、Ｃ５−８シクロアルキレン基がより好ましい。具体的には、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基、メチルシクロへキシレン基、シクロへプチレン基等が例示できる。
【００７０】
一般式（２）において、基Ｒで示されるアルキレン（又はアルキリデン）−シクロアルキレン基としては、アルキレン−シクロアルキレン基が好ましく、Ｃ１−６アルキレン−Ｃ５−１０シクロアルキレン基がより好ましく、Ｃ１−４アルキレン−Ｃ５−８シクロアルキレン基がさらに好ましい。具体的には、メチレン−シクロへキシレン基、エチレン−シクロへキシレン基、エチレン−メチルシクロへキシレン基、エチリデン−シクロへキシレン基等が例示できる。
【００７１】
一般式（２）において、基Ｒで示されるビ又はトリシクロアルキレン基としては、具体的には、ノルボルナン−ジイル基等が例示できる。
【００７２】
一般式（２）において、基Ｒで示されるアリーレン基としては、Ｃ６−１０アリーレン基が好ましい。具体的には、フェニレン基、ナフタレンジイル基等が例示できる。
【００７３】
一般式（２）において、基Ｒで示されるアルキレン（又はアルキリデン）−アリーレン基としては、アルキレン−アリーレン基が好ましく、Ｃ１−６アルキレン−Ｃ６−２０アリーレン基がより好ましく、Ｃ１−４アルキレン−Ｃ６−１０アリーレン基がさらに好ましく、Ｃ１−２アルキレン−フェニレン基が特に好ましい。具体的には、メチレン−フェニレン基、エチレン−フェニレン基、エチレン−メチルフェニレン基、エチリデンフェニレン基等が例示できる。
【００７４】
これらのうち、２価の脂肪族炭化水素基、特に、アルキレン基（例えば、メチレン基、エチレン基等のＣ１−４アルキレン基等）が好ましい。
【００７５】
なお、アルキレン（若しくはアルキリデン）−シクロアルキレン基並びにアルキレン（アルキリデン）−アリーレン基とは、−Ｒａ−Ｒｂ−（式中、Ｒａは、一般式（２）において、それぞれ別個の酸素原子に結合したアルキレン基又はアルキリデン基、Ｒｂはシクロアルキレン基又はアリーレン基を示す）で表される基を示す。
【００７６】
このような一般式（２）で表される親水基としては、特に制限されず、例えば、−ＯＣ２Ｈ４Ｏ−、−ＯＣ３Ｈ６Ｏ−、−ＯＣＨ２Ｏ−等が使用され得る。これらを複数（好ましくは３〜１００個）有するものも好ましく使用することができ、例えば、ポリオキシメチレン基、ポリオキシエチレン基、ポリオキシプロピレン基等を使用することができる。特に一般式（２）で表される親水基が３つ以上重合した構造を有する場合は、Ｒの炭素が多いほど（例えば炭素数３以上）親水性が下がり疎水性を増すため、重合度が増しても親水性を保持できる−ＯＣ２Ｈ４Ｏ−、−ＯＣＨ２Ｏ−が好ましい。
【００７７】
このような一般式（２）で表される親水基、特にポリオキシアルキレン基、さらにはポリオキシエチレン基を有する場合は、電磁波吸収性能、軽量性、加工性等に特に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすい。
【００７８】
一般式（３）において、Ｘ１で示されるアルカリ金属としては、特に制限されず、ナトリウム、カリウム、リチウム等が挙げられる。
【００７９】
一般式（３）において、Ｘ１で示される有機アンモニウムとしては、第四級アンモニウムが好適であり、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム等が好適に使用され得る。
【００８０】
このような一般式（３）で表される親水基としては、特に制限されないが、例えば、−ＳＯ３−Ｈ＋、−ＳＯ３−Ｎａ＋、−ＳＯ３−Ｋ＋、−ＳＯ３−Ｌｉ＋、−ＳＯ３−ＮＨ４＋、−ＳＯ３−Ｎ（ＣＨ３）４＋、−ＳＯ３−Ｎ（Ｃ２Ｈ５）４＋、−ＳＯ３−Ｎ（Ｃ３Ｈ７）４＋、−ＳＯ３−Ｎ（Ｃ４Ｈ９）４＋等が挙げられる。
【００８１】
一般式（４）において、Ｘ２で示されるアルカリ金属及び有機アンモニウムとしては、上記例示したものが挙げられる。
【００８２】
一般式（４）において、Ｘ２で示されるアルキル基としては、鎖状アルキル基でも分岐鎖状アルキル基でもよいが、炭素との親和性や、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、鎖状アルキル基が好ましい。また、アルキル基の炭素数は、炭素との親和性や、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、１〜２が好ましい。
【００８３】
このような一般式（４）で表される親水基としては、特に制限されないが、例えば、−ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＮａ、−ＣＯＯＫ、−ＣＯＯＬｉ、−ＣＯＯＮＨ４、−ＣＯＯＮ（ＣＨ３）４、−ＣＯＯＮ（Ｃ２Ｈ５）４、−ＣＯＯＮ（Ｃ３Ｈ７）４＋、−ＣＯＯＮ（Ｃ４Ｈ９）４＋等が挙げられる。
【００８４】
これら親水基のなかでも、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、ｐＨによらない安定性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、一般式（１）又は（２）で表される親水基が好ましい。
【００８５】
ただし、一般式（２）で表される同じ親水基を複数有する、つまり重合した構造を有する場合、炭素数２以下は重合度が増すほど水溶性化合物の親水性は高くなるが、炭素数３以上の場合は重合度が増すほど疎水性が増す可能性がある。
【００８６】
また、本発明において、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物として、非イオン系材料（ノニオン界面活性剤等）を使用する場合には、そのＨＬＢ値は、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水溶性、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、１２以上が好ましく、１３〜１９がより好ましい。なお、疎水基を同じとした場合（薄片状カーボンとの親和性が同程度の場合）には、ＨＬＢ値は高いほど好ましい。
【００８７】
上記のような条件を満たす親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、特に制限はないが、芳香族水溶性化合物を使用してもよいし、非芳香族水溶性化合物を使用してもよいが、芳香族水溶性化合物が好ましい。親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンデシルエーテル、ポリオキシプロピレンデシルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンナフチルエーテル、ポリオキシプロピレンラウリルエーテル、ポリオキシプロピレンナフチルエーテル、ポリオキシエチレンミリスチルエーテル、ポリオキシプロピレンミリスチルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシプロピレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンウンデシルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンウンデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレントリデシルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレントリデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンペンタデシルフェニルエーテル、ポリオキシプロピレンペンタデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレンポリグリセリルエーテル、コール酸ナトリウム、コール酸カリウム、ドデシルスルホン酸ナトリウム、ドデシルスルホン酸カリウム、ジラウロイルグルタミン酸リシンナトリウム、ジラウロイルグルタミン酸リシンカリウム、デカグリセリンラウリン酸エステル、ｎ−デシルアルコール、カテキン（緑茶由来ポリフェノール等）、エピカテキン、ガロカテキン、エピガロカテキン、カテキンガレート、エピカテキンガレート、ガロカテキンガレート、エピガロカテキンガレート、クエルセチン、ヘスペリジン、タンニン酸、テアフラビン、プロシアニジン、ロイコアントシアニジン、ルチン等が挙げられる。
【００８８】
このような親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、例えば、エマルゲン１０３、エマルゲン１０４Ｐ、エマルゲン１０５、エマルゲン１０６、エマルゲン１０８、エマルゲン１０９Ｐ、エマルゲン１２０、エマルゲン１２３Ｐ、エマルゲン１３０Ｋ、エマルゲン１４７、エマルゲン１５０、エマルゲン２１０Ｐ、エマルゲン２２０（以上、花王（株）製ポリオキシエチレンアルキルエーテル類）、トリトンＸ−１００、トリトンＸ−１１４、トリトンＸ−３０５、トリトンＸ−４０５（以上、ダウケミカル社製ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル類）、ノイゲンＥＮ、ノイゲンＥＮ−１０（以上、第一工業製薬工業（株）製のポリオキシエチレンナフチルエーテル）、タンニン酸、カテキン類（エピカテキン、エピガロカテキン、エピカテキンガレート。エピガロカテキンガレート、カテキン、ガロカテキン、カテキンガレート、ガロカテキンガレート等、ポリフェノール類を含む）、没食子酸、没食子酸エステル、柿渋（タンニン類を含む）等を使用できる。
【００８９】
本発明の電磁波吸収材料中における親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、特に制限されないが、薄片状カーボンの分散性、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、本発明の電磁波吸収材料の総量を１００質量％として、０．５〜８０質量％が好ましく、０．８〜６７質量％がより好ましい。また、本発明の電磁波吸収材料中における親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、薄片状カーボン１質量部に対して、０．０１〜１．０質量部、好ましくは０．０２〜０．８質量部である。親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が０．０１質量部未満では、表面抵抗率及び体積抵抗率を適度な範囲とすることはできず、電磁波吸収性能にも劣る。また、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が１．０質量部をこえると、パウダー化が困難となり、軽量等取り扱いが難しくなる。なお、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が少ない場合には、本発明の電磁波吸収材料は、薄片状カーボンの表面に親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が被覆されている構成を有する（図１）。一方、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が多い場合には、本発明の電磁波吸収材料は、炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物中に薄片状カーボンが分散している構成を有する（図２）。いずれの場合も、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が薄片状カーボンの周囲に介在することで、薄片状カーボンの凝集を抑制し、電磁波吸収性能に特に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすく、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にしやすい材料を得ることができる。
【００９０】
（１−３）他の成分
本発明の電磁波吸収材料において、薄片状カーボン及び親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物以外にも、他の成分を含ませてもよい。このような他の成分としては、例えば、カーボンマイクロコイル、カーボンファイバー（特に繊維径５００ｎｍ以下のカーボンナノファイバー）、活性炭、カーボンブラック（アセチレンブラック、オイルファーネスブラック等；特に導電性が高く、比表面積が大きいケッチェンブラック）、ガラス状カーボン、カーボンマイクロコイル、フラーレン、バイオマス系炭素材料（バガス、ソルガム、木くず、おがくず、竹、木皮、稲ワラ、籾殻、コーヒーかす、茶殻、おからかす、米糠、パルプくず等を原料としたもの；リグニンから製造したカーボンファイバー等）、セルロースナノファイバー、窒化ホウ素、モリブデン化合物（二硫化モリブデン、有機モリブデン等）、二硫化タングステン、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等）、メラミンシアヌレート、フタロシアニン、酸化鉛、フッ化カルシウム、層状鉱物（マイカ、タルク等）等を、本発明の効果を損なわない範囲で使用することもできる。
【００９１】
ただし、電磁波吸収性能に特に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にしやすく、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にしやすい観点からは、他の成分の含有量は少ないことが好ましく、本発明の電磁波吸収材料の総量を１００質量％として、０．０１〜１０質量％が好ましく、０．０２〜５質量％がより好ましい。
【００９２】
このような本発明の電磁波吸収材料の形状としては、特に制限はなく、塗膜、シート等を挙げることができる。
【００９３】
このような本発明の電磁波吸収材料は、上記のとおり、電磁波吸収性能に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率も適度な範囲にでき、薄いシートや塗膜のような軽量で加工性のよい形態にできる材料である。
【００９４】
このような本発明の電磁波吸収材料は、電子デバイス内部のノイズ抑制シート（特に電磁波発生源が内部になり、電磁波の放出や干渉を防ぐ場合）、自動運転の誤動作防止のための電波吸収体等の用途に用いることができる。
【００９５】
２．電磁波吸収材料の製造方法
本発明の電磁波吸収材料は、例えば、
（１）前記薄片状カーボンと、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物と、溶媒とを含有し、前記薄片状カーボン１質量部に対して、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を０．０１〜１．０質量部含有する薄片状カーボン分散体から溶媒を除去する工程
により製造することができる。
【００９６】
（２−１）分散体（薄片状カーボン分散体）
薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物と、溶媒とを含有する分散体（薄片状カーボン分散体）において、薄片状カーボンと、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物については、上記した説明を採用することができる。また、薄片状カーボン分散体には、必要に応じて、上記した他の成分を含ませることもできる。
【００９７】
この薄片状カーボン分散体は、分散液として形成してもよいし、基板上に塗膜として形成してもよい。この際、薄片状カーボン分散体（薄片状カーボン分散液又は薄片状カーボン塗膜）を作製するために使用される溶媒としては、薄片状カーボンの分散性、得られる電磁波吸収材料における電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、水を主溶媒として用いることが好ましい。
【００９８】
使用する溶媒中の水の含有量は、特に制限されないが、薄片状カーボンの分散性、得られる電磁波吸収材料における電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、溶媒の総量を１００質量％として、７０質量％以上（７０〜１００質量％）が好ましく、７５〜１００質量％がより好ましい。
【００９９】
なお、本発明において、溶媒としては、水のみを使用してもよく、有機溶媒は必ずしも使用しなくてもよいが、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の水への溶解性をより向上させるために、メタノール、エタノール、２−プロパノール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール等のアルコール；エチレングリコール等のグリコール；グリセリン；２−メトキシエタノール等の有機溶媒を使用してもよい。
【０１００】
使用する溶媒中の有機溶媒の含有量は、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の溶解度、薄片状カーボンの分散性、得られる電磁波吸収材料における電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、溶媒の総量を１００質量％として、３０質量％以下（０〜３０質量％）が好ましく、５〜２５質量％がより好ましい。
【０１０１】
上記薄片状カーボン分散体において、薄片状カーボンの含有量は、特に制限されないが、本発明の電磁波吸収材料の組成としやすい観点から、薄片状カーボン分散体の総量を１００質量％として、２０質量％以下が好ましく、０．０００１〜１５質量％がより好ましく、０．００１〜１０質量％がさらに好ましい。また、同様に、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、特に制限されないが、本発明の電磁波吸収材料の組成としやすい観点から、薄片状カーボン分散体の総量を１００質量％として、０．００００１〜４０質量％が好ましく、０．０００１〜１５質量％がより好ましく、０．００１〜１０質量％がさらに好ましい。同様に、上記薄片状カーボン分散体中における親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、本発明の電磁波吸収材料の組成としやすい観点から、薄片状カーボン１質量部に対して、０．０１〜１．０質量部が好ましく、０．０２〜０．８質量部がより好ましい。さらに、溶媒の含有量は、特に制限されないが、本発明の電磁波吸収材料の組成としやすい観点から、薄片状カーボン分散体の総量を１００質量％として、４０〜９９．９９９８質量％が好ましく、６３〜９９．９９８質量％がより好ましく、８５〜９９．９８質量％がさらに好ましい。
【０１０２】
（２−２）薄片状カーボン分散体の製造方法
本発明において、上記薄片状カーボン分散体の製造方法は、特に制限されず、溶媒に対して薄片状カーボン及び親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を投入することもできる。具体的には、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の分散体に薄片状カーボンを投入することもできるし、薄片状カーボンの分散体に親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を投入することもできる。また、溶媒中に、薄片状カーボン及び親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を同時に投入することもできる。
【０１０３】
ただし、薄片状カーボンの分散性をより向上させて凝集しにくくし、得られる本発明の電磁波吸収材料の電磁波吸収性能、軽量性及び加工性をさらに高め、表面抵抗率及び体積抵抗率をさらに適度な範囲に調整する観点からは、回転する回転盤と、前記回転盤と略平行に設置された盤との間に、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物を設置し、前記回転盤と前記盤との最短距離が２００μｍ以下となるように調整しながら、前記組成物中の炭素質材料に対してせん断を加えることが好ましい（磨砕法）。
【０１０４】
また、薄片状カーボン分散体は、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物に対して、３０ＭＰａ以上の加圧処理を行うことによっても好ましく製造することができる（高圧分散法）。
【０１０５】
なお、薄片状カーボンの分散性、得られる本発明の電磁波吸収材料の電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点からは、磨砕法が最も好ましい。
【０１０６】
従来は、湿式法にて薄片状カーボンを作製する場合、薄片状カーボンの酸化物及び水性溶媒を含む水分散体に還元処理を施していたが、この方法ではグラフェン構造を維持することが困難であるとともに、得られる薄片状カーボンが激しく凝集してしまうため、薄片状カーボン水分散体を得ることは困難であった。また、安全性の観点でも問題があった。一方、本発明においては、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を使用することにより、グラフェン構造を維持した薄片状カーボンが凝集することなく、均一分散した状態（薄片状カーボン分散体）で薄片状カーボンを得ることができ、得られる薄片状カーボンも破壊されにくく、短時間で薄片状カーボンを得ることもできるうえに剥離し損ねた塊も残存しにくい。この際、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、薄片状カーボンを均一分散させるための分散剤としても機能し得る。
【０１０７】
また、せん断方法によれば、力のかかる方向が層状構造を有する炭素質材料の面方向と平行であり、且つ、狭い空間で処理するため、従来の高速攪拌、超音波処理等による製造方法と比較して、破壊が少なく、大きめのサイズの薄片状カーボン（例えば、大きさが１μｍ以上の薄片状カーボン）を得ることができ、剥離の効率がよく短時間（少ないパス回数）で処理を行うことができるとともに、剥離し損ねた厚みのある塊が残りにくい。
【０１０８】
層状構造を有する炭素質材料
層状構造を有する炭素質材料としては、特に制限はないが、天然黒鉛、人造黒鉛、膨張黒鉛、土状黒鉛、酸化黒鉛等が挙げられる。酸化黒鉛とは、例えば、硫酸、硝酸、過マンガン酸カリウム、過酸化水素等の１種以上の酸化剤により酸化された黒鉛が使用され得る。例えば、ハマーズ法により酸化黒鉛を得る場合には、黒鉛を濃硫酸中に浸し、過マンガン酸カリウムを加えて黒鉛を酸化させた後、反応物を希硫酸及び／又は過酸化水素でクエンチし、その後、蒸留水で洗浄すること等により、炭素原子に酸素原子が結合し、層間に酸素原子が導入されて酸化黒鉛を得ることができる。
【０１０９】
なかでも、酸素等の異種原子を含まない純度の高い薄片状カーボンを得ようとする場合には、黒鉛を原料として用いることが好ましく、天然黒鉛及び膨張黒鉛がより好ましい。なお、膨張黒鉛を使用する場合は、グラフェン構造の酸化が少ない膨張黒鉛を採用することが好ましい。また、膨張黒鉛を使用する場合は、３００〜１０００℃程度で１０秒〜５時間程度加熱処理を加えてから用いてもよい。これにより、適度に膨張させた膨張黒鉛とすることも可能である。
【０１１０】
また、製造の容易さを重視する場合には、酸化黒鉛を使用してもよい。酸化黒鉛を使用することにより、層間に溶媒分子が挿入されやすく、層方向にのみ剥離させることが容易であり、薄片化効率及び分散性が向上するため、処理時間をより短くすることが可能である。ただし、酸化黒鉛を使用する場合には、後に還元処理が必要となり、グラフェン構造、導電性及び強度をより維持する観点からは、他の材料（天然黒鉛、人造黒鉛、膨張黒鉛、土状黒鉛）が好ましい。
【０１１１】
一方、分散性をより向上させるために、土状黒鉛を採用することも可能である。ただし、結晶性、純度及び構造維持の観点からは、他の材料（天然黒鉛、人造黒鉛、膨張黒鉛、酸化黒鉛）が好ましい。
【０１１２】
また、得られる薄片状カーボンの結晶性、強度、構造維持等を重視する場合には、人造黒鉛を使用することもできる。
【０１１３】
本発明において、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物における層状構造を有する炭素質材料の含有量は、特に制限されないが、薄片状カーボン分散体を製造するために用いられる組成物の総量を１００質量％として、２０質量％以下が好ましく、０．０００１〜１５質量％がより好ましく、０．００１〜１０質量％がさらに好ましい。なお、層状構造を有する炭素質材料の含有量は、薄いほうが薄片化（層間剥離）がより起こりやすいために薄片状カーボンをより効率的に得られ、処理回数をより少なくできる傾向があるとともに、粘度を適切に維持してせん断処理等を行いやすい傾向がある。一方、層状構造を有する炭素質材料の含有量が濃いほうがより生産性に優れている。このため、薄片化の効率、粘度、生産性等のバランスの観点から、層状構造を有する炭素質材料の含有量を適宜設定することが好ましい。なお、炭素質材料分散体を使用する場合は、当該薄片状カーボン分散体中の層状構造を有する炭素質材料の含有量を上記範囲内とすることが好ましい。
【０１１４】
親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物
親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物としては、上記したものを採用できる。
【０１１５】
本発明において、薄片状カーボン分散体を製造するために用いられる組成物中における親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、特に制限されないが、薄片状カーボン分散体を製造するために用いられる組成物の総量を１００質量％として、０．００００１〜４０質量％が好ましく、０．０００１〜１５質量％がより好ましく、０．００１〜１０質量％がさらに好ましい。一方、本発明において、薄片状カーボン分散体を製造するために用いられる組成物中における親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、層状構造を有する炭素質材料１質量部に対して、０．０１〜１．０質量部が好ましく、０．０２〜０．８質量部がより好ましい。なお、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量は、薄いほうが相対的に層状構造を有する炭素質材料の含有量が大きくなり、得られる本発明の電磁波吸収材料の電磁波吸収性能、軽量性及び加工性が向上しやすいとともに、表面抵抗率及び体積抵抗率をさらに適度な範囲に調整しやすく、また、安価に処理しやすい。一方、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が濃いほうが薄片化（層間剥離）がより起こりやすいために薄片状カーボンをより効率的に得られる傾向があるが、粘度が高くなると逆に薄片化効率が下がる可能性もある。このため、得られる本発明の電磁波吸収材料の電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等のバランスの観点から、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量を適宜設定することが好ましい。なお、この製造方法において、炭素質材料分散体を使用する場合は、当該炭素質材料分散体中の親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量を上記範囲内とすることが好ましい。
【０１１６】
溶媒
上記した薄片状カーボン分散体の製造方法においては、上記のとおり、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物を用いて、特定の処理を行うことが好ましいが、層状構造を有する炭素質材料の薄片化効率、得られる本発明の電磁波吸収材料の電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等の観点から、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む炭素質材料分散体に対して、特定の処理を行うことが好ましい。
【０１１７】
この炭素質材料分散体としては、分散液として形成してもよいし、基板上に塗膜として形成してもよい。
【０１１８】
この際、炭素質材料分散体（炭素質材料分散液又は炭素質材料塗膜）を作製するために使用される溶媒としては、上記したものを採用できる。
【０１１９】
本発明において、溶媒を使用した炭素質材料分散体を用いて特定の処理を行う場合、炭素質材料分散体中の溶媒の総量は、特に制限されないが、層状構造を有する炭素質材料の薄片化効率、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の溶解度等の観点から、炭素質材料分散体の総量を１００質量％として、４０〜９９．９９９８質量％が好ましく、６３〜９９．９９８質量％がより好ましく、８５〜９９．９８質量％がさらに好ましい。
【０１２０】
本発明において、溶媒を使用した炭素質材料分散体を用いて特定の処理を行う場合、炭素質材料分散体は、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物分散体に層状構造を有する炭素質材料を投入してもよいし、層状構造を有する炭素質材料分散体に親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を投入してもよい。また、溶媒中に、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを同時に投入してもよい。
【０１２１】
他の成分
本発明において、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物（例えば、炭素質材料分散体等）には、他の成分を含ませてもよい。これにより、最終的に得られる薄片状カーボン分散体や電磁波吸収材料中にも、これら他の成分を含ませることができる。このような他の成分としては、上記したものを採用でき、本発明の効果を損なわない範囲で使用してもよい。ただし、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、軽量性、加工性等に特に優れた電磁波吸収材料を得やすい観点からは、他の成分の含有量は少ないことが好ましく、炭素質材料分散体の総量を１００質量％として、０．００００１〜５質量％が好ましく、０．０００１〜２質量％がより好ましい。
【０１２２】
せん断処理（摩砕法）
本発明では、磨砕法を採用する場合、上記のとおり、回転する回転盤と、前記回転盤と略平行に設置された盤との間に、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物を設置し、前記回転盤と前記盤との最短距離が２００μｍ以下となるように調整しながら、前記組成物中の炭素質材料に対してせん断を加える処理を行うことが好ましい。なお、炭素質材料分散体を使用する場合には、回転する回転盤と、前記回転盤と略平行に設置された盤との間に、炭素質材料分散体を設置し、前記回転盤と前記盤との最短距離が２００μｍ以下となるように調整しながら、前記炭素質材料分散体中の炭素質材料に対してせん断を加える処理を行うことが好ましい。
【０１２３】
せん断処理を施すことにより、層状構造を有する炭素質材料の微粒化が起こるために、条件によってはグラフェン構造を維持できない可能性もあるが、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を効率よく行うことができ、処理時間を低減することができる。このようなせん断処理を施す際の前記回転盤と前記盤とは略平行に設置されているが、厳密に平行でなくてもよい。具体的には、前記回転盤に垂直な軸と、前記盤に垂直な軸とのなす角は１０°以下が好ましく、５°以下がより好ましい。なお、前記回転盤に垂直な軸と、前記盤に垂直な軸とが厳密に平行であることが最も好ましい。このようなせん断処理を施す際の二面間の最短距離は、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができるものであれば特に制限はないが、２００μｍ以下が好ましく、１〜５０μｍがより好ましく、２〜３０μｍがさらに好ましい。なお、前記回転盤と前記盤とは略平行に設置されているが、前記回転盤と前記盤との距離は場所によって異なることもある。この場合、前記回転盤と前記盤との最短距離は、前記回転盤と前記盤との間の距離のうち、最も短い箇所の距離を意味する。また、必ずしもあらかじめ前記回転盤と前記盤とを空ける必要はなく、前記回転盤と前記盤との間に処理する材料を挟んでもよく、また、前記回転盤と前記盤とを接触させておき、層状構造を有する炭素質材料が挟まることにより前記回転盤と前記盤との間が広がる状態になってもよい。このようなせん断処理は、盤状のものを回転させる機構があればよく、石臼、振動式ミキサー、スピンコーター、グラインダー等を用いて行い得る。
【０１２４】
この際使用できる前記回転盤と前記盤の大きさは特に制限はなく、５〜５００ｍｍが好ましく、１０〜２００ｍｍがより好ましい。また、せん断処理を行う際の回転盤の回転数は特に制限はなく、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができる範囲とすることが好ましく、例えば、１０００〜１００００ｐｐｍが好ましく、２０００〜５０００ｐｐｍがより好ましい。
【０１２５】
このようなせん断処理をすることにより、盤と層状構造を有する炭素質材料、層状構造を有する炭素質材料と層状構造を有する炭素質材料を接触させて層状構造を有する炭素質材料に対して層状構造を有する炭素質材料のグラフェン層と平行方向にせん断をかけることができる。
【０１２６】
せん断処理における前記回転盤と前記盤との間の最短距離を小さくし、回転盤の回転速度を早くすることにより、条件をより強くすることが可能であり、層状構造を有する炭素質材料の薄片化をより効率よく行うことができ、処理時間をより低減することができる。このせん断操作は、１回以上、好ましくは３回以上行い得る。
【０１２７】
せん断処理を行う温度は特に制限はなく、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができる温度とすればよく、０℃以上、さらに０〜１００℃、特に２０〜９５℃とし得る。なお、せん断処理を行う温度は、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の溶解度が高い条件がよく、温度が高いほうが溶解度が増す場合は高温のほうが好ましく、曇点を有する水溶性化合物を使用する場合は曇点以下の温度に保持することが好ましい。
【０１２８】
上記のせん断処理を行う前に、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とをよく接触させるため、撹拌装置、超音波分散装置等を用いて組成物を作製する前にあらかじめ撹拌し、層状構造を有する炭素質材料表面に、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物をなじませておいてもよい。
【０１２９】
なお、本発明において、層状構造を有する炭素質材料として、酸化黒鉛を使用する場合には、上記せん断処理を施した分散体中には、薄片状カーボンの酸化物として存在している。このため、層状構造を有する炭素質材料として、酸化黒鉛を使用する場合には、後処理として還元処理を施すことが好ましい。還元処理としては、化学還元、電気化学還元等、種々の方法が採用できるが、化学還元が好ましい。なかでも、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム等のような還元剤による化学還元が好ましい。還元剤量は、薄片状カーボンの酸化物１質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましく、０．５〜３質量部がさらに好ましい。また、還元時に加熱を行うとより還元しやすくなる。加熱温度は、４０〜２００℃が好ましく、５０〜１５０℃がより好ましく、６０〜１２０℃がさらに好ましい。還元時間は１０分〜６４時間が好ましく、３０分〜４８時間がより好ましく、１〜２４時間がさらに好ましい。ただし、グラフェン構造が過度に破壊されない程度とすることが好ましい。
【０１３０】
上記したせん断処理によれば、薄片状カーボンは、上記した薄片状カーボン分散体として得られ得る。このせん断処理では、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を含んでいるため、薄片状カーボン分散体においても、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が含まれている。この親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、薄片状カーボン表面に吸着して溶媒中で薄片状カーボンを高濃度に孤立分散させることも可能であるため、薄片状カーボン分散体においては分散剤としても機能する。また、前記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は市販品を用いることができ、コスト及び分散性の両方で従来品より優位性がある。さらに、この親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物は、薄片状カーボン表面に残存することによって、電磁波吸収性能、軽量性、加工性等に優れ、表面抵抗率及び体積抵抗率を適度な範囲とすることができる。
【０１３１】
ただし、このせん断処理を施した直後の材料は、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量が多くなる傾向があり、この場合、電磁波を吸収するシートや塗料が可塑化しやすく、加工性に課題が出る可能性がある。このため、得られた薄片状カーボン分散体を洗浄することによって、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量を少なくすることで、電磁波を吸収するシートや塗料の配合の自由度を増し、加工性を向上させることができる。
【０１３２】
具体的には、得られた薄片状カーボン分散体に対してエタノール、２−プロパノール等のアルコールを添加して濾過した後に、得られたケーキに対してアセトン、２−ブタノン等のケトンを添加して濾過することが好ましい。
【０１３３】
この際使用できる溶媒の含有量は特に制限されるわけではないが、アルコールは薄片状カーボン分散体１質量部に対して１〜２０質量部（特に１．５〜１０質量部）が好ましく、ケトンは上記したケーキ１質量部に対して１〜５０質量部（特に１．５〜３０質量部）が好ましい。
【０１３４】
また、従来の酸化処理及び還元処理を行う方法においては、還元処理の際にプラスチック基板が加水分解されること、還元処理を施すと薄片状カーボンが凝集するため分散体として存在し得ないこと等から、プラスチック基板上に薄片状カーボン分散体を形成することは不可能であったが、本発明においては、上記親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を含ませつつ特定の処理を行うことで、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック基板が加水分解を受けることなく、薄片状カーボン分散体や電磁波吸収材料を基板上に形成することも可能である。
【０１３５】
加圧処理（高圧分散法）
本発明では、高圧分散法を採用する場合、上記のとおり、層状構造を有する炭素質材料と、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物とを含む組成物に対して、３０ＭＰａ以上の加圧処理を行うことが好ましい。
【０１３６】
加圧処理を施すことにより、層状構造を有する炭素質材料の微粒化が起こるために、条件によってはグラフェン構造を維持できない可能性もあるが、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を効率よく行うことができ、処理時間を低減することができる。このような加圧処理を施す際の加圧レベルは、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができるものであれば特に制限はないが、３０ＭＰａ以上が好ましく、５０〜４００ＭＰａがより好ましく、１００〜３００ＭＰａがさらに好ましい。このような加圧処理は、高圧分散装置や超臨界水作製装置等を用いて行い得る。高圧分散装置は力学的な圧力をかけることにより分散することができ、超臨界水作製装置においては、水を加熱することにより系の圧力を上げることができる。
【０１３７】
このような加圧により、例えば、
（ｉ）２個以上の前記炭素質材料分散体同士を衝突させること、
（ｉｉ）前記炭素質材料分散体と金属又はセラミックス材料（炭化ケイ素、アルミナ等高硬度の材料）とを衝突させること、
（ｉｉｉ）前記炭素質材料分散体を断面積１ｃｍ２以下の空間を通過させること
等の処理を行い得る。
【０１３８】
上記（ｉ）及び（ｉｉ）によれば、加圧条件をより強くすることが可能であり、層状構造を有する炭素質材料の薄片化をより効率よく行うことができ、処理時間をより低減することができる。また、上記（ｉｉｉ）によれば、グラフェン構造をより維持しつつ、層状構造を有する炭素質材料の薄片化をより適切に行うことができる。この加圧操作を１回以上、好ましくは１０回以上行うことができる。
【０１３９】
加圧温度は特に制限はなく、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができる温度とすればよく、上記（ｉ）及び（ｉｉ）の場合は０〜１００℃、特に２０〜９５℃とし得る。また、上記（ｉｉｉ）の場合、力学的に圧力をかける場合は、０〜１００℃が好ましく、水の超臨界状態により圧力を生み出す場合は、３７３〜７００℃が好ましく、３８０〜４５０℃がより好ましい。
【０１４０】
なお、前記加圧処理を行う際には、予備処理（前処理）として、超音波分散処理を行い、層状構造を有する炭素質材料の微粒化を行っておくことが好ましい。これにより、目詰まり防止等の効果を有し得る。
【０１４１】
超音波分散処理を施す際の出力は特に制限はないが、層状構造を有する炭素質材料の薄片化の観点から、通常行われる超音波分散処理（４０〜５０Ｗ程度）よりも強力なものとすることが好ましい。具体的には、超音波分散処理の出力は、１００Ｗ以上が好ましく、３００〜２００００Ｗがより好ましく、４００〜１８０００Ｗがさらに好ましい。
【０１４２】
超音波分散温度は特に制限はなく、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができる温度とすればよく、０〜８０℃、特に１０〜７０℃とし得る。超音波分散時間は特に制限はなく、層状構造を有する炭素質材料の薄片化を十分に行うことができる時間とすればよく、１〜６００分、特に３〜１２０分とし得る。
【０１４３】
また、これらの処理の前処理又は後処理として、通常の機械的撹拌、乳化装置による分散処理、ビーズミルによる分散処理等の他の分散装置による分散処理を併用してもよい。
【０１４４】
なお、本発明において、層状構造を有する炭素質材料として、酸化黒鉛を使用する場合には、上記加圧処理を施した分散体中には、薄片状カーボンの酸化物として存在している。このため、層状構造を有する炭素質材料として、酸化黒鉛を使用する場合には、後処理として還元処理を施すことが好ましい。還元処理としては、化学還元、電気化学還元等、種々の方法が採用できるが、化学還元が好ましい。なかでも、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウム等のような還元剤による化学還元が好ましい。還元剤量は、薄片状カーボンの酸化物１質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．１〜５質量部がより好ましく、０．５〜３質量部がさらに好ましい。また、還元時に加熱を行うとより還元しやすくなる。加熱温度は、４０〜２００℃が好ましく、５０〜１５０℃がより好ましく、６０〜１２０℃がさらに好ましい。還元時間は１０分〜６４時間が好ましく、３０分〜４８時間がより好ましく、１〜２４時間がさらに好ましい。ただし、グラフェン構造が過度に破壊されない程度とすることが好ましい。
【０１４５】
（２−３）本発明の電磁波吸収材料の製造方法
本発明の電磁波吸収材料は、上記の薄片状カーボン分散体から溶媒を除去することで得ることができる。
【０１４６】
溶媒を除去するためには、薄片状カーボン分散体を濃縮する方法が挙げられ、薄片状カーボン分散体の乾燥の他、基板上に薄片状カーボン分散体をスピンコートや塗布後に乾燥する方法、通常の固液分離により本発明の熱伝導材料を回収する方法等により実施することができる。固液分離を行う方法としては、例えば、通常の固液分離に使用されている方法、例えば、濾紙、ガラスフィルター等を用いて濾過する方法；遠心分離後に濾過する方法；減圧濾過器を使用する方法を例示できる。次に、乾燥方法としては、特に限定されず、例えば、温風乾燥機等を用いて５０〜２００℃程度で１〜２４時間程度乾燥させる方法を例示できる。
【０１４７】
３．電磁波吸収組成物
本発明の電磁波吸収組成物は、上記した本発明の電磁波吸収材料と、熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂とを含有する。特に、本発明の電磁波吸収組成物中においては、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率等の観点から、本発明の電磁波吸収組成物の総量を１００質量％として、薄片状カーボンの含有量を１〜３０質量％とすることが好ましく、２〜２０質量％とすることがより好ましい。また、本発明の電磁波吸収組成物中においては、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率等の観点から、本発明の電磁波吸収組成物の総量を１００質量％として、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量を０．０１〜２０質量％とすることが好ましく、０．０２〜１０質量％とすることがより好ましい。
【０１４８】
本発明の電磁波吸収材料は、薄片状カーボンの凝集を抑制しており、他材料（例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム、熱可塑性エラストマー等）中に分散しやすい材料であるため、他材料と混合等することにより、薄片状カーボンを含むナノコンポジット等へ適用することが可能である。
【０１４９】
このような他材料としては、より具体的には、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、ゴムとしては、ジエン系ゴム（スチレン・ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム等）、オレフィン系ゴム（エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム等）、アクリル系ゴム、ブチルゴム、エピクロロヒドリンゴム、シリコーン系ゴム（シリコーンゴム等）、多硫化ゴム、フッ素ゴム等が挙げられ、熱可塑性エラストマーとしては、ポリエチレン構造を有する熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン構造を有する熱可塑性エラストマー、ブタジエン構造を有する熱可塑性エラストマー（スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体等）、ポリエチレンテレフタレート構造を有する熱可塑性エラストマー、ポリアミド６構造を有する熱可塑性エラストマー、ポリアミド６６構造を有する熱可塑性エラストマー、ポリアミド１１構造を有する熱可塑性エラストマー、ポリアミド１２構造を有する熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらは、単独で用いることもでき、２種以上を組合せて用いることもできる。また、これら他材料は、公知又は市販品を用いることができる。
【０１５０】
本発明の電磁波吸収組成物において、上記した他材料の含有量は、特に制限はなく、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率等の観点から、本発明の電磁波吸収組成物の総量を１００質量％として、７０〜９９質量％とすることが好ましく、８０〜９８質量％とすることがより好ましい。
【０１５１】
このような本発明の電磁波吸収組成物は、例えば、有機溶媒中に分散させて電磁波吸収分散体（電磁波吸収分散液、電磁波吸収分散塗膜等）とすることもできる。この際使用できる有機溶媒は、特に制限はなく、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、グリコール系溶媒、アルコール系溶媒（エタノール、２−プロパノール等）、ケトン系溶媒（アセトン、２−ブタノン等）等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いることもでき、２種以上を組合せて用いることもできる。また、これら溶媒の使用量は特に制限はなく、溶媒量とすることができる。これにより、本発明の電磁波吸収組成物を容易にシート形状に成形して電磁波吸収シートとすることができる。
【０１５２】
また、本発明の電磁波吸収組成物は、含有する他材料が樹脂である場合は、硬化させて硬化物としつつシート形状に成形し、電磁波吸収シートとすることもできる。この場合の硬化方法は常法にしたがうことができる。
【０１５３】
また、上記のようにシート形状とする場合の本発明の電磁波吸収シートの厚みは、電磁波吸収性能、軽量性等の観点から、２０００μｍ以下が好ましく、１０〜１０００μｍがより好ましい。なお、電磁波吸収シートの厚みは、ノギスにより測定する。
【０１５４】
このような条件を満たす本発明の電磁波吸収組成物は、表面抵抗率を１０〜１００００Ω／□、特に１００〜１０００Ω／□とすることができる。また、このような条件を満たす本発明の電磁波吸収組成物は、体積抵抗率を１〜１０００Ωｃｍ、特に１０〜１００Ωｃｍとすることができる。このような条件を満たすことで、本発明の電磁波吸収組成物は、電磁波吸収性能を特に向上させることができる。このような本発明の電磁波吸収組成物の表面抵抗率及び体積抵抗率は、四探針型抵抗率計により測定する。
【０１５５】
４．電磁波吸収繊維材料
また、本発明の電磁波吸収材料は、繊維の表面に担持させることによって電磁波吸収繊維材料とすることもできる。
【０１５６】
本発明の電磁波吸収材料を担持させる繊維としては、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース、植物、ガラス、炭素等が挙げられる。これらの繊維は、単独で用いることもでき、２種以上を組合せて用いることもできる。
【０１５７】
本発明の電磁波吸収材料を担持させる繊維は１本のみでもよいが、より広く電磁波を吸収する観点からは、繊維を編み込んだメッシュ、ネット、不織布（紙）等の多孔性構造体とすることもできる。
【０１５８】
この場合、繊維を用いた多孔性構造体の厚みは、電磁波吸収性能、軽量性等の観点から、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜５０μｍがより好ましい。なお、多孔性構造体の厚みは、ノギスにより測定する。
【０１５９】
このような本発明の電磁波吸収繊維材料においては、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率等の観点から、本発明の電磁波吸収繊維材料の総量を１００質量％として、薄片状カーボンの含有量を０．１〜３０質量％とすることが好ましく、１〜２０質量％とすることがより好ましい。また、本発明の電磁波吸収繊維材料中においては、電磁波吸収性能、表面抵抗率、体積抵抗率、耐水性等の観点から、本発明の電磁波吸収繊維材料の総量を１００質量％として、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物の含有量を０．１〜１０質量％とすることが好ましく、０．２〜５質量％とすることがより好ましい。
【０１６０】
このような条件を満たす本発明の電磁波吸収繊維材料は、表面抵抗率を１０〜１００００Ω／□、特に１００〜１０００Ω／□とすることができる。また、このような条件を満たす本発明の電磁波吸収繊維材料は、体積抵抗率を１〜１０００Ωｃｍ、特に１０〜１００Ωｃｍとすることができる。このような条件を満たすことで、本発明の電磁波吸収繊維材料は、電磁波吸収性能を特に向上させることができる。このような本発明の電磁波吸収繊維材料の表面抵抗率及び体積抵抗率は、四探針型抵抗率計により測定する。
【実施例】
【０１６１】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明する。但し本発明は実施例に限定されない。
【０１６２】
実施例１：薄片状カーボン＋ポリオキシエチレンナフチルエーテル（カーボンファイバー）
５００ｇの人造黒鉛（昭和電工（株）製）、ポリオキシエチレンナフチルエーテル（ＨＬＢ値１８）２５０ｇ及び水１００００ｇを混合し、６００Ｗの超音波分散装置を用いて５分間分散処理を加え、高圧分散装置を用いて２４５ＭＰａで分散処理（２個以上の炭素質材料分散液同士を衝突させる）を１００回行った。また、薄片状カーボンのＴＥＭ観察を実施し、平均層数は４層（厚み約１．５ｎｍ）であった。
【０１６３】
得られた分散液を、カーボンファイバーを編み込んだ紙（不織布；抵抗値２０Ω／□）に含侵して、１００℃で乾燥することにより、電磁波吸収材料がカーボンファイバーに担持した紙を電磁波吸収繊維材料として得た。
【０１６４】
得られた電磁波吸収繊維材料の厚みは、ノギスにより測定したところ１４３μｍであった。また、四探針型抵抗率計（（株）三菱ケミカルアナリテック製ロレスタ）により表面抵抗率及び体積抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は２５７Ω／□であり、体積抵抗率は１６．６Ωｃｍであった。
【０１６５】
得られた電磁波吸収繊維材料をフリースペース法で７５ＧＨｚの電磁波吸収能を測定したところ、吸収は１７．８５ｄＢであり、反射は４．２９ｄＢであったことから、電磁波を効果的に吸収できることが理解できる。
【０１６６】
比較例１：なし（カーボンファイバー）
実施例１でも使用した、カーボンファイバーを編み込んだ紙（不織布；抵抗値２０Ω／□）をそのまま使用した。使用した紙の厚みは、ノギスにより測定したところ２１０μｍであった。また、四探針型抵抗率計（（株）三菱ケミカルアナリテック製ロレスタ）により表面抵抗率及び体積抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は６．５Ω／□であり、体積抵抗率は０．６Ωｃｍであった。使用した紙をフリースペース法で７５ＧＨｚの電磁波吸収能を測定したところ、吸収は１．１５ｄＢであり、反射は３１．５４ｄＢであったことから、電磁波を効果的に吸収できず、反射してしまうことが理解できる。
【０１６７】
実施例２：薄片状カーボン＋ポリオキシエチレンナフチルエーテル（熱硬化性ポリイミド樹脂）
５００ｇの天然黒鉛（伊藤黒鉛工業（株）製）、ポリオキシエチレンナフチルエーテル（ＨＬＢ値１８）２５０ｇ及び水１００００ｇを混合して攪拌し、混合液を得た。
【０１６８】
この混合液を半径３００ｍｍのセラミックグラインダーを用いて、１５００ｒｐｍで３０分間のせん断処理を１回施した。なお、セラミックグラインダーの最短距離は、約１０μｍであった。また、薄片状カーボンのＴＥＭ観察を実施し、平均層数は３０層（厚み約１０ｎｍ）であった。
【０１６９】
得られた分散液に対して、質量比で２倍量のエタノールを加え、濾過を行い、得られたケーキに対して、質量比で２倍量のアセトンを加え、濾過を行った。得られたケーキ（電磁波吸収材料）の熱分析を行ったところ、ポリオキシエチレンナフチルエーテルが３質量％含まれていた。さらに、得られたケーキをＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に分散させ、４．５質量％のＮＭＰ分散液を得た。この結果、薄片状カーボンの含有量が４．４質量％であり、ポリオキシエチレンナフチルエーテルが０．１４質量％である分散液を電磁波吸収分散体として得た。
【０１７０】
この電磁波吸収分散体と熱硬化性ポリイミド樹脂（（株）ＩＳＴ製、固形分１５．６４質量％、溶媒ＮＭＰ）とを、薄片状カーボンの濃度が５質量％になるように混合し、１５０℃で乾燥し、２５０℃で加熱プレスを行い、薄片状カーボンを５質量％、ポリオキシエチレンナフチルエーテルを０．１５質量％、熱硬化性ポリイミド樹脂を９４．８５質量％含むシートを電磁波吸収シートとして得た。
【０１７１】
得られた電磁波吸収シートの厚みは、ノギスにより測定したところ６０μｍであった。また、四探針型抵抗率計（（株）三菱ケミカルアナリテック製ロレスタ）により表面抵抗率及び体積抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は８８０Ω／□であり、体積抵抗率は２３．９Ωｃｍであった。
【０１７２】
得られた電磁波吸収繊維シートをフリースペース法で７５ＧＨｚの電磁波吸収能を測定したところ、吸収は１９．５ｄＢであり、反射は５．２ｄＢであったことから、電磁波を効果的に吸収できることが理解できる。
【０１７３】
比較例２：なし（熱硬化性ポリイミド樹脂）
薄片状カーボン及びポリオキシエチレンナフチルエーテルを含む電磁波吸収分散体を使用せずに、熱硬化性ポリイミド樹脂のみを用いて、実施例２と同様の条件でシート状に成形した。
【０１７４】
得られたシートの厚みは、ノギスにより測定したところ６６μｍであった。また、四探針型抵抗率計（（株）三菱ケミカルアナリテック製ロレスタ）により表面抵抗率及び体積抵抗率を測定しようとしたが、抵抗が大きすぎて測定することができなかった。
【０１７５】
得られた電磁波吸収繊維シートをフリースペース法で７５ＧＨｚの電磁波吸収能を測定したところ、吸収も反射も起こらなかったことから、電磁波を吸収できないことが理解できる。
【０１７６】
このように、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物を所定量薄片状カーボンと共存させることで、表面抵抗率及び体積抵抗率を適度な範囲とすることで、電磁波を反射よりは吸収することができ、効果的に電磁波を吸収することができた。本発明においては、親水基及び炭素と親和性の高い疎水基を有する有機化合物が薄片状カーボンの表面に存在していることにより、電気伝導を適度に妨げ、結果として電磁波を反射せずに吸収することができたと考えられる。
【０１７７】
また、本発明の電磁波吸収材料は、樹脂材料中に容易に分散させることができるため、シート形状等に加工することができ、また、繊維材料にも担持させることができ、加工性にも優れていた。また、このシートは厚みを薄くしても効果的に電磁波を吸収することができ、安価に電磁波を吸収することができる。
【図１】
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【図２】
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