(57)【要約】【課題】導電性接合材による接続部分の構造をより堅固とする電子部品搭載用パッケージ及び電子装置を提供する。【解決手段】電子部品搭載用パッケージ（１００）は、第１面（１１１ｂ）と第１面（１１１ｂ）に開口する第１貫通孔（１１１ａ）とを有する基部（１１１）を含む基体（１１）と、第１貫通孔（１１１ａ）の内壁面を覆い第１面（１１１ｂ）に開口し第１貫通孔（１１１ａ）内を伸びる第２貫通孔（１１３１）を有する絶縁部材（１１３）と、一端が第２貫通孔（１１３１）の内側に位置し第２貫通孔（１１３１）内を伸びる信号線（１２）と、第１面（１１１ｂ）と交差する方向に伸びる第２面（１４ａ）と第２面（１４ａ）上に位置する配線パターン（１４１）とを有する配線基板（１４）と、信号線（１２）と配線パターン（１４１）とを電気的に接続する導電性接合材（１７）とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面に開口している第１貫通孔とを有する基部を含む基体と、
前記第１貫通孔の内壁面を覆い、前記第１面に開口しており前記第１貫通孔内を伸びる第２貫通孔を有する絶縁部材と、
一端が前記第１面よりも前記第２貫通孔の内側に位置し、前記第２貫通孔内を伸びる信号線と、
前記第１面と交差する方向に伸びる第２面と前記第２面上に位置する配線パターンとを有する配線基板と、
前記信号線と前記配線パターンとを電気的に接続している導電性接合材と、
を備える、
電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記第２貫通孔の前記第１面に平行な断面積は不均一である、請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記第２貫通孔は、前記第１面に側の端部が前記断面積の最小値よりも大きい広口部を有する、請求項２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記第２貫通孔の前記断面積の最小値は、前記信号線の前記第１面に平行な断面積以上である、請求項３記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記広口部は、前記第１面に垂直な方向から見て前記信号線の中心に対して対称な円形状である、請求項３又は４記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記広口部は、前記第１面からの距離が大きくなるほど前記断面積が減少する部分を含む、請求項３〜５のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
前記広口部は、前記第１面に垂直な断面における内壁面が曲線部分を有する、請求項３〜６のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記信号線は、前記一端が前記広口部の外側に位置している、請求項３〜７のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記信号線は、前記広口部の内側に位置している、請求項３〜７のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記信号線の前記一端は、凹凸を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記導電性接合材は、前記絶縁部材に接合している、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記導電性接合材は、前記第１貫通孔の内側で前記絶縁部材と接合している、請求項１１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記配線基板は、前記第１面に垂直な方向から見て前記第１貫通孔と重なる位置にある、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記導電性接合材の導電率は、前記信号線の導電率よりも高い、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
前記導電性接合材は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される電子部品と、
を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子部品搭載用パッケージ及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品と接合される配線パターンを有する配線基板と、当該配線パターンに接合される信号線とを有する電子部品搭載用のパッケージがある。このパッケージでは、信号線が同軸線路構造で信号を伝送し、配線パターンがマイクロストリップライン構造又はコプレナ構造で信号を伝送する。特許文献１に示すように、この構造が切り替わる部分で特性インピーダンスが局所的に変化したりノイズが生じたりするのを抑制する構造に係る技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３５５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、信号線と配線パターンとが導電性接合材により確実に接続されていなければ、十分に信号損失を抑制することができない。そこで、導電性接合材による接続部分の構造をより堅固にすることのできる電子部品搭載用パッケージ及び電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一の態様は、
第１面と前記第１面に開口している第１貫通孔とを有する基部を含む基体と、
前記第１貫通孔の内壁面を覆い、前記第１面に開口しており前記第１貫通孔内を伸びる第２貫通孔を有する絶縁部材と、
一端が前記第１面よりも前記第２貫通孔の内側に位置し、前記第２貫通孔内を伸びる信号線と、
前記第１面と交差する方向に伸びる第２面と前記第２面上に位置する配線パターンとを有する配線基板と、
前記信号線と前記配線パターンとを電気的に接続している導電性接合材と、
を備える、
電子部品搭載用パッケージである。
【０００６】
また、本開示の他の一の態様は、
上記の電子部品搭載用パッケージと、
前記配線基板に搭載される電子部品と、
を備える電子装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、導電性接合材による接続部分の構造をより堅固にすることができるという効果がある。より詳しくは、本開示によれば、導電性接合材による信号線側の接続部分をより堅固にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子装置の全体斜視図である。
【図２】信号線と導電性接合材の接合部分を示す断面図である。
【図３】電子部品搭載用パッケージにおける信号強度の損失を計算したシミュレーションの結果を示す図である。
【図４】信号線と導電性接合材との接合部分の変形例１、２を示す断面の拡大図である。
【図５】信号線と導電性接合材との接合部分の変形例３を示す断面図である。
【図６】信号線及び絶縁部材の表面状態の例を示す断面図である。
【図７】信号線と導電性接合材との接合部分の変形例４、５を示す断面の拡大図である。
【図８】信号線と導電性接合材との接合部分の変形例６を示す断面の拡大図である。
【図９】信号線と導電性接合材との接合部分の変形例７、８を示す断面の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の電子装置１の全体斜視図である。
【００１０】
電子装置１は、電子部品搭載用パッケージ１００と、電子部品５００とを備える。
電子部品搭載用パッケージ１００は、基体１１と、信号線１２と、配線基板１４と、導電性接合材１７などを備える。
【００１１】
基体１１は、導電性の金属である。基体１１には、熱伝導度（放熱性）の高いものが用いられてよい。基体１１は、基部１１１と、突出部１１２とを含む。基部１１１は、ここでは、例えば、直径が３〜１０ｍｍ、厚さが０．５〜２ｍｍの円板状形状を有するが、これには限られない。基部１１１は、複数（ここでは２つ）の貫通孔（第１貫通孔１１１ａ）と第１面１１１ｂとを有する。第１貫通孔１１１ａの一端は、第１面１１１ｂに開口している。第１貫通孔１１１ａ内の多くの部分（後述の第２貫通孔１１３１の部分を除く）は、第１貫通孔１１１ａの内壁面を覆う絶縁部材１１３により占められている。絶縁部材１１３は、例えば、ガラス又はセラミック材である。絶縁部材１１３の材質及び第１貫通孔１１１ａの大きさは、信号線１２による信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて定められればよい。基部１１１と突出部１１２は一体的であってよい。基体１１は、信号線１２のうち接地線と電気的に接続されて、接地状態とされ得る。絶縁部材１１３は、第１貫通孔１１１ａの内部中央を第１貫通孔１１１ａと同方向に伸び、第１面１１１ｂに開口している貫通孔（第２貫通孔１１３１）を有する。
【００１２】
突出部１１２は、基部１１１において第１貫通孔１１１ａの端を含む面のうち一方の第１面１１１ｂから突出している。突出部１１２（基体１１）は、第１面１１１ｂに接する第４面１１２ａを有する。第４面１１２ａ上には、配線基板１４が位置している。第４面１１２ａと配線基板１４とは、図示略の接合材により接合している。
【００１３】
配線基板１４は、第１面１１１ｂと交差する方向に伸び、ここでは、第１面１１１ｂに接する第２面１４ａと第３面１４ｂとを有する。第２面１４ａ上には、配線パターン１４１が位置している。また、第３面１４ｂは、第２面１４ａとは反対側の面であり、当該第３面１４ｂ上には、接地層１４２が位置している。ここでは、配線基板１４は、例えば、高周波線路基板として用いられる。配線基板１４は、平板状の絶縁基板であり、例えば、樹脂又はセラミック基板である。配線パターン１４１の形状、並びに配線基板１４の厚さ及び材質（比誘電率）は、信号伝送に係る所望の特性インピーダンスに応じて適宜決定されればよい。配線基板１４の第２面１４ａ及び第３面１４ｂは、それぞれ基体１１の第１面１１１ｂ（すなわち、基部１１１）に接している。ここでは、第２面１４ａ及び第３面１４ｂは、第１面１１１ｂに垂直である。
【００１４】
接地層１４２は、例えば、金（Ａｕ）薄膜層である。接地層１４２は、第３面１４ｂ全面を覆っていなくてもよい。接地層１４２は、例えば、第２面１４ａの上方から見て配線パターン１４１の範囲を囲う種々の形状を有していてもよい。
【００１５】
配線パターン１４１は、電子部品５００と電気的に接続されて、当該電子部品５００に電力及び信号を供給する。配線パターン１４１は、抵抗の小さい導体金属膜、ここでは、金薄膜である。配線パターン１４１は、ここでは２箇所が導電性接合材１７を介して信号線１２と電気的に接続している。配線パターンの形状、長さ及び位置は、接続される電子部品５００のサイズ及び端子位置に応じて適宜定められる。配線パターン１４１は、配線基板１４により接地層１４２と隔てられている。すなわち、配線基板１４では、マイクロストリップラインにより信号が伝送される。
【００１６】
信号線１２は略同一の太さ（断面積）の棒状の導体である。信号線１２は、例えば、コバルトであり、常温環境における導電率は、１．４５×１０６［Ｓ・ｍ−１］である。信号線１２は、基部１１１の第１面１１１ｂとは反対の面の側で突出しており、外部配線などと電気的に接続されて、リード電極として用いられる。信号線１２の直径は、例えば、０．１〜１．０ｍｍ程度である。信号線１２のうち少なくとも１本は、基体１１の接地線であり、基部１１１に直接接合している。その他の信号線１２（ここでは、２本）は、基部１１１の外側から基部１１１のそれぞれ異なる（すなわち、ここでは２つの）第１貫通孔１１１ａに係る絶縁部材１１３の第２貫通孔１１３１内の途中まで伸びている。信号線１２の先端（第１面１１１ｂの側の一端。ここでいう一端は、第１面１１１ｂに最も近い点を含む面又は最も近い点から所定の近傍範囲内を意味する）は、当該第２貫通孔１１３１の途中、すなわち、第１面１１１ｂよりも第１貫通孔１１１ａの内側（境界を含まない。以下に同じ）に位置している。これらの信号線１２の先端は、導電性接合材１７と電気的に接続（接合）している。すなわち、信号線１２は、絶縁部材１１３の内部では、当該絶縁部材１１３により外側の基部１１１と隔てられており、同軸線路（同軸線路構造）により信号が伝送される。
【００１７】
導電性接合材１７は、第１面１１１ｂの側で信号線１２及び第２面１４ａの配線パターン１４１を電気的に接続して、信号線１２と配線パターン１４１とを電気的に接続する。導電性接合材１７は、信号線１２及び配線パターン１４１だけでなく、絶縁性の絶縁部材１１３及び配線基板１４にも接合することができるものである。これにより、導電性接合材１７は、第１面１１１ｂの絶縁部材１１３及び配線基板１４の第２面１４ａにおける配線パターン１４１外にも接合している。ここでは、導電性接合材１７は、例えば、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着時における金属粒子同士の結合により導電性を有する。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、表面安定剤に覆われたナノサイズの金属粒子、例えば銀又は銅などと、有機溶剤とが混在して（含んで）いる（固着した後には、有機溶剤が揮発している）。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、加熱されて金属粒子が活性化して当該金属粒子同士が反応して結合し、また金属面とも反応して固着する。この導電性接合材１７の導電率は、常温環境で１．３３×１０７［Ｓ・ｍ−１］である。すなわち、導電性接合材１７の導電率は、信号線１２の導電率よりも高い。
【００１８】
破線で示す電子部品５００は、配線基板１４に搭載される。電子部品５００は、第２面１４ａ上に位置しており、直接及び／又はワイヤボンディングなどにより配線パターン１４１と電気的に接続されて（接合して）いる。電子部品５００は、例えば、レーザーダイオードであり、この場合、電子装置１は、発光装置（光源）である。あるいは、電子部品５００としては、フォトダイオードといった受光素子、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）といった上記レーザーダイオード以外の他の発光素子、ペルチェ素子又は各種センサ素子など種々のものが用いられてよい。電子部品５００は、図示略の蓋体により覆われて、外部と隔離されていてもよい。
【００１９】
次に、信号線１２と導電性接合材１７の接合部分について詳しく説明する。
図２は、信号線１２と導電性接合材１７の接合部分を示す断面図である。この断面は、信号線１２の中心を通り、第４面１１２ａに垂直な面である。
【００２０】
信号線１２の第１面１１１ｂの側の先端は、均一な断面積（第１面１１１ｂに平行な断面積）の第２貫通孔１１３１の内部で、第１面１１１ｂ及び絶縁部材１１３の第１面１１１ｂ側の端面よりも基部１１１の内部側（内側）に距離Ｗだけ下がった位置にある。距離Ｗは、０μｍより大きく、例えば、３００〜５００μｍであり、信号線１２が第１貫通孔１１１ａ内に５００μｍ以上伸びている。このように、信号線１２が第１貫通孔１１１ａの内壁面に５００μｍ以上程度の長さにわたって密着することで、蓋材により外部と離隔される第１面１１１ｂの側の配線基板１４などの気密状態が維持される。
【００２１】
導電性接合材１７は、第２貫通孔１１３１の内部のうち第１面１１１ｂの側の信号線１２が伸びていない部分に入り込んで、第１貫通孔１１１ａの内側で信号線１２と接合している。上述のように、導電性接合材１７は、絶縁性の部材とも接合するので、第１貫通孔１１１ａの内部で絶縁部材１１３（第２貫通孔１１３１の内壁面）とも接合している。これにより、導電性接合材１７の接合面積が増加し、また、接合面が入り組むことになって接合強度が向上する。
【００２２】
図３は、上記実施形態の電子部品搭載用パッケージにおける信号強度の損失を上記の距離Ｗを変化させて計算したシミュレーションの結果を示す図である。ここでは、信号線１２の先端が第１面１１１ｂから基部１１１の内側に下がっている場合（Ｗ＝５００μｍ）の結果を、第１面１１１ｂから突出している場合（Ｗ＝−５０μｍ）と、第１面１１１ｂと先端とが等しい場合（Ｗ＝０μｍ）とそれぞれ比較している。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、反射損失（値が小さいほど損失が少ない）は、第１面１１１ｂから信号線１２が突出しているか否かによらず、ほぼ違いがない。図３（ｂ）に示すように、第１面１１１ｂから信号線１２の先端が下がっている場合は、先端が突出している場合及び第１面１１１ｂと等しい場合よりも、６０ＧＨｚまでの各波長帯で挿入損失（値が大きいほど損失が少ない）が少ないという結果が得られている。
【００２４】
図４は、信号線と導電性接合材１７との接合部分の変形例１、２を示す断面の拡大図である。以降で示す断面は、いずれも図２に示した断面と同一である。
【００２５】
上記実施の形態では、信号線１２が導電性接合材１７と接続する端面が平面であったが、図４（ａ）に示す変形例１の接合部分では、信号線１２ａの先端は、凹型形状を有している。このように先端部分が凹凸を有することで、信号線１２ａと導電性接合材１７との接合面積が増大し、より確実に接合される。図４（ｂ）に示す変形例２の接合部分のように、信号線１２ｂの先端が凸型形状であってもよい。また、この先端部分は、凹凸が組み合わさっていてもよい。また、先端部分全体で凹凸が生じていなくてもよく部分的に凹凸を有する形状であってもよい。
【００２６】
図５は、信号線１２と導電性接合材１７との接合部分の変形例３を示す断面図である。
【００２７】
以降の変形例では、第２貫通孔１１３１の断面積が不均一、すなわち、断面積が第１面１１１ｂからの距離（断面の位置）によって異なる部分がある場合について説明する。
図５（ａ）の変形例３の断面に示すように、第２貫通孔１１３１は、第１面１１１ｂに開口して、第１面１１１ｂと信号線１２の先端との間で、信号線１２の第１面に平行な断面積（ここでは、第２貫通孔の断面積の最小値と等しい）よりも断面積の大きい部分である広口部１１３１ｂを有する。すなわち、絶縁部材１１３ｂは、第１面１１１ｂの側の端の一部に当該第１面１１１ｂからくぼんだ部分を有している。広口部１１３１ｂは、第１面１１１ｂの側から見て、信号線１２に対して対称、すなわち、信号線１２を中心とした円形状を有する。広口部１１３１ｂの深さ（広口部１１３１ｂの底面までの第１面１１１ｂからの距離）は、信号線１２の最先端位置と第１面１１１ｂとの距離と等しく、例えば、３００〜５００μｍである。導電性接合材１７がこの広口部１１３１ｂ、すなわち、基部１１１の内側を信号線１２よりも広い断面積で満たしているので、基部１１１の第１面１１１ｂの付近における同軸線路構造の特性インピーダンスが更に局所的に低下する。これによって、信号の伝送方向に沿って、特性インピーダンスの局所的な変化（上昇）を更に効果的に抑制することができる。
【００２８】
図５（ｂ）では、配線基板１４が第４面１１２ａに垂直な方向について図５（ａ）と異なる位置にある実施形態を示している。ここでは、配線基板１４は、絶縁部材１１３ｂと接している。すなわち、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て、配線基板１４と絶縁部材１１３ｂ（第１貫通孔１１１ａ）とが重なっている。このような位置関係では、広口部１１３１ｂ内の導電性接合材１７の端面（突出部１１２側）と接地層１４２との距離が上記実施形態及び変形例１〜３及びこれらと信号線１２が断面視で同一位置にある従来例よりも近くなり、これによって第１面１１１ｂ付近での特性インピーダンスの局所的な低下を抑制することができる。さらに、配線基板１４と信号線１２とが重なる位置関係とされてもよい。この場合、絶縁部材１１３ｂにおける第２貫通孔１１３１の広口部１１３１ｂの開口部分の一部が配線基板１４により覆われる配置になる。
【００２９】
図６は、信号線１２及び絶縁部材１１３ｂの表面状態の例を示す断面図である。
第１面１１１ｂの側における信号線１２の一端の周囲において、製造時に、図６（ａ）に示すように、絶縁部材１１３ｂに隙間Ｓが生じたり、図６（ｂ）に示すように、絶縁部材１１３ｂに突起Ｐ１が生じたりし得る。絶縁部材１１３ｂ、特にガラス材の表面を精度よく平面加工するのは難しく、特に信号線１２の周囲でこれらの隙間及び突起が生じやすい傾向がある。また、信号線１２の先端付近においても、微小な突起Ｐ２が生じる場合がある。
【００３０】
信号線１２及び絶縁部材１１３ｂの先端（面）が第１面１１１ｂと同一面に位置する場合、特に突起が生じていると、配線基板１４がこの突起に当たることで第１面１１１ｂとの間に隙間が生じて位置合わせ精度が低下し、また、この部分で特性インピーダンスの上昇が顕著に生じやすい。信号線１２の端面が第１面１１１ｂよりも基部１１１の内側である場合、このような凹凸が生じても、突起Ｐ２が導電性接合材１７により埋め込まれるので、大きな問題が生じない。また、第２貫通孔１１３１が広口部１１３１ｂを有することで、断面視で当該広口部１１３１ｂの中央に位置する信号線１２の周囲の突起Ｐ１も導電性接合材１７により埋め込まれる。
【００３１】
図７は、信号線１２と導電性接合材１７との接合部分の変形例４、５を示す断面の拡大図である。
【００３２】
図７（ａ）に示すように、変形例４の接合部分では、図６（ｂ）に示した実施形態に対し、絶縁部材１１３ｃにおける第２貫通孔１１３１の広口部１１３１ｃの底面の角が曲面形状を有している。また、図７（ｂ）に示すように、変形例５の接合部分では、広口部１１３１ｄの第１面１１１ｂの側の角もまた曲面形状を有している。すなわち、広口部１１３１ｃ、１１３１ｄは、第１面１１１ｂに垂直な断面における壁面（第２貫通孔１１３１の内壁面。広口部１１３１ｃと絶縁部材１１３ｃとの境界）が曲線部分を有する。よって、これらの曲線部分では、基部１１１の内部側から第１面１１１ｂの側に向けて、導電性接合材１７で満たされる断面積（容積）が徐々に増大（第１面１１１ｂからの距離が大きくなるほど断面積が減少）していくので、特性インピーダンスの変化がより緩やかになり、信号の伝送に係る損失を低減させることができる。また、ガラスなどの絶縁部材１１３ｃ、１１３ｄでは、角を曲面形状に加工するほうが処理が容易なことも多く、手間が軽減される。
【００３３】
図８は、信号線１２と導電性接合材１７との接合部分の変形例６を示す断面の拡大図である。ここでは、絶縁部材１１３ｅの第２貫通孔１１３１における広口部１１３１ｅの第１面１１１ｂに平行な断面積が、信号線１２との接合部分から第１面１１１ｂに向かって漸増する形状（第１面１１１ｂからの距離が大きくなるほど断面積が減少するテーパー形状）を有している。ここでは、広口部１１３１ｅの壁面が断面視で直線となっているが、曲線であってもよい。このような形状であっても、導電性接合材１７で満たされる断面積（容積）が第１面１１１ｂの側に向けて徐々に増大していくので、特性インピーダンスの変化がより緩やかになり、信号の損失を低減させることができる。
【００３４】
図９は、信号線１２と導電性接合材１７との接合部分の変形例７、８を示す断面の拡大図である。図９（ａ）に示す変形例７では、図５（ａ）に示した変形例３と同一の形状の絶縁部材１１３ｂの第２貫通孔１１３１が広口部１１３１ｂを有する。信号線１２の先端は、広口部１１３１ｂの外側１１３１ａ（第２貫通孔１１３１のうち広口部１１３１ｂを除く部分であって、広口部１１３１ｂの境界を含まない）に位置している。このように、信号線１２の先端と広口部１１３１ｂの底面との位置が厳密にそろっていなくてもよい。この場合、第１面１１１ｂから離れた側から順に、信号線１２、信号線１２と同一の太さの導電性接合材１７、信号線１２より太い導電性接合材１７と変化していくので、徐々に特性インピーダンスが低下していくことで、第１面１１１ｂにおける信号伝送の切り替わり面における信号の損失を抑制することができる。
【００３５】
図９（ｂ）に示す変形例８では、変形例７とは反対に、信号線１２の先端は、広口部１１３１ｂの内側に位置し、第２貫通孔１１３１において広口部１１３１ｂの外側１１３１ａ（第２貫通孔１１３１の広口部１１３１ｂ以外の部分）から内側に突出している。突出量は、広口部１１３１ｂの深さよりも小さい範囲であり、すなわち、信号線１２の先端は、第１面１１１ｂよりも第２貫通孔１１３１の内側に位置している。このように、やはり、信号線１２の先端と広口部１１３１ｂの底面との位置が厳密にそろっていなくてもよい。この場合でも、第１面１１１ｂから離れた側から順に、信号線１２、信号線１２及びこれを取り巻き、かつ信号線よりも太い導電性接合材１７と変化していくことで、徐々に特性インピーダンスが低下していく。よって、やはり第１面１１１ｂにおける信号伝送の切り替わり面における信号の損失を抑制することができる。
【００３６】
また、変形例５までのように広口部の底面に信号線１２の先端の位置を合わせるのは手間がかかる。変形例６、７では、信号線１２の先端と絶縁部材１１３ｂの広口部１１３１ｂの底面との距離にはあまり厳密な精度が要求されないので、形成が容易である。特に、絶縁部材１１３ｂの端面が第１面１１１ｂと同一面にある場合、信号線１２の先端が第１面１１１ｂから突出すると、配線基板１４と第１面１１１ｂとの接触を妨げるので、図４に示した突起などと同様に精度及び信号損失に悪影響を与える。本変形例７では、このような問題の発生を容易に抑制することができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１００は、第１面１１１ｂとこの第１面１１１ｂに開口している第１貫通孔１１１ａとを有する基部１１１を含む基体１１と、第１貫通孔１１１ａの内壁面を覆い、第１面１１１ｂに開口しており第１貫通孔１１１ａ内を伸びる第２貫通孔１１３１を有する絶縁部材１１３と、一端が第１面１１１ｂよりも第２貫通孔１１３１の内部側に位置し、第２貫通孔１１３１内を伸びる信号線１２と、第１面１１１ｂから突出する方向に伸びる第２面１４ａとこの第２面１４ａ上に位置する配線パターン１４１とを有する配線基板１４と、信号線１２と配線パターン１４１とを電気的に接続している導電性接合材１７と、を備える。
このように、導電性接合材１７が基部１１１の内側に入り込む形になることで、より堅固な構造とすることができる。したがって、この電子部品搭載用パッケージ１００では、導電性接合材１７の接合状態が維持されて信号線１２と配線パターン１４１とが確実に電気的に接続されて信号が伝送され、不良品の発生を抑制することができる。
【００３８】
また、第３変形例〜第８変形例などのように、第２貫通孔１１３１の第１面１１１ｂに平行な断面積は不均一であってよい。すなわち、第１面１１１ｂからの距離（断面の位置）に応じて断面積が異なることで、第２貫通孔１１３１（広口部）と絶縁部材１１３ｂ〜１１３ｅとの接触面（接合面）の形状が凹凸を有することになり、より構造が堅固となり、また接合される場合の接合強度を向上させることができる。
【００３９】
また、第２貫通孔１１３１は、第１面１１１ｂに面し、第２貫通孔１１３１の断面積の最小値よりも断面積が大きい広口部１１３１ｂ〜１１３１ｅを有する。このような形状により、さらに構造が堅固となり、また接合される場合の接合強度を向上させることができる。
【００４０】
第２貫通孔１１３１の断面積の最小値が前記信号線の第１面に平行な断面積以上であることで、信号線１２の先端と第１面１１１ｂとの間で容量結合が増大することで特性インピーダンスが低下し、同軸線路とマイクロストリップ線路との変換部における局所的な特性インピーダンスの変化（増大）を相殺することができるので、信号伝送に係る損失を増大させない。
【００４１】
また、広口部１１３１ｂ〜１１３１ｅは、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て信号線１２の中心に対して対称な形状である。すなわち、信号線１２に対して対称に導電性接合材１７が埋め込まれるので、当該導電性接合材１７が適正に信号を伝送することができる。
【００４２】
また、広口部１１３１ｃ〜１１３１ｅは、第１面１１１ｂからの距離が大きくなるほど断面積が減少する部分を含む。内部に埋め込まれる導電性接合材１７の断面積が大きくなるほど信号伝送に係る特性インピーダンスが低下するので、特性インピーダンスが局所的に上昇する第１面１１１ｂの部分に向けて特性インピーダンスを漸減させることで、より適切に信号の損失を抑えて確実に伝送させることができる。
【００４３】
また、広口部１１３１ｃ、１１３１ｄは、第１面１１１ｂに垂直な断面における壁面（第２貫通孔１１３１の内壁面）が曲線部分を有する。この電子部品搭載用パッケージ１００では、上述のように、第１面１１１ｂにむけて断面積を漸増させることで信号の損失を低下させることができるとともに、絶縁部材１１３の加工精度を得るための手間を低減させることができる。
【００４４】
また、信号線１２は、先端が広口部１１３１ｂの外側１１３１ａ（第２貫通孔１１３１内の広口部１１３１ｂではない（広口部１１３１ｂを除く）部分）に位置している。すなわち、信号線１２の先端が広口部１１３１ｃの底面と等しい位置にある必要はなく、第１面１１１ｂ側から更に奥に位置していてもよい。広口部１１３１ｃとの位置関係を厳密に定めないことで、製造上の手間を低減することができる。
【００４５】
また、信号線１２は、先端が広口部１１３１ｂの内側に位置しており、すなわち、この先端が第２貫通孔１１３１における広口部１１３１ｂの外側１１３１ａから内側に突出している。信号線１２の先端と広口部１１３１ｂの底面との位置関係が上記と反対であっても、同じように、製造上の手間の低減を図ることができる。
【００４６】
また、信号線１２の先端は、凹凸を有する。絶縁部材１１３だけでなく、信号線１２の先端に凹凸があることで、導電性接合材１７との接触（接合）面積が更に増大し、かつ複雑に入り組むので、接続部分の構造がより堅固になり、また、接合時における導電性接合材１７の接合強度をさらに向上させることができる。
【００４７】
導電性接合材１７は、少なくとも第１面１１１ｂ上で絶縁部材１１３と接合している。このように、導電性接合材１７が配線パターン１４１と信号線１２だけではなく、絶縁部材１１３とも接合することで、接合面積を広げることができ、これにより接合強度を向上させることができる。
【００４８】
また、導電性接合材１７は、さらに、第１貫通孔１１１ａの内側で絶縁部材１１３と接合している。これにより、導電性接合材１７の接合面積が更に広がり、かつ、接合面が３次元的に広がるので、接合強度を向上させることができる。
【００４９】
また、配線基板１４は、第１面１１１ｂに垂直な方向から見て第１貫通孔１１１ａと重なる位置にある。これにより、広口部１１３１ｂ内の導電性接合材１７の端面（突出部１１２側）と接地層１４２との距離を、従来の信号線１２と接地層１４２との距離よりも短縮することができるので、第１面１１１ｂ付近での局所的な特性インピーダンスの上昇を抑制することができる。
【００５０】
また、導電性接合材１７の導電率は、信号線１２の導電率よりも高くてもよい。
【００５１】
また、導電性接合材１７は、ナノ粒子焼結型接合材ペーストである。ナノ粒子焼結型接合材ペーストは、固着前に流動性があり、また、従来用いられているＡｕＳｎ（金すず。導電率は、常温環境で４．６４×１０６［Ｓ・ｍ−１］）ろう材などと異なり、導体面にだけでなく絶縁部材１１３にも接合するので、適切に第２貫通孔１１３１内に流入させて、信号線１２及び絶縁部材１１３と接合させることができる。したがって、電子部品搭載用パッケージ１００において、より効果的に信号線１２と配線パターン１４１との接合強度の向上が図られる。
【００５２】
また、本実施形態の電子装置１は、上述の電子部品搭載用パッケージ１００と、配線基板１４に搭載される電子部品５００と、を備える。このような電子装置１では、より安定して確実に電子部品５００に対して信号を伝送して動作させることができる。
【００５３】
なお、上記実施の形態は例示であって、様々な変更が可能である。
例えば、広口部１１３１ｂ〜１１３１ｅの形状は上記で示した各種具体例に限られない。信号伝送に悪影響を生じなければ特に限られるものではなく、例えば、断面積が局所的に若干小さくなる部分、特に、信号線１２の断面積よりも小さくなる部分を有していてもよい。すなわち、第１面１１１ｂと信号線１２の一端との間で、第２貫通孔１１３１の断面積が均一、単調増加又は単調減少のいずれでなくてもよい。また、上記実施形態及び各変形例で示した形状や位置関係の組み合わせは、互いに相反したり、効果を相殺したりしない限りにおいて任意に組み合わせられてよい。
【００５４】
また、信号線の先端部分の形状も、上記信号線１２、１２ａ、１２ｂなどに明示した形状に限られるものではない。円錐、円錐台、角錐、角錐台、その他より細かい凹凸を有する構造などであってもよい。導電性接合材１７と確実に接触して接合させることが可能であり、特性インピーダンス特性に悪影響を及ぼすような形状でなければよい。
【００５５】
また、上記実施の形態では、銀又は銅の粒子が含まれるナノ粒子焼結型接合材ペーストを例に挙げて説明したが、これに限られるものではない。導電性を有し、かつ絶縁部材１１３と結合するものであれば、他の種類の導電物質を含むなどであってもよい。この場合、必ずしも導電性接合材の導電率が信号線１２の導電率より高いものに限られなくてもよい。
【００５６】
また、上記実施の形態では、導電性接合材１７が絶縁部材１１３などの絶縁部分と接合するものとして説明したが、導体部分に接合しさえすればよい。また、絶縁部材１１３に接合可能な場合でも、上記実施形態で示した絶縁部材１１３との接触範囲の全てで接合していなければならないわけではない。
【００５７】
また、上記実施の形態では、配線基板１４（第２面１４ａ及び第３面１４ｂ）が第１面１１１ｂに接するものとして説明したが、配線基板１４が第１面１１１ｂと接触していなくてもよい。
【００５８】
また、上記実施の形態では、信号線１２が３本であり、１本が基体１１の接地用であり、他の２本が配線パターン１４１を介して電子部品５００に接続されるものとして説明したが、これに限られない。電子部品に対して３本以上の信号線が接続されてもよいし、一方が接地される場合には、１本の信号線のみを当該電子部品の専用に有していてもよい。また、電子部品が２つ以上ある場合には、電子部品搭載用パッケージ１００は、各電子部品に対して必要な本数ずつの信号線１２を有していてよい。
その他、上記実施の形態で示した形状、構造、材質などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１     電子装置
１１   基体
１１１ 基部
１１１ａ      第１貫通孔
１１１ｂ      第１面
１１２ 突出部
１１２ａ      第４面
１１３、１１３ｂ〜１１３ｅ  絶縁部材
１１３１      第２貫通孔
１１３１ｂ〜１１３１ｅ      広口部
１２、１２ａ、１２ｂ 信号線
１４   配線基板
１４ａ 第２面
１４ｂ 第３面
１４１ 配線パターン
１４２ 接地層
１７   導電性接合材
１００ 電子部品搭載用パッケージ
５００ 電子部品
Ｐ１、Ｐ２    突起
Ｓ     隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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