(57)【要約】【課題】基板に貼り付けた樹脂層の突出部の剥がれや脱落を防止し、基板に積層した樹脂層を利用して製造される液体吐出ヘッド用の素子基板等の製品の品質向上を図ることができる樹脂層付き基板を提供すること。【解決手段】  構造体を形成するための樹脂層を基材から基板に転写する工程を有する樹脂層付き基板の製造を、（Ａ）前記基板の前記構造体を形成するための加工用の面に、前記基材に支持された樹脂層の貼り付け面を、該樹脂層の貼り付け面よりも外側の外縁が該加工用の面の周縁よりも外側に突出し、前記基材により支持された突出部を形成して貼り合わせる工程と、（Ｂ）前記突出部を、端部支持部により前記基材と対向する基板側から更に支持する工程と、（Ｃ）前記基板上から前記基材を除去する工程と、により行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造体を形成するための樹脂層を基材から基板に転写する工程を有する樹脂層付き基板の製造方法において、
前記基板の前記構造体を形成するための加工用の面に、前記基材に支持された樹脂層の貼り付け面を、該樹脂層の貼り付け面よりも外側の外縁が該加工用の面の周縁よりも外側に突出し、前記基材により支持された突出部を形成して貼り合わせる工程と、
前記突出部を、端部支持部により前記基板側から支持する工程と、
前記基材を前記基板上から除去する工程と、
を有することを特徴とする樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項２】
前記端部支持部が前記基板の側面である、請求項１に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項３】
前記端部支持部が、前記突出部の前記基材と対向する面に設けられた端部支持体からなる、請求項１に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項４】
前記端部支持部が前記基板の側面であり、前記端部支持体を介して前記突出部を該基板の側面で支持する、請求項３に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項５】
前記基材に支持された樹脂層の貼り付け面よりも外側の外縁に予め前記端部支持体を設けておき、前記樹脂層の前記基板の加工用の面への貼り合せにおいて、前記樹脂層の突出部の前記基板側に前記端部支持体を配置する、請求項３または４に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項６】
前記端部支持体の少なくとも一部が、前記樹脂層の外縁を覆う位置に設けられる、請求項５に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項７】
前記端部支持体が前記樹脂層よりも厚く設けられる、請求項６に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項８】
前記端部支持体の前記基板の厚さ方向の厚さが、該基板の厚さよりも小さい、請求項３乃至７のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項９】
前記端部支持体の形成用材料を含む塗工液を、前記基材に支持された樹脂層の外縁部に選択的に塗工して、前記端部支持体を設ける、請求項５乃至８のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１０】
前記端部支持体が、前記樹脂層の突出部の前記基材と対向する面と、前記基板の側面の両方に接触して設けられている、請求項３乃至９のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１１】
前記端部支持体が、前記樹脂層と同一溶剤による溶解により除去可能である、請求項３乃至１０のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１２】
前記端部支持体と前記樹脂層は同一材料からなる、請求項１１に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂層の突出部の前記基材と対向する面を、前記基板の側面に密着させて、前記基板側から支持する、請求項２に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂層が熱可塑性を有し、前記樹脂層の突出部を加熱して軟化させて前記基板の側面の形状に沿って変形させて密着させる、請求項１３に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層の突出部に治具を当てて、前記基板の側面の形状に沿って変形させて密着させる、請求項１３または１４に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂層の突出部に加圧ローラーを当てて、前記基板の側面の形状に沿って変形させて密着させる、請求項１３または１４に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１７】
前記樹脂層の突出部の前記基板の側面と密着する面に、該面の密着性を向上させる前記樹脂層を溶解する液体を噴霧してから、該樹脂層の突出部を前記基板の側面に密着させる、請求項１３乃至１６のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂層が、ドライフィルムからなる、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項１９】
前記樹脂層が感光性を有する、請求項１乃至１８のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項２０】
前記感光性がネガ型の感光性である、請求項１９に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項２１】
前記構造体が、液体吐出ヘッドの流路形成部材として用いられる構造体である、請求項１乃至１９に記載の樹脂層付き基板の製造方法。
【請求項２２】
基板と、吐出口と流路を有する部材と、を有する液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法において、
基板と、該基板の流路形成部材を形成するための加工用の面に貼り付けられた樹脂層と、該樹脂層の該加工用の面から突出し、前記基板側の端部支持部により支持された突出部と、を有する樹脂層付き基板を用意する工程と、
前記樹脂層付き基板の加工用の面に貼り付けられた樹脂層を用いて前記吐出口と流路を有する部材を形成する工程と、
前記樹脂層の突出部を除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２３】
前記樹脂層付き基板が、請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造方法により製造されたものである、請求項２２に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２４】
前記端部支持部が、前記突出部の前記基板側に設けられた端部支持体からなる、請求項２２に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２５】
前記端部支持部が前記基板の側面であり、前記端部支持体を介して前記突出部が該基板の側面で支持されている、請求項２４に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２６】
前記端部支持体の除去工程を更に有する、請求項２４または２５に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２７】
前記樹脂層と前記端部支持体は同一の溶剤による溶解により除去可能であり、該樹脂層の前記流路となる部分及び前記突出部を選択的に該溶剤により溶解除去して前記流路形成部材を形成する際に、該端部支持体も該溶剤により溶解除去する、請求項２６に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２８】
前記樹脂層と前記端部支持体は、同一材料からなる、請求項２７に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項２９】
前記樹脂層が感光性を有し、前記樹脂層の前記流路となる部分の選択的な除去が、該樹脂層への露光による前記流路のパターンの形成と、前記溶剤による現像により行われる、請求項２７または２８に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３０】
前記感光性が、ネガ型の感光性である、請求項２９に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３１】
前記端部支持部が前記基板の側面であり、該側面に密着することで該樹脂層の突出部が該基板の側面に支持されている、請求項２２に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３２】
前記樹脂層の前記流路となる部分及び前記突出部を選択的に溶剤により溶解除去して前記流路形成部材を形成する、請求項３１に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３３】
前記樹脂層が感光性を有し、前記樹脂層の前記流路となる部分及び前記突出部の選択的な除去が、該樹脂層への露光による前記流路のパターンの形成と、前記溶剤での現像により行われる、請求項３２に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３４】
前記感光性が、ネガ型の感光性である、請求項３３に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【請求項３５】
前記基板に貼り付けた感光性を有する樹脂層を第一の樹脂層とし、前記吐出口と流路を有する部材を形成する工程が、
前記流路のパターンを形成した第一の樹脂層上に、第二の感光性を有する樹脂層を設ける工程と、
該第二の感光性を有する樹脂層に露光により吐出口のパターンを形成する工程と、
前記流路のパターンが形成された第一の樹脂層を前記溶剤で現像して前記流路形成部材を形成する際に、前記吐出口のパターンが形成された第二の感光性を有する樹脂層も前記溶剤で現像して前記吐出口と流路を有する部材を形成する工程と、
を有する請求項２９、３０、３３または３４に記載の液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層付き基板の製造方法及び液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の半導体業界では、従来にも増して高精度な寸法精度でデバイスを製造する技術が要求されている。例えば、インクジェット業界においては、その画質を高精細化するために、吐出口から吐出される多数のインク滴の画一性が要求されており、そのためには吐出口に連通する流路を寸法精度良く画一的に形成する技術が求められる。
その手段の１つとして、特許文献１には、基板に貼り合せた感光性の樹脂層を用いて流路形成部材を形成する方法が記載されている。この方法では、樹脂層は、基板との貼り合わせ前まで剥離シートに支えられており、基板と貼り合わされた後、剥離シートが剥離される。この後、基板上の感光性の樹脂層に対してフォトリソグラフィー等を用いて流路パターンを形成する。
流路の寸法精度を低下させる一般的な要因としては、流路形成部材の形成方法に由来する膜厚のバラツキが挙げられる。特許文献１の貼り合せを用いる方法では、従来のスピンコート法やスリットコート法など、基板に対して直接残存溶媒率が高い感光性樹脂層を成膜する方法とは異なり、スピン気流や溶媒乾燥が起因となる膜厚均一性の低下を防止することが可能である。そのため、ドライフィルムからなる樹脂層の貼り合せを用いる方法では、従来のスピンコート法やスリットコート法に比べ、基板上に形成する樹脂層の膜厚のバラツキを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３７０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板に転写した樹脂層を利用して形成した多数の素子チップを基板から切り出すことによる素子チップの製造方法では、一つの基板から取れる素子チップ個数の観点から、基板表面の可能な限り広い領域を所望とする品質の樹脂層によって被覆することが望まれる。
基材上への転写用の樹脂層の形成は、固定用の枠体としてのフレームに固定された基材に液状の樹脂材料をスピンコート法などで塗布することにより行われる。その際、基板と貼り合わされる面以外は、樹脂層に対して溶解性を有する溶剤を用いたサイドリンスによって基材上から除去される。この時、基材上に残された樹脂層の外周部には、溶剤の飛沫が付着することに起因する飛沫痕が、樹脂層のある程度の内部領域までは発生する場合がある。この飛沫痕が、樹脂層と基板とが貼り合わさっている面から外れるように、樹脂層を基板よりも大きい寸法で基板上に形成することがある。シリコンウエハ等の周縁にベベル部を有する基板と、基板のベベル部に囲まれた素子チップの形成に利用する面よりも大きい樹脂層を用いた場合には、樹脂層は基板に対して、その端部が基板のベベル部端部よりも突出した突出部を形成して貼り合わされる。樹脂層の機械的強度は、加工し易いようにある程度低く設定されている。樹脂層端部からなる突出部はバリと呼ばれ、基材により支持されている状態では安定であるが、基材が剥離されると外力に対して脆弱になる。そのため、突出部は、その加工工程内で使用するカセットや装置の搬送ハンドなどとの接触によって容易に剥がれ、更に、同一基板、または、同時処理を行っている他の基板の有効領域に剥がれた破片が落下することで、製品の品質を損なう場合があった。
一方、基板のベベル部端部は、加工時の薬剤によるダメージを受けるので、樹脂等の保護が必要となる場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、基板に貼り付けた樹脂層の突出部の剥がれや脱落を防止し、基板に積層した樹脂層を利用して製造される液体吐出ヘッド用の素子基板等の製品の品質向上を図ることができる樹脂層付き基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するための本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法は、
構造体を形成するための樹脂層を基材から基板に転写する工程を有する樹脂層付き基板の製造方法において、
前記基板の前記構造体を形成するための加工用の面に、前記基材に支持された樹脂層の貼り付け面を、該樹脂層の貼り付け面よりも外側の外縁が該加工用の面の周縁よりも外側に突出し、前記基材により支持された突出部を形成して貼り合わせる工程と、
前記突出部を、端部支持部により前記基板側から支持する工程と、
前記基板上から前記基材を除去する工程と、
を有することを特徴とする。
また、上述の課題を解決するための本発明にかかる液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法は、
基板と、流路を有する流路形成部材と、を有する液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法において、
基板と、該基板の流路形成部材を形成するための加工用の面に貼り付けられた樹脂層と、該樹脂層の該加工用の面から突出し、前記基板側の端部支持部により支持された突出部と、を有する樹脂層付き基板を用意する工程と、
前記樹脂層付き基板の加工用の面に貼り付けられた樹脂層を用いて前記吐出口と流路を有する部材を形成する工程と、
前記樹脂層の突出部を除去する工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板に貼り付けた樹脂層の突出部の剥がれや脱落を防止し、基板に積層した樹脂層を利用して製造される液体吐出ヘッド用の素子基板等の製品の品質向上を図ることができる樹脂層付き基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】共通基板に多数の液体吐出ヘッド用の素子基板チップを形成した状態の一例を示す図である。
【図２】本発明の第一の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法の説明図である。
【図３】基板上に形成された樹脂層の突出部からなるバリの状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第二の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法の説明図である。
【図５】本発明の第二の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法における樹脂層突出部の処理方法の一例の説明図である。
【図６】本発明の第二の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法における樹脂層突出部の処理方法の一例の説明図である。
【図７】本発明にかかる液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の一例の説明図である。
【図８】本発明にかかる液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の一例の説明図である。
【図９】本発明にかかる液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の一例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法は、以下の工程を有する。
（１）基板の構造体を形成するための加工用の面に、基材に支持された樹脂層の貼り付け面を、樹脂層の貼り付け面よりも外側の外縁が該加工用の面の周縁よりも外側に突出し、基材により支持された突出部を形成して貼り合わせる工程。
（２）基板に貼り合せた樹脂層の基材により支持された突出部を、端部支持部により基材と対向する基板側から更に支持する工程。
（３）基材を基板上から除去する工程。
基板側での樹脂層の突出部の支持方法としては、目的とする樹脂層の突出部の支持状態を得ることができれば特に限定されない。好ましい支持方法としては、樹脂層の突出部の基板側面に、端部支持部としての端部支持体を設ける方法を挙げることができる。また、端部支持部としての基板の側面を樹脂層の突出部の端部支持部として用い、これによって樹脂層の突出部を基板側からも支持する方法を挙げることができる。
端部支持部として端部支持体を用いる場合は、端部支持体が樹脂層の突出部に密着していることが好ましい。また、基板側面を端部支持部として用いる場合は、基板側面と樹脂層の突出部が密着していることが好ましい。
基板上からの基材の除去は、基板側での樹脂層の突出部の支持を行う支持工程の前に行っても、かかる支持工程の後に行ってもよい。
基板上に形成する構造体としては、液体吐出ヘッドの構造の一部や、加速度センサー等のマイクロマシーンの構造の一部を挙げることができる。
基板に貼り付けた樹脂層の突出部を基板側から支持することで、樹脂層付き基板を用いた各種の加工処理において樹脂層の突出部の剥がれや脱落を防止することができる。基板端部側で端部支持部によって支持された樹脂層突出部は、薬剤等に対する保護膜として利用できる場合もある。
以下、本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法の実施形態について説明する。以下の実施形態における基板上に形成される構造体は、液体吐出ヘッドの流路及び吐出口を有する部材である。
【００１０】
（樹脂層付き基板の製造方法の第一の実施形態）
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、共通基板に多数の液体吐出ヘッド用の素子基板チップを形成した状態の一例を示す図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した基板中に形成された素子基板チップの一部を切り欠け部として模式的に表した拡大斜視図である。
共通の基板２に各素子基板チップ１が形成されており、基板２から複数の素子基板チップ１が分割されて切り出されて液体吐出ヘッド用の素子基板として利用される。基板２内における素子基板チップ１の個数や配置形態は特に限定されない。例えば、各素子基板チップの形状や大きさ、基板２の利用効率、各素子基板チップの切り出し効率などを考慮して、素子基板チップの配置個数や配置形態を選択すればよい。
基板２はシリコンウエハ等で形成され、基板端部からのごみ発生を抑制するため、端部をベベル形状に加工するのが一般的である。このベベル形状は、基板の端部の角を面取りすることで加工して形成することができる。その方法としては、研磨やエッチングなどが挙げられる。
なお、基板２としては、端部がベベル形状のもの以外に、種々の形状の端部を有する基板を用いてもよい。ベベル形状以外の端部を有する基板としては、図４（ａ２）及び図４（ａ３）を用いて後述する形状の基板等を例示することがきる。
基板２の第一の面２ａには半導体製造技術を用いてインク等の液体を吐出させる為のエネルギー発生素子３とそれを駆動させる駆動回路などが形成されている。エネルギー発生素子３としては発熱抵抗体や圧電素子が挙げられ、基板の第一の面２ａと接するように形成されていても、基板２の第一の面２ａに対して一部中空状に形成されていてもよい。
基板２の第一の面２ａ側にはバンプ７（図１（ｂ）参照）が形成されており、バンプ７を介して基板２の外部から供給された電力によってエネルギー発生素子３が駆動する。
また、基板２にはその両面２ａ、２ｂを連通する供給口４が、シリコンエッチング等により形成されている。基板２の第一面２ａには、流路１８及び吐出口５を有する部材６が設けられている。吐出口５は、基板２の第二の面２ｂ側から供給された液体を吐出できるようにエネルギー発生素子３上に形成されている。各吐出口に対応した位置に設けられたエネルギー発生素子３を駆動させ、吐出口５から液体を吐出させることができる。
【００１１】
次に、樹脂層付き基板の製造方法の第一の実施形態について図２（ａ）から図２（ｈ）を用いて説明する。図２は、基板２を図１におけるａ−ｂ線と対応する位置で切断した部分断面図として、樹脂層付き基板の製造工程を示している。
まず、図２（ａ）に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子（不図示）を有する基板２を用意する。基板２は、構造体を形成するための加工用の面としての第一の面２ａと、第一の面２ａと対向する第二の面２ｂと、ベベル形状の基板２の端部の側面２ｃとを有する。第一の面２ａと側面２ｃとが接続する位置が第一の面２ａの周縁Ａとなっている。
基板２の第一の面２ａには、配線や層間絶縁膜などから構成される表面メンブレン層（不図示）が形成されている。
次に、基板２の第二の面２ｂにフォトレジストなどを用いてエッチングマスクを形成し、エッチングを行うことで供給口４を形成する。ここまでの工程で図２（ｂ）の構造が完成する。
なお、供給口４は、必要に応じて設けられる。図２では、供給口４を形成した基板２を用いる場合が示されているが、後述する液体吐出ヘッド用の素子基板の製造における流路や吐出口形成の前または後に供給口４の形成を行う場合は、図２において供給口４が形成されていない基板を用いる。
次いで、図２（ｃ）に示すように、基材８上に樹脂層１０を形成するための樹脂材料層９を形成する。
基材８としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリイミド及びポリアミドなどの樹脂のシートやフィルムが挙げられる。基材８の厚みは１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、供給口４内への樹脂層の落ち込みを抑制する為には７５μｍ以上の厚みがより好ましい。
【００１２】
樹脂材料層９を形成する方法としては、スピンコート法やスリットコート法が挙げられる。
樹脂層１０の組成や加工性は、樹脂層付き基板の用途に応じて選択することができる。
樹脂層１０としては、ネガ型またはポジ型の感光性樹脂層や熱硬化性樹脂層を用いることができる。なお、感光性樹脂層は熱硬化性を有していてもよい。
液体吐出ヘッド用の素子基板の一部の構造の形成に利用する場合には、目的とする構造体の製造工程に応じての樹脂材料層の組成や層厚等を、基材や基板上での樹脂層の加工性等を考慮して選択すればよい。
後述するように、樹脂層１０（第一の樹脂層）を、流路形成部材の形成に利用する場合には、樹脂材料層９の形成に、ネガ型またはポジ型の感光性樹脂組成物を用いることができる。
ネガ型またはポジ型の感光性樹脂組成物としては、樹脂層付き基板の用途に応じて、公知の成分からなる感光性樹脂組成物を用いることができる。
ネガ型の感光性樹脂組成物は、熱硬化性を有する化学増幅型のネガ型感光性樹脂組成物でもよい。
ネガ型の感光性樹脂組成物の樹脂成分としては、エポキシ樹脂、シリコン系高分子化合物、α−位に水素原子を有するビニル系高分子化合物等から選択される少なくとも１種を用いることができる。これらの中でも、樹脂成分としてはエポキシ樹脂が好適である。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリブタジエン等のエポキシ化ゴム等が挙げられる。これらは２種以上を併用してもよい。
ネガ型の感光性樹脂組成物は、光酸発生剤を含むことができる。光酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩、オニウム塩等を用いることができる。これらは２種以上を併用してもよい。
また、ネガ型の感光性樹脂組成物は、溶媒を含むことができる。溶媒としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、γ−ブチロラクトン等を用いることができる。これらは２種以上を併用してもよい。
これらの溶媒は、樹脂層の一部を現像によって除去する場合の溶剤としても利用できる。
樹脂層１０を第一の樹脂とした場合の後述する第二の樹脂層を形成するための樹脂組成物も上記から選択した溶媒を含むことが好ましく、第一の樹脂層と第一の樹脂層上の第二の樹脂層で同一の溶媒を含むことが好ましく、これらの現像に用いる溶剤も同一であることが好ましい。
【００１３】
必要に応じて溶媒を含む液状の樹脂組成物をスピンコート法やスリットコート法により基材８に塗布して樹脂材料層９を得ることができる。
基材８上に形成した樹脂材料層９をベーク処理することで、樹脂層１０が得られる。
樹脂材料層９のベーク処理は、樹脂材料層の種類によっては省略し、樹脂材料層９を樹脂層１０として利用してもよい。
樹脂層１０の厚みとしては０．５μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。なお、樹脂層１０は、上記の工程を繰り返すことによって得られる複層構成でもよい。
次いで、基材８上に端部支持体１２を予め設けるために、図２（ｄ）に示すように、基材８上に形成された樹脂層１０の基板２への貼り付け面よりも外側の端部を含む外縁部を覆う位置に端部支持体を形成するための材料の層１１を形成する。
基材８上への端部支持体の形成用材料の付与は、端部支持体の形成用材料を必要に応じて溶媒を用いて液状とした塗工液を基材８上の樹脂層１０の外縁部に選択的に塗工することにより行うことができる。
図２（ｅ）に示しように、端部支持体の形成用材料の層１１をベーク処理することで端部支持体１２が得られる。端部支持体の形成用材料の層１１のベーク処理は、端部支持体の形成用材料の種類によっては省略し、端部支持体の形成用材料の層１１を端部支持体１２として利用してもよい。
端部支持体１２は、その少なくとも一部が、基材８上の樹脂層１０の外縁を覆う位置に選択的に設けられることが好ましい。
【００１４】
端部支持体１２は、樹脂層１０を基板２に貼り合わせた際に、樹脂層１０の突出部の基材８と対向する面と接触した状態で、かつ、基板２の側面２ｃと接触するように配置してもよいし、基板２の側面２ｃと非接触となるように配置してもよい。
端部支持体１２を基板２の側面２ｃと接触するように配置する場合には、端部支持体１２と基板２の側面２ｃは、少なくとも一部が接触していればよく、図２（ｆ）に示すように、端部支持体１２と基板２の側面２ｃが密着していることが好ましい。
なお、目的とする支持状態を得ることができるようであれば、端部支持体１２は、樹脂層１０の突出部１０−１の周縁に部分的に設けてもよく、樹脂層１０の突出部１０−１の周縁の全てに密着して設けられることが好ましい。
基材８を除去した後において、樹脂層１０の突出部の支持強度を向上させるためには、端部支持体１２が樹脂層１０の突出部の基材８と対向する面と基板側面２ｃの両方に接触させた配置が好ましい。更に、図２（ｆ）に示すように、端部支持体１２が、樹脂層１０の突出部の基板側の面と基板２の側面の両方に密着して設けられていることが好ましい。
【００１５】
端部支持体１２の基板の厚さ方向での厚みは、剛性の観点から２０μｍ以上が好ましく、後工程における基板の搬送性の観点から基板２の厚さよりも小さいことが好ましい。
端部支持体１２は、樹脂層１０を基板２に貼り合わせた後の内端、外端の位置から、その基板２の面方向における幅寸法を規定できる。尚、ここでいう「内」とは、基板２の第一の面２ａの中央側のことであり、「外」とは、その外側のことである。
端部支持体１２の内端は、樹脂層１０の突出部の基板側の面と少なくとも１点で接している必要があるため、樹脂層１０の突出部よりも内側にある。また、端部支持体１２の内端は、基板２の第一の面２ａの周縁より内側にあってもよい。
但し、端部支持体１２の厚みが、樹脂層１０の基板２の第一の面２ａへの貼り付け部分の高さ精度に影響を及ぼすため、端部支持体１２の内端は、基板２の第一の面２ａの周縁から内側５ｍｍまでに制限し、素子基板チップの取り個数を確保することが好ましい。
端部支持体１２の外端は、樹脂層１０の突出部よりも外側にあって良く、この場合、樹脂層１０の突出部を被覆する構成となり、基材８を剥離した後も図３（ａ）に示すような、バリ１１ａを生じることなくプロセスを進めることができる。
一方で、端部支持体１２の外端は、後工程における基板の搬送性の観点から基板２の端部（外端）から外側５ｍｍまでに制限することが好ましい。
また、端部支持体１２の外端と樹脂層１０の突出部を一括でサイドリンス、または、切断を実施することによって処理し、両者の端部を揃えてもよい。
端部支持体１２は、その外端が樹脂層１０の突出部の端部よりも内側にあってもよい。この場合でも、端部支持体１２と樹脂層１０を一括でサイドリンス、または、切断し、端部支持体１２の外端と樹脂層１０の突出部の端部を揃えることができる。それによって、基材８を剥離した後も図３（ａ）に示すような、バリ１１ａを生じることなくプロセスを進めることができる。
一方で、サイドリンス飛沫の基板内側への入り込み、または、切断位置精度の観点から、端部を揃える位置は、基板２の第一の面２ａの周縁から外側１ｍｍまでに制限することが好ましい。
樹脂層１０の突出部の端部と端部支持体１２の外端を揃える工程は、樹脂層１０の基板２への貼り付け後に行ってもよい。
【００１６】
図３（ａ）に示すバリ１１ａの外力からの脆弱性は、樹脂層１０が薄く、剛性が小さいことに起因している。そのため、厚みのある端部支持体１２によって、樹脂層１０の突出部全体の剛性を高めることで、基材８が剥離された後もこの突出部を支持することが可能となる。なお、端部支持体による樹脂層１０の突出部１０−１の支持は、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す端部形状の基板におけるバリ１１ａの支持にも利用できる。
端部支持体の形成用材料を基材８に塗布する方法としては、ディスペンス法やスリットコート法が挙げられる。樹脂層１０の形成と同一手法を用いれば、同一装置で連続的に処理できるため、生産性の観点から好適である。
【００１７】
端部支持体の形成用材料は、樹脂層１０の突出部の基材８と対向する面側、すなわち基板側からの支持を可能とする端部支持体１２の形成が可能であり、かつ、必要に応じて、基板２から除去可能である材料であれば特に限定されない。
樹脂層１０の一部を選択的に基板２から溶剤により溶解除去して加工する場合に用いる端部支持体の形成用材料としては、樹脂層１０の一部とともに基板２から同一溶剤により溶解除去することができるものが、これらの除去工程の効率化を図る上で好ましい。
このような観点から、端部支持体の形成用として、樹脂層１０と同一材料を用いることができる。端部支持体の形成用材料として樹脂組成物を用いる場合は、基板２から除去可能な端部支持体の形成が可能であれば、感光性を有する必要はない。但し、製造工程の効率化の観点からは、樹脂層１０が感光性を有する場合には樹脂層１０と同一の感光性を有することが好ましい。
端部支持体１２を樹脂層から形成する場合の樹脂材料の樹脂成分としては、樹脂全般を使用できるが、上述したとおり、生産性の観点から後述のパターニング工程において、樹脂層１０の除去対象部と一括で除去できる樹脂組成が好適である。また、端部支持体１２の形成は、樹脂層１０を基板２に貼り合わせた後に実施してもよい。
【００１８】
次いで、図２（ｆ）に示すように、樹脂層１０を供給口４が形成された基板２に貼り合わせる。
次いで、図２（ｇ）に示すように、基材８、樹脂層１０及び端部支持体１２の積層体を、基材８を支持する枠体（不図示）から切り離すため、基板２の外周に沿って刃物等を用いて、基材８、樹脂層１０、端部支持体１２を一括で切断する。
次いで、図２（ｈ）に示すように、基材８を樹脂層１０上から剥離する。このとき、基板２の第一の面２ａから突出した突出部１０−１は、基材８に追従することなく、端部支持体１２上に保持され、外力に脆弱なバリ形状を生じることなく、その後の工程に利用することができる。
【００１９】
（樹脂層付き基板の製造方法の第二の実施形態）
次に、樹脂層付き基板の製造方法の第二の実施形態を説明する。
樹脂層付き基板の製造方法の第二の実施形態では、基板側面を端部支持部とて用い、樹脂層の突出部を基板の側面で支持する。樹脂層の突出部の基板側の面は、基板の側面に密着して直接的に支持されことが好ましい。この基板側での支持は、樹脂層の突出部が変形し、その基板側の面の少なくとも一部が、基板の側面の少なくとも一部によって支持されることにより行うことができる。
樹脂層の突出部を基板の側面に支持させる方法としては、外部からの圧力によって樹脂層の突出部を押圧する押圧方法及び樹脂層自体の変形を利用する方法の少なく一方を用いることができる。
押圧方法としては、装置や器具によって、樹脂層の突出部をその基板と反対側の面から押圧する方法を挙げることができる。
押圧を生じさせる装置としては、気体噴射装置から空気等の気体を噴射して、気体圧で樹脂層の突出部を変形させる方法、基板の端部表面の形状に応じて樹脂層の突出部の基板と反対側の面から機械的外力で押圧して変形させる方法等を挙げることができる。機械的な外力は押圧用の部材を用いて付与することができる。押圧用の部材としては、基板の端部の形状に合わせた形状の押圧面を有する治具や、押圧用のローラー等を挙げることができる。
【００２０】
治具の形状は、基板端部の形状に添った形状にすることが好ましい。治具を用いることで、種々の形状の基板端部に対応して樹脂層の突出部の処理が可能となる。基板端部の形状としては、例えば、図４（ａ１）〜（ａ３）に破線枠１９で示す部分を有する形状を挙げることができる。図４（ａ１）に示す形状は、平面である第一の面２ａと曲面としての側面２ｃの第一の面２ａ側の面が接続するベベル形状である。図４（ａ２）に示す形状は、第一の面２ａに対して、平面状の斜面としての側面２ｃの第一の面２ａ側の面が鋭角に接続する形状である。図４（ａ３）に示す形状は、平面としての第一の面２ａに対して平面としての側面２ｃが垂直に接続している形状である。
治具の押圧面を基板の各種の端部の形状に合わせた形状とすることで、種々の基板の端部の形状に対応可能であり、樹脂層の突出部の処理を行うことができる。
【００２１】
樹脂層の突出部自体の変形を利用する方法としては、樹脂層として、外部からの作用で剛性が低下する材料からなる樹脂層を用い、外部からの作用により突出部を変形させて、基板の側面に密着させる方法を挙げることができる。
樹脂層を溶融または軟化する材料から形成した場合には、樹脂層の突出部の少なくとも一部に外力を付与することによる溶融または軟化によって、その剛性を低下させることができる。樹脂層の突出部を溶融または軟化させる方法は、樹脂層を形成する材料によって選択すればよい。
樹脂層が溶剤の付与により溶融または軟化する材料から形成されている場合は、樹脂層の突出部に、溶剤を、噴霧等により付与する方法が利用できる。樹脂層の突出部に溶剤を付与する領域は、樹脂層の基板に貼り付けた部分に影響を与えない領域を選択すればよい。溶剤を付与する領域は、樹脂層の突出部の端部を含み、かつ基板の第一の面の周縁から外縁方向に少なくとも３ｍｍ離れた領域を選択することが好ましく、２ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲から選択することがより好ましい。
溶剤としては、樹脂層の突出部への噴霧等による付与により樹脂層の突出部に粘着性を付与し、基板端部への密着性を向上させることができる、樹脂層を溶解する液体としての溶剤を用いることもできる。
樹脂層が熱の付与により溶融または軟化する熱可塑性樹脂組成物等の材料から形成されている場合は、樹脂層の突出部に、熱や赤外光を付与する方法が利用できる。これらの方法は組み合わせて利用することができる。
熱を付与する方法としては、熱を放射する装置により熱を付与する方法や、赤外線照射装置により樹脂層の突出部を発熱させる方法を挙げることができる。
以上の各方法の２つ以上を併用してもよい。
熱の付与は、樹脂層の突出部の基板と反対側の面及び基板側の面の少なくとも一方から行うことができる。ただし、基板側から熱を照射する際は、熱が基板を通して樹脂層全体に伝わることによる樹脂層の変質が生じる場合がある。この樹脂層の変質を避けるため、例えば、基板を、冷却機能を備えたプレートに密着させて基板側からの熱の付与を行うことが好ましい。なお、この冷却用プレートは、樹脂層の突出部に基板と反対側から熱を付与する場合に用いてもよい。
熱を付与する領域としては、基板に貼り付けた樹脂層への影響がない領域を選択することが好ましい。熱を付与する領域は、樹脂層の突出部の端部を含み、かつ基板の第一の面の周縁から外縁方向に少なくとも３ｍｍ離れた領域を選択することが好ましく、２ｍｍ以上３ｍｍ以下の範囲から選択することがより好ましい。
また、熱の付与は、基板端部に対して垂直に与えてもよい。これは、照射する際の装置のスペース等に制約がある場合に、この様な照射方法も必要となる。
熱の発生元としてヒートガン等の熱風発生装置、ハロゲンヒーター、セラミックヒーター等の発熱装置が挙げられる。
樹脂層の突出部の変形により基板の側面で支持するための処理は、基板に貼り付けた樹脂層からの基材の除去前に行っても、基材の除去後に行ってもよい。
【００２２】
第二の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法の一例を、図４を用いて説明する。図４は、基板２を図１におけるａ−ｂ線と対応する位置で切断した部分断面図として、樹脂層付き基板の製造工程を示している。
まず、図４（ａ１）に示すように、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有する基板２を用意する。基板２は、構造体を形成するための加工用の面としての第一の面２ａと、第一の面２と対向する第二の面２ｂと、ベベル形状の基板２の端部の側面２ｃとを有する。第一の面２ａと側面２ｃが接続する接続部（破線枠１９）でのこれらの面が交差する位置が第一の面２ａの周縁Ａとなっている。
基板２の第一の面２ａには、配線や層間絶縁膜などから構成される表面メンブレン層（不図示）が形成されている。
以下、図４（ａ１）に示す基板２を用いた場合における樹脂層付き基板の製造について説明する。
基板２の裏面にフォトレジストなどを用いて裏面エッチングマスクを形成し、エッチングを行うことで供給口４を形成する。ここまでの工程で図４（ｂ）の構造が完成する。
なお、供給口４は、必要に応じて設けられる。図４では、供給口４を形成した基板２を用いる場合が示されているが、後述する液体吐出ヘッド用の素子基板の製造における流路や吐出口形成の前や後に供給口４の形成を行う場合は、供給口４が形成されていない基板を用いる。
【００２３】
次に、図４（ｃ）に示すように、基材８上に樹脂層１０を形成する。
樹脂層１０の形成には、先に説明した樹脂層付き基板の製造方法の第一の実施形態で説明した材料及び形成方法が同様に利用できる。
本第二の実施形態では、樹脂層１０として、基板２上での突出部の基板側面での支持処理に適応した剛性を有するものを用いることが好ましい。樹脂層の突出部の基板の側面での支持処理については後に詳述する。
樹脂層１０の厚みとしては１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。なお、樹脂層１０は、複数の樹脂層が積層された複層構成でもよい。
次に、図４（ｄ）に示すように、樹脂層１０を供給口４が形成された基板２の第一の面２ａに、基板２の第一の面２ａの周縁Ａよりも突出した突出部１０−１を形成して貼り合わせる。
次に、図４（ｅ）に示すように、基材８及び樹脂層１０を、基材８を支持する枠体（不図示）から切り離すため、基板２の外周に沿って刃物等を用いて、基材８及び樹脂層１０を一括で切断する。
次に、突出部１０−１を基板２の側面２ｃの一部に密着させる処理を行い、更に、基材８を基板２に貼り付けた樹脂層１０から剥離して、図２（ｆ）に示す基板２の側面２ｃに樹脂層１０の突出部１０−１が支持された樹脂層付き基板を得る。
なお、突出部１０−１の基板側面への密着処理を行わない場合は、図３（ａ）〜（ｃ）に示すようにバリ１１ａとして突出部１０−１が残される。
突出部１０−１がバリとして残らないように、突出部１０−１の基板２の側の面の少なくとも一部１を、基板２の側面２ｃの少なくとも一部に密着させて、基板２の側面２ｃで支持する。
【００２４】
図５及び図６に、基板２の側面２ｃの一部で樹脂層１０の突出部１０−１を支持する方法の一例を示す。
図５は、樹脂層１０の突出部１０−１自体の剛性の低下による変形を利用する方法を示している。
図５（ａ）〜（ｃ）は、基材８に支持された状態の突出部１０−１を、基材８とともに変形させて、突出部１０−１を基板２の側面２ｃの樹脂層１０側の面に密着させる方法の一例を示す。この例では基材８及び突出部１０−１は、加熱により剛性が低下する材料からなる。
基材８で支持された突出部１０−１を加熱装置２０で加熱して剛性を低下させこれらの自重で基材８とともに基板２の側面２ｃ側へ突出部１０−１を変形させて密着させることができる。なお、基材８で支持された状態で突出部１０−１を変形させる際に、外部から押圧力を加える方法を併用してもよい。
図５（ｄ）〜（ｈ）は、基材８が除去された状態の突出部１０−１を変形させて基板２の側面２ｃの一部で支持する方法の一例を示す。
まず、図５（ａ）に示すように、基板２の第一の面２ａに基材８で支持された樹脂層１０を、樹脂層１０の基材８で支持された突出部１０−１が形成されるように貼り付ける。樹脂層１０上から基材８を剥離等により除去することで、図５（ｄ）から図５（ｅ）に示すように、樹脂層１０の突出部１０−１によりバリ１１ａが形成される。
次に、突出部１０−１を変形させて基板２の側面２ｃの一部に密着させて、樹脂層付き基板を得る。
突出部１０−１の変形には図５（ｆ）に示すような加熱装置２０による加熱処理により突出部１０−１を溶融または軟化させる方法や、図５（ｇ）の示すような溶剤２２を噴霧してから突出部１０−１を溶融または軟化させる方法が利用できる。溶剤２２を効率良く選択的に噴霧するために、拡散防止カバー２１を取り付けることが好ましい。
加熱装置２０による加熱処理によって突出部１０−１が変形して自重により基板２の側面２ｃの一部に密着した段階で加熱を停止して、突出部１０−１の温度を低下させて固化することで突出部１０−１の基板２の側面２ｃで支持することができる。
加熱処理や溶剤の噴霧処理に外部から押圧力を加える方法を併用してもよい。
【００２５】
図６は、樹脂層１０の突出部１０−１に外部から押圧力を与えることによる変形を利用する方法を示している。
図６（ａ）〜（ｃ）は、治具２３を用いて基材８に支持された状態の突出部１０−１を、ベベル形状の基板２の端部の面に倣って変形させて、基板２の側面２ｃの一部で突出部１０−１を直接支持する方法の一例を示す。
図６（ａ）に示すように、基材８で支持された樹脂層１０を、突出部１０−１が形成されるように貼り付けておき、図６（ｂ）に示すように、治具２３を配置する。治具２３は、基板２の第一の面２ａに対応する平面と、基板２の第一の面２ａの周縁からベベル形状からなる側面２ｃに対応する曲面を有する押圧面を有する。
図６（ｃ）に示すように、治具２３の押圧面で基材８側から押圧することで、基材８で支持された突出部１０−１が、基板２のベベル形状の側面２ｃに倣って変形し、基板２の側面２ｃに密着する。基材８を樹脂層１０上から除去して、樹脂層付き基板を得ることができる。
治具２３での押圧処理は、基材８を基板２上から除去してから行ってもよい。
なお、図６に示す治具２３を用いて押圧する方法は、後述する吐出口形成部材の形成用の樹脂層（第二の樹脂層）を基板の側面側に変形させる方法にも利用できる。その際、第二の樹脂層を支持する第二の基材側から治具による押圧処理を行ってもよいし、第二の基材の剥離後に第二の樹脂層に対して治具による押圧処理をおこなってもよい。
図６（ｄ）〜（ｆ）は、加圧ローラー２４を用いて基材８に支持された状態の突出部１０−１を、ベベル形状の基板２の端部の面に倣って変形させて、基板２の側面２ｃの一部で突出部１０−１を直接支持する方法の一例を示す。
加圧ローラー２４による基材８側からの押圧方向は、目的とする押圧処理が可能であれば特に制限されない。例えば、図６（ｅ）及び図６（ｆ）に示すローラー掛け方向を用いてもよい。
ローラー２４での押圧処理は、基材８を基板２上から除去してから行ってもよい。
なお、図６に示す加圧ローラーを用いて押圧する方法は、後述する吐出口形成部材の形成用の樹脂層（第二の樹脂層）を基板の側面側に変形させる方法にも利用できる。その際、第二の樹脂層を支持する第二の基材側から加圧ローラーによる押圧処理を行ってもよいし、第二の基材の剥離後に第二の樹脂層に対して加圧ローラーによる押圧処理をおこなってもよい。
【００２６】
（液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法）
樹脂層付き基板を用いた液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の一実施形態は以下の工程を有する。
（Ａ）基板と、基板上で吐出口及び流路を有する部材を形成するための加工用の面に貼り付けられた樹脂層と、樹脂層の該加工用の面から突出し、基板側の端部支持部により支持された突出部と、を有する樹脂層付き基板を用意する工程。
（Ｂ）樹脂層付き基板の加工用の面に貼り付けられた樹脂層を用いて、吐出口及び流路を有する部材を形成する工程。
（Ｃ）樹脂層の突出部を除去する工程。
工程Ａ及びＢは、樹脂層の種類や物性に応じて公知の方法により行うことができる。
樹脂層付き基板の樹脂層が貼り付けられた面には、吐出エネルギー発生素子やこれを駆動するための配線等が設けられている。
吐出口と流路を有する部材は、単独の部材からなるものでもよいし、複数の部材からなるものでもよい。
流路を流路形成部材により形成する場合は、流路形成部材は少なくとも流路を有し、流路形成部材に流路と、流路に連通すると吐出口の両方を設けてもよい。あるいは、流路を有する流路形成部材上に、流路に連通する吐出口を有する吐出口形成部材を形成することで流路と吐出口を設けてもよい。
樹脂層としては、ネガ型またはポジ型の感光性を有する樹脂層を用いることができる。
ネガ型の感光性を有する樹脂層付きの基板を利用する本発明にかかる液体吐出ヘッドの製造方法の一形態は、
（ａ）基板と、基板上に流路形成部材を形成するための加工用の面に貼り付けられたネガ型の感光性を有する第一の樹脂層と、第一の樹脂層の加工用の面から突出し、基板側の端部支持部により支持された突出部と、を有する樹脂層付き基板を用意する工程。
（ｂ）樹脂層付き基板の加工用の面に貼り付けられたネガ型の感光性を有する第一の樹脂層に、選択的な露光により流路のパターンを有する潜像を形成する工程。
（ｃ）前記第一の樹脂層の潜像を現像して、流路を有する流路形成部材を形成する工程。
（ｄ）前記流路のパターンを有する潜像を有する第一の樹脂層上に、ネガ型の感光性を有する第二の樹脂層を積層する工程。
（ｅ）前記第二の樹脂層を選択的に露光して、吐出口のパターンを有する潜像を形成する工程。
（ｆ）吐出口のパターンを有する潜像を現像して、吐出口を有する吐出口形成部材を形成する工程。
（ｇ）第一の樹脂層の突出部を除去する工程。
工程（ｃ）及び工程（ｆ）の現像工程は、同一現像液によって同時に行ってよい。
ポジ型の感光性を有する樹脂層付きの基板を利用する本発明にかかる液体吐出ヘッドの製造方法の一形態は、
（ｉ）基板と、基板上に流路形成部材を形成するための加工用の面に貼り付けられたポジ型の感光性を有する第一の樹脂層と、第一の樹脂層の加工用の面から突出し、基板側の端部支持部により支持された突出部と、を有する樹脂層付き基板を用意する工程。
（ｉｉ）樹脂層付き基板の加工用の面に貼り付けられたポジ型の感光性を有する第一の樹脂層を選択的に加工して、流路のパターンを型材により形成する工程。
（ｉｉｉ）型材をネガ型の感光性を有する第二の樹脂層で覆う工程。
（ｉｖ）ネガ型の感光性を有する第二の樹脂層を選択的に露光して、吐出口のパターンの潜像を形成する工程。
（Ｖ）型材を基板上から除去して第二の樹脂層内に流路を形成する工程。
（Ｖｉ）第二の樹脂層を現像して吐出口を形成工程。
（Ｖｉｉ）第一の樹脂層の突出部を除去する工程。
基板上の樹脂層からの型材の形成は、選択的なエッチング方法、選択的な露光及び現像による方法など公知の方法により行うことができる。型材の基板上からの除去と、第二の樹脂層の現像は、同一の現像液によって同時に行ってもよい。
【００２７】
（液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第一の形態）
液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第一の形態では、樹脂層の突出部が端部支持体で支持された樹脂層付き基板が用いられる。この樹脂層付き基板としては、第一の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法により製造されたものが利用できる。
液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第一の実施形態の第一の例を図７に示す。
先ず、図７（ａ）に示す樹脂層付き基板２を用意する。
次に、図７（ｂ）に示すように、基板２上の第一の樹脂層としての樹脂層１０を所望の形状に加工するとともに端部支持体１２を除去し、流路形成部材６−１を形成する。樹脂層１０の加工は、樹脂層１０が感光性樹脂層の場合は、パターン露光及び現像を含むフォトリソ工程により行うことができる。樹脂層１０が熱硬化性樹脂層や光硬化性樹脂層であり、フォトリソ工程を利用しない場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する方法を利用することができる。
次に、図７（ｃ）に示すように、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成するための第二の樹脂層としての樹脂層１５を、第二の基材としての基材１３上に作成し、流路形成部材６−１が形成された基板２上に転写する。そして、基材１３を剥離後、図７（ｄ）に示すように所望の形状に加工し、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成する。
なお、図３（ｄ）に示す樹脂層１５の突出部からなるバリ１１ｂを支持する処理を行うことが好ましい。このバリ１１ｂの支持処理は、後述する図８におけるように、樹脂層１５の突出部を第二の端部支持体で支持されたものを用いて、基板２上の流路形成部材６−１上に転写することによって行うことができる。第二の端部支持体は後工程で除去してもよい。
吐出口形成部材を形成するための加工は、流路形成部材６−１の形成と同様に、樹脂層１５が感光性樹脂層の場合は、パターン露光及び現像を含むフォトリソ工程により行うことができる。また、樹脂層１５が、熱硬化性樹脂層や光硬化性樹脂層であり、フォトリソ工程を利用しない場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する方法を利用することができる。
レジストマスクは、流路形成部材６−１上に転写した樹脂層１５上にエッチングレジスト用の感光性樹脂層を形成し、フォトリソ工程によって所望の形状にパターニングすることで形成することができる。
なお、流路形成部材６−１と吐出口形成部材６−２を形成する樹脂層が双方とも感光性樹脂層の場合は、流路形成部材６−１形成時に現像を行わず、吐出口形成部材形成後に吐出口５と流路１８を一括で現像により形成しても構わない。このとき吐出口形成部材６−２用の感光性樹脂組成物に配合する光酸発生剤の処方を変え、流路形成部材６−１用の感光性樹脂よりも高感度のものにし、吐出口形成部材用の樹脂層の露光時に流路の未露光部が感光しないようにすることが好ましい。
【００２８】
基板２の側面に支持された突出部１０−１及び端部支持体１２の除去を行う時期は、上記の流路形成部材６−１及び吐出口形成部材６−２の形成に影響を与えない段階であれば、特に制限されない。突出部１０−１と端部支持体１２はそれぞれ独立して除去してもよいし、これらを一緒に除去してもよい。例えば、図７（ｂ）に示す流路形成部材６−１の形成時に突出部１０−１及び端部支持体１２を除去してもよいし、図７（ｄ）に示す吐出口形成部材６−２の形成時に突出部１０−１及び端部支持体１２を除去してもよい。また、流路形成部材と吐出口形成部材を一括して形成する場合は、この一括工程時に突出部１０−１及び端部支持体１２を除去してもよい。
なお、先述のとおり、基板として供給口４が形成されていないものを用い、図７（ｂ）に示す流路形成部材６−１の形成後に供給口４を設けてもよいし、図７（ｄ）に示す吐出口形成部材６−２の形成後に供給口４を設けてもよい。また、流路形成部材と吐出口形成部材を一括して形成する場合は、この一括工程の前または後に供給口４を設けてもよい。
【００２９】
次に、液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第一の実施形態の第二の例を図８に示す。
この第二の例では、第一の樹脂層としての樹脂層１０及び第二の樹脂層としての樹脂層１５としてネガ型の感光性樹脂層を用いている。
図８（ａ）に示すように、基板２上に形成された第一の樹脂層としての樹脂層１０を所望の形状にパターニングする。このパターニングには、流路壁を形成する部分となる露光された露光部１０ｂと流路等となる部分である非露光部１０ａを有する潜像を選択的な露光により形成し、現像する方法が利用できる。
図８（ｂ）に示すように、吐出口形成部材用の第二の樹脂層１５を、第二の基材としての基材１３上の樹脂組成物の層１４をベーク処理することで形成する。樹脂組成物の層１４の樹脂成分、光酸発生剤、溶媒については、樹脂層付き基板の製造方法の第一の実施形態で挙げた樹脂層１０の形成用の材料から選択して用いることができる。
樹脂層１５は、樹脂層１０と同一溶剤に溶解して除去可能なものであることが好ましい。また、樹脂層１５と樹脂層１０が同一の成分を含むことが好ましい。
第二の端部支持体としての端部支持体１７は、端部支持体１７の形成用の樹脂組成物の層１６をベーク処理することで形成する。樹脂組成物の層１６の樹脂成分としては樹脂全般を使用できる。端部支持体１７は、生産性の観点から後述のパターニング工程において、樹脂層１５の除去対象部と一括で除去できるものであることが好ましい。また、端部支持体１７の形成は、樹脂層１５を樹脂層１０に貼り合わせた後に実施してもよい。端部支持体１７は、樹脂層１５の除去対象部と一括で除去してもよい。更に、樹脂層１０の除去対象部、端部支持体１２、樹脂層１５の除去対象部、及び、端部支持体１７を一括で除去してもよい。その場合は、樹脂層１５に対する露光の際に、樹脂層１０の除去対象部が感光し、現像工程における溶解性を失わないように各樹脂層の露光感度、及び、露光量を設定することが好ましい。
なお、先述のとおり、本工程のあとに供給口４を形成してもよい。また、端部支持体１２、及び、端部支持体１７を各樹脂層のパターニング工程後も基板端部に留め、ダイシング工程において基板２から切り離してもよい。
端部支持体１７は、樹脂層１５を樹脂層１０に貼り合わせた際に、基板２、樹脂層１０、及び、端部支持体１２と接触するように端部支持体１２上に配置してもよいし、非接触となるよう配置してもよい。但し、端部支持体１７、及び、樹脂層１０のいずれからも支持されていない樹脂層１５の一部の領域に端部支持体１７の荷重が集中するため、基板２、樹脂層１０、及び、端部支持体１２の少なくとも１つと接触させた配置が好ましい。
端部支持体１７の厚みは、剛性の観点から２０μｍ以上が好適であり、後工程における基板の搬送性の観点から基板２の厚さよりも薄いことが好ましい。
端部支持体１７は、樹脂層１５を樹脂層１０に貼り合わせた後の内端、外端の位置からその基板２の面方向における幅寸法を規定できる。なお、ここでいう「内」とは、基板２の第一の面２ａの中央側のことであり、「外」とは、その外側のことである。
端部支持体１７の内端は、樹脂層１５と少なくとも１点で接している必要があるため、樹脂層１５の端部よりも内側にあってもよい。また、端部支持体１７の内端は、基板２の第一の面２ａの周縁より内側にあってもよい。但し、端部支持体１７の厚みが基板２の第一の面２ａ上の樹脂層１５の高さ精度に影響を及ぼすため、端部支持体１７の内端は、基板２の第一の面２ａの周縁から内側５ｍｍまでに制限し、素子基板チップの取り個数を確保することが好ましい。
端部支持体１７の外端は、樹脂層１５の端部よりも外側にあってよい。この場合、樹脂層１５の端部を被覆する構成となり、基材１３を剥離した後も、図３（ｄ）に示すような、バリ１１ｂを生じることなくプロセスを進めることができる。一方で、後工程における基板の搬送性の観点から、端部支持体１７の外端の突出は、樹脂層１０の端部より外側５ｍｍまでに制限することが好ましい。
また、端部支持体１７は、その外端が樹脂層１５の端部よりも内側にあってもよい。この場合、図８（ｆ）に示すように、端部支持体１７と樹脂層１５を一括でサイドリンス、または、切断することで、両者の端部を揃えることで、基材１３を剥離した後も、図３（ｄ）に示すような、バリ１１ｂを生じることなくプロセスを進めることができる。一方で、サイドリンス飛沫の基板内側への入り込み、または、切断位置精度の観点から、端部支持体１７の外端の樹脂層１５の端部よりも内側での位置は、基板２の第一の面２ａの周縁から外側１ｍｍまでに制限することが好ましい。
図３（ｄ）に示すバリ１１ｂの外力からの脆弱性は、樹脂層１５が薄く、剛性が小さいことに起因している場合がある。そのため、厚みのある端部支持体１７によって、突出部全体の剛性を高めることで、基材１３が剥離された後もこの突出部を保持することが可能となる。
次に、図８（ｇ）に示すように、基材１３を基板２上から除去し、図８（ｈ）に示すように、樹脂層１０上に積層された樹脂層１５に、吐出口形成用の選択的なパターン露光を行う。これにより、吐出口形成部材となる露光部１５ａ、基板２上から除去され吐出口となる非露光部１５ｂ、並びに基板２上から除去される非露光部１５ｃを有する潜像を形成する。
図８（ｉ）に示すように、樹脂層１０及び樹脂層１５のそれぞれに形成された潜像を現像液の付与により現像し、必要に応じてベーク処理を行うことで図８（ｊ）に示す、流路１８を有する流路形成部材６−１及び吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成する。
なお、図８（ｅ）に示す基材１３と端部支持体１７により支持された樹脂層１５に変えて、図９（ｃ）に示す基材１３のみに支持された樹脂層１５を用いて、その後の工程を行ってもよい。
樹脂層１５の形成材料として熱硬化性樹脂等の非感光性樹脂や光硬化性樹脂でフォトリソ工程による加工を行わない樹脂材料を用いた場合は、図８（ｈ）〜（ｊ）で示す樹脂層１５のパターニングにレジストパターンを用いた選択的なエッチング工程を用いる。この場合、先に述べた潜像を有する樹脂層１０上に吐出口５が形成された吐出口形成部材６−２が設けられる。その後、樹脂層１０の潜像を現像して、流路形成部材６−１を得ることができる。
【００３０】
（液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第二の形態）
液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第二の実施形態では、樹脂層の突出部が基板の側面により支持された樹脂層付き基板が用いられる。この樹脂層付き基板としては、第二の実施形態にかかる樹脂層付き基板の製造方法により製造された樹脂層付き基板が利用できる。
液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法の第二の形態の一例を図９に示す。
図９（ａ）に示す樹脂層付き基板２を用意する。
先ず、図９（ｂ）に示すように、基板２上の第一の樹脂層としての樹脂層１０を所望の形状に加工し、流路形成部材６−１を形成する。樹脂層１０の加工は、樹脂層１０が感光性樹脂層の場合は、パターン露光及び現像を含むフォトリソ工程により行うことができる。樹脂層１０が熱硬化性樹脂層や光硬化性樹脂層であり、フォトリソ工程を利用しない場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する方法を利用することができる。
次に、図９（ｃ）に示すように、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成するための第二の樹脂層としての樹脂層１５を基材１３上に作成し、流路形成部材６−１が形成された基板２上に転写する。そして、基材１３を剥離後、図９（ｄ）に示すように所望の形状に加工し、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成する。吐出口形成部材を形成するための加工は、流路形成部材６−１の形成と同様に、樹脂層１５が感光性樹脂層の場合は、パターン露光及び現像を含むフォトリソ工程により行うことができる。また、樹脂層１５が、熱硬化性樹脂層や光硬化性樹脂層であり、フォトリソ工程を利用しない場合は、レジストマスクなどを用いてエッチングを行い、所望の形状に加工する方法を利用することができる。
なお、流路形成部材６−１と吐出口形成部材６−２を形成する樹脂層が双方とも感光性樹脂層の場合は、流路形成部材６−１形成時に現像を行わず、吐出口形成部材の形成後に吐出口５と流路１８を一括で現像により形成しても構わない。このとき吐出口形成部材６−２用の感光性樹脂に配合する光酸発生剤の処方を変え、流路形成部材６−１用の感光性樹脂よりも高感度のものにし、吐出口形成部材用の樹脂層の露光時に流路の未露光部が感光しないようにすることが好ましい。
【００３１】
基板２の側面に支持された突出部１０−１の除去を行う時期は、上記の流路形成部材６−１及び吐出口形成部材６−２の形成に影響を与えない段階であれば、特に制限されない。
例えば、図９（ｂ）に示す流路形成部材６−１の形成時に突出部１０−１を除去してもよいし、図９（ｄ）に示す吐出口形成部材６−２の形成時に突出部１０−１を除去してもよい。また、流路形成部材と吐出口形成部材を一括して形成する場合は、この一括工程時に突出部１０−１を除去してもよい。
なお、先述のとおり、基板として供給口４が形成されていないものを用い、図９（ｂ）に示す流路形成部材６−１の形成後に供給口４を設けてもよいし、図９（ｄ）に示す流路形成部材６−１及び吐出口形成部材６−２の形成後に供給口４を設けてもよい。また、流路形成部材と吐出口形成部材を一括して形成する場合は、この一括工程の前または後に供給口４を設けてもよい。
図９（ｃ）に示す基材１３に支持された樹脂層１５として図８（ｄ）に示す端部支持体１７を有するものを用い、図８（ｅ）〜図８（ｊ）の工程を用いて、流路形成部材６−１及び吐出口形成部材６−２を形成してよい。
【００３２】
以上の工程によって、液体吐出ヘッド用の素子基板が製造される。本発明にかかる液体吐出ヘッド用の素子基板の製造方法によれば、基板から突出した樹脂層からなるバリを基板側で支持することで、バリの工程中における欠落を防止することができ、製品の品質の更なる向上を図ることができる。
【実施例】
【００３３】
（実施例１）
本発明にかかる第一の実施形態の樹脂層付き基板の製造方法の実施例を以下に示す。
まず、図２（ａ）に示すように、ＴａＳｉＮからなるエネルギー発生素子（不図示）を有し、端部がベベル形状になっている円板状の基板２を用意した。基板２としては直径２００ｍｍ、厚さ７２５μｍのシリコンの（１００）基板を用い、基板２はＳｉＮで形成された保護膜（不図示）を有する。なお、ベベル形状における基板の第一の面２ａの周縁Ａと基板端部の距離は特に限定されない。この距離は、一般的には、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲にある。以下の各実施例及び比較例では、基板の第一の面２ａの周縁Ａと基板端部の距離が０．２５ｍｍのベベル形状の基板を用いた。
次に、図２（ｂ）に示すように、基板２を貫通するように供給口４を形成した。供給口４は、リアクティブイオンエッチング方式にてボッシュプロセスで形成した。
次に、図２（ｃ）に示すようにポリエチレンテレフタラートから成る厚さ１００μｍの円板状の第一の基材８上に第一の樹脂組成物９を塗布し、その中心軸を中心として回転させてスピンコート法により、第一の基材８上に塗り広げて層状とした。更に、第一の基材８を回転させたまま東京応化工業製溶剤ＰＭシンナー（商品名）を用いてサイドリンスを行うことで、第一の樹脂組成物９の層を直径２０６ｍｍの円形状に加工した。尚、第一の樹脂組成物９としては、エポキシ樹脂として大日本インキ製Ｎ−６９５（商品名）、光酸発生剤としてサンアプロ製ＣＰＩ−２１０Ｓ（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の感光性を有する樹脂組成物を用いた。
次に、図２（ｄ）に示すように、第一の基材８を回転させ、ディスペンス法により、塗り広げた第一の樹脂組成物９の外周に第一の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１１を塗布した。尚、第一の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１１としては、エポキシ樹脂として大日本インキ製Ｎ−６９５（商品名）、光酸発生剤としてサンアプロ製ＣＰＩ−２１０Ｓ（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の感光性を有する樹脂組成物を用いた。その際、第一の樹脂組成物９よりも溶媒比率を下げ、高粘度とすることで厚膜形成を容易にした。また、第一の樹脂組成物９と第一の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１１からなる樹脂層は、直径２１０ｍｍの円形状になるよう加工した。
【００３４】
第一の樹脂組成物９の層のベーク処理は、図２（ｄ）に示すように、第一の端部支持体１２の形成前に行ってもよいが、本実施例では、第一の端部支持体形成用の樹脂組成物１１と一緒にベーク処理を行った。具体的には、１００℃のオーブンに２０分投入することにより樹脂組成物中から溶媒を蒸発さるベーク処理を行い、図２（ｅ）に示す、ドライフィルムとしての第一の樹脂層１０、及び、第一の端部支持体１２を形成した。第一の樹脂層１０の膜厚は５μｍであった。また、第一の端部支持体１２の最も厚い部位は５０μｍであった。
次に、図２（ｆ）に示すように、供給口４が形成された基板２に、第一の樹脂層１０及び第一の端部支持体１２からなる端部が基板端部から５ｍｍはみ出すように貼り合わせた。この時、第一の端部支持体１２の内端は、基板２の第一の面２ａの周縁Ａから内側１ｍｍの位置に、その外端は基板２の第一の面２ａの周縁Ａから外側に２ｍｍの位置にある。
貼り合わせには、タカトリ製ロール式ラミネーターＶＴＭ−２００（商品名）を使用した。
次に、図２（ｇ）に示すように、第一の基材８、第一の樹脂層１０、第一の端部支持体１２を基板２の端部より１ｍｍ離れた部位で一括して切断した。切断には、ポリイミドフィルム切断刃を用いた。
次に、図２（ｈ）に示すように、第一の樹脂層１０及び第一の端部支持体１２から第一の基材８を剥離して、樹脂層付き基板を得た。
【００３５】
（実施例２）
実施例１で得た樹脂層付き基板を用いて液体吐出ヘッド用の素子基板を製造した。
先ず、図８（ａ）に示すように、キヤノン株式会社製、ｉ線ステッパーＦＰＡ−５５１０ｉＶ（商品名）を用い、第一の樹脂層１０に対して１００００Ｊ／ｍ２をフォトマスクによって選択的に露光した。この時、第一の端部支持体１２に対する露光は、フォトマスクによって遮蔽されている。その後、５０℃で５分間のベーク（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ：ＰＥＢ）を行い、流路形成部材６−１となる露光部と溶剤除去可能な未露光部からなる潜像を形成した。
【００３６】
次に、図８（ｂ）に示すようにポリエチレンテレフタラートから成る厚さ１００μｍの円板状の第二の基材１３上に第二の樹脂組成物の層１４を塗布し、その中心軸を中心に回転させてスピンコート法により、第二の基材１３上に塗り広げた。更に、第二の基材１３を回転させたまま東京応化工業製溶剤ＰＭシンナー（商品名）を用いてサイドリンスを行うことで、第二の樹脂組成物の層１４を直径２０８ｍｍの円形状に加工した。尚、第二の樹脂組成物の層１４の形成には、エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン製エポキシ樹脂１５７Ｓ７０（商品名）、光酸発生剤としてサンアプロ製ＬＷ−Ｓ１（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の感光性を有する樹脂組成物を用いた。
次に、図８（ｃ）に示すように、第二の基材１３を回転させ、ディスペンス法により、塗り広げた第二の樹脂組成物の層１４の外周に第二の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１６を塗布した。尚、第二の端部支持体組成物の層１６の形成には、エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン製エポキシ樹脂１５７Ｓ７０（商品名）、光酸発生剤としてサンアプロ製ＬＷ−Ｓ１（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の感光性を有する樹脂組成物を用いた。その際、第二の樹脂組成物の層１４よりも溶媒比率を下げ、高粘度とすることで厚膜形成を容易にした。また、第二の樹脂組成物の層１４と第二の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１６からなる樹脂層は、直径２１２ｍｍの円形状になるよう加工した。これによって、第二の端部支持体１７の内端径は、２００ｍｍとなっている。
【００３７】
第二の樹脂組成物の層１４のベーク処理は、図８（ｄ）に示す第二の端部支持体１７の形成前に行ってもよいが、本実施例では、第二の端部支持体形成用の樹脂組成物の層１６と一緒にベーク処理を行った。具体的には、８０℃のオーブンに２０分投入することにより溶媒を蒸発させ、ドライフィルムとしての第二の樹脂層１５及び第二の端部支持体１７を形成した。第二の樹脂層１５の膜厚は５μｍであった。
次に、図８（ｅ）に示すように、潜像を有する第一の樹脂層１０及び供給口４を有する基板２に、第二の樹脂層１５及び第二の端部支持体１７からなる樹脂層の端部が基板端部から６ｍｍはみ出すように貼り合わせた。
貼り合わせには、タカトリ製ロール式ラミネーターＶＴＭ−２００（商品名）を使用した。
次に、図８（ｆ）に示すように、第二の基材１３、第二の樹脂層１５、第二の端部支持体１７を基板２の端部より２ｍｍ離れた部位で切断した。切断には、ポリイミドフィルム切断刃を用いた。
次に、図８（ｇ）に示すように、第二の樹脂層１５及び第二の端部支持体１７から第二の基材１３を剥離した。
次に、図８（ｈ）に示すように、キヤノン株式会社製、ｉ線ステッパーＦＰＡ−５５１０ｉＶ（商品名）を用い、第二の樹脂層１５に対して１０００Ｊ／ｍ２をフォトマスクによって選択的に露光した。この時、第二の端部支持体１７に対する露光は、フォトマスクによって遮蔽されている。その後、９０℃で５分間のＰＥＢを行い、吐出口形成部材となる露光部と吐出口５となる未露光部からなる潜像を形成した。
次に、図８（ｉ）に示すように、東京応化工業製現像液ＰＭシンナー（商品名）を用いて現像を行い、図８（ｊ）に示す、流路１８を有する流路形成部材６−１、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成した。なお、第一の端部支持体１２及び第二の端部支持体１７は、第一の樹脂層１０及び第二の樹脂層１５の未露光部と同じく現像液に溶解し、基板外へ排出される。
次に、２００℃のオーブンに６０分間投入し、流路形成部材６−１、吐出口形成部材６−２を硬化させた。
最後に、完成した液体吐出ヘッド用の素子基板の外観検査を実施したところ、バリの欠落は発見できなかった。
【００３８】
（比較例１）
次に、本発明に対する比較例を説明する。
本比較例では、実施例１における第一の樹脂層１０の外周に第一の端部支持体１２を形成する工程、及び、実施例２における第二の樹脂層１５の外周に、第二の端部支持体１７を形成する工程を、それぞれ省略して、実施例１及び２と同様にする。そして、第一の基材８及び第二の基材１３を剥離した場合の例を示す。本比較例においては、上記の工程が異なるのみであり、その他の構成は、実施例１及び実施例２と同様であるので説明を省略する。
第一の基材８を剥離した後、第一の樹脂層１０の端部は、図３（ａ）に示すようにバリ１１ａとなっている。同様に、図３（ｄ）に示すように、第二の基材１３を剥離した後、第二の樹脂層１５の端部がバリ１１ｂとなっている。
このように作製した液体吐出ヘッド用の素子基板では、流路形成部材６−１と吐出口形成部材６−２の界面に挟み込まれている第一の樹脂層１０のバリ由来の異物が多数発見された。また、吐出口形成部材６−２の表面に固着している第二の樹脂層１５のバリ由来の異物が発見された。
【００３９】
（実施例３）
本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法に第二の実施形態の第一の実施例を以下に示す。
まず、図４（ａ）に示すように、ＴａＳｉＮからなるエネルギー発生素子（不図示）を有し、端部がベベル形状になっている基板２を用意した。基板２としては直径２００ｍｍ、厚さ７２５μｍの円板上のシリコンの（１００）基板を用い、基板２はＳｉＮで形成された保護膜（不図示）を有する。
次に、図４（ｂ）に示すように、基板２を貫通するように供給口４を形成した。供給口４は、リアクティブイオンエッチング方式にてボッシュプロセスで形成した。
次に、図４（ｃ）に示すようにポリエチレンテレフタラートから成る厚さ１００μｍの円板状の第一の基材８上に第一の樹脂層１０の形成用の樹脂組成物を塗布し、中心軸を中心として回転させてスピンコート法により、第一の基材８上に塗り広げた。更に、第一の基材８を回転させたまま東京応化工業製溶剤ＰＭシンナー（商品名）を用いてサイドリンスを行うことで、第一の樹脂層１０の形成用の樹脂組成物の層を直径２１０ｍｍの円形状に加工した。尚、第一の樹脂層１０の形成用の樹脂組成物としては、エポキシ樹脂として大日本インキ製Ｎ−６９５（商品名）、光酸発生剤としてサンアプロ製ＣＰＩ−２１０Ｓ（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の感光性を有する樹脂組成物を用いた。
その後５０℃のオーブンに投入することによりドライフィルムとしての第一の樹脂層１０を形成した。第一の樹脂層１０の膜厚は５μｍであった。
次に、図４（ｄ）に示すように、供給口４が形成された基板２に第一の樹脂層１０の端部が基板のベベル部端部から５ｍｍはみ出すように貼り合わせた。
貼り合わせには、タカトリ製ロール式ラミネーターＶＴＭ−２００を使用した。
【００４０】
次に、図４（ｅ）に示すように、第一の基材８、第一の樹脂層１０を基板２のベベル部端部より３ｍｍ離れた部位で切断した。切断には、ポリイミドフィルム切断刃を用いた。
次に、図５（ｅ）に示すように、第一の樹脂層１０から第一の基材８を剥離した。
次に、図５（ｆ）に示すように基板２の端部から内側５ｍｍの位置にヒートガンを基板１周３秒のスピードで２０周照射した。この時、基板２は冷却機能を備えたプレート（不図示）上に配置して、ヒートガンでの加熱処理を行った。これは、基板全体に熱がかかることで樹脂層全体が変質してしまう事を防ぐためである。
熱を照射する事で、図４（ｆ）及び図５（ｈ）に示すように、基板２からはみ出した第一の樹脂層１０の突出部１０−１は、軟化し、基板２の側面に沿って密着した。ヒートガンによる加熱を停止して、突出部１０−１の温度を低下させて基板２の側面に固定し、図４（ｆ）に示す樹脂層付き基板を得た。
【００４１】
（実施例４）
実施例３で得た樹脂層付き基板を用いて液体吐出ヘッド用の素子基板を製造した。
先ず、キヤノン株式会社製、ｉ線ステッパーＦＰＡ−５５１０ｉＶ（商品名）を用い、図９（ａ）に示す基板２の第一の樹脂層１０に対して１００００Ｊ／ｍ２をフォトマスクによって選択的に露光した。この選択的な露光によって、流路形成部材となる露光部と溶剤によって除去可能な未露光部からなる潜像を形成した。この時、樹脂層１０の突出部１０−１に対する露光は、フォトマスクによって遮蔽した。その後、５０℃で５分間のベーク（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ：ＰＥＢ）を行い、現像処理することで、図９（ｂ）に示すように流路形成部材６−１を形成した。
次に、図９（ｃ）に示すようにポリエチレンテレフタラートから成る厚さ１００μｍの円板状の第二の基材１３上に第二の樹脂層１５の形成用の樹脂組成物を塗布し、その中心軸を中心に回転させてスピンコート法により、第二の基材１３上に塗り広げた。更に、第二の基材１３を回転させたまま東京応化工業製溶剤ＰＭシンナー（商品名）を用いてサイドリンスを行うことで、第二の樹脂層１５の形成用の樹脂組成物の層を直径２１０ｍｍの円形状に加工した。なお、第二の樹脂層１５の形成用の樹脂組成物としては、エポキシ樹脂としてジャパンエポキシレジン製エポキシ樹脂１５７Ｓ７０（商品名）を用いた。また、光酸発生剤としてサンアプロ製ＬＷ−Ｓ１（商品名）、溶媒としてＰＧＭＥＡを含むネガ型の観光性をゆする樹脂組成物を用いた。
次に、８０℃のオーブンに２０分投入することにより溶媒を蒸発させ、ドライフィルムとしての第二の樹脂層１５を形成した。第二の樹脂層１５の膜厚は５μｍであった。
次に、供給口４及び流路形成部材６−１を有する基板２に、第二の樹脂層１５の端部が基板２から５ｍｍはみ出すように貼り合わせた。
貼り合わせには、タカトリ製ロール式ラミネーターＶＴＭ−２００を使用した。
次に、第二の基材１３と第二の樹脂層１５を基板２の端部より２ｍｍ離れた部位で切断した。切断には、ポリイミドフィルム切断刃を用いた。
【００４２】
次に、第二の樹脂層１５から第二の基材１３を剥離した後、基板２端部から内側５ｍｍにかけて基板１周を３秒のスピードでヒートガンを２０周照射した。この時、基板全体に熱がかかることで樹脂層全体が変質してしまう事を防ぐため冷却機能を備えたプレート上に基板を置いて加熱処理を行った。
熱を照射する事で、基板２からはみ出した第二の樹脂層１５の突出部は、軟化し、基板２に沿って密着した
その後、１００℃のオーブンに投入することにより第二の樹脂層１５のベーク処理を行った。
次に、キヤノン株式会社製、ｉ線ステッパーＦＰＡ−５５１０ｉＶ（商品名）を用い、第二の樹脂層１５に対して１０００Ｊ／ｍ２をフォトマスクによって選択的に露光して、吐出口形成部材となる露光部と、溶剤により除去可能な未露光部からなる潜像を形成した。その後、９０℃で５分間のＰＥＢを行った。
次に、東京応化工業製現像液ＰＭシンナー（商品名）を用いて現像を行い、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成した。
次に、２００℃のオーブンに６０分間投入し、流路形成部材６−１及び吐出口形成部材６−２を硬化させた。
このように作製した液体吐出ヘッド用の素子基板では、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
本発明によれば、基板のベベル部端部の樹脂層に熱を与えることにより、基板２からはみ出した樹脂層の突出部は基板２に密着する。したがって、従来技術と比較して、製造工程中における樹脂層のバリの発生を抑制可能であるため、従来技術よりも基板の品質の低下を抑制した液体吐出ヘッド用の素子基板を提供することができる。
【００４３】
（実施例５）
本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法の第二の実施形態の実施例を以下に説明する。
本実施例では、実施例３に対して、基板２から突出した第一の樹脂層１０を軟化処理した後、治具を押し当てて樹脂層変形を促進させる工程と、基材を取り除く前に軟化処理を行なうことが異なるのみであるため共通する工程に関しては説明を省略する。
図６（ａ）に示すように基板２に第一の樹脂層１０を貼り合わせた後、第一の基材８の上から基板２の端部に沿って三周ヒートガンを照射した。次に、図６（ｂ）に示す押し当て治具２３にて３０秒押しあてた。治具による押圧の圧力は０．２ｋｇｆ／ｃｍ２だった。
押し当て治具２３は、基板２よりも外形が大きく第一の基材８と接する部分は、テーパーになっているものを用いた。また、その材質は、アルミニウムにテフロン（登録商標）コートされた熱伝導性が高めで、汚れのつきにくい物を用いた。
治具２３での押圧処理が終了後に、第一の樹脂層１０の温度を低下させて固定し、基材８を除去して、図９（ａ）に示す樹脂層付き基板を得た。
【００４４】
（実施例６）
実施例５で得た樹脂層付き基板を用いて液体吐出ヘッド用の素子基板を製造した。
先ず、実施例４と同様にして図９（ｂ）に示す流路形成部材６−１を形成した。
次に、実施例４と同様にして、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２となる第二の樹脂層１５を第二の基材１３上で作製し、流路形成部材６−１が形成済みの基板２上に貼り合わせた。
次に、基板２をその中心軸を中心に回転させて、基板端部の第二の基材１３側の上から基板２の端部に沿って三周ヒートガンを照射した。次に、加熱された状態の第二の基材１３と第二の樹脂層１５を、押し当て処理する対象物が異なる以外は、図６（ｂ）及び図６（ｃ）と同様にして、押し当て治具２３にて３０秒押しあてた。治具２３による押圧の圧力は、０．２ｋｇｆ／ｃｍ２だった。
次に、第二の基材１３を基板２上から剥離し、実施例４と同様にして第二の樹脂層１５を加工して、吐出口５を有する吐出口形成部材を形成し、図９（ｄ）に示す液体吐出ヘッド用の素子基板を得た。
このように作製した液体吐出ヘッド用の素子基板では、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
本発明によれば、基板のベベル部端部の樹脂層に熱を与えることにより、基板２からはみ出した樹脂層は基板２に密着する。したがって、従来技術と比較して、製造工程中における樹脂層のバリの発生を抑制可能であるため、従来技術よりも基板の品質の低下を抑制した液体吐出ヘッド用基板を提供することができる。
【００４５】
（実施例７）
本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法に第二の実施形態の第二の実施例を以下に示す。
本実施例では、実施例３に対して、基板２から突出した第一の樹脂層１０を、基材を取り除く前に軟化処理した後、ローラーを押し当てて樹脂層変形を促進させる点が異なるのみであるため共通する工程に関しては説明を省略する。
図６（ｄ）に示すように基板２に第一の樹脂層１０を貼り合わせた後、基板端部の第一の基材８側の上から基板２端部から内側５ｍｍにかけて、基板２をその中心軸を中心として回転させて基板２周を３秒のスピードでヒートガンを１８周照射した。
次に、図６（ｅ）に示すようにヒーター内蔵（設定９０℃）のシリコン製ローラー２４にて第一の基材８を基板２のベベル部端部に対してローラーかけを行なった。
ローラーをかける方向は第一の基材８に皺が寄りやすいので図６（ｅ）に示すように内から外に向けて基板三周行なった。なお、図６（ｆ）に示すようなベベル部と平行に外周を一周行なう方法もある。
次に、基材８をはがし、図９（ａ）に示す樹脂層付き基板を得た。
（実施例８）
実施例７で得た樹脂層付き基板を用いて液体吐出ヘッド用の素子基板を製造した。
先ず、実施例４と同様にして図９（ｂ）に示す流路形成部材６−１を形成した。
次に、実施例４と同様にして、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２となる第二の樹脂層１５を第二の基材１３上で作製し、流路形成部材６−１が形成済みの基板２上に貼り合わせた。
その後、基板２のベベル部端部の第二の基材１３側からシリコン製ローラー２４にて基板２の外周部にローラーかけを行なった。
ローラーをかける際、第一の基材８における場合と同様に第二の基材１３に皺が寄りやすいので内から外に向けて基板三周行なった。
次に、第二の基材１３を基板２上から剥離し、実施例４と同様にして第二の樹脂層１５を加工して、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成し、図９（ｄ）に示す液体吐出ヘッド用の素子基板を得た。
本実施例８では、シリコン製ローラー２４をかけるタイミングとして、第一の基材８、第二の基材１３上で行い、樹脂層と基板を密着させていたが、基材を樹脂層から剥がした後、樹脂層にシリコン製ローラーをかけてもよい。
このように作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
【００４６】
（実施例９）
本発明にかかる樹脂層付き基板の製造方法に第二の実施形態の第三の実施例を以下に示す。
本実施例９では、実施例３に対して基板２と貼り合わせた第一の樹脂層１０から第一の基材８を剥離するところまでは、共通のため説明を省略する。
図５（ｇ）に示すように、基板２の第一の面２ａの周縁Ａより外側に３ｍｍ離れた部位で切断した第一の樹脂層１０の端面から内側に５ｍｍの部分に第一の樹脂層１０の溶剤であるＰＧＭＥＡを噴霧した。
噴霧する装置は、スプレー塗布機と呼ばれ、Ｎ２と溶剤を混合させる方式や溶剤に圧力をかけて噴霧する方式の装置が利用できる。
本実施例では、基板をその中心軸を中心として１００ｒｐｍの速度にて回転させながら溶剤２２（ＰＧＭＥＡ）に圧力をかけて噴霧する方式にて溶剤噴霧を実施した。
噴霧を与える角度は、好ましくは図５（ｇ）に示すように基板の外周に向けて実施する事が、なお好ましい。
次に、図５（ｈ）に示すように、噴霧によって第一の樹脂層１０は、表面から溶けることによって基板２に密着し、樹脂層付き基板を得た。
尚、噴霧が基板の第一の面２ａ内の樹脂層１０の全体に付着すると品質低下に繋がる場合がりことから、図５（ｇ）に示す拡散防止カバー２１を取り付けることで、狙いの噴霧を行えた。
（実施例１０）
実施例９で得た樹脂層付き基板を用いて液体吐出ヘッド用の素子基板を製造した。
先ず、実施例４と同様にして図９（ｂ）に示す流路形成部材６−１を形成した。
次に、実施例４と同様にして、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２となる第二の樹脂層１５を第二の基材１３上で作製し、流路形成部材６−１が形成済みの基板２上に貼り合わせた。
次に、第二の基材１３と第二の樹脂層１５を基板２の端部より３ｍｍ離れた部位で切断した。
【００４７】
次に、第二の樹脂層１５から第二の基材１３を剥離した。
次に、実施例９において第一の樹脂層１０で実施した時と同様に、基板２の端部より外側に３ｍｍ離れた部位で切断した第二の樹脂層１５の基板２の第一の面２ａの周縁から外側に５ｍｍの部分に第一の樹脂層１０の溶媒であるＰＧＭＥＡを噴霧した。
次に、第二の基材１３を基板２上から剥離し、実施例４と同様にして第二の樹脂層１５を加工して、吐出口５を有する吐出口形成部材６−２を形成し、図９（ｄ）に示す液体吐出ヘッド用の素子基板を得た。
このように作製した液体吐出ヘッド用基板では、樹脂層のバリが欠落して基板上に残ることによる品質低下はほとんど確認できなかった。
本発明によれば、基板のベベル部端部の樹脂層を溶解することにより、基板２からはみ出した樹脂層は基板に支持される。したがって、従来技術と比較して、製造工程中における樹脂層のバリの発生を抑制可能であるため、従来技術よりも基板の品質の低下を抑制した液体吐出ヘッド用の素子基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１  液体吐出ヘッド用の素子基板
２  基板
３  エネルギー発生素子
４  供給口
５  吐出口
６  流路及び吐出口を有する部材
７  バンプ
８  基材（第一の基材）
９  樹脂層（第一の樹脂層）の形成用の材料層
１０  樹脂層（第一の樹脂層）
１１  端部支持体（第一の端部支持体）の形成用の材料層
１２  端部支持体（第一の端部支持体）
１３  基材（第二の基材）
１４  樹脂層（第二の樹脂層）の形成用の材料層
１５  樹脂層（第二の樹脂層）
１６  端部支持体（第二の端部支持体）の形成用の材料層
１７  端部支持体（第二の端部支持体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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