(57)【要約】【課題】質量を低減することのできる筒形カットアウトを提供する。【解決手段】筒形カットアウト１は、上部電極４４と下部電極５４とをヒューズ筒６０が電気的に接続し、ヒューズ筒６０の着脱により開閉が行われる。筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる本体上部１０と、本体上部１０の下端に接続され下部電極５４が取り付けられ樹脂からなる下部カバー３０とを備える。下部カバー３０には、耐雷素子２０を収納する収納部３３が側面に一体に設けられている。【選択図】図１
2020167046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部電極と下部電極とをヒューズ筒が電気的に接続し、前記ヒューズ筒の着脱により開閉が行われる筒形カットアウトであって、
前記上部電極が取り付けられる本体上部と、
前記本体上部の下端に接続され前記下部電極が取り付けられ樹脂からなる下部カバーと、を備え、
前記下部カバーには、耐雷素子を収納する収納部が側面に一体に設けられている
筒形カットアウト。
【請求項２】
前記収納部は、前記耐雷素子を挿入する開口部と、前記開口部を閉じる蓋部とを備える
請求項１に記載の筒形カットアウト。
【請求項３】
前記収納部は、前記耐雷素子と前記収納部の底部との間に空間を設ける段差部を備える
請求項２に記載の筒形カットアウト。
【請求項４】
前記本体上部を支持して腕金に取り付けられる取付金具と前記耐雷素子との間で放電される
請求項１〜３のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。
【請求項５】
前記耐雷素子と前記蓋部とが接続され、
前記本体上部を支持して腕金に取り付けられる取付金具と前記蓋部とが接続されている
請求項２又は３に記載の筒形カットアウト。
【請求項６】
前記本体上部は、前記上部電極が取り付けられ樹脂からなる上部カバーと、
前記上部カバーが上端に接続され、前記下部カバーが下端に接続される接続部材と、を備える
請求項１〜５のいずれか一項に記載の筒形カットアウト。
【請求項７】
前記上部カバーの下端と前記下部カバーの上端とが接続されている
請求項６に記載の筒形カットアウト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筒形カットアウトに関する。
【背景技術】
【０００２】
過負荷電流や短絡電流、雷サージに対して変圧器を保護する筒形カットアウトが変圧器の一次側に設置されている（例えば、特許文献１参照）。
筒形カットアウトは、磁器製の円筒状の本体碍子内にヒューズ筒が収納されている。本体碍子の上端に上部電極が固定されるとともに、本体碍子の下部側面に下部電極が固定されている。ヒューズ筒は、上部電極と下部電極とを接続する。ヒューズ筒の上端には、管状の上部接触子を固定した絶縁筒が設けられる。絶縁筒には、環状の接触部を有する下部接触子が貫装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２５２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、筒形カットアウトには、限流素子を内蔵したアレスタが本体碍子の外周面に差し込まれている。このアレスタは、碍子に覆われており、磁器からなる本体碍子の質量がさらに増加することとなる。筒形カットアウトは、電柱等に設置する際には、作業者が運ばなければならないため、筒形カットアウトの質量の低減が求められている。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、質量を低減することのできる筒形カットアウトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する筒形カットアウトは、上部電極と下部電極とをヒューズ筒が電気的に接続し、前記ヒューズ筒の着脱により開閉が行われる筒形カットアウトであって、前記上部電極が取り付けられる本体上部と、前記本体上部の下端に接続され前記下部電極が取り付けられ樹脂からなる下部カバーと、を備え、前記下部カバーには、耐雷素子を収納する収納部が側面に一体に設けられている。
【０００７】
上記構成によれば、下部電極が設けられる部分が樹脂からなり、耐雷素子を収納する収納部が下部カバーの側面に一体に設けられている。よって、筒形カットアウトの質量を低減することができる。
【０００８】
上記筒形カットアウトについて、前記収納部は、前記耐雷素子を挿入する開口部と、前記開口部を閉じる蓋部とを備えることが好ましい。
上記構成によれば、耐雷素子を収納部の開口部から挿入して蓋部を閉じることで耐雷素子を筒形カットアウトに容易に取り付けることができる。また、耐雷素子を収納部の開口部から挿入して蓋部を閉じることで耐雷素子を密閉することができる。
【０００９】
上記筒形カットアウトについて、前記収納部は、前記耐雷素子と前記収納部の底部との間に空間を設ける段差部を備えることが好ましい。
上記構成によれば、耐雷素子を収納部に挿入すると段差部によって耐雷素子と収納部の底部との間に空間ができる。このため、この空間によって放電ギャップを形成することができ、放電ギャップを形成するための別の部材が不要である。
【００１０】
上記筒形カットアウトについて、前記本体上部を支持して腕金に取り付けられる取付金具と前記耐雷素子との間で放電されることが好ましい。
上記構成によれば、雷サージが侵入したときに、筒形カットアウトの内部から耐雷素子を介して取付金具から接地に接続された腕金に放電される。また、耐雷素子の外部側突起の形状を変更することで取付金具との放電ギャップ及び位置関係を変更することができる。
【００１１】
上記筒形カットアウトについて、前記耐雷素子と前記蓋部とが接続され、前記本体上部を支持して腕金に取り付けられる取付金具と前記蓋部とが接続されていることが好ましい。上記構成によれば、雷サージが侵入したときに、筒形カットアウトの内部から耐雷素子及び収納部の蓋部を介して取付金具から接地に接続された腕金に放電される。
【００１２】
上記筒形カットアウトについて、前記本体上部は、前記上部電極が取り付けられ樹脂からなる上部カバーと、前記上部カバーが上端に接続され、前記下部カバーが下端に接続される接続部材と、を備えることが好ましい。
【００１３】
上記構成によれば、樹脂からなる上部カバーに上部電極が取り付けられ、樹脂からなる下部カバーに下部電極が取り付けられている。このため、接続部材に上部電極及び下部電極を取り付ける部分が不要であり、接続部材の全長も短くすることができる。よって、筒形カットアウトの質量を更に低減することができる。
【００１４】
上記筒形カットアウトについて、前記上部カバーの下端と前記下部カバーの上端とが接続されていることが好ましい。
上記構成によれば、上部カバーの下端と下部カバーの上端とが接続されるため、上部カバーと接続部材、下部カバーと接続部材との接続に加えて、上部カバーと下部カバーとの組み付けを強固にすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、質量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】筒形カットアウトの第１の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図２】筒形カットアウトの第２の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図３】筒形カットアウトの第３の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図４】筒形カットアウトの第４の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図５】筒形カットアウトの第５の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図６】筒形カットアウトの第６の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【図７】筒形カットアウトの第７の実施形態の概略構成を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
以下、図１を参照して、筒形カットアウトの第１の実施形態について説明する。
図１に示すように、筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる本体上部１０と、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０とを備えている。筒形カットアウト１は、取付金具８０によって電柱等の腕金に取り付けられる。取付金具８０は、本体上部１０の延出方向中央の外周に固定されている。
【００１８】
本体上部１０は、磁器製の円筒形状であって、上端から下端までの内径が同一である。本体上部１０の外周面１０Ａには、複数の襞１３が設けられている。襞１３は、本体上部１０の外周面１０Ａから立設して本体上部１０の径方向へ延出した円板状である。襞１３は、本体上部１０の上端部１１側に３個、本体上部１０の下端１２側に３個設けられている。なお、襞１３の個数及び長さ等は所望の絶縁距離に合わせて変更可能である。
【００１９】
本体上部１０の上端部１１には、上部電極４４を取り付けるための内径が縮径した貫通孔１１Ａが形成されている。本体上部１０の上端部１１の内側には、円錐状の上部モールドコーン４０が挿入されている。本体上部１０の上端部１１と上部モールドコーン４０とは接着剤によって接着されている。上部モールドコーン４０には、上部引出線４１が貫装されている。上部引出線４１の基端には、螺子４２が螺着されている。螺子４２には、上部電極４４が取り付けられ、螺子４２と上部電極４４とは、接続線４３によって電気的に接続されている。上部モールドコーン４０の上部引出線４１には、配電線路の外部電線が接続される。
【００２０】
下部カバー３０は、樹脂からなる円筒状の部材である。下部カバー３０は、本体上部１０の下端１２に接続される。下部カバー３０の外径は、本体上部１０の外径よりも長い。下部カバー３０は、下部カバー３０の上端から上方へ延出する下部挿入部３１を備えている。下部挿入部３１は、円筒状であって、本体上部１０の内側に位置している。本体上部１０の下端１２の内壁と下部挿入部３１とは、接着剤によって接着されている。
【００２１】
下部カバー３０は、下部カバー３０の側壁３０Ａから側方へ延出する側壁延出部３２を備えている。側壁延出部３２は、円筒状である。側壁延出部３２の底部である側壁３０Ａには、円状の貫通孔３２Ａが形成されている。
【００２２】
下部カバー３０の側面の側壁延出部３２には、円柱状の下部モールドコーン５０が挿入されている。下部モールドコーン５０には、下部引出線５１が貫装されている。下部引出線５１の基端には、接続線５２が接続されている。接続線５２は、側壁３０Ａの貫通孔３２Ａに挿通されて、下部電極５４に螺子止めされている。下部電極５４は、円筒状の取付部材５５に固定されている。下部カバー３０の内壁には、係合溝３０Ｂが形成されている。取付部材５５は、係合溝３０Ｂに係合して下部カバー３０に取り付けられている。接続線５２は、雌螺子を有する板５３によって下部カバー３０に固定されている。下部モールドコーン５０の下部引出線５１には、配電線路に設けられた変圧器等の機器が外部電線を介して接続される。また、側壁延出部３２は、下部モールドコーン５０との接触部よりも下部引出線５１の延出方向へ延出している。このため、側壁延出部３２によって下部モールドコーン５０の可動範囲を制限することができる。
【００２３】
下部カバー３０は、下部カバー３０の側壁３０Ａから側方へ延出する収納部３３を備えている。収納部３３は、円筒状であって、耐雷素子２０を収納する。耐雷素子２０は、両端に設けられた電極の間にＺｎＯ（酸化亜鉛）系の非直線抵抗素子である限流素子が挟着され、その外周には弾力性に富む絶縁材料によってモールド成型されている。耐雷素子２０の収納部３３の内部側には、内部側突起２０Ａが設けられている。耐雷素子２０の収納部３３の外部側には、外部側突起２０Ｂが設けられている。耐雷素子２０は、両電極が水平方向に位置する向きで収納部３３に収納される。
【００２４】
収納部３３は、耐雷素子２０を挿入する開口部３３Ａと、開口部３３Ａを閉じる蓋部３４とを備えている。開口部３３Ａは、下部カバー３０の側方に向かって開口している。耐雷素子２０は、収納部３３の開口部３３Ａから挿入されて、収納部３３の内部に収納される。蓋部３４は、絶縁材料からなる。蓋部３４には、耐雷素子２０の外部側突起２０Ｂが露出する貫通孔３４Ａが形成されている。蓋部３４は、螺子によって収納部３３に固定される。
【００２５】
収納部３３の底部である側壁３０Ａには、円状の貫通孔３３Ｂが形成されている。貫通孔３３Ｂには、ボルト２１が貫通されて、ボルト２１とナット２２とによって収納部３３と下部カバー３０の内側とが電気的に接続されている。ボルト２１には、接続線２３の一端が接続されている。接続線２３の他端は、下部電極５４に螺子止めされている。
【００２６】
収納部３３は、襞３３Ｃを備えている。襞３３Ｃは、収納部３３の外周面に立設して収納部３３の径方向へ延出して円板状に設けられている。
収納部３３の内部には、段差部３３Ｄが形成されている。段差部３３Ｄは、収納部３３の耐雷素子２０が位置する部分の内径よりも縮径することで形成されている。段差部３３Ｄは、耐雷素子２０と接触している。段差部３３Ｄによって耐雷素子２０と収納部３３の底部との間に空間ができる。この空間によって放電ギャップが形成される。耐雷素子２０の内部側突起２０Ａとボルト２１の頭との距離を内部ギャップＧ１とする。
【００２７】
取付金具８０には、耐雷素子２０側へ屈曲した接続金具８１の一端が固定されている。そして、接続金具８１の他端には、耐雷素子２０との間で放電ギャップを形成する閃絡金具８２が固定されている。すなわち、接続金具８１は、取付金具８０と閃絡金具８２とを接続する。耐雷素子２０の外部側突起２０Ｂと閃絡金具８２との距離を外部ギャップＧ２とする。
【００２８】
筒形カットアウト１は、本体上部１０と下部カバー３０との内部にヒューズ筒６０が収納される。ヒューズ筒６０は、上部電極４４と下部電極５４とを電気的に接続する。筒形カットアウト１は、ヒューズ筒６０の着脱により開閉が行われる。
【００２９】
ヒューズ筒６０の上端には、管状の上部接触子６１を固定した絶縁筒６２が設けられている。絶縁筒６２には、環状の接触部を有する下部接触子６６が貫装されている。絶縁筒６２の下端には、表示筒６７が固着されている。下部接触子６６と表示筒６７との間にはばね６８が介在されている。絶縁筒６２内には、ヒューズ６３が上部接触子６１と下部接触子６６との間にばね６８によって張設されている。ヒューズ６３は、ヒューズエレメント６４とヒューズリード線６５とが直列に接続されている。ヒューズリード線６５の先端は、締付螺子６９によって下部接触子６６に締付固定されている。ヒューズ筒６０の上部接触子６１と下部接触子６６とは、ヒューズエレメント６４、ヒューズリード線６５を介して電気的に接続されている。ヒューズエレメント６４は、過電流等により規定値を越える電流が流れると溶断する。ヒューズ筒６０の上部接触子６１の先端には、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成される消弧棒７０が収納されている。本体上部１０とヒューズ筒６０との間には、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成される円筒状の消弧筒７３が設置されている。消弧筒７３の下端は、下部カバー３０の上端に接触している。
【００３０】
下部カバー３０の下端開口部３５には、下端開口部３５を閉じる図示しない閉蓋部材が着脱可能に取り付けられる。閉蓋部材は、ヒューズ筒６０のヒューズエレメント６４が溶断した際に表示筒６７が下方に突出することで押圧されて、下端開口部３５から外れる。下部カバー３０と閉蓋部材とは、紐によって接続されている。閉蓋部材が下端開口部３５から外れたときには、閉蓋部材は紐によってぶら下がる。
【００３１】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
筒形カットアウト１に過電流が流れると、ヒューズ６３のヒューズエレメント６４が溶断する。このとき、ヒューズリード線６５の緊張状態が解除され、ヒューズ筒６０の絶縁筒６２がばね６８の弾性力により下方に向かって移動する。ヒューズ筒６０の絶縁筒６２は、下部接触子６６に係止される位置まで強制移動する。上部電極４４から上部接触子６１が外れるとともに、絶縁筒６２が下部カバー３０の下方へ突出する。このとき、表示筒６７の押圧によって閉蓋部材が下端開口部３５から外れ、表示筒６７が下端開口部３５から突出する。したがって、筒形カットアウト１のヒューズエレメント６４が溶断したことが外部に報知される。作業者は、下部カバー３０の下方へ突出した表示筒６７にて過電流通過の旨を視認することができる。
【００３２】
工事等で配電線路の負荷開放を行うときには、下端開口部３５から閉蓋部材を取り外す。そして、作業者が図示しない操作棒を下部カバー３０内に挿入して、操作棒をヒューズ筒６０の下部接触子６６に嵌合させる。
【００３３】
続いて、操作棒がヒューズ筒６０と嵌合した状態で、操作棒を下方へ引っ張ると、下部電極５４と下部接触子６６との係合が外れるため、ヒューズ筒６０を筒形カットアウト１から引き抜くことができる。このとき、上部電極４４とヒューズ筒６０の上部接触子６１との間にアークが発生すると、消弧棒７０及び消弧筒７３から消弧ガスが発生し、消弧棒７０と消弧筒７３との細隙により消弧される。
【００３４】
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２の設定値より大きければ内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ１−耐雷素子２０−外部ギャップＧ２−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００３５】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が確実に防止される。
【００３６】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３３が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００３７】
次に、本実施形態の効果について説明する。
（１）下部電極５４が設けられる部分が樹脂からなり、耐雷素子２０を収納する収納部３３が下部カバー３０の側面に一体に設けられている。よって、筒形カットアウト１の質量を低減することができる。
【００３８】
（２）耐雷素子２０を収納部３３の開口部３３Ａから挿入して蓋部３４を閉じることで耐雷素子２０を筒形カットアウト１に容易に取り付けることができる。
（３）耐雷素子２０を収納部３３に挿入すると段差部３３Ｄによって耐雷素子２０と収納部３３の底部との間に空間ができる。このため、この空間によって内部ギャップＧ１を形成することができ、内部ギャップを形成するための別の部材が不要である。
【００３９】
（４）雷サージが侵入したときに、筒形カットアウト１の下部電極５４−内部ギャップＧ１−耐雷素子２０−外部ギャップＧ２−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て接地に接続された腕金に放電される。
【００４０】
（第２の実施形態）
以下、図２を参照して、筒形カットアウトの第２の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、外部ギャップＧ２がない点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４１】
図２に示すように、収納部３３の開口部３３Ａには、開口部３３Ａを閉じる蓋部３６が螺子によって固定されている。蓋部３６は、導通材料からなる。耐雷素子２０の収納部３３の外部側は、蓋部３６に電気的に接続されている。閃絡金具８２は、蓋部３６を固定する螺子によって蓋部３６とともに収納部３３に固定されている。すなわち、閃絡金具８２は、蓋部３６と電気的に接続されている。
【００４２】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ１にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ１の設定値より大きければ内部ギャップＧ１で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ１−耐雷素子２０−蓋部３６−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００４３】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が防止される。
【００４４】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３３が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００４５】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（３）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（５）雷サージが侵入したときに、筒形カットアウト１の内部から耐雷素子２０及び収納部３３の蓋部３６を介して取付金具８０から接地に接続された腕金に放電される。
【００４６】
（第３の実施形態）
以下、図３を参照して、筒形カットアウトの第３の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、耐雷素子２０の両電極が上下方向に位置して設けられる点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
図３に示すように、下部カバー３０は、下部カバー３０の側壁３０Ａから側方へ突出する収納部３７を備えている。収納部３７は、円筒状であって、耐雷素子２０を収納する。収納部３７は、耐雷素子２０を挿入する開口部３７Ａと、開口部３７Ａを閉じる蓋部３４とを備えている。開口部３７Ａは、下方に向かって開口している。耐雷素子２０は、収納部３７の開口部３７Ａから挿入されて、収納部３７の内部に収納される。蓋部３４は、貫通孔３４Ａがなく絶縁材料からなる。蓋部３４と開口部３７Ａとの間には、導通材料からなる板状の放電金具３６Ａが挟まれている。
【００４８】
耐雷素子２０の収納部３７の内部側には、内部側突起２０Ａが設けられている。収納部３７の底部には、内部側突起２０Ａと対向する固定突起２４が固定されている。固定突起２４には、接続線２３の一端が接続されている。内部側突起２０Ａと固定突起２４とによって放電ギャップが形成される。内部側突起２０Ａと固定突起２４との距離を内部ギャップＧ３とする。耐雷素子２０の収納部３７の外部側は、放電金具３６Ａに電気的に接続されている。放電金具３６Ａは、蓋部３４とともに螺子によって収納部３７に固定される。耐雷素子２０は、両電極が上下方向に位置する向きで収納部３７に収納される。なお、蓋部３４を固定する螺子も絶縁材料からなる。
【００４９】
収納部３７は、襞３７Ｂを備えている。襞３７Ｂは、収納部３７の外周面に立設して収納部３７の側方へ延出して設けられている。蓋部３４は、閃絡金具８２側へ延出している。放電金具３６Ａは、蓋部３４と最下端の襞３７Ｂとの間を閃絡金具８２側へ延出し、蓋部３４よりも突出していない。よって、耐雷素子２０の放電部は、外部に露出してない。放電金具３６Ａの先端と閃絡金具８２との距離を外部ギャップＧ４とする。よって、放電金具３６Ａの先端側の長さを変更することで、外部ギャップＧ４を容易に変更することができる。
【００５０】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ３及び外部ギャップＧ４にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ４の設定値より大きければ内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ４で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ３−耐雷素子２０−放電金具３６Ａ−外部ギャップＧ４−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００５１】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が防止される。
【００５２】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３７が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００５３】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（３）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（６）雷サージが侵入したときに、筒形カットアウト１の内部から耐雷素子２０及び収納部３７の放電金具３６Ａを介して取付金具８０から接地に接続された腕金に放電される。また、蓋部３４を介するので、蓋部３６の形状を変更することで取付金具８０との放電ギャップ及び位置関係を変更することができる。
【００５４】
（第４の実施形態）
以下、図４を参照して、筒形カットアウトの第４の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、外部ギャップＧ２がない点が上記第３の実施形態と異なっている。以下、第３の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５５】
図４に示すように、収納部３７の開口部３７Ａには、開口部３７Ａを閉じる蓋部３６が螺子によって固定されている。蓋部３６は、導通材料からなる。耐雷素子２０の収納部３７の外部側は、蓋部３６に電気的に接続されている。閃絡金具８２は、蓋部３６を固定する螺子とは別の螺子８２Ａによって蓋部３６に接続されている。すなわち、閃絡金具８２は、蓋部３６と電気的に接続されている。
【００５６】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ３にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ３の設定値より大きければ内部ギャップＧ３で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ３−耐雷素子２０−蓋部３６−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００５７】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が防止される。
【００５８】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３７が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００５９】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（３）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（７）雷サージが侵入したときに、筒形カットアウト１の内部から耐雷素子２０及び収納部３７の蓋部３６を介して取付金具８０から接地に接続された腕金に放電される。
【００６０】
（第５の実施形態）
以下、図５を参照して、筒形カットアウトの第５の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、取付金具８０から延出する閃絡金具８２を備えない点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６１】
図５に示すように、下部カバー３０は、下部カバー３０の側壁３０Ａから側方且つ上方へ突出する収納部３８を備えている。収納部３８は、円筒状であって、耐雷素子２０を収納する。収納部３８は、耐雷素子２０を挿入する開口部３８Ａと、開口部３８Ａを閉じる蓋部３４とを備えている。蓋部３４は、絶縁材料からなる。開口部３８Ａは、上方に向かって開口している。耐雷素子２０は、収納部３８の開口部３８Ａから挿入されて、収納部３８の内部に収納される。
【００６２】
耐雷素子２０の収納部３８の内部側には、内部側突起２０Ａが設けられている。収納部３８の底部には、内部側突起２０Ａと対向する固定突起２４が固定されている。固定突起２４には、接続線２３の一端が接続されている。内部側突起２０Ａと固定突起２４とによって放電ギャップが形成される。内部側突起２０Ａと固定突起２４との距離を内部ギャップＧ５とする。耐雷素子２０の収納部３８の外部側は、蓋部３４に電気的に接続されている。蓋部３６は、螺子によって収納部３８に固定される。耐雷素子２０は、両電極が上下方向に位置する向きで収納部３８に収納される。
【００６３】
収納部３８は、襞３８Ｂを備えている。襞３８Ｂは、収納部３８の外周面に立設して収納部３７の側方へ延出して設けられている。
蓋部３４には、耐雷素子２０の外部側突起２０Ｂが露出する貫通孔３４Ａが形成されている。蓋部３４は、螺子によって収納部３８に固定される。取付金具８０には、耐雷素子２０の外部側突起２０Ｂとの間で放電ギャップを形成するボルト８３が固定されている。耐雷素子２０の外部側突起２０Ｂとボルト８３の頭との距離を外部ギャップＧ６とする。
【００６４】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ５及び外部ギャップＧ６にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ５及び外部ギャップＧ６の設定値より大きければ内部ギャップＧ５及び外部ギャップＧ６で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ５−耐雷素子２０−外部ギャップＧ６−ボルト８３−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００６５】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が防止される。
【００６６】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３８が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００６７】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（４）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（８）接続金具８１及び閃絡金具８２を省略することができる。
【００６８】
（第６の実施形態）
以下、図６を参照して、筒形カットアウトの第６の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、外部ギャップＧ６がない点が上記第５の実施形態と異なっている。以下、第５の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６９】
図６に示すように、収納部３８の開口部３８Ａには、開口部３８Ａを閉じる蓋部３６が螺子によって固定されている。蓋部３６は、導通材料からなる。耐雷素子２０の収納部３８の外部側は、蓋部３６に電気的に接続されている。閃絡金具８２の一端は、蓋部３６を固定する螺子によって蓋部３６とともに収納部３８に固定されている。すなわち、閃絡金具８２は、蓋部３６と電気的に接続されている。閃絡金具８２の他端は、ボルト８４によって取付金具８０に固定されている。すなわち、閃絡金具８２と取付金具８０とは電気的に接続されている。
【００７０】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ５にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ５の設定値より大きければ内部ギャップＧ５で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ５−耐雷素子２０−蓋部３６−閃絡金具８２−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００７１】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が防止される。
【００７２】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３８が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００７３】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（３）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（９）雷サージが侵入したときに、筒形カットアウト１の内部から耐雷素子２０及び収納部３８の蓋部３６を介して取付金具８０から接地に接続された腕金に放電される。
【００７４】
（第７の実施形態）
以下、図７を参照して、筒形カットアウトの第７の実施形態について説明する。この実施形態の筒形カットアウトは、本体上部１０が上部カバーと接続部材との２部材を備える点が上記第１の実施形態と異なっている。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００７５】
図７に示すように、筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる上部カバー９０と、下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０と、上部カバー９０と下部カバー３０とに接続される接続部材１１０とを備えている。筒形カットアウト１は、取付金具８０によって電柱等の腕金に取り付けられる。取付金具８０は、接続部材１１０の延出方向中央の外周に固定されている。
【００７６】
接続部材１１０は、上部カバー９０及び下部カバー３０よりも高い強度を有する材料からなり、磁器製である。接続部材１１０は、外周面１１０Ａに襞が設けられていない円筒形状であって、上端から下端までの内径が同一であるとともに、上端から下端までの外径が同一である。磁器製の接続部材１１０の形状が単純であるため、製造時に襞を形成する筒の作業を省略することができ、製造コストを低減することができる。
【００７７】
上部カバー９０は、樹脂又はゴム等の絶縁材料からなる。上部カバー９０は、有底円筒状の部材であって、接続部材１１０の上端１１１から上方に延出する上部延出部９１を備えている。上部延出部９１の底部には、円状の貫通孔９１Ａが形成されている。また、上部カバー９０は、上部延出部９１の底部から下方に延出する上部挿入部９２を備えている。上部挿入部９２は、円筒状であって、接続部材１１０の内側に位置している。
【００７８】
上部カバー９０は、襞９３を備えている。襞９３は、上部延出部９１の外周面９１Ｂに設けられている。襞９３は、上部延出部９１の外周面９１Ｂから側方に立設して下方へ延出する第１襞９３Ａと、第１襞９３Ａの途中から下方へ延出する第２襞９３Ｂとを備えている。
【００７９】
上部延出部９１の底部には、段差面９１Ｃが形成されている。段差面９１Ｃは、上部延出部９１の外径よりも上部挿入部９２の外径が短いことで形成されている。段差面９１Ｃは、接続部材１１０の上端１１１と接触している。
【００８０】
上部挿入部９２の外周面には、シール部材９２Ａが取り付けられている。シール部材９２Ａは例えばＯリングである。シール部材９２Ａは、接続部材１１０の内周面と接触している。シール部材９２Ａは、接続部材１１０の上端１１１において、接続部材１１０の内部と外部との間を密封する。上部挿入部９２の下端の内周面には、雌螺子９２Ｂが設けられている。なお、上部挿入部９２の雌螺子９２Ｂは、上部カバー９０と下部カバー３０との接続部分に相当し、下部挿入部３１と係合する。
【００８１】
上部カバー９０の上部延出部９１の内側には、円柱状の上部モールドコーン４０が挿入されている。上部モールドコーン４０には、上部引出線４１が貫装されている。上部引出線４１の基端には、螺子４２が螺着されている。螺子４２には、上部電極４４が取り付けられ、螺子４２と上部電極４４とは、接続線４３によって電気的に接続されている。上部モールドコーン４０の上部引出線４１には、配電線路の外部電線が接続される。上部モールドコーン４０と取付金具８０との絶縁距離は、襞９３により確保されている。また、上部延出部９１は、上部モールドコーン４０との接触部よりも上部引出線４１の延出方向へ延出している。このため、上部延出部９１によって上部モールドコーン４０の可動範囲を制限することができる。
【００８２】
下部挿入部３１は、円筒状であって、接続部材１１０の内側に位置している。下部挿入部３１は、消弧ガスを発生する尿素又はメラミン樹脂等で形成されている。なお、下部カバー３０も下部挿入部３１とともに同じ絶縁材料から形成してもよいし、異なる絶縁材料から形成してもよい。
【００８３】
下部カバー３０は、襞３９を備えている。襞３９は、下部カバー３０の側壁３０Ａのうち接続部材１１０寄りに複数設けられている。襞３９は、下部カバー３０の側壁３０Ａから側方へ延出して円板状に設けられている。
【００８４】
下部カバー３０の下部挿入部３１の基端には、段差面３０Ｃが形成されている。段差面３０Ｃは、下部カバー３０の外径よりも下部挿入部３１の外径が短いことで形成されている。段差面３０Ｃは、接続部材１１０の下端１１２と接触している。
【００８５】
下部挿入部３１の外周面には、シール部材３１Ａが取り付けられている。シール部材３１Ａは例えばＯリングである。シール部材３１Ａは、接続部材１１０の内周面と接触している。シール部材３１Ａは、接続部材１１０の下端１１２において、接続部材１１０の内部と外部との間を密封する。下部挿入部３１の上端の外周面には、雄螺子３１Ｂが設けられている。下部挿入部３１の雄螺子３１Ｂは、上部挿入部９２の雌螺子９２Ｂと螺合する。なお、下部挿入部３１の雄螺子３１Ｂは、上部カバー９０と下部カバー３０との接続部分に相当し、上部挿入部９２と係合する。下部モールドコーン５０と取付金具８０との絶縁距離は、襞３９により確保されている。
【００８６】
筒形カットアウト１は、接続部材１１０と下部カバー３０との内部にヒューズ筒６０が収納される。ヒューズ筒６０は、上部電極４４と下部電極５４とを電気的に接続する。筒形カットアウト１は、ヒューズ筒６０の着脱により開閉が行われる。
【００８７】
次に、上記のように構成された筒形カットアウト１の作用について説明する。
筒形カットアウト１に過電流が流れると、ヒューズ６３のヒューズエレメント６４が溶断する。このとき、ヒューズリード線６５の緊張状態が解除され、ヒューズ筒６０の絶縁筒６２がばね６８の弾性力により下方に向かって移動する。ヒューズ筒６０の絶縁筒６２は、下部接触子６６に係止される位置まで強制移動する。上部電極４４から上部接触子６１が外れるとともに、絶縁筒６２が下部カバー３０の下方へ突出する。このとき、表示筒６７の押圧によって閉蓋部材が下端開口部３５から外れ、表示筒６７が下端開口部３５から突出する。したがって、筒形カットアウト１のヒューズエレメント６４が溶断したことが外部に報知される。作業者は、下部カバー３０の下方へ突出した表示筒６７にて過電流通過の旨を視認することができる。
【００８８】
工事等で配電線路の負荷開放を行うときには、下端開口部３５から閉蓋部材を取り外す。そして、作業者が図示しない操作棒を下部カバー３０内に挿入して、操作棒をヒューズ筒６０の下部接触子６６に嵌合させる。
【００８９】
続いて、操作棒がヒューズ筒６０と嵌合した状態で、操作棒を下方へ引っ張ると、下部電極５４と下部接触子６６との係合が外れるため、ヒューズ筒６０を筒形カットアウト１から引き抜くことができる。このとき、上部電極４４とヒューズ筒６０の上部接触子６１との間にアークが発生すると、消弧棒７０及び下部挿入部３１から消弧ガスが発生し、消弧棒７０と下部挿入部３１との細隙により消弧される。
【００９０】
雷サージが侵入したときには、内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２にこの雷サージの電圧が印加され、この雷サージの電圧が内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２の設定値より大きければ内部ギャップＧ１及び外部ギャップＧ２で放電が起こる。雷サージは、上部引出線４１−上部電極４４−上部接触子６１−ヒューズ６３−下部接触子６３−下部電極５４−内部ギャップＧ１−耐雷素子２０−外部ギャップＧ２−閃絡金具８２−接続金具８１−取付金具８０を経て大地に放電される。
【００９１】
過電圧が耐雷素子２０に印加されると、耐雷素子２０は、素子自体が備える電圧電流特性の非直線性により、その抵抗値を減じて雷サージの大電流を通し、過電圧の消滅後はその抵抗値を回復して続流の放電を直ちに制限及び遮断し、速やかに絶縁を回復する。このため、耐雷素子２０によって、続流が発生せず、筒形カットアウト１のヒューズ６３の断線が確実に防止される。
【００９２】
さて、上記のように構成された筒形カットアウト１は、上部電極４４が取り付けられる上部カバー９０と下部電極５４が取り付けられる下部カバー３０が樹脂製であるため、上部カバー９０及び下部カバー３０まで磁器製であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。また、接続部材１１０を上端から下端まで同径の円筒形状としたため、従来の形状の製造に比べて接続部材１１０の製造に係る工数を低減することができる。また、耐雷素子２０を収納する収納部３３が下部カバー３０と一体であるため、耐雷素子を有する部材が別体であった従来の筒形カットアウトと比べて質量を低減することができる。
【００９３】
次に、本実施形態の効果について説明する。なお、第１の実施形態の（１）〜（４）の効果に加え、以下の効果を奏する。
（１０）樹脂からなる上部カバー９０に上部電極４４が取り付けられ、樹脂からなる下部カバー３０に下部電極５４が取り付けられている。このため、接続部材１１０に上部電極４４及び下部電極５４を取り付ける部分が不要であり、接続部材１１０の全長も短くすることができる。よって、筒形カットアウト１の質量を更に低減することができる。
【００９４】
（１１）上部カバー９０の下端と下部カバー３０の上端とが接続される。このため、上部カバー９０と接続部材１１０、下部カバー３０と接続部材１１０との接続に加えて、上部カバー９０と下部カバー３０との組み付けを強固にすることができる。
【００９５】
（他の実施形態）
上記各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【００９６】
・上記第７の実施形態の上部カバー９０、接続部材１１０、及び下部カバー３０を備える構成において、第１〜６の実施形態の収納部３３及び耐雷素子２０の構成を採用してもよい。
【００９７】
・上記第７の実施形態では、上部カバー９０の上部挿入部９２の下端部に雌螺子９２Ｂを設けるとともに、下部カバー３０の下部挿入部３１の上端部に雄螺子３１Ｂを設けた。しかしながら、上部カバー９０の上部挿入部９２の下端部に雄螺子を設けるとともに、下部カバー３０の下部挿入部３１の上端部に雌螺子を設けてもよい。
【００９８】
・上記第７の実施形態では、上部カバー９０の下端部と下部カバー３０の上端部とを螺合させたが、上部カバー９０の下端部と下部カバー３０の上端部とを係合する構成や嵌合する構成を設けてもよい。また、上部カバー９０の下端部と下部カバー３０の上端部とを接続させるだけでもよい。
【００９９】
・上記第７の実施形態では、接続部材１１０を上端から下端までの内径及び上端から下端までの外径ともに同一の円筒としたが、上端から下端までの内径及び外径を異ならせてもよい。例えば、接続部材１１０の取付金具８０を取り付ける部分の外径を縮小させてもよい。また、接続部材１１０の上端１１１にフランジを形成して上部カバー９０との接触面積を拡大してもよい。同様に、接続部材１１０の下端１１２にフランジを形成して下部カバー３０との接触面積を拡大してもよい。
【０１００】
・上記第７の実施形態において、接続部材１１０の上端１１１と上部カバー９０の段差面９１Ｃとの間にシール部材としてのパッキンを設置してもよいし、接続部材１１０の上端１１１と上部カバー９０の段差面９１Ｃとの間を接着剤によって接着してもよい。このようにすれば、接続部材１１０と上部カバー９０との密着性能が向上し、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。
【０１０１】
・上記第７の実施形態において、接続部材１１０の下端１１２と下部カバー３０の段差面３０Ｃとの間にシール部材としてのパッキンを設置してもよいし、接続部材１１０の下端１１２と下部カバー３０の段差面３０Ｃとの間を接着剤によって接着してもよい。このようにすれば、接続部材１１０と下部カバー３０との密着性能が向上し、筒形カットアウト１の絶縁性能を高めることができる。
【０１０２】
・上記第７の実施形態では、接続部材１１０を円筒としたが、接続部材１１０を多角形の筒としてもよい。
・上記第７の実施形態では、接続部材１１０を磁器製としたが、接続部材１１０を繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の樹脂で形成してもよい。また、接続部材１１０を鉄等の金属で形成してもよい。金属で形成すれば、加工が容易である。
【０１０３】
・上記各構成において、上部カバー９０、下部カバー３０、上部モールドコーン４０、及び下部モールドコーン５０の少なくとも一つにフッ素樹脂又はフッ素系材料を添加した絶縁材料を用いてもよい。このようにすれば、絶縁性能が高まり、沿面距離を短くすることができる。ひいては、筒形カットアウト１の質量を低減することができる。
【０１０４】
・上記各実施形態において、上部カバー９０と上部モールドコーン４０とを一体としてもよい。また、下部カバー３０と下部モールドコーン５０とを一体としてもよい。このような構成によれば、部品点数を減らすことができ、部品加工及び組立作業を簡素化することができる。
【符号の説明】
【０１０５】
１…筒形カットアウト、１０…本体上部、１０Ａ…外周面、１１…上端部、１１Ａ…貫通孔、１２…下端、１３…襞、２０…耐雷素子、２０Ａ…内部側突起、２０Ｂ…外部側突起、２１…ボルト、２２…ナット、２３…接続線、２４…固定突起、３０…下部カバー、３０Ａ…側壁、３０Ｂ…係合溝、３０Ｃ…段差面、３１…下部挿入部、３１Ａ…シール部材、３１Ｂ…雄螺子、３２…側壁延出部、３２Ａ…貫通孔、３３…収納部、３３Ａ…開口部、３３Ｂ…貫通孔、３３Ｃ…襞、３３Ｄ…段差部、３４…蓋部、３４Ａ…貫通孔、３５…下端開口部、３６…蓋部、３６Ａ…放電金具、３７…収納部、３７Ａ…開口部、３８…収納部、３８Ａ…開口部、３９…襞、４０…上部モールドコーン、４１…上部引出線、４２…螺子、４３…接続線、４４…上部電極、５０…下部モールドコーン、５１…下部引出線、５２…接続線、５３…板、５４…下部電極、５５…取付部材、６０…ヒューズ筒、６１…上部接触子、６２…絶縁筒、６３…ヒューズ、６４…ヒューズエレメント、６５…ヒューズリード線、６６…下部接触子、６７…表示筒、６８…ばね、６９…締付螺子、７０…消弧棒、７３…消弧筒、８０…取付金具、８１…接続金具、８２…閃絡金具、８３…ボルト、８４…ボルト、９０…上部カバー、９１…上部延出部、９１Ａ…貫通孔、９１Ｂ…外周面、９１Ｃ…段差面、９２…上部挿入部、９２Ａ…シール部材、９２Ｂ…雌螺子、９３…襞、９３Ａ…第１襞、９３Ｂ…第２襞、１１０…接続部材、１１１…上端、１１２…下端、Ｇ１，Ｇ３，Ｇ５…内部ギャップ、Ｇ２，Ｇ４，Ｇ６…外部ギャップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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