(57)【要約】【課題】保持面高さの変動を防ぎ、ウェーハを所望の仕上げ厚みへ、研削すること。【解決手段】保持面２０１の高さ位置から、ウェーハの厚み測定工程にて測定した投入ウェーハ厚み分上昇させた高さ位置に研削手段３を位置づけ、研削手段３の移動量の検出器４５で検出される移動量が、ウェーハＷを予め設定した仕上げ厚みの直前の厚みにまで研削する移動量になるまで研削手段３を移動させウェーハＷを研削する（第１研削工程）。その後、保持面ハイトゲージ５０とウェーハ上面ハイトゲージ５１をそれぞれ保持面２０１とウェーハ上面Ｗ１とに接触させながら算出手段７によりウェーハＷの厚みを測定しながら仕上げ厚みまで研削をする（第２研削工程）。【選択図】図５
2020049593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させるテーブル回転手段と、該保持面が保持するウェーハを研削砥石で研削する研削手段と、該研削手段を該保持面に接近及び離間する方向に移動させるとともに該移動の移動量を検出する検出器を備えた研削送り手段と、該保持面に測定子を接触させ該保持面の高さを測定する保持面ハイトゲージと、該保持面が保持したウェーハ上面に測定子を接触させウェーハの上面高さを測定するウェーハ上面ハイトゲージと、該保持面ハイトゲージが測定した保持面高さと該ウェーハ上面ハイトゲージが測定したウェーハ上面高さとの差を算出する算出手段と、を備えた研削装置を用いて、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまでウェーハを研削する研削方法であって、
ウェーハを該保持面に保持させる保持工程と、
該保持面ハイトゲージで測定した保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で求め、研削前の投入ウェーハ厚みを測定するウェーハ厚み測定工程と、
該ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハ厚みから該仕上げ厚みを差し引いた値をもとに研削送り量を設定する研削送り量設定工程と、
該保持面ハイトゲージを該保持面から離し、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面から離し、該保持面に該研削砥石の研削面が接触する時の該研削手段の高さ位置から該ウェーハ厚み測定工程で測定した該投入ウェーハ厚みだけ上昇させた該研削手段の高さ位置を研削開始位置とし、該研削開始位置から該研削送り量設定工程で設定された研削送り量だけ該研削手段を下降させ、ウェーハを予め設定した仕上げ厚みに至る直前の厚みまで研削する第１の研削工程と、
該第１の研削工程の後、該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させ該保持面ハイトゲージで測定した該保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面に接触させ該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で算出し、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまで研削する第２の研削工程と、
を備える研削方法。
【請求項２】
ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させるテーブル回転手段と、該保持面が保持するウェーハを研削砥石で研削する研削手段と、該保持面に測定子を接触させ該保持面の高さを測定する保持面ハイトゲージと、該保持面が保持したウェーハの上面に測定子を接触させウェーハ上面高さを測定するウェーハ上面ハイトゲージと、該保持面ハイトゲージが測定した保持面高さと該ウェーハ上面ハイトゲージが測定したウェーハ上面高さとの差を算出する算出手段と、を備えた研削装置を用いて、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまでウェーハを研削する研削方法であって、
ウェーハを該保持面に保持させる保持工程と、
該保持面ハイトゲージで測定した保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で求め、研削前の投入ウェーハ厚みを測定するウェーハ厚み測定工程と、
該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させず、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面に接触させ、該ウェーハ上面ハイトゲージで該保持面が保持したウェーハ上面高さを測定しながらウェーハを研削し、該ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハ厚みから該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さの変化量を差し引いた値が、予め設定した仕上げ厚みに至る直前まで研削する第１の研削工程と、
該第１の研削工程の後、該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させ該保持面ハイトゲージで測定した該保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で算出し、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまで研削する第２の研削工程と、
を備える研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の板状物の面を研削する研削方法に関し、特に被研削物の厚みを計測する機能を有する研削装置を用いた研削方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チャックテーブルの保持面で保持したウェーハを研削砥石で研削する研削装置は、保持面の高さを測定する接触式の保持面ハイトゲージと、保持面が保持したウェーハの上面の高さを測定する接触式のウェーハ上面ハイトゲージとを備えている。例えば、特許文献１に記載された研削方法によれば、保持面ハイトゲージが測定した保持面の高さと、ウェーハ上面ハイトゲージが測定した保持面に保持されたウェーハ上面の高さとの差をウェーハの厚みとし、差が予め設定した厚みと一致するまで研削している。
【０００３】
従来、研削時は２本のハイトゲージを保持面とウェーハ上面とに接触させ続け、常にウェーハの厚みを測定している。すると、ハイトゲージの先端に研削中に発生した研削屑や砥粒が付着して、保持面及びウェーハ上面に傷がついてしまい、保持面の高さやウェーハの高さを正確に測定することができなくなる。そこで、特許文献２、特許文献３が示す発明は、ハイトゲージ先端についた研削屑や砥粒を洗浄水で洗い流すことにより、保持面及びウェーハ上面が傷付くのを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０７３７８５号公報
【特許文献２】特開２００５−２４６４９１号広報
【特許文献３】特開２０１４−０７９８３８号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、研削屑や砥粒が保持面ハイトゲージの先端に付着しなくても、保持面に保持面ハイトゲージが接触することにより保持面が徐々に傷つけられるため、長時間、保持面に保持面ハイトゲージを接触させていると保持面に凸凹が形成されてしまう。保持面に凸凹が形成されると保持面ハイトゲージが測定する保持面の高さが変動するため、ウェーハの厚みが正確に測定できなくなるという問題がある。従って、保持面への凸凹の形成を防ぎ、保持面ハイトゲージが測定する保持面の高さが変動しないようにして、設定した厚みにウェーハを研削することという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させるテーブル回転手段と、該保持面が保持するウェーハを研削砥石で研削する研削手段と、該研削手段を該保持面に接近及び離間する方向に移動させるとともに該移動の移動量を検出する検出器を備えた研削送り手段と、該保持面に測定子を接触させ該保持面の高さを測定する保持面ハイトゲージと、該保持面が保持したウェーハ上面に測定子を接触させウェーハの上面高さを測定するウェーハ上面ハイトゲージと、該保持面ハイトゲージが測定した保持面高さと該ウェーハ上面ハイトゲージが測定したウェーハ上面高さとの差を算出する算出手段と、を備えた研削装置を用いて、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまでウェーハを研削する研削方法であって、ウェーハを該保持面に保持させる保持工程と、該保持面ハイトゲージで測定した保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で求め、研削前の投入ウェーハ厚みを測定するウェーハ厚み測定工程と、該ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハ厚みから該仕上げ厚みを差し引いた値をもとに研削送り量を設定する研削送り量設定工程と、該保持面ハイトゲージを該保持面から離し、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面から離し、該保持面に該研削砥石の研削面が接触する時の該研削手段の高さ位置から該ウェーハ厚み測定工程で測定した該投入ウェーハ厚みだけ上昇させた該研削手段の高さ位置を研削開始位置とし、該研削開始位置から該研削送り量設定工程で設定された研削送り量だけ該研削手段を下降させ、ウェーハを予め設定した仕上げ厚みに至る直前の厚みまで研削する第１の研削工程と、該第１の研削工程の後、該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させ該保持面ハイトゲージで測定した該保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面に接触させ該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で算出し、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまで研削する第２の研削工程と、を備える研削方法である。
【０００７】
本発明は、ウェーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させるテーブル回転手段と、該保持面が保持するウェーハを研削砥石で研削する研削手段と、該保持面に測定子を接触させ該保持面の高さを測定する保持面ハイトゲージと、該保持面が保持したウェーハの上面に測定子を接触させウェーハ上面高さを測定するウェーハ上面ハイトゲージと、該保持面ハイトゲージが測定した保持面高さと該ウェーハ上面ハイトゲージが測定したウェーハ上面高さとの差を算出する算出手段と、を備えた研削装置を用いて、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまでウェーハを研削する研削方法であって、ウェーハを該保持面に保持させる保持工程と、該保持面ハイトゲージで測定した保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で求め、研削前の投入ウェーハ厚みを測定するウェーハ厚み測定工程と、該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させず、該ウェーハ上面ハイトゲージをウェーハ上面に接触させ、該ウェーハ上面ハイトゲージで該保持面が保持したウェーハ上面高さを測定しながらウェーハを研削し、該ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハ厚みから該ウェーハ上面ハイトゲージが測定したウェーハ上面高さの変化量を差し引いた値が、予め設定した仕上げ厚みに至る直前まで研削する第１の研削工程と、該第１の研削工程の後、該保持面ハイトゲージを該保持面に接触させ該保持面ハイトゲージで測定した該保持面高さと、該ウェーハ上面ハイトゲージで測定したウェーハ上面高さとの差を該算出手段で算出し、該差が予め設定した仕上げ厚みと一致するまで研削する第２の研削工程と、を備える研削方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、保持面ハイトゲージを保持面に接触させている時間を短くして、保持面に傷がつかないようにすることで、保持面ハイトゲージが測定する保持面の高さが変動しなくなり、予め設定した厚みのウェーハが製造し続けられるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】研削装置を表す説明図である。
【図２】準備工程（第一実施形態）を表す説明図である。
【図３】保持工程（第一実施形態）を表す説明図である。
【図４】ウェーハ厚み測定工程（第一実施形態）を表す説明図である。
【図５】第１の研削工程（第一実施形態）を表す説明図である。
【図６】第２の研削工程（第一実施形態）を表す説明図である。
【図７】準備工程を表す（第二実施形態）説明図である。
【図８】保持工程を表す（第二実施形態）説明図である。
【図９】ウェーハ厚み測定工程（第二実施形態）を表す説明図である。
【図１０】第１の研削工程（第二実施形態）を表す説明図である。
【図１１】第２の研削工程（第二実施形態）を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１  研削装置の構成
図１に示す研削装置１は、例えば、チャックテーブル２と、チャックテーブル２により保持されたウェーハＷを研削するための研削手段３と、研削手段３を昇降させる研削送り手段４と、高さ測定手段５と、研削手段３の昇降移動の移動量を検出する検出器６と、高さ測定手段５による測定値を用いてウェーハＷの厚みを算出する算出手段７とを備える。
【００１１】
図１に示すウェーハＷは、チャックテーブル２の上で上面Ｗ１を研削される前に、例えば、図示しない表面保護テープ貼着装置により、ウェーハ下面Ｗ２に表面保護を目的とした表面保護テープＰが貼着される。研削装置全体を示す図１と、研削の各工程を表す図２〜図１１とにそれぞれ示されるチャックテーブル２は、例えば、ポーラス部材によって形成された吸引部２０と、吸引部２０を周囲から支持する枠体２１とを備える。吸引部２０の上面は、載置されたウェーハＷを、保護テープＰを介して下から吸引保持する吸引面２００となっている。吸引面２００は、ウェーハＷを吸引源２５によって下から吸引保持する。吸引部２０の吸引面２００と、枠体２１の上面２１０とは面一に形成されている。以下では、吸引面２００から枠体２１の上面２１０にかけて面一に形成された面全体を保持面２０１と称する。例えば、チャックテーブル２を下から支持する移動基台２２が移動基台２２の下方の図示しないＹ軸移動手段により、水平方向（Ｙ軸方向）に移動するのに伴い、ジャバラ２３の伸縮を伴ってチャックテーブル２も同方向に移動する。更には、チャックテーブル２は、例えば、チャックテーブル２の下方に配設された回転手段２４を用いることにより、チャックテーブル２の中心を回転中心としてＺ軸方向の軸心まわりに回転することができる。チャックテーブル２は、ウェーハＷの研削時に回転し、チャックテーブル２の上に載置したウェーハＷを回転させることとなる。
【００１２】
図１に示す研削手段３は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるモータ３１と、スピンドル３０の下端に接続されたマウント３２と、マウンタ３２に固定された研削ホイール３３とを備え、 研削ホイール３３の下面には複数の研削砥石３４が円環状に固着されている。研削砥石３４は、例えば、砥粒をレジンボンド等のボンド剤で固めることにより形成され、砥粒の材料には、例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ、グリーンカーボランダム、アルミナ等が用いられる。以下、複数の研削砥石３４の下面によって形成される面を研削面３４０と呼ぶ。
【００１３】
研削手段３は、研削送り手段４によってＺ軸方向に昇降可能に支持されている。研削送り手段４は、ベース１０に立設されたコラム１１の側面に配設されており、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結されたモータ４２と、ガイドレール４１に摺接するとともに内部のナット構造がボールネジ４０に螺合する昇降板４３と、昇降板４３に連結され研削手段３を保持するホルダ４４とから構成されている。研削送り手段４は、モータ４２がボールネジ４０を回転させることにより、昇降板４３及びホルダ４４がガイドレール４１に案内されて昇降する構成となっている。そして、昇降板４３及びホルダ４４が昇降することにより、ホルダ４４によって保持された研削手段３も昇降し、保持テーブル２に対して接近及び離反する構成となっている。
【００１４】
また、研削装置１は、研削手段３の垂直方向（Ｚ軸方向）の移動量を検出するための検出器６を備えている。検出器６としては、例えば、研削送り手段４のガイドレール４１に沿ってスケール６１を配設し、一方で昇降板４３の側部に読み取り部６０を配設させるような構成の機器が挙げられ、そのような機器を用いれば、研削手段３の昇降移動の移動量をスケール６１の位置の読み取りによって計測することができる。あるいは、検出器６は、例えば、モータ４２の回転角度を検出するエンコーダからの出力を研削手段３の昇降量に変換する構成であってもよい。
【００１５】
高さ測定手段５は、保持面ハイトゲージ５０と、ウェーハ上面ハイトゲージ５１とを備え、例えば、ベース１０上に配設されている。保持面ハイトゲージ５０は、チャックテーブル２の保持面２０１のうち枠体２１の上面２１０に保持面ハイトゲージ測定子５００を接触させて保持面２０１の高さを測定する。一方、ウェーハ上面ハイトゲージ５１は、ウェーハＷの上面Ｗ１にウェーハ上面ハイトゲージ測定子５１０を接触させてウェーハ上面Ｗ１の高さを測定する。高さ測定手段５の基部には、保持面ハイトゲージ５０とウェーハ上面ハイトゲージ５１とによりそれぞれ測定した保持面２０１の高さとウェーハ上面Ｗ１の高さとの差を算出する算出手段７が備えられており、算出手段７を用いることで、ウェーハＷの厚みを算出することができる。なお、実際のウェーハＷの厚みは、算出手段７が算出した差の値から保護テープＰの厚さを引いた値となる。
【００１６】
２  研削方法
本発明における研削方法について、２つの異なる実施形態を挙げて説明する。以下に第一実施形態、第二実施形態の内容をそれぞれ記す。
【００１７】
［第一実施形態］
（準備工程）
図２に示す準備工程では、保持面ハイトゲージ５０の保持面ハイトゲージ測定子５００を枠体上面２１０に接触させるとともにウェーハ上面ハイトゲージ５１のウェーハ上面ハイトゲージ測定子５１０を吸引面２００に接触させ、枠体上面２１０と吸引面２００が面一になっていることを確認する。枠体上面２１０と吸引面２００が面一になっていれば、枠体上面２１０と吸引面２００とが同じ高さであるため、枠体上面２１０の高さを測定することにより、吸引面２００の高さを知ることができる。
【００１８】
（保持工程）
図３に示す保持工程では、図示しない搬入手段により搬入されたウェーハＷがチャックテーブル２に載置される。そして、吸引源２５が吸引力を発揮し、保護テープＰが貼着されたウェーハ下面Ｗ２を、吸引面２００に空いている無数の孔から吸引することで、ウェーハＷは、チャックテーブル２に下から吸引保持される。
【００１９】
（ウェーハ厚み測定工程）
図４に示すウェーハ厚み測定工程では、保持面ハイトゲージ５０の保持面ハイトゲージ測定子５００を枠体上面２１０に接触させることにより測定した保持面２０１の高さと、ウェーハ上面ハイトゲージ５１のウェーハ上面ハイトゲージ測定子５１０をウェーハ上面Ｗ１に接触させることにより測定したウェーハ上面Ｗ１の高さとの差を算出手段７によって求め、研削前のウェーハＷの厚みを算出する。
【００２０】
（研削送り量設定工程）
研削送り量設定工程では、ウェーハ厚み測定工程で測定した研削前のウェーハ厚みから仕上げ厚みを差し引いた値をもとに研削送り量を設定する。この研削送り量は、ウェーハ厚み測定工程にて測定したウェーハＷの投入当初の厚みをもとに、そこからウェーハＷを仕上げ厚み直前の厚みまで研削するために研削手段３をどれくらい研削送りすればよいかという観点で算出される値である。この研削送り量は、例えば、研削前のウェーハ厚みから仕上げ厚みを差し引いた値からさらに所定量を引くことにより算出される。ここにおける所定量とは、例えば、後述する第２の研削工程において研削されることが予定されている研削量である。ここで算出された研削送り量は、例えば、研削送り手段を制御する図示しない制御手段に記憶される。
なお、ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハＷの投入当初の厚みから仕上げ厚みを差し引いた値を研削手段の研削送り量としてもよい。この場合、研削加工により研削砥石が消耗するため、研削されたウェーハＷは、仕上げ厚みより若干厚い厚みになる。
【００２１】
（第１の研削工程）
（１）研削開始位置に高さを調整
図５に示す第１の研削工程では、研削送り量設定工程にて算出された研削送り量だけ研削手段３を研削送りして研削する。その際、ウェーハＷの上面Ｗ１に研削面３４０が接する位置を研削手段３の研削開始位置として、研削開始位置に研削手段３の高さを調整する必要がある。研削開始位置への位置合わせの具体的な方法としては、例えば、まず、ウェーハ厚み測定工程で用いた保持面ハイトゲージ５０とウェーハ上面ハイトゲージ５１とをそれぞれ枠体上面２１０とウェーハ上面Ｗ１とから離す。その後、保持面２０１と研削面３４０とが接触する時の研削手段３の高さから、ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハＷの厚みの分だけ、研削送り手段４によって研削手段３を上昇させることで、研削手段３を研削開始位置へと位置付ける。
【００２２】
（２）仕上げ厚み直前まで研削
研削送り手段４を用いて、研削開始位置から研削送り量設定工程にて算出された研削送り量だけ研削手段３を下降させて研削送りすることにより研削をする。研削送り量設定工程にて算出された研削送り量だけ研削手段３を研削送りすることにより、ウェーハＷの厚みを、仕上げ厚みの直前の厚み、すなわち仕上げ厚みより若干厚い厚みまで薄化することができる。
【００２３】
以下に、研削の工程をより具体的に記述する。まず、モータ４２を駆動させ、モータ４２がボールネジ４０を回転させることにより、昇降板４３及びホルダ４４がガイドレール４１に案内されて下降する。そして、昇降板４３及びホルダ４４が下降することにより、ホルダ４４によって保持された研削手段３が下降し、保持テーブル２に対して接近する。回転手段２４によってチャックテーブル２を回転させることで、チャックテーブル２に載置されたウェーハＷを回転させると共に、モータ３１により研削ホイール３３を回転させながら、上記の方法により、研削開始位置から研削手段３を予め設定された研削送り量Ｓ１だけ降下させる。これにより、回転する研削砥石３４をウェーハ上面Ｗ１に接触させてウェーハ上面Ｗ１を研削する。このとき、研削手段３の移動量は検出器６で検出され、検出された研削手段３の移動量が、予め設定された研削送り量Ｓ１になるまで、研削手段３を下降させ、ウェーハＷを研削することで、ウェーハＷの厚みを仕上げ厚みの直前の厚みまで薄化させる。
【００２４】
（第２の研削工程）
図６に示す第２の研削工程では、第1の研削工程から引き続きウェーハＷの研削を続行しながら、保持面ハイトゲージ５０の測定子５００を保持面２０１に接触させる。そして、第１の研削工程の後、保持面ハイトゲージ５０で測定した保持面２０１の高さと、ウェーハ上面ハイトゲージ５１で測定したウェーハ上面Ｗ１の高さとの差を算出手段７で算出しながら、その差と予め設定した仕上げ厚みとが一致するまで研削する。そうすると、ウェーハＷが所望の仕上げ厚みまで薄化される。ウェーハＷが所望の仕上げ厚みに形成されると、研削手段３を上昇させて研削を終了する。ウェーハＷの研削中、保持面ハイトゲージ５０の測定子５００は、第１の研削工程においては保持面２０１に接触せず、本工程においてのみ保持面２０１に接触するため、測定子５００の接触時間を短くすることができる。したがって、保持面２０１に凸凹が形成されるのを抑制することができる。
【００２５】
［第二実施形態］
（準備工程）
図７に示す準備工程では、第一実施形態での準備工程と同様に、保持面ハイトゲージ５０を枠体上面２１０に接触させるとともにウェーハ上面ハイトゲージ５１を吸引面２００に接触させ、枠体上面２１０と吸引面２００が面一になっていることを確認する。
【００２６】
（保持工程）
図８に示す保持工程では、第一実施形態での保持工程と同様に、ウェーハＷがチャックテーブル２に下から吸引保持される。
【００２７】
（ウェーハ厚み測定工程）
図９に示すウェーハ厚み測定工程では、第一実施形態でのウェーハ厚み測定工程と同様に、保持面ハイトゲージ５０で調べた保持面２０１の高さと、ウェーハ上面ハイトゲージ５１で測定したウェーハ上面Ｗ１の高さとの差を算出手段７によって求め、研削前の投入当初のウェーハの厚みを測定する。
【００２８】
（研削送り量設定工程）
研削送り量設定工程では、ウェーハ厚み測定工程で測定した研削前のウェーハ厚みから仕上げ厚みを差し引いた値をもとに研削送り量を設定する。この研削送り量は、ウェーハ厚み測定工程にて測定したウェーハＷの投入当初の厚みをもとに、そこからウェーハＷを仕上げ厚み直前の厚みまで研削するために研削手段３をどれくらい研削送りすればよいかという観点で算出される値である。この研削送り量は、例えば、研削前のウェーハ厚みから仕上げ厚みを差し引いた値からさらに所定量を引くことにより算出される。ここにおける所定量とは、例えば、後述する第２の研削工程において研削されることが予定されている研削量である。ここで算出された研削送り量は、例えば、研削送り手段を制御する図示しない制御手段に記憶される。
なお、ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハＷの投入当初の厚みから仕上げ厚みを差し引いた値を研削送り量としてもよい。この場合、研削加工により研削砥石が消耗するため、研削されたウェーハＷは、仕上げ厚みより若干厚い厚みになる。
【００２９】
（第１の研削工程）
図１０に示す第１の研削工程では、研削によるウェーハ上面Ｗ１の高さの変化量をウェーハＷの研削量とみなし、その変化量が予め設定した仕上げ厚みに至る直前まで研削する。研削の最中、保持面ハイトゲージ測定子５００を枠体上面２１０から離し、一方で、ウェーハ上面ハイトゲージ測定子５１０をウェーハ上面Ｗ１に接触させ、ウェーハ上面Ｗ１の高さを測定する。ウェーハ厚み測定工程で測定したウェーハＷの投入当初の厚みから、ウェーハ上面ハイトゲージ５１で測定するウェーハ上面Ｗ１の高さの変化量を差し引いた値が、残っているウェーハＷの厚みとなる。図１０に示すように、ウェーハＷを仕上げ厚み直前の厚み、すなわち仕上げ厚みより若干厚い厚みまで研削するために変化させるウェーハ上面Ｗ１の高さの変化量をＳ２としている。この変化量Ｓ２は、研削送り量設定工程において求めた研削送り量である。チャックテーブル２や研削手段３等の動きは第一実施形態における第１の研削工程と同様であり、例えば、チャックテーブル２に載置したウェーハＷを回転させながら、研削手段３を下降させ、回転する研削砥石３４をウェーハ上面Ｗ１に接触させてウェーハ上面Ｗ１を研削する。ウェーハ上面Ｗ１の高さの変化量がＳ２になるまでウェーハＷを研削して、ウェーハＷの厚みを予め設定した仕上げ厚み直前の厚みまで薄化させる。
【００３０】
（第２の研削工程）
図１１に示す第２の研削工程では、第１の研削工程の後、第1の研削工程から引き続きウェーハＷの研削を続行しながら、保持面ハイトゲージ５０の測定子５００を保持面２０１に接触させる。そして、保持面ハイトゲージ５０で測定した保持面２０１の高さと、ウェーハ上面ハイトゲージ５１で測定したウェーハ上面Ｗ１の高さとの差を算出手段７で算出しつつ、その差と予め設定した仕上げ厚みとが一致するまで研削する。そして、ウェーハＷが所望の仕上げ厚みに形成されると、研削手段３を上昇させて研削を終了する。ウェーハＷの研削中、保持面ハイトゲージ５０の測定子５００は、第１の研削工程においては保持面２０１に接触せず、本工程においてのみ保持面２０１に接触するため、測定子５００の接触時間を短くすることができる。したがって、保持面２０１に凸凹が形成されるのを抑制することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１：研削装置  １０：ベース  １１：コラム
２：チャックテーブル  ２０：吸引部  ２００：吸引面  ２０１：保持面
２１：枠体  ２１０：枠体上面  ２２：移動基台  ２３：ジャバラ
２４：回転手段  ２５：吸引源
３：研削手段  ３０：スピンドル  ３１：モータ  ３２：マウンタ
３３：研削ホイール  ３４：研削砥石  ３４０：研削面  
４：研削送り手段  ４０：ボールネジ  ４１：ガイドレール  ４２：モータ
４３：昇降板  ４４：ホルダ  
５：厚み測定手段  ５０：保持面ハイトゲージ  ５１：ウェーハ上面ハイトゲージ
５００：保持面ハイトゲージ測定子  ５１０：ウェーハ上面ハイトゲージ測定子
６：検出器  ６０：読み取り部  ６１：スケール
Ｗ：ウェーハ  Ｗ１：ウェーハ上面  Ｗ２：ウェーハ下面
Ｐ：保護テープ
Ｓ１：研削送り量  Ｓ２：ウェーハ上面の高さの変化量
【図１】
2020049593.tif 000003
【図２】
2020049593.tif 000004
【図３】
2020049593.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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