(57)【要約】【課題】紫外線硬化性のダイシングテープ粘着剤層において、紫外線照射を経てもリングフレーム保持力を確保するのに適した、接着フィルム付きダイシングテープを提供する。【解決手段】本発明の接着フィルム付きダイシングテープＸは、ダイシングテープ１０および接着フィルム２０を含む積層構造を有する。ダイシングテープ１０は、基材１１と紫外線硬化性の粘着剤層１２とを含む積層構造を有する。接着フィルム２０は、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２に剥離可能に密着している。ダイシングテープ１０は、その粘着剤層１２側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の粘着剤層１２に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力を示す。【選択図】図２
2020150196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と紫外線硬化性の粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している接着フィルムとを備え、
前記ダイシングテープは、その粘着剤層側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の前記粘着剤層に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、前記ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力を示す、接着フィルム付きダイシングテープ。
【請求項２】
前記接着フィルムと２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた前記粘着剤層との間の、２３℃および剥離速度３００ｍｍ/分の条件でのＴ型剥離試験における剥離粘着力が、０.０３〜０.１２Ｎ/２０ｍｍである、請求項１に記載の接着フィルム付きダイシングテープ。
【請求項３】
２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた前記粘着剤層における前記接着フィルム側の表面は、１６ｍＪ/ｍ2以上の表面自由エネルギーを有する、請求項１または２に記載の接着フィルム付きダイシングテープ。
【請求項４】
前記粘着剤層は、窒素含有モノマーを構成モノマーとして１〜４０mol％含むポリマーを含有する、請求項１から３のいずれか一つに記載の接着フィルム付きダイシングテープ。
【請求項５】
前記窒素含有モノマーはアクリロイルモルフォリンである、請求項４に記載の接着フィルム付きダイシングテープ。
【請求項６】
前記ポリマーは、紫外線重合性の官能基を有するアクリル系ポリマーである、請求項４または５に記載の接着フィルム付きダイシングテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造過程で使用することのできる接着フィルム付きダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程においては、ダイボンディング用のチップ相当サイズの接着フィルムを伴う半導体チップ、即ち接着フィルム付き半導体チップを得るうえで、接着フィルム付きダイシングテープが使用される場合がある。接着フィルム付きダイシングテープは、例えば、基材および粘着剤層からなるダイシングテープと、その粘着剤層側に剥離可能に密着している接着フィルムとを有する。接着フィルムは、ワークである半導体ウエハを上回るサイズの円盤形状を有し、例えば、その接着フィルムを上回るサイズの円盤形状を有するダイシングテープに対してその粘着剤層側に同心円状に貼り合わされている。ダイシングテープの粘着剤層において接着フィルムに覆われていない接着フィルム周りの領域には、ＳＵＳ製のリングフレームが貼り付けられうる。リングフレームは、ダイシングテープに貼り付けられた状態において、各種装置の備える搬送アームなど搬送機構がワーク搬送時に機械的に当接する部材である。
【０００３】
接着フィルム付きダイシングテープを使用して接着フィルム付き半導体チップを得る手法の一つとして、接着フィルム付きダイシングテープにおけるダイシングテープをエキスパンドして接着フィルムを割断するための工程を経る手法が知られている。この手法では、まず、接着フィルム付きダイシングテープにおいて、ダイシングテープ粘着剤層の接着フィルム周りの領域にリングフレームが貼り付けられた状態で、接着フィルム上に半導体ウエハが貼り合わせられる。この半導体ウエハは、例えば、後に接着フィルムの割断に共だって割断されて複数の半導体チップへと個片化可能なように、加工されたものである。次に、それぞれが半導体チップに密着している複数の接着フィルム小片がダイシングテープ上の接着フィルムから生じるように当該接着フィルムを割断すべく、所定のエキスパンド装置が使用されて、接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープがウエハ径方向にエキスパンドされる（エキスパンド工程）。このエキスパンド工程では、接着フィルム上の半導体ウエハにおける接着フィルム割断箇所に対応する箇所でも割断が生じ、接着フィルム付きダイシングテープないしダイシングテープ上にて半導体ウエハが複数の半導体チップに個片化される。次に、接着フィルム付きダイシングテープ上のチップ間の離隔距離を広げるためのダイシングテープのエキスパンド（離間エキスパンド）を経た後、各半導体チップがそれに密着しているチップ相当サイズの接着フィルムと共に、ダイシングテープの下側からピックアップ機構のピン部材によって突き上げられたうえでダイシングテープ上からピックアップされる（ピックアップ工程）。このようにして、接着フィルム付きの半導体チップが得られる。この接着フィルム付き半導体チップは、その接着フィルムを介して、実装基板等の被着体にダイボンディングによって固着されることとなる。例えば以上のように使用される接着フィルム付きダイシングテープに関する技術については、例えば下記の特許文献１,２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７７４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
接着フィルム付きダイシングテープにおいては、従来、紫外線硬化性を有する粘着剤層がダイシングテープ粘着剤層として採用される場合がある。そのような接着フィルム付きダイシングテープが使用される半導体装置製造過程では、上述のピックアップ工程より前に、多数の接着フィルム付き半導体チップを伴うダイシングテープ粘着剤層に対する紫外線照射によって当該粘着剤層の粘着力を有意に低下させるための紫外線照射工程が行われる。
【０００６】
上述のエキスパンド工程を行うためのエキスパンド装置には、エキスパンド工程を経たダイシングテープの粘着剤層に対して紫外線を照射するためのＵＶランプを備えるものがある。エキスパンド装置の備えるＵＶランプによる紫外線照射は、ダイシングテープ粘着剤層の実質的に全面にわたり、粘着剤層のワーク貼着領域と共にリングフレーム貼着箇所についても粘着力を低下させる。リングフレームに貼着したダイシングテープ粘着剤層の粘着力がそのように低下した接着フィルム付きダイシングテープがその接着フィルム上にワークを伴いつつ以降の工程に供される場合、例えばピックアップ工程の上述の離間エキスパンド時に、リングフレームからダイシングテープないしその粘着剤層が剥離してしまうことがある。
【０００７】
本発明は、以上のような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、紫外線硬化性のダイシングテープ粘着剤層において、紫外線照射を経てもリングフレーム保持力を確保するのに適した、接着フィルム付きダイシングテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明により提供される接着フィルム付きダイシングテープは、ダイシングテープおよび接着フィルムを備える。ダイシングテープは、基材と紫外線硬化性の粘着剤層とを含む積層構造を有する。接着フィルムは、ダイシングテープの粘着剤層に剥離可能に密着している。また、ダイシングテープは、その粘着剤層側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の粘着剤層に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、前記ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力を示す。本発明において、ダイシングテープ粘着剤層に対する紫外線照射はダイシングテープ基材越しの照射（基材の側からの照射）をいうものとする。このような構成の本接着フィルム付きダイシングテープは、半導体装置の製造において接着フィルム付き半導体チップを得る過程で使用し得るものである。
【０００９】
本接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープは、上記のように、その粘着剤層側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の粘着剤層に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、前記ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力を示す。同剥離粘着力が０.０３Ｎ/２０ｍｍ以上であるという構成は、本接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープにＳＵＳなど金属製のリングフレームが貼り付けられた状態でダイシングテープ粘着剤層のリングフレーム貼着箇所が紫外線照射を経る場合であっても、半導体装置製造過程で当該貼着箇所に求められるリングフレーム保持力を確保するのに適する。当該構成は、例えば、上述のようなピックアップ工程での離間エキスパンド時に、ダイシングテープ粘着剤層のリングフレーム貼着箇所がそれに作用する引っ張り力に抗してリングフレームに貼着し続けるのに適する（即ち、リングフレームからのダイシングテープの剥離を抑制するのに適する）。また、上記剥離粘着力が０.２Ｎ/２０ｍｍ以下であるという構成は、本接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープにリングフレームが貼り付けられた状態でダイシングテープ粘着剤層のリングフレーム貼着箇所が紫外線照射を経た後に、本接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープをリングフレームから糊残りなしに剥がすのに適する。
【００１０】
以上のように、本接着フィルム付きダイシングテープは、紫外線硬化性のダイシングテープ粘着剤層において、それが紫外線照射を経てもリングフレーム保持力を確保するのに適し、加えて、リングフレームからの剥離時に当該粘着剤層の糊残りを防止するのに適する。上述のようなリングフレーム保持力の確保の観点からは、上記剥離粘着力は、好ましくは０.０５Ｎ/２０ｍｍ以上、より好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以上である。上述のような糊残り防止の観点からは、上記剥離粘着力は、好ましくは０.１８Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下である。
【００１１】
本接着フィルム付きダイシングテープは、その接着フィルムと２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層との間の、２３℃および剥離速度３００ｍｍ/分の条件でのＴ型剥離試験における剥離粘着力が、好ましくは０.０３〜０.１２Ｎ/２０ｍｍ、より好ましくは０.０４〜０.１１Ｎ/２０ｍｍである。このような構成は、ピックアップ工程を適切に実施するのに適する。上記剥離粘着力が、０.０３Ｎ/２０ｍｍ以上、好ましくは０.０４Ｎ/２０ｍｍ以上であるという構成は、上述のピックアップ工程におけるチップピックアップ前の離間エキスパンド時に、ダイシングテープないしその粘着剤層と接着フィルム付き半導体チップの接着フィルムとの間での剥離、即ちチップ剥がれを、抑制するうえで好適である。上記剥離粘着力が、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下、好ましくは０.１１Ｎ/２０ｍｍ以下であるという構成は、上述のピックアップ工程において、半導体チップに割れなどを生じさせずにチップピックアップを行ううえで好適である。
【００１２】
本接着フィルム付きダイシングテープは、２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層における接着フィルム側表面の表面自由エネルギーが、好ましくは１６ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２３ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２５ｍＪ/ｍ2以上である。このような構成は、紫外線照射後のダイシングテープ粘着剤層において、ＳＵＳなど金属製のリングフレームに対する界面接着力を確保するうえで好適であり、従って上述のリングフレーム保持力を確保するうえで好適である。
【００１３】
本接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープ粘着剤層は、好ましくは、窒素含有モノマーを構成モノマーとして含むポリマーを含有する。窒素含有モノマーは、好ましくはアクリロイルモルフォリンである。前記ポリマーにおける、構成モノマーとしての窒素含有モノマーの含有割合は、好ましくは１〜４０mol％、より好ましくは３〜３５mol％である。本接着フィルム付きダイシングテープにおいて、同含有割合が、１mol％以上、好ましくは３mol％以上であるという構成は、ダイシングテープ粘着剤層中の前記ポリマーについて高い極性を実現するうえで好適であり、従って上述のリングフレーム保持力を確保するうえで好適である。本接着フィルム付きダイシングテープにおいて、同含有割合が、４０mol％以下、好ましくは３５mol％以下であるという構成は、上述のピックアップ工程におおける、ダイシングテープからの接着フィルム付き半導体チップの良好な剥離性を、得るうえで好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一の実施形態に係る接着フィルム付きダイシングテープの平面図である。
【図２】図１に示す接着フィルム付きダイシングテープの断面模式図である。
【図３】図１および図２に示す接着フィルム付きダイシングテープが使用される半導体装置製造方法の一例における一部の工程を表す。
【図４】図３に示す工程の後に続く工程を表す。
【図５】図４に示す工程の後に続く工程を表す。
【図６】図５に示す工程の後に続く工程を表す。
【図７】図６に示す工程の後に続く工程を表す。
【図８】図７に示す工程の後に続く工程を表す。
【図９】図８に示す工程の後に続く工程を表す。
【図１０】図１および図２に示す接着フィルム付きダイシングテープが使用される半導体装置製造方法の他の例における一部の工程を表す。
【図１１】図１０に示す工程の後に続く工程を表す。
【図１２】図１および図２に示す接着フィルム付きダイシングテープが使用される半導体装置製造方法の他の例における一部の工程を表す。
【図１３】図１２に示す工程の後に続く工程を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１および図２は、本発明の一の実施形態に係る接着フィルム付きダイシングテープＸを表す。図１は、接着フィルム付きダイシングテープＸの平面図であり、図２は、接着フィルム付きダイシングテープＸの断面模式図である。
【００１６】
接着フィルム付きダイシングテープＸは、ダイシングテープ１０と接着フィルム２０とを含む積層構造を有する。ダイシングテープ１０は、基材１１と粘着剤層１２とを含む積層構造を有する。粘着剤層１２は、接着フィルム２０側に粘着面１２ａを有する。接着フィルム２０は、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２ないしその粘着面１２ａに剥離可能に密着している。本実施形態では、ダイシングテープ１０および接着フィルム２０は、図１に示すように、円盤形状を有し且つ同心円状に配されている。ダイシングテープ１０の粘着剤層１２において接着フィルム２０に覆われていない接着フィルム周りの領域には、例えばＳＵＳ製のリングフレームが貼り付けられうる。リングフレームは、ダイシングテープ１０に貼り付けられた状態において、各種装置の備える搬送アームなど搬送機構がワーク搬送時に機械的に当接する部材である。このような接着フィルム付きダイシングテープＸは、半導体装置の製造において接着フィルム付き半導体チップを得る過程で使用することのできるものである。
【００１７】
接着フィルム付きダイシングテープＸにおけるダイシングテープ１０の基材１１は、ダイシングテープ１０ないし接着フィルム付きダイシングテープＸにおいて支持体として機能する要素である。基材１１は、紫外線透過性を有する例えばプラスチック基材であり、当該プラスチック基材としてはプラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、およびエチレン−ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材１１は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材１１は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材１１は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。
【００１８】
基材１１における粘着剤層１２側の表面は、粘着剤層１２との密着性を高めるための物理的処理、化学的処理、または下塗り処理が施されていてもよい。物理的処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、およびイオン化放射線処理が挙げられる。化学的処理としては例えばクロム酸処理が挙げられる。
【００１９】
基材１１の厚さは、ダイシングテープ１０ないし接着フィルム付きダイシングテープＸにおける支持体として基材１１が機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは４０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上である。また、ダイシングテープ１０ないし接着フィルム付きダイシングテープＸにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材１１の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下である。
【００２０】
基材１１のヘイズは、好ましくは５０〜９８％である。プラスチック基材など基材のヘイズについては、例えば、ヘイズ測定装置（商品名「ＨＭ-１５０」，株式会社村上色彩技術研究所製）を使用して測定することができる。基材１１のヘイズが５０％以上であるという構成によると、半導体ウエハに接着フィルム付きダイシングテープＸを貼り合わせる工程において、貼合わせ装置の備える光学センサーによって当該接着フィルム付きダイシングテープＸの位置認識を適切に行うことが可能である。基材１１のヘイズが９８％以下であるという構成は、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２に対する基材１１越しの紫外線照射によって粘着剤層１２を紫外線硬化させるうえで好適である。
【００２１】
ダイシングテープ１０の粘着剤層１２は、紫外線照射によって粘着力の低下を生じる紫外線硬化性の粘着剤層である。紫外線硬化性の粘着剤層を形成するための粘着剤としては、アクリル系粘着剤たるアクリル系ポリマーなどのベースポリマーと、紫外線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基を有する紫外線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する、添加型の紫外線硬化性粘着剤が挙げられる。
【００２２】
上記のアクリル系ポリマーは、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。「(メタ)アクリル」は、「アクリル」および／または「メタクリル」を意味するものとする。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ-ブチルエステル、ｔ-ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２-エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（即ちラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、およびエイコシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸のシクロペンチルエステルおよびシクロヘキシルエステルが挙げられる。(メタ)アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸フェニルおよび(メタ)アクリル酸ベンジルが挙げられる。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。アクリル系ポリマーのための(メタ)アクリル酸エステルとしては、好ましくは、アクリル酸２-エチルヘキシルが用いられる。また、(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における(メタ)アクリル酸エステルの割合は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
【００２３】
上記のアクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性の改質の観点から、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための他の共重合性モノマー、即ち、アクリル系ポリマーの構成モノマーである他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、窒素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、および、リン酸基含有モノマーが挙げられる。カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、(メタ)アクリル酸カルボキシエチル、(メタ)アクリル酸カルボキシペンチル、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸が挙げられる。酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸および無水イタコン酸が挙げられる。ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸４-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸６-ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸８-ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸１０-ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸１２-ヒドロキシラウリル、および(メタ)アクリル酸(４-ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルが挙げられる。窒素含有モノマーとしては、例えば、アクリロイルモルフォリン、アクリルアミド、およびアクリロニトリルが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。アクリル系ポリマーのための上記共重合性モノマーとしては、好ましくは、ヒドロキシ基含有モノマーおよび窒素含有モノマーからなる群より選択される少なくとも一種が用いられる。アクリル系ポリマーのための上記共重合性モノマーとしては、より好ましくは、(メタ)アクリル酸２-ヒドロキシエチルおよびアクリロイルモルフォリンからなる群より選択される少なくとも一種が用いられる。
【００２４】
上記のアクリル系ポリマーがヒドロキシ基含有モノマーに由来するモノマーユニットを含むものである場合、即ち、アクリル系ポリマーがその構成モノマーとしてヒドロキシ基含有モノマーを含む場合、当該アクリル系ポリマーにおける構成モノマーとしてのヒドロキシ基含有モノマーの割合は、好ましくは１〜４０mol％、より好ましくは１０〜３０mol％である。
【００２５】
上記のアクリル系ポリマーが窒素含有モノマーに由来するモノマーユニットを含むものである場合、即ち、アクリル系ポリマーがその構成モノマーとして窒素含有モノマーを含む場合、当該アクリル系ポリマーにおける構成モノマーとしての窒素含有モノマーの割合は、好ましくは１〜４０mol％、より好ましくは５〜３０mol％である。
【００２６】
アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、(メタ)アクリル酸エステルなどのモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。そのような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリグリシジル(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、およびウレタン(メタ)アクリレートが挙げられる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」および／または「メタクリレート」を意味するものとする。アクリル系ポリマーの構成モノマーとして、一種類の多官能性モノマーが用いられてもよいし、二種類以上の多官能性モノマーが用いられてもよい。(メタ)アクリル酸エステルに依る粘着性等の基本特性を粘着剤層１２にて適切に発現させるうえでは、アクリル系ポリマーの構成モノマー全体における多官能性モノマーの割合は、好ましくは４０mol％以下、好ましくは３０mol％以下である。
【００２７】
アクリル系ポリマーは、それを形成するための原料モノマーを重合して得ることができる。重合手法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、および懸濁重合が挙げられる。ダイシングテープ１０ないし接着フィルム付きダイシングテープＸの使用される半導体装置製造過程における高度の清浄性の観点からは、ダイシングテープ１０ないし接着フィルム付きダイシングテープＸにおける粘着剤層１２中の低分子量物質は少ない方が好ましいところ、アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１０万以上、より好ましくは２０万〜３００万である。アクリル系ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ（ＧＰＣ）により測定して得られた、標準ポリスチレン換算の値をいうものとする。
【００２８】
粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤は、アクリル系ポリマーなどベースポリマーの平均分子量を高めるために例えば、架橋剤を含有してもよい。アクリル系ポリマーなどベースポリマーと反応して架橋構造を形成するための架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤としてのポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物、アジリジン化合物、およびメラミン系架橋剤が挙げられる。粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤組成物における架橋剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは０.０１質量部以上、より好ましくは０.０３質量部以上、より好ましくは０.０５質量部以上である。同含有量は、好ましくは５質量部以下、より好ましくは４質量部以下、より好ましくは３質量部以下である。
【００２９】
紫外線硬化性粘着剤をなすための上記の紫外線重合性モノマー成分としては、例えば、ウレタン(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、および１,４-ブタンジオールジ(メタ)アクリレートが挙げられる。紫外線硬化性粘着剤をなすための上記の紫外線重合性オリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーが挙げられ、分子量１００〜３００００程度のものが適当である。紫外線硬化性粘着剤中の紫外線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分の総含有量は、形成される粘着剤層１２の粘着力を適切に低下させ得る範囲で決定され、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して、好ましくは５〜５００質量部であり、より好ましくは４０〜１５０質量部である。また、添加型の紫外線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０−１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
【００３０】
粘着剤層１２のための紫外線硬化性粘着剤としては、例えば、紫外線重合性の炭素−炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の紫外線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の紫外線硬化性粘着剤は、形成される粘着剤層１２内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制するうえで好適である。
【００３１】
内在型の紫外線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。そのような基本骨格をなすアクリル系ポリマーとしては、上述のアクリル系ポリマーを採用することができる。アクリル系ポリマーへの紫外線重合性の炭素−炭素二重結合の導入手法としては、例えば、所定の官能基（第１の官能基）を有するモノマーを含む原料モノマーを共重合させてアクリル系ポリマーを得た後、第１の官能基との間で反応を生じて結合しうる所定の官能基（第２の官能基）と紫外線重合性炭素−炭素二重結合とを有する化合物を、炭素−炭素二重結合の紫外線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応または付加反応させる方法が、挙げられる。
【００３２】
第１の官能基と第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基が挙げられる。これら組み合わせのうち、反応追跡の容易さの観点からは、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせや、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが、好ましい。また、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製するのは技術的難易度が高いので、アクリル系ポリマーの作製または入手のしやすさの観点からは、アクリル系ポリマー側の上記第１の官能基がヒドロキシ基であり且つ上記第２の官能基がイソシアネート基である場合が、より好ましい。この場合、紫外線重合性炭素−炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物、即ち、紫外線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）、およびｍ-イソプロペニル-α,α-ジメチルベンジルイソシアネートが挙げられる。
【００３３】
粘着剤層１２は、好ましくは光重合開始剤を含有する。光重合開始剤としては、例えば、α-ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、およびアシルホスフォナートが挙げられる。α-ケトール系化合物としては、例えば、４-(２-ヒドロキシエトキシ)フェニル(２-ヒドロキシ-２-プロピル)ケトン、α-ヒドロキシ-α,α'-ジメチルアセトフェノン、２-メチル-２-ヒドロキシプロピオフェノン、および１-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンが挙げられる。アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２,２-ジメトキシ-１,２-ジフェニルエタン-１-オン、２,２-ジエトキシアセトフェノン、および２-メチル-１-[４-(メチルチオ)-フェニル]-２-モルホリノプロパン-１が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、およびアニソインメチルエーテルが挙げられる。ケタール系化合物としては、例えばベンジルジメチルケタールが挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば２-ナフタレンスルホニルクロリドが挙げられる。光活性オキシム系化合物としては、例えば、１-フェニル-１,２-プロパンジオン-２-(Ｏ-エトキシカルボニル)オキシムが挙げられる。ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、および３,３'-ジメチル-４-メトキシベンゾフェノンが挙げられる。チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２-クロロチオキサントン、２-メチルチオキサントン、２,４-ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２,４-ジクロロチオキサントン、２,４-ジエチルチオキサントン、および２,４-ジイソプロピルチオキサントンが挙げられる。粘着剤層１２における光重合開始剤の含有量は、アクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００質量部に対して例えば０.０５〜１０質量部である。
【００３４】
粘着剤層１２ないしそれをなすための粘着剤は、上述の各成分に加えて、架橋促進剤ないし架橋助剤（光架橋性オリゴマーなど）、粘着付与剤、老化防止剤、フィラー、および、顔料や染料などの着色剤を、含有してもよい。着色剤は、放射線照射を受けて着色する化合物であってもよい。そのような化合物としては、例えばロイコ染料が挙げられる。
【００３５】
粘着剤層１２の厚さは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは２〜３０μｍ、より好ましくは５〜２５μｍである。このような構成は、例えば、粘着剤層１２の紫外線硬化の前後における例えば接着フィルム２０に対する接着力のバランスをとるうえで、好適である。
【００３６】
以上のような構成のダイシングテープ１０は、その粘着剤層１２側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の粘着剤層１２に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、前記ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力（対ＳＵＳ剥離粘着力）を示す。同剥離粘着力は、好ましくは０.０５Ｎ/２０ｍｍ以上、より好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以上である。同剥離粘着力は、好ましくは０.１８Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下である。このような剥離粘着力は、例えば、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して測定することができる。また、ダイシングテープ１０における当該剥離粘着力の調整は、例えば、粘着剤層１２中のポリマーをなすためのモノマーの組成（種類と比率）の調整、用いる架橋剤の種類の選択とその量の調整、同ポリマーの重量平均分子量の調整、用いる粘着付与剤の種類の選択とその量の調整、用いるフィラーの種類の選択とその量の調整、用いる架橋助剤（例えば光架橋性オリゴマー）の種類の選択とその量の調整、用いる光重合開始剤の種類の選択とその量の調整、並びに、粘着剤層１２中の低分子量成分量の調整および残存モノマー量の調整によって、行うことができる。
【００３７】
接着フィルム付きダイシングテープＸにおける接着フィルム２０は、熱硬化性を示すダイボンディング用接着剤として機能しうる構成を有する。接着フィルム２０は、樹脂成分として、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有してもよいし、硬化剤と反応して結合を生じ得る熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有してもよい。このような接着フィルム２０は、単層構造を有してもよいし、隣接層間で組成の異なる多層構造を有してもよい。
【００３８】
接着フィルム２０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、および熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。接着フィルム２０は、一種類の熱硬化性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化性樹脂を含有してもよい。エポキシ樹脂は、ダイボンディング対象である半導体チップの腐食原因となりうるイオン性不純物等の含有量が少ない傾向にあることから、接着フィルム２０中の熱硬化性樹脂として好ましい。また、エポキシ樹脂に熱硬化性を発現させるための硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。
【００３９】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、およびグリシジルアミン型の、エポキシ樹脂が挙げられる。フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み且つ耐熱性に優れることから、接着フィルム２０中のエポキシ樹脂として好ましい。
【００４０】
エポキシ樹脂の硬化剤として作用しうるフェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、および、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレンが挙げられる。ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ-ブチルフェノールノボラック樹脂、およびノニルフェノールノボラック樹脂が挙げられる。接着フィルム２０は、エポキシ樹脂の硬化剤として、一種類のフェノール樹脂を含有してもよいし、二種類以上のフェノール樹脂を含有してもよい。フェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂は、ダイボンディング用接着剤としてのエポキシ樹脂の硬化剤として用いられる場合に当該接着剤の接続信頼性を向上させる傾向にあるので、接着フィルム２０中のエポキシ樹脂用硬化剤として好ましい。
【００４１】
接着フィルム２０がエポキシ樹脂とその硬化剤としてのフェノール樹脂とを含有する場合、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対してフェノール樹脂中の水酸基が好ましくは０.５〜２.０当量、より好ましくは０.８〜１.２当量である割合で、両樹脂は配合される。このような構成は、接着フィルム２０の硬化にあたって当該エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の硬化反応を十分に進行させるうえで好ましい。
【００４２】
接着フィルム２０における熱硬化性樹脂の含有割合は、接着フィルム２０においてその熱硬化型接着剤としての機能を適切に発現させるという観点からは、好ましくは５〜６０質量％、より好ましくは１０〜５０質量％である。
【００４３】
接着フィルム２０中の熱可塑性樹脂は例えばバインダー機能を担うものであり、接着フィルム２０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む組成を有する場合の当該熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６-ナイロンや６,６-ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、およびフッ素樹脂が挙げられる。接着フィルム２０は、一種類の熱可塑性樹脂を含有してもよいし、二種類以上の熱可塑性樹脂を含有してもよい。アクリル樹脂は、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いことから、接着フィルム２０中の熱可塑性樹脂として好ましい。
【００４４】
接着フィルム２０が熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂を含有する場合の当該アクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。
【００４５】
アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための(メタ)アクリル酸エステル、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、および(メタ)アクリル酸アリールエステルが挙げられる。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、粘着剤層１２のためのアクリル系ポリマーの構成モノマーとして上記した(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。アクリル樹脂の構成モノマーとして、一種類の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよいし、二種類以上の(メタ)アクリル酸エステルが用いられてもよい。
【００４６】
アクリル樹脂は、例えばその凝集力や耐熱性の改質の観点から、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。アクリル樹脂のモノマーユニットをなすための他の共重合性モノマー、即ち、アクリル樹脂の構成モノマーである他の共重合性モノマーとしては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、窒素含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、およびリン酸基含有モノマーが挙げられる。これらモノマーについて、具体的には、粘着剤層１２のためのアクリル系ポリマーの構成モノマーとして上記したものを挙げることができる。
【００４７】
接着フィルム２０が、熱硬化性官能基を伴う熱可塑性樹脂を含む組成を有する場合、当該熱可塑性樹脂としては、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を用いることができる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすためのアクリル樹脂は、好ましくは、(メタ)アクリル酸エステルに由来するモノマーユニットを質量割合で最も多く含む。そのような(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、粘着剤層１２のためのアクリル系ポリマーの構成モノマーとして上記したのと同様の(メタ)アクリル酸エステルを用いることができる。一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂をなすための熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基、およびイソシアネート基が挙げられる。これらのうち、グリシジル基およびカルボキシ基を好適に用いることができる。すなわち、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂としては、グリシジル基含有アクリル樹脂やカルボキシ基含有アクリル樹脂を好適に用いることができる。また、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基の種類に応じて、それと反応を生じうる硬化剤が選択される。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂の熱硬化性官能基がグリシジル基である場合、硬化剤としては、エポキシ樹脂用硬化剤として上記したのと同様のフェノール樹脂を用いることができる。
【００４８】
ダイボンディングのために硬化される前の接着フィルム２０について、ある程度の架橋度を実現するためには、例えば、接着フィルム２０に含まれる上述の樹脂成分の分子鎖末端の官能基等と反応して結合を生じうる多官能性化合物を架橋剤として接着フィルム形成用樹脂組成物に配合しておくのが好ましい。このような構成は、接着フィルム２０について、高温下での接着特性を向上させるうえで、また、耐熱性の改善を図るうえで、好適である。そのような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物が挙げられる。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｐ-フェニレンジイソシアネート、１,５-ナフタレンジイソシアネート、および、多価アルコールとジイソシアネートの付加物が挙げられる。接着フィルム形成用樹脂組成物における架橋剤含有量は、当該架橋剤と反応して結合を生じうる上記官能基を有する樹脂１００質量部に対し、形成される接着フィルム２０の凝集力向上の観点からは好ましくは０.０５質量部以上であり、形成される接着フィルム２０の接着力向上の観点からは好ましくは７質量部以下である。また、接着フィルム２０における架橋剤としては、エポキシ樹脂等の他の多官能性化合物をポリイソシアネート化合物と併用してもよい。
【００４９】
接着フィルム２０は、フィラーを含有してもよい。接着フィルム２０へのフィラーの配合は、接着フィルム２０の弾性率や、降伏点強度、破断伸度などの物性を調整するうえで好ましい。フィラーとしては、無機フィラーおよび有機フィラーが挙げられる。フィラーは、球状、針状、フレーク状など各種形状を有していてもよい。また、接着フィルム２０は、一種類のフィラーを含有してもよいし、二種類以上のフィラーを含有してもよい。
【００５０】
上記の無機フィラーの構成材料としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウィスカ、窒化ホウ素、結晶質シリカ、および非晶質シリカが挙げられる。無機フィラーの構成材料としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の単体金属や、合金、アモルファスカーボン、グラファイトなども挙げられる。接着フィルム２０が無機フィラーを含有する場合の当該無機フィラーの含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上である。また、同含有量は、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。
【００５１】
上記の有機フィラーの構成材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、およびポリエステルイミドが挙げられる。接着フィルム２０が有機フィラーを含有する場合の当該有機フィラーの含有量は、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。また、同含有量は、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下である。
【００５２】
接着フィルム２０がフィラーを含有する場合の当該フィラーの平均粒径は、好ましくは０.００５〜１０μｍ、より好ましくは０.０５〜１μｍである。当該フィラーの平均粒径が０.００５μｍ以上であるという構成は、接着フィルム２０において、半導体ウエハ等の被着体に対する高い濡れ性や接着性を実現するうえで好適である。当該フィラーの平均粒径が１０μｍ以下であるという構成は、接着フィルム２０において十分なフィラー添加効果を得るとともに耐熱性を確保するうえで好適である。フィラーの平均粒径は、例えば、光度式の粒度分布計（商品名「ＬＡ−９１０」，株式会社堀場製作所製）を使用して求めることができる。
【００５３】
接着フィルム２０は、熱硬化触媒を含有してもよい。接着フィルム２０への熱硬化触媒の配合は、接着フィルム２０の硬化にあたって樹脂成分の硬化反応を十分に進行させたり、硬化反応速度を高めるうえで、好ましい。そのような熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール系化合物、トリフェニルフォスフィン系化合物、アミン系化合物、およびトリハロゲンボラン系化合物が挙げられる。イミダゾール系化合物としては、例えば、２-メチルイミダゾール、２-ウンデシルイミダゾール、２-ヘプタデシルイミダゾール、１,２-ジメチルイミダゾール、２-エチル-４-メチルイミダゾール、２-フェニルイミダゾール、２-フェニル-４-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-メチルイミダゾール、１-ベンジル-２-フェニルイミダゾール、１-シアノエチル-２-メチルイミダゾール、１-シアノエチル-２-ウンデシルイミダゾール、１-シアノエチル-２-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-ウンデシルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-エチル-４'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジン、２,４-ジアミノ-６-[２'-メチルイミダゾリル-(１')]-エチル-ｓ-トリアジンイソシアヌル酸付加物、２-フェニル-４,５-ジヒドロキシメチルイミダゾール、および２-フェニル-４-メチル-５-ヒドロキシメチルイミダゾールが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリ(ブチルフェニル)フォスフィン、トリ(ｐ-メチルフェニル)フォスフィン、トリ(ノニルフェニル)フォスフィン、ジフェニルトリルフォスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウムクロライド、およびベンジルトリフェニルホスホニウムクロライドが挙げられる。トリフェニルフォスフィン系化合物には、トリフェニルフォスフィン構造とトリフェニルボラン構造とを併有する化合物も含まれるものとする。そのような化合物としては、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラ-ｐ-トリルボレート、ベンジルトリフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、およびトリフェニルホスフィントリフェニルボランが挙げられる。アミン系化合物としては、例えば、モノエタノールアミントリフルオロボレートおよびジシアンジアミドが挙げられる。トリハロゲンボラン系化合物としては、例えばトリクロロボランが挙げられる。接着フィルム２０は、一種類の熱硬化触媒を含有してもよいし、二種類以上の熱硬化触媒を含有してもよい。
【００５４】
接着フィルム２０は、必要に応じて、一種類の又は二種類以上の他の成分を含有してもよい。当該他の成分としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、およびイオントラップ剤が挙げられる。
【００５５】
接着フィルム２０の厚さは、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上である。また、接着フィルム２０の厚さは、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１４０μｍ以下である。
【００５６】
以上のような構成を有する接着フィルム付きダイシングテープＸは、その接着フィルム２０と２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層１２との間の、２３℃および剥離速度３００ｍｍ/分の条件でのＴ型剥離試験における剥離粘着力が、好ましくは０.０３〜０.１２Ｎ/２０ｍｍ、より好ましくは０.０４〜０.１１Ｎ/２０ｍｍである。Ｔ型剥離試験は、例えば、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して行うことができる。また、この剥離粘着力の調整は、粘着剤層１２に関する組成等の調整や接着フィルム２０に関する組成等の調整によって、行うことができる。例えば、粘着剤層１２に関し、それに含まれるポリマーをなすためのモノマーの組成（種類と比率）の調整、用いる架橋剤の種類の選択とその量の調整、同ポリマーの重量平均分子量の調整、用いる粘着付与剤の種類の選択とその量の調整、用いるフィラーの種類の選択とその量の調整、用いる架橋助剤（例えば光架橋性オリゴマー）の種類の選択とその量の調整、用いる光重合開始剤の種類の選択とその量の調整、並びに、粘着剤層１２中の低分子量成分量の調整および残存モノマー量の調整によって、Ｔ型剥離試験における上記剥離粘着力の調整を行うことができる。例えば、接着フィルム２０に関し、それに含まれる樹脂成分の種類の選択とその量の調整、および、用いるフィラーの種類の選択とその量の調整によって、Ｔ型剥離試験における上記剥離粘着力の調整を行うことができる。
【００５７】
また、接着フィルム付きダイシングテープＸは、２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層１２の粘着面１２ａ（接着フィルム２０側の表面）の表面自由エネルギーが、好ましくは１６ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２３ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２５ｍＪ/ｍ2以上である。粘着剤層１２の粘着面１２ａの表面自由エネルギーについては、粘着剤層１２中のアクリル系ポリマーなどベースポリマーを形成するための各種モノマーの組成の調整などによって、行うことができる。本実施形態における表面自由エネルギーとは、表面自由エネルギーの同定が求められる対象面に２０℃および相対湿度６５％の条件下で接する水（Ｈ2Ｏ）およびヨウ化メチレン（ＣＨ2Ｉ2）の各液滴について接触角計を使用して測定される接触角θw,θiの値を用いて、Journal of Applied Polymer Science, vol.13, p1741-1747（1969）に記載の方法に従って求められるγsd（表面自由エネルギーの分散力成分）およびγsh（表面自由エネルギーの水素結合力成分）を和して得られる値γs（＝γsd＋γsh）とする。当該表面自由エネルギーγsの導出方法は、具体的には、実施例に関して後記するとおりである。
【００５８】
以上のような接着フィルム付きダイシングテープＸは、例えば以下のようにして製造することができる。
【００５９】
接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０については、用意した基材１１上に粘着剤層１２を設けることによって作製することができる。例えば樹脂製の基材１１は、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法などの製膜手法によって、作製することができる。製膜後のフィルムないし基材１１には、必要に応じて所定の表面処理が施される。粘着剤層１２の形成においては、例えば、粘着剤層形成用の粘着剤組成物を調製した後、まず、当該組成物を基材１１上または所定のセパレータ上に塗布して粘着剤組成物層を形成する。粘着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この粘着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば８０〜１５０℃であり、加熱時間は例えば０.５〜５分間である。粘着剤層１２がセパレータ上に形成される場合には、当該セパレータを伴う粘着剤層１２を基材１１に貼り合わせ、その後、セパレータが剥離される。これにより、基材１１と粘着剤層１２との積層構造を有する上述のダイシングテープ１０が作製される。
【００６０】
接着フィルム付きダイシングテープＸの接着フィルム２０の作製においては、まず、接着フィルム２０形成用の接着剤組成物を調製した後、所定のセパレータ上に当該組成物を塗布して接着剤組成物層を形成する。セパレータとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、並びに、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙類などが、挙げられる。接着剤組成物の塗布手法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、およびグラビア塗工が挙げられる。次に、この接着剤組成物層において、加熱によって、必要に応じて乾燥させ、また、必要に応じて架橋反応を生じさせる。加熱温度は例えば７０〜１６０℃であり、加熱時間は例えば１〜５分間である。以上のようにして、セパレータを伴う形態で上述の接着フィルム２０を作製することができる。
【００６１】
接着フィルム付きダイシングテープＸの作製においては、次に、セパレータを伴う接着フィルム２０を所定の直径の円盤形に打ち抜き加工した後、ダイシングテープ１０の粘着剤層１２側に接着フィルム２０を圧着して貼り合わせる。貼合わせ温度は、例えば３０〜５０℃であり、好ましくは３５〜４５℃である。貼合わせ圧力（線圧）は、例えば０.１〜２０ｋｇｆ／ｃｍであり、好ましくは１〜１０ｋｇｆ／ｃｍである。次に、このようにして接着フィルム２０と貼り合わせられたダイシングテープ１０を、ダイシングテープ１０の中心と接着フィルム２０の中心とが一致するように、所定の直径の円盤形に打ち抜き加工する。
【００６２】
以上のようにして、接着フィルム付きダイシングテープＸを作製することができる。接着フィルム付きダイシングテープＸには、接着フィルム２０側に、少なくとも接着フィルム２０を被覆する形態でセパレータ（図示略）が設けられていてもよい。セパレータは、接着フィルム２０や粘着剤層１２が露出しないように保護するための要素であり、接着フィルム付きダイシングテープＸを使用する際には当該フィルムから剥がされる。
【００６３】
図３から図９は、以上のような接着フィルム付きダイシングテープＸが使用される半導体装置製造方法の一例を表す。
【００６４】
本半導体装置製造方法においては、まず、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷに改質領域３０ａが形成される。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。本工程では、粘着面Ｔ１ａを有するウエハ加工用テープＴ１が半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ１に半導体ウエハＷが保持された状態で、ウエハ内部に集光点の合わせられたレーザー光がウエハ加工用テープＴ１とは反対の側から半導体ウエハＷに対してその分割予定ラインに沿って照射され、多光子吸収によるアブレーションに因って半導体ウエハＷ内に改質領域３０ａが形成される。改質領域３０ａは、半導体ウエハＷを半導体チップ単位に分離させるための脆弱化領域である。半導体ウエハにおいてレーザー光照射によって分割予定ライン上に改質領域３０ａを形成する方法については、例えば特開２００２−１９２３７０号公報に詳述されているところ、本実施形態におけるレーザー光照射件は、例えば以下の条件の範囲内で適宜に調整される。
＜レーザー光照射条件＞
（Ａ）レーザー光
レーザー光源              半導体レーザー励起Ｎｄ：ＹＡＧレーザー
波長                      １０６４ｎｍ
レーザー光スポット断面積  ３.１４×１０-8ｃｍ2
発振形態                  Ｑスイッチパルス
繰り返し周波数            １００ｋＨｚ以下
パルス幅                  １μｓ以下
出力                      １ｍＪ以下
レーザー光品質            ＴＥＭ００
偏光特性                  直線偏光
（Ｂ）集光用レンズ
倍率                                １００倍以下
ＮＡ                                ０.５５
レーザー光波長に対する透過率        １００％以下
（Ｃ）半導体基板が載置される載置台の移動速度  ２８０ｍｍ／秒以下
【００６５】
次に、ウエハ加工用テープＴ１に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化され、これにより、図３（ｃ）に示すように、複数の半導体チップ３１に個片化可能な半導体ウエハ３０Ａが形成される（ウエハ薄化工程）。研削加工は、研削砥石を備える研削加工装置を使用して行うことができる。
【００６６】
次に、図４（ａ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ１に保持された半導体ウエハ３０Ａが、接着フィルム付きダイシングテープＸの接着フィルム２０側に対して貼り合わせられる。この後、図４（ｂ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａからウエハ加工用テープＴ１が剥がされる。
【００６７】
次に、接着フィルム付きダイシングテープＸにおける接着フィルム２０周りの粘着剤層１２上に例えばＳＵＳ製のリングフレーム４１が貼り付けられた後、図５（ａ）に示すように、半導体ウエハ３０Ａを伴う当該接着フィルム付きダイシングテープＸがリングフレーム４１を介してエキスパンド装置の保持具４２に固定される。
【００６８】
次に、所定の低温条件下での第１エキスパンド工程（クールエキスパンド工程）が、図５（ｂ）に示すように行われ、半導体ウエハ３０Ａが複数の半導体チップ３１へと個片化されるとともに、接着フィルム付きダイシングテープＸの接着フィルム２０が小片の接着フィルム２１に割断されて、接着フィルム付き半導体チップ３１が得られる。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、接着フィルム付きダイシングテープＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０Ａの貼り合わされた接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ３０Ａの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このエキスパンドは、ダイシングテープ１０において例えば１５〜３２ＭＰａの引張応力が生ずる条件で行われる。クールエキスパンド工程における温度条件は、例えば０℃以下であり、好ましくは−２０〜−５℃、より好ましくは−１５〜−５℃、より好ましくは−１５℃である。クールエキスパンド工程におけるエキスパンド速度（突き上げ部材４３が上昇する速度）は、例えば１〜４００ｍｍ／秒である。また、クールエキスパンド工程におけるエキスパンド量は、例えば３〜１６ｍｍである。クールエキスパン工程でのエキスパンドに関するこれら条件については、後記のクールエキスパン工程においても同様である。
【００６９】
このようなクールエキスパンド工程により、接着フィルム付きダイシングテープＸの接着フィルム２０が小片の接着フィルム２１に割断されて接着フィルム付き半導体チップ３１が得られる。具体的に、本工程では、半導体ウエハ３０Ａにおいて脆弱な改質領域３０ａにクラックが形成されて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している接着フィルム２０において、半導体ウエハ３０Ａの各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、ウエハのクラック形成箇所に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、接着フィルム２０において半導体チップ３１間のクラック形成箇所に対向する箇所が割断されることとなる。本工程の後、図５（ｃ）に示すように、突き上げ部材４３が下降されて、ダイシングテープ１０におけるエキスパンド状態が解除される。
【００７０】
次に、第２エキスパンド工程（常温エキスパンド工程）が、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように行われ、接着フィルム付き半導体チップ３１間の距離が広げられる。本工程では、エキスパンド装置の備えるテーブル４４が上昇され、接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０がエキスパンドされる。テーブル４４は、テーブル面上のワークに負圧を作用させて当該ワークを真空吸着可能なものである。第２エキスパンド工程における温度条件は、例えば１０℃以上であり、好ましくは１５〜３０℃である。第２エキスパンド工程におけるエキスパンド速度（テーブル４４が上昇する速度）は、例えば０.１〜１０ｍｍ／秒である。また、第２エキスパンド工程におけるエキスパンド量は例えば３〜１６ｍｍである。本工程では、テーブル４４の上昇によってダイシングテープ１０がエキスパンドされ（これにより、接着フィルム付き半導体チップ３１の離間距離が広げられる）、その後、テーブル４４はダイシングテープ１０を真空吸着する。そして、テーブル４４によるその吸着を維持した状態で、図６（ｃ）に示すように、テーブル４４がワークを伴って下降される。本実施形態では、この状態において、接着フィルム付きダイシングテープＸにおける半導体ウエハ３０Ａ周り（半導体チップ３１保持領域より外側の部分）が加熱されて収縮させられる（ヒートシュリンク工程）。その後、テーブル４４による真空吸着状態が解除される。ヒートシュリンク工程を経ることにより、接着フィルム付きダイシングテープＸにおいて、上述の第１エキスパンド工程や第２エキスパンド工程にて引き伸ばされて一旦弛緩したウエハ貼合わせ領域に所定程度の張力が作用しうる状態となり、前記真空吸着状態解除後であっても半導体チップ３１間の離隔距離が固定される。
【００７１】
本半導体装置製造方法では、次に、図７に示すように、粘着剤層１２において紫外線硬化を進めてその粘着力を低下させるための紫外線照射を行う（紫外線照射工程）。具体的には、例えば高圧水銀ランプを使用して、ダイシングテープ１０の基材１１の側から粘着剤層１２に対してその全体にわたり紫外線照射Ｒを行う。照射積算光量は、例えば５０〜５００ｍＪ/ｃｍ2であり、好ましくは１００〜３００ｍＪ/ｃｍ2である。
【００７２】
本半導体装置製造方法では、次に、接着フィルム付きダイシングテープＸにおける半導体チップ３１側を水などの洗浄液を使用して洗浄するクリーニング工程を必要に応じて経た後、ピックアップ機構とエキスパンド機構とを共に備えるダイシングボンディング装置を使用して、ピックアップ工程を行う。
【００７３】
具体的には、まず、図８（ａ）に示すように、複数の半導体チップ３１を伴う接着フィルム付きダイシングテープＸないしそのダイシングテープ１０がリングフレーム４１を介してダイボンディング装置の保持具４５に固定された状態で、同装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４６が、ダイシングテープ１０の図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇される。これにより、ダイシングテープ１０がその径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる（ピックアップ前エキスパンド）。
【００７４】
次に、図８（ｂ）に示すように、接着フィルム付き半導体チップ３１をダイシングテープ１０からピックアップする。例えば、ピックアップ対象の接着フィルム付き半導体チップ３１について、ダイシングテープ１０の図中下側においてピックアップ機構のピン部材４７を上昇させてダイシングテープ１０を介して突き上げた後、吸着治具４８によって吸着保持する。このピックアップにおいて、ピン部材４７の突き上げ速度は例えば１〜１００ｍｍ／秒であり、ピン部材４７の突き上げ量は例えば５０〜３０００μｍである。
【００７５】
次に、図９（ａ）に示すように、ピックアップされた接着フィルム付き半導体チップ３１が、所定の被着体５１に対して接着フィルム２１を介して仮固着される。被着体５１としては、例えば、リードフレーム、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）フィルム、および配線基板が挙げられる。
【００７６】
次に、図９（ｂ）に示すように、半導体チップ３１の電極パッド（図示略）と被着体５１の有する端子部（図示略）とをボンディングワイヤー５２を介して電気的に接続する（ワイヤーボンディング工程）。半導体チップ３１の電極パッドや被着体５１の端子部とボンディングワイヤー５２との結線は、加熱を伴う超音波溶接によって実現され、接着フィルム２１を熱硬化させないように行われる。ボンディングワイヤー５２としては、例えば金線、アルミニウム線、または銅線を用いることができる。ワイヤーボンディングにおけるワイヤー加熱温度は、例えば８０〜２５０℃である。また、その加熱時間は数秒〜数分間である。
【００７７】
次に、図９（ｃ）に示すように、被着体５１上の半導体チップ３１やボンディングワイヤー５２を保護するための封止樹脂５３によって半導体チップ３１を封止する（封止工程）。本工程では、接着フィルム２１の熱硬化が進む。本工程では、例えば、金型を使用して行うトランスファーモールド技術によって封止樹脂５３が形成される。封止樹脂５３の構成材料としては、例えばエポキシ系樹脂を用いることができる。本工程において、封止樹脂５３を形成するための加熱温度は例えば１６５〜１８５℃であり、加熱時間は例えば６０秒〜数分間である。本工程（封止工程）で封止樹脂５３の硬化が充分には進行しない場合には、本工程の後に封止樹脂５３を完全に硬化させるための後硬化工程が行われる。封止工程において接着フィルム２１が完全に熱硬化しない場合であっても、後硬化工程において封止樹脂５３と共に接着フィルム２１の完全な熱硬化が可能となる。後硬化工程において、加熱温度は例えば１６５〜１８５℃であり、加熱時間は例えば０.５〜８時間である。
【００７８】
以上のようにして、半導体装置を製造することができる。
【００７９】
本半導体装置製造方法おいては、半導体ウエハ３０Ａが接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされるという上述の構成に代えて、次のようにして作製される半導体ウエハ３０Ｂが接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされてもよい。
【００８０】
半導体ウエハ３０Ｂの作製においては、まず、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷに分割溝３０ｂが形成される（分割溝形成工程）。半導体ウエハＷは、第１面Ｗａおよび第２面Ｗｂを有する。半導体ウエハＷにおける第１面Ｗａの側には各種の半導体素子（図示略）が既に作り込まれ、且つ、当該半導体素子に必要な配線構造等（図示略）が第１面Ｗａ上に既に形成されている。本工程では、粘着面Ｔ２ａを有するウエハ加工用テープＴ２が半導体ウエハＷの第２面Ｗｂ側に貼り合わされた後、ウエハ加工用テープＴ２に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側に所定深さの分割溝３０ｂがダイシング装置等の回転ブレードを使用して形成される。分割溝３０ｂは、半導体ウエハＷを半導体チップ単位に分離させるための空隙である（図面において分割溝３０ｂを模式的に太線で表す）。
【００８１】
次に、図１０（ｃ）に示すように、粘着面Ｔ３ａを有するウエハ加工用テープＴ３の、半導体ウエハＷの第１面Ｗａ側への貼り合わせと、半導体ウエハＷからのウエハ加工用テープＴ２の剥離とが、行われる。
【００８２】
次に、図１０（ｄ）に示すように、ウエハ加工用テープＴ３に半導体ウエハＷが保持された状態で、半導体ウエハＷが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化される（ウエハ薄化工程）。このウエハ薄化工程によって、本実施形態では、複数の半導体チップ３１に個片化可能な半導体ウエハ３０Ｂが形成される。半導体ウエハ３０Ｂは、具体的には、当該ウエハにおいて複数の半導体チップ３１へと個片化されることとなる部位を第２面Ｗｂ側にて連結する部位（連結部）を有する。半導体ウエハ３０Ｂにおける連結部の厚さ、即ち、半導体ウエハ３０Ｂの第２面Ｗｂと分割溝３０ｂの第２面Ｗｂ側先端との間の距離は、例えば１〜３０μｍである。以上のようにして作製される半導体ウエハ３０Ｂが半導体ウエハ３０Ａの代わりに接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされたうえで、図５から図９を参照して上述した各工程が行われてもよい。
【００８３】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、半導体ウエハ３０Ｂが接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされた後に行われる第１エキスパンド工程（クールエキスパンド工程）を具体的に表す。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、接着フィルム付きダイシングテープＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ３０Ｂの貼り合わされた接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ３０Ｂの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このようなクールエキスパンド工程により、半導体ウエハ３０Ｂにおいて薄肉で割れやすい部位に割断が生じて半導体チップ３１への個片化が生じる。これとともに、本工程では、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している接着フィルム２０において各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、半導体チップ３１間の分割溝に対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、接着フィルム２０において半導体チップ３１間の分割溝に対向する箇所が割断されることとなる。こうして得られる接着フィルム付き半導体チップ３１は、図８を参照して上述したピックアップ工程を経た後、半導体装置製造過程における実装工程に供されることとなる。
【００８４】
本半導体装置製造方法おいては、図１０（ｄ）を参照して上述したウエハ薄化工程に代えて、図１２に示すウエハ薄化工程を行ってもよい。図１０（ｃ）を参照して上述した過程を経た後、図１２に示すウエハ薄化工程では、ウエハ加工用テープＴ３に半導体ウエハＷが保持された状態で、当該ウエハが所定の厚さに至るまで第２面Ｗｂからの研削加工によって薄化されて、複数の半導体チップ３１を含んでウエハ加工用テープＴ３に保持された半導体ウエハ分割体３０Ｃが形成される。本工程では、分割溝３０ｂそれ自体が第２面Ｗｂ側に露出するまでウエハを研削する手法（第１の手法）を採用してもよいし、第２面Ｗｂ側から分割溝３０ｂに至るより前までウエハを研削し、その後、回転砥石からウエハへの押圧力の作用により分割溝３０ｂと第２面Ｗｂとの間にクラックを生じさせて半導体ウエハ分割体３０Ｃを形成する手法（第２の手法）を採用してもよい。採用される手法に応じて、図１０（ａ）および図１０（ｂ）を参照して上述したように形成される分割溝３０ｂの、第１面Ｗａからの深さは、適宜に決定される。図１２では、第１の手法を経た分割溝３０ｂ、または、第２の手法を経た分割溝３０ｂおよびこれに連なるクラックについて、模式的に太線で表す。このようにして作製される半導体ウエハ分割体３０Ｃが半導体ウエハ３０Ａや半導体ウエハ３０Ｂの代わりに接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされたうえで、図５から図９を参照して上述した各工程が行われてもよい。
【００８５】
図１３（ａ）および図１３（ｂ）は、半導体ウエハ分割体３０Ｃが接着フィルム付きダイシングテープＸに貼り合わされた後に行われる第１エキスパンド工程（クールエキスパンド工程）を具体的に表す。本工程では、エキスパンド装置の備える中空円柱形状の突き上げ部材４３が、接着フィルム付きダイシングテープＸの図中下側においてダイシングテープ１０に当接して上昇され、半導体ウエハ分割体３０Ｃの貼り合わされた接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０が、半導体ウエハ分割体３０Ｃの径方向および周方向を含む二次元方向に引き伸ばされるようにエキスパンドされる。このようなクールエキスパンド工程により、エキスパンドされるダイシングテープ１０の粘着剤層１２に密着している接着フィルム２０において、半導体ウエハ分割体３０Ｃの各半導体チップ３１が密着している各領域では変形が抑制される一方で、半導体チップ３１間の分割溝３０ｂに対向する箇所には、そのような変形抑制作用の生じない状態で、ダイシングテープ１０に生ずる引張応力が作用する。その結果、接着フィルム２０において半導体チップ３１間の分割溝３０ｂに対向する箇所が割断されることとなる。こうして得られる接着フィルム付き半導体チップ３１は、図８を参照して上述したピックアップ工程を経た後、半導体装置製造過程における実装工程に供されることとなる。
【００８６】
接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０は、上述のように、その粘着剤層１２側でのＳＵＳ平面に対する貼り合せとその後の粘着剤層１２に対する２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射とを経た後の、２３℃、剥離角度１８０°および剥離速度３００ｍｍ/分の条件での剥離試験において、前記ＳＵＳ平面に対して０.０３〜０.２Ｎ/２０ｍｍの剥離粘着力（第１剥離粘着力）を示す。第１剥離粘着力が０.０３Ｎ/２０ｍｍ以上であるという構成は、接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０にＳＵＳなど金属製のリングフレームが貼り付けられた状態で粘着剤層１２のリングフレーム貼着箇所が紫外線照射を経る場合であっても、半導体装置製造過程で当該貼着箇所に求められるリングフレーム保持力を確保するのに適する。当該構成は、例えば、上述のようなピックアップ工程前のダイシングテープ１０のエキスパンド時に、粘着剤層１２のリングフレーム貼着箇所がそれに作用する引っ張り力に抗してリングフレーム４１に貼着し続けるのに適する（即ち、リングフレーム４１からのダイシングテープ１０の剥離を抑制するのに適する）。また、第１剥離粘着力が０.２Ｎ/２０ｍｍ以下であるという構成は、接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０にリングフレーム４１が貼り付けられた状態で粘着剤層１２のリングフレーム貼着箇所が紫外線照射を経た後に、接着フィルム付きダイシングテープＸのダイシングテープ１０をリングフレーム４１から糊残りなしに剥がすのに適する。
【００８７】
以上のように、接着フィルム付きダイシングテープＸは、紫外線硬化性の粘着剤層１２において、それが紫外線照射を経てもリングフレーム保持力を確保するのに適し、加えて、リングフレームからの剥離時に当該粘着剤層１２の糊残りを防止するのに適する。上述のようなリングフレーム保持力の確保の観点からは、第１剥離粘着力は、好ましくは０.０５Ｎ/２０ｍｍ以上、より好ましくは０.１Ｎ/２０ｍｍ以上である。上述のような糊残り防止の観点からは、第１剥離粘着力は、好ましくは０.１８Ｎ/２０ｍｍ以下、より好ましくは０.１５Ｎ/２０ｍｍ以下である。
【００８８】
接着フィルム付きダイシングテープＸは、上述のように、その接着フィルム２０と２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層１２との間の、２３℃および剥離速度３００ｍｍ/分の条件でのＴ型剥離試験における剥離粘着力（第２剥離粘着力）が、好ましくは０.０３〜０.１２Ｎ/２０ｍｍ、より好ましくは０.０４〜０.１１Ｎ/２０ｍｍである。このような構成は、上述のピックアップ工程を適切に実施するのに適する。第２剥離粘着力が、０.０３Ｎ/２０ｍｍ以上、好ましくは０.０４Ｎ/２０ｍｍ以上であるという構成は、上述のピックアップ工程においてチップピックアップ前の離間エキスパンドを行う場合に、ダイシングテープ１０ないしその粘着剤層１２と接着フィルム付き半導体チップ３１の接着フィルム２０との間での剥離、即ちチップ剥がれを、抑制するうえで好適である。第２剥離粘着力が、０.１２Ｎ/２０ｍｍ以下、好ましくは０.１１Ｎ/２０ｍｍ以下であるという構成は、上述のピックアップ工程において、半導体チップ３１に割れなどを生じさせずにチップピックアップを行ううえで好適である。
【００８９】
接着フィルム付きダイシングテープＸは、上述のように、２００ｍＪ/ｃｍ2の紫外線照射を受けた粘着剤層１２における粘着面１２ａ（接着フィルム２０の側の表面）の表面自由エネルギーが、好ましくは１６ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２３ｍＪ/ｍ2以上、より好ましくは２５ｍＪ/ｍ2以上である。このような構成は、紫外線照射後の粘着剤層１２において、ＳＵＳなど金属製のリングフレームに対する界面接着力を確保するうえで好適であり、従って上述のリングフレーム保持力を確保するうえで好適である。
【００９０】
接着フィルム付きダイシングテープＸにおける粘着剤層１２が、窒素含有モノマーを構成モノマーとして含むポリマーを含有する場合、当該ポリマーにおける、構成モノマーとしての窒素含有モノマーの含有割合は、上述のように、好ましくは１〜４０mol％、より好ましくは３〜３５mol％である。接着フィルム付きダイシングテープＸにおいて、同含有割合が、１mol％以上、好ましくは３mol％以上であるという構成は、粘着剤層１２中の前記ポリマーについて高い極性を実現するうえで好適であり、従って上述のリングフレーム保持力を確保するうえで好適である。接着フィルム付きダイシングテープＸにおいて、同含有割合が、４０mol％以下、好ましくは３５mol％以下であるという構成は、上述のピックアップ工程におおける、ダイシングテープ１０からの接着フィルム付き半導体チップ３１の良好な剥離性を、得るうえで好適である。
【実施例】
【００９１】
〔実施例１〕
〈ダイシングテープの作製〉
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＡ）９９モル部と、アクリル酸２-ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２１モル部と、重合開始剤である過酸化ベンゾイルと、重合溶媒であるトルエンとを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。この混合物において、過酸化ベンゾイルの含有量はモノマー成分１００質量部に対して０.４質量部であり、トルエンの含有量はモノマー成分１００質量部に対して８０質量部である。この重合反応により、アクリル系ポリマーＰ1を含有するポリマー溶液を得た。次に、アクリル系ポリマーＰ1含有の当該溶液に、１６モル部の２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を加えた後、５０℃で６０時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。これにより、側鎖にメタクリロイル基を有するアクリル系ポリマーＰ2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーＰ2１００質量部に対して０.０５質量部の架橋剤（商品名「コロネートＬ」，ポリイソシアネート化合物，東ソー株式会社製）と、２質量部の第１光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」，ＢＡＳＦ社製）とを加えて混合し、粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１２０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製の基材（商品名「ＲＢ０１０３」，厚さ１２５μｍ，倉敷紡績株式会社製）を室温で貼り合わせた。この基材について、２３℃および５０％ＲＨの環境下でヘイズ測定装置（商品名「ＨＭ-１５０」，株式会社村上色彩技術研究所製）を使用して測定されるヘイズは９０％である。以上のようにして、基材と粘着剤層とを含む実施例１のダイシングテープを作製した。実施例１ならびに後記の各実施例および各比較例におけるダイシングテープ粘着剤層の組成を表１に掲げる（表１では、アクリル系ポリマーの構成モノマーについては、モノマー間のモル比が記され、架橋剤および光重合開始剤については、アクリル系ポリマー１００質量部に対する質量比が記されている。アクリル系ポリマー中の窒素含有モノマーの割合（mol％）も表１に記す）。
【００９２】
〈接着フィルムの作製〉
アクリル樹脂４５質量部と、フェノール樹脂（商品名「ＭＥＨ-７８００」，２３℃で固形，明和化成株式会社製）１５質量部と、無機フィラー（商品名「ＳＯ-Ｅ２」，球状シリカ，株式会社アドマテックス製）４０質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、固形分濃度２０質量％の接着剤組成物を得た。アクリル樹脂は、アクリル酸エチルとアクリル酸ブチルとアクリロニトリルとの共重合体であり、重量平均分子量が１２０万であり、ガラス転移温度が２０℃である。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１３０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの実施例１の接着フィルムを作製した。
【００９３】
〈接着フィルム付きダイシングテープの作製〉
ＰＥＴセパレータを伴う実施例１の上述の接着フィルムを直径３３０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。次に、上述のダイシングテープからＰＥＴセパレータを剥離した後、当該ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、ＰＥＴセパレータを伴う接着フィルムとを、ロールラミネーターを使用して貼り合わせた。この貼り合わせにおいて、貼合わせ速度を１０ｍｍ/分とし、温度条件を２３℃とし、圧力条件を０.１５ＭＰａとした。次に、このようにして接着フィルムと貼り合わせられたダイシングテープを、ダイシングテープの中心と接着フィルムの中心とが一致するように、直径３７０ｍｍの円盤形に打ち抜き加工した。以上のようにして、ダイシングテープと接着フィルムとを含む積層構造を有する実施例１の接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【００９４】
〔実施例２,３〕
ダイシングテープ粘着剤層の形成において架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の配合量を０.０５質量部に代えて０.５質量部（実施例２）または３質量部（実施例３）としたこと以外は実施例１の接着フィルム付きダイシングテープと同様にして、実施例２,３の各接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【００９５】
〔実施例４〕
ダイシングテープ粘着剤層の形成において、架橋剤（商品名「コロネートＬ」）の配合量を０.０５質量部に代えて１.５質量部としたこと、および、２質量部の第１光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」）に代えて２質量部の第２光重合開始剤（商品名「イルガキュア１８４」，ＢＡＳＦ社製）を用いたこと、以外は実施例１の接着フィルム付きダイシングテープと同様にして、実施例４の接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【００９６】
〔実施例５〕
〈ダイシングテープの作製〉
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸２-エチルヘキシル（２ＥＨＡ）１００モル部と、アクリル酸２-ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）３２モル部と、アクリロイルモルフォリン（ＡＣＭＯ）２５モル部と、重合開始剤である過酸化ベンゾイルと、重合溶媒であるトルエンとを含む混合物を、６０℃で１０時間、窒素雰囲気下で撹拌した（重合反応）。この混合物において、過酸化ベンゾイルの含有量はモノマー成分１００質量部に対して０.４質量部であり、トルエンの含有量はモノマー成分１００質量部に対して８０質量部である。この重合反応により、アクリル系ポリマーＰ3を含有するポリマー溶液を得た。次に、アクリル系ポリマーＰ3含有の当該溶液に、２６モル部の２-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を加えた後、５０℃で６０時間、空気雰囲気下で撹拌した（付加反応）。これにより、側鎖にメタクリロイル基を有するアクリル系ポリマーＰ4を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーＰ4１００質量部に対して１.５質量部の架橋剤（商品名「コロネートＬ」，ポリイソシアネート化合物，東ソー株式会社製）と、２質量部の第１光重合開始剤（商品名「イルガキュア１２７」，ＢＡＳＦ社製）とを加えて混合し、粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するＰＥＴセパレータのシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について１２０℃で２分間の加熱乾燥を行い、ＰＥＴセパレータ上に厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にＥＶＡ製の基材（商品名「ＲＢ０１０３」，厚さ１２５μｍ，倉敷紡績株式会社製）を室温で貼り合わせた。以上のようにして、基材と粘着剤層とを含む実施例５のダイシングテープを作製した。
【００９７】
そして、実施例１のダイシングテープに代えて実施例５のダイシングテープを用いたこと以外は実施例１の接着フィルム付きダイシングテープと同様にして、実施例５の接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【００９８】
〔実施例６,７〕
ダイシングテープ粘着剤層用のアクリル系ポリマーの合成において、２ＥＨＡの量を１００モル部に代えて７５モル部としたこと、ＨＥＡの量を３２モル部に代えて２２モル部としたこと、および、ＡＣＭＯの量を２５モル部に代えて９モル部（実施例６）または２４モル部（実施例７）としたこと、以外は実施例５の接着フィルム付きダイシングテープと同様にして、実施例６,７の各接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【００９９】
〔比較例１〕
ダイシングテープ粘着剤層用のアクリル系ポリマーの合成において、９９モル部の２ＥＨＡに代えて１００モル部のアクリル酸ラウリル（ＬＡ）を用いたこと、および、ＨＥＡの量を２１モル部に代えて２０モル部としたこと、以外は実施例１の接着フィルム付きダイシングテープと同様にして、比較例１の接着フィルム付きダイシングテープを作製した。
【０１００】
〈対ＳＵＳ剥離粘着力〉
実施例１〜７および比較例１の各接着フィルム付きダイシングテープにおけるダイシングテープについて、次のようにして、ＳＵＳ平面に対する剥離粘着力を調べた。まず、実施例１〜７および比較例１の各ダイシングテープから、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を切り出した。次に、ＳＵＳ板（ＳＵＳ４０３製）に対し、試験片の粘着剤層側を、２ｋｇのローラーを１往復させる圧着作業によって貼り合わせ、その後、この貼り合わせ体を室温で３０分間放置した。次に、試験片におけるその基材の側から粘着剤層に対して紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を２００ｍＪ/ｃｍ2とした。次に、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用して、ＳＵＳ板に対する試験片の引張試験を行った。引張試験において、測定温度ないし剥離温度は２３℃とし、引張角度ないし剥離角度は１８０°とし、剥離速度は３００ｍｍ/分とした。剥離過程の最初の２０ｍｍの分と最後の２０ｍｍの分とを除いた過程における平均剥離力を剥離粘着力Ｆ1（Ｎ/２０ｍｍ）とした。その測定結果を表１に掲げる。
【０１０１】
〈Ｔ型剥離試験〉
実施例１〜７および比較例１の各接着フィルム付きダイシングテープについて、紫外線照射後のダイシングテープ粘着剤層と接着フィルムとの間の剥離粘着力を調べた。まず、接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープ粘着剤層に対してダイシングテープ基材越しに紫外線を照射した。具体的には、高圧水銀ランプを使用して、ダイシングテープにおける基材の側から粘着剤層に対して紫外線を照射した。照射積算光量は２００ｍＪ/ｃｍ2とした。次に、接着フィルム付きダイシングテープの接着フィルム側に裏打ちテープ（商品名「ＢＴ-３１５」，日東電工株式会社製）を貼り合わせ、当該裏打ちテープを伴う接着フィルム付きダイシングテープから、幅５０ｍｍ×長さ１２０ｍｍのサイズの試験片を切り出した。そして、当該試験片について、引張試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ-Ｊ」，株式会社島津製作所製）を使用してＴ型剥離試験を行い、剥離粘着力Ｆ2（Ｎ/２０ｍｍ）を測定した。本測定においては、温度条件を２３℃とし、剥離速度を３００ｍｍ/分とした。その結果を表１に掲げる。
【０１０２】
〈表面自由エネルギー〉
実施例１〜７および比較例１の各接着フィルム付きダイシングテープについて、紫外線照射後の粘着剤層における接着フィルム側表面の表面自由エネルギーを求めた。具体的には、まず、接着フィルム付きダイシングテープにおけるダイシングテープ粘着剤層に対してダイシングテープ基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を２００ｍＪ/ｃｍ2とした。次に、ダイシングテープないしその粘着剤層から接着フィルムを剥離して、表面自由エネルギー同定対象面（粘着剤層の接着フィルム側表面）を露出させた。次に、２０℃および相対湿度６５％の条件下、表面自由エネルギー同定対象面に接する水（Ｈ2Ｏ）およびヨウ化メチレン（ＣＨ2Ｉ2）の各液滴について接触角計を使用して接触角を測定した。次に、測定された水の接触角θwおよびヨウ化メチレンの接触角θiの値を用い、Journal of Applied Polymer Science, vol.13, p1741-1747（1969）に記載の方法に従って、γsd（表面自由エネルギーの分散力成分）およびγsh（表面自由エネルギーの水素結合力成分）を求めた。そして、γsdとγshを和して得られる値γs（＝γsd＋γsh）を当該対象面の表面自由エネルギーとした。表面自由エネルギー同定対象面ごとのγsdおよびγshについては、下記の式（１）および式（２）の２元連立方程式の解として得られる。式（１）(２)において、γwは水の表面自由エネルギー、γwdは水の表面自由エネルギーの分散力成分、γwhは水の表面自由エネルギーの水素結合力成分、γiはヨウ化メチルの表面自由エネルギー、γidはヨウ化メチルの表面自由エネルギーの分散力成分、γihはヨウ化メチルの表面自由エネルギーの水素結合力成分であり、既知の文献値であるγw＝７２.８ｍＪ/ｍ2、γwd＝２１.８ｍＪ/ｍ2、γwh＝５１.０ｍＪ/ｍ2、γi＝５０.８ｍＪ/ｍ2、γid＝４８.５ｍＪ/ｍ2、γih＝２.３ｍＪ/ｍ2を用いた。こうして求められた、紫外線照射後の粘着剤層における接着フィルム側表面の表面自由エネルギーγs（ｍＪ/ｍ2）を、表１に掲げる。
【０１０３】
【数１】
2020150196.tif 000003
【０１０４】
〈リングフレーム保持性とピックアップ性〉
実施例１〜７および比較例１の各接着フィルム付きダイシングテープを使用して、以下のような貼合わせ工程、クールエキスパンド工程、常温エキスパンド工程、およびピックアップ工程を行った。
【０１０５】
貼合わせ工程では、ウエハ加工用テープ（商品名「ＥＬＰ ＵＢ−３０８３Ｄ」，日東電工株式会社製）に保持された半導体ウエハ分割体を接着フィルム付きダイシングテープの接着フィルム側に貼り合わせ、その後、半導体ウエハ分割体からウエハ加工用テープを剥離した。半導体ウエハ分割体は、次のようにして形成して作製したものである。まず、ウエハ加工用テープ（商品名「Ｖ１２Ｓ−Ｒ２」，日東電工株式会社製）にＳＵＳ製のリングフレームと共に保持された状態にあるＳｉミラーウエハ（直径３００ｍｍ，厚さ７８０μｍ，東京化工株式会社製）について、その一方の面の側から、ダイシング装置（商品名「ＤＦＤ６３６１」，株式会社ディスコ製）を使用してその回転ブレードによって個片化用の分割溝（幅２０〜２５μｍ，深さ５０μｍ）を形成した。次に、分割溝形成面にウエハ加工用テープ（商品名「ＥＬＰ ＵＢ−３０８３Ｄ」，日東電工株式会社製）を貼り合わせた後、上記のウエハ加工用テープ（商品名「Ｖ１２Ｓ−Ｒ２」）をＳｉミラーウエハから剥離した。この後、Ｓｉミラーウエハの他方の面（分割溝の形成されていない面）の側からの研削によって当該ウエハを厚さ２０μｍに至るまで薄化した。以上のようにして、半導体ウエハ分割体（ウエハ加工用テープに保持された状態にある）を形成した。この半導体ウエハ分割体には、複数の半導体チップ（６ｍｍ×１２ｍｍ）が含まれている。
【０１０６】
クールエキスパンド工程は、ダイセパレート装置（商品名「ダイセパレータＤＤＳ２３００」，株式会社ディスコ製）を使用して、そのクールエキスパンドユニットにて行った。具体的には、接着フィルム上に半導体ウエハ分割体を伴う上述の接着フィルム付きダイシングテープにおける接着フィルム周りのダイシングテープ粘着剤層をリングフレームに貼着した後、当該接着フィルム付きダイシングテープを装置内にセットし、同装置のクールエキスパンドユニットにて、半導体ウエハ分割体を伴う接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープをその径方向にエキスパンドした。このエキスパンド工程において、温度は−１５℃であり、エキスパンド速度は１００ｍｍ/秒であり、エキスパンド量は７ｍｍである。本工程により、接着フィルム付きダイシングテープの接着フィルムが半導体チップごとに割断されて、ダイシングテープ上に複数の接着フィルム付き半導体チップが生じた。
【０１０７】
常温エキスパンド工程は、ダイセパレート装置（商品名「ダイセパレータＤＤＳ２３００」，株式会社ディスコ製）を使用して、その常温エキスパンドユニットにて行った。具体的には、上述のクールエキスパンド工程を経た半導体ウエハ分割体を伴う接着フィルム付きダイシングテープを装置内にセットし、同装置の常温エキスパンドユニットにて、接着フィルム付きダイシングテープのダイシングテープをその径方向にエキスパンドした。このエキスパンド工程において、温度は２３℃であり、エキスパンド速度は１ｍｍ/秒であり、エキスパンド量は５ｍｍである。
【０１０８】
ピックアップ工程は、ピックアップ機構とエキスパンド機構とを共に備えるダイボンディング装置（商品名「ダイボンダー ＤＢ８３０Ｐｌｕｓ＋」，ファスフォードテクノロジ株式会社)製）を使用して行った。具体的には、まず、以上の工程を経た接着フィルム付きダイシングテープないしそのダイシングテープ（ダイシングテープ粘着剤層にリングフレームが貼着した状態にある）を、同装置のエキスパンド機構によって径方向にエキスパンドした（ピックアップ前エキスパンド）。このピックアップ前エキスパンドにおけるエキスパンド量は６ｍｍである。このエキスパンドの後、ワークとリングフレームを伴う接着フィルム付きダイシングテープを３時間静置した。そして、各接着フィルム付きダイシングテープないしそのダイシングテープ粘着剤層のリングフレーム保持性について、リングフレームからのダイシングテープ粘着剤層の剥離が生じなかった場合を“良”と評価し、剥離が生じた場合を“不良”と評価した。
【０１０９】
ピックアップ工程では、引き続きダイボンディング装置（商品名「ダイボンダー ＤＢ８３０Ｐｌｕｓ＋」，ファスフォードテクノロジ株式会社製）を使用して、ダイシングテープ上の接着フィルム付き半導体チップのピックアップを試みた。このピックアップは、ピン部材による突き上げが３段階の方式である多段ピックアップであり、ピン部材による突き上げ量につき、１段目は３００μｍ、２段目は３００μｍ、３段目は３００μｍである。また、ピックアップ評価数は５である。各接着フィルム付きダイシングテープのピックアップ性について、５個すべての接着フィルム付き半導体チップをピックアップできた場合を“良”と評価し、そうでない場合を“不良”と評価した。比較例１の接着フィルム付きダイシングテープは、上述の離間エキスパンドでリングフレームからの剥離を生じたため、ピックアップ評価を行えなかった（１つもピックアップできなかった）。
【０１１０】
【表１】
2020150196.tif 000004
【符号の説明】
【０１１１】
Ｘ                  接着フィルム付きダイシングテープ
１０                ダイシングテープ
１１                基材
１２                粘着剤層
２０，２１          接着フィルム
Ｗ，３０Ａ，３０Ｂ  半導体ウエハ
３０Ｃ              半導体ウエハ分割体
３０ａ              改質領域
３０ｂ              分割溝
３１                半導体チップ
【図１】
2020150196.tif 000005
【図２】
2020150196.tif 000006
【図３】
2020150196.tif 000007
【図４】
2020150196.tif 000008
【図５】
2020150196.tif 000009
【図６】
2020150196.tif 000010
【図７】
2020150196.tif 000011
【図８】
2020150196.tif 000012
【図９】
2020150196.tif 000013
【図１０】
2020150196.tif 000014
【図１１】
2020150196.tif 000015
【図１２】
2020150196.tif 000016
【図１３】
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