(57)【要約】【課題】  チップ部品のピックアップを歩留まり良く確実に行なうチップ部品のピックアップ方法およびこれを用いた実装方法を提供すること。【解決手段】  チップトレイ内のチップ部品をアタッチメントツールで吸着保持してピックアップするチップ部品のピックアップ方法であって、前記チップトレイの底部に緩衝部材を配置し、前記緩衝部材上のチップ部品をピックアップするチップ部品のピックアップ方法およびこれを用いた実装方法を提供する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップトレイ内のチップ部品をアタッチメントツールで吸着保持してピックアップするチップ部品のピックアップ方法であって、
前記チップトレイの底部に緩衝部材を配置し、前記緩衝部材上のチップ部品をピックアップするチップ部品のピックアップ方法。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ部品のピックアップ方法であって、
チップ部品の厚みに応じて前記チップトレイの底部厚みを変更することで、
前記アタッチメントツール先端面が前記チップ部品上面と接する高さをチップ部品の厚みに係らず同一とする、チップ部品のピックアップ方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のチップ部品のピックアップ方法でピックアップしたチップ部品を、前記アタッチメントツールを用いて配線基板に実装する実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップトレイに収納されたチップ部品をピックアップして配線基板に実装する、チップ部品のピックアップ方法およびこれを用いた実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
未硬化の熱硬化性樹脂フィルムを用いてチップ部品を配線基板に実装する技術が良く知られている。
【０００３】
図４は、熱硬化性樹脂フィルムを用いて、バンプＢ側に熱硬化樹脂層Ｒを形成したチップ部品Ｃを、配線基板Ｓ上に配置する断面図を示している。図４（ａ）は、チップ部品ＣのバンプＢと配線基板Ｓの電極ＥＳの間を位置合わせする状態を示してあり、チップ部品Ｃはアタッチメントツール７１に吸着保持されている。位置合わせ後、図４（ｂ）のようにアタッチメントツールを降下させて、チップ部品Ｃを配線基板Ｓに密着させる。この際、熱硬化性接着層Ｒは加熱されて軟化している。
【０００４】
この後、アタッチメントツール７１により更に加熱してから加圧してチップ部品Ｃを配線基板Ｓに実装する手法もあるが、未硬化の熱硬化性接着層Ｒで配線基板Ｓに仮固定したチップ部品Ｃを複数一括で熱圧着して実装する仮本分割方式が効率的であり、開発が進んでいる（例えば特許文献１）。
【０００５】
ところで、図４に示したように、アタッチメントツール７１がチップ部品Ｃを保持するのに際に、チップトレイに収納されたチップ部品Ｃをピックアップする形態がある。
【０００６】
図５には、チップトレイ５に収納されたチップ部品Ｃをアタッチメントツール７１がピックアップする例を示してある。すなわち、図５（ａ）のようにアタッチメントツール７１の直下にチップ部品Ｃが配置されるようアタッチメントツール７１とチップトレイ５の相対位置を合わせた後に、アタッチメントツール７１を降下してチップ部品Ｃに密着させてから（図５（ｂ）））、図５（ｃ）のようにチップ部品Ｃを吸着保持した状態でアタッチメントツール７１を上昇させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１６−９８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図５（ｂ）のように、アタッチメントツール７１がチップ部品Ｃを保持する際に、アタッチメントツール７１の下面とチップ部品Ｃの上面が密着した瞬間に、アタッチメントツール７１の下降を停止させるよう、チップ部品Ｃや熱硬化性接着層Ｒの厚みデータに基づいた制御を行なっている。
【０００９】
しかし、チップ部品Ｃや熱硬化性接着層Ｒに厚みにバラツキがあるため、アタッチメントツール７１がチップ部品Ｃに過度な押圧を加えて、図６のようにチップ部品Ｃを破損することがある。
【００１０】
ここで、過度の押圧が加わった際に熱硬化性接着層Ｒが適度な柔軟性を有すれば、チップ部品Ｃに加わる応力を緩和することが出来る。このため、熱硬化性樹脂Ｒを硬化開始温度以下に加熱して軟化させることは可能である。しかし、図７に示すように、加熱による粘度変化は大きく粘度を適切な範囲に制御することは難しく、熱硬化性樹脂Ｒ自体が柔軟性を持つことにより、図８に示すようにチップ部品Ｃのピックアップが熱硬化性樹脂Ｒの変形により阻害されることもある。
【００１１】
また、図５（ａ）に示すアタッチメントツール７１とチップトレイ５の相対位置合わせを行う段階等で、画像認識手段を用いているが、チップ部品Ｃの厚みが異なる度に高さ調整を行わないとピックアップに不具合を生じることがある。すなわち、図９（ａ）と図９（ｂ）のように厚みの異なるチップ部品Ｃでは、画像認識手段８の高さ調整を行わないと、少なくともいずれか一方が焦点の合わない画像となり、位置合わせに支障をきたしてピックアップミスを生じる懸念がある。このため、チップ部品Ｃの厚みが異なる度に画像認識手段８の高さ調整を行う必要が生じるが、このためのタクトタイムの増加は無視出来ない。
【００１２】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、熱硬化性接着層を有するチップ部品のピックアップを歩留まり良く確実に行なうチップ部品のピックアップ方法およびこれを用いた実装方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、チップトレイ内のチップ部品をアタッチメントツールで吸着保持してピックアップするチップ部品のピックアップ方法であって、
前記チップトレイの底部に緩衝部材を配置し、前記緩衝部材上のチップ部品をピックアップするチップ部品のピックアップ方法である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のチップ部品のピックアップ方法であって、
チップ部品の厚みに応じて前記チップトレイの底部厚みを変更することで、
前記アタッチメントツール先端面が前記チップ部品上面と接する高さをチップ部品の厚みに係らず同一とする、チップ部品のピックアップ方法である。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のチップ部品のピックアップ方法でピックアップしたチップ部品を、前記アタッチメントツールを用いて配線基板に実装する実装方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、熱硬化性接着層を有するチップ部品のピックアップを歩留まり良く確実に行なうチップ部品のピックアップが可能になり、配線基板へのチップ部品の実装が高品質で行なえる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態におけるチップ部品のピックアップ方法を説明するもので、（ａ）チップトレイとアタッチメントツールの相対位置合わせ状態を示す図であり、（ｂ）アタッチメントツールがチップ部品に密着した状態を示す図であり、（ｃ）アタッチメントツールがチップ部品をピックアップした状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるチップ部品のピックアップ方法において、アタッチメントツールがチップ部品に押圧している状態を示す図である。
【図３】本発明の実施形態において厚みの異なるチップ部品への対応を説明するもので、（ａ）チップ部品の厚みが薄い場合のチップトレイを示し、（ｂ）チップ部品の厚みが薄い場合のチップトレイを示す。
【図４】チップ部品を配線基板上に配置する過程を説明するもので、（ａ）チップ部品と配線基板の相対位置合わせを示す図であり、（ｂ）チップ部品を配線基板に密着させる状態を示す図である。
【図５】チップ部品のピックアップ方法を説明するもので、（ａ）チップトレイとアタッチメントツールの相対位置合わせ状態を示す図であり、（ｂ）アタッチメントツールがチップ部品に密着した状態を示す図であり、（ｃ）アタッチメントツールがチップ部品をピックアップした状態を示す図である。
【図６】チップ部品のピックアップにおいて、アタッチメントツールがチップ部品に過度な圧力を印加した状態を示す図である。
【図７】チップ部品にバンプ側の面に形成される熱硬化性接着層の温度と粘度の関係を示す一例である。
【図８】バンプ側の面に熱硬化性接着層が形成されたチップ部品をピックアップする際の加熱によって生じる問題を説明する図である。
【図９】チップ部品のピックアップにおいて厚みの異なるチップ部品を扱う問題点を説明するもので、（ａ）チップ部品の厚みが薄い場合のチップトレイを示し、（ｂ）チップ部品の厚みが薄い場合のチップトレイを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１には、本発明の実施形態におけるチップピックアップ方法を説明するものであり、図５と同様に、チップトレイ５に収納されたチップ部品Ｃをアタッチメントツール７１がピックアップする例を示している。
【００１９】
図１（ａ）と図５（ａ）の比較により判るように、本発明においては、チップトレイ５の底部に緩衝部材５１を配置している。
【００２０】
ピックアップの動作自体は図５の従来例と同様に、図１（ａ）のようにアタッチメントツール７１の直下にチップ部品Ｃが配置されるようアタッチメントツール７１とチップトレイ５の相対位置を合わせた後に、アタッチメントツール７１を降下してチップ部品Ｃに密着させてから（図１（ｂ）））、図１（ｃ）のようにチップ部品Ｃを吸着保持した状態でアタッチメントツール７１を上昇させるものである。ここで、チップ部品Ｃの吸着に際して、アタッチメントツール７１の底部に設けた吸着孔内を減圧することで、チップ部品Ｃをアタッチメントツール７１の底面に吸着保持する。
【００２１】
また、アタッチメントツール７１がチップ部品Ｃを保持する際に、アタッチメントツール７１の下面（先端面）とチップ部品Ｃの上面が密着してから、アタッチメントツール７１の下降を停止させるよう、チップ部品Ｃや熱硬化性接着層Ｒの厚みデータに基づいた制御を行なっている。その際、チップ部品Ｃないしは熱硬化性接着層Ｒの厚みが許容範囲内で薄くてもアタッチメントツール７１の下面とチップ部品Ｃの上面が密着するようにしている。このため、通常厚みのチップ部品Ｃないしは熱硬化性接着層Ｒに対しても、アタッチメントツール７１は押し込み過多となる。
【００２２】
しかし、チップ部品Ｃは、チップトレイ５底部の緩衝部材５１の上にあるため、押し込み過多による力は緩衝部材５１によって緩和され、チップ部品Ｃに過度な押圧が加わることを避けることができ、破損を防げる（図２）。
【００２３】
ここで、緩衝部材５１としては柔軟性を有するものが適しているが、チップ部品Ｃの面内方向で厚みムラや特性ムラの生じ難い素材を選定する必要がある。なお、繰り返し使用でも脆くなるものは実装工程での異物原因となるので注意が必要である。具体的な素材としてはゴムが適しており厚みとしては０．３〜０．７ｍｍの範囲にあることが望ましい。
【００２４】
また、チップ部品Ｃを画像認識する際に、チップ厚みに係らず画像認識手段８（図９）の高さを一定にするため、チップ部品Ｃの表面高さが一定となるように、チップ部品Ｃの厚みに応じてチップトレイ５を選定する手法を考案した。すなわち、図３に示すように、薄めのチップ部品Ｃａと厚めのチップ部品Ｃｂの表面高さが同一となるように、薄めのチップ部品用のチップトレイ５では底板を厚く（図３（ａ））、厚めのチップ部品用のチップトレイ５では底板を薄く（図３（ｂ））している。
【００２５】
以上のような本発明のチップピックアップ方法を用いることにより、チップトレイ５内のチップ部品Ｃを過度な応力を加えることがないため、破損させずに歩留まり高くピックアップすることが可能である。更に、チップ部品Ｃの厚みに係らず、チップ部品Ｃの上面の高さが一定となるようなチップトレイ５を用いることで、チップ部品厚みが異なる複数種類のチップ部品Ｃをピックアップするに際しても、歩留まりを低下させることなく、タクトタイムを維持して確実なピックアップが行なえる。
【００２６】
更に、このようにピックアップする際に過度な応力が加わることがないため、チップ部品Ｃ品質を低下させることなく、配線基板Ｓに実装することが出来る。すなわち、本発明のチップ部品のピックアップ方法を備えた、実装方法により高品質な実装を行う事が出来る。
【符号の説明】
【００２７】
５      チップトレイ
８      画像認識手段
５１      緩衝部材
７１      アタッチメントツール
Ｂ      バンプ
Ｃ      チップ部品
ＥＳ    配線基板の電極
Ｒ      熱硬化性接着層
Ｓ      配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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