(57)【要約】【課題】筐体２のベース４が薄い場合に、ねじ固定に依存せずに回路基板３を筐体２内で位置決めするとともに、グラウンド接続できるようにする。【解決手段】回路基板３を収容した筐体２は、板金からなるベース４と合成樹脂製のカバー５とからなり、熱かしめによって一体化される。回路基板３は、四隅に開口部１５を有し、導電性材料からなる保持部材１７を介して筐体２内に支持される。保持部材１７は、台座部１７ａと突出部１７ｂとを有し、ベース４のボス部４ｇと凹部１７ｇとが嵌合することでベース４の所定位置に位置決めされる。突出部１７ｂが開口部１５を貫通し、カバー５の凹部５ｇに嵌合する。開口部１５のグラウンド配線１６が保持部材１７を介してベース４に電気的に導通する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、
上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、
上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、
を有し、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている、
電子装置。
【請求項２】
上記カバーは、上記回路基板の第２の面に接する先端支持面を有する突起部を備えており、
上記回路基板は、この突起部と上記台座部の上記中間面との間に挟持されている、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている、
電子装置。
【請求項４】
導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、
を備え、
上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている、
電子装置。
【請求項５】
上記開口部が貫通孔からなり、
この貫通孔の一端側に上記ばね部材の上記屈曲部が係合し、
上記ベースに、上記貫通孔の他端側に係合する係合突起が設けられている、
請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、いわゆるフレーム・グラウンドとして、回路基板のグラウンド配線を筐体の金属製部分に電気的に接続するようにした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板を筐体内に収容した電子装置にあっては、いわゆるフレーム・グラウンドとして、回路基板のグラウンド配線を筐体の金属製部分に電気的に接続することがしばしば行われている。特許文献１には、回路基板を筐体にねじで固定するとともに、このねじ固定部分を介して回路基板上のグラウンド配線を筐体にグラウンド接続するようにした構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３３１１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体を薄肉化した場合、例えば板金製としたような場合に、ねじ孔の加工が困難となって回路基板をねじで固定する構成が採用されないことがある。このような場合に、特許文献１のようなねじ固定に依存したグラウンド接続を行うことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、その一つの態様において、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備える。
【０００６】
上記保持部材は、
上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、
上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、
を有し、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。
【０００７】
従って、導電性の保持部材を介して回路基板が筐体内で位置決めされるとともに、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに電気的に接続される。
【０００８】
また本発明の他の一つの態様においては、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、
を備え、
上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。
【０００９】
従って、導電性の保持部材を介して回路基板が筐体内で位置決めされるとともに、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに電気的に接続される。
【００１０】
また本発明のさらに他の態様においては、
上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、
上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、
を備え、
上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている。
【００１１】
従って、回路基板上のグラウンド配線が導電性のベースに直接に接してグラウンド接続がなされる。また、ばね部材の屈曲部が回路基板の開口部に係合することで、回路基板が筐体内で位置決めされる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ねじ固定に依存せずに回路基板を筐体内で位置決めできるとともに、回路基板上のグラウンド配線を導電性のベースに電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明に係る第１実施例の電子装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】図２のＢ部を拡大して示す断面図。
【図４】第１実施例の電子装置の分解斜視図。
【図５】熱かしめを行う前のカバーの斜視図。
【図６】同じく熱かしめを行う前のカバーの側面図。
【図７】この発明に係る第２実施例の電子装置の平面図。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図９】図８のＤ部を拡大して示す断面図。
【図１０】第２実施例の電子装置の分解斜視図。
【図１１】この発明に係る第３実施例の電子装置の平面図。
【図１２】図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図。
【図１３】図１２のＦ部を拡大して示す断面図。
【図１４】第３実施例の電子装置の分解斜視図。
【図１５】この発明に係る第４実施例の電子装置の平面図。
【図１６】図１５のＧ−Ｇ線に沿った断面図。
【図１７】図１６のＨ部を拡大して示す断面図。
【図１８】第４実施例の電子装置の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の一実施例について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は第１実施例の電子装置１の平面図、図２は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は図２のＢ部の拡大断面図である。また、図４は、電子装置１の分解斜視図である。この電子装置１は、例えば車両用内燃機関の電子制御式バルブタイミングコントロール機構のコントローラとして車両の適宜位置に取り付けられるものであって、図１〜図４に示すように、筐体２と、この筐体２の内部に収容された回路基板３と、を備えている。
【００１６】
筐体２は、アルミニウム等の導電性金属からなる略矩形のベース４と、筐体２内の回路基板３を覆うように膨らんだ形状をなす合成樹脂製のカバー５と、から構成されている。
【００１７】
ベース４は、比較的薄肉の矩形のプレート状をなしており、例えば、アルミニウム板を所定形状にプレス成形してなるいわゆる板金製のものである。ベース４は、一つの平面に沿ったフランジ部４ａを周縁に有し、このフランジ部４ａで囲まれた中央部分４ｂがカバー５とは反対側へ僅かに凹んだ形をなしている。この中央部分４ｂは、回路基板３が重ねられる領域に概ね対応している。中央部分４ｂの中には、フランジ部４ａと同一面を呈するように盛り上がったヒートシンク部４ｃが適宜に形成されている。このヒートシンク部４ｃは、回路基板３に取り付けられた図示しない発熱部品に例えば放熱用グリスを介して密着し、ヒートシンクとして機能する。また、ベース４は、電子装置１全体を車体に取り付けるための一対の取付片４ｄ，４ｅを備えている。この取付片４ｄ，４ｅは、フランジ部４ａと同一面を呈するように延びており、図１に示すように、一方の取付片４ｄは円形の孔６ａを有し、他方の取付片４ｅは一端が開放された長孔６ｂを有する。この取付片４ｄ，４ｅを介して車体に取り付けられることで、ベース４は車体にグラウンド接続される。さらに、ベース４の四隅には、カバー５との組付を行うための円形の取付孔７がそれぞれ開口している。
【００１８】
カバー５は、ポリアミド樹脂等の熱可塑性合成樹脂材料にて一体に成形されており、ベース４に向かう面が開口した矩形の箱状をなしている。詳しくは、周縁の３辺に、ベース４のフランジ部４ａに対応するフランジ部５ａを有し、これらのフランジ部５ａから斜めに立ち上がった側壁５ｂを介して、ほぼ平坦な頂部壁５ｃとフランジ部５ａとが接続されている。残りの１辺には、後述するコネクタ１１を受容するように開口した膨出部５ｄが設けられている。頂部壁５ｃは、フランジ部５ａが沿う平面とほぼ平行な平面に沿っている。
【００１９】
図５および図６に示すように、フランジ部５ａの四隅には、該フランジ部５ａの面に対して直交する方向に突出した熱かしめ用ピン８がそれぞれ設けられている。これらの熱かしめ用ピン８は、ベース４の取付孔７にそれぞれ対応した位置にあり、取付孔７に挿入した上でベース４の外側から加熱・加圧することで、いわゆる熱かしめとして、押し潰された状態となる。電子装置１の組立状態では、ベース４とカバー５とが、この４箇所の熱かしめによって堅固に組み付けられている。図２においては、熱かしめ用ピン８が押し潰されて偏平な円盤状の熱かしめ部８ａとなっている。なお、図４の分解斜視図においても、熱かしめ用ピン８が熱かしめ工程を経た後の円盤状の熱かしめ部８ａとして示されている。
【００２０】
ベース４とカバー５との間は、図４に示すように、各々のフランジ部４ａ，５ａに沿って設けられるガスケット１２によってシールされている。また、コネクタ１１の周囲にもガスケット１３が設けられており、カバー５の膨出部５ｄとコネクタ１１との間がシールされる。なお、これらのガスケット１２，１３は、一例では液体ガスケット（いわゆるＦＩＰＧ）が用いられているが、予め所定形状に成形した成形ガスケットでもよい。
【００２１】
回路基板３は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板あるいは金属基板を用いた印刷配線基板であり、筐体２の形状に対応した矩形状をなしている。回路基板３の長手方向の一端部には、電源ラインや信号ラインをまとめて接続するための合成樹脂製コネクタ１１が取り付けられている。電子装置１の組立状態では、前述したカバー５の膨出部５ｄとベース４との間を通して、コネクタ１１の一部が外部に露出している。
【００２２】
回路基板３の四隅には、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。図示例では、開口部１５は貫通孔として形成されている。回路基板３は、ベース４側に面する第１の面３Ａと、カバー５側に面する第２の面３Ｂと、を有し、これら２つの面３Ａ，３Ｂに図示を省略する多数の電子部品が表面実装されている。なお、第１の面３Ａに実装されたいくつかの発熱部品は、前述したように、ベース４のヒートシンク部４ｃに対応した位置に配置されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。例えば、開口部１５の内周面１５ａにメッキ層としてグラウンド配線１６が設けられている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が設けられている。なお、グラウンド配線１６は、第１の面３Ａにおける開口部１５の周縁部など、後述する保持部材１７と接し得る他の部位に配置してもよい。
【００２３】
図３の断面図および図４の分解斜視図に示すように、開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７が設けられている。保持部材１７は、導電性を有する材料例えば導電性金属あるいは導電性樹脂を用いて大略円盤状ないし円柱状に形成されているものであり、ベース４側に位置する台座部１７ａと、カバー５側に位置する突出部１７ｂと、を備えている。台座部１７ａは、開口部１５よりも径の大きな円盤状ないし円柱状をなし、ベース４の内側面（フランジ部４ａのフランジ面４ｆ）に接する底面１７ｃと、回路基板３の第１の面３Ａ（詳しくは開口部１５の周縁部分）に接する中間面１７ｄと、を有する。突出部１７ｂは、台座部１７ａと同軸状の円柱状をなし、上記中間面１７ｄからカバー５側に突出している。この突出部１７ｂは、外周面１７ｅと頂面１７ｆとを有し、かつ、開口部１５と実質的に等しい径を有している。従って、図３に示すように、保持部材１７は、突出部１７ｂが開口部１５の内周面１５ａ（厳密にはグラウンド配線１６となるメッキ層の内周面）に比較的密に嵌合しており、台座部１７ａが回路基板３の第１の面３Ａとベース４のフランジ面４ｆとの間に挟持されている。突出部１７ｂは、回路基板３の厚さよりも大きな長さを有し、開口部１５を貫通して、回路基板３の第２の面３Ｂから所定量突出する。
【００２４】
また、図示例では、図３に示すように、ベース４のフランジ面４ｆに円形のボス部４ｇが形成されているとともに、このボス部４ｇに対応する大きさの凹部１７ｇが台座部１７ａの底面１７ｃの中央部に形成されており、両者が比較的密に嵌合している。このボス部４ｇと凹部１７ｇとの係合によって保持部材１７がベース４の所定位置に位置決めされており、ひいてはベース４に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。なお、凹部１７ｇの中心は台座部１７ａおよび突出部１７ｂの中心と一致する。
【００２５】
さらに、図示例では、図３に示すように、カバー５の内側において頂部壁５ｃから回路基板３の開口部１５へ向かって柱状の突起部５ｅが延びている。詳しくは、フランジ部５ａの面と直交する方向に突起部５ｅが延びており、その先端には、フランジ部５ａの面と平行な平面をなす先端支持面５ｆが設けられている。この先端支持面５ｆには、保持部材１７の突出部１７ｂと実質的に等しい径（換言すれば開口部１５と実質的に等しい径）を有する凹部５ｇが形成されている。電子装置１の組立状態においては、回路基板３の開口部１５を貫通した突出部１７ｂの先端部分が突起部５ｅの凹部５ｇに比較的密に嵌合しており、かつ、突起部５ｅの先端支持面５ｆが回路基板３の第２の面３Ｂに接している。
【００２６】
従って、図示例では、突出部１７ｂと凹部５ｇとの係合によっても、筐体２内での回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされる。また、回路基板３は、保持部材１７の台座部１７ａと突起部５ｅの先端支持面５ｆとの間で挟持されており、これにより、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。
【００２７】
導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材１７は、台座部１７ａの中間面１７ｄや突出部１７ｂが回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、台座部１７ａの底面１７ｃがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材１７はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材１７を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。
【００２８】
このように、上記実施例によれば、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。
【００２９】
なお、回路基板３は、該回路基板３の一端に固定されたコネクタ１１がベース４とカバー５（膨出部５ｄ）との間に挟持されることによっても筐体２に対して固定されている。
【００３０】
ここで、上記実施例ではカバー５が柱状の突起部５ｅを備えており、回路基板３をベース４との間で上下に挟み込んだ構成となっているが、ベース４のボス部４ｇと保持部材１７の凹部１７ｇとの嵌合、および、保持部材１７の突出部１７ｂと回路基板３の開口部１５との嵌合、をそれぞれ十分に密なもの（例えば圧入）とすれば、柱状の突起部５ｅを省略することが可能である。また、この場合、開口部１５は必ずしも貫通孔である必要はなく、第２の面３Ｂ側が封止された孔つまり凹部とすることも可能である。
【００３１】
次に、電子装置１の第２実施例を説明する。図７は第２実施例の電子装置１の平面図、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図９は図８のＤ部の拡大断面図である。また、図１０は、第２実施例の電子装置１の分解斜視図である。なお、以下では、第１実施例とは異なる要部を主に説明し、第１実施例と実質的に変わりがない箇所については重複する説明は省略する。
【００３２】
筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が形成されている。他の部位、例えば第１の面３Ａ側の開口部１５の周縁などにグラウンド配線１６を設けるようにしてもよい。
【００３３】
図９の断面図および図１０の分解斜視図に示すように、開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７が設けられている。保持部材１７は、導電性を有する材料例えば導電性金属あるいは導電性樹脂を用いて大略円盤状ないし円柱状に形成されているものであり、ベース４側に位置する台座部１７ａと、カバー５側に位置する突出部１７ｂと、を備えている。台座部１７ａは、開口部１５よりも径の大きな円盤状ないし円柱状をなし、ベース４の内側面（フランジ部４ａのフランジ面４ｆ）に接する底面１７ｃと、回路基板３の第１の面３Ａ（詳しくは開口部１５の周縁部分）に接する中間面１７ｄと、を有する。突出部１７ｂは、台座部１７ａと同軸状の円柱状をなし、上記中間面１７ｄからカバー５側に突出している。この突出部１７ｂは、外周面１７ｅと頂面１７ｆとを有し、かつ、開口部１５と実質的に等しい径を有している。また、突出部１７ｂの中間面１７ｄからの突出量は、回路基板３の厚さに実質的に等しい。従って、図９に示すように、保持部材１７は、突出部１７ｂが開口部１５の内周面１５ａ（厳密にはグラウンド配線１６となるメッキ層の内周面）に比較的密に嵌合しており、台座部１７ａが回路基板３の第１の面３Ａとベース４のフランジ面４ｆとの間に挟持されている。突出部１７ｂの頂面１７ｆは、回路基板３の第２の面３Ｂと実質的に同一平面をなす。
【００３４】
また、図９に示すように、ベース４のフランジ面４ｆに円形のボス部４ｇが形成されているとともに、このボス部４ｇに対応する大きさの凹部１７ｇが台座部１７ａの底面１７ｃの中央部に形成されており、両者が比較的密に嵌合している。このボス部４ｇと凹部１７ｇとの係合によって保持部材１７がベース４の所定位置に位置決めされており、ひいてはベース４に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。
【００３５】
さらに、図９に示すように、カバー５の内側において頂部壁５ｃから回路基板３の開口部１５へ向かって柱状の突起部５ｅが延びている。詳しくは、フランジ部５ａの面と直交する方向に突起部５ｅが延びており、その先端には、フランジ部５ａの面と平行な平面をなす先端支持面５ｆが設けられている。この先端支持面５ｆには、保持部材１７の突出部１７ｂよりも小さな径を有する円形のボス部５ｈが先端支持面５ｆから突出するようにして形成されている。
【００３６】
保持部材１７の突出部１７ｂの頂面１７ｆの中央部には、ボス部５ｈに対応する円形の凹部１７ｈが形成されている。なお、この凹部１７ｈの中心は、台座部１７ａおよび突出部１７ｂの中心と一致する。
【００３７】
電子装置１の組立状態においては、回路基板３の開口部１５を貫通した突出部１７ｂの頂面１７ｆにおける凹部１７ｈに、カバー５側の突起部５ｅから突出したボス部５ｈが比較的密に嵌合している。そして、突起部５ｅの先端支持面５ｆが回路基板３の第２の面３Ｂに接している。
【００３８】
従って、保持部材１７の凹部１７ｈとカバー５側のボス部５ｈとの係合によっても、筐体２内での回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされる。また、回路基板３は、保持部材１７の台座部１７ａと突起部５ｅの先端支持面５ｆとの間で挟持されており、これにより、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。
【００３９】
導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材１７は、台座部１７ａの中間面１７ｄや突出部１７ｂが回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、台座部１７ａの底面１７ｃがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材１７はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材１７を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。
【００４０】
このように、上記実施例によれば、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。
【００４１】
次に、電子装置１の第３実施例を説明する。図１１は第３実施例の電子装置１の平面図、図１２は図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図、図１３は図１２のＦ部の拡大断面図である。また、図１４は、第３実施例の電子装置１の分解斜視図である。
【００４２】
筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１，第２実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中で少なくともコネクタ１１側の２個の開口部１５の一方の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、コネクタ１１側の２個の開口部１５の双方において、さらに好ましくは４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が設けられている。内周面１５ａのメッキ層に代えて、あるいは内周面１５ａのメッキ層に加えて、第１の面３Ａもしくは第２の面３Ｂの開口部１５の周縁にグラウンド配線１６の一部を設けるようにしてもよい。
【００４３】
図１４の分解斜視図に示すように、４個の開口部１５の各々に対して、回路基板３とベース４との間に位置して回路基板３を保持するとともにグラウンド配線をベース４に電気的に接続する保持部材１７ないし保持部材２１が設けられている。前者の保持部材１７は、コネクタ１１とは反対側に位置する２個の開口部１５に対して設けられている。この保持部材１７に関しては、前述した第１実施例もしくは第２実施例の構成が適用されるので、その説明は省略する。
【００４４】
コネクタ１１側の２個の開口部１５に対しては、保持部材２１が設けられている。保持部材２１は、導電性を有する材料例えば導電性樹脂あるいは導電性金属を用いて大略Ｕ字形のクリップ状に形成されたもので、図１３に示すように、回路基板３の第１の面３Ａに沿う第１壁部２１ａと第２の面３Ｂに沿う第２壁部２１ｂと回路基板３の端面３Ｃに沿う第３壁部２１ｃとを有し、これら３つの壁部２１ａ，２１ｂ、２１ｃが略Ｕ字形をなすように接続されている。互いに対向する第１壁部２１ａと第２壁部２１ｂとの間には、回路基板３の周縁部が挿入されるスリット部２１ｄが形成されている。このスリット部２１ｄの開口幅（つまり第１壁部２１ａと第２壁部２１ｂとの間の間隔）は、回路基板３の厚さに実質的に等しい。
【００４５】
図１４に示すように、保持部材２１は平面視において略矩形状をなしており、回路基板３の周縁部を挟持したときに開口部１５を覆いうるだけの大きさを有している。
【００４６】
スリット部２１ｄの内側つまり互いに対向する第１壁部２１ａの内側面２１ｅと第２壁部２１ｂの内側面２１ｆとには、スリット部２１ｄ内に挿入された回路基板３の開口部１５に係合する楔形の係合突起２１ｇがそれぞれ形成されている。係合突起２１ｇは、回路基板３の挿入を許容する一方で開口部１５と係合した後は回路基板３の引き抜きを阻止するように、それぞれの楔形の向きが設定されている。
【００４７】
第１壁部２１ａの外側面２１ｈは平坦面をなしており、電子装置１として組み立てた状態では、ベース４の平坦なフランジ面４ｆに接している。なお、図１３に示すように、保持部材２１は、ベース４とカバー５との間をシールするガスケット１２の内側に、該ガスケット１２と並んで位置している。
【００４８】
第２壁部２１ｂの外側面２１ｉには、該外側面２１ｉから突出する円形のボス部２１ｊが形成されている。カバー５側には、このボス部２１ｊに対応する円形の凹部５ｊが形成されており、電子装置１として組み立てた状態では、ボス部２１ｊと凹部５ｊとが比較的密に嵌合している。
【００４９】
詳しくは、図１３に示すように、保持部材２１に対応する領域においてカバー５の側壁５ｂが部分的に厚肉に形成されているとともに、フランジ部５ａに隣接して保持部材２１を収容するための切欠部５ｋが形成されている。第２壁部２１ｂに接する切欠部５ｋの内側面５ｍに上記の凹部５ｊが形成されている。
【００５０】
このボス部２１ｊと凹部５ｊとの係合によって保持部材２１がカバー５の所定位置に位置決めされており、ひいては筐体２に対する回路基板３の位置（回路基板３の面に沿った方向での位置）が位置決めされている。また、回路基板３の短辺方向（図１１のＥ−Ｅ線に沿った方向）に関しては、保持部材２１の第３壁部２１ｃが切欠部５ｋに係合していることによっても位置決めされる。従って、回路基板３はその長辺方向および短辺方向の双方について確実に位置決めされている。
【００５１】
さらに、回路基板３は、保持部材２１のスリット部２１ｄによって周縁部が支持されているとともに、該保持部材２１がベース４とカバー５との間で挟持されているので、回路基板３の面と直交する方向について確実に位置決めされている。
【００５２】
なお、第１壁部２１ａとベース４との間に、第１実施例や第２実施例のような凹部とボス部とからなる位置決め機構を設けて、保持部材２１をベース４に対して位置決めするように構成してもよい。この場合、ボス部２１ｊを凹部５ｊを省略することも可能である。
【００５３】
導電性を有する樹脂ないし金属からなる保持部材２１は、スリット部２１ｄの内側面２１ｅ，２１ｆが回路基板３の開口部１５におけるグラウンド配線１６に接触して電気的に導通する。そして、第１壁部２１ａの外側面２１ｈがベース４のフランジ面４ｆに接触していることで、保持部材２１はベース４に電気的に導通する。従って、この保持部材２１を介して回路基板３のグラウンド配線１６がベース４にグラウンド接続される。
【００５４】
このように、上記第３実施例においても、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。
【００５５】
次に、電子装置１の第４実施例を説明する。図１５は第４実施例の電子装置の平面図、図１６は図１５のＧ−Ｇ線に沿った断面図、図１７は図１６のＨ部を拡大して示す断面図である。また、図１８は、第４実施例の電子装置の分解斜視図である。
【００５６】
筐体２の中に収容されている回路基板３は、第１実施例のものと実質的に同様の構成であり、四隅に、該回路基板３の筐体２内での位置決めとグラウンド接続を行うための円形の開口部１５がそれぞれ形成されている。この開口部１５は貫通孔として形成されている。また、回路基板３には、グラウンド電位とすべきグラウンド配線１６が適宜なパターン形状で形成されているが、このグラウンド配線１６の一部は、４個の開口部１５の中の少なくとも１つの開口部１５の内周面１５ａにまで延びている。好ましくは、４個の開口部１５の全てにおいて、内周面１５ａにグラウンド配線１６が形成されている。他の部位、例えば第１の面３Ａ側の開口部１５の周縁などにグラウンド配線１６を設けるようにしてもよい。
【００５７】
ベース４は、第１実施例のものと同様の基本的構成を有している。ベース４は、比較的薄肉の矩形のプレート状をなしており、例えば、アルミニウム板を所定形状にプレス成形してなるいわゆる板金製のものである。ベース４は、一つの平面に沿ったフランジ部４ａを周縁に有し、このフランジ部４ａで囲まれた中央部分４ｂがカバー５とは反対側へ僅かに凹んだ形をなしている。この中央部分４ｂは、回路基板３が重ねられる領域に概ね対応している。中央部分４ｂの中には、フランジ部４ａと同一面を呈するように盛り上がったヒートシンク部４ｃが適宜に形成されている。このヒートシンク部４ｃは、回路基板３に取り付けられた図示しない発熱部品に例えば放熱用グリスを介して密着し、ヒートシンクとして機能する。また、ベース４は、電子装置１全体を車体に取り付けるための一対の取付片４ｄ，４ｅを備えている。この取付片４ｄ，４ｅは、フランジ部４ａと同一面を呈するように延びており、図１に示すように、一方の取付片４ｄは円形の孔６ａを有し、他方の取付片４ｅは一端が開放された長孔６ｂを有する。この取付片４ｄ，４ｅを介して車体に取り付けられることで、ベース４は車体にグラウンド接続される。さらに、ベース４の四隅には、カバー５との組付を行うための円形の取付孔７がそれぞれ開口している。
【００５８】
前述したように、カバー５の熱かしめ用ピン８が取付孔７に挿通された上で熱かしめされることによって、カバー５とベース４とが組み立てられる。なお、図１６〜図１８においては、熱かしめ用ピン８が熱かしめ前の状態で示されている。
【００５９】
ここで、第４実施例のベース４にあっては、回路基板３側へ向かって局部的に台状に盛り上がった座部４ｈが回路基板３の開口部１５に対応する４箇所の位置にそれぞれ設けられている。座部４ｈは、例えば、ベース４を母材からプレス成形する際に同時に形成されている。座部４ｈの頂面４ｊは、フランジ面４ｆと平行な平坦面をなしており、フランジ面４ｆよりもカバー５寄りに位置している。そして、この頂面４ｊの中央部に、係合突起として、該頂面４ｊから突出した円形のボス部４ｋが形成されている。これら４個のボス部４ｋは、それぞれ開口部１５の位置に対応している。
【００６０】
図１７に示すように、電子装置１の組立状態では、回路基板３の第１の面３Ａが座部４ｈの頂面４ｊに接しており、かつ座部４ｈのボス部４ｋがそれぞれ回路基板３の開口部１５に嵌合している。図示例では、ボス部４ｋは開口部１５の径よりも小径であり、径方向に隙間を有する状態でボス部４ｋと開口部１５が嵌合している。また、ボス部４ｋの頂面４ｊからの突出量は回路基板３の厚さよりも小さく、図１７に示すように、嵌合状態においてもボス部４ｋ先端が回路基板３の第２の面３Ｂから後退している。
【００６１】
上記のボス部４ｋと開口部１５との嵌合による位置決めは補助的なものであり、この第４実施例においては、カバー５に設けられた４個のばね部材２５によって回路基板３の保持ならびに位置決めがなされている。ばね部材２５は、一実施例では、帯状をなす金属製の板ばねからなり、直線状の基部２５ａと、この基部２５ａの先端から鈍角をなすように折れ曲がって延びる傾斜部２５ｂと、この傾斜部２５ｂの先端側において円弧形に緩くＵターンするように形成された屈曲部２５ｃと、を備えている。
【００６２】
基部２５ａは、回路基板３の面に対してほぼ垂直となるような姿勢で配置されており、この基部２５ａの端部が、カバー５の頂部壁５ｃの内側に設けられた厚肉部５ｎに埋め込まれるようにして固定されている。例えば、カバー５を合成樹脂材料で成形する際に金型内にばね部材２５を配置しておく、いわゆるインサート成形によってばね部材２５を厚肉部５ｎに固定してもよく、あるいは、厚肉部５ｎにスリットを形成しておき、ばね部材２５をスリットへの圧入等により取り付けるようにしてもよい。
【００６３】
傾斜部２５ｂは、基部２５ａから回路基板３へ向かって斜めに延びており、該傾斜部２５ｂの先端に連続した略円弧形の屈曲部２５ｃが回路基板３に圧接している。特に、電子装置１を組み立てた状態において、撓み変形したばね部材２５の先端の屈曲部２５ｃがちょうど開口部１５に入り込んで該開口部１５と係合するように、ばね部材２５の長さや取付位置等が設定されている。
【００６４】
図１７においては、回路基板３等が組み付けられずに自由状態にあるときのばね部材２５が仮想線で示されており、最終的な組立状態にあるときのばね部材２５が実線で示されている。この図１７から明らかなように、組立状態においてはばね部材２５が撓んでいるため、そのばね反力でもって回路基板３がベース４の座部４ｈへ向けて押圧される。これにより回路基板３が筐体２内で保持されており、同時に、回路基板３の面と直交する方向について位置決めされている。そして、ばね部材２５先端の屈曲部２５ｃが開口部１５に係合していることで、回路基板３の面に沿った方向での位置決めがなされる。
【００６５】
ここで、回路基板３の取付の際には、回路基板３とカバー５の頂部壁５ｃとの間の間隔が減少するに伴ってばね部材２５の屈曲部２５ｃが図１７の仮想線に示す位置から開口部１５へ向かって徐々に移動し、やがて開口部１５の中に係合する。屈曲部２５ｃの形状（例えば円弧の半径）は、このような組付時の回路基板３上での移動が滑らかに生じ、かつ開口部１５と係合したときに回路基板３の位置を確実に規制できるように、選択されている。
【００６６】
図１８に示すように、回路基板３のコネクタ１１側に位置する２個のばね部材２５と、コネクタ１１から離れた側に位置する２個のばね部材２５とは、互いに反対側を向くようにして取り付けられている。これにより、ばね力の分力として回路基板３の面に沿った方向に作用する力が互いに相殺され、従って、回路基板３の位置決め精度が高くなる。
【００６７】
上記のように回路基板３が座部４ｈへ向けて押し付けられることで、回路基板３の開口部１５に設けられたグラウンド配線１６が座部４ｈに確実に接触し、グラウンド接続がなされる。
【００６８】
このように、上記第４実施例においても、ベース４を薄肉に構成し、回路基板３をベース４にねじ止めせずに筐体２内に収容した構成において、回路基板３を筐体２内で確実に位置決めできるとともに、ベース４との間でグラウンド接続を確保することができる。
【００６９】
なお、ばね部材２５としては金属製の板ばねに限られず、例えば、弾性を有する合成樹脂材料によって成形したばね部材を用いてもよい。
【００７０】
また、座部４ｈにおけるボス部４ｋは省略することも可能である。この場合には、開口部１５を貫通孔ではなく第１の面３Ａ側が封止された凹部とすることもできる。
【００７１】
以上のように、本発明の電子装置は、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記回路基板と上記ベースとの間に位置し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、を備え、上記保持部材は、上記ベースの内側面に接する底面および上記ベースに対向する上記回路基板の第１の面に接する中間面を有する台座部と、上記台座部の上記中間面から突出し、上記開口部に嵌合する突出部と、を有し、上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。
【００７２】
好ましくは、上記カバーは、上記回路基板の第２の面に接する先端支持面を有する突起部を備えており、上記回路基板は、この突起部と上記台座部の上記中間面との間に挟持されている。
【００７３】
他の態様では、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板の周縁部に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記ベースと上記カバーとの間に配置されるとともに、上記回路基板の周縁部が挿入されるスリット部を有し、かつ、上記スリット部の内側に上記開口部に係合する係合突起を有し、上記回路基板を保持するとともに上記グラウンド配線を上記ベースに電気的に接続する導電性の保持部材と、を備え、上記保持部材は、上記ベースもしくは上記カバーの少なくとも一方と係合して上記筐体に対し位置決めされている。
【００７４】
さらに他の態様では、導電性のベースとカバーとを含む筐体内に回路基板が収容されるとともに、上記回路基板にグラウンド配線が設けられた電子装置において、上記グラウンド配線に隣接して上記回路基板に貫通孔もしくは凹部として設けられた開口部と、上記カバーに基部が固定され、該基部から上記回路基板へ向かって斜めに延びるとともに、先端部に上記開口部に係合するように反転した屈曲部を有するばね部材と、を備え、上記ばね部材が上記回路基板を上記ベースへ向けて押圧することで上記グラウンド配線が上記ベースに電気的に接続されている。
【００７５】
好ましくは、上記開口部が貫通孔からなり、この貫通孔の一端側に上記ばね部材の上記屈曲部が係合し、上記ベースに、上記貫通孔の他端側に係合する係合突起が設けられている。
【符号の説明】
【００７６】
１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、３Ａ…第１の面、３Ｂ…第２の面、４…ベース、４ａ…フランジ部、４ｄ，４ｅ…取付片、４ｆ…フランジ面、４ｇ…ボス部、４ｈ…座部、４ｊ…頂面、４ｋ…ボス部、５…カバー、５ａ…フランジ部、５ｂ…側壁、５ｃ…頂部壁、５ｄ…膨出部、５ｅ…突起部、５ｆ…先端支持面、５ｇ…凹部、５ｈ…ボス部、５ｊ…凹部、５ｋ…切欠部、７…取付孔、８…熱かしめ用ピン、８ａ…熱かしめ部、１１…コネクタ、１２，１３…ガスケット、１５…開口部、１６…グラウンド配線、１７…保持部材、１７ａ…台座部、１７ｂ…突出部、１７ｃ…底面、１７ｄ…中間面、１７ｅ…外周面、１７ｆ…頂面、１７ｇ…凹部、１７ｈ…凹部、２１…保持部材、２１ａ…第１壁部、２１ｂ…第２壁部、２１ｃ…第３壁部、２１ｄ…スリット部、２１ｇ…係合突起、２１ｈ…外側面、２１ｊ…ボス部、２５…ばね部材、２５ａ…基部、２５ｂ…傾斜部、２５ｃ…屈曲部。
【図１】
2020150008.tif 000003
【図２】
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【図３】
2020150008.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020150008.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2020150008.tif 000016
【図１５】
2020150008.tif 000017
【図１６】
2020150008.tif 000018
【図１７】
2020150008.tif 000019
【図１８】
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