(57)【要約】【課題】  圧電振動板の温度と感温素子による検出温度の温度差を低減し、高精度な温度補償を行うことができる圧電デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】  容器２は、水晶振動板３の一対の接続電極３２０，３２１と個別に接続される一対の電極パッド６，６と、感温素子５と電気的に接続される一対の搭載パッド７，７を備えている。水晶振動板３の一方の短辺側の一対の接続電極３２０，３２１は、一対の電極パッド６，６と第１接合材Ｓ１，Ｓ１を介して個別に接合され、水晶振動板３の他方の短辺側は、一対の搭載パッド７，７と第２接合材Ｓ２，Ｓ２を介して接合される。第３接合材Ｓ３，Ｓ３は、第２接合材Ｓ２，Ｓ２と水晶振動板３の他方の短辺側の端部とに及ぶように配されている。そして、第３接合材Ｓ３，Ｓ３の上に、感温素子５が接合されている。【選択図】  図２
2020150378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動板が、容器と蓋との接合によって形成されるパッケージの内部に収容された圧電デバイスであって、
前記圧電振動板は、平面視矩形であり、その表裏主面に励振電極を備えるとともに、前記矩形を成す二組の対向辺のうち、第１組の対向辺の一方の対向辺側に前記両励振電極を個別に引き出す一対の接続電極を備え、
前記容器は、前記圧電振動板が搭載される搭載部を有し、当該搭載部の前記第１組の対向辺の一方の対向辺側に対応する位置に、前記一対の接続電極と個別に接続される一対の電極パッドを備えるとともに、
前記搭載部の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側に対応する位置に、感温素子と電気的に接続される一対の搭載パッドを備え、
前記一対の接続電極が、前記一対の電極パッドと第１接合材を介して個別に接合され、圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側が、前記一対の搭載パッドに第２接合材を介して接合され、
第３接合材が、前記第２接合材と、圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側の端部とに及ぶように配されており、
前記第３接合材の上に前記感温素子が接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器のタイミングデバイスとして用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスの小型化により、そのパッケージ構造も様々な工夫がなされている。これを、温度センサを内蔵した表面実装型の水晶振動子を例に挙げて図６を参照しながら述べる。
【０００３】
図６に示す水晶振動子４０は、上方に開口した上凹部Ｅ１と下方に開口した下凹部Ｅ２を有する絶縁材料からなる容器４１と、上凹部Ｅ１の内底面の一対の電極パッド４５，４５（図６では一方の電極パッドのみを表示）にそれぞれ導電性接着剤Ｓ，Ｓ（図６では一方の導電性接着剤のみを表示）を介してその一端側が片持ち接合される水晶振動板４２と、下凹部Ｅ２の内底面の一対の搭載パッド４６，４６（図６では一方の搭載パッドのみを表示）にそれぞれ半田４７，４７を介して接合されるサーミスタ４４と、上凹部Ｅ１を覆うように容器４１の開口端部に接合される蓋４３によって構成されている。このように水晶振動板とサーミスタとが別々の空間に収容された断面視Ｈ型構造の水晶振動子は、例えば特許文献１乃至２に開示されている。
【０００４】
特許文献１乃至２における水晶振動子は、水晶振動板の発振周波数と、サーミスタで検出される温度（電圧から換算）とが、水晶振動子が搭載される外部基板側に出力され、これらの出力情報に基づいて外部基板側で温度補償が行われる。ところが、水晶振動板とサーミスタは別々の空間に収容されているため、サーミスタで検出される温度情報と、水晶振動板の実際の温度との間に差が生じてしまう。この温度差が大きいほど、本来の温度補償量との乖離が拡大し、高精度な温度補償が困難になってくる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１０１６５１号
【特許文献２】特許第５８６２１５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、圧電振動板の温度と感温素子による検出温度の温度差を低減し、高精度な温度補償を行うことができる圧電デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、圧電振動板が、容器と蓋との接合によって形成されるパッケージの内部に収容された圧電デバイスであって、前記圧電振動板は、平面視矩形であり、その表裏主面に励振電極を備えるとともに、前記矩形を成す二組の対向辺のうち、第１組の対向辺の一方の対向辺側に前記両励振電極を個別に引き出す一対の接続電極を備え、前記容器は、前記圧電振動板が搭載される搭載部を有し、当該搭載部の前記第１組の対向辺の一方の対向辺側に対応する位置に、前記一対の接続電極と個別に接続される一対の電極パッドを備えるとともに、前記搭載部の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側に対応する位置に、感温素子と電気的に接続される一対の搭載パッドを備え、前記一対の接続電極が、前記一対の電極パッドと第１接合材を介して個別に接合され、圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側が、前記一対の搭載パッドに第２接合材を介して接合され、第３接合材が、前記第２接合材と、圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺側の端部とに及ぶように配されており、前記第３接合材の上に前記感温素子が接合されていることを特徴とする。
【０００８】
上記発明によれば、感温素子と圧電振動板とが、第２接合材および第３接合材を介して直接接続される。これにより、圧電振動板の温度をより高精度に検出することができ、圧電振動板の温度と感温素子による検出温度との温度差を縮小させることができる。これにより、高精度な温度補償が可能な圧電デバイスを提供することができる。
【０００９】
なお、前記一対の搭載パッドが、前記搭載部の、平面視で圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺の両端から内側（前記他方の対向辺の中央寄り）に離間した位置に形成されていてもよい。このような構成によれば、圧電振動板の前記第１組の対向辺の他方の対向辺の両端が、第２接合材および第３接合材によって拘束されずにフリーな状態となる。これにより、外部基板に接合された容器から伝わる応力が圧電振動板に伝搬するのを抑制することができる。これにより、圧電デバイスの発振周波数の安定性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明によれば、圧電振動板の温度と感温素子による検出温度の温度差を低減し、高精度な温度補償を行うことができる圧電デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る水晶振動子の断面模式図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図
【図３】本発明の第２の実施形態に係る容器の上面模式図
【図４】本発明の第２の実施形態に係る容器の突起部周辺を部分拡大した側面模式図
【図５】本発明の第３の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図
【図６】従来の水晶振動子の断面模式図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスとして、温度センサを内蔵した水晶振動子を例に挙げて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る水晶振動子の断面模式図であり、図２のＡ−Ａ線における断面模式図となっている。図２は本発明の第１の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図である。
【００１３】
図１において水晶振動子１は、水晶振動板３と感温素子５とが、容器２と蓋４との接合によって形成されるパッケージの内部に収容された圧電デバイスである。水晶振動子１は、その外観が直方体状であり、平面視で略矩形となっている。水晶振動子１の平面視の外形寸法は、長辺側が２．５ｍｍで、短辺側が２．０ｍｍとなっている。なお、前記水晶振動子の平面視の外形寸法は一例であり、当該外形寸法以外の寸法であってもよい。
【００１４】
図１乃至２に示す容器２は、平面視で略矩形の容器体である。容器２は、平板状の底板部２０と、底板部２０の上に積層される上板部２１と、上板部２１の上面の周縁部に積層される枠部２２とから構成されている。これらの底板部２０、上板部２１、枠部２２の各々はセラミックグリーンシートとなっており、容器２は、これら３つのシートが積層された状態で焼成されることによって一体的に成形されている。これら３つのシートの積層間には所定形状の内部配線（図示省略）が形成されている。枠部２２の上面２２０には、金属膜が枠状に形成されており、当該金属膜の上に図示しない金属リング（１０）が形成される。
【００１５】
上板部２１の上面と枠部２２とで形成される空間は凹部９となっており、平面視では略矩形となっている。この凹部９の内底面は水晶振動板３が搭載される搭載部９０となっている。
【００１６】
図２に示すように、搭載部９０の一方の短辺側には、一対の電極パッド６，６が互いに隙間を空けた状態で並列して形成されている。この一対の電極パッド６，６は、後述する水晶振動板３の一端側３Ａに設けられた一対の接続電極３２０，３２１と、第１接合材Ｓ１，Ｓ１を介して個別に接合されるパッドとなっている。つまり、一対の電極パッド６，６は、搭載部９０の，平面視矩形の水晶振動板３の矩形を成す二組の対向辺のうち第１組の対向辺の一方の対向辺側に対応する位置に形成されている。本実施形態において一対の電極パッド６，６は、タングステンのメタライズ層の上に電解ニッケルめっき層が形成され、さらにその上に電解金めっき層が形成された積層構成となっている。
【００１７】
図２に示すように、搭載部９０の他方の短辺側には、感温素子５と電気的に接続される一対の搭載パッド７，７が互いに隙間を空けた状態で並列して形成されている。この一対の搭載パッド７，７は、後述する水晶振動板３の他端側３Ｂと、第２接合材Ｓ２，Ｓ２を介して接合されるパッドとなっている。つまり、一対の搭載パッド７，７は、搭載部９０の，平面視矩形の水晶振動板３の矩形を成す二組の対向辺のうち第１組の対向辺の他方の対向辺側に対応する位置に形成されている。本実施形態において搭載パッド７，７は、一対の電極パッド６，６と同じ材質で、かつ同じ積層構成となっている。一対の電極パッド６，６と一対の搭載パッド７，７とは、一括同時に形成されており、その全高（全厚）も略同一となっている。
【００１８】
容器２の外底面（底板部２０の下面）は平面視略矩形であり、前記外底面の四隅には、外部基板と半田等を介して接合される４つの外部接続端子８，８，８，８が形成されている。これら４つの外部接続端子８，８，８，８のうち、２つの外部接続端子は、容器２の内部配線（図示省略）を経由して一対の電極パッド６，６と個別に接続されている。残り２つの外部接続端子は、容器２の内部配線（図示省略）を経由して一対の搭載パッド７，７と個別に接続されている。これら４つの外部接続端子８，８，８，８および、前述した枠部２２の上面２２０の金属膜も、タングステンのメタライズ層の上に、ニッケルめっき層、金めっき層の順で積層された構成となっている。前記メタライズ層には、タングステン以外に、モリブデン（Ｍｏ）やチタン（Ｔｉ）を用いてもよい。
【００１９】
水晶振動板３は、ＡＴカット水晶板に各種電極が形成された圧電振動板である。本実施形態において水晶振動板３は、平面視で略矩形の平板となっている。なお、水晶振動板の形状は平板に限定されるものではなく、水晶振動板の表裏主面の各々の中央部分のみが、その厚み方向に突出した所謂「メサ形状」であってもよい。また、前記「メサ形状」以外にも、例えば、水晶振動板の中央側の振動部よりも、その外周部の方が厚肉に成形された所謂「逆メサ形状」であってもよい。このような水晶振動板の外形は、ＡＴカット水晶ウエハをフォトリソグラフィ技術およびウエットエッチングを用いることによって成形することができる。
【００２０】
水晶振動板３は、その表裏主面に一対から成る励振電極３０ａ，３０ｂを備えている。そして、平面視略矩形の水晶振動板３の前記矩形を成す二組の対向辺のうち、第１組の対向辺の一方の対向辺側（水晶振動板３の一端側３Ａ）に、一対の励振電極３０ａ，３０ｂを個別に引きす一対の接続電極３２０，３２１が設けれている。具体的には、一対の接続電極３２０，３２１は、一対の励振電極３０ａ，３０ｂから、一対の引出電極３１ａ，３１ｂを経由して引き出されている。なお、図１乃至２において、水晶振動板の一主面側における各種電極については符号の末尾にａを付し、水晶振動板の他主面側における各種電極については符号の末尾にｂを付して水晶振動板の表裏の電極を区別している。
【００２１】
図１乃至２に示すように、一対の接続電極３２０，３２１は、容器２の一対の電極パッド６，６と、第１接合材Ｓ１，Ｓ１を介して個別に接合される電極となっている。接続電極３２０は、水晶振動板３の一主面（図１における上面）に形成された上面接続電極３２０ａと、水晶振動板３の他主面（図１における下面）に形成された下面接続電極３２０ｂと、水晶振動板３の一端側３Ａの側面に形成された側面接続電極３２０ｃとで構成されている。これら上面接続電極３２０ａと側面接続電極３２０ｃと下面接続電極３２０ｂとは連続して形成されており、水晶振動板３の一方の主面側から他方の主面側に回り込むように形成されている。
【００２２】
同様に、接続電極３２１は、水晶振動板３の一主面（図１における上面）に形成された上面接続電極３２１ａと、水晶振動板３の他主面（図１における下面）に形成された下面接続電極３２１ｂと、水晶振動板３の一端側３Ａの側面に形成された側面接続電極３２１ｃとで構成されている。これら上面接続電極３２１ａと側面接続電極３２１ｃと下面接続電極３２１ｂとは連続して形成されており、水晶振動板３の他方の主面側から一方の主面側に回り込むように形成されている。
【００２３】
前述した一対の励振電極３０ａ，３０ｂや、一対の引出電極３１ａ，３１ｂ、一対の接続電極３２０，３２１は、スパッタリングによって一括で成膜されている。具体的には、これらの電極は、クロム（Ｃｒ）やチタン（Ｔｉ）からなる下地層の上に、金（Ａｕ）が積層され、さらにその上層にクロム（Ｃｒ）が積層された膜構成となっている。なお、当該膜構成は一例であり、当該構成以外の膜構成であってもよい。
【００２４】
感温素子５は、圧電デバイスの小型化に対応したチップ型の温度センサであり、その両端には一対からなる端子が形成されている。本実施形態では感温素子５として、温度上昇に対して抵抗値が減少するＮＴＣサーミスタ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  Ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ）が用いられており、その平面視の大きさは長辺が０．６ｍｍで、短辺が０．３ｍｍとなっている。本実施形態における感温素子５の大きさは一例であり、前記大きさ以外の感温素子を用いてもよい。水晶振動板３の温度情報は、感温素子５によって検出され、感温素子用の外部接続端子（８）を介して水晶振動子１の外部に出力される。
【００２５】
図１に示す蓋４は、コバールを基材として、その外周面にニッケルめっき層、金めっき層の順でめっき層が積層された構成となっている。蓋４の容器２と接合される側の面の外周部には、封止剤が枠状に被着されている。この封止材と、容器２の枠部２２の上面２２０の金属膜上に接合された金属リング１０とが接触した状態で、シーム溶接されることによって容器２と蓋４とが接合される。
【００２６】
本実施形態における第１接合材Ｓ１は、シリコーン樹脂に金属フィラーが含有された導電性接着剤であり、その塗布後に所定の温度プロファイルで管理された乾燥炉内で硬化処理が行われる。なお、第１接合材Ｓ１はシリコーン系の樹脂接着剤に限定されるものではなく、他の系統の樹脂接着剤を用いてもよい。また、第１接合材Ｓ１は導電性接着剤に限らず、金属バンプやワイヤを用いてもよい。
【００２７】
図２に示すように、第１接合材Ｓ１，Ｓ１の水晶振動板３の短辺の伸長方向（図２における上下方向）における各外縁は、平面視で水晶振動板３の一端側３Ａの一短辺の両角部Ｃ１，Ｃ２に対して内側に位置している。このような位置に第１接合材Ｓ１，Ｓ１が塗布されていることによって、外部基板に接合された容器２から伝わる応力が水晶振動板３に伝搬するのを抑制することができる。これにより、水晶振動子１の発振周波数の安定性を高めることができる。なお、第１接合材Ｓ１の平面視における外縁は、図２に示す形態のものに限定されるものではなく、第１接合材Ｓ１の平面視における外縁が、水晶振動板の一短辺の両角部Ｃ１，Ｃ２を含む位置であってもよい。
【００２８】
一対の搭載パッド７，７には、第１接合材と同じ導電性接着剤からなる第２接合材Ｓ２，Ｓ２が塗布される。第１接合材Ｓ１，Ｓ１を一対の電極パッド６，６に、第２接合材Ｓ２，Ｓ２を一対の搭載パッド７，７にそれぞれ塗布した後、水晶振動板３を第１接合材Ｓ１，Ｓ１および第２接合材Ｓ２，Ｓ２の上に位置決め載置する。これにより、水晶振動板３の他端側３Ｂは、第２接合材Ｓ２，Ｓ２の上に位置することになる。このとき、第２接合材Ｓ２，Ｓ２は、水晶振動板３の他端側３Ｂの一辺の側面まで及んでいる。なお、第２接合材Ｓ２は、必ずしも水晶振動板３の他端側３Ｂの一辺の側面まで及んだ状態でなくてもよい。
【００２９】
第３接合材Ｓ３，Ｓ３は、第２接合材Ｓ２，Ｓ２の上面と、水晶振動板３の他端側３Ｂ（の端部）とに跨るように塗布される。本実施形態において、第３接合材Ｓ３は第１接合材Ｓ１および第２接合材Ｓ２と同じ種類の導電性接着剤が用いられている。なお、第３接合材Ｓ３の種類は、第２接合材Ｓ２の種類と異なるものであってもよい。あるいは、第１接合材〜第３接合材の種類が全て異なっていてもよく、一部だけが異なる種類であってもよい。本実施形態では、第３接合材の塗布量は、第２接合材Ｓ２の塗布量よりも多くなっている。
【００３０】
第３接合材Ｓ３，Ｓ３が、第２接合材Ｓ２，Ｓ２と水晶振動板３の他端側３Ｂの両方に跨るように塗布された後、感温素子５の両端の端子が、第３接合材Ｓ３，Ｓ３のそれぞれに対応するように位置決め載置される。そして、感温素子５が第３接合材Ｓ３，Ｓ３の上に位置決め載置された後、所定温度プロファイルに管理された乾燥炉内で加熱されることによって、第１接合材Ｓ１，第２接合材Ｓ２，第３接合材Ｓ３が一括で硬化する。なお、第１接合材Ｓ１と第２接合材Ｓ２とを仮硬化させた後に、感温素子５を第２接合材Ｓ２の上に搭載した後、本硬化処理を行うようにしてもよい。
【００３１】
本発明の第１の実施形態に係る構成によれば、感温素子５と水晶振動板３とが、第２接合材Ｓ２および第３接合材Ｓ３を介して直接接続される。これにより、水晶振動板３の温度をより高精度に検出することができ、水晶振動板３の温度と、感温素子５による検出温度との温度差を縮小させることができる。これにより、高精度な温度補償を行うことができる。
【００３２】
図２に示すように、一対の搭載パッド７，７は、搭載部９０の、平面視で水晶振動板３の第１組の対向辺の他方の対向辺（水晶振動板３の他端側３Ｂの一短辺）の両端である角部Ｃ３，Ｃ４から内側（水晶振動板の一短辺の中央寄り）に離間した位置に形成されている。そのため、第２接合材Ｓ２，Ｓ２および第３接合材Ｓ３，Ｓ３の，水晶振動板３の短辺方向（図２における上下方向）における各外縁は、平面視で水晶振動板３の他端側３Ｂの一短辺の両角部Ｃ３，Ｃ４に対して内側に位置している。
【００３３】
このような位置に第２接合材Ｓ２，Ｓ２と第３接合材Ｓ３，Ｓ３とが塗布されていることによって、水晶振動板３の第１組の対向辺の他方の対向辺である他端側３Ｂの一辺の両端が第２接合材および第３接合材によって拘束されずにフリーな状態となる。これにより、外部基板に接合された容器２から伝わる応力が水晶振動板３に伝搬するのを抑制することができる。これにより、水晶振動子１の発振周波数の安定性を高めることができる。なお、第２接合材Ｓ２，Ｓ２および第３接合材Ｓ３，Ｓ３の平面視における外縁は、図２に示す形態のものに限定されるものではなく、第２接合材Ｓ２，Ｓ２および第３接合材Ｓ３，Ｓ３の平面視における外縁が、水晶振動板の一短辺の両角部Ｃ３，Ｃ４を含む位置であってもよい。
【００３４】
特に、第２接合材Ｓ２，Ｓ２と第３接合材Ｓ３，Ｓ３による水晶振動板３の他端側３Ｂの一短辺の固着位置は、第１接合材Ｓ１，Ｓ１による水晶振動板３の一端側３Ａの一短辺の固着位置に比べて、相対的に内側（水晶振動板の一短辺の中央寄り）になっている。このような接合材の固着位置の関係によって、水晶振動板３の一端側と他端側とで接合材による固着位置が同一（水晶振動板の長辺に沿った方向において同一直線上）である場合に比べて、感温素子５を搭載したときにおける，外部基板に接合された容器２から伝わる応力が水晶振動板３に伝搬するのを、より抑制することができる。
【００３５】
−本発明の第２の実施形態−
次に、本発明の第２の実施形態について図３乃至４を参照しながら説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る容器の上面模式図である。図４は、本発明の第２の実施形態に係る容器の突起部の周辺を部分拡大した側面模式図である。なお、前述した本発明の第１の実施形態と同様の構成については同一の符号を用いて、その説明を割愛する。以下、前述した本発明の第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３６】
本発明の第２の実施形態では、一対の搭載パッド７，７の間に突起部１２が形成されている点が、前述した本発明の第１の実施形態と異なっている。図３乃至４に示す突起部１２は、感温素子５との短絡を防止するためにアルミナコートで形成されている。この突起部１２の全高（全厚）は、一対の搭載パッド７，７の全高（全厚）に比べて高く（厚肉）形成されている（図４参照）。
【００３７】
このように突起部１２の全高が一対の搭載パッド７，７の全高よりも高く形成されていることによって、水晶振動板３の他端側３Ｂを第２接合材Ｓ２，Ｓ２の上に載置した際に、水晶振動板３の他端側３Ｂが突起部１２にも当接することになる。これにより、水晶振動板３の他端側３Ｂと一対の搭載パッド７，７の間に介在する第２接合材Ｓ２の厚みを確保することができる。その結果、平面視矩形状の水晶振動板３の長辺方向における傾きが抑制され、水晶振動板３が搭載部９０に対して水平に保持され易くなる。
【００３８】
このように水晶振動板３が搭載部９０に対して水平に保持され易くなることによって、第３接合材Ｓ３を、第２接合材Ｓ２，Ｓ２と、水晶振動板３の他端側３Ｂとに跨るように安定して塗布し易くなり、感温素子５を水晶振動板３に対して略水平に搭載することができる。つまり、感温素子５の第３接合材Ｓ３，Ｓ３への搭載時の傾きを抑制することができる。
【００３９】
−本発明の第３の実施形態−
次に、本発明の第３の実施形態について図５を参照しながら説明する。なお、前述した本発明の第１乃至２の実施形態と同様の構成については同一の符号を用いて、その説明を割愛する。以下、前述した本発明の第１乃至２の実施形態との相違点について説明する。図５は、本発明の第３の実施形態に係る水晶振動子の蓋を除いた上面模式図である。
【００４０】
本発明の第３の実施形態では、容器１３の搭載部９０に一対の補助支持部１４，１４が形成されているとともに、一対の搭載パッド７，７の間に突起部（１２）が形成されていない点が、前述した本発明の第１乃至２の実施形態と異なっている。具体的には、一対の補助支持部１４，１４は、搭載部９０の水晶振動板３の他端側３Ｂの一短辺の両端部（Ｃ３、Ｃ４）の下方に対応する位置に、容器１３の短辺方向（図５の上下方向）に沿って並列して設けられている。
【００４１】
本実施形態では、補助支持部１４はタングステンのメタライズ層となっている。一対の補助支持部１４，１４は、感温素子５が第３接合材Ｓ３，Ｓ３および水晶振動板３に接合された定常状態において、その上面と水晶振動板３の下面との間に僅かな隙間を生じる程度の高さ（厚み）で形成されている。つまり、補助支持部１４は搭載パッド７の高さよりも高く、本発明の第２の実施形態における突起部（１２）の高さよりも低く形成されている。なお、補助支持部１４の高さは、突起部（１２）の高さと同じにしてもよいが、水晶振動板３の他端側の一短辺の両角部Ｃ３，Ｃ４との接触防止の観点からは突起部（１２）の高さよりも低い方が好ましい。
【００４２】
このような構成によれば、水晶振動子が外部衝撃等を受けて、パッケージ内部の水晶振動板３が鉛直方向に撓んだ場合であっても、水晶振動板の他端側の一短辺の両端部分（両角部）が補助支持部１４，１４に接触するため、水晶振動板３の他端側の鉛直方向の変位量を抑制することができる。これにより、水晶振動板と容器との接続部（接合部位）にかかる応力を軽減することができる。
【００４３】
補助支持部１４，１４は、水晶振動板３の一対の励振電極（３０ａ，３０ｂ）と平面視で重ならない位置となっている。このような位置に補助支持部１４，１４が形成されていることによって、補助支持部と前記励振電極との物理的な接触の虞が無く、物理的接触時の電荷の移動による周波数変化が生じることがない。
【００４４】
前述した本発明の第１乃至３の実施形態では、上方に開口した凹部を備えた構造の容器に、平板状の蓋が接合されることで圧電デバイスのパッケージが構成されていたが、平板状の容器の外周部に、鍔部を備えた蓋の前記鍔部が接合されることで圧電デバイスのパッケージを形成される構成であってもよい。
【００４５】
また、前述した本発明の第１乃至３の実施形態では、圧電デバイスとして水晶振動板と温度センサ（感温素子）とが内蔵された温度センサ内蔵型の水晶振動子を例に挙げたが、本発明の適用は、当該構成の水晶振動子に限らず、容器に水晶振動板と温度センサを収容するとともに、ＩＣも収容された水晶発振器にも適用可能である（例えば、基板部を挟んで上下に凹部を有する容器の、一方の凹部に水晶振動板と温度センサを収容し、他方の凹部にＩＣを収容する構成のパッケージ）。
【００４６】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
圧電デバイスの量産に適用できる。
【符号の説明】
【００４８】
１    水晶振動子
２、１１、１３    容器
３    水晶振動板
４    蓋
５    感温素子
６    電極パッド
７    搭載パッド
９０    搭載部
３０ａ、３０ｂ    励振電極
３１ａ、３１ｂ    引出電極
３２０，３２１    接続電極
３２０ａ，３２１ａ    上面接続電極
３２０ｂ，３２１ｂ    下面接続電極
３２０ｃ，３２１ｃ    側面接続電極
Ｓ１    第１接合材
Ｓ２    第２接合材
Ｓ３    第３接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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