(57)【要約】【課題】型本体に着脱自在な入れ子型を取付けてシール部材を射出成形する場合に、形成されるシール部材の品質が悪化することを抑制できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】蓄電モジュールの製造装置１００は、積層方向Ｄ１に積層された複数のバイポーラ電極を含む電極積層体と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造装置である。製造装置１００は、シール部材を射出成形により形成するための型Ｍを備える。型Ｍは、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２及び第１入れ子型４０を有する。第１入れ子型４０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で、空間Ｓ３が形成される。第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度を検出する第３センサＰ３を備える。第１入れ子型４０は、第１入れ子型４０の温度を検出する第１センサＰ１を備える。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極板と前記電極板の一方面に設けられた正極と前記電極板の他方面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して第１方向に積層された複数のバイポーラ電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材と、を備える蓄電モジュールの製造装置であって、
前記シール部材を射出成形により形成するための射出成形用型を備え、
前記射出成形用型は、型本体と前記型本体に着脱自在に取付けられる入れ子型とを有し、
前記入れ子型が前記型本体に取付けられた状態で、前記型本体、前記入れ子型、及び前記型本体内に配置される前記電極積層体によって、溶融状態の前記シール部材の形成材料が充填されるキャビティ空間が形成され、
前記型本体は、前記型本体の温度を検出する第１温度センサを備えており、
前記入れ子型は、前記入れ子型の温度を検出する第２温度センサを備えている、蓄電モジュールの製造装置。
【請求項２】
前記入れ子型は、前記電極積層体の隣り合う前記バイポーラ電極間に形成される内部空間と連通する連通孔を前記シール部材に形成するための連通孔形成部を備え、
前記連通孔形成部は、前記入れ子型が前記型本体に取付けられた状態で前記キャビティ空間に突出する、請求項１に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項３】
前記入れ子型は、前記型本体に前記電極積層体を配置した状態において、第１方向に交差する第２方向で前記電極積層体と対向する対向面を有し、
前記連通孔形成部は、前記対向面より前記第２方向に沿って突出するように、前記対向面に設けられており、
前記第２温度センサは、前記対向面の反対側から前記第２方向に沿って前記入れ子型に挿入固定されている、請求項２に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項４】
前記入れ子型は、前記型本体に取付けられた状態で、前記型本体に接触配置される基部を備え、
前記基部は、前記型本体と同じ金属材料により形成される、請求項３に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項５】
前記入れ子型は、複数の前記第２温度センサを備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項６】
前記射出成形用型は、前記第１温度センサ及び前記第２温度センサの検出結果に基づき、前記型本体及び前記入れ子型の温度を調節する温度調節部を更に有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の蓄電モジュールの製造装置。
【請求項７】
電極板と前記電極板の一方面に設けられた正極と前記電極板の他方面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して第１方向に積層された複数のバイポーラ電極を含む電極積層体と、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、
前記電極積層体を準備する工程と、
型本体と前記型本体に取付けられた入れ子型とを有する射出成形用型を用いて射出成形を行うことにより、前記第１方向から見て前記電極積層体を取り囲むシール部材を形成する工程と、を含み、
前記シール部材を形成する工程では、前記型本体に設けられた第１温度センサにより前記型本体の温度を検出するとともに、前記入れ子型に設けられた第２温度センサにより前記入れ子型の温度を検出する、蓄電モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一側面は、蓄電モジュールの製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の蓄電モジュールとして、電極板の一方面に正極が形成され、他方面に負極が形成されたバイポーラ電極を備えるバイポーラ電池が知られている（特許文献１参照）。バイポーラ電池は、セパレータを介して複数のバイポーラ電極を積層してなる積層体を備えている。積層体の側面には、積層方向に隣り合うバイポーラ電極間を封止するシール部材が設けられており、バイポーラ電極間に形成された内部空間に電解液が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層体の側面に設けられるシール部材は、例えば、所謂、射出形成により形成される。射出成形では、加熱溶融させたシール部材の形成材料を金型内に射出注入し、それを冷却・固化させることによって成形品が得られる。このようなシール部材の品質を向上させるためには、射出成形時における金型の温度管理が重要である。
【０００５】
ところで、シール部材が複雑な形状を有しているような場合には、そのシール部材の形状に合わせた入れ子型を型本体に取付けて射出成形が行われる。この場合、金型は、互いに別部材として構成された型本体及び入れ子型からなる。よって、射出成形により形成されるシール部材の品質を向上させるためには、型本体だけでなく入れ子型の温度管理も適切に行う必要がある。シール部材を射出成形する際には、金型全体をヒーターなどで所定の温度に保温した上でシール部材の形成材料の射出注入がなされる。この場合、型本体の温度だけでなく、入れ子型の温度も正確に把握しておかなければ、入れ子型の昇温途中でシール部材の形成材料が射出注入されて、形成されるシール部材の品質が悪化してしまうという虞がある。
【０００６】
本発明の一側面は、型本体に着脱自在な入れ子型を取付けてシール部材を射出成形する場合に、形成されるシール部材の品質が悪化することを抑制できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造装置は、電極板と電極板の一方面に設けられた正極と電極板の他方面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して第１方向に積層された複数のバイポーラ電極を含む電極積層体と、第１方向から見て電極積層体を取り囲むシール部材と、を備える。この蓄電モジュールの製造装置は、シール部材を射出成形により形成するための射出成形用型を備え、射出成形用型は、型本体と型本体に着脱自在に取付けられる入れ子型とを有し、入れ子型が型本体に取付けられた状態で型本体と入れ子型と型本体内に配置される電極積層体とによって溶融状態のシール部材の形成材料が充填されるキャビティ空間が形成され、型本体は、型本体の温度を検出する第１温度センサを備えており、入れ子型は、入れ子型の温度を検出する第２温度センサを備えている。
【０００８】
この蓄電モジュールの製造装置は、型本体の温度を検出する第１温度センサに加えて、入れ子型の温度を検出する第２温度センサを備えている。したがって、型本体だけでなく入れ子型の温度管理も適切に行うことができる。これにより、形成されるシール部材の品質が悪化することを抑制できる。
【０００９】
この蓄電モジュールの製造装置では、入れ子型は、電極積層体の隣り合うバイポーラ電極間に形成される内部空間と連通する連通孔をシール部材に形成するための連通孔形成部を備え、連通孔形成部は、入れ子型が型本体に取付けられた状態でキャビティ空間に突出してもよい。この場合、入れ子型が連通孔形成部を備えるので、シール部材の形成材料の流れが複雑化し、シール部材の品質が低下し易い。したがって、入れ子型の温度管理が特に重要である。上述のように、第２温度センサによって入れ子型の温度管理を適切に行うことができるので、形成されるシール部材の品質が悪化することを効果的に抑制できる。
【００１０】
この蓄電モジュールの製造装置では、入れ子型は、型本体に電極積層体を配置した状態において、第１方向に交差する第２方向で電極積層体と対向する対向面を有し、連通孔形成部は、対向面より第２方向に沿って突出するように、対向面に設けられており、第２温度センサは、対向面の反対側から第２方向に沿って入れ子型に挿入固定されてもよい。この場合、例えば、射出成形後にシール部材から連通孔形成部を抜き取る際、連通孔形成部が突出する第２方向に沿って入れ子型を移動させる必要がある。また、第２温度センサに接続される配線部は、対向面の反対側から第２方向に沿って引き出される。このように、配線部が引き出される方向が入れ子型の移動方向と一致しているので、配線部は入れ子型の移動の妨げになり難く、入れ子型を容易に移動させることができる。
【００１１】
この蓄電モジュールの製造装置では、入れ子型は、型本体に取付けられた状態で、型本体に接触配置される基部を備え、基部は、型本体と同じ金属材料により形成されてもよい。この場合、基部が型本体と異なる材料により形成されている場合に比べて、シール部材の放熱量のばらつきが抑制される。したがって、形成されるシール部材の品質が悪化することを一層抑制できる。
【００１２】
この蓄電モジュールの製造装置では、入れ子型は、複数の第２温度センサを備えてもよい。この場合、入れ子型の温度管理を更に適切に行うことができる。このため、形成されるシール部材の品質が悪化することを一層抑制できる。
【００１３】
この蓄電モジュールの製造装置では、射出成形用型は、第１温度センサ及び第２温度センサの検出結果に基づき、型本体及び入れ子型の温度を調節する温度調節部を更に有してもよい。この場合、型本体及び入れ子型の温度を射出成形に適した温度に設定できる。
【００１４】
本発明の一側面に係る蓄電モジュールの製造方法は、第電極板と電極板の一方面に設けられた正極と電極板の他方面に設けられた負極とをそれぞれ含む複数のバイポーラ電極がセパレータを介して第１方向に積層された複数のバイポーラ電極を含む電極積層体と、第１方向から見て電極積層体を取り囲むシール部材とを備える蓄電モジュールの製造方法であって、電極積層体を準備する工程と、型本体に入れ子型が取り付けられた射出成形用型を用いて射出成形を行うことにより、第１方向から見て電極積層体を取り囲むシール部材を形成する工程と、を含み、シール部材を形成する工程では、型本体に設けられた第１温度センサにより型本体の温度を検出するとともに、入れ子型に設けられたセンサにより入れ子型の温度を検出する。
【００１５】
この蓄電モジュールの製造方法では、シール部材を形成する工程において、型本体に設けられた第１温度センサにより型本体の温度を検出するだけでなく、入れ子型に設けられた第２温度センサにより入れ子型の温度を検出する。したがって、型本体だけでなく入れ子型の温度管理も適切に行うことができる。これにより、形成されるシール部材の品質が悪化することを抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一つの態様によれば、型本体に着脱自在な入れ子型を取付けてシール部材を射出成形する場合に、形成されるシール部材の品質が悪化することを抑制できる蓄電モジュールの製造装置及び製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された蓄電モジュールの斜視図である。
【図４】図３に示された蓄電モジュールの一部を示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図５に示された蓄電モジュールの断面図の一部を拡大した図である。
【図７】第２方向から見た第１樹脂部を示す平面図である。
【図８】第２方向から見た第２樹脂部を示す平面図である。
【図９】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１０】一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。
【図１１】第１入れ子型の型部分を示す斜視図である。
【図１２】第２入れ子型の型部分を示す斜視図である。
【図１３】第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体及び型の断面図である。
【図１４】第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部及び型の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１は、一実施形態に係る蓄電モジュールを備えた蓄電装置を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えばフォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、互いに複数の蓄電モジュール４を積層してなる蓄電モジュール積層体２と、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００２０】
蓄電モジュール積層体２は、複数（本実施形態では３体）の蓄電モジュール４と、複数（本実施形態では４枚）の導電板５とによって構成されている。蓄電モジュール４は、例えば後述するバイポーラ電極１４を備えたバイポーラ電池であり、積層方向から見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００２１】
積層方向に隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００２２】
各導電板５には、空気等の冷却用流体を流通させる複数の流路５ａが設けられている。各流路５ａは、例えば積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向とにそれぞれ交差（直交）する方向に互いに平行に延在している。これらの流路５ａに冷却用流体を流通させることで、導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００２３】
拘束部材３は、蓄電モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０とによって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の内側面（蓄電モジュール積層体２側の面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２４】
エンドプレート８の縁部には、蓄電モジュール積層体２よりも外側となる位置に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されて蓄電モジュール積層体２としてユニット化されると共に、蓄電モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２５】
次に、蓄電モジュール４の構成について更に詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。同図に示すように、蓄電モジュール４は、積層方向Ｄ１（第１方向）に積層された複数の電極Ｅを含む電極積層体１１と、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２とを備えている。電極積層体１１とシール部材１２との間は封止（シール）される。
【００２６】
電極積層体１１は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１に積層された複数の電極Ｅを含む。複数の電極Ｅは、複数のバイポーラ電極１４と、負極終端電極１８と、正極終端電極１９とを含む。この例では、電極積層体１１の積層方向Ｄ１は蓄電モジュール積層体２の積層方向と一致している。バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が塗工されてなる正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が塗工されてなる負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う一方のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄ１に隣り合う他方のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２７】
電極積層体１１において、積層方向Ｄ１の一端には負極終端電極１８が配置され、積層方向Ｄ１の他端には正極終端電極１９が配置されている。負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の他方面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。負極終端電極１８の電極板１５の一方面１５ａには、蓄電モジュール４に隣接する一方の導電板５が接触している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の一方面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９の電極板１５の他方面１５ｂには、蓄電モジュール４に隣接する他方の導電板５が接触している。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して積層方向Ｄ１の他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２８】
電極板１５は、金属製であり、例えばニッケル又はニッケルメッキ鋼板からなる。電極板１５は、例えば鋼板の表面にニッケルめっきが施されためっき鋼板からなる矩形の金属板である。電極板１５の周縁部１５ｃ（バイポーラ電極１４の周縁部）は、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の他方面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の一方面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２９】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。なお、セパレータ１３は、シート状に限られず、袋状のものを用いてもよい。
【００３０】
シール部材１２は、例えば絶縁性の樹脂によって矩形の枠状に形成されている。シール部材１２を構成する樹脂材料としては、例えばポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）などが挙げられる。シール部材１２は、電極積層体１１を取り囲み、複数の電極板１５の周縁部１５ｃを保持するように構成されている。
【００３１】
シール部材１２は、周縁部１５ｃに設けられた一次シール２１と、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲むように設けられた二次シール２２とを備えている。一次シール２１は所定の厚さ（積層方向Ｄ１の長さ）を有するフィルムである。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、矩形枠状をなし、例えば超音波又は熱により、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に溶着されている。一次シール２１は、電極板１５の他方面１５ｂ側の周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、周縁部１５ｃを埋設した状態で、周縁部１５ｃに設けられている。一次シール２１は、電極板１５の端面を覆っていてもよく、覆っていなくてもよい。一次シール２１は、積層方向Ｄ１から見て、正極１６及び負極１７から離間して設けられている。積層方向Ｄ１に沿って互いに隣り合う一次シール２１同士は、互いに離間していてもよく、接していてもよい。また、一次シール２１同士は、例えば熱板溶着などによって互いに結合していてもよい。
【００３２】
一次シール２１は、第１部分２１ａと第２部分２１ｂとを有している。第１部分２１ａは、他方面１５ｂ上に設けられ、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の周縁より内側に配置されている。第２部分２１ｂは、第１部分２１ａと一体的に形成され、積層方向Ｄ１から見て第１部分２１ａの外側に設けられている。第２部分２１ｂは、積層方向Ｄ１から見て電極板１５の周縁よりも外側に張り出しており、その先端部分は、二次シール２２と接している。第１部分２１ａの厚さは、第２部分２１ｂの厚さよりも薄く、負極１７の厚さと同等であるが、同等以上であってもよい。第１部分２１ａと第２部分２１ｂとの間には、積層方向Ｄ１に延在する段差面２１ｃが形成されている。段差面２１ｃは電極板１５上に設けられている。
【００３３】
第１部分２１ａの上面には、セパレータ１３の外縁部が配置されている。積層方向Ｄ１から見て、第１部分２１ａとセパレータ１３の外縁部とは互いに重なっている。セパレータ１３の外縁部は、セパレータ１３の外縁に沿って並ぶ複数箇所において、例えば溶着により第１部分２１ａの上面に固定されている。セパレータ１３の外縁は、段差面２１ｃに当接していてもよいし、段差面２１ｃから離間していてもよい。本実施形態では、段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１の長さ）は、セパレータ１３の厚さと正極１６の厚さとの和と同等であるが、同等以上であってもよい。
【００３４】
二次シール２２は、電極積層体１１及び一次シール２１の外側に設けられ、蓄電モジュール４の外壁（筐体）を構成している。二次シール２２は、例えば、後述するように樹脂の射出成形によって形成され、積層方向Ｄ１において電極積層体１１の全長にわたって延在している。二次シール２２は、積層方向Ｄ１を軸方向として延在する筒状部である。二次シール２２は、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の外側面を覆っている。二次シール２２は、一次シール２１の外側面に接合され、一次シール２１の外側面をシールしている。二次シール２２は、例えば、射出成形時の熱によって一次シール２１の外側面に溶着されている。一次シール２１を構成する樹脂材料と二次シール２２を構成する樹脂材料とは互いに相溶可能である。一次シール２１は例えばＰＰからなり、二次シール２２は例えば変性ＰＰＥからなる。
【００３５】
電極積層体１１内には複数の内部空間Ｖが設けられている。各内部空間Ｖは、隣り合う複数の電極Ｅ間に設けられる。内部空間Ｖは、積層方向Ｄ１で隣り合う電極板１５の間において、当該電極板１５とシール部材１２とにより気密及び水密に仕切られた空間である。この内部空間Ｖには、例えば水酸化カリウム水溶液等のアルカリ水溶液からなる電解液（不図示）が収容されている。電解液は、セパレータ１３、正極１６及び負極１７内に含浸されている。電解液は強アルカリ性なので、シール部材１２は、耐強アルカリ性を有する樹脂材料により構成されている。
【００３６】
図３は、図２に示された蓄電モジュール４の斜視図である。図３に示されるように、蓄電モジュール４は、複数（ここでは４つ）の圧力調整弁２８をさらに備えている。圧力調整弁２８は、内部空間Ｖ内のガスを蓄電モジュール４の外部に放出することによって、内部空間Ｖの圧力を調整できる。二次シール２２の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形枠状を有している。二次シール２２は、第１側部２２ａと、第２側部２２ｂと、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを有する。積層方向Ｄ１から見て第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂが二次シール２２の短辺部分となり、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃが二次シール２２の長辺部分となる。
【００３７】
各第３側部２２ｃは、積層方向Ｄ１に交差する長手方向Ｄ２（第２方向）に延在する。各第３側部２２ｃは、第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂを互いに接続している。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、積層方向Ｄ１及び長手方向Ｄ２の両方に交差する短手方向Ｄ３（第３方向）に延在する。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、一対の第３側部２２ｃ，２２ｃを互いに接続している。積層方向Ｄ１、長手方向Ｄ２及び短手方向Ｄ３は互いに直交し得る。第１側部２２ａ及び第２側部２２ｂは、長手方向Ｄ２で互いに対向している。一対の第３側部２２ｃ，２２ｃは、短手方向Ｄ３で互いに対向している。圧力調整弁２８は、第１側部２２ａに取り付けられているが、１つの第３側部２２ｃに取り付けられてもよい。
【００３８】
図４は、図３に示された蓄電モジュール４の一部を示す斜視図である。図５は、図４に示されたＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図５に示された蓄電モジュール４の断面図の一部を拡大した図である。図４及び図５では、圧力調整弁２８が省略されている。
【００３９】
図４〜図６に示されるように、二次シール２２は、第１樹脂部２３と第２樹脂部２４とを備える。第１樹脂部２３の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て、一次シール２１と第２樹脂部２４との間に配置されている。第１樹脂部２３は、積層方向Ｄ１から見て一次シール２１を取り囲む。第１樹脂部２３は、一次シール２１の積層方向Ｄ１に延在する側面２１ｓに設けられている。
【００４０】
第２樹脂部２４の外形は、積層方向Ｄ１から見て例えば矩形筒状を有する。第２樹脂部２４は、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３を取り囲む。第２樹脂部２４は、第１樹脂部２３の積層方向Ｄ１に延在する側面２３ｓに設けられている。第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ２に突出する複数の突起部２４ｐを有する。各突起部２４ｐは、複数（ここでは６個）の開口２４ｈを形成する枠形状を有する。各突起部２４ｐは、圧力調整弁２８を接続するための接続用突起部として機能する。よって、突起部２４ｐの数は、圧力調整弁２８の数と同じである。第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が突起部２４ｐを有する。
【００４１】
図５に示されるように、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４は、長手方向Ｄ２において、一次シール２１と電極積層体１１とを備えるユニット積層体３０の外側に位置する。ユニット積層体３０は、積層方向Ｄ１に交差する矩形状の第１面３０ａと、第１面３０ａとは反対側の矩形状の第２面３０ｂと、積層方向Ｄ１に延在する４つの矩形状の側面３０ｃとを有する。第１面３０ａは正極終端電極１９の表面を含む。第２面３０ｂは負極終端電極１８の表面を含む。側面３０ｃは、積層方向Ｄ１に延在する一次シール２１の側面２１ｓ（図６参照）を含む。側面３０ｃは、第１面３０ａと第２面３０ｂとの間を繋いでいる。
【００４２】
第１樹脂部２３は、第１面３０ａの周縁部上に設けられた庇部２３ｂと、各側面３０ｃ上に位置する側部２３ｃとを有する。庇部２３ｂは、第１樹脂部２３における積層方向Ｄ１の一端から電極積層体１１の内側に延びる。庇部２３ｂは、第１面３０ａの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２３ｃは、積層方向Ｄ１から見てユニット積層体３０を取り囲む筒形状を有する。第２樹脂部２４は、第２面３０ｂの周縁部上に設けられた庇部２４ｂと、第１樹脂部２３の側部２３ｃ上に位置する側部２４ｃとを有する。庇部２４ｂは、第２面３０ｂの周縁部を全周にわたって覆う枠形状を有する。側部２４ｃは、積層方向Ｄ１から見て第１樹脂部２３の側部２３ｃを取り囲む筒形状を有する。
【００４３】
一次シール２１には、各内部空間Ｖと連通された第１連通孔２１ｄが形成される（図６参照）。第１樹脂部２３には、各第１連通孔２１ｄと連通された第２連通孔２３ａが形成される。第２樹脂部２４には、各第２連通孔２３ａと連通された第３連通孔２４ａが形成される。第１連通孔２１ｄの幅（積層方向Ｄ１における第１連通孔２１ｄの長さ）、第２連通孔２３ａの幅（積層方向Ｄ１における第２連通孔２３ａの長さ）、及び第３連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における第３連通孔２４ａの長さ）は例えば同じである。第１連通孔２１ｄの幅は、例えば段差面２１ｃの高さ（積層方向Ｄ１における段差面２１ｃの長さ）と同じである。
【００４４】
長手方向Ｄ２から見て、突起部２４ｐは各第３連通孔２４ａを取り囲むように配置される。各第３連通孔２４ａは、突起部２４ｐにより形成された開口２４ｈと連通されている。開口２４ｈの幅（積層方向Ｄ１における開口２４ｈの長さ）は、第３連通孔２４ａの幅（積層方向Ｄ１における第３連通孔２４ａの長さ）よりも大きい。
【００４５】
図７は、長手方向Ｄ２から見た第１樹脂部２３を示す平面図である。図７には、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図７に示されるように、第１樹脂部２３には複数（ここでは２４個）の第２連通孔２３ａ（以下、第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ２から見て各第２連通孔２３ａは例えば短手方向Ｄ３に延びる長方形形状を有する。積層方向Ｄ１における第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置は、互いに異なっている。これにより、第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のそれぞれは互いに異なる内部空間Ｖと連通可能となる。第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数は、内部空間Ｖの数と同じである。第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４は、複数（ここでは４個）のグループに分けられる。各グループは複数（ここでは６個）の第２連通孔を含む。第１グループの第２連通孔２３ａ１〜２３ａ６は、第１の圧力調整弁２８に接続される。第２グループの第２連通孔２３ａ７〜２３ａ１２は、第２の圧力調整弁２８に接続される。第３グループの第２連通孔２３ａ１３〜２３ａ１８は、第３の圧力調整弁２８に接続される。第４グループの第２連通孔２３ａ１９〜２３ａ２４は、第４の圧力調整弁２８に接続される。
【００４６】
第２連通孔２３ａ１は、第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４のうち積層方向Ｄ１において最も端に位置する。第１樹脂部２３は、第２連通孔２３ａ１の外側において積層方向Ｄ１に突出する凸部２３ｐを有する。その結果、第１樹脂部２３のうち第２連通孔２３ａ１の外側に位置する部分の積層方向Ｄ１における幅Ｌが大きくなる。第２連通孔２３ａ７は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ７の外側にも凸部２３ｐが設けられている。第２連通孔２３ａ１３は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１，２３ａ７を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ１３の外側にも凸部２３ｐが設けられている。第２連通孔２３ａ１９は、積層方向Ｄ１において第２連通孔２３ａ１，２３ａ７，２３ａ１３を除いて最も端に位置する。第２連通孔２３ａ１９の外側にも凸部２３ｐが設けられている。これらの凸部２３ｐは、第２樹脂部２４（庇部２４ｂ）によって覆われる（図５参照）。凸部２３ｐは、積層方向Ｄ１において庇部２３ｂが設けられた一端とは反対側の他端に設けられる。本実施形態では、第１樹脂部２３が複数（ここでは４個）の凸部２３ｐを有しているが、単一の凸部２３ｐを有してもよい。この場合、短手方向Ｄ３において隣り合う凸部２３ｐ同士が互いに繋がっている。
【００４７】
第１樹脂部２３は、射出成形により形成された複数のゲート痕２３ｑを有している。複数のゲート痕２３ｑは、長手方向Ｄ２から見て短手方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２３ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ１は第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４と重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２３ｑの中間点は、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２３ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２３ｑの中心位置から直線Ｗ１までの距離は等しい。短手方向Ｄ３において、ゲート痕２３ｑの位置は第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の位置からずれている。図示を省略するが、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分もゲート痕２３ｑを有している。
【００４８】
図８は、長手方向Ｄ２から見た第２樹脂部２４を示す平面図である。図８には、第２樹脂部２４のうち、第１側部２２ａに含まれる部分が示されている。図８に示されるように、第２樹脂部２４には複数（ここでは２４個）の第３連通孔２４ａ（以下、第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４ともいう）が形成されている。長手方向Ｄ２から見て各第３連通孔２４ａは例えば短手方向Ｄ３に延びる長方形形状を有する。第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４の数は、第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４の数と同じである。長手方向Ｄ２から見て、第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４は、第２連通孔２３ａ１〜２３ａ２４とそれぞれ重なるように位置している。長手方向Ｄ２から見て、第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれは、突起部２４ｐの各開口２４ｈ内に位置している。
【００４９】
第２樹脂部２４は、射出成形により形成された複数のゲート痕２４ｑを有している。複数のゲート痕２４ｑは、長手方向Ｄ２から見て短手方向Ｄ３に配列される。各ゲート痕２４ｑは例えば積層方向Ｄ１に突出する円柱状の突起である。長手方向Ｄ２から見て、隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点を通って積層方向Ｄ１に延びる直線Ｗ２は突起部２４ｐと重ならないように位置している。隣り合う複数のゲート痕２４ｑの中間点は、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置の中点である。したがって、短手方向Ｄ３における各ゲート痕２４ｑの中心位置から直線Ｗ２までの距離は等しい。短手方向Ｄ３において、ゲート痕２４ｑの位置は突起部２４ｐの位置からずれている。図示を省略するが、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂに含まれる部分、及び一対の第３側部２２ｃに含まれる部分もゲート痕２４ｑを有している。
【００５０】
次に、図９〜図１２を参照しながら蓄電モジュール４の製造装置１００について説明する。図９及び図１０は、一実施形態に係る蓄電モジュールの製造装置を示す上面図である。図１１は、第１入れ子型の型部分を示す斜視図である。図１２は、第２入れ子型の型部分を示す斜視図である。
【００５１】
図９〜図１２に示されるように、製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成するための型Ｍを備えている。型Ｍは、互いに対向する第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に対して着脱自在に設けられる第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０と、を有している。製造装置１００は、二次シール２２を射出成形により形成する射出成形機である。図９には、第１型Ｍ１に対して第１入れ子型４０が取り付けられた状態が示されている。図１０には、第１型Ｍ１に対して第２入れ子型５０が取り付けられた状態が示されている。第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２は、例えば金属製の金型である。第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の対向方向は、積層方向Ｄ１と一致している。例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２のいずれか一方が固定型であり、他方が可動型である。図９及び図１０では、第２型Ｍ２の図示が省略されている。なお、型Ｍは、二次シール２２の射出成型の工程ごとに、異なる内部形状を有する複数の専用型で構成すれば、製造装置１００は、共通型である型Ｍに取付けられる第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０を設けなくてもよい。
【００５２】
第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の少なくとも一方は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の少なくとも一方の温度を検出する複数の第３センサＰ３（図１３参照）を備えている。第３センサＰ３は、例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の少なくとも一方に形成された穴部（不図示）内に配置される。第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２は、ゲート痕２３ｑ（図７参照）に対応する第１ゲート（不図示）と、ゲート痕２４ｑ（図８参照）に対応する第２ゲート（不図示）と、を有している。溶融状態の第１樹脂材料及び第２樹脂材料は、第１ゲート及び第２ゲートを通って空間Ｓ１（より具体的には後述の空間Ｓ３）及び空間Ｓ２（より具体的には後述の空間Ｓ４）に注入される。
【００５３】
第１入れ子型４０は、第１樹脂部２３を射出成形により形成するために用いられる。第１入れ子型４０は、第１樹脂部２３の形状に対応する形状を有している。図９に示されるように第１入れ子型４０は、第１型Ｍ１に取り付けられる。第１入れ子型４０は、第１型Ｍ１に当接して設けられる。第１入れ子型４０が取り付けられた第１型Ｍ１と、第２型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の内部には空間Ｓ１が形成される。空間Ｓ１は、第１入れ子型４０、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２により画定される空間である。第１入れ子型４０は、型部分４１と、型部分４２と、複数の第１センサＰ１と、を有している。型部分４１は、第１樹脂部２３のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。型部分４１は、連通孔形成部を有していない。型部分４１は、例えば、型Ｍと同じ金属材料により形成されている。
【００５４】
型部分４２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。型部分４２は、図１１に示されるように、基部４３と、複数の連通孔形成部４４と、突条部４５と、突起部４６と、を有している。基部４３は、型部分４２が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に接触配置される。基部４３は、空間Ｓ１に臨む矩形状の側面４３ａ（対向面）を有している。側面４３ａは、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に電極積層体１１を配置した状態において、積層方向Ｄ１に交差する方向で電極積層体１１と対向する対向面である。本実施形態では、側面４３ａは、長手方向Ｄ２で電極積層体１１と対向している。側面４３ａは、短手方向Ｄ３及び積層方向Ｄ１に延在している。基部４３は、例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と同じ金属材料により形成されている。
【００５５】
複数の連通孔形成部４４は、側面４３ａに突設されている。複数の連通孔形成部４４は、長手方向Ｄ２に沿って、側面４３ａから空間Ｓ１に突出する。換言すると、複数の連通孔形成部４４は、側面４３ａから長手方向Ｄ２に沿って突出するように、側面４３ａに設けられている。複数の連通孔形成部４４は、積層方向Ｄ１から見て、長手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部４４は、第１連通孔２１ｄに配置され、第１樹脂部２３に第２連通孔２３ａを形成する。連通孔形成部４４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部４４は、例えば、基部４３よりも高強度の金属材料により形成されている。連通孔形成部４４の形状は、第１連通孔２１ｄの形状と、第２連通孔２３ａの形状とに対応している。連通孔形成部４４は、第１入れ子型４０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で後述の空間Ｓ３に突出する。
【００５６】
突条部４５は、側面４３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ３に沿って延在している。突条部４５は、長手方向Ｄ２に沿って、空間Ｓ１に突出している。突条部４５は、基部４３と一体的に形成されている。
【００５７】
突起部４６は、基部４３の側面４３ａの反対側において、短手方向Ｄ３の中央に設けられている。突起部４６は、長手方向Ｄ２に沿って基部４３から外側に延在している。突起部４６は、基部４３と一体的に形成されている。突起部４６は、側面４３ａと反対側を向く側面４６ａを有している。側面４６ａは、型部分４２が型Ｍに取り付けられた状態において、型Ｍから露出している。
【００５８】
型部分４２には、長手方向Ｄ２に沿って延びる複数（ここでは２つ）の穴部４７が形成されている。穴部４７は、具体的には、基部４３及び突起部４６に形成されている。穴部４７は、突起部４６の側面４６ａに開口している。穴部４７は、突起部４６を貫通して、基部４３に達している。穴部４７の先端は、側面４３ａの近傍に位置している。２つの穴部４７は、突起部４６の短手方向Ｄ３の両端部に設けられている。型部分４２の短手方向Ｄ３の中央を通り、短手方向Ｄ３に直交する平面に関して、２つの穴部４７は互いに面対称の関係を有している。
【００５９】
複数（ここでは２つ）の第１センサＰ１は、型部分４２の温度を検出する温度センサである。第１センサＰ１は、側面４３ａの反対側から長手方向Ｄ２に沿って型部分４２に挿入固定されている。具体的には、第１センサＰ１は、穴部４７に配置されている。第１センサＰ１は、穴部４７の先端部（側面４３ａ側の端部）に配置されている。すなわち、第１センサＰ１は、基部４３に設けられている。したがって、第１センサＰ１によれば、基部４３の温度が検出される。第１センサＰ１に接続された配線部は、穴部４７の外に引き出されている。
【００６０】
第２入れ子型５０は、第２樹脂部２４を射出成形により形成するために用いられる。第２入れ子型５０は、第２樹脂部２４の形状に対応する形状を有している。図１０に示されるように第２入れ子型５０は、第１型Ｍ１に取り付けられる。第２入れ子型５０は、第１型Ｍ１に当接して設けられる。第２入れ子型５０が取り付けられた第１型Ｍ１と、第２型Ｍ２とが互いに組み合わされた型閉状態において、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の内部には空間Ｓ２が形成される。空間Ｓ２は、第２入れ子型５０、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２により画定される空間である。空間Ｓ２は空間Ｓ１よりも広い。第２入れ子型５０は、型部分５１と、型部分５２と、第２センサＰ２と、を有している。型部分５１は、第２樹脂部２４のうち、第２側部２２ｂ及び一対の第３側部２２ｃ，２２ｃに含まれる部分を形成するために用いられる。型部分５１は、連通孔形成部を有していない。型部分５１は、例えば、型Ｍと同じ金属材料により形成されている。
【００６１】
型部分５２は、第１樹脂部２３のうち、第１側部２２ａに含まれる部分を形成するために用いられる。型部分５２は、図１２に示されるように、基部５３と、複数の連通孔形成部５４と、突条部５５と、突起部４６と、を有している。基部５３は、型部分５２が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に接触配置される。基部５３は、空間Ｓ２に臨む矩形状の側面５３ａ（対向面）を有している。側面５３ａは、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に電極積層体１１を配置した状態において、積層方向Ｄ１に交差する方向で電極積層体１１と対向する対向面である。本実施形態では、側面５３ａは、長手方向Ｄ２で電極積層体１１と対向している。側面５３ａは、短手方向Ｄ３及び積層方向Ｄ１に延在している。基部５３は、例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と同じ金属材料により形成されている。
【００６２】
複数の連通孔形成部５４は、側面５３ａに突設されている。複数の連通孔形成部５４は、長手方向Ｄ２に沿って、側面５３ａから空間Ｓ２に突出する。複数の連通孔形成部５４は、側面５３ａから長手方向Ｄ２に沿って突出するように側面５３ａに設けられている。複数の連通孔形成部５４は、積層方向Ｄ１から見て、長手方向Ｄ２に並んでいる。連通孔形成部５４は、第２連通孔２３ａに配置され、第２樹脂部２４に第３連通孔２４ａを形成する。連通孔形成部５４は、第２連通孔２３ａ及び第１連通孔２１ｄに配置されてもよい。連通孔形成部５４は、例えば金属プレートである。連通孔形成部５４は、例えば、基部５３よりも高強度の金属材料により形成されている。連通孔形成部５４の形状は、第２連通孔２３ａの形状と、第３連通孔２４ａの形状とに対応している。連通孔形成部５４は、第２入れ子型５０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で後述の空間Ｓ４に突出する。
【００６３】
突条部５５は、側面５３ａの積層方向Ｄ１の一端において短手方向Ｄ３に沿って延在している。突条部５５は、長手方向Ｄ２に沿って、空間Ｓ１に突出している。突条部５５は、基部５３と一体的に形成されている。
【００６４】
突起部５６は、基部５３の側面５３ａの反対側において、短手方向Ｄ３の中央に設けられている。突起部５６は、長手方向Ｄ２に沿って基部５３から外側に延在している。突起部５６は、基部５３一体的に形成されている。突起部５６は、側面５３ａと反対側を向く側面５６ａを有している。側面５６ａは、型部分５２が型Ｍに取り付けられた状態において、型Ｍから露出している。
【００６５】
型部分５２には、長手方向Ｄ２に沿って延びる複数（ここでは２つ）の穴部５７が形成されている。穴部５７は、具体的には、基部５３及び突起部５６に形成されている。穴部５７は、突起部５６の側面５６ａに開口している。穴部５７は、突起部５６を貫通して、基部５３に達している。穴部５７の先端は、側面５３ａの近傍に位置している。２つの穴部５７は、突起部５６の短手方向Ｄ３の両端部に設けられている。型部分５２の短手方向Ｄ３の中央を通り、短手方向Ｄ３に直交する平面に関して、２つの穴部５７は互いに面対称の関係を有している。図１２では図示を省略するが、側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。
【００６６】
複数（ここでは２つ）の第２センサＰ２は、型部分５２の温度を検出する温度センサである。第２センサＰ２は、側面５３ａの反対側から長手方向Ｄ２に沿って型部分５２に挿入固定されている。具体的には、第２センサＰ２は、穴部５７に配置されている。第２センサＰ２は、穴部５７の先端部（側面５３ａ側の端部）に配置されている。すなわち、第２センサＰ２は、基部５３に設けられている。したがって、第２センサＰ２によれば、基部５３の温度が検出される。第２センサＰ２に接続された配線部は、穴部５７の外に引き出されている。
【００６７】
型Ｍは、第１センサＰ１，第２センサＰ２及び第３センサＰ３の検出結果に基づき、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０の温度を調節する温度調節部（不図示）を有している。温度調節部は、例えば、第１センサＰ１，第２センサＰ２及び第３センサＰ３の検出結果が射出成形に適した温度に達したかを判定し、達する前は加温を行い、達した後は保温を行う。これにより、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０は、射出成形に適した温度に設定される。温度調節部は、例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に設けられている。この場合、温度調節部は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度を直接的に調節する。温度調節部は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を介して、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０の温度を間接的に調節する。温度調節部は、例えば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２だけでなく、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０にも設けられてもよい。この場合、例えば、各温度調節部は、第１センサＰ１と第３センサＰ３との検出結果の差が小さくなるように、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２及び第１入れ子型４０の温度を調節してもよい。また、第２センサＰ２と第３センサＰ３との検出結果の差が小さくなるように、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２及び第２入れ子型５０の温度を調節してもよい。
【００６８】
続いて、蓄電モジュール４の製造方法について説明する。蓄電モジュール４の製造方法は、電極積層体１１を準備する工程と、シール部材１２を形成する工程と、を含む。
【００６９】
（電極積層体の準備工程）
まず、電極積層体１１を準備する。具体的には、電極積層体１１と一次シール２１とを含むユニット積層体３０を準備する。この工程では、バイポーラ電極１４に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。負極終端電極１８にも同様に一次シール２１及びセパレータ１３を取り付けてユニットを作製する。正極終端電極１９には一次シール２１を取り付けてユニットを作製する。これらのユニットを積層することによってユニット積層体３０を得る。
【００７０】
（シール部材の形成工程）
次に、型Ｍを用いて射出成形を行うことにより、積層方向Ｄ１から見て電極積層体１１を取り囲むシール部材１２を形成する。具体的には、シール部材１２のうち、二次シール２２を射出成形により形成する。この工程は、第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程と、を含む。第１樹脂部２３を形成する工程と、第２樹脂部２４を形成する工程とは、この順に行われる。
【００７１】
図１３は、第１樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体及び型の断面図である。図１３に示されるように、この工程では、第１入れ子型４０が取り付けられた第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を用い、ユニット積層体３０の側面３０ｃに第１樹脂部２３（図５参照）を形成する。まず、第１入れ子型４０が取り付けられた第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の内部の空間Ｓ１（図９参照）にユニット積層体３０を収容する。具体的には、例えば、型部分４１（図９参照）を第１型Ｍ１に取り付けた後、ユニット積層体３０を第１型Ｍ１に配置する。続いて、型部分４２を第１型Ｍ１に取り付ける。これにより、溶融状態の第１樹脂部２３の形成材料が充填されるキャビティ空間として、空間Ｓ３が形成される。空間Ｓ３は、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第１入れ子型４０、及びユニット積層体３０によって画定される空間である。すなわち、空間Ｓ３は、第１入れ子型４０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第１入れ子型４０、及び第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２内に配置されるユニット積層体３０によって形成される。
【００７２】
このとき、まず、型部分４２の側面４３ａをユニット積層体３０の側面３０ｃと対向させると共に、連通孔形成部４４を対応する第１連通孔２１ｄ（図６参照）と対向させる。次に、この状態で、連通孔形成部４４が突出する方向、すなわち長手方向Ｄ２に沿って、型部分４２をユニット積層体３０側に移動させる。これにより、連通孔形成部４４が対応する第１連通孔２１ｄ（図６参照）に配置（挿入）される。第１センサＰ１は、型部分４２を第１型Ｍ１に取り付ける前に穴部４７に挿入されてもよいし、型部分４２を第１型Ｍ１に取り付けた後に穴部４７に挿入されてもよい。最後に、第１型Ｍ１に第２型Ｍ２を組み合わせる。
【００７３】
このように空間Ｓ１にユニット積層体３０を収容した状態で、温度調節部（不図示）により第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、及び第１入れ子型４０の温度が射出成形に適した温度に設定される。第１入れ子型４０は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と当接しているので、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を介して、射出成形に適した温度に設定される。第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、及び第１入れ子型４０が射出成形に適した温度に設定された後、射出成形により第１樹脂部２３（図５参照）を形成する。溶融した第１樹脂材料は、第２型Ｍ２に形成された第１ゲートから積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ１のうち、空間Ｓ３に注入される。空間Ｓ３の形状は、枠状であり、第１樹脂部２３の形状に対応している。この工程では、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に設けられた第３センサＰ３により第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度が検出されると共に、型部分４２に設けられた第１センサＰ１により型部分４２の温度が検出される。これにより、型部分４２の温度監視を行ながら、第１樹脂部２３を形成することができる。
【００７４】
図１４は、第２樹脂部を形成する工程におけるユニット積層体、第１樹脂部及び型の断面図である。図１４に示されるように、この工程では、第２入れ子型５０が取り付けられた第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を用いて、第１樹脂部２３の側面２３ｓに第２樹脂部２４（図５参照）を形成する。まず、第２入れ子型５０が取り付けられた第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の内部の空間Ｓ２（図５参照）に、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容する。具体的には、例えば、型部分５１（図１０参照）を第１型Ｍ１に取り付けた後、ユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を第１型Ｍ１に配置する。続いて、型部分５２を第１型Ｍ１に取り付ける。これにより、溶融状態の第２樹脂部２４の形成材料が充填されるキャビティ空間として、空間Ｓ４が形成される。空間Ｓ４は、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第２入れ子型５０、及び第１樹脂部２３付きのユニット積層体３０によって画定される空間である。すなわち、空間Ｓ４は、第２入れ子型５０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取り付けられた状態で、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第２入れ子型５０、及び第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２内に配置される第１樹脂部２３付きのユニット積層体３０によって形成される。
【００７５】
このとき、まず、型部分５２の側面５３ａを第１樹脂部２３の側面２３ｓと対向させると共に、連通孔形成部５４を対応する第２連通孔２３ａ（図６参照）と対向させる。次に、この状態で、連通孔形成部５４が突出する方向、すなわち長手方向Ｄ２に沿って、型部分５２を第１樹脂部２３の側面２３ｓ側に移動させる。これにより、連通孔形成部５４が対応する第２連通孔２３ａ（図６参照）に配置（挿入）される。第２センサＰ２は、型部分５２を第１型Ｍ１に取り付ける前に穴部５７に挿入されてもよいし、型部分５２を第１型Ｍ１に取り付けた後に穴部５７に挿入されてもよい。最後に、第１型Ｍ１に第２型Ｍ２を組み合わせる。
【００７６】
このように空間Ｓ２にユニット積層体３０及び第１樹脂部２３を収容した状態で、温度調節部（不図示）により第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、及び第２入れ子型５０の温度が射出成形に適した温度に設定される。第２入れ子型５０は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と当接しているので、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を介して、射出成形に適した温度に設定される。第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、及び第２入れ子型５０が射出成形に適した温度に設定された後、射出成形により第２樹脂部２４（図５参照）を形成する。溶融した第２樹脂材料は、第２型Ｍ２に形成された第２ゲートから積層方向Ｄ１に向かって空間Ｓ２のうち、空間Ｓ４に注入される。空間Ｓ４の形状は、枠状であり、第２樹脂部２４の形状に対応している。側面５３ａには、突起部２４ｐ（図５参照）を形成するための凹部が形成されている。この工程では、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に設けられた第３センサＰ３により第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度が検出されると共に、第２入れ子型５０の型部分５２に設けられた第２センサＰ２により型部分５２の温度が検出される。これにより、型部分５２の温度監視を行ながら、第２樹脂部２４を形成することができる。
【００７７】
上述のように二次シール２２を形成した後、第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４のそれぞれから電解液を各内部空間Ｖに注入する。その後、圧力調整弁２８を突起部２４ｐに接続することによって第３連通孔２４ａ１〜２４ａ２４を封止する。このようにして、蓄電モジュール４が製造される。
【００７８】
以上説明したように、蓄電モジュール４の製造装置１００は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度を検出する第３センサＰ３に加えて、第１入れ子型４０の型部分４２の温度を検出する第１センサＰ１を備えている。したがって、製造装置１００によれば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２だけでなく、第１入れ子型４０の温度管理も適切に行うことができる。これにより、形成される第１樹脂部２３の品質が悪化することを抑制できる。また、蓄電モジュール４の製造装置１００は、第２入れ子型５０の型部分５２の温度を検出する第２センサＰ２を備えている。したがって、製造装置１００によれば、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２だけでなく、第２入れ子型５０の温度管理も適切に行うことができる。これにより、形成される第２樹脂部２４の品質が悪化することを抑制できる。以上のことから、シール部材１２（特に二次シール２２）の品質が悪化することを抑制できる。
【００７９】
型部分４２は連通孔形成部４４を備え、連通孔形成部４４は、第１入れ子型４０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取付けられた状態で空間Ｓ３に突出している。このため、第１樹脂部２３の形成材料（樹脂材料）の流れが複雑化し、第１樹脂部２３の品質が低下し易い。したがって、型部分４２の温度管理が特に重要である。上述のように、第１センサＰ１によって型部分４２の温度管理を適切に行うことができるので、形成される第１樹脂部２３の品質が悪化することを効果的に抑制できる。また、型部分５２は連通孔形成部５４を備え、連通孔形成部５４は、第２入れ子型５０が第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に取付けられた状態で空間Ｓ４に突出している。このため、第２樹脂部２４の形成材料（樹脂材料）の流れが複雑化し、第２樹脂部２４の品質が低下し易い。したがって、型部分５２の温度管理が特に重要である。上述のように、第２センサＰ２によって型部分５２の温度管理を適切に行うことができるので、形成される第２樹脂部２４の品質が悪化することを効果的に抑制できる。以上のことから、シール部材１２（特に二次シール２２）の品質が悪化することを効果的に抑制できる。
【００８０】
連通孔形成部４４，５４は、長手方向Ｄ２で電極積層体１１と対向する側面４３ａ，５３ａに設けられ、側面４３ａ，５３ａより長手方向Ｄ２に突出している。このため、第１樹脂部２３の射出成形前において、第１連通孔２１ｄに連通孔形成部４４を配置する際、及び、第１樹脂部２３の射出成形後において、第１連通孔２１ｄ及び第１樹脂部２３の第２連通孔２３ａから連通孔形成部４４を抜き取る際、連通孔形成部４４が突出する長手方向Ｄ２に沿って型部分４２を移動させる必要がある。また、第２樹脂部２４の射出成形前において、第２連通孔２３ａに連通孔形成部５４を配置する際、及び、第２樹脂部２４の射出成形後において、第２連通孔２３ａ及び第２樹脂部２４の第３連通孔２４ａから連通孔形成部５４を抜き取る際、連通孔形成部５４が突出する長手方向Ｄ２に沿って型部分５２を移動させる必要がある。第１センサＰ１及び第２センサＰ２は、側面４３ｓの反対側から長手方向Ｄ２に沿って型部分４２，５２に挿入固定される。したがって、第１センサＰ１及び第２センサＰ２に接続される配線部は、側面４３ｓの反対側から長手方向Ｄ２に沿って引き出される。配線部が引き出される方向が型部分４２，５２の移動方向と一致しているので、配線部は、型部分４２，５２の移動の妨げになり難い。よって、型部分４２，５２を容易に移動させることができる。
【００８１】
穴部４７は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２から露出した側面４６ａに開口している。このため、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を型閉状態とした後に、第１センサＰ１を穴部４７に容易に挿入すると共に、第１センサＰ１を穴部４７から容易に抜き取ることができる。穴部５７は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２から露出した側面５６ａに開口している。このため、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２を型閉状態とした後に、第２センサＰ２を穴部５７に容易に挿入すると共に、第２センサＰ２を穴部５７から容易に抜き取ることができる。
【００８２】
型部分４２，５２の基部４３，５３は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と同じ金属材料により形成されている。このため、基部４３，５３が型Ｍと異なる材料により形成されている場合に比べて、シール部材１２（特に二次シール２２）の放熱量のばらつきが抑制される。したがって、形成されるシール部材１２（特に二次シール２２）の品質が悪化することを一層抑制できる。
【００８３】
製造装置１００は、単体の型部分４２に対して、第１センサＰ１を複数備え、単体の型部分５２に対して、第２センサＰ２を複数備える。したがって、型部分４２，５２の温度を更に正確に検出することができる。このため、シール部材１２（特に二次シール２２）の品質が悪化することを一層抑制できる。
【００８４】
型Ｍは、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０の温度を調節する温度調節部を有している。このため、第１型Ｍ１、第２型Ｍ２、第１入れ子型４０及び第２入れ子型５０の温度を射出成形に適した温度に設定できる。
【００８５】
蓄電モジュール４の製造方法では、シール部材１２を形成する工程において、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に設けられた第３センサＰ３により第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度を検出するだけでなく、型部分４２に設けられた第１センサＰ１により型部分４２の温度を検出する。したがって、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２だけでなく第１入れ子型４０の温度管理も適切に行うことができる。これにより、型部分４２の温度を第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度と略同等とみなす場合に比べて、形成される第１樹脂部２３の品質が悪化することを抑制できる。また、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に設けられた第３センサＰ３により第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度を検出するだけでなく、型部分５２に設けられた第２センサＰ２により型部分５２の温度を検出する。したがって、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２だけでなく第２入れ子型５０の温度管理も適切に行うことができる。これにより、型部分５２の温度を第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度と略同等とみなす場合に比べて、形成される第２樹脂部２４の品質が悪化することを抑制できる。このため、シール部材１２の品質が悪化することを抑制できる。
【００８６】
第１入れ子型４０の型部分４１及び第２入れ子型５０の型部分５１には、これらの温度を検出するセンサが設けられていない。型部分４１，５１は、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と同じ金属材料により形成され、かつ、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２と当接して設けられているので、型部分４１，５１の温度は第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２の温度と略同等として扱うことができる。このため、型部分４１，５１の可動性を高めることができる。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００８８】
例えば、二次シール２２は、第１樹脂部２３及び第２樹脂部２４を有しているが、単一の樹脂部を有していてもよい。また、これに対応して、製造装置１００は、単一の樹脂部の形状に対応する形状を有し、かつ、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に対して着脱自在に設けられる入れ子型と、当該入れ子型に設けられ、当該入れ子型の温度を検出する一又は複数のセンサと、を備えてもよい。この場合でも、二次シール２２の品質が悪化することを抑制できる。
【００８９】
例えば、二次シール２２は、第２樹脂部２４の側面２４ｓに設けられた一又は複数の樹脂部を更に備えてもよい。これに対応して、製造装置１００は、これらの樹脂部の形状に対応する形状を有し、かつ、第１型Ｍ１及び第２型Ｍ２に対して着脱自在に設けられる一又は複数の入れ子型と、一又は複数の入れ子型に設けられ、当該入れ子型の温度を検出する一又は複数のセンサとを更に備えてもよい。これにより、当該入れ子型の温度を正確に検出することができる。この結果、二次シール２２の品質が悪化することを抑制できる。
【００９０】
製造装置１００は、第１入れ子型４０の型部分４１及び第２入れ子型５０の型部分５１に設けられ、これらの温度を検出するセンサを更に備えてもよい。この場合、シール部材１２の品質が悪化することを更に抑制できる。
【符号の説明】
【００９１】
４…蓄電モジュール、１１…電極積層体、１２…シール部材、１４…バイポーラ電極、２３ａ…第２連通孔（連通孔）、２４ａ…第３連通孔（連通孔）、４０…第１入れ子型、４２…型部分、４３…基部、４３ａ…側面（対向面）、４４…連通孔形成部、５０…第２入れ子型、５２…型部分、５３…基部、５３ａ…側面（対向面）、５４…連通孔形成部、Ｄ１…積層方向（第１方向）、Ｄ２…長手方向（第２方向）、Ｐ１…第１センサ（第２温度センサ）、Ｐ２…第２センサ（第２温度センサ）、Ｐ３…第３センサ（第１温度センサ）、Ｍ…型（射出成形用型）、Ｍ１…第１型（型本体）、Ｍ２…第２型（型本体）、Ｖ…内部空間。
【図１】
2020140862.tif 000003
【図２】
2020140862.tif 000004
【図３】
2020140862.tif 000005
【図４】
2020140862.tif 000006
【図５】
2020140862.tif 000007
【図６】
2020140862.tif 000008
【図７】
2020140862.tif 000009
【図８】
2020140862.tif 000010
【図９】
2020140862.tif 000011
【図１０】
2020140862.tif 000012
【図１１】
2020140862.tif 000013
【図１２】
2020140862.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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