(57)【要約】【課題】積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、また当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等を提供することを目的とする。【解決手段】第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層したバスバー積層体であって、第三バスバーは、第一開口部と第二開口部とを備え、第二バスバーは、第一開口部に配置される第一凸状体と、第二開口部と、を備え、第一バスバーは、第二開口部に配置される第二凸状体、を備え、第一凸状体及び第二凸状体に備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、第三バスバーに備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、はリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に、高さが揃えられていることを特徴とするバスバー積層体。【選択図】図１
2020167311.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層したバスバー積層体であって、
前記第三バスバーは、第一開口部と第二開口部とを備え、
前記第二バスバーは、前記第一開口部に配置される第一凸状体と、前記第二開口部と、を備え、
前記第一バスバーは、前記第二開口部に配置される第二凸状体、を備え、
前記第一凸状体及び前記第二凸状体に備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、前記第三バスバーに備えた前記電子部品の端子を半田付けする領域と、はリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に、高さが揃えられている
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項２】
請求項１に記載のバスバー積層体において、
前記第一バスバーと前記第二バスバーと前記第三バスバーとはそれぞれ、
一方の電子部品の陽極端子と接続される陽極バスバーと、他方の電子部品の陰極端子と接続される陰極バスバーと、前記一方の電子部品の陰極端子及び前記他方の電子部品の陽極端子と接続される中間電位バスバーと、のいずれか排他的に選択された一つである  
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項３】
請求項２に記載のバスバー積層体において、
前記陽極バスバーと前記陰極バスバーとは絶縁層を介して隣接して積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のバスバー積層体において、
前記中間電位バスバーは、前記第一凸状体及び前記第二凸状体の凸側最外面に積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項５】
請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載のバスバー積層体において、
前記陰極バスバーは最外面側に積層される
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のバスバー積層体において、
前記第一バスバーは陰極バスバーであり、前記第二バスバーは陽極バスバーであり、前記第三バスバーは中間電位バスバーである
ことを特徴とするバスバー積層体。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のバスバー積層体に、複数の電子部品の端子が半田付けされた
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記複数の電子部品のうち少なくとも二つは、中間電位バスバーを介して、電気的に直列に接続される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記直列に接続される複数の電子部品は、前記第三バスバーを介した前記直列に接続される複数の電子部品間の電流経路が最短になるように、互いに最短距離に配置される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。
【請求項１０】
第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層したバスバー積層体に電子部品を実装した電子部品実装モジュールの製造方法において、
第一開口部と第二開口部とを備える前記第三バスバーと、前記第一開口部に配置され、電子部品の端子を半田付けする領域を有する第一凸状体と前記第二開口部とを備える前記第二バスバーと、前記第二開口部に配置され、前記電子部品の端子を半田付けする領域を有する第二凸状体を備える前記第一バスバーとを、
前記第一凸状体及び前記第二凸状体に備えた半田付けする領域と、前記第三バスバーに備えた前記電子部品の端子を半田付けする領域と、をリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に高さを揃えて、
絶縁積層したバスバー積層体を組立てる工程と、
組立てた前記バスバー積層体に電子部品をリフロー半田またはフロー半田によって、半田付けする工程と、を有する
ことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、また当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品を搭載するモジュールにおいて大電流が印加される導電材料には金属板（バスバー）を用いることで電気抵抗が下がり、発熱を低減させると共に放熱性を向上させることができることが知られている。大電流を使用する場合には、小型の電子デバイスの実装に汎用されているいわゆるプリント配線基板等では放熱が追い付かず、熱が蓄積されてしまう場合もあり、このような場合には電子部品等が熱損傷を受ける懸念が生じる。
【０００３】
このため例えばコンデンサを複数個実装する場合には、陽極のバスバーと陰極のバスバーとを絶縁層（例えば絶縁シートや絶縁材の塗布層）を介して積層（貼り合わせ）し、当該貼り合わせたバスバーの一面に並べて複数個実装することで、放熱性を向上させる。
【０００４】
下記特許文献１の図４及び当該説明記載箇所には、「図４に示す第２の実施例のコンデンサモジュール３１では、基板３２が、絶縁シート３３の両面に第１，第２の金属板３４，３５を貼り合わせた構造を有する。図６に、絶縁シート３３を平面図で示す。絶縁シート３３は、本実施例では、シリコーン樹脂からなり、０．１〜０．０５ｍｍ程度の厚みを有する。もっとも、絶縁シート３３は、エポキシ樹脂（レジスト）などの他の合成樹脂を用いて構成されていてもよい。」と記載されている。
【０００５】
すなわち特許文献１では、第１の金属板３４と第２の金属板３５との間に絶縁シート３３を挟んだ状態で貼り合わせ、積層コンデンサ３のリード端子３ａ，３ｂが、金属板に垂直に貫通立設され、リード端子３ａ，３ｂが金属板３４，３５と半田付けされる構造が開示されている。
【０００６】
特許文献１の図４に明示されているように、リード端子３ａが上側の金属板３４の底面に半田１６で半田付けされて、リード端子３ｂが下側の金属板３５の底面に半田１７で半田付けされる。このため、このような構造では、ちょうど絶縁シート３３及び下側の金属板３５の厚さに相当する高さ分だけ、一対のリード端子３ａ，３ｂの半田付される高さが互いに相異なるものとなっている。この場合の半田付作業は、手作業により個々に半田付される場合には何ら問題は生じないが、フロー半田やリフロー半田を用いてある程度のスループットを期待して量産工程を考慮する場合には、これに充分に対応できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１７８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来、積層形成した複数枚のバスバーに複数のタイプの電子部品を実装する際に、陽極のバスバーと陰極のバスバーとで実装面の高さ（すなわち、陽極と陰極の各端子（リード端子またはチップタイプの端子）の各バスバーへの半田付ポイントの高さ）が異なるため、フロー半田やリフロー半田を利用することができず、電子部品の実装作業が煩雑になってしまう課題がある。
【０００９】
すなわち、一対の端子の半田付高さが互いに相異なるものとなる場合に、手作業によりそれぞれ半田付作業をすれば何ら問題はないものであるが、量産工程などにおいて多用されるフロー半田やリフロー半田工程を利用しようとすれば、半田付ポイントの高さが異なることからその工程遂行が困難となる。具体的には、例えば高さの異なる半田付ポイントに対して水平な半田溶液面に同時に均一に浸す等することはできない。
【００１０】
各バスバーは、大電流であればあるほど熱放散等を考慮してある程度の厚さ（例えば１ｍｍ〜２ｍｍ厚程度）を有するものであるから、フロー半田工程にとって当該厚さに対応する半田付ポイントの高さの差異は無視できるものではない。ここで、フロー半田とは、典型的にはバスバー等にコンデンサを仮固定した状態で、これを半田浴に接触させてバスバーとコンデンサの端子との間に半田を介在させる作業を意味する。また、リフロー半田とは、典型的には印刷塗布等によって予めバスバー等に付着されておいたクリーム半田等をリフロー炉等で加熱・溶融させて固着させる作業を意味する。
【００１１】
このため、陽極バスバーと陰極バスバーと中間電位バスバーとを貼り合わせたバスバー積層体に対して、電子部品の各端子をより量産効率の高いフロー半田やリフロー半田を容易に利用できるようにして各バスバーに半田付できる構造が求められている。本発明は上述の問題点に鑑み為されたものであり、積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、また当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のバスバー積層体は、第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層したバスバー積層体であって、第三バスバーは、第一開口部と第二開口部とを備え、第二バスバーは、第一開口部に配置される第一凸状体と、第二開口部と、を備え、第一バスバーは、第二開口部に配置される第二凸状体、を備え、第一凸状体及び第二凸状体に備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、第三バスバーに備えた電子部品の端子を半田付けする領域と、第一凸状体と第二凸状体と第三バスバーとには電子部品の端子を半田付けする領域を有し、半田付けするそれぞれの領域をリフロー半田またはフロー半田が可能な程度に、高さを揃えたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のバスバー積層体は、好ましくは第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとはそれぞれ、一方の電子部品の陽極端子と接続される陽極バスバーと、他方の電子部品の陰極端子と接続される陰極バスバーと、一方の電子部品の陰極端子及び他方の電子部品の陽極端子と接続される中間電位バスバーと、のいずれか排他的に選択された一つであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のバスバー積層体は、さらに好ましくは陽極バスバーと陰極バスバーとが絶縁層を介して隣接して積層されることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品実装モジュールの製造方法は、第一バスバーと第二バスバーと第三バスバーとを互いに絶縁して順次積層して上述のバスバー積層体を組立てる工程と、組立てたバスバー積層体の第三バスバー外面側において、電子部品の端子を、リフロー半田またはフロー半田によって、半田付けする工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
積層された陽極のバスバーと陰極のバスバーと中間電位バスバーとで半田実装面の高さを揃えてフロー半田またはリフロー半田を使用可能としたバスバー積層体、及び当該バスバー積層体を用いて電子部品を直列接続に実装した電子部品モジュール及びその製造方法等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】リードタイプ電子部品をバスバー積層体に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュールを説明する横断面図である。
【図２】チップ（面実装）タイプ電子部品をバスバー積層体に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュールを説明する横断面図である。
【図３】（ａ）は第一の実施態様の電子部品実装モジュールの一部の構成である二個のリードタイプ電子部品の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図であり、（ｂ）は第二の実施態様の電子部品実装モジュールの一部の構成である二個の面実装タイプ電子部品の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図である。
【図４】（ａ）はリードタイプの電子部品実装モジュールの組み立て作成プロセスを説明する概念図であり、（ｂ）は面実装タイプの電子部品実装モジュールの組み立て作成プロセスを説明する概念図である。
【図５】バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の好ましい配置態様について説明する概要図である。
【図６】バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の好ましい配置態様について説明する概要図である。
【図７】バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の配置態様について説明する概要図である。
【図８】バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の配置態様について説明する概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本実施形態で例示するバスバー積層体は、大電流を利用する例えばコンデンサ等の複数の電子部品を、フロー半田またはリフロー半田で平面状に並べて電気的に接続され実装されて、車載用途等に利用されることができる導電体である。従来、バスバー積層体は、少なくとも上層側のバスバーと下層側のバスバーとのそれぞれが相当程度の厚さを有していることから、実装される電子部品のリード端子や面実装（チップタイプ）用端子が半田付される各バスバーの半田付ポイントに、高さ方向において当該厚さに相当する程度の相違が生じていた。
【００１９】
高さの相違する半田付ポイントにおいてはフロー半田工程やリフロー半田工程を利用して同時に半田付することはできないことから、量産工程におけるネックとなる。本実施形態では、各バスバーへの各端子の半田付ポイントの高さを揃えることでフロー半田工程やリフロー半田工程を利用可能とするとともに、フロー半田利用時に必須となる半田架橋による短絡問題を解決することを可能としたバスバー積層体の構造及び構成を提案する。
【００２０】
また、電子部品実装モジュールの技術トレンドは、小型・軽量化の進展とともに、実装される電子部品のチップ化がさらに進んでいる。仮に、実装する電子部品においてチップ部品とリード端子部品が混在するとなると、電気的・機械的に接続固定する半田付が二工程となる（電子部品の配置面が同一であれば半田付ポイントは、リフロー半田（面実装タイプ端子）とフロー半田（リード端子）とでは表裏逆面となる）ので工程が増えてコスト増大を招くため、いずれかに統一されることが好ましいことから、現在はコンデンサとコイルのチップ化が期待されているところである。
【００２１】
以下に説明する実施形態で提案する面実装電子部品実装モジュール構成によれば、リフロー半田付後の必須工程である半田付品質確認の工程が容易となり、半田フィレットを画像処理または目視で確認することにより、半田付の品質を評価・確認することが可能となる。また、リフロー半田可能な程度の同一高さは、段差が０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以下とすることがさらに好ましいところ、本実施形態においては各バスバーへの半田付高さの差異をこのようなリフロー半田可能な程度以内に同一高さに揃えることができる。
【００２２】
また、種々の用途によっては規格される定格の電子部品よりもさらに高電圧または低電圧での動作や出力が期待される場合も存在する。このような場合には、電子部品をバスバー積層体上に電気的に直列に接続して配置することが求められる。さらに、小型・軽量化の観点から並列接続された複数モジュールを組み付け等で直列化させる手法があるが大型化してしまうことから、平面配置のままで直列接続する構成が好ましい。
【００２３】
このため、本実施形態では陽極バスバーと陰極バスバーとに加えて中間電位バスバーを備えたバスバー積層体とすることで、動作電圧の多様な要求にも対応可能な電子部品実装モジュールを実現する。そして、複数の中間電位バスバーを備えたバスバー積層体とする場合であっても、フロー半田またはリフロー半田で電子部品をバスバー積層体上に平面状に並べて電気的に接続され実装されることを可能な構成を提案する。すなわち、各電子部品の端子のバスバー積層体に対する半田付ポイントは、フロー半田工程またはリフロー半田工程が可能な程度に、同程度の高さとすることが可能な構成態様を提案する。
【００２４】
（第一の実施形態：リードタイプ電子部品）
図１は、リードタイプ電子部品１２００（１），１２００（２）をバスバー積層体１１００に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュール１０００を説明する横断面図である。図１に示すように、本実施形態のバスバー積層体１１００は、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とが順に絶縁積層された積層体構成を有する。
【００２５】
図１の例では、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０との間に絶縁層１１１５を備え、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０との間に絶縁層１１２５を備える構成を例示している。絶縁層１１１５，１１２５は、絶縁シートや絶縁材料の塗布や塗装、絶縁膜のパターン蒸着等公知の任意の絶縁構成を採用できる。
【００２６】
また、図１から理解できるように、第一バスバー１１１０は、第三バスバーの外面側となる半田付面に向かって凸とされる第二凸状体１１１１を備える。第二凸状体１１１１は、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とに備えた第二開口部１１５０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー１１３０の外面と高さを揃えて構成されている。
【００２７】
また、第二凸状体１１１１は、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とからより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層１１１５，１１２５が第二凸状体１１１１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第三バスバー１１３０に備えた開口部は、凸状体と確実に絶縁を確保できる範囲で凸状体に接近させると、第三バスバー１１３０に備えた電子部品の端子を半田付けする領域を十分に確保することができる。第二凸状体１１１１の頂上部においては、電子部品１２００（１）のリード端子１２２０（１）が貫通しており、フロー半田により半田付されている。典型例としては、第一バスバー１１１０は陰極バスバーとし、リード端子１２２０（１）は電子部品１２００（１）の陰極端子とすることができる。
【００２８】
また、第二バスバー１１２０は、半田付面に対して凸とされる第一凸状体１１２１を備える。第一凸状体１１２１は、第三バスバー１１３０を貫通する第一開口部１１６０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー１１３０の外面と高さ略同一に構成されている。
【００２９】
また、第一凸状体１１２１は、第三バスバー１１３０からより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層１１２５が第一凸状体１１２１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第一凸状体１１２１の頂上部においては、電子部品１２００（２）のリード端子１２１０（２）が貫通しており、フロー半田により半田付されている。典型例としては、第二バスバー１１２０は陽極バスバーとし、リード端子１２１０（２）は電子部品１２００（２）の陽極端子とすることができる。
【００３０】
また、図１においてバスバー積層体１１００の最上面に積層配置される第三バスバー１１３０は、電子部品１２００（１）のリード端子１２１０（１）と電子部品１２００（２）のリード端子１２２０（２）とが、フロー半田工程により半田付されている。図１に示す例では、第三バスバー１１３０を、例えば陽極バスバーの電位と陰極バスバーの電位の中間となる中間電位バスバーとしてもよい。従って、リード端子１２１０（１）は電子部品１２００（１）の陽極端子とし、リード端子１２２０（２）は電子部品１２００（２）の陰極端子としてもよい。
【００３１】
また、図１に示すように、リード端子１２１０（１）とリード端子１２２０（２）とは、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とを貫通する貫通孔１１４０に、少なくとも第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と絶縁された状態で挿通されている。図１に示すリードタイプ電子部品１２００（１），１２００（２）は、当該電子部品のバスバー積層体に対する実装面と、フロー半田工程による半田付面と、が表裏互いに相異なる面となる。本実施形態に示すように、各バスバーと各リード端子とのフロー半田付による電気的接続を一括してまとめて同時に高い品質で遂行することができるものとなる。
【００３２】
なお、図１においては、電子部品実装モジュール１０００の一部の構成である二個の電子部品１２００（１），１２００（２）の直列接続構成についてのみ簡易的な概念図を用いて概要説明しているが、各バスバーの数や大きさや厚さ及び電子部品の種類や総個数や配置や直列接続とする個数等は適宜任意なものとできる。
【００３３】
また、第一バスバー１１１０と第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とは、図１に示す構成に限定されるものではなく、それぞれ陰極バスバーと陽極バスバーと中間電位バスバーとから排他的に選択された任意の一つとすることができる。この場合において、各バスバーにおける凸状体の数や配置は、半田付ポイントの数や位置に対応して任意の数や配置とすることが可能である。
【００３４】
また、電子部品を直列接続する場合等において、中間電位バスバーに対して各電子部品から必ず一端子が接続されるものとなってフロー半田付ポイントが他のバスバーより多くなるので、中間電位バスバーをフロー半田付面に配置することが好ましい。この場合には、すなわち複数のバスバーのうち中間電位バスバーが最外面に積層配置されるものとなる。したがって、モジュール設計やその加工・組み立てが簡略化されてコストの低減にも寄与するものとできる。また、電子部品の実装スペース等の効率も向上するものとなり、コンデンサ等の電子部品を密に実装配置することも可能となる。
【００３５】
また、これにより、中間電位バスバーに対する半田付ポイントは凸状体を構成して他のバスバーを貫通させることなく、そのままフロー工程によって中間電位バスバーに端子を（凸状体を介さずに平面状態のままで）直接に接続することも可能となる。また、陰極バスバーは、他のバスバーで挟まれることの無いように一面が露出される最外面に配置されることが好ましい。
【００３６】
一般的に、陰極バスバーの電位は安全上及び取り扱い容易性等の観点から、グランド電位とされることが多いことが知られており、この場合にはグランド電位（アース電子）である陰極バスバーを最外面に配置しておくことが安全上及び電子部品の動作保証の観点等から好ましいものとなる。さらに、陽極バスバーと陰極バスバーとは好ましくは隣接して絶縁積層配置しておくことが、両バスバー間のインダクタンス低減の観点から好ましい。
【００３７】
また、図１から理解できるように、第二バスバー１１２０と第三バスバー１１３０とに貫通する第二開口部１１５０は、各バスバー１１２０，１１３０が同径の開口（同面積の開口部）である必要はなく、第二凸状体１１１１の凸形状（テーパ斜面）に整合するように、上方の第三バスバー１１３０の開口径（または開口面積）を下方の第二バスバー１１２０の開口径（または開口面積）よりも小さくすることもできる。これにより、開口径が小さな第三バスバー１１３０の放熱効果を低減させることなく、良好な放熱特性を維持できるものとなる。また、各凸状体１１１１，１１２１は裏面からの型押し出し成形により形成しても良く、裏面側の該当箇所は図示するように凹形状となっていても良い。すなわち、凸状体の頂上部にいくに従い、貫通する各バスバーの開口面積を次第に小さなものとしておくことができる。放熱特性の観点からは、バスバーの当該開口面積については必要最小限に小さくしておくことが好ましいと考えられる。
【００３８】
図３（ａ）は、電子部品実装モジュール１０００の一部の構成である二個のリードタイプ電子部品１２００の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図である。図３（ａ）に示すように、典型例として示す中間電位バスバー（例えば第一バスバー１１３０）において、二つの電子部品の端子が接続されて、各電子部品の他の端子がそれぞれ陰極バスバー（例えば第三バスバー１１１０）と陽極バスバー（例えば第二バスバー１１２０）とに接続されることにより、直列接続とされることとなり、電子部品一個の動作電圧は、陽極バスバーと陰極バスバーとの間の電圧差の半分となる。
【００３９】
また、図４（ａ）は、リードタイプの電子部品実装モジュール１０００の組み立て作成プロセスを説明する概念図である。図４（ａ）に示すように、まず、第一バスバー１１１０と絶縁シート１１１５と第二バスバー１１２０と絶縁シート１１２５と第三バスバー１１３０とをこの順で、積層してバスバー積層体１１００を構成する。
【００４０】
この場合に、各バスバー１１１０，１１２０，１１３０と各絶縁シート１１１５，１１２５には、必要に応じて対応する箇所に上述した凸状体１１１１，１１２１と貫通孔１１４０や開口部１１５０，１１６０等とがそれぞれ予め設けられているものとする。
【００４１】
次に、第一バスバー１１１０上に、複数のリードタイプ電子部品１２００を任意の数だけ任意の場所に適宜配置して実装する。図４には示していないが、リードタイプ電子部品１２００の各リード端子は、バスバー積層体１１００の紙面における底面側である第三バスバー１１３０側に貫通されて、そこでフロー半田工程により半田付されるものとする。
【００４２】
（第二の実施形態：チップ（面実装）タイプ電子部品）
図２は、チップ（面実装）タイプ電子部品２２００（１），２２００（２）をバスバー積層体２１００に直列に実装した本実施形態にかかる電子部品実装モジュール２０００を説明する横断面図である。図２に示すように、本実施形態のバスバー積層体２１００は、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とが順に絶縁積層された積層体構成を有する。
【００４３】
図２の例では、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０との間に絶縁層２１１５を備え、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０との間に絶縁層２１２５を備える構成を例示している。絶縁層２１１５，２１２５は、絶縁シートや絶縁材料の塗布や塗装、絶縁膜のパターン蒸着等公知の任意の絶縁構成を採用できる。
【００４４】
また、図２から理解できるように、第一バスバー２１１０は、電子部品実装面に対して凸とされる第二凸状体２１１１を備える。第二凸状体２１１１は、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とに貫通する第二開口部２１５０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー２１３０の外面と高さ略同一に構成されている。
【００４５】
また、第二凸状体２１１１は、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とからより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層２１１５，２１２５が第二凸状体２１１１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第三バスバー２１３０に備えた開口部は、凸状体と確実に絶縁を確保できる範囲で凸状体に接近させると、第三バスバー２１３０に備えた電子部品の端子を半田付けする領域を十分に確保することができる。第二凸状体２１１１の頂上部においては、電子部品２２００（１）の端子２２２０（１）がリフロー半田により半田付されている。典型例としては、第一バスバー２１１０は陰極バスバーとし、端子２２２０（１）は電子部品２２００（１）の陰極端子とすることができる。
【００４６】
また、第二バスバー２１２０は、電子部品実装面に対して凸とされる第一凸状体２１２１を備える。第一凸状体２１２１は、第三バスバー２１３０を貫通する第一開口部２１６０内に配置されて、その頂上部が第三バスバー２１３０の外面と高さ略同一に構成されている。
【００４７】
また、第一凸状体２１２１は、第三バスバー２１３０からより確実に絶縁され相互の絶縁をより良好に維持するように、絶縁層２１２５が第一凸状体２１２１に向けてやや突出して沿面距離を増大させるようにすることが好ましい。第一凸状体２１２１の頂上部においては、電子部品２２００（２）の端子２２１０（２）がリフロー半田工程により半田付されている。典型例としては、第二バスバー２１２０は陽極バスバーとし、端子２２１０（２）は電子部品２２００（２）の陽極端子とすることができる。
【００４８】
また、図２においてバスバー積層体２１００の最上面に積層配置される第三バスバー２１３０は、電子部品２２００（１）の端子２２１０（１）と電子部品２２００（２）の端子２２２０（２）とが、リフロー半田工程により半田付されている。図２に示す例では、第三バスバー２１３０を、例えば陽極バスバーの電位と陰極バスバーの電位の中間となる中間電位バスバーとしてもよい。従って、端子２２１０（１）は電子部品２２００（１）の陽極端子とし、端子２２２０（２）は電子部品２２００（２）の陰極端子としてもよい。
【００４９】
また、図２に示す面実装タイプ電子部品２２００（１），２２００（２）は、当該電子部品のバスバー積層体に対する実装面と、リフロー半田工程による半田付面と、が同一面となる。本実施形態に示すように、各バスバーと各端子とのリフロー半田付による電気的接続を一括してまとめて同時に高い品質で遂行することができるものとなる。
【００５０】
なお、図２においては、電子部品実装モジュール２０００の一部の構成である二個の電子部品２２００（１），２２００（２）の直列接続構成についてのみ簡易的な概念図を用いて概要説明しているが、各バスバーの積層枚数や大きさや厚さ及び電子部品の種類や総個数や配置や直列接続とする個数等は適宜任意なものとできる。
【００５１】
また、第一バスバー２１１０と第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とは、図１に示す構成に限定されるものではなく、それぞれ陰極バスバーと陽極バスバーと中間電位バスバーとから排他的に選択された任意の一つとすることができる。この場合において、各バスバーにおける凸状体の数や配置は、半田付ポイントの数や位置に対応して任意の数や配置とすることが可能である。
【００５２】
また、電子部品を直列接続する場合等において、中間電位バスバーに対して各電子部品から必ず一端子が接続されるものとなってリフロー半田付ポイントが他のバスバーより多くなる場合には、中間電位バスバーをリフロー半田付面に配置することが好ましい。
【００５３】
これにより、中間電位バスバーに対する半田付ポイントは凸状体を構成して他のバスバーを貫通させることなく、そのままリフロー工程によって中間電位バスバーに端子を（凸状体を介さずに平面状態のままで）直接に接続することも可能となる。また、陰極バスバーは、他のバスバーで挟まれることの無いように一面が露出される最外面に配置されることが好ましい。
【００５４】
一般的に、陰極バスバーの電位は安全上及び取り扱い容易性等の観点から、グランド電位とされることが多いことが知られており、この場合にはグランド電位（アース電子）である陰極バスバーを最外面に配置しておくことが安全上及び電子部品の動作保証の観点等から好ましいものとなる。さらに、陽極バスバーと陰極バスバーとは好ましくは隣接して絶縁積層配置しておくことが、両バスバー間のインダクタンス低減の観点から好ましい。
【００５５】
また、図２から理解できるように、第二バスバー２１２０と第三バスバー２１３０とに貫通する第二開口部２１５０は、各バスバー２１２０，２１３０が同径の開口である必要はなく、第二凸状体２１１１の凸形状（テーパ斜面）に整合するように、紙面上で上方の第三バスバー２１３０の開口径を下方の第二バスバー２１２０の開口径よりも小さくすることもできる。これにより、開口径が小さな第三バスバー２１３０の放熱効果を低減させることなく、良好な放熱特性を維持できるものとなる。また、各凸状体２１１１，２１２１は裏面からの型押し出し成形により形成しても良く、裏面側の該当箇所は図示するように凹形状となっていても良い。
【００５６】
図３（ｂ）は、電子部品実装モジュール２０００の一部の構成である二個の面実装タイプ電子部品２２００の直列接続構成について電気的等価回路との比較で説明する図である。図３（ｂ）に示すように、典型例として示す中間電位バスバー（例えば第一バスバー２１３０）において、二つの電子部品の端子が接続されて、各電子部品の他の端子がそれぞれ陰極バスバー（例えば第三バスバー２１１０）と陽極バスバー（例えば第二バスバー２１２０）とに接続されることにより、直列接続とされることとなり、陽極バスバーと陰極バスバーとの間の電圧差が電子部品一個の動作電圧の二倍となる。
【００５７】
また、図４（ｂ）は、面実装タイプの電子部品実装モジュール２０００の組み立て作成プロセスを説明する概念図である。図４（ｂ）に示すように、まず、第一バスバー２１１０と絶縁シート２１１５と第二バスバー２１２０と絶縁シート２１２５と第三バスバー２１３０とをこの順で、積層してバスバー積層体２１００を構成する。
【００５８】
この場合に、各バスバー２１１０，２１２０，２１３０と各絶縁シート２１１５，２１２５には、必要に応じて対応する箇所に上述した凸状体２１１１，２１２１と開口部２１５０，２１６０等とがそれぞれ予め設けられているものとする。
【００５９】
次に、第三バスバー２１３０上に、複数の面実装タイプ電子部品２２００を任意の数だけ任意の場所に適宜配置して実装する。図４には示していないが、面実装タイプ電子部品２２００の各リード端子は、バスバー積層体１１００の紙面上面側である第三バスバー２１３０表面上でリフロー半田工程により半田付されるものとする。
【００６０】
（電子部品の配置について）
上述したようなリード端子タイプの電子部品及び面実装タイプの電子部品は、それぞれ中間電位バスバーを介して直列接続される場合においては、典型的には、当該直列接続される二つの電子部品間の中間電位バスバー内に流れる電流経路が最短となるような配置関係に位置することが好ましい。図５及び図６は、バスバーの上に平面的に配列される複数の電子部品の好ましい配置態様について説明する概要図である。
【００６１】
図５に説明する並列配列及び図６に説明する交互配列する電子部品の場合においても互いに直列に接続される電子部品同士は、中間電位バスバーを介することとなる。この場合に、例えば図５（ｂ）及び図６（ｂ）に示すように、互いに直列に接続される高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの間の電流が、当該中間電位バスバーを最短距離で導通パス可能となるような電子部品の配列及び向き、バスバーを加工することが好ましい。
【００６２】
また、高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとが互い違いに配置されるような実装配置及びバスバーの加工によって、最短の電流経路が形成されるものとなるので、インダクタンスを低減して電気的効率を高く維持することも可能となる。その反面、例えば図７に示すとおり、同一のバスバー平面上に高電圧側電子部品ＣＨばかりを集めて纏めたＣＨ集合体配置エリアを生成し、低電圧側電子部品ＣＬばかりを集めて纏めたＣＬ集合体配置エリアを生成するような配置方法及びバスバーを加工する場合は、高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの距離が遠くなるものがあるため、中間電位バスバーのインダクタンスを十分に低減させるという観点から好ましいものではない。
【００６３】
例えば、図８のように高電圧側電子部品ＣＨと低電圧側電子部品ＣＬとの間を最短距離で配置したとしても、高電圧側電子部品ＣＨの中間電位バスバーに接続される端子と低電圧側電子部品ＣＬの中間電位バスバーに接続される端子とが、互いに離間した向きに配置されたとすれば、両端子間を流れる中間電子バスバー内の電流経路は長いものとなってしまう。しかし、中間電位バスバーに接続される両端子を最短距離で対向するような電子部品の配列及び向き、バスバーを加工することで、配置された電子部品の中間電位バスバー端子間に流れる電流経路が短くなり、これにより中間電位バスバーのインダクタンスを低減することができる。
【００６４】
具体例として、例えば図６（ａ）に説明するように、リード端子タイプ電子部品１２００を交互配列する場合には、一つの電子部品の周囲に存在する６個の電子部品のいずれとも当該一つの電子部品とは同一間隔だけ離間している。この場合には、６個のいずれの電子部品と当該一つの電子部品とが直接接続されても良い電子部品配列となっているとひとまずは理解可能である。しかし、現実には、さらに当該一つの電子部品と、直列接続される電子部品と、のリード端子の配置に留意する必要がある。最も好ましいのは、直列接続される中間電位バスバーに接続される電子部品(例えば１２００(４)に対する１２００(３))の端子が、最短距離で対向する向きに実装され配置されることが良い。この方法により、中間電位バスバーのインダクタンスを低減して機能的に優れた直列接続を実現することが可能となる。このため、図６（ａ）に示す電子部品１２００（１）乃至１２００(７)のうち、互いに直列接続される主たるペアを構成するのは、電子部品１２００(３)と１２００(４)であるとすることができる。
【００６５】
また、例えば図５（ａ）に説明するように、面実装端子タイプ電子部品２２００を並列配列する場合には、一つの電子部品の上下に存在する２個の電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（２）、２２００（８））のいずれとも当該一つの電子部品とは同一間隔だけ離間し、左右に存在する２個の電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（４），２２００（６））とは陽極バスバーと陰極バスバーの凸状体を配置するために必要な開口部を確保する観点から上下間隔より少し大きく離間している。この場合には、左右の電子部品の間隔（２２００（５）と２２００（６）との間隔）は、それぞれの凸状体を配置するために必要な間隔を確保する観点から一定程度だけ離間させている。この場合には、８個のいずれの電子部品と当該一つの電子部品とが直列接続されても良い電子部品配列となっているとひとまずは理解可能である。
【００６６】
しかし、現実には、さらに当該一つの電子部品と、直列接続される電子部品と、のリード端子の配置に留意する必要がある。最も好ましいのは、直列接続される中間電位バスバーに接続される電子部品（例えば２２００（５）に対する２２００（４））の端子が、最短距離で対向する向きに実装され配置されることが良い。これにより、中間電位バスバーのインダクタンスを低減して機能的に優れた直列接続を実現することが可能となる。このため、図５（ａ）に示す電子部品２２００（１）乃至２２００（９）のうち、互いに直列接続される主たるペアを構成するのは、電子部品２２００(１)と２２００(２)、２２００(４)と２２００(５)、２２００(７)と２２００(８)であるとすることができる。
【００６７】
本発明のバスバー積層体やコンデンサ実装モジュール等は、上述の実施形態で説明した構成や方法に限定されるものではなく、当業者に自明な範囲でかつ本発明の技術思想の範囲内で適宜その構成を変更し、組み合わせ適用し、また方法を変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、コンデンサを典型例とする複数の電子部品の実装モジュールに好適である。
【符号の説明】
【００６９】
１０００・・電子部品実装モジュール、１１００・・バスバー積層体、１１１０・・第一バスバー、１１１１・・第二凸状体、１１１５・・絶縁層、１１２１・・第一凸状体、１１２０・・第二バスバー、１１２５・・絶縁層、１１３０・・第三バスバー、１１４０・・貫通孔、１１５０・・第二開口部、１１６０・・第一開口部、１２００・・電子部品、１２１０・・リード端子、１２２０・・リード端子。
【図１】
2020167311.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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