(57)【要約】【課題】コストアップを抑制しつつ防水性能を良好に確保することができる電子回路装置の提供。【解決手段】電子回路装置の通気プラグは、通気膜と、通気膜により覆われる開口部および当該開口部を包囲する筒状部を有するプラグ本体とを含み、電子回路装置のケースは、回路基板を覆うカバー側に開口すると共に当該ケースに固定される部材の一部分が差し込まれる第１凹部と、カバー側に開口するように底部に形成されると共に通気プラグの筒状部が差し込まれる環状の第２凹部と、第２凹部の内側で底部を貫通する少なくとも１つの通気孔とを含み、ケースに固定される部材の一部分は、接着剤を介して第１凹部の表面に固定され、通気プラグの筒状部は、第２凹部の表面に接着剤を介して固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部と前記底部の外周に沿って延在する側壁部とを含むケースと、前記ケース内に配置される回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うカバーと、前記ケースに固定される通気プラグとを含む電子回路装置において、
前記通気プラグは、通気膜と、前記通気膜により覆われる開口部および前記開口部を包囲する筒状部を有するプラグ本体とを含み、
前記ケースは、前記カバー側に開口すると共に前記ケースに固定される部材の一部分が差し込まれる第１凹部と、前記カバー側に開口するように前記底部に形成されると共に前記通気プラグの前記筒状部が差し込まれる環状の第２凹部と、前記第２凹部の内側で前記底部を貫通する少なくとも１つの通気孔とを含み、
前記ケースに固定される部材の前記一部分は、接着剤を介して前記第１凹部の表面に固定され、前記通気プラグの前記筒状部は、前記第２凹部の表面に接着剤を介して固定される電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記ケースに固定される部材は、前記コネクタを含み、
前記コネクタは、前記第１凹部に差し込まれると共に接着剤を介して前記第１凹部の表面に固定される突出部を含む電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記ケースに固定される部材は、前記カバーを更に含み、
前記カバーは、前記ケース側に突出する凸部を含み、
前記ケースの前記側壁部には、前記コネクタが配置される切欠部が形成され、
前記コネクタの前記突出部は、前記コネクタの両側の側面および前記ケース側の表面から突出し、
前記第１凹部は、前記ケースの前記切欠部に沿って延びるコネクタ固定凹部と、前記ケースの前記側壁部の上端面から前記底部側に窪むと共に前記カバーの前記凸部が差し込まれるカバー固定凹部とを含み、前記コネクタの前記カバー側の表面には、前記カバーの前記凸部が差し込まれる凹部が形成されている電子回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記ケースに固定される部材は、前記カバーを含み、
前記カバーは、前記ケース側に突出する凸部を含み、
前記コネクタは、前記ケースの前記側壁部に形成されたコネクタ差込口に嵌合され、前記コネクタと前記コネクタ差込口の内周面との間には、シール部材が配置され、
前記第１凹部は、前記ケースの前記側壁部の上端面から前記底部側に窪む共に前記カバーの前記凸部が差し込まれるカバー固定凹部を含む電子回路装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記通気プラグの前記プラグ本体は、前記開口部の周縁から延出されると共に前記筒状部により包囲される内筒部を含み、
前記ケースの前記底部は、前記通気孔に連通すると共に前記通気プラグの前記内筒部が遊嵌される連通凹部を含み、
前記通気孔は、前記電子回路装置を平面視した際に前記プラグ本体の前記開口部と重ならないように前記底部に形成されている電子回路装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記ケースは、前記第１および前記第２凹部の前記表面に切削加工が施されていない鋳造品である電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ケースに固定される通気プラグを含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子回路を収容する金属製の筐体と、筐体の貫通孔に少なくとも一部が配置された状態で当該筐体に取り付けられる呼吸フィルタと、筐体内の防水性を確保するために筐体と呼吸フィルタとの間に配置された環状のシール部材とを含む電子装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子装置において、呼吸フィルタは、通気膜と、通気膜が取り付けられたフィルタケースとを含み、シール部材は、筐体に呼吸フィルタが取り付けられた状態で、筐体とフィルタケースとで圧縮される。また、筐体には、シール部材の全周と接する２つの接触面が角度をなして形成されており、筐体の表面における２つの接触面に挟まれた中間壁面とシール部材との間には、環状の空隙が形成されている。これにより、２つの接触面の一方で隙間腐食が進行して欠肉や粗化が生じたとしても、他方の接触面にシール部材が接することになる。更に、環状の空隙によって隙間腐食の原因であるイオンの濃度が緩和される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１４８０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子装置では、筐体に２つの接触面および環状の空隙を切削加工等により精度よく形成することが必要となり、呼吸フィルタおよびシール部材の組み付けに際しては、シール部材と接触面との間に異物が入り込まないように管理しなければならない。このため、上記従来の電子装置では、コストアップを抑制することが困難となる。更に、筐体をサイズアップすることなく各接触面の面積を充分に確保するのは容易ではないことから、筐体の腐食が進行すると、電子装置の防水性能が低下してしまう。
【０００５】
そこで、本開示は、コストアップを抑制しつつ防水性能を良好に確保することができる電子回路装置の提供を主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の電子回路装置は、底部と前記底部の外周に沿って延在する側壁部とを含むケースと、前記ケース内に配置される回路基板と、前記回路基板に接続されるコネクタと、前記回路基板を覆うカバーと、前記ケースに固定される通気プラグとを含む電子回路装置において、前記通気プラグが、通気膜と、前記通気膜により覆われる開口部および前記開口部を包囲する筒状部を有するプラグ本体とを含み、前記ケースが、前記カバー側に開口すると共に前記ケースに固定される部材の一部分が差し込まれる第１凹部と、前記カバー側に開口するように前記底部に形成されると共に前記通気プラグの前記筒状部が差し込まれる環状の第２凹部と、前記第２凹部の内側で前記底部を貫通する少なくとも１つの通気孔とを含み、前記ケースに固定される部材の前記一部分が、接着剤を介して前記第１凹部の表面に固定され、前記通気プラグの前記筒状部が、前記第２凹部の表面に接着剤を介して固定されるものである。
【０００７】
本開示の電子回路装置において、プラグ本体の筒状部をケースの底部に形成された第２凹部に差し込んで接着剤により当該第２凹部の表面に接着することで通気プラグがケースに固定される。これにより、シール部材の省略によりコストを削減しつつ、通気プラグをケースに対して液密に固定することができる。また、第１および第２凹部の開口方向を揃えることで、通気プラグやケースに固定される他の部材をケースに対して容易に固定可能として製造コストを低下させることができる。更に、第１および第２凹部の表面に平滑性は要求されないことから、ケースの加工コストを低下させることが可能となる。この結果、本開示の電子回路装置では、コストアップを抑制しつつ防水性能を良好に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の電子回路装置を示す断面図である。
【図２】本開示の電子回路装置を示す平面図である。
【図３】本開示の電子回路装置を示す要部拡大図である。
【図４】本開示の電子回路装置を示す要部拡大図である。
【図５】本開示の電子回路装置を示す底面図である。
【図６】本開示の他の電子回路装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を参照しながら、本開示の発明を実施するための形態について説明する。
【００１０】
図１は、本開示の電子回路装置１を示す断面図であり、図２は、本開示の電子回路装置１を示す平面図である。これらの図面に示す電子回路装置１は、図示しない車両に搭載される変速機のトランスミッションケースに固定され、当該変速機の制御装置として用いられるものである。電子回路装置１は、回路基板２と、回路基板２に電気的に接続されるコネクタ３と、回路基板２やコネクタ３が固定されるケース４と、回路基板２の全体やコネクタ３の一部を覆うようにケース４に固定されるカバー５と、通気プラグ（ブリーザプラグ）１０とを含む。なお、図２は、ケース４にカバー５が固定されていない状態の電子回路装置１を示すものである。
【００１１】
回路基板２は、例えばガラスエポキシ等の樹脂からなる基板２１と、当該基板２１に実装される電源ＩＣ、油圧回路のリニアソレノイドバルブを駆動するソレノイド用駆動回路、装置全体を制御する制御ＩＣといった複数の電子部品２２とを含むものである。コネクタ３は、回路基板２と図示しない例えば他の電子制御ユニットといった外部機器との電気的接続に供される。図１から図３に示すように、コネクタ３は、図１および図３における下面および両側の側面から外方に突出する鍔状の突出部３１と、図１および図２における上面に形成された凹部３２とを含む。凹部３２は、突出部３１の厚みよりも若干大きい幅を有し、コネクタ３を平面視した際に突出部３１と重なり合う。
【００１２】
ケース４は、例えばアルミニウム合金といった高い熱伝導性を有する金属を鋳造して形成された鋳造品であり、図１および図２に示すように、底部４１と、底部４１に対して略垂直をなすように当該底部４１の外周に沿って延在する側壁部４５とを含む。底部４１の上面からは、複数のボス部が延出されており、当該複数のボス部には、ネジあるいは接着剤を介して回路基板２が底部４１の底面（図１中上面）から間隔をおいて固定される。
【００１３】
更に、ケース４の底部４１には、図１における上側すなわち回路基板２およびカバー５側に開口する環状のプラグ固定凹部（第２凹部）４２が形成されている。本実施形態において、プラグ固定凹部４２は、円環状の凹部であり、電子回路装置１を平面視した際に、回路基板２と重なり合わないように底部４１に形成される。更に、プラグ固定凹部４２の径方向内側（中心側）には、断面円形状の連通凹部４３と、当該連通凹部４３に連通する複数（本実施形態では、例えば３個）の通気孔（貫通孔）４４とが形成されている。複数の通気孔４４は、本実施形態において何れも円孔であり、連通凹部４３の内周面に沿って等間隔に配設されている。なお、プラグ固定凹部４２は、角筒状の凹部であってもよく、連通凹部４３は、断面多角形状の凹部であってもよく、通気孔４４は、角穴であってもよい。
【００１４】
また、ケース４の側壁部４５には、上端面から底部４１側に窪むカバー固定凹部４６が形成されている。カバー固定凹部４６は、図１における上側すなわちカバー５側に開口する一連の溝である。更に、側壁部４５には、図３に示すように、コネクタ３が上方から差し込まれる切欠部４７が形成されている。切欠部４７は、側壁部４５の一部をコネクタ３の外形に合わせて切り欠いたものであり、ケース４の底部４１および側壁部４５には、切欠部４７に沿って延在すると共にカバー固定凹部４６に連続するコネクタ固定凹部４８が形成されている。すなわち、コネクタ固定凹部４８も図１における上側すなわちカバー５側に開口する。コネクタ固定凹部４８の幅（溝幅）は、コネクタ３に形成された突出部３１の厚みよりも大きく定められ、コネクタ固定凹部４８の深さは、当該突出部３１の突出長よりも大きく定められている。また、コネクタ３が切欠部４７に配置された際、当該コネクタ３に形成された凹部３２は、ケース４の側壁部４５に形成されたカバー固定凹部４６に隣り合う。
【００１５】
カバー５は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂といった高い耐腐食性を有する素材（樹脂）により形成される。カバー５は、図１に示すように、ケース４を上方から覆うことができるように当該ケース４の底部４１と概ね相似形かつ底部４１よりも若干大きい平面形状を有する蓋部５１と、蓋部５１に対して略垂直をなすように当該蓋部５１の外周に沿って形成されたカバー側壁５２とを含む。本実施形態において、カバー側壁５２の切欠部４７の上方に位置する部分には、コネクタ３との干渉を抑制するための切欠が形成されている。また、カバー５の蓋部５１の内面には、コネクタ３の凹部３２の幅（溝幅）およびケース４の側壁部４５のカバー固定凹部４６の幅（溝幅）よりも小さい厚みと、凹部３２およびカバー固定凹部４６の深さよりも小さい突出長とを有する凸部５３が蓋部５１の外周の全周に亘って形成されている。
【００１６】
通気プラグ１０は、図１および図４に示すように、多孔質フィルム等からなる通気膜１１と、当該通気膜１１を保持する環状のプラグ本体１５とを含む。プラグ本体１５は、通気膜１１により覆われる開口部１６と、開口部１６を包囲する円筒状の外筒部（筒状部）１７と、開口部１６の周縁から外筒部１７と平行に延出されると共に当該外筒部１７により包囲される円筒状の内筒部１８とを含む。プラグ本体１５の外筒部１７は、ケース４の底部４１に形成されたプラグ固定凹部４２の外側の内周面の直径よりも小さい外径を有すると共に、プラグ固定凹部４２の内側の内周面の直径よりも大きい内径を有する。すなわち、外筒部１７の厚みは、プラグ固定凹部４２の幅（溝幅）よりも小さい。また、外筒部１７は、プラグ固定凹部４２の深さよりも小さい軸長を有する。更に、プラグ本体１５の内筒部１８は、連通凹部４３の内径よりも小さく、かつ複数の通気孔４４に内接する円周の直径以上の外径を有すると共に、連通凹部４３の深さよりも小さい軸長を有する。なお、開口部１６は、円孔であってもよく、角穴であってもよく、外筒部１７および内筒部１８は、角筒状に形成されてもよい。
【００１７】
次に、上述のように構成される電子回路装置１の組立手順について説明する。
【００１８】
電子回路装置１の組立に際しては、ケース４の切欠部４７に沿って延在するコネクタ固定凹部４８の表面と、コネクタ３の突出部３１とに例えば熱硬化型（付加型）シリコーン系の接着剤Ａを塗布した上で、突出部３１を切欠部４７のコネクタ固定凹部４８内に上方から差し込みながら（遊嵌しながら）、コネクタ３を切欠部４７に配置する。更に、コネクタ３の一部をネジによりケース４の底部４１に締結する。また、ケース４の底部４１に形成されたプラグ固定凹部４２の表面と、通気プラグ１０の外筒部１７とに接着剤Ａを塗布した上で、外筒部１７をプラグ固定凹部４２内に上方から差し込む（遊嵌する）と共に内筒部１８を連通凹部４３内に遊嵌し、通気プラグ１０をケース４の底部４１上に配置する。更に、ケース４の底部４１に形成されたボス部の上面に接着剤Ａを塗布した上でネジ等を用いて回路基板２を一部のボス部に締結する。ケース４に回路基板２、コネクタ３および通気プラグ１０等を組み付けた後、これらの部材に熱を付加して接着剤Ａを硬化させる。
【００１９】
これにより、突出部３１が接着剤Ａを介してコネクタ固定凹部４８の表面に固定されると共に、外筒部１７が接着剤Ａを介してプラグ固定凹部４２の表面に固定され、それによりコネクタ３および通気プラグ１０がケース４に対して液密（水密）に固定される。また、通気プラグ１０は、図２および図５に示すように、ケース４等を平面視した際に、通気膜１１およびプラグ本体１５の開口部１６が回路基板２および底部４１に形成された複数の通気孔４４と重ならないように底部４１に固定される。また、各通気孔４４は、通気プラグ１０の内筒部１８の先端部と連通凹部４３の底面との間の狭い空間を介して開口部１６に連通する。なお、回路基板２とコネクタ３とは、接着剤Ａの硬化後に電気的に接続される。
【００２０】
続いて、ケース４の側壁部４５に形成されたカバー固定凹部４６およびコネクタ３の凹部３２の表面と、カバー５の凸部５３とに接着剤Ａ（コネクタ３や通気プラグ１０の接着に用いられたものと同一のもの）を塗布する。更に、凸部５３をカバー固定凹部４６およびコネクタ３の凹部３２に差し込みながら（遊嵌しながら）、カバー５をケース４の側壁部４５上に載置する。そして、カバー５をケース４に対して押し付けながら熱を付加して接着剤Ａを硬化させる。接着剤Ａが硬化すると、カバー５の凸部５３が接着剤Ａを介してカバー固定凹部４６および凹部３２の表面に固定され、それによりカバー５がケース４に対して液密に固定されて電子回路装置１の組立が完了する。接着剤Ａを介して密に接合されたケース４およびカバー５の内部は、通気プラグ１０の通気膜１１を介して外部に連通する。これにより、温度変化等によるケース４およびカバー５の内の圧力変動を調整することが可能となる。
【００２１】
上述のように、電子回路装置１では、プラグ本体１５の外筒部１７をケース４の底部４１に形成されたプラグ固定凹部（第２凹部）４２に差し込んで接着剤Ａにより当該プラグ固定凹部４２の表面に接着することで通気プラグ１０がケース４に固定される。これにより、シール部材の省略によりコストを削減しつつ、通気プラグ１０をケース４に対して液密に固定することができる。また、電子回路装置１では、通気プラグ１０用のプラグ固定凹部４２と、コネクタ３用のコネクタ固定凹部４８（第１凹部）との開口方向が揃えられている。これにより、コネクタ３と通気プラグ１０とを同一工程内でケース４に対して固定することが可能となり、製造設備の簡略化や製造時間の短縮化等により電子回路装置１の製造コストを低下させることができる。
【００２２】
更に、電子回路装置１では、カバー５用のカバー固定凹部４６（第１凹部）およびコネクタ３の凹部３２の開口方向も、プラグ固定凹部４２およびコネクタ固定凹部４８の開口方向と揃えられている。これにより、カバー５をケース４に対して容易に固定可能として製造コストを低下させることができる。また、プラグ固定凹部４２、カバー固定凹部４６、コネクタ固定凹部４８等の表面には平滑性が要求されず、鋳造品であるケース４に対して切削加工を施す必要がなくなるので、当該ケース４の加工コストを低下させることが可能となる。加えて、電子回路装置１では、プラグ固定凹部４２、カバー固定凹部４６、コネクタ固定凹部４８等の深さを充分に確保して各凹部４２−４８に接着剤Ａを充填しておくことで、ケース４が凹部４２−４８の周辺で腐食しても防水性能を維持することができる。この結果、電子回路装置１では、コストアップを抑制しつつ防水性能を良好に確保することが可能となる。
【００２３】
また、電子回路装置１において、通気プラグ１０のプラグ本体１５は、開口部１６の周縁から延出されると共に外筒部１７により包囲される内筒部１８を含む。更に、ケース４の底部４１は、通気孔４４に連通すると共に通気プラグ１０の内筒部１８が遊嵌される連通凹部４３を含み、通気孔４４は、電子回路装置１を平面視した際にプラグ本体１５の開口部１６と重ならないように底部４１に形成される。これにより、通気膜１１を介してケース４の内部と外部とを連通させつつ、通気孔４４を通過した異物や工具等により通気膜１１を損傷させてしまうのを抑制することが可能となる。更に、通気プラグ１０は、電子回路装置１を平面視した際に通気膜１１が回路基板２と重ならないように底部４１に固定される。これにより、回路基板２に高湿度の空気が直接触れてしまうのを抑制することができる。
【００２４】
なお、上記電子回路装置１では、突出部３１を含むコネクタ３がケース４の側壁部４５に形成された切欠部４７に沿って延在するコネクタ固定凹部４８に接着剤Ａを介して固定されるが、コネクタ３の代わりに、図６に示すように、突出部を含まないコネクタ３Ｂが採用されてもよい。図６に示す電子回路装置１Ｂでは、ケース４Ｂの側壁部４５Ｂにコネクタ３Ｂの外形に合致した形状を有するコネクタ差込口（開口部）４９が形成され、ケース４Ｂの底部４１Ｂおよび側壁部４５Ｂからコネクタ固定凹部が省略されている。そして、コネクタ３Ｂは、コネクタ差込口４９に嵌合されると共に、ネジにより底部４１に締結され、コネクタ３Ｂの外周面とコネクタ差込口４９の内周面との間には、Ｏリング等のシール部材９０が配置される。また、電子回路装置１Ｂでは、ケース４Ｂの側壁部４５およびカバー固定凹部４６が底部４１の外周の全周に亘って形成され、コネクタ３Ｂからカバー５を固定するための凹部が省略される。
【００２５】
以上説明したように、本開示の電子回路装置は、底部（４１，４１Ｂ）と前記底部（４１，４１Ｂ）の外周に沿って延在する側壁部（４５，４５Ｂ）とを含むケース（４，４Ｂ）と、前記ケース（４，４Ｂ）内に配置される回路基板（２）と、前記回路基板（２）に接続されるコネクタ（３，３Ｂ）と、前記回路基板（２）を覆うカバー（５）と、前記ケース（４，４Ｂ）に固定される通気プラグ（１０）とを含む電子回路装置（１，１Ｂ）において、前記通気プラグ（１０）が、通気膜（１１）と、前記通気膜（１１）により覆われる開口部（１６）および前記開口部（１６）を包囲する筒状部（１７）を有するプラグ本体（１５）とを含み、前記ケース（４，４Ｂ）が、前記カバー（５）側に開口すると共に前記ケース（４，４Ｂ）に固定される部材（３，５）の一部分（３１，５３）が差し込まれる第１凹部（４６，４８）と、前記カバー（５）側に開口するように前記底部（４１，４１Ｂ）に形成されると共に前記通気プラグ（１０）の前記筒状部（１７）が差し込まれる環状の第２凹部（４２）と、前記第２凹部（４２）の内側で前記底部（４１，４１Ｂ）を貫通する少なくとも１つの通気孔（４４）とを含み、前記ケース（４，４Ｂ）に固定される部材（３，５）の前記一部分（３１，５３）が、接着剤（Ａ）を介して前記第１凹部（４６，４８）の表面に固定され、前記通気プラグ（１０）の前記筒状部（１７）が、前記第２凹部（４２）の表面に接着剤（Ａ）を介して固定されるものである。
【００２６】
本開示の電子回路装置では、プラグ本体の筒状部をケースの底部に形成された第２凹部に差し込んで接着剤により当該第２凹部の表面に接着することで通気プラグがケースに固定される。これにより、シール部材の省略によりコストを削減しつつ、通気プラグをケースに対して液密に固定することができる。また、第１および第２凹部の開口方向を揃えることで、通気プラグやケースに固定される他の部材をケースに対して容易に固定可能として製造コストを低下させることができる。更に、第１および第２凹部の表面に平滑性は要求されないことから、ケースの加工コストを低下させることが可能となる。この結果、本開示の電子回路装置では、コストアップを抑制しつつ防水性能を良好に確保することができる。
【００２７】
また、前記ケース（４）に固定される部材は、前記コネクタ（３）を含んでもよく、前記コネクタ（３）は、前記第１凹部（４８）に差し込まれると共に接着剤（Ａ）を介して前記第１凹部（４８）の表面に固定される突出部（３１）を含むものであってもよい。これにより、コネクタと通気プラグとを同一工程内でケースに対して固定することができるので、製造設備の簡略化や製造時間の短縮化等により製造コストを低下させることが可能となる。
【００２８】
更に、前記ケース（４）に固定される部材は、前記カバー（５）を含んでもよく、前記カバー（５）は、前記ケース（４）側に突出する凸部（５３）を含むものであってもよく、前記ケース（４）の前記側壁部（４５）には、前記コネクタ（３）が配置される切欠部（４７）が形成されてもよく、前記コネクタ（３）の前記突出部（３１）は、前記コネクタ（３）の両側の側面および前記ケース（４）側の表面から突出してもよく、前記第１凹部は、前記ケース（４）の前記切欠部（４７）に沿って延びるコネクタ固定凹部（４８）と、前記ケース（４）の前記側壁部（４５）の上端面から前記底部（４１）側に窪むと共に前記カバー（５）の前記凸部（５３）が差し込まれるカバー固定凹部（４６）とを含んでもよく、前記コネクタ（３）の前記カバー（５）側の表面には、前記カバー（５）の前記凸部（５３）が差し込まれる凹部（３２）が形成されてもよい。このように、通気プラグ、コネクタおよびカバーのケースに対する固定方向を揃えることで、電子回路装置の製造コストをより低下させることが可能となる。
【００２９】
また、前記ケースに固定される部材は、前記カバー（５）を含んでもよく、前記カバー（５）は、前記ケース（４）側に突出する凸部（５３）を含むものであってもよく、前記コネクタ（３Ｂ）は、前記ケース（４Ｂ）の前記側壁部（４５Ｂ）に形成されたコネクタ差込口（４９）に嵌合されてもよく、前記コネクタ（３Ｂ）と前記コネクタ差込口（４９）の内周面との間には、シール部材（９０）が配置されてもよく、前記第１凹部は、前記ケース（４Ｂ）の前記側壁部（４５Ｂ）の上端面から前記底部側に窪む共に前記カバー（５）の前記凸部（５３）が差し込まれるカバー固定凹部（４６）を含んでもよい。
【００３０】
更に、前記通気プラグ（１０）の前記プラグ本体（１５）は、前記開口部（１６）の周縁から延出されると共に前記筒状部（１７）により包囲される内筒部（１８）を含むものであってもよく、前記ケース（４，４Ｂ）の前記底部（４１，４１Ｂ）は、前記通気孔（４４）に連通すると共に前記通気プラグ（１０）の前記内筒部（１８）が遊嵌される連通凹部（４３）を含んでもよく、前記通気孔（４４）は、前記電子回路装置（１，１Ｂ）を平面視した際に前記プラグ本体（１５）の前記開口部（１６）と重ならないように前記底部（４１，４１Ｂ）に形成されてもよい。これにより、通気膜を介してケースの内部と外部とを連通させつつ、異物や工具等により通気膜を損傷させてしまうのを抑制することが可能となる。
【００３１】
また、前記ケース（４，４Ｂ）は、前記第１および前記第２凹部（４２，４６，４８）の前記表面に切削加工が施されていない鋳造品であってもよい。
【００３２】
そして、本開示の発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本開示の外延の範囲内において様々な変更をなし得ることはいうまでもない。更に、上記発明を実施するための形態は、あくまで課題を解決するための手段の欄に記載された発明の具体的な一形態に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載された発明の要素を限定するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本開示の発明は、電子回路装置の製造産業等において利用可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１，１Ｂ  電子回路装置、２  回路基板、２１  基板、２２  電子部品、３，３Ｂ  コネクタ、３１  突出部、３２  凹部、４，４Ｂ  ケース、４１  底部、４２  プラグ固定凹部、４３  連通凹部、４４  通気孔、４５，４５Ｂ  側壁部、４６  カバー固定凹部、４７  切欠部、４８  コネクタ固定凹部、４９  コネクタ差込口、５  カバー、５１  蓋部、５２  カバー側壁、５３  凸部、１０  通気プラグ、１１  通気膜、１５  プラグ本体、１６  開口部、１７  外筒部、１８  内筒部、９０  シール部材、Ａ  接着剤。
【図１】
2020167289.tif 000003
【図２】
2020167289.tif 000004
【図３】
2020167289.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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