(57)【要約】      （修正有）【課題】離型性、接着剤の流出防止、及び離型フィルムのシワ発生の防止を実現するプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂基材（Ａ１）１５１上に金属配線パターン（Ａ２）１５２が形成された回路基材（Ａ）１５と、樹脂基材（Ｂ１）１６１上に接着剤層（Ｂ２）１６２が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）１６と、厚さ１５μｍ以下の離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）１１ａと、を重ね合わせる工程Ｉと、重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを、少なくともカバーレイフィルム（Ｂ）側についてはプロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とが貼り合わされる工程と、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する工程とを有する。【選択図】図３
2020167354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
厚さ１５μｍ以下の離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる工程（Ｉ）と、
重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム（Ｂ）側についてはプロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とが貼り合わされる工程（ＩＩ）と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する工程（ＩＩＩ）とを有する、
プリント基板の製造方法。
【請求項２】
製造されるプリント基板がフレキシブルプリント基板である、請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
工程（Ｉ）の前に、回路基材（Ａ）、カバーレイフィルム（Ｂ）、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）の少なくとも一部が、ロールから巻き出され、
工程（ＩＩＩ）の後に、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）が、ロールに巻き取られる、
請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
カバーレイフィルム（Ｂ）が仮ラミネートされた回路基材（Ａ）が１のロールから巻き出され、プロセス用離型フィルム（Ｂ）が他の１のロールから巻きだされる、請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
金属配線パターン（Ａ２）が、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が１００μｍ以下である部分を有する、
請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
中間層（Ｃ２）の１８０℃で測定される引張弾性率が１１ＭＰａ以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
工程（Ｉ）において、更にプロセス用離型フィルム（Ｃ’）が、プロセス用離型フィルム（Ｃ’）／回路基材（Ａ）／カバーレイフィルム（Ｂ）／プロセス用離型フィルム（Ｃ）の順で重ね合わされ、
工程（ＩＩ）において、加熱加圧がプロセス用離型フィルム（Ｃ’）を介しても行なわれ、
工程（ＩＩＩ）、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ’）も剥離される、
請求項１から６のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置。
【請求項９】
フレキシブルプリント基板の製造に用いられる、請求項８に記載のプリント基板の製造装置。
【請求項１０】
回路基材（Ａ）を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、
請求項９に記載のプリント基板の製造装置。
【請求項１１】
請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント基板を有する、電気電子機器、輸送機械、又は生産機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、好ましくはフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」ともいう。）、を製造する方法に関し、より具体的には回路基材における電気回路（銅箔等）が形成された面に保護層であるカバーレイ等を積層することで、プリント基板を製造する方法に関する。
本発明の製造方法は、その材料フィルムがロールから巻き出され、製造されたフレキシブルプリント基板がロールに巻き取られる、いわゆるロール・トゥ・ロール方式でのフレキシブルプリント基板の製造に、特に好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板製造プロセスでは、通常、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを、熱硬化性接着剤により接着する。このカバーレイは、基材の片面だけに電気回路が形成されている場合は、電気回路が形成された基材の片面にのみに、また、基材の両面あるいは多層に互って電気回路が設けられている場合は、基材の両面に、接着されている。そして、その接着の際には、通常、基材と熱硬化型接着剤を塗布したカバーレイとを金属板に挟み、この金属板を介して加熱及び加圧をする。そして、このカバーレイと金属板との接着を防止するため、プリント基板製造プロセス用離型フィルムが、金属板とカバーレイとの間に挟んで使用される。
【０００３】
プリント基板製造プロセスにおいてまず重要なのは、加熱硬化後のプリント基板が、離型フィルム等から容易に剥離できること（離型性）である。
【０００４】
また、プリント基板においては、他の部品との電気的接続のため、電気回路の端子部分が形成されており、その端子部分はカバーレイで被覆されず、露出している。そして、端子部分以外を被覆するためにカバーレイに塗布された接着剤が、加熱及び加圧によって接着する際に溶融し、しばしば、この電気回路の端子部分に流出し、接着剤の被覆層が形成され、電気的接続不良の原因となる場合がある。したがって、プリント基板製造プロセスにおいては、接着剤の流出の防止も重要である。
【０００５】
更にプリント基板製造プロセスにおいては、特に加熱及び加圧プレスしてカバーレイの接着をする際に、離型フィルムが比較的短時間で大きな温度変化を受けるので、離型フィルムの表面にシワが発生し易い。そのため、そのシワが発生した部分では、シワがプリント基板に転写されるなどのため、十分満足できる外観を有するプリント基板が得られない、などの問題を生じうる。したがって、プリント基板製造プロセスにおいては、プリント基板の良好な外観、及びそのための離型フィルムのシワ発生の防止も重要である。
【０００６】
当該技術分野の発展に伴いプリント基板製造プロセスに対する要求水準は年々高まっている。特に、実装密度の向上に伴い、カバーレイフィルムの開口パターンは微細化し、またプリント基板上の回路パターンも微細化しているため、接着剤の端子部分への流出の影響は相対的に増大しているので、従来技術よりも一層高いレベルの流出防止が求められている、更に、パターンの微細化は一般に離型をより困難にするため、離型性についても、従来よりも高いものが求められている。
加えて近年、プリント基板製造プロセスの生産性向上のため、自動化に適したロールトゥロール方式が採用されるようになってきている（例えば、引用文献１参照）。この方式においては、シワが発生し易い傾向にあり、プリント基板製造プロセスにおけるシワ抑制も従来技術よりも一層高いレベルのものが求められている。
すなわち、プリント配線基板上の回路パターンの微細化、及び生産性の向上、という近年のますます増大する要求に応えるため、特にフレキシブルプリント基板の製造プロセスにおいては、従来技術よりも更に高いレベルで、離型性、接着剤の流出防止、及び離型フィルムのシワ発生の防止、を兼ね備えることが求められるに至っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２１４３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、離型性、接着剤の流出防止、及び好ましくは離型フィルムのシワ発生の防止を従来技術の限界を超えた高いレベルで兼ね備えた、プリント基板の製造方法、中でもロールトゥロール方式に好ましく適用可能な製造方法、を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の複数のプロセス工程と、特定のプロセス用離型フィルムとを組み合わせることで、上記課題を解決できることを見出し、この知見に基づき本発明を完成するに至った。
すなわち本発明、並びにその好適な態様及び実施形態は、下記［１］から［１４］に記載のとおりである。
【００１０】
［１］
樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
厚さ１５μｍ以下の離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる工程（Ｉ）と、
重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム（Ｂ）側についてはプロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とが貼り合わされる工程（ＩＩ）と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する工程（ＩＩＩ）とを有する、
プリント基板の製造方法。
［２］
製造されるプリント基板がフレキシブルプリント基板である、［１］に記載のプリント基板の製造方法。
［３］
工程（Ｉ）の前に、回路基材（Ａ）、カバーレイフィルム（Ｂ）、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）の少なくとも一部が、ロールから巻き出され、
工程（ＩＩＩ）の後に、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）が、ロールに巻き取られる、
［２］に記載のプリント基板の製造方法。
［４］
カバーレイフィルム（Ｂ）が仮ラミネートされた回路基材（Ａ）が１のロールから巻き出され、プロセス用離型フィルム（Ｂ）が他の１のロールから巻きだされる、［３］に記載のプリント基板の製造方法。
［５］
金属配線パターン（Ａ２）が、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が１００μｍ以下である部分を有する、
［１］から［４］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［６］
カバーレイフィルム（Ｂ）が開口部を有し、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）において、開口部を通じて金属配線パターン（Ａ２）が露出する、
［１］から［５］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［７］
工程（Ｉ）において、更にプロセス用離型フィルム（Ｃ’）が、プロセス用離型フィルム（Ｃ’）／回路基材（Ａ）／カバーレイフィルム（Ｂ）／プロセス用離型フィルム（Ｃ）の順で重ね合わされ、
工程（ＩＩ）において、加熱加圧がプロセス用離型フィルム（Ｃ’）を介しても行なわれ、
工程（ＩＩＩ）、貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ’）も剥離される、
［１］から［６］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［８］
樹脂基材（Ａ１）が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、［１］から［７］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［９］
樹脂基材（Ｂ１）が、ポリイミド樹脂又はポリエステル樹脂を含有する、［１］から［８のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［１０］
接着剤層（Ｂ２）が、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を含有する、［１］から［９］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［１１］
離型層（Ｃ１）の表面の水に対する接触角が６０°から１３０°である、［１］から［１０］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［１２］
中間層（Ｃ２）の１８０℃で測定される引張弾性率が１１ＭＰａ以上である、［１］から［１１］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法。
［１３］
樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置。
［１４］
フレキシブルプリント基板の製造に用いられる、［１３］に記載のプリント基板の製造装置。
［１５］
回路基材（Ａ）を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、
［１４］に記載のプリント基板の製造装置。
［１６］
［１］から［１２］のいずれか一項に記載のプリント基板の製造方法によって製造されたプリント基板。
［１７］
［１６］に記載のプリント基板を有する、電気電子機器、輸送機械、又は生産機械。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプリント基板の製造方法は、従来技術では実現できなかった高いレベルで、離型性、接着剤の流出防止、並びに好ましくは離型フィルムのシワ発生の防止及びそれに伴うプリント基板の良好な外観を同時に実現することができるので、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のプリント基板の製造方法中の一工程の例を示す模式図である。
【図２】本発明のプリント基板の製造方法中の他の一工程の例を示す模式図である。
【図３】本発明のプリント基板の製造方法中の他の一工程の例を示す模式図である。
【図４（ａ）】プリント基板の製造方法の一例におけるカバーレイフィルム開口部付近を模式的に示す斜視図である。本明細書中では、図４（ａ）から図４（ｃ）を集合的に「図４」とも称す。
【図４（ｂ）】図４のうち、好ましい充填状態の例を示すものである。
【図４（ｃ）】図４のうち、好ましくない充填状態の例を示すものである。
【図５】本発明のプロセス用離型フィルムを用いたプリント配線基板の製造方法の一形態中の一工程を示す模式図である。
【図６】本発明のプロセス用離型フィルムを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法の好ましい一形態であるロールトゥロール方式を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
厚さ１５μｍ以下の離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる工程（Ｉ）と、
重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる工程であって、少なくともカバーレイフィルム（Ｂ）側についてはプロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とが貼り合わされる工程（ＩＩ）と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する工程（ＩＩＩ）とを有する、
プリント基板の製造方法、である。
以下、図面を参照しながら、本発明のプリントの基板製造方法について説明する。
【００１４】
図１、図２、および図３は、本発明のプリント基板の製造方法の一例を示す模式図である。
図１から３中、樹脂基材１５１は樹脂基材（Ａ１）に相当し、その上に形成された金属配線パターン１５２は金属配線パターン（Ａ２）に相当し、これらで構成される回路基材１５は、回路基材（Ａ）に相当する。
また図１から３中、樹脂基材１６１は樹脂基材（Ｂ１）に相当し、その上に形成された接着剤層１６２は接着剤層（Ｂ２）に相当し、これらで構成されるカバーレイフィルム１６にはカバーレイフィルム（Ｂ）に相当する。カバーレイフィルム中には開口部が形成されており、金属配線パターン１５２の一部を、開口部を通じて上方からアクセス可能な様に露出させることができる。
更に図１から３中、プロセス用離型フィルム１１ａ及び１１ｂは、それぞれプロセス用離型フィルム（Ｃ）及び（Ｃ’）に相当し、図示されない離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含んでいる。プロセス用離型フィルム（Ｃ）は、ロールから巻き出されて使用され、その後ロールに巻き取られることが好ましいが、本発明の製造方法はその様な態様に限定されるものではない。
【００１５】
樹脂基材１５１上に金属配線パターン１５２が形成された回路基材１５と、樹脂基材１６１上に接着剤層１６２が形成されたカバーレイフィルム１６とが、金属配線パターン１５２と接着剤層１６２とが対向する様に重ねあわされる（重ね合わせ工程（Ｉ）、（図１））。その後、プロセス用離型フィルム１１ａ及び１１ｂを介して加熱加圧することによって、接着剤層１６２が流動化し、金属配線パターン１５２の層における空間を埋めるように流動し、樹脂基材１５１と樹脂基材１６１との間を充填して両基材間を接着することで、貼り合わせが実現される（貼り合わせ工程（ＩＩ）、（図２））。その後、プロセス用離型フィルム１１ａ及び１１ｂが、貼り合わされた回路基材１５とカバーレイフィルム１６との積層体である、プリント基板から剥離され、プリント基板が製造される（剥離工程（ＩＩＩ）、（図３））。
以下、各工程をより具体的に説明する。
【００１６】
重ね合わせ工程（Ｉ）
本実施形態の製造方法中の重ね合わせ工程（Ｉ）においては、まず図１示すように、樹脂基材１５１上に金属配線パターン１５２が形成された回路基材１５と、樹脂基材１６１上に接着剤層１６２が形成されたカバーレイフィルム１６とが、金属配線パターン１５２と接着剤層１６２とが対向する様に重ねあわされる。
重ね合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６は、貼り合わせのための熱及び圧力を供給する熱盤１７ａと熱盤１７ｂとの間に配置される。その際、重ね合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６の両面と、熱盤との間に、プロセス用離型フィルム１１ｂ及び１１ａが、それぞれ配置される。
【００１７】
なお、カバーレイフィルム１６には開口部パターンが設けられている。この結果、図１に示すよう、金属配線パターン１５２の一部は、当該開口部と対向し、貼り合わせ後も、開口部から露出するので、外部からアクセス可能であり、たとえば外部との導通を確保する電極として使用される。
【００１８】
なお、本実施形態においては、プロセス用離型フィルム１１ａ及び１１ｂが、重ね合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６の上下に配置されているが、下側（回路基材１５側）のプロセス用離型フィルム１１ｂの使用は、本発明において必須ではなく、上側（カバーレイフィルム１６側）のプロセス用離型フィルム１１ａのみを使用する態様も、また本発明の範囲内である。
【００１９】
重ね合わせ工程に供される回路基材１５、カバーレイフィルム１６、並びに離型フィルム１１ｂ及び１１ａは、生産性の観点からはロールから供給されることが好ましいが、ロール以外、例えば枚葉状で供給されてもよい。
【００２０】
貼り合わせ工程（ＩＩ）
次に、図２に示すように、熱盤１７ａ及び熱盤１７ｂを用いて、プロセス用離型フィルム１１ａ及び１１ｂを介して、重ね合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６を加熱加圧する。
この結果、接着剤層１６２が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン１５２の層における空間を埋めるように流動する。更に流動が進むと、樹脂基材１５１と樹脂基材１６１との間の空間は接着剤で充填されるので、基材１５１と基材１６１とが接着され、回路基材１５とカバーレイフィルム１６との貼り合わせが実現される。
加熱加圧における温度は、１６０℃以上であることが好ましく、１７０℃以上であることが特に好ましい。一方、２００℃以下であることが好ましく、１９０℃以下であることが特に好ましい。
また、圧力は、８ＭＰａ以上であることが好ましく、９ＭＰａ以上であることが特に好ましい。一方、１２ＭＰａ以下であることが好ましく、１１ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００２１】
この際、カバーレイフィルム１６に開口部が形成された部分においては、樹脂基材１６１上に接着剤層１６２が存在しないので、離型フィルム１１ａが、金属配線パターン１５２及び樹脂基材１５１との間の空間を埋めるように変形する。
本発明の製造方法においては、追従性に優れるプロセス用離型フィルム１１ａを用いるので、この際に、樹脂基材１５１、金属配線パターン１５２、樹脂基材１６１、及び接着剤層１６２が形成する段差形状に忠実に追従し、段差形状により形成された空間を充填することができるという優れた技術的効果を示す（図２）。
【００２２】
仮にプロセス用離型フィルム１１ａの追従性が不良であると、上記段差形状により形成された空間を充填することができず、充填されなかった空間に接着剤層１６２からの接着剤が流出するなどの問題を生ずる場合がある。
より具体的には、図４は、上記実施態様におけるカバーレイフィルム開口部付近を示す斜視図である。
図４（ａ）は、重ね合わせ工程（Ｉ）における状態を示したものであり、金属配線パターン４５２が樹脂基材４５１上に形成された回路基材（Ａ）上に、接着剤層４６２及び樹脂基材４６１で構成されたカバーレイ（Ｂ）が重ねあわされている。
カバーレイフィルムは開口部の周縁部であり、開口部４６ｂと非開口部４６ａとが図４（ａ）中に示されており、開口部４６ｂには、金属配線パターン４５２が露出している。
その後、張り合わせ工程（ＩＩ）において、接着剤層４６２が加熱加圧によって流動化し、金属配線パターン４５２の層における空間を充填する様に流動する。
図４（ｂ）は充填が理想的に行なわれた場合を示すもので、非開口部４６ａにおける空間が接着剤層４６２で充填される一方で、開口部４６ｂに接着剤の流れ出しは認められず、金属配線パターン４５２が開口部４６ｂ全面にわたってアクセス可能となっている。
一方、４（ｃ）は充填が必ずしも適切に実施できなかった場合を示すもので、開口部４６ｂにおいて、金属配線パターン４５２上を流出した接着剤４６２’が覆っている。
カバーレイに開口部が設けられる目的の代表的なものは、金属配線パターンを電極として使用するためにこれと導通を得ることである。このとき、流出した接着剤が、開口部における金属配線パターン４５２上で硬化すれば、当該金属配線パターン４５２への導通の妨げとなり得るので、プリント配線基板の歩留まりの低下等をもたらす懸念がある。
金属配線パターンのライン幅、スペース幅が小さいほど、言い換えれば集積度が高いほど、流出した接着剤の影響は大きく、また充填すべき凹凸形状も微細複雑になるので、接着剤の流出が起こりやすくなる。したがって、その様な高集積度のプリント基板を製造する際に、本発明の製造方法は特に好適である。
【００２３】
剥離工程（ＩＩＩ）
接着剤層１６２が熱硬化性樹脂からなる場合、加熱により熱可塑性樹脂が硬化したならば、図３に示すように熱盤１７ａ及び１７ｂの間隔を広げ、貼り合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６を取り出す。
この際、本発明の製造方法では、離型性が良好なプロセス用離型フィルムを用いるのでで、貼り合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６に過大な又は不必要な応力が加えられることなく、取り出しを行なうことができるので、貼り合わされた回路基材１５及びカバーレイフィルム１６の破損等が有効に抑制される。特に複雑な段差形状を有するカバーレイフィルム１６の開口部において、設計どおりの形状、パターンを維持することが容易となる。
【００２４】
本発明のプリント基板の製造方法は、ＦＰＣの場合には、生産性向上等の観点から、ロールトゥロール方式で行うことが好ましい。
より具体的には、例えば、図６に示すように、枚葉状のカバーレイフィルム６６を予め仮ラミネートして一体化した回路基材６５をロールから巻き出して供給するとともに、回路基材６５及びカバーレイフィルム６６を貼り合わせたプリント基板をロールに巻き取ることで、高い生産性でＦＰＣを製造することができる。このとき、カバーレイフィルム６６として枚葉状のカバーレイフィルムを使用して、これを回路基材６５に仮ラミネートすると、巻取り時に回路基材との位置合わせのずれ等を生じにくいので好ましい。
その際、プロセス用離型フィルム６１ａ及び６１ｂも、ロールから巻き出して供給するとともに、使用後にロールに巻き取り回収することが好ましい。
なお、図６においては、カバーレイ６６が、回路基材６５の両面に仮ラミネートされているが、カバーレイを回路基材の片面のみに仮ラミネートしてもよく、あるいはカバーレイを仮ラミネートせずに、回路基材とは別のロールから供給することもできる。
回路基材６５とカバーレイフィルム６６との貼り合わせは、図１から３を参照して説明したプロセスと同様に、２つの熱盤（６７ａ及び６７ｂ）を用いて加熱加圧することで行うことができる。例えば、上述の図１から図３を用いて説明したのと同様のプロセスで貼り合わせを行なった後に、紙面横方向の熱盤の寸法と略同じ距離だけ、回路基材８５、カバーレイフィルム６６、並びにプロセス用離型フィルム６１ａ及び６１ｂを送り、同様の貼り合わせを行なうことができる。
この様な貼り合わせと送りとを交互に繰り返すことで、高い生産性で、回路基材とカバーレイフィルムとが貼り合わされたＦＰＣを製造することができる。
【００２５】
本発明のプリント基板製造方法は、離型性、接着剤の流出防止、及び好ましくは耐シワ性が良好なので、一般にシワが発生し易いロールトゥロール方式でのＦＰＣの製造を高速で行う際に好適である。また、接着剤の流出や離型不良が懸念されるライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が１００μｍ以下であるような高集積度なプリント配線基板の製造において、特に好適に使用され、ライン幅及びスペース幅は、少なくとも一方が５０μｍ以下の場合でも使用できる。さらには、ライン幅及びスペース幅の少なくとも一方が４０μｍ以下の場合にも対応可能である。ライン幅又はスペース幅の下限値は、例えば１０μｍである。
【００２６】
本発明の製造方法においては、それぞれ特定の構成を有する回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを、上記重ね合わせ工程（Ｉ）、貼り合わせ工程（ＩＩ）、及び剥離工程（ＩＩＩ）を経て貼り合わせることにより、プリント基板が製造され、その際、それぞれ特定の構成を有する回路基材（Ａ）、カバーレイフィルム（Ｂ）及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）が使用される。
以下、本発明の製造方法において使用される回路基材（Ａ）、カバーレイフィルム（Ｂ）、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）の詳細について説明する。
【００２７】
回路基材（Ａ）
本発明の製造方法で使用する回路基材（Ａ）は、樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された構造を有する。樹脂基材（Ａ１）は可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
ここで、樹脂基材（Ａ１）の材料には特に制限はなく、金属配線パターン（Ａ２）間の絶縁を確保でき、かつ用途との関係で必要な可撓性／形状を有する材料であれば、適宜使用することが可能である。中でも、可撓性を有すると共に耐薬品性及び耐熱性を有する材料を好ましく用いることができる。
樹脂基材（Ａ１）の具体的な材料としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等を挙げることができ、特に、ポリエステル、及びポリイミドが、コスト、及び耐熱性等のバランスの点で好ましい。
樹脂基材（Ａ１）の厚みには特に制限は無いが、強度確保等の観点から、１２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、可撓性、ロール・トゥ・ロールプロセスへの適合性、コスト等の観点から、７５μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００２８】
樹脂基材（Ａ１）上の金属配線パターン（Ａ２）は、樹脂基材（Ａ１）上に直接積層されていてもよく、また接着剤を介して積層されていてもよい。
金属配線パターン（Ａ２）は、樹脂基材（Ａ１）上に形成された導電体層をフォトリソグラフィー等によりパターニングして形成することができる。
金属配線パターン（Ａ２）の材質にも特に限定は無いが、導電性及び加工性に優れた金属を使用することが好ましく、導電性、加工性、安定性等の観点から、銅を使用することが特に好ましい。金属配線パターン（Ａ２）上には、電気メッキ等によるメッキ層を形成することができる。
【００２９】
金属配線パターン（Ａ２）の厚みには特に制限は無いが、導電性や安定性等の観点から、９μｍ以上であることが好ましく、１２μｍ以上であることが特に好ましい。一方、可撓性、コスト等の観点から、７０μｍ以下であることが好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。
金属配線パターン（Ａ２）のライン幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から１００μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。
金属配線パターン（Ａ２）のスペース幅にも特に制限は無いが、集積度向上等の観点から１００μｍ以下であることが好ましく、９０μｍ以下であることが特に好ましい。一方、導電性やプロセスの容易さ等の観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。
【００３０】
カバーレイフィルム（Ｂ）
カバーレイフィルム（Ｂ）を構成する樹脂基材（Ｂ１）には特に制限はないが、例えば、回路基材（Ａ）を構成する樹脂基材（Ａ１）に用いたものと同一あるいは類似の材料及び厚みを有するポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムを用いることができる。
樹脂基材（Ａ１）同様に、樹脂基材（Ｂ１）も可撓性を有することが好ましく、すなわち柔軟性樹脂基材であることが好ましい。
カバーレイフィルム（Ｂ）を構成する接着剤層（Ｂ２）にも特に制限はないが、エポキシ系、アクリル系、ポリエステル系、又はイミド系の接着剤を使用することが好ましく、特にエポキシ系の接着剤を使用することが好ましい。
接着剤層（Ｂ２）の厚みには特に制限は無いが、金属配線パターンの厚みや金属配線との接着性等の観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることが特に好ましい。一方、金属配線上への流出防止等の観点から、４０μｍ以下であることが好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。
カバーレイフィルム（Ｂ）には開口部を設けることが好ましく、回路基材（Ａ）との積層後に、当該開口部を通じて金属配線パターン（Ａ２）との導通を確保できる事が好ましい。
【００３１】
プロセス用離型フィルム（Ｃ）
本発明の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム（Ｃ）は、少なくとも離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含む、プロセス用離型フィルムであって、離型層（Ａ）の厚みが１５μｍ以下であるプロセス用離型フィルムである。また、中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率は、１１ＭＰａ以上であることが好ましい。
すなわち、プロセス用離型フィルム（Ｃ）（以下、単に「離型フィルム」ともいう）は、離型性を有する離型層（Ｃ１）、及び該離型層を支持する中間層（Ｃ２）、を含む積層フィルムの構成を有する。
【００３２】
離型層（Ｃ１）
プロセス用離型フィルム（Ｃ）を構成する離型層（Ｃ１）には、従来よりプロセス用離型フィルムに、又はその表面の離型層に使用されている、各種の材料を使用することができる。また、それら各種の材料と同等の離型性を有する材料を使用することもできる。
離型性の観点から、離型層（Ｃ１）の水に対する接触角は、６０°から１３０°であることが好ましく、９０°から１３０°であることがより好ましく、９５°から１２０°であることが更に好ましく、より好ましくは９８°から１１５°であることが特に好ましく、１００°から１１０°であることが一層好ましい。
離型性に優れること、入手の容易さなどから、離型層（Ｃ１）は、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂等を含有することが好ましく、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有することが特に好ましい。
【００３３】
離型層（Ｃ１）に用いることができるフッ素樹脂は、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含む樹脂であってもよい。テトラフルオロエチレンの単独重合体であってもよいが、他のオレフィンとの共重合体であってもよい。他のオレフィンの例には、エチレンが含まれる。モノマー構成単位としてテトラフルオロエチレンとエチレンとを含む共重合体は好ましい一例であり、この様な共重合体においては、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位の割合が５５〜１００質量％であり、エチレンに由来する構成単位の割合が０〜４５質量％であることが好ましい。
【００３４】
離型層（Ｃ１）に用いることができる４−メチル−１−ペンテン（共）重合体は、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体であってもよく、また４−メチル−１−ペンテンと、それ以外の炭素原子数２〜２０のオレフィン（以下「炭素原子数２〜２０のオレフィン」という）との共重合体であってもよい。
【００３５】
４−メチル−１−ペンテンと、炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体の場合、４−メチル−１−ペンテンと共重合される炭素原子数２〜２０のオレフィンは、４−メ
チル−１−ペンテンに可とう性を付与し得る。炭素原子数２〜２０のオレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が含まれる。これらのオレフィンは、１種のみを用いてもよいし、２種以上を組み合せて用いてもよい。
【００３６】
４−メチル−１−ペンテンと、炭素原子数２〜２０のオレフィンとの共重合体の場合、４−メチル−１−ペンテンに由来する構成単位の割合が９６〜９９質量％であり、それ以外の炭素原子数２〜２０のオレフィンに由来する構成単位の割合が１〜４質量％であることが好ましい。炭素原子数２〜２０のオレフィン由来の構成単位の含有量が少なくすることで、共重合体を硬く、すなわち貯蔵弾性率Ｅ’が高くすることができ、封止工程等におけるシワの発生の抑制に有利である。一方、炭素原子数２〜２０のオレフィン由来の構成単位の含有量が多くすることで、共重合体を軟らかく、すなわち貯蔵弾性率Ｅ’を低くすることができ、追従性の向上を通じて接着剤の流出を防止するのに有利である。
【００３７】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体は、当業者において公知の方法で製造されうる。例えば、チーグラ・ナッタ触媒、メタロセン系触媒等の公知の触媒を用いた方法により製造されうる。４−メチル−１−ペンテン（共）重合体は、結晶性の高い（共）重合体であることが好ましい。結晶性の共重合体としては、アイソタクチック構造を有する共重合体、シンジオタクチック構造を有する共重合体のいずれであってもよいが、特にアイソタクチック構造を有する共重合体であることが物性の点からも好ましく、また入手も容易である。さらに、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体は、フィルム状に成形でき、金型成形時の温度や圧力等に耐える強度を有していれば、立体規則性や分子量も、特に制限されない。４−メチル−１−ペンテン共重合体は、例えば、三井化学株式会社製ＴＰＸ（登録商標）等、市販の共重合体であってもよい。
【００３８】
離型層（Ｃ１）に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、１，４−ブタンジオールから導かれる構成単位とテレフタル酸から導かれる構成単位とを骨格に有するものであればよく、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とからなる、所謂、ＰＢＴと称されるポリブチレンテレフタレートであっても、ポリブチレンテレフタレートとポリエーテル、ポリエステル、あるいはポリカプロラクタムなどとのブロック共重合体であってもよい。
【００３９】
離型層（Ｃ１）に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、減圧下もしくは不活性ガス流通下で２００℃以上の温度で固相重合した原料を使用することが好ましい。固相重合することによりフィルム成形しやすい固有粘度に調整でき、さらに末端カルボン酸基量の減少、オリゴマーの減少が期待できる。ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度（ＩＶ）は１．０〜１．３であることが好ましい。
離型層（Ｃ１）に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂としては、例えば、東レ社から、商品名トレコン１２００Ｍ、トレコン１１００Ｍ等として、三菱エンジニアリングプラスチック社から、商品名ノバデュラン５０１０ＣＳ、ノバデュラン５０２０等として、製造・販売されている。
【００４０】
離型層（Ｃ１）に用いることができるポリブチレンテレフタレート樹脂は、その融点が１８０〜２５０℃であることが好ましく、より好ましくは２００〜２４０℃、更に好ましくは２１０〜２３０℃である。ポリブチレンテレフタレート樹脂の融点は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて３００℃で５分間加熱溶融した後、液体窒素で急冷して得たサンプル１０ｍｇを用い、窒素気流中、１０℃／分の昇温速度で発熱・吸熱曲線を測定したときの、融解に伴う吸熱ピークの頂点温度を融点（Ｔｍ）（℃）とした。
【００４１】
離型層（Ｃ１）に用いることができるポリスチレン系樹脂には、スチレンの単独重合体及び共重合体が包含され、その重合体中に含まれるスチレン由来の構造単位は少なくとも６０重量％以上であることが好ましく、より好ましくは８０重量％以上である。
ポリスチレン系樹脂は、アイソタクチックポリスチレンであってもシンジオタクチックポリスチレンであってもよいが、透明性、入手の容易さなどの観点からはアイソタクチックポリスチレンが好ましく、離型性、耐熱性などの観点からは、シンジオタクチックポリスチレンが好ましい。ポリスチレンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４２】
離型層（Ｃ１）の厚みは、１５μｍ以下である。離型層（Ｃ１）の厚みが１５μｍ以下であることで、プリント配線基板の配線パターンやカバーレイの開口パターンに追従して変形することで、接着剤の流出を効果的に防止することができる。離型性や耐シワ性等の観点から、離型層（Ｃ１）には比較的剛性の高い樹脂が使用される場合が多いが、その場合であっても、離型層（Ｃ１）の厚みが１５μｍ以下であることによって、良好な追従性が実現され、離型性、耐シワ性、及び接着材の流出防止を高いレベルでバランスさせることができる。離型層（Ｃ１）の厚みは、１４μｍ以下であることが好ましく、更には１３μｍ以下であることがより好ましい。
離型層（Ｃ１）の厚みには特に下限は存在しないが、製膜、積層の容易性や、破損の防止等の観点から、通常は２μｍ以上とすることが便宜であり、３μｍ以上であることが好ましく、４μｍ以上であることがより好ましい。
【００４３】
離型層（Ｃ１）の弾性率には特に限定はないが、離型性、耐シワ性、及びプリント配線基板製造時の配線パターンやカバーレイの開口パターン等への追従性の観点から、プリント配線基板の貼り合わせの際の温度において、弾性率が過大あるいは過小ではないことが好ましい。例えば、離型層（Ｃ１）の１８０℃での引張弾性率が５ＭＰａ以上、より好ましくは１５ＭＰａ以上であることが、主に離型性、耐シワ性の観点から好ましく、１２０ＭＰａ以下、より好ましくは１１０ＭＰａ以下であることが、主に追従性の観点から好ましい。
また、厚みとの関係においては、離型層（Ｃ１）の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、一層良好な追従性を得る観点から、離型層（Ｃ１）の厚みと１８０℃での弾性率との積は、１０００Ｐａ・ｍ以下であることが好ましく、９００Ｐａ・ｍ以下であることがより好ましい。一方、フィルム自体の剛性を確保し、一層良好な耐シワ性を得る観点から、離型層（Ｃ１）の厚みと１８０℃での弾性率との積は、２００Ｐａ・ｍ以上であることが好ましく、２５０Ｐａ・ｍ以上であることがより好ましい。
【００４４】
離型層（Ｃ１）は、プリント配線基板製造時の加熱加圧の際の温度（典型的には１５０〜１９０℃）に耐え得る耐熱性を有することが好ましい。かかる観点から、離型層（Ｃ１）としては、結晶成分を有する結晶性樹脂を含むことが好ましく、当該結晶性樹脂の融点は１６０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがより好ましい。当該結晶性樹脂の融点には特に上限は無いが、通常入手可能な結晶性樹脂の融点は、２８０℃以下であることが多い。
離型層（Ｃ１）に結晶性をもたらすため、例えばフッ素樹脂においてはテトラフルオロエチレンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体においては４−メチル−１−ペンテンから導かれる構成単位を少なくとも含むことが好ましく、ポリスチレン系樹脂においてはシンジオタクチックポリスチレンを少なくとも含むことが好ましい。離型層（Ｃ１）を構成する樹脂に結晶成分が含まれることにより、樹脂封止工程等においてシワが発生し難く、シワが成形品に転写されて外観不良を生じることを抑制するのに好適である。
【００４５】
離型層（Ｃ１）を構成する上記結晶性成分を含む樹脂は、ＪＩＳＫ７２２１に準じて示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって測定した第１回昇温工程での結晶融解熱量が高いと、プリント配線基板の貼り合わせの際の加熱加圧に耐え得る耐熱性及び離型性をより効果的に発現することが可能であることに加え、寸法変化率も抑制することができるため、シワの発生も防止することができるので好ましい。具体的には、１５Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、２０Ｊ／ｇ以上であることがより好ましい。第１回昇温工程での結晶融解熱量には特に上限は存在しないが、通常５０Ｊ／ｇ以下である。
【００４６】
離型層（Ｃ１）は、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び／又はポリスチレン系樹脂の他に、さらに他の樹脂を含んでもよい。他の樹脂の種類及び添加量を適宜選択することで、離型層（Ｃ１）の弾性率、融点、結晶融解熱量等を、上記の好ましい範囲内となるように調節することもできる。他の樹脂の例には、ポリアミド−６、ポリアミド−６６、ポリエチレンテレフタレートが含まれる。このように、離型層（Ｃ１）が、例えば柔らかい樹脂を多く含む場合（例えば、４−メチル−１−ペンテン共重合体において炭素原子数２〜２０のオレフィンを多く含む場合）でも、硬度の比較的高い樹脂をさらに含むことで、離型層（Ｃ１）を硬くすることができるので、プリント配線基板製造時における、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを貼り合わせる際のシワの発生の抑制に有利である。
【００４７】
これらの他の樹脂の含有量は、離型性を維持できる限りにおいて特に制限はなく、分散性を制御することでフッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び／又はポリスチレン系樹脂等を表面に偏在させることができれば、９０質量％程度まで他の樹脂を含有していてもよい。
【００４８】
また離型層（Ｃ１）は、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び／又はポリスチレン系樹脂等の高分子樹脂に加えて、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、フィルム用樹脂に一般的に配合される公知の添加剤を含んでもよい。これらの添加剤の含有量は、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン共重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び／又はポリスチレン系樹脂等の樹脂１００質量部に対して、例えば０．０００１〜２０質量部とすることができる。
【００４９】
離型層（Ｃ１）の表面は、必要に応じて凹凸形状を有していてもよく、それにより離型性を向上させることができる。離型層（Ｃ１）の表面に凹凸を付与する方法は、特に制限はないが、エンボス加工等の一般的な方法が採用できる。また、離型性を向上させるために、離型層（Ｃ１）の表面に、凹凸形状付与以外の表面処理を行ってもよい。
【００５０】
離型層（Ｃ３）
本発明の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム（Ｃ）は、離型層（Ｃ１）及び中間層（Ｃ２）に加えて、更に離型層（Ｃ３）を有していてもよい。すなわち、プロセス用離型フィルム（Ｃ）は、離型層（Ｃ１）と、中間層（Ｃ２）と、離型層（Ｃ３）とをこの順で含む積層フィルムであるプロセス用離型フィルムであってもよい。
【００５１】
離型層（Ｃ３）にも、従来よりプロセス用離型フィルムに、又はその表面の離型層に使用されている、各種の材料を使用することができる。また、それら各種の材料と同等の離型性を有する材料を使用することもできる。
【００５２】
離型層（Ｃ３）の水に対する接触角も、６０°から１３０°であることが好ましく、９０°から１３０°であることがより好ましく、９５°から１２０°であることが更に好ましく、９８°から１１５°であることが特に好ましく、１００°から１１０°であることが一層好ましい。
【００５３】
離型層（Ｃ３）も、フッ素樹脂、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン系樹脂等を含有することが好ましく、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、フッ素樹脂、ポリブチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種の樹脂を含有することが特に好ましい。
離型層（Ｃ３）を構成する好ましい樹脂の詳細は、離型層（Ｃ１）に関して上記で説明したものと同様である。
【００５４】
離型層（Ｃ３）の厚みも、１５μｍ以下であることが好ましい。離型層（Ｃ３）の厚みが１５μｍ以下であることで、本実施形態で用いるプロセス用離型フィルム（Ｃ）の離型層（Ｃ３）の側においても、良好な追従性を実現することができる。離型層（Ｃ３）の厚みは、１４μｍ以下であることが好ましく、さらには１３μｍ以下であることがより好ましい。
離型層（Ｃ３）の好ましい融点、弾性率、弾性率と厚みとの積、結晶融解熱量、等の好ましい物性も、離型層（Ｃ１）に関して上記で説明したものと同様である。離型層（Ｃ３’）への好ましい添加成分、及び添加量、並びに好ましい表面処理等も、離型層（Ｃ１）に関して上記で説明したものと同様である。
【００５５】
プロセス用離型フィルム（Ｃ）が、離型層（Ｃ１）と、中間層（Ｃ２）と、離型層（Ｃ３）とをこの順で含む積層フィルムである場合の離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とは同一の構成の層であってもよいし、異なる構成の層であってもよい。
反りの防止や、いずれの面も同様の離型性を有することによる取り扱いの容易さ等の観点からは、離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とは同一または略同一の構成であることが好ましく、離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とを使用するプロセスとの関係でそれぞれ最適に設計する観点、例えば、離型層（Ｃ１）をプリント配線基板からの離型性に優れたものとし、離型層（Ｃ３）を熱盤からの剥離性に優れたものとする等の観点からは、離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とを異なる構成のものとすることもできる。
離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とを異なる構成のものとする場合には、離型層（Ｃ１）と離型層（Ｃ３）とを同一の材料であって厚み等の構成が異なるものとしてもよいし、材料もそれ以外の構成も異なるものとしてもよい。
【００５６】
中間層（Ｃ２）
本発明の製造方法で使用されるプロセス用離型フィルム（Ｃ）を構成する中間層（Ｃ２）は、離型層（Ｃ１）（及び場合により離型層（Ｃ３））を支持し、かつプリント配線基板製造時における、電気回路を形成した基材とこれを保護するカバーレイとを貼り合わせの際のシワ発生を抑制する機能を有する。
中間層（Ｃ２）に使用される樹脂は、プリント配線基板製造時、特にＦＰＣ製造時、の加圧加熱時に衝撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂であることが好ましい。
プロセス用離型フィルム（Ｃ）においては、中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率が１１ＭＰａ以上であることが好ましい。中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率が１１ＭＰａ以上であることによって、この実施形態のプロセス用離型フィルムは、比較的薄い離型層（Ｃ１）を用いながら、高い耐シワ性を維持することができる。すなわち、この実施形態のプロセス用離型フィルムを用いることで、比較的薄い離型層（Ｃ１）によってもたらされる高い追従性と、中間層（Ｃ２）が有する所定の引張弾性率によってもたらされる高い耐シワ性とを、一層高いレベルで両立した製造方法が実現される。中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率は、１３ＭＰａ以上であることが好ましく、１５ＭＰａを超えることが特に好ましい。
【００５７】
中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率には特に上限は存在しないが、例えば５０ＭＰａ以下であると、好適なクッション性を有し、追従性に与える悪影響が局限されるので好ましい。
中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率は、４０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２５ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００５８】
中間層（Ｃ２）の１８０℃における引張弾性率の調整は、当該技術分野で通常用いられる方法で行うことができる。中間層（Ｂ）に使用する材料を選択することが、最も直接的かつ一般的な手段であり、特に後述の中間層（Ｃ２）に好ましく使用される樹脂の種類、ブレンドである場合にはブレンド組成を調整すること、さらにまた高融点の添加剤を導入すること等、が効果的である。
【００５９】
中間層（Ｃ２）に用いられる材料には特に制限はないが、柔軟性、製造及び取扱いの容易さ、コスト、離型層（Ｃ１）との積層の容易さなどから、高分子樹脂からなる、あるいは高分子樹脂を主成分とすることが望ましい。
中間層（Ｃ２）に上記好ましい引張弾性率を付与する観点から、高分子樹脂の全部又は一部は、結晶成分を有する結晶性樹脂であることが好ましい。当該結晶性樹脂として、例えばポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂等を用いることができるが、これらには限定されない。
より具体的には、ポリオレフィン樹脂としては、それぞれ共重合体であってもよい、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテン等、又はそれらの組み合わせを、ポリエステル樹脂としては、エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等、又はそれらの組み合わせを、ポリアミド樹脂としてはポリアミド６、ポリアミド６６等又はそれらの組み合わせを用いることが好ましい。
【００６０】
なかでも、コスト、種類、物性の豊富さ、フィルムの取扱いの容易さ、離型層（Ｃ１）において４−メチル−１−ペンテン（共）重合体を用いる場合の積層の容易さ等の観点から、比較的軟質のポリオレフィン系樹脂（ｂ１）を使用することが好ましい。本実施形態で使用される比較的軟質のポリオレフィン系樹脂（ｂ１）は、４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体からなるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、  エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれる樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂である。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。
【００６１】
中間層（Ｃ２）を構成する材料として、上記の高分子樹脂を用いる場合、諸物性、特に１８０℃における引張弾性率等の機械的物性の調整を容易にする観点から、複数種類の高分子樹脂を含む組成物（いわゆる樹脂ブレンド）を用いることが好ましい。この場合、ブレンド可能な高分子樹脂の種類、物性の豊富さ、広い組成範囲にわたる高分子樹脂同士の親和性などから、ポリオレフィン樹脂同士のブレンドを用いることが特に好ましい。
【００６２】
中間層（Ｃ２）を構成する材料として好適に用いられるポリオレフィン樹脂同士のブレンドとしては、上述の比較的軟質のポリオレフィン系樹脂（ｂ１）に融点が通常１８０℃以上、好ましくは２００℃以上、特に好ましくは２２０℃以上の高融点樹脂（ａ）がブレンドされた高融点樹脂含有ポリオレフィン樹脂（ｂ２）を用いることができる。ここで該高融点樹脂（ａ）としては、離型層Ａに用いる様な４−メチル−１−ペンテン（共）重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ４−メチル−１−ペンテン、ＰＥＴが好ましく、ポリ４−メチル−１−ペンテンが特に好ましい。ポリオレフィン系樹脂（ｂ１）と高融点樹脂（ａ）とのブレンドの割合は重量比（ｂ１／ａ）で通常は２０／８０〜９８／２、好ましくは４０／６０〜９５／５である。
【００６３】
中間層（Ｂ）を構成する材料として、ポリオレフィン系樹脂（ｂ１）と高融点樹脂（ａ）とのブレンドを用いる場合に特に好ましいのは、ポリオレフィン系樹脂（ｂ１）がポリエチレン及びポリプロピレンであり、高融点樹脂（ａ）が４−メチル−１−ペンテン（共）重合体である組み合わせである。すなわち、中間層（Ｂ）を構成する材料が、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体のブレンドであることが、特に好ましい。この様な組み合わせであれば、中間層（Ｂ）の諸物性を高い自由度で所望のものとすることが可能であり、また剥離層（Ａ）において４−メチル−１−ペンテン（共）重合体を用いる場合の剥離層（Ａ）と中間層（Ｂ）との積層も容易である。
【００６４】
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体のブレンドにおいては、１８０℃における上記好ましい引張弾性率を実現する観点から、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の合計１００質量部に対して、２０質量部以上であることが好ましく、３０質量部以上であることがより好ましく、４０質量部以上であることが更に好ましい。また、中間層（Ｃ１）の１８０℃における引張弾性率を過大なものとせず、例えば５０ＭＰａ以下とする観点からは、４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の合計１００質量部に対して、８０質量部以下であることが好ましく、７０質量部以下であることがより好ましく、６５質量部以下であることが更に好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体のブレンドにおいては、追従性の観点から、ポリエチレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の合計１００質量部に対して、１０質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることが更に好ましく、また８０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、５０質量部以下であることが更に好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体のブレンドにおいては、密着性や相容性また耐シワ性の観点から、ポリプロピレンの量は、ポリエチレン、ポリプロピレン、及び４−メチル−１−ペンテン（共）重合体の合計１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることが更に好ましく、また６０質量部以下であることが好ましく、５０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることが更に好ましい。
上記ポリエチレン及びポリプロピレンは、両方を使用することを要するものではなく、いずれか一方のみを使用してもよい。
【００６５】
本実施形態において中間層（Ｃ２）に用いる樹脂として、上記の高融点樹脂（ａ）をポリオレフィン系樹脂（ｂ１）にブレンドした高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂（ｂ２）を用いた場合には、該中間層（Ｃ２）は、例えば１８０℃程度の高温でもすべてが溶融しているわけではないので、このような樹脂を用いて得られる離型フィルムを用いる
本実施形態のプリント基板製造プロセスにおいては、特にＦＰＣ製造時、の加熱加圧工程において中間層（Ｃ２）を形成する樹脂（ｂ２）が離型フィルムの積層体から外側のＦＰＣ等の銅箔上へはみ出したりすることを容易に抑制することができる。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱いので、ＦＰＣ等の汚染を抑制することも容易である。
またこの実施形態の離型フィルムはポリイミドフィルム等の樹脂基材（Ａ１）と金属配線パターン（Ａ２）との段差に追従する密着性（追従性）が一層良好なので、接着剤層（Ｂ２）からの接着剤の配線パターン（Ａ２）上への流出を、一層効果的に防止することができる。
【００６６】
中間層（Ｃ２）を構成する材料として、先のポリオレフィン系樹脂（ｂ１）に高融点樹脂（ａ）及びオレフィン系エラストマー（ｃ）をブレンドした、ポリオレフィン系樹脂／エラストマーブレンド（ｂ３）を使用することもできる。
【００６７】
本実施形態で使用されるオレフィン系エラストマー（ｃ）は、通常炭素原子数２〜２０のα―オレフィンの重合体または共重合体であり、密度が通常０．９００ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは０．８６０〜０．９００ｇ／ｃｍ３の範囲にあり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して荷重２．１６ｋｇ、１９０℃で測定）が０．０１〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは２０〜ｌ００ｇ／１０分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフィン系エラストマー（ｃ）は、Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が３０％未満、ないしは非晶質であることが望ましい。
【００６８】
炭素原子数２〜２０のα―オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンおよびこれらの混合物を挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が２〜１０のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、１−ブテンが好ましい。
【００６９】
好ましいオレフィン系エラストマー（ｃ）として具体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が０〜９５モル％、好ましくは３０〜９２モル％、より好ましくは５０〜９０モル％、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから誘導される成分単位が１〜１００モル％、好ましくは４〜７０モル％、より好ましくは８〜５０モル％、ジエン化合物から誘導される成分単位が０〜１０モル％、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは０〜３モル％からなる重合体または共重合体を挙げることができる。より具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−ｌ−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数が３〜１０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のエチレン・α―オレフィン共重合体、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数が４〜ｌ０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のプロピレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【００７０】
また中間層（Ｃ２）は、高融点樹脂（ａ）、比較的軟質のポリオレフィン系樹脂（ｂ１）等の高分子樹脂に加えて、本発明の目的を損なわない範囲で、耐熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等、フィルム用樹脂に一般的に配合される公知の添加剤を含んでもよい。これらの添加剤の含有量は、高分子樹脂の合計１００質量部に対して、例えば０．０００１〜２０質量部とすることができる。
【００７１】
本発明の一実施形態においては、中間層（Ｃ２）が、その周囲を離型層（Ｃ１）で被覆されていてもよい。
この実施形態においては、中間層（Ｃ２）を、一般により硬質である離型層（Ｃ１）で被覆したことによって、プリント基板製造時に離型フィルム（Ｃ）を介してプリント基板を加熱加圧する工程で離型フィルム（Ｃ）の中間層（Ｃ２）が外部へはみ出してプリント基板等を汚染したり、プレス熱盤にはみ出した樹脂が付着したりすることを、効果的に防止できる。
【００７２】
中間層（Ｃ２）には、無延伸フィルムを用いても、延伸フィルムを用いてもよいが、クッション性等の観点からは無延伸フィルムであること、又は無延伸フィルムを含んでなることが好ましく、強度や熱収縮等の異方性等の観点からは、延伸フィルムであること、又は延伸フィルムを含んでなることが、好ましい。
【００７３】
中間層（Ｃ２）の厚みは、フィルム強度を確保できれば、特に制限はないが、厚みが大きいと、シワを一層効果的に抑制することができる。中間層の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上であり、特に好ましくは７０μｍ以上である。中間層の厚みには特に上限はないが、たとえばロールトゥロールプロセスにおける巻取り、巻き出しの際のハンドリング性や、フィルムの廃棄量を抑制する観点から、過大ではないことが好ましく、具体的には３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下、特に好ましくは１２０μｍ以下であることが望ましい。
また、厚みとの関係においては、中間層（Ｃ２）の厚みと弾性率との積が所定範囲内であることが好ましい。より具体的には、中間層（Ｃ２）の厚みと１８０℃での弾性率との積が、１１００Ｐａ・ｍ以上であることが好ましく、１２００Ｐａ・ｍ以上であることがより好ましく、１２５０Ｐａ・ｍ以上であることが特に好ましく、また２６００Ｐａ・ｍ以下であることが好ましく、２３００Ｐａ・ｍであることが特に好ましい。
【００７４】
それ以外の層
本発明の製造方法で用いるプロセス用離型フィルム（Ｃ）は、本発明の目的に反しない限りにおいて、離型層（Ｃ１）、及び中間層（Ｃ２）（並びに存在する場合には離型層（Ｃ３））以外の層を有していてもよい。例えば、離型層（Ｃ１）（又は離型層（Ｃ３）と中間層（Ｃ２）との間に、必要に応じて接着層を有してもよい。接着層に用いる材料は、離型層（Ｃ１）又は（Ｃ３）と中間層（Ｃ２）とを強固に接着でき、樹脂封止工程や離型工程においても剥離しないものであれば、特に制限されない。
【００７５】
例えば、離型層（Ｃ１）（又は離型層（Ｃ３） ））が４−メチル−１−ペンテン（共）重合体を含む場合は、接着層は、不飽和カルボン酸等によりグラフト変性された変性４−メチル−１−ペンテン系共重合体樹脂、４−メチル−１−ペンテン系共重合体とα−オレフィン系共重合体とからなるオレフィン系接着樹脂等であることが好ましい。離型層（Ｃ１）（又は離型層（Ｃ３））がフッ素樹脂を含む場合は、接着層は、ポリエステル系、アクリル系、フッ素ゴム系等の粘着剤であることが好ましい。接着層の厚みは、離型層（Ｃ１）（又は離型層（Ｃ３ ））と中間層（Ｃ２）との接着を強化できれば、特に制限はないが、例えば０．５〜１０μｍである。
【００７６】
更に本発明の製造方法で用いるプロセス用離型フィルム（Ｃ）は、１又は２以上の、帯電防止層、ガスバリア層、着色層等を有していてもよい。
【００７７】
プロセス用離型フィルム（Ｃ）の総厚みには特に制限は無いが、高いレベルの追従性、耐シワ性を兼ね備える観点から、例えば３５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、８０μｍ以上であることが更に好ましい。また、たとえばロールトゥロールプロセスにおける巻取り、巻き出しの際のハンドリング性や、フィルムの廃棄量を抑制する観点から、例えば３２０μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００７８】
本発明又はその実施形態におけるフィルム又は層の１８０℃における引張弾性率は、以下のように定義される。
動的粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ  ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＲＳＡ−ＧＩＩ）により引張弾性率Ｅ’を測定し、１８０℃でのその値を１８０℃における引張弾性率とする。具体的には、サンプルサイズを幅５ｍｍ、チャック間の長さ（ＭＤ（フィルム長手）方向）を２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎの測定条件で３０℃から２００℃まで測定して得られた引張弾性率Ｅ’のデータを基に、１８０℃における引張弾性率を求める。
フィルム中の層について１８０℃における引張弾性率を測定する場合のサンプルは、以下の基準に従うものである。
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定する。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件（成形温度等）で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定する。但し、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合（具体的には３０μｍ厚み以下の場合）には、同様の条件で５０μｍ厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定する。
【００７９】
プロセス用離型フィルム（Ｃ’）
プロセス用離型フィルム（Ｃ’）は、プロセス用離型フィルム（Ｃ）と同じものを用いてもよいが、特に限定されない。
【００８０】
プリント基板の製造装置
本発明の一態様であるプリント基板の製造装置は、
樹脂基材（Ａ１）上に金属配線パターン（Ａ２）が形成された回路基材（Ａ）と、
樹脂基材（Ｂ１）上に接着剤層（Ｂ２）が形成されたカバーレイフィルム（Ｂ）と、
離型層（Ｃ１）と中間層（Ｃ２）とを含むプロセス用離型フィルム（Ｃ）と、
をこの順で重ね合わせる手段と、
プロセス用離型フィルム（Ｃ）を介して加熱加圧を行なうことで、重ね合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）とを加熱加圧して貼り合わせる手段と、
貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）から、プロセス用離型フィルム（Ｃ）を剥離する手段とを有する、
プリント基板の製造装置である。
本態様のプリント基板の製造装置を用いることで、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等のプリント基板を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性で製造することが出来る。
本態様のプリント基板の製造装置は、回路基材（Ａ）を連続的に供給する巻き出し手段、カバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に供給する巻き出し手段、及びプロセス用離型フィルム（Ｃ）を連続的に供給する巻き出し手段の少なくとも一部、並びに貼り合わされた回路基材（Ａ）とカバーレイフィルム（Ｂ）を連続的に巻き取る巻き取り手段、を更に有する、いわゆるロール・トゥ・ロール方式の製造装置であることが好ましい。
本実施形態のロール・トゥ・ロール方式の製造装置は、フレキシブルプリント基板等を高い生産性で製造できる一方で、上記構成を有することにより、フレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良や、好ましくはシワによる外観の不良などを抑制しながら製造することができる。
【００８１】
本発明のプリント基板製造方法、又は製造装置を用いて製造されたプリント基板は、高品質かつ低コストであるので、電気電子機器、輸送機械、生産機械等、電気電子回路を装備する、広範な分野における機器、装置において、特に好適に使用することができる。
【実施例】
【００８２】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これにより何ら限定
されるものではない。
【００８３】
以下の実施例／比較例において、物性／特性の評価は下記の方法で行った。
（１８０℃における弾性率）
動的粘弾性測定装置（ＴＡ  ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＲＳＡ−ＧＩＩ）により引張弾性率Ｅ’を測定し、１８０℃でのその値を１８０℃における引張弾性率とした。具体的には、サンプルサイズを幅５ｍｍ、チャック間の長さ（ＭＤ（フィルム長手）方向）を２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎの測定条件で３０℃から２００℃まで測定して得られた引張弾性率Ｅ’のデータを基に、１８０℃における引張弾性率Ｅ’を求めた。
（測定サンプル）
製造過程で単層の状態で取り出すことが出来る層の場合は、当該単層の状態で取り出したものを用いて測定した。
共押出し成形法等で製造されるため製造過程で単層の状態が存在しない層の場合は、別途同様の条件（成形温度等）で積層体における当該層と同じ厚みの単層フィルムを作製し、その別途作製した単層フィルムを用いて測定した。ただし、積層体における当該層が薄いため同じ厚みの単層フィルムを作製できない場合（具体的には３０μｍ厚み以下の場合）には、同様の条件で５０μｍ厚みの単層フィルムを作製して、それを用いて測定した。
【００８４】
（水に対する接触角（水接触角））
ＪＩＳ  Ｒ３２５７に準拠して、接触角測定器（Ｋｙｏｗａ  Ｉｎｔｅｒ  ｆａｃｅ Ｓｃｉｅｎｃｅ社製、ＦＡＣＥＣＡ−Ｗ）を用いて離型層（Ａ）の表面の水接触角を測定した。
【００８５】
（離型性）
図５に示す構成の装置を用い、金属配線パターンが形成されたＦＰＣ用回路基材５５、の両側に枚葉式のカバーレイフィルム５６が仮ラミネートされたものの両側に離型フィルム５１ａ若しくは５２ｂ、及びガラス布５８ａ若しくは５８ｂをこの順で重ね合わせ、熱盤５７ａと５７ｂを用いて（但し片側の熱盤（５７ｂ）には厚さ２ｍｍの耐熱シリコーンゴム板と厚さ１ｍｍの鉄板が焼き付けられ積層されたゴム板が設置されている）、温度：１８０℃、圧力：１０ＭＰａ、加熱加圧時間：１３０秒（予圧：１０秒、本圧：１２０秒）で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を作製した。
１）回路基材５５は、樹脂基材（Ａ１）である厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン（Ａ２）である厚み２２μｍの銅配線が形成されたものを使用し、銅配線部のライン幅／スペース幅は、それぞれ４０μｍ及び６０μｍであった。
２）カバーレイフィルム５６は、樹脂基材（Ｂ１）である厚み１２．５μｍのポリイミドフィルム上に、厚み２５μｍの接着剤層（Ｂ２）が 形成されたものを使用した（ニッカン工業株式会社製、商品名：ＣＩＳＶ１２２５ＤＢ）。
このカバーレイフィルム５６には回路基材５５の端子部分に相当する部分（開口部）が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム５６の開口部のサイズは４ｍｍ×７ｍｍであった。
３）回路基材５５と２枚のカバーレイフィルム５６との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線（Ａ２）と後者のうち１枚の接着剤層（Ｂ２）とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム５６と離型フィルム５１ａとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層（Ｂ１）と、後者の離型層とが対向するように配置した。
加熱加圧後、直ちに離型フィルムを剥離し、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○：ＦＰＣから容易に剥離可能
△：ＦＰＣからやや重いが剥離可能
×：ＦＰＣに貼りつき容易には剥離不可
【００８６】
（接着剤流出防止）
上記離型性の評価におけるものと同様の装置、フィルムの組み合わせで、加熱加圧後のＦＰＣの銅配線（Ａ２）上への接着剤の流れ出し量を、光学顕微鏡で観察し、流れ出しが防止できたかどうかを、を以下の基準で評価した。
○：開口部への流れ出しが２０μｍ未満
△：開口部への流れ出しが２０μｍ以上２５μｍ以下
×：開口部への流れ出しが２５μｍを超える
【００８７】
（耐シワ性）
図６に示す構成の装置を用い、いずれもロールから巻き出された金属配線パターンが形成されたＦＰＣ用回路基材６５（枚葉式のカバーレイフィルム６６は事前に仮ラミネート済）、及び離型フィルム６１ａ及び６１ｂ、ガラスクロス６８ａ及び６８ｂを、図６に示す順で重ね合わせ、フィルム幅２７０ｍｍ、熱盤サイズ：６００ｍｍ（流れ方向）、送り量：４７０ｍｍ、引張張力：１ｋｇ、温度：１８０℃、圧力：１０ＭＰａ、加熱加圧時間：５０秒（予圧：５秒、本圧：４５秒）で加熱加圧して貼り合わせを行い、フレキシブルプリント基板を製造した。
上述の様に、カバーレイフィルム６６は事前に回路基材６５の両面に仮ラミネートし巻き取ったものを使用した。仮ラミネートの条件は、温度：４０℃、圧力：０．０１ＭＰａ、加熱加圧時間：７秒とした。
１）回路基材６５は、樹脂基材（Ａ１）である２５μｍ厚みのポリイミドフィルム上に、金属配線パターン（Ａ２）である１２μｍ厚みの銅配線が形成されたものであり、銅配線部のライン幅／スペース幅は、それぞれ４０μｍ及び６０μｍであった。
回路基材６５の１単位あたりのサイズは、幅２５０ｍｍ、流れ方向の長さ４００ｍｍであり、この１単位毎に、同じ基板パターンが繰り返される構造をもつロール状の長尺プリント配線基板となっていた。
２）カバーレイフィルム６６は、樹脂基材（Ｂ１）である１２．５μｍ厚みのポリイミドフィルム上に、２５μｍ厚みの接着剤層（Ｂ２）が形成されたものを使用した（ニッカン工業株式会社製、商品名：ＣＩＳＶ１２２５ＤＢ）。
カバーレイフィルム６６にはＦＰＣの端子部分に相当する部分（開口部）が複数打ち抜かれていた。カバーレイフィルム６６の開口部のサイズは４ｍｍ×１３ｍｍであった。
カバーレイフィルム６６の幅は２５０ｍｍ、流れ方向の長さは３８０ｍｍであった。
３）回路基材６５と２枚のカバーレイフィルム６６との重ね合わせにあたっては、前者の銅配線（Ａ２）と後者のうち１枚の接着剤層（Ｂ２）とが対向する様に配置し、カバーレイフィルム６６と離型フィルム６１ａとの重ねあわせにあたっては、前者のポリイミドフィルム層（Ｂ１）と、後者の離型層とが対向するように配置した。
１回の加熱加圧後、ロール状の回路基材６５、及び離型フィルム６１ａ及び６１ｂ、ガラスクロス６８ａ及び６８ｂを送り量：４７０ｍｍ巻き出し、２回目の加熱加圧、３回目の加熱加圧・・・と、同様な加熱加圧を繰り返し、計５回の加熱加圧し貼り合わせを行った後に、配線基板６５／カバーレイ６６積層体から離型フィルム６１ａを剥離し、巻き取られた離型フィルム６１ａ上の回路基材６５の計５回の加熱加圧された範囲内（フィルム長手方向にて計４７０ｍｍ×５回＝２３５０ｍｍ）についてシワの数を計測し、耐シワ性を以下の基準で評価した。
○：シワが２５本未満
×：シワが２５本以上 
【００８８】
［実施例１］
４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」６０質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）８質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン  ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）３２質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、中間層（Ｃ２）用の樹脂として使用した。
４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」を、離型層（Ｃ１）及び離型層Ｃ３）用の樹脂として使用した。
スクリュ径４０ｍｍの押出機３台を有する３層Ｔ−ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度２８０℃、チルロール温度７０℃、エアーチャンバー静圧１５ｍｍＨ２Ｏの条件下、両外面が離型層（Ｃ１）及び（Ｃ３）、その間が中間層（Ｃ２）である２種３層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度４０℃で接触させた後、表面粗さＲａが４μｍのエンボスロールで、エンボスロール温度１３０℃、エンボス線圧５０ｋｇ／ｃｍでフィルム両面にエンボス加工を行ない、フィルムの表面粗さＲａが３μｍである実施例１で使用する離型フィルムを得た。（以下、各実施例／比較例においても、離型フィルムの表面粗さＲａは、３μｍであった。）離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００８９】
［実施例２］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物のブレンド比を、４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」５０質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）１０質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）４０質量部に変更したことを除くほか実施例１と同様にして、実施例２で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９０】
［実施例３］
離型層（Ｃ１）及び（Ｃ３）の厚みを６μｍに変更し、中間層（Ｂ）の厚みを１１０μｍに変更したことを除くほか実施例２と同様にして、実施例３で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。離型フィルム（Ｃ）の構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９１】
［実施例４］
中間層（Ｃ２）の厚みを８０μｍに変更したことを除くほか、実施例２と同様にして、実施例４で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルム（Ｃ）の構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９２】
［実施例５］
離型層（Ｃ１）及び離型層（Ｃ３）に使用する樹脂を４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＭＸ０２２）に変更したことを除くほか実施例２と同様にして、実施例５で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型層（Ｃ１）及び離型層（Ｃ３）の１８０℃における引張弾性率は２０ＭＰａ、水の接触角は１０５°であった。
離型フィルム（Ｃ）の構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９３】
［実施例６］
離型層（Ｃ１）及び離型層（Ｃ３）の厚みを５μｍに変更し、中間層（Ｃ２）の厚みを１１０μｍに変更したことを除くほか実施例５と同様にして、実施例６で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９４】
［実施例７］
離型層（Ｃ１）及び離型層（Ｃ３）に使用する樹脂をポリブチレンテレフタレート樹脂（東レ株式会社製、製品名：トレコン、銘柄名：１２００Ｍ）に変更したことを除くほか実施例５と同様にして、実施例７で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９５】
［実施例８］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物中の４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂を、ポリブチレンテレフタレート樹脂（東レ株式会社製、製品名：トレコン、銘柄名：１２００Ｍ）に変更したことを除くほか実施例７と同様にして、実施例８で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９６】
［実施例９］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物中の各樹脂の配合量を表１に示すとおりに変更したことを除くほか実施例８と同様にして、実施例９で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルム（Ｃ）の構成を表１に示す
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９７】
［実施例１０］
離型層（Ｃ１）及び（Ｃ３）の厚みを１５μｍに変更し、中間層（Ｃ２）の厚みを９０μｍに変更したことを除くほか実施例２と同様にして、実施例１０で使用する離型フィルム（Ｃ）を作製した。
離型フィルム（Ｃ）の構成を表１に示す。
この離型フィルム（Ｃ）を用いて、上記評価方法に従い、ＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９８】
［比較例１］
４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」３０質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）１４質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）５６質量部をブレンドして樹脂組成物を作製し、７０μｍ厚みに成膜して、中間層（Ｃ２）用の樹脂として使用した。
４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」を、離型層用の樹脂として使用した。
スクリュ径４０ｍｍの押出機３台を有する３層Ｔ−ダイフィルム成形機にて、各押出機に上記各樹脂を仕込み、成形温度２８０℃、チルロール温度７０℃、エアーチャンバー静圧１５ｍｍＨ２Ｏの条件下、両外面が離型層、その間が中間層（Ｃ２）である２種３層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理を、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度４０℃で接触させた後、表面粗さＲａが４μｍのエンボスロールで、エンボスロール温度１３０℃、エンボス線圧５０ｋｇ／ｃｍで行ない、フィルムの表面粗さＲａが３μｍである、比較例１で使用する離型フィルムを得た。離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルムム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【００９９】
［比較例２］
離型層に使用する樹脂を４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＭＸ０２２）に変更したことを除くほか比較例１と同様にして、比較例２で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【０１００】
［比較例３］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物のブレンド比を、４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」５０質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）１０質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）４０質量部に変更したことを除くほか比較例１と同様にして、比較例３で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【０１０１】
［実施例１１］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物のブレンド比を、４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」３５質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）１３質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）５２質量部に変更したことを除くほか実施例１と同様にして、実施例１１で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【０１０２】
［実施例１２］
中間層（Ｃ２）に使用する樹脂組成物のブレンド比を、４−メチル−１−ペンテン共重合樹脂（三井化学株式会社製、製品名：ＴＰＸ、銘柄名：ＤＸ８１８）」３０質量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー株式会社製、製品名：Ｆ３００ＳＰ）１４質量部、及び低密度ポリエチレン樹脂（三井・デュポン ポリケミカル株式会社製、ミラソンＦ９６７３Ｐ）５６質量部に変更したことを除くほか実施例１と同様にして、実施例１２で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【０１０３】
［比較例４］
離型層の厚みを２０μｍに変更し、中間層（Ｃ２）の厚みを８０μｍに変更したことを除くほか実施例１２と同様にして、比較例４で使用する離型フィルムを作製した。
離型フィルムの構成を表１に示す。
この離型フィルムを用いて、上記評価方法に従いＦＰＣ用の回路基材（Ａ）と枚葉式のカバーレイフィルム（Ｂ）との積層を行ってフレキシブルプリント基板を作製し、離型性、接着剤流出、及び耐シワ性を評価した。結果を表２に示す。
【０１０４】
【表１】
2020167354.tif 000003
【０１０５】
【表２】
2020167354.tif 000004
本発明の製造方法に該当する各実施例においては、離型性が良好であるとともに、接着剤流出が有効に防止された結果が得られた。接着剤の流出防止は製品の品質そのものであるため特に重要である。実施例1〜１０においてはシワの発生も防止された。本発明の製造方法の範囲外である各比較例においては、一部に接着剤の流出防止の観点からは有効な結果があったが、シワ発生防止の観点も踏まえ総合的に判断し有効な製造方法とはならなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明のプリント基板の製造方法は、高密度実装用のフレキシブルプリント基板等を、接着剤の流出による端子における導通不良やシワによる外観の不良などを抑制しながら、高い生産性を有するロールトゥロール方式等の各種製造方式で製造することができるという実用上高い価値を有する技術的効果をもたらすものであり、電子部品産業、電気電子産業、機械産業、自動車産業をはじめとする産業の各分野において高い利用可能性を有する。
【符号の説明】
【０１０７】
１１ａ、５１ａ、６１ａ、：  プロセス用離型フィルム（Ｃ）
１１ｂ、５１ｂ、６１ｂ：  プロセス用離型フィルム（Ｃ’）
１５、５５、６５：  回路基材（Ａ）
１５１、４５１：  樹脂基材（Ａ１）
１５２、４５２：  金属配線パターン（Ａ２）
１６、５６、６６：  カバーレイフィルム（Ｂ）
４６ａ：非開口部
４６ｂ：開口部
１６１、４６１：樹脂基材（Ｂ１）
１６２、４６２：接着剤層（Ｂ２）
４６２’：接着剤の流れ出し
１７ａ、１７ｂ、５７ａ、５７ｂ、６７ａ、６７ｂ：  熱盤
５８ａ、５８ｂ、６８ａ、６８ｂ：  ガラスクロス
【図１】
2020167354.tif 000005
【図２】
2020167354.tif 000006
【図３】
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【図４（ａ）】
2020167354.tif 000008
【図４（ｂ）】
2020167354.tif 000009
【図４（ｃ）】
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【図５】
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【図６】
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