(57)【要約】【課題】電解コンデンサの放熱性を高める。【解決手段】電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子１３と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子１４と、陽極リード端子および陰極リード端子の一部を露出させた状態で、コンデンサ素子を覆う外装体１１と、を備える。陽極リード端子の端部１３ａおよび陰極リード端子の端部１４ａは、いずれも外装体の外表面である第１主面Ｓ１に沿って配置されている。第１主面Ｓ１の少なくとも一部の領域に凹み１５を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を露出させた状態で、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、
前記陽極リード端子の端部および前記陰極リード端子の端部は、いずれも前記外装体の外表面である第１主面に沿って配置されており、
前記第１主面の少なくとも一部の領域に凹みを有する、電解コンデンサ。
【請求項２】
前記凹みは、前記第１主面において、前記陽極リード端子の前記端部と前記陰極リード端子の前記端部との間に位置する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極リード端子の前記端部と前記第１主面との間、および、前記陰極リード端子の前記端部と前記第１主面との間に、前記凹みに起因した隙間が介在している、請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項４】
前記凹みは、前記第１主面内において、前記陽極リード端子の前記端部および前記陰極リード端子の前記端部が延びる方向に対して交差する方向に延在している、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極リード端子の前記端部および前記陰極リード端子の前記端部が延びる方向における前記凹みの長さは、前記陽極リード端子の端部と前記陰極リード端子の端部との間の離間距離の５０％以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項６】
前記凹みは、角部分を有しない曲面から形成されているか、もしくは角部分が丸みを帯びた曲面である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項７】
前記凹みの深さは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。
【請求項８】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、
前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を露出させた状態で、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、
前記陽極リード端子の端部および前記陰極リード端子の端部は、いずれも前記外装体の外表面である第１主面に沿って配置されており、
前記陽極リード端子の端部の厚みが、前記陽極リード端子の前記陽極部との接続部分における厚みよりも厚く、且つ、前記陰極リード端子の端部の厚みが、前記陰極リード端子の前記陰極部との接続部分における厚みよりも厚い、電解コンデンサ。
【請求項９】
前記陽極リード端子の前記端部と前記陽極リード端子の前記陽極部との接続部分、および、前記陰極リード端子の前記端部と前記陰極リード端子の前記陰極部との接続部分とは、それぞれ、一体形成されている、請求項８に記載の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。電解コンデンサは、通常、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子を備える。陽極部は、多孔質の陽極体を含み、陽極体の表面に誘電体層が形成される。誘電体層は、電解質と接触する。電解質として、導電性高分子などの固体電解質を用いた電解コンデンサがある（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８２１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の電解コンデンサでは、リード端子の露出面と外装体の表面とが、略同一面上にある。この場合、電解コンデンサは、リフロー時あるいは大電流が流れる場合において、電解コンデンサの下面側（リード端子の露出面側）に熱が滞留し易い。この場合、電解コンデンサに、熱による外装樹脂のクラック、電気特性の劣化などの不具合が発生する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を露出させた状態で、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、前記陽極リード端子の端部および前記陰極リード端子の端部は、いずれも前記外装体の外表面である第１主面に沿って配置されており、前記第１主面の少なくとも一部の領域に凹みを有する、電解コンデンサに関する。
【０００６】
本開示の他の局面は、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、前記陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、前記陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、前記陽極リード端子および前記陰極リード端子の一部を露出させた状態で、前記コンデンサ素子を覆う外装体と、を備え、前記陽極リード端子の端部および前記陰極リード端子の端部は、いずれも前記外装体の外表面である第１主面に沿って配置されており、前記陽極リード端子の端部の厚みが、前記陽極リード端子の前記陽極部との接続部分における厚みよりも厚く、且つ、前記陰極リード端子の端部の厚みが、前記陰極リード端子の前記陰極部との接続部分における厚みよりも厚い、電解コンデンサに関する。
【発明の効果】
【０００７】
電解コンデンサの放熱性が向上する。これにより、電解コンデンサの熱による不具合が抑制され、電解コンデンサの信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサの外観を模式的に示す側面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ’方向における断面図である。
【図２Ａ】本発明の第１実施形態に係る別の電解コンデンサの外観を模式的に示す側面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１実施形態に係る更に別の電解コンデンサの外観を模式的に示す側面図である。
【図２Ｃ】本発明の第１実施形態に係る更に別の電解コンデンサの外観を模式的に示す側面図である。
【図２Ｄ】本発明の第１実施形態に係る更に別の電解コンデンサの外観を模式的に示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電解コンデンサの外観を模式的に示す断面図である。
【図５】図４に示す電解コンデンサの変形例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続する陽極リード端子と、陰極部と電気的に接続する陰極リード端子と、陽極リード端子および陰極リード端子の一部を露出させた状態で、コンデンサ素子を覆う外装体と、を備える。陽極リード端子の端部および陰極リード端子の端部は、いずれも前記外装体の外表面である第１主面に沿って配置されている。
【００１０】
例えば、電解コンデンサが表面実装される場合、陽極リード端子の端部および陰極リード端子の端部は、それぞれ、外部基板に設けられた電極と電気的に接続され、電解コンデンサが外部基板に搭載される。この場合、外部基板と第１主面の間には、最大でもリード端子の厚み分の高さの空隙しか介在しないため、リフロー時に発生する熱、あるいは電解コンデンサ内で発生した熱が逃げ難く、特に電解コンデンサの第１主面側に熱が滞留し易い。この結果、熱により外装樹脂のクラックが発生する場合がある。また、熱による電解コンデンサの特性（容量、ＥＳＲ、誘電正接（ｔａｎδ）、リーク電流など）の劣化、ショート不良などの不具合を引き起こす場合がある。
【００１１】
さらに、近年の電解コンデンサでは、低背化の要請により、リード端子の厚みも例えば０．１ｍｍ程度にまで薄くなっており、熱が逃げ難い。特に、熱伝導率が比較的低いことから、ガラスエポキシ基板などの樹脂基板を外部基板として用いる場合に熱による影響が顕著になり易い。
【００１２】
そこで、本実施形態に係る電解コンデンサでは、第１の態様において、第１主面の少なくとも一部の領域に凹みを設ける。凹みにより、放熱性を高めて、電解コンデンサの熱による上記不具合の発生を抑制することができる。
【００１３】
陽極リード端子の端部の外面（すなわち、第１の主面と対向しない側の表面）および外面を延長した延長面から形成される面を第１基準面とする。陰極リード端子の端部の外面（すなわち、第１の主面と対向しない側の表面）および外面を延長した延長面から形成される面を第２基準面とする。通常、第１基準面と第２基準面は同一面上にある。第１主面の少なくとも一部の領域に凹みを有するとは、第１主面の少なくとも一部の領域において、第１主面の第１基準面からの離間距離が陽極リード端子の厚みよりも大きいか、または、第１主面の第２基準面からの離間距離が陰極リード端子の厚みよりも大きいことを意味する。これにより、第１主面と外部基板との間に隙間を確保でき、放熱性が向上する。以下において、第１主面の任意の場所における第１基準面からの離間距離を、その場所における第１主面の「高さ」とし、凹みが設けられた領域内における第１主面の高さの最大値を、凹みの高さＨとする。凹みの高さＨから、第１主面における第１基準面からの離間距離の最小値を引いた値を、凹みの「深さ」Ｄとする。凹みの高さＨは、陽極リード端子の端部における厚みよりも大きい。
【００１４】
凹みは、第１主面において、陽極リード端子の端部と陰極リード端子の端部との間に位置していてもよい。つまり、凹みは、第１主面の陽極リード端子および陰極リード端子のいずれとも対向しない領域に存在してもよい。あるいは、凹みは、第１主面において、陽極リード端子の端部の上方または陰極リード端子の端部の上方に位置していてもよい。この場合、陽極リード端子の端部と第１主面との間、または、陰極リード端子の端部と第１主面との間に、凹みに起因した隙間が介在している。
【００１５】
第１主面内において、陽極リード端子の端部および陰極リード端子の端部が延びる方向をＸ方向とする。第１主面内において、陽極リード端子の端部および陰極リード端子の端部が延びる方向に対して交差する方向をＹ方向とする。凹みは、Ｘ方向に延在するとともに、Ｙ方向に延在する。凹みは、第１主面内で、Ｙ方向において隣接する主面との境界（辺部分）から、中央領域に向かってＹ方向に延在するように設けられ得る。放熱性を高める観点からは、凹みは、第１主面の互いに対向する辺部分の間を連絡するように、第１主面のＹ方向の幅Ｗの全体に渡って延在していることが好ましい。なお、Ｘ方向とＹ方向は直交していてもよく、４５°〜９０°で交差していてもよい。
【００１６】
凹みが設けられた領域における第１主面の高さは、領域内の場所により変化していてもよい。例えば、凹みが設けられた領域における第１主面の高さは、Ｙ方向において、辺部分の側が中央側よりも大きくなるように傾斜していてもよい（図１Ｂ参照）。
【００１７】
電解コンデンサが占有する全空間に対して凹みが占める割合Ｒは、１％〜２０％であってもよく、４％〜２０％であってもよい。ここで、凹みが占める割合Ｒは、断面図において、外装体から露出した陽極リード端子の部分および陰極リード端子の部分を除く電解コンデンサが占める空間の体積をＶ１、凹みにより形成される空隙部分の体積をＶ２として、下記式により算出される。
Ｒ＝Ｖ２／（Ｖ１＋Ｖ２）
【００１８】
割合Ｒを１％以上に高めることで、十分な放熱性を確保できる。一方で、割合Ｒを２０％以内に抑えることで、電解コンデンサの機械的強度を維持し易い。
【００１９】
凹みは、角部を有しない曲面から形成されているか、角部を有する場合、角部分が丸みを帯びた曲面であってもよい。凹みに尖った角部分があると、熱応力が角部分に集中し、外装樹脂にクラックが発生する場合がある。凹みが角部分を有しない曲面および平面で形成されていることにより、熱による外装樹脂のクラックを効果的に抑制することができる。結果、熱による電解コンデンサの特性の低下などの不具合の発生が顕著に抑制され得る。
【００２０】
本実施形態に係る電解コンデンサは、第２の態様において、陽極リード端子の端部の厚みを、陽極リード端子の陽極部との接続部分における厚みよりも厚くし、且つ、陰極リード端子の端部の厚みを、陰極リード端子の陰極部との接続部分における厚みよりも厚くしてもよい。陽極リード端子および陰極リード端子の厚みを、端部において厚く形成することで、第１主面と外部基板との間に隙間を確保でき、放熱性が向上する。よって、熱による電解コンデンサの特性劣化などの不具合の発生が抑制される。
【００２１】
陽極リード端子および陰極リード端子は、通常、金属板を所定形状に打ち抜き、折り曲げることにより作製される。陽極リード端子および陰極リード端子の厚みは、金属板の主面に垂直な方向の寸法を指す。陽極リード端子の端部および陰極リード端子の端部は、第１主面に沿って延びている。よって、陽極リード端子の端部の厚みは、陽極リード端子の端部の第１主面に垂直な方向の厚みを指す。同様に、陰極リード端子の端部の厚みは、陰極リード端子の端部の第１主面に垂直な方向の厚みを指す。
【００２２】
陽極リード端子において、厚く形成される端部と、陽極部との接続部分とは、例えば、プレス加工により一体で形成され得る。同様に、陰極リード端子において、厚く形成される端部と、陰極部との接続部分とは、例えば、プレス加工により一体で形成され得る。
【００２３】
以下、本実施形態に係る電解コンデンサの構成について、適宜図面を参照しながら説明する。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
［第１実施形態］
図１Ａおよび図１Ｂは、本実施形態の第１の態様（以下において、「第１実施形態」という）における電解コンデンサ２０の外観形状を示す模式図であり、特に外装体１１の輪郭形状と、外装体１１から露出する陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の状態と、を示している。図１Ａは、電解コンデンサ２０を陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の各端部が延びる方向に直交する方向から見た側面図である。図１Ｂは図１ＡのＡ−Ａ’方向における断面図である。ただし、図１Ｂでは、描画が煩雑になるため、コンデンサ素子の記載を省略している。また、図１Ａおよび図１Ｂにおいて、凹み１５が強調して示されており、凹み１５の各寸法と、外装体１１およびリード端子１３、１４の各寸法との比率は、実際の比率と一致しない場合がある。これは以降の図２Ａ〜図２Ｄにおいても同様である。
【００２５】
図１Ａに示すように、電解コンデンサ２０において、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部が外装体１１から露出している。陽極リード端子１３は、端部１３ａが外装体１１の主面（第１主面）Ｓ１に沿うように、外装体１１の外表面に沿って折り曲げられている。同様に、陰極リード端子１４は、端部１４ａが外装体１１の主面Ｓ１に沿うように、外装体１１の外表面に沿って折り曲げられている。端部１３ａと端部１４ａとは、互いに近づくように、主面Ｓ１に沿って延びている。端部１３ａおよび端部１４ａは、外部基板に設けられた電極と接続され得る。
【００２６】
主面Ｓ１には、端部１３ａおよび端部１４ａと対向しない領域が存在し、この領域に凹み１５が設けられている。これにより、端部１３ａおよび端部１４ａを外部基板の端子と接続した場合において、主面Ｓ１と外部基板との間に、高さＨが端部１３ａの厚みおよび端部１４ａの厚みのいずれよりも高い空隙が介在する。これにより、電解コンデンサの放熱性が向上し、熱に起因する不具合の発生が抑制される。
【００２７】
凹み１５の深さＤは、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。凹みの深さが大きいほど、放熱性がよくなり、熱による不具合が抑制される一方で、高容量の電解コンデンサを得難くなる。放熱性と高容量とを両立させる点で、凹みの深さは、０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ以下であってもよい。
【００２８】
凹み１５は、主面Ｓ１内において、端部１３ａおよび端部１４ａが延びる方向（図１Ａに示すＸ方向）に延在しているとともに、端部１３ａおよび端部１４ａが延びる方向に対して直交する方向（すなわち、陽極リード端子および陰極リード端子の幅方向であり、図１Ａに示すＹ方向（紙面に垂直な方向））に延在している。
【００２９】
図１Ｂに示すように、主面Ｓ１の高さは、Ｙ方向の位置により変化している。図１Ｂでは、主面Ｓ１の境界（辺部分）の側が、中央側よりも高さが大きくなるように傾斜している。しかしながら、主面Ｓ１の中央Ｓ１ａにおける高さは、端部１３ａの厚みおよび端部１４ａの厚みのいずれよりも大きい。
【００３０】
端部１３ａおよび端部１４ａが延びる方向（Ｘ方向）における凹み１５の長さＬ１は、凹み１５が主面Ｓ１の中央部分にある場合、端部１３ａと端部１４ａとの間の離間距離Ｌ２の５０％以上であってもよく、７０％以上であってもよい。凹み１５の長さＬ１は、例えば、離間距離Ｌ２の１００％以下もしくは９０％以下であってもよい。凹み１５の長さＬ１は、離間距離Ｌ２の５０％以上１００％以下であってもよい。
【００３１】
図１Ａでは、凹み１５は、角部分のない曲面から形成されている。これにより、熱による外装体１１のクラックの発生が効果的に抑制され得る。
【００３２】
陽極リード端子１３の外装体１１から露出していない残部は、陽極部と接続している（図３参照）。陰極リード端子１４の外装体１１から露出していない残部は、陰極部と接続している（図３参照）。
【００３３】
図２Ａ〜図２Ｄは、第１実施形態の電解コンデンサにおいて、外装体１１の輪郭形状の他の例を示す模式図である。図２Ａ〜図２Ｄは、それぞれ、主面Ｓ１に平行で、且つ陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の各端部が延びる方向の断面図であり、図１Ａに対応する。
【００３４】
図２Ａは、図１Ａにおいて、凹み１５の断面形状を略長方形としながら、角部分に丸みを帯びた曲面形状とした例である。図２Ａにおいても、図１Ａと同様、熱による外装体１１のクラックの発生が効果的に抑制され得る。丸みを帯びた部分の曲率半径は、例えば、０．０１ｍｍ〜１ｍｍであってもよい。
【００３５】
図２Ｂは、図１Ａにおいて、凹み１５の長さＬ１を図１Ａよりも短くした例である。また、凹み１５と端部１３ａとの間、および、凹み１５と端部１４ａとの間において、第１主面の一部が端部１３ａおよび端部１４ａの外面と略同一面上にある。
【００３６】
図２Ｃは、図２Ａにおいて、凹み１５の長さＬ１を図２Ａよりも短くした例である。また、凹み１５と端部１３ａとの間、および、凹み１５と端部１４ａとの間において、第１主面の一部が端部１３ａおよび端部１４ａの外面と略同一面上にある。
【００３７】
図２Ｄの例では、端部１３ａの上方に凹み１５ａが、端部１４ａの上方に凹み１５ｂが延在している。凹み１５ａの高さは端部１３ａの厚みよりも高く、凹み１５ｂの高さは端部１４ａの厚みよりも高い。よって、端部１３ａと主面Ｓ１との間、および、端部１４ａと主面Ｓ１との間に、凹み１５ａおよび１５ｂに起因した隙間が介在している。これにより、電解コンデンサの放熱性が向上し、熱に起因する不具合の発生が抑制される。
【００３８】
図３は、電解コンデンサ２０の断面模式図である。図３において、外装体１１の輪郭形状、および、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の各端部の構成は、図１と同様である。
【００３９】
電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を有するコンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装体１１と、陽極部６と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陽極リード端子１３と、陰極部７と電気的に接続し、かつ、外装体１１から一部が露出する陰極リード端子１４と、を備えている。陽極部６は、陽極体１と陽極ワイヤ２とを有する。陽極体の表面に誘電体層３が形成されている。陰極部７は、誘電体層３の少なくとも一部を覆う固体電解質層４と、固体電解質層４の表面を覆う陰極層５とを有する。
【００４０】
＜コンデンサ素子＞
以下、コンデンサ素子１０について、電解質として固体電解質層を備える場合を例に挙げて、詳細に説明する。
【００４１】
陽極部６は、陽極体１と、陽極体１の一面から延出して陽極リード端子１３と電気的に接続する陽極ワイヤ２と、を有する。
陽極体１は、例えば、金属粒子を焼結して得られる直方体の多孔質焼結体である。上記金属粒子として、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの弁作用金属の粒子が用いられる。陽極体１には、１種または２種以上の金属粒子が用いられる。
【００４２】
陽極ワイヤ２は、導電性材料から構成されている。陽極ワイヤ２の材料は特に限定されない。陽極体１および陽極ワイヤ２を構成する材料は、同種であってもよいし、異種であってもよい。陽極ワイヤ２は、陽極体１の一面から陽極体１の内部へ埋設された第一部分２ａと、陽極体１の上記一面から延出した第二部分２ｂと、を有する。
【００４３】
陽極部６は、例えば、第一部分２ａを上記金属粒子の粉体中に埋め込んだ状態で直方体状に加圧成形し、焼結することにより作製される。これにより、陽極体１の一面から、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂが植立するように引き出される。第二部分２ｂは、溶接等により、陽極リード端子１３と接合されて、陽極ワイヤ２と陽極リード端子１３とが電気的に接続する。溶接の方法は特に限定されず、抵抗溶接、レーザー溶接等が挙げられる。その後、直方体の角部分に曲面を形成する加工が施され得る。
【００４４】
陽極体１の表面には、誘電体層３が形成されている。誘電体層３は、例えば、金属酸化物から構成されている。陽極体１の表面に金属酸化物を含む層を形成する方法として、例えば、化成液中に陽極体１を浸漬して陽極体１の表面を陽極酸化する方法や、陽極体１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する方法が挙げられる。誘電体層３は、上記金属酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していればよい。
【００４５】
（陰極部）
陰極部７は、固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有している。固体電解質層４は、誘電体層３の少なくとも一部を覆うように形成されている。
【００４６】
固体電解質層４には、例えば、マンガン化合物や導電性高分子が用いられる。導電性高分子としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、あるいは、これらの高分子の誘導体などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、複数種を組み合わせて用いてもよい。また、導電性高分子は、２種以上のモノマーの共重合体でもよい。導電性に優れる点で、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールであってもよい。
【００４７】
上記導電性高分子を含む固体電解質層４は、例えば、原料モノマーを誘電体層３上で重合することにより、形成される。あるいは、上記導電性高分子を含んだ液を誘電体層３に塗布することにより形成される。固体電解質層４は、１層または２層以上の固体電解質層から構成されている。固体電解質層４が２層以上から構成されている場合、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていてもよい。
【００４８】
導電性高分子を形成するための重合液、導電性高分子の溶液または分散液には、導電性高分子の導電性を向上させるために、様々なドーパントを添加してもよい。ドーパントは、特に限定されないが、ナフタレンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸などが挙げられる。
【００４９】
陰極層５は、例えば、固体電解質層４を覆うように形成されたカーボン層５ａと、カーボン層５ａの表面に形成された金属ペースト層５ｂと、を有している。カーボン層５ａは、黒鉛等の導電性炭素材料と樹脂を含む。金属ペースト層５ｂは、例えば、金属粒子（例えば、銀）と樹脂とを含む。なお、陰極層５の構成は、この構成に限定されない。陰極層５の構成は、集電機能を有する構成であればよい。
【００５０】
＜陽極リード端子＞
陽極リード端子１３は、陽極ワイヤ２の第二部分２ｂを介して、陽極体１と電気的に接続している。陽極リード端子１３の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されない。陽極リード端子１３は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。その形状は平板状であれば、特に限定されない。陽極リード端子１３の厚み（陽極リード端子１３の主面間の距離）は、低背化の観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下であってよく、２５μｍ以上１００μｍ以下であってよい。
【００５１】
陽極リード端子１３の一方の端部１３ａは、外装体１１から露出し、外装体１１の外部へと導出される。端部１３ａは、外装体１１の主面Ｓ１に沿って延びている。陽極リード端子１３の他方の端部は、陽極ワイヤ２と接続される。陽極リード端子１３の他方の端部は、導電性接着材やはんだにより、陽極ワイヤ２に接合されてもよいし、抵抗溶接やレーザー溶接により、陽極ワイヤ２に接合されてもよい。導電性接着材は、例えば後述する熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物である。
【００５２】
＜陰極リード端子＞
陰極リード端子１４の一方の端部１４ａは、外装体１１から露出し、外装体１１の外部へと導出される。端部１４ａは、外装体１１の主面Ｓ１に沿って延びている。陰極リード端子１４の他方の端部は、接合部１４ｂにおいて陰極層５（陰極部７）と電気的に接続している。接合部１４ｂは、陰極層５と陰極層５に接合された陰極リード端子１４とを、陰極層５の法線方向からみたとき、陰極リード端子１４の陰極層５に重複する部分である。陰極リード端子１４は、導電性接着材８を介して、陰極層５に接合される。
【００５３】
陰極リード端子１４の材質も、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば、特に限定されない。陰極リード端子１４は、例えば銅等の金属であってもよいし、非金属であってもよい。その形状も特に限定されず、例えば、長尺かつ平板状である。陰極リード端子１４の厚みは、低背化の観点から、２５μｍ以上２００μｍ以下であってもよく、２５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
【００５４】
＜外装体＞
外装体１１は、陽極リード端子１３と陰極リード端子１４とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料（外装体材料）から構成されている。外装体材料は、例えば、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
【００５５】
外装体１１の主面Ｓ１は、陽極リード端子の端部１３ａおよび陰極リード端子の端部１４ａと対向しない領域において、凹み１５を有する。これにより、端部１３ａおよび端部１４ａ厚みを超える高さの隙間が形成されており、放熱性が向上している。
【００５６】
［第２実施形態］
図４は、本実施形態の第２の態様（以下において、「第２実施形態」ともいう）における電解コンデンサ２１の外観形状を示す模式図であり、特に外装体１１の輪郭形状と、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の状態と、を示す断面図である。図４は、主面Ｓ１に平行で、且つ陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の各端部が延びる方向の断面図である。
【００５７】
図４に示すように、電解コンデンサ２１において、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の一部が外装体１１から露出している。陽極リード端子１３は、その端部１３ａが外装体１１の主面（第１主面）Ｓ１から露出し、主面Ｓ１に沿って延在している。陰極リード端子１４は、その端部１４ａが外装体１１の主面（第１主面）Ｓ１から露出し、主面Ｓ１に沿って延在している。端部１３ａと端部１４ａとは、互いに遠ざかる方向に、主面Ｓ１に沿って延びている。端部１３ａおよび端部１４ａは、外部基板に設けられた端子と接続され得る。陽極リード端子１３の外装体１１から露出していない残部は、コンデンサ素子１０の陽極部と接続している。陰極リード端子１４の外装体１１から露出していない残部は、コンデンサ素子１０の陰極部と接続している。
【００５８】
端部１３ａおよび端部１４ａを外部基板の電極と接続した場合、主面Ｓ１と外部基板との間に隙間が介在する。ここで、端部１３ａの厚みＤａは、陽極リード端子１３の他の部分（例えば、陽極部との接続部分）の厚みＤｂと比べて厚く形成されている。また、端部１４ａの厚みは、陰極リード端子１４の他の部分（例えば、陰極部との接続部分）と比べて厚く形成されている。このため、隙間の高さは、陽極リード端子１３の他の部分（例えば、陽極部との接続部分）の厚みよりも高くなり得る。これにより、電解コンデンサの放熱性が向上し、熱に起因する不具合の発生が抑制される。
【００５９】
陽極リード端子１３の端部１３ａの厚みＤａと、端部１３ａ以外の部分の厚みＤｂとの差Ｄａ−Ｄｂは、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。凹みの深さが大きいほど、放熱性がよくなり、熱による不具合が抑制される一方で、低背化を実現し難く、高容量の電解コンデンサを得難くなる。端部１３ａの厚みＤａを厚くする加工が容易である点で、Ｄａ−Ｄｂは０．６ｍｍ以下であってもよい。
【００６０】
電解コンデンサ２１の具体的な構成、特に、コンデンサ素子１０を構成する陽極体、誘電体層、固体電解質層、陰極層および外装体については、図３において例示した電解コンデンサ２０と同様の構成を採用することができる。
【００６１】
図４において、陽極リード端子１３の端部１３ａ、および、陰極リード端子１４の端部１４ａは、コンデンサ素子１０側から端部１３ａまたは１４ａの先端に向かうに従って、互いに遠ざかるように主面Ｓ１に沿って延びている。しかしながら、図１と同様、端部１３ａおよび端部１４ａが、コンデンサ素子１０側から端部１３ａまたは１４ａの先端に向かうに従って、互いに近づくように主面Ｓ１に沿って延びる構成を採用してもよい。
【００６２】
また、図４において、第１実施形態と同様、外装体１１の主面Ｓ１に凹み１５を設けてもよい。また、図１、図２Ａ〜図２Ｄにおいて、第２実施形態と同様、端部１３ａの厚みを陽極リード端子１３の他の部分よりも厚く形成し、および／または、端部１４ａの厚みを陰極リード端子１４の他の部分よりも厚く形成してもよい。
【００６３】
図５に示す電解コンデンサ２２は、図４において、陽極リード端子１３および陰極リード端子１４の厚みを一定とした代わりに、深さＤの凹み１５を設けた例である。これにより、端部１３ａおよび端部１４ａを外部基板の端子と接続した場合において、主面Ｓ１と外部基板との間に、高さＨが端部１３ａの厚みおよび端部１４ａの厚みのいずれよりも高い空隙が介在する。これにより、電解コンデンサの放熱性が向上し、熱に起因する不具合の発生が抑制される。
【００６４】
また、図３では、コンデンサ素子１０の構成として、陽極体として弁作用金属の多孔質焼結体を用いる場合を例示したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、第１および第２実施形態において、弁作用金属の粗面化した箔を陽極体に用いて、電解コンデンサを構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、電解コンデンサに利用可能であり、好適には、固体電解質を用いる電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
２０〜２２：電解コンデンサ
１０：コンデンサ素子
１：陽極体
２：陽極ワイヤ
２ａ：第一部分
２ｂ：第二部分
３：誘電体層
４：固体電解質層
５：陰極層
５ａ：カーボン層
５ｂ：金属ペースト層
６：陽極部
７：陰極部
８：導電性接着材
１１：外装体
１３：陽極リード端子
１３ａ：端部
１４：陰極リード端子
１４ａ：端部
１４ｂ：接合部
１５：凹み
Ｓ１：主面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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