(57)【要約】【課題】防水性を損ねることなく回路基板を接地できる電気装置を提供する。【解決手段】ケース２と、ケース２の外側に配置されたブラケット５と、ケース２の内側に配置され接地端子４２を有する回路基板４と、回路基板４に締結されて接地端子４２に導通するナット部３１、ケース２から突出してブラケット５に貫通状態で締結されたボルト部３２、ケース２から突出してボルト部３２の周縁でブラケット５に当接状態で導通する導通部３３及び該導通部３３の周縁でケース２から露出するシール座面３５を有する締結部材３と、シール座面３５の周縁を覆うようにブラケット５との間に介装されたシーラーとを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、
前記ケースの外側に配置された接地部材と、
前記ケースの内側に配置され、接地端子を有する回路基板と、
前記回路基板に締結されて前記接地端子に導通する第１締結部、前記ケースから突出して前記接地部材に貫通状態で締結された第２締結部、前記ケースから突出して前記第２締結部の周縁で前記接地部材に当接状態で導通する導通部、及び該導通部の周縁で前記ケースから露出するシール座面を有する締結部材と、
前記シール座面の周縁を覆うように前記接地部材との間に介装されたシーラーとを備えた、電気装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気装置において、
前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに同軸に配置された、電気装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気装置において、
前記締結部材は、前記ケースに一体化された、電気装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電気装置において、
前記シール座面は、前記ケースに面一に繋がっている、電気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接地された回路基板を有する電気装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、こうした電気装置としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。この電気装置は、表面に絶縁層を有する導体としての回路基板と、接地された導電性の磁石（以下、「接地部材」という）とを備える。接地部材は、磁力により回路基板に吸着されており、接地部材に設けた突起が絶縁層を貫通することで回路基板を接地する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０７０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、回路基板及び接地部材を隔てるものが絶縁層のみであるため、例えば接地部材が水に濡れるような環境下では、回路基板の防水性が損なわれる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、防水性を損ねることなく回路基板を接地できる電気装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電気装置は、ケースと、前記ケースの外側に配置された接地部材と、前記ケースの内側に配置され、接地端子を有する回路基板と、前記回路基板に締結されて前記接地端子に導通する第１締結部、前記ケースから突出して前記接地部材に貫通状態で締結された第２締結部、前記ケースから突出して前記第２締結部の周縁で前記接地部材に当接状態で導通する導通部、及び該導通部の周縁で前記ケースから露出するシール座面を有する締結部材と、前記シール座面の周縁を覆うように前記接地部材との間に介装されたシーラーとを備える。
【０００７】
この構成によれば、前記回路基板の前記接地端子は、前記締結部材の前記第１締結部及び前記導通部を介して前記接地部材に導通することで接地できる。このとき、前記第２締結部及び前記導通部は、前記ケースから突出するものの、前記シール座面の周縁は、前記接地部材との間に介装された前記シーラーによって覆われる。従って、前記シーラーにより、前記シール座面及び前記ケースの境界位置から該ケースの内側への浸水を抑制できる。そして、前記接地部材が水に濡れるような環境下でも、前記回路基板の防水性を損ねることを抑制できる。
【０００８】
上記電気装置について、前記第１締結部及び前記第２締結部は、互いに同軸に配置されることが好ましい。
この構成によれば、前記締結部材は、前記第１締結部及び前記第２締結部が互いに同軸に配置されていることで、例えばオフセットしている場合に比べてより堅固にできる。
【０００９】
上記電気装置について、前記締結部材は、前記ケースに一体化されることが好ましい。
この構成によれば、前記締結部材が前記ケースに一体化されていることで、部品点数を削減できる。また、前記締結部材は、基本的に前記ケースとの間に隙間を生じることなく該ケースに一体化されることで、前記ケースの内側への浸水をいっそう抑制できる。
【００１０】
上記電気装置について、前記シール座面は、前記ケースに面一に繋がっていることが好ましい。
この構成によれば、前記シール座面が前記ケースに面一に繋がって、それらシール座面及びケースの境界位置に段差が生じないことで、該境界位置から前記ケースの内側への前記シーラーによる浸水抑制をより安定化できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、防水性を損ねることなく回路基板を接地できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電気装置の第１の実施形態についてその構造を示す分解斜視図。
【図２】同実施形態の電気装置についてその構造を示す断面図。
【図３】図２の拡大図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、同実施形態の電気装置についてその締結部材の構造を示す斜視図。
【図５】電気装置の第２の実施形態についてその構造を示す断面図。
【図６】同実施形態の電気装置についてその締結部材の構造を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、電気装置の第１の実施形態について説明する。
図１及び図２に示すように、電気装置としてのセンサ装置１は、ケース２と、締結部材３と、回路基板４と、接地部材としてのブラケット５とを備えて構成される。
【００１４】
ケース２は、例えば樹脂材からなる有底略長方形の筒状のケーシング２１と、例えば樹脂材からなる略長方形の板状のカバー２２とを有しており、それらケーシング２１及びカバー２２の外周縁同士が略全周に亘って熱溶着されることで密閉された内部空間を形成する。
【００１５】
締結部材３は、例えば鉄材などの導電性を有する金属材からなり、カバー２２にインサート成形されている。図３及び図４（ａ）、（ｂ）に示すように、締結部材３は、第１締結部としての略円筒状のナット部３１と、該ナット部３１の中心線Ｏ１と平行にオフセットした中心線Ｏ２を有する第２締結部としての略円柱状のボルト部３２と、該ボルト部３２よりも拡径されてその基端に接続された略円板状の導通部３３と、連結部３４とを一体的に有する。
【００１６】
連結部３４は、導通部３３の基端に接続されて中心線Ｏ１，Ｏ２に直交する方向に延びている。連結部３４は、その幅寸法がナット部３１の直径と同等に設定されており、該ナット部３１に近付く一方の先端部がナット部３１の基端部に略面一に繋がっている。連結部３４のナット部３１から離間する他方の先端部は、ナット部３１の直径と同等であって、導通部３３の直径よりも大きく設定された略半円版形状を呈する。従って、連結部３４は、導通部３３よりもその外周側に広がっている。
【００１７】
締結部材３は、ナット部３１及び連結部３４のブラケット５に対向する略角丸長方形の平坦面でシール座面３５を形成する。締結部材３は、シール座面３５においてケース２から露出している。そして、締結部材３は、導通部３３及びボルト部３２においてカバー２２から順次突出している。
【００１８】
なお、ケース２には、シール座面３５を包囲するように凹部２３が形成されている。つまり、シール座面３５は、凹部２３内でケース２から露出している。凹部２３の底面２３ａは、シール座面３５に面一に繋がっている。また、凹部２３の凹み量は、連結部３４からの導通部３３の突出長と同等に設定されている。
【００１９】
図１及び図２に示すように、回路基板４は、ケース２の内側に配置されており、該ケース２に複数のボルト７１にて締結されている。また、回路基板４は、締結部材３に締結されている。すなわち、図３に示すように、回路基板４には、ナット部３１と同心の略円形のボルト挿通孔４１が形成されている。回路基板４は、ボルト挿通孔４１に遊挿されたボルト７２のねじ部がナット部３１に締め付けられることで該ナット部３１に締結されている。なお、回路基板４には、ナット部３１に対向してボルト挿通孔４１の周縁部に略円環状の接地端子４２が形成されている。従って、ナット部３１は、回路基板４に締結されることで接地端子４２に導通する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、ブラケット５は、例えば鉄板などの導電性を有する金属板からなり、カバー２２に対向するようにケース２の外側に配置されている。そして、ブラケット５は、ケース２に複数のボルト７３にて締結されている。また、ブラケット５は、締結部材３に締結されている。すなわち、図３に示すように、ブラケット５には、ボルト部３２と同心の略円形のボルト挿通孔５１が形成されている。ボルト挿通孔５１の内径は、ボルト部３２の山径と同等に設定されている。ブラケット５は、ボルト挿通孔５１を貫通するボルト部３２のねじ部にナット７４が締め付けられることでボルト部３２に締結されている。このとき、ブラケット５は、凹部２３の周縁部でケース２に当接しているとともに、導通部３３に当接・導通している。
【００２１】
ブラケット５は、例えばグランドなどの基準電位点に直接又は間接的に接続・接地されている。従って、回路基板４の接地端子４２は、締結部材３及びブラケット５を介して接地されている。
【００２２】
締結部材３及びブラケット５の間には、シール座面３５に合わせて、例えばシリコーン系や、変性シリコーン系、ポリウレタン系などの樹脂材からなるシーラー６が介装されている。このシーラー６は、ケース２及びシール座面３５の境界位置を含むようにその全周に亘って広がっている。これは、例えば締結部材３のインサート成形に伴い、当該境界位置に剥離、即ち金属材及び樹脂材の剥離が生じたとしても、該境界位置からケース２内に浸水することを抑制するためである。なお、シーラー６は、ナット部３１を閉塞することで、ボルト７２との締結部からケース２内に浸水することを併せて抑制している。
【００２３】
本実施形態の作用及び効果について説明する。
（１）本実施形態では、回路基板４の接地端子４２は、締結部材３のナット部３１及び導通部３３を介してブラケット５に導通することで接地できる。このとき、ボルト部３２及び該ボルト部３２の周縁の導通部３３は、ケース２から突出するものの、導通部３３の周縁のシール座面３５は、ブラケット５との間に介装されたシーラー６によって覆われる。従って、シーラー６により、シール座面３５及びケース２の境界位置から該ケース２の内側への浸水を抑制できる。そして、ブラケット５が水に濡れるような環境下でも、回路基板４の防水性を損ねることを抑制できる。
【００２４】
特に、締結部材３のインサート成形に伴い、ケース２との前述の境界位置に剥離が生じたとしても、該境界位置からケース２内に浸水することをシーラー６によって抑制できる。
【００２５】
（２）本実施形態では、締結部材３がインサート成形によりケース２に一体化されていることで、部品点数を削減できる。また、締結部材３は、基本的にケース２との間に隙間を生じることなく該ケース２に一体化されることで、ケース２の内側への浸水をいっそう抑制できる。
【００２６】
（３）本実施形態では、ナット部３１は、ボルト７２の締め付けに伴って接地端子４２により強く当接する。従って、ナット部３１及び回路基板４の締結に伴ってナット部３１及び接地端子４２の導通をより確実化できる。同様に、導通部３３は、ボルト部３２へのナット７４の締め付けに伴ってブラケット５により強く当接する。従って、ボルト部３２及びブラケット５の締結に伴ってそれらボルト部３２及びブラケット５の導通をより確実化できる。
【００２７】
（４）本実施形態では、回路基板４とブラケット５とを接続・接地するためのハーネスなどの突起物がケース２から出ないことで、センサ装置１を取付対象物（例えば車両など）に組み付ける際の引っかかりを抑制でき、作業性をより高めることができる。
【００２８】
（５）本実施形態では、回路基板４とブラケット５とを接続・接地するためのハーネスがないことで、例えば水に濡れたとしてもハーネスの端子とブラケット５との接触面で発生するような電食を抑制できる。
【００２９】
（６）本実施形態では、回路基板４とブラケット５とを接続・接地するためのハーネスがなく、センサ装置１の構成部品である回路基板４を内蔵したケース２及びブラケット５を組み付けることで、回路基板４を接地できる。従って、部品点数や組付工数の増加を抑制でき、ひいてはコストを削減できる。
【００３０】
（７）本実施形態では、回路基板４の接地端子４２を締結部材３及びブラケット５を介して接地したことで、例えば回路基板４に実装されたセンサ回路や制御回路などの作動をより安定化できる。
【００３１】
（８）本実施形態では、インサート成形する締結部材３のナット部３１が筒状の貫通形状を呈することで、その製造をより簡易にでき、ひいてはコストを削減できる。
（９）本実施形態では、ナット部３１及びボルト部３２は、中心線Ｏ１，Ｏ２が互いにオフセットするように配置されている。このように、回路基板４に締結されるナット部３１及びブラケット５に締結されるボルト部３２が互いに同軸でなくてよいことで、それらの配置自由度をより高めることができる。
【００３２】
（第２の実施形態）
以下、電気装置の第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態は、主として第１の実施形態の締結部材を変更した構成であるため、同様の部分についてはその詳細な説明は省略する。第２の実施形態の構成のうち第１の実施形態と同様の機能を有する構成については、十の位以降の符号を第１の実施形態と同一にしている。
【００３３】
図５及び図６に示すように、ケース１０２のカバー１２２には、締結部材１０３がインサート成形されている。この締結部材１０３は、第１締結部としての第１ボルト部１３１と、該第１ボルト部１３１と同心に配置された第２締結部としての略円柱状の第２ボルト部１３２と、該第２ボルト部１３２よりも拡径されてその基端に接続された略円板状の導通部１３３とを一体的に有する。第１ボルト部１３１は、略円柱状のボルト部１３１ａと、該ボルト部１３１ａよりも拡径されてその基端に接続された略円柱状の大径部１３１ｂとを有して段付き略円柱形状を呈する。大径部１３１ｂは、その直径が導通部１３３の直径よりも大きく設定されており、該導通部１３３の基端に接続されている。従って、大径部１３１ｂは、導通部１３３よりもその外周側に広がっている。
【００３４】
図５に示すように、締結部材１０３は、大径部１３１ｂのブラケット５に対向する略円環状の平坦面でシール座面１３５を形成する。締結部材１０３は、シール座面１３５においてケース１０２から露出している。そして、締結部材１０３は、導通部１３３及び第２ボルト部１３２においてカバー１２２から順次突出している。
【００３５】
なお、ケース１０２には、シール座面１３５を包囲するように凹部１２３が形成されている。つまり、シール座面１３５は、凹部１２３内でケース１０２から露出している。凹部１２３の底面１２３ａは、シール座面１３５に面一に繋がっている。また、凹部１２３の凹み量は、大径部１３１ｂからの導通部１３３の突出長と同等に設定されている。
【００３６】
回路基板１０４は、ボルト挿通孔１４１を貫通するボルト部１３１ａのねじ部にナット７６が締め付けられることで第１ボルト部１３１に締結されている。このとき、第１ボルト部１３１は、大径部１３１ｂで接地端子１４２に当接することでこれに導通する。
【００３７】
ブラケット５は、ボルト挿通孔５１を貫通する第２ボルト部１３２のねじ部にナット７７が締め付けられることで第２ボルト部１３２に締結されている。このとき、ブラケット５は、凹部１２３の周縁部でケース１０２に当接しているとともに、導通部１３３に当接・導通している。
【００３８】
以上により、回路基板１０４の接地端子１４２は、締結部材１０３及びブラケット５を介して接地されている。
締結部材１０３及びブラケット５の間には、シール座面１３５に合わせて略円環状のシーラー１０６が介装されている。このシーラー１０６は、ケース１０２及びシール座面１３５の境界位置を含むようにその全周に亘って広がっている。
【００３９】
以上詳述したように、本実施形態によれば、前記第１の実施形態における（１）〜（７）の効果に加えて以下に示す効果が得られるようになる。
（１）本実施形態では、締結部材１０３は、第１ボルト部１３１及び第２ボルト部１３２が互いに同軸に配置されていることで、例えばオフセットしている場合に比べてより堅固にできる。
【００４０】
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・前記第１の実施形態において、ナット部３１は有底略円筒状であってもよい。この場合、ナット部３１自体が閉塞されてボルト７２との締結部からケース２内に浸水することがなくなることで、その分、シーラー６を節約できる。
【００４１】
・前記第１の実施形態において、ボルト７２が導電性を有するのであれば、接地端子４２は、ボルト７２の頭部に対向してボルト挿通孔４１の周縁部に形成されていてもよい。この場合、ナット部３１は、ボルト７２を介して接地端子４２に導通する。
【００４２】
・前記第１の実施形態において、ナット部３１及びボルト部３２は、中心線Ｏ１，Ｏ２が互いに非平行になるように配置されてもよい。
・前記第２の実施形態において、ナット７６が導電性を有するのであれば、接地端子１４２は、ナット７６に対向してボルト挿通孔１４１の周縁部に形成されていてもよい。この場合、第１ボルト部１３１は、ナット７６を介して接地端子１４２に導通する。
【００４３】
・前記各実施形態において、シール座面３５，１３５は、凹部２３，１２３の底面２３ａ，１２３ａに面一に繋がっていなくてもよい。
・前記各実施形態において、ケース２，１０２に凹部２３，１２３を形成しなくてもよい。つまり、シール座面３５，１３５は、ケース２，１０２の表面にそのまま露出していてもよい。この場合、シール座面３５，１３５は、ケース２，１０２の表面に面一に繋がっていてもよいし、面一に繋がっていなくてもよい。
【００４４】
・前記各実施形態において、締結部材３，１０３は、インサート成形によりケース２，１０２に一体化されていなくてもよい。つまり、締結部材３，１０３は、別設のケース２，１０２に固定状態で装着されていてもよい。
【００４５】
・本発明は、センサ装置１以外の適宜の電気装置、例えば表示装置や入出力装置などに適用してもよい。
上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について記載する。
【００４６】
（イ）上記電気装置において、
前記第１締結部及び前記第２締結部は、中心線が互いにオフセットするように配置された、電気装置。
【００４７】
この構成によれば、前記回路基板に締結される前記第１締結部及び前記接地部材に締結される前記第２締結部が互いに同軸でなくてよいことで、それらの配置自由度をより高めることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１…センサ装置（電気装置）、２，１０２…ケース、３，１０３…締結部材、４，１０４…回路基板、５，１０５…ブラケット（接地部材）、６，１０６…シーラー、３１…ナット部（第１締結部）、３２…ボルト部（第２締結部）、３３，１３３…導通部、３５，１３５…シール座面、４２，１４２…接地端子、１３１…第１ボルト部第１締結部）、１３２…第２ボルト部（第２締結部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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