(57)【要約】【課題】複数の配線と、各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査することが容易な短絡検査システム、及び短絡検査方法を提供する。【解決手段】短絡検査装置１は、四本以上の配線Ｌと、各配線Ｌの一端を互いに導通させる導電層１０２とを備えた検査対象物Ａを検査するための短絡検査装置１であって、四本以上の配線Ｌのうち一対の第一配線Ｇ１のパッドＰ１，Ｐ２の間に電流Ｉを流す電流供給部３と、一対の第一配線とは異なる配線であって、一対の第一配線Ｇ１のうち少なくとも一本に対して隣接する配線Ｌを含む一対の第二配線Ｇ２のパッドＰ３，Ｐ４の間の電圧Ｖを検出する電圧検出部４と、電圧検出部４によって検出された電圧Ｖが実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査処理部５２とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査システムであって、
前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給部と、
前記一対の第一配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出部と、
前記電圧検出部によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査処理部とを備える短絡検査システム。
【請求項２】
前記一対の第一配線のうち一本と前記一対の第二配線のうち一本とが隣接し、前記一対の第一配線のうち他の一本と前記一対の第二配線のうち他の一本とが隣接している請求項１に記載の短絡検査システム。
【請求項３】
前記四本以上の配線の中から、前記一対の第一配線と前記一対の第二配線とを選択する配線選択部をさらに備える請求項１又は２に記載の短絡検査システム。
【請求項４】
前記配線選択部は、前記一対の第一配線及び前記一対の第二配線として、前記一対の第一配線のうち一本と前記一対の第二配線のうち一本とが隣接し、前記一対の第一配線のうち他の一本と前記一対の第二配線のうち他の一本とが隣接する前記配線の組合せを優先的に選択する請求項３に記載の短絡検査システム。
【請求項５】
前記検査対象物は、ファンアウトウェハレベルパッケージのキャリアに再配置配線層が形成されたものであり、
前記各配線は、前記再配置配線層の配線であり、
前記導電部は、前記キャリアの表面の導体層である請求項１〜４のいずれか１項に記載の短絡検査システム。
【請求項６】
四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査方法であって、
前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給工程と、
前記一対の配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出工程と、
前記電圧検出工程によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査工程とを含む短絡検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線間の短絡を検査するための短絡検査システム、及び短絡検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、幹配線から枝状に引き出された複数の配線相互間の短絡不良の有無を検査する検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載の検査方法は、幹配線と同幹配線から枝状に引き出されている複数の枝配線とを含み、上記枝配線の各々に２つのランドが設けられている回路配線を検査対象とし、上記各枝配線の上記２つのランド間の断線の有無および隣接する２つの上記枝配線のうちの一方の枝配線側の２つのランド間と他方の枝配線側の２つのランド間との間の短絡の有無をそれぞれ検査する回路配線検査方法において、信号出力検出部を含む検査信号発生手段と検査信号検出手段とを備え、上記検査信号発生手段を上記一方の枝配線側の２つのランド間に接続して信号発生状態にするとともに、上記検査信号検出手段を上記他方の枝配線側の２つのランド間に接続し、上記信号出力検出部にて上記検査信号発生手段から上記一方の枝配線側の２つのランド間に供給される検査信号が検出されないときには上記一方の枝配線側の２つのランド間に断線有りと判定し、上記検査信号検出手段により上記他方の枝配線側の２つのランド間で上記検査信号が検出された場合には上記他方の枝配線側の２つのランド間と上記一方の枝配線側の２つのランド間との間に短絡有りと判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３００２４０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来より、ＩＣダイからのファンアウト配線を行う手法として、フリップチップＣＳＰ（Chip Size Package）が用いられ、近年、ファンアウトウェハレベルパッケージ（FOWLP:Fan-Out Wafer Level Package）が主流となっている。ファンアウトウェハレベルパッケージの製造方法には、チップファースト（Chip Fast）とチップラスト（Chip Last）の工法があり、当初はチップファーストの工法が用いられていた。
【０００６】
チップファーストの工法では、良品のＩＣダイに再配置配線層（RDL:Re Distribution Layer）を積み上げるため、再配置配線層に不良が発生すると、良品のＩＣダイを含めて不良となってしまう。そのため、不良発生時の損害額が大きくなり、生産性を上げることが難しい。
【０００７】
そのため、再配置配線層が良品であることを確認した後にＩＣダイを実装するチップラスト工法が注目されている。チップラスト工法では、まず、ガラス基板等の絶縁基板１０１の表面に、銅等の導電層１０２が形成され、キャリア１００が作成される（図８（ａ））。
【０００８】
次に、キャリア１００の導電層１０２の上に、メッキプロセス等によって再配置配線層１０３が形成される（図８（ｂ））。再配置配線層１０３には、再配置配線層１０３を貫通する複数の配線Ｌ１〜Ｌ８が形成される（配線Ｌ１〜Ｌ４は図示省略）。配線Ｌ１〜Ｌ８は、その一端が導電層１０２とつながっている。配線Ｌ１〜Ｌ８の一端は、後の工程、例えば基板実装工程等においてキャリア１００が剥離されることによって露出し、半導体デバイスの外部端子となる。配線Ｌ１〜Ｌ８の他端は、再配置配線層１０３の上面に露出してパッドＰ１〜Ｐ８となる。
【０００９】
図８（ｂ）、図８（ｃ）では、パッドＰ５〜Ｐ８の位置で切断した断面を示している。以下、配線Ｌ１〜Ｌ８を総称して配線Ｌと称し、パッドＰ１〜Ｐ８を総称してパッドＰと称する。
【００１０】
次に、再配置配線層１０３の上面に、ＩＣダイ１０６が実装される（図８（ｃ））。パッドＰは、ＩＣダイ１０６下面の端子と接続される。
【００１１】
上述したように、チップラスト工法では、再配置配線層１０３が良品であることを確認した後にＩＣダイ１０６を実装する。従って、ＩＣダイ１０６が実装される前の図８（ｂ）の段階で、検査を行う必要がある。ここで、図８（ｂ）の段階における、キャリア１００に再配置配線層１０３が形成された検査対象物Ａは、複数の配線Ｌと、配線Ｌの一端を互いに導通させる導電層１０２とを備えており、導電層１０２から複数の配線Ｌが枝状に引き出されている。
【００１２】
この複数の配線Ｌ相互間で短絡が生じていないかどうかの短絡検査を行う必要がある。しかしながら、上述の特許文献１に記載の検査方法は、枝配線の各々に２つのランドが設けられている回路配線でなければ検査できないのに対し、検査対象物Ａは、一つの配線Ｌに対して露出している部分がパッドＰしか存在しない。そのため、上述の特許文献１に記載の検査方法では、検査対象物Ａの検査を行うことができない。
【００１３】
本発明の目的は、複数の配線と、各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査することが容易な短絡検査システム、及び短絡検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一例に係る短絡検査システムは、四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査システムであって、前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給部と、前記一対の第一配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出部と、前記電圧検出部によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査処理部とを備える。
【００１５】
また、本発明の一例に係る短絡検査方法は、四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査方法であって、前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給工程と、前記一対の配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出工程と、前記電圧検出工程によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査工程とを含む。
【発明の効果】
【００１６】
このような構成の短絡検査システム、及び短絡検査方法は、複数の配線と、各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査することが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る短絡検査方法を用いる短絡検査装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る短絡検査方法及び短絡検査装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図３】パッドの配置の一例を示す説明図である。
【図４】パッドの配置の他の一例を示す説明図である。
【図５】正常なときの電流経路を示す説明図である。
【図６】短絡不良が生じているときの電流経路を示す説明図である。
【図７】図６の等価回路図である。
【図８】ファンアウトウェハレベルパッケージのチップラスト工法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。図１、図８を参照して、短絡検査システムの一例である短絡検査装置１は、複数のプローブＰｒ、スキャナ部２、電流供給部３、電圧検出部４、及び制御部５を備えている。
【００１９】
図８（ｂ）には、検査対象物Ａが、八本の配線Ｌと八個のパッドＰを備える例を示しているが、短絡検査装置１は、四本以上の配線Ｌと、四つ以上のパッドＰとを備えた検査対象物Ａを検査することができる。
【００２０】
なお、検査対象物は、ファンアウトウェハレベルパッケージにおけるチップラスト工程用の、キャリアに再配置配線層が形成されたものに限らない。例えば、基板の製造方法として、導電性の金属板を土台としてこの金属板の両面にプリント配線基板を積層形成し、形成された基板を土台の金属板から剥離することによって、二枚のプリント配線基板を形成する方法がある。このような基板の製造方法において、土台の金属板から基板を剥離する前の状態の基板（以下、中間基板と称する）は、金属板が二枚の基板に挟まれた態様を有している。このような中間基板は、キャリア基板とも称される。中間基板においても、複数の配線の一端が金属板（導電部）によって互いに導通される構成を有する場合がある。このような中間基板を検査対象物としてもよい。
【００２１】
また、基板内層に面状に拡がる導体パターンを備え、複数の配線の一端がこの導体パターン（導電部）によって互いに導通される構成を有する多層基板がある。このような多層基板を検査対象物としてもよい。
【００２２】
複数のプローブＰｒは、検査対象物Ａに設けられた複数のパッドＰ（他端）に、それぞれ接触する。電流供給部３は、いわゆる定電流電源回路である。電流供給部３は、制御部５からの制御信号に応じて、スキャナ部２とプローブＰｒとを介して検査対象物Ａへ電流Ｉを供給する。電圧検出部４は、プローブＰｒとスキャナ部２とを介して検査対象物Ａの電圧を検出し、その電圧値を制御部５へ送信する電圧検出回路である。
【００２３】
スキャナ部２は、例えばトランジスタやリレースイッチ等のスイッチング素子を用いて構成された切り替え回路である。スキャナ部２は、検査対象物Ａに電流Ｉを供給するための電流端子＋Ｆ，−Ｆと、電流Ｉによって検査対象物Ａの一対のパッドＰ間に生じた電圧を検出するための電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓとを備えている。また、スキャナ部２には、複数のプローブＰｒが電気的に接続されている。スキャナ部２は、制御部５からの制御信号に応じて電流端子＋Ｆ，−Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓと、複数のプローブＰｒとの間の接続関係を切り替える。
【００２４】
電流供給部３は、その出力端子の、正極側が電流端子＋Ｆに接続され、負極側が電流端子−Ｆに接続されている。電圧検出部４は、その一端が電圧検出端子＋Ｓに接続され、他端が電圧検出端子−Ｓに接続されている。
【００２５】
そして、スキャナ部２は、制御部５からの制御信号に応じて、電流端子＋Ｆ，−Ｆ及び電圧検出端子＋Ｓ，−Ｓを任意のプローブＰｒに導通接続可能にされている。これにより、電流供給部３は、制御部５からの制御信号に応じて選択された一対の第一配線である配線ＬのパッドＰとパッドＰとの間に電流を流す。また、電圧検出部４は、制御部５からの制御信号に応じて選択された、一対の第一配線とは異なる配線Ｌであって、一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線Ｌを含む一対の第二配線のパッドＰとパッドＰとの間の電圧を検出する。
【００２６】
制御部５は、例えばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御部５は、所定の演算処理を実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）、データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、不揮発性のハードディスクドライブ又はフラッシュメモリ等の記憶部５３、及びこれらの周辺回路等を備える。そして、制御部５は、例えば記憶部５３に予め記憶された制御プログラムを実行することによって、配線選択部５１、及び検査処理部５２として機能する。
【００２７】
また、記憶部５３には、再配置配線層１０３の配線構造を示す配線情報が、予め記憶されている。配線情報は、再配置配線層１０３における、複数の配線Ｌ及びパッドＰの配置を示す情報である。配線情報としては、例えば再配置配線層１０３の製造に用いられるガーバーデータ等を用いることができる。
【００２８】
配線選択部５１は、配線情報に基づいて、一対の配線Ｌを第一配線として選択し、第一配線とは異なる一対の配線Ｌを第二配線として選択する。配線選択部５１は、第一配線及び第二配線として配線Ｌを選択する際に、一対の第一配線のうち少なくとも一本と、一対の第二配線のうち少なくとも一本とが隣接する組合せで配線Ｌを選択する。
【００２９】
なお、配線選択部５１を、短絡検査装置１が備える例に限らない。例えば、短絡検査装置１とは別のコンピュータを配線選択部５１として機能させることによって、短絡検査装置１とは別の装置として配線選択部５１を構成してもよい。そして、配線選択部５１として構成されたコンピュータが、配線情報に基づいて一対の第一配線と一対の第二配線とを選択し、このようにして得られた一対の第一配線と一対の第二配線とを示す情報を、記憶部５３に記憶させてもよい。このように、配線選択部５１として構成されたコンピュータと、配線選択部５１を含まない短絡検査装置１とから、短絡検査システムを構成してもよい。
【００３０】
第一配線及び第二配線を選択するために互いに隣接する配線Ｌを選択する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えばダイナトロン社製  PC-Auto CAMを用いることができる。
【００３１】
また、配線選択部５１を備えない短絡検査装置１のみを短絡検査システムとしてもよい。一対の第一配線と一対の第二配線とを、必ずしも配線選択部５１によって選択する必要はなく、例えば作業者が一対の第一配線と一対の第二配線とを選択し、短絡検査装置１の記憶部５３に記憶させてもよい。
【００３２】
検査処理部５２は、配線選択部５１によって選択され、又は記憶部５３に記憶された第一及び第二配線に基づいてスキャナ部２を制御し、電流供給部３によって一対の第一配線に電流を供給させ、電圧検出部４によって一対の第二配線間の電圧を検出させる。
【００３３】
そして、検査処理部５２は、電圧検出部４によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する。
【００３４】
次に、本発明の一実施形態に係る短絡検査方法及び短絡検査装置１の動作について説明する。図２〜図４を参照して、まず、配線選択部５１は、配線情報を参照して、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが隣接し、一対の第一配線のうち他の一本と一対の第二配線のうち他の一本とが隣接する配線Ｌの組合せを探索する（ステップＳ１）。
【００３５】
ここで、二本の配線Ｌが隣接している場合、その二本の配線Ｌ間が、大きく離れている場合、その二本の配線Ｌが短絡するような不良は生じにくいと考えられる。そこで、短絡不良が生じやすい配線Ｌの距離を、予め設定距離として設定しておく。そして、配線選択部５１は、ステップＳ１において、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが設定距離の範囲内で隣接し、一対の第一配線のうち他の一本と一対の第二配線のうち他の一本とが、設定距離の範囲内で隣接する配線Ｌの組合せを探索することが、より好ましい。
【００３６】
図３、図４は、パッドＰ１〜Ｐ８の配置を図８（ｂ）に示す再配置配線層１０３の上面側からみて示している。互いに隣接するパッドＰに連なる配線Ｌ同士は隣接している。図３に示す例では、パッドＰ１，Ｐ２に連なる配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、パッドＰ５，Ｐ６に連なる配線Ｌ５，Ｌ６を第二配線Ｇ２とすることによって、一対の第一配線Ｇ１のうち配線Ｌ１と一対の第二配線Ｇ２のうち配線Ｌ５とが隣接し、一対の第一配線Ｇ１のうち配線Ｌ２と一対の第二配線Ｇ２のうち配線Ｌ６とが隣接する。
【００３７】
配線選択部５１は、このような組合せが見つかった場合（ステップＳ２でＹＥＳ）、見つかった組合せで一対の第一配線Ｇ１と一対の第二配線Ｇ２とを選択する（ステップＳ４）。図３で示すように配線Ｌが配置されている場合、配線選択部５１は、配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、配線Ｌ５，Ｌ６を第二配線Ｇ２とする。
【００３８】
一方、例えば図４で示すように配線Ｌ１〜Ｌ８が一列に配列されていた場合等では、ステップＳ１で探索する配線Ｌの組合せは存在しない。従って、ステップＳ１において探索された組合せが無かった場合（ステップＳ２でＮＯ）、配線選択部５１は、配線情報を参照して、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが隣接する配線Ｌの組合せを探索する（ステップＳ３）。
【００３９】
ステップＳ３においても、ステップＳ１の場合と同様、配線選択部５１は、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが、設定距離の範囲内で隣接する配線Ｌの組合せを探索することが、より好ましい。
【００４０】
図４に示す例では、パッドＰ１，Ｐ２に連なる配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、パッドＰ３，Ｐ４に連なる配線Ｌ３，Ｌ４を第二配線Ｇ２とすることによって、一対の第一配線Ｇ１のうち配線Ｌ２と一対の第二配線Ｇ２のうち配線Ｌ３とが隣接する。
【００４１】
次に、検査処理部５２は、配線選択部５１によって選択された、一対の第一配線Ｇ１と一対の第二配線Ｇ２とに基づいて、スキャナ部２によって、電流供給部３を一対の第一配線のパッドＰに接続させ、電圧検出部４を一対の第二配線のパッドＰに接続させる（ステップＳ５）。
【００４２】
次に、検査処理部５２は、電流供給部３によって一対の第一配線に電流Ｉを流させつつ、電圧検出部４によって一対の第二配線のパッドＰ間の電圧Ｖを検出させる（ステップＳ６）。
【００４３】
ステップＳ３、図４に示すように、配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、配線Ｌ３，Ｌ４を第二配線Ｇ２とした場合、図５に示すように、パッドＰ２から配線Ｌ２、導電層１０２、及び配線Ｌ１を介してパッドＰ１に至る経路に電流Ｉが流れる。また、電圧検出部４によって電圧測定される、パッドＰ３，Ｐ４間の経路には電流が流れないから、電圧検出部４による測定対象のループ回路内を流れる電流はゼロである。従って、パッドＰ３，Ｐ４間の経路の抵抗値をＲｓとすると、電圧Ｖ＝０×Ｒｓ＝０となる。すなわち、第一配線Ｇ１と第二配線Ｇ２との間に短絡不良がなかった場合、電圧検出部４によって検出される電圧Ｖはゼロとなる。
【００４４】
そこで、検査処理部５２は、電圧Ｖをゼロと比較し（ステップＳ７）、電圧Ｖが実質的にゼロであった場合（ステップＳ７でＹＥＳ）、隣接する第一配線Ｇ１と第二配線Ｇ２との間に短絡なしと判定し（ステップＳ８）、処理を終了する。
【００４５】
なお、実質的にゼロ、とは、電圧検出部４の検出誤差、検査対象物Ａ内における正常範囲内の漏れ電流等により生じた電圧はゼロとみなすことを意味する。
【００４６】
一方、第一配線Ｇ１と第二配線Ｇ２との間に短絡不良が生じている場合、以下のようになる。例えば、図６に示すように、配線Ｌ２と配線Ｌ３の間に短絡部Ｒｅが生じていた場合、配線Ｌ２を流れる電流Ｉは、短絡部Ｒｅとの分岐点で、そのまま配線Ｌ２を流れる電流Ｉ１と、短絡部Ｒｅを流れる電流Ｉ２とに分流する。電流Ｉ２は、配線Ｌ３及び導電層１０２を介して電流Ｉ１と合流する。
【００４７】
図７は、配線Ｌ１を抵抗Ｒ１、配線Ｌ２の短絡部ＲｅよりパッドＰ２側を抵抗Ｒ２１、配線Ｌ２の短絡部Ｒｅより導電層１０２側を抵抗Ｒ２２、配線Ｌ３の短絡部ＲｅよりパッドＰ３側を抵抗Ｒ３１、配線Ｌ３の短絡部Ｒｅより導電層１０２側を抵抗Ｒ３２、配線Ｌ４を抵抗Ｒ４、配線Ｌ１，Ｌ２間の導電層１０２を抵抗Ｒｃ１、配線Ｌ２，Ｌ３間の導電層１０２を抵抗Ｒｃ２、配線Ｌ３，Ｌ４間の導電層１０２を抵抗Ｒｃ３で表している。
【００４８】
図７に示すように、電流Ｉ２は、短絡部Ｒｅ、抵抗Ｒ３２、及び抵抗Ｒｃ２を流れる。一方、電圧検出部４は、抵抗Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒｃ３，Ｒ４の直列回路の両端電圧を電圧Ｖとして検出する。そうすると、電圧Ｖは実質的にゼロにはならず、電圧検出部４は、抵抗Ｒ３２の抵抗値Ｂ×Ｉ２の電圧を、電圧Ｖとして検出することになる。
【００４９】
そこで、検査処理部５２は、電圧Ｖが実質的にゼロでなかった場合（ステップＳ７でＮＯ）、隣接する第一配線Ｇ１と第二配線Ｇ２との間に短絡ありと判定し（ステップＳ９）、処理を終了する。
【００５０】
図７では、パッドＰ１〜Ｐ８が一列に並ぶ例（図４）において配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、配線Ｌ３，Ｌ４を第二配線Ｇ２とした場合（ステップＳ３）について説明したが、パッドＰ１〜Ｐ４の列とパッドＰ５〜Ｐ８の列とが並行に並ぶ例（図３）において配線Ｌ１，Ｌ２を第一配線Ｇ１、配線Ｌ５，Ｌ６を第二配線Ｇ２とした場合（ステップＳ１）であっても、第一配線Ｇ１と第二配線Ｇ２との間の短絡不良を検査することができる。この場合、図５に括弧書きで符号を記載しているように各配線Ｌが配置され、上述の配線Ｌ２と配線Ｌ３との間の短絡部Ｒｅと同様、配線Ｌ２と配線Ｌ６との間に短絡不良が生じた場合、ステップＳ７で電圧Ｖが実質的にゼロではなくなる結果、短絡不良を判定可能となる。
【００５１】
この場合、さらに、配線Ｌ２，Ｌ６が隣接すると共に、配線Ｌ１，Ｌ５も隣接する。そのため、配線Ｌ１，Ｌ５間に短絡不良が生じた場合であっても、ステップＳ７で電圧Ｖが実質的にゼロではなくなる。その結果、配線Ｌ２，Ｌ６間の短絡不良と、配線Ｌ１，Ｌ５間の短絡不良とを、一度に検査することが可能となる。
【００５２】
従って、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが隣接し、一対の第一配線のうち他の一本と一対の第二配線のうち他の一本とが隣接する配線Ｌの組合せ（ステップＳ１、図３）は、一対の第一配線のうち一本と一対の第二配線のうち一本とが隣接する配線Ｌの組合せ（ステップＳ３、図４）よりも、検査効率が高い。
【００５３】
すなわち、ステップＳ１〜Ｓ９の処理によれば、複数の配線Ｌと、各配線Ｌの一端を互いに導通させる導電層１０２とを備えた検査対象物Ａを検査することが容易である。また、先にステップＳ１を実行して検査効率の高い配線Ｌの組合せを優先的に探索し、そのような組合せが見つからなかった場合にステップＳ３を実行するので、検査対象物Ａの検査効率を向上することができる。
【００５４】
なお、ステップＳ１，Ｓ２を実行しなくてもよい。
【００５５】
ところで、図６に示すような短絡部Ｒｅによって、配線Ｌ２，Ｌ３間が短絡されると、パッドＰ２，Ｐ３の間の抵抗値が低下する。そこで、パッドＰ２，Ｐ３間の抵抗値を測定し、その抵抗値が正常値より小さくなった場合に短絡不良が有ると判定する検査方法が考えられる。
【００５６】
しかしながら、配線Ｌ２，Ｌ３及び導電層１０２は極めて低抵抗である。従って、短絡部Ｒｅによる抵抗低下は僅かである。その結果、このような検査を行うためには、極めて高精度の抵抗測定が必要となる。
【００５７】
このような高精度の抵抗測定方法として、四端子抵抗測定法が知られている。四端子抵抗測定法では、一つのパッドＰに二つのプローブを接触させる必要がある。しかしながら、ファンアウトウェハレベルパッケージ用の、キャリア１００に再配置配線層１０３が積層された検査対象物Ａでは、パッドＰは、ＩＣダイと直接接続されるため極めて微小であり、パッドＰに二本のプローブを接触させることは困難である。
【００５８】
一方、短絡検査装置１によれば、一つのパッドＰに一本のプローブを接触させるだけでよいので、四端子抵抗測定法を用いるよりも、検査対象物Ａを容易に検査することができる。
【００５９】
また、上述のように、短絡部Ｒｅによる微小な抵抗低下に基づき短絡不良を検査する場合、良品の抵抗値を基準値とし、その基準値からの微小な抵抗低下を判定する必要がある。しかしながら、上述したように、ファンアウトウェハレベルパッケージにおける再配置配線層１０３の配線Ｌは、メッキプロセス等によって形成される。
【００６０】
しかしながら、メッキプロセスはバラツキが大きいため、良品の配線Ｌの抵抗値バラツキが大きく、その良品の抵抗バラツキが短絡部Ｒｅによる抵抗低下を容易に超えてしまう。そのため、判定基準となる基準値を設定することができず、抵抗低下に基づく短絡不良の検査は困難である。
【００６１】
一方、短絡検査装置１によれば、電圧Ｖが実質的にゼロか否か（ステップＳ７）を判定するだけで、基準値を設定する必要がないので、配線Ｌの抵抗バラツキが大きくても短絡不良を検査することが容易である。
【００６２】
すなわち、本発明の一例に係る短絡検査システムは、四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査システムであって、前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給部と、前記一対の第一配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出部と、前記電圧検出部によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査処理部とを備える。
【００６３】
また、本発明の一例に係る短絡検査方法は、四本以上の配線と、前記各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査するための短絡検査方法であって、前記四本以上の配線のうち一対の第一配線における一方の他端と他方の他端との間に電流を流す電流供給工程と、前記一対の配線とは異なる配線であって、前記一対の第一配線のうち少なくとも一本に対して隣接する配線を含む一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間の電圧を検出する電圧検出工程と、前記電圧検出工程によって検出された電圧が実質的にゼロでない場合に、不良と判定する検査工程とを含む。
【００６４】
これらの構成によれば、一対の第一配線と一対の第二配線との間に短絡不良がない場合、一対の第一配線に対して供給された電流は、一対の第二配線には流れない。従って、一対の第二配線では電圧が生じないので、一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間で検出される電圧は実質的にゼロとなる。一方、一対の第一配線と一対の第二配線との間に短絡不良がある場合、一対の第一配線に対して供給された電流の一部は、短絡不良を介して隣接する第二配線に回り込む。回り込んだ電流が第二配線に流れることによって電圧が生じ、一対の第二配線における一方の他端と他方の他端との間で検出される電圧は実質的にゼロではなくなる。その結果、検出された電圧が実質的にゼロでない場合、不良と判定することができる。従って、複数の配線と、各配線の一端を互いに導通させる導電部とを備えた検査対象物を検査することが容易である。
【００６５】
また、前記一対の第一配線のうち一本と前記一対の第二配線のうち一本とが隣接し、前記一対の第一配線のうち他の一本と前記一対の第二配線のうち他の一本とが隣接していることが好ましい。
【００６６】
この構成によれば、一回の検査で、隣接する第一配線の一本と第二配線の一本との間の短絡不良と、隣接する第一配線のうち他の一本と第二配線の他の一本との間の短絡不良とを検査することができる。従って、検査効率が向上する。
【００６７】
また、前記四本以上の配線の中から、前記一対の第一配線と前記一対の第二配線とを選択する配線選択部をさらに備えることが好ましい。
【００６８】
この構成によれば、電流供給部による電流供給の対象となる一対の第一配線と、電圧検出部による電圧検出の対象となる一対の第二配線とが、配線選択部によって選択される。
【００６９】
また、前記配線選択部は、前記一対の第一配線及び前記一対の第二配線として、前記一対の第一配線のうち一本と前記一対の第二配線のうち一本とが隣接し、前記一対の第一配線のうち他の一本と前記一対の第二配線のうち他の一本とが隣接する前記配線の組合せを優先的に選択することが好ましい。
【００７０】
この構成によれば、一回の検査で、隣接する第一配線の一本と第二配線の一本との間の短絡不良と、隣接する第一配線のうち他の一本と第二配線の他の一本との間の短絡不良とを検査することが可能な検査効率のよい配線の組合せが優先的に選択されるので、検査効率を向上させることが可能となる。
【００７１】
また、前記検査対象物は、ファンアウトウェハレベルパッケージのキャリアに再配置配線層が形成されたものであり、前記各配線は、前記再配置配線層の配線であり、前記導電部は、前記キャリアの表面の導体層であってもよい。
【００７２】
この構成によれば、ファンアウトウェハレベルパッケージの再配置配線層に形成された配線相互間の短絡不良を検査することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１    短絡検査装置（短絡検査システム）
２    スキャナ部
３    電流供給部
４    電圧検出部
５    制御部
５１  配線選択部
５２  検査処理部
５３  記憶部
１００      キャリア
１０１      絶縁基板
１０２      導電層（導電部）
１０３      再配置配線層
１０６      ＩＣダイ
Ａ    検査対象物
Ｇ１  第一配線
Ｇ２  第二配線
Ｉ，Ｉ１，Ｉ２    電流
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ８    配線
Ｐ，Ｐ１〜Ｐ８    パッド（他端）
Ｐｒ  プローブ
Ｒ１，Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ４，Ｒｃ１〜Ｒｃ３  抵抗
Ｒｅ  短絡部
Ｖ    電圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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