(57)【要約】【課題】カバーテープの透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープへの貼り付きを抑制する。【解決手段】カバーテープ１０は、基材層３３と、基材層３３の一方の面に設けられたシーラント層３２とを含み、シーラント層３２の基材層３３側の面と反対側の表面３４に、複数の凸状体３５が規則的に配設されており、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠してレーザー顕微鏡を用いて測定される表面３４の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚが、０．１μｍ以上１．８μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面に設けられたシーラント層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、
前記シーラント層の前記基材層側の面と反対側の表面に、複数の凸状体が規則的に配設されており、
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠してレーザー顕微鏡を用いて測定される前記表面の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚが、０．１μｍ以上１．８μｍ以下である、カバーテープ。
【請求項２】
前記凸状体の前記表面からの平均高さが９μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記凸状体の最大幅が、１０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記凸状体が、円錐、円錐台、円柱、角錐、角錐台または角柱の形状を有する、請求項１乃至３いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記凸状体が、円錐台の形状を有し、前記円錐台の最大直径が５０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１乃至４いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記凸状体が、平面格子状に配置された、請求項１乃至５いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記凸状体が、前記シーラント層１平方インチあたり、７０００個以上７００００個以下存在する、請求項１乃至６いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項８】
前記シーラント層の単位面積に対する、前記凸状体が占める面積の比率が、０．１５以上０．５０以下である、請求項１乃至７いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項９】
接触面積１８０ｍｍ2、硬度Ａ２４のシリコーン樹脂を、接触速さ５０ｍｍ／分で当該カバーテープの前記シーラント層に押し付け、接触荷重１５０±７０ｇで１０秒間保持した後に１００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重をタック力としたとき、
前記シーラント層の、２５℃におけるタック力が、２．４ｇｆ／ｍｍ2以下である、請求項１乃至８いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき測定される曇度が、４０％以下である、請求項１乃至９いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１１】
前記シーラント層の前記凸状体が、前記キャリアテープに運搬される電子部品と接触する、請求項１乃至１０いずれか１項に記載のカバーテープ。
【請求項１２】
電子部品が格納されたキャリアテープと、
前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに前記シーラント層が接着された請求項１乃至１１いずれか１項に記載のカバーテープと、
を備える電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製あるいはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。電子部品は、キャリアテープの格納ポケットに収容された後、キャリアテープの上面に蓋材としてのカバーテープが重ねられ、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続してヒートシールされて、電子部品包装体とされる。
【０００３】
電子部品の包装材として用いられるカバーテープに関する技術として、特許文献１および２に記載のものがある。
特許文献１（特開２００６−８１５２号公報）には、基材層、ポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層およびヒートシール層で構成され、各層が特定の厚さを有する積層フィルムであり、ヒートシール層側の平均表面粗さが、特定の範囲にあり、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープについて記載されている。同文献によれば、上記カバーテープは、キャリアテープに対して適度の剥離強度を有していて、電子部品の取り出し時には、容易にキャリアテープから剥離できるものであり、又、透明性が良好であり、内容物の形状を容易に確認することができ、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する電子部品の腐食を著しく抑制できるとされている。
【０００４】
また、特許文献２（特表２０１４−５３２６０２号公報）には、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸を備え、かつ帯電防止層上に粘着層が全面に形成されないながらシール力が十分に強い新規なカバーテープを提供しようとすること、および、ベアチップ状態でキャリアテープに入れてベアチップを運搬しなければならない場合、チップが軽くてカバーテープ面にくっ付く可能性を排除しながらシール力または剥離強度が高い新規なカバーテープを提供しようとすること、についての技術が記載されている。同文献には、シール層を備えたキャリアテープ用帯電防止カバーテープについて記載されており、かかる帯電防止カバーテープは、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に０．５〜５０ミクロンの凹凸が備えられ、かつシール層は運搬される対象物が直接接触しない部分にのみ形成されることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８１５２号公報
【特許文献２】特表２０１４−５３２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１および２に記載の技術について本発明者が検討したところ、カバーテープの透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープへの貼り付きを抑制するという点で改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
基材層と、
前記基材層の一方の面に設けられたシーラント層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、
前記シーラント層の前記基材層側の面と反対側の表面に、複数の凸状体が規則的に配設されており、
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠してレーザー顕微鏡を用いて測定される前記表面の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚが、０．１μｍ以上１．８μｍ以下である、カバーテープが提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、
電子部品が格納されたキャリアテープと、
前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに前記シーラント層が接着された、上述の本発明におけるカバーテープと、
を備える電子部品包装体が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カバーテープの透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープへの貼り付きを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態におけるカバーテープの構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施形態におけるカバーテープのシーラント層の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】本実施形態における電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。
【図４】実施例における凸状体の平面配置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは必ずしも一致していない。また、本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは２種以上を組み合わせて含むことができる。
【００１２】
本実施形態において、カバーテープは、キャリアテープ用のカバーテープである。図１は、本実施形態における構成の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示したカバーテープ１０は、基材層３３と、基材層３３の一方の面に設けられたシーラント層３２とを含む。シーラント層３２の基材層３３側の面と反対側の表面３４に、複数の凸状体３５が規則的に配設されている。そして、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠してレーザー顕微鏡を用いて測定される表面３４の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚが、０．１μｍ以上１．８μｍ以下である。
【００１３】
ここで、カバーテープ１０は、基材層３３／シーラント層３２の２層構造であってもよいし、３層以上の多層構造であってもよい。たとえば、図１に示したように、カバーテープ１０は、基材層３３とシーラント層３２との間に別の層である中間層３１を介在させた、基材層３３／中間層３１／シーラント層３２の３層構造であってもよい。
【００１４】
次に、カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
（シーラント層）
本実施形態において、シーラント層３２の基材層３３側の面と反対側の表面３４に、複数の凸状体３５が規則的に配設されており、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠してレーザー顕微鏡を用いて測定される表面３４の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚが、０．１μｍ以上１．８μｍ以下である。
本実施形態においては、カバーテープ１０のシーラント層３２の表面３４に凸状体が規則的に配置されているとともに、表面３４のＲｚが特定の範囲にあるため、カバーテープ１０の透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを効果的に抑制することができる。
【００１５】
表面３４のＲｚは、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを効果的に抑制する観点から、０．１μｍ以上であり、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１．０μｍ以上である。
また、カバーテープ１０の透明性を向上する観点から、表面３４のＲｚは、１．８μｍ以下であり、好ましくは１．７μｍ以下、より好ましくは１．６μｍ以下である。
【００１６】
ここで、表面３４の基準長さにおける最大高さ粗さＲｚは、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９７００）を用いて、１００μｍ四方の領域、Ｎ＝３、の条件にて、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠して測定される、選択領域の中でもっとも高い点と最も低い点の差である。
【００１７】
なお、上記基準長さは、好ましくは、表面３４の凸状体３５が設けられていない領域から取得される。たとえば、後述する図２（ａ）の両端矢印の付された領域から１つの基準長さを得ることができる。また、凸状体３５の形状、配置等により、表面３４から１つの基準長さを得ることができない場合には、表面３４の複数の領域の合計により基準長さとしてもよい。
【００１８】
次に、凸状体３５について説明する。
凸状体３５は、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを効果的に抑制する観点から、好ましくはキャリアテープ２０（図３）に運搬される電子部品と接触するように構成される。
【００１９】
凸状体３５の配置は、規則的であればよく、凸状体３５の平面形状等に応じて選択される。たとえば、凸状体３５は、平面視において、正方格子、矩形格子、正三角格子等の多角格子状；千鳥格子等の斜格子状等の平面格子状に配置される。包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きをさらに安定的に抑制する観点から、凸状体３５は、好ましくは多角格子状に配置される。
図２（ａ）および図２（ｂ）は、表面３４に設けられた凸状体３５の配置例を示す平面図である。図２（ａ）では、凸状体３５が正方格子状に配置されており、図２（ｂ）では、凸状体３５が斜格子状に配置されている。
【００２０】
凸状体３５の平面形状の具体例として、円形；楕円形；正方形、長方形等の矩形；六角形等の多角形が挙げられる。
また、凸状体３５の立体形状の具体例として、円柱、角柱等の柱状；円錐台、角錐台等の錐台形状；半球等の球体状が挙げられる。包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを抑制する観点から、凸状体３５は、好ましくは円錐、円錐台、円柱、角錐、角錐台または角柱の形状を有し、より好ましくは円錐台形状であり、さらに好ましくは表面３４から遠ざかるにつれて狭径する円錐台形状である。
図２（ａ）および図２（ｂ）には、凸状体３５の平面形状が円形であり、立体形状が円柱状である場合を例示した。
【００２１】
凸状体３５の表面３４からの平均高さは、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを抑制する観点から、たとえば３μｍ以上であり、好ましくは９μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。
同様の観点から、凸状体３５の表面３４からの平均高さは、たとえば３０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。
ここで、凸状体３５の表面３４からの平均高さは、３個の凸状体３５について、表面３４からの高さを計測した際の算術平均である。
【００２２】
また、凸状体３５の最大幅は、成形容易性の観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上である。
同様の観点から、凸状体３５の最大幅は、好ましくは１５０μｍ以下であり、より好ましくは１４０μｍ以下、さらに好ましくは１３０μｍ以下である。
ここで、凸状体３５の最大幅とは、表面３４に垂直な断面視における凸状体３５の最大幅をいい、３個の凸状体３５について、最大幅を計測した際の算術平均である。
【００２３】
また、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを抑制する観点から、凸状体３５は、好ましくは円錐台の形状を有し、円錐台の最大直径が５０μｍ以上１５０μｍ以下である。
【００２４】
凸状体３５の配設密度については、カバーテープの透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープへの貼り付きを抑制する観点から、凸状体３５は、１平方インチのシーラント層３２あたり、好ましくは７０００個以上、より好ましくは７１００個以上存在する。
また、同様の観点から、凸状体３５は、１平方インチのシーラント層３２あたり、好ましくは７００００個以下、より好ましくは６５０００個以下存在する。
【００２５】
また、単位面積のシーラント層３２に対する、凸状体３５が占める面積の比率は、包装体の内容物のカバーテープ１０への貼り付きを抑制する観点から、好ましくは０．１５以上であり、より好ましくは０．２以上である。
また、カバーテープ１０の透明性を向上する観点から、単位面積のシーラント層３２に対する、凸状体３５が占める面積の比率は、好ましくは０．５０以下であり、より好ましくは０．４以下である。
【００２６】
シーラント層３２のタック力については、接触面積１８０ｍｍ2、硬度Ａ２４のシリコーン樹脂を、接触速さ５０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、接触荷重１５０±７０ｇで１０秒間保持した後に１００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重をタック力とする。
このとき、シーラント層３２の、２５℃におけるタック力は、包装体の内容物が軽量であっても、カバーテープ１０への貼り付きを抑制する観点から、好ましくは２．４ｇｆ／ｍｍ2以下であり、より好ましくは２．０ｇｆ／ｍｍ2以下である。
また、タック力の下限値に制限はないが、たとえば０．１ｇｆ／ｍｍ2以上であってもよい。
【００２７】
次に、シーラント層３２の構成材料について説明する。
シーラント層３２は、たとえば樹脂組成物により構成される。樹脂組成物に含まれる樹脂として、たとえば、（メタ）アクリル樹脂や、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００２８】
また、シーラント層３２を構成する材料には、帯電防止剤を含有させてもよい。
かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、スメクタイト等の金属フィラー；ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の構造を有する界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート、ポリエーテル等の構造をブロックあるいはランダムに組み込んだ高分子型帯電防止剤；イオン性液体；ポリピロール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリアセチレン、ポリアニリン、それらの誘導体等の導電性ポリマー；カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。
【００２９】
シーラント層３２を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。
【００３０】
（基材層）
基材層３３を構成する材料は、シーラント層３２を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着する際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、および、キャリアテープに対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有するものが好ましい。また、基材層３３を構成する材料の形態は、限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
【００３１】
基材層３３を構成する材料の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリメタアクリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を用いてもよい。基材層３３はさらに、滑材を含有してもよい。
【００３２】
基材層３３は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層３３を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００３３】
基材層３３の厚さは、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープからカバーテープ１０を高速で剥離する際、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制する観点から、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層３３の厚さは、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープの変形に追従し、剥離してしまうことを抑制する観点から、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。
【００３４】
基材層３３の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。こうすることで、電子部品包装体において、キャリアテープのポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層３３の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、電子部品包装体の内部に収容した電子部品を、電子部品包装体の外部から視認して確認することが可能となる。また、基材層３３の全光線透過率は、１００％以下である。なお、基材層３３の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９９）に準じて測定することが可能である。
【００３５】
（中間層）
図１に示したカバーテープ１０には、中間層３１が設けられているため、カバーテープ１０全体のクッション性をさらに向上させることができる。
【００３６】
中間層３１を構成する材料は、オレフィン樹脂、スチレン樹脂、環状オレフィン樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン樹脂を含むことが好ましい。
【００３７】
中間層３１を設ける場合、その厚さは、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上であり、また、好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは、２５μｍ以下である。
【００３８】
次に、カバーテープの製造方法を説明する。
図１に示したカバーテープ１０は、たとえば、樹脂組成物から作製されるシーラント層３２と中間層３１とを、基材層３３に積層して得ることができる。
そして、得られた積層体のシーラント層３２の表面を加工して、凸状体３５が設けられた表面３４を形成する。
凸状体３５が設けられた表面３４を形成する方法として、たとえば、プレス加工等が挙げられる。
【００３９】
得られたカバーテープ１０においては、カバーテープ１０全体の透明性を向上する観点から、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき測定される曇度は、４０％以下であり、好ましくは３０％以下である。
【００４０】
（電子部品包装体）
次に、カバーテープ１０の使用方法を説明する。
得られたカバーテープ１０は、たとえば以下のように使用される。図３は、電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す斜視図である。
【００４１】
図３に示したように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として、カバーテープ１０は用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着させて使用する。接着方法は、たとえばヒートシールである。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００４２】
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された電子部品包装体１００が作製される。電子部品包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに電子部品包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００４３】
また、本実施形態において、電子部品包装体は、電子部品（不図示）が格納されたキャリアテープ２０と、電子部品を封止するようにキャリアテープ２０にシーラント層３２が接着されたカバーテープ１０と、を備える。
【００４４】
本実施形態において、カバーテープ１０は、従来知られているキャリアテープのいずれにも使用することができる。
【００４５】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例１】
【００４６】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１〜４、比較例１〜５）
（カバーテープの製造）
ＣＳＬ−Ｚ８３００（住友ベークライト社製、基材層、中間層およびシーラント層を有するカバーテープ）のシーラント層側の表面に、表１ならびに図４（ａ）および図４（ｂ）に示す構造の凸状体を以下の方法で形成し、各例のカバーテープとした。図４（ａ）および図４（ｂ）は、凸状体の平面配置を示す図であり、各分図のφの単位はμｍであり、図中の他の長さの単位はｍｍである。
カバーテープに凸状体を設けるために、表１に示す形状および配置の凸状体に追従する形状の複数の凹部が、成形面全域に格子状に設けられるとともに、表面粗さが異なるエッチング金型（野村鍍金社製）を用い、未加工テープのシーラント層が、エッチング金型の成形面と接するように未加工テープを配置し、成形温度９０℃、成形圧力２０ＭＰａ、成形時間１分の条件でプレス処理を施した。その後、離型温度３５℃の条件で、エッチング金型からテープを剥離し、各例のカバーテープを得た。
【００４８】
各例において、カバーテープにおけるシーラント層の表面（基準面）には、立体形状が円錐台状であるという点で略同一形状である複数の凸状体が、かかる面の面内領域において互いに独立した状態で格子状に並ぶように形成されていた。
共焦点レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−９７００）を用いて各例のカバーテープにおけるシーラント層の表面のＲｚ、および、凸状体の基準面からの平均高さを解析した。結果を表１にあわせて示す。
【００４９】
（カバーテープの評価）
各例で得られたカバーテープについて、ヘイズおよびタック力を以下の方法で測定した。測定結果を表１にあわせて示す。
（タック力）
接触面積１８０ｍｍ2、硬度Ａ２４のシリコーン樹脂（Dow Corning ＯＥ−６５２０、東レダウ社製）を、接触速さ５０ｍｍ／分でカバーテープのシーラント層に押し付け、接触荷重１５０±７０ｇで１０秒間保持した後に１００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重を、エー・アンド・デイ社製のＲＴＣ−１２５０を用いて測定し、タック力とした。
【００５０】
（曇度）
各例で得られたカバーテープの曇度（ヘイズ：％）をＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき測定した。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
表１より、各実施例で得られたカバーテープは、比較例で得られたカバーテープと比べて、良好な透明性を有するとともに低い粘着性（タック性）を示した。このため、実施例で得られたカバーテープを用いることにより、透明性を維持しつつ、包装体の内容物のカバーテープへの貼り付けを抑制することができる。
【符号の説明】
【００５３】
３１  中間層
３２  シーラント層
３３  基材層
３４  表面
３５  凸状体
１０  カバーテープ
２０  キャリアテープ
２１  ポケット
１００  電子部品包装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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