(57)【要約】【課題】型の表面の凹凸への追従性に優れ、成形時に成形物から容易に離型することができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。【解決手段】樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、所定の条件下で得られた前記樹脂組成物の加圧物を、その上方から平面視したとき、前記加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下である、樹脂組成物。樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、前記樹脂成分の成形体である試験用シートを積層し、得られた積層体を加圧することにより試験用積層体を作製し、前記試験用積層体において、所定の条件下で前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がしたときに測定される剥離力が、２Ｎ／１０ｍｍ以下である、樹脂組成物。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、
厚さが１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、直径が１８．５ｍｍであり、空隙率が１０％以下である円板状の前記樹脂組成物を、９０℃に加熱しながら、向かい合う面が互いに平行な金属製のプレート状の加圧手段で挟み込み、９３．５Ｍｐａの圧力で５分間加圧し、得られた加圧物を、その上方から平面視したとき、前記加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下である、樹脂組成物。
【請求項２】
樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、
無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、前記樹脂成分の成形体である、幅が１０ｍｍの試験用シートを積層し、得られた積層体を、９０℃に加熱しながら、０．５ＭＰａの圧力で２秒間加圧することにより、試験用積層体を作製し、温度が２３±２℃である前記試験用積層体において、前記試験用シート及び無水マレイン酸変性樹脂製シートの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がしたときに測定される剥離力が、２Ｎ／１０ｍｍ以下である、樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂成分のＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）が、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、可塑剤を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記樹脂成分が、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される１種又は２種以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物を用いた、樹脂シート。
【請求項７】
厚さが、１μｍ以上、１０００μｍ以下である、請求項６に記載の樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光デバイスの製造方法として、キャビティが形成された型に離型フィルムをキャビティに沿うように配設すると共に、キャビティ内に硬化性組成物を充填し、支持体上に設けられた光素子がキャビティ内の硬化性組成物に挿入されるように、支持体を型に圧接した状態で硬化性組成物を成形することにより硬化性組成物を一体化する方法が用いられている。この離型フィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ポリエステル樹脂フィルム及びポリオレフィン樹脂フィルムが用いられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４５４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の離型フィルムでは、型の表面の凹凸への追従性に問題があった。また、成型時に成形物から離型しにくいという問題もあった。
【０００５】
本発明の課題は、型の表面の凹凸への追従性に優れ、成形時に成形物から容易に離型することができる樹脂組成物及び樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
【０００７】
［１］樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、厚さが１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、直径が１８．５ｍｍであり、空隙率が１０％以下である円板状の前記樹脂組成物を、９０℃に加熱しながら、向かい合う面が互いに平行な金属製のプレート状の加圧手段で挟み込み、９３．５Ｍｐａの圧力で５分間加圧し、得られた加圧物を、その上方から平面視したとき、前記加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下である、樹脂組成物。
［２］樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、前記樹脂成分の成形体である、幅が１０ｍｍの試験用シートを積層し、得られた積層体を、９０℃に加熱しながら、０．５ＭＰａの圧力で２秒間加圧することにより、試験用積層体を作製し、温度が２３±２℃である前記試験用積層体において、前記試験用シート及び無水マレイン酸変性樹脂製シートの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がしたときに測定される剥離力が、２Ｎ／１０ｍｍ以下である、樹脂組成物。
［３］前記樹脂成分のＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）が、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］さらに、可塑剤を含有する、［１］〜［３］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
［５］前記樹脂成分が、ポリエチレン及びポリプロピレンからなる群より選択される１種又は２種以上である、［１］〜［４］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
［６］［１］〜［５］のいずれか１つに記載の樹脂組成物を用いた、樹脂シート。
［７］厚さが、１μｍ以上、１０００μｍ以下である、［６］に記載の樹脂シート。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、厚さが１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、直径が１８．５ｍｍであり、空隙率が１０％以下である円板状の前記樹脂組成物を、９０℃に加熱しながら、向かい合う面が互いに平行な金属製のプレート状の加圧手段で挟み込み、９３．５Ｍｐａの圧力で５分間加圧し、得られた加圧物を、その上方から平面視したとき、前記加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下であるため、型の表面の凹凸への追従性に優れる。
【０００９】
また、本発明の樹脂組成物は、樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、前記樹脂成分の成形体である、幅が１０ｍｍの試験用シートを積層し、得られた積層体を、９０℃に加熱しながら、０．５ＭＰａの圧力で２秒間加圧することにより、試験用積層体を作製し、温度が２３±２℃である前記試験用積層体において、前記試験用シート及び無水マレイン酸変性樹脂製シートの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がしたときに測定される剥離力が、２Ｎ／１０ｍｍ以下であるため、成形時に成形物から容易に離型することができる。
【００１０】
更に、本発明の樹脂シートは、型の表面の凹凸への追従性に優れ、成形時に成形物から容易に離型することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図２】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図３】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図４】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図５】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図６】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【図７】樹脂封止半導体装置の製造方法を説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を適用した一実施形態である樹脂組成物及び樹脂シートについて、詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００１３】
＜樹脂組成物＞
まず、本発明を適用した一実施形態である樹脂組成物の構成の一例について説明する。
【００１４】
（樹脂成分）
本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂成分が、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。前記樹脂成分がポリオレフィン系樹脂であることにより、成形時に成形物から容易に離型することができるという効果が、より高くなる。
【００１５】
前記ポリオレフィン系樹脂は、少なくとも、オレフィンから誘導された構成単位を有する樹脂であり、オレフィンから誘導された構成単位のみを有していてもよいし、オレフィンから誘導された構成単位と、それ以外の構成単位と、をともに有していてもよい。
【００１６】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、及びエチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン及びポリプロピレンが好ましい。樹脂組成物は、前記樹脂成分を１種類含むものでもよいし、２種類以上を含むものでもよい。
【００１７】
樹脂成分の総質量中においてポリオレフィン系樹脂の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。ポリオレフィン系樹脂の含有量が上記下限値以上であると、シートにした際の取扱時に必要な強度を、より安定して保持できる。
そして、前記含有量の上限値は、１００質量％であってもよい。
【００１８】
本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、バインダーとなる樹脂成分中にポリオレフィン系樹脂以外の他の樹脂成分を含んでいてもよい。他の樹脂成分としては、例えば、アクリル酸およびその塩；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシルなどのアクリル酸エステル類；メタクリル酸およびその塩；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシルなどのメタクリル酸エステル類；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその４級塩、Ｎ−メチロールアクリルアミドおよびその誘導体などのアクリルアミド誘導体；メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、メタクリルアミドプロパンスルホン酸およびその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンまたはその酸塩またはその４級塩、Ｎ−メチロールメタクリルアミドまたはその誘導体などのメタクリルアミド誘導体；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔｅｒｔ−ブチルビニルエーテル、ドデシルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル類；塩化ビニル、フッ化ビニルなどのハロゲン化ビニル；塩化ビニリデン、フッ化ビニリデンなどのハロゲン化ビニリデン；酢酸アリル、塩化アリルなどのアリル化合物；マレイン酸およびその塩またはそのエステルまたはその無水物；ビニルトリメトキシシランなどのビニルシリル化合物；酢酸イソプロペニル等、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂以外の他の樹脂成分が含まれることにより、型の表面の凹凸への追従性に優れた樹脂組成物を得ることができるという効果が、より高くなる。
【００１９】
前記他の樹脂成分は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。樹脂成分の総質量中、他の樹脂成分の含有量は、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、０質量％であってもよい。
【００２０】
本実施形態の樹脂組成物の樹脂成分の含有量は、７０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましい。前記含有量の上限値は、１００質量％であってもよい。
【００２１】
（その他の成分）
本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述したバインダー成分である樹脂成分以外に、他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムなどの金属塩安定剤；ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物などの酸化防止剤や耐熱安定剤；ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤や耐候剤；光安定剤；滑剤；結晶核剤；粘度調節剤、シランカップリング剤などの表面処理剤；非蛍光顔料、蛍光顔料、蓄光顔料、非蛍光染料、蛍光染料等の着色剤；着色防止剤；難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、およびこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、木材粉；もみがら粉；くるみ粉；古紙；ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤などの抗菌剤や抗カビ剤；マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイトなどの金型腐食防止剤；帯電防止剤、アンチブロッキング剤、界面活性剤、消臭剤、可塑剤、離形剤、分散剤等の添加剤が挙げられる。これらの中で、樹脂組成物の柔軟性向上の観点から、可塑剤を添加することが好ましい。
【００２２】
可塑剤、離形剤としては、特に制限されない。
可塑剤としては、芳香族カルボン酸エステル、脂肪族モノカルボン酸エステル、脂肪族ジカルボン酸エステル、脂肪族トリカルボン酸エステル、リン酸トリエステルおよび石油樹脂等、ポリアルキレングリコール系可塑剤、エポキシ系可塑剤、ヒマシ油系可塑剤、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ポリオキシエチレンジアセテート、ポリオキシエチレンジ（２−エチルヘキサノエート）、ポリオキシプロピレンモノラウレート、ポリオキシプロピレンモノステアレート、ポリオキシエチレンジベンゾエート、ポリオキシプロピレンジベンゾエートなどのポリオールエステル、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチル、クエン酸エトキシカルボニルメチルジブチル、クエン酸ジ−２−エチルヘキシル、アセチルリシノール酸メチルまたはアセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、大豆油、大豆油脂肪酸、大豆油脂肪酸エステル、エポキシ化大豆油、菜種油、菜種油脂肪酸、菜種油脂肪酸エステル、エポキシ化菜種油、亜麻仁油、亜麻仁油脂肪酸、亜麻仁油脂肪酸エステル、エポキシ化亜麻仁油、ヤシ油またはヤシ油脂肪酸などの植物油系化合物、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ポリアクリル酸エステル、シリコーンオイルまたはパラフィン類などを挙げられる。
【００２３】
可塑剤の含有量は、前記樹脂組成物の総質量中、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、０質量％であってもよい。可塑剤の含有量が上記上限値以下であれば、樹脂組成物を用いて得られた樹脂シートの強度を損なうことなく、樹脂シートの柔軟性を向上することが可能である。
【００２４】
なお、他の成分を含む場合には、樹脂組成物中の樹脂成分の含有量が、すでに上述した範囲内となるように、その使用量を調整することが好ましい。
【００２５】
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、厚さが１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、直径が１８．５ｍｍであり、空隙率が１０％以下である円板状の前記樹脂組成物を、９０℃に加熱しながら、向かい合う面が互いに平行な金属製のプレート状の加圧手段で挟み込み、９３．５Ｍｐａの圧力で５分間加圧し、得られた加圧物を、その上方から平面視したとき、前記加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下である。前記加圧物の面積値は、６ｃｍ２以上３５ｃｍ２以下であることが好ましく、６ｃｍ２以上３０ｃｍ２以下であることがより好ましい。
【００２６】
この値は、樹脂組成物の広がり易さの程度を示し、前記下限値未満であると、前記樹脂組成物及びこれを用いた樹脂シートは、型の表面の凹凸へ追従できなくなる。また、この値が、前記上限値を超えると、前記樹脂組成物及びこれを用いた樹脂シートの常温時の取扱い性が悪化する。
【００２７】
無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、前記樹脂成分の成形体である、幅が１０ｍｍの試験用シートを積層し、得られた積層体を、９０℃に加熱しながら、０．５ＭＰａの圧力で２秒間加圧することにより、試験用積層体を作製し、温度が２３±２℃である前記試験用積層体において、前記試験用シート及び無水マレイン酸変性樹脂製シートの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がしたときに測定される剥離力が、２Ｎ／１０ｍｍ以下である。
【００２８】
前記試験用シートが無水マレイン酸変性樹脂製シートから容易に離型することができれば、前記試験用シートは、大抵の樹脂製の成形物からも容易に離型することができる。
前記剥離力が前記上限値を超えると、前記樹脂組成物及びこれを用いた樹脂シートが離型しにくくなる。
【００２９】
本実施形態の樹脂組成物は、前記樹脂成分のＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ）（測定規格：ＪＩＳ  Ｋ７２１０、測定条件：１９０℃）が、０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ以上１０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。ＭＦＲが、前記下限値以上であると、前記樹脂組成物及びこれを用いた樹脂シートは、型の表面の凹凸への追従性がより高くなる。また、この値が、前記上限値以下であることで、前記樹脂組成物及びこれを用いた樹脂シートの常温時の取扱い性がより向上する。
【００３０】
凹部を有する成形物の表面に、充分な量の本実施形態の樹脂組成物を供給して圧力を加えれば、前記凹部を埋め込んで、平滑性の高い表面を有する成形物を得ることができる。
【００３１】
＜樹脂組成物の製造方法＞
次に、本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一例について説明する。本実施形態の樹脂組成物は、上述した樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上に加熱して溶融状態（液体状態）あるいはゴム状態とし、混練することで得られる。
【００３２】
樹脂成分を融点又はガラス転移温度以上に加熱する方法は特に制限されないが、密閉式混練機、いわゆるインターナルミキサーを用いることが好ましい。
【００３３】
＜樹脂シート＞
次に、本発明を適用した一実施形態である樹脂シートの構成の一例について、説明する。
本実施形態の樹脂シートは、上述した樹脂組成物をシート状に成形したものであるため、シート状に成形する際に追加の成分を添加しない限りにおいて、その成分は前記樹脂組成物と実質的に同一である。
【００３４】
本実施形態の樹脂シートは、厚さが１μｍ以上、１０００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上、３００μｍ以下であることがより好ましい。樹脂シートの厚さが上記範囲の下限値未満であると、取扱時の樹脂シートが破断する場合がある。
【００３５】
＜樹脂シートの製造方法＞
次に、本実施形態の樹脂シートの製造方法の一例について説明する。本実施形態の樹脂シートは、上述した樹脂組成物の製造方法において、溶融状態あるいはゴム状態の樹脂成分を混練し、前記樹脂組成物を得た後、この樹脂組成物をシート状あるいはフィルム状に成形することで得られる。
【００３６】
樹脂組成物をシート状あるいはフィルム状に成形する方法は特に制限されないが、Ｔダイを用いた押出装置を用いることが好ましい。
【００３７】
＜樹脂シートの使用方法＞
本発明の実施形態に係る樹脂シートの使用方法について、図１乃至図７を用いて説明する。本実施形態に係る樹脂シートの使用方法は、樹脂シート設置工程、封止樹脂等供給工程、半導体素子浸漬工程および封止樹脂等硬化工程を少なくとも備える封止樹脂成形プロセスを含む。
【００３８】
まず、図１に示すように、半導体装置１００を供する。半導体装置１００は、支持体１１０と、支持体１１０に固着された１個または複数個の半導体素子１２０と、を含む。半導体素子１２０としては、発光素子や受光素子などの光素子が例示される。発光素子としては、ＬＥＤチップ（発光ダイオード）が例示され、受光素子としては、イメージセンサが例示される。また、支持体１１０は、円形状或いは多角形状等の任意の形状で形成された基板である。支持体１１０としては、セラミックス基板、シリコーン基板、金属基板、エポキシ樹脂及びＢＴレジン等のリジット基板、又は、ポリイミド樹脂及びポリエチレン基板等のフレキシブル基板が例示される。半導体装置１００は、支持体１１０に設けられた回路配線上の電極パッドと、半導体素子１２０に設けられた電極と、を電気的に接続したものである。この支持体１１０の電極パッドと半導体素子１２０の電極とは、図１に示すようにワイヤ１３０によってワイヤボンディングで接続されてもよいし、支持体１１０の電極パッドと半導体素子１２０の電極とを対向させて、それらを電気的に接続するフリップチップ実装で接続されてもよい。支持体１１０には、回路配線に電気的に接続された外部リード等が設けられてもよい。
【００３９】
ＬＥＤチップとしては、液相成長法、ＭＯＣＶＤ法等の方法により基板上に窒化インジウム（ＩｎＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、セレン化亜鉛（ＺｎＳｅ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、リン化ガリウム（ＧａＰ）、ヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）、ヒ化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＡｓ）、窒化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＮ）、リン化アルミニウムインジウムガリウム（ＡｌＩｎＧａＰ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）、窒化アルミニウムインジウムガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）等の半導体が発光部として形成されたものが好ましい。ワイヤ１３０としては、金線あるいはアルミニウム線などが挙げられる。
【００４０】
次に、樹脂シート設置工程について説明する。樹脂シート設置工程は、図２および図３に示されるように、型３００の凹部３１０が設けられた表面に沿って樹脂シート２００を配置するものである。樹脂シート２００は、上述の本実施形態の樹脂シートである。型３００には、金型及び樹脂性金型が例示される。型３００には、外周に段差平面部３４０を有してもよい。樹脂シート設置工程を順に説明すると、図２に示すように、樹脂シート２００を、型３００の凹部３１０が設けられた面側に配置する。その後、図３に示すとおり、樹脂シート２００が型３００の少なくとも凹部３１０内の略全面に固着されるように、型３００の凹部３１０を含む表面に沿って樹脂シート２００を配置する。これは、図３に示すような通気孔３２０を介して、吸引装置（図示せず）により樹脂シート２００と型３００との間の空間にある空気・水分・ガス等を吸引排出して、樹脂シート２００を型３００の凹部３１０に引きこんで真空吸着することにより行われる。樹脂シート２００は、型３００の凹部３１０内および平面部３３０の表面に沿って配設されてもよい。さらに、樹脂シート２００を型３００にしっかりと固定するために、封止樹脂注入領域の外周部、樹脂シート２００全体の外周部、又は、型３００全体の外周部に対応する位置に配されたチャック機構によって、樹脂シート２００を挟持してもよい。樹脂シート設置工程は、半導体装置１００を供する工程と同時、半導体装置１００を供する工程より前、または、半導体装置１００を供する工程よりも後に行ってもよい。
【００４１】
樹脂シート２００が本実施形態の樹脂シートであることで、本工程においては、樹脂シート２００の型３００の表面の凹凸への追従性に優れる。 
【００４２】
樹脂シート設置工程の後に、封止樹脂等供給工程を行う。封止樹脂等供給工程では、図３および図４に示されるように、型３００の少なくとも樹脂シート２００が表面に沿って固着された離型凹部３１１上に封止樹脂または封止樹脂前駆体である封止樹脂等４００が供給される。本明細書では、封止樹脂または封止樹脂前駆体を封止樹脂等４００という。封止樹脂等４００は、図４に示すように樹脂シート２００を介した離型凹部３１１内および型３００の平面部の上方に、または、型３００の平面部を除く樹脂シート２００を介した離型凹部３１１内のみに、供給される。
【００４３】
封止樹脂等４００には、熱硬化性樹脂として、（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂を使用することができる。また、（Ａ）の使用時に、熱硬化剤として、（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲であるポリアミン系硬化剤を併用することが好ましい。
【００４４】
（Ａ）２５℃で液状である液状エポキシ樹脂
２５℃で液状である液状エポキシ樹脂としては、エポキシ樹脂として公知のものを使用することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４５】
（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂は、耐熱性や接着性の観点からグリシジルアミン型エポキシ樹脂やビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）が好ましく、後述の（Ｂ）ポリアミン系硬化剤との相溶性の点から、下記一般式（１）又は（２）で表されるグリシジルアミン型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００４６】
【化１】
2020128518.tif 000003
【００４７】
式（１）及び（２）中、Ｒはハロゲン原子、炭素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、Ｒが２以上ある場合、それらは同じでも異なっていてもよい。ｘ、ｙ、ｚはそれぞれ０〜４の整数である。Ａは単結合、エーテル基、チオエーテル基、−ＳＯ２−基、又は炭素数１〜６の非置換もしくは置換の二価炭化水素基である。
【００４８】
また、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂に固体状エポキシ樹脂を溶解させたものを用いてもよい。固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
（Ａ）成分は、封止樹脂等４００中、１０〜８０質量％含有することが好ましく、１５〜７０質量％含有することがより好ましく、２０〜６０質量％含有することがさらに好ましい。
【００５０】
（Ｂ）２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃の範囲にあるポリアミン系硬化剤
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤は、エポキシ樹脂用の硬化剤として一般に使用されているポリアミン系の硬化剤である。該（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分の硬化剤として作用し、（Ａ）成分の２５℃で液状である液状エポキシ樹脂と反応して架橋構造を形成し、（Ａ）成分の２５℃で液状である液状エポキシ樹脂を硬化する。
該（Ｂ）成分は、２５℃で固体であり、融点が５０〜１２０℃、好ましくは５０℃〜１００℃であるため、良好な保存安定性を有し、加熱により溶解され、本発明の組成物の低温での硬化を可能とする。（Ｂ）成分の融点が５０℃より低いと硬化剤としての潜在性が損なわれるおそれがあり、（Ｂ）成分の融点が１２０℃より高いと組成物の低温硬化性が損なわれるおそれがある。
なお、上記の「融点」とは、ＪＩＳ  Ｋ  ００６４：１９９２記載の方法で測定した値をいう。また、上記の硬化剤の「潜在性」とは、硬化剤をエポキシ樹脂に配合した組成物が室温で安定に貯蔵でき、熱によって急速に組成物を硬化する能力をいう。
【００５１】
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤は、公知の方法で製造されたものを用いることができる。該ポリアミン硬化剤としては、組成物の硬化性や（Ｂ）成分の融点の制御のため、アミンと反応性を有するエポキシ基等を有する化合物でポリアミンを変性したものも含む。このようなポリアミン系硬化剤としては、例えば、エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等）とポリアミン化合物（エチレンジアミン等のアルキレンジアミン化合物、ポリアルキルポリアミン化合物、脂環式ポリアミン化合物、芳香族ポリアミン化合物等）とを反応させて得られるポリマー構造を有する変性ポリアミン化合物が挙げられる（特許第５８７６４１４号公報等を参照）。また、該ポリアミン系硬化剤として、市販品（例えば、「ＥＨ−５０１５Ｓ」、「ＥＨ−５０３０Ｓ」、「ＥＨ−４３５７Ｓ」（以上、ＡＤＥＫＡ社製商品名）等）も使用することができる。
また、（Ｂ）成分の反応性や流動性の制御のため、シリカ等の無機物にポリアミンを担持させたものを用いてもよい。
これらのポリアミン系硬化剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００５２】
ポリアミン系硬化剤の平均粒径は、２０μｍ以下であることが好ましく、組成物の微細領域への進入性の観点から１０μｍ以下であることがさらに好ましい。平均粒径が２０μｍより大きいと、組成物の微細領域への進入性が損なわれるおそれがある。
なお、上記の「平均粒径」とは、レーザー光回折法により測定した累積質量平均径（ｄ５０）のことをいう。
【００５３】
（Ｂ）成分のポリアミン系硬化剤の配合量は、（Ａ）成分中に含まれるエポキシ基１モルに対し、（Ｂ）成分中の反応基（アミノ基）が０．３〜２．０モルとなる量が好ましく、０．８〜１．８モルとなる量がさらに好ましい。該配合量が０．３モル未満となる量では硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）が低下するおそれがあり、一方、２．０モルを超える量では硬化物が硬化不良になるおそれがある。
【００５４】
封止樹脂等４００は、無機材料からなる微粒子をさらに含んでもよい。
【００５５】
封止樹脂等供給工程の後に、半導体素子浸漬工程を行う。半導体素子浸漬工程では、図４に示すように、半導体装置１００の半導体素子１２０が設けられた面と、型３００の凹部３１０が設けられた面と、を対向させて、半導体装置１００と型３００とを配置する。次に、図５に示すように、半導体装置１００及び型３００の少なくとも一方を移動して、型３００に対して半導体装置１００を圧接することで、半導体素子１２０と、ボンディングワイヤ１３０などの半導体素子１２０及び支持体１１０の電気的接続部と、を型３００上方の封止樹脂等４００で覆う。この際、半導体素子１２０の少なくとも一部は、凹部３１０内又は凹部３１０の上方に配置される。半導体素子１２０が光素子である場合には、この半導体素子１２０の少なくとも一部は、光素子の受光部または発光部である。型３００に対して半導体装置１００を圧接するときは、型３００の段差平面部３４０に半導体装置１００の支持体１１０が当接し、かつ、平面部３３０には支持体１１０に当接しないようにしてもよいし、又は、型３００に段差平面部３４０を有さず、支持体１１０が平面部３３０に当接するようにしてもよい。
【００５６】
半導体素子浸漬工程の後に、封止樹脂等硬化工程を行う。封止樹脂等硬化工程では、図６に示されるように、半導体素子１２０と、ボンディングワイヤ１３０などの半導体素子１２０及び支持体１１０の電気的接続部と、を型３００上方の封止樹脂等４００で覆った状態で、封止樹脂等４００が硬化されて封止樹脂層４０１が形成され、成形体１０１が作製される。なお、本工程において、封止樹脂等４００は、冷却、加熱または活性エネルギー線照射されることにより硬化される。一方、封止樹脂等４００が硬化性樹脂の前駆体である場合、封止樹脂等４００は、加熱または活性エネルギー線照射により硬化される。活性エネルギー線としては、放射線、紫外線、可視光線及び電子線が例示される。
【００５７】
また、封止樹脂層４０１は、支持体１１０および半導体素子１２０の両方に接着していることが好ましい。封止樹脂層４０１は、少なくとも半導体素子１２０と、ボンディングワイヤ１３０などの半導体素子１２０及び支持体１１０の電気的接続部と、を覆うように設けられているが、隣接する半導体素子１２０間の支持体１１０の表面上には封止樹脂層４０１が設けられておらず、隣接する封止樹脂層４０１が離間配置されていてもよいし、または、隣接する半導体素子１２０間の支持体１１０の表面上が封止樹脂層４０１で被覆されていてもよい。この封止樹脂層４０１は、無色な樹脂であってもよいし、蛍光体等を含有した樹脂であってもよい。また、この封止樹脂層４０１の形状は、特に限定されず、一般的には、凸レンズ状、円すい台状、四角すい台状であるが、凸レンズ状または凹レンズ状であることが好ましい。封止樹脂層４０１を凸レンズ状または凹レンズ状とすることにより、封止樹脂層４０１を湿度や温度などの外部環境の変化から光素子を保護する封止樹脂としてだけでなく、光素子のレンズとしても用いることができる。
【００５８】
封止樹脂等硬化工程後に、成形体１０１の脱型工程を含む。図６および図７に示すように、成形体１０１の脱型工程は、通気孔３２０を通じて凹部３１０を含む部分に空気・水分・ガス等が供給されることにより、樹脂シート２００が型３００から剥がされると共に、成形体１０１が脱型される。樹脂シート２００は成形体１０１から除去される。支持体１１０に設けられた半導体素子１２０が１つの場合、この成形体１０１が樹脂封止半導体装置となる。
【００５９】
樹脂シート２００が本実施形態の樹脂シートであることで、本工程においては、封止樹脂層４０１の表面から樹脂シート２００が容易に離型することができる。また、封止樹脂層４０１の表面は、局所的な凹凸が抑制されて滑らかとなる。
【００６０】
一方、図７に示すように、支持体１１０に設けられた半導体素子１２０が複数の場合、成形体１０１の脱型工程の後に、成形体１０１の樹脂封止半導体装置への個片化工程を含んでもよい。個片化工程では、ダイシングソー、レーザー、バンドソー、ワイヤソーまたはウォータージェット等によって支持体１１０のみ、または、封止樹脂層４０１と支持体１１０とが切断または破断されることによって、成形体１０１を複数個の樹脂封止半導体装置に個片化する。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００６２】
＜樹脂シートの作製＞
（実施例１）
ポリプロピレン樹脂：ＦＳ２０１１ＤＧ３（住友化学株式会社製）を単軸押出機に投入し、設定温度２３０℃で溶融混練後、Ｔダイスより押出し、３０℃のキャストロールで引取り冷却固化させて厚さ２００μｍのシートを作製した。
【００６３】
（実施例２）
ポリプロピレン樹脂：ＸＦ７７００（チッソ（株）社製）７５重量部とＳＥＢＳ樹脂：タフテックＨ１０５２（旭化成工業（株）製）２５重量部の配合のものを十分にドライブレンドした後、単軸押出機に投入し、設定温度２３０℃で溶融混練後、Ｔダイスより押出し、３０℃のキャストロールで引取り冷却固化させて厚さ２００μｍのシートを作製した。
【００６４】
（実施例３）
ポリプロピレン樹脂：ＦＳ２０１１ＤＧ３（住友化学株式会社製）５０重量部とＥＶＡ樹脂：７５１（東ソー（株）製）５０重量部の配合のものを十分にドライブレンドした後、単軸押出機に投入し、設定温度２３０℃で溶融混練後、Ｔダイスより押出し、３０℃のキャストロールで引取り冷却固化させて厚さ２００μｍのシートを作製した。
【００６５】
（比較例１）
２軸延伸ＰＥＴフィルム：Ｅ５００１（東洋紡（株）製厚み２００μｍ）を使用した。
【００６６】
（比較例２）
ＥＶＡ樹脂：７５１（東ソー（株）製）を単軸押出機に投入し、設定温度２３０℃で溶融混練後、Ｔダイスより押出し、３０℃のキャストロールで引取り冷却固化させて厚さ２００μｍのシートを作製した。
【００６７】
＜樹脂広がりの評価方法＞
先ず、厚さが１５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、直径が１８．５ｍｍであり、空隙率が１０％以下である円板状の実施例及び比較例で得られたシートを、９０℃に加熱しながら、向かい合う面が互いに平行な金属製のプレート状の加圧手段で挟み込み、９３．５Ｍｐａの圧力で５分間加圧した。次に、得られた加圧物を、その上方から平面視し、前記加圧物の面積値（ｃｍ２）を測定した。
【００６８】
空隙率は、前記円板状の実施例及び比較例で得られたシートを切断して断面を露出させ、前記断面における空隙部の面積値と、前記断面の面積値を求め、
式：［断面における空隙部の面積値］／［断面の面積値］×１００
で算出した。同一の前記円板状の実施例及び比較例で得られたシートにおいて、例えば、３つの断面を作製し、これら３つの断面について算出した空隙率の平均値を、前記円板状の実施例及び比較例で得られたシートの空隙率として採用した。
【００６９】
前記加圧物の面積値は、加圧物の形状が円形である場合には、式：
π×［加圧物の半径］×［加圧物の半径］
により算出した。
加圧物の形状が非円形である場合には、加圧物の最大径の長さ（Ｌ１）と、加圧物の前記最大径の方向に対して直交する方向の径の長さ（Ｌ２）から、式：
π×（Ｌ１×１/２）×（Ｌ２×１/２）
により算出した。
【００７０】
＜剥離力の評価方法＞
先ず、無水マレイン酸変性樹脂：ＳＦ７４１（三井化学株式会社製）を単軸押出機に投入し、設定温度２３０℃で溶融混練後、Ｔダイスより押出し、３０℃のキャストロールで引取り冷却固化させて厚さ２００μｍのシートを作製した。前記無水マレイン酸変性樹脂製シートの表面に対して、実施例及び比較例で得られたシートの成形体である、幅が１０ｍｍの試験用シートを積層した。次に、得られた積層体を、９０℃に加熱しながら、０．５ＭＰａの圧力で２秒間加圧することにより、試験用積層体を作製した。次に、温度が２３±２℃である前記試験用積層体において、前記試験用シート及び無水マレイン酸変性樹脂製シートの互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、前記試験用シートを前記無水マレイン酸変性樹脂製シートから引き剥がし、剥離力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【００７１】
＜凹凸への追従性の評価方法＞
先ず、縦方向：３００μｍ幅×８０μｍ深さ×５００μｍ間隔の溝と、横方向：３００μｍ幅×４０μｍ深さ×１０００μｍ間隔の溝の、２種の彫刻がなされた成形物を用意した。次に、実施例及び比較例で得られた１００±２０μｍのシートを上記成形物の表層に載置し、その上から３８μｍ厚みの離形処理をされた２軸延伸ＰＥＴの構成体の両面を３ｍｍ厚みのゴムと５ｍｍ厚みのＳＵＳ板を挟み、プレス温度：８０℃、圧力：１．０ｔ／ｃｍ２、時間：２分の条件で圧着した。次に、圧着後の成形物の表面凹凸を、表面粗さ計測定機（Ｈａｎｄｙ  Ｓｕｒｆ  Ｅ−３５Ｂ）を用いて、測定長：４ｍｍで測定した。評価は、下記の基準によって行った。
【００７２】
（凹凸への追従性の評価基準）
○判定：縦方向および横方向ともに、表面凹凸が±５μｍにおさまるもの
△判定：縦方向および横方向のいずれか、表面凹凸が±５μｍを超えるもの
×判定：縦方向および横方向ともに、表面凹凸が±５μｍを超えるもの
【００７３】
＜成形物からの離型性の評価方法＞
まず、実施例・比較例で得られた２００μｍ厚み×５０ｍｍ幅×５０ｍｍ長のシートを準備した。その上から、両末端グリシジル基変性エポキシ樹脂：ＥＰ−４０００Ｌ（ＡＤＥＫＡ社製、エポキシ当量２５５）７０重量％とポリアミン硬化剤：ＥＨ−５０３０Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製、融点７０〜８０℃、活性水素当量１０５）３０重量％を混合した液体を端面から５μｍ厚み×２５ｍｍ幅×２５ｍｍ長塗工し、その上から、実施例・比較例で得られた２００μｍ厚み×５０ｍｍ幅×５０ｍｍ長のシートを重ねた。９０℃に加熱したオーブンに入れ３時間硬化処理をおこなった。その後、エポキシ硬化材からフィルム剥離し、表面状態をマイクロスコープにて観察した。評価は、下記の基準によって行った。
【００７４】
（成形物からの離型性の評価基準）
○判定：フィルムが剥離可能。硬化剤への残留なし。
△判定：フィルムが一部破断し硬化物に残る。
×判定：フィルムが破断し、硬化物から剥がせない。
【００７５】
上記の評価結果を下記の表１に示す。
【表１】
2020128518.tif 000004
【００７６】
表１に示すように、実施例１〜３の樹脂シートによれば、加圧物の面積値が４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下であり、優れた樹脂広がりを有していることを確認した。
【００７７】
また、実施例１〜３の樹脂シートによれば、剥離力が２Ｎ／１０ｍｍ以下であり、容易に離型することができることを確認した。
【００７８】
更に、実施例１〜３の樹脂シートによれば、凹凸への追従性の評価がすべて「〇」であり、優れた凹凸への追従性を有していることを確認した。
【００７９】
また、実施例１〜３の樹脂シートによれば、成形物からの離型性の評価がすべて「〇」であり、成形物からの離型性が優れていることを確認した。
【００８０】
これに対して、比較例１及び２の樹脂シートによれば、加圧物の面積値が、それぞれ３．０ｃｍ２及び５０．０ｃｍ２であり、４ｃｍ２以上４０ｃｍ２以下という優れた樹脂広がりは得られなかった。
【００８１】
また、比較例１及び２の樹脂シートによれば、剥離力が、それぞれ２．４Ｎ/１０ｍｍ及び２．６Ｎ/１０ｍｍであり、離型しにくいことを確認した。
【００８２】
更に、比較例１の樹脂シートによれば、成形物からの離型性の評価が「〇」であったものの、凹凸への追従性の評価が「×」であり、優れた凹凸への追従性は得られなかった。
【００８３】
また、比較例２の樹脂シートによれば、凹凸への追従性の評価が「〇」であったものの、成形物からの離型性の評価が「×」であり、成形物からの離型性が優れていることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の樹脂組成物及び樹脂シートは、型の表面の凹凸への追従性に優れ、成形時に成形物から容易に離型することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１００…半導体装置、１０１…成形体、１１０…支持体、１２０…半導体素子、１３０…ボンディングワイヤ、２００…樹脂シート、３００…型、３１０…凹部、３１１…離型凹部、３２０…空気孔、３３０…平面部、３４０…段差平面部、４００…封止樹脂等（封止樹脂または封止樹脂前駆体）、４０１…封止樹脂層。
【図１】
2020128518.tif 000005
【図２】
2020128518.tif 000006
【図３】
2020128518.tif 000007
【図４】
2020128518.tif 000008
【図５】
2020128518.tif 000009
【図６】
2020128518.tif 000010
【図７】
2020128518.tif 000011