(57)【要約】【課題】モータ制御装置において、製造を容易化しコスト削減を図る。【解決手段】多相電動モータＭＴを制御するためのＰＷＭ制御信号を出力する制御部１１と、制御部が出力したＰＷＭ制御信号に基づき、多相電動モータを駆動するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部２５と、駆動信号生成部が生成したスイッチング素子駆動信号に基づき、多相電動モータに流れる電流を切り替える複数の半導体スイッチング素子で構成されるブリッジ回路２２と、を備え、制御部は、第１基板１０に設けられ、駆動信号生成部およびブリッジ回路は、第２基板２０に設けられ、第２基板に設けられる配線により互いに接続され、第１基板と第２基板は、所定の基板間接続線３０により接続され、制御部は、所定の基板間接続線を介してＰＷＭ制御信号を駆動信号生成部に対して出力するモータ制御装置１００を提供する。【選択図】図１
2020115713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多相電動モータを制御するモータ制御装置であって、
前記多相電動モータを制御するためのＰＷＭ制御信号を出力する制御部と、
前記制御部が出力したＰＷＭ制御信号に基づき、前記多相電動モータを駆動するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部と、
前記駆動信号生成部が生成したスイッチング素子駆動信号に基づき、前記多相電動モータに流れる電流を切り替える複数の半導体スイッチング素子で構成されるブリッジ回路と、
を備え、
前記制御部は、第１基板に設けられ、
前記駆動信号生成部および前記ブリッジ回路は、第２基板に設けられ、前記第２基板に設けられる配線により互いに接続され、
前記第１基板と前記第２基板は、所定の基板間接続線により接続され、
前記制御部は、前記所定の基板間接続線を介してＰＷＭ制御信号を前記駆動信号生成部に対して出力する、
モータ制御装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記半導体スイッチング素子ごとのＰＷＭ制御信号を出力し、
前記所定の基板間接続線は、それぞれの前記半導体スイッチング素子に対応した信号線を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
前記制御部が出力するＰＷＭ制御信号は、前記多相電動モータの各相のＰＷＭデューティ値であり、
前記所定の基板間接続線は、シリアル通信バスである、
ことを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
前記ブリッジ回路の低電位側に前記ブリッジ回路の各相を流れる電流を計測するためのシャント抵抗と、
前記シャント抵抗が検出した検出値に基づき電流を検出する電流検出部と、
をさらに備え、
前記電流検出部は、前記シャント抵抗ごとに前記シャント抵抗の少なくとも高電位側に接続されるシャント抵抗接続端子を有し、前記シャント抵抗接続端子から得た電圧に応じた電流検出値を前記所定の基板間接続線に出力し、
前記制御部は、前記所定の基板間接続線を介して前記ブリッジ回路の各相の前記電流検出値を受信する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のモータ制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ制御装置に関し、特に多相電動モータを制御するモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、多相電動モータを使用し電動パワーステアリングを制御するモータ制御装置に関する技術が知られている。例えば、特許文献１は、一層の小型化をはかるとともに配線設計の自由度を得ながら装置の信頼性を向上させることができる、電動パワーステアリング用電子制御ユニットを開示する。この電動パワーステアリング用電子制御ユニットは、ＣＰＵやドライブ回路などの制御用面実装部品が実装される制御基板と、制御用面実装部品より許容電流容量が高いＦＥＴで構成される３相ブリッジ回路などのパワー用面実装部品が実装されるパワー基板とを有する。制御基板とパワー基板は積層した基板実装構造から成り、基板間は、ドライブ回路の出力と３相ブリッジ回路の６個のＦＥＴを接続する６本の端子などによって接続されている。
【０００３】
また、特許文献２は、小形化及びコストダウンを実現した電動式パワーステアリング回路装置を開示する。この電動式パワーステアリング回路装置は、絶縁層を介して接合配置された配線パターンを有すると共にシャント抵抗器及びブリッジ回路を配線パターン上に実装するための金属基板と、マイクロコンピュータを実装するための第１絶縁プリント基板と、ＩＣチップなどの周辺回路素子を実装するための第２絶縁プリント基板から構成される。第１絶縁プリント基板と第２絶縁プリント基板、および第２絶縁プリント基板と金属基板は、導電線を介して接続されている。また、この回路装置は、駆動回路を金属基板に実装することで、第１絶縁プリント基板と金属基板の２枚構成としてもよく、この場合には、第１絶縁プリント基板と金属基板とは導電線を介して接続される。
【０００４】
また、特許文献３は、電動モータを滑らかに回転させる励磁パターンのみを出力する電動モータ制御装置を開示する。この電動モータ制御装置では、メインＣＰＵはドライバ駆動＆監視用ＩＣに対して、ブリッジ回路を構成する６個のスイッチング素子を制御するために、スイッチング素子の数と同数の６本の信号線により駆動信号を与えている。さらに、メインＣＰＵは、制御するスイッチング素子をＰＷＭ駆動するための信号線によりＰＷＭ信号も与えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１０３５３５号公報
【特許文献２】特開平０６−２７０８２４号公報
【特許文献３】特開平１１−０６９８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
多相電動モータにより電動パワーステアリングを制御する制御装置においては、当該装置の寸法上の制約や放熱性のために、制御系の基板とモータを駆動するブリッジ回路が実装される基板を分ける事がある。その場合、ブリッジ回路を駆動する駆動用ＩＣをいずれの基板に実装するかに応じて、基板同士を接続する端子の数が増減することになる。制御系基板から駆動用ＩＣへの信号線の数は、ブリッジ回路のスイッチング素子の数と少なくとも同数必要であり、また駆動用ＩＣからブリッジ回路への信号線の数はスイッチング素子の数の少なくとも倍の数が必要である。
【０００７】
本発明は、かかる事情を鑑みて考案されたものであり、制御系の基板とブリッジ回路が実装された基板とを接続する端子の数を削減し、製造が容易になることでコスト削減になるモータ制御装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、多相電動モータを制御するモータ制御装置であって、多相電動モータを制御するためのＰＷＭ制御信号を出力する制御部と、制御部が出力したＰＷＭ制御信号に基づき、多相電動モータを駆動するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部と、駆動信号生成部が生成したスイッチング素子駆動信号に基づき、多相電動モータに流れる電流を切り替える複数の半導体スイッチング素子で構成されるブリッジ回路と、を備え、制御部は、第１基板に設けられ、駆動信号生成部およびブリッジ回路は、第２基板に設けられ、第２基板に設けられる配線により互いに接続され、第１基板と第２基板は、所定の基板間接続線により接続され、制御部は、所定の基板間接続線を介してＰＷＭ制御信号を駆動信号生成部に対して出力するモータ制御装置が提供される。
これによれば、制御部が第１基板に、ブリッジ回路とそれを駆動する駆動信号生成部を含むドライバＩＣが第１基板とは異なる第２基板に設けられ、第１基板と第２基板の間は所定の基板間接続線により接続されることで、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数を削減し、製造が容易になることでコスト削減になるモータ制御装置を提供することができる。
【０００９】
さらに、制御部は、半導体スイッチング素子ごとのＰＷＭ制御信号を出力し、所定の基板間接続線は、それぞれの半導体スイッチング素子に対応した信号線を有することを特徴としてもよい。
これによれば、基板間接続線は、それぞれのスイッチング素子に対応した信号線を有することで、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数を削減し、コスト削減が可能となる。
【００１０】
さらに、制御部が出力するＰＷＭ制御信号は、多相電動モータの各相のＰＷＭデューティ値であり、所定の基板間接続線は、シリアル通信バスであることを特徴としてもよい。
これによれば、制御部が多相電動モータの各相のＰＷＭデューティ値を出力し、基板間接続線は、シリアル通信バスであることで、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数を削減し、コスト削減が可能となる。
【００１１】
さらに、ブリッジ回路の低電位側にブリッジ回路の各相を流れる電流を計測するためのシャント抵抗と、シャント抵抗が検出した検出値に基づき電流を検出する電流検出部と、をさらに備え、電流検出部は、シャント抵抗ごとにシャント抵抗の少なくとも高電位側に接続されるシャント抵抗接続端子を有し、シャント抵抗接続端子から得た電圧に応じた電流検出値を所定の基板間接続線に出力し、制御部は、所定の基板間接続線を介してブリッジ回路の各相の電流検出値を受信することを特徴としてもよい。
これによれば、制御部が所定の基板間接続線を介して多相電動モータの各相の電流検出値をフィードバックとして受信することで、制御系の基板とブリッジ回路が実装された基板とを接続する端子の数を増加させずに、適切な駆動制御を行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、制御系の基板とブリッジ回路が実装された基板とを接続する端子の数を削減し、製造が容易になることでコスト削減になるモータ制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る第一実施例のモータ制御装置のブロック構成図。
【図２】本発明に係る第二実施例のモータ制御装置のブロック構成図。
【図３】従来技術におけるモータ制御装置のブロック構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下では、図面を参照しながら、本発明に係る各実施例について説明する。最初に図３を参照し、従来技術におけるモータ制御装置１００Ｚついて説明する。
【００１５】
モータ制御装置１００Ｚは、車両に搭載される電動パワーステアリングに使用される３相電動モータＭＴを制御する。モータ制御装置１００Ｚは、第１基板１０Ｚと、第２基板２０Ｚと、第１基板１０Ｚと第２基板２０Ｚとを電気的に接続する基板間接続線３０Ｚとから構成される。第１基板１０Ｚと第２基板２０Ｚには、後述する電子実装部品を含め、それぞれ複数の実装部品が実装され、各基板に設けられたプリント配線などにより電気的に互いに接続されている。
【００１６】
モータ制御装置１００Ｚは、第１基板１０Ｚ上に、３相電動モータＭＴを駆動制御するためのＰＷＭ制御信号を出力する制御部１１と、制御部１１が出力したＰＷＭ制御信号からスイッチング素子駆動信号を生成するドライバＩＣ２１と、を備える。また、モータ制御装置１００Ｚは、第２基板２０Ｚ上に、ドライバＩＣ２１が生成したスイッチング素子駆動信号により制御され、３相電動モータＭＴを駆動するブリッジ回路２２と、ブリッジ回路２２の低電位側にブリッジ回路２２の各相の相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを流れる電流を計測するためのシャント抵抗２３と、を備える。ドライバＩＣ２１は、制御部１１が出力したＰＷＭ制御信号に基づき、ブリッジ回路２２を制御するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部２５と、シャント抵抗２３が計測した検出値から電流を検出する電流検出部２６とを含む。なお、シャント抵抗２３が計測する検出値とは、シャント抵抗２３に流れる電流によって生じる電圧降下の値である。
【００１７】
ブリッジ回路２２は、３相電動モータＭＴを駆動するため３つの相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを有し、それぞれ一方側をバッテリＢＴの正極に接続され、他方側をシャント抵抗２３を介してグランドに接続（接地）されている。各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷには、高電位側のスイッチング素子と低電位側のスイッチング素子があり、ブリッジ回路２２は合計６つのスイッチング素子を有する。高電位側スイッチング素子のソースは、低電位側スイッチング素子のドレインに接続されている。低電位側スイッチング素子のソースは、シャント抵抗２３を介して、グランドに接続されている。各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷにおける高電位側スイッチング素子と低電位側スイッチング素子の接続点は、それぞれ、３相電動モータＭＴの相Ｕ／Ｖ／Ｗに接続されている。
【００１８】
各スイッチング素子が駆動制御されるためには、ドライバＩＣ２１がゲートおよびソースに接続され、駆動信号生成部２５で生成されたスイッチング素子駆動信号がゲートに入力されることで、各スイッチング素子のソース−ドレイン間がオン／オフされる。なお、ゲートに入力されるスイッチング素子駆動信号の電圧はソース電圧に比べ、少なくともゲート閾値電圧分だけ高く設定されている。そうすると、ドライバＩＣ２１とブリッジ回路２２を接続するためには、少なくとも１２本の信号線から構成される基板間接続線３０Ｚが必要となる。
【００１９】
また、制御部１１が３相電動モータＭＴを適切に駆動制御するために各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷに流れる電流を制御部１１にフィードバックする必要がある。そのために、各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷにおける低電位側スイッチング素子とシャント抵抗２３の接続点は、基板間接続線３０Ｚと接続され、さらにシャント抵抗２３の低電位側の接続点は、基板間接続線３０Ｚと接続されている。このように、シャント抵抗２３の両端の電圧値を計測し、ドライバＩＣ２１内の増幅機能を有する電流検出部２６に伝達することで、制御部１１に各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷの電流検出値を伝えられる。そうすると、シャント抵抗２３の両端の電圧値から得られる電流検出値を第１基板１０Ｚに伝えるためには、少なくとも６本の信号線から構成される基板間接続線３０Ｚが必要となる。
【００２０】
上述したように、制御部１１とドライバＩＣ２１を第１基板１０Ｚに、ブリッジ回路２２とシャント抵抗２３を第２基板２０Ｚに設けると、ブリッジ回路２２を駆動制御するための１２本の信号線と、電流検出値をフィードバックするための６本の信号線、合わせて１８本の信号線から構成される基板間接続線３０Ｚが必要となる。このように、従来技術におけるモータ制御装置１００Ｚでは、制御系の回路が実装される第１基板１０Ｚと、ブリッジ回路２２が実装される第２基板２０Ｚとで基板を物理的に分けることで、基板間接続線３０Ｚを構成する信号線が多くなり、製造に手間がかかり、コスト増の原因となっていた。以下の実施例におけるモータ制御装置は、これらの課題を解決する。
【００２１】
＜第一実施例＞
図１を参照し、本実施例におけるモータ制御装置１００を説明する。モータ制御装置１００は、車両に搭載される電動パワーステアリングに使用される３相電動モータＭＴを制御する。モータ制御装置１００は、第１基板１０と、第２基板２０と、第１基板１０と第２基板２０とを接続する基板間接続線３０とから構成される。第１基板１０と第２基板２０には、後述する電子実装部品を含め、それぞれ複数の実装部品が実装され、各基板に設けられたプリント配線などにより電気的に互いに接続されている。
【００２２】
モータ制御装置１００は、第１基板１０上に、３相電動モータＭＴを制御するためのＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御信号を出力する制御部１１を備える。また、モータ制御装置１００は、第２基板２０上に、制御部１１が出力したＰＷＭ制御信号からスイッチング素子駆動信号を生成するドライバＩＣ２１と、ドライバＩＣ２１が生成したスイッチング素子駆動信号により制御され、３相電動モータＭＴを駆動するブリッジ回路２２と、ブリッジ回路２２の低電位側にブリッジ回路２２の各相の相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを流れる電流を計測するためのシャント抵抗２３と、を備える。ドライバＩＣ２１は、制御部１１が出力したＰＷＭ制御信号に基づき、ブリッジ回路２２を制御するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部２５と、シャント抵抗２３が検出した検出値から電流を検出する電流検出部２６とを含む。
【００２３】
制御部１１は、ブリッジ回路２２を駆動制御するためのＰＷＭ制御信号を、基板間接続線３０を介して、ドライバＩＣ２１内の駆動信号生成部２５に出力する。制御部１１は、シャント抵抗２３からフィードバックされる各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを流れる電流検出値、他のセンサやＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ、図示せず）から得られるステアリングの操舵トルク値を示すトルク信号および操舵角を示す操舵角信号、車速を入力情報として受け取る。なお、制御部１１は、ＣＰＵとメモリを備えるマイクロコンピュータにより構成される。
【００２４】
制御部１１は、これらの入力情報に基づき、３相電動モータＭＴがステアリングに付与すべき補助力に対応した相毎の指令電圧を算出し、その指令電圧に対応するようにブリッジ回路２２内の各相の半導体スイッチング素子（以下、単にスイッチング素子と言う）を制御する波形を持ったＰＷＭ制御信号を出力する。制御部１１は、ブリッジ回路２２内のそれぞれのスイッチング素子のゲートに入力する信号に対応する信号を、基板間接続線３０を介して駆動信号生成部２５に出力する。すなわち、制御部１１は、スイッチング素子ごとのＰＷＭ制御信号を出力する。そうすると、モータ制御装置１００に含まれるブリッジ回路２２は、従来技術のブリッジ回路２２と同様に６つのスイッチング素子を備えているので、第１基板１０上の制御部１１と第２基板２０上のドライバＩＣ２１とを接続する基板間接続線３０は、それぞれのスイッチング素子に対応した信号線を有し、少なくとも６本の信号線３１から構成される。
【００２５】
このように、制御部１１が第１基板１０に、ブリッジ回路２２とそれを駆動する駆動信号生成部２５を含むドライバＩＣ２１が第１基板１０とは異なる第２基板２０に設けられ、駆動信号生成部２５とブリッジ回路２２は同じ基板に設けられるプリント配線により互いに接続され、第１基板１０と第２基板２０の間は所定の基板間接続線３０により接続されることで、従来技術のモータ制御装置１００Ｚに比べ、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数を削減し、製造が容易になることでコスト削減になるモータ制御装置を提供することができる。また、基板間接続線３０は、それぞれのスイッチング素子に対応した信号線３１を有することで、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数を削減し、コスト削減が可能となる。
【００２６】
ドライバＩＣ２１は、基板間接続線３０の信号線３１からスイッチング素子のゲートに入力する信号に対応する信号であるＰＷＭ制御信号を受け取る。ドライバＩＣ２１内の駆動信号生成部２５は、実際にスイッチング素子のゲートに印加できる電圧レベルに調整したスイッチング素子駆動信号をブリッジ回路２２に対して出力する。
【００２７】
ブリッジ回路２２は、駆動信号生成部２５が生成したスイッチング素子駆動信号に基づき、３相電動モータＭＴに流れる電流を切り替える複数のスイッチング素子で構成される。なお、本実施例では、高電位側スイッチング素子および低電位側スイッチング素子は、ＭＯＳＦＥＴすなわち金属酸化膜半導体電界効果トランジスタが用いられる。ブリッジ回路２２は、スイッチング素子駆動信号を受けると、その信号通りに３相電動モータＭＴを駆動制御し、ステアリングに補助力を付与する。ブリッジ回路２２の各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷに流れる電流をフィードバックするために、シャント抵抗２３がブリッジ回路２２の低電位側に設けられている。
【００２８】
ドライバＩＣ２１は、シャント抵抗２３の高電位側と低電位側の両方と、第２基板２０上に設けられたプリント配線を介して接続されたシャント抵抗接続端子２４を有している。シャント抵抗接続端子２４は、ドライバＩＣ２１内の電流検出部２６に接続されている。電流検出部２６は、各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷのシャント抵抗２３の両端の電圧値を取得すると、その電圧値を増幅して、電流検出値として基板間接続線３０に出力する。制御部１１は、基板間接続線３０を介してブリッジ回路２２の各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷの電流検出値を受信する。電流検出部２６は、３つの相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷの電流検出値を伝達するために、基板間接続線３０は、３つの信号線３１を有する。
【００２９】
このように、制御部１１が所定の基板間接続線３０を介して多相電動モータＭＴの各相ＣＵ／ＣＶ／ＣＷの電流検出値をフィードバックとして受信することで、制御系の基板とブリッジ回路が実装された基板とを接続する端子の数を増加させずに、適切な駆動制御を行うことができる。
【００３０】
＜第二実施例＞
図２を参照し、本実施例におけるモータ制御装置１００Ａを説明する。なお、重複記載を避けるために、同じ構成要素には同じ符号を付し、異なる点を中心に説明する。モータ制御装置１００Ａは、車両に搭載される電動パワーステアリングに使用される３相電動モータＭＴを制御する。モータ制御装置１００Ａは、第１基板１０Ａと、第２基板２０Ａと、第１基板１０Ａと第２基板２０Ａとを接続する基板間接続線３０Ａとから構成される。
【００３１】
モータ制御装置１００Ａは、第１基板１０Ａ上に、３相電動モータＭＴを制御するためのＰＷＭデューティ値を出力する制御部１１Ａを備える。また、モータ制御装置１００Ａは、第２基板２０Ａ上に、制御部１１Ａが出力したＰＷＭデューティ値からスイッチング素子駆動信号を生成するドライバＩＣ２１Ａと、ドライバＩＣ２１Ａが生成したスイッチング素子駆動信号により制御され、３相電動モータＭＴを駆動するブリッジ回路２２と、ブリッジ回路２２の低電位側にブリッジ回路２２の各相の相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを流れる電流を計測するためのシャント抵抗２３と、を備える。ドライバＩＣ２１Ａは、制御部１１Ａが出力したＰＷＭデューティ値に基づき、ブリッジ回路２２を制御するためのスイッチング素子駆動信号を生成する駆動信号生成部２５Ａと、シャント抵抗２３が検出した検出値から電流を検出する電流検出部２６Ａとを含む。なお電流検出部２６Ａは、検出値を増幅する機能とＡＤ変換機能を有している。
【００３２】
制御部１１Ａは、ブリッジ回路２２を駆動制御するためのＰＷＭデューティ値を、基板間接続線３０Ａを介して、ドライバＩＣ２１Ａ内の駆動信号生成部２５Ａに出力する。制御部１１Ａは、シャント抵抗２３からフィードバックされる各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷを流れる電流検出値、他のセンサやＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ、図示せず）から得られるステアリングの操舵トルク値を示すトルク信号および操舵角を示す操舵角信号、車速を入力情報として受け取る。
【００３３】
制御部１１Ａは、これらの入力情報に基づき、３相電動モータＭＴがステアリングに付与すべき補助力に対応した相毎の指令電圧を算出し、その指令電圧に対応してブリッジ回路２２内のスイッチング素子を制御するための各相のＰＷＭデューティ値を出力する。制御部１１Ａは、たとえば２５６段階のＰＷＭデューティ値を示す場合、ＰＷＭデューティ値を示す１バイト（８ビット）のデータ信号を基板間接続線３０Ａを介して駆動信号生成部２５Ａに出力する。
【００３４】
基板間接続線３０Ａは、第１基板１０Ａ上の制御部１１Ａが出力したＰＷＭデューティ値を示すデータ信号を、第２基板２０Ａ上のドライバＩＣ２１Ａへ１ビットごと逐次的に伝送する。基板間接続線３０Ａは、典型的には、シリアル通信バスから構成される。本図に示す基板間接続線３０Ａは、ＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）通信の例であり、チップセレクト（ＣＳ）、シリアルクロック（ＳＣＫ）、スレーブイン（ＳＩ）、スレーブアウト（ＳＯ）の４線から構成される全二重のシリアル通信バスである。もちろん、基板間接続線３０Ａに採用されるシリアル通信バスはこれに限定されず、半二重であってもよく、この場合には３線から構成され、また、チップセレクトがない規格では２線から構成されてもよい。シリアル通信の方式はＳＰＩに限らず、例えばＩ２Ｃ、車内通信ＬＡＮのＣＡＮ、ＬＩＮ、Ｆｌｅｘｒａｙなどの方式であってもよい。このように、基板間接続線３０Ａにシリアル通信バスを用いた場合、前記実施例のようにそれぞれのスイッチング素子に対応した信号線を有する必要がないので、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数をさらに削減し、コスト削減が可能となる。
【００３５】
ドライバＩＣ２１Ａは、シリアル通信機能を有しており、基板間接続線３０ＡからＰＷＭデューティ値を示すＰＷＭ制御信号を受け取る。ドライバＩＣ２１Ａ内の駆動信号生成部２５Ａは、そのＰＷＭデューティ値に対応する、所定の電圧と三角波からスイッチング素子駆動信号を生成し、ブリッジ回路２２に対して出力する。ブリッジ回路２２は、スイッチング素子駆動信号を受けると、その信号通りに３相電動モータＭＴを駆動制御し、ステアリングに補助力を付与する。ブリッジ回路２２の各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷに流れる電流をフィードバックするために、シャント抵抗２３がブリッジ回路２２の低電位側に設けられている。
【００３６】
ドライバＩＣ２１Ａは、各相回路に流れる電流値をフィードバックするために設けられたシャント抵抗２３の高電位側と低電位側の両方と、第２基板２０Ａ上に設けられたプリント配線を介して接続されたシャント抵抗接続端子２４を有している。シャント抵抗接続端子２４は、ドライバＩＣ２１Ａ内の電流検出部２６Ａに接続されている。電流検出部２６Ａは、各相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷのシャント抵抗２３の両端の電圧値を取得すると、その電圧値を増幅し、アナログ値からデジタル値に変換した電流検出値データとして基板間接続線３０Ａに出力する。より具体的には、基板間接続線３０Ａは、第２基板２０Ａ上のドライバＩＣ２１Ａ内の電流検出部２６Ａが出力した各相の電流値を示す電流検出値データを、第１基板１０Ａ上の制御部１１Ａへ１ビットごと逐次的に伝送する。
【００３７】
このように、基板間接続線３０Ａにシリアル通信バスを用いた場合、制御系へ電流値をフィードバックするために、前記実施例のようにそれぞれの相回路ＣＵ／ＣＶ／ＣＷに対応した信号線を有する必要がなく、第１基板１０Ａから第２基板２０ＡにＰＷＭデューティ値を伝送するシリアル通信バスを共用することで、制御系の基板とブリッジ回路が実装される基板とを接続する端子の数をさらに削減し、コスト削減が可能となる。
【００３８】
なお、本発明は、例示した実施例に限定するものではなく、特許請求の範囲の各項に記載された内容から逸脱しない範囲の構成による実施が可能である。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
【符号の説明】
【００３９】
１００    モータ制御装置
１０      第１基板
１１      制御部
２０      第２基板
２１      ドライバＩＣ
２２      ブリッジ回路
２３      シャント抵抗
２４      シャント抵抗接続端子
２５      駆動信号生成部
２６      電流検出部
３０      基板間接続線
３１      信号線
３２      シリアル通信バス
ＭＴ      ３相電動モータ
ＢＴ      バッテリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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