(57)【要約】【課題】長期保存安定性が良好である導電性フィルムおよびタッチパネルを提供すること。【解決手段】  導電性フィルム１は、透明基材３、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を上下方向に順に備え、酸化皮膜層７の上面の水接触角が、７０°以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材、透明導電層、銅層および酸化皮膜層を厚み方向一方向に順に備え、
前記酸化皮膜層の厚み方向一方面の水接触角が、７０°以上であることを特徴とする、導電性フィルム。
【請求項２】
前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における水酸化銅の比率が、２０ａｒｅａ％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における銅の比率が、２５ａｒｅａ％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における酸化銅（Ｉ）の比率が、４０ａｒｅａ％以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記酸化皮膜層の厚みが、５ｎｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム、および、それを備えるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像表示装置は、タッチパネル用フィルムとして、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）層などの透明導電層を透明基材上に配置した透明導電性フィルムを備えることが知られている。近年、このような透明導電性フィルムにおいて、タッチ入力領域の外縁部に引き回し配線を形成して狭額縁化を図るため、ＩＴＯ層の上面に銅層をさらに配置した導電性フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３９１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の導電性フィルムは、ロール状に巻回した際に、積層する導電性フィルム同士のブロッキングを抑制するために、銅層の上面にさらに酸化皮膜層を形成している。
【０００５】
しかしながら、特許文献１の導電性フィルムでは、長期保存した際に、導電性フィルムの最表面（酸化皮膜層）の変色が発生し、ひいては、銅層の腐食が発生する不具合が生じる。すなわち、長期保存安定性に劣る。
【０００６】
したがって、本発明は、長期保存安定性が良好である導電性フィルムおよびタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、透明基材、透明導電層、銅層および酸化皮膜層を厚み方向一方向に順に備え、前記酸化皮膜層の厚み方向一方面の水接触角が、７０°以上である、導電性フィルムを含む。
【０００８】
本発明［２］は、前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における水酸化銅の比率が、２０ａｒｅａ％以下である、［１］に記載の導電性フィルムを含む。
【０００９】
本発明［３］は、前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における銅の比率が、２５ａｒｅａ％以下である、［１］または［２］に記載の導電性フィルムを含む。
【００１０】
本発明［４］は、前記酸化皮膜層の厚み方向一方面における酸化銅（Ｉ）の比率が、４０ａｒｅａ％以上である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含む。
【００１１】
本発明［５］は、前記酸化皮膜層の厚みが、５ｎｍ以上である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを含む。
【００１２】
本発明［６］は、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備える、タッチパネルを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の導電性フィルムおよびタッチパネルによれば、透明基材、透明導電層、銅層および酸化皮膜層を厚み方向一方向に順に備え、酸化皮膜層の厚み方向一方面の水接触角が、７０°以上である。このため、酸化皮膜層の変色を長期間抑制することができ、長期保存性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の導電性フィルムの一実施形態の側断面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す導電性フィルムから形成されるパターニング導電性フィルムの側断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００１６】
＜第１実施形態＞
１．導電性フィルム
本発明の導電性フィルムの第１実施形態である導電性フィルム１は、例えば、図１に示すように、面方向に延び、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム形状とは、平坦な上面（厚み方向一方面）および平坦な下面（厚み方向他方面）を有する薄板形状として定義される（以下、同様）。
【００１７】
導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、導電性フィルム１は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００１８】
具体的には、図１に示すように、導電性フィルム１は、透明基材３と、透明基材３の下面に配置される第１ハードコート層２と、透明基材３の上面に配置される第２ハードコート層４と、第２ハードコート層４の上面に配置される透明導電層５と、透明導電層５の上面に配置される銅層６と、銅層６の上面に配置される酸化皮膜層７とを備える。すなわち、導電性フィルム１は、銅層付き透明導電性フィルムであって、第１ハードコート層２、透明基材３、第２ハードコート層４、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を下から上に順に備える。好ましくは、導電性フィルム１は、第１ハードコート層２、透明基材３、第２ハードコート層４、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７からなる。以下、各層について詳述する。
【００１９】
２．第１ハードコート層
第１ハードコート層２は、導電性フィルム１に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。また、第１ハードコート層２は、導電性フィルム１をロール状に巻回して径方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の導電性フィルム１の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
【００２０】
第１ハードコート層２は、フィルム形状を有しており、導電性フィルム１の最下層に配置されている。
【００２１】
第１ハードコート層２は、硬化樹脂層であって、ハードコート組成物から形成されている。
【００２２】
第１ハードコート層２のハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
【００２３】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００２４】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００２５】
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
【００２６】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００２７】
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００２８】
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００２９】
粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３０】
粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。
【００３１】
粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．０５質量部以上であり、また、例えば、５質量部以下、好ましくは、１質量部以下である。
【００３２】
第１ハードコート層２の厚みは、耐擦傷性、耐ブロッキング性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。各ハードコート層の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【００３３】
３．透明基材
透明基材３は、導電性フィルム１の機械的強度を確保するための基材である。透明基材３は、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を、第１ハードコート層２および第２ハードコート層４とともに、支持する。
【００３４】
透明基材３は、フィルム形状を有しており、第１ハードコート層２の上面全面に、第１ハードコート層２の上面に接触するように、配置されている。具体的には、透明基材３は、第１ハードコート層２と第２ハードコート層４との間に、第１ハードコート層２の上面および第２ハードコート層４の下面に接触するように、配置されている。
【００３５】
透明基材３は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂（アクリル樹脂および／またはメタクリル樹脂）、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００３６】
透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、ＰＥＴ、ＣＯＰが挙げられる。
【００３７】
透明基材３の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、導電性フィルム１をタッチパネル用フィルムとした際の打点特性などの観点から、例えば、２μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【００３８】
透明基材３の厚みは、例えば、膜厚計（デジタルダイアルゲージ）を用いて測定することができる。
【００３９】
なお、透明基材３の上面および／または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。
【００４０】
４．第２ハードコート層
第２ハードコート層４は、導電性フィルム１に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層である。また、第２ハードコート層４は、アンチブロッキング層でもある。
【００４１】
第２ハードコート層４は、フィルム形状を有しており、透明基材３の上面全面に、透明基材３の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２ハードコート層４は、透明基材３と透明導電層５との間に、透明基材３の上面および透明導電層５の下面に接触するように、配置されている。
【００４２】
第２ハードコート層４は、第１ハードコート層２と同様の層であり、例えば、第１ハードコート層２で上記したものと同一のものが挙げられる。
【００４３】
好ましくは、第２ハードコート層４のハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子からなる。
【００４４】
樹脂および粒子としては、上記したハードコート組成物の樹脂と同様のものが挙げられる。
【００４５】
第２ハードコート層４の厚みは、耐擦傷性、パターニング透明導電層５Ａの視認抑制性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
【００４６】
５．透明導電層
透明導電層５は、後述するパターニング工程で所望のパターン（後述するパターニング透明導電層５Ａ）に形成して、例えば、タッチパネルのタッチ入力領域における電極パターンや配線パターンとなる導電層である。
【００４７】
透明導電層５は、フィルム形状を有しており、第２ハードコート層４の上面全面に、第２ハードコート層４の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、透明導電層５は、第２ハードコート層４と銅層６との間に、第１ハードコート層２の上面および銅層６の下面と接触するように、配置されている。
【００４８】
透明導電層５の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
【００４９】
透明導電層５としては、具体的には、例えば、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、好ましくは、インジウム含有酸化物、より好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。
【００５０】
透明導電層５の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。酸化スズの含有量が上記下限以上であれば、ＩＴＯ層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量が上記上限以下であれば、ＩＴＯ層の結晶転化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。
【００５１】
本明細書中における「ＩＴＯ」とは、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。
【００５２】
透明導電層５は、結晶質および非晶質のいずれであってもよい。
【００５３】
透明導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、ま
た、例えば、５０ｎｍ以下、好ましくは、３０ｎｍ以下である。
【００５４】
透明導電層５の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡を用いて、導電性フィルム１の断面を観察することにより測定することができる。
【００５５】
６．銅層
銅層６は、後述するパターニング工程で所望のパターン（後述するパターニング銅層６Ａ）に形成して、例えば、タッチ入力領域の外側（外周）の外縁部（外周縁部）における配線パターン（例えば、引き回し配線）となる導電層である。
【００５６】
銅層６は、フィルム形状を有しており、透明導電層５の上面全面に、透明導電層５の上面と接触するように、配置されている。より具体的には、銅層６は、透明導電層５と酸化皮膜層７との間に、透明導電層５の上面および酸化皮膜層７の下面と接触するように、配置されている。
【００５７】
銅層６の材料としては、例えば、銅または銅合金が挙げられる。銅合金を構成する金属としては限定的でなく、例えば、銀、錫、クロム、ジルコニウムなどが挙げられる。導電性などの観点から、好ましくは、銅が挙げられる。
【００５８】
銅層６の厚みは、例えば、１００ｎｍ以上、好ましくは、１５０ｎｍ以上であり、また、例えば、４００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。銅層６の厚みが上記下限以上であれば、銅層６の導電性に優れる。そのため、タッチパネルの大型化に対応して、より幅狭でより長尺な配線パターン（額縁部の引き回し銅配線）を形成することができる。銅層６の厚みが上記上限以下であれば、額縁部の薄型化を図ることができる。
【００５９】
銅層６の厚みは、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定することができる。
【００６０】
７．酸化皮膜層
酸化皮膜層７は、銅層６の自然酸化による導電性の低下を抑制するための保護層である。また、銅層６とともに所望のパターン（後述するパターニング酸化皮膜層７Ａ）に形成し、例えば、タッチ入力領域の外側の外縁部における配線パターン（例えば、引き回し配線）となる層である。
【００６１】
酸化皮膜層７は、フィルム形状を有しており、導電性フィルム１の最上層である。より具体的には、酸化皮膜層７は、銅層６の上面全面に、銅層６の上面と接触するように、配置されている。
【００６２】
酸化皮膜層７の材料は、銅または銅合金の酸化物を主成分とする。銅合金を構成する金属としては限定的でなく、例えば、銀、錫、クロム、ジルコニウムなどが挙げられる。導電性などの観点から、好ましくは、銅酸化物が挙げられる。
【００６３】
具体的には、酸化皮膜層７の上面において、水酸化銅の存在比率は、例えば、２０ａｒｅａ％以下、好ましくは、１９ａｒｅａ％以下であり、また、例えば、５ａｒｅａ％以上、好ましくは、１０ａｒｅａ％以上である。
【００６４】
銅（メタル）の存在比率は、例えば、２５ａｒｅａ％以下、好ましくは、２０ａｒｅａ％以下であり、また、例えば、５ａｒｅａ％以上、好ましくは、１０ａｒｅａ％以上である。
【００６５】
酸化銅（Ｉ）の存在比率は、例えば、４０ａｒｅａ％以上、好ましくは、５５ａｒｅａ％以上であり、また、例えば、９０ａｒｅａ％以下、好ましくは、８５ａｒｅａ％以下である。
【００６６】
上記存在比率が、上記範囲であれば、後述する酸化皮膜層７の上面の水接触角を７０°以上にすることができる。
【００６７】
各存在比率は、Ｘ線光電子分光分析装置を用いて測定することができる。
【００６８】
酸化皮膜層７の上面の水接触角は、７０°以上、好ましくは、７５°以上、より好ましくは、８０°以上であり、また、例えば、１５０°以下、好ましくは、１２０°以下、より好ましくは、９０°以下である。上記水接触角が上記下限以上であれば、長期保存後における酸化皮膜層７の変色を抑制することができる。
【００６９】
水接触角は、接触角計を用いて、酸化皮膜層７の上面に１．０μＬの水滴を滴下した後５秒後に、水滴と酸化皮膜層７とのなす角度を測定することにより得られる。
【００７０】
酸化皮膜層７の厚みは、例えば、３ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、３０ｎｍ以下、好ましくは、２０ｎｍ以下である。酸化皮膜層７の厚みが上記範囲内であれば、導電性フィルム１の上部（酸化皮膜層７および銅層６）において、その表面抵抗の経時的変化（自然酸化）をより一層抑制することができ、表面抵抗のばらつきをより一層低減することができる。
【００７１】
銅層６の厚みに対する酸化皮膜層７の厚みの比（酸化皮膜層７／銅層６）は、例えば、１／１００以上、好ましくは、５／１００以上であり、また、例えば、５０／１００以下、好ましくは、３０／１００以下である。上記比が範囲内であれば、長期保存安定性をより一層向上させることができる。
【００７２】
酸化皮膜層７の厚みは、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて、酸化皮膜層７と銅層６との合計厚みＡ１と、銅層６のみの厚みＡ２とをそれぞれ測定し、これらの差分を算出することにより測定することができる。なお、銅層６のみの厚みＡ２は、例えば、導電性フィルム１に対して、１ｗｔ％塩酸で処理して、最表面にある酸化皮膜層７を除去（溶解）することにより、測定することができる。
【００７３】
８．導電性フィルムの製造方法
導電性フィルム１を製造するには、例えば、ロールトゥロール工程において、透明基材３の他方面に、第１ハードコート層２を設ける一方、透明基材３の一方面に、第２ハードコート層４、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を順に設ける。具体的には、長手方向に長尺な透明基材３を送出ロールから送出して搬送方向下流側に搬送しながら、透明基材３の上面または下面に第１ハードコート層２または第２ハードコート層４を設け、次いで、第２ハードコート層４の上面に透明導電層５を設け、次いで、透明導電層５の上面に銅層６を設け、次いで、銅層６の上面に酸化皮膜層７を設け、巻取ロールにて導電性フィルム１を巻き取る。以下、詳述する。
【００７４】
まず、送出ロールに巻回された長尺な透明基材３を用意し、巻取ロールに巻回されるように透明基材３を搬送する。
【００７５】
その後、必要に応じて、透明基材３とハードコート層との密着性の観点から、透明基材３の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材３を除塵、清浄化することができる。
【００７６】
次いで、透明基材３の下面に第１ハードコート層２を設ける。例えば、透明基材３の下面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材３の下面に第１ハードコート層２を形成する。
【００７７】
一方、透明基材３の上面に第２ハードコート層４を設ける。例えば、透明基材３の上面にハードコート組成物を湿式塗工することにより、透明基材３の上面に第２ハードコート層４を形成する。
【００７８】
具体的には、例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈したハードコート組成物塗布液を調製し、続いて、その塗布液を透明基材３の下面および上面に塗布し、乾燥する。
【００７９】
溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒（具体的には、水）などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。これら溶媒は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、エステル化合物、エーテル化合物が挙げられる。
【００８０】
塗布液における固形分濃度は、例えば、１質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下である。
【００８１】
塗布方法としては、塗布液および透明基材３に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、インクジェット法などが挙げられる。
【００８２】
乾燥温度は、例えば、５０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。
【００８３】
乾燥時間は、例えば、０．５分以上、好ましくは、１分以上であり、例えば、６０分以下、好ましくは、２０分以下である。
【００８４】
その後、ハードコート組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、塗布液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。
【００８５】
なお、ハードコート組成物が、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。
【００８６】
次いで、第２ハードコート層４の上面に透明導電層５を設ける。例えば、乾式方法により、第２ハードコート層４の上面に透明導電層５を形成する。
【００８７】
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、薄膜であり、かつ、厚みが均一である透明導電層５を形成することができる。
【００８８】
スパッタリング法は、真空チャンバー内にターゲットおよび被着体（両面にハードコート層が積層された透明基材３）を対向配置し、ガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出して、そのターゲット材料を被着体表面に積層させる。
【００８９】
スパッタリング法としては、例えば、２極スパッタリング法、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、イオンビームスパッタリング法などが挙げられる。好ましくは、マグネトロンスパッタリング法が挙げられる。
【００９０】
スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材料としては、透明導電層５を構成する上述の金属酸化物などが挙げられ、好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。ＩＴＯの酸化スズ濃度は、ＩＴＯ層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、１５質量％以下、好ましくは、１３質量％以下である。
【００９１】
ガスとしては、例えば、Ａｒなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。
【００９２】
スパッタリング時の気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、１Ｐａ以下であり、好ましくは、０．７Ｐａ以下であり、また、例えば、０．１Ｐａ以上である。
【００９３】
電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源およびＲＦ電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。
【００９４】
次いで、透明導電層５の上面に銅層６を設ける。例えば、乾式方法により、透明導電層５の上面に銅層６を形成する。
【００９５】
乾式方法としては、透明導電層５の形成で上述したものと同様のものが挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、均一な厚みを有する銅層６を形成することができる。
【００９６】
銅層６におけるスパッタリング法の条件も、透明導電層５の形成で例示した条件と同一のものが挙げられる。好ましくは、銅層６の形成では、ガスとして、不活性ガスが単独使用される。また、ターゲット材料としては、好ましくは、無酸素銅が用いられる。
【００９７】
次いで、銅層６の上面に酸化皮膜層７を設ける。例えば、乾式方法により、銅層６の上面に酸化皮膜層７を形成する。
【００９８】
乾式方法としては、透明導電層５の形成で上述したものと同様のものが挙げられ、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法により、均一な厚みを有する酸化皮膜層７を形成することができる。
【００９９】
酸化皮膜層７におけるスパッタリング法の条件も、透明導電層５の形成で例示した条件と同一のものが挙げられる。好ましくは、銅層６の形成では、ガスとして、不活性ガスが単独使用される。また、ターゲット材料としては、不活性ガスおよび反応性ガス（具体的には、酸素）が併用される。ターゲット材料としては、好ましくは、無酸素銅が用いられる。
【０１００】
特に、不活性ガスと反応性ガスとの流量比を調整することにより、形成される酸化皮膜層７における水酸化銅や酸化銅などの存在比率を調整することができる。具体的には、不活性ガス１００ｓｃｃｍに対して、反応性ガスの割合は、例えば、３ｓｃｃｍ以上、好ましくは、５ｓｃｃｍ以上、より好ましくは、２０ｓｃｃｍ以上であり、また、例えば、２００ｓｃｃｍ以下、好ましくは、１００ｓｃｃｍ以下、より好ましくは、５０ｓｃｃｍ以下である。
【０１０１】
このようにして、図1に示すように、第１ハードコート層２、透明基材３、第２ハードコート層４、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を下から上に順に備える導電性フィルム１が得られる。
【０１０２】
なお、必要に応じて、導電性フィルム１の透明導電層５に対して、結晶転化処理を実施することができる。結晶化転化処理は、得られた導電性フィルム１に対して実施してもよく、また、銅層６および酸化皮膜層７を積層する前の導電性フィルム１（中間積層体、すなわち、第１ハードコート層２／透明基材３／第２ハードコート層４／透明導電層５の積層体）に対して実施していてもよい。また、後述するパターニングを実施した後の導電性フィルム１に対して実施しもよい。
【０１０３】
具体的には、導電性フィルム１または中間積層体に大気下で加熱処理を実施する。
【０１０４】
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。
【０１０５】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。加熱温度が上記範囲内であれば、透明基材３の熱損傷および透明基材３から発生する不純物を抑制しつつ、結晶転化を確実にすることができる。
【０１０６】
加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
【０１０７】
これにより、結晶化された透明導電層５を備える導電性フィルム１が得られる。
【０１０８】
なお、上記工程において、各層の形成ごとに巻取ロールに巻回してもよい。また、ハードコート層、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７の形成まで巻回せずに連続的に実施して、酸化皮膜層７の形成後に巻取ロールに巻回してもよい。
【０１０９】
この導電性フィルム１は、最表面層である酸化皮膜層７の変色を長期間抑制できる。ひいては、その下面にある銅層６の腐食も長期間抑制することができる。したがって、長期保存安定性が良好である。
【０１１０】
９．タッチパネル
導電性フィルム１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。具体的には、例えば、パターニング導電性フィルム１Ａを保護ガラスなどの保護基材に配置することにより、タッチパネルとして用いる。
【０１１１】
導電性フィルム１は、タッチパネル用基材に用いられる際には、例えば、結晶転化処理の前または後において、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンにエッチングする。
【０１１２】
透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７をエッチングする場合、これらを同時にエッチングしてもよく、また、別々にエッチングしてもよいが、好ましくは、透明電極層（透明導電層５）と、引き回し配線層（銅層６および酸化皮膜層７の積層体）とをそれぞれ別々のパターンに確実に形成できる観点から、これらを別々にエッチングする。
【０１１３】
例えば、まず、銅層６および酸化皮膜層７の平面視周端部（例えば、引き回し配線に相当する領域）に所望の配線パターン（例えば、引き回し配線）が形成されるように、銅層６および酸化皮膜層７（特に、平面視中央部）を同時にエッチングにより除去する。次いで、銅層６および酸化皮膜層７から露出した透明導電層５（特に、平面視中央部）を、所望のパターン（例えば、タッチ入力領域における電極パターン）が形成されるように、エッチングにより除去する。
【０１１４】
これにより、図２に示すように、導電性フィルム１の一実施形態として、第１ハードコート層２、透明基材３、第２ハードコート層４、パターニング透明導電層５Ａ、パターニング銅層６Ａ、および、パターニング酸化皮膜層７Ａを下から上に順に備えるパターニング導電性フィルム１Ａが得られる。
【０１１５】
なお、パターニング銅層６Ａおよびパターニング酸化皮膜層７Ａは、平面視枠形状の額縁部を形成し、パターニング透明導電層５Ａは、パターニング銅層６Ａ内において、所定の電極パターンや配線パターンを形成する。
【０１１６】
また、導電性フィルム１は、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子にも好適に利用できる。
【０１１７】
＜変形例＞
図１に示す実施形態では、導電性フィルム１は、第１ハードコート層２および第２ハードコート層４を備えているが、例えば、図示しないが、導電性フィルム１は、第１ハードコート層２および第２ハードコート層４の一方または両方を備えなくてもよい。好ましくは、耐擦傷性の観点から、導電性フィルム１は、第１ハードコート層２および第２ハードコート層４を備える。
【０１１８】
図１に示す実施形態では、導電性フィルム１は、光学調整層を備えていないが、例えば、図示しないが、導電性フィルム１は、第２ハードコート層４と透明導電層５との間に配置される光学調整層を備えることもできる。
【０１１９】
図１に示す実施形態では、導電性フィルム１は、下側に、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７を備えていないが、例えば、図示しないが、導電性フィルム１は、第２ハードコート層４の下面に、透明導電層５、銅層６および酸化皮膜層７をこの順に備えることもできる。
【実施例】
【０１２０】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１２１】
（実施例１）
長尺な透明基材として、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマーフィルム（ＣＯＰフィルム、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」）を用意した。
【０１２２】
紫外線硬化型アクリル樹脂（ＤＩＣ社製、「ユニディック  ＲＳ２９−１２０」）１００質量部、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子（積水樹脂社製、「ＳＳＸ１０５」、平均粒子径２μｍ）０．０７質量および酢酸エチルを混合して、ハードコート組成物塗布液を調製した。ＣＯＰフィルムの両面に、ハードコート組成物塗布液を塗布して、加熱乾燥させて、紫外線を照射した。これにより、厚み１．３μｍのハードコート層をＣＯＰフィルムの両面に形成して、第１ハードコート層／透明基材／第２ハードコート層からなる積層体を得た。
【０１２３】
次いで、積層体を、巻き取り式スパッタリング装置に投入して、全圧を０．２〜０．４Ｐａに調整して、第２ハードコート層の上面に、厚みが２５ｎｍである非晶質ＩＴＯ層、厚み５０ｎｍである銅層、および、厚みが１０ｎｍである酸化皮膜層を順に形成した。
【０１２４】
具体的には、非晶質ＩＴＯ層の形成では、アルゴンガス９８％および酸素ガス２％を装置内に導入して、９７質量％酸化インジウムおよび３質量％酸化スズの焼結体からなるＩＴＯターゲットを用いた。
【０１２５】
銅層の形成では、アルゴンガス１００％を導入し、無酸素銅からなるＣｕターゲットを用いた。
【０１２６】
酸化皮膜層の形成では、アルゴンガス８００ｓｃｃｍに対し、酸素ガス４８ｓｃｃｍを導入し、無酸素銅からなるＣｕターゲットを用いた。
【０１２７】
これにより、ロール状の導電性フィルムを作製した。
【０１２８】
（実施例２）
酸化皮膜の形成時において、スパッタ時の出力を調整して、酸化皮膜層の厚みを５ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。
【０１２９】
（実施例３）
酸化皮膜の形成時において、スパッタ時の出力を調整し、かつ、酸素導入量を８０ｓｃｃｍにして、酸化皮膜層の厚みを５ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。
【０１３０】
（比較例１）
酸化皮膜の形成時において、スパッタ時の出力を調整し、かつ、酸素導入量を２０ｓｃｃｍとして、酸化皮膜層の厚みを５ｎｍにした以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。
【０１３１】
（比較例２）
酸化皮膜の形成時において、スパッタ時の出力を調整し、かつ、酸素導入量を０ｓｃｃｍにして、無酸素銅層を形成し、その後、大気暴露によって、厚み２ｎｍの酸化皮膜層にした以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。
【０１３２】
（比較例３）
酸化皮膜の形成時において、スパッタ時の出力を調整し、かつ、酸素導入量を４８ｓｃｃｍにして、スパッタリングを実施し、その後、大気暴露によって、厚み４ｎｍの酸化皮膜層を形成した以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを作製した。
【０１３３】
（酸化皮膜層の厚み）
各実施例および各比較例の導電性フィルムにおいて、銅層および酸化皮膜層の厚みをまとめて、蛍光Ｘ線分析装置（リガク社製、「Ｐｒｉｍｕｓ  ＩＩ」）を用いて測定し、この厚みをＡ１とした。
【０１３４】
次いで、各実施例および各比較例の導電性フィルムの上面を、１ｗｔ％塩酸にて３分間処理して、酸化皮膜層を除去した。その後、このフィルムの銅層の厚みを、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定し、この厚みをＡ２とした。
【０１３５】
Ａ１からＡ２を差し引いて、酸化皮膜層の厚みを算出した。結果を表１に示す。
【０１３６】
（水接触角）
各実施例および各比較例の導電性フィルムの上面（酸化皮膜層の上面）に、接触角計（ＫＹＯＷＡ社製、「ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒ  ＤＭ５００」）を用いて、１．０μＬの水滴を滴下し、その５秒後に、水滴と酸化皮膜層とのなす角度を測定した。結果を表１に示す。
【０１３７】
（酸化皮膜層の表面分析）
各実施例および各比較例の酸化皮膜層の上面において、水酸化銅、酸化銅（Ｉ）、および、銅（メタル）の存在比率を、Ｘ線光電子分光分析装置を用いて、測定した。具体的な条件を下記に示す。
【０１３８】
装置：Ｑｕａｎｔｕｍ  ２０００、アルバック・ファイ社製
測定範囲：２００μｍφ、
電圧：１５ｋＶ
電力：３０Ｗ
光電子取り出し角：試料表面に対して４５度
結合エネルギーの補正：Ｃ１ｓスペクトルのピーク位置を２８５ｅＶにシフト補正
（長期保存安定性）
各実施例および各比較例の導電性フィルムを、ロール状のまま、２５℃５０％ＲＨの環境下に２週間保存し、その後、ロール状からシート状に繰り出して、酸化皮膜層の表面を目視で確認した。
【０１３９】
変色が確認されなかった場合を〇と評価し、変色が確認された場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１４０】
【表１】
2020128054.tif 000003
【符号の説明】
【０１４１】
１  導電性フィルム
３  透明基材
５  透明導電層
６  銅層
７  酸化皮膜層
【図１】
2020128054.tif 000004
【図２】
2020128054.tif 000005