(57)【要約】【課題】検査時間及び検査コストを抑制できる電磁波透過性の検査方法及び電磁波透過構造体を提供する。【解決手段】電磁波を透過する基体とクラックを発生させた金属膜とを積層した電磁波透過構造体を検査対象物として準備するステップと、クラックの細かさを定量化するステップと、クラックの定量化した細かさを判定値と比較するステップと、クラックの定量化した細かさが判定値よりも小さい場合に電磁波透過構造体が所定の電磁波透過性を有すると判定するステップとを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を透過する基体とクラックを発生させた金属膜とを積層した電磁波透過構造体を検査対象物として準備するステップと、
前記クラックの細かさを定量化するステップと、
前記クラックの定量化した細かさを判定値と比較し、前記クラックの定量化した細かさが前記判定値よりも小さい場合に前記電磁波透過構造体が所定の電磁波透過性を有すると判定するステップと
を含むことを特徴とする電磁波透過性の検査方法。
【請求項２】
前記金属膜の画像を画像処理することによって前記クラックの細かさを定量化することを特徴とする請求項１に記載の電磁波透過性の検査方法。
【請求項３】
前記金属膜の画像の二値化及び細線化によって前記クラックの長さの総計を算出し、前記クラックの長さの総計で前記クラックの細かさを定量化することを特徴とする請求項２に記載の電磁波透過性の検査方法。
【請求項４】
前記金属膜が一定の金属光沢を有することの検査を同時に行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電磁波透過性の検査方法。
【請求項５】
前記金属膜の前記クラックを含む画像を取得する画像取得装置、及び前記クラックを含む画像を画像処理して前記クラックの細かさを定量化するためのデータを生成する画像処理装置を備える検査装置を用いて前記電磁波透過構造体の電磁波透過性の検査が行われ、
前記画像取得装置によって取得される検査画像を前記画像処理装置によって画像処理して行われる前記電磁波透過構造体の欠陥の検査を、電磁波透過性の検査と同時若しくは連続的に行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電磁波透過性の検査方法。
【請求項６】
電磁波を透過する基体と、
前記基体に積層され、金属光沢を有し且つクラックを意図的に発生させた金属膜と
を備え、
定量化した前記クラックの細かさが、前記電磁波に対して前記金属膜が所定の電磁波透過性を有するように設定された判定値よりも小さいことを特徴とする電磁波透過構造体。
【請求項７】
前記金属膜の画像を二値化及び細線化して得られる前記クラックの長さの総計が、前記判定値よりも長いことを特徴とする請求項６に記載の電磁波透過構造体。
【請求項８】
前記クラックの長さの総計に対する前記判定値が、前記金属膜の前記画像のサイズが７００μｍ×５２５μｍの場合に５ｍｍであることを特徴とする請求項７に記載の電磁波透過構造体。
【請求項９】
前記金属膜の画像を二値化及び細線化して得られる前記クラックの長さの総計が、前記画像のサイズが７００μｍ×５２５μｍの場合に５ｍｍ以上且つ２００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の電磁波透過構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属光沢を有し、且つ電磁波を透過する電磁波透過構造体及びその電磁波透過性の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の外装部品などに、樹脂基板など軽量な材料の表面に金属膜を形成し、軽量化とともに装飾性を向上した製品が使用されている。一方、自動ブレーキなどを実現するためにミリ波などの電磁波が使用されているが、電磁波は金属膜を透過できない。このため、電磁波を透過し、且つ、金属光沢を有する部材が望まれている。
【０００３】
電磁波は、クラックが発生した金属膜を透過する。このため、例えば距離警告レーダを格納するレドームとして自動車メーカーのエンブレムなどを使用するために、インジウム薄膜を薄く樹脂基板に形成する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電磁波の透過率を測定する方法によって、金属膜を形成した部材が所望の電磁波透過性を有するか否かを検査することできる。しかしながら、この方法では専用の電磁波測定装置が必要であり、検査コストが高くなる。また、電磁波測定装置による検査では、検査時間が長くなる。このため、全数を検査することが困難である。しかし、抜き取り検査では、完成品した後に不良品であることが判明した場合に、それまでの工程に費やした費用や時間が無駄になる。
【０００６】
上記問題点に鑑み、本発明は、検査時間及び検査コストを抑制できる電磁波透過性の検査方法及び電磁波透過構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、電磁波を透過する基体とクラックを発生させた金属膜とを積層した電磁波透過構造体を検査対象物として準備するステップと、クラックの細かさを定量化するステップと、クラックの定量化した細かさを判定値と比較し、クラックの定量化した細かさが判定値よりも小さい場合に電磁波透過構造体が所定の電磁波透過性を有すると判定するステップとを含む電磁波透過性の検査方法が提供される。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電磁波を透過する基体と、基体に積層され、金属光沢を有し且つクラックを意図的に発生させた金属膜とを備え、定量化したクラックの細かさが、電磁波に対して金属膜が所定の電磁波透過性を有するように設定された判定値よりも小さい電磁波透過構造体が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、検査時間及び検査コストを抑制できる電磁波透過性の検査方法及び電磁波透過構造体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】本発明の実施形態に係る電磁波透過構造体の構成を示す模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査方法によるクラックの細かさを定量化する方法を説明するためのフローチャートである。
【図４】クラックの画像処理の例を示す模式図である。
【図５】クラックの画像処理を説明するための画像であり、図５（ａ）は原画像であり、図５（ｂ）は二値化した画像であり、図５（ｃ）は細線化した画像である。
【図６】クラックの画像処理を説明するための他の画像であり、図６（ａ）は原画像であり、図６（ｂ）は二値化した画像であり、図６（ｃ）は細線化した画像である。
【図７】クラックの面積と電磁波損失の関係を示すグラフである。
【図８】クラックの長さの総計と電磁波損失の関係を示すグラフである。
【図９】クラックの平均幅と電磁波損失の関係を示すグラフである。
【図１０】電磁波透過構造体の製造条件と電磁波透過性及び明るさとの関係を示す表である。
【図１１】電磁波透過構造体の他の製造条件と電磁波透過性及び明るさとの関係を示す表である。
【図１２】本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査方法に使用可能な検査装置の構成の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１２】
また、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１３】
本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査方法は、クラックを発生させた金属膜を備える電磁波透過構造体の検査に適用される。この電磁波透過性の検査方法は、図１に示すように、検査対象物を準備するステップＳ１０と、クラックの細かさを定量化するステップＳ２０と、定量化したクラックの細かさが判定値よりも小さいか否かを判定するステップＳ３０とを含む。
【００１４】
クラックの定量化した細かさを判定値と比較し、クラックの定量化した細かさが判定値よりも小さい場合に、検査対象物である電磁波透過構造体が所定の電磁波透過性を有すると判定する。この場合は、検査対象物は良品と判定される（ステップＳ４０）。つまり、判定値は、クラックの定量化した細かさが判定値以上である場合に、検査対象物について所定の電磁波透過性が得られず、不良品と判定する（ステップＳ５０）ように設定されている。
【００１５】
検査対象物は、電磁波を透過する基体を準備し（ステップＳ１１）、この基体の表面にクラックを意図的に発生させた金属膜を配置した（ステップＳ１２）積層構造の電磁波透過構造体である。
【００１６】
図２に、図１に示した検査方法を適用する電磁波透過構造体の例を示す。図２に示した電磁波透過構造体１は、金属光沢を有する金属膜２０が基体１０に積層された構造である。基体１０には、電磁波を透過する軽量な材料が好適に使用される。金属膜２０の上面から下面までクラック（図示略）が貫通していることにより、電磁波が金属膜２０を透過する。金属膜２０にクラックを発生させるには、基体１０と金属膜２０との線熱膨張係数の差を利用できる。
【００１７】
図２に示した基体１０は、樹脂基板などの基板１１の上面に有機膜などの下地膜１２を形成した構成である。例えば、基板１１の上面に、ディップやスプレーなどにより下地膜１２を塗布して基体１０を準備する。下地膜１２を乾燥させた後、下地膜１２の表面に、スパッタリング法などにより金属膜２０を形成する。そして、金属膜２０にクラックを意図的に発生させるために、金属膜２０を形成した基体１０を加熱する。例えば８０℃の加熱により、下地膜１２と金属膜２０の線熱膨張係数の差によって金属膜２０にクラックが発生する。上面から下面まで貫通する網目状のクラックが発生することにより、金属膜２０が電磁波透過性を有するようになる。電磁波透過構造体１の構成の詳細については後述する。
【００１８】
図２に示した電磁波透過構造体１は、衝突防止システムに使用される電磁波Ｅを発生する電磁波発生装置２を搭載した自動車の装飾用部材などに、好適に使用される。例えば、エンブレムなどの金属光沢が要求される自動車の外装部品の一部に、電磁波発生装置２のカバー部材として電磁波透過構造体１を使用する。これにより、外装部品の内部に配置された電磁波発生装置２から、電磁波Ｅとして例えばミリ波を外装部品の外部に出力することができる。
【００１９】
本発明者らは、平面視でクラックに周囲を囲まれた複数の島状の領域（以下において、「金属粒」という。）に分割された金属膜２０において、金属膜２０での電磁波の透過率とクラックのサイズとの間に相関関係があることを見出した。即ち、クラックのサイズが細かいほど、即ち、クラックに囲まれた金属粒の面積が狭いほど、金属膜２０での電磁波の透過率が高いという知見を得た。
【００２０】
クラックの細かさは、一定の領域におけるクラックの長さの総計、単位面積当たりの金属粒の個数、金属粒の平均面積、仮想線と交差するクラックの個数などによって、定量化することができる。以下では、クラックの長さの総計によってクラックの細かさを定量化して、クラックの細かさと金属膜での電磁波の透過率との関係について説明する。
【００２１】
以下に、図３のフローチャートを参照して、クラックの細かさを定量化することによって行う電磁波透過構造体１の検査方法を説明する。
【００２２】
先ず、図３のステップＳ２１において、金属膜２０の表面のクラックを含む検査画像を取得する。そして、ステップＳ２２において、検査画像の画像処理を行う。即ち、ステップＳ２２１において、検査画像を二値化する。次いで、ステップＳ２２２において、二値化した検査画像を細線化する。
【００２３】
そして、ステップＳ２３において、細線化した検査画像を用いて、クラックの細かさを定量化する。即ち、検査画像の二値化及び細線化によってクラックの長さの総計を算出し、クラックの長さの総計でクラックの細かさを定量化する。
【００２４】
例えば、図４に示した二値化した検査画像を細線化することにより、クラック２１０が細線化された幅が１ピクセルのクラック線２１１が得られる。なお、図４は、クラック２１０によって分離された金属粒２０１と金属粒２０２を含む検査画像を二値化及び細線化した画像データの一部を模式的に示している。画像処理によって、検査画像の全面についてクラック線２１１の長さを算出し、クラック線２１１の長さの総計を算出する。
【００２５】
図５（ａ）〜図５（ｃ）及び図６（ａ）〜図６（ｃ）に、画像処理の例を示す。それぞれの図において、黒い部分が金属粒の領域であり、白い部分がクラックの領域である。図５（ａ）は画像処理する前の第１サンプルの原画像であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の画像を二値化した画像である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の画像を細線化した画像である。図５に示した画像は、ニコン社製の測定顕微鏡MM-800を使用し、倍率を１００倍として撮影した顕微鏡写真である。一方、図６（ａ）は第２サンプルの原画像であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の画像を二値化した画像であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）の画像を細線化した画像である。
【００２６】
原画像の二値化により、金属粒の領域とクラックの領域が明確に識別可能になる。このため、画像処理の一例の結果として、金属粒を示す黒色部が４２７３３３ピクセルであり、クラックを示す白色部が３５０３２ピクセルであるというように、それぞれの面積を算出することができる。この場合に、金属粒に対するクラックの面積の比率は８．２％である。そして、二値化した画像を細線化することにより、クラックを細線化した白色部の長さが１３５１２ピクセルであるというように、クラックの長さを算出できる。また、クラックの面積とクラックの長さから、クラックの平均幅は２．６ピクセルである。
【００２７】
他の画像処理の例として、金属粒を示す黒色部が４３２４６５ピクセルであり、クラックを示す白色部が４７７３４ピクセルである二値化した画像を得た。金属粒に対するクラックの面積の比率は１１．０％である。この画像を細線化することにより、クラックの長さが１１９１６ピクセルとして算出された。また、クラックの平均幅は４．０ピクセルである。
【００２８】
複数の電磁波透過構造体１について、電磁波透過性を測定した結果を図７〜図９に示す。なお、電磁波透過性は、電磁波損失で評価した（以下において、同様。）。即ち、電磁波損失のマイナスの値が大きいほど、電磁波透過構造体１を電磁波が透過しにくい。なお、ここでは電磁波としてミリ波について透過性を調査した。
【００２９】
図７は、検査画像を二値化して得られるクラックの面積と電磁波損失との関係を示す。なお、クラックの面積を金属粒に対する比率として示している。図８は、二値化した検査画像を細線化して得られるクラックの長さの総計と電磁波損失との関係を示す。図９は、クラックの面積及び長さから得られるクラックの平均幅と電磁波損失との関係を示す。なお、検査画像のサイズは、７００μｍ×５２５μｍである。
【００３０】
図８に示すように、クラックの長さの総計と電磁波損失には相関関係がある。即ち、クラックの長さの総計が長いほど、電磁波損失が小さい。これは、クラックの長さの総計が長いほどクラックが細かく、クラックが細かいほど金属膜２０の電磁波透過性が高いためである。したがって、金属膜２０のクラックの細かさをクラックの長さの総計によって定量化し、クラックの長さの総計を用いて電磁波透過構造体１の透過性を評価できる。
【００３１】
クラックの細かさは、電磁波透過構造体１の製造条件に依存する。図１０に、異なる製造条件で製造された電磁波透過構造体１の実施例１〜実施例３についての測定結果を示す。実施例１〜実施例３では、金属膜２０の膜厚や、クラックを発生させるために金属膜２０を形成した基体１０を加熱する温度を変化させている。なお、金属膜２０には、スパッタリング法によって形成されるクロム（Ｃｒ）膜を使用した。樹脂や有機膜との線熱膨張係数の差によってクラックが発生しやすく、且つ、金属光沢を有するクロム膜が、金属膜２０に好適に使用される。
【００３２】
図１０の「電磁波損失」の項目の数値は、キーサイトテクノロジー社製ネットワークアナライザーを用いて、各膜の７９ＧＨｚにおける電磁波損失を評価した数値である。図１０に示した実施例１と実施例２の測定結果から、加熱する温度が高いほど、クラックの長さの総計が長く、電磁波損失が小さい。また、実施例２と実施例３の測定結果から、金属膜２０の膜厚を薄くするほど電磁波損失が小さい。
【００３３】
図１に示した検査方法のステップＳ３０に使用される、クラックの細かさを定量化した数値の判定値は、所望の電磁波透過性に基づいて設定される。例えば、「電磁波損失」の管理値を−１ｄＢとする場合には、図１０の実施例３はこの管理値を満たす。このため、クラックの長さの総計の判定値を９．５ｍｍ程度として、電磁波透過構造体１の電磁波透過性の検査を行う。
【００３４】
本発明者らが検討を重ねた結果、検査画像のサイズが７００μｍ×５２５μｍの場合にクラックの長さの総計が５ｍｍよりも長い電磁波透過構造体１について、所望の電磁波透過性が得られた。したがって、検査画像のサイズが７００μｍ×５２５μｍの場合におけるクラックの長さの総計の判定値を５ｍｍとして電磁波透過性の検査を行うことにより、所望の電磁波透過性を有する電磁波透過構造体１が得られる。
【００３５】
上記のように、クラックを発生させるための加熱の温度が高いほど、クラックが細かくなる。このため、基体１０の耐熱性の範囲でクラックを発生させる温度を高くすることが好ましい。
【００３６】
なお、自動車の外装部品などの用途では、金属膜２０に金属光沢が要求される場合が多い。図１０に示した表の「明るさ（Ｌ）」の項目の数値は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間において明度を示す次元Ｌである。即ち、金属膜２０の金属光沢の観点からは、「明るさ（Ｌ）」の数値が大きいほど好ましい。例えば、「明るさ（Ｌ）」の管理値を７２とする場合には、実施例１〜実施例３はいずれも管理値を満たさない。
【００３７】
図１０に示したように、金属膜２０の膜厚が薄いほど、クラックを細かくできる。しかし、金属膜２０の膜厚を薄くすると、金属光沢を得ることが難しくなる。このため、金属膜２０について金属光沢が得られる膜厚を維持し、且つ、所望の電磁波透過性を得られる条件によってクラックを発生させる必要がある。即ち、電磁波透過性の検査と併せて、金属膜２０が一定の金属光沢を有することの検査を行う。
【００３８】
クラックに囲まれた金属粒の面積が狭いほど金属膜２０での電磁波の透過率が高いため、クラックの長さの総計が長いほど電磁波透過性は良好である。しかし、クラックの長さの総計が長くなると、外観についての所定の仕様が得られない場合がある。例えば、金属膜２０の表面の金属光沢が失われたり、滑らかさが減少したりする。このため、クラックの長さの総計について、所望の電磁波透過性を得られる範囲で上限を設けてもよい。例えば、検査画像のサイズが７００μｍ×５２５μｍの場合におけるクラックの長さの総計が５ｍｍ以上且つ２００ｍｍ以下であることを判定基準として、電磁波透過構造体１を選別する。これにより、所望の電磁波透過性と外観を有する電磁波透過構造体１が得られる。
【００３９】
上記のように、金属膜２０が電磁波を透過し、且つ、金属光沢を有するようにクラックを発生させるために、金属膜２０や基体１０の特性に応じて電磁波透過構造体１の製造条件が設定される。即ち、金属膜２０の膜厚や、基体１０と金属膜２０の線熱膨張係数の差などに応じて、金属膜２０を形成する成膜条件やクラックを発生させるための加熱の温度などを適宜設定する。
【００４０】
図１１に、金属膜２０を形成するスパッタリング法における、クロムターゲットに印加するスパッタリング電力の大きさを変化させた場合の測定結果を示す。なお、基準の電力は３ｋＷである。
【００４１】
図１１に示すように、スパッタリング電力が大きいほど、クラックの長さの総計は長くなり、電磁波損失は小さい。更に、スパッタリング電力が大きいほど、明るさ（Ｌ）の値を大きくできる。ただし、スパッタリング電力を高くするほど、基体１０がダメージを受ける。このため、金属膜２０の金属光沢にムラが発生したり、基体１０の表面に損傷が生じたりしないように、スパッタリング電力などの成膜条件を設定する必要がある。
【００４２】
図１を参照して説明した電磁波透過性の検査方法は、例えば図１２示す検査装置３０によって実行可能である。検査装置３０は、照明装置３１、画像取得装置３２、画像処理装置３３、判定装置３４を備える。以下に、検査装置３０を用いた電磁波透過構造体１の電磁波透過性の検査方法の例を説明する。
【００４３】
照明装置３１によって照明光Ｌが電磁波透過構造体１に照射された状態で、画像取得装置３２が金属膜２０の表面の検査画像を取得する。画像取得装置３２には、ＣＣＤ（電荷結合素子）カメラやＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）カメラなどを使用可能である。検査画像の画像データＤ１は、画像取得装置３２から画像処理装置３３に送信される。
【００４４】
画像処理装置３３は、画像データＤ１を画像処理して判定用データＤ２を生成する。例えば、画像データＤ１の二値化及び細線化により判定用データＤ２を生成する。判定用データＤ２は、画像処理装置３３から判定装置３４に送信される。
【００４５】
判定装置３４は、判定用データＤ２を用いて、金属膜２０に発生したクラックの細かさを定量化する。例えば、クラックの長さの総計でクラックの細かさを定量化する。そして、判定装置３４は、定量化したクラックの細かさが判定基準を満たすか否かを判定する。即ち、クラックの定量化した細かさを判定値と比較し、クラックの定量化した細かさが判定値よりも小さい場合に電磁波透過構造体１が所定の電磁波透過性を有するとして、良品と判定する。一方、クラックの細かさが判定基準を満たさない場合は、電磁波透過構造体１を不良品と判定する。
【００４６】
なお、検査装置３０によって、検査画像から金属膜２０からの反射光の明るさを検出することにより、金属膜２０が所定の金属光沢を有することの検査を併せて行うことができる。例えば、Ｌ*ａ*ｂ*色空間における次元Ｌが予め設定した判定値を満足するか否かを判定する。
【００４７】
ところで、検査装置３０によって、電磁波透過性の検査以外の検査も可能である。例えば、検査装置３０による電磁波透過構造体１の外観検査も行える。即ち、画像取得装置３２によって取得された検査画像を画像処理することにより、表面の色むらや反射率などに関する外観検査を、電磁波透過性の検査と同時若しくは連続的に実行することができる。
【００４８】
例えば、金属膜２０の表面のクラックを含む検査画像を取得するのと同様にして、照明装置３１から種々の周波数の検査光を電磁波透過構造体１に照射し、画像取得装置３２によって反射光について周波数依存性の画像データを取得する。これらの画像データを画像処理装置３３によって画像処理することにより、色や反射率などの検査用データを取得できる。
【００４９】
検査用データを用いて、膜質や膜厚の分布ばらつき、異物、傷、汚れなどの欠陥の検査が可能である。例えば、これらの欠陥について判定値を設定し、判定装置３４による良否判定を行うことができる。即ち、膜質や膜厚の分布ばらつきの程度や、異物や傷、汚れの有無若しくは許容される個数や大きさについて、判定値を設定する。これにより、電磁波透過構造体１の外観検査が可能である。
【００５０】
なお、検査光の周波数の違いによって検査画像に現れる欠陥の種類が異なるため、検査項目に応じて検査光の周波数を変えることが有効である。欠陥の種類によって相関関係にある反射と吸収が異なるため、赤色光で反射しやすい（吸収しにくい）欠陥や青色光で反射しやすい（吸収しにくい）欠陥などを、それぞれに応じて検出する。例えば、電磁波透過構造体１で吸収されやすい周波数の検査光を照射することにより、この周波数の光を反射する異物を検出することができる。また、汚れの検出には、青色光が好適に使用される。なお、周波数の異なる複数の検査光を同時に照射することにより、検査時間を短縮することも可能である。
【００５１】
また、上記では検査光の反射光を用いて電磁波透過構造体１の検査画像を取得する例を説明したが、電磁波透過構造体１を透過する検査光を電磁波透過構造体１の裏面から照射し、透過光を用いて電磁波透過構造体１の検査画像を取得してもよい。例えば、基体１０の内部を透過した検査光によって、基体１０の内部の傷や欠陥などを検出できる。
【００５２】
上記のように、本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査は、共通の検査装置を用いて、電磁波透過構造体１の外観検査や品質検査と同時若しくは連続的に実行可能である。このため、電磁波透過構造体１の検査時間や検査コストを抑制することができる。
【００５３】
従来から行われていた、電磁波発生装置２と電磁波透過構造体１とを組み立てた完成品についての電磁波透過性の検査は、検査時間や検査コストが増大する。また、完成品の段階で電磁波透過性が所定の特性を満たさないことが検出された場合には、それまでの工程が無駄になり、製造コストが増大する。
【００５４】
これに対し、本発明の実施形態に係る電磁波透過性の検査方法では、金属膜２０の画像データを用いて、電磁波透過構造体１の電磁波透過性が検査される。つまり、電磁波発生装置２と電磁波透過構造体１とを組み立てた状態で電磁波透過性を測定することなく、電磁波透過構造体１単体での検査が可能である。したがって、製造コストの増大を抑制できる。
【００５５】
更に、画像データのみを用いた検査であるため、実際に電磁波を測定する検査に比べて、検査コストや検査時間を大幅に抑制できる。したがって、電磁波透過構造体１の全数を検査することが容易である。このため、電磁波透過性の低い電磁波透過構造体１を使用した製品を製造することがなく、歩留まりを向上させるとともに製造コストを低減できる。
【００５６】
また、電磁波透過構造体１の製造条件と電磁波透過性の検査結果との相関データを取得することにより、所望の電磁波透過性を有するための製造条件を見出すことができる。これにより、電磁波透過構造体１の歩留まりを向上させることができる。
【００５７】
以下に、図２に示した電磁波透過構造体１の構成について説明する。金属膜２０には、クラックが発生する任意の材料を使用可能である。例えば、クロム、アルミニウム、ニッケル、チタン、銅、タンタル、銀、錫、金、プラチナ、パラジウム、シリコン、コバルト、ニオブ、インジウム、タングステン、及びそれぞれの合金、或いはステンレス合金、カーボン、炭素鋼などから、金属膜２０の材料を選択可能である。金属膜２０を基体１０の表面に形成した後、金属膜２０の全面に平面視で略均一に分布するようにクラックを発生させる。
【００５８】
基板１１の材料には、絶縁性樹脂、セラミックス、紙、ガラス、繊維などが使用される。なお、絶縁性樹脂として、熱可塑性絶縁性樹脂及び熱硬化性絶縁性樹脂のいずれも使用できる。例えば、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル‐エチレン‐スチレン）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂などが、金属膜２０との線熱膨張係数が大きい材料として好適に使用される。また、これらの樹脂は、強固であり、成形性が良好であるため、自動車の外装部品などに使用しやすい。
【００５９】
基板１１と金属膜２０との線熱膨張係数の差が、金属膜２０にクラックを均一に発生させる程度に大きくない場合などは、基体１０と金属膜２０との線熱膨張係数の差を大きくするように下地膜１２が基板１１に積層される。例えば、セラミックス、ガラスなどの線熱膨張係数が低く、金属膜２０と線熱膨張係数が同程度である材料を基板１１に使用する場合には、金属膜２０よりも線熱膨張係数の大きい下地膜１２を基板１１に積層することが好ましい。
【００６０】
この場合、下地膜１２には、ポリエステル樹脂などの金属膜２０よりも線熱膨張係数が高い材料が好適に使用される。また、下地膜１２を基板１１の表面に形成することにより、基板１１と金属膜２０との密着性を向上できる。これにより、金属膜２０の全面に微細なクラックを略均一に分散させることができる。なお、金属膜２０にクラックを均一に分散させて発生させることができれば、基板１１の表面に金属膜２０を直接に配置した構造であってもよい。
【００６１】
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００６２】
例えば、上記では、クラックの長さの総計でクラックの細かさを定量化する場合を説明したが、他のパラメータによってクラックの細かさを定量化してもよい。例えば、単位面積当たりの金属粒の個数、金属粒の平均面積、一定の長さの仮想線と交差するクラックの個数などによって、クラックの細かさを定量化してもよい。
【００６３】
また、検査画像の画像処理において二値化した検査画像を細線化する場合を説明したが、金属粒の個数や平均面積でクラックの細かさを定量化する場合などでは、細線化は不要である。即ち、クラックの細かさを定量化するための画像処理は、検査画像の二値化だけでもよい。
【００６４】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６５】
１…電磁波透過構造体
１０…基体
２０…金属膜
２０１、２０２…金属粒
２１０…クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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