(57)【要約】      （修正有）【課題】透明板からなる被加工物の表面にハーフカット溝を形成した後、裏面側から表面に形成されたハーフカット溝を検出するのに好適な支持シート、及び該支持シートを用いた透明板の加工方法を提供する。【解決手段】透明板である被加工物１０を支持する透明シート４０の裏面に積層された反射膜５０（５２’）とから構成された被加工物１０を支持する支持シート１２が提供され、被加工物１０の表面に切削ブレードを位置付けて切削し複数のハーフカット溝１００を形成する溝形成工程と、透明板１０の表面に上記支持シート１２の表面を位置付けて支持し、被加工物１０の裏面１０ｂに切削ブレード３６Ｂにてハーフカット溝１００に対応する領域を切削する切削工程とを含み、ハーフカット溝１００を検出する検出工程により、反射膜５０（５２’）によって、裏面１０ｂ側から、ハーフカット溝１００を明確に検出することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を支持する支持シートであって、
被加工物を支持する表面を有する透明シートと、
該透明シートの裏面に積層された反射膜と、
から少なくとも構成された支持シート。
【請求項２】
該透明シートは、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートのいずれかである請求項１に記載の支持シート。
【請求項３】
該反射膜は、アルミニウム薄膜、金属色塗料、のいずれかを含む請求項１、又は２に記載の支持シート。
【請求項４】
透明板の加工方法であって、
透明板の表面に切削ブレードを位置付けて切削し裏面に至らない複数のハーフカット溝を形成する溝形成工程と、
透明板の表面に請求項１乃至３のいずれかに記載の支持シートの表面を位置付けて支持する支持工程と、
透明板の裏面に切削ブレードを位置づけて表面に形成された該ハーフカット溝に対応する領域を切削する切削工程と、
を少なくとも含み、
該切削工程には、透明板の裏面から表面に形成された該ハーフカット溝を検出する検出工程が含まれる透明板の加工方法。
【請求項５】
該切削工程において、透明板の表面に形成された該ハーフカット溝の幅より広い、又は狭い幅の切削ブレードを用い、透明板の裏面から該ハーフカット溝に至る深さの溝を形成して複数のチップに分割する請求項４に記載の透明板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を支持する支持シート、及び該支持シートを用いた透明板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
また、ウエーハの表面に裏面に至らない深さのハーフカット溝を形成した後、裏面側から赤外線カメラによってハーフカット溝を検出し、ウエーハの裏面から切削ブレードを該ハーフカット溝に至る深さに位置付けて切削しウエーハを個々のチップに分割する技術が出願人によって提案されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２３２２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載された技術に基づいて、ガラスの如く透明板からなる被加工物の表面にハーフカット溝を形成した後、裏面側から撮像装置を用いたアライメント手段によって表面に形成されたハーフカット溝を検出しようとする場合、被加工物全体が透明であることにより、ハーフカット溝が形成された領域とその他の領域の境界を明確に検出することができず、該ハーフカット溝に沿って正確に裏面側から切削することが困難であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、透明板からなる被加工物の表面にハーフカット溝を形成した後、裏面側から表面に形成されたハーフカット溝を検出するのに好適な支持シート、及び該支持シートを用いた透明板の加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を支持する支持シートであって、被加工物を支持する表面を有する透明シートと、該透明シートの裏面に積層された反射膜と、から少なくとも構成された支持シートが提供される。
【０００８】
該透明シートは、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートのいずれかであることが好ましい。また、該反射膜は、アルミニウム薄膜、金属色塗料、のいずれかを含むことが好ましい。
【０００９】
また、本発明によれば、透明板の表面に切削ブレードを位置付けて切削し裏面に至らない複数のハーフカット溝を形成する溝形成工程と、透明板の表面に上記支持シートの表面を位置付けて支持する支持工程と、透明板の裏面に切削ブレードを位置づけて表面に形成された該ハーフカット溝に対応する領域を切削する切削工程と、を少なくとも含み、該切削工程には、透明板の裏面から表面に形成された該ハーフカット溝を検出する検出工程が含まれる透明板の加工方法が提供される。
【００１０】
該切削工程において、透明板の表面に形成された該ハーフカット溝の幅より広い、又は狭い幅の切削ブレードを用い、透明板の裏面から該ハーフカット溝に至る深さの溝を形成して複数のチップに分割することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の支持シートは、被加工物を支持する表面を有する透明シートと、該透明シートの裏面に積層された反射膜と、から少なくとも構成された支持シートであることから、該支持シートを、透明板の裏面に切削ブレードを位置づけて表面に形成されたハーフカット溝に対応する領域を切削する切削工程を少なくとも含む透明板の加工方法に適用することにより、透明板の裏面から表面に形成されたハーフカット溝を検出する検出工程において、該ハーフカット溝を明確に検出することができる。
【００１２】
また、本発明の透明板の加工方法は、透明板の表面に切削ブレードを位置付けて切削し裏面に至らない複数のハーフカット溝を形成する溝形成工程と、透明板の表面に上記支持シートの表面を位置付けて支持する支持工程と、透明板の裏面に切削ブレードを位置づけて表面に形成された該ハーフカット溝に対応する領域を切削する切削工程と、を少なくとも含み、該切削工程には、透明板の裏面から表面に形成された該ハーフカット溝を検出する検出工程が含まれることにより、表面に形成されたハーフカット溝の側面及び底面に該反射膜にて反射した光が乱反射して、裏面側から、表面に形成されたハーフカット溝を明確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の溝形成工程を実施するに際して透明板を支持手段に支持させる態様を示す斜視図である。
【図２】溝形成工程の実施態様を示す斜視図である。
【図３】支持シートを形成する第一の手順、及び第二の手順を示す斜視図である。
【図４】支持工程の実施態様を示す斜視図である。
【図５】ハーフカット溝を検出する検出工程の実施態様を示す斜視図である。
【図６】切削工程の実施態様を示す斜視図である。
【図７】本実施形態によって個々のチップに分割された透明板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に基づき構成された透明板の加工方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら詳細に説明すると共に、該透明板の加工方法に好適な支持シートについて説明する。
【００１５】
本実施形態の透明板の加工方法を実施するに際し、まず、図１に示すように、被加工物となる透明板１０を用意する。透明板１０は、ガラスの如く透明な円形状の板状物であり、ガラス基板の他、例えば、サファイア、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）等を板状物にしたものであってよく、特に限定されるものではない。
【００１６】
透明板１０を用意したならば、図１に示す切削装置２０（一部のみ示す）に搬送し、切削装置２０に配設されたチャックテーブル２２上に載置する。チャックテーブル２２の上面は、通気性を有するポーラスセラミックスからなる吸着チャック２４により構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。また、本実施形態のチャックテーブル２２の外周には、被加工物が、後述する支持シートを介して環状のフレームに支持されている場合に、該フレームを支持するためのクランプ２６が周方向に均等な間隔で４つ配設されている。
【００１７】
チャックテーブル２２に透明板１０を載置して、図示しない吸引手段を作動させることによりチャックテーブル２２の吸着チャック２４上に透明板１０を吸引保持する。ここで、チャックテーブル２２に吸引保持された透明板１０の上方に露出する側を表面１０ａとして、反対側（下方側）を裏面１０ｂとする。透明板１０をチャックテーブル２２に吸引保持したならば、透明板１０の表面１０ａに切削ブレードを位置付けて切削して裏面１０ｂに至らない複数のハーフカット溝を形成する溝形成工程を実施する。該溝形成工程について、図２を参照しながらより具体的に説明する。
【００１８】
切削装置２０には、図２（ａ）に示すように、溝形成工程を実施するための切削手段３０が配設されている。切削手段３０は、スピンドルユニット３２を備えている。スピンドルユニット３２は、図示しないモータによって回転駆動される回転スピンドル３４と、回転スピンドル３４の先端部に固定され外周に切り刃を有する例えば５０μｍの厚みを有する切削ブレード３６Ａと、切削ブレード３６Ａを保護するブレードカバー３８とを備えており、図示しない移動手段によって矢印Ｙで示すＹ軸方向、及び矢印Ｚで示すＺ軸方向に移動可能に構成されている。
【００１９】
チャックテーブル２２上に透明板１０を保持したならば、所定の加工開始位置であって、透明板１０の裏面１０ｂに至らない深さ位置に切削ブレード３６Ａを位置付け、切削ブレード３６Ａを所定の回転速度（たとえば、３０，０００ｒｐｍ）で回転させると共に、図示しない移動手段を作動し、チャックテーブル２２を矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させて、表面１０ａ側から裏面１０ｂに至らない深さのハーフカット溝１００を形成する（図２（ｂ）を参照）。Ｘ軸方向に沿って一本目のハーフカット溝１００を形成したならば、スピンドルユニット３２を図示しない移動手段によりＺ軸方向に上昇させると共にＹ軸方向に移動し、所定の間隔をおいてさらにハーフカット溝１００を形成する。これを繰り返すことにより、透明板１０の表面１０ａ上全域の所定の方向に、所定の間隔で複数のハーフカット溝１００を形成する。その後、図示しない回転駆動手段を作動してチャックテーブル２２を９０°回転させて、先に形成した複数のハーフカット溝１００と直交する方向に、上記と同様の手順により、所定の間隔で複数のハーフカット溝１００を形成し、表面１０ａ上の全域に格子状にハーフカット溝１００を形成する（必要であれば、図４（ａ）を参照）。以上により、溝形成工程が完了する。
【００２０】
上記した溝形成工程が完了したならば、透明板１０の表面１０ａに支持シートの表面を位置付けて支持する支持工程を実施する。ここで、図３を参照しながら、本実施形態の透明板の加工方法に好適な支持シートについて説明する。
【００２１】
図３には、本実施形態の支持シート１２を形成するための第一の手順の概要を説明するための図（図中上段）、及び第一の手順とは異なる支持シート１２を形成するための第二の手順の概要を説明するための図（図中中段）が示されている。
【００２２】
先ず図３の図中上段に示す第一の手順について説明すると、支持シート１２は、透明板１０を支持するための透明シート４０と、予め円形状の薄膜として形成された反射膜５０により形成される。透明シート４０は、光透過性と柔軟性を有する透明なシートであり、例えば、溶融温度近傍まで加熱することにより粘着性を発揮するポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートから採用することができる。透明シート４０は、被加工物１０を支持する表面４０ａ（図では下方に向けられている）と、反射膜５０が積層される裏面４０ｂとを備える。反射膜５０は、例えば、光を良好に反射する薄膜、例えば、アルミニウム薄膜（アルミ箔）から構成される。反射膜５０は、透明板１０と同一の直径、又は若干大きい寸法で形成され、透明シート４０の裏面４０ｂ側であって、外周領域４４によって囲繞される図中一点鎖線で示す中央領域４２に位置付けられ、図示しない加熱ローラ等により加熱及び押圧されて透明シート４０に貼着されて、図中下段に示すような支持シート１２となる。なお、反射膜５０は、上記アルミニウム薄膜に限定されず、例えば、他の金属製の薄膜、又は金属色の塗料が塗付された円形の紙シートであってもよい。反射膜５０は、光を良好に反射する側が、透明シート４０の裏面４０ｂ側に向けられて貼着される。
【００２３】
図３の図中中段には、支持シート１２を形成するための他の手順である第二の手順が示されている。第二の手順では、上記した透明シート４０を用意した後、裏面４０ｂの中央領域４２の上方に、金属色（金色、銀色等）塗料５２を塗布するノズル５５を位置付けて、中央領域４２に向けて金属色塗料５２を噴射して反射膜５２’を積層する。なお、この際、中央領域４２を囲繞する外周領域４４に対して適宜のマスク用のシートを貼着しておき、中央領域４２に対する金属色塗料５２の噴射が完了した後、該マスク用のシートを除去する。この第二の手順によっても、透明シート４０の裏面４０ｂの中央領域４２上に光を良好に反射する反射膜５２’が積層された支持シート１２を形成することができる。なお、この第二の手順において、中央領域４２に金属色塗料５２を塗布するに際し、必ずしもノズル５５から金属色塗料５２を噴射することに限定されず、塗装用のスポンジローラ等によって塗装するものであってもよい。
【００２４】
上記した透明シート４０として熱圧着に好適なポリオレフィン系シートを採用する場合は、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択することができる。また、透明シート４０として、熱圧着に好適なポリエステル系シートを採用する場合は、ポリエチレンテレフタレートシート、又はポリエチレンナフタレートシートから選択することができる。なお、上記した透明シート４０は、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートに限定されず、表面に糊剤等からなる粘着剤が塗付された一般的なダイシングテープ、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）のシートであってもよい。
【００２５】
上記した支持シート１２を予め用意しておき、上記した溝形成工程によってハーフカット溝１００が形成された透明板１０の表面１０ａに、支持シート１２の表面（透明シート４０の表面４０ａ側）を位置付けて支持する支持工程を実施する。図４を参照しながら、該支持工程についてより具体的に説明する。
【００２６】
該支持工程を実施するに際し、図４（ａ）に示すような平坦面６２を備えたテープ貼り台６０を用意する。平坦面６２上の中央に、上記溝形成工程によってハーフカット溝１００が形成された透明板１０の表面１０ａ側を上方にして載置する。さらに、平坦面６２上に、透明板１０を収容可能な大きさの開口Ｆａが形成された環状のフレームＦを、開口Ｆａの中央位置に透明板１０を位置付けて載置する。
【００２７】
テープ貼り台６０の平坦面６２上に、図４（ａ）に示す如く透明板１０及びフレームＦを載置したならば、透明板１０の表面１０ａに対し、上記した支持シート１２の表面（透明シート４０の表面４０ａ側）を下方に向け、裏面（透明シート４０の裏面４０ｂ側）に積層された反射膜５０（５２’）に対応する領域を透明板１０に位置付けて載置し、図示しないローラ等で圧着する。支持シート１２は、フレームＦの開口Ｆａよりも若干大きな寸法で形成されており、支持シート１２の外縁がフレームＦに貼着され、支持シート１２の反射膜５０（５２’）が積層された領域に対応する領域が、透明板１０の表面１０ａに貼着される。以上により、透明板１０が支持シート１２に支持される支持工程が完了する。このようにして透明板１０が支持シート１２、及びフレームＦに支持されたならば、図４（ｂ）に示すように、上下（表裏）を反転させて、透明板１０の裏面１０ｂが上方に露出された状態とする。
【００２８】
上記した支持工程を完了したならば、透明板１０の裏面１０ｂから表面１０ａに形成したハーフカット溝１００に対応する領域を切削する切削工程を実施する。該切削工程を実施すべく、透明板１０を図５に示す切削装置２０（一部のみ示す）に搬送し、チャックテーブル２２に載置して吸引保持すると共に、フレームＦをクランプ２６によって固定する。
【００２９】
チャックテーブル２２に透明板１０を保持したならば、切削工程の一部として実施される、透明板１０の裏面１０ｂ側からハーフカット溝１００を検出する検出工程を実施する。検出工程を実施する際には、切削装置２０に配設された、図５に示す撮像手段７０が使用される。撮像手段７０は、可視光線を照射してチャックテーブル２２上を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）を含み（図示は省略する）、制御手段８０に接続される。
【００３０】
制御手段８０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、撮像手段７０から伝送された情報や、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段８０の出力インターフェースには、適宜加工情報等を表示するための表示手段９０が接続されている。撮像手段７０によって検出されるハーフカット溝１００の情報は、制御手段８０に伝送される。制御手段８０では、撮像手段７０によって撮像されたハーフカット溝１００の位置情報が演算され、後述する切削手段３０の切削ブレードとの位置合わせ（アライメント）を行うことができる。撮像手段７０によって検出された情報は、適宜制御手段８０のメモリ（ＲＡＭ）に記憶されると共に、表示手段９０に表示される。
【００３１】
撮像手段７０によって透明板１０の表面１０ａに形成されたハーフカット溝１００を検出するには、図示しない移動手段を作動して、チャックテーブル２２に保持された透明板１０を撮像手段７０の直下に位置付ける。透明板１０を撮像手段７０の直下に位置付けたならば、撮像手段７０から、透明板１０に向けて可視光線（照明光）を照射すると共に、撮像素子（ＣＣＤ）によって透明板１０の裏面１０ｂを撮像する。ここで、上記したように、本実施形態において使用される透明板１０及び支持シート１２を構成する透明シート４０は透明であり、透明シート４０の裏面４０ｂの中央領域、すなわち、透明板１０が支持された領域には光を良好に反射する反射膜５０（５２’）が積層されている。これにより、撮像手段７０から照射された照明光が、透明板１０及び透明シート４０を透過して反射膜５０（５２’）で反射し、透明板１０の表面１０ａ側に形成されたハーフカット溝１００の側面、及び底面で乱反射する。これにより、図５に示す表示手段９０にて表示されているように、透明板１０の裏面１０ｂ側にハーフカット溝１００が表れ、切削装置２０上のいずれの座標位置にハーフカット溝１００が位置しているのかを正確に把握することができる。このようにして検出工程が実施されることにより、ハーフカット溝１００の方向、及び座標位置が正確に特定され、制御手段８０のメモリに記憶される。
【００３２】
上記した検出工程を実施したならば、チャックテーブル２２を移動して、図６（ａ）に示す切削手段３０の直下に透明板１０を位置付ける。なお、図６（ａ）に示す切削手段３０は、溝形成工程を実施した際に使用した切削手段３０であるが、本実施形態では、該溝形成工程において使用した切削ブレード３６Ａを外し、ハーフカット溝１００の溝幅よりも広い厚み、例えば１００μｍの厚みを有する切削ブレード３６Ｂに交換してある。上記したように、切削手段３０の直下に透明板１０を位置付けたならば、制御手段８０に記憶されたハーフカット溝１００の位置情報に基づいて、図６（ｂ）に示すように、透明板１０の裏面１０ｂから、ハーフカット溝１００に対応する領域であって、ハーフカット溝１００に至る深さに切削ブレード３６Ｂを位置づける。そして、切削ブレード３６Ｂを矢印Ｒで示す方向に、例えば３０，０００ｒｐｍの回転速度で回転させつつ、チャックテーブル２２をＸ軸方向に移動させて、表面１０ａに形成されたハーフカット溝１００に対応する領域を切削して、分割溝１１０を形成する。このようにして、ハーフカット溝１００と分割溝１１０とにより、透明板１０を完全に分割する。さらに、チャックテーブル２２、及びスピンドルユニット３２を相対的に移動させて、透明板１０の表面１０ａに形成された全てのハーフカット溝１００に対応する領域に、上記した分割溝１１０を形成する。以上により、切削工程が完了し、図７に示すように、透明板１０を複数のチップ１０’に分割する。
【００３３】
本実施形態の切削工程では、上記したように、５０μｍの厚みを有する切削ブレード３６Ａによって形成されたハーフカット溝１００の溝幅よりも広い厚み（１００μｍ）の切削ブレード３６Ｂに交換して切削加工を実施したことにより、図６（ｂ）に示すように、各チップの側面には、段差部１１２が形成される。この段差部１１２が、個々のチップ１０’の外周に形成されることにより、チップ１０’を、例えば微小な矩形状の開口を有する凹部を閉塞するのに好適な蓋部材として機能させることができる。なお、このような段差部１１２を形成する場合、必ずしもハーフカット溝１００の溝幅よりも広い厚みの切削ブレード３６Ｂによって切削工程を実施することに限定されない。例えば、ハーフカット溝１００を形成する溝形成工程を実施する際の切削ブレード３６Ａの厚みを１００μｍとし、裏面１０ｂ側からハーフカット溝１００に対応する領域を切削する切削工程を実施する際の切削ブレード３６Ｂの厚みを５０μｍとすることによっても、上下の向きは逆になるが、上記と同様の段差部１１２を形成することが可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１０：透明板
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１２：支持テープ
２０：切削装置
２２：チャックテーブル
２４：吸着チャック
２６：クランプ
３０：切削手段
３２：スピンドルユニット
３６Ａ，３６Ｂ：切削ブレード
４０：透明シート
５０、５２’：反射膜
５５：ノズル
６０：テープ貼り台
６２：平坦面
７０：撮像手段
８０：制御手段
９０：表示手段
１００：ハーフカット溝
１１０：分割溝
【図１】
2020171976.tif 000003
【図２】
2020171976.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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