(57)【要約】【課題】触媒等の材質の制限を回避しつつ、ケーシングの内部空間における形状のバラつきを抑制できるガスセンサを提供する。【解決手段】本開示の一態様は、被測定ガスに含まれる成分の濃度を測定するためのガスセンサである。ガスセンサは、被測定ガスに含まれる成分を化学変化させる触媒部と、被測定ガス中の特定成分の濃度に応じて電気的特性が変化する検知部と、触媒部及び検知部が配置された内部空間を有するケーシングと、を備える。ケーシングは、セラミックを主成分とすると共に、検知部が配置された設置面を有する台座と、セラミックを主成分とすると共に、台座と共に内部空間を構成する蓋部と、を有する。蓋部は、台座に当接することで設置面と蓋部の内面との距離を規定する少なくとも１つの当接部を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定ガスに含まれる成分の濃度を測定するためのガスセンサであって、
前記被測定ガスに含まれる成分を化学変化させる触媒部と、
前記被測定ガス中の特定成分の濃度に応じて電気的特性が変化する検知部と、
前記触媒部及び前記検知部が配置された内部空間を有するケーシングと、
を備え、
前記ケーシングは、
セラミックを主成分とすると共に、前記検知部が配置された設置面を有する台座と、
セラミックを主成分とすると共に、前記台座と共に前記内部空間を構成する蓋部と、
を有し、
前記蓋部は、前記台座に当接することで前記設置面と前記蓋部の内面との距離を規定する少なくとも１つの当接部を有する、ガスセンサ。
【請求項２】
前記触媒部は、前記蓋部の前記内面に層状に配置される、請求項１に記載のガスセンサ。
【請求項３】
前記蓋部は、前記内面において前記内部空間の内側に向かって突出する少なくとも１つの凸部を有し、
前記触媒部は、前記少なくとも１つの凸部に配置される、請求項２に記載のガスセンサ。
【請求項４】
前記少なくとも１つの当接部は、前記内部空間において前記被測定ガスが衝突する領域に配置される、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のガスセンサ。
【請求項５】
前記検知部は、前記特定成分の濃度に応じて電位が変化する電極を有し、
前記電極は、酸化タングステン、酸化スズ及び酸化亜鉛のうち少なくとも１種を含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のガスセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ガスセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
被測定ガス中の特定成分の濃度を測定するガスセンサとして、触媒を用いてガス中の成分を化学変化させ、化学変化したガスに曝露された２つの電極間における電圧の変化を測定するものが公知である（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１のガスセンサでは、被測定ガスが供給されるケーシングの内部空間に触媒と電極とが配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−８３１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のガスセンサでは、ケーシングの内部空間の大きさによってガスの流れが変化する。ガスセンサのケーシングがセラミックで形成される場合、ケーシング全体を一括焼成することで、内部空間の形状のバラつきを抑制できる。しかし、ケーシング全体を焼成する場合には内部の触媒及び電極も焼成環境に置かれるため、触媒及び電極の材質が焼成環境に耐えられるものに制限される。
【０００６】
一方、ケーシングを複数のパーツに分割し、個別に焼成したパーツに触媒及び電極を配置しつつケーシングを組み立てることで、触媒及び電極の材質の制限が回避できる。しかし、この場合、複数のパーツを接着する接着剤の厚みのバラつきに起因して、内部空間の形状のバラつきが大きくなる。その結果、ガスセンサの特性にバラつきが発生する。
【０００７】
本開示の一局面は、触媒等の材質の制限を回避しつつ、ケーシングの内部空間における形状のバラつきを抑制できるガスセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様は、被測定ガスに含まれる成分の濃度を測定するためのガスセンサである。ガスセンサは、被測定ガスに含まれる成分を化学変化させる触媒部と、被測定ガス中の特定成分の濃度に応じて電気的特性が変化する検知部と、触媒部及び検知部が配置された内部空間を有するケーシングと、を備える。
【０００９】
また、ケーシングは、セラミックを主成分とすると共に、検知部が配置された設置面を有する台座と、セラミックを主成分とすると共に、台座と共に内部空間を構成する蓋部と、を有する。蓋部は、台座に当接することで設置面と蓋部の内面との距離を規定する少なくとも１つの当接部を有する。
【００１０】
このような構成によれば、台座の設置面と蓋部の内面との距離が当接部によって規定されるので、台座と蓋部との位置関係を安定させることができる。これにより、台座と蓋部とによって構成される内部空間の形状のバラつきを抑制することができる。その結果、ガスセンサの特性のバラつきが抑制される。
【００１１】
また、台座と蓋部とをそれぞれ焼成してから触媒部及び検知部を配置することができるので、耐熱性に基づいて触媒部及び検知部の材質が制限されない。そのため、触媒部及び検知部における材質の選択の幅が広げられる。
【００１２】
本開示の一態様では、触媒部は、蓋部の内面に層状に配置されてもよい。このような構成によれば、触媒部によって内部空間を充填せずとも内部空間の広域にわたって触媒層を設置することができる。その結果、触媒部の使用量を低減しつつガスセンサの精度を高めることができる。
【００１３】
また、この一態様では、蓋部は、内面において内部空間の内側に向かって突出する少なくとも１つの凸部を有してもよい。触媒部は、少なくとも１つの凸部に配置されてもよい。このような構成によれば、蓋部の内面の表面積が大きくなるので、内部空間における触媒部の設置面積を増大させることができる。その結果、ガスセンサの精度を高めることができる。
【００１４】
本開示の一態様では、少なくとも１つの当接部は、内部空間において被測定ガスが衝突する領域に配置されてもよい。このような構成によれば、当接部によって内部空間にガスの流路を形成することができる。そのため、検知部へ向かうガスを当接部によって迂回させることで、ガスと触媒部との接触時間を大きくすることができる。その結果、ガスセンサの精度を高めることができる。
【００１５】
本開示の一態様では、検知部は、特定成分の濃度に応じて電位が変化する電極を有してもよい。電極は、酸化タングステン、酸化スズ及び酸化亜鉛のうち少なくとも１種を含んでもよい。このような構成によれば、ガスセンサの検知性能の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１Ａは、実施形態のガスセンサを示す模式的な斜視図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩＢ−ＩＢ線での模式的な断面図である。
【図２】図１とは異なる実施形態のガスセンサを示す模式的な断面図である。
【図３】図３Ａは、図１及び図２とは異なる実施形態のガスセンサを示す模式的な断面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線での模式的な断面図であり、図３Ｃは、図３Ｂとは異なる実施形態のガスセンサの模式的な断面図である。
【図４】図１とは異なる実施形態のガスセンサを示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本開示が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１Ａ，１Ｂに示すガスセンサ１は、被測定ガスに含まれるガス成分の濃度を測定するためのガスセンサである。ガスセンサ１の測定対象のガス成分としては、窒素酸化物（ＮＯｘ）、二酸化炭素等が挙げられる。
【００１８】
ガスセンサ１は、環境管理、プロセス管理、医療等の分野に使用できる。ガスセンサ１は、特に数ｐｐｂから数百ｐｐｂレベルの極低濃度の特定ガス成分の測定に好適に使用できる。
【００１９】
ガスセンサ１は、図１Ｂに示すように、触媒部２と、検知部３と、ヒータ４と、ケーシング６とを備える。
【００２０】
＜触媒部＞
触媒部２は、被測定ガスに含まれる成分を化学変化させる。この化学変化には、ある成分を他の成分に変換することや、ある成分を燃焼させることが含まれる。具体的には、触媒部２は、ガスセンサ１が濃度を測定する特定ガス成分を検知部３が検知可能な成分に変換する。
【００２１】
また、触媒部２は、ガスセンサ１による濃度測定を必要としない成分を燃焼する。例えば、触媒部２は、ＣＯ、Ｈ２、ＶＯＣ等の、被測定ガス中に含まれる可燃性ガス成分を燃焼させる。
【００２２】
触媒部２は、後述するケーシング６の内部空間６１に配置されている。本実施形態では、触媒部２は、内部空間６１を構成する蓋部８の内面に層状に配置されている。具体的には、触媒部２は、蓋部８の内面のうち、台座７の設置面７１と対向する天面８５に配置されている。
【００２３】
ただし、触媒部２は、設置面７１も含んだ内部空間６１の内面全体に配置されてもよい。また、触媒部２は、検知部３の表面に配置されてもよい。さらに、内部空間６１には、粉末触媒が充填されてもよい。
【００２４】
触媒部２は、触媒のみから構成されてもよいし、触媒と触媒を保持する基体部とを有してもよい。触媒部２の基体部は、例えばアルミナ等のセラミックを主成分とする。触媒部２の触媒は、用途や温度に応じて適宜選択される。
【００２５】
触媒としては、例えば白金、ロジウム、金等の貴金属、それら貴金属の粒子を例えばγアルミナやゼオライト等の多孔質体あるいは構造体に担持させた担持体、又は、例えば酸化マンガン、酸化コバルト、酸化錫等の金属酸化物が使用される。
【００２６】
＜検知部＞
検知部３は、触媒部２によって化学変化した被測定ガス中の特定成分（つまり測定対象成分）の濃度に応じて電気的特性が変化する。検知部３は、この電気的特性の変化によって特定成分を検知する。
【００２７】
検知部３は、触媒部２と共に、ケーシング６の内部空間６１に配置されている。具体的には、検知部３は、内部空間６１を構成する台座７の設置面７１に配置されている。検知部３は、例えば、接着剤やガラス等の接着手段によって設置面７１に固定されている。
【００２８】
検知部３には、図示しない応答取り出し配線が接続されている。応答取り出し配線は、検知部３からケーシング６の外部まで配置され、外部の回路又は電源に電気的に接続されている。検知部３は、応答取り出し配線によって、ガス濃度に応じた信号（例えば電圧）を外部に出力する。
【００２９】
検知部３としては、酸化物半導体方式、固体電解質方式（つまり混成電位方式）、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）方式等の公知のセンサ素子を使用することができる。また、検知電極は、酸化タングステン、酸化スズ及び酸化亜鉛のうち少なくとも１種を含むとよい。このような検知電極を用いることで、ガスセンサ１の検知性能の向上を図ることができる。なお、検知部３は、測温用抵抗体を有してもよい。
【００３０】
＜ヒータ＞
ヒータ４は、触媒部２と検知部３とを同時に加熱する。本実施形態では、ヒータ４は、台座７の内部に配置されている。ヒータ４を検知部３が配置された台座７に配置することで、触媒部２よりも高温かつ高精度で温度制御を行う必要のある検知部３の温度制御を適切に行うことができる。なお、検知部３に測温用抵抗体が設けられる場合には、測温用抵抗体からの出力を用いてヒータ４の通電制御を行うことで、検知部３の温度制御を精度の高いものにすることができる。
【００３１】
ヒータ４は、例えば白金等の金属配線（つまり負荷抵抗）によって構成される。ヒータ４は、台座７に形成された配線に電気的に接続され、外部から電力が供給されることで発熱する。
【００３２】
＜ケーシング＞
ケーシング６は、触媒部２及び検知部３が配置された内部空間６１を有する。また、ケーシング６は、台座７と、蓋部８と、接着部９とを有する。
【００３３】
内部空間６１には、図１Ａに示すように、ケーシング６の側面において台座７と蓋部８との間に設けられた供給口６２から被測定ガスが供給される。内部空間６１に供給された被測定ガスは、供給口６２と対向する位置に設けられた排出口６３からケーシング６の外部に排出される。つまり、内部空間６１は、被測定ガスの流路を構成している。
【００３４】
（台座）
台座７は、セラミックを主成分とする。ここで、「主成分」とは、８０質量％以上含有される成分を意味する。台座７は、自立可能な焼成済みセラミック体である。台座７に用いるセラミックとしては絶縁性セラミック（例えば、アルミナ）が好ましい。
【００３５】
台座７は、図１Ｂに示すように、検知部３が配置された設置面７１を有する。本実施形態では、設置面７１は、平坦な面である。また、台座７は、板状に形成されている。台座７のうち、設置面７１とは反対側の底面７２は、蓋部８に対し台座７の厚み方向に突出している。
【００３６】
（蓋部）
蓋部８は、台座７と共に内部空間６１を構成している。蓋部８は、台座７の設置面７１を覆うように配置されている。蓋部８は、セラミックを主成分とする。この蓋部８は、自立可能な焼成済みセラミック体である。蓋部８に用いるセラミックとしては絶縁性セラミック（例えば、アルミナ）が好ましい。
【００３７】
蓋部８は、内部空間６１を構成する凹部８０と、２つの当接部８１，８２と、２つの突出部８３，８４とを有する。凹部８０の平面面積（つまり、台座７の厚み方向から視た面積）は、台座７の設置面７１よりも小さい。
【００３８】
当接部８１，８２は、それぞれ、台座７に当接することで設置面７１と蓋部８の天面８５との距離（つまり、内部空間６１の高さ）Ｄを規定している。本実施形態では、当接部８１，８２は、設置面７１に対し、設置面７１と垂直な方向に当接している。
【００３９】
当接部８１，８２は、設置面７１上において、検知部３を挟むように配置されている。つまり、当接部８１，８２は、平面視で検知部３の周囲を全体的に又は部分的に囲うように配置されている。
【００４０】
本実施形態の当接部８１，８２は、蓋部８のうち、内部空間６１を構成する内面（つまり凹部８０）の一部を構成している。当接部８１，８２と台座７との間には介在物は存在せず、当接部８１，８２は台座７に直接接触している。
【００４１】
突出部８３，８４は、それぞれ、当接部８１，８２よりも設置面７１から台座７の厚み方向に沿って離間するように突出している。突出部８３，８４は、台座７を幅方向（つまり厚み方向と垂直な方向）に挟むように配置されている。また、突出部８３，８４は、台座７から離間している。
【００４２】
（接着部）
接着部９は、台座７と蓋部８とを接着している。本実施形態では、接着部９は、台座７の側面と、蓋部８の突出部８３，８４との間に配置されている。接着部９は、当接部８１，８２と台座７との間には存在せず、台座７と蓋部８とを台座７の幅方向のみに接着している。
【００４３】
接着部９の材質としては、例えば、樹脂、ガラス、低温焼成セラミック等が使用できる。ただし、接着部９の軟化点（つまり焼成温度）は、台座７及び蓋部８を構成するセラミックの焼結温度（例えば１３００℃以上１５００℃以下）よりも低くする必要がある。
【００４４】
接着部９の材質としては、軟化点が５００℃程度であり、かつ、耐熱性及び封止性に優れるガラスが好ましい。
【００４５】
＜製造方法＞
ガスセンサ１は、台座７を形成する工程と、蓋部８を形成する工程と、検知部３を形成する工程と、触媒部２を形成する工程と、台座７に蓋部８を固定する工程とを備えるガスセンサの製造方法によって得られる。
【００４６】
台座７及び蓋部８は、それぞれ、複数のセラミックグリーンシートを積層したものを焼成することで形成される。また、台座７及び蓋部８は、未焼結のセラミックを押し出し成形したものを焼成することで形成されてもよい。
【００４７】
検知部３を形成する工程では、検知部３を設置面７１に配置すると共に、検知部３に接続された応答取り出し配線を台座７に形成する。応答取り出し配線は、例えばスクリーン印刷によって形成される。なお、応答取り出し配線は、ヒータ４と共に、積層前のセラミックグリーンシートに形成されてもよい。
【００４８】
触媒部２を形成する工程では、例えば、台座７及び蓋部８の内面のうち、内部空間６１を構成する部分に触媒スラリーを塗布又は印刷し、この触媒スラリーを乾燥及び焼成することによって触媒部２が形成される。
【００４９】
台座７に蓋部８を固定する工程では、検知部３が配置された台座７に、触媒部２が配置された蓋部８を重ね合わせる。その後、軟化した接着部９を固定部分に塗布し、硬化させることでケーシング６が形成される。
【００５０】
［１−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１ａ）台座７の設置面７１と蓋部８の内面との距離が当接部８１，８２によって規定されるので、台座７と蓋部８との位置関係を安定させることができる。これにより、台座７と蓋部８とによって構成される内部空間６１の形状のバラつきを抑制することができる。その結果、ガスセンサ１の特性のバラつきが抑制される。
【００５１】
（１ｂ）台座７と蓋部８とをそれぞれ焼成してから触媒部２及び検知部３を配置することができるので、耐熱性に基づいて触媒部２及び検知部３の材質が制限されない。そのため、触媒部２及び検知部３における材質の選択の幅が広げられる。
【００５２】
（１ｃ）触媒部２が蓋部８の内面に層状に配置されることで、触媒部２によって内部空間６１を充填せずとも内部空間６１の広域にわたって触媒層を設置することができる。その結果、触媒部２の使用量を低減しつつガスセンサ１の精度を高めることができる。
【００５３】
［２．第２実施形態］
［２−１．構成］
図２に示すガスセンサ１Ａは、図１Ｂに示すガスセンサ１と同様、被測定ガスに含まれるガス成分の濃度を測定するためのガスセンサである。
【００５４】
ガスセンサ１Ａは、触媒部２と、検知部３と、ヒータ４と、ケーシング６Ａとを備える。触媒部２、検知部３及びヒータ４は、図１Ｂのガスセンサ１と同じものであるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
ケーシング６Ａは、台座７と、蓋部８Ａと、接着部９Ａとを有する。台座７は、図１Ｂのガスセンサ１と同じものである。
【００５６】
蓋部８Ａは、ケーシング６Ａの内部空間６１Ａを構成する凹部８０Ａと、２つの当接部８１Ａ，８２Ａと、２つの突出部８３Ａ，８４Ａと、複数の凸部８６とを有する。凹部８０Ａの平面面積は、台座７の設置面７１よりも小さい。
【００５７】
当接部８１Ａ，８２Ａは、図１Ｂの蓋部８の当接部８１，８２と同じものである。突出部８３Ａ，８４Ａは、台座７の側面に当接している点を除いて、図１Ｂの蓋部８の突出部８３，８４と同じものである。なお、突出部８３Ａ，８４Ａの先端面は、台座７の底面７２と面一である。
【００５８】
凸部８６は、蓋部８の内面において内部空間６１Ａの内側に向かって突出している。なお、図２では、蓋部８Ａの内面のうち、台座７の設置面７１と対向する天面８５に凸部８６が一体的に設けられているが、これ以外の部分に凸部８６が設けられていてもよい。また、蓋部８Ａは、１つの凸部８６のみを有してもよい。本実施形態の層状の触媒部２は、蓋部８Ａの内面のうち、少なくとも複数の凸部８６が設けられた部分に配置されている。
【００５９】
接着部９Ａは、台座７と蓋部８Ａとを接着している。本実施形態では、接着部９Ａは、当接部８１Ａ，８２Ａと台座７との間には存在せず、台座７の底面７２と、蓋部８Ａの突出部８３Ａ，８４Ａの先端面とに跨って配置されている。
【００６０】
［２−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（２ａ）複数の凸部８６により、蓋部８Ａの内面の表面積が大きくなるので、内部空間６１Ａにおける触媒部２の設置面積を増大させることができる。その結果、ガスセンサ１Ａの精度を高めることができる。
【００６１】
［３．第３実施形態］
［３−１．構成］
図３Ａに示すガスセンサ１Ｂは、図１Ｂに示すガスセンサ１と同様、被測定ガスに含まれるガス成分の濃度を測定するためのガスセンサである。
【００６２】
ガスセンサ１Ｂは、触媒部２と、検知部３と、ヒータ４と、ケーシング６Ｂとを備える。触媒部２、検知部３及びヒータ４は、図１Ｂのガスセンサ１と同じものであるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００６３】
ケーシング６Ｂは、台座７と、蓋部８Ｂと、接着部９Ａとを有する。台座７は、図１Ｂのガスセンサ１と同じものである。また、接着部９Ａは、図２のガスセンサ１Ａと同じものである。
【００６４】
蓋部８Ｂは、ケーシング６Ｂの内部空間６１Ｂを構成する凹部８０Ｂと、当接部８１Ｂと、２つの突出部８３Ｂ，８４Ｂとを有する。凹部８０Ｂの平面面積は、台座７の設置面７１よりも小さい。突出部８３Ｂ，８４Ｂは、図２の蓋部８Ａの突出部８３Ａ，８４Ａと同じものである。
【００６５】
当接部８１Ｂは、図３Ｂに示すように、内部空間６１Ｂにおいて被測定ガスＧが衝突する領域に配置されている。つまり、当接部８１Ｂは、内部空間６１Ｂにおいてガス導入位置からガス排出位置に流れる被測定ガスＧを迂回させて流路を長くするための迂回壁を構成している。
【００６６】
当接部８１Ｂは、図３Ｂに示されるような内部空間６１Ｂの内面から離間した柱状体であってもよいし、図３Ｃに示されるような内部空間６１Ｂの内面から突出した部位であってもよい。
【００６７】
［３−２．効果］
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（３ａ）当接部８１Ｂによって内部空間６１Ｂに被測定ガスＧの流路を形成することができる。そのため、検知部３へ向かう被測定ガスＧを当接部８１Ｂによって迂回させることで、被測定ガスＧと触媒部２との接触時間を大きくすることができる。その結果、ガスセンサ１Ｂの精度を高めることができる。
【００６８】
［４．他の実施形態］
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
【００６９】
（４ａ）上記実施形態のガスセンサにおいて、被測定ガスの供給口及び排出口は、必ずしもケーシングの側面に設けられなくてもよい。例えば、図４に示すガスセンサ１Ｃのように、ケーシング６Ｃに、蓋部又は台座を厚み方向に貫通する供給口６２Ｃ及び排出口６３Ｃが設けられてもよい。
【００７０】
（４ｂ）上記実施形態のガスセンサにおいて、台座と蓋部とを固定する手段は接着に限定されない。例えば、金属製のクリップ等の固定手段によって台座と蓋部とが機械的に固定されてもよい。
【００７１】
（４ｃ）上記実施形態のガスセンサにおいて、ヒータは、必ずしも台座の内部に配置される必要はない。また、ガスセンサは、触媒部を加熱する第１ヒータと、検知部を加熱する第２ヒータとを備えてもよい。なお、ヒータは必須の構成要件ではなく、省略することも可能である。
【００７２】
（４ｄ）上記実施形態のガスセンサにおいて、蓋部の当接部は、設置面と蓋部の内面との距離を規定できれば、必ずしも台座の設置面に当接する必要はない。つまり、当接部は、台座に対し、設置面とは異なる面に当接してもよい。
【００７３】
（４ｅ）上記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加、置換等してもよい。なお、特許請求の範囲に記載の文言から特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本開示の実施形態である。
【符号の説明】
【００７４】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…ガスセンサ、２…触媒部、３…検知部、４…ヒータ、
６，６Ａ，６Ｂ，６Ｃ…ケーシング、７…台座、８，８Ａ，８Ｂ…蓋部、
９，９Ａ…接着部、６１，６１Ａ，６１Ｂ…内部空間、６２，６２Ｃ…供給口、
６３，６３Ｃ…排出口、７１…設置面、７２…底面、８０，８０Ａ，８０Ｂ…凹部、
８１，８１Ａ，８１Ｂ，８２，８２Ａ…当接部、
８３，８３Ａ，８３Ｂ，８４，８４Ａ，８４Ｂ…突出部、８５…天面、８６…凸部。
【図１】
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【図２】
2020128918.tif 000004
【図３】
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【図４】
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