(57)【要約】【課題】溶融状態から結晶化が速く生じるＰＰＳ系樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記（Ａ）成分、及び（Ａ）成分１００質量部に対して０．２〜４０質量部の下記（Ｂ）成分を含む樹脂組成物。（Ａ）ポリフェニレンサルファイド（Ｂ）ポリアミド【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（Ａ）成分、及び（Ａ）成分１００質量部に対して０．２〜４０質量部の下記（Ｂ）成分を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド
（Ｂ）ポリアミド
【請求項２】
降温結晶化温度が２３５〜２６５℃である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
降温結晶化温度が前記（Ａ）成分単独の降温結晶化温度よりも５℃以上高い請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分が芳香族系ポリアミドである請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）成分がポリフタルアミドである請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｂ）成分が下記式（１）で表わされる構造単位を有する化合物である請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【化５】
2020128460.tif 000007
（式（１）中、Ｒは炭素数１〜２０の直鎖又は分岐のアルキレンである。）
【請求項７】
前記（Ｂ）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．４〜２５質量部である請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｂ）成分を１種のみ含み、他にポリアミドを含まない、請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｂ）成分が芳香族系ポリアミドであり、他にポリアミドを含まない請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｂ）成分が、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ及びポリアミド１０Ｔからなる群から選択される１以上であり、他にポリアミドを含まない請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製した成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びそれを用いて作製した成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンサルファイド（以下「ＰＰＳ」と言う場合がある。）は結晶性ポリマーであり、強度や剛性に優れることから、各種電気・電子部品、家電部品、自動車部品、機械部品、医療部品等の用途に幅広く使用されている。各種用途に合わせたＰＰＳ系の樹脂組成物が検討されており、例えば、特許文献１にはＰＰＳに無機充填剤等を添加した樹脂組成物を電気部品の放熱部材として用いることが開示されている。また、特許文献２には、２種類の特定のポリアミド樹脂と、特定の炭素繊維と、任意にＰＰＳとを含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−８８９８４号公報
【特許文献２】特開２０１５−４８４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＰＰＳ系の樹脂組成物を用いて成形体を製造する場合、溶融状態からなかなか結晶化が始まらず、即ち樹脂組成物の結晶化が遅いため、寸法安定性が低いという課題があった。また、結晶化が遅いと成形サイクルの短縮化も困難になるため、生産性を向上する観点でも改善の要求がある。
【０００５】
本発明の目的は、溶融状態から結晶化が速く生じるＰＰＳ系樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
通常、結晶性樹脂は、溶融状態から固体状態に変化するときに、特定の温度において結晶化による発熱挙動を示す。この際の温度は、示差走査熱量測定（以下、「ＤＳＣ」と言う場合がある。）によって得られるチャートにおいて測定することができ、当該結晶化が生じる温度を降温結晶化温度と言う。
【０００７】
本発明者らが鋭意検討した結果、ＰＰＳに特定量のポリアミド（以下、「ＰＡ」と言う場合がある。）を混合した樹脂組成物は、ＰＰＳ単独の降温結晶化温度に比べて高い降温結晶化温度を示すことを発見した。
【０００８】
本発明によれば、以下の樹脂組成物等が提供される。
１．下記（Ａ）成分、及び（Ａ）成分１００質量部に対して０．２〜４０質量部の下記（Ｂ）成分を含む樹脂組成物。
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド
（Ｂ）ポリアミド
２．降温結晶化温度が２３５〜２６５℃である前記１に記載の樹脂組成物。
３．降温結晶化温度が前記（Ａ）成分単独の降温結晶化温度よりも５℃以上高い前記１又は２に記載の樹脂組成物。
４．前記（Ｂ）成分が芳香族系ポリアミドである前記１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
５．前記（Ｂ）成分がポリフタルアミドである前記１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
６．前記（Ｂ）成分が下記式（１）で表わされる構造単位を有する化合物である前記１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【化１】
2020128460.tif 000002
（式（１）中、Ｒは炭素数１〜２０の直鎖又は分岐のアルキレンである。）
７．前記（Ｂ）成分の含有量が前記（Ａ）成分１００質量部に対して０．４〜２５質量部である前記１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
８．前記（Ｂ）成分を１種のみ含み、他にポリアミドを含まない、前記１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
９．前記（Ｂ）成分が芳香族系ポリアミドであり、他にポリアミドを含まない前記１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物。
１０．前記（Ｂ）成分が、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ及びポリアミド１０Ｔからなる群から選択される１以上であり、他にポリアミドを含まない前記１〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
１１．前記１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて作製した成形体。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、溶融状態から結晶化が速く生じるＰＰＳ系樹脂組成物が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図２】実施例２に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図３】実施例３に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図４】実施例４に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図５】実施例５に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図６】実施例６に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図７】実施例７に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図８】実施例８に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図９】実施例９に係る樹脂組成物のＤＳＣチャートである。
【図１０】比較例１に係る樹脂組成物（ＰＰＳ単独）のＤＳＣチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一態様に係る樹脂組成物に用いる各成分について説明する。尚、本明細書において、「ｘ〜ｙ」は「ｘ以上、ｙ以下」の数値範囲を表すものとする。
また、好ましいとされている規定は任意に採用することができる。即ち、好ましいとされている一の規定を、好ましいとされている他の一又は複数の規定と組み合わせて採用することができる。好ましいもの同士の組み合わせはより好ましいと言える。
【００１２】
［樹脂組成物］
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、下記（Ａ）成分、及び（Ａ）成分１００質量部に対して０．２〜４０質量部の（Ｂ）成分を含む。
（Ａ）ポリフェニレンサルファイド
（Ｂ）ポリアミド
【００１３】
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、上記の組成を有することによって高い降温結晶化温度を示すため、溶融状態から降温した場合に結晶化が速く生じる。
本発明の一態様において、樹脂組成物の降温結晶化温度は２３５〜２６５℃である。また、本発明の一態様において、樹脂組成物の降温結晶化温度は、（Ａ）成分単独の降温結晶化温度よりも高く、例えば、１℃以上、２℃以上、３℃以上、４℃以上、さらには５℃以上高いことが好ましい。さらに、本発明の一態様において、樹脂組成物の降温結晶化温度を、前記（Ａ）成分単独の降温結晶化温度よりも、７℃以上、１０℃以上、１２℃以上、１５℃以上、２０℃以上、２５℃以上、３０℃以上、又は３５℃以上高くすることも可能である。
本発明において、降温結晶化温度はＤＳＣにより測定する。具体的には実施例に記載の方法で測定する。
【００１４】
以下、本発明の一態様に係る樹脂組成物において用いる各成分について説明する。
【００１５】
（（Ａ）成分：ポリフェニレンサルファイド）
本発明の一態様において用いるＰＰＳは、通常、下記式（２）で表される構造単位を有する重合体である。
【化２】
2020128460.tif 000003
（式（２）中、Ａｒはフェニレン含有基である。）
【００１６】
Ａｒはフェニレン以外の基を有してもよく、フェニレンは置換基を有してもよい。Ａｒの炭素数は、例えば６〜２０である。Ａｒとしては、例えば以下の構造が挙げられる。
【化３】
2020128460.tif 000004
【００１７】
ＰＰＳは、同一の構造単位からなるホモポリマーであってもよいし、２種以上の異なる構造単位を有するコポリマーであってもよいし、これらの混合物であってもよい。
【００１８】
ＰＰＳは、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリマー鎖の一部が他のポリマーで置換されていてもよい。置換するポリマーとしては、例えば、ポリエステル系ポリマー、ポリアリーレンエーテル系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、含フッ素ポリマー、ポリオレフィン系エラストマー、シリコーン系エラストマー等が挙げられる。
【００１９】
ＰＰＳは、公知の方法により製造することができる。ＰＰＳは、空気中で加熱して高分子量化してもよいし、また、酸無水物等の化合物を用いて化学修飾してもよい。
【００２０】
ＰＰＳの溶融粘度はキャピラリーレオメーターで測定され、樹脂温度３１０℃、せん断速度１２１６（１／秒）における溶融粘度は、１０〜１０００Ｐａ・Ｓであることが好ましく、２０〜３００Ｐａ・Ｓであることがより好ましい。
【００２１】
ＰＰＳは、通常、単独では降温結晶化温度が２１５℃〜２３５℃である。
【００２２】
（（Ｂ）成分：ポリアミド）
ＰＡとしては特に制限はないが、ＰＡ単独としての分解開始温度が３２０℃以上であることが好ましい。さらに好ましくは分解開始温度３５０℃以上であることが好ましい。分解開始温度が３２０℃以上であることによって、加工時、例えば溶融混練時及び射出成形時におけるガス発生等を好適に防止できる。ＰＡ単独としての分解開始温度の上限は格別限定されないが、例えば、４５０℃以下、４２０℃以下、又は４００℃以下であり得る。
分解開始温度の測定は、実施例における樹脂組成物の分解開始温度の測定と同じ方法で行う。
【００２３】
ＰＡとしては、ポリマー分子の主鎖中に芳香族構造を含むもの（「芳香族系ポリアミド」と言う場合がある。）が好ましい。なお、主鎖とは、２以上の単量体の連結により形成された重合鎖をいう。ＰＡは、通常、構造単位中に原料ジアミンに由来する構造と原料ジカルボン酸に由来する構造とを有するところ、本発明で用いるＰＡは、好ましくは、ジアミン由来構造とジカルボン酸由来構造の少なくとも一方が芳香族構造を含む。芳香族系ポリアミドを用いれば、ＰＰＳの熱分解耐性を樹脂組成物で保持しつつ、降温結晶化温度を上昇させることができる。樹脂組成物の熱分解耐性は、分解開始温度にて評価する。分解開始温度は、実施例に記載の方法によって測定する。
【００２４】
当該芳香族構造としては、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素構造が好ましく、具体的には、例えば、フェニレン、ビフェニリレン、ナフチレン等が挙げられる。
【００２５】
ＰＡとしては、構造単位のジカルボン酸由来構造中にフェニレンを有するＰＡが好ましく、フタル酸（好ましくはイソフタル酸又はテレフタル酸）由来構造を有するＰＡ（「ポリフタルアミド」と言う場合がある。）がより好ましい。
【００２６】
ジアミン由来構造としては、炭素数１〜２０（好ましくは５〜１５）の脂肪族炭化水素を含む構造が好ましく、当該脂肪族炭化水素を含む構造は直鎖状であっても分岐状であってもよく、例えば、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン等に由来する構造がより好ましい。
【００２７】
本発明の一態様において用いるＰＡは下記式（１）で表わされる構造単位を含む。
【化４】
2020128460.tif 000005
（式（１）中、Ｒは炭素数１〜２０の直鎖又は分岐のアルキレンである。）
【００２８】
上記式（１）中、Ｒで示されるアルキレンの炭素数は、例えば、５〜１５、５〜１２又は５〜１０であってもよい。
【００２９】
また、ＰＡとしては、ポリマー分子の主鎖中に脂肪族構造のみを含むもの（「脂肪族系ポリアミド」と言う場合がある。）を用いてもよい。
【００３０】
ＰＡの具体例としては、ポリアミド６、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリオクタメチレンテレフタルアミド（ポリアミド８Ｔ）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１１Ｔ）、ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ポリアミドＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ポリアミドＸＤ１０）等が挙げられ、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド９Ｔ及びポリアミド１０Ｔが好ましい。尚、本明細書では、ポリアミドｎＴを、ＰＡｎＴと称する場合がある。
【００３１】
ＰＡは、２種以上の構造単位を含む共重合体でもよい。
ＰＡは、１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分を１種のみ含む構成としてもよい。本発明の一態様に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、芳香族系ポリアミドのみ（例えば、ＰＡ６Ｔ、ＰＡ９Ｔ及びＰＡ１０Ｔからなる群から選択される１以上のＰＡ）、又は脂肪族系ポリアミドのみ（例えば、ＰＡ６６）を含む構成としてもよい。また、本発明の一態様に係る樹脂組成物は、脂肪族系ポリアミド（例えば、ＰＡ６６）を含まない構成としてもよい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、２種類の（Ｂ）成分を併用する場合、一方のＰＡ１００質量部に対して、他方のＰＡの使用量は、例えば、２５質量部未満、２０質量部以下、１５質量部以下、１０質量部以下、５質量部以下、３質量部以下、又は１質量部以下とすることができる。
尚、ＰＡの種類は、構造単位の種類によるものであり、構造単位が同一であれば、分子量等の物性が異なっても１種とする。
【００３３】
本発明の一態様に係る樹脂組成物において、（Ｂ）成分の含有量は、１００質量部の（Ａ）成分に対して０．２〜４０質量部であり、好ましくは０．３〜２５質量部であり、より好ましくは０．５〜２０質量部である。さらに、（Ｂ）成分の含有量は、１００質量部の（Ａ）成分に対して、０．５〜１０質量部、０．５〜５質量部、又は１質量部であり得る。このような範囲であれば、ＰＰＳ単独よりも高い降温結晶化温度を有する樹脂組成物がより好適に得られる。
【００３４】
（他の成分：添加剤）
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、各種目的（例えば、加工性、機能性及び／又は機械的物性の向上）に応じて、発明の効果を損なわない範囲で、任意の添加剤を配合することができる。
添加剤としては、難燃剤、難燃助剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、安定剤（例えば光安定剤）、耐候剤、滑剤、軟化剤、帯電防止剤、金属不活性剤、抗菌剤、発泡剤、変性樹脂、顔料、染料、強化剤、離型剤、可塑剤、流動性改良剤等が挙げられる。
添加剤は、１種を単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３５】
（他の成分：充填剤）
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、任意の充填剤を添加することができる。
充填剤としては、特に限定されず、各種公知のものを使用することができ、具体的には、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、クレー、チタン酸カリウム、マイカ、ガラスファイバ、ガラスバルーン、ワラストナイト、金属繊維、アルミナ、沈降性硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化チタン、ゼオライト、カーボンファイバ、カーボンブラック、グラファイト、塩基性硫酸マグネシウム等が挙げられる。
充填剤は、１種を単独で用いてもよいし２種以上を併用してもよい。
【００３６】
本発明の一態様に係る樹脂組成物の、例えば、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、９８質量％以上、９９質量％以上、９９．５質量％以上、９９．９質量％以上又は１００質量％が、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、又は
（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び上述した他の成分から任意に選択される１種以上の成分であってもよい。
本発明の一態様に係る樹脂組成物は、
本質的に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分、又は
本質的に（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び上述した他の成分から任意に選択される１種以上の成分からなってもよい。この場合、不可避不純物を含んでもよい。
【００３７】
［樹脂組成物の製造方法］
本発明の樹脂組成物の製造方法については特に制限はなく公知の方法により製造（調製）することができる。例えば、上記成分を常温で混合した後、溶融混練など種々の方法でブレンドすればよく、その方法は特に制限されない。
混合・混練方法の中でも、二軸押出機を用いた溶融混練が好ましく用いられる。二軸押出機を用いた溶融混練においては、３００℃以上３６０℃未満での混練が好ましい。
【００３８】
［成形体の製造方法］
本発明の一態様に係る樹脂組成物により多様な形状の成形体を製造することができる。本発明の一態様に係る樹脂組成物を用いれば、成形時の寸法安定性に優れるため、高い寸法精度で成形体を製造でき、また、バリやヒケの発生を低減できる。
【００３９】
成形方法には特に制限はなく、押出し成形、ブロー成形、射出成形、真空成形、カレンダー成形等の公知の方法により成形体（樹脂成形品）を得ることができる。
【００４０】
成形体の利用分野は特に限定されず、例えば、電気・電子部品、音声機器部品、家庭・事務電気製品部品、機械関連部品、精密機械関連部品、及び自動車・車両関連部品等が挙げられる。電気・電子部品としては、例えば、センサー、ＬＥＤランプ、民生用コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品等が挙げられる。音声機器部品としては、例えば、ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスク等が挙げられる。家庭・事務電気製品部品としては、例えば、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品等が挙げられる。機械関連部品としては、例えば、オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライター等が挙げられる。精密機械関連部品としては、例えば、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計等が挙げられる。自動車・車両関連部品としては、例えば、バルブオルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケース、車速センサー、ケーブルライナー等が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００４２】
１．原料
（１）ＰＰＳ
・ＤＩＣ株式会社製「ＭＢ−６００Ｇ」、式（２）においてＡｒがフェニレンである構造単位を有するＰＰＳ、温度３１０℃、せん断速度１２１６（１／秒）における溶融粘度は８０Ｐａ・Ｓである。
（２）ＰＡ
・ＰＡ６Ｔ：ソルベイ株式会社製「Ａ１００４」、分解開始温度４００℃
・ＰＡ９Ｔ：株式会社クラレ社製「ジェネスタ」、グレード「ＧＣ６１２１０」、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、１，９−ノナンジアミン由来の構造単位（式（１）で表される構造単位）と２−メチル−１，８−オクタンジアミン由来の構造単位とを有するコポリマー、分解開始温度３９０℃
・ＰＡ１０Ｔ：ダイセルエボニック株式会社製「Ｍ３０００」、分解開始温度４００℃
・ＰＡ６６：旭化成株式会社製「レオナ」、グレード「１３００」、分解開始温度３５０℃
【００４３】
２．樹脂組成物の調製
（実施例１）
ＰＰＳとＰＡ９Ｔとを、二軸押出機（東芝機械金属社製「ＴＥＭ３７−ＢＳ」）を用いて溶融温度３２０℃にて混合して、樹脂組成物を調製した。ＰＡ９Ｔの量は、１００質量部のＰＰＳに対して０．５質量部とした。
【００４４】
（実施例２）
実施例１において、ＰＡ９Ｔの量を、１００質量部のＰＰＳに対して１質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００４５】
（実施例３）
実施例１において、ＰＡ９Ｔの量を、１００質量部のＰＰＳに対して５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００４６】
（実施例４）
実施例１において、ＰＡ９Ｔの量を、１００質量部のＰＰＳに対して１０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００４７】
（実施例５）
実施例１において、ＰＡ９Ｔの量を、１００質量部のＰＰＳに対して１５質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００４８】
（実施例６）
実施例１において、ＰＡ９Ｔの量を、１００質量部のＰＰＳに対して２０質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００４９】
（実施例７）
実施例６において、ＰＡ９Ｔに代えてＰＡ６Ｔを用いたこと以外は、実施例６と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００５０】
（実施例８）
実施例６において、ＰＡ９Ｔに代えてＰＡ１０Ｔを用いたこと以外は、実施例６と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００５１】
（実施例９）
実施例６において、ＰＡ９Ｔに代えてＰＡ６６を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、樹脂組成物を調製した。
【００５２】
（比較例１）
ＰＰＳを単独で用いた。
【００５３】
３．評価方法
実施例及び比較例において調製した樹脂組成物について、以下の方法で評価した。
（１）ＤＳＣ
示差走査熱量計（メトラー株式会社製「ＤＳＣ１」）を用い、１０ｍｇの樹脂組成物を、窒素気流下、室温から３５０℃まで１０℃／分で昇温して１分間保持し、３５０℃から５０℃まで１０℃／分で降温してＤＳＣチャートを得た。当該チャートにおける発熱ピークの中でのメインピーク（積分面積が一番大きいもの）の頂点温度を降温結晶化温度とした。
【００５４】
（２）分解開始温度測定（ＴＧＡ）
熱重量測定装置（メトラー社製、ＴＧＡ／ＤＳＣ１）を用い、１０ｍｇの樹脂組成物を、酸素雰囲気下にて、室温から６００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、質量が１％減少したときの温度を分解開始温度とした。
【００５５】
以上の結果を表１に示す。また、実施例１〜９及び比較例１のＤＳＣによって得られたＤＳＣチャートを図１〜１０にそれぞれ示す。
【００５６】
【表１】
2020128460.tif 000006
【００５７】
４．評価
表１及び図１〜図１０より、実施例１〜９の樹脂組成物は、比較例１に比べて降温結晶化温度が高いことが分かる。
【図１】
2020128460.tif 000008
【図２】
2020128460.tif 000009
【図３】
2020128460.tif 000010
【図４】
2020128460.tif 000011
【図５】
2020128460.tif 000012
【図６】
2020128460.tif 000013
【図７】
2020128460.tif 000014
【図８】
2020128460.tif 000015
【図９】
2020128460.tif 000016
【図１０】
2020128460.tif 000017