(57)【要約】【課題】本発明は点灯装置および照明装置に関し、ダイオードブリッジを効率よく放熱させることができる点灯装置および照明装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明に係る点灯装置は、第１部品と第２部品とを有し交流電圧を整流するダイオードブリッジと、光源を点灯させる電力変換回路と、を備え、第１部品は、第１ダイオードと、第２ダイオードと、交流電圧が入力される第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子と、を有し、第１入力側接続端子と第１出力側接続端子は第１部品のパッケージのうち第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、第２部品は、第３ダイオードと第４ダイオードとを有し、第１部品と第２部品は、第１方向にずれて設けられ、第２部品の第１方向への延長線上に第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターンが設けられる。【選択図】図４
2020115426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられた第１部品と、前記基板に設けられた第２部品と、を有し、交流電圧を整流するダイオードブリッジと、
前記基板に設けられ、前記ダイオードブリッジの出力電圧の供給を受け、光源を点灯させる電力変換回路と、
を備え、
前記第１部品は、第１ダイオードと、第２ダイオードと、前記交流電圧が入力される第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子と、を有し、前記第１入力側接続端子と前記第１出力側接続端子は前記第１部品のパッケージのうち第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、
前記第２部品は、第３ダイオードと、第４ダイオードと、前記交流電圧が入力される第２入力側接続端子と、第２出力側接続端子と、を有し、前記第２入力側接続端子と前記第２出力側接続端子は前記第２部品のパッケージのうち前記第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、
前記第１部品と前記第２部品は、前記第１方向にずれて設けられ、
前記第２部品の前記第１方向への延長線上に前記第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターンが設けられることを特徴とする点灯装置。
【請求項２】
基板と、
前記基板に設けられた第１部品と、前記基板に設けられた第２部品と、を有し、交流電圧を整流するダイオードブリッジと、
前記基板に設けられ、前記ダイオードブリッジの出力電圧の供給を受け、光源を点灯させる電力変換回路と、
を備え、
前記第１部品は、第１ダイオードと、第２ダイオードと、前記交流電圧が入力される第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子と、を有し、前記第１入力側接続端子と前記第１出力側接続端子は前記第１部品のパッケージのうち第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、
前記第２部品は、第３ダイオードと、第４ダイオードと、前記交流電圧が入力される第２入力側接続端子と、第２出力側接続端子と、を有し、前記第２入力側接続端子と前記第２出力側接続端子は前記第２部品のパッケージのうち前記第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、
前記第１部品と前記第２部品は、前記第１方向にずれて設けられ、
前記第２入力側接続端子と電気的に接続された第２導体パターンの前記第１方向への延長線上に、前記第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターンが設けられることを特徴とする点灯装置。
【請求項３】
前記第１入力側接続端子は、第１入力端子と、第２入力端子と、を含み
前記第１出力側接続端子は、第１出力端子と、第２出力端子と、を含み、
前記第２入力側接続端子は、第３入力端子と、第４入力端子と、を含み、
前記第２出力側接続端子は、第３出力端子と、第４出力端子と、を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の点灯装置。
【請求項４】
前記第１入力端子は、前記第１ダイオードのアノードと電気的に接続され、
前記第１出力端子は、前記第１ダイオードのカソードと電気的に接続され、
前記第２入力端子は、前記第２ダイオードのカソードと電気的に接続され、
前記第２出力端子は、前記第２ダイオードのアノードと電気的に接続され、
前記第３入力端子は、前記第３ダイオードのアノードと電気的に接続され、
前記第３出力端子は、前記第３ダイオードのカソードと電気的に接続され、
前記第４入力端子は、前記第４ダイオードのカソードと電気的に接続され、
前記第４出力端子は、前記第４ダイオードのアノードと電気的に接続されることを特徴とする請求項３に記載の点灯装置。
【請求項５】
前記第１入力端子と前記第２入力端子は前記第１導体パターンと接合され、
前記第３入力端子と前記第４入力端子は第２導体パターンと接合され、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとの間には前記交流電圧が印加されることを特徴とする請求項４に記載の点灯装置。
【請求項６】
前記第１導体パターンの面積は、前記第１部品の平面視での面積よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の点灯装置。
【請求項７】
前記第２導体パターンの面積は、前記第２部品の平面視での面積よりも大きいことを特徴とする請求項５または６に記載の点灯装置。
【請求項８】
前記第１出力側接続端子が接合される導体パターンは、前記第２部品のパッケージの下を通って、前記第２出力側接続端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の点灯装置。
【請求項９】
前記第１部品のパッケージと前記第２部品のパッケージは、前記基板の前記第１部品が実装された面内で前記第１方向と垂直な方向である第２方向から見て重ならないように設けられることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載の点灯装置。
【請求項１０】
前記第１部品と前記第２部品は、前記第２方向から見て重ならないように設けられることを特徴とする請求項９に記載の点灯装置。
【請求項１１】
前記光源と、
請求項１から１０の何れか１項に記載の点灯装置と、
を備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、点灯装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、交流電圧を直流電圧に変換する樹脂封止型ダイオードが開示されている。この樹脂封止型ダイオードはブリッジダイオードを有する。ブリッジダイオードは、順方向に直列接続した２個の整流用ダイオードチップ及び順方向に直列接続した２個の保護用ダイオードチップからなる。整流用ダイオードチップと保護用ダイオードチップは、単一のパッケージに内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４９０２９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のように４つのダイオードを１パッケージに組み込むと、４つのダイオードの自己発熱により、雰囲気温度が高くなるおそれがある。特に、点灯回路においてダイオードブリッジを使用する場合、高温環境下での使用が想定される。この場合、自己発熱により雰囲気温度が部品の定格温度を超えるおそれがある。
【０００５】
また、特許文献１には２個の整流用ダイオードチップのみが単一のパッケージに内蔵される構造が開示されている。しかし、特許文献１では、ダイオードを効率よく放熱させるための部品配置について考慮されていない。また、特許文献１の樹脂封止型ダイオードでは、パッケージの一面のみから端子が延びる。この場合、パッケージに内蔵される素子を十分に放熱させることができないおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、ダイオードブリッジを効率よく放熱させることができる点灯装置および照明装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る点灯装置は、基板と、該基板に設けられた第１部品と、該基板に設けられた第２部品と、を有し、交流電圧を整流するダイオードブリッジと、該基板に設けられ、該ダイオードブリッジの出力電圧の供給を受け、光源を点灯させる電力変換回路と、を備え、該第１部品は、第１ダイオードと、第２ダイオードと、該交流電圧が入力される第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子と、を有し、該第１入力側接続端子と該第１出力側接続端子は該第１部品のパッケージのうち第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、該第２部品は、第３ダイオードと、第４ダイオードと、該交流電圧が入力される第２入力側接続端子と、第２出力側接続端子と、を有し、該第２入力側接続端子と該第２出力側接続端子は該第２部品のパッケージのうち該第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、該第１部品と該第２部品は、該第１方向にずれて設けられ、該第２部品の該第１方向への延長線上に該第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターンが設けられる。
【０００８】
本発明に係る点灯装置は、基板と、該基板に設けられた第１部品と、該基板に設けられた第２部品と、を有し、交流電圧を整流するダイオードブリッジと、該基板に設けられ、該ダイオードブリッジの出力電圧の供給を受け、光源を点灯させる電力変換回路と、を備え、該第１部品は、第１ダイオードと、第２ダイオードと、該交流電圧が入力される第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子と、を有し、該第１入力側接続端子と該第１出力側接続端子は該第１部品のパッケージのうち第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、該第２部品は、第３ダイオードと、第４ダイオードと、該交流電圧が入力される第２入力側接続端子と、第２出力側接続端子と、を有し、該第２入力側接続端子と該第２出力側接続端子は該第２部品のパッケージのうち該第１方向に対向する一対の辺にそれぞれ設けられ、該第１部品と該第２部品は、該第１方向にずれて設けられ、該第２入力側接続端子と電気的に接続された第２導体パターンの該第１方向への延長線上に、該第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターンが設けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る点灯装置では、第１部品と第２部品が第１方向にずれて設けられる。このため、交流電圧が入力される導体パターンの幅を広く形成できる。従って、ダイオードブリッジを効率よく放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る照明装置の回路ブロック図である。
【図２】実施の形態１に係る点灯装置の斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る第１部品と第２部品の平面図である。
【図４】実施の形態１に係る基板の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る点灯装置および照明装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明装置５０の回路ブロック図である。照明装置５０は、ＬＥＤモジュール１１および点灯装置１を備える。
【００１３】
点灯装置１の入力側には、外部電源ＡＣが接続されている。点灯装置１は、外部電源ＡＣから電力を供給され、光源１１ａを点灯させる。外部電源ＡＣは、例えば商用電源等の交流電源である。
【００１４】
点灯装置１の出力側には、ＬＥＤモジュール１１が接続される。ＬＥＤモジュール１１は複数の光源１１ａを有する。光源１１ａは、例えばＬＥＤ等の発光素子である。ＬＥＤモジュール１１において、複数の光源１１ａは直列に接続されている。これに限らず、複数の光源１１ａは、並列または直並列に接続されても良い。また、ＬＥＤモジュール１１は光源１１ａを１つ以上有すれば良い。
【００１５】
また、点灯装置１に外部ユニット１２を接続することで、ＬＥＤモジュール１１の調光制御を行うことができる。
【００１６】
点灯装置１は、整流回路ＤＢ、電源回路１３、点灯回路１４、制御装置１５及びインタフェース回路１６を備える。整流回路ＤＢは、外部電源ＡＣの交流電圧を整流するダイオードブリッジである。電源回路１３、点灯回路１４および制御装置１５は電力変換回路を構成する。電力変換回路は、ダイオードブリッジの出力電圧の供給を受け、光源１１ａを点灯させる。
【００１７】
電源回路１３は、ＰＦＣ（Ｐｏｗｅｒ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）回路である。電源回路１３は力率改善回路とも呼ばれる。電源回路１３は整流回路ＤＢの出力に接続される。電源回路１３は、整流回路ＤＢで整流された脈流電圧を昇圧し、電解コンデンサＣ２に予め定められた直流高電圧を充電する。電源回路１３は、例えば昇圧チョッパ回路等の昇圧回路である。電源回路１３は、第１スイッチング素子Ｑ１のオンオフにより電解コンデンサＣ２の両端に電圧を発生させるスイッチング電源回路である。
【００１８】
電源回路１３において、整流回路ＤＢの出力と並列に抵抗Ｒ１、Ｒ２の直列回路が接続される。抵抗Ｒ１、Ｒ２の接続点は、制御装置１５に接続される。制御装置１５は、例えばマイコンである。制御装置１５は電源回路１３および点灯回路１４を制御する。抵抗Ｒ１、Ｒ２は、電源回路１３への入力電圧を分圧する分圧回路を形成する。電源回路１３への入力電圧は、抵抗Ｒ１、Ｒ２で分圧され、制御装置１５が有する電圧検出部１５ａに入力される。これにより、制御装置１５は電源回路１３への入力電圧を検出する。
【００１９】
電源回路１３において、整流回路ＤＢと並列にコンデンサＣ１が接続される。また、電源回路１３はコイルＬ１を備える。コイルＬ１の一端は、整流回路ＤＢの出力の高電位側と接続される。コイルＬ１の他端には、第１スイッチング素子Ｑ１のドレインおよびダイオードＤ１のアノードが接続される。
【００２０】
第１スイッチング素子Ｑ１は例えばＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ−Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。第１スイッチング素子Ｑ１のソースは、抵抗Ｒ２１の一端に接続される。抵抗Ｒ２１の他端は電解コンデンサＣ２の負極に接続される。第１スイッチング素子Ｑ１のゲートは駆動回路１３ａに接続される。ダイオードＤ１のカソードは、電解コンデンサＣ２の正極に接続される。
【００２１】
電解コンデンサＣ２の負極は、整流回路ＤＢの出力の低電位側に接続される。電解コンデンサＣ２と並列に、抵抗Ｒ３、Ｒ４の直列回路が接続される。抵抗Ｒ３、Ｒ４の接続点は、制御装置１５に接続される。
【００２２】
電源回路１３の出力電圧は、電解コンデンサＣ２に充電される。抵抗Ｒ３、Ｒ４は、電源回路１３の出力電圧を分圧する分圧回路を形成する。電解コンデンサＣ２の両端電圧は、抵抗Ｒ３、Ｒ４で分圧され、制御装置１５が有する制御部１５ｂに入力される。制御装置１５は記憶装置１５ｆを有する。記憶装置１５ｆには予め定められた電圧目標値が記憶されている。制御部１５ｂは、電源回路１３の出力電圧が電圧目標値と一致するように、第１スイッチング素子Ｑ１をオンオフするスイッチング信号を出力する。
【００２３】
ここで、一般にマイコンの出力電圧はＭＯＳＦＥＴの駆動電圧よりも小さい。このため、制御部１５ｂからのスイッチング信号は駆動回路１３ａに入力される。駆動回路１３ａはスイッチング信号に応じて、第１スイッチング素子Ｑ１をオンオフする。これにより、安定なスイッチングを実現できる。
【００２４】
また、抵抗Ｒ２１の一端は制御装置１５に接続される。抵抗Ｒ２１には、第１スイッチング素子Ｑ１を流れる電流に対応する電圧が印加される。抵抗Ｒ２１に印加される電圧は、制御装置１５が有する電流検出部１５ｃに入力される。これにより、制御装置１５は第１スイッチング素子Ｑ１を流れる電流を検出する。
【００２５】
また、電源回路１３は電解コンデンサＣ２と並列に接続されたフィルムコンデンサＣ３を備える。なお、コイルＬ１に代えて、トランスを用いても良い。昇圧チョッパ回路に２次巻線を備えたトランスを用いることにより、ゼロ電流を検出する電流検出回路を設けることができる。
【００２６】
電解コンデンサＣ２には点灯回路１４が接続される。点灯回路１４は、電解コンデンサＣ２から電力が供給されて光源１１ａを点灯させる。点灯回路１４は、例えばバックコンバータ回路等の降圧回路である。点灯回路１４において、電解コンデンサＣ２の正極には、第２スイッチング素子Ｑ２のドレインが接続される。第２スイッチング素子Ｑ２は、例えばＭＯＳＦＥＴである。第２スイッチング素子Ｑ２のソースには、ダイオードＤ２のカソードおよびコイルＬ２の一端が接続される。第２スイッチング素子Ｑ２のゲートは、駆動回路１４ａに接続される。
【００２７】
ダイオードＤ２のアノードには、電解コンデンサＣ２の負極および抵抗Ｒ７の一端が接続される。コイルＬ２の他端には、コンデンサＣ４の正極が接続される。コンデンサＣ４の負極には抵抗Ｒ７の他端が接続される。また、抵抗Ｒ７の他端は、制御装置１５に接続される。コンデンサＣ４と並列にＬＥＤモジュール１１が接続される。点灯回路１４の出力電圧は、コンデンサＣ４で平滑され、ＬＥＤモジュール１１に供給される。
【００２８】
抵抗Ｒ７に印加される電圧は、ＬＥＤモジュール１１を流れる電流に対応する。ＬＥＤに流れる電流は、抵抗Ｒ７にて電圧に変換され、制御装置１５が有する制御部１５ｄに入力される。制御部１５ｄは、抵抗Ｒ７に印加される電圧を検出する。記憶装置１５ｆには予め定められた電流目標値が記憶されている。制御部１５ｄは、抵抗Ｒ７に印加される電圧が電流目標値と一致するように、第２スイッチング素子Ｑ２をオンオフするスイッチング信号を出力する。第１スイッチング素子Ｑ１と同様に、制御部１５ｄは駆動回路１４ａを介して、第２スイッチング素子Ｑ２をオンオフする。これにより、光源１１ａは定電流制御で点灯する。
【００２９】
また、コンデンサＣ４と並列に、抵抗Ｒ５、Ｒ６の直列回路が接続される。抵抗Ｒ５、Ｒ６の接続点は、制御装置１５に接続される。抵抗Ｒ５、Ｒ６は、点灯回路１４の出力電圧を分圧する分圧回路を形成する。点灯回路１４の出力電圧は、抵抗Ｒ５、Ｒ６で分圧され、制御装置１５が有する電圧検出部１５ｅに入力される。これにより、制御装置１５は点灯回路１４の出力電圧を検出する。
【００３０】
また、制御装置１５は通信制御部１５ｇを備える。通信制御部１５ｇは、インタフェース回路１６を介して外部ユニット１２と双方向通信を行う。通信制御部１５ｇは、インタフェース回路１６を介し、外部ユニット１２からの通信信号を受信する。制御装置１５は通信信号に応じて調光制御を行う。また、通信制御部１５ｇは、インタフェース回路１６を介し、外部ユニット１２に信号を送信する。
【００３１】
図２は、実施の形態１に係る点灯装置１の斜視図である。点灯装置１は基板２１を備える。整流回路ＤＢ、電源回路１３、点灯回路１４および制御装置１５は基板２１に形成される。基板２１はプリント基板である。
【００３２】
また、点灯装置１は基板２１を収納するケース２０を備える。ケース２０は、下ケース２２及び上ケース２３から構成される。基板２１は、図示しない絶縁シートを介して下ケース２２に保持される。また、基板２１は、下ケース２２と上ケース２３に挟持される。ケース２０の長手方向の両側は開口している。
【００３３】
図３は、実施の形態１に係る第１部品ＤＢ１と第２部品ＤＢ２の平面図である。ダイオードブリッジは、基板２１に設けられた第１部品ＤＢ１と、基板２１に設けられた第２部品ＤＢ２とを有する。第１部品ＤＢ１、第２部品ＤＢ２は、それぞれ２つのダイオードを内蔵する。
【００３４】
第１部品ＤＢ１は、第１ダイオード６１と、第２ダイオード６２と、第１入力側接続端子と、第１出力側接続端子とを有する。第１入力側接続端子には交流電圧が入力される。第１入力側接続端子は、第１入力端子７１と、第２入力端子７２とを含む。第１出力側接続端子は、第１出力端子８１と、第２出力端子８２とを含む。第１入力側接続端子と第１出力側接続端子は、第１部品ＤＢ１のパッケージ４１のうち第１方向に対向する一対の辺４１ａ、４１ｂにそれぞれ設けられる。ここで、第１方向はパッケージ４１の長辺に沿った方向であり、第１入力側接続端子が延びる方向である。パッケージ４１は例えば樹脂から形成される。
【００３５】
第１ダイオード６１と第２ダイオード６２は、互いに逆を向くようにパッケージ４１内に配置される。第１入力端子７１は、第１ダイオード６１のアノードと電気的に接続される。第１出力端子８１は、第１ダイオード６１のカソードと電気的に接続される。第２入力端子７２は、第２ダイオード６２のカソードと電気的に接続される。第２出力端子８２は、第２ダイオード６２のアノードと電気的に接続される。
【００３６】
このように、第１部品ＤＢ１では、パッケージ４１の辺４１ａ、４１ｂに沿った方向における一方の側に設けられた端子間を第１ダイオード６１が接続し、パッケージ４１の辺４１ａ、４１ｂに沿った方向における他方の側に設けられた端子間を第２ダイオード６２が接続する。
【００３７】
第２部品ＤＢ２は、第３ダイオード６３と、第４ダイオード６４と、第２入力側接続端子と、第２出力側接続端子とを有する。第２入力側接続端子には交流電圧が入力される。第２入力側接続端子は、第３入力端子７３と、第４入力端子７４とを含む。第２出力側接続端子は、第３出力端子８３と、第４出力端子８４とを含む。第２入力側接続端子と第２出力側接続端子は、第２部品ＤＢ２のパッケージ４２のうち第１方向に対向する一対の辺４２ａ、４２ｂにそれぞれ設けられる。ここで、第１方向はパッケージ４２の長辺に沿った方向であり、第２入力側接続端子が延びる方向である。パッケージ４２は例えば樹脂から形成される。
【００３８】
第３ダイオード６３と第４ダイオード６４は、互いに逆を向くようにパッケージ４２内に配置される。第３入力端子７３は、第３ダイオード６３のアノードと電気的に接続される。第３出力端子８３は、第３ダイオード６３のカソードと電気的に接続される。第４入力端子７４は、第４ダイオード６４のカソードと電気的に接続される。第４出力端子８４は、第４ダイオード６４のアノードと電気的に接続される。
【００３９】
このように、第２部品ＤＢ２では、パッケージ４２の辺４２ａ、４２ｂに沿った方向における一方の側に設けられた端子間を第３ダイオード６３が接続し、パッケージ４２の辺４２ａ、４２ｂに沿った方向における他方の側に設けられた端子間を第４ダイオード６４が接続する。
【００４０】
本実施の形態の第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２は、同一の部品である。整流回路ＤＢが同一の２つの部品から形成されることで、異なる部品を部品在庫として保管する手間を削減できる。また、異なる部品を自挿機にセットする必要が無く、整流回路ＤＢを容易に基板２１に実装できる。
【００４１】
また、整流回路ＤＢとして、パッケージ内に４つのダイオードを内蔵したチップダイオードを用いると、４素子分の発熱によりチップダイオードが高温となるおそれがある。これに対し、本実施の形態では、ダイオードブリッジが第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２から形成される。第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２の各々は、２つのダイオードを備えたチップダイオードである。ダイオードブリッジを２つの部品から形成することで、ダイオードパッケージの発熱を分散できる。これにより、第１部品ＤＢ１、第２部品ＤＢ２の温度上昇を抑制できる。
【００４２】
また、第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２の各々はフラットパッケージを有する。また、第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２の各々では、パッケージの両側から端子が延びる。このとき、パッケージの一面のみから金属リードが延びるシングルインラインパッケージと比較して、ダイオードブリッジが接合される導体パターンを大きく形成できる。従って、ダイオードブリッジの放熱性を向上できる。
【００４３】
次に、整流回路ＤＢの基板２１への配置について、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態１に係る基板２１の下面図である。整流回路ＤＢは、基板２１の裏面に配置される。第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２は、基板２１の長手方向の中央部よりも外部電源ＡＣの入力側に配置される。
【００４４】
基板２１の裏面には、第１導体パターン５１、第２導体パターン５２、第３導体パターン５３および第４導体パターン５４が設けられる。第１導体パターン５１は、導体パターン５１ａ、５１ｂに分割されている。第２導体パターン５２は導体パターン５２ａ、５２ｂ、５２ｃに分割されている。
【００４５】
第１導体パターン５１および第２導体パターン５２は、基板２１の長手方向の端部に設けられる。図４では、第１導体パターン５１および第２導体パターン５２は、基板２１の右側に設けられる。第１導体パターン５１と第２導体パターン５２との間には外部電源ＡＣからの交流電圧が印加される。第１導体パターン５１のうち導体パターン５１ｂは電源１次側のＨ端子と接続される。導体パターン５１ｂには非接地側の電源が入力される。第２導体パターン５２のうち導体パターン５２ｃは電源１次側のＮ端子と接続される。導体パターン５２ｃには接地側の電源が入力される。
【００４６】
基板２１の上面において、ダイオードブリッジに対して外部電源ＡＣ側には、ノイズ対策部品が実装される。例えば、基板２１の上面にはノーマルモードチョークコイルＬ３、L４が実装される。なお、図４では説明のため、基板２１の上面側に設けられたノーマルモードチョークコイルＬ３、L４が下面側に図示されている。ノーマルモードチョークコイルＬ３の入力は、導体パターン５１ｂに接続され、出力は導体パターン５１ａに接続される。また、ノーマルモードチョークコイルＬ４の入力は導体パターン５２ｃと接続され、出力は導体パターン５２ｂと接続される。
【００４７】
導体パターン５１ａ、５１ｂ、５２ｂ、５２ｃには、それぞれランド５９が設けられる。基板２１の上面側から挿入されたリード端子により、ノーマルモードチョークコイルＬ３、Ｌ４はランド５９同士を繋ぐ。これにより、導体パターン５１ｂと導体パターン５１ａは、電気的に接続される。また、導体パターン５２ｃと導体パターン５２ｂは電気的に接続される。
【００４８】
第１入力端子７１と第２入力端子７２は、導体パターン５１ａに設けられたパッド９１と接合材で接合される。接合材は例えばはんだである。これにより、第１入力端子７１と第２入力端子７２には、交流電源の高電位側が入力される。第１入力端子７１と第２入力端子７２は、電源１次側のＨ端子から共通に電力供給を受ける。
【００４９】
導体パターン５２ｂと導体パターン５２ａは、図示しないジャンパ線で接続されている。導体パターン５２ａ、５２ｂには、それぞれランド５８が設けられる。ジャンパ線は、基板２１の上面側から挿入され、ランド５８同士を繋ぐ。これにより、導体パターン５２ｂと導体パターン５２ａは、電気的に接続される。
【００５０】
第３入力端子７３と第４入力端子７４は導体パターン５２ａに設けられたパッド９２と接合材で接合される。接合材は例えばはんだである。これにより、第３入力端子７３と第４入力端子７４には、交流電源の低電位側が入力される。第３入力端子７３と第４入力端子７４は、電源１次側のＮ端子から共通に電力供給を受ける。
【００５１】
第１出力端子８１、第２出力端子８２、第３出力端子８３、第４出力端子８４からは、脈流電圧が出力される。第１出力端子８１、第２出力端子８２、第３出力端子８３、第４出力端子８４は、電源２次側に設けられる。ダイオードのカソードが接続された第１出力端子８１および第３出力端子８３は、電源２次側の陽極となる。つまり、第１出力端子８１および第３出力端子８３は、ダイオードブリッジの出力の高電位側である。ダイオードのアノードが接続された第２出力端子８２および第４出力端子８４は、電源２次側の陰極となる。つまり、第２出力端子８２および第４出力端子８４は、ダイオードブリッジの出力の低電位側である。
【００５２】
第１出力端子８１および第３出力端子８３は、第３導体パターン５３に設けられたパッド９３ａ、９３ｂと接合材でそれぞれ接合される。第２出力端子８２および第４出力端子８４は、第４導体パターン５４に設けられたパッド９４ａ、９４ｂと接合材でそれぞれ接合される。
【００５３】
次に、長尺状の基板２１の裏面への第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２の配置について説明する。第１部品ＤＢ１と第２部品ＤＢ２は、第１方向にずれて設けられる。ここで、本実施の形態における第１方向は、図４の矢印８１に示される基板２１の長手方向である。第１部品ＤＢ１の辺４１ａは、第２部品ＤＢ２の辺４２ａの延長線上からずれている。
【００５４】
また、第１部品とＤＢ１と第２部品ＤＢ２は、図４の矢印８２に示される第２方向から見て重ならないように設けられる。ここで第２方向は、基板２１の第１部品ＤＢ１が実装された面内で、第１方向と垂直な方向である。
【００５５】
このような配置により、第２部品ＤＢ２の第１方向への延長線上に第１入力側接続端子と電気的に接続された第１導体パターン５１を設けることができる。また、第２入力側接続端子と電気的に接続された第２導体パターン５２の第１方向への延長線上に、第１導体パターン５１を設けることができる。つまり、基板２１のうち、第１部品ＤＢ１、第２部品ＤＢ２および第１導体パターン５１で囲まれた領域に第２導体パターン５２を設けることができる。このとき、第１導体パターン５１と第２導体パターン５２の幅を広く形成できる。
【００５６】
従って、交流電圧が入力される第１導体パターン５１および第２導体パターン５２の面積を大きく設けることができる。第１部品ＤＢ１の発熱は、第１入力端子７１および第２入力端子７２を介して第１導体パターン５１から放熱される。また、第２部品ＤＢ２の発熱は、第３入力端子７３および第４入力端子７４を介して第２導体パターン５２から放熱される。従って、ダイオードブリッジを効率よく放熱させることができる。
【００５７】
また、第２部品ＤＢ２は、第１部品ＤＢ１よりも外部電源ＡＣの入力から第１方向に離れた位置に設けられる。このため、第２導体パターン５２を第１方向に長く形成できる。従って、導体パターン５２ａと導体パターン５２ｂを分離できる。第２部品ＤＢ２と、発熱部品であるノーマルモードチョークコイルＬ４とが、別の導体パターンに接合されるため、ダイオードブリッジをさらに効率良く放熱できる。
【００５８】
また、発熱部品であるノーマルモードチョークコイルＬ３、Ｌ４が接続される導体パターン５１ａ、５１ｂ、５２ｂ、５２ｃの面積を大きく形成できる。このため、ノーマルモードチョークコイルＬ３、Ｌ４から基板２１への放熱を促進できる。
【００５９】
本実施の形態では、導体パターンを介して、発熱部品である第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２から基板２１への伝熱および放熱を促進させることができる。これにより、例えば周囲温度が６０℃等の高温環境下でも、整流回路ＤＢ周辺の部品の温度上昇を抑制できる。
【００６０】
特に、点灯装置１において長方形の基板２１を用いる場合、基板２１の短手方向に幅が制限される場合がある。また、一般に電源１次側では導体パターン間の絶縁距離を確保する必要がある。このため、導体パターンの幅が狭くなることがある。これに対し、本実施の形態では、第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２を第１方向にずらして配置することにより、第１導体パターン５１と第２導体パターン５２の絶縁距離を確保しつつ、第１導体パターン５１と第２導体パターン５２の幅を広く形成できる。また、第１導体パターン５１と第２導体パターン５２の絶縁距離を確保しつつ、第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２を基板２１の短手方向に近づけて配置できる。従って、基板２１を小型化できる。
【００６１】
本実施の形態では、導体パターン５１ａの面積は、第１部品ＤＢ１の平面視での面積よりも大きい。また、導体パターン５２ａの面積は、第２部品ＤＢ２の平面視での面積よりも大きい。これに限らず、第１導体パターン５１および第２導体パターン５２の面積および形状は、必要とする放熱性に応じて調節されても良い。
【００６２】
また、本実施の形態では、第２方向から見て、第１部品ＤＢ１及び第２部品ＤＢ２のパッケージ及び端子が互いに重ならないように設けられる。これに限らず、第１部品ＤＢ１及び第２部品ＤＢ２は、第１方向にずれて設けられれば良い。例えば、第１部品ＤＢ１のパッケージ４１と第２部品ＤＢ２のパッケージ４２が、第２方向から見て重ならないように設けられても良い。
【００６３】
また、基板２１の熱で暖められた空気は、ケース２０の両端に設けられた開口からケース２０の外に放出される。本実施の形態では、ダイオードブリッジは基板２１の長手方向中央部よりも外部電源ＡＣの入力側の端部に寄せて配置される。これにより、ダイオードブリッジを効率よく放熱できる。従って、高温環境下で点灯装置１を使用する場合も、整流回路ＤＢ周辺の部品の温度上昇を抑制できる。
【００６４】
第１部品ＤＢ１のパッケージ４１および第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下の絶縁シートと、下ケース２２との間に、放熱パッドを設けてもよい。放熱パッドを設けることにより、基板２１の部品の温度上昇を更に抑制できる。
【００６５】
次に、整流回路ＤＢの出力側の導体パターンの配置について説明する。第２出力端子８２が接合される第４導体パターン５４は、第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下を通って、第４出力端子８４と電気的に接続される。これにより、同電位の第２出力端子８２と第４出力端子８４とが電気的に接続され、整流回路ＤＢが構成される。
【００６６】
本実施の形態では、第１出力側接続端子が接合される導体パターンが、第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下を通って、第２出力側接続端子と電気的に接続される。これにより、片面基板である基板２１を用いて整流回路ＤＢの交差した配線を行うことができる。従って、多層基板を用いる場合と比較して、整流回路ＤＢを安価に製造できる。
【００６７】
更に、本実施の形態では、電源１次側に比べ発熱の小さい電源２次側のパターンをパッケージ４２の下に沿わせる。これにより、高温環境下でも第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の温度上昇を抑制できる。また、電気用品安全法で要求される絶縁距離を確保できる。
【００６８】
また、本実施の形態では、第１部品ＤＢ１および第２部品ＤＢ２は、第１方向にずれている。これにより、第４導体パターン５４を第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下に容易に沿わせることができる。また、第１部品ＤＢ１と第２部品ＤＢ２が第２方向に並ぶ場合よりも、電源２次側の絶縁距離を確保できる。
【００６９】
本実施の形態では、第２出力端子８２が接合される第４導体パターン５４は、第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下を通って、第４出力端子８４と電気的に接続された。これに限らず、ダイオードブリッジの整流後の導体パターンのうち１つが、第１部品ＤＢ１のパッケージ４１または第２部品ＤＢ２のパッケージ４２の下を通って、第１〜第４出力端子８１〜８４のうち同電位の２つの端子を接続すれば良い。
【００７０】
本実施の形態では、第１部品ＤＢ１と第２部品ＤＢ２の各々において、パッケージの両側に２つずつ端子が設けられた。これに限らず、同電位の第１入力端子７１と第２入力端子７２は１つの第１入力側接続端子として設けられても良い。同様に、第２入力側接続端子は１つの端子であっても良い。
【００７１】
また、点灯装置１は例えば光源一体型照明に用いられても良い。照明装置５０が点灯装置１を備えることにより、周囲温度６０℃等の高温環境下でも、整流回路ＤＢ周辺の部品の温度上昇を抑制できる。従って、照明装置５０を安定して点灯させることができる。
【００７２】
なお、本実施の形態で説明した技術的特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１  点灯装置、１１  ＬＥＤモジュール、１１ａ  光源、１２  外部ユニット、１３  電源回路、１４  点灯回路、１５  制御装置、１６  インタフェース回路、２０  ケース、２１  基板、２２  下ケース、２２ａ  凸部、２３  上ケース、４１、４２  パッケージ、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ  辺、５０  照明装置、５１  第１導体パターン、５２  第２導体パターン、５３  第３導体パターン、５４  第４導体パターン、５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ  導体パターン、６１  第１ダイオード、６２  第２ダイオード、６３  第３ダイオード、６４  第４ダイオード、７１  第１入力端子、７２  第２入力端子、７３  第３入力端子、７４  第４入力端子、８１  第１出力端子、８２  第２出力端子、８３  第３出力端子、８４  第４出力端子、ＡＣ  外部電源、Ｃ１、Ｃ４  コンデンサ、Ｃ２  電解コンデンサ、Ｃ３  フィルムコンデンサ、Ｄ１、Ｄ２  ダイオード、ＤＢ  整流回路、ＤＢ１  第１部品、ＤＢ２  第２部品、Ｌ１、Ｌ２  コイル、Ｌ３、Ｌ４  ノーマルモードチョークコイル、Ｑ１  第１スイッチング素子、Ｑ２  第２スイッチング素子、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ２１  抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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