(57)【要約】【課題】地盤へのセメントミルクの注入量を削減しつつ、地盤改良体の強度のばらつきを小さくすることができる高圧噴射攪拌工法を提供する。【解決手段】高圧噴射攪拌工法は、地盤１０に挿入したロッド１２を所定の引上げ量に対する回転数が所定回転数となるよう回転させながら引上げ、ロッド１２から低水セメント比のセメントミルクＱを高圧噴射させることで、セメントミルクＱと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体１６の１度目の造成を行い、ロッド１２を再挿入し、所定の引上げ量に対する回転数が所定回転数より多くなるよう回転させながらロッド１２を引上げ、ロッド１２からセメントミルクＱを高圧噴射させることで、セメントミルクＱと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体１６の２度目の造成を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
地盤に挿入したロッドを所定の引上げ量に対する回転数が所定回転数となるよう回転させながら引上げ、前記ロッドから低水セメント比のセメントミルクを高圧噴射させることで、前記セメントミルクと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体の１度目の造成を行い、
所定の引下げ量に対する回転数が前記所定回転数より多くなるよう回転させながら前記ロッドを引下げ、又は、前記ロッドを再挿入し、所定の引上げ量に対する回転数が前記所定回転数より多くなるよう回転させながら前記ロッドを引上げ、前記ロッドから前記セメントミルクを高圧噴射させることで、前記セメントミルクと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体の２度目の造成を行う、
高圧噴射攪拌工法。
【請求項２】
前記２度目の造成における前記ロッドの所定の引下げ量、又は所定の引上げ量に対する回転数は、前記所定回転数の１．５倍以上３．０倍以下である、請求項１に記載の高圧噴射攪拌工法。
【請求項３】
前記セメントミルクの水セメント比は、０．７以上１．０以下の範囲とされており、前記セメントミルクには流動化剤が添加されている、請求項１又は２に記載の高圧噴射攪拌工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧噴射攪拌工法に関する。
【背景技術】
【０００２】
地盤改良工法の一つとして、地盤中において高圧噴射されたセメントミルク（高圧ジェット）により、地盤を切削しながら切削地盤とセメントミルクを攪拌混合することで、地盤改良体を造成する高圧噴射攪拌工法が知られている。高圧噴射攪拌工法は、機械攪拌工法と比較して、大型重機を必要としないため施工スペースが小規模で済み、狭隘な場所や空頭制限のある箇所での施工が可能となる。
【０００３】
また、高圧噴射攪拌工法は、小径のロッドを使用し、セメントミルクの噴射圧力や流量等の調整によって地盤改良体の改良径を自由に変更することができるため、地盤中の埋設物等を移設、撤去することなく施工条件にフレキシブルに対応することができる。一方、高圧噴射攪拌工法は、機械攪拌工法と比較して地盤へ注入（噴射）するセメントミルクの量が多いため、排出される汚泥の量（排泥量）が多くなるという問題があった。
【０００４】
この問題を解決するため、例えば特許文献１には、低水セメント比のセメントミルク（セメントスラリー）を用いることにより、地盤へのセメントミルクの注入量を削減し、排出される汚泥（スライム）の量を削減する高圧噴射攪拌工法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６３１３６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に示す高圧噴射攪拌工法のように、低水セメント比のセメントミルクを用いて地盤へのセメントミルクの注入量（噴射量）を減らした場合、切削地盤とセメントミルクとの混合攪拌性が低下し、地盤改良体の強度のばらつきが大きくなってしまう。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑み、地盤へのセメントミルクの注入量を削減しつつ、地盤改良体の強度のばらつきを小さくすることができる高圧噴射攪拌工法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の高圧噴射攪拌工法は、地盤に挿入したロッドを所定の引上げ量に対する回転数が所定回転数となるよう回転させながら引上げ、前記ロッドから低水セメント比のセメントミルクを高圧噴射させることで、前記セメントミルクと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体の１度目の造成を行い、所定の引下げ量に対する回転数が前記所定回転数より多くなるよう回転させながら前記ロッドを引下げ、又は、前記ロッドを再挿入し、所定の引上げ量に対する回転数が前記所定回転数より多くなるよう回転させながら前記ロッドを引上げ、前記ロッドから前記セメントミルクを高圧噴射させることで、前記セメントミルクと切削地盤とを攪拌混合して地盤改良体の２度目の造成を行う。
【０００９】
上記構成によれば、地盤に挿入したロッドを回転させながら引上げ、ロッドからセメントミルクを高圧噴射させることで、地盤改良体を造成することができる。ここで、セメントミルクは低水セメント比とされているため、通常の水セメント比のセメントミルクを用いる場合と比較して、地盤へのセメントミルクの注入量を削減することができる。
【００１０】
また、地盤改良体の造成を２度行い、２度目の造成におけるロッドの所定の引下げ量又は所定の引上げ量に対する回転数を、１度目の造成におけるロッドの所定の引上げ量に対する回転数より多くしている。これにより、１度目の造成で地盤改良体の改良径を確保し、２度目の造成で地盤改良体の改良径の拡大を抑制しつつ、切削地盤とセメントミルクの攪拌混合回数を増やすことができる。このため、地盤へのセメントミルクの注入量を削減しても、地盤改良体の強度のばらつきを小さくすることができる。
【００１１】
請求項２に記載の高圧噴射攪拌工法は、請求項１に記載の高圧噴射攪拌工法であって、前記２度目の造成における前記ロッドの所定の引下げ量、又は所定の引上げ量に対する回転数は、前記所定回転数の１．５倍以上３．０倍以下である。
【００１２】
上記構成によれば、２度目の造成におけるロッドの所定の引下げ量又は所定の引上げ量に対する回転数を、１度目の造成におけるロッドの所定の引上げ量に対する回転数の１．５倍以上３．０倍以下としている。これにより、回転数が１．５倍未満の場合や３．０倍より多い場合と比較して、施工性を高めつつ地盤改良体の強度のばらつきを小さくすることができる。
【００１３】
請求項３に記載の高圧噴射攪拌工法は、請求項１又は２に記載の高圧噴射攪拌工法であって、前記セメントミルクの水セメント比は、０．７以上１．０以下の範囲とされており、前記セメントミルクには流動化剤が添加されている。
【００１４】
地盤に注入されるセメントミルクの水セメント比は、室内配合試験等によって、通常、０．８以上１．２以下程度の範囲に設定される。ここで、上記構成によれば、水セメント比を０．７以上１．０以下の範囲の低セメント比とすることで、通常の水セメント比のセメントミルクを用いる場合と比較して、地盤へのセメントミルクの注入量を削減することができる。
【００１５】
また、セメントミルクに流動化剤を添加することで、セメントミルクを低水セメント比とした場合であっても、汚泥の粘性が高くなることを抑制することができる。これにより、汚泥排出経路が閉塞して地盤を隆起させたり、予期せぬ箇所から汚泥が噴発したりして施工性及び地盤改良体の品質が低下することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る高圧噴射攪拌工法によれば、地盤へのセメントミルクの注入量を削減しつつ、地盤改良体の強度のばらつきを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は実施形態の一例に係る高圧噴射攪拌工法の施工手順を示す工程図（その１）である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は実施形態の一例に係る高圧噴射攪拌工法の施工手順を示す工程図（その１に続くその２）である。
【図３】実施形態の一例に係る高圧噴射攪拌工法で用いられるロッドを示す立断面図である。
【図４】実施例１及び比較例１〜４に係る地盤改良体を造成する際に発生した排泥量を示すグラフである。
【図５】（Ａ）は実施例１及び比較例１〜４に係る地盤改良体の一軸圧縮強度を示すグラフであり、（Ｂ）は一軸圧縮強度の変動係数を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態の一例における高圧噴射攪拌工法について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１９】
図１、図２に示すように、本実施形態の高圧噴射攪拌工法は、ロッド１２を用いて地盤１０にガイドホール１４を形成する地盤削孔工程と、ロッド１２を用いて複数回（本実施形態では２度）に分けて地盤改良体１６を造成する地盤改良体造成工程と、を有している。
【００２０】
本実施形態では、地盤削孔工程及び地盤改良体造成工程において、同じロッド１２を用いている。ロッド１２は、図３に示すように、例えば中央に形成された第１流路１８と、第１流路１８の外側に形成された第２流路２０と、を有する二重管とされている。
【００２１】
また、ロッド１２の下端部には、噴射装置２２が接続されている。噴射装置２２は、下端に形成されて第１流路１８と連通する吐出口２４と、側面に形成されて第１流路１８及び第２流路２０と連通する複数の噴射口２６と、を有している。
【００２２】
なお、地盤削孔工程及び地盤改良体造成工程では、必ずしも同じロッド１２を用いる必要はない。例えば、地盤削孔工程では、下端に吐出口２４が形成された削孔ロッドを用い、地盤改良体造成工程では、側面に噴射口２６が形成された別の噴射ロッドを用いる構成としてもよい。
【００２３】
（地盤削孔工程）
まず、地盤削孔工程では、図１（Ａ）に示すように、ロッド１２を用いて地盤１０の改良範囲を目標深度まで掘削する。
【００２４】
具体的には、図示しない削孔水供給管を図３に示すロッド１２の第１流路１８に接続し、ロッド１２の第１流路１８を介して噴射装置２２に削孔水Ｐを供給する。そして、噴射装置２２の吐出口２４から削孔水Ｐを鉛直方向下向きに吐出させながら、図１（Ａ）に示すように、ボーリングマシン等の造成機２８によってロッド１２を地盤１０中へ挿入することにより、地盤１０を掘削してガイドホール１４を形成する。
【００２５】
また、ガイドホール１４の形成前又はガイドホール１４の形成後に、ガイドホール１４の上端部、すなわち地盤１０の表面の杭心位置に、ガイドホール１４より径が大きいピット３０（凹部）を溝堀りしておく。
【００２６】
（１度目の地盤改良体造成工程）
地盤削孔工程において地盤１０にガイドホール１４を形成した後、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）に示すように、セメントミルクＱと切削地盤とを攪拌混合することで、１度目の地盤改良体造成工程を行う。
【００２７】
具体的には、まず、図示しないセメントミルク供給管を図３に示すロッド１２の第１流路１８に接続し、第１流路１８にセメントミルクＱを供給する。また、図示しない圧縮空気供給管をロッド１２の第２流路２０に接続し、第２流路２０に圧縮空気を供給する。
【００２８】
このとき、例えば図示しない球形状の閉塞部材を噴射装置２２に落し込むことにより、噴射装置２２の吐出口２４を一時的に塞いでおく。これにより、ロッド１２の第１流路１８に供給されたセメントミルクＱは、図１（Ｂ）に示すように、ロッド１２の第２流路２０に供給された圧縮空気とともに噴射装置２２の噴射口２６から水平方向に高圧噴射される。
【００２９】
そして、図１（Ｃ）に示すように、地盤１０に挿入されているロッド１２をガイドホール１４に沿って造成機２８によって所定の引上げ量で引上げ、ロッド１２を引上げる毎にロッド１２を所定回転数（以下、「回転数Ｍ」と称する。）で回転させて噴射装置２２の噴射口２６からセメントミルクＱを高圧噴射させる。
【００３０】
これにより、セメントミルクＱによってロッド１２（ガイドホール１４）の周囲の地盤１０を切削して地盤改良体１６の改良径を確保し、切削地盤とセメントミルクＱとを攪拌混合させることで地盤改良体１６の１度目の造成を行う。なお、地盤改良体１６の造成時に生じた汚泥Ｒ（スライム）は、ガイドホール１４を通じてピット３０へと排出され、図示しないサンドポンプやバキューム車等によって外部に搬出される。
【００３１】
なお、本実施形態では、１度目の地盤改良体造成工程において、一例として、ロッド１２を２．５ｃｍ引上げる毎にロッド１２を１回転（３６０°回転）させてセメントミルクＱを地盤１０に噴射（注入）している。
【００３２】
（２度目の地盤改良体造成工程）
地盤改良体１６の１度目の造成後、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、１度目と同じ範囲で２度目の地盤改良体造成工程を行う。なお、２度目の地盤改良体造成工程は、例えば１度目の地盤改良体造成工程から時間を空けずに連続して行う。
【００３３】
具体的には、図２（Ａ）に示すように、まず、地盤１０の改良範囲の上端に位置するロッド１２を改良範囲の下端まで再挿入する。そして、図２（Ｂ）に示すように、１度目の地盤改良体造成工程と同じ方法で、地盤１０に挿入されているロッド１２をガイドホール１４に沿って造成機２８によって引上げ、ロッド１２を引上げる毎にロッド１２を回転させて噴射装置２２の噴射口２６からセメントミルクＱを高圧噴射させる。これにより、切削地盤とセメントミルクＱとをさらに攪拌混合させることで、地盤改良体１６を造成する。
【００３４】
ここで、２度目の地盤改良体造成工程において、ロッド１２の所定の引上げ量に対する回転数（以下、「回転数Ｎ」と称する。）は、１度目の地盤改良体造成工程におけるロッド１２の回転数Ｍ（所定の引上げ量に対する回転数）より多くされている。
【００３５】
具体的には、２度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｎは、１度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｍの１．５倍以上３．０倍以下とされていることが好ましい。なお、本実施形態では、２度目の地盤改良体造成工程において、一例として、ロッド１２を２．５ｃｍ引上げる毎にロッド１２を２回転（７２０°回転）させてセメントミルクＱを地盤１０に噴射（注入）している。
【００３６】
なお、地盤改良体１６の２度目の造成におけるセメントミルクＱの噴射量（Ｌ／分）は、１度目の造成における噴射量（Ｌ／分）と同量とされている。また、地盤改良体１６の２度目の造成におけるロッド１２の引上げ速度は、１度目の造成におけるロッド１２の引上げ速度より速く設定されている。
【００３７】
地盤改良体の２度目の造成後、図２（Ｃ）示すように、ガイドホール１４からロッド１２を引抜き、ガイドホール１４をセメントミルクＱによって塞ぐことで、地盤改良体１６の造成が完了する。なお、上記の手順は一例であり、手順が異なっていたり、他の手順が含まれたりしても構わない。
【００３８】
例えば、上記の手順では、２度目の地盤改良体造成工程において、ロッド１２を再挿入した後で引上げながら地盤改良体１６の造成を行っていた。しかし、地盤１０の改良範囲の上端に位置するロッド１２を引下げながら回転させ、セメントミルクＱを地盤１０に噴射することで、地盤改良体１６を造成する構成としてもよい。この場合においても、ロッド１２の所定の引下げ量に対する回転数が、１度目の地盤改良体造成工程におけるロッド１２の回転数Ｍより多くされる。
【００３９】
また、上記の手順では、地盤改良体造成工程を２度行っていたが、地盤改良体造成工程を３度以上行う構成としてもよい。なお、地盤改良体造成工程を３度以上行う場合においても、少なくとも２度目の地盤改良体造成工程におけるロッド１２の回転数Ｎは、１度目の地盤改良体造成工程におけるロッド１２の回転数Ｍより多くされる。
【００４０】
また、地盤改良体造成工程を３度以上行う場合、各地盤改良体造成工程におけるセメントミルクＱの噴射量を減らすことで、セメントミルクＱの総噴射量（注入量）が多くなることを抑制することができる。
【００４１】
（セメントミルク）
次に、本実施形態の高圧噴射攪拌工法の地盤改良体造成工程で地盤１０に注入されるセメントミルクＱについて具体的に説明する。
【００４２】
本実施形態では、セメントミルクＱは低水セメント比とされている。本発明において、「低水セメント比」とは、通常の水セメント（Ｗ／Ｃ）比よりもセメントミルク配合中のセメントに対する水の割合が低いことを指す。
【００４３】
また、「通常の水セメント比」とは、例えば室内配合試験等で決定される水セメント比を指す。具体的には、「通常の水セメント比」は、セメントミルクの添加量が異なる複数の供試体を作製して一軸圧縮強さを求め、添加量と一軸圧縮強さの関係から室内配合強度の確保に必要なセメントミルクの添加量を求めることで決定される。
【００４４】
ここで、「一軸圧縮強さ」を算出するための一軸圧縮試験は、例えば、ＪＩＳ  Ａ  １２１６：２００９に規定される方法によって実施する。なお、一般的に、セメントミルクの「通常の水セメント比」が０．８以上１．２以下程度の範囲に設定されるのに対し、本実施形態のセメントミルクＱでは、水セメント比が０．７以上１．０以下の範囲とされている。
【００４５】
また、本実施形態では、セメントミルクＱに流動化剤が添加されている。流動化剤は、セメントミルクＱの粘度を低下させる薬剤であり、例えばポリカルボン酸化合物やナフタレンスルホン酸を主成分とする薬剤、又はポリカルボン酸塩を主剤とし、無機化合物を助剤とする薬剤等である。なお、流動化剤としては、例示した薬剤以外にも、セメントミルクＱの粘度を低下させることができる他の公知の薬剤を用いることができる。
【００４６】
また、流動化剤のセメントミルクＱへの添加量は、例えばテーブルフロー試験等によって決定される。具体的には、本実施形態の低水セメント比のセメントミルクＱのテーブルフロー値を、「通常の水セメント比」のセメントミルクのテーブルフロー値と同程度にするために必要な流動化剤の添加量を求めることで決定される。
【００４７】
なお、本実施形態では、地盤１０へのセメントミルクＱの注入率は、地盤改良体１６の体積に対して２５％以上１００％以下の割合とされている。また、流動化剤のセメントミルクＱへの添加量は、地盤改良体１６の体積に対して５ｋｇ／ｍ３以上３０ｋｇ／ｍ３以下程度とされている。
【００４８】
（作用、効果）
本実施形態の高圧噴射攪拌工法によれば、地盤１０に挿入したロッド１２を回転させながら引上げ、ロッド１２から噴射装置２２を介してセメントミルクＱを高圧噴射させることで、地盤改良体１６を造成することができる。
【００４９】
ここで、本実施形態によれば、地盤１０に注入されるセメントミルクＱが低水セメント比とされている。具体的には、一例として、セメントミルクＱの水セメント比が、０．７以上１．０以下の範囲とされている。これにより、通常の水セメント比（０．８以上１．２以下程度）のセメントミルクを用いる場合と比較して、地盤１０へのセメントミルクＱの注入量を削減することができるため、施工時間を短縮することができ、施工効率を高めるとともにコストを削減することができる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、地盤改良体１６の造成を２度行い、２度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｎ（所定の引上げ量に対する回転数）を、１度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｍ（所定の引上げ量に対する回転数）より多くしている。
【００５１】
一般的に、セメントミルクＱの噴射量が同じ場合、ロッド１２の回転数が多くなるとセメントミルクＱの飛距離（噴射径）が短くなる。このため、１度目の造成で地盤改良体１６の改良径を確保した上で、２度目の造成で地盤改良体１６の改良径の拡大を抑制しつつ、切削地盤とセメントミルクＱの攪拌混合回数を増やすことができる。これにより、地盤１０へのセメントミルクＱの注入量を削減しつつ、地盤改良体１６の強度（一軸圧縮強度）のばらつきを小さくすることができる。
【００５２】
具体的には、一例として、２度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｎ（所定の引上げ量に対する回転数）を、１度目の造成におけるロッド１２の回転数Ｍ（所定の引上げ量に対する回転数）の１．５倍以上３．０倍以下としている。これにより、回転数Ｎが回転数Ｍの１．５倍未満の場合と比較して、攪拌混合回数を増やすことで地盤改良体１６の強度のばらつきを小さくすることができ、回転数Ｎが回転数Ｍの３．０倍より多い場合と比較して、施工性を高めることができる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、セメントミルクＱに流動化剤が添加されている。このため、セメントミルクＱを低水セメント比とした場合であっても、汚泥Ｒの粘性が高くなることを抑制することができる。これにより、汚泥排出経路（ガイドホール１４）が閉塞して地盤１０を隆起させたり、予期せぬ箇所から汚泥Ｒが噴発したりして施工性及び地盤改良体の品質が低下することを抑制することができる。
【００５４】
（その他の実施形態）
以上、本発明について実施形態の一例について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能である。
【００５５】
例えば上記実施形態では、ロッド１２が第１流路１８及び第２流路２０を有する二重管とされていた。しかし、ロッド１２の構成は、上記実施形態には限らず、例えば削孔水流路、圧縮空気流路、及びセメントミルク流路の３つの流路を有する三重管とされていてもよい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明について実施例により具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５７】
（実施例１）
実施例１では、７．５ｋｇ／ｍ３の流動化剤を添加した水セメント比が０．７８（７８％）のセメントミルクを用い、地盤改良体の体積に対するセメントミルクの注入率を３２．３％として改良径が２．３ｍ、改良長が５ｍの地盤改良体を造成した。
【００５８】
なお、地盤改良体の１度目の造成におけるロッドの回転数Ｍを１回転／２．５ｃｍとし、ロッドの引上げ速度を４分／ｍ、セメントミルクの噴射量を２５０Ｌ／分とした。また、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎを２回転／２．５ｃｍとし、ロッドの引上げ速度を２．５分／ｍ、セメントミルクの噴射量を２５０Ｌ／分とした。
【００５９】
（比較例１、２）  
比較例１、２では、流動化剤が添加されていない水セメント比が０．８９（８９％）のセメントミルクを用い、地盤改良体の体積に対するセメントミルクの注入率を５０．１％として改良径が２．３ｍ、改良長が５ｍの地盤改良体を造成した。
【００６０】
なお、地盤改良体の１度目の造成におけるロッドの回転数Ｍを１回転／２．５ｃｍとし、ロッドの引上げ速度を８分／ｍ、セメントミルクの噴射量を１８０Ｌ／分とした。また、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎを１回転／２．５ｃｍとし、ロッドの引上げ速度を６分／ｍ、セメントミルクの噴射量を１８０Ｌ／分とした。
【００６１】
（比較例３、４）
比較例３、４では、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎのみを１回転／２．５ｃｍとし、その他のセメントミルクの水セメント比、地盤改良体の改良径、改良長、ロッドの引上げ速度、及びセメントミルクの噴射量等は、全て実施例１と同条件とした。
【００６２】
（実施例１と比較例１〜４の排泥量の比較）
まず、実施例１及び比較例１〜４に係る地盤改良体を造成する際に発生した汚泥の量（排泥量）をそれぞれ測定した。その結果を図４のグラフに示す。なお、図４における縦軸は排泥量（ｍ３）を表し、横軸のＮｏ．５は実施例１、Ｎｏ．１〜４はそれぞれ比較例１〜４を表す。
【００６３】
図４に示すように、流動化剤が添加された低水セメント比のセメントミルクを用いた実施例１（Ｎｏ．５）、及び比較例３、４（Ｎｏ．３、４）では、通常の水セメント比のセメントミルクを用いた比較例１、２（Ｎｏ．１、２）と比較して、それぞれ排泥量が少なかった。
【００６４】
具体的には、例えば実施例１（Ｎｏ．５）では、比較例１（Ｎｏ．１）と比較して排泥量が約３２％少なかった。以上より、低水セメント比のセメントミルクを用いることで、排泥量を削減することができることが確認できた。
【００６５】
（実施例１と比較例１〜４の地盤改良体の平均強度と変動係数の比較）
次に、実施例１及び比較例１〜４に係る地盤改良体に対して一軸圧縮強度試験を行い、各地盤改良体の一軸圧縮強度、及び一軸圧縮強度のばらつきの評価指標である変動係数をそれぞれ求めた。
【００６６】
その結果を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）において、縦軸のＮｏ．５は実施例１、Ｎｏ．１〜４はそれぞれ比較例１〜４を表す。また、図５（Ａ）の横軸は一軸圧縮強度（ｋＮ／ｍ３）を表し、図５（Ｂ）の横軸は変動係数を表す。
【００６７】
図５（Ａ）に示すように、例えば同条件で造成した比較例１、２（Ｎｏ．１、２）に係る地盤改良体において、一軸圧縮強度（ｋＮ／ｍ３）に約２５００ｋＮ／ｍ２の差（ばらつき）が生じた。同様に、同条件で造成した比較例３、４（Ｎｏ．３、４）に係る地盤改良体において、一軸圧縮強度（ｋＮ／ｍ３）に約２０００ｋＮ／ｍ２の差（ばらつき）が生じた。
【００６８】
具体的には、図５（Ｂ）に示すように、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎを１度目の造成におけるロッドの回転数Ｍと同じとした比較例１〜４（Ｎｏ．１〜４）では、変動係数が３０％程度であった。一方、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎを１度目の造成におけるロッドの回転数Ｍより多くした実施例１（Ｎｏ．５）では、変動係数が２０％程度であった。
【００６９】
以上より、地盤改良体の２度目の造成におけるロッドの回転数Ｎを１度目の造成におけるロッドの回転数Ｍより多くすることで、地盤改良体の一軸圧縮強度の変動係数、すなわち強度のばらつきを小さくすることができることが確認できた。
【符号の説明】
【００７０】
１０   地盤
１２   ロッド
１６   地盤改良体
Ｑ     セメントミルク
【図１】
2020128631.tif 000003
【図２】
2020128631.tif 000004
【図３】
2020128631.tif 000005
【図４】
2020128631.tif 000006
【図５】
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