(57)【要約】【課題】  センス電極とドライブ電極とでダイヤモンドパターンの四角形状の領域に位置ずれが無いタッチパネルとその製造方法を提供する。【解決手段】  基材層１の第１主面上に形成された第１導電層２が、第１電極２１の四角形状の領域２１１と第１ダミー電極２２の四角形状の領域２２１との辺同士の境界線上に第１スリット２５を有し、基材層１の第２主面上に形成された第２導電層３も同様に第２スリット３５を有している。  第１スリット２５および第２スリット３５は、両面のうち少なくとも一方に接続部２１２,３１２が存在する各々の部分において、境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部２５ａ,３５ａを有しており、平面視において第１スリット２５と第２スリット３５とがスリット幅方向で完全に重複している。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性絶縁材料により形成された基材層と、
前記基材層の第１主面上に第１方向に沿って延在して前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第１電極と、前記第１方向に沿って延在して前記第２方向に前記第１電極と交互になるように配置され、前記第１電極と電気的に分離された第１ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第１電極および前記第１ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第１方向において角部同士を対向させて連なり、前記第１電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第１導電層と、
前記基材層の前記第１主面とは反対側の第２主面に上に前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に配置された複数の第２電極と、前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に前記第２電極と交互になるように配置され、前記第２電極と電気的に分離された第２ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第２電極および前記第２ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第２方向において角部同士を対向させて連なり、前記第２電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第２導電層と、を備え、
前記第１電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域と重複し、
前記第２電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域と重複しているタッチパネルであって、
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域と前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に第１スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域と前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に第２スリットを有し、
前記第１スリットおよび前記第２スリットは、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有しており、
平面視において前記第１スリットと前記第２スリットとがスリット幅方向で完全に重複しており、
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリットを有し、
前記第１スリットと前記第３スリットとは互いに先端が交差し、前記第２スリットと前記第４スリットとは互いに先端が交差しており、
前記第１ダミー電極は第５スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、前記第２ダミー電極は第６スリットにより複数の微細領域に電気的に分割されている、タッチパネル。
【請求項２】
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第１電極と対向する角部に前記第１方向に沿って存在する、第７スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第２電極と対向する角部に前記第２方向に沿って存在する、第８スリットを有し、
前記第１スリットの先端と前記第７スリットとが交差し、前記第２スリットの先端と前記第８スリットとが交差し、
さらに前記第１電極および前記第２電極の外縁形状は、延在方向上の中心軸について線対称である、請求項１のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１導電層および前記第２導電層が、光透過性樹脂に導電性繊維を保持している、請求項１または請求項２のタッチパネル。
【請求項４】
透光性絶縁材料により形成された基材層と、
前記基材層の第１主面上に第１方向に沿って延在して前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第１電極と、前記第１方向に沿って延在して前記第２方向に前記第１電極と交互になるように配置され、前記第１電極と電気的に分離された第１ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第１電極および前記第１ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第１方向において角部同士を対向させて連なり、前記第１電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第１導電層と、
前記基材層の前記第１主面とは反対側の第２主面に上に前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に配置された複数の第２電極と、前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に前記第２電極と交互になるように配置され、前記第２電極と電気的に分離された第２ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第２電極および前記第２ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第２方向において角部同士を対向させて連なり、前記第２電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第２導電層と、を備え、
前記第１電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域と重複し、
前記第２電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域と重複しているタッチパネルの製造方法であって、
前記基材層の前記第１主面にパターン化されていない前記第１導電層を積層し、前記第２主面にパターン化されていない前記第２導電層を積層する、積層工程と、
前記積層工程で得られた積層体に対して前記第１導電層側の同じ水平位置からレーザー照射し、前記積層体上の照射位置を水平移動することによって、
パターン化されていない前記第１導電層について、
前記第１電極の前記四角形状の領域と前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有するように、第１スリットを形成するとともに、
パターン化されていない前記第２導電層について、
前記第２電極の前記四角形状の領域と前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有するように、第２スリットを形成して、平面視において前記第１スリットと前記第２スリットとをスリット幅方向で完全に重複させる、レーザー加工工程と、
前記レーザー加工された積層体に対して部分的にエッチングを行なうことによって、
前記第１スリットを有する前記第１導電層について、
前記第１電極の前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリットを、前記第１スリットと互いに先端を交差させて形成するとともに、
前記第１ダミー電極を複数の微細領域に電気的に分割する第５スリットを形成し、
さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去して複数の前記第１電極および前記第１ダミー電極の外縁形状を完成させ、
前記第２スリットを有する前記第２導電層について、
前記第２電極の前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリットを、前記第２スリットと互いに先端を交差させて形成するとともに、
前記第２ダミー電極を複数の微細領域に電気的に分割する第６スリットを形成し、
さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去して複数の前記第２電極および前記第２ダミー電極の外縁形状を完成させる、エッチング加工工程と、を備えたタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記エッチング加工工程において、
前記第１電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第１電極と対向する角部に前記第１方向に沿って存在する第７スリットを、前記第１スリットの先端が交差するように形成し、
前記第２電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第２電極と対向する角部に前記第２方向に沿って存在する、第８スリットを、前記第２スリットの先端が交差するように形成し、
さらに前記第１電極および前記第２電極の外縁形状を、延在方向上の中心軸について線対称とする、請求項４のタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記レーザー加工工程において、
パターン化されていない前記第１導電層について、前記第１電極および前記第１ダミー電極を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第９スリットも同時に形成し、
パターン化されていない前記第２導電層について、前記第２電極および前記第２ダミー電極を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第１０スリットも同時に形成する、請求項４または請求項５記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
前記レーザー加工工程と前記エッチング加工工程との順序を入れ替えた、請求項４〜６記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項８】
前記積層工程において、
前記第１導電層上の周縁部に引出し配線材料による第３導電層を積層し、
前記第２導電層上の周縁部に引出し配線材料による第４導電層を積層し、
前記レーザー加工工程において、
前記第３導電層を前記第１導電層ともどもパターニングして、複数の前記第１電極と電気的に接続されるように複数の第１引出し配線を形成し、
前記第４導電層を前記第２導電層ともどもパターニングして、複数の前記第２電極と電気的に接続されるように複数の第２引出し配線を形成する、請求項４〜６のタッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記第１導電層および前記第２導電層が、光透過性樹脂に導電性繊維を保持している、請求項４〜８のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記エッチング加工工程がフォトプロセスを含むものであって、
前記基材層が、フォトプロセスで用いる感光波長を通さない材料である、請求項４〜９のいずれかのタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記基材層が、ＵＶ吸収剤を含む材料である、請求項４〜１０のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記レーザー照射が、前記第１導電層および前記第２導電層の間に焦点を合わせて行われる、請求項４〜１１のいずれかのタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記レーザー照射が、前記第１導電層から前記第２導電層に焦点距離を変化させて行われる、請求項４〜１１のいずれかにのタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指などの操作物体が接触したパネル上の位置を感知するタッチパネルとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネルの方式としては様々な構成のものが知られているが、センス電極とドライブ電極によって形成される静電容量の変化が生じた位置を検出することにより、操作物体が接触した（あるいは近づいた） タッチ位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが注目されている。また、このようなタッチパネルは表示装置の画像表示面に重ねて配置され、表示された画像を視認可能なように、タッチパネルの電極材料として光透過性材料（例えば、ＩＴＯ が用いられている）。
【０００３】
このような光透過性材料によりなる電極が形成されている部分と形成されていない部分との光透過率の差が大きくなり、外部から電極が視認されやすくなる。このようなタッチパネルにおける電極視認の問題を改善するために、隣接する電極の間の領域に、透光性電極材料により形成され、電極とは電気的に分離されたダミー電極を配置して、光透過率の差を小さくし、外部から電極を見えにくくするという対策が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１のようにダミー電極を用いた構成では、隣接するセンス電極またはドライブ電極の間にダミー電極が配置されているため、寄生容量によるノイズや感度低下が生じやすい。そのため、ダミー電極を電気的に分離された複数の微細領域に分割して、ダミー電極にて生じる寄生容量の低減を図る必要がある。すなわち、ダミー電極を、センス電極およびドライブ電極に比して微細な島状のパターンとして形成している。
【０００５】
また、ダミー電極を用いた構成では、導電層を形成している光透過性材料として、ＩＴＯの代わりに光透過性樹脂に銀ナノワイヤーなどの導電性繊維を保持している材料を用いることも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
さらに、センス電極およびドライブ電極の電極形状としては、短冊状のほかに、所謂ダイヤモンドパターンもよく知られている。ダイヤモンドパターンとは、複数の四角形状の領域が角部同士を帯状の接続部を介して一方向に接続されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１２９７０８号公報公報
【特許文献２】特開２０１０−２５３８１３号公報公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ダイヤモンドパターンのセンス電極およびドライブ電極を透光性絶縁材料により形成された基材層の両面に分けて形成する構成では、下記の問題がある。
すなわち、一般的なフォトプロセスを含む工程で各々の導電層をパターニングする場合、片面ずつ別々の露光マスクを用いるため、センス電極とドライブ電極との間でダイヤモンドパターンの四角形状の領域に微小ではあるが位置ずれが生じていた。その結果、位置検出の精度が十分に得られなかった。
【０００９】
また、レーザー加工によって各々の導電層をパターニングした場合でも、片面ずつ別々にレーザー照射を行うため、フォトプロセスを含むパターニングと同様に、センス電極とドライブ電極との間でダイヤモンドパターンの四角形状の領域に微小ではあるが位置ずれが生じていた。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、センス電極とドライブ電極とでダイヤモンドパターンの四角形状の領域に位置ずれが無いタッチパネルとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【００１２】
本発明のタッチパネルは、
透光性絶縁材料により形成された基材層と、
前記基材層の第１主面上に第１方向に沿って延在して前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第１電極と、前記第１方向に沿って延在して前記第２方向に前記第１電極と交互になるように配置され、前記第１電極と電気的に分離された第１ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第１電極および前記第１ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第１方向において角部同士を対向させて連なり、前記第１電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第１導電層と、
前記基材層の前記第１主面とは反対側の第２主面に上に前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に配置された複数の第２電極と、前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に前記第２電極と交互になるように配置され、前記第２電極と電気的に分離された第２ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第２電極および前記第２ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第２方向において角部同士を対向させて連なり、前記第２電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第２導電層と、を備え、
前記第１電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域と重複し、
前記第２電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域と重複しているタッチパネルであって、
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域と前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に第１スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域と前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に第２スリットを有し、
前記第１スリットおよび前記第２スリットは、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有しており、
平面視において前記第１スリットと前記第２スリットとがスリット幅方向で完全に重複しており、
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリットを有し、
前記第１スリットと前記第３スリットとは互いに先端が交差し、前記第２スリットと前記第４スリットとは互いに先端が交差しており、
前記第１ダミー電極は第５スリットにより複数の微細領域に電気的に分割され、前記第２ダミー電極は第６スリットにより複数の微細領域に電気的に分割されている。
【００１３】
なお、前記タッチパネルは、
前記第１導電層が、前記第１電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第１電極と対向する角部に前記第１方向に沿って存在する、第７スリットを有し、
前記第２導電層が、前記第２電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第２電極と対向する角部に前記第２方向に沿って存在する、第８スリットを有し、
前記第１スリットの先端と前記第７スリットとが交差し、前記第２スリットの先端と前記第８スリットとが交差し、
さらに前記第１電極および前記第２電極の外縁形状が、延在方向上の中心軸について線対称であってもよい。
【００１４】
また、前記タッチパネルにおいて、前記第１導電層および前記第２導電層が、光透過性樹脂に導電性繊維を保持していてもよい。
【００１５】
本発明のタッチパネルの製造方法は、
透光性絶縁材料により形成された基材層と、
前記基材層の第１主面上に第１方向に沿って延在して前記第１方向と交差する第２方向に配置された複数の第１電極と、前記第１方向に沿って延在して前記第２方向に前記第１電極と交互になるように配置され、前記第１電極と電気的に分離された第１ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第１電極および前記第１ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第１方向において角部同士を対向させて連なり、前記第１電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第１導電層と、
前記基材層の前記第１主面とは反対側の第２主面に上に前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に配置された複数の第２電極と、前記第２方向に沿って延在して前記第１方向に前記第２電極と交互になるように配置され、前記第２電極と電気的に分離された第２ダミー電極とを含む電極パターンを有し、前記第２電極および前記第２ダミー電極は複数の四角形状の領域が前記第２方向において角部同士を対向させて連なり、前記第２電極の前記四角形状の領域どうしが帯状の接続部を介して接続されているように、透光性電極材料により形成された第２導電層と、を備え、
前記第１電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域と重複し、
前記第２電極の前記四角形状の領域は、平面視において前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域と重複しているタッチパネルの製造方法であって、
前記基材層の前記第１主面にパターン化されていない前記第１導電層を積層し、前記第２主面にパターン化されていない前記第２導電層を積層する、積層工程と、
前記積層工程で得られた積層体に対して前記第１導電層側の同じ水平位置から前記第１導電層および前記第２導電層に焦点を合わせてレーザー照射し、前記積層体上の照射位置を水平移動することによって、
パターン化されていない前記第１導電層について、
前記第１電極の前記四角形状の領域と前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有するように、第１スリットを形成するとともに、
パターン化されていない前記第２導電層について、
前記第２電極の前記四角形状の領域と前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有するように、第２スリットを形成して、平面視において前記第１スリットと前記第２スリットとをスリット幅方向で完全に重複させる、レーザー加工工程と、
前記レーザー加工された積層体に対して部分的にエッチングを行なうことによって、
前記第１スリットを有する前記第１導電層について、
前記第１電極の前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリットを、前記第１スリットと互いに先端を交差させて形成するとともに、
前記第１ダミー電極を複数の微細領域に電気的に分割する第５スリットを形成し、
さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去して複数の前記第１電極および前記第１ダミー電極の外縁形状を完成させ、
前記第２スリットを有する前記第２導電層について、
前記第２電極の前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリットを、前記第２スリットと互いに先端を交差させて形成するとともに、
前記第２ダミー電極を複数の微細領域に電気的に分割する第６スリットを形成し、
さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去して複数の前記第２電極および前記第２ダミー電極の外縁形状を完成させる、エッチング加工工程と、を備えている。
【００１６】
なお、前記タッチパネルの製造方法は、
前記エッチング加工工程において、
前記第１電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第１電極と対向する角部に前記第１方向に沿って存在する第７スリットを、前記第１スリットの先端が交差するように形成し、
前記第２電極の前記四角形状の領域について、隣の前記第２電極と対向する角部に前記第２方向に沿って存在する、第８スリットを、前記第２スリットの先端が交差するように形成し、
さらに前記第１電極および前記第２電極の外縁形状を、延在方向上の中心軸について線対称としてもよい。
【００１７】
また、前記タッチパネルの製造方法は、
前記レーザー加工工程において、
パターン化されていない前記第１導電層について、前記第１電極および前記第１ダミー電極を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第９スリットも同時に形成し、
パターン化されていない前記第２導電層について、前記第２電極および前記第２ダミー電極を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第１０スリットも同時に形成するようにしてもよい。
【００１８】
また、前記タッチパネルの製造方法は、前記レーザー加工工程と前記エッチング加工工程との順序を入れ替えてもよい。
【００１９】
また、前記タッチパネルの製造方法は、
前記積層工程において、
前記第１導電層上の周縁部に引出し配線材料による第３導電層を積層し、
前記第２導電層上の周縁部に引出し配線材料による第４導電層を積層し、
前記レーザー加工工程において、
前記第３導電層を前記第１導電層ともどもパターニングして、複数の前記第１電極と電気的に接続されるように複数の第１引出し配線を形成し、
前記第４導電層を前記第２導電層ともどもパターニングして、複数の前記第２電極と電気的に接続されるように複数の第２引出し配線を形成するようにしてもよい。
【００２０】
なお、前記エッチング加工工程がフォトプロセスを含むものであって、前記基材層が、フォトプロセスで用いる感光波長を通さない材料であってもよい。また、前記基材層が、ＵＶ吸収剤を含む材料であってもよい。
【００２１】
また、前記タッチパネルの製造方法は、前記レーザー照射が、前記第１導電層および前記第２導電層の間に焦点を合わせて行われてもよいし、前記第１導電層から前記第２導電層に焦点距離を変化させて行われてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のタッチパネルは  上記したように、
前記基材層の第１主面上に形成された前記第１導電層が、前記第１電極の前記四角形状の領域と前記第１ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に前記第１スリットを有し、
前記基材層の第２主面上に形成された前記第２導電層が、前記第２電極の前記四角形状の領域と前記第２ダミー電極の前記四角形状の領域との辺同士の境界線上に前記第２スリットを有し、
前記第１スリットおよび前記第２スリットは、両面のうち少なくとも一方に前記接続部が存在する各々の部分において、前記境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部を有しており、平面視において前記第１スリットと前記第２スリットとがスリット幅方向で完全に重複しているので、次のような効果を奏する。
【００２３】
すなわち、前記第１スリットおよび前記第２スリットからなる、センス電極とドライブ電極の共通ラインを、積層体に対して前記第１導電層側の同じ水平位置から前記第１導電層および前記第２導電層に焦点を合わせてレーザー照射し、前記積層体上の照射位置を水平移動することによって同時に加工して得ることができる。つまり、主として前記共通ラインで構成されるダイヤモンドパターンの四角形状の領域には、前記第１導電層と前記第２導電層との間で位置ずれが生じにくい。
したがって、タッチパネルの位置検出の精度が向上する。
【００２４】
また、本発明のタッチパネルは、上記したように、
前記第１導電層は、前記第１電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリットを有し、
前記第２導電層は、前記第２電極の前記四角形状の領域を接続する前記接続部の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリットを有し、
前記第１スリットと前記第３スリットとは互いに先端が交差し、前記第２スリットと前記第４スリットとは互いに先端が交差しているので、次のような効果も奏する。
【００２５】
すなわち、前記ダイヤモンドパターンの接続部の平行な２辺を構成する前記第３スリット、前記第４スリットは、センス電極とドライブ電極の共通ラインではないので、前述のレーザー加工工程とは別工程で形成しなければならない。しかし、その場合でも、前記第３スリット、前記第４スリットは、前記第１スリット、前記第２スリットと確実に繋げることができる。
したがって、前記第１電極と前記第１ダミー電極の電気的な分離、前記第２電極と第２ダミー電極の電気的な分離を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの一例を示す平面図。
【図２】図１に示すタッチパネルの背面図。
【図３】図１に示す電極パターンの部分拡大平面図。
【図４】図２に示す電極パターンの部分拡大背面図。
【図５】図３に示す電極パターンのＡＡ線断面図。
【図６】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図７】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図８】図７に示すタッチパネルの製造工程の断面図。
【図９】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図１０】図９に示すタッチパネルの製造工程の背面図。
【図１１】図９に示すタッチパネルの製造工程のＢＢ線断面図。
【図１２】レーザー加工工程を説明するための模式図。
【図１３】レーザー加工工程を説明するための模式図。
【図１４】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図１５】図１４に示すタッチパネルの製造工程の背面図。
【図１６】図１４に示すスリットパターンの部分拡大図。
【図１７】図１４に示すスリットパターンのＣＣ線断面図。
【図１８】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図１９】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図。
【図２０】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図。
【図２１】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図。
【図２２】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図。
【図２３】本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す背面図。
【図２４】本発明の第二実施形態に係るタッチパネルの一例を示す電極パターンの部分拡大平面図。
【図２５】図２４に示タッチパネルの部分拡大背面図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。本明細書において参照する各図は、本発明の理解を容易にするため、一部の構成要素を誇張して表すなど模式的に表しているものがある。このため、構成要素間の寸法や比率などは実物と異なっている場合がある。また、本発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載のない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２８】
１．第一実施形態
＜タッチパネル＞
Ａ.基本構成
本発明の第一実施形態に係るタッチパネルは、透光性絶縁材料により形成され基材層１と、基材層１の第１主面上に透光性電極材料により形成された第１導電層２と、基材層１の第１主面とは反対側の第２主面に上に透光性電極材料により形成された第２導電層３と、を備えた積層体である。
【００２９】
基材層１に用いる透光性絶縁材料は、第１導電層２と第２導電層３とを絶縁できる材料であって、基材層１を通して背面側を視認できるような透光性を有する材料である。透光性絶縁材料としては、例えば、樹脂フィルムやガラス板を用いることができる。樹脂フィルムを用いる場合、その材料としては、樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、その他にビニル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリウレタン、シリコーン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル等を用いることができる。基材層１の厚みは、例えば、２５μｍ〜１００μｍとすることができる。
【００３０】
第１導電層２および第２導電層３に用いる透光性電極材料は、電極として機能する導電性を有する材料であって、第１導電層２や第２導電層３を通して背面側を視認できるような透光性を有する材料である。透光性電極材料としては、インジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）、スズ−亜鉛酸化物（Ｔｉｎ−Ｚｉｎｃ−Ｏｘｉｄｅ、ＴＺＯ）などのような透明導電酸化物、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏＰｈｅｎｅ、ＰＥＤＯＴ）などの導電性高分子、などを用いることができる。この場合、上記の第１導電層２は、蒸着やスクリーン印刷などを用いて形成できる。また、透光性電極材料として、光透過性樹脂中に、カーボンナノチューブ、金属粒子、 導電性繊維などの導電材料が分散したものを用いてもよい。とくに光透過性樹脂中に、導電性繊維を含有するものが好ましい。この場合、導電性繊維は、例えば、銀ナノファイバーである。
【００３１】
図１は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの一例を示す平面図である。
第１導電層２は、第１方向（図１中のＹ方向）に沿って延在して第１方向と交差する第２方向（図１中のＸ方向）に配置された複数の第１電極２１を含む電極パターンを有している。なお、本明細書において第１方向と第２方向とは互いに交差する方向であれば良く、第一実施形態のＸ方向とＹ方向のように互いに直交する場合のみに限られない。
第１電極２１は、複数の四角形状の領域２１１が前記第１方向において角部同士を対向させて連なり、四角形状の領２１１どうしが帯状の接続部２１２を介して接続されている。
【００３２】
また、第１導電層２の電極パターンは、第１方向（図１中のＹ方向）に沿って延在して第２方向（図１中のＸ方向）に第１電極２１と交互になるように配置され、第１電極２１と電気的に分離された第１ダミー電極２２も含んでいる。ダミー電極とは、電極の非形成領域に形成されて、電極パターンが目視で認識されにくくするものである。
第１ダミー電極２２は、複数の四角形状の領域２２１が第１方向において角部同士を対向させて連なっている。
【００３３】
電極パターンの周囲には外部接続のための第１外部接続端子６１１が配置されており、それぞれの第１電極２１は、第１引出し配線６１によって第１外部接続端子６１１に電気的に接続されている（図１参照）。これにより、第１電極２１は、タッチパネルのセンス電極およびドライブ電極のいずれか一方として機能する。
一方、それぞれの第１ダミー電極２２は、第１電極２１とは異なり、外部接続のための第１外部接続端子６１１には電気的に接続されていない（図１参照）。
【００３４】
第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１の材料としては、例えば、銅、銀などの導電性の金属を用いることができる。この場合、第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１は、蒸着材料により形成してもよく、銅ペースト、銀ペーストなどの金属ペーストを用いて形成してもよい。さらに、第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１の材料として、光透過性樹脂中に、カーボンナノチューブ、金属粒子、導電性繊維などの導電材料が分散したものを用いてもよい。第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１は、二層構成でもよい。この場合、下層の材料は第１電極２１と同一のものを用いてもよい。
【００３５】
図２は、図１に示すタッチパネルの背面図である。
第２導電層３は、第２方向（図２中のＸ方向）に沿って延在して第１方向（図２中のＹ方向）に配置された複数の第２電極３１を含む電極パターンを有している。
第２電極３１は、複数の四角形状の領域３１１が第２方向において角部同士を対向させて連なり、四角形状の領域３１１どうしが帯状の接続部３１２を介して接続されている。
【００３６】
また、第２導電層３の電極パターンは、第２方向（図２中のＸ方向）に沿って延在して第１方向（図２中のＹ方向）に第２電極３１と交互になるように配置され、第２電極３１と電気的に分離された第２ダミー電極３２も含んでいる。
第２ダミー電極３２は、複数の四角形状の領域３２１が第２方向において角部同士を対向させて連なっている。
【００３７】
電極パターンの周囲には外部接続のための第２外部接続端子７１１が配置されており、それぞれの第２電極３１は、第２引出し配線７１によって第２外部接続端子７１１に電気的に接続されている（図２参照）。これにより、第２電極３１は、センス電極およびドライブ電極の残りの一方として機能する。すなわち、第１電極２１がセンス電極であれば第２電極３１はドライブ電極、第１電極２１がドライブ電極であれば第２電極３１はセンス電極である。
一方、それぞれの第２ダミー電極３２は、第２電極３１とは異なり、外部接続のための第２外部接続端子７１１には電気的に接続されていない（図２参照）。
【００３８】
第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１の材料としては、前述の第１引出し配線６１および第２外部接続端子６１１と同様である。
【００３９】
第１電極２１の四角形状の領域２１１は、平面視において第２ダミー電極３２の四角形状の領域３２１と重複し、第２電極３１の四角形状の領域３１１は、平面視において第１ダミー電極２２の四角形状の領域２２１と重複している。
【００４０】
Ｂ.スリット
以下、電極パターンの部分拡大図およびその断面図を用いて、本発明の特徴部分である各種スリットについて詳しく説明する。
【００４１】
Ｂ１.第１及び第２スリット
図３は、図１に示す電極パターンの部分拡大平面図である。
基材層１の第１主面上に形成された第１導電層２は、図３に示すように、第１電極２１の四角形状の領域２１１と第１ダミー電極２２の四角形状の領域２２１との辺同士の仮想の境界線上に、第１スリット２５を有している。
第１スリット２５は、両面のうち少なくとも一方に前述の接続部２１２,３１２が存在する各々の部分において、仮想の境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部２５ａを有している。
【００４２】
図４は、図２に示す電極パターンの部分拡大背面図である。
基材層１の第１主面とは反対側の第２主面に上に形成された第２導電層３は、第２電極３１の四角形状の領域３１１と第２ダミー電極３２の四角形状の領域３２１との辺同士の仮想の境界線上に、第２スリット３５を有している。
第２スリット３５は、両面のうち少なくとも一方に前述の接続部２１２,３１２が存在する各々の部分において、仮想の境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部３５ａを有している。
【００４３】
図５は、図３に示す電極パターンのＡＡ線断面図である。
平面視において、第１スリット２５と第２スリット３５とがスリット幅方向で完全に重複している。
【００４４】
このように第１スリット２５と第２スリット３５とを構成することで、後述するタッチパネルの製造方法において、第１スリット２５および第２スリット３５からなるセンス電極とドライブ電極の共通ラインを、積層体に対して第１導電層２側の同じ水平位置から第１導電層２および第２導電層３に焦点を合わせてレーザー照射５０し、積層体上の照射位置を水平移動することによって同時に加工して得ることができる。
つまり、主として共通ラインで構成されるダイヤモンドパターンの四角形状の領域２１１，２２１，３１１，３２１には、第１導電層２と第２導電層３との間で位置ずれが生じにくい。したがって、タッチパネルの位置検出の精度が向上する。
【００４５】
Ｂ２.第３及び第４スリット
また、第１導電層２は、図３に示すように、第１電極２１の四角形状の領域２１１を接続する接続部２１２の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリット２６を有している。前述の四角形状の領域２１１,２２１間の境界となる第１スリット２５は、この第３スリット２６と互いに先端が交差している。
同様に、第２導電層３は、図４に示すように、第２電極３１の四角形状の領域３１１を接続する接続部３１２の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリット３６を有している。前述の四角形状の領域３１１,３２１間の境界となる第２スリット３５は、この第４スリット３６と互いに先端が交差している。
【００４６】
図３および図４から明らかなように、ダイヤモンドパターンの接続部２１２，２２２，３１２，３２２の平行な２辺を構成する前記第３スリット２６、第４スリット３６は、センス電極とドライブ電極の共通ラインではない。そのため、前述のレーザー加工工程とは別工程で形成しなければならない。しかし、その場合でも、第３スリット２６、第４スリット３６は、上記先端の交差によって、第１スリット２５、第２スリット３５と確実に繋げることができる。
したがって、第１電極２１と第１ダミー電極２２の電気的な分離、第２電極３１と第２ダミー電極３２の電気的な分離を確実に行うことができる。
【００４７】
Ｂ３.第５及び第６スリット
また、図３および図４に示すように、第１ダミー電極２２は第５スリット２７により複数の微細領域に電気的に分割され、第２ダミー電極３２は第６スリット３７により複数の微細領域に電気的に分割されている。
【００４８】
このように、第１ダミー電極２２を第５スリット２７により、第２ダミー電極３２を第６スリット３７により電気的に分割して、第１電極２１および 第２電極３１に比して微細な島状のパターンとして形成することにより、第１ダミー電極２２および第２ダミー電極３２に生じる寄生容量の低減を図ることができる。なお、このような第５スリット２７および第６スリット３７の形成幅としては、隣接する島状の微細領域間の電気的な分離を確保しながら、できるだけ小さな幅とすることが望ましく、例えば、３０μ ｍ〜１００μｍ程度の幅に設定される。
また、図１〜４に示すように、第１ダミー電極２２および第２ダミー電極３２のそれぞれの島状の微細領域は同じ形状および大きさにて形成されていると、平面視において全面に渡って共通した微細領域のパターンがほぼ均一に形成されるので、それぞれの電極パターンが外部から視認され難くすることができる。
【００４９】
Ｂ４.第７及び第８スリット
また、第１導電層２は、図３に示すように、第１電極２１の四角形状の領域２１１について、隣の第１電極２１と対向する角部に第１方向に沿って存在する、第７スリット２８を有している。
一方、第２導電層３は、図４に示すように、第２電極３１の四角形状の領域３１１について、隣の第２電極３１と対向する角部に前記第２方向に沿って存在する、第８スリット３８を有している。
そして、前述の第１スリット２５の先端と第７スリット２８とが交差し、前述の第２スリット３５の先端と第８スリット３８とが交差し、さらに第１電極２１および第２電極３１の外縁形状は、延在方向上の中心軸について線対称である。
【００５０】
このように、第７スリット２８を形成することにより、第１電極２１の四角形状の領域２１１について、隣の第１電極２１と対向する角部どうしの絶縁をより確実にできる。また、第８スリット３８を形成することにより、第２電極３１の四角形状の領域３１１について、隣の第２電極３１と対向する角部どうしの絶縁をより確実にできる。
【００５１】
なお、図３および図４に示す例では、複数の第７スリット２８および複数の第８スリット３８が各々両端を有しているが、これに限定されない。例えば、各々の第７スリット２８どうし、各々の第８スリット３８どうしが連続していても構わない。
【００５２】
＜タッチパネルの製造方法＞
上記のように説明したタッチパネルについて、その製造方法を、以下の通り、工程順に説明する。
【００５３】
Ｃ．積層工程
図６および図７は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図である。図８は、図７に示すタッチパネルの製造工程の断面図である。
積層工程では、まず基材層１の第１主面にパターン化されていない第１導電層２を積層し、第２主面にパターン化されていない第２導電層３を積層する（図６〜図８参照）。
これら基材層１、第１導電層２および第２導電層３の材料および形成方法については、既出のため説明を省略する。
【００５４】
また、本積層工程において、さらに第１導電層２上の周縁部に引出し配線材料による第３導電層６を積層し（図９,図１１参照）、第２導電層３上の周縁部に引出し配線材料による第４導電層７を積層する（図１０,図１１参照）。
図９は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図である。図１０は、図９に示すタッチパネルの製造工程の背面図である。図１１は、図９に示すタッチパネルの製造工程のＢＢ線断面図である。
【００５５】
第３導電層６は、後にパターン化されて第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１となる層である。一方、第４導電層７は、後にパターン化されて第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１となる層である。また、第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１が二層構成の場合、第４導電層７は、後にパターン化されて第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１の上層となる層である。
したがって、第３導電層６および第４導電層７の材料については、第１引出し配線６１および第２外部接続端子７１１と同じであるので、ここでは説明を省略する。
【００５６】
Ｄ．レーザー加工工程
積層工程で得られた積層体に対して、第１導電層２側の同じ水平位置からレーザー照射し（図１２,図１３参照）、積層体上の照射位置を水平移動することによって、第１導電層２および第２導電層３をパターン化する。
図１２および図１３は、レーザー加工工程を説明するための模式図である。図中の矢印は、レーザー装置５と積層体の相対移動を示している。積層体は図示しないステージ上に載置され、レーザー装置５又はステージがＸＹ方向にスライドする。
【００５７】
使用されるレーザー光５０は、一般に、ＹＡＧやＹＶＯ４等のパルス状レーザー光、炭酸ガスレーザー等の連続発振レーザー光が挙げられる。中でも、簡便であることから、ＹＡＧやＹＶＯ４等の波長１０６４ｎｍもしくはその２次高調波を使用した５３２ｎｍ、パルス幅１〜２００ｎ秒のパルス状レーザー光が好ましい。パルス状レーザーにおいては、レーザー光５０のスポットの位置を、スポット同士が重なるように少しずつ移動させながら、積層体に対して照射することが好ましい。
【００５８】
本レーザー加工工程におけるパターニングとは、具体的には、以下の通りである。
すなわち、第１導電層２について、第１電極２１の四角形状の領域２１１と第１ダミー電極２２の四角形状の領域２２１との辺同士の仮想の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に接続部２１２,３１２が存在する各々の部分において、仮想の境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部２５ａを有するように、第１スリット２５を形成する（図１４,図１６参照）。
図１４は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図である。図１６は、図１４に示すスリットパターンの部分拡大図である。
【００５９】
また、第２導電層３について、第２電極３１の四角形状の領域３１１と第２ダミー電極３２の四角形状の領域３２１との辺同士の境界線上に設けられ、かつ、両面のうち少なくとも一方に前記接続部２１２,３１２が存在する各々の部分において、境界線どうしが交差する点Ｐから距離をおいて端部３５ａを有するように、第２スリット３５を形成する（図１５,図１６参照）。
図１５は、図１４に示すタッチパネルの製造工程の背面図である。
【００６０】
図１７は、図１４に示すスリットパターンのＣＣ線断面図である。
本レーザー加工工程においては、前述のように第１導電層２側の同じ水平位置から第１導電層２および第２導電層３に焦点を合わせてレーザー照射５０し、積層体上の照射位置を水平移動することによって、第１導電層２および第２導電層３にスリットを入れているので、平面視において第１スリット２５と第２スリット３５とは、スリット幅方向で完全に重複する（図１７参照）。
つまり、主として共通ラインで構成されるダイヤモンドパターンの四角形状の領域２１１，２２１，３１１，３２１には、第１導電層２と第２導電層３との間で位置ずれが生じにくい。したがって、タッチパネルの位置検出の精度が向上する。
【００６１】
なお、レーザー照射は、第１導電層２および第２導電層３の間にレーザー光５０の焦点を合わせ、かつ、そのパラメータは、基材層１への損傷を生じさせることなく、第１導電層２および第２導電層３の各層内でのスリット形成を同時に行うように選ばれる（図１２参照）。
また、前記レーザー照射は、第１導電層２（図１３中（ａ）参照）から第２導電層３にレーザー光５０の焦点距離を変化させてスリット形成を行なってもよい（図１３中（ｂ）参照）。
いずれの方法にしろ、第１導電層２側の同じ水平位置からレーザー照射するため、平面視において第１スリット２５と第２スリット３５とは、スリット幅方向で完全に重複させることが容易にできる。
【００６２】
第１導電層２側からレーザー照射して第１導電層２にスリット形成し、第２導電層３側からレーザー照射して第２導電層３にスリット形成することも考えられるが、対向するレーザー装置が必要な上に、２つのレーザー照射で位置合わせが難しくなる。
【００６３】
また、本実施形態のレーザー加工工程では、第１導電層２について、第１電極２１および第１ダミー電極２２を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第９スリット２９を第１スリット２５と同時に形成する（図１４参照）。
また、第２導電層３について、第２電極３１および第２ダミー電極３２を含む電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第１０スリット３９も第２スリット３５と同時に形成する（図１５参照）。
このようにすることで、後のエッチング工程を待つことなく、レーザー加工工程においてダイヤモンドパターンの四角形状の領域２１１，２２１，３１１，３２１の形状がほとんど確定するため、第１導電層２と第２導電層３との間で電極パターンの位置ずれが生じにくい。したがって、タッチパネルの位置検出の精度がさらに向上する。
【００６４】
さらに、本実施形態のレーザー加工工程では、第３導電層６を第１導電層２ともどもパターニングして、複数の前記第１電極２１と電気的に接続されるように複数の第１引出し配線６１と第１外部接続端子６１１を形成する（図１４参照）。
また、第４導電層７を第２導電層３ともどもパターニングして、複数の第２電極３１と電気的に接続されるように複数の第２引出し配線７１と第２外部接続端子７１１を形成する（図１５参照）。
複数の第１引出し配線６１および複数の第２引出し配線７１をレーザー加工によって形成することで、複数の第１引出し配線６１および複数の第２引出し配線７１の配線幅／配線間隔は、例えば３０μｍ／４０μｍ程度の微細パターンすることも可能である。
【００６５】
また、一度の作業で第１導電層２と第２導電層３に第１スリット２５、第２スリット３５、第９スリット２９、第１０スリット３９、第１引出し配線６１および第２引出し配線７１などを同時に形成することが可能である。このため、製造工程を大幅に省略化ないしは簡略化することができる。よって、製造に要する時間を短縮化および製造コストを低廉化に寄与することが可能となる。
【００６６】
Ｅ．エッチング加工工程
レーザー加工された積層体に対して部分的にエッチングを行なうことによって、第１導電層２および第２導電層３の不要な部分を除去し、複数の第１電極２１および第１ダミー電極２２、複数の第２電極３１および第２ダミー電極３２の外縁形状を完成させる（図１〜図５参照）。
【００６７】
エッチング加工としては、周知の各種ウェットエッチング法を用いて行われる。例えば、エッチング液を満たした容器内で浸食するディップ式、処理対象にスプレー式に薬品を吹き付けるスプレー式、スピナーと呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。また、化学的エッチングに限らず、ウェットブラストなどの物理的エッチングでもよい。
また、エッチング加工においては、第１導電層２および第２導電層３の必要な部分を覆ってエッチングされないように保護するエッチングレジストを形成するために、フォトプロセスを含むのが一般的である。
【００６８】
本エッチング加工工程におけるパターニングとは、具体的には、以下の通りである。
すなわち、第１導電層２について、第１電極２１の接続部２１２の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第３スリット２６を、第１スリット２５と互いに先端を交差させて形成する。また、第１ダミー電極２２を複数の微細領域に電気的に分割する第５スリット２７を形成する。さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去する。
一方、第２導電層３について、第２電極３１の接続部３１２の平行な２辺およびその延長線上に、両端を持つ第４スリット３６を、第２スリット３５と互いに先端を交差させて形成する。また、第２ダミー電極を複数の微細領域に電気的に分割する第６スリット３７を形成する。さらに残りの不要な部分の透光性電極材料を除去する。
【００６９】
なお、本実施携帯のエッチング加工工程では、第１電極２１の四角形状の領域２１１について、隣の第１電極２１と対向する角部に第１方向に沿って存在する第７スリット２８も、第１スリット２５の先端が交差するように形成する（図３参照）。
また、第２電極３１の四角形状の領域３１１について、隣の第２電極３１と対向する角部に第２方向に沿って存在する第８スリット３８も、第２スリット３５の先端が交差するように形成する（図４参照）．
【００７０】
このように、第７スリット２８を形成することにより、第１電極２１の四角形状の領域２１１について、隣の第１電極２１と対向する角部どうしの絶縁をより確実にできる。また、第８スリット３８を形成することにより、第２電極３１の四角形状の領域３１１について、隣の第２電極３１と対向する角部どうしの絶縁をより確実にできる。
【００７１】
なお、複数の第１電極２１および複数の第２電極３１のうち一番外側の電極については、隣の第１電極２１と対向する角部の形状に反対側の角部の形状を揃える。すなわち、第１電極２１および第２電極３１の外縁形状が、すべて延在方向上の中心軸について線対称となるようにする。
このようにすることにより、第１電極２１どうし、第２電極３１どうしの形成面積を揃えることができ、タッチパネルの位置検出の精度がさらに向上する。
【００７２】
また、図３および図４に示す例では、複数の第７スリット２８および複数の第８スリット３８が各々両端を有しているが、前述したように、各々の第７スリット２８どうし、各々の第８スリット３８どうしが連続しているようにエッチング加工しても構わない。
【００７３】
本工程で用いるエッチングレジストは、前述の通り、フォトプロセスによって形成できる。エッチングレジスト形成の一例を、下記の図によって説明する。
図１８および図２１は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す平面図である。図１９、図２０および図２２は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す断面図である。図２３は、本発明の第一実施形態に係るタッチパネルの製造工程の一例を示す背面図である。
フォトプロセスを用いることにより、印刷や吐出では形成することが難しい微細で精密なレジストパターンを形成することができる。
【００７４】
まず、レーザー加工された積層体に対して、第１導電層２上に感光性樹脂からなる第１フォトレジスト層８０を形成する（図１８参照）。
感光性樹脂としては、アクリル系、脂環式エポキシ系、アクリルアクリレート系、ウレタンアクリレート系、エポキシアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ビニールエーテル系及びノボラック系などの感光性樹脂が挙げられる。感光性樹脂は、ポジ型、ネガ型のいずれを用いてもよい。
【００７５】
第１フォトレジスト層８０は、感光性樹脂を含むインキを用いて第１導電層２上に印刷、塗布することができる。また、感光性樹脂をドライフィルムレジスト化して、第１導電層２上にラミネートしてもよい。
【００７６】
次いで、フォトマスク８５を介して、第１フォトレジスト層８０を露光する（図１９参照）。ネガ型の感光性樹脂の場合、露光した部分が硬化して現像液に不溶となる。また、ポジ型の感光樹脂の場合、露光した部分が現像液に溶解しやすくなる。
【００７７】
フォトマスク８５を外した後、露光によるパターンが形成された第１フォトレジスト層８０を現像して、第１フォトレジスト層８０に第１開口部８１を形成し、エッチングレジストとする（図２０,図２１参照）。
使用する現像液としては、アルカリ液、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム等の水溶液を用いることができる。
【００７８】
また、第２導電層３上にも第１フォトレジスト層８０と同様の感光性樹脂からなる第２フォトレジスト層９０を形成し、露光、現像することによって第２フォトレジスト層９０に第２開口部９１を形成し、エッチングレジストとする（図２２,図２３参照）。
【００７９】
両面の第１フォトレジスト層８０と第２フォトレジスト層９０とを同時に露光すると、処理時間の短縮化を図ることができるものの、露光光１００が基材層１を透過して反対側まで露光してしまう、所謂、裏写りが生じる。しかし、基材層１にフォトプロセスで用いる感光波長を通さない材料を用いると、両面同時露光をしても裏写りを防止できる。また、基材層１がＵＶ吸収剤を含む材料であっても同様の効果が得られる。
【００８０】
２．第二実施形態
第一実施形態では、タッチパネルが第７スリット２８および第８スリット３８を備えていた（図３,図４参照）が、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、本実施形態のタッチパネルは、第７スリット２８および第８スリット３８を形成せず、第５スリット２７および第６スリット３７のみで第１電極２１どうし、第２電極３１どうしの絶縁を図っても良い（図２４,図２５参照）。
図２４は、本発明の第二実施形態に係るタッチパネルの一例を示す電極パターンの部分拡大平面図である。図２５は、図２４に示タッチパネルの部分拡大背面図である。
【００８１】
３．第三実施形態
第一実施形態では、レーザー加工工程において、電極パターンの形成領域の外縁上に、連続又は不連続な第９スリット２９および第１０スリット３９を形成していたが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、本実施形態のタッチパネルの製造方法では、第９スリット２９および第１０スリット３９をレーザー加工工程で形成せず、エッチング加工工程において、電極パターンの形成領域の外側にある不要な部分の透光性電極材料を除去することによって、電極パターンの形成領域の外縁を形成してもよい。
【００８２】
４．第四実施形態
第一実施形態では、積層工程において、第３導電層６および第４導電層７を積層し（図９〜図１１参照）、レーザー加工工程において、複数の第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１、複数の第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１を形成していた（図１４,図１５参照）が、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、本実施形態のタッチパネルの製造方法では、積層工程において、第３導電層６および第４導電層７を積層せず、複数の第１電極２１および第１ダミー電極２２、複数の第２電極３１および第２ダミー電極３２の外縁形状を完成させた後、別途、銅ペースト、銀ペーストなどの金属ペーストを用いた印刷によって、複数の第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１、複数の第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１を形成してもよい。
なお、本実施形態の場合、複数の第１引出し配線６１および第１外部接続端子６１１、複数の第２引出し配線７１および第２外部接続端子７１１は、下層として第１導電層２および第２導電層３を含まない。
【００８３】
５．他の実施形態
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
例えば、上記実施形態では、レーザー加工工程、エッチング加工工程の順でタッチパネルを製造したが、レーザー加工工程とエッチング加工工程の順序を入れ替えてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明のタッチパネルは、ＯＡ機器、スマートフォン、携帯ゲーム機器、電子辞書、カーナビゲーションシステム、小型ＰＣ、若しくは各種家電品などの電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００８５】
１        ：基材層
２        ：第１導電層
２１      ：第１電極
２１１    ：四角形状の領域
２１２    ：接続部
２２      ：第１ダミー電極
２２１    ：四角形状の領域
２５      ：第１スリット
２５ａ    ：端部
２６      ：第３スリット
２７      ：第５スリット
２８      ：第７スリット
３        ：第２導電層
３１      ：第２電極
３１１    ：四角形状の領域
３２      ：第２ダミー電極
３２１    ：四角形状の領域
３５      ：第２スリット
３５ａ    ：端部
３６      ：第４スリット
３７      ：第６スリット
３８      ：第８スリット
５        ：レーザー装置
５０      ：レーザー光
６        ：第３導電層
６１      ：第１引出し配線
６１１    ：第１外部接続端子
７        ：第４導電層
７１      ：第２引出し配線
７１１    ：第２外部接続端子
８０      ：第１フォトレジスト層
８１      ：第１開口部
９０      ：第２フォトレジスト層
９１      ：第２開口部
１００    ：露光光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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