(57)【要約】【課題】基板やＩＣに圧力や熱による負荷をかけずに防水性を高めることができる回転速度センサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】回転体の回転速度を検出するための回転速度センサ１は、導体線２１を含む電線２０と電線２０を被覆するシース２ａとを有するケーブル２と、ケーブル２から露出された導体線２１に接続されている、集積回路が実装された回路基板４と、回路基板４を収容する第１のハウジングとケーブル２を収容する第２のハウジングとを含むハウジング３を備え、第１のハウジングは、シース２ａの表面と溶着されており、第２のハウジングは、第１のハウジングと溶着されている。【選択図】図１
2020134380.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体の回転速度を検出するための回転速度センサであって、
導体線を含む電線と前記電線を被覆するシースとを有するケーブルと、
前記ケーブルから露出された前記導体線に接続されている、集積回路が実装された回路基板と、
前記回路基板を収容する第１のハウジングと前記ケーブルを収容する第２のハウジングとを含むハウジングを備え、
前記第１のハウジングは、前記シースの表面と溶着されており、
前記第２のハウジングは、前記第１のハウジングと溶着されている、
回転速度センサ。
【請求項２】
前記第１のハウジングは、前記第２のハウジングと溶着する環状の溶着部を有する、
請求項１に記載の回転速度センサ。
【請求項３】
前記第１のハウジングは、特定の波長のレーザ光を吸収する性質を有し、
前記第２のハウジングは、前記レーザ光を透過する性質を有する、
請求項１又は２に記載の回転速度センサ。
【請求項４】
前記第１のハウジングは、前記レーザ光を吸収する所定の色を着色する色素を含有した樹脂材により形成されている、
請求項３に記載の回転速度センサ。
【請求項５】
前記第２のハウジングは、前記樹脂材と同種の樹脂材により形成されている、
請求項４に記載の回転速度センサ。
【請求項６】
前記第１のハウジング及び前記第２のハウジングはともにナイロン樹脂により形成されている、
請求項５に記載の回転速度センサ。
【請求項７】
前記導体線は、半田付けにより前記回路基板に電気的に接続されている、
請求項１から５のいずれか１項に記載の回転速度センサ。
【請求項８】
集積回路が実装された回路基板を収容する第１のハウジングを成形する工程と、
導体線を含む電線を被覆するシースの表面と溶着させながら、前記電線と前記シースとを含むケーブルを収容する第２のハウジングを成形する工程と、
前記ケーブルから露出された前記導体線に前記回路基板を半田付けする工程と、
前記回路基板を第１のハウジングに収容する工程と、
前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを特定の波長を有するレーザ光によって溶着する工程と、
を備える、回転体の回転速度を検出するための回転速度センサの製造方法。
【請求項９】
前記第１のハウジングは、前記レーザ光を吸収する性質を有し、
前記第２のハウジングは、前記レーザ光を透過する性質を有し、
前記溶着する工程は、前記レーザ光を、前記第２のハウジングを透過させた後に前記第１のハウジングで吸収させることにより、前記第１のハウジングの少なくとも一部を溶融させて前記第２のハウジングに溶着させる工程を含む、
請求項８に記載の回転速度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転速度センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車には、様々なセンサが搭載されている。このような車載センサとしては、例えば、センサの素子に連結する端子が樹脂材部材から引き出されている構成を有するコネクタ型のものが知られている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電流センサは、ギャップを有するリング形状の集磁コアが該ギャップの周りを一つの開口部に連なる内部空間に露出するようにして樹脂ケース中にインサート成形されてなるコア内蔵ケースと、磁電変換素子を搭載すると共に、該磁電変換素子に連結するターミナルピンが樹脂ホルダの一端面から露出するようにしてインサート成形されてなる素子ホルダとからなり、前記磁電変換素子が前記ギャップ内に配置されるようにして、前記素子ホルダが、前記開口部を介して前記コア内蔵ケースに差し込み固定されてなることを特徴とするものである。
【０００４】
特許文献２に記載のホイールセンサ装置は、センサハウジングと、前記センサハウジング内に配置された回転数センサとを備え、前記センサハウジングは、３極式、４極式又は２×２極式のプラグ部品を含み、前記回転数センサは、回転数センサから前記プラグ部品まで延在するバスバーにより前記プラグ部品に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−４２００３号公報
【特許文献２】特表２０１８−５０５４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、自動車の車輪等の回転速度を検出するための回転速度センサは、タイヤの周囲（バネ下）等、一定の防水性（又は、「気密性」ともいう。）が要求されるところに配置されることがある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の電流センサでは、ターミナルピンが樹脂ホルダの一端面から露出しているため、このターミナルピンと樹脂ホルダとの間からコア内蔵ケースに水等の液体が浸入してしまう虞がある。同様に、特許文献２に記載のホイールセンサ装置においても、バスバーとハウジングとが接合されていないため、これらの間からハウジング内に液体が浸入してしまう虞がある。
【０００８】
この点、基板や基板に搭載された集積回路（ＩＣ）を樹脂モールドで覆うことによって、防水性を得る方法が考えられる。しかし、この方法によれば、モールド成形時の圧力や熱により、基板やＩＣに負荷がかかる虞がある。
【０００９】
そこで、本発明は、基板やＩＣに圧力や熱による負荷をかけずに防水性を高めることができる回転速度センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、導体線を含む電線と前記電線を被覆するシースとを有するケーブルと、前記ケーブルから露出された前記導体線に接続されている、集積回路が実装された回路基板と、前記回路基板を収容する第１のハウジングと前記ケーブルを収容する第２のハウジングとを含むハウジングを備え、前記第１のハウジングは、前記シースの表面と溶着されており、前記第２のハウジングは、前記第１のハウジングと溶着されている回転速度センサを提供する。
【００１１】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、集積回路が実装された回路基板を収容する第１のハウジングを成形する工程と、導体線を含む電線を被覆するシースの表面と溶着させながら、前記電線と前記シースとを含むケーブルを収容する第２のハウジングを成形する工程と、前記ケーブルから露出された前記導体線に前記回路基板を半田付けする工程と、前記回路基板を第１のハウジングに収容する工程と、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを特定の波長を有するレーザ光によって溶着する工程と、を備える、回転速度センサの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る回転速度センサによれば、基板やＩＣに圧力や熱による負荷をかけずに防水性を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る回転速度センサを示す斜視図である。
【図２】ケーブルの横断面図である。
【図３】回路基板側ハウジングを示す斜視図である。
【図４】回路基板側ハウジングを示す断面図であり、（ａ）は、図３のＥ−Ｅ線における断面図、（ｂ）は、図３のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図５】ケーブルが収容されたケーブル側ハウジングを示す斜視図である。
【図６】図５に示すケーブル側ハウジングの縦断面図である。
【図７】ケーブル側ハウジングに回路基板を装着した状態を説明する図である。
【図８】図１に示す回転速度センサの断面図であり、（ａ）は、図１のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｂ）は、図１のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図９】図１のＤ−Ｄ線における断面図であり、回路基板側ハウジングとケーブル側ハウジングとの溶着を模式的に説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る回転速度センサを示す斜視図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る回転速度センサ１は、一対の電線２０，２０（図２参照）とこの一対の電線２０，２０の外周を被覆するシース２ａとを有するケーブル２と、一対の電線２０，２０が電気的に接続されている回路基板４（図７参照）と、回路基板４に実装された集積回路５（図７参照）と、集積回路５（以下、単に「ＩＣ５」ともいう。）が実装された回路基板４を収容する回路基板側ハウジング３１とケーブル２を収容するケーブル側ハウジング３２とを有するハウジング３とを備えて構成されている。
【００１５】
回転速度センサ１は、自動車に搭載された回転体の回転速度を検出するためのセンサであり、例えば、自動車の車輪の回転速度を検出する、ＡＢＳ（アンチロックブレーキシステム）に用いられるＡＢＳセンサである。また、回転速度センサ１は、ターボチャージャのコンプレッサホイールなど、自動車に搭載された他の回転体の回転速度を検出する回転速度センサでもよい。
【００１６】
回路基板側ハウジング３１は、「第１のハウジング」の一例である。ケーブル側ハウジング３２は、「第２のハウジング」の一例である。ＩＣ５は、検出素子や信号処理回路を内部に備えた検出部を構成するものである。なお、回路基板４及びＩＣ５は、ハウジング３の内部に位置しているため、図１では図示を省略している。
【００１７】
ケーブル２は、後述するインサート成形によりケーブル側ハウジング３２の内側の界面に溶着されている。回路基板４には、電線２０が半田付けにより電気的に接続されている。回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とは、後述するレーザ溶着によって溶着されている。以下、各構成要素について説明する。
【００１８】
なお、以下の説明において、回転速度センサ１の遠位端、すなわち、回転速度センサ１が車両に搭載されている状態において測定の対象物側となる回路基板４側（図１の図示下側）に位置する一端を「先端」といい、回転速度センサ１の近位端、すなわち、回転速度センサ１が車両に搭載されている状態において不図示の制御装置側（図１の図示上側）に位置する他端を「基端」ともいう。
【００１９】
（ケーブル２）
次に、図２を参照して、ケーブル２について説明する。図２は、ケーブルの横断面図である。なお、図２は、後述する図５のＡ方向から見たケーブル２の図である。図２に示すように、ケーブル２は、一対（２本）の撚り合わせた電線２０，２０と、シース２ａと、介在２３とを含んで構成されている。
【００２０】
電線２０は、例えば銅からなる複数の素線を撚り合わせた導体線２１、及び導体線２１を被覆するポリエチレンからなる絶縁体２２を含む。シース２ａは、筒状であり、一対の電線２０，２０を一括して被覆している。シース２ａは、例えば、熱可塑性ポリウレタン等のウレタン系の樹脂により形成されている。シース２ａの内部において、シース２ａの内面と電線２０との間には、繊維状の介在２３が配置されている。
【００２１】
（ハウジング３）
（１）回路基板側ハウジング３１
図３は、回路基板側ハウジング３１を示す斜視図である。図４（ａ）は、図３のＥ−Ｅ線における断面図、図４（ｂ）は、図３のＦ−Ｆ線における断面図である。回路基板側ハウジング３１は、有底円筒状の形状を有するＩＣ収容部３１１と、ＩＣ収容部３１１の基端側と接続する、長円板状の外形を有するフランジ部３１２とを一体に有している。
【００２２】
回路基板側ハウジング３１の内部には、ＩＣ５を含む回路基板４及び電線２０の先端側の一部を収容する、フランジ部３１２の基端から中心軸方向に延在する略円柱状の収容空間３１４が形成されている。また、この収容空間３１４を形成する内周面３１４ａのうち、ＩＣ収容部３１１側の内周面には、先端側から基端側に向かって延在する、一対の矩形状の第１の溝部３１５が形成されている。一対の第１の溝部３１５には、それぞれ回路基板４の左右方向の両端部４ａが収納される。
【００２３】
また、収容空間３１４を形成する内周面３１４ａには、フランジ部３１２の基端面からＩＣ収容部３１１に亘って延在し、第１の溝部３１５と連続する一対の矩形状の第２の溝部３１６がさらに形成されている。第２の溝部３１６は、ＩＣ収容部３１１の周方向Ｃにおいて、中心軸が第１の溝部３１５の中心軸と共通となる位置に形成されている。また、第２の溝部３１６のＩＣ収容部３１１の周方向Ｃにおける幅は、第１の溝部３１５のＩＣ収容部３１１の周方向Ｃにおける幅よりも大きい。第２の溝部３１６には、後述するケーブル側ハウジング３２の支持部３２６が収容される（図８各図参照）。
【００２４】
なお、第１の溝部３１５及び第２の溝部３１６は、必ずしも収容空間３１４の横断面における円の中心線（横断面を構成する円の中心を通る直線）上に位置していなくてもよい。第１の溝部３１５及び第２の溝部３１６は、例えば、図４（ｂ）に示すように、収容空間３１４の断面の中心線からフランジ部３１２の幅方向に僅かにシフトした位置に設けてもよい。このようにすれば、取り付けに方向性があるときに、誤まった取り付けを防止できる。
【００２５】
ＩＣ収容部３１１の先端面３１１ａは、平坦な形状を有している。また、この先端面３１１ａの縁部３１１ｒは、丸みを帯びたＲ形状を有している。フランジ部３１２には、ＩＣ収容部３１１の径方向におけるＩＣ収容部３１１の外側の領域に、板厚方向に貫通する貫通孔３１３が形成されている。回転速度センサ１は、車両に搭載されるとき、この貫通孔３１３に挿通される図略のボルトやリベット等の固定具によって車体側に固定される。
【００２６】
回路基板側ハウジング３１は、樹脂材のモールド成形により形成される。好ましくは、回路基板側ハウジング３１は、ナイロン樹脂により形成される。また、回路基板側ハウジング３１の外表面３１ａ（少なくともフランジ部３１２の基端面）は、後述するレーザ光の波長域に対して吸収しやすい所定の色（例えば、黒色）によって着色されている。具体的には、回路基板側ハウジング３１を形成するナイロン樹脂に予め所定の色素が含有されている。すなわち、回路基板側ハウジング３１は、レーザ光を吸収する吸収側ハウジングとして機能する。
【００２７】
（２）ケーブル側ハウジング３２
図５は、ケーブル２が収容されたケーブル側ハウジング３２を示す斜視図である。図６は、図５に示すケーブル側ハウジング３２の縦断面図である。ケーブル側ハウジング３２は、円板状の鍔部３２１と、この鍔部３２１の一方の面（基端側の面）と接続し、鍔部３２１の直径よりも小さい直径を有して、ケーブル２を収容するケーブル収容部３２２と、鍔部３２１の他方の面（先端側の面）から先端方向に延在し、回路基板４を支持する支持部３２６とを一体に有している。
【００２８】
ケーブル収容部３２２は、樹脂材を流し込むための流入口側となる基端側に位置する小径筒部３２５と、ケーブル収容部３２２の成形時の熱を逃がさないようにするための大径筒部３２３と、小径筒部３２５及び大径筒部３２３の間に位置して、小径筒部３２５から大径筒部３２３への急激な形状の変化を抑制しながら小径筒部３２５と大径筒部３２３とを接続する、テーパ状の外形を有する中間筒部３２４とを一体に有している。
【００２９】
また、鍔部３２１及びケーブル収容部３２２の内部には、ケーブル収容部３２２の中心軸方向に沿って小径筒部３２５の基端面から中間筒部３２４及び大径筒部３２３を通って鍔部３２１の先端面まで貫通する中空部が形成されている。中空部の内径は、小径筒部３２５から鍔部３２１の全体に亘って均一である。ケーブル２は、この中空部に収容される。
【００３０】
支持部３２６は、鍔部３２１の先端面に設けられた柱状の形状を有する部材である。支持部３２６の先端部には、回路基板４を把持する把持部３２６ｂが形成されている。把持部３２６ｂは、例えば、鍔部３２１の径方向において支持部３２６を貫通し、支持部３２６の中心軸に沿って支持部３２６の先端面から基端側に向かって所定の深さを有する溝３２６ａと、この溝３２６ａを挟んで周方向Ｃに互いに対向する２つの平板部３２６ｃとにより構成される。鍔部３２１の周方向Ｃにおける溝３２６ａの幅は、平板部３２６ｃが回路基板４と係合するように、回路基板４の厚さに応じて適宜調整してよい。
【００３１】
また、支持部３２６は、上述した第１の溝部３１５及び第２の溝部３１６と同様に、必ずしも鍔部３２１の上面の中心を通る直線上に位置していなくてもよく、例えば、図５に示すように、鍔部３２１の上面の中心線に対していずれかの方向に僅かにシフトした位置に設けてもよい。このようにすれば、取り付けに方向性があるときに、誤まった取り付けを防止できる。
【００３２】
ケーブル側ハウジング３２は、回路基板側ハウジング３１と同様に、樹脂材によりモールド形成される。好ましくは、ケーブル側ハウジング３２は、回路基板側ハウジング３１を形成する樹脂材と同種の樹脂材により形成される。すなわち、好ましくは、ケーブル側ハウジング３２は、ナイロン樹脂により形成される。ケーブル側ハウジング３２を回路基板側ハウジング３１と異なる素材で形成すると、両者の素材の膨張係数が異なることによって伸縮の度合いに差が生じるため、回路基板側ハウジング３１と溶着するときにかかる伸縮の違いによる負荷が増加してしまう虞があるためである。
【００３３】
また、ケーブル側ハウジング３２は、好ましくは、透明な部材である。レーザ光を透過させやすくするためである。すなわち、ケーブル側ハウジング３２は、レーザ光が透過する透過側ハウジングとして機能する。そのため、好ましくは、ケーブル側ハウジング３２には、意図的に着色されてないものを用いる。一例としてナイロン樹脂により形成される場合、ケーブル側ハウジング３２の色は、ナイロン樹脂の天然の色である乳白色となっている。
【００３４】
ケーブル側ハウジング３２は、インサート成形により、ケーブル２の表面と溶着しながら成形される。具体的には、インサート成形時の熱により、ケーブル側ハウジング３２の中空部を形成する内周面が溶融し、ケーブル２のシース２ａの表面に溶着しながら、上述した形状になるように形成される。
【００３５】
なお、ケーブル側ハウジング３２から先端方向に導出された電線２０は、回路基板側ハウジング３１内で屈曲させてもよい。本実施の形態では、ケーブル２は、一対の電線２０，２０を互いに離間する方向に屈曲させて分岐した分岐部２２ａを有している。
【００３６】
（回路基板４）
図７は、ケーブル側ハウジング３２に回路基板４を装着した状態を説明する図である。図７に示すように、回路基板４には、ＩＣ５が実装されている。また、回路基板４は、電極（不図示）を有し、この電極には、絶縁体２２から露出された導体線２１が半田付けにより電気的に接続されている。なお、図７に示す例では、導体線２１を矩形状に描いたが、導体線２１の形状は矩形状のものに限定されるものではない。
【００３７】
回路基板４は、支持部３２６の先端部に設けられた把持部３２６ｂにより把持される。具体的には、支持部３２６の先端部に形成された溝３２６ａに回路基板４の左右側の両端部４ａが係合し、この溝３２６ａを挟んで対向する２つの平板部３２６ｃによりこの両端部４ａを挟むことにより回路基板４が把持される。
【００３８】
（ＩＣ５）
ＩＣ５は、例えば、ホール素子、ＧＭＲ（Giant Magneto Resistive effect）素子、ＡＭＲ（Anisotropic Magneto Resistive）素子、ＴＭＲ（Tunneling Magneto Resistive）素子等の磁気検出素子を備えている。
【００３９】
（回転速度センサ１の製造方法）
次に、本発明に係る回転速度センサ１の製造方法について説明する。本発明に係る回転速度センサ１の製造方法は、主として、以下の５つの工程：
（１）回路基板側ハウジング３１を成形する工程
（２）ケーブル側ハウジング３２を成形する工程
（３）回路基板４に電線２０を半田付けする工程、
（４）ハウジング３を組み立てる工程、及び
（５）回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とを溶着する工程
を含む。各工程について以下説明する。なお、上述した構成要素で説明した内容については、重複した説明は省略する。また、ケーブル２は予め用意されているものとし、ＩＣ５は予め回路基板４に実装されているものとする。
【００４０】
（１）回路基板側ハウジング３１を成形する工程
ナイロン樹脂を用いてモールド成形により、上述した形状（図３及び図４参照）を有する回路基板側ハウジング３１を形成する。
【００４１】
（２）ケーブル側ハウジング３２を成形する工程
次に、ナイロン樹脂を用いて、熱によって樹脂界面を溶融してケーブル２のシース２ａの表面と溶着させながら、上述した形状（図５及び図６参照）を有するとともにケーブル２が収容されたケーブル側ハウジング３２を形成する。
【００４２】
（３）回路基板４に電線２０を半田付けする工程
次に、回路基板４の両端部４ａを支持部３２６の先端部に形成された溝３２６ａに配置し、回路基板４を支持部３２６に固定する。また、回路基板４に電線２０を電気的に接続する。具体的には、シース２ａから導出された電線２０から絶縁体２２を剥ぎ取って導体線２１を露出させる。そして、露出した導体線２１を回路基板４の電極に半田付けにより電気的に接続する（図７参照）。
【００４３】
（４）ハウジング３を組み立てる工程
次に、ハウジング３を組み立てる。図８は、図１に示す回転速度センサの断面図であり、（ａ）は、図１のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｂ）は、図１のＣ−Ｃ線における断面図である。図８各図に示すように、回路基板４に半田付けされた電線２０が溶着しているケーブル側ハウジング３２上に回路基板側ハウジング３１を被せる。このとき、ＩＣ収容部３１１の周方向Ｃにおける支持部３２６の位置が第２の溝部３１６の位置に対応するようにケーブル側ハウジング３２上に回路基板側ハウジング３１を被せる。
【００４４】
支持部３２６は、第２の溝部３１６に収容される。また、回路基板４は、回路基板側ハウジング３１に収容される。具体的には、回路基板４の両端部４ａのうち一対の平板部３２６ｃにより把持されている部分よりも外縁の部分、すなわち、鍔部３２１の径方向において支持部３２６の最外部（本実施の形態のように支持部３２６が四角柱状の形状を有している場合は径方向外側の側面）よりも外側に延在する部分が第１の溝部３１５に収容されることにより、回路基板４が、回路基板側ハウジング３１に収容される。
【００４５】
なお、上述したように、第１の溝部３１５及び第２の溝部３１６を収容空間３１４の断面の中心線からフランジ部３１２の幅方向に僅かにシフトした位置に設けるとともに、支持部３２６を鍔部３２１の上面の中心線に対していずれかの方向に僅かにシフトした位置に設けることにより、取り付けに方向性があるときに、誤まった取り付けが防止される。
【００４６】
（５）回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とをレーザ溶着する工程
次に、組み立てたハウジング３において、回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とを溶着する。具体的には、回路基板側ハウジング３１のフランジ部３１２の基端面の一部とケーブル側ハウジング３２の鍔部３２１の先端面の一部とを溶着する。
【００４７】
本実施の形態では、回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とを接合は、レーザ溶着により行う。つまり、回路基板側ハウジング３１とケーブル側ハウジング３２とが面接触している領域の少なくとも一部に、特定の波長を有するレーザ光を照射し、ナイロン樹脂を溶融して両者を溶着する。
【００４８】
一例として、鍔部３２１の基端面３２１ａに対し、大径筒部３２３よりも外側を囲む閉じたループに沿って下側からレーザ光を照射する（図８の矢印参照）。好ましくは、ケーブル側ハウジング３２と同軸の所定の径を有する円周に沿って、鍔部３２１の基端面３２１ａに対してレーザ光を照射する。なお、この円周は、鍔部３２１の上面視（あるいは、フランジ部３１２の下面視）において、鍔部３２１の中心と同一の中心を有し支持部３２６よりも外側にある。
【００４９】
このとき、レーザ光の光線の方向がケーブル側ハウジング３２の軸方向と平行に、すなわち、鍔部３２１の基端面３２１ａに対して垂直に照射してもよく、ケーブル側ハウジング３２の軸方向に対して傾けて照射してもよい。また、本実施の形態では、レーザ光の照射部（不図示）を固定してハウジング３を移動することにより円状に照射しているが、ハウジング３を固定して照射部を動かしてもよい。
【００５０】
上述したように、ケーブル側ハウジング３２は透明であるため、照射されたレーザ光は鍔部３２１に吸収されずに透過する。鍔部３２１を透過したレーザ光は、鍔部３２１の先端面と対向して接触しているフランジ部３１２の基端面に当たる。
【００５１】
上述したように、回路基板側ハウジング３１は当該レーザ光を吸収する性質を有するように形成されている。したがって、フランジ部３１２の基端面に当たるレーザ光は、フランジ部３１２に吸収される。
【００５２】
フランジ部３１２は、レーザ光を吸収すると高熱となる。そして、当該熱によって、フランジ部３１２を形成しているナイロン樹脂が溶融する。レーザ光が当たって溶融したナイロン樹脂は、鍔部３２１の先端面のうちフランジ部３１２の基端面と対向して接触している部分と溶着する。
【００５３】
図９は、図１のＤ−Ｄ線における断面図であり、回路基板側ハウジングとケーブル側ハウジングとの溶着を模式的に説明する図である。図９に示すように、フランジ部３１２と鍔部３２１との境界面には、ナイロン樹脂が溶融した領域、すなわちフランジ部３１２と鍔部３２１とが溶着している領域（以下、「溶着部」ともいう。）３１７が形成されている。溶着部３１７は、レーザ光のスポット径（「Ｓ」参照）に応じた幅の環状（例えば、円環状）の形状を有している（破線「Ｒ１」及び「Ｒ２」参照）。
【００５４】
図９の一点鎖線Ｏは、レーザ光の軌跡を示している。点線の丸印Ｓは、レーザ光のスポットを示している。破線Ｒ１及び破線Ｒ２は、それぞれスポットの内端及び外端の軌跡である。すなわち、破線Ｒ１及び破線Ｒ２の間の領域は、レーザ光のスポットが照射された領域を示している。
【００５５】
レーザ光のスポットが照射された領域は、溶着部３１７の領域と概ね一致する。換言すれば、溶着部３１７は、レーザ光によってナイロン樹脂が溶融されて溶着した領域である。
【００５６】
図９に示すように、溶着部３１７は、鍔部３２１の径方向において、支持部３２６よりも外側に形成されている。溶着部３１７の幅（図９の２本の破線「Ｒ１」及び「Ｒ２」の半径の差）は、例えば、１ｍｍ程度としてよい。このように環状（例えば、円環状）に溶着することによって、フランジ部３１２と鍔部３２１との境界面から水等の液体がハウジング３の内部に侵入すること（図９の黒色矢印参照）を抑制することができる。なお、図示はしないが、鍔部３２１の先端面にも同様の溶着部３１７が形成されている。
【００５７】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本実施の形態によれば、回路基板４及び回路基板４に実装されたＩＣ５を直接的にモールド成形せずに、予め成形されたケーブル側ハウジング３２に収容するため、基板やＩＣに直接的に熱や圧力による負担をかけることなく形成することができる。また、この回路基板側ハウジング３１がケーブル２を収容するケーブル側ハウジング３２とレーザ溶着されているとともに、ケーブル側ハウジング３２がケーブル２のシース２ａの表面と溶着されていることにより、ハウジング３の防水性を高めることができる。以上により、本実施の形態によれば、基板やＩＣに圧力や熱による負荷をかけずに防水性を高めることができる。
【００５８】
また、上述した特許文献１及び特許文献２に記載のようなコネクタ型のセンサにおいて防水性を確保するためには、少なくとも接続するコネクタとして、防水の機能を備えたコストの高い防水型のコネクタを用いる必要がある。本実施の形態によれば、このようなコストの高い防水性のコネクタを用いなくとも防水性を高めることができるため、回転速度センサ１のコストを低減することができる。
【００５９】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００６０】
［１］回転体の回転速度を検出するための回転速度センサ（１）であって、導体線（２１）を含む電線（２０）と前記電線（２０）を被覆するシース（２ａ）とを有するケーブル（２）と、前記ケーブル（２）から露出された前記導体線（２１）に接続されている、集積回路（５）が実装された回路基板（４）と、前記回路基板（４）を収容する第１のハウジングと前記ケーブル（２）を収容する第２のハウジングとを含むハウジング（３）を備え、前記第１のハウジングは、前記シース（２ａ）の表面と溶着されており、前記第２のハウジングは、前記第１のハウジングと溶着されている、回転速度センサ（１）。
［２］前記第１のハウジングは、前記第２のハウジングと溶着する環状の溶着部（３１７）を有する、前記［１］に記載の回転速度センサ（１）。
［３］前記第１のハウジングは、特定の波長のレーザ光を吸収する性質を有し、前記第２のハウジングは、前記レーザ光を透過する性質を有する、前記［１］又は［２］に記載の回転速度センサ（１）。
［４］前記第１のハウジングは、前記レーザ光を吸収する所定の色を着色する色素を含有した樹脂材により形成されている、前記［３］に記載の回転速度センサ（１）。
［５］前記第２のハウジングは、前記樹脂材と同種の樹脂材により形成されている、前記［４］に記載の回転速度センサ（１）。
［６］前記第１のハウジング及び前記第２のハウジングはともにナイロン樹脂により形成されている、前記［５］に記載の回転速度センサ（１）。
［７］前記導体線（２１）は、半田付けにより前記回路基板（４）に電気的に接続されている、前記［１］から［５］のいずれか１つに記載の回転速度センサ（１）。
［８］集積回路（５）が実装された回路基板（４）を収容する第１のハウジングを成形する工程と、導体線（２１）を含む電線（２０）を被覆するシース（２ａ）の表面と溶着させながら、前記電線（２０）と前記シース（２ａ）とを含むケーブル（２）を収容する第２のハウジングを成形する工程と、前記ケーブル（２）から露出された前記導体線（２１）に前記回路基板（４）を半田付けする工程と、前記回路基板（４）を第１のハウジングに収容する工程と、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを特定の波長を有するレーザ光によって溶着する工程と、を備える、回転体の回転速度を検出するための回転速度センサ（１）の製造方法。
［９］前記第１のハウジングは、前記レーザ光を吸収する性質を有し、前記第２のハウジングは、前記レーザ光を透過する性質を有し、前記溶着する工程は、前記レーザ光を、前記第２のハウジングを透過させた後に前記第１のハウジングで吸収させることにより、前記第１のハウジングの少なくとも一部を溶融させて前記第２のハウジングに溶着させる工程を含む、前記［８］に記載の回転速度センサ（１）の製造方法。
【００６１】
（付記）
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００６２】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、ケーブル２を構成する電線の数は２本に限られるものではなく、３本以上でもよい。また、上述の実施の形態では、回路基板側ハウジング３１を吸収側ハウジングとし、ケーブル側ハウジング３２を透過側ハウジングとしたが、この逆でもよく、ケーブル側ハウジング３２に色素を含油させて吸収側ハウジングとし、回路基板側ハウジング３１を透過側ハウジングとしてもよい。また、電線２０を回路基板４に半田付けにより接続する構成に限られず、例えば、ＩＣ５から延出された接続端子（不図示）に溶接等により直接的に接続してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１…回転速度センサ
２…ケーブル
２ａ…シース
２０…電線
２１…導体線
２２…絶縁体
２２ａ…分岐部
２３…介在
３…ハウジング
３１…回路基板側ハウジング
３１１…収容部
３１１ａ…先端面
３１１ｒ…縁部
３１２…フランジ部
３１３…貫通孔
３１４…収容空間
３１５…第１の溝部
３１６…第２の溝部
３１７…溶着部
３２…ケーブル側ハウジング
３２１…鍔部
３２２…ケーブル収容部
３２３…大径筒部
３２４…中間筒部
３２５…小径筒部
３２６…支持部
３２６ａ…溝
３２６ｂ…把持部
３２６ｃ…平板部
４…回路基板
５…集積回路（ＩＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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