(57)【要約】      （修正有）【課題】剛性を確保しながらタッチセンサを薄型化しつつ、割れや見栄えの悪化の抑制を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体は、第１の樹脂層２０と、第１の樹脂層２０の第１の主面２１に形成された第１の導体部３０とを備える。第１の樹脂層２０は、第１の樹脂層２０の第２の主面２２の外周に設けられた凹部２２１と、第２の主面２２において凹部２２１の内側に設けられた凸部２２２とを含む。凹部２２１に粘着テープを貼り付けられるので、第１の主面２１までの距離を小さくでき、薄型化を図れる。凸部２２２は、凹部２２１より肉厚なので撓み難く、ニュートンリングや液晶の滲みなどが生じ難い。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の第１の主面に形成された第１の導体部と、を備え、
前記第１の樹脂層は、前記第１の樹脂層の第２の主面の外周に設けられた凹部を含む配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する樹脂材料から構成されている配線体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記第１の樹脂層は、前記第２の主面において前記凹部の内側に設けられた凸部をさらに含み、
前記配線体は、前記凸部の表面に設けられた反射抑制層を備えた配線体。
【請求項４】
請求項３に記載の配線体であって、
前記反射抑制層は、前記第１の樹脂層と一体的に形成されている配線体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、
前記第１の樹脂層上に設けられ、前記第１の導体部の少なくとも一部を覆う第２の樹脂層と、
前記第１の樹脂層上に設けられた第２の導体部と、をさらに備える配線体。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体と、
前記凹部に挿入されたシール部材と、
前記シール部材を介して前記配線体に取り付けられた表示装置と、を備えており、  前記凸部と前記表示装置との間に間隔が形成されているタッチセンサ付き表示装置。
【請求項７】
凹版の凹部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、
第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、
前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、
前記導電性材料と前記第１の樹脂材料と前記第１の基板とを前記凹版から剥離する第４の工程と、
前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料から前記第１の基板を剥離する第５の工程と、を含み、
前記第１の基板は、外周に凸部が設けられており、
前記第５の工程は、前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料から前記第１の基板を剥離することで、前記第１の樹脂材料の外周に凹部を形成することを含む配線体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の配線体の製造方法により製造された配線体の前記凹部にシール部材を挿入する第６の工程と、
前記シール部材を介して前記配線体に表示装置を取り付ける第７の工程と、を含み、
前記配線体と前記表示装置との間に間隔が形成されているタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体及びその製造方法、並びに、タッチセンサ付き表示装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルと、空気層を介して当該タッチパネルに取り付けられた表示素子と、を備えるタッチパネル画像表示装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−３１５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、タッチパネルは薄型化が要求されている。上記の装置では、表面保護材や基材を薄くした場合、剛性の低下により、タッチパネルに割れが生じやすくなる。また、介在される空気層において、押圧時にタッチパネルが撓んで表示装置と接触してしまうことがある。そのため、ニュートンリングや液晶の滲みなどが生じてしまい、タッチパネル画像表示装置の見栄えが悪化してしまう場合がある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、剛性を確保しながらタッチセンサを薄型化しつつ、割れや見栄えの悪化の抑制を図ることができる配線体及びその製造方法、並びに、タッチセンサ付き表示装置及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の第１の主面に形成された第１の導体部と、を備え、前記第１の樹脂層は、前記第１の樹脂層の第２の主面の外周に設けられた凹部を含む配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第１の樹脂層は、光学等方性を有する樹脂材料から構成されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１の樹脂層は、前記第２の主面において前記凹部の内側に設けられた凸部をさらに含み、前記配線体は、前記凸部の表面に設けられた反射抑制層を備えていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記反射抑制層は、前記第１の樹脂層と一体的に形成されていてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記配線体は、前記第１の樹脂層上に設けられ、前記第１の導体部の少なくとも一部を覆う第２の樹脂層と、前記第１の樹脂層上に設けられた第２の導体部と、をさらに備えていてもよい。
【００１１】
［６］本発明に係るタッチセンサ付き表示装置は、上記の配線体と、前記凹部に挿入されたシール部材と、前記シール部材を介して前記配線体に取り付けられた表示装置と、を備えており、前記凸部と前記表示装置との間に間隔が形成されているタッチセンサ付き表示装置である。
【００１２】
［７］本発明に係る配線体の製造方法は、凹版の凹部に第１の導電性材料を充填する第１の工程と、第１の樹脂材料を介して前記凹版に第１の基板を押し付ける第２の工程と、前記第１の樹脂材料を硬化させる第３の工程と、前記導電性材料と前記第１の樹脂材料と前記第１の基板とを前記凹版から剥離する第４の工程と、前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料から前記第１の基板を剥離する第５の工程と、を含み、前記第１の基板は、外周に環状の凸部が設けられており、前記第５の工程は、前記導電性材料及び前記第１の樹脂材料から前記第１の基板を剥離することで、前記第１の樹脂材料の外周に凹部を形成することを含んでいる。
【００１３】
［８］本発明に係るタッチセンサ付き表示装置の製造方法は、上記の配線体の製造方法により製造された配線体の前記凹部にシール部材を挿入する第６の工程と、前記シール部材を介して前記配線体に表示装置を取り付ける第７の工程と、を含み、前記配線体と前記表示装置との間に間隔が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１の樹脂層が、環状の凹部と、当該凹部の内側に設けられた凸部と、を第２の主面に有しているので、配線体を薄型化しても撓み難い。このため、タッチセンサを薄型化しつつ、見栄えの悪化の抑制を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のタッチセンサ付き表示装置の平面図である。
【図３】図３は、第１の樹脂層を底面側から見た斜視図である。
【図４】図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図４のV部の拡大断面図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｆ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｉ）は、本発明の実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置を示す分解斜視図であり、図２は図１のタッチセンサ付き表示装置の平面図であり、図３は第１の樹脂層を底面側から見た斜視図であり、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図であり、図５は図４のV部の拡大断面図である。なお、図２では、本実施形態の配線体１０を分かりやすく説明するために、第１の樹脂層２０、第１の導体部３０、第２の樹脂層４０、及び、第２の導体部５０のみを図示している。
【００１８】
図１に示すタッチセンサ付き表示装置１（タッチパネル）は、表示装置５と、配線体１０と、カバー部材７０と、を含んでいる。本実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置１が、本発明におけるタッチセンサ付き表示装置の一例に相当し、本実施形態における配線体１０が本発明における配線体の一例に相当し、本実施形態における表示装置５が本発明における表示装置の一例に相当する。
【００１９】
表示装置５は、映像等を表示する電子装置であり、このような表示装置５としては、特に限定されないが、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は電子ペーパ等を例示することができる。この表示装置５は、画像を表示する表示領域ＲＤと、表示領域ＲＤ以外の領域である非表示領域ＲＮＤと、を有している。
【００２０】
配線体１０は、図１及び図２に示すように、カバー部材７０及び接着層７とともに、投影型の静電容量方式のタッチセンサを構成しており、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。配線体１０は、表示装置５の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極層３１及び第２の電極層５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２１】
カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。また、透明部７１は、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向（図１及び図２の例ではＺ方向）から透過して見た場合の平面視）において、表示領域ＲＤと重なっているとともに、遮蔽部７２は、透過平面視において、非表示領域ＲＮＤと重なっている。カバー部材７０を構成する透明な材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又はガラス等を用いることができる。
【００２２】
また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。
【００２３】
このようなタッチセンサ付き表示装置１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ付き表示装置１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ付き表示装置１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ付き表示装置１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２４】
表示装置５は粘着テープ６を介して配線体１０の一方の面に貼り付けられており、カバー部材７０は接着層７を介して配線体１０の他方の面に取り付けられている。本実施形態の配線体１０と粘着テープ６と接着層７は、表示装置５の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における粘着テープ６が本発明におけるシール部材の一例に相当する。
【００２５】
粘着テープ６と接着層７としては、特に限定されないが、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）、ＯＣＲ（Optical Clear Resin）などの粘着剤を用いることができる。
【００２６】
配線体１０は、図１に示すように、第１の樹脂層２０と、第１の導体部３０と、第２の樹脂層４０と、第２の導体部５０と、第３の樹脂層６０と、を備えている。本実施形態における「第１の樹脂層２０」が本発明における「第１の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第１の導体部３０」が本発明における「第１の導体部」の一例に相当する。また、本実施形態における「第２の樹脂層４０」が本発明における「第２の樹脂層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体部５０」が本発明における「第２の導体部」の一例に相当する。
【００２７】
本実施形態では、第１の導体部３０が第１の樹脂層２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の樹脂層４０上に配置されており、第１の樹脂層２０に第２の樹脂層４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の樹脂層４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の樹脂層４０の他方の側に配置されており、第２の樹脂層４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。
【００２８】
また、本実施形態では、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２９】
第１の樹脂層２０は矩形状の外形を有している。この第１の樹脂層２０は、一方側の第１の主面２１（頂面）で、第１の導体部３０を保持しており、他方側の第２の主面２２（底面）に表示装置５が取り付けられている。本実施形態における第１の主面２１が本発明における第１の主面の一例に相当し、本実施形態における第２の主面２２が本発明における第２の主面の一例に相当する。
【００３０】
このような第１の樹脂層２０は、透明性、電気絶縁性、及び光学等方性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は熱可塑性樹脂等を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
【００３１】
本明細書において、「光学等方性を有する」とは、リタデーション値Ｒｅが１０ｎｍ以下であることをいう。なお、第１の樹脂層２０においては、リタデーション値Ｒｅが５ｎｍ以下であればより好ましく、１ｎｍ以下であればさらにより好ましい。材料のリタデーション値Ｒｅは、下記（１）式に基づいて求めることができる。
Ｒｅ＝２×π×Δｎ×ｄ    …    （１）
【００３２】
但し、上記（１）式において、Δｎは面内屈折率差であり、ｄは材料の厚さである。面内屈折率差Δｎの測定は、ＪＩＳ法（ＪＩＳ    Ｋ７１４２）に準拠して行う。なお、本実施形態では、リタデーション値Ｒｅとして、公知の計測機器を用いて波長５５０ｎｍの光に対するリタデーション値を測定したが、特にこれに限定されず、可視光波長全域に亘ってリタデーション値Ｒｅが上述の条件を満たしていることが好ましい。
【００３３】
図３に示すように、第１の樹脂層２０の第２の主面２２には、凹部２２１と、凸部２２２と、が設けられている。本実施形態における凹部２２１が本発明における凹部の一例に相当し、本実施形態における凸部２２２が本発明における凸部の一例に相当する。
【００３４】
凹部２２１は、図３に示すように、第１の樹脂層２０の第２の主面２２の外周に設けられており、当該外周に沿った環状（枠状、額縁状）の外形を有している。なお、本実施形態では凹部２２１は切れ目のない連続的な環状の外形を有しているが、これに限定されず、凹部２２１は、第２の主面２２の外周において、部分的に途切れて間欠的に配置されていてもよい。
【００３５】
この凹部２２１は、図３及び図４に示すように、第１の導体部３０に近づく方向（図３及び図４の例では＋Ｚ方向）に向かって凹んでおり、凸部２２２に対して相対的に薄くなっている。すなわち、凹部２２１は薄肉部となっている。この凹部２２１の厚さＴ１は、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１００μｍとすることができる（５μｍ≦Ｔ１≦１００μｍ）。なお、ここでいう厚さＴ１は、平坦部２１１（後述）の表面（平均面）から、第２の主面２２の表面２２１ａ（後述）までの距離である。
【００３６】
この凹部２２１は、第１の樹脂層２０の第２の主面２２の一部を構成する表面２２１ａを有している。この表面２２１ａには、図４に示すように、粘着テープ６が、凹部２２１の外形に対応して環状に貼り付けられており、表面２２１ａは粘着テープ６を介して表示装置５と接着されている。
【００３７】
凸部２２２は、図３に示すように、第１の樹脂層２０の第２の主面２２の中央部分に設けられており、凸部２２２は凹部２２１によって囲まれている。この凸部２２２は、凹部２２１の内周の形状に沿った矩形の外形を有しており、換言すると、凸部２２２は凹部２２１によって規定（形成）されている。
【００３８】
凸部２２２は、図３及び図４に示すように、第１の導体部３０から離れる方向（図３及び図４の例では−Ｚ方向）に向かって突出しており、凹部２２１に対して相対的に厚くなっている。すなわち、凸部２２２は厚肉部となっている。この凸部２２２の厚さＴ２は、凹部の厚さＴ１よりも厚ければ特に限定されないが（Ｔ２＞Ｔ１）、例えば、３０μｍ〜３００μｍとすることができる（３０μｍ≦Ｔ２≦３００μｍ）。なお、ここでいう厚さＴ２は、平坦部２１１（後述）の表面（平均面）から、凸部２２２の第１の頂面２２２ａ（後述）までの距離である。
【００３９】
また、凸部２２２の厚さＴ２と凹部２２１の厚さＴ１の差Ｔ３（Ｔ３＝Ｔ２−Ｔ１）は、粘着テープ６の厚さＴ４よりも小さくなっている（Ｔ３＜Ｔ４）。これによって、凸部２２２と表示装置５との間に間隔が形成される。本実施形態では、凸部２２２と表示装置５との間に、凸部２２２と粘着テープ６と表示装置５とによって画定された空間８（エアギャップ）が形成されている。
【００４０】
なお、本実施形態では、凸部２２２と表示装置５との間にエアギャップが形成されているが、これに限定されず、空間８にＯＣＲが充填されていてもよい。このように、空間８にＯＣＲを充填することで、光の屈折が少なくなるため、表示される画像がクリアとなる。
【００４１】
図４に示すように、凸部２２２は、第１の頂面２２２ａと、第１の側面２２２ｂと、を有している。これらの第１の頂面２２２ａ及び第１の側面２２２ｂは、第１の樹脂層２０の第２の主面２２の一部を構成しており、第１の頂面２２２ａは第１の側面２２２ｂを介して凹部２２１の表面２２１ａと繋がっている。
【００４２】
凸部２２２の第１の頂面２２２ａは、凹部２２１の表面２２１ａと略平行になっている。一方、凸部の第１の側面２２２ｂは、第１の頂面２２２ａ及び表面２２１ａに対して略垂直となっている。なお、本実施形態では、凸部２２２の第１の頂面２２２ａは、凹部２２１の表面２２１ａと略平行になっているが、これに限定されず、第１の頂面２２２ａは表面２２１ａと非平行であってもよい。同様に、本実施形態では、凸部の第１の側面２２２ｂは、第１の頂面２２２ａ及び表面２２１ａに対して略垂直となっているが、これに限定されず、当該第１の側面２２２ｂは、第１の頂面２２２ａ及び表面２２１ａに対して非垂直となっていてもよい。
【００４３】
凸部２２２は、第１の頂面２２２ａに当該凸部２２２と一体的に形成された反射抑制層（反射防止層）２３を有している。この反射抑制層２３は、表示装置５から入射する光及び外部から入射する外部光等が第１の頂面２２２ａ（凸部２２２と空間８の界面）において反射することを抑制又は防止する機能を有している。本実施形態における反射抑制層２３が本発明における反射抑制層の一例に相当する。
【００４４】
本実施形態において、反射抑制層２３は第１の頂面２２２ａに形成されたモスアイ構造（Moth-eyes Structure）を有している。このモスアイ構造とは、ナノメートルオーダーの微細な凹凸構造であり、より具体的には、数百ナノメートル程度の直径を有する円錐形状の突起が、略一定の間隔で複数並んでいる構造である。このモスアイ構造により、反射抑制層２３において（すなわち、凸部２２２と空間８との界面近傍において）、屈折率が緩やかに変化するため、凸部２２２と空間８との界面における光の反射を抑制又は防止することができる。その結果、タッチセンサ付き表示装置１の見栄えの悪化の一層の抑制を図ることができる。
【００４５】
なお、反射抑制層２３は、必ずしも凸部２２２と一体的に形成される必要はなく、反射抑制層２３と凸部２２２とが互いに独立していてもよい。上述のモスアイ構造に代えて、凸部２２２の第２の主面２２に、例えば、多層膜を形成して、当該多層膜を反射抑制層２３として用いてもよい。
【００４６】
第１の樹脂層２０は、図５に示すように、第１の主面２１に、平坦部２１１と、突出部２１２とを有している。この第１の樹脂層２０の平坦部２１１は、第１の樹脂層２０において層状に形成される部分である。この平坦部２１１の上面は、略平坦な面となっており、全体的に略均一な厚さを有している。また、平坦部２１１には第１の導体部３０は形成されていない。なお、第１の樹脂層２０は、突出部２１２を有していなくともよく、この場合には、平坦部２１１に第１の導体部３０が直接形成される。
【００４７】
突出部２１２は、平坦部２１１から離れる側に向かって突出しており、平坦部２１１と一体的に形成されている。突出部２１２は、第１の導体部３０側（図５中の＋Ｚ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、突出部２１２の一方の側面２１２ａと他方の側面２１２ｂは、第１の導体部３０に近づく従って、突出部２１２の内側に傾斜しており、互いに近付いている。突出部２１２は、第１の導体部３０に対応して設けられており、第１の導体部３０を直接的に支持している。
【００４８】
突出部２１２は、第１の導体部３０と接触する第１の接触面２１２ｃを有している。この第１の接触面２１２ｃは、凹凸形状を有する第２の接触面３１１ａ（後述）に対して相補的となる凹凸形状を有している。なお、図３においては、本実施形態の配線体１０を分かり易く説明するために、第１及び第２の接触面２１２ｃ，３１１ａの凹凸形状を誇張して示している。
【００４９】
図１及び図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の樹脂層２０上に設けられており、第１の樹脂層２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００５０】
図１及び図２に示すように、第１の導体部３０は、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子部３４と、を備えている。第１の引出線３３の一端は、第１の電極接続部３２を介して第１の電極層３１と接続されている。一方、第１の引出線３３の他端は、第１の端子部３４と接続されている。これによって、第１の電極層３１と、第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子部３４とは、電気的に接続されている。第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子部３４とは、透過平面視において、カバー部材７０の遮蔽部７２及び表示装置５の非表示領域ＲＮＤと重なる領域に形成されている。
【００５１】
第１の電極層３１は、透過平面視において、カバー部材７０の透明部７１及び表示装置５の表示領域ＲＤと重なる領域に形成されている。また、第１の電極層３１は、透過平面視において、第１の樹脂層２０の凸部２２２と重なっている。
【００５２】
第１の電極層３１は、図中Ｘ方向に延在しており、複数の第１の電極層３１は、図中Ｙ方向に並列されている。配線体１０が有する第１の電極層３１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、配線体１０が有する第１の引出線３３及び第１の端子部３４の数は、第１の電極層３１の数に応じて設定される。
【００５３】
第１の電極層３１は、複数の第１の導体線３１１から構成されており、第１の方向Ｄ１に延在する第１の導体線３１１と、第２の方向Ｄ２に延在する第１の導体線３１１とが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。本実施形態では、第１の方向Ｄ１の方向はＸ方向に対して＋４５°傾いており、一方で、第２の方向Ｄ２の方向はＸ方向に対して−４５°傾いている。そのため、複数の第１の導体線は互いに直交している。
【００５４】
図５に示すように、第１の導体線３１１は、第２の接触面３１１ａと、第２の頂面３１１ｂと、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄと、を有している。
【００５５】
第１の導体線３１１の第２の接触面３１１ａは、突出部２１２の第１の接触面２１２ｃと接触している面である。第２の接触面３１１ａは、凹凸形状を有しており、この凹凸形状は、第２の接触面３１１ａの面粗さに基づいて形成されている。
【００５６】
第１の導体線３１１の第２の頂面３１１ｂは、第２の接触面３１１ａと反対側の面であり、この第２の頂面３１１ｂは、略平坦となっている。突出部２１２と接触する第２の接触面３１１ａは、第２の樹脂層４０と接触する第２の頂面３１１ｂに対して相対的に粗くなっている。なお、これは第１の導体線３１１のみに限らず、第１の導体部３０全体において、第２の接触面３１１ａが第２の頂面３１１ｂに対して粗くなっている。
【００５７】
具体的には、第２の接触面３１１ａの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の頂面３１１ｂの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。これらの面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。
【００５８】
一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、第２の接触面３１１ａと第２の頂面３１１ｂとの間に介在している。側面３１１ｃと、突出部２１２の側面２１２ａとは連続的につながっており、側面３１１ｄと、突出部２１２の側面２１２ｂとは連続的につながっている。本実施形態では、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、突出部２１２から離れるに従って相互に接近するように傾斜している。その結果、第１の導体線３１１は、当該第１の導体線３１１の幅方向の断面において、突出部２１２から離れるに従って幅狭となるテーパ形状を有している。
【００５９】
なお、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄの形状は、特に上述に限定されない。例えば、一対の側面３１１ｃ，３１１ｄは、第１の導体線３１１の幅方向の断面において、外側に向かって突出する円弧形状であってもよい。
【００６０】
図１及び図２に戻り、第２の樹脂層４０は、矩形状の外形を有している。第２の樹脂層４０は、透明性、電気絶縁性、及び光学等方性を有する樹脂材料で構成されている。このような樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００６１】
図１及び図２に示すように、第２の樹脂層４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の樹脂層２０上に設けられている。この第２の樹脂層４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、複数の第１の端子部３４が露出している。
【００６２】
図４に示すように、第２の樹脂層４０は、平坦部４１１と、突出部４１２と、を有している。これらの平坦部４１１及び突出部４１２は、それぞれ、第１の樹脂層２０の平坦部２１１及び突出部２１２と同様の断面形状を有している。なお、第２の樹脂層４０は、突出部４１２を有していなくともよく、この場合には、平坦部４１１に第２の導体部５０が直接形成される。
【００６３】
第２の導体部５０は、第２の樹脂層４０上に設けられており、第２の樹脂層４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
【００６４】
第２の導体部５０は、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５２と、第２の引出線５３と、第２の端子部５４と、を備えている。第２の引出線５３の一端は、第２の電極接続部５２を介して第２の電極層５１と接続されている。一方、第２の引出線５３の他端は、第２の端子部５４と接続されている。これによって、第２の電極層５１と、第２の電極接続部５２と、第２の引出線５３と、第２の端子部５４は、電気的に接続されている。第１の電極接続部３２と、第１の引出線３３と、第１の端子部３４とは、透過平面視において、カバー部材７０の遮蔽部７２及び表示装置５の非表示領域ＲＮＤと重なる領域に形成されている。
【００６５】
第２の電極層５１は、透過平面視において、カバー部材７０の透明部７１及び表示装置５の表示領域ＲＤと重なる領域に形成されている。また、第２の電極層５１は、透過平面視において、第１の樹脂層２０の凸部２２２と重なっている。
【００６６】
また、第２の電極層５１は、図中Ｙ方向に延在しており、複数の第２の電極層５１は、図中Ｘ方向に並列されている。なお、配線体１０が有する第２の電極層５１の数は、特に限定されず、任意に設定することができる。また、配線体１０が有する第２の引出線５３及び第２の端子部５４の数は、第２の電極層５１の数に応じて設定される。
【００６７】
第２の電極層５１は、図２に示すように、複数の第２の導体線５１１から構成されており、第１の方向Ｄ１に延在する第２の導体線５１１と、第２の方向Ｄ２に延在する第２の導体線５１１とが交差することで形成されたメッシュ形状を有している。
【００６８】
これらの第２の導体線５１１は、図４に示すように、第２の樹脂層４０に形成された突出部４１２上に設けられており、第１の導体線３１１と同様の断面形状を有している。
【００６９】
図１に戻り、第３の樹脂層６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の樹脂層２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
【００７０】
第３の樹脂層６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の樹脂層４０上に設けられている。この第３の樹脂層６０は、第２の導体部５０を保護する保護層としても機能する。この第３の樹脂層６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子部５４が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の樹脂層４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子部３４も露出している。
【００７１】
以上のように、本実施形態では、第１の樹脂層２０の第２の主面２２において粘着テープ６が貼り付けられている箇所に凹部２２１が形成されている。このため、表示装置５から第１の樹脂層の第１の主面２１までの距離Ｌ１（図４参照）を小さくすることができ、タッチセンサ付き表示装置１の薄型化を図ることができる。一方、本実施形態では、第１の樹脂層２０が空間８に対向する位置に凸部２２２を有しており、当該凸部２２２は凹部２２１よりも肉厚となっている。このため、タッチセンサ付き表示装置１に応力が印加された場合にも、第１の樹脂層２０は空間８側に撓み難いため、表示装置５と接触してしまうのを抑制することができる。結果として、本実施形態であれば、薄型化した場合であっても、ニュートンリングや液晶の滲みなどが生じ難く、タッチセンサ付き表示装置１の見栄えの悪化の抑制を図ることができる。
【００７２】
次に、本実施形態のタッチセンサ付き表示装置１の製造方法を図６（ａ）〜図７（ｉ）を参照しながら説明する。図６（ａ）〜図７（ｉ）は本発明の実施形態におけるタッチセンサ付き表示装置１の製造方法を説明する断面図である。
【００７３】
まず、図６（ａ）に示すように、第１の凹パターン１０１Ａが形成された第１の凹版１００Ａを準備する。この第１の凹版１００Ａを構成する材料としては、ニッケル、シリコン、ガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、又は光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、又はアルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を第１の凹パターン１０１Ａの表面に予め形成しておくことが好ましい。
【００７４】
次いで、上記の第１の凹パターン１０１Ａに導電性材料３００を充填する。第１の凹パターン１０１Ａに充填される導電性材料３００としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料３００の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、又はスクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料３００の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、又はスピンコート法での塗工の後に、第１の凹パターン１０１Ａ以外に塗工された導電性材料３００を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。
【００７５】
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性材料３００を乾燥若しくは加熱することにより第１の導体部３０を形成する。導電性材料３００の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料３００の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料３００が体積収縮し、第１の導体部３０の凹凸形状の第２の接触面３１１ａが形成される。この際、導電性材料３００の上面を除く外面は、第１の凹パターン１０１Ａの内面に沿った形状に形成される。なお、導電性材料３００の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。
【００７６】
次いで、図６（ｃ）に示すように、第１の樹脂層２０を形成するための第１の樹脂材料２００を第１の凹版１００Ａ上に塗布する。このような第１の樹脂材料２００としては、上述した第１の樹脂層２０を構成する材料を用いる。第１の樹脂材料２００の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又は、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第１の導体部３０が形成された第１の凹パターン１０１Ａに樹脂材料２００が入り込む。
【００７７】
次いで、図６（ｄ）に示すように、支持基板９００を準備する。この支持基板９００は、板状部９０１と、マスク層９０２と、を有している。本実施形態における「支持基板９００」が本発明における「第１の基板」の一例に相当し、本実施形態における「マスク層９０２」が本発明における「第１の基板」の「凸部」の一例に相当する。
【００７８】
板状部９０１は、剛性を有する板状の部材である。この板状部９０１は、中央部分に、微細な多孔質構造を有する第３の接触面９０１ａを含んでいる。この中央部分は、後工程（図６（ｅ））において樹脂材料２００に直接接触する領域である。一方で、板状部９０１のマスク層９０２にマスクされている領域には、多孔質構造は形成されていない。この板状部９０１としては、特に限定されないが、金属板を用いることができる。この金属板としては、例えば、アルミニウム板等を用いることができる。
【００７９】
マスク層９０２は、板状部９０１の外周部に沿って形成されている。このマスク層９０２は、板状部９０１の第３の接触面９０１ａ以外の領域をマスクしており、板状部の中央部分はマスクしていない。このマスク層９０２としては、特に限定されないが、一般的なマスキングテープを用いることができる。なお、本実施形態では、支持基板９００の外周部に環状にマスク層９０２が形成されているが、これに限定されず、マスク層９０２が支持基板９００の外周部に間欠的に形成されていてもよい。
【００８０】
このような支持基板９００は、例えば、アルミニウム板の外周をマスク層９０２によりマスクした後に、第３の接触面９０１ａに陽極酸化処理を施すことで作製することができる。この処理によって、第３の接触面９０１ａに、ナノメートルオーダーの細孔が多数形成された多孔質構造（陽極酸化ポーラスアルミナ）を形成することができる。
【００８１】
次に、図６（ｅ）に示すように、支持基板９００を第１の樹脂材料２００に押し当てる。この工程は、第１の樹脂材料２００と支持基板９００との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。このとき、支持基板９００の表面形状が第１の樹脂材料２００の表面に転写される。すなわち、第１の樹脂材料２００の外周部には凹形状が転写され、第１の樹脂材料２００の中央部には凸形状が転写され、当該凸形状の頂面にはモスアイ構造が転写される。
【００８２】
そして、第１の樹脂材料２００を硬化させることで、第１の樹脂層２０を形成する。第１の樹脂材料２００を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、又は乾燥等を例示することができる。
【００８３】
なお、本実施形態では、第１の樹脂材料２００を第１の凹版１００Ａに塗布した後に支持基板９００を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、第１の樹脂材料２００を支持基板９００に予め塗布しておき、当該支持基板９００を第１の凹版１００Ａに載置してもよい。
【００８４】
次いで、図６（ｆ）に示すように、支持基板９００、第１の樹脂層２０、及び、第１の導体部３０を第１の凹版１００Ａから離型する。このとき、第１の凹版１００Ａの第１の凹パターン１０１Ａの形状（テーパ形状）が第１の樹脂層２０の突出部２１２及び第１の導体部３０に転写される。これにより、中間体３を得ることができる。
【００８５】
第２の樹脂層４０及び第２の導体部５０は、図７（ａ）に示すような、第２の凹パターン１０１Ｂを有する第２の凹版１００Ｂを用いて形成することができる。まず、図７（ａ）に示すように、第２の凹パターン１０１Ｂに導電性材料５００を、図６（ａ）と同様の要領で充填する。この導電性材料５００としては、上述の導電性ペーストを用いる。
【００８６】
次に、図７（ｂ）に示すように、導電性材料５００を、図６（ｂ）と同じ要領で乾燥若しくは加熱することにより第２の導体部５０を形成する。
【００８７】
次に、図７（ｃ）に示すように、中間体３の第１の導体部３０と、第２の導体部５０が充填された第２の凹版１００Ｂとを、第２の樹脂層４０の前駆体となる第２の樹脂材料４００を介して接着する。第２の樹脂材料４００としては、上述した第２の樹脂層４０を構成する材料を用いる。
【００８８】
次に、図７（ｄ）に示すように、第２の樹脂材料４００を硬化させることで、第２の樹脂層４０を形成し、その後、第２の凹版１００Ｂから、支持基板９００、第１の樹脂層２０、第１の導体部３０、第２の樹脂層４０、及び第２の導体部５０を剥離する。
【００８９】
次に、図７（ｅ）に示すように、第３の樹脂層６０の前駆体となる第３の樹脂材料を、第２の樹脂層４０及び第２の導体部５０上に塗布した後に硬化することで、第３の樹脂層６０を形成する。
【００９０】
次に、図７（ｆ）に示すように、支持基板９００から、第１の樹脂層２０、第１の導体部３０、第２の樹脂層４０、及び第２の導体部５０を剥離する。このとき、第１の樹脂層２０には、凹部２２１、凸部２２２が形成されると共に、凸部２２２にモスアイ構造を有する反射抑制層２２２ａが形成される。これにより、配線体１０が作製される。
【００９１】
次に、図７（ｇ）に示すように、配線体１０の第１の樹脂層２０に粘着テープ６を介して表示装置５を取り付ける。粘着テープ６は第１の樹脂層２０の凹部２２１に挿入され貼り付けられる。また、表示装置５は、凸部２２２の反射抑制層２３との間に間隔が空くように配線体１０に取り付けられる。
【００９２】
次に、図７（ｈ）に示すように、カバー部材７０を、接着層７を介して第３の樹脂層の主面に貼り付ける。
【００９３】
以上のようにして、図７（ｉ）に示すような、本実施形態のタッチセンサ付き表示装置１を製造することができる。
【００９４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９５】
例えば、本実施形態において第１及び第２の導体線３１１，５１１は、第１及び第２の電極層３１，５１の延在方向（図１中のＸ軸方向及びＹ軸方向）に対してそれぞれ４５°傾斜して配置されているが、それらが他の角度（例えば３０°）でそれぞれ傾斜して配置されていてもよい。なお、第１及び第２の導体線３１１，５１１が曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等に延在していてもよく、直線状の部分と曲線状、馬蹄状、ジグザグ線状等の部分とが混在していてもよい。
【００９６】
また、例えば、第１及び第２の電極層３１，５１の外形は帯状であるがこれに限定されない。第１及び第２の電極層３１，５１の外形は、例えば、複数の菱形の本体部と、当該本体部同士を連結する連結部とを含む、所謂、ダイヤモンドパターンであってもよい。
【００９７】
また、例えば、第１及び第２の導体部３０，５０は、第１の電極層３１同士の間や第２の電極層５１同士の間にダミーパターンを含んでいてもよい。
【００９８】
また、上述の実施形態では、第１及び第２の引出線３３，５３は１本の導体線から構成されているが、これに限定されない。第１及び第２の引出線３３，５３は、互いに交差する複数の導体線を含むメッシュ形状であってもよい。
【００９９】
さらに、上述の実施形態では、配線体１０は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１…タッチセンサ付き表示装置
３…中間体
５…表示装置
ＲＤ…表示領域
ＲＮＤ…非表示領域
６…粘着テープ
７…接着層
８…空間
１０…配線体
２０…第１の樹脂層
２１…第１の主面
２１１…平坦部
２１２…突出部
２１２ａ，２１２ｂ…側面
２１２ｃ…第１の接触面
２２…第２の主面
２２１…凹部
２２１ａ…表面
２２２…凸部
２２２ａ…第１の頂面
２２２ｂ…第１の側面
２３…反射抑制層
３０…第１の導体部
３１…第１の電極層
３１１…第１の導体線
３１１ａ…第２の接触面
３１１ｂ…第２の頂面
３１１ｃ，３１１ｄ…側面
３２…第１の電極接続部
３３…第１の引出線
３４…第１の端子部
４０…第２の樹脂層
４１…切欠部
４１１…平坦部
４１２…突出部
５０…第２の導体部
５１…第２の電極層
５１１…第２の導体線
５２…第２の電極接続部
５３…第２の引出線
５４…第２の端子部
６０…第３の樹脂層
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００Ａ…第１の凹版
１０１Ａ…第１の凹パターン
１００Ｂ…第２の凹版
１０１Ｂ…第２の凹パターン
２００，４００…樹脂材料
３００，５００…導電性材料
９００…支持基板
９０１…板状部
９０１ａ…第３の接触面
９０２…マスク層
Ｆ…外部導体
【図１】
2020160918.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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