(57)【要約】      （修正有）【課題】表示品位の低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示装置ＤＳＰは、画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部を有する第１基板と、前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第２端部を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマー３１と液晶分子３２とを含む液晶層ＬＣと、前記第２端部に対向する発光素子と、前記第２領域において前記第２端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第１シール材ＳＥ１と、前記第２端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域と、を備える。【選択図】図１
2020160322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部を有する第１基板と、
前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第２端部を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、
前記第２端部に対向する発光素子と、
前記第２領域において前記第２端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第１シール材と、
前記第２端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域と、を備える、表示装置。
【請求項２】
前記低屈折領域は、空気層である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第２領域において前記第１シール材から前記第２端部側に離間し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第２シール材をさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記低屈折領域は、前記第１シール材及び前記第２シール材の間に位置している、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記低屈折領域は、真空層である、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記低屈折領域は、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、前記第２基板に接している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記低屈折領域は、前記第２基板より屈折率の低い材料に替えて、光を反射する金属材料で形成されている、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第２端部から前記第１シール材までの前記低屈折領域の幅は、前記第１シール材の幅よりも大きい、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２領域において前記第２端部に重畳している第３端部を有し、前記第１透明基板と反対側で前記第２透明基板に接着している第３透明基板と、を有し、
前記第１シール材は、前記第２領域において前記第２端部及び前記第３端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１透明基板と前記第２透明基板とを接着し、
前記低屈折領域は、前記第２端部及び前記第３端部と前記第１シール材との間に位置する、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項１０】
画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部と前記第１端部と反対側に位置する第２端部とを有する第１基板と、
前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第３端部と前記第３端部と反対側に位置する第４端部とを有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、
前記第２端部に対向する発光素子と、
前記第２領域で前記第１領域の周囲に配置され、前記第２領域において前記第３端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着するシール材と、
を備え、
前記第３端部から前記シール材までの第１距離は、前記第４端部から前記シール材までの第２距離よりも長い、表示装置。
【請求項１１】
前記第３端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域を備える、請求項１０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な形態の表示装置が提案されている。導光板に接着された光変調素子内に、光学異方性を有したバルクおよび微粒子を含んだ光変調層を備える照明装置が開示されている。その他の例では、高分子分散型液晶を含み、入射光の強度を変換する光変換部を備える光源装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１６７２１４号公報
【特許文献２】特開２０１６−１６７５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、表示品位の低下を抑制することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部を有する第１基板と、前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第２端部を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、前記第２端部に対向する発光素子と、前記第２領域において前記第２端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第１シール材と、前記第２端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域と、を備える、表示装置が提供される。
【０００６】
本実施形態によれば、画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部と前記第１端部と反対側に位置する第２端部とを有する第１基板と、前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第３端部と前記第３端部と反対側に位置する第４端部とを有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、前記第２端部に対向する発光素子と、前記第２領域で前記第１領域の周囲に配置され、前記第２領域において前記第３端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着するシール材と、を備え、前記第３端部から前記シール材までの第１距離は、前記第４端部から前記シール材までの第２距離よりも長い、表示装置が提供される。  
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態の表示装置の一構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルの一構成例を示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した表示装置の主要部を示す斜視図である。
【図４】図４は、第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図５】図５は、変形例１に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図６】図６は、変形例２の表示装置の一構成例を示す平面図である。
【図７】図７は、変形例２に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図８】図８は、変形例３の表示装置の一構成例を示す平面図である。
【図９】図９は、変形例４に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図１０】図１０は、変形例５に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図１１】図１１は、変形例６に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図１２】図１２は、変形例７に係る第１基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図１３】図１３は、変形例８に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【図１４】図１４は、変形例９に係る第２基板の延出部の周辺を拡大した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態及び実施形態に係る変形例について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（実施形態）  
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、表示装置ＤＳＰを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第３方向Ｚは、表示装置ＤＳＰの厚さ方向に相当する。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう方向を「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう方向を「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。以下、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの長さを幅と称し、第３方向Ｚの長さを厚さと称する場合もある。また、平面視した場合に、表示装置ＤＳＰの中央部分から周辺部分に向かう方向を外側と称し、周辺部分から中央部分に向かう方向を内側と称する場合もある。
【００１０】
本実施形態においては、表示装置ＤＳＰの一例として、高分子分散型液晶を適用した液晶表示装置について説明する。表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、ＩＣチップ１と、配線基板２と、を備えている。  
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シール材ＳＥ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、Ｘ−Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。なお、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、それぞれ、Ｘ−Ｙ平面と平行でなくともよい。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、平面視で、重畳している。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥ１によって接着されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シール材ＳＥ１によって封止されている。図１において、液晶層ＬＣ及びシール材ＳＥ１は、異なる斜線で示している。
【００１１】
図１において拡大して模式的に示すように、液晶層ＬＣは、ポリマー３１と、液晶分子３２と、を含む高分子分散型液晶を備えている。一例では、ポリマー３１は、液晶性ポリマーである。ポリマー３１は、筋状に延出している。ポリマー３１の延出方向Ｄ１は、第１方向Ｘと平行である。液晶分子３２は、ポリマー３１の隙間に分散され、その長軸が第１方向Ｘに沿うように配向される。ポリマー３１及び液晶分子３２の各々は、光学異方性あるいは屈折率異方性を有している。ポリマー３１の電界に対する応答性は、液晶分子３２の電界に対する応答性より低い。
【００１２】
一例では、ポリマー３１の配向方向は、電界の有無にかかわらずほとんど変化しない。一方、液晶分子３２の配向方向は、液晶層ＬＣにしきい値以上の高い電圧が印加された状態では、電界に応じて変化する。液晶層ＬＣに電圧が印加されていない状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに平行であり、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内でほとんど散乱されることなく透過する（透明状態）。液晶層ＬＣに電圧が印加された状態では、ポリマー３１及び液晶分子３２のそれぞれの光軸は互いに交差し、液晶層ＬＣに入射した光は、液晶層ＬＣ内で散乱される（散乱状態）。
【００１３】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡと、を備えている。表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された画素ＰＸを備えている。シール材ＳＥ１は、非表示領域ＮＤＡで表示領域ＤＡの周囲に配置されている。
【００１４】
図１において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇは、第１方向Ｘに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。信号線Ｓは、第２方向Ｙに並んだ画素ＰＸの各々におけるスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣ（特に、液晶分子３２）を駆動している。容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
【００１５】
第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３及びＥ１４とを有している。第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１及びＥ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３及びＥ２４とを有している。図１に示した例では、平面視で、端部Ｅ１２及びＥ２２と、端部Ｅ１３及びＥ２３と、端部Ｅ１４及びＥ２４とは、それぞれ、重畳している。なお、平面視で、端部Ｅ１２及びＥ２２と、端部Ｅ１３及びＥ２３と、端部Ｅ１４及びＥ２４とは、それぞれ、重畳していなくともよい。端部Ｅ２１は、平面視で、シール材ＳＥ１と端部Ｅ１１との間に位置している。言い換えると、端部Ｅ２１は、端部Ｅ１１から表示領域ＤＡ側に離間している。つまり、端部Ｅ２１は、端部Ｅ１１よりも表示領域ＤＡ側に位置している。
【００１６】
第１基板ＳＵＢ１は、シール材ＳＥ１と端部Ｅ１１との間に延出部Ｅｘ１を有している。延出部Ｅｘ１は、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１から外側に向かって延出している。図１に示した例では、延出部Ｅｘ１は、第２方向Ｙにおいて、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１よりも外側に延出している。なお、第２方向Ｙにおいて、端部Ｅ２１よりも外側に延出した第１基板ＳＵＢ１の部分を延出部Ｅｘ１と称してもよい。言い換えると、第２方向Ｙにおいて、端部Ｅ２１と端部Ｅ１１との間に位置する第１基板ＳＵＢ１の部分を延出部Ｅｘ１と称してもよい。また、第２方向Ｙにおいて、表示領域ＤＡから外側に延出している第１基板ＳＵＢ１の部分を延出部Ｅｘ１と称してもよい。
【００１７】
第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥ１と端部Ｅ２１との間に延出部Ｅｘ２を有している。延出部Ｅｘ２は、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１から外側に向かって延出している。図１に示した例では、延出部Ｅｘ２は、延出部Ｅｘ１に重畳している。なお、第２方向Ｙにおいて、表示領域ＤＡから外側に延出している第２基板ＳＵＢ２の部分を延出部Ｅｘ２と称してもよい。
【００１８】
配線基板２は、延出部Ｅｘ１に電気的に接続されている。配線基板２は、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板である。ＩＣチップ１は、配線基板２に電気的に接続されている。ＩＣチップ１は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバなどを内蔵している。なお、ＩＣチップ１は、延出部Ｅｘ１に電気的に接続されていてもよい。ＩＣチップ１及び配線基板２は、表示パネルＰＮＬからの信号を読み出す場合もあるが、主として表示パネルＰＮＬに信号を供給する信号源として機能する。
【００１９】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの一構成例を示す断面図である。図２には、説明に必要な構成のみを示している。  
第１基板ＳＵＢ１は、透明基板１０と、絶縁層１１及び１２と、容量電極ＣＰＥと、スイッチング素子ＳＷと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１と、を備えている。第１基板ＳＵＢ１は、さらに、図１に示した走査線Ｇ及び信号線Ｓを備えている。第１基板ＳＵＢ１は、主面（下面）Ｓ１Ａと、主面Ｓ１Ａの反対側の対向面（上面）Ｓ１Ｂと、を有している。透明基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の対向面（上面）１０Ｂと、を有している。図２に示した例では、主面１０Ａは、第１基板ＳＵＢ１の主面Ｓ１Ａに相当する。スイッチング素子ＳＷは、対向面１０Ｂ側に位置している。絶縁層１１は、スイッチング素子ＳＷを覆っている。容量電極ＣＰＥは、絶縁層１１及び１２の間に位置している。画素電極ＰＥは、絶縁層１２の上において、画素ＰＸ毎に配置されている。画素電極ＰＥは、容量電極ＣＰＥの開口部ＯＰを介してスイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、絶縁層１２を挟んで、容量電極ＣＰＥと重畳し、画素ＰＸの容量ＣＳを形成している。配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥを覆っている。図２に示した例では、配向膜ＡＬ１の上（第２基板ＳＵＢ２）側の表面は、第１基板ＳＵＢ１の対向面Ｓ１Ｂに相当する。なお、第１基板ＳＵＢ１は、図示した例に限らず、他の絶縁層や他の各種層を含んでいてもよい。第１基板ＳＵＢ１は、図示した絶縁層や各種層の内のいずれかの層を含んでいなくともよい。
【００２０】
第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０及び３０と、透明接着層ＡＤ１と、遮光層ＢＭと、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１に対向している。第２基板ＳＵＢ２は、主面（下面）Ｓ２Ａと、主面Ｓ２Ａの反対側の対向面（上面）Ｓ２Ｂとを有している。主面Ｓ２Ａは、対向面Ｓ１Ｂに対向している。透明基板２０は、透明基板１０に対向している。透明基板２０は、主面（下面）２０Ａと、主面２０Ａの反対側の対向面（上面）２０Ｂと、を有している。主面２０Ａは、対向面１０Ｂに対向している。透明基板３０は、透明基板１０と反対側で透明基板２０に対向している。透明基板３０は、主面（下面）３０Ａと、主面３０Ａと反対側の対向面（上面）３０Ｂと、を有している。主面３０Ａは、対向面２０Ｂに対向している。図２に示した例では、対向面３０Ｂは、第２基板ＳＵＢ２の対向面Ｓ２Ｂに相当する。透明接着層ＡＤ１は、対向面２０Ｂ及び主面３０Ａの間に位置している。透明接着層ＡＤ１は、対向面２０Ｂ及び主面３０Ａのそれぞれのほぼ全面に亘って塗布され、透明基板２０及び透明基板３０を接着している。言い換えると、透明基板３０は、透明接着層ＡＤ１を介して透明基板２０に接着している。なお、透明基板２０及び透明基板３０の間には、透明接着層ＡＤ１以外の各種層が位置していてもよい。遮光層ＢＭ及び共通電極ＣＥは、主面２０Ａ側に位置している。遮光層ＢＭは、例えば、スイッチング素子ＳＷの直上、及び、図示しない走査線Ｇ及び信号線Ｓの直上にそれぞれ位置している。共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って配置され、遮光層ＢＭを直接覆っている。共通電極ＣＥは、容量電極ＣＰＥと電気的に接続されており、容量電極ＣＰＥとは同電位である。配向膜ＡＬ２は、共通電極ＣＥを覆っている。図２に示した例では、配向膜ＡＬ２の下（第１基板ＳＵＢ１）側の表面は、第２基板ＳＵＢ２の主面Ｓ２Ａに相当する。なお、第２基板ＳＵＢ２は、図示した例に限らず、他の絶縁層や他の各種層を含んでいてもよい。例えば、配向膜ＡＬ２及び共通電極ＣＥの間に、他の絶縁層や他の各種層を含んでいてもよいし、共通電極ＣＥ及び遮光層ＢＭと透明基板２０との間に、他の絶縁層や他の各種層を含んでいてもよい。第２基板ＳＵＢ２は、図示した絶縁層や各種層の内のいずれかの層を含んでいなくともよい。また、透明基板３０及び透明接着層ＡＤ１は、第２基板ＳＵＢ２と別体であってもよい。
【００２１】
液晶層ＬＣは、対向面Ｓ１Ｂと主面Ｓ２Ａの間に位置し、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２に接している。言い換えると、液晶層ＬＣは、対向面１０Ｂ及び主面２０Ａの間に位置し、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２に接している。表示パネルＰＮＬにおいて、絶縁層１１及び１２、容量電極ＣＰＥ、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、及び、配向膜ＡＬ１は、対向面１０Ｂ及び液晶層ＬＣの間に位置している。表示パネルＰＮＬにおいて、遮光層ＢＭ、共通電極ＣＥ、及び、配向膜ＡＬ２は、主面２０Ａ、及び、液晶層ＬＣの間に位置している。
【００２２】
透明基板１０及び２０は、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁基板である。透明基板３０は、例えば、透明ガラスや、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート(ＰＣ)などの透明樹脂によって形成されている。主面１０Ａ及び対向面１０Ｂ、主面２０Ａ及び対向面２０Ｂ、主面３０Ａ及び対向面３０Ｂは、Ｘ−Ｙ平面とほぼ平行な面である。なお、主面１０Ａ及び対向面１０Ｂ、主面２０Ａ及び対向面２０Ｂ、主面３０Ａ及び対向面３０Ｂは、それぞれ、Ｘ−Ｙ平面とほぼ平行でなくともよい。絶縁層１１は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料によって形成されている。一例では、絶縁層１１は、無機絶縁層及び有機絶縁層を含んでいる。なお、絶縁層１１は、複数の層を積層されて形成されていてもよい。絶縁層１２は、シリコン窒化物などの無機絶縁層である。容量電極ＣＰＥ、画素電極ＰＥ、及び、共通電極ＣＥは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層ＢＭは、例えば、共通電極ＣＥよりも低抵抗な導電層である。一例では、遮光層ＢＭは、モリブデン、アルミニウム、タングステン、チタン、銀などの不透明な金属材料によって形成されている。配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、Ｘ−Ｙ平面に略平行な配向規制力を有する水平配向膜である。一例では、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、第１方向Ｘに沿って配向処理されている。なお、配向処理とは、ラビング処理であってもよいし、光配向処理であってもよい。
【００２３】
図３は、図１に示した表示装置ＤＳＰの主要部を示す斜視図である。  
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬの他に、透明基板３０と、光源ユニットＬＵ１と、を備えている。光源ユニットＬＵ１は延出部Ｅｘ１に位置している。透明基板１０、透明基板２０、及び、透明基板３０は、この順に第３方向Ｚに沿って並んでいる。  
透明基板１０は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１１及びＥ１２１と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３１及びＥ１４１とを有している。図３に示した例では、端部Ｅ１１１は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１１に相当し、端部Ｅ１２１は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１２に相当し、端部１３１は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１３に相当し、端部１４１は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１４に相当する。
【００２４】
透明基板２０は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１１及びＥ２２１と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３１及びＥ２４１とを有している。透明基板３０は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１２及びＥ２２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３２及びＥ２４２とを有している。図３に示した例では、端部Ｅ２１１及びＥ２１２と、端部Ｅ２２１及びＥ２２２と、端部Ｅ２３１及びＥ２３２と、端部Ｅ２４１及びＥ２４２とは、それぞれ、重畳している。端部Ｅ２１１及びＥ２１２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１に相当し、端部Ｅ２２１及びＥ２２２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２２に相当し、端部Ｅ２３１及びＥ２３２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２３に相当し、端部Ｅ２４１及びＥ２４２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２４に相当する。言い換えると、端部Ｅ２１１及びＥ２１２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１を構成し、端部Ｅ２２１及びＥ２２２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２２を構成し、端部Ｅ２３１及びＥ２３２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２３を構成し、端部Ｅ２４１及びＥ２４２は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２４を構成している。なお、端部Ｅ２１１及びＥ２１２と、端部Ｅ２２１及びＥ２２２と、端部Ｅ２３１及びＥ２３２と、端部Ｅ２４１及びＥ２４２とは、それぞれ、重畳していなくともよい。
【００２５】
光源ユニットＬＵ１は、複数の発光素子ＬＤ１と、配線基板Ｆ１と、を有している。複数の発光素子ＬＤ１は、図１に示したポリマー３１の延出方向Ｄ１に沿って間隔を置いて並んでいる。複数の発光素子ＬＤ１は、配線基板Ｆ１に接続されている。発光素子ＬＤ１は、第１基板ＳＵＢ１（例えば、透明基板１０）と配線基板Ｆ１との間に位置している。図３に示した例では、発光素子ＬＤ１は、透明基板１０と配線基板Ｆ１との間に位置している。発光素子ＬＤ１は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１に対向している。図３に示した例では、発光素子ＬＤ１は、透明基板２０の端部Ｅ２１１及び透明基板３０の端部Ｅ２１２に対向している。発光素子ＬＤ１から出射された光は、第２方向Ｙを示す矢印の向きに沿って進行する。発光素子ＬＤ１は、例えば、発光ダイオードである。なお、光源ユニットＬＵ１は、図示した例に限らず、光学部材等を有していてもよい。光源ユニットＬＵ１は、第１基板ＳＵＢ１の端部Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ１３、又はＥ１４に対向していてもよいし、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２２、Ｅ２３、又はＥ２４に対向していてもよい。表示装置ＤＳＰは、複数の光源ユニットを有してもよい。複数の光源ユニットは、それぞれ、端部Ｅ１１乃至Ｅ１４と端部Ｅ２１乃至Ｅ２４との内のいずれかの端部に対向していてもよい。例えば、１つの光源ユニットは、端部Ｅ２１に対向し、もう１つの光源ユニットは、端部Ｅ１２に対向していてもよい。この場合、第１基板ＳＵＢ１は、延出部Ｅｘ２に相当する延出部を端部Ｅ１２側に有していてもよい。また、第２基板ＳＵＢ２は、延出部Ｅｘ１に相当する延出部を端部Ｅ２２側に有していてもよい。
【００２６】
図４は、第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図４には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
図４に示した例では、延出部Ｅｘ１は、主面（下面）Ｅｘ１Ａと、主面Ｅｘ１Ａの反対側の対向面（上面）Ｅｘ１Ｂと、を有している。主面Ｅｘ１Ａは、端部Ｅ１１側の主面Ｓ１Ａの一部に相当する。対向面Ｅｘ１Ｂは、端部Ｅ１１側の対向面Ｓ１Ｂの一部に相当する。延出部Ｅｘ１は、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１から外側に幅（長さ）ＬＧ１で延出している。
【００２７】
第１基板ＳＵＢ１は、絶縁層１１１及び１１２と、金属配線ＷＲ１とをさらに有している。図４に示した例では、金属配線ＷＲ１は、透明基板１０の上に位置している。金属配線ＷＲ１は、表示領域ＤＡから端部Ｅ１１に向かって延出している。例えば、金属配線ＷＲ１は、表示領域ＤＡからシール材ＳＥ１よりも外側の所定の位置まで延出している。言い換えると、金属配線ＷＲ１は、表示領域ＤＡから延出部Ｅｘ１に亘って配置されている。金属配線ＷＲ１は、例えば、走査線Ｇ又は信号線Ｓと同じ材料で形成されている。なお、透明基板１０及び金属配線ＷＲ１の間には、他の絶縁層や他の各種層が位置していてもよい。絶縁層１１１は、金属配線ＷＲ１を覆っている。絶縁層１１１は、表示領域ＤＡからシール材ＳＥ１よりも外側の所定の位置まで延出している。言い換えると、絶縁層１１１は、表示領域ＤＡから延出部Ｅｘ１に亘って配置されている。延出部Ｅｘ１において、絶縁層１１１の上（第２基板ＳＵＢ２）側の表面は、延出部Ｅｘ１の対向面Ｅｘ１Ｂに相当する。絶縁層１１１は、例えば、シリコン窒化物やシリコン酸化物などの透明な無機絶縁材料で形成されている。なお、金属配線ＷＲ１及び絶縁層１１１の間には、他の絶縁層や他の各種層が位置していてもよい。延出部Ｅｘ１において、絶縁層１１１の上に、絶縁層や各種層が位置していてもよい。また、絶縁層１１１は、無機絶縁材料以外の部材で形成されていてもよい。絶縁層１１２は、シール材ＳＥ１よりも内側（表示領域ＤＡ側）で絶縁層１１１を覆っている。絶縁層１１２は、例えば、アクリル樹脂などの透明な有機絶縁材料で形成されている。なお、絶縁層１１２は、有機絶縁材料以外の材料で形成されていてもよい。また、絶縁層１１１及び１１２の間には、他の絶縁層や他の各種層が位置していてもよい。絶縁層１１１及び１１２は、例えば、図２に示した絶縁層１１に相当する。容量電極ＣＰＥは、シール材ＳＥ１よりも内側で絶縁層１１２の上に位置している。なお、絶縁層１１２及び容量電極ＣＰＥの間には、他の絶縁層や他の各種層が位置していてもよい。また、第１基板ＳＵＢ１は、図４に示した例に限らず、他の層構造で形成されていてもよい。
【００２８】
図４に示した例では、延出部Ｅｘ２は、主面（下面）Ｅｘ２Ａと、主面Ｅｘ２Ａの反対側の対向面（上面）Ｅｘ２Ｂと、を有している。主面Ｅｘ２Ａは、端部Ｅ２１側の主面Ｓ２Ａの一部に相当する。対向面Ｅｘ２Ｂは、端部Ｅ２１側の対向面Ｓ２Ｂの一部に相当する。延出部Ｅｘ２は、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１から外側に幅（距離）ＬＧ２で延出している。延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２は、例えば、延出部Ｅｘ１の幅ＬＧ１よりも小さい。また、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２は、シール材ＳＥ１の第２方向Ｙの幅ＷＤ１よりも大きい。言い換えると、シール材ＳＥ１から端部Ｅ２１まで延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１よりも大きい。一例では、幅ＬＧ２は、幅ＷＤ１の５倍以上である。なお、幅ＬＧ２は、幅ＷＤ１の５倍未満であってもよい。また、幅ＬＧ２は、幅ＬＧ１以上であってもよい。また、端部Ｅ２１と反対側の端部Ｅ２２からシール材ＳＥ１までの第２方向Ｙの幅（距離）ＬＧ２２は、幅ＬＧ２と異なる。図４に示した例では、幅ＬＧ２２は、幅ＬＧ２よりも小さい。言い換えると、シール材ＳＥ１から端部Ｅ２１までの幅ＬＧ２は、端部Ｅ２２からシール材ＳＥ１までの幅（距離）ＬＧ２２よりも長い。
【００２９】
共通電極ＣＥは、例えば、主面２０Ａの全面に亘って配置されている。図４に示した例では、第２基板ＳＵＢ２において、共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡからシール材ＳＥ１よりも外側の所定の位置まで延出している。言い換えると、共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡから延出部Ｅｘ２に亘って配置されている。共通電極ＣＥは、延出部Ｅｘ２において、露出している。延出部Ｅｘ２において、共通電極ＣＥの下（第１基板ＳＵＢ１）側の表面は、延出部Ｅｘ２の主面Ｅｘ２Ａに相当する。なお、延出部Ｅｘ２において、共通電極ＣＥの下に、絶縁層や各種層が位置していてもよい。また、共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡから延出部Ｅｘ２に亘って配置されていなくともよい。第２基板ＳＵＢ２は、図４に示した例に限らず、他の層構造で形成されていてもよい。
【００３０】
表示パネルＰＮＬ（表示装置ＤＳＰ）は、低屈折領域ＲＦＬをさらに備えている。低屈折領域ＲＦＬは、第２基板ＳＵＢ２の光の屈折率よりも光の屈折率の小さい物質（低屈折率材料ともいう）、又は光を反射する部材等で形成されている。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ２の光の屈折率よりも光の屈折率の小さい物質、又は光を反射する部材で形成されている。図４に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、共通電極ＣＥの光の屈折率よりも光の屈折率が小さい物質で形成された層、例えば、空気層である。低屈折領域ＲＦＬは、例えば、金属配線ＷＲ１及び透明基板２０の主面１０Ａの間において、少なくともシール材ＳＥ１よりも外側に位置している。図４に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間において、端部Ｅ２１（Ｅ２１１及びＥ２１２）からシール材ＳＥ１までの間に位置している。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間に位置している。延出部Ｅｘ１、低屈折領域ＲＦＬ、及び延出部Ｅｘ２は、第３方向Ｚにおいて、この順番で連続して並んでいる。言い換えると、延出部Ｅｘ１及び低屈折領域ＲＦＬは、第３方向Ｚで隣接し、低屈折領域ＲＦＬ及び延出部Ｅｘ２は、第３方向Ｚで隣接している。主面Ｅｘ２Ａは、延出部Ｅｘ２及び低屈折領域ＲＦＬの境界面に相当する。低屈折領域ＲＦＬの第２方向Ｙの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２とほぼ同等である。言い換えると、シール材ＳＥ１から端部Ｅ２１までの低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１よりも大きい。なお、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２よりも大きくてもよいし、幅ＬＧ２よりも小さくてもよい。
なお本実施形態では、低屈折領域ＲＦＬとして空気層について述べたが、これに限定されない。低屈折領域ＲＦＬとして、例えば、共通電極ＣＥの光の屈折率よりも光の屈折率が小さい樹脂層や、無機材料を有する無機層を用いてもよい。このような低屈折の樹脂層の材料として、例えば、シロキサン系樹脂や、フッ素系樹脂等が挙げられる。また低屈折率の無機材料としては、例えば酸化珪素が挙げられる。
【００３１】
発光素子ＬＤ１は、発光部ＥＭ１を有している。発光部ＥＭ１は、端部Ｅ２１に対向している。発光部ＥＭ１は、第２方向Ｙにおいて端部Ｅ２１から離間している。発光部ＥＭ１は、赤発光部、緑発光部、及び青発光部等を有している。各色発光部は、第１方向Ｘに並んでいてもよいし、第１方向Ｘに並んでいなくてもよい。また、各色発光部は、第３方向Ｚに並んでいてもよいし、第３方向Ｚに並んでいなくてもよい。  
発光部ＥＭ１から出射された光の一部ＬＴ１は、端部Ｅ２１から第２基板ＳＵＢ２に入射し、主面Ｓ２Ａ及び対向面Ｓ２Ｂで反射されながら第２基板ＳＵＢ２内を非表示領域ＮＤＡ側から表示領域ＤＡ側に進行していく。言い換えると、発光部ＥＭ１から出射された光の一部ＬＴ１は、端部Ｅ２１から延出部Ｅｘ２に入射し、主面Ｅｘ２Ａ及び対向面Ｅｘ２Ｂで反射されながら延出部Ｅｘ２内を非表示領域ＮＤＡ側から表示領域ＤＡ側に進行していく。
【００３２】
本実施形態によれば、表示装置ＤＳＰは、延出部Ｅｘ１と、延出部Ｅｘ２と、低屈折領域ＲＦＬとを備えている。延出部Ｅｘ１及び延出部Ｅｘ２は、それぞれ、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１よりも外側に延出している。延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１よりも大きい。低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ１及び延出部Ｅｘ２の間に位置している。低屈折領域ＲＦＬは、第２基板ＳＵＢ２の光の屈折率よりも光の屈折率が小さい。低屈折領域ＲＦＬ及び延出部Ｅｘ２は、第３方向Ｚにおいて隣接している。発光部ＥＭ１から出射された光の一部ＬＴ１は、端部Ｅ２１から延出部Ｅｘ２に入射し、主面Ｅｘ２Ａ及び対向面Ｅｘ２Ｂで反射されながら延出部Ｅｘ２内を非表示領域ＮＤＡから表示領域ＤＡに進行していく。複数の発光部ＥＭ１から出射された光は、延出部Ｅｘ２内を進行する内に均一化され、均一化された光が表示領域ＤＡに入射する。そのため、複数の発光部ＥＭ１の近傍で生じ得る光のムラを改善できる。したがって、表示品位の低下を抑制できる表示装置ＤＳＰを提供できる。
【００３３】
また、低屈折領域ＲＦＬは、透明基板２０の主面２０Ａ及び金属配線ＷＲ１との間に位置している。延出部Ｅｘ２内を非表示領域ＮＤＡ側から表示領域ＤＡ側に進行していく光の内の主面Ｅｘ２Ａに向かう光は、低屈折領域ＲＦＬによって反射され、金属配線ＷＲ１に到達しない。そのため、延出部Ｅｘ２内を進行していく光が、金属配線ＷＲ１において不所望な散乱や吸収が生じることを抑制できる。したがって、表示品位の低下を抑制することができる。
【００３４】
次に、本実施形態の変形例について図５乃至図１４を参照しながらそれぞれ説明する。以下に説明する本実施形態の変形例において、前述と同一の部分には、同一の参照符号を付しその詳細な説明を省略し、前述と異なる部分を中心に詳細に説明する。なお、他の変形例においても、前述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３５】
（変形例１）  
変形例１の表示装置ＤＳＰは、第２基板ＳＵＢ２の構成が前述した実施形態の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図５は、変形例１に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図５には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
図５に示した例では、透明基板２０は、延出部Ｅｘ２において、露出している。延出部Ｅｘ２において、透明基板２０の主面２０Ａは、延出部Ｅｘ２の主面Ｅｘ２Ａに相当する。なお、延出部Ｅｘ２において、主面２０Ａの下に、絶縁層や各種層が位置していてもよい。そのため、変形例１に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
なお、低屈折領域ＲＦＬとして、前述した空気層の他に、例えば透明基板２０の光の屈折率よりも光の屈折率が小さい樹脂層や、無機材料を有する無機層を用いてもよい。このような低屈折の樹脂層の材料として、例えば、シロキサン系樹脂や、フッ素系樹脂等が挙げられる。また低屈折率の無機材料としては、例えば酸化珪素が挙げられる。
【００３６】
（変形例２）  
変形例２の表示装置ＤＳＰは、シール材の構成が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図６は、変形例２の表示装置ＤＰＳの一構成例を示す平面図である。  
表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥ２をさらに備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥ１及びＳＥ２によって接着されている。シール材ＳＥ２は、非表示領域ＮＤＡに位置している。シール材ＳＥ２は、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２に重畳している。シール材ＳＥ２は、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１から端部Ｅ２１側に間隔を空けて離間している。図６に示した例では、シール材ＳＥ２は、平面視で、端部Ｅ２１に重畳している。なお、シール材ＳＥ２は、端部Ｅ２１と重畳していなくともよい。
【００３７】
図７は、変形例２に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図７には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
シール材ＳＥ２は、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の間に位置している。図７に示した例では、シール材ＳＥ２は、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間で、シール材ＳＥ１から端部Ｅ２１側に離間し、対向面Ｅｘ１Ｂ及び主面Ｅｘ２Ａに接着している。
【００３８】
図７に示した例では、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１とシール材ＳＥ２の第２方向Ｙの幅ＷＤ２との和よりも大きい。例えば、幅ＷＤ２は、幅ＷＤ１と同じである。なお、幅ＷＤ２は、幅ＷＤ１よりも大きくてもよいし、幅ＷＤ１より小さくてもよい。  
図７に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間で、シール材ＳＥ１及びＳＥ２の間に位置している。低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１及びシール材ＳＥ２の幅ＷＤ２の和よりも大きい。言い換えると、シール材ＳＥ１からシール材ＳＥ２までの低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、シール材ＳＥ１の幅ＷＤ１及びシール材ＳＥ２の幅ＷＤ２の和よりも大きい。また、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２よりも小さい。  
そのため、変形例２に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、シール材ＳＥ２により延出部Ｅｘ２を支持しているため、表示装置ＤＳＰの耐久性が改善される。
【００３９】
（変形例３）  
変形例３の表示装置ＤＳＰは、シール材の構成が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図８は、変形例３の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。なお、変形例３の第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺の断面は、図７に示した変形例２の第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺の断面とほぼ同等である。  
表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＤ１及びＳＤ２をさらに備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＤ１、及びＳＤ２によって接着されている。シール材ＳＥ１及びＳＥ２は、シール材ＳＤ１及びＳＤ２で接続されている。シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＤ１、及びＳＤ２は一体形成されていてもよい。シール材ＳＤ１及びＳＤ２は、非表示領域ＮＤＡに位置している。シール材ＳＤ１及びＳＤ２は、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２に重畳している。シール材ＳＤ１は、端部Ｅ１３及びＥ２３に沿って第２方向Ｙに延出している。シール材ＳＤ２は、端部Ｅ１４及びＥ２４に沿って第２方向Ｙに延出している。シール材ＳＤ１及びＳＤ２は、第１方向Ｘにおいて間隔を置いて離間している。図８に示した例では、シール材ＳＤ１は、端部Ｅ１３及びＥ２３に重畳している。シール材ＳＤ２は、端部Ｅ１４及びＥ２４に重畳している。なお、シール材ＳＤ１は、端部Ｅ１３及びＥ２３に重畳していなくともよい。シール材ＳＤ２は、端部Ｅ１４及びＥ２４に重畳していなくともよい。
【００４０】
図８に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、真空層である。低屈折領域ＲＦＬは、例えば、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間において、シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＤ１、及びＳＤ２で気密に包囲されている。なお、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間において、シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＤ１、及びＳＤ２で気密に包囲されていなくともよい。また、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘの光の反射率よりも光の反射率の小さい真空層以外の層、例えば、空気層であってもよい。そのため、変形例３に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００４１】
（変形例４）  
変形例４の表示装置ＤＳＰは、低屈折領域の構成が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図９は、変形例４に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図９には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
図９に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、上述した、透明基板２０の光の屈折率よりも光の屈折率が小さい樹脂層や、無機材料を有する無機層を用いればよい。低屈折領域ＲＦＬは、端部Ｅ２１及びシール材ＳＥ１の間で、第２基板ＳＵＢ２の主面Ｓ２Ａに接して設けられている。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ２の主面Ｅｘ２Ａに接している。低屈折領域ＲＦＬは、第３方向Ｚにおいて、延出部Ｅｘ１の対向面Ｅｘ１Ｂから間隔を置いて離間している。なお、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ１及びＥｘ２の間に位置し、延出部Ｅｘ１の対向面Ｅｘ１Ｂ及び延出部Ｅｘ２の主面Ｅｘ２Ａに接していてもよい。そのため、変形例４に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
あるいは低屈折領域ＲＦＬとして、上述の低屈折率材料に替えて、光を反射する部材、例えば、アルミニウム（Ａｌ）などの金属材料や、アルミニウムを主成分とする金属材料を組み合わせた合金などによって形成してもよい。
【００４２】
（変形例５）  
変形例５の表示装置ＤＳＰは、低屈折領域ＲＦＬと延出部Ｅｘ１との間に絶縁層ＲＥＬが位置している点が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図１０は、変形例５に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図１０には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
図１０に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、上述の透明基板２０の光の屈折率よりも光の屈折率が小さい樹脂層や無機層、あるいは変形例４で述べた光を反射する部材、例えば、アルミニウム（Ａｌ）などの金属材料や、アルミニウムを主成分とする金属材料を組み合わせた合金などによって形成されている。低屈折領域ＲＦＬは、端部Ｅ２１及びシール材ＳＥ１の間で、第２基板ＳＵＢ２の主面Ｓ２Ａに接している。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ２の主面Ｅｘ２Ａに接している。低屈折領域ＲＦＬは、第３方向Ｚにおいて、延出部Ｅｘ１の対向面Ｅｘ１Ｂから間隔を置いて離間している。
【００４３】
表示パネルＰＮＬ（表示装置ＤＳＰ）は、絶縁層ＲＥＬをさらに備えている。絶縁層ＲＥＬは、例えば、樹脂又はシール材ＳＥ１と同じ材料で形成されている。絶縁層ＲＥＬは、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１の外側に位置している。絶縁層ＲＥＬは、第３方向Ｚにおいて、低屈折領域ＲＦＬ及び延出部Ｅｘ１の間に位置している。図１０に示した例では、絶縁層ＲＥＬは、第２方向Ｙにおいて、端部Ｅ２１からシール材ＳＥ１までの間に位置している。絶縁層ＲＥＬは、第３方向Ｙにおいて、低屈折領域ＲＦＬ及び延出部Ｅｘ１の間に位置し、低屈折領域ＲＦＬ及び延出部Ｅｘ１の対向面Ｅｘ１Ｂに接している。絶縁層ＲＥＬの第２方向Ｙの幅ＬＧ４は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２及び低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３とほぼ同等である。なお、絶縁層ＲＥＬの幅ＬＧ４は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２よりも大きくてもよいし、幅ＬＧ２よりも小さくていもよい。また、絶縁層ＲＥＬの幅ＬＧ４は、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３よりも大きくてもよいし、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３よりも小さくてもよい。  
そのため、変形例５に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果がえられる。加えて、絶縁層ＲＥＬにより延出部Ｅｘ２を支持しているため、表示装置ＤＳＰの耐久性が改善される。
【００４４】
（変形例６）  
変形例６の表示装置ＤＰＳは、第２基板ＳＵＢ２が低屈折領域ＲＦＬを含んでいる点が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。  
図１１は、変形例６に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図１１には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
第２基板ＳＵＢ２は、低屈折領域ＲＦＬをさらに備えている。低屈折領域ＲＦＬは、例えば、主面２０Ａ側に位置している。図１１に示した例では、低屈折領域ＲＦＬは、共通電極ＣＥと透明基板２０との間に位置している。低屈折領域ＲＦＬは、第２方向Ｙにおいて、シール材ＳＥ１の直上から端部Ｅ２１まで延出している。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、シール材ＳＥ１に重畳し、且つシール材ＳＥ１から端部Ｅ２１まで延出している。低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２よりも大きい。例えば、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２とシール材ＳＥ１の幅ＷＤ１との和と同等である。そのため、低屈折領域ＲＦＬは、シール材ＳＥ１に入射する光を反射できる。低屈折領域ＲＦＬは、例えば、遮光層ＢＭと同等の材料で形成されている。なお、低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ２において、露出していてもよい。この場合、低屈折領域ＲＦＬは、主面２０Ａ及びシール材ＳＥ１の間で主面２０Ａ及びシール材ＳＥ１に接していてもよい。低屈折領域ＲＦＬは、延出部Ｅｘ２のみに配置されていてもよい。言い換えると、低屈折領域ＲＦＬは、端部Ｅ２１からシール材ＳＥ１まで配置されている。この場合、低屈折領域ＲＦＬの幅ＬＧ３は、延出部Ｅｘ２の幅ＬＧ２と同じである。透明基板２０及び低屈折領域ＲＦＬの間には、他の絶縁層や各種層が位置していてもよい。また、低屈折領域ＲＦＬ及び共通電極ＣＥの間には、他の絶縁層や他の各種層が位置していてもよい。
【００４５】
そのため、変形例５に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。加えて、低屈折領域ＲＦＬが端部Ｅ２１からシール材ＳＥ１の直上まで延出しているため、シール材ＳＥ１に入射する光も反射することができる。したがって、表示装置ＤＳＰは、表示品位の低下を抑制できる。
【００４６】
（変形例７）  
変形例７の表示装置ＤＳＰは、第１基板ＳＵＢ１の構成が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。具体的には第１基板ＳＵＢ１が、透明基板１０の下側に透明基板４０を有する点で前述した実施形態及び変形例に相違する。  
図１２は、変形例７に係る第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘ１の周辺を拡大した拡大断面図である。  
第１基板ＳＵＢ１は、透明基板４０と、透明接着層ＡＤ２と、をさらに備えている。透明基板４０は、透明基板２０と反対側で透明基板１０に対向している。透明基板４０は、主面（下面）４０Ａと、主面４０Ａの反対側の対向面（上面）４０Ｂと、を有している。対向面４０Ｂは、主面１０Ａに対向している。図１２に示した例では、主面４０Ａは、第１基板ＳＵＢ１の主面Ｓ１Ａに相当する。透明接着層ＡＤ２は、主面１０Ａ及び対向面４０Ｂの間に位置している。透明接着層ＡＤ２は、主面１０Ａ及び対向面４０Ｂのそれぞれのほぼ全面に亘って塗布され、透明基板１０及び透明基板４０を接着している。言い換えると、透明基板４０は、透明接着層ＡＤ２を介して透明基板１０に接着している。なお、透明基板１０及び透明基板４０の間には、透明接着層ＡＤ２以外の各種層が位置していてもよい。透明基板４０は、例えば、透明基板３０と同じ材料で形成されている。例えば、透明基板４０は、透明ガラスや、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート(ＰＣ)などの透明樹脂によって形成されている。  
そのため、変形例７に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００４７】
（変形例８）  
変形例８の表示装置ＤＳＰは、第２基板ＳＵＢ２の構成が前述した実施形態及び前述した変形例の表示装置ＤＳＰと相違する。具体的には第２基板ＳＵＢ２が透明基板３０を有さない点で前述した実施形態及び変形例に相違する。  
図１３は、変形例８に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図１３には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
第２基板ＳＵＢ２は、透明基板２０と、共通電極ＣＥと、配向膜ＡＬ２とを備えている。また、第２基板ＳＵＢ２は、図示しない遮光層ＢＭを備えている。対向面２０Ｂは、第２基板ＳＵＢ２の対向面Ｓ２Ｂに相当する。また、透明基板２０の端部Ｅ２１１は、第２基板ＳＵＢ２の端部Ｅ２１に相当する。そのため、変形例８に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００４８】
（変形例９）  
変形例９の表示装置ＤＳＰは、光源ユニットＬＵ１が光学部材ＯＭ１を有している点が前述した実施形態及び前述した変形例と相違する。  
図１４は、変形例９に係る第２基板ＳＵＢ２の延出部Ｅｘ２の周辺を拡大した拡大断面図である。なお、図１４には、表示装置ＤＳＰの主要部のみを図示している。  
光源ユニットＬＵ１は、光学部材ＯＭ１をさらに有している。光学部材ＯＭ１は、例えば、第１方向Ｘに延出した直方体状に形成されている。光学部材ＯＭ１は、第２基板ＳＵＢ２（透明基板２０及び透明基板３０）と光学素子ＬＤ１との間に位置している。光学部材ＯＭ１は、面ＯＭ１Ａと、面ＯＭ１Ａの反対側の面ＯＭ１Ｂとを有している。面ＯＭ１Ａは、複数の発光素子ＬＤ１に対向し、面ＯＭ１Ｂは、端部Ｅ２１（端面２１１及び端面２１２）に対向している。面ＯＭ１Ａ及びＯＭ１Ｂは、それぞれ、第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ−Ｚ平面と平行な平坦面である。なお、面ＯＭ１Ａ及びＯＭ１Ｂは、それぞれ、凹凸を有する面でもよい。また、面ＯＭ１Ａ及びＯＭ１Ｂは、互いに平行でなくともよい。光学部材ＯＭ１は、例えば、レンズである。  
発光部ＥＭ１から出射した光は、面ＯＭ１Ａから光学部材ＯＭ１に入射し、光学部材ＯＭ１内を進行し、面ＯＭ１Ｂから端部Ｅ２１に出射される。面ＯＭ１Ｂから出射した光は、端部Ｅ２１から延出部Ｅｘ２（第２基板ＳＵＢ２）に入射される。  
そのため、変形例９に係る表示装置ＤＳＰは、前述した実施形態と同様の効果が得られる。
【００４９】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５０】
本明細書にて開示した構成から得られる表示装置の一例を以下に付記する。  
（１）  
画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部を有する第１基板と、  
前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第２端部を有する第２基板と、  
前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、  
前記第２端部に対向する発光素子と、  
前記第２領域において前記第２端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第１シール材と、  
前記第２端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域と、を備える、表示装置。  
（２）  
前記低屈折領域は、空気層である、（１）に記載の表示装置。  
（３）  
前記第２領域において前記第１シール材から前記第２端部側に離間し、前記第１基板及び前記第２基板を接着する第２シール材をさらに備える、（１）に記載の表示装置。  
（４）  
前記低屈折領域は、前記第１シール材及び前記第２シール材の間に位置している、（３）に記載の表示装置。  
（５）  
前記低屈折領域は、真空層である、（４）に記載の表示装置。  
（６）  
前記低屈折領域は、前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、前記第２基板に接している、（１）に記載の表示装置。  
（７）  
前記低屈折領域は、前記第２基板より屈折率の低い材料に替えて、光を反射する金属材料で形成されている、（６）に記載の表示装置。  
（８）  
前記第２端部から前記第１シール材までの前記低屈折領域の幅は、前記第１シール材の幅よりも大きい、（１）乃至（７）のいずれか１に記載の表示装置。  
（９）  
前記第２領域において前記第２端部に重畳している第３端部を有し、前記第１透明基板と反対側で前記第２透明基板に接着している第３透明基板と、を有し、  
前記第１シール材は、前記第２領域において前記第２端部及び前記第３端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１透明基板と前記第２透明基板とを接着し、  
前記低屈折領域は、前記第２端部及び前記第３端部と前記第１シール材との間に位置する、（１）乃至（８）のいずれか１に記載の表示装置。  
（１０）  
画像を表示する第１領域の周囲の第２領域に位置する第１端部と前記第１端部と反対側に位置する第２端部とを有する第１基板と、  
前記第１基板に対向し、前記第２領域で前記第１端部から前記第１領域側に離間した第３端部と前記第３端部と反対側に位置する第４端部とを有する第２基板と、  
前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、筋状のポリマーと液晶分子とを含む液晶層と、  
前記第２端部に対向する発光素子と、  
前記第２領域で前記第１領域の周囲に配置され、前記第２領域において前記第３端部よりも前記第１領域側に位置し、前記第１基板及び前記第２基板を接着するシール材と、  
を備え、  
前記第３端部から前記シール材までの第１距離は、前記第４端部から前記シール材までの第２距離よりも長い、表示装置。  
（１１）  
前記第３端部及び前記第１シール材の間に位置し、前記第２基板より屈折率の低い材料を有する低屈折領域を備える、（１０）に記載の表示装置。
【符号の説明】
【００５１】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル  ＳＥ１、ＳＥ２…シール材
ＤＡ…表示領域  ＮＤＡ…非表示領域  １０、２０、３０、４０…透明基板
ＰＸ…画素  ＬＣ…液晶層  ３１…ポリマー  ３２…液晶分子
ＳＷ…スイッチング素子  ＰＥ…画素電極  ＣＥ…共通電極  ＣＰＥ…容量電極
Ｇ…走査線  Ｓ…信号線  ＬＵ１…光源ユニット  ＬＤ１…発光素子  Ｆ１…配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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