(57)【要約】【課題】探査対象となるＩＣデバイスを変更する場合の、コンタクトヘッドの交換作業を容易に行うことができる電子部品搬送装置を提供する。【解決手段】電子部品（ＩＣデバイス９０）を搬送する電子部品搬送装置（搬送装置１０）であって、可動アーム１７０と、前記可動アームに取り付ける第１取付部１７２，１７２ｂを有し、第１電子部品を保持する第１保持部１８０と、前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部２７２，２７２ｂを有し、第２電子部品を保持する第２保持部２８０と、を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、
可動アームと、
前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、
前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、
を備えている電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記可動アームは、
前記第１保持部および前記第２保持部に接続されるエアー流路を備えている、
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記エアー流路は、
分岐して、前記第１保持部および前記第２保持部に接続されている、
請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記可動アームは、
前記第１保持部および前記第２保持部を取り付ける支持基材を有し、
前記エアー流路は、前記支持基材に設けられている、
請求項２または請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１保持部は、前記エアー流路と接続される第１流路を有し、
前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有している、
請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置と、
前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品を検査する検査部と、
を備えている電子部品検査装置。
【請求項７】
電子部品を搬送する電子部品搬送装置の可動アームに取り付けられる保持部セットであって、
前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、
前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、
を含む保持部セット。
【請求項８】
前記第１保持部は、前記可動アームに設けられているエアー流路と連結される第１流路を有し、
前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有している、
請求項７に記載の保持部セット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置、および保持部セットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣデバイスの特性を検査する電子部品検査装置としてのＩＣハンドラーが知られている。ＩＣハンドラーは、例えば特許文献１に記載されているように、複数のＩＣデバイスを把持するとともに、複数のＩＣデバイスを複数のソケットに対して押圧する複数の保持部を備えた交換キットであるコンタクトヘッドと、該コンタクトヘッドを装着し移動させる可動アームとを備えている。コンタクトヘッドには、把持部や動力によって動作する複数の動作部が備えられており、検査されるＩＣデバイスの変更に合わせて、適応するコンタクトヘッドに交換されて用いられる。なお、コンタクトヘッドは、ソケットレイアウトキットなどと呼称されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際特開第ＷＯ１５／０８３２４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているＩＣハンドラーでは、検査対象となるＩＣデバイスを変更する場合、複数の保持部を備えた交換キットであるコンタクトヘッドの交換が必要になるが、コンタクトヘッドは複数の把持部や動作部が備えられているため重量が重く、ユーザーによって保持しながら行う交換作業が行い難いという課題を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、可動アームと、前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、を備えている。
【０００６】
上述の電子部品搬送装置において、前記可動アームは、前記第１保持部および前記第２保持部に接続されるエアー流路を備えていることとしてもよい。
【０００７】
上述の電子部品搬送装置において、前記エアー流路は、分岐して、前記第１保持部および前記第２保持部に接続されていることとしてもよい。
【０００８】
上述の電子部品搬送装置において、前記可動アームは、前記第１保持部および前記第２保持部を取り付ける支持基材を有し、前記エアー流路は、前記支持基材に設けられていることとしてもよい。
【０００９】
上述の電子部品搬送装置において、前記第１保持部は、前記エアー流路と接続される第１流路を有し、前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有していることとしてもよい。
【００１０】
本願の電子部品検査装置は、態様１ないし態様５のいずれか一つに記載の電子部品搬送装置と、前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品を検査する検査部と、を備えている。
【００１１】
本願の保持部セットは、電子部品を搬送する電子部品搬送装置の可動アームに取り付けられる保持部セットであって、前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、を含む。
【００１２】
上述の保持部セットにおいて、前記第１保持部は、前記可動アームに設けられているエアー流路と連結される第１流路を有し、前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有していることとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す平面図。
【図３】電子部品検査装置の概略構成を示すブロック図。
【図４】第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図。
【図５Ａ】第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す右側面図。
【図５Ｂ】第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す左側面図。
【図６】可動アームに設けられたエアー流路の配置図。
【図７Ａ】可動アームと保持部セットとの取付部を示す部分拡大図。
【図７Ｂ】取付部を示す図７Ａの右側面図。
【図８】エアー流路の構成に係る変形例を示す正面図。
【図９】エアー流路の構成に係る変形例を示す側面図。
【図１０】アダプタープレートに設けられたエアー流路の配置図。
【図１１】第２実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図。
【図１２】第２実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す側面図。
【図１３】第３実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図。
【図１４】第３実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の電子部品搬送装置の表示方法、電子部品搬送装置の表示プログラム、電子部品搬送装置、および電子部品搬送装置を用いた電子部品検査装置を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００１５】
１：電子部品搬送装置、および電子部品検査装置の構成
先ず、図１、図２、および図３を参照して、本発明の実施形態に係る電子部品搬送装置、および該電子部品搬送装置を用いた電子部品検査装置の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、電子部品搬送装置を備えた電子部品検査装置の概略構成を示す平面図である。図３は、電子部品検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１６】
なお、図１、および図２では、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸であるＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「＋（プラス）」、基端側を「−（マイナス）」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」という。また、以下では、説明の便宜上、図１中の上方である＋Ｚ方向側を「上」、下方である−Ｚ方向側を「下」という。
【００１７】
また、Ｘ軸とＹ軸とを含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」、下流側を単に「下流側」ということもある。また、本願明細書における「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば、傾斜角度５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００１８】
図１および図２に示す電子部品検査装置（Electronic component tester）としての検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査(test)」という）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００１９】
電子部品検査装置としての検査装置１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（Electronic component handler）としての搬送装置１０と、検査部１６と、表示部４１や音出力部４５を含む報知部４０と、操作部４２と、制御装置３０とを備える。また、検査装置１は、搬送装置１０や検査部１６などを収納するカバーを含む筐体部５と、筐体部５に設けられた扉部７とを備える。なお、筐体部５は、骨組みや壁部やカバーなどによって構成されている。また、扉部７は、筐体部５の一部を開閉することが可能であればよく、カバー内部と外部との間を開閉可能な、押引き扉、スライド扉、シャッターなどを含む。
【００２０】
搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を載せて（Place）置く（Set）ことができる収容部材（不図示）を搭載している。なお、以下では、ＩＣデバイス９０を載せて置くことを、「ＩＣデバイス９０を載置する」ということがある。収容部材は、凹形状のポケットを備えており、このポケットにＩＣデバイス９０を収容し載置する。収容部材は、チェンジキットの一例であり、例えば供給用トレイ（不図示）、および回収用トレイ１９などに用いられるトレイ２００や、電子部品供給部１４、電子部品回収部１８、温度調整部１２、および回転ステージ（図示せず）などに用いられる部品保持板（不図示）などが該当する。
【００２１】
また、搬送装置１０は、後段にて説明する測定ロボット１７や回収ロボット２０に取り付けられている保持部セット１００（図４および図５Ａ、図５Ｂ参照）を備えている。測定ロボット１７に取り付けられている保持部セット１００は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に給材、押圧する機能を有している。回収ロボット２０に取り付けられている保持部セット１００は、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から除材、回収する機能を有している。なお、保持部セット１００については、後段にて詳細に説明する。なお、保持部セット１００は、ソケットレイアウトキット（Socket layout kit）と呼称されることがある。
【００２２】
なお、図示しない部品保持板やトレイ２００は、図示しないが、ＩＣデバイス９０を収容するポケットとしての有底の凹部を有している。この凹部は、ＩＣデバイス９０のサイズや形状に対応して、中心位置、数、配置ピッチ、輪郭寸法、深さなどが設定される。部品保持板やトレイ２００は、検査される電子部品に対応して取り換えられて用いられる。
【００２３】
また、搬送装置１０は、部品保持板やトレイ２００などの収容部材の画像を撮像可能な、撮像部としての撮像装置５１、および照明装置５２を備える画像取得部５０を有する。
【００２４】
なお、本実施形態の搬送装置１０は、図３のブロック図に示す構成の検査装置１から、検査部１６、および後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除いた構成によって成立している。
【００２５】
図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。
【００２６】
これらの各領域は互いに図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室となっている。また、検査領域Ａ３は壁部やシャッター等で画成された第２室となっている。また、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室となっている。また、デバイス供給領域Ａ２を構成する第１室、検査領域Ａ３を構成する第２室、およびデバイス回収領域Ａ４を構成する第３室は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室、第２室、および第３室は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室および第２室内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御され、例えば、常温環境下、低温環境下、および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されている。
【００２７】
検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で電気的な検査が行われる。本実施形態の電気的な検査では、例えば、ＩＣデバイス９０の導通が行われるか否かを確認したり、特定の信号が入力された場合に、期待される出力が得られるか否かを確認したりする。これにより、ＩＣデバイス９０の断線や短絡の有無の判断を行うことができる。その他、検査部１６では、ＩＣデバイス９０が備える回路（図示せず）等の動作を確認するための検査を行ってもよい。
【００２８】
以下、図２を参照しながら、検査装置１についてトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで領域ごとに順次説明する。
【００２９】
１．１：トレイ供給領域
トレイ供給領域Ａ１は、供給トレイとして、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列、保持された収容部材としてのトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３０】
１．２：デバイス供給領域
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送する搬送部（transporter）８０を構成するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。
【００３１】
デバイス供給領域Ａ２には、部品保持板を備えた温度調整部１２と、搬送アーム（不図示）を備えた搬送部８０を構成する搬送ロボットとしての供給ロボット１３と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３２】
温度調整部１２は、部品保持板にＩＣデバイス９０を保持し、保持されたＩＣデバイス９０を加熱したり冷却したりするなどの制御を行い、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する。図２に示す構成では、温度調整部１２はＹ軸方向に二つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、温度調整部１２に備えられている部品保持板に保持される。
【００３３】
搬送部８０を構成する搬送ロボットとしての供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送機構であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述する電子部品供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３４】
搬送部８０を構成する供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送する搬送機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３５】
１．３：検査領域
図２に示すように、検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、電子部品供給部１４と、検査部１６と、測定ロボット１７と、電子部品回収部１８とが設けられている。なお、本実施形態では、電子部品供給部１４および電子部品回収部１８は、それぞれ、独立して移動可能に構成されているが、これらは、連結、または一体化し、同方向に移動可能に構成されていてもよい。
【００３６】
搬送部８０を構成する電子部品供給部１４は、所定の温度に制御されたＩＣデバイス９０を、部品保持板に保持し、検査部１６近傍まで搬送する搬送機構である。この電子部品供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、電子部品供給部１４は、Ｙ軸方向に二つ配置されている。温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品供給部１４に搬送され、保持される。なお、この搬送は供給ロボット１３によって行われる。また、電子部品供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３７】
搬送部８０を構成し、搬送アーム（不図示）を備える測定ロボット１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送機構であり、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。この測定ロボット１７には、保持部セット１００が取り付けられており、デバイス供給領域Ａ２から搬入された電子部品供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、測定ロボット１７は、保持部セット１００によってＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、後述するように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。また、測定ロボット１７は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。なお、本実施形態では、図示のように測定ロボット１７の数は一つであるが、二つ以上設けられていてもよい。
【００３８】
なお、測定ロボット１７は、図４に示すように、保持部セット１００が、未検査のＩＣデバイス９０を吸着保持した状態で検査部１６の上方に位置させる。そして、保持部セット１００は、ＩＣデバイス９０を吸着保持したまま下降し、検査部１６にＩＣデバイス９０を押圧して検査を行う。
【００３９】
１．３．１：第１実施形態に係る保持部セット
ここで、測定ロボット１７に取り付けられている第１実施形態に係る保持部セットについて、図４、図５Ａ、および図５Ｂを参照して説明する。図４、図５Ａ、および図５Ｂに示す保持部セット１００は、測定ロボット１７や回収ロボット２０の支持部１７１を含む可動アーム１７０に取り付けられている。なお、図４は、第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図である。また、図５Ａは、第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す側面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す左側面図である。
【００４０】
図４、図５Ａ、および図５Ｂに示すように、本実施形態の保持部セット１００は、ＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、押圧する機能を備え、それぞれ別体で構成されている第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０を備えている。第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０は、それぞれが一対の押圧ユニット、即ち二つの押圧ユニットを有している。具体的に一対の押圧ユニットには、例えば図５Ａに示す第１保持部１８０のように、一方の第１押圧ユニット１８０ａおよび他方の第２押圧ユニット１８０ｂを含む。また、例えば図５Ｂに示す第２保持部２８０のように、一方の第１押圧ユニット２８０ａおよび他方の第２押圧ユニット２８０ｂを含む。
【００４１】
第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０の第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットには、それぞれ空圧シリンダーを有している。ここで、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０における第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットは同様な構成であるため、以下の説明では、図５Ａに示す第１保持部１８０、および図５Ｂに示す第２保持部２８０を代表例として説明し、第３保持部３８０、および第４保持部４８０の説明は省略する。
【００４２】
第１保持部１８０は、ベース基板１８１と、一方の空圧シリンダー１８２ａを含む第１押圧ユニット１８０ａと、他方の空圧シリンダー１８２ｂを含む第２押圧ユニット１８０ｂと、ベース基板１８１を可動アーム１７０に取り付ける機能を有する一対の第１取付部１７２，１７２ｂとを含んでいる。
【００４３】
第１保持部１８０の第１押圧ユニット１８０ａは、ベース基板１８１に接続された一方の空圧シリンダー１８２ａと、空圧シリンダー１８２ａのロッド１８３ａに接続された保持板１８４ａ、および保持板１８４ａに接続された吸着部１８５ａとを含む。第１保持部１８０の第２押圧ユニット１８０ｂは、ベース基板１８１に接続された他方の空圧シリンダー１８２ｂと、空圧シリンダー１８２ｂのロッド１８３ｂに接続された保持板１８４ｂ、および保持板１８４ｂに接続された吸着部１８５ｂとを含む。
【００４４】
第１保持部１８０は、吸着部１８５ａ，１８５ｂにおいて、一の電子部品である第１電子部品としてのＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、一方の第１取付部１７２、およびベース基板１８１に対して第１取付部１７２の反対側に位置する他方の第１取付部１７２ｂによって可動アーム１７０に取り付けられている。
【００４５】
第２保持部２８０は、第１保持部１８０と同様な構成をなし、且つ第１保持部１８０と概ね相似に配置されている。第２保持部２８０は、ベース基板２８１と、一方の空圧シリンダー２８２ａを含む第１押圧ユニット２８０ａと、他方の空圧シリンダー２８２ｂを含む第２押圧ユニット２８０ｂと、ベース基板２８１を可動アーム１７０に取り付ける第２取付部２７２，２７２ｂとを含んでいる。
【００４６】
第２保持部２８０の第１押圧ユニット２８０ａは、ベース基板２８１に接続された一方の空圧シリンダー２８２ａと、空圧シリンダー２８２ａのロッド２８３ａに接続された保持板２８４ａ、および保持板２８４ａに接続された吸着部２８５ａとを含む。第２保持部２８０の第２押圧ユニット２８０ｂは、ベース基板２８１に接続された他方の空圧シリンダー２８２ｂと、空圧シリンダー２８２ｂのロッド２８３ｂに接続された保持板２８４ｂ、および保持板２８４ｂに接続された吸着部２８５ｂとを含む。
【００４７】
第２保持部２８０は、吸着部２８５ａ，２８５ｂにおいて、第１電子部品と同じ、または異なる第２電子部品として、本例では第１電子部品と同じ第２電子部品としてのＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、一方の第２取付部２７２、およびベース基板２８１に対して第２取付部２７２の反対側に位置する他方の第２取付部２７２ｂによって可動アーム１７０に取り付けられている。
【００４８】
第３保持部３８０および第４保持部４８０は、第１保持部１８０と第２保持部２８０との間に配置されている。そして、第３保持部３８０および第４保持部４８０は、第１保持部１８０と同様な構成をなし、且つ第１保持部１８０と概ね相似に配置されている。したがって、第３保持部３８０および第４保持部４８０に係る構成の説明は、概略の説明とする。
【００４９】
第３保持部３８０は、ＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、図４に図示されている一方の第３取付部３７２と、一方の第３取付部３７２に対してベース基板３８１の反対側に位置する他方の第３取付部（不図示）とによって可動アーム１７０に取り付けられている。
【００５０】
第４保持部４８０は、ＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、図４に図示されている一方の第４取付部４７２と、一方の第４取付部４７２に対してベース基板４８１の反対側に位置する他方の第４取付部（不図示）とによって可動アーム１７０に取り付けられている。
【００５１】
第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれの押圧ユニットを構成する空圧シリンダー、例えば第１保持部１８０の空圧シリンダー１８２ａ，１８２ｂや第２保持部２８０の第１押圧ユニット２８０ａの空圧シリンダー２８２ａなどは、圧縮空気によって動作する。この圧縮空気は、図５Ａ、図５Ｂおよび図６に示すように、可動アーム１７０に設けられているエアー流路を介して供給される。なお、図６は、可動アーム１７０の平面図であり、可動アームに設けられたエアー流路の配置図である。
【００５２】
１．３．２：エアー流路
図５Ａ、図５Ｂ、および図６に示すように、エアー流路１７５は、可動アーム１７０に設けられている。エアー流路１７５は、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれの押圧ユニットを構成する空圧シリンダー１８２ａ，２８２ａなどに、ベース基板１８１に設けられている第１流路１８６、ベース基板２８１に設けられている第２流路１８７、ベース基板３８１に設けられている第３流路１８８、およびベース基板４８１に設けられている第４流路１８９を介して接続されている。エアー流路１７５は、圧空源（不図示）に連結された流入孔１７６と、流入孔１７６の下流を分岐する分岐部１７８と、分岐部１７８の下流において、ベース基板１８１に設けられている第１流路１８６、ベース基板２８１に設けられている第２流路１８７、ベース基板３８１に設けられている第３流路１８８、およびベース基板４８１に設けられている第４流路１８９のそれぞれに対向する位置に設けられている供給孔１７７とを含む。なお、流入孔１７６は、可動アーム１７０のどの位置に設けられてもよく、図６のように、Ｚ軸方向に沿って平面視したときに分岐部１７８および供給孔１７７と重なるように設けられてもよく、また、Ｚ軸方向に沿って平面視したときに可動アーム１７０の中心に設けられてもよい。ここで、可動アーム１７０の中心とは、図６において支持部１７１の設けられている部分をいう。
【００５３】
このように、搬送装置１０は、可動アーム１７０に設けられたエアー流路１７５に、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０を接続することができる。このように、搬送装置１０は、可動アーム１７０内にエアー流路１７５を構成することにより、スペース効率を高めた構成とすることができる。また、搬送装置１０は、分岐部１７８によって分岐されたエアー流路１７５の下流において、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０を、それぞれ接続することができる。このように、搬送装置１０は、可動アーム１７０内に分岐部１７８を備えたエアー流路１７５を構成することにより、可動アーム１７０から第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０に圧縮空気を供給することができる。
【００５４】
ここで、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０を、それぞれ可動アーム１７０に取り付ける取付部について説明する。なお、それぞれの取付部である第１取付部、第２取付部、第３取付部、および第４取付部は、それぞれ同様な構成であるので、第１保持部１８０を可動アーム１７０に取り付ける第１取付部１７２，１７２ｂを代表例とし、図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、可動アームと保持部セットとの取付部を示す部分拡大図である。図７Ｂは、取付部を示す図７Ａの右側面図である。なお、パッチン錠（draw latch）とも呼ばれる一方の第１取付部１７２とベース基板１８１に対して第１取付部１７２の反対側に位置する他方の第１取付部１７２ｂは、同じ構成であるので、以下では一方の第１取付部１７２を代表例として説明する。
【００５５】
一方の第１取付部１７２は、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、可動アーム１７０の側面１７０ａに固定された引掛け部７６と、可動部７７と、可動アーム１７０の側面１７０ａと同方向に向いたベース基板１８１の側面１８１ａに固定された本体部７８と、を含む。ここで、可動部７７と本体部７８とは一体構成であり、引掛け部７６は、別体で構成されている。なお、可動部７７は、引掛け部７６に当接し、本体部７８の移動動作により可動アーム１７０とベース基板１８１とが並ぶ方向に移動して可動アーム１７０にベース基板１８１を取り付けることができる。このような構成の第１取付部１７２，１７２ｂを一対で用いることにより、容易にベース基板１８１、即ち第１保持部１８０を可動アーム１７０に取り付けることができる。
【００５６】
１．３．３：エアー流路の配置の変形例
なお、上述の形態では、可動アーム１７０にエアー流路１７５が設けられている構成を例示して説明したが、これに限らない。以下、エアー流路の配置の変形例について、図８、図９、および図１０を参照して説明する。図８は、エアー流路の構成に係る変形例を示す正面図である。図９は、エアー流路の構成に係る変形例を示す側面図である。図１０は、アダプタープレートに設けられたエアー流路の配置図である。
【００５７】
変形例に係るエアー流路５９５は、図８および図９に示すように、支持部５７１を含む可動アーム５７０の有する支持基板としてのアダプタープレート５９０に設けられている。アダプタープレート５９０は、可動アーム５７０と、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれのベース基板１８１，２８１，３８１，４８１との間に配置されている。
【００５８】
エアー流路５９５は、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれの押圧ユニットを構成する空圧シリンダー１８２ａ，２８２ａなどに、ベース基板１８１に設けられている第１流路１８６、ベース基板２８１に設けられている第２流路１８７、ベース基板３８１に設けられている第３流路１８８、およびベース基板４８１に設けられている第４流路１８９を介して接続されている。なお、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０の構成は、上述した第１実施形態と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００５９】
エアー流路５９５は、図９および図１０に示すように、圧空源（不図示）に連結され、可動アーム５７０に設けられている貫通孔５７６に連結されている。エアー流路５９５は、可動アーム５７０の貫通孔５７６に接続された流入孔５９６と、流入孔５９６の下流を分岐する分岐部５９８と、分岐部５９８の下流において、ベース基板１８１に設けられている第１流路１８６、ベース基板２８１に設けられている第２流路１８７、ベース基板３８１に設けられている第３流路１８８、およびベース基板４８１に設けられている第４流路１８９に対向する位置に設けられている供給孔５９７とを含む。
【００６０】
本変形例では、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれを、アダプタープレート５９０に取り付ける。第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれのアダプタープレート５９０への取り付けは、上述した実施形態と同様に第１取付部１７２，１７２ｂを例示するそれぞれの取付部によって行う。
【００６１】
本変形例によれば、エアー流路５９５が、支持基材としてのアダプタープレート５９０に設けられているため、アダプタープレート５９０ごとに、例えば第１保持部１８０および第２保持部２８０の配置ピッチに合わせたエアー流路５９５の配置ピッチを形成することができる。これにより、第１保持部１８０および第２保持部２８０の可動アーム５７０に対する取り付けピッチを変更する必要がある場合でも、第１保持部１８０および第２保持部２８０の交換に併せて、アダプタープレート５９０を交換することにより、可動アーム５７０を変更せずに、第１保持部１８０および第２保持部２８０の取り付けピッチを容易に変更することができる。
【００６２】
また、アダプタープレート５９０を用いれば、種々の検査サイト、例えば２検査サイト、４検査サイトなどに対応するアダプタープレート５９０をそれぞれ用意することにより、可動アーム５７０側を変更せずに、種々の検査サイトに対応した交換キットを容易に交換することができる。
【００６３】
なお、本形態および変形例では、第１保持部１８０を可動アーム１７０やアダプタープレート５９０に取り付ける取付部として、上述したパッチン錠（draw latch）とも呼ばれる構成を示して説明したが、他の取付部として、例えばフック（Hook）、ボルト（Bolt）、ネジ（screw）などを用いることができる。
【００６４】
また、図示していないが、保持部セット１００の第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０には、例えばヒーター配線などの電気的接続をとるコネクターや真空配管の接続部などが設けられている。
【００６５】
図２に戻り、搬送部８０を構成する電子部品回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を保持し、デバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送機構である。この電子部品回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、電子部品回収部１８は、電子部品供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に二つ配置されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、上述した測定ロボット１７によって行われる。
【００６６】
なお、測定ロボット１７は、図４に示すように、例えば保持部セット１００に検査済のＩＣデバイス９０を吸着保持させた状態で、検査部１６から電子部品回収部１８の上方まで搬送した後、保持部セット１００を下降させて電子部品回収部１８に載置する。
【００６７】
１．４：検査部
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、そのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンを含む複数の検査ソケット（不図示）が設けられている。なお、ＩＣデバイス９０の検査に適用する検査ソケットは、複数の検査ソケットのうちから選択して用いることができる。なお、それぞれの検査ソケットを、テストサイトと呼ぶことがある。
【００６８】
そして、ＩＣデバイス９０は、ＩＣデバイス９０の端子と検査ソケットのプローブピンとが電気的に接触することによって接続され、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の電気的な検査が行われる。また、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱、または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６９】
１．５：デバイス回収領域
図２に示すように、デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、搬送アーム１３１を備えた搬送ロボットとしての回収ロボット２０と、回収空トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には三つの空のトレイ２００も用意されている。
【００７０】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部の一つである。回収用トレイ１９は、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、本構成ではＸ軸方向に並んで三つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される電子部品載置部であり、Ｘ軸方向に並んで三つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきた電子部品回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、保持される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分別されることとなる。この検査結果に基づいたＩＣデバイス９０の分別は回収ロボット２０によって行われる。回収ロボット２０は後述する制御装置３０の指令により、ＩＣデバイス９０を分別する。
【００７１】
搬送部８０を構成する搬送ロボットとしての回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送機構であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を電子部品回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、複数のシャトルを有し、それぞれのシャトルに対応してＩＣデバイス９０を保持する複数の保持ユニット（不図示）を有している。各保持ユニットは、複数の吸着ヘッド（不図示）を備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで保持することができる。
【００７２】
搬送部８０を構成する回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送させる搬送機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる。即ち、搬送後の空のトレイ２００は、前述した三つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００７３】
１．６：トレイ除去領域
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。
【００７４】
以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５のうちの第１室、第２室、および第３室には、それぞれ、図示はしないが、室内の温度を検出する温度センサーと、室内の相対湿度を検出する湿度センサーと、室内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサーとが設けられている。なお、本実施形態では、第１室、第２室、および第３室のそれぞれの室に温度センサー、湿度センサー、および酸素濃度センサーが設けられているが、温度センサー、湿度センサー、および酸素濃度センサーを設ける箇所は各々任意である。
【００７５】
また、図示はしないが、検査装置１は、ドライエアー供給機構を有している。ドライエアー供給機構は、第１室、第２室、および第３室に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。そのため、必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷を防止することができる。
【００７６】
なお、前述した実施形態では、検査装置１は、常温環境下、低温環境下、および高温環境下で検査を行うことができるよう構成されているが、これに限らず、前述した三つの環境下のうち少なくとも一つの環境下で検査を行う構成であってもよい。例えば壁部、シャッター、湿度計、酸素濃度計、およびドライエアーなどの低温環境下のための構成を含まなくてもよい。
【００７７】
１．７：制御装置
図３に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、制御部３１と、記憶部３２とを備える。
【００７８】
制御部３１は、記憶部３２に記憶された情報に基づいて動作するプロセッサー（Processor）、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などを含んで構成され、駆動制御部３１１、検査制御部３１２、撮像制御部３１３、および画像処理部３１４を有する。記憶部３２は、例えば、ＲＯＭ（read only memory）、およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含んで構成されている。
【００７９】
制御部３１は、検査装置１を構成する各部の駆動、検査結果および画像データ等を表示部４１に表示する機能や、ユーザーの実行する操作部４２からの入力に従って処理を行う機能等を有している。
【００８０】
駆動制御部３１１は、トレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、電子部品供給部１４、検査部１６、測定ロボット１７、電子部品回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１、およびトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂの駆動等を制御する。
【００８１】
検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶された検査プログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことができる。
【００８２】
撮像制御部３１３は、収容部材としてのトレイ２００や部品保持板などの撮像を行う画像取得部５０の駆動等を制御する。また、撮像制御部３１３は、撮像装置５１からの信号を処理し、画像取得部５０が取得したトレイ２００や部品保持板などの画像をデータ化し、画像データとして生成する。
【００８３】
画像処理部３１４は、例えば、ＩＣデバイス９０を流動するに当たって、トレイ２００や部品保持板に係る情報やアラーム情報などの表示データを生成し、表示部４１に画像情報として表示する。
【００８４】
記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラム、例えば搬送装置の表示プログラムおよび検査プログラムやデータ等を記憶する。記憶部３２は、セットアップレシピとして、各種電子部品に係る検査条件、各種電子部品に係る部品データ、本形態ではＩＣデバイス９０に係る検査条件、部品データ、および検査条件や部品データに基づいて設定されている当該部品に適用可能な保持部セット１００のリストなどを記憶する。また、記憶部３２は、ＩＣデバイス９０に係る検査条件として、例えばＩＣデバイス９０の外形形状、外形サイズ、端子間ピッチや端子数などを含む端子配置、およびＩＣデバイス９０の検査仕様、テストサイト、検査プログラムなどを記憶する。
【００８５】
１．８：報知部
図１および図３に示すように、報知部４０は、画像を表示可能な表示部４１、および音声やブザー音などを出力可能な音出力部４５を有する。報知部４０は、制御装置３０の指示による報知情報を、例えば表示部４１における文字やイラストなどの画像表示、もしくは音出力部４５における音声やチャイム、ブザーなどの音出力などとして行うことができる。
【００８６】
表示部４１は、各部の駆動状況や検査結果、もしくはトレイ２００や部品保持板の配置画像などを表示する。表示部４１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。ユーザーは、この表示部４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、結果を確認したりすることができる。加えて、ユーザーは、配置画像や指示画像や報知情報などを文字やイラストなどの画像表示によって確認することができる。
【００８７】
音出力部４５は、スピーカー（不図示）などによって構成され、アラーム情報などを、音声、チャイム、もしくはブザー音などの音情報として出力し、報知することができる。
【００８８】
１．９：操作部
操作部４２は、キーボードやマウス等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、キーボードやマウスを用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。なお、本実施形態では、操作部４２としてキーボードやマウスを用いているが、操作部４２はこれに限定されず、例えばトラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
【００８９】
１．１０：画像取得部
画像取得部５０は、電子部品載置部に配置されたトレイ２００や部品保持板などの画像を取得する機能を有する。図２に示すように、画像取得部５０は、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４とで、搬送ロボットとしての供給ロボット１３と回収ロボット２０とに設けられている。すなわち、画像取得部５０は、電子部品載置部に配置されたトレイ２００や部品保持板の画像を取得可能な位置に設けられている。例えば、画像取得部５０は、供給ロボット１３および回収ロボット２０の搬送アーム１３１に取り付けることができる。
【００９０】
画像取得部５０は、撮像部としての撮像装置５１、および照明装置５２を有する。なお、照明装置５２は、連続的な照明だけでなく、間欠的に強い光（フラッシュ）でも、露光時間が制御できればどちらでもよい。
【００９１】
撮像部としての撮像装置５１は、電子部品載置部に配置されたトレイ２００や部品保持板からの光を受光して電気信号に変換する撮像素子を有している。この撮像装置５１としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーを用いたカメラ（ＣＣＤカメラ）、撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ（デジタルカメラ）等が挙げられる。また、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な形状や見え難い形状を強調し、形状の検出感度を向上させることが可能である。また、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。
【００９２】
また、撮像装置５１は、図示はしないが、光学レンズやオートフォーカス機構等の光学系を備えていることが好ましい。これにより、例えば、撮像装置５１に対するトレイ２００や部品保持板の高さ（Ｚ軸方向の高さ）が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。
【００９３】
照明装置５２は、撮像装置５１によるトレイ２００や部品保持板の撮像時に駆動され、トレイ２００や部品保持板などの被撮像体に光を照射する光源装置である。この照明装置５２により、光量不足で画像が暗くなることを抑制し、より鮮明な画像を得ることができる。
【００９４】
照明装置５２は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置５１の周囲に配置されている。これにより、トレイ２００や部品保持板に均一に光を照射することができる。なお、照明装置５２の形状や配置は前述の構成に限定されない。
【００９５】
このような構成の画像取得部５０は、照明装置５２により電子部品載置部に配置されたトレイ２００や部品保持板などの被撮像体に光を照射し、撮像装置５１によりトレイ２００や部品保持板を撮像する。撮像装置５１からの信号は前述した制御部３１の撮像制御部３１３に取り込まれる。撮像制御部３１３は、撮像装置５１からの信号を処理し、トレイ２００や部品保持板の画像を２次元の画像データとして生成する。
【００９６】
以上説明したような構成の搬送装置１０、および搬送装置１０を用いた検査装置１によれば、次のような効果を奏することができる。
搬送装置１０は、測定ロボット１７や回収ロボット２０の可動アーム１７０に取り付けられている保持部セット１００を有している。保持部セット１００は、ＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、押圧する機能を備え、それぞれ別体で構成されている第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０を備えている。第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０は、それぞれが一対の取付部、例えば第１保持部１８０では第１取付部１７２，１７２ｂを有し、その取付部によって別々に可動アーム１７０に取り付けることができる。これにより、ユーザーは、従来のような複数の保持部などが一体で構成され重量の重い交換キットを手および腕で持ちながら交換作業を行うことなく、別体で構成されていることから重量の比較的軽い本形態の第１保持部１８０または第２保持部２８０などを、それぞれ手および腕によって保持しながら交換作業を行うことができることから、交換作業を行い易くすることができる。
【００９７】
また、搬送装置１０は、第１保持部１８０および第２保持部２８０など、交換キットの交換作業が行われる領域のスペースが狭いことから、従来のように容積の大きな交換キットでは交換作業を行い難い。しかしながら、本実施形態の第１保持部１８０および第２保持部２８０を用いた交換作業では、それぞれの取付部を用い第１保持部１８０および第２保持部２８０を別々に交換できることにより、このような狭いスペースでも交換を行い易くすることができる。
【００９８】
また、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０の配置は、上述した配置に限定されるものではなく、如何様な配置とすることができる。また、保持部の数は、２以上であればよく、同様な効果を奏することができる。
【００９９】
また、上述では、第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０のそれぞれに、二つの押圧ユニットが配置されている構成を例示して説明したが、これに限らない。第１保持部１８０、第２保持部２８０、第３保持部３８０、および第４保持部４８０は、１または３以上の押圧ユニットの配置されている構成であってもよい。
【０１００】
２：第２実施形態に係る保持部セット
次に、図１１、および図１２を参照して、第２実施形態に係る保持部セットの構成について説明する。図１１は、第２実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図である。図１２は、第２実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す側面図である。
【０１０１】
図１１、および図１２に示すように、第２実施形態に係る保持部セット１００ｂは、第１実施形態と同様に、ＩＣデバイス（不図示）を真空吸着によって保持し、押圧する機能を備え、それぞれ別体で構成されている第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０を備えている。第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０は、それぞれが一対の押圧ユニット、即ち二つの押圧ユニットを有している。具体的に一対の押圧ユニットには、例えば図１２に示す第１保持部６８０のように、一方の第１押圧ユニット６８０ａおよび他方の第２押圧ユニット６８０ｂを含む。
【０１０２】
第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０の第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットには、第１実施形態と同様に、それぞれ空圧シリンダーを有している。ここで、第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０における第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットは同様な構成であるため、以下の説明では、図１２に示す第１保持部６８０を代表例として説明し、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０の説明は省略する。
【０１０３】
第１保持部６８０は、ベース基板６８１と、一方の空圧シリンダー７８２ａを含む第１押圧ユニット６８０ａと、他方の空圧シリンダー７８２ｂを含む第２押圧ユニット６８０ｂと、ベース基板６８１を支持部６７１を含む可動アーム６７０に取り付ける機能を有する一対の第１取付部１７２，１７２ｂとを含んでいる。
【０１０４】
第１保持部６８０の第１押圧ユニット６８０ａは、ベース基板６８１に接続された一方の空圧シリンダー７８２ａと、空圧シリンダー７８２ａのロッド７８３ａに接続された保持板７８４ａ、および保持板７８４ａに接続された吸着部７８５ａとを含む。第１保持部６８０の第２押圧ユニット６８０ｂは、ベース基板６８１に接続された他方の空圧シリンダー７８２ｂと、空圧シリンダー７８２ｂのロッド７８３ｂに接続された保持板７８４ｂ、および保持板７８４ｂに接続された吸着部７８５ｂとを含む。
【０１０５】
第１保持部６８０は、吸着部７８５ａ，７８５ｂにおいてＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持し、一方の第１取付部１７２、およびベース基板６８１に対して一方の第１取付部１７２の反対側に位置する他方の第１取付部１７２ｂによって可動アーム６７０に取り付けられている。
【０１０６】
第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０は、第１保持部６８０と同様な構成をなし、且つ第１保持部６８０と概ね相似に配置されている。したがって、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０の構成の説明は省略する。第２保持部７８０は、ベース基板７８１を、一方の第２取付部２７２、およびベース基板７８１に対して一方の第２取付部２７２の反対側に位置する他方の第２取付部（不図示）の一対の取付部によって可動アーム６７０に取り付けられている。第３保持部８８０は、ベース基板８８１を、一方の第３取付部３７２、およびベース基板８８１に対して一方の第３取付部３７２の反対側に位置する他方の第３取付部（不図示）の一対の取付部によって可動アーム６７０に取り付けられている。第４保持部９８０は、ベース基板９８１を、一方の第４取付部４７２、およびベース基板９８１に対して一方の第４取付部４７２の反対側に位置する他方の第４取付部（不図示）の一対の取付部によって可動アーム６７０に取り付けられている。
【０１０７】
第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０のそれぞれの押圧ユニットを構成する空圧シリンダー、例えば第１保持部６８０の空圧シリンダー７８２ａ，７８２ｂなどは、圧縮空気によって動作する。この圧縮空気は、図１１および図１２に破線で示すように、第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０のベース基板６８１，７８１，８８１，９８１に設けられているエアー流路７７５から、それぞれのエアー導入口７８６を介して供給される。
【０１０８】
エアー流路７７５は、圧空源（不図示）に連結され、可動アーム６７０に設けられている貫通孔６７６に連結されている。エアー流路７７５は、それぞれのベース基板６８１，７８１，８８１，９８１に設けられている第１流路７７５ａ、第２流路７７５ｂ、第３流路７７５ｃ、および第４流路７７５ｄが、ベース基板６８１，７８１，８８１，９８１同士が当接されることで接続されて構成される。エアー流路７７５は、ベース基板９８１に設けられ、可動アーム６７０の貫通孔６７６に接続された流入孔６８２と、流入孔６８２から分岐され、ベース基板６８１に設けられている第１流路７７５ａ、ベース基板７８１に設けられている第２流路７７５ｂ、ベース基板８８１に設けられている第３流路７７５ｃ、およびベース基板９８１に設けられている第４流路７７５ｄと、一方が第１流路７７５ａ、第２流路７７５ｂ、第３流路７７５ｃ、および第４流路７７５ｄと接続され、他方がそれぞれの空圧シリンダーのエアー導入口７８６と接続する供給孔６８３とを含む。
【０１０９】
上述のように、第２実施形態に係る保持部セット１００ｂでは、それぞれのベース基板６８１，７８１，８８１，９８１にエアー流路７７５が構成されているため、第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０の配置、例えば取り付けピッチや配置数などが変わる場合でも、可動アーム６７０の構成を変更しなくてもよい。このように、第２実施形態に係る保持部セット１００ｂは、可動アーム６７０を変更せずに、第１保持部６８０および第２保持部７８０などの配置を容易に変更することができる。
【０１１０】
また、第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０の配置は、上述した配置に限定されるものではなく、如何様な配置とすることができる。また、保持部の数は、２以上であればよく、同様な効果を奏することができる。
【０１１１】
また、上述では、第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０のそれぞれに、二つの押圧ユニットが配置されている構成を例示して説明したが、これに限らない。第１保持部６８０、第２保持部７８０、第３保持部８８０、および第４保持部９８０は、１または３以上の押圧ユニットが配置されている構成であってもよい。
【０１１２】
３：第３実施形態に係る保持部セット
次に、図１３、および図１４を参照して、第３実施形態に係る保持部セットの構成について説明する。図１３は、第３実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す正面図である。図１４は、第３実施形態に係る保持部セットの概略構成を示す側面図である。
【０１１３】
図１３、および図１４に示すように、第３実施形態に係る保持部セット１００ｃは、第１実施形態と同様に、ＩＣデバイス（不図示）を真空吸着によって保持し、押圧する機能を備え、それぞれ別体で構成されている第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０を備えている。第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０は、それぞれが一対の押圧ユニット、即ち二つの押圧ユニットを有している。具体的に一対の押圧ユニットには、例えば図１４に示す第１保持部１１８０のように、一方の第１押圧ユニット１１８０ａおよび他方の第２押圧ユニット１１８０ｂを含む。
【０１１４】
第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０の第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットには、第１実施形態と同様に、それぞれ空圧シリンダーを有している。ここで、第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０における第１押圧ユニットおよび第２押圧ユニットは同様な構成であるため、以下の説明では、図１４に示す第１保持部１１８０を代表例として説明し、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０の説明は省略する。
【０１１５】
第１保持部１１８０は、ベース基板１１８１と、一方の空圧シリンダー１８２ａを含む第１押圧ユニット１１８０ａと、他方の空圧シリンダー１８２ｂを含む第２押圧ユニット１１８０ｂと、ベース基板１１８１を可動アーム１１７０に取り付ける機能を有する一対の第１取付部１７２，１７２ｂとを含んでいる。
【０１１６】
第１保持部１１８０の第１押圧ユニット１１８０ａは、ベース基板１１８１に接続された一方の空圧シリンダー１８２ａと、空圧シリンダー１８２ａのロッド１８３ａに接続された保持板１８４ａ、および保持板１８４ａに接続された吸着部１８５ａとを含む。第１保持部１１８０の第２押圧ユニット１１８０ｂは、ベース基板１１８１に接続された他方の空圧シリンダー１８２ｂと、空圧シリンダー１８２ｂのロッド１８３ｂに接続された保持板１８４ｂ、および保持板１８４ｂに接続された吸着部１８５ｂとを含む。
【０１１７】
第１保持部１１８０のベース基板１１８１は、空圧シリンダー１８２ａ，１８２ｂ側の本体部１１８２と、可動アーム１１７０の配置側において、空圧シリンダー１８２ａ，１８２ｂの配置方向の両側に、本体部１１８２から庇状に形成された突起部１１８３とを含む。
【０１１８】
可動アーム１１７０は、支持部１１７１側に設けられたベース１１７２と、第１保持部１１８０の配置側において、空圧シリンダー１８２ａ，１８２ｂの配置方向の両端に、凹状に設けられた底部１１７３および側壁部１１７４からなるフック部とを含む。なお、フック部は、例えば金属板の折り曲げ加工によって底部１１７３および側壁部１１７４に相当する部位を形成した、所謂板金加工品を可動アーム１１７０に取り付けることによって構成してもよい。
【０１１９】
第１保持部１１８０は、吸着部１８５ａ，１８５ｂにおいてＩＣデバイス９０を真空吸着によって保持する。そして、第１保持部１１８０は、庇状の突起部１１８３を可動アーム１１７０のフック部の底部１１７３に当接させることによって、可動アーム１１７０に保持される。第１保持部１１８０は、上述のようにフック部に保持された状態で、一方の第１取付部１７２、および一方の第１取付部１７２と反対側に位置する第１取付部１７２ｂによって可動アーム１１７０に取り付けられる。
【０１２０】
第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０は、第１保持部１１８０と同様な構成をなし、且つ第１保持部１１８０と概ね相似に配置されている。したがって、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０の構成の説明は省略する。第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０は、可動アーム１１７０のフック部に沿って摺動することにより所定の位置に配置される。
【０１２１】
第２保持部１２８０は、可動アーム１１７０のフック部に沿って摺動し、位置決め部１０１０によって摺動方向の固定位置が定められた状態で、ベース基板１２８１を一方の第２取付部２７２、および他方の第２取付部（不図示）の一対の取付部によって可動アーム１１７０に取り付けられている。第４保持部１４８０は、可動アーム１１７０のフック部に沿って摺動し、第２保持部１２８０のベース基板１２８１に、ベース基板１４８１を当接させた状態にセットされる。第３保持部１３８０は、可動アーム１１７０のフック部に沿って摺動し、第４保持部１４８０のベース基板１４８１にベース基板１３８１を当接させた状態にセットされる。第１保持部１１８０は、可動アーム１１７０のフック部に沿って摺動し、第３保持部１３８０のベース基板１３８１にベース基板１１８１を当接させた状態にセットされる。この状態で、一方の第１取付部１７２、および一方の第１取付部１７２の反対側に位置する第１取付部１７２ｂによって可動アーム１１７０に取り付けることにより、第３実施形態に係る保持部セット１００ｃが構成される。
【０１２２】
このような第３実施形態の保持部セット１００ｃによれば、第１保持部１１８０と第２保持部１２８０との間にセットされる第３保持部１３８０および第４保持部１４８０に取付部を設けることなく、個別に可動アーム１１７０に容易に取り付けることができる。
【０１２３】
また、上述では、第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０のそれぞれに、二つの押圧ユニットが配置されている構成を例示して説明したが、これに限らない。第１保持部１１８０、第２保持部１２８０、第３保持部１３８０、および第４保持部１４８０は、１または３以上の押圧ユニットが配置されている構成であってもよい。
【０１２４】
以上、本発明の電子部品搬送装置としての搬送装置１０および電子部品検査装置としての検査装置１を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２５】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を、各態様として記載する。
【０１２６】
［態様１］本態様に係る電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送装置であって、可動アームと、前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、を備えている。
【０１２７】
本態様によれば、電子部品搬送装置は、第１電子部品を保持する第１保持部に第１取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部に第２取付部を有している、したがって、ユーザーは、第１保持部および第２保持部を別々に可動アームに取り付けることができる。これにより、ユーザーは、従来の複数の保持部が一体となった重量の重い交換キットを保持することなく、別体で構成されていることから重量の比較的軽い第１保持部または第２保持部を、それぞれ手および腕によって保持しながら交換作業を行うことができ、交換作業を行い易くすることができる。
また、電子部品搬送装置は、第１保持部および第２保持部の交換作業の行われるスペースが狭いことから、大きな交換キットでは交換作業を行い難いが、第１保持部および第２保持部を別々に交換できることにより、このような狭いスペースでも交換を行い易くすることができる。
【０１２８】
［態様２］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記可動アームは、前記第１保持部および前記第２保持部に接続されるエアー流路を備えていることとしてもよい。
【０１２９】
本態様によれば、電子部品搬送装置は、可動アームに設けられたエアー流路に第１保持部および第２保持部を接続することができる。このように、電子部品搬送装置は、可動アーム内にエアー流路を構成することにより、スペース効率を高めた構成とすることができる。
【０１３０】
［態様３］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記エアー流路は、分岐して、前記第１保持部および前記第２保持部に接続されていることとしてもよい。
【０１３１】
本態様によれば、電子部品搬送装置は、分岐されたエアー流路の下流において、第１保持部および第２保持部を接続することができる。このように、電子部品搬送装置は、可動アーム内において分岐したエアー流路を構成することにより、可動アームから第１保持部および第２保持部にエアーを供給することができ、スペース効率を高めたエアー流路を構成することができる。
【０１３２】
［態様４］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記可動アームは、前記第１保持部および前記第２保持部を取り付ける支持基材を有し、前記エアー流路は、前記支持基材に設けられていることとしてもよい。
【０１３３】
本態様によれば、エアー流路が、支持基材に設けられているため、支持基材ごとに、第１保持部および第２保持部の配置ピッチに合わせたエアー流路の配置ピッチを形成することができる。これにより、第１保持部および第２保持部の可動アームに対する取り付けピッチを変更する必要がある場合でも、第１保持部および第２保持部の交換に併せて、支持基材を交換することにより、取り付けピッチを容易に変更することができる。
【０１３４】
［態様５］上記態様に記載の電子部品搬送装置において、前記第１保持部は、前記エアー流路と接続される第１流路を有し、前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有していることとしてもよい。
【０１３５】
本態様によれば、電子部品搬送装置は、エアー流路に接続される第１保持部の第１流路、および第１流路に連結される第２保持部の第２流路を備えている。このように、電子部品搬送装置は、第１保持部の第１流路および第２保持部の第２流路によってエアーを供給することができ、スペース効率を高めたエアー流路を構成することができる。
【０１３６】
［態様６］本態様に係る電子部品検査装置は、態様１ないし態様５のいずれか一つに記載の電子部品搬送装置と、前記電子部品搬送装置によって搬送された前記電子部品を検査する検査部と、を備えている。
【０１３７】
本態様によれば、電子部品検査装置において、ユーザーは、第１保持部および第２保持部を別々に可動アームに取り付けることができる。これにより、ユーザーは、従来のように複数の保持部が一体で構成された重量の重い交換キットを保持することなく、別体で構成されていることから重量の比較的軽い第１保持部または第２保持部を、それぞれ手および腕によって保持しながら交換作業を行うことができ、交換作業を行い易くすることができる。
【０１３８】
［態様７］本態様に係る保持部セットは、電子部品を搬送する電子部品搬送装置の可動アームに取り付けられる保持部セットであって、前記可動アームに取り付ける第１取付部を有し、第１電子部品を保持する第１保持部と、前記第１保持部と別体であり、前記可動アームに取り付ける第２取付部を有し、第２電子部品を保持する第２保持部と、を含む。
【０１３９】
本態様によれば、それぞれ別体の第１保持部と第２保持部とが、それぞれの取付部である第１取付部または第２取付部によって、可動アームに取り付けられる。これにより、ユーザーは、従来のように複数の保持部が一体で構成された重量の重い交換キットを保持することなく、別体で構成されていることから重量の比較的軽い第１保持部または第２保持部を、それぞれ手および腕によって保持しながら交換作業を行うことができ、交換作業を行い易くすることができる。
【０１４０】
［態様８］上記態様に記載の保持部セットにおいて、前記第１保持部は、前記可動アームに設けられているエアー流路と連結される第１流路を有し、前記第２保持部は、前記第１流路と連結される第２流路を有していることとしてもよい。
【０１４１】
本態様によれば、保持部セットは、エアー流路に連結される第１保持部の第１流路、および第１流路に連結される第２保持部の第２流路を備えている。このように、保持部セットは、第１保持部の第１流路および第２保持部の第２流路によってエアーを供給することができ、スペース効率を高めたエアー流路を構成することができる。
【符号の説明】
【０１４２】
１…電子部品検査装置としての検査装置、５…筐体部、７…扉部、１０…電子部品搬送装置としての搬送装置、１１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…搬送ロボットとしての供給ロボット、１４…電子部品供給部、１５…供給空トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッドとしての測定ロボット、１８…電子部品回収部、１９…回収用トレイ、２０…搬送ロボットとしての回収ロボット、２１…回収空トレイ搬送機構、２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構、３０…制御装置、３１…制御部、３２…記憶部、４０…報知部、４１…表示部、４２…操作部、４５…音出力部、５０…画像取得部、５１…撮像部としての撮像装置、５２…照明装置、８０…搬送部、９０…第１電子部品または第２電子部品としてのＩＣデバイス、１００…保持部セット、１３１…搬送アーム、１７０…可動アーム、１７１…支持部、１７２，１７２ｂ…第１取付部、１８０…第１保持部、１８０ａ…第１押圧ユニット、１８０ｂ…第２押圧ユニット、１８１…ベース基板、１８２ａ，１８２ｂ…空圧シリンダー、１８３ａ，１８３ｂ…ロッド、１８４ａ，１８４ｂ…保持板、１８５ａ，１８５ｂ…吸着部、１８６…第１流路、１８７…第２流路、１８８…第３流路、１８９…第４流路、２００…収容部材としてのトレイ、２７２…第２取付部、２８０…第２保持部、２８０ａ…第１押圧ユニット、２８１…ベース基板、２８２ａ…空圧シリンダー、２８３ａ…ロッド、２８４ａ…保持板、２８５ａ…吸着部、３１１…駆動制御部、３１２…検査制御部、３１３…撮像制御部、３１４…画像処理部、３７２…第３取付部、３８０…第３保持部、４７２…第４取付部、４８０…第４保持部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域。
【図１】
2020134286.tif 000003
【図２】
2020134286.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020134286.tif 000006
【図５Ａ】
2020134286.tif 000007
【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
2020134286.tif 000010
【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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