(57)【要約】【課題】記録媒体の設置枚数を増大可能なディスク装置を提供することにある。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、筐体と、筐体内に配置され、１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の間隔をおいて互いに対向した回転自在な少なくとも２枚の磁気ディスクと、２枚の磁気ディスク間に配置可能な少なくとも２本のサスペンションアッセンブリ３０と、を備えている。サスペンションアッセンブリは、ベースプレート３８と、ベースプレートから延出し、先端部にディンプル４８を有するロードビーム３５と、ロードビームの延出端から延出したタブ４６と、ロードビームおよびベースプレート上に配置された配線部材４０と、配線部材のジンバル部に載置されジンバル部を介してディンプルに当接した磁気ヘッド１７と、を有している。ディンプルの中心からタブの先端までの距離Ｌｂに対する、ベースプレートの先端から前記ディンプルの中心までの距離Ｌａの比（Ｌａ／Ｌｂ）が２．８以上、３．８以下である。【選択図】図８
2020129423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置され、１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の間隔をおいて互いに対向した回転自在な少なくとも２枚の磁気ディスクと、
それぞれ磁気ヘッドを支持し、前記２枚の磁気ディスク間に配置可能な少なくとも２本のサスペンションアッセンブリと、を備え、
前記サスペンションアッセンブリは、ベースプレートと、前記ベースプレートから延出し、先端部にディンプルを有するロードビームと、前記ロードビームの延出端から延出したタブと、ジンバル部を有し前記ロードビームおよびベースプレート上に配置された配線部材と、前記ジンバル部に載置され前記ジンバル部を介して前記ディンプルに当接した磁気ヘッドと、を含み、
前記ディンプルの中心から前記タブの先端までの距離Ｌｂに対する、前記ベースプレートの先端から前記ディンプルの中心までの距離Ｌａの比（Ｌａ／Ｌｂ）が２．８以上、３．８以下であるディスク装置。
【請求項２】
それぞれ前記タブが乗り上げ可能な複数のガイド面を有するランプを備え、
前記サスペンションアッセンブリにおいて、前記ガイド面に接する前記タブのランプロードポイントから前記タブの先端までの距離Ｌｄに対する、前記ベースプレートの先端から前記ランプロードポイントまでの距離Ｌｃの比（Ｌｃ／Ｌｄ）が１８以上、２１以下である請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記磁気ヘッドは、前記ジンバル部に搭載され流出端を有するスライダを備え、
前記スライダの流出端から前記タブの先端までの距離Ｌｆに対する、前記ベースプレートの先端から前記スライダの流出端までの距離Ｌｅの比（Ｌｅ／Ｌｆ）が４以上、６以下である請求項１又は２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記ランプのガイド面は、前記磁気ディスクの表面近傍から前記磁気ディスクから離れる方向に傾斜して延在する第１傾斜面と、前記第１傾斜面に続いて前記磁気ディスクの表面とほぼ平行に延在する支持面と、を有し、
前記磁気ディスクの表面に垂直な方向において、前記第１傾斜面の一端と他端との間隔は、０．３ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下である請求項２に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記ランプは、隙間をおいて対向する複数の前記ガイド面を有し、前記対向する２つのガイド面の前記支持面間の間隔は、０．２ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下である請求項４に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記筐体は、３．５インチディスク装置規格で規定された最大高さ２６．１ｍｍの筐体であり、前記筐体内に、１０枚以上、１２枚以下の磁気ディスクが互いに対向して配置され、互いに対向する２枚の磁気ディスク間の間隔が１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であり、
前記磁気ディスクの厚さが０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下である請求項１から５のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項７】
前記筐体内に配置され、それぞれ前記２枚の磁気ディスク間に挿入された複数の羽根を有するスポイラを更に備え、前記羽根の基端部の厚さが０．４５ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下である請求項１又は６に記載のディスク装置。
【請求項８】
前記サスペンションアッセンブリは、前記配線部材に実装された伸縮可能な圧電素子を備えている請求項１から６のいずれか１項に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、筐体内に回転自在に配設された複数枚の磁気ディスクと、磁気ディスクに対して情報のリード、ライトを行う複数の磁気ヘッドと、磁気ヘッドを磁気ディスクに対して移動可能に支持したヘッドアクチュエータと、を備えている。  
ヘッドアクチュエータは、回動自在に支持されたアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックからそれぞれ延出し、先端部に磁気ヘッドを支持している複数本のヘッドサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリと称する）と、を有している。ヘッドサスペンションアッセンブリは、一端がアームに固定されたベースプレートと、ベースプレートから延出するロードビームと、ロードビームの先端から延出するタブと、ロードビームおよびベースプレート上に設けられたフレキシャ（配線部材）と、を有している。フレキシャは、変位自在なジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッドが支持されている。ロードビームはピボットを有し、磁気ヘッドはピボットに重ねて配置されている。
【０００３】
また、ディスク装置は、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間したアンロード位置に保持するランプロード機構を備えている。通常、ランプロード機構は、筐体に設けられたランプと、ヘッドサスペンションアッセンブリのタブとを有している。各タブが、ランプの対応するステップに乗り上げることにより、磁気ヘッドがアンロード位置に保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４８９３１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ディスク装置において、例えば、磁気ヘッドが磁気ディスク上にロードしている場合、ベースプレートの高さが変動すると、ディンプルを支点としたてこ運動により、タブ先端高さの変動が生じる。あるいは、タブがランプに乗っている場合、ランプとタブとの接触点（ランプロードポイント）を支点としたてこ運動により、タブ先端高さの変動が生じる。これらのタブ先端高さ変動は、ヘッドアンロード動作の失敗や、背中合わせとなったタブ同士のクラッシュといった不具合につながる。確実なヘッドロード、アンロード動作を保証するためには、ランプの出入口径および出入口間距離を、タブ先端高さ変動に対応できるよう大きくしなければならず、ランプの高さ寸法の縮小および磁気ディスク枚数の増大を図る上で障害となる。
この発明が解決しようとする課題は、記録媒体の設置枚数を増大可能なディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によれば、ディスク装置は、筐体と、前記筐体内に配置され、１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の間隔をおいて互いに対向した回転自在な少なくとも２枚の磁気ディスクと、それぞれ磁気ヘッドを支持し、前記２枚の磁気ディスク間に配置可能な少なくとも２本のサスペンションアッセンブリと、を備えている。前記サスペンションアッセンブリは、ベースプレートと、前記ベースプレートから延出し、先端部にディンプルを有するロードビームと、前記ロードビームの延出端から延出したタブと、ジンバル部を有し前記ロードビームおよびベースプレート上に配置された配線部材と、前記ジンバル部に載置され前記ジンバル部を介して前記ディンプルに当接した磁気ヘッドと、を含んでいる。前記ディンプルの中心から前記タブの先端までの距離Ｌｂに対する、前記ベースプレートの先端から前記ディンプルの中心までの距離Ｌａの比（Ｌａ／Ｌｂ）が２．８以上、３．８以下である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のベースおよびトップカバーを示す分解斜視図。
【図２】図２は、カバーを取外した状態の前記ＨＤＤの平面図。
【図３】図３は、前記ＨＤＤの横断面図。
【図４】図４は、前記ＨＤＤのヘッドアクチュエータアッセンブリおよびＦＰＣユニットを示す斜視図。
【図５】図５は、前記ヘッドアクチュエータアッセンブリのヘッドサスペンションアッセンブリを示す斜視図。
【図６】図６は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの分解斜視図。
【図７】図７は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの平面図。
【図８】図８は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリを模式的に示す側面図。
【図９】図９は、前記ヘッドサスペンションアッセンブリの先端部とランプとの係合状態を示す側面図。
【図１０】図１０は、前記ランプの斜視図。
【図１１】図１１は、前記ランプの烏口部分を拡大して示す側面図。
【図１２】図１２は、スポイラの斜視図。
【図１３】図１３は、前記スポイラの断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の大きさ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
（実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、カバーを外して示す実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図、図２は、カバーを取外した状態のＨＤＤの平面図である。  
図１に示すように、ＨＤＤは、矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、カバー（トップカバー）１４と、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。カバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めさ、ベース１２の上部開口を気密に閉塞する。
【００１０】
図１および図２に示すように、筐体１０内には、ディスク状の記録媒体として複数枚、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）の円板状に形成され非磁性体、例えば、ガラスからなる基板と、基板の上面（第１面）および下面（第２面）に形成された磁気記録層とを有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の後述するハブに互いに同軸的に嵌合されて、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で矢印Ｂ方向に回転される。なお、磁気ディスク１８の搭載枚数は、１０枚に限らず、９枚以下、あるいは、１０枚以上、１２枚以下としてもよい。
【００１１】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１、およびスポイラ７０が設けられている。  
ベース１２の底壁１２ａの外面には、プリント回路基板２７がねじ止めされている。プリント回路基板は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御部を構成している。
【００１２】
図３は、図２の線Ｅ−Ｅに沿ったＨＤＤの横断面図である。一例では、スピンドルモータ１９は、底壁１２ａにほぼ垂直に立設された枢軸６０と、枢軸６０の回りで回転自在に支持された円筒状の回転軸６２と、回転軸６２の周囲に同軸的に固定されたほぼ円筒形状のハブ６４と、底壁１２ａに固定され回転軸６２の周囲に配置された固定子コイルＳＣと、更に、ハブ６４の内周面に取付けられ固定子コイルＳＣに対向した円筒状のマグネットＭと、を有している。ハブ６４は、枢軸６０と同軸的に位置する外周面と、外周面の下端（底壁１２ａ側の端）に一体に形成された環状のフランジ６５とを有している。
【００１３】
磁気ディスク１８は、その内孔にハブ６４が挿通された状態で、ハブ６４の外周面に係合している。また、ハブ６４の外周面に環状のスペーサリング６６が装着され、隣合う２枚の磁気ディスク１８間に挟まれている。複数の磁気ディスク１８および複数のスペーサリング６６は、ハブ６４のフランジ６５上に順に配置され、交互に重なった状態でハブ６４に取付けられている。ハブ６４の上端に取付けられたクランプばね２０により、複数の磁気ディスク１８の内周部およびスペーサリング６６をフランジ６５側に押圧することにより、複数枚の磁気ディスク１８が互いに所定の間隔を置いて積層状態に固定されている。これにより、１０枚の磁気ディスク１８は、回転軸６２およびハブ６４と一体に回転可能に支持されている。１０枚の磁気ディスク１８は、所定の間隔を置いて、互いに平行に、また、底壁１２ａとほぼ平行に支持されている。
【００１４】
筐体１０の高さ（厚さ）Ｈは、ＨＤＤ規格に従い、最大２６．１ｍｍに形成されている。各磁気ディスク１８の板厚Ｔは、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に形成され、本実施形態では、０．５ｍｍとしている。隣合う２枚の磁気ディスク１８間の間隔ｄ（スペーサリングの厚さに相当）は、１．２ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下に形成され、本実施形態では、１．４８４ｍｍとしている。磁気ディスク全体のスタック高さｈ（最下部の磁気ディスクの下面から最上部の磁気ディスクの上面までの高さ）は、本実施形態では、１８．３５６ｍｍとしている。本実施形態のスタック高さｈは、従来例の厚さ０．６３５ｍｍの磁気ディスクを９枚搭載し、スペーサリング厚を１．５８ｍｍとした場合のスタック高さとほぼ同等のスタック高さｈを維持している。
【００１５】
図４は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。図示のように、アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔２６を有するアクチュエータブロック２９と、透孔２６内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。ベース１２の底壁１２ａ上に支持シャフト（枢軸）３１が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト３１の周りで、回動自在に支持されている。
【００１６】
本実施形態において、アクチュエータブロック２９および１１本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト３１と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。１１本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。  
アクチュエータアッセンブリ２２は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３３を有し、この支持フレーム３３により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３９が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３９は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３７間に位置し、これらのヨーク３７、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１７】
図４に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した２０個のサスペンションアッセンブリ３０を備えている。サスペンションアッセンブリ３０は各アーム３２の延出端３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。  
本実施形態では、図４において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の９本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【００１８】
サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート３８と、細長い板ばねからなるロードビーム４２と、細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０と、を有している。フレキシャ４０は、後述するジンバル部を有し、このジンバル部に磁気ヘッド１７が載置されている。ベースプレート３８の基端部がアーム３２の延出端３２ａに固定され、例えば、かしめ止めされている。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４２は、ベースプレート３８から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート３８およびロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより形成されている。  
ロードビーム４２は、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８の表面に向けて付勢するばね力（反力）を生じている。また、ロードビーム４２の先端からタブ４６が突出している。タブ４６は、後述するランプに係合可能であり、ランプと共にランプロード機構２５を構成する。
【００１９】
図４に示すように、ＦＰＣユニット２１は、Ｌ字形状に折り曲げられたほぼ矩形状のベース部２１ａ、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。フレキシブルプリント配線基板は、ポリイミド等の絶縁層と、この絶縁層上に形成され、複数の配線、接続パッド等を形成した導電層と、導電層を覆う保護層とを有している。
【００２０】
ベース部２１ａ上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａに、補強板として機能する金属板が貼付されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータアッセンブリ２２のアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）とほぼ等しい高さおよび幅の矩形状に形成されている。接合部２１ｃは、アルミニウム等で形成された裏打ち板を介して、アクチュエータブロック２９の設置面に貼付され、更に、固定ねじ７２により設置面にねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。接合部２１ｃには例えば１つのヘッドＩＣ（ヘッドアンプ）６７が実装され、このヘッドＩＣ６７は配線を介して接続パッドおよびベース部２１ａに接続されている。更に、接合部２１ｃには、ボイスコイル３９が接続された接続端子６８が設けられている。
【００２１】
各サスペンションアッセンブリ３０のフレキシャ４０は、磁気ヘッド１７に電気的に接続された一端部と、アーム３２の側縁に形成された溝を通ってアクチュエータブロック２９まで延出した他端部と、他端部に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃと、を有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５１が設けられている。これらの接続端子５１は、フレキシャ４０の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレキシャ４０の複数の配線は、フレキシャ４０のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端子（接続パッド）５１に接続されている。
２０本のフレキシャ４０の接続端部４８ｃに設けられた接続端子５１は、接合部２１ｃの接続パッドに接合され、接続パッドを介して接合部２１ｃの配線に電気的に接続されている。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の２０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレキシャ４０の配線、接続端部４８ｃ、ＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃ、中継部２１ｂを通して、ベース部２１ａに電気的に接続される。
【００２２】
上記のように構成されたアクチュエータアッセンブリ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、支持シャフト３１は、スピンドルモータ１９のスピンドルとほぼ平行に立設される。各磁気ディスク１８は２本のサスペンションアッセンブリ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、２本のサスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の上面および下面にそれぞれ対向する。
【００２３】
次に、サスペンションアッセンブリ３０の構成を詳細に説明する。
図５は、サスペンションアッセンブリの斜視図、図６は、サスペンションアッセンブリのジンバル部の分解斜視図である。
図５および図６に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、支持板として機能するサスペンション３４を有している。サスペンション３４は、数百ミクロン厚の金属板からなる矩形状のベースプレート３８と、数十ミクロン厚の金属板からなる細長い板ばね状のロードビーム４２と、を有している。ロードビーム４２は、その基端部がベースプレート３８の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート３８に固定されている。ロードビーム４２の基端部の幅は、ベースプレート３８の幅とほぼ等しく形成されている。ロードビーム４２の先端には、細長い棒状のタブ４６が突設されている。
【００２４】
ベースプレート３８は、その基端部に円形の開口４２ａおよびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部４２ｂを有している。ベースプレート３８は、突起部４２ｂをアーム３２のかしめ座面に形成された図示しない円形のかしめ孔に嵌合し、この突起部４２ｂをかしめることで、アーム３２の先端部に締結される。ベースプレート３８の基端は、レーザ溶接、スポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定されてもよい。
【００２５】
サスペンションアッセンブリ３０は、一対の圧電素子（ＰＺＴ素子）５０、並びに、記録、再生信号および圧電素子５０の駆動信号を伝達するための細長い帯状のフレキシャ（配線部材）４０を有している。フレキシャ４０は、先端側部分４０ａがロードビーム４２およびベースプレート３８上に取り付けられ、後半部分（延出部）４０ｂがベースプレート３８の側縁から外側に延出し、アーム３２の側縁に沿って延びている。そして、延出部４０ｂの先端に位置する接続端部４８ｃは、前述したＦＰＣユニット２１の接合部２１ｃに接続される。
ロードビーム４２の先端部上に位置するフレキシャ４０の先端部は、弾性支持部として機能するジンバル部３６を構成している。磁気ヘッド１７は、ジンバル部３６上に載置および固定され、このジンバル部３６を介してロードビーム４２に支持されている。駆動素子としての一対の圧電素子５０は、ジンバル部３６に取り付けられ、磁気ヘッド１７に対して、ロードビーム４２の基端側に位置している。
【００２６】
フレキシャ４０は、ベースとなるステンレス等の金属薄板（金属板）４４ａと、この金属薄板４４ａ上に貼付あるいは固定された帯状の積層部材４１と、を有し、細長い積層板をなしている。積層部材４１は、大部分が金属薄板４４ａに固定されたベース絶縁層４４ｂと、ベース絶縁層４４ｂ上に形成されて、複数の信号配線４５ａ、駆動配線４５ｂを構成する導電層（配線パターン）４４ｃと、導電層４４ｃを覆ってベース絶縁層４４ｂ上に積層されたカバー絶縁層と、を有している。フレキシャ４０の先端側部分４０ａでは、金属薄板４４ａ側がロードビーム４２およびベースプレート３８の表面上に貼付され、あるいは、複数の溶接点にてスポット溶接されている。
【００２７】
ジンバル部３６において、金属薄板４４ａは、先端側に位置する矩形状のタング部（支持部）３６ａと、タング部３６ａと空間部３６ｅを挟んで基端側に位置するほぼ矩形状の基端部（基端板部）３６ｂと、タング部３６ａから基端部３６ｂまで延びる細長い一対のアウトリガー（リンク部）３６ｃと、タング部３６ａと基端部３６ｂとの間で空間部３６ｅに設けられた島状の一対の分離板部３６ｄと、タング部３６ａの両側縁からその両側に突出する一対のハンドル（支持突起）３６ｆと、を有している。
【００２８】
基端部３６ｂは、ロードビーム４２の表面上に貼付され、あるいは、スポット溶接により固定されている。タング部３６ａは、磁気ヘッド１７を載置可能な大きさおよび形状に形成され、例えば、ほぼ矩形状に形成されている。タング部３６ａは、その幅方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置されている。また、タング部３６ａは、そのほぼ中心部が、ロードビーム４２の先端部に突設されたディンプル（凸部）４８に当接している。タング部３６ａは、一対のアウトリガー３６ｃが弾性変形することにより、ディンプル４８を支点として種々の向きに変位可能である。これにより、タング部３６ａおよびこのタング部３６ａ上に搭載される磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８の表面変動に対しロール、ピッチ方向に対して柔軟に追従し、磁気ディスク１８の表面と磁気ヘッド１７との間に微小隙間を維持することができる。一対のハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａによりタング部３６ａと一体に形成され、タング部３６ａの両側縁から中心軸線とほぼ直交する方向に突出している。なお、ハンドル３６ｆは、金属薄板４４ａのみに限らず、金属薄板４４ａ上に積層された導電層４４ｃ、ベース絶縁層４４ｂ、または、カバー絶縁層４４ｄにより形成してもよい。
【００２９】
ジンバル部３６において、フレキシャ４０の積層部材４１の一部は、二股に別れてサスペンション３４の中心軸線の両側に位置している。積層部材４１は、金属薄板４４ａの基端部３６ｂ上に固定された基端部４７ａと、タング部３６ａ上に貼付された先端部４７ｂと、基端部４７ａから分離板部３６ｄ上を通って先端部４７ｂまで延びている一対の帯状の第１ブリッジ部４７ｃと、それぞれ第１ブリッジ部４７ｃと並んで基端部４７ａから第１ブリッジ部４７ｃの中途部まで延び、第１ブリッジ部４７ｃに合流する一対の帯状の第２ブリッジ部（分岐部）４７ｄと、を有している。第１ブリッジ部４７ｃは、圧電素子５０が実装される実装部を構成している。第１ブリッジ部４７ｃは、タング部３６ａの両側にアウトリガー３６ｃと並んで位置し、サスペンション３４の中心軸線とほぼ平行に、すなわち、ロードビーム４２の長手方向に沿って延びている。また、第１ブリッジ部４７ｃは、ハンドル３６ｆ上およびアウトリガー３６ｃのクロスバー上を通って延び、これらに部分的に固定されている。更に、第１ブリッジ部４７ｃは、その基端側部分、先端側部分、中間部がそれぞれ金属薄板４４ａ上に配置されている。
各第２ブリッジ部４７ｄは、第１ブリッジ部４７ｃとアウトリガー３６ｃとの間に位置し、これらと並んで延びている。第２ブリッジ部４７ｄは、ハンドル３６ｆの近傍で、第１ブリッジ部４７ｃに合流している。第２ブリッジ部４７ｄは、金属薄板４４ａから外れて位置し、金属薄板４４ａ上に設けられていない。
【００３０】
磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダ１７ａを有し、接着剤によりタング部３６ａに固定されている。磁気ヘッド１７は長手方向の中心軸線がサスペンション３４の中心軸線と一致するように配置され、また、磁気ヘッド１７のほぼ中心部はディンプル４８上に位置している。磁気ヘッド１７の記録、再生素子は、半田あるいは銀ペースト等の導電性接着剤により先端部４７ｂの複数の電極パッド４０ｄに電気的に接合している。これにより、磁気ヘッド１７は、電極パッド４０ｄを介して信号配線４５ａに接続されている。
【００３１】
一対の圧電素子５０は、例えば、矩形板状の薄膜圧電素子（ＰＺＴ素子）を用いている。圧電素子５０は、薄膜型（厚さ１０μｍ程度）に限らず、バルク型あるいはバルク積層型（厚さ５０μｍ以上）の圧電素子を用いてもよい。また、圧電素子５０は、ＰＺＴ素子に限らず、他の圧電素子を用いてもよい。更に、駆動素子は、圧電素子に限らず、電流印加により伸縮可能な他の駆動素子を用いてもよい。
圧電素子５０は、それぞれ接着剤等により第１ブリッジ部４７ｃの上面に貼付されている。圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）が、ロードビーム４２および第１ブリッジ部４７ｃの長手方向と平行になるように配置されている。２つの圧電素子５０は、互いに平行に並んで配置され、かつ、磁気ヘッド１７の両側で磁気ヘッド１７よりも積層部材４１の基端部４７ａ側にずれて配置されている。なお、圧電素子５０は、第１ブリッジ部４７ｃの長手方向に対して傾斜して配置してもよく、例えば、２つの圧電素子５０をハの字状に配置してもよい。
各圧電素子５０は、その長手方向（伸縮方向）の一端部が金属薄板４４ａの基端部３６ｂに重なって位置し、また、その長手方向の他端部が分離板部３６ｄに重なって位置した状態で、第１ブリッジ部４７ｃに貼付されている。各圧電素子５０は、駆動信号を伝達するための駆動配線４５ｂに電気的に接続されている。
【００３２】
図７は、サスペンションアッセンブリ３０の各部の寸法関係を概略的に示す平面図、図８は、サスペンションアッセンブリを模式的に示す側面図である。
本実施形態によれば、図７に示すように、従来例に比較して、ベースプレート３８の先端からディンプル４８までの距離Ｌａを長くし、ディンプル４８からタブ４６の先端までの距離Ｌｂを短く設定している。これにより、ベースプレート３８の高さ変動によるタブ４６先端の高さ変動Ｈｖを小さく押えることが可能となる。
一例では、ベースプレート３８の先端からディンプル４８中心までの距離Ｌａは７．００７５ｍｍ（従来例では５．５０７５ｍｍ）、ディンプル４８中心からタブ４６先端までの距離Ｌｂは２．１６７ｍｍ（従来例では２．４６７ｍｍ）であり、Ｌａ／Ｌｂは３．２３（従来例では２．２３）である。この場合、図８に示すように、ベースプレート３８先端の高さ変動Ｈｈが１００ｕｍに対するタブ４６先端の高さ変動Ｈｖは３０．９ｕｍとなる（従来例で４４．８ｕｍ）。距離Ｌａ、Ｌｂは、これら距離の比Ｌａ／Ｌｂが２．８〜３．８の範囲となるように設定されていることが望ましい。ベースプレート３８の先端からディンプル４８中心までの距離Ｌａを長くした分、ベースプレート３８の長さを短くし、ベースプレート３８の先端からベースプレート３８の固定位置、すなわち、開口４２ａの中心までの距離Ｌｇは３．８ｍｍ程度（従来例では５．３ｍｍ）に設定されている。
【００３３】
また、後述するランプの傾斜面とタブ４６との接触位置（ランプロードポイントＰ）からタブ４６先端までの距離Ｌｄは０．４５ｍｍ、ベースプレート３８先端からランプロードポイントＰまでの距離Ｌｃは８．７２５ｍｍ（従来技術は７．５２５ｍｍ）であり、これらのＬｃ／Ｌｄは、１９．４１（従来技術は１６．７４）となる。距離Ｌｃ、Ｌｄは、これら距離の比Ｌｃ／Ｌｄが１８以上、２１以下の範囲となるように設定されていることが望ましい。これにより、タブ４６がランプに当接した状態において、ベースプレート３８先端の高さ変動Ｈｈが１００ｕｍの場合に、タブ４６先端の高さ変動Ｈｖは５．２ｕｍ（従来技術は６ｕｍ）となる。
その他、一例では、ベースプレート３８の先端から磁気ヘッド１７の先端（流出端）までの距離Ｌｅは７．６２５ｍｍ（従来は６．１２５ｍｍ）、磁気ヘッド１７の先端（流出端）からタブ４６先端までの距離Ｌｆは１．５５ｍｍ（従来は１．８５ｍｍ）である。本実施形態において、磁気ヘッド１７は、ペムト（Pemto）スライダ１７ａを有し、その長さＬＨは、１．２３５ｍｍである。距離Ｌｅ、Ｌｆは、これら距離の比Ｌｅ／Ｌｆｄが４〜６の範囲となるように設定されていることが望ましい。
【００３４】
次に、ランプロード機構２５のランプ、およびランプとサスペンションアッセンブリとの配置関係について詳細に説明する。図９は、サスペンションアッセンブリの先端部とランプとの係合状態を示す側面図、図１０は、ランプロード機構のランプを示す斜視図、図１１は、ランプの出入口（烏口）部分を模式的に示す側面図である。
ランプロード機構２５は、ランプ８０を備えている。図１に示したように、ランプ８０は、ベース１２の底壁１２ａに固定され、磁気ディスク１８の周縁部近傍に位置している。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、サスペンションアッセンブリ３０のタブ４６はランプ８０に乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１８から離間した位置に保持される。
【００３５】
図１０に示すように、ランプ８０は、矩形板状に形成されたランプ本体８２と、ランプ本体の一面上に突設された１０個のガイドブロック８４と、ランプ本体８２の他面に突設された支持ブラケット８５と、を有し、例えば、合成樹脂あるいは金属により一体に成形されている。支持ブラケット８５をベース１２に固定することにより、ランプ本体８２は、ベースの底壁１２ａに対して、ほぼ垂直に立設した状態に配置される。
ガイドブロック８４は、細長い直方体形状を有し、底壁１２ａとほぼ平行に延在している。１０個のガイドブロック８４は、磁気ディスク１８の軸方向に所定の間隔を置いて並んで配置されている。図１０および図１１に示すように、各ガイドブロック８４の磁気ディスク１８側の一端に矩形状の凹所（切欠き）８６が形成されている。ランプ８０をベース１２に設置した状態において、１０枚の磁気ディスク１８の外周縁部は、それぞれ対応するガイドブロックの凹所８６内に隙間（ギャップ）Ｂを持って位置する。
【００３６】
各ガイドブロック８４は、ダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６をガイドおよび支持する上ガイド面（第１ガイド面）Ｇａと、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６をガイドおよび支持する下ガイド面（第２ガイド面）Ｇｂと、を有している。上ガイド面Ｇａおよび下ガイド面Ｇｂは、互いに対向して位置しているとともに、ランプ本体８２の一面に対してほぼ垂直に設けられている。  
１０個のガイドブロック８４の上ガイド面Ｇａおよび下ガイド面Ｇｂは、磁気ディスク１８の軸方向に沿って所定の間隔をおいて並び、それぞれ対応するサスペンションアッセンブリ３０の高さに合わせて配置されている。各ガイド面Ｇａ、Ｇｂは、磁気ディスク１８の半径方向にほぼ沿って、磁気ディスク１８の外周縁近傍まで延びているとともに、タブ５４の移動経路上に配置されている。
【００３７】
上ガイド面Ｇａは、磁気ディスク１８の表面近傍（凹所８６近傍）から磁気ディスク１８から離れる方向、ここでは、上方に傾斜して延在し磁気ヘッド１７を磁気ディスク上にロード、アンロードするための第１傾斜面８７ａと、第１傾斜面８７ａに続いて磁気ディスク表面とほぼ平行に延びる支持面８７ｂと、支持面８７ｂの他端からガイド面の終端まで傾斜して延びる第２傾斜面８７ｃと、を有している。
同様に、下ガイド面Ｇｂは、磁気ディスク１８の表面近傍（凹所８６近傍）から磁気ディスク１８から離れる方向、ここでは、下方に傾斜して延在し磁気ヘッド１７を磁気ディスク上にロード、アンロードするための第１傾斜面８８ａと、第１傾斜面８８ａに続いて磁気ディスク表面とほぼ平行に延びる支持面８８ｂと、支持面８８ｂの他端からガイド面の終端まで傾斜して延びる第２傾斜面８８ｃと、を有している。
【００３８】
図１１に示すように、第１傾斜面８７ａの傾斜度合として、第１傾斜面８７ａの先端、（磁気ディスク表面に最も接近した端）と、第１傾斜面８７ａの後端との間の、磁気ディスク表面に垂直な方向の高さ（烏口厚）Ａは、０．３ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下、例えば、０．３４２ｍｍ （従来例では、０．３８１ｍｍ）に設定されている。第１傾斜面８８ａの高さ（烏口厚）Ａも同様に、例えば、０．３４２ｍｍに設定されている。
１つのガイドブロック８４の下ガイド面Ｇｂは、隣のガイドブロック８４の上ガイド面Ｇａと所定の間隔を置いて対向している。下ガイド面Ｇｂと上ガイド面Ｇａとの最小の間隔Ｃ（支持面８７ｂ、８８ｂ間の間隔）は、０．２ｍｍ以上、０．２５ｍｍ以下、例えば、０．２５ｍｍ（従来例では０．２６８ｍｍ）に形成されている。
更に、磁気ディスク装置の動作衝撃耐力を決めるパラメータの一つであるランプと磁気ディスク表面との間のギャップＢは、磁気ディスク９枚搭載時と同じ、０．２７５ｍｍとしている。
図９は、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６、およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６が下ガイド面Ｇｂおよび上ガイド面Ｇａにそれぞれ係合した状態を示している。タブ４６において、ガイド面に係合する位置をロードポイントＰとしている。
【００３９】
ＨＤＤによれば、ＶＣＭ２４によりアクチュエータアッセンブリ２２を支持シャフト３１の回りで回動させることにより、複数の磁気ヘッド１７は、各磁気ディスク１８の表面に対向した状態で、所望のシーク位置に移動される。ＨＤＤの非作動時、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の外周から外れて所定の停止位置に移動すると、複数のサスペンションアッセンブリ３０のタブ４６は、それぞれ対応するランプ８０の上ガイド面Ｇａ、下ガイド面Ｇｂに乗り上げる。これにより、磁気ヘッド１７は、ランプ８０により、磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持される。
【００４０】
次に、ＨＤＤのスポイラ７０について説明する。
図１２は、スポイラを示す斜視図、図１３は、スポイラおよび磁気ディスクの一部を示す断面図である。
図１２に示すように、スポイラ７０は、本体７２と、本体７２に設けられた支持スリーブ７３と、本体７２からほぼ垂直に延出した複数枚の羽根７４と、を有し、合成樹脂あるいは金属により一体に成形されている。図１および図２に示すように、ベース１２の底壁１２ａに立設された枢軸に支持スリーブ７３を装着することにより、スポイラ７０は、底壁１２ａ上にほぼ垂直に設置されている。スポイラ７０は、磁気ディスク１８の回転方向Ｂに関しアクチュエータアッセンブリ２２の上流側で、磁気ディスク１８の外周縁近傍に配置される。
【００４１】
図１２および図１３に示すように、複数枚、例えば、１１枚の羽根７４は、所定の間隔を置いて互いにほぼ平行に並んでいる。最上部の羽根７４ａおよび最下部の羽根７４ｂを除いて、他の９枚の羽根７４は、それぞれ理移設する２枚の磁気ディスク１８の間に延出し、磁気ディスク１８の外周部と隙間を置いて対向している。最上部の羽根７４ａは、最上部の磁気ディスク１８の上面に隙間を置いて対向している。最下部の羽根７４ｂは、最下部の磁気ディスク１８の下面に隙間を置いて対向している。
【００４２】
各羽根７４は、本体７２側の基端部の厚さｔ２が０．４５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、例えば、０．７９４ｍｍ、延出端（先端）の厚さｔ１が例えば、０．５ｍｍに形成されている。すなわち、各羽根７４は、基端部から先端部に向かって徐々に厚さが薄くなるように形成されている。スポイラ７０の羽根７４は、磁気ディスク１８の表面に生じる風を整流し、アクチュエータアッセンブリ２２に対する風外乱を低減させる。これにより、アクチュエータアッセンブリ２２の振動を抑制し、ヘッド位置決め精度の改善を図ることが可能となる。
【００４３】
以上のように構成された本実施形態に係るＨＤＤによれば、サスペンションアッセンブリのベースプレート３８の先端からディンプル４８までの距離Ｌａを長くし、逆にディンプル４８からタブ４６先端までの距離Ｌｂを短くすることで、ベースプレート３８の高さ変動Ｈｈによるタブ４６先端の高さ変動Ｈｖを小さく抑えることができる。タブ４６の高さ変動Ｈｖを小さくすることにより、磁気ヘッド１７のロード、アンロード動作を安定して行うために必要なランプ８０の烏口の肉厚Ａや、タブ４６同士がランプ８０上で背中合わせになった際（図９）、互いに接触しないために必要な隙間（烏口間距離)Ｃも小さくすることができる。よって、ランプ高さの増大を生じることなく、磁気ディスク１８同士間の間隔ｄも小さくすることが可能となる。従って、厚さ０．５ｍｍ以下の磁気ディスク１８を使用すれば、筐体１０の厚さ（高さ）Ｈが最大２６．１ｍｍの３．５インチ規格のＨＤＤに１０枚以上の磁気ディスクを搭載可能となる。これにより、大容量の磁気ディスク装置を実現することができる。更に、磁気ディスクを１０枚搭載した場合でも、ランプ８０と磁気ディスク表面との間の隙間Ｂを、磁気ディスク９枚搭載時と同じ、０．２７５ｍｍを確保することができ、磁気ディスク装置の動作衝撃耐力を維持することができる。
スポイラの羽根厚を薄くすることにより、磁気ディスク、１０枚搭載時においても、スポイラ７０を設置することが可能となる。よって、スポイラ７０によりアクチュエータアッセンブリ２２に作用する風外乱を低減し、磁気ヘッドの位置決め精度向上を図ることができる。
以上のことから、本実施形態によれば、記録媒体の設置枚数を増大可能なディスク装置が得られる。
【００４４】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、上述した実施形態において、磁気ヘッド１７のスライダは、長さを１．２３５ｍｍのペムトスライダを用いているが、これに限らず、例えば、長さ０．８５ｍｍのフェムトスライダを用いてもよい。この場合、ディンプル中心からタブ先端までの距離Ｌｂに対する、ベースプレート先端からディンプル中心までの距離Ｌａの比（Ｌａ／Ｌｂ）は3.65となり、ベースプレート先端の高さ変動１００ｕｍに対するタブ先端の高さ変動は２７．４ｕｍとなる。
また、磁気ディスクの設置枚数は、１０枚に限らず、１１枚あるいは１２枚まで増加可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１２…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１７…磁気ヘッド、  
１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、２２…アクチュエータアッセンブリ、
２５…ランプロード機構、３０…サスペンションアッセンブリ、３２…アーム、  
３５…ロードビーム、３８…ベースプレート、４０…フレキシャ（配線部材）、  
４６…他部、４８…ディンプル、５０…圧電素子、７０…スポイラ、７４…羽根、  
８０…ランプ、８６…ガイドブロック、Ｇａ…上ガイド面、Ｇｂ…下ガイド面  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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