(57)【要約】【課題】本発明は、剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持し、さらに低温シール性を兼ね備えた包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体を提供すること。【解決手段】本発明に係る包装材用シーラントフィルムは、熱可塑性樹脂を主要構成樹脂とし、少なくとも第一層と第二層とを含む積層フィルムであって、前記第一層は、平均融点が１２５℃以下で、ヒートシール強度が１３０℃において１０Ｎ以上を示すポリエチレンからなり、且つ厚さ５μｍ〜３０μｍであり、前記第二層は、ポリエチレンとポリアミド樹脂からなり、且つ厚さ３０μｍ〜２００μｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を主要構成樹脂とし、少なくとも第一層と第二層とを含む積層フィルムであって、
前記第一層は、平均融点が１２５℃以下で、ヒートシール強度が１３０℃において１０Ｎ以上を示すポリエチレンからなり、且つ厚さ５μｍ〜３０μｍであり、
前記第二層は、ポリエチレンとポリアミド樹脂からなり、且つ厚さ３０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする包装材用シーラントフィルム。
【請求項２】
前記積層フィルムの第二層において、
ポリエチレンとポリアミド樹脂の一方が連続相（海）で、他方が分散相（島）を構成しており、積層フィルムの厚さ方向に対する分散相（島）の長さが、積層フィルムの総厚の１／２以下であることを特徴とする請求項１記載の包装材用シーラントフィルム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載された包装材用シーラントフィルムにおいて、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９で規定される引張弾性率が３５０ＭＰａ以上で、
且つ破断エネルギーが８．０×１０−３Ｊ／μｍ以上、且つ常温下における屈曲疲労を４０ｃｐｍの速さで１０００回与えた際のピンホール数が４０個以下であることを特徴とする包装材用シーラントフィルム。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された包装材用シーラントフィルムに、基材層が積層されていることを特徴とする包装材。
【請求項５】
請求項４に記載の包装材を用いて成る包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持し、低温シール性を兼ね備えた包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
包装体は食品、医薬品等の包装に使用され、内容物は液状、粉末状、ペースト状、固形状等、様々な状態を有している。この包装体に用いられるフィルムとしては、一般的に柔軟な物性を示すポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂や、耐薬品性や酸素および水蒸気などのバリア性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド、ポリエステル等の樹脂を原料として用いられる。これらの樹脂をフィルム化したり、積層することで成形したプラスチックフィルム製包装体が用いられている。
【０００３】
包装材として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性や、包装袋に外力が加わった際の袋の破損が無いこと、気密性、包装袋を開封する際の開封性などの特性が求められる。こうした包装袋を得るために、包装材用シーラントフィルムには、良好な耐衝撃性、ヒートシール性、耐屈曲性、剛性、引裂き性、バリア性ならびに製造時の生産性が良いことが求められる。
【０００４】
これらの要求特性に対し、例えば特許文献１には、製造時の生産性について検討されており、インフレーション法により、ポリアミド樹脂層とオレフィン系樹脂層、及びその間にゴム弾性層を有し、低い反りを特徴とする多層フィルムにする技術が示されている。また、特許文献２、３には、特性の異なる材料を複合する（ポリマーブレンドを含む）ことが検討されていて、ポリアミド樹脂にポリオレフィン樹脂を規定のサイズでアロイ化（二種類以上の原料をまぜて、双方の特性を補うような性質を持つ「原料」を作り出す）することで、剛性と耐衝撃性の両立、およびガスバリア性向上に関する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０２２８９３号公報
【特許文献２】特開平１１−１４０２３７号公報
【特許文献３】特開２００５−２３２３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示される技術を利用して包装材を製造する場合には、耐屈曲性が良好ではないポリアミド系樹脂を単層で適用することで、多層フィルムの耐屈曲性が低下し、包装材の要求特性の１つである耐屈曲性が満たすことが出来ない。さらに、性質の異なるポリアミド樹脂とポリオレフィン系樹脂と積層させる場合、相互に接着しやくするために接着性樹脂を用いたフィルムの多層化により、押出機の構造が複雑化するだけでなく、使用材料種類の増加に繋がり、安定した品質を維持、管理を維持することが難しい。
【０００７】
さらに、特許文献２、３に示される技術を利用して包装材を製造する場合、ポリアミド樹脂が連続相（海）および分散相（島）いずれの樹脂組成の場合においても、フィルム表面にポリアミド樹脂が存在し、低温でのヒートシール性が見込めない問題がある。
【０００８】
特に包装材料の場合、低温でのヒートシール性が重要であり、低温でヒートシールできない場合、高温条件でヒートシールすることになり、包装材料の熱収縮による寸法ズレの原因になったり、ヒートシール部の高温からの冷却に時間がかかり、ライン速度低下による生産性低下が問題になる。また、低温でヒートシール出来たとしても、十分にヒートシール強度が発現しない場合には、包装袋の形態で外力が加わった際にシール部から破損する場合がある。
【０００９】
そこで本発明は、剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持し、さらに低温シール性を兼ね備える包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
熱可塑性樹脂を主要構成樹脂とし、少なくとも第一層と第二層とを含む積層フィルムであって、
前記第一層は、平均融点が１２５℃以下で、ヒートシール強度が１３０℃において１０Ｎ以上を示すポリエチレンからなり、且つ厚さ５μｍ〜３０μｍであり、
前記第二層は、ポリエチレンとポリアミド樹脂からなり、且つ厚さ３０μｍ〜２００μｍであることを特徴とする包装材用シーラントフィルムである。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
前記積層フィルムの第二層において、
ポリエチレンとポリアミド樹脂の一方が連続相（海）で、他方が分散相（島）を構成しており、積層フィルムの厚さ方向に対する分散相（島）の長さが、積層フィルムの総厚の１／２以下であることを特徴とする。
【００１２】
さらに本発明の一態様に係る包装材用シーラントフィルムは、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９で規定される引張弾性率が３５０ＭＰａ以上で、
且つ破断エネルギーが８．０×１０−３Ｊ／μｍ以上、且つ常温下における屈曲疲労を４０ｃｐｍの速さで１０００回与えた際のピンホール数が４０個以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の包装材は、
前記包装材用シーラントフィルムに、基材層が積層されていることを特徴とする包装材である。
【００１４】
また、本発明の包装体は、
前記包装材を用いて成る包装体である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る包装材用シーラントフィルム、包装材、及び包装体によれば、低温でヒートシールすることができ、十分なヒートシール強度を有するので、生産性が良好であり、かつ剛性と耐衝撃性の両立、及び十分な耐屈曲性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る包装材用シーラントフィルムを示す模式的斜視図である。
【図２】本発明に係る包装材用シーラントフィルムの変形例を示す模式的斜視図である。
【図３】本発明に係る包装材用シーラントフィルムを用いて製造した包装材を示す模式的斜視図である。
【図４】本発明に係る包装材用シーラントフィルムを用いて製造した包装材の変形例を示す模式的斜視図である。
【図５】本発明に係る包装体を示す断面図であり、包装材用シーラントフィルムを用いて製造したスタンディングパウチの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の形態について、図面を参照しながら説明する。各図は模式的に示したものであり、各部の大きさや形状等は理解を容易にするために適宜誇張して示してある。また、各図においては、説明の便宜上、同一又はそれに相当する部分には、同一の符号を付してある。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明に含むことができる。
【００１８】
本発明形態の包装材用シーラントフィルム１は、図１に示すように、第一層２と第二層３の２層からなるフィルムである。そして、包装材用シーラントフィルム１は、ポリエチレンから形成される第一層２と、複数の熱可塑性樹脂、すなわちポリエチレンとポリアミド樹脂を含有する樹脂組成物からなる第二層３から形成されている。
【００１９】
このような構成の包装材用シーラントフィルム１は、ポリエチレンから形成される第一層２が低温ヒートシール性を有しているので、生産性が良好で、かつ十分な強度を発現するため、このフィルムを用いて包装材５、及び包装体１０のような形態になった場合でも、外力が加わった際にシール部からの袋が破損することがない。
【００２０】
また、ポリエチレンとポリアミド樹脂から形成される第二層３が剛性と耐衝撃性を両立し、かつ、耐屈曲性を維持することができる。そのため、このフィルムを用いて包装材５や包装体１０を製造した場合にも上記の要求物性を満たすことができる。
特に、包装体が剛性を有することによって、自立性が発現され、包装体１０に被包装物を充填する際の充填適性（充填作業の作業性）が優れたものとなる。
【００２１】
さらに、包装材用シーラントフィルム１は、２層からなるフィルムに限らず、２層以上の複数の層が積層された積層フィルムであっても良く、図２では一例として、図１の構成に第三層４を加えた３層の構成を例示している。
このような場合に、必要特性に応じた物性等を達成するため、任意に層構成を変化させて良い。例えば、第三層４に融点が低くなるように、さらにポリエチレン樹脂を積層した場合には、シール層とみなすことができ、シーラントフィルム両面からのヒートシール成形に対応することが可能である。また、第三層４にエチレン−酢酸ビニル共重合体のような接着性樹脂を用いることもでき、その場合には、包装材用シーラントフィルム１を用いることで、接着剤を用いずに包装材５や包装体１０を製造することも可能になる。
【００２２】
なお、詳細は後述するが、本実施形態の包装材５（図３および図４）は、図１及び図２の包装材用シーラントフィルム１の一方の面に、基材６を積層したものである。
【００２３】
また、図５に示した包装体１０は、包装材５を加工して製造したものであり、被包装物（内容物）を包装あるいは充填するためのものである。
包装体１０は２枚の包装材用シーラントフィルム２枚を表裏でシールし、さらに底部を底テープ２０でシールして、上部に注出ノズル部１６を加えてスタンディングパウチ１１を形成している。
【００２４】
包装体１０が包装する被包装物（内容物）の種類は特に限定されるものではなく、本実施形態の包装体１０は、例えば、食品、医薬品、化粧品、精密機器、衣服、書籍、文房具、玩具、雑貨等を包装する用途に使用することができる。また、本実施形態の包装体１０の形態は特に限定されるものではなく、例えば、フィルム状、袋状、箱状等とすることができる。さらに、被包装物の性状は特に限定されるものではなく、液状、粉体状、ペースト状、固形状等とすることができる。
【００２５】
ここで、包装材用シーラントフィルム１は、第一層２の厚さが５μｍ〜３０μｍであり、第二層３の厚さが３０μｍ〜２００μｍの範囲が適している。
このとき、第一層２の厚さが５μｍ未満であると加工が困難であると同時に、包装袋１０にした際に内容物を充填した後の破袋実験で十分なシール部の密着性を担保することが難しくなる。一方、第一層２の厚さが３０μｍを超えると、低温ヒートシール性を担保するために比較的柔軟な樹脂を選択していることもあり、全体の剛性が低下することから、自立性が担保できない問題が生じる。
また、第二層３の厚さが３０μｍ未満であると、適度な剛性と耐衝撃性を両立することができず、また、第二層３の厚さが２００μｍを超える場合には、材料使用量が増加するため、コスト高となり、実用的ではないことが挙げられる。
【００２６】
また、第一層２については、層を形成するポリエチレンフィルムの平均融点が１２５℃以下であって、１３０℃でヒートシールした場合、ヒートシール強度が１０Ｎ以上であることを特徴とする。
このとき、平均融点が１２５℃以上であると、包装材用シーラントフィルム１に過度な熱印加が生じることで熱収縮が発生し、シワなどの発生の原因となるため、製品外観を損なうだけでなく、製造ラインでの蛇行や巻き取り時に全体にシワが広がる問題が生じる。
【００２７】
また、第一層２について、具体的に平均融点１２５℃以下を達成するためには、０．８９ｇ／ｃｍ３〜０．９５ｇ／ｃｍ３の範囲の樹脂密度を選択することが好ましい。すなわち、樹脂密度が高い場合には融点も高くなる傾向があることから、この範囲の樹脂密度であれば平均融点１２５℃以下とすることができる。
このとき、平均融点はＪＩＳ  Ｋ  ７１２１：２０１２に、密度はＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９にそれぞれ準拠した測定方法、もしくはこれと比較できる測定方法によって測定される。
【００２８】
さらに、第二層３については、主にポリエチレン樹脂とポリアミド樹脂の２つの樹脂からなるが、どちらが連続相（海）であっても分散相（島）であっても構わない。
相構造については、包装材用シーラントフィルム１の断面を観察した場合に平均径がサブミクロンオーダーであっても、マイクロオーダーであっても何ら問題はなく、さらに形状に関しても球状、層状、共連続状になっていても問題がない。
【００２９】
ただし、良好な弾性率と耐衝撃性を両立するために、さらには耐屈曲性を担保するためには、一方の樹脂から形成される連続相（海）に対して、フィルムのＴＤ方向（ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、フィルムの幅方向）から見たときの分散相（島）の高さが包装材用シーラントフィルム１の総厚に対して１／２以下であることが好ましい。
【００３０】
分散相（島）の高さがフィルム総厚の１／２以上の平均径であった場合、それぞれ単独の樹脂を積層させた場合と近い状態になってしまい、耐屈曲性が乏しくなる問題がある。
このとき、具体的な分散相（島）の平均径を求める方法としては、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＴＥＭ）などの手段で観察し、得られた２次元情報を基に画像解析を行うことが望まれる。
【００３１】
以下に、本実施形態の包装材用シーラントフィルム１、包装材５、及び包装体１０につ
いて、さらに詳細に説明する。
【００３２】
包装材用シーラントフィルム１の第一層２や第二層３に含有される熱可塑性樹脂のポリエチレンは、適度な柔軟性を有するとともに、例えば押出機による加工適性を有する等、良好な加工性を備えることが好ましい。押出機による加工適性を有していれば、上記樹脂組成物を押出成形により製膜して包装材用シーラントフィルム１を製造することができる。このようなポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、α−オレフィンとエチレンとを共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。
【００３３】
このとき、第一層２のように低温ヒートシール性を担保する層は低融点のポリエチレンが好ましいが、平均融点が１２５℃以下であれば、このとき樹脂種類や樹脂密度および樹脂組成はとくに限定されるものではなく、ポリエチレン１種単独で用いてもよいし、複数のポリエチレンを２種以上の組み合わせでも良い。
【００３４】
例えば、ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとのブレンドでも良いし、ＬＤＰＥとＨＤＰＥとのブレンドでも良い。また、押出成形時に、ＬＬＤＰＥを単独で使用するとネックイン（Ｔダイによるフィルムの成形で、ダイの有効幅よりも押し出されたフィルムの幅の方がかなり小さくなる現象）が顕著に観察されるため、それを解決するためにＬＤＰＥをブレンドさせるなど、加工適性向上のために適宜樹脂組成を変更しても何ら問題ない。
【００３５】
第二層３に使用されるポリエチレンの平均融点については、特に規定されるものはなく、一般的なポリエチレン密度０．８９ｇ／ｃｍ３〜０．９５ｇ／ｃｍ３の範囲から選択すると良い。また、このときに加工適性などを目的として、ポリエチレン１種単独で用いてもよいし、複数のポリエチレンを２種以上の組み合わせでも良く、適宜樹脂組成を変更しても何ら問題ない。
【００３６】
包装材用シーラントフィルム１の第二層３に含有される熱可塑性樹脂のポリアミド樹脂は、ポリエチレン樹脂に対して、連続相もしくは分散相をなす樹脂である。
【００３７】
第二層３について、ポリアミド樹脂を選択する場合、そのポリアミド樹脂としては、アミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を介して複数の単量体が重合されてなる鎖状骨格を有する重合体である。
前記熱可塑性樹脂の好ましいポリアミドとしては、例えば、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド６１４、ポリアミド１２、ポリアミド６Ｔ（Ｔはテレフタル酸成分）、ポリアミド６Ｉ（Ｉはイソフタル酸成分）、ポリアミド９Ｔ、ポリアミドＭ５Ｔ、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミドＭＸＤ６、ポリアミド６Ｔ／６６、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ／６６、ポリアミド６Ｔ／２Ｍ−５Ｔ、ポリアミド９Ｔ／２Ｍ−８Ｔ等が挙げられる。尚、これらのポリアミドは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせても良い。
【００３８】
また、第二層３のポリエチレンとポリアミド樹脂の配合比率は、両者ともに全体の割合に対して５％〜９５％の範囲にすることが適している。５％未満あるいは９５％を超過する場合は、単独層である場合と何ら変わりなく、ポリエチレンリッチである場合には、最適な耐衝撃性を示すことがなく、一方で、ポリアミドリッチである場合には、最適な耐屈曲性を示すことが困難になる。
【００３９】
第一層２、第二層３に示した熱可塑性樹脂以外に、製造時の加工適性を向上させるために造核剤、酸化防止剤、熱安定剤、耐候剤、光安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、分散剤、銅害防止剤、中和剤、気泡防止剤、ウェルド強度改良剤、天然油、合成油、ワックス等の添加剤を用いてよく、これらは１種のみあるいは２種以上を併用してもよい。
【００４０】
上記造核剤及び補強フィラーとしては、タルク、シリカ、クレー、モンモリロナイト、炭酸カルシウム、炭酸リチウムアルミナ、酸化チタン、アルミニウム、鉄、銀、銅等の金属水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、セルロースミクロフィブリル、酢酸セルロース等のセルロース類；ガラス繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ナイロン繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、アラミド繊維、ビニロン繊維、ポリアリレート繊維等の繊維状フィラー、カーボンナノチューブ等のカーボン類等が挙げられる。
【００４１】
上記酸化防止剤としては、フェノール系化合物、有機ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。
【００４２】
上記熱安定剤としては、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
【００４３】
上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。
【００４４】
上記帯電防止剤としては、ノニオン系化合物、カチオン系化合物、アニオン系化合物等が挙げられる。
【００４５】
上記難燃剤としては、ハロゲン系化合物、リン系化合物、窒素系化合物、無機化合物、ホウ素系化合物、シリコーン系化合物、硫黄系化合物、赤リン系化合物等が挙げられる。
【００４６】
上記難燃助剤としては、アンチモン化合物、亜鉛化合物、ビスマス化合物、水酸化マグネシウム、粘土質珪酸塩等が挙げられる。
【００４７】
具体的な包装材用シーラントフィルム１の剛性は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９記載の方法に準拠し、引張弾性率が３５０ＭＰａ以上であることが好ましい。例えば３５０ＭＰａ未満であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材として用いた場合、袋形態での自立性が低下する恐れがある。
【００４８】
具体的な包装材用シーラントフィルム１の耐衝撃性は、常温下での破断エネルギーが８．０×１０−３Ｊ／μｍ以上であることが好ましい。例えば８．０×１０−３Ｊ／μｍ未満であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材として用いた場合、落下衝撃を受けた際に破損する恐れがある。
【００４９】
また、包装材用シーラントフィルム１の耐屈曲性は、常温２５℃の環境下において、屈曲疲労を４０ｃｐｍ（サイクル毎秒）の速さで１０００回与えた際のピンホール数が４０個未満であることが好ましい。４０個以上であると、包装材用シーラントフィルム１を包装材に用いた場合、搬送中に何度も同じところで折り曲げられることで、ピンホールが発生する確率が高くなり、さらには、常温下よりも過酷な環境下（例えば−１０℃）において、その確率はより高くなる。そしてピンホールが多くなることで、包装体が破袋してしまうおそれが高くなる。
【００５０】
さらに、前述したように包装材用シーラントフィルム１のヒートシール強度は、シール圧力０．２ＭＰａ、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１３０℃でシール層同士をシールし、シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×８０ｍｍに切り出し、チャック間距離を２０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎにて引張試験機でＴ字剥離法にて評価したときに、１０Ｎ以上であることが好ましい。１０Ｎ以下であった場合、包装袋になったときに外力が加わった際にシール部から破損が生じてしまうことがある。
【００５１】
本実施形態の包装材用シーラントフィルム１を製作する方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法を使用することが可能である。
【００５２】
成形方法としては、第二層３に関して、例えば、一度、ポリエチレンとポリアミド樹脂とを溶融混練し、ペレタイズする（ペレット状にする）第一工程と、第一工程で得られた組成物をそのまま用いるか、あるいはさらにポリエチレンもしくはポリアミド樹脂とを押出成形機、ならびにフィードブロックまたはマルチマニホールドを介しＴダイで製膜する方法や、インフレーション法を用いた製膜方法を用いた第二工程でフィルム化が可能である。この第二工程にて第一層２も同時に押出しすることで包装材用シーラントフィルム１を得ることが出来る。
【００５３】
第一工程は、ポリエチレンとポリアミド樹脂と事前に溶融混練する工程である。
第一工程では例えば、単軸押出機、二軸混練押出機等、また、ニーダー、ミキサー等を用いることができる。これらの装置は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらを２種以上用いる場合には連続的に運転してもよく、バッチ式で運転してもよい。
更に、各原料は一括して混合してもよく、複数回に分けて添加投入して混練してもよい。第一工程における混練温度は特に限定されないが、１９０℃以上３５０℃以下が好ましい。
【００５４】
第二工程は、第一工程で得られた組成物のみ、あるいは第一工程で得られた組成物と、ポリエチレンもしくはポリアミドとを溶融混練しながら、押出製膜を行う工程である。
複数の押出成形機を使用し、前記の溶融混練による第二層３の生成物と、第一層２とを共押出し、さらにこのとき他の熱可塑性樹脂を共押出することで２層以上の層構成を得ても良い。またこのとき、第二工程における加工温度については特に限定されないが、１９０℃以上３５０℃以下が好ましい。
【００５５】
フィルムの冷却方法に関しては、上述の押出成形機に準じて使用することが可能であり、例えばＴダイ法では、エアーチャンバー、バキュームチャンバー、エアナイフ等の空冷方式、冷水パンへ冷却ロールをディッピングする等の水冷方式等特に制限されることはないが、賦形による表面凹凸形状を付与する場合には、シリコーンゴム、ＮＢＲゴム、ならびにテフロン（登録商標）等を加工したニップロールならびに金属を切削加工した冷却ロールを０．１ＭＰａ以上の圧力を印加した接触部に溶融樹脂を流入し、冷却する方式が特に好ましい。
【００５６】
本発明によって得られる包装材用シーラントフィルム１において、単体フィルム及び他基材と積層して使用すること、製袋様式に関して特に制限されるものではない。
【００５７】
以下、本発明の実施例について詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
【実施例】
【００５８】
＜実施例１＞
[１]第一工程（熱可塑性樹脂組成物の生成）
第二層に用いるポリエチレンとして、ＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（Ｍｅｌｔ  Ｆｌｏｗ  Ｒａｔｅ、メルトフローレート）３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものを使用し、第二層に用いるポリアミド樹脂として、ポリアミド樹脂（ユニチカ株式会社製ナイロン６樹脂「Ａ１０３０ＢＲＦ」、密度１．１３ｇ／ｃｍ３  ＭＶＲ（Ｍｅｌｔ  Ｖｏｌｕｍｅ  Ｒａｔｅ、メルトボリュームレート）（２５０℃・５ｋｇ）７０ｃｍ３）を使用した。ポリエチレン：ポリアミド＝７０：３０の割合でドライブレンドした後、二軸溶融混練押出機に投入し、混練温度２５０℃、樹脂供給量３．４ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数３０ｒｐｍの条件で溶融混練を行い、ペレタイザーを介して、第一工程組成物であるペレットを得た。
[２]第二工程（評価用フィルムの製膜）
上記[１]で得られたペレットと、ＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものと、第二層に用いているポリアミド樹脂配合量が第二工程での成形フィルム全体のうち質量１０％となるようドライブレンドしたものを単軸押出機に投入した。また、このとき、第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．８）も一方の単軸押出機に投入し、同時に成形温度２５０℃でＴダイキャスト法にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１１５μｍのフィルムを製膜した。
【００５９】
＜実施例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第二層について第二工程では第一工程で得られたペレットをそのまま用いて成形フィルム全体のうち質量３０％となるよう製膜し、実施例２のフィルムを得た。
【００６０】
＜実施例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第二層に用いているポリアミド樹脂配合量が成形フィルム全体のうち質量７０％となるよう製膜し、実施例３のフィルムを得た。
【００６１】
＜実施例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ７．０）を製膜し、実施例４のフィルムを得た。
【００６２】
＜実施例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．８）とＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．１）を８０：２０の割合となるよう製膜し、実施例５のフィルムを得た。
【００６３】
＜実施例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ５μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１０５μｍで製膜し、実施例６のフィルムを得た。
【００６４】
＜実施例７＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ３０μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１３０μｍで製膜し、実施例７のフィルムを得た。
【００６５】
＜実施例８＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ３０μｍ、総厚４５μｍで製膜し、実施例８のフィルムを得た。
【００６６】
＜実施例９＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１５μｍ、第二層厚さ２００μｍ、総厚２１５μｍで製膜し、実施例９のフィルムを得た。
【００６７】
＜比較例１＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程において第二層のみ製膜し、比較例１のフィルムを得た。
【００６８】
＜比較例２＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程において第一層のみ製膜し、比較例２のフィルムを得た。
【００６９】
＜比較例３＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程にてＬＬＤＰＥ（密度０．９３０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．２）及びＬＤＰＥ（密度０．９２４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１．０）を８０：２０の割合でブレンドしたものを第一工程組成物として第二工程で製膜し、比較例３のフィルムを得た。即ち、ポリアミド樹脂を使用せず、第二層の配合割合をポリエチレン：ポリアミド＝１００：０とした。
【００７０】
＜比較例４＞
実施例１と同様の作製方法において、第一工程にてポリアミド樹脂（ユニチカ株式会社製ナイロン６樹脂「Ａ１０３０ＢＲＦ」、密度１．１３ｇ／ｃｍ３  ＭＶＲ（２５０℃・５ｋｇ）７０ｃｍ３）のみを第一工程組成物として第二工程で製膜し、比較例４のフィルムを得た。即ち、ポリエチレンを使用せず、第二層の配合割合をポリエチレン：ポリアミド＝０：１００とした。
【００７１】
＜比較例５＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．１）を製膜し、比較例５のフィルムを得た。
【００７２】
＜比較例６＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層としてＬＬＤＰＥ（密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．８）とＨＤＰＥ（密度０．９５８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ０．１）を５：９５の割合となるよう製膜し、実施例６のフィルムを得た。
【００７３】
＜比較例７＞
実施例１と同様の作製方法において、第二工程にて第一層厚さ１μｍ、第二層厚さ１００μｍ、総厚１０１μｍを製膜し、比較例７のフィルムを得た。
【００７４】
次に、各実施例及び各比較例の包装材用シーラントフィルムに対して、各種包装材に求められる性能を評価するために、引張弾性率評価実験、耐衝撃性評価実験、耐屈曲性評価実験、ヒートシール性評価実験を実施した。さらに、層厚さの観察として、光学顕微鏡（ＯＭ）による断面観察と、フィルム中の複合状態確認として、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により連続相および分散相の形状観察を行った。
評価結果を表１に示す。
【００７５】
【表１】
2020179503.tif 000003
【００７６】
（引張弾性率評価）
引張弾性率評価では、フィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７：１９９９に準じて、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして株式会社島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて、引張弾性率を測定した。引張弾性率とフィルムの断面積の積が３５０ＭＰa以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。
【００７７】
（耐衝撃性率評価）
耐衝撃性評価では、フィルムを幅１００ｍｍに切り出し、測定温度を２３℃、ひょう量３．０ｊ、弾頭１／２インチとして、株式会社東洋精機製作所製フィルムインパクトテスター（型式  Ｒ）を用いて、破断エネルギーを測定した。破断エネルギーが８．０×１０−３Ｊ／μｍ以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。
【００７８】
（耐屈曲性評価）
耐屈曲性評価では、フィルムを幅２１０ｍｍ×長さ２９７ｍｍに切り出し、測定温度を２５℃、屈曲疲労を４０ｃｐｍの速さで１０００回与えるとし、テスター産業株式会社製ゲルボフレックステスターを用いて、浸透液スプレーにより幅１９５ｍｍ×長さ２８２ｍｍの面積あたりのピンホール数を測定した。ピンホール数が４０個以下のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。
【００７９】
（ヒートシール性評価実験）
ヒートシール性評価は、テスター産業株式会社製ヒートシーラー（ＴＰ−７０１−Ｂ）を用いてシール圧力０．２ＭＰa、シール時間を１秒、シール幅を１０ｍｍとし、シール温度を１３０℃、包装材用シーラントフィルムの第一層表面２Ａ側の面同士を重ね、シールした。シールしたフィルムを１５ｍｍ幅×１００ｍｍに切出し、チャック間距離を５０ｍｍ、引張り速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして株式会社島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ−５００ＮＸ）を用いて、Ｔ字剥離強度を測定し、シール強度とした。シール強度が１０［Ｎ／１５ｍｍ］以上のものを「〇」、それ以外のものを「×」とした。
【００８０】
（層厚さ評価）
層厚さ評価は、株式会社キーエンス製レーザーマイクロスコープ（ＶＫ−Ｘ２００）を用いた。対物レンズの倍率を１０倍にし、フィルムＴＤ方向の断面を切削し断面測定を行い、各層の厚さを観察した。このとき、設定した層厚さと観察した層厚さが一致した場合は「〇」、それ以外は「×」とした。
【００８１】
（分散相形状評価）
分散相形状評価は、フィルムＴＤ方向（幅方向）について観察を行った。具体的には、株式会社日立ハイテクノロジーズ製走査型電子顕微鏡（Ｓ−４８００）により分散相の形状を観察し、倍率１０００倍の画像を得た後、画像内の無作為に選択した分散相について、フィルムの深さ方向に対する分散相の長さがフィルムの層厚よりも１／２以下であるものを「〇」、それ以外を「×」とした。
【００８２】
（総合評価）
総合判定として、包装材用シーラントフィルム１に関する評価の全てについて「〇」判定のものを「〇」評価とし、一つでも「×」判定であったものを「×」評価とした。
【００８３】
表１より、実施例１〜９においては総合判定で「○」以上を満たしていた。
比較例１、２では、第一層および第二層が単独で存在した層構成であり、第二層のみの構成では十分なヒートシール強度が担保できておらず、第一層のみでは良好な物性が得られないため、「×」であった。
比較例３、４では、第二層を形成する熱可塑性樹脂が、ポリエチレン、もしくはポリアミド樹脂がそれぞれ単独で存在する構成になっており、ポリエチレンのみの構成ではフィルム全体がポリエチレンのみで構成されており、十分な弾性率や耐衝撃性や得られない。一方でポリアミド樹脂のみで構成された場合、弾性率や耐衝撃性は良好に得られるものの、耐屈曲性が担保できず、「×」であった。
比較例５、６では、第一層において高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の割合が９５〜１００％であるため、第一層の平均融点が１２５℃以上に設定されており、ヒートシール強度が不十分となったので「×」であった。
比較例７では、断面観察の結果から第一層の設定厚さ１μｍと比較すると、実際の厚さが０．１μｍ〜２μｍ程度でばらつきがあったため、精度よくサンプル製膜が出来ておらず、そのためヒートシール強度も十分に発現していないため「×」であった。このとき、極端に第一層の厚さを薄くし、第二層との厚さ差があったことから流動差が生じてしまったことが原因だと考えられる。
【符号の説明】
【００８４】
１  ・・・包装材用シーラントフィルム
２  ・・・第一層
２Ａ  ・・・第一層表面
３  ・・・第二層
４  ・・・第三層
５  ・・・包装材
６  ・・・基材
１０  ・・・包装体
１１  ・・・スタンディングパウチ
１６  ・・・注出ノズル
２０  ・・・底テープ
【図１】
2020179503.tif 000004
【図２】
2020179503.tif 000005
【図３】
2020179503.tif 000006
【図４】
2020179503.tif 000007
【図５】
2020179503.tif 000008