(57)【要約】【課題】研削砥石の状態をより簡単な構成により判定する。【解決手段】研削砥石の状態判定方法は、被研削物Ｗの固定位置の近傍に設置され、被研削物Ｗの研削加工中における研削砥石の振動を検出するセンサ１５から出力された監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換するステップと、周波数波形データから、衝撃量を抽出して、衝撃量に基づいて被研削物Ｗの研削加工中における加工抵抗を求めるステップと、加工抵抗に基づいて、研削砥石の状態を検出するステップとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削砥石の状態判定方法であって、
被研削物の固定位置の近傍に設置され、前記被研削物の研削加工中における前記研削砥石の振動を検出するセンサから出力された監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換するステップと、
前記周波数波形データから、衝撃量を抽出して、前記衝撃量に基づいて前記被研削物の研削加工中における加工抵抗を求めるステップと、
前記加工抵抗に基づいて、前記研削砥石の状態を検出するステップとを備える、研削砥石の状態判定方法。
【請求項２】
前記研削砥石の状態を検出するステップは、
前記加工抵抗が基準値未満かどうかを判断するステップと、
前記加工抵抗が前記基準値を上回った場合に、前記研削砥石の状態が劣化したと判定するステップとを含む、請求項１に記載の研削砥石の状態判定方法。
【請求項３】
前記基準値を、複数の基準値の中から、前記被研削物の材質および前記研削砥石の種類に応じて選択するステップをさらに備える、請求項２に記載の研削砥石の状態判定方法。
【請求項４】
研削砥石と、
前記研削砥石を回転駆動する回転駆動部と、
被研削物に前記研削砥石を接触させるために前記回転駆動部を移動させる送り機構と、
前記被研削物を固定する固定部と、
前記被研削物の研削加工中における前記研削砥石の振動を検出して監視信号を出力するセンサと、
前記監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、前記周波数波形データより抽出された衝撃量から加工抵抗を算出して、前記加工抵抗に基づいて、前記研削砥石の状態を検出する制御回路とを備える、研削加工装置。
【請求項５】
前記制御回路は、
前記加工抵抗が基準値未満かどうかを判断して、前記加工抵抗が前記基準値を上回った場合に、前記研削砥石の状態が劣化したと判定する、請求項４に記載の研削加工装置。
【請求項６】
前記制御回路は、前記被研削物の材質および前記研削砥石の種類に応じた複数の基準値を記憶して、前記複数の基準値の中から、前記加工抵抗と比較される前記基準値を選択する、請求項４または請求項５に記載の研削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削加工に用いられる砥石の状態を判定する方法および研削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削加工においては、研削砥石の状態が加工に影響を与える。このために、研削中の砥石の状態をモニタすることが提案されている。たとえば特開２０１３−８２０５１号公報（特許文献１）は、温度、外径、振動、応力を個別に検知するセンサと、砥粒層の温度および外径を検知するセンサとを砥粒層に含めた研削砥石を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８２０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特開２０１３−８２０５１号公報に開示される研削砥石は、複雑な構成を有する。さらに、研削砥石からの情報を取得するための装置の構成も複雑になる。
【０００５】
本発明の目的は、研削砥石の状態をより簡単な構成により判定することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一例では、研削砥石の状態判定方法は、被研削物の固定位置の近傍に設置され、被研削物の研削加工中における研削砥石の振動を検出するセンサから出力された監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換するステップと、周波数波形データから、衝撃量を抽出して、衝撃量に基づいて被研削物の研削加工中における加工抵抗を求めるステップと、加工抵抗に基づいて、研削砥石の状態を検出するステップとを備える。
【０００７】
上記によれば、センサの信号から加工抵抗を検出して、検出された加工抵抗に基づいて、研削砥石の状態を検出する。たとえば研削砥石の目詰まりが発生すると、加工抵抗が増大するので、このような研削砥石の状態の変化を加工抵抗により把握することができる。したがって、研削砥石の状態をより簡単な構成により判定することができる。
【０００８】
好ましくは、研削砥石の状態を検出するステップは、加工抵抗が基準値未満かどうかを判断するステップと、加工抵抗が基準値を上回った場合に、研削砥石の状態が劣化したと判定するステップとを含む。
【０００９】
上記によれば、加工抵抗に基づいて研削砥石の状態を検出することができる。加工抵抗が基準値未満かどうかを判断することにより、工具の個体差によらず、工具の状態を安定して検出することができる。
【００１０】
好ましくは、研削砥石の状態判定方法は、基準値を、複数の基準値の中から、被研削物の材質および研削砥石の種類に応じて選択するステップをさらに備える。
【００１１】
上記によれば、加工抵抗の基準値を、被研削物および工具に応じた適切な値に設定することができる。これにより、加工の品質を安定させることができる。
【００１２】
本開示の一例では、研削加工装置は、研削砥石と、研削砥石を回転駆動する回転駆動部と、被研削物に研削砥石を接触させるために回転駆動部を移動させる送り機構と、被研削物を固定する固定部と、被研削物の研削加工中における研削砥石の振動を検出して監視信号を出力するセンサと、監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、周波数波形データより抽出された衝撃量から加工抵抗を算出して、加工抵抗に基づいて、研削砥石の状態を検出する制御回路とを備える。
【００１３】
上記によれば、研削砥石の状態をより簡単な構成により判定することができる。
好ましくは、制御回路は、加工抵抗が基準値未満かどうかを判断して、加工抵抗が基準値を上回った場合に、研削砥石の状態が劣化したと判定する。
【００１４】
上記によれば、加工抵抗に基づいて研削砥石の状態を判定することができる。加工抵抗が基準値未満かどうかを判断することにより、工具の個体差によらず、工具の状態を安定して検出することができる。
【００１５】
好ましくは、制御回路は、被研削物の材質および研削砥石の種類に応じた複数の基準値を記憶して、複数の基準値の中から、加工抵抗と比較される基準値を選択する。
【００１６】
上記によれば、加工抵抗の基準値を、被研削物および工具に応じた適切な値に設定することができる。これにより、加工の品質を安定させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本開示の一例によれば、研削砥石の状態をより簡単な構成により判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る研削加工装置の適用場面の一例を模式的に例示した図である。
【図２】研削工具の一部断面の模式図である。
【図３】制御装置の構成を示したブロック図である。
【図４】センサの時間波形データからフーリエ変換により得られた周波数波形データの一例をグラフ形式で示した図である。
【図５】加工抵抗およびソリ（反り）量と、砥石使用時間との間の相関関係の例を示した図である。
【図６】制御装置に記憶される基準値を示した模式図である。
【図７】本実施の形態による加工方法を説明するためのフローチャートである。
【図８】本実施の形態に係る研削加工装置の他の構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
§１  適用例
まず、図１を用いて、本発明が適用される場面の一例について説明する。図１は、本実施形態に係る研削加工装置１の適用場面の一例を模式的に例示した図である。本実施形態に係る研削加工装置１は、被研削物Ｗの研削加工時に、センサ１５の信号に基づいて加工抵抗を検出することが可能な研削加工装置である。
【００２０】
図１に示される通り、研削加工装置１は、装置本体２と、ステージ３と、固定治具４と、研削工具（研削砥石）７と、研削工具７を回転駆動するモータ８と、Ｘ軸送り機構９と、Ｚ軸送り機構１０と、被研削物Ｗに研削工具７を接触させるためにモータ８を移動させるＹ軸送り機構１１と、被研削物Ｗの研削加工中における研削工具７の振動を検出して監視信号を出力するセンサ１５と、監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、周波数波形データを全周波数領域または所定の周波数領域にわたり積分して、被研削物Ｗの研削加工中における衝撃量を抽出する制御装置２０とを備える。ステージ３と、固定治具４とは被研削物Ｗを固定するためのものであり、本発明における「固定部」の一例である。制御装置２０は、本発明における「制御回路」の一例である。
【００２１】
研削加工の場合には、加工周波数が広く分布し得る。本実施形態によれば、制御装置２０は、周波数波形データを全周波数領域にわたり積分して衝撃量を抽出する。これにより、衝撃量をより正確に抽出することができる。あるいは所定の周波数領域における周波数波形データを積分する。積分区間を小さくすることによって、ノイズの減少、あるいは処理時間の短縮を図ることができる。一例では、「所定の周波数領域」は、波形データがピークとなるピーク周波数を含む所定の範囲である。
【００２２】
§２  構成例
装置本体２は、たとえば平面研削盤、プロファイル研削盤等により実現される。たとえば装置本体２は、平面研削盤である。Ｘ軸送り機構９、Ｚ軸送り機構１０およびＹ軸送り機構１１は、たとえば、モータおよび、モータに連結されたボールねじにより構成される。ステージ３は、装置本体２に支持され、Ｘ軸送り機構９によってＸ方向（左右方向）に移動可能であるとともに、Ｚ軸送り機構１０によってＺ方向（奥行き方向）に移動可能とされている。ステージ３には、固定治具４が取り付けられ、被研削物（ワークとも呼ばれる）Ｗは、固定治具４によって固定される。なお、装置本体２をプロファイル研削盤により構成する場合には、種々の周知の構成を適用できるので、ここでは説明を繰り返さない。プロファイル研削盤の場合には、上記「Ｘ軸」、「Ｙ軸」、「Ｚ軸」が、それぞれ「Ｚ軸」、「Ｘ軸」および「Ｙ軸」に置き換わるが、各軸の方向の意味は同じである。
【００２３】
被研削物Ｗの固定のための構造は、図１に示されたように限定されるものではない。また、本開示に係る研削加工装置１は、鉄、超硬、鉄鋼材料（ハイス鋼、ダイス鋼、炭素鋼など）、非鉄金属（銅あるいはアルミなど）、ガラス、石英、石材、プラスチックなど、あらゆる素材に適応可能である。したがって被研削物Ｗの材質は、特に限定されない。
【００２４】
固定治具４の上方には、研削工具７が配置される。研削工具７は、たとえば回転砥石であり、回転軸６に取り付けられる。回転軸６は、モータ８に連結されて、研削工具７と一体的にモータ８によって回転駆動される。研削工具７は、回転軸６およびモータ８とともに、Ｙ軸送り機構１１によって、装置本体２に対しＹ軸方向（上下方向）に移動可能とされている。図示しないが、たとえば装置本体２にレール機構が取り付けられ、モータ８を含むユニットが、そのレール機構に支持されることにより、装置本体２に支持されるとともにＹ軸方向に移動可能である。さらに、モータ８は、Ｙ軸送り機構１１によって、装置本体２に対しＹ方向（上下方向）に移動可能とされている。これにより、研削工具７は、被研削物Ｗに接触することができる。
【００２５】
センサ１５は、固定治具４に取り付けられ、被研削物Ｗの研削加工中に発生する振動を検出する。センサ１５は、研削加工中の研削工具７の加工抵抗を得るための監視信号を検出して、監視信号を出力する。センサ１５は、たとえば加速度センサにより実現される。この実施の形態では、センサ１５の感度の方向、すなわち感度軸の方向が最大の切削抵抗が発生する方向に一致するようにセンサ１５が設置されている。最大の加工抵抗は研削加工の方向に応じて異なり得る。たとえばプランジ研削の場合には、研削工具７の移動方向がＹ軸方向である。したがって加工抵抗はＹ軸方向に発生する。一方、トラバース研削の場合には、研削工具７の移動方向がＺ軸方向である。したがって加工抵抗はＺ軸方向に発生する。センサ１５の感度の方向、すなわち感度軸の方向を最大の加工抵抗が発生する方向に一致させることにより、センサ１５は、最大の加工抵抗が発生する方向の振動を高感度で検出することができる。
【００２６】
被研削物Ｗの研削加工の際に、被研削物Ｗに振動が生じる。センサ１５は、被研削物Ｗにできるだけ近い位置に配置されることが好ましい。
【００２７】
制御装置２０は、本発明における「制御回路」の一例であり、センサ１５から出力される監視信号を受信する。制御装置２０は、監視信号から衝撃量を抽出して、その衝撃量から加工抵抗を算出する。衝撃量は加工抵抗と相関のある量であり、衝撃量が大きいほど加工抵抗も大きい。制御装置２０は、この加工抵抗に基づいて、被研削物Ｗの加工速度を制御する。たとえば被研削物Ｗの送り速度が制御されることにより、被研削物Ｗの加工速度が制御される。被研削物ＷはＸ軸方向、Ｙ軸方向のいずれか一方の方向に送られることができる。制御装置２０は、たとえばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を含ことができ、情報処理に応じて各構成要素の制御を実行する。
【００２８】
さらに、制御装置２０は、加工抵抗に基づいて、研削工具７の状態を判定する。たとえば研削加工によって砥石に目詰まりが発生すると、加工抵抗が増大する。制御装置２０は、加工抵抗を基準値と比較することにより、砥石に目詰まりが生じているかどうかを判定することができる。
【００２９】
図２は、研削工具７の一部断面の模式図である。図２に示すように、研削工具７は、一例では回転砥石であり、結合剤４１によって固定された多数の砥粒４２を含む。複数の砥粒４２の大きさ（粒径）は、ある範囲内に分布している。また、砥粒４２の間には気孔が存在する。
【００３０】
通常、研削加工が進行して、砥粒切れ刃が鈍化すると、研削抵抗の増加により、砥粒が劈開して新しい切れ刃が適度に発生する。これにより研削作用が持続される。この場合、使用中の研削砥石は正常な状態にある。しかしながら、研削の設定条件が適切でなければ、研削砥石を正常に使用することができず、目詰まり、目こぼれ、あるいは目つぶれといった現象が発生する。たとえば目詰まりは、切り屑が研削工具７の気孔に詰まる現象である。目詰まりが発生すると、加工抵抗が増大する。同じく、目こぼれ、あるいは目つぶれが発生しても加工抵抗が増大する。
【００３１】
図３は、制御装置２０の構成を示したブロック図である。図３に示した構成は、ハードウェア、ソフトウェアまたはそれら両方によって実現可能である。図４に示すように、制御装置２０は、サンプリング部２１と、データ変換部２２と、加工抵抗算出部２４と、加工制御部２５と、状態判定部２６とを含む。
【００３２】
サンプリング部２１は、センサ１５からの監視信号を、所定のサンプリング周波数でサンプリングする。センサ１５からの監視信号は、時間波形データである。データ変換部２２は、時間波形データを、フーリエ変換（たとえば高速フーリエ変換）により、周波数波形データに変換する。
【００３３】
図４は、センサの時間波形データからフーリエ変換により得られた周波数波形データの一例をグラフ形式で示した図である。研削工具７の全面には、複数の砥粒４２が固定されている上に、目詰まり、目つぶれ、目こぼれなどによって研削工具７の状況が変化する。研削工具７の状況の変化によって研削工具７と被研削物Ｗの接触状況が変化する。このため、被研削物Ｗの研削加工の際に得られた周波数波形データには、複数の周波数成分が含まれる。一実施形態では、加工抵抗算出部２４は、全周波数領域にわたる振動値を衝撃量として抽出する。すなわち、衝撃量は、全周波数領域にわたる振動値を積分した値である。
【００３４】
加工抵抗算出部２４は、所定の周波数領域にわたる振動値を積分して、その積分値を衝撃量として抽出してもよい。この場合、「所定の周波数領域」は、たとえば波形データがピークとなるピーク周波数を含む所定の範囲であってもよい。したがって加工抵抗算出部２４は、周波数波形データから、ある周波数範囲内の波形データを抽出するフィルタ機能を備えることができる。
【００３５】
加工抵抗算出部２４は、衝撃量と加工抵抗との間の予め決定された相関関係から、測定された衝撃量に基づいて加工抵抗を算出する。
【００３６】
加工制御部２５は、加工抵抗算出部２４により算出された加工抵抗に基づいて、装置本体２（図１を参照）を制御する。たとえば加工制御部２５は、算出された加工抵抗に基づいて、Ｘ軸送り機構９、およびＹ軸送り機構１０の各々のモータを駆動するためのモータドライバを制御してもよい。これにより、加工抵抗に基づいて、被研削物Ｗの加工速度を調整することができる。すなわち本実施の形態では、センサ１５の出力に基づくフィードバック制御により被研削物Ｗの加工速度を制御することができる。ただし、本実施の形態では加工速度の制御は必須ではない。したがって、本実施の形態では加工速度の制御がなくてもよい。
【００３７】
本実施の形態では、被研削物により近い位置にセンサ１５が配置される。これにより、センサ１５による振動の検出において、モータ８の振動の影響が低減される。さらに本実施の形態によれば、全周波数領域または所定の周波数領域にわたり周波数波形データの振動値を積分する。これにより、センサの監視信号に基づいて研削工具７の衝撃量を測定することができる。その結果、安定した加工抵抗の測定が可能になる。さらに、制御装置２０は、その加工抵抗を用いて装置本体２を制御する。これにより、測定された加工抵抗に基づいて被研削物Ｗを加工することができる。
【００３８】
状態判定部２６は、加工抵抗算出部２４により算出された加工抵抗に基づいて、研削工具７（砥石）の状態を判定する。たとえば目詰まりにより研削工具７の状態が悪化すると、加工抵抗が増大する。状態判定部２６は、加工抵抗を、予め定められた基準値と比較する。加工抵抗が、予め定められた基準値よりも大きい場合に、状態判定部２６は、研削工具７（砥石）の状態が劣化したと判定する。この場合、状態判定部２６は、加工制御部２５に装置本体２を停止させるよう指令を送ってもよい。あるいは状態判定部２６は、研削工具７（砥石）の状態が劣化したことを示す通知を行ってもよい。通知は、研削工具７（砥石）の状態に関する通知でもよく、研削工具７の交換に関する通知でもよい。通知は、音、光、文字（メッセージ等）によって行われてもよく、通知方法は特に限定されない。
【００３９】
なお、加工抵抗が予め定められた基準値よりも小さい場合には、状態判定部２６は、研削工具７の状態が正常であると判定する。この場合には、加工制御部２５により、被研削物Ｗの通常の加工が行なわれる。
【００４０】
図５は、加工抵抗およびソリ（反り）量と、砥石使用時間との間の相関関係の例を示した図である。この例では、砥石は、ＣＢＮ砥石  ＃１２０である。砥石の使用時間が長くなるにつれて、加工抵抗が増加するとともに、ソリ量が増加する。したがって、このような相関関係から、加工抵抗の基準値を決めることができる。図６の例では、たとえば、ソリ量の基準を０．０１ｍｍ以下とすると、加工抵抗は３５００以下となる。したがって加工抵抗の基準値を３５００とすることができる。
【００４１】
図６は、制御装置２０に記憶される基準値を示した模式図である。図６に示すように、制御装置２０は、材質（アルミニウム、銅、など）と工具（たとえば「荒加工用工具」まおよび「仕上げ加工用工具」）との組み合わせに対応して加工抵抗の基準値を記憶することができる。図７では、テーブルの形式で基準値が表記されているが、基準値を記憶するためのフォーマットは特に限定されない。
【００４２】
図６では工具を示すために「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」等の表記を用いている。品種名がテーブルに記憶されてもよく、工具の仕様（直径、長さ、材質等）がテーブルに登録されてもよい。制御装置２０が判定に用いるための基準値をテーブルから一意に特定できればよい。加工抵抗の基準値を、被研削物および工具に応じた適切な値に設定することができるので、加工の品質を安定させることができる。
【００４３】
図７は、本実施の形態による加工方法を説明するためのフローチャートである。このフローチャートに示す処理は、制御装置２０により実行される。研削加工が開始されると、ステップＳ１において、センサ１５から出力された監視信号の時間波形データが、サンプリング部２１によりサンプリングされる。サンプリングされた時間波形データは、データ変換部２２により周波数波形データに変換される。加工抵抗算出部２４は、周波数波形データから、衝撃量を抽出して、その抽出された衝撃量から加工抵抗を算出する。状態判定部２６は、その加工抵抗が基準値よりも小さいかどうかを判断する。
【００４４】
加工抵抗が基準値未満であれば、研削工具７は正常な状態であり、研削加工が適切に実行されている（「ＯＫ」）。この場合、被研削物Ｗの加工が進められて、最終的に加工が終了する。
【００４５】
一方、ステップＳ１において加工抵抗が基準値を超えた場合（「ＮＧ」）、ステップＳ２において、制御装置２０は、研削工具７の状態が劣化したと判断する。ステップＳ２では砥石のドレスのための処理が実行される。ステップＳ２における処理は、たとえば装置本体２を停止させる処理であってもよい。なお、砥石のドレスは装置本体２が自動的に実行してもよく、ユーザが実行してもよい。ステップＳ２の処理が終了すると、全体の処理はステップＳ１に戻されて、加工処理が継続される。
【００４６】
本実施の形態によれば、加工抵抗を測定することによって砥石の状態を検出することができる。したがって、安価な構成で砥石の状態を検出することができるとともに、正確な検出が可能である。また、砥石の状態を精度よく検出することによって、高精度および効率的な研削加工が可能となる。
【００４７】
本実施の形態に係る研削加工装置の構成は図１に示すように限定されない。特に制御装置２０は、単体の装置であると限定される必要はない。また、制御装置２０は、装置本体２に実装されるよう限定されるものではない。
【００４８】
図８は、本実施の形態に係る研削加工装置の他の構成例を示すブロック図である。図８に示すように、制御装置２０は、高速コントローラ３１およびＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）により構成されてもよい。高速コントローラ３１は、センサ１５からの監視信号をサンプリングして、振動波形データを生成する。ＰＬＣ３２は、フーリエ変換（周波数解析）により、周波数波形データを生成し、その周波数波形データから加工抵抗値を算出する。そしてＰＬＣ３２は、その加工抵抗値から、研削工具７の最適な送り速度を演算する。装置本体２は、ＰＬＣ３２により指示された最適送り速度に従って、研削工具７を移動させることにより、被研削物を研削加工する。研削加工の際にセンサ１５は、振動を検出する。したがって、センサ１５の出力に基づくフィードバック制御が実行される。
【００４９】
さらにＰＬＣ３２は、加工抵抗に基づいて研削工具７の状態を検出する。ＰＬＣ３２は、砥石のドレスの指令を装置本体２に対して送ってもよい。しかしながら上述のように、ＰＬＣ３２が通知を行い、ユーザが砥石のドレスを行うのでもよい。
【００５０】
［作用・効果］
以上のように、本実施形態によれば、制御装置２０は、センサ１５からの監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、周波数波形データを全周波数領域または所定の周波数領域にわたり積分して、被研削物の研削加工中における衝撃量を抽出する。これにより、加工抵抗をより正確に測定することができる。さらに、その加工抵抗に基づいて、研削工具（砥石）の状態を検出できるので、安価かつ正確に研削工具（砥石）の状態を検出できる。さらに、制御装置２０は、その加工抵抗を用いて装置本体２を制御する。これにより、測定された加工抵抗に基づいて被研削物Ｗを精度よく加工することができる。
【００５１】
［付記］
以上説明したように、本実施形態は以下に列挙する開示を含む。
【００５２】
１．被研削物（Ｗ）の固定位置の近傍に設置され、被研削物（Ｗ）の研削加工中における研削砥石（７）の振動を検出するセンサ（１５）から出力された監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換するステップ（Ｓ１）と、周波数波形データから、衝撃量を抽出して、衝撃量に基づいて被研削物（Ｗ）の研削加工中における加工抵抗を求めるステップ（Ｓ１）と、加工抵抗に基づいて、研削砥石（７）の状態を検出するステップ（Ｓ１、Ｓ２）とを備える、研削砥石（７）の状態判定方法。
【００５３】
２．研削砥石（７）の状態を検出するステップは、加工抵抗が基準値未満かどうかを判断するステップ（Ｓ１）と、加工抵抗が基準値を上回った場合に、研削砥石（７）の状態が劣化したと判定するステップ（Ｓ２）とを含む、上記１．に記載の研削砥石（７）の状態判定方法。
【００５４】
３．基準値を、複数の基準値の中から、被研削物（Ｗ）の材質および研削工具の種類に応じて選択するステップをさらに備える、上記２．に記載の研削砥石（７）の状態判定方法。
【００５５】
４．研削砥石（７）と、研削砥石（７）を回転駆動する回転駆動部（８）と、被研削物（Ｗ）に研削砥石（７）を接触させるために回転駆動部（８）を移動させる送り機構（１１）と、被研削物（Ｗ）を固定する固定部（４）と、被研削物（Ｗ）の研削加工中における研削砥石（７）の振動を検出して監視信号を出力するセンサ（１５）と、監視信号の時間波形データを周波数波形データに変換して、周波数波形データより抽出された衝撃量から加工抵抗を算出して、加工抵抗に基づいて、研削砥石（７）の状態を検出する制御回路（２０）とを備える、研削加工装置。
【００５６】
５．制御回路（２０）は、加工抵抗が基準値未満かどうかを判断して、加工抵抗が基準値を上回った場合に、研削砥石（７）の状態が劣化したと判定する、上記４．に記載の研削加工装置。
【００５７】
６．制御回路（２０）は、被研削物（Ｗ）の材質および研削砥石（７）の種類に応じた複数の基準値を記憶して、複数の基準値の中から、加工抵抗と比較される基準値を選択する、上記４．または上記５．に記載の研削加工装置。
【００５８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５９】
１  研削加工装置、２  装置本体、３  ステージ、４  固定治具、６  回転軸、７  研削工具、８  モータ、９  Ｘ軸送り機構、１０  Ｚ軸送り機構、１１  Ｙ軸送り機構、１５  センサ、２０  制御装置、２１  サンプリング部、２２  データ変換部、２４  加工抵抗算出部、２５  加工制御部、２６  状態判定部、３１  高速コントローラ、３２  ＰＬＣ、４１  結合剤、４２  砥粒、Ｓ１，Ｓ２  ステップ、Ｗ  被研削物。
【図１】
2020179459.tif 000003
【図２】
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【図３】
2020179459.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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