(57)【要約】      （修正有）【課題】プリプレグの表裏を誤って積層する可能性を低減することのできるプリプレグ積層体の提供。【解決手段】繊維基材層２２および樹脂層２４，２６を含むプリプレグ層２０と、プリプレグ層２０の一方の面に設けられた第１の剥離層３０と、プリプレグ層２０の他方の面に設けられた第２の剥離層４０とを備えるプリプレグ積層体１０であって、第１の剥離層３０の外表面側から見たときの視覚的効果が、第２の剥離層４０の外表面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能に構成されているプリプレグ積層体１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材層および樹脂層を含むプリプレグ層と、
前記プリプレグ層の一方の面に設けられた第１の剥離層と、
前記プリプレグ層の他方の面に設けられた第２の剥離層と、
を備えるプリプレグ積層体であって、
前記第１の剥離層の外表面側から見たときの視覚的効果が、前記第２の剥離層の外表面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能に構成されたことを特徴とするプリプレグ積層体。
【請求項２】
前記視覚的効果の違いが前記第１の剥離層の外表面の凹凸および前記第２の剥離層の外表面の凹凸に起因するものである請求項１に記載のプリプレグ積層体。
【請求項３】
前記第１の剥離層および前記第２の剥離層のうち、いずれか一方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）が４．５μｍ以上であり、他方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）が２μｍ以下である請求項１または２に記載のプリプレグ積層体。
【請求項４】
前記第１の剥離層および前記第２の剥離層のうち、いずれか一方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）と、他方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）との差が３μｍ以上である請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリプレグ積層体。
【請求項５】
前記第１の剥離層および前記第２の剥離層のうち、いずれか一方の剥離層の外表面側の光沢度が５０％以下であり、他方の剥離層の外表面の光沢度が９０％以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリプレグ積層体。
【請求項６】
前記第１の剥離層および前記第２の剥離層を前記プリプレグ層から剥がしたとき、
前記プリプレグ層を一方の面側から見たときの視覚的効果が、前記プリプレグ層を他方の面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能である請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリプレグ積層体。
【請求項７】
前記プリプレグ層の一方の面の光沢度が５０％以下であり、前記プリプレグ層の他方の面の光沢度が９０％以上である請求項６に記載のプリプレグ積層体。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリプレグ積層体を構成するプリプレグ層が使用されたプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ積層体およびプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品・電子機器等の小型化・薄膜化等に伴って、それらに用いられるプリント配線基板等にも小型化・薄膜化が要求される。それに伴い、プリント配線基板には、より高密度の回路配線パターン（回路配線部）を形成することが必要となってきている。このような高密度の回路配線パターンを形成するためには、多層構造のプリント配線基板を用い、その各層を薄くすることが行われている。
【０００３】
一般に、多層構造のプリント配線基板を薄くするためには、プリプレグの一方の面に回路配線パターンを形成し、当該回路配線パターンを、このプリプレグに積層する他のプリプレグの他方の面側に埋設することが行われる。この場合、プリプレグには、一方の面側に回路配線パターンを形成するためのメッキ密着性が、他方の面側に回路配線パターンの間隙を埋め込むための埋め込み性（成形性）が要求される。
【０００４】
また、内層回路基板に絶縁樹脂膜と導体回路層とを交互に積層するビルドアップ方式の多層プリント配線基板においても同様に、絶縁樹脂膜の一方の面側に回路配線パターンを形成するためのメッキ密着性が、他方の面側に回路配線パターンの間隙を埋め込むための埋め込み性（成形性）が要求される。
【０００５】
そこで、両面に異なる用途、機能、性能または特性等を付与したプリプレグ等の開発が行われている。特許文献１（特開２００７−１７６１６９号公報）には、繊維基材の両側に、厚さの異なる２つの樹脂層を形成したプリプレグが開示されている。また、特許文献２（特開２００８−３８０６６号公報）には、シート状基材の両側に、組成の異なる２つの樹脂層を形成したプリプレグが開示されている。
【０００６】
しかしながら、両面に異なる性質を備えたプリプレグや樹脂シートは一方の面と他方の面（以下、表裏とも呼ぶ。）を識別することが必要である。表裏の識別が難しい場合には、表裏を逆にして積層してしまう可能性がある。このような場合には、所望の多層プリント配線基板が得られない。
【０００７】
このような問題を解消するために、特許文献３には、プリプレグの表裏識別方法として、プリプレグの一遍に切り欠きを加工することによりプリプレグの表裏識別を行う方法が開示されている。また、特許文献４には、プリプレグの表裏に色調が異なる樹脂を使用することによりプリプレグの表裏識別を行う方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１７６１６９号公報
【特許文献２】特開２００８−３８０６６号公報
【特許文献３】特開２０１５−０６７６５５号公報
【特許文献４】特開２０１５−０７００２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、プリプレグの一遍に切り欠きを加工すると、切り欠き加工時の加工ミスが生じる場合や、切り欠き自体が小さいことに起因してプリプレグの表裏が識別しにくい場合がある。また、プリプレグの表裏に色調が異なる樹脂を使用する場合には、プリプレグの表裏で色調差を出すために一方の樹脂に添加される着色成分が、プリプレグの成形時に他方の樹脂に拡散し、プリプレグの表裏が識別しにくくなる場合がある。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、プリプレグの表裏を誤って積層する可能性を低減できるプリプレグ積層体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、繊維基材層および樹脂層を含むプリプレグ層と、前記プリプレグ層の一方の面に設けられた第１の剥離層と、前記プリプレグ層の他方の面に設けられた第２の剥離層と、を備えるプリプレグ積層体であって、前記第１の剥離層の外表面側から見たときの視覚的効果が、前記第２の剥離層の外表面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能に構成されたことを特徴とするプリプレグ積層体が提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、上述したプリプレグ積層体を構成するプリプレグ層が使用されたプリント配線基板が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリプレグの表裏を誤って積層する可能性を低減することのできるプリプレグ積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係るプリプレグ積層体の断面図である。
【図２】実施形態に係るプリプレグ積層体の製造方法の一例を示す模式図である。
【図３】プリント配線基板の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下であることを表す。
【００１６】
図１は、実施形態に係るプリプレグ積層体１０の概略断面図である。本明細書において、説明の都合上、図面のプリプレグ積層体１０の上側を表面、下側を裏面とする。
【００１７】
本実施形態のプリプレグ積層体１０は、プリプレグ層２０、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０を備える。
【００１８】
プリプレグ層２０は、繊維基材層２２、第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６を含む。第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６は、それぞれ、繊維基材層２２の表面および裏面に接するように配置される。
【００１９】
プリプレグ積層体１０は、繊維基材層２２の表面および裏面に、第１の剥離層３０と第１の絶縁樹脂層２４とから構成される第１の剥離層（キャリア）付き絶縁樹脂膜２と、第２の剥離層４０と第２の絶縁樹脂層２６とから構成される第２の剥離層（キャリア）付き絶縁樹脂膜３とを、第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６が繊維基材層２２と接するように積層することにより、製造される。
【００２０】
第１の絶縁樹脂層２４と第２の絶縁樹脂層２６は、樹脂組成が互いに異なるか、または第１の絶縁樹脂層２４の厚みＢ１と第２の絶縁樹脂層２６の厚みＢ２が互いに異なる。
【００２１】
繊維基材層２２は、実質的に、繊維基材２３から構成される。繊維基材層２２は、プリプレグ積層体１０およびプリプレグ層２０の機械的強度を向上する機能を有する。
繊維基材２３の材料としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維基材；ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド繊維や全芳香族ポリアミド樹脂繊維のアラミド繊維等のポリアミド系樹脂繊維；ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維；ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材；クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等を主成分とする紙繊維基材等を用いることができる。
【００２２】
これらの中でも、繊維基材２３は、ガラス繊維基材であることが好ましく、ガラス織布であることがより好ましい。かかるガラス繊維基材を用いることにより、プリプレグ積層体１０およびプリプレグ層２０の機械的強度を向上させることができる。また、プリプレグ層２０の熱膨張係数を小さくすることができる。
【００２３】
このようなガラス繊維基材を構成するガラスとしては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｈガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラスは、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、または、Ｑガラスであることが好ましい。
【００２４】
繊維基材２３の平均厚さは、特に限定されないが、７０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましい。上記範囲の厚さの繊維基材２３を用いることにより、プリプレグ層２０の機械的強度を確保しつつ、その薄型化を図ることができる。さらには、プリプレグ層２０に対する孔あけ等の加工を施す際の加工性を向上することもできる。
なお、繊維基材２３の平均厚さは、繊維基材２３のたて糸とよこ糸の交点部分において、繊維基材２３の一方の面から他方の面までの厚みを１０箇所測定し、その平均値を算出することで得られる。
【００２５】
繊維基材層２２は、繊維基材２３に、第１の絶縁樹脂層２４および／または第２の絶縁樹脂層２６を構成する樹脂を含浸して形成することができる。あるいは、第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６に用いる樹脂とは異なる樹脂を、繊維基材２３に含浸させて、繊維基材層２２を形成してもよい。繊維基材層２２に用いられる樹脂としては、プリプレグに通常使用される公知の樹脂を用いることができる。
【００２６】
第１の絶縁樹脂層２４は、その上面に金属層を設けるための層として、また、第２の絶縁樹脂層２６は、回路を埋め込むための層とすることができる。
第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６は、それぞれ第１樹脂組成物、第２樹脂組成物から構成される。第１樹脂組成物および第２樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、この樹脂組成物は、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、有機充填材、カップリング剤、レベリング剤等の添加物を含んでもよい。
【００２７】
第１の剥離層３０および第２の剥離層４０として、樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムとしては、好ましくは、熱可塑性樹脂から構成されるフィルムが用いられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルケトン等が挙げられるが、これらに限定されない。このような熱可塑性樹脂から構成されるフィルムは、剥離層付き絶縁樹脂膜から比較的容易に剥離することが可能である。第１の剥離層３０、第２の剥離層４０が、それぞれ第１の絶縁樹脂層２４、第２の絶縁樹脂層２６と接する面は、離型処理剤により離型処理されていることが好ましい。離型処理剤としては、硬化型シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ワックスなどが挙げられる。離型処理された剥離層を用いることにより、この剥離層を、絶縁樹脂層の形状を損なうことなく、絶縁樹脂層から容易に剥離することができる。
第１の剥離層３０および第２の剥離層４０は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルクなどが挙げられる。第１の剥離層３０および第２の剥離層４０に含まれる無機充填材の粒径や含有量を適切に調節することにより、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０の外表面に所望の凹凸が形成される。
【００２８】
剥離層付き絶縁樹脂膜を製造する方法は、たとえば、樹脂組成物を有機溶剤に溶解または分散させて得られる樹脂ワニスを、剥離層表面に塗布して、絶縁樹脂層を形成する方法が挙げられるが、これに限定されない。剥離層の表面に樹脂ワニスを塗布する方法としては、コンマコーター、ナイフコーター等の塗工装置を用いて塗布する方法、および噴霧ノズル等の噴霧装置を用いて塗布する方法が挙げられる。中でも、得られる絶縁樹脂層の厚みの制御が容易なことから、塗工装置を用いることが好ましい。剥離層表面の樹脂ワニスを塗布した後、必要に応じて、常温または加熱下で乾燥させることにより、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤を除去してもよい。
【００２９】
（プリプレグ積層体の表裏区別方法）
本実施形態のプリプレグ積層体１０では、第１の剥離層３０の外表面側から見たときの視覚的効果が、第２の剥離層４０の外表面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能に構成されている。ここで、視覚的効果は、視覚により捉えられる色調や光沢を含むが、第１の剥離層３０の外表面側から見たときの視覚的効果と、第２の剥離層４０の外表面側から見たときの視覚的効果との違いは、絶縁樹脂層や剥離層に用いられる材料自体の色調から創出されるものではなく、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０の外表面の凹凸により得られるものである。
本実施形態のプリプレグ積層体１０は、その表面と裏面とが視覚的に識別可能である。これにより、プリプレグ積層体１０に含まれるプリプレグ層２０を内層回路板に積層してプリント配線基板を製造する際、このプリプレグ層２０の表裏面を誤って積層する可能性が低減される。これにより、得られるプリント配線基板の不良発生を低減することができる。
以下、表裏区別可能な構成例についてより具体的に説明する。
【００３０】
（表裏区別可能なプリプレグ積層体の構成例１）
プリプレグ積層体１０における表裏区別可能な構成例１では、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０のうち、いずれか一方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）が４．５μｍ以上であり、他方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）が２μｍ以下である。なお、表面粗度が相対的に大きい剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）の上限については特に制限がないが、表面の形状安定性を維持する観点から２０μｍ以下が好ましい。なお、表面粗度は、たとえば、３次元白色干渉型顕微鏡により測定される。
本構成例１によれば、表面粗度の違いにより、第１の剥離層３０の外表面側と、第２の剥離層４０の外表面側とで光沢度を異ならせることができ、プリプレグ積層体１０の表裏を目視にて容易に区別することができる。
なお、一方および他方の剥離層の外表面の表面粗度は、エンボス加工やサンドブラスト処理を施すことや第１の剥離層３０および第２の剥離層４０に添加される無機充填材の粒径や量の調整を施すことで調節することができる。
【００３１】
（表裏区別可能なプリプレグ積層体の構成例２）
プリプレグ積層体１０における表裏区別可能な構成例２では、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０のうち、いずれか一方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）と、他方の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ）との差が３μｍ以上である。当該差の上限については、特に制限がないが、表面粗度（Ｒｚ）が相対的に大きい剥離層の表面の形状安定性を維持する観点から２０μｍ以下が好ましい。
本構成例２によれば、表面粗度の差により、第１の剥離層３０の外表面側と、第２の剥離層４０の外表面側とで光沢度を異ならせることができ、プリプレグ積層体１０の表裏を目視にて容易に区別することができる。
なお、一方の剥離層の外表面の表面粗度と他方の剥離層の表面粗度の差は、いずれか一方または両方の剥離層の外表面にエンボス加工やサンドブラスト処理などの粗化処理を施すことや第１の剥離層３０および第２の剥離層４０に添加される無機充填材の粒径や量を調整することで調節することができる。
【００３２】
（表裏区別可能なプリプレグ積層体の構成例３）
プリプレグ積層体１０における表裏区別可能な構成例３では、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０のうち、いずれか一方の剥離層の外表面側の光沢度が５０％以下であり、他方の剥離層の外表面の光沢度が９０％以上である。
本構成例３によれば、第１の剥離層３０の外表面側の光沢度と、第２の剥離層４０の外表面側の光沢度との差が明瞭となり、プリプレグ積層体１０の表裏を目視にて容易に区別することができる。
なお、一方および他方の剥離層の外表面側の光沢度は、いずれか一方または両方の剥離層の外表面にエンボス加工やサンドブラスト処理などの粗化処理を施すことや第１の剥離層３０および第２の剥離層４０に添加される無機充填材の粒径や量を調整することで調節することができる。
【００３３】
（プリプレグ層の表裏区別方法）
プリプレグ積層体１０は、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０をプリプレグ層２０から剥がしたとき、プリプレグ層２０を一方の面側から見たときの視覚的効果が、プリプレグ層２０を他方の面側から見たときの視覚的効果と異なり、表裏区別可能であることが好ましい。このように、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０を剥がした状態においても、プリプレグ層２０の表裏を区別できるため、プリプレグ層２０を積層してプリント配線基板を製造する際、プリプレグ層の表裏面を誤って積層する可能性がより一層低減される。これにより、得られるプリント配線基板の不良発生をより一層低減することができる。
【００３４】
（表裏区別可能なプリプレグ層の構成例１）
表裏区別可能なプリプレグ層２０の構成例１では、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０をプリプレグ層２０から剥がしたとき、プリプレグ層２０の一方の面の光沢度が５０％以下であり、プリプレグ層２０の他方の面の光沢度が９０％以上である。
これによれば、プリプレグ層２０の一方の面の光沢度と、プリプレグ層２０の他方の面の光沢度との差が明瞭となり、プリプレグ層２０の表裏を目視にて容易に区別することができる。
なお、プリプレグ層２０の一方および他方の面の光沢度は、第１の剥離層３０および／または第２の剥離層４０のプリプレグ層２０と接する側の内表面に対して、エンボス加工やサンドブラスト処理などの粗化処理を施しておき、第１の剥離層３０および第２の剥離層４０を剥がしたときに、プリプレグ層２０の一方および他方の表面に第１の剥離層３０および第２の剥離層４０の内表面の凹凸が転写されるようにすることで調節することができる。
【００３５】
（プリプレグ積層体の製造方法）
本実施形態のプリプレグ積層体１０は、例えば、次のように製造することができる。図２に、実施形態に係るプリプレグ積層体の製造方法の一例を示す模式図を示す。
まず、繊維基材２３（または繊維基材層２２）と、上述したような第１樹脂組成物で構成された第１の絶縁樹脂層および第１の剥離層を有する第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび上述したような第２樹脂組成物で構成された第２の絶縁樹脂層および第２の剥離層を有する第２の剥離層付き樹脂材料３ａとを用意する。
第１の剥離層付き樹脂材料２ａ、第２の剥離層付き樹脂材料３ａは、たとえば、表裏の表面粗度（Ｒｚ）が所望の値になるように予め調節されたキャリアフィルムにそれぞれ第１樹脂組成物、第２樹脂組成物を含むワニス（第１の樹脂層形成用ワニス、第２の樹脂層形成用ワニス）を塗工する方法等により得ることができる。
なお、キャリアフィルムの表裏の表面粗度は、たとえば、エンボス加工やサンドブラスト処理などの粗化処理を施すことやキャリアフィルム（上述の第１の剥離層３０および第２の剥離層４０に相当）に添加される無機充填材の粒径や量を調整することにより調節することができる。
【００３６】
次に、真空ラミネート装置８を用いて、減圧下で繊維基材２３の両面から、それぞれ、樹脂層（第１の絶縁樹脂層、第２の絶縁樹脂層）が繊維基材２３に接触するように、第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび第２の剥離層付き樹脂材料３ａを重ね合わせてラミネートロール８１で接合する。
なお、繊維基材２３と第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび第２の剥離層付き樹脂材料３ａとの接合は、常圧下で行うようにしてもよいが、減圧下で行うようにすることが好ましい。減圧下で接合することにより、繊維基材２３の内部または第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび第２の剥離層付き樹脂材料３ａと繊維基材２３との接合部位に非充填部分が存在しても、これを減圧ボイドあるいは実質的な真空ボイドとすることができる。ゆえに、最終的に得られるプリプレグ積層体１０はボイド等の発生がなく、良好な成形状態にすることができる。なぜなら、減圧ボイドまたは真空ボイドは、後述するボイド除去工程（例えば、加熱処理）で消し去ることができるからである。このような減圧下で繊維基材２３と第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび第２の剥離層付き樹脂材料３ａとを接合する他の装置としては、例えば真空ボックス装置等を用いることができる。
【００３７】
次に、繊維基材２３と、第１の剥離層付き樹脂材料２ａおよび第２の剥離層付き樹脂材料３ａの接合体は、真空ラミネート装置８から熱風乾燥装置９に移送される。熱風乾燥装置９において、この接合体は、大気圧下で第１樹脂組成物および第２樹脂組成物の溶融温度以上の温度で加熱処理される。
これにより、樹脂組成物が流動し、前述の減圧下で行われる接合工程で発生していた減圧ボイド等を消し去ることができる。
なお、得られた接合体中からのボイドの除去は、加熱処理の他、例えば、接合体に対して超音波振動を与えること等によっても行うことができる。また、加熱処理と超音波振動の付与とを組み合わせて行うようにしてもよい。
【００３８】
次に、得られた接合を長方形状または正方形状に切断する。これによりプリプレグ積層体１０を得ることができる。この場合、剥離層の樹脂組成物が付与される面には、それぞれ剥離処理が施されていることが好ましい。これにより、プリプレグ積層体１０から剥離層をより容易にかつ確実に剥離（除去）することができる。
【００３９】
（プリント配線基板）
実施形態に係るプリント配線基板は、上記のプリプレグ積層体を構成するプリプレグ層の硬化物で構成された絶縁層を備える。本実施形態のプリント配線基板の製造方法について説明する。図３は、プリント配線基板の製造方法を示す工程図である。
【００４０】
まず、図３（ａ）に示すように、上述したプリプレグ積層体１０、および基板５を準備する。基板５は片面または両面に回路配線部４ａを有する。このような基板５は公知のものを用いることができるが、例えば、銅張積層板に、エッチング等により所定の回路を形成し、この回路部分を黒化処理して得られるもの等が用いられる。
上述したように、プリプレグ積層体１０は、表裏区別可能に構成されているため、第１の剥離層３０の外表面と、第２の剥離層４０の外表面とを識別し、識別した第２の剥離層４０の外表面を回路配線部４ａが設けられた基板５に向けた状態で配置することができる。
【００４１】
次に、図３（ｂ）に示すように、プリプレグ積層体１０から第１の剥離層３０および第２の剥離層４０を剥がした後、プリプレグ層２０を回路配線部４ａが設けられた基板５に向けて積層する。このとき、プリプレグ層２０を表裏区別可能とすることにより、第１の絶縁樹脂層２４の表面と第２の絶縁樹脂層２６の表面とを識別し、識別した第２の絶縁樹脂層２６の表面を回路配線部４ａが設けられた基板５に向けた状態で積層することができる。続いて、真空プレス装置等を用いて真空下で加熱加圧し、第１の絶縁樹脂層２４および第２の絶縁樹脂層２６を加熱硬化することで、図３（ｃ）に示すプリント配線基板１００を得ることができる。（ＰＰ表面銅を記載）
【００４２】
本実施形態のプリント配線基板１００の製造方法によれば、プリプレグ積層体１０を用いることにより、プリプレグ層２０の表面と裏面を逆にして基板５に積層してしまう可能性を低減できる。その結果、プリント配線基板１００の歩留まりを向上させることができる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
１．第１の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）１５重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）８．７重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５、水酸基当量２００）６．３重量部を、メチルエチルケトンに溶解した。得られた混合物に、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）６９．７重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．３重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第１の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを得た。
【００４６】
２．第２の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）２４重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）２４重量部、フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有しているフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・ＥＰ−４２７５、重量平均分子量６０，０００）１１．８重量部、硬化触媒としてイミダゾール化合物（四国化成工業社製・「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」）０．２重量部を、メチルエチルケトンに溶解した。得られた混合物に、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）３９．８重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．２重量部を添加し、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第２の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを得た。
【００４７】
３．剥離層付き絶縁樹脂膜の製造
剥離層としてエンボス加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人社製、ＵＦＮＲ０３、厚み３８μｍ、幅５８０ｍｍ）に、上記で得られた第１の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスをコンマコーター装置で塗布し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ９μｍ、幅５５０ｍｍの絶縁樹脂層が、剥離層の幅方向の中心に位置するように形成して、第１の剥離層付き絶縁樹脂膜を得た。
また、無色透明のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍｍ、幅５８０ｍｍ）に厚さ１４μｍ、幅５５０ｍｍの絶縁樹脂層が剥離層の幅方向の中心に位置する第２の剥離層付き絶縁樹脂膜を得た。
【００４８】
４．プリプレグ積層体の製造
シート状基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０１５、幅５３０ｍｍ、厚み１５μｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）、ならびに上記の第１のキャリア付き絶縁樹脂膜および第２のキャリア付き絶縁樹脂膜を用い、図２に示す真空ラミネート装置８および熱風乾燥装置９を用いる上記の方法を使用して、プリプレグ積層体を製造した。
より詳しくは、このガラス織布の一方の面に、上記の第１の剥離層付き絶縁樹脂膜を、他方の面に、上記の第２の剥離層付き絶縁樹脂膜を、絶縁樹脂層がガラス織布と接するように積層した。またこの時、絶縁樹脂層の幅方向の中心が、ガラス織布の幅方向の中心と一致するように積層した。その後、この積層物を、真空ラミネート装置内で１３３０Ｐａの減圧下、８０℃の温度で、一体化した。次いで、この積層物を、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内で２分間、圧力をかけずに加熱および乾燥することにより、プリプレグ積層体を得た。このプリプレグ積層体は、厚み１０６μｍ（第１の剥離層付き絶縁樹脂層の厚み：４３μｍ（第１の剥離層の厚み３８μｍ、絶縁樹脂層の厚み５μｍ）、ガラス織布の厚み：１５μｍ、第２の剥離層付き絶縁樹脂層の厚み：４８μｍ（第２の剥離層の厚み３８μｍ、絶縁樹脂層の厚み１０μｍ））であった。
【００４９】
（実施例２）
第１の剥離層付き絶縁樹脂膜に使用するエンボス加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを表面粗度の異なるエンボス加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ製、エンブレットＳＭ−３８ＴｙｐｅＡ、厚み５０μｍ、幅５８０ｍｍ）としたことを除いて、実施例１と同様な手順にて実施例２のプリプレグ積層体を作製した。
【００５０】
（比較例１）
第１の剥離層付き絶縁樹脂膜に使用するエンボス加工が施されたポリエチレンテレフタレートフィルムを無色透明のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人製、ＡＮ−１５、厚み３８μｍ、幅５８０ｍｍ）としたことを除いて、実施例１と同様な手順にて比較例１のプリプレグ積層体を作製した。
【００５１】
（比較例２）
第２の剥離層付き絶縁樹脂膜に使用する無色透明のポリエチレンテレフタレートフィルムをエンボス加工の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ製、エンブレットＳＭ−３８ＴｙｐｅＡ、厚み５０μｍ、幅５８０ｍｍ）としたことを除いて、実施例１と同様な手順にて比較例２のプリプレグ積層体を作製した。
【００５２】
（表面粗度の測定）
各実施例および各比較例のプリプレグ積層体について、第１の剥離層および第２の剥離層の外表面の表面粗度（Ｒｚ（μｍ）、基準面積：２ｍｍ×３ｍｍ）を３次元白色干渉型顕微鏡(ＢＵＲＫＥＲ社製、Ｃｏｎｔｏｕｒ  ＧＴ―Ｋ)を用いて測定した。表面粗度の測定結果を表１に示す。
【００５３】
（色調の測定）
各実施例および各比較例のプリプレグ積層体について、第１の剥離層および第２の剥離層の外表面の色調を目視にて評価した。色調の評価結果を表１に示す。
【００５４】
（光沢度の測定）
各実施例および各比較例のプリプレグ積層体について、第１の剥離層および第２の剥離層の外表面の光沢度をＨＯＲＩＢＡ社製、高光沢グロスチェッカーＩＧ−４１０（入射角：６０°、受光角：６０°、光源：ＬＥＤ（波長８９０ｎｍ））を用いて測定した。光沢度の測定結果を表１に示す。
また、各実施例および各比較例のプリプレグ積層体から第１の剥離層および第２の剥離層を剥がした状態で、第１の絶縁樹脂層および第２の絶縁樹脂層の外表面の光沢度を上記装置を用いて測定した。
【００５５】
【表１】
2020157482.tif 000003
【００５６】
（プリプレグ積層体の外観）
各実施例および各比較例のプリプレグ積層体の外観を観察した。具体的には、蛍光灯が点灯された室内で、プリプレグ積層体の角度を変えながら表裏が識別できるかについて、プリプレグの取り扱いに熟練した者３名により行った。表裏の識別ができる場合を○、表裏の識別ができない場合を×とした。プリプレグ積層体の表裏の識別に関して、評価者３名の判断が分かれることはなかった。実施例１および実施例２のプリプレグ積層体は、第１の剥離層の外表面と第２の剥離層の外表面とを視覚によって容易に識別できた。これに対して、比較例１、２のプリプレグ積層体は、第１の剥離層の外表面と第２の剥離層の外表面とを視覚によって識別できなかった。実施例１および実施例２のプリプレグ積層体は、その表裏の識別が可能であるため、プリント配線基板を高効率で生産することができると推定できる。一方、比較例１、２のプリプレグ積層体は、その表裏を識別できない。したがって、比較例１、２のプリプレグ積層体は、プリント配線基板の製造に用いられた場合、表裏を誤って積層される可能性がある。また、このような誤配置により、得られるプリント配線基板の不良が発生する可能性がある。
【００５７】
（プリプレグ層の外観）
各実施例および各比較例のプリプレグ積層体から第１の剥離層および第２の剥離層を剥がし、プリプレグ層の外観を観察した。具体的には、蛍光灯が点灯された室内で、プリプレグ積層体の角度を変えながら表裏が識別できるかについて、プリプレグの取り扱いに熟練した者３名により行った。表裏の識別ができる場合を○、表裏の識別ができない場合を×とした。プリプレグ層の表裏の識別に関して、評価者３名の判断が分かれることはなかった。実施例１、実施例２および比較例２のプリプレグ層は、第１の絶縁樹脂層の外表面と第２の絶縁樹脂層の外表面とを視覚によって容易に識別できた。これに対して、比較例１のプリプレグ層は、第１の絶縁樹脂層の外表面と第２の絶縁樹脂層の外表面とを視覚によって識別できなかった。実施例１および実施例２のプリプレグ層は、その表裏の識別が可能であるため、プリント配線基板をより高効率で生産することができると推定できる。また、このようなプリント配線基板を用いる半導体装置の製造は、より一層歩留まり良く実施できると推定される。
【符号の説明】
【００５８】
２  第１の剥離層付き絶縁樹脂膜
２ａ  第１の剥離層付き樹脂材料
３  第２の剥離層付き絶縁樹脂膜
３ａ  第２の剥離層付き樹脂材料
４ａ  回路配線部
５  基板
８  真空ラミネート装置
９  熱風乾燥装置
１０  プリプレグ積層体
２０  プリプレグ層
２２  繊維基材層
２３  繊維基材
２４  第１の絶縁樹脂層
２６  第２の絶縁樹脂層
３０  第１の剥離層
４０  第２の剥離層
１００  プリント配線基板
【図１】
2020157482.tif 000004
【図２】
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【図３】
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