(57)【要約】【課題】ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とヒートシール可能であり、かつ、該基材と易剥離性であるヒートシール性多層フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位と、少なくとも１個の水素化共役ジエンポリマーブロック単位とを有する環状ブロックコポリマー５０〜９０質量％と、ポリエチレン系樹脂１０〜５０質量％とからなる樹脂成分を主成分として含むシーラント層を有するヒートシール性多層フィルム。ポリエチレン系樹脂としては低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位と、少なくとも１個の水素化共役ジエンポリマーブロック単位とを有する環状ブロックコポリマー５０〜９０質量％と、ポリエチレン系樹脂１０〜５０質量％とからなる樹脂成分を主成分として含むシーラント層を有するヒートシール性多層フィルム。
【請求項２】
前記シーラント層が、凝集破壊イージーピール層である請求項１に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項３】
前記ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂である請求項１または請求項２に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項４】
前記シーラント層が、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とヒートシール可能であり、かつ、該基材に対して易剥離性である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項５】
共押出多層フィルムである請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項６】
ラミネートフィルムである請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のヒートシール性多層フィルムと、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とがヒートシールされてなる易開封性包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシール性を有する多層フィルム、およびそれを使用した易開封性包装体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック製フィルムからなる深絞り包装体や四方袋、ピロー包装体などが、食品や、日用品、雑貨、医療品などの包装等で広く使用されている。また、昨今の地球環境問題、少子高齢化問題等に起因する包装体のユニバーサルデザイン化の要望の中で、これらの包装体には、易開封性や易引き裂き性といった、消費者が開封しやすいような機能が強く求められている。
【０００３】
しかしながら、一般的に易開封性を高めていくと、本来包装体が必要とするヒートシール強度、耐ピンホール性、耐衝撃強度が低下し、輸送時や店頭陳列時における破袋、内容物の漏洩等のリスクが高まる。これら相反する課題を解決するために、用途に応じた包装体の開発が長年取り組まれてきている。
【０００４】
特に深絞り包装などでは開封時の内容物や異物混入リスクもあることから、引き裂き開封よりも、より簡便に開封することが可能な手段として、易開封性（イージーピール性）の付与が求められることが多い。その場合、包装用のプラスチック製フィルムには、一般的に、ヒートシール性と易開封性をはじめバリア性や耐ピンホール性、外観意匠性も同時に付与できるように、基材層上にヒートシール層を形成した複合多層フィルムが使用される。
【０００５】
このような複合多層フィルムのヒートシール層としては、例えば、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂もしくはポリブテン系樹脂等の非相溶な２種類以上の樹脂をブレンドしたものを使用し、開封にあたってはこの層を凝集破壊により剥離させる、いわゆる凝集破壊機構が一般的に知られている。このようなヒートシール層では、種々の樹脂配合設計により、様々な用途に対応できるよう、意図的に剥離強度が設計可能であることが望まれる。
【０００６】
他方で、一般的なオレフィン系樹脂と比べて高い防湿性、透明性の付与や揮発成分の吸着を抑制するために、ノルボルネン系樹脂（環状ポリオレフィン樹脂）をヒートシール層として利用したものも提案されている。しかし、環状ポリオレフィン樹脂はポリプロピレン系樹脂との親和性が低く、ヒートシールの相手基材は一部のポリエチレン系樹脂に限定される欠点がある。ポリプロピレン系樹脂との親和性を高める手段としてスチレン系エラストマーを添加する手段も提案（特許文献１）されているが、スチレン系エラストマーを多量に添加する必要があるためポリプロピレン系樹脂本来の耐熱性が損なわれる問題がある。さらに、環状ポリオレフィン樹脂は一般的なオレフィン系樹脂と比べて機械物性が劣るため、ヒートシール性、製膜加工性、並びに耐ピンホール性が悪く、汎用的には使用されていない。
環状ポリオレフィン樹脂の機械物性が劣る点を生かした易引き裂き性フィルムの提案（特許文献２）はなされているが、易開封性を得ることはできない。
また、ポリプロピレン系樹脂と非相溶である点を生かした凝集破壊機構ヒートシール処方の提案（特許文献３）もなされてはいるものの、ポリプロピレン系樹脂の耐熱性を損なわないための限定的な処方検討に止まっており、環状ポリオレフィン樹脂の持つ性質と易開封性とを関連付けるような体系的な検討はなされてこなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−９３２０９号公報
【特許文献２】特開２０１３−７５４３９号公報
【特許文献３】特開２００８−１１５２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とヒートシール可能であり、かつ、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材と易剥離性を有するヒートシール性多層フィルムと、このヒートシール性多層フィルムを用いた包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の樹脂配合を採用すれば、上記課題を容易に解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、下記［１］〜［７］に存する。
【００１１】
［１］  少なくとも２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位と、少なくとも１個の水素化共役ジエンポリマーブロック単位とを有する環状ブロックコポリマー５０〜９０質量％と、ポリエチレン系樹脂１０〜５０質量％とからなる樹脂成分を主成分として含むシーラント層を有するヒートシール性多層フィルム。
【００１２】
［２］  前記シーラント層が、凝集破壊イージーピール層である［１］に記載のヒートシール性多層フィルム。
【００１３】
［３］  前記ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂である［１］または［２］に記載のヒートシール性多層フィルム。
【００１４】
［４］  前記シーラント層が、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とヒートシール可能であり、かつ、該基材に対して易剥離性である［１］〜［３］のいずれかに記載のヒートシール性多層フィルム。
【００１５】
［５］  共押出多層フィルムである［１］〜［４］のいずれかに記載のヒートシール性多層フィルム。
【００１６】
［６］  ラミネートフィルムである［１］〜［４］のいずれかに記載のヒートシール性多層フィルム。
【００１７】
［７］  ［１］〜［６］のいずれかに記載のヒートシール性多層フィルムと、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とがヒートシールされてなる易開封性包装体。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、環状ポリオレフィン樹脂である特定の環状ブロックコポリマーとポリエチレン系樹脂を主成分とするシーラント層により、フィルムの透明性を損なうことなく、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とヒートシール可能であり、かつ、このような基材と易剥離性を有するヒートシール性多層フィルムを提供することができる。
【００１９】
本発明のヒートシール性多層フィルムは、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材、即ち、ポリエチレン系樹脂基材、ポリプロピレン系樹脂基材、或いはこれらの混合樹脂基材のいずれであっても、基材によってシーラント層を変更することなく使用することができ、しかも用途に応じて剥離強度を容易に設計可能であり、経済性に優れ、易開封性包装体をより安価に提供することが可能となるため、その工業的利用価値は高い。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明について詳細に説明するが、以下の説明は、本発明の実施の形態の一例であり、本発明はその要旨を超えない限り、以下の記載内容に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。
【００２１】
なお、本明細書において、「主成分」とは、各層を構成する成分の合計を１００質量％したとき、５０質量％以上を占める成分であることを示し、この割合は６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましく、９０質量％以上が特に好ましく、９５質量％以上であることが最も好ましい。
また、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ、Ｙは任意の数字）と記載した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含するものである。
また、本明細書における数値範囲の上限値及び下限値は、本発明が特定する数値範囲内から僅かに外れる場合であっても、当該数値範囲内と同様の作用効果を備えている限り本発明の均等範囲に包含するものとする。
【００２２】
［ヒートシール性多層フィルム］
本発明のヒートシール性多層フィルム（以下、「本発明のフィルム」と記すことがある。）は、少なくとも２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位と、少なくとも１個の水素化共役ジエンポリマーブロック単位とを有する環状ブロックコポリマー（以下、「本発明の環状ブロックコポリマー」と記す場合がある。）５０〜９０質量％と、ポリエチレン系樹脂１０〜５０質量％とからなる樹脂成分を主成分として含むシーラント層（以下、「本発明のシーラント」と記す場合がある。）を有するものである。
【００２３】
＜環状ブロックコポリマー＞
本発明の環状ブロックコポリマー（以下、「ＣＢＣ」と記すことがある。）は、水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位を少なくとも２個有すると共に、水素化共役ジエンポリマーブロック単位を少なくとも１個有するものであり、本発明の環状ブロックコポリマーにおける「環状」とは、水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位が有する、芳香族環の水素化により生じる脂環式構造のことをいう。
【００２４】
なお、「ブロック」とは、後記するように、本明細書において、コポリマーの構造的又は組成的に異なった重合セグメントからのミクロ層分離を表すコポリマーの重合セグメントをいう。このため、例えば「ブロック単位を少なくとも２個有する」とは、環状ブロックコポリマーの中に、構造的又は組成的に異なった重合セグメントからのミクロ層分離を表すコポリマーの重合セグメントを少なくとも２個有することをいう。
【００２５】
水素化前の芳香族ビニルポリマーブロック単位の原料となる芳香族ビニルモノマーは、下記一般式（１）で示されるモノマーである。
【００２６】
【化１】
2020179594.tif 000002
【００２７】
ここで、Ｒは水素原子又はアルキル基を表し、Ａｒはフェニル基、ハロフェニル基、アルキルフェニル基、アルキルハロフェニル基、ナフチル基、ピリジニル基、またはアントラセニル基等の芳香族基を表す。
【００２８】
前記Ｒのアルキル基の炭素数は好ましくは１〜６であり、該アルキル基はハロ基、ニトロ基、アミノ基、ヒドロキシ基、シアノ基、カルボニル基、及びカルボキシル基のような官能基で単置換又は多重置換されていてもよい。
Ａｒとしてはフェニル基又はアルキルフェニル基が好ましく、フェニル基がより好ましい。
【００２９】
芳香族ビニルモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン（全ての異性体を含み、特にｐ−ビニルトルエンが好ましい。）、エチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ビニルビフェニル、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン（全ての異性体を含む。）、及びこれらの混合物が挙げられる。
【００３０】
水素化前の共役ジエンポリマーブロック単位の原料となる共役ジエンモノマーは２個の共役二重結合を持つモノマーであればよく、特に限定されるものではない。
共役ジエンモノマーとしては、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３ペンタジエン、イソプレンとその類似化合物、及びこれらの混合物が挙げられる。１，３−ブタジエンの重合体であるポリブタジエンは、水素化で１−ブテン繰り返し単位の等価物を与える１，２配置、又は水素化でエチレン繰り返し単位の等価物を与える１，４配置のいずれかを含むことができる。
【００３１】
前記の芳香族ビニルモノマーや、１，３−ブタジエンを含む前記共役ジエンモノマーから構成されるポリマーブロックの水素化体は、本発明で使用される環状ブロックコポリマーに含まれる。好ましくは、環状ブロックコポリマーは官能基のないブロックコポリマーである。
なお、「官能基のない」とはブロックコポリマー中に如何なる官能基、即ち、炭素原子と水素原子以外の原子を含む基が存在しないことを意味する。
【００３２】
前記の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位の好ましい例としては、水素化ポリスチレンを挙げることができ、前記の水素化共役ジエンポリマーブロック単位の好ましい例としては、水素化ポリブタジエンを挙げることができる。
【００３３】
本発明の環状ブロックコポリマーの好ましい一態様としては、スチレンとブタジエンの水素化トリブロック又はペンタブロックコポリマーを挙げることができ、他の如何なる官能基又は構造的変性剤も含まないことが好ましい。
【００３４】
「ブロック」とは、コポリマーの構造的又は組成的に異なった重合セグメントからのミクロ層分離を表すコポリマーの重合セグメントとして定義される。ミクロ層分離は、ブロックコポリマー中で重合セグメントが混じり合わないことにより生ずる。
なお、ミクロ層分離とブロックコポリマーは、ＰＨＹＳＩＣＳ  ＴＯＤＡＹの１９９９年２月号３２−３８頁の“Ｂｌｏｃｋ  Ｃｏｐｏｌｙｍｅｒｓ−Ｄｅｓｉｇｎｅｒ  Ｓｏｆｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ”で広範に議論されている。
【００３５】
本発明の環状ブロックコポリマーにおける水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位の含有率は、好ましくは５０〜９９モル％、より好ましくは６０〜９０モル％であり、水素化共役ジエンポリマーブロック単位の含有率は、好ましくは１〜５０モル％、より好ましくは１０〜４０モル％である。
【００３６】
本発明の環状ブロックコポリマーは、例えばＳＢＳ、ＳＢＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＩＳＩＳ、及びＳＩＳＢＳ（ここで、Ｓはポリスチレン、Ｂはポリブタジェン、Ｉはポリイソプレンを意味する。）のようなトリブロック、マルチブロック、テーパーブロック、及びスターブロックコポリマーを含むブロックコポリマーの水素化によって製造される。
【００３７】
本発明の環状ブロックコポリマーは好ましくはそれぞれの末端に水素化芳香族ビニルポリマーからなるセグメントを含む。このため、本発明の環状ブロックコポリマーは、少なくとも２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位を有し、この２個の水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位の間には、少なくとも１つの水素化共役ジエンポリマーブロック単位を有する。
【００３８】
本発明の環状ブロックコポリマーを構成する水素化前のブロックコポリマーは、水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位及び水素化共役ジエンポリマーブロック単位以外の何個かの追加ブロック単位を含んでいてもよく、これらのブロックはトリブロックポリマー骨格のどの位置に結合していてもよい。
【００３９】
本発明に好適な線状ブロックは例えばＳＢＳ、ＳＢＳＢ、ＳＢＳＢＳ、ＳＢＳＢＳＢを含む。このコポリマーは分岐していてもよく、重合連鎖はコポリマーの骨格に沿ってどの位置に結合していてもよい。
【００４０】
本発明の環状ブロックコポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の下限は、成形性の観点から好ましくは３０，０００以上、より好ましくは４０，０００以上、更に好ましくは４５，０００以上、特に好ましくは５０，０００以上である。一方、成形性および分散性の観点から、本発明の環状ブロックコポリマーのＭｗの上限は、好ましくは１２０，０００以下、より好ましくは１００，０００以下、更に好ましくは９５，０００以下、特に好ましくは９０，０００以下、最も好ましくは８５，０００以下、とりわけ好ましくは８０，０００以下である。
ここで、環状ブロックコポリマーのＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて決定されるポリスチレン換算の値である。
【００４１】
本発明の環状ブロックコポリマーの水素化レベルは、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分とする基材とのヒートシール性及び開封性の観点から、好ましくは水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位が９０％以上、水素化共役ジエンポリマーブロック単位が９５％以上であり、より好ましくは水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位が９５％以上、水素化共役ジエンポリマーブロック単位が９９％以上であり、更に好ましくは水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位が９８％以上、水素化共役ジエンポリマーブロック単位が９９．５％以上であり、特に好ましくは水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位が９９．５％以上、水素化共役ジエンポリマーブロック単位が９９．５％以上である。
なお、水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位の水素化レベルとは、芳香族ビニルポリマーブロック単位が水素化によって飽和される割合を示し、水素化共役ジエンポリマーブロック単位の水素化レベルとは、共役ジエンポリマーブロック単位が水素化によって飽和される割合を示す。
【００４２】
各ブロック単位の水素化レベルは、プロトンＮＭＲを用いて決定される。
なお、本発明の環状ブロックコポリマーは、必ずしも上記したような水素化工程を経て得られたもののみに限定されない。すなわち、同様の化学構造である限り、本発明の環状ブロックコポリマーに包含する。例えば、水素化芳香族ビニルポリマーブロックであれば、シクロヘキサン環構造を有するモノマーから得られるブロック等であってもよく、水素化共役ジエンポリマーブロックであれば、エチレンやα−オレフィンの重合ブロック等であってもよい。
【００４３】
本発明の環状ブロックコポリマーの密度（ＩＳＯ１１８３）は０．９２ｇ／ｃｍ３以上、０．９６ｇ／ｃｍ３以下が好ましい。密度が０．９２ｇ／ｃｍ３以上であると耐熱性が良好であり、０．９６ｇ／ｃｍ３以下であると耐衝撃性、柔軟性が良好である。
【００４４】
本発明の環状ブロックコポリマーのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと称す場合がある。）（ＩＳＯ１１３３、測定温度２３０℃、測定荷重２１．１７Ｎ）は０．５ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下が好ましく、１．０ｇ／１０分以上２５ｇ／１０分以下がより好ましい。ＭＦＲを上記範囲とすることで、成形性が良好であり、シーラント層に添加した際に良好に分散性して良好なイージーピール性を付与できる。
【００４５】
本発明の環状ブロックコポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は７０℃以上１４０℃以下が好ましく、１１５℃以上１３５℃以下がより好ましい。ガラス転移温度が上記下限以上であれば耐熱性に優れ、特に、１１０℃以上であれば滅菌処理等にも対応し得る。一方、ガラス転移温度が１４０℃以下であれば、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂に対するヒートシール性に優れる。
【００４６】
本発明の環状ブロックコポリマーとしては、市販のものを用いることができ、具体的には三菱ケミカル（株）製：ゼラス（商標登録）が挙げられる。
【００４７】
本発明のシーラント層には、本発明の環状ブロックコポリマーの１種のみが含まれていてもよく、ブロック組成や物性等の異なるものの２種以上が含まれていてもよい。
【００４８】
＜ポリエチレン系樹脂＞
本発明のシーラント層に含有されるポリエチレン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）樹脂、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂などが挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。中でもポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂双方へのシール性発現の点から低密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
【００４９】
ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２、測定温度１９０℃、測定荷重２１．１７Ｎ）は、０．１ｇ／１０分以上２０．０ｇ／１０分以下が好ましく、０．２ｇ／１０分以上１５．０ｇ／１０分以下がより好ましい。ＭＦＲを上記範囲とすることで、成形性が良好であり、本発明のシーラント層へブレンドした際に良好な分散径と透明性を有し、シーラント層に良好なイージーピール性を付与できる。
【００５０】
ポリエチレン系樹脂の融点（ＪＩＳ  Ｋ７１２１）は９０℃以上１３０℃以下が好ましく、９５℃以上１２５℃以下がより好ましい。融点が９０℃以上であれば、滅菌処理等に必要な耐熱性を得ることができ、１３０℃以下であればポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂双方へのヒートシール性に優れる。
【００５１】
＜シーラント層＞
本発明のシーラント層は、本発明の環状ブロックコポリマーを５０〜９０質量％、ポリエチレン系樹脂１０〜５０質量％からなる樹脂成分（本発明の環状ブロックコポリマーとポリエチレン系樹脂とで１００質量％）を主成分として含む。樹脂成分中の本発明の環状ブロックコポリマーの割合は６０質量％〜８０質量％でポリエチレン系樹脂の割合は２０〜４０質量％であることが好ましい。
【００５２】
樹脂成分中の本発明の環状ブロックコポリマーの割合が５０質量％以上であることで、ポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材と良好な易剥離性を発現することができる。一方、９０質量％以下であることで、フィルムの製膜性が良好となる。
樹脂成分中のポリエチレン系樹脂の割合が１０質量％以上であることでポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材と良好なシール性を付与することができる。一方５０質量％以下であることでシーラント層の引張伸びを抑え、良好な剥離感を得ることができる。
【００５３】
なお、本発明のシーラント層は、本発明の環状ブロックコポリマーとポリエチレン系樹脂とからなる樹脂成分を主成分とするものであればよく、本発明の環状ブロックコポリマー及びポリエチレン系樹脂以外の樹脂やその他の添加剤等を含むものであってもよい。
【００５４】
本発明のシーラント層の引張伸びは２００％以下であることが好ましく、より好ましくは１００％以下である。引張伸びが２００％以下であることにより、剥離時の糸引き、膜残り現象が起きることなく良好な易剥離性を得ることができる。なお、引張伸びの下限には特に制限はないが、通常２％以上である。シーラント層の引張伸びは後掲の実施例の項に記載の方法で測定される。
【００５５】
また、本発明のシーラント層は、厚さ３０μｍにおける内部ヘーズが５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下である。内部ヘーズが５％以下であることで内容物の視認性が向上し、他の層と組み合わせて多層フィルムとしたときも多層フィルムの視認性に影響を及ぼさないので好ましい。
【００５６】
なお、内部ヘーズは厚さに依存するので、以下の式（２）から厚さ３０μｍにおける内部ヘーズを求めることができる。
厚さ３０μｍの内部ヘーズ
＝（実測内部ヘーズ）／（実測厚さμｍ）×３０μｍ    （２）
【００５７】
本発明のシーラント層は、基材とヒートシール後、剥離する際に、イージーピール性を有するイージーピール層であることが好ましく、特に凝集破壊イージーピール層であることが好ましい。ここで剥離する際に、シーラント層が凝集破壊し、シーラント層が、フィルムと基材の両方に残ることを「凝集破壊イージーピール」という。
【００５８】
本発明のシーラント層の厚さには特に制限はないが、製膜性の観点から３μｍ以上であることが好ましく、一方、易剥離性の観点から１００μｍ以下であることが好ましい。本発明のシーラントの厚さは、３〜１００μｍの範囲であることが好ましい。
【００５９】
＜ヒートシール性多層フィルムの層構成＞
本発明のフィルムはシーラント層の他に、耐ピンホール性向上を目的としてポリアミド系樹脂を含む層（ＰＡ層）、酸素バリア性向上を目的としてエチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂を含む層（ＥＶＯＨ層）、柔軟性付与を目的としてポリエチレン系樹脂を含む層（ＰＥ層）またはエチレン−酢酸ビニル共重合体を含む層（ＥＶＡ層）、滅菌耐熱性や弾性率の向上を目的としてポリプロピレン系樹脂を含む層（ＰＰ層）、およびこれらの組み合わせ構成を共押出製膜するために必要な接着樹脂層（ＡＤ層）を設けることができる。また、本発明のフィルムは、本発明のシーラント層を少なくとも１層有するものであればよく、２層以上のシーラント層を有していてもよい。
【００６０】
以下に、本発明のヒートシール性多層フィルムの層構成の一例を示すが、本発明のヒートシール性多層フィルムは、本発明のシーラント層を少なくとも１層有するものであればよく、その他の層構成は特に限定されるものではない。また、各層の厚さについても要求特性に応じて任意に設計することができる。例えば、ＰＡ層（ＰＡ）、ＰＥ層（ＰＥ）、ＥＶＡ層（ＥＶＡ）、ＰＰ層（ＰＰ）、および接着樹脂層（ＡＤ）で表した場合、本発明のヒートシール性多層フィルムの層構成としては、以下の層構成が例示できる。
ＰＡ／ＡＤ／ＰＥ／シーラント層
ＰＡ／ＡＤ／ＰＰ／シーラント層
ＰＰ／ＡＤ／ＰＡ／ＡＤ／ＰＥ／シーラント層
ＰＰ／ＡＤ／ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＰＥ／シーラント層
ＰＥ／ＡＤ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＰＥ／シーラント層
ＰＡ／ＡＤ／ＰＡ／ＡＤ／ＰＥ／シーラント層
ＰＡ／ＡＤ／ＰＡ／ＡＤ／ＥＶＡ／シーラント層
ＰＡ／ＡＤ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＥＶＡ／シーラント層
【００６１】
＜ヒートシール性多層フィルムの添加剤＞
本発明のフィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤の１種又は２種以上を適宜添加できる。
これらの添加剤は、本発明のフィルムのいずれの構成層に含有されていてもよい。
【００６２】
＜ヒートシール性多層フィルムの全ヘーズ＞
本発明のフィルムの全ヘーズは、２０％以下が好ましく、１５％以下がより好ましい。全ヘーズが２０％以下であることで内容物の視認性が向上する。本発明のフィルムの全ヘーズは、後述の実施例の項に記載の方法で測定される。
【００６３】
＜ヒートシール性多層フィルムの製造方法＞
本発明のフィルムは、公知の方法、例えば、共押出法、ドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート法等でシーラント層を含む必要な層を積層形成することで製造することができる。中でも、共押出法、押出ラミネート法が望ましい。即ち、本発明のフィルムは共押出多層フィルム又はラミネートフィルムであることが好ましい。
【００６４】
［易開封性包装体］
本発明のフィルムとポリエチレン系樹脂及び／またはポリプロピレン系樹脂を主成分として含む基材とをヒートシールすることにより易開封性包装体とすることができる。
本発明の易開封性包装体は、イージーピール性を有する包装体として、食品、日用品、雑貨、医療品、その他、様々な物品の包装に有用である。
【実施例】
【００６５】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における上限又は下限の好ましい値としての意味を持つものであり、好ましい範囲は前記した上限又は下限の値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。
【００６６】
［原料］
以下の実施例及び比較例で用いた原料は、次の通りである。
【００６７】
ＣＢＣ：三菱ケミカル社製  環状ブロックコポリマー「ゼラスＭＣ９３０」（ポリシクロヘキシルエチレン−エチレン−１−ブテン−ポリシクロヘキシルエチレンブロック共重合体、水素化芳香族ビニルポリマーブロック単位の含有率：６５モル％、水素化共役ジエンポリマーブロック単位の含有率：３５モル％、Ｍｗ：７１，６００、Ｔｇ：１２５℃、密度：０．９４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：１．３ｇ／１０分（２３０℃，２１．１７Ｎ））
ＣＯＣ：ポリプラスチックス社製  ノルボルネン系環状ポリオレフィン樹脂「ＴＯＰＡＳ」
ＬＤＰＥ：日本ポリエチレン社製  低密度ポリエチレン「ノバテックＬＤＰＥ」（融点：１１１℃、ＭＦＲ：０．２５ｇ／１０分（１９０℃，２１．１７Ｎ））
ｈＰＰ：日本ポリプロ社製  ホモポリプロピレン「ノバテックＰＰ」（融点１６７℃、ＭＦＲ：２．４ｇ／１０分（２３０℃，２１．１７Ｎ））
ｒＰＰ：日本ポリプロ社製  ランダムポリプロピレン「ノバテックＰＰ」（融点１４０℃、ＭＦＲ：０．８ｇ／１０分（２３０℃，２１．１７Ｎ））
ＰＡ：三菱エンジニアリングプラスチックス社製  ポリアミド系樹脂「ノバミッド」
【００６８】
［評価方法］
得られたフィルムの評価方法は以下の通りである。
【００６９】
＜引張伸び＞    
各例で作製したシーラントフィルムを短冊状（試験片：幅１０ｍｍ、初期長４０ｍｍ）に切り出し、引張試験機（島津万能試験機ＡＧ−ＸＰｌｕｓ）にて室温下で引張速度：２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、各々ＭＤ（押出方向）とＴＤ（押出方向と直交方向）の破断伸びを測定した。
【００７０】
＜内部ヘーズ＞
各例で作製したシーラントフィルムについてＪＩＳ  Ｋ７１０５に準ずる方法で内部ヘーズを測定した。
【００７１】
＜シール性＞
（ヒートシールサンプルの作製）
深絞り包装機（ムルチバック社製Ｒ５３０）によって、蓋材フィルムと、各例で作製したヒートシール性多層フィルムとをヒートシールしてヒートシールサンプルを製造した。蓋材フィルムとしては、ＰＥ基材（ＬＬＤＰＥ製基材）とＰＰ基材（ランダムポリプロピレン製基材）とを用い、ＰＥ基材の場合は１４０℃×２秒の条件で、ＰＰ基材の場合は１６０℃×２秒の条件でヒートシールを行った。
【００７２】
（シール強度）
上記のヒートシールサンプルにおいて、シール部分を１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、引張試験機を用いて２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で蓋材フィルムとサンプルフィルムとを剥離した時の平均荷重からシール強度を求めた。易開封性包装体として用いる場合、このシール強度は１００〜１０００ｇｆ／１５ｍｍが好ましい。
【００７３】
（易剥離性評価）
上記のヒートシールサンプルにおいて、シール部分を手剥離し、剥離面の状態を観察し、下記基準で評価した。
○：ヒートシール性多層フィルムと基材の両方にシーラント層の剥離痕あり、シーラント層の糸引き無し（実用レベル）
△：ヒートシール性多層フィルムと基材の両方にシーラント層の剥離痕小、シーラント層の糸引きあり（実用不可）
×：完全シール状態もしくは不完全シール状態、ヒートシール性多層フィルムと基材の両方にシーラント層の剥離痕無し、シーラント層の糸引きあり（実用不可）
【００７４】
＜透明性＞
（全ヘーズ）
各例で作製したヒートシール性多層フィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準ずる方法で全ヘーズを測定した。
（視認性）
ヒートシール性多層フィルムを目視観察し、下記基準で評価した。
○：透明性に問題なく視認性良好
△：透明性の低下がみられるが、視認性は問題ない範囲
×：透明性が、視認性が悪い（実用不可）
【００７５】
［実施例及び比較例］
＜実施例１＞
φ２５ｍｍの２軸押出機を用い、成形温度２３０℃、キャストロール温度８０℃にて、厚さ３０μｍのシーラント層を単層製膜した。シーラント層材料としては、三菱ケミカル社製環状ブロックコポリマー「ゼラスＭＣ９３０」８０質量％と、日本ポリエチレン社製「ノバテックＬＤＰＥ」２０質量％とを混合して用いた。
製膜したシーラントフィルムに三菱エンジニアリングプラスチックス社製ポリアミド系樹脂「ノバミッド」よりなる厚さ４０μｍのフィルムをドライラミネート法により積層一体化して本発明のヒートシール性多層フィルムを製造した。
シーラントフィルム及びヒートシール性多層フィルムについて、それぞれ評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
＜実施例２、比較例１〜５＞
シーラント層の樹脂配合を表１に示す通り変更し、シーラントフィルム製膜時のキャストロール温度を表１に示す温度として実施例１と同様にシーラントフィルムとヒートシール性多層フィルムを製造し、同様に評価を行った。
結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2020179594.tif 000003
【００７８】
＜考察＞
シーラント層に、本発明の環状ブロックコポリマーとポリエチレン系樹脂を本発明の規定配合で用いた実施例１，２では、ＰＥ基材に対してもＰＰ基材に対しても手剥離性も良好な易剥離性ヒートシールサンプルが得られ、また、環状ブロックコポリマーとポリエチレン系樹脂の配合比率を変えることでシール強度を調整できる上に、透明性にも優れる。
ポリエチレン系樹脂の配合量が多い比較例１では手剥離評価時の糸引き、毛羽立ちがやや目立つ上に透明性が著しく劣る結果であった。
本発明の環状ブロックコポリマーのみを用いた比較例２では、ＰＥ基材ともＰＰ基材とも完全シール状態となった。
ポリエチレン系樹脂の代りにポリプロピレン系樹脂（ｈＰＰ）を用いた比較例３では、ＰＰ基材とは完全シール状態となり、ＰＥ基材とは親和性の低さから剥離痕が残らず安定したイージーピールではなかった。
本発明の環状ブロックコポリマーの代りにノルボルネン系環状ポリオレフィン樹脂を用いた比較例４では、ＰＥ基材、ＰＰ基材ともに良好なヒートシール性が発現されなかった。
ポリエチレン系樹脂の代りにポリプロピレン系樹脂（ｒＰＰ）を用いた比較例５では、ＰＥ基材、ＰＰ基材ともに完全シール状態であった。
本発明の環状ブロックコポリマーの配合量が特に少ない比較例６では、ＰＥ基材と完全シール状態となり、ＰＰ基材とは不完全シール状態となった。
ノルボルネン系環状ポリオレフィン樹脂とポリエチレン系樹脂を用いた比較例７、８では、ＰＥ基材、ＰＰ基材ともにヒートシールでき、易剥離も可能であったが、糸引きが発生し良好なイージーピールとはならず、また配合比率が変わっても剥離強度に変化が無かった。
【００７９】
以上より、本発明によれば、透明性を損なうことなく、ＰＥ基材に対してもＰＰ基材に対しても、易剥離性とヒートシール性とを両立することができ、そのシール強度も調整可能であることが分かる。