(57)【要約】【課題】現像性と解像性とに優れ、かつ現像工程で導電性粉末が脱落しにくい導電膜を形成可能な感光性組成物を提供する。【解決手段】本発明により、導電性粉末（ａ）と、有機バインダ（ｂ）と、光硬化性樹脂（ｃ）と、光重合性モノマー（ｄ）と、光重合開始剤（ｅ）と、含む感光性組成物が提供される。有機バインダ（ｂ）は、セルロース系化合物を含む。光硬化性樹脂（ｃ）は、（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂を含む。有機バインダ（ｂ）と、光硬化性樹脂（ｃ）と、光重合性モノマー（ｄ）と、の合計を１００質量％としたときに、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が６５質量％以上９０質量％以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末（ａ）と、有機バインダ（ｂ）と、光硬化性樹脂（ｃ）と、光重合性モノマー（ｄ）と、光重合開始剤（ｅ）と、を含み、
前記有機バインダ（ｂ）は、セルロース系化合物を含み、
前記光硬化性樹脂（ｃ）は、（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂を含み、
前記有機バインダ（ｂ）と、前記光硬化性樹脂（ｃ）と、前記光重合性モノマー（ｄ）と、の合計を１００質量％としたときに、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が６５質量％以上９０質量％以下である、感光性組成物。
【請求項２】
前記有機バインダ（ｂ）と、前記光硬化性樹脂（ｃ）と、前記光重合性モノマー（ｄ）と、の合計を１００質量％としたときに、前記有機バインダ（ｂ）の含有割合が２５質量％以上６０質量％以下である、
請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
前記光硬化性樹脂（ｃ）の全体を１００質量％としたときに、５０質量％以上が無酸価の光硬化性樹脂である、
請求項１または２に記載の感光性組成物。
【請求項４】
前記光硬化性樹脂（ｃ）が無酸価の光硬化性樹脂で構成されている、
請求項１〜３の何れか一つに記載の感光性組成物。
【請求項５】
前記導電性粉末（ａ）が、球状または略球状である、
請求項１〜４の何れか一つに記載の感光性組成物。
【請求項６】
ＪＩＳ Ｚ ８７８１：２０１３年に基づくＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において、前記導電性粉末（ａ）の明度Ｌ＊が、５０以上である、
請求項１〜５の何れか一つに記載の感光性組成物。
【請求項７】
グリーンシートと、
前記グリーンシートの上に配置され、請求項１〜６の何れか一つに記載の感光性組成物の乾燥体からなる導電膜と、
を備える、複合体。
【請求項８】
前記グリーンシートがブチラール系樹脂を含み、
前記ブチラール系樹脂のガラス転移点が８０℃未満である、
請求項７に記載の複合体。
【請求項９】
請求項１〜６の何れか一つに記載の感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える、電子部品。
【請求項１０】
請求項１〜６の何れか一つに記載の感光性組成物を基材上に付与して、露光、現像した後、焼成して、前記感光性組成物の焼成体からなる導電層を形成する工程を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性組成物とその利用に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性粉末と感光性成分と光重合開始剤とを含む感光性組成物を用いて、フォトリソグラフィ法により基材上に導電層を形成する手法が知られている（例えば特許文献１〜６参照）。かかる方法では、例えばまず、基材上に感光性組成物を付与し、乾燥させて、導電膜を成形する（導電膜の成形工程）。次に、上記成形した導電膜に所定の開口パターンを有するフォトマスクを被せ、フォトマスクを介して導電膜を露光する（露光工程）。これによって、導電膜の露光部分を光硬化させる。次に、フォトマスクで遮光されていた未露光部分をアルカリ性の水系現像液で腐食して除去する（現像工程）。そして、所望のパターンとなった導電膜を焼成することで基材に焼き付ける（焼成工程）。以上のような工程を含むフォトリソグラフィ法によれば、従来の各種印刷法に比べて精細な導電層を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１９９９５４号公報
【特許文献２】国際公開２０１５−１５１８９２号
【特許文献３】特開２０１６−２０１１０４号公報
【特許文献４】特開２０１３−１８２８００号公報
【特許文献５】国際公開２０１１−１１４８４６号
【特許文献６】特開２０１６−０７１１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、各種電子機器の小型化や高性能化が急速に進み、電子機器に実装される電子部品（例えばインダクタ部品等）に対しても一層の小型化や高密度化が求められている。これに伴い、電子部品の製造にあたっては、導電層の低抵抗化や細線化（狭小化）が求められている。具体的には、導電層の厚みを増すことや、パターンの解像性を向上して、配線の線幅と隣り合う配線間のスペース（ラインアンドスペース：Ｌ／Ｓ）が２０μｍ／２０μｍ以下のファインラインを形成することが求められている。
【０００５】
ところが、厚膜状あるいはＬ／Ｓの小さな導電層は、現像性と解像性とを両立して安定的に形成することが難しい。一例として、導電膜が厚くなると基材に近い深部まで光が届きにくくなる。そのため、光硬化が不十分となり、現像工程で露光部分に剥離や断線が発生しやすくなる。また、Ｌ／Ｓが小さいと現像工程で配線間のスペース部分に水系現像液が供給されにくくなる。そのため、未露光部分が除去されにくくなり、現像時間、すなわち未露光部分を完全に除去するまでに要する時間（ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）までの時間）が長くなることがある。また、エッチングで除去しきれなかった残渣がスペース部分に残存して、解像性が低下したり絶縁不良（リーク電流）が生じたりすることがある。
【０００６】
そこで本発明者らは、現像性と解像性とをバランスする目的から、水溶性の高いセルロース系の有機バインダと、感光性成分としての（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂および光重合性モノマーと、を併せて用いることを考えた。しかし、このような併用系において、時折、配線の線幅や断面形状がバラつき、電子部品の電気特性（例えばインダクタ部品の高周波特性）が低くなることがあった。本発明者らがさらに詳細な検討を重ねたところ、線幅や断面形状にバラつきがみられた配線では、現像後に導電膜の表面から導電性粉末が脱落して所々にクレーター状のくぼみが生じていることが新たに判明した。
【０００７】
本発明はかかる知見に基づいてなされたものであり、その目的は、現像性と解像性とに優れ、かつ現像工程で導電性粉末が脱落しにくい導電膜を形成可能な感光性組成物を提供することである。また、関連する他の目的は、かかる感光性組成物の乾燥体からなる導電膜を備える複合体を提供することである。また、関連する他の目的は、かかる感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える電子部品と、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明により、導電性粉末（ａ）と、有機バインダ（ｂ）と、光硬化性樹脂（ｃ）と、光重合性モノマー（ｄ）と、光重合開始剤（ｅ）と、を含む感光性組成物が提供される。上記有機バインダ（ｂ）は、セルロース系化合物を含む。上記光硬化性樹脂（ｃ）は、（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂を含む。上記有機バインダ（ｂ）と、上記光硬化性樹脂（ｃ）と、上記光重合性モノマー（ｄ）と、の合計を１００質量％としたときに、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が６５質量％以上９０質量％以下である。
【０００９】
上記感光性組成物では、３種の有機成分、すなわち上記（ｂ）〜（ｄ）のなかで、ガラス転移点８０℃未満の成分が所定の割合を占めている。ガラス転移点８０℃未満の成分を所定割合以上とすることにより、セルロース系化合物の高いガラス転移点を緩衝することができ、導電性粉末と上記（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分とが馴染み易くなる。そのため、現像工程において未露光部分の導電性粉末がきれいに洗い流され、残渣の発生を低減することができる。また、導電膜の乾燥時に導電性粉末が表面側に浮き上がりにくくなって、導電性粉末の周囲が有機成分で覆われた状態を維持しやすくなる。したがって、現像工程において導電性粉末が脱落しにくい導電膜を好適に形成することができる。その結果、線幅や断面形状の安定した精細な導電層を形成することができ、電子部品の電気特性（例えばインダクタ部品の高周波特性）を向上することができる。
【００１０】
ここで開示される好ましい一態様では、上記有機バインダ（ｂ）と、上記光硬化性樹脂（ｃ）と、上記光重合性モノマー（ｄ）と、の合計を１００質量％としたときに、上記有機バインダ（ｂ）の含有割合が２５質量％以上６０質量％以下である。このことにより、現像工程において未露光部分が除去され易くなり、現像時間を短縮したり、現像性を向上したりすることができる。
【００１１】
ここで開示される好ましい一態様では、上記光硬化性樹脂（ｃ）の全体を１００質量％としたときに、５０質量％以上が無酸価の光硬化性樹脂である。このことにより、現像工程において未露光部分を迅速かつきれいに除去することができ、解像性を向上することができる。
【００１２】
ここで開示される好ましい一態様では、上記光硬化性樹脂（ｃ）が無酸価の光硬化性樹脂で構成されている。このことにより、導電性粉末と上記（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分との馴染みが一層良くなり、導電膜の乾燥時に導電性粉末が表面に浮き上がりにくくなる。言い換えれば、導電膜の乾燥時に導電性粉末が基材に近い側に沈み込みやすくなる。したがって、現像工程における導電性粉末の脱落をより良く低減することができる。その結果、線幅や断面形状のバラつきを高いレベルで抑制することができ、線幅の安定した精細な導電層を好適に形成することができる。
【００１３】
ここで開示される好ましい一態様では、上記導電性粉末（ａ）が、球状または略球状である。球状または略球状の導電性粉末は、例えば鱗片状のようにアスペクト比が大きいものに比べて転がり移動しやすく、相対的に現像工程で脱落しやすい。このため、ここに開示される技術の適用が効果的である。
【００１４】
ここで開示される好ましい一態様では、ＪＩＳ Ｚ ８７８１：２０１３年に基づくＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において、上記導電性粉末（ａ）の明度Ｌ＊が、５０以上である。このことにより、露光性能を向上して、線幅や断面形状のバラつきが少ないファインラインを一層安定して形成することができる。
【００１５】
また、本発明により、グリーンシートと、上記グリーンシートの上に配置され、上記感光性組成物の乾燥体からなる導電膜と、を備える、複合体が提供される。
【００１６】
ここで開示される好ましい一態様では、上記グリーンシートがブチラール系樹脂を含み、上記ブチラール系樹脂のガラス転移点が８０℃未満である。グリーンシートの上に導電膜を形成する場合、グリーンシートに含まれる樹脂のガラス転移点よりも低い温度で乾燥を行う必要がある。このため、ここに開示される技術の適用が効果的である。
【００１７】
また、本発明により、上記感光性組成物の焼成体からなる導電層を備える電子部品が提供される。上記感光性組成物によれば、Ｌ／Ｓの小さいファインラインの導電層、および／または、厚膜状の導電層を安定して形成することができる。このため、上記感光性組成物を用いることで、小型および／または高密度な導電層を備え、かつ電気特性に優れた電子部品を好適に実現することができる。また、絶縁不良が発生しにくい電子部品を好適に実現することができる。
【００１８】
また、本発明により、上記感光性組成物を基材上に付与して、露光、現像した後、焼成して、上記感光性組成物の焼成体からなる導電層を形成する工程を含む、電子部品の製造方法が提供される。かかる製造方法によれば、小型および／または高密度な導電層を備え、かつ電気特性に優れた電子部品を安定して製造することができ、生産性や歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層チップインダクタの模式的な断面図である。
【図２】現像後の導電膜を観察したＳＥＭ観察画像であり、（Ａ）は実施例１に係り、（Ｂ）は比較例１に係るものである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項（例えば感光性組成物の組成）以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄（例えば、感光性組成物の調製方法、導電膜や導電層の形成方法、電子部品の製造方法等）は、本明細書により教示されている技術内容と、当該分野における当業者の一般的な技術常識とに基づいて理解することができる。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００２１】
なお、本明細書において「導電膜」とは、感光性組成物を有機成分の沸点以下の温度（概ね１００℃以下、例えば８０℃以下）で乾燥させた膜状体（乾燥物）をいう。導電膜は、未焼成（焼成前）の膜状体全般を包含する。導電膜は、光硬化前の未硬化物であってもよく、光硬化後の硬化物であってもよい。また、本明細書において「導電層」とは、感光性組成物を導電性粉末の焼結温度以上で焼成した焼結体（焼成物）をいう。導電層は、配線（線状体）、配線パターン、ベタパターン、を包含する。また、本明細書において範囲を示す「Ａ〜Ｂ」の表記は、Ａ以上Ｂ以下の意と共に、「好ましくはＡより大きい」および「好ましくはＢより小さい」の意を包含するものとする。
【００２２】
また、本明細書において「ガラス転移点」とは、示差走査熱量分析（Differential Scanning Calorimetry：ＤＳＣ）に基づくガラス転移温度（Ｔｇ）をいう。また、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルクロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography：ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した重量基準の平均分子量をいう。また、本明細書において「酸価」とは、単位試料（１ｇ）中に含まれる遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウム（ＫＯＨ）の含量（ｍｇ）である。単位は、ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００２３】
≪感光性組成物≫
ここに開示される感光性組成物は、必須の成分として、導電性粉末（ａ）と、有機バインダ（ｂ）と、（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂（ｃ）と、光重合性モノマー（ｄ）と、光重合開始剤（ｅ）と、を含んでいる。導電性粉末（ａ）は、無機成分であり、有機バインダ（ｂ）、光硬化性樹脂（ｃ）、光重合性モノマー（ｄ）および光重合開始剤（ｅ）は、有機成分である。ここに開示される感光性組成物は、例えば、Ｌ／Ｓが２０μｍ／２０μｍ以下のファインラインの配線を含む導電層、さらには１５μｍ／１５μｍ以下の超ファインラインの配線を含む導電層の作製に好適に使用しうる。また、厚みが５μｍ以上、さらには１０μｍ以上のような厚膜状の導電層の作製に好適に使用しうる。以下、各構成成分について順に説明する。
【００２４】
＜導電性粉末（ａ）＞
導電性粉末は、導電層に電気伝導性を付与する成分である。導電性粉末の種類は特に限定されず、従来公知のものの中から、例えば用途等に応じて、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。導電性粉末としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、タングステン（Ｗ）、イリジウム（Ｉｒ）、オスミウム（Ｏｓ）等の金属の単体、およびこれらの混合物や合金等が挙げられる。合金としては、例えば、銀−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）、銀−白金（Ａｇ−Ｐｔ）、銀−銅（Ａｇ−Ｃｕ）等の銀合金が挙げられる。
【００２５】
好適な一態様では、導電性粉末が銀系粒子を含んでいる。銀は比較的コストが安く、かつ電気伝導度が高い。このため、導電性粉末が銀系粒子を含むことでコストと低抵抗とのバランスに優れた導電層を実現することができる。なお、本明細書において「銀系粒子」とは、銀成分を含むもの全般を包含する。銀系粒子の一例としては、例えば、銀の単体、上記した銀合金、銀系粒子をコアとするコアシェル粒子、例えば銀−セラミックのコアシェル粒子等が挙げられる。金属−セラミックのコアシェル粒子は、金属材料を含むコア部と、セラミック材料を含み、コア部の表面の少なくとも一部を被覆する被覆部と、を有する。セラミック製の基材上に導電層を形成してセラミック電子部品を製造する用途では、セラミック基材との一体性を高めることができ、焼成後の導電層の剥離や断線を好適に抑えることができる。
【００２６】
特に限定されるものではないが、コアシェル粒子の被覆部を構成するセラミック材料としては、例えば、酸化ジルコニウム（ジルコニア）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チタニア）、酸化セリウム（セリア）、酸化イットリウム（イットリア）、チタン酸バリウム等の酸化物系材料；コーディエライト、ムライト、フォルステライト、ステアタイト、サイアロン、ジルコン、フェライト等の複合酸化物系材料；窒化ケイ素（シリコンナイトライド）、窒化アルミニウム（アルミナイトライド）等の窒化物系材料；炭化ケイ素（シリコンカーバイド）等の炭化物系材料；ハイドロキシアパタイト等の水酸化物系材料；等が挙げられる。
【００２７】
導電性粉末は、その表面に有機表面処理剤が付着していてもよい。有機表面処理剤は、例えば、感光性組成物中における導電性粉末の分散性を向上する、導電性粉末と他の含有成分との親和性を高める、導電性粉末を構成する金属の表面酸化を防止する、のうちの少なくとも１つの目的で使用されうる。有機表面処理剤としては、例えば、脂肪酸等のカルボン酸、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。
【００２８】
特に限定されるものではないが、導電性粉末のＤ５０粒径（レーザー回折・散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒径の小さい側から積算値５０％に相当する粒径。以下同じ。）は、概ね０．１〜１０μｍであってもよい。Ｄ５０粒径を上記範囲とすることで、露光性能を向上して、ファインラインを一層安定的に形成することができる。導電性粉末の凝集を抑制して、感光性組成物中の保存安定性を向上する観点からは、導電性粉末のＤ５０粒径が、例えば、０．５μｍ以上、１μｍ以上であってもよい。また、細線形成性を向上したり、導電層の緻密化や低抵抗化を進めたりする観点からは、導電性粉末のＤ５０粒径が、例えば、５μｍ以下、４．５μｍ以下、４μｍ以下、さらには３μｍ以下であってもよい。
【００２９】
特に限定されるものではないが、導電性粉末は、球状または略球状であってもよい。これにより、露光性能を向上して、ファインラインを一層安定的に形成することができる。また、球状または略球状の導電性粉末は、鱗片状のものに比べて、導電膜の表面あるいは内部で転がり移動しやすい。このため、ここに開示される技術の適用が効果的である。なお、本明細書において「球状」とは、平均アスペクト比が１．０であることをいう。また、本明細書において「略球状」とは、平均アスペクト比が１．０を超えて２．０以下、好ましくは１．５以下であることをいう。本明細書において「球状」や「略球状」は、全体として概ね球体（ボール）と見なせる形態であることを示し、楕円状、多角体状、円盤球状等を包含する。また、本明細書において「平均アスペクト比」とは、導電性粉末を構成する複数の導電性粒子を電子顕微鏡で観察し、得られた観察画像から算出されるアスペクト比の算術平均値（長径／短径比）をいう。
【００３０】
特に限定されるものではないが、導電性粉末は、ＪＩＳ Ｚ ８７８１：２０１３年に基づくＬ＊ａ＊ｂ＊表色系において、明度Ｌ＊が５０以上であってもよい。このことにより、露光時に未硬化の導電膜の深部にまで安定して光が届くようになり、例えば、膜厚が５μｍ以上、さらには１０μｍ以上のような厚膜状の導電層をも安定的に形成することができる。上記観点からは、導電性粉末の明度Ｌ＊が、概ね５５以上、例えば６０以上であってもよい。明度Ｌ＊は、例えば上記した導電性粉末の種類やＤ５０粒径によって調整することができる。なお、明度Ｌ＊の測定は、例えばＪＩＳ Ｚ ８７２２：２００９年に準拠する分光測色計で行うことができる。
【００３１】
特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める導電性粉末（ａ）の割合は、概ね５０質量％以上、典型的には６０〜９５質量％、例えば７０〜９０質量％であってもよい。上記範囲を満たすことで、緻密性や電気伝導性の高い導電層を形成することができる。また、感光性組成物の取扱性や、導電膜を成形する際の作業性を向上することができる。
【００３２】
＜有機バインダ（ｂ）＞
有機バインダは、基材と光硬化前の導電膜（未硬化物）との接着性を高める成分である。有機バインダは、後述する光硬化性樹脂（ｃ）や光重合性モノマー（ｄ）とは異なり、感光性（光によって化学的または構造的な変化を生じる性質をいう。例えば光硬化性。）を有しない。本実施形態において、有機バインダは、セルロース系化合物（ｂ１）を含んでいる。有機バインダは、セルロース系化合物（ｂ１）のみで構成されていてもよく、ここに開示される技術の効果を著しく低下させない限りにおいて、他の化合物（ｂ２）をさらに含んで構成されていてもよい。
【００３３】
セルロース系化合物（ｂ１）としては、従来公知のものの中から１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。なお、本明細書において「セルロース系化合物」とは、セルロース、セルロースの誘導体、およびこれらの塩を包含する。セルロース系化合物は、典型的にはセルロースの繰り返し構成単位であるグルコース環に複数の水酸基を有し、良好な水溶性を示すことから、現像工程において水系現像液で容易に除去することができる。セルロース系化合物の一例としては、例えば、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース等のヒドロキシアルキルセルロース；メチルセルロース、エチルセルロース等のアルキルセルロース；カルボキシメチルセルロース等のカルボキシアルキルセルロース；等が挙げられる。
【００３４】
現像工程でアルカリ性の水系現像液を使用する場合、セルロース系化合物は、アルカリ可溶性の高い構造部分、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシル基、エステル結合基、スルホ基、ホスホノ基、ボロン酸基のような酸性基を有していてもよい。例えばカルボキシル基を有していてもよい。セルロース系化合物は、繰り返し構成単位のなかに酸性基を含むことがより好ましい。酸性基は、解離性のプロトンを有し、水中で酸性を示す置換基である。酸性基は一部がエステル化されていてもよい。酸性基は、セルロース系化合物の主鎖（炭素数が最大となる炭素鎖。以下同じ。）の炭素に結合していてもよく、側鎖（主鎖から枝分かれしている炭素鎖。以下同じ。）の炭素に結合していてもよい。アルカリ可溶性の高い構造部分を含むことにより、未露光部分をアルカリ性の水系現像液で一層迅速かつ残渣なく除去し易くなる。
【００３５】
セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）としては、従来この種の用途に使用しうることが知られているものの中から、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の一例としては、例えば、感光性を有していない（ポリ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。なお、セルロース系化合物は概してガラス転移点が８０℃よりも高い。セルロース系化合物（ｂ１）のガラス転移点は、概ね１００〜２００℃、例えば１１０〜１５０℃でありうる。このため、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）は、ガラス転移点が８０℃未満の化合物を含むとよい。例えば、ガラス転移点が、概ね７０℃以下、６０℃以下の化合物を含むとよい。これにより、感光性組成物中のガラス転移点が８０℃を超える化合物の含有割合を低く抑えることができる。
【００３６】
有機バインダ（ｂ）のなかでは、セルロース系化合物（ｂ１）が第１成分（質量基準の含有割合が最も多い成分）であってもよく、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の含有割合がセルロース系化合物（ｂ１）を上回ってもよい。特に限定されるものではないが、有機バインダ（ｂ）全体に占めるセルロース系化合物（ｂ１）の割合は、質量基準で、実質的に１００質量％（９５質量％以上）であってもよく、例えば３０〜８０質量％、４０〜７０質量％であってもよい。有機バインダ（ｂ）全体に占めるセルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の割合は、質量基準で、例えば２０〜７０質量％、３０〜６０質量％であってもよい。
【００３７】
特に限定されるものではないが、有機バインダの重量平均分子量は、概ね５千以上、例えば１万以上であってもよい。これにより、基材に対する光硬化前の導電膜の粘着性（タック性）が高まり、現像工程において剥離や断線等の発生を好適に抑制することができる。有機バインダの重量平均分子量は、概ね１００万以下、典型的には５０万以下、例えば３０万以下、２０万以下、１０万以下であってもよい。セルロース系化合物（ｂ１）の重量平均分子量は、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）よりも大きくてもよい。例えば、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の２倍以上、３倍以上大きくてもよい。セルロース系化合物（ｂ１）の重量平均分子量は、後述する光硬化性樹脂（ｃ）よりも大きくてもよい。例えば、光硬化性樹脂の２倍以上、３倍以上であってもよい。具体的には、セルロース系化合物（ｂ１）の重量平均分子量は、概ね１万〜５０万、例えば５万〜２０万であってもよい。また、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の重量平均分子量は、概ね５千〜１０万、例えば１万〜５万であってもよい。
【００３８】
特に限定されるものではないが、有機バインダは酸価を有していてもよい。有機バインダの全体の酸価は、概ね１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、例えば２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらには３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。これにより、現像工程において水系現像液に対する溶解性が高められ、未露光部分の除去性をより良く向上することができる。また、導電性粉末との馴染みが一層良くなり、導電性粉末の脱落をより良く抑制することができる。有機バインダの全体の酸価は、概ね３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、例えば２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、さらには１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。これにより、現像工程において水系現像液に対する溶解性が適度に抑えられ、露光部分の剥離や断線をより良く抑制することができる。セルロース系化合物（ｂ１）の酸価は、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）よりも小さくてもよい。例えば、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の１／２倍以下、１／３倍以下であってもよい。具体的には、セルロース系化合物（ｂ１）の酸価は、概ね１０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇ、例えば２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであってもよい。
【００３９】
特に限定されるものではないが、有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、有機バインダ（ｂ）の含有割合は、概ね２０〜６５質量％、例えば２３〜６０質量％、２５〜５６質量％であってもよい。有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、セルロース系化合物（ｂ１）の含有割合は、概ね１０〜３０質量％、例えば１５〜２５質量％であってもよい。有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、セルロース系化合物以外の化合物（ｂ２）の含有割合は、概ね５０質量％以下、例えば４５質量％以下、５〜４０質量％であってもよい。有機バインダ（ｂ）の含有割合が所定値以上であると、基材に対する光硬化前の導電膜の接着性を向上することができる。また、未露光部分を完全に除去するまでに要する時間を短縮して、現像性を向上することができる。有機バインダ（ｂ）の含有割合が所定値以下であると、現像工程において露光部分の剥離や断線を抑制することができる。そのため、未露光部分の除去性と露光部分の耐エッチング性とをより高いレベルでバランスすることができる。
【００４０】
特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める有機バインダ（ｂ）の割合は、概ね０．１〜２０質量％、典型的には０．５〜１０質量％、例えば１〜５質量％であってもよい。有機バインダの割合を所定値以上とすることで、現像工程において、現像性を向上して現像時間を短縮することができる。また、露光部分の基材に対する保持力（耐エッチング性）が高められ、露光部分の剥離や断線をより良く抑制することができる。さらに、有機バインダの割合を所定値以下とすることで、感光性成分の割合、すなわち後述する光硬化性樹脂（ｃ）や光重合性モノマー（ｄ）の割合が相対的に向上し、露光工程において導電膜を安定的に硬化させることができる。
【００４１】
＜光硬化性樹脂（ｃ）＞
光硬化性樹脂は、光照射によって硬化反応を生じる感光性成分である。重合反応は、例えば付加重合であってもよいし開環重合であってもよい。光硬化性樹脂は、後述する光重合性モノマー（ｄ）に比べて少ない露光量で硬化が可能である。そのため、光硬化性樹脂は、露光部分の深部（基材に近い部分）まで着実に硬化させるための成分である。なお、本明細書において「光硬化性樹脂」とは、光硬化性モノマーを除き、光硬化性ポリマーと光硬化性オリゴマー（プレポリマー）とを包含する。光硬化性樹脂は、典型的には不飽和結合および／または環状構造を１つ以上有する。
【００４２】
本実施形態において、光硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂（以下、「（メタ）アクリル系樹脂」ともいう。）を含んでいる。なお、本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、「メタクリレート」と「アクリレート」とを包含する用語である。光硬化性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂のみで構成されていてもよく、ここに開示される技術の効果を著しく低下させない限りにおいて、（メタ）アクリル系樹脂以外の光硬化性樹脂をさらに含んで構成されていてもよい。
【００４３】
（メタ）アクリル系樹脂としては、従来公知のものの中から１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル系樹脂の一例として、アルキル（メタ）アクリレートの単独重合体や、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして当該主モノマーに共重合性を有する副モノマーを含む共重合体、およびそれらの変性物が挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂は良好な水溶性を示すことから、現像工程において水系現像液で容易に除去することができる。また、（メタ）アクリル系樹脂を含むことで、導電層の柔軟性や基材に対する追従性を向上することができ、剥離や断線の発生をより良く抑制することができる。さらに、導電層の耐久性を向上することができる。
【００４４】
単独重合体の具体例としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。共重合体の具体例としては、例えば、繰り返し構成単位として、メタクリル酸エステルの重合体と、アクリル酸エステルの重合体ブロックと、を含むブロック共重合体等が挙げられる。メタクリル酸エステルの具体例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル等が挙げられる。アクリル酸エステルの具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル等が挙げられる。共重合体の具体例としてはまた、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４５】
（メタ）アクリル系樹脂以外の光硬化性樹脂としては、従来この種の用途に使用しうることが知られているものの中から、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル系樹脂以外の光硬化性樹脂の一例としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、オキセタン樹脂等が挙げられる。光硬化性樹脂のなかでは、（メタ）アクリル系樹脂が第１成分であってもよく、（メタ）アクリル系樹脂以外の光硬化性樹脂の含有割合が（メタ）アクリル系樹脂を上回ってもよい。特に限定されるものではないが、光硬化性樹脂全体に占める（メタ）アクリル系樹脂の割合は、質量基準で、概ね５０質量％以上、典型的には８０質量％以上、例えば９０質量％以上であってもよく、実質的に１００質量％（９５質量％以上）であってもよい。
【００４６】
特に限定されるものではないが、光硬化性樹脂の重量平均分子量は、通常、後述する光重合性モノマー（ｄ）よりも大きく、概ね５千以上、例えば１万以上であってもよい。これにより、僅かな露光量でも露光部分を深部まで好適に硬化させることができる。また、露光部分の基材に対する粘着性（タック性）が高まり、剥離や断線等の発生を好適に抑制することができる。光硬化性樹脂の重量平均分子量は、概ね１０万以下、例えば５万以下、４万以下であってもよい。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、概ね１０万以下、例えば５万以下、４万以下であってもよい。光硬化性樹脂の重量平均分子量は、セルロース系化合物（ｂ１）の重量平均分子量よりも小さくてもよい。（メタ）アクリル系樹脂の重量平均分子量は、セルロース系化合物（ｂ１）の重量平均分子量よりも小さくてもよい。これにより、現像工程において現像性を向上することができる。
【００４７】
光硬化性樹脂は、酸価を有していてもよく、有していなくてもよい。（メタ）アクリル系樹脂は、酸価を有していてもよく、有していなくてもよい。好適な一態様では、光硬化性樹脂の全体を１００質量％としたときに、５０質量％以上が無酸価の光硬化性樹脂で構成されている。これにより、現像工程において、未露光部分を迅速かつきれいに除去することができ、現像性を向上することができる。なかでも好適な一態様では、光硬化性樹脂が無酸価の光硬化性樹脂で構成されている。（メタ）アクリル系樹脂は、無酸価であるとよい。これにより、現像工程で導電性粉末の脱落をより良く低減することができ、導電層の線幅や断面形状のバラつきを高いレベルで抑制することができる。
【００４８】
特に限定されるものではないが、光硬化性樹脂は、ガラス転移点が８０℃未満の化合物を含むとよい。例えば、ガラス転移点が、概ね７０℃以下、６０℃以下の化合物を含むとよい。好適な一態様では、光硬化性樹脂の全体を１００質量％としたときに、５０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、さらには実質的に１００質量％（９５質量％以上）がガラス転移点６０℃以下の化合物で構成されている。これにより、感光性組成物中のガラス転移点が８０℃を超える化合物の含有割合を低く抑えることができる。
【００４９】
特に限定されるものではないが、有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、光硬化性樹脂（ｃ）の含有割合は、概ね５〜３０質量％、例えば１０〜２５質量％であってもよい。これにより、現像性と解像性とを高いレベルでバランスすることができる。
【００５０】
特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める光硬化性樹脂（ｃ）の割合は、概ね０．１〜２０質量％、典型的には０．５〜１０質量％、例えば１〜５質量％であってもよい。光硬化性樹脂（ｃ）の割合は、後述する光重合性モノマー（ｄ）よりも低くてもよい。光硬化性樹脂（ｃ）の割合を所定値以上とすることで、露光工程において、露光部分を深部まで精度よく硬化させることができる。このため、厚膜状の導電層を形成する場合であっても、露光部分の剥離や断線をより良く抑制することができる。また、光硬化性樹脂（ｃ）の割合を所定値以下とすることで、現像性がより良く高められて、現像時間を一層短縮することができる。
【００５１】
＜光重合性モノマー（ｄ）＞
光重合性モノマーは、後述する光重合開始剤（ｅ）から生じた活性種によって重合反応を生じ、架橋構造を形成する感光性成分である。光重合性モノマーは、重合反応性を高めて短い時間で光硬化を完了させるための成分である。なお、本明細書において「光重合性モノマー」とは、１分子あたり１つの重合性官能基を有する単官能モノマーと、１分子あたり２つ以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、それらの変性物とを包含する。光重合性モノマーは、典型的には、不飽和結合および／または環状構造を１つ以上有する。
【００５２】
光重合性モノマーとしては、従来公知のものの中から１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。光重合性モノマーの一例として、（メタ）アクリロイル基やビニル基のような不飽和結合を１つ以上有するラジカル重合性のモノマーや、エポキシ基のような環状構造を有するカチオン重合性のモノマーが挙げられる。具体例として、（メタ）アクリレートモノマー、ウレタン結合を有するウレタン変性（メタ）アクリレートモノマー、エポキシ変性（メタ）アクリレートモノマー、シリコーン変性（メタ）アクリレートモノマー等が挙げられる。なかでも、光重合性モノマーが、（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリレートモノマーを含むとよい。これにより、（メタ）アクリル系樹脂との親和性が高められ、感光性組成物の保存安定性を向上することができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリロイル基」とは、「メタクリロイル基（−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）」と「アクリロイル基（−Ｃ（＝Ｏ）−ＣＨ＝ＣＨ２）」とを包含する用語である。
【００５３】
（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリエチレングリコールモノアクリレート、トリエチレングリコールモノメタクリレート、テトラエチレングリコールモノアクリレート、テトラエチレングリコールモノメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート、トリペンタエリスリトールオクタアクリレート、テトラペンタエリスリトールノナアクリレート、テトラペンタエリスリトールデカアクリレート等が挙げられる。なかでも、光硬化性を高める観点からは、１分子あたり３つ以上、さらには５つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーが好ましい。
【００５４】
好適な他の一態様では、光重合性モノマーが、ウレタン結合（−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）を有するウレタン結合含有モノマーを含んでいる。ウレタン結合含有モノマーを含むことで、露光部分の耐エッチング性をより良く向上すると共に、柔軟性や伸縮性に優れた導電層を実現することができる。したがって、基材と導電層との密着性を向上して、剥離や断線の発生を高いレベルで抑制することができる。ウレタン結合含有モノマーとしては、ウレタン結合を含有したウレタン変性（メタ）アクリレートモノマーや、ウレタン変性エポキシモノマー等が挙げられる。
【００５５】
特に限定されるものではないが、光重合性モノマーの重量平均分子量は、概ね１万以下、例えば５千以下、３千以下、２千以下であってもよい。光重合性モノマーの重量平均分子量は、セルロース系化合物（ｂ１）よりも小さくてもよく、光硬化性樹脂（ｃ）よりも小さくてもよい。
【００５６】
特に限定されるものではないが、有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、光重合性モノマー（ｄ）の含有割合は、概ね１０〜６０質量％、例えば２０〜５５質量％、２５〜５０質量％であってもよい。光重合性モノマー（ｄ）の割合は、有機バインダ（ｂ）よりも高くてもよく、光硬化性樹脂（ｃ）よりも高くてもよい。これにより、光硬化性樹脂を用いることによる剥離防止の効果と、光重合性モノマーを用いることによる現像時間短縮の効果とを、より高いレベルでバランスすることができる。
【００５７】
特に限定されるものではないが、感光性成分の合計、すなわち、光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、光重合性モノマー（ｄ）の含有割合は、５０質量％を超えて、例えば５５〜９０質量％以上、６０〜８０質量％であってもよい。これにより、現像性と解像性とを高いレベルでバランスすることができる。
【００５８】
特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める光重合性モノマー（ｄ）の割合は、概ね０．１〜５０質量％、典型的には１〜３０質量％、例えば２〜１０質量％であってもよい。光重合性モノマー（ｄ）の割合は、有機バインダ（ｂ）よりも高くてもよく、光硬化性樹脂（ｃ）よりも高くてもよい。光重合性モノマーの割合を所定値以上とすることで、露光工程において、露光時間を短縮することができる。光重合性モノマーの割合を所定値以下とすることで、ポリマー成分の割合、すなわち有機バインダ（ｂ）や光硬化性樹脂（ｃ）の割合が相対的に向上し、基材に対する感光性組成物の保持力が高められる。その結果、露光部分の剥離や断線をより良く抑制することができる。
【００５９】
＜光重合開始剤（ｅ）＞
光重合開始剤は、紫外線等の光エネルギーの照射によって分解し、ラジカルや陽イオン等の活性種を発生させて、感光性成分の重合反応を開始させる成分である。光重合開始剤としては、従来公知のものの中から、例えば感光性成分の種類等に応じて、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。光重合開始剤は、光ラジカル重合開始剤であってもよく、光カチオン重合開始剤であってもよく、光アニオン重合開始剤であってもよい。典型例として、アルキルフェノン系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤、等が挙げられる。
【００６０】
光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンゾフェノン等が挙げられる。
【００６１】
特に限定されるものではないが、感光性組成物全体に占める光重合開始剤（ｅ）の割合は、概ね０．０１〜５質量％、典型的には０．１〜４質量％、例えば０．２〜３質量％であってもよい。このことにより、より安定して導電層を形成することができる。
【００６２】
＜有機系分散媒（ｆ）＞
感光性組成物は、上記した必須の成分（ａ）〜（ｅ）に加えて、これらの成分を分散または溶解させる有機系分散媒を含有していてもよい。有機系分散媒は、感光性組成物に適度な粘性や流動性を付与して、感光性組成物の取扱性を向上したり、導電膜を成形する際の作業性を向上したりする成分である。有機系分散媒としては、従来公知のものの中から、例えば光重合性モノマー（ｄ）の種類等に応じて、１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。
【００６３】
有機系分散媒としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオール（メンタノール）等のアルコール系溶剤；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール系溶剤；ジプロピレングリコールメチルエーテル、メチルセロソルブ（エチレングリコールモノメチルエーテル）等のエーテル系溶剤；ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート）、イソボルニルアセテート等のエステル系溶剤；トルエン、キシレン、ナフサ、石油系炭化水素等の炭化水素系溶剤；ミネラルスピリット；等の有機溶剤が挙げられる。
【００６４】
特に限定されるものではないが、感光性組成物に有機系分散媒（ｆ）を含む場合、感光性組成物全体に占める有機系分散媒（ｆ）の割合は、概ね１〜５０質量％、典型的には３〜３０質量％、例えば４〜２０質量％であってもよい。
【００６５】
＜その他の添加成分＞
感光性組成物は、ここに開示される技術の効果を著しく損なわない限りにおいて、上記した成分に加えて、さらに必要に応じて種々の添加成分を含有することができる。添加成分としては、従来公知のものの中から１種を単独で、または２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。添加成分の一例としては、例えば、光増感剤、重合禁止剤、ラジカル捕捉剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、界面活性剤、レベリング剤、増粘剤、湿潤剤、分散剤、消泡剤、帯電防止剤、ゲル化防止剤、安定化剤、防腐剤、顔料、充填剤（有機または無機フィラー）等が挙げられる。
【００６６】
特に限定されるものではないが、感光性組成物に添加成分を含む場合、感光性組成物全体に占める添加成分の割合は、概ね５質量％以下、典型的には３質量％以下、例えば２質量％以下、好ましくは１質量％以下であってもよい。
【００６７】
ここに開示される感光性組成物では、上記（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分のなかにガラス転移点が８０℃未満の成分を所定の割合で含んでいる。すなわち、有機バインダ（ｂ）と光硬化性樹脂（ｃ）と光重合性モノマー（ｄ）との合計を１００質量％としたときに、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が６５〜９０質量％を占めている。このことにより、上記を満たさない場合に比べて、セルロース系化合物の高いガラス転移点を緩衝することができ、有機成分が導電性粉末の周囲にまとわりつき易くなる。そのため、現像工程において未露光部分をきれいに除去することができ、解像性を向上することができる。また、導電膜の乾燥時に導電性粉末が表面側に浮き上がることを抑えて、導電性粉末の周囲が有機成分で覆われた状態を維持しやすくなる。したがって、現像工程で導電性粉末が脱落しにくい導電膜を好適に形成することができる。その結果、線幅や断面形状の安定した精細な導電層を形成することができ、電子部品の電気特性（例えばインダクタ部品の高周波特性）を向上することができる。
【００６８】
≪感光性組成物の用途≫
ここに開示される感光性組成物によれば、ファインラインの導電層や厚膜状の導電層を安定して形成することができる。そのため、ここに開示される感光性組成物は、例えば、インダクタ部品やコンデンサ部品、多層回路基板等の様々な電子部品における導電層の形成に好適に利用することができる。電子部品は、表面実装タイプやスルーホール実装タイプ等、各種の実装形態のものであってよい。電子部品は、積層型であってもよいし、巻線型であってもよいし、薄膜型であってもよい。インダクタ部品の典型例としては、例えば、高周波フィルタ、コモンモードフィルタ、高周波回路用インダクタ（コイル）、一般回路用インダクタ（コイル）、高周波フィルタ、チョークコイル、トランス等が挙げられる。
【００６９】
電子部品の一例として、セラミック電子部品が挙げられる。なお、本明細書において、「セラミック電子部品」とは、セラミック材料を用いてなる電子部品全般をいい、非晶質のセラミック基材（ガラスセラミック基材）あるいは結晶質（すなわち非ガラス）のセラミック基材を有する電子部品全般を包含する。セラミック電子部品の典型例として、セラミック基材を有する高周波フィルタ、セラミックインダクタ（コイル）、セラミックコンデンサ、低温焼成積層セラミック基材（Low Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＬＴＣＣ基材）、高温焼成積層セラミック基材（High Temperature Co-fired Ceramics Substrate：ＨＴＣＣ基材）等が挙げられる。
【００７０】
図１は、積層チップインダクタ１の構造を模式的に示した断面図である。なお、図１における寸法関係（長さ、幅、厚み等）は必ずしも実際の寸法関係を反映するものではない。また、図面中の符号Ｘ、Ｙは、それぞれ左右方向、上下方向を表す。ただし、これは説明の便宜上の方向に過ぎない。
【００７１】
積層チップインダクタ１は、本体部１０と、本体部１０の左右方向Ｘの両側面部分に設けられた外部電極２０とを備えている。積層チップインダクタ１は、例えば、１６０８形状（１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）、２５２０形状（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ）等のサイズである。本体部１０は、セラミック層（誘電体層）１２と内部電極層１４とが一体化された構造部分を有する。セラミック層１２は、例えば導電性粉末の被覆部を構成しうるものとして上述したようなセラミック材料で構成されている。上下方向Ｙにおいて、セラミック層１２の間には、内部電極層１４が配置されている。内部電極層１４は、上述の感光性組成物を用いて形成されている。セラミック層１２を挟んで上下方向Ｙに隣り合う内部電極層１４は、セラミック層１２に設けられたビア１６を通じて導通されている。このことにより、内部電極層１４は、３次元的な渦巻き形状（螺旋状）に構成されている。内部電極層１４の両端はそれぞれ外部電極２０と接続されている。
【００７２】
積層チップインダクタ１は、例えば、以下の手順で製造することができる。すなわち、まず、原料となるセラミック材料とバインダ樹脂と有機溶剤とを含むペーストを調製し、これをキャリアシート上に供給して、セラミックグリーンシートを形成する。バインダ樹脂は、例えばガラス転移点が６０〜８０℃のブチラール系樹脂でありうる。次いで、このセラミックグリーンシートを圧延後、所望のサイズにカットして、複数のセラミック層形成用グリーンシートを得る。次いで、複数のセラミック層形成用グリーンシートの所定の位置に、穿孔機等を用いて適宜ビアホールを形成する。次いで、上述の感光性組成物を用いて、複数のセラミック層形成用グリーンシートの所定の位置に、所定のコイルパターンの導電膜を形成する。一例として、以下の工程：（ステップＳ１：導電膜の成形工程）感光性組成物をセラミック層形成用グリーンシート上に付与して乾燥することにより、感光性組成物の乾燥体からなる導電膜を成形する工程；（ステップＳ２：露光工程）導電膜に所定の開口パターンのフォトマスクを被せ、フォトマスクを介して露光して、導電膜を部分的に光硬化させる工程；（ステップＳ３：現像工程）光硬化後の導電膜をエッチングして、未露光部分を除去する工程；を包含する製造方法によって、グリーンシート上に未焼成の状態の導電膜を形成することができる。なお、グリーンシート上に導電膜を備えた導電膜付きグリーンシートは、複合体の一例である。
【００７３】
なお、上記感光性組成物を用いて導電膜を成形するにあたっては、従来公知の手法を適宜用いることができる。例えば、（ステップＳ１）において、感光性組成物の付与は、スクリーン印刷等の各種印刷法や、バーコータ等を用いて行うことができる。感光性組成物の乾燥は、グリーンシートに含まれる有機バインダのガラス転移点よりも低い温度で行うとよい。例えば、グリーンシートに、ガラス転移点が６０〜８０℃のＰＶＢ樹脂を含む場合には、８０℃未満、例えば６０〜７０℃で乾燥を行うとよい。（ステップＳ２）において、露光には、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線のような放射線を発する露光機を用いることができる。一例として、１０〜５００ｎｍの波長範囲の光線を発する露光機、例えば高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の紫外線照射灯を用いることができる。（ステップＳ３）において、エッチングには、典型的には、アルカリ性の水系現像液を用いることができる。例えば、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム等を含む水溶液を用いることができる。アルカリ性の水溶液の濃度は、例えば、０．０１〜０．５質量％に調整してもよい。
【００７４】
次いで、未焼成の状態の導電膜が形成されているセラミック層形成用グリーンシートを複数枚積層し、圧着する。このことによって、未焼成のセラミックグリーンシートの積層体を作製する。次いで、セラミックグリーンシートの積層体を、例えば６００〜１０００℃で焼成する。これによって、セラミックグリーンシートが一体的に焼結され、セラミック層１２と、感光性組成物の焼成体からなる内部電極層１４とを備えた本体部１０が形成される。そして、本体部１０の両端部に適当な外部電極形成用ペーストを付与し、焼成することによって、外部電極２０を形成する。以上のようにして、積層チップインダクタ１を製造することができる。
【００７５】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明を係る実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００７６】
（感光性組成物の調製）
まず、導電性粉末（ａ）として、球状の銀粉末（Ｄ５０粒径：２μｍ、アスペクト比：１．０、明度Ｌ＊：５０〜８０）を用意した。また、有機バインダ（ｂ）として、表１に示すセルロース系の有機バインダと、（メタ）アクリル系の有機バインダ１、２と、を用意した。また、光硬化性樹脂（ｃ）として、表１に示す（メタ）アクリル系の光硬化性樹脂１〜５を用意した。また、光重合性モノマー（ｄ）として、表１に示すウレタンアクリレートモノマーを用意した。また、光重合開始剤（ｅ）として、アルキルフェノン系の光重合開始剤を用意した。なお、表１の樹脂酸価の欄に「Ｎ．Ｄ．」とあるのは、検出下限以下（未検出）であることを表している。そして、上記用意した（ａ）〜（ｅ）の成分を有機系分散媒（ｆ）に溶解させて、感光性組成物（例１〜１５、比較例１〜６）を調製した。このとき、感光性組成物の全体を１００質量％として、（ａ）の成分が７７質量％、（ｂ）〜（ｄ）の成分の合計が１０質量％、（ｅ）の成分が１質量％、（ｆ）の成分が１２質量％であり、さらに（ｂ）〜（ｄ）の成分が、表２〜３に示す含有割合となるようにそれぞれ混合した。
【００７７】
【表１】
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【００７８】
（配線パターンの作製）
まず、市販のセラミックグリーンシート上に、上記調製した感光性組成物をそれぞれ４ｃｍ角の大きさでスクリーン印刷した。次に、これを６０℃で１５分間乾燥させて、グリーンシート上に膜厚８μｍおよび１２μｍの２種類の厚みで導電膜（ベタ膜）を成形した（導電膜の成形工程）。次に、導電膜の上に、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ、１５／１５μｍ、１２／１２μｍの３種類の開口パターンがあるフォトマスクを被せた。そして、導電膜上にフォトマスクを被せた状態で、露光機により、露光照度５０ｍＷ／ｃｍ２、露光量９００ｍＪ／ｃｍ２の条件で光を照射し、露光部分を硬化させた（露光工程）。露光後、セラミックグリーンシートの表面に、０．１質量％、２７℃のＮａ２ＣＯ３水溶液（水系現像液）を、ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）に到達するまで吹き付けた（現像工程）。なお、Ｂ．Ｐ．は、０．１質量％の水系現像液で、未露光部分が現像され、目視で未露光部分が無くなったと確認できるまでの時間とした。このようにして未露光部分を除去した後、純水で洗浄し、室温で乾燥させた。こうして、セラミックグリーンシート上に、３種類のＬ／Ｓの配線パターンを備えた導電膜（乾燥膜）を形成した。
【００７９】
（１．現像性の評価）
上記作製した配線パターンについて、現像性を評価した。すなわち、現像工程において、ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）に到達するまでの時間（現像時間）ｔを計測した。結果を、表２〜３の「現像時間ｔ（秒）」の欄に示す。
【００８０】
また、この結果に基づき、下記の指標で現像性を評価した。結果を、表２〜３の「現像性の評価」の欄に示す。
「Ａ」：１５秒≦ｔ≦２５秒（現像性が特に良好）。
「Ｂ」：１０秒≦ｔ＜１５秒、または、２５秒＜ｔ≦３０秒（現像性が良好）。
「Ｃ」：５秒≦ｔ＜１０秒、または、３０秒＜ｔ≦３５秒（現像性が普通）。
「Ｄ」：５秒＜ｔ、または、３５秒＜ｔ（現像性が不良）。
【００８１】
（２．解像度の評価）
上記導電膜の成形工程において、膜厚８μｍおよび１２μｍの２種類の厚みの導電膜（ベタ膜）を成形した。また、上記現像工程において、現像マージンを考慮し、現像する時間を上記ブレイクポイント（Ｂ．Ｐ．）の１．４倍の時間とした。それ以外は上記配線パターンの形成と同様にして、導電膜を形成した。ここでは、膜厚が２種類×Ｌ／Ｓが３種類で、合計６パターンの導電膜を形成した。次に、上記作製した各配線パターンについて、レーザー顕微鏡（倍率：５００倍）で観察を行い、得られた観察画像から、剥離や配線間の残渣の有無を確認した。そして、２種類の膜厚のそれぞれについて、剥離や残渣が確認されなかった最も小さなＬ／Ｓを解像度とした。結果を、表２〜３の「解像度（μｍ）」の欄に示す。なお、表２〜３において、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍの開口パターンでも依然として剥離や配線間の残渣が確認されたものについては、「２０より大」と記載した。
【００８２】
また、Ｌ／Ｓ＝１２／１２μｍ、膜厚８μｍの試験例について、各１０視野の観察を行い、配線間の残渣の有無を確認した。そして、残渣の数に応じて、下記の指標で解像性を評価した。結果を、表２〜３の「配線パターンの残渣（配線間）」の欄に示す。
「Ａ」：配線パターンの残渣が無い。
「Ｂ」：配線パターンの残渣が僅かに残っている（１視野につき２箇所以下）。
「Ｃ」：配線パターンの残渣が多く残っている（１視野につき３箇所以上）。
【００８３】
また、この結果に基づき、下記の指標で解像性を評価した。結果を、表２〜３の「解像性の評価」の欄に示す。
「Ａ」：膜厚８μｍでＬ／Ｓ＝１２／１２μｍ、かつ膜厚１２μｍでＬ／Ｓ＝１５／１５μｍ、かつ配線パターンの残渣がＡ（解像性が特に良好）。
「Ｂ」：膜厚８μｍでＬ／Ｓ＝１５／１５μｍ、膜厚１２μｍでＬ／Ｓ＝２０／２０μｍ、配線パターンの残渣がＢ、のうちの１つに当てはまる（解像性が良好）。
「Ｃ」：膜厚８μｍでＬ／Ｓ＝１５／１５μｍ、膜厚１２μｍでＬ／Ｓ＝２０／２０μｍ、配線パターンの残渣がＢ、のうちの２つ以上に当てはまる（解像性が普通）。
「Ｄ」：膜厚８μｍでＬ／Ｓ＝２０／２０μｍ、膜厚１２μｍでＬ／Ｓ＝２０／２０μｍより大、配線パターンの残渣がＣ、のうちの少なくとも１つに当てはまる（解像性が不良）。
【００８４】
（３．銀粉末の脱落性の評価）
上記作製した配線パターンのうちフォトマスクのＬ／Ｓ＝１２／１２μｍの試験例について、銀粉末の脱落性を評価した。すなわち、走査電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）を用いて、現像後の導電膜の表面を各１０視野観察（加速電圧：１０ｋＶ、倍率：３０００倍）し、銀粉末の脱落の程度を評価した。一例として、図２（Ａ）に、実施例１の観察画像を示す。また、図２（Ｂ）に、比較例１の観察画像を示す。ここでは、図２（Ｂ）に認められるような導電膜の表面にあるクレーター状のくぼみ（銀粒子が脱落したと思われる箇所）の有無を確認した。そして、くぼみの数に応じて、下記の指標で銀粉末の脱落性を評価した。結果を、表２〜３の「銀粉末の脱落性」の欄に示す。
「Ａ」：銀粉末の脱落が認められない。
「Ｂ」：銀粉末の脱落が僅かに認められる（１視野につき、くぼみが１〜３個）。
「Ｃ」：銀粉末の脱落がやや多く認められる（１視野につき、くぼみが４〜１０個）。
「Ｄ」：銀粉末の脱落が大量に認められる（１視野につき、くぼみが１０個以上）。
【００８５】
（総合評価）
上記１．現像性、２．解像性、および３．銀粉末の脱落性の評価に基づいて、下記の指標で総合評価を行った。結果を、表２〜３の「総合評価」の欄に示す。
「Ａ」：１〜３が、いずれもＡである。
「Ｂ」：１〜３のうち、１つがＢで、残りがＡまたはＢである。
「Ｃ」：１〜３のうち、１つがＣで、残りがＡ、Ｂ、Ｃのいずれかである。
「Ｄ」：１〜３のうち、少なくとも１つがＤである。
【００８６】
【表２】
2020160376.tif 000004
【００８７】
【表３】
2020160376.tif 000005
【００８８】
表３に示すように、比較例１〜５は、もれなく総合評価がＤであった。
比較例１〜４は、（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分のなかで、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が不足している（６５質量％未満である）試験例である。このうち比較例１〜３では、現像性は良好だったものの、解像性および銀粉末の脱落性の評価がＤであった。比較例４では、解像性に改善が見られたものの、依然として銀粉末の脱落性の評価がＤであった。比較例１〜４で銀粉末の脱落性が悪かった理由としては、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が不足していたために、導電性粉末と有機成分とが十分になじまなかったことが考えられる。そのため、導電膜の乾燥時に銀粉末が表面側に浮き上がり、導電膜の表面に露出しやすくなった結果、現像工程で脱落してしまったと考えられる。実際、本発明者らが現像前の導電膜の表面を観察してみると、銀粉末が導電膜の表面に浮き出ていることが確認できた。
【００８９】
また、比較例５は、光硬化性樹脂（ｃ）を含有していない試験例である。比較例５では、現像性および銀粉末の脱落性は良好だったものの、解像性がＤであった。解像性がＤだった理由としては、導電膜の深部が硬化不足となり、基材との粘着性が弱まったことが考えられる。
【００９０】
また、比較例６は、（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分のなかで、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が多すぎる（９０質量％を超える）試験例である。比較例６では、現像性および銀粉末の脱落性は良好だったものの、解像性の評価がＤであった。解像性がＤだった理由としては、ガラス転移点が８０℃未満の成分の含有割合が多すぎたために、導電膜の粘着性が高まりすぎ、現像工程において未露光部分の除去性が低下したことが考えられる。
【００９１】
これら比較例１〜６に対して、表２〜３に示すように、（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分のなかでガラス転移点８０℃未満の成分が所定の割合を占めている実施例１〜１５では、現像性および解像性ならびに銀粉末の脱落性がバランスされ、Ｄと評価された項目が無かった。この理由としては、銀粉末と有機成分との馴染みが良くなり、現像工程において未露光部分の除去性が向上したことと共に、銀粉末の周囲が有機成分で覆われた状態を良好に維持することができ、現像工程において銀粉末の脱落を抑えられたことが考えられる。実際、本発明者らが現像前の導電膜の表面を観察してみると、比較例１に比べて銀粉末が導電膜の中に沈み込み、表面に露出している部分が少ないことが確認できた。以上の結果は、ここに開示される技術の意義を示すものである。
【００９２】
また実施例のうち、（ｂ）〜（ｄ）の３種の有機成分のなかで有機バインダの含有割合が２５〜６０質量％である実施例１〜１２、１５は、現像性の評価がＢ以上だった。すなわち、実施例１３、１４に比べて現像時間が適度に短縮され、現像性に一層優れていた。
【００９３】
また実施例のうち、光硬化性樹脂のなかで半分以上（５０質量％以上）を無酸価のものが占めている実施例１〜１１、１３、１４は、解像性の評価がいずれもＢ以上だった。すなわち、実施例１２、１５に比べて未露光部分をよりきれいに除去することができ、一層解像性に優れていた。なかでも、光硬化性樹脂が無酸価のもので構成されている実施例１〜６、９〜１１は、現像性、解像性、銀粉末の脱落性の全てがＡの評価であった。すなわち、現像時間が１５〜２５秒で安定していた。また、膜厚１２μｍの厚膜状の導電膜に対しても、Ｌ／Ｓが１５μｍ／１５μｍの超ファインラインを形成することができた。また、現像後にも銀粉末の脱落がなく、線幅や断面形状の安定した導電層を形成することができた。
【００９４】
以上、本発明を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えうるものである。
【符号の説明】
【００９５】
１      積層チップインダクタ
１０    本体部
１２    セラミック層
１４    内部電極層
２０    外部電極
【図１】
2020160376.tif 000006
【図２】
2020160376.tif 000007