(57)【要約】【課題】インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体を提供すること。【解決手段】条件（１）と条件（２）及び条件（３）の少なくとも一方の条件と、を満たすインパクトプレス加工金属筒体。  条件（１）底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲である。  条件（２）底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１に比べ５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さい。  条件（３）底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ以上９９９.９μｍ以下の範囲で大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状部と前記筒状部の軸方向一端に底部とを有し、前記筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体であって、
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲であり、
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さいインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項２】
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ、５ＨＶ以上１８ＨＶ以下の範囲で小さい請求項１に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項３】
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の比（ＨＶ１／ＨＶ２）が、１８/４５以上２５/３０以下の範囲である請求項１又は請求項２に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項４】
筒状部と前記筒状部の軸方向一端に底部とを有し、前記筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体であって、
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲であり、
前記底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ以上９９９.９μｍ以下の範囲で大きいインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項５】
前記底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の比（Ｄ１／Ｄ２）が、２以上１００００以下の範囲である請求項４に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項６】
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２.７５以上３８００以下の範囲である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【請求項７】
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２に比べ５μｍ以上３９.９９μｍ以下の範囲で大きい請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インパクトプレス加工金属筒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、厚みの薄い金属製の容器等の金属筒体を低コストで量産する方法として、雌型（凹状型）に配置した金属塊（スラグ）に対し、雄型（パンチ型）で衝撃（インパクト）を加えて金属筒体に成形するインパクトプレス加工が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「スラグ等の塑性材料をダイスのキャビティ内に装着し、前記ダイスに対して変位自在に設けられたパンチを前記スラグに押圧することにより有底状の容器に塑性変形せしめる有底容器の製造方法において、前記ダイスとパンチにて所定深さの中間容器に塑性変形せしめる第１工程と、第１工程で得た中間容器を加熱する第２工程と、該第２工程で加熱された中間容器を洗浄する第３工程と、第３工程で洗浄された中間容器に油類を塗布する第４工程と、第４工程で油類が塗布された中間容器を乾燥する第５工程と、第５工程で乾燥された中間容器を更に塑性変形せしめて最終深さの容器を形成せしめる第６工程とを備えたことを特徴とする有底容器の製造方法」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３２５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、筒状部と筒状部の軸方向一端に底部とを有し、筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体において、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２との比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２未満若しくは４０００超えの範囲である場合、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ５ＨＶ未満若しくは２７ＨＶ超えの範囲で小さい場合、又は、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ未満若しくは９９９．９μｍ超えの範囲で大きい場合に比べて、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段は、次の態様が含まれる。
【０００７】
＜１＞
筒状部と前記筒状部の軸方向一端に底部とを有し、前記筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体であって、
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲であり、
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さいインパクトプレス加工金属筒体。
＜２＞
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ、５ＨＶ以上１８ＨＶ以下の範囲で小さい＜１＞に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
＜３＞
前記底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の比（ＨＶ１／ＨＶ２）が、１８/４５以上２５/３０以下の範囲である＜１＞又は＜２＞に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
＜４＞
筒状部と前記筒状部の軸方向一端に底部とを有し、前記筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体であって、
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲であり、
前記底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ以上９９９．９μｍ以下の範囲で大きいインパクトプレス加工金属筒体。
＜５＞
前記底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の比（Ｄ１／Ｄ２）が、２以上１００００以下の範囲である＜４＞に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
＜６＞
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２.７５以上３８００以下の範囲である＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
＜７＞
前記底部の外周面の表面粗さＲｚ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２に比べ５μｍ以上３９．９９μｍ以下の範囲で大きい＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のインパクトプレス加工金属筒体。
【発明の効果】
【０００８】
＜１＞に係る発明によれば、筒状部と筒状部の軸方向一端に底部とを有し、筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体において、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２との比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２未満若しくは４０００超えの範囲である場合、又は、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ５ＨＶ未満若しくは２７ＨＶ超えの範囲で小さい場合に比べて、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
＜２＞に係る発明に係る発明によれば、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１に比べ、５ＨＶ未満又は１８ＨＶ超えの範囲で小さい場合に比べ、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
＜３＞に係る発明によれば、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の比（ＨＶ１／ＨＶ２）が、１８/４５未満又は２５/３０超えの範囲である場合に比べ、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
【０００９】
＜４＞に係る発明によれば、筒状部と筒状部の軸方向一端に底部とを有し、筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体において、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２との比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２未満若しくは４０００超えの範囲である場合、又は、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ未満若しくは９９９．９μｍ超えの範囲で大きい場合に比べて、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
＜５＞に係る発明によれば、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の比（Ｄ１／Ｄ２）が、２未満又は１００００超えの範囲である場合に比べ、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
【００１０】
＜６＞に係る発明によれば、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２.７５未満又は３８００超えの範囲である場合に比べ、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
【００１１】
＜７＞に係る発明によれば、底部の外周面の表面粗さＲｚ１が、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２に比べ５μｍ未満又は３９．９９μｍ超えの範囲で大きい場合に比べ、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されているインパクトプレス加工金属筒体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る製造装置のインパクトプレス装置の構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係るインパクトプレス装置の構成を示す側断面図である。
【図３】図１に示されるインパクトプレス装置において、パンチをダイスの凹部に挿入させた状態を示す斜視図である。
【図４】図２に示されるインパクトプレス装置の側断面図である。
【図５】図１に示されるインパクトプレス装置において、成形された金属円筒体をパンチから取り外す過程を示す斜視図である。
【図６】本実施形態に係るインパクトプレス装置のパンチの一部及びダイスの一部を拡大して示す側断面図である。
【図７】本実施形態に係る製造装置のしごき加工装置の構成を示す斜視図である。
【図８】本実施形態に係るしごき加工装置の構成を示す側断面図である。
【図９】本実施形態に係る製造装置の切断装置の構成を示す概略図である。
【図１０】図９に示される切断装置で金属円筒体を切断した状態を示す概略図である。
【図１１】本実施形態に係る金属筒状体の一例を示す概略断面図である。
【図１２】本実施形態に係る感光体の構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図１３】本実施形態に係る感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図１４】本実施形態に係る感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図１５】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図１６】本実施形態に係る画像形成装置の他の例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。
【００１４】
［インパクトプレス加工金属筒体］
本実施形態に係るに係るインパクトプレス加工金属筒体は、筒状部と前記筒状部の軸方向一端に底部とを有し、筒状部の軸方向他端が開口したインパクトプレス加工金属筒体において、下記条件（１）と、下記条件（２）及び下記条件（３）の少なくとも一方の条件と、を満たす。
条件（１）底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）が、２以上４０００以下の範囲である。
条件（２）底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１に比べ５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さい。
条件（３）底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ以上９９９．９μｍ以下の範囲で大きい。
【００１５】
ここで、インパクトプレス加工は、スラグ（つまり金属塊）をダイス（つまり雌型）に配置された状態で、パンチ（つまり雄型）で加圧してパンチの外周面に塑性変形させて金属筒体を成形する加工方法である。
【００１６】
インパクトプレス加工では、上述のように、スラグをパンチで加圧してパンチの外周面に塑性変形させて金属筒体を成形する。このとき、スラグは、そのパンチ接触面側の部位がパンチの外周面に接触しつつ延伸して可塑変形する。
【００１７】
しかし、インパクトプレス加工では、インパクトプレス加工特有に発生するショックラインと呼ばれる、筒状部の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生することがある。ショックラインは、インパクトプレス加工時のせん断応力の不均一性により、筒状部の外周面に結晶粒が表出することで凹凸が形成されるためと考えられている。
【００１８】
また、インパクトプレス加工では、肉厚の均一性の制御が切削加工に比べて劣り、高い形状精度が求められる用途への応用が難しい。具体的には、例えば、感光体の導電性基体のような肉厚の均一性が求められる用途においては偏肉が生じることがある。
この偏肉が生じるのは、インパクトプレス加工時の材料流動の不均一性により、材料間の流動界面にて破断し、材料流動が加工中に変動することで、肉厚の周方向ムラが発生するためと考えられる。
【００１９】
それに対して、インパクトプレス加工金属筒体において、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）を、２以上４０００以下の範囲とする。
また、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１を、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さく、又は、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１を、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ５０μｍ以上９９９．９μｍ以下の範囲で大きくする。
このように、底部の外周面および筒状部の軸方向中央部の外周面の、表面粗さＲｚと、ビッカース硬度ＨＶ１及び平均結晶粒径の少なくとも一方と、を制御することで、インパクト加工時の材料流動の不均一性が抑えられ、結晶粒が表出することが抑制される。また、材料間の流動界面にて破断し、材料流動が加工中に変動することも抑制される。
【００２０】
そのため、本実施形態に係るインパクトプレス加工金属筒体は、上記構成により、インパクトプレス加工で特有に発生するショックラインと呼ばれる、底部側の外周面に、周方向に沿った表面粗度の大きな領域の発生と共に、偏肉が抑制されている。
【００２１】
以下、本実施形態に係るインパクトプレス加工金属筒体（以下「金属筒体」とも称する）の詳細について説明する。なお、以下の説明では、条件（２）及び条件（３）の双方を満たす態様について説明するが、少なくとも一方を満たせばよい。
【００２２】
本実施形態に係る金属筒体において、底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、前記筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）は、２以上４０００以下の範囲であり、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、２.７５以上３８００以下の範囲が好ましく、４以上１２００以下の範囲がより好ましい。
【００２３】
また、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、底部の外周面の表面粗さＲｚ１は、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２に比べ、５μｍ以上３９．９９μｍ以下の範囲で大きいことが好ましく、７μｍ以上３７．９μｍ以下の範囲で大きいことがより好ましく９μｍ以上３５．７μｍ以下の範囲で大きいことがさらに好ましい。
【００２４】
なお、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２は、０．０１μｍ以上５μｍ以下の範囲が好ましく、０．１μｍ以上４μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００２５】
本実施形態に係る金属筒体において、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１は、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２に比べ、５ＨＶ以上２７ＨＶ以下の範囲で小さいが、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、５ＨＶ以上１８ＨＶ以下の範囲で小さいことが好ましい。
【００２６】
また、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の比（ＨＶ１／ＨＶ２）は、１８/４５以上２５/３０以下（又は０．４以上０．８３以下）の範囲が好ましく、０．４５以上０．７５以下の範囲がより好ましく、０．４７５以上０．７２以下の範囲がさらに好ましい。
【００２７】
なお、状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２は、３０ＨＶ以上４５ＨＶ以下の範囲が好ましく、３２ＨＶ以上４０ＨＶ以下の範囲がより好ましい。
【００２８】
本実施形態に係る金属筒体において、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１が、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２に比べ、５０μｍ以上９９９．９μｍ以下の範囲で大きいが、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、９０μｍ以上９６０μｍ以下の範囲で大きいことが好ましい。
【００２９】
また、ショックライン発生および偏肉の抑制の観点から、底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の比（Ｄ１／Ｄ２）は、２以上１００００以下の範囲が好ましく、２．５以上１６００以下の範囲がより好ましく、２．６３以上７００以下の範囲がさらに好ましい。
【００３０】
なお、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２は、０．１μｍ以上５０μｍ以下の範囲が好ましく、1μｍ以上38μｍ以下の範囲がより好ましい。
【００３１】
ここで、表面粗さＲｚ、ビッカース硬度ＨＶ、平均結晶粒径Ｄの測定方法について説明する。
【００３２】
まず、測定位置について説明する。
「底部の外周面」での測定位置は、底部の外側底面中央部から、筒状部に対して直交する仮想線を引いたとき、底部の外周面と仮想線とが交わる個所から、筒状部の開口側２ｍｍの位置における底部の外周面である（図１１参照）。
一方、「筒状部の外周面」での測定位置は、金属筒体の高さの２／１の位置における筒状部の外周面である（図１１参照）。
なお、図１１中、ＭＰ１は「底部の外周面」での測定位置、ＭＰ２は「筒状部の外周面」での測定位置を示す。４１０は金属筒体、４１２は底部、４１３は筒状部を示す。
【００３３】
次に、表面粗さＲｚの測定方法について説明する。
表面粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）に準拠した最大高さ粗さであり、「底部の外周面」および「筒状部の外周面」の測定位置で、各々、触針を周方向に２０ｍｍ走査し、測定する。そして、この操作を３か所で行い、その平均値を、各測定位置での表面粗さＲｚとして採用する。
なお、測定条件は、評価長さＬｎ＝４．０ｍｍ、基準長さＬ＝０．８ｍｍ、カットオフ値＝０．８ｍｍとする。
【００３４】
次に、ビッカース硬度ＨＶの測定方法について説明する。
ビッカース硬度ＨＶは、ビッカース硬度計（商品名：ＭＶＫ−ＨＶＬ、アカシ社製）を用いて、「底部の外周面」および「筒状部の外周面」の測定位置で、各外周面から圧子を押し込み、押し込み加重：１ｋｇｆ、押し込み時間：２０秒の測定条件に基づいて測定する。測定箇所は、「底部の外周面」および「筒状部の外周面」の測定位置で、各々、周方向に等間隔で４点とする。そして、その平均値を、各測定位置であるビッカース硬度ＨＶとして採用する。
【００３５】
次に、平均結晶粒径Ｄの測定方法について説明する。
「底部の外周面」および「筒状部の外周面」の測定位置を有する試料を金属筒体から採取する。そして、試料における測定位置（つまり、測定面）を研磨機（Ｂｅｔａ＆Ｖｅｃｔｏｒ  ＧＲＩＮＤＥＲ−ＰＯＬＩＳＨＥＲＳ  ＡＮＤ  ＰＯＷＥＲＨＥＡＤ、ビュラー社製）によって研磨して鏡面仕上げ加工する。その後、走査型電子顕微鏡（ＪＳＭ−７５００Ｆ  日本電子製）を用いて、測定位置の結晶粒を観察し、結晶粒径を算出する。
具体的には、結晶粒径の算出は、観察画像において、仮定線を引き、その線（測定長さ１０００μｍ）を横切った結晶の長さを個数平均した値を結晶粒径とする。
測定箇所は、「底部の外周面」および「筒状部の外周面」の測定位置で、各々、周方向に等間隔で４点とする。そして、その平均値を、各測定位置である平均結晶粒径Ｄとして採用する。
【００３６】
なお、本実施形態に係る金属筒体において、底部の外周面と、筒状部における軸方向長さの開口側７０％以上９０％以下（好ましくは８０％以上９０％以下）の外周面と、の表面粗さＲｚ、ビッカース硬度ＨＶ及び平均結晶粒径Ｄの上記関係も、底部の外周面と筒状部の軸方向中央部の外周面との関係と同様な関係を満たすことが好ましい。
【００３７】
本実施形態に係る金属筒体（具体的には、その筒状部）の厚みの偏り（つまり、偏肉）は、４０μｍ以下が好ましく、３５μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。偏肉の下限は、０が好ましいが、生産性の観点から、例えば、５μｍ以上である。
【００３８】
偏肉は、次の方法により測定する。超音波肉厚計を用いて、金属筒体の筒状部の開口側から底部側に向かって任意の点より周方向に等間隔で３６点の厚み（肉厚）を測定する。そして、厚みの最大値−最小値を算出する。そして、この操作を、１０ｍｍごとに金属筒体の筒状部の軸方向に１８点行う。そして、その最大値を偏肉とする。
【００３９】
本実施形態に係る金属筒体（具体的には、その筒状部）の厚み（肉厚）は、特に限定されず、用途に応じて決定される。例えば、金属筒体（具体的には、その筒状部）の厚み（肉厚）は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下が好ましく、０．３５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下がより好ましい。
なお、金属筒体（具体的には、その筒状部）の厚み（肉厚）は、偏肉で算出した厚みの平均値とする。
【００４０】
本実施形態に係る金属筒体の材質は、特に限定されず、用途に応じて選択される。
例えば、金属筒体を感光体の導電性基体を適用する場合、金属筒体の材質は、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
アルミニウム合金としては、アルミニウムのほかに、例えばＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ等を含むアルミニウム合金が挙げられる。アルミニウム合金は、いわゆる１０００系合金が好ましい。
アルミニウム含有率（アルミニウム純度：質量比）は、加工性の観点から、９０．０％以上であることが好ましく、９３．０％以上であることがより好ましく、９５．０％以上がより更に好ましい。
【００４１】
本実施形態に係る金属筒体の形状（具体的には、金属筒体をその軸方向から見た形状）は、特に限定されず、用途に応じて選択される。金属筒体の形状は、円形状、多角形状（四角形等）等、種々の形状であってもよい。
【００４２】
ここで、本実施形態に係る金属筒体は、インパクトプレス加工で製造されたインパクトプレス加工金属筒体である。
インパクトプレス加工金属筒体は、一般的に加工硬化により高硬度（例えば４５ＨＶ以上）となる。従って、インパクトプレス加工金属筒体は、同種のアルミニウム製の筒状管（素管）の表面に切削加工を施した金属筒体に比べ、高硬度となる。また、インパクトプレス加工金属筒体によれば、金属筒体を薄肉化することも可能となる。
【００４３】
本実施形態に係る金属筒体は、例えば、電子写真感光体用の導電性基体として適用できる。その他、金属筒体は、燃料電池容器等にも適用できる。
【００４４】
［本実施形態に係る金属筒体の製造方法］
本実施形態に係る金属筒体の製造方法は、インパクトプレス加工を利用した製造方法である。具体的な一例には、次の通りである。
【００４５】
まず、本実施形態に係る金属筒体の製造方法に利用する製造装置（以下、「本実施形態に係る製造装置」とも称する）の一例について説明する。
【００４６】
＜製造装置１００＞
本実施形態に係る製造装置１００の構成を説明する。
【００４７】
図１等に示される製造装置１００は、金属筒体を製造する製造装置の一例である。具体的には、製造装置１００は、金属円筒体４００（図１０参照）を製造する機能を有している。すなわち、製造装置１００は、電子写真式の感光体用の導電性基体を製造する製造装置の一例ともいえる。
なお、製造装置１００が製造する対象は、電子写真式の感光体用の金属円筒体４００に限られない。例えば、製造装置１００は、現像ロールに用いられる金属円筒体などを製造する装置であってもよい。また、製造装置１００は、電池ケースなどの角筒を製造する装置であってよい。
【００４８】
製造装置１００は、具体的には、インパクトプレス装置１０（図１及び図２参照）と、しごき加工装置２００（図７及び図８参照）と、切断装置３００（図９及び図１０参照）と、を有している。以下、インパクトプレス装置１０、しごき加工装置２００、及び切断装置３００について説明する。
【００４９】
（インパクトプレス装置１０）
図１及び図２には、インパクトプレス装置１０の構成が示されている。図１及び図２に示されるインパクトプレス装置１０は、素材である金属塊に対してインパクトプレス加工を行う装置の一例である。具体的には、インパクトプレス装置１０は、金属塊の一例としてのスラグ３０に対して、衝撃（インパクト）を付与して、有底の筒体（つまり、筒状部と筒状部の軸方向一端に底部とを有し、筒状部の軸方向他端が開口した金属筒体）を成形する機能を有している。
【００５０】
インパクトプレス装置１０は、一例として、図中の矢印＋Ｙ方向側を鉛直上方側とし、図中の矢印−Ｙ方向側を鉛直下方側とした向きに配置されている。なお、インパクトプレス装置１０は、＋Ｙ方向側を水平方向側とした向きに配置されていてもよく、インパクトプレス装置１０が配置される向きと、重力方向との関係は、不問である。
【００５１】
インパクトプレス装置１０は、具体的には、図１に示されるように、ダイス２０と、パンチ４０と、ストリッパー６０と、を有している。以下、スラグ３０、及びインパクトプレス装置１０の各部（ダイス２０、パンチ４０、及びストリッパー６０）について説明する。
【００５２】
（スラグ３０）
スラグ３０は、金属塊の一例である。スラグ３０の材料、形状、大きさ等は、成形品の形状、大きさ、用途などに応じて選択される。本実施形態のように、電子写真式の感光体用の支持体を製造する場合は、アルミニウム製又はアルミニウム合金製の円盤状又は円柱状のスラグ３０が好適に用いられる。なお、成形品の形状などによっては、楕円柱状、角柱状などのスラグ３０を用いてもよい。
【００５３】
スラグ３０として用いられるアルミニウム合金としては、アルミニウムのほかに、例えばＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ等を含むアルミニウム合金が挙げられる。電子写真式の感光体用の支持体を製造する場合に用いるスラグ３０に含まれるアルミニウム合金は、いわゆる１０００系合金が好ましい。
【００５４】
スラグ３０を作製する方法は限定されず、例えば、円柱状又は円盤状のスラグ３０を使用する場合は、長手方向に垂直な断面が円形である棒状の金属材料をスラグ３０の高さ（厚み）に相当する長さに切断する方法、スラグ３０の高さ（厚み）に相当する厚みを有する金属板を円形状に打ち抜く方法などが挙げられる。
【００５５】
（ダイス２０）
図１及び図２に示されるダイス２０は、金属塊が配置される凹部を内部に有し、該凹部の底面の外周部に形成された溝を有するダイスの一例である。具体的には、ダイス２０は、図２に示されるように、スラグ３０が配置される凹部２２を内部に有し、凹部２２の底面２３の外周部に形成された溝２４を有する雌型である。さらに具体的には、ダイス２０は、以下のように構成されている。
【００５６】
ダイス２０は、図１に示されるように、例えば、円盤状に形成されている。凹部２２は、ダイス２０の上面（図１中、＋Ｙ方向側の面）で開口するように、ダイス２０の中央部に形成されている。凹部２２は、円柱状又は円盤状に形成されている。すなわち、凹部２２は、平面視（図１中、−Ｙ方向視）にて円形状に形成されている。
【００５７】
凹部２２の底面２３は、図２に示されるように、上方側（図２中、＋Ｙ方向側）を向く平面とされている。すなわち、底面２３は、無勾配な面（つまり、フラットな面）とされている。なお、底面２３は、勾配を有していてもよく、例えば、径方向の中央で、上方側（図２中、＋Ｙ方向側）へ凸状とされた面であってもよい。
【００５８】
溝２４は、底面２３で上方側（図２中、＋Ｙ方向側）に開口するように、凹部２２の底面２３の外周部に形成されている。具体的には、溝２４は、平面視にて円環状に形成されている。すなわち、溝２４は、凹部２２の内周面２２Ｎに沿ってその全周において底面２３に形成されている。なお、底面２３の外周部とは、底面２３の平面視における中央よりも外周側（図２中、凹部２２の内周面２２Ｎ側）の部分である。
【００５９】
溝２４は、側断面視にて、略長方形状とされている。−Ｙ方向側の角部が丸められている。溝２４の底面２４Ｄは、上方側（図２中、＋Ｙ方向側）を向く平面とされている。すなわち、底面２４Ｄは、無勾配な面（つまり、フラットな面）とされている。なお、底面２４Ｄは、勾配を有していてもよく、例えば、凹部２２（その底面２３）の径方向外側で下方側（図２中、−Ｙ方向側）へ凹状とされていてもよい。
【００６０】
溝２４は、底面２３の外周部を含んで形成されていればよく、底面２３の平面視における中央部を含んで形成されていてもよい。したがって、溝２４の溝幅（つまり、面２３の径方向に沿った寸法）は、凹部２２の半径の半値よりも広くてもよい。
【００６１】
なお、溝２４の内周側にさらに溝が形成されていてもよい。すなわち、底面２３に溝２４を含む複数の溝が形成されていてもよい。
【００６２】
溝２４は、底面２３における最上部２３Ａから下側に凹んだ空間部分である。最上部２３Ａとは、最も＋Ｙ方向側の部分であり、凹部２２の開口２２Ａ（図２中、＋Ｙ方向側の端）側の部分である。
【００６３】
また、本明細書における「底」とは、凹部２２や溝２４の奥側の部分を意味する。本実施形態のように、インパクトプレス装置１０が矢印＋Ｙ方向側を鉛直上方側とした向きに配置される場合では、「底」は、「鉛直下方側の部分」となるが、インパクトプレス装置１０が矢印＋Ｙ方向側を水平方向側とした向きに配置される場合では、「鉛直下方側の部分」とはならない。なお、溝２４の具体的な機能については後述する。
【００６４】
（パンチ４０）
図１及び図２に示されるパンチ４０は、ダイスに対して相対移動して先端部が凹部内に挿入されるパンチの一例であり、この形状に限られるものではない。具体的には、パンチ４０は、図３及び図４に示されるように、ダイス２０に対して降下して先端部４３が凹部２２内に挿入される雄型である。このパンチ４０は、スラグ３０に対して衝撃を付与してスラグ３０をプレスする機能を有している。さらに具体的には、パンチ４０は、以下のように構成とされている。
【００６５】
パンチ４０は、図１に示されるように、円柱状に形成されている。すなわち、パンチ４０は、平面視（具体的には平断面視）にて、円形状とされている。パンチ４０の外径は、ダイス２０の凹部２２の内径よりも小さくされている。パンチ４０の先端側（図２中、−Ｙ方向側）には、図２及び図４に示されるように、後端側（図２中、＋Ｙ方向側）の部分よりも外径が大きい大径部４２（いわゆるランド部）が形成されている。大径部４２は、成形される金属円筒体４１０（筒体の一例）の内径を規定する機能を有している。換言すれば、大径部４２の外周面は、成形される金属円筒体４１０の内径を規定する加工面とされている。なお、大径部４２は、凹部２２内に挿入される部分において最も外径が大きい部分である。
【００６６】
パンチ４０の先端部４３（図２中、大径部４２に対する−Ｙ方向側の部分）は、先端面４５（図２中、−Ｙ方向側の面）に向けて徐々に縮径されている。先端面４５は、−Ｙ方向側を向く平面で構成されている。
【００６７】
パンチ４０は、図示せぬ駆動源から駆動力が伝達されて、上下方向（図２中、−Ｙ方向及び＋Ｙ方向）に移動するようになっている。
【００６８】
そして、インパクトプレス装置１０では、図３及び図４に示されるように、パンチ４０をスラグ３０が配置された凹部２２内に底面２３に対して隙間を有するように挿入して、スラグ３０に対して衝撃を付与することで、凹部２２に配置されたスラグ３０を押し潰して変形させる。すなわち、パンチ４０がスラグ３０をプレスする。これにより、スラグ３０は凹部２２からパンチ４０の周囲（つまり外周）を覆うように円筒状に伸びて、底部４１２を有する金属円筒体４１０が成形される。
【００６９】
なお、パンチ４０に対してダイス２０が移動することで、パンチ４０が凹部２２に挿入される構成であってもよい。すなわち、パンチ４０がダイス２０に対して相対移動する構成であればよい。また、パンチ４０の平面視（つまり平断面視）の形状、及び凹部２２の平面視の形状は、成形品の形状に応じて選択される。例えば、成形品が角筒であれば、パンチ４０の平面視（つまり平断面視）の形状、及び凹部２２の平面視の形状は、四角形とされる。
【００７０】
（ストリッパー６０）
図３及び図５に示されるストリッパー６０は、成形された金属円筒体４１０をパンチ４０から取り外す機能を有している。ストリッパー６０は、平面視における中央部で貫通する円形状の貫通孔６２を有している。これにより、ストリッパー６０は、平面視にて円環状に形成されている。インパクトプレス装置１０では、図５に示されるように、パンチ４０をストリッパー６０の貫通孔６２に通して、金属円筒体４１０をストリッパー６０に接触させることにより、金属円筒体４１０がパンチ４０から取り外される。
【００７１】
（インパクトプレス装置１０の各寸法）
ダイス２０の凹部２２の半径をｒとした場合において、溝２４の最大深さＤＡが０．０５ｒ（０．０５×半径ｒ）以上とされている（図６参照）。溝２４の最大深さＤＡとは、図６に示されるように、ダイス２０の底面２３における最上部２３Ａから溝２４の最底部２４Ｂまでの寸法であって、パンチ４０の挿入方向（図６中、−Ｙ方向）に沿った寸法である。
【００７２】
この溝２４の最大深さＤＡは、ショックラインの抑制効果の観点から、０．０８ｒ以上であることが好ましい。また、溝２４の最大深さＤＡは、材料効率の観点から、０．１ｒ以下であることが好ましい。
【００７３】
また、溝２４の断面の重心ＧＡ（図６参照）と凹部２２の内周面２２Ｎとの第一距離Ｌ１が０.１５ｒ以下とされている。「溝２４の断面」とは、ダイス２０を−Ｙ方向に沿って切断したときの断面である。具体的には、「溝２４の断面」とは、平面視にて円形状の凹部２２の平面視における中心を通るように、ダイス２０を−Ｙ方向に沿って切断したときの断面である。「溝２４の断面の重心ＧＡと凹部２２の内周面２２Ｎとの第一距離Ｌ１」とは、前述の断面において、当該重心ＧＡから凹部２２の内周面２２Ｎまでの最も短い距離である。
【００７４】
パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときの溝２４の最底部２４Ｂとパンチ４０との第二距離Ｌ２が、最大深さＤＡ以上とされている。ここで「パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときの溝２４の最底部２４Ｂとパンチ４０との第二距離Ｌ２」とは、前述の断面において、当該最底部２４Ｂからパンチ４０までの最も短い距離である。
【００７５】
ここで、インパクトプレス装置１０でインパクトプレス加工する際の動作では、パンチ４０と凹部２２の底面２３とは接触しない。すなわち、パンチ４０と凹部２２の底面２３との間に隙間ができるように、パンチ４０によるインパクトプレス加工が行われる。当該隙間が、成形品の底厚となる。そして、当該隙間の距離は、得たい底厚により任意に変更されるため、本実施形態では、仮にパンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときの最底部２４Ｂとパンチ４０と最短距離を第二距離Ｌ２としている。また、第二距離Ｌ２は、最短距離であるので、−Ｙ方向に沿った距離とは限らない。
【００７６】
そして、第二距離Ｌ２が最大深さＤＡ以上とされることで、パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときに、パンチ４０の一部が凹部２２内に進入しない。換言すれば、本実施形態では、パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときにおいて、パンチ４０の一部が凹部２２内に進入しない構成とされている。さらに換言すれば、本実施形態では、パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときにおいて、凹部２２内に進入する凸部をパンチ４０が有していない構成とされている。さらに換言すれば、本実施形態では、パンチ４０を凹部２２の底面２３に接触させたときにおいて、パンチ４０の先端面４５において溝２４に対向する部分は、溝２４の開口２４Ａ（図６中、＋Ｙ方向側の端）より上側に位置する構成とされている。
【００７７】
また、溝２４の溝幅は、例えば、０．１ｒ以上０．９ｒ以下とされる。溝２４の溝幅は、前述の「溝２４の断面」において、溝２４の開口２４Ａでの凹部２２の半径方向に沿った寸法である。
【００７８】
（溝２４の機能）
前述のように、図６に示される溝２４の最大深さＤＡ、第一距離Ｌ１、第二距離Ｌ２が設定されることで、溝２４は、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０を滞留させる機能を有している。具体的には、溝２４は、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０における底面２３側の外周部分３５を滞留させる。
【００７９】
ここで、「滞留」とは、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０の移動量が、溝２４を有さない構成において当該スラグ３０が移動する移動量よりも、減少することをいう。したがって、当該移動量が減少していれば、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０が、溝２４内から排出される構成であってもよい。
【００８０】
「スラグ３０における底面２３側の外周部分３５」は、具体的には、スラグ３０における底面３９（図２中、−Ｙ方向側の面）と、側面３１（つまり周面）との間の角部（つまり境界部分）である。当該角部は、丸みを有している。
【００８１】
本実施形態では、具体的には、溝２４は、スラグ３０の外周部分３５を、成形される金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分に留まらせる。さらに具体的には、溝２４は、スラグ３０の外周部分３５を溝２４内に留まらせる。「金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分」とは、本実施形態では、具体的には、切断装置３００によって切断される軸方向端部４２５（図９及び図１０参照）である。なお、「金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分」を、金属円筒体４１０の軸方向中央よりも軸方向端に近い部分と把握してもよい。また、「留まらせる」とは、当該位置に位置させることをいう。したがって、「外周部分３５を溝２４内に留まらせる」とは、外周部分３５を溝２４内に位置させることを意味する。
【００８２】
また、本実施形態では、スラグ３０における底面２３側の中央部分３７は、パンチ４０によるプレスによって、凹部２２の内周面２２Ｎとパンチ４０の外周面との間を通過する。換言すれば、スラグ３０の中央部分３７を金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分に移動させる。なお、軸方向の中央側の部分とは、軸方向端部４２５に対する中央側の部分である。具体的には、軸方向の中央側の部分は、製造品として使用される部分である。
【００８３】
また、溝２４の最大深さＤＡ、第一距離Ｌ１、第二距離Ｌ２は、前述した数値に限られない。溝２４が滞留機能を発揮すれば、溝２４の最大深さＤＡ、第一距離Ｌ１、第二距離Ｌ２は、前述した数値範囲と異なる数値範囲に設定されていてもよい。
【００８４】
なお、スラグ３０の一部（例えば外周部分３５や中央部分３７）をマーキング（着色）した後にインパクトプレス加工を行い、成形品の着色位置を確認することで、当該一部の移動量がわかる。当該方法を用いることで、スラグ３０の一部が、滞留しているか否か、及び、どの位置に留まっているかがわかる。
【００８５】
（しごき加工装置２００）
図７及び図８に示されるしごき加工装置２００は、インパクトプレス装置によって金属塊をインパクトプレス加工して成形された金属円筒体をしごき加工するしごき加工装置の一例である。具体的には、しごき加工装置２００は、インパクトプレス装置１０によってスラグ３０をインパクトプレス加工にして形成された金属円筒体４１０をしごき加工する装置である。
【００８６】
さらに具体的には、しごき加工装置２００は、図７及び図８に示されるように、円柱型２１０と、押付型２２０と、を備えている。
【００８７】
円柱型２１０は、インパクトプレス装置１０によるインパクトプレス加工によって成形された金属円筒体４１０の内部に先端側の部分が挿入される円柱状の型である。円柱型２１０の外径は、金属円筒体４１０の内径と比して小さくされている。
【００８８】
このため、図８に示されるように、先端側の部分（図中下側の部分）が金属円筒体４１０の内部に挿入された状態（円柱型２１０に金属円筒体４１０を装着させた状態）で、円柱型２１０の外周面と金属円筒体４１０の内周面との間には隙間が形成されるようになっている。
【００８９】
円柱型２１０は、図示せぬ駆動源から駆動力が伝達されて、上下方向（図８中、−Ｙ方向及び＋Ｙ方向）に移動するようになっている。
【００９０】
押付型２２０は、金属円筒体４１０を円柱型２１０の外周面に押し付ける型である。押付型２２０は、図７に示されるように、円柱型２１０と同軸上に配置された円環状とされている。また、押付型２２０には、押付型２２０の径方向の内側に突出する突起部２２３が円環状に形成されている。
【００９１】
この突起部２２３の内径は、円柱型２１０の外径と比して大きくされ、かつ、しごき加工前の金属円筒体４１０の外径と比して小さくされている。
【００９２】
しごき加工装置２００では、図８に示されるように、円柱型２１０に金属円筒体４１０を装着させた状態の円柱型２１０を下方側へ移動させて金属円筒体４１０が押付型２２０の内部を通過させることで、押付型２２０が、金属円筒体４１０を円柱型２１０の外周面に押し付ける。このように、しごき加工が行われることで、金属円筒体４１０の形状が矯正される。これにより、金属円筒体４１０の内径、外径、及び真円度などが調整される。
【００９３】
（切断装置３００）
図９及び図１０に示される切断装置３００は、しごき加工装置２００によってしごき加工が行われた金属円筒体４１０の底部４１２が設けられた軸方向端部４２５を切断する装置である。
【００９４】
切断装置３００は、図９に示されるように、金属円筒体４１０の軸方向端部４２５を切断するカッタ３１０（切断部）を有している。切断装置３００では、図１０に示されるように、カッタ３１０が金属円筒体４１０の軸方向端部４２５を切断することで、軸方向両端部が開放された金属円筒体４００が得られる。
【００９５】
次に、本実施形態に係る製造装置を使用した金属円筒体の製造方法の一例について説明する。
【００９６】
＜製造方法＞
金属円筒体４００の製造方法について説明する。本製造方法は、準備工程と、インパクトプレス加工工程と、しごき加工工程と、切断工程と、洗浄工程と、を有している。
【００９７】
（準備工程）
準備工程では、インパクトプレス装置１０と、しごき加工装置２００と、切断装置３００と、を有する前述の製造装置１００を準備する。また、準備工程では、前述のスラグ３０を準備する。
【００９８】
（インパクトプレス加工工程）
インパクトプレス工程では、まず、スラグ３０の表面に潤滑剤を付与する。スラグ３０に潤滑剤を付与するのは、スラグ３０のパンチ４０やダイス２０との接触によるキズの発生を抑制するためである。
【００９９】
潤滑剤としては、特に制限はないが、偏肉抑制の観点から、粉末状の固体潤滑剤が好ましい。固体潤滑剤としては、脂肪酸金属塩が好ましい。脂肪酸金属塩としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム等が挙げられる。
【０１００】
次に、表面に潤滑剤が付与されたスラグ３０を、図１及び図２に示されるように、インパクトプレス装置１０のダイス２０の凹部２２に配置する。なお、スラグ３０は、溝２４内に進入していない状態で、凹部２２の底面２３に配置される。換言すれば、溝２４内に空間を有した状態で、スラグ３０が凹部２２の底面２３に配置される。
【０１０１】
次に、図３及び図４に示されるように、ダイス２０の上側に配置されたパンチ４０を降下させて凹部２２内に挿入する。これにより、パンチ４０が、凹部２２に配置されたスラグ３０を押し潰して変形させる。すなわち、パンチ４０がスラグ３０をプレスする。これにより、スラグ３０は凹部２２からパンチ４０の周囲を覆うように円筒状に伸びて、底部４１２を有する金属円筒体４１０が成形される。
【０１０２】
このとき、スラグ３０の一部が溝２４内に進入する。具体的には、スラグ３０における底面２３側の外周部分３５が溝２４内に進入する。溝２４内に進入した外周部分３５は、滞留する。具体的には、溝２４内に進入した外周部分３５は、成形される金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分に留まる。さらに具体的には、溝２４内に進入した外周部分３５は、溝２４内に留まる。また、スラグ３０の中央部分３７は、溝２４内に進入せず、パンチ４０によるプレスによって、凹部２２の内周面２２Ｎとパンチ４０の外周面との間を通過する。
【０１０３】
次に、パンチ４０を上方側へ移動させて、パンチ４０をストリッパー６０の貫通孔６２に通すことにより、金属円筒体４１０がパンチ４０から取り外される。このようにして、金属円筒体４１０が成形される。
【０１０４】
（しごき加工工程）
しごき工程では、まず、図８に示されるように、円柱型２１０の先端側の部分を、金属円筒体４１０に挿入する。
【０１０５】
次に、円柱型２１０を下方側へ移動させ、金属円筒体４１０を押付型２２０の内部で通過させる。これにより、押付型２２０が金属円筒体４１０を円柱型２１０の外周面に押し付ける。
【０１０６】
この結果、金属円筒体４１０が円柱型２１０の外周面に沿うように塑性変形し、金属円筒体４１０の形状が矯正される。次に、形状が矯正された金属円筒体４１０が円柱型２１０から脱型される。
【０１０７】
（切断工程）
切断工程では、図１０に示されるように、切断装置３００のカッタ３１０により、金属円筒体４１０の、底部４１２が設けられた軸方向端部４２５を切断する。これにより、軸方向両端部が開放された金属円筒体４００が得られる。
【０１０８】
（洗浄工程）
洗浄工程では、金属円筒体４００の表面を洗浄する。これにより、インパクトプレス加工工程においてスラグ３０に付与された潤滑剤が除去される。洗浄工程で用いられる洗浄方法としては、特に限定されず公知の方法を採用し得る。具体的には、例えば、洗浄剤中に浸漬する浸漬洗浄、流動させた洗浄剤中に浸漬する流動洗浄、超音波洗浄、スクラブ洗浄、シャワー洗浄などが採用される。以上により、金属円筒体４００が製造される。なお、製造方法としては、スラグ３０に潤滑剤を付与しない構成であってもよい。この場合、洗浄工程は行わなくてもよい。
【０１０９】
＜本実施形態に係る製造装置および製造方法の作用＞
本実施形態に係る製造装置および製造方法では、溝２４は、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０を滞留させる機能を有している。そして、スラグ３０において、パンチ４０のプレスによる変形によって表面粗さが大きくなる部分を滞留させることで、当該部分が、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３へ移動することが抑制される。
【０１１０】
したがって、パンチ４０のプレスによって溝２４の内部に進入してきたスラグ３０が、滞留せずに、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３へ移動する構成に比べ、金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分にショックラインが発生することが抑制される。なお、前述のように、ショックラインとは、表面粗さが他の領域よりも大きい領域をいう。また、ショックラインは、金属円筒体４１０の周方向に沿って発生する。
【０１１１】
また、本実施形態では、具体的には、溝２４は、パンチ４０のプレスによって内部に進入してきたスラグ３０における底面２３側の外周部分３５を滞留させる。
【０１１２】
ここで、スラグ３０の外周部分３５は、パンチ４０のプレスによる自由変形（非拘束での変形）によって、粗大結晶粒の表出が原因で、表面粗さが大きくなりやすい部分である。このため、パンチ４０のプレスによって溝２４の内部に進入してきた外周部分３５が、滞留せずに、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３へ移動する構成に比べ、金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分にショックラインが発生することが抑制される。
【０１１３】
また、本実施形態では、さらに具体的には、溝２４は、スラグ３０の外周部分３５を、成形される金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分に留まらせる。
【０１１４】
このため、パンチ４０のプレスによって溝２４の内部に進入してきた外周部分３５が、成形される金属円筒体４１０の軸方向端部となる部分を超えて移動する構成に比べ、金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分にショックラインが発生することが抑制される。
【０１１５】
また、本実施形態では、具体的には、溝２４は、スラグ３０の外周部分３５を溝２４内に留まらせる。このため、パンチ４０のプレスによって溝２４の内部に進入してきた外周部分３５が溝２４の外部へ移動する構成に比べ、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分にショックラインが発生することが抑制される。
【０１１６】
また、本実施形態では、スラグ３０の中央部分３７は、溝２４内に進入せず、パンチ４０によるプレスによって、凹部２２の内周面２２Ｎとパンチ４０の外周面との間を通過する。
【０１１７】
ここで、スラグ３０の中央部分３７は、外周部分３５に比べ、表面粗さが大きくなりにくい部分である。したがって、スラグ３０の中央部分３７を溝２４の内部に留まらせる構成に比べ、スラグ３０の中央部分３７が、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３の材料として有効利用され、材料効率が向上する。
【０１１８】
このように、本実施形態では、成形される金属円筒体４１０の筒状部４１３における軸方向の中央側の部分にショックラインが発生することが抑制されるので、筒状部４１３でのショックラインの発生が抑制された金属円筒体４１０を得られる。
【０１１９】
以上説明した、本実施形態に係る製造装置および製造方法により、上述した、筒状部４１３と筒状部４１３の軸方向一端に底部４１２とを有し、筒状部４１３の軸方向他端が開口した金属筒体４１０であって、条件（１）と、条件（２）及び条件（３）の少なくとも一方の条件と、を満たす金属円筒体４１０が得られる。
【０１２０】
そして、金属円筒体４１０は、そのまま製品として利用してもよい。また、金属円筒体４１０の、底部４１２の縁部に突出した突出部（つまり、溝２４に内部にスラグ３０が侵入して形成された突出部）を除去した金属円筒体４１０を、製品として利用してもよい。
そして、金属円筒体４１０の、底部４１２が設けられた軸方向端部４２５を切断した金属円筒体４００を製品として利用してもよい。
【０１２１】
なお、本実施形態に係る製造装置および製造方法において、しごき加工装置２００（図７及び図８参照）及びしごき工程、並びに、切断装置３００（図９及び図１０参照）及び切断工程は、必要に応じて、適用される装置又は工程である。
【０１２２】
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。
【０１２３】
［電子写真感光体用の導電性基体］
本実施形態に係る電子写真感光体用の導電性基体（以下「導電性基体」とも称する）は、上記本実施形態に係る金属筒体からなる。そして、本実施形態に係る導電性基体は、上記本実施形態に係る金属筒体の製造方法により得ることが好ましい。
【０１２４】
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。
【０１２５】
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。
【０１２６】
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。
【０１２７】
陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。
【０１２８】
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。
【０１２９】
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。
【０１３０】
ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。
【０１３１】
［電子写真感光体］
本実施形態に係る電子写真感光体は、上記実施形態に係る導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を備える。
【０１３２】
ここで、図１２は、電子写真感光体７Ａの層構成の一例を示す模式断面図である。図１２に示す電子写真感光体７Ａは、導電性基体４上に、下引層１、電荷発生層２及び電荷輸送層３がこの順序で積層された構造を有し、電荷発生層２及び電荷輸送層３が感光層５を構成している。
図１３及び図１４はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。
図１３及び図１４に示す電子写真感光体７Ｂ，７Ｃは、図１２に示す電子写真感光体７Ａと同様に、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された感光層５を備えるものであり、最外層として保護層６が形成されている。図１３に示す電子写真感光体７Ｂは導電性基体４上に下引層１、電荷発生層２、電荷輸送層３及び保護層６が順次積層された構造を有する。図１４に示す電子写真感光体７Ｃは、導電性基体４上に下引層１、電荷輸送層３、電荷発生層２、保護層６が順次積層された構造を有する。
【０１３３】
なお、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、下引層１は必ずしも設けられなくともよい。また、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、電荷発生層２と電荷輸送層３との機能が一体化した単層型感光層であってもよい。
【０１３４】
以下、電子写真感光体の各層について詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
【０１３５】
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【０１３６】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【０１３７】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【０１３８】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【０１３９】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【０１４０】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【０１４１】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１４２】
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１４３】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【０１４４】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【０１４５】
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【０１４６】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【０１４７】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【０１４８】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【０１４９】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【０１５０】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【０１５１】
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【０１５２】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【０１５３】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【０１５４】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【０１５５】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
【０１５６】
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１５７】
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【０１５８】
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【０１５９】
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【０１６０】
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１６１】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【０１６２】
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
【０１６３】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【０１６４】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【０１６５】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１６６】
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１６７】
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１６８】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【０１６９】
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０１７０】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
【０１７１】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【０１７２】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【０１７３】
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
【０１７４】
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
【０１７５】
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
【０１７６】
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
【０１７７】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【０１７８】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【０１７９】
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１８０】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
【０１８１】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０１８２】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０１８３】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１８４】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１８５】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【０１８６】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０１８７】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
【０１８８】
【化１】
2020157339.tif 000003
【０１８９】
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１９０】
【化２】
2020157339.tif 000004
【０１９１】
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１９２】
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
【０１９３】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【０１９４】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【０１９５】
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１９６】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
【０１９７】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【０１９８】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１９９】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０２００】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【０２０１】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【０２０２】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
【０２０３】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（ビニルフェニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
【０２０４】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０２０５】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
【０２０６】
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０２０７】
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
【０２０８】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０２０９】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０２１０】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０２１１】
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０２１２】
［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、上記実施形態に係る電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
【０２１３】
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
【０２１４】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０２１５】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０２１６】
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
【０２１７】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０２１８】
図１５は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置２００は、図１５に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置２００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０２１９】
図１５におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０２２０】
なお、図１５には、画像形成装置として、潤滑剤１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０２２１】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【０２２２】
−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０２２３】
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０２２４】
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０２２５】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
【０２２６】
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０２２７】
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０２２８】
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０２２９】
図１６は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図１６に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置２００と同様の構成を有している。
【実施例】
【０２３０】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りがない限り、「部」は、「質量部」を意味する。
【０２３１】
＜実施例１〜６、比較例１〜４＞
アルミニウム純度９９．５％以上のＪＩＳ呼称１０５０合金の厚み１５ｍｍのアルミニウム板を打ち抜き加工して、直径３４ｍｍ、厚み１５ｍｍのアルミニウム製の円柱状のスラグを用意した。インパクトプレス加工によって直径３４ｍｍの金属円筒体に成形した。
具体的には、前述のインパクトプレス装置１０と同様に構成されたインパクトプレス装置において、ダイス２０の凹部２２の半径ｒ（表中、ダイスの半径と表記）、溝の最大深さＤＡ、第一距離Ｌ１及び第二距離Ｌ２の各値の設定を、表１〜２に示される設定にしてインパクトプレス加工を行って、金属円筒体を成形した。
ただし、実施例４〜６、比較例３〜４では、インパクトプレス加工後、しごき加工を施した。
【０２３２】
＜評価＞
（各種特性）
各例の金属円筒体の下記特性について、既述の方法に従って測定した。
【０２３３】
−表面粗さＲｚ−
・筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２
・底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の比（Ｒｚ１／Ｒｚ２）
・底部の外周面の表面粗さＲｚ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の表面粗さＲｚ２と、の差（Ｒｚ１−Ｒｚ２）
【０２３４】
−ビッカース硬度ＨＶ−
・筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２
・底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の差（ＨＶ２−ＨＶ１）
・底部の外周面のビッカース硬度ＨＶ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面のビッカース硬度ＨＶ２と、の比（ＨＶ１／ＨＶ２）
【０２３５】
−平均結晶粒径Ｄ−
・筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２
・底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の差（Ｄ１−Ｄ２）
・底部の外周面の平均結晶粒径Ｄ１と、筒状部の軸方向中央部の外周面の平均結晶粒径Ｄ２と、の比（Ｄ１／Ｄ２）
【０２３６】
−その他−
・肉厚
・偏肉
・金属円筒体の底部の肉厚差（底部中央部と、底部の縁部（つまり、ダイスの溝の内部にスラグが侵入して形成された突出部を有する縁部）との肉厚差）
・面内均一性
【０２３７】
なお、面内均一性は、金属円筒体の軸方向長さの１／４位置および３／４位置における外周面に対して、周方向に等間隔で４点の計８点にて表面粗さＲｚの測定を行い、得られた表面粗さＲｚの標準偏差σ（表中σＲｚと表記）を面内均一性の特性値とした。
【０２３８】
（ショックライン発生評価）
各例の金属円筒体の筒状部の外周面を観察し、ショックラインの発生の程度を下記基準で評価した。
Ａ：表面の曇りが無く金属光沢がある
Ｂ：少し表面の曇りがあるが、金属光沢がある
Ｃ：領域の半分程度が曇り、非ショックラインと比べて金属光沢が半減
Ｄ：領域の７５％以上程度が曇り、ほとんど金属光沢ない
Ｅ：領域内すべて曇り、金属光沢が全くない
【０２３９】
（感光体の作製）
各例で得られた金属円筒体を導電性基体として使用し、次の通り、感光体を作製した。
ただし、底部を有する端部を除去した金属円筒体を導電性基体として使用した。
【０２４０】
−感光体の作製−
酸化亜鉛（商品名：ＭＺ  ３００、テイカ社製）１００質量部、シランカップリング剤としてＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシランの１０質量％のトルエン溶液を１０質量部、トルエン２００質量部を混合して攪拌を行い、２時間還流を行った。その後１０ｍｍＨｇにてトルエンを減圧留去し、１３５℃で２時間焼き付けて、シランカップリング剤による酸化亜鉛の表面処理を行った。
表面処理した酸化亜鉛：３３質量部、ブロック化イソシアネート（商品名：スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：６質量部、下記構造式（ＡＫ−１）で示される化合物：１質量部、メチルエチルケトン：２５質量部を３０分間混合し、その後ブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ−１、積水化学工業社製）：５質量部、シリコーンボール（商品名：トスパール１２０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）：３質量部、レベリング剤としてシリコーンオイル（商品名：ＳＨ２９ＰＡ、ダウコーニング社製）：０．０１質量部を添加し、サンドミルにて３時間の分散を行い、下引層形成用塗布液を得た。
さらに、浸漬塗布法にて、下引層形成用塗布液を、導電性基体上に塗布し、１８０℃、３０分の乾燥硬化を行い、膜厚３０μｍの下引層を得た。
【０２４１】
【化３】
2020157339.tif 000005
【０２４２】
次に、電荷発生材料としてのヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料「ＣｕＫα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜、１６．０゜、２４．９゜、２８．０゜の位置に回折ピークを有するＶ型のヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料（６００ｎｍ以上９００ｎｍ以下の波長域での分光吸収スペクトルにおける最大ピーク波長＝８２０ｎｍ、平均粒径＝０．１２μｍ、最大粒径＝０．２μｍ、比表面積値＝６０ｍ２／ｇ）」、結着樹脂としての塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）、およびｎ−酢酸ブチルからなる混合物を、容量１００ｍＬガラス瓶中に、充填率５０％で１．０ｍｍφガラスビーズと共に入れて、ペイントシェーカーを用いて２．５時間分散処理し、電荷発生層用塗布液を得た。ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂の混合物に対して、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の含有量を５５．０体積％とし、分散液の固形分は６．０質量％とした。含有量は、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料の比重を１．６０６ｇ／ｃｍ３、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂の比重１．３５ｇ／ｃｍ３をとして計算した。
得られた電荷発生層形成用塗布液を、下引層上に浸漬塗布し、１３０℃で５分間乾燥して、膜厚０．２０μｍの電荷発生層を形成した。
【０２４３】
次に、電荷輸送材料として、ブタジエン系電荷輸送材料（ＣＴ１Ａ）８質量部と、ベンジジン系電荷輸送材料（ＣＴ２Ａ）３２質量部と、結着樹脂として、ビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＺの単独重合型ポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量４万）５８質量部と、酸化防止剤として、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＨＰ−１、分子量７７５）２質量部（全電荷輸送材料合計量１００質量％に対して５質量％）とを、テトラヒドロフラン３４０質量部に加えて溶解し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。
得られた電荷輸送層形成用塗布液を、電荷発生層上に浸漬塗布し、１４５℃、３０分の乾燥を行うことにより、膜厚３０μｍの電荷輸送層を形成した。
【０２４４】
以上の工程を経て、各感光体を得た。そして、得られた各感光体について、次の評価を実施した。
【０２４５】
なお、電荷輸送層の形成に用いた電荷輸送材料、及び酸化防止剤の詳細は以下の通りである。
・ブタジエン系電荷輸送材料：下記構造式で示される化合物（ＣＴ１Ａ）
・ベンジジン系電荷輸送材料：下記構造式で示される化合物（ＣＴ２Ａ）
・ヒンダードフェノール系酸化防止剤：下記構造式で示される化合物（ＨＰ−１）
【０２４６】
【化４】
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【０２４７】
【化５】
2020157339.tif 000007
【０２４８】
【化６】
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（画質評価）
感光体を画像形成装置（富士ゼロックス社製、Ｄｏｃｕ Ｐｒｉｎｔ Ｃ１１００）に装着した。さらに、この画像形成装置を用いて、２０℃、４０％ＲＨの環境下で、感光体の表面を負に帯電させ７８０ｎｍの単色光で像を形成する方法により５０％ハーフトーン画像を出力し、得られた画像について、白点の発生を評価した。結果を表１、２に示す。
なお、評価基準は表３の通りである。評価方法の詳細としては、得られた画像の点欠陥（白店）を３つの大きさ（面積）で分類し、各々の大きさの点欠陥の個数が該当する基準のうち最も悪い基準（数値の大きい基準）の評価を与えることとした。具体的には、例えば、０．０５ｍｍ２未満が１１個、０．０５ｍｍ２以上０．１ｍｍ２未満が２個、０．１ｍｍ２以上が０個の場合、評価は「８」である。なお、評価基準「４」以下であると実用上許容範囲であるとする。
【０２４９】
【表１】
2020157339.tif 000009
【０２５０】
【表２】
2020157339.tif 000010
【０２５１】
【表３】
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【０２５２】
上記結果から、本実施例の金属円筒体は、比較例の金属円筒体に比べ、ショックラインの発生と共に、偏肉が抑制されていることがわかる。
また、実施例の金属円筒体を感光体に利用しても、ショックラインに起因する白点の発生が抑制されていることもわかる。
【符号の説明】
【０２５３】
１０ インパクトプレス装置
２０ ダイス
２２ 凹部
２３ 底面
２４ 溝
３０ スラグ（金属塊の一例）
４０ パンチ
１００ 製造装置
２００ しごき加工装置
ＧＡ 重心
Ｌ１ 第一距離
Ｌ２ 第二距離
ｒ 半径
４００ 金属円筒体
４１０ 金属円筒体
４１２ 底部
４１３ 筒状部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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