(57)【要約】【課題】流路形成基板への配線基板の装着に伴う流路形状の変形を抑制若しくは回避する。【解決手段】複数のノズルを有するノズルプレートが装着される流路形成基板は、複数のノズルごとの圧力室への液体供給に用いる供給流路と、ノズルと圧力室とを連通するノズルごとの連通流路からの液体回収に用いる回収流路とを有し、供給流路と回収流路のうちで複数のノズルに共用される共用流路の流路域に、共用流路の流路深さを突出高さとして共用流路の流路底面から突出した複数の凸部を点在させている。圧力室の圧力を変化させる圧力発生部にリード電極を介して信号を供給する通電部は、凸部が点在した供給流路の流路域に重なる位置にある。【選択図】図５
2020001317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射する複数のノズルを有する液体噴射ヘッドであって、
複数の前記ノズルを有するノズルプレートと、
圧力室への前記液体の供給に用いる供給流路と、前記ノズルと前記圧力室とを連通する連通流路からの前記液体の回収に用いる回収流路とを有する流路形成基板と、
前記圧力室の圧力を変化させる圧力発生部と電気的に接続されたリード電極と、
前記リード電極と接触し、前記リード電極を介して前記圧力発生部へ信号を供給する通電部と、を備え、
前記通電部は、前記流路形成基板と前記ノズルプレートが積層された積層方向において、前記供給流路と前記回収流路のうちで複数の前記ノズルに共用される共用流路の流路域に重なる位置にあり、
前記流路形成基板は、前記共用流路の流路域に、複数の凸部を有し、
前記凸部は、前記共用流路の流路底面から、前記共用流路の流路深さを突出高さとして突出している、
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記供給流路は、複数の前記ノズルへの液体供給に共用される共用供給路と、前記共用供給路から分岐して圧力室に至る個別供給路とを含み、
前記回収流路は、前記連通流路を含む個別回収路と、前記個別回収路が合流して複数の前記ノズルからの液体回収に共用される共用回収路とを含み、
前記通電部は、
前記共用供給路と前記共用回収路の少なくとも一方を前記共用流路として、前記流路域に重なる位置にある、
液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記凸部は、前記ノズルの数よりも少ない、
液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記凸部は、
前記積層方向からの平面視において、前記共用流路における前記液体の流れ方向の上流側を向いた頂点を有する、
液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記凸部は、
前記平面視において、前記共用流路における前記液体の流れ方向の下流側を向いた頂点を有する、
液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記流路形成基板は、
前記共用流路の流路域を可撓性の可撓プレートで液密に閉鎖する、
液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドであって、
さらに、前記圧力室が設けられた圧力室プレートと、
前記液体を導入する導入口と、前記導入口から導入された前記液体を受け入れる受入室とを有する供給流路基板と、
前記共用回収路から回収された前記液体を収容する収容室と、前記液体を排出する排出口とを有する回収流路基板と、を備え、
前記積層方向において、前記圧力室プレートと前記供給流路基板と前記回収流路基板とは、前記流路形成基板に対して同じ側にて、前記流路形成基板に積層されている、
液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドであって、
前記積層方向において前記凸部に重なる位置に、前記通電部のうち前記リード電極と接触する接続部位がある、
液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドへ供給され、前記液体噴射ヘッドから還流される前記液体を貯留する液体容器と、を備える液体噴射装置。
【請求項１０】
液体を噴射する複数のノズルを有する液体噴射装置の製造方法であって、
複数の前記ノズルを有するノズルプレートを準備し、
前記ノズルごとの圧力室への前記液体の供給に用いる供給流路と、前記ノズルと前記圧力室とを連通する連通流路からの前記液体の回収に用いる回収流路と、前記供給流路と前記回収流路のうちで前記複数のノズルに共用される共用流路の流路域に点在し、前記共用流路の流路底面から前記共用流路の流路深さを突出高さとして突出した複数の凸部とを有する流路形成基板を準備し、
前記圧力室の圧力を変化させる圧力発生部に電気的に接続されたリード電極と固定される通電部を準備し、
前記ノズルプレートと前記流路形成基板とが積層された積層方向からの平面視において、前記通電部を、前記凸部に重なるように、前記リード電極に固定する、
液体噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドと液体噴射装置とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルから液体を噴射する液体噴射装置は、例えば、液体であるインクを噴射するインクジェット方式の印刷装置として用いられている。こうした印刷装置では、インクの粘度増大やインク成分の沈降により印字品質の低下を来す場合があるので、インク噴射の圧力変化をもたらす圧力室にインクを循環供給する手法が提案されている（例えば、特許文献１）。この特許文献１では、ノズルごとの圧力室と圧力室へのインク給排流路とを流路形成基板で形成し、当該流路形成基板に圧力発生部と該圧力発生部に電気的に接続された配線基板とを積層している。その上で、複数のノズルに共用される共用流路域に配線基板を重ねている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４３９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板の配設箇所である共用流路域は、連通板を貫通する貫通孔を流路形成基板で閉鎖され、貫通孔を閉鎖する流路形成基板の閉鎖部位を、配線基板の装着箇所としている。このため、配線基板を装着する際には、配線基板の押し付け荷重が流路形成基板の閉鎖部位に作用するので、閉鎖部位が変形して共用流路域の流路形状の変形をもたらしかねないことが危惧される。流路形状の変形は、共用流路域におけるインクの流れ方に影響を及ぼすので、流路形状の変形を抑制、若しくは回避することが望ましい。なお、こうした事象は、インクジェット方式の印刷装置に限らず、他の液体噴射装置においても起き得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一形態によれば、液体噴射ヘッドが提供される。この液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する液体噴射ヘッドであって、複数の前記ノズルを有するノズルプレートと、圧力室への前記液体の供給に用いる供給流路と、前記ノズルと前記圧力室とを連通する連通流路からの前記液体の回収に用いる回収流路とを有する流路形成基板と、前記圧力室の圧力を変化させる圧力発生部と電気的に接続されたリード電極と、前記リード電極と接触し、前記リード電極を介して前記圧力発生部へ信号を供給する通電部と、を備え、前記通電部は、前記流路形成基板と前記ノズルプレートが積層された積層方向において、前記供給流路と前記回収流路のうちで複数の前記ノズルに共用される共用流路の流路域に重なる位置にあり、前記流路形成基板は、前記共用流路の流路域に、複数の凸部を有し、前記凸部は、前記共用流路の流路底面から、前記共用流路の流路深さを突出高さとして突出している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施形態の液体噴射装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図２Ａ】液体噴射ヘッドの主要なヘッド構成材を分解視して上方側から概略的に示す説明図である。
【図２Ｂ】図２Ａにおけるヘッド構成材の一部部位Ａを拡大視して断面視の様子を示す説明図である。
【図３】液体噴射ヘッドの主要なヘッド構成材を分解視して下方側から概略的に示す説明図である。
【図４】図２Ｂにおける４−４線に沿って液体噴射ヘッド２６を断面視して示す説明図である。
【図５】図２Ｂにおける５−５線に沿って液体噴射ヘッド２６を断面視して示す説明図である。
【図６】液体噴射装置が備える液体噴射ヘッドの製造手順を示す工程図である。
【図７】共用回収路である第２回収流路に矩形形状凸部を配設したことで得られる効果を説明する説明図である。
【図８】第２実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図４相当に断面視して示す説明図である。
【図９】第２実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図５相当に断面視して示す説明図である。
【図１０】第３実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図４相当に断面視して示す説明図である。
【図１１】第３実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図５相当に断面視して示す説明図である。
【図１２】共用供給路である第２回収流路における流路内凸部の形成の様子を示す説明図である。
【図１３】第４実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図４相当に断面視して示す説明図である。
【図１４】第４実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図５相当に断面視して示す説明図である。
【図１５】第５実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図４相当に断面視して示す説明図である。
【図１６】第５実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図５相当に断面視して示す説明図である。
【図１７】第６実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図４相当に断面視して示す説明図である。
【図１８】第６実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッドを図５相当に断面視して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
Ａ．第１実施形態：
図１は、本発明の第１実施形態の液体噴射装置１００の構成を模式的示す説明図である。液体噴射装置１００は、液体の一例であるインクの液滴を媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。以下、インクの液滴の噴射を、単にインク噴射と称する。液体噴射装置１００は、印刷用紙の他、樹脂フィルムや布等の任意の材質の印刷対象を媒体１２とし、これらの各種の媒体１２に対して印刷を行う。図１以降の各図においては、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向のうち、後述する液体噴射ヘッド２６の搬送方向（主走査方向）をＸ方向とし、媒体送り方向（副走査方向）をＹ方向とし、インク噴射方向をＺ方向として説明する。また、以下の説明においては、説明の便宜上、主走査方向を印刷方向と、適宜、称する。また、向きを特定する場合には、図示方向を＋（正）として、方向表記に正負の符合を併用する。なお、インク噴射方向は鉛直方向であってもよいし、それと交差する方向でもよい。液体噴射装置１００は、媒体送り方向（副走査方向）と液体噴射ヘッド２６の搬送方向（主走査方向）とが一致する、いわゆるラインプリンタでもよい。
【０００８】
液体噴射装置１００は、液体容器１４と、媒体１２を送り出す搬送機構２２と、制御ユニット２０と、ヘッド移動機構２４と、液体噴射ヘッド２６とを備える。液体容器１４は、液体噴射ヘッド２６から噴射される複数種のインクを個別に貯留する。液体容器１４としては、可撓性フィルムで形成された袋状のインクパックや、インク補充が可能なインクタンクなどが利用可能である。
【０００９】
制御ユニット２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリ等の記憶回路とを含み、搬送機構２２やヘッド移動機構２４、液体噴射ヘッド２６等を統括制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０の制御下で動作し、媒体１２を＋Ｙ方向に送り出す。
【００１０】
ヘッド移動機構２４は、媒体１２の印刷範囲に亘ってＸ方向に掛け渡された搬送ベルト２３と、液体噴射ヘッド２６を収容して搬送ベルト２３に固定するキャリッジ２５とを備える。ヘッド移動機構２４は、制御ユニット２０の制御下で動作し、液体噴射ヘッド２６を主走査方向（Ｘ方向）においてキャリッジ２５ごと往復移動させる。キャリッジ２５の往復移動の際、キャリッジ２５はガイドレールにより案内されるが、このガイドレールについては、図示を省略した。なお、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６と共にキャリッジ２５に搭載したヘッド構成としてもよい。
【００１１】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４が貯留するインク色ごとに用意され、液体容器１４から供給されるインクを、制御ユニット２０の制御下で、複数のノズルＮから媒体１２に向けて噴射する。液体噴射ヘッド２６の往復移動の間のノズルＮからのインク噴射により、媒体１２に所望の画像等の印刷がなされる。液体噴射ヘッド２６は、図１に示すように、複数のノズルＮを副走査方向に沿って並べたノズル列を備える。
【００１２】
液体噴射ヘッド２６は、ヘッド構成材をＺ方向に積層した積層体である。図２Ａは、液体噴射ヘッド２６の主要なヘッド構成材を分解視して上方側から概略的に示す説明図である。図２Ｂは、図２Ａにおけるヘッド構成材の一部部位Ａを拡大視して断面視の様子を示す説明図である。図３は、液体噴射ヘッド２６の主要なヘッド構成材を分解視して下方側から概略的に示す説明図である。図４は、図２Ｂにおける４−４線に沿って液体噴射ヘッド２６を断面視して示す説明図である。図５は、図２Ｂにおける５−５線に沿って液体噴射ヘッド２６を断面視して示す説明図である。なお、図２Ｂには、表示部位に対するＺ方向の様子を仮想線にて示してある。また、各図において図示する各構成部材の厚みは、実際の構成材厚みを示しているものではない。
【００１３】
図示するように、液体噴射ヘッド２６は、主要なヘッド構成材として、ヘッドにおける後述の各種流路を形成する流路形成基板３０と、ノズルＮごとの圧力室Ｃを形成する圧力室プレート４０と、圧力発生部としての後述の圧電素子４４の取付やその保護に関与する圧力室側基板５０と、インク供給用の供給流路基板６０と、インク回収用の回収流路基板７０とを備える。なお、供給流路基板６０と回収流路基板７０とを一体に形成してもよいし別体に形成してもよい。また、供給側可撓プレート５３と回収側可撓プレート５４とを一体に形成してもよいし別体に形成してもよい。圧力発生部は、圧力室Ｃ内に充填されたインクに圧力変化を引き起こすために、発熱する発熱素子であってもよいし、静電素子であってもよいし、ＭＥＭＳ素子であってもよい。
【００１４】
流路形成基板３０は、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向よりもＹ方向に長尺なプレート体であり、−Ｚ方向の基板上面に、供給流路基板６０と回収流路基板７０が装着され、これら供給流路基板６０と回収流路基板７０との間に、圧力室プレート４０と圧力室側基板５０とが積層状態で装着される。また、流路形成基板３０の＋Ｚ方向の基板下面には、ノズルプレート５２と供給側可撓プレート５３および回収側可撓プレート５４とが装着される。そして、この流路形成基板３０は、以下に説明するように、各種の液体流路を、流路形成基板３０に設けられた貫通孔や陥没凹溝を組み合わせることにより形成する。貫通孔は流路形成基板３０をＺ方向に貫通する孔であってもよいし、陥没凹溝は流路形成基板３０をＺ方向に貫通しない溝であってもよい。また、流路形成基板３０は、基板下面の陥没凹溝をノズルプレート５２や供給側可撓プレート５３、回収側可撓プレート５４で閉鎖することで、ノズルプレート５２や供給側可撓プレート５３、回収側可撓プレート５４との間に流路を形成する。以下、各プレート構成を、インクの供給側から回収側に掛けての流路形成と関連付けて説明する。
【００１５】
供給流路基板６０は、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向よりもＹ方向に長尺なプレート体であり、内部にインク受入室６１を備える。インク受入室６１は、下端が開口してＹ方向に沿って延在する凹溝が流路形成基板３０で閉鎖されることで形成され、液体容器１４から供給されたインクを、図４において白抜き矢印で示すように、インク導入口６２を経て受け入れる。
【００１６】
流路形成基板３０は、この供給流路基板６０の装着側から、複数のノズルＮごとの圧力室Ｃへのインク供給用の供給流路として、インク流入室１３１と、供給液室１３２と、供給流路１３３とを備え、ノズルＮと圧力室Ｃとを連通するノズルＮごとのノズル連通流路１３４からのインク回収用の回収流路として、回収連通流路１３５と、第１回収流路１３６と、第２回収流路１３７と、インク回収室１３９と、インク排出室１４０とを備える。そして、流路形成基板３０は、共用回収路である第２回収流路１３７に流路内凸部１３８を有する。
【００１７】
インク流入室１３１は、図２Ａに示すように、流路形成基板３０をＺ方向に貫通し、Ｙ方向に沿って長形の矩形貫通孔であり、供給流路基板６０のインク受入室６１と重なる。なお、インク流入室１３１は矩形でなく多角形や円形でもよい。供給液室１３２は、図３および図４に示すように、流路形成基板３０の基板下面にインク流入室１３１と連続してＹ方向に沿って長形の矩形陥没凹溝であり、流路形成基板３０の基板下面に装着された供給側可撓プレート５３により流路域に亘って閉鎖されることで形成される。なお、供給液室１３２は矩形でなく多角形や円形でもよい。供給流路１３３は、図２Ａおよび図４に示すように、流路形成基板３０をＺ方向に貫通して供給液室１３２に至るノズルＮごとの貫通孔であり、ノズルＮごとの圧力室Ｃを圧力室一端の側で供給液室１３２と連通する。圧力室Ｃは、図２Ａおよび図４に示すように、圧力室プレート４０の下面にノズルＮごとにＸ方向に沿って形成された陥没凹溝であり、圧力室プレート４０が流路形成基板３０の基板上面に装着されることで形成される。圧力室プレート４０は、流路形成基板３０と圧力室側基板５０とにより挟持されてもよいし、圧力室ＣはＺ方向に圧力室プレート４０を貫通する貫通孔であってもよい。なお、装着手法等については、後述する。
【００１８】
図４に示すように、供給流路基板６０のインク受入室６１から圧力室Ｃに至るまでのインク供給のための供給流路のうち、インク流入室１３１とこれに連通した供給液室１３２とは、複数のノズルＮのインク供給（液体供給）に共用される共用供給路であり、流路形成基板３０の基板下面において、その流路域に亘り供給側可撓プレート５３で閉鎖される。この供給側可撓プレート５３は、インク流入室１３１および供給液室１３２における圧力変動を吸収し、例えば可撓性のフィルムやゴムや薄膜状の基板、あるいはこれらを含むコンプライアンス基板から形成されている。供給側可撓プレート５３は、弾性を有していればよい。供給流路１３３は、上記の供給共用路からノズルＮごとに分岐してノズルＮごとの圧力室Ｃに至る個別供給路である。この供給流路１３３は、図５に示されていない。これは、隣り合う個別供給路の供給流路１３３は、その流路域において隔壁１３６ＡによりノズルＮごとに区画されており、図５は、この隔壁１３６ＡをＸＺ平面において断面視しているからである。
【００１９】
ノズル連通流路１３４は、図２Ａおよび図４に示すように、流路形成基板３０を貫通する貫通孔であり、流路形成基板３０の基板下面に装着されたノズルプレート５２のノズルＮに、圧力室Ｃを圧力室他端の側でノズルごとに連通する。ノズルプレート５２のノズルＮは、インクを噴射する円形状の貫通孔である。ノズルＮは、矩形や多角形の貫通孔でもよい。ノズル連通流路１３４は、図５に示されていない。これは、隣り合う個別回収路のノズル連通流路１３４は、その流路域においてノズルＮごとに隔壁１３６Ａにより区画されており、図５は、この隔壁１３６ＡをＸＺ平面において断面視しているからである。ノズルプレート５２は、流路形成基板３０の基板下面に液密に装着され、既述したノズル連通流路１３４と、後述の回収連通流路１３５および第１回収流路１３６を、流路形成基板３０の基板下面の側で閉塞し、ノズルＮをノズル連通流路１３４の下端に位置させる。
【００２０】
回収連通流路１３５は、図３および図４に示すように、流路形成基板３０の基板下面にノズルＮごとに形成された矩形陥没凹溝であり、流路形成基板３０の基板下面に液密に装着されたノズルプレート５２により閉鎖して形成される。この回収連通流路１３５は、圧力室Ｃからのノズル連通流路１３４と、流路形成基板３０をＺ方向に貫通する第１回収流路１３６とをノズルＮごとに連通する。なお、回収連通流路１３５は矩形でなく多角形や円形でもよい。図５に回収連通流路１３５と第１回収流路１３６とが示されていないのは、既述した供給流路１３３やノズル連通流路１３４と同様、隣り合う個別回収路の回収連通流路１３５は、その流路域において隔壁１３６ＡによりノズルＮごとに区画され、隣り合う第１回収流路１３６にあっても、その流路域において隔壁１３６ＡによりノズルＮごとに区画されている。そして、図５は、この隔壁１３６ＡをＸＺ平面において断面視しているからである。なお、圧力室プレート４０における圧力室Ｃにあっても、隣り合う圧力室ＣはノズルＮごとに区画されていることから、図５においては図示されないが、その位置把握のため、点線にて示されている。
【００２１】
第２回収流路１３７は、図２Ａおよび図４に示すように、流路形成基板３０の基板上面に第１回収流路１３６と連続するようにＹ方向に沿って形成された長形の矩形陥没凹溝であり、流路形成基板３０の基板上面に液密に装着された圧力室プレート４０により閉鎖されて形成される。なお、第２回収流路１３７は矩形でなく多角形や円形でもよい。この第２回収流路１３７には、ノズルＮごとの第１回収流路１３６が合流する。そして、第２回収流路１３７は、後述のインク回収室１３９を上記した第１回収流路１３６に連通し、流路形成基板３０の基板下面側に、図３および図４に示すように、プレート装着座１４１をインク回収室１３９と協働して形成する。このプレート装着座１４１は、ノズルプレート５２と回収側可撓プレート５４の装着座となる。そして、−Ｚ方向のプレート装着座１４１の頂上面から流路形成基板３０の基板上面までの隔たりが、共用流路である第２回収流路１３７の流路深さとなる。
【００２２】
流路形成基板３０は、プレート装着座１４１の頂上面に、図２Ａに示すように、流路内凸部１３８を突出して備える。この流路内凸部１３８は、本発明における凸部に相当し、第２回収流路１３７の流路底面、即ちプレート装着座１４１の頂上面から、第２回収流路１３７の流路深さを突出高さとして圧力室側基板５０の側に突出している。つまり、流路内凸部１３８の吐出高さと、第２回収流路１３７の流路深さは同じとされている。そして、この流路内凸部１３８は、図２Ａに示すように、第２回収流路１３７の流路域に、複数、点在し、その点在数は、ノズルＮの数よりも少ない。本実施形態では、複数の流路内凸部１３８は、ノズルプレート５２における複数のノズルＮの並びに沿って列状に点在する。
【００２３】
流路内凸部１３８は、図２Ｂに示すように、第２回収流路１３７においてＸ方向に沿って延び、−Ｚ方向の凸部頂上側からの平面視において、第２回収流路１３７を流れるインクの流れ方向であるＸ方向に沿った長形の矩形形状凸部１３８ａの両端に、平面視三角形状の端凸部１３８ｂ，１３８ｃを有する。また、それぞれの流路内凸部１３８は、Ｙ方向に隣り合う第１回収流路１３６の間に位置するようにして、プレート装着座１４１の頂上面から突出している。図５は、隣り合う個別回収路である回収連通流路１３５や第１回収流路１３６を区画する隔壁１３６ＡをＸＺ平面において断面視しているから、流路内凸部１３８は隔壁１３６Ａの一部部位として断面視されている。プレート装着座１４１は、図５に示す隔壁１３６Ａの一部領域を占めることから、図５においては点線にて示されている。流路内凸部１３８の機能については、後述する。なお、流路内凸部１３８を、Ｘ方向に沿って第１回収流路１３６と重なるように、プレート装着座１４１の頂上面から突出してもよい。
【００２４】
回収流路基板７０は、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向よりもＹ方向に長尺なプレート体であり、内部にインク収容室７１を備える。インク収容室７１は、既述した供給流路基板６０のインク受入室６１と同様、下端が開口してＹ方向に沿って延在する凹溝が流路形成基板３０で閉鎖されることで形成され、後述のインク排出室１４０から排出されたインクを、図４において黒塗り矢印で示すように、インク排出口７２を経て液体容器１４に還流させる。なお、回収流路基板７０からのインク還流は、図示しないインク回収機構によりなされる。
【００２５】
流路形成基板３０のインク排出室１４０は、図２Ａに示すように、流路形成基板３０をＺ方向に貫通し、Ｙ方向に沿った長形の矩形貫通孔であり、回収流路基板７０のインク収容室７１と重なる。なお、インク排出室１４０は矩形でなく多角形や円形でもよい。インク回収室１３９は、図３および図４に示すように、流路形成基板３０の基板下面にＹ方向に沿って形成された長形の矩形陥没凹溝であり、その長手方向であるＹ方向に沿ってインク排出室１４０と第２回収流路１３７とに連通し、流路形成基板３０の基板下面に装着された回収側可撓プレート５４により流路域に亘って閉鎖されることで形成される。なお、インク回収室１３９は矩形でなく多角形や円形でもよい。
【００２６】
圧力室Ｃを通過したインクを回収するための回収流路のうち、インク排出室１４０とインク回収室１３９および第２回収流路１３７は、複数のノズルＮからのインク回収（液体回収）に共用される共用回収路である。ノズル連通流路１３４と回収連通流路１３５と第１回収流路１３６は、ノズルＮごとの個別回収路である。回収側可撓プレート５４は、供給側可撓プレート５３と同様、インク回収室１３９およびインク排出室１４０における圧力変動を吸収し、例えば可撓性のフィルムやゴムや薄膜状の基板、あるいはこれらを含むコンプライアンス基板から形成されている。回収側可撓プレート５４は、弾性を有していればよい。
【００２７】
圧力室側基板５０は、流路形成基板３０の基板上面にて圧力室プレート４０を挟持する。圧力室Ｃごとの圧電素子４４への通電を図るリード電極４５は、圧力室プレート４０の基板上面に設けられる。圧力室側基板５０がリード電極４５を、圧力室プレート４０に対して挟持してもよい。圧力室側基板５０は、図２Ａに示すように、Ｚ方向からの平面視においてＸ方向よりもＹ方向に長尺なプレート体であり、Ｚ方向からの平面視においてＹ方向に沿って長形な陥没凹溝の被覆凹溝５０ａで振動部４２を圧電素子４４と共に覆う。被覆凹溝５０ａは圧電素子４４ごとに設けられてもよい。また、圧力室側基板５０は、リード電極４５と電気的に接触する配線基板９０の設置用に、Ｚ方向からの平面視においてＹ方向に沿って長形な矩形貫通孔５１を有する。矩形貫通孔５１は矩形でなく多角形や円形でもよい。
【００２８】
振動部４２は、弾性的に振動できるよう薄板状に形成された圧力室Ｃの天上壁であり、圧力室Ｃごとに圧電素子４４を備える。振動部４２は、圧力室プレート４０と一体でもよいし別体でもよい。それぞれの圧電素子４４は、ノズルＮに個別に対応し、制御ユニット２０からの駆動信号を受けて変形する受動素子であり、ノズルＮの並びに対応付けて振動部４２に配設される。圧電素子４４の振動により、圧力室Ｃに供給済みのインクに圧力変化が起きる。この圧力変化は、ノズル連通流路１３４を経てノズルＮに及ぶ。圧電素子４４は、圧力室プレート４０の基板上面に設けられた２層の電極層と、Ｚ方向において２層の電極層に挟まれた圧電層とを含む。
【００２９】
配線基板９０は、例えば、駆動ＩＣによって構成される駆動回路を実装するフレキシブル基板であり、矩形貫通孔５１において、基板先端の接続部位９１がリード電極４５に接触するように装着され、接続部位９１とリード電極４５とはＺ方向にて接触する。つまり、矩形貫通孔５１は、配線基板９０の装着部位となる。リード電極４５は、圧電素子４４の電極層と電気的に接続されている。リード電極４５は、圧電素子４４の電極層から、ＸＹ面の面内方向に沿って、引き出された電極であってもよい。なお、接続部位９１とリード電極４５とは、直接的に接触してもよいし、例えば導電性接着剤を介して間接的に接触してもよい。こうして装着された配線基板９０は、リード電極４５を介して圧電素子４４と電気的に接続され、制御ユニット２０からの駆動回路からの信号を、リード電極４５を介して圧電素子４４のそれぞれに供給する。よって、この配線基板９０は、リード電極４５と協働して本発明における通電部の一形態を構成する。配線基板９０の装着は、接続部位９１とリード電極４５との電気的な接続が保持されるよう、導電性接着剤や非導電性接着剤などの適宜な接着剤を用いてなされる。
【００３０】
圧力室側基板５０は、ノズルＮごとの圧電素子４４に電気的に接続された配線基板９０と共に、ノズルプレート５２とは反対の側から圧力室プレート４０を挟持して流路形成基板３０に装着される。この装着状態において、配線基板９０の配設箇所である矩形貫通孔５１は、図４に示すように、流路形成基板３０における共用回収路である第２回収流路１３７と重なる。本実施形態では、配線基板９０の接続部位９１を、第２回収流路１３７の流路長より短くした。よって、配線基板９０は、接続部位９１において、共用回収路である第２回収流路１３７の一部の流路域に重なる。なお、配線基板９０を、第２回収流路１３７の流路域に重なる大きさとしてもよい。
【００３１】
図６は、液体噴射装置１００が備える液体噴射ヘッド２６の製造手順を示す工程図である。液体噴射ヘッド２６を得るに当たり、まず、その構成パーツをそれぞれ準備する（工程Ｓ１００）。準備対象のパーツは、既述した流路形成基板３０と、圧力室プレート４０、圧力室側基板５０、ノズルプレート５２、供給側可撓プレート５３、回収側可撓プレート５４、供給流路基板６０、回収流路基板７０および配線基板９０であり、パーツ準備では、パーツごとの製造手法が用いられる。
【００３２】
流路形成基板３０は、シリコン（Ｓｉ）の単結晶基板への半導体製造技術、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術の適用を受けて、既述したインク流入室１３１からインク排出室１４０までの流路を有し、且つ、流路内凸部１３８を第２回収流路１３７に点在させるよう形成されて準備される。圧力室プレート４０は、流路形成基板３０と同様、シリコンの単結晶基板への既述した半導体製造技術の適用を受けて、既述した圧力室Ｃとその天井壁に当たる振動部４２を有するよう形成される。次いで、圧電素子４４とリード電極４５とが圧力室Ｃごとに対応付けて装着され、これにより圧力室プレート４０が準備される。圧力室側基板５０は、流路形成基板３０と同様、シリコンの単結晶基板への既述した半導体製造技術の適用を受けて、被覆凹溝５０ａと矩形貫通孔５１とを有するよう形成されて準備される。なお、これらのパーツは、シリコンの単結晶基板に代わり金属やガラス等の他の材料の基板を用いてもよい。
【００３３】
ノズルプレート５２は、流路形成基板３０と同様、シリコン（Ｓｉ）の単結晶基板への半導体製造技術の適用を受けて、ノズルＮを列状に有するよう形成されて準備される。なお、シリコンの単結晶基板に代わり金属やガラス等の他の材料の基板を用いてもよい。供給側可撓プレート５３と回収側可撓プレート５４は、可撓性のフィルム等を矩形形状に切り取ることで準備される。供給流路基板６０と回収流路基板７０は、適宜な樹脂材料の射出成形により、インク受入室６１とインク導入口６２、インク収容室７１とインク排出口７２を有するよう形成されて準備される。配線基板９０は、図示しない駆動回路を有するフレキシブル配線であるＣＯＦといった基板として準備され、接続部位９１の下面には、リード電極４５との接点を有する。
【００３４】
パーツ準備に続いては、クリーンルーム内において、プレート装着が行われる（工程Ｓ１１０）。このプレート装着では、流路形成基板３０の基板下面に、ノズルプレート５２と供給側可撓プレート５３および回収側可撓プレート５４が装着される。プレート装着に当たり、ノズルプレート５２は、ノズルＮが流路形成基板３０のノズル連通流路１３４に重なって、ノズル連通流路１３４と第１回収流路１３６を流路形成基板３０の基板下面で閉鎖するように、プレート装着座１４１に掛けて装着される。供給側可撓プレート５３は、インク流入室１３１と供給液室１３２の流路域を流路形成基板３０の基板下面で閉鎖するように装着される。回収側可撓プレート５４は、第２回収流路１３７が連通したインク回収室１３９とこれに続くインク排出室１４０の流路域を流路形成基板３０の基板下面で閉鎖するように装着される。流路形成基板３０へのノズルプレート５２等の装着は、適宜な接着剤を用いて液密になされる。
【００３５】
プレート装着に続いては、通常環境の作業場において、各種のパーツ装着が行われる（工程Ｓ１２０）。このパーツ装着では、圧力室プレート４０を挟持するような圧力室側基板５０の装着と、供給流路基板６０および回収流路基板７０の装着と、配線基板９０の装着が行われる。圧力室側基板５０の装着と両流路基板の装着は、この逆に行ったり、同時並行的に行っても良い。その一方、配線基板９０の装着は、圧力室側基板５０の装着後になされる。なお、パーツ装着を、クリーンルーム内で行ってもよいし、例えば圧力室側基板５０の装着後に供給側可撓プレート５３および回収側可撓プレート５４の装着が行われる等、プレート装着とパーツ装着との順番を入れ替えてもよい。
【００３６】
流路形成基板３０への圧力室側基板５０の装着に際しては、挟持対象である圧力室プレート４０の圧電素子４４が圧力室Ｃと重なった状態のまま、圧力室Ｃが流路形成基板３０の供給流路１３３とノズル連通流路１３４とに圧力室端部側で重なるように、圧力室側基板５０がノズルプレート５２とは反対の側から流路形成基板３０に装着される。供給流路基板６０と回収流路基板７０とは、インク受入室６１が流路形成基板３０のインク流入室１３１に重なり、インク収容室７１が流路形成基板３０のインク排出室１４０に重なるように、流路形成基板３０に装着される。圧力室側基板５０による流路形成基板３０への圧力室プレート４０の挟持・装着、および、流路形成基板３０への供給流路基板６０と回収流路基板７０の装着は、適宜な接着剤を用いて液密になされる。
【００３７】
配線基板９０は、接続部位９１が矩形貫通孔５１の底部に位置するリード電極４５に電気的に接続するよう押し付けられ、その押し付け状態を維持したまま、適宜な接着剤を用いて装着される。これにより、液体噴射ヘッド２６が得られる。なお、以下では、「装着」および「固定」を同意義で表現する。
【００３８】
パーツ装着に続いては、得られた液体噴射ヘッド２６をキャリッジ２５（図１参照）に通常環境の作業場において組み込む、キャリッジ組込が行われる（工程Ｓ１３０）。このキャリッジ組込では、液体噴射ヘッド２６をキャリッジ２５の所定位置に組み込むことの他、供給流路基板６０と液体容器１４との間の流路接続、および、回収流路基板７０と液体容器１４との流路接続もなされる。
【００３９】
上記した流路構成を有する液体噴射ヘッド２６では、液体容器１４から図示しないポンプにより供給されたインクは、供給流路基板６０におけるインク受入室６１を経て、流路形成基板３０のインク流入室１３１と供給液室１３２に流れ込み、共用供給路であるインク流入室１３１と供給液室１３２とに充満する。こうして充満したインクは、継続供給されるインクに押し出され、ノズルＮごとの個別流路である供給流路１３３を経て圧力室Ｃに供給され、この圧力室Ｃにおいて、制御ユニット２０により駆動制御される圧電素子４４の振動を受けてノズルＮから噴射される。液体容器１４からのインク供給は、ノズルＮからのインク噴射がなされている印刷状況下においても、ノズルＮからのインク噴射を伴わない状況下でも継続される。複数の圧力室Ｃには、複数のノズルＮに対して共用のインク流入室１３１と供給液室１３２からノズルごとに分岐した供給流路１３３を経て、インクが個別に供給される。
【００４０】
圧力室Ｃへのインク供給が継続されている状況において、ノズルＮからインク噴射されなかったインクは、それぞれの圧力室Ｃを通過した後に、圧力室Ｃごとの回収連通流路１３５と第１回収流路１３６を経て、複数のノズルＮに対して共用の第２回収流路１３７とインク回収室１３９とインク排出室１４０に押し出され、回収流路基板７０のインク収容室７１に送り出される。その後、インクは液体容器１４に還流する。
【００４１】
以上説明した第１実施形態の液体噴射装置１００は、ノズルＮごとの圧電素子４４にリード電極４５を介して電気的に接続された配線基板９０を、装着の際の荷重を及ぼす部位である接続部位９１が流路形成基板３０の共用回収路の一部である第２回収流路１３７の流路域に重なるように、装着する。流路形成基板３０は、接続部位９１が重なる第２回収流路１３７の流路域に、第２回収流路１３７の流路深さを突出高さとした複数の流路内凸部１３８を点在させている。よって、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、配線基板９０を圧電素子４４にリード電極４５を介して電気的に接続する際の押し付け荷重を第２回収流路１３７の流路域に点在する複数の流路内凸部１３８で受けることができるので、第２回収流路１３７の流路形状を変形させない、若しくはその変形を抑制したり回避できる。また、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、押し付け荷重を複数の流路内凸部１３８で受けた状態でリード電極４５と接続部位９１との電気的な接続ができることから、この電気的な接続を確実に行うことができる。
【００４２】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、Ｚ方向からの平面視において、配線基板９０の接続部位９１の長さを、共用回収路の一部である第２回収流路１３７の流路長より短くした。よって、第１実施形態の液体噴射装置１００は、配線基板９０の装着の際の押し付け荷重を共用回収路の一部である第２回収流路１３７の流路域にしか及ぼさないので、配線基板９０の押し付け荷重を第２回収流路１３７の流路域に点在する複数の流路内凸部１３８でより確実に受けることができる。この結果、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、共用回収路の一部である第２回収流路１３７の流路形状の変形を、より確実に抑制、若しくは回避できる。
【００４３】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、図２Ａに示すように、流路内凸部１３８を、ノズルプレート５２における複数のノズルＮの並びに沿って列状に点在させて有する。よって、次の利点がある。配線基板９０の電気的な接続対象である圧電素子４４は、複数のノズルＮの並びに沿って列状に並んでいることから、配線基板９０は、リード電極４５を介した圧電素子４４との電気的な接続部位９１を、圧電素子４４の並びに沿った板状体とする。第１実施形態の液体噴射装置１００は、第２回収流路１３７の流路深さと同じ突出高さの複数の流路内凸部１３８を、配線基板９０の板状体の接続部位９１に重ねてノズルＮの並びに沿って列状に点在させる。このため、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、配線基板９０の装着の際の流路形状の変化を、単純な並びの流路内凸部１３８を設けることで簡便、且つ、確実に抑制、若しくは回避できる。
【００４４】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、流路内凸部１３８の凸部頂上側からの平面視において、流路内凸部１３８の矩形形状凸部１３８ａの両端に平面視三角形状の端凸部１３８ｂ，１３８ｃを形成した上で、矩形形状凸部１３８ａを第２回収流路１３７を流れるインクの流れに沿って配設した。これにより、次の効果が得られる。図７は、共用回収路である第２回収流路１３７に矩形形状凸部１３８ａを配設したことで得られる効果を説明する説明図である。図７に黒塗り矢印に示すように、それぞれの第１回収流路１３６から流れ出たインクは、インク回収室１３９に向けて、第２回収流路１３７を−Ｘ方向に流れる。流路内凸部１３８の矩形形状凸部１３８ａは、インクの流れ方向であるＸ方向に沿っており、インク流れの上流側の端凸部１３８ｂは、平面視三角形状の頂点をインク流れの上流側に向けている。よって、第１回収流路１３６から流れ出たインクは、インク流れの上流側の端凸部１３８ｂで矩形形状凸部１３８ａの長辺方向に沿うよう案内されて、第２回収流路１３７を流れる。この結果、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、インクが端凸部１３８ｂに衝突する際に、インクの流れに大きな乱れが起きないようにできる。
【００４５】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、矩形形状凸部１３８ａを第２回収流路１３７を流れるインクの流れに沿って配設した上で、インクの流れ方向の下流側に当たる矩形形状凸部１３８ａの端部に平面視三角形状の端凸部１３８ｃを形成した。端凸部１３８ｃは、平面視三角形状の頂点をインク流れの下流側に向けているので、矩形形状凸部１３８ａの長辺方向に沿って流れるインクは、端凸部１３８ｃの側で合流するように端凸部１３８ｃにより案内されて、第２回収流路１３７を流れる。この結果、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、インクが端凸部１３８ｃを通過する際に、インクの流れに大きな乱れが起きないようにできる。
【００４６】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、圧力室Ｃが設けられた圧力室プレート４０を、流路形成基板３０に対して供給流路基板６０と回収流路基板７０と同じ側に、流路形成基板３０に積層した。よって、供給流路基板６０と回収流路基板７０とが圧力室プレート４０に積層されている構成と比較すると、積層方向からの平面視において圧力室プレート４０を小型化することができる。
【００４７】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、流路形成基板３０に対する圧力室プレート４０や圧力室側基板５０等の積層方向において、流路内凸部１３８に重なる位置に、配線基板９０のうちリード電極４５と接触する接続部位９１を位置させる。よって、配線基板９０の形状や姿勢によらず、接続部位９１を圧電素子４４に電気的に接続する際の押し付け荷重を、流路内凸部１３８で受けることができる。なお、配線基板９０が１以上の接続部位９１を有する場合、少なくとも１つの接続部位９１が流路内凸部１３８に重なってもよいし、任意の１以上の接続部位９１を包含する最小面積の領域の重心が流路内凸部１３８に重なってもよい。さらに、接続部位９１の一部が流路内凸部１３８に重なってもよい。
【００４８】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、流路形状の変形の抑制、或いは回避が可能な液体噴射ヘッド２６と、この液体噴射ヘッド２６へのインク供給と還流したインクを貯留する液体容器１４を備えるので、液体噴射ヘッド２６からのインク噴射により得られる印刷物の品質を高めることができる。
【００４９】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、ノズルＮごとの圧力室Ｃに、インク流入室１３１から供給流路１３３までの供給流路からインクを供給し、ノズルＮごとの圧力室Ｃを通過してノズルＮから噴出されなかったインクを、回収連通流路１３５からインク排出室１４０までの回収流路で回収する。こうしたインクの供給・回収に際し、圧力室Ｃに供給されるインクは、供給流路のうちの共用供給路であるインク流入室１３１と供給液室１３２に充満し、圧力室Ｃを通過したインクは、回収流路のうちの共用回収路であるインク回収室１３９とインク排出室１４０に充満する。共用供給路を構成するインク流入室１３１と供給液室１３２は、その流路域に亘って可撓性の供給側可撓プレート５３で閉鎖され、共用回収路を構成するインク回収室１３９とインク排出室１４０とは、その流路域に亘って可撓性の回収側可撓プレート５４で閉鎖されている。このため、インク流入室１３１と供給液室１３２に充満したインクに及ぶインク供給圧の変動は、供給側可撓プレート５３の撓みにより減衰される。また、インク回収室１３９とインク排出室１４０に充満したインクに及ぶインク供給圧の変動やインク噴射の際に発生するインク噴射圧は、回収側可撓プレート５４の撓みにより減衰される。この結果、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、新たなインク噴射の際のインク噴射圧に、直前に噴射済みインクのインク噴射圧が及ぼす影響を低減できる。
【００５０】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、供給側可撓プレート５３による流路域閉鎖対象となる共用供給路のインク流入室１３１と供給液室１３２、および、回収側可撓プレート５４による流路域閉鎖対象となる共用回収路のインク回収室１３９とインク排出室１４０とを、配線基板９０の接続部位９１から離して備える。すなわち、Ｚ方向からの平面視において供給側可撓プレート５３と供給液室１３２とが重なる流路域に対して、配線基板９０の接続部位９１がＺ方向からの平面視において重ならない。また、Ｚ方向からの平面視において回収側可撓プレート５４とインク回収室１３９とが重なる流路域に対して、配線基板９０の接続部位がＺ方向からの平面視において重ならない。よって、共用回収路の一部である第２回収流路１３７に重なる配線基板９０を共用供給路や第２回収流路１３７以外の共用回収路に重ならないようにできるので、インク流入室１３１と供給液室１３２、および、インク回収室１３９とインク排出室１４０の流路域を広く確保して、供給側可撓プレート５３および回収側可撓プレート５４の撓みを介したインクの圧力減衰効果を確保できる。また、配線基板９０の装着に伴う押し付け荷重を、インク流入室１３１と供給液室１３２の流路域、および、インク回収室１３９とインク排出室１４０の流路域に掛からないようにできる。このため、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、供給側可撓プレート５３と回収側可撓プレート５４とで流路域を液密に閉鎖済みの状態で配線基板９０を押し付け装着しても、共用供給路であるインク流入室１３１と供給液室１３２や共用回収路であるインク回収室１３９とインク排出室１４０の流路形状の変形や可撓プレートの変形が起きないようにできる。
【００５１】
第１実施形態の液体噴射装置１００の製造方法、詳しくは液体噴射ヘッド２６の製造方法によれば、配線基板９０を圧電素子４４にリード電極４５を介して電気的に接続する際の押し付け荷重を第２回収流路１３７に点在・配設した流路内凸部１３８で受けることができる。よって、第１実施形態の製造方法によれば、配線基板９０の押し付け装着部位に当たる第２回収流路１３７の流路形状の変形を抑制、若しくは回避しつつ、液体噴射装置１００の液体噴射ヘッド２６を製造できる。
【００５２】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、ノズルＮから噴出されなかったインクが最初に通過する回収連通流路１３５とインク回収室１３９とを連通するに当たり、流路形成基板３０の基板上面に陥没凹溝として形成した第２回収流路１３７により、基板下面側にプレート装着座１４１を形成する。例えば、流路形成基板３０の基板下面に形成された陥没凹溝や貫通孔の一部の流路域をノズルプレート５２で液密に閉鎖し、陥没凹溝や貫通孔の残りの流路域を回収側可撓プレート５４で液密に閉鎖する構成の場合、ノズルプレート５２で閉鎖する流路域と、回収側可撓プレート５４で閉鎖する流路域とが流路形成基板３０の基板下面で連続するため、これらの流路域を液密に閉鎖しつつ、ノズルプレート５２および回収側可撓プレート５４を流路形成基板３０の基板下面に装着することが難しい。しかしながら、前述のように、流路形成基板３０の基板上面に形成した第２回収流路１３７により、流路形成基板３０の基板下面に形成された陥没凹溝や貫通孔の流路域のうち、ノズルプレート５２で閉鎖する流路域と、回収側可撓プレート５４で閉鎖する流路域とが流路形成基板３０の基板下面で連続しないため、これらの流路域を液密に閉鎖しやすい。よって、図４に示すように、ノズルプレート５２および回収側可撓プレート５４を、確実に流路形成基板３０の基板下面に装着できる。
【００５３】
第１実施形態の液体噴射装置１００は、供給側可撓プレート５３の閉鎖対象となるインク流入室１３１と供給液室１３２の流路域と、回収側可撓プレート５４の閉鎖対象となるインク回収室１３９とインク排出室１４０の流路域とを、ノズルプレート５２が装着される基板下面とした。よって、第１実施形態の液体噴射装置１００によれば、ノズルプレート５２と供給側可撓プレート５３および回収側可撓プレート５４を流路形成基板３０の基板下面に装着すれば済むので、プレート装着に拘わる組み付け工数の低減やコスト低下を図ることができる。
【００５４】
Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ａを図４相当に断面視して示す説明図である。図９は、第２実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ａを図５相当に断面視して示す説明図である。なお、以下の説明に当たっては、既述した各流路構成や各構成部材については、その機能が同じであれば、説明の便宜上、同一の符合を用いることとする。
【００５５】
図８と図９に示す液体噴射ヘッド２６Ａは、流路形成基板３０を、圧力室プレート４０の側の第１流路基板３０Ｕにノズルプレート５２の側から第２流路基板３０Ｄを液密に接合した基板積層形態とした点と、流路内凸部１３８を第１流路基板３０Ｕにおいて第２回収流路１３７の流路深さを突出高さとして突出させて点在させた点に特徴がある。そして、インク流入室１３１からインク排出室１４０までの各流路は、第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄとで別々に、或いは両流路基板の接合により、次のように形成される。
【００５６】
インク流入室１３１は、第１流路基板３０ＵをＺ方向に貫通し、Ｙ方向に沿って長形の矩形貫通孔である（図２Ａ参照）。供給液室１３２は、第２流路基板３０ＤをＺ方向に貫通し、Ｙ方向に沿って長形の矩形貫通孔であって、＋Ｘ方向において、第１流路基板３０Ｕのインク流入室１３１と連通し、供給側可撓プレート５３により流路域に亘って閉鎖される。供給流路１３３は、第１流路基板３０ＵをＺ方向に貫通する貫通孔であり、圧力室Ｃを第２流路基板３０Ｄの供給液室１３２に連通する。供給流路１３３は、圧力室Ｃごとに設けられる。インク流入室１３１や供給液室１３２は、矩形でなく多角形や円形でもよい。
【００５７】
ノズルＮごとのノズル連通流路１３４は、第１流路基板３０ＵをＺ方向に貫通する貫通孔である上流側連通流路１３４Ｕと第２流路基板３０ＤをＺ方向に貫通する貫通孔である下流側連通流路１３４Ｄとに分けられ、第１流路基板３０Ｕに第２流路基板３０Ｄが積層することで形成される。ノズルＮごとの回収連通流路１３５は、第２流路基板３０Ｄの基板下面にノズルＮごとに形成された矩形陥没凹溝である。回収連通流路１３５は、矩形でなく多角形や円形でもよい。ノズルＮごとの第１回収流路１３６は、第２流路基板３０ＤをＺ方向に貫通する貫通孔であり、回収連通流路１３５により、ノズル連通流路１３４の下流側連通流路１３４Ｄと連通する。
【００５８】
ノズルＮごとの第１回収流路１３６は、第２流路基板３０ＤをＺ方向に沿って貫通する矩形形状の貫通孔である。第２実施形態の液体噴射ヘッド２６Ａでは、第１回収流路１３６が合流する第２回収流路１３７を、図８に示すように、第１流路基板３０Ｕの基板下面に第１回収流路１３６と連続するようにＹ方向に沿って形成された長形の矩形陥没凹溝とし、第１流路基板３０Ｕの基板下面に第２流路基板３０Ｄが液密に積層・装着されることで、閉鎖して形成される。この第２実施形態の液体噴射ヘッド２６Ａでは、インク回収室１３９が省略され、第２回収流路１３７は、Ｙ方向に沿って第１流路基板３０Ｕを貫通する長形の矩形貫通孔であるインク排出室１４０（図２Ａ参照）に、直接、連通する。そして、流路内凸部１３８は、第１流路基板３０Ｕにおける第２回収流路１３７の流路底壁面から突出し、その頂上面を第２流路基板３０Ｄの基板上面に接触させて、Ｙ方向において、第２回収流路１３７の流路内に点在し、配線基板９０の接続部位９１と重なっている。
【００５９】
第１流路基板３０Ｕにおいて隣り合う個別供給路の供給流路１３３と上流側連通流路１３４Ｕは、隔壁１３６Ａのうちの第１流路基板３０Ｕの側の第１隔壁１３６ＵＡで区画されている。第２流路基板３０Ｄにおいて隣り合う個別回収路の下流側連通流路１３４Ｄと回収連通流路１３５および第１回収流路１３６は、隔壁１３６Ａのうちの第２流路基板３０Ｄの側の第２隔壁１３６ＤＡで区画されている。よって、これら流路は、図９には示されていない。
【００６０】
上記構成を有する液体噴射ヘッド２６Ａの製造手順では、工程Ｓ１００でのパーツ準備における流路形成基板３０の準備が、第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄとを既述した流路構成を有する基板として形成した上で、両基板を適宜な接着剤で液密に積層することでなされる。他の工程は、既述した通りである。
【００６１】
以上説明した液体噴射ヘッド２６Ａを有する第２実施形態の液体噴射装置は、流路形成基板３０を第１流路基板３０Ｕに第２流路基板３０Ｄが液密に積層した基板積層形態とした上で、第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄとで個別に、或いは、両流路基板でインクの供給流路と回収流路とを形成する。具体的には、回収連通流路１３５と第２回収流路１３７を除く各種流路を、第１流路基板３０Ｕまたは第２流路基板３０Ｄを貫通する貫通孔で形成できる。この結果、液体噴射ヘッド２６Ａを有する第２実施形態の液体噴射装置によれば、第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄとにおいて、それぞれの基板における流路形状を簡略化でき、この簡略化により、流路形成の工数低減やコスト低下を図ることができる。
【００６２】
液体噴射ヘッド２６Ａを有する第２実施形態の液体噴射装置によっても、配線基板９０の接続部位９１を、流路形成基板３０の共用回収路の一部である第２回収流路１３７に設けた流路内凸部１３８に重なるように装着するので、流路形状の変形の抑制といった効果を奏することができる。
【００６３】
Ｃ．第３実施形態：
図１０は、第３実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｂを図４相当に断面視して示す説明図である。図１１は、第３実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｂを図５相当に断面視して示す説明図である。図１２は、共用供給路である第２回収流路１３７における流路内凸部１３８の形成の様子を示す説明図である。
【００６４】
図１０と図１１に示す液体噴射ヘッド２６Ｂは、液体噴射ヘッド２６Ａと、流路形成基板３０を第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄの基板積層形態とした点で共通し、第２回収流路１３７の流路域において流路内凸部１３８をＸ方向に２列の列状に点在させて有する点と、共用供給路の側の供給液室１３２にも流路内凸部１３８を点在させて有する点に特徴がある。供給液室１３２に点在する流路内凸部１３８は、第１流路基板３０Ｕの基板下面から突出し、その頂上面を供給側可撓プレート５３に接触させて、圧力室側基板５０の基板周壁部位と重なっている。
【００６５】
図１０と図１２に示すように、液体噴射ヘッド２６Ｂは、第２回収流路１３７においては、この第２回収流路１３７におけるインクの流れ方向、即ちＸ方向に沿って流路内凸部１３８を列状に有し、各列においては、流路内凸部１３８をＹ方向に点在させている。そして、インク流れ方向の下流側の流路内凸部１３８は、圧力室側基板５０の基板周壁部位と重なっている。各列の流路内凸部１３８は、図１２に示すように、Ｘ方向において並んでいるが、隣り合う列においていわゆる千鳥状に流路内凸部１３８が並ぶようにしてもよい。
【００６６】
以上説明した液体噴射ヘッド２６Ｂを有する第２実施形態の液体噴射装置は、配線基板９０の装着に伴う荷重を流路内凸部１３８で受けることによる効果の他、次の効果を奏することができる。圧力室プレート４０を挟持するよう圧力室側基板５０を流路形成基板３０に装着する際、その押し付けに伴い、第２回収流路１３７と供給液室１３２には、配線基板９０の装着の際の荷重より小さいとはいえ、圧力室側基板５０の基板周壁部位から押し付け荷重が掛かる。液体噴射ヘッド２６Ｂを有する第２実施形態の液体噴射装置は、図１０や図１２に示すように第２回収流路１３７においてインク流れの下流側に設けた流路内凸部１３８と、図１０に示すように供給液室１３２に設けた流路内凸部１３８とで、圧力室側基板５０を流路形成基板３０に装着する際の押し付け荷重を受ける。よって、液体噴射ヘッド２６Ｂを有する第２実施形態の液体噴射装置によれば、圧力室側基板５０の装着の際にあっても、第２回収流路１３７や供給液室１３２の流路形状の変形を抑制したり、変形を回避できる。
【００６７】
Ｄ．第４実施形態：
図１３は、第４実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｃを図４相当に断面視して示す説明図である。図１４は、第４実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｃを図５相当に断面視して示す説明図である。
【００６８】
図１３と図１４に示す液体噴射ヘッド２６Ｃは、液体噴射ヘッド２６Ａと、流路形成基板３０を第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄの基板積層形態とした点で共通し、インク回収室１３９をその流路域に亘って回収側可撓プレート５４で閉鎖する点に特徴がある。
【００６９】
液体噴射ヘッド２６Ｃは、インク回収室１３９を第２流路基板３０ＤをＺ方向に貫通し、Ｙ方向に沿った長形の矩形貫通孔とし、このインク回収室１３９と第１回収流路１３６との間に、プレート装着座１４１を形成する。そして、ノズルプレート５２と回収側可撓プレート５４とは、第２流路基板３０Ｄの基板下面においてプレート装着座１４１に掛けて装着される。これにより、第４実施形態の液体噴射ヘッド２６Ｃを有する液体噴射装置によれば、インクの回収側のインク回収室１３９において、回収側可撓プレート５４により圧力減衰を図ることができる。
【００７０】
なお、図１４において、第１流路基板３０Ｕの供給流路１３３と上流側連通流路１３４Ｕ、および、第２流路基板３０Ｄの下流側連通流路１３４Ｄと回収連通流路１３５および第１回収流路１３６が示されていないのは、既述したように、これら流路が第１隔壁１３６ＵＡや第２隔壁１３６ＤＡで区画されているからである。
【００７１】
Ｅ．第５実施形態：
図１５は、第５実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｄを図４相当に断面視して示す説明図である。図１６は、第５実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｄを図５相当に断面視して示す説明図である。
【００７２】
図１５と図１６に示す液体噴射ヘッド２６Ｄは、液体噴射ヘッド２６Ｃと、流路形成基板３０を第１流路基板３０Ｕと第２流路基板３０Ｄの基板積層形態とした点と、インク回収室１３９を回収側可撓プレート５４で閉鎖した点で共通し、配線基板９０をインクの共有供給路の流路域に重ねた上で、この重なり箇所の供給液室１３２に流路内凸部１３８を配設した点に特徴がある。
【００７３】
供給液室１３２は、第２流路基板３０ＤをＺ方向に貫通する貫通孔として形成され、供給液室１３２に連通する個別供給路の供給流路１３３は、第１流路基板３０ＵをＺ方向に貫通する貫通孔として形成されている。この供給液室１３２には、既述した液体噴射ヘッド２６Ｂと同様、第１流路基板３０Ｕの基板下面から突出した流路内凸部１３８が点在し、それぞれの流路内凸部１３８は、その頂上面を供給側可撓プレート５３に接触させて、配線基板９０の接続部位９１と重なっている。
【００７４】
なお、図１６において、第１流路基板３０Ｕの供給流路１３３と上流側連通流路１３４Ｕ、および、第２流路基板３０Ｄの回収連通流路１３５と第１回収流路１３６が示されていないのは、既述したように、これら流路が第１隔壁１３６ＵＡや第２隔壁１３６ＤＡで区画されているからである。
【００７５】
以上説明した液体噴射ヘッド２６Ｄを有する第５実施形態の液体噴射装置によっても、配線基板９０を流路形成基板３０の共用供給路の一部である第２回収流路１３７に点在させた流路内凸部１３８に重なるように装着するので、流路形状の変形の抑制といった効果を奏することができる。
【００７６】
Ｆ．第６実施形態：
図１７は、第６実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｅを図４相当に断面視して示す説明図である。図１８は、第６実施形態の液体噴射装置における液体噴射ヘッド２６Ｅを図５相当に断面視して示す説明図である。
【００７７】
図１７と図１８に示す液体噴射ヘッド２６Ｅは、流路形成基板３０における流路構成は第１実施形態の液体噴射ヘッド２６と同様であり、圧力室Ｃの圧力変動を起こす圧電素子４４に、駆動信号生成用の半導体チップ５６を搭載したインターポーザ基板５０Ａを用いた点に特徴がある。インターポーザ基板５０Ａは、貫通電極５５によってその表側と裏側とにそれぞれ設けられたリード電極４５と半導体チップ５６との導通をとって、半導体チップ５６を圧電素子４４に電気的に接続する。インターポーザ基板５０Ａは、ノズルプレート５２とは反対の側から流路形成基板３０に装着される。よって、インターポーザ基板５０Ａは、既述した配線基板９０に相当し、リード電極４５と協働して本発明における通電部の一形態を構成する。インターポーザ基板５０Ａの装着は、貫通電極５５とリード電極４５との電気的な接続が保持されるよう、適宜な接着剤を用いてなされる。
【００７８】
インターポーザ基板５０Ａにより圧力室プレート４０を挟持するよう流路形成基板３０に装着する際、その荷重は、共用回収路であるインク回収室１３９に掛かるほか、貫通電極５５のＺ方向側に当たる回収連通流路１３５と、共有供給路である供給液室１３２にも掛かる。隣り合う第１回収流路１３６を区画する隔壁１３６Ａは、Ｙ方向に並んだ回収連通流路１３５をも区画することから、回収連通流路１３５に掛かった荷重を、回収連通流路１３５における隔壁１３６Ａでも受け止めることができる。また、液体噴射ヘッド２６Ｅは、共用回収路であるインク回収室１３９と共有供給路である供給液室１３２とにおいて、インターポーザ基板５０Ａの装着の際の荷重が掛かる流路域、即ち、図１７に示すように、インターポーザ基板５０Ａの周壁部位と重なっている箇所に、流路内凸部１３８を点在して備える。供給液室１３２における流路内凸部１３８は、第１流路基板３０Ｕの基板下面から突出してその頂上面を供給側可撓プレート５３に接触させている。インク回収室１３９における流路内凸部１３８は、第１流路基板３０Ｕの基板下面から突出してその頂上面を回収側可撓プレート５４に接触させている。よって、液体噴射ヘッド２６Ｅを有する第６実施形態の液体噴射装置によっても、半導体チップ５６を搭載済みのインターポーザ基板５０Ａを装着する際の流路形状の変形を抑制、若しくは回避できる。
【００７９】
Ｇ．他の実施形態：
（Ｆ−１）既述した実施形態では、流路形成基板３０が形成するインク流入室１３１の側から圧力室Ｃにインクを供給し、圧力室Ｃを通過したインクをインク排出室１４０の側から回収したが、このインクの流れを逆向きとしてもよい。具体的には、図４に示すインク排出室１４０の側から圧力室Ｃにインクを供給し、圧力室Ｃを通過したインクをインク流入室１３１の側から回収してもよい。
【００８０】
（Ｆ−２）既述した実施形態では、流路内凸部１３８を、凸部頂上側からの平面視において、長形の矩形形状凸部１３８ａの両端に、平面視三角形状の端凸部１３８ｂ，１３８ｃを有するものとした。しかしながら、流路内凸部１３８は、共用流路の流路底面から、共用流路の流路深さを突出高さとして突出していれば、各種の平面視形状とできる。例えば、流路内凸部１３８を、高さ方向断面が円錐台の柱状体として突出した凸形状としたり、円柱体として突出した凸形状や、平面視形状が菱形の柱状体として突出した凸形状としてもよい。また、流路内凸部１３８の突出高さは、配線基板９０の装着の際の荷重が受けれるよう、実質的に共用流路の流路深さと同じであればよい。
【００８１】
（Ｆ−３）既述した実施形態では、流路内凸部１３８を、第２回収流路１３７の溝底面や第１流路基板３０Ｕの基板下面から突出させて流路形成基板３０や第１流路基板３０Ｕと一体としたが、これに限らない。例えば、流路内凸部１３８を別部材として個別に形成し、共用流路である第２回収流路１３７の溝底面や第１流路基板３０Ｕの基板下面に適宜な接着剤で固定するようにしてもよい。このようにすれば、流路形成基板３０や第１流路基板３０Ｕを、凸部を有しない簡便な流路構成とできるので、基板形性が簡略化できる。
【００８２】
（Ｆ−４）既述した実施形態では、ノズルＮを一列に有する液体噴射ヘッド２６としたが、ノズルＮを列状に２列有する形態としてもよい。
【００８３】
（Ｆ−５）本発明は、インクを噴射する液体噴射装置に限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置に本発明は適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置。
（２）液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射装置。
（３）有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや、面発光ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＥＤ）等の電極形成に用いられる電極材噴射装置。
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置。
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置。
（６）潤滑油の噴射装置。
（７）樹脂液の噴射装置。
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置。
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置。
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置。
（１１）他の任意の微小量の液滴を噴射させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置。
【００８４】
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から噴射される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が消費できるような材料であればよい。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。液体の代表的な例としてはインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【００８５】
Ｈ．他の形態：
本発明は、上述の実施形態や実施形態、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００８６】
（１）本発明の一形態によれば、液体噴射ヘッドが提供される。この液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する液体噴射ヘッドであって、複数の前記ノズルを有するノズルプレートと、圧力室への前記液体の供給に用いる供給流路と、前記ノズルと前記圧力室とを連通する連通流路からの前記液体の回収に用いる回収流路とを有する流路形成基板と、前記圧力室の圧力を変化させる圧力発生部と電気的に接続されたリード電極と、前記リード電極と接触し、前記リード電極を介して前記圧力発生部へ信号を供給する通電部と、を備え、前記通電部は、前記流路形成基板と前記ノズルプレートが積層された積層方向において、前記供給流路と前記回収流路のうちで複数の前記ノズルに共用される共用流路の流路域に重なる位置にあり、前記流路形成基板は、前記共用流路の流路域に、複数の凸部を有し、前記凸部は、前記共用流路の流路底面から、前記共用流路の流路深さを突出高さとして突出している。
【００８７】
この形態の液体噴射ヘッドは、ノズルごとの圧力発生部に電気的に接続された通電部が重なる共用流路の流路域に、共用流路の流路深さを突出高さとした複数の凸部を点在させている。よって、共用流路の流路域に通電部を圧力発生部に電気的に接続する際の押し付け荷重が掛かっても、この押し付け荷重を、共用流路の流路域に点在した複数の凸部で受けることができる。この結果、この形態の液体噴射装置によれば、通電部の装着の際の流路形状の変形を抑制、若しくは回避できる。また、この形態の液体噴射装置によれば、押し付け荷重を複数の凸部で受けた状態で通電部と圧力発生部との電気的な接続ができることから、この電気的な接続を確実に行うことができる。
【００８８】
（２）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記供給流路は、複数の前記ノズルへの液体供給に共用される共用供給路と、前記共用供給路から分岐して圧力室に至る個別供給路とを含み、前記回収流路は、前記連通流路を含む個別回収路と、前記個別回収路が合流して複数の前記ノズルからの液体回収に共用される共用回収路とを含み、前記通電部は、前記共用供給路と前記共用回収路の少なくとも一方を前記共用流路として、前記流路域に重なる位置にあるようにしてもよい。こうすれば、共用供給路または共用回収路の流路域に通電部を圧力発生部に電気的に接続する際の押し付け荷重が掛かっても、この押し付け荷重を、共用供給路または共用回収路の流路域に点在した複数の凸部で受けることができる。この結果、この形態の液体噴射装置によれば、通電部の装着の際の流路形状の変形を抑制、若しくは回避できる。また、この形態の液体噴射装置によれば、押し付け荷重を複数の凸部で受けた状態で通電部と圧力発生部との電気的な接続ができることから、この電気的な接続を確実に行うことができる。
【００８９】
（３）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記凸部は、前記ノズルの数よりも少ないようにしてもよい。こうすれば、液体に仮に気泡が混入していても、この液体が共用供給路または共用回収路の流路域を液体が流れる際に、気泡が凸部に引っかかる可能性を低減できる。また、凸部がノズルプレートにおける複数のノズルの並びに沿って列状に点在していれば、次の利点がある。通電部の電気的な接続対象である圧力発生部は、複数のノズルの並びに沿って列状に並んでいることから、通電部は、圧力発生部との電気的な接続部位を、圧力発生部の並びに沿った板状体とする。よって、凸部を複数のノズルの並びに沿って列状に点在させれば、通電部の板状体の接続部位に複数のノズルの並びに沿って列状に点在する凸部を対向させるので、通電部の装着の際の流路形状の変化を、単純な並びの凸部を設けることで抑制、若しくは回避できる。
【００９０】
（４）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記凸部は、前記積層方向からの平面視において、前記共用流路における前記液体の流れ方向の上流側を向いた頂点を有するようにしてもよい。こうすれば、液体が凸部に衝突する際に、頂点により流体が案内されて液体の流れに乱れが起きないので、液体の流れの乱れによる気泡発生を抑制できる。この結果、この形態の液体噴射ヘッドによれば、液体の流れ自体の乱れや気泡混入に伴う不具合の抑制が可能となる。
【００９１】
（５）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記凸部は、前記平面視において、前記共用流路における前記液体の流れ方向の下流側を向いた頂点を有するようにしてもよい。こうすれば、下流側に向いた凸部の頂点を流体が通過する際に、頂点により流体が案内されて液体の流れに乱れが起きないので、液体の流れの乱れによる気泡発生を抑制できる。この結果、この形態の液体噴射ヘッドによっても、液体の流れ自体の乱れや気泡混入に伴う不具合の抑制が可能となる。
【００９２】
（６）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記流路形成基板は、前記共用流路の流路域可撓性の可撓プレートで液密に閉鎖するようにしてもよい。こうすれば、共用流路である共用供給路や共用回収路において、可撓プレートにより液体の圧力変動の減衰効果を確保できる。また、通電部を圧力発生部に電気的に接続する際の押し付け荷重を凸部で受け止めるので、可撓プレートで流路域を液密に閉鎖済みの状態で通電部を圧力発生部に電気的に接続しても、共用供給路や共用回収路の流路形状の変形や可撓プレートの変形が起きないようにできる。
【００９３】
（７）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、さらに、前記圧力室が設けられた圧力室プレートと、前記液体を導入する導入口と、前記導入口から導入された前記液体を受け入れる受入室とを有する供給流路基板と、前記共用回収路から回収された前記液体を収容する収容室と、前記液体を排出する排出口とを有する回収流路基板と、を備え、前記積層方向において、前記圧力室プレートと前記供給流路基板と前記回収流路基板とは、前記流路形成基板に対して同じ側にて、前記流路形成基板に積層されているようにしてもよい。こうすれば、圧力室プレートと供給流路基板と回収流路基板とは、流路形成基板に対して同じ側にて、流路形成基板に積層されているので、供給流路基板と回収流路基板とが圧力室プレートに積層されている構成と比較すると、積層方向からの平面視において圧力室プレートを小型化することができる。
【００９４】
（８）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記積層方向において前記凸部に重なる位置に、前記通電部のうち前記リード電極と接触する接続部位があってもよい。こうすれば、通電部の形状や姿勢によらず、接続部位を圧力発生部に電気的に接続する際の押し付け荷重を、凸部で受けることができる。なお、通電部が１以上の接続部位を有する場合、少なくとも１つの接続部位が凸部に重なってもよいし、任意の１以上の接続部位を包含する最小面積の領域の重心が凸部に重なってもよい。さらに、接続部位の一部が凸部に重なってもよい。
【００９５】
（９）本発明の他の形態によれば、液体噴射装置が提供される。この液体噴射装置は、上記したいずれかの形態の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドへ供給され、前記液体噴射ヘッドから還流される前記液体を貯留する液体容器と、を備える。この液体噴射装置によれば、流路形状の変形の抑制、或いは回避が可能な液体噴射ヘッドを有することから、液体噴射により得られる物の品質を高めることが可能となる。
【００９６】
（１０）本発明の他の形態によれば、液体噴射装置の製造方法が提供される。この製造方法は、液体を噴射する複数のノズルを有する液体噴射装置の製造方法であって、複数の前記ノズルを有するノズルプレートを準備し、前記ノズルごとの圧力室への前記液体の供給に用いる供給流路と、前記ノズルと前記圧力室とを連通する連通流路からの前記液体の回収に用いる回収流路と、前記供給流路と前記回収流路のうちで前記複数のノズルに共用される共用流路の流路域に点在し、前記共用流路の流路底面から前記共用流路の流路深さを突出高さとして突出した複数の凸部とを有する流路形成基板を準備し、前記圧力室の圧力を変化させる圧力発生部に電気的に接続されたリード電極と固定される通電部を準備し、前記ノズルプレートと前記流路形成基板とが積層された積層方向からの平面視において、前記通電部を、前記凸部に重なるように、前記リード電極に固定する。
【００９７】
この形態の製造方法によれば、通電部を装着部位に装着して圧力発生部に電気的に接続する際の押し付け荷重を共用流路の凸部で受けることができるので、流路形状の変形を抑制、若しくは回避しつつ、液体噴射装置を製造できる。
【００９８】
また、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、液体噴射方法等の形態で実現することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２３…搬送ベルト、２４…ヘッド移動機構、２５…キャリッジ、２６…液体噴射ヘッド、２６Ａ…液体噴射ヘッド、２６Ｂ…液体噴射ヘッド、２６Ｃ…液体噴射ヘッド、２６Ｄ…液体噴射ヘッド、２６Ｅ…液体噴射ヘッド、３０…流路形成基板、３０Ｕ…第１流路基板、３０Ｄ…第２流路基板、４０…圧力室プレート、４２…振動部、４４…圧電素子、４５…リード電極、５０…圧力室側基板、５０Ａ…インターポーザ基板、５０ａ…被覆凹溝、５１…矩形貫通孔、５２…ノズルプレート、５３…供給側可撓プレート、５４…回収側可撓プレート、５５…貫通電極、５６…半導体チップ、６０…供給流路基板、６１…インク受入室、６２…インク導入口、７０…回収流路基板、７１…インク収容室、７２…インク排出口、９０…配線基板、９１…接続部位、１００…液体噴射装置、１３１…インク流入室、１３２…供給液室、１３３…供給流路、１３４…ノズル連通流路、１３４Ｄ…下流側連通流路、１３４Ｕ…上流側連通流路、１３５…回収連通流路、１３６…第１回収流路、１３６Ａ…隔壁、１３６ＵＡ…第１隔壁、１３６ＤＡ…第２隔壁、１３７…第２回収流路、１３８…流路内凸部、１３８ａ…矩形形状凸部、１３８ｂ…端凸部、１３８ｃ…端凸部、１３９…インク回収室、１４０…インク排出室、１４１…プレート装着座、Ｃ…圧力室、Ｎ…ノズル
【図１】
2020001317.tif 000003
【図２Ａ】
2020001317.tif 000004
【図２Ｂ】
2020001317.tif 000005
【図３】
2020001317.tif 000006
【図４】
2020001317.tif 000007
【図５】
2020001317.tif 000008
【図６】
2020001317.tif 000009
【図７】
2020001317.tif 000010
【図８】
2020001317.tif 000011
【図９】
2020001317.tif 000012
【図１０】
2020001317.tif 000013
【図１１】
2020001317.tif 000014
【図１２】
2020001317.tif 000015
【図１３】
2020001317.tif 000016
【図１４】
2020001317.tif 000017
【図１５】
2020001317.tif 000018
【図１６】
2020001317.tif 000019
【図１７】
2020001317.tif 000020
【図１８】
2020001317.tif 000021