(57)【要約】【課題】銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を良好に洗浄する。【解決手段】回転部による保持部の回転により回転される版の第１主面に第１ノズルから第１洗浄液を供給して第１洗浄液の液膜を第１主面全体に形成して銀ナノ粒子を第１主面から浮上させる液膜形成部と、液膜形成部により液膜が形成された版の第１主面に対して流体洗浄処理を施す流体洗浄部と、を備え、流体洗浄部は、回転部による保持部の回転により版が回転された状態で、版に形成された液膜に対し、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または第２洗浄液を第２ノズルから吐出しつつ第２ノズルを版の回転中心から外側に移動させて第１主面から浮上した銀ナノ粒子を版から除去する。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を洗浄する版洗浄装置であって、
前記第１主面を上方に向けた状態で前記第１主面の反対側の第２主面と密接して前記版を保持する保持部と、
前記版を保持した前記保持部を鉛直方向に延びる第１軸線まわりに回転させる回転部と、
前記回転部による前記保持部の回転により回転される前記版の前記第１主面に第１ノズルから第１洗浄液を供給して前記第１洗浄液の液膜を前記第１主面全体に形成して前記銀ナノ粒子を前記第１主面から浮上させる液膜形成部と、
前記液膜形成部により前記液膜が形成された前記版の前記第１主面に対して流体洗浄処理を施す流体洗浄部と、を備え、
前記流体洗浄部は、前記回転部による前記保持部の回転により前記版が回転された状態で、前記版に形成された前記液膜に対し、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または前記第２洗浄液を第２ノズルから吐出しつつ前記第２ノズルを前記版の回転中心から外側に移動させて前記第１主面から浮上した前記銀ナノ粒子を前記版から除去する
ことを特徴とする版洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の版洗浄装置であって、
前記液膜形成部は、前記流体洗浄部により前記銀ナノ粒子の除去を行っている間、前記第１ノズルからの前記第１洗浄液の供給を継続する版洗浄装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の版洗浄装置であって、
前記流体洗浄処理が施された前記版の前記第１主面に対して高圧ジェット洗浄処理を施す高圧ジェット洗浄部を備え、
前記高圧ジェット洗浄部は、前記第１ノズルからの前記第１洗浄液の供給が停止される一方で前記回転部による前記保持部の回転により前記版が回転された状態で、加圧された第３洗浄液を第３ノズルから前記第１主面に供給しつつ前記第３ノズルを前記版の回転中心から外側に移動させて前記流体洗浄処理後に前記第１主面に残存する前記銀ナノ粒子を前記版から除去する版洗浄装置。
【請求項４】
請求項３に記載の版洗浄装置であって、
前記高圧ジェット洗浄部は、前記第３洗浄液を吐出する前記第３ノズルの先端部を上方から覆って前記第３洗浄液の巻き上がりを抑えるカバー部材を有する版洗浄装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の版洗浄装置であって、
前記流体洗浄処理が施された前記版の前記第１主面に対してブラシ洗浄処理を施すブラシ洗浄部を備え、
前記ブラシ洗浄部は、前記高圧ジェット洗浄処理が実行された後で、前記第１ノズルから前記第１洗浄液が供給されるとともに前記回転部による前記保持部の回転により前記版が回転された状態で、ブラシを前記版の前記第１主面に当接させながら前記版の回転中心から外側に移動させて前記流体洗浄処理後に前記第１主面に残存する前記銀ナノ粒子を前記版から除去する版洗浄装置。
【請求項６】
請求項１または２に記載の版洗浄装置であって、
前記流体洗浄処理が施された前記版の前記第１主面に対してブラシ洗浄処理を施すブラシ洗浄部を備え、
前記ブラシ洗浄部は、前記第１ノズルから前記第１洗浄液が供給されるとともに前記回転部による前記保持部の回転により前記版が回転された状態で、ブラシを前記版の前記第１主面に当接させながら前記版の回転中心から外側に移動させて前記流体洗浄処理後に前記第１主面に残存する前記銀ナノ粒子を前記版から除去する版洗浄装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載の版洗浄装置であって、
前記ブラシ洗浄部は、前記第１軸線と平行な第２軸線まわりに前記ブラシを回転させながら移動させる版洗浄装置。
【請求項８】
銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を洗浄する版洗浄方法であって、
前記第１主面を上方に向けた状態で前記第１主面の反対側の第２主面と密接して前記版を保持する保持部を鉛直方向に延びる第１軸線まわりに回転させることで前記版を回転させる工程と、
前記版を回転させた状態で前記版の前記第１主面に第１洗浄液を供給して前記第１洗浄液の液膜を前記第１主面全体に形成して前記銀ナノ粒子を前記第１主面から浮上させる工程と、
前記版を回転させた状態で前記版に形成された前記液膜に対し、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または前記第２洗浄液を第２ノズルから吐出しつつ前記第２ノズルを前記版の回転中心から外側に移動させて前記第１主面から浮上した前記銀ナノ粒子を前記版から除去する工程と、
を備えることを特徴とする版洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、銀ナノ粒子が付着する版を洗浄する版洗浄装置および版洗浄方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、版およびブランケットを用いた印刷技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この印刷技術では、塗布層が塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上の塗布層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する（パターニング処理）。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する（転写処理）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８４３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記印刷技術において、版の再利用によるランニングコストの低減を図るために、使用後の版に有機溶媒を供給して洗浄する版洗浄技術が提案されている。塗布層がレジスト材料などで構成される場合には、上記提案技術により版を良好に洗浄することが可能であった。しかしながら、近年検討されているように上記印刷技術を配線パターンの印刷に転用する場合、版の洗浄が大きな問題となっている。配線パターンの印刷においては、銀ナノ粒子を含有する塗布材料が用いられており、パターニング処理後の版のうち塗布層と接触していた主面（本発明の「第１主面」に相当）においては乾燥状態または半乾き状態の銀ナノ粒子が付着している。当該主面に対して提案技術と同様に有機溶媒を供給したとしても銀ナノ粒子を取り除くことが不可能であった。
【０００６】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を良好に洗浄することができる版洗浄装置および版洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の一の態様は、銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を洗浄する版洗浄装置であって、第１主面を上方に向けた状態で第１主面の反対側の第２主面と密接して版を保持する保持部と、版を保持した保持部を鉛直方向に延びる第１軸線まわりに回転させる回転部と、回転部による保持部の回転により回転される版の第１主面に第１ノズルから第１洗浄液を供給して第１洗浄液の液膜を第１主面全体に形成して銀ナノ粒子を第１主面から浮上させる液膜形成部と、液膜形成部により液膜が形成された版の第１主面に対して流体洗浄処理を施す流体洗浄部と、を備え、流体洗浄部は、回転部による保持部の回転により版が回転された状態で、版に形成された液膜に対し、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または第２洗浄液を第２ノズルから吐出しつつ第２ノズルを版の回転中心から外側に移動させて第１主面から浮上した銀ナノ粒子を版から除去することを特徴としている。
【０００８】
また、この発明の他の態様は、銀ナノ粒子が付着する第１主面を有する版を洗浄する版洗浄方法であって、第１主面を上方に向けた状態で第１主面の反対側の第２主面と密接して版を保持する保持部を鉛直方向に延びる第１軸線まわりに回転させることで版を回転させる工程と、版を回転させた状態で版の第１主面に第１洗浄液を供給して第１洗浄液の液膜を第１主面全体に形成して銀ナノ粒子を第１主面から浮上させる工程と、版を回転させた状態で版に形成された液膜に対し、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または第２洗浄液を第２ノズルから吐出しつつ第２ノズルを版の回転中心から外側に移動させて第１主面から浮上した銀ナノ粒子を版から除去する工程と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
なお、本明細書における「第１洗浄液」、「第２洗浄液」および「第３洗浄液（後で説明する）」とは、半導体装置や液晶表示装置などの製造分野で多用されている、脱イオン水（Ｄｅ
Ｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ：以下「ＤＩＷ」と記載する）、純水、フィルタを通して異物を取り除いた市水（一般の水道水）、ＤＩＷ等に界面活性剤を少量添加したもの、硝酸水溶液などを意味している。また、「第１洗浄液」、「第２洗浄液」および「第３洗浄液」は同一であってもよいし、一部相違していたり、相互に異なってもよい。
【００１０】
このように構成した発明によれば、版の第１主面に供給される第１洗浄液により第１主面に付着していた銀ナノ粒子同士が凝集し、フレーク状または薄片状の凝集体を形成し、銀ナノ粒子は第１主面から剥離して浮上される。そして、気体と第２洗浄液とを混合させた混合流体または第２洗浄液を吐出する第２ノズルが版の回転中心から外側に移動されることで、上記凝集体が第１主面から洗浄除去される。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、銀ナノ粒子が付着している版の第１主面に第１洗浄水を供給することで銀ナノ粒子を凝集して凝集体を形成し、版を回転させながら混合流体または第２洗浄水を吐出する第２ノズルを版の回転中心から外側に移動させているため、版を良好に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明にかかる版洗浄装置の第１実施形態を示す図である。
【図２Ａ】二流体洗浄部による二流体洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示す図である。
【図２Ｂ】高圧ジェット洗浄部による高圧ジェット洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示す図である。
【図２Ｃ】ブラシ洗浄部によるブラシ洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示す図である。
【図３】図１に示す版洗浄装置の洗浄液供給構成などを示すブロック図である。
【図４】図１に示す版洗浄装置による版の洗浄動作を示すフローチャートである。
【図５】二流体洗浄動作を示すフローチャートである。
【図６】高圧ジェット洗浄動作を示すフローチャートである。
【図７】ブラシ洗浄動作を示すフローチャートである。
【図８】この発明にかかる版洗浄装置の第２実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１はこの発明にかかる版洗浄装置の第１実施形態を示す図である。この版洗浄装置１は、版１００の両主面のうち基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する第１主面１０１に付着する銀ナノ粒子を版１００から洗浄除去する装置である。版洗浄装置１は、版洗浄を行うための内部空間２１を有するチャンバ２を有している。この内部空間２１に保持部３が配置され、第１主面１０１を上方に向けた状態で版１００を保持する。また、内部空間２１では、保持部３を取り囲むように、液膜形成部４と、３種類の洗浄機構（二流体洗浄部５、高圧ジェット洗浄部６、ブラシ洗浄部７）とが配置されている。
【００１４】
図２Ａないし図２Ｃは図１に示す版洗浄装置の部分側面図である。図２Ａは二流体洗浄部による二流体洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示し、図２Ｂは高圧ジェット洗浄部による高圧ジェット洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示し、図２Ｃはブラシ洗浄部によるブラシ洗浄処理を行う版洗浄装置の動作を模式的に示している。また、図３は図１に示す版洗浄装置の洗浄液供給構成などを示すブロック図である。なお、図１、図２Ａないし図２Ｃについては、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や形状などを誇張または簡略化して描いている。
【００１５】
本実施形態では、版１００の平面形状は矩形である。保持部３は版１００の対角線の長さよりも長い外径を有する円盤状のスピンチャック３１を備えている。スピンチャック３１は略水平姿勢で配置され、その上面が版１００の両主面のうち第１主面１０１と反対側の第２主面１０２（図２Ａ〜図２Ｃ参照）の全面に密接して版１００を下方から保持可能となっている。このスピンチャック３１には、図には現れていないリフトピンが配設されている。そして、リフトピンの昇降により、装置外部よりチャンバ２の内部空間２１にアクセスする搬送ロボットから洗浄前の版１００を受け取った後でリフトダウンすることで第１主面１０１を上方に向けた水平姿勢で版１００をスピンチャック３１の上面に載置する。また、後で説明する洗浄処理が完了した版１００をスピンチャック３１の上方にリフトアップして搬送ロボットに受け渡す。
【００１６】
また、スピンチャック３１に載置された版１００の水平移動を規制するために、スピンチャック３１の上面には、複数のピン３２が配設されている。より具体的には、図１に示すように、版１００の四隅の各々に対応する位置に一対のピン３２が立設され、合計８本のピン３２が版１００の辺部と係合してスピンチャック３１上での版１００の水平移動を規制しながら版１００を保持する。なお、本実施形態では、スピンチャック３１の上面に版１００を載置して複数のピン３２で保持しているが、版１００の保持態様はこれに限定されるものではなく、例えばスピンチャック３１により吸着保持してもよいし、またピン３２とスピンチャック３１による吸着とを組み合わせてもよい。また、版１００の平面形状も矩形に限定されず、平面形状、例えば円形であっても版洗浄装置１により洗浄可能となっている。
【００１７】
スピンチャック３１の下面には回転支軸３３が結合されている。この回転支軸３３はチャック駆動用モータ３４の回転軸に連結されており、スピンチャック３１が鉛直方向に延びる軸線ＡＸ１まわりに回転可能となっている。このため、チャック駆動用モータ３４が装置全体を制御する制御ユニット９からの回転指令に応じて作動することで、スピンチャック３１が軸線ＡＸ１まわりに回転し、版１００を軸線ＡＸ１まわりに回転させる。なお、制御ユニット９はチャック駆動用モータ３４を制御して、スピンチャック３１の回転速度を調整することが可能となっている。
【００１８】
チャック駆動用モータ３４は円筒状のケーシング８１内に収容されている。ケーシング８１は、版１００の洗浄処理に使用される洗浄液がチャック駆動用モータ３４に侵入するのを防止する機能を有している。また、ケーシング８１の周囲にスプラッシュガード８２が設けられている。このスプラッシュガード８２はスピンチャック３１ならびに当該スピンチャック３１に水平姿勢で保持されている版１００の周囲を包囲するように配置されている。スプラッシュガード８２はスピンチャック３１の軸線ＡＸ１に沿って鉛直方向に昇降自在に設けられている。このスプラッシュガード８２は軸線ＡＸ１に対して略回転対称な形状を有しており、洗浄処理中に版１００やスピンチャック３１から飛散する洗浄液を受け止め、ケーシング８１の内底側に案内して集める機能を有している。なお、こうしてケーシング８１に集められた洗浄液はケーシング８１の内底部に接続された配管８３を介して外部タンク（図示省略）に回収される。
【００１９】
図１に示すように、スプラッシュガード８２を取り囲むように、液膜形成部４、二流体洗浄部５、高圧ジェット洗浄部６およびブラシ洗浄部７が配設されている。液膜形成部４は、図２Ａないし図２Ｃに示すように、スプラッシュガード８２の外側で鉛直方向に立設する固定軸４１を有している。また、液膜形成部４では、アーム４２の一方端部が固定軸４１の上端に連結されるとともに他方端部がスプラッシュガード８２を越えてスピンチャック３１の上方に延設されている。さらに、アーム４２の先端に固定ノズル４３が取り付けられている。固定ノズル４３には、図３に示すように、本発明の「第１洗浄液」の一例として脱イオン水（Ｄｅ  Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ：以下「ＤＩＷ」と記載する）を固定ノズル４３にＤＩＷ供給ユニット４４が接続されている。このため、上記したようにチャック駆動用モータ３４によるスピンチャック３１の回転により版１００が回転された状態で、制御ユニット９からＤＩＷ供給ユニット４４に供給指令が与えられると、版１００の第１主面１０１上にＤＩＷの液膜ＬＦ（図２Ａ、図２Ｃ）が形成される。つまり、固定ノズル４３からＤＩＷが第１主面１０１の回転中央部に与えられ、さらに版１００の回転に伴う遠心力によりＤＩＷは版１００の径方向外向きに均一に広げられ、その一部が版１００外に振り切られる。これによって、版１００の第１主面１０１の全面にわたってＤＩＷの液膜ＬＦ（図２Ａ、図２Ｃ）が均一な厚みで形成される。なお、振り切られたＤＩＷ（第１洗浄液）はスプラッシュガード８２で捕集され、ケーシング８１および配管８３を介して回収される。
【００２０】
ここで注目すべき点はＤＩＷ供給により銀ナノ粒子の凝集が生じる点である。つまり、ＤＩＷの供給前においては版１００の第１主面１０１には銀ナノ粒子が分散して付着しているが、当該第１主面１０１へのＤＩＷ供給により銀ナノ粒子同士が第１主面１０１から離れて凝集し、フレーク状または薄片状の凝集体を形成するとともに液膜ＬＦ中に浮上する。そこで、本実施形態では、上記した凝集体を版１００から除去するために、次に説明する二流体洗浄部５が設けられている。
【００２１】
二流体洗浄部５は、図１および図２Ａに示すように、鉛直方向に延びる軸線ＡＸ５まわりに回動可能に構成された回動軸５１を有している。二流体洗浄部５では、鉛直方向において液膜形成部４のアーム４２との干渉を避けつつ、アーム５２の一方端部が回動軸５１の上端に連結されている。このアーム５２の先端には二流体ノズル５３が取り付けられている。この二流体ノズル５３に対しては、図３に示すように、ＤＩＷ供給ユニット５４と窒素ガス供給ユニット５５とが接続されている。そして、制御ユニット９から指令に応じてＤＩＷ供給ユニット５４および窒素ガス供給ユニット５５がそれぞれ本発明の「第２洗浄液」の一例としてＤＩＷおよび「気体」の一例として窒素ガスを二流体ノズル５３に圧送する。これによって、ＤＩＷと窒素ガスの混合流体が二流体ノズル５３で生成され、二流体ノズル５３の吐出口から版１００の第１主面１０１に向けて吐出される。また、二流体洗浄部５では、回動軸５１に対してノズル回動機構５６が接続されている。このため、制御ユニット９から回動指令に応じてノズル回動機構５６が回動軸５１を軸線ＡＸ５まわりに回動させることで、二流体ノズル５３が図１の１点鎖線５７に示すようにスピンチャック３１に保持された版１００の回転中心部の上方位置とスプラッシュガード８２の外側のノズル待機位置との間を往復移動する。したがって、液膜ＬＦの形成により銀ナノ粒子の凝集体が浮上した状態で、後で詳述する二流体洗浄処理を実行することによって銀ナノ粒子を効果的に第１主面１０１から除去することができる（図２Ａおよび図５）。
【００２２】
上記二流体洗浄処理によっても銀ナノ粒子の一部が第１主面１０１に残存することがある。例えば銀ナノ粒子を含む銀インクをブランケット（図示省略）に塗布した際に塗布不良が発生すると、銀インクの膜厚が設定値よりも薄くなることがある。この場合、版１００の第１主面１０１に転写される銀インクの膜厚も薄く、第１洗浄液（ＤＩＷ）の供給によっても銀ナノ粒子の凝集が起こらない、あるいは不十分となり、二流体洗浄処理によっても銀ナノ粒子の一部が第１主面１０１に残存してしまうことがある。そこで、本実施形態では、二流体洗浄処理後の版１００に対して高圧ジェット洗浄処理を実行する高圧ジェット洗浄部６が設けられている。
【００２３】
高圧ジェット洗浄部６は、図１および図２Ｂに示すように、鉛直方向に延びる軸線ＡＸ６まわりに回動可能に構成された回動軸６１を有している。高圧ジェット洗浄部６では、鉛直方向において液膜形成部４のアーム４２との干渉を避けつつ、アーム６２の一方端部が回動軸６１の上端に連結されている。このアーム６２の先端には高圧ジェットノズル６３およびカバー部材６４が取り付けられている。より具体的には、図２Ｂに示すように、アーム６２の先端下面から高圧ジェットノズル６３が鉛直下方に設けられている。高圧ジェットノズル６３に対しては、図３に示すように、ＤＩＷを本発明の「第３洗浄液」としてＤＩＷ供給ユニット５４よりも高い圧力で圧送する高圧ＤＩＷ供給ユニット６５が接続されている。そして、制御ユニット９から供給指令に応じて高圧ＤＩＷ供給ユニット６５が高圧ＤＩＷを高圧ジェットノズル６３に圧送すると、高圧ＤＩＷが高圧ジェットノズル６３の吐出口６３１から吐出される。高圧ＤＩＷによる高圧ジェット洗浄処理の効率を高めるためには、高圧ジェットノズル６３を版１００の第１主面１０１に近接させる必要がある。しかしながら、その際に高圧ＤＩＷの巻き上がりが大きくなり、高圧ジェット洗浄処理により版１００から除去された銀ナノ粒子が版１００に再付着する可能性が高くなる。そこで、本実施形態では、下方に広く開口した、いわゆるスカート状のカバー部材６４が高圧ジェットノズル６３の吐出口６３１を上方から囲むようにアーム６２の先端に取り付けられている。これによって、巻き上がりが抑制される。
【００２４】
また、高圧ジェット洗浄部６では、回動軸６１に対してノズル回動機構６７が接続されている。このため、制御ユニット９から回動指令に応じてノズル回動機構６７が回動軸６１を軸線ＡＸ６まわりに回動させることで、高圧ジェットノズル６３が図１の１点鎖線６８に示すようにスピンチャック３１に保持された版１００の回転中心部の上方位置とスプラッシュガード８２の外側のノズル待機位置との間を往復移動する。したがって、二流体洗浄処理が施された版１００の回転中心部の上方位置に高圧ジェットノズル６３を位置させた後に、回転している版１００の第１主面１０１に向けて高圧ジェットノズル６３から高圧ＤＩＷを吐出しつつ高圧ジェットノズル６３を版１００の径方向外側、つまりノズル待機位置に走査移動させることで版１００の第１主面１０１に残存する銀ナノ粒子を効果的に除去して版１００を洗浄することができる（高圧ジェット洗浄処理）。なお、高圧ジェット洗浄処理の詳細については後で図２Ｂおよび図６を参照しつつ説明する。
【００２５】
ところで、版１００を繰り返して使用すると、二流体洗浄処理および高圧ジェット洗浄処理を行ったとしてもなお第１主面１０１に銀ナノ粒子が残存することがある。そこで、本実施形態では、上記銀ナノ粒子を確実に除去するために、ブラシ洗浄部７が設けられている。このブラシ洗浄部７は、液膜形成部４からのＤＩＷ（第１洗浄液）の第１主面１０１への供給を継続させつつブラシ洗浄処理を行う。
【００２６】
ブラシ洗浄部７は、図１および図２Ｃに示すように、鉛直方向に延びる軸線ＡＸ７まわりに回動可能に構成された回動軸７１を有している。ブラシ洗浄部７では、鉛直方向において液膜形成部４のアーム４２との干渉を避けつつ、アーム７２の一方端部が回動軸７１の上端に連結されている。このアーム７２の先端にはブラシ駆動用モータ７３が回転軸を鉛直下方に向けて取り付けられている。また、当該回転軸の先端にスポンジブラシ７４が取り付けられている。このため、制御ユニット９からの回転指令に応じてブラシ駆動用モータ７３はスポンジブラシ７４を鉛直方向に延びる軸線ＡＸ２まわりに回転させる。なお、ミクロンオーダーの細かなパターンの版１００を洗浄するためには、スポンジブラシ７４をメラミンスポンジで構成するのが好適である。
【００２７】
また、ブラシ洗浄部７では、回動軸７１に対してブラシ回動機構７５が接続されている。このため、制御ユニット９から回動指令に応じてブラシ回動機構７５が回動軸７１を軸線ＡＸ７まわりに回動させることで、軸線ＡＸ２まわりに回転しているスポンジブラシ７４が図１の１点鎖線７６に示すようにスピンチャック３１に保持された版１００の第１主面１０１の上方位置とスプラッシュガード８２の外側のブラシ待機位置との間を往復移動する。さらに、回動軸７１に対してブラシ昇降用モータ７７が接続され、スポンジブラシ７４を上下方向に昇降駆動する。したがって、ブラシ回動機構７５とブラシ昇降用モータ７７とを協働させることで固定ノズル４３からのＤＩＷ（第１洗浄液）の供給を受ける第１主面１０１の回転中心にスポンジブラシ７４を当接させることができる。その後でスポンジブラシ７４を回転させつつ第１主面１０１上を版１００の径方向外側、つまりブラシ待機位置に走査移動させることで銀ナノ粒子を効果的に除去することができる（ブラシ洗浄処理）。なお、ブラシ洗浄処理の詳細については後で図２Ｃおよび図７を参照しつつ説明する。
【００２８】
図４は図１に示す版洗浄装置による版の洗浄動作を示すフローチャートである。本実施形態では、上記したように液膜形成部４の固定ノズル４３から供給されるＤＩＷにより銀ナノ粒子を凝集して第１主面１０１から剥離させた後で二流体洗浄動作を行うことで銀ナノ粒子を洗浄除去することを基本とするが、必要に応じて高圧ジェット洗浄動作を追加して行い、さらにはブラシ洗浄動作を追加実行することが可能となっている。したがって、（１）二流体洗浄動作のみを行う、（２）二流体洗浄動作に加えて高圧ジェット洗浄動作を行う、（３）二流体洗浄動作、高圧ジェット洗浄動作およびブラシ洗浄動作を行うという互いに異なる３つの洗浄態様を、例えば版１００の再利用回数やオペレータによるレシピ選択などに応じて切り替えるように構成することができる。例えば図４に示すように、本実施形態にかかる版洗浄装置１では、銀ナノ粒子が第１主面１０１に付着した版１００がチャンバ２の内部空間２１内に搬入されると、制御ユニット９が装置各部を制御して該版１００に対して洗浄態様を選択して実行する。チャンバ２に搬入された版１００は上記したように第１主面１０１を上方に向けた状態でスピンチャック３１の上面に載置されて保持される（ステップＳ１）。なお、このとき、図１に示すように、二流体ノズル５３、高圧ジェットノズル６３およびスポンジブラシ７４はいずれもスピンチャック３１から離れた位置で待機して版１００との干渉を防止している。
【００２９】
スピンチャック３１に洗浄前の版１００が保持されると、制御ユニット９はチャック駆動用モータ３４を作動させてスピンチャック３１の回転を開始する（ステップＳ２）。それに続いて、制御ユニット９は液膜形成部４および二流体洗浄部５を制御して二流体洗浄を実行する（ステップＳ３）。
【００３０】
図５は二流体洗浄動作を示すフローチャートである。この二流体洗浄では、同図に示すように、制御ユニット９はノズル回動機構５６に回動指令を与えて二流体ノズル５３を版１００の回転中心部の上方位置、つまり処理開始位置に移動させる（ステップＳ３１）。それに続いて、制御ユニット９はＤＩＷ供給ユニット４４に供給指令を与えて固定ノズル４３からのＤＩＷ吐出を開始する（ステップＳ３２）。これにより、図２Ａに示すように版１００の第１主面１０１上にＤＩＷの液膜ＬＦが形成される。また、この液膜ＬＦの形成時に銀ナノ粒子が第１主面１０１から凝集し、液膜ＬＦ中に浮上する。
【００３１】
次に、制御ユニット９はＤＩＷ供給ユニット５４および窒素ガス供給ユニット５５からＤＩＷおよび窒素ガスをそれぞれ二流体ノズル５３に圧送させ、ＤＩＷと窒素ガスの混合流体を版１００の第１主面１０１に吐出させる。これにより、混合流体による二流体洗浄処理が開始される（ステップＳ３３）。このように、液膜形成直後に二流体洗浄処理を実行するため、液膜ＬＦ中に浮上した銀ナノ粒子が第１主面１０１に再付着するのを効果的に防止することができる。
【００３２】
こうして混合流体を吐出したまま制御ユニット９は二流体ノズル５３をノズル待機位置、つまり版１００の径方向外側に移動させる（ステップＳ３４）。つまり回転している版１００の第１主面１０１に対して二流体ノズル５３を走査して銀ナノ粒子の凝集体を混合流体とともに版１００から除去する（二流体洗浄）。なお、除去された凝集体はＤＩＷとともにスプラッシュガード８２で捕集され、ケーシング８１および配管８３を介して回収される。
【００３３】
制御ユニット９は、二流体ノズル５３が版１００の上方位置から離れると、ＤＩＷおよび窒素ガスの供給を停止し、上記二流体洗浄を停止する（ステップＳ３５）。また、制御ユニット９はＤＩＷ供給ユニット４４に供給停止指令を与えて固定ノズル４３からのＤＩＷ吐出を停止する（ステップＳ３６）。
【００３４】
こうして二流体洗浄処理が完了すると、制御ユニット９は高圧ジェット洗浄処理の要否を判定する（ステップＳ４）。ここで、高圧ジェット洗浄処理は不要である、つまり版１００に対して二流体洗浄処理のみを実行すればよいと制御ユニット９が判定した場合（ステップＳ４で「ＮＯ」）、後で説明するスピン乾燥処理（ステップＳ９）に進む。逆に、高圧ジェット洗浄処理が必要であると制御ユニット９が判定した場合（ステップＳ４で「ＹＥＳ」）、制御ユニット９は版１００の回転を継続させたまま次のようにして高圧ジェット洗浄処理を実行する。
【００３５】
図６は高圧ジェット洗浄動作を示すフローチャートである。この高圧ジェット洗浄では、同図に示すように、制御ユニット９はノズル回動機構６７に回動指令を与えて高圧ジェットノズル６３を版１００の回転中心部の上方位置、つまり処理開始位置に移動させる（ステップＳ５１）。それに続いて、制御ユニット９は高圧ＤＩＷ供給ユニット６５に供給指令を与え、図２Ｂに示すように、高圧ジェットノズル６３から高圧ＤＩＷを吐出させて高圧ジェット洗浄を開始する（ステップＳ５２）。
【００３６】
こうして高圧ＤＩＷを吐出したまま制御ユニット９は高圧ジェットノズル６３をノズル待機位置、つまり版１００の径方向外側に移動させる（ステップＳ５３）。つまり回転している版１００の第１主面１０１に対して高圧ジェットノズル６３を走査して版１００の第１主面１０１に付着している銀ナノ粒子を高圧ＤＩＷで剥離させ、高圧ＤＩＷとともに版１００から除去する（高圧ジェット洗浄）。なお、剥離除去された銀ナノ粒子は、二流体洗浄と同様にＤＩＷとともにスプラッシュガード８２で捕集され、ケーシング８１および配管８３を介して回収される。
【００３７】
そして、制御ユニット９は、高圧ジェットノズル６３が版１００の上方位置から離れると、高圧ＤＩＷの供給を停止し、上記高圧ジェット洗浄を停止する（ステップＳ５４）。こうして高圧ジェット洗浄処理が完了すると、制御ユニット９はブラシ洗浄処理の要否を判定する（ステップＳ６）。ここで、ブラシ洗浄処理は不要である、つまり版１００に対して二流体洗浄処理および高圧ジェット洗浄処理を実行することで銀ナノ粒子を良好に洗浄することができたと制御ユニット９が判定した場合（ステップＳ６で「ＮＯ」）、後で説明するスピン乾燥処理（ステップＳ９）に進む。版１００の再利用回数が多く、汚れが蓄積した場合などの理由により、ブラシ洗浄処理が必要であると制御ユニット９が判定した場合（ステップＳ６で「ＹＥＳ」）、制御ユニット９は版１００の回転を継続させたまま次のようにしてブラシ洗浄処理を実行する。
【００３８】
図７はブラシ洗浄動作を示すフローチャートである。このブラシ洗浄では、同図に示すように、制御ユニット９はＤＩＷ供給ユニット４４に供給指令を与えて固定ノズル４３からのＤＩＷ吐出を開始する（ステップＳ７１）。これにより、図２Ｃに示すように版１００の第１主面１０１上にＤＩＷの液膜ＬＦが形成される。そして、固定ノズル４３からのＤＩＷ供給を継続させたまま、制御ユニット９はブラシ回動機構７５に回動指令を与えてスポンジブラシ７４を第１主面１０１の回転中心の上方位置、つまり処理開始位置に移動させる（ステップＳ７２）。そして、制御ユニット９はブラシ昇降用モータ７７に下降指令を与えてスポンジブラシ７４を下降させて第１主面１０１の回転中心に押し付ける（ステップＳ７３）。それに続いて、制御ユニット９はブラシ駆動用モータ７３に回転指令を与えてスポンジブラシ７４の回転を開始する（ステップＳ７４）。これにより、スポンジブラシ７４が第１主面１０１に直接摺接し、二流体洗浄処理および高圧ジェット洗浄処理を実行してもなお第１主面１０１に残存する銀ナノ粒子をスポンジブラシ７４に移行させて第１主面１０１を洗浄する。
【００３９】
こうして回転しているスポンジブラシ７４を第１主面１０１に摺接させたまま制御ユニット９はスポンジブラシ７４を版１００の径方向外側に移動させる（ステップＳ７５）。つまり銀ナノ粒子をスポンジブラシ７４に絡め取っている。こうしてブラシ洗浄が実行されると、制御ユニット９はブラシ昇降用モータ７７に上昇指令を与えてスポンジブラシ７４を上昇させる。そして、スポンジブラシ７４が版１００の第１主面１０１から離れると、制御ユニット９はスポンジブラシ７４の回転を停止させる（ステップＳ７６）。
【００４０】
その後で、制御ユニット９はブラシ回動機構７５に回動指令を与えてブラシ待機位置に退避させる（ステップＳ７７）とともに、固定ノズル４３からのＤＩＷ吐出を停止する（ステップＳ７８）。
【００４１】
図４に戻って説明を続ける。上記のようにしてブラシ洗浄処理が完了した時点でスポンジブラシ７４のカスが残っている可能性があるため、本実施形態では、ブラシ洗浄処理に続いて二流体洗浄処理（ステップＳ８）を行った上でステップＳ９に進む。ステップＳ９では、制御ユニット９はチャック駆動用モータ３４の回転数を増大させて版１００に付着するＤＩＷを振り切って乾燥させる、いわゆるスピン乾燥を実行した後でチャック駆動用モータ３４の回転を停止する。それに続いて、制御ユニット９は版１００の保持を解除する（ステップＳ１０）。なお、スピン乾燥時に、窒素ガスやドライエアーなどの乾燥用気体を版１００の第１主面１０１の回転中心付近に吹き付けるとスピン乾燥処理に要する時間を短縮することができる。
【００４２】
以上のように、本実施形態では、ＤＩＷ供給により銀ナノ粒子が凝集するという性質を利用して版１００を洗浄している。つまり、版１００の第１主面１０１にＤＩＷを供給して第１主面１０１に付着していた銀ナノ粒子同士を凝集させて第１主面１０１から浮上させるとともに第１主面１０１を二流体洗浄しているため、版１００を良好に洗浄することができる。また、二流体洗浄処理により銀ナノ粒子を除去しきれない場合には、高圧ジェット洗浄処理を追加実施し、さらに必要に応じてブラシ洗浄処理を行っている。このため、版１００の再利用回数などに応じて版１００を良好に洗浄することができる。
【００４３】
また、上記実施形態では、版１００よりも大きな平面サイズを有するスピンチャック３１の上面に版１００の第２主面１０２を密接して保持した状態で二流体洗浄処理などを行っている。このため、洗浄中にＤＩＷが第２主面１０２に回り込むのを防止することができる。つまり、第２主面１０２を濡らすことなく、しかも第２主面１０２への汚染物質の付着を防止しつつ版１００の第１主面１０１を良好に洗浄することができる。
【００４４】
また、上記実施形態では、固定ノズル４３からのＤＩＷ供給を継続して液膜ＬＦを形成したまま二流体洗浄処理を行っているため、当該洗浄処理中に第１主面１０１から離脱させた銀ナノ粒子が第１主面１０１に再付着するのを確実に防止することができる。
【００４５】
また、上記実施形態では、版１００を１枚ずつ洗浄する、いわゆる枚葉方式で版１００を洗浄しているため、版１００の搬送経路に沿って複数のノズルを配置し、搬送経路を移動する版に各ノズルから吐出される洗浄液で洗浄する方式の版洗浄装置に比べて装置の小型化を図ることができる。また、ノズル本数の抑制やＤＩＷを圧送するためのポンプの小型化、さらにはＤＩＷなどの洗浄液の使用量の低減が可能となり、洗浄に要するコストを抑えることができる。
【００４６】
さらに、配管８３を介して回収した銀ナノ部材を再利用することでランニングコストを更に低減させることができる。
【００４７】
上記したように本実施形態では、チャック駆動用モータ３４が本発明の「回転部」の一例に相当している。また、軸線ＡＸ１、ＡＸ２がそれぞれ本発明の「第１軸線」およひ「第２軸線」に相当している。また、固定ノズル４３、二流体ノズル５３および高圧ジェットノズル６３がそれぞれ本発明の「第１ノズル」、「第２ノズル」および「第３ノズル」の一例に相当している。また、二流体洗浄部５は本発明の「流体洗浄部」の一例に相当している。
【００４８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、本発明の「流体洗浄部」として二流体洗浄部５を設けているが、二流体洗浄部５の代わりに一流体洗浄部を設けてもよい。すなわち、液膜ＬＦが形成された第１主面１０１に対してＤＩＷ（第２洗浄液）のみを吐出する第２ノズルを走査する一流体洗浄部により銀ナノ粒子を凝集させた凝集体を版１００から除去してもよい（一流体洗浄処理）。
【００４９】
また、上記実施形態では、第１洗浄液、第２洗浄液および第３洗浄液としてＤＩＷを用いているが、洗浄液の種類はこれに限定されるものではなく、純水、ＤＩＷや純水に界面活性剤を少量添加したもの、硝酸水溶液などを用いることができる。また、固定ノズル４３、二流体ノズル５３や高圧ジェットノズル６３から複数種類の洗浄液を吐出させてもよい。例えばＤＩＷと界面活性剤入りのＤＩＷとを固定ノズル４３から選択的に吐出可能に構成し、新品の版１００と再使用の版１００とで洗浄態様を相違させてもよい。従来から知られているように、新品の版１００には有機物などが第１主面１０１に付着することがあり、これが転写、剥離、印刷性能、版洗浄などに悪影響を及ぼす可能性がある。そこで、新品の版１００が準備された際には、印刷処理に使用する前に、当該版１００を版洗浄装置１に搬入し、固定ノズル４３から界面活性剤入りのＤＩＷを版１００の第１主面１０１に供給してブラシ洗浄処理を行うことで有機物などを効果的に除去することができる。一方、印刷処理に使用された版１００については上記実施形態と同様にして版洗浄を行うことができる。
【００５０】
また、第１洗浄液、第２洗浄液および第３洗浄液を同一種類に揃えることは必須要件ではなく、一部を相違させる、あるいは相互に異ならせてもよい。例えば固定ノズル４３から吐出される第１洗浄液をＤＩＷから硝酸水溶液に変更してもよい。この場合、例えば図８に示すように、ＤＩＷを洗浄液として用いる際のスプラッシュガード８２以外に、硝酸水溶液を洗浄液として用いる際のスプラッシュガード８４および専用の配管８５を追加するのが望ましい。例えば図８に示す版洗浄装置（第２実施形態）では、硝酸水溶液を洗浄液として用いる際には、版１００およびスピンチャック３１から振り切られる洗浄液をスプラッシュガード８４で捕集し、ＤＩＷの回収経路とは異なる経路で回収する。
【００５１】
また、上記実施形態では、ブラシ洗浄処理をスポンジブラシ７４により行っているが、ブラシの種類はこれに限定されるものではなく、従来より周知のブラシを用いることができる。
【００５２】
さらに、上記版洗浄装置１では、二流体洗浄処理（あるいは一流体洗浄処理）、高圧ジェット洗浄処理およびブラシ洗浄処理を実行可能となっているが、次のように版洗浄装置を構成してもよい。つまり、二流体洗浄処理（あるいは一流体洗浄処理）のみを実行する版洗浄装置、二流体洗浄処理（あるいは一流体洗浄処理）後に高圧ジェット洗浄処理を実行する版洗浄装置、ならびに二流体洗浄処理（あるいは一流体洗浄処理）後にブラシ洗浄処理を実行する版洗浄装置についても本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
この発明は、銀ナノ粒子が付着する版の第１主面を洗浄する版洗浄技術全般に適用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…版洗浄装置
３…保持部
４…液膜形成部
５…二流体洗浄部
６…高圧ジェット洗浄部
７…ブラシ洗浄部
３１…スピンチャック
３４…チャック駆動用モータ（回転部）
４３…固定ノズル（第１ノズル）
５３…二流体ノズル（第２ノズル）
６３…高圧ジェットノズル（第３ノズル）
６４…カバー部材
７４…スポンジブラシ
１００…版
１０１…（版の）第１主面
１０２…（版の）第２主面
ＡＸ１…（第１）軸線
ＡＸ２…（第２）軸線
ＬＦ…液膜
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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