(57)【要約】【課題】より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる電子部品供給装置を提供する。【解決手段】本発明による電子部品供給装置(6)は、電子部品収納部から供給された電子部品を搬送させて整列させる第１部品搬送手段(44)と、第１部品搬送手段により搬送された電子部品を受け取ると共にその電子部品を所定の取出位置(B)まで搬送する第２部品搬送手段(46)とを備え、第２部品搬送手段は、搬送方向に延びる部品搬送通路(110)を形成する上側振動板(90)および下側振動板(100)と、これらの振動板を超音波域の周波数で加振する上側加振源(92,94)および下側加振源(102,104)とを備え、振動板の振動により部品搬送通路内の空間(110)に空中超音波進行波を発生させ、この空中超音波進行波の音響放射力により電子部品を捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で所定の取出位置(B)まで搬送する。【選択図】図８
2020040713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納部に収納された電子部品を所定の取出位置まで供給する電子部品供給装置であって、
電子部品収納部から供給された電子部品を搬送させて整列させる第１部品搬送手段と、
この第１部品搬送手段により搬送された電子部品を受け取ると共にその電子部品を上記所定の取出位置まで搬送する第２部品搬送手段と、を備え、
この第２部品搬送手段は、部品搬送方向に延びる部品搬送通路を形成する上側振動板および下側振動板と、これらの上側振動板および下側振動板を超音波域の周波数で加振する上側加振源および下側加振源とを備え、これらの上側加振源および下側加振源により加振される上記上側振動板および上記下側振動版の振動により上記部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させ、この空中超音波進行波の音響放射力により電子部品を捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で上記所定の取出位置まで搬送する、ことを特徴とする電子部品供給装置。
【請求項２】
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上記上側振動板および上記下側振動板が定在波で超音波振動するように加振し、これらの上側振動板および下側振動板の定在波により上記部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させる請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、同一の周波数で上記上側振動板および上記下側振動板を加振し、
上記第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、上記部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させるように、部品搬送方向に互いに一定量ずらされて配置されると共にそれらの振動板の定在波の超音波振動の位相が互いに一定量ずれるよう加振される請求項１または請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
上記第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上記上側振動板と上記下側振動板との位相差がπ／２となるよう加振する請求項３に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
上記第２部品搬送手段の上側振動板が下側振動板に対して定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向にずらして配置され、
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上記上側振動板の振動の位相に対する上記下側振動板の位相が−π／２となるよう加振して、電子部品を部品搬送方向に搬送させる請求項４に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上記上側振動板の振動の位相に対して、上記下側振動板の位相が＋π／２となるよう加振して、電子部品を部品搬送方向と逆の方向に搬送させる請求項５に記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
上記第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、同一の周波数で上記上側振動板および上記下側振動板を加振し、且つ、上記上側振動板および上記下側振動板の一方の振動板の位相を−π／２または＋π／２ずらした状態から、その一方の振動板の位相をπずらすことにより電子部品の搬送方向を切り替える請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項８】
上記第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それぞれ、それらの一端部近傍の定在波の振動の腹部において上記上側加振源および上記下側加振源で加振され、且つ、他端部が自由端である請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
【請求項９】
上記第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、超音波振動を電気的に発生させる１つの発振器と、上記上側振動板および上記下側振動板の超音波振動に位相差を生じさせる１つの移相器と、上記上側振動板を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系と、上記下側振動板を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系と、を備える請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品供給装置。
【請求項１０】
上記第１部品搬送手段は、電子部品を一列に整列させる部品通路と、振動源とを備え、この振動源からの振動を上記部品通路に付与して電子部品を搬送し、
上記第２部品搬送手段は、上記第１部品搬送手段から供給される電子部品を順番に上記所定の取出位置まで搬送する請求項１乃至９に記載の電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品供給装置に係わり、特に、電子部品収納部に収納された電子部品を所定の取出位置まで供給する電子部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、特許文献１に示された電子部品用のテーピング装置が知られている。このテーピング装置では、テーピングに電子部品を供給する装置として、電子部品収納部から供給された電子部品を搬送して整列させる部品供給通路を介して部品分離部まで搬送し、この部品分離部の部品通路において、真空源により引かれるエアにより電子部品を搬送させるようにしている。
【０００３】
また、微小物体を搬送する装置として、例えば、特許文献２に示された非接触搬送装置が知られている。この非接触搬送装置では、進行波の超音波振動が発生するたわみ振動板と、その振動板に対向する反射板とを用い、振動板と反射板で挟まれた直線状の空間の定在波の節に微小物体を捕捉しつつ搬送するようにしている。この非接触搬送装置では、たわみ振動板の２箇所を加振する超音波振動子の互いの位相差を制御することにより、たわみ振動板に発生する定在波振動の位置をわずかに制御し、それに伴い、２つの振動板の間に発生した定在波音場の節の位置を変化させるようにしているので、エネルギ効率が悪く、また、節に捕捉された微小物体を所定の方向に高速に移送することができない。また、振動板を半ば強制振動的に振動させて定在波位置を変化させるために、励振効率が高いとはいい難い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０２４７５６号公報
【特許文献２】特開２０１１−０６２０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、例えばコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品は、近年、小型化が進んでおり、例えば、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の大きさのものが要請されている。このような要請に伴い、より微小な寸法の電子部品をより確実に供給することができる装置の要望がなされている。そのため、本発明者らは、鋭意研究を重ね、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる装置の知見を得た。
【０００６】
本発明は、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる電子部品供給装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために本発明は、電子部品収納部に収納された電子部品を所定の取出位置まで供給する電子部品供給装置であって、電子部品収納部から供給された電子部品を搬送させて整列させる第１部品搬送手段と、この第１部品搬送手段により搬送された電子部品を受け取ると共にその電子部品を所定の取出位置まで搬送する第２部品搬送手段と、を備え、この第２部品搬送手段は、部品搬送方向に延びる部品搬送通路を形成する上側振動板および下側振動板と、これらの上側振動板および下側振動板を超音波域の周波数で加振する上側加振源および下側加振源とを備え、これらの上側加振源および下側加振源により加振される上側振動板および下側振動版の振動により部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させ、この空中超音波進行波の音響放射力により電子部品を捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で所定の取出位置まで搬送する、ことを特徴としている。
このように構成された本発明においては、電子部品を所定の取出位置まで搬送する第２部品搬送手段は、部品搬送通路を形成する上側振動板および下側振動板を超音波振動させ、それらの振動により部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させ、その音響放射力（音響放射圧）により電子部品を捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で搬送する。本発明においては、このように、電子部品を空中超音波進行波による非接触搬送を行うので、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる。
【０００８】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上側振動板および下側振動板が定在波で超音波振動するように加振し、これらの上側振動版および下側振動板の定在波により部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させる。
このように構成された本発明においては、部品搬送通路を形成する上側振動板および下側振動板を完全に定在波で超音波振動させるようにしているので、より少ないエネルギで効率よく振動板を振動させることができる。さらに、本発明においては、２つの振動板の定在波により部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させ、その音響放射力により電子部品を捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で搬送することが出来、これにより、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる。
【０００９】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、同一の周波数で上側振動板および下側振動板を加振し、第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させるように、部品搬送方向に互いに一定量ずらされて配置されると共にそれらの振動板の定在波の超音波振動の位相が互いに一定量ずれるよう加振される。
このように構成された本発明においては、上側振動板および下側振動板が同一の周波数で加振され、上側振動板および下側振動板は、部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させるように、互いに部品搬送方向に一定量ずらされて配置されると共にそれらの振動板の定在波の超音波振動の位相が互いに一定量ずれるよう加振されるので、簡易な構成で空中超音波進行波を発生させることができる。
【００１０】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上側振動板と下側振動板との位相差がπ／２となるよう加振する。
このように構成された本発明においては、上側振動板および下側振動板は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、上側振動板と下側振動板との位相差がπ／２となるよう加振するので、より効率よく、部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させることができる。
【００１１】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側振動板が下側振動板に対して定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向にずらして配置され、第２部品搬送手段の加振源および下側加振源は、上側振動板の振動の位相に対する下側振動板の位相が−π／２となるよう加振して、電子部品を部品搬送方向に搬送させる。
このように構成された本発明においては、上側振動板が下側振動板に対して定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向にずらして配置され、上側振動板の振動の位相に対する下側振動板の位相が−π／２となるよう加振して電子部品を部品搬送方向に搬送させるので、より確実に且つより効率よく、電子部品を所定の取出位置まで供給することができる。
【００１２】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、上側振動板の振動の位相に対して、下側振動板の位相が＋π／２となるよう加振して、電子部品を部品搬送方向と逆の方向に搬送させる。
このように構成された本発明においては、上側振動板の振動の位相に対して下側振動板の位相が＋π／２となるよう加振して電子部品を部品搬送方向と逆の方向に搬送させるので、例えば、取出位置において電子部品が詰まってしまった場合などに、電子部品をそれ以上供給しないようにして、より確実に電子部品を供給することができる。
【００１３】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、同一の周波数で上側振動板および下側振動板を加振し、且つ、上側振動板および下側振動板の一方の振動板の位相を−π／２または＋π／２ずらした状態から、その一方の振動板の位相をπずらすことにより電子部品の搬送方向を切り替える。
このように構成された本発明においては、上側振動板および下側振動板は定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向に互いにずらして配置され、上側振動板および下側振動板が同一の周波数で加振され、上側振動板および下側振動板の一方の振動板の位相を−π／２または＋π／２ずらした状態から、その一方の振動板の位相をπずらすことにより電子部品の搬送方向を切り替えるので、より確実に電子部品を供給することができる。
【００１４】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側振動板および下側振動板は、それぞれ、それらの一端部近傍の定在波の振動の腹部において上側加振源および下側加振源で加振され、且つ、他端部が自由端である。
このように構成された本発明においては、それぞれの振動板は、その一端部近傍の定在波の振動の腹部において加振され且つ他端部が自由端であるので、それぞれの振動板を、より少ないエネルギで効率よく振動させ且つより確実に定在波で振動させることができる。
【００１５】
本発明において、好ましくは、第２部品搬送手段の上側加振源および下側加振源は、超音波振動を電気的に発生させる１つの発振器と、上側振動板および下側振動板の超音波振動に位相差を生じさせる１つの移相器と、上側振動板を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系と、下側振動板を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系と、を備える。
このように構成された本発明においては、より簡易な構成で且つより確実に振動板を振動させることができる。
【００１６】
本発明において、好ましくは、第１部品搬送手段は、電子部品を一列に整列させる部品通路と、振動源とを備え、この振動源からの振動を部品通路に付与して電子部品を搬送し、第２部品搬送手段は、第１部品搬送手段から供給される電子部品を順番に所定の取出位置まで搬送する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品供給装置によれば、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置を示す全体斜視図である。
【図２】図１に示すテーピング装置の正面図である。
【図３】図１に示すテーピング装置の側面図である。
【図４】キャリアテープ及びカバーテープを示す部品展開図である。
【図５】本発明の実施形態による電子部品供給装置を示す側面図である。
【図６】図５に示す電子部品供給装置の縦断面図である。
【図７】本発明の実施形態による電子部品供給装置およびこの電子部品供給装置の取出位置に設けられたロータ装置を示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態による電子部品供給装置およびこの電子部品供給装置の取出位置に設けられたロータ装置を示す側面図である。
【図９】図８に示す電子部品供給装置およびロータ装置の部分拡大側面図である。
【図１０】本発明の実施形態による電子部品供給装置における超音波非接触搬送装置の機械的振動系を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置からロータ装置の溝部へ電子部品が引き渡される様子を説明するための部分拡大斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の機械的振動系およびその駆動回路システムを示す図である。
【図１３】１枚の振動板のみを振動させた状態における振動板の間に生じる音圧を参考例として説明するための概念図である。
【図１４】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の振動板の振動状態および空間内の音圧分布を説明するための概念図である。
【図１５】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の振動板の振動状態および空間内の音圧分布を説明するための概念図である。
【図１６】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の２枚の振動板の間に生じる音圧モードの概念図である。
【図１７】本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置における空間内の進行波が進行する状態とチップ部品が捕捉され搬送される様子を説明するための概念図である。
【図１８】本発明の実施形態の変形例による振動板をモノモルフ振動子とした構造を示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施形態の変形例による超音波非接触搬送装置を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置を説明する。最初に、図１乃至図４により、本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置の全体構造を説明する。図１は本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置を示す全体斜視図、図２はテーピング装置の正面図、図３はテーピング装置の側面図、図４はキャリアテープを示す部品展開図である。
【００２０】
本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置は、キャリアテープの凹部に電子部品を挿入するための装置であり、電子部品供給装置は、キャリアテープの凹部に挿入される電子部品をテーピング装置に供給するための装置である。電子部品としては、直方体形状のコンデンサやレジスタ等のチップ型電子部品（以下「チップ部品」という）を対象としている。
【００２１】
まず、図１乃至図３に示すように、本発明の実施形態による電子部品供給装置が適用されるテーピング装置１は、装置ベース２と、この装置ベース２の正面側に設けられた支持台４と、この支持台４の上面に形成された本実施形態によるチップ部品供給装置（電子部品供給装置）６と、装置ベース２の正面下方に取り付けられたキャリアテープ８となるトラバーステープ１０を繰り出すためのトラバーステープ操出装置１２と、このトラバーステープ操出装置１２の斜め上方に取り付けられたキャリアテープ８の一部となるボトムテープ１４を繰り出すためのボトムテープ操出装置１６と、装置ベース２の正面上方に取り付けられたカバーテープ１８を繰り出すためのカバーテープ操出装置２０と、を備えている。
【００２２】
ここで、図４により、キャリアテープ８について説明する。キャリアテープ８は、トラバーステープ１０と、このトラバーステープ１０の底面に熱溶着されたボトムテープ１４とからなり、このキャリアテープ８の凹部内にチップ部品（電子部品）Ｐが挿入された後にその上面にカバーテープ１８が熱溶着されるようになっている。これらのトラバーステープ１０、ボトムテープ１４、カバーテープ１８は、いずれも可撓性のある樹脂製のテープである。なお、これらのテープは紙製であってもよい。
【００２３】
トラバーステープ１０には、チップ部品Ｐを横向きの状態で収納するための凹部となる矩形状の貫通孔２２が形成されている。この貫通孔２２の幅、長さ及び高さ寸法は、それぞれチップ部品Ｐの幅、長さ及び高さよりも僅かに大きく形成されている。また、貫通孔２２は、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。
また、トラバーステープ１０の幅方向の一側には、後述する駆動ロール３０、４０に形成されたスプロケットのガイドピンが挿入さる通路ガイド孔２４が、キャリアテープ８の長さ方向に沿って等間隔に形成されている。
【００２４】
次に、図１及び図２に示すように、トラバーステープ操出装置１２は、トラバーステープ１０を収納し且つ繰り出すためのトラバーステープリール２６を備えている。トラバーステープ１０は、送りロール２８及び図示しない駆動ロールにより、上述したチップ部品供給装置６の後述する電子部品取出位置Ｂ（図１１など参照）からチップ部品Ｐを受け取る溝付き回転ロータ装置４７に向けて供給される。
【００２５】
また、ボトムテープ操出装置１６は、ボトムテープ１４を収納し且つ繰り出すためのボトムテープリール３２を備えている。このボトムテープ１４が繰り出された下流側には、ボトムテープ用ヒータ３４が設けられており、ボトムテープ１４は、下流側でトラバーステープ１０と合流した直後に、このボトムテープ用ヒータ３４により加熱され、トラバーステープ１０の下面側に熱溶着される。
【００２６】
さらに、カバーテープ操出装置２０は、カバーテープ１８を収納し且つ繰り出すためのカバーテープリール３６を備えている。このカバーテープ１８が繰り出される下流側には、カバーテープ用ヒータ３８が設けられており、カバーテープ１８は、その凹部にチップ部品Ｐが挿入されたキャリアテープ８（トラバーステープ１０の下面にボトムテープ１４が熱溶着されている）と合流した直後に、このカバーテープ用ヒータ３８により加熱され、キャリアテープ８の上面側に熱溶着される。カバーテープ用ヒータ３８の下流側には、駆動ロール４０が設けられ、この駆動ロール４０により、キャリアテープ８が搬送されるようになっている。
【００２７】
次に、図５乃至図８により、本実施形態によるチップ部品供給装置（電子部品供給装置）６について説明する。図５は、本発明の実施形態による電子部品供給装置を示す側面図、図６は、図５に示す電子部品供給装置の縦断面図、図７は、本発明の実施形態による電子部品供給装置およびこの電子部品供給装置の取出位置に設けられた溝付き回転ロータ装置を示す平面図、図８は、本発明の実施形態による電子部品供給装置およびこの電子部品供給装置の取出位置に設けられたロータ装置を示す側面図である。
まず、図５乃至図８に示すように、チップ部品供給装置６は、取付用ベース４２と、この取付用ベース４２に配置されたパーツフィーダ装置（第１部品搬送手段）４４および超音波非接触搬送装置（第２部品搬送手段）４６とを備えている。
【００２８】
このチップ部品供給装置６は、チップ部品の種類毎に対応しており、それ単独で事前に調整されており、調整後に、上述したテーピング装置１の支持台４に取り付けられるようになっている。このチップ部品供給装置６は、１台で、チップ部品Ｐを３０００個／分の供給速度で、溝付き回転ロータ装置４７を介してキャリアテープ８へ供給することができる（図１、図７参照）。
ここで、溝付き回転ロータ装置４７は、後述するように（図１１など参照）、テーピング装置１に固定される回転ロータベース４８と、この回転ロータベース４８に取り付けられ、回転ロータベース４８上で所定の回転速度で回転する回転ロータ本体４９と、ロータカバープレート５０とを備えており、回転ロータ本体４９には、その円周方向の外縁部にチップ部品Ｐを一時的に収納するための複数の溝部５１が形成されている。
【００２９】
次に、図５乃至図７に示すように、パーツフィーダ装置４４は、チップ部品Ｐを収納するホッパ（電子部品収納部）５２から供給されたチップ部品Ｐを超音波非接触搬送装置４６の上流端まで搬送する部品搬送レール５３（図６参照）を備えている。
ホッパ５２は、パーツフィーダ装置４４の上流側に設けられ、このホッパ５２の最下部と部品搬送レール５３の上流端とを接続する接続通路５４により、チップ部品Ｐが部品搬送レール５３に供給される。
【００３０】
パーツフィーダ装置４４には、部品残量センサ５６が取り付けられ、この部品残量センサ５６が、パーツフィーダ装置４４内のチップ部品Ｐの残量が所定値よりも少なくなることを検知すると、ホッパ５２が揺動動作する。このホッパ５２の揺動動作により、チップ部品Ｐが接続通路５４を介してパーツフィーダ装置４４の部品搬送レール５３に供給されるようになっている。
【００３１】
次に、図７に示すように、パーツフィーダ装置４４の部品搬送レール５３は、チップ部品Ｐを超音波非接触搬送装置４６の上流端に供給する部品供給通路５８と、この部品供給通路５８の途中からチップ部品Ｐを部品供給方向（図中、右方向）に対して逆方向の回収方向（図中、左方向）へチップ部品を搬送する部品回収通路６０とを備えている。図７中、部品供給通路５８および部品回収通路６０に示される矢印は、それぞれ、部品が流れる方向を示している。部品供給通路５８は、その途中の部品回収通路６０への連通部から先の下流側において、チップ部品Ｐを一列に整列させて超音波非接触搬送装置４６の上流端に供給するよう、その通路幅がチップ部品Ｐより僅かに大きい幅に狭められている（後述する図１１の通路５８およびチップ部品Ｐを参照）。
【００３２】
次に、図５及び図８に示すように、パーツフィーダ装置４４の部品搬送レール５３の下部には、部品搬送レール５３の部品供給通路５８と部品回収通路６０を駆動するための加振装置６２，６４がそれぞれ設けられている。
【００３３】
部品供給通路５８用の加振装置６２は、ベースプレート６６と、トッププレート６８と、このベースプレート６６に取り付けられた振動源である圧電素子７０と、この圧電素子７０で発生した振動をトッププレート６８に伝達するための加振機構である板バネ７２とを備えている。ここで、トッププレート６８は、部品供給通路５８に固定され、圧電素子７０からの振動を、板バネ７２を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ７２は、図５において、左方向に傾いて設けられており、この板バネ７２が振動することにより、部品供給通路５８内のチップ部品Ｐを部品供給方向（図中、右方向）へ移動させるようになっている。
【００３４】
同様に、部品回収通路６０用の加振装置６４も、ベースプレート７４と、トッププレート７６と、このベースプレート７４に取り付けられた振動源である圧電素子７８と、この圧電素子７８で発生した振動をトッププレート７６に伝達するための加振機構である板バネ８０とを備えている。ここで、トッププレート７６も、部品回収通路６０に固定され、圧電素子７８からの振動を、板バネ８０を介して、伝達するようになっている。ここで、板バネ８０は、右方向に傾いて設けられており、この板バネ８０が振動することにより、部品回収通路６０内のチップ部品Ｐを部品回収方向（図中、左方向）へ移動させるようになっている。
【００３５】
ここで、部品回収通路６０により回収されたチップ部品Ｐは、部品回収通路６０の上流位置と部品供給通路５８の下流位置とが連通しているので、部品供給通路５８へ移動し、再度、超音波非接触搬送装置４６に供給されるようになっている。
【００３６】
次に、図９乃至図１１により、本発明の実施形態による電子部品供給装置の超音波非接触搬送装置を説明する。図９は、図８に示す電子部品供給装置およびロータ装置の部分拡大側面図、図１０は、本発明の実施形態による電子部品供給装置における超音波非接触搬送装置の機械的振動系を示す斜視図、図１１は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置からロータ装置の溝部へ電子部品が引き渡される様子を説明するための部分拡大斜視図である。
まず、図９および図１０に示すように、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置（第２部品搬送手段）４６は、チップ部品供給装置６の上下方向の上側に設けられた第１振動板（上側振動板）９０と、超音波域の周波数の交流電圧を圧電素子に加えて機械的な超音波振動を発生させるＢＬＴ振動子９２と、このＢＬＴ振動子９２で発生した超音波振動の振動振幅を増幅させるホーン９４とを有し、後述するように、このホーン９４が上側振動板９０の所定箇所に取り付けられて、上側振動板９６に定在波振動を生じさせるようになっている。
【００３７】
同様に、超音波非接触搬送装置４６は、チップ部品供給装置６の上下方向の下側に設けられた第２振動板（下側振動板）１００と、超音波域の周波数の交流電圧を圧電素子に加えて機械的な超音波振動を発生させるＢＬＴ振動子１０２と、このＢＬＴ振動子１０２で発生した超音波振動の振動振幅を増幅させるホーン１０４とを有し、後述するように、このホーン１０４が下側振動板１００の所定箇所に取り付けられて、下側振動板１００に定在波振動を生じさせるようになっている。
【００３８】
次に、図９乃至図１１に示すように、上側振動板９０および下側振動板１００は、互いに所定の間隔および位置で対向するように配置され、これらの上側振動板９０および下側振動板１００により、超音波非接触搬送装置４６のチップ部品Ｐの搬送通路（部品搬送通路）１１０が形成される。上側振動板９０は、図１０に示すように、下側振動板１００に対して、搬送方向ｘに「λ／４」だけ距離をずらして配置されている。なお、λは、後述する上側振動板９０および下側振動板１００の定在波の波長である。
【００３９】
超音波非接触搬送装置４６は、テーピング装置１およびチップ部品供給装置６の通常運転時は、チップ部品Ｐを図示するようなｘの方向（部品搬送方向）に搬送し、図１１に示すように、テーピング装置１の溝付き回転ロータ装置４７の溝部５１に供給する。この超音波非接触搬送装置４６では、チップ部品Ｐは、後述するように搬送通路１１０内に発生させた空中超音波進行波の音響放射力（音響放射圧）の作用により、搬送通路１１０内を上側振動板９０および下側振動板１００の両方に接触することなく搬送される（図９など参照）。
【００４０】
ここで、溝付き回転ロータ装置４７は、その図示しない側でキャリアテープ８の凹部にチップ部品Ｐを挿入するように構成されている。この溝付き回転ロータ装置４７では、チップ部品Ｐは、超音波非接触搬送装置４６の部品取出位置Ｂ（装置４６の下流端）において、超音波非接触搬送装置４６から溝部５１に受け渡される。そして、溝部５１に一時的に収納されたチップ部品Ｐが、回転ロータ本体４９の回転により、図示しない側のキャリアテープ８側に搬送されるようになっている。
一方、超音波非接触搬送装置４６は、その下流端（取出位置）において溝部５１に受け渡されるべきチップ部品Ｐが、例えば、部品詰まりなどが発生し、部品が溝部５１に通常に収納されない場合などには、搬送方向ｘとは逆の方向に搬送出来るようになっている。
【００４１】
次に、図１２乃至図１７により、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の振動系の概要および原理を説明する。図１２は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の機械的振動系およびその駆動回路システムを示す図、図１３は、参考例として、１枚の振動板のみを振動させた状態における振動板の間に生じる音圧を説明するための概念図、図１４は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の振動板の振動状態および空間内の音圧分布を説明するための概念図、図１５は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の振動板の振動状態および空間内の音圧分布を説明するための概念図、図１６は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置における空間内の進行波が進行する状態とチップ部品が捕捉され搬送される様子を説明するための概念図、図１７は、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置の２枚の振動板の間に生じる音圧モードの概念図である。
先ず、図１２に示すように、超音波非接触搬送装置４６は、ＢＬＴ振動子９２およびホーン９４を備える上側振動板９０の機械的加振源と、ＢＬＴ振動子１０２およびホーン１０４を備える下側振動板１００の機械的加振源とを備えている。
【００４２】
上側振動板９０および下側振動板１００は、それらの長手方向（部品搬送方向）に所定の縞モードを有する定在波が生じる寸法に設定されている。ホーン９４、１０４は、振動板９０、１００に生じる定在波の振動の腹の位置に取り付けられ、振動板９０、１００に定在波を生じさせる。ホーン９４、１０４が取り付けられる腹の位置は、本実施形態ではパーツフィーダ装置４４側の端部に最も近い腹の部分である。一方、振動板の他方の取出位置側の端部は自由端とされており、いずれの振動板９０、１００も、１つの加振源で振動板に効率良く定在波を生じさせるようにしている。また、ホーン９４、１０４が取り付けられる振動の腹の部分に近い端部も自由端である。
【００４３】
さらに、超音波非接触搬送装置４６は、所定の超音波域の周波数の波形を有する電気信号を発生させる発振器１２０と、この発振器１２０で発生させた電気信号の波形を−９０°（−π／２）または＋９０°（＋π／２）に切り替えるための移相器（位相器）１２２と、ＢＬＴ振動子９２へ送る電気信号を増幅させるための電力増幅器１２４と、ＢＬＴ振動子１０２へ送る電気信号を増幅させるための電力増幅器１２６と、を備えている。移相器１２２は、下側振動板１００の機械的加振源への位相を切り替えるように、発振器１２０と下側振動板用の電力増幅器１２６との間に設けられている。
【００４４】
ここで、本発明の実施形態による超音波非接触搬送装置４６は、上側振動板９０を下側振動板１００に対して、搬送方向であるｘ方向に、振動板に生じる定在波の波長λの「λ／４」だけずらして配置した上で、上側振動板９０および下側振動板１００を同一の周波数で同時に加振すると共に、上側振動板９０および下側振動板１００の両方に超音波振動の定在波が発生するようにし、さらに、下側振動板１００の振動の位相を、上側振動板９０の振動の位相に対して「−π／２」または「＋π／２」ずらして、上側振動板９０と下側振動板１００の間の搬送通路１１０に空中超音波進行波を発生させ、搬送通路１１０内のチップ部品Ｐを非接触状態で搬送するものである。
ここで、その原理を説明する前に、まず、図１３により参考例を説明する。
【００４５】
図１３（ａ）に示すように、上側振動板（９０）のみを加振した場合に振動板間の空間に生じる音圧分布Ｐu（ｘ）は、以下の式（１）で表される。
2020040713.tif 000003
・・・（１）
また、図１３（ｂ）に示すように、下側振動板のみを加振した場合であって、上側振動板の位置を下側振動板の位置に対してｘ方向にλ／４ずらした上で、下側振動板の位相を＋π／２ずらした場合、空間に生じる音圧分布ＰL（ｘ）は、以下の式（２）で表される。
2020040713.tif 000004
・・・（２）
【００４６】
図１３および式（１）、式（２）から明らかなように、片方の振動板のみを振動させた場合に空間内に生じる音圧分布は、ｘ方向に定在波音場となることが分かる。すなわち、片方の振動板のみを振動させた場合には、他方の振動板は反射板となり、空間内にｘ方向の定在波音場が生じるのである。
なお、片方の振動板のみを振動させた場合における垂直方向（ｚ方向）の定在波の音場分布は、以下の式（３）、式（４）で表される。
2020040713.tif 000005
・・・（３）
2020040713.tif 000006
・・・（４）
なお、βは波数を示し、
2020040713.tif 000007
・・・（５）
で表される。
【００４７】
次に、本発明の実施形態のように、上側振動板９０を下側振動板１００に対して搬送方向であるｘ方向に「λ／４」だけずらして配置した上で、上側振動板９０および下側振動板１００を同一の周波数で同時に加振すると共に、上側振動板９０および下側振動板１００の両方に超音波振動の定在波が発生するようにし、さらに、下側振動板１００の振動の位相を、上側振動板９０の振動の位相に対して「−π／２」ずらした場合（以下、「通常搬送モード」と言う）に、振動板間の空間（搬送通路１１０）に生じる音圧分布Ｐu（ｘ）＋ＰL（ｘ）は、加法定理を用いて、以下の式（６）〜式（１１）のように表される。なお、Ｐu（ｘ）は、上側振動板９０によって生じる定在波音場を表し、ＰL（ｘ）は、下側振動板１００によって生じる定在波音場を表す。
【００４８】
2020040713.tif 000008
・・・（６）
2020040713.tif 000009
・・・（７）
2020040713.tif 000010
・・・（８）
2020040713.tif 000011
・・・（９）
2020040713.tif 000012
・・・（１０）
2020040713.tif 000013
・・・（１１）
なお、λ／４は波数を用いて、以下の式（１２）で表される。
2020040713.tif 000014
・・・（１２）
【００４９】
式（１１）で示されるように、振動板の位置を「λ／４」ずらし且つ振動板の位相を「−π／２」ずらした通常搬送モードでは、搬送方向ｘと同じ方向に進行する空中超音波進行波となることが分かる。
【００５０】
一方、上側振動板９０を下側振動板１００に対して搬送方向であるｘ方向に「λ／４」だけずらして配置した上で、上側振動板９０および下側振動板１００を同一の周波数で同時に加振すると共に、上側振動板９０および下側振動板１００の両方に超音波振動の定在波が発生するようにし、さらに、下側振動板１００の振動の位相を、上側振動板９０の振動の位相に対して「＋π／２」ずらした場合（以下、「逆転モード」と言う）に、振動板間の空間に生じる音圧分布Ｐu（ｘ）＋ＰL（ｘ）は、加法定理を用いて、以下の式（１３）〜式（１８）のように表される。
【００５１】
2020040713.tif 000015
・・・（１３）
2020040713.tif 000016
・・・（１４）
2020040713.tif 000017
・・・（１５）
2020040713.tif 000018
・・・（１６）
2020040713.tif 000019
・・・（１７）
2020040713.tif 000020
・・・（１８）
【００５２】
式（１８）で示されるように、振動版の位置を「λ／４」ずらし且つ振動板の位相を「＋π／２」ずらした逆転モードでは、搬送方向ｘと逆の方向に進行する空中超音波進行波となることが分かる。
【００５３】
次に、図１４乃至図１７により、振動板の位置を「λ／４」ずらし且つ振動板の位相を「−π／２」ずらした通常搬送モードでの進行波の様子を説明する。
まず、図１４は、振動板９０、１００の振動の周期をＴとし、音圧の山（正圧）と谷（負圧）を「＋」「−」で示し、時間と共に進行する進行波を１／４周期毎の瞬間の定在波として捉えた音場分布を可視化して示すものである。また、図１４では、振動板９０、１００の変位の方向と空間の音圧の正負とが合うように示している。
この図１４に示すように、時間を振動の１／４周期毎に追っていくと、音場分布がλ／４ずつ搬送方向ｘの方向に進んでいることが分かる。このように、本実施形態では、振動板９０、１００を距離λ／４ずらし、且つ、時間位相差を−π／２ずらしているので、この図１４に示すように、空間（搬送通路１１０）内に発生する音圧分布が搬送方向ｘに進行することが分かる。
【００５４】
また、上側振動板９０および下側振動板１００は、それらの位相が互いにπ／２ずれるよう加振されているので、ある時点で、上側振動板９０が最大変位のときには、下側振動板１００の変位が０となり、その時点から１／４周期ずれた瞬間では、上側振動板９０の変位が０であり、下側振動板１００の変位が最大となっている。
【００５５】
次に、図１５は、振動板の定在波により空間に生じる音圧の絶対値の時間平均をグラデーションにより示すものである。図１５において、グラデーションが濃い部分は音圧が高い部分である。この図１５では、音圧の正圧と負圧を示していないが、音圧の位相は、実際には、上側振動板９０近傍と、下側振動板１００近傍とで１８０°ずれている。
また、チップ部品Ｐは、図１５中、符号Ａで示す位置、すなわち、振動板９０、１００の上下方向の中間位置で捕捉されるようになっている。捕捉位置Ａは、搬送方向ｘに連続した一直線状の音圧の節部の全ての位置である。このように、進行波を用いる本実施形態において、チップ部品Ｐは、音響放射力により上下方向に捕捉される。
一方、チップ部品Ｐは、進行波に付随して生じる音響流により搬送方向ｘに搬送される。
【００５６】
ここで、図１６は、上下方向の捕捉位置Ａを示すものである。この図１６に示されるように、振動板の上下方向（ｚ方向）の間隔を調整し、振動板の間に１次モードを生じさせる場合は、捕捉位置Ａは、振動板間の中間の位置である。また、振動板の間に２次モードを生じさせる場合は振動板間に２箇所の捕捉位置Ａを形成することができる。
【００５７】
次に、図１７は、図１４と同様に示す図であり、空間（搬送通路１１０）内に発生する音圧分布が搬送方向ｘに進行する様子と、搬送通路１１０内をチップ部品Ｐが搬送される様子を示すものである。
ここで、基本的に、音場の進行速度は振動板の間に発生した導波モードの伝搬速度と同じである。従って、図１７に示すように、音場の移動速度（進行波の進行速度）は、浮揚物体であるチップ部品Ｐの搬送速度よりはるかに大きい。そして、チップ部品Ｐは、音響放射力により、図示する上下方向位置Ａに捕捉された状態で維持される一方、水平方向位置（搬送方向位置）については、そのチップ部品Ｐは、導波モードの伝搬速度よりは十分小さい速度であるが、上述したように、進行波に付随する音響流により搬送されるのである。なお、本実施形態における振動板９０、１００間の空間では、その搬送方向（水平方向）に音場の形が進む速さは、必ずしも、物理定数で一定に示される空気中の音速に一致せず、２つの振動板９０、１００間の距離、音場の上下方向のモード次数などによって変わる。
【００５８】
ここで、本発明の実施形態では、例えば、超音波域の駆動周波数は２０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚの適用が可能である。本実施形態では、振動板９０、１００は、例えば、搬送距離に相当する２０ｍｍの長さ、幅５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍであり、駆動周波数は３００ｋＨｚである。また、変形例として、搬送距離が１００ｍｍ程度必要な場合は、振動板９０、１００は、例えば、１００ｍｍの長さ、幅２５ｍｍ、厚さ２ｍｍであり、駆動周波数は３０ｋＨｚである。振動板間の間隔は、搬送通路となる空間内に空中超音波進行波が生じ、且つ、チップ部品Ｐが音響放射力により捕捉されるような値に調整される。振動板の寸法、振動板の縦横比および駆動周波数は、搬送方向ｘに定在波が生じるようなものであれば上述した値に限定されない。振動板の材質はアルミニウム合金やステンレス鋼が好ましいが、これらに限定されない。
【００５９】
次に、本発明の実施形態の変形例を説明する。
まず、上述した本実施形態では、機械的加振源としてＢＬＴ振動子およびホーンを用いていたが、それらの代わりに、図１８及び図１９に示すように、振動板９０、１００に圧電セラミックス素子１３０を貼り付けるようにしても良い。これはモノモルフ振動子として知られる構造であり、圧電ブザーなどの振動体に広く利用されている構成法である。貼り付ける圧電セラミックス素子１３０の材料は、圧電ブザーなどの振動体に広く利用されるものを用いることができる。
【００６０】
本実施形態のさらなる変形例として、下側振動板１００を上側振動板９０に対して搬送方向ｘにλ／４分だけずらすようにしても良い。この場合、上側振動板９０の位相に対する下側振動板１００の位相のずれ量は、上述した場合と逆になる。
本実施形態のさらなる変形例として、各振動板９０、１００のパーツフィーダ装置４４側の端部を自由端にして、他方の取出位置Ｂの側の端部に最も近い振動の腹の部分にホーン９４、１０４を取り付けるようにしても良い。さらなる変形例として、ホーン９４、１０４を、複数生じる振動の腹のうちのいずれか１つの箇所に取り付けるようにしても良い。
【００６１】
次に、本発明の実施形態による電子部品供給装置６の作用効果を説明する。
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、部品搬送通路１１０を形成する上側振動板９０および下側振動板１００を超音波振動させ、それらの振動により部品搬送通路１１０内の空間に空中超音波進行波を発生させ、その音響放射力によりチップ部品Ｐを捕捉すると共に浮揚させて非接触状態で搬送し、取出位置である電子部品供給装置６の下流端Ｂに供給するので、より確実に且つより効率良く電子部品を供給することができる。
ここで、搬送方向の空中定在波を用いる場合、ゆっくり注意深く定在波を移動させないと、捕捉した物体の位置が不安定になる。例えば、上述した特許文献２のような空中超音波定在波の節に浮揚物体を捕捉して搬送する場合、ゆっくり注意深く定在波を移動させないと、捕捉した物体の位置が不安定になる。このように、搬送方向の空中定在波を用いる場合には、定在波を移動させるための２つの振動板の間の位相差の制御が難しいが、これに対して、本実施形態では、比較的簡単な制御で良い。
【００６２】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、部品搬送通路１１０を形成する上側振動板９０および下側振動板１００を定在波で超音波振動させるようにしているので、より少ないエネルギで効率よく振動板を振動させることができる。さらに、本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、２つの振動板９０、１００の定在波により部品搬送通路１１０内の空間に空中超音波進行波を発生させ、鉛直方向（上下方向）の定在波により電子部品を非接触状態で重力に抗して捕捉すると共に浮揚させて、音響流によって水平方向に搬送することが出来、これにより、より確実にチップ部品Ｐを供給することができる。
【００６３】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側振動板９０および下側振動板１００が同一の周波数で加振され、部品搬送通路１１０内の空間に空中超音波進行波を発生させるように、互いに部品搬送方向ｘにずらされて配置されると共にそれらの振動板９０、１００の定在波の超音波振動の位相が互いにずらされているので、簡易な構成および制御で空中超音波進行波を発生させて、より効率良く電子部品を供給することができる。
【００６４】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側振動板９０および下側振動板１００は、それらの振動板に生じる定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向ｘに互いにずらして配置され、上側振動板９０と下側振動板１００との位相差がπ／２となるよう加振するので、より効率よく、部品搬送通路内の空間に空中超音波進行波を発生させることができる。
【００６５】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側振動板９０が下側振動板１００に対して定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向ｘにずらして配置され、上側振動板９０の振動の位相に対する下側振動板１００の位相が−π／２となるよう加振してチップ部品Ｐを搬送方向ｘに搬送させるので、より確実に且つより効率よく、チップ部品Ｐを取出位置まで供給することができる。
【００６６】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側振動板９０の振動の位相に対して下側振動板１００の位相が＋π／２となるよう加振してチップ部品Ｐを部品搬送方向ｘと逆の方向に搬送させるので、例えば、電子部品供給装置６の下流端でありチップ部品Ｐを受け渡す回転ロータ装置４７の溝部５１（取出位置）おいてチップ部品Ｐが詰まってしまった場合などに、チップ部品Ｐをそれ以上供給しないようにして、より確実にチップ部品Ｐを供給することができる。
【００６７】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側振動板９０および下側振動板１００は定在波の波長の１／４波長分だけ部品搬送方向ｘに互いにずらして配置され、上側振動板９０および下側振動板１００が同一の周波数で加振され、上側振動板９０および下側振動板１００の一方の振動板（例えば、下側振動板１００）の位相を−π／２または＋π／２ずらした状態から、その一方の振動板（同じく下側振動板１００）の位相をπずらすことによりチップ部品Ｐの搬送方向を切り替えるので、より確実にチップ部品Ｐを供給することができる。
【００６８】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、それぞれの振動板９０、１００は、その一端部近傍の定在波の振動の腹部において加振され、且つ、他端部が自由端であるので、より少ないエネルギで効率よく振動板９０、１００を振動させることができる。
【００６９】
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、上側加振源および下側加振源は、超音波振動を電気的に発生させる共通の１つの発振器１２０と、上側振動板９０および下側振動板１００の超音波振動に位相差を生じさせる１つの移相器１２２と、上側振動板９０を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系９２、９４と、下側振動板１００を加振するための電気的振動を機械的振動に変換する１つの超音波振動系１０２、１０４と、を備えるので、より簡易な構成で且つより確実に振動板を振動させることができる。
本発明の実施形態による電子部品供給装置６においては、パーツフィーダ装置４４は、チップ部品Ｐを一列に整列させる部品通路５３と、振動源６２、６４とを備え、この振動源６２、６４からの振動を部品通路５３に付与してチップ部品Ｐを搬送し、電子部品供給装置６は、パーツフィーダ装置４４から供給されるチップ部品Ｐを順番に取出位置Ｂまで搬送するので、より確実に且つより効率よくチップ部品Ｐを供給することができる。
【符号の説明】
【００７０】
Ａ  チップ部品捕捉位置
Ｂ  チップ部品取出位置（超音波非接触搬送装置４６の下流端）
Ｐ  チップ部品
１  テーピング装置
６  チップ部品供給装置（電子部品供給装置）
８  キャリアテープ
４２  取付用ベース
４４  パーツフィーダ装置（第１部品搬送手段）
４６  超音波非接触搬送装置（第２部品搬送手段）
４７  溝付き回転ロータ装置
４８  回転ロータベース
４９  回転ロータ本体
５０  ロータカバープレート
５１  溝部
５２  ホッパ（電子部品収納部）
５３  部品搬送レール（部品通路）
５４  接続通路
５６  部品残量センサ
５８  部品供給通路
６０  部品回収通路
６２、６４  加振装置（振動源）
６６、７４  ベースプレート
６８、７６  トッププレート
７０、７８  圧電素子
７２、８０  板バネ
９０  第１振動板（上側振動板）
１００  第２振動板（下側振動板）
９２、１０２  ＢＬＴ振動子（加振源）
９４、１０４  ホーン（加振源）
１１０  搬送通路（部品搬送通路）
１２０  発振器（加振源）
１２２  移相器（加振源）
１２４、１２６  電力増幅器（加振源）
【図１】
2020040713.tif 000021
【図２】
2020040713.tif 000022
【図３】
2020040713.tif 000023
【図４】
2020040713.tif 000024
【図５】
2020040713.tif 000025
【図６】
2020040713.tif 000026
【図７】
2020040713.tif 000027
【図８】
2020040713.tif 000028
【図９】
2020040713.tif 000029
【図１０】
2020040713.tif 000030
【図１１】
2020040713.tif 000031
【図１２】
2020040713.tif 000032
【図１３】
2020040713.tif 000033
【図１４】
2020040713.tif 000034
【図１５】
2020040713.tif 000035
【図１６】
2020040713.tif 000036
【図１７】
2020040713.tif 000037
【図１８】
2020040713.tif 000038
【図１９】
2020040713.tif 000039