(57)【要約】【課題】リード線が細くなったとしても温度センサが弾性変形を維持して測定対象物へ安定的に接触させることのできる温度センサを提供する。【解決手段】温度センサは、端子電極を有する温度検出素子と、前記端子電極と接続する２本以上のリード線と、２本以上の前記リード線を一体的に覆う補強部材と、前記補強部材は前記リード線の延びる方向と交差する方向にスリット部又はスロット部を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子電極を有する温度検出素子と、
前記端子電極と接続する２本以上のリード線と、
２本以上の前記リード線を一体的に覆う補強部材と、を備え、
前記補強部材は、前記リード線が延びる方向と交差する方向にスリット部又はスロット部を有する、温度センサ。
【請求項２】
前記補強部材において、前記スリット部又は前記スロット部は、前記リード線の並び方向に延びて形成される、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
２本以上の前記リード線に対して、前記リード線の並び面と垂直な方向における一方の側に前記温度検出素子が配置され、
前記補強部材に対して、前記一方の側に前記スリット部又は前記スロット部が形成される、請求項１又は２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記リード線の並び方向における前記補強部材の長さは、前記リード線の並び方向と垂直方向における前記補強部材の長さよりも大きい、請求項１から３のいずれか１つに記載の温度センサ。
【請求項５】
複数の前記スリット部又は前記スロット部はそれぞれ平行に形成される、請求項１から４のいずれか１つに記載の温度センサ。
【請求項６】
前記補強部材は樹脂により形成されている、請求項１から５のいずれかに１つに記載の温度センサ。
【請求項７】
前記リード線の端部に接続端子を有する、請求項１から６のいずれか１つに記載の温度センサと、
前記リード線の前記接続端子と接続される基板側電極を有する基板、を備え、
前記温度センサは、前記温度検出素子と、２本以上の前記リード線と前記温度検出素子の前記端子電極との接続部分とを封止する封止部材を有し、
前記補強部材は、前記スリット部又は前記スロット部の形成位置に対する前記リード線の延びる方向一方側と他方側の部分の姿勢が互いに異なるように曲げられており、前記補強部材の曲げ方向と逆向きに封止部材が測定対象物と接触している、温度センサ取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物の温度を計測するための温度センサに関し、また、温度センサの基板への取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、リード線を備えた温度センサは、例えば、温度検出素子に負特性サーミスタ素子が用いられ、マザーボードに搭載されるＣＰＵの発熱温度を検出する用途に使用される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の温度センサは、温度検出素子に形成された端子電極にリード線が取り付けられており、温度検出素子をＣＰＵに接触されることで温度検出を行っている。さらに、リード線を弾性変形させることにより温度検出素子と測定対象物であるＣＰＵとの接触の安定性を高めて、正確な温度検出を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２９４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、温度センサの小型化の要望が高まっている。温度センサの小型化を行うにあたっては、温度検出素子自体を小型化にすることに加えて、リード線の細線化を行う必要がある。温度センサのリード線を細くした場合、リード線の断面積が小さくなる。そのため、リード線の弾性力が低下し、測定対象物へ安定的に接触させることが困難になる。
【０００６】
従って、本発明の目的は温度センサが弾性変形を維持して測定対象物へ安定的に接触させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一の態様にかかる温度センサは、端子電極を有する温度検出素子と、端子電極と接続する２本以上のリード線と、２本以上のリード線を一体的に覆う補強部材と、を備え、補強部材は前記リード線の延びる方向と交差する方向にスリット部又はスロット部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の温度センサによれば、リード線を細くしたとしても、リード線を覆う補強部材によって、リード線が補強される。また、スリット部又はスロット部を形成することで補強部材を弾性変形しやすくすることができる。従って、弾性力により温度センサを測定対象物へ安定して接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１における温度センサの概略平面図
【図２】実施の形態１における温度センサの概略側面図
【図３】実施の形態１における温度センサの概略Ａ−Ａ断面図
【図４】実施の形態１における温度センサの概略Ｂ−Ｂ断面図
【図５】実施の形態１における温度センサの概略Ｃ−Ｃ断面図
【図６】実施の形態１における温度センサを曲げた際の概略側面図
【図７Ａ】実施の形態１におけるスロット部の形状を示す概略側面図
【図７Ｂ】実施の形態１における曲げた際のスロット部の形状を示す概側面図
【図８】実施の形態１における温度センサを基板へ取り付けた取り付け構造の概略実装図
【図９】実施の形態１における温度センサの変形例１を示す概略平面図
【図１０】実施の形態１における温度センサの変形例２を示す概略平面図
【図１１Ａ】実施の形態１におけるスリット部の形状を示す概略側面図
【図１１Ｂ】実施の形態１における曲げた際のスリット部の形状を示す概略側面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の第１態様によれば、端子電極を有する温度検出素子と、端子電極と接続する２本以上のリード線と、２本以上のリード線を一体的に覆う補強部材と、を備え、補強部材はリード線の延びる方向と交差する方向にスリット部又はスロット部を有する温度センサを提供する。
【００１１】
このような構成によれば、リード線を細くしたとしてもリード線を覆う補強部材によって、リード線が補強される。また、スリット部又はスロット部を形成することで補強部材を弾性的に変形しやすくことができる。従って、弾性力により温度センサを測定対象物へ安定して接触させることができる。
【００１２】
本発明の第２態様によれば、補強部材においてスリット部又はスロット部はリード線の並び方向に延びて形成される、第１態様に記載の温度センサを提供する。このような構成によれば、リード線の並び方向と垂直な方向に曲げやすくなるので温度センサを安定して測定対象物に接触させることができる。
【００１３】
本発明の第３態様によれば、２本以上のリード線に対して、リード線の並び面と垂直な方向における一方の側に温度検出素子の端子電極が配置され、補強部材に対して、一方の側にスリット部又はスロット部が形成される、第１態様に記載の温度センサを提供する。このような構成によれば、リード線の並び面と垂直な方向において、一方の側にスリット部又はスロット部および温度検出素子の端子電極が形成されるため、温度センサを補強部材の弾性力により測定対象物に安定して接触させることができる。
【００１４】
本発明の第４態様によれば、リード線の並び方向における補強部材の長さは、リード線の並び方向と垂直方向における補強部材の長さよりも大きい、第１態様に記載の温度センサを提供する。このような構成によれば、リード線の並び方向における補強部材の長さは、リード線の並び方向と垂直方向における補強部材の長さよりも大きいため、リード線の並び方向と垂直方向に温度センサを曲げやすくなる。
【００１５】
本発明の第５態様によれば、複数のスリット部又はスロット部はそれぞれ平行に形成される、第１態様に記載の温度センサを提供する。このような構成によれば、スリット部又はスロット部において、リード線と交差する方向と垂直な方向に温度センサを曲げやすくなる。また、複数のスリット部又はスロット部に曲げ応力を分散することができる。
【００１６】
本発明の第６態様によれば、補強部材は樹脂からなる、第１態様に記載の温度センサを提供する。このような構成によれば、スリット部又はスロット部の加工が容易になる。
【００１７】
本発明の第７態様によれば、リード線の端部に接続端子を有する第１態様に記載の温度センサと、リード線の接続端子と接続される基板側電極を有する基板と、を備え、温度センサは、温度検出素子と、２本以上のリード線と温度検出素子の端子電極との接続部分とを封止する封止部材を有し、補強部材は、スリット部又はスロット部の形成位置に対するリード線の延びる方向一方側と他方側の部分の姿勢が互いに異なるように曲げられており、補強部材の曲げ方向と逆向きに封止部材が測定対象物と接触している、温度センサ取り付け構造を提供する。このような構成によれば、リード線を細くしたとしてもリード線を覆う補強部材によって、リード線が補強される。また、スリット部又はスロット部を形成することで補強部材が弾性変形しやすくすることができる。従って、補強部材を曲げた際に弾性力により基板に取り付けられた温度センサを測定対象物へ安定して接触させることができる。
【００１８】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１および図２を用いて、温度センサ１の構成について説明する。図１は本発明の実施の形態１にかかる温度センサ１の概略平面図である。図２は本発明の実施の形態１にかかる温度センサ１の概略側面図である。
【００２０】
温度センサ１は測定対象物の温度の検出や温度補償などを行うための電子部品である。図１に示すように、温度センサ１は、温度検出素子１２と、リード線１３と、封止部材１１と、補強部材１５とを備える。温度センサは温度検出素子が測定対象物と直接的又は間接的に接触して、温度測定などを行う接触式と、温度検出素子が測定対象物と接触させずに、温度測定などを行う非接触式があり、本実施の形態１の温度センサは接触式を対象としている。
【００２１】
温度検出素子１２は、温度の変化により抵抗値が変化する電子素子である。温度検出素子１２はリード線１３と電気的に接続するための端子電極１７を備える。
【００２２】
接触式の温度センサの温度検出素子としては、例えば、サーミスタ、熱電対、測温抵抗体がある。本発明はいずれの温度検出素子を用いてもよく、例えば、温度が上がると抵抗値が下がるＮＴＣサーミスタや、温度が上がるとある温度を境に抵抗値が急激に上昇するＰＴＣサーミスタを用いてもよい。
【００２３】
リード線１３と温度検出素子１２の端子電極１７との接続部分および温度検出素子１２は封止部材１１によって封止される。封止樹脂１１は、リード線１３と、温度検出素子１２の端子電極１７の接続部分、および温度検出素子１２自体を保護することができる。封止部材１１は測定対象物と接触することで測定対象物から生じる熱エネルギを温度検出素子１２に伝達する。封止部材１１は例えば、樹脂から構成され、具体的にはエポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２４】
リード線１３は、一端が温度検出素子の端子電極１７と電気的に接続され、他端が基板の電極と接続される。リード線１３は導電性材料から構成されていればよく、例えば、Ｃｕ−Ｎｉを主成分として構成されていてもよい。
【００２５】
本実施の形態１では、温度検出素子１２は端子電極１７を２つ有し、各々の端子電極１７にリード線１３が接続される。リード線１３の本数は温度検出素子１２の端子電極１７の数に応じて増減してもよい。
【００２６】
リード線１３は、他の導電性部材との接触の防止およびリード線１３の酸化防止のために、絶縁性材料で覆われていてもよい。このような絶縁性材料としては、例えば、ポリウレタンなどの樹脂を用いてもよい。なお、リード線１３を温度検出素子１２の端子電極１７や基板の電極などと電気的に接続する場合は、絶縁性材料で被覆された部分は剥がされる。はんだなどの導電性接合材１６を用いて、露出したリード線１３と温度検出素子１２の端子電極１７や基板の電極などが電気的に接続される。
【００２７】
図１および図２に示すように、リード線１３における一端と他端との間の領域は、補強部材１５で覆われている。具体的には、リード線１３の延びる方向Ｄ３において、温度検出素子１２の端子電極１７との接続部分と、基板の電極との接続部分との間の領域が補強部材１５で覆われている。補強部材１５は、例えば、樹脂材料から構成され、具体的にはポリウレタン樹脂などの樹脂材料から選択される。樹脂材料を用いることにより、後述するスリット部３４又はスロット部１４の加工が容易になる。なお、リード線１３を覆う絶縁性材料と補強部材１５は同一の樹脂材料で構成されていてもよい。同一の樹脂材料から構成されることにより、絶縁性材料と補強部材１５の密着性を向上させることができる。
【００２８】
図１に示すように、補強部材１５は、２本のリード線１３を一体的に覆っている。ここで、リード線１３を一体的に覆うとは、複数のリード線１３と各々のリード線１３を覆う補強部材１５とが一体化して一つの部材のようになった状態のことをいう。
【００２９】
次に、温度センサ１の断面形状について説明する。図３は、図１に示した温度センサ１のＡ−Ａ線に沿って断面視した図である。図４は、図１に示した温度センサ１のＢ−Ｂ線に沿って断面視した図である。図５は、図１に示した温度センサ１のＣ−Ｃ線に沿って断面視した図である。図３および図５に示すように、Ａ−Ａ線およびＣ−Ｃ線に沿って断面視した際に、補強部材１５の断面積はリード線１３の断面積よりも大きい。補強部材１５の断面積をリード線１３の断面積よりも大きくすることで、リード線１３をより補強することができる。
【００３０】
図１、図３および図４に示すように、リード線１３の並び方向Ｄ１の補強部材１５の長さＬ１はリード線１３の並び方向Ｄ１およびリード線１３の延びる方向Ｄ３と垂直な方向Ｄ２における補強部材１５の長さＴ１よりも長い。この構成により、リード線１３と並び方向Ｄ１に補強部材１５を曲げる場合よりもリード線１３の並び方向Ｄ１およびリード線１３と垂直な方向Ｄ２に補強部材１５を曲げる場合の方がより曲げやすくなる。ここで並び方向Ｄ１とは、図１に示す温度センサ１の平面内においてリード線１３の延びる方向Ｄ３と垂直な方向をいう。
【００３１】
スロット部１４は、補強部材１５を弾性変形しやすくするために形成される。図１および図２ではスロット部１４の形状が示されており、スロット部１４は補強部材１５においてリード線１３の延びる方向と交差する方向に形成される。図１で示されるように、スロット部１４は補強部材１５においてリード線１３の並び方向Ｄ１に延びて形成される。この構成によれば、方向Ｄ２におけるスロット部１４が形成されている補強部材１５の長さＴ１は方向Ｄ２におけるスロット部１４が形成されていない補強部材１５の長さＴ２よりも短い。そのため、方向Ｄ２におけるマイナス側に向かって補強部材１５を曲げやすくできる。
【００３２】
補強部材１５において、スロット部１４は１つ形成されているものでもよく、複数形成されていてもよい。複数のスロット部１４を形成することで、単一のスロット部１４が形成された場合と比較して、曲げた際の応力が複数のスロット部１４に分散されるので、それぞれのスロット部１４が破断しにくくなる。
【００３３】
並び方向Ｄ１と平行にスロット部１４が形成することが好ましい。このような構成によれば、方向Ｄ２に曲げた際に２本のリード線１３において曲げ半径が等しくなるため、曲げ応力が均等にかかりやすくなる。また、複数のスロット部１４に曲げ応力を分散することができる。また、並び方向Ｄ１において補強部材１５の一端側から他端側まで連続するようにスロット部１４が形成されている。
【００３４】
次に、図７Ａ、図７Ｂを用いてスロット部２４について説明する。
【００３５】
図７Ａに示すように、スロット部２４は、曲げる前の補強部材２５において一定の幅をもった凹み形状を有する部分である。なお、スロット部２４の深さはリード線１３が露出しない程度の深さが好ましい。別途、保護膜を設けなくてもリード線１３の表面を保護することができる。また、複数のリード線１３の一体性を担保することができる。
【００３６】
図７Ｂに示すようにスロット部２４は曲げた際にスロット部２４の入り口の幅（方向Ｄ３の長さ）Ｌ４がスロット部２４の底の幅（方向Ｄ３の長さ）Ｌ５よりも方向Ｄ３において広がるように補強部材２５が弾性変形する。
【００３７】
図７Ａに示すように、リード線２３の延びる方向において、スロット部２４の深さ（方向Ｄ２の長さ）は一定となっている。このような構成により、図７Ｂに示すように、補強部材２５を曲げた際にスロット部２４の底で、曲げ応力が均一にかかりやすくなり、スロット部２４が破断しにくくすることができる。
【００３８】
図７Ａに示すように、スロット部１４において補強部材１５が部分的に薄くなっている。そのため、並び方向Ｄ１よりも方向Ｄ２に補強部材１５を曲げやすくなる。
【００３９】
図６は、図１および図２に示す温度センサ１を曲げたときの概略側面図である。図６に示すように、補強部材１５には複数のスロット部１４が形成されている。それぞれのスロット部１４が形成されている位置において補強部材１５が弾性変形して曲がる。このような構成によれば、それぞれのスロット部１４が形成されている位置にて補強部材１５が弾性変形して曲がるため、それぞれのスロット部１４に曲げ応力が分散される。そのため、それぞれのスロット部１４が破断しにくくなる。また、複数のスロット部１４を形成することで、単一のスロット部１４が形成された場合と比較して、同じ曲げ応力がかかったときにより大きく曲げることができる。
【００４０】
図４に示すように、２本のリード線１３の外周は補強部材１５で覆われている。図３と比較して図４に示す部分ではスロット部２４が形成されていないため相対的に補強部材１５は厚くなっている。そのため、リード線１３を補強することができる。
【００４１】
図５に示すように、２本のリード線１３は温度検出素子１２の端子電極１７とはんだなどの導電性接合材１６を介して電気的に接続される。２本のリード線１３の一部と温度検出素子１２を封止部材１１で封止される。封止部材１１はＣ−Ｃ線に沿った断面視で楕円形状となっているが、これに限られず、円形状でも長方形の形状でもよい。
【００４２】
なお、図１および図２に示すように、２本以上のリード線１３に対して、リード線１３の並び面と垂直な方向における一方の側に温度検出素子１２の端子電極１７が配置されている。ここでリード線１３の並び面とは、温度センサ１が曲げられていない状態において、リード線１３の一方端部同士を結んだ線、リード線１３の他方端部同士を結んだ線により囲まれた面をいう。補強部材１５においても同様に一方の側にスロット部１４が形成されることが好ましい。この構成によれば、スロット部１４を形成した補強部材１５の弾性力により、温度センサ１は測定対象物へ押圧する。そのため、温度センサ１を測定対象物へ安定して接触させることができる。
【００４３】
以上の構成から、本実施の形態１はリード線１３が補強部材１５で一体的に覆われており、かつ、補強部材１５にスロット部１４が設けられている。そのため、温度センサ１の小型化に合わせてリード線１３を細くしたとしても、補強部材１５によりリード線１３の強度が確保される。また、曲げによってリード線１３が塑性変形した場合であっても、スロット部１４が形成された補強部材１５の弾性力を用いて温度センサ１を測定対象物へ安定的に接触させることができる。
【００４４】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２にかかる温度センサ取り付け構造として、実施の形態１の温度センサ１を用いて、測定対象物２００の温度を検出する形態について説明する。図８は温度センサ１を基板３００に取り付けた構造を示した図である。温度センサの取り付け構造１００は、温度センサ１と、基板３００とを備える。温度センサ１は、実施の形態１で説明した温度センサと同様の構成であるため説明は省略する。温度センサ１の封止部材１１は、測定対象物２００と接触している。また、リード線１３の一端は、被覆された絶縁性材料が剥がされた接続端子１８として、基板３００の基板側電極と接続される。リード線１３が絶縁性材料で被覆されていない場合は、リード線１３の一端をそのまま接続端子１８として基板３００の基板側電極と接続される。基板側電極は、例えば、基板３００に孔を形成し、その孔にめっきをすることで形成される。基板側電極とリード線１３は、はんだなどの導電性接合材を介して接続される。なお、基板３と垂直方向にリード線１３が基板３００の孔に挿入されているが、リード線１３は基板３００に対して傾斜した方向に挿入されていてもよい。
【００４５】
図８に示すように、温度センサ１は基板３００と測定対象物２００の間で曲がっている。具体的には、補強部材１５は、スロット部１４の形成位置に対するリード線１３の延びる方向一方側の部分と他方側の部分との姿勢が互いに異なるように曲げられており、補強部材１５全体として湾曲した形状となっている。また、補強部材１５の曲げ方向と逆向きに封止部材１１が測定対象物２００と接触している。すなわち、図８において、封止部材１１の上面側の部分が測定対象物２００と接触している。このような構成により、補強部材１５に形成されたスロット部１４の弾性力を利用して温度センサ１を測定対象物２００へ安定して接触させることができる。
【００４６】
図８に示すように、リード線１３は、基板３００表面の法線方向に対して傾斜する方向に延び、傾斜の方向とは逆の方向にリード線１３が延びるように曲げられている。具体的には、リード線１３は、基板３００表面の法線方向に対して傾斜角度αで＋Ｄ２方向に延び、Ｄ１Ｄ２平面に沿った面（仮想面Ｓ）の法線方向に対して傾斜角度βで−Ｄ２方向に延びるように曲げられている。近年の温度センサのニーズの一つとして小型化が求められている。しかし、金型成形などで小型なリード線１３に補強部材１５を樹脂成型するためには一定のリード線１３の長さが必要になり、温度センサの小型化の障害となっていた。そこで、リード線１３は基板３００から傾斜する方向に延び、傾斜の方向とは逆の方向にリード線１３を延びるように曲げることで、リード線１３の一定の長さを確保しつつ、温度センサ１を小型化することができる。
【００４７】
次に温度センサ１の温度検出方法について説明する。温度を検出する際は封止部材１１を測定対象物２００に接触させ、封止部材１１に熱を伝導させる。これにより、温度検出素子１２の温度が基準温度ｔ１から測定対象物の温度ｔ２に変化する。その後、温度検出素子１２の抵抗値が固定抵抗ｒ２から測定対象物の温度に応じた抵抗値ｒ１に変化する。その際に、温度検出素子１２の抵抗値ｒ１と固定抵抗ｒ２の抵抗分圧が変わる。制御回路（例えばASIC）を用いて抵抗分圧を温度に変換する。なお、例えば基準温度ｔ１は室温である。また、測定対象物の温度ｔ２は、許容される測定誤差の温度も含む。
【００４８】
（変形例１）
実施の形態１の温度センサ（図１の温度センサ）の変形例１について説明する。図９に示す変形例１にかかる温度センサ１０１は、補強部材１１５で覆われている部分においてリード線１１３が並び方向Ｄ１に広がっている部分を有する構造を示している。側面視は図２と同様の構造であり、補強部材１１５には複数のスロット部１１４が設けられている。図９の温度センサ１０１では、２本のリード線１１３の間隔が狭い第１領域Ｒ１と、２本のリード線１１３の間隔が第１領域Ｒ１よりも広い第２領域Ｒ２と、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを接続する第３領域Ｒ３とを備える点で図１の温度センサ１と構成が異なる。温度検出素子１１２は第１領域Ｒ１に実装されている。このような構成によれば、リード線１１３の並び方向Ｄ１への剛性が向上するため、曲げやすい方向をより特定することができる。
【００４９】
（変形例２）
実施の形態１の温度センサ（図１の温度センサ）の変形例２について説明する。図１０に示す変形例２にかかる温度センサ２０１は、リード線２１３の延びる方向Ｄ３とリード線２１３の並び方向Ｄ１に対して傾斜した方向に沿って、複数のスロット部２１４が形成された構造を有している。また、複数のスロット部２１４は互いに平行に形成されている。図１０に示すスロット部２１４はリード線２１３の並び方向Ｄ１と平行となっていない点で図１の温度センサのスロット部１４とは異なる。このような構成によれば、スロット部２１４の形成方向に対して垂直な方向に補強部材２１５は曲げやすくなる。そのため、特定の方向に曲げやすくなり、複雑な位置に測定対象物が配置されていても封止部材２１１を測定対象物に安定的に接触させることができる。本開示の温度センサでは、補強部材においてリード線が延びる方向と交差する方向にスリット部またはスロット部が形成されていればよい。
【００５０】
以上、上述の実施の形態１および２を例として挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態１および２に限定されない。
【００５１】
実施の形態１、２ではスロット部の説明を行ったがスロット部に代えてスリット部を用いてもよい。図１１Ａ、図１１Ｂを用いてスリット部について説明する。
【００５２】
図１１Ａに示すように、スリット部３４は曲げる前の補強部材３５において切れ込みが入った形状である。なお、スリット部３４は切れ込み形状だけでなく、細い溝も含まれる。
【００５３】
図１１Ｂは、図１１Ａに示される補強部材３５を曲げた際の形状を示したものである。図１１Ｂに示すように、スリット部３４は曲げた際に切り込みの入口が長さＬ２に広がる。曲げた際に切れ込みが広がることにより、補強部材３５が弾性変形しやすくなる。なお、スリット部３４は曲げた際にリード線１３が露出しない程度の深さが好ましい。
【００５４】
図１１Ａに示すように、リード線３３の延びる方向Ｄ３において、スリット部３４の深さは一定となっている。このような構成により、図１１Ｂに示すように補強部材３５を曲げた際にスリット部３４の底において、曲げ応力が均一にかかりやすくなるため、スリット部３４が破断しにくくすることができる。
【００５５】
なお、実施の形態１、２では、スロット部１４は温度センサ１において同一方向側に形成されているが、温度センサの一方側、他方側の両方に設けられていてもよい。
【００５６】
なお、実施の形態１、２では、リード線において一方側にリード線と温度検出素子の接続部分およびスロット部が設けられているが、リード線と温度検出素子の接続部分が一方側、スロット部分を他方側に設けていてもよい。
【００５７】
なお、実施の形態１、２では、補強部材にスロット部のみを設けているが、スリット部およびスロット部を設ける構成にしてもよい。
【００５８】
なお、図１、図５に示すように、Ｃ−Ｃ線に沿った断面図において封止部材１１は楕円状で形成されているが、長方形の形状でもよく、これに限定されない。
【００５９】
なお、図３、図４、図５に示すリード線１３の断面形状は、実施の形態１、２では円形状となっているが、例えば、楕円形状や四角形などの形状を有していてもよい。
【００６０】
なお、実施の形態１、２では断面視した際に補強部材は長方形の形状であるが、これに限定されず、楕円形状・正方形などの形状にしてもよい。
【００６１】
なお、実施の形態１、２では複数のスロット部が互いに平行になっているが、必ずしも複数のスロット部が平行でなくてもよい。
【００６２】
なお、実施の形態１、２ではリード線に対して、リード線の並び面と垂直な方向における一方の側に温度検出素子が配置され、補強部材に対して、一方の側にスロット部が形成されているが、必ずしもこれに限定されない。補強部材に対して、スロット部が他方の側に形成されていてもよい。
【００６３】
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、測定対象物の温度を計測するための温度センサ、また、温度センサの基板への取り付け構造に適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１０１、２０１  温度センサ
１１、１１１、２１１  封止部材
１２、１１２、２１２  温度検出素子
１３、２３、３２、１１３、２１３  リード線
１４、２４，１１４、２１４  スロット部
１５、２５、３５、１１５、２１５  補強部材
１６  導電性接合材
１７  端子電極
１８  接続端子
３４  スリット部
１００  温度センサ取り付け構造
２００  測定対象物
３００  基板
Ｒ１  第１領域
Ｒ２  第２領域
Ｒ３  第３領域
【図１】
2020134333.tif 000003
【図２】
2020134333.tif 000004
【図３】
2020134333.tif 000005
【図４】
2020134333.tif 000006
【図５】
2020134333.tif 000007
【図６】
2020134333.tif 000008
【図７Ａ】
2020134333.tif 000009
【図７Ｂ】
2020134333.tif 000010
【図８】
2020134333.tif 000011
【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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