(57)【要約】【課題】  シリコーンゴム由来の低分子量シロキサンの抽出量が低減され、配線加工において導通部接点を汚染によって引き起こされる導通不良の発生を抑えるシリコーンゴム複合体を提供する。【達成手段】  結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体において、当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であるシリコーンゴム複合体である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体において、
当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であるシリコーンゴム複合体。
【請求項２】
前記シリコーンゴム層（Ｄ層）が、放射線硬化物である請求項１に記載のシリコーンゴム複合体。
【請求項３】
前記シリコーンゴム層（Ｄ層）の硬度が、１０〜８０である請求項１または２に記載のシリコーンゴム複合体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のシリコーンゴム複合体を有する離型材。
【請求項５】
結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体の製造方法において、
当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を１００〜２８０℃で行うシリコーンゴム複合体の製造方法。
【請求項６】
シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成において、シリコーンエラストマー樹脂原料から未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シート状に成形された未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートに加熱処理を行ってから、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させる請求項５に記載のシリコーンゴム複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子製品に組み込まれるＩＣ、受動部品、半導体等の、ディスプレー・タッチパネル関連製品部材やＬＥＤ照明製品部材、運動・生体機能測定部材などの成形に利用される各種離型材、滑り止め材（以下「シール材」という）として好適に使用できる弾力性、平滑性、柔らかい触感などに優れたシリコーンゴム複合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からシリコーンゴムは、耐熱性や電気的性質に優れていることから、上記シール材等の用途に使用されてきた。
【０００３】
しかしながら、シリコーンゴム単体からなるシートをそのままプレス成形の離型材等として使用しようとすると、ゴム製品であるがために変形を生じ、組みつけ寸法精度が悪くなったり、しわが生じたりして、作業性に問題があった。
そこで、上記問題点を解消するためにシリコーンゴム単体とプラスチックフィルムを複合一体化することが検討されてきた。このことにより、しわや密着などの作業性のほか、長尺の複合体が得られやすくなり効率的なロールｔｏロールの製造にも使える。
【０００４】
複合化の一つの方法として、あらかじめ架橋されたシリコーンゴム単体とプラスチックフィルムとを接着剤を介して複合化する方法、両面テープ貼り合わせや粘着剤塗布等の方法で、粘着層を介して複合化する方法がある。この場合、通常シリコーンゴム用の接着剤あるいは粘着剤が用いられるが、接着剤あるいは粘着剤を別に塗布する必要性があり、加工コストが高くなるとか、長尺の複合体が得られにくい等の不都合があった。
【０００５】
さらに、このような不都合を解決するためにプラスチックフィルムにシリコーン系プライマーを塗布し、シリコーン未架橋ゴムを貼り合わせ、しかる後、熱架橋させると同時にシリコーンゴムと一体化させることが検討されている。しかしながら、プラスチックフィルムが結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする場合には、シリコーン系プライマーと該プラスチックフィルムとの接着性に乏しく、得られる複合体に剥離等の問題が生じ易かった。
【０００６】
また、該プラスチックフィルムが耐熱性の低いものである場合、シリコーンゴム架橋時に熱が加わるため、適用できない。さらに、該プラスチックフィルムとシリコーンゴムとの熱膨脹の差が大きいため、得られる複合体にカールが生じるという問題があった。
加えて、厚み精度が十分でないことから、該プラスチックフィルムを積載ないしロール状に集積したとき、その集積量が大きくなるにつれてしわや折れ曲がりを生じたりして元の形状に戻らず、離型材としての利用が困難になることがあった。
【０００７】
上述の問題点を解消できるシリコーンゴム複合体として、特許文献１では、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とするフィルムの少なくとも片面に、下塗り層と下塗り層に対して親和性が高く、かつシリコーン樹脂を含有する薄膜層を順に形成し、特定の硬度を有するシリコーンエラストマー樹脂からなるシリコーンゴム層を形成し、上記フィルムとシリコーンゴム層が一体化してなるシリコーンゴム複合体の提案がされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２００８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１のシリコーン複合体を電気・電子製品部材に関わるプレス成形の離型材として使用した際に、条件によっては、出来上がる成形部材の厚み精度が十分ではなく、気泡の跡やしわが入る不具合が発生し、歩留まり生産性が不十分となる場合があり、具体的な改善が望まれていた。
さらに、電気・電子製品部材の成形時に、シリコーンゴム由来の低分子量シロキサンが電気・電子製品部材に付着するため、その後の配線加工において導通部の接点を汚染して導通不良を引き起こすおそれがあった。
【００１０】
本発明は、シリコーンゴム由来の低分子量シロキサンの抽出量が低減され、配線加工において導通部接点を汚染によって引き起こされる導通不良の発生を抑えるシリコーンゴム複合体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、このようなシリコーンゴムを離型材とした部材成形においてシリコーンゴム由来の低分子量シロキサンが導通性を損なうおそれがあることに鑑みてなされたものである。
【００１２】
本発明は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体において、当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であるシリコーンゴム複合体である。
【００１３】
また、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層され、一体化してなるシリコーンゴム複合体の製造方法において、当該シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を１００〜２８０℃で行うシリコーンゴム複合体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシリコーンゴム複合体は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層に強固に接着したものであるので、シリコーンゴムの物理的特性、電気的特性などの優れた信頼性を生かしながら、簡便に電気・電子部品等に組み込みが可能な複合体であり、シール材、ディスプレー関連製品等のタッチパネル表面材や各種滑り止め材として好適に使用できる。
【００１５】
さらに本発明のシリコーンゴム複合体は、シリコーンゴム層（Ｄ層）に含まれる低分子量シロキサンが低減されるため、電気・電子製品部材として用いる際、配線加工において導通部の接点を汚染によって引き起こされる導通不良の不具合を抑えることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜シリコーンゴム複合体＞
以下、本発明の実施形態の一例としてのシリコーンゴム複合体（以下、「本複合体」とも称する）について説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
本複合体は、シリコーンゴムと、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層が積層されているため、しわや折れ曲がりが生じず、プレス成形の離型材として使用した際の成形体の生産性が向上できる。
【００１８】
［基材層（Ａ層）］
本発明に使用される基材層（Ａ層）の主成分は、耐熱性や機械的強度の観点から、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする。
前記結晶性ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等が挙げられる。なかでも、耐熱性、フィルムの腰、平滑性、商業的入手のしやすさ等に加え、他の層との接着性の観点から、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
また、基材層（Ａ層）は機械的強度の観点から、少なくとも１軸に延伸されていることが好ましく、２軸に延伸されていることがより好ましい。
【００１９】
基材層（Ａ層）の厚みは、１０μｍ〜３５０μｍが好ましく、１５μｍ〜３００μｍがより好ましく、２０μｍ〜２５０μｍがさらに好ましい。前記厚みが１０μｍ以上とすることで、表面に他の層を積層させる際、しわ等の発生が十分抑制される。一方、３５０μｍ以下とすることで、基材層（Ａ層）が硬くなりすぎないため、後述する下塗り層等を塗工しやすくなる傾向がある。
【００２０】
［下塗り層（Ｂ層）］
本発明では、基材層（Ａ層）の片面に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）を有する。下塗り層（Ｂ層）を用いることで、薄膜層（Ｃ層）を均一に形成することができる。
【００２１】
非晶性ポリマーとしては、上記基材層（Ａ層）に均一に塗布できるものであれば特に限定されるものではなく、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、非晶性ポリエステル樹脂など実質的に結晶性の無いポリマーから適宜選択すればよい。
具体例としては、ポリエステル樹脂及び／またはポリエーテル樹脂をウレタン結合等で直鎖状に高分子量化したポリウレタン樹脂、アクリル酸及び／またはメタクリル酸エステルの共重合体からなるアクリル樹脂、酸成分あるいはグリコール成分が２種類以上の単量体よりなる共重合ポリエステル樹脂が挙げられる。これら非晶性樹脂は、薄膜に塗工されるので、通常有機溶剤で希釈した状態、あるいは水中に乳化または可溶化させて適度な濃度に調整したものが使用される。
【００２２】
前記下塗り層（Ｂ層）は、耐熱性、耐溶剤性を向上させる目的で、架橋構造を持つものであってもよく、この場合、上記非晶性ポリマーは、主鎖あるいは側鎖にカルボキシル基、水酸基、アミノ基等架橋性官能基を持つものであり、架橋剤としては、ポリイソシアネート、メラミン、多官能エポキシ樹脂、金属化合物等から適時選択される。また、塗工液には、上記架橋剤のほか、界面活性剤等からなるレベリング剤、シリカ等ブロッキング防止剤、増粘剤等が添加されていても良い。
【００２３】
下塗り層（Ｂ層）の厚みは、０．０１〜５μｍであることが好ましい。下塗り層（Ｂ層）の厚みが０．０１μｍ以上であれば、厚みの調整が容易であり、また、後述するシリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）との接着性も良好となるため好ましい。また、厚みが５μｍ以下であれば、下塗り層（Ｂ層）の塗工が困難になることもない。かかる観点から、下塗り層（Ｂ層）の厚みは０．０５〜４μｍであることがより好ましく、０．１〜３μｍであることがさらに好ましい。
【００２４】
［薄膜層（Ｃ層）］
本発明では、下塗り層（Ｂ層）の上にさらに薄膜層（Ｃ層）を形成させる。薄膜層（Ｃ層）にはシリコーン樹脂が含まれており、中でも下塗り層（Ｂ層）に対して親和性が高く、塗布後、加熱あるいはＵＶ照射等で架橋被膜を形成するものや、シリコーンゴム層架橋時に同時に架橋被膜を形成するものが好ましい。
【００２５】
薄膜層（Ｃ層）に使用可能なシリコーン樹脂の例として、付加型シリコーン樹脂、縮合型シリコーン樹脂、ＵＶ硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。
付加型シリコーン樹脂としては、ビニル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとし、架橋剤としてポリメチルハイドロジェンシロキサンを配合し、白金触媒の存在下で反応硬化させて得られるものが挙げられる。縮合型シリコーン樹脂としては、末端にシラノール基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとし、架橋剤としてポリメチルハイドロジェンシロキサンを配合し、有機スズ触媒存在下で加熱硬化して得られるものが挙げられる。
【００２６】
ＵＶ硬化型シリコーン樹脂としては、アクリロイル基あるいはメタクリロイル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの、メルカプト基とビニル基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの、前述の付加型シリコーン樹脂、あるいはカチオン硬化機構で硬化するエポキシ基を含有するポリジメチルシロキサンをベースポリマーとするもの等に光重合開始剤を配合し、ＵＶ光を照射することによって硬化させるものが挙げられる。
【００２７】
また、該塗工液には、下塗り層（Ｂ層）との親和性を上げる目的で、シランカップリング剤等の添加剤が含まれることが好ましい。この目的を満たすシランカップリング剤は、一般式ＹＲＳｉＸ３で表される化合物で、Ｙはビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基等の有機官能基、Ｒはメチレン、エチレン、プロピレン等アルキレン基、Ｘはメトキシ基、エトキシ基等加水分解性官能基あるいはアルキル基である。具体的化合物として、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γーグリシジルプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシジルプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００２８】
薄膜層（Ｃ層）の厚みは、溶剤乾燥後で０．０１〜１μｍであることが好ましい。厚みが０．０１μｍ以上であれば、均一な厚みの硬化被膜が得られ、かつ、シリコーンゴム層（Ｄ層）との接着力も十分に得られる。また、上記組成のシリコーン樹脂は一般に膜強度がそれほど強くないため、本複合体の剥離力を評価する際、前記薄膜層（Ｃ層）で凝集破壊が起こる傾向にあるが、その厚みが１μｍ以下であれば、前記薄膜層（Ｃ層）の凝集破壊を抑制し、シリコーンゴム複合体として十分な強度を得ることができる。かかる観点から、薄膜層（Ｃ層）の厚みは、０．０３〜０．７μｍがより好ましく、０．０５〜０．５μｍがさらに好ましい。
【００２９】
［シリコーンゴム層（Ｄ層）］
シリコーンゴム層（Ｄ層）には、シリコーンエラストマー樹脂が含まれていることが特徴である。
シリコーンゴム層（Ｄ層）に使用可能なシリコーンエラストマー樹脂の例として、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー樹脂が好ましく挙げられる。
また、シリコーンゴム層（Ｄ層）は、ビニル基を含有するポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーンエラストマー樹脂を含むことも、圧縮永久歪みの調整の観点から好ましい。ビニル基を含有する場合は、ポリジメチルシロキサン全量に対するビニル基の含有量は、０．０５〜５モル％であることが好ましく、０．５〜４モル％であることがより好ましく、１〜３モル％であることがさらに好ましい。ビニル基の含有量が０．０５モル％であれば、シリコーンエラストマー樹脂の架橋密度を調整しやすくなり、所望の圧縮永久歪みを有するシリコーンエラストマー樹脂を得ることができる。一方、５モル％以下であれば、シリコーンエラストマー樹脂が過度に硬化することがないため好ましい。
【００３０】
このようなシリコーンエラストマー樹脂として、市販品を使用することもできる。市販品としては、信越化学工業社製ミラブル型シリコーンコンパウンドやモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製ミラブル型シリコーンゴムを使用することができる。
【００３１】
ここで、シリコーンエラストマー樹脂は、フュームドシリカ、沈殿シリカ、ケイソウ土、石英粉などの補強性充填剤や各種加工助剤、耐熱性向上剤などの他、エラストマーとしての機能性を持たせる各種添加剤を含有してもよい。上記添加剤としては、難燃性付与剤、放熱性フィラー、導電性フィラーなどが挙げられる。
【００３２】
シリコーンゴム層（Ｄ層）の厚みは、５０μｍ以上であることが好ましい。上記厚みが５０μｍ以上であれば、本複合体として、ゴム弾性としての性質が十分に得られる。また、上記厚みの下限は、用途等から１．５ｍｍ以下が好ましい。
【００３３】
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であり、３０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。低分子量シロキサンの含有量が５０００ｐｐｍ以下であることによって、電気・電子製品部材として用いる際に、不具合の発生が抑制される。
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンが多量に含まれていると、電気・電子製品部材として用いる際、低分子量シロキサンがシリコーンゴム複合体に付着されるため、その後の配線加工において導通部の接点を汚染して導通不良を引き起こすおそれがある。具体的には、導通部の接点の開閉時にアークと呼ばれるプラズマが発生する際、シリコーンゴム層（Ｄ層）に多量の低分子量シロキサンが含まれていると、アーク発生時に生じる熱によって、ガス化された低分子量シロキサンが接点に付着する。これによって、接点表面にシリコーンが析出されるために、導通不良が発生するおそれがある。
シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量は、低分子量シロキサンの含有量が小さいシリコーンエラストマー樹脂を適宜選択したり、シリコーンゴム複合体の製造の際に加熱処理を行い、低分子量シロキサンを揮発させたりすることによって、低減させることができる。
【００３４】
シリコーンゴム層（Ｄ層）は、シリコーンエラストマー樹脂を硬化させた際、シリコーンゴム層（Ｄ層）の硬度は１０〜８０であることが好ましく、２０〜７０がより好ましい。前記硬度が１０以上であることにより、本複合体は十分な取り扱い性を有することができ、８０以下であることにより、十分な弾力性を有することができる。
なお、硬度の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ６３０１スプリング式硬さ試験Ａ形に準拠する。
【００３５】
［積層構成］
なお、本発明のシリコーンゴム複合体の積層構成は、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層／Ｄ層の順に積層され、一体化してなるものである。または、必要に応じて、シリコーンゴム層（Ｄ層）の表面に保護層などの他の層を積層させてもよい。
【００３６】
＜シリコーンゴム複合体の製造方法＞
本発明のシリコーンゴム複合体の製造方法は、結晶性ポリエステル樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の片面側に、非晶性ポリマーを含有する下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）の順に積層させ、一体化させる。
【００３７】
まず、前述の結晶性ポリエステル系樹脂を主成分とする基材層（Ａ層）の少なくとも片面に、下塗り層（Ｂ層）としての塗工液を塗布し、次いで乾燥、さらに必要に応じて熱架橋させることにより、下塗り層（Ｂ層）を形成させる。塗布方法としては、塗工液に適した公知の方法が適用でき、別工程で延伸した基材層（Ａ層）に塗布しても良いし、基材層（Ａ層）の未延伸シートに直接塗工液を塗布した後に延伸して、下塗り層（Ｂ層）を形成させたものであってもよい。また、塗工液のレベリング性や密着性を上げる目的で塗工面にあらかじめコロナ処理等の表面処理を施すこともできる。
【００３８】
次に、下塗り層（Ｂ層）の上に、薄膜層（Ｃ層）を塗工する。塗布方法としては、上述の下塗り層（Ｂ層）と同様に、薄膜が精度良く得られる方法であれば特に限定されるものではなく、公知の方法を使用することができる。
【００３９】
さらに、シリコーンエラストマー樹脂を含有するシリコーンゴム層（Ｄ層）は、以下の方法により積層するのが好ましい。まず、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）の上に、未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を積層させる。積層方法としては、未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を押出成形、射出成形、カレンダー成形、プレス成形等によってシート状に成形した後に、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させるのが好ましい。また、公知のコーティング方法によって、薄膜層（Ｃ層）の上に直接製膜するという方法であってもよい。
【００４０】
次いで、上記未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂を硬化させることで、本発明のシリコーンゴム複合体を得ることができる。シリコーンエラストマー樹脂を硬化する手段としては、硬化触媒を添加する方法、高温加熱する方法、架橋剤を添加する方法、放射線照射による架橋方法等が挙げられる。
【００４１】
なかでも、本複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）は、放射線照射によって硬化させた放射線硬化物であることが好ましい。放射線照射による硬化は、触媒や架橋剤の残渣等による耐熱性、耐光信頼性を損なう懸念がないため好ましい。また、薄膜層（Ｃ層）とシリコーンゴム層（Ｄ層）との密着性を十分に有するため、層間剥離の不具合が抑えられるため好ましい。
【００４２】
放射線としては、例えば電子線、Ｘ線、γ線等が挙げられる。これらの放射線は工業的にも広く利用されているものであり、容易に利用可能であり、エネルギー効率の良い方法である。これらの中でも、吸収損失がほとんどなく、透過性が高いという観点から、γ線を利用することが好ましい。
【００４３】
γ線の照射線量は、樹脂種や架橋基の量、そして線源の種類により、適宜選択して決定することができる。本複合体において、例えば、γ線の照射線量は、２０〜１５０ｋＧｙであることが好ましい。照射線量が２０ｋＧｙ以上であれば、シリコーンゴム層（Ｄ）を十分に硬化させることができ、結果として所望の圧縮永久歪を得ることができる。一方、照射線量が１５０ｋＧｙ以下でれば、分解反応による低分子量成分の増加を抑制できる。かかる観点から、照射線量は３０〜１２０ｋＧｙであることがより好ましく、４０〜１１０ｋＧｙであることがさらに好ましい。
【００４４】
また、この照射線量の選定には、シリコーンエラストマー樹脂の架橋密度の他、基材層（Ａ層）として使用するプラスチックフィルムの耐放射線性も考慮に入れる必要がある。この点、本発明で使用する結晶性ポリエステル系樹脂は、一般に放射線に対する耐性に優れ、本発明の目的に極めて適合した基材である。
【００４５】
本発明では、シリコーンゴム層（Ｄ層）の形成時に、シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を行うことが重要である。上記加熱処理を行うことによって、シリコーンゴム層（Ｄ層）に含まれている低分子量シロキサンが揮発されるため、得られるシリコーンゴム複合体の低分子量シロキサンの含有量は低減される。
【００４６】
シリコーンエラストマー樹脂の加熱処理を行う段階は特に限定されない。シリコーンエラストマー樹脂原料を予め加熱処理を行ってから薄膜層（Ｃ層）の上にシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成してもよいし、シリコーンエラストマー樹脂原料からシート状に成形された未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートに加熱処理を行ってから、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させてもよいし、薄膜層（Ｃ層）の上にシリコーンゴム層（Ｄ層）を積層してシリコーンゴム複合体を作製した後に加熱処理を行ってもよい。中でも生産性の観点から、シリコーンエラストマー樹脂原料からシート状に成形された未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートに加熱処理を行ってから、薄膜層（Ｃ層）の上に積層させることが好ましい。
【００４７】
加熱処理において、加熱温度は１００〜２８０℃であり、１５０〜２５０℃がより好ましい。上記範囲であることでよって、シリコーンエラストマー樹脂が劣化されることなく、シリコーンゴム層（Ｄ層）の低分子量シロキサンの含有量が抑制されるため、配線加工した際に十分な導通性を有することができる。
【００４８】
本発明において「主成分」と表現した場合、特に記載しない限り、当該主成分の機能を妨げない範囲で他の成分を含有することを許容する意を包含する。
この際、当該主成分の含有割合を特定するものではないが、主成分（２成分以上が主成分である場合には、これらの合計量）は組成物中の５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上（１００％含む）を占めるものである。
また、本発明において、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含する。
また、本発明において、「Ｘ以上」（Ｘは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはＸより大きい」の意を包含し、「Ｙ以下」（Ｙは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはＹより小さい」の意を包含する。
【００４９】
なお、一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、その厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう（ＪＩＳ  Ｋ６９００：１９９４）。しかし、「シート」と「フィルム」の境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）
基材層（Ａ層）として、コロナ処理を施した厚み５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル（株）製、Ｓ−１００）を用い、下記に示す方法で下塗り層（Ｂ層）、シリコーン樹脂を含有する薄膜層（Ｃ層）およびシリコーンゴム層（Ｄ層）を順次積層させてシリコーン複合体を得た。
【００５２】
［下塗り層（Ｂ層）］
非晶性ポリエステル樹脂、（東洋紡績（株）製、商品名：バイロン２４０）１５質量部、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）２質量部を溶剤（ＭＥＫ／トルエン＝１／４（質量比））８５質量部に希釈し、塗工液とした。これを上記基材層（Ａ層）の表面に乾燥後の厚みが１．０μｍになるようにバーコーターで塗工し、ギアオーブン中で、１００℃で１０分間乾燥および架橋を行った。
【００５３】
［薄膜層（Ｃ層）］
縮合型シリコーン樹脂組成物（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製、商品名：ＳＲＸ２９０）２０質量部および硬化剤（東レ・ダウコーニングシリコーン（株）製、商品名：ＳＲＸ２４２Ｃ）１．２質量部を溶剤（トルエン）７９．８質量部に希釈して塗工液を得た。これを下塗り層（Ｂ層）の表面に乾燥後の厚みが０．１μｍになるようにバーコーターで塗工し、ギアオーブン中で、１００℃で１０分間乾燥および架橋を行った。
【００５４】
［シリコーンゴム層（Ｄ層）］
ミラブル型シリコーンコンパウンド（５ＣＬＳ）をプレス成形法にて、厚みが３ｍｍの未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートを得た。前記樹脂シートを２００℃で５時間加熱処理をして、薄膜層（Ｃ層）の上に接するように積層した。室温でプレス圧５０ｋｇ／ｃｍ２でシリコーンゴム複合体を作製した。
前記シリコーンゴム複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）表面に、加速電圧２００ＫＶの電子線照射装置にて１００ｋＧｙの電子線を照射し、硬度が５５のシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成した。評価結果は表１に示す。
【００５５】
得られたシリコーンゴム複合体は、以下の測定を行った。
（１）低分子量シロキサンの含有量
シリコーンゴム複合体１ｇを、デカメチルシクロペンタシロキサン（Ｄ５シロキサン）を５０ｐｐｍ含有するアセトン１０ｍｌ中に、２５℃の温度条件で１６時間浸漬して抽出処理を行った。その後、ガスクロマトグラフィーで以下の測定条件にて、低分子量シロキサンの含有量を測定した。なお、カラム温度は７０℃で１分間保持したのち、２５℃／分の速度で昇温して３２０℃まで上げた。
【００５６】
（測定条件）
・測定装置：ＧＣ−２０１０（島津製作所社製）
・カラム：ＵｌｔｌａＡＬＬＯＹＣａｐｉｌｌａｒｙＣｏｌｕｍｎ、ＵＡ１（ＭＳ／ＨＴ）
・キャリアガス：ヘリウム
・流速：１ｍｌ／分
・検出器：ＦＩＤ
【００５７】
（実施例２）
シリコーンゴム層（Ｄ層）において、ミラブル型シリコーンコンパウンド（６ＣＬＳ）をプレス成形法にて、厚みが３ｍｍの未架橋状態のシリコーンエラストマー樹脂シートを得た。前記樹脂シートを２００℃で５時間加熱処理をしてから薄膜層（Ｃ層）に接するように積層した以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。
前記シリコーンゴム複合体のシリコーンゴム層（Ｄ層）表面に、加速電圧２００ｋＶの電子線照射装置にて１００ｋＧｙの電子線を照射し、硬度が６０のシリコーンゴム層（Ｄ層）を形成した。
【００５８】
（比較例１）
加熱処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。評価結果は表１に示す。
【００５９】
（比較例２）
加熱処理を行わなかった以外は、実施例２と同様にしてシリコーンゴム複合体を作製した。評価結果は表１に示す。
【００６０】
【表１】
2020157618.tif 000002
【００６１】
実施例のように加熱処理を行った場合、シリコーンゴム層（Ｄ層）から抽出されたシロキサンは少なかったため、電気・電子製品部材に用いる際に低分子量シロキサンによる導通性の悪化は抑制されるシリコーンゴム複合体が得られた。
一方、比較例のように加熱処理を行わなかった場合、シリコーンゴム層（Ｄ層）から抽出されたシロキサンが多量に抽出されたため、電気・電子製品部材に用いる際に導通性に問題があるシリコーンゴム複合体が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のシリコーンゴム複合体は、プレス成形時の離型材として優れた特性を有する。例えば、電気・電子製品に組み込まれるＩＣ、半導体、受動部品等のディスプレー・タッチパネル関連製品部材やＬＥＤ照明製品部材等の成形体の製造に好適に用いることができる。