(57)【要約】【課題】グランドインピーダンスの増加を抑制しながらネジ止めがなされるときの応力を緩和できる基板を提供する。【解決手段】応力緩和領域２０内には、複数の貫通部２１が形成されるため、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０周りの応力Ｆに対して変形し易くなる。これにより、ネジ孔止めがなされるときにネジ孔１０周りに発生する応力Ｆは、応力緩和領域２０にて緩和される。従って、応力Ｆが電子部品へ伝達されることを抑制することができる。また、隣合う貫通部２１間の薄肉部２２は、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃからのノイズ電流ＮＣをネジ４へ向かわせるための経路として機能する。応力緩和領域２０において、薄肉部２２が周方向に占める割合は、貫通部２１が周方向に占める割合よりも大きい。ノイズ電流ＮＣの経路である薄肉部２２を広く確保することで、グランドインピーダンスの増加を抑制することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板であって、
ネジが挿入されるネジ孔が形成され、
前記ネジ孔に前記ネジのネジ止めがなされるときの応力を緩和する応力緩和領域が、前記ネジ孔周りに形成され、
前記応力緩和領域では、複数の貫通部が互いに離間した状態で形成され、前記貫通部間は薄肉部として構成され、
前記応力緩和領域において、前記薄肉部が周方向に占める割合は、前記貫通部が前記周方向に占める割合よりも大きい、基板。
【請求項２】
複数の前記貫通部は、前記ネジ孔に対して放射状に延びる、請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記貫通部は、円形状の前記ネジ孔の中心を基準として径方向へ延びる長孔である、請求項１又は２に記載の基板。
【請求項４】
前記応力緩和領域は、前記ネジ孔と隣合う位置に設けられた前記電子部品と、前記ネジ孔との間に少なくとも設けられる、請求項１〜３の何れか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記応力緩和領域は、前記ネジ孔の全周にわたって形成される、請求項１〜３の何れか一項に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板として、特許文献１に示すものが知られている。この基板は、ネジが挿入されるネジ孔を有する。また、ネジ孔の周りに、周方向に延びるような略円弧状のスリットが形成される。当該ネジ孔にネジを挿入して台座に固定する場合、ネジの回転によってネジ孔の周りに応力が発生する。略円弧状のスリットは、当該応力を緩和して、電子部品に伝達される応力を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３５１６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、基板を固定するネジは、電子部品からのノイズ電流をグランドへ落とす機能も有する。しかしながら、上述の基板では、ネジ孔周りに周方向に大きく延びたスリットが形成される。この場合、電子部品からのノイズ電流は、スリットを大きく回り込んでネジに向かわなくてはならない。このように、上述の基板では、グランドインピーダンスが増加することが問題となる。
【０００５】
本発明は、グランドインピーダンスの増加を抑制しながらネジ止めがなされるときの応力を緩和できる基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板は、電子部品が実装された基板であって、ネジが挿入されるネジ孔が形成され、ネジ孔にネジのネジ止めがなされるときの応力を緩和する応力緩和領域が、ネジ孔周りに形成され、応力緩和領域では、複数の貫通部が互いに離間した状態で形成され、貫通部間は薄肉部として構成され、応力緩和領域において、薄肉部が周方向に占める割合は、貫通部が周方向に占める割合よりも大きい。
【０００７】
本発明に係る基板において、ネジ孔にネジのネジ止めがなされるときの応力を緩和する応力緩和領域が、ネジ孔周りに形成される。応力緩和領域では、複数の貫通部が互いに離間した状態で形成され、貫通部間は薄肉部として構成される。このように、応力緩和領域内には、複数の貫通部が形成されるため、応力緩和領域は、ネジ孔周りの応力に対して変形し易くなる。これにより、ネジ孔止めがなされるときにネジ孔周りに発生する応力は、応力緩和領域にて緩和される。従って、応力が電子部品へ伝達されることを抑制することができる。また、貫通部間の薄肉部は、電子部品からのノイズ電流をネジへ向かわせるための経路として機能する。応力緩和領域において、薄肉部が周方向に占める割合は、貫通部が周方向に占める割合よりも大きい。従って、ノイズ電流の経路である薄肉部を広く確保することで、グランドインピーダンスの増加を抑制することができる。以上により、グランドインピーダンスの増加を抑制しながらネジ止めがなされるときの応力を緩和できる。
【０００８】
複数の貫通部は、ネジ孔に対して放射状に延びてよい。この場合、貫通部間の薄肉部は、外周側から内周側へ向かって延びるように形成される。従って、各方向からネジへ向かうノイズ電流は、薄肉部を通ってスムーズにネジへ流れる。
【０００９】
貫通部は、円形状の前記ネジ孔の中心を基準として径方向へ延びる長孔であってよい。この場合、薄肉部の周方向における縁部は、当該長孔に沿って径方向へ延びるような形状となる。従って、ノイズ電流は、薄肉部によってスムーズにネジへ向かう事ができる。
【００１０】
応力緩和領域は、ネジ孔と隣合う位置に設けられた電子部品と、ネジ孔との間に少なくとも設けられてよい。この場合、応力緩和領域は、ネジ孔側から電子部品側へ向かう応力を緩和することができる。
【００１１】
応力緩和領域は、ネジ孔の全周にわたって形成されてよい。ネジ止めによる応力はネジ孔の全周にわたって発生するため、広範囲に応力緩和領域を形成することで、応力を好適に緩和することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、グランドインピーダンスの増加を抑制しながらネジ止めがなされるときの応力を緩和できる基板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板を示す概略平面図である。
【図２】固定部の拡大図である。
【図３】ネジを締めた状態の固定部の拡大図である。
【図４】比較例に係る基板の固定部の様子を示す拡大図である。
【図５】変形例に係る基板の固定部を示す拡大図である。
【図６】変形例に係る基板の固定部を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１を参照して、本実施形態に係る基板の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板を示す概略平面図である。図１に示すように、基板１は、固定部２と、基板１全体に広がる電子部品配置部３と、を備える。基板１の用途は特に限定されないが、例えば、基板１は、電源装置の電子回路を構成してよい。また、基板１は、その他の様々な用途の電子回路を構成してよい。
【００１５】
固定部２は、ネジ４のネジ止めによって、基板１を支持する支持部材（不図示）へ固定する部分である。基板１は角部が丸められた矩形状の形状を有している。固定部２は、基板１の四隅に形成されている。なお、固定部２の位置や数量は特に限定されるものではなく、基板１の一辺の中央位置付近や、基板１の電子部品配置部３の途中に固定部２が設けられてもよい。
【００１６】
電子部品配置部３は、配線パターンが形成され、且つ、電子部品が配置される領域である。電子部品配置部３は、基板１の領域のうち、固定部２を避けた領域によって構成される。電子部品配置部３は、固定部２よりも基板１の中央位置に対する内側の領域、または、固定部２の周辺の領域に形成される。電子部品配置部３では、基板１の表面または裏面に電子部品が実装される。
【００１７】
図２を参照して、固定部２の詳細な構成について説明する。図２は、固定部２の拡大図である。図２では、四つの固定部２のうちの一つについて拡大して示されている。他の固定部２は、図２に示す固定部２と同趣旨の構成を有する。なお、図２では、図１に示されたネジ４が取り除かれている。
【００１８】
固定部２は、基板１にネジ孔１０、複数の貫通部２１を形成することによって構成される。すなわち、固定部２では、基板１にネジ孔１０が形成される。また、固定部２では、基板１に複数の貫通部２１による応力緩和領域２０が形成される。
【００１９】
ネジ孔１０は、ネジ４（図３参照）が挿入される貫通孔である。ネジ孔１０は、中心ＣＰを有する円形の形状を有する。ネジ孔１０は、基板１の表面から裏面へ向かって真っ直ぐに延びるように、当該基板１を貫通する。ネジ孔１０は、基板１の辺部１ａから離間し、且つ基板１の辺部１ｂから離間する位置に形成される。ネジ孔１０の直径は、ネジ４の頭部の直径よりも小さく、ネジ４の軸部の直径よりも大きい。なお、以降の説明においては、辺部１ａが延びる方向をＸ軸方向、辺部１ｂが延びる方向をＹ軸方向とし、ＸＹ座標を用いて説明を行う場合がある。辺部１ｂから基板１の内側がＸ軸方向の正側であり、辺部１ａから基板１の内側がＹ軸方向の正側である。
【００２０】
なお、基板１には、ネジ孔１０の近くに電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃが実装されている。電子部品５Ａ，５Ｂは、ネジ孔１０に対してＸ軸方向の正側の位置に、ネジ孔１０から離間するように配置されている。電子部品５Ｃは、ネジ孔１０に対してＹ軸方向の正側であってＸ軸方向の負側の位置に、ネジ孔１０から離間するように配置されている。また、以降の説明においては、中心ＣＰを基準として「周方向」「径方向」の語を用いる。
【００２１】
応力緩和領域２０は、ネジ孔１０にネジ４（図３参照）のネジ止めがなされるときの応力を緩和する領域である。応力緩和領域２０は、ネジ孔１０周りに形成される。応力緩和領域２０は、中心ＣＰを基準として、ネジ孔１０を取り囲むように形成される。
【００２２】
応力緩和領域２０は、ネジ孔１０と隣合う位置に設けられた電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃと、ネジ孔１０との間に少なくとも設けられる。すなわち、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０に対してＸ軸方向の正側の位置において、電子部品５Ａ，５Ｂとネジ孔１０との間に少なくとも形成される。また、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０に対してＹ軸方向の正側であってＸ軸方向の負側の位置において、電子部品５Ｃとネジ孔１０との間に少なくとも形成される。本実施形態では、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０の全周にわたって形成される。応力緩和領域２０は、ネジ孔１０から外周側へ離間する位置に形成された、中心ＣＰを中心とする円環状の領域である。
【００２３】
応力緩和領域２０では、複数の貫通部２１が互いに離間した状態で形成される。応力緩和領域２０の隣合う貫通部２１間は薄肉部２２として構成される。複数の貫通部２１は、周方向において互いに離間した状態で形成される。ここでは、複数の貫通部２１が、中心ＣＰ周りに一定の角度ピッチにて、形成される。従って、薄肉部２２は、一つの貫通部２１と一つの貫通部２１との間で、周方向に延びるように形成される。薄肉部２２は、一対の貫通部２１に挟まれることで、基板１の他の部分に比して強度が低下した部分である。なお、隣合う貫通部２１間のピッチは一定でなくともよく、複数のピッチのパターンが混在していてもよく、貫通部２１毎にピッチが異なっていてもよい。
【００２４】
複数の貫通部２１は、ネジ孔１０に対して放射状に延びる。すなわち、複数の貫通部２１は、ネジ孔１０の内周側から外周側へ向かって径方向へ延びるように形成される。また、各貫通部は、中心ＣＰを基準として径方向へ延びる長孔である。
【００２５】
具体的に、中心ＣＰに対して４５°の一定の角度ピッチにて、基準線ＳＬが放射状に設定される。Ｘ軸方向と平行に延びる基準線ＳＬと、Ｙ軸方向と平行に延びる基準線ＳＬと、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して４５°で傾斜するように延びる基準線ＳＬが設定される。各貫通部２１は、ネジ孔１０から外周側へ離間した位置から、各基準線ＳＬを中心軸として外周側へ径方向に延びる。貫通部２１は、長円状をなしている。基準線ＳＬは、ネジ孔１０との交点における接線と直交する。従って、貫通部２１が延びる方向は、ネジ孔１０の接線に対して垂直な方向となる。
【００２６】
各貫通部２１は、中心ＣＰを基準として回転対称をなすように形成される。従って、各貫通部２１の内周側の端部２１ａは、中心ＣＰを中心とする仮想的な円形上に配置される。当該円形は、応力緩和領域２０の内周側の端部２０ａとして定義される。端部２０ａの半径は、ネジ４（図３参照）の頭部の半径よりも大きく設定される。各貫通部２１の外周側の端部２１ｂは、中心ＣＰを中心とする仮想的な円形上に配置される。当該円形は、応力緩和領域２０の外周側の端部２０ｂとして定義される。端部２０ｂの半径は、ネジ孔１０と隣合う電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃのうち、最もネジ孔１０に近いものに対する中心ＣＰからの距離よりも小さく設定される。ここでは、電子部品５Ｃが最もネジ孔１０に近い。この場合、応力緩和領域２０は、電子部品５Ｃと干渉せず、且つ、それよりも遠い電子部品５Ａ，５Ｂとも干渉しない位置に設けられる。
【００２７】
上述のように応力緩和領域２０は、内周側の端部２０ａと外周側の端部２０ｂとの間の円環状の領域として設定される。当該円環状の領域が、貫通部２１によって等角度で周方向に分断されるような構成となる。従って、薄肉部２２は、周方向に互いに隣合う貫通部２１間において、扇状をなすような形状を有する。貫通部２１が長孔の形状を有していた。従って、薄肉部２２の周方向における縁部２２ａは、径方向に延びるように構成される。
【００２８】
応力緩和領域２０において、薄肉部２２が周方向に占める面積又は長さの割合は、貫通部２１が周方向に占める面積又は長さの割合よりも大きい。割合の設定方法は特に限定されないが、例えば、応力緩和領域２０内における、薄肉部２２の面積の割合と貫通部２１の面積の割合とを比較してよい。この場合、応力緩和領域２０内の全ての薄肉部２２の合計の面積は、全ての貫通部２１の合計の面積よりも大きい。あるいは、応力緩和領域２０の端部２０ａと端部２０ｂとの中間の直径を有する基準円ＳＣを設定した場合、基準円ＳＣうちの薄肉部２２に対応する円弧の長さと貫通部２１に対応する円弧の長さとを比較してよい。この場合、基準円ＳＣのうち、薄肉部２２に対応する円弧の合計の長さは、貫通部２１に対応する円弧の長さの合計よりも長い。本実施形態では、薄肉部２２が周方向に占める面積の割合、及び基準円ＳＣでの長さの割合の両方とも、貫通部２１が周方向に占める面積及び長さの割合よりも大きい。
【００２９】
次に、本実施形態に係る基板１の作用・効果について説明する。
【００３０】
比較例として、図４（ａ）に示す基板２００を示す。この基板２００では、ネジ孔１０の周りに半円状の略円弧状のスリット２２０が応力緩和領域として形成されている。この基板２００では、ネジ孔１０周りに周方向に大きく延びたスリット２２０が形成される。この場合、電子部品からのノイズ電流は、スリット２２０を大きく回り込んでネジに向かわなくてはならない。このように、比較例に係る基板２００では、グランドインピーダンスが増加することが問題となる。また、他の比較例として、図４（ｂ）に示す基板３００を示す。基板３００では、図４（ａ）のスリット２２０に対して薄肉部３３０を設けることで構成される一対のスリット３２０を有する。このような基板３００でも、スリット３２０の大きさが大きく、ノイズ電流は、スリット３２０を大きく周り込んでネジ側へ向かう。このように、薄肉部３３０が小さく、スリット３２０が大きい場合は、グランドインピーダンスが増加することが問題となる。
【００３１】
一方、本実施形態に係る基板１において、ネジ孔１０にネジ４のネジ止めがなされるときの応力を緩和する応力緩和領域２０が、ネジ孔１０周りに形成される。応力緩和領域２０では、複数の貫通部２１が互いに離間した状態で形成され、隣合う貫通部２１間は薄肉部２２として構成される。このように、応力緩和領域２０内には、複数の貫通部２１が形成されるため、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０周りの応力Ｆ（図３参照）に対して変形し易くなる。これにより、ネジ孔止めがなされるときにネジ孔１０周りに発生する応力Ｆは、応力緩和領域２０にて緩和される。従って、応力Ｆが電子部品へ伝達されることを抑制することができる。また、隣合う貫通部２１間の薄肉部２２は、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃからのノイズ電流ＮＣをネジ４へ向かわせるための経路として機能する（図３参照）。応力緩和領域２０において、薄肉部２２が周方向に占める面積及び長さ（基準円ＳＣでの長さ）の割合は、貫通部２１が周方向に占める面積及び長さ（基準円ＳＣでの長さ）の割合よりも大きい。従って、ノイズ電流ＮＣの経路である薄肉部２２を広く確保することで、グランドインピーダンスの増加を抑制することができる。以上により、グランドインピーダンスの増加を抑制しながらネジ止めがなされるときの応力を緩和できる。
【００３２】
複数の貫通部２１は、ネジ孔１０に対して放射状に延びる。この場合、隣合う貫通部２１間の薄肉部２２は、外周側から内周側へ向かって延びるように形成される。従って、各方向からネジ４へ向かうノイズ電流ＮＣは、薄肉部２２を通ってスムーズにネジへ流れる。
【００３３】
貫通部２１は、円形状のネジ孔１０の中心ＣＰを基準として径方向へ延びる長孔である。この場合、薄肉部２２の周方向における縁部２２ａは、当該長孔に沿って径方向へ延びるような形状となる。従って、ノイズ電流ＮＣは、薄肉部２２によってスムーズにネジ４へ向かう事ができる。
【００３４】
応力緩和領域２０は、ネジ孔１０と隣合う位置に設けられた電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃと、ネジ孔１０との間に少なくとも設けられる。この場合、応力緩和領域は、ネジ孔１０側から電子部品側へ向かう応力Ｆを緩和することができる。
【００３５】
応力緩和領域２０は、ネジ孔１０の全周にわたって形成される。ネジ止めによる応力Ｆはネジ孔１０の全周にわたって発生するため、広範囲に応力緩和領域２０を形成することで、応力Ｆを好適に緩和することができる。
【００３６】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
例えば、貫通部２１のピッチは、上述の実施形態に限定されるものではなく、更に狭くしてもよく、更に広くしてもよい。また、ピッチは全周にわたって一定でなくともよく、目的に応じて貫通部２１が密集する箇所と粗くなる箇所とを作り分けてもよい。例えば、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃに対する応力緩和を重視する場合は、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃ付近に貫通部２１を密に配置して、他の箇所では貫通部２１を粗に配置する。あるいは、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃに対するインピーダンス低下を重視する場合は、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃ付近に貫通部２１を粗に配置して、他の箇所では貫通部２１を密に配置する。
【００３８】
また、応力緩和領域２０は、ネジ孔１０の全周にわたって形成されていなくともよい。例えば、図５に示すように、電子部品５Ａ，５Ｂ，５Ｃとネジ孔１０との間に応力緩和領域２０を形成し、基板１の角部側には応力緩和領域２０を形成しなくともよい。なお、応力緩和領域２０の周方向の一方の端部に位置する貫通部２１を貫通部２１Ａとし、応力緩和領域２０の周方向の他方の端部に位置する貫通部２１を貫通部２１Ｂとする。貫通部２１Ａと貫通部２１Ｂとが周方向に大きく離間することで、貫通部２１Ａ，２１Ｂ間の領域では応力緩和の効果が得られない場合、又は効果が小さい場合、当該領域は応力緩和領域２０が形成されていない領域となる。
【００３９】
ここでは、説明のために、貫通部２１Ａ，２１Ｂの周方向に対向する側の外形線に対して、中心ＣＰから接線ＴＬＡ，ＴＬＢを引く。このときに、接線ＴＬＡ，ＴＬＢ間の領域が次の第１の条件及び第２の条件の少なくとも一方を満たしている場合、当該領域は、応力緩和領域２０が形成されていない領域に該当する。
【００４０】
第１の条件として、各隣合った貫通部２１間のピッチにおいてその最大ピッチ（貫通部２１Ａ，２１Ｂ間のピッチ）の内角が次に大きいピッチ（他の貫通部２１間のピッチ）の内角の２倍以上ある場合は、当該最大ピッチに対応する領域（接線ＴＬＡ，ＴＬＢ間の領域）は、応力緩和領域２０が形成されていない領域に該当する。例えば、応力緩和領域２０の貫通部２１が３０°ピッチの場合、貫通部２１が１個抜けてピッチが６０°となった領域や、貫通部２１が２個抜けて９０°となった領域は、応力緩和領域２０が形成されていない領域となる。応力緩和領域２０の貫通部２１が４５°ピッチの場合、貫通部２１が１個抜けて９０°となった領域や、貫通部２１が２個抜けて１３５°となった領域（図５の例に対応する）は、応力緩和領域２０が形成されていない領域に該当する。
【００４１】
第２の条件として、各隣合った貫通部２１間のピッチにおいてその最大ピッチ（貫通部２１Ａ，２１Ｂ間のピッチ）の内角が、他の隣合う２つのピッチの角度の合計以上である場合、当該最大ピッチに対応する領域（接線ＴＬＡ，ＴＬＢ間の領域）は、応力緩和領域２０が形成されていない領域に該当し、合計より小さい場合は応力緩和領域２０に該当する。例えば、二種類の第１ピッチ（例えば４５°）と第２ピッチ（例えば１５°）が交互に混在している場合、「第１ピッチ＋第２ピッチ」の合計角度（６０°）以上の領域は、応力緩和領域２０が形成されていない領域となる。
【００４２】
なお、応力緩和領域２０が形成されていない領域は、電子部品が設けられていない向きに形成されることが好ましい。すなわち、接線ＴＬＡ，ＴＬＢを外周側に延長したとき、接線ＴＬＡ，ＴＬＢ間の内角側の領域には、電子部品が配置されていないことが好ましい。ただし、固定部２は基板１の中央付近に設けられてもよいが、この場合、ネジ止め時の応力の影響が過度に作用しない距離までネジ孔１０から離れていれば、接線ＴＬＡ，ＴＬＢ間の領域に電子部品が配置される場合があってもよい。
【００４３】
貫通部の形状や配置は、上述の実施形態に限定されない。例えば、図６（ａ）に示す応力緩和領域１２０のように、貫通部１２１Ａと貫通部１２１Ｂとで、径方向における位置をずらしてもよい。この場合、径方向の外周側に配置される貫通部１２１Ａの外周側の端部を基準に応力緩和領域１２０の外周側の端部１２０ｂが設定される。径方向の内周側に配置される貫通部１２１Ｂの内周側の端部を基準に応力緩和領域１２０の内周側の端部１２０ａが設定される。このような貫通部１２１Ａ，１２１Ｂ間に薄肉部１２２が設定される。
【００４４】
また、図６（ｂ）に示す応力緩和領域４２０のように、径方向に複数の貫通部４２１が並ぶことによって、貫通部４２１がネジ孔１０に対して放射状に配置されてよい。この場合、複数並ぶ貫通部４２１のうち、最も内周側の貫通部４２１の内周側の端部を基準に応力緩和領域４２０の内周側の端部４２０ａが設定される。複数並ぶ貫通部４２１のうち、最も外周側の貫通部４２１の外周側の端部を基準に応力緩和領域４２０の外周側の端部４２０ｂが設定される。このような複数の貫通部４２１の列と、複数の貫通部４２１の列との間に薄肉部４２２が設定される。
【００４５】
また、貫通部の形状は特に限定されず、あらゆる形状が採用されてもよい。図６（ｃ）に示す応力緩和領域５２０のように、円状の貫通部５２１が採用されてもよい。この場合、円状の貫通部５２１の内周側の端部を基準に応力緩和領域５２０の内周側の端部５２０ａが設定され、外周側の端部を基準に応力緩和領域５２０の外周側の端部５２０ｂが設定される。一対の円状の貫通部５２１間に薄肉部５２２が設定される。
【００４６】
また、図６（ｄ）に示す応力緩和領域６２０のように、三角形状の貫通部６２１が採用されてもよい。この場合、三角径状の貫通部６２１の内周側の角部を基準に応力緩和領域６２０の内周側の端部６２０ａが設定され、外周側に配置される角部を基準に応力緩和領域６２０の外周側の端部６２０ｂが設定される。一対の三角形状の貫通部６２１間に薄肉部６２２が設定される。また、貫通部は、他の多角形状であってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
３…基板、５Ａ，５Ｂ，５Ｃ…電子部品、１０…ネジ孔、２０，１２０，４２０，５２０，６２０…応力緩和領域、２２，１２２，４２２，５２２，６２２…薄肉部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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