(57)【要約】【課題】使い捨て装填ユニットを有するステープリング器具における使用のための認証アセンブリを提供すること。【解決手段】外科用ステープリングデバイスにおける使用のための認証システムは、装填ユニットの近位端に配置され、接触アセンブリを有する、認証基板アセンブリと、アダプタアセンブリの遠位端に配置されているアダプタ基板アセンブリとを含む。装填ユニットがアダプタアセンブリと係合させられている場合、認証基板は、アダプタ基板アセンブリを係合する。一実施携帯において、アダプタ基板は、アダプタ基板をアダプタアセンブリに保持するように構成されているばねクリップをさらに含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
システム、デバイス、方法等。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、再利用可能ハンドルと、使い捨てエンドエフェクタとを有する外科手術用器具に関する。より具体的には、本開示は、使い捨て装填ユニットを有するステープリング器具における使用のための認証アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡手技で使用するための電動外科手術用器具が公知である。典型的には、そのような器具は、再利用可能ハンドルアセンブリと、単回使用装填ユニットまたはＳＵＬＵと称されることもある使い捨てエンドエフェクタとを含む。アダプタアセンブリが、エンドエフェクタをハンドルアセンブリに接続する。外科用ステープラの場合、エンドエフェクタは、外科用ステープラの各発射後に交換される使い捨てカートリッジまたは装填ユニットを含む。費用を削減し、手技時間を短縮するために、ハンドルアセンブリは、概して、異なる性質、例えば、異なる厚さおよび密度を有する、組織に対して使用するための種々の構成の種々の再装填アセンブリとの使用のために構成される。例えば、異なる再装填アセンブリは、異なるサイズのステープルを有し得、および／またはステープルは、異なる構成で配列され得る。ハンドルアセンブリが取り付けられた再装填アセンブリとともに動作するようにプログラムされていることを確実にするために、いくつかの再装填アセンブリは、再装填アセンブリの構成を識別するために、ハンドルアセンブリと通信するチップとしても公知である集積回路を提供される。この配列は、アダプタアセンブリへの装填ユニットの取り付け時に、装填ユニットの構成がハンドルアセンブリに自動的に伝えられることを可能にし、それによって、異なる構成を伴う再装填アセンブリを切り替えるときに経験され得るユーザエラーまたは不適合を排除する。
【０００３】
外科用ステープラは、エンドエフェクタが、流体、例えば、血液、胆汁、および／または洗浄液と接触する可能性が高い体腔内で組織をステープルで留めるために一般的に使用されている。チップとハンドルアセンブリとの間の相互接続が損なわれた場合、チップが誤動作し得るか、または使い捨て装填ユニットとハンドルアセンブリとの間のデータ通信が妨害され得、外科用ステープラを使用不可能または動作不可能にする。
【０００４】
使い捨て装填ユニットとハンドルアセンブリとの間の通信の信頼性を増加させるように構成されるステープリング器具は、待望の進歩であろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一側面では、本開示は、認証システムを対象とする。実施形態では、認証システムは、外科用ステープリングデバイスに固定されるように構成されている装填ユニット上に配置されている認証基板アセンブリを含む。認証基板アセンブリは、近位端および遠位端を有する第１の回路基板と、第１の回路基板の近位端に固定され、近位端から近位に延びている接触アセンブリと、接触アセンブリと動作可能に連通している、第１の回路基板に固定されているチップとを含む。認証システムは、外科用ステープリングデバイス上に配置されているアダプタ基板アセンブリを含む。アダプタ基板アセンブリは、上面および下面を有する第２の回路基板と、第２の回路基板の下面に固定されている少なくとも１つの接点と、第２の回路基板の上面上に配置されているばねとを含む。認証基板の接触アセンブリは、アダプタ基板アセンブリの少なくとも１つの接点を係合するように構成される。
【０００６】
いくつかの実施形態では、チップは、限定ではないが、カートリッジサイズ、ステープル配列、ステープル長、締め上げ距離、製造日、有効期限、適合性特性、一意の識別子、および使用回数等の装填ユニットに関連する認証データを含む。いくつかの実施形態では、チップは、暗号化されたデータを含む。いくつかの実施形態では、チップは、ＳＨＡアルゴリズムを使用して装填ユニットを認証する。いくつかの実施形態では、チップは、１ワイヤ双方向シリアル通信インターフェースを含む。
【０００７】
いくつかの実施形態では、アダプタ基板は、アダプタ基板アセンブリを外科用ステープリングデバイスに保持するように構成されているばねクリップを含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、認証基板アセンブリの接触アセンブリはさらに、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される第１の接触部材を有する短い接触アームと、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される第２の接触部材を有する長い接触アームと、直角に配置され、短い接触アームまたは長い接触アームのうちの少なくとも１つの遠位端の下部分に固定される、はんだタブとを含む。
【０００９】
別の側面では、本開示は、外科用ステープリングデバイスを対象とする。開示された外科用ステープリングデバイスは、ハンドルアセンブリと、ハンドルアセンブリから遠位に延びるアダプタアセンブリと、アダプタアセンブリの遠位端に動作可能に接続可能である装填ユニットとを含む。アダプタアセンブリは、アダプタアセンブリの遠位端に配置され、上面および下面を有する、アダプタ回路基板と、第２の回路基板の下面に固定されている少なくとも１つの接点と、第２の回路基板の上面上に配置されているばねとを含む。装填ユニットは、近位端および遠位端を有する、装填ユニットの近位端に配置されている認証回路基板と、認証回路基板の近位端に固定され、近位端から近位に延びている接触アセンブリと、接触アセンブリと動作可能に連通している、認証回路基板に固定されるチップとを含む。認証回路基板の接触アセンブリは、アダプタ回路基板の少なくとも１つの接点を係合する。
【００１０】
外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、チップは、例えば、カートリッジサイズ、ステープル配列、ステープル長、締め上げ距離、製造日、有効期限、適合性特性、一意の識別子、および使用回数等の装填ユニットに関連する認証データを含む。チップは、暗号化されたデータを含む。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、チップは、ＳＨＡアルゴリズムを使用して装填ユニットを認証する。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、チップは、１ワイヤ双方向シリアル通信インターフェースを含む。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、チップは、ハンドルアセンブリと動作連通している。
【００１１】
外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、アダプタ回路基板は、アダプタ回路基板をアダプタアセンブリに保持するように構成されているばねクリップを含む。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、アダプタアセンブリはさらに、外管を含み、アダプタ回路基板のばねは、認証回路基板に向かってアダプタ回路基板アセンブリを付勢するように、この外管に力を加える。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、装填ユニットの近位端は、そこから半径方向に延びている接触支持体を含み、接触支持体は、認証回路基板の接触アセンブリを受け取るように構成される、その中に画定された一対のクレードルを含む。外科用ステープリングデバイスのいくつかの実施形態では、認証回路基板の接触アセンブリは、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される第１の接触部材を有する短い接触アームと、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される第２の接触部材を有する長い接触アームと、直角に配置され、短い接触アームまたは長い接触アームのうちの少なくとも１つの遠位端の下部分に固定される、はんだタブとを含む。
本発明は、例えば、以下を提供する。
（項目１）
認証システムであって、前記認証システムは、
外科用ステープリングデバイスに固定されるように構成されている装填ユニット上に配置されている認証基板アセンブリであって、前記認証基板アセンブリは、
近位端および遠位端を有する第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の前記近位端に固定され、前記近位端から近位に延びている接触アセンブリと、
前記接触アセンブリと動作可能に連通している、前記第１の回路基板に固定されているチップと
を含む、認証基板アセンブリと、
外科用ステープリングデバイス上に配置されているアダプタ基板アセンブリであって、前記アダプタ基板アセンブリは、
上面および下面を有する第２の回路基板と、
前記第２の回路基板の前記下面に固定されている少なくとも１つの接点と、
前記第２の回路基板の前記上面上に配置されているばねと
を含む、アダプタ基板アセンブリと
を備え、
前記認証基板の前記接触アセンブリは、前記アダプタ基板アセンブリの前記少なくとも１つの接点を係合するように構成されている、認証システム。
（項目２）
前記チップは、カートリッジサイズ、ステープル配列、ステープル長、締め上げ距離、製造日、有効期限、適合性特性、一意の識別子、および使用回数から成る群から選択される、前記装填ユニットに関連する認証データを含む、項目１に記載の認証システム。
（項目３）
前記チップは、暗号化されたデータを含む、項目１に記載の認証システム。
（項目４）
前記チップは、ＳＨＡアルゴリズムを使用して前記装填ユニットを認証する、項目１に記載の認証システム。
（項目５）
前記チップは、１ワイヤ双方向シリアル通信インターフェースを含む、項目１に記載の認証システム。
（項目６）
前記アダプタ基板は、前記アダプタ基板を前記アダプタアセンブリに保持するように構成されているばねクリップをさらに含む、項目１に記載の認証システム。
（項目７）
前記認証基板アセンブリの前記接触アセンブリは、
第１の接触部材を有する短い接触アームであって、前記第１の接触部材は、直角に配置され、前記短い接触アームの近位端の上部分に固定されている、短い接触アームと、
第２の接触部材を有する長い接触アームであって、前記第２の接触部材は、直角に配置され、前記長い接触アームの近位端の上部分に固定されている、長い接触アームと、
直角に配置され、前記短い接触アームまたは前記長い接触アームのうちの少なくとも１つの遠位端の下部分に固定されているはんだタブと
をさらに備えている、項目１に記載の認証システム。
（項目８）
外科用ステープリングデバイスであって、前記外科用ステープリングデバイスは、
ハンドルアセンブリと、
前記ハンドルアセンブリから遠位に延びているアダプタアセンブリであって、前記アダプタアセンブリは、
前記アダプタアセンブリの遠位端に配置されているアダプタ回路基板であって、前記アダプタ回路基板は、上面および下面を有する、アダプタ回路基板と、
前記第２の回路基板の前記下面に固定されている少なくとも１つの接点と、
前記第２の回路基板の前記上面上に配置されているばねと
を含む、アダプタアセンブリと、
前記アダプタアセンブリの遠位端に動作可能に接続可能である装填ユニットであって、前記装填ユニットは、
前記装填ユニットの近位端に配置されている認証回路基板であって、前記認証回路基板は、近位端および遠位端を有する、認証回路基板と、
前記認証回路基板の前記近位端に固定され、前記近位端から近位に延びている接触アセンブリと、
前記接触アセンブリと動作可能に連通している、前記認証回路基板に固定されているチップと
を含む、装填ユニットと
を備え、
前記認証回路基板の前記接触アセンブリは、前記アダプタ回路基板の前記少なくとも１つの接点を係合する、外科用ステープリングデバイス。
（項目９）
前記チップは、カートリッジサイズ、ステープル配列、ステープル長、締め上げ距離、製造日、有効期限、適合性特性、一意の識別子、および使用回数から成る群から選択される、前記装填ユニットに関連する認証データを含む、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１０）
前記チップは、暗号化されたデータを含む、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１１）
前記チップは、ＳＨＡアルゴリズムを使用して前記装填ユニットを認証する、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１２）
前記チップは、１ワイヤ双方向シリアル通信インターフェースを含む、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１３）
前記チップは、前記ハンドルアセンブリと動作連通している、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１４）
前記アダプタ回路基板は、前記アダプタ回路基板を前記アダプタアセンブリに保持するように構成されているばねクリップをさらに含む、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１５）
前記アダプタアセンブリは、外管をさらに含み、
前記アダプタ回路基板の前記ばねは、前記外管に力を加えることにより、前記認証回路基板に向かって前記アダプタ回路基板アセンブリを付勢する、
項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１６）
前記装填ユニットの近位端は、前記近位端から半径方向に延びている接触支持体を含み、前記接触支持体は、前記接触支持体の中に画定された一対のクレードルを含み、前記一対のクレードルは、前記認証回路基板の前記接触アセンブリを受け取るように構成されている、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
（項目１７）
前記認証回路基板の前記接触アセンブリは、
第１の接触部材を有する短い接触アームであって、前記第１の接触部材は、直角に配置され、前記短い接触アームの近位端の上部分に固定されている、短い接触アームと、
第２の接触部材を有する長い接触アームであって、前記第２の接触部材は、直角に配置され、前記長い接触アームの近位端の上部分に固定されている、長い接触アームと、
直角に配置され、前記短い接触アームまたは前記長い接触アームのうちの少なくとも１つの遠位端の下部分に固定されているはんだタブと
をさらに備えている、項目８に記載の外科用ステープリングデバイス。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本開示の上記および他の側面、特徴、および利点は、付随の図面と併せて解釈されたときに、以下の発明を実施するための形態を踏まえて、より明白となるであろう。
【図１】図１は、本開示の実施形態による、チップアセンブリとの使用のための外科用ステープリングデバイスの斜視図である。
【図２】図２は、分離構成においてハンドルアセンブリ、アダプタアセンブリ、および装填ユニットを示す、図１の外科用ステープリングデバイスの斜視図である。
【図３】図３は、図１に示される外科用ステープリングデバイスの装填ユニットの近位端およびアダプタアセンブリの遠位端の図である。
【図４】図４は、図３に示される装填ユニットの近位端およびアダプタアセンブリの遠位端の拡大図である。
【図５】図５は、図３に示される装填ユニットの近位端およびアダプタアセンブリの遠位端の別の拡大図である。
【図６】図６は、装填ユニットと認証基板とが分離されている、図３に示される装填ユニットの近位端の拡大分解図である。
【図７】図７は、認証基板カバーが装填ユニットから分離されている、図３に示される装填ユニットの近位端の拡大部分分解図である。
【図８】図８は、図３に示される装填ユニットの近位端の拡大図である。
【図９】図９は、本開示の実施形態による、認証基板アセンブリの斜視図である。
【図１０】図１０は、認証基板接点の斜視図である。
【図１１】図１１は、アダプタアセンブリおよびアダプタ基板が分離されている、図３に示されるアダプタアセンブリの遠位端の拡大分解図である。
【図１２】図１２は、図１１に示されるアダプタ基板の拡大図である。
【図１３】図１３は、図１１に示されるアダプタ基板の別の拡大図である。
【図１４】図１４は、図１１に示されるアダプタ基板のさらに別の拡大図である。
【図１５】図１５は、装填ユニットから分離されたアダプタアセンブリを示す、図３に示されるアダプタアセンブリの断面側面図である。
【図１６】図１６は、認証基板から分離されたアダプタ基板を示す、図１５に示される指示領域の拡大図である。
【図１７】図１７は、装填ユニットと係合させられたアダプタアセンブリを示す、図３に示されるアダプタアセンブリの断面側面図である。
【図１８】図１８は、認証基板と係合させられたアダプタ基板を示す、図１７に示される指示領域の拡大図である。
【図１９】図１９は、装填ユニットから分離されたアダプタアセンブリを示す、図３に示されるアダプタアセンブリの断面軸方向図である。
【図２０】図２０は、アダプタアセンブリに挿入された装填ユニットを示す、図３に示されるアダプタアセンブリの断面軸方向図である。
【図２１】図２１は、アダプタアセンブリと係合させられた装填ユニットを示す、図３に示されるアダプタアセンブリの断面軸方向図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の特定の実施形態が、付随の図面を参照して、本明細書の下記に説明される。しかしながら、開示される実施形態は、単に、本開示の実施例であり、これは、種々の形態で具現化され得ることを理解されたい。周知および／または繰り返しの機能ならびに構造は、不必要または冗長な詳細において本開示を不明瞭にしないために、詳細に説明されない。したがって、本明細書に開示される具体的な構造的かつ機能的詳細は、事実上任意の適切な詳細な構造において、本開示を種々に採用するために、限定としてではなく、単に、請求項の基礎として、かつ当業者に教示するための代表的基礎として解釈される。当技術分野で一般的であるように、「近位」という用語が、ユーザまたはオペレータ、すなわち、外科医または臨床医により近い、その部品または構成要素を指す一方で、「遠位」という用語は、ユーザからより遠く離れた、その部品または構成要素を指す。加えて、本明細書の説明および請求項で使用されるように、向きを指す用語、例えば、「上部」、「底部」、「上側」、「下側」、「左」、「右」、および同等物は、本明細書に図示および説明される図ならびに特徴を参照して使用される。本開示による実施形態は、限定されることなく、任意の向きで実践され得ることを理解されたい。本説明ならびに図面では、類似参照番号は、同一、類似、または同等機能を果たし得る要素を表す。ここで、類似参照数字が、いくつかの図の各々の中で同一または対応要素を指定する、図面を参照して、本開示されるチップアセンブリの実施形態を詳細に説明する。「例示的」という言葉は、「実施例、事例、または例証としての機能を果たすこと」を意味するために本明細書で使用される。「例示的」として本明細書に説明される任意の実施形態は、必ずしも他の実施形態と比べて好ましい、または有利として解釈されるものではない。「実施例」という言葉は、「例示的」という用語と同義的に使用され得る。
【００１４】
最初に図１および２を参照すると、本開示による認証システムを含む、外科用ステープリング器具は、概して、ステープラ１０として示されている。ステープラ１０は、ハンドルアセンブリ１２と、ハンドルアセンブリ１２から遠位に延びるアダプタアセンブリ１４と、アダプタアセンブリ１４の遠位端に選択的に固定される装填ユニット１６とを含む。ハンドルアセンブリ１２、アダプタアセンブリ１４、および装填ユニット１６の詳細な説明は、その内容が参照することによってその全体として本明細書に組み込まれる、共有に係る米国特許出願公開第２０１２／００８９１３１号で提供される。
【００１５】
ハンドルアセンブリ１２は、下筐体部分１７と、下筐体部分１７から延び、および／または下筐体部分１７上に支持される中間筐体部分１８と、中間筐体部分１８から延び、および／または中間筐体部分１８上に支持される上筐体部分１９とを含む。中間筐体部分１８および上筐体部分１９は、下筐体部分１７と一体的に形成され、かつそこから延びる遠位半分区分２０ａと、限定ではないが、超音波溶接および／または複数の留め具等の任意の好適な取り付け様式によって、遠位半分区分２０ａに接合される近位半分区分２０ｂとに分離される。接合されたとき、遠位および近位半分区分２０ａ、２０ｂは、コントローラ（図示せず）および駆動機構（図示せず）を含む回路基板を収納する空洞をその中に画定するハンドル筐体２１を形成する。
【００１６】
下筐体部分１７は、その中にバッテリ（図示せず）を保持するために下筐体部分１７に形成される空洞にアクセスするためにそれに枢動可能に接続されたドア１３を含む。ステープラ１０は、例えば、限定ではないが、燃料電池、外部電源に接続された電源コード等の任意の数の電源によって給電され得ることが考慮される。
【００１７】
アダプタアセンブリ１４は、その近位端に駆動連結器２２を含み、その遠位端で装填ユニット連結器１５に連結される。上筐体部分１９の遠位半分区分２０ａは、アダプタアセンブリ１４の駆動連結器２２を動作可能に受け取るように構成される突出部または接続部分１１を画定する。装填ユニット１６は、アダプタアセンブリ１４の装填ユニット連結器１５を動作可能に受け取るように構成されるアダプタ連結器２７を含む。
【００１８】
ハンドル筐体２１の上筐体部分１９は、ステープラ１０の種々の動作を行うために、シャフトおよび／または歯車構成要素（図示せず）を駆動するように構成される、駆動機構（図示せず）を封入する。特に、駆動機構は、シャフトおよび／または歯車構成要素を駆動することにより、装填ユニット１６の近位本体部分２４に対して装填ユニット１６のツールアセンブリ２３を選択的に移動させること、ハンドル筐体２１に対して縦軸「Ｘ−Ｘ」（図１）の周囲で装填ユニット１６を回転させること、装填ユニット１６のカートリッジアセンブリ２６に対してアンビルアセンブリ２５を移動させること、および／または装填ユニット１６のカートリッジアセンブリ２６内のステープリングおよび切断カートリッジを発射することを行うように構成される。
【００１９】
図３、４、および５を参照すると、アダプタアセンブリ１４の装填ユニット連結器１５は、押しおよび捻り、またはバヨネット型配列により、装填ユニット１６のアダプタ連結器２７に動作可能に係合するように構成される。アダプタ連結器２７は、アダプタアセンブリ１４の装填ユニット連結器１５によって提供されるバヨネットカラー４８に画定される、対応する１つ以上のバヨネットチャネル２９と嵌合するように構成される１つ以上のバヨネットラグ２８を含む。短いリンク部材４４および負荷リンク部材４５が、アダプタアセンブリ１４内に縦方向に配置され、ステープラ１０の動作中に縦方向に（例えば、遠位および近位に）平行移動するように構成される。短いリンク部材４４の遠位端に配置されるカム５５は、ばね４９ａによってバヨネットチャネル２９に対して遠位に押勢される。装填ユニット１６をアダプタアセンブリ１４と係合させるために、装填ユニット１６のアダプタ連結器２７は、アダプタアセンブリ１４の装填ユニット連結器１５に挿入され、回転させられる。順に、バヨネットカラー４８は、アダプタ連結器２７とともに協調的に回転する。バヨネットカラー４８が回転するにつれて、カム５５は、バヨネットチャネル２９から外れ、短いリンク部材４４に遠位に平行移動させ、順に、短いリンク部材４４に形成されたスイッチタブ４７にスイッチ４６を作動させる。スイッチ４６は、コントローラ（図示せず）と電気的に動作連通し、装填ユニット１６とアダプタアセンブリ１４との間の係合状態をコントローラに伝えるように構成される。
【００２０】
ここで図６−１０を参照すると、アダプタ連結器２７は、アダプタ連結器２７に画定される陥凹３１内にしっかりと搭載されるように構成される、認証基板アセンブリ３０を含む。認証基板アセンブリ３０は、装填ユニット１６がアダプタアセンブリ１４に固定されているときに、認証基板アセンブリ３０が装填ユニット連結器１５内に搭載されたアダプタ基板アセンブリ５０を係合するように、アダプタ連結器２７内に位置付けられる（図１１）。より詳細には、認証基板３０は、回路基板３７と、一対の接触部材４０ａ、４０ｂ（集合的に接触部材４０）と、チップ３６とを含む。回路基板３７は、アダプタ連結器２７によって画定される陥凹３１内でしっかりと受け取られるように構成される、実質的に平面的な細長い部材を画定する。チップ３６は、接触部材４０と電気的に連通している。回路基板３７の遠位端３７ａは、チップ３６を支持し、回路基板３７の近位端３７ｂは、接触部材４０を支持する。回路基板３７の遠位端３７ａは、その中に画定された整列切り込み３３を含み、整列切り込み３３は、アダプタ連結器２７内の認証基板アセンブリ３０の確実かつ正確な位置付けを確実にするように、陥凹３１の遠位端に提供される、対応する整列突起３２を係合するように構成される。
【００２１】
チップ３６は、限定ではないが、カートリッジサイズ、ステープル配列、ステープル長、締め上げ距離、製造日、有効期限、適合性特性、一意の識別子（例えば、シリアル番号）、および／または使用回数等の装填ユニット１６の仕様を記憶し、仕様をハンドルアセンブリ１２に伝送することが可能な任意のチップを含む。いくつかの実施形態では、チップ３６は、消却可能・プログラム可能読み取り専用メモリ（「ＥＰＲＯＭ」）チップを含む。このようにして、ハンドルアセンブリ１２は、チップ３６から伝送される装填ユニット１６の仕様に従って、その発射力、発射ストローク、および／または他の動作特性を調節し得る。さらに、チップ３６が、関連装填ユニット１６が使用されたことをハンドルアセンブリ１２がチップ３６に伝達することを可能にする書き込み能力を含み得、使用済み再装填アセンブリの再装填または再使用、もしくは任意の他の不正使用を防止できることが想定される。
【００２２】
いくつかの実施形態では、チップ３６は、限定ではないが、Ｍａｘｉｍ  ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＴＭ（Ｓａｎ  Ｊｏｓｅ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）製の１−Ｗｉｒｅ  ＳＨＡ−２５６および５１２−Ｂｉｔ  Ｕｓｅｒ  ＥＥＰＲＯＭを伴うＤＳ２８Ｅ１５  ＤｅｅｐＣｏｖｅｒＴＭ  Ｓｅｃｕｒｅ  Ａｕｔｈｅｎｔｉｃａｔｏｒ等の安全な認証チップを含む。これらの実施形態では、チップ３６のコンテンツおよびチップ３６とハンドルアセンブリ１２との間の通信は、不正アクセスを防止するように暗号化される。このようにして、低品質偽造品、再製造または「複製品」装填ユニットの使用が、効果的に妨げられ、順に、未使用の真正装填ユニット１６のみが外科手技中に使用されることを確実にすることによって、患者へのリスクを低減させる。加えて、医療施設および／または外科医が、偽造装填ユニットを無意識に使用することに対する責任にさらされ得る可能性が大いに削減され、したがって、医療サービスを送達するための社会への全体的費用を削減する。いくつかの実施形態では、チップ３６は、「１ワイヤ」通信インターフェースを利用し、それによって、チップ３６とハンドルアセンブリ１２との間の双方向シリアル通信のために、単一の信号導体が接地導体とともに採用される。
【００２３】
接触アセンブリ３８（図９、１０）は、短い接触アーム４１と、接触基部５９によって接合された長い接触アーム４２とを含み、略細長いＵ字形構成を有する。短い接触アーム４１は、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される、第１の接触部材４０ａを含む。長い接触アーム４２は、直角に配置され、その近位端の上部分に固定される第２の接触部材４０ｂを含む。短いおよび長い接触アーム４１、４２の各々は、直角に配置され、その遠位端の下部分に固定される、はんだタブ３９を含む。はんだタブ３９は、例えば、はんだ付け、導電性接着剤、および／または他の好適な技法によって、回路基板３７の近位端３７ｂに電気機械的に接合される。
【００２４】
アダプタ連結器２７は、その近位端から半径方向に延びる隆起接触支持体３４を含み、かつその中に画定された一対のクレードル３５ａ、３５ｂを含み、一対のクレードル３５ａ、３５ｂは、認証基板アセンブリ３０がアダプタ連結器２７の陥凹３１内に位置付けられているときに、それぞれ、第１の接触部材４０ａおよび第２の接触部材４０ｂを受け取るように構成される。カバー４３が、アダプタ連結器２７の陥凹３１内に認証基板アセンブリ３０を封入して保持するように構成される（図７および８）。
【００２５】
いくつかの実施形態では、短い接触アーム４１および第１の接触部材４０ａは、接触基部５９によって長い接触アーム４２および第２の接触部材４０ｂから電気的に絶縁される。これらの実施形態では、短い接触アーム４１および長い接触アーム４２の各々は、別個の回路を担い、例えば、短い接触アーム４１は、信号回路を担い、長い接触アーム４２は、接地回路を担う。他の実施形態では、短い接触アーム４１および第１の接触部材４０ａは、長い接触アーム４２および第２の接触部材４０ｂと電気的に接合される。これらの実施形態では、短い接触アーム４１および長い接触アーム４２が、信号回路を担うように分岐または冗長モードで動作する一方で、接地回路は、装填ユニット１６、アダプタユニット１４、および／またはハンドルアセンブリ１２の他の導電性構成要素を通して担われる。
【００２６】
上記のように、認証基板アセンブリ３０は、装填ユニット１６がアダプタアセンブリ１４に固定されたときに、装填ユニット連結器１５内に搭載されたアダプタ基板アセンブリ５０を係合するように構成される。ここで図１１−１４を参照すると、装填ユニット連結器１５は、装填ユニット連結器１５に画定されるポケット６０内に浮動的に搭載されるように構成されるアダプタ基板アセンブリ５０を含む。アダプタ基板アセンブリ５０は、装填ユニット１６がアダプタアセンブリ１４に固定されたときに、アダプタ基板アセンブリ５０が認証基板アセンブリ３０を係合するように、装填ユニット連結器１５内に位置付けられる。
【００２７】
アダプタ基板アセンブリ５０は、そこに固定された一対の接触部材５５ａ、５５ｂ（集合的に接触部材５５）を有し、ハンドルアセンブリ１２と動作可能に連通している、回路基板５１を含む。図示した実施形態では、接触部材５５ａ、５５ｂは、本明細書に説明されるような装填ユニット１６とアダプタアセンブリ１４との回転連結に適応するように、横方向における、例えば、ステープラ１０の縦軸「Ｘ−Ｘ」に対して直角方向における効果的な係合のために配列される。
【００２８】
回路基板５１は、上面５１ａと、下面５１ｂと、近位端５１ｃと、遠位端５１ｄとを含む。回路基板５１は、装填ユニット連結器１５によって画定されるポケット６０内に弾力的または浮動的に受け取られるように構成される実質的に平面的な細長い部材を画定する。ばねクリップ５２は、回路基板５１の近位端５１ｃに固定され、ポケット６０内にアダプタ基板アセンブリ５０を支持するように構成される。ばねクリップ５２は、ばねクリップ５２の過剰拡張を防止し、そこに剛性を提供するように構成される翼様構成を有する一対のばね支持体５４を含む。アダプタ基板アセンブリ５０は、回路基板５１の上面５１ａ上に配置される広い湾曲Ｕ字形の外形を有するばね５３を含む。いくつかの実施形態では、ばねクリップ５２およびばね５３は、一体的に形成され得る。ばねクリップ５２および／またはばね５３は、回路基板５１の近位端５１ｃに画定される切り込み６２によって、積極的に整列および／または支持され得る。回路基板５１は、回路基板５１の上面５１ａと下面５１ｂとの間に伝導性経路を形成するために利用され得る、その中に画定された１つ以上の貫通孔５６を含む。
【００２９】
アダプタ基板アセンブリ５０がポケット６０内に搭載されたとき、ばね５３がアダプタアセンブリ１４の外管５７に力を加える（図１５、１６）。使用時に、装填ユニット１６およびアダプタアセンブリ１４を接合すると、装填ユニット１６とアダプタアセンブリ１４との間の任意の製造公差が、ポケット６０内のアダプタ基板５０の浮動ばねマウントの係合によって補償されるように、アダプタ基板５０は、ばね５３によって、および側面ばねクリップ５２によって、認証基板アセンブリ３０に向かってばね付勢される。このようにして、アダプタ基板５０の接触部材５５と認証基板アセンブリ３０の接触部材４０との間の確実な接続が、一貫して達成され、したがって、チップ３６とハンドルアセンブリ１２との間にロバストな通信リンクを提供する。実施形態では、接触アセンブリ３８、接点４０、および／または接点５５は、限定ではないが、ベリリウム銅等の導電性材料から少なくとも部分的に形成される。
【００３０】
ここで図１５−２１を参照すると、アダプタ基板アセンブリ５０と認証基板アセンブリ３０との間の相互作用が、示されている。図１５、１６、および１９で見られるように、アダプタ基板５０は、ばねクリップ５２によって装填ユニットアダプタ１５内で保持される。ばね５３は、接触部材５５が孔６１の中へ延びるように、外管５７に力を加え、孔６１に向かって内向きにアダプタ基板５０を付勢する。アダプタ連結器２７が装填ユニットアダプタ１５の孔６１に完全に挿入されると、アダプタ連結器２７および装填ユニット連結器１５の初期回転の向きは、認証基板３０の接触部材４０とアダプタ基板５０の接触部材５５とがほぼ４５°離れているようなものである（図２０）。装填ユニット１６がアダプタアセンブリ１４に対して回転させられると、認証基板３０の接触部材４０は、アダプタ基板５０の接触部材５５と係合させられる。有利なことには、装填ユニット１６のアダプタ連結器２７の接触支持体３４は、アダプタ基板５０の嵌合接触部材５５に係合すると、半径方向支持を接触部材３０に提供する。加えて、ばね５３は、外管５７に力を加え、これは、アダプタ基板５０が認証基板３０および装填ユニット連結器１５に対して浮動することを可能にし、それによって、種々の構成要素の間の製造変動を補償し、認証基板３０とアダプタ基板５０との間に確実な接続を提供する。
【００３１】
本開示の例証的実施形態が、付随の図面を参照して本明細書に説明されているが、本開示は、これらの正確な実施形態に限定されず、本開示の範囲または精神から逸脱することなく、種々の他の変更および修正が当業者によってその中で達成され得ることを理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【外国語明細書】
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