(57)【要約】【課題】研削砥石の消耗を抑制可能な研削ホイールを提供する。【解決手段】研削砥石の研削加工面で被加工物を研削する研削ホイールであって、基台と、基台に環状に配列された複数の研削砥石と、を備え、研削砥石の研削加工面側には凹部が形成されている。また、研削砥石の長さと幅は異なり、研削砥石の研削加工面側には、凹部が研削砥石の長手方向に沿って形成されていてもよい。また、研削砥石の長さと幅は異なり、研削砥石の研削加工面側には、凹部が研削砥石の長手方向と垂直な方向に沿って形成されていてもよい。また、研削砥石の研削加工面側には、複数の凹部が格子状に形成されていてもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削砥石の研削加工面で被加工物を研削する研削ホイールであって、
基台と、該基台に環状に配列された複数の該研削砥石と、を備え、
該研削砥石の該研削加工面側には凹部が形成されていることを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
該研削砥石の長さと幅は異なり、
該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。
【請求項３】
該研削砥石の長さと幅は異なり、
該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向と垂直な方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。
【請求項４】
該研削砥石の該研削加工面側には、複数の該凹部が格子状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の研削に用いられる研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を分割予定ライン（ストリート）に沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。このデバイスチップは様々な電子機器に内蔵されており、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴いデバイスチップにも小型化、薄型化が求められている。そこで、被加工物を研削砥石で研削することによって薄くする手法が用いられている。
【０００３】
被加工物の研削には、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を研削する研削ユニットとを備える研削装置が用いられる。研削装置の研削ユニットは、回転軸となるスピンドルの先端部に固定されたホイールマウントを備えており、ホイールマウントには被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールが装着される（例えば、特許文献１参照）。この研削ホイールを回転させながら研削砥石の研削加工面を被加工物と接触させることにより、被加工物が研削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２８８８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
研削砥石で被加工物を研削すると、研削砥石の研削加工面と被加工物との接触によって摩擦熱が発生し、この摩擦熱によって研削砥石が消耗しやすくなる。また、研削加工によって生じた屑（研削屑）が研削砥石の研削加工面と被加工物との間に入り込むと、研削砥石が研削屑によって削られて消耗することがある。
【０００６】
そのため、一般的に研削加工は研削砥石に液体（研削液）を供給しながら実施される。この研削液により、研削砥石が冷却されるとともに研削屑が洗い流される。しかしながら、研削加工時には研削砥石の研削加工面の全体が被加工物に接触するため、研削加工面と被加工物との間には研削液が供給されにくい。そのため、研削砥石の冷却及び研削屑の排出が不十分になり、研削砥石が消耗しやすくなるという問題があった。
【０００７】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、研削砥石の消耗を抑制可能な研削ホイールの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、研削砥石の研削加工面で被加工物を研削する研削ホイールであって、基台と、該基台に環状に配列された複数の該研削砥石と、を備え、該研削砥石の該研削加工面側には凹部が形成されている研削ホイールが提供される。
【０００９】
また、本発明の一態様において、該研削砥石の長さと幅は異なり、該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向に沿って形成されていてもよい。また、本発明の一態様において、該研削砥石の長さと幅は異なり、該研削砥石の該研削加工面側には、該凹部が該研削砥石の長手方向と垂直な方向に沿って形成されていてもよい。また、本発明の一態様において、該研削砥石の該研削加工面側には、複数の該凹部が格子状に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る研削ホイールは、研削加工面側に凹部が形成された研削砥石を備え、研削加工時に研削液が凹部を介して研削加工面と被加工物との間に供給されるように構成される。これにより、研削砥石と被加工物との接触による摩擦熱、又は研削によって発生する研削屑の残留に起因する研削砥石の消耗を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削装置を示す斜視図である。
【図２】研削ホイールを示す斜視図である。
【図３】研削砥石の構成例を示す斜視図である。
【図４】研削砥石の構成例を示す斜視図である。
【図５】研削砥石の構成例を示す斜視図である。
【図６】ウェーハの加工枚数と研削砥石の摩耗量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は、本実施形態に係る研削ホイールが装着される研削装置２の構成例を示す斜視図である。研削装置２は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を研削砥石によって研削する。
【００１３】
研削装置２は、研削装置２の各構成要素が搭載される基台４を備えており、基台４の後端には直方体状の支持構造６が設けられている。また、基台４の上面にはＸ軸方向（前後方向）に沿って開口４ａが形成されている。
【００１４】
開口４ａの内部には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８と、Ｘ軸移動機構８の一部を覆う防塵防滴カバー１０とが配置されている。Ｘ軸移動機構８はＸ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。また、開口４ａの前方には研削加工の条件等を入力するための操作パネル１２が設置されている。
【００１５】
Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、被加工物を保持するチャックテーブル１４が設けられており、チャックテーブル１４の上面の一部は被加工物を吸引する吸引面１４ａを構成する。なお、図１では特に円盤状の被加工物の保持を想定してチャックテーブル１４及び吸引面１４ａが上面視で円形に形成された例を示すが、チャックテーブル１４及び吸引面１４ａの形状は、チャックテーブル１４によって保持される被加工物の形状等に応じて適宜変更できる。
【００１６】
吸引面１４ａは、ポーラスセラミックス等によってポーラス状に形成され、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。被加工物を吸引面１４ａと接するように配置した状態で吸引源の負圧を吸引面１４ａに作用させることで、被加工物がチャックテーブル１４によって吸引保持される。
【００１７】
チャックテーブル１４はモータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４はＸ軸移動テーブル８ａとともにＸ軸方向に移動する。このチャックテーブル１４の移動は、Ｘ軸移動機構８によって制御される。
【００１８】
支持構造６の前面側には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、長手方向がＺ軸方向に沿うように配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、この一対のＺ軸ガイドレール１８にはＺ軸移動プレート２０がＺ軸方向に沿ってスライド可能な態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部にはＺ軸ガイドレール１８と概ね平行な方向に沿って配置されたＺ軸ボールネジ２２が螺合されている。
【００１９】
Ｚ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってＺ軸ボールネジ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２０】
Ｚ軸移動プレート２０の前面側（表面側）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。支持具２６は、被加工物に研削加工を施す研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を含み、スピンドルハウジング３０には回転軸となるスピンドル３２が回転可能な状態で収容されている。
【００２１】
スピンドル３２の先端部（下端部）はスピンドルハウジング３０の外部に露出しており、このスピンドル３２の先端部には円盤状のホイールマウント３４が固定される。また、ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６が装着される。
【００２２】
被加工物を研削する際は、チャックテーブル１４によって被加工物を吸引保持した状態で、Ｘ軸移動機構８によってチャックテーブル１４を移動させ、チャックテーブル１４を研削ホイール３６の下に位置付ける。そして、チャックテーブル１４とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら研削ホイール３６を所定の速度で下降させ、研削ホイール３６を被加工物と接触させる。これにより、研削ホイール３６は被加工物の一部を削り取るように加工（研削）し、被加工物が薄くなる。
【００２３】
図２は、本実施形態に係る研削ホイール３６の構成例を示す斜視図である。研削ホイール３６は、例えばステンレスやアルミニウム等の金属材料でなる円環状の基台４０を備える。
【００２４】
基台４０は、ホイールマウント３４に固定される第１面（固定端面）４０ａと、第１面と概ね平行に配置されホイールマウント３４に固定されない第２面（自由端面）４０ｂとを備える。また、基台４０の中央部には、基台４０を第１面４０ａから第２面４０ｂまで貫通し、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かって径が拡大する円錐台状の開口４０ｃが形成されている。
【００２５】
基台４０の第２面４０ｂ側には、開口４０ｃを囲む環状の溝４０ｄが基台４０の外周に沿って形成されている。この溝４０ｄの内部には、直方体状に形成された複数の研削砥石４２が環状に配列されている。なお、複数の研削砥石４２はそれぞれ、その長手方向（長さ方向）が基台４０の円周方向に沿うように概ね等間隔に固定されている。
【００２６】
研削砥石４２は例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド又はビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。ただし、研削砥石４２の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、基台４０には任意の数の研削砥石４２を固定できる。
【００２７】
基台４０に固定された研削砥石４２は、基台４０とは反対側に露出する矩形状の研削加工面４２ａを備える。研削加工面４２ａは研削加工時に被加工物と接触する面であり、研削加工面４２ａによって被加工物が研削される。
【００２８】
なお、研削砥石４２によって研削される被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物として半導体（シリコン、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハを用いることができる。また、研削砥石４２を構成する結合材や砥粒の材質等の条件は、被加工物の材質等に応じて適宜選択できる。
【００２９】
また、基台４０には、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かって基台４０を貫通する複数の研削液供給口４０ｅが形成されている。研削液供給口４０ｅは、第２面４０ｂのうち開口４０ｃと溝４０ｄとの間に位置する領域に概ね等間隔に開口するように配列されている。研削砥石４２によって被加工物を研削する際には、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２に純水等の研削液が供給される。なお、研削液供給口４０ｅの数に制限はない。
【００３０】
研削ホイール３６は、スピンドル３２の先端部に固定されたホイールマウント３４に装着される（図１参照）。研削ホイール３６の装着は、例えば、第１面４０ａがホイールマウント３４の下面側と接触するように研削ホイール３６を位置付け、ホイールマウント３４と研削ホイール３６とをボルト等を用いて固定することによって行う。
【００３１】
研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着された状態でスピンドル３２を回転させると、研削ホイール３６が回転する。そして、回転する研削ホイール３６が備える研削砥石４２の研削加工面４２ａをチャックテーブル１４によって保持された被加工物の被研削面に押し当てることにより、被加工物が研削される。
【００３２】
研削砥石４２によって被加工物を研削する際には、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２に純水等の研削液が供給される。しかしながら、研削加工時は研削砥石４２の研削加工面４２ａの全体が被加工物と接触しているため、研削加工面４２ａに研削液が供給されにくい。
【００３３】
研削加工面４２ａへの研削液の供給が不足すると、研削砥石４２の冷却が不十分となる。その結果、研削加工面４２ａと被加工物との摩擦から生じる摩擦熱によって研削砥石４２の温度が上昇しやすくなり、研削砥石の消耗が早まる。
【００３４】
また、研削加工時、研削によって生じた屑（研削屑）が研削砥石４２の研削加工面４２ａと被加工物との間に入り込むことがある。このとき、研削加工面４２ａに十分な研削液が供給されないと、この研削屑が排出されずに残留しやすくなる。そして、研削加工面４２ａと被加工物との間に研削屑が残留したまま研削加工を実施すると、研削屑によって研削砥石４２の結合材が削られて研削砥石が消耗することがある。
【００３５】
本実施形態に係る研削ホイール３６は、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備える。そして、研削加工時に研削砥石４２の近傍に研削液を供給すると、研削加工面４２ａ側に形成された凹部が研削液の流路となり、研削液が研削加工面４２ａの全体に供給されやすくなる。これにより、摩擦熱又は研削屑の残留に起因する研削砥石の消耗を抑制できる。以下、研削加工面４２ａに凹部が形成された研削砥石４２の詳細について説明する。
【００３６】
図３は、研削砥石４２の構成例を示す斜視図である。研削砥石４２は、例えば長さと幅が異なる直方体状に形成され、研削加工面４２ａと、研削加工面４２ａと概ね平行で基台４０（図２参照）に固定される装着面４２ｂとを備える。
【００３７】
研削加工面４２ａと装着面４２ｂとはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向（長さ方向）に沿って互いに平行に配置された側面４２ｃ，４２ｄ、及び、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向（幅方向）に沿って互いに平行に配置された側面４２ｅ，４２ｆと接続されている。ただし、研削砥石４２は基台４０に固定可能で被加工物と接触する研削加工面４２ａを備えていれば、その形状に制限はない。
【００３８】
研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｅから側面４２ｆに至る複数の凹部４２ｇが形成されている。複数の凹部４２ｇはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｇは、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。
【００３９】
なお、凹部４２ｇは、その深さが研削砥石４２の厚さ（研削加工面４２ａから装着面４２ｂまでの距離）未満となるように形成される。また、複数の凹部４２ｇによって区画された領域、すなわち研削砥石４２の研削加工面４２ａ側の凹部４２ｇが形成されていない領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｈを構成している。
【００４０】
研削砥石４２に凹部４２ｇを形成する方法に制限はない。例えば凹部４２ｇの形成には、研削砥石４２を保持可能なチャックテーブルと、ダイヤモンド等の砥粒を金属等でなる結合材で固定して形成した円環状の切削ブレードが装着されたスピンドルと、を備えた切削装置を用いることができる。チャックテーブルによって研削砥石４２を保持した状態で、切削ブレードを回転させて研削砥石４２の研削加工面４２ａ側に切り込ませることにより、切削ブレードの形状に対応した凹部４２ｇが形成される。
【００４１】
研削加工を行う際は、上記の研削砥石４２が固定された研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着するとともに（図１参照）、チャックテーブル１４によって被加工物を保持する。そして、研削ホイール３６とチャックテーブルとを回転させ、研削液供給口４０ｅを介して研削砥石４２の周辺に研削液を供給しながら研削加工面４２ａを被加工物と接触させる。このとき、研削砥石４２の側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて凹部４２ｇが露出しているため、研削砥石４２の周辺に供給された研削液が凹部４２ｇに流れ込み、研削加工面４２ａの内部に研削液が供給される。
【００４２】
なお、研削砥石４２は、長手方向が基台４０の円周方向に沿うように固定される（図２参照）。そのため、図３に示す研削砥石４２を基台４０に配列すると、隣接する研削砥石４２の側面４２ｅと側面４２ｆとが対向し、凹部４２ｇが基台４０の円周方向に沿うように配置された研削ホイール３６が得られる。この研削ホイール３６を用いると、研削液供給口４０ｅから隣接する研削砥石４２の間の隙間に供給された研削液を研削加工面４２ａの内部に効率的に取り込むことができる。
【００４３】
凹部４２ｇの数、凹部４２ｇの深さ、凹部４２ｇの幅、研削領域４２ｈの幅（凹部４２ｇの間隔）は、研削液の供給量、被加工物の材質、研削砥石４２の材質などの種々の加工条件を考慮して適宜設定できる。例えば、凹部４２ｇの内部を研削液が円滑に流れるように、凹部４２ｇの深さは１０μｍ以上、凹部４２ｇの幅は１２０μｍ以上とすることが好ましい。また、隣接する凹部４２ｇの間隔に相当する研削領域４２ｈの幅も適宜設定できる。
【００４４】
なお、研削砥石４２による被加工物の研削を続けると、研削砥石４２の研削加工面４２ａ側が摩耗して凹部４２ｇの深さは徐々に減少する。よって、研削砥石４２が摩耗した場合にも研削加工面４２ａに研削液を十分に供給するためには、凹部４２ｇをより深く形成することが好ましい。例えば、凹部４２ｇの深さは１ｍｍ以上、より好ましくは４ｍｍ以上とすることができる。
【００４５】
なお、図３では複数の凹部が側面４２ｅから側面４２ｆに向かって形成された研削砥石４２を示したが、凹部の態様はこれに限定されない。図４は、研削砥石４２の他の構成例を示す斜視図である。
【００４６】
図４に示す研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｃから側面４２ｄに至る複数の凹部４２ｉが形成されている。複数の凹部４２ｉはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｃ及び側面４２ｄにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｉは、研削砥石４２の長手方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。なお、複数の凹部４２ｉによって区画された領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｊを構成している。
【００４７】
凹部４２ｉが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定すると、研削砥石４２は、側面４２ｃ又は側面４２ｄが基台４０の開口４０ｃ側に面し、凹部４２ｉが基台４０の径方向に沿うように配置される。そのため、研削ホイール３６を回転させた際に、遠心力によって研削液供給口４０ｅから基台４０の径方向外側に向かって供給される研削液を、研削加工面４２ａの内側に効率的に取り込むことができる。
【００４８】
凹部４２ｉの数、深さ及び幅は、凹部４２ｇ（図３参照）と同様に適宜設定できる。また、隣接する凹部４２ｉの間隔に相当する研削領域４２ｊの幅も適宜設定できる。
【００４９】
また、図３及び図４では複数の凹部が一方向に沿って形成された研削砥石４２を示したが、研削砥石４２には複数の凹部が交差するように形成されていてもよい。図５は、研削砥石４２の他の構成例を示す斜視図である。
【００５０】
図５示す研削砥石４２の研削加工面４２ａ側には、側面４２ｃから側面４２ｄに至る複数の凹部４２ｋと、側面４２ｅから側面４２ｆに至る複数の凹部４２ｍとが形成されている。複数の凹部４２ｋはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｃ及び側面４２ｄにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｋは、研削砥石４２の長手方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。
【００５１】
複数の凹部４２ｍはそれぞれ、研削砥石４２の長手方向に沿って線状に形成されており、側面４２ｅ及び側面４２ｆにおいて露出している。また、複数の凹部４２ｍは、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って、互いに概ね平行となるように所定の間隔で配列されている。
【００５２】
凹部４２ｋと凹部４２ｍとはそれぞれ互いに概ね垂直に交差しており、交差点において結合されている。このように凹部４２ｋ及び凹部４２ｍを形成することにより、研削加工面４２ａに複数の凹部が格子状に形成された研削砥石４２が得られる。また、複数の凹部４２ｋ及び複数の凹部４２ｍによって区画された領域は、被加工物を研削する研削領域４２ｎを構成している。
【００５３】
凹部４２ｋ及び凹部４２ｍが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定すると、凹部４２ｋが露出した側面４２ｃ又は側面４２ｄが基台４０の開口４０ｃ側に面する。また、凹部４２ｍが露出した側面４２ｅ及び側面４２ｆが、隣接する研削砥石４２との間の隙間に面する。そのため、研削液供給口４０ｅから基台４０の径方向外側に向かって供給される研削液と、研削液供給口４０ｅから隣接する研削砥石４２の間の隙間に向かって供給された研削液との両方を、研削加工面４２ａの内側に効率的に取り込むことができる。
【００５４】
凹部４２ｋ及び凹部４２ｍの数、深さ及び幅は、凹部４２ｇ（図３参照）と同様に適宜設定できる。また、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向における研削領域４２ｎの幅、及び、研削砥石４２の長手方向における研削領域４２ｎの幅も、適宜設定できる。
【００５５】
なお、凹部４２ｋ及び凹部４２ｍが形成された研削砥石４２を基台４０（図２参照）に固定して被加工物を研削する場合、研削砥石４２にはその長手方向に沿って摩擦力が作用する。そのため、研削砥石４２の長手方向における研削領域４２ｎの幅を、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向における研削領域４２ｎの幅よりも大きく設定し、摩擦による研削領域４２ｎの破損を生じにくくすることが好ましい。
【００５６】
以上のように、本実施形態に係る研削ホイール３４は、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備え、研削加工時に研削液が凹部を介して研削加工面４２ａと被加工物との間に供給されるように構成される。これにより、研削砥石４２と被加工物との接触による摩擦熱、又は研削により発生する研削屑の残留に起因する研削砥石４２の消耗を抑制することができる。
【００５７】
次に、本実施形態に係る研削ホイールの評価結果について説明する。本評価では、研削加工面に凹部が形成された研削砥石が装着された研削ホイールを用いて被加工物を研削し、そのときの研削砥石の消耗量を測定した。
【００５８】
評価には、長さが２０ｍｍ、幅が３ｍｍ、厚さ（高さ）が７ｍｍの直方体状の研削砥石４２を図２に示すように環状に配列した研削ホイール３６を用いた（研削ホイールＡ）。この研削砥石４２は、平均粒径が１２μｍのダイヤモンドでなる砥粒をビトリファイドボンドで固定することによって形成した。
【００５９】
また、研削砥石４２の研削加工面４２ａ側に、図５に示すような格子状の凹部（線状の凹部４２ｋ及び線状の凹部４２ｍ）を形成した。ただし、凹部４２ｋの数は４本とし、凹部４２ｍの本数は１本とした。４本の凹部４２ｋは、研削加工面４２ａが略五等分されるように、研削砥石４２の長手方向と垂直な方向に沿って形成した。また、１本の凹部４２ｍは、研削加工面４２ａが略二等分されるように研削砥石４２の長手方向に沿って形成した。なお、凹部４２ｋの幅及び凹部４２ｍの幅は１２０μｍとし、凹部４２ｋの深さ及び凹部４２ｍの深さは４ｍｍとした。
【００６０】
また、比較例として、研削加工面に凹部が形成されていない研削砥石を環状に配列した研削ホイール（研削ホイールＢ）を形成した。研削ホイールＢの研削砥石の構成は、研削加工面に凹部が形成されていない点を除いては研削ホイールＡの研削砥石と同様とした。
【００６１】
そして、研削ホイールＡを用いて直径８インチのシリコンウェーハを厚さ方向に５０μｍ研削する作業を繰り返し、計７５枚のシリコンウェーハを研削した。なお、研削は研削液として純水を供給しながら行った。また、各シリコンウェーハの研削が完了するごとに、研削砥石４２の消耗量を測定した。研削砥石４２の消耗量は、研削前後の研削砥石の厚さ（高さ）の差を測定することによって取得した。
【００６２】
また、上記のシリコンウェーハの研削及び消耗量の測定を、研削ホイールＢについても同様に行った。そして、研削ホイールＡと研削ホイールＢとで研削砥石の消耗量を比較した。図６は、ウェーハの加工枚数と研削砥石の消耗量との関係を示すグラフである。なお、図６には、研削装置に備えられた測定器によって研削砥石の摩耗量を所定の精度で測定することによって得られた測定値を示している。
【００６３】
図６に示すように、７５枚のシリコンウェーハの研削後における研削ホイールＡの研削砥石４２（凹部あり）の摩耗量は、研削ホイールＢの研削砥石（凹部なし）の摩耗量の２／３程度に抑えられている。これは、研削ホイールＡでシリコンウェーハを研削する際、研削加工面４２ａに形成された凹部を介して研削液が研削加工面４２ａに十分に供給され、摩擦熱及び研削屑の残留による研削砥石４２の消耗が抑制されたためであると考えられる。
【００６４】
また、評価後の研削ホイールＡでは、研削砥石４２の破損は観察されず、研削砥石４２は研削加工に必要な強度を備えていることが確認できた。
【００６５】
以上の評価より、研削加工面４２ａ側に凹部が形成された研削砥石４２を備える研削ホイールを用いることにより、研削砥石４２の消耗を抑制できることが確認できた。
【００６６】
なお、本実施形態では、図３から図５に示すように直線状の凹部が形成された研削砥石４２を示したが、凹部の形状はこれに限定されない。例えば、研削砥石４２には曲線状（正弦波状、円弧状など）、又は折れ線状（ジグザグ状、鋸歯状など）の凹部が形成されていてもよい。
【００６７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６８】
２  研削装置
４  基台
４ａ  開口
６  支持構造
８  Ｘ軸移動機構
８ａ  Ｘ軸移動テーブル
１０  防塵防滴カバー
１２  操作パネル
１４  チャックテーブル
１４ａ  吸引面
１６  Ｚ軸移動機構
１８  Ｚ軸ガイドレール
２０  Ｚ軸移動プレート
２２  Ｚ軸ボールネジ
２４  Ｚ軸パルスモータ
２６  支持具
２８  研削ユニット
３０  スピンドルハウジング
３２  スピンドル
３４  ホイールマウント
３６  研削ホイール
４０  基台
４０ａ  第１面
４０ｂ  第２面
４０ｃ  開口
４０ｄ  溝
４０ｅ  研削液供給口
４２  研削砥石
４２ａ  研削加工面
４２ｂ  装着面
４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４２ｆ  側面
４２ｇ，４２ｉ，４２ｋ，４２ｍ  凹部
４２ｈ，４２ｊ，４２ｎ  研削領域
【図１】
2020001123.tif 000003
【図２】
2020001123.tif 000004
【図３】
2020001123.tif 000005
【図４】
2020001123.tif 000006
【図５】
2020001123.tif 000007
【図６】
2020001123.tif 000008