(57)【要約】【課題】貼り合わせウェーハの表面に対する切削ブレードの切り込み深さを一定にする。【解決手段】制御手段が、チャックテーブル３１の回転軸の回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハ１における外周上面の高さとを対応付けた対応データを生成するので、貼り合わせウェーハ１における外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することができる。さらに、対応データに基づいて、回転軸の回転角度に対応する貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さを把握し、この高さに応じて切削ブレード６３の高さを設定する。これにより、貼り合わせウェーハ１の外周上面に対する切削ブレード６３の切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。そして、切削ブレード６３切り込み深さを略一定にすることにより、切削ブレード６３の消耗を小さくすることができる。【選択図】図８
2020040181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁に面取り部を有するウェーハと支持基板とを貼り合わせ部材で貼り合わせた貼り合わせウェーハの該面取り部を切削ブレードで切削するエッジトリミング装置であって、
該支持基板に接触し該貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、
該切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転させ、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの該面取り部を切削する切削手段と、
該保持面に対して垂直なＺ軸方向に該切削手段を移動させるＺ軸方向移動手段と、
該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの上面側から、該貼り合わせウェーハの外周上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、
記憶手段と、
制御手段とを備え、
該保持手段は、
該保持面を有するチャックテーブルと、
該保持面の中心を軸心とし該チャックテーブルに連結された回転軸と、
該回転軸を回転させるモータと、
該回転軸の回転角度を検出するエンコーダと、を備え、
該記憶手段は、該回転軸の回転時に、該エンコーダにより検出された回転角度と、該回転角度において該上面高さ測定手段により測定された外周上面高さと、を対応付けた対応データを記憶し、
該制御手段は、該回転軸を回転させ、該エンコーダによって検出された回転角度に対応する該外周上面高さを該対応データから呼び出し、呼び出した該外周上面高さに応じて、該切削ブレードの高さを設定する、
エッジトリミング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッジトリミング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハは、表面にデバイスが形成された後、裏面が研削されて薄化される。ここで、ウェーハの外周に、表面から裏面に至る面取り部が形成されている場合がある。この場合、ウェーハを薄化することにより、その外周縁の面取り部がシャープエッジとなる。これは、ウェーハにクラックを発生させる要因となる。これを防ぐために、研削前に、ウェーハの表面側に、所定の深さで面取り部を環状に除去するエッジトリミングを実施し、その後、ウェーハの裏面を研削砥石で研削して薄化する方法がある（特許文献１および２参照）。この方法では、シャープエッジが形成されないため、クラックの発生が抑制される。
この方法では、ウェーハの表面に対してエッジトリミングを実施した後、ウェーハを反転させて、裏面を研削する。これにより、面取り部が完全に除去されるので、エッジトリミングの深さを均一にする必要がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９９１８９０号公報
【特許文献２】特許第６１９６７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、２枚のウェーハを含む貼り合わせウェーハでは、各ウェーハの表面（デバイスの設けられた面）が、貼り合わせ面側に位置している。したがって、裏面を研削したときにシャープエッジの形成を抑制するために、面取り部が完全に切除される。貼り合わせウェーハでは、例えば、デバイスが形成される均等な面内厚みを有するの一方のウェーハと、面内厚みにばらつきがある他方のウェーハとが貼り合わされている。他方のウェーハにおける面内厚みのばらつきが大きいと、一方のウェーハの表面をエッジトリミングする際、切削ブレードの切り込み深さを一定にすることが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のエッジトリミング装置は、外周縁に面取り部を有するウェーハと支持基板とを貼り合わせ部材で貼り合わせた貼り合わせウェーハの該面取り部を切削ブレードで切削するエッジトリミング装置であって、該支持基板に接触し該貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段と、該切削ブレードを先端に装着したスピンドルを回転させ、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの該面取り部を切削する切削手段と、該保持面に対して垂直なＺ軸方向に該切削手段を移動させるＺ軸方向移動手段と、該保持面に保持された該貼り合わせウェーハの上面側から、該貼り合わせウェーハの外周上面の高さを測定する上面高さ測定手段と、記憶手段と、制御手段とを備え、該保持手段は、該保持面を有するチャックテーブルと、該保持面の中心を軸心とし該チャックテーブルに連結された回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、該回転軸の回転角度を検出するエンコーダと、を備え、該記憶手段は、該回転軸の回転時に、該エンコーダにより検出された回転角度と、該回転角度において該上面高さ測定手段により測定された外周上面高さと、を対応付けた対応データを記憶し、該制御手段は、該回転軸を回転させ、該エンコーダによって検出された回転角度に対応する該外周上面高さを該対応データから呼び出し、呼び出した該外周上面高さに応じて、該切削ブレードの高さを設定する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のエッジトリミング装置では、回転軸の回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハの外周上面の高さとを対応付けた対応データを記憶しているので、この対応データに基づいて、貼り合わせウェーハにおける外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することが可能である。
【０００７】
さらに、貼り合わせウェーハの外周上面の高さに応じて切削ブレードの高さを設定することができるので、外周上面に対する切削ブレードの切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。これにより、切削ブレードの消耗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態にかかるエッジトリミング装置（本エッジトリミング装置）の測定対象である貼り合わせウェーハの斜視図である。
【図２】貼り合わせウェーハの断面図である。
【図３】本エッジトリミング装置の構成を示す斜視図である。
【図４】貼り合わせウェーハを保持する保持面を有する保持手段の断面図である。
【図５】本エッジトリミング装置の上面高さ測定手段およびチャックテーブルを示す説明図である。
【図６】本エッジトリミング装置の上面高さ測定手段およびその測定範囲を示す説明図である。
【図７】本エッジトリミング装置における外周上面の高さ測定を示す説明図である。
【図８】本エッジトリミング装置におけるエッジトリミングを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、本実施形態にかかるエッジトリミング装置（以下、本エッジトリミング装置とする）の被加工物である貼り合わせウェーハ１について、簡単に説明する。図１に示すように、貼り合わせウェーハ１は、たとえば、円板状に形成されている。
【００１０】
図１および図２に示すように、貼り合わせウェーハ１は、ウェーハ２と、ウェーハ２を支持するための支持基板３とを含んでいる。
【００１１】
ウェーハ２は、円板状に形成されており、外周縁７に、表面２ａから裏面２ｂにかけて、円弧状に面取り部４が形成されている。ウェーハ２は、その表面２ａにデバイスＤを有している。
【００１２】
支持基板３は、たとえばシリコンを母材とし、比較的に高い剛性を有している。支持基板３は、ウェーハ２とほぼ同形の円板状に形成されている。また、貼り合わせウェーハ１では、支持基板３の中心とウェーハ２の中心とが、ほぼ合致している。
なお、支持基板３の母材は、サファイアあるいはガラス等であってもよい。
【００１３】
ウェーハ２と支持基板３とは、ウェーハ２の表面２ａと支持基板３の表面３ａとを張り合わせ面として、接着部材Ｊを介して互いに貼り合わせられている。これにより、ウェーハ２の裏面２ｂおよび支持基板３の裏面３ｂとが、貼り合わせウェーハ１の露出面となる。接着部材Ｊは、たとえば紫外線硬化樹脂製の接着剤からなり、２０〜５０μｍの厚みを有する。接着部材Ｊは、貼り合わせ部材の一例に相当する。
本エッジトリミング装置は、このような貼り合わせウェーハ１におけるウェーハ２の面取り部４を除去する。以下に、本エッジトリミング装置の構成について説明する。
【００１４】
図３に示す本エッジトリミング装置では、保持手段３０におけるチャックテーブル３１に保持された貼り合わせウェーハ１に対して、切削手段６に備えられる切削ブレード６３を用いて切削加工を施す装置である。この切削加工により、ウェーハ２の面取り部４が切削される。
また、本エッジトリミング装置では、切削手段６による切削加工のために、上面高さ測定手段２０により、貼り合わせウェーハ１の外周上面高さが測定される。
【００１５】
図３に示すように、本エッジトリミング装置は、基台１０、基台１０に立設された門型コラム１４、および、本エッジトリミング装置の各部材を制御する制御手段７０を備えている。
【００１６】
基台１０上には、切削送り機構１１が配設されている。切削送り機構１１は、チャックテーブル３１を含む保持手段３０を、切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。切削送り機構１１は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１１１、ガイドレール１１１に載置されたＸ軸テーブル１１３、ガイドレール１１１と平行に延びるボールネジ１１０、および、ボールネジ１１０を回転させるモータ１１２を含んでいる。
【００１７】
一対のガイドレール１１１は、Ｘ軸方向に平行に、基台１０の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル１１３は、一対のガイドレール１１１上に、これらのガイドレール１１１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル１１３上には、保持手段３０が載置されている。
【００１８】
ボールネジ１１０は、Ｘ軸テーブル１１３の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１１２は、ボールネジ１１０の一端部に連結されており、ボールネジ１１０を回転駆動する。ボールネジ１１０が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル１１３および保持手段３０が、ガイドレール１１１に沿って、切削送り方向であるＸ軸方向に沿って移動する。
【００１９】
図１および図４に示すように、保持手段３０は、略円板状のチャックテーブル３１、および、略円柱形状のテーブルベース３２を有している。チャックテーブル３１は、図１に示した貼り合わせウェーハ１を吸着保持する。テーブルベース３２は、チャックテーブル３１を支持した状態で、Ｘ軸テーブル１１３上に固定されている。
【００２０】
図４に示すように、チャックテーブル３１は、ポーラス材を含む吸着部３１２と、吸着部３１２を支持する枠体３１４とを備えている。
【００２１】
吸着部３１２は、図示しない吸引源に連通されており、露出面である保持面３１３を有している。保持面３１３は、貼り合わせウェーハ１よりもわずかに小さい円形であり、枠体３１４の上面と面一に形成されている。吸着部３１２は、この保持面３１３によって、貼り合わせウェーハ１を吸引保持する。
【００２２】
チャックテーブル３１は、チャックテーブル３１の底面側に配設されたテーブルベース３２に支持されている。テーブルベース３２内には、チャックテーブル３１の回転軸３１５、回転軸３１５を回転させるモータ３１７、および、回転軸３１５の回転角度を検出するエンコーダ３１９を備えている。回転軸３１５の回転角度は、たとえば、回転軸３１５における所定の角度位置を原点として検出される。
【００２３】
基台１０上の−Ｘ方向側には、門型コラム１４が、切削送り機構１１を跨ぐように立設されている。
門型コラム１４の側面の＋Ｙ側には、切削手段６を移動させる切削手段移動機構１３が設けられている。切削手段移動機構１３は、切削手段６を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削手段移動機構１３は、切削手段６をＹ軸方向に移動させる第１Ｙ軸方向移動手段１２、および、切削手段６をＺ軸方向に移動させる第１Ｚ軸方向移動手段１６を備えている。
【００２４】
第１Ｙ軸方向移動手段１２は、門型コラム１４の側面に配設されている。第１Ｙ軸方向移動手段１２は、Ｙ軸方向に、第１Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６を往復移動させる。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して保持面方向（水平方向）に直交する方向である。
第１Ｙ軸方向移動手段１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置された第１Ｙ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びる第１ボールネジ１２０、および、第１ボールネジ１２０を回転させるモータ（図示せず）を含んでいる。
【００２５】
一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１４の側面に配置されている。第１Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。第１Ｙ軸テーブル１２３上には、第１Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６が載置されている。
【００２６】
第１ボールネジ１２０は、第１Ｙ軸テーブル１２３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。第１Ｙ軸方向移動手段１２のモータは、第１ボールネジ１２０における＋Ｙ側の端部に連結されており、第１ボールネジ１２０を回転駆動する。第１ボールネジ１２０が回転駆動されることで、第１Ｙ軸テーブル１２３、第１Ｚ軸方向移動手段１６および切削手段６が、ガイドレール１２１に沿って、インデックス送り方向であるＹ軸方向に移動する。
【００２７】
第１Ｚ軸方向移動手段１６は、切削手段６をＺ軸方向（鉛直方向）に往復移動させる。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するとともに、チャックテーブル３１の保持面３１３に対して直交する方向である。
【００２８】
第１Ｚ軸方向移動手段１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された第１支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。
【００２９】
一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、第１Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。第１支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。第１支持部材１６３の下端部には、切削手段６が取り付けられている。
【００３０】
ボールネジ１６０は、第１支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、第１支持部材１６３および切削手段６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。
【００３１】
切削手段６は、第１支持部材１６３の下端に設けられたハウジング６１を備えている。切削手段６は、さらに、図３に一部を拡大して示すように、Ｙ軸方向に延びるスピンドル６０、スピンドル６０の先端に装着される切削ブレード６３、および、スピンドル６０を回転駆動するモータ（図示せず）を備えている。
スピンドル６０は、ハウジング６１によって回転可能に支持される。モータがスピンドル６０を回転駆動することにより、切削ブレード６３も高速回転する。
【００３２】
門型コラム１４の側面の−Ｙ側には、上面高さ測定手段２０を移動させる上面高さ測定手段移動機構１８が設けられている。上面高さ測定手段移動機構１８は、上面高さ測定手段２０を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。上面高さ測定手段移動機構１８は、上面高さ測定手段２０をＹ軸方向に移動させる第２Ｙ軸方向移動手段１５、および、上面高さ測定手段２０をＺ軸方向に移動させる第２Ｚ軸方向移動手段１７を備えている。
【００３３】
第２Ｙ軸方向移動手段１５は、第１Ｙ軸方向移動手段１２と同様の構成を有しており、門型コラム１４の側面に配設されている。第２Ｙ軸方向移動手段１５は、Ｙ軸方向に、第２Ｚ軸方向移動手段１７および上面高さ測定手段２０を往復移動させる。
【００３４】
第２Ｙ軸方向移動手段１５は、一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置された第２Ｙ軸テーブル１５３、ガイドレール１２１と平行に延びる第２ポールネジ１５０、および、第２ポールネジ１５０を回転させるモータ１５２を含んでいる。
【００３５】
第２Ｙ軸方向移動手段１５は、一対のガイドレール１２１を、第１Ｙ軸方向移動手段１２と兼用している。第２Ｙ軸テーブル１５３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。第２Ｙ軸テーブル１５３上には、第２Ｚ軸方向移動手段１７および上面高さ測定手段２０が載置されている。
【００３６】
第２ポールネジ１５０は、第２Ｙ軸テーブル１５３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１５２は、第２ポールネジ１５０の一端部に連結されており、第２ポールネジ１５０を回転駆動する。第２ポールネジ１５０が回転駆動されることで、第２Ｙ軸テーブル１５３、第２Ｚ軸方向移動手段１７および上面高さ測定手段２０が、ガイドレール１２１に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３７】
第２Ｚ軸方向移動手段１７は、第１Ｚ軸方向移動手段１６と同様の構成を有しており、上面高さ測定手段２０をＺ軸方向に往復移動させる。
第２Ｚ軸方向移動手段１７は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１７１、ガイドレール１７１に載置された第２支持部材１７３、ガイドレール１７１と平行に延びるボールネジ１７０、および、ボールネジ１７０を回転させるモータ１７２を含んでいる。
【００３８】
一対のガイドレール１７１は、Ｚ軸方向に平行に、第２Ｙ軸テーブル１５３に配置されている。第２支持部材１７３は、一対のガイドレール１７１上に、これらのガイドレール１７１に沿ってスライド可能に設置されている。第２支持部材１７３の下端部には、上面高さ測定手段２０が取り付けられている。
【００３９】
ボールネジ１７０は、第２支持部材１７３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１７２は、ボールネジ１７０の一端部に連結されており、ボールネジ１７０を回転駆動する。ボールネジ１７０が回転駆動されることで、第２支持部材１７３および上面高さ測定手段２０が、ガイドレール１７１に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００４０】
上面高さ測定手段２０は、図５および図６に示すように、チャックテーブル３１の保持面３１３に保持された貼り合わせウェーハ１の上面であるウェーハ２の裏面２ｂ側から、貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さを測定する。
貼り合わせウェーハ１の外周上面は、ウェーハ２の外周部分の上面であり、たとえば、ウェーハ２の裏面２ｂにおける、外周縁７から所定長さだけ内側に入った部分までの範囲、すなわち、外周縁７に沿った所定幅を有する円形の帯状の部分である。貼り合わせウェーハ１の外周上面は、ウェーハ２の切削される面取り部４（図２参照）を含んでいる。
【００４１】
また、貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さとは、たとえば、チャックテーブル３１の保持面３１３から貼り合わせウェーハ１の外周上面までの、Ｚ軸方向（図５参照）に沿った距離である。
【００４２】
図５および図６に示すように、上面高さ測定手段２０は、測定光を投光する投光部２１、反射光を集光する集光レンズ２３、および、反射光を受光する受光センサー２５を備えている。
投光部２１から投光される測定光は、貼り合わせウェーハ１の径方向に沿う所定の幅を有する。すなわち、測定光は、図６に示すように、貼り合わせウェーハ１の径方向に延びる測定範囲Ｒに投光される。この測定範囲Ｒは、貼り合わせウェーハ１の外周上面を含む。
【００４３】
集光レンズ２３は、貼り合わせウェーハ１の外周上面からの反射光を集光する。受光センサー２５は、ウェーハ２の径方向に長く延びるように配置されている。受光センサー２５は、集光レンズ２３によって集光された反射光を受光する。
【００４４】
本測定装置では、受光センサー２５によって受光された反射光に基づいて、上面高さ測定手段２０と測定範囲Ｒ内の外周上面との間のＺ軸方向の距離である第１距離が求められる。そして、上面高さ測定手段２０と保持面３１３との間のＺ軸方向の距離である所定の第２距離から、第１距離を差し引くことにより、外周上面の高さ、すなわち、チャックテーブル３１の保持面３１３から外周上面までのＺ軸方向の距離が測定される。
【００４５】
なお、受光センサー２５による高さ測定方法としては、測距反射形光電センサーに関する公知の測定方法を適用することが可能である。
【００４６】
図３に示した制御手段７０は、種々のデータおよびプログラムを記憶する記憶手段７１を備えている。制御手段７０は、各種の処理を実行し、本エッジトリミング装置の各構成要素を統括制御する。
【００４７】
たとえば、制御手段７０には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。また、制御手段７０は、切削送り機構１１、上面高さ測定手段移動機構１８および保持手段３０を制御して、上面高さ測定手段２０の測定範囲Ｒを決定し、外周上面高さの測定を実施する。
【００４８】
さらに、制御手段７０は、切削送り機構１１、切削手段移動機構１３、保持手段３０および切削手段６を制御して、貼り合わせウェーハ１に対する切削ブレード６３による切削加工（エッジトリミング）を実施する。この際、制御手段７０は、第１Ｚ軸方向移動手段１６を制御して、切削ブレード６３の高さを設定する。
【００４９】
次に、本エッジトリミング装置の動作について説明する。
（１）外周上面の高さの測定工程
この工程では、まず、図７に示すように、ユーザによって、貼り合わせウェーハ１の支持基板３がチャックテーブル３１の保持面３１３に接するように、貼り合わせウェーハ１が保持面３１３に載置される。その後、図示しない吸引源からの吸引力により、保持面３１３に負圧が生じる。保持面３１３は、この負圧によって、支持基板３の裏面３ｂを吸引保持する。これにより、貼り合わせウェーハ１が、ウェーハ２の裏面２ｂを上向きに露出した状態で、保持面３１３に吸着保持される。
【００５０】
次に、ユーザの指示に基づいて、制御手段７０（図３参照）が、切削送り機構１１および上面高さ測定手段移動機構１８を制御して、保持面３１３に保持された貼り合わせウェーハ１に対する上面高さ測定手段２０の位置、すなわち上面高さ測定手段２０の測定範囲Ｒを設定する。
【００５１】
その後、制御手段７０が、保持手段３０のモータ３１７を制御して、回転軸３１５を、たとえば図７に示す矢印Ｃ方向に回転させる。これにより、貼り合わせウェーハ１を保持しているチャックテーブル３１（保持面３１３）が、回転軸３１５とともに回転して、貼り合わせウェーハ１が、上面高さ測定手段２０に対して回転される。
【００５２】
回転軸３１５が回転されると、エンコーダ３１９が、逐次的に、回転軸３１５の回転角度を検出して制御手段７０に伝達する。なお、チャックテーブル３１の保持面３１３に載置された貼り合わせウェーハ１も、回転軸３１５とともに回転するため、回転軸３１５の回転角度は、貼り合わせウェーハ１の回転角度でもある。
【００５３】
外周上面の高さ測定では、制御手段７０は、上面高さ測定手段２０の投光部２１（図５参照）を制御して、図７に示す測定範囲Ｒに測定光を投光させる。測定光は、測定範囲Ｒにおけるウェーハ２の外周上面によって反射される。反射光は、集光レンズ２３を介して受光センサー２５に受光される。
制御手段７０は、受光センサー２５に受光された反射光に基づいて、測定範囲Ｒ内の外周上面の高さを求める。
【００５４】
なお、測定される貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さは、貼り合わせウェーハ１の回転角度の変化（測定範囲Ｒの変化）に応じて変動する。すなわち、貼り合わせウェーハ１を構成する支持基板３の面内厚みには、ばらつきがある。このため、ウェーハ２の裏面２ｂおよび支持基板３の裏面３ｂは、面内厚みのばらつきに応じた凹凸を有している。したがって、測定される貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さは、この凹凸のために、測定範囲Ｒの変化に応じて変動する。
【００５５】
制御手段７０は、貼り合わせウェーハ１が一回転するまで、上面高さ測定手段２０による外周上面の高さ測定を実施する。そして、制御手段７０は、エンコーダ３１９によって検出された回転軸３１５の回転角度と、各回転角度において測定された外周上面の高さとを対応付けた対応データを生成し、記憶手段７１に記憶する。
【００５６】
（２）エッジトリミング工程
この工程では、制御手段７０は、切削ブレード６３の高さを調整しながら、貼り合わせウェーハ１の外周上面を切削することにより、ウェーハ２の面取り部４（図２参照）を除去する。
【００５７】
この工程に関し、制御手段７０は、事前に、第１Ｚ軸方向移動手段１６等を制御して、切削ブレード６３の下端を、チャックテーブル３１の保持面３１３に接触させる。さらに、制御手段７０は、このときの切削ブレード６３の高さ（Ｚ方向に沿う位置）を、切削ブレード６３の高さの原点として設定する。すなわち、本実施形態では、切削ブレード６３の高さは、切削ブレード６３と切削ブレード６３の保持面３１３との間のＺ方向に沿距離である。
【００５８】
エッジトリミング工程では、まず、制御手段７０は、切削送り機構１１および第１Ｙ軸方向移動手段１２（図３参照）を制御して、図６および図７に示すように、保持面３１３に保持されている貼り合わせウェーハ１に対する切削ブレード６３の位置（ＸＹ面内での位置）を、切削ブレード６３が貼り合わせウェーハ１の外周上面上に配されるように、設定する。また、制御手段７０は、切削手段６のモータを制御して、スピンドル６０を介して切削ブレード６３を回転させる。
【００５９】
さらに、制御手段７０は、保持手段３０のモータ３１７を制御して、回転軸３１５を、たとえば図７に示す矢印Ｃ方向に回転させる。これにより、貼り合わせウェーハ１を保持している保持面３１３が回転軸３１５とともに回転して、貼り合わせウェーハ１が切削ブレード６３に対して回転される。
回転軸３１５が回転されると、エンコーダ３１９が、逐次的に、回転軸３１５の回転角度を検出して制御手段７０に伝達する。
【００６０】
制御手段７０は、記憶手段７１に記憶されている対応データから、エンコーダ３１９によって検出された回転角度に対応する貼り合わせウェーハ１の外周上面高さを呼び出す。そして、制御手段７０は、第１Ｚ軸方向移動手段１６を制御して切削ブレード６３を上下動させることにより、貼り合わせウェーハ１の外周上面に対する切削ブレード６３の切り込み深さが略一定となるように、切削ブレード６３の高さを、呼び出した貼り合わせウェーハ１の外周上面高さに応じた高さに設定する。
【００６１】
このようにして、制御手段７０は、貼り合わせウェーハ１の外周上面に対する切削ブレード６３の切り込み深さが略一定となるように切削ブレード６３の高さを調整しながら、貼り合わせウェーハ１の外周上面を切削してゆく。そして、制御手段７０は、最終的には、図８に示すように、切削ブレード６３の高さを、接着部材Ｊがわずかに削られる程度の位置まで下げる。これにより、ウェーハ２の面取り部４が切除される。
【００６２】
以上のように、本エッジトリミング装置では、制御手段７０が、エンコーダ３１９によって検出された回転軸３１５の回転角度と、各回転角度において測定された貼り合わせウェーハ１における外周上面の高さとを対応付けた対応データを生成し、記憶手段７１に記憶する。これにより、制御手段７０は、貼り合わせウェーハ１における外周上面の高さのばらつきを、良好に把握することが可能である。
【００６３】
さらに、本エッジトリミング装置では、制御手段７０は、対応データに基づいて、回転軸３１５の回転角度に対応する貼り合わせウェーハ１の外周上面の高さを把握することができる。そして、制御手段７０は、把握した外周上面の高さに応じて、切削ブレード６３の高さを設定することができる。すなわち、制御手段７０は、貼り合わせウェーハ１の外周上面に対して切削ブレード６３を上下動させることにより、切削ブレード６３の高さを調整することができる。
これにより、本エッジトリミング装置では、貼り合わせウェーハ１の外周上面に対する切削ブレード６３の切り込み深さを、容易に略一定にすることができる。そして、切削ブレード６３切り込み深さを略一定にすることにより、切削ブレード６３の消耗を小さくすることができる。
【００６４】
また、本実施形態では、エッジトリミング工程において、切削ブレード６３の高さが、接着部材Ｊがわずかに削られる程度の位置にまで下げられる。このため、支持基板３が削られることを抑制できるので、支持基板３を再利用することが可能である。
また、切削ブレード６３は、接着部材Ｊがわずかに削られる位置に下げられているので、切削ブレード６３に接着部材Ｊが付着して切削不良を発生させることがない。
【００６５】
なお、本実施形態では、外周上面の高さの測定工程が、制御手段７０の制御によって実施されている。しかし、外周上面の高さの測定工程は、他の外部の制御装置あるいはユーザによる制御によって実施されてもよい。
また、エッジトリミング工程での切削開始時における回転軸３１５の回転角度（位置）は、回転角度の原点から任意の角度だけ回転した位置であってもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、ウェーハ２と支持基板３とを貼り合わせるための貼り合わせ部材として、接着部材Ｊを用いている。これに代えて、貼り合わせ部材として、３μｍ程度の厚さを有する酸化膜を用いてもよい。
また、エッジトリミング工程では、切削ブレード６３によって、支持基板３の外周部、すなわち、支持基板３におけるウェーハ２の面取り部４に対応する部分が切除されてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１：貼り合わせウェーハ、２：ウェーハ、３：支持基板、４：面取り部、７：外周縁、
６：切削手段、６０：スピンドル、６１：ハウジング、６３：切削ブレード、
２０：上面高さ測定手段、２１：投光部、２３：集光レンズ、２５：受光センサー、
７０：制御手段、７１：記憶手段、
１０：基台、１４：門型コラム、
１１：切削送り機構、
１３：切削手段移動機構、１２：第１Ｙ軸方向移動手段、１６：第１Ｚ軸方向移動手段、
１８：上面高さ測定手段移動機構、１５：第２Ｙ軸方向移動手段、１７：第２Ｚ軸方向移動手段、
３０：保持手段、３１：チャックテーブル、３２：テーブルベース、
３１２：吸着部、３１３：保持面、３１４：枠体、
３１５：回転軸、３１７：モータ、３１９：エンコーダ、
Ｊ：接着部材、
Ｒ：測定範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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