(57)【要約】【課題】ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容することが可能な電子部品収納パッケージを提供する。【解決手段】電子部品を収容するための貫通孔１１を有するキャリアテープ１０と、キャリアテープ１０に接着され、キャリアテープ１０よりも剛性の低いベースフィルム２０と、ベースフィルム２０の表面に形成され、貫通孔１１に露出する離型層２１とを備える。本発明によれば、粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品であっても、粘着性フィルムと離型層２１が接するよう、キャリアテープ１０の貫通孔１１に収容することにより、粘着性フィルムの貼り付きを防止することができる。しかも、電子部品を支えるベースフィルム２０は、キャリアテープ１０よりも剛性が低いことから、ベースフィルム２０を介して電子部品を押し上げることにより、電子部品を容易に取り出すこともできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、
前記キャリアテープに接着され、前記キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、
前記ベースフィルム上の所定の表面に形成され、前記キャリアテープの前記貫通孔に露出する離型層と、を備えることを特徴とする電子部品収納パッケージ。
【請求項２】
前記ベースフィルム上の前記所定の表面とは異なる表面に形成され、前記キャリアテープと前記ベースフィルムを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納パッケージ。
【請求項３】
前記接着層は、前記キャリアテープの前記貫通孔に露出することなく、前記キャリアテープと前記ベースフィルムの間に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品収納パッケージ。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記キャリアテープの長手方向に沿って複数設けられており、
前記離型層は、前記複数の貫通孔と重なるよう、前記ベースフィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品収納パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品収納パッケージを用意する工程と、
粘着性フィルムが貼り付けられた電子部品を用意する工程と、
前記粘着性フィルムと前記離型層が接するよう、前記電子部品を前記貫通孔に収容する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の収納方法。
【請求項６】
離型層を有する電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、
前記キャリアテープに接着され、前記キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、
前記ベースフィルム上の所定の表面に形成され、前記キャリアテープの前記貫通孔に露出する接着層と、を備えることを特徴とする電子部品収納パッケージ。
【請求項７】
前記キャリアテープと前記ベースフィルムは、前記接着層を介して接着されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品収納パッケージ。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の電子部品収納パッケージを用意する工程と、
粘着性フィルムの表面が前記離型層で覆われた構造を有する前記電子部品を用意する工程と、
前記離型層と前記接着層が接するよう、前記電子部品を前記貫通孔に収容する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の収納方法。
【請求項９】
前記離型層と前記接着層の接着力は、前記離型層と前記粘着性フィルムの接着力よりも強いことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の収納方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品収納パッケージに関し、特に、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容するためのパッケージに関する。また、本発明は、このような電子部品を電子部品収納パッケージに収容する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を出荷する際に用いられる電子部品収納パッケージは、特許文献１及び２に記載されているように、電子部品を収容するためのエンボスが形成されたキャリアテープによって構成されることが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３２９８６６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２３６６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年においては、薄膜キャパシタ部品やＩＣチップなどの電子部品に対する薄型化の要求が高まっており、中には厚さが５０μｍに満たない電子部品も存在する。このような超薄型の電子部品は、実装時におけるハンドリングが容易ではないため、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態で出荷されることがある。
【０００５】
粘着性フィルムが貼り付けられた状態で電子部品を出荷する方法としては、ウェーハ状態で出荷する方法が知られている。これに対し、個片化された個々の電子部品をキャリアテープに収容して出荷することは困難であった。これは、粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を通常のキャリアテープに収容すると、粘着性フィルムがキャリアテープに貼り付いてしまい、エンボスから取り出すことが困難となるからである。特に、粘着性フィルムが貼り付けられた電子部品が超薄型である場合、キャリアテープから剥がす際に電子部品が破損するおそれがあった。
【０００６】
ここで、粘着性フィルムとキャリアテープが貼り付かないよう、あらかじめ粘着性フィルムの表面を離型層で覆っておく方法も考えられるが、この場合には、エンボスの内部で電子部品が動いてしまうため、ピックアップツールなどを用いて電子部品をエンボスから取り出す際に吸着ミスが発生するという、新たな問題が生じてしまう。
【０００７】
したがって、本発明は、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を収容することが可能な電子部品収納パッケージを提供することを目的とする。また、本発明は、このような電子部品を電子部品収納パッケージに収容する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面による電子部品収納パッケージは、電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、キャリアテープに接着され、キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、ベースフィルム上の所定の表面に形成され、キャリアテープの貫通孔に露出する離型層とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の一側面による電子部品の収納方法は、上記の電子部品収納パッケージを用意する工程と、粘着性フィルムが貼り付けられた電子部品を用意する工程と、粘着性フィルムと離型層が接するよう、電子部品を貫通孔に収容する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品であっても、粘着性フィルムと離型層が接するよう、キャリアテープの貫通孔に収容することにより、粘着性フィルムの貼り付きを防止することができる。これにより、粘着性フィルムを有する電子部品が超薄型であっても、個片化した状態で出荷することが可能となる。しかも、電子部品を支えるベースフィルムは、キャリアテープよりも剛性が低いことから、ベースフィルムを介して電子部品を押し上げることが可能となり、これにより電子部品を容易に取り出すことも可能となる。
【００１１】
本発明による電子部品収納パッケージは、ベースフィルム上の所定の表面とは異なる表面に形成され、キャリアテープとベースフィルムを接着する接着層をさらに備えるものであっても構わない。これによれば、キャリアテープとベースフィルムを容易に接着することが可能となる。この場合、接着層は、キャリアテープの貫通孔に露出することなく、キャリアテープとベースフィルムの間に設けられていても構わない。これによれば、接着層と電子部品の接触を防止することが可能となる。
【００１２】
本発明において、貫通孔は、キャリアテープの長手方向に沿って複数設けられており、離型層は、複数の貫通孔と重なるよう、ベースフィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていても構わない。これによれば、ベースフィルム上における離型層の位置決めが容易となる。
【００１３】
本発明の他の側面による電子部品収納パッケージは、離型層を有する電子部品を収容するための貫通孔を有するキャリアテープと、キャリアテープに接着され、キャリアテープよりも剛性の低いベースフィルムと、ベースフィルム上の所定の表面に形成され、キャリアテープの貫通孔に露出する接着層とを備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の側面による電子部品の収納方法は、上記の電子部品収納パッケージを用意する工程と、粘着性フィルムの表面が離型層で覆われた構造を有する電子部品を用意する工程と、離型層と接着層が接するよう、電子部品を貫通孔に収容する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが離型層で覆われた電子部品であっても、離型層と接着層が接するよう、キャリアテープの貫通孔に収容することにより、貫通孔の内部で電子部品が動くことがなくなる。これにより、ピックアップツールなどを用いて電子部品を貫通孔から取り出す際の吸着ミスを防止することが可能となる。しかも、離型層と粘着性フィルムの接着力よりも離型層と接着層の接着力の方が強ければ、ベースフィルムを介して電子部品を押し上げることにより、粘着性フィルムから離型層を剥離することが可能となる。
【００１６】
本発明において、キャリアテープとベースフィルムは、同じ接着層を介して接着されていても構わない。これによれば、複数の接着剤を用いる必要がないことから、電子部品収納パッケージを容易に作製することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
このように、本発明によれば、ダイアタッチフィルムなどの粘着性フィルムが貼り付けられた状態の電子部品を電子部品収納パッケージに収容することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１の構成を説明するための略分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った略断面図である。
【図３】図３は、図１に示すＢ−Ｂ線に沿った略断面図である。
【図４】図４は、電子部品収納パッケージ１に収納することが好適な電子部品４０の一例を示す略断面図である。
【図５】図５は、電子部品収納パッケージ１に電子部品４０を収容する方法を説明するための模式図である。
【図６】図６は、電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す方法を説明するための模式図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２の構成を説明するための略分解斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３の構成を説明するための略分解斜視図である。
【図９】図９は、電子部品収納パッケージ３の略断面図である。
【図１０】図１０は、変形例による電子部品４０Ａを構造を示す略断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４の構成を説明するための略分解斜視図である。
【図１２】図１２は、本実施形態による電子部品収納パッケージ４に収納することが好適な電子部品４０Ｂの一例を示す略断面図である。
【図１３】図１３は、電子部品収納パッケージ４に電子部品４０Ｂを収容する方法を説明するための模式図である。
【図１４】図１４は、電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す方法を説明するための模式図である。
【図１５】図１５は、変形例による電子部品４０Ｃを構造を示す略断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５の構成を説明するための略分解斜視図である。
【図１７】図１７は、本発明の第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６の構成を説明するための略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、キャリアテープ１０と、キャリアテープ１０の一方のｘｙ表面に貼り付けられたベースフィルム２０と、キャリアテープ１０の他方のｘｙ表面に貼り付けられた保護フィルム３０とを備えている。図２及び図３には、保護フィルム３０を省略した状態における図１のＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面がそれぞれ示されている。
【００２２】
キャリアテープ１０は、ｘ方向を長手方向とする支持体であり、ｘ方向に一定の間隔で配列された複数の貫通孔１１を有している。貫通孔１１は、電子部品を収容する空間を提供するものであり、キャリアテープ１０を厚み方向であるｚ方向に貫通して設けられている。この点において、一般的なキャリアテープのエンボス構造とは相違している。キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着した場合、ベースフィルム２０上における貫通孔１１の位置は、図１に示す符号１１ａに示す位置となる。
【００２３】
キャリアテープ１０の材料については特に限定されないが、ポチスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いることができ、静電気による電子部品の破壊を防止するため、導電性を持たせることが好ましい。また、キャリアテープ１０は、電子部品収納パッケージ１の支持体として機能することから、ある程度の厚みを持たせることにより、所定の剛性を確保する必要がある。
【００２４】
ベースフィルム２０は、ｘ方向を長手方向とするテープ状のフィルムである。ベースフィルム２０の材料については特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いることができ、静電気による電子部品の破壊を防止するため、導電性を持たせることが好ましい。また、ベースフィルム２０の厚さはキャリアテープ１０よりも十分に薄く、少なくともキャリアテープ１０よりも剛性が低く、変形しやすい部材である必要がある。
【００２５】
ベースフィルム２０の表面の互いに異なる領域には、離型層２１及び接着層２２がそれぞれ形成されている。離型層２１は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなり、少なくとも、ベースフィルム２０自体に比べて電子部品に対する粘着性が低い材料を用いる必要がある。符号１１ａに示すように、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着すると、離型層２１が貫通孔１１から露出する。本実施形態では、複数の貫通孔１１と重なるよう、離型層２１がベースフィルム２０の長手方向に沿って連続的に設けられている。これにより、ベースフィルム２０上に離型層２１を設ける際に、ｘ方向における離型層２１の位置決めが不要となる。また、離型層２１のｙ方向における幅は、貫通孔１１のｙ方向における幅よりも広く、これにより、貫通孔１１により露出する部分の全体が離型層２１で覆われることになる。
【００２６】
接着層２２は、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着する部材であり、ベースフィルム２０のｙ方向における端部に沿ってｘ方向に延在している。本実施形態においては、貫通孔１１と重なる部分が全て離型層２１で覆われているため、キャリアテープ１０とベースフィルム２０を接着しても、接着層２２が貫通孔１１に露出することはない。
【００２７】
保護フィルム３０は、貫通孔１１を閉塞するためのフィルムであり、電子部品を貫通孔１１に収容した後、接着剤などを用いてキャリアテープ１０に貼り付けられる。
【００２８】
図４は、本実施形態による電子部品収納パッケージ１に収納することが好適な電子部品４０の一例を示す略断面図である。
【００２９】
図４に示す電子部品４０は超薄型の薄膜キャパシタであり、支持体４１と、支持体４１の表面に形成され、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層されたキャパシタ層Ｃと、キャパシタ層Ｃを埋め込む樹脂層４２を備えている。キャパシタ層Ｃを構成する複数の導体層のうち、偶数番目に位置する導体層は、貫通導体４３及び再配線層４４を介して端子電極Ｅ１に接続され、奇数番目に位置する導体層は、貫通導体４３及び再配線層４４を介して端子電極Ｅ２に接続される。端子電極Ｅ１，Ｅ２は電子部品４０の上面に形成されている。一方、電子部品４０の裏面は、粘着性フィルムであるダイアタッチフィルム４５で覆われている。
【００３０】
電子部品４０の厚みは５０μｍ未満、例えば３０μｍ程度であり、個片化した後にダイアタッチフィルム４５を貼り付けるのは困難である。このことは、ウェーハ状態でダイアタッチフィルム４５を貼り付け、この状態で個片化する必要があることを意味する。このように、個片化された電子部品４０の出荷後にダイアタッチフィルム４５を貼り付けることは困難であり、したがって、ダイアタッチフィルム４５を貼り付けた状態で出荷する必要がある。本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、このような用途に使用することができる。
【００３１】
図５は、電子部品収納パッケージ１に電子部品４０を収容する方法を説明するための模式図である。まず、貫通孔１１が形成されたキャリアテープ１０と、離型層２１及び接着層２２が形成されたベースフィルム２０を用意し、接着層２２を介して両者を貼り合わせる。これにより、貫通孔１１には離型層２１が露出した状態となる。次に、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１が接するよう、電子部品４０を貫通孔１１の内部に収容する。上述の通り、離型層２１は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるため、ダイアタッチフィルム４５と接しても、両者間の接着力を低く保つことができる。そして、貫通孔１１を閉塞するよう、保護フィルム３０をキャリアテープ１０に貼り付けることにより、電子部品４０の収納作業が完了する。
【００３２】
図６は、電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す方法を説明するための模式図である。電子部品収納パッケージ１から電子部品４０を取り出す場合、まず、保護フィルム３０を剥離する。次に、押し出しピン５０を用い、ベースフィルム２０を介して電子部品４０を裏面側から押し上げる。上述の通り、ベースフィルム２０は剛性が低いことから、押し出しピン５０を押し上げると、ベースフィルム２０は容易に撓み、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１の接触部分は、押し出しピン５０によって押された部分のみとなる。これにより、ダイアタッチフィルム４５と離型層２１の接着力はより一層小さくなることから、図示しないピックアップツールなどを用いて、貫通孔１１から電子部品４０を容易に取り出すことが可能となる。
【００３３】
以上説明したように、本実施形態による電子部品収納パッケージ１は、剛性の高いキャリアテープ１０と剛性の低いベースフィルム２０を備えているとともに、ベースフィルム２０の表面に離型層２１が設けられていることから、ダイアタッチフィルム４５を有する電子部品４０を収納した場合であっても、これを容易に取り出すことが可能となる。尚、図４に示した電子部品４０は、裏面側にダイアタッチフィルム４５が設けられた構成を有しているが、図１０に示す電子部品４０Ａのように、端子電極Ｅ１，Ｅ２を有する表面側に粘着性フィルムである異方性導電フィルム４６が設けられた構成であっても構わない。この場合、粘着性を有する異方性導電フィルム４６と離型層２１が接するよう、電子部品収納パッケージ１に収容すれば良い。
【００３４】
＜第２の実施形態＞
図７は、本発明の第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００３５】
図７に示すように、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２は、離型層２１が連続的に形成されておらず、貫通孔１１と重なる部分及びその周囲にのみ離型層２１が形成され、これがｘ方向に複数配列されている点において、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と相違している。その他の構成は、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３６】
本実施形態が例示するように、本発明において離型層２１をｘ方向に連続的に形成することは必須でなく、複数の離型層２１を配列しても構わない。
【００３７】
＜第３の実施形態＞
図８は、本発明の第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００３８】
図８に示すように、第３の実施形態による電子部品収納パッケージ３は、貫通孔１１と重なる部分の中央部にのみ離型層２１が形成されている点において、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２と相違している。その他の構成は、第２の実施形態による電子部品収納パッケージ２と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３９】
本実施形態が例示するように、本発明において貫通孔１１と重なる部分の全てが離型層２１で覆われていることは必須でなく、少なくとも電子部品４０又は４０Ａと接する部分に離型層２１が設けられていれば足りる。この場合、電子部品４０又は４０Ａとベースフィルム２０の直接的な接触が生じない限り、断面図である図９に示すように、離型層２１の面積が電子部品４０又は４０Ａの面積よりも小さくても構わない。
【００４０】
＜第４の実施形態＞
図１１は、本発明の第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００４１】
図１１に示すように、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４は、ベースフィルム２０の全表面に接着層２２が設けられている点において、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と相違している。したがって、ベースフィルム２０に離型層２１は設けられていない。その他の構成は、第１の実施形態による電子部品収納パッケージ１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４２】
図１２は、本実施形態による電子部品収納パッケージ４に収納することが好適な電子部品４０Ｂの一例を示す略断面図である。
【００４３】
図１２に示す電子部品４０Ｂは、ダイアタッチフィルム４５の表面が離型層４７で覆われている点において、図４に示した電子部品４０と相違している。その他の構成は、図４に示した電子部品４０と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４４】
離型層４７は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるカバーフィルムであり、ダイアタッチフィルム４５と接しても、両者間の接着力は低く保たれる。
【００４５】
図１３は、電子部品収納パッケージ４に電子部品４０Ｂを収容する方法を説明するための模式図である。まず、貫通孔１１が形成されたキャリアテープ１０と、接着層２２が形成されたベースフィルム２０を用意し、接着層２２を介して両者を貼り合わせる。これにより、貫通孔１１には接着層２２が露出した状態となる。次に、離型層４７と接着層２２が接するよう、電子部品４０Ｂを貫通孔１１の内部に収容する。上述の通り、離型層４７は、シリコーン化合物やフッ素樹脂など、表面自由エネルギーの低い材料からなるが、貫通孔１１には接着層２２が露出していることから、貫通孔１１の内部で電子部品４０Ｂが移動することなく、載置した位置に固定される。ここで、離型層４７と接着層２２の接着力は、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも強くなるよう、各材料が選択される。そして、貫通孔１１を閉塞するよう、保護フィルム３０をキャリアテープ１０に貼り付けることにより、電子部品４０Ｂの収納作業が完了する。
【００４６】
図１４は、電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す方法を説明するための模式図である。電子部品収納パッケージ４から電子部品４０Ｂを取り出す場合、まず、保護フィルム３０を剥離する。次に、押し出しピン５０を用い、ベースフィルム２０を介して電子部品４０Ｂを裏面側から押し上げる。上述の通り、ベースフィルム２０は剛性が低いことから、押し出しピン５０を押し上げると、ベースフィルム２０は容易に撓む。そして、離型層４７と接着層２２の接着力は、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも強いことから、離型層４７はダイアタッチフィルム４５から剥離し、接着層２２側に残る。これにより、図示しないピックアップツールなどを用いて、貫通孔１１から電子部品４０Ｂを容易に取り出すことが可能となる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態による電子部品収納パッケージ４は、貫通孔１１に接着層２２が露出していることから、表面が離型層４７で覆われた電子部品４０Ｂを貫通孔１１の内部で固定することができる。このため、ピックアップツールなどを用いた電子部品４０Ｂの取り出しを確実に行うことが可能となる。しかも、離型層４７とダイアタッチフィルム４５の接着力よりも、離型層４７と接着層２２の接着力が強いことから、押し出しピン５０を押し上げることにより、ダイアタッチフィルム４５から離型層４７が自然に剥離する。このため、離型層４７を剥離する専用の工程も不要である。
【００４８】
尚、図１２に示した電子部品４０Ｂは、裏面側にダイアタッチフィルム４５及び離型層４７が設けられた構成を有しているが、図１５に示す電子部品４０Ｃのように、端子電極Ｅ１，Ｅ２を有する表面側に異方性導電フィルム４６及び離型層４７が設けられた構成であっても構わない。この場合も、離型層４７と接着層２２が接するよう、電子部品収納パッケージ４に収容すれば良い。
【００４９】
＜第５の実施形態＞
図１６は、本発明の第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００５０】
図１６に示すように、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５は、ベースフィルム２０とキャリアテープ１０を接着する接着層２２と、貫通孔１１と重なる部分に設けられた接着層２２Ａが異なる接着材料からなる点において、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４と相違している。その他の構成は、第４の実施形態による電子部品収納パッケージ４と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
本実施形態が例示するように、ベースフィルム２０とキャリアテープ１０を接着する接着層２２と、貫通孔１１と重なる部分に設けられた接着層２２Ａが同じ接着材料からなる必要はなく、求められる特性に応じて互いに異なる接着材料を選択しても構わない。
【００５２】
＜第６の実施形態＞
図１７は、本発明の第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６の構成を説明するための略分解斜視図である。
【００５３】
図１７に示すように、第６の実施形態による電子部品収納パッケージ６は、貫通孔１１と重なる部分の中央部にのみ接着層２２Ａが形成されている点において、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５と相違している。その他の構成は、第５の実施形態による電子部品収納パッケージ５と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５４】
本実施形態が例示するように、貫通孔１１と重なる部分の全てが接着層２２又は２２Ａで覆われていることは必須でなく、少なくとも電子部品４０Ｂ又は４０Ｃと接する部分に接着層２２又は２２Ａが設けられていれば足りる。この場合、接着層２２又は２２Ａの面積は、電子部品４０Ｂ又は４０Ｃの面積よりも小さくても構わない。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００５６】
１〜６    電子部品収納パッケージ
１０    キャリアテープ
１１    貫通孔
１１ａ    ベースフィルム上における貫通孔の位置
２０    ベースフィルム
２１    離型層
２２    接着層
３０    保護フィルム
４０，４０Ａ〜４０Ｃ    電子部品
４１    支持体
４２    樹脂層
４３    貫通導体
４４    再配線層
４５    ダイアタッチフィルム
４６    異方性導電フィルム
４７    離型層
５０    ピン
Ｃ    キャパシタ層
Ｅ１，Ｅ２    端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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