(57)【要約】【課題】第１端子と第２端子との電気的な接続の確実性を上げる。【解決手段】液体をノズルから噴射するための信号が供給される複数の第１端子が形成された実装面を含むヘッドユニットと、前記信号を前記ヘッドユニットに供給するための複数の第２端子を含み、当該第２端子と前記第１端子とが電気的に接続された状態で、前記ヘッドユニットと非導電性ペーストにより接合された可撓性の配線基板とを具備し、前記複数の第２端子は、５０μｍ以下のピッチで配列され、前記第２端子の表面には、前記第１端子の表面に接触し、当該第２端子の表面粗さを上回る高さで突出する突出部が形成される液体噴射ヘッド。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体をノズルから噴射するための信号が供給される複数の第１端子が形成された実装面 を含むヘッドユニットと、
前記信号を前記ヘッドユニットに供給するための複数の第２端子を含み、当該第２端子と前記第１端子とが電気的に接続された状態で、前記ヘッドユニットと非導電性ペーストにより接合された可撓性の配線基板とを具備し、
前記複数の第２端子は、５０μｍ以下のピッチで配列され、
前記第２端子の表面には、前記第１端子の表面に接触し、当該第２端子の表面粗さを上回る高さで突出する突出部が形成される
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記複数の第２端子のうち相互に隣合う２つの第２端子において、当該第２端子が延在する方向における前記突出部の位置が異なる
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第２端子の表面には、当該第２端子が延在する方向に沿って複数の前記突出部が形成される
請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記第２端子に形成された複数の突出部のうち相互に隣合う２つの突出部の間隔は、前記第２端子が延在する方向における前記突出部の長さを上回る
請求項３の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記複数の第２端子のうち相互に隣合う２つの第２端子の間隔は、前記第２端子が延在する方向における前記突出部の長さを上回る
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッドを具備する
液体噴射装置。
【請求項７】
液体をノズルから噴射するための信号が供給される複数の第１端子が形成された実装面を含むヘッドユニットと非導電性ペーストにより接合された可撓性の配線基板であって、
前記複数の第１端子と電気的に接続され、前記信号を前記ヘッドユニットに供給するための複数の第２端子を具備し、
前記複数の第２端子は、５０μｍ以下のピッチで配列され、
前記第２端子の表面には、前記第１端子の表面に接触し、当該第２端子の表面粗さを上回る高さで突出する突出部が形成される
配線基板。
【請求項８】
前記突出部の高さは、当該突出部における前記第２端子の厚さの半分を上回る
請求項７の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、圧電素子に駆動信号が供給されることで液体を吐出する液体吐出装置が開示されている。圧電素子を駆動するための駆動信号が入力される入力端子が形成された配線基板と、当該駆動信号を配線基板に供給するためのフレキシブル基板とが接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１６４９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、配線基板の入力端子の表面と、フレキシブル基板の端子の表面との双方が平坦であると、端子同士が充分に接触せず、端子間での電気的な接続の確実性が低下する場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体をノズルから噴射するための信号が供給される複数の第１端子が形成された実装面を含むヘッドユニットと、前記信号を前記ヘッドユニットに供給するための複数の第２端子を含み、当該第２端子と前記第１端子とが電気的に接続された状態で、前記ヘッドユニットと非導電性ペーストにより接合された可撓性の配線基板とを具備し、前記複数の第２端子は、５０μｍ以下のピッチで配列され、前記第２端子の表面には、前記第１端子の表面に接触し、当該第２端子の表面粗さを上回る高さで突出する突出部が形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ヘッドユニットの分解斜視図である。
【図３】ヘッドユニットの断面図（図２におけるIII-III線の断面図）である。
【図４】駆動信号の波形図である。
【図５】液体噴射装置の機能的な構成を示すブロック図である。
【図６】第２配線基板の平面図および断面図である。
【図７】第１配線基板と第２配線基板とが接合している状態における断面図（図６のVII-VII線の断面図）である。
【図８】第１配線基板と第２配線基板とが接合している状態における断面図（図６のVIII-VIII線の断面図）である。
【図９】第１配線基板と第２配線基板とが接合している状態における断面図（図６のIX-IX線の断面図）である。
【図１０】第２実施形態に係る第２配線基板の平面図である。
【図１１】第３実施形態に係る第２配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
【０００８】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２とラインヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。
【０００９】
ラインヘッド２６は、複数の液体噴射ヘッド２６１を具備する。各液体噴射ヘッド２６１は、インクをノズルから噴射する構造体である。複数の液体噴射ヘッド２６１は、Ｙ方向に直交するＸ方向に沿って配列される。例えば千鳥配置またはスタガ配置で複数の液体噴射ヘッド２６１が配列される。各液体噴射ヘッド２６１は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送に並行して各液体噴射ヘッド２６１が媒体１２にインクを噴射することで媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、媒体１２の表面に平行なＸ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。各液体噴射ヘッド２６１によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｚ方向は、典型的には鉛直方向である。
【００１０】
図２は、ラインヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２おけるIII−III線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６１は、Ｘ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｙ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ方向の位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６１は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略線対称に配置された構造である。
【００１１】
図２および図３に例示される通り、各液体噴射ヘッド２６１は、インクをノズルＮから噴射するヘッドユニット６１１と、第２配線基板６１３とを具備する。制御ユニット２０とヘッドユニット６１１とが第２配線基板６１３により電気的に接続される。図１の制御ユニット２０は、インクをノズルから噴射するための信号および電圧を生成する。例えば、制御信号Ｓおよび駆動信号Ｄが制御ユニット２０により生成される。制御信号Ｓは、インクの噴射の有無（噴射／非噴射）をノズルＮ毎に指示する。駆動信号Ｄは、所定の電圧を基準として電圧が変化する周期信号であり、ヘッドユニット６１１にインクを噴射させるために使用される。図４に例示される通り、駆動信号Ｄは、駆動パルスＰを所定の周期毎に含む電圧信号である。なお、複数の駆動パルスＰを含む波形の駆動信号Ｄを利用してもよい。制御ユニット２０が生成した駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓが第２配線基板６１３を介してヘッドユニット６１１に供給される。
【００１２】
図２および図３に例示される通り、ヘッドユニット６１１は、流路構造体３０と圧電素子４４と第１配線基板４６と収容体４８と駆動回路８０とを具備する。流路構造体３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。第１実施形態の流路構造体３０は、流路基板３２と圧力室基板３４と振動板４２とノズル板６２と第１吸振体６４とで構成される。流路構造体３０を構成する各部材は、Ｘ方向に長尺な板状部材である。流路基板３２におけるＺ方向の負側の表面に、収容体４８および圧力室基板３４が設置される。他方、流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面に、ノズル板６２および第１吸振体６４が設置される。例えば接着剤により各部材が固定される。
【００１３】
ノズル板６２は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板６２には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えば半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用してシリコン（Ｓi）の単結晶基板を加工することで、ノズル板６２が製造される。ただし、ノズル板６２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１４】
図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、開口部３２０と複数の供給流路３２２と複数の連通流路３２４と連結流路３２６とが形成される。開口部３２０は、平面視で（すなわちＺ方向からみて）Ｘ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３２２および連通流路３２４はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。連結流路３２６は、複数のノズルＮにわたりＸ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、開口部３２０と複数の供給流路３２２とを相互に連通させる。複数の連通流路３２４の各々は、当該連通流路３２４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。
【００１５】
図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室３４２が形成された板状部材である。複数の圧力室３４２はＸ方向に配列する。各圧力室３４２（キャビティ）は、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＹ方向に沿う長尺状の空間である。流路基板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板６２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１６】
図２に例示される通り、圧力室基板３４における流路基板３２とは反対側の表面には振動板４２が形成される。第１実施形態の振動板４２は、弾性的に振動可能な板状部材である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室３４２に対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板４２の一部または全部を圧力室基板３４と一体に形成してもよい。
【００１７】
図３から理解される通り、圧力室３４２は、流路基板３２と振動板４２との間に位置する空間である。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室３４２がＸ方向に配列する。図２および図３に例示される通り、圧力室３４２は、連通流路３２４および供給流路３２２に連通する。したがって、圧力室３４２は、連通流路３２４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３２２と連結流路３２６とを介して開口部３２０に連通する。
【００１８】
図２および図３に例示される通り、流路構造体３０におけるノズルＮとは反対側の表面には圧電素子４４が位置する。具体的には、流路構造体３０の振動板４２のうち圧力室３４２とは反対側の面上に、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が形成される。各圧電素子４４は、駆動回路８０から供給される駆動信号Ｄにより変形することで、圧力室３４２の圧力を変化させる受動素子である。駆動回路８０から出力される駆動信号Ｄは、第１配線基板４６の接続端子Ｔを介して各圧電素子４４に供給される。駆動回路８０には、制御ユニット２０から第２配線基板６１３を介して駆動信号Ｄが供給される。
【００１９】
駆動回路８０は、相異なる圧電素子４４に対応する複数のスイッチを含んで構成され、駆動信号Ｄの駆動パルスＰを圧電素子４４に供給するか否かを制御信号Ｓに応じて圧電素子４４毎に制御する。具体的には、駆動回路８０は、制御信号Ｓがインクの噴射を指示するノズルＮに対応した圧電素子４４に駆動パルスＰを供給し、制御信号Ｓがインクの非噴射を指示するノズルＮに対応する圧電素子４４には駆動パルスＰを供給しない。
【００２０】
図２の第１配線基板４６は、複数の圧電素子４４が形成された振動板４２の表面に間隔をあけて対向する板状部材である。すなわち、圧電素子４４からみて流路構造体３０とは反対側に第１配線基板４６が位置する。駆動回路８０と圧電素子４４とを電気的に接続する配線が第１配線基板４６に形成される。第１実施形態の第１配線基板４６は、液体噴射ヘッド２６１の機械的な強度を補強する補強板、および、圧電素子４４を保護および封止する封止板としても機能する。
【００２１】
第１配線基板４６は、第２配線基板６１３を介して制御ユニット２０に電気的に接続される。第２配線基板６１３は、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓを含む各種の信号または電圧を制御ユニット２０から第１配線基板４６に供給するための可撓性の配線基板である。第２配線基板６１３の端部が第１配線基板４６に接合される。図２では、第２配線基板６１３におけるＸ方向の正側の端部と、第１配線基板４６におけるＸ方向における負側の端部とが接合される。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の接続部品が第２配線基板６１３として好適に採用される。
【００２２】
収容体４８は、複数の圧力室３４２に供給されるインクを貯留するためのケースである。収容体４８のうちＺ方向の正側の表面が例えば接着剤で流路基板３２に接合される。具体的には、収容体４８は、平面視でＸ方向に長尺な液体貯留室（リザーバー）Ｒが内部に形成された構造体である。第１実施形態では、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について液体貯留室Ｒが形成される。図３に例示される通り、液体貯留室Ｒは、断面視においてＹ方向に沿う第１空間Ｒ1とＺ方向に沿う第２空間Ｒ2とを含む。液体貯留室Ｒのうち第１空間Ｒ1は、平面視において圧電素子４４に重なる。液体貯留室Ｒのうち第２空間Ｒ2と流路基板３２の開口部３２０とは相互に連通する。収容体４８に形成された導入口４８２を介して液体貯留室Ｒにインクが供給される。導入口４８２は、収容体４８の液体貯留室Ｒと収容体４８の外部とを連通させる管状部分である。液体貯留室Ｒ内のインクは、連結流路３２６と各供給流路３２２とを介して圧力室３４２に供給される。収容体４８は、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。収容体４８により形成される空間内に、駆動回路８０が配置される。
【００２３】
第１実施形態の収容体４８には開口部４８４が形成される。開口部４８４は、液体貯留室Ｒに重なるようにＸ方向に長尺に形成された開口である。図２および図３に例示される通り、収容体４８の上面には第２吸振体４８６が設置される。第２吸振体４８６は、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収するコンプライアンス基板として機能する可撓性のフィルムであり、開口部４８４を閉塞するように収容体４８の上面に設置されて液体貯留室Ｒの壁面を構成する。
【００２４】
図３に例示される通り、第１吸振体６４は、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収するための要素である。第１実施形態の第１吸振体６４は、弾性膜６４１と支持板６４３とを具備する。弾性膜６４１は、フィルム状に形成された可撓性の部材である。第１実施形態の弾性膜６４１は、開口部３２０と供給流路３２２と連結流路３２６とを閉塞するように流路基板３２の表面に設置される。支持板６４３は、ステンレス鋼等の高剛性の材料で形成された平板であり、流路基板３２に形成された開口が弾性膜６４１で閉塞されるように弾性膜６４１を流路基板３２の表面に支持する。弾性膜６４１が貯留室Ｒ内のインクの圧力に応じて変形することで液体貯留室Ｒ内の圧力変動が抑制される。
【００２５】
図２に例示される通り、第２配線基板６１３は、第２基体部１３１と複数の第２配線１３３とを具備する。第２基体部１３１は、Ｘ方向に長尺な可撓性の膜状部材であり、第１配線基板４６に対向する面に複数の第２配線１３３が形成される。複数の第２配線１３３は、制御ユニット２０と第１配線基板４６とを電気的に接続する。
【００２６】
図５は、液体噴射装置１００の機能的な構成を示すブロック図である。図５に例示される通り、制御ユニット２０が生成した各種の信号および電圧が複数の第２配線１３３により第１配線基板４６に伝送される。具体的には、第２配線基板６１３には、駆動信号Ｄが供給される第２配線１３３と、制御信号Ｓが供給される第２配線１３３とが形成される。なお、図５では、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓとは別の信号や電圧を伝送するための第２配線１３３の図示は省略した。
【００２７】
図２に例示される通り、第１配線基板４６は、第１基体部７０と複数の第１配線７２とを具備する。第１基体部７０は、Ｘ方向に長尺な絶縁性の板状部材であり、流路構造体３０と駆動回路８０との間に位置する。第１基体部７０は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、第１基体部７０の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００２８】
第１基体部７０は、相互に反対側に位置する第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とを含み、振動板４２における流路基板３２とは反対側の表面に、例えば接着剤を利用して固定される。具体的には、振動板４２の表面に対して第２面Ｆ2が間隔をあけて対向するように第１基体部７０が設置される。
【００２９】
第１基体部７０の第１面Ｆ1のうちＸ方向の負側の端部に複数の第１配線７２が形成される。複数の第１配線７２は、第２配線基板６１３と駆動回路８０とを電気的に接続する。第２配線基板６１３の複数の第２配線１３３に対応するように複数の第１配線７２が形成される。第２配線基板６１３から供給された駆動信号Ｄと制御信号Ｓとが複数の第１配線７２より駆動回路８０に伝送される。具体的には、図５に例示される通り、駆動信号Ｄが供給される第１配線７２と、制御信号Ｓが供給される第１配線７２とを第１配線基板４６が含む。
【００３０】
ヘッドユニット６１１と第２配線基板６１３とは、接着剤により接合される。非導電ペースト（Non Conductive Paste）が接着剤として利用される。具体的には、ヘッドユニット６１１のうち第１配線基板４６と第２配線基板６１３とが接合される。第２配線基板６１３の各第２配線１３３のうちの一部（典型的には端部）が、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓをヘッドユニット６１１に供給するための第２端子Ｔ2として機能する。第１配線基板４６の各第１配線７２のうちの一部（典型的には端部）が、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓが供給される第１端子Ｔ1として機能する。第１基体部７０の第１面Ｆ1は、第１端子Ｔ1が形成された実装面として機能する。第１端子Ｔ1と第２端子Ｔ2とが電気的に接続された状態で、ヘッドユニット６１１の第１配線基板４６と第２配線基板６１３とが接合される。したがって、図５に例示される通り、制御ユニット２０により生成された駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓが、第２配線基板６１３および第１配線基板４６を介して駆動回路８０に供給される。
【００３１】
図６は、第２配線基板６１３の平面図（左図）および断面図（右図）である。第２配線基板６１３は、第２基体部１３１の一部を覆う絶縁膜１３５を具備する。第２配線１３３のうち絶縁膜１３５の周縁から露出した部分が第２端子Ｔ2である。図６に例示される通り、複数の第２端子Ｔ2がＹ方向に所定の間隔Ｏyをあけて第２基体部１３１に形成される。例えば５０μｍ以下のピッチＭで複数の第２端子Ｔ2が配列される。相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2におけるＹ方向の負側の周縁の距離がピッチＭである。ピッチＭは、Ｙ方向に相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2の間隔Ｏyと、第２端子Ｔ2の幅との和とも換言される。
【００３２】
図６に例示される通り、第２端子Ｔ2の表面には、当該表面から突出する突出部Ｅが形成される。図６においては突出部Ｅに便宜的に網掛が付加されている。第２端子Ｔ2の表面から第１配線基板４６に向かって突出部Ｅが突出する。突出部Ｅの平面形状は、例えば長方形である。第１実施形態では、第２端子Ｔ2が延在するＸ方向に沿って、複数の突出部Ｅが当該第２端子Ｔ2の表面に所定の間隔Ｏxで形成される。第１実施形態においては、Ｙ方向に相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、当該第２端子Ｔ2が延在するＸ方向における突出部Ｅの位置は同じである。すなわち、複数の第２端子Ｔ2にそれぞれ対応する複数の突出部ＥがＹ方向に配列する。また、第１実施形態では、第２端子Ｔ2の幅の全体にわたり突出部Ｅが形成される。つまり、突出部Ｅの幅ＷEが第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分の幅ＷNと等しい。
【００３３】
第２端子Ｔ2に形成された複数の突出部ＥのうちＸ方向に相互に隣合う２つの突出部Ｅの間隔Ｏxは、第２端子Ｔ2が延在するＸ方向における突出部Ｅの長さＬxを上回る（Ｏx＞Ｌx）。また、２つの第２端子Ｔ2の間隔Ｏyは、第２端子Ｔ2が延在するＸ方向における突出部Ｅの長さＬxを上回る（Ｏy＞Ｌx）。
【００３４】
図６の断面図に例示される通り、突出部Ｅは、第２端子Ｔ2の表面粗さを上回る高さＨbで突出する。第２端子Ｔ2の表面粗さは、例えば２μｍ以下である。第１実施形態の突出部Ｅは、当該突出部Ｅの全体にわたり同じ高さＨbで突出する。すなわち、突出部Ｅの断面形状は長方形である。突出部Ｅの高さＨbは、例えば当該突出部Ｅにおける第２端子Ｔ2の厚さＨaの半分を上回る（Ｈb＞Ｈa/２）。第２端子Ｔ2の厚さＨaは、第２端子Ｔ2のうち第２基体部１３１との接触面から突出部Ｅの表面までの長さである。Ｙ方向における第２端子Ｔ2の長さの最大値が第２端子Ｔ2の厚さとも換言され得る。具体的には、第２端子Ｔ2の厚さＨaは、例えば９μｍである。突出部Ｅの高さＨbは、第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分の表面から突出部Ｅの表面までの長さである。具体的には、突出部Ｅの高さＨbは、例えば６μｍである。
【００３５】
図７から図９は、第１配線基板４６と第２配線基板６１３とが接合している状態における断面図である。図７は、図６のVII-VII線の断面図であり、図８は、図６のVIII-VIII線の断面図であり、図９は、図６のIX-IXの断面図である。すなわち、図８は、複数の第２配線１３３における突出部Ｅを通る断面の断面図であり、図９は、複数の第２配線１３３における突出部Ｅ以外を通る断面の断面図である。
【００３６】
図７に例示される通り、第１配線基板４６の各第１配線７２は、複数の導電層の積層で構成された配線である。図８および図９に例示される通り、第１基体部７０の第１面Ｆ1には、積層配線に沿う溝部が形成される。溝部は、第１基体部７０の第１面Ｆ1に対して窪んだ断面矩形状の凹部である。第１配線７２は、第１積層配線７２１と第２積層配線７２２との積層で構成される。第１積層配線７２１は、例えば銅（Ｃu）等の低抵抗な金属で形成された導電パターンである。図７に例示される通り、第１積層配線７２１は、溝部の内側に形成されたトレンチ配線である。他方、第２積層配線７２２は、第１積層配線７２１を被覆する導電パターンである。第２積層配線７２２は、溝部の内側の第１積層配線７２１を被覆するとともに第１基体部７０の第１面Ｆ1まで連続する。具体的には、第２積層配線７２２は、例えばチタン（Ｔi）やタングステン（Ｗ）等の金属で第１積層配線７２１の表面に形成された密着層と、例えば金（Ａu）等の金属で密着層の表面に形成された配線層との積層で構成される。密着層は、第１積層配線７２１と配線層との密着性を向上させるための導電層である。第１配線７２のうち第２端子Ｔ2に対向する部分が、第１端子Ｔ1として機能する。
【００３７】
図７および図８に例示される通り、第２端子Ｔ2の突出部Ｅの表面が第１端子Ｔ1の表面に接触する。すなわち、第１端子Ｔ1と第２端子Ｔ2とが電気的に接続された状態で、第１配線基板４６と第２配線基板６１３とが接合される。他方、図９に例示される通り、第２端子Ｔ2の突出部Ｅ以外の部分は、第１端子Ｔ1の表面とは接触しない。第２端子Ｔ2の突出部Ｅ以外の部分の表面と、第１端子Ｔ1の表面との間には、非導電性ペーストが介在する。なお、第２端子Ｔ2の突出部Ｅ以外の部分と、第１端子Ｔ1の表面とが接触してもよい。
【００３８】
非導電性ペーストで端子同士を電気的に接続するためには、端子の表面同士を充分に密着させる必要がある。例えば表面が平坦な端子同士を接合させる構成（以下「対比例」という）では、端子同士が充分に接触せず、端子間での電気的な接続の確実性が低下する場合がある。端子同士が充分に接触しないのは、例えば製造技術上の問題により端子の表面に凹凸が形成され、端子同士が充分に面接触しないからであると推測される。端子同士が充分に接触しないと、一方の端子から他方の端子に信号が正確に供給されないという問題や、接触部分が高抵抗になることで端子が発熱するという問題が生じる。それに対して、第１実施形態では、第２端子Ｔ2に突出部Ｅが形成されるから、突出部Ｅが第１端子Ｔ1により押圧されて変形した状態で第１端子Ｔ1と第２端子Ｔ2とが充分に密着する。したがって、対比例と比較して、第１端子Ｔ1と第２端子Ｔ2との電気的な接続の確実性が上がる。
【００３９】
第２端子Ｔ2が延在するＸ方向に沿って複数の突出部Ｅが形成される第１実施形態の構成によれば、第１端子Ｔ1と第２端子Ｔ2との電気的な接続の確実性が上がるという効果が顕著である。第１実施形態では、第２端子Ｔ2に形成された相互に隣合う２つの突出部Ｅの間隔Ｏxは、第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの長さＬxを上回るから、突出部Ｅが変形するスペースを充分に確保できるという利点がある。
【００４０】
なお、２つの第２端子Ｔ2の間で突出部Ｅの距離が近い場合、突出部Ｅの変形に起因した短絡の可能性がある。第１実施形態では、相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2の間隔Ｏyは、第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの長さを上回るから、２つの第２端子Ｔ2の間で突出部Ｅの距離が確保される。したがって、突出部Ｅの変形に起因した短絡の可能性が低減できる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００４２】
図１０は、第２実施形態に係る第２配線基板６１３の平面図である。第１実施形態では、複数の第２端子Ｔ2のうち相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、当該第２端子Ｔ2が延在するＸ方向における突出部Ｅの位置が同じである。それに対して、図１０に例示される通り、第２実施形態では、複数の第２端子Ｔ2のうち相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、当該第２端子Ｔ2が延在するＸ方向における突出部Ｅの位置が異なる。具体的には、一方の第２端子Ｔ2の突出部Ｅは、Ｘ方向において、他方の第２端子Ｔ2における２つの突出部Ｅの間隔Ｏxに対応する位置に形成される。典型的には、一方の第２端子Ｔ2の突出部Ｅは、他方の第２端子Ｔ2における間隔Ｏxの中点に対応する位置に形成される。すなわち、複数の第２端子Ｔ2の配列において、偶数番目に位置する第２端子Ｔ2と、奇数番目に位置する第２端子Ｔ2とでは突出部Ｅの位置が相違する。
【００４３】
相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの位置が同じ構成では、突出部Ｅが変形により接近することで２つの第２端子Ｔ2が短絡する可能性がある。それに対して、第２実施形態では、複数の第２端子Ｔ2のうち相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、当該第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの位置が異なるから、２つの第２端子Ｔ2の間で突出部Ｅの距離が確保される。したがって、突出部Ｅの変形に起因した短絡の可能性が低減できる。
【００４４】
＜第３実施形態＞
図１１は、第３実施形態に係る第２配線基板６１３の平面図である。第１実施形態では、突出部Ｅの幅ＷEが第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分の幅ＷNと等しい。それに対して、図１１に例示される通り、第３実施形態では、突出部Ｅの幅ＷEが第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分の幅ＷNを下回る。すなわち、突出部ＥにおけるＸ方向の周縁が、第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分におけるＸ方向の周縁よりも内側に位置する。
【００４５】
第３実施形態の構成によれば、隣合う２つの第２端子Ｔ2の間で突出部Ｅの距離が確保される。したがって、突出部Ｅの変形に起因した短絡の可能性が低減できる。なお、第３実施形態の構成は、第２実施形態の構成にも適用し得る。
【００４６】
＜変形例＞
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００４７】
（１）前述の各形態では、第１基体部７０の第１面Ｆ1を第１端子Ｔ1が形成される実装面として例示したが、ヘッドユニット６１１のうち第１基体部７０とは異なる要素の表面を実装面としてもよい。例えば、圧電素子４４の電極に連結された配線が振動板４２の表面に形成された構成では、振動板４２の表面を実装面として第２配線基板６１３が接合される。すなわち、ヘッドユニット６１１のうち第２配線基板６１３と接着剤により接合される要素は、第１配線基板４６に限定されない。
【００４８】
（２）前述の各形態では、突出部Ｅの高さＨbが、当該突出部Ｅにおける第２端子Ｔ2の厚さＨaの半分を上回る構成を例示したが、第２端子Ｔ2の表面粗さを上回る高さで突出すれば突出部Ｅの高さＨbは任意である。
【００４９】
（３）前述の各形態では、第２端子Ｔ2に形成された複数の突出部ＥのうちＸ方向に相互に隣合う２つの突出部Ｅの間隔Ｏxが、第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの長さＬxを上回る構成を例示したが、間隔Ｏxが突出部Ｅの長さＬxを下回ってもよい。
【００５０】
（４）前述の角形態では、２つの第２端子Ｔ2の間隔Ｏyが、第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの長さＬxを上回る構成を例示したが、間隔Ｏyが突出部Ｅの長さＬxを下回ってもよい。
【００５１】
（５）前述の各形態において、突出部Ｅの断面形状が長方形であったが、例えば、突出部Ｅの断面形状が台形や三角形でもよい。すなわち、突出部Ｅの全体にわたり同じ高さＨbで突出部Ｅが突出しなくてもよい。
【００５２】
（６）前述の各形態では、平面形状が長方形である突出部Ｅを例示したが、突出部Ｅの平面形状は以上の例示に限定されない。突出部Ｅの平面形状は、例えば円形または楕円形等であってもよい。
【００５３】
（７）前述の各形態において、突出部Ｅの幅ＷEが第２端子Ｔ2のうち突出部Ｅ以外の部分の幅ＷNを上回る構成を採用してもよい。
【００５４】
（８）第２実施形態において、相互に隣合う２つの第２端子Ｔ2において、当該第２端子Ｔ2が延在する方向における突出部Ｅの位置が異なれば、突出部Ｅの位置は、図１０に例示した構成に限定されない。
【００５５】
（９）前述の形態では、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置１００を例示したが、液体噴射ヘッド２６１を搭載した搬送体を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００にも本発明を適用することが可能である。
【００５６】
（１０）前述の形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置１００の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００５７】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２６…ラインヘッド、２６１…液体噴射ヘッド、３０…流路構造体、３２…流路基板、３２０…開口部、３２２…供給流路、３２４…当該連通流路、３２４…連通流路、３２６…連結流路、３４…圧力室基板、３４２…圧力室、４２…振動板、４４…圧電素子、４６…配線基板、４８…収容体、４８２…導入口、４８４…開口部、４８６…第２吸振体、６１１…ヘッドユニット、６１３…第２配線基板、１３１…第２基体部、１３３…第２配線、１３５…絶縁膜、６２…ノズル板、６４…第１吸振体、６４１…弾性膜、６４３…支持板、６６１…ヘッドユニット、７０…第１基体部、７２…第１配線、７２１…第１積層配線、７２２…第２積層配線、８０…駆動回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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