(57)【要約】【課題】ダイアタッチ層が適切に分割されているか否かを正確に確認することが可能なエキスパンドシートの拡張方法を提供する。【解決手段】被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法であって、互いに交差する複数のストリートに沿って複数のチップに分割された被加工物に、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介してエキスパンドシートを貼着するシート貼着ステップと、エキスパンドシートを拡張することにより、隣接するチップ間に隙間を形成する拡張ステップと、ダイアタッチ層にエネルギーを付与し、隣接するチップ間でダイアタッチ層の発光が生じているか否かを確認する確認ステップと、を備える。【選択図】図６
2020129642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法であって、
互いに交差する複数のストリートに沿って複数のチップに分割された該被加工物に、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介して該エキスパンドシートを貼着するシート貼着ステップと、
該シート貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張することにより、隣接する該チップ間に隙間を形成する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該ダイアタッチ層に該エネルギーを付与し、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じているか否かを確認する確認ステップと、を備えることを特徴とするエキスパンドシートの拡張方法。
【請求項２】
被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法であって、
互いに交差する複数のストリートに沿って分割起点が形成された該被加工物に、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介して該エキスパンドシートを貼着するシート貼着ステップと、
該シート貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張することにより、該分割起点を起点として該被加工物を該ストリートに沿って複数のチップに分割するとともに、隣接する該チップ間に隙間を形成する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該ダイアタッチ層に該エネルギーを付与し、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じているか否かを確認する確認ステップと、を備えることを特徴とするエキスパンドシートの拡張方法。
【請求項３】
該確認ステップにおいて、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じていることが確認された場合に、該エキスパンドシートを更に拡張する追加拡張ステップを更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のエキスパンドシートの拡張方法。
【請求項４】
該ダイアタッチ層は、電磁波の照射によって発光し、
該エキスパンドシートは、基材と、該基材上に設けられ該電磁波の照射によって粘着力が低下する粘着層と、を備え、
該確認ステップでは、該被加工物の該エキスパンドシートが貼着された面側から該電磁波を照射することにより、該粘着層の粘着力を低下させるとともに該ダイアタッチ層を発光させることを特徴とする請求項１又は２に記載のエキスパンドシートの拡張方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域の表面側にそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなるデバイスが形成されたウェーハをストリートに沿って分割することにより、それぞれデバイスを備えた複数のチップ（デバイスチップ）が製造される。このチップは、携帯電話やパーソナルコンピュータ等に代表される様々な電子機器に搭載される。
【０００３】
ウェーハの分割には、例えば、ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）プロセスが用いられる。ＤＢＧプロセスでは、まず、デバイスが形成されたウェーハの表面側に、深さがウェーハの厚さ未満の切削溝をストリートに沿って形成する（ハーフカット）。その後、ウェーハの裏面側に研削加工を施し、ウェーハの裏面側に切削溝を露出させることにより、ウェーハが複数のチップに分割される。このＤＢＧプロセスを用いると、ウェーハの裏面側での欠け（チッピング）の発生が抑制される等の効果が得られる。
【０００４】
複数のチップに分割されたウェーハの裏面側には、外力の付与によって拡張可能なテープ（エキスパンドシート）が、ダイアタッチ層を介して貼着される。このダイアタッチ層は、チップをダイボンディングによって所定の基板に固着させる際の接着層として機能する。その後、ウェーハに貼着されたエキスパンドシートを拡張すると、隣接するチップ間の間隔が広がるとともに、ダイアタッチ層がストリートに沿って破断し、ダイアタッチ層の一片が付着したチップが得られる（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、ウェーハの寸法やダイアタッチ層の材質等によっては、エキスパンドシートを拡張しても、ダイアタッチ層が意図した通りに分割されにくいことがある。そこで、エキスパンドシートを拡張した後には、ダイアタッチ層が適切に分割されているか否かを確認する作業が行われる。この確認は、例えば、ウェーハの裏面側に配置された光源（発光素子）から光を照射するとともに、ウェーハの表面側を撮像手段によって撮像することによって行われる（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ダイアタッチ層がストリートに沿って破断している場合、光源からの光は隣接するチップ間を通過して撮像手段に到達する。一方、ダイアタッチ層が正常に破断していない場合、光源からの光は、その一部が隣接するチップ間で残存するダイアタッチ層に吸収された後、撮像手段に到達する。そのため、撮像によって得られた画像に表されたウェーハのストリートには、ダイアタッチ層の破断状態に応じてコントラスト（明るさ）の違いが生じる。このコントラストの違いに基づいて、ダイアタッチ層の破断状態が判別される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２７６６６号公報
【特許文献２】特開２００９−６４９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、ダイアタッチ層の破断状態は、例えば隣接するチップ間において光源からの光の吸収が生じているか否かに基づいて判別される。しかしながら、エキスパンドシートの拡張によってダイアタッチ層が引き延ばされて薄くなると、ダイアタッチ層が破断していなくても、光源からの光がダイアタッチ層で吸収されにくく、ダイアタッチ層を透過しやすくなる。その結果、実際にはダイアタッチ層の破断が生じていない状態であっても、ダイアタッチ層が適切に分割されていると判別されてしまう可能性がある。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、ダイアタッチ層が適切に分割されているか否かを正確に確認することが可能なエキスパンドシートの拡張方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法であって、互いに交差する複数のストリートに沿って複数のチップに分割された該被加工物に、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介して該エキスパンドシートを貼着するシート貼着ステップと、該シート貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張することにより、隣接する該チップ間に隙間を形成する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該ダイアタッチ層に該エネルギーを付与し、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じているか否かを確認する確認ステップと、を備えるエキスパンドシートの拡張方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の一態様によれば、被加工物に貼着されたエキスパンドシートの拡張方法であって、互いに交差する複数のストリートに沿って分割起点が形成された該被加工物に、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介して該エキスパンドシートを貼着するシート貼着ステップと、該シート貼着ステップを実施した後、該エキスパンドシートを拡張することにより、該分割起点を起点として該被加工物を該ストリートに沿って複数のチップに分割するとともに、隣接する該チップ間に隙間を形成する拡張ステップと、該拡張ステップを実施した後、該ダイアタッチ層に該エネルギーを付与し、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じているか否かを確認する確認ステップと、を備えるエキスパンドシートの拡張方法が提供される。
【００１２】
なお、好ましくは、該エキスパンドシートの拡張方法は、該確認ステップにおいて、隣接する該チップ間で該ダイアタッチ層の発光が生じていることが確認された場合に、該エキスパンドシートを更に拡張する追加拡張ステップを更に備える。また、好ましくは、該ダイアタッチ層は、電磁波の照射によって発光し、該エキスパンドシートは、基材と、該基材上に設けられ該電磁波の照射によって粘着力が低下する粘着層と、を備え、該確認ステップでは、該被加工物の該エキスパンドシートが貼着された面側から該電磁波を照射することにより、該粘着層の粘着力を低下させるとともに該ダイアタッチ層を発光させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係るエキスパンドシートの拡張方法では、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層を介して、被加工物にエキスパンドシートが貼着される。そして、エキスパンドシートが拡張された後、ダイアタッチ層に所定のエネルギーが付与され、隣接するチップ間でダイアタッチ層の発光が生じているか否かが確認される。これにより、ダイアタッチ層が隣接するチップ間で適切に分割されているか否かを正確に確認することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】被加工物を示す斜視図である。
【図２】複数のチップに分割された被加工物を示す断面図である。
【図３】図３（Ａ）はフレームによって支持された被加工物を示す斜視図であり、図３（Ｂ）はフレームによって支持された被加工物の一部を拡大して示す断面図である。
【図４】拡張装置を示す断面図である。
【図５】拡張ステップにおける拡張装置を示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）は確認ステップにおける拡張装置を示す断面図であり、図６（Ｂ）はダイアタッチ層の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】変形例に係る拡張装置を示す断面図である。
【図８】追加拡張ステップにおける拡張装置を示す断面図である。
【図９】改質層が形成された被加工物を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法に用いることが可能な被加工物の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を示す斜視図である。
【００１６】
被加工物１１は、例えばシリコン等の材料を用いて円盤状に形成されたウェーハであり、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１３によって複数の領域に区画されている。この領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等でなるデバイス１５が形成されている。
【００１７】
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＩｎＰ、ＧａＮ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料によって形成されていてもよいし、平面視で矩形状等に形成されていてもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１８】
被加工物１１をストリート１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のチップ（デバイスチップ）が得られる。被加工物１１の分割方法に制限はなく、例えば、ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）プロセスが用いられる。
【００１９】
ＤＢＧプロセスでは、まず、被加工物１１の表面１１ａに、深さが被加工物１１の厚さ未満の切削溝１１ｃ（図２参照）をストリート１３に沿って形成する（ハーフカット）。この切削溝１１ｃの深さは、被加工物１１の分割によって得られるチップの最終的な厚さ（仕上がり厚さ）以上に設定される。
【００２０】
切削溝１１ｃの形成には、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を切削する切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。切削ユニットは、被加工物１１を切削するための円環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）を備えている。切削ブレードは、例えばダイヤモンド等でなる砥粒を金属や樹脂等でなるボンド材で固定することによって形成される。
【００２１】
切削装置を用いて被加工物１１に切削溝１１ｃを形成する際は、まず、被加工物１１をチャックテーブルによって保持する。このとき被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出するように配置される。この状態で、切削ブレードを回転させ、ストリート１３に沿って被加工物１１の表面１１ａ側に切り込ませる。これにより、被加工物１１が切削され、切削溝１１ｃがストリート１３に沿って形成される。このとき切削ブレードが被加工物１１に切り込む深さが、切削溝１１ｃの深さに対応する。
【００２２】
次に、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削砥石によって研削することにより、被加工物１１を薄化する。被加工物１１の研削には、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を研削する研削ユニットとを備える研削装置が用いられる。研削ユニットは、被加工物１１を研削するための研削砥石が固定された研削ホイールが装着されるスピンドル（回転軸）を備えている。
【００２３】
研削装置を用いて被加工物１１を研削する際は、まず、被加工物１１の表面１１ａ側に、例えば被加工物１１と概ね同径の樹脂シート等でなる保護部材１７（図２参照）を貼着する。保護部材１７によって、被加工物１１の表面１１ａ側に形成された複数のデバイス１５が覆われ、保護される。
【００２４】
次に、被加工物１１をチャックテーブルによって保持する。このとき被加工物１１は、裏面１１ｂ側が上方に露出するように配置される。この状態で、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させる。これにより、被加工物１１の裏面１１ｂ側が研削され、ウェーハが薄化される。
【００２５】
被加工物１１の厚さが仕上がり厚さに達するまで研削を行うと、ストリート１３に沿って形成された切削溝１１ｃが被加工物１１の裏面１１ｂ側に露出し、被加工物１１が複数のチップに分割される。図２は、複数のチップ１９に分割された被加工物１１を示す断面図である。
【００２６】
なお、被加工物１１を複数のチップ１９に分割する方法は上記のＤＢＧプロセスに限られない。例えば、プラズマエッチング等を用いて被加工物１１をストリート１３に沿ってエッチングすることにより、被加工物１１を分割してもよい。
【００２７】
複数のチップ１９に分割された被加工物１１は、環状のフレームによって支持される。図３（Ａ）はフレーム２５によって支持された被加工物１１を示す斜視図であり、図３（Ｂ）はフレーム２５によって支持された被加工物１１の一部を拡大して示す断面図である。
【００２８】
被加工物１１の裏面１１ｂ側には、ダイアタッチ層２３を介してエキスパンドシート２１が貼着される。エキスパンドシート２１は、外力の付与によって拡張可能なテープ（エキスパンド性を有するテープ）である。
【００２９】
図３（Ｂ）に示すように、エキスパンドシート２１は、円形の基材２１ａと、基材２１ａ上に設けられた粘着層（糊層）２１ｂとを備える。基材２１ａは、例えばポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層２１ｂは、例えばエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。
【００３０】
なお、粘着層２１ｂは、所定の処理（電磁波の照射等）を施すことによって粘着力が低下する性質を有することが好ましい。例えば粘着層２１ｂとして、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂や、可視光線の照射によって硬化する可視光硬化性の樹脂等を用いることができる。後の工程でチップ１９をピックアップする際、粘着層２１ｂに所定の処理を施し、粘着層２１ｂのダイアタッチ層２３に対する粘着力を低下させることにより、チップ１９をエキスパンドシート２１から容易に剥離することが可能となる。
【００３１】
ダイアタッチ層２３は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂でなり、被加工物１１の形状に対応して円形に形成されている。なお、ダイアタッチ層２３の直径は、エキスパンドシート２１の直径以下であり、且つ、被加工物１１の直径以上である。ダイアタッチ層２３は、チップ１９をダイボンディングによって所定の基板に固着させる際の接着層として機能する。なお、ダイアタッチ層２３の形状及び大きさは、被加工物１１の形状及び大きさに応じて適宜設定される。
【００３２】
例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側にシート状のダイアタッチ層２３を貼着した後、ダイアタッチ層２３にエキスパンドシート２１を貼着する。このときダイアタッチ層２３は、被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体を覆うように被加工物１１に貼着される。また、エキスパンドシート２１は、粘着層２１ｂ側がダイアタッチ層２３と接触するように貼着される。
【００３３】
ただし、ダイアタッチ層２３を介して被加工物１１にエキスパンドシート２１を貼着する方法に制限はない。例えば、ダイアタッチ層２３をエキスパンドシート２１の粘着層２１ｂ上に形成した後、被加工物１１にダイアタッチ層２３付きのエキスパンドシート２１を貼着してもよい。また、被加工物１１の裏面１１ｂ側に塗布した液状樹脂を硬化させることによってダイアタッチ層２３を形成し、その後、ダイアタッチ層２３にエキスパンドシート２１を貼着してもよい。
【００３４】
エキスパンドシート２１の外周部には、環状のフレーム２５が貼着される。このフレーム２５には被加工物１１を収容可能な径をもつ円形の開口２５ａが形成されており、被加工物１１は開口２５ａの内部に配置される。これにより、被加工物１１は表面１１ａ側が上方に露出した状態で、エキスパンドシート２１及びダイアタッチ層２３を介してフレーム２５によって支持される。
【００３５】
エキスパンドシート２１を、エキスパンドシート２１の半径方向外側に向かって引っ張って拡張すると、エキスパンドシート２１に貼着されたダイアタッチ層２３に対し、ダイアタッチ層２３の半径方向外側に向かう外力が付与される。その結果、ダイアタッチ層２３がストリート１３（切削溝１１ｃ）に沿って破断し、ダイアタッチ層２３の一片が付着したチップ１９が得られる。
【００３６】
本実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法では、エキスパンドシート２１を拡張した後、ダイアタッチ層２３がストリート１３に沿って適切に分割されているか否かを確認する工程が実施される。以下、本実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法の具体例について説明する。
【００３７】
まず、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、被加工物１１にダイアタッチ層２３を介してエキスパンドシート２１を貼着する（シート貼着ステップ）。エキスパンドシート２１の貼着方法の具体例は前述の通りである。その後、被加工物１１の表面１１ａ側に貼着された保護部材１７を剥離して除去する（図３（Ｂ）参照）。
【００３８】
ここで、ダイアタッチ層２３は、所定のエネルギーを付与することによって発光する性質を有する。例えばダイアタッチ層２３は、電磁波（紫外線、可視光線等）の照射によって発光する性質を有する。ただし、ダイアタッチ層２３の発光原理に制限はない。以下では一例として、ダイアタッチ層２３が紫外線の照射によって発光する場合について説明する。
【００３９】
ダイアタッチ層２３は、紫外線を吸収して発光する蛍光剤を含む。そのため、ダイアタッチ層２３に紫外線を照射するとダイアタッチ層２３が発光する。なお、蛍光剤はダイアタッチ層２３の内部に含有されていてもよいし、ダイアタッチ層２３の表面（上面）又は裏面（下面）に塗布されていてもよい。
【００４０】
次に、エキスパンドシート２１を拡張することにより、隣接するチップ１９間に隙間を形成する（拡張ステップ）。拡張ステップは、エキスパンドシート２１を拡張するための拡張装置（エキスパンド装置）２を用いて行う。
【００４１】
図４は、拡張装置２を示す断面図である。拡張装置２は、被加工物１１を支持した状態のフレーム２５を保持する環状のフレーム保持部材４を備える。フレーム保持部材４の上面は、フレーム２５を保持する環状の保持面４ａを構成する。また、フレーム保持部材４の中央部には、フレーム保持部材４を上下に貫通する円形の開口４ｂが形成されている。なお、フレーム保持部材４の直径はフレーム２５の直径以上に設定され、フレーム保持部材４の開口４ｂの直径はフレーム２５の開口２５ａの直径以下に設定されている。
【００４２】
フレーム保持部材４の周囲には、フレーム２５を固定する複数のクランプ６が設けられている。クランプ６はそれぞれ、例えばフレーム保持部材４の外周部に固定されている。フレーム保持部材４の保持面４ａ上に配置されたフレーム２５は、クランプ６によって保持面４ａに押し付けられ、フレーム保持部材４に固定される。
【００４３】
フレーム保持部材４の下側には、フレーム保持部材４を鉛直方向（上下方向）に移動させる移動機構８が設けられている。移動機構８は、例えばそれぞれピストンロッド１２を備える複数のエアシリンダ１０によって構成されている。ピストンロッド１２の上端は、フレーム保持部材４の下面側に接続されている。エアシリンダ１０を駆動してピストンロッド１２を昇降させることにより、フレーム保持部材４の鉛直方向における位置（高さ）が制御される。
【００４４】
また、フレーム保持部材４の下側には、円筒状の拡張ドラム１４が設けられている。なお、拡張ドラム１４の外径はフレーム保持部材４の開口４ｂの直径よりも小さく、拡張ドラム１４の内径はフレーム２５に支持された被加工物１１の直径よりも大きい。拡張ドラム１４は、平面視でフレーム保持部材４の開口４ｂと重なるように配置されている。
【００４５】
ダイアタッチ層２３を介してエキスパンドシート２１が貼着された被加工物１１は、拡張装置２に搬送される。そして、被加工物１１を支持するフレーム２５は、フレーム２５の開口２５ａがフレーム保持部材４の開口４ｂと重なり、且つ、被加工物１１が拡張ドラム１４の内壁の内側と重なるように、フレーム保持部材４の保持面４ａ上に配置された後、複数のクランプ６によって固定される。このときフレーム保持部材４は、例えば保持面４ａと拡張ドラム１４の上端とが概ね同じ高さとなる位置（初期位置）に配置されている。
【００４６】
次に、エアシリンダ１０を駆動してフレーム保持部材４を下降させ、エキスパンドシート２１を拡張する。図５は、拡張ステップにおける拡張装置２を示す断面図である。
【００４７】
複数のエアシリンダ１０が備えるピストンロッド１２をそれぞれ下降させると、フレーム２５を固定しているフレーム保持部材４及びクランプ６が下降し、保持面４ａが拡張ドラム１４の上端よりも下方に配置される。その結果、エキスパンドシート２１は拡張ドラム１４の上端と接触した状態でフレーム保持部材４側に向かって引っ張られ、エキスパンドシート２１が半径方向外側に向かって拡張される。
【００４８】
エキスパンドシート２１が拡張されると、エキスパンドシート２１と接触するダイアタッチ層２３に半径方向外側に向かう外力（引張力）が放射状に作用する。これにより、ダイアタッチ層２３がストリート１３（切削溝１１ｃ）に沿って破断し、図５に示すようにダイアタッチ層２３の一片がそれぞれ付着した複数のチップ１９が得られる。
【００４９】
また、エキスパンドシート２１の拡張によって隣接するチップ１９間に隙間が形成され、チップ１９の間隔が広がる。これにより、後の工程でチップ１９をエキスパンドシート２１から剥離してピックアップする際、チップ１９同士が接触して損傷することを防止できる。
【００５０】
なお、拡張装置２は冷却チャンバー内に設けられていてもよい。冷却チャンバーには、冷却チャンバーの内部に冷却されたドライエアー等の冷気を導入する冷気供給ユニットが接続される。冷気供給ユニットは冷気供給源を備えており、例えばこの冷気供給源は、高分子材料でなる中空糸膜（高分子分離膜）を通じて水分が除去されたエアー（ドライエアー）を熱交換等の方法で−２０℃以上−１０℃以下程度に冷却して、冷気を生成する。この冷気が冷却チャンバーの内部に供給されると、冷却チャンバー内が冷却される。
【００５１】
拡張ステップでは、拡張装置２を収容する上記の冷却チャンバーに冷気を供給することにより、ダイアタッチ層２３を冷却してもよい。これにより、ダイアタッチ層２３が硬化して引き延ばされにくくなり、エキスパンドシート２１の拡張によるダイアタッチ層２３の破断が生じやすくなる。
【００５２】
また、上記ではフレーム保持部材４及び拡張ドラム１４を備える拡張装置２の構成例について説明したが、拡張装置２の構成はこれに限定されない。例えば拡張装置２は、エキスパンドシート２１を直接把持して拡張する複数の挟持ユニット（クランプ）を備えていてもよい。
【００５３】
上記の挟持ユニットを備える拡張装置２を用いる場合、被加工物１１は、例えば平面視で正方形状のエキスパンドシート２１に貼着される。また、拡張ステップではエキスパンドシート２１に環状のフレームが貼着されない。
【００５４】
拡張装置２が備える複数の挟持ユニットはそれぞれ、エキスパンドシート２１の４辺を把持した状態で、エキスパンドシート２１の外側に向かって水平方向に移動する。これにより、エキスパンドシート２１が拡張され、ダイアタッチ層２３が分割されるとともに、隣接するチップ１９間に隙間が形成される。その後、必要に応じてエキスパンドシート２１の外周部に環状のフレームが貼着される。
【００５５】
次に、ダイアタッチ層２３に所定のエネルギーを付与し、隣接するチップ１９間でダイアタッチ層２３の発光が生じているか否かを確認する（確認ステップ）。図６（Ａ）は、確認ステップにおける拡張装置２を示す断面図である。
【００５６】
前述の通り、ダイアタッチ層２３は所定のエネルギーを付与することによって発光する性質を有する。そこで、拡張装置２には、ダイアタッチ層２３に該エネルギーを付与するエネルギー付与ユニット（エネルギー付与手段）が設けられている。例えば、ダイアタッチ層２３が電磁波の照射によって発光する場合には、電磁波を照射する電磁波照射ユニット（電磁波照射手段）が設けられる。
【００５７】
図６（Ａ）には、エネルギー付与ユニットとして所定の波長の光を照射する光源１６を備える拡張装置２を示している。以下では一例として、ダイアタッチ層２３が紫外線の照射によって発光する性質を有し、光源１６から紫外線１８が照射される場合について説明する。
【００５８】
光源１６は、フレーム保持部材４及び拡張ドラム１４の上方に配置されており、拡張装置２によって支持された被加工物１１の全体に向かって紫外線１８を照射可能に構成されている。また、光源１６には、拡張装置２によって支持された被加工物１１を撮像する撮像ユニット（カメラ）２０が装着されている。なお、光源１６及び撮像ユニット２０はそれぞれ移動機構（不図示）に接続されており、水平方向及び鉛直方向に沿って移動する。
【００５９】
前述の拡張ステップにおいて、ダイアタッチ層２３はエキスパンドシート２１の拡張によってストリート１３（切削溝１１ｃ）に沿って分割される。しかしながら、被加工物１１の寸法やダイアタッチ層２３の材質等によっては、エキスパンドシート２１を拡張した際、ダイアタッチ層２３が引き延ばされるだけで破断に至らないことがある。この場合、隣接するチップ１９間でダイアタッチ層２３が残存した状態となる。
【００６０】
そこで、確認ステップによってダイアタッチ層２３が適切に分割されているか否かが確認される。具体的には、光源１６から被加工物１１に向かって紫外線１８を照射しつつ、被加工物１１を撮像ユニット２０によって撮像する。ダイアタッチ層２３は紫外線の照射によって発光する性質を備えているため、ダイアタッチ層２３がストリート１３（切削溝１１ｃ）に沿って分割されていない場合には、隣接するチップ１９間で残存するダイアタッチ層２３が発光する。
【００６１】
図６（Ｂ）は、ダイアタッチ層２３の一部を拡大して示す断面図である。図６（Ｂ）に示すように、ダイアタッチ層２３はエキスパンドシート２１の拡張によって引き延ばされてはいるが、破断には至っておらず、隣接するチップ１９間（チップ１９同士の隙間と重なる領域）で残存している。
【００６２】
このダイアタッチ層２３に紫外線１８が照射されると、平面視で隣接するチップ１９の間に位置するダイアタッチ層２３の領域２３ａが発光し、領域２３ａから光２２が発せられる。そのため、光源１６から紫外線１８を照射しながら被加工物１１を撮像ユニット２０で撮像すると、隣接するチップ１９間（ストリート１３）が発光した状態の被加工物１１の画像が取得される。
【００６３】
一方、ダイアタッチ層２３が適切に分割されている場合は、隣接するチップ１９間でダイアタッチ層２３が残存せず、被加工物１１に紫外線１８を照射しても隣接するチップ１９間での発光は生じない。そのため、光源１６から紫外線１８を照射しながら被加工物１１を撮像ユニット２０で撮像すると、隣接するチップ１９間（ストリート１３）で発光が生じていない被加工物１１の画像が取得される。
【００６４】
このように、隣接するチップ１９間におけるダイアタッチ層２３の発光の有無に基づいて、ダイアタッチ層２３の破断状態が確認される。これにより、ダイアタッチ層２３が適切に分割されているか否かを確実に確認することができる。
【００６５】
なお、図６（Ａ）では、光源１６及び撮像ユニット２０が、フレーム保持部材４及び拡張ドラム１４の上方（被加工物１１の上方）に設けられた構成例を示しているが、光源１６及び撮像ユニット２０の配置に制限はない。例えば、光源１６及び撮像ユニット２０は拡張ドラム１４の内部に配置されていてもよい。この場合、被加工物１１の下方から紫外線１８が照射され、ダイアタッチ層２３から発せられた光２２はエキスパンドシート２１を介して撮像ユニット２０に到達する。
【００６６】
また、光源１６と撮像ユニット２０の一方がフレーム保持部材４及び拡張ドラム１４の上方に配置され、他方が拡張ドラム１４の内部に配置されていてもよい。この場合、光源１６と撮像ユニット２０とは、被加工物１１を上下から挟むように配置される。
【００６７】
図７は、変形例に係る拡張装置２を示す断面図である。ここで、前述のようにエキスパンドシート２１の粘着層２１ｂ（図３（Ｂ）参照）が電磁波の照射によって粘着力が低下する性質を有する場合、図７に示す拡張装置２を用いて、ダイアタッチ層２３を発光させる処理と、粘着層２１ｂの粘着力を低下させる処理とを同時に行ってもよい。
【００６８】
図７に示す拡張装置２は、拡張ドラム１４の内部に配置された光源１６と、拡張ドラム１４の上方に配置された撮像ユニット２０とを備える。そして、エキスパンドシート２１が拡張された状態で、被加工物１１の下側に配置された光源１６から紫外線１８が照射される。なお、ここではエキスパンドシート２１の粘着層２１ｂに、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いている。
【００６９】
紫外線１８は、エキスパンドシート２１に照射されるとともに、その一部がエキスパンドシート２１を透過してダイアタッチ層２３に照射される。その結果、エキスパンドシート２１の粘着層２１ｂ（図３（Ｂ）参照）が硬化するとともに、ダイアタッチ層２３が発光する。エキスパンドシート２１の粘着層２１ｂを硬化させると、後の工程でチップ１９をエキスパンドシート２１から剥離させやすくなり、チップ１９のピックアップが容易になる。
【００７０】
このように、確認ステップでは、被加工物１１のエキスパンドシート２１が貼着された面側（裏面１１ｂ側）から電磁波（紫外線等）を照射することにより、粘着層２１ｂの粘着力を低下させるとともにダイアタッチ層２３を発光させてもよい。これにより、粘着層２１ｂの硬化処理を別途実施する必要がなくなり、作業効率の向上を図ることができる。ただし、粘着層２１ｂの硬化処理は、ダイアタッチ層２３を発光させる処理とは独立して別途適切なタイミングで実施してもよい。
【００７１】
確認ステップを実施した結果、隣接するチップ１９間でダイアタッチ層２３の発光が確認された場合、すなわち、ダイアタッチ層２３が適切に分割されていないことが確認された場合は、エキスパンドシート２１を更に拡張することが好ましい（追加拡張ステップ）。図８は、追加拡張ステップにおける拡張装置２を示す断面図である。
【００７２】
追加拡張ステップでは、エアシリンダ１０を駆動して、フレーム保持部材４及びクランプ６を拡張ステップ（図５参照）よりも更に下方に配置する。すなわち、フレーム保持部材４の上面と拡張ドラム１４の上端との高さの差を、拡張ステップよりも大きくする。
【００７３】
これにより、エキスパンドシート２１が更に拡張され、ダイアタッチ層２３に作用する外力（引張力）が増大する。これにより、隣接するチップ１９間で残存するダイアタッチ層２３の領域２３ａ（図６（Ｂ）参照）が破断し、ダイアタッチ層２３が適切に分割される。
【００７４】
以上の通り、本実施形態に係るエキスパンドシートの拡張方法では、所定のエネルギーを付与することによって発光するダイアタッチ層２３を介して、被加工物１１にエキスパンドシート２１が貼着される。そして、エキスパンドシート２１が拡張された後、ダイアタッチ層２３に所定のエネルギーが付与され、隣接するチップ１９間でダイアタッチ層２３の発光が生じているか否かが確認される。これにより、ダイアタッチ層２３が隣接するチップ１９間で適切に分割されているか否かを正確に確認することが可能となる。
【００７５】
なお、上記の実施形態では複数のチップ１９に分割された被加工物１１（図２参照）をエキスパンドシート２１に貼着する例について説明した。ただし、被加工物１１は分割されていない状態でエキスパンドシート２１に貼着されてもよい。
【００７６】
例えば、被加工物１１は、その内部にストリート１３に沿って分割起点が形成された状態で、エキスパンドシート２１に貼着されてもよい。分割起点は、後の工程で被加工物１１が分割される際の分割の起点（分割のきっかけ）として機能する。分割起点は、例えばレーザー加工装置を用いて形成される。
【００７７】
レーザー加工装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物１１に向かってレーザービームを照射するレーザー照射ユニットとを備える。レーザー照射ユニットは、被加工物１１を透過する波長（被加工物１１に対して透過性を有する波長）のレーザービームをパルス発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたレーザービームを集光する集光器とを備える。
【００７８】
レーザー加工装置を用いて被加工物１１に分割起点を形成する際は、まず、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材１７（図９参照）を貼着する。そして、被加工物１１をチャックテーブルによって保持する。このとき被加工物１１は、例えば裏面１１ｂ側が上方に露出するように配置される。その後、ストリート１３に沿ってレーザー照射ユニットから被加工物１１の裏面１１ｂ側にレーザービームを照射する。ただし、レーザービームは被加工物１１の表面１１ａ側に照射してもよい。
【００７９】
なお、レーザービームは被加工物１１の内部で集光される。また、レーザービームの照射条件（パワー、スポット径、繰り返し周波数等）は、被加工物１１の内部に多光子吸収によって改質された層が形成される範囲で調整される。この条件で被加工物１１にレーザービームを照射すると、被加工物１１の内部には改質された領域（改質層）が形成される  
【００８０】
図９は、改質層１１ｄが形成された被加工物１１を示す断面図である。改質層１１ｄは、被加工物１１の内部に、ストリート１３に沿って格子状に形成される。なお、被加工物１１の厚さ等に応じて、改質層１１ｄを被加工物１１の厚さ方向に２段以上形成してもよい。
【００８１】
改質層１１ｄが形成された領域は、被加工物１１の他の領域よりも脆くなる。そのため、改質層１１ｄが形成された被加工物１１に対し、例えば被加工物１１の半径方向外側に向かう外力を付与すると、被加工物１１は改質層１１ｄを起点として分割される。すなわち、改質層１１ｄは被加工物１１の分割起点として機能する。
【００８２】
ただし、分割起点は改質層１１ｄに限られない。例えば、切削ブレードを用いた切削によってストリート１３に沿って形成された溝（切削溝）や、レーザービームの照射によるアブレーション加工でストリート１３に沿って形成された溝（レーザー加工溝）を分割起点として用いることもできる。
【００８３】
そして、分割起点（改質層１１ｄ）が形成された被加工物１１に対し、前述のシート貼着ステップ及び拡張ステップが実施される。拡張ステップでエキスパンドシート２１が拡張されると、被加工物１１及びダイアタッチ層２３に外力（引張力）が付与される。
【００８４】
その結果、被加工物１１が分割起点を起点としてストリート１３に沿って複数のチップに分割されるとともに、隣接するチップ間に隙間が形成される。また、ダイアタッチ層２３がストリート１３（分割起点）に沿って分割される。これにより、ダイアタッチ層２３の一片が付着したチップが得られる。そして、分割された被加工物１１に対し、前述の確認ステップが実施される。
【００８５】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８６】
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  切削溝
１１ｄ  改質層
１３  ストリート（分割予定ライン）
１５  デバイス
１７  保護部材
１９  チップ
２１  エキスパンドシート
２１ａ  基材
２１ｂ  粘着層（糊層）
２３  ダイアタッチ層
２３ａ  領域
２５  フレーム
２５ａ  開口
２  拡張装置（エキスパンド装置）
４  フレーム保持部材
４ａ  保持面
４ｂ  開口
６  クランプ
８  移動機構
１０  エアシリンダ
１２  ピストンロッド
１４  拡張ドラム
１６  光源
１８  紫外線
２０  撮像ユニット（カメラ）
２２  光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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