(57)【要約】【課題】  接着剤を使用しないで熱制御対象にヒータを取り付けることができ熱制御性能の向上と低コスト化が可能となる熱制御装置を提供する。【解決手段】  熱制御装置１は、フレーム結合部１３の外面に沿った形状に加工された薄型ヒータＡ２０と、薄型ヒータＡ２０をフレーム結合部１３から浮かせて保持する断熱スペーサ３１と、断熱スペーサ３１に薄型ヒータＡ２０を固定する断熱ワッシャ３３及びネジ３４と、を備えている。また薄型ヒータＡ２０は、フレーム結合部１３の外面に沿った形状に折り曲げ加工される平面状のヒータである。【選択図】      図１
2020001419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱制御対象の外面に沿った形状に加工された薄型ヒータと、
前記薄型ヒータを前記熱制御対象から浮かせて保持する断熱部と、
前記断熱部に前記薄型ヒータを固定する固定部と、
を有する熱制御装置。
【請求項２】
前記薄型ヒータは、前記熱制御対象の外面に沿った形状に曲げ加工される平面状のヒータである、
請求項１に記載の熱制御装置。
【請求項３】
前記熱制御対象は、直角三角形の底面をもつ三角柱形状を有し、前記直角三角形の直角を挟む側面の一方で円形のリングフレームの外周面に接合し、
前記薄型ヒータは、
前記リングフレームの径方向外側を向く前記熱制御対象の外面を覆う外面被覆部と、
前記直角三角形の底面である外側面を覆う外側面被覆部と、
を有し、
前記外側面被覆部が前記外側面に沿った形状に折り曲げ加工される、
請求項２に記載の熱制御装置。
【請求項４】
前記熱制御対象は、台形形状の板であり、前記台形形状の面で円形のリングフレームの外周面に接合し、
前記薄型ヒータは、
前記リングフレームの径方向外側を向く前記熱制御対象の外面を覆う外面被覆部と、
前記台形形状の板の側面である前記熱制御対象の外側面を覆う外側面被覆部と、
を有し、
前記外側面被覆部が前記外側面に沿った形状に折り曲げ加工される、
請求項２に記載の熱制御装置。
【請求項５】
前記熱制御対象は、円柱形状であり、前記円柱形状の円形面で、円形のリングフレームの軸方向の面であるリング面に接合し、
前記薄型ヒータは、
前記リングフレームの径方向外側を向く前記熱制御対象の外面に沿って曲げ加工される、
請求項２に記載の熱制御装置。
【請求項６】
前記断熱部にスタッドが取り付けられ、
前記スタッドに圧入される断熱ワッシャにより前記薄型ヒータが固定される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の熱制御装置。
【請求項７】
前記薄型ヒータに第１のベルクロが取り付けられ、
前記断熱部に、第２のベルクロが取り付けられた断熱ワッシャが取り付けられ、
前記薄型ヒータが前記第１のベルクロ及び前記第２のベルクロにより前記断熱ワッシャに固定される、
請求項１から５のいずれか一項に記載の熱制御装置。
【請求項８】
前記薄型ヒータは、熱を拡散するバックカバーを有する、
請求項１から７のいずれか一項に記載の熱制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱制御装置に関し、特に衛星に搭載される機器の熱制御を行う熱制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
宇宙空間では熱変動が大きいため、衛星に搭載される機器の性能が劣化することがある。例えば、観測衛星に搭載される望遠鏡では、熱変動の影響によってレンズ群の配置が微小に変化することにより光学的な性能が劣化することがある。熱変動による機器への悪影響を防止するため、衛星には熱制御装置が備えられることが多い。
【０００３】
この種の熱制御装置としては、薄型ヒータを熱制御対象に直接貼り付けた伝導熱制御方式の熱制御装置や、ふく射により熱制御対象の熱制御を行うふく射熱制御方式の熱制御装置が主に使用されている。
【０００４】
例えば特許文献１、２には、伝導熱制御方式の熱制御装置が開示されている。特許文献１には電子部品実装位置の直下近傍にその部品を加熱するためのヒータがパターンとして基板内部に埋設されているヒータ内蔵基板が開示されている。また特許文献２には、ヒートパイプに非導電性材料の第１層が積層され、第１層が積層された上に抵抗ヒータが積層され、さらにその上に非導電性材料の第２層が積層された宇宙機器用ヒータが開示されている。
【０００５】
また例えば特許文献３には、ふく射熱制御方式の熱制御装置が開示されている。特許文献３には、ヒータの上にクッション材を配し、クッション材には、大小の貫通穴が任意の数だけ設けられ、これらヒータ、クッション材等をカバーにて覆い外装したヒータ組込み椅子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−３４４９９６号公報
【特許文献２】特開２０１７−１８７２７３号公報
【特許文献３】実開平０５−０８８３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ヒータが貼られている部分と貼られていない部分では温度差が生じてしまうため、熱制御対象全体を高精度に均一に熱制御を行うため隙間なく多くのヒータを実装する必要がある。またヒータを実装するために熱制御対象のほぼ全面に接着剤を塗布するため、多くの工数が必要となる。またヒータを実装するために接着剤を用いると、はがして使いまわすことができないため、評価試験にパスしたとしても、評価試験にパスした実績のあるヒータそのものを実際に打ち上げる衛星に用いることはできず、打ち上げる衛星用に再度ヒータを製造しなければならない。さらに衛星では軽量化が重要な設計ファクターであり、軽量化のため光学部を保持する金属部材は複雑な形状になっており、このような金属部材にヒータを隙間なく貼り付けるのには手間がかかり、製造コストが増大する傾向がある。
【０００８】
本発明の目的は、接着剤を使用しないで熱制御対象にヒータを取り付けることができ熱制御性能の向上と低コスト化が可能となる熱制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の熱制御装置は、熱制御対象の外面に沿った形状に加工された薄型ヒータと、前記薄型ヒータを前記熱制御対象から浮かせて保持する断熱スペーサと、前記断熱スペーサに前記薄型ヒータを固定する固定部と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着剤を使用しないで熱制御対象にヒータを取り付けることができ熱制御性能の向上と低コスト化が可能となる熱制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態の熱制御対象の形状を示す射視図である。
【図２】図２は、図１のフレーム結合部１３の概要を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１の結合部を熱制御する薄型ヒータＡの構成を示す図である。
【図４】図４は、薄型ヒータＡの加工後の形状を示す図である。
【図５】図５は、薄型ヒータＡの取付けに用いられる断熱スペーサの取付け方法を示す図である。
【図６】図６は、薄型ヒータＡの熱制御対象への取付け方法を示す図である。
【図７】図７は、薄型ヒータＡの他の取付け方法を示す図である。
【図８】図８は、ベルクロを取付けた薄型ヒータＢの取付け方法を示す図である。
【図９】図９は、薄型ヒータＢの他の取付け方法を示す図である。
【図１０】図１０は、図８及び図９の取付け方法で用いられる薄型ヒータＢの構成を示す図である。
【図１１】図１１は、ベルクロの断熱スペーサへの取付け方法の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２の実施形態の熱制御対象の形状を示す射視図である。
【図１３】図１３は、図１２のフレーム結合部を熱制御する薄型ヒータＣの構成を示す図である。
【図１４】図１４は、第２の実施形態の薄型ヒータＣの取付け方法を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３の実施形態の熱制御対象の形状を示す射視図である。
【図１６】図１６は、図１５のフレーム結合部を熱制御する薄型ヒータＤの構成を示す図である。
【図１７】図１７は、第３の実施形態の薄型ヒータＤの取付け方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の熱制御装置１の構成を示す射視図である。第１の実施形態は、図１に示す、リングフレーム１１とロッドフレーム１２とを結合する三角柱形状を有するフレーム結合部１３を熱制御対象とする実施形態である。
【００１３】
リングフレーム１１は、円形のフレームであり、リングフレーム１１の外周面であるリングフレーム外周面１１１でフレーム結合部１３と結合する。ロッドフレーム１２は、リングフレーム１１の径方向と直角な方向に延びる角柱状のフレームである。本実施形態及び以下の実施形態では、リングフレーム１１及びロッドフレーム１２が望遠鏡の光学系を支持する最も外側のフレームの一部を構成し、これらの内側の他のフレームに、光学系を構成するミラーなどの部品が固定されていることを想定している。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態の熱制御装置１は、熱制御対象であるフレーム結合部１３の外面に沿った形状に加工された薄型ヒータＡ２０と、薄型ヒータＡ２０をフレーム結合部１３から浮かせて保持する断熱部として機能する断熱スペーサ３１と、断熱スペーサ３１に薄型ヒータＡ２０を固定する断熱ワッシャ３３及びネジ３４を有している。
【００１５】
図２は、図１のフレーム結合部１３の概要を示す斜視図である。フレーム結合部１３は、図２に示すように、リングフレーム外周面１１１と結合するリングフレーム結合面１３１と、リングフレーム１１の径方向と直角な方向に延びるロッドフレーム１２に結合するロッドフレーム結合面１３２を有している。フレーム結合部１３は、ほぼ直角三角形の底面をもつ三角柱形状であり、直角を挟む２つの四角形の側面の一方で円形のリングフレーム１１の外周面に接合し、他方でロッドフレーム１２に結合する。
【００１６】
また図２に示すように、フレーム結合部１３の、三角柱の底面である２つの略直角三角形の面は、結合部外側面１３４、１３５といい、結合部外側面１３４、１３５の間の、リングフレーム１１の径方向外側を向く面は、結合部外面１３３という。
【００１７】
フレーム結合部１３は、図１及び図２に示すように、三角柱の一部が大きく肉抜きされた形状であってよい。フレーム結合部１３は、図１及び図２に示すように、結合部外面１３３の中央部が大きく肉抜きされた形状となっていてよい。
【００１８】
図３は、図１の結合部を熱制御する薄型ヒータＡの構成を示す図である。薄型ヒータＡ２０は、熱制御対象であるフレーム結合部１３の外面に沿った形状に折り曲げ加工される平面状のヒータである。薄型ヒータＡ２０は、リングフレーム１１の径方向に向くフレーム結合部１３の四角形の結合部外面１３３を覆う結合部外面被覆部２１と、結合部外面１３３に隣接する三角形の結合部外側面１３４、１３５を覆う結合部外側面被覆部２２、２３を有する。
【００１９】
結合部外面被覆部２１は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板に電流により発熱する発熱材及び発熱材に電流を流すパターンからなるヒータ部２１１が形成される。
【００２０】
結合部外側面被覆部２２、２３は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板に電流により発熱する発熱材及び発熱材に電流を流すパターンからなるヒータ部２２１、ヒータ部２３１と、結合部外面１３３から浮かせて固定するために用いられる取付け穴２２２、２３２が備えられている。
【００２１】
取付け穴２２２、２３２は、結合部外側面被覆部２２、２３の周囲の３点に備えられる。例えば結合部外側面被覆部２２、２３の三角形の３つの頂点近傍に取付け穴２２２、２３２がそれぞれ備えられてよい。ヒータ部２２１、ヒータ部２３１は、取付け穴２２２、２３２を避けて、結合部外側面被覆部２２、２３全体に形成される。
【００２２】
なお薄型ヒータＡ２０には、熱拡散を目的とするバックカバーが備えられてもよい。
【００２３】
次に薄型ヒータの取付け方法について説明する。図４は、薄型ヒータＡ２０の加工後の形状を示す図である。薄型ヒータＡ２０は、図４に示すように、結合部外側面被覆部２２、２３が結合部外面被覆部２１との境界である直線で同じ方向に折り曲げ加工される。折り曲げ加工によって、フレーム結合部１３の外面に沿って結合部外面被覆部２１がフレーム結合部１３の結合部外面１３３に対向し、結合部外側面被覆部２２、２３が結合部外側面１３４、１３５対向して、薄型ヒータＡ２０は、フレーム結合部の外面に沿った形状となる。
【００２４】
図５は、薄型ヒータＡの取付けに用いられる断熱スペーサの取付け方法を示す図である。断熱スペーサ３１は、図５に示すように、例えばネジ３２でフレーム結合部１３に取り付けられる。断熱スペーサ３１は、図４のように折り曲げられた薄型ヒータＡ２０の結合部外側面被覆部２２の３つの取付け穴２２２及び結合部外側面被覆部２３の３つの取付け穴２３２と合致するように、結合部外側面１３４、１３５の三角形の３つの頂点近傍にそれぞれ備えられる。
【００２５】
図６は、薄型ヒータＡの熱制御対象への取付け方法を示す図である。薄型ヒータＡ２０は、結合部外側面被覆部２２の３つの取付け穴２２２及び結合部外側面被覆部２３の３つの取付け穴２３２の位置が、それぞれ断熱スペーサ３１の位置に合うよう保持され、断熱ワッシャ３３を挟んで、ネジ３４により薄型ヒータＡ２０が６点で固定される。
【００２６】
このようにして薄型ヒータＡ２０の結合部外側面被覆部２２、２３が、断熱スペーサ３１の厚さの分、熱制御対象であるフレーム結合部１３の結合部外側面１３４、１３５から浮いた位置に固定される。またこのように結合部外側面被覆部２２、２３が固定されることにより結合部外面被覆部２１は、結合部外面１３３に沿って結合部外面１３３から浮いた位置に保持される。このようにして薄型ヒータＡ２０は、熱制御対象であるフレーム結合部１３に沿った形状でフレーム結合部１３から浮かせて固定される。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態によれば、熱制御対象に断熱スペーサ３１を介して薄型ヒータＡ２０を浮かせて固定することにより、熱制御性能の向上が可能となる。また接着剤を使用しないで熱制御対象に薄型ヒータＡ２０を取り付けることにより、薄型ヒータＡ２０を容易に取り外すことができる。したがって評価試験用に使用した薄型ヒータＡ２０を実際に打ち上げる衛星に再利用できるため、低コスト化が可能となる。
【００２８】
なお上述のバックカバーにはベルクロが取り付けられ、また断熱ワッシャ３３にベルクロが取り付けられ、ベルクロ同士を付けることによりバックカバーの外側に多層断熱材等が取り付けられてもよい。
【００２９】
また薄型ヒータＡ２０の固定方法は、先にネジによりフレーム結合部１３に固定された断熱スペーサ３１に、別のネジ３４により薄型ヒータＡ２０を固定するとして説明したがこれに限られない。薄型ヒータＡ２０の固定方法は、断熱ワッシャ３３と断熱スペーサ３１で薄型ヒータＡ２０を挟んで、貫通する１つのネジにより、これらをフレーム結合部１３に固定する固定方法でもよい。
【００３０】
また薄型ヒータＡの固定方法は、ネジによる固定に限定されず、他の固定方法でもよい。図７は、薄型ヒータＡの他の取付け方法を示す図である。図７に示すように、フレーム結合部１３に固定された断熱スペーサ３１にスタッド４１が取り付けられ、そのスタッド４１に薄型ヒータＡ２０の取付け穴２２２、２３２を通し、断熱ワッシャ４２を圧入することによって薄型ヒータＡ２０が固定されてもよい。
【００３１】
薄型ヒータのさらに他の固定方法について説明する。図８は、ベルクロを取付けた薄型ヒータＢの取付け方法を示す図である。図８に示すように、薄型ヒータＢ５０には、取付け穴を設ける代わりにベルクロ５１を取り付け、また断熱スペーサ３１にベルクロ付断熱ワッシャ５２を取り付けることにより、薄型ヒータＢ５０がフレーム結合部１３に取り付けられてもよい。
【００３２】
図９は、薄型ヒータＢの他の取付け方法を示す図である。図９に示すように、フレーム結合部１３には、断熱スペーサ３１を取り付けず、直接、ベルクロ５１を取り付けることにより、薄型ヒータＢ５０がフレーム結合部１３に取り付けられてもよい。ベルクロ５１は、断熱性があり断熱スペーサ３１と同様、断熱部として機能し、また厚みがあるため、図９の取付け方法でも薄型ヒータＢ５０の結合部外側面被覆部５４、５５が、熱制御対象であるフレーム結合部１３の結合部外側面１３４、１３５から浮いた位置に固定される。
【００３３】
図１０は、図８及び図９の取付け方法で用いられる薄型ヒータＢの構成を示す図である。結合部外面被覆部５３には、図３の薄型ヒータＡと同様に、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板に電流により発熱する発熱材及び発熱材に電流を流すパターンからなるヒータ部５３１が形成される。また結合部外側面被覆部５４、５５は、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板に電流により発熱する発熱材及び発熱材に電流を流すパターンからなるヒータ部５４１、ヒータ部５５１と、結合部外面１３３から浮かせて固定するために用いられるベルクロ５１が備えられている。
【００３４】
図８及び図９の取付け方法の場合、例えば図１０に示すように、結合部外側面被覆部５４、５５の三角形の３つの頂点近傍に、図３の取付け穴を設ける代わりに、ベルクロ５１がそれぞれ取付けられる。
【００３５】
また図１１は、ベルクロの断熱スペーサへの取付け方法の一例を示す図である。図１１に示すように、例えばベルクロ付断熱ワッシャ５２は断熱スペーサ３１にネジ３５で固定される。そしてベルクロ付断熱ワッシャ５２に薄型ヒータＢ５０のベルクロ５１が押し付けられることによって薄型ヒータＢ５０が取り付けられてもよい。また図９の例においては例えばベルクロ５１がフレーム結合部１３に固定される。そしてフレーム結合部１３のベルクロ５１に、薄型ヒータＢ５０のベルクロ５１が押し付けられることによって薄型ヒータＢ５０が取り付けられてもよい。
【００３６】
このようにして薄型ヒータＢ５０の結合部外側面被覆部５４、５５が、熱制御対象であるフレーム結合部１３の結合部外側面１３４、１３５から浮いた位置に固定される。またこのように結合部外側面被覆部５４、５５が固定されることにより結合部外面被覆部５３は、結合部外面１３３に沿って結合部外面１３３から浮いた位置に保持される。このようにして薄型ヒータＢ５０は、熱制御対象であるフレーム結合部１３に沿った形状でフレーム結合部１３から浮かせて固定される。
【００３７】
これらの取付け方法によっても、熱制御対象であるフレーム結合部１３に断熱スペーサ３１を介して薄型ヒータＢ５０を浮かせて取り付けることにより、熱制御性能の向上と低コスト化が可能となる。また接着剤を使用しないで熱制御対象に薄型ヒータＢ５０を取り付けることにより、薄型ヒータＢ５０を容易に取り外すことができ、取り外した薄型ヒータを再利用することで低コスト化を実現することもできる。
【００３８】
次に第２の実施形態について説明する。図１２は、本発明の第２の実施形態の熱制御対象の形状を示す射視図である。第２の実施形態は、図１２に示す、リングフレーム６１とベースフレーム６２とを結合する台形形状の板であるフレーム結合部６３を熱制御対象とする実施形態である。フレーム結合部６３は、フレーム結合部６３の台形形状の一方の面で、円形のリングフレーム６１のリングフレーム外周面６１１に接合する。フレーム結合部６３は、例えば図１２に示すように、リングフレーム６１と結合する部分である固定部６４と、ベースフレームと結合する部分である固定部６５、固定部６６と一体化した形状を有していてもよい。またフレーム結合部６３は、図１２に示すように、例えばリングフレーム６１の径方向外側を向く台形の結合部外面６３１と、結合部外面６３１に接し９０度向きが異なる四角形の２つの結合部外側面６３２、６３３と、リングフレーム６１に接する側の面である結合部内面６３４を有する。フレーム結合部６３は、図１１に示すように、中央部が大きく肉抜きされた形状であってよい。
【００３９】
図１３は、図１２のフレーム結合部を熱制御する薄型ヒータＣの構成を示す図である。薄型ヒータＣ７０は、図１３に示すように、フレーム結合部６３の結合部外面６３１を覆う結合部外面被覆部７１と、結合部外側面６３２を覆う結合部外側面被覆部７２と、結合部外側面６３３を覆う結合部外側面被覆部７３が連結され一体化されたフレキシブル平面ヒータである。
【００４０】
結合部外面被覆部７１及び結合部外側面被覆部７２、７３には、第１の実施形態と同様のヒータ部７１１、ヒータ部７２１、ヒータ部７３１と、結合部外面１３３から浮かせて固定するために用いられる取付け穴７１２、取付け穴７２２、取付け穴７３２が備えられている。
【００４１】
結合部外面被覆部７１には、例えば、図１３に示すように、結合部外面被覆部７１の台形の上底及び下底の中央付近の２か所に取付け穴７１２が備えられる。
【００４２】
また結合部外側面被覆部７２、７３には、図１３に示すように上下２か所に取付け穴７２２、７３２がそれぞれ備えられる。ヒータ部７１１、７２１、７３１は、取付け穴７１２、７２２、７３２を避けて、結合部外面被覆部７１及び結合部外側面被覆部２２、２３全体に形成される。
【００４３】
なお薄型ヒータＣ７０には、第１の実施形態と同様、熱拡散を目的とするバックカバーが備えられてもよい。
【００４４】
次に第２の実施形態の薄型ヒータＣの熱制御対象への取付け方法を説明する。図１４は、第２の実施形態の薄型ヒータＣの取付け方法を示す図である。第１の実施形態と同様、まず薄型ヒータＣ７０を熱制御対象であるフレーム結合部６３から浮かせて保持する断熱部として機能する断熱スペーサ３１が、フレーム結合部６３に図示しないネジで取り付けられる。
【００４５】
薄型ヒータＣ７０の結合部外側面被覆部２２及び結合部外側面被覆部２３は同じ方向に折り曲げ加工される。
【００４６】
薄型ヒータＣ７０は、結合部外面被覆部７１の２つの取付け穴７１２、結合部外側面被覆部７２の２つの取付け穴７２２及び結合部外側面被覆部７３の２つの取付け穴７３２の位置が、それぞれ断熱スペーサ３１の位置に合うよう保持され、第１の実施形態と同様、断熱ワッシャ３３を挟んで、別のネジ３４により薄型ヒータＣ７０が６点で固定される。
【００４７】
このようにして結合部外面被覆部２１及び結合部外側面被覆部２２、２３が、断熱スペーサ３１の厚さの分、熱制御対象であるフレーム結合部６３の結合部外面６３１及び結合部外側面６３２、６３３から浮いた位置に、フレーム結合部６３に沿った形状で固定される。
【００４８】
なお本実施形態も、薄型ヒータＣ７０の固定方法は、先に断熱スペーサ３１をフレーム結合部６３にネジ３２で固定し、フレーム結合部６３に固定された断熱スペーサ３１に、断熱ワッシャ３３を挟んで、別のネジ３４により薄型ヒータＣ７０を固定するとして説明したがこれに限られない。薄型ヒータＣ７０の固定方法は、薄型ヒータＣ７０の固定方法は、断熱ワッシャ３３と断熱スペーサ３１で薄型ヒータＣ７０を挟んで、貫通する１つのネジによって、これらをフレーム結合部６３に固定する固定方法でもよい。
【００４９】
本実施形態によっても、熱制御対象に断熱スペーサ３１を介して薄型ヒータＣ７０を浮かせて取り付けることにより、熱制御性能の向上が可能となる。また接着剤を使用しないで熱制御対象に薄型ヒータＣ７０を取り付けることにより、薄型ヒータＣ７０を容易に取り外すことができる。したがって評価試験用に使用した薄型ヒータＣ７０を実際に打ち上げる衛星に再利用できるため、低コスト化が可能となる。
【００５０】
次に第３の実施形態について説明する。図１５は、本発明の第３の実施形態の熱制御対象の形状を示す射視図である。第３の実施形態は、図１５に示す、ロッドフレーム８１、８２をリングフレーム８３に固定する略円柱形状のフレーム結合部８４を熱制御対象とする実施形態である。
【００５１】
フレーム結合部８４は、図１５に示すように、フレーム結合部８４の円形面で、リングフレーム８３の軸方向を向く面であるリングフレームリング面８３１に結合される。またフレーム結合部８４は、リングフレーム８３の径方向外側を向く結合部外面８４１と、リングフレーム８３に結合される面と反対側の結合部上面８４２と、リングフレーム８３の径方向内側を向く結合部内面８４３を有している。
【００５２】
結合部外面８４１は、図１５に示すように、例えばリングフレーム８３の径方向に対して所定の角度範囲、例えば９０度以下の方向を向く範囲であり、フレーム結合部８４の円筒面の約半分の範囲としてよい。
【００５３】
図１６は、図１５のフレーム結合部８４を熱制御する薄型ヒータＤの構成を示す図である。薄型ヒータＤ９０は、例えば図１６に示すように、フレーム結合部８４の結合部外面８４１の高さより広い幅と、結合部外面８４１の長さより長い長さをもつ、長方形の平面ヒータである。薄型ヒータＤ９０は、第１、第２の実施形態と同様、例えば、ポリイミド等のフレキシブル基板に電流により発熱する発熱材及び発熱材に電流を流すパターンからなるヒータ部９１と、フレーム結合部８４の外面から浮かせて固定するために用いられる取付け穴９２１、９２２、９２３、９２４、９２５、９２６を備えている。
【００５４】
薄型ヒータＤ９０は、例えば、図１６に示すように、薄型ヒータＤ９０の四角形の４隅と、２つの長辺の中央付近の、合計６か所に、取付け穴９２１、９２２、９２３、９２４、９２５、９２６を備える。
【００５５】
ヒータ部９１は、図１６に示すように、取付け穴９２１、９２２、９２３、９２４、９２５、９２６を避けて、薄型ヒータＤ９０の全体に形成される。
【００５６】
なお本実施形態においても、薄型ヒータＤ９０には、第１、第２の実施形態と同様、熱拡散を目的とするバックカバーが備えられてもよい。
【００５７】
次に第３の実施形態の薄型ヒータＤの熱制御対象への取付け方法を説明する。図１７は、第３の実施形態の薄型ヒータＤの取付け方法を示す図である。第１、第２の実施形態と同様、まず断熱スペーサ３１がフレーム結合部８４に図示しないネジで取り付けられる。そして薄型ヒータＤ９０がフレーム結合部８４の結合部外面８４１に沿って円柱状に曲げられる。
【００５８】
そして薄型ヒータＤ９０は、６つの取付け穴９２１、９２２、９２３、９２４、９２５、９２６の位置が、それぞれ断熱スペーサ３１の位置に合うよう保持され、第１、第２の実施形態と同様、断熱ワッシャ３３を挟んで、別のネジ３４により薄型ヒータＤ９０が６点で固定される。
【００５９】
このようにして薄型ヒータＤ９０が、断熱スペーサ３１の厚さの分、熱制御対象であるフレーム結合部８４の結合部外面８４１から浮いた位置に、フレーム結合部８４に沿った形状で固定される。
【００６０】
なお本実施形態も、薄型ヒータＤ９０の固定方法は、先に断熱スペーサ３１をフレーム結合部８４に図示しないネジで固定し、フレーム結合部８４に固定された断熱スペーサ３１に、断熱ワッシャ３３を挟んで、別のネジ３４により薄型ヒータＤ９０を固定するとして説明したがこれに限られない。薄型ヒータＤ９０の固定方法は、断熱ワッシャ３３と断熱スペーサ３１で薄型ヒータＤ９０を挟んで、貫通する１つのネジによって、これらをフレーム結合部８４に固定する固定方法でもよい。
【００６１】
本実施形態によっても、熱制御対象に断熱スペーサ３１を介して薄型ヒータＤ９０を浮かせて取り付けることにより、熱制御性能の向上が可能となる。また接着剤を使用しないで熱制御対象に薄型ヒータＤ９０を取り付けることにより、薄型ヒータＤ９０を容易に取り外すことができる。したがって評価試験用に使用した薄型ヒータＤ９０を実際に打ち上げる衛星に再利用できるため、低コスト化が可能となる。
【００６２】
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１    熱制御装置
１１    リングフレーム
１１１    リングフレーム外周面
１２    ロッドフレーム
１３    フレーム結合部
１３１    リングフレーム結合面
１３２    ロッドフレーム結合面
１３３    結合部外面
１３４、１３５    結合部外側面
２０    薄型ヒータＡ
２１    結合部外面被覆部
２２、２３    結合部外側面被覆部
２１１、２２１、２３１    ヒータ部
２２２、２３２    取付け穴
３１    断熱スペーサ
３２、３４、３５    ネジ
３３、４２    断熱ワッシャ
４１    スタッド
５０    薄型ヒータＢ
５１    ベルクロ
５２    ベルクロ付断熱ワッシャ
５３    結合部外面被覆部
５４、５５    結合部外側面被覆部
６１    リングフレーム
６１１    リングフレーム外周面
６２    ベースフレーム
６３    フレーム結合部
６３１    結合部外面
６３２、６３３    結合部外側面
６４、６５、６６    固定部
６３４    結合部内面
７０    薄型ヒータＣ
７１    結合部外面被覆部
７２、７３    結合部外側面被覆部
７１１、７２１、７３１    ヒータ部
２２２、２３２、７１２、７２２、７３２    取付け穴
８１、８２    ロッドフレーム
８３    リングフレーム
８３１    リングフレームリング面
８４    フレーム結合部
８４１    結合部外面
８４２    結合部上面
８４３    結合部内面
９０    薄型ヒータＤ
９１    ヒータ部
９２１、９２２、９２３、９２４、９２５、９２６    取付け穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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