(57)【要約】【課題】  成形対象物の厚みのばらつきによる成形不具合を抑制又は樹脂モールド部分の厚みのばらつきを抑制でき、かつ離型動作を行うことができる樹脂成形装置を提供する。【解決手段】  一方の型１１００及び他方の型１２００を有する成形型と、一方の型楔形機構１３１０と、一方の型キャビティブロック駆動機構１３０１とを含み、  一方の型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて一方の型キャビティブロック１１０１の高さ位置を設定し、かつ、一方の型楔形機構１３１０を用いて、前記高さ位置まで移動させた一方の型キャビティブロック１１０１における他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、一方の型楔形機構１３１０と一方の型キャビティブロック駆動機構１３０１とを用いて離型動作を行うことが可能であることを特徴とする樹脂成形装置１０００。【選択図】  図１
2020179603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティ枠部材と、一方の型キャビティブロックとを含み、
前記一方の型キャビティブロックは、前記一方の型キャビティ枠部材内を前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
前記一方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行うことが可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
前記一方の型キャビティブロックの高さ位置の設定を、前記一方の型キャビティ枠部材と前記他方の型とにより成形対象物の一部をクランプした状態で行うことが可能である請求項１に記載の樹脂成形装置。
【請求項３】
さらに、プランジャを含み、かつ、樹脂を収容可能なポットを有し、
離型動作において、前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部から離した後に、前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部を支持可能な位置に移動させることが可能な請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
【請求項４】
さらに、型締め機構を含み、
前記型締め機構によって前記一方の型と前記他方の型とを型締めした状態で樹脂成形が可能であり、かつ、
前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部を支持可能な位置に移動させた後に、前記型締め機構を用いて前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させることにより、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動可能とすることが可能な請求項３記載の樹脂成形装置。
【請求項５】
前記型締め機構を用いて前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させた後に、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動させることが可能な請求項４記載の樹脂成形装置。
【請求項６】
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動させた後に、前記一方の型楔形機構を動作させて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動可能な状態とすることが可能な請求項５記載の樹脂成形装置。
【請求項７】
前記一方の型楔形機構を動作させて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動可能な状態とした後に、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動させることが可能な請求項６記載の樹脂成形装置。
【請求項８】
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動させた後に、前記型締め機構により前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させて型開き状態とすることが可能な請求項６記載の樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用い、
前記成形型を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
前記樹脂成形工程後に、成形された樹脂を前記成形型から離型する離型工程とを含み、
前記離型工程は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行う工程であることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形品の製造には、成形型を有する樹脂成形装置が用いられる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、モールド樹脂がキャビティに注入される前に、キャビティ高さ可変機構の上型駆動部７により第１可動テーパーブロック２５を進退動させ、上型のインサート部材（キャビティ駒２３）を型開閉方向に押動し、板厚可変機構の下型駆動部８により第２可動テーパーブロック３９を進退動させ、下型のインサート部材（ワーク支持部３７）を型開閉方向に押動することで、半導体チップ５の高さに合わせてキャビティ高さ可変機構を設定すると共に、基板１の厚さに合わせて板厚可変機構を設定して成形品を成形する技術が記載されている（特許文献１［００３２］、［００３３］、［００４５］、［００４９］、図２（Ａ））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−５６７３９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載された技術には、以下のような問題がある。例えば、その図２に示された構成では、キャビティ底部を形成するキャビティ駒２３を上型チェイスブロック２２にバネ２４を介して吊り下げ支持されている。このため、キャビティ駒２３を固定することができず、成形対象物の厚みのばらつきに応じて適切なキャビティ凹部３２の高さを調整することが難しい。また、キャビティ駒２３を固定することができないため、樹脂モールド部分の厚みにばらつきが発生するおそれがある。さらに、特許文献１には、離型動作の詳細について記載されていないため、具体的な離型動作が不明である。例えば、特許文献１では、前述した成形対象物の厚みのばらつきがある場合には、正常な離型動作ができないおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は、成形対象物の厚みのばらつきによる成形不具合を抑制又は樹脂モールド部分の厚みのばらつきを抑制でき、かつ離型動作を行うことができる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、
成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティ枠部材と、一方の型キャビティブロックとを含み、
前記一方の型キャビティブロックは、前記一方の型キャビティ枠部材内を前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
前記一方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行うことが可能であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、
本発明の樹脂成形装置を用い、
前記成形型を用いて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
前記樹脂成形工程後に、成形された樹脂を前記成形型から離型する離型工程とを含み、
前記離型工程は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置まで移動させた前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行う工程であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、成形対象物の厚みのばらつきによる成形不具合を抑制又は樹脂モールド部分の厚みのばらつきを抑制でき、かつ離型動作を行うことができる樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の樹脂成形装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法における別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１７】図１７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２０】図２０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２２】図２２は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２３】図２３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２４】図２４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２６】図２６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２７】図２７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２８】図２８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２９】図２９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３０】図３０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３１】図３１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３２】図３２は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図３３】図３３は、図３２と同じ樹脂成形品の製造方法における別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３４】図３４は、図３２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３５】図３５は、図３２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３６】図３６は、図３２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３７】図３７は、図３２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図３８】図３８は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法のさらに別の一例における一工程を模式的に示す断面図である。
【図３９】図３９は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４０】図４０は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４１】図４１は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４２】図４２は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４３】図４３は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４４】図４４は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４５】図４５は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４６】図４６は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４７】図４７は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４８】図４８は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図４９】図４９は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５０】図５０は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５１】図５１は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５２】図５２は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５３】図５３は、図３８と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図５４】図５４は、図１の樹脂成形装置において、上型に離型フィルムを吸着する仕組みの一例を模式的に示す断面図である。
【図５５】図５５は、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法における成形対象物の一例を模式的に示す断面図である。
【図５６】図５６は、本発明の樹脂成形装置における全体の構成の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１２】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロックの高さ位置の設定を、前記一方の型キャビティ枠部材と前記他方の型とにより成形対象物の一部をクランプした状態で行うことが可能であってもよい。
【００１３】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、プランジャを含み、かつ、樹脂を収容可能なポットを有し、離型動作において、前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部から離した後に、前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部を支持可能な位置に移動させることが可能であってもよい。
【００１４】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
さらに、型締め機構を含み、
前記型締め機構によって前記一方の型と前記他方の型とを型締めした状態で樹脂成形が可能であり、かつ、
前記プランジャを、前記ポット内の不要樹脂部を支持可能な位置に移動させた後に、前記型締め機構を用いて前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させることにより、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動可能とすることが可能であってもよい。
【００１５】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記型締め機構を用いて前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させた後に、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動させることが可能であってもよい。
【００１６】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型締め方向に移動させた後に、前記一方の型楔形機構を動作させて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動可能な状態とすることが可能であってもよい。
【００１７】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構を動作させて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動可能な状態とした後に、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動させることが可能であってもよい。
【００１８】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを前記成形型の型開き方向に移動させた後に、前記型締め機構により前記他方の型を前記成形型の型開き方向に移動させて型開き状態とすることが可能であってもよい。
【００１９】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティ枠部材と、一方の型キャビティブロックとを含み、
前記一方の型キャビティブロックは、前記一方の型キャビティ枠部材内を前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
前記一方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定可能であり、
前記一方の型キャビティ枠部材と前記他方の型とにより成形対象物の一部をクランプするとともに、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置が設定された前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、樹脂を前記一方の型キャビティに注入し、その後、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて前記一方の型キャビティの深さを変化させて樹脂成形を行うことが可能であってもよい。
【００２０】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、プランジャを含み、かつ、樹脂を収容可能なポットを有し、前記一方の型楔形機構を固定した状態で、前記プランジャを前記ポット内に押し込むことにより、前記ポット内の樹脂を前記一方の型キャビティ内に注入可能であってもよい。
【００２１】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構を動作可能とするために、前記プランジャを、前記ポット内と反対方向に引き出すとともに、前記一方の型キャビティブロックを、前記他方の型から離れる方向に移動可能であってもよい。
【００２２】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定した後に、前記プランジャを前記ポット内に押し込んで前記ポット内の樹脂を前記一方の型キャビティ内に注入することにより、前記一方の型キャビティブロックを前記他方の型から離れる方向に移動させ、前記一方の型キャビティの深さを増大させることが可能であってもよい。
【００２３】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定した後に、前記一方の型キャビティブロックを前記他方の型に近づく方向に移動させ、前記一方の型キャビティの深さを減少させることが可能であってもよい。
【００２４】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、型締め機構を含み、前記型締め機構によって前記一方の型と前記他方の型とを型締めした状態で樹脂成形が可能であってもよい。
【００２５】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティのキャビティ面が離型フィルムにより被覆され、前記離型フィルムを介して前記一方の型キャビティ内に樹脂が充填された状態で樹脂成形が可能であってもよい。
【００２６】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、離型フィルム吸着機構を含んでいてもよい。
【００２７】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型楔形機構が、一対の一方の型楔形部材を含み、
前記一対の一方の型楔形部材は、一方の型第１楔形部材と一方の型第２楔形部材とを含み、
前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。
【００２８】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、
前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
前記他方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能であってもよい。
【００２９】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記他方の型楔形機構が、一対の他方の型楔形部材を含み、
前記一対の他方の型楔形部材は、他方の型第１楔形部材と他方の型第２楔形部材とを含み、
前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の他方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。
【００３０】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化させることで、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を変更可能であってもよい。
【００３１】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型及び前記他方の型の少なくとも一方を、前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形対象物を、前記一方の型及び前記他方の型により挟み、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形対象物に向かって移動させることで、前記成形対象物を、離型フィルムを介して前記一方の型キャビティブロックによって押圧し、その後、前記一方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定可能であってもよい。
【００３２】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型キャビティブロックの位置を固定した後に、前記一方の型及び前記他方の型の少なくとも一方を、前記成形型の型開き方向に移動させ、さらにその後、前記一方の型キャビティブロック駆動機構と前記一方の型楔形機構とを用いて前記一方の型キャビティブロックの位置を変更し、固定可能であってもよい。
【００３３】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型が、上型であり、前記他方の型が、下型であってもよい。また、例えば、それとは逆に、本発明の樹脂成形装置は、前記一方の型が、下型であり、前記他方の型が、上型であってもよい。
【００３４】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形用の装置であってもよい。また、本発明の樹脂成形装置は、これに限定されず、例えば、圧縮成形用等の装置であってもよい。
【００３５】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
本発明の樹脂成形装置を用い、
前記一方の型キャビティ枠部材と前記他方の型とにより成形対象物の一部をクランプする成形対象物クランプ工程と、
前記成形対象物の一部がクランプされた状態で前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定する高さ位置設定工程と、
前記一方の型楔形機構を用いて、前記高さ位置が設定された前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定する前記一方の型キャビティブロック固定工程と、
前記樹脂を前記一方の型キャビティに注入する樹脂注入工程と、
前記樹脂注入工程後、前記一方の型楔形機構と前記一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて前記一方の型キャビティの深さを変化させて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
を含んでいてもよい。
【００３６】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記一方の型の型面を離型フィルムで被覆する一方の型面被覆工程を含んでいてもよい。
【００３７】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、樹脂成形される成形対象物を、離型フィルムを介して前記一方の型キャビティブロックによって押圧する成形対象物押圧工程を含んでいてもよい。
【００３８】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を変更する他方の型キャビティブロック位置変更工程を含んでいてもよい。
【００３９】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形装置が、前記本発明の樹脂成形装置であり、前記本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記他方の型楔形機構を含んでいてもよい。
【００４０】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
さらに、前記一方の型及び前記他方の型の少なくとも一方を、前記成形型の型締め方向に移動させることで、前記成形対象物を、前記一方の型及び前記他方の型により挟んで固定する成形対象物クランプ工程と、
前記成形対象物を、離型フィルムを介して前記一方の型キャビティブロックによって押圧する成形対象物押圧工程と、
前記一方の型キャビティブロックの位置を固定する一方の型キャビティブロック固定工程と、を含み、
前記一方の型キャビティブロック位置変更工程において、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを前記成形対象物に向かって移動させ、
前記成形対象物押圧工程において、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記成形対象物を、離型フィルムを介して前記一方の型キャビティブロックによって押圧し、
前記成形対象物押圧工程後、前記一方の型キャビティブロック固定工程において、前記一方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定してもよい。
【００４１】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記一方の型キャビティブロック固定工程後に、前記一方の型及び前記他方の型の少なくとも一方を、前記成形型の型開き方向に移動させ、さらにその後、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックの位置を変更する第２一方の型キャビティブロック位置変更工程と、前記一方の型楔形機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックの位置を固定する第２一方の型キャビティブロック固定工程と、を含んでいてもよい。
【００４２】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形工程において、前記成形対象物をトランスファ成形により樹脂成形してもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、これに限定されず、例えば、前記樹脂成形工程において、前記成形対象物を、圧縮成形等により成形してもよい。
【００４３】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記成形対象物が、基板を複数枚含み、前記各基板間を樹脂封止することにより前記成形対象物を樹脂成形してもよい。
【００４４】
なお、本発明において、「成形型」は、例えば金型であるが、これに限定されず、例えば、セラミック型等であってもよい。
【００４５】
本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。
【００４６】
本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。
【００４７】
また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【００４８】
本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
【００４９】
本発明において、例えば、基板に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板等であっても良い。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
【００５０】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００５１】
本実施例では、本発明の樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。
【００５２】
図１の断面図に、本実施例における樹脂成形装置の構成を模式的に示す。なお、図１〜５４では、樹脂成形装置における、成形型を用いて樹脂成形を行う部分（以下「プレス部」という。）を主に図示している。しかし、後述するように、本発明の樹脂成形装置は、プレス部以外の任意の構成要素を含んでいてもよい。図１に示すとおり、この樹脂成形装置のプレス部３１００は、上型（一方の型）１１００及び下型（他方の型）１２００を含む成形型と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００と、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００とを主要構成要素として含む。また、このプレス部３１００を有する樹脂成形装置は、さらに、離型フィルム吸着機構（図１では、図示せず）及びエアベント開閉機構１３３０を、主要構成要素として含む。エアベント開閉機構１３３０は、本実施例では、後述するように、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の構成要素の一つであるが、本発明は、これに限定されない。例えば、エアベント開閉機構１３３０が、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００とは別の、プレス部３１００又は樹脂成形装置の構成要素の一つであってもよい。
【００５３】
上型（一方の型）１１００は、上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１と、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２及び１１０３とを含む。図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１は、２つ並列に配置されている。上型キャビティ枠部材を構成する部材のうち、上型キャビティ枠部材１１０３は、２つの上型キャビティブロック１１０１に挟まれるように配置されている。上型キャビティ枠部材１１０２は、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１の外側に配置されている。上型キャビティ枠部材には、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３に囲まれるように摺動孔１１０５が形成されている。上型キャビティブロック１１０１は、摺動孔１１０５内を、成形型の型開閉方向に移動可能である。なお、「型開閉方向」は、図１では、上型１１００及び下型１２００の開閉方向であり、すなわち、図の上下方向である。さらに、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１における下型（他方の型）１２００との対向面と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の内側面とで空間を囲むことにより上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６を形成可能である。また、上型キャビティ枠部材１１０２の下端には、エアベント溝１１０４が形成されている。
【００５４】
なお、図１においては図示していないが、上型キャビティ枠部材１１０３には、さらに、樹脂成形時の余剰樹脂（不要樹脂）を収容する空間である余剰樹脂部（不要樹脂部、またはカル部ともいう）が形成されていてもよい。
【００５５】
下型（他方の型）１２００は、下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１、下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２、及びポットブロック１２０３を主要構成要素とし、さらに、下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４、下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５、及びプランジャ１２１２を含む。なお、プランジャ１２１２は、下型１２００の構成要素の１つであってもよいが、下型１２００とは別の、プレス部３１００の構成要素の１つであってもよい。下型キャビティブロック１２０１は、２つあり、それぞれ、上面が上型キャビティブロック１１０１に対向するように配置されている。ポットブロック１２０３は、２つの下型キャビティブロック１２０１に挟まれるように配置されている。下型サイドブロック１２０２は、図示のとおり下型キャビティブロック１２０１の外側に配置されている。そして、２つの下型キャビティブロック１２０１は、それぞれ、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３の内側に配置されている。ポットブロック１２０３には、上下方向に貫通する孔であるポット１２１１が形成されている。プランジャ１２１２は、ポット１２１１内を上下動可能である。後述するように、プランジャ１２１２を上昇させることで、ポット１２１１内の溶融樹脂を、上型キャビティ１１０６内に押し込むことが可能である。
【００５６】
下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型キャビティブロック１２０１の下面に取り付けられている。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロックピラー１２０４を取り囲むように配置され、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。
【００５７】
上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００は、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）１３０２と、ロードセル（押圧力測定機構）１３０３と、上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）１３０４と、上型楔形機構（一方の型楔形機構、上型コッター機構、又は一方の型コッター機構ともいう）１３１０と、上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材、又は、上型第２コッター保持部材、若しくは一方の型第２コッター保持部材ともいう）１３２１と、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（一方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）１３２２と、エアベント開閉機構１３３０と、プラテン（上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材、又は、一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）１３４２及び１３４３とを含む。プラテン１３４０は、一枚の板状部材であり、上型１１００の上方に、上型１１００全体を覆うように配置されている。また、後述するように、プラテン１３４０には、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の他の部材が、直接又は間接的に取り付けられている。
【００５８】
上型キャビティブロック保持部材１３０２は、図示のとおり、プラテン１３４０を上下方向に貫通しており、上下動可能である。一方の型キャビティブロック保持部材１３０２の下端には、上型キャビティブロックピラー１３０４が取り付けられている。上型キャビティブロックピラー１３０４の下端には、上型キャビティブロック１１０１が取り付けられている。また、後述するように、上型キャビティブロック１１０１は、上型キャビティブロックピラー１３０４に対し、脱着可能である。上型キャビティブロック駆動機構１３０１は、上型キャビティブロック保持部材１３０２の上端に接続されている。上型キャビティブロック駆動機構１３０１により上型キャビティブロック保持部材１３０２を上下動させることで、上型キャビティブロック１１０１を上下動（すなわち、型開閉方向に移動させることが）可能である。また、上型キャビティブロック駆動機構１３０１としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。
【００５９】
上型楔形機構１３１０は、図示のとおり、上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材、上型第１コッター、又は一方の型第１コッターともいう）１３１１ａと、上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材、上型第２コッター、又は一方の型第２コッターともいう）１３１１ｂと、上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材、上型コッター動力伝達部材、又は一方の型コッター動力伝達部材ともいう）１３１２と、上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構、上型コッター駆動機構、又は一方の型コッター駆動機構ともいう）１３１３とを含む。図１に示すように、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における一方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、上型第１楔形部材１３１１ａの下面及び上型第２楔形部材１３１１ｂの上面が、それぞれテーパ面である。上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。
【００６０】
また、上型第１楔形部材１３１１ａは、上型楔形部材動力伝達部材１３１２を介して上型楔形部材駆動機構１３１３に連結している。そして、上型楔形部材駆動機構１３１３により、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとにより形成される一対の上型楔形部材（一対の一方の型楔形部材。以下、単に「一対の上型楔形部材」、「上型楔形部材」又は「上型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、一対の上型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、上型第２楔形部材１３１１ｂは、上型第１楔形部材１３１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、上型第１楔形部材１３１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における上型キャビティブロック１１０１の位置を変更可能である。これにより、成形対象物の厚みがばらついても、上型キャビティブロック１１０１の位置を適切な位置に調節可能である。すなわち、これにより、上型キャビティ１１０６の深さを適切な深さに調節可能である。
【００６１】
なお、図１の例では、上型楔形部材駆動機構１３１３により、一対の上型楔形部材の上側の上型第１楔形部材１３１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、上型楔形部材駆動機構１３１３により、下側の上型第２楔形部材１３１１ｂをスライド可能であっても良いし、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、上型楔形部材駆動機構１３１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。
【００６２】
また、図１では、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。
【００６３】
上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面は、上型第２楔形部材１３１１ｂの下面と接している。一方、プラテン１３４０の下面は、上型第１楔形部材１３１１ａの上面と接している。すなわち、一対の上型楔形部材は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面とプラテン１３４０の下面とに挟まれるように配置されている。そして、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材１３２２及び上型第２楔形部材保持部材１３２１を用いて、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとが接した状態を保っている。
【００６４】
上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材は、上部の部材１３４２及び下部の部材１３４３により形成される。上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３は、図示のとおり、その下面に、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３を取り付けることができる。後述するように、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３に対し着脱可能である。また、上型キャビティブロックピラー１３０４は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３を上下方向に貫通しており、上下動可能である。上型キャビティブロック駆動機構弾性部材１３２２は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の下面と上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面とに挟まれるように配置され、上下方向に伸縮可能である。上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、その上端が上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材１３４０の下面に、下端が上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面に、それぞれ接続されている。また、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、上型第２楔形部材保持部材１３２１と、上型キャビティブロック保持部材１３０２と、一対の上型楔形部材とを取り囲むように配置されている。
【００６５】
エアベント開閉機構１３３０は、エアベントピン動力機構１３３１と、エアベントピン１３３２とを含む。エアベントピン１３３２は、図示のとおり、上型キャビティ枠部材１１０２の上部と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１、並びにプラテン１３４０とを、上下方向に貫通しており、上下動可能である。エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を上下動させることで、後述するように、エアベント溝１１０４を開閉可能である。なお、エアベントピン動力機構１３３１としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。
【００６６】
なお、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００に設置される「上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型楔形機構（一方の型楔形機構）１３１０とを含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。
【００６７】
下型キャビティブロック位置変更機構設置部１４００は、図示のとおり、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０と、下型取付部材（他方の型取付部材）１４２１と、プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材、下型第２コッター保持部材、若しくは他方の型第２コッター保持部材ともいう）１４２２とを含む。
【００６８】
下型楔形機構１４１０は、図示のとおり、下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材、下型第１コッター、又は他方の型第１コッターともいう）１４１１ａと、下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材、下型第２コッター、又は他方の型第２コッターともいう）１４１１ｂと、下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材、下型コッター動力伝達部材、又は他方の型コッター動力伝達部材ともいう）１４１２と、下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構、下型コッター駆動機構、又は他方の型コッター駆動機構ともいう）１４１３とを含む。図１に示すように、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における他方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、下型第１楔形部材１４１１ａの上面及び下型第２楔形部材１４１１ｂの下面が、それぞれテーパ面である。下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。
【００６９】
また、下型第１楔形部材１４１１ａは、下型楔形部材動力伝達部材１４１２を介して下型楔形部材駆動機構１４１３に連結している。そして、下型楔形部材駆動機構１４１３により、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとにより形成される一対の下型楔形部材（一対の他方の型楔形部材。以下、単に「一対の下型楔形部材」、「下型楔形部材」又は「下型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、下型第２楔形部材１４１１ｂは、下型第１楔形部材１４１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、下型第１楔形部材１４１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における下型キャビティブロック１２０１の位置を変更可能である。これにより、例えば、後述する成形対象物１０における基板１１の厚みがばらついても（例えば、後述する図６における左右の基板１１の厚みが異なっても）、各下型キャビティブロック１２０１（例えば、図６における左右の下型キャビティブロック１２０１）の位置を適切に変更（調整）することにより、左右の基板１１を適切な押圧力でクランプすることが可能となる。
【００７０】
なお、図１の例では、下型楔形部材駆動機構１４１３により、一対の下型楔形部材の下側の下型第１楔形部材１４１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、下型楔形部材駆動機構１４１３により、上側の下型第２楔形部材１４１１ｂをスライド可能であっても良いし、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、下型楔形部材駆動機構１４１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。
【００７１】
また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接していないが、上型楔形機構１３１０と同様に、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接した状態を保つようにしてもよい。
【００７２】
下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面は、下型第１楔形部材１４１１ａの下面と接している。一方、下型キャビティブロックピラー１２０４の下端は、下型第２楔形部材１４１１ｂの上面に接続されている。すなわち、一対の下型楔形部材は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面と下型キャビティブロックピラー１２０４の下端とに挟まれるように配置されている。そして、一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化させることで、下型キャビティブロック１２０１を上下動可能である。
【００７３】
下型取付部材１４２１は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上方に配置され、下型第２楔形部材保持部材１４２２に対し、相対的に上下しないように固定されている。下型取付部材１４２１と下型第２楔形部材保持部材１４２２とに挟まれた空間内において、一対の下型楔形部材を前述のように駆動させ、その厚み方向の長さを変化させることが可能である。下型取付部材１４２１の上面には、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３が設置されている。また、下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型取付部材１４２１内を上下方向に貫通しており、上下動可能である。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロック１２０１の下面と下型取付部材１４２１の上面とに挟まれており、前述のとおり、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。
【００７４】
なお、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００に設置される「下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０を含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。
【００７５】
図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図２〜２１に示すようにして行うことができる。
【００７６】
まず、図２〜４に示すようにして、上型キャビティブロック１１０１の位置を予め設定された高さ位置に固定し、上型キャビティ１１０６の深さを変更する（一方の型キャビティブロック固定工程）。具体的には、以下のとおりである。
【００７７】
まず、図２に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ１の方向に下降させ、上型キャビティブロック１１０１の高さ位置を設定する。このとき、上型キャビティ１１０６が、所定の（目的とする）深さ未満になるまで上型キャビティブロック１１０１を下降させる。後述するように、再度上型キャビティブロック１１０１を上昇させることで、上型キャビティ１１０６を所定の（目的とする）深さとする。
【００７８】
つぎに、図３に示すとおり、左右の上型第１楔形部材１３１１ａを、それぞれ、その先端方向（矢印ｅ１の方向）に移動させる。これにより、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂからなる一対の上型楔形部材の、厚み方向（型開閉方向、図上下方向）の長さが大きくなる。そして、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が、上型第２楔形部材１３１１ｂにより押し下げられて下降する。このとき、上型第２楔形部材保持部材１３２１を、所定の（目的とする）上型キャビティ１１０６の深さに対応する位置まで下降させ、上型キャビティブロック１１０１の高さ位置を設定する。そして、この位置で上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂを固定させる。言い換えれば、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂを用いて、高さ位置まで移動させた上型キャビティブロック１１０１を下型と離れる方向の位置を制限するように固定させる。
【００７９】
つぎに、図４に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｄ１の方向に上昇させる。このとき、図示のとおり、上型キャビティブロック保持部材１３０２が上型第２楔形部材保持部材１３２１に接触するまで上昇させる。これにより、上型キャビティブロック１１０１が設定された高さ位置で固定され、左右のそれぞれの上型キャビティ１１０６が、目的とする深さ（図右側ではＤ１、左側ではＤ２）となる。なお、図４では、右側の深さＤ１と左側の深さＤ２とが同じ例を示しているが、Ｄ１とＤ２とが異なる深さ（高さ）でもよい。図５以降では、図示の便宜のために、上型キャビティ１１０６の左右の深さが同じ例を示しているが、図４において、Ｄ１とＤ２とを異なる深さに設定し、上型キャビティ１１０６の左右の深さが異なったまま樹脂成形を行ってもよい。また、図５〜２２では、製造される樹脂成形品の樹脂厚み（パッケージ厚み）が左右で同じ例を示しているが、この樹脂厚みが左右で異なってもよい。
【００８０】
つぎに、図５に示すように、上型１１００の型面（上型面）に離型フィルム４０を供給する。そして、吸着等によって上型面を離型フィルム４０で被覆する（一方の型面被覆工程）。吸着には、後述するように、離型フィルム吸着機構（図５では、図示せず）を用いてもよい。また、離型フィルム４０を吸着させる「上型１１００の型面（上型面）」は、図示のとおり、上型キャビティ１１０６の型面及び上型キャビティ枠部材１１０２の下面を含む。さらに、このとき、図示のとおり、エアベント溝１１０４内部にも離型フィルム４１を供給する。図５の状態では、エアベント溝１１０４が塞がれていないため、エアベント溝１１０４を介して離型フィルム４０を吸着できる。
【００８１】
なお、離型フィルム４０の吸着は、特に限定されないが、例えば、吸引ポンプ等を用いて離型フィルム４０及び４１を上型面及びエアベント溝１１０４に吸着させることができる。より具体的には、離型フィルム４０の吸着は、例えば、図５４に示すようにして行うことができる。図５４においては、プレス部３１００を含む樹脂成形装置が、離型フィルム吸着機構１３５１を有する。離型フィルム吸着機構１３５１は、特に限定されないが、例えば、吸引ポンプ等を用いることができる。プラテン１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３とには、離型フィルム吸着配管１３５２が設けられている。離型フィルム吸着配管１３５２は、枝分かれしており、枝分かれしたそれぞれの一端が、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の下端に、離型フィルム吸着穴１３５３として開口している。そして、離型フィルム吸着配管１３５２の他端から、離型フィルム吸着機構１３５１により吸引することで、離型フィルム吸着穴１３５３を介して、離型フィルム４０及び４１を上型面及びエアベント溝１１０４に吸着させることができる。
【００８２】
また、離型フィルム４０及び４１は、例えば、離型フィルム搬送機構（図示せず）等により、成形型の位置まで搬送し、その後、前述のとおり上型１１００の型面（上型面）に供給してもよい。
【００８３】
つぎに、図６に示すとおり、ポット１２１１内にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。これとともに、図示のとおり、下型キャビティブロック１２０１上面に成形対象物１０を供給する（成形対象物供給工程）。樹脂材料２０ａは、例えば、熱硬化性樹脂でもよいが、これに限定されず、例えば、熱可塑性樹脂でもよい。このとき、あらかじめ、ヒータ（図示せず）により、上型１１００及び下型１２００を加熱し昇温させておいてもよい。また、例えば、樹脂材料２０ａ及び成形対象物１０は、それぞれ、搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送し、成形型に供給してもよい。
【００８４】
また、成形対象物１０は、図示のとおり、基板１１と、チップ１２とを含む。チップ１２は、基板１１における一方の面（図では、上型キャビティ１１０６側の面）に固定されている。なお、同図では、１つの基板１１に対しチップ１２が２つずつ固定されているが、チップ１２の数は、これに限定されず任意である。また、本発明について、成形対象物の構成はこれに限定されず、例えば、基板上に、チップに加え、又はこれに代えて任意の構成要素が固定されていてもよいし、成形対象物が基板のみからなっていてもよい。
【００８５】
つぎに、図７に示すとおり、駆動源（図示せず）により、下型１２００を矢印Ｘ１の方向に上昇させ、基板１１を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟む。このとき、図示のとおり、あらかじめ昇温された下型１２００の熱により、樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂２０ｂに変化している。
【００８６】
つぎに、図８に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ２の方向にさらに上昇させる。これにより、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟まれた基板１１に対し、下型キャビティブロック１２０１による上向きの圧力をかける。このようにして、基板１１を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟んで押圧し、クランプする（成形対象物クランプ工程）。
【００８７】
つぎに、図９に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを、その先端方向（矢印ａ１の方向）に移動させ、下型第２楔形部材１４１１ｂに接触させる。この位置で下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂを固定することで、下型キャビティブロック１２０１の上下方向の位置を、この位置で固定させる。
【００８８】
つぎに、図１０に示すとおり、下型１２００を矢印Ｙ１の方向に下降させ、わずかに型を開く。
【００８９】
つぎに、図１１に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを先端方向（矢印ａ２の方向）にわずかに移動させる。これにより、基板１１の締代分を考慮して、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂからなる一対の下型コッターの厚み方向の長さを若干増大させる。
【００９０】
つぎに、図１２に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ３の方向に上昇させ、再度、成形型を締める。さらに、減圧機構（図示せず）を用いて、成形型内（上型キャビティ１１０６内等）を減圧する。このとき、図１３に示すように、下型１２００に矢印Ｘ４の方向に上向きの力を加え続ける。下型１２００をこの位置（以下「１次クランプ位置」という場合がある。）に固定して、以下に示すとおり、溶融樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に注入する（樹脂注入工程）。
【００９１】
つぎに、図１４に示すとおり、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１の方向に）移動させ、ポット１２１１内の溶融樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に押し込む。
【００９２】
さらに、図１５に示すとおり、エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１の方向に）押し下げ、エアベント溝１１０４を塞ぐ。その後、同図に示すとおり、プランジャ１２１２を、矢印ｇ２の方向に、さらに上昇させる。これにより、上型キャビティ１１０６内が、溶融樹脂２０ｂでほぼ充填される。そして、この位置でプランジャ１２１２をいったん停止させる。このとき、上型キャビティブロック１１０１は、上型楔形機構１３１０を用いて固定されている。さらに、下型キャビティブロック１２０１は、下型楔形機構１４１０を用いて固定されている。このように、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が固定されていることで、上型キャビティ１１０６内に樹脂圧が加わっても、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が型開閉方向に移動することを抑制できる。
【００９３】
なお、エアベントピン１３３２の動作について、図１５の説明では、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１の方向に）移動させた直後（図１４参照）に、エアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１の方向に）押し下げているが、これに限定されない。具体的には、例えば、エアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１の方向に）押し下げるタイミングは、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１の方向に）移動させた後から、図２１を参照して後述する、下型１２００を矢印Ｙ２の方向に下降させ、型開きする前までであればいつでもよい。さらに、樹脂成形に用いる樹脂材料によっては、エアベントピン動力機構１３３１、エアベントピン１３３２及びエアベント溝１１０４によるエアベント動作を行わなくてもよい。
【００９４】
さらに、図１６〜２１に示すとおり、上型楔形機構１３１０と上型キャビティブロック駆動機構１３０１とを用いて上型キャビティ１１０６の深さを変化させて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。
【００９５】
図１６の矢印ｊ１に示すとおり、プランジャ１２１２を所定の位置まで下降させる。その後に、上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１を予め設定された高さ位置まで矢印Ｖ１の方向に下降させる。なお、プランジャ１２１２の下降（矢印ｊ１）後に上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１の下降（矢印Ｖ１）を行う例を説明したが、これらの動作の順序は特に限定されず、例えば、同時でもよい。また、プランジャ１２１２の下降（矢印ｊ１）後に上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１の下降（矢印Ｖ１）を一回行う例を説明したが、この回数も特に限定されず、複数回繰り返してもよい。ここで説明する樹脂成形工程での予め設定された高さ位置は、上述の一方の型キャビティブロック固定工程（図２〜図４参照）での予め設定された高さ位置とは異なる高さ位置をいう。
【００９６】
つぎに、図１７の矢印ｅ２に示すとおり、上型第１楔形部材１３１１ａを、その先端方向に移動させ、上型コッター（上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂ）の厚み方向の長さが所定の長さになったところで停止させる。この所定の長さは、目的とする上型キャビティ１１０６の深さに対応し、予め設定された上型キャビティブロック１１０１の高さ位置に対応する。これにより、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が下降し、上型キャビティブロック保持部材１３０２に接触する。なお、このとき、矢印Ｖ２に示すとおり、上型キャビティブロック１１０１に下向きの力を加え続けてもよい。また、矢印Ｖ２に示す下向きの力を加えずに、上型キャビティブロック１１０１を図示の位置で固定してもよい。
【００９７】
つぎに、図１８の矢印Ｗ１に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１に上向きの力を加える。これにより、上型キャビティブロック１１０１を、図示の位置で固定する。なお、ここで、上型キャビティブロック駆動機構１３０１に上向きの力を加えるこことなく、上型キャビティブロック１１０１を、図示の位置で固定することもできる。
【００９８】
つぎに、図１９の矢印Ｘ５に示すとおり、下型１２００に上向きの力を加える。これにより、基板１１に対するクランプ力が最大になり、下型１２００が停止する。以下、この下型１２００の位置を「２次クランプ位置」という場合がある。なお、このとき、プランジャ１２１２は動かさない。
【００９９】
つぎに、図２０の矢印ｇ３に示すとおり、溶融樹脂２０ｂにかかる圧力が所定の圧力となるまでプランジャ１２１２を上昇させる。なお、本実施例では、図１９の動作後に図２０の動作を行っているが、図１９の動作と図２０の動作とは同時に行ってもよい。
【０１００】
そして、図２１に示すとおり、溶融樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂（封止樹脂）２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなる。以上のようにして、樹脂成形工程を行うことができる。なお、溶融樹脂２０ｂを硬化させて硬化樹脂２０とする方法は、特に限定されない。例えば、溶融樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂の場合は、さらに加熱を続けることによって硬化させてもよい。また、例えば、溶融樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂の場合は、成形型への加熱を停止し、そのまま放冷することによって硬化させてもよい。さらに、図２１〜３１に示すとおり、溶融樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂（封止樹脂）２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなった後に、離型動作（離型工程）を行う。
【０１０１】
以下、図２１〜３１の離型工程について説明する。まず、図２１に示すとおり、上型１１００の型面に対する離型フィルム４０の吸着をいったん解除する（ＯＦＦにする）。ここで、上型１１００の型面に離型フィルム４０を吸着させたままだと、以下の工程において、上型１１００の型面と、基板１１及び硬化樹脂２０とが離型フィルム４０を引っ張り合うことになるので、それを避けるためである。このように離型フィルム４０を引っ張り合うと、離型フィルム４０が伸びた箇所や基板１１が浮いた箇所から、エアが入り込みリークが発生するおそれがある。
【０１０２】
つぎに、図２２の矢印ｊ２に示すとおり、不要樹脂部２０ｄのうちポット１２１１内の部分（以下「カル」又は「カル部」という場合がある。）とプランジャ１２１２とがわずかに接触する位置まで下降させる。この位置は、プランジャ１２１２がポット１２１１内の不要樹脂部２０ｄを支持可能な位置である。また、この位置は、硬化樹脂２０（樹脂材料２０ａ）の種類等により適宜変更可能である。
【０１０３】
つぎに、図２３の矢印ｊ３に示すとおり、プランジャ１２１２を下型１２００が下降可能な位置までさらに下降させ、カルとプランジャ１２１２とを完全に離す。
【０１０４】
つぎに、図２４の矢印ｇ４に示すとおり、プランジャ１２１２を、図２２と同じ位置まで再度上昇させる。
【０１０５】
つぎに、図２５の矢印Ｙ２に示すとおり、下型１２００を下降させて停止させる。このとき、下型１２００の下降後の停止位置は、収縮している下型弾性部材１２０５が伸長し始める直前の位置とする。また、このとき、プランジャ１２１２は動かさず、プランジャ１２１２で不要樹脂部２０ｄのカル部を押さえたままにする。下型１２００とプランジャ１２１２とを同時に（一度に）下降させると、不要樹脂部２０ｄのうちカル部以外の部分（以下「ランナ」又は「ランナ部」という場合がある。）が折れるおそれがあるためである。
【０１０６】
つぎに、図２６の矢印Ｙ３に示すとおり、下型１２００をさらに下降させて停止させる。このとき、下型１２００の下降後の停止位置は上型キャビティ枠部材１１０２と下型キャビティブロック１２０１との基板のクランプ状態が維持される位置とする。このとき、同図の矢印ｇ５に示すとおり、プランジャ１２１２を下型１２００に対して相対的に上昇させ、図２２と同じ位置で保つ。
【０１０７】
つぎに、図２７の矢印Ｙ４に示すとおり、下型１２００をさらに下降させて停止させる。このとき、下型１２００の下降後の停止位置は、離型フィルム４０と基板１１との間にごくわずかなスペース（隙間）Ｆができる距離とする。スペースＦの幅は、基板１１に対する下型キャビティブロック１２０１の吸着がはずれて基板１１が浮き上がったとしても、基板１１を吸着し直せる距離とする。スペースＦの幅は、具体的には、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ程度であってもよい。
【０１０８】
つぎに、図２８の矢印ｃ３に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１をわずかに下降させる。これにより、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１と上型キャビティブロック保持部材１３０２との間にわずかなスペース（隙間）Ｇができる。このスペースＧは、つぎの工程（図２９）で上型楔形機構１３１０の動作を可能にするために上型第２楔形部材保持部材１３２１と上型キャビティブロック保持部材１３０２とを離すのが目的であるから、わずかな隙間でよい。スペースＧの幅は、具体的には、特に限定されないが、例えば、スペースＦと同程度であってもよい。なお、矢印ｃ３に示す上型キャビティブロック１１０１の下降により、硬化樹脂２０が上型キャビティブロック１１０１で下方に押し付けられることになる。
【０１０９】
つぎに、図２９の矢印ｆ１に示すとおり、上型第１楔形部材１３１１ａを後退させる。これにより、図示のとおり、上型コッターにおける上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとの間に、上型キャビティブロック１１０１を上昇させるための隙間ができる。
【０１１０】
つぎに、図３０に示すとおり、再度、上型１１００の型面に離型フィルム４０を吸着させる（吸着をＯＮにする）。そして、同図の矢印ｄ３に示すとおり、上型キャビティブロック１１０１を上昇させる。これにより、離型フィルム４０及び４１並びに上型１１００を、硬化樹脂２０及び基板１１から離型させる。
【０１１１】
そして、図３１の矢印Ｙ５に示すとおり、下型１２００をさらに下降させ、離型フィルム４０及び４１並びに上型１１００を、硬化樹脂２０及び基板１１から完全に離す。これにより、離型が完了する。このようにして、成形対象物１０（基板１１及びチップ１２）が硬化樹脂２０で封止された樹脂成形品を製造することができる。その後、アンローダ（図示せず）等で樹脂成形品を樹脂成形装置１０００のプレス部３１００の外に運び出して回収する。
【０１１２】
本実施例では、上型キャビティ１１０６の深さ（パッケージ厚み）を大きめにして樹脂を充填させ、その後に上型キャビティ１１０６の深さを減少させる例を示した。最初から上型キャビティ１１０６の深さが小さいと、チップ１２と離型フィルム４０との間の空隙が狭くなり、その空隙（チップ１２の上方）に樹脂が充填されにくくなるおそれがある。また、例えば、チップの実装方法がワイヤーボンディングの場合、ワイヤー流れが起こるおそれがある。そこで、本実施例のように、まず、上型キャビティ１１０６の深さを大きめにして樹脂を充填させ、その後に上型キャビティ１１０６の深さを減少させれば、チップ１２の上方に樹脂を充填しやすくなる。
【０１１３】
本発明では、例えば、本実施例で説明したように、成形対象物の厚みに応じて一方の型キャビティブロックの位置を変更可能である。これにより、一方の型キャビティの深さを変更できるので、成形対象物の厚みにばらつきがあっても成形不具合を抑制又は防止できる。具体的には、本発明によれば、例えば、成形型の締めが緩すぎる（成形対象物の厚みに対して一方の型キャビティの深さが大きすぎる）ことによる樹脂漏れを抑制又は防止できる。また、本発明によれば、例えば、逆に成形型の締めがきつすぎる（成形対象物の厚みに対して一方の型キャビティの深さが小さすぎる）ことによる成形対象物の破損を抑制又は防止できる。これにより、本発明では、樹脂成形品の不良発生を抑制又は防止できるため、歩留まりよく樹脂成形品を製造することができる。
【０１１４】
さらに、本発明では、例えば、本実施例で説明したように、一方の型楔形機構と一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて一方の型キャビティの深さを変化させて樹脂成形を行うことが可能である。これにより、成形対象物の厚みにばらつきがあっても成形不具合を抑制又は防止できる。具体的には、例えば、本実施例で説明したように、上型キャビティ１１０６の深さを大きめにして樹脂を充填させ、その後に上型キャビティ１１０６の深さを減少させれば、チップ１２の上方に樹脂を充填しやすくなる。これにより、基板（成形対象物）１１及びチップ１２の厚みにばらつきがあっても成形不具合を抑制又は防止できる。
【０１１５】
なお、一方の型キャビティブロックの位置変更には、例えば、一方の型楔形機構を用いてもよい。また、この位置変更には、必要に応じ、例えば、本実施例で説明したように、一方の型キャビティブロック駆動機構、他方の型楔形機構等を用いてもよい。
【０１１６】
また、本発明によれば、前述のとおり、一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて一方の型キャビティブロックの高さ位置を設定し、かつ、一方の型楔形機構を用いて、設定した高さ位置まで移動させた一方の型キャビティブロックにおける他方の型と離れる方向の位置を制限するように固定した状態で、一方の型楔形機構と一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行うことができる。これにより、成形対象物の厚みにばらつきがあっても離型動作の不具合を抑制又は防止できる。
【０１１７】
また、例えば、樹脂成形後に、単に型開きをした場合、前述のとおり、一方の型の型面と樹脂成形品とで離型フィルムを引っ張り合うことになるおそれがある。すると、離型フィルムが伸びた箇所や樹脂成形品が浮いた箇所から、エアが入り込みリークが発生するおそれがある。この問題は、成形対象物の厚みにばらつきがある場合、離型フィルムに微粘着性がある場合等には、特に顕著になる。また、樹脂成形直後には、硬化樹脂の強度が低いために、硬化樹脂が離型フィルムに引っ張られることで変形するおそれがある。同様に、薄型の樹脂成形品の場合、基板が薄いために、基板が離型フィルムに引っ張られることで変形するおそれがある。そこで、本実施例のように、いったん離型フィルムの吸着を解除（ＯＦＦ）してから一方の型楔形機構と一方の型キャビティブロック駆動機構とを用いて離型動作を行い、再度離型フィルムを一方の型キャビティの型面に吸着させれば、この問題を解決できる。
【０１１８】
なお、本実施例では、上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６を離型フィルム４０で被覆して樹脂成形を行う例を説明した。しかし、本発明はこれに限定されず、離型フィルムを用いなくてもよい。離型フィルムを用いない場合は、例えば、成形後の樹脂を一方の型キャビティから離型しやすくするために、一方の型（本実施例では上型１１００）に、離型用のエジェクターピン等を設けてもよい。
【０１１９】
また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、図２〜３１で説明した方法に限定されない。例えば、図２〜３１ではトランスファ成形の例を示したが、本発明では、圧縮成形等の他の任意の樹脂成形方法を用いることができる。また、トランスファ成形の方法も、図２〜３１の方法に限定されず、任意である。
【０１２０】
また、本発明は、本実施例には限定されず、任意の変更が可能である。例えば、本実施例では、「一方の型」が上型で、「他方の型」が下型である。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、逆に、「一方の型」が下型で、「他方の型」が上型であってもよい。
【０１２１】
図１〜３１および５４では、樹脂成形装置のプレス部３１００を主に説明したが、樹脂成形装置は、プレス部３１００以外の任意の構成要素を含んでいてもよい。図５６の平面図に、プレス部３１００を含む樹脂成形装置の全体の構成の一例を示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１０００は、樹脂封止前の成形対象物１０（以下、「封止前基板１０」という。）及び樹脂タブレット２０ａを供給する供給モジュール２０００と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール３０００Ａ、３０００Ｂと、樹脂成形品を搬出するための搬出モジュール４０００とを、それぞれ構成要素として備えている。搬出モジュール４０００は、成形済の樹脂成形品を収容する収容部４１００を有する。なお、構成要素である供給モジュール２０００と、樹脂成形モジュール３０００Ａ、３０００Ｂと、搬出モジュール４０００とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
【０１２２】
また、樹脂成形装置１０００は、供給モジュール２０００により供給される封止前基板１０及び樹脂タブレット２０ａを樹脂成形モジュール３０００Ａ、３０００Ｂに搬送する搬送機構５０００（以下、「ローダ５０００」という。）と、樹脂成形モジュール３０００Ａ、３０００Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品を搬出モジュール４０００に搬送する搬送機構６０００（以下、「アンローダ６０００」という。）とを備えている。
【０１２３】
図５６の供給モジュール２０００は、基板供給モジュール７０００及び樹脂供給モジュール８０００を一体化したものである。
【０１２４】
基板供給モジュール７０００は、基板送出部７１００と、基板供給部７２００とを有する。基板送出部７１００は、マガジン内の封止前基板１０を基板整列部に送り出すものである。基板供給部７２００は、基板送出部７１００から封止前基板１０を受け取り、受け取った封止前基板１０を所定方向に整列させて、ローダ５０００に受け渡すものである。
【０１２５】
樹脂供給モジュール８０００は、樹脂送出部８１００と、樹脂供給部８２００とを有する。樹脂送出部８１００は、樹脂タブレット２０ａをストックするストッカ（図示せず）から樹脂タブレット２０ａを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレット２０ａを送り出すものである。樹脂供給部８２００は、樹脂送出部８１００から樹脂タブレット２０ａを受け取り、受け取った樹脂タブレット２０ａを所定方向に整列させて、ローダ５０００に受け渡すものである。
【０１２６】
樹脂成形モジュール３０００Ａ、３０００Ｂは、それぞれプレス部３１００を有している。各プレス部３１００は、図１〜２１で説明したように、昇降可能な成形型である下型１２００と、下型１２００の上方に相対向して固定された成形型である上型１１００とを有し、さらに、下型１２００及び上型１１００を型締め又は型開きするための型締め機構を有する。なお、型締め機構としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて成形型に伝達する直動方式のものや、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて成形型に伝達するリンク方式のものを用いることができる。また、型締め機構には、例えば、下型１２００及び上型１１００の型締め時に生じるクランプ圧力を検出するクランプ圧力検出部（図示せず）が設けられていてもよい。クランプ圧力検出部は、特に限定されないが、例えば、ひずみゲージ、ロードセル、又は圧力センサであってもよい。このクランプ圧力検出部により検出されたクランプ圧力信号は、図５６の制御部９０００に送信される。
【０１２７】
下型１２００の下型キャビティブロック１２０１には、図６で説明したとおり、ローダ５０００により搬送された封止前基板１０が装着される。また、下型１２００のポット１２１１には、図６で説明したとおり、ローダ５０００により搬送された樹脂タブレット２０ａが供給される。なお、ポット１２１１の数は限定されず、例えば、１でも複数でもよい。
【０１２８】
また、下型１２００には、前述のとおり、ポット１２１１内を上下動可能なプランジャ１２１２が設けされている。プランジャ１２１２は、例えば、プランジャ駆動機構（図示せず）により上下動可能である。プランジャ駆動機構は、特に限定されないが、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。プランジャ駆動機構には、プランジャ駆動機構による樹脂のトランスファ圧力を検出するトランスファ圧力検出部（図示せず）が設けられている。トランスファ圧力とは、より具体的にいうと、ポット１２１１内の樹脂タブレット２０ａを加熱して溶融させた溶融樹脂をプランジャ１２１２で押圧するときにプランジャ１２１２に加わる圧力である。トランスファ圧力検出部は、特に限定されないが、例えば、ひずみゲージ、ロードセル、圧力センサ等であってもよい。このトランスファ圧力検出部により検出されたトランスファ圧力信号は、制御部９０００に送信される。
【０１２９】
その他、上型１１００と下型１２００とには、それぞれヒータ等の加熱部（図示せず）が埋め込まれている。この加熱部により上型１１００及び下型１２００が加熱される。加熱温度は特に限定されないが、例えば、１８０℃程度であってもよい。
【０１３０】
なお、図５６に示した樹脂成形装置の全体の構成は、一例であり、本発明は、これに限定されない。例えば、本実施例において、樹脂成形装置の全体の構成は、図５６と同じでもよいし、異なっていてもよい。他の実施例においても同様である。
【実施例２】
【０１３１】
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。
【０１３２】
本実施例では、本発明の樹脂成形品の製造方法の、実施例１とは別の一例について説明する。具体的には、上型キャビティ１１０６の深さ（パッケージ厚み）を小さ目にして樹脂を充填させ、その後に上型キャビティ１１０６の深さを増大させる例を示す。なお、本実施例における樹脂成形品の製造方法は、実施例１（図１）と同じ樹脂成形装置１０００及びそのプレス部３１００を用いて行う。
【０１３３】
本実施例における樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。
【０１３４】
まず、図２〜２１の工程を、実施例１と同様にして行う。
【０１３５】
つぎに、図３２の矢印ｇ１１に示すとおり、プランジャ１２１２をさらに上昇させ、上型キャビティ１１０６内を溶融樹脂２０ｂでほぼ充填させる。より詳しくは、まず、図３２に示すとおり、エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１１の方向に）押し下げ、エアベント溝１１０４を塞ぐ。その後、同図に示すとおり、プランジャ１２１２を、矢印ｇ１１の方向に、さらに上昇させる。これにより、上型キャビティ１１０６内が、溶融樹脂２０ｂでほぼ充填される。このとき、上型キャビティブロック１１０１は、上型楔形機構１３１０を用いて固定されている（第２一方の型キャビティブロック固定工程）。さらに、下型キャビティブロック１２０１は、下型楔形機構１４１０を用いて固定されている。このように、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が固定されていることで、上型キャビティ１１０６内に樹脂圧が加わっても、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が型開閉方向に移動することを抑制又は防止できる。
【０１３６】
なお、エアベントピン１３３２の動作について、図３２の説明では、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１１の方向に）移動させた直後に、エアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１１の方向に）押し下げているが、これに限定されない。具体的には、例えば、エアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１１の方向に）押し下げるタイミングは、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１１の方向に）移動させた後から、下型１２００を下降させ、型開きする前までであればいつでもよい。さらに、樹脂成形に用いる樹脂材料によっては、エアベントピン動力機構１３３１、エアベントピン１３３２及びエアベント溝１１０４によるエアベント動作を行わなくてもよい。
【０１３７】
さらに、図３３〜３７に示すとおり、上型楔形機構１３１０と上型キャビティブロック駆動機構１３０１とを用いて上型キャビティ１１０６の深さを変化させて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。
【０１３８】
図３３の矢印ｊ１１に示すとおり、プランジャ１２１２をわずかに下降させる。その後に、上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１を矢印Ｖ１１の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１と上型キャビティブロック保持部材１３０２との間にわずかなスペース（隙間）Ｇができる。このスペースＧは、つぎの工程（図３４）で上型楔形機構１３１０の動作を可能にするために上型第２楔形部材保持部材１３２１と上型キャビティブロック保持部材１３０２とを離すのが目的であるから、わずかな隙間でよい。なお、プランジャ１２１２の下降（矢印ｊ１１）後に上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１の下降（矢印Ｖ１１）を行う例を説明したが、これらの動作の順序は特に限定されず、例えば、同時でもよい。また、プランジャ１２１２の下降（矢印ｊ１１）後に上型キャビティブロック駆動機構１３０１及び上型キャビティブロック１１０１の下降（矢印Ｖ１１）を一回行う例を説明したが、この回数も特に限定されず、複数回繰り返してもよい。
【０１３９】
つぎに、図３４の矢印ｇ１２に示すとおり、プランジャ１２１２を上向きに移動させ、ポット１２１１内の溶融樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に押し込む。これにより、図示のとおり、上型キャビティ１１０６の深さ（パッケージ厚み）が増大する。これにより、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１が上昇するとともに、上型第２楔形部材保持部材１３２１が押し上げられる。それにより、図３４の矢印ｆ１１に示すとおり、上型第１楔形部材１３１１ａが後退し、上型コッター（上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂ）の厚み方向の長さが減少する。
【０１４０】
つぎに、図３５の矢印Ｗ１１に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１に上向きの力を加える。これにより、上型キャビティブロック１１０１を、予め設定された高さ位置である図示の位置で固定する。なおここで、上型キャビティブロック駆動機構１３０１に上向きの力を加えるこことなく、上型キャビティブロック１１０１を、図示の位置で固定することもできる。ここで説明する樹脂成形工程での予め設定された高さ位置は、上述の一方の型キャビティブロック固定工程（図２〜図４参照）での予め設定された高さ位置とは異なる高さ位置をいう。
【０１４１】
つぎに、図３６の矢印Ｘ１５に示すとおり、下型１２００に上向きの力を加える。これにより、基板１１に対するクランプ力が最大になり、下型１２００が停止する。以下、この下型１２００の位置を「２次クランプ位置」という場合がある。なお、このとき、プランジャ１２１２は動かさない。
【０１４２】
さらに、図３７の矢印ｇ１３に示すとおり、溶融樹脂２０ｂにかかる圧力が所定の圧力となるまでプランジャ１２１２を上昇させる。なお、本実施例では、図３６の動作後に図３７の動作を行っているが、図３６の動作と図３７の動作とは同時に行ってもよい。
【０１４３】
さらに、実施例１と同様に、溶融樹脂２０ｂを硬化させて硬化樹脂（封止樹脂）及び余剰樹脂（不要樹脂部）とする。以上のようにして、樹脂成形工程を行うことができる。そして、その後に、図２１〜３１と同様にして型開きして離型する（離型工程）とともに、製造された樹脂成形品を、アンローダ等で樹脂成形装置１０００のプレス部３１００の外に運び出して回収する（図示せず）。以上のようにして、成形対象物１０が硬化樹脂２０で封止された樹脂成形品を製造することができる。
【０１４４】
本実施例では、上型キャビティ１１０６の深さ（パッケージ厚み）を小さ目にして樹脂を充填させ、その後に上型キャビティ１１０６の深さを増大させる例を示した。この方法は、例えば、基板１１とチップ１２との間に空隙がある場合等に、特に有効である。図５５に、そのような成形対象物の例を示す。図示のとおり、この成形対象物１０は、基板１１の一方の面に、チップ１２が、バンプ１３を介して固定されている。バンプ１３は複数であり、各バンプ１３の間、すなわち基板１１とチップ１２との間には、空隙が存在する。この空隙は狭いため、広い空隙と比べて樹脂が充填されにくい。このような場合、チップ１２上面（基板１１と反対側の面）と一方の型キャビティブロックとの間の空隙が広いと、その空隙に優先的に樹脂が充填され、基板１１とチップ１２との間の空隙に樹脂が充填されないおそれがある。そこで、本実施例のように、まず、一方の型キャビティの深さ（パッケージ厚み）を小さ目にして樹脂を充填させ、その後に一方の型キャビティの深さを増大させる。このようにすれば、基板１１とチップ１２との間の狭い空隙にも樹脂が充填されやすい。すなわち、図６〜３８における成形対象物１０（基板１１及びチップ１２）を、図５５の成形対象物１０（基板１１、チップ１２及びバンプ１３）に変更して樹脂成形を行ってもよい。ただし、本発明において、成形対象物の構造は、これに限定されず、任意である。
【実施例３】
【０１４５】
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。
【０１４６】
本実施例では、樹脂成形品の製造方法において、成形対象物を、離型フィルムを介して一方の型キャビティブロックで押圧する例について説明する。この樹脂成形品の製造方法は、図１の樹脂成形装置を用いて行うことができる。
【０１４７】
本実施例における樹脂成形品の製造方法について、図３８〜５３及び図１２〜３１を用いて説明する。
【０１４８】
まず、図３８に示すように、上型１１００の型面（上型面）に離型フィルム４０を供給する。そして、吸着等によって上型面を離型フィルム４０で被覆する（一方の型面被覆工程）。吸着には、例えば、実施例１及び２と同様に、離型フィルム吸着機構（図３８では、図示せず）を用いてもよい。より具体的には、離型フィルム４０の吸着は、例えば、実施例１及び２と同様に、図５４に示すようにして行うことができる。また、離型フィルム４０を吸着させる「上型１１００の型面（上型面）」は、図示のとおり、上型キャビティ１１０６の型面及び上型キャビティ枠部材１１０２の下面を含む。さらに、このとき、図示のとおり、エアベント溝１１０４内部にも離型フィルム４１を供給する。図３８の状態では、エアベント溝１１０４が塞がれていないため、エアベント溝１１０４を介して離型フィルム４０を吸着できる。
【０１４９】
また、離型フィルム４０及び４１は、例えば、離型フィルム搬送機構（図示せず）等により、成形型の位置まで搬送し、その後、前述のとおり上型１１００の型面（上型面）に供給してもよい。
【０１５０】
つぎに、図３９に示すとおり、ポット１２１１内にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。これとともに、図示のとおり、下型キャビティブロック１２０１上面に成形対象物１０を供給する（成形対象物供給工程）。樹脂材料２０ａは、例えば、熱硬化性樹脂でもよいが、これに限定されず、例えば、熱可塑性樹脂でもよい。このとき、あらかじめ、ヒータ（図示せず）により、上型１１００及び下型１２００を、又は下型１２００のみを、加熱し昇温させておいてもよい。また、例えば、樹脂材料２０ａ及び成形対象物１０は、それぞれ、搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送し、成形型に供給してもよい。
【０１５１】
本実施例では、成形対象物１０は、図示のとおり、第１基板１１と、チップ１２と、第１接続部（第１接続端子）１３と、第２接続部（第２接続端子）１４と、第２基板１５とを含む。第１基板１１と第２基板１５とは、それぞれの一方の面が、互いに対向するように配置されている。第１基板１１と第２基板１５とは、互いの対向面どうしが、接続端子１４により接続されている。チップ１２は、第１基板１１における第２基板１５との対向面上に、第１接続端子１３により接続されている。そして、第１基板１１と第２基板１５との間を樹脂で満たすことにより、チップ１２と、第１接続端子１３と、第２接続端子１４とを樹脂封止し、成形対象物１０を樹脂成形して樹脂成形品を製造することができる。なお、同図では、１つの成形対象物１０が、第１基板１１及び第２基板１５を１枚ずつ含むが、本発明は、これに限定されない。例えば、１つの成形対象物１０が複数枚の第２基板１５を含み、第１基板１１上に、前記複数枚の第２基板１５が搭載されてもよい。また、本実施例において、成形対象物１０の構成は、これに限定されず、任意である。例えば、成形対象物１０は、実施例１及び２の工程図で示した構成と同様に、基板１１及びチップ１２を有する構成でもよいし、図４１で示したように、基板１１とチップ１２とバンプ１３とを有する構成でもよい。
【０１５２】
つぎに、図４０に示すとおり、駆動源（図示せず）により、下型１２００を矢印Ｘ２１の方向に上昇させ、第１基板１１を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟む。このとき、図示のとおり、あらかじめ昇温された下型１２００の熱により、樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂに変化している。なお、このとき、上型キャビティ１１０６の左右の深さは、同じ深さに設定してもよいが、異なる深さに設定してもよい。これにより、成形対象物１０の高さが左右で異なっていても、同時に樹脂成形を行うことができる。
【０１５３】
つぎに、図４１に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ２２の方向にさらに上昇させる。これにより、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟まれた第１基板１１に対し、下型キャビティブロック１２０１による上向きの圧力をかける。このようにして、第１基板１１を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟んで押圧し、クランプする（成形対象物クランプ工程）。
【０１５４】
つぎに、図４２に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを、その先端方向（矢印ａ２１の方向）に移動させ、下型第２楔形部材１４１１ｂに接触させる。この位置で下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂを固定することで、下型キャビティブロック１２０１の型開閉方向の位置を、この位置で固定させる。
【０１５５】
つぎに、図４３に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１により、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ２１の方向に下降させる。これにより、離型フィルム４０を介して、上型キャビティブロック１１０１と第２基板１５とを接触させて、上型キャビティブロック１１０１の高さ位置を設定する。このとき、上型キャビティブロック１１０１による第２基板１５の押圧力（クランプ力）を、ロードセル１３０３で測定しておく。これにより、第２基板１５の押圧力を制御することが可能になる。そうすることで、前記押圧力が強くなり過ぎて成形対象物１０が破損することを抑制できる。
【０１５６】
つぎに、図４４に示すとおり、上型第１楔形部材１３１１ａを、その先端方向（矢印ｅ２１の方向）に移動させる。これにより、上型コッター（上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂ）の厚み方向の長さを増大させて、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１を押し下げ、上型キャビティブロック保持部材１３０２に接触させる。この位置で上型第１楔形部材１３１１ａ、上型第２楔形部材１３１１ｂ及び上型キャビティブロック保持部材１３０２を固定することで、上型キャビティブロック１１０１の型開閉方向の位置を、この位置で固定させる（一方の型キャビティブロック固定工程）。言い換えれば、上型コッター（上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂ）を用いて、高さ位置まで移動させた上型キャビティブロック１１０１を下型と離れる方向の位置を制限するように固定させる。
【０１５７】
つぎに、図４５に示すとおり、下型１２００を矢印Ｙ２１の方向に下降させ、わずかに型を開く。前記「わずかに型を開く」は、第２基板１５と離型フィルム４０とが非接触になるようにわずかに開くことをいう。具体的には、特に限定されないが、第２基板１５と離型フィルム４０との距離が、例えば、０．１ｍｍ程度等のわずかな距離となるようにすればよい。
【０１５８】
つぎに、図４６に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１により、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ２２の方向に再度下降させる。これにより、図示のとおり、再度、離型フィルム４０を介して、上型キャビティブロック１１０１と第２基板１５とを接触させる。このように、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ２の方向に再度下降させることで、上型キャビティブロック保持部材１３０２と上型第２楔形部材保持部材１３２１との間に、上型第２楔形部材１３１１ｂを下降させるためのスペースｓができる。
【０１５９】
つぎに、図４７に示すとおり、上型第１楔形部材１３１１ａを、その先端方向（矢印ｅ２２の方向）にわずかに移動させる。このようにすることで、図４７に示すとおり、上型第２楔形部材１３１１ｂを、第２基板１５の締代分（型締め方向に収縮する寸法の分）を考慮して、図４６の状態からわずかに下降させている。このように第２基板１５の締代分を考慮することで、第２基板１５と離型フィルム４０との間に樹脂が入り込むことを抑制又は防止できる。
【０１６０】
つぎに、図４８に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｄ２１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、上型キャビティブロック保持部材１３０２と上型第２楔形部材保持部材１３２１とを接触させる。
【０１６１】
なお、本発明の樹脂成形品の製造方法における前記「一方の型キャビティブロック位置変更工程」は、例えば、図４４〜４８で説明したようにして行うことができるが、この方法には限定されず、任意である。例えば、図４４〜４８では、上型楔形機構（一方の型楔形機構）１３１０及び一方の型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１を両方用いて前記「一方の型キャビティブロック位置変更工程」を行った。しかし、前記「一方の型キャビティブロック位置変更工程」は、例えば、前記両方の機構のうち一方のみを用いて行ってもよいし、いずれも用いなくてもよい。また、前記「一方の型キャビティブロック位置変更工程」を行う具体的な方法及び手順も、図４４〜４８の方法及び手順に限定されず、任意である。
【０１６２】
つぎに、図４９に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを先端方向（矢印ａ２２の方向）にわずかに移動させる。これにより、第１基板１１の締代分を考慮して、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂからなる一対の下型コッターの厚み方向の長さを若干増大させる。このとき、上型キャビティブロック保持部材１３０２には、図示のとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１により、矢印ｄ２１の方向に上向きの力を加え続ける。
【０１６３】
つぎに、図５０に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ２３の方向に上昇させ、再度、成形型を締める。これによって、樹脂成形される基板（成形対象物）１０を、離型フィルム４０を介して上型キャビティブロック１１０１によって押圧する（成形対象物押圧工程）。さらに、減圧機構（図示せず）を用いて、成形型内（上型キャビティ１１０６内等）を減圧する。このとき、図５１に示すように、下型１２００に矢印Ｘ２４の方向に上向きの力を加え続ける。
【０１６４】
つぎに、図５２に示すとおり、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ２１の方向に）移動させ、ポット１２１１内の流動性樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に押し込む。
【０１６５】
さらに、図５３に示すとおり、エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ２１の方向に）押し下げ、エアベント溝１１０４を塞ぐ。その後、同図に示すとおり、プランジャ１２１２を、矢印ｇ２２の方向に、さらに上昇させ、上型キャビティ１１０６内への流動性樹脂２０ｂの最終充填を行う。このとき、上型キャビティブロック１１０１は、上型楔形機構１３１０を用いて固定されている。さらに、下型キャビティブロック１２０１は、下型楔形機構１４１０を用いて固定されている。このように、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が固定されていることで、上型キャビティ１１０６内に樹脂圧が加わっても、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が型開閉方向に移動することを抑制又は防止できる。
【０１６６】
さらに、実施例１と同様に、溶融樹脂２０ｂを硬化させて硬化樹脂（封止樹脂）及び余剰樹脂（不要樹脂部）とする。以上のようにして、樹脂成形工程を行うことができる。そして、その後に、図２１〜３１と同様にして型開きして離型する（離型工程）とともに、製造された樹脂成形品を、アンローダ等で樹脂成形装置１０００のプレス部の外に運び出して回収する（図示せず）。以上のようにして、成形対象物１０が硬化樹脂２０で封止された樹脂成形品を製造することができる。
【０１６７】
以上、実施例１〜３を用いて、本発明の樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の例について説明した。ただし、本発明はこれらに限定されず、任意の変更が可能である。具体的には、例えば、以下のとおりである。
【０１６８】
本発明の樹脂成形装置は、例えば、成形型のみを他の成形型と交換することができる。これにより、異なる仕様の成形型による樹脂成形にも容易に対応できる。具体的には、例えば、必要なキャビティ形状にあわせて一方の型（図１〜５４では上型）キャビティブロックの形状を変更してもよい。また、例えば、他方の型（図１〜５４では下型）キャビティブロックの形状を、使用する基板の形状に合わせて変更してもよい。また、例えば、ポットブロックの形状を、使用する樹脂タブレット（樹脂材料）の数、形状等に合わせて変更してもよい。また、例えば、エアベント開閉機構は、成形型の形状に合わせて移動させてもよい。
【０１６９】
本発明の樹脂成形装置では、例えば、図１〜５４で示したように、楔形機構（コッター機構）が成形型の一部として組み込まれておらず、成形型と楔形機構（コッター機構）とが別々に構成されている。これにより、例えば、楔形機構（コッター機構）を交換したり、別の楔形部材（コッター）を用意したりしなくても、容易に成形型を交換できる。このため、本発明の樹脂成形装置によれば、例えば、樹脂成形品の品種交換等のための成形型の交換が容易である。
【０１７０】
また、本発明では、例えば、実施例１〜３で示したように、一方の型キャビティの深さを変更可能である。これにより、例えば、成形対象物の厚みが異なっても樹脂成形品の製造方法を行うことが可能である。具体的には、例えば、前述のように、図１〜５４の左右の成形型において、それぞれ上型キャビティ１１０６の深さを異なる深さに設定してもよい。また、本発明において、成形対象物の厚みの変化に対応する例は、これに限定されない。具体的には、例えば、１回の樹脂成形品の製造方法においては、全ての成形対象物の厚みを同じにし、再度樹脂成形品の製造方法を行う場合に、必要に応じ、それよりも前の回と成形対象物の厚みを変えて対応してもよい。なお、図１〜５５では、本発明の樹脂成形装置が成形型を複数有する場合を例に挙げて説明した。本発明の樹脂成形装置はこれに限定されず、成形型を１つのみ有していてもよいが、成形型を複数有すると、樹脂成形品の製造効率が良く、好ましい。
【０１７１】
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１７２】
１０  成形対象物
１１  基板（第１基板）
１２  チップ
１３  バンプ（第１接続部、第１接続端子）
１４  第２接続部（第２接続端子）
１５  第２基板
２０  硬化樹脂（封止樹脂）
２０ａ  タブレット（樹脂材料）
２０ｂ  溶融樹脂
２０ｄ  余剰樹脂（不要樹脂部）
４０  離型フィルム
４１  エアベント部の離型フィルム
１０００  樹脂成形装置
１１００  上型（一方の型）
１１０１  上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）
１１０２  上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０３  上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０４  エアベント溝
１１０５  摺動孔
１１０６  上型キャビティ（一方の型キャビティ）
１２００  下型（他方の型）
１２０１  下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）
１２０２  下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）
１２０３  ポットブロック
１２０４  下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）
１２０５  下型弾性部材（他方の型弾性部材）
１２１１  ポット
１２１２  プランジャ
１３００  上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１３０１  上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）
１３０２  上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）
１３０３  ロードセル（押圧力測定機構）
１３０４  上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）
１３１０  上型楔形機構（一方の型楔形機構）
１３１１ａ  上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）
１３１１ｂ  上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材）
１３１２  上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材）
１３１３  上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構）
１３２１  上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材）
１３２２  上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（一方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）
１３３０  エアベント開閉機構
１３３１  エアベントピン動力機構
１３３２  エアベントピン
１３４０  プラテン（上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材、又は、一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）
１３４１  上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）
１３４２、１３４３  上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）
１３５１  離型フィルム吸着機構
１３５２  離型フィルム吸着配管
１３５３  離型フィルム吸着穴
１４００  下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１４１０  下型楔形機構（他方の型楔形機構）
１４１１ａ  下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）
１４１１ｂ  下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材）
１４１２  下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材）
１４１３  下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構）
１４２１  下型取付部材（他方の型取付部材）
１４２２  プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材）
２０００  供給モジュール
３０００Ａ、３０００Ｂ  樹脂成形モジュール
３１００  プレス部
４０００  搬出モジュール
４１００  収容部
５０００  ローダ（搬送機構）
６０００  アンローダ（搬送機構）
７０００  基板供給モジュール
７１００  基板送出部
７２００  基板供給部
８０００  樹脂供給モジュール
８１００  樹脂送出部
８２００  樹脂供給部
９０００  制御部
Ｖ１〜Ｖ３、Ｖ１１〜Ｖ１３  上型キャビティブロック駆動機構１３０１の下降方向又は力を加える方向を示す矢印
Ｗ１、Ｗ１１  上型キャビティブロック駆動機構１３０１に力を加える方向を示す矢印
Ｘ１〜Ｘ５、Ｘ１５、Ｘ２１〜Ｘ２４  下型（他方の型）１２００の上昇方向又は力を加える方向を示す矢印
Ｙ１〜Ｙ２、Ｙ２１  下型（他方の型）１２００の下降方向を示す矢印
ａ１〜ａ２、ａ２１〜ａ２２  下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）１４１１ａの前進方向を示す矢印
ｃ１〜ｃ２、ｃ２１〜ｃ２２  上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の下降方向を示す矢印
ｄ１、ｄ２１  上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の上昇方向を示す矢印
ｅ１〜ｅ３、ｅ２１〜ｅ２２  上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）１３１１ａの前進方向を示す矢印
ｆ１、ｆ１１  上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）１３１１ａの後退方向を示す矢印
ｇ１〜ｇ５、ｇ１２〜ｇ１３、ｇ２１〜ｇ２２  プランジャ１２１２の押し込み方向を示す矢印
ｓ  スペース
Ｆ、Ｇ  スペース
ｈ１、ｈ１１、ｈ２１  エアベントピン１３３２の下降方向を示す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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