(57)【要約】【課題】バスバーに流れる測定対象電流を分流させることによって大電流の測定を可能とした電流センサにおいて、検出配線部に流れる電流によって生じる熱と分岐配線部に流れる電流によって生じる熱の干渉を低減する。【解決手段】本発明による電流センサは、測定対象電流Ｉが流れるバスバー１０と、バスバー１０から発生する磁界を検出する磁気センサとを備える。バスバー１０は、測定対象電流Ｉが流れる共通配線部１７と、測定対象電流Ｉの一部である電流ＩｄＡが流れる検出配線部１１Ａと、測定対象電流Ｉの別の一部である電流ＩｂＡが流れる分岐配線部１２Ａと、共通配線部１７、検出配線部１１Ａ及び分岐配線部１２Ａに接続されたサーマルパッド部１５とを有する。これによれば、検出配線部１１Ａと分岐配線部１２Ａが直接接続されるのではなく、導体幅の広いサーマルパッド部１５を介して接続されていることから、両者間における熱干渉が低減される。【選択図】図２
2020160032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象電流が流れるバスバーと、
前記バスバーから発生する磁界を検出する磁気センサと、を備え、
前記バスバーは、前記測定対象電流が流れる共通配線部と、前記測定対象電流の第１の部分が第１の方向に流れる第１の検出配線部と、前記測定対象電流の第２の部分が前記第１の方向とは異なる第２の方向に流れる第１の分岐配線部と、前記共通配線部、前記第１の検出配線部及び前記第１の分岐配線部に接続され、前記測定対象電流の前記第１及び第２の部分が流れるサーマルパッド部とを有し、
前記磁気センサは、前記第１の検出配線部に流れる前記測定対象電流の前記第１の部分によって発生する磁界を検出し、
前記サーマルパッド部の導体幅は、前記第１の検出配線部及び前記第１の分岐配線部の導体幅よりも広いことを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
前記サーマルパッド部は、第１、第２及び第３の辺を有し、
前記第１の検出配線部は、前記サーマルパッド部の前記第１の辺に接続され、
前記第１の分岐配線部は、前記サーマルパッド部の前記第２の辺に接続され、
前記共通配線部は、前記サーマルパッド部の前記第３の辺に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
【請求項３】
前記サーマルパッド部の前記第１の辺の長さは、前記第１の検出配線部の導体幅よりも広く、
前記サーマルパッド部の前記第２の辺の長さは、前記第１の分岐配線部の導体幅よりも広く、
前記サーマルパッド部の前記第３の辺の長さは、前記共通配線部の導体幅よりも広いことを特徴とする請求項２に記載の電流センサ。
【請求項４】
前記バスバーは、前記測定対象電流の第３の部分が前記第１の方向に流れる第２の検出配線部と、前記測定対象電流の第４の部分が前記第２の方向に流れる第２の分岐配線部とをさらに有し、
前記磁気センサは、前記第１及び第２の検出配線部にそれぞれ流れる前記測定対象電流の前記第１及び第３の部分によって発生する磁界を検出し、
前記サーマルパッド部は、前記第２の検出配線部及び前記第２の分岐配線部にさらに接続され、
前記サーマルパッド部は、第４及び第５の辺をさらに有し、
前記第２の検出配線部は、前記サーマルパッド部の前記第４の辺に接続され、
前記第２の分岐配線部は、前記サーマルパッド部の前記第５の辺に接続され、
前記第１及び第２の検出配線部は互いに向かい合い、
前記第１及び第２の分岐配線部は互いに向かい合っていることを特徴とする請求項３に記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電流センサに関し、特に、大電流の測定に適した電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電流センサは、測定対象電流によって発生する磁界を磁気センサによって検出するタイプが一般的である。例えば、特許文献１及び２に記載された電流センサは、測定対象電流が流れるバスバーに分岐配線部を設け、分岐配線部に測定対象電流の一部をバイパスさせることによって、検出配線部に流れる電流を低減させている。検出配線部に流れる電流によって発生する磁界は、磁気センサによって検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６８０２８７号公報
【特許文献２】特許第６４７１８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１及び２に記載された電流センサは、検出配線部と分岐配線部が直接接続された構造を有していることから、検出配線部に流れる電流によって生じる熱と分岐配線部に流れる電流によって生じる熱が互いに干渉し、これによって分流比に変動が生じるおそれがあった。このため、測定対象電流の電流量が変化した直後における測定値に誤差が生じることがあった。
【０００５】
したがって、本発明は、バスバーに流れる測定対象電流を分流させることによって大電流の測定を可能とした電流センサにおいて、検出配線部に流れる電流によって生じる熱と分岐配線部に流れる電流によって生じる熱の干渉を低減することにより、測定誤差を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による電流センサは、測定対象電流が流れるバスバーと、バスバーから発生する磁界を検出する磁気センサとを備え、バスバーは、測定対象電流が流れる共通配線部と、測定対象電流の第１の部分が第１の方向に流れる第１の検出配線部と、測定対象電流の第２の部分が第１の方向とは異なる第２の方向に流れる第１の分岐配線部と、共通配線部、第１の検出配線部及び第１の分岐配線部に接続され、測定対象電流の第１及び第２の部分が流れるサーマルパッド部とを有し、磁気センサは、第１の検出配線部に流れる測定対象電流の第１の部分によって発生する磁界を検出し、サーマルパッド部の導体幅は、第１の検出配線部及び第１の分岐配線部の導体幅よりも広いことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、第１の検出配線部と第１の分岐配線部が直接接続されるのではなく、導体幅の広いサーマルパッド部を介して接続されていることから、両者間における熱干渉が低減される。その結果、熱干渉に起因する測定誤差を低減することが可能となる。
【０００８】
本発明において、サーマルパッド部は第１、第２及び第３の辺を有し、第１の検出配線部はサーマルパッド部の第１の辺に接続され、第１の分岐配線部はサーマルパッド部の第２の辺に接続され、共通配線部はサーマルパッド部の第３の辺に接続されていても構わない。これによれば、熱干渉をより低減することが可能となる。
【０００９】
本発明において、サーマルパッド部の第１の辺の長さは、第１の検出配線部の導体幅よりも広く、サーマルパッド部の第２の辺の長さは、第１の分岐配線部の導体幅よりも広く、サーマルパッド部の第３の辺の長さは、共通配線部の導体幅よりも広くても構わない。これによれば、熱干渉をよりいっそう低減することが可能となる。
【００１０】
本発明において、バスバーは、測定対象電流の第３の部分が第１の方向に流れる第２の検出配線部と、測定対象電流の第４の部分が第２の方向に流れる第２の分岐配線部とをさらに有し、磁気センサは、第１及び第２の検出配線部にそれぞれ流れる測定対象電流の第１及び第３の部分によって発生する磁界を検出し、サーマルパッド部は、第２の検出配線部及び第２の分岐配線部にさらに接続され、サーマルパッド部は、第４及び第５の辺をさらに有し、第２の検出配線部はサーマルパッド部の第４の辺に接続され、第２の分岐配線部はサーマルパッド部の第５の辺に接続され、第１及び第２の検出配線部は互いに向かい合い、第１及び第２の分岐配線部は互いに向かい合っていても構わない。これによれば、より大電流の測定が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明によれば、バスバーに流れる測定対象電流を分流させることによって大電流の測定を可能とした電流センサにおいて、検出配線部に流れる電流によって生じる熱と分岐配線部に流れる電流によって生じる熱の干渉が低減する。これにより、測定誤差を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態による電流センサの外観を示す略斜視図である。
【図２】図２は、バスバー１０の形状を説明するための略斜視図である。
【図３】図３は、バスバー１０を折り曲げ加工する前の前駆体１０Ａの外観を示す略平面図である。
【図４】図４は、バスバー１０をｙ方向から見た略側面図である。
【図５】図５は、領域Ａに印加される磁束の方向を説明するための模式図である。
【図６】図６は、磁気コア４１を有する磁気センサ４０を領域Ａに配置した例を示す模式図である。
【図７】図７は、変形例によるバスバー１０Ｂの形状を説明するための略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の好ましい実施形態による電流センサの外観を示す略斜視図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態による電流センサは、測定対象電流Ｉが流れるバスバー１０と、バスバー１０に取り付けられたケース２０と、ケース２０に収容された磁気センサ４０とを有している。バスバー１０は、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる金属板であり、厚みが一定の金属板を折り曲げ加工することによって作製される。磁気センサ４０の種類については特に限定されないが、フラックスゲートセンサ、ＭＩ（磁気インピーダンス）センサ、ホールセンサ、ＡＭＲセンサ、ＧＭＲセンサ、ＴＭＲセンサなどを用いることができる。ケース２０は、それ自体が磁気コアであっても構わない。
【００１６】
図２は、バスバー１０の形状を説明するための略斜視図である。
【００１７】
図２に示すように、バスバー１０は単一の金属板からなり、ｘｙ面を主面とする入力配線部１３及び出力配線部１４と、入力配線部１３に接続されたサーマルパッド部１５と、出力配線部１４に接続されたサーマルパッド部１６と、サーマルパッド部１５とサーマルパッド部１６の間に設けられた検出配線部１１Ａ，１１Ｂ及び分岐配線部１２Ａ，１２Ｂとを有している。検出配線部１１Ａ，１１Ｂ及び分岐配線部１２Ａ，１２Ｂは並列に接続されており、このため、入力配線部１３から出力配線部１４に測定対象電流Ｉが流れると、測定対象電流Ｉの一部である電流ＩｄＡが検出配線部１１Ａに流れ、測定対象電流Ｉの別の一部である電流ＩｄＢが検出配線部１１Ｂに流れ、測定対象電流Ｉの残りの部分である電流ＩｂＡ，ＩｂＢがそれぞれ分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに流れる。したがって、Ｉ＝ＩｄＡ＋ＩｄＢ＋ＩｂＡ＋ＩｂＢである。
【００１８】
検出配線部１１Ａは、ｚ方向に延在する第１及び第２の部分１１１，１１２と、ｘ方向に延在する第３の部分１１３からなり、電流ＩｄＡは、第１の部分１１１、第３の部分１１３及び第２の部分１１２の順に流れる。したがって、第１の部分１１１に流れる電流ＩｄＡの向きと、第２の部分１１２に流れる電流ＩｄＡの向きは互いに逆である。同様に、検出配線部１１Ｂは、ｚ方向に延在する第４及び第５の部分１１４，１１５と、ｘ方向に延在する第６の部分１１６からなり、電流ＩｄＢは、第４の部分１１４、第６の部分１１６及び第５の部分１１５の順に流れる。したがって、第４の部分１１４に流れる電流ＩｄＢの向きと、第５の部分１１５に流れる電流ＩｄＢの向きは互いに逆である。そして、検出配線部１１Ａ，１１Ｂは、第１の部分１１１と第４の部分１１４が互いに向かい合い、第２の部分１１２と第５の部分１１５が互いに向かい合い、第３の部分１１３と第６の部分１１６が互いに向かい合うよう、ｘｙ面に対して垂直に折り曲げられている。
【００１９】
一方、２つの分岐配線部１２Ａ，１２Ｂは、いずれもｘ方向に延在する直線的な形状を有している。したがって、電流経路の長さとしては、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂよりも検出配線部１１Ａ，１１Ｂの方が長い。これにより、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ＋ＩｄＢがより低減される。本実施形態においては、２つの分岐配線部１２Ａ，１２Ｂを並列に設けているが、分岐配線部の本数については２本に限定されず、３以上の分岐配線部を並列に設けても構わない。
【００２０】
本実施形態においては、検出配線部１１Ａの第１の部分１１１と分岐配線部１２Ａの一端が直接接続されるのではなく、より導体幅の広いサーマルパッド部１５の領域１５Ａを介して接続される。同様に、検出配線部１１Ｂの第４の部分１１４と分岐配線部１２Ｂの一端は直接接続されるのではなく、より導体幅の広いサーマルパッド部１５の領域１５Ｂを介して接続される。また、検出配線部１１Ａの第２の部分１１２と分岐配線部１２Ａの他端は直接接続されるのではなく、より導体幅の広いサーマルパッド部１６の領域１６Ａを介して接続される。同様に、検出配線部１１Ｂの第５の部分１１５と分岐配線部１２Ｂの他端は直接接続されるのではなく、より導体幅の広いサーマルパッド部１６の領域１６Ｂを介して接続される。サーマルパッド部１５は領域１５Ａ〜１５Ｃからなり、サーマルパッド部１６は領域１６Ａ〜１６Ｃからなる。
【００２１】
サーマルパッド部１５，１６は、検出配線部１１Ａ，１１Ｂや分岐配線部１２Ａ，１２Ｂよりも導体幅が広く、このため熱容量が大きい。サーマルパッド部１５，１６は、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流によって生じる熱と、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに流れる電流によって生じる熱の相互干渉を低減するバッファとして機能する。ここで、「導体幅」とは、電流が流れる方向に対して垂直な方向における幅を指す。
【００２２】
図３は、バスバー１０を折り曲げ加工する前の前駆体１０Ａの外観を示す略平面図である。
【００２３】
図３に示すように、バスバー１０を折り曲げ加工する前の前駆体１０Ａは、ｚ方向における厚さが一定の金属板から切り出されたものである。例えば、銅（Ｃｕ）などからなる厚さが一定の金属板を用意し、この金属板に対してパンチング加工を施すことにより、検出配線部１１Ａ，１１Ｂ、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂ、入力配線部１３、出力配線部１４、サーマルパッド部１５，１６、共通配線部１７，１８からなる前駆体１０Ａを一工程で作製することができる。金属板に対するパンチング加工においては、平面位置によって金属板の厚みが異なっていると、平面位置によってパンチング条件に差が生じることから、設計通りの形状に加工することが困難である。これに対し、図３に示す前駆体１０Ａは、使用する金属板の厚みが一定であることから、高い加工精度を確保することが可能となる。これにより、加工精度のばらつきに起因する測定誤差を低減することが可能となる。
【００２４】
このような前駆体１０Ａを作製した後、図３に示す折り曲げ位置Ｂ１で検出配線部１１Ａ及びサーマルパッド部１５を約９０°折り曲げ、折り曲げ位置Ｂ２で検出配線部１１Ｂ及びサーマルパッド部を約９０°折り曲げることにより、図２に示すバスバー１０が完成する。折り曲げ位置Ｂ１は共通配線部１７，１８から見て一方側に位置し、折り曲げ位置Ｂ２は共通配線部１７，１８から見て他方側に位置する。
【００２５】
サーマルパッド部１５が折り曲げられると、ｘ方向に延在する辺Ｌ１１，Ｌ１４と、ｚ方向に延在する辺Ｌ１２，Ｌ１５と、ｙ方向に延在する辺Ｌ１３が形成される。辺Ｌ１１は検出配線部１１Ａの第１の部分１１１に接続され、辺Ｌ１２は分岐配線部１２Ａの一端に接続され、辺Ｌ１３は共通配線部１７に接続され、辺Ｌ１４は検出配線部１１Ｂの第４の部分１１４に接続され、辺Ｌ１５は分岐配線部１２Ｂの一端に接続される。辺Ｌ１１のｘ方向における幅は、検出配線部１１Ａの第１の部分１１１のｘ方向における幅Ｗ１よりも広い。辺Ｌ１２のｚ方向における幅は、分岐配線部１２Ａのｚ方向における幅Ｗ２よりも広い。辺Ｌ１３のｙ方向における幅は、共通配線部１７のｙ方向における幅Ｗ３よりも広い。辺Ｌ１４のｘ方向における幅は、検出配線部１１Ｂの第４の部分１１４のｘ方向における幅Ｗ１よりも広い。辺Ｌ１５のｚ方向における幅は、分岐配線部１２Ｂのｚ方向における幅Ｗ２よりも広い。
【００２６】
同様に、サーマルパッド部１６が折り曲げられると、ｘ方向に延在する辺Ｌ２１，Ｌ２４と、ｚ方向に延在する辺Ｌ２２，Ｌ２５と、ｙ方向に延在する辺Ｌ２３が形成される。辺Ｌ２１は検出配線部１１Ａの第２の部分１１２に接続され、辺Ｌ２２は分岐配線部１２Ａの他端に接続され、辺Ｌ２３は共通配線部１８に接続され、辺Ｌ２４は検出配線部１１Ｂの第５の部分１１５に接続され、辺Ｌ２５は分岐配線部１２Ｂの他端に接続される。辺Ｌ２１のｘ方向における幅は、検出配線部１１Ａの第２の部分１１２のｘ方向における幅Ｗ１よりも広い。辺Ｌ２２のｚ方向における幅は、分岐配線部１２Ａのｚ方向における幅Ｗ２よりも広い。辺Ｌ２３のｙ方向における幅は、共通配線部１８のｙ方向における幅Ｗ３よりも広い。辺Ｌ２４のｘ方向における幅は、検出配線部１１Ｂの第５の部分１１５のｘ方向における幅Ｗ１よりも広い。辺Ｌ２５のｚ方向における幅は、分岐配線部１２Ｂのｚ方向における幅Ｗ２よりも広い。
【００２７】
幅Ｗ１〜Ｗ３は、いずれも電流が流れる方向に対して垂直な方向における幅、つまり導体幅である。検出配線部１１Ａ，１１Ｂの幅Ｗ１と分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの幅Ｗ２は、互いに同じであっても構わない。共通配線部１７，１８の幅Ｗ３は、幅Ｗ１，Ｗ２よりも広くても構わない。これは、共通配線部１７，１８には測定対象電流Ｉの全部が流れるからである。また、サーマルパッド部１５の領域１５Ａ，１５Ｂのそれぞれの面積、並びに、サーマルパッド部１６の領域１６Ａ，１６Ｂのそれぞれの面積は、Ｗ１×Ｗ２で算出される面積よりも大きく、好ましくは３倍以上、より好ましくは５倍以上である。
【００２８】
このように、本実施形態においては、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂが直接接続されるのではなく、面積の大きなサーマルパッド部１５，１６を介して接続されていることから、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流によって生じる熱と、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに流れる電流によって生じる熱の干渉が小さくなる。これにより、熱干渉に起因する測定誤差が低減されることから、測定対象電流Ｉの電流量が変化した後、より短時間で正確な測定値を得ることが可能となる。
【００２９】
図４は、バスバー１０をｙ方向から見た略側面図である。
【００３０】
図４に示すように、バスバー１０をｙ方向から見ると、検出配線部１１Ａと検出配線部１１Ｂが完全に重なり、且つ、分岐配線部１２Ａと分岐配線部１２Ｂが完全に重なる。さらに、サーマルパッド部１５の領域１５Ａと領域１５Ｂが完全に重なり、サーマルパッド部１６の領域１６Ａと領域１６Ｂが完全に重なる。そして、図１に示した磁気センサ４０は、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに囲まれた領域Ａに配置される。
【００３１】
領域Ａに磁気センサ４０を配置すると、模式図である図５に示すように、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢによって領域Ａには同方向の磁束が印加される。図５に示す例では、検出配線部１１Ａの第１の部分１１１及び検出配線部１１Ｂの第４の部分１１４に流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢによって反時計回りの磁束φ１が発生し、検出配線部１１Ａの第２の部分１１２及び検出配線部１１Ｂの第５の部分１１５に流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢによって時計回りの磁束φ２が発生するため、領域Ａに印加される磁束の向きはいずれもｙ方向となる。したがって、領域Ａに磁気センサ４０を配置し、磁気センサ４０によってｙ方向における磁界の強度を検出すれば、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢの合計値を検出することが可能となる。そして、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢと、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに流れる電流ＩｂＡ，ＩｂＢの分流比は既知であることから、電流ＩｄＡ，ＩｄＢの検出値に基づいて測定対象電流Ｉを算出することが可能となる。
【００３２】
ここで、分流比は温度差などに起因して僅かに変化することがあるが、本実施形態においては、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの熱干渉がサーマルパッド部１５，１６によって低減されていることから、設計通りの分流比を維持することが可能となる。
【００３３】
図６に示すように、磁気センサ４０は磁気コア４１を備えていても構わない。図６に示す例では、ｚ方向に開口した環状の磁気コア４１を用い、磁気コア４１に囲まれた領域に検出配線部１１Ａ，１１Ｂ、可飽和磁性体Ｍ及びその周囲に巻回された検出コイルＣを配置している。つまり、図１に示すケース２０自体が磁気コア４１である場合にこのような構成を得ることができる。このような磁気コア４１を用いれば、外乱磁界が磁気コア４１をバイパスすることから、外乱磁界の影響を低減することが可能となる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態においては、測定対象電流Ｉが流れるバスバー１０が単一の金属板からなり、これを折り曲げ加工することによって作製していることから、部品点数を削減することができるとともに、製造ばらつきがほとんど生じない。このため、製造ばらつきに起因する測定誤差を低減することが可能となる。また、検出配線部１１Ａ，１１Ｂは、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂよりも電流経路が長いことから、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ，ＩｄＢを低減することが可能となる。
【００３５】
しかも、上述の通り、バスバー１０にサーマルパッド部１５，１６が設けられていることから、熱干渉に起因する測定誤差を低減することが可能となる。
【００３６】
ここで、本実施形態によるバスバー１０は、大電流が流れることを想定して、２つの検出配線部１１Ａ，１１Ｂと２つの分岐配線部１２Ａ，１２Ｂを用いることによって抵抗値を低減している。本実施形態と同じ抵抗値は、２倍の厚みを有する金属板を用いて１つの検出配線部及び１つの分岐配線部からなるバスバーを切り出すことによっても得られるが、この場合、金属板の厚みが厚くなることからパンチング加工時における加工精度が低下する。これに比べ、本実施形態においては金属板の厚みが半分となることから、パンチング加工時における加工精度を高めることが可能となる。しかも、金属板の厚みが薄いことから、高周波電流が流れた場合の表皮効果に起因する測定誤差も抑制される。また、本実施形態と抵抗値は、同じ厚みを有する金属板を用いて１つの検出配線部及び１つの分岐配線部からなるバスバーを２枚切り出し、これらを重ねることによっても得られるが、この場合、部品点数が増大するとともに、接触抵抗が発生するため、製品の信頼性が低下する。
【００３７】
これに対し、本実施形態においては、金属板から前駆体１０Ａを切り出し、これを折り曲げ加工することによってバスバー１０を作製していることから、抵抗値の低いバスバー１０を高い加工精度で作製することが可能となる。これにより、加工精度のばらつきに起因する測定誤差が低減されるとともに、部品点数も削減される。さらに、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの断面形状を互いに一致させれば、加工精度がよりいっそう向上する。
【００３８】
しかも、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの断面形状が一定である場合、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂのそれぞれの長さをＬとし、検出配線部１１Ａ，１１Ｂのそれぞれ長さをｋＬとすると、検出配線部１１Ａ、検出配線部１１Ｂ、分岐配線部１２Ａ及び分岐配線部１２Ｂの抵抗値の比は、ｋ：ｋ：１：１となり、したがって、検出配線部１１Ａに流れる電流ＩｄＡ、検出配線部１１Ｂに流れる電流ＩｄＢ、分岐配線部１２Ａに流れる電流ＩｂＡ、分岐配線部１２Ａに流れる電流ＩｂＡの比は、１：１：ｋ：ｋとなる。そして、検出配線部１１Ａ，１１Ｂ及び分岐配線部１２Ａ，１２Ｂは互いに同じ断面積を有していることから、検出配線部１１Ａ、検出配線部１１Ｂ、分岐配線部１２Ａ及び分岐配線部１２Ｂにおける発熱量の比も、１：１：ｋ：ｋとなる。
【００３９】
ここで、検出配線部１１Ａ，１１Ｂは、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに対してｋ倍の長さを有しており、且つ、検出配線部１１Ａ，１１Ｂ及び分岐配線部１２Ａ，１２Ｂは互いに同じ断面積を有していることから、検出配線部１１Ａ、検出配線部１１Ｂ、分岐配線部１２Ａ及び分岐配線部１２Ｂの体積、つまり熱容量の比は、ｋ：ｋ：１：１となる。このことは、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの方が検出配線部１１Ａ，１１Ｂよりもｋ倍速く熱を放出することを意味する。つまり、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ検出配線部１１Ａ，１１Ｂよりもｋ倍の熱を発生する代わりに、ｋ倍速く熱を放出することから、検出配線部１１Ａ，１１Ｂと分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの間で温度差が生じにくい。その結果、温度差に起因する抵抗値の変化が抑えられることから、測定対象電流Ｉを設計通りに分流させることが可能となり、温度差に起因する測定誤差を低減することが可能となる。
【００４０】
図７は、変形例によるバスバー１０Ｂの形状を説明するための略斜視図である。
【００４１】
図７に示す変形例によるバスバー１０Ｂは、サーマルパッド部１５の辺Ｌ１１，Ｌ１４や、サーマルパッド部１６の辺Ｌ２１，Ｌ２４がｘ方向に対して平行ではなく、斜めに傾いたテーパー形状を有しているとともに、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの導体幅が検出配線部１１Ａ，１１Ｂの導体幅よりも広い点において、図２に示したバスバー１０と相違している。このように、サーマルパッド部１５，１６の角部を除去し、測定対象電流Ｉの流れる方向に沿った形状としても構わない。除去されたサーマルパッド部１５，１６の角部は、測定対象電流Ｉの変化に応じた温度変化が遅い部分であり、この部分を除去することによって、バスバー１０Ｂの温度を速やかに安定させることが可能となる。また、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂの導体幅をより広くすれば、分岐配線部１２Ａ，１２Ｂに流れる電流ＩｂＡ＋ＩｂＢが増大するため、その分、検出配線部１１Ａ，１１Ｂに流れる電流ＩｄＡ＋ＩｄＢが減少する。これにより、より大電流の測定を行うことが可能となる。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００４３】
例えば、上記実施形態では、単一の金属板から前駆体１０Ａを切り出し、これを折り曲げ加工することによってバスバー１０を作製しているが、バスバー１０の一部については、同一の又は別の金属板から切り出された別部材とし、これを前駆体１０Ａに接合することによってバスバー１０を作製しても構わない。単一の金属板からバスバー１０の一部を構成する別部材を作成する場合、一度に打ち抜きができ、厚みも同じ厚みになるので、好適である。
【符号の説明】
【００４４】
１０，１０Ｂ    バスバー
１０Ａ    前駆体
１１Ａ，１１Ｂ    検出配線部
１１１    第１の部分
１１２    第２の部分
１１３    第３の部分
１１４    第４の部分
１１５    第５の部分
１１６    第６の部分
１２Ａ，１２Ｂ    分岐配線部
１３    入力配線部
１４    出力配線部
１５，１６    サーマルパッド部
１５Ａ〜１５Ｃ，１６Ａ〜１６Ｃ    領域
１７，１８    共通配線部
２０    ケース
４０    磁気センサ
４１    磁気コア
Ａ    領域
Ｂ１，Ｂ２    折り曲げ位置
Ｃ    検出コイル
Ｉ    測定対象電流
Ｌ１１〜Ｌ１５，Ｌ２１〜Ｌ２５    辺
Ｍ    可飽和磁性体
φ１，φ２    磁束
【図１】
2020160032.tif 000003
【図２】
2020160032.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2020160032.tif 000007
【図６】
2020160032.tif 000008
【図７】
2020160032.tif 000009