(57)【要約】【課題】製品信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供する。【解決手段】第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部と、前記第２端部より前記第１端部側に位置した実装部とを含む基板を有する表示パネルと、前記実装部に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有するコア層と、前記実装部と前記第１主面との間に位置する積層体とを備える集積回路と、を備え、前記第２主面は、前記第１端部に近接した第１辺と、前記第１辺の反対側の第２辺と、を有し、前記第１端部、前記第２端部、前記実装部及び前記集積回路は、同一方向に湾曲し、前記コア層は、前記第１辺から前記第２辺に向かう方向に沿って延在し、前記第２主面に設けられた複数のスリットを有している表示装置。【選択図】  図３
2020134614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部と、前記第２端部より前記第１端部側に位置した実装部とを含む基板を有する表示パネルと、
前記実装部に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有するコア層と、前記実装部と前記第１主面との間に位置する積層体とを備える集積回路と、を備え、
前記第２主面は、前記第１端部に近接した第１辺と、前記第１辺の反対側の第２辺と、を有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記実装部及び前記集積回路は、同一方向に湾曲し、
前記コア層は、前記第１辺から前記第２辺に向かう方向に沿って延在し、前記第２主面に設けられた複数のスリットを有している表示装置。
【請求項２】
前記スリットの深さは、前記コア層の厚さの半分以下である請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数のスリットは、前記第１辺に沿った方向に間隔をおいて並んでいる請求項１又は２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２主面は、前記第１辺と前記第２辺との間に位置する第３辺と、前記第３辺の反対側の第４辺と、前記第３辺と前記第４辺との中間に位置する中間部と、を有し、
前記第１辺及び前記第２辺は、長辺であり、
前記第３辺及び前記第４辺は、短辺であり、
前記複数のスリットは、前記中間部から前記第３辺に向かうにつれ、かつ、前記中間部から前記第４辺に向かうにつれ、密に設けられている請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部と、前記第２端部より前記第１端部側に位置した実装部とを含む基板を有する表示パネルと、
前記実装部に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有するコア層と、前記第２主面に位置する応力膜と、前記実装部と前記第１主面との間に位置する積層体とを備える集積回路と、を備え、
前記第２主面は、前記第１端部に近接した第１辺と、前記第１辺の反対側の第２辺と、を有し、
前記第１端部、前記第２端部、前記実装部及び前記集積回路は、同一方向に湾曲し、
前記応力膜は、前記第１辺に沿った方向に前記第２主面に応力を加えるように構成されている表示装置。
【請求項６】
前記表示パネル及び前記集積回路は、前記基板から前記集積回路に向かう向きに凸になるように湾曲し、
前記応力膜は、前記第１辺に沿った方向に前記第２主面に圧縮応力を加えるように構成されている請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示パネル及び前記集積回路は、前記集積回路から前記基板に向かう向きに凸になるように湾曲し、
前記応力膜は、前記第１辺に沿った方向に前記第２主面に引張応力を加えるように構成されている請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
さらに、前記第２主面と前記基板とに接し、前記第２主面から前記基板の上まで連続して延在している接着材を備えている請求項１乃至７の何れか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記接着材は、前記集積回路の全体を覆っている、請求項８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、曲面状の表示面を有する表示装置として、曲面ディスプレイが開示されている。この種の表示装置において、集積回路が表示パネルに実装した状態で湾曲可能なことが要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２６７３６０号公報
【特許文献２】特開２０１３−２５４０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、製品信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部と、前記第２端部より前記第１端部側に位置した実装部とを含む基板を有する表示パネルと、前記実装部に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有するコア層と、前記実装部と前記第１主面との間に位置する積層体とを備える集積回路と、を備え、前記第２主面は、前記第１端部に近接した第１辺と、前記第１辺の反対側の第２辺と、を有し、前記第１端部、前記第２端部、前記実装部及び前記集積回路は、同一方向に湾曲し、前記コア層は、前記第１辺から前記第２辺に向かう方向に沿って延在し、前記第２主面に設けられた複数のスリットを有している表示装置が提供される。
【０００６】
本実施形態によれば、
第１端部と、前記第１端部の反対側の第２端部と、前記第２端部より前記第１端部側に位置した実装部とを含む基板を有する表示パネルと、前記実装部に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有するコア層と、前記第２主面に位置する応力膜と、前記実装部と前記第１主面との間に位置する積層体とを備える集積回路と、を備え、前記第２主面は、前記第１端部に近接した第１辺と、前記第１辺の反対側の第２辺と、を有し、前記第１端部、前記第２端部、前記実装部及び前記集積回路は、同一方向に湾曲し、前記応力膜は、前記第１辺に沿った方向に前記第２主面に応力を加えるように構成されている表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態の表示装置の一構成例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルの断面図である。
【図３】図３は、本実施形態の表示装置の第１構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３に示した集積回路及びその周辺を示す断面図である。
【図５】図５は、上記第１構成例の変形例を示す平面図である。
【図６】図６は、本実施形態の表示装置の第２構成例を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６に示した集積回路とその周辺を示す断面図である。
【図８】図８は、集積回路の製造工程の一例を示した図である。
【図９】図９は、本実施形態の表示装置の第３構成例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本実施形態の表示装置の第４構成例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、集積回路の製造工程の他の例を示した図である。
【図１２】図１２は、本実施形態の表示装置の第５構成例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本実施形態の表示装置の第６構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００９】
図１は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの一構成例を示す平面図である。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。本明細書において、第１基板ＳＵＢ１から第２基板ＳＵＢ２に向かう向きを「上側」（あるいは、単に上）と称し、第２基板ＳＵＢ２から第１基板ＳＵＢ１に向かう向きを「下側」（あるいは、単に下）と称する。「第１部材の上の第２部材」及び「第１部材の下の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよいし、第１部材から離間していてもよい。また、第３方向Ｚを示す矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【００１０】
本実施形態において、表示装置ＤＳＰの一例として、液晶表示装置について説明する。なお、本実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子やマイクロＬＥＤ等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、集積回路１とを備えている。図示した例では、表示装置ＤＳＰは第１方向Ｘより第２方向Ｙに長い矩形状に形成されている。  
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥとを備えている。第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２は、シールＳＥによって接着されている。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持され、シールＳＥによって封止されている。図１において、液晶層ＬＣ及びシールＳＥは、異なる斜線で示している。
【００１２】
表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む額縁状の非表示部ＮＤＡと、を備えている。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置している。表示部ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。表示部ＤＡにおける各画素ＰＸは、同一の回路構成を有している。図１において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇには、スイッチング素子ＳＷを制御するための制御信号が供給される。信号線Ｓには、制御信号とは異なる信号として、映像信号が供給される。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって駆動されている。容量ＣＰは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。
【００１３】
第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは、平面視において重畳している。第１基板ＳＵＢ１は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ１１及びＥ１２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ１３及びＥ１４とを有している。端部Ｅ１２は端部Ｅ１１の反対側に位置している。第２基板ＳＵＢ２は、第１方向Ｘに沿って延出した端部Ｅ２１及びＥ２２と、第２方向Ｙに沿って延出した端部Ｅ２３及びＥ２４とを有している。図示した例では、平面視で、端部Ｅ１２と端部Ｅ２２、端部Ｅ１３と端部Ｅ２３及び端部Ｅ１４と端部Ｅ２４のそれぞれは重畳している。端部Ｅ２１は、端部Ｅ１１と表示部ＤＡとの間に位置している。第１基板ＳＵＢ１は、端部Ｅ１１と端部Ｅ２１との間に実装部ＭＡを有している。実装部ＭＡは、端部Ｅ１２側より端部Ｅ１１側に位置している。
【００１４】
集積回路１は、実装部ＭＡに実装され、実装部ＭＡに電気的に接続されている。集積回路１は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバなどを内蔵している。
【００１５】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの断面図である。  
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０と、絶縁層１１及び１２と、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、配向膜ＡＬ１とを備えている。なお、図１に示した走査線Ｇ、信号線Ｓ及びスイッチング素子ＳＷは、例えば、絶縁基板１０と共通電極ＣＥとの間に位置している。絶縁基板１０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。絶縁基板１０は、主面（下面）１０Ａと、主面１０Ａの反対側の主面（上面）１０Ｂと、を備えている。絶縁層１１は、主面１０Ｂに位置している。共通電極ＣＥは、絶縁層１１の上に位置し、絶縁層１２によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁層１２の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。画素電極ＰＥの各々は、絶縁層１２を介して、共通電極ＣＥと対向している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、線状電極であり、共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸに亘って共通に設けられた平板状の電極である。なお、画素電極ＰＥを平板状の電極とし、画素電極ＰＥと液晶層ＬＣとの間に線状の共通電極を設ける構造であってもよい。配向膜ＡＬ１は、液晶層ＬＣに接している。絶縁層１１は、詳述しないが、無機絶縁層及び有機絶縁層を含んでいる。絶縁層１２は、例えば、シリコン窒化物等の無機絶縁層である。
【００１６】
第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０と、カラーフィルタＣＦと、遮光層ＢＭと、透明層ＯＣと、配向膜ＡＬ２とを備えている。絶縁基板２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板などの透明基板である。カラーフィルタＣＦ、遮光層ＢＭ、及び、透明層ＯＣは、絶縁基板２０と液晶層ＬＣとの間に位置している。配向膜ＡＬ２は、液晶層ＬＣに接している。透明層ＯＣは、カラーフィルタＣＦ及び遮光層ＢＭを覆っている。透明層ＯＣは、例えば、透明な有機絶縁層である。なお、図示した例では、カラーフィルタＣＦは、第２基板ＳＵＢ２に設けられたが、第１基板ＳＵＢ１に設けられてもよい。カラーフィルタＣＦは、赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、及び、青カラーフィルタＣＦＢを含んでいる。緑カラーフィルタＣＦＧは、画素電極ＰＥと対向している。赤カラーフィルタＣＦＲ及び青カラーフィルタＣＦＢも、それぞれ図示しない他の画素電極ＰＥと対向している。
【００１７】
偏光板ＰＬ１、表示パネルＰＮＬ及び偏光板ＰＬ２は、第３方向Ｚに沿ってこの順に配置され、第３方向Ｚに沿って進行する光に対して、光学的なスイッチ機能を備えた液晶素子ＬＣＤを構成している。偏光板ＰＬ１は絶縁基板１０に接着され、偏光板ＰＬ２は絶縁基板２０に接着されている。
【００１８】
図３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第１構成例を示す斜視図である。  
図３に示すように、表示装置ＤＳＰは、曲げ方向Ｄ１に曲げられた曲面状に形成されている。曲げ方向Ｄ１は、第１方向Ｘと同一方向である。
【００１９】
表示装置ＤＳＰは、曲げ方向Ｄ１において両端に位置する部分（端部Ｅ１３、端部Ｅ２３、端部Ｅ１４及び端部Ｅ２４）よりも、曲げ方向Ｄ１において中央に位置する部分が、第１基板ＳＵＢ１から集積回路１に向かう向き（上側）に凸になるように湾曲している。図示した例では、端部Ｅ１１、端部Ｅ１２、端部Ｅ２１、端部Ｅ２２、実装部ＭＡ及び集積回路１は、同一方向（上側）に湾曲している。
【００２０】
集積回路１は、コア層１３と、積層体１４とを備えている。コア層１３は、実装部ＭＡに対向する主面（下面）１３Ａと、主面１３Ａの反対側の主面（上面）１３Ｂと、を有している。積層体１４は、実装部ＭＡと主面１３Ａとの間に位置している。コア層１３は、例えば、シリコンによって形成されている。
【００２１】
主面１３Ｂは、端部Ｅ１１に近接した辺Ｂ１と、辺Ｂ１の反対側の辺Ｂ２と、辺Ｂ１と辺Ｂ２との間に位置する辺Ｂ３と、辺Ｂ３の反対側の辺Ｂ４とを有している。図示した例では、主面１３Ｂにおいて、辺Ｂ１及びＢ２は長辺であり、辺Ｂ３及びＢ４は短辺である。辺Ｂ１及びＢ２は第１方向Ｘに延出し、辺Ｂ３及びＢ４は第２方向Ｙに延出している。辺Ｂ３は端部Ｅ１３に近接し、辺Ｂ４は端部Ｅ１４に近接している。  
主面１３Ｂは、間隔をおいて並んだ複数のスリットＳＬを有している。図示した例ではスリットＳＬは辺Ｂ１に沿った方向に等間隔に並んでいる。スリットＳＬは、辺Ｂ１から辺Ｂ２に向かう方向（曲げ方向Ｄ１に対して垂直方向）に沿って延在している。なお、主面１３Ｂにおいて、スリットＳＬは辺Ｂ１から辺Ｂ２まで通ってなくてもよく、スリットＳＬは、辺Ｂ１または辺Ｂ２のそれぞれから始まり、辺Ｂ１と辺Ｂ２との間で止まっていてもよい。
【００２２】
図４は、図３に示した集積回路１及びその周辺を示す断面図である。  
図４に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、さらに複数の端子部Ｔを備えている。端子部Ｔは、主面１０Ｂ側に設けられている。端子部Ｔは、例えば、金属層と、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料で形成された透明導電層との積層体によって形成されている。
【００２３】
集積回路１は、さらに複数のバンプＢＵを備えている。バンプＢＵは積層体１４に位置し、端子部Ｔに対向している。バンプＢＵは、集積回路１と第１基板ＳＵＢ１との間に位置する異方性導電層ＡＣＦを介して、端子部Ｔと電気的に接続されている。異方性導電層ＡＣＦは、導電性接着層の一例であり、接着材中に導電粒子Ｒを含んでいる。バンプＢＵと端子部Ｔとの間に異方性導電層ＡＣＦを介在させた状態で、第１基板ＳＵＢ１と集積回路１とが互いに近づくように加圧し、加熱することで、バンプＢＵと端子部Ｔとが電気的及び物理的に接続される。なお、隣り合うバンプＢＵ同士の間、及び隣り合う端子部Ｔ同士の間の絶縁性は、いずれも保たれる。
【００２４】
コア層１３は厚さＴ１３を有し、スリットＳＬは深さＴＳを有している。厚さＴ１３及び深さＴＳは、主面１３Ｂの法線方向における長さに相当する。深さＴＳは、厚さＴ１３の半分以下である。一例として、厚さＴ１３は約０．３ｍｍであり、深さＴＳは約０．１５ｍｍである。
【００２５】
表示装置ＤＳＰを上側に湾曲させた場合、コア層１３の剛性は絶縁基板１０の剛性より大きいため、絶縁基板１０の主面１０Ｂの湾曲にコア層１３が追従できず、集積回路１が第１基板ＳＵＢ１から剥離するおそれがある。  
本実施形態によれば、コア層１３の主面１３Ｂに複数のスリットＳＬが形成されている。表示装置ＤＳＰを上側に湾曲させた場合、各スリットＳＬはそれぞれ辺Ｂ１に沿った方向に開くため、コア層１３の辺Ｂ１に沿った方向の剛性を下げることができ、絶縁基板１０の湾曲にコア層１３が追従しやすくなり、集積回路１が第１基板ＳＵＢ１から剥離する恐れを抑制することができる。さらに、主面１３Ｂに１つのスリットが形成されている場合と比較して、応力が主面１３Ｂの特定の場所に集中することなく、各スリットＳＬに分散されるためコア層１３が塑性変形するのを抑制することができる。例えば、コア層１３が破損することを抑制できる。このように、製品信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することができる。
上記した構成例において、第１基板ＳＵＢ１は基板に相当し、端部Ｅ１１は第１端部に相当し、端部Ｅ１２は第２端部に相当し、主面１３Ａは第１主面に相当し、主面１３Ｂは第２主面に相当し、辺Ｂ１は第１辺に相当し、辺Ｂ２は第２辺に相当する。
【００２６】
図５は、上記第１構成例の変形例を示す平面図である。  
図５に示すように、第１構成例の変形例は、上記第１構成例と比較して、隣り合うスリットＳＬの間隔が等間隔ではない点で相違している。主面１３Ｂは、中間部１３Ｍを有している。中間部１３Ｍは、第１方向Ｘにおいて辺Ｂ３と辺Ｂ４との中間に位置している。辺Ｂ３付近において隣り合うスリットＳＬ間の間隔ＤＴ１は、中間部１３Ｍにおいて隣り合うスリットＳＬ間の間隔ＤＴ３より小さい。辺Ｂ４付近において隣り合うスリットＳＬ間の間隔ＤＴ２は、中間部１３Ｍにおいて隣り合うスリットＳＬ間の間隔ＤＴ３より小さい。隣り合うスリットＳＬの間隔は、中間部１３Ｍから辺Ｂ３に向かうにつれ、かつ、中間部１３Ｍから辺Ｂ４に向かうにつれ、狭くなっていく。すなわち、複数のスリットＳＬは、中間部１３Ｍから辺Ｂ３に向かうにつれ、かつ、中間部１３Ｍから辺Ｂ４に向かうにつれ、密に設けられている。図示した例では、中間部１３ＭにスリットＳＬが設けられていないが、中間部１３ＭにスリットＳＬを設けてもよい。
【００２７】
このような変形例においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。加えて、スリットＳＬが中間部１３Ｍと比較して、辺Ｂ３付近及び辺Ｂ４付近に多く設けられている。これにより、コア層１３の辺Ｂ３側の端部及びＢ４側の端部におけるコア層１３の辺Ｂ１に沿った方向の剛性をさらに下げることができ、集積回路１が第１基板ＳＵＢ１から剥離するおそれをより抑制することができる。  
上記した変形例において、辺Ｂ３は第３辺に相当し、辺Ｂ４は第４辺に相当する。
【００２８】
図６は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第２構成例を示す斜視図である。  
図６に示すように、第２構成例は、上記第１構成例と比較して、表示装置ＤＳＰの湾曲方向が異なる点で相違している。表示装置ＤＳＰは、曲げ方向Ｄ１において両端に位置する部分（端部Ｅ１３、端部Ｅ２３、端部Ｅ１４及び端部Ｅ２４）よりも、曲げ方向Ｄ１において中央に位置する部分が、集積回路１から第１基板ＳＵＢ１に向かう向き（下側）に凸になるように湾曲している。図示した例では、端部Ｅ１１、端部Ｅ１２、端部Ｅ２１、端部Ｅ２２、実装部ＭＡ及び集積回路１は、同一方向（下側）に湾曲している。
【００２９】
図７は、図６に示した集積回路１とその周辺を示す断面図である。端子部Ｔ及び導電粒子Ｒの図示を省略している。  
図７に示すように、表示装置ＤＳＰを下側に湾曲させた場合、絶縁基板１０の主面１０Ａに応力が集中し、絶縁基板１０が塑性変形するおそれがある。  
本実施形態によれば、コア層１３の主面１３Ｂに複数のスリットＳＬが形成されている。表示装置ＤＳＰを下側に湾曲させた場合、各スリットＳＬはそれぞれ辺Ｂ１に沿った方向に閉じるため、コア層１３の辺Ｂ１に沿った方向の剛性を下げることができ、主面１０Ａに係る応力を減少させることができ、絶縁基板１０が塑性変形するおそれを抑制することができる。
【００３０】
図８は、集積回路１の製造工程の一例を示した図である。  
図８に示すように、大板ＭＬは、コア層１３０、及びコア層１３０の主面１３０Ａに位置する積層体１４０を備えている。大板ＭＬは、集積回路１となりうる複数の有効領域ＥＡを有している。複数の有効領域ＥＡは、マトリクス状に配置されている。複数のカットラインＣＸは、レーザー光Ｌが第２方向Ｙに隣接する有効領域ＥＡの間に照射され第１方向Ｘに沿って走査された際の、レーザー光Ｌの軌跡を示すものである。複数のカットラインＣＹは、レーザー光Ｌが第１方向Ｘに隣接する有効領域ＥＡの間に照射され第１方向Ｙに沿って走査された際の、レーザー光Ｌの軌跡を示すものである。スリットラインＣＳＬは、レーザー光Ｌが上記した複数のスリットＳＬを形成するために第２方向Ｙに沿って走査された際の、レーザー光Ｌの軌跡を示すものである。まず、大板ＭＬは、複数のスリットラインＣＳＬに沿ってそれぞれのスリットＳＬを形成する。複数のスリットＳＬを形成した後、複数のカットラインＣＸ及び複数のカットラインＣＹに沿ってそれぞれカットされ、複数の集積回路１に分断される。これにより、複数のスリットＳＬを有する集積回路１の製造が終了する。なお、レーザー光を用いて大板ＭＬをカットした例を示したが、ダイサーや砥石を用いて大板ＭＬをカットしてもよい。
【００３１】
図９は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第３構成例を示す断面図である。  
図９に示すように、第３構成例は、上記第１構成例と比較して、コア層１３はスリットＳＬなしに形成され、応力膜Ｐ１が主面１３Ｂに位置している点で相違している。応力膜Ｐ１は、例えば、応力膜Ｐ１を収縮させようとする圧縮応力が応力膜Ｐ１内部に働く熱収縮フィルムで形成されている。主面１３Ｂは、応力膜Ｐ１によって、辺Ｂ１に沿った方向に主面１３Ｂを拡げようとする圧縮応力を受ける。これにより、絶縁基板１０の主面１０Ｂの湾曲にコア層１３が追従しやすくなり、集積回路１が第１基板ＳＵＢ１から剥離するおそれを抑制することができる。
【００３２】
図１０は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第４構成例を示す断面図である。  
図１０に示すように、第４構成例は、上記第２構成例と比較して、コア層１３はスリットＳＬなしに形成され、応力膜Ｐ２が主面１３Ｂに位置している点で相違している。応力膜Ｐ２は、例えば、応力膜Ｐ２を拡げようとする引張応力が応力膜Ｐ２内部に働く樹脂フィルムで形成されている。主面１３Ｂは、応力膜Ｐ２によって、辺Ｂ１に沿った方向に主面１３Ｂを収縮させようとする引張応力を受ける。これにより、絶縁基板１０の主面１０Ｂの湾曲にコア層１３が追従しやすくなる。
【００３３】
図１１は、コア層１３の製造工程の他の例を示した図である。  
図１１に示すように、大板ＭＬのコア層１３０は、主面１３０Ａの反対側の主面１３０Ｂを有している。主面１３０Ｂに応力膜Ｐを成膜する。応力膜Ｐを成膜後、複数のカットラインＣＸ及び複数のカットラインＣＹに沿って、それぞれカットされ、応力膜Ｐを備えた集積回路１に分断される。これにより、応力膜Ｐが付いた集積回路１の製造が終了する。
【００３４】
図１２は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第５構成例を示す断面図である。  
図１２に示すように、第５構成例は、上記第３構成例と比較して、接着材ＣＶが集積回路１の全体を覆っている点で相違している。コア層１３は、主面１３Ａと主面１３Ｂとの間に位置する側面１３Ｓを有している。接着材ＣＶは、コア層１３、積層体１４及び異方性導電層ＡＣＦを覆っている。接着材ＣＶは、主面１３Ｂ、側面１３Ｓ及び主面１０Ｂのそれぞれに接し、主面１３Ｂから第１基板ＳＵＢ１まで連続して延在している。なお、接着材ＣＶは主面１３Ｂに位置してなくてもよい。接着材ＣＶは、例えば、樹脂によって形成されている。接着材ＣＶは、集積回路１が実装された表示装置ＤＳＰを湾曲化させた後に塗布され、例えば、熱または紫外線によって硬化させられる。これにより、集積回路１が第１基板ＳＵＢ１から剥離するおそれを抑制することができる。また、上記第１乃至第４構成例のように表示装置ＤＳＰを湾曲させた後に、第５構成例のように集積回路１を接着材ＣＶで覆ってもよい。
【００３５】
図１３は、本実施形態の表示装置ＤＳＰの第６構成例を示す斜視図である。
図１３に示すように、第６構成例は、上記第２構成例と比較して、表示装置ＤＳＰが第２方向Ｙより第１方向Ｘに長い矩形状であり、表示装置ＤＳＰが複数の集積回路１を備えている点で相違している。図示した例では、表示装置ＤＳＰは下側に湾曲し、各集積回路１は第２構成例と同様の構造を有している。なお、各集積回路１は、第４構成例と同様の構造を有してもよい。また、表示装置ＤＳＰを上側に湾曲させる場合は、各集積回路１は第１構成例、第３構成例及び第５構成例の何れかと同様の構造を有してもよい。
【００３６】
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。
以上説明したように、本実施形態によれば、製品信頼性の低下を抑制できる表示装置を提供することができる。
【００３７】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３８】
ＤＳＰ…表示装置  ＰＮＬ…表示パネル  ＳＵＢ１…第１基板  ＳＵＢ２…第２基板  ＭＡ…実装部  １…集積回路  １３…コア層  １４…積層体  Ｐ…応力膜  ＣＶ…接着材  １３Ａ…第１主面  １３Ｂ…第２主面  ＳＬ…スリット  Ｅ…端部  Ｂ…辺  
１３Ｍ…中間部  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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