(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリント装置の運用の自由度を向上させるために有利な技術を提供する。【解決手段】インプリント装置１００は、基板１０３の複数のショット領域の上にインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成する。インプリント装置１００は、複数のグループの各々が、ディスペンサ１０６から連続してインプリント材ＩＭが供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、前記複数のショット領域の各々を前記複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするユーザーインターフェース１３２を備える。【選択図】図１
2020129612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の複数のショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置であって、
複数のグループの各々が、ディスペンサから連続してインプリント材が供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、前記複数のショット領域の各々を前記複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするユーザーインターフェースを備える、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記ユーザーインターフェースは、予め設定された制約を満たさない編集を行うことを禁止する禁止部を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制約は、１つのグループに属するショット領域が満たすべきショット領域間の間隔に関する制約、および、１つのグループに属するショット領域の個数の上限に関する制約、の少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記ユーザーインターフェースは、インプリント材の硬化物からなるパターンを形成する順番を前記複数のショット領域の各々に対して割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にする、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制約は、前記ディスペンサから連続してインプリント材が供給されるべきショット領域の配列方向に関する制約を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記制約は、グループを構成する全てのショット領域に対してインプリント材の硬化物からなるパターンが形成される前に他のグループのショット領域に対してインプリント材の硬化物からなるパターンが形成されることを禁止する制約を含む、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記ユーザーインターフェースは、編集対象がユーザーによって選択されることに応じて、前記編集対象について前記制約を満たす候補を表示する表示制御部を含む、
ことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記ユーザーインターフェースは、インプリント材の硬化物からなるパターンを形成する順番を前記複数のショット領域の各々に対して割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にする、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記ユーザーインターフェースは、予め設定された制約を満たさない編集が行われた場合に発生するエラーを表示する表示制御部を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記ユーザーインターフェースを使って行われた編集の結果に従って、前記基板の前記複数のショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する処理を制御する制御部を更に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記制御部は、インプリント材の供給量の総量が０であるショット領域を当該ショット領域が属するグループから除去する、
ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
インプリント材の供給量の総量が０であるショット領域は、外部装置によってインプリント材が供給され、
前記制御部は、インプリント材の供給量の総量が０であるショット領域については、当該ショット領域に対する前記ディスペンサによるインプリント材の供給を行うことなく、当該ショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンが形成されるように、前記処理を制御し、
ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
前記制御部は、インプリント材の供給量の総量が０であるショット領域については、当該ショット領域の上へのパターンの形成が許可されている場合にのみ、当該ショット領域に対する前記ディスペンサによるインプリント材を行うことなく、当該ショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンが形成されるように、前記処理を制御し、
インプリント材の供給量の総量が０であるショット領域は、外部装置によってインプリント材が供給されることを示している、
ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１４】
前記ユーザーインターフェースは、各ショット領域に対する処理の進行を示す画像をディスプレイに表示する、
ことを特徴とする請求項１ないし１３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１５】
前記画像は、ショット領域の上に前記インプリント材が配置されたことを示す画像、前記インプリント材と型とが接触したことを示す画像、前記インプリント材が硬化したことを示す画像を含む、
ことを特徴とする請求項１４に記載のインプリント装置。
【請求項１６】
基板の複数のショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置の制御方法であって、
複数のグループの各々が、ディスペンサから連続してインプリント材が供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、前記複数のショット領域の各々を前記複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするユーザーインターフェースを提供する、
ことを特徴とするインプリント装置の制御方法。
【請求項１７】
基板の複数のショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置を制御するプログラムであって、コンピュータを、
複数のグループの各々が、ディスペンサから連続してインプリント材が供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、前記複数のショット領域の各々を前記複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするユーザーインターフェースを提供するように、動作させる、
ことを特徴とするプログラム。
【請求項１８】
請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント装置は、基板の複数のショット領域の各々の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。ある方式のインプリント装置は、基板の１つのショット領域の上にディスペンサによってインプリント材を配置し、そのインプリント材に型を接触させ、そのインプリント材を硬化させる処理を複数のショット領域に対して実行する。他の方式のインプリント装置は、基板の少なくとも２つのショット領域の上にディスペンサによって連続的にインプリント材を配置し、その少なくとも２つのショット領域に対して、インプリント材に型を接触させ硬化させる処理を連続的に実行する。更に他の方式のインプリント装置は、外部装置によってインプリント材が配置された基板をロードして、その基板の複数のショット領域に対して、インプリント材に型を接触させ硬化させる処理を連続的に実行する。
【０００３】
従来、ディスペンサによって連続的にインプリント材を配置するショット領域のグループをユーザーに編集させる機能は提供されておらず、インプリント装置の運用の自由度が低かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−６１０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、インプリント装置の運用の自由度を向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板の複数のショット領域の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、複数のグループの各々が、ディスペンサから連続してインプリント材が供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、前記複数のショット領域の各々を前記複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするユーザーインターフェースを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インプリント装置の運用の自由度を向上させるために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図２】インプリントヘッドの構成例（ａ）およびディスペンサの構成例（ｂ）を示す図。
【図３】インプリント装置あるいはインプリント装置本体に備えられうる基板搬送ユニットを例示する図。
【図４】型の構成例を示す図。
【図５】インプリント処理による基板の加工方法を例示する図。
【図６】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図７】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図８】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図９】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１０】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１１】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１２】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１３】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１４】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１５】ユーザーインターフェースによってディスプレイに提供されるインターフェース画面を例示する図。
【図１６】ディスペンサによるインプリント材の供給順番とインプリントヘッドによる型のパターンの転写順番との関係を例示する図。
【図１７】複数のショット領域に対してディスペンサによって連続的にインプリント材を配置する方法を説明するための図。
【図１８】複数のショット領域に対してディスペンサによって連続的にインプリント材を配置する方法を説明するための図。
【図１９】複数のショット領域に対してディスペンサによって連続的にインプリント材を配置する方法を説明するための図。
【図２０】塗布制限距離を説明するための図。
【図２１】制御部が実行する自動割り当て処理を示す図。
【図２２】制御部によって自動割り当てがなされた結果を例示する図。
【図２３】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される、処理の状態を示す画像の種類を模式的に示す図。
【図２４】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図２５】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図２６】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図２７】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図２８】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図２９】インプリント処理の実行中にユーザーインターフェースによってディスプレイに表示される画像を模式的に示す図。
【図３０】物品製造方法を例示する図。
【図３１】物品製造方法を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
図１には、一実施形態のインプリント装置１００の構成が示されている。インプリント装置１００は、例えば、インプリント装置本体１３０と、制御部１３１と、ユーザーインターフェース１３２とを備えうる。制御部１３１とユーザーインターフェース１３２とは一体化されてもよい。インプリント装置１００は、基板１０３の複数のショット領域の上にインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成する。
【００１１】
インプリント材ＩＭとしては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材ＩＭは、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材ＩＭの粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。
【００１２】
基板１０３の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。基板１０３は、その上面に、表面エネルギーを下げるための添加剤を含む調整用混合液が予めスピンコートされてもよい。
【００１３】
本明細書および添付図面では、基板１０３の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。
【００１４】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、ステージ定盤１１３、基板ステージ１０４、および、基板ステージ１０４をステージ定盤１１３の上で駆動するステージ駆動機構（不図示）を備えうる。該ステージ駆動機構は、基板１０３を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。基板ステージ１０４は、基板１０３を保持する基板保持部１０８を含みうる。基板保持部１０８は、例えば、複数の吸引領域を有しうる。
【００１５】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、型１０２を駆動するインプリントヘッド１０１を備えうる。インプリントヘッド１０１は、型１０２を複数の軸（例えば、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。図２（ａ）には、インプリントヘッド１０１の構成例が示されている。インプリントヘッド１０１は、型１０２を保持する型保持部１１０と、型１０２の裏面（基板１０３の上のインプリント材ＩＭと接触する面とは反対側の面）の側に空間ＳＰを画定する窓部１１２と、空間ＳＰの圧力を制御する圧力制御器１１１とを含みうる。空間ＳＰの圧力を外部空間の圧力より高くすることによって、型１０２を基板１０３の側に向かって凸形状に変形させることができる。インプリントヘッド１０１は、型１０２を基板１０３に近づけることによって基板１０３の上のインプリント材ＩＭと型１０２とを接触させることができる。また、インプリントヘッド１０１は、型１０２を基板１０３に遠ざけることによって基板１０３の上のインプリント材ＩＭから型１０２を分離させることができる。
【００１６】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、ガス供給部１２５を備えてもよい。ガス供給部１２５は、例えば、インプリントヘッド１０１に配置されうる。ガス供給部１２５は、パージガスを基板１０３と型１０２との間の空間に供給しうる。パージガスとしては、ヘリウムガスの他、窒素ガスおよび凝縮性ガス（例えば、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ））の少なくとも１つを含むガスが使用されうる。パージガスは、基板１０３と型１０２との間の空間へのインプリント材ＩＭの充填性を向上し、また、酸素によるインプリント材ＩＭの硬化の阻害によるインプリント材ＩＭの硬化欠陥を抑制するために有利である。
【００１７】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、基板１０３の上にインプリント材ＩＭを配置するディスペンサ１０６を備えうる。ディスペンサ１０６は、基板１０３の上にインプリント材ＩＭを供給する供給部、あるいは、基板１０３の上にインプリント材ＩＭを塗布する塗布部とも呼ばれうる。本明細書では、基板の上にインプリント材ＩＭを配置することを、基板の上にインプリント材ＩＭを塗布するとも言う。「塗布」の意味は、最も広義に解釈されうるものであり、例えば、インプリント材ＩＭを吐出口から吐出し、基板の上に供給あるいは配置するは、「塗布」の概念に含まれうる。図２（ｂ）には、ディスペンサ１０６の構成例が示されている。ディスペンサ１０６は、インプリント材ＩＭを吐出する複数の吐出口が配列された吐出面１２３を含みうる。複数の吐出口は、例えば、Ｘ方向に１〜数個、Ｙ方向に数千個の配列を構成するように配置されうる。各吐出口は、例えば、数ｕｍ〜数十ｕｍ程度の寸法を有しうる。吐出面１２３と基板１０３との距離は、例えば、数百ｕｍ〜１ｍｍ程度の範囲内でありうる。
【００１８】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、硬化部１０５を備えうる。硬化部１０５は、基板１０３の上のインプリント材ＩＭと型１０２とが接触し、型１０２のパターンを構成する凹部にインプリント材ＩＭが充填された状態でインプリント材ＩＭを硬化させうる。インプリント材ＩＭを硬化させるために、硬化部１０５は、窓部１１２および型１０２を介してインプリント材ＩＭに硬化用のエネルギー（例えば、紫外線等の光）を照射するように構成されうる。以下では、より具体的な例を提供するために、硬化部１０５は、インプリント材ＩＭに対して硬化用のエネルギーとして光を照射するように構成されているものとして説明する。インプリント材ＩＭを硬化させるための露光量は、例えば、露光時間、あるいは、硬化部１０５が有する光源の電圧の制御によって調整されうる。
【００１９】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、照度検出器１２２を備えてもよい。照度検出器１２２は、例えば、基板ステージ１０４に配置されうる。硬化部１０５からの光が照射される位置に照度検出器１２２が配置されるように基板ステージ１０４を位置決めされ、硬化部１０５によって照射される光の照度を検出しうる。制御部１３１は、照度検出器１２２によって検出された照度に基づいて硬化部１０５の光源の電圧、あるいは、露光時間を制御しうる。
【００２０】
インプリント材ＩＭが単分子逐次光反応系である場合は、露光量に対するインプリント材ＩＭの反応率は、露光光の照度×露光光の照射時間に比例する。インプリント材ＩＭが光ラジカル重合反応系である場合は、露光量に対するインプリントＩＭの反応率は、（√（露光光の照度））×（露光光の照射時間）に比例する。インプリント材ＩＭは、インプリント材ＩＭが型１０２のパターンを構成する凹部に充填されやすいように、その粘弾性が設計されうる。インプリント材ＩＭは、硬化部１０５によって露光（光が照射）されることによって、光硬化反応が促進され、その粘弾性が高くなる。
【００２１】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、基板高さ計測器１０９を備えてもよい。基板高さ計測器１０９は、例えば、光学式の測距センサを含みうる。基板高さ計測器１０９は、基準面に対する基板１０３の表面の高さを計測しうる。基準面は、設計上の基準高さでありうる。インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、型高さ計測器１１７を備えもよい。型高さ計測器１１７は、例えば、光学式の測距センサを含みうる。型高さ計測器１１７は、前記基準面に対する型１０２のパターン面の高さを計測しうる。
【００２２】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、軸上アライメントスコープ１１６を備えてもよい。軸上アライメントスコープ１１６は、型１０２が有するマークと基板１０３が有するマークとの相対位置の検出、型１０２が有するマークと基板ステージ１０４が有するマーク１１５との相対位置の検出に使用されうる。このような相対位置の検出には、例えば、特表２００８−５０９８２５号公報に開示されている光位置検出装置を適用することができる。特に、２つのマークによって形成されるモアレ信号を用いた計測方法では、簡易な光学系で、高い計測精度を得ることができる。また、モアレ信号の検出には高精度な光学系が不要であるので、解像力が小さい（ＮＡが小さい）スコープを採用することができる。これは、複数のスコープを配置するために有利であり、例えば、ショット領域の四隅のマークを同時に計測する構成を採用することができる。
【００２３】
インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、軸外アライメントスコープ１０７を備えてもよい。軸外アライメントスコープ１０７は、例えば、光位置検出方式のセンサであり、型１０２が有するマークと基板ステージ１０４が有するマーク１１５との相対位置の検出に使用されうる。インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、基板１０３と型１０２との間の空間に対するインプリント材ＩＭの充填を観察するための充填カメラ１１４を備えてもよい。
【００２４】
インプリント装置本体１３０の上記のような構成要素は、クリーンチャンバ１１８に収められうる。クリーンチャンバ１１８は、クリーンチャンバ１１８内の空間に気体を供給する気体供給部１２０、および、該空間から気体を回収する気体回収部１２１を含む気流発生部を備えうる。クリーンチャンバ１１８はまた、ケミカルフィルタ（不図示）およびパーティクルフィルタ（不図示）を備えてもよい。該気流発生部は、クリーンチャンバ１１８内で発生した熱およびパーティクルなどを排出するための気流１１９を発生させうる。該気流発生部は、ディスペンサ１０６と基板１０３または基板ステージ１０４との間の空間に気流１１９を発生させてもよい。ディスペンサ１０６から吐出されたインプリント材ＩＭが基板１０３上へ均一に配置されることが阻害されないように、気流１１９の方向は、一定の方向とすることが望ましい。図１では、気流１１９の方向がＸ方向に平行であるが、気流１１９の方向は、Ｙ方向に平行でもよい。気体供給部１２０は、クリールーム内の大気を取り込み、その大気に僅かに含まれる化学物質およびパーティクルをケミカルフィルタおよびパーティクルフィルタで取り除いた清浄な空気を、送風口（不図示）からクリーンチャンバ１１８内の空間に供給する。気体回収部１２１は、真空ポンプを含みうる。
【００２５】
図３には、インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０に備えられうる基板搬送ユニット２０１が例示されている。基板搬送ユニット２０１は、例えば、水平面内での回転および伸張が可能な搬送アーム２０３ａ、２０３ｂと、水平面内での回転が可能な搬送ハンド２０２とを含みうる。搬送ハンド２０２は、その上面に吸引部を有し、基板１０３を吸引することによって基板１０３を保持しうる。インプリント装置１００あるいはインプリント装置本体１３０は、第１基板搬入出部２０５ａ、第２基板搬入出部２０５ｂおよび基板保管部２０４を備えうる。第１基板搬入出部２０５ａおよび第２基板搬入出部２０５ｂには、複数枚の基板１０３を保持した基板キャリア２０６が搬入出されうる。搬送ハンド２０２は、基板ステージ１０４、基板保管部２０４の任意のスロット、第１基板搬入出部２０５ａまたは第２基板搬入出部２０５ｂに装着された基板キャリア２０６の任意のスロットへ基板１０３を１枚ずつ搬送可能である。
【００２６】
図４には、型１０２の構成例が示されている。型１０２は、例えば、融解石英、有機ポリマーおよび金属のいずれかで構成されうるが、他の材料で構成されてもよい。型１０２は、裏面側の中央部にキャビティ（空洞）３０２を有しうる。キャビティ３０２における型１０２の厚さは、例えば、１ｍｍ程度でありうる。型１０２の互いに反対側の面のうち、基板１０３の上のインプリント材ＩＭに接触する側の面を第１面、キャビティ３０２側の面を第２面と呼ぶことができる。型１０２は、第１面にパターン部３０１を有しうる。パターン部３０１の中心は、キャビティ３０２の中心と一致しうる。パターン部３０１は、パターン基部３０５と、パターン基部３０５に配置されたパターンとを含みうる。パターン基部３０５は、例えば、３０ｕｍ程度の厚さを有しうる。パターンは、例えば、微小なパターンでは数ｎｍ、十数ｎｍのフィーチャを含みうる。パターンは、凸部３０４および凹部３０３を含みうる。凸部３０４と凹部３０３とによって形成される段差の高さ（深さ）は、例えば、数十ｎｍから数百ｎｍ程度でありうる。パターン基部３０５には、軸上アライメントスコープ１１６で使用されるマーク３０６が配置されうる。
【００２７】
図５には、インプリント処理による基板１０３の加工方法が例示されている。まず、図５（ａ）に示されているように、基板１０３の上にディスペンサ１０６によってインプリント材ＩＭが配置される。例えば、基板ステージ１０４（基板１０３）をＸ方向に移動させながら、それに同期してディスペンサ１０６からインプリント材ＩＭを吐出することによって、基板１０３の目標位置にインプリント材ＩＭを配置することができる。次に、図５（ｂ）に示されているように、基板１０３の上のインプリント材ＩＭと型１０２とが接触するようにインプリントヘッド１０１によって型１０２が駆動されうる。これにより、型１０２のパターン部の凹部にインプリント材ＩＭが充填される。
【００２８】
次に、図５（ｃ）に示されるように、硬化部１０５によってインプリント材ＩＭに硬化用のエネルギーＥが照射される。これにより、インプリント材ＩＭが硬化して、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンＰが形成される。次に、図５（ｄ）に示されるように、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンＰから型１０２が分離されるように、インプリントヘッド１０１によって型１０２が駆動されうる。図５（ａ）〜図５（ｄ）までの処理は、インプリント装置１００において実施されうる。
【００２９】
次に、図５（ｅ）に示されるように、パターンＰをエッチングマスクとして使用して基板１０３がエッチングされる。これにより、パターンＰが基板１０３に転写されうる。次に、図５（ｆ）に示されるように、基板１０３からパターンＰが除去されうる。
【００３０】
図１に戻って説明を続ける。制御部１３１は、インプリント装置本体１３０を制御する。制御部１３１は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００３１】
ユーザーインターフェース１３２は、例えば、インプリント装置１００で実行される処理を制御するための条件の設定、および、該処理を制御するための情報の編集等をユーザーが行うことを可能にするインターフェースを構成しうる。ユーザーインターフェース１３２は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００３２】
一例において、ユーザーインターフェース１３２は、入力デバイスと、出力デバイスとを備えるコンピュータにユーザーインターフェースプログラム１７０を組み込むことによって構成されうる。該入力デバイスは、例えば、キーボード１５３、および、ポインティングデバイス１５４を含みうる。該出力デバイスは、ディスプレイ１５２を含みうる。図１の例では、ユーザーインターフェース１３２は、ＣＰＵ１５１、ディスプレイ１５２、キーボード１５３、ポインティングデバイス１５４およびメモリ１６０を有するコンピュータにユーザーインターフェースプログラム（以下、単に「プログラム」という。）１７０を組み込むことによって構成されている。プログラム１７０は、メモリ１６０に格納されうる。プログラム１７０は、メモリ媒体に格納されて、あるいは、通信回線を介して、該コンピュータに提供されうる。
【００３３】
ユーザーインターフェース１３２は、基板１０３の複数のショット領域の各々を複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするように動作しうる。この編集は、複数のグループの各々が、ディスペンサ１０６から連続してインプリント材ＩＭが供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、実行されうる。
【００３４】
プログラム１７０は、予め設定された制約を満たさない編集をユーザーが行うことを禁止する禁止部１７１を含むようにユーザーインターフェース１３２を動作させうる。他の観点において、ユーザーインターフェース１３２は、予め設定された制約を満たさない編集をユーザーが行うことを禁止する禁止部１７１を含みうる。禁止部１７１は、予め設定された制約を満たさない特定の編集についてはユーザーが行うことを禁止し、予め設定された制約を満たさない他の特定の編集についてはユーザーが行うことを禁止しなくてもよい。あるいは、禁止部１７１は、予め設定された第１制約を満たさない編集についてはユーザーが行うことを禁止し、予め設定された第２制約を満たさない編集についてはユーザーが行うことを禁止しなくてもよい。禁止部１７１の動作は、ユーザーによって一時的に停止させられてもよい。例えば、グループおよび／または転写順番の編集をユーザーが行いたい場合に、禁止部１７１の動作がユーザーによって一時的に停止させられうる。
【００３５】
プログラム１７０は、編集対象がユーザーによって選択されることに応じて、該編集対象について上記制約を満たす候補を表示する表示制御部１７２を含むようにユーザーインターフェース１３２を動作させうる。他の観点において、ユーザーインターフェース１３２は、編集対象がユーザーによって選択されることに応じて、該編集対象について上記の制約を満たす候補を表示する表示制御部１７２を含みうる。表示制御部１７２は、このような機能に変えて、あるいは、このような機能に加えて、予め設定された制約を満たさない編集を行われた場合に発生するエラーを表示する機能を有してもよい。
【００３６】
上記の制約は、例えば、１つのグループに属するショット領域が満たすべきショット領域間の間隔に関する制約、および、１つのグループに属するショット領域の個数の上限に関する制約、の少なくとも１つを含みうる。ユーザーインターフェース１３２は、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成する順番（型１０２のパターンを転写する転写順番）を複数のショット領域の各々に対して割り当てる編集をユーザーが行うことを可能にするように構成されうる。上記の制約は、ディスペンサ１０６から連続してインプリント材が供給されるべきショット領域の配列方向に関する制約を含んでもよい。上記の制約は、グループを構成する全てのショット領域に対してインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンが形成される前に他のグループのショット領域に対してインプリント材の硬化物からなるパターンが形成されることを禁止する制約を含んでもよい。
【００３７】
他の観点において、インプリント装置１００は、基板１０３の複数のショット領域の上にインプリント材ＩＭを配置し、インプリント材ＩＭと型１０２とを接触させ、インプリント材ＩＭを硬化させるインプリント処理を実行する。このインプリント処理によって、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンＰが形成される。インプリント装置１００は、該インプリント処理の進行を示す画像をディスプレイ１５２に表示するユーザーインターフェース１３２を備えうる。該画像は、例えば、ショット領域の上にインプリント材ＩＭが配置されたことを示す画像、インプリント材ＩＭと型１０２とが接触したことを示す画像、インプリント材ＩＭが硬化したことを示す画像を含みうる。
【００３８】
制御部１３１は、ユーザーインターフェース１３２を使って行われた編集の結果に従って、基板１０３の複数のショット領域の上にインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成する転写処理を制御するように動作しうる。制御部１３１は、インプリント材ＩＭの供給量の総量が０であるショット領域を当該ショット領域が属するグループから除去するように動作しうる。ここで、インプリント材ＩＭの供給量の総量が０であるショット領域は、外部装置によってインプリント材が供給されるショット領域でありうる。制御部１３１は、そのようなショット領域については、ディスペンサ１０６によるインプリント材を行うことなく、転写処理を実行しうる。あるいは、制御部１３１は、そのようなショット領域については、当該ショット領域の上へのパターンの形成が許可されている場合にのみ、ディスペンサ１０６によるインプリント材を行うことなく、転写処理を実行しうる。
【００３９】
制御部１３１は、基板１０３の複数のショット領域の各々を複数のグループのいずれか１つに割り当てる動作を自動で実行してもよい。この動作は、複数のグループの各々が、ディスペンサ１０６から連続してインプリント材が供給される少なくとも１つのショット領域で構成されるように、実行されうる。ユーザーインターフェース１３２は、制御部１３１によって自動で割り当てがなされた結果をユーザーに編集させるように動作しうる。
【００４０】
制御部１３１とユーザーインターフェース１３２とは一体化されてもよい。一例において、制御部１３１は、コンピュータにプログラムを組み込むことによって構成され、ユーザーインターフェース１３２は、当該コンピュータに更にプログラム１７０を組み込むことによって構成されうる。
【００４１】
図６には、ユーザーインターフェース１３２によってディスプレイ１５２に提供されるインターフェース画面６００が例示されている。ユーザーは、インターフェース画面６００を見ながらキーボード１５３およびポインティングデバイス１５４を操作し、各ショット領域を複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集を行いうる。また、ユーザーは、インターフェース画面６００を見ながらキーボード１５３およびポインティングデバイス１５４を操作し、転写順番を編集しうる。
【００４２】
インターフェース画面６００は、ショット領域情報編集欄５０３を含みうる。ショット領域情報編集欄５０３は、例えば、ショット領域番号、転写番号、塗布パターン名称、グループ番号を含みうる。ショット領域番号は、個々のショット領域を特定する番号（ＩＤ）であり、１つのショット領域に１つのショット領域番号が予め設定されている。転写番号は、型１０２のパターンが転写される順番であり、１つのショット領域に対して１つの転写番号を割り当てることができる。転写番号は、ユーザーが編集可能な項目でありうる。塗布パターン名称は、ディスペンサ１０６を使って配置されるインプリント材ＩＭの配置を示す塗布パターン（塗布マップとも呼ばれる）を特定する名称（ＩＤ）であり、通常は、予め設定されている。一例において、インプリント材ＩＭの複数の液滴がショット領域の複数の位置にそれぞれ配置され、塗布パターンは、それらの複数の位置を示す情報を含みうる。塗布パターンは、それらの複数の位置におけるインプリント材ＩＭの量をそれぞれ特定する情報を含んでもよい。グループ番号は、ショット領域が割り当てられるグループを特定する番号（ＩＤ）である。グループ番号は、ユーザーが変数可能な項目でありうる。
【００４３】
転写番号表示欄５０１は、基板１０３の複数のショット領域のそれぞれに割り当てられている転写番号を表示する欄である。転写番号は、例えば、複数のショット領域の配置を示すレイアウト情報に重ねて表示されうる。例えば、転写番号表示欄５０１における“１”は、最初に転写がなされるショット領域を示している。転写番号は、前述のように、ショット領域情報編集欄５０３において編集可能である。
【００４４】
グループ割り当て制約欄５０４は、制御部１３１が自動でグループの割り当ておよび転写手順を決定する処理、または、ユーザーが手動でグループの割り当ておよび転写手順を決定する処理、における制約を設定するための欄である。グループ割り当て制約欄５０４は、各ショット領域を複数のグループのいずれか１つに割り当てる編集のための制約を設定するための欄である。グループ割り当て制約欄５０４は、１つのグループに割り当て可能なショット領域の上限数を設定する欄（「グループ内のショット領域の上限数」）を含みうる。また、グループ割り当て制約欄５０４は、各ショット領域に割り当てられるショット領域の数をグループ間で均等化するかどうかを設定する欄（「グループ内のショット領域数を均等化する」）を含みうる。ここで、グループ内のショット領域の上限数が１である場合は、１つのグループが１つのショット領域で構成される。
【００４５】
また、グループ割り当て制約欄５０４は、１つのグループに割り当て可能な２以上のショット領域間の最小距離を設定する欄（「塗布制限距離」）を含みうる。２以上のショット領域間の距離がこの最小距離より大きい場合に、当該２以上のショット領域を１つのグループに割り当てることができる。グループ割り当て制約欄５０４は、型１０２のパターンの転写を開始する位置である転写開始位置を設定する欄（「転写開始位置」）を含みうる。例えば、Ｂｏｔｔｏｍ／Ｌｅｆｔは、下方向かつ左方向のショット領域を転写番号＝１とすることを示す。グループ割り当て制約欄５０４は、連続的な転写を進める方向である転写方向を設定する欄（「転写方向」）を含みうる。例えば、Ｘ／Ｒａｓｔｅｒは、Ｘ方向にラスター走査する形式（＋Ｘ方向に走査する形式）で転写番号を割り当てることを示す。
【００４６】
図２１には、グループ割り当て制約欄５０４に設定された制約に従って制御部１３１が実行する自動割り当て処理が示されている。この自動割り当て処理は、各ショット領域を複数のグループのいずれか１つに割り当てる処理、および、各ショット領域に転写番号を割り当てる処理を含む。図２１に示される自動割り当て処理は、例えば、インターフェース画面６００における“Ａｐｐｌｙ”ボタンがユーザーによってクリックされることに応じて実行されうる。
【００４７】
工程Ｓ２１１では、制御部１３１は、グループ番号を１に設定する。工程Ｓ２１２では、制御部１３１は、グループ割り当て制約欄５０４に設定された制約を満たすショット領域を現在のグループ番号で特定されるグループに割り当てうる。具体的には、工程Ｓ２１２では、制御部１３１は、グループ内のショット領域の上限数、転写開始位置および転写方向に基づいて、まだいずれのグループにも割り当てられていないショット領域を現在のグループ番号で特定されるグループに割り当てうる。
【００４８】
工程Ｓ２１３では、制御部１３１は、工程Ｓ２１２で割り当てられたショット領域に対して転写番号を割り当てる。具体的には、工程Ｓ２１３では、制御部１３１は、転写開始位置および転写方向に基づいて、工程Ｓ２１２で割り当てられたショット領域に対して転写番号を割り当てうる。
【００４９】
工程Ｓ２１４では、制御部１３１は、直前の工程Ｓ２１３の実行によって基板１０３における処置対象の全てのショット領域がいずれかのグループに割り当てられたかどうかを判断する。そして、制御部１３１は、処置対象の全てのショット領域がいずれかのグループに割り当てられたと判断したら、工程Ｓ２１６に進み、そうでなければ、工程Ｓ２１５に進む。工程Ｓ２１５では、制御部１３１は、現在のグループ番号に１を加えて工程Ｓ２１２に戻る。
【００５０】
工程Ｓ２１６は、グループ内のショット領域の数をグループ間で均等化することが設定されている場合に実行され、そうでなければスキップされうる。工程Ｓ２１６では、制御部１３１は、グループ内のショット領域の数をグループ間で均等化する。例えば、工程Ｓ２１１からＳ２１５の処理の繰り返しによって、複数のグループのそれぞれに割り当てられたショット領域の数が４、４、４、・・・・４、４、１となっていた場合において、制御部１３１は、それを４、４、４、・・・・３、３、３に変更しうる。
【００５１】
図７には、図２１に示された自動割り当て処理が制御部１３１によって実行された結果が例示されている。なお、この例は、自動割り当て処理の実行に先立って、グループ割り当て制約欄５０４に次のような制約が設定された例である。すなわち、１つのグループに割り当て可能なショット領域の上限数は４（「グループ内のショット領域の上限数」＝４）に設定されている。また、各ショット領域に割り当てられるショット領域の数をグループ間で均等化するモードが設定されている（「グループ内のショット領域数を均等化する」＝Ｙｅｓ）。また、１つのグループに割り当て可能な２以上のショット領域間の最小距離が１０ｍｍに設定されている（「塗布制限距離」＝１ｍｍ）。また、連続的な転写を進める方向である転写方向が＋Ｘ方向に設定されている（「転写方向」＝Ｘ／Ｒａｓｔｅｒ）。自動割り当ての結果、例えば、ショット領域番号＝１、３のショット領域がグループ番号＝１のグループに割り当てられ、ショット領域番号＝２、４のショット領域がグループ番号＝２のグループに割り当てられている。また、ショット領域１、２、３、４に転写番号１、３、２、４がそれぞれ割り当てられている。自動割り当ての結果は、転写番号表示欄５０１、グループ表示欄５０２およびショット領域情報編集欄５０３に示されている。
【００５２】
以下、図８、図９、図１０を参照して、ユーザーがユーザーインターフェース１３２を使用しながら手動でグループ（を構成するショット領域）を編集する例示的に説明する。この例では、ショット領域番号＝１７のショット領域が属するグループがグループ番号＝５のグループからグループ番号＝６のグループに変更される。
【００５３】
まず、図８に例示されるように、ショット領域番号＝１７のショット領域が属するグループのグループ番号＝５がユーザーによって選択される。これに応じて、表示制御部１７２は、ショット領域情報編集欄５０３のグループ番号＝５を強調表示状態に変更しうる。また、同時に、表示制御部１７２は、転写番号表示欄５０１の転写番号＝１５（ショット領域番号＝１７のショット領域に割り当てられた転写番号）を強調表示状態に変更しうる。また、同時に、表示制御部１７２は、グループ表示欄５０２のグループ番号＝５（ショット領域番号＝１７のショット領域に割り当てられたグループ）を強調表示状態に変更しうる。
【００５４】
次に、図９に例示されるように、表示制御部１７２は、上記のグループ割り当て制約欄５０４に予め設定された制約を満たす候補をディスプレイ１５２のインターフェース画面６００中のショット領域情報編集欄５０３に表示する。この例では、グループ番号＝５、６、８、および、未定義の新たなグループ番号（“Ｎｅｗ”）が上記制約を満たすグループ番号である。グループ番号＝６が選択された場合、図１０に例示されるように、ショット領域番号＝１７のショット領域が属するグループがグループ番号＝５のグループからグループ番号＝６のグループに変更される。
【００５５】
以下、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５を参照して、ユーザーがユーザーインターフェース１３２を使用しながら手動でグループ（を構成するショット領域）および転写番号を編集する例示的に説明する。この例では、ショット領域番号＝１、２、３、４のショット領域に対して、左側から順に、ディスペンサ１０６によるインプリント材の配置、および、型１０２のパターンの転写を行うように編集が行われる。
【００５６】
まず、図１１に例示されるように、転写番号＝３がユーザーによって選択される。これに応じて、表示制御部１７２は、ショット領域情報編集欄５０３の転写番号＝３を強調表示状態に変更しうる。次に、図１２に例示されるように、ユーザーによって、ショット領域番号＝２のショット領域に対して割り当てられていた転写番号＝３が転写番号＝２に変更される。これにより、ショット領域番号＝２、３の２つのショット領域に対して転写番号＝２が重複して割り当てられたエラー状態となる。この場合、表示制御部１７２は、図１２に例示されるように、転写番号表示欄５０１において、エラー状態である転写番号＝２が割り当てられたショット領域番号＝２、３をエラー表示状態に変更しうる。
【００５７】
次に、図１３に例示されるように、ショット領域番号＝３のショット領域に対して割り当てられた転写番号＝２がユーザーによって転写番号＝３に変更（訂正）される。これにより、エラー状態が解消される。表示制御部１７２は、図１３に例示されるように、転写番号表示欄５０１におけるエラー表示を停止し、ショット領域番号＝３が選択されていることを示す強調表示状態に変更しうる。
【００５８】
次に、図１４に例示されるように、ユーザーによって、ショット領域番号＝３のショット領域が属するグループが変更される。ショット領域番号＝３に対応するグループ番号がクリックされると、表示制御部１７２は、グループ割り当て制約欄５０４に予め設定された制約を満たす候補をディスプレイ１５２のインターフェース画面６００中のショット領域情報編集欄５０３に表示しうる。この例では、グループ番号＝１、２、および、未定義の新たなグループ番号（“Ｎｅｗ”）が上記制約を満たすグループ番号である。ここで、“Ｎｅｗ”がユーザーによって選択されると、ユーザーインターフェース１３２は、新たなグループ番号＝２５を発生し、ショット領域番号＝３のショット領域に割り当てる。
【００５９】
次に、ショット領域番号＝４のショット領域に割り当てられたグループ番号がユーザーによって選択される。これに応じて、図１５に例示されるように、表示制御部１７２は、転写番号表示欄５０１の転写番号＝４を強調表示状態に変更しうる。また、同時に、表示制御部１７２は、グループ表示欄５０２のグループ番号＝５（ショット領域番号＝１７のショット領域に割り当てられたグループ）を強調表示状態に変更しうる。この例では、転写番号＝４のショット領域にグループ番号２６が割り当てられる。
【００６０】
以下、図１７を参照しながら、複数のショット領域に対してディスペンサ１０６によって連続的にインプリント材ＩＭを配置する方法を説明する。この例では、各ショット領域に対して、基板１０３の往路走査でインプリント材が配置され、かつ、基板１０３の復路走査でインプリント材が配置される。また、この例では、転写番号＝１、２、３のショット領域が１つのグループを構成する。転写番号＝１、２、３のショット領域のＸ方向の位置（Ｘ位置）は、転写番号１のショット領域のＸ位置＜転写番号２のショット領域のＸ位置＜転写番号３のショット領域のＸ位置とする。転写番号１のショット領域は、往路走査において塗布パターン７０１に従ってインプリント材が配置され、復路走査において塗布パターン７０４に従ってインプリント材が配置される。転写番号２のショット領域は、往路走査において塗布パターン７０２に従ってインプリント材が配置され、復路走査において塗布パターン７０５に従ってインプリント材が配置される。転写番号３のショット領域は、往路走査において塗布パターン７０３に従ってインプリント材が配置され、復路走査において塗布パターン７０６に従ってインプリント材が配置される。ディスペンサ１０６は、インプリントヘッド１０１の−Ｘ方向側に配置されている。
【００６１】
図１８（ａ）には、基板ステージ１０４（基板１０３）のＸ方向の位置（Ｘ位置）と転写番号１、２、３のショット領域に対するインプリント材の供給タイミングとの一つの例が模式的に示されている。まず、往路走査において、転写番号＝１、２、３のショット領域にそれぞれに対して塗布パターン７０１、７０２、７０３に従ってインプリント材が配置される。次に、復路走査において、転写番号＝１、２、３のショット領域にそれぞれに対して塗布パターン７０４、７０５、７０６に従ってインプリント材が配置される。塗布パターン７０１から７０６は、ディスペンサ１０６に転送され、ディスペンサ１０６は、吐出タイミング信号７０７〜７１２に応答して、対応するショット領域に対するインプリント材の吐出を開始する。図１８（ａ）に示された方式は、各ショット領域に対して固有の塗布パターンを割り当てることができる点や、インプリント材の吐出の開始タイミングをショット領域ごとに調整することができる点で優れている。
【００６２】
図１８（ｂ）には、基板ステージ１０４（基板１０３）のＸ方向の位置（Ｘ位置）と転写番号１、２、３のショット領域に対するインプリント材の供給タイミングとの他の例が模式的に示されている。図１８（ｂ）の例では、往路走査において、転写番号＝１、２、３のショット領域にそれぞれに対して、共通の塗布パターン７１３に従ってインプリント材が配置される。また、復路走査において、転写番号＝１、２、３のショット領域にそれぞれに対して、共通の塗布パターン７１４に従ってインプリント材が配置される。塗布パターン７０１、７１４は、ディスペンサ１０６に転送され、ディスペンサ１０６は、吐出タイミング信号７１５、７１６に応答して、対応するショット領域に対するインプリント材の吐出を開始する。図１８（ｂ）に示された方式は、ショット領域とショット領域との間で塗布パターンをディスペンサ１０６に転送する必要がなく、隣り合ったショット領域に対して連続的にインプリント材を配置することができる点で有利である。これは、隣り合ったショット領域を同一のグループにすることができることを意味する。
【００６３】
図１９には、塗布パターン７０３、７０６に従うインプリント材の供給量の総量が０であるショット領域（図１８（ａ）の転写番号＝３のショット領域に相当）である場合のディスペンサ１０６によるインプリント材の配置工程が例示されている。この場合、制御部１３１は、塗布パターン７０３、７０６に従うインプリント材の供給量の総量が０である転写番号＝３のショット領域を転写番号１、２、３のショット領域で構成されるグループから除去しうる。つまり、制御部１３１は、転写番号１、２のショット領域に対してのみインプリント材を配置する。まず、往路走査において、転写番号＝１、２のショット領域にそれぞれに対して塗布パターン７０１、７０２に従ってインプリント材が配置される。次に、復路走査において、転写番号＝１、２のショット領域にそれぞれに対して塗布パターン７０４、７０５に従ってインプリント材が配置される。図１９に示された例は、基板ステージ１０４の無駄な移動をなくし、スループットを向上させるために有利である。
【００６４】
１つのグループが２行以上のショット領域で構成される場合、つまり、１つのグループがＹ方向の位置が互いに異なるショット領域で構成される場合には、１つの行に関して往復走査が終了した後に次の行に関して往復走査がなされうる。
【００６５】
以下、図１６を参照しながら、ディスペンサ１０６によるインプリント材の供給順番とインプリントヘッド１０１による型１０２のパターンの転写順番との関係を例示的に説明する。図１６に示された例では、転写番号＝１、２、４のショット領域に対してディスペンサ１０６によってインプリント材が連続的に供給される。その後、転写番号１、２のショット領域に対してインプリントヘッド１０１によって型１０２のパターンが連続的に転写される。その後、転写番号３のショット領域に対する型１０２のパターンの転写の前に、転写番号３、５のディスペンサ１０６によってインプリント材が連続的に供給される。
【００６６】
インプリント材が揮発性の場合は、インプリント材の供給工程の後に速やかに型１０２のパターンの転写工程が実施されることが望ましい。そこで、制御部１３１は、前述の自動割り当て処理において、１つのグループのショット領域に対する転写処理が終了する前に他のグループに対して供給工程が実施されないように自動割り当てを行うように構成されうる。ユーザーインターフェース１３２の禁止部１７１は、１つのグループのショット領域に対する転写処理が終了する前に他のグループに対して供給工程が実施されないことを制約とし、この制約を満たさない編集をユーザーが行うことを禁止するように構成されうる。
【００６７】
以下、図２０を参照しながら塗布制限距離について説明する。ディスペンサ１０６によるインプリント材の供給工程における基板ステージ１０４の走査方向（Ｘ方向）に隣り合う２つのショット領域８０１、８０２の間隔８０５は、該走査方向におけるディスペンサ１０６の吐出口幅１２４（図２）より大きい必要がある。そこで、吐出口幅１２４が塗布制限距離として設定されうる。そこで、制御部１３１は、前述の自動割り当て処理において、塗布制限距離を制約として自動割り当てを行うように構成されうる。ユーザーインターフェース１３２の禁止部１７１は、塗布制限距離を制約とし、この制約を満たさない編集をユーザーが行うことを禁止するように構成されうる。
【００６８】
図２２には、種々の制約に従って制御部１３１によって自動割り当てがなされた結果が示されている。ここでは、塗布制限距離が１ｍｍであり、Ｘ方向に隣り合うショット領域の間隔８０５が１ｍｍ未満であるものとする。これは、Ｘ方向に隣り合うショット領域を１つのグループに割り当てることができないことを意味する。
【００６９】
図２２（ａ）の例は、「転写方向」の制約が前述のＸ／Ｒａｓｔｅｒに設定され、「転写開始位置」の制約が下方向かつ左方向というように設定された例である。図２２（ａ）には、この制約の下で図２１に示された自動割り当てによって生成された転写番号割り当て１００１およびグループ割り当て１００２が例示されている。転写番号割り当て１００１における数字は、転写番号を示し、グループ割り当て１００２における数字は、グループを示す。
【００７０】
図２２（ｂ）の例は、「転写方向」の制約が行ごとに＋Ｘ方向と−Ｘ方向とが入れ替わるように設定され、「転写開始位置」の制約が下方向かつ左方向に設定された例である。図２２（ｂ）には、この制約の下で図２１に示された自動割り当てによって生成された転写番号割り当て１００３およびグループ割り当て１００４が例示されている。転写番号割り当て１００３における数字は、転写番号を示し、グループ割り当て１００４における数字は、グループを示す。
【００７１】
図２２（ｃ）の例は、「転写方向」の制約が＋Ｙ方向にラスター走査するように設定され、「転写開始位置」の制約が下方向かつ左方向に設定された例である。図２２（ｃ）には、この制約の下で図２１に示された自動割り当てによって生成された転写番号割り当て１００５およびグループ割り当て１００６が例示されている。転写番号割り当て１００５における数字は、転写番号を示し、グループ割り当て１００６における数字は、グループを示す。
【００７２】
図２３には、インプリント処理の実行中にユーザーインターフェース１３２によってディスプレイ１５２に表示される、処理の状態を示す画像の種類が例示されている。ユーザーインターフェース１３２は、インプリント処理の進行を示す画像をディスプレイ１５２に表示しうる。このような画像は、例えば、ショット領域の上にインプリント材が配置されたことを示す画像、インプリント材と型とが接触したことを示す画像、インプリント材が硬化したことを示す画像を含みうる。
【００７３】
図２３に示された例では、画像は、画像１１０２〜１１０８を含む。状態表示部１１０１は、各ショット領域の状態を画像１１０２〜１１０８で示す。画像１１０２は、当該ショット領域にインプリント材が塗布されていない状態（未塗布状態）を示す。画像１１０３は、当該ショット領域にインプリント材が塗布された後であって型１０２が接触する前の状態（塗布完了状態）を示す。画像１１０４は、当該ショット領域のインプリント材と型１０２とが接触した状態（接液状態）を示す。画像１１０５は、当該ショット領域のインプリント材の硬化（露光）が完了した状態（露光完了状態）を示す。画像１１０６は、当該ショット領域のインプリント材の硬化物から型１０２が分離された状態（分離完了状態）を示す。画像１１０７は、当該ショット領域に対するインプリント材の塗布異常が存在する状態（塗布異常状態）を示す。画像１１０８は、当該ショット領域において転写異常が存在する状態（転写異常状態）を示す。ユーザーインターフェース１３２は、各ショット領域について、状態が変化する度に、変化後の状態を示すように画像を変更する。
【００７４】
図２４には、各グループが１つのショット領域で構成される場合において、インプリント処理の実行中にユーザーインターフェース１３２によってディスプレイ１５２に表示される画像が例示されている。図２４（ａ）には、転写番号およびグループ番号の割り当てが例示されている。例えば、最も左の矩形は、転写番号＝１、グループ番号＝１のショット領域を示している。ディスプレイ１５２の表示は、図２４（ｂ）〜（ｄ）の遷移順番１２０１、１２０２、１２０３のように遷移する。
【００７５】
図２５は、外部装置で基板の上にインプリント材が塗布される場合において、インプリント処理の実行中にユーザーインターフェース１３２によってディスプレイ１５２に表示される画像が例示されている。図２５における表現方法は、図２４の表現方法に従っている。ディスプレイ１５２の表示は、図２５（ｂ）〜（ｄ）の遷移順番１３０１、１３０２、１３０３のように遷移する。
【００７６】
図２６には、各グループが複数のショット領域で構成される場合において、インプリント処理の実行中にユーザーインターフェース１３２によってディスプレイ１５２に表示される画像が例示されている。図２６における表現方法は、図２４の表現方法に従っている。図２６に示された例では、転写番号１、２、３のショット領域がグループ番号１のグループを構成している。ディスプレイ１５２の表示は、図２６（ｂ）〜（ｄ）の遷移順番１４０１、１４０２、１４０３、１４０４、１４０５のように遷移する。
【００７７】
図２７には、図２６に示された例においてインプリント材の塗布中に塗布異常が発生した場合の表示状態の遷移が例示されている。グループ番号＝１のショット領域に対するインプリント材の塗布中に異常が発生すると、表示状態の遷移順番１５０１に示されるように、転写番号１、２、３のショット領域を示す矩形の画像が、塗布異常が存在することを示す画像１１０７に変更される。転写番号１、２、３のショット領域に対する転写処理は実施されず、転写工程は停止する。
【００７８】
その後、ユーザーインターフェース１３２は、ユーザーに対して、転写番号１、２、３のショット領域の後処理を行い、基板１０３への転写シーケンスを継続するか、基板１０３をアンロードするかを判断させる。ここで、後処理とは、例えば、未硬化のインプリント材を転写工程および離型工程なしで硬化させる処理である。後処理を実施することが選択された場合は、表示状態の遷移順番１５０２に示されるように、転写番号１、２、３のショット領域を示す矩形の画像は、転写異常が存在することを示す画像１１０８に更新される。ここで、塗布異常の発生時に基板１０３への転写シーケンスを継続するか、基板１０３をアンロードするかを予め設定しておき、転写工程を停止せずに、その設定に基づいて処理を継続してもよい。
【００７９】
図２８には、図２６に示された例において転写番号＝２のショット領域に対する転写工程中に異常が発生した場合の表示状態の遷移が例示されている。転写番号＝２の転写工程中に異常が発生すると、表示状態の遷移順番１６０１に示されるように、転写番号＝２のショット領域を示す矩形の画像が、転写異常が存在することを示す画像１１０８に変更される。更に、表示状態の遷移順番１６０２に示されるように、転写番号＝３のショット領域を示す矩形の画像が、塗布異常が存在することを示す画像１１０７に変更される。転写番号＝３のショット領域に対する転写処理は実施されず、転写工程は停止する。
【００８０】
その後、ユーザーインターフェース１３２は、ユーザーに対して、転写番号１３のショット領域の後処理を行い、基板１０３への転写シーケンスを継続するか、基板１０３をアンロードするかを判断させる。後処理を実施することが選択された場合は、表示状態の遷移順番１６０３に示されるように、転写番号３のショット領域を示す矩形の画像は、転写異常が存在することを示す画像１１０８に更新される。ここで、塗布異常の発生時に基板１０３への転写シーケンスを継続するか、基板１０３をアンロードするかを予め設定しておき、転写工程を停止せずに、その設定に基づいて処理を継続してもよい。
【００８１】
ここまでの説明では、転写番号に基づいて転写工程（および供給工程）の順番を決定し、グループ番号は単なるグループの識別子として用いられた。別の実施形態では、図２９に例示されるように、グループ番号に基づいて複数のグループの処理順番を決定し、転写番号に基づいて各グループ内における転写の順番を決定してもよい。
【００８２】
この場合、図２９（ｂ）に示されるように、まず、グループ番号＝１である転写番号＝４、５のショット領域に対するインプリント材の供給工程が実施され、次に転写番号＝４、５の順に転写工程が実施されうる。したがって、まず、表示状態の遷移順番１７０１に示されるように、転写番号＝４、５のショット領域を示す矩形の画像が、未塗布状態を示す画像１１０２、塗布完了状態を示す画像１１０３の順に変更されうる。次に、転写番号＝４のショット領域を示す矩形の画像が、接液状態を示す画像１１０４、露光完了状態を示す画像１１０５、離型済状態を示す画像１１０６の順に変更されうる。次に、表示状態の遷移順番１７０２に示されるように、転写番号＝５のショット領域を示す矩形の画像が、接液状態を示す画像１１０４、露光完了状態を示す画像１１０５、離型完了状態を示す画像１１０６の順に変更されうる。表示状態の遷移順番１７０１〜１４０２でグループ番号＝１の処理が完了し、表示状態の遷移順番１７０３〜１７０５に示されるように、同様の処理が転写番号＝１〜３について実施される。
【００８３】
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００８４】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００８５】
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。光学素子としては、マイクロレンズ、導光体、導波路、反射防止膜、回折格子、偏光素子、カラーフィルタ、発光素子、ディスプレイ、太陽電池等が挙げられる。ＭＥＭＳとしては、ＤＭＤ、マイクロ流路、電気機械変換素子等が挙げられる。記録素子としては、ＣＤ、ＤＶＤのような光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク、磁気ヘッド等が挙げられる。センサとしては、磁気センサ、光センサ、ジャイロセンサ等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００８６】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００８７】
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図３０（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００８８】
図３０（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図３０（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００８９】
図３０（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００９０】
図３０（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図３０（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００９１】
次に、物品の別の製造方法について説明する。図３１（ａ）に示すように、石英ガラス等の基板１ｙを用意し、続いて、インクジェット法等により、基板１ｙの表面にインプリント材３ｙを付与する。必要に応じて、基板１ｙの表面に金属や金属化合物等の別の材料の層を設けても良い。
【００９２】
図３１（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｙを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｙに向け、対向させる。図３１（ｃ）に示すように、インプリント材３ｙが付与された基板１ｙと型４ｙとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｙは型４ｙと基板１ｙとの隙間に充填される。この状態で光を型４ｙを透して照射すると、インプリント材３は硬化する。
【００９３】
図３１（ｄ）に示すように、インプリント材３ｙを硬化させた後、型４ｙと基板１ｙを引き離すと、基板１ｙ上にインプリント材３ｙの硬化物のパターンが形成される。こうして硬化物のパターンを構成部材として有する物品が得られる。なお、図３１（ｄ）の状態で硬化物のパターンをマスクとして、基板１ｙをエッチング加工すれば、型４ｙに対して凹部と凸部が反転した物品、例えば、インプリント用の型を得ることもできる。
【００９４】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００９５】
１００：インプリント装置、１３１：制御部、１３２：ユーザーインターフェース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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