(57)【要約】      （修正有）【課題】位置測定装置センサーユニットのための光源を製作する方法と位置測定装置を実現する。【解決手段】本発明は、位置測定センサー光源１を製作する方法であって、半導体部品１．１を第一の補助支持体上に固定し、導電性支持体１．３を半導体部品１．１に固定し、第一のコンポーネントを得る工程と、第一の補助支持体の上に導電性本体部１．４を固定する工程と、本体部１．４と支持体１．３をワイヤー１．６で接続する工程と、第一のグラウトペーストにて、支持体１．３と本体部１．４を固定し、パネルＰを得る工程と、第一のコンポーネントと接続する第一のテストパッド１．８２２及び本体部１．４と接続する第二のテストパッド１．９２２を製作する工程と、半導体部品１．１の発光動作を検証するために、第一及び第二のテストパッド１．８２２、１．９２２間に通電する工程と、この第一及び第二のテストパッドを光源１から切り離す工程とを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置測定装置のセンサーユニットのための光源（１）を製作する方法であって、
光を放射できるように実現された少なくとも一つの半導体部品（１．１）を準備する工程と、
この半導体部品（１．１）を第一の補助支持体（４）の上に固定して、その結果、この少なくとも一つの半導体部品（１．１）の第一の側（１．１１）が第一の補助支持体（４）の方を向くようにするとともに、この第一の補助支持体（４）の上への半導体部品（１．１）の固定前又は後に、導電性の本体部（１．３）が、この少なくとも一つの半導体部品（１．１）に固定されて、その結果、この少なくとも一つの半導体部品（１．１）とこの支持体（１．３）とを有する第一のコンポーネント（１００）が得られるようにする工程と、
この第一の補助支持体（４）の上に導電性の本体部（１．４）を固定して、その結果、この本体部が支持体（１．３）の隣に配置されるようにする工程と、
この導電性の本体部（１．４）とこの支持体（１．３）の間にボンディングワイヤー接続部（１．６）を製作する工程と、
第一のグラウトペースト（１．５）を配設して、その結果、この第一のグラウトペースト（１．５）によって、この支持体（１．３）とこの導電性の本体部（１．４）が互いに相対的に固定されるとともに、このボンディングワイヤー接続部（１．６）がグラウチングされるようにする工程と、
第一の補助支持体（４）を取り除く工程と、
この第一のコンポーネント（１００）と電気的に接触する第一のテストパッド（１．８２２）を製作する工程と、
この導電性の本体部（１．４）と電気的に接触する第二のテストパッド（１．９２２）を製作して、その結果、第一のコンポーネント（１００）、第一のグラウトペースト（１．５）、ボンディングワイヤー接続部（１．６）、第一のテストパッド（１．８２２）及び第二のテストパッド（１．９２２）を有するパネル（Ｐ）が得られるようにする工程と、
半導体部品（１．１）が光を放射する一時的な動作を実行するために、第一のテストパッド（１．８２２）及び第二のテストパッド（１．９２２）を介して電流を流す工程と、
それに続いて、このパネル（Ｐ）を分離して、第一のテストパッド（１．８２２）及び／又は第二のテストパッド（１．９２２）を少なくとも部分的に光源（１）から切り離す工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記の第一のグラウトペースト（１．５）が第一の層（１．５１）と第二の層（１．５２）を有し、この第一の層（１．５１）が第一の補助支持体（４）の上に配設されて、その結果、この製作段階において、支持体（１．３）と導電性の本体部（１．４）が第一のグラウトペースト（１．５）によって互いに相対的に固定されるようにするとともに、ボンディングワイヤー接続部（１．６）の製作後に、第二の層（１．５２）が第一の層（１．５１）の上に配設されて、その結果、ボンディングワイヤー接続部（１．６）がグラウチングされるようにすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記の半導体部品（１．１）と電気的に接触するとともに、端子パッド（１．８２１）を有する少なくとも一つの第一の導体路（１．８）を製作することを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記の導電性の本体部（１．４）と電気的に接触するとともに、端子パッド（１．９２１）を有する少なくとも一つの第二の導体路（１．９）を製作することを特徴とする請求項１から３までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項５】
前記の第一のテストパッド（１．８２２）と第二のテストパッド（１．９２２）の両方が、前記の少なくとも一つの半導体部品（１．１）の第一の側（１．１１）と同じ前記のパネル（Ｐ）の側に配置されることを特徴とする請求項１から４までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
前記の半導体部品（１．１）と電気的に接触するとともに、端子パッド（１．８２１）を有する少なくとも一つの第一の導体路（１．８）を製作し、前記の導電性の本体部（１．４）と電気的に接触するとともに、端子パッド（１．９２１）を有する少なくとも一つの第二の導体路（１．９）を製作して、これらの第一の導体路（１．８）の端子パッド（１．８２１）と第二の導体路（１．９）の端子パッド（１．９２１）の両方が、前記の少なくとも一つの半導体部品（１．１）の第一の側（１．１１）と同じ前記のパネル（Ｐ）の側に配置されることを特徴とする請求項１から５までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
前記の分離が突切りプロセス、レーザー切断プロセス又はウェータージェット切断プロセスにより実施されることを特徴とする請求項１から６までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項８】
前記の第一の補助支持体（４）の上に、複数の第一のコンポーネント（１００）が固定されて、その結果、半導体部品（１．１）の第一の側（１．１１）がそれぞれ第一の補助支持体（４）の方を向いて配置されるようにすることを特徴とする請求項１から７までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項９】
前記の第一の補助支持体（４）の上に、複数の導電性の本体部（１．４）が、それぞれ支持体（１．３）の隣に固定されて、前記のパネル（Ｐ）が複数の導電性の本体部（１．４）を有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記のパネル（Ｐ）が複数の半導体部品（１．１）を有し、これらの半導体部品（１．１）が直列回路形態により電気的に接続されて、その結果、一時的な動作を実行するために、電流が第一のテストパッド（１．８２２）と半導体部品（１．１）を介して第二のテストパッド（１．９２２）に流れるようにすることを特徴とする請求項１から９までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
センサーユニットと、このセンサーユニットに対して相対的に移動可能である、目盛（１０．１）を備えた構成部分（１０）とを有する位置測定装置において、
このセンサーユニットが、請求項１から１０までのいずれか一つに記載の方法により製作された光源（１）と、光検出器（２）とを有することを特徴とする位置測定装置。
【請求項１２】
前記の光検出器（２）が光を検知する面（２．１）を有し、半導体部品（１．１）の第一の側（１．１１）とこの光を検知する面（２．１）がセンサーユニットの同じ側に配置されることを特徴とする請求項１１に記載の位置測定装置。
【請求項１３】
前記の構成部分（１０）がセンサーユニットに対して相対的に回転可能であり、前記の目盛（１０．１）が角度目盛として構成されることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の位置測定装置。
【請求項１４】
前記の構成部分（１０）がセンサーユニットに対して相対的に直線的にスライド可能であり、前記の目盛（１０．１）が測長目盛として構成されることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の位置測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に基づく位置測定装置のセンサーユニットのための光源を製作する方法に関する。更に、本発明は、請求項１１に基づく位置測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
位置測定装置は、例えば、互いに相対的に回転可能な二つの機械部分の角度位置を計測するための角度測定装置又はロータリエンコーダーとして使用される。更に、互いに相対的にスライド可能な二つの機械部分の直線的な変位を測定する測長装置が知られている。角度測定装置も測長装置も、通常はセンサーユニットに対して相対的に移動可能である、角度目盛、測長目盛又は基準尺などの構成部品を走査して、位置に依存する信号を発生するセンサーユニットを有する。
【０００３】
光学測定装置では、多くの場合、光源と光検出器が光学センサーユニットの回路基板の上に取り付けられている。その回路基板に対して空隙を隔てて対向して、光学目盛が置かれている。そして、既知の方式に基づき、位置に依存する信号を発生することができる。
【０００４】
多くの場合、そのような電気駆動部用測定装置又は測定機器は、相応の機械部分の相対的な動き又は相対的な位置を計測するために用いられている。その場合、後続の電子機器の発生した位置値が、相応のインタフェース装置を介して、駆動部を駆動するために供給される。
【０００５】
特許文献１には、筐体内に配置された、光学位置測定装置のためのＬＥＤチップが記載されている。そのＬＥＤチップの接触のために、例えば、ワイヤー端子又は端子面の形の半田付け可能な接点を筐体に配備することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ドイツ特許公開第１０２０１２１０７５７８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、高品質な光源を経済的に製作できる、位置測定装置のセンサーユニットのための光源を製作する方法を実現することである。
【０００８】
更に、本発明によって、精密な位置測定を確実に実行できる位置測定装置を実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本課題は、本発明による請求項１の特徴又は請求項１１の特徴によって解決される。
【００１０】
それによると、本発明による位置測定装置のセンサーユニットのための光源を製作する方法では、先ずは、電流の導入時に光を放射できる性質を持つ少なくとも一つの半導体部品を準備する。この半導体部品は、導電性の支持体に固定されて、電気的に接触されて、これらの少なくとも一つの半導体部品と支持体を有する第一のコンポーネントが得られるようにする。それに続いて、この第一のコンポーネントが第一の補助支持体の上に固定されて、その結果、この少なくとも一つの半導体部品の光を放射する第一の側が第一の補助支持体の方を向いて配置されるようにする。それに代わって、先ずは、この半導体部品を第一の補助支持体の上に固定した後、この導電性の支持体をこの少なくとも一つの半導体部品に固定することもできる。本方法の更なる工程では、有利には、金属製本体部として、特に、中実の金属製本体部として、例えば、銅を含有する金属から構成することができる導電性の本体部を第一の補助支持体の上に固定することができる。これらの異なる順番により処理できる工程後には、導電性の本体部が支持体の隣に配置される。そして、本方法の更なる工程では、導電性の本体部と支持体の間にボンディングワイヤー接続部が製作されて、その結果、これらが互いに電気的に接続されるようにする。有利には、その前に、第一のグラウトペーストが第一の補助支持体の上に事前に配設されて、その結果、支持体と導電性の本体部が第一のグラウトペーストによって互いに相対的に固定されるようにする。このボンディングワイヤー接続部の製作後に、第一のグラウトペーストの別の層を配設して、その結果、ボンディングワイヤーがグラウチングされるようにすることができる。それに続いて、第一の補助支持体が取り除かれる。更に、我々は、第一のコンポーネントと、特に、（直に）半導体部品と電気的に接触する第一のテストパッドを製作する。更に、導電性の本体部と電気的に接触する第二のテストパッドを製作する。このようにして、第一のコンポーネント、第一のグラウトペースト、ボンディングワイヤー接続部及び第一と第二テストパッドを有するパネルが得られる。次に、半導体部品が光を放射する一時的な動作を実行するために、第一のテストパッド、半導体部品及び第二のテストパッドを介して電流を流すか、或いは電圧差を有する電極を第一のテストパッドと第二のテストパッドに作成する。それに続いて、光源を製作するために、このパネルが分離されて、第一のテストパッド及び／又は第二のテストパッドが、少なくとも部分的に光源から切り離される。
【００１１】
本方法の工程の上述した順番に代わって、ボンディングワイヤー接続部を製作する前に、第一のテストパッド及び／又は第二のテストパッドを製作することもできる。
【００１２】
更に、これらの光源は、それぞれ一つ又は複数の制御回路モジュールを備えることができる。そのような制御回路モジュールは、例えば、ＬＥＤドライバ又はドライバＩＣである。それによると、そのような制御回路モジュールは一緒にグラウチングされる、特に、この制作方法の途中で、この制御回路モジュールを第一の補助支持体の上に固定することができる。
【００１３】
半導体部品としては、特に、ＬＥＤ、レーザーダイオード、共振空洞式発光ダイオード（ＲＣＬＥＤ又はＲＣ−ＬＥＤ）、垂直共振式面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が考慮の対象となる。
【００１４】
本方法は、時間的にボンディングワイヤー接続部の製作の前に、或いは製作後に、テストパッドの製作を実行するように構成することができる。同様に、ボンディングワイヤー接続部の製作の前又は後に、補助支持体を取り除くことができる。
【００１５】
有利には、第一のグラウトペーストは、第一の層と第二の層を有し、この第一の層は、第一の補助支持体の上に配設されて、その結果、この製作段階において、支持体と導電性の本体部が第一のグラウトペーストによって互いに相対的に固定されるようにする。更に、ボンディングワイヤー接続部を製作した後に、場合によっては、第一の補助支持体を取り除いた後に、第一の層の上に第二の層を配設して、その結果、ボンディングワイヤー接続部がグラウチングされるようにする。
【００１６】
以下において、「導体路」との用語は、平面上に、或いは三次元空間内を延びる導体配線路であると理解することができる。従って、導体路は、特に、スルーホール接点又はバイアを有する導体配線路であるとすることもできる。導体路は、一つの層として構成するか、或いは複数の層から構成することができる。
【００１７】
有利には、本発明は、半導体部品と電気的に接触されるとともに、端子パッドを有する少なくとも一つの第一の導体路を製作するように構成することもできる。
【００１８】
本発明の別の実施形態では、導電性の本体部と電気的に接触されるとともに、端子パッドを有する少なくとも一つの第二の導体路が製作される。
【００１９】
端子パッドは、位置測定装置の動作時に光源を持続的に接触させる役割を果たす。それに対して、テストパッドは、半導体部品が光を放射する一時的な動作を実行するために一時的に電気的に接触させる役割を果たす。
【００２０】
特に、複数の光源を有するパネルの上に、光源毎に専用の端子パッドを製作することができる。パネルは、四角形の外側輪郭を有することができるが、多角形又は円板として構成することもでき、円板形状のパネルはウェーハとも呼ばれる。特に、パネルは平坦な物体として構成される。
【００２１】
本発明の別の実施形態では、第一のテストパッドと第二のテストパッドの両方は、この少なくとも一つの半導体部品の光を放射する第一の側と同じ、パネルの側に配置される。
【００２２】
有利には、半導体部品と電気的に接触するとともに、端子パッドを有する少なくとも一つの導体路が製作される。更に、導電性の本体部と電気的に接触するとともに、別の端子パッドを有する少なくとも一つの第二の導体路が製作される。この場合、第一の導体路の端子パッドと第二の導体路の端子パッドの両方は、この少なくとも一つの半導体部品の第一の側と同じ、パネルの側に配置される。即ち、特に、このパネルは、第一の導体路と第二の導体路がパネルの同じ側に配置されるように構成される。
【００２３】
有利には、前記の分離は、突切りプロセスにより行なわれる。それに代わって、レーザー切断プロセス又はウェータージェット切断プロセスを適用することもできる。この場合、特に、第一の導体路及び／又は第二の導体路を切り離すこともできる。有利には、前記の分離は、一つ又は複数のテストパッドを半導体部品から切り離すように行なわれる。
【００２４】
一時的な動作を実行するための電流を流した後又は流している間に、かつ支持体を分離する前に、有利には、欠陥の有る光源に印を付けることができる。
【００２５】
有利には、複数の第一のコンポーネントが第一の補助支持体の上に固定されて、その結果、半導体部品の第一の側が、それぞれ第一の補助支持体の方を向いて配置されて、このパネルが複数の第一のコンポーネントを有するようにする。
【００２６】
次に、特に、複数の導電性の本体部が、それぞれ第一の補助支持体の上の支持体の隣に固定され、そして、このパネルは複数の導電性の本体部を有する。
【００２７】
本発明の別の実施形態では、このパネルは複数の半導体部品を有する。この場合、半導体部品は、直列回路形態により電気的に接続されて、その結果、一時的な動作を実行するために、電流が、第一のテストパッド、複数の半導体部品を介して流れる、特に、複数のボンディングワイヤー接続部を介して第二のテストパッドに流れるようにする。
【００２８】
別の観点では、本発明は、センサーユニットと、このセンサーユニットに対して相対的に移動可能な、目盛を有する構成部分とを備えた位置測定装置を含む。このセンサーユニットは、本発明による方法に基づき製作された光源と光検出器とを有する。
【００２９】
有利には、この光検出器は光を感知する面を有し、半導体部品の光を放射する第一の側とこの光を感知する面は、センサーユニットの同じ側に配置される。
【００３０】
この位置測定装置の改善構成では、この構成部分は、センサーユニットに対して相対的に回転可能であり、この目盛は角度目盛として構成される。
【００３１】
それに代わって、この位置測定装置は、この構成部分がセンサーユニットに対して相対的に直線的にスライド可能であり、この目盛が測長目盛として構成されるように構築することができる。
【００３２】
即ち、この目盛は、角度目盛又は測長目盛として構成して、増分位置又は絶対位置を測定するために装備することができる。「目盛」との用語は、増分目盛又は絶対目盛を有する物体であると理解し、多くの場合、基準尺とも呼ばれる。
【００３３】
本発明の有利な構成は、従属請求項から読み取られる。
【００３４】
本発明による方法又は位置測定装置の更なる詳細及び利点は、以下における添付図面に基づく実施例の記述から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】光源の第一の製作段階における少なくとも一つの半導体部品と支持体を有する第一のコンポーネントの断面図
【図２】光源の更なる製作段階における第一のコンポーネントの断面図
【図３】光源のその後の製作段階におけるボンディングワイヤー接続部を有する第一のコンポーネントの断面図
【図４】光源のそれに続く製作段階における導体路とボンディングワイヤー接続部を有する第一のコンポーネントの断面図
【図５】複数の光源を有するパネルの平面図
【図６】一つの製作工程後のセンサーユニットの部分領域の断面図
【図７】その後の製作工程後のセンサーユニットの部分領域の断面図
【図８】その後の製作工程後のセンサーユニットの部分領域の断面図
【図９】位置測定装置の側面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
第一の実施例では、先ずは半導体部品１．１が準備され、例えば、図１には、そのような半導体部品１．１が図示されている。半導体部品１．１としては、ＬＥＤ又は半導体結晶などが考慮の対象となる。これらの半導体部品１．１は、電圧差を加えると、それらから光を放射できるとの特性を有する。これらの半導体部品１．１は、それぞれ動作時に光を放出する、ここでは、ｐ形にドーピングされた半導体材料から成る第一の層又は側面１．１１を有する。更に、これらの半導体部品１．１は、それぞれ、ここで提示した実施例では、ｎ形にドーピングされた半導体材料から成る第二の層１．１２を有する。この層構造に関しては、ｐ形にドーピングされた半導体材料とｎ形にドーピングされた半導体材料を置き換えた形で配置することもできる。
【００３７】
更に、ここでは、直方体の形状に構成された支持体１．３（図１を参照）を準備する。ここに提示した実施例では、金属、特に、銅素材から成る支持体１．３である。この例では、支持体１．３のｘ方向における幅が０．６ｍｍであり、ｙ方向における長さが０．７ｍｍであり、ｚ方向における厚さが０．５ｍｍである。
【００３８】
この支持体１．３の上に、導電性の接着剤１．２、例えば、銀粒子を充填されたエポキシ樹脂材料が配設される。
【００３９】
この接着剤１．２の上に、半導体部品１．１が設置される。ここに提示した実施例では、この半導体部品１．１のｎ形にドーピングされた第二の側１．１２が、接着剤１．２によって、支持体１．３と電気的に接触される。このようにして、半導体部品１．１が支持体１．３に固定されて、電気的に接触される。ここに提示した実施例では、接着剤１．２を用いた半導体部品１．１と支持体１．３から成るユニットは、第一のコンポーネント１００と呼ばれる。
【００４０】
ここで述べた手法により、そのような多数の第一のコンポーネント１００が製作されて、図２の通り、ここに提示した実施例では、接着剤箔として構成された第一の補助支持体４の上に固定される、特に、接着される。その後では、これらの第一のコンポーネント１００は、半導体部品１．１の第一の側１．１１がそれぞれ第一の補助支持体４の方を向くように配置されている。
【００４１】
同様に、導電性の本体部１．４が第一の補助支持体４の上に固定される、特に、接着される。ここに提示した実施例では、各本体部１．４は、特に、銅材料から成る金属直方体として製作される。これらの本体部１．４は、それぞれ支持体１．３の隣にｘ方向にずらして配置されるように、第一の補助支持体４の上に設置される。
【００４２】
この配置構成の隣には、更に、それぞれ半導体部品１．１と支持体１．３から成る第一のコンポーネント１００及び本体部１．４を有する別の対が、ｘ方向に互いにずらして第一の補助支持体４の上に接着されている。更に、そのようなｙ方向にずらした別の対が第一の補助支持体４の上に有る。
【００４３】
次の製作工程では、第一のグラウトペースト１．５（図２）が第一の補助支持体４の上に配設され、その結果、半導体部品１．１と本体部１．４の周りの体積が少なくとも部分的に第一のグラウトペースト１．５で満たされるようにする。例えば、第一のグラウトペースト１．５を配設するために、ディスペンサー、グラウチング設備又はモールディング機器を使用することができる。第一の層１．５１の硬化後には、支持体１．３と導電性の本体部１．４が互いに相対的に固定される。ここに提示した実施例では、穏やかなグラウチング方法と関連した半導体部品１．１と本体部１．４の固定又は接着によって、第一の層１．５１を配設している間に、半導体部品１．１と本体部１．４のずれが起こらないことを保証できる。
【００４４】
即ち、例えば、充填物を備えたエポキシ樹脂材料として構成できる第一のグラウトペースト１．５の第一の層１．５１のグラウチングと硬化の後では、第一のグラウトペースト１．５によりグラウチングされた構成要素が互いに相対的に固定される。このようにして、この製作段階では、補助支持体４により覆われた第一の表面Ｏ１と、（ｚ方向に関して）この第一の表面Ｏ１に対向して配置された第二の表面Ｏ２とを有するパネルＰが作成される。
【００４５】
その後、導電性の本体部１．４と支持体１．３のこの製作段階において開放された表面０２が、ボンディングワイヤー接続部のために前処理される、特に、洗浄されるか、或いは金属表面処理層を配設される。
【００４６】
それに続いて、図３の通り、ボンディングワイヤー接続部１．６が導電性の本体部１．４と支持体１．３の間に製作される。特に、導電性の本体部１．４及び支持体１．３と電気的に接続されたｙ方向にずれた複数のボンディングワイヤー接続部１．６が製作される。
【００４７】
これらのボンディングワイヤー接続部１．６は、最終的に半導体部品１．１毎にそれぞれ一つのボンディングワイヤー接続部１．６が導電性の本体部１．４と支持体１．３の間の電気接点として製作されるように作成される。
【００４８】
それに続いて、第一のグラウトペースト１．５の第二の層１．５２が第一の層１．５１の上に配設されて、その結果、ボンディングワイヤー接続部１．６がグラウチングされるようにする（図３）。
【００４９】
それに続く製作工程では、第一の補助支持体４が取り除かれる。そのため、半導体部品１．１の第一の側１．１１は、それぞれ第一のグラウトペースト１．５の第一の表面Ｏ１と同一面内に配置される。それに続いて、半導体部品１．１と導電性の本体部１．４のここで開放された表面が洗浄される。
【００５０】
その後、第一の表面Ｏ１の上、即ち、第一のグラウトペースト１．５、半導体部品１．１の第一の層１．１１及び導電性の本体部１．４の上に、絶縁層１．７、例えば、ポリイミド樹脂層が配設又は積層される（図４を参照）。この絶縁層１．７は、その後に製作される第一の導体路１．８及びその後に製作される第二の導体路１．９のためのスルーホール開口部が得られるように光化学方法を用いて構造化されて、良好な接触性能のために前処理又は下準備される。それに続いて、図４の通り、第一の層１．７の上に、第一の導体路１．８と第二の導体路１．９が配設される。これらの導体路１．８，１．９は、最終的に端子導体が選択的な導体路構造により作成されるように処理又は構造化される。これらの第一と第二の導体路１．８，１．９の上に、電気絶縁性の第一の不活性化層１．１５が配設される。
【００５１】
特に、ここで、パネルＰの同じ側において、第一の導体路１．８が半導体部品１．１の光を放射する表面と接触するとともに、第二の導体路１．９が導電性の本体部１．４と接触することが重要である。ボンディングワイヤー接続部１．６は、ｚ方向に関して、これらの第一と第二の導体路１．８，１．９に対向して配置される。この場合、半導体部品１．１毎にそれぞれ一つのボンディングワイヤー接続部１．６が導電性の本体部１．４と支持体１．３の間の電気接点として製作される。これらの絶縁層は、半導体部品１．１の第一の側１．１１の領域において透明に構成することができ、その結果、図８による配置構成が照度を十分に展開するようになる。それに代わって、これらの絶縁層は、光の収量を向上させるために、半導体部品１．１の第一の側１．１１の領域において、（フォトリソグラフ手法により）少なくとも部分的に開放することができる。
【００５２】
そして、その結果として、それぞれ第一の部分１．８１と第二の部分１．８２を有する第一の導体路１．８がそれぞれ得られる（図５では、それに対応するパネルＰの平面図が図示されている）。第一の導体路１．８は、その第一の部分１．８１において、第一の層１．７を、特に、スルーホール開口部を貫通する。更に、図４においても分かる通り、第一の部分１．８１には、第一の導体路１．８とそれに属する半導体部品１．１の間の電気接触が構築される。第一の導体路１．８の各第二の部分１．８２は、所謂端子パッド１．８２１を有する。更に、第一の導体路１．８は、その第二の部分１．８２において、第一の層１．７の上を第一の表面Ｏ１に対して平行に延びるとともに、その表面から、第一の層１．７の厚さに相当する間隔を開けて配置される。
【００５３】
更に、第二の導体路１．９は、第一の導体路１．８の作成形態と同様に製作される。その後では、第二の導体路１．９は、第一の部分１．９１と第二の部分１．９２を有するとともに、それぞれ端子パッド１．９２１を有し、その結果、端子パッド１．９２１と導電性の本体部１．４の間の電気接触が構築される。
【００５４】
そのため、図４に図示された配置構成が製作され、図４は、図５の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００５５】
更に、この表面Ｏ１の上には、それぞれ第一の導体路１．８又は第二の導体路１．９と電気的に接続された第一のテストパッド１．８２２と第二のテストパッド１．９２２が作成される。
【００５６】
上述した手法により、図５の通り、特に、多数の光源１とそれに対応する複数の導電性の本体部１．４を有するパネルＰが作成される。図５では、見易くするために、基本的に光源１の中の一つの光源、即ち、図５の左上に図示された光源の構成要素だけに符号が付与されている。基本的に全ての光源１は同じように構成され、従って、それぞれ同じ構成要素を有する。
【００５７】
図面に図示された光源１の構成要素以外に、更に、それぞれ制御回路を光源１に統合することもできる。そのような制御回路は、例えば、ＬＥＤドライバ又はドライバＩＣである。
【００５８】
ここで、個々の各光源１の信頼性を保証するために、各第一のテストパッド１．８２２及び各第二のテストパッド１．９２２には、それぞれ一つの電極が作成され、その結果、それらの電極の間に電圧差が加わるようにする。これらの第一のテストパッド１．８２２は、それぞれ導電性の本体部１．４と接続され、第二のテストパッド１．９２２は半導体部品１．１と接続される。図５で見ることができないパネルＰの別の側には、図５において破線で表示されたボンディングワイヤー接続部１．６が有る。
【００５９】
それに対応して、電圧差によって生じる、第一のテストパッド１．８２２２と第二のテストパッド１．９２２を介して流れる電流が、直列に接続された支持体１．３、ボンディングワイヤー接続部１．６、半導体部品１．１及び導電性の本体部１．４を通って流れる。
【００６０】
この半導体部品１．１が、電流が流れる状態で、即ち、テスト動作において、光を放射する。そのようにして、例えば、一週間の期間に渡って、光源１に電流を流す一時的な動作が実行される。多くの場合、この動作は、気候耐久試験室内において高い温度で行なわれる。この一時的な動作の終了時に、どの半導体部品１．１が正常に動作しなかったのか、即ち、光を、或いは僅かな光しか放射しなかったのかを調査して、当該の欠陥の有る光源１に相応の印を付ける。
【００６１】
それに続いて、光源１が分離される。そのために、パネルＰ、特に、第一のグラウトペースト１．５が切り離される。考えられる実施例では、突切り方法を用いて、ｙ方向とｘ方向に延びる部分的に平行な複数のカッティングが実行される。図５では、これらのカッティングが破線ｘ１，ｘ２及びｙ１〜ｙ１２により表示されている。線ｙ２とｙ３の間の領域は、ｙ４とｙ５、ｙ６とｙ７、ｙ８とｙ９、ｙ１０とｙ１１の間の領域と同様に廃棄物となる。同様に、図５のｙ１の上の領域とｙ１２の下の領域が廃棄物となる。そのため、第一のテストパッド１．８２２と第二のテストパッド１．９２２が配置されたパネルＰの領域は、光源１の構成要素とはならない。
【００６２】
一時的な動作後に十分に機能しない欠陥の有る光源１は廃棄される。
【００６３】
それに続いて、位置測定機器のためのセンサーユニットを製作するために、光源１、電子部品２、並びに、例えば、抵抗などの電子モジュール３が図６の通り第二の補助支持体５の上に設置される。この第二の補助支持体５は、第一の補助支持体４と同様に接着剤箔として構成される。ここでは、ＩＣチップとして構成された電子部品２は、光信号を電気信号に変換する光検出器２．１、例えば、一つ又は複数の光検出器アレーを有する。更に、この電子部品２は、その電子信号を変換する回路、特に、その信号をデジタル化して、更にデジタル処理する回路を有する。
【００６４】
それに続く工程では、第二のグラウトペースト７（図７）が第二の補助支持体５の上に配設されて、その結果、電子部品２、光源１及び電子モジュール３の周りの体積が第二のグラウトペースト７で満たされるようにする。このプロセス工程でも、例えば、第二のグラウトペースト７を配設するために、ディスペンサー、グラウチング設備又はモールディング機器を使用することができる。光検出器２．１の光を検知する表面は、第二のグラウトペースト７により覆われない。硬化した第二のグラウトペースト７によって、特に、光源１と電子部品２が互いに相対的に精密に固定される。特に、光検出器２．１の光を検知する表面は、ｚ方向において、半導体部品１．１の光を放射する表面と同一面内に配置される。
【００６５】
それに続いて、図８の通り、更なる層構造が配備される、特に、導電性の層６が配設される。この導電層６は、最終的に図８の通りの第三の導体路６．１と第四の導体路６．２が選択的な導体路構造により作成されるように処理又は構造化される。この第三の導体路６．１は、第一の導体路１．８の端子パッド１．８２１及び電子部品２の接点と電気的に接続される。この第四の導体路６．２は、第二の導体路１．９の端子パッド１．９２１を電子モジュール３の接点と電気的に接続する。
【００６６】
その後、導電層６又は第三の導体路６．１の上と第四の導体路６．２の上に、電気絶縁性の第二の層８又は不活性化層が配設される。任意選択として、更に別の層又は更に別の導体路を作成することもできる。
【００６７】
ここで、そのようにして構成された図８のセンサーユニットは、位置測定装置に、特に、図９の基本図面に基づくロータリエンコーダー又は角度測定器に組み込まれる。この位置測定装置は、本発明によるセンサーユニット及びそれに対して相対的に移動可能な（ここでは、センサーユニットに対して相対的に回転可能な）構成部分１０を有する。この構成部分１０は、目盛１０．１、ここでは、角度目盛とシャフト１０．２から構成される。ここに提示した実施例では、目盛１０．１は、反射光方式で反射形態により走査可能な少なくとも一つの回転する目盛トラック又は符号トラックを有する。
【００６８】
それに代わって、この光源１を透過光装置と組み合わせて使用することもできる。
【００６９】
このセンサーユニットは、例えば、モーター筐体などの機械部分に固定できる、ここに提示された実施例ではほぼ円板形状のプレート９又はそのプレート９の窪みに取り付けられる。このプレート９は、ここでは、堅い金属製本体部又は金属リングとして構成される。このプレート９は、少なくとも一つの表面に絶縁層を有し、その絶縁層の上に、導体路と接触面が製作される。
【００７０】
一般的に、この構成部分１０又は角度目盛は、ローターとしての役割を果たして、回転軸Ｒの周りを回転可能な機械部分に固定される。そして、このセンサーユニットは、それに対して、角度測定器として構成された位置測定装置のステーターを構成し、その結果、このステーターは、直立した機械部分に固定される。この位置測定装置の組み上げられた状態では、これらの構成部分１０及びセンサーユニットは比較的小さい空隙を隔てて互いに対向し、この空隙は、図９の基本図面に図示された空隙よりも小さい。
【００７１】
この位置測定装置の動作時に、光源１は光を放射し、この光は、図９に表示された光路の通り、目盛１０．１の目盛トラックにより反射されて、光検出器２．１に入射し、この光検出器は、入射した光を光電流又は電気信号に変換する。回転軸Ｒは、構成部分１０又は目盛１０．１の中心を通って延びる。そのように、この構成部分１０とセンサーユニットの間の相対的な回転時に、その時々の角度位置に依存する信号を光検出器２．１で発生させることが可能である。
【００７２】
センサーユニットの上述した構造形態によって、光検出器２．１と目盛１０．１の間又は光源１と目盛１０．１の間の隙間の精密な設定を可能にする配置構成を比較的簡単で安価に実現することができる。特に、電子部品２の目盛１０．１の方を向いた表面が第一の表面Ｏ１と同一面内に配置されることが、この構造形態に基づき保証される。光源１に対して相対的な電子部品２の正確な位置決めによって、機械部分への光源１の取付又は固定後において、電子部品２、特に、光検出器２．１と光源１が精密に配置されることを保証できる。
【００７３】
プレート９の上に（又は接触面の上に）取り付けられたモジュール９．１は、信号の評価部品として動作する。このモジュール９．１のデジタル部分の論理回路では、個々の目盛トラックの走査から得られる位置値が検出又は計算される。これらの位置値は、ケーブル１１を介して後続の電子機器に、例えば、機械の数値制御部に伝送することができる。従って、このセンサーユニットを備えた位置測定装置又は角度測定装置は、機械部分に固定可能なセンサーユニットと目盛１０．１を備えた構成部分１０の間の角度位置を検出する役割を果たす。
【００７４】
プレート９の上には、更に、例えば、ケーブル端子９．２（ここでは、コネクタ）と更に別の電子部品９．３が、裏側に、即ち、第二の面の上に取り付けられる。従って、これらの更に別の電子部品９．３とケーブル端子９．２は、プレート９の第一の表面Ｏ１に対向する、プレート９の第二の面の上に配置される。
【００７５】
ここで、図９の配置構成によるセンサーユニットは、例えば、裏側に、電気絶縁性の材料を射出成形することができ、その結果、図９では、プレート９の上側に有る表面、電子部品９．１，９．３及びケーブル１１を接続するためのケーブル端子９．２が外部の影響から保護される。この場合、射出成形部は、ケーブル１１のためのコード抑えとしての役割を同時に果たすことができる。
【００７６】
ここで提示した実施例における方法形態に代わって、先ずは複数の半導体部品１．１を比較的大きな支持体の上に固定した後、更なる製作途上において、パネルの切断により分離することもできる。同様に、比較的大きな導電性の本体部を使用して、次に、個別化工程の途上において、パネルと一緒に分離することもできる。
【符号の説明】
【００７７】
１．１            半導体部品
１．１１          第一の層又は側
１．１２          第二の層又は側
１．１５          第二の不活性化層
１．２            導電性の接着剤
１．３            支持体
１．４            導電性の本体部
１．５            第一のグラウトペースト
１．５１          第一の層
１．５２          第二の層
１．６            ボンディングワイヤー接続部
１．７            第二の絶縁層
１．８            第一の導体路
１．８１          第一の導体路の第一の部分
１．８２          第一の導体路の第二の部分
１．８２１        端子パッド
１．８２２        第一のテストパッド
１．９            第二の導体路
１．９１          第二の導体路の第一の部分
１．９２          第二の導体路の第二の部分
１．９２１        端子パッド
１．９２２        第二のテストパッド
２．１            光検出器
３                電子モジュール
４                第一の補助支持体
５                第二の補助支持体
６                導電層
６．１            第三の導体路
６．２            第四の導体路
７                第二のグラウトペースト
８                第二の絶縁層
９                プレート
９．１            モジュール
９．２            ケーブル端子
９．３            別の電子部品
１０                位置測定装置の構成部分
１０．１            目盛
１０．２            シャフト
１１                ケーブル
１００                第一のコンポーネント
Ａ−Ａ            断面線
Ｏ１，Ｏ２          表面
Ｐ                パネル
Ｒ                回転軸
ｘ，ｙ，ｚ          方向
ｘ１，ｘ２          ｘ方向のカッティング
ｙ１〜ｙ１２        ｙ方向のカッティング
Δｚ                間隔の大きさ
【図１】
2020010023.tif 000003
【図２】
2020010023.tif 000004
【図３】
2020010023.tif 000005
【図４】
2020010023.tif 000006
【図５】
2020010023.tif 000007
【図６】
2020010023.tif 000008
【図７】
2020010023.tif 000009
【図８】
2020010023.tif 000010
【図９】
2020010023.tif 000011
【外国語明細書】
2020010023000001.pdf