(57)【要約】      （修正有）【課題】成形体に導電層を付与するための、低温での成形追従性に優れる積層フィルムの提供。【解決手段】６０℃における貯蔵弾性率が１０００〜３０００ＭＰａ、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である基材フィルムの少なくとも片面に、導電性粒子を含み、１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下である導電層を有する積層フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に、導電性粒子を含む導電層を有する積層フィルムであって、
前記導電層は、１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下であり、
前記基材フィルムは、６０℃における貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である、積層フィルム。
【請求項２】
前記導電層と前記基材フィルムとの剥離強度は、０．００５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下である、請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記導電層は、（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記導電層は、前記導電層の全体１００質量％に対して、絶縁粒子を１質量％以上１０質量％以下含む、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記基材フィルムは、前記基材フィルムの全体１００質量％に対して、環状オレフィン系樹脂を５０質量％以上９９質量％以下含む、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記積層フィルムは、前記導電層側の最表層に接着層を有する、請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルムを、被成型体に貼り付ける工程、及び、前記基材フィルムを剥離する工程を、この順に有する、導電層付成型体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電層を有する積層フィルム及び導電層付成型体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩｏＴ社会の拡大により、携帯電話、電化製品、及び自動車部品などの分野において、電磁波シールド性能の要望が高まっている。筐体に樹脂を用いる場合は、成型体にメッキ、導電塗装等の処理を施す方法が知られている。しかしながら、これらの従来の方法においては、排水処理、及び溶剤の後処理等の環境対策が必要であるため、この点を改善するために各種の試みがなされている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、導電層を有する薄膜シートをインサート射出成形する技術が開示されている。また、特許文献２には、導電層を有するシートをプレス加工する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１７５２４３号公報
【特許文献２】特開２０１５−０６５３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、成型体の形状が複雑である場合に導電層、及び基材フィルムにクラックや破れが発生するため、適用できる被成型体の形状の点で制限があった。また、特許文献２に記載の技術では、成形加工温度が非常に高温となるため、被成型体を構成する素材の耐熱性の点で制限があった。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点を改良し、低温での成形追従性に優れる導電層を有する積層フィルム、それを用いた導電層付成型体の製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は、下記の構成からなる。
【０００８】
基材フィルムの少なくとも片面に、導電性粒子を含む導電層を有する積層フィルムであって、
前記導電層は、１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下であり、
前記基材フィルムは、６０℃における貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である、積層フィルム。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、低温での成形追従性に優れる導電層を有する積層フィルム、それを用いた導電層付成型体の製造方法を提供することができる。
【００１０】
本発明の積層フィルム、それを用いた成形フィルム及び導電層付成型体の製造方法を用いることにより、真空成型、圧空成型、及び真空圧空成形といった各種成型方法において成形体に導電層を付与することができる。そのため、本発明の積層フィルム、それを用いた導電層付成型体の製造方法は、携帯電話、電化製品、及び自動車部品などの成型体の導電層付与に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、基材フィルムの少なくとも片面に、導電性粒子を含む導電層を有する積層フィルムであって、前記導電層は、１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下であり、前記基材フィルムは、６０℃における貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以上３０００ＭＰａ以下、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である、積層フィルムである。
【００１２】
［導電性粒子を含む導電層］
本発明において導電層とは、基材フィルムの少なくとも片面に形成され、導電性粒子を含む層である。
【００１３】
本発明において導電性粒子とは、導電性を有する金属粒子であり、例えば、金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀と銅の複合粉、銀と銅の合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、インジウム、アルミニウム、白金等の金属粉、及び金属酸化物、これらの金属で被覆した無機物粉体が好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。
【００１４】
導電性粒子には、通常、一次粒子と二次粒子が混在している。本発明における導電性粒子の一次粒子の平均粒子サイズは特に限定されないが、０．１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。また、二次粒子の最大粒子サイズは特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
なお、本発明における一次粒子とは、ＳＥＭ観察下（観察倍率１０００倍から１００００倍までの条件）で単一の粒子として認められるものを、二次粒子とは、同様の条件において複数の粒子が凝集して構成されたものとして認められるものをいう。また、一次粒子の平均粒子サイズとは、前記と同様の観察条件において得られたＳＥＭ像を画像解析するなどして円換算直径を求めたものを示す。二次粒子の最大粒子サイズとは、前記と同様の観察条件において少なくとも１０視野以上を観察し、そこでみとめられた凝集体（二次粒子）の最大長さを意味する。また、一次粒子の平均粒子サイズ及び二次粒子の最大粒子サイズは、例えば、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（一例として、Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製マイクロトラックＦＲＡ９２２０）等を用いても求めることができる。
【００１６】
本発明における導電層は、絶縁粒子を含むことが好ましい。このような絶縁粒子とは、絶縁性を有する粒子であり、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア等の金属酸化物、これらの金属で被覆した無機物粉体が好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。
【００１７】
導電層における絶縁粒子の含有量は特に限定されないが、導電性粒子の分散性と導電層付成型体の表面抵抗値の観点から、導電層の全体１００質量％に対して、絶縁粒子を１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、絶縁粒子を２質量％以上７質量％以下であることがさらに好ましい。
【００１８】
さらに、導電性粒子の分散性や導電層の塗布工程での作業性を向上させる観点から、導電層を形成する際には、導電性粒子と絶縁粒子とバインダー樹脂とを混合分散させた導電性ペーストを用いて導電層を形成することが好ましい。導電層を形成する際に用いる導電性ペースト中のバインダー樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、及び変性エポキシ樹脂が好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。
【００１９】
導電層における導電性粒子の含有量としては、導電層の成型性と導電層付成型体の表面抵抗値の観点から、導電層の全成分の合計１００質量％に対して、６０質量％以上９５質量％以下であることが好ましい。さらに、導電層における導電性粒子の含有量は、７０質量％以上９５質量％以下であればより好ましい。
【００２０】
本発明において導電層は、導電層の成型性の観点から１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下である。１２０℃における１００％延伸時の応力が０．３ＭＰａ以下であると、優れた成型性を有し、また成形温度も１５０℃以下と比較的低温に設定できる。さらに高い成型性が必要な場合は、１２０℃における１００％延伸時の導電層の応力が０．１ＭＰａ以下であればさらに好ましい。なお、１２０℃における１００％延伸時の導電層の応力は小さい程好ましく、その下限は特に限定されないが、現実的な下限は０．００５ＭＰａ程度である。
【００２１】
さらに、本発明の積層フィルムの導電層と基材フィルムとの剥離強度は、導電層塗布工程での加工性と導電層の導電層付成型体への密着の観点から、０．００５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、０．０１Ｎ／１０ｍｍ以上２Ｎ／１０ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２２】
このような態様とするための方法、つまり１２０℃における１００％延伸時の導電層の応力を０．３ＭＰａ以下として、さらに導電層と基材フィルムとの剥離強度を０．００５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下とするための方法としては、導電層に（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂を含む方法が挙げることができる。（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂としては、例えば、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基を有する以下に挙げる化合物の単独重合体が好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。
【００２３】
エポキシ基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチル（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸−３,４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４,５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−６,７−エポキシペンチル、α−エチル（メタ）アクリル酸−６,７−エポキシペンチル、βーメチルグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸−３,４−エポキシシクロヘキシル、ラクトン変性（メタ）アクリル酸−３,４−エポキシシクロヘキシル、ビニルシクロヘキセンオキシド等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。これらの中でも、得られるアクリル系樹脂が硬化性に優れるものとなることから、（メタ）アクリル酸グリシジル、α−エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、及びα−ｎ−プロピル（メタ）アクリル酸グリシジルが好ましく、（メタ）アクリル酸グリシジルがより好ましい。
【００２４】
また、基材フィルムへの熱履歴を少なくする観点から、上記の（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂は、さらに光重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化性樹脂とすることが好ましい。（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂と併用する際に好ましい光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などが好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。これらの光重合開始剤は、上記要件を満たす限り、単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。
【００２５】
［基材フィルム］
本発明の積層フィルムに用いられる基材フィルムは、導電層の積層工程の加工性と低温での成型性を両立させる観点から、６０℃における貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であることが好ましく、６０℃における貯蔵弾性率が１，２００ＭＰａ以上２，０００ＭＰａ以下であり、１２０℃における貯蔵弾性率が５０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
【００２６】
このような態様とするための方法、つまり、６０℃における貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａ以上３，０００ＭＰａ以下で、１２０℃における貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である基材フィルムとするための方法としては、特に限定されないが、前記基材フィルムの全体１００質量％に対して、環状オレフィン系樹脂を５０質量％以上９９質量％以下含有する基材フィルムとする方法が挙げられる。
【００２７】
ここで環状オレフィン系樹脂とは、ポリマーの主鎖に脂環構造を有する樹脂であって、重合体１００質量％中に環状オレフィンモノマー由来成分を合計で５０質量％以上１００質量％以下含むものをいう。ここで、環状オレフィンモノマーとは、炭素原子で形成される環状構造を有し、かつ当該環構造中に炭素−炭素二重結合を有する炭化水素化合物をいう。環状オレフィンモノマーは、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、生産性、フィルムを加飾に用いた場合の表面外観の観点から、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト−２−エン（以下、ノルボルネンとする）、シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン、およびこれらの誘導体が好ましく用いられ、ノルボルネンがより好ましく用いられる。
【００２８】
本発明における環状オレフィン系樹脂は、上記要件を満たす限り、１種類の環状オレフィンモノマーのみを重合させて得られる樹脂、複数種類の環状オレフィンモノマーを共重合させて得られる樹脂、及び１種類又は複数種類の環状オレフィンモノマーと１種類又は複数種類の鎖状オレフィンモノマーとを共重合させて得られる樹脂のいずれであってもよい。ここで、鎖状オレフィンモノマーとは、炭素−炭素二重結合を有する炭化水素化合物であって、炭素原子で形成される環状構造を有さないものをいう。なお、環状オレフィンモノマーと鎖状オレフィンモノマーの組み合わせについては、本発明の効果を損なわない限り特に限定されない。環状オレフィン系樹脂は１種類のみを用いても、複数種類を混合して用いてもよい。なお、環状オレフィン系樹脂を複数種類混合して用いる場合、環状オレフィン系樹脂の含有量は、全ての環状オレフィン系樹脂を合計して算出するものとする。  
【００２９】
［接着層］
本発明の積層フィルムは、導電層を被成型体と接着する観点から、本発明の積層フィルムの導電層側の最表層に接着層を有することが好ましい。ここで接着層とは、被成型体に転写された導電層を、被成型体と密着する役割を担う層をいう。
【００３０】
本発明の積層フィルムにおいて接着層に使用される樹脂、つまり接着層中に含まれる樹脂は、導電層に対して被成型体への接着性を付与する目的で使用される。このような目的から、接着層中に含まれる樹脂として好適な素材としては、感熱タイプの樹脂あるいは感圧タイプの樹脂を用いることができ、被成型体の材質に合わせて、接着層の素材を適宜選択することができる。
【００３１】
接着層中に含まれる樹脂は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂、環化ゴム、クマロンインデン系樹脂などを単独で又は組み合わせることで好ましく用いられるが、本発明の効果を損なわない限り、これらに限定されるものではない。
【００３２】
［積層フィルム］
本発明の積層フィルムは、基材フィルムの少なくとも片面に、導電性粒子を含む導電層を有する。本発明においては、基材フィルムの両面に導電層を有しても、片面のみに導電層を有していても構わないが、導電層を被成型体と接着する観点から、片面のみに導電層を有することが好ましい。
【００３３】
本発明の積層フィルムは、少なくとも導電層と基材フィルムさえ有すればよいが、前述のとおり、導電層側の最表層には接着層を有することが好ましい。さらに、導電層の耐擦傷性や耐候性を向上させる観点で、基材フィルムと導電層との間に導電層を保護する層を有することも好ましい。
【００３４】
［被成型体］
本発明の被成型体は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン、アクリル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル・スチレン、ポリアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）などの樹脂を含む部材、炭素繊維あるいはガラス繊維をこれらの樹脂に含漬若しくは混合分散した部材、ガラスを主成分とする部材などが挙げられる。
【００３５】
［導電層付成型体の製造方法］
本発明の導電層付成型体の製造方法は、本発明の積層フィルムを被成型体に貼り付ける工程、及び、前記基材フィルムを剥離する工程を、この順に有する製造方法が挙げられる。
【００３６】
本発明の積層フィルムを被成型体に貼り付ける工程において、積層フィルムを簡易に被成型体に貼り付けるためには、本発明の積層フィルムは、導電層側の最表層に接着層を有することが好ましい。このような積層フィルムを用いることで、接着層を被成型体側に向けて積層フィルムを貼り付けることが容易となる。
【００３７】
積層フィルムを被成型体に貼り付ける工程としては、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、例えば、真空成形、圧空成形、及び真空圧空成形など３次元形状の被成型体に積層フィルムを貼り付け可能な、既知の熱成形方法が好ましく用いられる。
【００３８】
基材フィルムを剥離する工程において、被成型体に積層フィルムを貼り付けた状態から、基材フィルムを剥離することで、被成型体と導電層を有する、導電層付成型体を得ることができる。また本発明の積層フィルムについて、前述のとおり導電層と基材フィルムとの剥離強度を０．００５Ｎ／１０ｍｍ以上５Ｎ／１０ｍｍ以下とすることで、基材フィルムを容易に剥離することができる。
【実施例】
【００３９】
以下に実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受けるものではない。
【００４０】
尚、本実施例における、測定方法および評価方法を以下に示す。
【００４１】
（１）導電層の１２０℃における１００％延伸時の応力
本発明の積層フィルムの導電層のみを強制的に剥離し、任意の一方向および、その方向に直交する方向に長さ１００ｍｍ×幅１０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離２０ｍｍとし、引張速度を２００ｍｍ／分として任意の一方向とそれに直交する方向にそれぞれ引張試験を行った。測定は予め１２０℃に設定した恒温層中にサンプルをセットし、６０秒間の予熱の後で引張試験を行った。サンプルが１００％伸長したとき（チャック間距離が４０ｍｍとなったとき）のシートにかかる荷重を読み取り、試験前の試料の断面積（シート厚み×１０ｍｍ）で除した値を１００％伸長時応力（Ｆ１００値）とした。なお、測定は各サンプル、各方向に５回ずつ行い、その平均値で評価をした。
【００４２】
（２）剥離強度
本発明の積層フィルムの接着層が最表層に積層されている側に、二軸延伸ポリエステルフィルム（東レ製“ルミラー”Ｔ６０）を貼り合わせ、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。該サンプルを導電層と基材フィルムとの間で、強制的に剥離し、引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離１００ｍｍ、引張速度を２０ｍｍ／分として、１８０°剥離試験を行った。剥離長さ１３０ｍｍ（チャック間距離２３０ｍｍ）になるまで測定を行い、剥離長さ２５ｍｍ〜１２５ｍｍの荷重の平均値を剥離強度とした。なお、測定は５回行い、その平均値で評価した。
【００４３】
また、積層フィルムに接着層が積層されていない場合は、本発明の積層フィルムの導電層が積層されている側に、日東電工（株）製ＯＰＰ粘着テープ（ダンプロンエースＮｏ．３７５）を貼り合わせ、その後は、上述の方法に従って測定を行った。
【００４４】
（３）導電層塗布時の加工性
基材フィルムに導電層を形成するための塗布組成物を塗布する際の、フィルムの加工性を目視で観察し、次の基準で評価した。
Ａ：導電層塗布後の積層フィルムに変化なし。良好な結果である。
Ｂ：導電層塗布後の積層フィルムに僅かにうねりがある。実用上問題ない。
Ｃ：導電層塗布後の積層フィルムに破れがある。または、導電層が基材フィルムから剥離する。実用不可。
【００４５】
（４）積層フィルムの成型性
真空圧空成形を用いて、積層フィルムを被成型体に貼り付けた被成型体／接着層／導電層／基材フィルムの構成体を目視で観察し、次の基準で評価した。
Ａ：導電層および基材フィルムが被成型体に追従している。良好な結果である。
Ｂ：導電層および基材フィルムが被成型体に追従しているが、導電層または基材フィルムの一部にクラックがみられる。実用上問題ない。
Ｃ：導電層および基材フィルムが被成型体に追従していない。または、導電層または基材フィルムに破れがみられる。実用不可。
【００４６】
（５）導電層付成型体の表面抵抗値
導電層付成型体の表面抵抗値を、低抵抗率計（三菱化学アナリテック製ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０、ＴＦＰプローブ）を用いて、測定した。評価基準は以下の通りである。
Ａ：１×１０２Ω／□以下、良好な結果である。
Ｂ：１×１０２Ω／□より大きく、１×１０６Ω／□以下、実用上問題ない。
Ｃ：１×１０６Ω／□より大きく、実用不可
（６）基材フィルムの貯蔵弾性率
基材フィルムを幅６０ｍｍ、長さ５ｍｍの矩形に切り出しサンプルとし、動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶＥ−Ｖ４  ＦＴレオスペクトラ）により下記の測定条件で測定を行い、６０℃及び１２０℃における貯蔵弾性率（ＭＰａ）を求めた。
＜測定条件＞
周波数：１０Ｈｚ
試長：２０ｍｍ
変位振幅：１０μｍ
測定温度範囲：２５℃〜１６０℃
昇温速度：５℃／分
（環状オレフィン系樹脂）
ポリプラスチックス株式会社製“ＴＯＰＡＳ”（登録商標）７０１０Ｆ−６００
（ポリエチレン系樹脂）
株式会社プライムポリマー製“エボリュー”（登録商標）ＳＰ２５４０
（二軸延伸ポリエステルフィルム）
東レ株式会社製“ルミラー”（登録商標）ＳＦ２０
（導電性粒子）
福田金属箔粉工業株式会社製銀粒子ＡｇＣ−２５１
（絶縁粒子）
日本アエロジル株式会社製“ＡＥＲＯＳＩＬ”（登録商標）Ｒ２０２
（バインダー樹脂）
新日鐵住金化学株式会社製フェノキシ樹脂、ＹＰ−５０
（（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂Ａ）
ＤＩＣ株式会社製“ユニディック”（登録商標）Ｖ−６８５０
（（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂Ｂ）
荒川化学工業株式会社製“ビームセット”（登録商標）１２００Ｗ
（ウレタン系樹脂）
ナトコ株式会社製“自己治癒”（登録商標）ＡＦＰ−Ｍ１０
（光重合開始剤）
ＢＡＳＦ社製“イルガキュア”（登録商標）１８４
［実施例１］
＜基材フィルムの作製＞
表の組成とし、それぞれ単軸押出機（供給部温度２３０℃）に供給し、Ｔダイより、金属製賦形ロール上にシート状に吐出した。その際、ゴム製賦形ロールにてニップをし、フィルム厚み１００μｍの基材フィルムを作製した。
【００４７】
＜銀粒子含有ペーストの作製＞
表の組成とし、有機溶媒に分散あるいは溶解し、３本ロールミルにて混練して銀粒子含有ペーストを得た。
【００４８】
＜導電層の塗布組成物の調整＞
表の組成とし、有機溶媒に分散あるいは溶解した導電層の塗布組成物を調整した。
【００４９】
＜積層フィルムの作製＞
基材フィルムの上記金属製賦形ロール面に、導電層の塗布組成物をウェットコーティング法（バーコート法）により塗布し、乾燥し、紫外線を照射し、硬化して、厚みが１０μｍの導電層を積層した。
【００５０】
さらに、上記の導電層の上に、接着層の塗布組成物（十条ケミカル株式会社製ポリエステル系ホットメルト接着剤ＧＭ−３）をウェットコーティング法（バーコート法）により塗布し、乾燥し、硬化して、厚みが１０μｍの接着層を積層して、積層フィルムを得た。
【００５１】
＜導電層付成型体の作製＞
上記の積層フィルムを４００℃の遠赤外線ヒーターを用いて、積層フィルムが１２０℃になるように加熱し、６０℃に加熱したＡＢＳ製樹脂被成型体（底面直径１５０ｍｍ、最大成形倍率２００％）に沿って真空圧空成形（圧空０．２ＭＰａ）を行い、ＡＢＳ製樹脂被着体／接着層／導電層／基材フィルムの構成体を得た。得られた構成体から基材フィルムのみを強制的に剥離し、導電層付成型体を得た。
【００５２】
［実施例２〜６、比較例１、比較例３］
環状オレフィン系樹脂およびポリエチレン系樹脂、銀含有ペースト、（メタ）アクリロイル基を有するアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、光重合開始剤を表に記載の通りとした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。
【００５３】
［比較例２］
基材フィルムを二軸延伸ポリエステルフィルムに変更する以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。
【００５４】
［比較例４］
導電層の塗布組成物を金属蒸着膜に変更する以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを作製した。
【００５５】
【表１】
2020001376.tif 000002
【００５６】
【表２】
2020001376.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、低温での成形追従性に優れる導電層を有する積層フィルム、それを用いた成形フィルム及び導電層付成型体の製造方法を提供することを目的とする。