(57)【要約】      （修正有）【課題】軽薄短小化が可能なコイル部品を提供し、下面電極構造を容易に形成することができるコイル部品及び漏洩磁束を低減する遮蔽構造を容易に形成することができるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０００は、一方向に互いに向かい合う一面１０１と他面１０２及び一面と他面とを連結する壁面１０３〜１０６を有する本体１００と、本体１００に埋設された内部絶縁層と、互いに向かい合う本体の両端面１０１、１０２に形成され、面１０６まで延長されたリセスＲ１、Ｒ２と、本体の一面と向かい合う内部絶縁層の一面に互いに離隔配置され、リセスの内壁と底面に露出した第１及び第２引出部を含むコイル部２００と、コイル部と連結されるようにリセスの内壁と本体の一面に沿って形成され、本体の一面に互いに離隔配置された第１外部電極３００及び第２外部電極４００と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方向に互いに向かい合う一面と他面、及びそれぞれが前記一面と他面とを連結する複数の壁面を有する本体と、
前記本体に埋設された内部絶縁層と、
前記本体の複数の壁面のうち、互いに向かい合う前記本体の両端面にそれぞれ形成され、前記本体の一面まで延長されたリセスと、
前記本体の一面と向かい合う前記内部絶縁層の一面に互いに離隔配置され、前記リセスの内壁と底面に露出した第１及び第２引出部を含むコイル部と、
前記コイル部と連結されるように前記リセスの内壁と前記本体の一面に沿って形成され、前記本体の一面に互いに離隔配置された第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
【請求項２】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記リセスの内壁と前記本体の一面上で一体に形成される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、前記リセスの底面上に延長配置される、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記リセスは、前記本体の複数の壁面のうち、前記本体の両端面を連結する前記本体の両側面まで延長される、請求項１から３のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１及び第２外部電極はそれぞれ、
前記本体の両側面のそれぞれと前記リセスの内壁の間の境界と、前記本体の両側面のそれぞれと前記本体の一面の間の境界とを露出させる露出部を含む、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記リセスに露出した前記第１及び第２引出部の一面の表面粗さは、
前記第１及び第２引出部の一面を除いた前記第１及び第２引出部の表面の表面粗さよりも高い、請求項１から５のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイル部は、
前記内部絶縁層の一面に配置され、前記第１引出部と接触し、且つ前記第２引出部と離隔した第１コイルパターンと、
前記内部絶縁層の一面と向かい合う前記内部絶縁層の他面に配置された第２コイルパターンと、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとを連結するように前記内部絶縁層を貫通するビアと、をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記第１及び第２引出部はそれぞれ、前記本体の両端面に露出する、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記コイル部は、
前記第１及び第２引出部からそれぞれ延長され、それぞれ前記本体の両端面に露出した結合強化部をさらに含む、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記結合強化部の厚さは、前記第１及び第２引出部のそれぞれの厚さよりも薄い、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記結合強化部の幅は、前記第１及び第２引出部のそれぞれの幅よりも小さい、請求項９または１０に記載のコイル部品。
【請求項１２】
前記コイル部は、
前記内部絶縁層の他面に配置されて前記第２コイルパターンと接触し、前記第２引出部と連結される補助引出部をさらに含む、請求項７から１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１３】
前記第１引出部は、前記本体の一端面に露出し、
前記第２引出部と前記補助引出部は、前記本体の他端面にそれぞれ露出する、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項１４】
前記コイル部は、
前記第１及び第２引出部と前記補助引出部からそれぞれ延長され、それぞれ前記本体の両端面に露出した結合強化部をさらに含む、請求項１２または１３に記載のコイル部品。
【請求項１５】
前記コイル部は、
前記内部絶縁層の他面に前記第２コイルパターンと離隔するように配置され、前記第１引出部と連結される第１補助引出部と、
前記内部絶縁層の他面に配置されて前記第２コイルパターンと接触し、前記第２引出部と連結される第２補助引出部と、をさらに含む、請求項７から１１のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項１６】
前記第１引出部と前記第１補助引出部は、前記本体の一端面にそれぞれ露出し、
前記第２引出部と前記第２補助引出部は、前記本体の他端面にそれぞれ露出する、請求項１５に記載のコイル部品。
【請求項１７】
前記コイル部は、
前記第１及び第２引出部と前記第１及び第２補助引出部からそれぞれ延長され、それぞれ前記本体の両端面に露出した結合強化部をさらに含む、請求項１５または１６に記載のコイル部品。
【請求項１８】
互いに向かい合う上面と下面、それぞれ前記上面と下面とを互いに連結し、互いに向かい合う両端面、及びそれぞれ前記両端面を互いに連結する両側面を有する本体と、
前記本体の内部に埋設された内部絶縁層と、
前記本体の下面と向かい合う前記内部絶縁層の一面に互いに離隔配置され、端部がそれぞれ前記本体の両端面に露出した第１及び第２引出部、及び前記第１引出部と前記第２引出部の間に配置され、前記第１引出部と接触し、且つ前記第２引出部と離隔した第１コイルパターンを含むコイル部と、
前記本体の両端面のそれぞれと前記本体の下面の間の角に形成され、前記第１及び第２引出部にそれぞれ延長されたリセスと、
前記リセスの底面、前記リセスの内壁、及び前記本体の下面に沿って一体に形成され、前記本体の下面で互いに離隔した第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品の一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と共に電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【０００３】
電子機器が次第に高性能化し、小さくなるにつれて、電子機器に用いられる電子部品はその数が増加し、小型化している。
【０００４】
コイル部品の外部電極は、通常、導電性ペーストを塗布して形成されるか、又はめっき工程で形成されている。前者の場合、外部電極の厚さが厚くなってコイル部品の厚さが増加することがあり、後者の場合、めっきに必要なめっきレジストを形成する必要があるため、工程数が増加することがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１５−００１９７３０号公報（２０１５．０２．２５．公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、軽薄短小化が可能なコイル部品を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、下面電極構造を容易に形成することができるコイル部品を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、漏洩磁束を低減する遮蔽構造を容易に形成することができるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によると、一方向に互いに向かい合う一面と他面、及びそれぞれが一面と他面とを連結する複数の壁面を有する本体と、本体に埋設された内部絶縁層と、本体の複数の壁面のうち、互いに向かい合う本体の両端面にそれぞれ形成され、それぞれ本体の一面まで延長されたリセスと、本体の一面と向かい合う内部絶縁層の一面に互いに離隔配置され、リセスの内壁と底面に露出した第１及び第２引出部を含むコイル部と、コイル部と連結されるようにリセスの内壁と本体の一面に沿って形成され、本体の一面に互いに離隔配置された第１及び第２外部電極と、を含む、コイル部品を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、コイル部品のサイズを低減することができる。
【００１１】
また、本発明によると、下面電極構造を容易に形成することができる。
【００１２】
なお、本発明によると、遮蔽構造を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す図面である。
【図２】本発明の第１実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図である。
【図３】図２において一部構成を省略した図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面を示す図である。
【図５】図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
【図６】コイル部を分解した様子を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるコイル部品の変形例を下部側から見た様子を概略的に示す図面である。
【図８】本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図であり、一部構成を省略した図である。
【図１０】本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【図１１】本発明の第３実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図であり、一部構成を省略した図である。
【図１２】図１０のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
【図１３】本発明の第４実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本願で用いられた用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いられたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらを組み合わせたものなどの存在又は付加可能性を予め排除するものではないことを理解しなくてはならない。また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上又は下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
【００１５】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１６】
図面に示されている各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであり、本発明は、必ずしも図示のものに限定されない。
【００１７】
図面において、Ｌ方向は第１方向又は長さ方向、Ｗ方向は第２方向又は幅方向、Ｔ方向は第３方向又は厚さ方向と定義することができる。
【００１８】
以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するにあたって、同一又は対応する構成要素は、同一の図面番号を付与し、これに対して重複する説明は省略する。
【００１９】
電子機器には、様々な種類の電子部品が用いられる。このような電子部品の間にはノイズ除去などのために、様々な種類のコイル部品が適切に用いられることができる。
【００２０】
即ち、電子機器においてコイル部品は、パワーインダクタ（Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクタ（ＨＦ  Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズＧＨｚ  Ｂｅａｄ、コモンモードフィルタ（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【００２１】
第１実施形態
図１は本発明の第１実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。図２は本発明の第１実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図である。図３は図２において一部構成を省略した様子を示す図である。図４は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図５は図１のＩＩ−ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図６はコイル部を分解した様子を示す図である。
【００２２】
図１〜図６を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００、内部絶縁層ＩＬ、リセスＲ１、Ｒ２、コイル部２００、及び外部電極３００、４００を含む。
【００２３】
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観をなし、内部にはコイル部２００が埋設される。
【００２４】
本体１００は、全体的に六面体状に形成されることができる。
【００２５】
本体１００は、図１を基準に、長さ方向Ｌに互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向Ｗに互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向Ｔに互いに向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１〜第４面１０１、１０２、１０３、１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６とを連結する本体１００の壁面に該当する。以下で本体の両端面は、本体の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体の両側面は、本体の第３面１０３及び第４面１０４を意味することができる。
【００２６】
本体１００は、例示的に、後述する外部電極３００、４００が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００２７】
本体１００は、磁性物質と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された磁性複合シートを一層以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性物質が樹脂に分散された構造以外に、他の構造を有することもできる。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性物質からなることもできる。
【００２８】
磁性物質はフェライト又は金属磁性粉末であることができる。
【００２９】
フェライトは、例えば、Ｍｇ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｍｇ系、Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系、Ｎｉ−Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ−Ｚｎ系、Ｂａ−Ｍｇ系、Ｂａ−Ｎｉ系、Ｂａ−Ｃｏ系、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトの少なくとも一つ以上であることができる。
【００３０】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｕ−Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末の少なくとも一つ以上であることができる。
【００３１】
金属磁性粉末は、非晶質又は結晶質であることができる。例えば、金属磁性粉末は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【００３２】
フェライト及び金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ〜３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【００３３】
本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性物質を含むことができる。ここで、磁性物質が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性物質が平均直径、組成、結晶性、及び形状のいずれか一つによって互いに区別されることを意味する。
【００３４】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独又は混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【００３５】
本体１００は、後述するコイル部２００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部２００の貫通孔に充填されることにより形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００３６】
リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２にそれぞれ形成され、それぞれ本体１００の第６面１０６まで延長される。即ち、第１リセスＲ１は、本体１００の第１面１０１に形成されて本体１００の第６面１０６まで延長され、第２リセスＲ２は、本体１００の第２面１０２に形成されて本体１００の第６面１０６まで延長される。第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２はそれぞれ、本体１００の第５面１０５まで延長されない。即ち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の厚さ方向に本体１００を貫通しない。
【００３７】
本実施形態の場合、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の幅方向に沿って本体１００の第３及び第４面１０３、１０４まで延長される。即ち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の幅方向全体に形成されたスリットであることができる。リセスＲ１、Ｒ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーにおいて、各コイル部品を個別化する境界線のうち、各コイル部品の幅方向と一致する境界線に沿ってコイルバーの一面に先ダイシング（ｐｒｅ−ｄｉｃｉｎｇ）を行うことにより形成されることができる。かかる先ダイシング（ｐｒｅ−ｄｉｃｉｎｇ）は、後述する引出部２３１、２３２がリセスＲ１、Ｒ２の底面と内壁に露出するように深さが調節される。
【００３８】
一方、リセスＲ１、Ｒ２の内壁とリセスＲ１、Ｒ２の底面も本体１００の表面を構成する。但し、本明細書では説明の便宜のために、リセスＲ１、Ｒ２の内壁と底面を本体１００の表面と区別する。
【００３９】
内部絶縁層ＩＬは本体１００に埋設される。内部絶縁層ＩＬは、後述するコイル部２００を支持する構成である。
【００４０】
内部絶縁層ＩＬは、エポキシ樹脂のような熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドのような熱可塑性絶縁樹脂、又は感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、又はかかる絶縁樹脂にガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、内部絶縁層ＩＬはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｉｍａｇａｂｌｅ  Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【００４１】
無機フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム（ＡｌＯＨ３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択された少なくとも一つ以上が用いられることができる。
【００４２】
内部絶縁層ＩＬが補強材を含む絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、より優れた剛性を提供することができる。内部絶縁層ＩＬがガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、内部絶縁層ＩＬは、コイル部２００の全厚を薄型化するのに有利である。内部絶縁層ＩＬが感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部２００を形成するための工程数が減少して生産費の節減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【００４３】
コイル部２００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態のコイル部品１０００がパワーインダクタとして活用される場合、コイル部２００は、電気エネルギーを磁場の形態で貯蔵して出力電圧を維持することにより、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【００４４】
コイル部２００は、コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３を含む。
【００４５】
具体的に、図１、図４、及び図５を基準に、本体１００の第６面１０６と向かい合う内部絶縁層ＩＬの下面に第１コイルパターン２１１、第１引出部２３１、及び第２引出部２３２が配置され、内部絶縁層ＩＬの下面と向かい合う内部絶縁層ＩＬの上面に第２コイルパターン２１２、第１補助引出部２４１、及び第２補助引出部２４２が配置される。内部絶縁層ＩＬの下面において第１コイルパターン２１１は、第１引出部２３１と接触して連結され、第１コイルパターン２１１及び第１引出部２３１は、第２引出部２３２と離隔する。内部絶縁層ＩＬの上面において第２コイルパターン２１２は、第２補助引出部２４２と接触して連結され、第２コイルパターン２１２及び第２補助引出部２４２は、第１補助引出部２４１と離隔する。第１ビア２２１は、内部絶縁層ＩＬを貫通して第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２にそれぞれ接触し、第２ビア２２２は、内部絶縁層ＩＬを貫通して第１引出部２３１と第１補助引出部２４１にそれぞれ接触し、第３ビア２２３は、内部絶縁層ＩＬを貫通して第２引出部２３２と第２補助引出部２４２にそれぞれ接触する。これにより、コイル部２００は、全体的に一つのコイルとしての機能を果たすことができる。
【００４６】
第１コイルパターン２１１と第２コイルパターン２１２はそれぞれ、コア１１０を軸に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面螺旋状であることができる。例えば、第１コイルパターン２１１は、内部絶縁層ＩＬの下面でコア１１０を軸に少なくとも一つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
【００４７】
リセスＲ１、Ｒ２は、第１引出部２３１と第２引出部２３２にそれぞれ延長形成される。これにより、第１引出部２３１は、第１リセスＲ１の底面と内壁にそれぞれ露出し、第２引出部２３２は、第２リセスＲ２の底面と内壁にそれぞれ露出する。リセスＲ１、Ｒ２の底面と内壁に露出した引出部２３１、２３２には、後述する外部電極３００、４００が形成されて、コイル部２００と外部電極３００、４００とが連結される。
【００４８】
リセスＲ１、Ｒ２の内壁と底面に露出した引出部２３１、２３２の一面は、引出部２３１、２３２の他の表面よりも表面粗さが高くてもよい。例えば、引出部２３１、２３２を電解めっきで形成した後、引出部２３１、２３２と本体１００にリセスＲ１、Ｒ２を形成する場合、引出部２３１、２３２の一部はリセス形成工程で除去される。これにより、リセスＲ１、Ｒ２の内壁と底面に露出した引出部２３１、２３２の一面は、ダイシングチップの研磨のため、引出部２３１、２３２の残りの表面に比べて表面粗さが高く形成される。後述のように、外部電極３００、４００は薄膜で形成されるため、本体１００との結合力が弱いが、外部電極３００、４００は、表面粗さが相対的に高い引出部２３１、２３２の一面と接触連結されるため、外部電極３００、４００と引出部２３１、２３２の間の結合力が向上することができる。
【００４９】
引出部２３１、２３２と補助引出部２４１、２４２はそれぞれ、本体１００の両端面１０１、１０２に露出する。即ち、第１引出部２３１は、本体１００の第１面１０１に露出し、第２引出部２３２は、本体１００の第２面１０２に露出する。また、第１補助引出部２４１は、本体１００の第１面１０１に露出し、第２補助引出部２４２は、本体１００の第２面１０２に露出する。これにより、第１引出部２３１は、第１リセスＲ１の内壁、第１リセスＲ１の底面、及び本体１００の第１面１０１に連続的に露出し、第２引出部２３２は、第２リセスＲ２の内壁、第２リセスＲ２の底面、及び本体１００の第２面１０２に連続的に露出する。
【００５０】
コイルパターン２１１、２１２、ビア２２１、２２２、２２３、引出部２３１、２３２、及び補助引出部２４１、２４２の少なくとも一つは、少なくとも一つ以上の導電層を含むことができる。
【００５１】
例えば、第２コイルパターン２１２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３を内部絶縁層ＩＬの他面側にめっきで形成する場合、第２コイルパターン２１２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３はそれぞれ、無電解めっき層などのシード層と電解めっき層を含むことができる。ここで、電解めっき層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、いずれかの一つの電解めっき層を他の一つの電解めっき層がカバーするコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されることもでき、いずれか一つの電解めっき層の一面にのみ他の一つの電解めっき層が積層された形状に形成されることもできる。第２コイルパターン２１２のシード層、補助引出部２４１、２４２のシード層、及びビア２２１、２２２、２２３のシード層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、これに制限されるものではない。第２コイルパターン２１２の電解めっき層、補助引出部２４１、２４２の電解めっき層、及びビア２２１、２２２、２２３の電解めっき層は、一体に形成されて相互間に境界が形成されないが、これに制限されるものではない。
【００５２】
他の例として、図１〜図５を基準に、内部絶縁層ＩＬの下面側に配置された第１コイルパターン２１１及び引出部２３１、２３２と、内部絶縁層ＩＬの上面側に配置された第２コイルパターン２１２及び補助引出部２４１、２４２とを互いに別に形成した後、内部絶縁層ＩＬに一括積層してコイル部２００を形成する場合、ビア２２１、２２２、２２３は、高融点金属層と、高融点金属層の溶融点よりも低い溶融点を有する低融点金属層とを含むことができる。ここで、低融点金属層は、鉛（Ｐｂ）、及び／又は錫（Ｓｎ）を含む半田で形成されることができる。低融点金属層は、一括積層時の圧力及び温度によって少なくとも一部が溶融して、低融点金属層と第２コイルパターン２１２の間の境界には、金属間化合物層（Ｉｎｔｅｒ  Ｍｅｔａｌｌｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  Ｌａｙｅｒ、ＩＭＣ  Ｌａｙｅｒ）が形成されることができる。
【００５３】
コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、及び補助引出部２４１、２４２は、例えば、図４及び図５に示されているように、内部絶縁層ＩＬの下面及び上面にそれぞれ突出形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン２１１と引出部２３１、２３２は、内部絶縁層ＩＬの下面に突出形成され、第２コイルパターン２１２と補助引出部２４１、２４２は、内部絶縁層ＩＬの上面に埋め込まれて、上面が内部絶縁層ＩＬの上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン２１２の上面及び／又は補助引出部２４１、２４２の上面には凹部が形成され、内部絶縁層ＩＬの上面と第２コイルパターン２１２の上面及び／又は補助引出部２４１、２４２の上面は、同一平面上に位置しない。
【００５４】
コイルパターン２１１、２１２、引出部２３１、２３２、補助引出部２４１、２４２、及びビア２２１、２２２、２２３はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【００５５】
一方、第１補助引出部２４１は、コイル部２００の残りの構成間の電気的連結とは無関係であるため、本実施形態では省略されることができる。但し、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を区別する工程を省略するために、第１補助引出部２４１を形成することが好ましい。
【００５６】
外部電極３００、４００はそれぞれ、コイル部２００と連結されて本体１００の第６面１０６上に互いに離隔して配置される。具体的に、第１外部電極３００は第１引出部２３１と連結される。第２外部電極４００は第２引出部２３２と連結される。第１外部電極３００と第２外部電極４００は、本体１００の第６面１０６上で互いに離隔する。
【００５７】
外部電極３００、４００はそれぞれ、リセスＲ１、Ｒ２の内壁と本体１００の第６面１０６に沿って形成される。即ち、外部電極３００、４００は、リセスＲ１、Ｒ２の内壁及び本体１００の第６面１０６にコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成される。外部電極３００、４００は、リセスＲ１、Ｒ２の内壁と本体１００の第６面１０６で一体に形成されることができる。そのために、外部電極３００、４００はスパッタリング工程のような薄膜工程で形成されることができる。
【００５８】
外部電極３００、４００は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、又はこれらの合金などの導電性物質で形成されることができるが、これに限定されるものではない。外部電極３００、４００は、単層又は複数層の構造で形成されることができる。
【００５９】
外部電極３００、４００はそれぞれ、リセスＲ１、Ｒ２の底面に延長配置されることができる。この場合、外部電極３００、４００と引出部２３１、２３２の間の接触面積が増加して、外部電極３００、４００と引出部２３１、２３２の間の結合力が向上することができる。
【００６０】
一方、図示してはいないが、本実施形態では、引出部２３１、２３２、コイルパターン２１１、２１２、内部絶縁層ＩＬ、及び補助引出部２４１、２４２の表面に沿って形成された絶縁膜をさらに含むことができる。絶縁膜は、引出部２３１、２３２、コイルパターン２１１、２１２、及び補助引出部２４１、２４２を保護し、本体１００から絶縁させるためのものであって、パリレンなどの公知の絶縁物質を含む。絶縁膜に含まれる絶縁物質は、どのようなものであっても使用可能であり、特別な制限はない。絶縁膜は、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを内部絶縁層ＩＬの両面に積層することによって形成されることもできる。
【００６１】
また、本実施形態の場合、本体１００の第１〜第５面１０１、１０２、１０３、１０４、１０５に形成された外部絶縁層をさらに含むことができる。このとき、外部絶縁層は、リセスＲ１、Ｒ２上に延長され、外部電極３００、４００のうちリセスＲ１、Ｒ２の底面及びリセスＲ１、Ｒ２の内壁に配置された部分をカバーすることができる。外部絶縁層は、気相蒸着などの方法で形成されることができるが、これに制限されるものではない。外部絶縁層は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ、又はＳｉＮｘを含むことができる。
【００６２】
これにより、本実施形態によるコイル部品１０００は、コイル部品のサイズを小さくしながらも、下部電極構造を容易に実現することができる。即ち、従来とは異なり、外部電極が本体１００の両端面１０１、１０２又は両側面１０３、１０４から突出形成されないため、コイル部品１０００の全長及び幅を増加させない。また、外部電極３００、４００が相対的に薄く形成されるため、コイル部品１０００の全厚を薄く形成することができる。さらに、本体１００に形成されたリセスＲ１、Ｒ２によって外部電極３００、４００と引出部２３１、２３２の間の接触面積を増加させて部品信頼性を向上させることができる。
【００６３】
図７は本発明の第１実施形態によるコイル部品の変形例を下部側から見た様子を概略的に示す図である。
【００６４】
図７を参照すると、本変形例において外部電極３００、４００は、リセスＲ１、Ｒ２の内壁の一部と本体１００の第６面の一部とを露出させる露出部３１０、４１０を含むことができる。即ち、本変形例の外部電極３００、４００は、リセスＲ１、Ｒ２と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界、及び本体１００の第６面１０６と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界まで延長されない。
【００６５】
本変形例によると、本変形例のコイル部品１０００'をプリント回路基板などに実装する際に用いられる半田などの結合部材とコイル部品１０００'の間の接触面積が増加する。これにより、結合部材とコイル部品の間の結合力が向上することができる。また、本変形例の場合、露出部３１０、４１０に半田などの結合部材が収容されるため、結合部材が本体１００の第１及び第２面１０１、１０２まで延長形成されることを防止することができる。
【００６６】
第２実施形態
図８は本発明の第２実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【００６７】
図９は本発明の第２実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図であり、一部構成を省略した図である。具体的に、図８には本実施形態によるコイル部品において外部電極を除いた構成が示されている。
【００６８】
図８及び図９を参照すると、本実施形態によるコイル部品２０００は、本発明の第１実施形態によるコイル部品１０００と比較して、リセスＲ１、Ｒ２の形態が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたっては、第１実施形態と異なるリセスＲ１、Ｒ２の形態についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【００６９】
本実施形態に適用されるリセスＲ１、Ｒ２は、第１実施形態とは異なり、本体１００の幅方向全体にわたって形成されない。即ち、リセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第３及び第４面１０３、１０４まで延長形成されない。
【００７０】
本実施形態に適用されるリセスＲ１、Ｒ２は、本体１００の第６面１０６と本体１００の第１及び第２面１０１、１０２がそれぞれ形成する角のうち一部領域に孔加工を行うことにより形成されることができる。孔加工時に孔が第１及び第２引出部２３１、２３２まで延長されるように、孔の直径、孔の深さが調節される。第１及び第２引出部２３１、２３２の一部には孔が延長される。したがって、第１及び第２引出部２３１、２３２は、孔Ｒ１、Ｒ２の内壁及び底面に露出する。
【００７１】
一方、図８及び９には、リセスＲ１、Ｒ２の断面形状が半円で示されているが、これに制限されるものではなく、リセスＲ１、Ｒ２は、断面の形状が多角形及び楕円などの形状を有するように変形されることができる。
【００７２】
また、本実施形態の一変形例の場合、第１及び第２リセスＲ１、Ｒ２はそれぞれ、複数の形態で形成されることができる。即ち、第１リセスＲ１が複数形成されるか、又は第２リセスＲ２が複数形成されることができる。
【００７３】
また、本実施形態の他の変形例の場合、本発明の第１実施形態の変形例と同様に、外部電極３００、４００が、本体１００の第６面１０６と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界まで延長されない。
【００７４】
これにより、本実施形態の場合、第１実施形態と比較して、本体１００の損失量を低減することができる。したがって、同一体積内の有効磁性体の量を向上させて部品特性が低下することを防止することができる。
【００７５】
第３実施形態
図１０は本発明の第３実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。図１１は本発明の第３実施形態によるコイル部品を下部側から見た様子を示す図であり、一部構成を省略した図である。具体的に、図１１には本実施形態によるコイル部品において外部電極を除いた構成が示されている。図１２は図１０のＩＩＩ−ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。
【００７６】
図１０〜図１２を参照すると、本実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の第１及び第２実施形態によるコイル部品１０００、２０００と比較して、コイル部２００が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたっては、第１及び第２実施形態と異なるコイル部２００についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態又は第２実施形態における説明がそのまま適用されることができる。
【００７７】
本実施形態に適用されるコイル部２００は、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２からそれぞれ延長されて、それぞれ本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出した結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４をさらに含む。具体的に、コイル部２００は、第１引出部２３１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出した第１結合強化部２５１、第２引出部２３２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出した第２結合強化部２５２、第１補助引出部２４１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出した第３結合強化部２５３、及び第２補助引出部２４２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出した第４結合強化部２５４をさらに含むことができる。本実施形態の場合、第１実施形態とは異なり、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２が本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出せず、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２から本体１００の両端面１０１、１０２に延長された結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４が本体１００の両端面１０１、１０２に露出する。
【００７８】
結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４の幅は、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２の幅よりも小さくてもよく、又は結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４の厚さが引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２の厚さよりも薄くてもよい。即ち、結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４は、コイル部２００の端部側の体積を減少させて、本体１００の第１及び第２面１０１、１０２に露出するコイル部２００の面積を最小化することができる。
【００７９】
これにより、本実施形態によるコイル部品３０００は、コイル部２００の端部側と本体１００の間の結合力を向上させることができる。即ち、コイル部２００のうち引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２の体積よりも小さい体積の結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４を本体１００の最外側に配置することにより、コイル部品３０００の最外側における本体１００の実効面積を向上させることができる。
【００８０】
また、本実施形態によるコイル部品３０００は、磁性体の有効体積を向上させることにより、部品特性が低下することを防止することができる。
【００８１】
また、本実施形態によるコイル部品３０００は、本体１００の両端面１０１、１０２に露出するコイル部２００の面積を減少させて電気的短絡を防止することができる。
【００８２】
一方、本実施形態の場合、本発明の第１実施形態の変形例と同一に変形されることができる。即ち、本実施形態の変形例の場合、外部電極３００、４００が、リセスＲ１、Ｒ２と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界、及び本体１００の第６面１０６と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界まで延長されない。
【００８３】
第４実施形態
図１３は本発明の第４実施形態によるコイル部品を概略的に示す図である。
【００８４】
図１３を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、本発明の第３実施形態によるコイル部品３０００と比較して、コイル部２００の結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４が異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたっては、第３実施形態と異なるコイル部２００についてのみ説明する。本実施形態の残りの構成は、本発明の第１実施形態〜第３実施形態のいずれか一つにおける説明がそのまま適用されることができる。
【００８５】
本実施形態に適用される結合強化部２５１、２５２、２５３、２５４は、引出部２３１、２３２及び補助引出部２４１、２４２に複数形成される。具体的に、第１引出部２３１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出した第１結合強化部２５１、第２引出部２３２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出した第２結合強化部２５２、第１補助引出部２４１から延長されて本体１００の第１面１０１に露出した第３結合強化部２５３、及び第２補助引出部２４２から延長されて本体１００の第２面１０２に露出した第４結合強化部２５４の少なくとも一つは、複数形成されることができる。
【００８６】
これにより、本実施形態によるコイル部品４０００は、コイル部２００と本体１００の間の接触面積が増加して、相互間の結合力が増加することができる。
【００８７】
一方、本実施形態の場合、本発明の第１実施形態の変形例と同一に変形されることができる。即ち、本実施形態の変形例の場合、外部電極３００、４００が、リセスＲ１、Ｒ２と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界、及び本体１００の第６面１０６と本体１００の第３面及び第４面１０３、１０４の間の境界まで延長されない。
【００８８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、又は削除などにより本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。
【符号の説明】
【００８９】
１００  本体
１１０  コア
２００  コイル部
２１１、２１２  コイルパターン
２２１、２２２、２２３  ビア
２３１、２３２  引出部
２４１、２４２  補助引出部
２５１、２５２、２５３、２５４  結合強化部
３００、４００  外部電極
３１０、４１０  露出部
ＩＬ  内部絶縁層
Ｒ１、Ｒ２  リセス
１０００、１０００'、２０００、３０００、４０００  コイル部品
【図１】
2020010011.tif 000003
【図２】
2020010011.tif 000004
【図３】
2020010011.tif 000005
【図４】
2020010011.tif 000006
【図５】
2020010011.tif 000007
【図６】
2020010011.tif 000008
【図７】
2020010011.tif 000009
【図８】
2020010011.tif 000010
【図９】
2020010011.tif 000011
【図１０】
2020010011.tif 000012
【図１１】
2020010011.tif 000013
【図１２】
2020010011.tif 000014
【図１３】
2020010011.tif 000015