(57)【要約】【課題】比較的に低温ではんだ付けする場合に、はんだボールを十分に抑制でき、しかも十分なはんだ溶融性を有するはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、５０質量％以上であることを特徴とするものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、
前記（Ａ）成分が、（Ａ１）軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂を含有し、
前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、５０質量％以上である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ａ１）成分の酸価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）有機酸を含有する
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のはんだ組成物を用いる電子基板の製造方法であって、
配線基板の電極端子上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、
電子部品を前記はんだ組成物上に搭載する搭載工程と、
前記電子部品が搭載された前記配線基板を加熱することにより、前記はんだ粉末を溶融させ、前記電子部品を前記電極端子に接合するリフロー工程と、を備える
ことを特徴とする電子基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のはんだ組成物の製造方法において、
前記リフロー工程が、窒素雰囲気下で施される
ことを特徴とする電子基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ組成物および電子基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
はんだ組成物は、はんだ粉末とフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）とを混練してペースト状にした混合物である（例えば、特許文献１）。このはんだ組成物においては、はんだ溶融性やはんだが濡れ広がりやすいという性質（はんだ濡れ広がり）などのはんだ付け性とともに、はんだボールおよびボイドの抑制や印刷性などが要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７８２４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、はんだ組成物においては、用途によっては、低融点（例えば、融点が１７０℃以下）のはんだ合金を用いることも求められる。低融点のはんだ合金を含むはんだ組成物ではんだ付けを行う場合には、リフロー条件での設定温度が比較的に低温になる。このような場合に、はんだ溶融性や、はんだボールの抑制が不十分であることが分かった。
【０００５】
そこで、本発明は、比較的に低温ではんだ付けする場合に、はんだボールを十分に抑制でき、しかも十分なはんだ溶融性を有するはんだ組成物、並びにそれを用いた電子基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなはんだ組成物および電子基板の製造方法を提供するものである。
本発明のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）活性剤と、（Ｃ）溶剤とを含有するフラックス組成物と、（Ｄ）融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末とを含有し、前記（Ａ）成分が、（Ａ１）軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂を含有し、前記（Ａ１）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量％に対して、５０質量％以上であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ａ１）成分の酸価が、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
本発明のはんだ組成物においては、前記（Ｃ）成分が、（Ｃ１）有機酸を含有することが好ましい。
【０００８】
本発明の電子基板の製造方法は、前記はんだ組成物を用いる電子基板の製造方法であって、配線基板の電極端子上に、前記はんだ組成物を塗布する塗布工程と、電子部品を前記はんだ組成物上に搭載する搭載工程と、前記電子部品が搭載された前記配線基板を加熱することにより、前記はんだ粉末を溶融させ、前記電子部品を前記電極端子に接合するリフロー工程と、を備えることを特徴とする方法である。
本発明の電子基板の製造方法においては、前記リフロー工程が、窒素雰囲気下で施されることが好ましい。
【０００９】
本発明のはんだ組成物によれば、比較的に低温ではんだ付けする場合に、はんだボールを十分に抑制でき、しかも十分なはんだ溶融性を有する理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、従来のフラックス組成物と、低融点のはんだ粉末とを含有するはんだ組成物を用いてはんだ付けする場合に、はんだ溶融性や、はんだボールの抑制が不十分である原因は、次の２つであると本発明者らは推察する。１つ目は、従来のフラックス組成物中のロジン樹脂は、通常、軟化点が１００℃超であるため、はんだ溶融時に、その一部が固体として存在し、はんだの凝集を阻害することである。２つ目は、はんだ溶融時に、ロジン樹脂の流動性が足りずに、活性力が不足することである。
これに対し、本発明のはんだ組成物においては、（Ａ）ロジン系樹脂として、（Ａ１）軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂を、（Ａ）成分中の５０質量％以上用いている。この（Ａ１）成分によれば、はんだ溶融時に、十分な流動性を有し、はんだの凝集を阻害することもない。また、活性力については、ロジン樹脂だけに頼らずに、（Ｂ）活性剤を併用している。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、比較的に低温ではんだ付けする場合に、はんだボールを十分に抑制でき、しかも十分なはんだ溶融性を有するはんだ組成物、並びにそれを用いた電子基板の製造方法を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態のはんだ組成物は、以下説明するフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
【００１２】
［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）溶剤を含有するものである。
【００１３】
［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ここで、水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。また、不飽和有機酸としては、（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸などが挙げられる。
【００１４】
本実施形態において、（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂を含有することが必要である。また、はんだ溶融性の更なる向上という観点から、（Ａ１）成分の酸価は、２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。なお、酸価（平均酸価）は、試料１ｇに含まれている遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムを求めることで測定できる。また、軟化点は、環球法により測定できる。
【００１５】
（Ａ１）成分としては、（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃以下であるロジン系樹脂が挙げられる。はんだ溶融性の更なる向上という観点から、（Ａ１）成分の軟化点は、９０℃以下であることが好ましく、０℃以上８０℃以下であることがより好ましい。また、はんだ溶融性の更なる向上という観点から、（Ａ１）成分の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。
【００１６】
また、（Ａ）成分は、必要に応じて、（Ａ１）成分以外のロジン系樹脂（（Ａ２）成分）を含有してもよい。（Ａ２）成分としては、（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃超であるロジン系樹脂が挙げられる。また、（Ａ２）成分の軟化点は、１２０℃以上であってもよく、１３０℃以上であってもよい。さらに、（Ａ２）成分の酸価は、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよく、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。なお、（Ａ２）成分の軟化点および酸価の上限は、特に限定されない。例えば、（Ａ２）成分の軟化点は、２００℃以下であってもよい。また、（Ａ２）成分の酸価は、５００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。
【００１７】
なお、（Ａ）成分の軟化点を調整する手段としては、（i）ロジンの重合度合を調整すること（重合度合が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、（ii）ロジンの変性方法を変更すること（例えば、アクリル酸やマレイン酸により変性することで、軟化点が高くなる傾向にある）、（iii）ロジンの分子量を調整すること（分子量が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、（iv）ロジンに水素化反応を施すこと、または、（v）ロジンにエステル化反応またはエステル交換反応を施すことなどが挙げられる。
また、（Ａ）成分の酸価を調整する手段としては、ロジンの変性方法を変更すること（例えば、アクリル酸やマレイン酸により変性することで、酸価が高くなる傾向にあり、エステル化することで、酸価が低くなる傾向にある）などが挙げられる。
【００１８】
本実施形態において、（Ａ１）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量％に対して、５０質量％以上であることが必要である。配合量が５０質量％未満である場合には、はんだ溶融性およびはんだボールの抑制が不十分となる。また、はんだ溶融性の更なる向上の観点から、（Ａ１）成分の配合量は、６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。
【００１９】
（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上４５質量％以下であることが特に好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。
【００２０】
［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、（Ｂ１）有機酸を用いることがより好ましい。
【００２１】
（Ｂ１）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、グルタル酸、またはアジピン酸が好ましい。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、ピコリン酸が好ましい。
【００２２】
（Ｂ）成分は、必要に応じて、（Ｂ１）成分以外の活性剤（（Ｂ２）成分）として、非解離型活性剤、およびアミン系活性剤などを含有してもよい。
非解離型活性剤としては、ハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。このハロゲン化化合物としては、塩素化物、臭素化物、フッ化物のように塩素、臭素、フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよいが、塩素、臭素およびフッ素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は、水性溶媒に対する溶解性を向上させるために、例えばハロゲン化アルコールやハロゲン化カルボキシル化合物のように水酸基やカルボキシル基などの極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては、例えば２，３−ジブロモプロパノール、２，３−ジブロモブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、トリブロモネオペンチルアルコールなどの臭素化アルコール、１，３−ジクロロ−２−プロパノール、１，４−ジクロロ−２−ブタノールなどの塩素化アルコール、３−フルオロカテコールなどのフッ素化アルコール、その他これらに類する化合物が挙げられる。ハロゲン化カルボキシル化合物としては、２−ヨード安息香酸、３−ヨード安息香酸、２−ヨードプロピオン酸、５−ヨードサリチル酸、５−ヨードアントラニル酸などのヨウ化カルボキシル化合物、２−クロロ安息香酸、３−クロロプロピオン酸などの塩化カルボキシル化合物、２，３−ジブロモプロピオン酸、２，３−ジブロモコハク酸、２−ブロモ安息香酸などの臭素化カルボキシル化合物、その他これらに類する化合物が挙げられる。
【００２３】
アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（アミン（シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなど）またはアミノアルコール（トリメチロールアミンなど）などの有機酸塩または無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
【００２４】
（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、３質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだボールがより確実に抑制できる。また、（Ｂ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を確保できる。
【００２５】
［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、１，５−ペンタンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル（ＥＨＴＧ）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、α,β,γ−ターピネオール、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２６】
（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２７】
［チクソ剤］
本実施形態においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有していてもよい。本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２８】
チクソ剤を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限以上であれば、十分なチクソ性が得られ、ダレを十分に抑制できる。また、配合量が前記上限以下であれば、チクソ性が高すぎて、印刷不良となることはない。
【００２９】
［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記チクソ剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、酸化防止剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル樹脂などが挙げられる。
【００３０】
［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本発明のはんだ組成物は、前記本発明のフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
前記フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上１６質量％以下であることが更により好ましく、１２質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
【００３１】
［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、融点が１７０℃以下のはんだ合金からなるはんだ粉末である。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズ（Ｓｎ）およびビスマス（Ｂｉ）を含有するはんだ合金が好ましい。また、この合金の第三元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。
これらのはんだ合金としては、具体的には、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ系のはんだ合金、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系のはんだ合金、および、Ｓｎ−Ｉｎ系のはんだ合金などが挙げられる。
これらのはんだ合金の融点は、１３０℃以上１６０℃以下であることが好ましく、１３０℃以上１５０℃以下であることがより好ましい。
【００３２】
前記（Ｄ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００３３】
［はんだ組成物の製造方法］
本発明のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｄ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。
【００３４】
［電子基板の製造方法］
次に、本実施形態の電子基板の製造方法について説明する。
本実施形態の電子基板の製造方法は、前述した本実施形態のはんだ組成物を用いる方法であって、以下説明する塗布工程、搭載工程およびリフロー工程を備える。
【００３５】
塗布工程においては、配線基板の電極端子上に、はんだ組成物を塗布する。
電極端子の材質としては、公知の導電性材料（銅、銀、および金など）を適宜用いることができる。
塗布装置としては、例えば、ディスペンサー、スクリーン印刷機、ジェットディスペンサー、およびメタルマスク印刷機などが挙げられる。
塗膜の厚み（塗膜厚）は、適宜設定できる。
【００３６】
搭載工程においては、電子部品をはんだ組成物上に搭載する。
電子部品としては、チップ部品、ＢＧＡパッケージ、チップサイズパッケージなどが挙げられる。
搭載工程で用いる装置としては、公知のチップマウント装置を適宜用いることができる。
【００３７】
リフロー工程においては、電子部品が搭載された配線基板を加熱することにより、はんだ粉末を溶融させ、電子部品を電極端子に接合する。
ここで用いる装置としては、公知のリフロー炉を適宜用いることができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系のはんだ合金を用いる場合には、プリヒート温度を８０℃以上１００℃以下に設定し、プリヒート時間を６０秒間以上１２０秒間以下に設定し、ピーク温度を１５０℃以上１８０℃以下に設定すればよい。
また、本実施形態において、このリフロー工程、窒素雰囲気下で施されることが好ましい。前述した本実施形態のはんだ組成物については、酸化の影響を受けやすい。そこで、このように窒素雰囲気下でリフロー工程を行うことで、より確実に、はんだ付けを行うことができる。
【００３８】
また、本発明のはんだ組成物および電子基板の製造方法は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、ＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、気体レーザー（Ｈｅ−Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ２、エキシマーなど）が挙げられる。
【実施例】
【００３９】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添ロジングリセリンエステル（軟化点７６℃、酸価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「リカタックＦ−８５」、理化ファインテク社製
ロジン系樹脂Ｂ：水添ロジンメチルエステル（軟化点０℃、酸価：８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「Ｍ−ＨＤＲ」、丸善油化社製
ロジン系樹脂Ｃ：水添ロジン（軟化点７８℃、酸価：１７０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「ＲＨＲ−３０１」、丸善油化社製
ロジン系樹脂Ｄ：完全水添ロジン（軟化点７４℃、酸価：１５８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「フォーラルＡＸＥ」、理化ファインテク社製
（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ｅ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３２℃、酸価：２４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「パインクリスタルＫＥ−６０４」、荒川化学工業社製
ロジン系樹脂Ｆ：重合ロジン（軟化点：１４０℃、酸価：１４０ｍｇＫＯＨ／ｇ）、商品名「アラダイムＲ１４０」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
活性剤Ａ：グルタル酸
活性剤Ｂ：ピコリン酸
（（Ｃ）成分）
溶剤Ａ：ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル（沸点：２７２℃、２０℃における粘度：１０．４ｍＰａ・ｓ）、商品名「ＥＨＤＧ」、日本乳化剤社製
溶剤Ｂ：α,β,γ−ターピネオール（沸点：２１７℃、２０℃における粘度：６７ｍＰａ・ｓ）、商品名「ターピネオールＣ」、日本テルペン化学社製
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ、粒子径分布は５〜１５μｍ、はんだ融点は１３７〜１３９℃
（他の成分）
チクソ剤：商品名「スリパックスＺＨＨ」、日本化成社製
酸化防止剤：商品名「イルガノックス２４５」、ＢＡＳＦ社製
【００４０】
［実施例１］
ロジン系樹脂Ａ３７質量部、活性剤Ａ５質量部、活性剤Ｂ０．５質量部、溶剤Ａ１６．５質量部、溶剤Ｂ２７質量部、チクソ剤Ａ９質量部および酸化防止剤４質量部を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１４質量％およびはんだ粉末８６質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。
【００４１】
［実施例２〜７］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１〜４］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００４２】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（チップ脇ボール、はんだ溶融性、ぬれ効力）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）チップ脇ボール
チップ部品（０６０３ＣＲチップ）を搭載できる評価用基板に、８０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、複数のチップ部品を搭載し、リフロー炉（タムラ製作所社製）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が８０〜１００℃（６０秒間）で、温度１４０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が１７０℃で、Ｎ２リフロー加熱（酸素濃度：１０００ｐｐｍ）である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、チップ部品の脇にはんだボールが発生したチップ部品の数（個）を測定した。
そして、チップ脇ボールの発生率［（チップ脇ボールが発生したチップ部品の数／全てのチップ部品の数）×１００］（単位：％）を算出し、以下の基準に従って、チップ脇ボールを評価した。
◎：チップ脇ボール発生率が、５％以下である。
○：チップ脇ボール発生率が、５％超２０％以下である。
△：チップ脇ボール発生率が、２０％超５０％以下である。
×：チップ脇ボール発生率が、５０％超である。
（２）はんだ溶融性
セラミック基板（大きさ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚み：０．６ｍｍ)に、１００メッシュのステンレススクリーンを用いて、印刷パターンの大きさが１５ｍｍ×１５ｍｍで、乳剤厚（塗膜厚）が２０μｍの条件で、はんだ組成物を印刷して、試験板とした。
この試験板を、温度１８５℃（この温度は、はんだ溶融温度より４０〜５０℃高い温度であればよい）で、１５秒間加熱して、加熱後のはんだの状態を目視にて、確認した。そして、以下の基準に従って、はんだ溶融性を評価した。
◎：はんだが溶融して一つに凝集する。
○：はんだは溶融するが、一つには凝集せず、いくつかのボールになる。
△：一部はんだが溶融せず、はんだ粒子として残ってしまう。
×：大部分がはんだが溶融せず、はんだ粒子として残ってしまう。
（３）ぬれ効力
ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４のぬれ効力およびディウェッティング試験に準拠した方法で、ぬれ効力を評価した。すなわち、まず、銅板の表面を、２−プロパノールで清浄にし、銅板の片面を、２−プロパノールを滴下しながら研磨紙を用いて研磨した後、２−プロパノールで表面の汚れを洗い、室温で十分乾燥させた。そして、メタルマスクを用いて、銅板の中央にはんだ組成物を塗布し、試験板とした。次に、はんだ槽の設定温度を２３５℃とし、試験板をはんだ槽から水平に保ちながら引き上げ、室温まで冷却した。その後、フラックス残さを、２−プロパノールで取り除いた状態で、はんだの広がりの度合を観察し、以下の基準に従って、ぬれ効力を評価した。
◎：はんだ組成物を塗布した部分は全て、はんだでぬれた状態である。
○：はんだ組成物を塗布した部分の大半は、はんだでぬれた状態（ディウェッティングも含まれる。）である。
×：試験板は、はんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは一つまたは複数のはんだボールとなった状態（ノンウェッティング）である。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜７）には、チップ脇ボール、はんだ溶融性およびぬれ効力が良好であることが確認された。従って、本発明のはんだ組成物は、比較的に低温ではんだ付けする場合に、はんだボールを十分に抑制でき、しかも十分なはんだ溶融性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。