(57)【要約】【課題】  基材層とヒートシール層とを有し、アンチモン含有量が一定以下であるカバーフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】  基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、カバーフィルムとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、カバーフィルム。
【請求項２】
基材層が、アンチモンを含有しない触媒で合成されたポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスーパーエンジニアリングプラスチックからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
基材層が、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムを含む、請求項１又は２に記載のカバーフィルム。
【請求項４】
ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止層を有し、帯電防止層がアクリル酸エステル共重合体と帯電防止剤とを含み、帯電防止剤が導電性無機化合物及び導電性高分子からなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
ヒートシール層が帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤が、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、及びリンドープ酸化スズからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
電子部品包装体の蓋材として使用するための、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
熱可塑性樹脂を含有するキャリアテープと、請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた蓋材とを有する、電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。
近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子等の様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進み、収納する電子部品が微小化、軽量化すればするほど、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際の振動によって収納されていた電子部品が飛び出し実装工程でのトラブルが起こり易くなってきていることから、包装体から収納されている電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の要求性能が、従来以上に厳しくなってきている。
【０００３】
剥離強度等の観点から、二軸延伸したポリエステルフィルム基材に、熱可塑性樹脂のヒートシール層を積層したカバーフィルムが一般的に使用されている（特許文献１及び２）。これらカバーフィルムの基材として用いられるポリエステルフィルムは、その製造において重合触媒として三酸化アンチモン等のアンチモン化合物が用いられており、ポリエステルフィルム自体にもアンチモンが含有される。また、カバーフィルムによっては、アンチモンドープ酸化スズ等のアンチモン化合物が導電剤として用いられている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−８１５２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７３６７３号公報
【特許文献３】国際公開第２０１２／１４３９９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、アンチモン化合物は、環境や人体に対する悪影響が指摘されており、アンチモン化合物を含有しない、環境や人体に配慮したカバーフィルムが望まれている。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、基材層とヒートシール層とを有し、アンチモン含有量が一定以下であるカバーフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、鋭意検討した結果、アンチモン化合物の含有量が一定以下のフィルムが、カバーフィルムとして適していることを見出し、本発明に至った。
【０００７】
上記課題を解決する本発明は、下記より構成される。
［１］基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、カバーフィルム。
［２］基材層が、アンチモンを含有しない触媒で合成されたポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスーパーエンジニアリングプラスチックからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、［１］に記載のカバーフィルム。
［３］基材層が、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムを含む、［１］又は［２］に記載のカバーフィルム。
［４］ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止層を有し、帯電防止層がアクリル酸エステル共重合体と帯電防止剤とを含み、帯電防止剤が導電性無機化合物及び導電性高分子からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］から［３］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［５］ヒートシール層が帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤が、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、及びリンドープ酸化スズからなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］から［４］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［６］電子部品包装体の蓋材として使用するための、［１］〜［５］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［７］熱可塑性樹脂を含有するキャリアテープと、［１］〜［６］のいずれかに記載のカバーフィルムを用いた蓋材とを有する、電子部品包装体。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基材層とヒートシール層とを有し、アンチモン含有量が一定以下であるカバーフィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態のカバーフィルムの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態のカバーフィルムの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第三実施形態のカバーフィルムの層構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第四実施形態のカバーフィルムの層構成を示す断面図である。
【図５】本発明の第五実施形態のカバーフィルムの層構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明するが、一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している。また、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。
【００１１】
［第一実施形態］
本発明の第一実施形態にかかるカバーフィルムは、基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であるカバーフィルムである。図１に第一実施形態に係るカバーフィルムの断面概念図を示す。図１に示すカバーフィルムは、基材層２及びヒートシール層３がこの順で設けられている。
【００１２】
（Ａ）基材層
基材層は、図１に示されるように、カバーフィルムを構成する１つの層である。
【００１３】
本発明の一実施形態における基材層として、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スーパーエンジニアリングプラスチックの少なくとも１種類を含む樹脂を用いることができる。
【００１４】
ポリエステル系樹脂としては、分子中に２つ以上の水酸基やアミノ基等の活性水素を有するポリエステル系樹脂、具体的にはポリエステルポリオール、ポリエステルポリアミン等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１〜２００、数平均分子量が１０００〜５００００が好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ＪＩＳ  Ｋ７２５２によって測定した場合の値である。ポリエステルポリオールとしては、多価水酸基含有化合物と、ポリカルボン酸または無水物及びこの低級アルキル（アルキル基の炭素数が１〜４）エステル等のエステル形成性誘導体との縮合反応生成物等が挙げられる。
より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート、および共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸成分等を共重合したポリエステル樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリエステル系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
【００１５】
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン等を用いることができ、また単体のみならず、それらの構造を有する共重合物やグラフト物やブレンド物も用いることができる。後者の樹脂としては、ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものや、それらをブレンドしたものが挙げられる。当該ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものとしては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、エチレンーアクリル酸エステル共重合体、エチレンーメタクリル酸エステル共重合体、エチレン一酢酸ビニル一塩化ビニル共重合体や、前記共重合体と酸無水物との３元共重合体が挙げられる。
【００１６】
また、ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等を用いることができる。ホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。ランダムポリプロピレンを用いる場合、プロピレンと共重合させるα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数４〜１２のもの、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンを用いることができる。ブロックポリプロピレンを用いる場合、ブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等を用いることができる。これらオレフィン樹脂を単独で使用する以外に、他のオレフィン系樹脂を併用することもできる。
ポリオレフィン系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリオレフィン系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
【００１７】
スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリアクリレート、熱可塑性ポリイミド、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂等が挙げられる。
スーパーエンジニアリングプラスチックと他の樹脂とを組み合わせる場合のスーパーエンジニアリングプラスチックの含有量は特に限定されないが、例えば、スーパーエンジニアリングプラスチックを樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
【００１８】
本発明の一実施形態において、ポリエステルフィルムの製造において用いられる重合触媒としては、アンチモンを含有しない触媒が好ましく、例えばアルミニウム系触媒やチタン系触媒、ゲルマニウム系触媒等を用いることができる。「アンチモンを含有しない触媒」とは、実質的にアンチモンを含有しないことを意味し、不可避的不純物としてのアンチモンを含有することを排除するものではない。
【００１９】
基材層として用いられるフィルムは、無延伸のもの、一軸延伸もしくは二軸延伸したものであってもよい。
【００２０】
基材層の平均厚みは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜８０μｍであることがより好ましく、１２μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚みを５μｍ以上とすることで、カバーフィルム自体の引張り強度が低くなることによってカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生するのを抑制することができる。一方、１００μｍ以下とすることで、キャリアテープに対するヒートシール性の低下及びコストの上昇を抑制することができる。
【００２１】
基材層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が１００ｐｐｍ未満であることが好ましく、５０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、１０ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
本明細書における「ＩＣＰ発光分光分析法」（誘導結合プラズマ発光分光分析法）での測定は、酸分解法や乾式分解法より試料を分解させた後、ＩＣＰ発光分光分析装置（例えばリガク社製ＣＩＲＯＳ−１２０）を用いて行うことができる。
【００２２】
（Ｂ）ヒートシール層
ヒートシール層は、図１に示されるように、基材層と共にカバーフィルムを構成する１つの層である。
ヒートシール層は、熱可塑性樹脂を主成分とするものが好ましい。ここで、「主成分とする」とは、樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上含有することを意味する。
熱可塑性樹脂としては、スチレン−アクリル系共重合体が使用される。スチレン−アクリル系共重合体は、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体を必須成分とする共重合体であり、スチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−フェニルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらのスチレン系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体に加えて、これら単量体と共重合可能な他の単量体を少量共重合させたものであってもよい。
【００２３】
前記スチレン−アクリル系共重合体を主成分とする樹脂は、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネート等に対するヒートシール性に極めて優れており、特に質量平均分子量が５０００〜２００００、好ましくは１００００〜２００００のスチレン−アクリル系共重合体を主成分とする樹脂が使用される。質量平均分子量が５０００以上であれば、タック性が生じて収納部品がヒートシール層に付着してしまうという実装トラブルが抑制される。一方、質量平均分子量が２００００未満であれば、剥離速度を上げた際の剥離強度の上昇が著しいことにより破断が起こるのが抑制される。また、スチレン−アクリル系共重合体のガラス転移温度は７０℃〜１００℃が好ましい。７０℃未満では、船便等の輸送環境下において、収納部品がカバーフィルムのヒートシール面に付着する恐れがある。
【００２４】
ヒートシール層の平均厚みは、３μｍ〜７０μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ、更に好ましくは１５μｍ〜４５μｍの範囲である。ヒートシール層の厚みを３μｍ以上とすることで、ヒートシール層が十分な剥離強度を示すことができる。一方、ヒートシール層の厚みを７０μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、またカバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを抑制することができる。
【００２５】
ヒートシール層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
【００２６】
更に、本発明の一実施形態におけるカバーフィルムでは、ヒートシール層に無機フィラーが添加される。本実施形態のカバーフィルムは、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、６０℃の環境下で７２時間、又は８０℃の環境下で２４時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーフィルムに接着すると、カバーフィルムを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなる。本実施形態のカバーフィルムでは、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、かつ、６０〜８０℃のような高温下での内容物の電子部品へのヒートシール層の粘着性の制御も可能であるので、このような電子部品の付着の問題はかなり解消されるが、ヒートシール層に無機フィラーを添加すると、この付着防止がより確実に達成される。ここで、添加される無機フィラーは、上記付着防止が有意に達成される限り、如何なるものでもよく、例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。また、カバーフィルムの透明性を維持するためには、無機フィラーはメジアン径（Ｄ５０）が２００ｎｍ未満のものとし、これを例えば１０〜５０質量部含める。
【００２７】
更に、本発明の一実施形態において、ヒートシール層に帯電防止剤を含有させ、その表面抵抗率が、１×１０１２Ω未満、１×１０９Ω未満、又は１×１０７Ω未満となるように構成することもできる。あるいは、別の実施態様では、帯電防止層を形成せず、（Ｂ）ヒートシール層に帯電防止剤を含有させることもできる。ここで、含有させる帯電防止剤の種類やその量は、以下の第２実施形態において帯電防止層に含有させる場合について記載したものと同様である。
【００２８】
（カバーフィルム）
本実施形態において、カバーフィルムの平均厚みは、３０μｍ〜１００μｍが好ましく、４５μｍ〜８０μｍがより好ましく、４０μｍ〜７０μｍがさらに好ましい。カバーフィルムの平均厚みを３０μｍ以上とすることで、カバーフィルムを剥離した際の切れを防止することができる。一方、カバーフィルムの平均厚みを１００μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、シール時間の短縮により生産性を向上ことができる。
【００２９】
カバーフィルムに含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が１００ｐｐｍ未満であり、５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
【００３０】
［第２実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムにおいては、図２に示されるように、ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止層が設けられている。言い換えると、基材層２、ヒートシール層３、帯電防止層４がこの順で設けられている。
【００３１】
（Ｃ）帯電防止層
本実施形態における帯電防止層は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、導電性の無機化合物や導電性高分子等が挙げられる。より具体的には、ケイ酸マグネシウム、スメクタイト（例えばモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイト）、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、リンドープ酸化スズ、４級アンモニウム塩、球状ＡＴＯのいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。
帯電防止層を構成する成分全体に対する帯電防止剤の含有量としては、４０〜８０質量％が好ましい。４０質量％以上とすることで帯電防止性能が発現し易くなり、８０質量％以下とすることでヒートシール層との密着性が悪くなるのが抑制される。
【００３２】
帯電防止層には、バインダー成分として熱可塑性樹脂を更に含有させてもよい。かかる熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂を好適に用いることができるが、アクリル酸エステル共重合体をより好適に用いることができる。
【００３３】
帯電防止層の平均厚みは、０．０２μｍ〜２μｍが好ましく、０．０５μｍ〜１．５μｍがより好ましく、０．１μｍ〜１．２μｍがさらに好ましい。帯電防止層の厚みを０．０２μｍ以上とすることで、十分な帯電防止性能が発現し易くなり、帯電防止層の厚みを２μｍ以下とすることで、帯電防止層の凝集破壊により帯電防止層自体が脱離して異物として問題となる恐れが低減される。なお、帯電防止層は、通常は帯電防止層を構成する各種成分を溶解又は分散させた液を塗布したり、あるいは帯電防止層を構成する各種成分のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
【００３４】
帯電防止層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
【００３５】
［第３実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムにおいては、図３に示されるように、基材層２とヒートシール層３との間に中間層５が設けられている。言い換えると、基材層２、中間層５、ヒートシール層３がこの順で設けられている。
【００３６】
（Ｄ）中間層
中間層を構成する樹脂としては、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．９００〜０．９２５（×１０３ｋｇ／ｍ３）の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくいためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
【００３７】
ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ−ＬＬＤＰＥは、分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間層として好適に用いることができる。
【００３８】
上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独又は２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして１−へキセン、１−オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。
【００３９】
中間層の平均厚みは、３μｍ〜７０μｍが好ましく、５μｍ〜６０μｍがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍがさらに好ましく、１５μｍ〜３５μｍが最も好ましい。中間層の厚みを３μｍ以上とすることで、基材層と中間層間の接着強度が不十分となるのを抑制し、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際の熱コテの当り斑を緩和する効果が得られやすくなる。一方、７０μｍ以下とすることで、カバーフィルムの総厚が厚いことによってキャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得られなくなるのを抑制することができる。
【００４０】
中間層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
【００４１】
［第４実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムは、図４に示されるように、基材層２、中間層５、ヒートシール層３、帯電防止層４の順で構成されている。
【００４２】
［第５実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムは、図５に示されるように、基材層２、接着剤層６、中間層５、ヒートシール層３、帯電防止層４の順で構成されている。
【００４３】
（接着剤層）
本実施形態における接着剤層としては、取扱いの観点から光硬化性の接着剤組成物を好適に用いることができる。さらに、接着剤組成物として、紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化するものが好適に使用される。
このような接着剤組成物は、例えば多官能（メタ）アクリレート及び単官能（メタ）アクリレートを含有する接着性の組成物が挙げられる。
【００４４】
多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、等が挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート及び／又はポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましく、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートがより好ましい。
ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物と有機ポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
【００４５】
ポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ブチルエチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。
【００４６】
有機ポリイソシアネート化合物としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ−ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
【００４７】
上記のような二液硬化型接着剤を用いる場合は、溶剤に希釈した後、所定の割合で混合して使用することが好ましい。希釈溶剤は、特に限定されるものではなく、水、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用いることができる。接着剤層は基材層に二液硬化型接着剤を塗布した後に乾燥させて形成する。
【００４８】
接着材層の平均厚みは、０．１μｍ〜５μｍであることが好ましく、０．２μｍ〜３μｍがより好ましく、０．３μｍ〜１μｍがさらに好ましい。０．１μｍ以上とすることで、接着強度が不十分となることを防ぐことができ、５μｍ以下とすることでキャリアテープへのヒートシール後の剥離強度ばらつきが大きくなることをより防ぐことができる。なお、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。
【００４９】
接着剤層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
【００５０】
［カバーフィルムの製造方法］
上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、接着剤を基材層のフィルム表面に塗布しておき、中間層となる樹脂組成物をＴダイから押出し、アンカーコート剤の塗布面にコーティングすることで、基材層と中間層からなる二層フィルムとする。更に、中間層の上に、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。
【００５１】
他の方法として、ヒートシール層を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法等で製膜しておき、これを基材層と、接着剤を介して接着するドライラミネート法により、基材層とヒートシール層からなるフィルムを得ることもできる。
【００５２】
前記の工程に加えて、必要に応じて、ヒートシール層上に帯電防止層を形成することができる。帯電防止剤を含む組成物を、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することができる。
【００５３】
［用途］
カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いることができる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を使用することができる。ヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレン及びポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電材が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェン等の導電物をアクリル等の有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。
【００５４】
電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
【００５５】
更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０〜２２０℃でヒートシールした場合、好ましくは０．１５Ｎ以上１．５Ｎ未満、更に好ましくは０．２Ｎ以上０．８Ｎ未満の剥離強度を有するものがよい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００５７】
実施例等で用いた各種原料は以下の通りである。
（Ａ）基材層
（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：アルミニウム系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、東洋紡エステルＧＳ（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
（ａ−２）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：チタン系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、厚み１６μｍ
（ａ−３）二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム：アルミニウム系触媒を使用したポリエチレンナフタレート樹脂を使用、厚み１６μｍ
（ａ−４）ポリアリレートフィルム：Ｔ−２４０ＡＦ（ユニチカ社製）使用、厚み１６μｍ
（ａ−５）ポリフェニレンサルファイドフィル：Ｐ３０１０（ＢＡＳＦ社製）使用、厚み１６μｍ
（ａ−６）二軸延伸ポリプロピレンフィルム：ＦＯＡ（フタムラ化学社製）、厚み２５μｍ
（ａ−７）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：アンチモン系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、Ｅ−５１００（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
【００５８】
（Ｂ）ヒートシール層
（ｂ−１）スチレン‐ブタジエン共重合体フィルム：クリアレン３３５Ａ（デンカ社製）、厚み３５μｍ
（ｂ−２）ＬＬＤＰＥフィルム：ＬＣ−２Ｔ（タマポリ社製）、厚み３５μｍ
【００５９】
（Ｃ）帯電防止層
（ｃ−１）アクリル酸エステル共重合体：ＥＣ２４２（新中村化学社製）
（ｃ−２）ポリエステル樹脂：Ｓ−６８０ＥＡ（高松油脂社製）
（ｃ−３）カーボンナノチューブ：帯電防止剤、Ｓグレード（日本資材社製）
（ｃ−４）ポリチオフェン：帯電防止剤、ＰＥＤＯＴ、Ｐ３４２ＳＴ（ナガセケムテックス社製）
（ｃ−５）リンドープ酸化スズ：帯電防止剤、ＳＰ−２（三菱マテリアル電子社製）
（ｃ−６）４級アンモニウム塩：帯電防止剤、ボンディップＰＭ（コニシ社製）
（ｃ−７）球状ＡＴＯ：ＳＮ１００Ｄ（石原産業社製）
【００６０】
（接着剤層）
・主剤成分：ＴＭ−３１９（東洋モートン社製）、ポリエーテルポリオール、酢酸エチル溶液、固形分濃度７０質量％、１０３ｋｇ／ｍ３
・接着剤層中の硬化剤成分：硬化剤：ＣＡＴ−１１Ｂ（東洋モートン社製）、ジフェニルメタンジイソシアネート系、酢酸エチル溶液、固形分濃度６０質量％
【００６１】
［実施例１］
ヒートシール層の原料（クリアレン３３５Ａ）を、単軸押出機から押し出し、製膜して、厚み３５μｍのフィルムを得た。
次に、基材層である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡エステルＧＳ、厚さ１６μｍ）のヒートシール層と貼り合わせる側の面に、グラビア法にて、主剤にポリエーテルポリオール（東洋モートン社製、「ＴＭ−３１９」）、硬化剤に主成分がジフェニルメタンジイソシアネート系（東洋モートン社製、「ＣＡＴ−１１Ｂ」）からなる二液硬化型の接着剤を固形分換算で５０（主剤）：５０（硬化剤）で混合し、乾燥後の厚みが３μｍとなるように接着剤層を形成させ、ヒートシール層とドライラミネート法により貼り合わせ、４０℃で１日保管し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６２】
［比較例１］
比較例１は、（Ａ）基材層の種類を変更した以外は、実施例１と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６３】
［実施例２］
実施例１と同様に基材層とヒートシール層を貼り合わせた後、ヒートシール層の表面に、アクリル酸エステル共重合体（新中村化学社製、「ＥＣ−２４２」）と帯電防止剤であるカーボンナノチューブ（日本資材社製、「Ｓグレード」）を固形分換算で９０：１０で混合し、グラビア法により塗布し、乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように帯電防止層を形成させ、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６４】
［実施例３−７、比較例２］
実施例３〜７、及び比較例２は、基材層の種類を変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６５】
［実施例８−１０、比較例３］
実施例８〜１０、及び比較例３は、帯電防止層の帯電防止剤の種類をカーボンナノチューから変更し、アクリル酸エステル共重合体と帯電防止剤を固形分換算で２０：８０に変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６６】
［実施例１１］
実施例１１は、ヒートシール層の種類を変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６７】
［実施例１２］
実施例１２は、帯電防止層のアクリル酸エステル共重合体をポリエステル樹脂に変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
【００６８】
（その他の実施）
ヒートシール層が２０μｍになるように調整し、基材層とヒートシール層との間に中間層（ｍ−ＬＬＤＰＥ：宇部丸善ポリエチレン社製「ユメリット２０４０Ｆ」）を設けた。
【００６９】
＜評価方法＞
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果を表１、２にまとめて示す。
【００７０】
（１）アンチモン含有量
カバーフィルムを酸分解法により分解させた後、ＩＣＰ発光分光分析装置  ＣＩＲＯＳ−１２０（リガク社製）を用いて、定量分析して求めた。
「３」：アンチモンが１００ｐｐｍ未満であったもの
「１」：アンチモンが１００ｐｐｍ以上であったもの
【００７１】
（２）帯電防止性
ハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学社製）を使用しＪＩＳＫ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでヒートシール層、又は帯電防止層の表面の表面抵抗率（Ω／□）を評価した。
「３」：表面抵抗率が１．０×１０の１０乗未満であったもの
「２」：表面抵抗率が１．０×１０の１０乗以上１．０×１０の１３乗未満であったもの
「１」：表面抵抗率が１．０×１０の１３乗以上であったもの
【００７２】
（３）シール性
テーピング機（永田精機社、ＮＫ−６００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シール圧力０．５ｋｇｆ、送り長１２ｍｍ、シール時間０．３秒×２回にてシールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔で２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（デンカ社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０°〜１８０°でカバーフィルムを剥離した。シールコテ温度１７０℃でヒートシールした時の平均剥離強度を元に、シール性を評価した。尚、剥離強度を測定した試料数は３とした。
「３」：平均剥離強度が０．２Ｎ以上０．８Ｎ未満
「２」：平均剥離強度が０．１５Ｎ以上０．２Ｎ未満、又は０．８Ｎ以上１．５Ｎ未満
「１」：平均剥離強度が０．１５Ｎ未満、又は１．５Ｎ以上
【００７３】
【表１】
2020179911.tif 000003
【００７４】
【表２】
2020179911.tif 000004
【符号の説明】
【００７５】
１    カバーフィルム
２    基材層
３    ヒートシール層
４    帯電防止層
５    中間層
６    接着剤層
【図１】
2020179911.tif 000005
【図２】
2020179911.tif 000006
【図３】
2020179911.tif 000007
【図４】
2020179911.tif 000008
【図５】
2020179911.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月8日(2020.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であって、
ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止剤を含有する帯電防止層を有し、
帯電防止剤が、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、及びリンドープ酸化スズからなる群から選択される少なくとも１種を含む、カバーフィルム。
【請求項２】
帯電防止層がアクリル酸エステル共重合体を含む、請求項１に記載のカバーフィルム。
【請求項３】
基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であって、
ヒートシール層が帯電防止剤を含有し、帯電防止剤が、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、及びリンドープ酸化スズからなる群から選択される少なくとも１種を含む、カバーフィルム。
【請求項４】
基材層が、アンチモンを含有しない触媒で合成されたポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスーパーエンジニアリングプラスチックからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項５】
基材層が、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項６】
電子部品包装体の蓋材として使用するための、請求項１から５のいずれか一項に記載のカバーフィルム。
【請求項７】
熱可塑性樹脂を含有するキャリアテープと、請求項１から６のいずれか一項に記載のカバーフィルムを用いた蓋材とを有する、電子部品包装体。