(57)【要約】      （修正有）【課題】面取りされたチップを効率よく生成することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面２２ａおよび第二の切断面２２ｂを備えた短冊状部材２２を形成する工程と、短冊状部材２２の第二の分割予定ライン４ｂが一直線状に揃うように複数の短冊状部材２２の第一の切断面２２ａを第一のサブストレートに配設し第二の切断面２２ｂを上方に露出させる工程と、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード３０で第二の切断面２２ｂを切削して面取り加工を施す工程と、第二の切断面２２ｂに第二のサブストレート２４’を配設し第一のサブストレートを外して第一の切断面２２ａを上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード３０で第一の切断面２２ａを切削して面取り加工を施す工程と、から少なくとも構成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第一の分割予定ラインと該第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法であって、
該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、
該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、
刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、
該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの加工方法。
【請求項２】
該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先はＶ形状である請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先は凹円弧形状である請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項４】
該第二の面取り加工工程の後、該第二のサブストレートから複数の該短冊状部材を外し該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように第三のサブストレートに配設してウエーハの状態に戻し、その後、該第二の分割予定ラインを切削してチップを生成する請求項１から３までのいずれかに記載のウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の第一の分割予定ラインと第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
また、携帯電話、スマートフォン等に内蔵されるカメラの小型レンズも複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに小型レンズが形成されたウエーハの形態を呈しており、分割予定ラインが切断されて個々の小型レンズが生成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−４５５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、半球体の小型レンズの外周は正方形状となっており、衝撃等によって外周の角に欠けやクラックが生じて品質の低下を招くという問題がある。
【０００６】
そこで、正方形状の小型レンズが市松模様状に配設されたウエーハの分割予定ラインを切断すると共に分割予定ラインに対して４５度の方向からウエーハを切断してチップの正方形状外周の角を面取りする加工が試みられているが、正方形状の小型レンズを市松模様状に配設することから一枚のウエーハから小型レンズを生成できる数量が少なく生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、面取りされたチップを効率よく生成することができるウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下のウエーハの加工方法である。すなわち、複数の第一の分割予定ラインと該第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法であって、該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、から少なくとも構成されるウエーハの加工方法である。
【０００９】
該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先はＶ形状であるのが好ましい。該面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの刃先は凹円弧形状であってもよい。該第二の面取り加工工程の後、該第二のサブストレートから複数の該短冊状部材を外し該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように第三のサブストレートに配設してウエーハの状態に戻し、その後、該第二の分割予定ラインを切削してチップを生成するのが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明が提供するウエーハの加工方法は、複数の第一の分割予定ラインと該第一の分割予定ラインに交差する複数の第二の分割予定ラインとによって区画され複数のチップを備えたウエーハを切削して面取り加工が施されたチップを生成するウエーハの加工方法であって、該第一の分割予定ラインを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程と、該短冊状部材の該第二の分割予定ラインが一直線状に揃うように複数の該短冊状部材の該第一の切断面を第一のサブストレートに配設し該第二の切断面を上方に露出させる短冊状部材配設工程と、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第二の切断面を切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程と、該第二の切断面に第二のサブストレートを配設し該第一のサブストレートを外して該第一の切断面を上方に露出させ刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを該第二の分割予定ラインに位置づけて該第一の切断面を切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程と、から少なくとも構成されているので、面取りされたチップを効率よく生成することができ、衝撃等によってチップにクラックが生じて品質の低下を招くという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ウエーハの斜視図。
【図２】（ａ）短冊状部材形成工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）短冊状部材の斜視図。
【図３】短冊状部材配設工程を実施した状態を示す斜視図。
【図４】（ａ）第一の面取り加工工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図。
【図５】（ａ）第二の面取り加工工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図。
【図６】（ａ）チップ生成工程を実施している状態を示す斜視図、（ｂ）生成されたチップの斜視図。
【図７】（ａ）第一の変形例の切削ブレードを用いて第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｂ）短冊状部材を１８０度回転させて第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｃ）第一の変形例の切削ブレードを用いて第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｄ）短冊状部材を１８０度回転させて第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｅ）生成されたチップの斜視図。
【図８】（ａ）第二の変形例の切削ブレードを用いて第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｂ）第二の変形例の切削ブレードを用いて第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図。
【図９】（ａ）第三の変形例の切削ブレードを用いて第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｂ）第三の変形例の切削ブレードを用いて第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図。
【図１０】（ａ）第四の変形例の切削ブレードを用いて第一の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図、（ｂ）第四の変形例の切削ブレードを用いて第二の面取り加工工程を実施している状態を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のウエーハの加工方法の好適実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
図１には、本発明のウエーハの加工方法によって加工が施されるウエーハ２が示されている。ウエーハ２は矩形状であり、ウエーハ２の表面２ａは格子状の分割予定ライン４によって複数の正方形領域に区画されている。格子状の分割予定ライン４は、図１に矢印Ｄ１で示す第一の方向に延びる複数の第一の分割予定ライン４ａと、図１に矢印Ｄ２で示す第二の方向に延び第一の分割予定ライン４ａと交差する複数の第二の分割予定ライン４ｂとを有する。格子状の分割予定ライン４で区画された各正方形領域には、携帯電話、スマートフォン等に内蔵されるカメラの半球状レンズ６が形成されている。
【００１４】
図示の実施形態では図１に示すとおり、まず、周縁が環状フレーム８に固定されたダイシングテープ１０にウエーハ２の裏面２ｂを貼り付けて、ダイシングテープ１０を介して環状フレーム８でウエーハ２を支持する。
【００１５】
環状フレーム８でウエーハ２を支持した後、第一の分割予定ライン４ａを切削して第一の切断面および第二の切断面を備えた短冊状部材を形成する短冊状部材形成工程を実施する。短冊状部材形成工程は、たとえば図２に一部を示すダイシング装置１２を用いて実施することができる。
【００１６】
ダイシング装置１２は、被加工物を保持するチャックテーブル（図示していない。）と、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段１４と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段（図示していない。）とを備える。上面において被加工物を吸引保持するチャックテーブルは、回転自在に構成されていると共に、図２に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在に構成されている。
【００１７】
切削手段１４は、図２に矢印Ｙで示すＹ軸方向（Ｘ軸方向に直交する方向）および図２に矢印Ｚで示すＺ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向）に移動自在に構成されたスピンドルハウジング１６と、Ｙ軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング１６に支持されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定された環状の切削ブレード２０と、スピンドル１８と共に切削ブレード２０を回転させるモータ（図示していない。）とを含む。短冊状部材形成工程で用いる切削ブレード２０はチップに施す面取り加工に対応する形状には形成されておらず、切削ブレード２０の刃先の厚みは実質上一様である。なお、Ｘ軸方向およびＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１８】
このようなダイシング装置１２を用いて短冊状部材形成工程を実施する際は、まず、ウエーハ２の表面２ａを上に向けて、チャックテーブルの上面でウエーハ２を吸引保持する。次いで、撮像手段でウエーハ２を上方から撮像し、撮像手段で撮像したウエーハ２の画像に基づいて、第一の分割予定ライン４ａをＸ軸方向に整合させると共に、第一の分割予定ライン４ａの片側端部の上方に切削ブレード２０を位置づける。
【００１９】
次いで、スピンドルハウジング１６を下降させ、図２に示すとおり、ウエーハ２の表面２ａから裏面２ｂに至るまで、図２に矢印Ａで示す方向に回転させた切削ブレード２０の刃先を切り込ませると共に、スピンドルハウジング１６に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でＸ軸方向に加工送りして、第一の分割予定ライン４ａに沿ってウエーハ２を切断する。
【００２０】
次いで、第一の分割予定ライン４ａの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング１６を相対的にＹ軸方向にインデックス送りしながら、第一の分割予定ライン４ａに切削ブレード２０を位置づけて、第一の分割予定ライン４ａのすべてに沿ってウエーハ２を切断する。これによって、図２（ｂ）に示すとおり、第一の切断面２２ａおよび第二の切断面２２ｂを備えた短冊状部材２２を形成することができる。短冊状部材２２を形成した後、チャックテーブルによる短冊状部材２２の吸引保持を解除すると共に、各短冊状部材２２をダイシングテープ１０から剥離する。
【００２１】
短冊状部材形成工程を実施した後、短冊状部材２２の第二の分割予定ライン４ｂが一直線状に揃うように複数の短冊状部材２２の第一の切断面２２ａを第一のサブストレートに配設し第二の切断面２２ｂを上方に露出させる短冊状部材配設工程を実施する。
【００２２】
図示の実施形態の第一のサブストレート２４は、図３に示すとおり、環状フレーム２６と、周縁が環状フレーム２６に固定されたダイシングテープ２８とを備える。環状フレーム２６の外周には４個の直線部分２６ａが形成されており、各直線部分２６ａは隣接する直線部分２６ａと直交している。４個の直線部分２６ａのうち１個の直線部分２６ａの両端部には切り欠き２６ｂが形成されている。なお、第一のサブストレートとして硬質基板を用いてもよい。
【００２３】
図３に示すとおり、短冊状部材配設工程では、第一の切断面２２ａを下に向けてダイシングテープ２８に複数の短冊状部材２２を貼り付けて、第二の切断面２２ｂを上方に露出させる。この際、環状フレーム２６の直線部分２６ａ（たとえば、一対の切り欠き２６ｂに挟まれている直線部分２６ａ）に対して垂直となるように各短冊状部材２２を配置する等して、各短冊状部材２２が互いに平行になるように配置すると共に、複数の短冊状部材２２の長手方向端部を揃えることによって、第二の分割予定ライン４ｂが一直線状に揃うようにする。
【００２４】
短冊状部材配設工程を実施した後、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードを第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第二の切断面２２ｂを切削して面取り加工を施す第一の面取り加工工程を実施する。第一の面取り加工工程もダイシング装置１２を用いて実施することができるが、第一の面取り加工工程で用いる環状の切削ブレードは、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成されたものである。図示の実施形態では図４（ｂ）に示すとおり、第一の面取り加工工程で用いる切削ブレード３０の刃先３０ａはＶ形状であり、先端に向かって次第に厚みが小さくなっている。
【００２５】
第一の面取り加工工程では、まず、第二の切断面２２ｂを上に向けて、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材２２を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材２２を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材２２の画像に基づいて、Ｘ軸方向に直交するように短冊状部材２２を位置づけると共に、短冊状部材２２の長手方向片側端部（Ｙ軸方向片側端部）の上方に切削ブレード３０の刃先３０ａを位置づける。
【００２６】
次いで、スピンドルハウジング１６を下降させ、図４（ｂ）に示すとおり、第二の切断面２２ｂから所定深さの位置に、Ａ方向に回転させた切削ブレード３０の刃先３０ａを短冊状部材２２に切り込ませると共に、スピンドルハウジング１６に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でＸ軸方向に加工送りする。これによって、切削ブレード３０を第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第二の切断面２２ｂを切削し、第二の切断面２２ｂ側のレンズ６のチップに面取り加工を施すことができる。面取り加工が施された部分を符号３２で示す。
【００２７】
次いで、図４（ａ）に示すとおり、第二の分割予定ライン４ｂの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング１６を相対的にＹ軸方向にインデックス送りしながら、切削ブレード３０を第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第二の切断面２２ｂを切削し、第二の切断面２２ｂ側のすべてのレンズ６のチップに面取り加工を施す。その後、チャックテーブルによる短冊状部材２２の吸引保持を解除する。
【００２８】
第一の面取り加工工程を実施した後、第二の切断面２２ｂに第二のサブストレートを配設し第一のサブストレート２４を外して第一の切断面２２ａを上方に露出させ刃先３０ａがチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード３０を第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第一の切断面２２ａを切削して面取り加工を施す第二の面取り加工工程を実施する。第二の面取り加工工程も、第一の面取り加工工程と同様に、切削ブレード３０を装着したダイシング装置１２を用いて実施することができる。
【００２９】
図示の実施形態の第二の面取り加工工程で用いる第二のサブストレート２４’（図５（ａ）参照）は、第一の面取り加工工程で用いる第一のサブストレート２４と同一の構成でよく、環状フレーム２６’と、周縁が環状フレーム２６’に固定されたダイシングテープ２８’とを備える。なお、第二のサブストレートも第一のサブストレートと同様に硬質基板から構成されていてもよい。
【００３０】
第二の面取り加工工程では、まず、第一のサブストレート２４に配設されている各短冊状部材２２の第二の切断面２２ｂに第二のサブストレート２４’のダイシングテープ２８’を貼り付ける。次いで、第一のサブストレート２４側を上に向けて、各短冊状部材２２の第一の切断面２２ａから第一のサブストレート２４のダイシングテープ２８を剥離する。これによって、短冊状部材２２の第一の切断面２２ａが上方に露出する（図５（ａ）参照）。第一のサブストレート２４から第二のサブストレート２４’に短冊状部材２２を移動させる際は、複数の短冊状部材２２の相互の位置関係を維持するようにして、第二の分割予定ライン４ｂを一直線状に揃える。
【００３１】
次いで、第一の切断面２２ａを上に向けて、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材２２を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材２２を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材２２の画像に基づいて、Ｘ軸方向に直交するように短冊状部材２２を位置づけると共に、短冊状部材２２の長手方向片側端部（Ｙ軸方向片側端部）の上方に切削ブレード３０の刃先３０ａを位置づける。
【００３２】
次いで、スピンドルハウジング１６を下降させ、図５（ｂ）に示すとおり、第一の切断面２２ａから所定深さの位置に、Ａ方向に回転させた切削ブレード３０の刃先３０ａを短冊状部材２２に切り込ませると共に、スピンドルハウジング１６に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でＸ軸方向に加工送りする。これによって、切削ブレード３０を第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第一の切断面２２ａを切削し、第一の切断面２２ａ側のレンズ６のチップに面取り加工を施すことができる。
【００３３】
次いで、図５（ａ）に示すとおり、第二の分割予定ライン４ｂの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング１６を相対的にＹ軸方向にインデックス送りしながら、切削ブレード３０を第二の分割予定ライン４ｂに位置づけて第一の切断面２２ａを切削し、第一の切断面２２ａ側のすべてのレンズ６のチップに面取り加工を施す。その後、チャックテーブルによる短冊状部材２２の吸引保持を解除する。
【００３４】
図示の実施形態では第二の面取り加工工程を実施した後、第二のサブストレート２４’から複数の短冊状部材２２を外し第二の分割予定ライン４ｂが一直線状に揃うように第三のサブストレートに配設してウエーハ２の状態に戻し、その後、第二の分割予定ライン４ｂを切削してチップを生成するチップ生成工程を実施する。チップ生成工程は、上記短冊状部材形成工程と同様に、刃先の厚みが一様である切削ブレード２０を装着したダイシング装置１２を用いて実施することができる。
【００３５】
図示の実施形態のチップ生成工程で用いる第三のサブストレート２４”（図６（ａ）参照）は、第一・第二の面取り加工工程で用いる第一・第二のサブストレート２４、２４’と同一の構成でよく、環状フレーム２６”と、周縁が環状フレーム２６”に固定されたダイシングテープ２８”とを備える。なお、第三のサブストレートも第一・第二のサブストレートと同様に硬質基板から構成されていてもよい。
【００３６】
チップ生成工程では、まず、第二のサブストレート２４’のダイシングテープ２８’から各短冊状部材２２を剥離する。次いで、第二の分割予定ライン４ｂが一直線状に揃うように第三のサブストレート２４”のダイシングテープ２８”に各短冊状部材２２を貼り付け、矩形状のウエーハ２の状態に戻す（図６（ａ）参照）。
【００３７】
次いで、チャックテーブルの上面で複数の短冊状部材２２を吸引保持する。次いで、撮像手段で短冊状部材２２を上方から撮像し、撮像手段で撮像した短冊状部材２２の画像に基づいて、第二の分割予定ライン４ｂをＸ軸方向に整合させると共に、第二の分割予定ライン４ｂの片側端部の上方に切削ブレード２０を位置づける。
【００３８】
次いで、スピンドルハウジング１６を下降させ、図６（ａ）に示すとおり、短冊状部材２２の上面から下面に至るまで、Ａ方向に回転させた切削ブレード２０の刃先を切り込ませると共に、スピンドルハウジング１６に対してチャックテーブルを相対的に所定の加工送り速度でＸ軸方向に加工送りして、第二の分割予定ライン４ｂに沿って短冊状部材２２を切断する。
【００３９】
次いで、第二の分割予定ライン４ｂの間隔の分だけ、チャックテーブルに対してスピンドルハウジング１６を相対的にＹ軸方向にインデックス送りしながら、第二の分割予定ライン４ｂのすべてに沿って短冊状部材２２を切断する。これによって、図６（ｂ）に示すとおり、面取り加工が施された断面八角形のチップ３４を生成することができる。
【００４０】
以上のとおりであり、図示の実施形態では、刃先３０ａがチップ３４に施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレード３０を用いて第一・第二の面取り加工工程を実施することから、面取りされたチップ３４を効率よく生成することができ、衝撃等によってチップ３４にクラックが生じて品質の低下を招くという問題が解消する。なお、第二の面取り加工工程を実施した後、第一の切断面２２ａを上に向けた状態（図５（ｂ）に示す状態）で、第二の分割予定ライン４ｂに沿って切削ブレード２０で短冊状部材２２をチップ３４に切断してもよいが、ウエーハ２の構造を考慮して、チッピングの発生を低減する観点から、図示の実施形態のチップ生成工程では、元のウエーハ２の形態に戻してから短冊状部材２２をチップ３４に切断している。
【００４１】
次に、刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状に形成された切削ブレードの第一ないし第四の変形例を用いて、第一・第二の面取り加工工程を実施する場合について図７ないし図１０を参照しつつ説明する。
【００４２】
まず、図７を参照して、符号３６で示す切削ブレードの第一の変形例について説明する。図７に示すとおり、切削ブレード３６の刃先３６ａは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先３６ａの片側面が凹円弧形状に形成されていて、先端に向かって厚みが次第に小さくなっている。
【００４３】
上述の実施形態と同様に、短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、第一の面取り加工工程を実施する。切削ブレード３６を用いる第一の面取り加工工程では、図７（ａ）に示すとおり、まず、第二の切断面２２ｂ側におけるレンズ６のチップの片側に面取り加工を施す。レンズ６のチップの片側に面取り加工が施された部分を符号３８ａで示す。次いで、図７（ｂ）に示すとおり、上下方向に延びる軸線を中心として各短冊状部材２２を１８０度回転させて、第二の切断面２２ｂ側におけるレンズ６のチップの他側にも面取り加工を施す。レンズ６のチップの他側に面取り加工が施された部分を符号３８ｂで示す。
【００４４】
また、切削ブレード３６を用いる第二の面取り加工工程では、図７（ｃ）に示すとおり、まず、第一の切断面２２ａ側におけるレンズ６のチップの片側に面取り加工を施した後、図７（ｄ）に示すとおり、上下方向に延びる軸線を中心として各短冊状部材２２を１８０度回転させて、第一の切断面２２ａ側におけるレンズ６のチップの他側にも面取り加工を施す。そして、第二の面取り加工工程を実施した後、刃先の厚みが一様な切削ブレード２０を用いてチップ生成工程を実施することにより、図７（ｅ）に示すとおり、面取り加工が施された（角部が丸みを帯びた）チップ４０を生成することができる。
【００４５】
次に、図８を参照して、符号４２で示す切削ブレードの第二の変形例について説明する。図８に示すとおり、切削ブレード４２の刃先４２ａは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先４２ａの厚み方向中間部が径方向内方に向かって凹円弧形状に窪んでおり、切削ブレード４２の刃先４２ａの厚み方向片面側および他面側が先端に向かって厚みが次第に小さくなっている。また、刃先４２ａ以外の切削ブレード４２の厚みＴ２は第二の分割予定ライン４ｂの幅と実質上同一である。
【００４６】
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード４２を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図８（ａ）に示すとおり、第二の切断面２２ｂ側におけるレンズ６のチップの両側に面取り加工を施すことができる。なお、第一の変形例の切削ブレード３６における説明と同様に、レンズ６のチップの片側および他側に面取り加工が施された部分をそれぞれ符号３８ａ、３８ｂで示す。
【００４７】
次いで、切削ブレード４２を用いて第二の面取り加工工程を実施して、図８（ｂ）に示すとおり、第一の切断面２２ａ側におけるレンズ６のチップの両側に面取り加工を施す。そして、第二の面取り加工工程を実施した後、刃先の厚みが一様な切削ブレード２０を用いてチップ生成工程を実施することにより、角部が丸みを帯びたチップ４０（図７（ｅ）参照）を生成することができる。
【００４８】
次に、図９を参照して、符号４４で示す切削ブレードの第三の変形例について説明する。図９に示すとおり、切削ブレード４４の刃先４４ａは凹円弧形状であり、より具体的には、刃先４４ａの両側面が凹円弧形状に形成されていて、先端に向かって厚みが次第に小さくなっており、厚み方向中間部が径方向外方に突出している。刃先４４ａ以外の切削ブレード４４の厚みＴ３は第二の分割予定ライン４ｂの幅と実質上同一であり、切削ブレード４４の刃先４４ａの長さＬ３は、形成すべきレンズ６のチップの幅Ｗの半分以上である（Ｌ３≧Ｗ／２）。
【００４９】
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード４４を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図９（ａ）に示すとおり、切削ブレード４４の刃先４４ａの形状に対応する溝４６を第二の分割予定ライン４ｂに形成することができると共に、第二の切断面２２ｂ側におけるレンズ６のチップを半円形状に切削して面取り加工を施すことができる。
【００５０】
また、切削ブレード４４を用いて第二の面取り加工工程を実施すると、切削ブレード４４の刃先４４ａの長さＬ３が、形成すべきレンズ６のチップの幅Ｗの半分以上であることから、図９（ｂ）に示すとおり、第二の面取り加工工程における加工部分が第一の面取り加工工程で形成した溝４６に到達し、面取り加工が施された断面円形（円柱状）のチップ４８を生成することができる。すなわち、第三の変形例の切削ブレード４４を用いて第一・第二の面取り加工を実施すると、刃先の厚みが一様である切削ブレード２０を装着したダイシング装置１２を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップ４８を生成することができ、生産性を向上させることができる。
【００５１】
次に、図１０を参照して、符号５０で示す切削ブレードの第四の変形例について説明する。図１０に示すとおり、切削ブレード５０の刃先５２は、先端に向かって厚みが次第に小さくなるＶ形状の第一の部分５２ａと、第一の部分５２ａの先端から延びる厚みが一様な第二の部分５２ｂとを有する。切削ブレード５０の刃先５２の長さＬ４は、形成すべきチップの幅Ｗの半分以上である（Ｌ４≧Ｗ／２）。
【００５２】
短冊状部材形成工程および短冊状部材配設工程を実施した後、切削ブレード５０を用いて第一の面取り加工工程を実施すると、図１０（ａ）に示すとおり、切削ブレード５０の刃先５２の形状に対応する溝５４を第二の分割予定ライン４ｂに形成することができると共に、第二の切断面２２ｂ側におけるレンズ６のチップの両側に面取り加工を施すことができる。
【００５３】
また、切削ブレード５０を用いて第二の面取り加工工程を実施すると、切削ブレード５０の刃先５２の長さＬ４が、形成すべきレンズ６のチップの幅Ｗの半分以上であることから、図１０（ｂ）に示すとおり、第二の面取り加工工程における加工部分が第一の面取り加工工程で形成した溝５４に到達し、面取り加工が施された断面八角形のチップ５６を生成することができる。すなわち、第四の変形例の切削ブレード５０を用いて第一・第二の面取り加工を実施した場合にも、第三の変形例の切削ブレード４４を用いる場合と同様に、刃先の厚みが一様である切削ブレード２０を装着したダイシング装置１２を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップ５６を生成することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００５４】
なお、第一の変形例の切削ブレード３６および第二の変形例の切削ブレード４２においても、刃先３６ａの長さＬ１（図７（ａ）参照）および刃先４２ａの長さＬ２（図８（ａ）参照）が、形成すべきレンズ６のチップの幅Ｗの半分以上である場合（Ｌ１≧Ｗ／２、Ｌ２≧Ｗ／２）には、第三・第四の変形例の切削ブレードと同様に、一様である切削ブレード２０を装着したダイシング装置１２を用いてチップ生成工程を実施することなく、面取り加工が施されたチップを生成することができる。
【符号の説明】
【００５５】
２：ウエーハ
４：分割予定ライン
４ａ：第一の分割予定ライン
４ｂ：第二の分割予定ライン
２２：短冊状部材
２２ａ：第一の切断面
２２ｂ：第二の切断面
２４：第一のサブストレート
２４’：第二のサブストレート
２４”：第三のサブストレート
３０：切削ブレード（刃先がチップに施す面取り加工に対応する形状）
３０ａ：刃先
３４：チップ
３６：第一の変形例の切削ブレード
３６ａ：刃先
４２：第二の変形例の切削ブレード
４２ａ：刃先
４４：第三の変形例の切削ブレード
４４ａ：刃先
５０：第四の変形例の切削ブレード
５２：刃先
５２ａ：刃先の第一の部分
５２ｂ：刃先の第二の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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