(57)【要約】【課題】成形品にバリが発生するのを防止し、成形品から樹脂粉が脱落するのを防止する。【解決手段】第１樹脂からなる１次成形品１０１Ａが金型７０１に配置された状態で、金型７０１と金型７０２とを型締めし、キャビティＣＶ０を画成する。金型７０１と金型７０２とを型締めすることにより、１次成形品１０１Ａの一部と金型７０２の一部とを圧接させるとともに、１次成形品１０１Ａの一部から発生する樹脂粉２２を、キャビティＣＶ０に閉じ込める。キャビティＣＶ０に、液状の第２樹脂を注入し、第２樹脂を固化させて、１次品上に２次成形部を成形する。これにより、樹脂粉２２を第２樹脂で封じ込める。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂からなる１次品が第１型に配置された状態で、前記第１型と第２型とを型締めする工程と、
前記第１型と前記第２型とを型締めすることによって画成されたキャビティに、液状の第２樹脂を注入し、前記第２樹脂を固化させて、前記１次品上に２次成形部を成形する工程と、を有し、
前記型締めする工程において、前記第１型と前記第２型とを型締めすることにより、前記１次品の一部と前記第２型の一部とを圧接させるとともに、前記１次品の前記一部から発生する樹脂粉を、前記キャビティに閉じ込め、
前記２次成形部を成形する工程において、前記樹脂粉を前記第２樹脂で封じ込めることを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項２】
平坦面と、前記１次品の前記一部として、前記平坦面に対して突出する方向に延び、前記平坦面に対して傾斜する傾斜面と、を有する前記１次品を作製する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の成形品の製造方法。
【請求項３】
前記１次品を作製する工程において、前記平坦面と前記傾斜面との間に配置され、前記平坦面に対して凹む凹面を有する前記１次品を作製し、
前記型締めする工程において、前記凹面と、前記第２型において前記凹面に対向する面とで、前記キャビティの一部を画成することを特徴とする請求項２に記載の成形品の製造方法。
【請求項４】
第１樹脂で１次品を作製する工程と、
前記１次品が第１型に配置された状態で、前記第１型と第２型とを型締めする工程と、
前記第１型と前記第２型とを型締めすることによって画成されたキャビティに、液状の第２樹脂を注入し、前記第２樹脂を固化させて、前記１次品上に２次成形部を成形する工程と、を有し、
前記１次品を作製する工程において、平坦面と、前記平坦面に対して突出する方向に延び、前記平坦面に対して傾斜する傾斜面と、前記平坦面と前記傾斜面との間に配置され、前記平坦面に対して凹む凹面と、を有する前記１次品を作製し、
前記型締めする工程において、前記第１型と前記第２型とを型締めすることにより、前記傾斜面と前記第２型の一部とを圧接させるとともに、前記凹面と、前記第２型において前記凹面に対向する面とで、前記キャビティの一部を画成することを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項５】
前記傾斜面が平面及び／又は湾曲面を含むことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の成形品の製造方法。
【請求項６】
前記１次品は、開口を有しており、
前記２次成形部を成形する工程において、前記開口を囲むように前記１次品上に前記２次成形部を成形することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の成形品の製造方法。
【請求項７】
前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりも硬い樹脂であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の成形品の製造方法。
【請求項８】
前記第２樹脂がエラストマーであることを特徴とする請求項７に記載の成形品の製造方法。
【請求項９】
第１樹脂を含む第１樹脂部と、
前記第１樹脂部と一体に成形され、第２樹脂を含む第２樹脂部と、を備え、
前記第１樹脂部は、平坦面と、前記平坦面に対して突出する方向に延び、前記平坦面に対して傾斜する傾斜面と、前記平坦面と前記傾斜面との間に配置され、前記平坦面に対して凹む凹面と、を有し、
前記第２樹脂部は、前記凹面により画成される凹部に充填された充填部を含むことを特徴とする成形品。
【請求項１０】
前記第２樹脂部は、前記第１樹脂からなる樹脂粉を内包していることを特徴とする請求項９に記載の成形品。
【請求項１１】
前記凹部のサイズは、前記樹脂粉のサイズの１０倍以上であることを特徴とする請求項１０に記載の成形品。
【請求項１２】
前記傾斜面が平面及び／又は湾曲面を含むことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の成形品。
【請求項１３】
前記第１樹脂部は、開口を有し、
前記第２樹脂部は、前記開口を囲むように前記第１樹脂部上に設けられていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか１項に記載の成形品。
【請求項１４】
前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりも硬い樹脂であることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項に記載の成形品。
【請求項１５】
前記第２樹脂がエラストマーであることを特徴とする請求項１４に記載の成形品。
【請求項１６】
筐体と、
前記筐体の内部に配置された請求項９乃至１５のいずれか１項に記載の成形品と、を備える電子機器。
【請求項１７】
撮像素子と、
前記撮像素子に対向して配置される光学部材と、
前記光学部材を保持する請求項９乃至１５のいずれか１項に記載の成形品と、を備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂製の成形品の製造方法、成形品、成形品を有する電子機器、及び成形品を有する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置等の電子機器に搭載される樹脂製の成形品の機能向上や生産コスト低減を目的として、樹脂製の１次成形品を金型内に設置して金型を型締めし、金型内に画成されたキャビティに２次成形樹脂を射出成形する成形技術が知られている。この種の成形品の製造方法において、キャビティから樹脂が漏れ、成形品にバリが発生することがあった。
【０００３】
キャビティから樹脂が漏れるのを防止する方法として、特許文献１が開示されている。特許文献１には、１次成形品に突条、対向する金型に溝を設け、金型を型締めしたときに突条を溝に押し付けて変形させることによりシールする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６２８１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、樹脂によるバリの発生を防止することは可能であるが、１次成形品を金型で変形させた際に生じる樹脂粉が成形品の表面に付着していることがあった。成形品の表面に樹脂粉が残留していると、成形品が搭載された電子機器の内部において樹脂粉が成形品から脱落することがあり、脱落した樹脂粉により電子機器における機能が低下することがあった。特に、成形品が撮像装置に搭載される場合、成形品から脱落した樹脂粉が撮像素子の撮像面に付着すると、撮像画像の品質が低下するおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明は、成形品にバリが発生するのを防止し、成形品から樹脂粉が脱落するのを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の成形品の製造方法は、第１樹脂からなる１次品が第１型に配置された状態で、前記第１型と第２型とを型締めする工程と、前記第１型と前記第２型とを型締めすることによって画成されたキャビティに、液状の第２樹脂を注入し、前記第２樹脂を固化させて、前記１次品上に２次成形部を成形する工程と、を有し、前記型締めする工程において、前記第１型と前記第２型とを型締めすることにより、前記１次品の一部と前記第２型の一部とを圧接させるとともに、前記１次品の前記一部から発生する樹脂粉を、前記キャビティに閉じ込め、前記２次成形部を成形する工程において、前記樹脂粉を前記第２樹脂で封じ込めることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成形品にバリが発生するのを防止することができ、成形品から樹脂粉が脱落するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係る成形品の斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１実施形態に係る１次品を成形する射出成形機の説明図である。（ｂ）は、１次品の斜視図である。
【図３】第１実施形態において２次成形する射出成形機の説明図である。
【図４】第１実施形態における金型と１次品の斜視図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【図７】（ａ）は、第２実施形態に係る電子機器の一例である撮像装置の説明図である。（ｂ）は、撮像ユニットの分解斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る成形品の一例である保持部材の平面図である。
【図９】（ａ）は、第２実施形態に係る成形品の一部分の拡大平面図である。（ｂ）は、切り出した成形品の一部分の斜視図である。
【図１０】第２実施形態における金型と１次品の斜視図である。
【図１１】第２実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【図１４】第３実施形態における２次成形を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る成形品１００を示す斜視図である。成形品１００は、不図示の電子機器の筐体内に搭載される部品の一つである。成形品１００は、第１樹脂を主に含む第１樹脂部である樹脂部１０１と、第２樹脂を主に含む第２樹脂部である樹脂部１２０（網掛け部分）とを有する。樹脂部１０１と樹脂部１２０とが一体に成形されて、成形品１００が構成されている。樹脂部１０１は、平坦面１０３と、平坦面１０３に対して凹む凹面１０８と、平坦面１０３に対して突出する突起部１０２とを有する。突起部１０２は、平坦面１０３に対して突出する方向に延び、平坦面１０３に対して傾斜する傾斜面１０４を有する。凹面１０８は、傾斜面１０４と平坦面１０３との間に配置されている。即ち、凹面１０８は、傾斜面１０４の下部に配置されている。樹脂部１２０は、本体部１２１と、本体部１２１につながり、凹面１０８で画成された凹部１１０に充填された充填部１２２と、を有する。なお、図１において、凹面１０８は、充填部１２２の樹脂で隠れている。充填部１２２は、後述する樹脂粉２２を包含している。樹脂部１０１の第１樹脂と樹脂部１２０の第２樹脂とは、互いに異なる樹脂材であるが、同じ樹脂材であってもよい。同じ樹脂材の場合、第１樹脂と第２樹脂とが色違いであってもよい。
【００１１】
成形品１００は、二色成形及びインサート成形のうち、いずれの成形法により成形されてもよいが、本実施形態では、インサート成形により成形する場合について説明する。以下、成形品１００を製造する製造方法について説明する。
【００１２】
図２（ａ）は、第１実施形態に係る１次品である１次成形品を成形する射出成形機の説明図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の射出成形機により成形された１次成形品の斜視図である。図２（ａ）に示す射出成形機６１により、図２（ｂ）に示す１次成形品１０１Ａを成形する（工程Ｓ１）。図２（ａ）における工程Ｓ１では、射出成形機６１により金型６０内の各キャビティに、溶融樹脂を射出する。具体的に説明すると、第１樹脂としてペレット状の樹脂１１１をホッパ６２に投入すると、ペレット状の樹脂１１１はヒータ６４で加熱されて液状化し、スクリュー６５により押圧されてシリンダ６６内を貯留部６７に向けて流動する。そして、貯留部６７に貯められた液状の溶融樹脂は、高速射出ユニット６８の作用によりノズル６９から射出される。
【００１３】
溶融樹脂は、金型６０内のキャビティに供給される。金型６０内のキャビティに溶融樹脂を充填した後、キャビティ内を溶融樹脂により所定の圧力に一定時間に亘って保圧する。その後、金型６０内の溶融樹脂を冷却することで、溶融樹脂を固化させる。その後、金型６０を型開きして、金型６０から図２（ｂ）に示す１次成形品１０１Ａを取り出す。１次成形品１０１Ａが、図１に示す成形品１００の樹脂部１０１となる。なお、１次成形品１０１Ａを射出成形により成形する場合について説明したが、１次成形品１０１Ａの作製方法はこれに限定するものではない。
【００１４】
図３は、第１実施形態に係る１次品上に２次成形部を成形する射出成形機の説明図である。金型６０から取り出された１次成形品１０１Ａは、不図示のロボット等により図３の射出成形機７００に設けられた金型７０に搬送される。射出成形機７００により、１次成形品１０１Ａ上に２次成形部を成形することで、図１に示す成形品１００を製造する（工程Ｓ２）。工程Ｓ２では、射出成形機７００により金型７０内の各キャビティに、溶融樹脂を射出する。具体的に説明すると、第２樹脂としてペレット状の樹脂１１２をホッパ７２に投入すると、ペレット状の樹脂１１２はヒータ７４で加熱されて液状化し、スクリュー７５により押圧されてシリンダ７６内を貯留部７７に向けて流動する。そして、貯留部７７に貯められた液状の溶融樹脂は、高速射出ユニット７８の作用によりノズル７９から射出される。
【００１５】
溶融樹脂は、金型７０内のキャビティに供給される。金型７０内のキャビティに溶融樹脂を充填した後、キャビティ内を溶融樹脂により所定の圧力に一定時間に亘って保圧する。その後、金型７０内の溶融樹脂を冷却することで、溶融樹脂を固化させる。その後、金型７０を型開きして、金型７０から図１に示す成形品１００を取り出す。
【００１６】
図４は、型開きした状態の金型７０と１次成形品１０１Ａの斜視図である。金型７０は、第１型である金型７０１と、第２型である金型７０２とを有する。金型７０１，７０２の内、一方が固定型であり他方が可動型である。以下、金型７０１が可動型であり、金型７０２が固定型であるものとして説明するが、逆であってもよい。
【００１７】
金型７０１は、金型７０２に対して型締め方向Ｘ１又は型締め方向Ｘ１とは反対の型開き方向Ｘ２に移動可能である。金型７０１に１次成形品１０１Ａを配置し、金型７０１と金型７０２とを型締めすることにより、１次成形品１０１Ａと金型７０２との間にキャビティＣＶ０が画成される。即ち、キャビティＣＶ０を画成する面は、金型７０２の一部の面と、１次成形品１０１Ａの一部の面とで構成される。金型７０１は、パーティング面７１１と、型ポケット７１２とを有する。型ポケット７１２に１次成形品１０１Ａが配置される。
【００１８】
金型７０２は、パーティング面７１６と、パーティング面７１６に対して凹む凹面７１４とを有する。凹面７１４は、傾斜面７１５、底面７１７、側面７１８、及び側面７１９を含んでいる。本実施形態では、金型７０２におけるパーティング面７１６の一部、及び凹面７１４の一部が、キャビティＣＶ０を画成する面の一部となる。
【００１９】
１次成形品１０１Ａは、平坦面１０３Ａと、平坦面１０３Ａに対して凹む凹面１０７Ａと、平坦面１０３Ａに対して凹み、凹面１０７Ａにつながる凹面１０８Ａと、平坦面１０３Ａに対して突出する突起部１０２Ａと、を有する。凹面１０７Ａ及び凹面１０８Ａは、キャビティＣＶ０を画成する面の一部である。凹面１０７Ａで画成される凹部と、凹面１０８Ａで画成される凹部とは、つながっており、キャビティＣＶ０の一部となる。突起部１０２Ａは、平坦面１０３Ａに対して突出する方向に延び、平坦面１０３Ａに対して傾斜する傾斜面１０４Ａと、天面１０５Ａと、キャビティＣＶ０を画成する面の一部であるキャビティ面１０６Ａと、を含んでいる。天面１０５Ａは、平坦面１０３Ａと平行な平面である。
【００２０】
平坦面１０３Ａは、図１に示す平坦面１０３となる部分であり、突起部１０２Ａは、図１に示す突起部１０２となる部分であり、凹面１０８Ａは、図１に示す凹面１０８となる部分である。傾斜面１０４Ａは、本実施形態では平面であり、図１に示す傾斜面１０４となる部分である。
【００２１】
図３に示す工程Ｓ２について具体的に説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、及び図６（ｂ）は、工程Ｓ２に示す２次成形を説明するための模式図である。なお、図５（ａ）、図５（ｂ）、図６（ａ）、及び図６（ｂ）には、図４に示すＡ−Ａ断面を模式的に図示している。
【００２２】
図５（ａ）に示すように、型開きされた金型７０１，７０２のうち、金型７０１に１次成形品１０１Ａを配置する（工程Ｓ２−１）。具体的には、工程Ｓ２−１においては、金型７０１の型ポケット７１２に１次成形品１０１Ａを配置する。
【００２３】
次に、図５（ｂ）に示すように、金型７０１と金型７０２とを型締めする（工程Ｓ２−２）。具体的には、金型７０２を型締め方向Ｘ１に移動させて金型７０１と金型７０２とを型締めする。金型７０１と金型７０２とを型締めすることにより、１次成形品１０１Ａと金型７０２との間にキャビティＣＶ０が画成される。図５（ｂ）には、画成されるキャビティＣＶ０の一部（延長部）ＣＶ１が図示されている。この延長部ＣＶ１は、１次成形品１０１Ａの凹面１０８Ａと、金型７０２のパーティング面７１６の一部とで画成され、図１の本体部１２１を形成するキャビティ本体部から延出する部分、即ち充填部１２２を形成する部分である。
【００２４】
本実施形態では、金型７０１と金型７０２とを型締めすることにより、図４の１次成形品１０１Ａの突起部１０２Ａと金型７０２の凹面７１４とが圧接するとともに、１次成形品１０１Ａの平坦面１０３Ａと金型７０２のパーティング面７１６とが圧接する。図４の突起部１０２Ａの側面１０９Ａと金型７０２の側面７１８とは、クリアランスがゼロ、若しくは僅かなクリアランスのある状態で近接する。
【００２５】
図５（ａ）において、突起部１０２Ａの傾斜面１０４Ａの端部１０４Ｅと、金型７０２の傾斜面７１５の端部７１５Ｅとは、型締め方向Ｘ１に直交する方向Ｙに締め代αずれている。締め代αにより、図５（ｂ）に示すように金型７０１と金型７０２とを型締めすると、１次成形品１０１Ａの一部である傾斜面１０４Ａが、金型７０２の一部である傾斜面７１５に押圧されて変形し、傾斜面１０４Ａと傾斜面７１５とが圧接する。具体的には、金型７０２の傾斜面７１５が突起部１０２Ａの傾斜面１０４Ａに食い込んで傾斜面１０４Ａを変形させて圧接する。
【００２６】
このとき、突起部１０２Ａの傾斜面１０４Ａが、金型７０２の傾斜面７１５の端部７１５Ｅによって削り取られ、樹脂粉２２が発生する。樹脂粉２２は、キャビティＣＶ０の延長部ＣＶ１、つまり１次成形品１０１Ａの凹面１０８Ａに落下して、キャビティＣＶ０に閉じ込められる。
【００２７】
また、金型７０１と金型７０２とを型締めするとき、金型７０２のパーティング面７１６は、まず平坦面１０３Ａに当接し、平坦面１０３Ａを圧縮変形させながら金型７０１のパーティング面７１１に当接する。同時に、金型７０２の底面７１７と突起部１０２Ａの天面１０５Ａも当接する。
【００２８】
次に、図６（ａ）に示すように、キャビティＣＶ０に、不図示の樹脂流路及びゲートを通じて液状の樹脂（溶融樹脂）１１２を注入する（工程Ｓ２−３）。本実施形態では、金型７０２と１次成形品１０１Ａとの間に締め代αを有して型締めされているので、キャビティＣＶ０から液状の樹脂１１２が漏れるのが防止される。これにより、成形品１００にバリが発生するのが防止される。また、樹脂粉２２は、キャビティＣＶ０に閉じ込められているので、液状の樹脂１１２の中に分散した状態となる。
【００２９】
次に、液状の樹脂１１２を冷却することで固化させて、図６（ｂ）に示すように、１次成形品１０１Ａ上に２次成形部１２０Ａを成形する（工程Ｓ２−４）。これにより、樹脂粉２２は、固化した樹脂１１２（２次成形部１２０Ａ）の中に封じ込められる。そして、金型７０１と金型７０２とを型開きすることで、図１に示す成形品１００が得られる。樹脂１１２で形成された２次成形部１２０Ａが、成形品１００における樹脂部１２０となる。
【００３０】
図１に示す凹面１０８は、樹脂粉２２を樹脂部１２０に内包させるために傾斜面１０４と平坦面１０３との間に設けられている。凹面１０８で画成された空間、即ち凹部１１０は、樹脂粉２２を十分に受けることができるサイズ（容積）に設定されているのが好ましい。よって、凹部１１０のサイズ（容積）は、樹脂粉２２のサイズ（体積）の１０倍以上であるのが好ましい。これにより、凹部１１０が樹脂粉２２に対して十分に大きいので、樹脂部１２０で樹脂粉２２を確実に内包させることができる。
【００３１】
以上、本実施形態によれば、型締めにより発生した樹脂粉２２は、キャビティＣＶ０に閉じ込められるので、キャビティＣＶ０内で成形される樹脂部１２０に内包されることになる。このように、樹脂粉２２は、樹脂部１２０の中に埋まっているので、成形品１００から脱落するのが防止される。これにより、不図示の電子機器において、機能が低下するのを防止することができる。
【００３２】
［実施例１］
第１実施形態の一例を示す実施例１について説明する。実施例１では、第１樹脂としてＰＣ樹脂、第２樹脂として、第１樹脂とは異なるＡＢＳ樹脂を使用して成形品１００を製造した。図４に示す１次成形品１０１Ａにおける平坦面１０３Ａと天面１０５Ａとの型締め方向Ｘ１の間隔を５ｍｍとした。
【００３３】
図４に示す突起部１０２Ａの傾斜面１０４Ａに垂直な法線方向と、型締め方向Ｘ１とのなす角の角度が、８９°、７０°、４５°となる複数種の１次成形品１０１Ａを用意した。これら複数種類の１次成形品１０１Ａに対して、図５（ａ）に示す締め代αを０μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍとなるように１次成形品１０１Ａの位置を調整して、複数種の成形品１００を製造した。その結果を表１に示す。
【００３４】
表１中、「〇」はバリも破損もない成形品１００が得られたもの、「バリ」はバリが発生したもの、「破損」は１次成形品１０１Ａが破損したもの、「対象外」は、型締めできなかったものを示している。
【表１】
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【００３５】
表１の結果から、実施例１においては、締め代αが５μｍ以上１００μｍ以下において、良好な成形品１００（「○」の成形品）が得られることが分かった。さらに、表１中、「○」の成形品１００の充填部１２２を切断して内部を観察したところ、樹脂粉２２が混入していることが観察された。
【００３６】
［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。図７（ａ）は、第２実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ６００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ６００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体６０１を備える。カメラ本体６０１には、レンズを含むレンズユニット（レンズ鏡筒）６０２が着脱可能となっている。カメラ本体６０１は、筐体６０５と、筐体６０５内に配置され、筐体６０５の内側に固定された撮像ユニット６２０と、を備えている。
【００３７】
図７（ｂ）は、撮像ユニット６２０の分解斜視図である。撮像ユニット６２０は、付勢部材６２１と、光学部材の一例である光学ローパスフィルタ６２２と、圧電素子６２３と、第２実施形態において成形される成形品の一例であり、光学ローパスフィルタ６２２を保持する保持部材６２４と、を有する。また、撮像ユニット６２０は、光学フィルム６２５と、両面テープ６２６と、撮像素子６２７と、固定部材６２８と、信号処理基板６２９と、を有する。
【００３８】
光学ローパスフィルタ６２２は、水晶からなる１枚の複屈折板である。光学ローパスフィルタ６２２の表面には、光学的なコーティングが施されている。光学ローパスフィルタ６２２の撮像有効領域の周縁には、圧電素子６２３が貼着されている。圧電素子６２３は、光学ローパスフィルタ６２２を振動させる振動手段である。圧電素子６２３は、フレキシブルプリント基板６２３Ａによって駆動されることにより、光学ローパスフィルタ６２２の表面に付着した塵埃等の異物を、光学ローパスフィルタ６２２を振動させることで除去するものである。
【００３９】
樹脂製の保持部材６２４は、光学ローパスフィルタ６２２を保持する部材であり、両面テープ６２６で撮像素子６２７に接着固定される。撮像素子６２７は、被写体からの光を受光して光電変換するイメージセンサである。このイメージセンサは、例えばＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサである。両面テープ６２６は、撮像素子６２７に光路外からの不要な光が入射しないように防ぐための遮光マスクの役割も兼ねている。付勢部材６２１は、光学ローパスフィルタ６２２に当接して、光学ローパスフィルタ６２２を保持部材６２４に付勢する部材である。付勢部材６２１は、保持部材６２４または固定部材６２８に係止される。
【００４０】
光学フィルム６２５は、位相板（偏光解消板）と、赤外カットフィルタと、光学ローパスフィルタ６２２に対して屈折方向が９０°異なる複屈折板とを貼り合わせた部材であり、保持部材６２４に接着剤等で固定される。固定部材６２８は、金属製の板状部材であり、接着剤が塗布され、撮像素子６２７が固着される。固定部材６２８は、図７（ａ）に示す筐体６０５に、ビス６１０でスペーサ６１１を介して固定される。信号処理基板６２９は、撮像素子６２７を駆動する回路部が実装され、撮像素子６２７と電気的に接続されている。信号処理基板６２９は、デジタルシグナルプロセッサを有する。デジタルシグナルプロセッサは、撮像素子６２７から画像信号を取得し、画像信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。
【００４１】
保持部材６２４は、光が通過する開口Ｈ１を有する第１樹脂部である枠状の剛性部６３１と、剛性部６３１上に設けられた第２樹脂部である弾性部６３２とを有する。光学ローパスフィルタ６２２は、付勢部材６２１に付勢されて保持部材６２４の弾性部６３２に圧接される。これにより、外部からの塵埃が撮像素子６２７に付着するのを防止することができ、撮影画像の品質低下を抑制することができる。
【００４２】
図８は、第２実施形態に係る成形品の一例である保持部材６２４の平面図である。図８に示す保持部材６２４は、第１樹脂を主に含む剛性部６３１と、剛性部６３１と一体に形成され、第２樹脂を主に含む弾性部６３２（図８中、網掛け部分）とを有する。第１樹脂は、第２樹脂よりも硬い樹脂、本実施形態ではＰＣ樹脂である。第２樹脂は、本実施形態ではエラストマーである。エラストマーは、例えば熱可塑性エラストマーである。
【００４３】
剛性部６３１は、開口Ｈ１が形成されたベース６３５と、ベース６３５の平坦面６４０から突出する内側突起部６４１及び外側突起部６４２と、を有する。弾性部６３２は、開口Ｈ１を囲むように剛性部６３１上に設けられている。弾性部６３２には、ゲート痕Ｇ１が形成されている。
【００４４】
内側突起部６４１及び外側突起部６４２は、弾性部６３２をベース６３５上に設けるために枠形状に形成されている。内側突起部６４１は、開口Ｈ１を囲むように閉じて形成されている。外側突起部６４２は、Ｕ字型に開いて形成されている。図７（ｂ）に示すように光学ローパスフィルタ６２２の端部には、圧電素子６２３が設けられているため、図８に示すようにベース６３５には、圧電素子６２３に対向する領域Ｒ１が設けられている。外側突起部６４２は、領域Ｒ１側に開いたＵ字型に形成されている。外側突起部６４２がＵ字型であるので、図７（ｂ）の光学ローパスフィルタ６２２が外側突起部６４２と干渉するのが防止される。
【００４５】
本実施形態では、Ｕ字型の外側突起部６４２の端部（端面）において傾斜面６５１となっている。図９（ａ）は、図８に示す外側突起部６４２の端部を含む領域Ｒ２の拡大平面図である。図９（ｂ）は、保持部材６２４において領域Ｒ２を切り出した部分の斜視図である。
【００４６】
剛性部６３１の外側突起部６４２は、傾斜面６５１及び天面６５２を有する。傾斜面６５１は、平坦面６４０に対して突出する方向に延び、平坦面６４０に対して傾斜している。天面６５２は、平坦面６４０と平行である。剛性部６３１のベース６３５は、平坦面６４０に対して凹む凹面６５０を有する。凹面６５０は、傾斜面６５１と平坦面６４０との間に位置する。即ち、凹面６５０は、傾斜面６５１の下部に位置する。
【００４７】
弾性部６３２は、本体部６７０と、本体部６７０につながる張出部６７１と、張出部６７１と連続し、凹面６５０で画成された凹部６３０に充填された充填部６７２とを有する。充填部６７２は、後述する樹脂粉６６６を包含している。また、図９（ａ）及び図９（ｂ）において、凹面６５０（凹部６３０）は、充填部６７２の樹脂で隠れている。張出部６７１の表面と、張出部６７１に連続する充填部６７２の表面は、平坦面６４０と同一面内にある。
【００４８】
弾性部６３２の本体部６７０は、張出部６７１の表面につながる傾斜面６８１と、天面６８２とを有する。天面６８２は、平坦面６４０と平行である。外側突起部６４２の傾斜面６５１と弾性部６３２の傾斜面６８１とは同一面内にあり、外側突起部６４２の天面６５２と弾性部６３２の天面６８２とは同一面内にある。外側突起部６４２の傾斜面６５１と弾性部６３２の傾斜面６８１は、凸形状の湾曲面であり、より具体的には円筒面の一部の形状である。
【００４９】
弾性部６３２において、本体部６７０は、シール機能を有する部分であるが、張出部６７１及び充填部６７２は、樹脂で樹脂粉６６６を封じ込めるためのものであり、シール機能はない部分である。
【００５０】
保持部材６２４は、二色成形及びインサート成形のうち、いずれの成形法により成形されてもよいが、本実施形態では、インサート成形により成形する場合について説明する。
【００５１】
図１０は、保持部材６２４の製造に用いる金型７７０と、１次品である１次成形品６３１Ａの斜視図である。なお、図１０には、金型７７０及び１次成形品６３１Ａにおいて、図８に示す領域Ｒ２に対応する部分のみ切り出して図示している。図３に示す射出成形機７００に金型７０の代わりに図１０に示す金型７７０をセットして、１次品である１次成形品６３１Ａ上に２次成形部を成形することで、図８に示す保持部材６２４を製造する。
【００５２】
金型７７０は、第１型である金型７７１と、第２型である金型７７２とを有する。金型７７１，７７２の内、一方が固定型であり他方が可動型である。以下、金型７７１が可動型であり、金型７７２が固定型であるものとして説明するが、逆であってもよい。
【００５３】
金型７７１は、金型７７２に対して型締め方向Ｘ１又は型締め方向Ｘ１とは反対の型開き方向Ｘ２に移動可能である。金型７７１に１次成形品６３１Ａを配置し、金型７７１と金型７７２とを型締めすることにより、１次成形品６３１Ａと金型７７２との間にキャビティＣＶ１０が画成される。即ち、キャビティＣＶ１０を画成する面は、金型７７２の一部の面と、１次成形品６３１Ａの一部の面とで構成される。
【００５４】
金型７７１は、パーティング面７４９と、突き当て面７５０，７５１とを有する。突き当て面７５０，７５１に１次成形品６３１Ａが突き当てられて、金型７７１に１次成形品６３１Ａが配置される。
【００５５】
金型７７２は、パーティング面７５３と、パーティング面７５３に対して凹む凹面７５７を有する。凹面７５７は、底面７５４、傾斜面７５５、及び側面７５６を含んでいる。本実施形態では、凹面７５７の一部、即ち底面７５４の一部及び傾斜面７５５の一部が、キャビティＣＶ１０を画成する面の一部となる。傾斜面７５５は、凹形状の湾曲面、具体的には、円筒面の一部分の形状である。
【００５６】
１次成形品６３１Ａは、平坦面６４０Ａと、平坦面６４０Ａに対して凹む、主に図９（ｂ）の本体部６７０及び張出部６７１を形成するための凹面６６０Ａと、を有する。また、１次成形品６３１Ａは、平坦面６４０Ａに対して凹み、凹面６６０Ａにつながり、図９（ｂ）の充填部６７２を形成するための凹面６５０Ａを有する。平坦面６４０Ａは、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す平坦面６４０となる部分である。凹面６５０Ａは、成形品である保持部材６２４における図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す凹面６５０となる部分である。また、１次成形品６３１Ａは、平坦面６４０Ａに対して突出する突起部６４２Ａを有する。突起部６４２Ａは、成形品である保持部材６２４における図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す外側突起部６４２となる部分である。凹面６６０Ａ及び凹面６５０Ａは、キャビティＣＶ１０を画成する面の一部である。凹面６６０Ａで画成される凹部と、凹面６５０Ａで画成される凹部とは、つながっており、キャビティＣＶ１０の一部となる。突起部６４２Ａは、平坦面６４０Ａに対して突出する方向に延び、平坦面６４０Ａに対して傾斜する傾斜面６５１Ａと、天面６５２Ａと、側面６５３Ａと、キャビティＣＶ１０を画成する面の一部であるキャビティ面６５４Ａと、を含んでいる。傾斜面６５１Ａは、凸形状の湾曲面、具体的には円筒面の一部分の形状であり、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す傾斜面６５１となる部分である。天面６５２Ａは、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す天面６５２となる部分である。
【００５７】
以下、保持部材６２４を製造する製造方法について説明する。なお、保持部材６２４における１次成形品６３１Ａの作製方法は、第１実施形態における１次成形品１０１Ａの作製方法と同様であるため、詳細な説明は省略する。以下、１次品上（第１樹脂部上）に２次成形部を成形する成形方法について説明する。
【００５８】
図１１、図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、２次成形を説明するための模式図である。図１１には、金型７７１に１次成形品６３１Ａをセットした状態の斜視図を図示している。図１２（ａ）、図１２（ｂ）、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）には、図１１に示すＢ−Ｂ断面を模式的に図示している。
【００５９】
図１１に示すように、金型７７１の突き当て面７５０及び突き当て面７５１に１次成形品６３１Ａを突き当てて、１次成形品６３１Ａを金型７７１に配置する（工程Ｓ２Ａ−１）。そして、金型７７１を、図１２（ａ）に示す型締め方向Ｘ１に移動させて、図１２（ｂ）に示すように、金型７７１と金型７７２とを型締めする（工程Ｓ２Ａ−２）。金型７７１と金型７７２とを型締めすることにより、１次成形品６３１Ａと金型７７２との間にキャビティＣＶ１０が画成される。図１２（ｂ）には、画成されるキャビティＣＶ１０の一部（延長部）ＣＶ１１が図示されている。この延長部ＣＶ１１は、１次成形品６３１Ａの凹面６５０Ａと、金型７７２のパーティング面７５３の一部とで画成される。延長部ＣＶ１１は、キャビティＣＶ１０において、図９（ａ）及び図９（ｂ）の本体部６７０及び張出部６７１を形成するために、キャビティ本体部から延出する部分である。
【００６０】
本実施形態では、金型７７１と金型７７２とを型締めすることにより、図１１の１次成形品６３１Ａの突起部６４２Ａと金型７７２の凹面７５７とが圧接するとともに、１次成形品６３１Ａの平坦面６４０Ａと金型７７２のパーティング面７５３とが圧接する。図１１の突起部６４２Ａの側面６５３Ａと金型７７２の側面７５６とは、クリアランスがゼロ、若しくは僅かなクリアランスのある状態で近接する。
【００６１】
図１２（ａ）に示すように、１次成形品６３１Ａの傾斜面６５１Ａ及び金型７７２の傾斜面７５５は、略同一半径の円筒面の形状である。突起部６４２Ａの傾斜面６５１Ａの端部６５１Ｅと、金型７７２の傾斜面７５５の端部７５５Ｅとは、型締め方向Ｘ１に直交する方向Ｙに締め代βずれている。締め代βにより、図１２（ｂ）に示すように金型７７１と金型７７２とを型締めすると、１次成形品６３１Ａの一部である傾斜面６５１Ａが、金型７７２の一部である傾斜面７５５に押圧されて変形し、傾斜面６５１Ａと傾斜面７５５とが圧接する。具体的には、金型７７２の傾斜面７５５が１次成形品６３１Ａの傾斜面６５１Ａに食い込んで傾斜面６５１Ａを変形させて圧接する。
【００６２】
このとき、１次成形品６３１Ａの傾斜面６５１Ａが、金型７７２の傾斜面７５５の端部７５５Ｅによって削り取られ、樹脂粉６６６が発生する。樹脂粉６６６は、キャビティＣＶ１０の延長部ＣＶ１１、つまり１次成形品６３１Ａの凹面６５０Ａに落下して、キャビティＣＶ１０に閉じ込められる。
【００６３】
図１２（ａ）に示すように、平坦面６４０Ａと天面６５２Ａと段差量は、金型７７２のパーティング面７５３と底面７５４との段差量よりも小さい。傾斜面７５５及び傾斜面６５１Ａの開角θは９０°に設定されている。図１２（ｂ）に示すように金型７７１と金型７７２とを型締めするとき、金型７７２のパーティング面７５３は、まず平坦面６４０Ａに当接し、平坦面６４０Ａを圧縮変形させながら金型７７１のパーティング面７４９に当接する。同時に、金型７７２の底面７５４と突起部６４２Ａの天面６５２Ａも当接する。
【００６４】
次に、図１３（ａ）に示すように、キャビティＣＶ１０に、不図示の樹脂流路及びゲートを通じて液状の第２樹脂である樹脂（溶融樹脂）１１２Ａを注入する（工程Ｓ２Ａ−３）。本実施形態では、金型７７２と１次成形品６３１Ａとの間に締め代βを有して型締めされているので、キャビティＣＶ１０から液状の樹脂１１２Ａが漏れるのが防止される。これにより、成形品である保持部材６２４にバリが発生するのが防止される。また、樹脂粉６６６は、キャビティＣＶ１０に閉じ込められているので、液状の樹脂１１２Ａの中に分散した状態となる。
【００６５】
次に、液状の樹脂１１２Ａを冷却することで固化させて、図１３（ｂ）に示すように、１次成形品６３１Ａ上に２次成形部６３２Ａを成形する（工程Ｓ２Ａ−４）。これにより、樹脂粉６６６は、固化した樹脂１１２Ａ（２次成形部６３２Ａ）の中に封じ込められる。そして、金型７７１と金型７７２とを型開きすることで、図８に示す保持部材６２４が得られる。樹脂１１２Ａで形成された２次成形部６３２Ａが、保持部材６２４における弾性部６３２となる。
【００６６】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す凹面６５０は、樹脂粉６６６を弾性部６３２に内包させるために傾斜面６５１と平坦面６４０との間に設けられている。凹面６５０で画成された空間、即ち凹部６３０は、樹脂粉６６６を十分に受けることができるサイズ（容積）に設定されているのが好ましい。よって、凹部６３０のサイズ（容積）は、樹脂粉６６６のサイズ（体積）の１０倍以上であるのが好ましい。これにより、凹部６３０が樹脂粉６６６に対して十分に大きいので、弾性部６３２で樹脂粉６６６を確実に内包させることができる。
【００６７】
以上、本実施形態によれば、型締めにより発生した樹脂粉６６６は、キャビティＣＶ１０に閉じ込められるので、キャビティＣＶ１０内で成形される弾性部６３２に内包されることになる。このように、樹脂粉６６６は、弾性部６３２の中に埋まっているので、保持部材６２４から脱落するのが防止される。これにより、図７（ｂ）に示す撮像素子６２７の撮像面、又は光学ローパスフィルタ６２２の面に樹脂粉６６６が付着するのが防止され、撮像画像の品質が低下するのを防止することができる。
【００６８】
［実施例２］
第２実施形態の一例を示す実施例２について説明する。実施例２では、第１樹脂としてＰＣ樹脂、第２樹脂として第１樹脂とは異なる熱可塑性エラストマーを使用して保持部材６２４を製造した。図１０に示す１次成形品６３１Ａにおける平坦面６４０Ａと天面６５２Ａとの型締め方向Ｘ１の間隔を１ｍｍとした。
【００６９】
図１０に示す突起部６４２Ａの傾斜面６５１Ａ及び金型７７２の傾斜面７５５は半径１ｍｍの円筒面であり、円筒面の開角θは９０°である。凹部を画成する凹面６５０Ａは、幅０．５ｍｍ、深さ０．３ｍｍの溝形状である。
【００７０】
図１２（ａ）に示す締め代βを、０μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍとなるように１次成形品６３１Ａの位置を調整して、複数種の保持部材６２４を製造した。その結果を表２に示す。
【００７１】
表２中、「〇」はバリも破損もない保持部材６２４が得られたもの、「バリ」はバリが発生したもの、「破損」は１次成形品６３１Ａが破損したものを示している。
【表２】
2020001191.tif 000004
【００７２】
表２の結果から、実施例２においては、締め代βが５μｍ以上１００μｍ以下において、良好な保持部材６２４（「○」の成形品）が得られることが分かった。さらに、表２中、「○」の保持部材６２４の充填部６７２を切断して内部を観察したところ、樹脂粉６６６が混入していることが観察された。
【００７３】
［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。第３実施形態においても、第２実施形態と同様、撮像装置に搭載される保持部材について説明する。図１４は、第３実施形態に係る成形品を製造する２次成形の一部を説明するための模式図である。図１４に示す工程は、第２実施形態における図１２（ａ）に示す工程Ｓ２Ａ−１に相当する。
【００７４】
第１実施形態では、図１に示す成形品１００の傾斜面１０４、即ち図２（ｂ）に示す１次成形品１０１Ａの傾斜面１０４Ａが、平面のみで構成される場合について説明した。また、第２実施形態では、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示す成形品の傾斜面６５１、即ち図１０に示す１次成形品６３１Ａの傾斜面６５１Ａが、湾曲面のみで構成される場合について説明した。第３実施形態では、成形品の傾斜面、即ち１次成形品６３１Ｂの傾斜面６５１Ｂが、平面及び湾曲面を含んでいる場合について説明する。
【００７５】
第３実施形態では、図１４に示すように、第２型である金型７７２Ｂにおける傾斜面７５５Ｂと、１次品である１次成形品６３１Ｂにおける傾斜面６５１Ｂが、第２実施形態の傾斜面７５５，６５１Ａと異なる。したがって、第３実施形態において、傾斜面以外の部分は、第２実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００７６】
金型７７２Ｂの傾斜面７５５Ｂは、底面７５４につながる凹状の湾曲面７８１Ｂと、湾曲面７８１Ｂの端部から接線方向に延びる平面７８２Ｂと、を有する。平面７８２Ｂの端部７８３Ｅは、パーティング面７５３につながる。
【００７７】
１次成形品６３１Ｂの傾斜面６５１Ｂは、天面６５２Ａにつながる凸状の湾曲面６８１Ｂと、湾曲面６８１Ｂの端部から接線方向に延びる平面６８２Ｂと、を有する。平面６８２Ｂの端部６８３Ｅは、凹面６５０Ａにつながる。なお、凹面６５０Ａによって形成される凹部のサイズは、第２実施形態と同様である。
【００７８】
１次成形品６３１Ｂにおける傾斜面６５１Ｂの湾曲面６８１Ｂ及び金型７７２Ｂにおける傾斜面７５５Ｂの湾曲面７８１Ｂは、略同一半径の円筒面の形状である。湾曲面６８１Ｂ，７８１Ｂの開角θは、４５°以上９０°未満である。
【００７９】
傾斜面６５１Ｂの端部６８３Ｅと、金型７７２Ｂの傾斜面７５５Ｂの端部７８３Ｅとは、型締め方向Ｘ１に直交する方向Ｙに締め代γずれている。締め代γにより、金型７７１と金型７７２Ｂとを型締めすると、１次成形品６３１Ｂの一部である傾斜面６５１Ｂが、金型７７２Ｂの一部である傾斜面７５５Ｂに押圧されて変形し、傾斜面６５１Ｂと傾斜面７５５Ｂとが圧接する。具体的には、金型７７２Ｂの傾斜面７５５Ｂが傾斜面６５１Ｂに食い込んで傾斜面６５１Ｂを変形させて圧接する。
【００８０】
このとき、１次成形品６３１Ｂの傾斜面６５１Ｂが、金型７７２Ｂの傾斜面７５５Ｂの端部７８３Ｅによって削り取られ、樹脂粉が発生する。樹脂粉は１次成形品６３１Ｂの凹面６５０Ａに落下する。これにより、樹脂粉は、第１、第２実施形態と同様、樹脂部の中に埋まり、成形品からの脱落が防止される。
【００８１】
［実施例３］
第３実施形態の一例を示す実施例３について説明する。実施例３では、第１樹脂としてＰＣ樹脂、第２樹脂として第１樹脂とは異なる熱可塑性エラストマーを使用して保持部材を製造した。１次成形品６３１Ｂにおける平坦面６４０Ａと天面６５２Ａとの型締め方向Ｘ１の間隔を０．３ｍｍとした。
【００８２】
傾斜面６５１Ｂの湾曲面６８１Ｂ及び金型７７２Ｂの湾曲面７８１Ｂは半径０．２ｍｍの円筒面であり、円筒面の開角θは７５°である。凹部を画成する凹面６５０Ａは、幅０．２ｍｍ、深さ０．１５ｍｍの溝形状である。
【００８３】
締め代γを、０μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍとなるように１次成形品６３１Ｂの位置を調整して、複数種の保持部材を製造した。その結果を表３に示す。
【００８４】
表３中、「〇」はバリも破損もない保持部材が得られたもの、「バリ」はバリが発生したもの、「破損」は１次成形品６３１Ｂが破損したものを示している。
【表３】
2020001191.tif 000005
【００８５】
表３の結果から、実施例３においては、締め代γが５μｍ以上１００μｍ以下において、良好な保持部材６２４（「○」の成形品）が得られることが分かった。さらに、表３中、「○」の保持部材の凹面６５０Ａに充填された充填部を切断して内部を観察したところ、樹脂粉が混入していることが観察された。
【００８６】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。
【００８７】
以上の実施形態では、第２型の傾斜面と１次品の傾斜面（成形品の傾斜面）が、平面及び／又は湾曲面を含むことで、効果的に圧接させて、キャビティから樹脂が漏れるのを防止したが、傾斜面の形状は、これに限定するものではない。
【００８８】
また、以上の実施形態では、１次品を射出成形により作製する場合について説明したが、これに限定するものではなく、射出成形以外の方法により作製してもよい。１次品を作成するのに用いる樹脂材や１次品の形状に応じて、適宜の方法で１次品を作製すればよい。なお、製造の容易性から、上述の実施形態のように、インサート成形や二色成形により１次品を作製するのが好ましい。
【符号の説明】
【００８９】
２２…樹脂粉、１００…成形品、１０１…樹脂部（第１樹脂部）、１０１Ａ…１次成形品（１次品）、１０３…平坦面、１０３Ａ…平坦面、１０４…傾斜面、１０４Ａ…傾斜面、１０８…凹面、１０８Ａ…凹面、１１１…樹脂（第１樹脂）、１１２…樹脂（第２樹脂）、１２０…樹脂部（第２樹脂部）、７０１…金型（第１型）、７０２…金型（第２型）
【図１】
2020001191.tif 000006
【図２】
2020001191.tif 000007
【図３】
2020001191.tif 000008
【図４】
2020001191.tif 000009
【図５】
2020001191.tif 000010
【図６】
2020001191.tif 000011
【図７】
2020001191.tif 000012
【図８】
2020001191.tif 000013
【図９】
2020001191.tif 000014
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020001191.tif 000017
【図１３】
2020001191.tif 000018
【図１４】
2020001191.tif 000019