(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドにおいて、ノズルプレートが実装された流路基板に、配線基板を実装する際に、ノズルプレートに損傷を与える不具合の発生を抑制する技術を提供する。【解決手段】液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドは、内部に前記液体の流路を備える流路基板と、前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと、前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と、前記圧力室基板に設けられた電極と接続された配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と、を備える。前記ノズルプレートおよび前記配線基板は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記配線基板と前記電極との接続部とが互いに重ならない位置になるように配設される。【選択図】図４
2020001307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドであって、
内部に前記液体の流路を備える流路基板と、
前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと、
前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と、
前記圧力室基板に設けられた電極と接続された配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と、を備え、
前記ノズルプレートおよび前記配線基板は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記配線基板と前記電極との接続部とが互いに重ならない位置になるように配設される、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記配線基板は、駆動回路を備え、
前記ノズルプレートおよび前記駆動回路は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記駆動回路とが互いに重ならない位置になるように配設される、液体吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記流路基板の前記流路は、
前記流路基板を厚み方向に貫通し、前記ノズルプレート側と前記圧力室基板側とのそれぞれに開口を有する第一連通路と、
一端側を前記第一連通路と接続される第一個別流路と、
前記第一個別流路の他端側と接続され、前記圧力室基板側へ延びる第二連通路と、
前記第二連通路と接続され、前記圧力室基板の面方向に沿って延びる第二個別流路と、
を含む、液体吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項３に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記圧力室、前記圧力発生部、前記第一連通路、前記第一個別流路、前記ノズル、前記第二連通路、前記第二個別流路、を含む液体吐出部が、複数組備えられた、液体吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の液体吐出ヘッドであって、
複数の前記液体吐出部は、前記流路基板の長手方向に沿った向きに配列され、
前記配線基板は、前記長手方向に沿って、複数の前記液体吐出部の前記圧力発生部のそれぞれと電気的に接続される複数の前記接続部を備える、液体吐出ヘッド。
【請求項６】
請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第二個別流路は、前記流路基板と前記圧力室基板との界面側に形成され、
前記接続部および前記第二個別流路は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記接続部と、前記第二個別流路の少なくとも一部とが互いに重なる位置になるように配設される、液体吐出ヘッド。
【請求項７】
請求項６に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第二個別流路は、前記流路のうち、前記ノズルと接続された前記流路よりも、前記液体の排出側の前記流路、に備えられる、液体吐出ヘッド。
【請求項８】
請求項３から請求項７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第一個別流路の前記液体の流通方向は、前記ノズルからの前記液体の吐出方向に垂直な向き、になるようにして備えられる、液体吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項３から請求項８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第一個別流路は、前記流路基板と前記ノズルプレートとの界面側に形成され、前記ノズルプレートの面方向に沿って延びる、液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項３から請求項９のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第二連通路の前記液体の流通方向の幅は、前記第二連通路の前記液体の流通方向に垂直な幅よりも大きい、液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
請求項３から請求項１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記圧力発生部は、前記圧力室基板の面のうち前記圧力室を備える側とは逆側の面に備えられる、液体吐出ヘッド。
【請求項１２】
請求項３から請求項１１のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記流路基板は、
複数の前記圧力室のそれぞれに連通する第一共通流路と、
複数の前記第二個別流路のそれぞれに前記第二連通路とは反対側で連通する第二共通流路と、
を備える、液体吐出ヘッド。
【請求項１３】
請求項１２に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第一共通流路には、前記第一共通流路内の前記液体の圧力変動を緩和する第一吸振体が、前記第一共通流路の内壁の一部となる位置に配設され、
前記第二共通流路には、前記第二共通流路内の前記液体の圧力変動を緩和する第二吸振体が、前記第二共通流路の内壁の一部となる位置に配設された、液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
請求項１３に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記第一吸振体および前記第二吸振体は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記第一吸振体および前記第二吸振体と、前記接続部とが互いに重ならない位置になるように配設される、液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドであって、
前記ノズルプレートは、シリコン基板である、液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体を、前記流路を通過させて移動させる流動機構と、
を備える、液体吐出装置。
【請求項１７】
液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
内部に前記液体の流路を備える流路基板と、前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと、前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と、前記圧力室基板に設けられた電極との電気的接続部を有する配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と、を積層し、
前記配線基板を、前記ノズルプレートと、前記配線基板への前記電極の接続部の位置とを、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、互いに重ならない位置に実装する、液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、液体吐出ヘッド、液体吐出装置および液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルから液体を吐出させる液体吐出装置では、内部に流路を有する流路基板に、ノズルを有するノズルプレートと、圧力室に接続される圧力発生部とが接続される場合がある。このような液体吐出装置では、圧力発生部から引き出された配線に、駆動回路を有する配線基板が電気的に接続される場合がある。例えば、特許文献１には、駆動回路から配線を介して供給される駆動信号によって圧力発生部を駆動し、圧力室の圧力を変化させてノズルから液体を吐出させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４３９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような液体吐出装置では、流路基板に配線基板を実装する際、例えば、ＮＣＦ（Non Conductive Film）やＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれるフィルム状の接着剤が用いられる。配線基板は、圧力発生部から引き出された配線に、この接着剤を介して熱圧着されて電気的に接続される。そのため、流路基板は、この実装時の熱圧着による荷重を受けることになるが、従来の技術では、この熱圧着が流路基板にどのような影響を与えるかについて充分に考慮されているとはいえない。発明者らは、流路基板に配線基板を実装する際の熱圧着により、流路基板に接続されたノズルプレートに損傷等を与える不具合があることを知見した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一形態によれば、液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドが提供される。この液体吐出ヘッドは：内部に前記液体の流路を備える流路基板と；前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと；前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と；前記圧力室基板に設けられた電極と接続された配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と；を備える。前記ノズルプレートおよび前記配線基板は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記配線基板と前記電極との接続部とが互いに重ならない位置になるように配設されてよい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態の液体吐出装置１００の構成を模式的示す説明図。
【図２】液体吐出ヘッドの主要なヘッド構成材の上方側からの分解斜視図。
【図３】液体吐出ヘッドの主要なヘッド構成材の下方側からの分解斜視図。
【図４】図２における４−４線に沿った液体吐出ヘッドの断面図。
【図５】本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を表すフロー図。
【図６】液体吐出ヘッドの＋Ｚ方向側の表面を表す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
Ａ．実施形態：
図１は、第１実施形態の液体吐出装置１００の構成を模式的示す説明図である。液体吐出装置１００は、液体の一例であるインクの液滴を媒体１２に吐出して印刷する、インクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、印刷用紙の他、樹脂フィルムや布等の任意の材質の印刷対象を採用可能である。図１以降の各図に示したＸ方向は、液体吐出ヘッド２６の搬送方向に沿った主走査方向であり、Ｙ方向は、主走査方向と直交する、媒体１２の送り方向である副走査方向である。Ｚ方向は、インクの吐出方向であり、本実施形態において、鉛直方向と平行である。以下の説明において、説明の便宜上、向きを特定する場合には、正の方向を「＋」、負の方向を「−」として、方向表記に正負の符合を併用する。
【０００８】
液体吐出装置１００は、液体容器１４と、媒体１２を送り出す搬送機構２２と、制御ユニット２０と、ヘッド移動機構２４と、液体吐出ヘッド２６とを備える。液体容器１４は、液体吐出ヘッド２６から吐出される複数種のインクを個別に貯留する。液体容器１４は、ポンプによって構成される図示しない流動機構を備える。液体吐出装置１００は、この流動機構によって、液体吐出ヘッド２６の内部の流路にインクを通過させて移動し、ノズルＮｚからインクを吐出するとともに、インクを循環させて液体容器１４に再びインクを貯留する。液体容器１４としては、可撓性フィルムで形成された袋状のインクパックや、インクを補充可能なインクタンクなどが利用可能である。ノズルＮｚは、インクを吐出する円形状の貫通孔である。
【０００９】
制御ユニット２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、搬送機構２２やヘッド移動機構２４、液体吐出ヘッド２６を統括制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０の制御下で動作し、媒体１２をＹ方向に沿って搬送する。
【００１０】
ヘッド移動機構２４は、媒体１２の印刷範囲に亘ってＸ方向に掛け渡された搬送ベルト２３と、液体吐出ヘッド２６を収容して搬送ベルト２３に固定するキャリッジ２５とを備える。ヘッド移動機構２４は、制御ユニット２０の制御下で動作し、液体吐出ヘッド２６を主走査方向に沿ってキャリッジ２５ごと往復移動させる。キャリッジ２５の往復移動の際、キャリッジ２５は図示しないガイドレールにより案内される。なお、液体容器１４を液体吐出ヘッド２６と共にキャリッジ２５に搭載したヘッド構成としてもよい。
【００１１】
液体吐出ヘッド２６は、ヘッド構成材を積層した積層体である。液体吐出ヘッド２６は、図１に示すように、ノズルＮｚの列を副走査方向に沿って並べたノズル列を備える。液体吐出ヘッド２６は、液体容器１４が貯留するインク色ごとに用意され、液体容器１４から供給されるインクを、制御ユニット２０の制御下で、複数のノズルＮｚから媒体１２に向けて吐出する。液体吐出ヘッド２６の往復移動の間のノズルＮｚからのインク吐出により、媒体１２に所望の画像等の印刷がなされる。図１の破線で示された矢印は、液体容器１４と液体吐出ヘッド２６とのインクの移動を模式的に表している。本実施形態の液体吐出ヘッド２６は、図示しない流動機構によって液体容器１４との間でインクを循環させる。
【００１２】
図２は、液体吐出ヘッド２６の主要なヘッド構成材の上方側からの分解斜視図である。図３は、液体吐出ヘッド２６の主要なヘッド構成材の下方側からの分解斜視図である。図４は、図２における４−４線に沿った液体吐出ヘッド２６の断面図である。図示する各構成部材の厚みは、実際の厚みを示しているものではない。以下、図２から図４を参照して本実施形態の液体吐出ヘッド２６のインクの流路構成について説明する。
【００１３】
液体吐出ヘッド２６は、内部にインクの流路を形成する流路基板３０と、ノズルプレート５２と、圧力室基板４０と、圧電素子４４を保護する保護部材５０と、インク供給用の第一ケース部材６０と、インク回収用の第二ケース部材７０と、第一吸振体５３と、第二吸振体５４とを備える。
【００１４】
流路基板３０は、Ｙ方向に長尺な平面状のプレート体である。液体吐出ヘッド２６のインクの吐出方向側を下側としたとき、流路基板３０の上面には、第一ケース部材６０と第二ケース部材７０が装着され、両ケース部材の間には、圧力室基板４０が接続される。流路基板３０の下面であって、流路基板３０を挟んで圧力室基板４０と対向する位置には、ノズルを備えたノズルプレート５２と、第一吸振体５３と、第二吸振体５４とが接続される。本実施形態において、流路基板３０は、シリコン製の単結晶基板である。流路基板３０の内部には、例えば、ドライエッチングやウェットエッチング等の半導体製造技術に用いられる加工技術を適用することによって、後述する各種の流路が形成される。流路基板３０は、３Ｄプリンターやレーザー造形などによる三次元造形によって形成されてもよい。
【００１５】
液体吐出ヘッド２６の各種の流路は、流路基板３０の内部に設けられた貫通孔や凹状の溝と、各プレート体とを接続することにより形成される。より具体的には、流路基板３０は、プレート下面の凹状の溝をノズルプレート５２や第一吸振体５３、第二吸振体５４で閉鎖することで、ノズルプレート５２や第一吸振体５３、第二吸振体５４との間に流路を形成する。以下、各部の構成を、インクの供給側である上流側から、排出側である下流側までの流路形成と関連付けて説明する。
【００１６】
第一ケース部材６０は、Ｙ方向に長尺なプレート体であり、内部にインク受入室６１を備える。インク受入室６１は、Ｚ方向側を開口された凹状の溝がＹ方向に沿って延在する長尺な空間である。インク受入室６１は、液体容器１４からインク導入口６２を介して供給されたインクを受け入れるインク貯留室の一部を構成する。第一ケース部材６０は、樹脂材料の射出成形により形成される。本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、上述したようにインクの循環流路のうち、上流側をインク受入室６１としているが、流路を逆向きにしてインク受入室６１を下流側としてもよい。
【００１７】
流路基板３０の内部にはインクの流路が形成されている。より具体的には、流路基板３０は、上流側から順に、インク流入室１３１と、第一共通流路１３２と、第一供給路１３３と、第一連通路１３４と、第一個別流路１３５と、第二連通路１３６と、第二個別流路１３７と、第二供給路１３８と、第二共通流路１３９と、インク排出室１４０とを有する。
【００１８】
インク流入室１３１は、図２に示すように、Ｙ方向に沿って長尺な開口を有する貫通孔である。インク流入室１３１は、図４に示すように、インク受入室６１と重なるように、第一ケース部材６０は、流路基板３０に組み付けられる。これにより、インク流入室１３１は、インク受入室６１と接続される。
【００１９】
第一共通流路１３２は、図３および図４に示すように、流路基板３０の下面側に形成された長尺な凹状の溝である。第一共通流路１３２は、インク流入室１３１と接続されて一つの共通液室を構成する。第一共通流路１３２は、流路基板３０のプレート下面側の開口部分を第一吸振体５３によって閉鎖されて流路として形成される。すなわち、第一共通流路１３２の内壁の一部は、第一吸振体５３によって構成されている。
【００２０】
第一吸振体５３は、インク流入室１３１および第一共通流路１３２における圧力変動を吸収する可撓性を有する平面状のフィルムである。本実施形態において、第一吸振体５３は、コンプライアンス基板で構成される。これにより、インク流入室１３１および第一共通流路１３２によって構成される共通流路のコンプライアンスを増加させることができ、インクを吐出する際のクロストークの発生を抑制している。
【００２１】
第一供給路１３３は、図２および図４に示すように、流路基板３０を貫通して第一共通流路１３２に至る貫通孔である。第一供給路１３３は、一つの第一共通流路１３２に対して、ノズルＮｚの数と同じ数だけ備えられる。これにより、第一供給路１３３は、第一共通流路１３２から各個別流路へ分岐させる供給口となる。第一供給路１３３は、ノズルＮｚごとに設けられた圧力室Ｃｈの一端と接続される。
【００２２】
圧力室Ｃｈは、図２および図４に示すように、圧力室基板４０の下面に形成された凹状の溝である。圧力室Ｃｈは、圧力室基板４０の溝と流路基板３０の上面とによって囲まれる流路であり、圧力室基板４０の下面が流路基板３０の上面と接続されることによって形成される。このように、圧力室Ｃｈおよび第一供給路１３３は、圧力室基板４０および流路基板３０のうち供給側である第一連通路１３４側に、圧力室基板４０の一部と流路基板３０の一部とによって形成される。
【００２３】
第一連通路１３４は、図２および図４に示すように、流路基板３０を厚み方向に貫通する貫通孔であり、流路基板３０の圧力室基板４０側とノズルプレート５２側とのそれぞれに開口を有する。第一連通路１３４は、ノズルＮｚの数だけ設けられる個別流路の一部である。本実施形態において、第一連通路１３４の開口のうち、流路基板３０の下面側の開口は、ノズルプレート５２によって閉じられる。この流路基板３０の下面側の第一連通路１３４の開口に、ノズルＮｚが位置している。第一連通路１３４の開口のうち流路基板３０の上面側の開口は、圧力室基板４０によって閉じられて圧力室Ｃｈの他端側と接続される。これにより、圧力室ＣｈとノズルＮｚとが、第一連通路１３４によって連通された状態となる。
【００２４】
ノズルプレート５２は、流路基板３０の下面側に接続される板状の部材である。第一連通路１３４と、後述の第一個別流路１３５および第二連通路１３６とを、流路基板３０のプレートの下面側で閉鎖する。本実施形態において、ノズルプレート５２は、シリコン製の単結晶基板である。ノズルプレート５２は、流路基板３０と同様に、加工技術を適用することによって、図２のような列状のノズルＮｚを形成される。これにより、ノズルＮｚを高い精度で加工することができる。本実施形態において、ノズルＮｚによるインクの吐出方向は、上述したように、Ｚ方向であり、ノズルプレート５２の面方向は吐出方向と垂直であるＸＹ平面と平行である。
【００２５】
第一個別流路１３５は、図３および図４に示すように、流路基板３０の下面とノズルプレート５２の上面との界面側に形成された凹状の溝であり、ノズルＮｚの数だけ設けられる。第一個別流路１３５は、界面側でなく流路基板３０の内部側に中空の流路として形成されてもよい。また、第一個別流路１３５は、流路基板３０とノズルプレート５２との界面側において、流路基板３０の流路基板３０と圧力室基板４０との両方にわたって形成されてもよく、ノズルプレート５２の上面に形成される凹状の溝のように、流路基板３０またはノズルプレート５２のいずれか一方の片面側に形成されてもよい。本実施形態において、第一個別流路１３５は、流路基板３０の下面、すなわちノズルプレート５２側で第一連通路１３４と接続される。第一個別流路１３５は、流路基板３０の下面側をノズルプレート５２によって閉鎖され、ノズルプレート５２の面方向に沿って延びる個別流路として形成される。これにより、第一個別流路１３５は、第一個別流路１３５のインクの流通方向が、ノズルＮｚからのインクの吐出方向であるＺ方向に垂直な向きであるＸ方向に沿った向きとして形成される。すなわち、第一個別流路１３５の内壁の一部は、ノズルプレート５２によって構成されている。第一個別流路１３５は、ノズルＮｚ以降である下流側、すなわち排出側にインクを流通させる排出口として機能する個別流路の一部である。第一個別流路１３５は、第一連通路１３４のノズルプレート５２側の端部と、第二連通路１３６のノズルプレート５２側の端部とを連通している。
【００２６】
第二連通路１３６は、第一個別流路１３５と接続された流路である。第二連通路１３６は、ノズルＮｚの数と同じ数だけ備えられ、排出側の個別流路の一部を構成する。本実施形態において、第二連通路１３６は、図２および図４に示すように、流路基板３０を厚み方向に貫通する貫通孔であり、流路基板３０の圧力室基板４０側とノズルプレート５２側とのそれぞれに開口を有する。図４の第二連通路１３６には、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１を模式的に表す矢印が示されている。本実施形態において、第二連通路１３６は流路基板３０の貫通孔であるため、第二連通路１３６におけるインクの流通方向Ｄ１の幅は、流路基板３０の厚みの大きさと略同一である。本明細書において、インクの流通方向とは、流路を巨視的に見たときに、インクが流路内を流れる方向を表す。
【００２７】
第二個別流路１３７は、第二連通路１３６と接続された流路であり、ノズルＮｚの数と同じ数だけ備えられる。第二個別流路１３７は、図２および図４に示すように、流路基板３０のプレート上面、すなわち流路基板３０と圧力室基板４０との界面側に形成された凹状の溝である。第二個別流路１３７は、界面側でなく流路基板３０の内部側に中空の流路として形成されてもよい。また、第二個別流路１３７は、流路基板３０と圧力室基板４０との界面側において、流路基板３０と圧力室基板４０との両方にわたって形成されてもよく、流路基板３０の上面側または圧力室基板４０の下面側に形成される凹状の溝のように、流路基板３０または圧力室基板４０のいずれか一方の片面側に形成されてもよい。第二個別流路１３７は、ノズルＮｚよりも排出側の個別流路の一部を構成する。本実施形態において、第二個別流路１３７の一端は、流路基板３０の上面側、すなわち圧力室基板４０側で第二連通路１３６と接続される。第二個別流路１３７は、圧力室基板４０によって閉鎖されて、圧力室基板４０の面方向に沿って延びる流路として形成される。すなわち、第二個別流路１３７の内壁の一部は、圧力室基板４０によって構成されている。第二個別流路１３７は、第二供給路１３８と連続するように形成される。
【００２８】
第二供給路１３８は、図２および図４に示すように、流路基板３０を貫通して第二共通流路１３９に至る貫通孔である。第二供給路１３８は、第二個別流路１３７の他端側で接続され、第二共通流路１３９に連通する流路である。第二供給路１３８は、ノズルＮｚの数と同じ数だけ備えられる排出側の個別流路の一部である。第二供給路１３８のそれぞれは、一つの共通液室となる第二共通流路１３９に接続される。これにより、第二供給路１３８は、個別流路から排出側の共通液室への供給口、すなわち個別流路の排出側の出口として機能する。
【００２９】
このように、個別流路は、第一供給路１３３と、圧力室Ｃｈと、第一連通路１３４と、第一個別流路１３５と、第二連通路１３６と、第二個別流路１３７、第二供給路１３８とによって構成される。この個別流路にノズルＮｚと圧力発生部とを接続されて一つの液体吐出部８０を構成している。本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、ノズルＮｚの数と同じ数の液体吐出部８０が、流路基板３０の長手方向であるＹ方向に沿った向きに配列されている。これにより、複数のノズルＮｚからインクを吐出させることができ、液体吐出ヘッド２６一つあたりの解像度を高めることができる。
【００３０】
第二共通流路１３９は、図３および図４に示すように、流路基板３０の下面側に形成された一つの長尺な凹状の溝である。第二共通流路１３９は、インク排出室１４０と接続されて一つの共通液室を構成する。第二共通流路１３９は、流路基板３０のプレート下面側の開口部分を第二吸振体５４によって閉鎖されて流路として形成される。すなわち、第二共通流路１３９の内壁の一部は、第二吸振体５４によって構成されている。第二吸振体５４は、第一吸振体５３と同じ材料によって形成されるコンプライアンス基板である。これにより、インク排出室１４０および第一共通流路１３２によって構成される排出側の共通流路のコンプライアンスを増加させることができ、インクを吐出する際のクロストークの発生を抑制している。
【００３１】
プレート装着座１４１は、図４に示す流路基板３０の断面において、第一連通路１３４と、第二個別流路１３７と、第二供給路１３８と、第二共通流路１３９とによって囲まれて形成される流路基板３０の一部である。プレート装着座１４１は、流路基板３０の下面側の壁面に、流路基板３０と、ノズルプレート５２および第二吸振体５４とを接着させるための装着座を構成する。
【００３２】
インク排出室１４０は、図２に示すように、Ｙ方向に沿って長尺な開口を有する貫通孔である。インク排出室１４０は、図４に示すように、インク収容室７１と重なるように、後述する第二ケース部材７０と、流路基板３０とが組み付けられる。これにより、インク排出室１４０は、第二ケース部材７０内のインク収容室７１と接続される。
【００３３】
第二ケース部材７０は、Ｙ方向に長尺なプレート体であり、内部にインク収容室７１を備える。インク収容室７１は、Ｚ方向側を開口した凹状の溝がＹ方向に沿って延在する長尺な空間である。インク収容室７１は、インク排出室１４０から排出されたインクを受け入れて排出側のインク貯留室の一部を構成する。インク収容室７１内のインクは、図４の黒塗り矢印で示すように、インク排出口７２を経て液体容器１４に環流される。本実施形態において、第二ケース部材７０は、第一ケース部材６０と同じ樹脂材料を用いられ、射出成形により形成されるが、第二ケース部材７０と第一ケース部材６０とは別の材料によって形成されてもよい。なお、第二ケース部材７０からのインク環流は、図示しない流動機構によって実現される。また、流路基板３０への第二ケース部材７０の装着は、適宜な接着剤を用いて液密になされる。
【００３４】
圧力室基板４０は、上述した圧力室ＣｈをノズルＮｚごとに形成するプレート体である。圧力室基板４０は、流路基板３０と同様、シリコンの単結晶基板への既述した半導体製造技術の適用を経て形成できる。圧力室基板４０は、圧力室Ｃｈのほかに、振動部４２を備える。
【００３５】
振動部４２は、弾性的に振動できるよう薄板状に形成された圧力室Ｃｈの壁面である。振動部４２は、圧力室基板４０のうち流路基板３０側とは逆側の面に備えられ、圧力室Ｃｈに面した圧力室基板４０の一部、すなわち圧力室Ｃｈの天井側となる壁面、を構成する。振動部４２の圧力室Ｃｈ側とは逆側の面には、圧電素子４４が圧力室Ｃｈごとに備えられる。それぞれの圧電素子４４は、ノズルＮｚに個別に対応し、駆動信号を受けて変形する受動素子である。圧電素子４４は、ノズルＮｚの並びに対応付けて振動部４２に配設されて、圧力発生部として機能する。圧電素子４４の振動は、振動部４２を伝達して圧力室Ｃｈ内に充填されたインクに圧力変化を引き起こす。この圧力変化が第一連通路１３４を経てノズルＮｚに及ぶことによって、ノズルＮｚからのインクの吐出を実現する。本実施形態において、圧電素子４４は、圧力室基板４０の面のうち圧力室Ｃｈを備える側とは逆側の面、すなわち圧力室基板４０の上面側、に備えられる。これにより、配線基板９０と圧力発生部との距離を短くし、リード電極４５との接続を容易にしている。
【００３６】
保護部材５０は、圧力室基板４０を挟持すると共に、圧力室Ｃｈごとの圧電素子４４へ通電するリード電極４５を、圧力室基板４０に対して固定する。保護部材５０は、図２に示すように、Ｙ方向に長尺なプレート体であり、振動部４２の上面側に凹状の空間を形成して、振動部４２を圧電素子４４と共に覆う。保護部材５０は、適宜な樹脂材料の射出成形により形成される。また、保護部材５０は、リード電極４５と電気的に接触する配線基板９０の設置用に、Ｙ方向に沿って長形な矩形貫通孔５１を有する。
【００３７】
配線基板９０は、図２に示すように、Ｙ方向を長手方向とする一枚のフレキシブル基板である。配線基板９０の一方の面には、駆動ＩＣによって構成される平面状の駆動回路９２が備えられる。本実施形態において、配線基板９０は、制御ユニット２０からの駆動信号を駆動回路９２から受信し、リード電極４５を介して圧電素子４４のそれぞれに供給する。配線基板９０は、圧力発生部から引き出されたリード電極４５に、接着剤を介して熱圧着されて、リード電極４５と電気的に接続されている。本実施形態において、接着剤には、フィルム状の接着剤であるＮＣＦ（Non Conductive Film）が用いられる。接着剤には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）が用いられてもよい。図４には、配線基板９０と、リード電極４５と電気的に接続された位置である接続部Ｃｎが示されている。より具体的には、接続部Ｃｎは、配線基板９０とリード電極４５とが電極に接続される、−Ｘ方向側の端部Ｅａと＋Ｘ方向側の端部Ｅｂとの間に挟まれた領域である。配線基板９０は、Ｚ方向側の端部一帯をリード電極４５の表面に沿った向きに屈曲されることによって、接続部Ｃｎを構成するための領域を確保している。配線基板９０は、流路基板３０の長手方向であるＹ方向に沿って、複数の液体吐出部８０の圧力発生部のそれぞれに対応する接続部Ｃｎを有し、各液体吐出部８０のリード電極４５と電気的に接続される。このとき、配線基板９０は、短手方向を流路基板の厚み方向であるＺ方向に沿った状態で流路基板３０に実装される。
【００３８】
本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、図示しない流動機構により液体容器１４から供給されたインクは、第一ケース部材６０におけるインク受入室６１を経て、流路基板３０のインク流入室１３１と第一共通流路１３２に流れ込み、共有供給路であるインク流入室１３１と第一共通流路１３２とに充満する。共有供給路に充満したインクは、継続して供給されるインクによって、ノズルＮｚごとの個別流路内に押し出され、液体吐出部８０に供給される。より具体的には、押し出されたインクは、個別流路の入り口となる第一供給路１３３のそれぞれに分岐して供給されて、圧力室Ｃｈのそれぞれに供給される。この圧力室Ｃｈにおいて、制御ユニット２０により駆動制御される圧電素子４４の振動を受けてノズルＮｚから吐出される。液体容器１４からのインク供給は、ノズルＮｚからのインク吐出がなされている印刷状況下においても、ノズルＮｚからのインク吐出を伴わない状況下でも継続される。
【００３９】
圧力室Ｃｈへのインク供給が継続されている状況において、ノズルＮｚからインク吐出されなかったインクは、ノズルＮｚ以降である排出側の流路に流通する。より具体的には、第一連通路１３４から第一個別流路１３５へ流通し、第二連通路１３６と第二供給路１３８とを経て、共通液室である第二共通流路１３９およびインク排出室１４０に押し出され、第二ケース部材７０のインク収容室７１に送り出される。その後、インクは液体容器１４に環流する。
【００４０】
図５は、本実施形態の液体吐出ヘッド２６の製造方法を表すフロー図である。ステップＳ１０において、内部にインクの流路を備える平面状の流路基板３０と、ノズルＮｚが形成されたノズルプレート５２と、圧力室Ｃｈを有する圧力室基板４０と、圧電素子４４からなる圧力発生部とを、接着剤で接着して互いに積層する。このとき、ノズルプレート５２は、ノズルＮｚを第一連通路１３４と連通する位置に合わせられ、流路基板３０の一方の面に取付けられる。圧力室基板４０は、流路基板３０の他方の面、すなわち流路基板３０を挟んでノズルプレート５２と対向する位置、に取付けられる。圧力発生部は、圧力室基板４０の上面側、に備えられる。本実施形態の液体吐出ヘッド２６の製造方法では、流路基板３０と、ノズルプレート５２と、圧力室基板４０と、圧力発生部とを、この順で積層するが、積層する順序は任意の順序であってもよい。ステップＳ２０において、上述した流路基板３０と、ノズルプレート５２と、圧力室基板４０と、圧力発生部との積層体に、配線基板９０を実装する。より具体的には、配線基板９０は、圧力発生部から引き出されたリード電極４５に、接着剤を介して熱圧着されて積層体に実装される。このとき、配線基板９０は、ノズルプレート５２と、配線基板９０とリード電極４５との接続部とを、流路基板３０の厚み方向に沿って見たとき、互いに重ならない位置に実装される。
【００４１】
図６は、図４の液体吐出ヘッド２６の＋Ｚ方向側の表面での領域ＥＦを表す説明図である。すなわち、図６には、流路基板３０を厚み方向に沿って＋Ｚ方向を見た場合の液体吐出ヘッド２６の正面図が表されている。以下、図６とともに図４を用いて本実施形態の液体吐出ヘッド２６が備える各部の位置関係について詳述する。
【００４２】
図６には、技術の理解を容易にするため、ノズルプレート５２と、第一吸振体５３と、第二吸振体５４とは、図示を省略し、これらの配置される位置を模式的に表している。破線によって図６に示されるＥ１〜Ｅ６は、説明の便宜のために付した各部の端部の位置を表す。端部Ｅ１は、第二共通流路１３９の＋Ｘ方向側の端部である。端部Ｅ２は、第二連通路１３６の−Ｘ方向側の端部である。端部Ｅ３は、第二連通路１３６の＋Ｘ方向側の端部である。端部Ｅ４は、第一連通路１３４の−Ｘ方向側の端部である。端部Ｅ５は、第一連通路１３４の＋Ｘ方向側の端部である。端部Ｅ６は、第一共通流路１３２の−Ｘ方向側の端部である。図６に示したＡｒ１〜Ａｒ５は、説明の便宜のために付した領域であり、端部Ｅ１〜Ｅ６のそれぞれに囲まれるＸ方向に沿った領域を表す。また、図６には、説明の便宜のため、配線基板９０とリード電極４５との接続部Ｃｎがクロスハッチングによって表され、上述した接続部Ｃｎの−Ｘ方向側の端部Ｅａと、接続部Ｃｎの＋Ｘ方向側の端部Ｅｂとが、あわせて示されている。
【００４３】
領域Ａｒ１は、端部Ｅ１と端部Ｅ２とによって挟まれる領域である。領域Ａｒ１は、流路基板３０に、第二吸振体５４およびノズルプレート５２を貼り合わせるプレート装着座１４１を構成する領域である。領域Ａｒ１には、流路基板３０に貼付された第二吸振体５４の＋Ｘ方向側の端部と、ノズルプレート５２の−Ｘ方向側の端部とが位置する。
【００４４】
領域Ａｒ２は、端部Ｅ２と端部Ｅ３とによって挟まれる領域である。すなわち、領域Ａｒ２のＸ方向における幅は、第二連通路１３６のＸ方向における幅に等しい。本実施形態に液体吐出ヘッド２６では、上述したように、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅は、流路基板３０の厚みと略同一である。領域Ａｒ２によって表される第二連通路１３６のＸ方向における幅と、図４に示した第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅とを比較したとき、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅、すなわち流路基板３０の厚みの方が大きい。
【００４５】
領域Ａｒ３は、端部Ｅ３と端部Ｅ４とによって挟まれる領域である。領域Ａｒ２と領域Ａｒ３とは、流路基板３０に貼付されたノズルプレート５２によって閉鎖される領域である。領域Ａｒ４は、端部Ｅ４と端部Ｅ５とによって挟まれる領域である。すなわち、領域Ａｒ４のＸ方向における幅は、第一連通路１３４のＸ方向における幅に等しい。領域Ａｒ４は、ノズルプレート５２によって封鎖されるとともにノズルＮｚが配置される領域である。
【００４６】
領域Ａｒ５は、端部Ｅ５と端部Ｅ６とによって挟まれる領域である。領域Ａｒ５は、流路基板３０に、第一吸振体５３およびノズルプレート５２を貼り合わせる領域である。領域Ａｒ５には、ノズルプレート５２の＋Ｘ方向側の端部と、流路基板３０に貼付された第一吸振体５３の−Ｘ方向側の端部と、が位置する。このように、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、ノズルプレート５２は、ノズルＮｚを領域Ａｒ４の第一連通路１３４と重ねられるとともに、−Ｘ方向側の端部を領域Ａｒ１内に貼付され、＋Ｘ方向側の端部を領域Ａｒ５に貼付される。
【００４７】
本実施形態において、第二連通路１３６は、第一連通路１３４のノズルプレート５２側の開口と第一個別流路１３５を介して連通し、流路基板３０の厚み方向に沿って圧力室基板４０側に向かって延伸されて形成されている。これにより、流路基板３０に端部Ｅ２が形成される。端部Ｅ２の形成により、第二吸振体５４の＋Ｘ方向側の端部と、ノズルプレート５２の−Ｘ方向側の端部とを配置するための領域Ａｒ１の幅を確保するためのプレート装着座１４１が形成される。これにより、一枚の流路基板３０に対して、小型化したノズルプレート５２を備えることができる。本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、流路基板３０を厚み方向であるＺ方向に沿って見たとき、プレート装着座１４１には、上述した配線基板９０とリード電極４５との接続部Ｃｎが位置する。このとき、接続部Ｃｎと、ノズルプレート５２とは、互いに重ならない位置に配設されている。すなわち、流路基板３０の厚み方向において、配線基板９０とノズルプレート５２とは互いに重ならず、駆動回路９２とノズルプレート５２とも互いに重ならない位置に配設されている。
【００４８】
本実施形態において、流路基板３０に圧力室基板４０やノズルプレート５２を積層した状態で、配線基板９０が流路基板３０に実装される。このとき、流路基板３０に配線基板９０を実装する際の流路基板３０の支持位置は、配線基板９０を電極に接続する位置から流路基板３０の厚み方向であるＺ方向に沿った位置であって、流路基板３０を挟んで配線基板９０と対向する位置、すなわちプレート装着座１４１のうち接続部Ｃｎに対応する領域であり図中のハッチング箇所の領域となる。この形態の液体吐出ヘッド２６によれば、流路基板３０の厚み方向に沿った位置において流路基板３０と配線基板９０とが互いに重ならない位置になるように配設される。したがって、ノズルプレート５２が実装された流路基板３０に配線基板９０を実装する際に、ノズルプレート５２に損傷等を与える不具合が発生することを抑制することができる。また、流路基板３０に配線基板９０を実装する際の荷重をかける方向は、配線基板９０に搭載される駆動回路９２の面方向に沿って行われることが多い。本実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、流路基板３０の厚み方向に沿った位置に、配線基板９０に搭載される駆動回路９２と、ノズルプレート５２とも互いに重ならない位置に配設される。そのため、実装時に配線基板９０に荷重をかける向きに合わせた位置にノズルプレート５２が配置されることを回避できる。したがって、ノズルプレート５２が実装された流路基板３０に配線基板９０を実装する際及び実装後の駆動回路の重さによりノズルプレート５２に損傷等を与える不具合の発生を抑制することができる。
【００４９】
本実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、複数の液体吐出部８０が流路基板３０の長手方向であるＹ方向に沿って配列される。これにより、配線基板実装時のノズルプレート５２への損傷を、流路基板３０の全体において回避できる。また、複数の液体吐出部８０のそれぞれの個別流路間の壁面が得られるため、この壁面が梁と同様な役割を果たすことによって、厚み方向であるＺ方向での流路基板３０の強度が増強される。したがって、流路基板３０に配線基板９０を実装する際の荷重を増加させることができ、配線基板９０と電極との接続不良の発生を低減させることができる。
【００５０】
また、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第二吸振体５４と、接続部Ｃｎとを、Ｚ方向に沿って見たとき、互いに重ならない位置に配設される。第一吸振体５３も、第二吸振体５４と同様、Ｚ方向に見たときに、接続部Ｃｎとも同様に互いに重ならない位置に配設される。本実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、流路基板３０の厚み方向に沿った位置に、配線基板９０と、第一吸振体５３および第二吸振体５４とが、互いに重ならない位置に配設される。そのため、実装時に配線基板９０に荷重をかける向きに合わせた位置に、第一吸振体５３および第二吸振体５４が配置されることを回避できる。したがって、第一吸振体５３および第二吸振体５４が貼付された流路基板３０に、配線基板９０を実装する際に第一吸振体５３および第二吸振体５４に損傷等を与える不具合が発生することを抑制することができる。
【００５１】
他方、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、接続部Ｃｎと、第二個別流路１３７とを、流路基板３０の厚み方向に沿って見たとき、接続部Ｃｎは、第二個別流路１３７の少なくとも一部と互いに重なる位置になるように配設される。これにより、配線基板９０に電圧が印加される際に発生する熱を、第二個別流路１３７内を流通するインクを介して放熱することができる。また、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、上述したように、第二個別流路１３７は、ノズルＮｚよりも下流側である排出側に配される。そのため、配線基板９０からの熱を第二個別流路１３７内のインクに放熱させた場合であっても、熱はノズルＮｚ近傍のインクまで到達しにくくなる。したがって、配線基板９０からの熱によるノズルＮｚ近傍のインクの温度への影響は小さくなり、印刷時の品質低下を抑制できる。また、本実施形態に液体吐出ヘッド２６では、上述したように、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅は、流路基板３０の厚みと略同一である。第二連通路１３６のＸ方向における幅と、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅とを比較したとき、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅、すなわち流路基板３０の厚みの方が大きい。これにより、第二個別流路１３７からノズルまでのインクの流路の距離を稼いでいる。したがって、第二個別流路１３７内のインクの熱の上昇は、第二連通路１３６からノズルＮｚまで伝達されにくくなる。
【００５２】
また、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第一個別流路１３５は、第一個別流路１３５のインクの流通方向が、ノズルＮｚからのインクの吐出方向であるＺ方向に垂直な向きであるＸ方向に沿った向きとして形成される。これにより、複数の液体吐出部８０のそれぞれの個別流路間の壁面が得られるため、この壁面が梁と同様な役割を果たすことによって、厚み方向であるＺ方向での流路基板３０の強度が増強される。したがって、流路基板３０に配線基板９０を実装する際の荷重を増加させることができ、配線基板９０と電極との接続不良の発生を低減させることができる。
【００５３】
また、本実施形態の液体吐出ヘッド２６では、供給側の共通流路を構成するインク流入室１３１と第一共通流路１３２は、その流路域に亘って可撓性の第一吸振体５３で閉鎖され、排出側の共通流路を構成する第二共通流路１３９とインク排出室１４０とは、その流路域に亘って可撓性の第二吸振体５４で閉鎖されている。このため、インク流入室１３１と第一共通流路１３２に充満したインクに及ぶインク供給圧は、第一吸振体５３の撓みにより減衰される。また、第二共通流路１３９とインク排出室１４０に充満したインクに及ぶインク供給圧やインク吐出の際のインク吐出圧は、第二吸振体５４の撓みにより減衰される。この結果、本実施形態の液体吐出ヘッド２６によれば、圧力室の振動波形と液体の流通によって発生する振動波形との振幅が増大するクロストークの発生を低減できる。
【００５４】
Ｂ．他の実施形態：
（Ｂ１）上記実施形態では、第一個別流路１３５は、ノズルプレート５２によって閉鎖されて、ノズルプレート５２の面方向に沿って延びる個別流路として形成される。これに対して、第一個別流路は形成されず、第一連通路のノズルプレート側の開口と第二連通路のノズルプレート側の部分とがノズルプレート側で直接接続される態様であってもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、例えば図６の領域Ａｒ２を省略することによって、ノズルプレートをより小型化することができる。
【００５５】
（Ｂ２）上記実施形態では、第一個別流路１３５は、流路基板３０の下面側に形成された凹状の溝である。これに対して、第一個別流路は、ノズルプレートに備えられてもよく、ノズルプレートの一部と流路基板の一部とによって形成されてもよい。
【００５６】
（Ｂ３）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、複数の個別流路に対して一つの共通流路が接続される。これに対して、個別流路は必ずしも複数で備えられる必要はなく、一つの個別流路に対して一つの共通流路が形成される態様であってもよい。また、共通流路は必ずしも一つである必要はなく、複数の共通流路が備えられる態様であってもよい。また、複数の個別流路の全てが一つの共通流路に接続されず、複数の個別流路をいくつかのグループに分けて、グループごとに対応する複数の共通流路に接続される態様であってもよく、個別流路と共通流路とが種々の組み合わせによって接続されてもよい。
【００５７】
（Ｂ４）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第二個別流路１３７は、流路基板３０のプレート上面に形成される。これに対して、第二個別流路は、流路基板に形成されず、圧力室基板に形成される態様であってもよい。第二個別流路は、圧力室とは区画され、圧力室基板の一部と流路基板の一部との少なくとも一方により形成されればよい。
【００５８】
（Ｂ５）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第一吸振体５３は、コンプライアンス基板からなる可撓性を有する平面状のフィルムである。これに対して、第一吸振体を備えず、インク流入室および第一共通流路によって構成される共通流路を、例えばＳＵＳ板のような別の材料が閉鎖する態様であってもよく、流路基板の流路構造によって壁面を構成し共通流路を封鎖する態様であってもよい。
【００５９】
（Ｂ６）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第二吸振体５４は、コンプライアンス基板からなる可撓性を有する平面状のフィルムである。これに対して、第二吸振体を備えず、インク排出室および第二共通流路によって構成される排出側の共通流路を、例えばＳＵＳ板のような別の材料が閉鎖する態様であってもよく、流路基板が封鎖する態様であってもよい。また、第一吸振体と第二吸振体とは、同じ材料である必要は無く別々の材料であってもよいし、一方の共通流路に第一吸振体と第二吸振体のいずれか一方を備え、他方の共通流路に吸振性能を有さない基板を備える態様であってもよい。
【００６０】
（Ｂ７）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、ノズルＮｚと接続された第一連通路１３４に対して、第一供給路１３３および圧力室Ｃｈ側からインクが供給される。これに対して、第二連通路側である第二個別流路側からインクが供給される態様のように上記実施形態の液体吐出ヘッド２６とは、供給側と排出側が逆であってもよい。また、液体吐出装置に備えられる流動機構によってインクの供給方向が切り換えられることによって、供給側と排出側が適宜に切り換えられる態様であってもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、インクの循環方向を適宜に変更することによって、ノズル近傍に残留するインクの流通性を向上させて、インクが増粘する不具合の発生を抑制することができる。また、第一供給路および圧力室側と、第二個別流路および第二連通路側との双方からインクが供給される態様であっても良い。この形態の液体吐出ヘッドによれば、ノズル近傍の液体の充填率を高めることができる。
【００６１】
（Ｂ８）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第一共通流路１３２とインク流入室１３１とが接続された供給側の共通液室と、第二共通流路１３９とインク排出室１４０とが接続された排出側の共通液室とを備える。これに対して、供給側および排出側の共通液室がともに備えられない態様であってもよく、いずれか一方の共通液室のみを備える態様であってもよい。共通液室を備えない態様においては、第一ケース部材および第二ケース部材の流路と、液体吐出部の流路とが、直接連通されていることが好ましい。
【００６２】
（Ｂ９）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、流路基板３０に第一ケース部材および第二ケース部材が接続されている。これに対して、流路基板には、第一ケース部材および第二ケース部材が接続されていない態様であってもよい。このような態様においては、圧力室基板や保護部材といった第一ケース部材および第二ケース部材とは異なる積層基板や別部材によってインク受入室およびインク収容室が形成される。
【００６３】
（Ｂ１０）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、圧力室Ｃｈは、圧力室基板４０の下面に形成された凹状の溝である。これに対して、圧力室は流路基板に備えられる態様であってもよい。圧力室は、圧力室基板および流路基板の第一連通路側に、圧力室基板の一部と流路基板の一部とによって形成される態様であればよい。
【００６４】
（Ｂ１１）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、流路基板３０の厚み方向において、配線基板９０とノズルプレート５２とは互いに重ならず、駆動回路９２とノズルプレート５２とも互いに重ならない位置に配設されている。これに対して、駆動回路とノズルプレートとが互いに重なる位置に配設されてもよい。このような態様においては、配線基板とリード電極との接続部Ｃｎと、ノズルプレートとが互いに重ならない位置となるようにして配設されればよい。
【００６５】
（Ｂ１２）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、接続部Ｃｎと、第二個別流路１３７とを、流路基板３０の厚み方向に沿って見たとき、接続部Ｃｎは、第二個別流路１３７の少なくとも一部と互いに重なる位置に配設される。これに対して、第二個別流路と接続部Ｃｎとは互いに重ならない位置に配設されてもよい。
【００６６】
（Ｂ１３）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第一個別流路１３５は、第一個別流路１３５のインクの流通方向が、ノズルＮｚからのインクの吐出方向であるＺ方向に垂直な向きであるＸ方向に沿った向きとして形成される。これに対して、第一個別流路のインクの流通方向は、これに限定されず、ノズルからのインクの吐出方向に対して垂直な向きでなくともよく、インクの吐出方向に対して平行な向きであってもよい。
【００６７】
（Ｂ１４）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第二連通路１３６のＸ方向における幅と、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅とを比較したとき、第二連通路１３６のインクの流通方向Ｄ１の幅、すなわち流路基板３０の厚みの方が大きい。これに対して、第二連通路のインクの流通方向の幅が流路基板の厚みと略同一でなくてもよいし、第二連通路のインクの流通方向の幅が第二連通路のＸ方向における幅よりも小さい態様であってもよい。
【００６８】
（Ｂ１５）上記実施形態の液体吐出ヘッド２６では、第二吸振体５４と、接続部Ｃｎとを、Ｚ方向に沿って見たとき、互いに重ならない位置に配設される。第一吸振体５３も、第二吸振体５４と同様、Ｚ方向に見たときに、接続部Ｃｎとも同様に互いに重ならない位置に配設される。これに対して、第一吸振体および第二吸振体のいずれか一方が、流路基板をＺ方向に見たときに、接続部Ｃｎと重なる位置に配設されてもよく、第一吸振体および第二吸振体のいずれもが、接続部Ｃｎと重なる位置に配設されてもよい。
【００６９】
Ｃ．他の形態：
本開示は、上述した実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実現することができる。例えば、本発明は、以下の形態（aspect）によっても実現可能である。以下に記載した各形態中の技術的特徴に対応する上記実施形態中の技術的特徴は、本発明の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、本発明の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【００７０】
（１）本開示の一形態によれば、液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドが提供される。この液体吐出ヘッドは：内部に前記液体の流路を備える流路基板と；前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと；前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と；前記圧力室基板に設けられた電極と接続された配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と；を備える。前記ノズルプレートおよび前記配線基板は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記配線基板と前記電極との接続部とが互いに重ならない位置になるように配設されてよい。流路基板に圧力室基板やノズルプレートを積層した状態で、配線基板を流路基板に実装する。このとき、流路基板に配線基板を実装する際の流路基板の支持位置は、配線基板を電極に接続する位置から流路基板の厚み方向に沿った位置であって、流路基板を挟んで配線基板と対向する位置となる。この形態の液体吐出ヘッドによれば、流路基板の厚み方向に沿った位置において流路基板と配線基板とが互いに重ならない位置に配設される。したがって、ノズルプレートが実装された流路基板に配線基板を実装する際にノズルプレートに損傷等を与える不具合の発生を抑制することができる。
【００７１】
（２）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記配線基板は、駆動回路を備えてもよい。前記ノズルプレートおよび前記駆動回路は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記ノズルプレートと、前記駆動回路とが互いに重ならない位置になるように配設されてよい。流路基板に配線基板を実装する際の荷重をかける方向は、配線基板に搭載される駆動回路の面方向に沿って行われることが多い。この形態の液体吐出ヘッドによれば、流路基板の厚み方向に沿った位置に、配線基板に搭載される駆動回路と、ノズルプレートとも互いに重ならない位置に配設される。そのため、実装時に配線基板に荷重をかける向きに合わせた位置にノズルプレートが配置されることを回避できる。したがって、ノズルプレートが実装された流路基板に配線基板を実装する際及び実装後の駆動回路の重さによってノズルプレートに損傷等を与える不具合の発生を抑制することができる。
【００７２】
（３）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記流路基板の前記流路は：前記流路基板を厚み方向に貫通し、前記ノズルプレート側と前記圧力室基板側とのそれぞれに開口を有する第一連通路と；一端側を前記第一連通路と接続される第一個別流路と；前記第一個別流路の他端側と接続され、前記圧力室基板側へ延びる第二連通路と；前記第二連通路と接続され、前記圧力室基板の面方向に沿って延びる第二個別流路と；を含んでよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、循環流路を備える流路基板にノズルプレートが実装された場合であっても、配線基板を実装する際にノズルプレートに損傷等を与える不具合の発生を抑制することができる。
【００７３】
（４）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記圧力室、前記圧力発生部、前記第一連通路、前記第一個別流路、前記ノズル、前記第二連通路、前記第二個別流路、を含む液体吐出部が、複数組備えられてもよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、一つの液体吐出ヘッドに複数の流路とノズルが備えられる。そのため、複数のノズルからインクを吐出させることができ、液体吐出ヘッド一つあたりの解像度を高めることができる。
【００７４】
（５）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、複数の前記液体吐出部は、前記流路基板の長手方向に沿った向きに配列されてよい。前記配線基板は、前記長手方向に沿って、複数の前記液体吐出部の前記圧力発生部のそれぞれと電気的に接続される複数の前記接続部を備えてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、複数の液体吐出部が流路基板の長手方向に沿って配列される。これにより、配線基板実装時のノズルプレートへの損傷を、流路基板の全体において回避できる。また、複数の液体吐出部ごとの個別流路間の壁面が得られるため、厚み方向に沿った流路基板の強度が増強される。したがって、流路基板に配線基板を実装する際の荷重を増加させることができ、配線基板と電極との接続不良の発生を低減させることができる。
【００７５】
（６）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第二個別流路は、前記流路基板と前記圧力室基板との界面側に形成されてよい。前記接続部および前記第二個別流路は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記接続部と、前記第二個別流路の少なくとも一部とが互いに重なる位置になるように配設されてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、流路基板と圧力室基板との界面側に形成された第二個別流路の少なくとも一部が、配線基板と電極との接続部と、互いに重なる位置に配設される。これにより、配線基板に電圧が印加される際に発生する熱を、第二個別流路内を流通する液体を介して放熱することができる。
【００７６】
（７）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第二個別流路は、前記流路のうち、前記ノズルと接続された前記流路よりも、前記液体の排出側の前記流路、に備えられてもよい。この形態の液体吐出ヘッドでは、第二個別流路は、ノズルよりも下流側である排出側に配される。そのため、第二個別流路内の液体に配線基板から発生する熱を放熱させた場合であっても、ノズル近傍の液体の温度への影響は小さくなり、印刷時の品質低下を抑制できる。
【００７７】
（８）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第一個別流路の前記液体の流通方向は、前記ノズルからの前記液体の吐出方向に垂直な向き、になるようにして備えられてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、複数の液体吐出部ごとの個別流路間の壁面が得られるため、厚み方向に沿った流路基板の強度が増強される。したがって、流路基板に配線基板を実装する際の荷重を増加させることができ、配線基板と電極との接続不良の発生を低減させることができる。
【００７８】
（９）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第一個別流路は、前記流路基板と前記ノズルプレートとの界面側に形成され、前記ノズルプレートの面方向に沿って延びてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、流路基板に第一プレートを装着するための装着座が形成されることによって、小型化したノズルプレートを備えることができる。
【００７９】
（１０）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第二連通路の前記液体の流通方向の幅は、前記第二連通路の前記液体の流通方向に垂直な幅よりも大きくてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、配線基板から受けた第二個別流路内の液体の熱の上昇は、第二連通路１３６からノズルＮｚまで伝達されにくくなる。
【００８０】
（１１）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記圧力発生部は、前記圧力室基板の面のうち前記圧力室を備える側とは逆側の面に備えられてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、配線基板と圧力発生部との距離を短くし、電極との接続を容易にしている。
【００８１】
（１２）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記流路基板は：複数の前記圧力室のそれぞれに連通する第一共通流路と；複数の前記第二個別流路のそれぞれに前記第二連通路とは反対側で連通する第二共通流路と；を備えてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、複数の個別流路に対して一つの共通流路が接続される。これにより、個別流路それぞれにおける液体の充填率を高めることができる。
【００８２】
（１３）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第一共通流路には、前記第一共通流路内の前記液体の圧力変動を緩和する第一吸振体が、前記第一共通流路の内壁の一部となる位置に配設されてよい。前記第二共通流路には、前記第二共通流路内の前記液体の圧力変動を緩和する第二吸振体が、前記第二共通流路の内壁の一部となる位置に配設されてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、共通流路におけるコンプライアンスを増加させることができ、液体を吐出する際のクロストークの発生を抑制することができる。
【００８３】
（１４）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記第一吸振体および前記第二吸振体は、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、前記第一吸振体および前記第二吸振体と、前記接続部とが互いに重ならない位置になるように配設されてよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、第一吸振体および第二吸振体が実装された流路基板に配線基板を実装する際に第一吸振体および第二吸振体に損傷等を与える不具合の発生を抑制することができる。
【００８４】
（１５）上記形態の液体吐出ヘッドにおいて、前記ノズルプレートは、シリコン基板であってよい。この形態の液体吐出ヘッドによれば、ノズルプレートのノズルを高い精度で加工できる。
【００８５】
（１６）本開示の他の形態によれば、液体吐出装置が提供される。液体吐出装置は：上記各形態の液体吐出ヘッドと；前記液体を、前記流路を通過させて移動させる流動機構と；を備える。
【００８６】
（１７）本開示の他の形態によれば、液体を吐出するノズルを有する液体吐出ヘッドの製造方法が提供される。この液体吐出ヘッドの製造方法は：内部に前記液体の流路を備える流路基板と、前記流路基板に取付けられ、前記ノズルが形成されたノズルプレートと、前記流路基板を挟んで前記ノズルプレートと対向する位置に取付けられ、圧力室を有する圧力室基板と、前記圧力室基板に設けられた電極との電気的接続部を有する配線基板からの電気信号により動作し、前記圧力室の圧力を変化させることで、前記ノズルから前記液体を吐出させる圧力発生部と、を積層する。前記配線基板を、前記ノズルプレートと、前記配線基板への前記電極の接続部の位置とを、前記流路基板の厚み方向に沿って見たとき、互いに重ならない位置に実装する。
【００８７】
本開示は、液体吐出ヘッドまたは液体吐出装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、液体吐出ヘッドまたは液体吐出装置の製造方法や液体吐出ヘッドまたは液体吐出装置の制御方法、その制御方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体（non-transitory storage medium）等の形態で実現することができる。また、インクを吐出する液体吐出装置に限らず、インク以外の他の液体を吐出する任意の液体吐出装置にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体吐出装置に本発明は適用可能である。ファクシミリ装置等の画像記録装置、液晶ディスプレイ等の画像表示装置用のカラーフィルターの製造に用いられる色材吐出装置、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイや、面発光ディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＦＥＤ）等の電極形成に用いられる電極材吐出装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を吐出する液体吐出装置、精密ピペットとしての試料吐出装置、潤滑油の吐出装置、樹脂液の吐出装置、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を吐出する液体吐出装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に吐出する液体吐出装置、基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を吐出する液体吐出装置、他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体吐出ヘッドを備える液体吐出装置等の形態で実現することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２３…搬送ベルト、２４…ヘッド移動機構、２５…キャリッジ、２６…液体吐出ヘッド、３０…流路基板、４０…圧力室基板、４２…振動部、４４…圧電素子、４５…リード電極、５０…保護部材、５１…矩形貫通孔、５２…ノズルプレート、５３…第一吸振体、５４…第二吸振体、６０…第一ケース部材、６１…インク受入室、６２…インク導入口、７０…第二ケース部材、７１…インク収容室、７２…インク排出口、８０…液体吐出部、９０…配線基板、９２…駆動回路、１００…液体吐出装置、１３１…インク流入室、１３２…第一共通流路、１３３…第一供給路、１３４…第一連通路、１３５…第一個別流路、１３６…第二連通路、１３７…第二個別流路、１３８…第二供給路、１３９…第二共通流路、１４０…インク排出室、１４１…プレート装着座、Ｎｚ…ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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