(57)【要約】【課題】監視領域に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ること。【解決手段】温度検出システム１は、監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システム１００に用いられる。温度検出システム１は、制御部１０を備える。制御部１０は、第１情報と、第２情報とに基づいて、制御温度を決定する。第１情報は、温度制御システム１００の基準温度を検出する第１検出部１１から出力される。第２情報は、少なくとも監視領域から放射される赤外線を検出する第２検出部１２から出力される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システムに用いられる、温度検出システムであって、
前記温度制御システムの基準温度を検出する第１検出部から出力される第１情報と、少なくとも前記監視領域から放射される赤外線を検出する第２検出部から出力される第２情報とに基づいて、前記制御温度を決定する制御部を備える、
温度検出システム。
【請求項２】
前記第２情報は、前記赤外線の受光強度として、前記監視領域における複数の区画領域にそれぞれ対応する複数の受光強度を含み、
前記制御部は、前記複数の受光強度に基づいて、前記監視領域の温度分布に関する情報を生成する、
請求項１に記載の温度検出システム。
【請求項３】
前記第２情報は、前記赤外線の受光強度を含み、
前記制御部は、前記受光強度に基づいて相対温度を求め、前記基準温度に前記相対温度を組み合わせて、前記制御温度を決定する、
請求項１又は２に記載の温度検出システム。
【請求項４】
前記第２情報は、前記赤外線の受光強度を含み、
前記制御部は、前記受光強度に基づいて計測値を求め、
前記計測値と環境温度とは、第１対応情報として対応付けされていて、
前記基準温度と前記環境温度とは、第２対応情報として対応付けされていて、
前記制御部は、特定の条件を満たす場合において、前記第２対応情報に基づいて、前記第１対応情報を補正するキャリブレーションモードを有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度検出システム。
【請求項５】
前記第２情報は、前記第２検出部に内蔵する温度検出部から出力される補助温度を更に含み、
前記制御部は、前記受光強度と前記補助温度とに基づいて前記計測値を求める、
請求項４に記載の温度検出システム。
【請求項６】
前記制御部は、前記特定の条件を満たさない場合において、求めた前記計測値に対応する前記環境温度を前記第１対応情報に基づいて選択し、選択した前記環境温度を前記制御温度に決定する、決定モードを、更に有する、
請求項４又は５に記載の温度検出システム。
【請求項７】
前記特定の条件は、少なくとも、前記温度制御システムにおいて前記温度制御が非稼働であるという条件を含む、
請求項４〜６のいずれか１項に記載の温度検出システム。
【請求項８】
前記第２検出部は、少なくとも前記キャリブレーションモードにおいて、温度に関する面内分布が均一な特定部材と対向する、
請求項４〜７のいずれか１項に記載の温度検出システム。
【請求項９】
前記第２検出部は、前記赤外線を受光する受光面が前記特定部材と対向する第１位置と、前記受光面が前記監視領域と対向する第２位置との間で、移動可能である、
請求項８に記載の温度検出システム。
【請求項１０】
前記特定部材は、前記第２検出部の、前記監視領域とは反対側に位置する、
請求項９に記載の温度検出システム。
【請求項１１】
前記特定部材は、少なくとも前記キャリブレーションモードにおいて、前記第２検出部における前記赤外線を受光する受光面から見て前記監視領域を遮るように、前記受光面と前記監視領域との間に位置する、
請求項８に記載の温度検出システム。
【請求項１２】
前記温度制御システムは、前記温度制御に加えて、風向制御を実行し、
前記特定部材は、前記風向制御の実行時に可動する板状の部材であり、かつ、少なくとも前記キャリブレーションモードにおいて前記受光面から見て前記監視領域を遮る位置に移動する、
請求項１１に記載の温度検出システム。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の温度検出システムと、前記第１検出部と、前記第２検出部と、を備え、
前記制御温度に応じた前記温度制御を実行する、
温度制御システム。
【請求項１４】
監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システムに用いられる、温度検出システムの制御方法であって、
前記温度制御システムの基準温度を検出する第１検出部から出力される第１情報と、少なくとも前記監視領域から放射される赤外線を検出する第２検出部から出力される第２情報とに基づいて、前記制御温度を決定する、決定ステップを含む、
制御方法。
【請求項１５】
コンピュータシステムに請求項１４に記載の制御方法を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、温度検出システム、温度制御システム、制御方法、及びプログラムに関する。より詳細には、本開示は、監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システムに用いられる温度検出システム、当該温度検出システムを備える温度制御システム、当該温度検出システムの制御方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１に記載の空気調和機の室内機を例示する。この室内機は、その前側空気吸込部の近くに、室内機へ吸い込まれる室内空気の温度を検出する室内機サーミスタを備えている。また室内機は、赤外線センサにより室内の床や壁、天井の温度を測定し、その温度が高いほどスイング吹き出しの時間を長くしたり定位置吹き出しの時間を短くしたりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３４００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、室内機サーミスタ（第１検出部）により検出される温度（基準温度）と、赤外線センサ（第２検出部）における計測値との間には、温度差が存在する可能性がある。またこの温度差は、赤外線センサの経年劣化によって大きくなる可能性がある。したがって、仮に赤外線センサにおける計測値をそのまま温度制御に用いると、空間（監視領域）に関する温度制御の信頼性が損なわれる可能性がある。
【０００５】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、監視領域に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる、温度検出システム、温度制御システム、制御方法、及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様の温度検出システムは、監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システムに用いられる。前記温度検出システムは、制御部を備える。前記制御部は、前記温度制御システムの基準温度を検出する第１検出部から出力される第１情報と、少なくとも前記監視領域から放射される赤外線を検出する第２検出部から出力される第２情報とに基づいて、前記制御温度を決定する。
【０００７】
本開示の一態様の温度制御システムは、上記の温度検出システムと、前記第１検出部と、前記第２検出部と、を備える。前記温度制御システムは、前記制御温度に応じた前記温度制御を実行する。
【０００８】
本開示の一態様の制御方法は、監視領域に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システムに用いられる、温度検出システムの制御方法である。前記制御方法は、決定ステップを含む。前記決定ステップにて、前記温度制御システムの基準温度を検出する第１検出部から出力される第１情報と、少なくとも前記監視領域から放射される赤外線を検出する第２検出部から出力される第２情報とに基づいて、前記制御温度を決定する。
【０００９】
本開示の一態様のプログラムは、コンピュータシステムに上記の制御方法を実行させるためのプログラムである。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、監視領域に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態に係る温度検出システムを備える温度制御システムの構成を示すブロック図である。
【図２】図２Ａ及び図２Ｂは、同上の温度制御システムにおける対象物が有るときの動作の説明図である。
【図３】図３は、同上の温度制御システムにおける空気調和機を側方から見たときの概略図である。
【図４】図４Ａ及び図４Ｂは、同上の温度検出システムにおけるキャリブレーションモードを説明するためのグラフである。
【図５】図５は、同上の温度制御システムの変形例１における、空気調和機を側方から見たときの概略図である。
【図６】図６は、同上の温度制御システムの変形例２における、空気調和機を側方から見たときの概略図である。
【図７】図７は、同上の温度制御システムの変形例３における構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１３】
本実施形態に係る温度検出システム１は、監視領域Ｒ１（図２Ａ参照）に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システム１００に用いられる。
【００１４】
以下では一例として、温度制御システム１００が、空気調和システムであることを想定する。したがって、温度制御システム１００（空気調和システム）は、図１に示すように、温度検出システム１と空気調和機２とを備えていることを想定する。特に、空気調和機２は、一例として、住宅用の壁掛け型の室内機を想定する。ただし、空気調和機２は、非住宅（店舗やオフィス等）用の天井埋め込み型の室内機でもよい。さらに温度制御システム１００は、空気調和システムに限定されない。温度制御システム１００は、温度検出システム１と、電子レンジ等の調理機器とを備えてもよい。
【００１５】
温度検出システム１は、図１に示すように、制御部１０を備えている。制御部１０は、第１情報と、第２情報とに基づいて、制御温度を決定するように構成されている。第１情報は、温度制御システム１００の基準温度Ｔ０（図３参照）を検出する第１検出部１１から出力される。第１検出部１１は、例えば、空気調和機２の吸気口近傍に設置されていて、基準温度Ｔ０を検出する。第１検出部１１は、例えばサーミスタ（又は熱電対等）の温度検出素子を有している。基準温度Ｔ０は、吸気口近傍における監視領域Ｒ１の気温に相当する。本開示における「制御温度」は、例えば、温度制御システム１００における温度制御にて、制御温度が設定温度（目標温度）に近づくようにフィードバック制御するために用いられる温度である。
【００１６】
第２情報は、少なくとも監視領域Ｒ１から放射される赤外線を検出する第２検出部１２から出力される。第２検出部１２は、例えば、監視領域Ｒ１から放射される赤外線を広範囲で受光できるように、空気調和機２に保持されている。
【００１７】
この構成によれば、温度制御システム１００で実行される温度制御に用いられる制御温度が、第１情報と第２情報とに基づいて決定される。そのため、例えば、第２検出部１２から出力される第２情報（赤外線の受光強度に基づく計測値）のみから制御温度が決定される場合に比べて、監視領域Ｒ１に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる。あるいは、第１検出部１１から出力される第１情報のみから制御温度が決定される場合に比べて、監視領域Ｒ１に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる。
【００１８】
（２）詳細
以下、本実施形態に係る温度検出システム１を備えた温度制御システム１００の全体構成について、図１〜図４Ｂを参照しながら詳しく説明する。
【００１９】
（２．１）全体構成
温度制御システム１００は、上述の通り、一例として空気調和システムである。温度制御システム１００は、図１に示すように、空気調和機２と、センサシステム３と、特定部材Ｘ１（図３参照）と、を備えている。図１では、センサシステム３は、空気調和機２の外部に図示されているが、センサシステム３を構成する要素は、例えば、空気調和機２の筐体２０内に収容又は筐体２０に保持される。以下では、空気調和機２は、図２Ａに示すように、居室４に設置されていて、監視領域Ｒ１は、居室４内の領域とする。
【００２０】
空気調和機２は、図１に示すように、第１検出部１１及び制御ユニット１６等を有している。第１検出部１１は、上述の通り、例えばサーミスタ（又は熱電対等）の温度検出素子を有していて、空気調和機２の吸気口近傍に設置されている。第１検出部１１は、温度制御システム１００の基準温度Ｔ０を検出する。第１検出部１１は、（後述のように）センサシステム３と通信可能に接続されており、少なくとも基準温度Ｔ０を含む第１情報を、センサシステム３に出力する。第１検出部１１は、制御ユニット１６へも第１情報を出力してもよい。
【００２１】
制御ユニット１６は、センサシステム３から取得する各種情報に応じて、居室４内の温度を調節する温度制御、気流の向き（風向き）を変化させる風向制御、気流の風量を変化させる風量制御等を実行する。制御ユニット１６は、例えば、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御ユニット１６として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【００２２】
（２．２）センサシステム
以下、まずセンサシステム３の物体検知動作について説明する。センサシステム３は、監視領域Ｒ１内における物体を検知する機能（以下、物体検知機能と呼ぶ）を有している。ただし、物体検知機能は、温度制御システム１００にとって必須の機能ではなく、適宜に省略されてもよい。
【００２３】
センサシステム３は、図２Ａに示すように、空気調和機２が設置された居室４内に存在する「人」を対象物５として、居室４内に人（対象物５）が存在するか否かを判断する。つまり、センサシステム３による対象物５の検知の対象となる領域と、空気調和機２による空気調和の対象となる領域とは、同一の空間（居室４内）に設定される。居室４内に人（対象物５）が存在しないとセンサシステム３が判断した場合には、空気調和機２の制御ユニット１６は、例えば、動作モードを省電力モードに切り替える、又は動作を停止する等の制御を実行する。温度制御システム１００における温度制御の稼働、及び非稼働の切り替えは、制御ユニット１６によって実行される。
【００２４】
センサシステム３は、人（対象物５）の存否だけでなく、居室４内に存在する人の位置、及び居室４内に存在する人の数（人数）についても認識可能である。そこで、空気調和機２の制御ユニット１６は、居室４内での人の位置と人数との少なくとも一方に応じて、例えば、風向き又は風量を変化させる制御を実行する。
【００２５】
具体的には、センサシステム３は、図１に示すように、温度検出システム１と、第２情報を出力する第２検出部１２とを備えている。温度検出システム１は、制御部１０等を備えている。制御部１０は、第２検出部１２と通信可能に接続される。また制御部１０は、空気調和機２（第１検出部１１及び制御ユニット１６）と、通信可能に接続される。制御部１０と、空気調和機２及び第２検出部１２の各々とは、情報を伝達可能な状態で接続されていればよい。制御部１０は、空気調和機２及び第２検出部１２の各々と、有線で直接的に接続されている構成に限られない。温度検出システム１は、例えば無線通信インタフェースを更に備えて、制御部１０は、当該無線通信インタフェースを用いて情報の伝達が可能でもよい。
【００２６】
センサシステム３は、一例として１つのケース内に温度検出システム１と第２検出部１２とが収容又は保持されたセンサ装置を想定するが、特に限定されない。第２検出部１２は、温度検出システム１を収容するケースとは別体のケースに収容又は保持されてもよい。また温度検出システム１の機能の一部又は全部が、空気調和機２の制御ユニット１６に組み込まれてもよい。
【００２７】
制御部１０は、例えば、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部１０として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。
【００２８】
制御部１０は、第２検出部１２から出力される第２情報に基づいて、監視領域Ｒ１内における物体を検知するように構成されている。すなわち、制御部１０は、物体検知機能を有している。また制御部１０は、上述の通り、第１情報及び第２情報に基づいて、制御温度を決定するように構成されている。すなわち、制御部１０は、物体検知機能に加えて、温度決定機能を有している。なお、温度決定機能の詳細については後述する。
【００２９】
第２検出部１２は、図１に示すように、温度検出部１３、赤外線検出部１４、及び駆動部１５等を有している。
【００３０】
温度検出部１３は、例えばサーミスタ（又は熱電対等）の温度検出素子を有している。温度検出部１３は、第２検出部１２の温度を検出する。赤外線検出部１４は、監視領域Ｒ１から放射される赤外線を検出する。
【００３１】
第２検出部１２が出力する第２情報は、少なくとも赤外線の受光強度（検出値）を含む。ここでは一例として、第２情報は、赤外線の受光強度と、温度検出部１３から出力される温度（補助温度）とを含む。補助温度は、第２検出部１２自身の絶対温度に相当する。
【００３２】
赤外線検出部１４は、それぞれ赤外線を検知する複数のセンサ素子を、二次元に配置した赤外線アレイセンサである。赤外線検出部１４は、監視領域Ｒ１の側から放射される赤外線を受光する受光面Ｆ１を有している。本開示でいう「赤外線」は、少なくとも人体から放射される光線（熱線）であって、例えば、１０〔μｍ〕付近の波長を有する光である。センサシステム３は、制御部１０にて、第２検出部１２が出力する第２情報を基に、赤外線検出部１４の所定の視野角内に設定される検知領域Ｒ１０の温度分布を表す熱画像を生成可能である。
【００３３】
本開示でいう「熱画像」は、複数個のセンサ素子の各々の受光強度と補助温度とに基づく値を画素値（温度値）として、複数の画素Ｐ１（図２Ｂ参照）を二次元に配置して構成される画像である。言い換えると、第２情報は、赤外線の受光強度として、監視領域Ｒ１内の検知領域Ｒ１０における複数の区画領域（複数の画素Ｐ１に対応）にそれぞれ対応する複数の受光強度を含む。制御部１０は、複数の受光強度に基づいて、監視領域Ｒ１の温度分布に関する情報（熱画像）を生成する。
【００３４】
ここでは一例として、赤外線検出部１４は、６４個のセンサ素子が、Ｘ軸方向に８個、Ｙ軸方向に８個並ぶように二次元配置された赤外線アレイセンサである。そのため、センサシステム３は、制御部１０にて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々の画素数が８画素となる熱画像を「画像データＤ１」（図２Ｂ参照）として生成可能である。
【００３５】
駆動部１５は、制御部１０から取得する駆動信号に応じて、少なくとも赤外線検出部１４を首振り動作させることで、監視領域Ｒ１内における３つの領域（第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３）間で、検知領域Ｒ１０を切り替えることができる。言い換えると、制御部１０は、駆動信号を送信して、駆動部１５に首振り動作を実行させて、赤外線検出部１４の受光面Ｆ１の向きを変えるように構成されている。
【００３６】
制御部１０は、駆動部１５に首振り動作を実行させることで、検知領域Ｒ１０を切り替えて、３つの領域Ａ１〜Ａ３の各々に対応する背景データを設定する。背景データは、例えば、人（対象物５）が監視領域Ｒ１内に存在しないと判定された時に取得した画像データである。制御部１０は、例えば不揮発性メモリからなる記憶部を有しており、３つの領域Ａ１〜Ａ３の各々に対応する背景データを当該記憶部に記憶させている。そして、制御部１０は、温度制御時に、第２検出部１２から取得した第２情報に基づいて検知領域Ｒ１０の温度分布を表す画像データＤ１を生成すると、その画像データＤ１を、予め記憶している背景データと、比較する。制御部１０は、その比較結果に基づいて、対象物５が監視領域Ｒ１内に存在するか否か、対象物５の位置、並びに、対象物５の人数等を判断する。
【００３７】
図２Ｂは、図２Ａの例において、検知領域Ｒ１０が第１領域Ａ１、第２領域Ａ２及び第３領域Ａ３の各々にあるときの、画像データＤ１（熱画像）を示している。図２Ｂでは、第１領域Ａ１で取得される画像データＤ１には「中央」と表記し、第２領域Ａ２で取得される画像データＤ１には「右」と表記し、第３領域Ａ３で取得される画像データＤ１には「左」と表記する。つまり、図２Ｂに示すように、検知領域Ｒ１０が第１領域Ａ１にあるときの画像データＤ１においては、第１領域Ａ１内の対象物５（人）に対応する画素Ｐ１の温度値（画素値）が大きくなる。図２Ｂでは、温度値が所定値を超える画素を網掛領域で示している。同様に、図２Ｂに示すように、検知領域Ｒ１０が第２領域Ａ２にあるときの画像データＤ１においては、第２領域Ａ２内の対象物５（人）に対応する画素Ｐ１の温度値（画素値）が大きくなる。画素Ｐ１の温度値が閾値を超えていれば、その画素Ｐ１に対応する区画領域に対象物５（人）が存在すると判定される。
【００３８】
ところで、上述した物体検知機能は、監視領域Ｒ１内における人（対象物５）を検知するものである。そのため、仮に物体検知機能だけを考慮すると、第２検出部１２は、上述の通り、温度検出部１３を有しているとは言え、制御部１０は、背景データに対する相対的な温度変化（温度のムラ）を検知できればよい。言い換えると、第２検出部１２に内蔵される温度検出部１３から出力される補助温度は、画像データＤ１の画素単位での精度の高い温度を示すとは限らない。したがって、仮に、第２検出部１２の補助温度と受光強度とに基づいて生成された温度分布を表す熱画像から温度の平均値を求めて、当該平均値で制御温度を決定すると、制御温度と実際の監視領域Ｒ１内の気温との間に温度誤差が生じ得る。その結果、監視領域Ｒ１内における快適性が損なわれる可能性がある。
【００３９】
一方で、仮に、第１検出部１１で検出される基準温度Ｔ０のみで制御温度を決定すると、基準温度Ｔ０は、吸込口近傍の気温に依存する可能性が高い。監視領域Ｒ１全体において温度のムラが存在する場合、適切な温度制御が得られない可能性がある。例えば、居室４内に人（対象物５）が存在すれば、局所的に温度が上昇し得る。また居室４内のテレビ受像機４０１（図２Ａ参照）が起動中であれば、テレビ受像機４０１が固定熱源となり、局所的に温度が上昇し得る。特に、監視領域Ｒ１が比較的広い空間の場合、温度のムラが存在する可能性が高くなり得る。
【００４０】
そこで、センサシステム３は、第１情報及び第２情報に基づいて、制御温度を決定する温度決定機能を有している。以下、温度決定機能について説明する。
【００４１】
まず制御部１０は、第２検出部１２から出力される受光強度と補助温度とに基づいて計測値を求めるように構成される。ここでは複数個のセンサ素子の各々の受光強度と補助温度とに基づく画素値（温度値）が、複数得られるので、「計測値」は、一例として、複数の温度値の平均値とする。
【００４２】
また制御部１０は、例えば不揮発性メモリからなる上記記憶部に、「第１対応情報」及び「第２対応情報」を記憶している。本開示でいう「第１対応情報」は、上述した計測値と環境温度とが、互いに対応付けされている情報であり、例えば、シミュレーション等の検証によって得られた既知の情報である。第１対応情報をグラフ化すると、一例として、図４Ａに示すグラフ中の特性Ｇ１となる。また本開示でいう「第２対応情報」は、基準温度Ｔ０と環境温度とが、互いに対応付けされている情報であり、例えば、シミュレーション等の検証によって得られた既知の情報である。第２対応情報をグラフ化すると、一例として、図４Ａに示すグラフ中の特性Ｇ２となる。なお、図４Ａ及び図４Ｂにおいて、横軸は環境温度であり、縦軸は、検出温度（計測値又は基準温度Ｔ０）である。
【００４３】
例えば図４Ａに示すように、実際の環境温度が２５℃の場合、特性Ｇ１において対応する計測値（複数の温度値の平均値）は、温度ＴＡを示し、特性Ｇ２において対応する基準温度Ｔ０は、温度ＴＢを示す可能性がある。温度ＴＢは、温度ＴＡに比べて、実際の環境温度（２５℃）に近い温度かもしれない。
【００４４】
本実施形態においては、この温度ＴＡ及びＴＢ間における誤差を解消するために、制御部１０は、特定の条件を満たす場合において、第２対応情報に基づいて、第１対応情報を補正するキャリブレーションモードを有している。以下では、第１対応情報に関する補正を、単にキャリブレーションと呼ぶこともある。図４Ａは、キャリブレーション前の特性Ｇ１を示し、図４Ｂは、キャリブレーション後の特性Ｇ１を示す。具体的には、制御部１０は、キャリブレーションの実行時における環境温度がある温度（図示例では２５℃）の時に、第１対応情報の変化率（グラフでは傾き）を維持しながら、求めた温度ＴＡ（計測値）が、検出した温度ＴＢに一致するように、第１対応情報を補正する。
【００４５】
また制御部１０は、決定モードを、更に有している。決定モードは、特定の条件を満たさない場合において、求めた計測値に対応する環境温度を第１対応情報に基づいて選択し、選択した環境温度を制御温度に決定するモードであり、例えば、温度検出システム１における通常の動作モードである。例えば、空気調和機２の電源が投入された直後における温度検出システム１の動作モードは、決定モードに設定される。
【００４６】
本開示でいう「特定の条件」は、例えば、温度制御システム１００において温度制御が非稼働である第１条件を含む。つまり、温度制御システム１００における温度制御が稼働中であると、空気調和機２から出力される気流（風）に起因して、空気調和機２の内部及びその周辺において温度ムラが生じ得る。その結果、キャリブレーションが、温度ムラの影響を受ける可能性があり、その可能性を低減するために、第１条件が設定される。言い換えると、制御部１０は、温度制御システム１００にて温度制御を実行中の場合、動作モードを、キャリブレーションモードに切り替えない。すなわち、制御部１０は、温度制御システム１００にて温度制御を実行中の場合、決定モードで動作し、制御温度を決定する。
【００４７】
また「特定の条件」は、第２検出部１２（の受光面Ｆ１）が、特定部材Ｘ１（図３参照）と対向している第２条件を含むことが望ましい。特定部材Ｘ１は、温度に関する面内分布が均一な部材である。特定部材Ｘ１は、同一面内における熱均一性が比較的高く、かつ熱放射率が均一で高い部材を想定する。特定部材Ｘ１は、例えば樹脂製の板状部材を想定し、具体的には、シリコーンスポンジゴムから構成された板状部材を想定するが、これに限定されない。特定部材Ｘ１は、金属の板材（例えば銅板）の表面に黒体スプレーを吹き付けることで構成されてもよい。特定部材Ｘ１は、例えば、受光面Ｆ１と対向する対向面Ｘ１０を有した板状の部材である。特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０は、平坦面でもよいし、受光面Ｆ１から離れる方向に凹んだ曲面でもよい。特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０は、第２検出部１２の検知領域Ｒ１０が対向面Ｘ１０からはみ出さない程度に十分な大きさの表面積を有している。キャリブレーションの際に、特定部材Ｘ１が、第２検出部１２と対向するように設置されることで、特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０が、赤外線検出部１４の検知領域Ｒ１０となる。そして、第２情報は、特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０における複数の区画領域（複数の画素Ｐ１に対応）にそれぞれ対応する、複数の受光強度を含む。
【００４８】
第１条件が満たされている限り、特定部材Ｘ１の温度は、第１検出部１１で検出される基準温度Ｔ０に近づき得る。特に、キャリブレーションの際に、第１条件を満たし、更に第２条件を満たせば、第１検出部１１と第２検出部１２とは、略同等の温度環境下で、第１情報及び第２情報を出力することになる。制御部１０は、その略同等の温度環境下で、第１対応情報の変化率を維持しながら、第２情報から求めた計測値ＴＡが、第１情報の温度ＴＢに一致するように、第１対応情報を補正する。
【００４９】
このように特定の条件（第１条件及び第２条件）が設定されていることで、キャリブレーションの信頼性を向上できる。
【００５０】
（２．３）キャリブレーションの実行手順
以下、キャリブレーションの実行手順について簡単に説明する。
【００５１】
ここで本実施形態では、キャリブレーションを、一例として、空気調和機２の製造時、又は製造後の出荷時等に行われることを想定する。例えば、空気調和機２の動作検査を行う検査者が、このキャリブレーションを、温度検出システム１に行わせる。すなわち、検査者は、動作検査時に、空気調和機２とは別体の、特定部材Ｘ１を準備する。そして、検査者は、空気調和機２の電源が投入された状態（温度制御は非稼働中）で、第２検出部１２の受光面Ｆ１の正面側において、受光面Ｆ１と対向面Ｘ１０とが互いに対向するように特定部材Ｘ１を設置する。
【００５２】
温度検出システム１は、キャリブレーションを開始するための操作入力を受け付ける操作部を有している。操作部は、例えば、空気調和機２に設けられているが、空気調和機２とは別体で、空気調和機２と無線通信可能な送信機（リモートコントローラ）等に設けられてもよい。
【００５３】
検査者は、動作検査時に、特定部材Ｘ１を設置して、その後、操作部を操作してキャリブレーションを開始させる。制御部１０は、検査者から操作部にてキャリブレーションを開始するための操作入力を受け付けると、温度制御システム１００の温度制御が非稼働中であれば、動作モードを、決定モードからキャリブレーションモードに切り替える。制御部１０は、キャリブレーションが実行中にある旨を、空気調和機２に設けられている表示灯、又はリモートコントローラに設けられている表示部等を介して、外部に通知する。ただし、操作入力を受け付けた時点で、仮に温度制御システム１００の温度制御が稼働中であれば、制御部１０は、温度制御を強制的に非稼働に切り替えさせるか、温度制御が稼働中であるためキャリブレーションを実行できない旨を外部に通知することが望ましい。その後、制御部１０は、キャリブレーションが終了すると、キャリブレーションモードを、元の決定モードに切り替える。
【００５４】
このようにキャリブレーションが実行されることで（図４Ｂの特性Ｇ１参照）、実際に空気調和機２が居室４内に設置されて、温度制御システム１００が温度制御を実行する場合には、決定モードでは、より適切な制御温度に設定され得る。すなわち、制御部１０は、温度制御の稼働時に、求めた計測値に対応する環境温度をキャリブレーション後の第１対応情報に基づいて選択し、選択した環境温度を制御温度に決定する。したがって、監視領域Ｒ１に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる。
【００５５】
なお、キャリブレーションの実行は、空気調和機２の設置現場（例えば居室４）にて、行われてもよい。空気調和機２が居室４の壁に掛けられた状態で、空気調和機２のユーザ、又は空気調和機２の定期的点検を行う検査者が、特定部材Ｘ１を準備し、空気調和機２の電源が投入された状態で、特定部材Ｘ１を設置してもよい。
【００５６】
（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る温度検出システム１と同様の機能は、温度検出システム１の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。
【００５７】
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。
【００５８】
本開示における温度検出システム１の制御部１０は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における温度検出システム１の制御部１０としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
【００５９】
また、温度検出システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは温度検出システム１に必須の構成ではなく、温度検出システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、温度検出システム１の少なくとも一部の機能、例えば、温度検出システム１の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、温度検出システム１の複数の機能が１つの筐体内に集約されていてもよい。
【００６０】
（３．１）変形例１
以下、変形例１の温度制御システム１００Ａについて、図５を参照しながら説明する。ただし、基本例の温度制御システム１００と実質的に共通する構成要素については同じ参照符号を付して、適宜にその説明を省略する。
【００６１】
基本例では、検査者が、キャリブレーションを実行する際に特定部材Ｘ１を準備して、受光面Ｆ１と対向面Ｘ１０とが互いに対向するように特定部材Ｘ１を設置する。
【００６２】
変形例１は、図５に示すように、特定部材Ｘ１が空気調和機２の内部に配置されている点で、基本例と異なる。また変形例１は、駆動部１５による赤外線検出部１４の移動（回転）が、空気調和機２の内部にある特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０と対向する位置まで可能である点で、基本例と異なる。
【００６３】
変形例１の特定部材Ｘ１は、筐体２０とは別体の部材で、筐体２０内に収容されてもよいし、筐体２０を構成する構成要素の一部（例えば筐体２０のリブ又は内壁等）でもよい。図５では、特定部材Ｘ１は、対向面Ｘ１０が筐体２０の背面に対してやや傾斜した状態で下を向くように配置されているが、特に限定されない。空気調和機２が例えば天井埋め込み型であれば、特定部材Ｘ１は、対向面Ｘ１０が略水平となった状態で下を向くように配置されてもよい。
【００６４】
変形例１の第２検出部１２の赤外線検出部１４は、第１位置と第２位置との間で、移動可能である。ここで言う「第１位置」は、赤外線を受光する受光面Ｆ１が特定部材Ｘ１と対向する位置である。また「第２位置」は、受光面Ｆ１が監視領域Ｒ１と対向する位置である（図５中の想像線を参照）。そして、特定部材Ｘ１は、一例として、第２検出部１２の、監視領域Ｒ１とは反対側に位置する。すなわち、受光面Ｆ１が第２位置にあるとき、特定部材Ｘ１は、赤外線検出部１４の背面側と対向する。第１位置から第２位置へ、又は第２位置から第１位置への移動動作とは、回転軸Ｃ１を中心に約１８０度回転する動作に相当する。回転軸Ｃ１は、対向面Ｘ１０と略平行である。赤外線検出部１４の上から回転軸Ｃ１に沿って見た場合における回転方向は、特に限定されず、時計回りでも、反時計回りでもよい。また赤外線検出部１４は、３６０度回転可能でもよい。
【００６５】
変形例１の駆動部１５は、制御部１０から取得する駆動信号に応じて、赤外線検出部１４を、第２位置から第１位置に移動させる。具体的には、例えば、赤外線検出部１４が、第２位置にあるとする（温度制御は非稼働中）。制御部１０は、操作部にてキャリブレーションを開始するための操作入力を受け付けると、動作モードを、決定モードからキャリブレーションモードに切り替える。そして、制御部１０は、第２位置から第１位置に移動させるための駆動信号を駆動部１５に出力する。また制御部１０は、キャリブレーションが終了すると、赤外線検出部１４を、第１位置から元の第２位置に移動させるための駆動信号を駆動部１５に出力する。その後、制御部１０は、キャリブレーションモードを、決定モードに切り替える。
【００６６】
この構成によれば、第２検出部１２の赤外線検出部１４が、第１位置と第２位置との間で移動可能であるため、キャリブレーションモードにおいて、受光面Ｆ１を特定部材Ｘ１と対向させることができ、補正の信頼性を向上できる。また、空気調和機２の設置現場において、キャリブレーションを任意のタイミングで容易に実行でき、特に設置現場にて赤外線検出部１４のセンサ素子等の経年劣化による誤差も解消できる。また特定部材Ｘ１が、第２検出部１２の、監視領域Ｒ１とは反対側に位置するため、キャリブレーションモード以外のモード（決定モード等）において、特定部材Ｘ１が第２検出部１２にとって邪魔になる可能性を低減できる。
【００６７】
特に、駆動部１５の駆動制御によって、自動的に受光面Ｆ１を特定部材Ｘ１と対向させることができ、基本例に比べて、キャリブレーションの実行に関する利便性が向上される。
【００６８】
変形例１の他の例として、特定部材Ｘ１は、対向面Ｘ１０が筐体２０の内側の一側面２０１を向くように斜めに配置されてもよい。この場合、第２位置から第１位置への移動動作とは、回転軸Ｃ１を中心に１８０度未満（例えば１００度）回転する動作に相当してもよいし、１８０度を超えて（例えば２６０度）回転する動作に相当してもよい。
【００６９】
変形例１の別の例として、駆動部１５が赤外線検出部１４を第２位置から第１位置に移動させる構成は、必須の構成ではない。例えば、キャリブレーションを開始する前に、検査者自身が、指先等の手動操作で赤外線検出部１４を第２位置から第１位置に回転させてもよい。
【００７０】
変形例１の更に別の例として、赤外線検出部１４は、回転ではなくスライド等により、第１位置と第２位置との間で移動可能であってもよい。
【００７１】
変形例１の更に別の例として、特定部材Ｘ１も、筐体２０に対して移動（スライド移動又は回転移動でもよい）可能でもよい。この場合、温度制御システム１００Ａは、特定部材Ｘ１を駆動させる駆動機構を更に備えることが望ましい。操作部にてキャリブレーションを開始するための操作入力を受け付けると、駆動機構が、制御部１０の制御下で、特定部材Ｘ１の対向面Ｘ１０を第２検出部１２に近づけるように移動させてもよい。
【００７２】
（３．２）変形例２
以下、変形例２の温度制御システム１００Ｂについて、図６を参照しながら説明する。ただし、基本例の温度制御システム１００と実質的に共通する構成要素については同じ参照符号を付して、適宜にその説明を省略する。
【００７３】
基本例では、検査者が、キャリブレーションを実行する際に、特定部材Ｘ１を準備して、受光面Ｆ１と対向面Ｘ１０とが互いに対向するように特定部材Ｘ１を設置する。また変形例１では、特定部材Ｘ１が、空気調和機２の内部に配置されていて、赤外線検出部１４が可動する。変形例２では、特定部材Ｘ１は、第２検出部１２における赤外線を受光する受光面Ｆ１から見て監視領域Ｒ１を遮るように、受光面Ｆ１と監視領域Ｒ１との間に位置するように構成される。特に変形例２では、特定部材Ｘ１が、温度制御システム１００Ｂにおける風向制御の実行時に可動する板状の部材（風向部材Ｙ１）である点で、基本例及び変形例１と異なる。
【００７４】
風向部材Ｙ１は、例えば、空気調和機２の吹き出し口に取り付けられているルーバーを想定する。風向部材Ｙ１である特定部材Ｘ１は、少なくともキャリブレーションモードにおいて、受光面Ｆ１から見て監視領域Ｒ１を遮る位置に移動する。特定部材Ｘ１は、風向部材Ｙ１であるため、キャリブレーションモード以外に、例えば、決定モードであっても、温度制御システム１００Ｂの温度制御が非稼働中であれば、受光面Ｆ１から見て監視領域Ｒ１を遮る位置にある。また空気調和機２の電源が投入されていない場合も、特定部材Ｘ１は、受光面Ｆ１から見て監視領域Ｒ１を遮る位置にある。
【００７５】
より具体的には、風向部材Ｙ１は、空気調和機２が有している駆動装置によって、吹き出し口を遮る遮蔽位置と、吹き出し口を開放する開放位置との間で移動可能である。風向部材Ｙ１が、遮蔽位置にあるとき、受光面Ｆ１も遮られるように、風向部材Ｙ１の寸法、及び受光面Ｆ１の位置等が規定されている。
【００７６】
例えば、温度制御及び風向制御が稼働中であり、風向部材Ｙ１が、開放位置にあるとする。制御部１０は、操作部にてキャリブレーションを開始するための操作入力を受け付けると、動作モードを、決定モードからキャリブレーションモードに切り替える。また制御部１０は、風向部材Ｙ１を開放位置から遮蔽位置に移動させるための指示信号を、空気調和機２の制御ユニット１６に送信する。その結果、制御ユニット１６は、稼働中であった温度制御及び風向制御を一時的に停止し、駆動信号を駆動装置に出力して、風向部材Ｙ１を遮蔽位置に移動させる。
【００７７】
また制御部１０は、キャリブレーションが終了すると、遮蔽位置から開放位置に移動させるための指示信号を、制御ユニット１６に送信する。その結果、制御ユニット１６は、一時停止していた温度制御及び風向制御を再開し、駆動信号を駆動装置に出力して、風向部材Ｙ１を開放位置に移動させる。その後、制御部１０は、キャリブレーションモードを、決定モードに切り替える。再開後の温度制御では、キャリブレーション後の「第１対応情報」を用いて、制御温度が決定される。なお、例えば、操作入力を受け付けた時点で、温度制御及び風向制御が非稼働中であり、風向部材Ｙ１が遮蔽位置にある場合には、指示信号は、省略されてもよい。
【００７８】
なお、温度制御及び風向制御が稼働中にある場合、操作入力の受け付け後に直ちにキャリブレーションを割り込ませると、キャリブレーションの精度が落ちる可能性がある。したがって、温度制御及び風向制御が稼働中にある場合、キャリブレーションは、操作入力の受け付け後、一定の期間を開けて実行されることが望ましい。
【００７９】
この構成によれば、特定部材Ｘ１が、風向制御の実行時に可動する風向部材Ｙ１であるため、キャリブレーションモードにおいて、受光面Ｆ１を特定部材Ｘ１と対向させることができ、補正の信頼性を向上できる。また空気調和機２の設置現場において、キャリブレーションを任意のタイミングで容易に実行でき、特に設置現場にて赤外線検出部１４のセンサ素子等の経年劣化による誤差も解消できる。また特定部材Ｘ１が風向部材Ｙ１であるため、部品の共通化が図れる。特に、空気調和機２の駆動装置によって、自動的に受光面Ｆ１を特定部材Ｘ１と対向させることができ、基本例に比べて、キャリブレーションの実行に関する利便性が向上される。
【００８０】
（３．３）変形例３
以下、変形例３の温度制御システム１００Ｃについて、図７を参照しながら説明する。ただし、基本例の温度制御システム１００と実質的に共通する構成要素については同じ参照符号を付して、適宜にその説明を省略する。
【００８１】
基本例では、基準温度Ｔ０を検出する第１検出部１１とは別に、第２検出部１２において補助温度を検出する温度検出部１３が設けられている。そして、基本例では、温度検出部１３が、補助温度（第２検出部１２自身の絶対温度）を検出することで、制御部１０は、複数個のセンサ素子の各々の受光強度と補助温度とに基づく画素値（温度値）を求めるように構成される。しかし、温度検出部１３は、本開示において必須の構成要素ではない。
【００８２】
変形例３では、図７に示すように、第２検出部１２は、基本例の温度検出部１３を備えていない。この場合、第２検出部１２から出力される第２情報は、赤外線の受光強度を含み、基本例の補助温度は含まない。代わりに、変形例３では、制御部１０は、決定モードにおいて、第２情報に含まれる各センサ素子の赤外線の受光強度に基づいて相対温度（対象物５との温度差）を求める。そして、制御部１０は、第１検出部１１で検出された基準温度Ｔ０に相対温度を組み合わせて、制御温度を決定するように構成される。
【００８３】
要するに、基本例では、温度制御システム１００内に、温度を検出する２つの検出部が分散して存在した。基本例では、この点に起因して、一方の検出部（温度検出部１３）で検出された温度と赤外線の受光強度とに基づいて温度値を演算する際に使用するパラメータ（第１対応情報）を、予めキャリブレーションする必要があった。これに対して、変形例３では、温度を検出する検出部が、第１検出部１１のみとなり、第２検出部１２は、別途検出部（温度検出部１３）を備える必要がなく、制御部１０のキャリブレーションモードも不要となる。そして、感度のずれも低減させることができる。またこの場合、センサシステム３の物体検知動作においても、赤外線検出部１４における複数個のセンサ素子の各々の受光強度と基準温度Ｔ０とに基づく温度値から、画像データＤ１が生成される。
【００８４】
（３．４）その他の変形例
基本例では、赤外線検出部１４は、６４個のセンサ素子が、Ｘ軸方向に８個、Ｙ軸方向に８個並ぶように二次元配置された赤外線アレイセンサであるが、アレイセンサに限定されない。すなわち、赤外線検出部１４のセンサ素子の数及び配置は、特に限定されず、例えばセンサ素子の数は、１つでもよい。
【００８５】
基本例では、制御部１０が動作モードをキャリブレーションモードに切り替えるためのトリガーは、操作部を介した外部からの操作入力である。しかし、制御部１０は、外部からの操作入力が無くても、自動的にキャリブレーションモードに切り替えるように構成されてもよい。例えば、空気調和機２の電源が投入されたことをトリガーとして、制御部１０は、自動的にキャリブレーションモードに切り替えてもよい。特に、変形例１の場合、空気調和機２の電源が投入されると、制御部１０は、赤外線検出部１４を第２位置から第１位置に移動させて、自動的にキャリブレーションを実行してもよい。同様に、変形例２の場合、空気調和機２の電源が投入されると、制御部１０は、風向部材Ｙ１を駆動させて、自動的にキャリブレーションを実行してもよい。また変形例１及び２の場合、制御部１０は、特定の時刻（例えば０時）になると、自動的にキャリブレーションを実行してもよい（キャリブレーションのスケジューリング化）。
【００８６】
基本例では、１つの監視領域Ｒ１に対して決定される制御温度は１つであるが、１つの監視領域Ｒ１に対して複数の制御温度が決定されてもよい。例えば、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３の各々に対して、制御温度が個別に決定されてもよい。この場合、制御部１０は、第２情報に基づいて、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３にそれぞれ対応する３つの計測値を求める。各計測値は、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３のうちの対応する領域に相当する複数の画素値（温度値）の平均値として求められる。要するに、温度制御システム１００は、複数の制御温度の各々が、設定温度（目標温度）に近づくようにフィードバック制御してもよい。また温度制御システム１００は、第１領域Ａ１〜第３領域Ａ３のうち人（対象物５）が存在する領域の制御温度のみが、設定温度に近づくようにフィードバック制御してもよい。
【００８７】
基本例では、複数個のセンサ素子の各々の受光強度と補助温度とに基づく画素値（温度値）が複数得られるので、計測値は、複数の温度値の平均値としているが、平均値に限定されない。制御部１０は、複数の温度値に対して重み付けを行い、重み付けを考慮して計測値を決定してもよい。
【００８８】
基本例では、温度検出システム１の動作モードが、キャリブレーションモードと、決定モードの２つであるが、その他にも待機モード等を含んでもよい。空気調和機２の電源が投入された直後における温度検出システム１の動作モードは、待機モードでもよい。
【００８９】
基本例では、温度制御システム１００は、空気調和機２を備えているが、「（１）概要」の欄で説明した通り、空気調和機２の代わりに、電子レンジ等の調理機器を備えてもよい。この場合、監視領域Ｒ１は、電子レンジの器体内における、対象物（食品）が配置される領域となる。第１検出部１１は、電子レンジの器体内における基準温度Ｔ０を検出するように配置される。第２検出部１２は、対象物（食品）から放射される赤外線を検出する。要するに、本開示の温度検出システム１は、赤外線の検出結果を利用し、かつ温度制御を行う電気機器であれば適用され得る。
【００９０】
（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る温度検出システム（１）は、監視領域（Ｒ１）に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）に用いられる。温度検出システム（１）は、制御部（１０）を備える。制御部（１０）は、第１情報と、第２情報とに基づいて、制御温度を決定する。第１情報は、温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）の基準温度（Ｔ０）を検出する第１検出部（１１）から出力される。第２情報は、少なくとも監視領域（Ｒ１）から放射される赤外線を検出する第２検出部（１２）から出力される。第１の態様によれば、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることができる。
【００９１】
第２の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第１の態様において、第２情報は、赤外線の受光強度として、監視領域（Ｒ１）における複数の区画領域にそれぞれ対応する複数の受光強度を含むことが好ましい。制御部（１０）は、複数の受光強度に基づいて、監視領域（Ｒ１）の温度分布に関する情報を生成することが好ましい。第２の態様によれば、第２情報が、例えば１つのセンサ素子のみから出力される受光強度に関する情報を含む場合に比べて、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下をより抑制できる。
【００９２】
第３の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第１の態様又は第２の態様において、第２情報は、赤外線の受光強度を含むことが好ましい。制御部（１０）は、受光強度に基づいて相対温度を求め、基準温度（Ｔ０）に相対温度を組み合わせて、制御温度を決定することが好ましい。第３の態様によれば、例えば、第２検出部（１２）は、別途温度検出部を備える必要がなく、また温度検出部の検出温度についてキャリブレーション（補正処理）が不要となる。
【００９３】
第４の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第１〜第３の態様のいずれか１つにおいて、第２情報は、赤外線の受光強度を含むことが好ましい。制御部（１０）は、受光強度に基づいて計測値を求めることが好ましい。計測値と環境温度とは、第１対応情報として対応付けされていることが好ましい。基準温度（Ｔ０）と環境温度とは、第２対応情報として対応付けされていることが好ましい。制御部（１０）は、特定の条件を満たす場合において、第２対応情報に基づいて、第１対応情報を補正するキャリブレーションモードを有することが好ましい。第４の態様によれば、制御部（１０）がキャリブレーションモードを有するため、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下をより抑制できる。
【００９４】
第５の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第４の態様において、第２情報は、第２検出部（１２）に内蔵する温度検出部（１３）から出力される補助温度を更に含むことが好ましい。制御部（１０）は、受光強度と補助温度とに基づいて計測値を求めることが好ましい。第５の態様によれば、温度検出部（１３）を有する第２検出部（１２）の計測値を、第１検出部（１１）の基準温度（Ｔ０）を用いて、補正することができる。
【００９５】
第６の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第４の態様又は第５の態様において、制御部（１０）は、決定モードを、更に有することが好ましい。決定モードは、特定の条件を満たさない場合において、求めた計測値に対応する環境温度を第１対応情報に基づいて選択し、選択した環境温度を制御温度に決定するモードである。第６の態様によれば、例えば、キャリブレーションされた第１対応情報に基づいて、制御温度を決定することができる。
【００９６】
第７の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第４〜第６の態様のいずれか１つにおいて、特定の条件は、少なくとも、温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）において温度制御が非稼働であるという条件を含むことが好ましい。第７の態様によれば、キャリブレーションモードにおける補正の信頼性を向上できる。
【００９７】
第８の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第４〜第７の態様のいずれか１つにおいて、第２検出部（１２）は、少なくともキャリブレーションモードにおいて、温度に関する面内分布が均一な特定部材（Ｘ１）と対向することが好ましい。第８の態様によれば、キャリブレーションモードにおける補正の信頼性を向上できる。
【００９８】
第９の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第８の態様において、第２検出部（１２）は、第１位置と、第２位置との間で、移動可能であることが好ましい。第１位置は、赤外線を受光する受光面（Ｆ１）が特定部材（Ｘ１）と対向する位置である。第２位置は、受光面（Ｆ１）が監視領域（Ｒ１）と対向する位置である。第９の態様によれば、例えば、キャリブレーションモードにおいて、受光面（Ｆ１）を特定部材（Ｘ１）と対向させることができ、補正の信頼性を向上できる。
【００９９】
第１０の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第９の態様において、特定部材（Ｘ１）は、第２検出部（１２）の、監視領域（Ｒ１）とは反対側に位置することが好ましい。第１０の態様によれば、例えば、キャリブレーションモード以外のモード（決定モード等）において、特定部材（Ｘ１）が第２検出部（１２）にとって邪魔になる可能性を低減できる。
【０１００】
第１１の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第８の態様において、特定部材（Ｘ１）は、少なくともキャリブレーションモードにおいて、以下の通りであることが好ましい。すなわち、特定部材（Ｘ１）は、第２検出部（１２）における赤外線を受光する受光面（Ｆ１）から見て監視領域（Ｒ１）を遮るように、受光面（Ｆ１）と監視領域（Ｒ１）との間に位置することが好ましい。第１１の態様によれば、例えば、キャリブレーションモードにおいて、受光面（Ｆ１）を特定部材（Ｘ１）と対向させることができ、補正の信頼性を向上できる。
【０１０１】
第１２の態様に係る温度検出システム（１）に関して、第１１の態様において、温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）は、温度制御に加えて、風向制御を実行することが好ましい。特定部材（Ｘ１）は、風向制御の実行時に可動する板状の部材であり、かつ、少なくともキャリブレーションモードにおいて受光面（Ｆ１）から見て監視領域（Ｒ１）を遮る位置に移動することが好ましい。第１２の態様によれば、特定部材（Ｘ１）の移動によって、例えば、キャリブレーションモードにおいて、受光面（Ｆ１）を特定部材（Ｘ１）と対向させることができ、補正の信頼性を向上できる。
【０１０２】
第１３の態様に係る温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）は、第１〜第１２の態様のいずれか１つにおける温度検出システム（１）と、第１検出部（１１）と、第２検出部（１２）と、を備える。温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）は、制御温度に応じた温度制御を実行する。第１３の態様によれば、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることが可能な温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）を提供できる。
【０１０３】
第１４の態様に係る制御方法は、監視領域（Ｒ１）に対して制御温度に応じた温度制御を実行する温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）に用いられる、温度検出システム（１）の制御方法である。制御方法は、決定ステップを含む。決定ステップにて、第１情報と、第２情報とに基づいて、制御温度を決定する。第１情報は、温度制御システム（１００、１００Ａ〜１００Ｃ）の基準温度（Ｔ０）を検出する第１検出部（１１）から出力される。第２情報は、少なくとも監視領域（Ｒ１）から放射される赤外線を検出する第２検出部（１２）から出力される。第１４の態様によれば、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることが可能な制御方法を提供できる。
【０１０４】
第１５の態様に係るプログラムは、コンピュータシステムに第１４の態様における制御方法を実行させるためのプログラムである。第１５の態様によれば、監視領域（Ｒ１）に関する温度制御の信頼性低下の抑制を図ることが可能な機能を提供できる。
【０１０５】
第２〜第１２の態様に係る構成については、温度検出システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
１  温度検出システム
１０  制御部
１１  第１検出部
１２  第２検出部
１３  温度検出部
１００、１００Ａ〜１００Ｃ  温度制御システム
Ｆ１  受光面
Ｒ１  監視領域
Ｔ０  基準温度
Ｘ１  特定部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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