(57)【要約】【課題】セラミックス部材の表面の温度分布の制御性の低下を抑制する。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、複数のヒータ電極とを備える。第１の表面を、基準点を中心とする仮想円によって複数の同心領域に分割したとき、各ヒータ電極は第１の方向視で互いに異なる同心領域に重なる。最も外周側の同心領域に重なる最外周ヒータ電極のヒータライン部は、所定の方向に平行である特定要素と、所定の方向に平行ではない非特定要素とを含む。第１の表面を、基準点を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線によって４つの４分の１円領域に分割したとき、最外周ヒータ電極のヒータライン部は、第１の方向視で、基準点を通る所定の方向に平行な基準線が通過する２つの４分の１円領域に重なる部分において、特定要素の長さの合計が非特定要素の長さの合計より大きい。【選択図】図３
2020129633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の前記第２の表面または内部に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の両端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第１の表面を、所定の基準点を中心とする少なくとも２つの仮想円によって複数の同心領域に仮想的に分割したとき、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、互いに異なる前記同心領域に重なるように配置され、
最も外周側の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が所定の方向に平行である特定要素と、延伸方向が前記所定の方向に平行ではない非特定要素と、を含み、
前記第１の表面を、前記基準点を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線によって４つの４分の１円領域に仮想的に分割したとき、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準点を通る前記所定の方向に平行な基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記特定要素の長さの合計が前記非特定要素の長さの合計より大きいという第１の関係を満たすように構成されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、４つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たすように構成されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
請求項１に記載の保持装置において、
前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たし、かつ、残りの２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たさないように構成されている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記非特定要素として、２つの前記特定要素における外周側の端部間を連結する外周側連結要素と、２つの前記特定要素における前記基準点側の端部間を連結する基準側連結要素と、を含み、
前記複数のヒータ電極の内、前記第１の方向視で、外周側から２番目の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である第２のヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が前記所定の方向に平行である第２の特定要素と、２つの前記第２の特定要素における外周側の端部間を連結する第２の外周側連結要素と、２つの前記第２の特定要素における前記基準点側の端部間を連結する第２の基準側連結要素と、を含み、
前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部の前記外周側連結要素は、前記所定の方向において、前記第２のヒータ電極の前記ヒータライン部の前記第２の外周側連結要素に対向し、
前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部の前記基準側連結要素は、前記所定の方向において、前記第２のヒータ電極の前記ヒータライン部の前記第２の基準側連結要素に対向する、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項５】
第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の前記第２の表面または内部に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の両端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、
前記第１の表面を、所定の基準点を中心とする少なくとも２つの仮想円によって複数の同心領域に仮想的に分割したとき、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、互いに異なる前記同心領域に重なるように配置され、
最も外周側の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が所定の方向に平行である特定要素と、延伸方向が前記所定の方向に平行ではない非特定要素と、を含み、
前記第１の表面を、前記基準点を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線によって４つの４分の１円領域に仮想的に分割したとき、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準点を通る前記所定の方向に平行な基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記特定要素の長さの合計が前記非特定要素の長さの合計より大きいという第１の関係を満たすように構成されており、
前記保持装置の製造方法は、前記セラミックス部材の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に、前記ヒータ電極の形成材料であるメタライズペーストを、前記所定の方向にスキージを移動させて塗布するスクリーン印刷工程を備える、
ことを特徴とする保持装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略直交する略円形の表面（以下、「吸着面」という。）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に設けられたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、例えば、セラミックス部材の内部や、吸着面とは反対側の表面（以下、「下面」という。）に、複数のヒータ電極が設けられる。各ヒータ電極は、上記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、ヒータライン部の両端部に接続されたヒータパッド部とを有する。各ヒータ電極に電圧が印加されると、各ヒータ電極のヒータライン部が発熱することによってセラミックス部材が加熱され、これにより、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が実現される。
【０００４】
静電チャックが備える各ヒータ電極は、例えば、セラミックス部材の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に、ヒータ電極の形成材料であるメタライズペーストをスクリーン印刷し、その後、セラミックスグリーンシートと共にメタライズペーストを焼成することにより形成される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２３２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヒータ電極の形成材料であるメタライズペーストをスクリーン印刷する際には、ヒータ電極のヒータライン部の延伸方向とスキージの移動方向との関係に応じて、メタライズペーストの塗布厚さにバラツキが生じやすい。例えば、ヒータライン部の延伸方向とスキージの移動方向とが略直交する関係（またはそれに近い関係）にある箇所では、他の箇所と比較して、メタライズペーストの塗布厚さが薄くなりやすい。メタライズペーストの塗布厚さにバラツキが生じると、できあがったヒータ電極のヒータライン部の各位置における発熱量にバラツキが生じ、ひいては吸着面の温度分布の制御性が低下するため、好ましくない。特に、このような課題は、複数のヒータ電極の内、最外周側に位置するヒータ電極において生じやすい。
【０００７】
なお、このような課題は、静電引力を利用してウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス部材と複数のヒータ電極とを備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の前記第２の表面または内部に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の両端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記第１の表面を、所定の基準点を中心とする少なくとも２つの仮想円によって複数の同心領域に仮想的に分割したとき、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、互いに異なる前記同心領域に重なるように配置され、最も外周側の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が所定の方向に平行である特定要素と、延伸方向が前記所定の方向に平行ではない非特定要素と、を含み、前記第１の表面を、前記基準点を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線によって４つの４分の１円領域に仮想的に分割したとき、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準点を通る前記所定の方向に平行な基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記特定要素の長さの合計が前記非特定要素の長さの合計より大きいという第１の関係を満たすように構成されている。本保持装置では、最外周ヒータ電極のヒータライン部が、第１の方向視で上記基準点を通る上記所定の方向に平行な基準線が通過する２つの４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、延伸方向が上記所定の方向である特定要素の長さの合計が、延伸方向が該所定の方向に平行ではない非特定要素の長さの合計より大きいという第１の関係を満たすように構成されている。そのため、最外周ヒータ電極の形成材料であるメタライズペーストを塗布するためのスクリーン印刷の際のスキージの移動方向を、上記２つの４分の１円領域に重なるヒータライン部の内の過半の部分の延伸方向である上記所定の方向に一致させることにより、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキを抑制することができ、これにより、最外周ヒータ電極のヒータライン部の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいてはセラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、４つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たすように構成されている構成としてもよい。本保持装置によれば、最外周ヒータ電極のヒータライン部の全体にわたって、ヒータライン部の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいてはセラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。また、本保持装置によれば、セラミックス部材の第１の表面において、最外周ヒータ電極が配置された同心領域と、最外周ヒータ電極に隣り合うヒータ電極が配置された同心領域との境界付近の温度差を低減することができ、セラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１２】
（３）上記保持装置において、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たし、かつ、残りの２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記第１の関係を満たさないように構成されている構成としてもよい。ヒータライン部が上記第１の関係を満たすように構成されると、延伸方向が上記所定の方向に平行である特定要素の個数が多くなり、その結果、特定要素間をつなぐ折り返し箇所の個数も多くなり、ヒータライン部にクラックが生ずる可能性が高くなるおそれがある。本保持装置によれば、最外周ヒータ電極のヒータライン部の内、上記残りの２つの４分の１円領域に重なる部分において、折り返し箇所の個数を減らすことができるため、セラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を抑制しつつ、ヒータライン部にクラックが生ずることを抑制することができる。
【００１３】
（４）上記保持装置において、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記非特定要素として、２つの前記特定要素における外周側の端部間を連結する外周側連結要素と、２つの前記特定要素における前記基準点側の端部間を連結する基準側連結要素と、を含み、前記複数のヒータ電極の内、前記第１の方向視で、外周側から２番目の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である第２のヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が前記所定の方向に平行である第２の特定要素と、２つの前記第２の特定要素における外周側の端部間を連結する第２の外周側連結要素と、２つの前記第２の特定要素における前記基準点側の端部間を連結する第２の基準側連結要素と、を含み、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部の前記外周側連結要素は、前記所定の方向において、前記第２のヒータ電極の前記ヒータライン部の前記第２の外周側連結要素に対向し、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部の前記基準側連結要素は、前記所定の方向において、前記第２のヒータ電極の前記ヒータライン部の前記第２の基準側連結要素に対向する構成としてもよい。本保持装置では、最外周ヒータ電極が配置された同心領域と、最外周ヒータ電極に隣り合うヒータ電極が配置された同心領域との境界付近に注目すると、最外周ヒータ電極の基準側連結要素と隣のヒータ電極の外周側連結要素とが、上記基準点を中心とする円周方向に沿って互い違いに並ぶような構成となっている。そのため、本保持装置によれば、セラミックス部材の第１の表面において、最外周ヒータ電極が配置された同心領域と隣のヒータ電極が配置された同心領域との境界付近の温度差を低減することができ、セラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００１４】
（５）本明細書に開示される保持装置の製造方法は、第１の方向に略直交する略円形の第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面と、を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の前記第２の表面または内部に配置された複数のヒータ電極であって、それぞれ、前記第１の方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部と、前記ヒータライン部の両端部に接続されたヒータパッド部と、を有する複数のヒータ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置の製造方法において、前記第１の表面を、所定の基準点を中心とする少なくとも２つの仮想円によって複数の同心領域に仮想的に分割したとき、前記複数のヒータ電極のそれぞれは、前記第１の方向視で、互いに異なる前記同心領域に重なるように配置され、最も外周側の前記同心領域に重なるように配置された前記ヒータ電極である最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、延伸方向が所定の方向に平行である特定要素と、延伸方向が前記所定の方向に平行ではない非特定要素と、を含み、前記第１の表面を、前記基準点を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線によって４つの４分の１円領域に仮想的に分割したとき、前記最外周ヒータ電極の前記ヒータライン部は、前記第１の方向視で、前記基準点を通る前記所定の方向に平行な基準線が通過する２つの前記４分の１円領域のそれぞれに重なる部分において、前記特定要素の長さの合計が前記非特定要素の長さの合計より大きいという第１の関係を満たすように構成されており、前記保持装置の製造方法は、前記セラミックス部材の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に、前記ヒータ電極の形成材料であるメタライズペーストを、前記所定の方向にスキージを移動させて塗布するスクリーン印刷工程を備える。本保持装置の製造方法によれば、スクリーン印刷の際のスキージの移動方向を、最外周ヒータ電極のヒータライン部の過半の部分の延伸方向である上記所定の方向に一致させることにより、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキを抑制することができ、これにより、最外周ヒータ電極のヒータライン部の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいてはセラミックス部材の第１の表面の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。
【００１５】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置、真空チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図３】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図４】第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【図５】本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．第１実施形態：
Ａ−１．静電チャック１００の構成：
図１は、第１実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３および図４は、第１実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩの位置における静電チャック１００のＸＹ断面構成が示されており、図４には、静電チャック１００の一部分（図３のＸ１部）のＸＹ断面構成が拡大して示されている。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。また、本明細書では、Ｚ軸に平行な方向を面方向という。
【００１８】
静電チャック１００は、対象物（例えばウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置されたセラミックス部材１０およびベース部材２０を備える。セラミックス部材１０とベース部材２０とは、セラミックス部材１０の下面Ｓ２（図２参照）とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、ベース部材２０は、ベース部材２０の上面Ｓ３がセラミックス部材１０の下面Ｓ２側に位置するように配置される。
【００１９】
セラミックス部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形の上面（以下、「吸着面」という。）Ｓ１と、吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有する板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。セラミックス部材１０の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、セラミックス部材１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、セラミックス部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。
【００２０】
図２に示すように、セラミックス部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示しない）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷがセラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。
【００２１】
また、セラミックス部材１０の内部には、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）のためのヒータ電極層５０が配置されている。図３に示すように、ヒータ電極層５０は、複数の（本実施形態では３つの）ヒータ電極５００（５００ａ，５００ｂ，５００ｃ）を含んでいる。各ヒータ電極５００は、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１０と、ヒータライン部５１０の両端部に接続されるヒータパッド部（第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２）とを有する。以下では、第１のヒータパッド部５２１および第２のヒータパッド部５２２を、まとめてヒータパッド部５２１，５２２ともいう。Ｚ軸方向視で、ヒータパッド部５２１，５２２の幅は、ヒータライン部５１０の幅より大きい。なお、図３では、一部のヒータ電極５００のヒータライン部５１０の図示を省略している。ヒータ電極層５０の構成については、後に詳述する。
【００２２】
図２に示すように、静電チャック１００は、各ヒータ電極５００への給電のための構成を備えている。具体的には、セラミックス部材１０の内部に、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された複数のドライバ電極６０が配置されている。各ヒータ電極５００の一対のヒータパッド部５２１，５２２は、それぞれ、ビア６１を介して、互いに異なるドライバ電極６０と電気的に接続されている。また、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４からセラミックス部材１０の内部に至る端子用孔１２０が形成されており、各端子用孔１２０には、柱状の給電端子７４が収容されている。また、端子用孔１２０を構成するセラミックス部材１０の下面Ｓ２側の凹部の底面には、電極パッド７３が設けられており、給電端子７４は、例えばろう付け等により電極パッド７３に接合されている。各電極パッド７３は、ビア７１を介して、ドライバ電極６０と電気的に接続されている。
【００２３】
給電端子７４は、電源（図示しない）に接続されている。電源からの電圧は、給電端子７４、電極パッド７３、および、ビア７１を介してドライバ電極６０に供給され、さらに、ビア６１を介して各ヒータ電極５００に印加される。各ヒータ電極５００に電圧が印加されると、各ヒータ電極５００が発熱してセラミックス部材１０が加熱され、これにより、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御（すなわち、吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。本実施形態の静電チャック１００では、各ヒータ電極５００への印加電圧を個別に制御することができ、これにより、吸着面Ｓ１の温度分布をきめ細かく制御することができる。
【００２４】
ベース部材２０は、例えばセラミックス部材１０と同径の、または、セラミックス部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。ベース部材２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２５】
ベース部材２０は、セラミックス部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、セラミックス部材１０に接合されている。接合部３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２６】
ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０とセラミックス部材１０との間の伝熱（熱引き）によりセラミックス部材１０が冷却され、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２７】
Ａ−２．ヒータ電極層５０の詳細構成：
次に、ヒータ電極層５０の詳細構成について説明する。上述したように、本実施形態の静電チャック１００では、ヒータ電極層５０は、３つのヒータ電極５００（５００ａ，５００ｂ，５００ｃ）を含んでいる。
【００２８】
ここで、図２および図３に示すように、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１を、所定の基準点（本実施形態では、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ０）を中心とする少なくとも２つの仮想円ＶＣｓによって、複数の同心領域Ｚ（Ｚａ，Ｚｂ，Ｚｃ）に仮想的に分割する。本実施形態では、各同心領域Ｚは、円環形状または円形状である。このとき、複数のヒータ電極５００のそれぞれは、Ｚ軸方向視で、互いに異なる同心領域Ｚに重なるように配置されている。すなわち、各ヒータ電極５００は、吸着面Ｓ１の内、主としてＺ軸方向視で各ヒータ電極５００と重なる同心領域Ｚの温度制御のために用いられる。例えば、最も外周側の同心領域Ｚである最外周同心領域Ｚａに重なるように配置されたヒータ電極５００（以下、「最外周ヒータ電極５００ａ」という。）は、主として吸着面Ｓ１の内の最外周同心領域Ｚａの温度制御のために用いられる。同様に、最外周同心領域Ｚａの１つ内側の同心領域Ｚである中間同心領域Ｚｂに重なるように配置されたヒータ電極５００（以下、「中間ヒータ電極５００ｂ」という。）は、主として吸着面Ｓ１の内の中間同心領域Ｚｂの温度制御のために用いられる。なお、図３では、便宜上、各同心領域ＺをＺ軸方向におけるヒータ電極層５０の位置に示しているが、実際には、各同心領域Ｚは、吸着面Ｓ１上の領域である。また、以下では、便宜上、一のヒータ電極５００がＺ軸方向視で一の同心領域Ｚに重なるように配置されていることを、該一のヒータ電極５００は該一の同心領域Ｚに配置されていると表現することがある。
【００２９】
Ａ−３．最外周ヒータ電極５００ａの詳細構成：
次に、最外周同心領域Ｚａに配置された最外周ヒータ電極５００ａの詳細構成について説明する。図３および図４に示すように、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、延伸方向が所定の方向（本実施形態では、Ｙ軸方向）に平行である要素（以下、「特定要素Ｅｓ１」という。）と、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行ではない要素（以下、「非特定要素Ｅｎ１」という。）とを含んでいる。
【００３０】
より詳細には、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、特定要素Ｅｓ１として、上記所定の方向（Ｙ軸方向）に直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って略均等間隔に配置された複数の直線状の要素を含んでいる。各特定要素Ｅｓ１は、最外周同心領域ＺａをＹ軸方向に沿って略均等に２分割したとき、分割された２つの領域のそれぞれにおけるＹ軸正方向側の端部付近からＹ軸負方向側の端部付近まで延伸するような形状である。
【００３１】
また、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、非特定要素Ｅｎ１として、Ｘ軸方向に隣り合う２つの特定要素Ｅｓ１における外周側の端部間を連結する外周側連結要素ＯＣ１と、Ｘ軸方向に隣り合う２つの特定要素Ｅｓ１における上記基準点側（中心点Ｐ０側）の端部間を連結する基準側連結要素ＩＣ１とを含んでいる。本実施形態では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０に含まれる各外周側連結要素ＯＣ１は、他の構成要素（例えば、リフトピン挿通孔やガス孔）を避ける等のためにやむを得ない場合を除き、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする仮想円ＶＣｏ１上に位置するように構成されている。同様に、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０に含まれる各基準側連結要素ＩＣ１は、他の構成要素を避ける等のためにやむを得ない場合を除き、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする仮想円ＶＣｉ１上に位置するように構成されている。
【００３２】
ここで、図３に示すように、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１を、上記基準点（中心点Ｐ０）を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線ＶＬによって４つの４分の１円領域ＱＣ（第１の４分の１円領域ＱＣ１，第２の４分の１円領域ＱＣ２，第３の４分の１円領域ＱＣ３，第４の４分の１円領域ＱＣ４）に仮想的に分割する。なお、図３では、便宜上、各４分の１円領域ＱＣを特定する矢印を最外周側に示しているが、実際には、各４分の１円領域ＱＣは、吸着面Ｓ１上の領域である。また、本実施形態では、各仮想直線ＶＬは、上記所定の方向（Ｙ軸方向）とのなす角が４５度の直線である。以下、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の構成を、Ｚ軸方向視で、上記４つの４分の１円領域ＱＣのそれぞれに重なる部分に分けて説明する。
【００３３】
本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３に重なる部分において、各特定要素Ｅｓ１の長さの合計が各非特定要素Ｅｎ１の長さの合計より大きいという関係（以下、「第１の関係Ｒ１」という。）が満たされている。ここで、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３は、４つの４分の１円領域ＱＣの内、上記基準点（中心点Ｐ０）を通る上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行な基準線ＲＬが通過する２つの４分の１円領域ＱＣである。そのため、上述した本実施形態の最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の構成は、Ｚ軸方向視で、上記基準点（中心点Ｐ０）を通る上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行な基準線ＲＬが通過する２つの４分の１円領域ＱＣに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たすような構成であると換言することができる。
【００３４】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３に重なる部分に加えて、第２の４分の１円領域ＱＣ２および第４の４分の１円領域ＱＣ４に重なる部分においても、上記第１の関係Ｒ１が満たされている。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、４つの４分の１円領域ＱＣのそれぞれに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たすように構成されている。
【００３５】
Ａ−４．中間ヒータ電極５００ｂの詳細構成：
次に、中間同心領域Ｚｂに配置された中間ヒータ電極５００ｂの詳細構成について説明する。図３および図４に示すように、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０は、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０と同様に、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行である要素（以下、「特定要素Ｅｓ２」という。）と、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行ではない要素（以下、「非特定要素Ｅｎ２」という。）とを含んでいる。なお、中間ヒータ電極５００ｂは、特許請求の範囲における第２のヒータ電極に相当し、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の特定要素Ｅｓ２は、特許請求の範囲における第２の特定要素に相当する。
【００３６】
より詳細には、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０は、特定要素Ｅｓ２として、上記所定の方向（Ｙ軸方向）に直交する方向（Ｘ軸方向）に沿って略均等間隔に配置された複数の直線状の要素を含んでいる。各特定要素Ｅｓ２は、中間同心領域ＺｂをＹ軸方向に沿って略均等に２分割したとき、分割された２つの領域のそれぞれにおけるＹ軸正方向側の端部付近からＹ軸負方向側の端部付近まで延伸するような形状である。
【００３７】
また、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０は、非特定要素Ｅｎ２として、Ｘ軸方向に隣り合う２つの特定要素Ｅｓ２における外周側の端部間を連結する外周側連結要素ＯＣ２と、Ｘ軸方向に隣り合う２つの特定要素Ｅｓ２における上記基準点側（中心点Ｐ０側）の端部間を連結する基準側連結要素ＩＣ２とを含んでいる。本実施形態では、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０に含まれる各外周側連結要素ＯＣ２は、他の構成要素（例えば、リフトピン挿通孔やガス孔）を避ける等のためにやむを得ない場合を除き、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする仮想円（図示しない）上に位置するように構成されている。同様に、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０に含まれる各基準側連結要素ＩＣ２は、他の構成要素を避ける等のためにやむを得ない場合を除き、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする仮想円（図示しない）上に位置するように構成されている。なお、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ２は、特許請求の範囲における第２の外周側連結要素に相当し、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ２は、特許請求の範囲における第２の基準側連結要素に相当する。
【００３８】
図３および図４に示すように、本実施形態の静電チャック１００では、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０を構成する各特定要素Ｅｓ２のＸ軸方向における位置は、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０を構成する各特定要素Ｅｓ１のＸ軸方向における位置と略同一となっている。すなわち、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０を構成する一の特定要素Ｅｓ２と、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０を構成する一の特定要素Ｅｓ１とは、Ｙ軸に平行な１つの直線上に位置している。また、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ２に対向しており、同様に、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ２に対向している。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａが配置された最外周同心領域Ｚａと、中間ヒータ電極５００ｂが配置された中間同心領域Ｚｂとの境界付近に注目すると、最外周ヒータ電極５００ａの基準側連結要素ＩＣ１と中間ヒータ電極５００ｂの外周側連結要素ＯＣ２とが、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする円周方向に沿って互い違いに並ぶような構成となっている。
【００３９】
なお、本実施形態の静電チャック１００では、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０は、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０と同様に、Ｚ軸方向視で、４つの４分の１円領域ＱＣのそれぞれに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たすように構成されている。
【００４０】
Ａ−５．静電チャック１００の製造方法：
次に、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を説明する。図５は、本実施形態における静電チャック１００の製造方法を示すフローチャートである。
【００４１】
はじめに、セラミックス部材１０の形成材料として、例えばアルミナを主成分とするセラミックスグリーンシートを複数枚準備し、所定のセラミックスグリーンシート上に、各ヒータ電極５００の形成材料であるメタライズペースト（メタライズインク）を、スクリーン印刷によって塗布する（Ｓ１１０）。このスクリーン印刷の際には、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０を構成する各特定要素Ｅｓ１の延伸方向、すなわち上記所定の方向（Ｙ軸方向）にスキージを移動させてメタライズペーストを塗布する。なお、メタライズペーストとしては、例えば、アルミナを主成分とするセラミックスグリーンシート用の原料粉末にタングステン粉末を混合してスラリー状としたものが用いられる。また、Ｓ１１０では、各セラミックスグリーンシートに対し、必要な他の加工（例えば、チャック電極４０用のメタライズペーストの塗布、スルーホールの形成およびビア用インクの充填等）を行う。
【００４２】
次に、複数のセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、その積層体を所定の形状にカットし、還元雰囲気下で焼成（例えば、１４００〜１８００℃、５時間）を行う（Ｓ１２０）。この焼成処理により、複数のセラミックスグリーンシートからセラミックス部材１０が形成され、各メタライズペーストから各ヒータ電極５００が形成される。
【００４３】
次に、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤を用いて、セラミックス部材１０とベース部材２０とを接合する（Ｓ１３０）。主として以上の工程により、上述した構成の静電チャック１００が製造される。
【００４４】
Ａ−６．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、Ｚ軸方向に略直交する略円形の吸着面Ｓ１と吸着面Ｓ１とは反対側の下面Ｓ２とを有するセラミックス部材１０と、セラミックス部材１０の内部に配置された複数のヒータ電極５００とを備え、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１上に対象物（例えばウェハＷ）を保持する装置である。複数のヒータ電極５００のそれぞれは、Ｚ軸方向視で線状の抵抗発熱体であるヒータライン部５１０と、ヒータライン部５１０の両端部に接続されたヒータパッド部５２１，５２２とを有する。また、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１を、所定の基準点（本実施形態では吸着面Ｓ１の中心点Ｐ０）を中心とする少なくとも２つの仮想円ＶＣｓによって複数の同心領域Ｚに仮想的に分割したとき、複数のヒータ電極５００のそれぞれは、Ｚ軸方向視で、互いに異なる同心領域Ｚに重なるように配置されている。また、最も外周側の同心領域Ｚ（最外周同心領域Ｚａ）に重なるように配置されたヒータ電極５００（最外周ヒータ電極５００ａ）のヒータライン部５１０は、延伸方向が所定の方向（本実施形態ではＹ軸方向）に平行である特定要素Ｅｓ１と、延伸方向が該所定の方向（Ｙ軸方向）に平行ではない非特定要素Ｅｎ１とを含む。また、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１を、上記基準点（中心点Ｐ０）を通ると共に互いに直交する２本の仮想直線ＶＬによって４つの４分の１円領域ＱＣに仮想的に分割したとき、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、上記基準点（中心点Ｐ０）を通る上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行な基準線ＲＬが通過する２つの４分の１円領域ＱＣ（第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３）のそれぞれに重なる部分において、特定要素Ｅｓ１の長さの合計が非特定要素Ｅｎ１の長さの合計より大きいという第１の関係Ｒ１を満たすように構成されている。
【００４５】
ここで、静電チャック１００が備えるヒータ電極５００は、セラミックス部材１０の形成材料であるセラミックスグリーンシート上にヒータ電極５００の形成材料であるメタライズペーストをスクリーン印刷し、その後焼成を行うことにより形成される。このスクリーン印刷の際には、ヒータ電極５００のヒータライン部５１０の延伸方向とスキージの移動方向との関係に応じて、メタライズペーストの塗布厚さにバラツキが生じやすい。例えば、ヒータライン部５１０の延伸方向とスキージの移動方向とが略直交する関係（またはそれに近い関係）にある箇所では、他の箇所と比較して、メタライズペーストの塗布厚さが薄くなりやすい。メタライズペーストの塗布厚さにバラツキが生じると、できあがったヒータ電極５００のヒータライン部５１０の各位置における発熱量にバラツキが生じ、ひいては吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が低下するため、好ましくない。特に、このような課題は、最外周ヒータ電極５００ａにおいて生じやすい。また、特に、４つの４分の１円領域ＱＣの内、上記基準点（中心点Ｐ０）を通る上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行な基準線ＲＬが通過する２つの４分の１円領域ＱＣ（第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３）では、ヒータライン部５１０の延伸方向とスキージの移動方向とが略直交する関係（またはそれに近い関係）になりやすく、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキが発生しやすい。なお、本明細書において、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１の温度分布の制御性が高いとは、吸着面Ｓ１全体の温度分布が均一に近いことと、同心領域Ｚ毎に吸着面Ｓ１の温度分布が均一に近いこととの少なくとも一方の意味を含む。
【００４６】
これに対し、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０が、Ｚ軸方向視で第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３のそれぞれに重なる部分において、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）である特定要素Ｅｓ１の長さの合計が、延伸方向が該所定の方向（Ｙ軸方向）に平行ではない非特定要素Ｅｎ１の長さの合計より大きいという第１の関係Ｒ１を満たすように構成されている。そのため、最外周ヒータ電極５００ａの形成材料であるメタライズペーストを塗布するためのスクリーン印刷の際のスキージの移動方向を、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３に重なるヒータライン部５１０の内の過半の部分の延伸方向である上記所定の方向（Ｙ軸方向）に一致させることにより、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキを抑制することができ、これにより、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいては吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。
【００４７】
また、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、４つの４分の１円領域ＱＣのそれぞれに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たすように構成されている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の全体にわたって、ヒータライン部５１０の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいては吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。また、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１において、最外周ヒータ電極５００ａが配置された最外周同心領域Ｚａと、中間ヒータ電極５００ｂが配置された中間同心領域Ｚｂとの境界付近の温度差を低減することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００４８】
また、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、非特定要素Ｅｎ１として、２つの特定要素Ｅｓ１における外周側の端部間を連結する外周側連結要素ＯＣ１と、２つの特定要素Ｅｓ１における上記基準点（中心点Ｐ０）側の端部間を連結する基準側連結要素ＩＣ１とを含む。また、複数のヒータ電極５００の内、Ｚ軸方向視で、外周側から２番目の同心領域Ｚ（中間同心領域Ｚｂ）に重なるように配置されたヒータ電極５００（中間ヒータ電極５００ｂ）のヒータライン部５１０は、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行である特定要素Ｅｓ２と、２つの特定要素Ｅｓ２における外周側の端部間を連結する外周側連結要素ＯＣ２と、２つの特定要素Ｅｓ２における上記基準点（中心点Ｐ０）側の端部間を連結する基準側連結要素ＩＣ２とを含む。また、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ２に対向しており、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ２に対向している。すなわち、本実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａが配置された最外周同心領域Ｚａと、中間ヒータ電極５００ｂが配置された中間同心領域Ｚｂとの境界付近に注目すると、最外周ヒータ電極５００ａの基準側連結要素ＩＣ１と中間ヒータ電極５００ｂの外周側連結要素ＯＣ２とが、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とする円周方向に沿って互い違いに並ぶような構成となっている。そのため、本実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１において、最外周ヒータ電極５００ａが配置された最外周同心領域Ｚａと中間ヒータ電極５００ｂが配置された中間同心領域Ｚｂとの境界付近の温度差を低減することができ、吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を効果的に抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態の静電チャック１００の製造方法は、セラミックス部材１０の形成材料であるセラミックスグリーンシート上に、ヒータ電極５００の形成材料であるメタライズペーストを、上記所定の方向（Ｙ軸方向）にスキージを移動させて塗布するスクリーン印刷工程（Ｓ１１０）を備える。そのため、本実施形態の静電チャック１００の製造方法によれば、スクリーン印刷の際のスキージの移動方向を、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の過半の部分の延伸方向である上記所定の方向（Ｙ軸方向）に一致させることにより、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキを抑制することができ、これにより、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいては吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。
【００５０】
Ｂ．第２実施形態：
図６は、第２実施形態における静電チャック１００のＸＹ断面構成を概略的に示す説明図である。以下では、第２実施形態の静電チャック１００の構成の内、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と同一の構成については、同一の符号を付すことによってその説明を適宜省略する。
【００５１】
図６に示すように、第２実施形態の静電チャック１００は、主として、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の内、Ｚ軸方向視で、上記基準線ＲＬが通過しない２つの４分の１円領域ＱＣ（第２の４分の１円領域ＱＣ２および第４の４分の１円領域ＱＣ４）に重なる部分の構成が、上述した第１実施形態の静電チャック１００の構成と異なっている。具体的には、第２実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の内、Ｚ軸方向視で、第２の４分の１円領域ＱＣ２および第４の４分の１円領域ＱＣ４に重なる部分が、上記第１の関係Ｒ１（各特定要素Ｅｓ１の長さの合計が各非特定要素Ｅｎ１の長さの合計より大きいという関係）を満たしていない。例えば、第２実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０が、上記基準点（中心点Ｐ０）を中心とした円弧状に延びる非特定要素Ｅｎ１を多く含んでいるため、上記第１の関係Ｒ１を満たしていない。
【００５２】
なお、第２実施形態の静電チャック１００では、上述した第１実施形態の静電チャック１００と同様に、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の内、Ｚ軸方向視で、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３に重なる部分は、上記第１の関係Ｒ１を満たしている。そのため、第２実施形態の静電チャック１００によれば、第１実施形態の静電チャック１００と同様に、最外周ヒータ電極５００ａの形成材料であるメタライズペーストを塗布するためのスクリーン印刷の際のスキージの移動方向を、第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３に重なるヒータライン部５１０の内の過半の部分の延伸方向である上記所定の方向（Ｙ軸方向）に一致させることにより、メタライズペーストの塗布厚さのバラツキを抑制することができ、これにより、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の各位置における発熱量のバラツキを抑制することができ、ひいては吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制することができる。
【００５３】
なお、ヒータライン部５１０が上記第１の関係Ｒ１を満たすように構成されると、延伸方向が上記所定の方向（Ｙ軸方向）に平行である特定要素Ｅｓ１の個数が多くなり、その結果、特定要素Ｅｓ１間をつなぐ折り返し箇所の個数も多くなり、ヒータライン部５１０にクラックが生ずる可能性が高くなるおそれがある。第２実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で、上記基準線ＲＬが通過する２つの４分の１円領域ＱＣ（第１の４分の１円領域ＱＣ１および第３の４分の１円領域ＱＣ３）に重なる部分においては、上記第１の関係Ｒ１を満たし、かつ、残りの２つの４分の１円領域ＱＣ（第２の４分の１円領域ＱＣ２および第４の４分の１円領域ＱＣ４）に重なる部分においては、上記第１の関係Ｒ１を満たさないように構成されている。そのため、第２実施形態の静電チャック１００では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の内、上記残りの２つの４分の１円領域ＱＣに重なる部分において、折り返し箇所の個数を減らすことができる。従って、第２実施形態の静電チャック１００によれば、吸着面Ｓ１の温度分布の制御性の低下を抑制しつつ、ヒータライン部５１０にクラックが生ずることを抑制することができる。
【００５４】
Ｃ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００５５】
上記実施形態における静電チャック１００の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、静電チャック１００が備えるヒータ電極５００の個数（同心領域Ｚの個数）は３つであるが、静電チャック１００が備えるヒータ電極５００の個数は２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の吸着面Ｓ１を複数の同心領域Ｚに仮想的に分割する際の所定の基準点として、吸着面Ｓ１の中心点Ｐ０が用いられているが、該基準点として他の点が用いられてもよい。また、上記実施形態では、複数のヒータ電極５００のそれぞれへの印加電圧を個別に制御することができるとしているが、静電チャック１００が、互いに独立して制御され得ず同一の制御の対象となる複数のヒータ電極５００を備えるとしてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、各ヒータ電極５００がセラミックス部材１０の内部に配置されているが、各ヒータ電極５００がセラミックス部材１０の下面Ｓ２に配置されていてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態における各ヒータ電極５００のヒータライン部５１０の構成（形状、配置等）は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０を構成する各特定要素Ｅｓ２のＸ軸方向における位置は、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０を構成する各特定要素Ｅｓ１のＸ軸方向における位置と略同一となっているが、必ずしもこのような構成である必要はない。また、上記実施形態では、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の外周側連結要素ＯＣ２に対向しており、最外周ヒータ電極５００ａのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ１は、上記所定の方向（Ｙ軸方向）において、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０の基準側連結要素ＩＣ２に対向しているが、必ずしもこのような構成である必要はない。
【００５８】
また、上記実施形態では、中間ヒータ電極５００ｂのヒータライン部５１０は、Ｚ軸方向視で４つの４分の１円領域ＱＣのそれぞれに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たすように構成されているが、Ｚ軸方向視で少なくとも１つの４分の１円領域ＱＣに重なる部分において、上記第１の関係Ｒ１を満たさないとしてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の厚さが面方向に略一定であるが、セラミックス部材１０における上側の外周部分が欠損し、セラミックス部材１０の外周部分の厚さが、外周部を除く部分の厚さより薄い構成であってもよい。この場合において、セラミックス部材１０における厚さの厚い部分（外周部を除く部分）の上面が、吸着面Ｓ１となる。また、この場合において、吸着面Ｓ１における最外周同心領域Ｚａに重なるように配置されたヒータ電極５００（最外周ヒータ電極５００ａ）が、面方向において、セラミックス部材１０における厚さの厚い部分（外周部を除く部分）からセラミックス部材１０の外周部分まで延伸していてもよい。すなわち、吸着面Ｓ１における最外周同心領域Ｚａに重なるように配置されたヒータ電極５００とは、少なくとも一部が最外周同心領域Ｚａに重なるように配置されたヒータ電極５００を意味する。
【００６０】
また、上記実施形態では、セラミックス部材１０の内部に１つのチャック電極４０が設けられた単極方式が採用されているが、セラミックス部材１０の内部に一対のチャック電極４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。また、上記実施形態の静電チャック１００における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。
【００６１】
また、上記実施形態における静電チャック１００の製造方法は、あくまで一例であり、種々変形可能である。
【００６２】
また、本発明は、セラミックス部材１０とベース部材２０とを備え、静電引力を利用してウェハＷを保持する静電チャック１００に限らず、セラミックス部材を備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１０：セラミックス部材  ２０：ベース部材  ２１：冷媒流路  ３０：接合部  ４０：チャック電極  ５０：ヒータ電極層  ６０：ドライバ電極  ６１：ビア  ７１：ビア  ７３：電極パッド  ７４：給電端子  １００：静電チャック  １２０：端子用孔  ５００：ヒータ電極  ５００ａ：最外周ヒータ電極  ５００ｂ：中間ヒータ電極  ５１０：ヒータライン部  ５２１，５２２：ヒータパッド部  Ｅｎ１：非特定要素  Ｅｎ２：非特定要素  Ｅｓ１：特定要素  Ｅｓ２：特定要素  ＩＣ１：基準側連結要素  ＩＣ２：基準側連結要素  ＯＣ１：外周側連結要素  ＯＣ２：外周側連結要素  Ｐ０：中心点  ＱＣ：４分の１円領域  ＲＬ：基準線  Ｓ１：吸着面  Ｓ２：下面  Ｓ３：上面  Ｓ４：下面  ＶＣｓ：仮想円  ＶＬ：仮想直線  Ｗ：ウェハ  Ｚ：同心領域  Ｚａ：最外周同心領域  Ｚｂ：中間同心領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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