(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断する動作を容易にする。【解決手段】貼り合わせ基板Ｗの分断方法において、第１レーザ光照射ステップでは、第１基板Ｗ１側からレーザ光を照射することで、厚み方向において第１基板Ｗ１の外側面３５と内側面３６から離れた位置との間に位置する第１加工痕３３を、平面方向に連続して形成することで第１スクライブラインＳ１を形成する。第２レーザ光照射ステップでは、第２基板Ｗ１側から第１レーザ光照射ステップとは異なるレーザ強度分布となるレーザ光を照射することで、厚み方向において第２基板の内側面３８と外側面３７から離れた位置Ｐ２との間に位置する第２加工痕３５を、第１加工痕３３に沿って平面方向に連続して形成することで第２スクライブラインＳ２を形成する。【選択図】図３
2020001072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とを有する貼り合わせ基板の分断方法であって、
前記第１基板側からレーザ光を照射することで、厚み方向において前記第１基板の外側面と内側面から離れた位置との間に位置する第１加工痕を、平面方向に連続して形成することで第１スクライブラインを形成する第１レーザ光照射ステップと、
前記第２基板側から前記第１レーザ光照射ステップとは異なるレーザ強度分布となるレーザ光を照射することで、厚み方向において前記第２基板の内側面と外側面から離れた位置との間に位置する第２加工痕を、前記第１加工痕に沿って平面方向に連続して形成することで第２スクライブラインを形成する第２レーザ光照射ステップと、
前記第１基板と前記第２基板に力を加えることで、前記第１スクライブラインと前記第２スクライブラインに沿ってそれぞれ前記第１基板と前記第２基板を分断する分断ステップと、
を備えた貼り合わせ基板の分断方法。
【請求項２】
前記第１レーザ光照射ステップ及び前記第２レーザ光照射ステップは、空間光位相変調によって実行される、請求項１に記載の貼り合わせ基板の分断方法。
【請求項３】
第１基板と第２基板とを有する貼り合わせ基板の分断装置であって、
前記第１基板側からレーザ光を照射することで、厚み方向において前記第１基板の外側面と内側面から離れた位置との間に位置する第１加工痕を、平面方向に連続して形成することで第１スクライブラインを形成する第１レーザ光照射ステップと、前記第２基板側から前記第１レーザ光照射ステップとは異なるレーザ強度分布となるレーザ光を照射することで、厚み方向において前記第２基板の内側面と外側面から離れた位置との間に位置する第２加工痕を、前記第１加工痕に沿って平面方向に連続して形成することで第２スクライブラインを形成する第２レーザ光照射ステップとを実行するレーザ装置と、
前記第１基板と前記第２基板に力を加えることで、前記第１スクライブラインと前記第２スクライブラインに沿ってそれぞれ前記第１基板と前記第２基板を分断する分断ステップを実行する基板分断装置と、
を備えた貼り合わせ基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板の分断方法及び分断装置、特に、レーザ装置を用いたパルスによる貼り合わせ基板の内部加工を平面方向に断続的に行うことでスクライブラインを形成する方法を含むものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板をスクライブ加工する方法として、レーザ加工が知られている。レーザ加工では、例えば、赤外線ピコ秒レーザが用いられている。この場合、レーザがパルスによる内部加工を平面方向に断続的に行って複数のレーザフィラメントを形成することで、スクライブラインを形成する方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
特許文献１に示す技術では、収束レーザビームは、基板内にフィラメントを作り出すように選択されたエネルギー及びパルス持続時間を有するパルスで構成される。そして、複数のフィラメントが平面方向に並んで形成されることによって、スクライブラインが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１３−５３６０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、レーザ加工のフィラメント形成によるスクライブライン加工を行った場合は、スクライブラインに沿ったガラス基板の分離に大きな力が必要になる。そのため、スクライブラインに沿った分離の際に、欠け、チッピング、割れなどが発生しやすく、そのため歩留まりが低下する。
特に、対象が貼り合わせ基板の場合は、２枚の基板のスクライブラインを同時に分断することが望まれる。貼り合わせ基板とは、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わされたマザー基板である。このマザー基板が分断されることにより個々の液晶パネルが取得される。
しかし、スクライブラインにおける加工痕の厚み方向の位置次第では、貼り合わせ基板を同時に分断することが容易ではない場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断する動作を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係る第１基板と第２基板とを有する貼り合わせ基板の分断方法は、下記のステップを備えている。
◎第１基板側からレーザ光を照射することで、厚み方向において第１基板の外側面と内側面から離れた位置との間に位置する第１加工痕を、平面方向に連続して形成することで第１スクライブラインを形成する第１レーザ光照射ステップ
◎第２基板側から第１レーザ光照射ステップとは異なるレーザ強度分布となるレーザ光を照射することで、厚み方向において第２基板の内側面と外側面から離れた位置との間に位置する第２加工痕を、第１加工痕に沿って平面方向に連続して形成することで第２スクライブラインを形成する第２レーザ光照射ステップ
◎第１基板と第２基板に力を加えることで、第１スクライブラインと第２スクライブラインに沿ってそれぞれ第１基板と第２基板を分断する分断ステップ
なお、「第１加工痕が、厚み方向において第１基板の外側面と内側面から離れた位置との間に位置する」とは、第１加工痕が第１基板の外側面から内側面に向かって延びているが、内側面から離れた位置で終了していることを意味する。
また、「第２加工痕が、厚み方向において第２基板の内側面と外側面から離れた位置との間に位置する」とは、第２加工痕が第２基板の内側面から外側面に向かって延びているが、外側面から離れた位置で終了していることを意味する。
【０００８】
この方法では、貼り合わせ基板の２枚同時ブレイクが容易になる。なぜなら、第１基板の第１加工痕と第２基板の第２加工痕が厚み方向の同じ側の面（第１基板の外側面、第２基板の内側面）から厚み方向に延びており、第１スクライブラインと第２スクライブラインが同じ側から開くためである。これにより、第１スクライブラインに沿って第１基板の外側面が開くように貼り合わせ基板に力が作用すると、第１スクライブライン及び第２スクライブラインに沿って第１基板及び第２基板が容易に分断される。
また、第１加工痕は第１基板の内側面から離れた位置までしか形成されていないので、第１基板と第２基板の間のシール材のへの熱影響が抑制される。
【０００９】
第１レーザ光照射ステップ及び第２レーザ光照射ステップは、空間光位相変調によって実行されてもよい。
【００１０】
本発明の他の見地に係る第１基板と第２基板とを有する貼り合わせ基板の分断装置は、レーザ装置と、基板分断装置と、を備えている。
レーザ装置は、第１基板側からレーザ光を照射することで、厚み方向において第１基板の外側面と内側面から離れた位置との間に位置する第１加工痕を、平面方向に連続して形成することで第１スクライブラインを形成する第１レーザ光照射ステップと、
第２基板側から第１レーザ光照射ステップとは異なるレーザ強度分布となるレーザ光を照射することで、厚み方向において第２基板の内側面と外側面から離れた位置との間に位置する第２加工痕を、第１加工痕に沿って平面方向に連続して形成することで第２スクライブラインを形成する第２レーザ光照射ステップとを実行する。
基板分断装置は、第１基板と第２基板に力を加えることで、第１スクライブラインと第２スクライブラインに沿ってそれぞれ第１基板と第２基板を分断する分断ステップを実行する。
この装置では、貼り合わせ基板の２枚同時ブレイクが容易になる。なぜなら、第１基板の第１加工痕と第２基板の第２加工痕が厚み方向の同じ側の面（第１基板の外側面、第２基板の内側面）から厚み方向に延びており、第１スクライブラインと第２スクライブラインが同じ側から開くためである。これにより、第１スクライブラインに沿って第１基板の外側面が開くように貼り合わせ基板に力が作用すると、第１スクライブライン及び第２スクライブラインに沿って第１基板及び第２基板が容易に分断される。
また、第１加工痕は第１基板の内側面から離れた位置までしか形成されていないので、第１基板と第２基板の間のシール材のへの熱影響が抑制される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る貼り合わせ基板の分断方法及び分断装置では、貼り合わせ基板をスクライブラインに沿って分断する動作が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態のレーザ加工装置の模式図。
【図２】空間光位相変調器の模式的動作説明図。
【図３】スクライブライン形成工程における基板の模式的断面。
【図４】基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図。
【図５】基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図。
【図６】第２実施形態の基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図。
【図７】第２実施形態の基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．第１実施形態
（１）全体構成
図１及び図２を用いて、レーザ加工装置１の全体構成を説明する。図１は、本発明の第１実施形態のレーザ加工装置の模式図である。図２は、空間光位相変調器の模式的動作説明図である。
【００１４】
レーザ加工装置１は、貼り合わせ基板Ｗ（以下、「基板Ｗ」）にスクライブラインを形成する装置である。基板Ｗは、第１基板Ｗ１と、第２基板Ｗ２とを有している。基板Ｗは、例えば、液晶ガラス基板である。
図２に示すように、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２は、シール材４０によって貼り合わされている。第１基板Ｗ１は外側面３５と内側面３６を有している。第２基板Ｗ２は外側面３７と内側面３８とを有している。内側面３６と内側面３８の間にシール材４０が配置されている。
【００１５】
レーザ加工装置１は、第１レーザ装置３Ａを有している。第１レーザ装置３Ａは、第１基板Ｗ１に第１スクライブラインＳ１を形成する装置である。
【００１６】
第１レーザ装置３Ａは、第１レーザ発振器１５Ａと、第１レーザ制御部１７Ａとを有している。第１レーザ発振器１５Ａは、例えば、波長３４０〜１１００ｎｍのピコ秒レーザである。第１レーザ制御部１７Ａは、第１レーザ発振器１５Ａの駆動及びレーザパワーを制御できる。
レーザ加工装置１は、第１伝送光学系５Ａを有している。第１伝送光学系５Ａは、第１レーザ装置３Ａから出射されたレーザ光を変調する第１空間光位相変調器２１Ａを有している。第１空間光位相変調器２１Ａは、例えば透過型であり、透過型の空間光移送変調器（ＳＬＭ：Ｓｐａｔｉａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）であってもよい。また透過型の空間光移送変調器に代えて反射型液晶（ＬＣＯＳ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）の空間光位相変調器などの反射型の空間光移送変調器を使用してもよい第１空間光位相変調器２１Ａは、レーザ光を変調すると共に、下方に照射して第１レーザ光Ｌ１を発射する。第１伝送光学系５Ａは、第１空間光位相変調器２１Ａの下方に、第１集光レンズ２３Ａを有している。
【００１７】
レーザ加工装置１は、第２レーザ装置３Ｂを備えている。第２レーザ装置３Ｂは、第２基板Ｗ２に第２スクライブラインＳ２を形成する装置である。
第２レーザ装置３Ｂは、第２レーザ発振器１５Ｂと、第２レーザ制御部１７Ｂとを有している。第２レーザ発振器１５Ｂは、例えば、波長３４０〜１１００ｎｍのピコ秒レーザである。第２レーザ制御部１７Ｂは第２レーザ発振器１５Ｂの駆動及びレーザパワーを制御できる。
レーザ加工装置１は、第２伝送光学系５Ｂを有している。第２伝送光学系５Ｂは、第２レーザ装置３Ｂから出射されたレーザ光を変調する第２空間光位相変調器２１Ｂを有している。第２空間光位相変調器２１Ｂは、第１空間光位相変調器２１Ａと同じく、ＳＬＭであってもよい。第２空間光位相変調器２１Ｂは、レーザ光を変調すると共に、上方に第２レーザ光Ｌ２を照射する。第２伝送光学系５Ｂは、第２空間光位相変調器２１Ｂの上方に、第２集光レンズ２３Ｂを有している。
【００１８】
レーザ加工装置１は、駆動部２５を有している。駆動部２５は、第１空間光位相変調器２１Ａ及び第２空間光位相変調器２１Ｂにおける各画素電極に所定電圧を印加し、液晶層に所定の変調パターンを表示させ、これにより、レーザ光を第１空間光位相変調器２１Ａ及び第２空間光位相変調器２１Ｂで所望に変調させる。ここで、液晶層に表示される変調パターンは、例えば、加工痕を形成しようとする位置、照射するレーザ光の波長、加工対象物の材料、及び第１伝送光学系５Ａ及び第２伝送光学系５Ｂや加工対象物の屈折率等に基づいて予め導出され、制御部９に記憶されている。
この結果、図２に示すように、第１空間光位相変調器２１Ａ及び第２空間光位相変調器２１Ｂは、任意の多数のビームを形成することができ、多数のビームによる同時加工が可能になる。
【００１９】
レーザ加工装置１は、基板Ｗを保持して駆動する駆動装置７を有している。駆動装置７は、駆動装置操作部１３によって移動される。駆動装置操作部１３は、駆動装置７を水平方向に移動させる。
【００２０】
レーザ加工装置１は、制御部９を備えている。制御部９は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。制御部９は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
制御部９は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
【００２１】
制御部９は、第１レーザ制御部１７Ａ及び第２レーザ制御部１７Ｂを制御できる。制御部９は、駆動部２５を制御できる。制御部９は、駆動装置操作部１３を制御できる。
制御部９には、図示しないが、基板Ｗの大きさ、形状及び位置を検出するセンサ、各装置の状態を検出するためのセンサ及びスイッチ、並びに情報入力装置が接続されている。
【００２２】
（２）スクライブ加工方法
図３を用いて、レーザ加工装置１によるスクライブ加工方法を説明する。図３は、スクライブライン形成工程における基板の模式的断面である。
【００２３】
（２−１）第１レーザ光照射ステップ
第１基板Ｗ１側から第１レーザ光Ｌ１を照射することで、第１スクライブラインＳ１を形成する。具体的には、第１基板Ｗ１内部に光軸に沿って形成された複数の第１加工痕３１が、平面方向に（紙面直交方向に）連続して形成される。第１加工痕３１の厚み方向の形成位置は、第１基板Ｗ１の外側面３５と、内側面３６から離れた位置Ｐ１との間の領域である。つまり、第１基板Ｗ１の内側面３６の近傍には、第１加工痕３１は形成されていない。
この実施形態では、第１スクライブラインのＳ１の平面視の１箇所では、複数の第１加工痕３１は厚み方向に同時に形成される。
【００２４】
（２−２）第２レーザ光照射ステップ
第２基板Ｗ２側から第２レーザ光Ｌ２を照射することで、第２スクライブラインＳ２を形成する。具体的には、第２基板Ｗ２内部に光軸に沿って形成された複数の第２加工痕３３が、第１加工痕３１に沿って平面方向に（紙面直交方向に）連続して形成される。
このときのレーザ強度分布は、第１レーザ光照射ステップのレーザ強度分布とは異なる。第２加工痕３３の厚み方向の形成位置は、第２基板Ｗ２の内側面３８と、外側面３７から離れた位置Ｐ２との間の領域である。つまり、第２基板Ｗ２の外側面３７の近傍には、第２加工痕３３は形成されていない。
この実施形態では、第２スクライブラインのＳ２の平面視の１箇所では、複数の第２加工痕３３は厚み方向に同時に形成される。
【００２５】
（３）基板分断装置
図４及び図５を用いて、基板分断装置１０１を説明する。図４及び図５は、基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図である。なお、基板分断装置１０１は、レーザ加工装置１の制御部９によって制御されてもよいし、他の制御部によって制御されてもよい。
基板分断装置１０１は、スクライブラインが形成された基板から端材を分割除去することで製品を切り出す装置である。
基板分断装置１０１は、上流から順に、第１搬送ユニット１０３、ブレイクユニット１０５、及び第２搬送ユニット１０７を有している。
基板Ｗは、第１基板Ｗ１が上側に、第２基板Ｗ２が下側に配置された状態で搬送される。第１基板Ｗ１に第１スクライブラインＳ１が形成されており、第２基板Ｗ２に第２スクライブラインＳ２が形成されている。第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２の延びる向きは、基板搬送方向と直交する方向である。
この実施形態では、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２によって、製品本体と端材Ｗ３が分かれている。
【００２６】
第１搬送ユニット１０３は、基板Ｗを、基板搬送方向下流側に向かって搬送するための装置であり、例えばベルトコンベアによって構成されている。具体的には、第１搬送ユニット１０３は、一対のローラ１１１と、それらに巻き掛けられたベルト１１３と、を有する。駆動モータ（図示せず）が各ローラ１１１を時計回りに回転駆動することによって、ベルト１１３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。
ブレイクユニット１０５は、第１搬送ユニット１０３の基板搬送方向下流側に設置されている。ブレイクユニット１０５は、第１分割ユニット１１７と、第２分割ユニット１１９とを有している。第１分割ユニット１１７と第２分割ユニット１１９は、上下方向において対向する位置に配置されている。より詳細には、第１分割ユニット１１７と第２分割ユニット１１９とは、基板Ｗの搬送路を介して対向する位置に配置されており、第１分割ユニット１１７は搬送路の上方に配置され、第２分割ユニット１１９は搬送路の下方に配置されている。
【００２７】
第１分割ユニット１１７は、一対のブレイクバー１２７を有している。ブレイクバー１２７は、第１基板Ｗ１側に配置され、分断時に、第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に位置するように配置されている。ブレイクバー１２７は、第１搬送ユニット１０３の搬送面１２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。ブレイクバー１２７の下部は、搬送面１２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。
ブレイクバー１２７は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。
【００２８】
第２分割ユニット１１９は、バックアップバー１２９を有している。バックアップバー１２９は、第２基板Ｗ２側に配置され、分断時に第２スクライブラインＳ２に一致するように配置される。バックアップバー１２９は、第１搬送ユニット１０３の搬送面１２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びている。バックアップバー１２９の上部は、搬送面１２１と平行且つ基板搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されている。
バックアップバー１２９は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されている。
【００２９】
第２搬送ユニット１０７は、搬送面に載置された分断された基板Ｗを下流に向かって搬送する。第２搬送ユニット１０７は、一対のローラ１３５と、それらに巻き掛けられたベルト１３７と、第２駆動モータ（図示せず）とを有する。第２搬送ユニット１０７は、上述した第１搬送ユニット１０３と同様の構成であるため、説明を省略する。
【００３０】
（４）ブレイク動作
最初に、レーザ加工装置１によって両面に第１及び第２スクライブラインＳ１、Ｓ２が形成された基板Ｗが、第１搬送ユニット１０３の搬送面上に載置される。次に、第１搬送ユニット１０３が基板Ｗを基板搬送方向下流側に搬送する。これにより、基板Ｗの第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２がブレイクユニット１０５の分断位置に配置される。
このとき、第１分割ユニット１１７及び第２分割ユニット１１９は共に基板Ｗから上下方向に離れている。
【００３１】
次に、図４に示すように、第２分割ユニット１１９において、バックアップバー１２９は、基板Ｗの第２基板Ｗ２に当接する位置に移動させられる。これにより、バックアップバー１２９の先端は、第２スクライブラインＳ２に対応する位置に当接する。
続いて、図５に示すように、第１分割ユニット１１７において、一対のブレイクバー１２７は、基板Ｗに当接する当接位置に移動させられる。具体的には、一対のブレイクバー１２７の先端は、第１スクライブラインＳ１の基板搬送方向両側に離れた位置に当接する。これによって、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って、端材Ｗ３が基板Ｗの製品部分からブレイクされる。
【００３２】
上記分断動作では、基板Ｗの２枚同時ブレイクが容易である。なぜなら、第１基板Ｗ１の第１加工痕３１と第２基板Ｗ２の第２加工痕３３が厚み方向の同じ側の面（第１基板の外側面３５、第２基板の内側面３８）から厚み方向に延びているためである。これにより、第１スクライブラインＳ１に沿って第１基板Ｗ１の外側面３５が開くように基板Ｗに力が作用すると、第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２が容易に分断される。
また、第１加工痕３１は第１基板Ｗ１の内側面３６から離れた位置までしか形成されていないので、シール材４０への熱影響が抑制される。
【００３３】
２．第２実施形態
図６及び図７を用いて、基板分断装置の別実施形態を説明する。図６及び図７は、第２実施形態の基板分断装置の構成及び動作を説明する模式図である。
基板分断装置２０１は、スクライブラインが形成された基板から端材を分割除去することで製品を切り出す装置である。
【００３４】
基板分断装置２０１は、保持テーブル２０３を有している。保持テーブル２０３は、水平な吸着面２０３ａを有しており、そこには加工対象となる基板Ｗが載置される。保持テーブル２０３の吸着面２０３ａには、基板Ｗを安定保持する多数のエア吸着孔（図示せず）が設けられている。
保持テーブル２０３は、特に、基板Ｗの製品部分を吸着固定する吸着台である。第２スクライブラインＳ２が保持テーブル２０３の縁部に一致するように、基板Ｗは保持テーブル２０３に置かれる。
【００３５】
基板分断装置２０１は、チャック機構２１１を有している。チャック機構２１１は、保持テーブル２０３の吸着面２０３ａからはみ出した基板Ｗの一端である端材Ｗ３を掴むように把持する装置である。
チャック機構２１１は、チャック部材２１３を有している。チャック部材２１３は、開閉自在に構成されている。
チャック機構２１１は、チャック部材２１３を駆動するための把持動作機構（図示せず）を有している。
基板分断装置２０１は、基板Ｗの製品部分（第１及び第２スクライブラインＳ１、Ｓ２を挟んで端材Ｗ３と反対側の部分）を上側から押さえて固定するための押圧機構２１５をさらに有している。
【００３６】
基板分断装置２０１は、回動機構（図示せず）を有している。回動機構は、チャック部材２１３が紙面直交方向に延びる軸を支点として所定角度だけ回動できるように、チャック部材２１３を保持している。回動機構は、例えば、回転モータを有している。
基板分断装置２０１は、昇降機構（図示せず）を有している。昇降機構は、チャック部材２１３及び回動機構（図示せず）を昇降させるための装置である。昇降機構は、例えば、圧力シリンダを有している。
【００３７】
基板分断装置２０１は、図６に示すように、チャック部材２１３によって端材Ｗ３を把持する。
次に、基板分断装置２０１は、図７に示すように、チャック部材２１３を昇降して傾けることで、端材Ｗ３を製品から切り離す。このとき、押圧機構２１５は、基板Ｗの製品部分を保持テーブル２０３との間で挟むことで、その部分を保持テーブル２０３から浮かないようにしている。
この結果、第１基板Ｗ１の第１スクライブラインＳ１と第２基板Ｗ２の第２スクライブラインＳ２に沿って、分断が行われる。
この実施形態では、第１実施形態と同じ効果が得られる。
【００３８】
３．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施例及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
基板は、ガラス、半導体ウェハ、セラミックス等の脆性材料基板であればよく、特に限定されない。
前記実施形態では基板分断装置は基板の端材を除去する装置であったが、他の基板分断装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、レーザ装置を用いたパルスによる基板の内部加工を平面方向に断続的に行うことでスクライブラインを形成する方法及び装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００４０】
１        ：レーザ加工装置
３Ａ      ：第１レーザ装置
３Ｂ      ：第２レーザ装置
５Ａ      ：第１伝送光学系
５Ｂ      ：第２伝送光学系
７        ：駆動装置
９        ：制御部
１３      ：駆動装置操作部
１５Ａ    ：第１レーザ発振器
１５Ｂ    ：第２レーザ発振器
１７Ａ    ：第１レーザ制御部
１７Ｂ    ：第２レーザ制御部
２１Ａ    ：第１空間光位相変調器
２１Ｂ    ：第２空間光位相変調器
２３      ：駆動部
３１      ：第１加工痕
３３      ：第２加工痕
３５      ：外側面
３６      ：内側面
３７      ：外側面
３８      ：内側面
４０      ：シール材
１０１    ：基板分断装置
２０１    ：基板分断装置
Ｓ１      ：第１スクライブライン
Ｓ２      ：第２スクライブライン
Ｗ１      ：第１基板
Ｗ２      ：第２基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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