(57)【要約】【課題】基板に形成される溝の深さのばらつきを低減し、溝を起点として基板を劈開するときに、基板を精度よく劈開することができる液晶デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】構造体１００を作製する。第１の基板１１０を分離して端子部１３を有する駆動基板１１１を形成する。構造体１００の第２の基板１２０側に保護フィルムＰＦを貼り付ける。第２の基板１２０において端子部１３の近傍に保護フィルムＰＦを介して溝ＧＲを形成する。溝ＧＲに基づいて第２の基板１２０を劈開して端子部１３側の端面が劈開面を含む対向基板１２１を形成する。駆動基板１１１と対向基板１２１とがシール材２によって貼り合わされ、液晶３が駆動基板１１１と対向基板１２１との間隙に充填され、かつ、シール材２によって封止された液晶デバイス１３０を作製する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子部が形成されている第１の基板と第２の基板とがシール材によって間隙を有して貼り合わされ、液晶が前記間隙に充填され、かつ、前記シール材によって封止された構造体を作製し、
前記第１の基板を分離して前記端子部を有する駆動基板を形成し、
前記構造体の前記第２の基板側に保護フィルムを貼り付け、
前記第２の基板において前記端子部の近傍に前記保護フィルムを介して溝を形成し、
前記溝に基づいて前記第２の基板を劈開して前記端子部側の端面が劈開面を含む対向基板を形成し、
前記駆動基板と前記対向基板とが前記シール材によって前記間隙を有して貼り合わされ、前記液晶が前記間隙に充填され、かつ、前記シール材によって封止された液晶デバイスを作製する、
液晶デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第２の基板を前記保護フィルムを介してスクライビングホイールによりスクライブすることで前記溝を形成する、
請求項１に記載の液晶デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記溝に基づいて前記第２の基板を劈開することにより、前記第２の基板を前記対向基板と前記対向基板以外の部分とに分離し、
前記対向基板以外の部分が遮光された状態で所定の波長帯の光を前記保護フィルムに照射して前記保護フィルムの前記対向基板に対応する領域の接着力を低下させ、
前記保護フィルムの前記対向基板以外の部分に対応する領域の接着力が維持された状態で、前記保護フィルムを前記対向基板以外の部分とともに前記構造体から取り除く、
請求項１または２に記載の液晶デバイスの製造方法。
【請求項４】
端子部を有する駆動基板と、
前記端子部側の端面が劈開面を含む対向基板と、
前記駆動基板と前記対向基板とを間隙を有して貼り合わせるシール材と、
前記間隙に充填され、前記シール材によって封止されている液晶と、
を備える液晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶デバイスは、プロジェクタまたはヘッドアップディスプレイ等の表示装置に用いられている。液晶デバイスは、照射された照明光を画素ごとに光変調して画像光を生成する。表示装置は、液晶デバイスにより生成された画像光をスクリーン等に投射することにより、画像を表示する。
【０００３】
液晶デバイスは、駆動基板と対向基板と液晶とシール材とを有する。駆動基板は例えば半導体基板であり、対向基板は例えばガラス基板である。液晶は駆動基板と対向基板との間隙に充填されている。シール材は駆動基板と対向基板とを固定し、液晶を封止する。特許文献１には液晶デバイスの一例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２６７４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体基板を例えばダイシングブレードを用いて切断し、例えばスクライビングホイールを用いてガラス基板に溝を形成し、この溝を起点としてガラス基板を劈開することにより、複数の液晶デバイスを作製することができる。
【０００６】
ガラス基板に対してスクライビングホイールの圧力を高くすることによって、ガラス基板を分断することができる。ガラス基板に対してスクライビングホイールの圧力を低くすることによって、ガラス基板に形成される溝の深さを変更することができる。
【０００７】
しかし、スクライビングホイールの圧力を低くすると、溝の深さのばらつきが大きくなる。溝の深さのばらつきが大きいと、溝を起点としてガラス基板等の基板を劈開するときに、基板を精度よく劈開することが困難になる。
【０００８】
本発明は、基板に形成される溝の深さのばらつきを低減し、溝を起点として基板を劈開するときに、基板を精度よく劈開することができる液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、端子部が形成されている第１の基板と第２の基板とがシール材によって間隙を有して貼り合わされ、液晶が前記間隙に充填され、かつ、前記シール材によって封止された構造体を作製し、前記第１の基板を分離して前記端子部を有する駆動基板を形成し、前記構造体の前記第２の基板側に保護フィルムを貼り付け、前記第２の基板において前記端子部の近傍に前記保護フィルムを介して溝を形成し、前記溝に基づいて前記第２の基板を劈開して前記端子部側の端面が劈開面を含む対向基板を形成し、前記駆動基板と前記対向基板とが前記シール材によって前記間隙を有して貼り合わされ、前記液晶が前記間隙に充填され、かつ、前記シール材によって封止された液晶デバイスを作製する液晶デバイスの製造方法を提供する。
【００１０】
また、本発明は、端子部を有する駆動基板と、前記端子部側の端面が劈開面を含む対向基板と、前記駆動基板と前記対向基板とを間隙を有して固定するシール材と、前記間隙に充填され、前記シール材によって封止されている液晶とを備える液晶デバイスを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスによれば、基板に形成される溝の深さのばらつきを低減し、溝を起点として基板を劈開するときに、基板を精度よく劈開することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図１Ｂ】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２】構造体の一例を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａで切断した状態の構造体を示す断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂで切断した状態の構造体を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図６】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図７】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図８】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図９】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１０】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１１】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１２】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１３】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１４】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１５】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１６】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１７】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１８】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図１９】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図２０】第１実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図２１】第１実施形態の液晶デバイスの一例を示す平面図である。
【図２２】図２１のＣ−Ｃで切断した状態の液晶デバイスを示す断面図である。
【図２３】図２１のＤ−Ｄで切断した状態の液晶デバイスを示す断面図である。
【図２４Ａ】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２４Ｂ】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図２５】構造体の一例を示す平面図である。
【図２６】図２５のＥ−Ｅで切断した状態の構造体を示す断面図である。
【図２７】図２５のＦ−Ｆで切断した状態の構造体を示す断面図である。
【図２８】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図２９】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３０】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３１】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３２】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３３】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３４】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３５】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３６】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３７】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３８】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図３９】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図４０】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図４１】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図４２】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図４３】第２実施形態の液晶デバイスの製造方法の過程における構造体を示す断面図である。
【図４４】第２実施形態の液晶デバイスの一例を示す平面図である。
【図４５】図４４のＧ−Ｇで切断した状態の液晶デバイスを示す断面図である。
【図４６】図４４のＨ−Ｈで切断した状態の液晶デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
図１Ａ及び図１Ｂに示すフローチャート、及び図２〜図２３を用いて、第１実施形態の液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスの一例を説明する。図１Ａにおいて、貼り合わせ装置は、ステップＳ１１にて、構造体１００を作製する。図２は、１つの構造体１００に９個の液晶デバイス１３０が配置されている状態を示している。図３は、図２のＡ−Ａで切断した状態の構造体１００を模式的に示している。図４は、図２のＢ−Ｂで切断した状態の構造体１００を模式的に示している。１つの構造体１００から作製される液晶デバイス１３０の数及び配置は任意に設定することができる。
【００１４】
図２〜図４に示すように、構造体１００は、駆動基板１１１となる第１の基板１１０と対向基板１２１となる第２の基板１２０とがシール材２によって間隙を有して貼り合わされ、液晶３が第１の基板１１０と第２の基板１２０との間隙に充填され、かつ、シール材２によって封止されている構造を有する。図２は、構造体１００を第２の基板１２０から見た状態を模式的に示している。構造体１００は周知の製造方法により作製することができる。第１の基板１１０として半導体基板を用いてもよく、第２の基板１２０としてガラス基板を用いてもよい。
【００１５】
図２における上下方向を第１の方向とし、左右方向を第２の方向とする。第１の方向と第２の方向とは互いに直交する。
【００１６】
駆動基板１１１及び対向基板１２１は長方形の平面形状を有する。駆動基板１１１は、複数の画素電極１１が形成されている画素領域１２と複数の端子部１３ａ〜１３ｄとを有する。第１の基板１１０上には複数組の画素領域１２及び端子部１３ａ〜１３ｄがマトリスク状に配置されている。１組の画素領域１２及び端子部１３ａ〜１３ｄは１つの液晶デバイス１３０を構成する。即ち、構造体１００には、複数の液晶デバイス１３０がマトリスク状に配置されていることになる。第１の方向は液晶デバイス１３０（駆動基板１１１及び対向基板１２１）の短辺方向に相当し、第２の方向は液晶デバイス１３０の長辺方向に相当する。
【００１７】
端子部１３ａ（第１の端子部）は駆動基板１１１の一方の長辺側に形成され、端子部１３ｂ（第２の端子部）は駆動基板１１１の他方の長辺側に形成されている。端子部１３ｃ（第３の端子部）は駆動基板１１１の一方の短辺側に形成され、端子部１３ｄ（第４の端子部）は駆動基板１１１の他方の短辺側に形成されている。
【００１８】
図５及び図６に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ１２にて、構造体１００の第２の基板１２０側にダイシングテープＤＴを貼り付ける。図５は図３に対応し、構造体１００が上下に反転した状態を示している。図６は図４に対応し、構造体１００が上下に反転した状態を示している。ダイシング装置は、ステップＳ１３にて、ダイシングブレードにより液晶デバイス１３０に対応するピッチで第１の基板１１０を第１及び第２の方向に切断する。これにより、第１の基板１１０は液晶デバイス１３０単位で分離され、複数の駆動基板１１１が形成される。オペレータは構造体１００からダイシングテープＤＴを取り除く。
【００１９】
図７及び図８に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ１４にて、構造体１００の第１の基板１１０側にダイシングテープＤＴを貼り付ける。図７は図５に対応し、構造体１００が上下に反転した状態を示している。図８は図６に対応し、構造体１００が上下に反転した状態を示している。スクライブ装置は、ステップＳ１５にて、スクライビングホイールにより液晶デバイス１３０に対応するピッチで第２の基板１２０を第１の方向に第１の圧力でスクライブする。第１の圧力は、第２の基板１２０をスクライブによって分断することができる相対的に大きい圧力である。
【００２０】
図９及び図１０に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ１６にて、構造体１００の第２の基板１２０側に粘着性を有する保護フィルムＰＦを貼り付ける。図９は図７に対応し、図１０は図８に対応する。スクライブ装置は、ステップＳ１７にて、スクライビングホイールを対向基板１２１の短辺に対応する位置へ移動させ、第２の基板１２０を第１の方向に第２の圧力でスクライブする。第２の圧力は、第１の圧力よりも小さく、第２の基板１２０が分断されない深さ（例えば第２の基板１２０の厚さに対して１／２〜１／３の範囲内の深さ）に第２の基板１２０をスクライブすることができる相対的に小さい圧力である。
【００２１】
一般的に、第２の基板１２０を小さい圧力でスクライブすると、第２の基板１２０に形成される溝の深さのばらつきが大きくなる。溝の深さのばらつきが大きいと、溝を起点として第２の基板１２０を劈開するときに、第２の基板１２０を精度よく劈開して分離することが困難になる。
【００２２】
ステップＳ１７では、保護フィルムＰＦを介在させて第２の基板１２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、第２の基板１２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを吸収する。保護フィルムＰＦとして、粘着性を有する樹脂フィルムを用いてもよい。保護フィルムＰＦは、第２の基板１２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを吸収できる材料及び厚さを有していればよい。
【００２３】
従って、保護フィルムＰＦを介在させて第２の基板１２０をスクライブすることにより、保護フィルムＰＦを介在させないで第２の基板１２０をスクライブする場合のスクライビングホイールの第３の圧力よりも大きい第２の圧力で、かつ、第２の基板１２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを低減させて、第２の基板１２０をスクライブすることができる。これにより、図９に示すように、第２の基板１２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲａが形成される。溝ＧＲａは、第２の基板１２０において対向基板１２１の短辺に対応する位置に形成される。
【００２４】
スクライビングホイールは保護フィルムＰＦに食い込んだ状態で第２の基板１２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、スクライビングホイールの位置ずれを抑制するため、第２の基板１２０に保護フィルムＰＦが貼り付けられていない場合と比較して、溝ＧＲａの位置精度を向上させることができる。
【００２５】
図１１及び図１２に示すように、オペレータは構造体１００から保護フィルムＰＦを取り除く。図１１は図９に対応し、図１２は図１０に対応する。スクライブ装置は、ステップＳ１８にて、スクライビングホイールにより液晶デバイス１３０に対応するピッチで第２の基板１２０を第２の方向に第１の圧力でスクライブする。
【００２６】
図１Ｂにおいて、貼り付け装置は、ステップＳ１９にて、図１３及び図１４に示すように、構造体１００の第２の基板１２０側に保護フィルムＰＦを貼り付ける。図１３は図１１に対応し、図１４は図１２に対応する。
【００２７】
スクライブ装置は、ステップＳ２０にて、スクライビングホイールを対向基板１２１の長辺に対応する位置へ移動させ、第２の基板１２０を第２の方向に第２の圧力でスクライブする。これにより、図１４に示すように、第２の基板１２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲｂが形成される。溝ＧＲｂは、第２の基板１２０において対向基板１２１の長辺に対応する位置に形成される。
【００２８】
スクライビングホイールは保護フィルムＰＦに食い込んだ状態で第２の基板１２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、スクライビングホイールの位置ずれを抑制するため、第２の基板１２０に保護フィルムＰＦが貼り付けられていない場合と比較して、溝ＧＲｂの位置精度を向上させることができる。
【００２９】
図１５及び図１６に示すように、オペレータは構造体１００から保護フィルムＰＦを取り除く。図１５は図１３に対応し、図１６は図１４に対応する。貼り付け装置は、ステップＳ２１にて、構造体１００の第２の基板１２０側に粘着フィルムＡＦを貼り付ける。ダイシングテープＤＴ、保護フィルムＰＦ、及び粘着フィルムＡＦは、互いに同じ材料及び厚さの樹脂フィルムであってもよく、互いに異なる材料及び厚さのフィルムであってもよい。
【００３０】
スクライブ装置は、ステップＳ２２にて、分断用具ＣＴを用いて溝ＧＲａ及びＧＲｂを起点として第２の基板１２０を劈開する。スクライブ装置は、溝ＧＲａを起点として第２の基板１２０を第１の方向に劈開した後に溝ＧＲｂを起点として第２の基板１２０を第２の方向に劈開してもよいし、溝ＧＲｂを起点として第２の方向に第２の基板１２０を劈開した後に溝ＧＲａを起点として第２の基板１２０を第１の方向に劈開してもよい。
【００３１】
第２の基板１２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲａ及びＧＲｂが形成されるため、スクライブ装置は第２の基板１２０を第１及び第２の方向に精度よく劈開することができる。これにより、第２の基板１２０は、液晶デバイス１３０を構成する対向基板１２１と、対向基板１２１以外の部分である不要部ＮＰとに分離される。
【００３２】
図１７及び図１８に示すように、光源（例えば紫外線照射装置）は、ステップＳ２３にて、不要部ＮＰに対応する領域が遮光マスクＳＭにより遮光された状態で、所定の波長帯の光（例えば紫外線ＵＶ）を粘着フィルムＡＦへ照射する。図１７は図１５に対応し、図１８は図１６に対応する。粘着フィルムＡＦにおいて紫外線ＵＶが照射された領域は接着力が低下する。
【００３３】
図１９及び図２０に示すように、オペレータは構造体１００から粘着フィルムＡＦを取り除く。図１９は図１７に対応し、図２０は図１８に対応する。粘着フィルムＡＦにおいて液晶デバイス１３０（対向基板１２１）に対応する領域は接着力が低下しているため、オペレータは構造体１００から粘着フィルムＡＦを容易に取り除くことができる。
【００３４】
粘着フィルムＡＦにおいて不要部ＮＰに対応する領域には紫外線ＵＶが照射されないため、不要部ＮＰは粘着フィルムＡＦの接着力が維持された状態で粘着フィルムＡＦと共に構造体１００から取り除かれる。そのため、ステップＳ２２で不要部ＮＰが分離されたとき、または、ステップＳ２３で構造体１００から粘着フィルムＡＦが取り除かれたときに、不要部ＮＰが端子部１３ａ〜１３ｄが形成されている駆動基板１１１上に落下して、駆動基板１１１または端子部１３ａ〜１３ｄを損傷させることを防止できる。
【００３５】
上記のステップＳ１１〜Ｓ２３により、１つの構造体１００から複数の液晶デバイス１３０を作製することができる。ステップＳ１１〜Ｓ２３の少なくともいずれかのステップ、または、そのステップの一部の処理をオペレータが実行してもよい。
【００３６】
図２１〜図２３に示すように、液晶デバイス１３０は、第１の基板１１０から作製された駆動基板１１１と、第２の基板１２０から作製された対向基板１２１と、シール材２と、液晶３とを備える。図２１は、対向基板１２１側から液晶デバイス１３０を見た状態を示している。図２２は図２１のＣ−Ｃで切断した状態の液晶デバイス１３０を模式的に示している。図２３は、図２１のＤ−Ｄで切断した状態の液晶デバイス１３０を模式的に示している。
【００３７】
駆動基板１１１は、複数の画素電極１１が形成されている画素領域１２と複数の端子部１３ａ〜１３ｄとを有する。駆動基板１１１と対向基板１２１とはシール材２により間隙（セルギャップ）を有して貼り合わされている。液晶３は駆動基板１１１と対向基板１２１との間隙に充填され、かつ、シール材２によって封止されている。
【００３８】
駆動基板１１１の長辺側及び短辺側の端面は、ダイシングブレードによって切断された切断面である。対向基板１２１の長辺側及び短辺側の端面は、スクライビングホイールによってスクライブされ、さらに分断用具ＣＴによって劈開された劈開面を含む。即ち、対向基板１２１において端子部１３ａ〜１３ｄ側の端面は、スクライブ面と劈開面とを有して構成されている。
【００３９】
第１実施形態における液晶デバイスの製造方法では、溝ＧＲａ及びＧＲｂを形成した後のステップＳ２１で第２の基板１２０に粘着フィルムＡＦを貼り付ける。即ち、粘着フィルムＡＦは、ステップＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８、及びＳ２０におけるスクライビングホイールによるダメージを受けていない状態を有している。
【００４０】
粘着フィルムＡＦがステップＳ１５、Ｓ１７、Ｓ１８、及びＳ２０の少なくともいずれかのステップにおけるスクライビングホイールによるダメージを受けている場合、粘着フィルムＡＦを構造体１００から効率よく取り除くことは困難である。従って、第１実施形態における液晶デバイスの製造方法によれば、粘着フィルムＡＦを構造体１００から容易に取り除くことができる。
【００４１】
［第２実施形態］
図２４Ａ及び図２４Ｂに示すフローチャート、及び図２５〜図４６を用いて、第２実施形態の液晶デバイスの製造方法、及び液晶デバイスの一例を説明する。説明をわかりやすくするために、第１実施形態と同じ構成部には同じ符号を付す。
【００４２】
図２４Ａにおいて、貼り合わせ装置は、ステップＳ３１にて、構造体２００を作製する。図２５は、１つの構造体２００に９個の液晶デバイス２３０が配置されている状態を示している。図２６は、図２５のＥ−Ｅで切断した状態の構造体２００を模式的に示している。図２７は、図２５のＦ−Ｆで切断した状態の構造体２００を模式的に示している。１つの構造体２００から作製される液晶デバイス２３０の数及び配置は任意に設定することができる。
【００４３】
図２５〜図２７に示すように、構造体２００は、駆動基板２１１となる第１の基板２１０と対向基板２２１となる第２の基板２２０とがシール材２によって間隙を有して貼り合わされ、液晶３が第１の基板２１０と第２の基板２２０との間隙に充填され、かつ、シール材２によって封止されている構造を有する。図２５は、構造体２００を第２の基板２２０から見た状態を模式的に示している。構造体２００は周知の製造方法により作製することができる。第１の基板２１０として半導体基板を用いてもよく、第２の基板２２０としてガラス基板を用いてもよい。
【００４４】
図２５における上下方向を第１の方向とし、左右方向を第２の方向とする。第１の方向と第２の方向とは互いに直交する。
【００４５】
駆動基板２１１及び対向基板２２１は長方形の平面形状を有する。駆動基板２１１は、複数の画素電極１１が形成されている画素領域１２と複数の端子部１３ａ〜１３ｃとを有する。第１の基板２１０上には複数組の画素領域１２及び端子部１３ａ〜１３ｃがマトリスク状に配置されている。１組の画素領域１２及び端子部１３ａ〜１３ｃは１つの液晶デバイス２３０を構成する。即ち、構造体２００には、複数の液晶デバイス２３０がマトリスク状に配置されていることになる。第１の方向は液晶デバイス２３０（駆動基板２１１及び対向基板２２１）の短辺方向に相当し、第２の方向は液晶デバイス２３０（駆動基板２１１及び対向基板２２１）の長辺方向に相当する。
【００４６】
端子部１３ａは駆動基板２１１の一方の長辺側に形成され、端子部１３ｂは駆動基板２１１の他方の長辺側に形成されている。端子部１３ｃは駆動基板２１１の一方の短辺側に形成されている。第２実施形態の液晶デバイス２３０は、第１実施形態の液晶デバイス１３０と比較して、駆動基板２１１上に第４の端子部１３ｄが形成されていない点で相違する。
【００４７】
図２８及び図２９に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ３２にて、構造体２００の第２の基板２２０側にダイシングテープＤＴを貼り付ける。図２８は図２６に対応し、構造体２００が上下に反転した状態を示している。図２９は図２７に対応し、構造体２００が上下に反転した状態を示している。ダイシング装置は、ステップＳ３３にて、ダイシングブレードにより液晶デバイス２３０に対応するピッチで第１の基板２１０を第１及び第２の方向に切断する。これにより、第１の基板２１０は液晶デバイス２３０単位で分離され、複数の駆動基板２１１が形成される。オペレータは構造体２００からダイシングテープＤＴを取り除く。
【００４８】
図３０及び図３１に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ３４にて、構造体２００の第１の基板２１０側にダイシングテープＤＴを貼り付ける。図３０は図２８に対応し、構造体２００が上下に反転した状態を示している。図３１は図２９に対応し、構造体２００が上下に反転した状態を示している。スクライブ装置は、ステップＳ３５にて、スクライビングホイールにより液晶デバイス２３０に対応するピッチで第２の基板２２０を第１の方向に第１の圧力でスクライブする。第１の圧力は、第２の基板２２０をスクライブによって分断することができる相対的に大きい圧力である。
【００４９】
図３２及び図３３に示すように、貼り付け装置は、ステップＳ３６にて、構造体２００の第２の基板２２０側に粘着性を有する保護フィルムＰＦを貼り付ける。図３２は図３０に対応し、図３３は図３１に対応する。
【００５０】
スクライブ装置は、ステップＳ３７にて、スクライビングホイールを対向基板２２１の端子部１３ｃ側の短辺に対応する位置へ移動させ、第２の基板１２０を第１の方向に第２の圧力でスクライブする。第２の圧力は、第１の圧力よりも小さく、第２の基板２２０が分断されない深さ（例えば第２の基板２２０の厚さに対して１／２〜１／３の範囲内の深さ）に第２の基板２２０をスクライブすることができる相対的に小さい圧力である。
【００５１】
一般的に、第２の基板２２０を小さい圧力でスクライブすると、第２の基板２２０に形成される溝の深さのばらつきが大きくなる。溝の深さのばらつきが大きいと、溝を起点として第２の基板２２０を劈開するときに、第２の基板２２０を精度よく劈開して分離することが困難になる。
【００５２】
ステップＳ３７では、保護フィルムＰＦを介在させて第２の基板２２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、第２の基板２２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを吸収する。保護フィルムＰＦとして、粘着性を有する樹脂フィルムを用いてもよい。保護フィルムＰＦは、第２の基板２２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを吸収できる材料及び厚さを有していればよい。
【００５３】
従って、保護フィルムＰＦを介在させて第２の基板２２０をスクライブすることにより、保護フィルムＰＦを介在させないで第２の基板２２０をスクライブする場合のスクライビングホイールの第３の圧力よりも大きい第２の圧力で、かつ、第２の基板２２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを低減させて、第２の基板２２０をスクライブすることができる。これにより、図３２に示すように、第２の基板２２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲａが形成される。溝ＧＲａは、第２の基板２２０において対向基板２２１の端子部１３ｃ側の短辺に対応する位置に形成される。
【００５４】
スクライビングホイールは保護フィルムＰＦに食い込んだ状態で第２の基板２２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、スクライビングホイールの位置ずれを抑制するため、第２の基板２２０に保護フィルムＰＦが貼り付けられていない場合と比較して、溝ＧＲａの位置精度を向上させることができる。
【００５５】
図３４及び図３５に示すように、オペレータは構造体２００から保護フィルムＰＦを取り除く。図３４は図３２に対応し、図３５は図３３に対応する。スクライブ装置は、ステップＳ３８にて、スクライビングホイールにより液晶デバイス２３０に対応するピッチで第２の基板２２０を第２の方向に第１の圧力でスクライブする。
【００５６】
図２４Ｂにおいて、貼り付け装置は、ステップＳ３９にて、図３６及び図３７に示すように、構造体２００の第２の基板２２０側に保護フィルムＰＦを貼り付ける。図３６は図３４に対応し、図３７は図３５に対応する。
【００５７】
スクライブ装置は、ステップＳ４０にて、スクライビングホイールを対向基板２２１の長辺に対応する位置へ移動させ、スクライビングホイールにより第２の基板２２０を第２の方向に第２の圧力でスクライブする。これにより、図３７に示すように、第２の基板２２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲｂが形成される。溝ＧＲｂは、第２の基板２２０において対向基板２２１の長辺に対応する位置に形成される。
【００５８】
スクライビングホイールは保護フィルムＰＦに食い込んだ状態で第２の基板２２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、スクライビングホイールの位置ずれを抑制するため、第２の基板２２０に保護フィルムＰＦが貼り付けられていない場合と比較して、溝ＧＲｂの位置精度を向上させることができる。
【００５９】
図３８及び図３９に示すように、オペレータは構造体２００から保護フィルムＰＦを取り除く。図３８は図３６に対応し、図３９は図３７に対応する。貼り付け装置は、ステップＳ４１にて、構造体２００の第２の基板２２０側に粘着フィルムＡＦを貼り付ける。ダイシングテープＤＴ、保護フィルムＰＦ、及び粘着フィルムＡＦは、互いに同じ材料及び厚さの樹脂フィルムであってもよく、互いに異なる材料及び厚さのフィルムであってもよい。
【００６０】
スクライブ装置は、ステップＳ４２にて、分断用具ＣＴを用いて溝ＧＲａ及びＧＲｂを起点として第２の基板２２０を劈開する。スクライブ装置は、溝ＧＲａを起点として第２の基板２２０を第１の方向に劈開した後に溝ＧＲｂを起点として第２の基板２２０を第２の方向に劈開してもよいし、溝ＧＲｂを起点として第２の方向に第２の基板２２０を劈開した後に溝ＧＲａを起点として第２の基板２２０を第１の方向に劈開してもよい。
【００６１】
第２の基板２２０には深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲａ及びＧＲｂが形成されるため、スクライブ装置は第２の基板２２０を第１及び第２の方向に精度よく劈開することができる。これにより、第２の基板２２０は、液晶デバイス２３０を構成する対向基板２２１と、対向基板２２１以外の部分である不要部ＮＰとに分離される。
【００６２】
図４０及び図４１に示すように、光源（例えば紫外線照射装置）は、ステップＳ４３にて、不要部ＮＰに対応する領域が遮光マスクＳＭにより遮光された状態で、所定の波長帯の光（例えば紫外線ＵＶ）を粘着フィルムＡＦへ照射する。図４０は図３８に対応し、図４１は図３９に対応する。粘着フィルムＡＦにおいて紫外線ＵＶが照射された領域は接着力が低下する。
【００６３】
図４２及び図４３に示すように、オペレータは構造体２００から粘着フィルムＡＦを取り除く。図４２は図４０に対応し、図４３は図４１に対応する。粘着フィルムＡＦにおいて液晶デバイス２３０（対向基板２２１）に対応する領域は接着力が低下しているため、オペレータは構造体２００から粘着フィルムＡＦを容易に取り除くことができる。
【００６４】
粘着フィルムＡＦにおいて不要部ＮＰに対応する領域には紫外線ＵＶが照射されないため、不要部ＮＰは粘着フィルムＡＦの接着力が維持された状態で粘着フィルムＡＦと共に構造体２００から取り除かれる。そのため、ステップＳ４２で不要部ＮＰが分離されたとき、または、ステップＳ４３で構造体２００から粘着フィルムＡＦが取り除かれたときに、不要部ＮＰが端子部１３ａ〜１３ｃが形成されている駆動基板２１１上に落下して、駆動基板２１１または端子部１３ａ〜１３ｃを損傷させることを防止できる。
【００６５】
上記のステップＳ３１〜Ｓ４３により、１つの構造体２００から複数の液晶デバイス２３０を作製することができる。ステップＳ３１〜Ｓ４３の少なくともいずれかのステップ、または、そのステップの一部の処理をオペレータが実行してもよい。
【００６６】
図４４〜図４６に示すように、液晶デバイス２３０は、第１の基板２１０から作製された駆動基板２１１と、第２の基板２２０から作製された対向基板２２１と、シール材２と、液晶３とを備える。図４４は、対向基板１２１側から液晶デバイス２３０を見た状態を示している。図４５は図４４のＧ−Ｇで切断した状態の液晶デバイス２３０を模式的に示している。図４６は、図４４のＨ−Ｈで切断した状態の液晶デバイス２３０を模式的に示している。
【００６７】
駆動基板２１１は、複数の画素電極１１が形成されている画素領域１２と複数の端子部１３ａ〜１３ｃとを有する。駆動基板２１１と対向基板２２１とはシール材２により間隙（セルギャップ）を有して貼り合わされている。液晶３は駆動基板２１１と対向基板２２１との間隙に充填され、かつ、シール材２によって封止されている。
【００６８】
駆動基板２１１の長辺側及び短辺側の端面は、ダイシングブレードによって切断された切断面である。対向基板２２１の短辺側で、かつ、端子部１３ｃとは反対側の端面は、スクライビングホイールによってスクライブされたスクライブ面である。対向基板２２１の短辺側で、かつ、端子部１３ｃ側の端面、及び、対向基板２２１の長辺側の端面は、スクライビングホイールによってスクライブされ、さらに分断用具ＣＴによって劈開された劈開面を含む。即ち、対向基板２２１の端子部１３ａ〜１３ｃ側の端面はスクライブ面と劈開面とを有して構成されている。
【００６９】
第２実施形態における液晶デバイスの製造方法では、溝ＧＲａ及びＧＲｂを形成した後のステップＳ４１で第２の基板２２０に粘着フィルムＡＦを貼り付ける。即ち、粘着フィルムＡＦは、ステップＳ３５、Ｓ３７、Ｓ３８、及びＳ４０におけるスクライビングホイールによるダメージを受けていない状態を有している。
【００７０】
粘着フィルムＡＦがステップＳ３５、Ｓ３７、Ｓ３８、及びＳ４０の少なくともいずれかのステップにおけるスクライビングホイールによるダメージを受けている場合、粘着フィルムＡＦを構造体２００から効率よく取り除くことは困難である。従って、第２実施形態における液晶デバイスの製造方法によれば、粘着フィルムＡＦを構造体２００から容易に取り除くことができる。
【００７１】
第１または第２実施形態の液晶デバイスの製造方法では、構造体１００または２００の第２の基板１２０または２２０側に保護フィルムＰＦが貼り付けられている状態で第２の基板１２０または２２０をスクライブする。保護フィルムＰＦは、第２の基板１２０または２２０に加わるスクライビングホイールの圧力のばらつきを吸収するため、第２の基板１２０または２２０に深さのばらつきが小さい複数の溝ＧＲを形成することができる。第１及び第２実施形態の液晶デバイスの製造方法によれば、これら溝ＧＲを起点として第２の基板１２０または２２０を劈開するため、第２の基板１２０または２２０を精度よく劈開することができる。
【００７２】
共通の保護フィルムＰＦを用いて溝ＧＲａ及びＧＲｂを連続して形成する場合、保護フィルムＰＦはスクライビングホイールによって第１及び第２の方向に液晶デバイス１３０単位で格子状に分断される。そのため、保護フィルムＰＦを構造体１００から容易に剥がすことが困難になる。
【００７３】
スクライブ装置は、対象物に純水を流水噴霧させながら対象物をスクライブする。スクライブ装置が構造体１００または２００を第１及び第２の方向に連続してスクライブすると、第２の基板１２０または２２０から分離された不要部ＮＰは、流水噴霧された純水によって構造体１００または２００から離脱する。離脱した不要部ＮＰは液晶デバイス１３０または２３０を損傷させる場合がある。
【００７４】
第１または第２実施形態における液晶デバイスの製造方法では、ステップＳ１６またはＳ３６で保護フィルムＰＦを第２の基板１２０または２２０に貼り付け、ステップＳ１７またはＳ３７で溝ＧＲａを形成した後に保護フィルムＰＦを剥がす。さらに、ステップＳ１９またはＳ３９で保護フィルムＰＦを第２の基板１２０または２２０に貼り付け、ステップＳ２０またはＳ４０で溝ＧＲｂを形成した後に保護フィルムＰＦを剥がす。これにより、保護フィルムＰＦは格子状に分断されないため、保護フィルムＰＦを構造体１００または２００から容易に剥がすことができる。
【００７５】
第１または第２実施形態における液晶デバイスの製造方法によれば、不要部ＮＰは粘着フィルムＡＦに接着された状態で第２の基板１２０または２２０から分離されるため、離脱した不要部ＮＰが液晶デバイス１３０または２３０を損傷させることを防止できる。
【００７６】
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【符号の説明】
【００７７】
２  シール材
３  液晶
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ  端子部
１００，２００  構造体
１１０，２１０  第１の基板
１１１，２１１  駆動基板
１２０，２２０  第２の基板
１２１，２２１  対向基板
１３０，２３０  液晶デバイス
ＧＲａ，ＧＲｂ  溝
ＰＦ  保護フィルム
【図１Ａ】
2020129033.tif 000003
【図１Ｂ】
2020129033.tif 000004
【図２】
2020129033.tif 000005
【図３】
2020129033.tif 000006
【図４】
2020129033.tif 000007
【図５】
2020129033.tif 000008
【図６】
2020129033.tif 000009
【図７】
2020129033.tif 000010
【図８】
2020129033.tif 000011
【図９】
2020129033.tif 000012
【図１０】
2020129033.tif 000013
【図１１】
2020129033.tif 000014
【図１２】
2020129033.tif 000015
【図１３】
2020129033.tif 000016
【図１４】
2020129033.tif 000017
【図１５】
2020129033.tif 000018
【図１６】
2020129033.tif 000019
【図１７】
2020129033.tif 000020
【図１８】
2020129033.tif 000021
【図１９】
2020129033.tif 000022
【図２０】
2020129033.tif 000023
【図２１】
2020129033.tif 000024
【図２２】
2020129033.tif 000025
【図２３】
2020129033.tif 000026
【図２４Ａ】
2020129033.tif 000027
【図２４Ｂ】
2020129033.tif 000028
【図２５】
2020129033.tif 000029
【図２６】
2020129033.tif 000030
【図２７】
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【図２８】
2020129033.tif 000032
【図２９】
2020129033.tif 000033
【図３０】
2020129033.tif 000034
【図３１】
2020129033.tif 000035
【図３２】
2020129033.tif 000036
【図３３】
2020129033.tif 000037
【図３４】
2020129033.tif 000038
【図３５】
2020129033.tif 000039
【図３６】
2020129033.tif 000040
【図３７】
2020129033.tif 000041
【図３８】
2020129033.tif 000042
【図３９】
2020129033.tif 000043
【図４０】
2020129033.tif 000044
【図４１】
2020129033.tif 000045
【図４２】
2020129033.tif 000046
【図４３】
2020129033.tif 000047
【図４４】
2020129033.tif 000048
【図４５】
2020129033.tif 000049
【図４６】
2020129033.tif 000050