(57)【要約】【課題】小物の製品のばらし作業及び小物の製品のジョイント跡の除去作業を極力省いて、小物の製品の生産性を高めること。【解決手段】シュータテーブル４４は、その上下方向の揺動によって水平姿勢と傾斜姿勢とに切り替わるように構成されている。シュータテーブル４４におけるレーザ加工ヘッド４０に対応する位置には、レーザ開口部５６が形成されている。レーザ開口部５６の両側縁にカッティングプレート６４がそれぞれ設けられ、各カッティングプレート６４の上面にブラシＢが植設されている。各カッティングプレート６４の下側にブラシガード６６が設けられ、各ブラシガード６６は、レーザ開口部５６側に、立ち上がり部７０を有している。左側のブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅは、その立ち上がり部７０におけるレーザ開口部５６の開口中心５６ｃからの距離の最も短い部位である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ加工ヘッドに対応する位置に前記レーザ加工ヘッドの移動方向に沿って形成され、レーザ光を通過させるためのレーザ開口部と、
前記レーザ開口部の両側縁にそれぞれ設けられ、上面にワークを支持するためのブラシが植設されたカッティングプレートと、
各カッティングプレートの下側に設けられ、前記レーザ開口部側に立ち上がり部を有し、前記ブラシを保護するブラシガードと、を備え、
一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部の上縁部は、前記立ち上がり部における前記レーザ開口部の開口中心からの距離の最も短い部位を含むか又は前記距離の最も短い部位になっていることを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部は、上方向に向かって前記レーザ開口部の開口中心に近づくように前記カッティングプレートに対して傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項３】
一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部は、前記カッティングプレートの上面に対して垂直になっていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状のワークに対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行うレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、レーザ加工機について種々の開発がなされており、レーザ光の光軸を移動させる光軸移動タイプのレーザ加工機として、特許文献１に示すものがある。先行技術に係るレーザ加工機では、次のような構成により、レーザ加工の加工形態として、ワークと製品とのジョイント部分を残さないジョイントレス加工を用いることができる。
【０００３】
先行技術に係るレーザ加工機は、板状のワークから分離した製品を搬出するシュータテーブルを備えている。シュータテーブルは、上下方向の揺動によって水平方向に平行な水平姿勢と水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢とに切り替わるように構成されている。シュータテーブルにおけるレーザ加工ヘッドに対応する位置には、レーザ光を通過させるためのレーザ開口部がレーザ加工ヘッドの移動方向に沿って形成されている。
【０００４】
シュータテーブルにおけるレーザ開口部の両側縁には、カッティングプレートがそれぞれ設けられており、各カッティングプレートの上面には、ワークを支持するためのブラシが植設されている。また、各カッティングプレートの下側には、ブラシを保護するブラシガードが設けられており、各ブラシガードは、レーザ開口部側に、立ち上がり部を有している。各ブラシガードの立ち上がり部は、上方向に向かってレーザ開口部の開口中心（レーザ開口部の短手方向の中心線）に遠ざかるようにカッティングプレートの上面に対して傾斜している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１７２０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ワークから小物の製品を分離した時に、その小物の製品は一対のカッティングプレートのうちシュータテーブルの揺動軸心に遠い側に位置するカッティングプレートにのみ支持される。この状態で、シュータテーブルをその下方向の揺動によって水平姿勢から傾斜姿勢に切り替えると、小物の製品がブラシガードの立ち上がり部の上縁部を支点としてレーザ開口部側に傾動し、レーザ開口部から落下することがある。つまり、小物の製品をシュータテーブルによって安定的に搬出することができない。
【０００７】
そのため、ワークから小物の製品を製作する場合には、レーザ加工の加工形態として、ジョイントレス加工に代えて、ワークと製品とのジョイント部分を残こしたジョイント加工を用いることになる。その結果、レーザ加工後に小物の製品のばらし作業及び小物の製品のジョイント跡の除去作業が必要になり、小物の製品の生産性を高めることが困難になる。
【０００８】
そこで、本発明は、シュータテーブルによって小物の製品を安定的に搬出できる、新規な構成からなるレーザ加工機を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施態様に係るレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドに対応する位置に前記レーザ加工ヘッドの移動方向に沿って形成され、レーザ光を通過させるためのレーザ開口部と、前記レーザ開口部の両側縁にそれぞれ設けられ、上面にワークを支持するためのブラシが植設されたカッティングプレートと、各カッティングプレートの下側に設けられ、前記レーザ開口部側に立ち上がり部を有し、前記ブラシを保護するブラシガードと、を備えている。そして、一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部の上縁部は、前記立ち上がり部における前記レーザ開口部の開口中心（前記レーザ開口部の短手方向の中心線）からの距離の最も短い部位を含むか又は前記距離の最も短い部位になっている。
【００１０】
本発明の実施態様では、一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部は、上方向に向かって前記レーザ開口部の開口中心に近づくように前記カッティングプレートに対して傾斜してもよい。また、一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部は、前記カッティングプレートの上面に対して垂直になっていてもよい。
【００１１】
本発明の実施態様によると、前述のように、一対の前記ブラシガードのうち少なくとも一方の前記ブラシガードの前記立ち上がり部の上縁部は、前記立ち上がり部における前記距離の最も短い部位を含むか又は前記距離の最も短い部位になっている。そのため、ワークから小物の製品を分離した時に、小物の製品が前記ブラシガードの前記立ち上がり部の上縁部から前記レーザ開口部側にはみ出る量を小さくすることができる。これにより、シュータテーブルを水平姿勢から傾斜姿勢に切り替える際に、小物の製品が前記ブラシガードの前記立ち上がり部の上縁部を支点として前記レーザ開口部側へ傾動することを抑えることができる。その結果、前記レーザ開口部からの小物の製品の落下を防止しつつ、前記シュータテーブルによって小物の製品を安定的に搬出することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ワークから小物の製品を製作する場合には、レーザ加工の形態を加工形態としてジョイントレス加工を極力用いることができる。よって、レーザ加工後における小物の製品のばらし作業及び小物の製品のジョイント跡の除去作業を極力省いて、小物の製品の生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る複合加工機の模式的な側面図であり、一部を破断している。
【図２】図２は、図１におけるII-II線に沿った図である。
【図３】図３は、図２におけるIII部の拡大図である。
【図４】図４は、図３におけるIV-IV線に沿った拡大図であり、ワークにおける小物の製品に相当する部分の輪郭に沿ってレーザ加工を行う様子を示している。
【図５Ａ】図５Ａは、図３におけるV-V線に沿った図であり、ワークから小物の製品を分離した時の様子を示している。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図３におけるV-V線に沿った図であり、ワークシュータによって小物の製品を搬出する様子を示している。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の要部を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態の変形例に係るレーザ加工機の要部を示す断面図である。
【図８】図８は、比較例に係るレーザ加工機の要部を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、小物の製品の搬出試験における試験片の配置状態を示す図であり、図９（ｂ）は、小物の製品の搬出試験の結果を示す図である。
【図１０】図１０（ａ）は、スクラップの落下試験における試験片の配置状態を示す図であり、図１０（ｂ）は、スクラップの落下試験の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態（変形例を含む）について図１から図７を参照して説明する。
【００１５】
なお、本願の明細書及び特許請求の範囲であって、「設けられる」とは、直接的に設けられることの他に、別部材を介して間接的に設けられることを含む意である。また、本発明の実施形態において、次のように定義する。「Ｘ軸方向」とは、図面に矢印等で示す水平方向の１つのことであり、左右方向とも言う。「Ｙ軸方向」とは、図面に矢印等で示す水平方向の１つでかつＸ軸方向に直交する方向のことであり、前後方向とも言う。また、図面中、「ＦＦ」は前方向、「ＦＲ」は後方向、「Ｌ」は左方向、「Ｒ」は右方向、「Ｕ」は上方向、「Ｄ」は下方向をそれぞれ指している。
【００１６】
図１から図３に示すように、本発明の実施形態に係る複合加工機１０は、板状のワーク（板金）Ｗに対しレーザ加工（レーザ切断加工）の他に、打ち抜き加工、成形加工等のパンチ加工を行う複合タイプのレーザ加工機である。複合加工機１０は、レーザ光の光軸をＹ軸方向へ移動させる光軸移動タイプのレーザ加工機である。また、複合加工機１０は、Ｙ軸方向に延びたブリッジ型の本体フレーム１２と、本体フレーム１２の左右両側（Ｘ軸方向の両側）にそれぞれ設けられた支持フレーム１４と備えている。
【００１７】
本体フレーム１２の下部には、ワークＷを支持するセンタ固定テーブル１６が設けられている。各支持フレーム１４には、ワークＷを支持する可動テーブル１８がＹ軸方向へ移動可能に設けられている。各可動テーブル１８の左側又は右側には、ワークＷを支持するサイド固定テーブル２０が複数の支柱（図示省略）を介して設けられている。センタ固定テーブル１６の上面、各可動テーブル１８の上面、及び各サイド固定テーブル２０の上面には、ワークＷをパスライン（搬送高さ）ＰＬで支持するための多数のブラシＢがそれぞれ植設されている。
【００１８】
本体フレーム１２の下部には、Ｘ軸方向へ延びたキャリッジベース２２が設けられており、キャリッジベース２２は、一対の可動テーブル１８に一体的に連結されている。キャリッジベース２２には、キャリッジ２４がＸ軸方向へ移動可能に設けられており、キャリッジ２４には、ワークＷの端部を把持する複数のクランパ２６が設けられている。
【００１９】
本体フレーム１２の上部の後側部分には、複数のパンチ金型２８を保持する上部タレット３０が回転可能に設けられている。本体フレーム１２の下部の後側部分には、複数のダイ金型３２を保持する下部タレット３４が回転可能に設けられている。また、本体フレーム１２の上部には、パンチ加工位置ＰＰに割り出したパンチ金型２８を上方向から押圧するストライカ３６が昇降可能（上下方向へ移動可能）に設けられている。
【００２０】
前述の構成により、ワークＷの端部を複数のクランパ２６によって把持した状態で、キャリッジ２４をＸ軸方向へ移動させかつキャリッジベース２２をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷをパンチ加工位置ＰＰに対して位置決めする。そして、ワークＷをパンチ加工位置ＰＰに対して位置決めしつつ、パンチ加工位置ＰＰに割り出したパンチ金型２８をストライカ３６によって上方向から押圧することで、ワークＷに対してパンチ加工を行う。
【００２１】
本体フレーム１２の上部には、スライダ３８がＹ軸方向へ移動可能に設けられている。また、スライダ３８には、ワークＷに向かって上方向からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド４０が設けられている。換言すれば、本体フレーム１２の上部には、レーザ加工ヘッド４０がスライダ３８を介してＹ軸方向へ移動可能に設けられている。レーザ加工ヘッド４０は、その先端側に、ノズル４２を有している。レーザ加工ヘッド４０は、レーザ光を発振するレーザ発振器（図示省略）に光学的に接続されている。
【００２２】
前述の構成により、ワークＷの端部を複数のクランパ２６によって把持した状態で、キャリッジ２４をＸ軸方向へ移動させかつレーザ加工ヘッド４０をＹ軸方向へ移動させることにより、ワークＷをレーザ加工ヘッド４０の照射位置ＲＰに対して相対的に位置決めする。そして、ワークＷをレーザ加工ヘッド４０の照射位置ＲＰに対して相対的に位置決めしつつ、レーザ加工ヘッド４０からワークＷに向かってレーザ光を照射することで、ワークＷにおける製品に相当する部分Ｗｍの輪郭に沿ってレーザ加工を行って、ワークＷから製品Ｍを分離する。
【００２３】
図３から図５Ｂに示すように、センタ固定テーブル１６は、その左側部に、製品Ｍを斜め下方向（外部）へ搬出するシュータテーブル（製品シュータ）４４を有しており、シュータテーブル４４は、Ｙ軸方向に延びている。シュータテーブル４４は、本体フレーム１２の下部に設けられたヒンジシャフト４６を介して上下方向へ揺動可能であり、ヒンジシャフト４６は、Ｙ軸方向に延びている。シュータテーブル４４は、本体フレーム１２の下部の適宜位置に設けられた揺動アクチュエータとしての揺動シリンダ４８の駆動により上下方向へ揺動する。シュータテーブル４４は、その上下方向の揺動によって水平方向に平行な水平姿勢（図４及び図５Ａに示す姿勢）と水平方向に対して傾斜した傾斜姿勢（図５Ｂに示す姿勢）とに切り替わるように構成されている。
【００２４】
シュータテーブル４４は、Ｙ軸方向へ延びたシュータベース５０を備えており、シュータベース５０は、ヒンジシャフト４６を介して上下方向へ揺動可能に構成されている。シュータベース５０の左側部分には、Ｙ軸方向に延びた支持プレート５２が複数の短柱５４を介して設けられている。支持プレート５２の中央部には、レーザ光を通過させるためのレーザ開口部５６がレーザ加工ヘッド４０の移動方向であるＹ軸方向に沿って形成されている。換言すれば、シュータテーブル４４におけるレーザ加工ヘッド４０に対応する位置には、レーザ開口部５６がＹ軸方向に沿って形成されている。レーザ加工ヘッド４０に対応する位置とは、シュータテーブル４４を水平姿勢に切り替えた状態において、レーザ加工ヘッド４０の先端部であるノズル４２の移動領域の下方に位置する位置のことである。
【００２５】
支持プレート５２の左側部分及び右側部分には、ワークＷを支持する第１テーブルプレート５８がそれぞれ設けられている。また、シュータベース５０の左側部分には、ワークＷを支持する第２テーブルプレート６０が連結部材６２を介して設けられている。各第１テーブルプレート５８及び第２テーブルプレート６０は、それぞれセンタ固定テーブル１６の一部を構成しており、各第１テーブルプレート５８の上面及び第２テーブルプレート６０の上面には、ワークＷをパスラインＰＬで支持するための多数のブラシＢがそれぞれ植設されている。
【００２６】
支持プレート５２におけるレーザ開口部５６の両側縁（レーザ開口部５６の短手方向の両側縁）には、ワークＷを支持するカッティングプレート６４がそれぞれ設けられており、各カッティングプレート６４は、Ｙ軸方向に延びている。各カッティングプレート６４は、センタ固定テーブル１６の一部を構成しており、各カッティングプレート６４の上面には、ワークＷをパスラインＰＬで支持するための多数のブラシＢが植設されている。
【００２７】
図４及び図６に示すように、各カッティングプレート６４の下側には、スパッタやヒューム等からカッティングプレート６４のブラシＢ（ブラシＢの根元）を保護するブラシガード６６が設けられており、各ブラシガード６６は、Ｙ軸方向に延びている。各ブラシガード６６は、耐熱性のある金属板を曲げ成形することによって製作されている。一対のブラシガード６６は、レーザ開口部５６の開口中心（レーザ開口部５６の短手方向の中心線）５６ｃを挟んで対称形状に形成されている。一対のブラシガード６６のうち、左側のブラシガード６６は、シュータテーブル４４の揺動軸心（ヒンジシャフト４６の軸心）に遠い側に位置し、右側のブラシガード６６は、シュータテーブル４４の揺動軸心に近い側に位置している。
【００２８】
各ブラシガード６６は、カッティングプレート６４の下面と支持プレート５２上面に挟持された状態でカッティングプレート６４の下側に取付けられる平板状の取付部６８を有している。各ブラシガード６６は、レーザ開口部５６側に、カッティングプレート６４のブラシＢを保護するための立ち上がり部７０を有している。各ブラシガード６６の立ち上がり部７０は、上方向に向かってレーザ開口部５６の開口中心５６ｃに近づくようにカッティングプレート６４に対して傾斜している。各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅは、Ｒ形状に形成されており、カッティングプレート６４の上面よりも高くかつパスラインよりも低い高さ位置に設定されている。各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅは、その立ち上がり部７０における、レーザ開口部５６の開口中心５６ｃからの距離の最も短い部位を含んでいる。更に、各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅには、カッティングプレート６４の上面に平行な平行部７２が形成されており、各平行部７２は、ブラシＢの根元に近接している。
【００２９】
なお、一対のブラシガード６６をレーザ開口部５６の開口中心５６ｃを挟んで対称形状に形成しなくてもよい。この場合には、少なくとも左側のブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅがその立ち上がり部７０における前記距離の最も短い部位を含むようにする。また、各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅをＲ形状と異なる角形状などに形成してもよい。なお、レーザ開口部５６から抜きカス等のスクラップ（図示省略）を落下させる場合はＲ形状が望ましい。
【００３０】
図４、図５Ａ、及び図５Ｂに示すように、シュータベース５０におけるレーザ開口部５６の下側には、粉塵を吸引するための吸引ダクト７４が設けられており、吸引ダクト７４は、Ｙ軸方向に延びている。シュータベース５０における吸引ダクト７４の下側には、Ｙ軸方向へ延びた中間ダクト７６が蝶番７８を介して設けられており、中間ダクト７６は、吸引ダクト７４を介してレーザ開口部５６に連通している。また、中間ダクト７６の下側には、Ｙ軸方向に延びた集塵ダクト８０が設けられており、集塵ダクト８０は、粉塵を吸引力によって集塵する集塵機（図示省略）に接続されている。集塵ダクト８０内の底部には、レーザ開口部５６から落下した抜きカス等のスクラップを回収するスクラップボックス（図示省略）が設けられており、スクラップボックスは、集塵ダクトに出し入れ可能に構成されている。
【００３１】
支持フレーム１４の適宜位置には、シュータテーブル４４から送られた製品Ｍを斜め下方向へ搬送する固定シュータ８２が設けられている。固定シュータ８２の下側には、製品を回収する製品ボックス（図示省略）が設けられている。
【００３２】
続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３３】
前述のように、ワークＷにおける製品に相当する部分Ｗｍの輪郭に沿ってレーザ加工を行って、ワークＷから製品Ｍを分離する。また、レーザ加工中に生じたスクラップは、レーザ開口部５６から落下して、スクラップボックスに回収される。
【００３４】
ワークＷから製品Ｍを分離した後に、揺動シリンダ４８の駆動によりシュータテーブル４４を下方向へ揺動させて、水平姿勢から傾斜姿勢に切り替えることにより、シュータテーブル４４によって製品Ｍを斜め下方向へ搬出する。すると、搬出された製品Ｍは、固定シュータ８２によって下方向へ搬送され、製品ボックスに回収される。なお、シュータテーブル４４によって製品Ｍを搬出した後に、揺動シリンダ４８の駆動によりシュータテーブル４４を上方向へ揺動させて、傾斜姿勢から水平姿勢に切り替えておく。
【００３５】
そして、本発明の実施形態では、前述のように、各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅは、その立ち上がり部７０における前記距離の最も短い部位を含んでいる。そのため、ワークＷから小物の製品Ｍを分離した時に、小物の製品Ｍがブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅからレーザ開口部５６側にはみ出る量を小さくすることができる。これにより、シュータテーブル４４を水平姿勢から傾斜姿勢に切り替える際に、小物の製品Ｍがブラシガード６６の立ち上がり部７０を上縁部７０ｅを支点としてレーザ開口部５６側へ傾動することを抑えることができる。その結果、レーザ開口部５６からの小物の製品Ｍの落下を防止しつつ、シュータテーブル４４によって小物の製品Ｍを斜め下方向（外部）へ安定的に搬出することができる。
【００３６】
なお、後述のように、各ブラシガード６６の立ち上がり部７０の上縁部７０ｅがその立ち上がり部７０における前記距離の最も短い部位を含んでも、レーザ開口部５６からのスクラップの落下性（排出性）は阻害されない。
【００３７】
従って、本発明の実施形態によれば、ワークＷから小物の製品Ｍを製作する場合には、レーザ加工の形態を加工形態としてジョイントレス加工を極力用いることができる。よって、レーザ加工後における小物の製品Ｍのばらし作業及び小物の製品Ｍのジョイント跡の除去作業を極力省いて、小物の製品Ｍの生産性を高めることができる。
【００３８】
（本発明の実施形態の変形例）
図７は、本発明の実施形態の変形例に係る複合加工機の主要部のみを示す。本発明の実施形態の変形例に係る複合加工機の構成のうち、本発明の実施形態に係る複合加工機１０（図１から図３参照）と異なる点についてのみ説明する。なお、本発明の実施形態に係る複合加工機１０と同様の構成要素については、図面中に同一符号を付してある。
【００３９】
本発明の実施形態の変形例に係る複合加工機おいては、各カッティングプレート６４の下側に、ブラシガード８６が設けられている。各ブラシガード８６は、Ｙ軸方向に延びており、耐熱性のある金属板を曲げ成形することによって製作されている。一対のブラシガード８６は、レーザ開口部５６の開口中心５６ｃを挟んで対称形状に形成されている。
【００４０】
各ブラシガード８６は、カッティングプレート６４の下面と支持プレート５２上面に挟持された状態でカッティングプレート６４の下側に取付けられる平板状の取付部８８を有している。各ブラシガード８６は、レーザ開口部５６側に、ブラシＢを保護するための立ち上がり部９０を有している。各ブラシガード８６の立ち上がり部９０は、カッティングプレート６４の上面に対してほぼ垂直になっている。各ブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅは、Ｒ形状に形成されており、カッティングプレート６４の上面よりも高くかつパスラインよりも低い高さ位置に設定されている。各ブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅは、その立ち上がり部９０におけるレーザ開口部５６の開口中心５６ｃからの距離の最も短い部位を含んでいる。更に、各ブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅには、カッティングプレート６４に垂直な折り返し部９２が形成されており、各折り返し部９２は、ブラシＢの根元に近接している。
【００４１】
なお、一対のブラシガード８６をレーザ開口部５６の開口中心５６ｃを挟んで対称形状に形成しなくてもよい。この場合には、少なくとも左側のブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅがその立ち上がり部９０における前記距離の最も短い部位を含むようにする。また、各ブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅをＲ形状と異なる角形状などに形成してもよい。なお、レーザ開口部５６から抜きカス等のスクラップを落下させる場合はＲ形状が望ましい。
【００４２】
そして、本発明の実施形態の変形例では、前述のように、各ブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅは、その立ち上がり部９０における前記距離の最も短い部位を含んでいる。そのため、ワークＷから小物の製品Ｍを分離した時に、小物の製品Ｍがブラシガード８６の立ち上がり部９０の上縁部９０ｅからレーザ開口部５６側にはみ出る量を小さくすることができる。よって、本発明の実施形態の変形例によれば、前述の本発明の実施形態と同様の効果を奏する。
【実施例】
【００４３】
本発明の実施例（比較例、小物の製品の搬出試験、スクラップの落下試験）について図８から図１０（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
【００４４】
（比較例）
図８は、比較例に係る複合加工機の主要部のみを示す。比較例に係る複合加工機の構成のうち、本発明の実施形態に係る複合加工機１０（図１から図３参照）と異なる点についてのみ説明する。なお、本発明の実施形態に係る複合加工機１０と同様の構成要素については、図面中に同一符号を付してある。
【００４５】
比較例係る複合加工機においては、各カッティングプレート６４の下側に、ブラシガード６６（図６参照）と異なる構成のブラシガード９６が設けられている。各ブラシガード９６は、レーザ開口部５６側に、ブラシＢを保護するための立ち上がり部９８を有している。各ブラシガード９６の立ち上がり部９８は、上方向に向かってレーザ開口部５６の開口中心５６ｃに遠ざかるようにカッティングプレート６４に対して傾斜している。各ブラシガード９６の立ち上がり部９８の下縁部９８ｓは、Ｒ状に形成されている。各ブラシガード９６の立ち上がり部９８の下縁部９８ｓは、その立ち上がり部９８におけるレーザ開口部５６の開口中心５６ｃからの距離の最も短い部位を含んでいる。
【００４６】
（小物の製品の搬出試験、スクラップの落下試験）
本発明の実施形態に係る複合加工機１０（実施例１、図６参照）、本発明の実施形態の変形例に係る複合加工機（実施例２、図７参照）、及び比較例に係る複合加工機（比較例、図８参照）について、小物の製品の搬出試験及びスクラップの落下試験を行った。実施例１、２における一対のブラシガードの立ち上がり部の上縁部の間隔（一対のブラシガードの立ち上がり部の最小幅）、及び比較例における一対のブラシガードの立ち上がり部の下縁部の間隔（一対のブラシガードの立ち上がり部の最小幅）を２０ｍｍにそれぞれ設定した。
【００４７】
図９（ａ）に示すように、小物の製品の搬出試験においては、小物の製品としての７０ｍｍ×１１０ｍｍの試験片Ｔ１がシュータテーブル４４におけるレーザ開口部５６の左側部分（左側のカッティングプレート６４を含む）にのみ支持された状態で、試験片Ｔ１がワークから分離されるように切断加工した。その後、シュータテーブル４４を傾斜姿勢に切り替えて、試験片Ｔ１がシュータテーブル４４によって搬出されるか確認した。
【００４８】
そして、小物の製品の搬出試験の結果を実施例１の場合、実施例２の場合、及び比較例の場合としてまとめると、図９（ｂ）に示すようになる。
【００４９】
即ち、実施例１の場合及び実施例２の場合には、比較例の場合に比べて、シュータテーブル４４によって試験片Ｔ１を安定的に搬出できることが分かった。なお、小物の製品の搬出試験の結果は、［（試験片の搬出回数）／試験回数］で表しており、［（試験片の搬出回数）／試験回数］の値が大きい程、シュータテーブル４４によって試験片Ｔ１を安定的に搬出できることを示している。
【００５０】
つまり、実施例１及び実施例２の場合は、ブラシガードが小物の製品のレーザ開口部５６からの落下を防いでいることが分かる。逆に、比較例の場合は、大部分の小物の製品がブラシガードの立ち上がり部の上縁を支点としてレーザ開口部５６側に傾動してレーザ開口部５６から落下していることが分かる。
【００５１】
図１０（ｂ）に示すように、スクラップの落下試験においては、スクラップとしての３０ｍｍ×５０ｍｍの試験片Ｔ２がワークＷを左側のカッティングプレート６４にのみ支持された状態で、試験片Ｔ２がワークから分離されるように切断加工した。その後、試験片Ｔ２がレーザ開口部５６から落下するか確認した。
【００５２】
そして、スクラップの落下試験の結果を実施例１の場合、実施例２の場合、及び比較例の場合としてまとめると、図１０（ｂ）に示すようになる。
【００５３】
即ち、実施例１の場合及び実施例２の場合は、比較例の場合と同様に、レーザ開口部５６から試験片Ｔ２を安定的に落下させることが分かった。なお、スクラップの落下試験の結果は、［（試験片の落下回数）／試験回数］で表しており、［（試験片の落下回数）／試験回数］の値が大きい程、レーザ開口部５６から試験片Ｔ２を安定的に落下させることを示している。
【００５４】
つまり、図９、図１０から分かるように、実施例１及び実施例２の場合は、レーザ開口部５６から落下させたいスクラップを安定的に落下させることができると共に、シュータテーブル４４で搬出したい小物の製品をレーザ開口部５６から落下させることなく、安定的にシュータテーブル４４で搬出できるものである。
【符号の説明】
【００５５】
１０    複合加工機（レーザ加工機）
１２    本体フレーム
１４    支持フレーム
１６    センタ固定テーブル
１８    可動テーブル
２０    サイド固定テーブル
２２    キャリッジベース
２４    キャリッジ
２６    クランパ
２８    パンチ金型
３０    上部タレット
３２    ダイ金型
３４    下部タレット
３６    ストライカ
３８    スライダ
４０    レーザ加工ヘッド
４２    ノズル
４４    シュータテーブル（製品シュータ）
４６    ヒンジシャフト
４８    揺動シリンダ（揺動アクチュエータ）
５０    シュータベース
５２    支持プレート
５４    短柱
５６    レーザ開口部
５６ｃ  レーザ開口部の開口中心
５８    第１テーブルプレート
６０    第２テーブルプレート
６２    連結部材
６４    カッティングプレート
６６    ブラシガード
６８    取付部
７０    立ち上がり部
７０ｅ  立ち上がり部の上縁部
７２    平行部
７４    吸引ダクト
７６    中間ダクト
７８    蝶番
８０    集塵ダクト
８２    固定シュータ
８６    ブラシガード
８８    取付部
９０    立ち上がり部
９０ｅ  立ち上がり部の上縁部
９２    折り返し部
Ｂ    ブラシ
ＲＰ    照射位置
Ｍ    製品
ＰＬ    パスライン（搬送高さ）
ＰＰ    パンチ加工位置
Ｗ    ワーク（板金）
Ｗｍ  ワークにおける製品に相当する部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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