(57)【要約】【課題】安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供すること。【解決手段】電子回路装置（１０）は、電子部品（１２）が実装されていると共に全体が樹脂によって封止された第１の制御基板（３０）と、この第１の制御基板（３０）に接続部（２２）を介して接続され第１の制御基板（３０）に給電可能な第２の制御基板（４０）と、を含んでいる。第２の制御基板（４０）は、一端が樹脂の外部に露出し外部から給電可能であると共に、第１の制御基板（３０）とは異なる方向に向けて配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が制御基板に実装され、前記電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置において、
前記制御基板は、前記電子部品が実装されていると共に全体が前記樹脂によって封止された第１の制御基板と、この第１の制御基板に接続部を介して接続され前記第１の制御基板に給電可能な第２の制御基板と、を含み、
前記第２の制御基板は、一端が前記樹脂の外部に露出し外部から給電可能であると共に、前記第１の制御基板とは異なる方向に向けて配置されていることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、制御基板に電子部品が実装された電子回路装置（エンジンコントロールユニット）が自動二輪車に搭載されている。電子回路装置によって、エンジンへの燃料噴射量の制御を行うことができる。電子回路装置は、電子部品への水や塵等の侵入を抑制するため、電子部品が樹脂で覆われた構造をしている。二輪車の燃料噴射量制御に関わらず、電子回路装置に関する従来技術として、特許文献１及び特許文献２に示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に示されるような、電子回路装置は、電子部品が実装された制御基板と、この制御基板の上下面に沿って形成された端子と、電子部品を樹脂で覆うように制御基板を樹脂封止している樹脂部と、を備えている。
【０００４】
端子は、制御基板の端部に形成され、外部の装置に接続できるよう露出している。即ち、特許文献１による電子回路装置は、制御基板に形成された端子を直接的に外部の装置に接続するものである。
【０００５】
特許文献２に示されるような、電子回路装置は、電子部品が実装された制御基板と、この制御基板に一端が固定された端子と、この端子の他端に固定されたコネクタと、電子部品を覆うように制御基板を樹脂封止している樹脂部と、を備えている。
【０００６】
端子は、コネクタを介して外部の装置に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１７３４０２号公報
【特許文献２】特開２０１０−０６７７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
電子回路装置には、配線パターンを介して電子部品と電気的に接続された端子が設けられている。これらの端子は、電子部品や配線パターンが増加することにより、端子数が増加する。
【０００９】
特許文献１に示されるような電子回路装置では、制御基板の端部に端子が配置させている。このため、端子の数の増加に伴って、制御基板自体を大きくして端子の配置箇所を確保する必要がある。制御基板を大きくすることにより、制御基板を封止する樹脂量が増し、電子回路装置が大型化する。
【００１０】
一方、特許文献２に示されるような電子回路装置は、制御基板の端部に端子を配置する必要がないため、端子の数の増加に伴う電子回路装置の大型化を抑制することができる。しかしながら、このような電子回路装置では、外部の装置との接続に際してコネクタを必要とする。コネクタを用いる分、部品コストが嵩む。
【００１１】
本発明は、安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１による発明によれば、請求項１による発明によれば、電子部品が制御基板に実装され、前記電子部品が樹脂によって覆われてなる電子回路装置において、
前記制御基板は、前記電子部品が実装されていると共に全体が前記樹脂によって封止された第１の制御基板と、この第１の制御基板に接続部を介して接続され前記第１の制御基板に給電可能な第２の制御基板と、を含み、
前記第２の制御基板は、一端が前記樹脂の外部に露出し外部から給電可能であると共に、前記第１の制御基板とは異なる方向に向けて配置されていることを特徴とする電子回路装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明では、第２の制御基板は、一端が樹脂の外部に露出し外部から給電可能であると共に、第１の制御基板とは異なる方向に向けて配置されている。第２の制御基板の一端が樹脂の外部に露出し外部から給電可能であることにより、第２の制御基板を直接的に外部の装置に接続することができる。即ち、コネクタ等の部品を設ける必要がない。加えて、外部から給電するための第２の制御基板は、電子部品が実装される第１の制御基板とは別に配置される。このため、第１の制御基板に実装される電子部品が増加し、多くの端子が必要になった場合であっても、第１の制御基板の幅を長くする必要がない。これにより、第１の制御基板の大型化を抑制することができる。さらに、第２の制御基板は、第１の制御基板とは異なる方向に向けて配置されている。このため、多くの端子が必要になった場合であっても、第１の制御基板に沿う方向（幅方向）への、第２の制御基板の大型化を抑制することができる。特に、第２の制御基板を第１の制御基板の表面に対して略垂直に立てると共に、複数配置した場合には、第１の制御基板の表面から突出する方向（高さ方向）への大型化を抑制しつつ、多くの第２の制御基板を第１の制御基板の幅内に配置することができる。結果、第１の制御基板を封止する樹脂量を減らすことができる。安価でありながら、コンパクトな電子回路装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例による電子回路装置の斜視図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図中Ｆｒは前、Ｒｒは後、Ｌｅは左、Ｒｉは右、Ｕｐは上、Ｄｎは下を示している。
＜実施例＞
【００１６】
図１及び図２を参照する。電子回路装置１０は、外部の装置（例えば、燃料噴射装置）に接続可能な制御基板２０と、この制御基板２０に実装された電子部品１２と、これらの電子部品１２及び制御基板２０を樹脂で封止している樹脂部５０と、を有する。
【００１７】
制御基板２０は、電子部品１２が実装された第１の制御基板３０と、この第１の制御基板３０に一端が接続された複数の接続部２２と、これらの接続部２２の他端に接続された第２の制御基板４０と、を有する。
【００１８】
図２を参照する。第１の制御基板３０は、接続部２２を介して第２の制御基板４０と電気的に接続されている。第１の制御基板３０は、略矩形状を呈し、樹脂部５０により全体が封止されている。即ち、第１の制御基板３０は、樹脂部５０により全体が覆われている。第１の制御基板３０には、導電性を有する第１の配線パターン３１が形成されている。
【００１９】
第１の配線パターン３１は、第１の制御基板３０の表面３３（上面３３ａ及び下面３３ｂ）及び内部に形成されている。上面３３ａ、下面３３ｂ及び内部に形成された第１の配線パターン３１は、それぞれ連続している。第１の配線パターン３１は、例えば、銅等によってなる。第１の配線パターン３１は、接続部２２の一端に接触している。
【００２０】
接続部２２は、例えば、金属製のワイヤからなり、ワイヤボンディング等により第１の制御基板３０及び第２の制御基板４０に固定されている。
【００２１】
図１を併せて参照する。第２の制御基板４０は、第１の制御基板３０における電子部品１２が実装された面に対して、垂直に配置されている。言い換えると、第２の制御基板４０は、第１の制御基板３０とは異なる方向に向けて配置されている。
【００２２】
第２の制御基板４０は、１枚の第１の制御基板３０に対して複数設けられており、それぞれが平行に配置されている。第２の制御基板４０は、電子部品１２が実装された第１の制御基板３０の面に沿って配置されている。第２の制御基板４０は、電子部品１２が実装された第１の制御基板３０の面の上方に配置されている。第２の制御基板４０は、接続部２２の数と同数設けられている。
【００２３】
図２を参照する。第２の制御基板４０は、一端（先端）が樹脂部５０から外部に露出し外部より給電可能に配置されている。第２の制御基板４０は、接続部２２を介して第１の制御基板３０に対して給電可能に設けられている。第２の制御基板４０は、略矩形状を呈している。
【００２４】
第２の制御基板４０には、導電性を有する第２の配線パターン４１と、この第２の配線パターン４１に電気的に接続された端子４２と、が形成されている。
【００２５】
図１を併せて参照する。第２の配線パターン４１は、第２の制御基板４０の表面４３（設置された状態の右面４３ａ及び設置された状態の左面４３ｂ）及び内部に形成されている。右面４３ａ、左面４３ｂ及び内部に形成された第２の配線パターン４１は、それぞれ連続している。第２の配線パターン４１は、例えば、銅等によってなる。第２の配線パターン４１は、接続部２２の他端と接触している。
【００２６】
図２を参照する。端子４２は、一端（先端）が樹脂部５０から露出し、樹脂部５０の内部において第２の配線パターン４１と連続している。端子４２は、例えば、銅等により形成されている。尚、端子４２を構成する素材を、第２の配線パターン４１を構成する素材と同一にすることもできる。この場合、第２の制御基板４０の先端に形成された第２の配線パターン４１の部位が、端子４２であると云うこともできる。
【００２７】
電子部品１２は、例えば、トランジスタ、ＩＣ、ダイオード等である。電子部品１２は、第１の制御基板３０の上面３３ａ及び下面３３ｂに実装されている。電子部品１２は、第１の制御基板３０と電気的に接続されている。電子部品１２は、樹脂部５０によって全体が封止されている。即ち、電子部品１２は、樹脂部５０によって全体が覆われている。
【００２８】
樹脂部５０は、第１の制御基板３０及び電子部品１２を樹脂で封止している樹脂部ベース部５１と、この樹脂部ベース部５１の上面から上方に突出する樹脂部突出部５２と、を有する。樹脂部５０は、接続部２２の全体を封止している。即ち、樹脂部５０は、接続部２２の全体を覆っている。
【００２９】
図１を併せて参照する。樹脂部ベース部５１は、矩形状を呈し、第１の制御基板３０及び電子部品１２の全体を封止している。
【００３０】
図２を参照する。樹脂部突出部５２は、第２の制御基板４０の一端（端子４２）が前方に露出されるよう第２の制御基板４０の一部を封止している。封止された第２の制御基板４０の部位には第２の配線パターン４１が形成されている。つまり、樹脂部突出部５２は、第２の配線パターン４１を封止している。尚、樹脂部突出部５２には、頂点から樹脂部ベース部５１に向かって傾斜している傾斜部５２ａが設けられている。
【００３１】
尚、樹脂部５０は、加熱ポットで溶融された樹脂を制御基板２０が装填されたキャビティに充填する、トランスファー成形により成形される。成形時、第１の制御基板３０は、全体が樹脂で覆われるように、キャビティ内に配置される。一方、第２の制御基板４０の一端は、キャビティから露出した状態で配置されている。この状態で樹脂が充填されるため、電子回路装置１０は、樹脂部５０から第２の制御基板４０の一端が露出された構造になる。
【００３２】
樹脂部５０を成形するための樹脂材料は、例えば、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂である。尚、樹脂材料は、エポキシ樹脂に限られず、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコン樹脂、ポリウレタン等であっても良い。更には、ポリプロピレン（ＰＰ）等の熱可塑性樹脂であっても差し支えない。
【００３３】
次に、本発明の効果を説明する。
【００３４】
第２の制御基板４０は、一端が樹脂の外部に露出し外部から給電可能であると共に、第１の制御基板３０とは異なる方向に向けて配置されている。第２の制御基板４０の一端が樹脂の外部に露出し外部から給電可能であることにより、第２の制御基板４０を直接的に外部の装置に接続することができる。即ち、コネクタ等の部品を設ける必要がない。加えて、外部から給電するための第２の制御基板４０は、電子部品１２が実装される第１の制御基板３０とは別に配置される。このため、第１の制御基板３０に実装される電子部品１２が増加し、多くの端子４２が必要になった場合であっても、第１の制御基板３０の幅を長くする必要がない。これにより、第１の制御基板３０の大型化を抑制することができる。さらに、第２の制御基板４０は、第１の制御基板３０とは異なる方向に向けて配置されている。このため、多くの端子４２が必要になった場合であっても、第１の制御基板３０に沿う方向（幅方向）への、第２の制御基板４０の大型化を抑制することができる。特に、第２の制御基板４０を第１の制御基板３０の表面３３に対して略垂直に立てると共に、複数配置した場合には、第１の制御基板３０の表面３３から突出する方向（高さ方向）への大型化を抑制しつつ、多くの第２の制御基板４０を第１の制御基板３０の幅内に配置することができる。結果、第１の制御基板３０を封止する樹脂量を減らすことができる。安価でありながら、コンパクトな電子回路装置１０を提供することができる。
【００３５】
尚、本発明による電子回路装置は、自動二輪車に搭載され、自動二輪車におけるエンジンの制御に用いられることを例に説明した。しかしながら、電子回路装置が搭載される対象は、自動二輪車に限られない。即ち、本発明による電子回路装置は、二輪車の他、四輪車及び三輪車等の車両にも適用が可能である。更には、建機や工場設備等にも適用が可能である。
【００３６】
加えて、本発明による電子回路装置は、エンジンの制御を目的としたものに限られず、車両に搭載された空調機器の制御、及び、電気自動車等のバッテリーにおける充放電等の制御にも用いることができる。更には、家電機器及び産業機器に搭載されたインバータの制御等にも用いることができる。
【００３７】
また、実施例においては、制御基板を構成する第１の制御基板が１枚のみからなる例について説明をした。しかしながら、制御基板は、２枚以上の第１の制御基板により構成されていても良い。この場合、これらの第１の制御基板については、左右方向に並べられるように配置しても良いし、上下方向に並べられるように配置しても良い。
【００３８】
即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の電子回路装置は、自動二輪車に搭載されたエンジンの制御を行うのに好適である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…電子回路装置
１２…電子部品
２０…制御基板
２２…接続部
３０…第１の制御基板
４０…第２の制御基板
５０…樹脂部（樹脂）
【図１】
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【図２】
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