(57)【要約】【課題】ケースの補強が良好に図れるコンデンサを提供する。【解決手段】フィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子が収容されるケース７００と、ケース７００内に充填される充填樹脂と、ケース７００の前側壁７０２および後側壁７０３の外面に形成され、当該外面に沿って延びる補強リブ７０９、７１１と、を備える。補強リブ７０９、７１１は、当該補強リブ７０９、７１１が延びる方向と直交する方向に間隔を置いて複数形成される。【選択図】図８
2020009985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、
前記ケースの側壁の外面に形成され、当該外面に沿って延びるリブと、
を備えることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記リブは、当該リブが延びる方向と直交する方向に間隔を置いて複数形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記側壁には、段状に屈曲する屈曲部が複数の前記リブと交わるように形成される、
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項４】
請求項２または３に記載のコンデンサにおいて、
前記側壁は、開口端部に外側に膨らむ膨出部を有し、
前記リブは、前記側壁の前記膨出部以外の領域に、前記ケースの底壁側から延びて前記膨出部に繋がるように形成され、前記膨出部の外面よりも外側に張り出さない、
ことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子を樹脂ケース内に収容し、当該樹脂ケース内に樹脂を充填するようにしたコンデンサにおいて、コンデンサ素子と樹脂ケースの側面との間に樹脂層を形成する隙間を確保するために、側面の内側に下駄歯状に突起を形成するようにしたものが、特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２７６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のコンデンサの突起は、一方向（底面と開口とを結ぶ方向）に延びる形状を有しており、樹脂ケースの側面の補強にも役立つ。よって、このような突起を、補強を主たる目的として、樹脂ケースの側面の内側に形成することが考えられる。この場合、突起の内側への突出高さを高くすることにより、樹脂ケースの側面の強度を高めることができる。
【０００５】
しかしながら、突起の突出高さが高くなると、コンデンサ素子と樹脂ケースの側面との隙間が大きくなるため、その分、樹脂ケース内の樹脂の充填量が多くなってしまい、樹脂の無駄な使用に繋がる虞がある。
【０００６】
かかる課題に鑑み、本発明は、ケースの補強が良好に図れるコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の主たる態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、前記ケースの側壁の外面に形成され、当該外面に沿って延びるリブと、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ケースの補強が良好に図れるコンデンサを提供できる。
【０００９】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、端子ユニットが装着されたコンデンサ素子ユニットの斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見た端子ユニットの斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見た端子ユニットの斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る、端子ユニットの平面図である。
【図５】図５（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見た保護カバーの斜視図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見た保護カバーの斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、実施の形態に係る、端子ホルダに保護カバーが装着された端子ユニットの斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る、端子ユニットが装着された状態のコンデンサ素子および絶縁板が省略されたコンデンサ素子ユニットの右端部の拡大底面図である。
【図８】図８（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見たケースの斜視図であり、図８（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見たケースの斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ´断面図であり、図９（ｂ）は、図８（ｂ）のＣ−Ｃ´断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
【００１２】
本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、前側壁７０２および後側壁７０３が、特許請求の範囲に記載の「側壁」に対応する。さらに、補強リブ７０９、７１１が、特許請求の範囲に記載の「リブ」に対応する。
【００１３】
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
【００１４】
図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、端子ユニット５００が装着されたコンデンサ素子ユニットＵの斜視図である。
【００１５】
フィルムコンデンサ１は、４個のコンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、絶縁板４００と、端子ユニット５００と、保護カバー６００と、ケース７００と、充填樹脂８００と、を備える。４個のコンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、絶縁板４００とにより、コンデンサ素子ユニットＵが構成される。
【００１６】
図２（ａ）は、前方から見たコンデンサ素子ユニットＵの斜視図であり、図２（ｂ）は、後方から見たコンデンサ素子ユニットＵの斜視図である。
【００１７】
コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１２０が形成される。４個のコンデンサ素子１００は、両端面が前後方向を向く状態で左右方向に配列される。
【００１８】
第１バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第１本体部２１０と、第１中継端子部２２０と、第１接続端子群２３０と、第１接続端子２４０とが一体となった構成を有する。
【００１９】
第１本体部２１０は、４個のコンデンサ素子１００の周面の大部分および第１端面電極１１０の一部をそれぞれ覆う上面部２１０ａおよび前面部２１０ｂにより構成される。前面部２１０ｂの下端における各第１端面電極１１０に対応する位置に一対の第１電極端子２１１が形成される。第１電極端子２１１は、第１端面電極１１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー２００が第１端面電極１１０に電気的に接続される。また、前面部２１０ｂの下端には、左端と右端の２つの第１電極端子２１１の間に位置決め片２１２が形成される。位置決め片２１２は、ケース７００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる。さらに、前面部２１０ｂには、ケース７００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる２つの角状の係合孔２１３と、コンデンサ素子ユニットＵに対する端子ユニット５００の位置決めに用いられる１つの角状の係合孔２１４とが形成される。
【００２０】
第１本体部２１０の上面部２１０ａには、右端に、鉤状の第１接続ピン２１５が形成される。また、上面部２１０ａには、５つの長円形の流通孔２１６ａと、流通孔２１６ａより短い１つの流通孔２１６ｂと、１つの四角形の流通孔２１６ｃとが形成される。さらに、上面部２１０ａには、３つの大嵌合孔２１７ａと１つの小嵌合孔２１７ｂが形成される。流通孔２１６ｂに隣接する大嵌合孔２１７ａは、一部が流通孔２１６ｂと重なる。
【００２１】
第１中継端子部２２０は、第１本体部２１０の後端部から上方に立ち上がる。第１中継端子部２２０は、右側部分が左側部分よりも上方に延び、右側部分の上端部に第１接続端子群２３０が設けられ、左側部分の上端部に第１接続端子２４０が設けられる。第１中継端子部２２０には、２つの円形の嵌合孔２２１が形成される。また、第１中継端子部２２０には、第１接続端子群２３０の直下の位置に、左右方向に並ぶように９個の長方形の孔２２２が形成される。
【００２２】
第１接続端子群２３０は、左右方向に並ぶ９個の端子２３１により構成される。第１接続端子２４０は、円形の取付孔２４１を有する。
【００２３】
第２バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第２本体部３１０と、第２中継端子部３２０と、第２接続端子群３３０と、第２接続端子３４０とが一体となった構成を有する。
【００２４】
第２本体部３１０は、４個のコンデンサ素子１００の周面の一部および第２端面電極１２０の一部をそれぞれ覆う上面部３１０ａおよび後面部３１０ｂにより構成される。後面部３１０ｂの下端における各第２端面電極１２０に対応する位置に一対の第２電極端子３１１が形成される。第２電極端子３１１は、第２端面電極１２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー３００が第２端面電極１２０に電気的に接続される。また、後面部３１０ｂの下端には、左端と右端の２つの第２電極端子３１１の間に位置決め片３１２が形成される。位置決め片３１２は、ケース７００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる。
【００２５】
第２本体部３１０には、さらに、上面部３２０ａから後面部３２０ｂに亘る２つの長方形の係合孔３１３が形成される。係合孔３１３は、ケース７００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる。また、上面部３２０ａの中央には、長方形の流通孔３１４が形成される。
【００２６】
第２本体部３１０は、後面部３１０ｂの右上端部から前方に延びだす延出部３１０ｃを有する。延出部３１０ｃの先端には、鉤状の第２接続ピン３１５が形成される。また、延出部３１０ｃには、円形の嵌合孔３１６が形成される。
【００２７】
第２中継端子部３２０は、第２本体部３１０の前端部から上方に立ち上がる。第２中継端子部３２０は、右側部分が左側部分よりも上方に延び、右側部分の上端部に第２接続端子群３３０が設けられ、左側部分の上端部に第２接続端子３４０が設けられる。第２中継端子部３２０には、２つの円形の嵌合孔３２１が形成される。
【００２８】
第２接続端子群３３０は、左右方向に並ぶ９個の端子３３１により構成される。第２接続端子群３３０は、第１接続端子群２３０より低い位置に設けられ、その前方に第１中継端子部２２０の９つの孔２２２が位置する。第２接続端子３４０は、第１接続端子２４０の右隣りに並ぶ。第２接続端子３４０は、円形の取付孔３４１を有する。
【００２９】
絶縁板４００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、絶縁性を有する。絶縁板４００は、第１バスバー２００の第１中継端子部２２０と第２バスバー３００の第２中継端子部３２０との間に介在される第１絶縁部４１０と、第１絶縁部４１０の下端部に設けられ、前後方向に延びる第２絶縁部４２０とを含む。第１絶縁部４１０の前面には、第１中継端子部２２０の嵌合孔２２１に嵌合される円柱状の突起４１１が形成される。突起４１１の前端には、丸棒状の位置決めピン４１２が突起４１１と一体に形成される。位置決めピン４１２は、フィルムコンデンサ１を外部装置に搭載する際に、外部装置に対するフィルムコンデンサ１の位置決めに用いられる。第１絶縁部４１０の後面には、第２中継端子部３２０の嵌合孔３２１に嵌合される円柱状の突起４１３が形成される。
【００３０】
第１バスバー２００の第１中継端子部２２０と第２バスバー３００の第２中継端子部３２０とが第１絶縁部４１０を挟んで前後に重なり合うことで、第１バスバー２００と第２バスバー３００とが有するＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。
【００３１】
絶縁板４００には、左端部に位置決め突部４３１が設けられ、右端部に位置決め突部４３２と差込片４３３とが設けられる。位置決め突部４３１、４３２は、ケース７００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられ、差込片４３３は、コンデンサ素子ユニットＵに対する端子ユニット５００の位置決めに用いられる。
【００３２】
図３（ａ）は、前方上方から見た端子ユニット５００の斜視図であり、図３（ｂ）は、前方下方から見た端子ユニット５００の斜視図である。図４は、端子ユニット５００の平面図である。
【００３３】
端子ユニット５００は、第１信号出力部材５１０と、第２信号出力部材５２０と、端子ホルダ５３０とを含む。第１信号出力部材５１０および第２信号出力部材５２０は、銅等の導電性材料により形成され、インサート成形によって端子ホルダ５３０と一体化されることにより、端子ホルダ５３０に保持される。
【００３４】
第１信号出力部材５１０は、第１外部接続端子５１１と、第１接続部５１２と、第１導線部５１３とを含む。第１接続部５１２および第１導線部５１３は、第１外部接続端子５１１を第１バスバー２００に接続するために第１外部接続端子５１１と一体に形成された第１端子接続部５１４を構成する。第２信号出力部材５２０は、第２外部接続端子５２１と、第２接続部５２２と、第２導線部５２３とを含む。第２接続部５２２および第２導線部５２３は、第２外部接続端子５２１を第２バスバー３００に接続するために第２外部接続端子５２１と一体に形成された第２端子接続部５２４を構成する。
【００３５】
第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１は、細長いピン状を有し、途中部分が上方にやや湾曲する。第１接続部５１２および第２接続部５２２は、円形状を有し、その中央に接続孔５１２ａ、５２２ａが形成される。第１導線部５１３および第２導線部５２３は、細長い板状を有し、第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１と第１接続部５１２および第２接続部５２２との間を繋ぐ。第１導線部５１３および第２導線部５２３における第１接続部５１２および第２接続部５２２に接続される端部５１３ａ、５２３ａは、他の部分よりも細くされている。
【００３６】
端子ホルダ５３０は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成される。端子ホルダ５３０は、第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１の基端部分と第１導線部５１３および第２導線部５２３とが埋め込まれる装着部５３１を有する。装着部５３１は、上方に起立する端子板部５３２を含み、端子板部５３２の前面から第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１が左右方向に並んだ状態で前方へ突出する。また、端子ホルダ５３０は、右端部にほぼ長方形に切り欠かれた切欠開口５３３を有し、切欠開口５３３内に第１接続部５１２および第２接続部５２２が露出する。第１接続部５１２から延び出した線材部５１２ｂが端子ホルダ５３０における切欠開口５３３の前側の縁部に埋め込まれ、第２接続部５２２から延び出した線材部５２２ｂが端子ホルダ５３０における切欠開口５３３の後側の縁部に埋め込まれる。これにより、切欠開口５３３内において、第１接続部５１２と第２接続部５２２が、第１導線部５１３および第２導線部５２３の端部５１３ａ、５２３ａと線材部５１２ｂ、５２２ｂとで強固に支持された状態となる。
【００３７】
端子ホルダ５３０には、端子板部５３２から延び出す第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１の左右両側に、保護カバー６００の差込部６２０が差し込まれる差込口部５３４が設けられる。差込口部５３４は、その前側に、差込部６２０が載せられる載置リブ５３５と、差込部６２０を側方から押さえる押さえリブ５３６と、差込部６２０を上方から押さえる押さえ板５３７とを有する。載置リブ５３５および押さえリブ５３６は、差込口部５３４への入口が拡がる方向に傾斜する傾斜面５３５ａ、５３６ａを有する。また、差込口部５３４は、その後側に、差込部６２０が載せられる左右２つの載置リブ５３８と、載置リブ５３８を囲むように設けられるコ字状の嵌合リブ５３９とを有する。載置リブ５３８および嵌合リブ５３９により、差込部６２０の先端部が嵌め込まれる嵌合凹部５４０が形成される。載置リブ５３８および嵌合リブ５３９は、嵌合凹部５４０への入口が拡がる方向に傾斜する傾斜面５３８ａ、５３９ａを有する。また、嵌合リブ５３９（嵌合凹部５４０）の左右の内壁面には、上下方向に延び、内側へ僅かに突出する突条５３９ｂが形成される。
【００３８】
端子ホルダ５３０には、各差込口部５３４の前方に嵌合凹部５４１が形成される。また、端子ホルダ５３０には、左後部、右前部および右後部にそれぞれ、スナップ片５４２、５４３、５４４が下方に突出するように設けられる。左後部のスナップ片５４２は、先端の爪部５４２ａが右側を向き、右前部のスナップ片５４３は、先端の爪部５４３ａが後側を向き、右後部のスナップ片５４４は、先端の爪部５４４ａが左側を向く。さらに、端子ホルダ５３０の右後部には、スリット状の差込溝部５４５が設けられる。差込溝部５４５の左右の壁面には、上下方向に延び、内側へ僅かに突出する突条５４５ａが形成される。さらに、端子ホルダ５３０の下面には、７つの円柱状の突起５４６が形成される。さらに、端子ホルダ５３０には、複数の箇所に、適宜の大きさおよび形状を有する開口部５４７が設けられる。
【００３９】
第１信号出力部材５１０および第２信号出力部材５２０は、第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１が端子ホルダ５３０よりも前方に延び、前方へ延び出した部分が、保護カバー６００により覆われる。
【００４０】
図５（ａ）は、前方上方から見た保護カバー６００の斜視図であり、図５（ｂ）は、前方下方から見た保護カバー６００の斜視図である。
【００４１】
保護カバー６００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、カバー部６１０と、カバー部６１０の左右両側に設けられた差込部６２０とを備える。カバー部６１０は、底壁６１１と、底壁６１１の左右両端から立ち上がる左壁６１２および右壁６１３と、底壁６１１の前端から立ち上がる、左壁６１２および右壁６１３の半分程度の高さの前壁６１４とを含み、上面、後面および前面の上側が開口する直方体の箱状を有する。底壁６１１には、前後方向に延び前壁６１４に連結されるリブ６１５が形成される。
【００４２】
差込部６２０は、細長い長方形の板状を有し、カバー部６１０よりも後側の部分が端子ホルダ５３０の差込口部５３４に差し込まれる部分となる。差込部６２０には、ほぼ中間部にスリット６２１が形成られ、スリット６２１より外側の部分が、上下に撓みやすいように厚みが薄くされた薄肉部６２２とされる。薄肉部６２２の裏側に爪部６２３が設けられる。爪部６２３には、前側と後側にそれぞれ、中央に向かって傾斜する傾斜面６２３ａ、６２３ｂが形成される。
【００４３】
図６（ａ）は、端子ホルダ５３０に保護カバー６００が装着された端子ユニット５００の斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ´断面図である。
【００４４】
保護カバー６００は、前方から端子ホルダ５３０に装着される。この際、保護カバー６００の差込部６２０が前方から端子ホルダ５３０の差込口部５３４内に差し込まれる。差込部６２０は、載置リブ５３５と押さえ板５３７との間を通り、最終的に、その先端部が嵌合凹部５４０内に達する。差込口部５３４への入口は傾斜面５３５ａ、５３６ａにより拡げられており、嵌合凹部５４０への入口も傾斜面５３８ａ、５３９ａにより拡げられている。これにより、差込部６２０が差込口部５３４および嵌合凹部５４０に挿入されやすくなる。
【００４５】
差込部６２０が差込口部５３４内に最後まで差し込まれると、嵌合凹部５４０内では、左右の突条５３９ｂが差込部６２０の先端部の両側面に当接する。これにより、保護カバー６００が左右方向にガタツキにくくなる。また、差込部６２０の爪部６２３が、載置リブ５３５の後側の角部と係合する。なお、爪部６２３は、差込部６２０が差込口部５３４に差し込まれたとき、薄肉部６２２が上方に撓むことで載置リブ５３５を乗り越えることができる。爪部６２３と載置リブ５３５との係合により、保護カバー６００が端子ホルダ５３０に対して前方へ抜けにくくなる。爪部６２３と載置リブ５３５とが係合する力は比較的弱いため、前方へ引き出す力が保護カバー６００に加えられると、爪部６２３が載置リブ５３５を容易に乗り越えて係合が外れ、差込部６２０が差込口部５３４から前方へ引き出される。
【００４６】
保護カバー６００が端子ホルダ５３０に装着されると、第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１の端子ホルダ５３０よりも前方に延び出した先端部が、保護カバー６００のカバー部６１０の内部に収まる。
【００４７】
図７は、端子ユニット５００が装着された状態のコンデンサ素子１００および絶縁板４００が省略されたコンデンサ素子ユニットＵの右端部の拡大底面図である。
【００４８】
図１（ｂ）に示すように、保護カバー６００が装着された端子ユニット５００が、上方からコンデンサ素子ユニットＵの右端部の領域上に装着される。
【００４９】
図７に示すように、第１バスバー２００の４つの大嵌合孔２１７ａと小嵌合孔２１７ｂに、それらに対応する位置にある端子ホルダ５３０の４つの突起５４６が嵌合する。同様に、第２バスバー３００の嵌合孔３１６に、それに対応する位置にある端子ホルダ５３０の突起５４６が嵌合する。第１バスバー２００の開口部２１６aの右側の縁部に左側から端子ホルダ５３０のスナップ片５４２の爪部５４２ａが係合し、第１バスバー２００の係合孔２１４に前側から端子ホルダ５３０のスナップ片５４３の爪部５４３ａが係合し、第２バスバー３００の右端縁に右側から端子ホルダ５３０のスナップ片５４４の爪部５４４ａが係合する。さらに、図１（ｂ）に示すように、絶縁板４００の差込片４３３が差込溝部５４５に差し込まれる。こうして、端子ホルダ５３０、即ち端子ユニット５００がコンデンサ素子ユニットＵに対して前後、左右および上下方向に位置決めされて固定される。
【００５０】
図７に示すように、第１バスバー２００の第１接続ピン２１５が第１信号出力部材５１０の第１接続部５１２の接続孔５１２ａに嵌め込まれ、第１接続ピン２１５と第１接続部５１２とが半田付けにより結合される。同様に、第２バスバー３００の第２接続ピン３１５が第２信号出力部材５２０の第２接続部５２２の接続孔５２２ａに嵌め込まれ、第２接続ピン３１５と第２接続部５２２とが半田付けにより結合される。
【００５１】
図８（ａ）は、前方から見たケース７００の斜視図であり、図８（ｂ）は、後方から見たケース７００の斜視図である。図９（ａ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ´断面図であり、図９（ｂ）は、図８（ｂ）のＣ−Ｃ´断面図である。
【００５２】
ケース７００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース７００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、底壁７０１と、底壁７０１から立ち上がる前側壁７０２、後側壁７０３、左側壁７０４および右側壁７０５とを有し、上面が開口する。底壁７０１は、左側壁７０４および右側壁７０５に繋がる両側の端部７０１ａが曲面形状を有する。また、底壁７０１の中央部が凹むことにより、ケース７００の内部中央に仕切部７０６が形成される。仕切部７０６の裏側の凹みには、ケース７００の補強のため、上側と下側にリブ７０６ａが架け渡されている。ケース７００は、収容される４つのコンデンサ素子１００が並ぶ左右方向が長手方向となり、４つのコンデンサ素子１００の両端面が向く前後方向が短手方向となる。
【００５３】
前側壁７０２および右側壁７０５は、その開口端部に、外側に膨らむ膨出部７０２ａ、７０５ａを有する。ケース７００は、これら膨出部７０２ａ、７０５ａが設けられた分、開口７００ａが前後左右方向に拡がる。また、前側壁７０２には、膨出部７０２ａの右端寄りの一部分がさらに膨出することにより、端子ホルダ５３０の一部が収容される収容部７０７が形成される。収容部７０７には、底壁に２つの嵌合リブ７０８が形成される。
【００５４】
前側壁７０２の外面には、膨出部７０２ａ以外の領域７０２ｂに、外面に沿って上下方向に延びる複数の補強リブ７０９が、左右方向に所定の間隔を置いて設けられる。各補強リブ７０９は、上端が膨出部７０２ａに繋がり、下端が底壁７０１の外面と面一となる。また、各補強リブ７０９は、膨出部７０２ａの外面よりも外側（前方）に張り出さない。前側壁７０２には、上下方向における中央部に、段状に屈曲する屈曲部７１０が形成される。屈曲部７１０は、前側壁７０２の左右方向全体に亘って設けられ、複数の補強リブ７０９と交差する。
【００５５】
後側壁７０３の外面には、外面に沿って上下方向に延びる複数の補強リブ７１１が、左右方向に所定の間隔を置いて設けられる。後側壁７０３の上端部には、ケース７００の開口面よりも上方に突出するリブ７１２が左右方向に延びるように形成されており、このリブ７１２に、後側壁７０３の上端部まで延びた各補強リブ７１１の上端が繋がる。また、各補強リブ７１１の下端は、底壁７０１の外面と面一となる。後側壁７０３には、上下方向における中央部に、段状に屈曲する屈曲部７１３が形成される。屈曲部７１３は、後側壁７０３の左右方向全体に亘って設けられ、複数の補強リブ７１１と交差する。
【００５６】
左側壁７０４および右側壁７０５の外面には、取付タブ７１４が設けられる。各取付タブ７１４には、挿通孔７１４ａが形成される。挿通孔７１４ａには、孔の強度を上げるために金属製のカラー７１４ｂが嵌め込まれる。また、底壁７０１の外面の中央部にも、取付タブ７１４と同様な構成の取付タブ７１５が設けられる。フィルムコンデンサ１が外部装置の設置部に設置される際、これら取付タブ７１４、７１５がネジ等によって設置部に固定される。
【００５７】
ケース７００の内部において、前側壁７０２の内面には、左右に、支柱７１６と係合リブ７１７とが設けられる。支柱７１６は、上下方向に延びる３本のリブにより構成される。支柱７１６の上端部には、中央のリブを両側のリブより低くすることにより、第１バスバー２００の位置決め片２１２に対応する凹部７１６ａが形成される。係合リブ７１７には、内側に突出する爪部７１７ａが形成される。後側壁７０３の内面にも、左右に支柱７１８と係合リブ７１９とが設けられる。支柱７１８の上端部には、第２バスバー３００の位置決め片３１２に対応する凹部７１８ａが形成され、係合リブ７１９には、爪部７１９ａが形成される。
【００５８】
左側壁７０４の内面には、後側に、支柱７２０が設けられる。支柱７２０は、底壁７０１の端部７０１ａから開口２００ａ側へ延びる。支柱７２０の上端部には、絶縁板４００の位置決め突部４３１に対応する形状に凹む凹部７２０ａが形成される。右側壁７０５の内面にも、後側に、支柱７２１が設けられる。支柱７２１は、膨出部７０５ａが形成されることで生じる段差部７０５ｂから開口２００ａ側へ延びる。支柱７２１の上端部には、絶縁板４００の位置決め突部４３２に対応する形状に凹む凹部７２１ａが形成される。
【００５９】
左側壁７０４および右側壁７０５の内面には、上下方向に延びる複数の細く低いリブからなるリブ群７２２が形成される。リブ群７２２は、ケース７００内に充填された充填樹脂８００と左側壁７０４および右側壁７０５の内面との間の接触面積を増加させ、密着力を増加させる。これにより、線膨張係数の違いに起因して発生し得る左側壁７０４および右側壁７０５の内面からの充填樹脂８００の剥離を抑制できる。
【００６０】
端子ユニット５００が装着されたコンデンサ素子ユニットＵがケース７００内に収容される。コンデンサ素子ユニットＵがケース７００内に収容されると、第１バスバー２００の位置決め片２１２がケース７００の前側壁７０２の凹部７１６ａに嵌め込まれ、第２バスバー３００の位置決め片３１２がケース７００の後側壁７０３の凹部７１８ａに嵌め込まれる。また、第１バスバー２００の係合孔２１３に前側壁７０２の係合リブ７１７の爪部７１７ａが係合し、第２バスバー３００の係合孔３１３に後側壁７０３の係合リブ７１９の爪部７１９ａが係合する。さらに、絶縁板４００の左右の位置決め突部４３１、４３２がケース７００の左側壁７０４および右側壁７０５の凹部７２０ａ、７２１ａに嵌め込まれる。これにより、コンデンサ素子ユニットＵがケース７００に対して前後、左右および上下方向に位置決めされて固定される。さらに、ケース７００の収容部７０７では、嵌合リブ７０８が端子ホルダ５３０の嵌合凹部５４１に嵌め込まれる。
【００６１】
コンデンサ素子ユニットＵが収容されたケース７００内に充填樹脂８００が充填される。充填樹脂８００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂であり、溶融状態でケース７００内に注入される。この際、端子ホルダ５３０に設けられた複数の開口部５４７が、ケース７００の開口７００ａ側とコンデンサ素子１００側との間で貫通しているので、注入された溶融状態の充填樹脂８００が開口部５４７を通過する。また、溶融状態の充填樹脂８００が第１バスバー２００に設けられた流通孔２１６ａ、２１６ｂ、２１６ｃおよび第２バスバー３００に設けられた流通孔３１４を通過する。これにより、ケース７００内に円滑に充填樹脂８００が充填される。その後、ケース７００内が加熱されると、ケース７００内の充填樹脂８００が硬化する。コンデンサ素子ユニットＵの充填樹脂８００に埋没した部分が、ケース７００および充填樹脂８００によって湿気や衝撃から保護される。
【００６２】
図１（ａ）に示すように、端子ユニット５００では、第１信号出力部材５１０の第１外部接続端子５１１、第２信号出力部材５２０の第２外部接続端子５２１、並びに端子ホルダ５３０の端子板部５３２および差込口部５３４は外部に露出するが、それらを除く大部分が、ケース７００内の充填樹脂８００に埋め込まれる。これにより、端子ユニット５００がケース７００内にしっかりと固定される。また、第１バスバー２００および第２バスバー３００に接続される第１接続部５１２および第２接続部５２２は充填樹脂８００中に埋没するため、接続部分が充填樹脂８００で保護される。
【００６３】
第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１の先端部と、これら先端部が収まる保護カバー６００のカバー部６１０が、ケース７００の外側（前方）にはみ出した状態となる。第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１の先端部は、保護カバー６００によって、障害物の衝突等に対して保護される。
【００６４】
こうして、フィルムコンデンサ１が完成する。
【００６５】
フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載されると、第１バスバー２００の第１接続端子群２３０および第１接続端子２４０が、それらに対応する外部装置の外部端子に接続され、第２バスバー３００の第２接続端子群３３０および第２接続端子３４０が、それらに対応する外部装置の外部端子に接続される。また、第１信号出力部材５１０の第１外部接続端子５１１および第２信号出力部材５２０の第２外部接続端子５２１には、それらに対応する外部装置の電圧信号入力用の外部端子が接続される。フィルムコンデンサ１の通電時、コンデンサ素子１００の電圧が電圧信号として、信号出力端子である第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１から外部装置に出力される。これにより、外部装置では、コンデンサ素子１００の電圧異常を検出することが可能となる。
【００６６】
保護カバー６００は、フィルムコンデンサ１が外部装置の設置部に設置された後、電圧信号入力用の外部端子が第１外部接続端子５１１および第２外部接続端子５２１へ接続される前に、機械による自動作業または作用員による手作業によって、前方へ引き出され、端子ユニット５００から取り外される。
【００６７】
＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【００６８】
フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、コンデンサ素子１００が収容されるケース７００と、ケース７００内に充填される充填樹脂８００と、ケース７００の側壁（前側壁７０２、後側壁７０３）の外面に形成され、当該外面に沿って延びる補強リブ７０９、７１１と、を備える。
【００６９】
この構成によれば、補強リブ７０９、７１１により、ケース７００の側壁（前側壁７０２、後側壁７０３）を補強でき、側壁の反りを防止できる。しかも、補強リブ７０９、７１１がケース７００の側壁の内面のみに設けられる場合と違って、補強リブ７０９、７１１による制約を受けてコンデンサ素子１００とケース７００の側壁との間の隙間が大きくなってしまう、ということが生じない。よって、ケース７００内の充填樹脂８００の量が多くなることを防止できる。また、支柱７１６、７１８など側壁の内面に設けられる部材の制約を受けずに補強リブ７０９、７１１が設けられるので、ケース７００の設計の自由度が増す。さらに、ケース７００の側壁の内面に補強リブ７０９、７１１が設けられるよりも、ケース７００の肉厚の分だけ、補強リブ７０９、７１１を長くできる。たとえば、本実施の形態のように、前側壁７０２および後側壁７０３の外面において補強リブ７０９、７１１の下側を底壁７０１の外面の位置まで延ばせば、前側壁７０２および後側壁７０３の内面において補強リブを底壁７０１の内面の位置まで延ばすよりも底壁７０１の肉厚分だけ、補強リブ７０９、７１１を長くできる。
【００７０】
また、補強リブ７０９、７１１は、当該補強リブ７０９、７１１が延びる方向（上下方向）と直交する方向（左右方向）に間隔を置いて複数形成される。この構成によれば、ケース７００の側壁（前側壁７０２、後側壁７０３）の広い領域を補強リブ７０９、７１１で補強することが可能となるので、側壁の反りを一層防止できる。
【００７１】
さらに、側壁（前側壁７０２、後側壁７０３）には、段状に屈曲する屈曲部７１０、７１３が複数の補強リブ７０９、７１１と交わるように形成される。この構成によれば、補強リブ７０９、７１１に交わるように屈曲部７１０、７１３が形成されることにより、補強リブ７０９、７１１で補強されにくい補強リブ７０９、７１１と交差する方向の側壁の剛性が高まるので、補強リブ７０９、７１１による補強と相まって、一層、側壁の反りを防止できる。また、金型によりケース７００を樹脂成形する場合には、補強リブ７０９、７１１と交差する他の補強リブを設ける、即ち、格子状に補強リブを設ける構成と違って、金型が複雑にならず、樹脂成形が行いやすい。
【００７２】
さらに、前側壁７０２は、開口端部に外側に膨らむ膨出部７０２ａを有し、補強リブ７０９は、側壁の膨出部７０２ａ以外の領域７０２ｂに、ケース７００の底壁７０１側から延びて膨出部７０２ａに繋がるように形成され、膨出部７０２ａの外面よりも外側に張り出さない。この構成によれば、膨出部７０２ａの分、ケース７００の開口７００ａが前後方向に拡がるので、ケース７００内に充填樹脂８００を注入しやすくなる。また、補強リブ７０９は、膨出部７０２ａに繋がった部分の剛性が高まるので、補強リブ７０９によって、ケース７００を一層強固に補強できる。さらに、補強リブ７０９は、膨出部７０２ａの外面よりも外側に張り出さないので、フィルムコンデンサ１が外部装置等に搭載されたときに、補強リブ７０９が周りの部品等の邪魔になりにくい。
【００７３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
【００７４】
たとえば、上記実施の形態では、前後方向の幅が小さいケース７００の左側壁７０４および右側壁７０５の外面には補強リブが設けられていない。しかしながら、たとえば、前後方向の幅が大きくなり補強が必要となった場合には、左側壁７０４および右側壁７０５の外面に補強リブが設けられてもよい。
【００７５】
また、上記実施の形態では、前側壁７０２と右側壁７０５には膨出部７０２ａ、７０５ａが設けられているが、後側壁７０３と左側壁７０４には膨出部が設けられていない。しかしながら、後側壁７０３と左側壁７０４に膨出部が設けられてもよい。この場合、後側壁７０３では、補強リブ７１１が、補強リブ７０９と同様、膨出部に繋がる構成となる。また、何れの側壁にも膨出部が設けられない構成が採られてもよい。この場合、前側壁７０２では、補強リブ７０９が前側壁７０２の上端部まで延ばされるとよい。
【００７６】
さらに、上記実施の形態では、前側壁７０２および後側壁７０３の内面には補強リブが形成されていない。しかしながら、前側壁７０２および後側壁７０３の外面の補強リブ７０９、７１１のみでは、強度が不十分と考えられる場合に、支柱７１６、７１８および係合リブ７１７、７１９より内側に張り出さないような低いリブが、前側壁７０２および後側壁７０３の内面に形成されてもよい。 
【００７７】
さらに、上記実施の形態において、前側壁７０２および後側壁７０３に、屈曲部７１０、７１３に替えて、左右方向に延びて補強リブ７０９、７１１と交差する補強リブが形成されてもよい。
【００７８】
さらに、上記実施の形態では、補強リブ７０９、７１１が、ケース７００の開口方向、即ち、上下方向に延びるように、前側壁７０２および後側壁７０３に形成された。しかしながら、補強リブ７０９、７１１が、ケース７００の開口方向に直交する方向、即ち、左右方向に延びるように、前側壁７０２および後側壁７０３に形成されてもよい。
【００７９】
さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニットＵに４個のコンデンサ素子１００が含まれる。しかしながら、コンデンサ素子１００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。
【００８０】
さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。また、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。
【００８１】
さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。
【００８２】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【００８３】
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
【符号の説明】
【００８５】
１  フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００  コンデンサ素子
７００  ケース
７０１  底壁
７０２  前側壁（側壁）
７０２ａ  膨出部
７０３  後側壁（側壁）
７０９  補強リブ（リブ）
７１０  屈曲部
７１１  補強リブ（リブ）
７１３  屈曲部
８００  充填樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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