(57)【要約】【課題】生産量を低下させずに、半導体デバイス製造時の不良原因を特定する。【解決手段】基板を格納した容器を保管する基板倉庫であって、外部から前記容器を搬入する際に当該容器が載置される搬入部と、外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備える。【選択図】図６
2020061397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を格納した容器を保管する基板倉庫であって、
外部から前記容器を搬入する際に当該容器が載置される搬入部と、
外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、
外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、
前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、
前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、
当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、
前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備える、基板倉庫。
【請求項２】
前記検査部は、前記基板の向きの基準となる基準箇所を検知する検知部を有し、
当該基板倉庫は、前記容器内において前記基板の向きを所定の向きとする処理が実行されるように前記検査部と前記基板搬送機構とを制御する制御部を備える、請求項１に記載の基板倉庫。
【請求項３】
前記機能部は、前記基板の表裏面を反転する処理を行う反転部、前記基板の表面を洗浄する処理を行う表面洗浄部、前記基板の裏面を洗浄する処理を行う裏面洗浄部、前記基板の周縁部を洗浄する周縁洗浄部、及び、前記基板の周縁部を研磨する周縁研磨部の少なくともいずれか１つを含む、請求項１または２に記載の基板倉庫。
【請求項４】
外部に設けられた主制御装置から受信した、実行すべき処理の識別情報に基づいて、当該実行すべき処理が実行されるように、前記機能部と前記基板搬送機構とを制御する制御部を備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板倉庫。
【請求項５】
前記容器毎に、当該容器に対して処理を実行することが許容される許容時間の情報を外部に設けられた主制御装置から受信し、前記許容時間の情報に基づいて、実行すべき処理を決定し、決定した実行すべき処理が実行されるように、前記機能部と前記基板搬送機構とを制御する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板倉庫。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板倉庫と、
前記基板に対し所定の処理を行う処理装置と、
前記基板倉庫と前記処理装置を制御する制御装置と、を有する、基板処理里ステム。
【請求項７】
基板を検査する基板検査方法であって、
前記基板は、容器に格納されて基板倉庫に保管され、
前記基板倉庫は、
外部から前記容器が搬入される際に当該容器が載置される搬入部と、
外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、
外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、
前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、
前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、
当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、
前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備え、
前記基板倉庫に前記容器が搬入されてから当該容器が搬出されるまでの間に、当該容器内の基板を前記検査部で検査する、基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板倉庫、基板処理システム及び基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、処理前または処理後の複数枚の基板を収納するカセットを保管する自動倉庫を開示している。この自動倉庫は、装置本体と、移載装置とを備えている。装置本体は、上面にカセットが載置される固定棚が左右上下に複数設けられている。移載装置は、カセットの上面に形成されたフランジを保持することでカセットを移載させる。移載装置は、鉛直レールと、移載ヘッドとを有している。鉛直レールは、最上段の固定棚の支持面近傍にある上端を有する。移載ヘッドは、鉛直レールに沿って昇降可能な部材である。移載ヘッドは、最上段の固定棚に載置されるカセットのフランジを保持可能な長さを有する鉛直アームを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５５９０１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、生産量を低下させずに、半導体デバイス製造時の不良原因を特定する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、基板を格納した容器を保管する基板倉庫であって、外部から前記容器を搬入する際に当該容器が載置される搬入部と、外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、生産量の低下を抑制しつつ、半導体デバイス製造時の不良原因を特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態にかかる基板倉庫の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【図２】本実施形態にかかる基板倉庫の内部構成の概略を示す平面図である。
【図３】本実施形態にかかる基板倉庫の内部構成の概略を示す側面図である。
【図４】収容ブロックの内部構成の概略を示す正面図である。
【図５】収容ブロックの内部構成の概略を示す斜視図である。
【図６】機能ブロックの概略を示すブロック図である。
【図７】他の実施形態にかかる基板処理システムの概略を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体デバイスの製造には、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に所定のレジストパターンを形成する塗布現像装置、ウェハをエッチングするエッチング装置等の種々の半導体製造装置が用いられる。半導体製造装置間のウェハの搬送は、ウェハが収納されたカセット単位で行われる。また、装置毎に処理に要する時間が異なること等から、半導体デバイスの製造工場には、ウェハが収納されたカセットを保管する基板倉庫（例えば、特許文献１）が設けられている。
【０００９】
ところで、半導体デバイスの製造には非常に多くの工程を要する。そのため、半導体デバイスの完成後に行われる電気的特性検査で当該半導体デバイスが不良であることが判明しても、その不良の原因（いずれの工程に問題があるか）を割り出すことはほぼ不可能である。
したがって、半導体デバイスの製造の過程において、ウェハを頻繁に検査することが求められる。しかし、ウェハを検査する検査装置を、塗布現像処理装置等の半導体製造装置とは別に単体で設けると、半導体デバイス製造工場内の限られたスペースが圧迫され、生産量が低下してしまう。この点に関し、特許文献１には何らの開示も示唆もされていない。
【００１０】
そこで、本開示にかかる技術は、生産量の低下を抑制しつつ、半導体デバイス製造時の不良原因を特定する。
【００１１】
以下、本実施形態にかかる基板倉庫、基板処理システム及び検査方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１２】
図１は、本実施形態にかかる基板倉庫１の構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【００１３】
図の基板倉庫１は、基板としてのウェハを格納した容器であるカセットＣ（図２等参照）を保管するものである。この基板倉庫１は、収容ブロックＤ１と、機能部としての機能ブロックＤ２と、を有し、これらブロックＤ１、Ｄ２が前後方向（図のＹ方向）に連なるように接続されて構成されている。
【００１４】
収容ブロックＤ１は、カセットＣの収容空間が形成されたものであり、基板倉庫１におけるカセットＣの搬入出口となる開口２を上部に有する。また、収容ブロックＤ１は、当該収容ブロックＤ１の前側（図のＹ方向負方向側）の外壁を構成する外壁パネル３を有する。
機能ブロックＤ２は、収容ブロックＤ１内のカセットＣに格納されているウェハに対し検査や検査に関連する処理を行うものであり、検査モジュール１００（図６参照）等を有する。
【００１５】
本実施形態にかかる検査方法では、基板倉庫１内のウェハが半導体製造装置や他の基板倉庫に次に搬送されるまでの間、カセットＣ単位で保管し、この保管の間に、基板倉庫１に設けられた検査装置を用いて、当該カセットＣ内のウェハの検査等を行う。
【００１６】
図２及び図３は、基板倉庫１の内部構成の概略を示す、平面図と側面図である。図４及び図５は、収容ブロックＤ１の内部構成の概略を示す、正面図と斜視図である。図６は、機能ブロックＤ２の概略を示すブロック図である。なお、図２〜図５では、外壁パネル３の図示を省略し、図２及び図３では、収容ブロックＤ１の一部を断面で示している。また、図５では、収容ブロックＤ１の後述の棚１０を上下に２分割して示している。以下では、収容ブロックＤ１側を前側、機能ブロックＤ２側を後側として説明し、また、説明中の左側及び右側は、前方から後方へ向かってみたときの左側及び右側を意味する。
【００１７】
まず、収容ブロックＤ１について説明する。
収容ブロックＤ１は、図２及び図３に示すように、ウェハＷを格納したカセットＣが載置される棚１０と、当該収容ブロックＤ１内すなわち基板倉庫１内でカセットＣを搬送する、容器搬送機構としてのカセット搬送機構５０を備える。
【００１８】
棚１０は、図２〜図５に示すように、本体部１１と、棚板部１２〜１５とを有する。
本体部１１は、角型に形成され、当該本体部１１を構成する各側壁は垂直に形成されている。
棚板部１２〜１４は、上下方向に互いに離間しており、それぞれ本体部１１の前側壁１１ａから前側に同程度突出するように形成されている。また、棚板部１５は、棚板部１２〜１４のうち最も下側に位置する棚板部１４の下端部から前側に突出するように形成されている。また、棚板部１２〜１５はそれぞれ、上面にカセットＣを支持することができるように当該上面が水平に形成されている。
【００１９】
棚板部１２の上面には、カセットＣが各々載置される、搬入部としての搬入用ステージ２０と、待機部としての待機用ステージ２１、待機用ステージ２１、搬出部としての搬出用ステージ２２が、左から右に向かってこの順に、間隔をおいて一列に設けられている。搬入用ステージ２０は、基板倉庫１の外部に設けられている外部搬送機構（図示せず）によってカセットＣを収容ブロックＤ１に搬入する際に当該カセットＣが載置されるステージである。また、搬出用ステージ２２は、上記外部搬送機構によって収容ブロックＤ１からカセットＣを搬出する際に当該カセットＣが載置されるステージである。待機用ステージ２１は、収容ブロックＤ１から搬出される前のカセットＣを待機させるためのステージである。
【００２０】
また、棚板部１３及び棚板部１５の上面には、複数（図の例では４つ）の上述の待機用ステージ２１が、左右方向に沿って、間隔をおいて一列に設けられている。
【００２１】
そして、棚板部１４の上面には、カセットＣが載置される、受渡部としての移動ステージ２３が複数（図の例では４つ）、左右方向に沿って、間隔をおいて一列に設けられている。本体部１１の前側壁１１ａにおける、各移動ステージ２３の後方の部分には、ウェハＷが通過する開口部２４が設けられている。移動ステージ２３は、当該移動ステージ２３との間でカセットＣの受け渡しが行われる前方位置と、開口部２４を介してカセットＣと本体部１１内との間でウェハＷを受け渡すための後方位置との間を、移動する。
【００２２】
また、開口部２４それぞれには昇降ドア２５が設けられている。昇降ドア２５の前面には、カセットＣの蓋を保持する保持機構（図示せず）が設けられている。この保持機構は、前述の後方位置の移動ステージ２３上のカセットＣを構成する容器本体との間で、上記蓋の受け渡しを行う。また、昇降ドア２５は、開口部２４を塞ぐ閉鎖位置と、開口部２４を開放する開放位置との間を、移動する。上記開放位置は、例えば上記閉鎖位置の後方且つ下方に設けられている。
【００２３】
さらに、棚板部１４には、カセットＣ内に窒素ガス等の不活性ガスを供給するガス供給路２６が設けられている。ガス供給路２６は、例えば、その一端が、前述の後方位置に移動された移動ステージ２３上のカセットＣの内部に連通し、他端が、不活性ガス供給源（図示せず）に連通している。
【００２４】
ここで、カセット搬送機構５０について説明する。
カセット搬送機構５０は、図２に示すように、例えば収容ブロックＤ１の本体部１１の前側壁１１ａの前方に設けられる。このカセット搬送機構５０は、カセットＣの上部に形成された被保持部を保持可能に構成された多関節アーム５１と、多関節アーム５１を上下に移動させる上下移動機構５２と、上下移動機構５２を左右に移動させる左右移動機構５３とを有する。
【００２５】
カセット搬送機構５０は、搬入用ステージ２０から待機用ステージ２１へカセットＣを搬送したり、待機用ステージ２１から搬出用ステージ２２へカセットＣを搬送したりする。また、カセット搬送機構５０は、搬入用ステージ２０から移動ステージ２３へカセットＣを搬送したり、移動ステージ２３から搬出用ステージ２２へカセットＣを搬送したりする。カセット搬送機構５０は、待機用ステージ２１と移動ステージ２３との間でカセットＣを搬送することもできる。
【００２６】
棚１０の説明に戻る。
棚１０の本体部１１の内部には、図３に示すように、基板搬送機構３０が設けられている。基板搬送機構３０は、ウェハＷの裏面を支持するフォーク３１と、上下方向に延びるフレーム３２と、フレーム３２を左右に移動させる左右移動機構３３と、フレーム３２に沿って昇降する昇降台３４と、昇降台３４上で鉛直軸周りに回転自在な基台３５とを有する。フォーク３１は、基台３５上を進退自在に設けられている。
【００２７】
この基板搬送機構３０は、カセットＣと機能ブロックＤ２との間でウェハＷを受け渡すために当該ウェハＷを搬送する。具体的には、基板搬送機構３０は、前述の後方位置に移動した移動ステージ２３上のカセットＣと、機能ブロックＤ２内に設けられた後述の検査モジュール１００等の各モジュールとの間でウェハＷを受け渡すために、当該ウェハＷを搬送する。また、基板搬送機構３０は、機能ブロックＤ２内に設けられたモジュール間でウェハＷを受け渡すためにウェハＷを搬送する。さらに、基板搬送機構３０は、移動ステージ２３上のカセットＣと他の移動ステージ２３上のカセットＣとの間でウェハＷを受け渡すために、ウェハＷを搬送することもできる。さらにまた、基板搬送機構３０は、移動ステージ２３上の同一のカセットＣにおける他のスロットにウェハＷを移動するために、ウェハＷを搬送することもできる。
【００２８】
続いて、機能ブロックＤ２について説明する。
機能ブロックＤ２は、例えば、検査部としての検査モジュール１００を有する。さらに、機能ブロックＤ２は、検査に関連する処理を行う処理モジュールを有し、具体的には、反転モジュール１０１、表面洗浄モジュール１０２と、裏面洗浄モジュール１０３、周縁洗浄モジュール１０４及び周縁研磨モジュール１０５を有する。
【００２９】
検査モジュール１００は、ウェハＷを検査するものであり、例えば、特開２０１７−１５２４４３号公報等に記載された検査ユニットと同様に構成される。この検査モジュール１００は、ウェハＷを回転可能に保持する回転保持部１１０と、上記検査のためにウェハＷを撮像する撮像部１１１と、ウェハＷの向きの基準となる基準箇所としてのノッチを検知する検知部１１２とを有する。撮像部１１１での撮像結果や、検知部１１２での検知結果は、後述の制御部２００に出力される。
【００３０】
なお、撮像部１１１は、ウェハＷの上面を撮像するユニットだけでなく、ウェハＷの上面の周縁部及び側端面を撮像するユニット、ウェハＷの下面を撮像するユニットを有していてもよい。また、検知部１１２は、例えばウェハＷの周縁部の表面側と対向する位置に設けられたＬＥＤ（Light Emitting Diode）等から成る発光部と、該発光部及びウェハＷの周縁部の裏面側と対向する位置に設けられたＰＤ（Photodiode）などから成る受光部とを有する。そして、検知部１１２は、上記受光部に入射する光量の変化に基づいてウェハＷのノッチを検出する。なお、ノッチ等の基準箇所の検出は、撮像部１１１での撮像結果に基づいて行ってもよい。
【００３１】
反転部としての反転モジュール１０１は、検査モジュール１００による検査の前、及び／または、検査モジュール１００による検査の後に、ウェハの上下面を反転する処理（反転処理）を行う。反転処理は、例えば、検査用ウェハ等、表面にキズなどが生じても良いウェハに対して行われる。
表面洗浄部としての表面洗浄モジュール１０２は、検査モジュール１００による検査の前、及び／または、検査モジュール１００による検査の後に、ウェハの表面を洗浄する処理（表面洗浄処理）を行う。
裏面洗浄部としての裏面洗浄モジュール１０３は、検査モジュール１００による検査の前、及び／または、検査モジュール１００による検査の後に、ウェハの裏面を洗浄する処理（裏面洗浄処理）を行う。
周縁洗浄部としての周縁洗浄モジュール１０４は、検査モジュール１００による検査の前、及び／または、検査モジュール１００による検査の後に、ウェハの周縁部を洗浄する処理（周縁洗浄処理）を行う。
周縁研磨部としての周縁研磨モジュール１０５は、検査モジュール１００による検査の前、及び／または、検査モジュール１００による検査の後に、ウェハの周縁部を研磨する処理（周縁研磨処理）を行う。
反転処理、表面洗浄処理、裏面洗浄処理、周縁洗浄処理及び周縁研磨処理は、検査結果に応じて、検査後に実行するようにしてもよい。
【００３２】
機能ブロックＤ２には、ウェハＷの裏面に記されたウェハＷの識別情報を読み取る処理を行う読み取り処理モジュールを設けてもよい。
【００３３】
以上の構成要素を有する基板倉庫１には、図２及び図３に示すように制御部２００が設けられている。制御部２００は、例えばコンピュータであり、記憶部（図示せず）を有している。記憶部には、基板倉庫１における処理を制御するプログラムが格納されており、また、各種情報が記憶される。さらに、記憶部には、上述の各種モジュールや搬送機構等の駆動系の動作を制御して、基板倉庫１における検査処理等を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部２００にインストールされたものであってもよい。
【００３４】
なお、制御部２００の制御の下、基板倉庫１では、上述の反転処理、表面洗浄処理、裏面洗浄処理、周縁洗浄処理及び周縁研磨処理以外の処理も行うことができる。
例えば、基板倉庫１は、制御部２００により検査モジュール１００の検知部１１２での検知結果に基づいて検査モジュール１００の回転保持部１１０を制御することで、ウェハＷの向きを調整する処理（ウェハ向き調整処理）を行うことができる。ウェハ向き調整処理では、移動ステージ２３上のカセットＣ内のウェハＷを所定の向きにし、より具体的には、カセットＣ内のウェハＷを全て同じ向きにしたり、カセットＣ内の一部または全部のウェハを互いに異なる所定の向きにしたりする。
また、基板倉庫１は、制御部２００により基板搬送機構３０を制御することで、移動ステージ２３上の２つのカセットＣ内のウェハＷを１つのカセットＣにまとめる処理を行うことができる。さらに、基板倉庫１は、制御部２００により基板搬送機構３０を制御し必要に応じて検査モジュール１００を制御することで、同一のカセットＣ内におけるウェハＷの収容位置（収容スロット）を交換または変更させたりすることができる。
【００３５】
基板倉庫１で実行可能な処理の種別は、制御部２００に記憶されていてもよく、また、処理に要する時間は当該処理毎に記憶されていてもよい。
この制御部２００は、基板倉庫１や他の基板倉庫、塗布現像処理装置等の半導体製造装置を一括管理する、主制御装置としてのホストコンピュータ３００に接続されている。
【００３６】
次に、以上のように構成された基板倉庫１で行われる搬送工程、検査工程及び搬出工程について説明する。
【００３７】
（搬入工程）
制御部２００は、カセットＣの搬入の際、当該カセットＣが搬入用ステージ２０にＸ秒経過後に載置されるという情報と当該カセットＣの識別情報をホストコンピュータ３００から受信する。受信した情報に基づいて、制御部２００は、カセット搬送機構５０を制御して、Ｘ秒経過後に搬入用ステージ２０に載置された当該カセットＣを多関節アーム５１で保持させる。そして、制御部２００は、カセット搬送機構５０を制御して、例えば、空いている待機用ステージ２１へカセットＣを搬送させる。また、制御部２００は、当該カセットＣの識別情報と搬送先の待機用ステージ２１の識別情報とを対応付けて記憶する。
【００３８】
（処理工程）
制御部２００は、例えば移動ステージ２３に空きがあると、待機用ステージ２１に載置されているカセットＣの識別情報をホストコンピュータに送信する。その際、制御部２００は、当該基板倉庫１で実行可能な各処理（検査処理や反転処理等）の識別情報と各処理に要する時間にかかる情報をホストコンピュータ３００に送信する。ホストコンピュータ３００が、制御部２００から受信した情報に基づいて、基板倉庫１内で今回処理すべきカセットＣと実行すべき処理を決定するので、制御部２００は、当該カセットＣと当該処理の識別情報をホストコンピュータ３００から受信する。なお、ホストコンピュータ３００が、実行すべき処理として複数の処理を決定する場合もある。
【００３９】
そして、制御部２００は、ホストコンピュータ３００から受信した情報に基づいて、カセット搬送機構５０を制御して、上記今回処理すべきカセットＣが載置されている待機用ステージ２１から、移動ステージ２３へ当該カセットＣを搬送する。
【００４０】
次に、制御部２００は、上記実行すべき処理が実行されるように各部を制御する。例えば、上記実行すべき処理が検査処理のみである場合、まず、制御部２００の制御の下、移動ステージ２３が前述の前方位置から前述の後方位置へ移動する。その後、昇降ドア２５が、前述の閉鎖位置から開放位置へ移動し、これにより、開口部２４が解放されると共に当該移動ステージ２３上のカセットＣの蓋が開けられる。次いで、ウェハＷが、基板搬送機構３０によって、当該カセットＣから取り出され、検査モジュール１００に搬送される。
そして、当該ウェハＷが、検査モジュール１００により検査される。具体的には、検査モジュール１００の撮像部１１１によりウェハＷが撮像され、撮像結果が制御部２００に出力され、制御部２００が撮像結果に基づいて、検査用撮像画像を生成する。その後、制御部２００が検査用画像に基づいて欠陥の有無等の検査を行い、当該検査用撮像画像と検査結果をホストコンピュータ３００に送信する。
【００４１】
検査モジュール１００での検査後、ウェハＷは、基板搬送機構３０によって、検査モジュール１００から元のカセットＣに戻される。
以後、当該カセットＣ内のウェハＷ全てについての検査モジュール１００による検査が終わるまで、上述の工程が繰り返される。
全てのウェハＷについての検査が終わると、昇降ドア２５が、前述の開放位置から前述の閉鎖位置へ移動し、これにより、開口部２４が塞がれると共に当該移動ステージ２３上の当該カセットＣの蓋が閉められる。そして、移動ステージ２３が前述の後方位置から前述の前方位置へ移動し、その後、カセット搬送機構５０により、当該移動ステージ２３上の当該カセットＣが、空いている待機用ステージ２１に搬送する。この際、制御部２００は、当該カセットＣの識別情報と搬送先の待機用ステージ２１の識別情報とを対応付けて記憶する。
【００４２】
（搬出工程）
制御部２００は、カセットＣの搬出の際、Ｙ秒経過後にカセットＣが搬出用ステージ２２から搬出されるという情報と当該カセットＣの識別情報をホストコンピュータ３００から受信する。受信したカセットＣの識別情報と当該識別情報に対応付けられて記憶された待機用ステージ２１の識別情報とに基づいて、制御部２００は、カセット搬送機構５０を制御して、当該待機用ステージ２１に載置されたカセットＣを多関節アーム５１で保持させる。そして、制御部２００は、カセット搬送機構５０を制御して、Ｙ秒経過するまでに
例えば、当該カセットＣを搬出用ステージ２２へ搬送させる。
【００４３】
本実施形態によれば以下の効果がある。
半導体製造装置間のスループットが同じではないため、半導体デバイスの量産工場の中に基板倉庫は必ず設けられるところ、本実施形態ではその基板倉庫１に検査モジュール１００を設けている。したがって、検査装置を半導体製造装置や基板倉庫とは別に単体で設ける場合に比べて、半導体デバイスの量産工場内のスペースが、検査用スペースによって圧迫されるのを抑制することができるため、生産量の低下を抑制することができる。また、このように検査モジュール１００を設けることで、半導体デバイスの製造の過程においてウェハＷを頻繁に検査することができるため、半導体デバイス製造時の不良原因を特定することができる。さらに、基板倉庫１に検査モジュール１００を設けることで、基板倉庫１内でのカセットＣの待機時間すなわちウェハＷの待機時間を検査のために用いることができるため、上記待機時間を有効利用することができる。
【００４４】
また、本実施形態によれば、検査処理以外の処理も実行することができるため、上記待機時間をさらに有効利用することができる。
【００４５】
さらに、本実施形態では、上記待機時間中に、検査モジュール１００の撮像部１１１での撮像結果に基づいて検査を行っているため、スループットを低下させることなく、多くのウェハＷに対して検査を行うことができる。
【００４６】
以上の例では、制御部２００が、ホストコンピュータ３００から受信した、処理すべきカセットＣの識別情報に基づいて、処理すべきカセットＣ（処理対象のカセットＣ）を決定していた。これに代えて、制御部２００が、ホストコンピュータ３００から、カセットＣ毎に、当該カセットＣに対して処理を実行することが許容される時間（許容時間）の情報を取得し、この情報に基づいて、処理対象のカセットＣを決定してもよい。例えば、処理を完了可能な時間の範囲内で許容時間が最も短いカセットＣを処理対象に決定してもよい。
【００４７】
また、以上の例では、制御部２００が、ホストコンピュータ３００から受信した、実行すべき処理の識別情報に基づいて、実行すべき処理を決定していた。これに代えて、制御部２００が、上記許容時間の情報と、各処理に要する時間にかかる情報とに基づいて、実行すべき処理を決定するようにしてもよい。また、上記許容時間の情報、各処理に要する時間にかかる情報に加えて、処理の優先度の情報をホストコンピュータ３００から受信し、これらの情報に基づいて、制御部２００が実行すべき処理を決定するようにしてもよい。
なお、ホストコンピュータ３００から、実行すべき処理に関する情報がない場合等において、所定の処理が実行されるようにしてもよい。
【００４８】
以上の例では、移動ステージ２３に空きがあるときに、制御部２００は、当該基板倉庫１で実行可能な各処理の識別情報と各処理に要する時間の情報をホストコンピュータ３００に送信していた。これらの情報の送信タイミングは、この例に限られず、例えば予め送信していてもよい。
【００４９】
以上の例では、同一のカセットＣに格納される複数のウェハＷ間で、実行される処理は共通であったが、実行される処理を異ならせてもよい。
【００５０】
図７は、他の実施形態にかかる基板処理システムの概略を示す説明図である。
本開示にかかる技術は、図７に示すような基板処理システムＳの形態をとることができる。基板処理システムＳは、前述の基板倉庫１と、処理装置としての塗布現像処理装置４００、エッチング装置４１０及び成膜装置４２０と、ホストコンピュータ３００とを備える。
【００５１】
以上の例では、基板倉庫１の機能ブロックＤ２に、検査モジュール１００以外に、反転モジュール１０１等の処理モジュールが設けられていた。しかし、検査モジュール１００以外の処理モジュールは省略されていてもよい。
また、以上の例では、検査モジュール１００等の各処理モジュールの数は１つであったが、複数であってもよい。
【００５２】
なお、基板倉庫１は、量産用のウェハＷを格納したカセットＣだけでなく、検査用ウェハを格納したカセットＣを保管してもよい。
【００５３】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００５４】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）基板を格納した容器を保管する基板倉庫であって、
外部から前記容器を搬入する際に当該容器が載置される搬入部と、
外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、
外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、
前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、
前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、
当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、
前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備える、基板倉庫。
前記（１）によれば、半導体デバイスの量産工場の中に必ず設けられる基板倉庫が検査部を有する。したがって、上記量産工場内のスペースが、検査用のスペースで圧迫されるのを抑制し、もって半導体デバイスの生産量の低下を抑制することができる。また、検査部を設けることで、半導体デバイスの製造の過程において基板を頻繁に検査することができるため、半導体デバイス製造時の不良原因を特定することができる。さらに、基板倉庫に検査部を設けることで、基板倉庫内での上記容器の待機時間すなわち基板の待機時間を検査のために用いることができるため、上記待機時間を有効利用することができる。
【００５５】
（２）前記検査部は、前記基板の向きの基準となる基準箇所を検知する検知部を有し、
当該基板倉庫は、前記容器内において前記基板の向きを所定の向きとする処理が実行されるように前記検査部と前記基板搬送機構とを制御する制御部を備える、前記（１）に記載の基板倉庫。
前記（２）によれば、上記待機時間を、検査処理の他に、上記所定の向きとする処理の時間にあてることで、上記待機時間をさらに有効利用することができる。
【００５６】
前記機能部は、前記基板の表裏面を反転する処理を行う反転部、前記基板の表面を洗浄する処理を行う表面洗浄部、前記基板の裏面を洗浄する処理を行う裏面洗浄部、前記基板の周縁部を洗浄する周縁洗浄部、及び、前記基板の周縁部を研磨する周縁研磨部の少なくともいずれか１つを含む、前記（１）または（２）に記載の基板倉庫。
前記（３）によれば、上記待機時間を、検査処理の他に、上記反転する処理等の時間にあてることで、上記待機時間をさらに有効利用することができる。
【００５７】
（４）外部に設けられた主制御装置から受信した、実行すべき処理の識別情報に基づいて、当該実行すべき処理が実行されるように、前記機能部と前記基板搬送機構とを制御する制御部を備える、前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の基板倉庫。
【００５８】
（５）前記容器毎に、当該容器に対して処理を実行することが許容される許容時間の情報を外部に設けられた主制御装置から受信し、前記許容時間の情報に基づいて、実行すべき処理を決定し、決定した実行すべき処理が実行されるように、前記機能部と前記基板搬送機構とを制御する、前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の基板倉庫。
【００５９】
（６）前記（１）〜（５）のいずれか１つに記載の基板倉庫と、
前記基板に対し所定の処理を行う処理装置と、
前記基板倉庫と前記処理装置を制御する制御装置と、を有する、基板処理里ステム。
【００６０】
（７）基板を検査する基板検査方法であって、
前記基板は、容器に格納されて基板倉庫に保管され、
前記基板倉庫は、
外部から前記容器が搬入される際に当該容器が載置される搬入部と、
外部へ前記容器を搬出する際に当該容器が載置される搬出部と、
外部への搬出を待機する前記容器が載置される待機部と、
前記基板を検査する処理を行う検査部を含む機能部と、
前記機能部と前記容器との間で基板を受け渡す際に当該容器が載置される受渡部と、
当該基板倉庫内で前記容器を搬送する容器搬送機構と、
前記機能部と前記受渡部に載置された前記容器との間で基板を搬送する基板搬送機構とを備え、
前記基板倉庫に前記容器が搬入されてから当該容器が搬出されるまでの間に、当該容器内の基板を前記検査部で検査する、基板検査方法。
【符号の説明】
【００６１】
１      基板倉庫
２０    搬入用ステージ
２１    待機用ステージ
２２    搬出用ステージ
２３    移動ステージ
３０    基板搬送機構
５０    カセット搬送機構
１００  検査モジュール
Ｃ      カセット
Ｗ      ウェハ
【図１】
2020061397.tif 000003
【図２】
2020061397.tif 000004
【図３】
2020061397.tif 000005
【図４】
2020061397.tif 000006
【図５】
2020061397.tif 000007
【図６】
2020061397.tif 000008
【図７】
2020061397.tif 000009