(57)【要約】【課題】簡単な構成で放熱することができる処理端末を提供することである。【解決手段】処理端末は、第１筐体と、第２筐体と、吸気口と、排気口と、発熱体と、ヒートパイプと、放熱板と、を備える。第１筐体は、載置面に載置される。第２筐体は、前記載置面に対して傾斜して前記第１筐体の上部に設けられる。吸気口は、前記第２筐体の下端側に設けられる。排気口は、前記第２筐体の上端側に設けられる。発熱体は、前記第２筐体内に設けられる。ヒートパイプは、一端が前記発熱体に接触し、前記第２筐体内に配置される。放熱板は、前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第２筐体内に配置される。【選択図】      図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置面に載置される第１筐体と、
前記載置面に対して傾斜して前記第１筐体の上部に設けられる第２筐体と、
前記第２筐体の下端側に設けられる吸気口と、
前記第２筐体の上端側に設けられる排気口と、
前記第２筐体内に設けられる発熱体と、
一端が前記発熱体に接触し、前記第２筐体内に配置されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第２筐体内に配置される放熱板と、
を備える処理端末。
【請求項２】
前記ヒートパイプは、前記発熱体から前記第２筐体の幅方向で一端側に延びるとともに、前記第２筐体の幅方向で一端側から前記第２筐体の傾斜方向に沿って前記第２筐体の上端に向かって延びる請求項１に記載の処理端末。
【請求項３】
前記排気口は、前記第２筐体の側壁の上端に配置される請求項１に記載の処理端末。
【請求項４】
前記放熱板は、前記第２筐体の傾斜方向に沿った流路を構成する複数のフィンを備える、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の処理端末。
【請求項５】
前記第２筐体は、上面側に配置される表示部、内部に収容された基板、及び、前記基板に設けられた制御部を有し、
前記制御部は、前記発熱体である、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の処理端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、処理端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従前から、店舗等において決済処理を行う装置として、第１筐体の上部に、装置の載置面に対して傾斜する第２筐体が設けられた処理端末が知られている。このような処理端末は、第２筐体内の基板に制御部等の発熱体が設けられると、第２筐体内の温度が上昇することから、放熱する技術が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７８７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、簡単な構成で放熱することができる処理端末を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の処理端末は、第１筐体と、第２筐体と、吸気口と、排気口と、発熱体と、ヒートパイプと、放熱板と、を備える。第１筐体は、載置面に載置される。第２筐体は、前記載置面に対して傾斜して前記第１筐体の上部に設けられる。吸気口は、前記第２筐体の下端側に設けられる。排気口は、前記第２筐体の上端側に設けられる。発熱体は、前記第２筐体内に設けられる。ヒートパイプは、一端が前記発熱体に接触し、前記第２筐体内に配置される。放熱板は、前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第２筐体内に配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態の処理端末の構成であって、第２筐体が第１筐体を覆う閉状態の一例を示す斜視図。
【図２】同処理端末の構成であって、同第２筐体が同第１筐体に対し立設した開状態の一例を示す斜視図。
【図３】同処理端末の構成を示すブロック図。
【図４】同処理端末の背面の構成を示す斜視図。
【図５】同処理端末の底面の構成を示す斜視図。
【図６】同処理端末の構成を示す断面図。
【図７】同処理端末の第１筐体の構成を示す斜視図。
【図８】同処理端末の第２筐体の構成を示す斜視図。
【図９】同処理端末の構成であって、表示部を取り外した状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
一実施形態に係る処理端末１を、図１乃至図９を用いて説明する。
図１及び図２は、本実施形態の処理端末１の構成を示す斜視図であって、図１は第２筐体２２が第１筐体２１を覆う状態を、図２は第２筐体２２が第１筐体２１に対し立設する状態を示す。図３は、処理端末１の構成を示すブロック図である。図４及び図５は、処理端末１の構成を背面側及び底面側からそれぞれ示す斜視図である。図６は、処理端末１の構成を示す断面図である。図７は、第１筐体２１の構成を上面側から示す斜視図である。
図８は、第２筐体２２の構成を示す斜視図である。図９は、処理端末１の構成を示す斜視図であって、第２筐体２２から表示部１２を取り外した状態を示す。
【０００８】
なお、本実施形態においては、ヒンジ部２３側を背面側、ヒンジ部２３側と相対する側を正面側として前後方向を規定して説明する。
【０００９】
図１乃至図９に示すように、処理端末１は、筐体１０と、プリンタ１１と、表示部１２と、操作部１３と、カードリーダライタ１４と、Ｉ／Ｏ（Input／Output）ポート１５と、開閉センサ１６と、第１基板１７と、第２基板１８と、ロック機構１９と、熱交換部材２０と、を備える。処理端末１は、例えば、店舗に設けられ、買上情報の入力や通信、レシート発行や、クレジットカード等の情報の読み込み等、決済処理を行うＰＯＳ端末である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、筐体１０は、処理端末１を配置する什器等の載置面に載置される第１筐体２１と、第１筐体２１に対して回転する第２筐体２２と、第１筐体２１及び第２筐体２２を回転可能に連結するヒンジ部２３と、を備えている。筐体１０は、第２筐体２２が第１筐体２１を覆う状態において、ヒンジ部２３側からヒンジ部２３と相対する側に向かって上面が下方に傾斜する略矩形箱状に構成される。
【００１１】
図１乃至図４に示すように、第１筐体２１は、上面が背面側から正面側に向かって傾斜し、且つ、上面が開口する矩形箱状に構成される。第１筐体２１は、プリンタ１１の構成の一部、Ｉ／Ｏポート１５及び開閉センサ１６、第１基板１７等を収容又は保持する。図２に示すように、第１筐体２１は、プリンタ１１に用いるロール紙を収容する窪みである用紙収容部３１を上面に有する。このような第１筐体２１は、例えば、フレームに外壁を構成する複数の化粧パネルが固定されることで構成される。例えば、化粧パネルの一部は、着脱可能にフレームに固定される。
【００１２】
また、第１筐体２１は、図１、図２、図４及び図５に示すように、例えば、下面に、複数の脚２１ａと、複数の補助脚２１ｂと、を有する。本実施形態においては、第１筐体２１は、４つの脚２１ａと、２つの補助脚２１ｂと、を有する。
【００１３】
脚２１ａは、摩擦係数の大きい樹脂材料、例えばゴムにより形成され、載置面に当接することで、第１筐体２１に外力が印加されたときに第１筐体２１が載置面に沿った移動をすることを抑制する。脚２１ａは、第１筐体２１の下面の正面側に２つ、背面側に２つ配置される。
【００１４】
補助脚２１ｂは、第１筐体２１に一体に設けられた突起である。補助脚２１ｂは、第１筐体２１の下面であって、第１筐体２１の正面側の脚２１ａと背面側の脚２１ａとの間にそれぞれ配置される。
【００１５】
図１、図６及び図９に示すように、第２筐体２２は、プリンタ１１の構成の一部、表示部１２、操作部１３、カードリーダライタ１４、第２基板１８及び熱交換部材２０等を収容又は保持する。第２筐体２２は、矩形板状に構成され、内部に第２基板１８及び熱交換部材２０を収容する空間を有する。第２筐体２２は、第１筐体２１の上面を覆うカバーである。
【００１６】
第２筐体２２は、第１筐体２１に対して、所定の角度範囲でヒンジ部２３を回転中心として回転する。具体的には、第２筐体２２は、ユーザにより操作されることで、閉位置と開位置の間でヒンジ部２３の回転中心周りの円運動を行う。
【００１７】
ここで、閉位置とは、第２筐体２２の第１筐体２１と対向する面の一部が第１筐体２１の上面と当接する位置である。また、閉位置にある第２筐体２２は、第１筐体２１の載置面に対して傾斜し、そして、ヒンジ部２３側が正面側よりも上方に位置する。また、開位置とは、第２筐体２２の延設方向が第１筐体２１の載置面に対して直交する位置か又は当該直交する位置よりも第１筐体２１から離間する方向に若干回転した位置である。
【００１８】
即ち、第２筐体２２は、閉位置において第１筐体２１の上面と当接し、そして、開位置において第１筐体２１の背面の一部と当接する形状に構成され、これら閉位置及び開位置の間で、第１筐体２１に対してヒンジ部２３の中心軸周りに往復動できるとともに、閉位置及び開位置を超えた移動が規制される。
【００１９】
なお、第２筐体２２の開位置は、第１筐体２１の上面に設けられた用紙収容部３１が露出してロール紙の供給ができ、そして、第２筐体２２が自重によって移動しない位置であれば、適宜設定できる。
【００２０】
具体例として、第２筐体２２は、上面に表示部１２及び操作部１３が配置されることで、ユーザが操作可能な表示ユニットを構成する。図２に示すように、第２筐体２２は、第１筐体２１と対向する面に、開口２２ａと、螺子２２ｂにより開口２２ａに着脱可能なカバー２２ｃと、を有する。また、図８に示すように、第２筐体２２は、内部の開口２２ａと対向する側に装着部２２ｄが設けられる。さらに、図９に示すように、第２筐体２２は、内部の表示部１２と対向する側に熱交換部材２０が設けられる。
【００２１】
図１、図２及び図４に示すように、第２筐体２２は、側壁の正面側に設けられた吸気口２２ｅと、側壁の背面側に設けられた排気口２２ｆと、を有する。
【００２２】
図２及び図８に示すように、開口２２ａの開口面積は、第２基板１８に設けられる交換可能な交換部材５４が移動可能な大きさに設定される。開口２２ａは、第２筐体２２の第１筐体２１側の外面部のヒンジ部２３側に配置される。ここで、第２筐体２２の第１筐体２１側の外面部とは、第２筐体２２が閉位置にあるときに第２筐体２２の第１筐体２１と対向する部位である。また、第２筐体２２の開口２２ａの周囲には、螺子２２ｂが螺合する螺子穴が設けられる。
【００２３】
図２及び図８に示すように、カバー２２ｃは、開口２２ａを覆う。なお、カバー２２ｃは、通風のための孔を有していても良い。カバー２２ｃは、例えば、螺子２２ｂを螺子穴に螺合させて、開口２２ａに取り付けられる。
【００２４】
図８に示すように、装着部２２ｄは、第２筐体２２の内部であって、開口２２ａと対向する位置に配置される。具体的には、装着部２２ｄは、交換部材５４を着脱できる、開口２２ａと対向する第２基板１８の一部により構成される。具体例として、装着部２２ｄは、第２基板１８に設けられた交換部材５４が接続されるアタッチメントや、交換部材５４に挿通した螺子が螺合する螺子穴により構成される。
【００２５】
図１及び図４に示すように、吸気口２２ｅは、第２筐体２２が第１筐体２１と当接した閉位置において、第２筐体２２の下端側の側壁に設けられる。即ち、吸気口２２ｅは、第２筐体２２が第１筐体２１を覆う姿勢にあるときに、排気口２２ｆよりも下方に配置される。具体例として、吸気口２２ｅは、左右方向に位置する両側壁の第２筐体２２正面側の端部に一対設けられる。
【００２６】
吸気口２２ｅは、空気を吸い込む開口であり、異物等の侵入を防止可能な形状である。なお、吸気口２２ｅの数や形状は、適宜設定可能である。
【００２７】
図１及び図４に示すように、排気口２２ｆは、第２筐体２２が第１筐体２１と当接した閉位置において、第２筐体２２の上端側に設けられる。具体例として、排気口２２ｆは、第２筐体２２のヒンジ部２３側の端部である上端側の側壁、即ち背壁の中央側に一つ設けられる。図４及び図６に示すように、排気口２２ｆは、異物等の浸入を防止可能な開口形状を有する。例えば、排気口２２ｆの総開口面積は、吸気口２２ｅの総開口面積以上に設定される。
【００２８】
このような第２筐体２２は、例えば、フレームに外壁を構成する複数の化粧パネルが固定されることで構成される。例えば、化粧パネルの少なくとも一部は、着脱可能にフレームに固定される。また、カバー２２ｃは、第２筐体２２の第１筐体２１と対向する面の化粧パネルの一部を構成する。
【００２９】
図２及び図４に示すように、ヒンジ部２３は、第１筐体２１に対して第２筐体２２を回転可能に支持する。また、ヒンジ部２３は、第２筐体２２の回転を制動し、且つ、閉位置から開位置に向かって付勢する。
【００３０】
図１、図２、図６乃至図８に示すように、プリンタ１１は、用紙収容部３１と、ヘッド３２と、プラテン３３と、駆動機構３４と、排紙口３５と、を備える。プリンタ１１は、ロール紙をプラテン３３によりヘッド３２に供給し、ヘッド３２でロール紙に印字する。例えば、ロール紙は、加熱により発色する一方向に長い帯状の感熱紙が捲回されることで構成される。
【００３１】
図１、図２、図６乃至図８に示すように、用紙収容部３１は、第１筐体２１の上部に設けられる。用紙収容部３１は、ロール紙の送り方向が筐体１０のヒンジ部２３側である背面側からヒンジ部２３と相対する側である正面側となるように、ロール紙の軸心が筐体１０の前後方向及び重力方向に対して直交する方向で収容可能に、第１筐体２１の上部が半円柱状に窪むことで構成される。
【００３２】
ヘッド３２は、サーマルヘッドである。図２及び図７に示すように、ヘッド３２は、給紙時におけるロール紙の送り方向、即ち、筐体１０の背面側から正面側へ向かう方向に対して直交する幅方向で、部分的に発熱可能に構成される。ヘッド３２は、第１筐体２１の上部であって、用紙収容部３１よりも正面側に配置される。
【００３３】
プラテン３３は、所謂プラテンローラである。図２及び図８に示すように、プラテン３３は、第２筐体２２の、第１筐体２１に設けられたヘッド３２と対向する位置に設けられる。プラテン３３は、ヘッド３２との間に感熱紙を挟み込むとともに、駆動機構３４により回転駆動することで、感熱紙を送り方向に沿って搬送する。
【００３４】
駆動機構３４は、例えば、モータや歯車等によって構成され、プラテン３３を一軸周りに回転する。
【００３５】
図１及び図２に示すように、排紙口３５は、筐体１０の正面であって、且つ、第１筐体２１及び第２筐体２２の対向する部位に設けられ、ロール紙を排紙する開口である。排紙口３５は、例えば、第１筐体２１に設けられた、ロール紙を切断するカッター等を含む。
【００３６】
図３に示すように、第１基板１７は、ヘッド３２及び駆動機構３４に電気的に接続され、ヘッド３２及び駆動機構３４の動作を制御するコントローラを有する。第１基板１７は、ケーブル等により第２基板１８に電気的に接続される。
【００３７】
表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイと、液晶ディスプレイの表面を保護するガラスと、を含む。図１及び図６に示すように、表示部１２は、筐体１０の上面を構成する第２筐体２２の外面の略全面にわたり配置され、第２筐体２２の上壁を構成する。表示部１２は、情報を表示可能に構成される。表示部１２は、情報を表示した状態をＯＮとする。また、表示部１２は、情報を非表示とした状態をＯＦＦとする。
【００３８】
操作部１３は、処理端末１を操作するためのキー信号を入力する入力部である。操作部１３は、例えばタッチパネルである。図１及び図６に示すように、操作部１３は、例えば、表示部１２の液晶ディスプレイ及びガラスの間に配置されるか、又は、ガラスに一体に設けられる。また、操作部１３は、表示部１２と同じ範囲に配置されるか、又は、表示部１２よりも広範囲に配置される。操作部１３は、タッチ操作を認識し、タッチ操作による入力信号を第２基板１８に送信する。なお、操作部１３は、タッチパネルの他にボタン等のハードキーを有していてもよい。操作部１３は、入力信号を第２基板１８に送信する、操作部１３の機能を有効とした状態をＯＮとする。また、操作部１３は、操作部１３の操作による入力信号を生じさせない、または、入力信号の第２基板１８への送信を停止する、操作部１３の機能を停止した状態をＯＦＦとする。
【００３９】
図１に示すように、カードリーダライタ１４は、第２筐体２２の一方の側面に設けられる。カードリーダライタ１４は、カードに記録された情報の読み込み、及び、カードへの情報の書き出しが可能に構成される。ここでカードとは、例えば、クレジットカードやプリペイドカード等の決済カードである。
【００４０】
図３及び図４に示すように、Ｉ／Ｏポート１５は、例えば、Ｉ／Ｏ基板に設けられたＵＳＢ等のコネクタである。Ｉ／Ｏポート１５は、周辺機器２００等に接続されるケーブルの端子１００と接続する。
【００４１】
開閉センサ１６は、処理端末１の閉状態及び開状態を検出する。例えば、図２、図７及び図８に示すように、開閉センサ１６は、第１筐体２１のヘッド３２近傍に配置される。開閉センサ１６は、ヘッド３２にプラテン３３が接触したときに、プラテン３３又はプラテン３３の周辺に設けられた開閉センサ１６を操作する部材により操作される。開閉センサ１６は、操作された情報を信号として第１基板１７や第２基板１８に送信する。
【００４２】
ここで、処理端末１の閉状態とは、第１筐体２１に対する第２筐体２２の位置が閉位置にあり、そして、ロック機構１９により第１筐体２１に第２筐体２２が固定されている状態を意味する。また、処理端末１の開状態とは、ロック機構１９による第１筐体２１に対する第２筐体２２の固定が解除されており、そして、第１筐体２１に対し第２筐体２２が若干離間した位置から開位置の間のいずれかにある状態を意味する。換言すると、処理端末１の開状態とは、ユーザが第２筐体２２を閉位置に向って回転させることができる状態を意味する。
【００４３】
具体例として、開閉センサ１６は、処理端末１が閉状態にあるときにＯＮとなり、第１基板１７及び第２基板１８に信号を送信する。
【００４４】
また、開閉センサ１６は、処理端末１が開状態にあるときにＯＦＦとなり、第１基板１７及び第２基板１８への信号の送信を停止する。
【００４５】
第１基板１７は、第１筐体２１内に固定される。例えば、第１基板１７は、Ｉ／Ｏポート１５に接続される。第１基板１７は、回路素子が実装される。
【００４６】
図３及び図６に示すように、第２基板１８は、基板４１と、基板４１に実装される複数の回路素子４２と、を備える。
【００４７】
基板４１は、平板状に構成される。基板４１は、例えば、第２筐体２２の面方向に沿って、第２筐体２２内に収容される。基板４１は、開口２２ａに対向する部位が装着部２２ｄを構成する。
【００４８】
複数の回路素子４２は、例えば、プロセッサ５１と、ＲＯＭ５２と、ＲＡＭ５３と、ＳＳＤ５４と、を含む。回路素子４２の一部は、例えば、基板４１に着脱可能に構成される。例えば、基板４１に着脱可能な回路素子４２、即ち交換部材５４として、ＳＳＤ５４が挙げられる。基板４１に着脱可能な回路素子４２であるＳＳＤ５４は、例えば、基板４１の装着部２２ｄに搭載される。また、複数の回路素子４２のうち、比較的高い発熱量の回路素子４２は、基板４１の表示部１２側に配置される。以下、複数の回路素子４２のうち高い発熱量の回路素子４２を発熱体４２Ａと称する。発熱体４２Ａは、基板４１の表示部１２側に設けられる。具体例として、発熱体４２Ａは、基板４１の表示部１２側であって、且つ、中央側に設けられる。
【００４９】
図３に示すように、プロセッサ５１は、ＲＯＭ５２、ＲＡＭ５３、ＳＳＤ５４、表示部１２、操作部１３、Ｉ／Ｏポート１５、開閉センサ１６、及び、第１基板１７の有するコントローラに、システム伝送路５５を介して接続される。システム伝送路５５は、アドレスバス、データバス、制御信号線等を含む。
【００５０】
プロセッサ５１は、ＲＯＭ５２及びＲＡＭ５３に記憶されたオペレーティングシステム、ミドルウェアおよびアプリケーションプログラムに基づいて、処理端末１としての各種の機能を実現するべく各部を制御する制御部である。このようなプロセッサ５１は、他の回路素子４２よりも発熱量が高い発熱体４２Ａである。
【００５１】
図２、図５及び図７に示すように、ロック機構１９は、第１筐体２１に設けられる係合部６１と、第２筐体２２に設けられる被係合部６２と、第１筐体２１の外面に設けられ、係合部６１を操作する操作体６３と、を備える。
【００５２】
ロック機構１９は、第２筐体２２が閉位置に移動したときに、係合部６１及び被係合部６２が係合し、第２筐体２２を第１筐体２１に固定する。また、ロック機構１９は、操作体６３が操作されることで係合部６１及び被係合部６２の係合を解除し、閉位置から開位置に向かって第２筐体２２を回転可能とする。操作体６３は、例えば、係合部６１に機械的に接続され、押下操作されたときに係合部６１を被係合部６２と係合した状態から係合を解除する状態に操作する釦である。
【００５３】
図９に示すように、熱交換部材２０は、ヒートパイプ７１と、放熱板７２と、を備えている。熱交換部材２０は、第２筐体２２内の吸気口２２ｅから排気口２２ｆまでの空気の流路上に配置される。
【００５４】
図９に示すように、ヒートパイプ７１は、一端が発熱体４２Ａに接触し、他端が放熱板７２と接触する。具体例として、ヒートパイプ７１は、一端に設けられ、発熱体４２Ａと接触する入熱部７１ａと、他端に設けられ、放熱板７２と接触する放熱部７１ｂと、入熱部７１ａ及び放熱部７１ｂとの間に設けられた断熱部７１ｃと、を含む。
【００５５】
ヒートパイプ７１は、内部に液体が大気圧から減圧状態で封入される。ヒートパイプ７１内の液体は、入熱部７１ａに接触した熱源となる発熱体４２Ａから熱を入熱すると蒸気となり、温度の低い放熱部７１ｂ側に圧力差によって移動する。またヒートパイプ７１内で生じた蒸気は、放熱部７１ｂから放熱することで、液体となり、ヒートパイプ７１内に設けられたウィックにより生じる毛管現象によって入熱部７１ａに戻る。このように、ヒートパイプ７１は、内部に封入された液体が入熱部７１ａで蒸気となり、そして、放熱部７１ｂで液体となるサイクルを繰り返すことで発熱体４２Ａを冷却する。
【００５６】
図９に示すように、例えば、ヒートパイプ７１は、所定の範囲に延設された薄板状、換言すると扁平状に構成される。
【００５７】
具体例として、ヒートパイプ７１は、基板４１に固定される。図９に示すように、ヒートパイプ７１は、発熱体４２Ａから基板４１の幅方向で一方の側方へ向かって延びるとともに、第２筐体２２が閉位置の姿勢で、基板４１の一方の側方から上端側へ向かって延び、そして、基板４１の上端側から他方の側方へ向かって排気口２２ｆに隣接して延びる。
【００５８】
換言すると、図９に示すように、ヒートパイプ７１の入熱部７１ａは、基板４１の中央に設けられたプロセッサ５１に当接する。また、ヒートパイプ７１の断熱部７１ｃは、プロセッサ５１から、第２筐体２２の幅方向で一端側に伸びるとともに、第２筐体２２の幅方向一端側から第２筐体２２の傾斜方向に沿って第２筐体２２の前後方向で後方に向かって延びる。また、ヒートパイプ７１の放熱部７１ｂは第２筐体２２の後端側から第２筐体２２の幅方向で他端側に延びる。
【００５９】
入熱部７１ａは、例えば、発熱体４２Ａの一部に全ての範囲が接触できる長さ及び幅に形成される。放熱部７１ｂは、例えば、放熱板７２の一部に全ての範囲が接触できる長さ及び幅に形成される。なお、入熱部７１ａ及び放熱部７１ｂの寸法形状は、適宜設定可能である。
【００６０】
放熱板７２は、ヒートシンクである。放熱板７２は、一方向に長い矩形板状の基部７２ａと、基部７２ａの主面に設けられた複数のフィン７２ｂと、を備えている。放熱板７２は、第２筐体２２内の排気口２２ｆに隣接して配置される。放熱板７２は、長手方向が第２筐体２２の幅方向に沿って配置される。
【００６１】
基部７２ａは、ヒートパイプ７１の放熱部７１ｂと接触して配置される。複数のフィン７２ｂは、隣り合うフィン７２ｂ間に第２筐体２２の前後方向、換言すると、閉位置にあり傾斜する第２筐体２２の傾斜方向に空気が流れる流路を複数構成する。このようなフィン７２ｂは、図９に示すように、矩形平板状に形成され、主面方向が第２筐体２２の前後方向に沿った姿勢で、基部７２ａの長手方向に複数が等間隔で配置される。なお、フィン７２ｂは、閉位置にある傾斜する第２筐体２２の傾斜方向に空気の流路を構成できればよく、例えば、矩形平板状でなく、ピン状に構成されていてもよい。
【００６２】
このように構成された処理端末１によれば、第２筐体２２を閉位置にしたときに、吸気口２２ｅが設けられた前方側が、排気口２２ｆが設けられた後方側よりも下方に位置する。これにより、吸気口２２ｅが排気口２２ｆよりも下方に位置することになる。このため、第２筐体２２内の各回路素子４２等の発熱する部品が発熱した場合に、加熱された第２筐体２２内の空気は、排気口２２ｆから第２筐体２２外に排気され、そして、外気が吸気口２２ｅから吸い込まれる。
【００６３】
即ち、処理端末１の使用時において、第２筐体２２は傾斜することから、第２筐体２２内には、内部に配置された回路素子４２等が発熱することで、吸気口２２ｅから第２筐体２２の基板４１及び表示部１２間を傾斜方向に沿って上昇し、そして排気口２２ｆへと流れる空気の流れが生じる。換言すると、第２筐体２２が傾斜し、そして、下方に吸気口２２ｅが、上方に排気口２２ｆが配置されることで、第２筐体２２内には、吸気口２２ｅから内部を通って排気口２２ｆに抜ける自然対流が生じる。
【００６４】
また、処理端末１は、発熱体４２Ａにヒートパイプ７１の入熱部７１ａが接触し、そして、ヒートパイプ７１の放熱部７１ｂに放熱板７２が接触するとともに、放熱板７２は、排気口２２ｆに隣接して配置される。このため、第２筐体２２内の自然対流による空気の流れ上に発熱体４２Ａ及び放熱板７２が配置される。これにより、発熱体４２Ａは、第２筐体２２内に生じる自然対流によって流れる空気により直接冷却されることに加え、当該流れる空気により放熱板７２が冷却されることで間接的に冷却される。
【００６５】
これらのことにより、処理端末１は、ファン等の別部品を用いることなく、第２筐体２２内の空間及び発熱体４２Ａの効果的な冷却が可能となることから、簡単な構成で第２筐体２２内の放熱ができる。
【００６６】
特に、第２筐体２２は、第１筐体２１の上部を覆う構成であるとともに、第１筐体２１に対してヒンジ部２３を介して回転可能に構成されることから、第１筐体２１に比べて厚さが薄いことが求められる。第２筐体２２は、ファン等の別部品を用いる必要がないことから、薄肉を維持でき、小型化とすることができる。
【００６７】
加えて、部品点数が増加することを防止できることから、第２筐体２２は、回路素子４２等の各電装品等の配置の自由度を向上できるとともに、製造コストを低減できる。また、ファンを用いて放熱する構成とすると、ファンによる埃の内部への吸い込みや生じ、また、ファン駆動による騒音の発生及び消費電力の増加等が生じる虞がある。しかしながら、ファンを用いない第２筐体２２を用いた処理端末１によれば、埃の内部への侵入を防止するとともに、騒音の発生を抑制し、そして、消費電力を抑えることができる。
【００６８】
また、第２筐体２２は、上面に表示部１２を設ける構成であることから、第２筐体２２内に熱が籠もりやすいところ、自然対流を生じさせることが可能となるため、表示部１２の裏面側の冷却や発熱体４２Ａ以外の回路素子４２等の発熱する部品の冷却も効率良く行える。
【００６９】
また、ヒートパイプ７１は、扁平状に構成され、第２筐体２２の厚さ方向で必要な設置スペースを低減できることから、他の部品の設置スペースを確保できるとともに、第２筐体２２内に生じる空気の流れを阻害することを極力防止できる。
【００７０】
また、ヒートパイプ７１は、発熱体４２Ａから基板４１の幅方向で一方の側方へ延び、そして、閉状態における第２筐体２２の傾斜方向に沿って上方へ延び、さらに基板４１の上端側において幅方向で他方の側方へ延びる。即ち、ヒートパイプ７１は、入熱部７１ａ及び放熱部７１ｂ間の断熱部７１ｃを、基板４１の幅方向で一方向へ逃がす構成である。
【００７１】
このため、第２筐体２２の傾斜方向でヒートパイプ７１の入熱部７１ａと放熱部７１ｂとの間の空間にヒートパイプ７１の断熱部７１ｃが配置されることを防止できることから、入熱部７１ａ及び放熱部７１ｂ間に、他の回路素子４２等の部品を配置可能となり、部品の配置の自由度を向上できる。加えて、第２筐体２２は、第２筐体２２内の流路断面積を確保することが可能となり、ヒートパイプ７１が発熱体４２Ａから排気口２２ｆへの空気の流れを阻害することを極力防止できる。このように、第２筐体２２は、内部において生じる空気の流れを阻害することを防止できることから、より効率のよい放熱が可能となる。
【００７２】
また、放熱板７２は、第２筐体２２の傾斜方向に沿って空気が流れる流路を構成するために、複数のフィン７２ｂを第２筐体２２の幅方向に等間隔に配置する構成である。このため、吸気口２２ｅから排気口２２ｆへ流れる空気の流れが阻害されず、放熱板７２は、複数のフィン７２ｂによって効率のよい熱交換が可能となる。このため、第２筐体２２は、放熱板７２を用いることで、より効率のよい放熱が可能となる。
【００７３】
上述したように、本実施形態に係る処理端末１によれば、簡単な構成で放熱することができる。
【００７４】
なお、本実施形態は、上述した例に限定されない。例えば、上述した例では、ヒートパイプ７１は、断熱部７１ｃが基板４１の幅方向で一方の側方へ逃がす構成を説明していたがこれに限定されず、第２筐体２２が傾斜した姿勢において基板４１の傾斜方向に沿って、発熱体４２Ａから上方に延びる形状であってもよい。このような場合であっても、ヒートパイプ７１は、扁平状とすることで、第２筐体２２内の空気の流れを阻害することを極力防止できる。
【００７５】
また、上述した例では、吸気口２２ｅは、第２筐体２２の左右方向に位置する両側壁に一対設ける構成を説明したがこれに限定されず、第２筐体２２の前方、即ち正面側の側壁に一つ設ける構成であってもよい。
【００７６】
また、上述した例では、発熱体４２Ａは、プロセッサ５１である構成を説明したがこれに限定されず、他の回路素子４２であってもよく、また、基板４１に搭載されない、他の電装品であってもよい。また、発熱体４２Ａは、基板４１の中央に配置される構成を説明したがこれに限定されず、基板４１の一端側に配置されていてもよく、また、幅方向で一方側に配置されていてもよい。
【００７７】
以上述べた少なくともひとつの実施形態の処理端末１によれば、簡単な構成で放熱することができる。
【００７８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７９】
１…処理端末、１０…筐体、１１…プリンタ、１２…表示部、１３…操作部、１４…カードリーダライタ、１５…Ｉ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）ポート、１６…開閉センサ、１７…第１基板、１８…第２基板、１９…ロック機構、２０…熱交換部材、２１…第１筐体、２１ａ…脚、２１ｂ…補助脚、２２…第２筐体、２２ａ…開口、２２ｂ…螺子、２２ｃ…カバー、２２ｄ…装着部、２２ｅ…吸気口、２２ｆ…排気口、２３…ヒンジ部、３１…用紙収容部、３２…ヘッド、３３…プラテン、３４…駆動機構、３５…排紙口、４１…基板、４２…回路素子、４２Ａ…発熱体、５１…プロセッサ、５２…ＲＯＭ、５３…ＲＡＭ、５４…交換部材（ＳＳＤ）、５５…システム伝送路、６１…係合部、６２…被係合部、６３…操作体、７１…ヒートパイプ、７１ａ…入熱部、７１ｂ…放熱部、７１ｃ…断熱部、７２…放熱板、７２ａ…基部、７２ｂ…フィン、１００…端子、２００…周辺機器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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