(57)【要約】      （修正有）【課題】積層体の加工装置を提供する。【解決手段】端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板２１０，２２０を有する積層体の加工装置であって、積層体の一部を固定する固定機構を有し、積層体の一方の基板の外周端部を固定する複数の吸着治具２４１を有し、積層体の一角部に挿入する楔型治具２５０を有し、複数の吸着治具は、上下方向および水平方向に個別に移動することができる機構を有する。積層体の加工装置には、積層体端部の間隙の位置を検出するセンサ２５５を有し、楔型治具２５０の先端が積層体の端面に形成された面取り部に沿って移動し、楔型治具２５０が積層体端部の間隙に挿入される。【選択図】図１
2020009768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板を有する積層体の一部を固定機構に固定し、
前記積層体の前記一方の基板の外周端部を複数の吸着治具で固定し、
楔型治具を前記積層体の一角部に挿入し、
前記複数の吸着治具の中から前記一角部に最も近い吸着治具を上昇させて前記一方の基板の剥離を開始し、
前記剥離を開始した点から剥離領域が広がるように順次前記複数の吸着治具の中から吸着治具を選択し、前記一方の基板の第１の辺に沿った領域を剥離し、
前記一方の基板の前記第１の辺に沿った領域の一部をクランプ治具で固定し、
順次前記複数の吸着治具の中から吸着治具を選択し、前記選択した前記吸着治具を上昇させるとともに、前記クランプ治具を上下方向及び水平方向に移動させて前記一方の基板の剥離を進行させる、積層体の加工方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記一方の基板の剥離を、前記第１の辺と対向する第２の辺に向かって進行させる、積層体の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物、方法、または、製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン
、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関する。特に
、本発明は、例えば、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、発電装置、加工装置
、それらの駆動方法、または、それらの製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、積
層体を加工する方法、または積層体の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：ＥＬ）を
利用した発光素子の研究開発が盛んに行われている。これら発光素子の基本的な構成は、
一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この素子に電圧を印加するこ
とにより、発光性の物質からの発光が得られる。
【０００３】
上述の発光素子は自発光型であるため、これを用いた発光装置は、視認性に優れ、バック
ライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製でき
、応答速度が高いなどの利点も有する。
【０００４】
また、上述の発光素子を有する発光装置としては、可撓性が図れることから、可撓性を有
する基板の採用が検討されている。
【０００５】
可撓性を有する基板を用いた発光装置の作製方法としては、ガラス基板や石英基板などの
基板上に剥離層を形成し、当該剥離層上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した
後、他の基板（例えば可撓性を有する基板）へと半導体素子を転置する技術が開発されて
いる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
発光装置等を可撓性基板上に直接形成する場合、可撓性基板材料は耐熱性が劣るため、製
造工程の上限温度を比較的低く設定しなければならない。そのため、発光装置の構成要素
の品質が低下することがある。また、製造工程中に可撓性基板が加熱によって伸縮してし
まうと、位置合わせが必要な工程がある場合に歩留りが低下することがある。
【０００８】
そのため、可撓性基板を用いた発光装置等の製造工程においては、様々な加熱工程や位置
合わせ工程等を無理なく行うため、耐熱性のあるガラス基板などの硬質基板上で上記工程
を進め、製造工程の終盤で可撓性基板に転置することが好ましい。
【０００９】
また、可撓性基板を用いた発光装置等の品種によっては、一方および他方の硬質基板上に
形成した薄型の構造物同士を貼り合わせたのちに一方の硬質基板を剥離して可撓性基板を
貼りあわせ、その後他方の硬質基板を剥離して他の可撓性基板を貼り合わす製造工程があ
る。この場合、１回目の剥離工程では、極めて狭い間隙を有して貼り合わされた双方の硬
質基板から一方の硬質基板を剥離する難度の高い技術が必要となる。
【００１０】
また、２回目の剥離工程を再現性良く行うには、可撓性基板に加える外力を高精度で調整
する必要がある。当該調整が不十分な場合には、構造物の剥離ができない、または剥離中
に構造物の断切が起こることがある。
【００１１】
したがって、本発明の一態様は、貼り合わされた一方および他方の基板における間隙に楔
型治具を挿入する積層体の加工装置を提供することを目的の一つとする。または、貼り合
わされた一方および他方の基板における間隙を検知する積層体の加工装置を提供すること
を目的の一つとする。または、間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板から一
方の基板を分離する積層体の加工装置を提供することを目的の一つとする。または、基板
上に形成された構造物および可撓性基板の積層体を剥離する積層体の加工装置を提供する
ことを目的の一つとする。または、基板上に形成された構造物および可撓性基板の積層体
を当該可撓性基板の一部を吸着する治具を用いて剥離する積層体の加工装置を提供するこ
とを目的の一つとする。または、基板上に形成された構造物および可撓性基板の積層体を
当該可撓性基板の一部を吸着する治具および当該可撓性基板の一部を挟んで固定する治具
を用いて剥離する積層体の加工装置を提供することを目的の一つとする。または、間隙を
有して貼り合わされた一方および他方の基板から一方の基板を分離し、残部に可撓性基板
を貼り合わす積層体の加工装置を提供することを目的の一つとする。または、間隙を有し
て貼り合わされた一方および他方の基板から一方の基板を分離して第１の残部を形成し、
当該第１の残部に第１の可撓性基板を貼り合わせ、他方の基板を分離して第２の残部を形
成し、当該第２の残部に第２の可撓性基板を貼り合わす積層体の加工装置を提供すること
を目的の一つとする。または、新規な積層体の加工装置を提供することを目的の一つとす
る。または、新規な製造装置を提供することを目的の一つとする。または、上記積層体の
加工装置または製造装置を用いた積層体の加工方法を提供することを目的の一つとする。
【００１２】
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様は、積層体の加工装置に関する。
【００１４】
本発明の一態様は、端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板を有する積
層体の加工装置であって、積層体の一部を固定する固定機構を有し、積層体の一方の基板
の外周端部を固定する複数の吸着治具を有し、積層体の一角部に挿入する楔型治具を有し
、複数の吸着治具は、上下方向および水平方向に個別に移動することができる機構を有す
ることを特徴とする積層体の加工装置である。
【００１５】
上記積層体の加工装置には、積層体端部の間隙の位置を検出するセンサを有することが好
ましい。
【００１６】
また、上記楔型治具の先端が積層体の端面に形成された面取り部に沿って移動し、楔型治
具が積層体端部の間隙に挿入される構成であってもよい。
【００１７】
また、上記積層体の加工装置には、積層体に液体を注入するノズルが設けられていること
が好ましい。
【００１８】
また、上記積層体の加工装置は、積層体の一方の基板と接するローラを有していてもよい
。
【００１９】
また、本発明の他の一態様は、可撓性基板を備えた積層体の加工装置であって、積層体の
一部を固定する固定機構を有し、積層体の可撓性基板の外周端部を固定する複数の吸着治
具を有し、積層体の可撓性基板の一部を固定する複数のクランプ治具を有し、複数の吸着
治具およびクランプ治具は、上下方向および水平方向に個別に移動することができる機構
を有することを特徴とする積層体の加工装置である。
【００２０】
また、上記積層体の加工装置には、積層体に液体を注入するノズルが設けられていること
が好ましい。
【００２１】
また、上記複数のクランプ治具は第１のクランプ治具および第２のクランプ治具を有し、
第１のクランプ治具および第２のクランプ治具は固定する可撓性基板を広げる方向に移動
することができる機構を有することが好ましい。
【００２２】
また、本発明の他の一態様は、端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板
を有する第１の積層体の加工装置であって、第１の積層体を供給する供給ユニットを有し
、支持体を供給する支持体供給ユニットを有し、第１の積層体の一方の基板を剥離して、
残部を分離する分離ユニットを有し、支持体を残部に接着層を用いて貼り合わせる貼り合
わせユニットを有し、残部、および接着層で貼り合わされた支持体を備える第２の積層体
を積み出す積み出しユニットを有し、分離ユニットは、第１の積層体の一部を固定する固
定機構を有し、第１の積層体の一方の基板の外周端部を固定する複数の吸着治具を有し、
第１の積層体の一角部に挿入する楔型治具を有し、複数の吸着治具は、上下方向および水
平方向に個別に移動することができる機構を有することを特徴とする積層体の加工装置で
ある。
【００２３】
なお、本明細書等における「第１」、「第２」などの序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
【００２４】
また、本発明の他の一態様は、端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板
を有する第１の積層体の加工装置であって、第１の積層体を供給する第１の供給ユニット
を有し、第１および第２の支持体を供給する支持体供給ユニットを有し、第１の積層体の
一方の基板を剥離して、第１の残部を分離する第１の分離ユニットを有し、第１の支持体
を第１の残部に第１の接着層を用いて貼り合わせる第１の貼り合わせユニットを有し、第
１の残部、および第１の接着層で貼り合わされた第１の支持体を備える第２の積層体を積
み出す第１の積み出しユニットを有し、第２の積層体を供給する第２の供給ユニットを有
し、第１の残部および第１の支持体の端部近傍に、剥離の起点を形成する起点形成ユニッ
トを有し、第２の積層体の他方の基板を剥離して、第２の残部を分離する第２の分離ユニ
ットを有し、第２の支持体を第２の残部に第２の接着層を用いて貼り合わせる第２の貼り
合わせユニットを有し、第２の残部および第２の接着層で貼り合わされた第２の支持体を
備える第３の積層体を積み出す第２の積み出しユニットを有し、第１の分離ユニットは、
第１積層体の一部を固定する固定機構を有し、第１積層体の一方の基板の外周端部を固定
する複数の吸着治具を有し、第１積層体の一角部に挿入する楔型治具を有し、複数の吸着
治具は、上下方向および水平方向に個別に移動することができる機構を有し、第２の分離
ユニットは、第２の積層体の他方の基板を固定する固定機構を有し、第２の積層体の第１
の支持体の外周端部を固定する複数の吸着治具を有し、第２の積層体の第１の支持体の一
部を固定する複数のクランプ治具を有し、複数の吸着治具およびクランプ治具は、上下方
向および水平方向に個別に移動することができる機構を有することを特徴とする積層体の
加工装置である。
【００２５】
また、本発明の他の一態様は、端部に間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板
を有する積層体の一部を固定機構に固定し、複数の吸着治具を移動して積層体の一方の基
板の外周端部を複数の吸着治具で固定し、楔型治具を積層体の一角部に挿入し、複数の吸
着治具の中から一角部に最も近い吸着治具を上昇させて積層体の一方の基板の剥離を開始
し、当該剥離開始点から剥離領域が広がるように順次吸着治具を選択して移動させること
を特徴とする積層体の加工方法である。
【００２６】
また、本発明の他の一態様は、可撓性基板を備えた積層体の一部を固定機構に固定し、複
数の吸着治具を移動して積層体の可撓性基板の外周端部を複数の吸着治具で固定し、吸着
治具の一部を移動させて積層体の可撓性基板の一部を剥離し、剥離された一部の領域に複
数のクランプ治具を固定し、吸着治具およびクランプ治具を移動させることで積層体の可
撓性基板の剥離を進行させることを特徴とする積層体の加工方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の一態様を用いることにより、貼り合わされた一方および他方の基板における間隙
に楔型治具を挿入する積層体の加工装置を提供することができる。または、貼り合わされ
た一方および他方の基板における間隙を検知する積層体の加工装置を提供することができ
る。または、間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板から一方の基板を分離す
る積層体の加工装置を提供することができる。または、基板上に形成された構造物および
可撓性基板の積層体を剥離する積層体の加工装置を提供することができる。または、基板
上に形成された構造物および可撓性基板の積層体を当該可撓性基板の一部を吸着する治具
を用いて剥離する積層体の加工装置を提供することができる。または、基板上に形成され
た構造物および可撓性基板の積層体を当該可撓性基板の一部を吸着する治具および当該可
撓性基板の一部を挟んで固定する治具を用いて剥離する積層体の加工装置を提供すること
ができる。または、間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板から一方の基板を
分離し、残部に可撓性基板を貼り合わす積層体の加工装置を提供することができる。また
は、間隙を有して貼り合わされた一方および他方の基板から一方の基板を分離して第１の
残部を形成し、当該第１の残部に第１の可撓性基板を貼り合わせ、他方の基板を分離して
第２の残部を形成し、当該第２の残部に第２の可撓性基板を貼り合わす積層体の加工装置
を提供することができる。または、新規な積層体の加工装置を提供することができる。ま
たは、新規な製造装置を提供することができる。または、上記積層体の加工装置または製
造装置を用いた積層体の加工方法を提供することができる。
【００２８】
なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】積層体の加工装置を説明する図。
【図２】積層体の加工装置を説明する図。
【図３】楔型治具が加工部材に挿入される前の状態を説明する図。
【図４】積層体の加工装置における剥離工程を説明する図。
【図５】ローラを有する積層体の加工装置を説明する図。
【図６】積層体の加工装置を説明する図。
【図７】加工部材に形成される剥離の起点を説明する図。
【図８】積層体の加工装置における剥離工程を説明する図。
【図９】積層体の加工装置における剥離工程を説明する図。
【図１０】積層体の加工装置における剥離工程を説明する図。
【図１１】積層体の加工装置の構成を説明する図。
【図１２】積層体の作製工程を説明する図。
【図１３】積層体の加工装置の構成を説明する図。
【図１４】積層体の作製工程を説明する図。
【図１５】積層体の作製工程を説明する図。
【図１６】積層体の加工装置の構成を説明する図。
【図１７】加工部材パネルを説明する図。
【図１８】発光パネルを説明する図。
【図１９】発光パネルを説明する図。
【図２０】発光パネルの作製方法を説明する図。
【図２１】発光パネルの作製方法を説明する図。
【図２２】発光パネルを説明する図。
【図２３】発光パネルを説明する図。
【図２４】電子機器および照明装置の一例を説明する図。
【図２５】電子機器の一例を説明する図。
【図２６】積層体の加工装置の写真。
【図２７】積層体の加工装置の写真。
【図２８】可撓性基板の位置（高さ）を検出するセンサを説明する図。
【図２９】剥離工程を制御するためのフローチャート。
【図３０】剥離工程を制御するためのフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変
更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は以下に示す実施
の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成
において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通
して用い、その繰り返しの説明は省略することがある。
【００３１】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の加工装置について説明する。なお、当該加
工装置の用途は限定されないが、特に可撓性基板を有する半導体装置、表示装置、発光装
置、蓄電装置、または発電装置等の製造工程に用いることが有用である。
【００３２】
本発明の一態様は、基板上に形成した構造物を可撓性基板上に転置する際の一工程に使用
することができる。例えば、一方および他方の基板上に形成した薄型の構造物同士を貼り
合わせたのちに、一方の基板を剥離する工程に用いる。なお、基板にはガラス基板のよう
な硬質基板を用いることが好ましいが、樹脂などの可撓性のある基板を用いることもでき
る。
【００３３】
図１は、本発明の一態様である積層体の加工装置を説明する斜視図である。当該加工装置
は、加工部材２００を固定する固定ステージ２３０、吸着機構２４０、楔型治具２５０を
備える。なお、図１では、各要素が有する動力機構などの詳細は図示していない。また、
各工程を制御または監視するためのカメラ等が設けられていてもよい。
【００３４】
当該加工装置によって加工される加工部材２００は、基板２１０、基板２２０、および当
該二つの基板で挟持された薄型の構造物（図１では図示せず）を含む構成の部材を対象と
することができる。例えば、基板２１０、２２０としてガラス基板、当該ガラス基板に挟
持される構造物として発光装置の構成要素等が挙げられる。
【００３５】
なお、剥離する基板の対象を基板２１０とする場合、基板２１０と構造物との間には、剥
離工程を容易にするための剥離層が形成されていることが好ましい。剥離工程の際、当該
剥離層は基板２１０側に残るが、上記構造物側に残ることもある。また、当該剥離層また
は当該剥離層上の構造物の一部には剥離の起点となる領域が形成されていることが好まし
い。なお、剥離の起点となる領域は、ナイフなどの物理的手段やレーザ加工等で形成する
ことができる。
【００３６】
加工部材２００を固定する固定ステージ２３０には、例えば真空吸着ステージや静電吸着
ステージを用いることができる。または、ネジ止め用治具などを用いてステージに加工部
材２００を固定してもよい。このとき、加工部材２００は所定の位置にアライメントされ
て固定される。
【００３７】
吸着機構２４０は複数の吸着治具２４１を有する。当該吸着治具は、加工部材２００の第
１面（図１では基板２１０）における外周近傍を固定できる位置に配置される。吸着治具
２４１は上下機構２４２および吸着部２４３を有する。上下機構２４２は、複数の吸着治
具２４１のそれぞれに設けられており、個別に吸着部２４３の上下方向の移動を制御する
ことができる。吸着部２４３は真空ポンプ等につながれる吸気口２４３ａを有し、加工部
材２００を真空吸着する。また、上下機構２４２の軸２４４と吸着部２４３との間には可
動部２４５が設けられている。また、吸着治具２４１は矢印で図示した水平方向に移動す
る手段を有する。したがって、剥離工程中の基板２１０の変形や位置の変化が起きても吸
着を維持することができる。なお、可動部２４５は、関節を有した機械的な機構のほか、
ゴムやバネなどの弾性を有するもので形成されていてもよい。また、図１では、吸着機構
２４０に１２個の吸着治具を有する構成を例示したが、これに限られない。吸着機構２４
０に用いる吸着治具２４１の個数や吸着部２４３のサイズ等は加工部材２００のサイズや
物性に合わせて決定すればよい。図２６は上記固定ステージ２３０および吸着治具２４１
を有する本発明の一態様の積層体の加工装置の写真である。
【００３８】
楔型治具２５０としては、刃物状の治具を用いることができる。ここで、楔型治具２５０
は、貼り合わされた基板２１０および基板２２０の極めて狭い間隙に挿入され、両者を押
し分ける用途に用いる。したがって、楔型治具２５０の尖った部分の先端の厚さは当該間
隙よりも小さく、楔型治具２５０の板状部分の厚さは当該間隙よりも大きくすることが好
ましい。また、楔型治具２５０を挿入する位置を検出するセンサ２５５を備えていてもよ
い。なお、本実施の形態において間隙とは、基板２１０および基板２２０の間において構
造物を有さない領域のことであり、主に基板の端部の領域を指す。
【００３９】
また、加工部材２００の楔型治具２５０が挿入される位置の近傍に液体が供給されるノズ
ル２７０が設けられていることが好ましい。液体としては例えば水を用いることができ、
剥離の進行部に水が存在させることで剥離強度を低下させることができる。また、電子デ
バイス等の静電破壊を防止することができる。なお、液体としては水のほかに有機溶剤な
どを用いることができ、中性、アルカリ性、または酸性の水溶液などを用いてもよい。
【００４０】
図２は、固定ステージ２３０に加工部材２００の剥離しない側（基板２２０）を固定し、
吸着機構２４０が有する複数の吸着治具２４１を加工部材２００の剥離する側（基板２１
０）に吸着させ、楔型治具２５０を加工部材２００の間隙に挿入した状態の斜視図である
。
【００４１】
ここで、楔型治具２５０が加工部材２００の間隙に挿入される前の状態を図３（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｃ）の断面図に示す。図３において、基板２１０、２２０で挟持される構造物２
６０の厚さは非常に小さく、加工部材２００は極めて狭い間隙を有するようになる。構造
物２６０として発光装置の構成要素を想定した場合、当該間隙は１０μｍから１５μｍ程
度となる。そのため、楔型治具２５０の位置を固定して当該間隙に挿入することは非常に
困難である。したがって、当該間隙の位置または基板の厚みを図１に示すセンサ２５５（
光センサ、変位計、またはカメラなど）を用いて検出し、当該間隙に楔型治具２５０を挿
入するような構成とすることが好ましい。
【００４２】
また、楔型治具２５０が加工部材２００の厚さ方向に移動できる構成とし、端部が面取り
処理されている基板を加工部材２００に用いることがさらに好ましい。このようにするこ
とで、面取り部を含めた範囲を楔型治具２５０が挿入可能な範囲とすることができる。こ
の場合、間隙側の面取り部を含めた範囲をセンサ２５５で検知すればよい。
【００４３】
図３（Ａ）では、基板をＣ面取りした場合の断面図を示す。楔型治具２５０の先端がＣ面
取り部に向かって挿入された場合でも、楔型治具２５０の先端がＣ面取り部に沿って滑る
ように間隙部に誘導される。したがって、楔型治具２５０が挿入可能な範囲Ｈを広くする
ことができる。
【００４４】
図３（Ｂ）では、基板をＲ面取りした場合の断面図を示す。楔型治具２５０の先端がＲ面
取り部に向かって挿入された場合でも、楔型治具２５０の先端がＲ面取り部に沿って滑る
ように間隙部に誘導される。図３（Ｂ）に示すＲ面取りの場合は、図３（Ａ）に示すＣ面
取りの場合よりも範囲Ｈをさらに広くすることができる。
【００４５】
図３（Ｃ）は基板の面取りを行わない場合の断面図を示しており、範囲Ｈが非常に狭いこ
とがわかる。図３（Ｃ）において、範囲Ｈを超えた領域に向かって楔型治具２５０が移動
した場合、加工部材２００が破損し、工程歩留りを低下させることがある。また、加工部
材２００に用いる基板２１０、２２０を再利用する場合においても弊害が出てしまう。こ
のような観点からも図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、端部が面取り処理されている基板
を加工部材２００に用いることが好ましいといえる。
【００４６】
図２に示すように、楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、
貼り合わされた基板２１０および基板２２０が押し分けられると、事前に形成された剥離
の起点となる領域から剥離の進行が始まる。このとき、前述したように剥離の進行部に水
を供給するとよい。
【００４７】
なお、以下の工程で説明する剥離工程においては、剥離の進行が途中で停止することなく
連続することが好ましく、等速で剥離を進行させることがより好ましい。剥離の進行を途
中で停止し再び当該領域から剥離を始めると、剥離の進行が連続した場合とは異なり、当
該領域に歪等がかかる。そのため、当該領域の微細構造の変化や、当該領域にある電子デ
バイス等の特性変化が起こり、例えば表示装置などでは、その影響が表示に現れることが
ある。
【００４８】
したがって、上記楔型治具２５０の挿入によって剥離を進行させる工程では、構造物２６
０において、製品不良とならない領域内に剥離の進行を留めることが好ましい。例えば、
表示装置であれば、画素や駆動回路にかからない領域内に剥離の進行を留めればよい。
【００４９】
以降の剥離工程の一例を図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を用いて説明する。なお、図４では
明瞭化のために図２で示した一部の要素を省いて図示している。また、各吸着治具に記し
た矢印は、各吸着治具が有する吸着部２４３の上方への移動量または上方へ持ち上げる強
さを模式的に表したものである。
【００５０】
楔型治具２５０が加工部材２００の一角部における間隙に挿入され、剥離の進行が始まっ
たのち、当該一角部に最も近い吸着治具２４１ａが有する吸着部２４３をゆっくりと移動
させる。そして、図４（Ａ）に矢印で示す方向２９１に剥離が進行するように、該当する
吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させて加工部材２００の一辺が剥離された状態
とする。
【００５１】
次に、図４（Ｂ）に示すように、加工部材２００の剥離された一辺から矢印で示す方向２
９２に剥離が進行するように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動させる。
【００５２】
そして、図４（Ｃ）に示すように、剥離の終点が楔型治具２５０を挿入する加工部材２０
０の一角部の対角の位置となるように該当する吸着治具が有する吸着部２４３を順次移動
させ、矢印で示す方向２９３に剥離を進行させる。
【００５３】
なお、上記の剥離工程においては、剥離速度を管理することが好ましい。吸着治具が有す
る吸着部２４３の移動速度に対して剥離の進行が追随できない場合は、剥離部の断切が起
こってしまう。したがって、剥離時に基板２１０と基板２２０とがなす角度や、吸着治具
が有する吸着部２４３の移動時の引張力等を画像処理、変位計、またはプルゲージなどを
用いて管理し、剥離速度が過大にならないようにすることが好ましい。
【００５４】
また、本発明の一態様の積層体の加工装置は、図５に示すようにローラ２８０を有してい
てもよい。吸着治具２４１のみで剥離位置や剥離速度の調整が困難な場合に当該ローラを
利用することで当該調整を容易にすることができる。
【００５５】
また、上記剥離工程が終了した後に残存する水等を除去するための乾燥機などが設けられ
ていてもよい。例えば、基板に空気やＮ２ガスなどの気体を吹き付けることで、水を除去
することができる。
【００５６】
以上のように本発明の一態様の積層体の加工装置を用いることで基板の割れや剥離部の断
切などが起こりにくく、歩留りよく加工部材２００の剥離工程を行うことができる。
【００５７】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【００５８】
（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の加工装置について実施の形態１とは異なる
形態を説明する。なお、当該加工装置の用途は限定されないが、特に可撓性基板を有する
半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、または発電装置等の製造工程に用いること
が有用である。
【００５９】
本発明の一態様は、基板上に形成した構造物を可撓性基板上に転置する際の一工程に使用
することができる。例えば、基板上に構造物および可撓性基板が順に積まれた積層体にお
いて、基板から当該構造物および当該可撓性基板を剥離する工程に用いる。なお、基板に
はガラス基板のような硬質基板を用いることが好ましいが、樹脂などの可撓性のある基板
を用いることもできる。
【００６０】
図６は、本発明の一態様である積層体の加工装置を説明する斜視図である。当該加工装置
は、加工部材２０１を固定する固定ステージ２３１、吸着機構１２４０、クランプ治具２
８１を備える。なお、図６では、各要素が有する動力機構などの詳細は図示していない。
また、各工程を制御または監視するためのカメラ等が設けられていてもよい。
【００６１】
当該加工装置によって加工される加工部材２０１は、可撓性基板２１５、基板２１２、お
よび当該可撓性基板２１５と当該２１２で挟持される薄型の構造物（図６では図示せず）
を含む部材を対象とすることができる。例えば、可撓性基板２１５および基板２１２で挟
持される構造物として発光装置の構成要素等が挙げられる。
【００６２】
なお、剥離の対象を可撓性基板２１５および構造物とする場合、構造物と基板２１２との
間には、剥離工程を容易にするための剥離層が形成されていることが好ましい。剥離工程
の際、当該剥離層は基板２１２側に残るが、上記構造物側に残ることもある。また、当該
剥離層上の構造物および可撓性基板２１５一部には剥離の起点となる領域が形成されてい
ることが好ましい。当該領域は、例えば、図７の上面図に示すように可撓性基板２１５お
よび構造物に対して切れ込み２１１を入れることで形成する。当該切れ込みが剥離層に達
することで剥離の起点が形成され、当該切れ込みで囲まれた領域が剥離されることになる
。なお、切れ込み２１１は、ナイフなどの物理的手段やレーザ加工などによって形成する
ことができる。
【００６３】
加工部材２０１を固定する固定ステージ２３１には、例えば真空吸着ステージや静電吸着
ステージを用いることができる。または、ネジ止め用治具などを用いてステージに加工部
材２０１を固定してもよい。このとき、加工部材２０１は所定の位置にアライメントされ
て固定される。
【００６４】
吸着機構１２４０は複数の吸着治具１２４１を有する。当該吸着治具は、加工部材２０１
の第１面（図６では可撓性基板２１５）における外周近傍を固定できる位置に配置される
。吸着治具１２４１は上下機構１２４２および吸着部１２４３を有する。上下機構１２４
２は、複数の吸着治具１２４１のそれぞれに設けられており、個別に吸着部１２４３の上
下方向の移動を制御することができる。吸着部１２４３は真空ポンプ等につながれる吸気
口１２４３ａを有し、加工部材２０１を真空吸着する。また、上下機構１２４２の軸１２
４４と吸着部１２４３との間には可動部１２４５が設けられている。また、吸着治具１２
４１は矢印で図示した水平方向に移動する手段を有する。したがって、剥離工程中の可撓
性基板２１５の変形や位置の変化が起きても吸着を維持することができる。なお、可動部
１２４５は、関節を有した機構のほか、ゴムやバネなどの弾性を有するもので形成されて
いてもよい。また、図６では、吸着機構１２４０に６個の吸着治具を有する構成を例示し
たが、これに限られない。吸着機構１２４０に用いる吸着治具１２４１の個数や吸着部１
２４３のサイズ等は加工部材２０１のサイズや物性に合わせて決定すればよい。
【００６５】
ニードル２５１としては、硬質の突起物を用いることができる。ニードル２５１は、例え
ば図７に示す剥離の起点となる切れ込み２１１の一角部に挿入され、可撓性基板２１５に
押し当ててずらす、または可撓性基板２１５をめくるように操作する。これにより、一部
の剥離が進行し、次工程を容易とすることができる。なお、ニードル２５１の挿入位置は
画像処理や変位計などによって検出することができる。また、切れ込み２１１を形成した
時点または他の工程で、必要量の剥離された領域が形成される場合は当該ニードルによる
工程は行わなくてもよい。また、この場合は本発明の一態様の積層体の加工装置からニー
ドル２５１の構成を省くこともできる。
【００６６】
また、加工部材２０１の一角部または剥離を開始する位置の近傍には、液体が供給される
ノズル２７１が設けられていることが好ましい。液体としては例えば水を用いることがで
き、剥離の進行部に水が存在させることで剥離強度を低下させることができる。また、電
子デバイス等の静電破壊を防止することができる。なお、液体としては水のほかに有機溶
剤などを用いることができ、中性、アルカリ性、または酸性の水溶液などを用いてもよい
。
【００６７】
クランプ治具２８１は、可撓性基板２１５の一部を挟んで固定し、上下方向および水平方
向に移動させることができる。吸着機構１２４０が有する吸着治具１２４１のみであって
も剥離工程を行うことができるが、可撓性基板２１５の一部を固定する吸着治具１２４１
のみでは可撓性基板２１５に撓みが発生し、均一に剥離を進行させることが難しい。可撓
性基板２１５に撓みが発生すると、吸着治具の外れや構造物の断切などが起こる場合があ
る。そのため、可撓性基板２１５の吸着治具１２４１での固定に加え、クランプ治具２８
１でも固定し、当該クランプ治具を上方向および水平方向に引っ張ることで可撓性基板２
１５に張力を掛け、安定した剥離工程を行うことが好ましい。図２７は上記固定ステージ
２３１、吸着部１２４３およびクランプ治具２８１を有する本発明の一態様の積層体の加
工装置の写真である。
【００６８】
次に、本発明の一態様の積層体の加工装置を用いた剥離工程の一例を説明する。なお、当
該剥離工程に用いる加工部材２０１は、可撓性基板２１５および基板２１２で薄型の構造
物が挟持された構成とし、基板２１２と構造物との間には剥離層が形成されている。また
、可撓性基板２１５および構造物には剥離層に達する切れ込み（剥離の起点）が形成され
ているものとする。また、各吸着治具に記した矢印は、各吸着治具が有する吸着部１２４
３の上方への移動量または上方へ持ち上げる強さを模式的に表したものである。
【００６９】
まず、図８（Ａ）に示すように、ニードル２５１を切れ込み２１１の一角部に挿入し、可
撓性基板２１５に押し当てる、または可撓性基板２１５をめくるように操作して一部の領
域で剥離を進行させる。ここで剥離の進行が十分でないと、後の吸着治具による剥離工程
ができなくなってしまう。なお、前述したように、すでに必要量の剥離が進行している場
合には、当該ニードルを用いた工程は行わなくてもよい。そして、剥離が進行した領域に
ノズル２７１から水を注入する。
【００７０】
次に、図８（Ｂ）に示すように、複数の吸着治具１２４１が有するそれぞれの吸着部１２
４３を加工部材２０１の第１面にある可撓性基板２１５に吸着させる。そして、上記の剥
離が進行した一角部に、最も近い吸着治具１２４１ａが有する吸着部１２４３を上昇させ
、次いで矢印の方向にある吸着治具１２４１が有する吸着部１２４３を順次上昇させる。
【００７１】
上記動作により図９（Ａ）に示す点線枠で囲まれた吸着治具１２４１ｂが有する吸着部１
２４３が上昇し、加工部材２０１の第１面である可撓性基板２１５の第１辺が剥離される
。
【００７２】
次に、図９（Ｂ）に示すように、吸着治具１２４１ｂ間の領域にクランプ治具２８１を挿
入し、剥離された可撓性基板２１５の一部を挟んで固定する。クランプ治具２８１の構成
は問わないが、例えば、保持部を有する一方および他方の部位が支軸と接しており、当該
二つの部位または一方の部位が移動することにより挟む動作が行える機構などを用いるこ
とができる。または、保持部を有する一方および他方の部位が平行状態を維持したまま移
動することにより挟む動作が行える機構などを用いてもよい。
【００７３】
そして、図９（Ｃ）に示すように、吸着治具１２４１ｂが有する吸着部１２４３を上昇さ
せるとともにクランプ治具２８１を上方向および水平方向に移動させ、可撓性基板２１５
に張力を掛けながら剥離を第１辺と対向する第２辺に向かって進行させる。そして、最終
的にすべての吸着治具１２４１が有する吸着部１２４３を上昇させ、当該剥離工程を完了
させる。なお、安定した剥離を行うには、剥離の終了点が第２辺側の角部となるように吸
着部１２４３の動作を制御することが好ましい。
【００７４】
また、図９（Ｃ）では可撓性基板２１５の第１辺の端面に対して垂直の方向にクランプ治
具２８１を移動させる形態を図示したが、図１０に示すようにクランプ治具２８１を可撓
性基板２１５の第１辺の端面に対して傾けて固定し、その傾けた方向にクランプ治具２８
１を移動させてもよい。このようにすることで、可撓性基板２１５の剥離した領域全体に
均一な張力が掛りやすくなり、剥離の進行部において構造物が断切することなく、さらに
安定して剥離工程を行うことができる。また、図９（Ｃ）に示す形態でクランプ治具２８
１を可撓性基板２１５に固定し、当該クランプ治具の移動を図１０に示す方向に行っても
よい。
【００７５】
また、本実施の形態では、吸着機構１２４０が有する吸着治具１２４１の数を６個とし、
剥離を始める側の加工部材２０１の第１面の第１辺を３個の吸着治具１２４１で固定し、
剥離が終わる側の第２辺を３個の吸着治具１２４１で固定する例を示したが、本発明の一
態様はこれに限定されない。例えば、さらに吸着治具１２４１を増やし、加工部材２０１
の第１面の第３辺および第４辺を固定してもよい。また、加工部材２０１の第１面の第１
辺を固定する吸着治具１２４１がｎ個（ｎは２以上の整数）の場合には、例えばｎ−１個
のクランプ治具２８１を用い、吸着治具１２４１間で可撓性基板２１５を当該クランプ治
具で固定すればよい。このとき、図１０に示すようなクランプ治具２８１に傾きを有する
固定方法を用いる場合は、可撓性基板２１５の中央部から端に向かうほど傾きを大きくす
るとよい。このようにすることで、可撓性基板２１５の面積が大きい場合でも、剥離した
領域全体に均一な張力が掛りやすくなる。
【００７６】
上記の剥離工程においては、剥離速度を管理することが好ましい。吸着治具およびクラン
プ治具２８１の移動速度に対して剥離の進行が追随できない場合は、剥離部の断切が起こ
ってしまう。したがって、剥離時に可撓性基板２１５と基板２１２とがなす角度や、吸着
治具およびクランプ治具の移動時の引張力等を画像処理、変位計、またはプルゲージなど
を用いて管理し、剥離速度が過大にならないようにすることが好ましい。
【００７７】
上記以外には、図２８に示すように可撓性基板２１５の高さを検知するようなセンサ２５
６を用いることができる。センサ２５６の位置は固定されていてもよいし、剥離の進行方
向に移動できる機構を有していてもよい。例えば、センサ２５６が図２８に示す位置に固
定されている場合、図２９に示すようなフローチャートで動作することができる。
【００７８】
まず、剥離を始める側の吸着治具１２４１の上昇を開始し剥離を始める。そして、予め設
定された時間（タイマー１）が経過するとセンサ２５６による可撓性基板２１５の表面の
位置（高さ）が計測される。ここで当該位置が規定の位置以上であれば、予め設定された
時間（タイマー２）の経過後に剥離を終了する側の吸着治具１２４１の上昇を開始し、剥
離工程を完了させる。一方、可撓性基板２１５の表面の位置（高さ）が規定の位置以下で
あれば、剥離終了時間を算出する。当該剥離終了時間は、タイマー１の時間と計測した可
撓性基板２１５の表面の位置（高さ）から予測することができる。そして、当該剥離終了
時間以上の時間としてタイマー３を設定し、当該時間の経過後に剥離を終了する側の吸着
治具１２４１の上昇を開始して剥離工程を完了させる。以上によって、剥離速度が異なる
加工部材２０１が混入している場合にも適切な剥離工程を行うことができる。
【００７９】
また、図３０のフローチャートに示すように、全ての加工部材２０１の処理において、そ
の剥離終了時間を算出してもよい。
【００８０】
また、センサ２５６を剥離終了側の吸着治具１２４１近傍の可撓性基板２１５の位置（高
さ）が計測できる位置に設置してもよい。この場合、当該位置における可撓性基板２１５
の位置（高さ）の変化を検出して剥離が終了に近い状態であることを検知した後、剥離を
終了する側の吸着治具１２４１の上昇を開始すればよい。
【００８１】
なお、センサ２５６は、実施の形態１に示す積層体の加工装置に設けることもできる。
【００８２】
なお、上記剥離工程が終了した後に残存する水等を除去するための乾燥機、異物を除去す
るための超音波ドライクリーナーなどが設けられていてもよい。
【００８３】
以上のように本発明の一態様の積層体の加工装置を用いることで剥離部における構造物の
断切などが起こりにくく、歩留りよく加工部材２０１の剥離工程を行うことができる。
【００８４】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【００８５】
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態１で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置を含む、
積層体の加工装置について説明する。
【００８６】
図１１は本発明の一態様の積層体の加工装置１０００の構成と、加工部材および工程中の
積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【００８７】
図１２は本発明の一態様の積層体の加工装置１０００を用いて、積層体を作製する工程を
説明する模式図である。図１２の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図
を示し、対応する上面図を、図１２（Ｃ）を除いて右側に示す。
【００８８】
加工装置１０００は、第１の供給ユニット１００、第１の分離ユニット３００、第１の貼
り合わせユニット４００、および支持体供給ユニット５００を有する（図１１参照）。な
お、各ユニットの名称は任意であり、名称により機能が限定されることはない。
【００８９】
なお、実施の形態１で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置は、上記第１の分離ユ
ニット３００に相当する。
【００９０】
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給することができる。なお、第１の供給
ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【００９１】
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表面８０ｂを剥離して、第１の残部
８０ａを分離する（図１１および図１２（Ａ−１）乃至図１２（Ｃ）参照）。
【００９２】
なお、加工部材８０の一方の表面８０ｂとは、実施の形態１で説明した基板２１０に相当
し、第１の残部８０ａとは、実施の形態１で説明した加工部材２００から基板２１０を剥
離した残部（基板２２０および構造物２６０）に相当する。
【００９３】
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の支持体４１が供給され、第１の支持体４１を
第１の残部８０ａに第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図１１、および図１２（Ｄ
−１）乃至図１２（Ｅ−２）参照）。
【００９４】
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する（図１１参照）。
【００９５】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａおよび
第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す（図１
１、図１２（Ｅ−１）および図１２（Ｅ−２）参照）。
【００９６】
上記本発明の一態様の積層体の加工装置は、加工部材８０を供給し、且つ第１の残部８０
ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出
す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、第１の残部８０ａを分離す
る第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部８０ａに貼り合わせる第
１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１を供給する支持体供給ユニット５０
０と、を含んで構成される。これにより、加工部材８０の一方の表面を剥離して、第１の
残部８０ａを分離し、それに第１の支持体４１を貼り合わせることができる。その結果、
加工部材の第１の残部および第１の支持体を備える積層体の新規な加工装置を提供できる
。
【００９７】
また、本実施の形態で説明する積層体の加工装置１０００は、第１の収納部３００ｂ、第
１の洗浄装置３５０、および搬送手段１１１等を有する。
【００９８】
第１の収納部３００ｂは、加工部材８０から剥離された一方の表面８０ｂを収納する。
【００９９】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材８０から分離された第１の残部８０ａを洗浄する。
【０１００】
搬送手段１１１は、加工部材８０、第１の残部８０ａ、および積層体８１を搬送する。
【０１０１】
以下に、本発明の一態様の積層体の加工装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１０２】
《第１の供給ユニット》
第１の供給ユニット１００は、加工部材８０を供給する。例えば、搬送手段１１１が加工
部材８０を連続して搬送することができるように、複数の加工部材８０を収納することが
できる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１０３】
また、本実施の形態で説明する第１の供給ユニット１００は、第１の積み出しユニットを
兼ねる。第１の供給ユニット１００は、第１の残部８０ａ、第１の接着層３１、および第
１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体８１を積み出す。例えば
、搬送手段１１１が積層体８１を連続して搬送することができるように、複数の積層体８
１を収納することができる多段式の収納庫を備える構成とすることができる。
【０１０４】
《第１の分離ユニット》
第１の分離ユニット３００は、加工部材８０の一方の表面を保持する手段と、対向する他
方の表面を保持する手段を備える。それぞれの保持手段を引き離すことにより、加工部材
８０の一方の表面を剥離して、第１の残部８０ａを分離する。なお、第１の分離ユニット
３００の詳細は、実施の形態１を参照することができる。
【０１０５】
《第１の貼り合わせユニット》
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の接着層３１を形成する手段と、第１の接着層
３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる圧着手段を備える。
【０１０６】
第１の接着層３１を形成する手段として、例えば、液体状の接着剤を塗布するディスペン
サの他、あらかじめシート状に成形された接着シートを供給する装置等が挙げられる。
【０１０７】
なお、第１の接着層３１は、第１の残部８０ａまたは／および第１の支持体４１に形成し
てもよい。具体的には、第１の接着層３１があらかじめ形成された第１の支持体４１を用
いる方法であってもよい。
【０１０８】
第１の残部８０ａと第１の支持体を貼り合わせる圧着手段として、例えば、圧力または間
隙が一定になるように制御された一対のローラ、平板とローラまたは一対の対向する平板
等の加圧手段が挙げられる。
【０１０９】
《支持体供給ユニット》
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１を供給する。例えば、ロール状で供給さ
れるフィルムを巻き出して、所定の長さに断裁し、表面を活性化して、第１の支持体４１
として供給する。
【０１１０】
以下に、積層体の加工装置１０００を用いて、加工部材８０から積層体８１を作製する方
法について、図１１および図１２を参照しながら説明する。
【０１１１】
加工部材８０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（図１２（Ａ
−１）および図１２（Ａ−２））。なお、加工部材８０の作製方法は、実施の形態５で説
明する。
【０１１２】
《第１のステップ》
加工部材８０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材８０を供給し、搬送手段１１１は加工部材８０を搬送し、第１の分離ユニット３０
０に供給する。なお、本実施の形態では、剥離の起点１３ｓがあらかじめ接合層３０の端
部近傍に形成された加工部材８０を用いる場合について説明する（図１２（Ｂ−１）およ
び図１２（Ｂ−２）参照）。
【０１１３】
《第２のステップ》
第１の分離ユニット３００が、加工部材８０の一方の表面８０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１２（Ｃ）参照）。
【０１１４】
このステップにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。具体的には、第１の残
部８０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０お
よび接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える。
【０１１５】
《第３のステップ》
搬送手段１１１が第１の残部８０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、第１の支持
体４１を供給する。
【０１１６】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部８０ａに第１の接着層３１を
形成し（図１２（Ｄ−１）および図１２（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第
１の支持体４１と貼り合わせる。
【０１１７】
このステップにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。具体的には、積層体８
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材２５を備える（
図１２（Ｅ−１）および図１２（Ｅ−２）参照）。
【０１１８】
《第４のステップ》
搬送手段１１１が積層体８１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体８１を供給される。
【０１１９】
このステップにより、積層体８１を積み出すことが可能になる。
【０１２０】
《他のステップ》
なお、第１の接着層３１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していな
い状態の積層体８１を積み出して、第１の接着層３１を積層体の加工装置１０００の外部
で硬化させると、装置の占有時間を短縮できるため好ましい。
【０１２１】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１２２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態３で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置および実
施の形態１および実施の形態２で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置を含む、積
層体の加工装置について説明する。
【０１２３】
図１３は本発明の一態様の積層体の加工装置１０００Ｂの構成と、加工部材および工程中
の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１２４】
図１４および図１５は本発明の一態様の積層体の加工装置１０００Ｂを用いて積層体を作
製する工程を説明する模式図である。図１４および図１５の左側に、加工部材および積層
体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図１４（Ｃ）、図１５（Ｂ）およ
び図１５（Ｃ）を除いて右側に示す。
【０１２５】
本実施の形態で説明する積層体の加工装置１０００Ｂは、第１の供給ユニット１００、第
１の分離ユニット３００、第１の貼り合わせユニット４００、支持体供給ユニット５００
、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７００、第２の分離ユニット８００およ
び第２の貼り合わせユニット９００を有する。なお、各ユニットの名称は任意であり、名
称により機能が限定されることはない。
【０１２６】
なお、実施の形態１で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置は、上記第１の分離ユ
ニット３００に相当する。
【０１２７】
第１の供給ユニット１００は、加工部材９０を供給することができる。なお、第１の供給
ユニット１００は、第１の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１２８】
第１の分離ユニット３００は、加工部材９０の一方の表面９０ｂを剥離して、第１の残部
９０ａを分離する（図１４（Ａ−１）乃至図１４（Ｃ）参照）。
【０１２９】
なお、加工部材９０の一方の表面９０ｂとは、実施の形態１で説明した基板２１０に相当
し、第１の残部９０ａとは、実施の形態１で説明した加工部材２００から基板２１０を剥
離した残部（基板２２０および構造物２６０）に相当する。
【０１３０】
第１の貼り合わせユニット４００は、第１の支持体４１が供給され、第１の支持体４１を
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を用いて貼り合わせる（図１４（Ｄ−１）乃至図１
４（Ｅ−２）参照）。
【０１３１】
支持体供給ユニット５００は、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給する。
【０１３２】
第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００は、第１の残部９０ａおよび
第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み出す（図１
４（Ｅ−１）および図１４（Ｅ−２）参照）。
【０１３３】
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給することができる。なお、第２の供給ユ
ニット６００は、第２の積み出しユニットを兼ねることができる。
【０１３４】
起点形成ユニット７００は、積層体９１の第１の残部９０ａおよび第１の支持体４１ｂの
端部近傍に、剥離の起点９１ｓを形成する（図１５（Ａ−１）および図１５（Ａ−２）参
照）。
【０１３５】
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表面９１ｂを剥離して、第２の残部９
１ａを分離する（図１５（Ｂ）参照）。
【０１３６】
なお、実施の形態２で説明した本発明の一態様の積層体の加工装置は、上記第２の分離ユ
ニット８００に相当する。
【０１３７】
また、積層体９１の一方の表面９１ｂとは、実施の形態２で説明した基板２１２に相当し
、第２の残部９１ａとは、実施の形態２で説明した可撓性基板２１５および構造物に相当
する。
【０１３８】
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の支持体４２が供給され、第２の支持体４２を
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を用いて貼り合わせる（図１５（Ｄ−１）乃至図１
５（Ｅ−２）参照）。
【０１３９】
第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニット６００は、第２の残部９１ａおよび
第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積み出す（図１
３、図１５（Ｅ−１）および図１５（Ｅ−２）参照）。
【０１４０】
本実施の形態で説明する積層体の加工装置は、加工部材９０を供給し、且つ第１の残部９
０ａおよび第１の接着層３１で貼り合された第１の支持体４１を備える積層体９１を積み
出す、積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００と、第１の残部９０ａを分離
する第１の分離ユニット３００と、第１の支持体４１を第１の残部９０ａに貼り合わせる
第１の貼り合わせユニット４００と、第１の支持体４１および第２の支持体４２を供給す
る支持体供給ユニット５００と、積層体９１を供給し、第２の残部９１ａ、第２の接着層
３２および第２の接着層３２で貼り合された第２の支持体４２を備える積層体９２を積み
出す第２の供給ユニット６００と、剥離の起点を形成する起点形成ユニット７００と、第
２の残部９１ａを分離する第２の分離ユニット８００と、第２の支持体４２を第２の残部
９１ａに貼り合わせる第２の貼り合わせユニット９００と、を含んで構成される。これに
より、加工部材９０の両方の表面を剥離して、第２の残部９１ａを分離し、それに第１の
支持体４１および第２の支持体４２を貼り合わせることができる。その結果、加工部材の
第２の残部、第１の支持体、および第２の支持体を備える積層体の新規な作製装置を提供
できる。
【０１４１】
また、本実施の形態で説明する積層体の加工装置１０００Ｂは、第１の収納部３００ｂ、
第２の収納部８００ｂ、第１の洗浄装置３５０、第２の洗浄装置８５０、搬送手段１１１
および搬送手段１１２等を有する。
【０１４２】
第１の収納部３００ｂは、加工部材９０から剥離された一方の表面９０ｂを収納する。
【０１４３】
第２の収納部８００ｂは、積層体９１から剥離された一方の表面９１ｂを収納する。
【０１４４】
第１の洗浄装置３５０は、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａを洗浄する。
【０１４５】
第２の洗浄装置８５０は、積層体９１から分離された第２の残部９１ａを洗浄する。
【０１４６】
搬送手段１１１は、加工部材９０、加工部材９０から分離された第１の残部９０ａおよび
積層体９１を搬送する。
【０１４７】
搬送手段１１２は、積層体９１、積層体９１から分離された第２の残部９１ａおよび積層
体９２を搬送する。
【０１４８】
以下に、本発明の一態様の積層体の加工装置を構成する個々の要素について説明する。
【０１４９】
なお、積層体の加工装置１０００Ｂは、第２の供給ユニット６００、起点形成ユニット７
００、第２の分離ユニット８００、第２の貼り合わせユニット９００、第２の収納部８０
０ｂおよび第２の洗浄装置８５０を有する点が、実施の形態３で説明した積層体の加工装
置１０００と異なる。本実施の形態では、積層体の加工装置１０００と異なる構成につい
て説明し、同様の構成は実施の形態３の説明を援用する。
【０１５０】
《第２の供給ユニット》
第２の供給ユニット６００は、積層体９１を供給する他は、実施の形態３で説明する第１
の供給ユニットと同様の構成を適用することができる。
【０１５１】
また、本実施の形態で説明する第２の供給ユニット６００は第２の積み出しユニットを兼
ねる。
【０１５２】
《起点形成ユニット》
起点形成ユニット７００は、例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を切断し
且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する切断手段を備える。
【０１５３】
具体的には、切断手段は、鋭利な先端を備える一つまたは複数の刃物と、当該刃物を積層
体９１に対して相対的に移動する。
【０１５４】
《第２の分離ユニット》
第２の分離ユニット８００は、積層体９１の一方の表面を保持する手段と、対向する他方
の表面を保持する手段を備える。二つの保持手段を引き離すことにより、積層体９１の一
方の表面を剥離して、第２の残部９１ａを分離する。
【０１５５】
《第２の貼り合わせユニット》
第２の貼り合わせユニット９００は、第２の接着層３２を形成する手段と、第２の接着層
３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着手段を備える。
【０１５６】
第２の接着層３２を形成する手段として、例えば、実施の形態３で説明する第１の貼り合
わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０１５７】
なお、第２の接着層３２は、第２の残部９１ａまたは／および第２の支持体４２に形成し
てもよい。具体的には、第２の接着層３２があらかじめ形成された第２の支持体４２を用
いる方法であってもよい。
【０１５８】
第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる圧着手段として、例えば、実施の形
態３で説明する第１の貼り合わせユニット４００と同様の構成を適用することができる。
【０１５９】
以下に、積層体の加工装置１０００Ｂを用いて、加工部材９０から積層体９１を作製する
方法について、図１３乃至図１５を参照しながら説明する。
【０１６０】
加工部材９０は、第１の基材が第２の基板２１、第２の基板２１上の第２の剥離層２２、
第２の剥離層２２と一方の面が接する第２の被剥離層２３を備える点が異なる他は、加工
部材８０と同じ構成を有する。
【０１６１】
具体的には、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層１２
と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接
する接合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の
被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上
の第２の基板２１を備える（図１４（Ａ−１）および図１４（Ａ−２）参照）。なお、本
実施の形態では、あらかじめ剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に形成された加
工部材９０を用いる場合について説明する（図１４（Ｂ−１）および図１４（Ｂ−２）参
照）。なお、加工部材９０の作製方法は、実施の形態５で説明する。
【０１６２】
《第１のステップ》
加工部材９０が第１の供給ユニット１００に搬入される。第１の供給ユニット１００は加
工部材９０を供給し、搬送手段１１１は、加工部材９０を搬送し、第１の分離ユニット３
００に供給する。
【０１６３】
《第２のステップ》
第１の分離ユニット３００が、加工部材９０の一方の表面９０ｂを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点１３ｓから、第１の基板１１を第１の剥
離層１２と共に第１の被剥離層１３から分離する（図１４（Ｃ）参照）。
【０１６４】
このステップにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。具体的には、第１の残
部９０ａは、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３と一方の面が接する接合層３０お
よび接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３、第２の被剥離層２３
の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離層２２上の第２の基板
２１を備える。
【０１６５】
《第３のステップ》
搬送手段１１１が第１の残部９０ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、第１の支持
体４１を供給する。
【０１６６】
第１の貼り合わせユニット４００は、供給された第１の残部９０ａに第１の接着層３１を
形成し（図１４（Ｄ−１）および図１４（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第
１の支持体４１と貼り合わせる。
【０１６７】
このステップにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。具体的には、積層体９
１は、第１の支持体４１、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３
と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被
剥離層２３、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および
第２の剥離層２２上の第２の基板２１を備える（図１４（Ｅ−１）および図１４（Ｅ−２
）参照）。
【０１６８】
《第４のステップ》
搬送手段１１１が積層体９１を搬送し、第１の積み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニ
ット１００は積層体９１を供給される。
【０１６９】
このステップにより、積層体９１を積み出すことが可能になる。例えば、第１の接着層３
１の硬化に時間を要する場合は、第１の接着層３１が硬化していない状態の積層体９１を
積み出して、第１の接着層３１を積層体の加工装置１０００Ｂの外部で硬化させることが
できる。これにより、装置の占有時間を短縮することができる。
【０１７０】
《第５のステップ》
積層体９１が第２の供給ユニット６００に搬入される。第２の供給ユニット６００は積層
体９１を供給し、搬送手段１１２は積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００に供給
する。
【０１７１】
《第６のステップ》
起点形成ユニット７００が、積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある、第２の被
剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離して、剥離の起点９１ｓを形成する。
【０１７２】
例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１が設けられた側
から切断し且つ第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２から剥離する。
【０１７３】
具体的には、第２の剥離層２２上の第２の被剥離層２３が設けられた領域にある、第１の
接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて閉曲線で囲む
ように切断し、且つ当該閉曲線に沿って、第２の被剥離層２３の一部を第２の剥離層２２
から剥離する（図１５（Ａ−１）および図１５（Ａ−２）参照）。
【０１７４】
このステップにより、切り抜かれた第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端部近
傍に剥離の起点９１ｓが形成される。
【０１７５】
《第７のステップ》
第２の分離ユニット８００が、積層体９１から第２の残部９１ａを剥離する。具体的には
、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点から、第２の基板２１を第２の剥離層２
２と共に第２の被剥離層２３から分離する（図１５（Ｃ）参照）。
【０１７６】
このステップにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。具体的には、第２の残部
９１ａは、第１の支持体４１ｂ、第１の接着層３１、第１の被剥離層１３、第１の被剥離
層１３と一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面に一方の面が接する第
２の被剥離層２３を備える。
【０１７７】
《第８のステップ》
搬送手段１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の洗浄装置８５０では、供給された第２の残部９１ａを
洗浄する。
【０１７８】
搬送手段１１２が洗浄された第２の残部９１ａを搬送し、支持体供給ユニット５００が、
第２の支持体４２を供給する。
【０１７９】
なお、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット
９００に第２の残部が直接供給されてもよい。
【０１８０】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３２を
形成し（図１５（Ｄ−１）および図１５（Ｄ−２）参照）、第２の接着層３２を用いて第
２の支持体４２と貼り合わせる（図１５（Ｅ−１）および図１５（Ｅ−２）参照）。
【０１８１】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９
２は、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の一方の面に第１の接着層３１を用いて
貼り合される第１の支持体４１ｂ、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接
合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３および第２の被
剥離層２３の他方の面に第２の接着層３２を用いて貼り合される第２の支持体４２を備え
る。
【０１８２】
《第９のステップ》
搬送手段１１２が積層体９２を搬送し、第２の積み出しユニットを兼ねる第２の供給ユニ
ット６００は積層体９２を供給される。
【０１８３】
このステップにより、積層体９２を積み出すことが可能になる。
【０１８４】
＜変形例＞
本実施の形態の変形例について、図１６を参照しながら説明する。
【０１８５】
図１６は本発明の一態様の積層体の加工装置１０００Ｂの構成と、加工部材および工程中
の積層体が搬送される経路を説明する模式図である。
【０１８６】
本実施の形態の変形例では、積層体の加工装置１０００Ｂを用いて加工部材９０から積層
体９２を作製する、上記の方法とは異なる方法について、図１４および図１６を参照しな
がら説明する。
【０１８７】
具体的には、第４のステップにおいて、搬送手段１１１が積層体９１を搬送し、第１の積
み出しユニットを兼ねる第１の供給ユニット１００ではなく、第２の洗浄装置８５０が積
層体９１を供給される点、第５のステップにおいて、搬送手段１１２が積層体９１を搬送
し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給される点、および、第８のステップにお
いて、第２の残部９１ａを第２の洗浄装置８５０に供給せず、第２の貼り合わせユニット
９００に直接供給する点が異なる。よって、ここでは異なる部分について詳細に説明し、
同じ方法を用いる部分は、上記の説明を援用する。
【０１８８】
《第４のステップの変形例》
搬送手段１１１が積層体９１を搬送し、第２の洗浄装置８５０は積層体９１を供給される
。
【０１８９】
本実施の形態の変形例では、第２の洗浄装置８５０が、搬送手段１１１が積層体９１を搬
送手段１１２に受け渡す、受け渡し室として用いられる（図１６参照）。
【０１９０】
このステップにより、積層体９１を積層体の加工装置１０００Ｂから積み出すことなく連
続して加工することが可能になる。
【０１９１】
《第５のステップの変形例》
搬送手段１１２が積層体９１を搬送し、起点形成ユニット７００が積層体９１を供給され
る。
【０１９２】
《第８のステップの変形例》
搬送手段１１２が第２の残部９１ａを搬送し、第２の被剥離層２３が上面を向くように第
２の残部９１ａを反転する。第２の貼り合わせユニット９００では、第２の残部９１ａが
供給される。
【０１９３】
第２の貼り合わせユニット９００は、供給された第２の残部９１ａに第２の接着層３２を
形成し（図１５（Ｄ−１）および図１５（Ｄ−２）参照）、第２の接着層３２を用いて第
２の支持体４２と貼り合わせる（図１５（Ｅ−１）および図１５（Ｅ−２）参照）。
【０１９４】
このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る。具体的には、積層体９
２は、第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の一方の面に第１の接着層３１を用いて
貼り合される第１の支持体４１ｂ、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面が接する接
合層３０、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層２３および第２の被
剥離層２３の他方の面に第２の接着層３２を用いて貼り合される第２の支持体４２を備え
る。
【０１９５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０１９６】
（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の積層体の加工装置に適用可能な加工部材の構成につ
いて、図１７を参照しながら説明する。
【０１９７】
図１７は本発明の一態様の積層体の加工装置を用いて積層体にすることができる加工部材
の構成を説明する模式図である。
【０１９８】
図１７（Ａ−１）は、加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図１７（Ａ−２）は
、対応する上面図である。
【０１９９】
＜加工部材＞
加工部材９０は、第１の基板１１、第１の基板１１上の第１の剥離層１２、第１の剥離層
１２と一方の面が接する第１の被剥離層１３、第１の被剥離層１３の他方の面と一方の面
が接する接合層３０および接合層３０の他方の面と一方の面が接する第２の被剥離層２３
、第２の被剥離層２３の他方の面と一方の面が接する第２の剥離層２２および第２の剥離
層２２上の第２の基板２１を備える（図１７（Ａ−１）および図１７（Ａ−２）参照）。
【０２００】
なお、剥離の起点１３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。
【０２０１】
《第１の基板》
第１の基板１１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さ
および大きさを備えるものであれば、特に限定されない。
【０２０２】
第１の基板１１に用いることができる材料は、例えば、ガラス、セラミックス、金属、無
機材料または樹脂等が挙げられる。
【０２０３】
具体的には、ガラスとしては、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス若しく
はクリスタルガラス等を挙げることができる。金属としては、ＳＵＳおよびアルミニウム
等を挙げることができる。
【０２０４】
第１の基板１１は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、基材と基材
に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には
、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または
酸化窒化シリコン層等の様々な下地層が積層された構造を適用できる。
【０２０５】
《第１の剥離層》
第１の剥離層１２は、第１の剥離層１２上に形成された第１の被剥離層１３を剥離するこ
とができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない
。
【０２０６】
第１の剥離層１２に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機材料等が挙げ
られる。
【０２０７】
具体的には、無機材料としては、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ
、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オス
ミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または
該元素を含む化合物等を挙げることができる。
【０２０８】
具体的には、有機材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等を挙げることができる。
【０２０９】
第１の剥離層１２は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、タングス
テンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造を適用できる。
【０２１０】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法
で形成された層であってもよく、例えば、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸
化窒化シリコン等の酸素を含む膜を積層して、タングステンの酸化物を含む層を形成して
もよい。
【０２１１】
また、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理、
酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶液
を用いる処理等により形成された層であってもよい。
【０２１２】
《第１の被剥離層》
第１の被剥離層１３は、第１の剥離層１２上から剥離することができ、製造工程に耐えら
れる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。
【０２１３】
第１の被剥離層１３に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙
げられる。
【０２１４】
第１の被剥離層１３は、単層構造または積層構造等を有していても良い。例えば、第１の
剥離層１２と重なる機能層と、第１の剥離層１２と機能層の間に当該機能層の特性を損な
う不純物の拡散を防ぐ絶縁層が積層された構造を有していてもよい。具体的には、第１の
剥離層１２側から順に酸化窒化シリコン層、窒化シリコン層および機能層が順に積層され
た構成を適用できる。
【０２１５】
第１の被剥離層１３に用いることができる機能層としては、例えば機能回路、機能素子、
光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層が挙げられる。具体的
には、表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路、表示素子、カラーフィルタまたは防湿
膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。
【０２１６】
《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層１３と第２の被剥離層２３を接合するものであれば、特に
限定されない。
【０２１７】
接合層３０に用いることができる材料は、例えば無機材料または有機樹脂等が挙げられる
。
【０２１８】
具体的には、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用
いることができる。
【０２１９】
接合層３０に用いることができる接着剤としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反
応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、嫌気型接着剤などが挙げられる。
【０２２０】
例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹
脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）
樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。
【０２２１】
《剥離の起点》
加工部材９０が、剥離の起点１３ｓを接合層３０の端部近傍に備える構成としてもよい。
【０２２２】
剥離の起点１３ｓは、第１の被剥離層１３の一部が第１の剥離層１２から剥離された構造
である。
【０２２３】
剥離の起点１３ｓは、被剥離層１３を鋭利な先端で第１の基板１１側から刺突して形成す
ることができる他、レーザ等を用いた非接触な方法（例えばレーザアブレーション法）で
、第１の被剥離層１３の一部を第１の剥離層１２から剥離できる。
【０２２４】
《第２の基板》
第２の基板２１は、第１の基板１１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基
板２１を第１の基板１１と同一の構成とする必要はない。
【０２２５】
《第２の剥離層》
第２の剥離層２２は、第１の剥離層１２と同様のものを用いることができる。なお、第２
の剥離層２２を第１の剥離層１２と同一の構成とする必要はない。
【０２２６】
《第２の被剥離層》
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と同様の構成を用いることができる。また、
第２の被剥離層２３は、第１の被剥離層１３と異なる構成とすることもできる。
【０２２７】
例えば、第１の被剥離層１３が機能回路を備え、第２の被剥離層２３が当該機能回路への
不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。
【０２２８】
具体的には、第１の被剥離層１３が表示装置の画素回路、表示装置の駆動回路および画素
回路と接続され且つ第２の被剥離層に向けて光を発する発光素子を備え、第２の被剥離層
２３がカラーフィルタおよび防湿膜を備える構成としてもよい。
【０２２９】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【０２３０】
（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態１乃至４で説明した積層体の加工装置を用いて作製するこ
とのできる可撓性を有する発光装置（発光パネル）の例について説明する。
【０２３１】
＜具体例１＞
図１８（Ａ）に可撓性を有する発光パネルの平面図を示し、図１８（Ａ）における一点鎖
線Ｇ１−Ｇ２間の断面図の一例を図１８（Ｂ）に示す。また、別の断面図の一例を図２２
（Ａ）、（Ｂ）に示す。
【０２３２】
図１８（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０１、接着層１４０３、絶縁層１４０５、トランジス
タ１４４０、導電層１３５７、絶縁層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、絶
縁層１４１１、封止層１４１３、絶縁層１４６１、着色層１４５９、遮光層１４５７、お
よび絶縁層１４５５を有する。
【０２３３】
導電層１３５７は、接続体１４１５を介してＦＰＣ１３０８と電気的に接続する。
【０２３４】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、トランジスタ１４４０のソース電極またはドレイン電極と電
気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子
１４３０はトップエミッション構造である。上部電極１４３５は透光性を有し、ＥＬ層１
４３３が発する光を透過する。
【０２３５】
なお、ＥＬ層は、図２２（Ｂ）に示すように、ＥＬ層１４３３Ａ、ＥＬ層１４３３Ｂを用
いることによって、画素ごとに異なっていてもよい。その場合には、発光する色が異なる
こととなる。よって、その場合には、着色層１４５９などは、必ずしも、設けなくてもよ
い。
【０２３６】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、絶縁層１４１１と重なる
位置に遮光層１４５７が設けられている。着色層１４５９および遮光層１４５７は絶縁層
１４６１で覆われている。発光素子１４３０と絶縁層１４６１の間は封止層１４１３で充
填されている。
【０２３７】
発光パネルは、光取り出し部１３０４および駆動回路部１３０６に、複数のトランジスタ
を有する。トランジスタ１４４０は、絶縁層１４０５上に設けられている。絶縁層１４０
５と基板１４０１は接着層１４０３によって貼り合わされている。また、絶縁層１４５５
と基板１３０３は接着層１３０５によって貼り合わされている。絶縁層１４０５や絶縁層
１４５５に透水性の低い膜を用いると、発光素子１４３０やトランジスタ１４４０に水等
の不純物が侵入することを抑制でき、発光パネルの信頼性が高くなるため好ましい。接着
層１４０３は、接着層１３０５と同様の材料を用いることができる。
【０２３８】
具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光
素子１４３０を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１４０３を用いて基板１４０１上に
絶縁層１４０５やトランジスタ１４４０、発光素子１４３０を転置することで作製できる
発光パネルを示している。また、具体例１では、耐熱性の高い作製基板上で絶縁層１４５
５、着色層１４５９および遮光層１４５７を作製し、該作製基板を剥離し、接着層１３０
５を用いて基板１３０３上に絶縁層１４５５、着色層１４５９および遮光層１４５７を転
置することで作製できる発光パネルを示している。
【０２３９】
基板に、透水性が高く耐熱性が低い材料（樹脂など）を用いる場合、作製工程で基板に高
温をかけることができないため、該基板上にトランジスタや絶縁膜を作製する条件に制限
がある。本実施の形態の作製方法では、耐熱性の高い作製基板上でトランジスタ等の作製
を行えるため、信頼性の高いトランジスタや十分に透水性の低い絶縁膜を形成することが
できる。そして、それらを基板１３０３や基板１４０１へと転置することで、信頼性の高
い発光パネルを作製できる。これにより、本発明の一態様では、軽量または薄型であり、
且つ信頼性の高い発光装置を実現できる。作製方法の詳細は後述する。
【０２４０】
基板１３０３および基板１４０１には、それぞれ、靱性が高い材料を用いることが好まし
い。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。例えば、基板１
３０３を有機樹脂基板とし、基板１４０１を厚さの薄い金属材料や合金材料を用いた基板
とすることで、基板にガラス基板を用いる場合に比べて、軽量であり、破損しにくい発光
パネルを実現できる。
【０２４１】
金属材料や合金材料は熱伝導性が高く、基板全体に熱を容易に伝導できるため、発光パネ
ルの局所的な温度上昇を抑制することができ、好ましい。金属材料や合金材料を用いた基
板の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下である
ことがより好ましい。
【０２４２】
また、基板１４０１に、熱放射率が高い材料を用いると発光パネルの表面温度が高くなる
ことを抑制でき、発光パネルの破壊や信頼性の低下を抑制できる。例えば、基板１４０１
を金属基板と熱放射率の高い層（例えば、金属酸化物やセラミック材料を用いることがで
きる）の積層構造としてもよい。
【０２４３】
＜具体例２＞
図１９（Ａ）に発光パネルにおける光取り出し部１３０４の別の例を示す。
【０２４４】
図１９（Ａ）に示す光取り出し部１３０４は、基板１３０３、接着層１３０５、基板１４
０２、絶縁層１４０５、トランジスタ１４４０、絶縁層１４０７、導電層１４０８、絶縁
層１４０９ａ、絶縁層１４０９ｂ、発光素子１４３０、絶縁層１４１１、封止層１４１３
、および着色層１４５９を有する。
【０２４５】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１は、導電層１４０８を介してトランジスタ１４４０のソース電極
またはドレイン電極と電気的に接続する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で
覆われている。発光素子１４３０はボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は
透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発する光を透過する。
【０２４６】
発光素子１４３０と重なる位置に、着色層１４５９が設けられ、発光素子１４３０が発す
る光は、着色層１４５９を介して基板１３０３側に取り出される。発光素子１４３０と基
板１４０２の間は封止層１４１３で充填されている。基板１４０２は、前述の基板１４０
１と同様の材料を用いて作製できる。
【０２４７】
＜具体例３＞
図１９（Ｂ）に発光パネルの別の例を示す。
【０２４８】
図１９（Ｂ）に示す発光パネルは、素子層１３０１、接着層１３０５、基板１３０３を有
する。素子層１３０１は、基板１４０２、絶縁層１４０５、導電層１５１０ａ、導電層１
５１０ｂ、複数の発光素子、絶縁層１４１１、導電層１４１２、および封止層１４１３を
有する。
【０２４９】
導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂは、発光パネルの外部接続電極であり、ＦＰＣ
等と電気的に接続させることができる。
【０２５０】
発光素子１４３０は、下部電極１４３１、ＥＬ層１４３３、および上部電極１４３５を有
する。下部電極１４３１の端部は、絶縁層１４１１で覆われている。発光素子１４３０は
ボトムエミッション構造である。下部電極１４３１は透光性を有し、ＥＬ層１４３３が発
する光を透過する。導電層１４１２は、下部電極１４３１と電気的に接続する。
【０２５１】
基板１３０３は、光取り出し構造として、半球レンズ、マイクロレンズアレイ、凹凸構造
が施されたフィルム、光拡散フィルム等を有していてもよい。例えば、樹脂基板上に上記
レンズやフィルムを、該基板または該レンズもしくはフィルムと同程度の屈折率を有する
接着剤等を用いて接着することで、光取り出し構造を形成することができる。
【０２５２】
導電層１４１２は必ずしも設ける必要は無いが、下部電極１４３１の抵抗に起因する電圧
降下を抑制できるため、設けることが好ましい。また、同様の目的で、上部電極１４３５
と電気的に接続する導電層を絶縁層１４１１上に設けてもよい。
【０２５３】
導電層１４１２は、銅、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジ
ム、スカンジウム、ニッケル、アルミニウムから選ばれた材料またはこれらを主成分とす
る合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。導電層１４１２の膜
厚は、０．１μｍ以上３μｍ以下とすることができ、好ましくは、０．１μｍ以上０．５
μｍ以下である。
【０２５４】
上部電極１４３５と電気的に接続する導電層の材料にペースト（銀ペーストなど）を用い
ると、該導電層を構成する金属が粒状になって凝集する。そのため、該導電層の表面が粗
く隙間の多い構成となり、ＥＬ層１４３３が該導電層を完全に覆うことが難しく、上部電
極と該導電層との電気的な接続をとることが容易になり好ましい。
【０２５５】
＜材料の一例＞
次に、発光パネルに用いることができる材料等を説明する。なお、本実施の形態中で先に
説明した構成については説明を省略する。
【０２５６】
素子層１３０１は、少なくとも発光素子を有する。発光素子としては、自発光が可能な素
子を用いることができ、電流または電圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含ん
でいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いるこ
とができる。
【０２５７】
素子層１３０１は、発光素子を駆動するためのトランジスタや、タッチセンサ等をさらに
有していてもよい。
【０２５８】
発光パネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない。例えば、スタガ型のトラン
ジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしてもよい。また、トップゲート型
またはボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよい。トランジスタに用いる
半導体材料は特に限定されず、例えば、シリコン、ゲルマニウム等が挙げられる。または
、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ系金属酸化物などの、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくとも
一つを含む酸化物半導体を用いてもよい。
【０２５９】
トランジスタに用いる半導体材料の状態についても特に限定されず、非晶質半導体、結晶
性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、または一部に結晶領域
を有する半導体）のいずれを用いてもよい。特に結晶性を有する半導体を用いると、トラ
ンジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。
【０２６０】
発光パネルが有する発光素子は、一対の電極（下部電極１４３１および上部電極１４３５
）と、該一対の電極間に設けられたＥＬ層１４３３とを有する。該一対の電極の一方は陽
極として機能し、他方は陰極として機能する。
【０２６１】
発光素子は、トップエミッション構造、ボトムエミッション構造、デュアルエミッション
構造のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用
いる。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好
ましい。
【０２６２】
可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ：Ｉ
ｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加
した酸化亜鉛などを用いて形成することができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、
ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしく
はチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物（例
えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成することで用いることができる
。また、上記材料の積層膜を導電膜として用いることができる。例えば、銀とマグネシウ
ムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。
また、グラフェン等を用いてもよい。
【０２６３】
可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングス
テン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、また
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アルミニウムと
チタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金等のアル
ミニウムを含む合金（アルミニウム合金）や、銀と銅の合金、銀とパラジウムと銅の合金
、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。銀と銅を含
む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜また
は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。
該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、
上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀とＩ
ＴＯの積層膜、銀とマグネシウムの合金とＩＴＯの積層膜などを用いることができる。
【０２６４】
電極は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、イン
クジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、またはメッキ法を用いて形
成することができる。
【０２６５】
下部電極１４３１および上部電極１４３５の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印
加すると、ＥＬ層１４３３に陽極側から正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。
注入された電子と正孔はＥＬ層１４３３において再結合し、ＥＬ層１４３３に含まれる発
光物質が発光する。
【０２６６】
ＥＬ層１４３３は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層１４３３は、発光層以外の層として
、正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い
物質、電子注入性の高い物質、またはバイポーラ性の物質（電子輸送性および正孔輸送性
が高い物質）等を含む層をさらに有していてもよい。
【０２６７】
ＥＬ層１４３３には低分子系化合物および高分子系化合物のいずれを用いることもでき、
無機化合物を含んでいてもよい。ＥＬ層１４３３を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真
空蒸着法を含む）、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成すること
ができる。
【０２６８】
素子層１３０１において、発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられている
ことが好ましい。これにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、発光
装置の信頼性の低下を抑制できる。
【０２６９】
透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を含
む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、酸
化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。
【０２７０】
例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０−５［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下
、好ましくは１×１０−６［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下、より好ましくは１×１０−７［ｇ
／ｍ２・ｄａｙ］以下、さらに好ましくは１×１０−８［ｇ／ｍ２・ｄａｙ］以下とする
。
【０２７１】
基板１３０３は透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する光を
透過する。基板１３０３は可撓性を有する。また、基板１３０３の屈折率は、大気の屈折
率よりも高い。
【０２７２】
ガラスに比べて有機樹脂は比重が小さいため、基板１３０３として有機樹脂を用いると、
ガラスを用いる場合に比べて発光装置を軽量化でき、好ましい。
【０２７３】
可撓性および可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等が挙げられる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いること
が好ましく、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用いる
ことができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂
に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。
【０２７４】
基板１３０３としては、上記材料を用いた層が、発光装置の表面を傷などから保護するハ
ードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例えば、
アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による発光素
子の寿命の低下等を抑制するために、前述の透水性の低い絶縁膜を有していてもよい。
【０２７５】
接着層１３０５は、透光性を有し、少なくとも素子層１３０１が有する発光素子の発する
光を透過する。また、接着層１３０５の屈折率は、大気の屈折率よりも高い。
【０２７６】
接着層１３０５には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹
脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が
低い材料が好ましい。
【０２７７】
また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸化
カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用いる
ことができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸
着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が発光素子に侵
入することを抑制でき、発光装置の信頼性が向上するため好ましい。
【０２７８】
また、上記樹脂に屈折率の高いフィラー（酸化チタン等）を混合することにより、発光素
子からの光取り出し効率を向上させることができ、好ましい。
【０２７９】
また、接着層１３０５には、光を散乱させる散乱部材を有していてもよい。例えば、接着
層１３０５には、上記樹脂と上記樹脂と屈折率が異なる粒子との混合物を用いることもで
きる。該粒子は光の散乱部材として機能する。
【０２８０】
樹脂と、該樹脂と屈折率の異なる粒子は、屈折率の差が０．１以上あることが好ましく、
０．３以上あることがより好ましい。具体的には樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。また粒子としては、酸化チ
タン、酸化バリウム、ゼオライト等を用いることができる。
【０２８１】
酸化チタンおよび酸化バリウムの粒子は、光を散乱させる性質が強く好ましい。またゼオ
ライトを用いると、樹脂等の有する水を吸着することができ、発光素子の信頼性を向上さ
せることができる。
【０２８２】
絶縁層１４０５、絶縁層１４５５には、無機絶縁材料を用いることができる。特に、前述
の透水性の低い絶縁膜を用いると、信頼性の高い発光パネルを実現できるため好ましい。
【０２８３】
絶縁層１４０７は、トランジスタを構成する半導体への不純物の拡散を抑制する効果を奏
する。絶縁層１４０７としては、酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウ
ム膜などの無機絶縁膜を用いることができる。
【０２８４】
絶縁層１４０９、絶縁層１４０９ａ、および絶縁層１４０９ｂとしては、それぞれ、トラ
ンジスタ起因等の表面凹凸を低減するために平坦化機能を有する絶縁膜を選択するのが好
適である。例えば、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン系樹脂等の有機材料を用
いることができる。また、上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌｏｗ−ｋ材料）等を用
いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜や無機絶縁膜を複数積層させ
てもよい。
【０２８５】
絶縁層１４１１は、下部電極１４３１の端部を覆って設けられている。絶縁層１４１１の
上層に形成されるＥＬ層１４３３や上部電極１４３５の被覆性を良好なものとするため、
絶縁層１４１１の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となることが好ましい。
【０２８６】
絶縁層１４１１の材料としては、樹脂または無機絶縁材料を用いることができる。樹脂と
しては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、シロキサン樹脂、エ
ポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等を用いることができる。特に、絶縁層１４１１の作
製が容易となるため、ネガ型の感光性樹脂、あるいはポジ型の感光性樹脂を用いることが
好ましい。
【０２８７】
絶縁層１４１１の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法
、蒸着法、液滴吐出法（インクジェット法等）、印刷法（スクリーン印刷、オフセット印
刷等）等を用いればよい。
【０２８８】
封止層１４１３には、二液混合型の樹脂などの常温で硬化する硬化樹脂、光硬化性の樹脂
、熱硬化性の樹脂などの樹脂を用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロラ
イド）樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（
ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を用いることが
できる。封止層１４１３に乾燥剤が含まれていてもよい。また、封止層１４１３を通過し
て発光素子１４３０の光が発光パネルの外に取り出される場合は、封止層１４１３に屈折
率の高いフィラーや散乱部材を含むことが好ましい。乾燥剤、屈折率の高いフィラー、散
乱部材については、接着層１３０５に用いることができる材料と同様の材料が挙げられる
。
【０２８９】
導電層１３５７は、トランジスタまたは発光素子を構成する導電層と同一の材料、同一の
工程で形成できる。例えば、当該導電層は、それぞれ、モリブデン、チタン、クロム、タ
ンタル、タングステン、アルミニウム、銅、ネオジム、スカンジウム等の金属材料または
これらの元素を含む合金材料を用いて、単層でまたは積層して形成することができる。ま
た、上記導電層は、それぞれ、導電性の金属酸化物を用いて形成しても良い。導電性の金
属酸化物としては酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３等）、酸化スズ（ＳｎＯ２等）、酸化亜鉛
（ＺｎＯ）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎ２Ｏ３−Ｚ
ｎＯ等）またはこれらの金属酸化物材料に酸化シリコンを含ませたものを用いることがで
きる。
【０２９０】
また、導電層１４０８、導電層１４１２、導電層１５１０ａおよび導電層１５１０ｂも、
それぞれ、上記金属材料、合金材料、または導電性の金属酸化物等を用いて形成できる。
【０２９１】
接続体１４１５としては、熱硬化性の樹脂に金属粒子を混ぜ合わせたペースト状またはシ
ート状の材料を用い、熱圧着によって異方性の導電性を示す材料を用いることができる。
金属粒子としては、例えばニッケル粒子を金で被覆したものなど、２種類以上の金属が層
状となった粒子を用いることが好ましい。
【０２９２】
着色層１４５９は特定の波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域
の光を透過する赤色（Ｒ）のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色（Ｇ）
のカラーフィルタ、青色の波長帯域の光を透過する青色（Ｂ）のカラーフィルタなどを用
いることができる。各着色層は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォ
トリソグラフィ法を用いたエッチング方法などでそれぞれ所望の位置に形成する。
【０２９３】
また、隣接する着色層１４５９の間に、遮光層１４５７が設けられている。遮光層１４５
７は隣接する発光素子から回り込む光を遮光し、隣接画素間における混色を抑制する。こ
こで、着色層１４５９の端部を、遮光層１４５７と重なるように設けることにより、光漏
れを抑制することができる。遮光層１４５７は、発光素子の発光を遮光する材料を用いる
ことができ、金属材料や顔料や染料を含む樹脂材料などを用いて形成することができる。
なお、図１８（Ｂ）に示すように、遮光層１４５７を駆動回路部１３０６などの光取り出
し部１３０４以外の領域に設けると、導波光などによる意図しない光漏れを抑制できるた
め好ましい。
【０２９４】
また、着色層１４５９と遮光層１４５７を覆う絶縁層１４６１を設けると、着色層１４５
９や遮光層１４５７に含まれる顔料などの不純物が発光素子等に拡散することを抑制でき
るため好ましい。絶縁層１４６１は透光性の材料を用い、無機絶縁材料や有機絶縁材料を
用いることができる。絶縁層１４６１に前述の透水性の低い絶縁膜を用いてもよい。
【０２９５】
＜作製方法例＞
次に、発光パネルの作製方法を図２０および図２１を用いて例示する。ここでは、具体例
１（図１８（Ｂ））の構成の発光パネルを例に挙げて説明する。
【０２９６】
まず、作製基板１５０１上に剥離層１５０３を形成し、剥離層１５０３上に絶縁層１４０
５を形成する。次に、絶縁層１４０５上にトランジスタ１４４０、導電層１３５７、絶縁
層１４０７、絶縁層１４０９、発光素子１４３０、および絶縁層１４１１を形成する。な
お、導電層１３５７が露出するように、絶縁層１４１１、絶縁層１４０９、および絶縁層
１４０７は開口する（図２０（Ａ）参照）。
【０２９７】
また、作製基板１５０５上に剥離層１５０７を形成し、剥離層１５０７上に絶縁層１４５
５を形成する。次に、絶縁層１４５５上に遮光層１４５７、着色層１４５９、および絶縁
層１４６１を形成する（図２０（Ｂ）参照）。
【０２９８】
ここで、作製基板１５０１は、実施の形態１で説明した基板２１０または基板２２０の一
方に相当し、作製基板１５０５は基板２１０または基板２２０の他方に相当する。
【０２９９】
作製基板１５０１および作製基板１５０５としては、それぞれ、ガラス基板、石英基板、
サファイア基板、セラミック基板、金属基板などの基板を用いることができる。
【０３００】
また、ガラス基板としては、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、バリウムホウケイ酸ガラス等のガラス材料を用いることができる。後の加熱処理の
温度が高い場合には、歪み点が７３０℃以上のものを用いるとよい。他にも、結晶化ガラ
スなどを用いることができる。
【０３０１】
上記作製基板にガラス基板を用いる場合、作製基板と剥離層との間に、酸化シリコン膜、
酸化窒化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の絶縁膜を形成すると、ガ
ラス基板からの汚染を防止でき、好ましい。
【０３０２】
剥離層１５０３および剥離層１５０７としては、それぞれ、タングステン、モリブデン、
チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素、該元素を
含む合金材料、または該元素を含む化合物材料からなり、単層または積層された層である
。シリコンを含む層の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれでもよい。
【０３０３】
剥離層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等により形成できる。
なお、塗布法は、スピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
【０３０４】
剥離層が単層構造の場合、タングステン層、モリブデン層、またはタングステンとモリブ
デンの混合物を含む層を形成することが好ましい。また、タングステンの酸化物もしくは
酸化窒化物を含む層、モリブデンの酸化物もしくは酸化窒化物を含む層、またはタングス
テンとモリブデンの混合物の酸化物もしくは酸化窒化物を含む層を形成してもよい。なお
、タングステンとモリブデンの混合物とは、例えば、タングステンとモリブデンの合金に
相当する。
【０３０５】
また、剥離層として、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層の積層構造
を形成する場合、タングステンを含む層を形成し、その上層に酸化物で形成される絶縁膜
を形成することで、タングステン層と絶縁膜との界面に、タングステンの酸化物を含む層
が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸化処理
、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ２Ｏ）プラズマ処理、オゾン水等の酸化力の強い溶
液での処理等を行ってタングステンの酸化物を含む層を形成してもよい。またプラズマ処
理や加熱処理は、酸素、窒素、亜酸化窒素単独、あるいは該ガスとその他のガスとの混合
気体雰囲気下で行ってもよい。上記プラズマ処理や加熱処理により、剥離層の表面状態を
変えることにより、剥離層と後に形成される絶縁層との密着性を制御することが可能であ
る。
【０３０６】
各絶縁層は、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、塗布法、印刷法等を用いて形成する
ことが可能であり、例えば、プラズマＣＶＤ法によって成膜温度を２５０℃以上４００℃
以下として形成することで、緻密で非常に透水性の低い膜とすることができる。
【０３０７】
その後、作製基板１５０５の着色層１４５９等が設けられた面または作製基板１５０１の
発光素子１４３０等が設けられた面に封止層１４１３となる材料を塗布し、封止層１４１
３を介して該面同士を貼り合わせる（図２０（Ｃ）参照）。
【０３０８】
そして、作製基板１５０１を剥離し、露出した絶縁層１４０５と基板１４０１を、接着層
１４０３を用いて貼り合わせる。また、作製基板１５０５を剥離し、露出した絶縁層１４
５５と基板１３０３を、接着層１３０５を用いて貼り合わせる。図２１（Ａ）では、基板
１３０３が導電層１３５７と重ならない構成としたが、導電層１３５７と基板１３０３が
重なっていてもよい。
【０３０９】
上記作製基板１５０１または作製基板１５０５の剥離工程は、実施の形態１で説明した積
層体の加工装置を用いて行うことができる。また、作製基板１５０１の剥離、基板１４０
１の貼り合わせ、作製基板１５０５の剥離、および基板１３０３の貼り合わせまでの工程
は、実施の形態２乃至４で説明した積層体の加工装置を用いて行うことができる。
【０３１０】
なお、本発明の一態様の積層体の加工装置を用いた剥離工程には、様々な剥離方法を作製
基板に施すことができる。例えば、剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含
む層を形成した場合は、当該金属酸化膜を結晶化により脆弱化して、被剥離層を作製基板
から剥離することができる。また、耐熱性の高い作製基板と被剥離層の間に、剥離層とし
て水素を含む非晶質珪素膜を形成した場合はレーザ光の照射またはエッチングにより当該
非晶質珪素膜を除去することで、被剥離層を作製基板から剥離することができる。また、
剥離層として、被剥離層と接する側に金属酸化膜を含む層を形成し、当該金属酸化膜を結
晶化により脆弱化し、さらに剥離層の一部を溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ
化ガスを用いたエッチングで除去した後、脆弱化された金属酸化膜において剥離すること
ができる。さらには、剥離層として窒素、酸素や水素等を含む膜（例えば、水素を含む非
晶質珪素膜、水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）を用い、剥離層にレーザ光を照射し
て剥離層内に含有する窒素、酸素や水素をガスとして放出させ被剥離層と基板との剥離を
促進する方法を用いてもよい。また、被剥離層が形成された作製基板を機械的に削除また
は溶液やＮＦ３、ＢｒＦ３、ＣｌＦ３等のフッ化ガスによるエッチングで除去する方法等
を用いることができる。この場合、剥離層を設けなくともよい。
【０３１１】
また、上記剥離方法を複数組み合わせることでより容易に剥離工程を行うことができる。
つまり、レーザ光の照射、ガスや溶液などによる剥離層へのエッチング、鋭いナイフやメ
スなどによる機械的な削除を行い、剥離層と被剥離層とを剥離しやすい状態にしてから、
物理的な力（機械等による）によって剥離を行うこともできる。当該工程は本明細書にお
ける剥離の起点の形成に相当する。本発明の一態様の積層体の加工装置にて加工する加工
部材および積層体は、当該剥離の起点が形成されていることが好ましい。
【０３１２】
また、剥離層と被剥離層との界面に液体を浸透させて作製基板から被剥離層を剥離しても
よい。また、剥離を行う際に水などの液体をかけながら剥離してもよい。
【０３１３】
その他の剥離方法として、剥離層をタングステンで形成した場合は、アンモニア水と過酸
化水素水の混合溶液により剥離層をエッチングしながら剥離を行うとよい。
【０３１４】
なお、作製基板と被剥離層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。
例えば、作製基板としてガラスを用い、ガラスに接してポリイミド等の有機樹脂を形成し
、有機樹脂上に絶縁膜やトランジスタ等を形成する。この場合、有機樹脂を加熱すること
により、作製基板と有機樹脂の界面で剥離することができる。または、作製基板と有機樹
脂の間に金属層を設け、該金属層に電流を流すことで該金属層を加熱し、金属層と有機樹
脂の界面で剥離を行ってもよい。
【０３１５】
最後に、絶縁層１４５５および封止層１４１３を開口することで、導電層１３５７を露出
させる（図２１（Ｂ）参照）。なお、基板１３０３が導電層１３５７と重なる構成の場合
は、基板１３０３および接着層１３０５も開口する（図２１（Ｃ））。開口の手段は特に
限定されず、例えばレーザアブレーション法、エッチング法、イオンビームスパッタリン
グ法などを用いればよい。また、導電層１３５７上の膜に鋭利な刃物等を用いて切り込み
を入れ、物理的な力で膜の一部を引き剥がしてもよい。
【０３１６】
以上により、発光パネルを作製することができる。
【０３１７】
なお、タッチセンサやタッチパネルが設けられていてもよい。例えば、図２２（Ａ）にお
いて、タッチパネル９９９９が設けられている場合の例を、図２３に示す。なお、タッチ
センサは、基板１３０３に直接形成されていてもよいし、別の基板に形成されたタッチパ
ネル９９９９を配置してもよい。
【０３１８】
なお、ここでは、表示素子として、発光素子を用いた場合の例を示したが、本発明の実施
形態の一態様は、これに限定されない。様々な表示素子を用いることが可能である。例え
ば、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、
および発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、または様々な
素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子または発光装置の一例として
は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子（有機物および無機物を含むＥＬ素子、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子）、ＬＥＤ（白色ＬＥＤ、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ
など）、トランジスタ（電流に応じて発光するトランジスタ）、電子放出素子、液晶素子
、電子インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ（ＧＬＶ）、プラズマディス
プレイ（ＰＤＰ）、ＭＥＭＳ（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム）、デジタ
ルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、ＤＭＳ（デジタル・マイクロ・シャッター）、Ｍ
ＩＲＡＳＯＬ（登録商標）、ＩＭＯＤ（インターフェアレンス・モジュレーション）素子
、エレクトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ
、など、電気磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表
示媒体を有するものがある。ＥＬ素子を用いた表示装置の一例としては、ＥＬディスプレ
イなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッション
ディスプレイ（ＦＥＤ）またはＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ
−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などが
ある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ（透過型液晶ディス
プレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ
、投射型液晶ディスプレイ）などがある。電子インクまたは電気泳動素子を用いた表示装
置の一例としては、電子ペーパーなどがある。
【０３１９】
また、本明細書等において、画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または
、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
【０３２０】
アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）として、トラ
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用いること
が出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ  Ｍｅｔａｌ）、またはＴ
ＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子
は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、または歩留まりの向上を図ることができ
る。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることがで
き、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
【０３２１】
アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）
を用いないパッシブマトリクス型を用いることも可能である。能動素子（アクティブ素子
、非線形素子）を用いないため、製造工程が少ないため、製造コストの低減、または歩留
まりの向上を図ることができる。または、能動素子（アクティブ素子、非線形素子）を用
いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、または高輝度化などを図る
ことが出来る。
【０３２２】
以上に示したように、本実施の形態の発光パネルは、基板１３０３と、基板１４０１の２
枚の基板で構成される。さらにタッチセンサを含む構成であっても、２枚の基板で構成す
ることができる。基板の数を最低限とすることで、光の取り出し効率や表示の鮮明さが容
易となる。
【０３２３】
フレキシブルな形状を備える表示装置を適用した電子機器として、例えば、テレビジョン
装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、コンピュータ用などのモニタ、デ
ジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機（携帯電話
、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチンコ機
などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【０３２４】
また、照明装置や表示装置を、家屋やビルの内壁または外壁や、自動車の内装または外装
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
【０３２５】
図２４（Ａ）は、携帯電話機の一例を示している。携帯電話機７４００は、筐体７４０１
に組み込まれた表示部７４０２の他、操作ボタン７４０３、外部接続ポート７４０４、ス
ピーカ７４０５、マイク７４０６などを備えている。なお、携帯電話機７４００は、表示
装置を表示部７４０２に用いることにより作製される。
【０３２６】
図２４（Ａ）に示す携帯電話機７４００は、表示部７４０２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部７４０２を指などで触れることにより行うことができる。
【０３２７】
また操作ボタン７４０３の操作により、電源のＯＮ、ＯＦＦや、表示部７４０２に表示さ
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
【０３２８】
ここで、表示部７４０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機と
することができる。
【０３２９】
図２４（Ｂ）は、リストバンド型の表示装置の一例を示している。携帯表示装置７１００
は、筐体７１０１、表示部７１０２、操作ボタン７１０３、および送受信装置７１０４を
備える。
【０３３０】
携帯表示装置７１００は、送受信装置７１０４によって映像信号を受信可能で、受信した
映像を表示部７１０２に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
【０３３１】
また、操作ボタン７１０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
【０３３２】
ここで、表示部７１０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が
組み込まれている。したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置
とすることができる。
【０３３３】
図２４（Ｃ）、図２４（Ｄ）は、照明装置の一例を示している。照明装置７２００、照明
装置７２１０、照明装置７２２０はそれぞれ、操作スイッチ７２０３を備える台部７２０
１と、台部７２０１に支持される発光部を有する。
【０３３４】
図２４（Ｃ）に示す照明装置７２１０の備える発光部７２１２は、凸状に湾曲した２つの
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置７２１０を中心に全
方位を照らすことができる。
【０３３５】
図２４（Ｄ）に示す照明装置７２２０は、凹状に湾曲した発光部７２２２を備える。した
がって、発光部７２２２からの発光を、照明装置７２２０の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
【０３３６】
また、照明装置７２００、照明装置７２１０および照明装置７２２０が備える各々の発光
部はフレキシブル性を有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなど
の部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
【０３３７】
ここで、照明装置７２００、照明装置７２１０および照明装置７２２０が備える各々の発
光部には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が組み込まれている。
したがって、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。
【０３３８】
図２５（Ａ）に、携帯型の表示装置の一例を示す。表示装置７３００は、筐体７３０１、
表示部７３０２、操作ボタン７３０３、引き出し部材７３０４、制御部７３０５を備える
。
【０３３９】
表示装置７３００は、筒状の筐体７３０１内にロール状に巻かれたフレキシブルな表示部
７３０２を備える。表示部７３０２は、遮光層などが形成された第１の基板と、トランジ
スタなどが形成された第２の基板を有する。表示部７３０２は、筐体７３０１内において
常に第２の基板が外側になるように巻かれている。
【０３４０】
また、表示装置７３００は制御部７３０５によって映像信号を受信可能で、受信した映像
を表示部７３０２に表示することができる。また、制御部７３０５にはバッテリを備える
。また、制御部７３０５にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
【０３４１】
また、操作ボタン７３０３によって、電源のＯＮ、ＯＦＦ動作や表示する映像の切り替え
等を行うことができる。
【０３４２】
図２５（Ｂ）に、表示部７３０２を引き出し部材７３０４により引き出した状態を示す。
この状態で表示部７３０２に映像を表示することができる。また、筐体７３０１の表面に
配置された操作ボタン７３０３によって、片手で容易に操作することができる。
【０３４３】
なお、表示部７３０２を引き出した際に表示部７３０２が湾曲しないよう、表示部７３０
２の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
【０３４４】
なお、この構成以外に、筐体にスピーカを設け、映像信号と共に受信した音声信号によっ
て音声を出力する構成としてもよい。
【０３４５】
表示部７３０２には、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置が組み込ま
れている。したがって、表示部７３０２はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であ
るため、表示装置７３００は軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
【０３４６】
なお、本発明の一態様を用いて形成することができる表示装置を具備していれば、上記で
示した電子機器や照明装置に特に限定されないことは言うまでもない。
【０３４７】
本実施の形態は、他の実施の形態に記載した構成と適宜組み合わせて実施することが可能
である。
【符号の説明】
【０３４８】
１１    基板
１２    剥離層
１３    被剥離層
１３ｓ    起点
２１    基板
２２    剥離層
２３    被剥離層
２５    基材
３０    接合層
３１    接着層
３２    接着層
４１    支持体
４１ｂ    支持体
４２    支持体
８０    加工部材
８０ａ    残部
８０ｂ    表面
８１    積層体
９０    加工部材
９０ａ    残部
９０ｂ    表面
９１    積層体
９１ａ    残部
９１ｂ    表面
９１ｓ    起点
９２    積層体
１００    供給ユニット
１１１    搬送手段
１１２    搬送手段
２００    加工部材
２０１    加工部材
２１０    基板
２１１    切れ込み
２１２    基板
２１５    可撓性基板
２２０    基板
２３０    固定ステージ
２３１    固定ステージ
２４０    吸着機構
２４１    吸着治具
２４１ａ    吸着治具
２４２    上下機構
２４３    吸着部
２４３ａ    吸気口
２４４    軸
２４５    可動部
２５０    楔型治具
２５１    ニードル
２５５    センサ
２５６    センサ
２６０    構造物
２７０    ノズル
２７１    ノズル
２８０    ローラ
２８１    クランプ治具
２９１    方向
２９２    方向
２９３    方向
３００    分離ユニット
３００ｂ    収納部
３５０    洗浄装置
４００    貼り合わせユニット
５００    支持体供給ユニット
６００    供給ユニット
７００    起点形成ユニット
８００    分離ユニット
８００ｂ    収納部
８５０    洗浄装置
９００    貼り合わせユニット
１０００    加工装置
１０００Ｂ    加工装置
１２４０    吸着機構
１２４１    吸着治具
１２４１ａ    吸着治具
１２４１ｂ    吸着治具
１２４２    上下機構
１２４３    吸着部
１２４３ａ    吸気口
１２４４    軸
１２４５    可動部
１３０１    素子層
１３０３    基板
１３０４    部
１３０５    接着層
１３０６    駆動回路部
１３０８    ＦＰＣ
１３５７    導電層
１４０１    基板
１４０２    基板
１４０３    接着層
１４０５    絶縁層
１４０７    絶縁層
１４０８    導電層
１４０９    絶縁層
１４０９ａ    絶縁層
１４０９ｂ    絶縁層
１４１１    絶縁層
１４１２    導電層
１４１３    封止層
１４１５    接続体
１４３０    発光素子
１４３１    下部電極
１４３３    ＥＬ層
１４３３Ａ    ＥＬ層
１４３３Ｂ    ＥＬ層
１４３５    上部電極
１４４０    トランジスタ
１４５５    絶縁層
１４５７    遮光層
１４５９    着色層
１４６１    絶縁層
１５０１    作製基板
１５０３    剥離層
１５０５    作製基板
１５０７    剥離層
１５１０ａ    導電層
１５１０ｂ    導電層
７１００    携帯表示装置
７１０１    筐体
７１０２    表示部
７１０３    操作ボタン
７１０４    送受信装置
７２００    照明装置
７２０１    台部
７２０３    操作スイッチ
７２１０    照明装置
７２１２    発光部
７２２０    照明装置
７２２２    発光部
７３００    表示装置
７３０１    筐体
７３０２    表示部
７３０３    操作ボタン
７３０４    部材
７３０５    制御部
７４００    携帯電話機
７４０１    筐体
７４０２    表示部
７４０３    操作ボタン
７４０４    外部接続ポート
７４０５    スピーカ
７４０６    マイク
９９９９    タッチパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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