(57)【要約】【課題】発光ユニットにおいて、基板室から導出される電線の本数を例えば一対の給電線のみと少なくすることで、電線の周囲に設けた封止部材によって基板室の密閉の信頼性を向上させる。【解決手段】発光ユニット１０は、発光素子１１が実装された回路基板１２と、回路基板１２を収容する基板室１７を内部に有する筐体１４と、回路基板１２に接続されて基板室１７から導出される一対の給電線の周囲にそれぞれ設けられる封止部材６０とを備える。筐体１４は互いに接合されるベース部材１４ａとカバー部材１４ｂとにより構成され、カバー部材１４ｂは発光素子１１から放射された光を出射する出射部５０を有する。基板室１７の周囲を気密状に取り囲む周囲壁には一対の給電線２０ａ，２０ｂの導電性芯体２２が挿通される芯体挿通孔が形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装された回路基板と、
前記回路基板を収容する基板室を内部に有する筐体と、
前記回路基板と電気的に接続されて前記基板室から導出される一対の給電線の周囲にそれぞれ設けられる封止部材と、を備え、
前記筐体は互いに接合されるベース部材とカバー部材とにより構成され、前記カバー部材は前記発光素子から放射された光を出射する出射部を有し、
前記基板室を取り囲む周囲壁には前記一対の給電線が挿通される貫通孔が形成されている、
発光ユニット。
【請求項２】
前記一対の給電線とは別の送り電線を保持するための溝が前記周囲壁の外側において前記カバー部材または前記ベース部材に形成されている、請求項１に記載の発光ユニット。
【請求項３】
前記溝は前記送り電線が曲がって通されるように屈曲部を有する形状に形成されている、請求項２に記載の発光ユニット。
【請求項４】
前記溝は前記筐体の外側に向かって開放する凹部として形成されている、請求項２または３に記載の発光ユニット。
【請求項５】
前記封止部材は、前記給電線が挿通される筒状のパッキンである、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光ユニット。
【請求項６】
前記一対の給電線は前記回路基板に取り付けた端子部材を介して前記回路基板と電気的に接続される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光ユニット。
【請求項７】
前記端子部材は、前記給電線の端部に露出した導電性芯体が電気的に接続される速結端子部と、前記速結端子部に連設されて前記回路基板を弾性的に挟むクリップ部とを有し、前記クリップ部を介して前記速結端子部が前記回路基板と電気的に接続される、請求項６に記載の発光ユニット。
【請求項８】
前記周囲壁は前記ベース部材に突設された第１周囲壁と前記カバー部材に突設された第２周囲壁とにより構成され、前記第１周囲壁の端面と前記第２周囲壁の端面とが気密状に接合されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光ユニット。
【請求項９】
前記回路基板に接続された前記一対の給電線と、
前記溝内に配置された前記送り電線と、をさらに備える、請求項２〜４のいずれか一項に記載の発光ユニット。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載された発光ユニットと、
前記発光ユニットに電力を供給する電源部と、を備える、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光ユニット及びこれを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、ＬＥＤユニットが開示されている。このＬＥＤユニットは、ＬＥＤが実装された配線基板と、配線基板を収納可能な筐体と、配線基板に接続される一対の配線とを備えている。また、ＬＥＤユニットの筐体内には、上記一対の配線とは別の１本につながった電線が配置されている。これにより、筐体の一方端部からは上記一対の配線のうち一方の配線と上記電線とが導出され、筐体の他方端部からは上記一対の配線のうち他方の配線と上記電線とが導出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４５５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるＬＥＤユニットでは、筐体内において上記配線および上記電線が導出される箇所に、一液性の常温硬化型の封止材（例えば、シリコーン樹脂など）を充填することによって、配線基板が収納される筐体の内部に水が浸入しないように封止している。しかしながら、液状の封止材を充填する際に充填材が配線や電線の周囲にうまく充填されずに隙間が形成されてしまい、筐体内の密閉性が低下することがある。このような封止材に充填による密閉性の低下は、筐体から導出される配線や電線の本数が多くなるほど発生しやすくなる。
【０００５】
本開示の目的は、発光素子が実装された回路基板を収容する基板室を筐体の内部に有する発光ユニットにおいて、基板室の密閉の信頼性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る発光ユニットは、発光素子が実装された回路基板と、回路基板を収容する基板室を内部に有する筐体と、回路基板と電気的に接続されて基板室から導出される一対の給電線の周囲にそれぞれ設けられる封止部材と、を備える。筐体は互いに接合されるベース部材とカバー部材とにより構成され、カバー部材は発光素子から放射された光を出射する出射部を有する。基板室を取り囲む周囲壁には一対の給電線が挿通される貫通孔が形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示に係る発光ユニットおよびこれを備えた発光装置によれば、基板室から導出される電線の本数を例えば一対の給電線のみの２本と少なくすることで、電線の周囲に設けた封止部材によって基板室の密閉の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本開示の一実施形態である発光ユニットの全体斜視図である。
【図２】図１に示した発光ユニットの分解斜視図である。
【図３】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】発光ユニットに含まれる回路基板および一方の端子部材を示す分解斜視図である。
【図５】発光ユニットに含まれるカバー部材の（ａ）表側から見た斜視図と、（ｂ）裏側から見た斜視図である。
【図６】発光ユニットに含まれる封止部材の斜視図である。
【図７】発光ユニットの組立手順を説明するための分解斜視図である。
【図８】発光ユニットの変形例を示す全体斜視図である。
【図９】発光ユニットの別の変形例を示す全体斜視図である。
【図１０】発光ユニットを用いた発光装置を示す（ａ）正面図と、（ｂ）断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本開示に係る実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。この説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本開示の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等にあわせて適宜変更することができる。また、以下において複数の実施形態や変形例などが含まれる場合、それらの特徴部分を適宜に組み合わせて用いることは当初から想定されている。
【００１０】
図１は、本開示の一実施形態である発光ユニット１０の全体斜視図である。図２は、図１に示した発光ユニット１０の分解斜視図である。図３は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図１〜図３において、発光ユニット１０の長さ方向Ｘ、幅方向Ｙ、および、厚さ方向Ｚが３つの矢印で示されている。これら３方向は互いに直交する。
【００１１】
図１ないし図３に示すように、発光ユニット１０は、発光素子１１が実装された回路基板１２と、回路基板１２を収容する基板室１７を内部に有する筐体１４とを備える。
【００１２】
回路基板１２に実装される発光素子１１には、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を好適に用いることができる。ＬＥＤとしては、例えば、青色光を放射するＬＥＤチップ（以下、青色ＬＥＤチップという。）と、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体からなる蛍光体とを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを用いることができる。ただし、ＬＥＤの蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いてもよい。また、ＬＥＤは、紫色光ないし近紫外線を放射するＬＥＤチップと、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体とを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを用いてもよい。さらに、ＬＥＤは、赤色光を放射するＬＥＤチップと緑色光を放射するＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを用いてもよい。なお、発光素子１１から放射される光の色は、白色に限るものではない。また、発光素子１１には、ＬＥＤ以外の光源が用いられてもよい。
【００１３】
回路基板１２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などからなる絶縁性機材に適宜の導電パターン（図示せず）が形成されたプリント配線板により構成される。また、回路基板１２には、図２に示すように、一対の接続部１３ａ，１３ｂが、上記導電パターンの一部として形成されている。本実施形態では、ＬＥＤのアノード電極が接続部１３ａに接続されており、ＬＥＤのカソード電極が接続部１３ｂに接続されている。なお、本実施形態では、回路基板１２として、金属ベースプリント配線板、セラミック基板などを用いてもよい。
【００１４】
回路基板１２の一対の接続部１３ａ，１３ｂには、一対の給電線２０ａ，２０ｂが端子部材１６ａ，１６ｂを介して電気的に接続されている。本実施形態では、給電線２０ａがプラス側の電線であり、給電線２０ｂがマイナス側の電線である。各給電線２０ａ，２０ｂは、例えば、銅線からなる導電性芯体２２と、導電性芯体２２の周囲を被覆する絶縁皮膜２４とを有し、両端部において導電性芯体２２が露出している。この露出した導電性芯体２２が端子部材１６ａ，１６ｂを介して回路基板の接続部１３ａ，１３ｂに電気的に接続されている。これにより、一対の給電線２０ａ，２０ｂによって回路基板１２に電力が供給され、その結果、発光素子１１が発光駆動されるようになっている。
【００１５】
図４は、発光ユニット１０に含まれる回路基板１２および一方の端子部材１６ａを示す分解斜視図である。図４では、他方の端子部材１６ｂの図示が省略されている。各端子部材１６ａ，１６ｂは同一構造を有するため、以下では端子部材１６ａを例として説明する。
【００１６】
回路基板１２は、平板状をなし、長さ方向の両端部に略台形状に突出した突出部１２ａ，１２ｂを有する。また、回路基板１２は、幅方向Ｙの両側に、長さ方向Ｘに延びて互いに平行な２つの端縁部１２ｃ，１２ｄを有する。端縁部１２ｃには接続部１３ａに隣接して切込み部１５ａが幅方向Ｙに延びて形成され、端縁部１２ｄには接続部１３ｂに隣接する位置に切込み部１５ｂが幅方向Ｙに延びて形成されている。さらに、回路基板１２において、突出部１２ａと端縁部１２ｃとが円弧状に湾曲した湾曲部１２ｅで繋がれており、突出部１２ｂと端縁部１２ｄとが円弧状に湾曲した湾曲部１２ｆで繋がれている。
【００１７】
端子部材１６ａは、給電線２０ａの一端部を挿入するだけで、該一端部に露出した導電性芯体２２の機械的および電気的接続が完了する、いわゆる速結端子部材である。端子部材１６ａは、例えば、銅板等の金属板を打ち抜き加工および曲げ加工することによって形成されている。
【００１８】
端子部材１６ａは、長さ方向Ｘの一方端部に速結端子部３０を有するとともに、長さ方向Ｘの他方端部にクリップ部３２を有している。速結端子部３０とクリップ部３２とは、長さ方向Ｘに延在する長方形状の端子本体部３１によって連続している。
【００１９】
速結端子部３０は、端子本体部３１から直角に曲げられた壁部３０ａと、壁部３０ａの幅方向Ｙの端部から折り返して曲がられている押さえ部３０ｂとを含む。壁部３０ａには、後述するように給電線２０ａを接続するときにその一端部が挿通される貫通孔（図示せず）が形成されている。
【００２０】
押さえ部３０ｂは、端子本体部３１に向かうにつれて壁部３０ａとの間が広がるように傾斜している。押さえ部３０ｂの先端は、端子本体部３１に近接して対向するか又は接触している。押さえ部３０ｂは、壁部３０ａの貫通孔を介して給電線２０ａの一端部が挿入されたとき、一端部に露出した導電性芯体２２によって押されることで折り返し曲げ部を基点として揺動するように弾性変形する。これにより、給電線２０ａの導電性芯体２２が押さえ部３０ｂの先端と端子本体部３１との間に挿入される。このとき、給電線２０ａの導電性芯体２２は押さえ部３０ｂによって弾性的に押え付けられることで、端子本体部３１に確実に接触した状態となるとともに、給電線２０ａが端子部材１６ａから容易には抜けない状態に接続される。このようにして給電線２０ａが迅速かつ簡単に端子部材１６ａに接続される。
【００２１】
また、端子部材１６ａは、端子本体部３１の他方端部に形成されているクリップ部３２が回路基板１２の端縁部に差し込まれることで、回路基板１２をクリップ部３２によって挟み付けた状態で組み付けられる。このとき、端子本体部３１の他方端部に直角に折り曲げ形成されている係止部３４が回路基板１２の端縁部１２ｃに形成された切込み部１５ａに挿入されて係止される。これにより、端子部材１６ａは、長さ方向Ｘに移動できないように位置決めされる。
【００２２】
このようにして端子部材１６ａが回路基板１２に組み付けられると、クリップ部３２が回路基板１２に設けられた接続部１３ａに接触した状態になり、端子部材１６ａが回路基板１２に電気的に接続される。
【００２３】
他方の端子部材１６ｂもまた、同様にして回路基板１２に組み付けられる。端子部材１６ｂの係止部３４が回路基板１２の端縁部１２ｄに形成された切込み部１５ｂに挿入されて係止され、これにより端子部材１６ｂが長さ方向Ｘに移動できないように位置決めされる。この状態で、端子部材１６ｂはクリップ部３２を介して回路基板１２の接続部１３ｂに電気的に接続されている。そして、端子部材１６ｂの速結端子部３０に給電線２０ｂの一端部を挿入することによって給電線２０ｂの導電性芯体２２が端子部材１６ｂに機械的および電気的に接続される。
【００２４】
このようにして一対の給電線２０ａ，２０ｂが端子部材１６ａ，１６ｂに接続されると、端子部材１６ａ，１６ｂを介して回路基板１２上の発光素子１１に電力を供給可能な状態になる。
【００２５】
再び図１ないし図３を参照すると、回路基板１２は、筐体１４内の基板室１７を内部に収容された状態で配置される。筐体１４は、扁平体な直方体状の箱として形成されている。筐体１４は、ベース部材１４ａと、カバー部材１４ｂとによって構成される。ベース部材１４ａおよびカバー部材１４ｂはいずれも、樹脂材料（例えば、アクリル樹脂など）によって好適に形成される。カバー部材１４ｂは光を透過する樹脂材料によって形成されている。他方、ベース部材１４ａは、光の透過・不透過を問わない。
【００２６】
図２に示すように、ベース部材１４ａは、長さ方向Ｘに比較的長い略長方形状の板材である。ベース部材１４ａの表面には、基板室１７を画定する周囲壁４０を構成する第１周囲壁４０ａが突出して形成されている。第１周囲壁４０ａは、切れ目無く連続した枠状に形成されている。第１周囲壁４０ａは、長さ方向Ｘに沿って延びる２つの長辺部４２ａ，４２ｂと、幅方向Ｙに沿って延びる２つの短辺部４４ａ，４４ｂと、基板室１７の内側に向かって凸状に湾曲した２つの湾曲部４６ａ，４６ｂとを含む。
【００２７】
また、ベース部材１４ａには、対向する２つの角部にねじ挿通孔４８がそれぞれ貫通して形成されている。さらに、ベース部材１４ａの長さ方向Ｘの両端部には、２つの規制部
４９が立設して形成されている。規制部４９は、上記２つのねじ挿通孔４８が形成されている対角と交差するもう１つの対角に位置している。また、規制部４９には、逆Ｕ字状に形成され、その内側に給電線２０ａ，２０ｂを挿通することができる開口部が形成されている。規制部４９は、カバー部材１４ｂに組み込まれた封止部材が抜け出ないように規制する機能を有する。
【００２８】
続いて、図１〜図３に加えて図５も参照して、筐体１４を構成するカバー部材１４ｂについて説明する。図５は、発光ユニット１０に含まれるカバー部材１４ｂの（ａ）表側から見た斜視図と、（ｂ）裏側から見た斜視図である。カバー部材１４ｂは、ベース部材１４ａと一体に接合されて筐体１４を構成する。カバー部材１４ｂは、光を透過する透明な樹脂材料によって構成され、回路基板１２上の発光素子１１から放射された光が透過して発光ユニット１０から外部に出射されるようになっている。
【００２９】
カバー部材１４ｂは上面視で略長方形状をなし、その中央部に円形状の出射部５０を有している。出射部５０は、外側に膨出して形成されたレンズ部５０ａと、レンズ部５０ａの周縁から外側に向かって上り傾斜状態に形成された傾斜面５０ｂとを含む。図３に示すように、カバー部材１４ｂが回路基板１２を収容した筐体１４として組み立てられたとき、回路基板１２上の発光素子１１がレンズ部５０ａの中心位置に対向して配置される。レンズ部５０ａの内側面には、発光素子１１に対向して半楕円球状の凹所５２が形成されている。このように凹所５２が形成されていることで、発光素子１１から出射された光がレンズ部５０ａの凹所５２におけるすべての内面に入射可能となり、光の利用効率を高めることが可能となる。なお、本実施形態では出射部５０がレンズ部５０ａを含む例について説明したが、これに限定されるものではなく、出射部が透明平板で構成されてもよい。
【００３０】
図３及び図５（ｂ）に示すように、カバー部材１４ｂの裏面には、基板室１７を区画形成する周囲壁４０のカバー部材側部分を構成する第２周囲壁４０ｂが突出して形成されている。第２周囲壁４０ｂもまた、ベース部材１４ａの第１周囲壁４０ａと同様に、切れ目無く連続した枠状に形成されている。また、第２周囲壁４０ｂは、平面視で第１周囲壁４０ａと同じ形状に形成されている。そのため、ベース部材１４ａ上にカバー部材１４ｂを被せて配置すると、第１周囲壁４０ａと第２周囲壁４０ｂの各端面同士が突き合わされた状態で接触することになる。
【００３１】
また、図５（ｂ）に示すように、カバー部材１４ｂの裏面には、第２周囲壁４０ｂの内側に２つの円柱状の突起５３が形成されている。これらの突起５３は、第２周囲壁４０ｂの内側に区画形成される基板室１７において長さ方向Ｘの両端近傍に配置されている。これらの突起５３は、筐体１４の基板室１７内に収容された回路基板１２を押さえ付ける機能を有する。これにより、基板室１７内において回路基板１２が安定した状態で保持される。なお、突起の形状、数、位置は、基板室１７に収容される回路基板１２の形状は発光素子の配置等に応じて適宜に変更可能である。
【００３２】
また、カバー部材１４ｂの裏面であって第２周囲壁４０ｂの内側には、一対の挟持片５５が２箇所に突設されている。これらの挟持片５５は、発光ユニット１０が組み立てられたときに、端子部材１６ａ，１６ｂの端子本体部３１の端縁部を挟み込んで支持する機能を有する。これにより、端子部材１６ａ，１６ｂの取付状態を安定させることができる。
【００３３】
図５（ｂ）に示すように、平面視で略長方形状をなすカバー部材１４ｂにおいて一方の対角に位置する２つの角部にねじ挿通孔５４が形成されている。これらのねじ挿通孔５４は、カバー部材１４ｂをベース部材１４ａに被せて配置したとき、ベース部材１４ａのねじ挿通孔４８と連通し、発光ユニット１０を発光装置４の底部４ａ（図１０参照）に固定するためのねじ又はボルトを挿通することができる。
【００３４】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、カバー部材１４ｂには、長さ方向Ｘの両端に２つの電線挿通部５６ａ，５６ｂが設けられている。電線挿通部５６ａ，５６ｂは、上記２つのねじ挿通孔５４が形成されている対角と交差するもう一方の対角をなす角部にそれぞれ配置されている。また、電線挿通部５６ａ，５６ｂは、円筒状をなして第２周囲壁４０ｂの外側面から長さ方向Ｘに突出して形成されている。そして、電線挿通部５６ａ，５６ｂの奥側に位置する第２周囲壁４０ｂには芯体挿通孔５８（図５（ｂ）では一方のみを図示）がそれぞれ形成されている。芯体挿通孔５８は、給電線２０ａ，２０ｂの導電性芯体２２が挿通されるのに適した大きさ及び形状の貫通孔として形成されている。
【００３５】
図２に示すように、カバー部材１４ｂの電線挿通部５６ａ，５６ｂには、封止部材６０が配置される。本実施形態では封止部材６０として、例えば、ゴム等の弾性材料からなる筒状のパッキンを好適に用いることができる。
【００３６】
図６は、発光ユニット１０に含まれる封止部材６０の斜視図である。図６に示すように、筒状のパッキンである封止部材６０は、円筒状をなし、内部に電線挿通孔６２を有している。電線挿通孔６２の内周面には、３つの環状リブ６３（図６では１つのみ図示）が軸方向に間隔をあけて形成されている。これらの環状リブ６３の内径は、給電線２０ａ，２０ｂの外径（すなわち絶縁皮膜の直径）よりも僅かに小さく形成されている。これにより、電線挿通孔６２に給電線２０ａ，２０ｂが挿入されて給電線２０ａ，２０ｂの周囲に封止部材６０が配置されたときに、給電線２０ａ，２０ｂの外周面に封止部材６０の内周面の環状リブ６３が密接することで、封止性能を確実なものにできる。
【００３７】
また、本実施形態の筒状の封止部材６０は、外周面に３つの環状リブ６４が軸方向に間隔をあけて形成されている。このような環状リブ６４の直径は、略円状状をなす電線挿通部５６ａ，５６ｂの内径よりも僅かに大きく形成されている。これにより、電線挿通部５６ａ，５６ｂに封止部材６０が挿入されたときに環状リブ６４が電線挿通部５６ａ，５６ｂの内周面に密接することで封止性能を確実なものにできる。
【００３８】
なお、封止部材６０の内周面および外周面に形成される環状リブの数は３つに限らず、適宜に変更可能である。また、環状リブがない円柱状の外周面を有する封止部材が用いられてもよい。さらに、筒状のゴム製パッキンに代えて、流動性を有する常温硬化型の封止材（例えば、シリコーン樹脂など）を電線挿通部５６ａ，５６ｂ内で給電線２０ａ，２０ｂの周囲に充填して硬化させることにより封止部材を構成してもよい。
【００３９】
再び図５（ｂ）を参照すると、カバー部材１４ｂの裏面には、溝７０が形成されている。溝７０は、上記一対の給電線２０ａ，２０ｂとは別の電線である送り電線２６（図１〜図３参照）を保持するための配線空間を形成するものである。送り電線２６は、図２に示すように１本の連続した電線であり、導電性芯体２７を絶縁皮膜２８で被覆して構成され、両端部に導電性芯体２７が露出している。
【００４０】
溝７０は、長さ方向Ｘに沿って延びる２つの直線部７０ａ，７０ｃと、これらの直線部７０ａ，７０ｃを接続する屈曲部７０ｂとを含む。溝７０のうち直線部７０ａおよび屈曲部７０ｂは、第２周囲壁４０ｂの外側に隣接して設けられている。すなわち、送り電線２６が配置される溝７０は、基板室１７の周囲を密閉状態で取り囲む周囲壁４０の外側領域に設けられている。カバー部材１４ｂがベース部材１４ａに重ねて配置されたとき、溝７０はベース部材１４ａによって閉じられる。このとき、溝７０の内部は密閉されていない空間となり、周囲壁４０によって基板室１７から隔離または分離されている。
【００４１】
溝７０内には、カバー部材１４ｂの裏面側から送り電線２６が押し込まれることによって挿入配置される。溝７０の底部には、複数の支持突部７２が間隔をあけて設けられており、溝７０内に挿入された送り電線２６はこれらの支持突部７２に当接して支持される。なお、これらの支持突部７２は、省略されてもよい。
【００４２】
カバー部材１４ｂの長さ方向Ｘの両端部には、溝７０の出口に相当する位置に電線導出部７４ａ，７４ｂが突出して形成されている。電線導出部７４ａ，７４ｂは、電線挿通部５６ａ，５６ｂと幅方向Ｙに並んで形成されている。
【００４３】
次に、図７を参照して、発光ユニット１０の組立てについて説明する。図７は、発光ユニット１０の組立手順を説明するための分解斜視図である。
【００４４】
まず、発光素子１１が実装されている回路基板１２の幅方向端縁部に端子部材１６ａ，１６ｂを組み付ける。端子部材１６ａ，１６ｂはクリップ部３２で回路基板１２を板厚方向に挟むことで回路基板１２に取り付けられるとともに回路基板１２の接続部１３ａ，１３ｂ（図２等参照）に電気的に接続される。そして、端子部材１６ａ，１６ｂが組み付けられた回路基板１２をベース部材１４ａの第１周囲壁４０ａの内側に載置する。
【００４５】
他方、カバー部材１４ｂには、電線挿通部５６ａ，５６ｂに封止部材６０をそれぞれ挿入して配置しておく。また、カバー部材１４ｂの溝７０には、送り電線２６を裏面側から嵌め込んで配置しておく。
【００４６】
続いて、封止部材６０および送り電線２６が組み付けられたカバー部材１４ｂをベース部材１４ａに被せるように重ねて配置する。この状態で、例えば、超音波接合によってベース部材１４ａの第１周囲壁４０ａとカバー部材１４ｂの第２周囲壁４０ｂ（図３参照）とを気密状に接合する。これにより、周囲壁４０によって取り囲まれた基板室１７が形成される。なお、第１周囲壁４０ａまたは第２周囲壁４０ｂのいずれかに接着剤を塗布しておき、ベース部材１４ａとカバー部材１４ｂとが接着剤によって接合されてもよい。または、第１周囲壁４０ａと第２周囲壁４０ｂとがレーザー溶接によって接合されてもよい。
【００４７】
その後、電線挿通部５６ａ，５６ｂから一対の給電線２０ａ，２０ｂの一端部をそれぞれ挿入する。これにより、給電線２０ａ，２０ｂの一端部に露出した導電性芯体２２がカバー部材１４ｂの第２周囲壁４０ｂの芯体挿通孔５８を介して基板室１７内に挿入される。このとき、基板室１７において導電性芯体２２は、端子部材１６ａ，１６ｂの速結端子部３０（図４参照）に機械的および電気的に接続される。この状態では、電線挿通部５６ａ，５６ｂが給電線２０ａ，２０ｂおよび封止部材６０によって密閉され、その結果、回路基板１２を収容した基板室１７が密閉状態となる。このようにして、発光ユニット１０の組立てが完了する。なお、本実施形態における「気密状」とは気体を通さない密閉状態をいうが、基板室１７内への浸水を防止するという観点から液密状に接合や封止がなされて密閉状態とされてもよい。
【００４８】
上述したように、本実施形態の発光ユニット１０によれば、発光素子１１が実装された回路基板１２と、回路基板１２を収容する基板室１７を内部に有する筐体１４と、回路基板１２の接続部１３ａ，１３ｂに接続されて基板室１７から導出される一対の給電線２０ａ，２０ｂの周囲にそれぞれ設けられる封止部材６０とを備える。筐体１４は互いに接合されるベース部材１４ａとカバー部材１４ｂとにより構成され、カバー部材１４ｂは発光素子１１から放射された光を出射する出射部５０を有する。基板室１７の周囲を密閉状に取り囲む周囲壁４０には一対の給電線２０ａ，２０ｂの導電性芯体が挿通される芯体挿通孔５８が形成されている。
【００４９】
この構成によれば、基板室１７から導出される電線の本数を一対の給電線２０ａ，２０ｂのみの２本と少なくすることで、電線の周囲に設けた封止部材６０によって基板室１７の密閉の信頼性を向上させることができる。
【００５０】
本実施形態の発光ユニット１０において、一対の給電線２０ａ，２０ｂとは別の送り電線２６を保持するための溝７０が周囲壁４０の外側においてカバー部材１４ｂに形成されている。
【００５１】
この構成によれば、送り電線２６を保持する溝７０が基板室１７を区画形成する周囲壁４０の外側に形成されているため、基板室１７の密閉性の向上に寄与することができる。また、送り電線２６をカバー部材１４ｂに設けた溝７０内に保持することで、送り電線２６が発光ユニット１０と纏まったものになって取り扱いが容易となる利点がある。
【００５２】
この場合、溝７０は送り電線２６が曲がって通されるように屈曲部７０ｂを有する形状に形成されている。この構成によれば、屈曲部７０ｂにおける送り電線２６に対する摩擦力が大きくなり、その結果、送り電線２６に張力が作用した場合でも発光ユニット１０内で送り電線２６がずれ動くのを抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態の発光ユニット１０において、封止部材６０は、給電線２０ａ，２０ｂが挿通される筒状のパッキンで構成される。これにより、封止部材６０の組み付けが容易に行えると共に、給電線２０ａ，２０ｂの周囲を確実に封止して基板室１７の密閉性の信頼性向上に寄与することができる。また、液状の封止材を硬化させて封止部材を構成する場合に比べて、装着が容易で発光ユニット１０の生産性が向上する利点がある。
【００５４】
また、本実施形態の発光ユニット１０において、一対の給電線２０ａ，２０ｂは回路基板１２に取り付けた端子部材１６ａ，１６ｂを介して回路基板１２と電気的に接続される。この構成によれば、半田付けを用いることなく一対の給電線２０ａ，２０ｂを回路基板１２に容易に接続することができる。
【００５５】
この場合、端子部材１６ａ，１６ｂは、給電線２０ａ，２０ｂの端部に露出した導電性芯体２２が電気的に接続される速結端子部３０と、速結端子部３０に連設されて回路基板１２を弾性的に挟むクリップ部３２とを有し、クリップ部３２を介して速結端子部３０が回路基板１２と電気的に接続される。
【００５６】
この構成によれば、速結端子部３０に接続された給電線２０ａ，２０ｂに大きな張力が加わった場合に回路基板１２に対してクリップ部３２がずれることで張力を吸収することができる。したがって、半田付けの場合には半田の割れによって電気的接続が断たれることがあり得るが、本実施形態ではそのような事態を回避でき、回路基板１２に対する給電線２０ａ，２０ｂの電気的接続を安定に維持することができる。
【００５７】
また、本実施形態の発光ユニット１０において、周囲壁４０はベース部材１４ａに突設された第１周囲壁４０ａとカバー部材１４ｂに突設された第２周囲壁４０ｂとにより構成され、第１周囲壁４０ａの端面と第２周囲壁４０ｂの端面とが気密状に接合されている。この構成によれば、互いに突き合わされた第１周囲壁４０ａ及び第２周囲壁４０ｂの端面同士を気密状に接合することが行い易くなる。その結果、周囲壁４０による基板室１７の密閉の信頼性向上に寄与することができる。
【００５８】
さらに、本実施形態の発光ユニット１０は、回路基板１２に接続された一対の給電線２０ａ，２０ｂと、溝７０内に配置された送り電線２６とをさらに備える。この構成によれば、一対の給電線２０ａ，２０ｂ及び送り電線２６が一体に組み付けられた状態で発光ユニット１０が構成されるため、発光ユニット１０を複数接続して発光装置を構成する際の接続作業を容易に行うことができる。
【００５９】
図８は、発光ユニットの変形例を示す全体斜視図である。この変形例の発光ユニット１０Ａでは、送り電線２６を保持する溝７０が筐体１４の外側に向かって開放する凹部として形成されている。この場合、溝７０は、カバー部材１４ｂの幅方向Ｙの一方端縁部に沿って直線状に形成され、かつ、カバー部材１４ｂの側壁が取り除かれて開放されている。溝７０に押し込まれた送り電線２６は、絶縁皮膜２８が溝７０内の側面と圧接することによって変形した状態で保持される。他の構成は、上述した実施形態と同様である。この変形例の発光ユニット１０Ａによれば、ベース部材１４ａとカバー部材１４ｂとを接合した後に送り電線２６を組付けることが可能となり、発光ユニット１０Ａの組立てや発光装置を構成する発光ユニット数を変更する作業などを効率よく行うことが可能になる。
【００６０】
図９は、発光ユニットの別の変形例を示す全体斜視図である。この変形例の発光ユニット１０Ｂは、送り電線２６を保持する溝７０ｄがベース部材１４ａに設けられている。この溝７０ｄは、ベース部材１４ａの裏面において筐体１４の外側に向かって開放する凹部として形成されている。他の構成は、上述した実施形態と同様である。この構成によれば、図８に示した発光ユニット１０Ａの場合と同様に、ベース部材１４ａとカバー部材１４ｂとを接合した後に送り電線２６を組付けることが可能となる。その結果、発光ユニット１０Ｂの組立てや発光装置を構成する発光ユニット数を変更する作業などを効率よく行うことが可能になる。
【００６１】
次に、図１０を参照して本実施形態の発光ユニット１０を備えた発光装置について説明する。図１０は、発光ユニット１０を用いた発光装置を示す（ａ）正面図と、（ｂ）断面図である。
【００６２】
図１０に示すように、発光装置４は、複数の発光ユニット１０と、発光ユニット１０に電力を供給する電源部２とを備える。この発光装置は、例えば１６個の発光ユニット１０を備えている。また、図１０に示した発光装置４では、複数の発光ユニット１０が電気的に直列接続されており、電源部２がこれら複数の発光ユニット１０に電源を供給する。具体的に説明すると、本実施形態では、発光ユニット１０の一方の給電線２０ａが電源部２に接続され、他方の給電線２０ｂが他の発光ユニット１０の一方の給電線２０ａと電気的に接続されている。また、上記他の発光ユニット１０の他方の給電線２０ｂがさらに他の発光ユニット１０の一方の給電線２０ａに電気的に接続される。また、発光ユニット１０の送り電線２６の一端部側が電源部２や他の発光ユニット１０の送り電線２６の他端部側と電気的に接続されており、この発光ユニット１０の送り電線２６の他端部側がさらに他の発光ユニット１０の送り電線２６の一端部側やこの発光ユニット１０の他方の送り電線２６と電気的に接続されている。
【００６３】
なお、本実施形態では、複数の発光ユニット１０の電気的な接続関係を直列接続としているが、これに限らず、例えば、並列接続としてもよいし、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続としてもよい。
【００６４】
発光装置４は、一面側に開口部４ｂを有する矩形箱状に形成されている。各発光ユニット１０は、その筐体１４のねじ挿通孔５４，４８に挿通されたねじが発光装置４の底部４ａに形成されているねじ孔（図示せず）に螺合されることによって、底部４ａに取り付けられる。また、上述の発光装置４は、例えば、任意の文字や所定の図形などが一表面側（図１０（ｂ）では、左面側）に形成された矩形板状の前面パネル６を備えている。つまり、本実施形態の発光装置４は、看板用途に好適に用いられる。発光装置４は、開口部４ｂ側に、前面パネル６が取り付け可能となっている。ただし、本実施形態の発光装置４は、看板用途に限るものではない。発光装置４は、例えば、野外に設置される電飾用途に用いてもよい。
【００６５】
なお、本開示に係る発光ユニットおよび発光装置は、上述した実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲に記載された事項の範囲内において種々の変更や改良が可能であることはもちろんである。
【００６６】
例えば、上記においては、端子部材１６ａ，１６ｂを用いて一対の給電線２０ａ，２０ｂを回路基板１２に接続する場合について説明したが、これに限定されない。一対の給電線２０ａ，２０ｂは、半田付けやコネクタなどを用いて、回路基板１２に接続されてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
２  電源部、４  発光装置、４ａ  底部、４ｂ  開口部、６  前面パネル、１０，１０Ａ，１０Ｂ  発光ユニット、１１  発光素子、１２  回路基板、１２ａ，１２ｂ  突出部、１２ｃ，１２ｄ  端縁部、１２ｅ，１２ｆ  湾曲部、１３ａ，１３ｂ  接続部、１４  筐体、１４ａ  ベース部材、１４ｂ  カバー部材、１５ａ，１５ｂ  切込み部、１６ａ，１６ｂ  端子部材、１７  基板室、２０ａ，２０ｂ  給電線、２２  導電性芯体、２４，２８  絶縁皮膜、２６  送り電線、３０  速結端子部、３０ａ  壁部、３０ｂ  押さえ部、３１  端子本体部、３２  クリップ部、３４  係止部、４０  周囲壁、４０ａ  第1周囲壁、４０ｂ  第2周囲壁、４２ａ，４２ｂ  長辺部、４４ａ，４４ｂ  短辺部、４６ａ，４６ｂ  湾曲部、４８，５４  ねじ挿通孔、４９  規制部、５０  出射部、５０ａ  レンズ部、５０ｂ  傾斜面、５２  凹所、５３  突起、５５  挟持片、５６ａ，５６ｂ  電線挿通部、５８  芯体挿通孔（貫通孔）、６０  封止部材、６２  電線挿通孔、６３，６４  環状リブ、７０，７０ｄ  溝、７０ａ，７０ｃ  直線部、７０ｂ  屈曲部、７２  支持突部、７４ａ，７４ｂ  電線導出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020009533.tif 000009
【図８】
2020009533.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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