(57)【要約】【課題】連続的にインプリント材を供給する少なくとも２つのショット領域の配列方向の選択の自由度を向上させるとともにスループットを向上させる。【解決手段】インプリント装置は、基板と型との相対位置を変更する駆動機構と、インプリント材を吐出する複数の吐出口を有し前記基板の上にインプリント材を供給するディスペンサと、を備え、前記基板の複数のショット領域のうち選択された少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給する際に、前記少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、前記複数の吐出口のうち前記少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口の配列方向が決定される。【選択図】図５
2020009952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材と型とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板と前記型との相対位置を変更する駆動機構と、
インプリント材を吐出する複数の吐出口を有し、前記基板の上にインプリント材を供給するディスペンサと、を備え、
前記基板の複数のショット領域のうち選択された少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給する際に、前記少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、前記複数の吐出口のうち前記少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口の配列方向が決定される、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記駆動機構は、前記基板を駆動する基板駆動機構を含み、
前記ディスペンサは、前記基板駆動機構による前記基板の駆動に同期して前記少なくとも２つの吐出口からインプリント材を吐出する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材が供給された後に、前記少なくとも２つのショット領域の各々に対するインプリント処理が連続的に実行され、
前記インプリント処理は、１つのショット領域の上のインプリント材と前記型とを接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材の硬化物からなるパターンと前記型とを分離する処理である、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記ディスペンサは、前記複数の吐出口を有する吐出ヘッドと、前記吐出ヘッドを回転させる回転機構と、を含み、
前記少なくとも２つのショット領域に配置に応じて前記回転機構による前記吐出ヘッドの回転角が決定されることによって、前記少なくとも２つの吐出口の配列方向が決定される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記ディスペンサは、前記複数の吐出口が２次元的に配置された吐出ヘッドを含み、
前記少なくとも２つのショット領域に配置に応じて前記複数の吐出口の中から前記少なくとも２つの吐出口が選択されることによって前記少なくとも２つの吐出口の前記配列方向が決定される、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記ディスペンサは、それぞれ前記複数の吐出口のうちの少なくとも２つの吐出口を有する複数の吐出ヘッド、を含み、前記複数の吐出ヘッドは、吐出口の配列方向が互いに異なり、
前記少なくとも２つのショット領域に配置に応じて、前記複数の吐出ヘッドのうち前記少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための吐出ヘッドが決定され、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材と型とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板チャックおよび前記型を保持する型チャックを有し、前記基板と前記型との相対位置を変更する駆動機構と、
前記基板の上にインプリント材を供給するディスペンサと、
前記基板を操作する基板操作機構と、
前記型を操作する型操作機構と、備え、
前記基板の複数のショット領域のうち選択された少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給する動作のために、前記少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、前記基板操作機構が前記基板チャックに渡す前記基板の回転角および前記型操作機構が前記型チャックに渡す前記型の回転角が調整される、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材と型とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板の複数のショット領域のうち第１方向に並ぶ少なくとも２つの第１ショット領域に対して、複数の吐出口を有するディスペンサによって連続してインプリント材を供給し、前記少なくとも２つの前記第１ショット領域に対して連続してインプリント処理を行う第１工程と、
前記基板の前記複数のショット領域のうち前記第１方向と異なる第２方向に並ぶ少なくとも２つの第２ショット領域に対して前記ディスペンサによって連続してインプリント材を供給し、し、前記少なくとも２つの前記第２ショット領域に対して連続してインプリント処理を行う第２工程と、を含み、
前記複数の吐出口のうちインプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口の配列方向は、前記第１工程および前記第２工程において互いに同じである、
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項９】
前記配列方向は、前記複数のショット領域の各々の対角方向に平行な方向である、
ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板の加工を行う工程と、
を含み、前記加工が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、基板の上にインプリント材を配置し、そのインプリント材と型とを接触させ、そのインプリント材を硬化させることによって、そのインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する技術である。特許文献１には、Ｙ方向に配列された複数の塗布手段を使って、基板をＸ方向に走査しながら基板の複数のショット領域に樹脂（インプリト材）を連続的に塗布するインプリント装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−６１０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたインプリント装置は、Ｙ方向に配列された複数の塗布手段を使って基板をＸ方向に走査しながらインプリント材を塗布する。したがって、Ｙ方向に配列されている複数のショット領域に連続的にインプリント材を塗布することが指示された場合にスループットが低下しうる。具体的には、この場合、基板をＸ方向に走査しながら１つのショット領域にインプリント材を塗布した後に基板をＹ方向にステップ移動し、その後に、基板をＸ方向に走査しながら次のショット領域にインプリント材を塗布するという動作を繰り返す必要がある。つまり、この場合、基板をステップ移動させながら往復駆動する必要があるために、複数のショット領域に対して連続的にインプリント材を塗布するために長時間を要することになる。
【０００５】
本発明は、連続的にインプリント材を供給する少なくとも２つのショット領域の配列方向の選択の自由度を向上させるとともにスループットを向上させるために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材と型とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該インプリント材の硬化物からなるパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板と前記型との相対位置を変更する駆動機構と、インプリント材を吐出する複数の吐出口を有し、前記基板の上にインプリント材を供給するディスペンサと、を備え、前記基板の複数のショット領域のうち選択された少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給する際に、前記少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、前記複数の吐出口のうち前記少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口の配列方向が決定される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、連続的にインプリント材を供給する少なくとも２つのショット領域の配列方向の選択の自由度を向上させるとともにスループットを向上させるために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１乃至第５実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図２】本発明の第１乃至第５実施形態のインプリント装置によるパターンの形成方法を説明する図。
【図３】第１実施形態のインプリント装置における型チャックとディスペンサとの相対位置を示す図。
【図４】第１実施形態のインプリント装置の動作を示す図。
【図５】第１実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図６】第１実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図７】第２実施形態のインプリント装置における型チャックとディスペンサとの相対位置、および、ディスペンサンの吐出ヘッドの構成を示す図。
【図８】第２実施形態のインプリント装置の動作を示す図。
【図９】第２実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１０】第２実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１１】第３実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１２】第３実施形態のインプリント装置の動作を示す図。
【図１３】第３実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１４】第３実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１５】第４実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１６】第４実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１７】第５実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１８】第５実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。
【図１９】物品製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１０】
図１には、本発明の第１実施形態のインプリント装置１００の構成が示されている。インプリント装置１００は、基板Ｓの上にインプリント材ＩＭを供給し、インプリント材ＩＭと型Ｍ（のパターン領域ＰＲ）とを接触させた状態でインプリント材ＩＭを硬化させることによってインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成する。インプリント装置１００では、例えば、少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材ＩＭが供給された後に、該少なくとも２つのショット領域の各々に対するインプリント処理が連続的に実行されうる。個々のインプリント処理は、１つのショット領域の上のインプリント材ＩＭと型Ｍとを接触させ、インプリント材ＩＭを硬化させ、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンと型Ｍとを分離する処理でありうる。
【００１１】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
【００１２】
本明細書および添付図面では、基板Ｓの表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。アライメント（位置合わせ）あるいはアライメント処理は、基板および型の少なくとも一方の位置および／または姿勢の制御を含みうる。
【００１３】
インプリント装置１００は、基板Ｓを保持し駆動する基板駆動機構ＳＤＭ、基板駆動機構ＳＤＭを支持するベースフレームＢＦ、型Ｍを保持し駆動する型駆動機構ＭＤＭ、および、型駆動機構ＭＤＭを支持する構造体ＳＴを備えうる。基板駆動機構ＳＤＭは、基板Ｓを保持する基板チャックＳＣを含む基板ステージＳＳと、基板ステージＳＳを位置決めすることによって基板Ｓを位置決めする基板位置決め機構ＳＡとを含みうる。型駆動機構ＭＤＭは、型Ｍを保持する型チャックＭＣと、型チャックＭＣを位置決めすることによって型Ｍを位置決めする型位置決め機構ＭＡとを含みうる。型駆動機構ＭＤＭは、インプリント材ＩＭと型Ｍとを接触させる工程および／または硬化したインプリント材ＩＭと型Ｍとを分離する工程において型Ｍに加えられる力を検出するロードセルＬＣを含んでもよい。型駆動機構ＭＤＭは、更に、接触処理において、型Ｍのパターン領域ＰＲが基板Ｓに向かって凸形状になるように型Ｍのパターン領域ＰＲを変形させるようにパターン領域ＰＲの反対側の面に圧力を加える圧力機構を備えうる。
【００１４】
基板駆動機構ＳＤＭおよび型駆動機構ＭＤＭは、基板Ｓと型Ｍとの相対位置が変更されるように基板Ｓおよび型Ｍの少なくとも一方を駆動する駆動機構ＤＭを構成する。駆動機構ＤＭによる相対位置の変更は、基板Ｓの上のインプリント材に対する型Ｍ（のパターン領域ＰＲ）の接触、および、硬化したインプリント材（硬化物のパターン）からの型Ｍの分離のための駆動を含む。基板駆動機構ＳＤＭは、基板Ｓを複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。型駆動機構ＭＤＭは、型Ｍを複数の軸（例えば、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。
【００１５】
インプリント装置１００は、更に、型Ｍのパターン領域ＰＲを変形させる変形機構ＭＡＧを備えうる。変形機構ＭＡＧは、ＸＹ平面に平行な面内におけるパターン領域ＰＲの形状（大きさを含む）が変更されるようにパターン領域ＰＲを変形させうる。変形機構ＭＡＧは、例えば、型Ｍの４つの側面に力を加えることによってパターン領域ＰＲを変形させうる。インプリント装置１００は、更に、基板Ｓのショット領域を変形させるショット領域変形部ＳＲＤを備えうる。ショット領域変形部ＳＲＤは、ＸＹ平面に平行な面内におけるショット領域の形状（大きさを含む）が変更されるようにショット領域を変形させうる。ショット領域変形部ＳＲＤは、例えば、基板Ｓに温度分布を形成することによって基板Ｓのショット領域を変形させうる。温度分布は、基板Ｓに対して、インプリント材が硬化しない波長の光を照射することによって形成されうる。インプリント材が硬化しない波長の光は、例えば、紫外光の波長範囲や可視光の波長範囲から選択された波長の光である。
【００１６】
インプリント装置１００は、更に、ディスペンサＤＳＰを備えている。ディスペンサＤＳＰは、基板Ｓのショット領域にインプリント材ＩＭを供給する。この動作は、ディスペンサＤＳＰが基板Ｓのショット領域にインプリント材ＩＭを配置あるいは塗布する動作としても理解されうる。基板Ｓのショット領域へのインプリント材ＩＭの供給、配置あるいは塗布は、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓが駆動されている状態で、該駆動と同期してディスペンサＤＳＰがインプリント材ＩＭを吐出することによってなされうる。ディスペンサＤＳＰが基板Ｓの上の複数のショット領域に対してインプリント材ＩＭを連続的に供給した後に、該複数のショット領域の各々に対してインプリント処理が連続して実行されうる。ここで、複数（あるいは、少なくとも２つ）のショット領域に対してインプリント材ＩＭを連続的に供給することは、その連続的な供給の間にインプリント処理を含まないことを意味しうる。
【００１７】
インプリント装置１００は、更に、硬化部ＣＵを備えている。硬化部ＣＵは、基板Ｓの上のインプリント材ＩＭに型Ｍのパターン領域ＰＲが接触した状態でインプリント材ＩＭに硬化用のエネルギーを照射することによってインプリント材ＩＭを硬化させる。これによって、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンが基板Ｓの上に形成される。
【００１８】
インプリント装置１００は、更に、基板Ｓのショット領域のマークＳＭＫの位置、型ＭのマークＭＭＫの位置、基板Ｓのショット領域のマークＳＭＫと型ＭのマークＭＭＫとの相対位置等を検出（計測）するアライメント検出系（計測部）ＡＳを備えうる。アライメント検出系ＡＳは、例えば、基板Ｓのショット領域のマークＳＭＫと型ＭのマークＭＭＫとによって形成されるモアレ模様に基づいて、基板Ｓのショット領域のマークＳＭＫと型ＭのマークＭＭＫとの相対位置を検出しうる。インプリント装置１００は、更に、基板Ｓのショット領域のマークＳＭＫの位置を検出（計測）するオフアクシススコープＯＡＳを備えうる。
【００１９】
インプリント装置１００は、更に、基板Ｓを操作する基板操作機構ＳＲＭ、および、型Ｍを操作する型操作機構ＭＲＭを備えうる。基板操作機構ＳＲＭは、基板Ｓを基板チャックＳＣの上に渡したり、基板チャックＳＣの上から基板Ｓを引き取ったりしうる。基板操作機構ＳＲＭは、例えば、基板Ｓを基板チャックＳＣに渡す際の基板Ｓの位置および姿勢（回転角）を調整する機能を有しうる。型操作機構ＭＲＭは、型Ｍを型チャックＭＣに渡したり、型チャックＭＣから型Ｍを引き取ったりしうる。型操作機構ＭＲＭは、例えば、型Ｍを型チャックＭＣに渡す際の型Ｍの位置および姿勢（回転角）を調整する機能を有しうる。この回転角は、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転角である。
【００２０】
インプリント装置１００は、更に、制御部ＣＮＴを備えうる。制御部ＣＮＴは、駆動機構ＤＭ、変形機構ＭＡＧ、ショット領域変形部ＳＲＤ、ディスペンサＤＳＰ、硬化部ＣＵ、アライメント検出系ＡＳ、オフアクシススコープＯＡＳ、基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭを制御しうる。制御部ＣＮＴは、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００２１】
図２を参照しながらインプリント装置１００によるパターンの形成方法を説明する。基板Ｓの上にインプリント材ＩＭが供給された後、図２（ａ）のように、型Ｍのパターン領域ＰＲの下にインプリント材ＩＭが位置するように基板Ｓと型Ｍとの相対位置が駆動機構ＤＭによって調整される。型Ｍのパターン領域ＰＲには、凹凸構造を有するパターンＰが形成されている。次いで、図２（ｂ）のように、インプリント材ＩＭとパターン領域ＰＲとが接触するように基板Ｓと型Ｍとの相対位置が駆動機構ＤＭによって調整される。この状態で、パターンＰを構成する凹凸構造の凹部にインプリント材ＩＭが充填される。凹部にインプリント材ＩＭが充填された後に、硬化部ＣＵによってインプリント材ＩＭに硬化用のエネルギーＥが照射され、これによりインプリント材ＩＭが硬化し、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンが形成される。次いで、図２（ｃ）のように、基板Ｓの上のインプリント材ＩＭの硬化物と型Ｍとが分離されるように基板Ｓと型Ｍとの相対位置が駆動機構ＤＭによって調整される。
【００２２】
図３には、型Ｍを保持する型チャックＭＣとディスペンサＤＳＰとの相対位置が例示されている。図３は、型チャックＭＣおよびディスペンサＤＳＰを下方から見た図である。ディスペンサンＤＳＰは、インプリント材ＩＭを吐出する複数の吐出口ＮＺＬを有し、複数の吐出口ＮＺＬからインプリント材ＩＭを吐出することによって基板Ｓの上にインプリント材ＩＭを供給する。図３の例では、ディスペンサＤＳＰは、複数の吐出口ＮＺＬを有する吐出ヘッドＤＨと、吐出ヘッドＤＨを回転させる回転機構ＨＲとを含む。回転機構ＨＲは、吐出ヘッドＤＨをＺ軸に平行な軸の周りで回転させうる。複数の吐出口ＮＺＬは、吐出ヘッドＤＨにおいて、少なくとも１つの方向に沿って配列されている。インプリント装置１００における複数の吐出口ＮＺＬの配列方向は、回転機構ＨＲによる吐出ヘッドＤＨの回転角に応じて変更される。図３に示された状態では、複数の吐出口ＮＺＬは、Ｙ軸に平行に配列されている。ディスペンサＤＳＰは、型チャックＭＣ（の中心）から見て、−Ｘ方向に配置されている。
【００２３】
図４には、第１実施形態のインプリント装置１００の動作が示されている。この動作は、制御部ＣＮＴによって制御される。制御部ＣＮＴのメモリＭＥＭには、基板Ｓの複数のショット領域のショット番号および基板Ｓにおける位置等を示すデータが予め格納されうる。また、基板Ｓの複数のショット領域は、複数の組に分割されうる。各組は、連続してインプリント材ＩＭを供給するべき少なくとも２つのショット領域で構成されうる。換言すると、各組は、連続したインプリント材ＩＭの供給の後に連続してインプリント処理を行うべき少なくとも２つのショット領域で構成されうる。メモリＭＥＭには、このような複数の組に関する情報も格納されうる。
【００２４】
工程Ｓ１０１では、制御部ＮＣＴは、選択された組、即ち、連続してインプリント材ＩＭを供給すべき少なくとも２つのショット領域として選択された少なくとも２つのショット領域に応じて吐出ヘッドＤＨを回転させる。ここで、吐出ヘッドＤＨの回転角（あるいは、回転後の方位）は、選択された少なくとも２つのショット領域に対して、ショット領域毎に基板ステージＳＳを往復駆動させることなく連続的に駆動しながら、連続的にインプリント材ＩＭを供給できるように決定される。吐出ヘッドＤＨの回転によって、ディスペンサＤＳＰの複数の吐出口ＮＺＬのうち該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向が決定される。例えば、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＹ軸方向に配列されている場合には、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｘ軸に平行な方向とされる。また、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＸ軸方向に配列されている場合には、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｙ軸に平行な方向とされる。
【００２５】
工程Ｓ１０２では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域に対するインプリント材ＩＭの供給のための走査開始位置に基板ステージＳＳが移動するように基板駆動機構ＳＤＭを制御する。工程Ｓ１０３では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材ＩＭが連続的に供給されるように、ディスペンサＤＳＰおよび基板駆動機構ＳＤＭを制御する。
【００２６】
工程Ｓ１０４では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域に対して連続的にインプリント処理が実行されるように、駆動機構ＤＭおよび硬化部ＣＵを制御する。工程Ｓ１０５では、制御部ＣＮＴは、全ての組のうち工程Ｓ１０１〜Ｓ１０４の処理をなされていない組（換言すると、未処理領域）があるかどうかを判断し、未処理の組がある場合には、その未処理の組について工程Ｓ１０１〜Ｓ１０４を実行する。一方、未処理の組がない場合には、制御部ＣＮＴは、図４に示された動作を終了する。
【００２７】
以下、図５、図６を参照しながら図４の動作を例示的に説明する。図５、図６は、上方から基板Ｓ、ディスペンサＤＳＰ（吐出ヘッドＤＨ）および型Ｍを見た図である。ここでは、ショット領域１７、１８、１９、２０が１つの組であり、ショット領域１７、１８、１９、２０が他の１つの組であるものとする。
【００２８】
１つの組を構成するショット領域１７、１８、１９、２０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図５（ａ）のように、吐出ヘッドＤＨを図３に示された状態から回転方向２１に９０度回転させる。次いで、制御部ＣＮＴは、図５（ａ）のように、ショット領域１７が軌道２２を通って走査開始位置（塗布開始位置）２３に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域１７が走査開始位置２３に来ると、制御部ＣＮＴは、図５（ｂ）のように、ショット領域１７が軌道２４を通るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域１７、１８、１９、２０に対してインプリント材ＩＭを供給する。
【００２９】
次いで、制御部ＣＮＴは、図５（ｃ）に示されように、ショット領域１７が軌道２５を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域１８、１９、２０にもショット領域１７と同様にインプリント処理を行う。
【００３０】
次いで、次の１つの組を構成するショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する動作が実行される。次の１つの組を構成するショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図６（ａ）のように、吐出ヘッドＤＨを図５（ａ）に示された状態から回転方向３１に９０度回転させる。次いで、制御部ＣＮＴは、ショット領域３０が軌道３２を通って走査開始位置ＳＳＰに来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域３０が走査開始位置ＳＳＰに来ると、制御部ＣＮＴは、図６（ｂ）のように、ショット領域３０が軌道３３を通るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域２６、２７、２８、２９、３０にインプリント材ＩＭを連続的に供給する。
【００３１】
その後、制御部ＣＮＴは、図６（ｃ）のように、ショット領域２６が軌道３４を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。なお、図６（ｃ）のように基板Ｓが移動している間に、ディスペンサＤＳＰによってショット領域２６、２７、２８、２９、３０にインプリント材ＩＭをさらに供給してもよい。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域２７、２８、２９、３０にもショット領域２６と同様にインプリント処理を行う。
【００３２】
以上のように、第１実施形態では、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域の配列方向に応じて吐出ヘッドＤＨが回転される。つまり、第１実施形態では、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域の配列方向に応じて、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向が決定される。これにより、連続的にインプリント材を供給する少なくとも２つのショット領域の配列方向の選択の自由度が向上する。また、該少なくとも２つのショット領域に対するインプリント材の供給に要する時間を短縮し、スループットを向上させることができる。
【００３３】
以下、図７乃至図１０を参照しながら本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態は、第１実施形態の変形例を提供する。第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従う。第２実施形態のディスペンサＤＳＰは、図７に例示されるように、複数の吐出口ＮＺＬが２次元的に配置された吐出ヘッドＤＨを含む。選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域の配列方向に応じて、複数の吐出口ＮＺＬの中から、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口が選択される。これによって、該少なくとも２つの吐出口の配列方向が決定される。図９、図１０の例では、黒丸が選択された吐出口ＮＺＬを示し、白丸が選択されていない吐出口ＮＺＬを示す。図９の例では、選択された複数の吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｘ軸方向に平行であり、この状態において、ディスペンサＤＳＰは、第１実施形態における図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の状態と同様に機能する。図１０の例では、選択された複数の吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｙ軸方向に平行であり、この状態において、ディスペンサＤＳＰは、第１実施形態における図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の状態と同様に機能する。
【００３４】
図８には、第２実施形態のインプリント装置１００の動作が示されている。この動作は、制御部ＣＮＴによって制御される。図８に示された動作は、工程Ｓ１０１における動作のみが第１実施形態の図４に示された動作と異なる。以下では、説明の重複を避けるために、工程Ｓ１０１の動作のみを説明する。
【００３５】
第２実施形態の工程Ｓ１０１では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する２つのショット領域に応じて、ディスペンサＤＳＰの複数の吐出口ＮＺＬの中から、インプリント材ＩＭを供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬを選択する。これによって、選択された組を構成する２つのショット領域に対してインプリント材ＩＭを供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向が決定される。
【００３６】
例えば、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＹ軸方向に配列されている場合には、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｘ軸に平行な方向とされる。また、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＸ軸方向に配列されている場合には、該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｙ軸に平行な方向とされる。
【００３７】
以下、図１１乃至図１４を参照しながら本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態は、第１実施形態の変形例を提供する。第３実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従う。第３実施形態のディスペンサＤＳＰは、複数の吐出ヘッドＤＨＡ、ＤＨＢを有する。複数の吐出ヘッドＤＨＡ、ＤＨＢのそれぞれは、少なくとも２つの吐出口ＮＺＬを有する。複数の吐出ヘッドＤＨＡ、ＤＨＢは、図１１に例示されるように、少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向が互いに異なる。吐出ヘッドＤＨＡの少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｘ軸方向に平行であり、吐出ヘッドＤＨＡは、第１実施形態における図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の状態と同様に機能する。吐出ヘッドＤＨＢの少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、Ｙ軸方向に平行であり、吐出ヘッドＤＨＢは、第１実施形態における図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の状態と同様に機能する。
【００３８】
図１２には、第３実施形態のインプリント装置１００の動作が示されている。この動作は、制御部ＣＮＴによって制御される。図１２に示された動作は、工程Ｓ１０１における動作のみが第１実施形態の図４に示された動作と異なる。以下では、説明の重複を避けるために、工程Ｓ１０１の動作のみを説明する。
【００３９】
第３実施形態の工程Ｓ１０１では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する２つのショット領域に応じて、複数の吐出ヘッドＤＨＡ、ＤＨＢのうち該少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給するための吐出ヘッドを選択する。これによって、選択された組を構成する２つのショット領域に対してインプリント材ＩＭを供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向が決定される。
【００４０】
例えば、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＹ軸方向に配列されている場合には、吐出ヘッドＤＨＡが選択される。また、選択された組を構成する少なくとも２つのショット領域がＸ軸方向に配列されている場合には、吐出ヘッドＤＨＢが選択される。
【００４１】
以下、図１３、図１４を参照しながら第３実施形態の動作を説明する。図１３、図１４は、上方から基板Ｓ、ディスペンサＤＳＰ（吐出ヘッドＤＨ）および型Ｍを見た図である。ここでは、ショット領域１７、１８、１９、２０が１つの組であり、ショット領域１７、１８、１９、２０が他の１つの組であるものとする。
【００４２】
ショット領域１７、１８、１９、２０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図１３（ａ）のように、ショット領域１７が軌道４３を通って走査開始位置４４に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域１７が走査開始位置４４に来ると、制御部ＣＮＴは、図１３（ｂ）のように、ショット領域１７が軌道４５を通るよう基板駆動機構ＲＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域１７、１８、１９、２０に対してインプリント材ＩＭを連続的に供給する。
【００４３】
その後、制御部ＣＮＴは、図１３（ｃ）のように、ショット領域１７が軌道４６を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域１８、１９、２０にもショット領域１７と同様にインプリント処理を行う。
【００４４】
次いで、次の１つの組を構成するショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する動作が実行される。ショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図１４（ａ）のように、ショット領域３０が軌道４７を通って走査開始位置４８に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域３０が走査開始位置４８に来ると、制御部ＣＮＴは、図１４（ｂ）のように、ショット領域３０が軌道４９を通るように基板Ｓを移動させ、ディスペンサＤＳＰによってショット領域２６、２７、２８、２９、３０にインプリント材ＩＭを供給する。
【００４５】
その後、制御部ＣＮＴは、図１４（ｃ）のように、ショット領域２６が軌道５０を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域２７、２８、２９、３０にもショット領域２６と同様にインプリント処理を行う。
【００４６】
第１乃至第３実施形態において、１つの組を構成する少なくとも２つのショット領域の配列方向と、該少なくとも２つのショット領域にインプリント材を供給する少なくとも２つの吐出口の配列方向とは、互いに直交する。しかしながら、１つの組を構成する少なくとも２つのショット領域の配列方向と、該少なくとも２つのショット領域にインプリント材を供給する少なくとも２つの吐出口の配列方向とは、互いに交差する方向であればよい。
【００４７】
以下、図１５および図１６を参照しながら本発明の第４実施形態を説明する。第４実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従う。第４実施形態では、基板Ｓの複数のショット領域のうち選択された少なくとも２つのショット領域に対して連続的にイプリント材を供給する動作のために、該少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、基板Ｓおよび型Ｍの回転角が調整される。具体的には、該少なくとも２つのショット領域の配置に応じて、基板操作機構ＳＲＭが基板チャックＳＣに渡す基板Ｓの回転角および型操作機構ＭＲＭが型チャックＭＣに渡す型Ｍの回転角が調整される。
【００４８】
基板チャックＳＣによって保持された基板Ｓの回転角を変更する必要がある場合、基板操作機構ＳＲＭは、基板チャックＳＣによる基板Ｓの保持が解除された状態で基板Ｓを回転させうる。あるいは、基板操作機構ＳＲＭは、基板チャックＳＣから基板Ｓを受け取った後に基板Ｓを回転させ、その後に、基板Ｓを基板チャックＳＣに渡しうる。型チャックＭＣによって保持された型Ｍの回転角を変更する必要がある場合、型操作機構ＭＲＭは、型チャックＭＣによる基板Ｓの保持が解除された状態で型Ｓを回転させうる。あるいは、型操作機構ＭＲＭは、型チャックＭＣから型Ｍを受け取った後に型Ｍを回転させ、その後に、型Ｍを型チャックＭＣに渡しうる。
【００４９】
ここでは、一例として、ディスペンサＤＳＰの吐出ヘッドＤＨは、基板ＳがＸ軸方向に走査されている状態で基板Ｓの少なくとも２つのショット領域に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給することができるように構成されているものとする。連続的にインプリント材ＩＭを供給すべき少なくとも２つのショット領域がＹ軸方向に配列されている場合、基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭは、それぞれ基板Ｓ、型Ｍを９０度回転させて基板チャックＳＣ、型チャックＭＣに渡す。連続的にインプリント材ＩＭを供給すべき少なくとも２つのショット領域がＸ軸方向に配列されている場合、基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭは、基板Ｓ、型Ｍを回転させない。
【００５０】
以下、図１５を参照しながら第４実施形態の動作を説明する。図１５は、上方から基板Ｓ、ディスペンサＤＳＰ（吐出ヘッドＤＨ）および型Ｍを見た図である。１つの組を構成するショット領域１７、１８、１９、２０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図１５（ａ）のように、基板Ｓ、型Ｍを基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭによって、それぞれ基板Ｓ、型Ｍを９０度回転させる。その後、制御部ＣＮＴは、図１５（ａ）のように、ショット領域１７が軌道５１を通って走査開始位置５２に達するように基板駆動機構ＲＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域１７が走査開始位置５２に来ると、制御部ＣＮＴは、図１５（ｂ）のように、ショット領域１７が軌道５３を通るように基板駆動機構ＲＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域１７、１８、１９、２０に対してインプリント材ＩＭを連続的に供給する。
【００５１】
その後、制御部ＣＮＴは、図１５（ｃ）のように、ショット領域１７が軌道５４を通って型のパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域１８、１９、２０にもショット領域１７と同様にインプリント処理を行う。
【００５２】
次の１つの組を構成するショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、基板Ｓ、型Ｍを基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭによって、それぞれ基板Ｓ、型Ｍを再び９０度回転させる。その後、制御部ＣＮＴは、基板駆動機構ＳＤＭによって基板ＳをＸ軸方向に走査しながら、ディスペンサＤＳＰによってショット領域２６、２７、２８、２９、３０にインプリント材ＩＭを連続的に供給する。ショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対するインプリント材ＩＭの供給が終了すると、制御部ＣＮＴは、ショット領域２６、２７、２８、２９に対して連続的にインプリント処理を行う。
【００５３】
図１６には、第４実施形態のインプリント装置１００の動作が示されている。この動作は、制御部ＣＮＴによって制御される。図１６に示された動作は、工程Ｓ１０１における動作のみが第１実施形態の図４に示された動作と異なる。以下では、説明の重複を避けるために、工程Ｓ１０１の動作のみを説明する。
【００５４】
第４実施形態の工程Ｓ１０１では、制御部ＣＮＴは、選択された組を構成する２つのショット領域に応じて、基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭによって、それぞれ基板Ｓ、型Ｍの回転角を調整する。連続的にインプリント材ＩＭを供給すべき少なくとも２つのショット領域が現時点でＹ軸方向に沿って配列されている場合、制御部ＣＮＴは、基板操作機構ＳＲＭ、型操作機構ＭＲＭによって基板Ｓ、型Ｍを９０度回転させて基板チャックＳＣ、型チャックＭＣに渡す。一方、連続的にインプリント材ＩＭを供給すべき少なくとも２つのショット領域が現時点でＸ軸方向に沿って配列されている場合、基板Ｓ、型Ｍを回転させない。
【００５５】
以下、図１７および図１８を参照しながら本発明の第５実施形態を説明する。第５実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従う。第５実施形態は、インプリント装置１００において行われるインプリント方法に関する。より具体的には、第５実施形態は、基板Ｓの上にインプリント材ＩＭを供給し、インプリント材ＩＭと型Ｍとを接触させた状態でインプリント材ＩＭを硬化させることによってインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを形成するインプリント方法に関する。第５実施形態では、ディスペンサＤＳＰの複数の吐出口ＮＺＬのうちインプリント材ＩＭを供給するための少なくとも２つの吐出口の配列方向を変更することなく、基板Ｓの複数のショット領域に対するインプリント材の供給が行われる。
【００５６】
第５実施形態のインプリント方法は、第１工程および第２工程を含む。第１工程では、基板Ｓの複数のショット領域のうちＸ軸方向（第１方向）に並ぶ少なくとも２つの第１ショット領域に対して、ディスペンサＤＳＰによって連続してインプリント材ＩＭが供給される。また、第１工程では、その後、該少なくとも２つの第１ショット領域に対して連続してインプリント処理が行われる。第２工程では、基板Ｓの複数のショット領域のうちＸ軸方向（第１方向）と異なるＹ軸方向（第２方向）に並ぶ少なくとも２つの第２ショット領域に対してディスペンサＤＳＰによって連続してインプリント材ＩＭが供給される。また、第２工程では、その後、該少なくとも２つの第２ショット領域に対して連続してインプリント処理が行われる。ここで、ディスペンサＤＳＰの複数の吐出口ＮＺＬのうちインプリント材ＩＭを供給するための少なくとも２つの吐出口ＮＺＬの配列方向は、第１工程および第２工程において互いに同じである。該配列方向は、基板Ｓの複数のショット領域の各々の対角方向に平行な方向でありうるが、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれに対して交差する方向であればよい。
【００５７】
以下、図１７、図１８を参照しながら第５実施形態のインプリント方法を説明する。図１７、図１８は、上方から基板Ｓ、ディスペンサＤＳＰ（吐出ヘッドＤＨ）および型Ｍを見た図である。ここでは、ショット領域１７、１８、１９、２０は、第１工程、即ちインプリント材ＩＭの連続的な供給、および、その後の連続的なインプリント処理が行われる１つの組である。ショット領域１７、１８、１９、２０は、第２工程、即ちインプリント材ＩＭの連続的な供給、および、その後の連続的なインプリント処理が行われる他の１つの組である。
【００５８】
ショット領域１７、１８、１９、２０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図１７（ａ）のように、ショット領域１７が軌道３５を通って走査開始位置３６に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域１７が走査開始位置３６に来ると、制御部ＣＮＴは、図１７（ｂ）のように、ショット領域１７が軌道３７を通るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域１７、１８、１９、２０に対してインプリント材ＩＭを供給する。
【００５９】
その後、制御部ＣＮＴは、図１７（ｃ）のように、ショット領域１７が軌道３８を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下にくるように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理を行う。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域１８、１９、２０にもショット領域１７と同様にインプリント処理を行う。
【００６０】
次いで、次の１つの組を構成するショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する動作が実行される。ショット領域２６、２７、２８、２９、３０に対して連続的にインプリント材ＩＭを供給する場合、制御部ＣＮＴは、図１８（ａ）のように、ショット領域３０が軌道３９を通って走査開始位置４０に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。ショット領域３０が走査開始位置４０に来ると、制御部ＣＮＴは、図１８（ｂ）のように、ショット領域３０が軌道４１を通るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させる。そして、制御部ＣＮＴは、ディスペンサＤＳＰによってショット領域２６、２７、２８、２９、３０にインプリント材ＩＭを供給する。
【００６１】
その後、制御部ＣＮＴは、図１８（ｃ）のように、ショット領域２６が軌道４２を通って型Ｍのパターン領域ＰＲの下に来るように基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを移動させ、インプリント処理が行われる。その後、制御部ＣＮＴは、ショット領域２７、２８、２９、３０にもショット領域２６と同様にインプリント処理を行う。
【００６２】
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００６３】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００６４】
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図１９（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００６５】
図１９（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図１９（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを介して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００６６】
図１９（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００６７】
図１９（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１９（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００６８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１００：インプリント装置、Ｓ：基板、Ｍ：型、ＰＲ：パターン領域、ＤＳＰ：ディスペンサ、ＤＨ：吐出ヘッド、吐出口：ＮＺＬ
【図１】
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【図２】
2020009952.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020009952.tif 000006
【図５】
2020009952.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020009952.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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