(57)【要約】      （修正有）【課題】製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙を分析するシステムを提供する。【解決手段】アセンブリ内の複数の部品の３Ｄモデルの三次元（３Ｄ）可視化環境を生成し、互いに所与の近さで近接している３Ｄモデル間の間隙を決定するために、許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有する、いかなる許容不可能な間隙に関して、命令を生成し、許容不可能な間隙を是正するために、この命令を自動的に実行し、是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有していないことを確認し、相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成する。【選択図】図４
2020061126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙を分析するためのシステム（１００）であって、
前記アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの三次元（３Ｄ）可視化環境を生成するように構成された可視化アプリケーション（１０１）であって、３Ｄモデルが、前記アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、可視化アプリケーション（１０１）と、
許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さの範囲内で近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施するように構成された近接分析アプリケーション（１０２）と、
許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成するように構成されたデータ分析アプリケーション（１０３）であって、
前記命令に応答して、前記許容不可能な間隙を是正するために前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施すること、さらなる分析を実行して是正された前記許容不可能な間隙が前記許容可能間隙閾値を超過している間隙距離を有していないかどうかを確認すること、及び相対位置指定された前記部品の前記３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために前記許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うようにさらに構成されているデータ分析アプリケーション（１０３）と、を含む、システム（１００）。
【請求項２】
プロセッサ（８０１）及び、前記プロセッサによって実行されたときに、前記システムに前記複数の部品の３Ｄモデルの前記３Ｄ可視化環境を生成させる前記可視化アプリケーション（１０１）を記憶するメモリ（８０２）をさらに備える、請求項１に記載のシステム（１００）。
【請求項３】
前記複数の部品の前記３Ｄモデルが前記複数の部品の多角形モデルを含み、且つ前記近接分析アプリケーション（１０２）が前記分析を実施するように構成されていることが、
前記多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の前記多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、
前記多角形モデルの前記絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、前記ペア間における三角形間の最小距離のアルゴリズムを用いて決定することと、を少なくとも行うように構成されていることを含む、請求項１または２に記載のシステム（１００）。
【請求項４】
前記多角形モデルの前記絞られた候補のセットが、前記部品間に物理的または機能的なインターフェースを伴う前記複数の部品のみの前記多角形モデルを含む、請求項３に記載のシステム（１００）。
【請求項５】
前記近接分析アプリケーション（１０２）が分析を実施するように構成されていることは、前記許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有する３Ｄモデルの２つと、それらの間に配置された介在している３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために、前記分析を実施するように構成されていることを含む、請求項１から４のいずれか一項に記載のシステム（１００）。
【請求項６】
前記データ分析アプリケーション（１０３）が前記許容不可能な間隙に関する前記命令を生成するように構成されていることが、前記許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成するように構成されていることを含み、
前記データ分析アプリケーションが、前記命令に応答して、前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施するように構成されていることは、前記各命令に対して応答して、全ての前記許容不可能な間隙を是正するために前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施すること、及び全ての前記許容不可能な間隙を有する前記アセンブリの前記３Ｄモデルを、前記アセンブリを製造するために是正された状態で公開すること、を行うようにさらに構成されていることをさらに含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム（１００）。
【請求項７】
前記データ分析アプリケーション（１０３）が、別の許容不可能な間隙に関して、前記別の許容不可能な間隙を是正するためには前記第１の選択も前記第２の選択も容認不可能であるという表示を生成するようにさらに構成されており、前記データ分析アプリケーションは、前記表示に応答して、前記アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成するようにさらに構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム（１００）。
【請求項８】
製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施する方法（７００）であって、
前記アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの３Ｄ可視化環境を生成すること（７０１）であって、３Ｄモデルが、前記アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、３Ｄ可視化環境を生成すること（７０１）と、
許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さで近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施すること（７０２）と、
許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成すること（７０３）と、
前記命令に応答して、前記許容不可能な間隙を是正するために前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施すること（７０４）、是正された前記許容不可能な間隙が前記許容可能間隙閾値を超過している間隙距離を有していないかどうかを確認するためにさらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された前記部品の前記３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために前記許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うことと、
を含む方法。
【請求項９】
前記方法がコンピュータ装置のプロセッサによって実行される、請求項８に記載の方法（７００）。
【請求項１０】
前記複数の部品の前記３Ｄモデルが前記複数の部品の多角形モデルを含み、且つ前記分析を実施すること（７０２）が、
前記多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の前記多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、
前記多角形モデルの前記絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、前記ペア間における三角形間の最小距離のアルゴリズムを用いて決定することと、
を含む、請求項８または９に記載の方法（７００）。
【請求項１１】
前記多角形モデルの前記絞られた候補のセットが、部品間に物理的または機能的なインターフェースを伴う前記複数の部品のみの前記多角形モデルを含む、請求項１０に記載の方法（７００）。
【請求項１２】
前記分析を実施すること（７０２）が、前記許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有する２つの前記３Ｄモデルと、それらの間に配置された介在している前記３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために、前記分析を実施することを含む、請求項８から１１のいずれか一項に記載の方法（７００）。
【請求項１３】
前記許容不可能な間隙に関する前記命令を生成すること（７０３）が、前記許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成することを含み、
前記命令に応答して、前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施すること（７０４）が、前記各命令に対して応答して、全ての前記許容不可能な間隙を是正するために前記第１の選択または前記第２の選択を自動的に実施すること、及び前記全ての許容不可能な間隙を有する前記アセンブリの前記３Ｄモデルを、前記アセンブリを製造するために是正された状態で公開すること、をさらに含む、請求項８から１２のいずれか一項に記載の方法（７００）。
【請求項１４】
別の許容不可能な間隙に関して、前記別の許容不可能な間隙を是正するためには前記第１の選択も前記第２の選択も容認不可能であるという表示を生成することと、前記表示に応答して、前記アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成することとをさらに含む、請求項８から１３のいずれか一項に記載の方法（７００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概してアセンブリの製造に関し、具体的には、アセンブリの設計公開及び製造の前に許容不可能な間隙を是正するための、アセンブリの三次元（３Ｄ）モデル用の間隙検出に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば航空機といったアセンブリの構造構成要素間または部品間の意図せぬ間隙は、これらの意図せぬ間隙を是正するために、高価な特注のシムやフィラーの製造及び取り付けを必要とする。意図せぬ間隙は、航空機にとって最もコストがかかるタイプの欠陥のうちの１つであり得る。意図せぬ間隙のせいで変形した航空機の部品にかかる過大な応力によって、亀裂や、安全でない飛行条件という結果を生じ得る。
【０００３】
意図せぬ間隙を検出するための１つの解決方法は、例えばフライスルーといったデジタルの組み立て前環境を用いて、アセンブリのある領域を目視検査して、アセンブリの構造部品間の誤って生じた間隙や意図せぬ間隙を発見することである。しかし、航空機といったアセンブリには、多数の（例えば何百万の）部品があり、これらの部品は互いの間に小さな間隙を有している可能性がある。したがって、目視検査によって誤って生じた間隙または意図せぬ間隙の全てを発見するのは、非現実的であり得る。また、目視検査は時間がかかる。さらに、いくつかの間隙は、目視検査では、アセンブリの製造までに発見されない可能性がある。いくつかの間隙は、目視検査では決して発見されない可能性があり、その結果、航空機及び他の構造製品に重大な安全性の問題が引き起こされ得る。
【０００４】
したがって、上記の問題点のうちの少なくともいくつかと、起こりうる他の問題点を考慮した、自動間隙検出のシステム及び方法を手に入れることが望ましいであろう。
【発明の概要】
【０００５】
本開示の例示的な実施形態は、許容不可能な間隙を是正するための、アセンブリの３Ｄモデル用の間隙検出を対象にしている。例示的な実施形態は、部品間に許容不可能な間隙を含んでいるかまたは互いに遠く離れすぎている全ての部品を発見するために、航空機といったアセンブリの全ての部品を自動的に分析することができる。例示的な実施形態は、許容不可能な間隙を修正するため、設計者に対して許容不可能な間隙を報告することができる。即ち、例示的な実施形態は、アセンブリの設計公開及び製造の前に許容不可能な間隙を発見して修正することができ、それによって、アセンブリの設計公開及び製造の後にこの問題を修復するためのコストを節約することができる。また、例示的な実施形態は、許容不可能な間隙が全く存在しないか、またはより少ない場合に、航空機の証明取得を容易にすることができる。
【０００６】
ゆえに本開示は、下記の例示的な実施形態を含むが、それらに限定されるわけではない。
【０００７】
ある例示的な実施形態は、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙を分析するためのシステムであって、アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの三次元（３Ｄ）可視化環境を生成するように構成された可視化アプリケーションであって、３Ｄモデルが、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定（ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ  ｐｏｓｉｔｉｏｎｅｄ）されている、可視化アプリケーションと、許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さの範囲内で近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施するように構成された近接分析アプリケーションと、許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成するように構成されたデータ分析アプリケーションであって、この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、是正された許容不可能な間隙が許容可能な間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認するためにさらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うようにさらに構成されているデータ分析アプリケーションと、を含む、システムを提供する。
【０００８】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、システムは、プロセッサ及び、可視化アプリケーションであって、プロセッサによって実行されたときに、システムに複数の部品の３Ｄモデルの３Ｄ可視化環境を生成させる、可視化アプリケーションを記憶するメモリを、さらに備えている。
【０００９】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、複数の部品の３Ｄモデルは複数の部品の多角形モデルを含み、近接分析アプリケーションが分析を実施するように構成されていることは、この多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の多角形モデルの絞られた候補のセット（ｒｅｄｕｃｅｄ  ｃａｎｄｉｄａｔｅ  ｓｅｔ）を決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、多角形モデルの絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、このペア間における三角形間の最小距離のアルゴリズムを用いて決定することと、を少なくとも行うように構成されていることを含んでいる。
【００１０】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、多角形モデルの絞られた候補のセットは、部品間に物理的または機能的なインターフェースを有する複数の部品のみの、多角形モデルを含む。
【００１１】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、近接分析アプリケーションが分析を実施するように構成されていることは、許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有する３Ｄモデルの２つと、それらの間に配置された介在している３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために、分析を実施するように構成されていることを含む。
【００１２】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、データ分析アプリケーションが許容不可能な間隙に関する命令を生成するように構成されていることは、許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成するように構成されていることを含み、データ分析アプリケーションが、この命令に応答して、第１の選択または第２の選択を自動的に実施するようにさらに構成されていることは、各命令に対して応答して、全ての許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、及びアセンブリの３Ｄモデルを、アセンブリを製造するために全ての許容不可能な間隙が是正された状態で公開すること、を行うようにさらに構成されていることをさらに含む。
【００１３】
上記のいずれかの例示的な実施例のシステム、または上記の例示的な実施例のいずれかの組み合わせのうちのある例示的な実施形態では、データ分析アプリケーションは、別の許容不可能な間隙に関して、この別の許容不可能な間隙を是正するためには第１の選択も第２の選択も容認不可能であるという表示を生成するようにさらに構成されており、データ分析アプリケーションは、この表示に応答して、アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成するようにさらに構成されている。
【００１４】
ある例示的な実施形態は、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施する方法であって、アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの３Ｄ可視化環境を生成することであって、３Ｄモデルが、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、３Ｄ可視化環境を生成することと、許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さの範囲内で近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施することと、許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成することと、この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認するためにさらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うことと、を含む方法を提供する。
【００１５】
ある例示的な実施形態は、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙を分析するためのコンピュータ可読記憶媒体を提供する。コンピュータ可読記憶媒体は、非一過性であり、且つ、内部に記憶されたコンピュータ可読プログラムコードであって、プロセッサによる実行に応答して、機器に、少なくとも、上記の例示的な実施形態のいずれか、またはそれらの組み合わせのいずれかの方法を実施させる、コンピュータ可読プログラムコードを有している。
【００１６】
本開示の上記の及びその他の特徴、態様、及び利点は、以下で簡潔に説明する添付図面と共に、下記の詳細な説明を参照することによって明らかになろう。本開示は、本書に記載の特定の例示的な実施形態において本開示に明記されている２つ、３つ、４つ、またはそれよりも多くの特徴または要素のいかなる組み合わせをも含むものであり、こうした特徴または要素が、本開示に記載の特定の例示的な実施形態において明示的に組み合わされているか、あるいは別様に列挙されているかを問わない。この開示は、本開示のあらゆる分離可能な特徴または要素が、その態様及び例示的な実施形態のいずれにおいても、本開示の文脈に別様に明記されていない限りは組合せ可能であると見なされるよう、総合的に読まれることが意図されている。
【００１７】
したがって、この「発明の概要」が、本開示のいくつかの態様の基本的な理解を提供するために、いくつかの例示的な実行形態を要約することのみを目的に提供されていることは、理解されるであろう。したがって、上記の例示的な実施形態は単なる例であって、いかなる意味においても、本開示の範囲または本質を狭めるものと解釈すべきではないことは、理解されたい。その他の例示的な実施形態、態様、及び利点は、添付図面と併せて下記の詳細な説明を参照することで明らかになろう。添付図面は、例を用いて、記載されているいくつかの例示的な実施形態の原理を示すものである。
【００１８】
上記のように、本開示の実施例の実施形態を一般的な用語で説明したが、ここで添付図面を参照する。これらの図面は必ずしも正確な縮尺で描かれているわけではない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本開示の例示的な実施形態による、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施するためのシステムを示す。
【図２】様々の例示的な実施形態による、間隙分析のあり得る諸状態を示す。
【図３】例示的な一実施形態による、許容不可能な間隙を決定して是正するための方法を示す。
【図４】別の例示的な一実施形態による、許容不可能な間隙を決定して是正するための方法を示す。
【図５】様々の例示的な実施形態による、検出された間隙を示す。
【図６】様々の例示的な実施形態による、間隙分析のアウトプットを示す。
【図７】様々の例示的な実施形態による、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施する方法中の、様々な工程を示すフロー図である。
【図８】いくつかの例示的な実施形態による機器を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付図面を参照して、本開示のいくつかの実施形態について、以下でより詳しく説明する。添付図面には本開示の実施形態の一部が示されているが、すべてが示されているわけではない。実際のところ、本開示の様々な実施形態は、多くの異なる形態で具現化されてよく、本明細書に明記されている実施形態に限定されると解釈すべきではない。むしろ、これらの例示的な実施形態が提供されているのは、本開示が包括的かつ完全なものになるように、かつ、当業者に本開示の範囲が十分に伝わるようにするためである。例えば、別様に明記されていない限り、何かが「第１の」、「第２の」などのものであるという表現は、特定の順番を示すと解釈すべきではない。また、（別様に明記されていない限り）何か別のものの上にあると説明され得るものは、その代わりに下にあってもよく、逆もまた然りである。同様に、何か別のものの左にあると説明され得る物は、その代わりに右にあってもよく、逆もまた然りである。全体を通して、類似の参照番号は類似の要素を表している。
【００２１】
本開示の例示的な実施形態は、概して、アセンブリの３Ｄモデル用の間隙検出を対象にしており、具体的には、許容不可能な間隙を是正するための、アセンブリの３Ｄモデル用の間隙検出を対象にしている。このシステムは、主に航空機の構成要素部品のアセンブリの文脈で説明されているが、このシステムが、数々の異なるタイプの有人または無人の地上用ビークル、航空機、宇宙船、船舶などのうちの任意のものといった、数々のタイプのビークルのうちのいずれのタイプの構成要素部品のアセンブリにも同様に適用可能であることは、理解されるべきである。他の実施例では、アセンブリは、他のタイプの構造製品の構成要素部品のアセンブリであってよい。例えば、アセンブリは、発電所といった建造物、橋梁といったインフラストラクチャの物件、風車といった電気機械的構造物、またはコンピュータといった複雑なアセンブリを持つ小型の品目であることができる。このシステムは、生物医学分野及び石油探査においても使用され得る。
【００２２】
図１に、本開示の例示の実施形態による構造製品の技術分析用システム１００を示す。ある実施例では、図８に関連してより詳細に示すとおり、システムは、プロセッサと実施可能な命令を記憶しているメモリとを含む機器によって実装されていてよい。
【００２３】
示されるように、システム１００は、システムは、１つ以上の機能または操作を実施するための数々の異なるサブシステム（各々が個別のシステム）のうちのいずれかを含んでいる。示されるように、ある実施例では、システムは、可視化アプリケーション１０１、近接分析アプリケーション１０２、データ分析アプリケーション１０３、及びディスプレイ装置１０４のそれぞれのうちの１つ以上を含む。サブシステム（複数）は、同一場所に配置されているか、もしくは互いに直接連結されていてよく、またはある実施例では、サブシステムのうちの様々なものが、１つ以上のコンピュータネットワークを介して互いに通信してよい。さらに、可視化アプリケーション、近接分析アプリケーション、データ分析アプリケーション、データ分析アプリケーション、またはディスプレイ装置は、システムの一部として示されているが、他のサブシステムのいずれとも関連せずに、別々のシステムとして機能するか、またはその役割を果たしてよいことは、理解すべきである。システムが、図１に示すもの以外に１つ以上の追加のまたは代わりのサブシステムを含み得ることもまた、理解すべきである。
【００２４】
ある実施例では、可視化アプリケーション１０１は、アセンブリ内の複数の部品の３Ｄモデルの３Ｄ可視化環境を生成するように構成されている。３Ｄモデルは、アセンブリ内の複数の部品と同様に、相対位置指定されている。ある実施例では、システム１００は、プロセッサと可視化アプリケーションを記憶するメモリとを含む機器によって実装されてよい。可視化アプリケーションは、プロセッサによって実行されると、システムに、複数の部品の３Ｄモデルの３Ｄ可視化環境を生成させる。３Ｄモデルは、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）モデルであり得る。
【００２５】
アセンブリの造形された部品間の間隙の検出は、近接分析アプリケーション１０２によって実施され得る。ある実施例では、近接分析アプリケーションは、互いに所与の近さの範囲内で近接しているこれらの３Ｄモデルの分析を実施して、これらの間の間隙を決定するように構成されている。間隙は、間隙の距離が許容可能間隙閾値を超過している、あらゆる許容不可能な間隙を含む。ある実施例では、間隙は、許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有する３Ｄモデルの２つの間の、許容可能な間隙もまた含む。これらの実施例では、許容可能な間隙に、許容可能な間隙内に配置されている３Ｄモデルのうちの１つが介在していてよい。
【００２６】
間隙の検出は、複数の部品の３Ｄモデルのサブセット上で実施されてよい。ある実施例では、複数の部品の３Ｄモデルは、複数の部品の多角形モデルを含んでいる。近接分析アプリケーション１０２は、少なくとも、多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定するように構成されている。ボクセルは、三次元空間における構造格子上の値を表す、体積の要素であり得る。パディング済みボクセルは、空間の縁に加えられたボクセル要素であり得る。近接分析アプリケーションは、多角形モデルの絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、このペア間における三角形間の最小距離を計算するアルゴリズムを用いて決定するように構成されている。三角形間の最小距離は、メッシュ上の三角形間の最小距離であり得る。これらの実施例中では、多角形モデルの絞られた候補のセットは、部品間に物理的または機能的なインターフェースを有する複数の部品のみの、多角形モデルを含む。
【００２７】
多角形モデルの絞られた候補の各ペア間の最小距離を決定するために、近接分析アプリケーション１０２は、いくつかの計算を実施することを必要とし得る。
【００２８】
一実施例では、既定の基準に基づいて間隙分析用の２セットのモデル（Ａ、Ｂ）を生成するため、ＣＡＤモデルのメタデータに対して一般クエリが実施され得る。許容可能な間隙のトレランス値の距離を選択することができ、ＣＡＤモデルをチェックするための近接閾値を選択することができる。近接閾値は、計算を減らすために、通常はチェックする必要がないであろうモデルを除外するために用いられ得る。一実施例では、近接距離は、空間幾何学の問題を解くために体積要素（ボクセル）を用いる、Ｖｏｘｍａｐ  Ｐｏｉｎｔｓｈｅｌｌ（ＶＰＳ）といったソフトウェアツールを用いて選択され得る。
【００２９】
一実施例では、近接分析アプリケーション１０２は、セットＡのモデルのパディング済み空間バウンディングボックスが、セットＢのモデルのパディング済み空間バウンディングボックスと交差するかどうかをチェックするため、２セットのモデルを通して反復することができる。これによって、間隙分析のための候補のモデルのペアの最初のリストを生成することができる。近接分析アプリケーションは、セットＡのモデルの中実体が、セットＢのモデルの中実体のパディング済み空間バウンディングボックスと交差するかどうかをチェックするため、両セットの候補のモデルの中実体を通して反復することができる。これによって、間隙分析のための中実体のペアの最初のリストを生成することができる。
【００３０】
次に、近接分析アプリケーション１０２は、候補の中実体のペアを通して反復して、各個々の中実体に関するボクセルを取り囲んでいるパディング済み空間を生成することができる。近接分析アプリケーションは、各ペアに関して、セットＡの中実体がセットＢの中実体のボクセルと交差するかどうかをチェックするため、中実体のペアの候補のセットを通して反復することができる。これによって、最終的な間隙分析のための、候補のモデルのペアの精緻化されたリストを生成することができる。
【００３１】
近接分析アプリケーション１０２は、候補のペアのそれぞれを通じて反復し、中実体の個々の三角形の空間バウンディングボックス間の距離を計算することができる。もしこの距離が所望の近接距離の範囲内である場合は、２つの三角形間の最小距離が計算される。もしこの距離が容認される間隙のトレランス値よりも大きく、且つ近接距離よりも小さい場合、これらの中実体のペアが許容不可能な間隙を有していることを表すフラグが生成される。
【００３２】
ある実施例では、検出された間隙に対処するため、データ分析アプリケーション１０３が、許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成するように構成されている。一実施例では、ディスプレイ装置１０４は、ユーザ、例えばアセンブリの設計者に対して、第１の選択及び第２の選択を含む命令を表示することができる。ユーザは、許容不可能な間隙の是正を実施するために、これらの選択のうちの１つを選ぶことができる。
【００３３】
ある実施例では、データ分析アプリケーション１０３は、この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認するためにさらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うようにさらに構成されている。一実施例では、ユーザは、許容不可能な間隙が是正された、公開されたアセンブリの３Ｄモデルに基づいて、アセンブリを設計することができる。データ分析アプリケーション１０１は、許容不可能な間隙を一切有することなく、アセンブリの３Ｄモデルを生成し、アセンブリの設計及び製造用の３Ｄモデルを公開または提供することができる。許容不可能な間隙が第１の命令または第２の命令によって是正されると、アセンブリを製造することができる。
【００３４】
ある実施形態では、データ分析アプリケーション１０３は、近接分析アプリケーション１０２によって検出または決定された許容不可能な間隙のそれぞれに関して、各命令を生成するように構成されている。データ分析アプリケーションは、各命令に応答して、全ての許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施し、アセンブリを製造するために全ての許容不可能な間隙が是正されたアセンブリの３Ｄモデルを公開するように構成されている。これらの実施例では、公開された３Ｄモデルに基づくアセンブリの設計が、製造のために公開され得る。なぜならば、全ての許容不可能な間隙が是正されているからである。こうして、全ての許容不可能な間隙が第１の命令または第２の命令によって是正されているので、アセンブリを製造することができるのである。
【００３５】
一方、ある実施例では、データ分析アプリケーション１０３は、別の許容不可能な間隙に関して、この別の許容不可能な間隙を是正するためには第１の選択も第２の選択も容認不可能であるという表示を生成するように、さらに構成されている。データ分析アプリケーションは、この表示に応答して、アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成するようにさらに構成されている。データ分析アプリケーションは、全ての許容不可能な間隙が是正されるまではアセンブリの製造を製造へと進めるべきではないという表示を生成することができる。一実施例では、アセンブリの設計者は、３Ｄモデルを目視検査して許容不可能な間隙を是正することを必要とする可能性がある。データ分析アプリケーションは、全ての許容不可能な間隙が補正された後には、アセンブリの製造はもはや保留されず、製造へと進むことができると表示し得る。
【００３６】
図２は、様々の例示的な実施形態による、間隙分析のあり得る諸状態を示す。一実施例では、間隙分析の目的は、接触しているべきであるが間に空間を有している、アセンブリの中実体（複数）または３Ｄモデル（複数）を特定することである。この分析は、２つの距離を用いる。即ち、所与の近接閾値２１１と、許容可能間隙閾値２１２である。近接分析は、互いに近くにある（即ち互いに近接閾値内にある）２つの中実体を発見するために用いられる。許容可能間隙閾値は、２つの中実体間の最大容認可能距離を特定する。プロセスは、分析中の２つの中実体間に他の中実体が一切存在しないことを確実にするため、チェックを行う。２つの中実体間で計算された最小距離が近接閾値距離と許容可能間隙閾値との間である場合には、この２つの中実体のペアは、その間に許容不可能な間隙を含む間隙タイプを有しているとして記録される。
【００３７】
図２に示すように、表２００は、近接分析アプリケーション１０２によって実施される間隙分析の、いくつかの可能性のある状態をリスト化している。一実施例では、矢印２０１で示すとおり、３ＤモデルＳ１とＳ２の間には間隙は存在しない。なぜならば、図２の左の図２１０に示すとおり、Ｓ１とＳ２の間の距離ｄ１が近接閾値２１１よりも大きいからである。この実施例では、Ｓ１とＳ２とは、互いに離間しているように設計されていてよい。第２の実施例では、矢印２０２で示すとおり、３ＤモデルＳ１とＳ３の間に許容不可能な間隙が存在する。なぜならば、Ｓ１とＳ３の間の距離ｄ２が近接しており、許容可能な閾値２１１を超過しているからである。別の実施例では、矢印２０３で示すとおり、３ＤモデルＳ１とＳ４の間に許容可能な間隙が存在する。Ｓ１とＳ４の間の距離ｄ３は許容可能間隙閾値を超過しているが、Ｓ１とＳ４の間の間隙には、介在する３ＤモデルＳ５が配置されている。したがって、この実施例では、Ｓ１とＳ４の間の間隙は、アセンブリの製造にとって許容可能であるとみなすことができる。さらなる実施例では、３ＤモデルＳ１とＳ６の間には間隙が存在しない。なぜならば、Ｓ１とＳ６の間の距離ｄ４が、許容可能間隙閾値２１１未満だからである。したがって、この実施例では、Ｓ１とＳ６の間の距離は、アセンブリの製造にとって許容可能である。
【００３８】
図３は、例示的な一実施形態による、許容不可能な間隙を決定して是正するためのプロセス３００を示す。示されるように、ブロック３０１では、近接分析アプリケーション１０２が、アセンブリ内の分析を必要とする３Ｄモデルを選択するように構成されている。一実施例では、この選択は、モデルリストを作成するための物理的または機能的インターフェースを有する構造部品に焦点を合わせている。ブロック３０２では、近接分析アプリケーションは、衝突検知・近接性測定エンジンを用いて部品間の最小間隙と間隙の位置とを決定する。衝突検知・近接性測定エンジンは、近接分析アプリケーションに含まれていてよい。ブロック３０３では、近接分析アプリケーションは、表を作成するように構成されている。この表は、隣接していて物理的に互いに相互作用している部品の、全てのあり得る組合せに関する実際の最小間隙をリストにしたものであってよい。この表は、これらの部品に関するものや一般的範囲のものも含めて、技術文書で規定されている許容可能な最小間隙もリストにしたものであってよい。ブロック３０４では、近接分析アプリケーションは、相互作用のタイプ、容認可能なバラつき、及び既定の処理（ｐｒｅｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄ  ｄｉｓｐｏｓｉｔｉｏｎ）の表を用いて、技術仕様を超過する間隙を特定するように構成されている。既定の処理は、アセンブリの設計が許容可能であるか、または設計変更が必要であるかを決定し得る。既定の処理は、設計変更が必要な場合に、アセンブリのうちのどの部品を変更または調整する必要があるかもまた決定し得る。
【００３９】
ブロック３０５では、データ分析アプリケーション１０３が、検出された間隙に関する処理の決定を行うように構成されている。一実施例では、間隙が所与のタイプであって容認可能なバラつき（即ち許容可能間隙閾値）を超過していない場合、この間隙は変更なしで許容される。間隙が所与のタイプのものであり、容認可能なバラつきを超過している場合には、データ分析アプリケーションは、既定の処理によって、例えば上記した間隙是正用の第１の選択または第２の選択を使用して、エンジニアリングモデルを補修するように構成されている。間隙が所与のタイプのものであり、容認可能なバラつきを超過していて、且つ既定の処理が存在していない場合には、データ分析アプリケーションは、アセンブリの製造を保留にするための表示を生成するように構成されている。ブロック３０６では、データ分析アプリケーションは、全ての間隙が適正に処理され終わったときに、自動化されたプロセスによって、製造のためにアセンブリのモデルを公開するように構成されている。
【００４０】
図４は、別の例示的な一実施形態による、許容不可能な間隙を決定して是正するためのプロセス４００を示す。示されるように、ブロック４０１では、可視化アプリケーション１０１が、アセンブリの３Ｄ可視化画像を生成するように構成されている。３Ｄ可視化画像は、アセンブリ内の複数の部品の３Ｄモデルを含み、３Ｄモデルは、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている。ブロック４０２及び４０３では、それぞれ、近接分析アプリケーション１０２が、相対位置指定された部品間の間隙を決定するために分析を実施し、許容不可能な間隙を自動的に特定するように構成されている。
【００４１】
ブロック４０４では、データ分析アプリケーション１０３が、必要な是正と命令を自動的に決定するように構成されている。ブロック４０５では、データ分析アプリケーションは、部品間の許容不可能な間隙に関する命令を提供するか、取り付けようとしている複数の厚さの異なるシムのリストから選択したシムが、相対位置指定された部品間に配置され、それによって許容不可能な間隙を許容可能な範囲内の空間へと縮小するようにして、選択を行うか、または一方の部品の他方の部品に対する再配置を選択するか、を行うように構成されている。ブロック４０６では、データ分析アプリケーションは、この是正が承認されたかどうかを判定するように構成されている。ブロック４０７では、データ分析アプリケーションは、この是正が承認された後、自動的にこの是正を実施するように構成されている。是正を実施することは、変換行列を用いて部品のモデルを相対位置指定された部品のモデルに対して移動させて、間隙を許容可能な間隙の範囲内に調整するか、または部品間に選択されたシムを挿入することを含み得る。
【００４２】
ブロック４０８では、データ分析アプリケーション１０３は、更新された間隙に関してさらなる分析を実施し、是正された許容不可能な間隙が許容可能であることを確認するように構成されている。例えば、データ分析アプリケーションは、是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有していないことを確認するように構成されている。ブロック４０９では、データ分析アプリケーションは、例えば色を変えることによって部品及び／または箇所をハイライトし、間隙分析のデータを記録するように構成されている。一実施例では、ディスプレイ装置１０４は、ハイライトされた部品及び／または箇所を表示し得る。ブロック４１０では、データ分析アプリケーションは、相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、且つアセンブリの製造に関連して使用するために是正され、許容不可能な間隙の代わりに、シムで更新され及び／または更新された間隙を有している部品の、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成するように構成されている。アウトプットは、変更されたデータ追加済みのビルドファイルを含み得る。方法は、相対位置指定された部品間に更新された間隙及び／またはシムを含む変更されたビルドファイルを含むようにアセンブリの製造のステップを実施することを、さらに含み得る。
【００４３】
図５は、様々の例示的な実施形態による、検出された間隙を示す。示されるように、近接分析アプリケーション１０２は、アセンブリ内の複数の部品の３Ｄモデル間の間隙を検出し得る。一実施例では、検出された間隙は矢印５０１、５０２、５０３及び５０４によって表されている。検出された間隙のうちの少なくとも一部、例えば小間隙５０４を従来型の目視検査によって検出することは、非現実的であり得る。
【００４４】
図６は、様々の例示的な実施形態による、間隙分析のアウトプット６００を示す。図６は、航空機の外板との間に間隙を有するいくつかのシアタイの例を示す。アウトプット６０１は、間隙分析の結果を含む。アウトプット６０１は、ディスプレイ装置１０４を用いてユーザに表示されてよい。一実施例では、最終的な公開に先立って技術設計を是正するため、許容不可能な間隙は、エンジニアリングモデルにおいて是正されるべきである。例えば、矢印６０２が示すとおり、必要最小距離よりも大きい間隙距離を有する間隙に対しては、許容不可能な間隙を修復するため、シムが挿入される。
【００４５】
一実施例では、間隙の分析は、製造しようとするアセンブリ（例えば航空機）の全ての部品に対して、毎日実施され得る。その結果、これらの技術設計の欠陥を内包する全ての部品／箇所のリストが作成される。ディスプレイ装置１０４は、部品及びその相対的位置を示すことができる。このリストは、問題があるかどうか、及び誰がその問題を修復するかを表示するために、設計者によって処理され得る。問題を表す特定の処理コードが付いた設計は、製造用に公開されないであろう。高レベルのレポートによって、アセンブリ上に許容不可能な間隙がいくつ存在しているかが示されるであろう。
【００４６】
図７は、様々の例示的な実施形態による、製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施する方法７００中の、様々な工程を示すフロー図である。示されるように、ブロック７０１では、方法は、アセンブリ内の複数の部品の３Ｄモデルの三次元（３Ｄ）可視化環境を生成することを含んでおり、３Ｄモデルは、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている。
【００４７】
ブロック７０２では、方法７００は、互いに所与の近さの範囲内で近接している３Ｄモデル間の間隙を決定するために、それらの３Ｄモデル間のそれらの分析を実施することを含んでいる。ここでいう間隙は、許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有する、いかなる許容不可能な間隙をも含んでいる。
【００４８】
ブロック７０３では、方法７００は、許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成することを含んでいる。
【００４９】
ブロック７０４では、方法７００は、この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施することを含んでいる。是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有していないことを確認するための、さらなる分析が実施される。また、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットが生成され、そのアウトプット中では、３Ｄモデルには、相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正されている。
【００５０】
本開示の例示的な実施形態によれば、可視化アプリケーション１０１、近接分析アプリケーション１０２、データ分析アプリケーション１０３、及びディスプレイ装置１０４を含むシステム１００及びそのサブシステムは、様々な手段で実施され得る。システム及びそのサブシステムを実装するための手段は、単独の、または、コンピュータ可読記憶媒体からの１つ以上のコンピュータプログラムの命令に従う、ハードウェアを含んでいてよい。いくつかの例では、１つ以上の機器が、本明細書で図示され説明されているシステム及びそのサブシステムとして機能するか、または別様にそれらを実装するように構成されていてよい。２つ以上の機器を伴う例では、それぞれの機器は、例えば直接的に、または、有線もしくは無線のネットワークを介して間接的になど、いくつかの異なる様態で、互いに接続されていてよいか、または別様に通信可能であってよい。
【００５１】
図８は、ある例示的な実施形態による機器８００を示す図である。本開示の例示的な実施形態の機器は、概して、１つ以上の固定式もしくは携帯式の電子装置を備えているか、こうした電子装置を含んでいるか、または、こうした電子装置において具現化されていてよい。適切な電子装置の例は、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ワークステーションコンピュータ、サーバコンピュータなどを含む。機器は、例えば、メモリ８０２（例えば記憶装置）に接続されたプロセッサ８０１（例えば処理回路）といった、いくつかの構成要素の各々のうちの１つ以上を含んでいてよい。ある実施例では、機器８００には、システム１００が実装されている。
【００５２】
プロセッサ８０１は、単体であるか、または１つ以上のメモリと組み合わされた、１つ以上のプロセッサから構成されていてよい。プロセッサは、通常、例えば、データ、コンピュータプログラム、及び／または他の好適な電子情報などの情報を処理できる、任意のコンピュータハードウェアの１つである。プロセッサは、一部が１つの集積回路または相互接続された複数の集積回路（時としてより一般的に「チップ」と呼ばれる集積回路）としてパッケージされた、一群の電子回路からなる。プロセッサは、コンピュータプログラムを実行するように構成されていてよく、コンピュータプログラムは、プロセッサにオンボードで記憶されていてよいか、または（同じかもしくは別の機器の）メモリ８０２に記憶されていてよい。
【００５３】
プロセッサ８０１は、特定の実施形態に応じて、いくつかのプロセッサ、１つのマルチコアプロセッサ、または他の何らかのタイプのプロセッサであってよい。さらに、プロセッサは、単一のチップ上に１つ以上の二次プロセッサと共に主要プロセッサが存在する、いくつかの異種計算機システムを使用して、実装されていてよい。別の例示的な実施例としては、プロセッサは、同じタイプのマルチプロセッサを包含する対称型マルチプロセッサシステムであり得る。さらに別の例では、プロセッサは、１つ以上のＡＳＩＣやＦＰＧＡなどとして具現化されていてよいか、またはそれらを別様に含んでいてよい。こうして、プロセッサは１つ以上の機能を実施するためのコンピュータプログラムを実行することが可能であってよいが、様々な実施例では、プロセッサはコンピュータプログラムの支援がなくとも１つ以上の機能を実施することが可能であってよい。どちらの例においても、プロセッサは、本開示の例示的な実施形態による機能または動作を実施するように適切にプログラムされていてよい。
【００５４】
メモリ８０２は概して、一時的及び／または恒久的に、例えば、データ、コンピュータプログラム（例えばコンピュータ可読プログラムコード８０３）、及び／または、他の適切な情報などといった情報を記憶することが可能な、任意のコンピュータハードウェアである。メモリは、揮発性及び／または不揮発性のメモリを含んでいてよく、且つ固定式または着脱式であってよい。適切なメモリの例は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ハードドライブ、フラッシュメモリ、サムドライブ、着脱式コンピュータディスケット、光ディスク、磁気テープ、またはそれらの何らかの組み合わせを含む。光ディスクは、読み出し専用コンパクトディスク（ＣＤ−ＲＯＭ）、読み出し／書き込み用コンパクトディスク（ＣＤ−Ｒ／Ｗ）、ＤＶＤなどを含み得る。様々な例において、メモリはコンピュータ可読記憶媒体と称され得る。コンピュータ可読記憶媒体は、情報を記憶することが可能な非一過性の装置であり、ある場所から別の場所へと情報を運ぶことが可能な一過性の電子信号といった、コンピュータ可読伝送媒体とは区別可能である。本明細書で説明するコンピュータ可読媒体は、概して、コンピュータ可読記憶媒体またはコンピュータ可読伝送媒体を指していてよい。
【００５５】
メモリ８０２に加えてプロセッサ８０１も、情報を表示、送信及び／または受信するための、１つ以上のインターフェースに接続され得る。インターフェースは、通信インターフェース８０４（例えば通信ユニット）、及び／または１つ以上のユーザインターフェースを含んでいてよい。通信インターフェースは、例えば他の機器（複数可）やネットワーク（複数可）などへ、及び／またはそれらから、情報を送信及び／または受信するように構成されていてよい。通信インターフェースは、物理的な（有線の）及び／または無線の通信リンクによって、情報を送信及び／または受信するように構成されていてよい。適切な通信インターフェースの例は、ネットワークインターフェースコントローラ（ＮＩＣ）や無線ＮＩＣ（ＷＮＩＣ）などを含む。
【００５６】
ユーザインターフェースは、ディスプレイ８０６及び／または１つ以上のユーザ入力インターフェース８０５（例えば、入出力ユニット）を含んでいてよい。ディスプレイは、ユーザに情報を提示するか、または別様にユーザに情報を表示するよう構成されていてよく、その適切な例は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオードディスプレイ（ＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などを含む。ユーザ入力インターフェースは、有線または無線であってよく、処理用、記憶用、及び／または表示用などの機器内にユーザからの情報を受信するよう構成されていてよい。ユーザ入力インターフェースの適切な例は、マイク、画像または動画の撮像装置、キーボードまたはキーパッド、ジョイスティック、タッチ感応型サーフェス（タッチスクリーンとは別個の、またはタッチスクリーンに統合されたもの）、生体認証センサーなどを含む。ユーザインターフェースは、プリンタやスキャナなどの周辺機器と通信するための、１つ以上のインターフェースをさらに含んでいてよい。いくつかの例では、ディスプレイ８０６は、ディスプレイ装置１０４であることができる。
【００５７】
上記のように、プログラムコード命令は、メモリに記憶され、本明細書で説明されているシステム、サブシステム、ツール、及びそれら個別の要素の機能を実装するようにプログラムコード命令によってプログラムされている、プロセッサによって実行されてよい。理解されるとおり、特定のマシンが本明細書で特定されている機能を実装する手段となるようにして特定のマシンを製造するため、あらゆる好適なプログラムコード命令が、コンピュータ可読記憶媒体からコンピュータまたは他のプログラム可能機器に読み込まれてよい。これらのプログラムコード命令は、コンピュータ、プロセッサ、または他のプログラマブル機器を特定の方法で機能させ、それによって特定のマシンまたは特定の製造品を生成することもできる、コンピュータ可読記憶媒体に記憶されていてもよい。コンピュータ可読記憶媒体に記憶された命令は、製造品を製造することができ、この製造品は本明細書に記載される機能を実行するための手段となる。コンピュータ、プロセッサまたは他のプログラマブル機器を、コンピュータ、プロセッサまたは他のプログラマブル機器上で実施される行程を実行するように、またはそれらによって実施される工程を実行するように構成するため、プログラムコード命令は、コンピュータ可読記憶媒体から読み出され、コンピュータ、プロセッサまたは他のプログラマブル機器に読み込まれてよい。
【００５８】
一度に１つの命令が読み出され、読み込まれ、実行されるように、プログラムコード命令の読み出し、読み込み及び実行は、逐次的に実施されてよい。いくつかの例示的な実施形態では、複数の命令をまとめて読み出し、読み込み、且つ／または実行するように、読み出し、読み込み、及び／または実行は、並行して実施されてよい。プログラムコード命令の実行によって、コンピュータ実装プロセスが生成され得る。それによって、コンピュータ、プロセッサ、または他のプログラマブル機器によって実行された命令が、本明細書で説明されている機能を実装するための動作を提供するのである。
【００５９】
プロセッサによる命令の実行、またはコンピュータ可読記憶媒体への命令の保存は、特定の機能を実行するための操作の組み合わせをサポートする。この態様では、機器８００は、プロセッサ８０１と、プロセッサに連結されたコンピュータ可読記憶媒体またはメモリ８０２とを含んでいてよく、プロセッサは、メモリに記憶されたコンピュータ可読プログラムコード８０３を実行するように構成されている。１つ以上の機能及び機能の組み合わせが、専用ハードウェアに基づくコンピュータシステム、及び／または、特定の機能を実施するプロセッサ、または、専用ハードウェアとプログラムコード命令との組み合わせによって実装されてよいことも、また理解されよう。
【００６０】
さらに、本開示は、以下の条項による実施形態を含む。
【００６１】
条項１．製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙を分析するためのシステム（１００）であって、
アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの三次元（３Ｄ）可視化環境を生成するように構成された可視化アプリケーション（１０１）であって、３Ｄモデルが、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、可視化アプリケーション（１０１）と、
許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さの範囲内で近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施するように構成された近接分析アプリケーション（１０２）と、
許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成するように構成されたデータ分析アプリケーション（１０３）であって、
この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、さらなる分析を実行して是正された許容不可能な間隙が許容可能間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うようにさらに構成されているデータ分析アプリケーション（１０３）と、を含む、システム（１００）。
【００６２】
条項２．プロセッサ（８０１）及び、プロセッサによって実行されたときに、システムに複数の部品の３Ｄモデルの３Ｄ可視化環境を生成させる可視化アプリケーション（１０１）を記憶するメモリ（８０２）をさらに備える、条項１に記載のシステム（１００）。
【００６３】
条項３．複数の部品の３Ｄモデルが複数の部品の多角形モデルを含み、且つ近接分析アプリケーション（１０２）が分析を実施するように構成されていることは、
この多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、
多角形モデルの絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、このペア間における三角形間の最小距離のアルゴリズムを用いて決定することと、を少なくとも行うように構成されていることを含む、条項１に記載のシステム（１００）。
【００６４】
条項４．多角形モデルの絞られた候補のセットが、部品間に物理的または機能的なインターフェースを伴う複数の部品のみの、多角形モデルを含む、条項３に記載のシステム（１００）。
【００６５】
条項５．近接分析アプリケーション（１０２）が分析を実施するように構成されていることは、許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有する３Ｄモデルの２つと、それらの間に配置された介在している３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために、分析を実施するように構成されていることを含む、条項１に記載のシステム（１００）。
【００６６】
条項６．データ分析アプリケーション（１０３）が許容不可能な間隙に関する命令を生成するように構成されていることが、許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成するように構成されていることを含み、
データ分析アプリケーションが、この命令に応答して、第１の選択または第２の選択を自動的に実施するように構成されていることは、各命令に対して応答して、全ての許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、及び全ての許容不可能な間隙を有するアセンブリの３Ｄモデルを、アセンブリを製造するために是正された状態で公開すること、を行うようにさらに構成されていることをさらに含む、条項１に記載のシステム（１００）。
【００６７】
条項７．データ分析アプリケーション（１０３）が、別の許容不可能な間隙に関して、この別の許容不可能な間隙を是正するためには第１の選択も第２の選択も容認不可能であるという表示を生成するようにさらに構成されており、データ分析アプリケーションは、この表示に応答して、アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成するようにさらに構成されている、条項１に記載のシステム（１００）。
【００６８】
条項８．製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施する方法（７００）であって、
アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの３Ｄ可視化環境を生成すること（７０１）であって、３Ｄモデルが、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、３Ｄ可視化環境を生成すること（７０１）と、
許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さで近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施すること（７０２）と、
許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成すること（７０３）と、
この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること（７０４）、是正された許容不可能な間隙が許容可能な間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認するためにさらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うことと、
を含む方法。
【００６９】
条項９．方法がコンピュータ装置のプロセッサによって実行される、条項８に記載の方法（７００）。
【００７０】
条項１０．複数の部品の３Ｄモデルが複数の部品の多角形モデルを含み、且つ分析を実施すること（７０２）が、
この多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、
多角形モデルの絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、このペア間における三角形間の最小距離アルゴリズムを用いて決定することとを含む、条項８に記載の方法（７００）。
【００７１】
条項１１．多角形モデルの絞られた候補のセットが、部品間に物理的または機能的なインターフェースを伴う複数の部品のみの多角形モデルを含む、条項１０に記載の方法（７００）。
【００７２】
条項１２．分析を実施すること（７０２）が、許容可能間隙閾値を超過する間隙距離を有する３Ｄモデルの２つと、それらの間に配置された介在している３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために、分析を実施することを含む、条項８に記載の方法（７００）。
【００７３】
条項１３．データ分析アプリケーション（７０３）が許容不可能な間隙に関する命令を生成すること（７０３）は、許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成することを含み、
この命令に応答して、第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること（７０４）、各命令に対して応答して、全ての許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、及び全ての許容不可能な間隙を有するアセンブリの３Ｄモデルを、アセンブリを製造するために是正された状態で公開すること、を行う、条項８に記載の方法（７００）。
【００７４】
条項１４．別の許容不可能な間隙に関して、この別の許容不可能な間隙を是正するためには第１の選択も第２の選択も容認不可能であるという表示を生成することと、この表示に応答して、アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成することとをさらに含む、条項８に記載の方法（７００）。
【００７５】
条項１５．製造しようとするアセンブリの造形された部品間の間隙の分析を実施するためのコンピュータ可読記憶媒体（８０２）であって、非一過性であり、且つ内部に記憶されたコンピュータ可読プログラムコード（８０３）であって、プロセッサ（８０１）による実行に応答して、少なくとも
アセンブリ内の複数の部品の三次元（３Ｄ）モデルの３Ｄ可視化環境を生成することであって、３Ｄモデルが、アセンブリ内の複数の部品と同様に相対位置指定されている、３Ｄ可視化環境を生成することと、
許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有するいかなる許容不可能な間隙も含む、互いの間の間隙を決定するために、互いに対して所与の近さ以内で近接している３Ｄモデルのそれらに対する分析を実施することと、
許容不可能な間隙に対して、種々のサイズの複数のシムモデルから許容不可能な間隙内に配置する１つのシムモデルを選ぶという第１の選択、または許容不可能な間隙の間隙距離を短縮するために、１つの３Ｄモデルの、別の３Ｄモデルに対する再配置を調整するという第２の選択を可能にする命令を生成することと、
この命令に応答して、許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施すること、是正された許容不可能な間隙が許容可能な間隙閾値を超過している間隙を有していないかどうかを確認するために、さらなる分析を実行すること、及び相対位置指定された部品の３Ｄモデルが追加され、アセンブリの製造に関連して使用するために許容不可能な間隙が是正された、アセンブリの３Ｄモデルのアウトプットを生成すること、を行うこと、を機器に実施させる、コンピュータ可読プログラムコード（８０３）を有するコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００７６】
条項１６．複数の部品の３Ｄモデルが複数の部品の多角形モデルを含み、且つ機器（８００）が分析を実施するようにされていることは、この多角形モデルに関して、三角形ポリゴンメッシュを取り囲み、且つ間隙の分析用の多角形モデルの絞られた候補のセットを決定するのに使用される１セットのパディング済みボクセルを規定することと、多角形モデルの絞られた候補のセットの各ペア間の最小距離を、このペア間における三角形間の最小距離アルゴリズムを用いて決定することと、を少なくとも行うようにされていることを含む、条項１５に記載のコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００７７】
条項１７．多角形モデルの絞られた候補のセットが、部品間に物理的または機能的なインターフェースを伴う複数の部品のみの多角形モデルを含む、条項１６に記載のコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００７８】
条項１８．機器（８００）が分析を実施するように構成されていることが、許容可能間隙閾値を超える間隙距離を有する３Ｄモデルの２つと、それらの間に配置された介在している３Ｄモデルの１つとの間の許容可能な間隙を含む間隙を決定するために分析を実施するように構成されていることを含む、条項１５に記載のコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００７９】
条項１９．機器（８００）が許容不可能な間隙に関する命令を生成するようにされていることが、許容不可能な間隙のそれぞれに関する各命令を生成するようにされていることを含み、
機器がこの命令に応答して、第１の選択または第２の選択を自動的に実施するようにされていることは、各命令に対して応答して、全ての許容不可能な間隙を是正するために第１の選択または第２の選択を自動的に実施するようにされていることと、全ての許容不可能な間隙を有するアセンブリの３Ｄモデルを、アセンブリを製造するために是正された状態で公開するようにされていることとを含む、条項１５に記載のコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００８０】
条項２０．内部に記憶されたさらなるコンピュータ可読プログラムコード（８０３）であって、プロセッサ（８０１）による実行に応答して、別の許容不可能な間隙に関して、この別の許容不可能な間隙を是正するためには前記第１の選択も前記第２の選択も容認不可能であるという表示をさらに生成することと、この表示に応答して、前記アセンブリの製造が保留中であるという別の表示を生成することと、を機器（８００）に行わせる、コンピュータ可読プログラムコード（８０３）を有する、条項１５に記載のコンピュータ可読記憶媒体（８０２）。
【００８１】
上記の説明及び添付図面に提示されている教示の恩恵を受ける、本開示に関連する当業者には、本書に明記された本開示の多数の修正例及びその他の実行形態が想起されよう。したがって、本開示は開示の特定の実施形態に限定されるものではないこと、及び、添付の特許請求の範囲には、変形例及びその他の実施形態も含まれるよう意図されていることは、理解されたい。さらに、上記の説明及び添付図面は、要素及び／または機能の特定の実施例の組み合わせに照らして例示の実施形態を説明しているが、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、要素及び／または機能の異なる組み合わせが代替的な実施形態によって提供されてもよいことは、理解されたい。つまり、添付の特許請求の範囲の一部に明記され得るように、例えば、明示的に上記されているものとは異なる要素及び／または機能の組み合わせも、想定されるのである。本明細書では特定の用語が用いられているが、それらは、一般的及び説明的な意味でのみ使用されており、限定を目的とするものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
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