(57)【要約】【課題】オペレータが装置外部から装置内部を確認する際の視認性を低下させず、かつ作業性をあげるタッチパネルを備えた加工装置を提供すること。【解決手段】本発明に係る加工装置は、ウェーハを加工する加工ユニットと、加工条件に基づいて該加工ユニットを駆動させる制御ユニットと、該加工条件の設定を少なくとも受け付ける画面を表示するタッチパネルとを備える。該タッチパネルは、透明な基板上に透明な電極を形成して構成される表示手段と、透明な基板上に透明な電極を形成して構成される検出手段とを含んで構成され、該加工装置に複数設置されることを特徴する。【選択図】図３
2020009863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを加工する加工ユニットと、
加工条件に基づいて該加工ユニットを駆動させる制御ユニットと、
該加工条件の設定を少なくとも受け付ける画面を表示するタッチパネルと
を備える加工装置であって、
該タッチパネルは、
透明な基板上に透明な電極を形成して構成される表示手段と、
透明な基板上に透明な電極を形成して構成される検出手段と
を含んで構成され、
該加工装置に複数設置されることを特徴する加工装置。
【請求項２】
該表示手段は、透明有機ＥＬパネル又は透明無機ＥＬパネルを含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
加工装置には加工ユニットを駆動させる制御ユニットに信号を入力するためのタッチパネルが備えられている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３１１２３号公報
【特許文献２】特開２００３−１６５９１２号公報
【特許文献３】特開２００６−１９３２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、加工装置に備えられているタッチパネルには液晶ディスプレイが使用されているが、バックライトなどの重量を支える枠体も合わせて装置の外部に設置する必要があり、サイズも大きくなる。このため、加工中の様子など、加工装置の内部が外から見えづらくなるという問題がある。
【０００５】
また、オペレータはタッチパネル上からブレード情報や加工条件、更に自動加工システムの設定や加工状況の確認等、様々な動作を行うが、加工装置の内部の視認性を低下させないために、加工装置に設置できるタッチパネルのサイズや数も限られる。このため、オペレータはタッチパネルに表示される複数の画面を切り替えて利用する必要があり、利便性が悪い。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータが装置外部から装置内部を確認する際の視認性を低下させず、かつ作業性をあげるタッチパネルを備えた加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウェーハを加工する加工ユニットと、加工条件に基づいて該加工ユニットを駆動させる制御ユニットと、該加工条件の設定を少なくとも受け付ける画面を表示するタッチパネルとを備える加工装置であって、該タッチパネルは、透明な基板上に透明な電極を形成して構成される表示手段と、透明な基板上に透明な電極を形成して構成される検出手段とを含んで構成され、該加工装置に複数設置されることを特徴する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、オペレータが装置外部から装置内部を確認する際の視認性を低下させず、かつ作業性をあげることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係るタッチパネルの構造を概念的に示す図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。
【図５】図５は、変形例１に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。
【図６】図６は、変形例２に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、変形例３に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。
【図８】図８は、変形例３に係る加工装置の外観構成を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１１】
［実施形態］
図１及び図２は、実施形態に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態に係るタッチパネルの構造を概念的に示す図である。図４は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。
【００１２】
加工装置１は、箱状の筐体を有する。加工装置１は、カセットエレベータ１０と、仮置き手段２０と、チャックテーブル３０と、撮像手段４０と、加工ユニット５０と、洗浄・乾燥手段６０と、複数のタッチパネル７１，７２，７３と、カバー手段８０と、制御ユニット１００とを含んで構成されている。
【００１３】
加工装置１は、実施形態において、二つの切削手段５０ａ，５０ｂをＹ軸方向に対向配置させたフェイシングデュアルタイプの加工装置である。加工装置１は、図示しない被加工物を保持するチャックテーブル３０と、加工ユニット５０が備える二つの切削手段５０ａ，５０ｂとを相対移動させることで被加工物の加工処理を実行する。加工装置１は、被加工物を保持するチャックテーブル３０と、加工ユニット５０が備える一方の切削手段５０ａあるいは他方の切削手段５０ｂとを相対移動させることで、ウェーハを加工することもできる。
【００１４】
被加工物は、加工処理の対象である。被加工物として、例えば、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板（母材）とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハが例示される。
【００１５】
カセットエレベータ１０は、装置本体２に対してＺ軸方向において昇降自在であり、被加工物を一枚ずつ収納する。仮置き手段２０は、加工前後の被加工物を一対のレール２１，２２に一時的に仮置きする。チャックテーブル３０は、保持面３１に載置された被加工物を図示しない吸引源により吸引保持し、図示しないＸ軸移動手段によりＸ軸方向に相対移動する。撮像手段４０は、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサを用いたカメラ等であり、被加工物に対する二つの切削手段５０ａ，５０ｂのアライメント調整を行うための画像データを生成する。
【００１６】
加工ユニットは、半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどに例示される被加工物を加工する。加工ユニット５０が備える二つの切削手段５０ａ，５０ｂは、切削ブレード５１ａ，５１ｂと、スピンドル５２ａ，５２ｂと、スピンドルハウジング５３ａ，５３ｂと、ノズル５４ａ，５４ｂと、ブレードカバー５５ａ，５５ｂと、を含んで構成されている。二つの切削手段５０ａ，５０ｂは、Ｙ軸移動手段５６ａ，５６ｂおよびＺ軸移動手段５７ａ，５７ｂによりＹ軸方向とＺ軸方向とにそれぞれ相対移動可能である。加工ユニット５０は、撮像手段４０により撮像された被加工物の画像データに基づいて、チャックテーブル３０に保持された被加工物に切削水を供給しながら加工すべき領域に切削加工を施す。
【００１７】
切削ブレード５１ａ，５１ｂは、高速回転することでチャックテーブル３０に保持された被加工物を切削する極薄のリング形状に形成された切削砥石であり、図示しない固定ナットによりスピンドル５２ａ，５２ｂに交換可能に固定されている。スピンドルハウジング５３ａ，５３ｂは、筒状に形成されており、内挿されたスピンドル５２ａ，５２ｂをエアベアリングにより回転自在に支持する。ノズル５４ａ，５４ｂは、切削ブレード５１ａ，５１ｂの加工点に切削液を噴出させて供給する。ブレードカバー５５ａ，５５ｂは、ノズル５４ａ，５４ｂを着脱可能に保持する。
【００１８】
洗浄・乾燥手段６０は、スピンナテーブル６１を図示しない回転駆動源により回転させつつ洗浄液噴射装置から切削加工後の被加工物に噴射して当該被加工物を洗浄し、洗浄後の被加工物に気体噴射装置から気体を噴射して当該被加工物を乾燥させる。
【００１９】
タッチパネル７１，７２，７３は、加工装置１の筐体において、加工装置１のオペレータなどの作業員が見やすく操作しやすい箇所にそれぞれ配置される。タッチパネル７１，７２，７３は、制御ユニット１００による制御の下に、撮像手段４０が撮像した画像の他、加工処理等に伴う必要な各種情報や加工装置１の運転状況を表示する運転状況表示画面、加工処理に関する基本的な条件（加工条件）の設定を受け付ける設定画面、並びにカーフチェックを行う画面などを表示する。設定画面には、オペレータが加工条件の設定に関する操作を行うためのボタンやキーなどが設けられてよい。
【００２０】
タッチパネル７１は、表示手段７１Ａおよび検出手段７１Ｂを備える。タッチパネル７１は、表示手段７１Ａ上に検出手段７１Ｂを積層することにより、表示手段７１Ａ及び検出手段７１Ｂを一体化した構造を有する。
【００２１】
表示手段７１Ａは、オペレータが被加工物の加工処理の条件設定を行うための設定画面などを表示できる。実施形態において、表示手段７１Ａを構成する表示デバイスとして、液晶ディスプレイ（LCD：Liquid  Crystal  Display）が例示される。検出手段７１Ｂは、透明な基板上に透明な電極を積層して構成される。検出手段７１Ｂは、タッチパネル７１、すなわち表示手段７１Ａに表示される設定画面などに対する指等の接触又は近接を検出する。検出手段７１Ｂは、指等がタッチパネル７１に接触又は近接した位置を制御ユニット１００に出力する。検出手段７１Ｂの検出方式として、投影型静電容量方式が例示される。
【００２２】
タッチパネル７２は、表示手段７２Ａおよび検出手段７２Ｂを備える。表示手段７２Ａは、タッチパネル７１が備える表示手段７１Ａと同様に、オペレータが被加工物の加工処理の条件設定を行うための設定画面などを表示できる。実施形態において、表示手段７２Ａを構成する表示デバイスとして、透明な有機ＥＬディスプレイ（OELD：Organic  Electro-Luminescence  Display）が例示される。
【００２３】
タッチパネル７３は、表示手段７３Ａおよび検出手段７３Ｂを備える。表示手段７３Ａは、タッチパネル７１が備える表示手段７１Ａと同様に、オペレータが被加工物の加工処理の条件設定を行うための設定画面などを表示できる。実施形態において、表示手段７３Ａを構成する表示デバイスとして、透明な有機ＥＬディスプレイ（OELD：Organic  Electro-Luminescence  Display）が例示される。
【００２４】
表示手段７２Ａは透明な基板上に透明な電極を形成して構成される。図３に例示するように、表示手段７２Ａは、透明基板７２１と、トランジスタ７２２と、有機ＥＬ発光層７２３と、透明電極７２４とを備える。透明基板７２１は、表示手段７２Ａの最下層に配設される。透明基板７２１は、ガラスやプラスチックなどの透明な材料により形成される。トランジスタ７２２は、透明基板７２１上に積層される。トランジスタ７２２は、表示手段７２Ａを構成する画素ごとに有機ＥＬ発光層７２３の発光を制御する。
【００２５】
有機ＥＬ発光層７２３は、トランジスタ７２２上に積層される。有機ＥＬ発光層７２３は、有機材料で形成された薄膜を複数積層して構成される。有機ＥＬ発光層７２３は、図示しない陽極と、陰極である透明電極７２４とで挟み込まれる。有機ＥＬ発光層７２３は、図示しない陽極及び透明電極７２４に電圧をかけると、有機ＥＬ発光層７２３に注入された電子及び正孔が、有機ＥＬ発光層７２３の内部で再結合することにより発光する。
【００２６】
図示しない陽極は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：Indium  Tin  Oxide）などの透明導電性の酸化物により形成される。透明電極７２４は、例えば、酸化インジウム酸化亜鉛（ＩＺＯ）系の透明導電性の酸化物により形成される。透明電極７２４は、有機ＥＬ発光層７２３上に積層される。透明電極７２４は、電圧の印加に応じて有機ＥＬ発光層７２３に電子を送り出す。タッチパネル７２の表示手段７２Ａを構成する有機ＥＬディスプレイの構造は、透明電極７２４側から光を取り出すトップエミッション型のデバイス構造に特に限定されない。例えば、表示手段７２Ａの表示デバイスが透明なトランジスタ７２２を含む有機ＥＬディスプレイである場合、トランジスタ７２２側から光を取り出すボトムエミッション型のデバイス構造であってもよい。
【００２７】
検出手段７２Ｂは、オペレータが被加工物の加工処理の条件設定を行うための設定画面に対する操作などを検出できる。検出手段７２Ｂは、タッチパネル７２、すなわち表示手段７２Ａに表示される設定画面などに対する指等の接触又は近接を検出する。検出手段７２Ｂは、指等がタッチパネル７１に接触又は近接した位置を制御ユニット１００に出力する。検出手段７２Ｂは、複数の指等がタッチパネル７２に接触又は近接したときのタッチパネル７２上の位置を検出することもできる。以下の説明において、タッチパネル７２が検出する複数の指等がタッチパネル７２に接触又は近接した位置を「検出位置」と表記する。検出手段７２Ｂの検出方式として、例えば、投影型静電容量方式を採用できる。
【００２８】
検出手段７２Ｂは透明な基板上に透明な電極を形成して構成される。図３に例示するように、検出手段７２Ｂは、透明基板７２５と、透明電極７２６と、保護部材７２７とを含んで構成される。透明基板７２５は、検出手段７２Ｂの最下層に配設される。透明基板７２５は、ガラスやプラスチックなどの透明な材料により形成される。透明電極７２６は、透明基板７２５上に積層される。透明電極７２６は、例えば、ＩＴＯなどの透明導電性の材料を用いて形成される。透明電極７２６には、タッチパネル７２に表示される設定画面の縦方向の位置を検出する複数の電極パッドと、縦方向に直交する横方向の位置を検出する複数の電極パッドとがマトリックス状に配設される。保護部材７２７は、透明電極７２６上に積層される。保護部材７２７は、ガラスやプラスチックなどの透明な材料により形成される。
【００２９】
タッチパネル７３が備える表示手段７３Ａは、透明基板７３１と、トランジスタ７３２と、有機ＥＬ発光層７３３と、透明電極７３４とを備え、タッチパネル７２の表示手段７２Ａと同一の構造を有する。タッチパネル７３が備える検出手段７３Ｂは、透明基板７３５と、透明電極７３６と、保護部材７３７とを備え、タッチパネル７２の検出手段７２Ｂと同一の構造を有する。
【００３０】
タッチパネル７２及びタッチパネル７３は、カバー手段８０上の所定位置に配設される。タッチパネル７２及びタッチパネル７３が配設されるカバー手段８０上の所定位置は、オペレータが、タッチパネル７２及びタッチパネル７３を介して、加工装置１の外部から加工装置１の内部を見通して、少なくとも、加工ユニット５０による加工処理の状況を確認することができる位置に決定される。また、タッチパネル７２及びタッチパネル７３が配設されるカバー手段８０上の所定位置は、部品の交換やメンテナンス等の作業を行う上で都合の良い位置が好ましい。
【００３１】
タッチパネル７２は、表示手段７２Ａを構成する表示デバイスとして、透明な無機ＥＬディスプレイ（IELD：Inorganic  Electro-Luminescence  Display）を採用することもできる。同様に、タッチパネル７３は、表示手段７３Ａを構成する表示デバイスとして、透明な無機ＥＬディスプレイを採用することもできる。なお、タッチパネル７１は、表示手段７１Ａを構成する表示デバイスとして、液晶ディスプレイに代えて、透明な有機ＥＬディスプレイ又は透明な無機ＥＬディスプレイを採用してもよい。液晶ディスプレイに比べ有機ＥＬディスプレイまたは無機ＥＬディスプレイは軽量であるため、特別な枠体を備えなくても外装カバーへのパネルの接着はより容易に行うことが出来る。タッチパネル７２およびタッチパネル７３は、パネル構造として、アウトセル方式、オンセル方式、又はインセル方式を適宜採用できる。
【００３２】
制御ユニット１００は、タッチパネル７１，７２，７３の検出結果に従って、加工処理等に伴う必要な各種情報や加工装置１の運転状況、加工処理に関する基本的な条件（加工条件）の設定するための設定画面などを表示する処理などを実行できる。タッチパネル７１，７２，７３の検出結果は、タッチパネル７１，７２，７３により検出された接触又は近接、検出位置、検出位置の変化、接触又は近接が継続した時間、接触又は近接が検出された間隔、及び接触が検出された回数のうちの少なくとも１つを含む。制御ユニット１００は、例えば、タッチパネル７１の検出結果に従って、タッチパネル７１に表示している設定画面上の設定項目に対する操作を検出すると、設定項目に対応するプルダウンメニューやソフトウェアキーボードなどを表示できる。
【００３３】
カバー手段８０は、加工装置１を覆うカバーであり、開閉扉８１，８２を有している。開閉扉８１には、作業員が開閉操作するための持ち手８１ａが設けられ、開閉扉８２には、作業員が開閉操作するための持ち手８２ａが設けられている。開閉扉８１は、チャックテーブル３０、洗浄・乾燥手段６０、搬送手段３１５、切削ブレード５１ａ，５１ｂなどの交換及び調整をするために設置されたカバーである。開閉扉８２は、カセットエレベータ１０を保護するカバーでもある。カバー手段８０には、開閉扉８１，８２が開くことを規制する図示しないカバーロックシリンダを備えてもよい。
【００３４】
実施形態において、カバー手段８０は、オペレータが加工装置１の外部から加工装置１の内部を見通すことができる透明な材料で構成される。カバー手段８０の開閉扉８１にはタッチパネル７２が設置され、カバー手段８０の開閉扉８２にはタッチパネル７３が設置される。
【００３５】
制御ユニット１００は、加工装置１における各種処理を制御する。制御ユニット１００は、記憶部１０１及び制御部１０２を有する。
【００３６】
記憶部１０１は、制御ユニット１００により実行される各種処理を実現するためのプログラム及びデータを記憶できる。記憶部１０１が記憶するプログラムは、加工ユニット５０による加工処理を制御するための機能を提供できる。記憶部１０１が記憶するプログラムは、タッチパネル７１，７２，７３の動作を制御するための機能を提供できる。記憶部１０１が記憶するデータは、加工装置１のシステム構成に関するシステムデータ、及びオペレータにより設定される加工条件加工処理に関わる基本的な条件に関するデータなどを含む。システムデータは、タッチパネル７１，７２，７３に表示される設定画面などの各種画面の画面構成に関するデータを含む。タッチパネル７１，７２，７３に表示される設定画面は、加工装置１の装置構成（加工装置１に設置される部品や種類など）に対応する設定項目を含んで構成される。タッチパネル７１，７２，７３に表示される各種画面は、加工装置１において動作するプログラムの種類やバージョンに応じた画面構成を備えてよい。
【００３７】
制御部１０２は、記憶部１０１にプログラムを読み出して、プログラムに記述された命令を実行することにより、加工装置１の各種処理を実現できる。制御部１０２は、例えば、タッチパネル７１，７２，７３において設定された加工条件に基づいて、加工ユニット５０の動作を制御することによりウェーハの加工処理を実現できる。
【００３８】
実施形態において、制御部１０２は、タッチパネル７１，７２，７３に対して、それぞれ、オペレータが加工条件の設定を行う設定画面を表示する処理など実行できる。制御部１０２は、例えば、タッチパネル７１（検出手段７１Ｂ）の検出結果に基づいて、タッチパネル７１（表示手段７１Ａ）に表示される設定画面上に設けられた設定項目に対する操作を検出すると、設定項目に対応するプルダウンメニューやソフトウェアキーボードなどのユーザインタフェースを表示させることができる。制御部１０２は、タッチパネル７２，７３についても、タッチパネル７１と同様に動作させることができる。
【００３９】
制御部１０２は、タッチパネル７１，７２，７３に対して、それぞれ、加工処理等に伴う必要な各種情報や加工装置１の運転状況、加工処理に関する基本的な条件（加工条件）の設定するための設定画面などを表示できる。制御部１０２によりタッチパネル７１，７２，７３のそれぞれに表示される設定画面は、同一であってもよいし、相互に異なっていてもよい。制御部１０２は、例えば、タッチパネル７１に加工処理の基本的な条件を設定する画面を表示し、タッチパネル７２にアライメントデータを設定する画面を表示し、タッチパネル７３に洗浄搬送用のデータを設定する画面を表示できる。
【００４０】
上述してきたように、加工装置１は、加工装置１の外部から加工装置１の内部を見通すことが可能な透明導電性の材料を用いて形成されたタッチパネル７２，７３を、加工装置１の内部を見通すことができる透明な材料で構成されている既存のカバー手段８０上に設置する。このため、加工装置１は、オペレータが装置外部から装置内部を確認する際の視認性を低下させることがない。
【００４１】
また、実施形態に係る加工装置１は、複数のタッチパネル７１，７２，７３を備える。このため、実施形態に係る加工装置１は、複数のタッチパネル７１，７２，７３を同時に利用可能であり、加工処理などにおけるオペレータの作業性を向上できる。
【００４２】
また、タッチパネル７２，７３はそれぞれ、表示にバックライトを必要としない軽量な有機ＥＬディスプレイで構成されるので、カバー手段８０の開閉操作に支障をきたすことがない。
【００４３】
加工装置１は、制御部１０２として機能する演算処理装置、及び記憶部１０１として機能する記憶装置を含んでよい。演算処理装置は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＤＳＰ、システムＬＳＩ（Large  Scale  Integration）などのプロセッサにより実装できる。記憶装置は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（登録商標）（Electrically  Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）などの不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、またはＤＶＤ（Digital  Versatile  Disc）などを含んでよい。
【００４４】
演算処理装置は、専用のハードウェアで実現されてもよい。この場合、演算処理装置は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）又はこれらを組み合わせたものを含んでよい。
【００４５】
［実施形態の変形例１］
本発明に係る加工装置１は、上述した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。図５は、変形例１に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。図５に示すように、加工装置２００は、タッチパネル２０６と、切削ユニット２１０と、チャックテーブル２１２と、載置台２１４と、カバー手段２３０と、タッチパネル２４０とを備えて構成される。載置台２１４には、ウェーハ２１１を保持するウェーハユニット２２２を収容するカセット２２４が載置される。
【００４６】
図５に例示する加工装置２００において、カバー手段２３０は、切削ユニット２１０によるウェーハ２１１の加工処理が行われる加工領域２１６を、オペレータが目視により確認できる透明な材料で形成される。カバー手段２３０には、オペレータによる加工領域２１６の確認作業を妨げることのない透明なタッチパネル２４０が設置される。タッチパネル２４０は、上述した実施形態と同様に、例えば、透明な有機ＥＬディスプレイを備えて構成される。
【００４７】
加工装置２００は、開閉可能なカバー手段２３０にタッチパネル２４０を設置することにより、タッチパネル２４０を操作した後、移動することなく加工領域２１６を確認できるので、タッチパネル２０６を操作して加工条件の設定を行った後、加工領域２１６を目視可能な位置に移動するといった手間がなくなり、オペレータの作業性を向上できる。
【００４８】
［実施形態の変形例２］
図６は、変形例２に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。図６に示すように、加工装置３００は、タッチパネル３０５と、カバー手段３１０と、ウェーハを収容したカセットが載置される載置台３１４と、ウェーハを搬送する搬送手段３１５と、ウェーハを洗浄する洗浄手段３１６と、タッチパネル３２１，３２２，３２３とを備えて構成される。
【００４９】
カバー手段３１０の少なくとも正面２１０ａおよび側面２１０ｂが、搬送手段３１５による搬送工程及び洗浄手段３１６による洗浄工程の状況をオペレータが目視により確認可能な透明な材料で形成される。カバー手段３１０には、オペレータによる搬送工程および洗浄工程の確認作業を妨げることのない透明なタッチパネル３２１，３２２，３２３が設置される。タッチパネル３２１，３２２，３２３は、上述した実施形態と同様に、例えば、透明な有機ＥＬディスプレイを備えて構成される。
【００５０】
タッチパネル３２１は、例えば、オペレータが、カバー手段３１０を通して、目視により載置台３１４を確認できるカバー手段３１０上の所定位置、当該所定位置の近傍、或いは当該所定位置に隣接して配設されてよい。これにより、オペレータは、タッチパネル３２１にカセットに関する設定画面を表示させて、載置台３１４に載置されるカセットに関する設定操作を効率的に実施できる。また、タッチパネル３２２は、例えば、オペレータが、カバー手段３１０を通して、目視により搬送手段３１５を確認できるカバー手段３１０上の所定位置、当該所定位置の近傍、或いは当該所定位置に隣接して配設されてよい。これにより、オペレータは、タッチパネル３２２に表示される操作手順を参照しつつ、搬送手段３１５の操作などを効率的に実施できる。また、タッチパネル３２３は、オペレータが、カバー手段３１０を通して、目視により洗浄手段３１６を確認できる所定位置、当該所定位置の近傍、或いは当該所定位置に隣接して配設されてよい。これにより、タッチパネル３２３に洗浄工程に関する設定画面を表示させて、洗浄工程に関する設定操作（テーブル回転数、洗浄時間、洗浄水の流量など）を効率的に実施できる。
【００５１】
加工装置３００は、カバー手段３１０に複数のタッチパネル３２１，３２２，３２３を設置することにより、例えば、タッチパネル３２２に表示する搬送工程の作業手順を確認しながら、搬送手段３１５による実際の搬送動作の状況を確認することができる。このため、例えば、搬送作業中に、タッチパネル３０５に表示した搬送工程の作業手順を確認するためにタッチパネル３０５の前に移動したり、あるいは、タッチパネル３０５に表示した搬送工程の作業手順を確認した後、搬送手段３１５の前に移動して実際の搬送動作の状況を確認したりといった手間がなくなり、オペレータの作業性を向上できる。
【００５２】
タッチパネル３２１，３２２，３２３は、タッチパネル３０５に表示することが可能な情報（加工条件の設定画面や自動運転状況など）を全て表示できる。
【００５３】
［実施形態の変形例３］
図７は、変形例３に係る加工装置の外観構成を模式的に示す斜視図である。図８は、変形例３に係る加工装置の外観構成を模式的に示す平面図である。図７及び図８に示すように、加工装置４００は、基台４０１上に、マガジン４０２Ａ，４０２Ｂを備えたウェーハ収容部４０２と、ウェーハ搬送部４０３と、プリセンタ部４０５と、研磨部４０６と、ターンテーブル４０７と、研磨ユニット４０８Ａ，４０８Ｂと、ウェーハ搬入部４０９と、ウェーハ洗浄部４１０とを備える。
【００５４】
加工装置４００は、基台４０１上に設置される各部を覆うカバー手段４２０が設けられる。図８に示すように、カバー手段４２０は、オペレータが加工装置３００の内部を確認できるように透明な材料で形成された透明カバー部４２０Ａと、透明ではない不透明カバー部４２０Ｂとを有する。
【００５５】
透明カバー部４２０Ａの所定位置に、タッチパネル４３１，４３２，４３３，４３４が設定される。タッチパネル４３１は、オペレータが目視によってマガジン４０２Ａを確認できる位置に配設される。タッチパネル４３２は、オペレータが目視によってマガジン４０２Ｂを確認できる位置に配設される。タッチパネル４３３は、オペレータが目視によってプリセンタ部４０５を確認できる位置に配設される。タッチパネル４３４は、オペレータが目視によってウェーハ洗浄部４１０を確認できる位置に配設される。例えば、タッチパネル４３１，４３２，４３３，４３４は、上述した実施形態と同様に、例えば、透明な有機ＥＬディスプレイを備えて構成される。
【００５６】
加工装置４００は、オペレータが加工装置３００の内部を確認できる透明カバー部４２０Ａにタッチパネル４３１，４３２，４３３，４３４を備えることにより、加工装置４００における加工処理の状況を確認する際の視認性を低下させることがない。また、加工装置４００は、透明カバー部４２０Ａにタッチパネル４３１，４３２，４３３，４３４を所定位置に配設することにより、オペレータの作業性を向上できる。
【符号の説明】
【００５７】
１  加工装置
５０ａ，５０ｂ  切削手段
５１ａ，５１ｂ  切削ブレード
５２ａ，５２ｂ  スピンドル
７１，７２，７３  タッチパネル
８０  カバー手段
８１，８２  開閉扉
１００  制御ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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