(57)【要約】【課題】パッケージ基板の分割に要するコストを抑えつつ、パッケージ基板をチャックテーブルによって適切に保持することが可能なパッケージ基板の加工方法を提供する。【解決手段】外的刺激によって膨張する膨張材を含む粘着層を備え、パッケージ基板に対応する大きさを有する粘着テープを、パッケージ基板の裏面側に貼着する粘着テープ貼着ステップと、粘着テープを介してパッケージ基板をチャックテーブルによって保持し、パッケージ基板を複数のデバイスチップに分割する分割ステップと、粘着テープに外的刺激を付与して膨張材を膨張させることにより、パッケージ基板に作用する粘着層の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、粘着テープ上に配置された複数のデバイスチップをスキージで押して移動させることにより、収容ケースに複数のデバイスチップを収容するチップ収容ステップと、を備えるパッケージ基板の加工方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えるパッケージ基板の加工方法であって、
外的刺激によって膨張する膨張材を含む粘着層を備え、該パッケージ基板に対応する大きさを有する粘着テープを、該パッケージ基板の裏面側に貼着する粘着テープ貼着ステップと、
該粘着テープを介して該パッケージ基板をチャックテーブルによって保持し、該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を表面側から切削することにより、該パッケージ基板を複数のデバイスチップに分割する分割ステップと、
該分割ステップの実施後、該粘着テープに該外的刺激を付与して該膨張材を膨張させることにより、該パッケージ基板に作用する該粘着層の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、
該粘着力低下ステップの実施後、該粘着テープ上に配置された複数の該デバイスチップをスキージで押して移動させることにより、収容ケースに複数の該デバイスチップを収容するチップ収容ステップと、を備えることを特徴とするパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
該パッケージ基板は、デバイスが配設されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有し、
該チャックテーブルは、該デバイス領域と該端材領域との境界に対応した位置に溝を有し、
該分割ステップは、
該粘着テープを介して該パッケージ基板を該チャックテーブルによって保持する保持ステップと、
該パッケージ基板を該デバイス領域と該端材領域との境界に沿って該粘着テープごと切削ブレードで切削し、該端材領域を該デバイス領域から分断して除去する端材領域分断ステップと、
該端材領域が除去された該パッケージ基板の該デバイス領域を該分割予定ラインに沿って切削し、該粘着テープを分断せずに該デバイス領域を複数の該デバイスチップに分割するデバイス領域分割ステップと、を備えることを特徴とする請求項１記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項３】
該チップ収容ステップでは、該パッケージ基板の分割によって得られた該デバイスチップのみが該収容ケースに収容されることを特徴とする請求項１または２記載のパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板を複数のデバイスチップに分割する際に用いられるパッケージ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に配列されたＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等でなる複数のデバイスを、樹脂でなる封止材（モールド樹脂）によって被覆することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップ（パッケージデバイス）が得られる。
【０００３】
パッケージ基板の分割には、例えば、パッケージ基板を保持するチャックテーブルと、パッケージ基板を切削する円環状の切削ブレードが装着されるスピンドルとを備える切削装置が用いられる。チャックテーブルによってパッケージ基板を保持した状態で、切削ブレードを回転させてパッケージ基板に切り込ませることにより、パッケージ基板が切削される。
【０００４】
パッケージ基板を保持するチャックテーブルは、例えばポーラスセラミックス等でなるポーラス状の吸引面を備えている。この吸引面の上にパッケージ基板を配置した状態で、吸引面に吸引源の負圧を作用させることにより、パッケージ基板がチャックテーブルによって吸引保持される。
【０００５】
パッケージ基板をチャックテーブルによって保持する際には、まず、パッケージ基板の裏面の全体を覆うことが可能な円形の粘着テープを用いて、パッケージ基板を環状フレームによって支持する。具体的には、粘着テープの中央部にパッケージ基板の裏面側を貼着するとともに、粘着テープの外周部に環状フレームを貼着する。
【０００６】
そして、チャックテーブルの吸引面が粘着テープによって覆われるように、粘着テープを介してパッケージ基板をチャックテーブル上に配置する。このように、チャックテーブルの吸引面を粘着テープで覆うことにより、吸引面に作用する吸引源の負圧のリークが防止され、パッケージ基板がチャックテーブルによって適切に保持される。
【０００７】
一方、粘着テープを介さずにパッケージ基板を保持可能なチャックテーブルも提案されている。この種のチャックテーブルは、パッケージ基板の形状に対応する吸引部を備えており、この吸引部には、分割予定ラインによって区画されたパッケージ基板の各領域に対応する複数の吸引孔が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
吸引部を覆うようにパッケージ基板をチャックテーブル上に配置し、吸引孔を介して吸引源の負圧をパッケージ基板の裏面側に作用させることにより、パッケージ基板が吸引保持される。このチャックテーブルを用いる場合、パッケージ基板が複数のデバイスチップに分割された後も、吸引源の負圧が吸引孔を介して各デバイスチップにそれぞれ作用するため、複数のデバイスチップが保持された状態を維持できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１４−７３５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のポーラス状の吸引面を備えるチャックテーブルを用いる場合には、パッケージ基板を環状フレームによって支持するために、パッケージ基板の裏面側にはパッケージ基板よりも大きな粘着テープが貼着される。そのため、パッケージ基板の保持に面積の大きな粘着テープが必要となり、パッケージ基板の分割にコストがかかる。
【００１１】
一方、複数の吸引孔を介してデバイスチップに対応する領域をそれぞれ吸引するチャックテーブルを用いる場合には、粘着テープを用いることなくパッケージ基板を保持できる。しかしながら、デバイスチップのサイズが小さくなるほど、デバイスチップに対応する吸引孔も小さくなり、デバイスチップに作用する吸引力が弱くなる。そのため、特にパッケージ基板を小型のデバイスチップに分割する際、デバイスチップがチャックテーブルによって適切に保持されずに飛散してしまうことがある。
【００１２】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、パッケージ基板の分割に要するコストを抑えつつ、パッケージ基板をチャックテーブルによって適切に保持することが可能なパッケージ基板の加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一態様によれば、格子状に配列された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域を備えるパッケージ基板の加工方法であって、外的刺激によって膨張する膨張材を含む粘着層を備え、該パッケージ基板に対応する大きさを有する粘着テープを、該パッケージ基板の裏面側に貼着する粘着テープ貼着ステップと、該粘着テープを介して該パッケージ基板をチャックテーブルによって保持し、該分割予定ラインに沿って該パッケージ基板を表面側から切削することにより、該パッケージ基板を複数のデバイスチップに分割する分割ステップと、該分割ステップの実施後、該粘着テープに該外的刺激を付与して該膨張材を膨張させることにより、該パッケージ基板に作用する該粘着層の粘着力を低下させる粘着力低下ステップと、該粘着力低下ステップの実施後、該粘着テープ上に配置された複数の該デバイスチップをスキージで押して移動させることにより、収容ケースに複数の該デバイスチップを収容するチップ収容ステップと、を備えるパッケージ基板の加工方法が提供される。
【００１４】
また、好ましくは、該パッケージ基板は、デバイスが配設されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有し、該チャックテーブルは、該デバイス領域と該端材領域との境界に対応した位置に溝を有し、該分割ステップは、該粘着テープを介して該パッケージ基板を該チャックテーブルによって保持する保持ステップと、該パッケージ基板を該デバイス領域と該端材領域との境界に沿って該粘着テープごと切削ブレードで切削し、該端材領域を該デバイス領域から分断して除去する端材領域分断ステップと、該端材領域が除去された該パッケージ基板の該デバイス領域を該分割予定ラインに沿って切削し、該粘着テープを分断せずに該デバイス領域を複数の該デバイスチップに分割するデバイス領域分割ステップと、を備える。
【００１５】
また、好ましくは、該チップ収容ステップでは、該パッケージ基板の分割によって得られた該デバイスチップのみが該収容ケースに収容される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の一態様に係るパッケージ基板の加工方法では、パッケージ基板に対応する大きさを有する粘着テープを介して、パッケージ基板をチャックテーブルによって保持する。これにより、パッケージ基板を環状フレームによって支持する場合と比較して粘着テープの使用量が削減され、パッケージ基板の分割に要するコストが低減される。
【００１７】
また、パッケージ基板が複数のデバイスチップに分割された後、各デバイスチップはチャックテーブルによって吸引された粘着テープに貼着された状態で保持される。その結果、デバイスチップがチャックテーブル上で確実に保持され、デバイスチップの飛散が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】パッケージ基板を示す斜視図である。
【図２】切削装置を示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は粘着テープが貼着されたパッケージ基板を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は粘着テープが貼着されたパッケージ基板を示す断面図である。
【図４】パッケージ基板がチャックテーブルによって保持される様子を示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は端材領域がデバイス領域から分断される様子を示す一部断面正面図であり、図５（Ｂ）はデバイス領域が切削される様子を示す一部断面正面図である。
【図６】図６（Ａ）はパッケージ基板が加熱テーブル上に配置された状態を示す一部断面正面図であり、図６（Ｂ）はデバイスチップが収容ケースに収容される様子を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法によって加工することが可能なパッケージ基板の構成例について説明する。図１は、パッケージ基板１１を示す斜視図である。
【００２０】
パッケージ基板１１は、例えば４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属を用いて、表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える板状に形成される。図１では、パッケージ基板１１が平面視で矩形状に形成されている例を示している。ただし、パッケージ基板１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。
【００２１】
パッケージ基板１１は、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等でなるデバイスが配設された複数のデバイス領域１３と、複数のデバイス領域１３を囲繞しデバイスが配設されていない端材領域１５とを備える。なお、デバイス領域１３に配設されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。
【００２２】
デバイス領域１３はそれぞれ、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７によって複数の領域１３ａに区画されており、領域１３ａにそれぞれデバイスが配置されている。また、デバイス領域１３に含まれる複数のデバイスはそれぞれ、モールド樹脂と称されるデバイスを封止するための樹脂層（不図示）によって覆われている。
【００２３】
パッケージ基板１１を分割予定ライン１７に沿って分割することにより、樹脂によって封止されたデバイスを備える複数のデバイスチップ（パッケージデバイス）が得られる。このパッケージ基板１１の分割には、例えば、パッケージ基板１１を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持されたパッケージ基板１１を切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。切削装置の構成例を、図２を用いて説明する。
【００２４】
図２は、切削装置２を示す斜視図である。切削装置２は、切削装置２を構成する各構成要素が収容又は搭載される基台４を備える。基台４は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って配置された第１面４ａと、第１面４ａの後端から鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に向かって配置された第２面４ｂと、第１面４ａの前端から鉛直方向の下方に向かって配置された第３面４ｃと、を備える階段状に形成されている。
【００２５】
第２面４ｂの左右方向（Ｙ軸方向）の一端側には開口４ｄが形成されており、開口４ｄの内部にはカセットエレベータ６が配置されている。カセットエレベータ６は昇降機構（不図示）に連結されており、この昇降機構はカセットエレベータ６を鉛直方向に沿って昇降させる。また、カセットエレベータ６の上面には、複数のパッケージ基板１１（図１参照）を収容可能なカセット８が搭載される。
【００２６】
開口４ｄの前方には、パッケージ基板１１を仮置きするための仮置きユニット１２が設けられている。仮置きユニット１２は、互いに平行な状態を維持しながら接近、離隔する一対のガイドレール１４ａ，１４ｂを備える。また、ガイドレール１４ａ，１４ｂの近傍には、カセット８に収容されているパッケージ基板１１を把持して引き出す搬出機構１６が配置されている。
【００２７】
搬出機構１６は、パッケージ基板１１を把持する把持部１６ａをカセットエレベータ６側に備え、基台４の第１面４ａに沿って前後方向（Ｘ軸方向）に移動する。そして、ガイドレール１４ａ，１４ｂは、搬出機構１６によってカセット８から引き出されたパッケージ基板１１を挟み込み、パッケージ基板１１の位置合わせを行う。
【００２８】
また、開口４ｄの上方には、長さ方向がＹ軸方向に沿うスリット４ｅが形成されており、このスリット４ｅの内部に搬送アーム１８が挿入されている。搬送アーム１８の基端側（後端側）には移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構は搬送アーム１８をＹ軸方向沿って移動させる。
【００２９】
搬送アーム１８の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構２０を介して、吸引パッド２２及び撮像ユニット２４が連結されている。吸引パッド２２には吸引源（不図示）が接続されており、この吸引源によって吸引パッド２２の下面に負圧を発生させることにより、パッケージ基板１１が吸引パッド２２によって吸引保持される。また、撮像ユニット２４は、カメラ等でなり、吸引パッド２２によって保持されたパッケージ基板１１が搬送される位置を調整するための画像等を取得する。
【００３０】
第１面４ａの中央部には、第２面４ｂの前方から後方に向かって平面視で矩形状の開口４ｆが形成されている。この開口４ｆの内部には、Ｘ軸移動テーブル２６と、Ｘ軸移動テーブル２６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー２８とが配置されている。
【００３１】
Ｘ軸移動テーブル２６上には、パッケージ基板１１を保持するチャックテーブル３０が配置されている。チャックテーブル３０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル３０はＸ軸移動テーブル２６とともにＸ軸方向に沿って移動する。
【００３２】
チャックテーブル３０の上面は、パッケージ基板１１を保持する保持面３０ａを構成する。保持面３０ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル３０の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。なお、チャックテーブル３０の構造及び機能の詳細については後述する（図４参照）。
【００３３】
チャックテーブル３０の上方には、パッケージ基板１１を切削する円環状の切削ブレード３４が装着される切削ユニット３２が配置されている。切削ユニット３２は移動機構（不図示）によって支持されており、この移動機構は切削ユニット３２をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。なお、図２には切削装置２が１組の切削ユニット３２を備える例を示しているが、切削装置２には２組以上の切削ユニット３２が設けられていてもよい。
【００３４】
切削ユニット３２は、チャックテーブル３０の保持面３０ａに対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル（不図示）を備えており、このスピンドルの先端部に切削ブレード３４が装着される。スピンドルはモータ等の回転駆動源と連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３４は回転駆動源から伝わる力によって回転する。
【００３５】
切削ブレード３４は、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定して形成される。ボンド材としては、例えばメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンドなどが用いられる。切削ブレード３４を回転させ、チャックテーブル３０上に配置されたパッケージ基板１１に切り込ませることにより、パッケージ基板１１が切削され、複数のデバイスチップに分割される。
【００３６】
また、開口４ｆの上方には、切削ユニット３２によって複数のデバイスチップに分割されたパッケージ基板１１の上面を洗浄する洗浄ユニット３６が配置されている。また、スリット４ｅの斜め上方には、長さ方向がＹ軸方向に沿うスリット４ｇが形成されており、このスリット４ｇの内部に搬送アーム３８が挿入されている。
【００３７】
搬送アーム３８の基端側（後端側）には移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構は搬送アーム３８をＹ軸方向に沿って移動させる。また、搬送アーム３８の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構４０を介して吸引パッド４２が連結されている。
【００３８】
吸引パッド４２の下面側には、パッケージ基板１１の分割によって得られる複数のデバイスチップに対応する複数の貫通孔が形成されおり、貫通孔はそれぞれ吸引源（不図示）に接続されている。この吸引源によって吸引パッド４２の下面に負圧を発生させることで、分割後のパッケージ基板１１（複数のデバイスチップ）が吸引パッド４２によって吸引保持される。
【００３９】
開口４ｆの側方（左右方向の他端側）には、分割後のパッケージ基板１１の下面側を洗浄する洗浄ユニット４４が設けられている。また、洗浄ユニット４４の側方（左右方向の他端側）には、分割後のパッケージ基板１１が仮置きされ、パッケージ基板１１を加熱する加熱テーブル４６が配置されている。
【００４０】
切削ユニット３２によって分割されたパッケージ基板１１は、吸引パッド４２によって吸引保持され、チャックテーブル３０上から搬出される。そして、吸引パッド４２によって吸引保持されたパッケージ基板１１は、洗浄ユニット４４によってその下面側が洗浄された後、加熱テーブル４６上に載置され、加熱テーブル４６によってパッケージ基板１１に加熱処理が施される（図６（Ａ）参照）。
【００４１】
スリット４ｇの下方には、長さ方向がＹ軸方向に沿うスリット４ｈが形成されており、このスリット４ｈの内部に収容アーム４８が挿入されている。収容アーム４８の基端側（後端側）には移動機構（不図示）が連結されており、この移動機構は収容アーム４８をＹ軸方向に沿って移動させる。また、収容アーム４８の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構５０を介してスキージ５２が連結されている。
【００４２】
基台４の第１面４ａのうち加熱テーブル４６の側方（左右方向の他端側）に位置する領域には開口４ｉが形成されており、この開口４ｉの内部にはデバイスチップを収容する収容ケース５４が設けられている。また、基台４の第３面４ｃには、収容ケース５４を出し入れするための引き出し５６が設けられている。
【００４３】
加熱テーブル４６上に載置された複数のデバイスチップは、スキージ５２によって押し出され、開口４ｉを介して収容ケース５４に収容される。なお、スキージ５２の構造及び機能の詳細については後述する（図６（Ｂ）参照）。
【００４４】
また、基台４の第３面４ｃ側には、切削装置２に対する指示等を入力するための操作パネル５８が設置されている。操作パネル５８には、切削加工の条件などの情報が入力される。さらに、基台４の第２面４ｂには、各種の情報を表示するためのモニタ６０が設けられている。
【００４５】
上記の切削装置２によって、パッケージ基板１１を複数のデバイスチップに分割する加工が実施される。以下、パッケージ基板１１の加工方法の具体例を説明する。
【００４６】
まず、パッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に粘着テープ２１を貼着する粘着テープ貼着ステップを実施する。図３（Ａ）は粘着テープ２１が貼着されたパッケージ基板１１を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は粘着テープ２１が貼着されたパッケージ基板１１を示す断面図である。
【００４７】
粘着テープ２１は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる基材層２３と、基材層２３の表面に形成され、パッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に対して所定の粘着力を有する粘着層２５とを備える。粘着テープ２１はパッケージ基板１１に対応する大きさを有し、例えば、粘着テープ２１の大きさとパッケージ基板１１の大きさとは同等である。より具体的には、粘着テープ２１は、その形状がパッケージ基板１１の裏面１１ｂの形状と一致するように形成される。
【００４８】
従来、粘着テープを介してパッケージ基板をチャックテーブルによって保持する際には、パッケージ基板よりも大きな粘着テープの中央部にパッケージ基板を貼着するとともに、粘着テープの外周部に環状フレームを貼着することにより、パッケージ基板を環状フレームによって支持していた。そのため、パッケージ基板の保持に面積の大きな粘着テープが必要となり、パッケージ基板の分割にコストがかかることが問題となっていた。
【００４９】
本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、パッケージ基板１１に対応する大きさの粘着テープ２１がパッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に貼着される。これにより、粘着テープ２１の使用量が削減され、パッケージ基板１１の分割に要するコストが低減される。
【００５０】
また、粘着テープ２１の粘着層２５には、熱や光等の外的刺激（外部から付与されるエネルギー）によって膨張する膨張材が含まれている。例えば粘着層２５は、パッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に対して所定の粘着力を有する粘着剤に、上記の膨張材を含有させることによって構成される。
【００５１】
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。また、外的刺激によって膨張する膨張材としては、加熱によって膨張する微小球（熱膨張性微小球）や、加熱によって発泡する発泡材などを用いることができる。
【００５２】
熱膨張性微小球は、例えば、弾性を有するマイクロカプセルに、加熱によって膨張する物質を内包させることによって構成される。加熱によって膨張する物質としては、例えば、プロパン、プロピレン、ブテンなどを用いることができる。熱膨張性微小球を含む粘着層２５を備えた粘着テープ２１の市販品の例としては、日東電工株式会社製のリバアルファ（登録商標）が挙げられる。
【００５３】
また、加熱によって発泡する発泡材としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、アジド類等の無機系発泡剤や、各種の有機系発泡剤を用いることができる。
【００５４】
ただし、粘着層２５に含まれる膨張材は、加熱によって膨張する物質に限られない。例えば、紫外線の照射によって膨張する膨張材を用いることもできる。
【００５５】
粘着テープ２１は、粘着層２５がパッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に接触するように貼着される。これにより、パッケージ基板１１の裏面１１ｂの全体が粘着テープ２１によって覆われた状態となる。
【００５６】
次に、粘着テープ２１を介してパッケージ基板１１をチャックテーブル３０によって保持し、分割予定ライン１７に沿ってパッケージ基板１１を表面１１ａ側から切削することにより、パッケージ基板１１を複数のデバイスチップに分割する分割ステップを実施する。図４は、パッケージ基板１１がチャックテーブル３０によって保持される様子を示す斜視図である。
【００５７】
チャックテーブル３０は、内部に吸引路（不図示）を備える治具ベース７０を備える。治具ベース７０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【００５８】
治具ベース７０の上面には、樹脂等の材料によって平面視で矩形状に形成された板状の治具７２が固定される。この治具７２の上面が、チャックテーブル３０の保持面３０ａ（図２参照）に相当する。
【００５９】
治具７２は、パッケージ基板１１を吸引する複数の吸引部７４を備える。複数の吸引部７４はそれぞれ、パッケージ基板１１のデバイス領域１３に対応して設けられており、デバイス領域１３と平面視で概ね同一の形状（矩形状）となるように形成されている。吸引部７４は、例えばポーラスセラミックス等によってポーラス状に形成され、治具ベース７０の内部に形成された吸引路を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【００６０】
また、治具７２には、治具７２の上面から下面に向かって、その深さが治具７２の厚さ未満である溝７６が形成されている。溝７６は、パッケージ基板１１のデバイス領域１３と端材領域１５との境界に対応して設けられており、吸引部７４を囲むように配列されている。また、溝７６の幅は、切削ブレード３４（図２参照）の幅よりも大きい。この溝７６は、パッケージ基板１１を切削ブレード３４によって切削する際に切削ブレード３４の先端が挿入される逃げ溝として機能する（図５（Ａ）参照）。
【００６１】
分割ステップではまず、粘着テープ２１を介してパッケージ基板１１をチャックテーブル３０によって保持する（保持ステップ）。具体的には、パッケージ基板１１のデバイス領域１３と端材領域１５との境界が、治具７２の溝７６と重畳するように、パッケージ基板１１の裏面１１ｂ側を治具７２上に配置する。これにより、複数の吸引部７４が粘着テープ２１によって覆われ、パッケージ基板１１が粘着テープ２１を介してチャックテーブル３０によって吸引保持される。
【００６２】
次に、パッケージ基板１１をデバイス領域１３と端材領域１５との境界に沿って切削ブレード３４で切削し、端材領域１５をデバイス領域１３から分断して除去する（端材領域分断ステップ）。図５（Ａ）は、端材領域１５がデバイス領域１３から分断される様子を示す一部断面正面図である。
【００６３】
端材領域分断ステップでは、まず、一の溝７６の長さ方向が加工送り方向（Ｘ軸方向）と概ね平行となるように、チャックテーブル３０を回転させる。また、切削ブレード３４の下端がチャックテーブル３０の保持面３０ａ（治具７２の上面）よりも下方で、且つ、溝７６の底よりも上方に配置されるように、切削ユニット３２の高さを調整する。さらに、切削ブレード３４が該一の溝７６の長さ方向の延長線上に配置されるように、切削ユニット３２のＹ軸方向における位置を調整する。
【００６４】
この状態で、先端部に切削ブレード３４が装着されたスピンドル７８を回転させながら、チャックテーブル３０を加工送り方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード３４とチャックテーブル３０とが相対的に移動して、切削ブレード３４がパッケージ基板１１に切り込み、パッケージ基板１１のデバイス領域１３と端材領域１５との境界が切削される。
【００６５】
パッケージ基板１１の切削は、切削ブレード３４とパッケージ基板１１とに純水等の切削液をしながら実施される。この切削液により、切削ブレード３４とパッケージ基板１１との接触領域が冷却されるとともに、切削によって発生した屑が洗い流される。
【００６６】
なお、パッケージ基板１１の切削時、切削ブレード３４の下端部は溝７６の内部を通過するため、切削ブレード３４と治具７２との接触は回避される。また、パッケージ基板１１を切削する際、切削ブレード３４の下端は粘着テープ２１の下面よりも下方に位置付けられる。そのため、切削ブレード３４はパッケージ基板１１を粘着テープ２１ごと切削する。
【００６７】
その後、同様の手順を繰り返し、全ての溝７６に沿ってパッケージ基板１１を切削する。これにより、端材領域１５は粘着テープ２１の一部が付着した状態でデバイス領域１３から分断される。なお、端材領域１５は、治具７２の吸引部７４と重ならないように配置されており（図４参照）、チャックテーブル３０によって吸引されない。そのため、パッケージ基板１１を切断する際、端材領域１５は回転する切削ブレード３４と接触して飛散したり、切削液によって洗い流されたりすることにより、チャックテーブル３０上から除去される。
【００６８】
ただし、端材領域分断ステップの実施後、分断された端材領域１５がチャックテーブル３０上に残存することがある。この場合は、例えば回転する切削ブレード３４を溝７６に沿って移動させ、切削ブレード３４を残存する端材領域１５に接触させることにより、端材領域１５を飛散させてチャックテーブル３０上から除去してもよい（端材領域除去ステップ）。
【００６９】
次に、パッケージ基板１１のデバイス領域１３を分割予定ライン１７に沿って切削し、パッケージ基板１１を複数のデバイスチップに分割する（デバイス領域分割ステップ）。図５（Ｂ）は、デバイス領域１３が切削される様子を示す一部断面正面図である。
【００７０】
デバイス領域分割ステップでは、まず、加工対象となる一の分割予定ライン１７（図１参照）の長さ方向が加工送り方向（Ｘ軸方向）と概ね平行となるように、チャックテーブル３０を回転させる。また、切削ブレード３４の下端がパッケージ基板１１の裏面１１ｂよりも下方で、且つ、粘着テープ２１の下面（チャックテーブル３０の保持面３０ａ）よりも上方に配置されるように、切削ユニット３２の高さを調整する。さらに、切削ブレード３４が該一の分割予定ライン１７の長さ方向の延長線上に配置されるように、切削ユニット３２のＹ軸方向における位置を調整する。
【００７１】
この状態で、切削ブレード３４が装着されたスピンドル７８を回転させながらチャックテーブル３０を加工送り方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード３４とチャックテーブル３０とが相対的に移動して、切削ブレード３４がパッケージ基板１１に切り込み、デバイス領域１３が分割予定ライン１７に沿って切削される。このとき、切削ブレード３４の下端は粘着テープ２１の下面よりも上方に位置付けられているため、粘着テープ２１は分断されない。
【００７２】
その後、同様の手順を繰り返し、全ての分割予定ライン１７に沿ってパッケージ基板１１を格子状に切削する。これにより、パッケージ基板１１のデバイス領域１３が複数のデバイスチップに分割される。
【００７３】
なお、従来のように、パッケージ基板１１が粘着テープ２１を介さずに複数の吸引孔を備えるチャックテーブルによって保持されている場合、デバイス領域１３が分割された後、各デバイスチップはそれぞれ吸引孔を介して作用する負圧によって保持される。しかしながら、デバイスチップのサイズが小さくなるほど吸引孔の径も小さくなり、各デバイスチップに作用する吸引力が弱くなる。そのため、デバイスチップがチャックテーブルによって適切に保持されずに飛散してしまうことがある。
【００７４】
本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、パッケージ基板１１が粘着テープ２１を介してチャックテーブル３０によって吸引保持される。そのため、デバイス領域１３が分割された後、各デバイスチップはチャックテーブル３０によって吸引される粘着テープ２１に貼着された状態で保持される。その結果、デバイスチップがチャックテーブル３０上で確実に保持され、デバイスチップの飛散が防止される。
【００７５】
複数のデバイスチップに分割されたパッケージ基板１１は、図２に示す吸引パッド４２によって吸引保持される。このとき、デバイスチップ２７にはそれぞれ、吸引パッド４２の下面側に形成された貫通孔（不図示）を介して吸引源の負圧が作用する。そして、パッケージ基板１１の裏面１１ｂ側に貼着された粘着テープ２１が洗浄ユニット４４によって洗浄された後、パッケージ基板１１は加熱テーブル４６上に配置される。この粘着テープ２１の洗浄により、加熱テーブル４６の汚れが防止される。
【００７６】
次に、粘着テープ２１に外的刺激を付与して粘着層２５に含まれる膨張材を膨張させることにより、パッケージ基板１１に作用する粘着層２５の粘着力を低下させる粘着力低下ステップを実施する。ここでは、外的刺激の付与が加熱であり、粘着テープ２１が加熱テーブル４６によって加熱される例について説明する。
【００７７】
図６（Ａ）は、パッケージ基板１１が加熱テーブル４６上に配置された状態を示す一部断面正面図である。加熱テーブル４６の上面は、パッケージ基板１１が保持される保持面４６ａを構成する。複数のデバイスチップ２７に分割されたパッケージ基板１１は、粘着テープ２１が保持面４６ａと接するように加熱テーブル４６上に配置される。
【００７８】
加熱テーブル４６の保持面４６ａは、加熱テーブル４６の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。加熱テーブル４６上にパッケージ基板１１を配置した状態で、保持面４６ａに吸引源の負圧を作用させることにより、パッケージ基板１１が加熱テーブル４６によって吸引保持される。
【００７９】
また、加熱テーブル４６は、その内部にヒーター等の熱源８０を備える。パッケージ基板１１が加熱テーブル４６上に配置された状態で熱源８０を作動させると、熱源８０が発する熱によって粘着テープ２１が加熱され、粘着層２５に含まれる膨張材が膨張する。その結果、粘着層２５の上面に凹凸が形成されてパッケージ基板１１と粘着層２５との密着性が低下し、パッケージ基板１１に作用する粘着層２５の粘着力が低下する。
【００８０】
次に、粘着テープ２１上に配置された複数のデバイスチップ２７をスキージ５２で押して移動させることにより、収容ケース５４に複数のデバイスチップ２７を収容するチップ収容ステップを実施する。図６（Ｂ）は、デバイスチップ２７が収容ケース５４に収容される様子を示す一部断面正面図である。
【００８１】
スキージ５２は、昇降機構５０に連結された本体部８２と、本体部８２に連結された板状の庇部８４とを備える。本体部８２は、その高さ方向がＸ軸方向に沿うように配置された四角柱状の支持部８２ａと、支持部８２ａから下方に突出する四角柱状の押し出し部８２ｂとを備える。押し出し部８２ｂは、本体部８２の前端（Ｘ軸方向の一端側）から後端（Ｘ軸方向の他端側）にわたって設けられており、押し出し部８２ｂのＹ軸方向における幅は、支持部８２ａのＹ軸方向における幅よりも小さい。
【００８２】
本体部８２は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）等によって形成される。なお、押し出し部８２ｂは、後述の通り加熱テーブル４６上に配置されたデバイスチップ２７と接触する領域である。そのため、押し出し部８２ｂを樹脂等の柔軟な材料によって形成してもよい。これにより、押し出し部８２ｂとデバイスチップ２７とが接触した際、デバイスチップ２７が損傷しにくくなる。
【００８３】
庇部８４は、支持部８２ａの下面と押し出し部８２ｂの側面とに接し、本体部８２から基台４の開口４ｉ側に向かって、加熱テーブル４６の保持面４６ａと概ね平行に配置されている。例えば庇部８４は、パッケージ基板１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成される。
【００８４】
また、庇部８４は、パッケージ基板１１を覆うことが可能な大きさに形成される。具体的には、庇部８４のＸ軸方向（前後方向）における長さは、加熱テーブル４６上に配置されたパッケージ基板１１のＸ軸方向における長さよりも長い。また、庇部８４のＹ軸方向（左右方向）における長さは、加熱テーブル４６上に保持されたパッケージ基板１１のＹ軸方向における長さよりも長い。
【００８５】
なお、スキージ５２は、加熱テーブル４６に向かって温風を噴射する温風噴射ノズルを備えていてもよい。加熱テーブル４６上にパッケージ基板１１が配置された状態で温風噴射ノズルから温風を噴射させることにより、パッケージ基板１１の表面１１ａ側の乾燥が行われる。
【００８６】
チップ収容ステップでは、まず、収容アーム４８（図２参照）及び昇降機構５０を作動させ、スキージ５２の位置を調整する。具体的には、押し出し部８２ｂの下端がデバイスチップ２７の上面よりも下方で、且つ、粘着テープ２１の上面（粘着層２５の上面）よりも上方に配置されるとともに、庇部８４によって複数のデバイスチップ２７が覆われるように、スキージ５２を位置付ける（図６（Ａ）参照）。
【００８７】
この状態で、収容アーム４８を基台４の開口４ｉ側に向かって移動させる。これにより、押し出し部８２ｂが加熱テーブル４６上に配置されたデバイスチップ２７と接触し、デバイスチップ２７は開口４ｉ側に向かって押される。
【００８８】
このとき、複数のデバイスチップ２７と接する粘着層２５の粘着力は、前述の粘着力低下ステップの実施によって低下している。そのため、図６（Ｂ）に示すようにスキージ５２の押し出し部８２ｂによってデバイスチップ２７が押されると、デバイスチップ２７は粘着層２５上を容易に移動する。そして、デバイスチップ２７は基台４の開口４ｉに投入され、開口４ｉの内部に設けられた収容ケース５４に収容される。
【００８９】
なお、スキージ５２でデバイスチップ２７を押して移動させる際、デバイスチップ２７は庇部８４に覆われている。これにより、デバイスチップ２７の飛散が防止され、デバイスチップ２７を基台４の開口４ｉに確実に投入できる。
【００９０】
また、パッケージ基板１１は、端材領域１５が除去された状態（図５（Ａ）参照）で加熱テーブル４６上に配置されている。そのため、スキージ５２を用いてデバイスチップ２７を収容ケース５４に収容する際、収容ケース５４への端材領域１５の混入が防止され、デバイスチップ２７のみが収容ケース５４に収容される。
【００９１】
以上の通り、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、パッケージ基板１１に対応する大きさの粘着テープ２１を介して、パッケージ基板１１をチャックテーブル３０によって保持する。これにより、パッケージ基板１１を環状フレームによって支持する場合と比較して粘着テープ２１の使用量が削減され、パッケージ基板１１の分割に要するコストが低減される。
【００９２】
また、パッケージ基板１１が複数のデバイスチップに分割された後、各デバイスチップはチャックテーブル３０によって吸引された粘着テープ２１に貼着された状態で保持される。その結果、デバイスチップがチャックテーブル３０上で確実に保持され、デバイスチップの飛散が防止される。
【００９３】
さらに、本実施形態に係るパッケージ基板の加工方法では、外的刺激によって膨張する膨張材を含む粘着層２５を備える粘着テープ２１を介して、パッケージ基板１１が保持される。そして、粘着テープ２１に外的刺激を付与して膨張材を膨張させることによってパッケージ基板１１に作用する粘着層２５の粘着力を低下させた後、切削装置２に設けられたスキージ５２によって複数のデバイスチップ２７を一括で収容ケース５４に収容する。これにより、デバイスチップ２７の収容を自動で簡易に行うことができる。
【００９４】
なお、本実施形態では、熱源８０を備える加熱テーブル４６によって粘着テープ２１に外的刺激（熱）を付与する例について説明したが（図６（Ａ）参照）、外的刺激の付与の方法は、粘着テープ２１の粘着層２５に含まれる膨張材の材料等に応じて選択される。例えば、紫外線の照射によって膨張する膨張材が粘着層２５に含まれている場合には、加熱テーブル４６に代えて、例えば紫外線光源を備えるテーブルを用いる。この紫外線光源から粘着テープ２１に紫外線を照射することにより、粘着層２５の粘着力を低下させることができる。
【００９５】
また、切削装置２には、使用済みの粘着テープ２１を回収する粘着テープ回収ユニットを備えていてもよい。具体的には、収容アーム４８には、デバイスチップ２７の収容後に加熱テーブル４６上に残った使用済みの粘着テープ２１を吸引保持する粘着テープ保持部材（不図示）が装着されていてもよい。また、加熱テーブル４６の周辺には、使用済みの粘着テープ２１が収容されるテープ収容部（不図示）が設けられていてもよい。
【００９６】
デバイスチップ２７が収容ケース５４に収容された後、加熱テーブル４６上に配置された使用済みの粘着テープ２１を粘着テープ保持部材によって吸引保持する。そして、収容アーム４８によって粘着テープ２１をテープ収容部まで移動させた後、粘着テープ保持部材による粘着テープ２１の吸引保持を解除する。これにより、使用済みの粘着テープ２１を自動で回収することが可能となる。
【００９７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００９８】
１１  パッケージ基板
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  デバイス領域
１３ａ  領域
１５  端材領域
１７  分割予定ライン（ストリート）
２１  粘着テープ
２３  基材層
２５  粘着層
２７  デバイスチップ
２  切削装置
４  基台
４ａ  第１面
４ｂ  第２面
４ｃ  第３面
４ｄ，４ｆ，４ｉ  開口
４ｅ，４ｇ，４ｈ  スリット
６  カセットエレベータ
８  カセット
１２  仮置きユニット
１４ａ，１４ｂ  ガイドレール
１６  搬出機構
１６ａ  把持部
１８  搬送アーム
２０  昇降機構
２２  吸引パッド
２４  撮像ユニット
２６  Ｘ軸移動テーブル
２８  防塵防滴カバー
３０  チャックテーブル
３０ａ  保持面
３２  切削ユニット
３４  切削ブレード
３６  洗浄ユニット
３８  搬送アーム
４０  昇降機構
４２  吸引パッド
４４  洗浄ユニット
４６  加熱テーブル
４６ａ  保持面
４８  収容アーム
５０  昇降機構
５２  スキージ
５４  収容ケース
５６  引き出し
５８  操作パネル
６０  モニタ
７０  治具ベース
７２  治具
７４  吸引部
７６  溝
７８  スピンドル
８０  熱源
８２  本体部
８２ａ  支持部
８２ｂ  押し出し部
８４  庇部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020061453.tif 000007
【図６】
2020061453.tif 000008