(57)【要約】【課題】シールド性能と製造容易性とを両立した中継コネクタを実現する。【解決手段】中継コネクタ１が、信号を伝送する導電性の端子１０と、端子１０を支持する非導電性の端子支持体３０と、端子１０を電磁的にシールドする導電性のシールドケース５０と、第１コネクタ部９４と第２コネクタ部９５とを連通しシールドケース５０が嵌入される連通孔９６が形成された非導電性のハウジング９０と、電子機器とシールドケース５０とに電気的に接続する導電性の機器シールド７０と、を有する。シールドケース５０の外周面および開口筒部７２の内周面のいずれか一方または双方に、シールドケース５０と機器シールド７０とを電気的に接続する複数の第１ケース突起５５が設けられている。【選択図】図８
2020061340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器とケーブルコネクタとを接続可能な中継コネクタであって、
前記電子機器と前記ケーブルコネクタとの間で信号を伝送する導電性の端子と、
前記端子の軸方向一部を包囲し支持する非導電性の端子支持体と、
両端が開口した略筒状に形成され、前記端子支持体を収容して前記端子を電磁的にシールドする導電性のシールドケースと、
前記電子機器が接続される第１コネクタ部と前記ケーブルコネクタが接続される第２コネクタ部とを有すると共に、前記第１コネクタ部と前記第２コネクタ部とを連通し前記シールドケースが嵌入される連通孔が形成された非導電性のハウジングと、
前記ハウジングの前記第１コネクタ部側に設けられ、前記連通孔に対応した位置にて開口し前記連通孔側に延びた開口筒部を有し、前記電子機器と前記シールドケースとに電気的に接続する導電性の機器シールドと、を備え、
前記シールドケースの外周面および前記開口筒部の内周面のいずれか一方または双方に、前記シールドケースと前記機器シールドとを電気的に接続する複数の第１ケース突起が設けられている、ことを特徴とする中継コネクタ。
【請求項２】
前記シールドケースは、
前記第１コネクタ部側に開口した第１筒部と、
前記第２コネクタ部側に開口した第２筒部と、を備え、
前記第１筒部の外周面および前記開口筒部の内周面のいずれか一方または双方に複数の前記第１ケース突起が設けられ、
前記第２筒部の外周面および前記連通孔の内周面のいずれか一方または双方に、前記シールドケースを前記ハウジングに固定する複数の第２ケース突起が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の中継コネクタ。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記第１筒部と前記第２筒部とを連結する連結筒部と、をさらに備え、
前記第１筒部の外径が前記第２筒部の外径よりも大きい、ことを特徴とする請求項２に記載の中継コネクタ。
【請求項４】
前記ケーブルコネクタに設けられたケーブル側シールド部が、前記シールドケースの前記第２筒部の外周面に外側から接触する、ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の中継コネクタ。
【請求項５】
前記端子は、
前記端子支持体から前記第１コネクタ部側へ延在する、断面が角型の角ピン形状に形成された機器接続部と、
前記端子支持体から前記第２コネクタ部側へ延在する、断面が丸型の丸ピン形状に形成されたケーブル接続部とを備える、ことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングによって規定された前記第２コネクタ部の底部および前記端子支持体によって規定された前記第２筒部の底部を封止するポッティング材をさらに備え、
前記シールドケースは、金属片をプレス加工することによって形成されており、
前記シールドケースの前記第２筒部に、前記金属片の間隙に対して前記ポッティング材を充填させる充填孔が形成されている、ことを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項７】
前記第２コネクタ部の前記底部には、前記第２コネクタ部に注入された硬化前の前記ポッティング材の這い上がりを規制する規制段差が形成されていると共に、前記端子には、前記第２筒部に注入された硬化前の前記ポッティング材の這い上がりを規制する凹状の規制溝が形成されており、
前記規制段差と前記規制溝とが略等しい高さに配置されている、ことを特徴とする請求項６に記載の中継コネクタ。
【請求項８】
隣接する前記第１ケース突起間の距離が互いに略等しい、ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項９】
前記シールドケースは、径方向断面が略四角形である略角筒状に形成され、
前記第１筒部の４つの外周面には、複数の前記第１ケース突起が形成され、
前記第２筒部の対向する１組の前記外周面には、それぞれ、複数の前記第２ケース突起が形成され、
前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、複数の前記端子を支持している、ことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項１０】
前記シールドケースは、径方向断面が略円形である略円筒状に形成され、
前記シールドケースの外周面には、複数の前記第１ケース突起および複数の前記第２ケース突起が形成され、
前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、１つの前記端子を支持している、ことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項１１】
前記シールドケースは、径方向断面が略四角形である略角筒状に形成され、
前記開口筒部の内周面には、前記第１筒部の外周面に接触する複数の前記第１ケース突起が形成され、
前記連通孔の内周面には、前記第２筒部の外周面に接触する複数の前記第２ケース突起が形成され、
前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、複数の前記端子を支持している、ことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項１２】
前記シールドケースは、径方向断面が略円形である略円筒状に形成され、
前記開口筒部の内周面には、前記第１筒部の外周面に接触する複数の前記第１ケース突起が形成され、
前記連通孔の内周面には、前記第２筒部の外周面に接触する複数の前記第２ケース突起が形成され、
前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、１つの前記端子を支持している、ことを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の中継コネクタと、
前記電子機器としてのカメラ装置と、を備えるカメラモジュールであって、
前記カメラ装置は、基板と、前記基板に装着可能であって、機器側端子部をシールドする機器側シールド部を有する機器側コネクタとを備え、
前記シールドケースの前記第１筒部に前記機器側コネクタが嵌合され、前記第１筒部の内周面に前記機器側シールド部が内側から接触する、ことを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジング内にシールドケースが嵌入された中継コネクタおよび中継コネクタを有するカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の車載ネットワーク等の様々な技術分野において、通信データ量の増加に伴って高速通信の需要が増大している。高速通信においては、単位時間当たりの情報量を増加させるために、高周波成分（例えば、１００ＭＨｚ以上の成分）を含む高速な電気信号が用いられる。
【０００３】
高速な電気信号を正確かつ確実に伝送するには、ノイズ対策が重要である。例えば、特許文献１に開示されているコネクタモジュールは、中心導体と、中心導体を支持する筒状の絶縁体ホルダと、筒状の導電性シェルと、を備えた端子モジュールと、導電性のシールドケースとを備えている。導電性シェルとシールドケースとが中心導体の周囲を覆うことによって、中心導体が電磁ノイズからシールドされている。すなわち、導電性シェルおよびシールドケースが電磁シールドとして機能している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−６１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のコネクタモジュールにおいては、導電性シェルの外周面とシールドケースの突出部の内周面とが隙間を有すること無く面接触している。以上の構成では、導電性シェルとシールドケースとの接触面積を広く取ることができるので、接合部分の電気抵抗を抑制して適切な電気的接続を実現できる。また、面接触することで導電性シェルとシールドケースとの機械的な隙間を抑制することができるので、適切なシールド性能を得ることができる。
【０００６】
特許文献１に開示された導電性シェルは円筒状の部材であって、全体が一体として成形されている。導電性シェルとシールドケースとを隙間無く面接触させるには、高い加工精度が要求される。加工精度が低いと、導電性シェルとシールドケースとの間に意図しない隙間ができる等の不具合が発生し、所望のシールド性能が得られない結果となる。また、以上のコネクタモジュールの製造に要求される高い加工精度を実現するには切削等による精密加工が必要であると考えられるが、そのような精密加工は作業難度が高い上にコストも甚大である。
【０００７】
以上の事情を考慮して、本発明は、シールド性能と製造容易性とを両立した中継コネクタを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の中継コネクタは、電子機器とケーブルコネクタとを接続可能な中継コネクタであって、前記電子機器と前記ケーブルコネクタとの間で信号を伝送する導電性の端子と、前記端子の軸方向一部を包囲し支持する非導電性の端子支持体と、両端が開口した略筒状に形成され、前記端子支持体を収容して前記端子を電磁的にシールドする導電性のシールドケースと、前記電子機器が接続される第１コネクタ部と前記ケーブルコネクタが接続される第２コネクタ部とを有すると共に、前記第１コネクタ部と前記第２コネクタ部とを連通し前記シールドケースが嵌入される連通孔が形成された非導電性のハウジングと、前記ハウジングの前記第１コネクタ部側に設けられ、前記連通孔に対応した位置にて開口し前記連通孔側に延びた開口筒部を有し、前記電子機器と前記シールドケースとに電気的に接続する導電性の機器シールドと、を備える。そして、前記シールドケースの外周面および前記開口筒部の内周面のいずれか一方または双方に、前記シールドケースと前記機器シールドとを電気的に接続する複数の第１ケース突起が設けられている。
【０００９】
以上の構成によれば、シールドケースまたは開口筒部に設けられた複数の第１ケース突起によって、シールドケースと機器シールドとを確実に接触させることができる。したがって、シールドケースと機器シールドとを全体的に面接触させるという精密加工を不要としつつ、所望の電気的特性（シールド性能）を実現することが可能である。
【００１０】
好適には、前記シールドケースは、前記第１コネクタ部側に開口した第１筒部と、前記第２コネクタ部側に開口した第２筒部と、を備え、前記第１筒部の外周面および前記開口筒部の内周面のいずれか一方または双方に複数の前記第１ケース突起が設けられ、前記第２筒部の外周面および前記連通孔の内周面のいずれか一方または双方に、前記シールドケースを前記ハウジングに固定する複数の第２ケース突起が設けられている。
【００１１】
好適には、前記シールドケースは、前記第１筒部と前記第２筒部とを連結する連結筒部と、をさらに備え、前記第１筒部の外径が前記第２筒部の外径よりも大きい。
【００１２】
好適には、前記ケーブルコネクタに設けられたケーブル側シールド部が、前記シールドケースの前記第２筒部の外周面に外側から接触する。
【００１３】
好適には、前記端子は、前記端子支持体から前記第１コネクタ部側へ延在する、断面が角型の角ピン形状に形成された機器接続部と、前記端子支持体から前記第２コネクタ部側へ延在する、断面が丸型の丸ピン形状に形成されたケーブル接続部とを備える。
【００１４】
好適には、本発明の中継コネクタは、前記ハウジングによって規定された前記第２コネクタ部の底部および前記端子支持体によって規定された前記第２筒部の底部を封止するポッティング材をさらに備え、前記シールドケースは、金属片をプレス加工することによって形成されており、前記シールドケースの前記第２筒部に、前記金属片の間隙に対して前記ポッティング材を充填させる充填孔が形成されている。
【００１５】
好適には、前記第２コネクタ部の前記底部には、前記第２コネクタ部に注入された硬化前の前記ポッティング材の這い上がりを規制する規制段差が形成されていると共に、前記端子には、前記第２筒部に注入された硬化前の前記ポッティング材の這い上がりを規制する凹状の規制溝が形成されており、前記規制段差と前記規制溝とが略等しい高さに配置されている。
【００１６】
好適には、隣接する前記第１ケース突起間の距離が互いに略等しい。
【００１７】
好適には、前記シールドケースは、径方向断面が略四角形である略角筒状に形成され、前記第１筒部の４つの外周面には、複数の前記第１ケース突起が形成され、前記第２筒部の対向する１組の前記外周面には、それぞれ、複数の前記第２ケース突起が形成され、前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、複数の前記端子を支持している。
【００１８】
好適には、前記シールドケースは、径方向断面が略円形である略円筒状に形成され、前記シールドケースの外周面には、複数の前記第１ケース突起および複数の前記第２ケース突起が形成され、前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、１つの前記端子を支持している。
【００１９】
好適には、前記シールドケースは、径方向断面が略四角形である略角筒状に形成され、前記開口筒部の内周面には、前記第１筒部の外周面に接触する複数の前記第１ケース突起が形成され、前記連通孔の内周面には、前記第２筒部の外周面に接触する複数の前記第２ケース突起が形成され、前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、複数の前記端子を支持している。
【００２０】
好適には、前記シールドケースは、径方向断面が略円形である略円筒状に形成され、前記開口筒部の内周面には、前記第１筒部の外周面に接触する複数の前記第１ケース突起が形成され、前記連通孔の内周面には、前記第２筒部の外周面に接触する複数の前記第２ケース突起が形成され、前記シールドケースに収容される前記端子支持体は、１つの前記端子を支持している。
【００２１】
また、本発明のカメラモジュールは、上記した中継コネクタと、前記電子機器としてのカメラ装置と、を備えるカメラモジュールであって、前記カメラ装置は、基板と、前記基板に装着可能であって、機器側端子部をシールドする機器側シールド部を有する機器側コネクタとを備える。前記シールドケースの前記第１筒部には前記機器側コネクタが嵌合され、前記第１筒部の内周面には前記機器側シールド部が内側から接触する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、上記した構成を有するシールドケースによって、シールド性能と製造容易性とを両立した中継コネクタが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る中継コネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る中継コネクタの分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るシールドケースの斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る端子の斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る中継コネクタの上面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る中継コネクタの側面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る中継コネクタの端子を横切る断面図（VII-VII断面図）である。
【図８】本発明の実施形態に係る中継コネクタの端子を横切る断面図（VIII-VIII断面図）である。
【図９】本発明の実施形態に係る中継コネクタのIX-IX断面図である。
【図１０】図９のＸ部分の拡大図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るシールドケースの斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るシールドケースと電子機器との接続部分の断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るシールドケースとケーブルコネクタとの接続部分の断面図である。
【図１４】本発明の変形例に係る中継コネクタのIX-IX断面の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。なお、各図に適宜付される矢印Ｕ、Ｌｏ、Ｌ、Ｒ、Ｆｒ、およびＲｒは、それぞれ、中継コネクタ１の上側、下側、左側、右側、前側、および後側を示す。また、以下の説明において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している場合がある。
【００２５】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る中継コネクタ１の分解斜視図である。図１は、ケーブルコネクタ３００が接続される側（右前方上側）から斜視した図である一方、図２は、電子機器２００が接続される側（右前方下側）から斜視した図である。まず、図１および図２を参照して、本実施形態の中継コネクタ１の構造を概説する。
【００２６】
中継コネクタ１に接続される電子機器２００は、高周波成分（例えば、１００ＭＨｚ以上の成分）を含む高速な電気信号を送受信する装置であって、例えば、車両に搭載されるカメラ装置（車載カメラ）である。電子機器２００は、ダイキャストによって鋳造された金属筐体を有すると好適である。中継コネクタ１は、電子機器２００とケーブルコネクタ３００とを接続可能な装置である。中継コネクタ１および電子機器（カメラ装置）２００は、互いに組み合わされてカメラモジュールを構成することが可能である。
【００２７】
図１および図２に示すように、中継コネクタ１は、複数の端子１０と、端子支持体３０と、シールドケース５０と、機器シールド７０と、ハウジング９０と、を備える。これらの要素が上下方向に組み合わされることによって、中継コネクタ１が形成される。
【００２８】
端子１０は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。端子１０は、電子機器２００とケーブルコネクタ３００との間で信号（好適には、高周波成分を含んだ高速信号）を伝送する略柱状の構造を有する。端子１０の数は、例えば４本である。なお、端子１０は、撚り合わせられ電磁シールドされた４本の電線を有するＳＴＱ（シールドツイストクァッド，Shielded Twisted Quad）ケーブルを有するケーブルコネクタ３００に接続されると、高速信号の伝送の観点から好適である。
【００２９】
端子支持体３０は、樹脂等の非導電性の材料によって構成されている。端子支持体３０は、端子１０が挿入される複数の（例えば、４つの）柱状の挿入孔を有しており、複数の端子１０の軸方向（上下方向）一部である被支持部１１（図４参照）を包囲し支持している。端子１０は、端子支持体３０に圧入されて固定されている。
【００３０】
シールドケース５０は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。シールドケース５０は、両端が開口した略筒状に形成され、内部に端子支持体３０を収容すると共に、端子支持体３０を電磁的にシールドしている。
【００３１】
ハウジング９０は、樹脂等の非導電性の材料によって構成されている。ハウジング９０は、略平板上の基部９１と、基部９１から一方（下方）に突出するように略筒状に形成された第１突出部９２と、基部９１から他方（第１突出部９２の突出方向の反対方向、すなわち上方）に突出するように略筒状に形成された第２突出部９３と、を備えている。第１突出部９２は電子機器２００が接続される第１コネクタ部９４を構成し、第２突出部９３はケーブルコネクタ３００が接続される第２コネクタ部９５を構成する。
【００３２】
ハウジング９０の基部９１には、第１突出部９２と第２突出部９３とを（すなわち、第１コネクタ部９４と第２コネクタ部９５とを）連通する連通孔９６が形成されている。連通孔９６には、シールドケース５０が嵌入される（詳細は後述される）。
【００３３】
機器シールド７０は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。機器シールド７０は、ハウジング９０の第１突出部９２（第１コネクタ部９４）側に嵌め込まれるように設けられる。機器シールド７０は、連通孔９６に対応した位置にて開口し連通孔９６側に延びた開口筒部７２を有する。機器シールド７０は、電子機器２００とシールドケース５０とに電気的に接続する（詳細は後述される）。
【００３４】
図３は、シールドケース５０の斜視図である。シールドケース５０は、金属片をプレス加工することによって、角が丸められた略四辺形の径方向断面を有する略角筒状に形成されている。シールドケース５０は、第１コネクタ部９４側に開口した第１筒部５１と、第２コネクタ部９５側に開口した第２筒部５２と、外径が相異なる第１筒部５１と第２筒部５２とを連結する連結筒部５３と、を備える。本実施形態では、第１筒部５１の外径が第２筒部５２の外径よりも大きく形成されている。なお、第１筒部５１の外径と第２筒部５２の外径とが等しい構成も採用可能である。
【００３５】
第１筒部５１の４つの外周面５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，５４ｄには、それぞれ、機器シールド７０の開口筒部７２の内周面に接触して、シールドケース５０と機器シールド７０とを電気的に接続する複数の第１ケース突起５５が設けられる。第１筒部５１の第１ケース突起５５以外の部分は、機器シールド７０に接触しない（機器シールド７０との間に間隙がある）と好適である。第２筒部５２の外周面５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄのうち、対向する１組の外周面５６ａ，５６ｃには、それぞれ、ハウジング９０の連通孔９６の内周面に接触して、シールドケース５０をハウジング９０に固定する複数の第２ケース突起５７が設けられる。
【００３６】
図４は、１本の端子１０の斜視図である。端子１０は、端子支持体３０に支持される被支持部１１と、機器接続部１２と、ケーブル接続部１３と、規制溝１４と、を備える。被支持部１１は、端子支持体３０に設けられた挿入孔と嵌合する箇所である。
【００３７】
機器接続部１２は、端子支持体３０から第１コネクタ部９４（電子機器２００）側へ向けて延在する。機器接続部１２は、プレス加工によって、断面が角型の角ピン形状に形成されている。ケーブル接続部１３は、第２コネクタ部９５（ケーブルコネクタ３００）側へ向けて延在する。ケーブル接続部１３は、プレス加工によって、断面が丸型の丸ピン形状に形成されている。規制溝１４は、被支持部１１とケーブル接続部１３との間に形成された凹状の溝構造である。
【００３８】
図５から図１１を参照して、上記した各要素を組み立てた後の中継コネクタ１の構成について説明する。まず、シールドケース５０の構成について説明する。図５は、中継コネクタ１の上面図であり、図６は、中継コネクタ１の側面図である。図６では、電子機器２００が第１コネクタ部９４に接続されている。
【００３９】
図５および図６に示すように、ハウジング９０の第２突出部９３には、キー部９７とロック部９８とが設けられている。キー部９７は、ケーブルコネクタ３００が第２コネクタ部９５に挿入される際の向きを一方向に規制するように突出した部分である。ロック部９８は、第２コネクタ部９５に挿入されたケーブルコネクタ３００を固定する機構である。
【００４０】
図７は、図５のVII-VII断面図であり、図８は、図５のVIII-VIII断面図である。図５に示すように、図７および図８は、いずれも、複数の端子１０を横切る断面を示している。
【００４１】
図７および図８に示すように、ハウジング９０に形成された連通孔９６に対して、シールドケース５０が嵌入されている。連通孔９６は、機器シールド７０の開口筒部７２が挿入される第１連通部９６ａと、シールドケース５０の第２筒部５２（外周面５６）と係合する第２連通部９６ｂとを有する。第１連通部９６ａの外径は、第２連通部９６ｂの外径よりも大きい。
【００４２】
図７に示すように、シールドケース５０の複数の第１ケース突起５５は、上下方向において第１筒部５１および第１連通部９６ａと対応する位置に設けられている。シールドケース５０が開口筒部７２に嵌入されることによって、第１ケース突起５５と開口筒部７２とが密着し、ひいてはシールドケース５０と機器シールド７０とが電気的に接続される。
【００４３】
図８に示すように、シールドケース５０の複数の第２ケース突起５７は、上下方向において第２筒部５２の連結筒部５３側の端部と対応する位置に設けられている。シールドケース５０が連通孔９６（第２連通部９６ｂ）に嵌入されることによって、第２ケース突起５７と第２連通部９６ｂ（連通孔９６の内周面）とが密着し、ひいてはシールドケース５０がハウジング９０に固定される。
【００４４】
図９は、図６のIX-IX断面図であり、図１０は、図９のＸ部分の拡大図である。シールドケース５０の複数の第１ケース突起５５は、図６のIX-IX断面上に位置している。したがって、図９および図１０は、複数の第１ケース突起５５を横切る断面を示している。図１０に示すように、本実施形態においては、隣接する第１ケース突起５５間の距離Ｄが互いに略等しく設定されている。なお、上記の距離Ｄは、中継コネクタ１を介して伝送される高速信号の周波数に基づいて定められるとより好適である。
【００４５】
次いで、ポッティング材１１０について説明する。図７および図８に示すように、中継コネクタ１が有するポッティング材１１０は、ハウジング９０によって規定された第２コネクタ部９５の底部９５ａおよび端子支持体３０によって規定された第２筒部５２の底部３０ａを封止している。ポッティング材１１０は、例えば、ポリウレタン樹脂等の非導電性の樹脂である。ポッティング材１１０は、第２コネクタ部９５および第２筒部５２から夫々の底部９５ａ，３０ａに注入された後に硬化される。
【００４６】
図７および図８に示すように、第２コネクタ部９５の底部９５ａには、第２コネクタ部９５に注入された硬化前のポッティング材１１０の這い上がりを規制する規制段差９９が形成されている。また、図４、図７および図８に示すように、複数の端子１０の各々には、第２筒部５２に注入された硬化前のポッティング材１１０の這い上がりを規制する凹状の規制溝１４が形成されている。規制段差９９と規制溝１４とは、上下方向において略等しい高さに配置されている。
【００４７】
図１１は、シールドケース５０を図３とは異なる方向から見た斜視図である。前述のように、シールドケース５０は金属片をプレス加工することによって形成されており、金属片の縁部間を溶接するような加工は行われていない。そのため、図１１に示すように、シールドケース５０には、上下方向に延在する間隙５８が生じている。
【００４８】
前述のようにポッティングが施される際、間隙５８のような微小な隙間に対しては、ポッティング材１１０を満遍なく充填させることが困難である。そこで、本実施形態のシールドケース５０の第２筒部５２には、金属片の間隙５８に対してポッティング材１１０を充填させるための充填孔５９が形成されている。
【００４９】
充填孔５９は、第２筒部５２を貫通し、間隙５８に接するように、円筒状に形成されている。また、充填孔５９は、上下方向において、第２コネクタ部９５の底部９５ａと規制段差９９との間に位置するように形成されている。
【００５０】
次いで、中継コネクタ１と、電子機器２００およびケーブルコネクタ３００との接続部分の詳細な構成について説明する。図１２は、シールドケース５０と電子機器２００との接続部分（第１コネクタ部９４）の断面図である。図１３は、シールドケース５０とケーブルコネクタ３００との接続部分（第２コネクタ部９５）の断面図である。図１２および図１３は、電子機器２００およびケーブルコネクタ３００が接続された中継コネクタ１を、図８と略等しい断面で切断した断面図である。なお、図示の簡単のため、図１３のケーブルコネクタ３００に関しては、導電性を有する部分のみにハッチングを付している。
【００５１】
図１２に示すように、電子機器２００内に設けられた基板２０２には、機器側コネクタ１３０が装着されている。機器側コネクタ１３０は、機器側端子部１３２と、機器側シールド部１３４と、機器側支持部１３６と、を有する。機器側端子部１３２および機器側シールド部１３４は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。機器側端子部１３２は電子機器２００の基板２０２に電気的に接続されている。機器側シールド部１３４は、機器側端子部１３２を電磁的にシールドすると共に、電子機器２００の導電性の筐体に接続している。機器側支持部１３６は、樹脂等の非導電性の材料によって構成され、機器側端子部１３２と機器側シールド部１３４とを支持している。
【００５２】
機器側コネクタ１３０は、シールドケース５０の第１筒部５１に嵌合されている。端子１０の機器接続部１２が機器側端子部１３２に挿入され、中継コネクタ１と電子機器２００の基板２０２とが電気的に接続される。機器側シールド部１３４は、第１筒部５１の内周面に内側から接触する。その結果として、シールドケース５０と機器側シールド部１３４とが電気的に接続される。
【００５３】
図１３に示すように、ケーブルコネクタ３００は、ケーブル側端子部３０２とケーブル側シールド部３０４とを有する。ケーブル側端子部３０２およびケーブル側シールド部３０４は、金属等の導電性の材料を用いてプレス加工によって成形されている。ケーブル側端子部３０２はケーブル体３０６の導体部分に電気的に接続される一方、ケーブル側シールド部３０４はケーブル体３０６のシールド編組に電気的に接続される。
【００５４】
シールドケース５０の第２筒部５２は、ケーブルコネクタ３００に嵌合されている。端子１０のケーブル接続部１３は、ケーブル側端子部３０２に挿入されている。ケーブル側シールド部３０４は、シールドケース５０の第２筒部５２の外周面５６に外側から接触する。なお、ケーブルコネクタ３００をシールドケース５０に装着する工程は、手作業によって行われることが一般的である。
【００５５】
上記したように、本実施形態の中継コネクタ１は、電子機器２００とケーブルコネクタ３００とを接続可能な中継コネクタ１であって、電子機器２００とケーブルコネクタ３００との間で信号を伝送する導電性の端子１０と、端子１０の軸方向一部を包囲し支持する非導電性の端子支持体３０と、両端が開口した略筒状に形成され、端子支持体３０を収容して端子１０を電磁的にシールドする導電性のシールドケース５０と、電子機器２００が接続される第１コネクタ部９４とケーブルコネクタ３００が接続される第２コネクタ部９５とを有すると共に、第１コネクタ部９４と第２コネクタ部９５とを連通しシールドケース５０が嵌入される連通孔９６が形成された非導電性のハウジング９０と、ハウジング９０の第１コネクタ部９４側に設けられ、連通孔９６に対応した位置にて開口し連通孔９６側に延びた開口筒部７２を有し、電子機器２００とシールドケース５０とに電気的に接続する導電性の機器シールド７０と、を有する。そして、シールドケース５０の外周面に、シールドケース５０と機器シールド７０とを電気的に接続する複数の第１ケース突起５５が設けられている。
【００５６】
以上の構成によれば、シールドケース５０によって、シールド性能と製造容易性とを両立した中継コネクタ１が実現される。より具体的には、シールドケース５０に設けられた複数の第１ケース突起５５によって、シールドケース５０と機器シールド７０とを確実に接触させることができる。したがって、シールドケース５０と機器シールド７０とを全体的に面接触させるという精密加工を不要としつつ、所望の電気的特性（シールド性能）を実現することが可能である。以上の技術的効果は、切削加工よりも加工精度が比較的低いプレス加工によってシールドケース５０を成形する場合に、より顕著となる。
【００５７】
また、本実施形態では、シールドケース５０が、第１コネクタ部９４側に開口した第１筒部５１と、第２コネクタ部９５側に開口した第２筒部５２と、を有し、第１筒部５１の外周面５４に複数の第１ケース突起５５が設けられていると共に、第２筒部５２の外周面５６に、連通孔９６の内周面に接触してシールドケース５０をハウジング９０に固定する複数の第２ケース突起５７が設けられている。以上の構成によれば、電気的な接続を実現する第１ケース突起５５と物理的な固定を実現する第２ケース突起５７とが別個に設けられるので、それぞれの用途に応じた形状および特性をなすように加工することがより容易である。
【００５８】
また、本実施形態では、シールドケース５０が、第１筒部５１と第２筒部５２とを連結する連結筒部５３と、をさらに有し、第１筒部５１の外径が第２筒部５２の外径よりも大きい。そして、中継コネクタ１が、電子機器２００内に設けられた基板２０２に装着可能であって、機器側端子部１３２をシールドする機器側シールド部１３４を有する機器側コネクタ１３０をさらに備え、シールドケース５０の第１筒部５１に機器側コネクタ１３０が嵌合され、第１筒部５１の内周面に機器側シールド部１３４が内側から接触する。以上の構成によれば、シールドケース５０の内部に機器側コネクタ１３０が収容されるので、機器側コネクタ１３０のサイズを小型化することが可能である。
【００５９】
また、本実施形態では、ケーブルコネクタ３００に設けられたケーブル側シールド部３０４が、シールドケース５０の第２筒部５２の外周面５６に外側から接触する。以上の構成によれば、ケーブル側シールド部３０４とシールドケース５０との接点がケーブルコネクタ３００の内側に設けられるので、ケーブルコネクタ３００を手作業で組み立てる場合に、作業者が誤って接点に触れてしまうことを抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、端子１０は、端子支持体３０から第１コネクタ部９４側へ延在する、断面が角型の角ピン形状に形成された機器接続部１２と、端子支持体３０から第２コネクタ部９５側へ延在する、断面が丸型の丸ピン形状に形成されたケーブル接続部１３とを備える。以上の構成によれば、伝送距離が相対的に長くより高い電気的特性が要求されるケーブル接続部１３が、シールド部分（第２筒部５２）との距離が一定であるため電気的特性が高い丸ピン形状に形成される一方で、伝送距離が相対的に短く電気的特性がそれほど要求されない機器接続部１２が、より加工しやすい角ピン形状に形成される。結果として、電気的特性と加工容易性とのバランスが図られる。
【００６１】
また、本実施形態では、本発明の中継コネクタ１は、ハウジング９０によって規定された第２コネクタ部９５の底部９５ａおよび端子支持体３０によって規定された第２筒部５２の底部３０ａを封止するポッティング材１１０をさらに備え、シールドケース５０は、金属片をプレス加工することによって形成されており、シールドケース５０の第２筒部５２に、金属片の間隙５８に対してポッティング材１１０を充填させる充填孔５９が形成されている。以上の構成によれば、第２コネクタ部９５側がポッティング材１１０によって全体的に封止されるので、ケーブルコネクタ３００が接続される第２コネクタ部９５側が防水機能を有する。また、ポッティング材１１０が、充填孔５９の周面から間隙５８の上下方向に向けて毛管現象によって浸透することで、間隙５８にポッティング材１１０が十分に充填される。
【００６２】
また、本実施形態では、第２コネクタ部９５の底部９５ａには、第２コネクタ部９５に注入された硬化前のポッティング材１１０の這い上がりを規制する規制段差９９が形成されていると共に、端子１０には、第２筒部５２に注入された硬化前のポッティング材１１０の這い上がりを規制する凹状の規制溝１４が形成されており、規制段差９９と規制溝１４とが略等しい高さに配置されている。以上の構成によれば、硬化前のポッティング材１１０の這い上がりが抑制されると共に、第２筒部５２の内外においてポッティング材１１０の表面の高さを略等しくすることが可能である。
【００６３】
また、本実施形態では、隣接する第１ケース突起５５間の距離Ｄが互いに略等しい。以上の構成によれば、シールドケース５０と機器シールド７０とを電気的に接続する第１ケース突起５５が略対称的に配置されるので、電磁シールド機能等の電気的特性をより向上させることが可能である。
【００６４】
また、本実施形態では、シールドケース５０は、径方向断面が略四角形である略角筒状に形成され、第１筒部５１の４つの外周面５４ａ〜ｄには、複数の第１ケース突起５５が形成され、第２筒部５２の対向する１組の外周面５６ａ，５６ｃには、それぞれ、複数の第２ケース突起５７が形成され、シールドケース５０に収容される端子支持体３０は、複数の端子１０を支持している。以上の構成によれば、シールドケース５０を、円筒状よりも加工容易な略角筒状に形成することによって、本実施形態の中継コネクタ１が実現される。
【００６５】
上記した実施形態は多様に変形され得る。以下に実施形態の変形例を示す。実施形態および変形例から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない限り適宜に併合することが可能である。
【００６６】
上記した実施形態では、シールドケース５０は略角筒状である。しかしながら、略円筒状のシールドケース５０が採用されてもよい。すなわち、シールドケース５０が、径方向断面が略円形である略円筒状に形成され、シールドケース５０の外周面に、複数の第１ケース突起５５および複数の第２ケース突起５７が形成されていてもよい。そして、シールドケース５０に収容される端子支持体３０が、同軸ケーブルの端部と接続される１つの端子１０を支持していてもよい。
【００６７】
上記した実施形態では、シールドケース５０（第１筒部５１）の外周面５４に第１ケース突起５５が設けられている。しかしながら、図１４に示すように、機器シールド７０の開口筒部７２の内周面に、シールドケース５０と機器シールド７０とを電気的に接続する第１ケース突起５５が設けられてもよい。以上の構成によっても、シールド性能と製造容易性とを両立した中継コネクタ１が実現される。より具体的には、開口筒部７２に設けられた複数の第１ケース突起５５によって、シールドケース５０と機器シールド７０とを確実に接触させることができる。したがって、シールドケース５０と機器シールド７０とを全体的に面接触させるという精密加工を不要としつつ、所望の電気的特性（シールド性能）を実現することが可能である。以上から理解されるように、第１ケース突起５５は、シールドケース５０の外周面および開口筒部７２の内周面の少なくともいずれかに設けられていればよい。なお、シールドケース５０（第１筒部５１）の外周面５４と機器シールド７０の開口筒部７２の内周面との双方に、第１ケース突起５５が設けられる構成も採用可能である。
【００６８】
第２ケース突起５７についても同様に、シールドケース５０（第２筒部５２）の外周面５６に第２ケース突起５７が設けられる構成の他、連通孔９６の内周面に第２ケース突起５７が設けられる構成も採用可能である。以上から理解されるように、第２ケース突起５７は、シールドケース５０の外周面および連通孔９６の内周面の少なくともいずれかに設けられていればよい。また、シールドケース５０（第２筒部５２）の外周面５６と連通孔９６の内周面との双方に、第２ケース突起５７が設けられる構成も採用可能である。以上の構成によっても、前述の実施形態と同様の技術的効果が奏される。
【００６９】
上記した実施形態では、第１ケース突起５５が、シールドケース５０の第１筒部５１（外周面５４）から突出した凸状の要素として形成されているが、他の種々の構造も採用可能である。例えば、第１ケース突起５５が、第１筒部５１（外周面５４）から外側に向けて張り出した板バネ状に形成されていてもよい。本変形例の第１ケース突起５５は可撓性を有する。そのため、本変形例の第１ケース突起５５は、開口筒部７２に嵌入された際に、接触した開口筒部７２の内周面から押し返されることによって、シールドケース５０と機器シールド７０とをより強固に接触させることが可能である。
【００７０】
上記した実施形態の説明は、本発明に係る中継コネクタ１における好適な実施の形態を説明しているため、技術的に好ましい種々の限定を付している場合もあるが、本発明の技術的範囲は、特に本発明を限定する記載がない限り、これらの態様に限定されるものではない。さらに、上記した本発明の実施形態における構成要素は適宜、既存の構成要素等との置き換えが可能であり、かつ、他の既存の構成要素との組合せを含む様々なバリエーションが可能であり、上記した本発明の実施形態の記載をもって、特許請求の範囲に記載された発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００７１】
１    中継コネクタ
１０    端子
１２    機器接続部
１３    ケーブル接続部
３０    端子支持体
５０    シールドケース
５１    第１筒部
５２    第２筒部
５５    第１ケース突起
５７    第２ケース突起
７０    機器シールド
７２    開口筒部
９０    ハウジング
９４    第１コネクタ部
９５    第２コネクタ部
９６    連通孔
１１０    ポッティング材
１３０    機器側コネクタ
２００    電子機器
３００    ケーブルコネクタ
【図１】
2020061340.tif 000003
【図２】
2020061340.tif 000004
【図３】
2020061340.tif 000005
【図４】
2020061340.tif 000006
【図５】
2020061340.tif 000007
【図６】
2020061340.tif 000008
【図７】
2020061340.tif 000009
【図８】
2020061340.tif 000010
【図９】
2020061340.tif 000011
【図１０】
2020061340.tif 000012
【図１１】
2020061340.tif 000013
【図１２】
2020061340.tif 000014
【図１３】
2020061340.tif 000015
【図１４】
2020061340.tif 000016