(57)【要約】【課題】ダイシングテープが吸引溝に引き込まれる事態を防止して、エアブローによるチップ飛びと乾燥不良を抑制することができる被加工物の乾燥方法及び切削装置を提供すること。【解決手段】切削加工で分割された被加工物２００から切削時に供給された切削液を除去する被加工物２００の乾燥方法であって、切削により形成された被加工物２００の切削溝２０３と、アンロードテーブル７０の吸引溝７１ａの向きを非平行に調整し、ダイシングテープ２０２を介して被加工物２００をアンロードテーブル７０の保持面７１で吸引保持する保持ステップと、アンロードテーブル７０で吸引保持した被加工物２００にエアを吹き付け、被加工物２００に付着した切削液を除去するエアブローステップと、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面にダイシングテープが貼着され、切削ブレードによるダイシングで分割された被加工物から、ダイシング時に供給された切削液を除去する被加工物の乾燥方法であって、
バキューム用の吸引溝を保持面に有するチャックテーブルを準備するテーブル準備ステップと、
ダイシングで形成された該被加工物の切削溝と、該チャックテーブルの該吸引溝の向きを非平行に調整し、該ダイシングテープを介して該被加工物を該チャックテーブルの該保持面で吸引保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで吸引保持した該被加工物にエアを吹き付け、該被加工物に付着した該切削液を除去するエアブローステップと、を備える被加工物の乾燥方法。
【請求項２】
該エアブローステップでは、エアを供給するノズルと該チャックテーブルとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の乾燥方法。
【請求項３】
裏面にダイシングテープが貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながらダイシングする切削ユニットと、該切削ユニットでダイシングした被加工物を乾燥させる乾燥ユニットと、を備える切削装置であって、
該乾燥ユニットは、
ダイシング後の被加工物をダイシングテープを介して吸引する吸引溝が形成された保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの上方に配置されて、該チャックテーブルで保持した該被加工物にエアを吹き付け、該被加工物に付着した切削液を除去して乾燥させる乾燥ノズルと、
該乾燥ノズルと該チャックテーブルとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、
該保持面に形成される吸引溝は、ダイシングにより形成された該被加工物の切削溝と平面視で交差する方向に延在する切削装置。
【請求項４】
該チャックテーブルは、該保持面の周縁の少なくとも一部に該保持面よりも高さ方向に突出し、該乾燥ノズルから供給されるエアの直撃から該ダイシングテープと該保持面との間を遮蔽する土手部を備える請求項３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の乾燥方法及び切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハや、セラミックス基板、ガラス基板、樹脂パッケージ基板など、各種板状の被加工物を個々のチップに分割するために、ダイシングテープを介して被加工物をチャックテーブルに保持し、該被加工物に対して切削ブレードを用いたダイシング加工が実施されている（例えば、特許文献１参照）。この種のダイシング加工の実施時には、切削屑の除去と加工熱を冷却するため、加工点付近に切削液の供給がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２８３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ダイシング加工後の被加工物によっては切削液によって濡れた状態から、加工後に直ちに切削液を除去して乾燥する必要がある。このため、加工後の被加工物を乾燥のためのチャックテーブルを用いて被加工物を保持し、保持された被加工物に対してエアブローするのが一般的である。この場合、乾燥用のチャックテーブルとしてポーラスチャックテーブルを用いることもできるがポーラスチャックテーブルは比較的高価であり導入しにくい事情がある。
【０００５】
また、乾燥用のチャックテーブルとして、セラミックスのポーラスを使ったチャックテーブルよりも比較的安価に製造できる、相互に交差するバキューム用の吸引溝を保持面に備えたチャックテーブルを用いることもできる。しかし、この種のチャックテーブルを用いて被加工物を保持した場合、保持面に形成された吸引溝と被加工物に形成された切削溝とが重なった領域で、ダイシングテープが吸引溝に引き込まれる事態が生じるおそれがある。このような状態では、エアブローによってダイシングテープからチップがめくれてチップ飛びが生じやすくなったり、チップとチップの間隔が狭くなってエアブローが十分に届かず乾燥不良となったり、チップとチップがこすれて損傷するという問題があった。一方、吸引溝を細くすると吸引力が弱まるため溝幅を細くすることは有効ではない。
【０００６】
本発明は、上記した問題点に鑑みてなされたものであり、ダイシングテープが吸引溝に引き込まれる事態を防止して、エアブローによるチップ飛びと乾燥不良を抑制することができる被加工物の乾燥方法及び切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、裏面にダイシングテープが貼着され、切削ブレードによるダイシングで分割された被加工物から、ダイシング時に供給された切削液を除去する被加工物の乾燥方法であって、バキューム用の吸引溝を保持面に有するチャックテーブルを準備するテーブル準備ステップと、ダイシングで形成された該被加工物の切削溝と、該チャックテーブルの該吸引溝の向きを非平行に調整し、該ダイシングテープを介して該被加工物を該チャックテーブルの該保持面で吸引保持する保持ステップと、該チャックテーブルで吸引保持した該被加工物にエアを吹き付け、該被加工物に付着した該切削液を除去するエアブローステップと、を備える。
【０００８】
この構成において、該エアブローステップでは、エアを供給するノズルと該チャックテーブルとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させてもよい。
【０００９】
また、本発明は、裏面にダイシングテープが貼着された被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながらダイシングする切削ユニットと、該切削ユニットでダイシングした被加工物を乾燥させる乾燥ユニットと、を備える切削装置であって、該乾燥ユニットは、ダイシング後の被加工物をダイシングテープを介して吸引する吸引溝が形成された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの上方に配置されて、該チャックテーブルで保持した該被加工物にエアを吹き付け、該被加工物に付着した切削液を除去して乾燥させる乾燥ノズルと、該乾燥ノズルと該チャックテーブルとを該保持面と平行な方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、該保持面に形成される吸引溝は、ダイシングにより形成された該被加工物の切削溝と平面視で交差する方向に延在する構成とするものである。
【００１０】
この構成において、該チャックテーブルは、該保持面の周縁の少なくとも一部に該保持面よりも高さ方向に突出し、該乾燥ノズルから供給されるエアの直撃から該ダイシングテープと該保持面との間を遮蔽する土手部を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ダイシングテープが吸引溝に引き込まれる事態を防止し、エアブローによるチップ飛びや乾燥不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る被加工物の乾燥方法の手順を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本実施形態に係る被加工物の乾燥方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、切削装置が備えるアンロードテーブルの構成例を示す断面模式図である。
【図４】図４は、被加工物と該被加工物が保持されるアンロードテーブルとを示す平面図である。
【図５】図５は、アンロードテーブルに保持された被加工物を示す平面図である。
【図６】図６は、アンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。
【図７】図７は、参考例１に係るアンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。
【図８】図８は、参考例１に係るアンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。
【図９】図９は、参考例２に係るアンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
本実施形態に係る被加工物の乾燥方法と、該乾燥方法を実施するための切削装置について説明する。図１は、本実施形態に係る被加工物の乾燥方法の手順を示すフローチャートである。図２は、本実施形態に係る被加工物の乾燥方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、切削装置が備えるアンロードテーブルの構成例を示す断面模式図である。
【００１５】
本実施形態に係る被加工物の乾燥方法は、被加工物を切削加工（ダイシング加工ともいう）する際に供給される切削液を、切削加工後に被加工物へのエアブローによって除去して被加工物を乾燥させるものである。本実施形態の被加工物の乾燥方法は、図１に示すように、切削加工ステップＳＴ１と、テーブル準備ステップＳＴ２と、保持ステップＳＴ３と、エアブローステップＳＴ４とを備える。これら各ステップでは、図２に示す切削装置１００を用いることができる。
【００１６】
図２に示す切削装置１００は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し、切削ユニット２０の切削ブレード２１で被加工物２００を切削加工する装置である。本実施形態では、被加工物２００は、矩形状のセラミックス基板、パッケージ基板、又はガラス基板等であり、被加工物２００の下面（裏面）２０１には、ダイシングテープ２０２が貼着されている。
【００１７】
切削装置１００は、図２に示すように、保持テーブル１０と、切削ユニット２０と、加工送り手段３０と、割り出し送り手段４０と、切り込み送り手段５０と、ロードテーブル６０と、アンロードテーブル（チャックテーブル）７０と、搬送ユニット８０と、制御手段９０とを備えている。
【００１８】
保持テーブル１０は、装置本体１０２の上面に開口部１０２ａに沿って移動可能に配設されている。保持テーブル１０は、平面形状が矩形状の板状に形成され、被加工物２００を保持する保持面１１がＸ軸方向（加工送り方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向）との双方と平行に平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、保持面１１上に被加工物２００を吸引して保持する。また、保持テーブル１０は、加工送り手段３０によりＸ軸方向に移動自在で、かつ回転駆動源（不図示）によりＺ軸方向（切り込み送り方向）と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００１９】
また、保持テーブル１０は、加工送り手段３０により切削ユニット２０の下方に位置して保持した被加工物２００が切削ユニット２０で切削される切削領域１５と、切削領域１５に隣接し、かつ、切削ユニット２０の下方から退避した搬入出領域１６との間でＸ軸方向と平行に移動する。切削領域１５は、保持テーブル１０に保持した被加工物２００が、切削ユニット２０の切削ブレード２１で切削加工される領域である。搬入出領域１６は、搬送ユニット８０により被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１上に着脱される領域である。
【００２０】
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工してチップ化するものである。本実施形態では、切削装置１００は、切削ユニット２０を２つ備えた、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削ユニット２０は、装置本体１０２の上面に設けられた開口部１０２ａをＹ軸方向に跨ぐように装置本体１０２に立設された門型フレーム１０３に、それぞれ割り出し送り手段４０及び切り込み送り手段５０を介して固定されている。切削ユニット２０は、被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着するスピンドルを備えるものである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、割り出し送り手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送り手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２１】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、切り込み送り手段５０に支持されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。また、切削ユニット２０は、切削加工時に切削屑の除去と加工熱の冷却のため、切削ブレード２１と被加工物２００との加工点付近に切削液（例えば水）を供給する給水ノズル２４を備えている。
【００２２】
加工送り手段３０は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りする。割り出し送り手段４０は、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りする。切り込み送り手段５０は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りする。
【００２３】
加工送り手段３０、割り出し送り手段４０及び切り込み送り手段５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ４１，５１、ボールねじ４１，５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ４２，５２及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール４３，５３を備える。
【００２４】
また、切削ユニット２０には、それぞれ被加工物２００の表面を撮影する撮像ユニット（不図示）が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニットは、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御手段９０に出力する。
【００２５】
ロードテーブル６０は、例えば、装置本体１０２の開口部１０２ａの一方側で搬入出領域１６に隣接して配置されており、加工前の被加工物２００を保持する。一方、アンロードテーブル７０は、例えば、装置本体１０２の開口部１０２ａの他方側で搬入出領域１６に隣接して配置されており、加工後の被加工物２００を保持する。すなわち、ロードテーブル６０及びアンロードテーブル７０は、搬入出領域１６に位置する保持テーブル１０をＹ軸方向に沿って互いの間に挟む位置に配置されている。
【００２６】
ロードテーブル６０の下方には、ロードテーブル６０を移動させるロードテーブル移動機構６２が設けられている。また、アンロードテーブル７０の下方には、アンロードテーブル７０を移動させるアンロードテーブル移動機構（移動ユニット）７２が設けられている。ロードテーブル移動機構６２及びアンロードテーブル移動機構７２は、例えば、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール６３を共通に備えている。ロードテーブル移動機構６２は、ガイドレール６３上に配置されてロードテーブル６０を支持するベース板６４を備え、エアシリンダ等から発生する動力により、ロードテーブル６０及びベース板６４をガイドレール６３に沿って移動させる。同様に、アンロードテーブル移動機構７２は、ガイドレール６３上に配置されてアンロードテーブル７０を支持するベース板７４を備え、エアシリンダ等から発生する動力により、アンロードテーブル７０及びベース板７４をガイドレール６３に沿って移動させる。
【００２７】
ロードテーブル６０は、ロードテーブル移動機構６２によって、上記開口部１０２ａの一方側で搬入出領域１６に隣接するロード領域６６と、搬入出領域１６に位置付けられた保持テーブル１０の直上の直上領域６５との間を移動する。また、アンロードテーブル７０は、アンロードテーブル移動機構７２によって、上記開口部１０２ａの他方側で搬入出領域１６に隣接するアンロード領域７６と、搬入出領域１６に位置付けられた保持テーブル１０の直上の直上領域７５との間（移動経路）を移動する。
【００２８】
アンロードテーブル７０の上面は、切削後の被加工物２００を吸引保持する保持面７１になっている。この保持面７１には、ダイシングテープ２０２を介して、被加工物２００を吸引する吸引溝７１ａが形成されている。この吸引溝７１ａは、図３に示すように、アンロードテーブル７０の内部に形成された吸引路１１０及び吸引電磁弁１１１を通じて、吸引源１１２に接続されている。また、アンロードテーブル７０の移動経路の上方には、エアを噴射する乾燥ノズル７８が配置されている。この乾燥ノズル７８は、被加工物２００を保持したアンロードテーブル７０が直上領域７５からアンロード領域７６まで移動する際に、被加工物２００の上面（露出面）に向けてエア７９を吹き付ける（エアブローともいう）。これにより、切削加工時に被加工物２００に付着した切削液を除去して被加工物２００を乾燥させることができる。
【００２９】
また、アンロードテーブル７０は、吸引溝７１ａが形成された保持面７１の周縁に、吸引溝が形成されていない平坦面７１１を有し、この平坦面７１１の少なくとも一部に保持面７１よりもＺ軸方向（高さ方向）に突出する土手部７７を備える。この土手部７７は、アンロードテーブル７０における乾燥ノズル７８と平行に延びる辺に沿って設けられ、乾燥ノズル７８から吹き付けられる（供給される）エア７９がダイシングテープ２０２と保持面７１との間に流入することを抑制する。これにより、アンロードテーブル７０の保持面７１に被加工物２００を十分に吸引保持することができ、該被加工物２００の乾燥を確実に実行することができる。
【００３０】
また、ロードテーブル６０の上面は、アンロードテーブル７０と同様に、切削前の被加工物２００を吸引保持する保持面６１になっている。この保持面６１には、ダイシングテープ２０２を介して、被加工物２００を吸引する吸引溝６１ａが形成されている。この吸引溝６１ａは、ロードテーブル６０の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて、吸引源（不図示）に接続されている。なお、本実施形態では、被加工物２００を吸引できるロードテーブル６０を例示しているが、ロードテーブルは、少なくとも、被加工物２００を支持できるように構成されていればよい。すなわち、ロードテーブルは、被加工物２００を吸引できなくてもよい。
【００３１】
搬送ユニット８０は、ロードテーブル６０及びアンロードテーブル７０の直上領域６５、７５の上方に設けられ、搬入出領域１６に位置付けられた保持テーブル１０と、直上領域６５、７５に位置付けられたロードテーブル６０又はアンロードテーブル７０との間で被加工物２００を搬送する。搬送ユニット８０は、Ｙ軸方向に沿って延びる２本の吸引アーム８１、８１と、これら吸引アーム８１、８１を連結する連結部８２とを備えてＨ字形状に形成される。連結部８２にはＺ軸方向に延びる支持アーム８３が連結され、この支持アーム８３は、直動機構（不図示）によって鉛直方向に移動する。吸引アーム８１、８１の先端部には、それぞれ、被加工物２００に貼着されたダイシングテープ２０２を吸引、保持する複数（本実施形態では４個）の吸引パッド８４が設けられている。
【００３２】
制御手段９０は、切削装置１００の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する乾燥動作を含む加工動作を切削装置１００に実施させるものである。なお、制御手段９０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有するコンピュータである。制御手段９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インタフェース装置を介して切削装置１００の上述した構成要素に出力する。制御手段９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３３】
本実施形態では、切削装置１００は、切削ユニット２０で切削した被加工物２００を乾燥させる乾燥ユニット９５を備える。この乾燥ユニット９５は、切削後の被加工物２００をダイシングテープ２０２を介して吸引する吸引溝７１ａが形成された保持面７１を有するアンロードテーブル７０と、アンロードテーブル７０の上方に配置されて、該アンロードテーブル７０で保持した被加工物２００にエアを吹き付け、被加工物２００に付着した切削液を除去して乾燥させる乾燥ノズル７８と、乾燥ノズル７８とアンロードテーブル７０とを保持面７１と平行な方向に相対的に移動させるアンロードテーブル移動機構７２と、を備えて構成される。
【００３４】
次に、本実施形態に係る被加工物２００の乾燥方法の手順について説明する。切削加工ステップＳＴ１の動作を開始する前に、切削装置１００は、ロードテーブル６０及びアンロードテーブル７０をそれぞれロード領域６６及びアンロード領域７６に位置付け、搬送ユニット８０を上昇させている。切削装置１００は、オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、図２に示すように、ロード領域６６に位置付けられたロードテーブル６０の保持面６１上にダイシングテープ２０２を介して切削加工前の被加工物２００を載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置１００は、加工動作を開始すると、制御手段９０が、ロードテーブル６０の保持面６１に被加工物２００を吸引保持する。
【００３５】
続いて、制御手段９０は、保持テーブル１０を搬入出領域１６に位置付けるとともに、ロードテーブル６０を直上領域６５に位置付けて、搬送ユニット８０を下降させる。搬送ユニット８０は、吸引パッド８４をダイシングテープ２０２に接触させて、ロードテーブル６０の保持面６１上の被加工物２００に貼着されたダイシングテープ２０２を吸引パッド８４で吸引する。
【００３６】
搬送ユニット８０がダイシングテープ２０２を吸引した後、ロードテーブル６０の保持面６１に形成された吸引溝６１ａの吸引を解除して、搬送ユニット８０を上昇させ、ロードテーブル６０をロード領域６６に移動させてから、再び、搬送ユニット８０を下降させ、被加工物２００に貼着されたダイシングテープ２０２を保持テーブル１０の保持面１１上に載置させる。なお、ロードテーブル６０がロード領域６６に位置した後、オペレータが、ロードテーブル６０の保持面６１上にダイシングテープ２０２を介して新たな被加工物２００を載置する。
【００３７】
続いて、制御手段９０は、保持テーブル１０の保持面１１にダイシングテープ２０２を介して被加工物２００を吸引保持し、吸引パッド８４によるダイシングテープ２０２の吸引を解除して搬送ユニット８０を上昇させる。この一連の動作により、切削装置１００は、被加工物２００を保持テーブル１０に搬入する。
【００３８】
［切削加工ステップＳＴ１］（ダイシングステップともいう）
制御手段９０は、加工送り手段３０により保持テーブル１０を切削ユニット２０の下方の切削領域１５に向かって移動させる。そして、撮像ユニットに被加工物２００を撮影させて、撮像ユニットが撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。制御手段９０は、被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させて、切削ブレード２１を被加工物２００に切り込ませて被加工物２００を切削して分割する。この際、切削ブレード２１と被加工物２００の加工点には、給水ノズル２４から切削液が供給されるため、切削後の被加工物２００は切削液が付着した状態となる。本実施形態では、被加工物２００は、所定ピッチ（例えば１ｍｍ以下）でＸ軸方向に沿って切削された後、被加工物２００が保持された保持テーブル１０を９０度回転させる。そして、再び被加工物２００を所定ピッチ（例えば１ｍｍ以下）でＸ軸方向に沿って切削する。これにより、被加工物２００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ沿って切削されてチップ化される。
【００３９】
［テーブル準備ステップＳＴ２］
図４は、被加工物と該被加工物が保持されるアンロードテーブルとを示す平面図である。次に、制御手段９０は、吸引溝７１ａを保持面７１に有するアンロードテーブル７０を準備する。アンロードテーブル７０の保持面７１には吸引溝７１ａが形成されている。本実施形態では、吸引溝７１ａは、図４に示すように、切削装置１００（図２）におけるＸ軸方向及びＹ軸方向とは異なる方向に延びており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれとも非平行となっている。これに対して、被加工物２００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って切削された切削溝２０３を有し、この切削溝２０３によってチップ２０４に分割されている。
【００４０】
制御手段９０は、保持テーブル１０を搬入出領域１６に位置付けると共に、アンロードテーブル７０をアンロード領域７６に位置付ける。そして、搬送ユニット８０を下降させ、保持テーブル１０上のダイシングテープ２０２を吸引パッド８４で吸引する。次に、保持テーブル１０の保持面１１の吸引を解除すると共に、搬送ユニット８０を上昇させ、アンロードテーブル７０を直上領域７５に移動させる。これにより、アンロードテーブル７０は、被加工物２００（ダイシングテープ２０２）の直下に準備される。
【００４１】
［保持ステップＳＴ３］
図５は、アンロードテーブルに保持された被加工物を示す平面図である。次に、制御手段９０は、ダイシングテープ２０２を介して被加工物２００をアンロードテーブル７０の保持面７１で吸引保持する。具体的には、制御手段９０は、搬送ユニット８０を下降させ、図５に示すように、ダイシングテープ２０２を介して、被加工物２００をアンロードテーブル７０の保持面７１に載置させる。制御手段９０は、アンロードテーブル７０の吸引源１１２を動作させて、保持面７１にダイシングテープ２０２を介して被加工物２００を吸引する。そして、吸引パッド８４の吸引を解除して、搬送ユニット８０を上昇させてから、アンロードテーブル７０をアンロード領域７６に移動させる。これらの一連のステップにより、切削装置１００は、被加工物２００を保持テーブル１０から搬出する。
【００４２】
［エアブローステップＳＴ４］
図６は、アンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。制御手段９０は、アンロードテーブル７０を直上領域７５からアンロード領域７６に移動させる際に、図３に示すように、アンロードテーブル７０に吸引保持された被加工物２００に向けて乾燥ノズル７８からエア７９を吹き付け、被加工物２００に付着した切削液を除去する。本実施形態では、アンロードテーブル７０の保持面７１に形成される吸引溝７１ａは、図５に示すように、被加工物２００の切削溝２０３と平面視で交差する方向に延在する。すなわち、被加工物２００の切削溝２０３とアンロードテーブル７０の吸引溝７１ａとは平面視で交差して切削溝２０３と吸引溝７１ａとの向きが非平行に調整される。これにより、ダイシングテープ２０２が吸引溝７１ａに引き込まれる事態を防止することができる。このため、図６に示すように、ダイシングテープ２０２とチップ２０４との貼着状態を保持することができ、エア７９を吹き付け（エアブロー）によるチップ２０４飛びを抑制できる。また、チップ２０４間が狭まることを抑制することにより、チップ２０４同士が接触してチップ２０４の損傷や、チップ２０４間の乾燥不良を抑制することができる。本実施形態のように、例えば１ｍｍ以下の所定ピッチで切削された微小なチップ２０４であっても、吸引溝７１ａを有する保持面７１に十分に保持することができるため、ダイシングテープ２０２が吸引溝７１ａに引き込まれる事態を防止することができ、チップ２０４飛びや乾燥不良を効果的に抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、アンロードテーブル７０は、吸引溝７１ａが形成された保持面７１の周縁に、吸引溝が形成されていない平坦面７１１を有し、この平坦面７１１の少なくとも一部に保持面７１よりもＺ軸方向（高さ方向）に突出する土手部７７を備えため、乾燥ノズル７８から吹き付けられる（供給される）エア７９の直撃からダイシングテープ２０２と保持面７１との間を遮蔽する。これにより、アンロードテーブル７０の保持面７１に被加工物２００を十分に吸引保持することができ、該被加工物２００の乾燥を確実に実行することができる。
【００４４】
エアブローステップＳＴ４が終了して、アンロードテーブル７０がアンロード領域７６に位置した後、オペレータは、アンロードテーブル７０の保持面７１上から乾燥された加工後の被加工物２００を取り除く。これにより、一連の処理を終了する。
【００４５】
次に、参考例として、被加工物の切削溝とアンロードテーブルの吸引溝とを平面視で平行とした状態で、エアブローステップＳＴ４を実行した場合について説明する。図７及び図８は、参考例１に係るアンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。図９は、参考例２に係るアンロードテーブルに保持された被加工物に向けてエアを吹き付けた状態を示す模式図である。
【００４６】
参考例１では、アンロードテーブル１７０の保持面１７１に形成された吸引溝１７１ａは、上記した吸引溝７１ａと溝幅及び溝深さは同一であり、吸引溝１７１ａの延在する方向が被加工物の切削溝２０３と平行になっている。この参考例１では、図７及び図８に示すように、ダイシングテープ２０２が吸引溝１７１ａに引き込まれやすくなるため、図７に示すように、ダイシングテープ２０２とチップ２０４との貼着状態が不十分となって、チップ２０４がダイシングテープ２０２から剥がれて飛んでしまう（チップ飛び）が生じることがあった。また、図８に示すように、ダイシングテープ２０２が吸引溝１７１ａに引き込まれるため、チップ２０４間が狭まることにより、チップ２０４同士が接触してチップ２０４の損傷が生じたり、チップ２０４間にエアが十分に届かずチップ２０４間の乾燥不良が生じたりすることがあった。
【００４７】
また参考例２では、図９に示すように、アンロードテーブル２７０の保持面２７１に形成された吸引溝２７１ａは、被加工物の切削溝２０３の溝幅よりも小さく形成し、吸引溝２７１ａの延在する方向は参考例１と同様に被加工物の切削溝２０３と平行になっている。この参考例２においても、ダイシングテープ２０２が吸引溝２７１ａに引き込まれるため、図９に示すように、ダイシングテープ２０２とチップ２０４との貼着状態が不十分となって、チップ２０４がダイシングテープ２０２から剥がれて飛んでしまう（チップ飛び）が生じることがあった。
【００４８】
このように、本実施形態は、裏面２０１にダイシングテープ２０２が貼着され、切削ブレード２１による切削加工で分割された被加工物２００から、切削時に供給された切削液を除去する被加工物２００の乾燥方法であって、バキューム用の吸引溝７１ａを保持面７１に有するアンロードテーブル７０を準備するテーブル準備ステップＳＴ２と、切削により形成された被加工物２００の切削溝２０３と、アンロードテーブル７０の吸引溝７１ａの向きを非平行に調整し、ダイシングテープ２０２を介して被加工物２００をアンロードテーブル７０の保持面７１で吸引保持する保持ステップＳＴ３と、アンロードテーブル７０で吸引保持した被加工物２００にエア７９を吹き付け、被加工物２００に付着した切削液を除去するエアブローステップＳＴ４と、を備えるため、ダイシングテープ２０２が吸引溝７１ａに引き込まれる事態を防止し、エア７９の吹き付けによるチップ飛びや乾燥不良を抑制することができる。
【００４９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本実施形態では、アンロードテーブル７０の吸引溝７１ａは、切削装置１００におけるＸ軸方向及びＹ軸方向とは異なる方向に延在することによって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれとも非平行としているが、アンロードテーブルの吸引溝をそれぞれＸ軸方向及びＹ軸方向沿って延在させておき、切削後の保持テーブル１０を回転させることにより、被加工物２００の切削溝２０３の延在する方向をＸ軸方向及びＹ軸方向とは異なる方向に調整する構成としてもよい。また、ロードテーブル６０の吸引溝６１ａについては、切削装置１００におけるＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に形成してもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  保持テーブル
１１  保持面
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２４    給水ノズル
６０  ロードテーブル
６１  保持面
６１ａ  吸引溝
６２  ロードテーブル移動機構
６３  ガイドレール
６４  ベース板
６５  直上領域
６６  ロード領域
７０  アンロードテーブル（チャックテーブル）
７１  保持面
７１ａ  吸引溝
７２  アンロードテーブル移動機構（移動ユニット）
７４  ベース板
７５  直上領域
７６  アンロード領域
７７  土手部
７８  乾燥ノズル
７９  エア
８０  搬送ユニット
８４  吸引パッド
９０  制御手段
９５  乾燥ユニット
１００  切削装置
１１０  吸引路
１１１  吸引電磁弁
１１２  吸引源
２００  被加工物
２０１  裏面
２０２  ダイシングテープ
２０３  切削溝
２０４  チップ
７１１  平坦面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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