(57)【要約】【課題】  電子部品と基板とを半田付けする際に要する時間の増大を抑えつつ、電子部品と基板との接合強度を確保する。【解決手段】  基板のパッドに固定される電子部品の固定部は、固定面に対して交差する方向に沿う第１面および第１面の裏面である第２面を備える壁であって、第１面と第２面とを貫通する貫通孔が形成されている。半田が壁の貫通孔を通って流れ、基板のパッドと電子部品の固定部とが半田によって固定される。【選択図】  図６
2020009950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドを備える基板と、
前記パッドと接合され、半田によって前記パッドに固定された固定面が設けられた固定部を備える電子部品と、
を有する電子部品の実装体において、
前記固定部は、前記固定面に対して交差する方向に沿う第１面および前記第１面の裏面である第２面を備える壁であって、前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔が形成された前記壁を有し、
前記半田は、前記第１面の側に位置する前記パッドと前記固定面との上に配された第１半田部と、前記第２面の側に位置する前記パッドの上に配された第２半田部と、前記第１半田部および前記第２半田部を繋ぐように前記貫通孔の内部に配された第３半田部と、を含むことを特徴とする電子部品の実装体。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記第１面および前記第２面のうちの一方から他方に向かって開口面積が連続的に小さくなる部分を備える、請求項１に記載の電子部品の実装体。
【請求項３】
前記固定部は、前記固定面と前記壁との間で屈曲している、請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装体。
【請求項４】
前記固定面と前記壁とに跨って前記貫通孔が形成されている、請求項３に記載の電子部品の実装体。
【請求項５】
前記電子部品は、前記固定部に隣接して設けられ、前記基板に備えられた電極パッドと電気的に接続された端子を備える、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品の実装体。
【請求項６】
前記電子部品は、複数の前記端子が配列された端子列と、前記端子列を挟むように設けられた複数の前記固定部と、を備える請求項５に記載の電子部品の実装体。
【請求項７】
パッドを備える基板に対し、固定部を備える電子部品を実装する電子部品の実装方法において、
前記パッドと前記固定部の固定面とが接するとともに、前記固定部に備えられ、第１面と前記第１面の裏面である第２面とを貫通する貫通孔が形成された壁が、前記固定面に対して交差する方向に沿うように、前記基板と前記電子部品とを配置する工程と、
前記固定面の近傍に供給された半田を加熱手段によって加熱して溶融し、前記半田によって前記パッドと前記固定面とを固定する工程と、
を有し、
前記固定する工程では、前記溶融された半田が前記貫通孔を通って流れ、前記第１面の側に位置する前記パッドと前記固定面との上と前記第２面の側に位置する前記パッドの上とに配されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記固定する工程では、前記半田として供給された糸半田と前記加熱手段とを接触させ、前記糸半田を加熱して溶融する、請求項７に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
前記固定する工程では、前記第１面および前記第２面のうちの一方の側に前記糸半田を供給する供給手段を配し、前記第１面および前記第２面のうちの他方の側に前記加熱手段を配する、請求項８に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】
前記固定する工程では、前記供給手段から供給された前記糸半田が前記貫通孔を通って前記加熱手段と接触する、請求項９に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】
前記貫通孔は、前記供給手段が配された側から前記加熱手段が配された側へ向かって開口面積が連続的に小さくなる部分を備える、請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記貫通孔の開口面積は前記糸半田の断面積よりも大きい、請求項１０または請求項１１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１３】
前記電子部品は、前記固定部の前記第２面の側に隣接して設けられ、前記基板に備えられた電極パッドと電気的に接続される端子を備え、
前記固定する工程では、前記第１面の側に前記加熱手段を配し、前記第２面の側に前記供給手段を配する、請求項９乃至請求項１２のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１４】
前記固定する工程では、前記第１面および前記第２面のうちの一方の側に前記糸半田を供給する供給手段と前記加熱手段とを配する、請求項８に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装体および電子部品を基板に実装する電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の実装体の製造では、プリント配線基板上の配線パターンに対応する位置に半田粉末とフラックスとを混ぜ合わせたペースト状の半田を塗布する。そして、この半田を介して電子部品をプリント配線基板上に配置させた後に、リフロー炉の内部で加熱して、半田を溶融・再固化（リフロー）させることにより、プリント配線基板上に電子部品が配線パターンに接続された状態で実装される。
【０００３】
しかし、例えば難燃性樹脂を用いたプリント配線基板などは熱膨張係数が大きくなる傾向があるので、電子部品が配線パターンへの接続が不十分である状態でプリント配線基板上に実装されてしまう恐れがある。
【０００４】
これに対し、特許文献１には、半田ペーストを用いてリフロー工程において電子部品の端子と基板の第１配線パターンとを接続すると共に、糸半田を用いて半田付け工程において電子部品の各固定部と基板の第２配線パターンとを接続することが記載されている。これにより、電子部品の端子と基板の第１配線パターンとを確実に接続させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２０１１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子部品の固定部と基板のパターンとの半田付けを行う際に、電子部品と基板との接合強度を確保するためには、固定部とパターンとの重なり部分の周囲を半田で覆うことが求められる。しかし、固定部の形状などによっては、上記の重なり部分の周囲に半田が濡れ広がるまでに時間が長くかかり、半田付けに要する時間が長くなってしまう恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は、電子部品と基板とを半田付けする際に要する時間の増大を抑えつつ、電子部品と基板との接合強度を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の実装体は、パッドを備える基板と、前記パッドと接合され、半田によって前記パッドに固定された固定面が設けられた固定部を備える電子部品と、を有する電子部品の実装体において、前記固定部は、前記固定面に対して交差する方向に沿う第１面および前記第１面の裏面である第２面を備える壁であって、前記第１面と前記第２面とを貫通する貫通孔が形成された前記壁を有し、前記半田は、前記第１面の側に位置する前記パッドと前記固定面との上に配された第１半田部と、前記第２面の側に位置する前記パッドの上に配された第２半田部と、前記第１半田部および前記第２半田部を繋ぐように前記貫通孔の内部に配された第３半田部と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、電子部品と基板とを半田付けする際に要する時間の増大を抑えつつ、電子部品と基板との接合強度を確保することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品の実装体を説明するための斜視図である。
【図２】比較例のプリント配線基板とコネクタ部品とを示す図である。
【図３】第１の実施形態に係る電子部品の実装方法を説明するための工程フロー図である。
【図４】第１の実施形態に係る半田塗布工程におけるプリント配線基板を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子部品配置工程におけるプリント配線基板およびコネクタ部品を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る半田付け工程を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る半田付け工程における半田ごてと糸半田供給ノズルとの配置例を示す図である。
【図８】第２の実施形態を説明するための図である。
【図９】第３の実施形態を説明するための図である。
【図１０】半田付け工程の糸半田を送る機構を説明するための正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明における実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
以下の実施形態では、一例として、画像読取装置等に使用されるイメージセンサーの外部回路が形成された基板としてのプリント配線基板に、信号を入出力するための電子部品としてのコネクタ部品を実装する方法について説明する。なお、本発明は、以下で説明する基板や電子部品に限定されるものではない。
【００１３】
［第１の実施形態］
（電子部品実装体の構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品実装体５００の斜視図である。電子部品実装体５００は、板状のプリント配線基板１００と、そのプリント配線基板１００の端部に実装されたコネクタ部品２００とを備えている。
【００１４】
図５（ａ）は、本実施形態に係るコネクタ部品２００をプリント配線基板１００の上に配置した状態を示す斜視図である。また、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。コネクタ部品２００は、細長い直方体のような形状である絶縁体２０３を有しており、この絶縁体２０３は、例えばポリアミド系のエンジニアリングプラスチックにより構成されている。
【００１５】
コネクタ部品２００の長さ方向に沿った一方の側面の下端部には、互いに平行に複数の外部接続端子２０２（端子）が突出するように設けられている。すなわち、コネクタ部品２００の側面には、複数の外部接続端子２０２が配列された端子列が設けられている。また、この側面の下端部には、複数の外部接続端子２０２を挟み、固定部として機能する固定金具２０１が側面から突出するように設けられている。すなわち、端子列の方向における端子列の外側に、端子列に隣接して固定金具２０１が設けられている。なお、外部接続端子２０２および固定金具２０１は、例えば、銅および錫の合金などにより構成され、表面に錫メッキが施されている。
【００１６】
また、図５（ｂ）は、コネクタ部品２００の外部接続端子２０２が設けられた側面の反対側の面側から見た、コネクタ部品２００の斜視図である。コネクタ部品２００の端子２０２が設けられた面と反対側の面には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）端子などが挿入される挿入面２０４が設けられている。
【００１７】
また、図５（ｃ）に示すように、固定金具２０１は、プリント配線基板１００の第１配線パターン１０１（パッド）と接合される固定面２０１ａと、固定面２０１ａから屈曲して延びる壁２０５とを備えている。固定面２０１ａと第１配線パターン１０１の面とは互いに沿っており、壁２０５は、固定面２０１ａに対して交差する方向（本実施形態では略直交する方向）に延びている。また、この壁２０５はコネクタ部品２００の絶縁体２０３の側面から交差方向（本実施形態では略直交する方向）に突出している。この壁２０５は、第１面２０５ａとこの裏面である第２面２０５ｂとを有しており、これら第１面２０５ａと第２面２０５ｂとは、固定面２０１ａに交差する方向に沿っている。また、壁２０５には、第１面２０５ａと第２面２０５ｂとを貫通する貫通孔としての開口２０６が設けられている。なお、図５（ａ）に示す開口２０６は円形状だが、長方形や正方形、楕円などの形状でもよい。
【００１８】
なお、コネクタ部品２００は、挿入面２０４にＦＰＣ端子などが挿入される際に受ける力によって、プリント配線基板１００からの剥がれが生じないように、プリント配線基板１００との接合強度を確保することが求められる。そのため、固定金具２０１と第１配線パターン１０１とが半田３０１を介して固定され、コネクタ部品２００とプリント配線基板１００とが互いに固定されている。また、固定金具２０１の壁２０５は、挿入面２０４の反対側の面を支えることで、ＦＰＣ端子などが挿入される際に受ける力によるコネクタ部品２００のプリント配線基板１００からの剥がれを抑制している。
【００１９】
図４は、本実施形態に係るプリント配線基板１００を示す斜視図であり、後述する半田塗布工程後のプリント配線基板１００を示している。プリント配線基板１００は、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた複数のガラスクロスが積層されて構成される。また、プリント配線基板１００の表面には、実装されるコネクタ部品２００を固定するための第１配線パターン１０１が設けられている。さらに、プリント配線基板１００の表面には、互いに並行に延び、信号を入出力するための複数の第２配線パターン１０２（電極パッド）が設けられている。第１配線パターン１０１はコネクタ部品２００の固定金具２０１と接続され、第２配線パターン１０２は外部接続端子２０２と電気的に接続される。なお、第１配線パターン１０１および第２配線パターン１０２は、例えば、銅の薄膜により構成され、表面に金およびニッケルメッキが施されている。
【００２０】
図１に示すように、プリント配線基板１００にコネクタ部品２００が実装された電子部品実装体５００では、外部接続端子２０２のそれぞれと第２配線パターン１０２のそれぞれとが半田３００を介して接続されている。また、固定金具２０１のそれぞれと第１配線パターン１０１のそれぞれとが半田３０１を介して接続されている。ここで、１つの固定金具２０１と１つの第１配線パターン１０１とを接続するための半田３０１の体積は、１つの外部接続端子２０２と１つの第２配線パターン１０２とを接続するための半田３００の体積よりも大きくなっている。本実施形態は、外部接続端子２０２と第２配線パターン１０２とが確実に電気接続されるとともに、固定金具２０１と第１配線パターン１０１との接続によって強い接合強度でコネクタ部品２００がプリント配線基板１００に対して固定されている。
【００２１】
（電子部品の実装方法）
本実施形態に係る電子部品実装体５００の製造方法、すなわち、プリント配線基板１００にコネクタ部品２００を実装する方法（電子部品の実装方法）について説明する。この実装方法は、図３に示すように、半田塗布工程、電子部品配置工程、リフロー工程、および半田付け工程の順で行われる。
【００２２】
＜半田塗布工程＞
印刷用スクリーンおよびスキージを用いて、図４に示すように、プリント配線基板１００の各第２配線パターン１０２に半田粉末及びフラックスを混ぜ合わせたペースト状の半田３０２を印刷塗布する。また半田の塗布にはディスペンサを用いて各第２配線パターン１０２にペースト状の半田３０２を塗布しても良い。
【００２３】
＜電子部品配置工程＞
図５（ａ）に示すように、ペースト状の半田３０２が塗布されたプリント配線基板１００の上にコネクタ部品２００を配置する。この際、第２配線パターン１０２と外部接続端子２０２とが半田３０２を介して重なり、第１配線パターン１０１と固定金具２０１とが重なるように、コネクタ部品２００を配置する。
【００２４】
＜リフロー工程＞
コネクタ部品２００が配置されたプリント配線基板１００をリフロー炉に搬入して、１７０〜２６０℃程度に加熱する。このリフロー炉の内部では、半田ペースト３０２中の半田が溶融する。
【００２５】
その後、プリント配線基板１００をリフロー炉から搬出すると、半田が凝固して、コネクタ部品２００の各外部接続端子２０２とプリント配線基板１００の各第２配線パターン１０２とが半田３００を介して接続される。
【００２６】
＜半田付け工程＞
次に、図６、図７を用いて半田付け工程について説明する。図６、図７は、図５（ｃ）に示した断面図に対応しており、半田付け工程を説明するための図である。
【００２７】
図６（ａ）に示すように、各外部接続端子２０２と各第２配線パターン１０２が接続されたプリント配線基板１００に対し、半田ごて４００（加熱手段）を固定金具２０１近傍のコネクタ部品２００の外側に配置する。なお、この半田ごて４００は、３４０〜４００℃に加熱され、こて先４０１に鉄メッキによる濡れ面を有している。また、糸半田３０３を供給する糸半田供給ノズル４０２（供給手段）を半田ごて４００のこて先４０１から３〜１０ｍｍ離した状態で、糸半田３０３がこて先４０１に供給されるように糸半田供給ノズル４０２を配置する。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示すように、半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２を下降させ、第１配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分にこて先４０１を接触させ加熱する。
【００２９】
次に、図６（ｃ）に示すように、糸半田３０３を糸半田供給ノズル４０２からこて先４０１に向けて固定金具２０１の壁２０５に設けられた開口２０６を通して供給する。この際、糸半田３０３は図１０に示す糸半田リール４０４に巻かれており、モーター（図示せず）に接続された糸半田送りローラー４０５で送られ、糸半田供給チューブ４０３を通して糸半田供給ノズル４０２先端から供給される。なお、このように糸半田３０３が開口２０６の内部を通るように糸半田供給ノズル４０２を配置する場合は、開口２０６の径を糸半田３０３の径（例えばφ０．１ｍｍ〜０．６ｍｍ）よりも大きくする。また、開口２０６の形状は円形でなくてもよく、開口２０６の開口面積が糸半田３０３の断面積より大きく、糸半田３０３を通すことが可能な形状であればよい。
【００３０】
次に、図６（ｄ）に示すように、糸半田３０３をこて先４０１に接触させて加熱し、糸半田３０３を溶融させる。ここで、糸半田３０３を直接こて先４０１に接触させるため、糸半田３０３が瞬時に溶融する。さらに、溶融した半田３０１が固定金具２０１の壁２０５に設けられた開口２０６を通って、壁２０５の両側、すなわち、第１面２０５ａ側よび第２面２０５ｂ側に短時間で容易に濡れ広がる。この結果、半田３０１が第１配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分の全周を覆うように濡れ広がり、各第１配線パターン１０１と各固定金具２０１とが半田付けされる。
【００３１】
次に、図６（ｅ）に示すように、こて先４０１を固定金具２０１に接触させた状態で糸半田３０３を糸半田供給ノズル４０２に戻す。
【００３２】
その後、図６（ｆ）に示すように、半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２を上昇させ、固定金具２０１からこて先４０１を離す。コネクタ部品２００の各固定金具２０１とプリント配線基板１００の各第１配線パターン１０１とが半田３０１を介して接続された状態となる。このようにして半田付けが終了すると、半田３０１は、壁２０５の第１面２０５ａ側と第２の面２０５ｂ側との両側に配置された状態となる。すなわち、半田３０１は第１面２０５ａ側に位置する第１半田部と、第２面２０５ｂ側に位置する第２半田部と、第１半田部と第２半田部とを繋ぐように開口２０６の内部に配された第３半田部と、を含む状態となる。
【００３３】
以上、本実施形態によると、基板とコネクタ部品との半田付けに要する時間の増大を抑えつつ、配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分の周囲が半田で覆われ、所望の接合強度を確保できる良好な半田付け状態を得ることができる。
【００３４】
ここで、図７を用い、糸半田３０３を加熱して溶融する際の半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２との配置例について説明する。上述の実施形態では、図７（ａ）に示すように、半田ごて４００を固定金具２０１近傍のコネクタ部品２００の外側に配置し、糸半田供給ノズル４０２を外部接続端子２０２の側に配置している。そして、糸半田３０３は、固定金具２０１の開口２０６を通って糸半田供給ノズル４０２からこて先４０１に供給されている。なお、図７（ｂ）に示すように、半田ごて４００を外部接続端子２０２の側に配置し、糸半田供給ノズル４０２をコネクタ部品２００の外側に配置してもよい。また、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２を固定金具２０１の壁２０５に対して同じ側に配置してもよい。この場合、糸半田３０３が半田ごて４００と固定金具２０１の壁２０５の間に供給されるように糸半田供給ノズル４０２を配置する。糸半田３０３は固定金具２０１の壁２０５に設けられた開口２０６を通らずにこて先４０１に接触して加熱され、溶融した半田が配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分の周囲に広がる。この際、壁２０５に対して半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２とが配置されていない側へ、開口２０６を通って溶融した半田が広がる。
【００３５】
すなわち、壁２０５の第１面２０５ａおよび第２面２０５ｂのうちの一方の側に糸半田供給ノズル４０２を配置し、他方の側に半田ごて４００を配置してもよい。また、第１面２０５ａおよび第２面２０５ｂのうちの一方の側に糸半田供給ノズル４０２および半田ごて４００を配置してもよい。
【００３６】
なお、図７（ａ）、（ｂ）では、糸半田３０３が開口２０６を通り、その先端が半田ごて４００と接触するような配置となっている。これにより、溶融した半田が糸半田３０３を這い上がり、壁２０５に対して半田ごて４００と接触する側とは反対側の壁２０５の面の側へ導かれる（図６（ｄ））。したがって、壁２０５の両側に半田が濡れ広がり易いため、図７（ａ）、（ｂ）のように配置することが好ましい。また、半田ごて４００によって外部接続端子２０２が加熱されることを抑えるため、図７（ａ）のように、半田ごて４００を外部接続端子２０２と反対の側に配置することがより好ましい。
【００３７】
また、上記実施形態では、一側面に複数の外部接続端子を有する電子部品（コネクタ部品２００）を例示したが、本発明は、一側面に１つの外部接続端子を有する電子部品であってもよい。
【００３８】
（比較例）
本実施形態に対し、固定金具２０１の壁２０５に開口２０６が設けられていないコネクタ部品２００をプリント配線基板１００に実装する比較例について図２を用いて説明する。図２（ａ）は、比較例のコネクタ部品２００をプリント配線基板１００の上に配置した状態を示す斜視図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【００３９】
このように、固定金具２０１の固定面２０１ａに対して交差する方向に延びる壁２０５が設けられていると、半田付けを行う際に、固定面２０１ａと第１配線パターン１０１との接合部分を半田が濡れ広がってその周囲を覆うまでに時間を要する。例えば、壁２０５に対して固定面２０１ａの側（外部接続端子２０２と反対の側）に半田ごてと糸半田供給ノズルとを配置すると、壁２０５の固定面２０１ａと反対側に半田が濡れ広がりにくく、半田付けに要する時間が増大する恐れがある。
【００４０】
これに対し、上述の本実施形態では、開口２０６を通って溶融した半田が濡れ広がりやすいため、基板とコネクタ部品との半田付けに要する時間の増大を抑えることができる。
【００４１】
［第２の実施形態］
第２の実施形態について図８を参照して説明する。図８（ａ）は、プリント配線基板１００の上にコネクタ部品２００を配置した状態を示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図を示す。図８（ｃ）は、図８（ｂ）に示した断面図に対応しており、半田付け工程を説明するための断面図である。本実施形態の基本的な電子部品実装体の構成および製造方法は第１の実施形態と同じであり、ここでその説明は省略する。
【００４２】
本実施形態では、固定金具２０１の壁２０５に設けられた開口２０７の形状が上述の実施形態と異なっている。具体的には、開口２０７はテーパー形状を有しており、開口面積が連続的に変化する形状となっている。すなわち、開口２０７は、糸半田供給ノズル４０２から糸半田３０３を供給する方向に応じて、糸半田３０３が開口２０７に誘い込まれ通過しやすいように、テーパー形状を有している。図８（ａ）に示す開口２０７は円形状だが、テーパー形状を有する長方形や正方形、楕円などの形状でもよい。
【００４３】
図８（ｃ）に示すように、糸半田３０３を糸半田供給ノズル４０２からこて先４０１に向けて固定金具２０１の開口２０７を通して供給する。ここで、開口２０７は、糸半田供給ノズル４０２が配置される側から反対側に向かってその開口面積が小さくなるように変化しているテーパー形状を有している。これにより、糸半田供給ノズル４０２と反対側に配置される半田ごて４００のこて先４０１の側に糸半田３０３が誘い込まれやすくなるため、糸半田３０３が安定して開口２０７を通過しやすくなる。すなわち、開口２０７を通してより安定的にこて先４０１に糸半田３０３を供給することができる。
【００４４】
なお、本実施形態は、壁２０５を挟んで半田ごて４００と糸半田供給ノズル４０２とを配置する場合に、開口２０７が、糸半田供給ノズル４０２の側から半田ごて４００の側へ向かって開口面積が小さくなるようなテーパー形状を有していることが好ましい。
【００４５】
［第３の実施形態］
第３の実施形態について図９を参照して説明する。図９（ａ）は、プリント配線基板１００の上にコネクタ部品２００を配置した状態を示し、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図を示す。本実施形態の基本的な電子部品実装体の構成および製造方法は第１の実施形態と同じであり、ここでその説明は省略する。
【００４６】
本実施形態では、固定金具２０１の壁２０５に設けられた開口２０８の形状が上述の実施形態と異なっている。具体的には、開口２０８は、第１配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分まで繋がるように１つの開口として形成されている。すなわち、開口２０８が固定金具２０１の固定面２０１ａと壁２０５とに跨って形成されている。このように本実施形態では、開口２０８が上述の実施形態の開口よりも大きく、また、第１配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分まで１つの開口として広がっている。
【００４７】
これにより、第１配線パターン１０１と固定金具２０１との重なり部分の全周へ半田がより濡れ広がり易くなり、半田付けに要する時間の増大をより抑えることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１００  プリント配線基板（基板）
１０１  第１配線パターン（パッド）
２００  コネクタ部品（電子部品）
２０１  固定金具（固定部）
２０５  壁
２０５ａ  壁の第１面
２０５ｂ  壁の第２面
２０６  開口（貫通孔）
３０１  半田
５００  電子部品実装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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