(57)【要約】【課題】導電性接着剤が多少ずれても画像認識できるようなベース板を提供する。【解決手段】  長方形の圧電振動片を片持ちで支持するベース板（１２０）である。ベース板は、第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有しセラミックで形成された平面視で短辺と長辺とを含む長手形の平板（１２６）と、第１平面で長方形の一方の短辺に並行に形成され、所定の周波数で振動する圧電振動片を載置する一対のパット（１２１）と、第２平面に形成され一対のパットに導通する一対の外部端子（１２４）と、を備える。そして一対のパット（１２１）の外周は、他方の短辺方向に円弧状の曲線（１２１ｃ）と一方の短辺方向に短辺に並行な直線（１２１ｓ）とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の圧電振動片を片持ちで支持するベース板において、
第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された平面視で短辺と長辺とを含む長手形の平板と、
前記第１平面で前記長方形の一方の短辺に並行に形成され、所定の周波数で振動する圧電振動片を載置する一対のパットと、
前記第２平面に形成され、一対の前記パットに導通する一対の外部端子と、を備え、
前記一対のパットの外周は、他方の短辺方向に円弧状の曲線と一方の短辺方向に前記短辺に並行な直線とを有するベース板。
【請求項２】
前記曲線をなす円弧の半径Ｒとしたとき、前記円弧の中心から前記直線までの距離は、前記半径Ｒよりも小さい請求項１に記載のベース板。
【請求項３】
前記外周を有する前記パッドは、同一の層で構成してある請求項１又は請求項２に記載のベース板。
【請求項４】
前記長手形の平板は前記第１平面から前記第２平面を貫通するビア電極を有し、
前記外周を有する前記パッドは、前記ビア電極の前記第１平面側の露出部分である平面視で円形円状の第１部分と、平面視でこの第１部分と接した四角形状の第２部分とで構成してある請求項１に記載のベース板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のベース板と、
前記ベース平板の外周よりも小さい外周を有し、前記圧電振動片を覆うように空隙を有するキャップと、を備え、
前記ベース板と前記キャップの外周とが共晶合金によって封止された圧電デバイス。
【請求項６】
前記キャップが、フランジを有した金属製キャップである請求項５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記キャップが、セラミックを積層して形成されている請求項５に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイス及びそれに使用されるベース板に関する。特に導電性接着剤により接続パッドと圧電素子とを接着する圧電デバイス及びベース板に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスの製造方法は、ベース板を含むパッケージの上面に設けられた接続パッド上に導電性接着剤を塗布し、導電性接着剤上に圧電素子を載置する。そして導電性接着剤を加熱硬化させて、接続パッドと圧電素子とを導通させて固定し、キャップとパッケージとを接合させている。特許文献１に開示されるように、接続パッド上に導電性接着剤を塗布した際に、画像認識手段は、導電接着剤の塗布量の適正などを判断するために、画像認識処理を行っている。この画像認識処理は、接続パッドと塗布された導電性接着剤とを、白色（接続パッド）及び黒色（導電性接着剤）の二値化表示させて判断している。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４６５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、セラミック等からなるベース板が黒色で二値化表示されるため、接続パッドから導電性接着剤がずれて塗布された場合、導電性接着剤とベース板とが区別できない問題があった。つまり、画像認識処理は、導電性接着剤がどれぐらいずれているのか、また導電接着剤の塗布量が適切か判断できないため、接続パッドから導電性接着剤がずれて塗布された製品を不良判定していた。導電性接着剤が圧電素子の側に多少ずれた半製品であっても良品判定して後工程に送り製品化しても良い場合がある。そのため、接着パッドを圧電素子側に拡張させることも考えられるが、単に拡張した場合、今度は、この拡張部分と圧電素子の励振電極との対向による容量成分が増加する不都合が生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこで、接続パッドを過大に大きくすることなく、導電性接着剤が多少ずれても画像認識できるような圧電デバイス及びベース板を提供する。
【０００６】
本実施形態は、長方形の圧電振動片を片持ちで支持するベース板である。ベース板は、第１平面と該第１平面の反対面の第２平面とを有し、セラミックで形成された平面視で短辺と長辺とを含む長手形の平板と、第１平面で長方形の一方の短辺に並行に形成され、所定の周波数で振動する圧電振動片を載置する一対のパットと、第２平面に形成され、一対のパットに導通する一対の外部端子と、を備える。そして一対のパットの外周は、他方の短辺方向に円弧状の曲線と一方の短辺方向に短辺に並行な直線とを有する。
【０００７】
またベース板は曲線をなす円弧の半径Ｒとしたとき、円弧の中心から直線までの距離は、半径Ｒよりも小さいことが好ましい。そして、外周を有するパッドは、同一の層で構成してある。また、長手形の平板は第１平面から第２平面を貫通するビア電極を有している。そして、外周を有するパッドは、ビア電極の第１平面側の露出部分である平面視で円形状の第１部分と、平面視でこの第１部分と接した四角形状の第２部分とで構成してもよい。
【０００８】
また本実施形態の圧電デバイスは、上述したベース板と、ベース平板の外周よりも小さい外周を有し、圧電振動片を覆うように空隙を有するキャップとを備える。そして、ベース板とキャップの外周とが共晶合金によって封止される。そしてキャップが、フランジを有した金属製キャップであってもよい。またキャップが、セラミックを積層して形成されていてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係るパッド上に導電性接着剤を塗布した場合、他方の短辺方向に円弧状の曲線であるため、導電性接着剤との間のコントラストを利用して導電性接着剤の塗布位置や量を判定できる。
なお、一対のパッドのうちの、圧電振動片の上面の励振電極と接続されるパッドが圧電振動片の下方に大きく張り出すと、圧電振動片の下面の励振電極すなわち反対電位の励振電極と対向して不要な静電容量を生じさせてしまう。従って、一対のパッドのうちの圧電振動片の上面の励振電極と接続されるパッドについては、圧電振動片側に張り出すことを必要最低限にするのがよい。貫通電極は一般に小さくしかも平面形状は円形であるから、パッドの円弧状の曲線の張り出し量を必要最小限にでき、不要な静電容量の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】圧電デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】（ａ）は圧電振動片１３０を搭載する前の図１のＡ−Ａ断面図である。  （ｂ）は圧電振動片１３０を搭載した後の図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）から（ｃ）は、セラミック製のベース板１２０を＋Ｙ軸方向からみた平面である。
【図４】（ａ）から（ｃ）は、従来のセラミック製のベース板３２０を＋Ｙ軸方向からみた平面である。
【図５】（ａ）はセラミック製のベース板２２０の平面図であり、（ｂ）はベース板２２０のＡ−Ａ断面の圧電デバイス２００の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、説明に用いる各図はこれら発明を理解できる程度に概略的に示してあり、大きさ、角度又は厚み等は誇張して描いている。また説明に用いる各図において、同様な構成成分については同一の番号を付して示し、その説明を省略する場合もある。また、以下の実施形態中で述べる形状、寸法、材質等はこの発明の範囲内の好適例に過ぎない。
【００１２】
＜圧電デバイス１００の構成＞
図１は、圧電デバイス１００の分解斜視図である。圧電デバイス１００は、金属製のキャップ１１０と、セラミック製のベース板１２０と、圧電振動片１３０と、により構成されている。圧電振動片１３０には例えばＡＴカット又はＳＣカット等の水晶振動片が用いられる。以下の説明では、圧電素子である圧電振動片を使用した圧電デバイスを説明するが、水晶等の圧電フィルタ、圧電発振器などの圧電デバイスにも本実施形態を適用できる。圧電デバイス１００の長辺方向をＸ軸方向、圧電デバイス１００の高さ方向をＹ軸方向、Ｘ及びＹ軸方向に垂直な方向をＺ軸方向として説明する。
【００１３】
圧電デバイス１００では、セラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に圧電振動片１３０が載置される。さらに圧電振動片１３０を密封するように金属製のキャップ１１０がセラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に、共晶合金ＥＡで接合される。このようにして圧電デバイス１００が完成する。圧電デバイス１００は、プリント基板等に実装される表面実装型の圧電デバイスである。
【００１４】
金属製のキャップ１１０は、不図示の金型でプレスされて＋Ｙ軸方向に凹んだキャビティ１１１を有する箱型形状に形成されている。また、金属製のキャップ１１０は、キャビティ１１１を囲む４枚の壁面１１２と、各壁面１１２の＋Ｙ軸側の辺に接合されている天井面１１３と、各壁面１１２の−Ｙ軸側の辺に、壁面１１２から外側に折れ曲がるようにリング状に形成されるフランジ１１４と、により構成されている。
【００１５】
圧電振動片１３０において、＋Ｙ軸側及び−Ｙ軸側の面に励振電極１３１が形成されており、それぞれ引出電極１３２が各励振電極１３１から引き出されている。圧電振動片１３０の＋Ｙ軸側の面に形成されている励振電極１３１からは引出電極１３２が−Ｘ軸側に引き出され、さらに引出電極１３２が圧電振動片１３０の−Ｚ軸側の側面を介して−Ｙ軸側の面に引き出されている。また、圧電振動片１３０の−Ｙ軸側の面に形成されている励振電極１３１から引き出される引出電極１３２は、励振電極１３１から−Ｘ軸側に伸び、さらに圧電振動片１３０の＋Ｚ軸側の側面を介して＋Ｙ軸側の面にまで引き出されている。
【００１６】
セラミック製のベース板１２０は、上下の主面を有する平板１２６を有する。＋Ｙ軸側の面に一対の接続パッド１２１が、セラミック製の平板１２６に形成されている。各接続パッド１２１は、圧電振動片１３０の各引出電極１３２に電気的に接続される。また、４つの外部端子１２４が、セラミック製のベース板１２０の−Ｙ軸側の面に形成される。Ｙ軸方向に貫通する一対の貫通電極１２３がセラミック製の平板１２６に形成されている。貫通電極１２３は、ベース板１２０の一方の主面から他方の主面まで形成されており、貫通電極１２３のＹ軸方向の長さは、平板１２６の厚さと同じである。接続パッド１２１と外部端子１２４とは、それぞれ貫通電極１２３を介して、又は配線電極１２２及び貫通電極１２３を介して電気的に接続される。また、セラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に形成される電極の全体を囲むように、外周側に枠状の金属膜１２５が、平板１２６の＋Ｙ軸側の面に形成されている。また枠状の金属膜１２５は、貫通アース電極１２８を介して、４つの外部端子１２４のうちの１つであるアース端子に接続されている。
【００１７】
共晶合金ＥＡは、外部端子３４を外部電子機器等の外部基板に接続する際に用いる合金（例えば鉛フリーハンダ等）の２５０℃〜２８０℃の融点より高い融点を有する。共晶合金ＥＡとして、例えば亜鉛アルミニウム（ＺｎＡｌ）系、金スズ（ＡｕＳｎ）系又は銅スズ（ＣｕＳｎ）系で（融点３００℃。合金化後は融点が４００℃を越えるもの）が好ましい。キャップ１１０のフランジ１１４又はベース板１２０の枠状の金属膜１２５の少なくともいずれか一方にペースト状の共晶合金ＥＡが塗布される。共晶金属ＥＡが塗布された際は、共晶金属ＥＡは、フランジ１１４に平行（ＸＺ面）もしくは金属膜１２５に平行（ＸＺ面）に塗布されている。その塗布された共晶金属ＥＡの厚さは１２〜１５μｍである。共晶合金ＥＡはペースト状であるが、図１では平板として描かれている。
【００１８】
キャップ１１０とベース板１２０とを封止する際に、フランジ１１４が枠状の金属膜１２５に載置されて、キャップ１１０とベース板１２０とは所定の封止装置に入れられる。そして共晶合金ＥＡが溶けて、その後固まると、金属製のキャップ１１０と枠状の金属膜１２５とが封止され、圧電振動片１３０はキャビティ１１１内に密封されることになる。
【００１９】
図２は、金属製のキャップ１１０を除いた図１のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）は圧電振動片１３０がセラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に載置される前、図２（ｂ）は圧電振動片１３０がセラミック製のベース板１２０の＋Ｙ軸側の面に載置された後を描いた図である。図２（ａ）及び（ｂ）において、接続パッド１２１の直線部１２１ｓから枠状の金属膜１２５までの距離はＸ軸方向にＷ０である。直線部１２１ｓについては図３で説明する。図２（ａ）及び（ｂ）に示されるように、接続パッド１２１、配線電極１２２及び枠状の金属膜１２５は同一の層で構成してあり、そのＹ軸方向の高さは７μｍから１０μｍであることが好ましい。
【００２０】
図２（ａ）は、シリンジの先端にニードルを設けた塗布装置を用いて、導電性接着剤ＣＡが接続パッド１２１に塗布された状態である。導電性接着剤ＣＡは、アルミニウムや銀などの導電性フィラーを混合したシリコーン樹脂系等の接着剤である。導電接着剤ＣＡが塗布された状態は、導電性接着剤ＣＡの粘度によって多少異なるが、直径ＣＷの半球形状又は少しとがった半球形状である。不図示の画像認識装置で、導電性接着剤ＣＡが接続パッド１２１に塗布された状態を判断する。導電性接着剤ＣＡの塗布位置及び塗布量が適正であれば、圧電振動片１３０が導電性接着剤ＣＡに載置される。適切な塗布量であれば導電性接着剤ＣＡの直径は６０μｍから８０μｍであることが好ましい。
【００２１】
図２（ｂ）に示されるように、不図示の載置装置で圧電振動片１３０が−Ｙ軸方向に水平に移動されて導電性接着剤ＣＡに載置される。圧電振動片１３０の移動によって導電性接着剤ＣＡがつぶされてＸＺ面に広がっていき、一定の高さ（Ｙ軸方向）で圧電振動片１３０が維持される。その後導電性接着剤ＣＡが硬化される。これにより、圧電振動片１３０の引出電極１３２とセラミック製のベース板１２０の接続パッド１２１とが導電性接着剤ＣＡを介して電気的に接続され、励振電極１３１は外部端子１２４に電気的に接続される。
【００２２】
図２（ｂ）に示された導電性接着剤ＣＡの広がり状況から理解できるように、電性接着剤ＣＡが−Ｘ軸側に塗布されると、導電性接着剤ＣＡと枠状の金属膜１２５とが短絡（ショート）してしまう。また電性接着剤ＣＡが＋Ｘ軸側に塗布されると、導電性接着剤ＣＡが圧電振動片の中央領域に近づく、つまり振動強度の強い領域に及んでクリスタルインピーダンスが悪化して適切な周波数振動ができなくなってしまう。電性接着剤ＣＡが適切な位置に塗布されても、電性接着剤ＣＡが適切な塗布量以上に塗布されると、枠状の金属膜１２５とが短絡（ショート）したり振動強度の強い領域に及んでしまう。一方、電性接着剤ＣＡが適切な塗布量以下に塗布されると、強固に圧電振動片１３０を固定できない。
【００２３】
さて、画像認識処理のために、接続パッド１２１の面積を非常に大きくすることは、接続パッドと励振用電極とが対向することが起きて不要な容量を発生させる。また、接続パッド１２１に金（Ａｕ）が使われているため費用的に無駄になるおそれがある。また−Ｘ軸側にできるだけ接続パッド１２１を配置することで、圧電振動片１３０を入れるキャビティ１１１内を広く使いたい要望がある。そこで本実施形態では、接続パッド１２１の−Ｘ軸側がＺ軸方向に伸びる直線に形成されるとともに、接続パッド１２１の＋Ｘ軸側を円弧形状の曲線に形成されている。
【００２４】
＜ベース板１２０の構成＞
図３（ａ）から（ｃ）は、セラミック製のベース板１２０を＋Ｙ軸方向からみた平面である。図３（ａ）から（ｃ）において、枠状の金属膜１２５及び貫通アース電極１２８は共通しており、すでに図１で説明した通りであるので説明を割愛する。
【００２５】
図３（ａ）において接続パッド１２１は、Ｚ軸方向の長さＬ１とＸ軸方向の長さＷ３で形成されており、上側（−Ｚ軸側）の接続パッド１２１には、貫通電極１２３の位置まで伸びるＺ軸方向の長さＬ２の配線電極１２２が形成されている。図３（ａ）〜（ｃ）では、配線電極１２２の右側端（＋Ｘ軸側）は円形状に形成されているが、必ずしもこの円形状である必要はなく貫通電極１２３と接するのであれば矩形形状であっても三角形状であってもよい。
【００２６】
接続パッド１２１は、−Ｘ側がＺ軸方向に伸びる直線状の直線部１２１ｓを含む。直線部１２１ｓは、枠状の金属膜１２５の＋Ｘ軸側の端から距離Ｗ０の位置に形成される。直線部１２１ｓは、Ｚ軸方向の長さＬ１でありその両端が直角に曲がり、直線でＸ軸方向の長さＷ１伸びている。接続パッド１２１は、−Ｘ側が半径Ｒ１の円弧状の曲線である円弧部１２１ｃを含み、その円弧中心は直線部１２１ｓからＸ軸方向の長さＷ１の位置で、且つ直線部１２１ｓの長さＬ１の半分の位置にある。このため、円弧部１２１ｃはＸ軸方向の長さＷ１の位置を基準としてＸ軸方向に長さＷ２と半径Ｒ１とが一致することが好ましい。つまり、接続パッド１２１のＸ軸方向の長さＷ３は、長さＷ１と長さＷ２との合計となる。なお、Ｗ１＋Ｗ２で与えられる長さは、図４に示す従来のパッドの寸法より必要最低限で大きいのが良い。必要最低限で大きいとは、導電性接着剤の塗布位置が正規位置より＋Ｘ側にずれた場合でも画像認識が出来るように円弧部分が＋Ｘ方向に必要最低限出る趣旨である。これに限られないが、導電性接着剤の塗布径の設計値が例えばＣＷであるとしたら、Ｗ１≒ＣＷ、Ｗ２≒ＣＷ／２が良い。また、このように円弧状部分が＋Ｘ側に出たとしても、円弧状であるため、この円弧状部分が励振電極と対向しても不要な容量発生を抑制できる。
【００２７】
図３（ｂ）において接続パッド１２１も、Ｚ軸方向の長さＬ１とＸ軸方向の長さＷ３で形成されており、上側（−Ｚ軸側）の接続パッド１２１には、貫通電極１２３の位置まで伸びるＺ軸方向の長さＬ２の配線電極１２２が形成されている。
【００２８】
接続パッド１２１は、−Ｘ側がＺ軸方向に伸びる直線状の直線部１２１ｓを含む。直線部１２１ｓは、枠状の金属膜１２５の＋Ｘ軸側の端から距離Ｗ０の位置に形成される。直線部１２１ｓは、Ｚ軸方向の長さＬ１でありその両端が直角に曲がり、直線でＸ軸方向の長さＷ１伸びている。接続パッド１２１は、−Ｘ側が半径Ｒ２の円弧状の曲線である円弧部１２１ｃを含み、その円弧中心は直線部１２１ｓからＸ軸方向の長さＷ１の位置で、且つ直線部１２１ｓの長さＬ１の半分の位置にある。接続パッド１２１のＸ軸方向の長さＷ３は、長さＷ１と長さＷ２との合計となる。図３（ｂ）に示されるように、Ｗ１＜Ｗ２の関係にある。なお、Ｗ１＝Ｗ２の関係であってもよい。図３（ｂ）に示された半径Ｒ２は、図３（ａ）に示された半径Ｒ１よりも小さく、また配線電極１２２の長さＬ２の半分（Ｌ２／２）よりも小さい方が好ましい。このため、上側（−Ｚ軸側）の接続パッド１２１の円弧部１２１ｃは、配線電極１２２に隠れて見えていない。なお、Ｗ１＋Ｗ２で与えられる長さは、図４に示す従来のパッドの寸法より必要最低限で大きいのが良い。必要最低限で大きいとは、導電性接着剤の塗布位置が正規位置より＋Ｘ側にずれた場合でも画像認識が出来るように円弧部分が＋Ｘ方向に必要最低限出る趣旨である。これに限られないが、導電性接着剤の塗布径の設計値が例えばＣＷであるとしたら、Ｗ１≒ＣＷ、Ｗ２≒ＣＷ／２が良い。また、このように円弧状部分が＋Ｘ側に出たとしても、円弧状であるため、この円弧状部分が励振電極と対向しても不要な容量発生を抑制できる。
【００２９】
図３（ｃ）において接続パッド１２１も、Ｚ軸方向の長さＬ１とＸ軸方向の長さＷ３で形成されており、上側（−Ｚ軸側）の接続パッド１２１には、貫通電極１２３の位置まで伸びるＺ軸方向の長さＬ２の配線電極１２２が形成されている。
【００３０】
接続パッド１２１は、−Ｘ側がＺ軸方向に伸びる直線状の直線部１２１ｓを含む。直線部１２１ｓは、枠状の金属膜１２５の＋Ｘ軸側の端から距離Ｗ０の位置に形成される。直線部１２１ｓは、Ｚ軸方向の長さＬ１でありその両端が直角に曲がり、直線でＸ軸方向の長さＷ１伸びている。接続パッド１２１は、−Ｘ側が半径Ｒ３の円弧状の曲線である円弧部１２１ｃを含み、その円弧中心は直線部１２１ｓからＸ軸方向の長さＷ１の位置で、且つ直線部１２１ｓの長さＬ１の半分の位置にある。接続パッド１２１のＸ軸方向の長さＷ３は、長さＷ１と長さＷ２との合計となる。図３（ｃ）に示されるように、Ｗ１＜Ｗ２の関係にある。３（ｃ）に示された半径Ｒ３は、図３（ａ）に示された半径Ｒ１よりも大きく、またその直径（２＊Ｒ３）は配線電極１２２の長さＬ２よりも大きい。このため接続パッド１２１のＺ軸方向の長さＬ３は、直線部１２１ｓの長さＬ１よりも大きく形成されている。なお、Ｗ１＋Ｗ２で与えられる長さは、図４に示す従来のパッドの寸法より必要最低限で大きいのが良い。必要最低限で大きいとは、導電性接着剤の塗布位置が正規位置より＋Ｘ側にずれた場合でも画像認識が出来るように円弧部分が＋Ｘ方向に必要最低限出る趣旨である。これに限られないが、導電性接着剤の塗布径の設計値が例えばＣＷであるとしたら、Ｗ１≒ＣＷ、Ｗ２≒ＣＷ／２が良い。また、このように円弧状部分が＋Ｘ側に出たとしても、円弧状であるため、この円弧状部分が励振電極と対向しても不要な容量発生を抑制できる。
【００３１】
図３（ａ）から（ｃ）に示された接続パッド１２１において、長さＬ１は７０μｍから１２０μｍであることが好ましい。また半径Ｒ１から半径Ｒ３は３０μｍから８０μｍであることが好ましい。また、円弧状の曲線である円弧部１２１ｃは、円中心が直線部１２１ｓからＸ軸方向の長さＷ１の位置にあるので、円弧部１２１ｃは１８０度の円弧であり、半円であるが、それに限定されない。
【００３２】
＜従来のベース板３２０の構成＞
図４（ａ）から（ｃ）は、従来のセラミック製のベース板３２０を＋Ｙ軸方向からみた平面である。なお、図４（ａ）から（ｃ）において、枠状の金属膜１２５及び貫通アース電極１２８は、すでに図１で説明したものと同じである。図４（ａ）から（ｃ）において、導電接着剤の塗布位置が異なるだけで、接続パッド３２１及び配線電極３２２は同じ形状である。
【００３３】
接続パッド３２１は、Ｚ軸方向に長さＬ４でありＸ軸方向に長さＷ４である。上側（−Ｚ軸側）の接続パッド３２１には、貫通電極の位置まで伸びるＺ軸方向の長さＬ２の配線電極１２２が形成されている。ここで、接続パッド３２１の長さＬ４は、図３に示された接続パッド１２１のＺ軸方向の長さＬ１と同じである。従来の接続パッドの長さＷ４は、導電性接着剤の設計塗布径ＣＷ程度であった。
【００３４】
図４（ａ）は、接続パッド３２１に、導電接着剤ＣＡが適正な塗布位置に適正な塗布量が塗布された状態を示したものである。画像認識手段（不図示）は、接続パッドと塗布された導電性接着剤とを、白色（接続パッド）及び黒色（導電性接着剤）の二値化表示させて判断できる。
【００３５】
図４（ｂ）は、接続パッド３２１に、適正な塗布量の導電接着剤ＣＡが−Ｘ軸側にずれて塗布された状態を示したものである。画像認識手段（不図示）は、セラミックのベース板３２０の上面と導電性接着剤ＣＡとを黒色に二値化表示させてしまい、導電接着剤ＣＡの塗布位置がどこであるか正確に判断できず、また塗布量が適切であるかも判断できない。
【００３６】
図４（ｃ）は、接続パッド３２１に、適正な塗布量の導電接着剤ＣＡが＋Ｘ軸側にずれて塗布された状態を示したものである。画像認識手段（不図示）は、セラミックのベース板３２０の上面と導電性接着剤ＣＡとを黒色に二値化表示させてしまい、導電接着剤ＣＡの塗布位置がどこであるか正確に判断できず、また塗布量が適切であるかも判断できない。
【００３７】
＜接続パッド１２１と接続パッド３２１との比較＞
図３に再び戻り、Ｘ軸方向の長さＷ１と半径Ｒ１の円形状Ｗ１との関係について説明する。直線部１２１ｓを含むことなく、Ｘ軸方向の長さＷ１の位置で、半径Ｒの単純な真円形状の接続パッドを形成すると仮定する。真円形状の接続パッドを大きい半径にすれば、導電接着剤ＣＡの塗布位置がどこであるか正確に判断できることが多い。しかしながら、枠状の金属膜１２５の＋Ｘ軸側の端から円形状の接続パッドまでの距離Ｗ０が短くなってしまい又はゼロになってしまう。そのため、接続パッド１２１の−Ｘ軸側は直線部１２１ｓである。一方、接続パッド１２１の＋Ｘ軸側は円弧部１２１ｓである。
【００３８】
図４（ｂ）又は図４（ｃ）は、接続パッド３２１に適正な塗布量の導電接着剤ＣＡが−Ｘ軸側及び＋Ｘ軸側にずれて塗布された状態を示した。しかし現実には、導電接着剤ＣＡが±Ｚ軸側にもずれることがある。このため、接続パッド１２１の＋Ｘ軸側は円弧部１２１ｓである方が導電接着剤ＣＡが±Ｘ軸側及び±Ｚ軸側にもずれた場合であっても接続パッド１２１の上に塗布される確率が上がる。このため画像認識手段（不図示）が、導電接着剤ＣＡの塗布位置及び塗布量を正確に判断できる可能性が高まる。
【００３９】
＜圧電デバイス２００の構成＞
図５（ａ）はセラミック製のベース板２２０の平面図であり、図５（ｂ）は、ベース板２２０のＡ−Ａ断面の圧電デバイス２００の断面図である。図１と同じ部材には同じ符号を付している。圧電デバイス２００は、セラミック製のキャップ２１０と、セラミック製のベース板２２０と、圧電振動片１３０とにより構成されている。
【００４０】
図１に示された圧電デバイス１００と比べて、圧電デバイス２００の大きな違いは、接続パッドの円弧部を、貫通電極の円弧で代用したことである。圧電デバイスの小型化が進むと、一対の接続パッドのうちの一方の接続パッドと１つの貫通電極と重なる程に近接することが生じる。このような構造を積極的に利用したものが、この圧電デバイス２００である。なお、この圧電デバイス２００では、キャップをセラミック製のキャップとしていることも、上記の圧電デバイス１００との相違点である。
【００４１】
まず、図５（ｂ）に描かれたセラミック製のキャップ２１０について説明する。セラミック製のキャップ２１０は、平板の天井板２１３と枠状の枠板２１２とからなり、圧電振動片を収容するキャビティ２１１を形成している。天井板２１３は、短辺（Ｚ軸方向）と長辺（Ｘ軸方向）とからなる長方形の平板である。天井板２１３の短辺の長さと長辺の長さは、平板１２６の短辺の長さと長辺の長さと一致することが好ましい。つまりＹ軸方向から見て、セラミック製のキャップ２１０とセラミック製のベース板２２０とは重なっている。天井板２１３は上面２１３Ｕとその反対の下面２１３Ｂとを有する。天井板２１３の下面２１３Ｂはその面の全体にわたって金属膜２１５が形成される。
【００４２】
枠板２１２は、短辺と長辺とからなる長方形の枠体である。枠板２１２の短辺の長さと長辺の長さは、平板１２６の短辺の長さと長辺の長さと一致することが好ましい。枠板２１２は上面２１２Ｕとその反対の下面２１２Ｂとを有する。
【００４３】
枠板２１２の上面２１２Ｕは、金属膜２１５に接合され、また下面２１２Ｂはその面の全体にわたって金属膜２１７が形成される。枠板２１２の内周面及び外周面にも金属膜２１６が形成される。また枠板２１２の内周面に４面及び外周面に４面があるが、すべても面に金属膜２１６が形成されてもよいし、金属膜２１６が形成されていない面があってもよい。圧電デバイスのシールド効果を高めるためには、枠板２１２の内周面、外周面及び下面のすべての面に金属膜２１６又は金属膜２１７が形成されていることが好ましい。
【００４４】
次に、図５（ａ）及び（ｂ）に描かれたセラミック製のベース板２２０について説明する。セラミック製のベース板２２０の接続パッド２２１ａは、Ｚ軸方向の長さＬ１とＸ軸方向の長さＷ３で形成されている。接続パッド２２１ａは貫通電極２２３を含む概念である。上側（−Ｚ軸側）の接続パッド２２１ｂには、貫通電極２２３の円形の中心位置まで伸びる配線電極２２２が形成されている。
【００４５】
接続パッド２２１ａは、−Ｘ側がＺ軸方向に伸びる直線状の直線部２２１ｓを含む。直線部２２１ｓは、枠状の金属膜１２５の＋Ｘ軸側の端から距離Ｗ０の位置に形成される。直線部２２１ｓは、Ｚ軸方向の長さＬ１でありその両端が直角に曲がり、直線でＸ軸方向の長さＷ１伸びている。接続パッド２２１の貫通電極２２３は、＋Ｘ側が半径Ｒ４の円弧状の曲線である円弧部２２３ｃを含み、その円弧中心は直線部２２１ｓからＸ軸方向の長さＷ１の位置で、且つ直線部２２１ｓの長さＬ１の半分の位置にある。貫通電極２２３が、＋Ｙ軸側の主面とほぼ同一面であるためここには導電接着剤が流れ込む。一方接続パッド２２１の高さは５μｍから１０μｍである。図５ではＷ１＝Ｗ２の関係になり、貫通電極２２３の半径Ｒ４は長さＷ２と同じである。なお、Ｗ１＋Ｗ２で与えられる長さは、図４に示す従来のパッドの寸法より必要最低限で大きいのが良い。必要最低限で大きいとは、導電性接着剤の塗布位置が正規位置より＋Ｘ側にずれた場合でも画像認識が出来るように円弧部分が＋Ｘ方向に必要最低限出る趣旨である。これに限られないが、導電性接着剤の塗布径の設計値が例えばＣＷであるとしたら、Ｗ１≒ＣＷ、Ｗ２≒ＣＷ／２が良い。また、このように円弧状部分が＋Ｘ側に出たとしても、円弧状であるため、この円弧状部分が励振電極と対向しても不要な容量発生を抑制できる。 
【００４６】
貫通電極２２３は一般に円柱形状であり、円弧部２２３ｃは貫通電極２２３の一部である。
【００４７】
特に図示しないが、図５（ｂ）で示されたセラミック製のキャップ２１０を、図３で示されたセラミック製のベース板１２０に適用してもよい。また図５（ａ）及び（ｂ）で示されたセラミック製のベース板２２０に、図１で示された金属製のキャップ１１０に適用してもよい。また上記実施形態の円弧部１２１ｃ又は円弧部２２３ｃは円を前提として説明したが、楕円形状の一部であっても本実施形態に適用できる。
【符号の説明】
【００４８】
１００、２００  …  圧電デバイス
１１０  …  金属製のキャップ
１１１  …  凹部、  １１２  …  壁面
１１３  …  天井面、    １１４  …  フランジ
１２０，２２０  …  セラミック製のベース板
１２１，２２１  …  接続パッド
１２１ｓ，２２１ｓ  …  直線部、    １２１ｃ，２２３ｃ  …  円弧部
１２２，２２２  …  配線電極
１２３，２２３  …  貫通電極、    １２４  …  外部端子
１２５  …  枠状の金属膜    
１３０  …  圧電振動片、  １３１  …  励振電極、    １３２  …  引出電極
２１０  …  セラミック製のキャップ
ＣＡ  …  導電性接着剤
ＥＡ  …  共晶合金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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