(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化を図ることことができる感知器を提供する。【解決手段】感知器１は、基板２と、熱検知素子３０と、筐体５と、を備える。筐体５は、基板２を収容する。筐体５は、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体が流れる流路６と、流路６と筐体５の外部空間ＳＰ２とを繋ぐ開口部７と、を有する。熱検知素子３０は、基板２に実装されて、開口部７から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタである。【選択図】図１
2020061122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
熱検知素子と、
前記基板を収容する筐体と、
を備え、
前記筐体は、
その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、
前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、
を有し、
前記熱検知素子は、前記基板に実装されて、前記開口部から流入した前記気体の熱を検知するチップサーミスタである、
感知器。
【請求項２】
前記基板の表面の少なくとも一部の領域は、前記流路に露出する、
請求項１に記載の感知器。
【請求項３】
前記チップサーミスタは、前記外部空間の側から前記開口部の開口領域を見たときに、前記開口領域内に収まるように配置されている、
請求項１又は２に記載の感知器。
【請求項４】
前記チップサーミスタは、前記外部空間の側から前記開口領域を見たときに、前記開口領域内において、前記基板の表面と直交する方向における前記開口領域の中央に位置する、
請求項３に記載の感知器。
【請求項５】
前記流路は、前記開口部の側にある第１路と、前記第１路と繋がっていて前記内部空間の中央部の側にある第２路とを含み、
前記チップサーミスタは、前記第１路内にある、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項６】
前記流路は、前記開口部の側にある第１路と、前記第１路と繋がっていて前記内部空間の中央部の側にある第２路とを含み、
前記第１路の開口断面積は、前記第２路の開口断面積よりも小さい、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項７】
前記筐体は、当該感知器が取り付けられる構造体と対向する設置面を有し、
前記第２路は、前記第１路から前記中央部に向かうほど、前記設置面に近づく方向に拡がっている、
請求項６に記載の感知器。
【請求項８】
前記内部空間の中央部に配置され、煙を検知する煙検知部を、更に備える、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項９】
前記煙検知部は、前記チップサーミスタが実装された前記基板の表面と同一平面側に配置されている、
請求項８に記載の感知器。
【請求項１０】
前記筐体は、当該感知器が取り付けられる構造体と対向する設置面を有し、
前記煙検知部は、前記基板における表面、及び前記表面とは反対側の面のうち、前記設置面に近い側の面に、配置されている、
請求項８又は９に記載の感知器。
【請求項１１】
前記筐体は、前記内部空間において、前記熱検知素子又は前記煙検知部に前記気体を誘導する１又は複数の壁体を有する、
請求項８〜１０のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１２】
前記筐体は、当該感知器が取り付けられる構造体と対向する設置面を有し、
前記煙検知部は、
光を放射する光学素子と、
前記光学素子から放射された光を受光する受光素子と、
前記光学素子及び前記受光素子が互いに対向しないように配置されるラビリンス部と、
を有し、
前記基板の厚み方向においてラビリンス部の内部空間の中心は、前記チップサーミスタと前記設置面との間にある、
請求項８〜１１のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１３】
前記チップサーミスタは、前記外部空間の側から前記開口部の開口領域を見たときに、前記開口領域内に収まるように配置され、
前記チップサーミスタよりも前記外部空間の側において前記開口領域の一部を遮る遮蔽部を、更に備える、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１４】
前記遮蔽部は、前記外部空間からの気流を前記チップサーミスタに向かって誘導する誘導面を有する、
請求項１３に記載の感知器。
【請求項１５】
前記筐体は、
前記基板の厚み方向における一の方向から前記基板を覆う第１カバーと、
前記厚み方向における前記一の方向とは反対の方向から前記基板を覆う第２カバーと、
を有し、
前記遮蔽部は、
前記第１カバーから前記第２カバーに向かって突出する第１突起と、
前記第２カバーから前記第１カバーに向かって突出する第２突起と、
を有する、
請求項１３又は１４に記載の感知器。
【請求項１６】
前記第１突起は、前記外部空間の側から前記開口領域を見たときに、前記第１カバーと前記第２カバーとが並ぶ並び方向と直交する方向において、前記第２突起に対して、ずれて配置される、
請求項１５に記載の感知器。
【請求項１７】
前記第１突起及び前記第２突起は、互いの先端同士が対向するように突出する、
請求項１５に記載の感知器。
【請求項１８】
前記第１突起及び前記第２突起の少なくとも一方は、前記外部空間の側から前記開口領域を見たときに、前記第１カバーと前記第２カバーとが並ぶ並び方向と直交する方向において前記チップサーミスタと同じ位置にあり、かつ、前記チップサーミスタの少なくとも一部が露出するように前記少なくとも一方の突出量が規定されている、
請求項１５〜１７のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項１９】
前記開口部は、流入口を有し、
前記流入口は、前記筐体における、当該感知器が取り付けられる構造体とは反対側の外表面に設けられている、
請求項１〜１８のいずれか１項に記載の感知器。
【請求項２０】
前記外表面は、前記流入口の周囲における第１表面と、前記第１表面よりも外側にある第２表面と、を有し、
前記第１表面は、前記第２表面とは異なる傾斜角で、前記流入口に近づくほど前記構造体の側に近づく向きにテーパ状に形成されている、
請求項１９に記載の感知器。
【請求項２１】
前記筐体は、前記開口部の縁部から、当該感知器が取り付けられる構造体の側から離れる方向に突出した１又は複数の凸部を有し、
前記１又は複数の凸部は、前記熱検知素子の加熱点検を行うための試験器が前記筐体を覆うように配置された状態で、前記試験器の周縁部と接触するように構成される、
請求項１〜２０のいずれか１項に記載の感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、感知器に関し、より詳細には、例えば火災等によって発生する熱を感知する感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、特許文献１に記載の熱煙複合式感知器を例示する。この感知器は、熱を感知する熱感知手段と、暗箱内に流入した煙を感知する煙感知部と、を備える。熱感知手段は、回路基板に接続されて回路基板から上側に向けて突出するリード線と、リード線の上端に設けられたサーミスタ等の感熱素子と、を備えて構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０１４３３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の感知器では、感熱素子がリード線の上端に設けられているため、リード線の長さに依存して、感知器全体としての小型化（特に、薄型化）を図り難くしている可能性がある。
【０００５】
本開示は上記事由に鑑みてなされ、小型化を図ることができる感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る感知器は、基板と、熱検知素子と、筐体と、を備える。前記筐体は、前記基板を収容する。前記筐体は、その内部空間に設けられて気体が流れる流路と、前記流路と前記筐体の外部空間とを繋ぐ開口部と、を有する。前記熱検知素子は、前記基板に実装されて、前記開口部から流入した前記気体の熱を検知するチップサーミスタである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、小型化を図ることができる、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係る感知器の断面図である。
【図２】図２は、同上の感知器の下方から見た斜視図である。
【図３】図３Ａは、同上の感知器における一部透視化された平面図である。図３Ｂは、図３Ａにおける要部の拡大平面図である。
【図４】図４は、同上の感知器の概略ブロック構成図である。
【図５】図５は、同上の感知器における開口部を正面から見た拡大図である。
【図６】図６は、同上の感知器における変形例１の概略断面図である。
【図７】図７は、同上の感知器における変形例２の概略断面図である。
【図８】図８Ａは、同上の感知器における変形例３の下方から見た斜視図である。図８Ｂは、同上の変形例３における一部透視化された平面図である。
【図９】図９Ａは、同上の感知器における変形例４の下方から見た斜視図である。図９Ｂは、同上の変形例４における一部透視化された平面図である。
【図１０】図１０Ａは、同上の感知器における変形例５の下方から見た斜視図である。図１０Ｂは、同上の変形例５における一部透視化された平面図である。
【図１１】図１１は、同上の感知器における別の変形例の下方から見た斜視図である。
【図１２】図１２Ａは、実施形態２に係る感知器の要部の側面図である。図１２Ｂは、同上の感知器の、水平方向に沿って切った要部の断面図である。
【図１３】図１３Ａは、同上の感知器における変形例１の要部の側面図である。図１３Ｂは、同上の変形例１の、水平方向に沿って切った要部の断面図である。図１３Ｃは、同上の変形例１の別の例の、水平方向に沿って切った要部の断面図である。
【図１４】図１４Ａは、同上の感知器における変形例２の要部の側面図である。図１４Ｂは、同上の変形例２の、水平方向に沿って切った要部の断面図である。図１４Ｃは、同上の変形例２の、要部の斜視図である。
【図１５】図１５は、同上の変形例２の要部の分解斜視図である。
【図１６】図１６は、同上の感知器における変形例３の要部の側面図である。
【図１７】図１７Ａは、同上の感知器における変形例４の要部の側面図である。図１７Ｂは、同上の変形例４の、水平方向に沿って切った要部の断面図である。
【図１８】図１８Ａは、実施形態３に係る感知器の下方から見た斜視図である。図１８Ｂは、同上の感知器における一部透視化された平面図である。図１８Ｃは、同上の感知器における流入口付近の、垂直方向に沿って切った要部の断面図である。
【図１９】図１９Ａは、構造体に設置された同上の感知器に対して、試験器を用いて加熱点検を行う様子を示す図である。図１９Ｂは、同上の感知器が試験器で覆われた状態における、試験器の模式的な断面図である。
【図２０】図２０は、同上の感知器における変形例の下方から見た斜視図である。
【図２１】図２１Ａは、実施形態４に係る感知器の本体が取付ベースを用いて構造体に直付け設置された様子を示す斜視図である。図２１Ｂは、同上の感知器の本体及び同上の取付ベースの分解斜視図である。
【図２２】図２２Ａは、同上の感知器の本体が埋込ベースを用いて、構造体に埋め込み設置された様子を示す斜視図である。図２２Ｂは、同上の感知器の本体及び同上の埋込ベースの分解斜視図である。
【図２３】図２３Ａは、同上の埋込ベースが、第１取付金具を用いて、構造体に取り付けられる様子を模式的に示す部分断面図である。図２３Ｂは、同上の埋込ベースが、第２取付金具を用いて、構造体に取り付けられる様子を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態１）
（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【００１０】
本実施形態の感知器１は、例えば火災感知器であり、火災等によって発生する熱を検知する熱検知素子３０を備えている。言い換えると、感知器１は、少なくとも熱を検知する機能を有した感知器である。以下では一例として、感知器１が、煙検知部４（図１参照）も更に備えた、いわゆる複合火災感知器であるものとする（図１〜図５参照）。感知器１は、煙検知部４の代わりに、又は煙検知部４に加えて、炎、ガス漏れ、又は不完全燃焼によるＣＯ（一酸化炭素）の発生等を検知する検知部を備えてもよい。
【００１１】
感知器１は、図２に示すように、例えば建物の天井又は壁等の造営材である構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置される。
【００１２】
感知器１は、図１〜図３Ａに示すように、基板２と、１又は複数の熱検知素子３０と、筐体５と、を備えている。ここでは一例として、感知器１は、４つの熱検知素子３０を備えている。
【００１３】
筐体５は、基板２を収容する。筐体５は、図１に示すように、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体が流れる流路６と、流路６と筐体５の外部空間ＳＰ２とを繋ぐ開口部７と、を有している。図１では、気体の流れを理解し易くするために、流路６を模式的に矢印線で図示しているが、内部空間ＳＰ１における煙検知部４の周囲の空隙部分は、概ね流路６に相当し得る。またここでは一例として、筐体５は、６つの開口部７を有している（図２では３つのみ図示）。
【００１４】
ここで本実施形態における熱検知素子３０は、図１に示すように、基板２に実装されて、開口部７から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタである。
【００１５】
この構成によれば、熱検知素子３０が基板２に実装されるチップサーミスタであるため、例えば特許文献１における感熱素子がリード線の上端に設けられている構成に比べて、感知器１全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。
【００１６】
（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態に係る感知器１の全体構成について詳しく説明する。感知器１は、上述の通り、熱及び煙を検知する、いわゆる複合火災感知器である。
【００１７】
以下では、図２の例の通り、感知器１が天井面（構造体Ｘ１の一面）に設置されていることを想定する。これにより、感知器１の上下、左右、前後の方向を、図２に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。またこれらの方向は、感知器１の使用方向を限定する趣旨ではない。
【００１８】
感知器１は、上述した４つの熱検知素子３０を有する熱検知部３を備えている。感知器１は、基板２、熱検知部３、煙検知部４及び筐体５に加えて、表示部８及び制御部９（図４参照）を更に備えている。また感知器１は、構造体Ｘ１に取り付けるための取付部１０を備えている（図１参照）。図１では、取付部１０が固定される構造体Ｘ１側の取付構造（例えば円盤状の取付ベース）の図示を省略している。感知器１は、構造体Ｘ１に固定された取付ベースに対して着脱可能に取り付けられる。
【００１９】
感知器１は、火災を検知したときに、火災の発生を知らせる信号を外部の警報器等（図示せず）へ送信し、また警報器等からの信号を受信する通信部１１を備えている。
【００２０】
感知器１は、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体５の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。
【００２１】
（２．２）筐体
筐体５は、基板２、熱検知部３、煙検知部４、表示部８の光源８１、制御部９、通信部１１、及びその他の回路モジュール等を、内部に収容する。また筐体５は、表示部８のガイド部８２の一面を外部に露出するように支持する（図２参照）。
【００２２】
筐体５は、合成樹脂製であり、例えば難燃性ＡＢＳ樹脂製である。筐体５は、全体として、上下方向にへん平な円筒状に形成されている。筐体５は、図１に示すように、一面（図示例では上面）が開放された円筒状の表カバー５１と、円板状の裏カバー５２と、を有している。筐体５は、感知器１が取り付けられる構造体Ｘ１と対向する設置面５５（図１参照）を有している。ここでは、裏カバー５２の一面（上面）が、設置面５５に相当する。筐体５は、裏カバー５２が表カバー５１に対してその開放された一面側から組み付けられることにより構成される。
【００２３】
また筐体５は、上述の通り、その内部空間ＳＰ１に設けられて気体が流れる流路６と、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ６つの開口部７として６つの側面口（横孔）７Ａと、を有している。言い換えると、開口部７は、側面口７Ａを有する。開口部７の数は特に限定されないが、筐体５に対する気体の出入りを考慮すれば、２つ以上設けられていることが好ましい。
【００２４】
ここでは６つの開口部７（６つの側面口７Ａ）が、表カバー５１に設けられている。具体的には、表カバー５１は、図１及び図２に示すように、上下の両端が開放されたへん平な円筒体５１０と、円筒体５１０の下方にある円板状の基部５１１と、円筒体５１０及び基部５１１を繋ぐ複数本（例えば６本）の桟部５１２と、から構成されている。円筒体５１０、基部５１１、及び６本の桟部５１２は、一体なって形成されている。６本の桟部５１２は、基部５１１の周縁部において周方向に沿って略等間隔に並んでいて、かつ当該周縁部から円筒体５１０の開放された下縁部に向かって突出している。６本の桟部５１２は、円筒体５１０と基部５１１との間の距離を規定距離に保つ。６つの開口部７は、このように構成された表カバー５１の周壁において、その周方向に沿って略等間隔に並んでいる。
【００２５】
各開口部７（各側面口７Ａ）は、表カバー５１の周壁を径方向に貫通する、略矩形状の貫通孔であり、流路６と外部空間ＳＰ２とを繋ぐ口となる。
【００２６】
表カバー５１は、基部５１１の上面側に、基板２を位置決めするための位置決め構造を有している。位置決め構造の例としては、基部５１１の上面側に位置決め用の凹所が設けられていて、基板２に突設された爪片が当該凹所に嵌入されてもよい。基部５１１は、図３Ａに示すように、基板２の径寸法よりもやや大きい径寸法を有している。
【００２７】
また表カバー５１は、基部５１１に、表示部８のガイド部８２の一面（下面）を外部空間ＳＰ２に露出するための一対の孔部５１３（図３Ａ参照）を有している。
【００２８】
一対の孔部５１３は、基部５１１を下側から見たときに、基部５１１の周縁部寄りの位置にある。一対の孔部５１３は、基部５１１の周方向において等間隔となるように配置されている。言い換えると、一対の孔部５１３は、それらを結ぶ仮想線が基部５１１の中心を概ね通るように配置されている。一対の孔部５１３の並び方向は、本開示における前後方向に相当する。
【００２９】
各孔部５１３は、基部５１１をその厚み方向（上下方向）に貫通している。各孔部５１３の開口は、略矩形状である。各孔部５１３に、対応するガイド部８２が嵌入されている。したがって、一対の光源８１から放射された光は、一対のガイド部８２をそれぞれ介して、筐体５の外部に導出される。
【００３０】
裏カバー５２は、基板２に固定された取付部１０の複数（例えば４つ）の接続片１０１が嵌入される嵌入孔５２０を複数有している（図１参照）。複数の接続片１０１は、基板２上に設けられている回路モジュールと電気的に接続されている。複数の接続片１０１は、その先端が裏カバー５２の裏面側（設置面５５側）から十分に突出する程度にまで差し込まれている。複数の接続片１０１は、構造体Ｘ１に固定された（不図示の）取付ベースのコンタクト部に対して、機械的及び電気的に接続され得る。要するに、取付部１０は、単に取付ベースへの機械的な接続だけではなく、構造体Ｘ１の裏側にある電線（給電線及び信号線）との電気的な接続、さらに裏カバー５２に対する基板２の安定的な位置決めも兼ねた部位である。この位置決めとは、基板２の径方向の位置決めだけではなく、基板２の上下方向の位置決めも含む。
【００３１】
また裏カバー５２は、基板２と対向する一面（下面）において、基板２に実装された煙検知部４の上部を収容するための収容凹部５２１（図１参照）を有している。つまり、煙検知部４は、収容凹部５２１により安定的に位置決めされる。
【００３２】
さらに裏カバー５２は、基板２と対向する一面（下面）において、流路６内における気体の流れを制御する、複数の制御板（壁体）５２２（図３Ａ参照：図示例では４つ）を有している。各制御板５２２は、基板２の側から見て、略円弧状に形成されている。各制御板５２２は、表カバー５１の基部５１１に近づく方向（下方向）に突出している。４つの制御板５２２は、基板２の側から見て、裏カバー５２の周縁部近傍において、裏カバー５２の周方向に沿って略等間隔に配置されている。４つの制御板５２２は、筐体５の内部空間ＳＰ１において、流路６を流れる気体が、熱検知素子３０又は煙検知部４に向かってより流れ易くなるように気流を制御（誘導）する。制御板５２２の数は、特に限定されず、１つでもよい。
【００３３】
（２．３）基板
基板２は、プリント基板である。基板２には、熱検知部３、煙検知部４、表示部８、制御部９、通信部１１、及びその他の回路モジュール（不図示）等が実装されている。その他の回路モジュールとは、表示部８の光源８１及び煙検知部４の光学素子４１を点灯させる点灯回路、並びに、商用電源等より供給される電力を用いて各種回路の動作電力を生成する電源回路等を含む。
【００３４】
基板２は、図３Ａに示すように、全体として略円形状に形成されている。図３Ａは、感知器１の下側から見た、一部（基板２と制御板５２２と煙検知部４）透視化されている平面図である。
【００３５】
本実施形態では、少なくとも熱検知部３の４つの熱検知素子３０が、基板２の第１面２１（表面）に表面実装されている。第１面２１は、上面である（図１参照）。ここでは一例として、煙検知部４も、基板２の第１面２１と同一平面側に配置されている。煙検知部４は、基板２の第１面２１上に実装されている。煙検知部４の（後述する）ラビリンス部４３は、その底部の下面に係合爪を有しており、その係合爪が基板２に形成されている係合穴に係合することで固定されている。また表示部８の光源８１も、基板２の第１面２１上に実装されている。
【００３６】
制御部９、及び回路モジュールを構成する複数の電子部品は、基板２の第１面２１又は第２面２２に実装されている。制御部９、及び回路モジュールを構成する複数の電子部品は、基板２のみに実装されていなくてもよく、例えば、基板２の周辺に別の実装基板が配置されていて、当該実装基板に、それらの一部又は全部が実装されてもよい。
【００３７】
以下、基板２の第１面２１（上面）の反対側の面を、第２面２２（下面）と呼ぶこともある。図３Ａでは、基板２は、透視化されており、その第２面２２が見えている。熱検知素子３０、光源８１及び煙検知部４は、実際には、第２面２２の裏側の第１面２１に実装されているが、説明の便宜上、図３Ａではこれらも透視化されて図示している。特に、図３Ａでは、煙検知部４のラビリンス部４３内に配置される光学素子４１及び受光素子４２について点（ドット）により簡略化した上で図示している。
【００３８】
第１面２１及び第２面２２のうち、第１面２１が、設置面５５に近い側の面に相当する。したがって、熱検知素子３０及び煙検知部４は、いずれも、基板２における設置面５５に近い側の面に配置されているといえる。
【００３９】
以下、基板２の構造について詳しく説明する。基板２は、図３Ａに示すように、円形状の本体部２００と、本体部２００の縁において、本体部２００の中心から離れる方向に延出した複数（図示例では８つ）の延出部分を有している。以下、８つの延出部分を、一対の第１延出部２０１、一対の第２延出部２０２、一対の第３延出部２０３、及び一対の第４延出部２０４と呼ぶ。
【００４０】
煙検知部４は、本体部２００の上面に配置されている。一方、４つの熱検知素子３０、及び２つの光源８１は、６つの延出部（２０１、２０２、２０３）に、それぞれ配置されている。
【００４１】
一対の第１延出部２０１は、本体部２００の左右の縁から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。各第１延出部２０１の上面に、対応する１個の接続片１０１が配置されている。また各第１延出部２０１は、その先端に、さらに幅狭の小片部Ｙ１を有している。各小片部Ｙ１の上面に、対応する１つの熱検知素子３０が配置されている。
【００４２】
一対の第２延出部２０２は、本体部２００の前後の縁から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。第２延出部２０２の延出量は、他の延出部の延出量よりも少ない。各第２延出部２０２の上面に、対応する１つの光源８１が配置されている。
【００４３】
一対の第３延出部２０３は、基板２の下側から見て、本体部２００の前後の縁より反時計回りの方向に少しずれた位置から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。具体的には、前側の第３延出部２０３は、前側の第２延出部２０２の左横に配置され、後側の第３延出部２０３は、後側の第２延出部２０２の右横に配置されている。各第３延出部２０３も、第１延出部２０１と同様に、その先端に、さらに幅狭の小片部Ｙ１を有している。各小片部Ｙ１の上面に、対応する１つの熱検知素子３０が配置されている。
【００４４】
一対の第４延出部２０４は、基板２の下側から見て、本体部２００の前後の縁から時計回りの方向に少しずれた位置から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。具体的には、前側の第４延出部２０４は、前側の第２延出部２０２の右横に配置され、後側の第４延出部２０４は、後側の第２延出部２０２の左横に配置されている。各第４延出部２０４の上面に、対応する１個の接続片１０１が配置されている。
【００４５】
要するに、基板２は、一例として、その中心を軸に１８０度回転させることで対称となる、二回対称の形状である。
【００４６】
ところで、４つの熱検知素子３０が配置されている一対の第１延出部２０１及び一対の第３延出部２０３の各々には、矩形状の開口を有した貫通孔３１（図３Ｂ参照）が設けられている。図３Ｂは、一例として、図３Ａの点線（想像線）で囲まれた円部分の拡大図である。貫通孔３１は、熱検知素子３０よりも内側（内部空間ＳＰ１の中心部側）に配置されている。熱検知素子３０と貫通孔３１とは、互いに隣接して配置されている。このような貫通孔３１が、各熱検知素子３０の傍に設けられていることで、熱検知素子３０の周囲において基板２が占める領域を減らすことができ、熱検知素子３０における熱が基板２を伝達して低くなってしまうことを抑制できる。すなわち、貫通孔３１によって熱絶縁性が向上される。貫通孔３１の開口面積は、熱検知素子３０の表面積（例えば基板２の上側から見た表面積）よりも大きいことが望ましい。
【００４７】
（２．４）熱検知部と煙検知部
熱検知部３は、上述の通り、基板２の第１面２１に実装された４つの熱検知素子３０を有している（図４では１つのみ図示）。熱検知素子３０の数は、特に限定されず、１つでもよいが、少なくとも２つ以上であることが好ましい。そして、本実施形態における熱検知素子３０は、開口部７から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタであり、基板２に表面実装されている。各熱検知素子３０は、互いに異なる１つの開口部７と対向するように配置されている。なお、流路６及び開口部７に対する熱検知素子３０の位置関係については、後の「（２．７）熱検知部の配置構造」の欄で詳しく説明する。
【００４８】
熱検知部３は、基板２上に形成されたパターン配線等を介して、制御部９と電気的に接続されている。各熱検知素子３０は、制御部９に電気信号（検知信号）を出力する。言い換えると、制御部９は、各熱検知素子３０から出力される電気信号を通じて、温度上昇に依存して変化し得る各熱検知素子３０の抵抗値を監視している。
【００４９】
熱検知部３は、熱検知素子３０以外に、熱検知素子３０からの電気信号を増幅する増幅回路、及びアナログ−デジタル変換する変換回路等を更に有してもよいし、あるいは増幅及び変換は、回路モジュール側で行われてもよい。
【００５０】
煙検知部４は、内部空間ＳＰ１の中央部に配置され、煙を検知するように構成されている。具体的には、煙検知部４は、基板２の本体部２００の上面に配置されて、かつその上部が裏カバー５２の収容凹部５２１に収められている。煙検知部４は、例えば煙を検知する光電式のセンサである。煙検知部４は、図４に示すように、光を放射する光学素子４１と、光学素子４１から放射された光を受光する受光素子４２と、ラビリンス部４３と、を有している。光学素子４１は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。受光素子４２は、例えばフォトダイオードである。ラビリンス部４３は、へん平な略円筒形状の外郭を有しているケースの内部に形成されている。煙検知部４のケースは、その外周面において気体をラビリンス部４３内に導入する複数の口を有して、かつ外光が内部に入射することを抑制する構造を有している。
【００５１】
光学素子４１及び受光素子４２は、ラビリンス部４３内において、互いに対向しないように配置される。言い換えると、受光素子４２の受光面が、光学素子４１の照射光の光軸Ｃ１（図３Ａ参照）上から外れるように配置されている。
【００５２】
火災等の発生時には、煙が筐体５の開口部７を通じて筐体５内に入り、ラビリンス部４３内に導入され得る。ラビリンス部４３内に煙が存在しない場合、光学素子４１の照射光は、受光素子４２の受光面にほとんど到達しない。一方、ラビリンス部４３内に煙が存在する場合、光学素子４１の照射光が煙によって散乱し、散乱した光の一部が受光素子４２の受光面に到達する。つまり、煙検知部４は、煙によって散乱された光学素子４１の照射光を受光素子４２で受光する。
【００５３】
煙検知部４の受光素子４２は、制御部９と電気的に接続されている。煙検知部４は、受光素子４２で受光された光量に応じた電圧レベルを示す電気信号（検知信号）を制御部９に送信する。制御部９は、煙検知部４から受け取った検知信号の光量を煙濃度に換算して火災の判定を行う。制御部９は、光量をそのまま閾値判定に用いてもよい。煙検知部４は、受光素子４２で受光された光量を煙濃度に換算してから煙濃度に応じた電圧レベルを示す検知信号を制御部９に送信してもよい。
【００５４】
煙検知部４は、受光素子４２からの電気信号を増幅する増幅回路、及びアナログ−デジタル変換する変換回路等を更に有してもよいし、あるいは増幅及び変換は、回路モジュール側で行われてもよい。また煙検知用の光学素子４１の数は、１つに限定されず、複数でもよい。
【００５５】
（２．５）表示部
表示部８は、一対の光源８１と、一対のガイド部８２とを有している。各光源８１は、例えば、平板状の実装基板の実装面の中央に少なくとも１個のＬＥＤチップが実装された、パッケージ型のＬＥＤとして構成される。各光源８１は、上述の通り、基板２上に実装されている。各ガイド部８２は、略Ｌ字形状に形成された、透光性を有している部位である。各ガイド部８２は、基板２上の対応する光源８１と対向し、かつ光源８１から放射された光が入射する入射面を有している。各ガイド部８２は、入射面から入射した光がガイド部８２の外部に出射される出射面を有している。各ガイド部８２の出射面は、表カバー５１の対応する孔部５１３を介して露出している。
【００５６】
表示部８は、感知器１の動作状態を外部に通知する、作動灯である。通常時（火災の監視時）には、回路モジュールの点灯回路は、制御部９の制御下で光源８１を消灯させる。火災が発生したと判定したときには、回路モジュールの点灯回路は、制御部９の制御下で光源８１の点滅又は点灯を開始する。図４では、制御部９と表示部８との間における点灯回路の図示を省略している。
【００５７】
（２．６）制御部
制御部９は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコントローラにて構成されている。言い換えれば、制御部９は、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御部９として機能する。プログラムは、ここではメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよい。
【００５８】
制御部９は、通信部１１、及び回路モジュール（点灯回路及び電源回路等）を制御するように構成されている。
【００５９】
また制御部９は、熱検知部３及び煙検知部４からの検知信号を受信し、火災が発生したか否かを判定するように構成されている。具体的には、制御部９は、熱検知部３の４つの熱検知素子３０からの検知信号を個別に監視し、検知信号に含まれている信号レベル（抵抗値に相当）が閾値を上回る（又は下回る）熱検知素子３０が１つでも見つかると、火災が発生した判定する。また制御部９は、煙検知部４からの検知信号も監視し、検知信号に含まれている信号レベル（受光素子４２で受光された光量又は煙濃度に相当）が閾値を超えると、火災が発生した判定する。
【００６０】
制御部９は、熱検知に基づいて、又は煙検知に基づいて、火災が発生したと判定すると、通信部１１を介して、火災の発生を知らせる信号を、自動火災報知システムの受信機及び火災警報器等へ送信する。通信部１１は、例えば有線により、受信機及び火災警報器等と通信するための通信インターフェイスである。通信部１１は、取付部１０の接続片１０１、取付ベースのコネクタ部、及び、構造体Ｘ１の裏側に配線されている信号線を介して、受信機及び火災警報器等と通信可能に接続されている。また制御部９は、火災が発生したと判定すると、表示部８（作動灯）の光源８１を点滅又は点灯させるための制御信号を、回路モジュールの点灯回路へ出力する。
【００６１】
（２．７）熱検知部の配置構造
ここで本実施形態の熱検知部３の配置構造について説明する。
【００６２】
本実施形態では、上述の通り、熱検知部３の熱検知素子３０が、基板２の第１面２１に実装されるチップサーミスタである。そのため、感知器１全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。またリードタイプのサーミスタに比べて、サーミスタ自体のコスト、及びその実装コストについても、安価に抑えることができる。
【００６３】
さらに本実施形態では、基板２の第１面２１（表面）の少なくとも一部の領域は、流路６に露出している。ここで、第１面２１の中央には煙検知部４が配置されており、筐体５の内部空間ＳＰ１の中央部は、概ね煙検知部４が占有している。流路６は、実質的に、内部空間ＳＰ１のうち中央部（煙検知部４）の周囲の空間に相当する。言い換えると、流路６は、概ねドーナツ形状となっている。したがって、本実施形態では、基板２の第１面２１の全領域うち、煙検知部４の実装領域以外の周辺領域が、流路６に露出していることになる。周辺領域には、上述した合計８つの延出部（２０１〜２０４）の上面も含まれる。
【００６４】
このように基板２の第１面２１の周辺領域が流路６に露出していることで、第１延出部２０１及び第３延出部２０３にある４つの熱検知素子３０が、チップサーミスタでありながらも、流路６を流れる気体に曝される可能性をより高めることができる。
【００６５】
すなわち、例えば火災等の発生に起因して熱を持った気体が下から上昇する際に、複数の開口部７から筐体５内に導入されて流路６を流れる。その時に、熱検知素子３０が、火災に相当する温度の熱を検知して、感知器１は、速やかに火災が発生していると判定できる。その結果、感知器１における熱の検知性能をより向上させつつ、感知器１の小型化を図ることができる。
【００６６】
ここで本実施形態の感知器１は煙検知部４も更に備えていて、流路６の奥となる内部空間ＳＰ１の中央部には、煙検知部４が位置している。言い換えれば、流路６は、熱も煙も通り得る共通の流路である。したがって、複数の開口部７から筐体５内に導入された気体が規定以上の煙濃度を有していれば、煙の検知も行える。したがって、火災の感知性能を高めつつ、感知器１全体としての小型化を図ることができる。
【００６７】
また本実施形態では、チップサーミスタである各熱検知素子３０は、互いに異なる１つの開口部７と対向するように配置されている。図１で言えば、左側にある熱検知素子３０は、左側にある１つの開口部７と対向するように配置され、右側にある熱検知素子３０は、右側にある別の開口部７と対向するように配置されている。そして、各熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から、対応する開口部７の開口領域７０（図１及び図５参照）を見たときに、略矩形状の開口領域７０内に収まるように配置されている。要するに、開口領域７０に対して投影された熱検知素子３０の領域が、開口領域７０内に収まっている。したがって、熱検知素子３０の少なくとも一部が、開口領域７０の外、すなわち筐体５の円筒体５１０の裏側又は桟部５１２の裏側に隠れるように配置される場合に比べて、開口部７から入り込んだ気体に曝される可能性をより高めることができる。
【００６８】
特に本実施形態では、チップサーミスタである各熱検知素子３０は、図５に示すように、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、開口領域７０内において、第１面２１と直交する方向（上下方向）における開口領域７０の中央に位置する。言い換えると、各熱検知素子３０が開口領域７０の中央に位置するように、開口部７と基板２との位置関係が規定されている。この位置関係は、例えば、表カバー５１の基部５１１の裏側から突出して基板２と接触しているリブ５１４（図１参照）の突出量、及び取付部１０の接続片１０１の差込量等によって調整される。このような位置関係により、例えば熱検知素子３０が開口領域７０の一端寄り（上端寄り又は下端寄り）に位置する場合に比べて、熱検知素子３０が、開口部７から入り込んだ気体に曝される可能性を更に高めることができる。
【００６９】
また本実施形態では、各熱検知素子３０は、単に煙検知部４の側方に配置されているのではなく、開口部７の近傍に配置されている。言い換えると、流路６を、開口部７の側にある第１路６１と、第１路６１と繋がっていて内部空間ＳＰ１の中央部の側にある第２路６２とに分けると、チップサーミスタである各熱検知素子３０は第１路６１内にある（図１参照）。したがって、例えばチップサーミスタが第２路６２内にある場合に比べて、感知器１における熱検知に関する応答性を高めることができる。なお、既述の通り、図１では流路６を模式的に矢印線で図示しているが、実際には、第１路６１は、内部空間ＳＰ１における煙検知部４の周囲の空隙部分のうちの外側半分に相当し、第２路６２は、空隙部分のうちの内側半分に相当する。
【００７０】
ところで、基板２の厚み方向（上下方向）において、ラビリンス部４３の内部空間の中心Ｐ１は、上下方向において、チップサーミスタである熱検知素子３０と設置面５５との間にあることが好ましい（図１参照）。言い換えると、熱検知素子３０は、上下方向において、中心Ｐ１よりも下側にある。図３Ａでは、ラビリンス部４３内に配置されている光学素子４１及び受光素子４２を模式的に点（ドット）で図示している。本実施形態では、光学素子４１及び受光素子４２の高さは、互いに同じであり、光学素子４１の光軸Ｃ１と受光素子４２の光軸Ｃ２との交点は、一例として、中心Ｐ１と略一致する。
【００７１】
光学素子４１及び受光素子４２の高さ位置、並びに光軸Ｃ１及びＣ２の向きは、光軸Ｃ１が、受光素子４２の受光面と交わらない限り、特に限定されない。例えば、光学素子４１及び受光素子４２のうちのいずれか一方の高さは、他方の高さよりも低くてもよい。また光軸Ｃ１と光軸Ｃ２は、互いに交わらなくてもよい。この場合、煙検知部４の側方から見て光軸Ｃ１と光軸Ｃ２との間の中点が、中心Ｐ１と略一致してもよい。
【００７２】
このように中心Ｐ１が熱検知素子３０と設置面５５との間にあることで、熱を持った気体が筐体５内の流路６を流れる際に、上昇気流が発生するという特性に対して、熱検知素子３０を通過した煙（気体）を効果的に煙検知部４へ誘導することができる。したがって、熱だけでなく煙も検知する感知器１において、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器１全体としての小型化を図ることができる。
【００７３】
（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上記実施形態に係る感知器１と同様の機能は、感知器１の制御方法、コンピュータプログラム、又はコンピュータプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。
【００７４】
以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。
【００７５】
本開示における感知器１の制御部９は、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における感知器１の制御部９としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
【００７６】
また、感知器１の制御部９における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは感知器１に必須の構成ではなく、感知器１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、感知器１の少なくとも一部の機能、例えば、感知器１の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。反対に、基本例のように、感知器１の複数の機能が１つの筐体内に集約されていてもよい。
【００７７】
（３．１）変形例１
以下、本変形例（変形例１）の感知器１Ａについて、図６を参照しながら説明する。基本例の感知器１と概ね共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図６は、感知器１Ａの模式的な断面図を示す。
【００７８】
感知器１Ａは、内部空間ＳＰ１内に、気流調整部Ｚ１を備えている点で、基本例と異なる。気流調整部Ｚ１は、筐体５の表カバー５１における円筒体５１０の下縁から、煙検知部４に向かって延び出ている。気流調整部Ｚ１は、上下方向から見て、略ドーナツ状の板部材である。気流調整部Ｚ１は、表カバー５１と一体となって形成されてもよいし、表カバー５１とは別部材で、表カバー５１に対してネジ止め等により固定されてもよい。
【００７９】
気流調整部Ｚ１は、開口部７の縁から筐体５内に向かって一定の距離の間、基板２に沿って真っ直ぐ延びている。ただし、気流調整部Ｚ１は、途中から内部空間ＳＰ１の中央部に向かうほど、設置面５５に近づく方向に傾斜している。
【００８０】
つまり、感知器１Ａでは、気流調整部Ｚ１が設けられていることにより、第１路６１の開口断面積は、第２路６２の開口断面積よりも小さく設定されている。したがって、開口部７を通じて流路６内へ入った気体を、狭い空間の第１路６１から、広い空間の第２路６２に向かって流れるように促進させることができる。
【００８１】
特に、気流調整部Ｚ１が途中から設置面５５に近づく方向に傾斜しているため、第２路６２は、第１路６１から上記中央部に向かうほど、設置面５５に近づく方向に拡がっている。したがって、熱を持った気体が筐体５内の流路６を流れる際に、上昇気流が発生するという特性に対して、熱検知素子３０を通過した煙（気体）を効果的に煙検知部４へ誘導することができる。
【００８２】
（３．２）変形例２
以下、本変形例（変形例２）の感知器１Ｂについて、図７を参照しながら説明する。基本例の感知器１と概ね共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図７は、感知器１Ｂの模式的な断面図を示す。
【００８３】
感知器１Ｂは、煙検知部４が基板２の第１面２１ではなく、第２面２２に実装されている点で、基本例と異なる。なお、熱検知素子３０は、基本例と同様に、第１面２１に実装されている。
【００８４】
この感知器１Ｂの筐体５では、煙検知部４が第２面２２（下面）に実装されているため、表カバー５１が、煙検知部４を収容する収容凹部５１５を有している。具体的には、表カバー５１の基部５１１は、その中央部が下方に凸となるように形成されている。なお、基本例では、裏カバー５２が、煙検知部４の上部を収容するための収容凹部５２１を有している（図１参照）。
【００８５】
基部５１１は、その凸となる部位５１１０の周壁に、気体（煙）を筐体５内に導入させる孔部５１１１を有している。
【００８６】
また流路６は、基板２を境に、上側流路６Ｘと、下側流路６Ｙの２手に分かれるように構成されている。上側流路６Ｘを通る熱を持った気体は、熱検知素子３０を通ることになる。また下側流路６Ｙを通る気体の一部は、基板２の貫通孔３１（図３Ｂ参照）を通って上側流路６Ｘへ上昇し、熱検知素子３０を通ることになる。また下側流路６Ｙを通る気体の残りは、そのまま中央部の煙検知部４に向かう。
【００８７】
（３．３）変形例３
以下、本変形例（変形例３）の感知器１Ｃについて、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら説明する。基本例の感知器１と概ね共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図８Ａは、感知器１Ｃを下側から見た斜視図で、図８Ｂは、感知器１Ｃの下側から見た、一部（基板２のみ）透視化されている平面図である。
【００８８】
感知器１Ｃは、一例として、いわゆるＰ型（Proprietary-type）の通信方式で火災信号を外部に送信する、Ｐ型熱感知器である。感知器１Ｃは、基本例と同様に熱検知部３を備える一方で、基本例と異なり煙検知部４を備えていない。すなわち、感知器１Ｃは、熱の検知のみにより火災等の発生を判定する。
【００８９】
また感知器１Ｃでは、熱検知素子３０の数が３つである点も、基本例と異なる（基本例では４つ）。
【００９０】
感知器１Ｃの基板２は、図８Ｂに示すように、基板２を下側から見て略菱形状となっている。３つの熱検知素子３０のうち２つは、その菱形状の基板２の第１面２１（上面）に表面実装されている。当該２つの熱検知素子３０は、第１面２１（上面）において、左右方向における対角する位置に、それぞれ配置されている。具体的には、基板２は、対角する位置における両縁部に、外方に向かって（左右方向に対してやや傾きを持って）突出する、一対の凸部２３を、有している。各凸部２３の上面に、対応する熱検知素子３０が配置されている。もう１つの熱検知素子３０は、基板２の中央部の上面に配置されている。
【００９１】
また基本例と同様に、各熱検知素子３０の近傍には、熱絶縁性を向上させるために貫通孔３１が設けられている。ただし、基板２の中央部に配置されている熱検知素子３０については、半円状の２つの貫通孔３１が、その熱検知素子３０を間に挟むように配置されている。
【００９２】
また感知器１Ｃの表カバー５１は、その基部５１１に、１つの流入口（縦孔）７Ｂと、２つの補助口（縦孔）５６と、を有している。２つの補助口５６は、基部５１１の左右の両縁近傍に配置され、流入口７Ｂは、基部５１１の中央に配置されている。流入口７Ｂ及び２つの補助口５６の各々は、表カバー５１の基部５１１をその厚み方向に貫通している。基部５１１の左右の両縁近傍にある２つの補助口５６は、略三日月形状の開口を有し、基部５１１の中央にある流入口７Ｂは、略円形状の開口を有している。そして、基板２の一対の凸部２３は、２つの補助口５６とそれぞれ一対一で対応するように対向し、基板２の中央部は、中央の流入口７Ｂと対向する。その結果、凸部２３及び基板２の中央部は、図８Ｂに示すように、２つの補助口５６と流入口７Ｂとからそれぞれ露出している。したがって、上昇してくる熱を持った気体は、２つの補助口５６及び流入口７Ｂを通って筐体５内に入り、さらに貫通孔３１を通って第１面２１（上面）側に流れ込む。よって、熱検知素子３０は、開口部７（側面口７Ａ：横孔）から流入してくる気体だけでなく、２つの補助口５６及び流入口７Ｂから流入してくる気体にも曝され易くなる。
【００９３】
この構成においても、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器１Ｃ全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。
【００９４】
（３．４）変形例４
以下、本変形例（変形例４）の感知器１Ｄについて、図９Ａ及び図９Ｂを参照しながら説明する。基本例の感知器１と概ね共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図９Ａは、感知器１Ｄを下側から見た斜視図で、図９Ｂは、感知器１Ｄの下側から見た、一部（基板２のみ）透視化されている平面図である。
【００９５】
感知器１Ｄは、一例として、いわゆるＲ型（Record-type）の通信方式で火災信号を外部に送信する、Ｒ型熱感知器である。感知器１Ｄは、基本例と同様に熱検知部３を備える一方で、基本例と異なり煙検知部４を備えていない。すなわち、感知器１Ｄは、変形例３の感知器１Ｃと同様に、熱の検知のみにより火災等の発生を判定する。
【００９６】
また感知器１Ｄでは、熱検知素子３０の数が５つである点も、基本例と異なる（基本例では４つ）。
【００９７】
感知器１Ｄの基板２は、図９Ｂに示すように、基本例の基板２とやや類似した形状となっている。具体的には、感知器１Ｄの基板２は、円形状の本体部２００と、本体部２００の縁において、本体部２００の中心から離れる方向に延出した複数（図示例では６つ）の延出部分を有している。以下、６つの延出部分を、一対の第１延出部２０１、一対の第２延出部２０２、及び一対の第３延出部２０３と呼ぶ。５つの熱検知素子３０のうち１つは、本体部２００の中央に配置され、残り４つの熱検知素子３０、及び２つの光源８１は、６つの延出部（２０１、２０２、２０３）に、それぞれ配置されている。
【００９８】
一対の第１延出部２０１は、本体部２００の左右の縁から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。各第１延出部２０１は、その先端に、さらに幅狭の小片部Ｙ１を有している。各小片部Ｙ１の上面に、対応する１つの熱検知素子３０が配置されている。
【００９９】
一対の第２延出部２０２は、本体部２００の前後の縁から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。第２延出部２０２の延出量は、他の延出部の延出量よりも少ない。各第２延出部２０２の上面に、対応する１つの光源８１が配置されている。
【０１００】
一対の第３延出部２０３は、基板２の下側から見て、本体部２００の前後の縁より反時計回りの方向に少しずれた位置から、それぞれ、互いに離れる方向に延出している。具体的には、前側の第３延出部２０３は、前側の第２延出部２０２の左横に配置され、後側の第３延出部２０３は、後側の第２延出部２０２の右横に配置されている。各第３延出部２０３も、第１延出部２０１と同様に、その先端に、さらに幅狭の小片部Ｙ１を有している。各小片部Ｙ１の上面に、対応する１つの熱検知素子３０が配置されている。
【０１０１】
要するに、感知器１Ｄの基板２は、一例として、その中心を軸に１８０度回転させることで対称となる、二回対称の形状である。
【０１０２】
また基本例と同様に、各熱検知素子３０の近傍には、熱絶縁性を向上させるために貫通孔３１が設けられている。ただし、基板２の中央部に配置されている熱検知素子３０については、半円状の２つの貫通孔３１が、その熱検知素子３０を間に挟むように配置されている。また基本例と同様に、感知器１Ｄの表カバー５１には、表示部８の一対のガイド部８２が露出している。
【０１０３】
感知器１Ｄの表カバー５１は、その基部５１１に、１つの流入口（縦孔）７Ｂと、２つの補助口（縦孔）５７と、を有している。２つの補助口５７は、基部５１１の左右の両縁近傍に配置され、流入口７Ｂは、基部５１１の中央に配置されている。２つの補助口５７及び流入口７Ｂの各々は、表カバー５１の基部５１１をその厚み方向に貫通している。基部５１１の左右の両縁近傍にある２つの補助口５７は、略矩形状の開口を有し、基部５１１の中央にある流入口７Ｂは、略円形状の開口を有している。そして、基板２の一対の第１延出部２０１における小片部Ｙ１の先端は、左右２つの補助口５７とそれぞれ一対一で対応するように対向し、基板２の中央部は、中央の流入口７Ｂと対向する。その結果、小片部Ｙ１の先端及び基板２の中央部は、図９Ｂに示すように、２つの補助口５７と流入口７Ｂとからそれぞれ露出している。したがって、上昇してくる熱を持った気体は、２つの補助口５７及び流入口７Ｂを通って筐体５内に入り、さらに貫通孔３１を通って第１面２１（上面）側に流れ込む。よって、熱検知素子３０は、開口部７（側面口７Ａ：横孔）から流入してくる気体だけでなく、２つの補助口５７及び流入口７Ｂから流入してくる気体にも曝され易くなる。
【０１０４】
この構成においても、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器１Ｄ全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。
【０１０５】
（３．５）変形例５
以下、本変形例（変形例５）の感知器１Ｅについて、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照しながら説明する。基本例の感知器１と概ね共通する構成要素については、同じ参照符号を付してそれらの説明を適宜に省略することもある。なお、図１０Ａは、感知器１Ｅを下側から見た斜視図で、図１０Ｂは、感知器１Ｅの下側から見た、一部（基板２のみ）透視化されている平面図である。
【０１０６】
感知器１Ｅは、一例として火災の発生時に警報音等の音を出力する火災警報器である。感知器１Ｅは、基本例と同様に熱検知部３を備える一方で、基本例と異なり煙検知部４を備えていない。すなわち、感知器１Ｅは、変形例３の感知器１Ｃ及び変形例４の感知器１Ｄと同様に、熱の検知のみにより火災等の発生を判定する。
【０１０７】
また感知器１Ｅは、警報音等の音を出力するスピーカ、及び音響回路等を備えている点も、基本例と異なる。また感知器１Ｅは、一例として電池式の火災警報器である。したがって、感知器１Ｅは、電池、及び電池を収容するための収容空間等を有している。感知器１Ｅでは、操作部Ｕ１が表カバー５１の正面に露出している。
【０１０８】
操作部Ｕ１は、外部からの操作を受け付ける。操作部Ｕ１は、ユーザの指等による押し操作により上方へ押し込み可能となっている。また操作部Ｕ１は、透光性を有した円板状の部材である。操作部Ｕ１は、筐体５内の作動灯と対向して配置されている。さらに操作部Ｕ１は、押し操作により、筐体５内の押し釦スイッチを押すように構成されている。例えば警報音を発報中に操作部Ｕ１が押されると、警報音の出力が停止される。また感知器１Ｅが動作中である時、又は電池切れ等の発生時には、操作部Ｕ１が光る。なお、操作部Ｕ１への操作により動作試験等も実行可能である。
【０１０９】
感知器１Ｅでは、熱検知素子３０の数が３つである点も、基本例と異なる（基本例では４つ）。
【０１１０】
感知器１Ｅの基板２は、図１０Ｂに示すように、基板２を下側から見て逆Ｙ字形状となっている。感知器１Ｅは、筐体５内に、スピーカ、電池及び操作部Ｕ１等、比較的体積の大きい部材が収容又は支持されるため、それらを避けるために、基板２は、省スペース化となる逆Ｙ字形状を有している。
【０１１１】
具体的には、感知器１Ｅの基板２は、左側が欠けた円形状の本体部２００と、本体部２００の縁において、本体部２００の中心から離れる方向に延出した複数（図示例では３つ）の延出部分を有している。以下、３つの延出部分を、延出片２０５と呼ぶ。３つの熱検知素子３０は、３つの延出片２０５に、それぞれ配置されている。
【０１１２】
３つの延出片２０５のうち前側の１つの延出片２０５は、本体部２００の前縁から延出していて、その先端の上面に、対応する１つの熱検知素子３０が配置されている。３つの延出片２０５のうち後側の２つの延出片２０５は、本体部２００の後縁より少し左右にずれた位置から延出していて、それらの先端の上面に、対応する２つの熱検知素子３０がそれぞれ配置されている。
【０１１３】
また基本例と同様に、各熱検知素子３０より内側の近傍には、熱絶縁性を向上させるために貫通孔３１（合計３つ）が設けられている。
【０１１４】
感知器１Ｅの表カバー５１は、その基部５１１に、１つの補助口（縦孔）５８を有している。補助口５８は、基部５１１の前縁近傍に配置されている。補助口５８は、表カバー５１の基部５１１をその厚み方向に貫通している。補助口５８は、略矩形状の開口を有している。そして、３つの延出片２０５のうち前側の延出片２０５の先端は、補助口５８と対向する。その結果、前側の延出片２０５の先端は、図１０Ｂに示すように、補助口５８から露出している。したがって、上昇してくる熱を持った気体は、補助口５８を通って筐体５内に入り、さらに貫通孔３１を通って第１面２１（上面）側に流れ込む。よって、熱検知素子３０は、開口部７（側面口７Ａ：横孔）から流入してくる気体だけでなく、補助口５８から流入してくる気体にも曝され易くなる。
【０１１５】
この構成においても、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器１Ｅ全体としての小型化（特に薄型化）を図ることができる。
【０１１６】
（３．６）その他の変形例
基本例の感知器１（複合火災感知器）は、変形例３〜５とは異なり、表カバー５１に縦孔を有していない。しかし、変形例３〜５と同様に、感知器１（複合火災感知器）は、図１１に示すように、表カバー５１に、１又は複数の補助口（縦孔）５９（図示例では２つ）を有していてもよい。
【０１１７】
基本例では、基板２の第１面２１（上面）に熱検知素子３０が実装されている。しかし、熱検知素子３０は、基板２の第２面２２（下面）に実装されてもよい。あるいは、複数の熱検知素子３０のうちの一部が第１面２１に、残りが第２面２２に、分かれて実装されてもよい。また、例えば熱検知素子３０と煙検知部４の両方が、基板２の第２面２２（下面）に実装されてもよい。
【０１１８】
基本例では、１つの熱検知素子３０に対して隣接する貫通孔３１の数は１つであるが、変形例３及び４に示したように、２つ以上であってもよい。例えば１つの熱検知素子３０の周囲を囲むように複数の貫通孔３１が設けられてもよい。
【０１１９】
基本例では、熱検知素子３０が基板２の第１面２１に実装された上で、貫通孔３１が隣接して配置されている。しかし、たとえ熱検知素子３０が基板２の第２面２２に実装されていても、貫通孔３１が隣接して配置されていることが望ましい。
【０１２０】
基本例では、基板２は、１枚のプリント基板から構成されている。しかし、基板２は、２枚以上のプリント基板に分割されて構成されてもよい。ただし、分割された複数のプリント基板は、同一平面上に配置されることが望ましい。
【０１２１】
基本例では、開口部７は、筐体５の周壁に形成されている横孔である。しかし、本開示で言う開口部７は、横孔ではなく、変形例３〜５における流入口（縦孔）７Ｂ、補助口（縦孔）５６〜５８、及び上述した補助口（縦孔）５９に相当してもよい。
【０１２２】
（実施形態２）
以下、本実施形態に係る感知器１Ｆについて図１２Ａ及び図１２Ｂを参照しながら説明する。本実施形態に係る感知器１Ｆは、遮蔽部Ｖ１を更に備える点で、実施形態１（変形例を含む）の感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）と異なる。以下、実施形態１と実質的に同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の遮蔽部Ｖ１は、実施形態１の感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）に対しても適宜適用されてもよい。
【０１２３】
なお、図１２Ａ及び図１２Ｂに示す感知器１Ｆは、実施形態１における変形例３の感知器１Ｃ（図８Ａ及び図８Ｂ）と同様に、一例としてＰ型熱感知器である。また感知器１Ｆは、実施形態１における変形例３の感知器１Ｃと同様に、煙検知部４を備えておらず熱の検知のみにより火災等の発生を判定する熱感知器である。
【０１２４】
本実施形態においても、熱検知素子３０（チップサーミスタ）は、外部空間ＳＰ２の側から開口部７（側面口７Ａ：横孔）の開口領域７０を見たときに、開口領域７０内に収まるように配置される。そして、遮蔽部Ｖ１は、熱検知素子３０（チップサーミスタ）よりも外部空間ＳＰ２の側において開口領域７０の一部を遮るように構成される。
【０１２５】
遮蔽部Ｖ１は、一対の柱Ｖ１１を有している。ここでは遮蔽部Ｖ１は、一対の柱Ｖ１１から構成される。各柱Ｖ１１は、上下方向（ここでは例えば基板２の厚み方向）に沿って長尺である。各柱Ｖ１１は、筐体５の表カバー５１と一体となって形成されている。具体的には、各柱Ｖ１１の第１端（上端）は、筐体５の円筒体５１０に繋がっていて、各柱Ｖ１１の第２端（下端）は、基部５１１に繋がっている。その結果、各柱Ｖ１１は、開口部７（側面口７Ａ）の上縁から下縁まで延びている。
【０１２６】
一対の柱Ｖ１１は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、裏カバー５２と表カバー５１とが並ぶ並び方向と直交する方向Ｄ１（ここでは左右方向）において、所定の距離Ｌ１を空けて配置される。以下、一例として、裏カバー５２が第１カバーに相当し、表カバー５１が第２カバーに相当するものとするが、その逆で、裏カバー５２が第２カバーに相当し、表カバー５１が第１カバーに相当してもよい。
【０１２７】
ここでは一例として、所定の距離Ｌ１は、試験指が入らないように規定された距離である。試験指は、例えば、日本の電気用品安全法の別表第四１（２）ハに規定された擬似指とする。
【０１２８】
熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、一対の柱Ｖ１１間に配置される（図１２Ａ参照）。言い換えると、熱検知素子３０は、一対の柱Ｖ１１の間から露出する。
【０１２９】
このように感知器１Ｆは、遮蔽部Ｖ１を更に備えることで、開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、例えば意図せずに人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。
【０１３０】
ところで、各柱Ｖ１１は、図１２Ｂに示すように、外部空間ＳＰ２からの気流を熱検知素子３０（チップサーミスタ）に向かって誘導する誘導面Ｖ２を有している。ここでは各柱Ｖ１１は、水平方向に沿って切った断面形状が略半楕円形状となっていて、その曲面が誘導面Ｖ２に相当する。そして、当該半楕円形状の先端が熱検知素子３０に向いてある。したがって、遮蔽部Ｖ１によって開口部７からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０１３１】
次に本実施形態の変形例１について説明する。上述した図１２Ａ及び図１２Ｂの例では、遮蔽部Ｖ１の柱Ｖ１１の数は２本であるが、遮蔽部Ｖ１の柱の数は特に限定されない。図１３Ａ及び図１３Ｂは、変形例１の感知器１Ｇを示す。変形例１の感知器１Ｇは、遮蔽部Ｖ１の柱の数が３本である点で、感知器１Ｆと異なる。
【０１３２】
変形例１の感知器１Ｇは、一例としてＰ型熱感知器である。なお、感知器１Ｆの基板２の凸部２３は、上下方向に沿って見て、筐体５の径方向に対してやや斜めに突出しているが（図１２Ｂ参照）、感知器１Ｇの基板２の凸部２３は、筐体５の径方向に沿って外側に突出している（図１３Ｂ参照）。
【０１３３】
感知器１Ｇの遮蔽部Ｖ１は、３本の柱（左右一対の第１柱Ｖ１２と真ん中の第２柱Ｖ１３）を有している。ここでは遮蔽部Ｖ１は、３本の柱から構成される。一対の第１柱Ｖ１２及び第２柱Ｖ１３の各々は、上下方向（ここでは例えば基板２の厚み方向）に沿って長尺である。一対の第１柱Ｖ１２及び第２柱Ｖ１３の各々は、筐体５の表カバー５１と一体となって形成されている。具体的には、各柱の第１端（上端）は、筐体５の円筒体５１０に繋がっていて、各柱の第２端（下端）は、基部５１１に繋がっている。その結果、各柱は、開口部７の上縁から下縁まで延びている。
【０１３４】
一対の第１柱Ｖ１２の各々と、第２柱Ｖ１３とは、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１（ここでは左右方向）において、それぞれ所定の距離Ｌ２を空けて配置される。ここでは一例として、所定の距離Ｌ２も、試験指が入らないように規定された距離である。
【０１３５】
熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、一対の第１柱Ｖ１２間に配置される（図１３Ａ参照）。ただし、熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、第２柱Ｖ１３と重なる位置にある。言い換えると、熱検知素子３０は、第２柱Ｖ１３の裏側に隠れて見えない位置にある。
【０１３６】
このように感知器１Ｇは、３本の柱を有した遮蔽部Ｖ１を備えることで、開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性をさらに低減できる。
【０１３７】
ところで、一対の第１柱Ｖ１２の各々は、図１３Ｂに示すように、外部空間ＳＰ２からの気流を熱検知素子３０（チップサーミスタ）に向かって誘導する誘導面Ｖ２を有している。ここでは一対の第１柱Ｖ１２の各々は、水平方向に沿って切った断面形状が筐体５の外縁に沿って長い略レーストラック形状となっていて、その左右両側に誘導面Ｖ２として半円弧状の曲面を有している。したがって、遮蔽部Ｖ１によって開口部７からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。なお、第２柱Ｖ１３は、水平方向に沿って切った断面形状が略矩形状となっているが、第１柱Ｖ１２と同様に略レーストラック形状となっていて、誘導面Ｖ２を有してもよい。
【０１３８】
なお、図１３Ｃは、変形例１の感知器１Ｇの別の例を示す。この別の例では、一対の第１柱Ｖ１２の各々は、水平方向に沿って切った断面形状が略台形状となっている。各第１柱Ｖ１２は、当該台形状において互いに平行な２辺のうち短辺が熱検知素子３０の側に、長辺が外部空間ＳＰ２の側となるように構成される。特に各第１柱Ｖ１２は、真ん中の第２柱Ｖ１３と対向する第１面Ｖ１２１、及び当該第１面Ｖ１２１とは反対側の第２面Ｖ１２２が、熱検知素子３０に向かうように傾斜した傾斜面となっている。筐体５の径方向に対する第２面Ｖ１２２の傾斜角度は、第１面Ｖ１２１の傾斜角度よりも大きい。真ん中の第２柱Ｖ１３は、水平方向に沿って切った断面形状が、筐体５の径方向に長い砲弾形状になっていて、熱検知素子３０と対向する側が半円弧状である。この別の例では、第１面Ｖ１２１、第２面Ｖ１２２及び断面半円弧状の端面が、誘導面Ｖ２に相当する。要するに、この別の例では、一対の第１柱Ｖ１２の各々が、誘導面Ｖ２を有している。この別の例においても、誘導面Ｖ２が設けられていることで、遮蔽部Ｖ１によって開口部７からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０１３９】
次に本実施形態の変形例２について説明する。図１４Ａ〜１４Ｃ及び図１５は、変形例２の感知器１Ｈを示す。変形例２の感知器１Ｈは、一例としてＲ型熱感知器である。感知器１Ｈの基板２の凸部２３は、筐体５の径方向に沿って外側に突出している。
【０１４０】
変形例２の感知器１Ｈにおける遮蔽部Ｖ１は、一対の第１突起Ｖ１４と、１つの第２突起Ｖ１５とを有している。ここでは遮蔽部Ｖ１は、一対の第１突起Ｖ１４と、第２突起Ｖ１５とから構成される。一対の第１突起Ｖ１４の各々は、基板２の厚み方向における一の方向（ここでは上方）から基板２を覆う裏カバー５２（第１カバー）から、表カバー５１（第２カバー）に向かって突出する。表カバー５１は、基板２の厚み方向における上記一の方向とは反対の方向（ここでは下方）から基板２を覆う。第２突起Ｖ１５は、表カバー５１から裏カバー５２に向かって突出する。一対の第１突起Ｖ１４及び第２突起Ｖ１５の各々は、上下方向（ここでは例えば基板２の厚み方向）に沿って長尺である。
【０１４１】
一対の第１突起Ｖ１４は、図１５に示すように、裏カバー５２と一体となって形成されている。具体的には、一対の第１突起Ｖ１４は、裏カバー５２の下面における周縁部から連続して下方に突出する。なお、一対の第１突起Ｖ１４の各々の先端は、表カバー５１と接触しておらず、表カバー５１との間に隙間を空けている。
【０１４２】
一対の第１突起Ｖ１４は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、互いに所定の距離Ｌ３を空けて配置される。ここでは一例として、所定の距離Ｌ３も、試験指が入らないように規定された距離である。熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、一対の第１突起Ｖ１４間に配置される（図１４Ａ参照）。
【０１４３】
第２突起Ｖ１５は、方向Ｄ１において、一対の第１突起Ｖ１４の間の中央に配置される。言い換えると、一対の第１突起Ｖ１４の各々は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において第２突起Ｖ１５に対してずれて配置される。そのため、遮蔽部Ｖ１によって開口部７からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０１４４】
第２突起Ｖ１５は、表カバー５１と一体となって形成されている。具体的には、第２突起Ｖ１５は、表カバー５１の上面における周縁部から連続して上方に突出する。第２突起Ｖ１５の先端は、開口部７の上縁と接触しておらず、当該上縁との間に隙間を空けている。
【０１４５】
第２突起Ｖ１５は、図１４Ａに示すように、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、チップサーミスタと同じ位置にある。ただし、第２突起Ｖ１５は、チップサーミスタの少なくとも一部が露出するように、その突出量が規定されている。具体的には、第２突起Ｖ１５の先端が、チップサーミスタの上面を超えないように、その突出量が規定されている。なお、ここでは一例として、第２突起Ｖ１５の先端は、基板２の下面よりも下に位置し、熱検知素子３０は、一対の第１突起Ｖ１４の間において、第２突起Ｖ１５の裏側に隠れることなく露出する。
【０１４６】
このようにチップサーミスタの少なくとも一部が露出するように、第２突起Ｖ１５の突出量が規定されていることで、さらに開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。
【０１４７】
ところで、一対の第１突起Ｖ１４の各々も、図１４Ｂに示すように、誘導面Ｖ２を有している。ここでは一対の第１突起Ｖ１４の各々は、水平方向に沿って切った断面形状が筐体５の径方向に沿って細長い楕円形状となっていて、その左右両側に誘導面Ｖ２として曲面を有している。したがって、遮蔽部Ｖ１によって開口部７からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。特に各第１突起Ｖ１４の幅寸法が比較的小さいことで、さらに熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０１４８】
一方、第２突起Ｖ１５も、図１４Ｃに示すように、誘導面Ｖ２を有している。第２突起Ｖ１５は、一対の第１突起Ｖ１４が並ぶ並び方向に沿ってみて、略三角形状に形成されている。特に第２突起Ｖ１５は、一対の第１突起Ｖ１４が並ぶ並び方向に沿ってみて、内部空間ＳＰ１の側において、略円弧状に凹んで傾斜した曲面Ｖ１５０を有している。この曲面Ｖ１５０も、誘導面Ｖ２に相当する。熱気流は、誘導面Ｖ２に衝突することで、第２突起Ｖ１５より上にあるチップサーミスタに向かって誘導され得る。
【０１４９】
このように感知器１Ｈは、３つの突起を有した遮蔽部Ｖ１を備えることで、開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性をさらに低減できる。
【０１５０】
なお、遮蔽部Ｖ１は、例えば、一対の第１突起Ｖ１４の間に、もう１本別の第１突起Ｖ１４を有してもよい。当該別の第１突起Ｖ１４及び第２突起Ｖ１５は、互いの先端同士が対向するように突出してもよい。この場合においても第２突起Ｖ１５と同様に、当該別の第１突起Ｖ１４は、チップサーミスタの少なくとも一部が露出するように、その突出量が規定されていることが望ましい。
【０１５１】
次に本実施形態の変形例３について説明する。図１６は、変形例３の感知器１Ｉを示す。変形例３の感知器１Ｉは、一例としてＲ型熱感知器である。
【０１５２】
感知器１Ｉの遮蔽部Ｖ１は、変形例２の感知器１Ｈの一対の第１突起Ｖ１４と同様に、裏カバー５２と一体となって形成されている一対の第１突起Ｖ１６を有している。一対の第１突起Ｖ１６は、裏カバー５２から表カバー５１に向かって突出する。熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、一対の第１突起Ｖ１６間に配置される。
【０１５３】
感知器１Ｉの遮蔽部Ｖ１は、一対の第２突起Ｖ１７を更に有している。一対の第２突起Ｖ１７の各々は、変形例２の感知器１Ｈの第２突起Ｖ１５と同様に、表カバー５１と一体となって形成されている。一対の第２突起Ｖ１７は、表カバー５１から裏カバー５２に向かって突出する。ただし、一対の第２突起Ｖ１７は、これらの先端が一対の第１突起Ｖ１６の先端と一対一で対向するように突出する。言い換えると、各第１突起Ｖ１６とそれに対向する第２突起Ｖ１７との間には隙間が空けられている。
【０１５４】
また感知器１Ｉの遮蔽部Ｖ１は、柱Ｖ１８を更に有している。柱Ｖ１８は、変形例１の感知器１Ｇの第２柱Ｖ１３と同様に、筐体５の表カバー５１と一体となって形成されている。そして、熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、柱Ｖ１８と重なる位置にある。言い換えると、熱検知素子３０は、柱Ｖ１８の裏側に隠れて見えない位置にある。
【０１５５】
一対の第１突起Ｖ１６の各々と、柱Ｖ１８とは、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、方向Ｄ１において、それぞれ所定の距離Ｌ４を空けて配置される。ここでは一例として、所定の距離Ｌ４も、試験指が入らないように規定された距離である。
【０１５６】
このように感知器１Ｉは、４つの突起と１本の柱を有した遮蔽部Ｖ１を備えることで、開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性をさらに低減できる。
【０１５７】
なお、図示は省略するが、感知器１Ｉの遮蔽部Ｖ１も、誘導面Ｖ２を有していることが望ましい。
【０１５８】
次に本実施形態の変形例４について説明する。図１７Ａ及び図１７Ｂは、変形例４の感知器１Ｊを示す。変形例４の感知器１Ｊは、一例としてＲ型熱感知器である。
【０１５９】
感知器１Ｊの遮蔽部Ｖ１は、１本の柱Ｖ１９のみを有している。柱Ｖ１９は、変形例１の感知器１Ｇの第２柱Ｖ１３と同様に、筐体５の表カバー５１と一体となって形成されている。そして、熱検知素子３０は、外部空間ＳＰ２の側から開口領域７０を見たときに、柱Ｖ１９と重なる位置にある。言い換えると、熱検知素子３０は、柱Ｖ１９の裏側に隠れて見えない位置にある。
【０１６０】
柱Ｖ１９は、図１７Ｂに示すように、誘導面Ｖ２を有している。ここでは柱Ｖ１９は、水平方向に沿って切った断面形状が、内部空間ＳＰ１に向かって先の尖ったテーパ形状となっていて、このテーパ面が誘導面Ｖ２に相当する。また柱Ｖ１９の断面形状は、その左右両側において半円弧状となっていて、この左右両側の面も、誘導面Ｖ２に相当する。
【０１６１】
このように感知器１Ｊは、１本の柱Ｖ１９のみでありながらも、開口部７からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。なお、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減する点を重視する場合には、遮蔽部Ｖ１の突起や柱の数は、感知器１Ｆ〜１Ｉのように２つ以上であることが望ましい。
【０１６２】
（実施形態３）
以下、本実施形態に係る感知器１Ｋについて図１８Ａ〜図１８Ｃを参照しながら説明する。以下、実施形態１と実質的に同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の感知器１Ｋは、後述の通り、外表面５３がテーパ状に形成された第１表面５３１を有する点で、実施形態１（変形例を含む）の感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）と異なる。本実施形態におけるテーパ状に形成された第１表面５３１は、実施形態１の感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）又は実施形態２の感知器（１Ｆ〜１Ｊ）に対しても適宜適用されてもよい。なお、図１８Ａ〜図１８Ｃに示す感知器１Ｋは、一例としてＲ型熱感知器である。また感知器１Ｋは、実施形態１における変形例３の感知器１Ｃと同様に、煙検知部４を備えておらず熱の検知のみにより火災等の発生を判定する熱感知器である。また感知器１Ｋは、実施形態２の変形例２の感知器１Ｈと同様に、遮蔽部Ｖ１を複数セット備えている。
【０１６３】
本実施形態に係る感知器１Ｋの開口部７は、実施形態１で説明した感知器１Ｃ（図８Ａ、８Ｂ参照）及び感知器１Ｄ（図９Ａ、９Ｂ参照）と同様に、流入口７Ｂを有している。つまり、開口部７は、６つの側面口（横孔）７Ａに加えて、流入口７Ｂを有している。流入口７Ｂは、筐体５における、感知器１Ｋが取り付けられる構造体Ｘ１とは反対側の外表面５３（表カバー５１の下面）に設けられている。ここでは例えば、流入口７Ｂは、外表面５３の中央に設けられている。流入口７Ｂは、表カバー５１をその厚み方向に貫通する。流入口７Ｂは、略円形状の開口を有している。
【０１６４】
感知器１Ｋにおいては、図１８Ｂに示すように、基板２の一部が流入口７Ｂから露出している。具体的には、基板２は、その中央において厚み方向に貫通する孔部２５を有している。孔部２５は、略円形状の開口を有している。孔部２５は、流入口７Ｂと概ね重なるように配置される。基板２は、孔部２５の開口縁において、互いに近づくように突出する一対の突起部２６を有している。一対の突起部２６の先端が、流入口７Ｂから露出している。そして、基板２の各突起部２６の上面にも、熱検知素子３０（チップサーミスタ）が設けられている。要するに、感知器１Ｋは、側面口（横孔）７Ａの近傍に設けられた複数の熱検知素子３０（図示例では６つ）に加えて、流入口７Ｂの近傍にも２つの熱検知素子３０を有している。また基板２は、各熱検知素子３０の近傍において、熱検知素子３０における熱が基板２を伝達して、熱検知素子３０の温度が低くなってしまうことを抑制するために、略三角形状の貫通孔３１を有している。
【０１６５】
感知器１Ｋの開口部７は、流入口７Ｂを有していることで、流入口７Ｂから流入した気体の熱を検知できるため、熱検知に関する応答性を高めることができる。
【０１６６】
ここで本実施形態の感知器１Ｋの外表面５３は、流入口７Ｂの周囲における第１表面５３１と、第１表面５３１よりも外側にある第２表面５３２と、を有している。特に第１表面５３１は、図１８Ｃに示すように、第２表面５３２とは異なる傾斜角で、流入口７Ｂに近づくほど構造体Ｘ１の側に近づく向き（上向き）にテーパ状に形成されている。なお、ここでは一例として、外表面５３は、第３表面５３３を更に有している。第３表面５３３は、第１表面５３１よりも外側で、かつ第２表面５３２よりも内側にある。第１表面５３１〜第３表面５３３は、外表面５３を正面から見て、いずれもドーナツ形状である。外表面５３の径方向における寸法に関して、例えば、第２表面５３２が最も大きく、次に第３表面５３３が大きく、第１表面５３１が最も小さいが、特に限定されない。
【０１６７】
水平面に対する第１表面５３１の傾斜角θ１は、例えば２３°である。水平面に対する第２表面５３２の傾斜角θ２は、例えば０°〜１°である。水平面に対する第３表面５３３の傾斜角θ３は、例えば８°である。
【０１６８】
このように本実施形態に係る感知器１Ｋでは、外表面５３が第１表面５３１と第２表面５３２とを有しているため、火災が発生した際には、流入口７Ｂへの熱流入をさらに促進できる（図１８Ｃの矢印参照）。特に、感知器１Ｋでは、外表面５３が、第３表面５３３も含めて２段階で傾斜しているため、流入口７Ｂへの熱流入をより効果的に促進できる。
【０１６９】
ところで、この種の感知器においては、正常に動作するか否かについての定期点検が法令で義務付けられている（例えば半年に１回の点検）。図１９Ａに示すように、点検作業者６００は、所定の（加熱）試験器９００を用いて、構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置されている感知器１Ｋの熱検知素子３０に対して加熱点検を行う。
【０１７０】
試験器９００は、ハクキンカイロ等の熱源９１０と、上面が開放された略円筒形状で内部に熱源９１０を収容する本体部９２０と、本体部９２０を支持する支持棒９３０と、を有している。点検時には、本体部９２０は、感知器１Ｋの表カバー５１の基部５１１及び開口部７を、下方から覆うように配置される。感知器１Ｋは、熱検知素子３０等が正常であれば、熱源９１０からの熱流を受けることで、火災を検知した場合と同様の動作を行うことになる。
【０１７１】
ここで実施形態１でも説明したように、熱検知素子３０が基板２に実装されるチップサーミスタであることで、感知器（１、１Ａ〜１Ｋ）全体としての小型化（特に薄型化）が図られている。一方で、感知器の小型化に伴って、点検時において、感知器に対する試験器９００の位置に関する安定性が損なわれる可能性がある。
【０１７２】
そこで、本実施形態に係る感知器１Ｋの筐体５は、複数（例えば６つ）の凸部Ｗ１を有している（図１８Ａ及び図１８Ｂ参照：ただし、図１８Ａでは４つのみ図示）。複数の凸部Ｗ１は、開口部７の縁部（ここでは上縁部）から、感知器１Ｋが取り付けられる構造体Ｘ１の側から離れる方向（例えば下方）に突出する。複数の凸部Ｗ１は、例えば下方から見て、筐体５の周方向に沿って等間隔に並んでいる。
【０１７３】
複数の凸部Ｗ１は、熱検知素子３０の加熱点検を行うための試験器９００が筐体５を覆うように配置された状態で、試験器９００の周縁部９０１（図１９Ｂ参照）と接触するように構成される。このように複数の凸部Ｗ１が設けられていることで、筐体５に対して試験器９００が安定的に配置される。すなわち、凸部Ｗ１が周縁部９０１と点接触する可能性が高くなり、凸部Ｗ１が存在せずに筐体５が周縁部９０１と面接触する場合に比べて、がたつきが抑制され得る。
【０１７４】
ここでは複数の凸部Ｗ１は、円筒体５１０の下端の周縁から下方に突出する。そして、複数の凸部Ｗ１は、複数の桟部５１２と、それぞれ一対一で対応するように、筐体５の周方向に沿って同じ位置にある。具体的には、各凸部Ｗ１は、対応する桟部５１２の一部（上部）と一体となって形成されている。言い換えると、各凸部Ｗ１は、対応する桟部５１２を補強する部位としても機能する。ただし、各凸部Ｗ１は、桟部５１２の補強部位としての機能は有してなくてもよい。各凸部Ｗ１は、筐体５の周方向において、桟部５１２からずれた位置にあってもよい。
【０１７５】
なお、凸部Ｗ１の数は、特に限定されず、例えば１つでもよい。凸部Ｗ１の数が１つであっても、筐体５が試験器９００の周縁部９０１と面接触する場合に比べると、安定的に位置決めされ得る。
【０１７６】
また図２０は、実施形態３の変形例である感知器１Ｌを示す。この変形例の感知器１Ｌも、外表面５３がテーパ状に形成された第１表面５３１を有している。感知器１Ｌは、一例としてＰ型熱感知器である。特に感知器１Ｌは、実施形態２の変形例１の感知器１Ｇと同様に、３本の柱（左右一対の第１柱Ｖ１２と真ん中の第２柱Ｖ１３）を有した遮蔽部Ｖ１を、２セット備えている。図２０では、２セットの遮蔽部Ｖ１のうち１セットだけが図示されていて、残りの１セットの遮蔽部Ｖ１は、裏側に位置する。
【０１７７】
また感知器１Ｌは、試験器９００の周縁部９０１（図１９Ｂ参照）と接触するように構成された、複数（例えば４つ）の凸部Ｗ１を有している（図２０参照：ただし、３つのみ図示）。ここで４つの凸部Ｗ１のうちの、少なくとも１つの凸部Ｗ１は、遮蔽部Ｖ１の真ん中の第２柱Ｖ１３を補強する部位としても機能するように、当該第２柱Ｖ１３の一部（上部）と一体となって形成されている。要するに、感知器１Ｌの４つの凸部Ｗ１は、２つの桟部５１２及び２つの第２柱Ｖ１３（図示される遮蔽部Ｖ１とは反対側にある遮蔽部Ｖ１の第２柱Ｖ１３も含む）に対して、それぞれ一対一で対応するように、筐体５の周方向に沿って、これらと同じ位置にある。
【０１７８】
（実施形態４）
以下、本実施形態に係る感知器１Ｍについて図２１Ａ及び図２１Ｂを参照しながら説明する。以下、実施形態１と実質的に同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。なお、図２１Ａ及び図２１Ｂに示す感知器１Ｍは、一例としてＲ型熱感知器である。また感知器１Ｍは、実施形態１における変形例３の感知器１Ｃと同様に、煙検知部４を備えておらず熱の検知のみにより火災等の発生を判定する熱感知器である。また感知器１Ｍは、３本の柱を有した遮蔽部Ｖ１を複数セット備えている。
【０１７９】
感知器１Ｍは、その本体１００Ａを構造体Ｘ１（図示例では天井）に設置するための取付ベース１００Ｂを更に備える。取付ベース１００Ｂは、実施形態１の感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）、実施形態２の感知器（１Ｆ〜１Ｊ）、又は実施形態３（１Ｋ、１Ｌ）に対しても適宜適用されてもよい。
【０１８０】
取付ベース１００Ｂは、全体として下面が開放された扁平な円筒状に形成されている。取付ベース１００Ｂは、ねじ止め等により構造体Ｘ１の表面に固定される。構造体Ｘ１には、その裏側にある電線（給電線及び信号線等）を導出するための孔が設けられている。取付ベース１００Ｂは、その底部１０６に、構造体Ｘ１の孔から導出された電線を本体１００Ａに向かって通すための貫通孔１０３（図２１Ｂ参照）を有している。
【０１８１】
また取付ベース１００Ｂは、外周壁１０４と、外周壁１０４よりも外側に突出する鍔部１０５とを有している。外周壁１０４は、本体１００Ａの上側における、円筒体５１０と裏カバー５２（図１参照）とによって構成された凹所に嵌まり込むように構成される。詳細な説明は省略するが、例えば外周壁１０４を本体１００Ａの上記凹所に嵌め込んだ状態で、軸方向に対して右回りに回転させることで、裏カバー５２の係合部が係合する被係合部が、取付ベース１００Ｂに設けられている。本体１００Ａは、裏カバー５２の係合部が被係合部に係合することで、取付ベース１００Ｂに固定される。
【０１８２】
感知器１Ｍは、図２１Ａに示すように、本体１００Ａが取付ベース１００Ｂに固定された状態において、鍔部１０５の外周面と円筒体５１０の外周面とが略面一となるので、外観上の見栄えのよい感知器として提供できる。
【０１８３】
ところで、上述した取付ベース１００Ｂは、感知器１Ｍを構造体Ｘ１の表面に直付け設置するタイプのベースユニットである。これに対して、本実施形態の変形例として、取付ベース１００Ｂの代わりに、感知器１Ｍは、図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、埋込ベース１００Ｃを備えてもよい。埋込ベース１００Ｃは、感知器１Ｍを構造体Ｘ１に対して埋め込み設置するタイプのベースユニットである。
【０１８４】
埋込ベース１００Ｃは、構造体Ｘ１にある埋め込み用の孔に挿入されるベース本体１０７と、ベース本体１０７と一体となって形成されている化粧部１０８と、を有している。
【０１８５】
ベース本体１０７は、下面が開放された扁平な円筒状に形成されている。また埋込ベース１００Ｃは、例えば、構造体Ｘ１の上記孔に挿入された状態で構造体Ｘ１に固定するための取付金具（後述する第１取付金具Ｔ１又は第２取付金具Ｔ２）を更に有している。ベース本体１０７は、その底部１０９に、構造体Ｘ１の裏側にある電線を本体１００Ａに向かって通すための貫通孔１１０（図２２Ｂ参照）を有している。
【０１８６】
ベース本体１０７は、本体１００Ａの外径よりも僅かに大きい内径の凹所１１１を有している。すなわち、本体１００Ａは、凹所１１１内に収容可能となっている。ここでは、凹所１１１は、円筒体５１０における上下方向の略半分が凹所１１１内に収まる程度の深さを有している。
【０１８７】
化粧部１０８は、ベース本体１０７の下端から外側に向かって鍔状に突出する。化粧部１０８は、ベース本体１０７が構造体Ｘ１の上記孔に挿入された状態で、構造体Ｘ１の表面よりも下方に位置して露出する。
【０１８８】
詳細な説明は省略するが、例えば本体１００Ａをベース本体１０７の凹所１１１内に嵌め込んだ状態で、軸方向に対して右回りに回転させることで、裏カバー５２の係合部が係合する被係合部が、埋込ベース１００Ｃに設けられている。本体１００Ａは、裏カバー５２の係合部が被係合部に係合することで、埋込ベース１００Ｃに固定される。
【０１８９】
感知器１Ｍは、図２２Ａに示すように、本体１００Ａが埋込ベース１００Ｃに固定された状態において、構造体Ｘ１の表面からの突出量を抑えることができるため、外観上の見栄えのよい感知器として提供できる。
【０１９０】
ここで、一対の第１取付金具Ｔ１を用いて埋込ベース１００Ｃを構造体Ｘ１へ取り付ける取付方法について、図２３Ａを参照しながら説明する。埋込ベース１００Ｃは、一対の第１取付金具Ｔ１を有している。図２３Ａでは、説明の便宜上、構造体Ｘ１のみを断面で示している。各第１取付金具Ｔ１は、固定ねじＴ１１と、部分的に屈曲した板ばね状の固定片Ｔ１２と、を有している。固定片Ｔ１２は、固定ねじＴ１１が螺合されるねじ孔を有している。固定片Ｔ１２は、固定ねじＴ１１がベース本体１０７の底部１０９にある貫通孔に下方から挿入された状態で、ベース本体１０７の上側で、固定ねじＴ１１に仮固定されている。言い換えれば、固定片Ｔ１２の平坦部Ｔ１２０と固定ねじＴ１１の頭部とで底部１０９を挟み込んだ状態となっている。
【０１９１】
埋込ベース１００Ｃを構造体Ｘ１へ取り付ける際には、まず各固定ねじＴ１１をドライバー等の工具で緩めて、上記の挟み込んだ状態を解除する。この状態で、各固定片Ｔ１２は、固定ねじＴ１１と共に、内側へ傾斜可能となっている（図２３Ａの想像線を参照）。各固定片Ｔ１２を内側に傾けて、その状態を維持しながらベース本体１０７を構造体Ｘ１の孔Ｘ１１に挿入する。その後、各固定ねじＴ１１をドライバー等の工具で締め付けることで、固定片Ｔ１２が、ベース本体１０７と接触している平坦部Ｔ１２０を支点として外側に倒れこみ、その先端Ｔ１２１（作用点）が構造体Ｘ１の裏面に接触する。そして更に各固定ねじＴ１１を締め付けることで、構造体Ｘ１は、各固定片Ｔ１２の先端Ｔ１２１と、化粧部１０８とで、上下方向において挟み込むことになり、その結果、埋込ベース１００Ｃが構造体Ｘ１に固定される。
【０１９２】
次に、一対の第２取付金具Ｔ２を用いて埋込ベース１００Ｃを構造体Ｘ１へ取り付ける取付方法について、図２３Ｂを参照しながら説明する。埋込ベース１００Ｃは、一対の第２取付金具Ｔ２を有している。図２３Ｂでは、説明の便宜上、構造体Ｘ１のみを断面で示している。各第２取付金具Ｔ２は、固定ねじＴ２１と、平坦な矩形の板状の固定片Ｔ２２と、を有している。固定片Ｔ２２は、固定ねじＴ２１が螺合されるねじ孔を有している。固定片Ｔ２２は、固定ねじＴ２１が化粧部１０８にある貫通孔に下方から挿入された状態で、化粧部１０８の上側で、固定ねじＴ２１に仮固定されている。
【０１９３】
埋込ベース１００Ｃを構造体Ｘ１へ取り付ける際には、まず各固定ねじＴ２１をドライバー等の工具で緩めて、固定片Ｔ２２の先端が内側を向くように回転させる。この状態を維持しながらベース本体１０７を構造体Ｘ１の孔Ｘ１１に挿入する。その後、各固定ねじＴ２１をドライバー等の工具で締め付けることで、固定片Ｔ２２の先端が外側を向き、さらに固定片Ｔ２２は、構造体Ｘ１の裏面に向かって下降して概ね面接触する。そして更に各固定ねじＴ２１を締め付けることで、構造体Ｘ１は、各固定片Ｔ２２と、化粧部１０８とで、上下方向において挟み込むことになり、その結果、埋込ベース１００Ｃが構造体Ｘ１に固定される。
【０１９４】
上述した第１取付金具Ｔ１及び第２取付金具Ｔ２は、単なる一例であって、埋込ベース１００Ｃを構造体Ｘ１に固定するための取付金具は、これらに限定されない。また上述した取付方法も、単なる一例であって、これらに限定されない。
【０１９５】
（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）は、基板（２）と、熱検知素子（３０）と、筐体（５）と、を備える。筐体（５）は、基板（２）を収容する。筐体（５）は、その内部空間（ＳＰ１）に設けられて気体が流れる流路（６）と、流路（６）と筐体（５）の外部空間（ＳＰ２）とを繋ぐ開口部（７）と、を有する。熱検知素子（３０）は、基板（２）に実装されて、開口部（７）から流入した気体の熱を検知するチップサーミスタである。第１の態様によれば、熱検知素子（３０）が、基板（２）に実装されるチップサーミスタであるため、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）全体としての小型化を図ることができる。
【０１９６】
第２の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１の態様において、基板（２）の表面（例えば第１面２１）の少なくとも一部の領域は、流路（６）に露出することが好ましい。第２の態様によれば、熱検知素子（３０）が流路（６）を流れる気体に曝される可能性をより高めることができるため、熱の検知性能をより向上させつつ、小型化を図ることができる。
【０１９７】
第３の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１の態様又は第２の態様において、チップサーミスタは、外部空間（ＳＰ２）の側から開口部（７）の開口領域（７０）を見たときに、開口領域（７０）内に収まるように配置されていることが好ましい。第３の態様によれば、熱検知素子（３０）が流路（６）を流れる気体に曝される可能性をより高めることができるため、熱の検知性能をより向上させつつ、小型化を図ることができる。
【０１９８】
第４の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第３の態様において、チップサーミスタは、次の位置にあることが好ましい。すなわち、チップサーミスタは、外部空間（ＳＰ２）の側から開口領域（７０）を見たときに、開口領域（７０）内において、基板（２）の表面（例えば第１面２１）と直交する方向における開口領域（７０）の中央に位置することが好ましい。第４の態様によれば、例えばチップサーミスタが上記方向における開口領域（７０）の一端寄りに位置する場合に比べて、熱検知素子（３０）が流路（６）を流れる気体に曝される可能性を更に高めることができる。
【０１９９】
第５の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１〜第４の態様のいずれか１つにおいて、流路（６）は、開口部（７）の側にある第１路（６１）と、第１路（６１）と繋がっていて内部空間（ＳＰ１）の中央部の側にある第２路（６２）とを含む。チップサーミスタは、第１路（６１）内にあることが好ましい。第５の態様によれば、例えばチップサーミスタが第２路（６２）内にある場合に比べて、熱検知に関する応答性を高めることができる。
【０２００】
第６の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１〜第５の態様のいずれか１つにおいて、流路（６）は、開口部（７）の側にある第１路（６１）と、第１路（６１）と繋がっていて内部空間（ＳＰ１）の中央部の側にある第２路（６２）とを含む。第１路（６１）の開口断面積は、第２路（６２）の開口断面積よりも小さいことが好ましい。第６の態様によれば、開口部（７）を通じて流路（６）内へ入った気体が、第１路（６１）から第２路（６２）に向かって流れるように促進させることができる。
【０２０１】
第７の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第６の態様において、筐体（５）は、当該感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）が取り付けられる構造体（Ｘ１）と対向する設置面（５５）を有することが好ましい。第２路（６２）は、第１路（６１）から上記中央部に向かうほど、設置面（５５）に近づく方向に拡がっていることが好ましい。第７の態様によれば、第１路（６１）から第２路（６２）に向かう気流をより効果的に発生させることができる。
【０２０２】
第８の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）は、第１〜第７の態様のいずれか１つにおいて、内部空間（ＳＰ１）の中央部に配置され、煙を検知する煙検知部（４）を、更に備えることが好ましい。第８の態様によれば、熱だけでなく煙も検知するため、火災の感知性能を高めつつ、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）全体としての小型化を図ることができる。
【０２０３】
第９の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第８の態様において、煙検知部（４）は、チップサーミスタが実装された基板（２）の表面（例えば第１面２１）と同一平面側に配置されていることが好ましい。第９の態様によれば、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）全体としての小型化を図ることができる。
【０２０４】
第１０の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第８の態様又は第９の態様において、筐体（５）は、当該感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）が取り付けられる構造体（Ｘ１）と対向する設置面（５５）を有することが好ましい。煙検知部（４）は、基板（２）における表面（例えば第１面２１）、及び表面とは反対側の面（例えば第２面２２）のうち、設置面（５５）に近い側の面に、配置されていることが好ましい。第１０の態様によれば、例えば煙検知部（４）が設置面（５５）に遠い側の面に配置されている場合に比べて、さらに小型化を図ることができる。
【０２０５】
第１１の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第８〜第１０の態様のいずれか１つにおいて、筐体（５）は、内部空間（ＳＰ１）において、１又は複数の壁体（制御板５２２）を有することが好ましい。１又は複数の壁体（制御板５２２）は、熱検知素子（３０）又は煙検知部（４）に気体を誘導することが好ましい。第１１の態様によれば、火災の感知性能を更に高めることができる。
【０２０６】
第１２の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第８〜第１１の態様のいずれか１つにおいて、筐体（５）は、当該感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）が取り付けられる構造体（Ｘ１）と対向する設置面（５５）を有することが好ましい。煙検知部（４）は、光を放射する光学素子（４１）と、光学素子（４１）から放射された光を受光する受光素子（４２）と、ラビリンス部（４３）と、を有する。ラビリンス部（４３）内において、光学素子（４１）及び受光素子（４２）は、互いに対向しないように配置される。基板（２）の厚み方向（上下方向）において、ラビリンス部（４３）の内部空間の中心（Ｐ１）は、チップサーミスタと設置面（５５）との間にあることが好ましい。第１２の態様によれば、熱だけでなく煙も検知する感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）において、火災の感知性能を更に高めつつ、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）全体としての小型化を図ることができる。
【０２０７】
第１３の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１〜第１２の態様のいずれか１つにおいて、チップサーミスタは、外部空間（ＳＰ２）の側から開口部（７）の開口領域（７０）を見たときに開口領域（７０）内に収まるように配置されることが好ましい。感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）は、チップサーミスタよりも外部空間（ＳＰ２）の側において開口領域（７０）の一部を遮る遮蔽部（Ｖ１）を、更に備えることが好ましい。第１３の態様によれば、遮蔽部（Ｖ１）が設けられていることで、開口部（７）からの熱流入が妨げられにくくしつつ、例えば意図せずに人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。
【０２０８】
第１４の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１３の態様において、遮蔽部（Ｖ１）は、外部空間（ＳＰ２）からの気流をチップサーミスタに向かって誘導する誘導面（Ｖ２）を有することが好ましい。第１４の態様によれば、遮蔽部（Ｖ１）によって開口部（７）からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０２０９】
第１５の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１３の態様又は第１４の態様において、筐体（５）は、第１カバー（例えば表カバー５１及び裏カバー５２の一方）と、第２カバー（他方）と、を有することが好ましい。第１カバーは、基板（２）の厚み方向における一の方向から基板（２）を覆う。第２カバーは、上記厚み方向における上記一の方向とは反対の方向から基板（２）を覆う。遮蔽部（Ｖ１）は、第１カバーから第２カバーに向かって突出する第１突起（Ｖ１４、Ｖ１６）と、第２カバーから第１カバーに向かって突出する第２突起（Ｖ１５、Ｖ１７）と、を有することが好ましい。第１５の態様によれば、さらに開口部（７）からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。
【０２１０】
第１６の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１５の態様において、第１突起（Ｖ１４）は、次のように配置されることが好ましい。すなわち、第１突起（Ｖ１４）は、外部空間（ＳＰ２）の側から開口領域（７０）を見たときに、第１カバーと第２カバーとが並ぶ並び方向と直交する方向において、第２突起（Ｖ１５）に対して、ずれて配置されることが好ましい。第１６の態様によれば、遮蔽部（Ｖ１）によって開口部（７）からの熱流入が妨げられる可能性をさらに低減できる。
【０２１１】
第１７の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１５の態様において、第１突起（Ｖ１６）及び第２突起（Ｖ１７）は、互いの先端同士が対向するように突出することが好ましい。第１７の態様によれば、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性をさらに低減できる。
【０２１２】
第１８の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１５〜第１７の態様のいずれか１つにおいて、第１突起（Ｖ１４、Ｖ１６）及び第２突起（Ｖ１５、Ｖ１７）の少なくとも一方（ここでは第２突起Ｖ１５）は、次の通りであることが好ましい。すなわち、上記少なくとも一方は、外部空間（ＳＰ２）の側から開口領域（７０）を見たときに、第１カバーと第２カバーとが並ぶ並び方向と直交する方向においてチップサーミスタと同じ位置にあることが好ましい。さらに上記少なくとも一方は、外部空間（ＳＰ２）の側から開口領域（７０）を見たときに、チップサーミスタの少なくとも一部が露出するように上記少なくとも一方の突出量が規定されていることが好ましい。第１８の態様によれば、さらに開口部（７）からの熱流入が妨げられにくくしつつ、人の指又は工具等がチップサーミスタに接触してしまう可能性を低減できる。
【０２１３】
第１９の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１〜第１８の態様のいずれか１つにおいて、開口部（７）は、流入口（７Ｂ）を有することが好ましい。流入口（７Ｂ）は、筐体（５）における、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）が取り付けられる構造体（Ｘ１）とは反対側の外表面（５３）に設けられている。第１９の態様によれば、流入口（７Ｂ）から流入した気体の熱を検知できるため、熱検知に関する応答性を高めることができる。
【０２１４】
第２０の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１９の態様において、外表面（５３）は、流入口（７Ｂ）の周囲における第１表面（５３１）と、第１表面（５３１）よりも外側にある第２表面（５３２）と、を有することが好ましい。第１表面（５３１）は、第２表面（５３２）とは異なる傾斜角で、流入口（７Ｂ）に近づくほど構造体（Ｘ１）の側に近づく向きにテーパ状に形成されていることが好ましい。第２０の態様によれば、流入口（７Ｂ）への熱流入をさらに促進できる。
【０２１５】
第２１の態様に係る感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）に関して、第１〜第２０の態様のいずれか１つにおいて、筐体（５）は、１又は複数の凸部（Ｗ１）を有することが好ましい。１又は複数の凸部（Ｗ１）は、開口部（７）の縁部から、感知器（１、１Ａ〜１Ｍ）が取り付けられる構造体（Ｘ１）の側から離れる方向に突出する。１又は複数の凸部（Ｗ１）は、熱検知素子（３０）の加熱点検を行うための試験器（９００）が筐体（５）を覆うように配置された状態で、試験器（９００）の周縁部（９０１）と接触するように構成されることが好ましい。第２１の態様によれば、凸部（Ｗ１）が設けられていることで、筐体（５）に対して試験器（９００）が安定的に配置される。すなわち、凸部（Ｗ１）が周縁部（９０１）と点接触する可能性が高くなり、面接触に比べて、がたつきが抑制され得る。
【０２１６】
第２〜１２の態様に係る構成については、感知器（１、１Ａ〜１Ｅ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【０２１７】
１、１Ａ〜１Ｍ  感知器
２  基板
３０  熱検知素子
４  煙検知部
４１  光学素子
４２  受光素子
４３  ラビリンス部
５  筐体
５１  表カバー（第２カバー）
５２  裏カバー（第１カバー）
５３  外表面
５３１  第１表面
５３２  第２表面
５５  設置面
５２２  制御板（壁体）
６  流路
６１  第１路
６２  第２路
７  開口部
７Ｂ  流入口
７０  開口領域
Ｐ１  中心
ＳＰ１  内部空間
ＳＰ２  外部空間
Ｖ１  遮蔽部
Ｖ１４、Ｖ１６  第１突起
Ｖ１５、Ｖ１７  第２突起
Ｖ２  誘導面
Ｗ１  凸部
Ｘ１  構造体
９００  試験器
９０１  周縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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