(57)【要約】      （修正有）【課題】検査画像に含まれる非検査部位の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる、チップ体の検査装置を提供する。【解決手段】チップ体およびその周辺領域を含む検査エリアを撮像した検査画像を処理して当該チップ体を検査するチップ体の検査装置１であって、検査画像を取得する検査画像取得部５と、検査画像から検査用データを生成する処理部６と、検査用データおよび予め登録された判断基準に基づいて、チップ体を検査する検査部７とを備え、処理部は、検査画像の検査エリア内の画素毎の輝度情報を記憶する輝度情報記憶部６１と、輝度情報から、最大輝度値を基準としてチップ体のチップ体の検査対象部位の面積に応じた画素数分の輝度上位画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報を検査エリア内の有効画素情報として決定する、有効画素情報決定部６２とを備え、有効画素情報に基づいて検査用データを生成する。【選択図】図１
2020046393.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ体およびその周辺領域を含む検査エリアを撮像した検査画像を処理して当該チップ体を検査するチップ体の検査装置であって、
前記検査画像を取得する検査画像取得部と、
前記検査画像から検査用データを生成する処理部と、
前記検査用データおよび予め登録された判断基準に基づいて、前記チップ体を検査する検査部とを備え、
前記処理部は、
前記検査画像の前記検査エリア内の画素毎の輝度情報を記憶する輝度情報記憶部と、
前記輝度情報から、最大輝度値を基準として前記チップ体の前記チップ体の検査対象部位の面積に応じた画素数分の輝度上位画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報を検査エリア内の有効画素情報として決定する、有効画素情報決定部とを備え、
前記有効画素情報に基づいて前記検査用データを生成する
ことを特徴とする、チップ体の検査装置。
【請求項２】
前記有効画素決定部では、前記最大輝度値が予め登録された閾値を越えている場合に、予め登録された基準値を超えている輝度値の画素を前記有効画素に含めない
ことを特徴とする、請求項１に記載のチップ体の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査エリア内のチップ体を撮像した画像を処理して当該チップ体を検査する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトルミネッセンス特性を有するＬＥＤチップに励起光を照射して発せられる蛍光波長の光を測定することで当該ＬＥＤチップの良否を判定する技術が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
また、ＩＣパッケージ（被検査体）を含む画像を取り込んで、被検査体の外観検査を行う外観検査方法において、画像データから所定の暗い部分と明るい部分とを除いた前記被検査体の画像データに基づいて明るさの平均値を求め、当該平均値に基づいて閾値を求め、当該閾値により画像データを二値化する技術が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
そして特許文献２には、平均値の算出として、Ａ：画像データの明るさに対する画素数のヒストグラムに対して予め設定された固定範囲の明るさから平均値を求めたり、Ｂ：ヒストグラムのピークの明るさの画素数に対して所定の割合の画素を持つ明るさの範囲から平均値を求めたり、Ｃ：ヒストグラムのピークの明るさを中心として所定範囲の明るさから平均値を求める手法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６０７６１３３号公報
【特許文献２】特開平１１−１４３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
画像内アライメントにて輝度情報を抽出するための有効画素を指定するが、チップ体を撮像する有効画素の総数が十分に多ければ、画像内アライメントの位置が少しずれたとしても、所望の輝度情報を得ることができていた。
【０００７】
しかし、多数のチップ体を低倍率で撮像したり、微小サイズのチップ体を撮像したりする場合など、１つのチップ体を撮像する有効画素の総数が比較的少ない場合、画像内アライメントの位置ずれの有無によって有効画素内の輝度情報にバラツキが生じてしまう。
【０００８】
また、画像内アライメントの位置ずれの影響が起きないように、チップ体（検査対象部位）とその周辺の非検査部位を含めて有効画素に指定してしまうと、有効画素内の輝度情報にバラツキは無くなるが、非検査部位の輝度情報が多く含まれてしまうため、所望の輝度情報を得ることができなかった。
【０００９】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
検査画像に含まれる非検査部位の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる、チップ体の検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
チップ体およびその周辺領域を含む検査エリアを撮像した検査画像を処理して当該チップ体を検査するチップ体の検査装置であって、
検査画像を取得する検査画像取得部と、
検査画像から検査用データを生成する処理部と、
検査用データおよび予め登録された判断基準に基づいて、チップ体を検査する検査部とを備え、
処理部は、
検査画像の検査エリア内の画素毎の輝度情報を記憶する輝度情報記憶部と、
輝度情報から、最大輝度値を基準としてチップ体のチップ体の検査対象部位の面積に応じた画素数分の輝度上位画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報を検査エリア内の有効画素情報として決定する、有効画素情報決定部とを備え、
有効画素情報に基づいて検査用データを生成する
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、検査画像に含まれる非検査部位の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明を具現化する形態の一例における検査エリア等を示す概略図である。
【図３】本発明を具現化する形態の一例における検査画像および輝度情報の概念図である。
【図４】本発明を具現化する形態の一例における検査手順を示すフロー図である。
【図５】本発明を具現化する形態の変形例における検査画像および有効画素の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。
【００１４】
なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。また、Ｚ方向を中心軸として回転する方向をθ方向とする。
【００１５】
図１は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図１には、本発明に係るチップ装置１の概略図が示されている。
【００１６】
チップ検査装置１は、検査エリアＲ内のチップ体を撮像した画像を処理して当該チップ体を検査するものである。
【００１７】
なお検査には、異物や欠陥等の有無や程度の判定、良否判定、識別、分類、特性評価、試験、診断支援などが含まれる。ここでは、半導体デバイスの回路部をチップ体Ｃ（Ｃ１〜Ｃｎ）として例示し、チップ体Ｃに照明光Ｌ１を照射し、チップ体Ｃの表面で反射ないし散乱した光Ｌ２を撮像して、チップ体Ｃに異物や欠陥等の有無を検査する形態（いわゆる、チップ体の外観検査）を例示して説明する。
【００１８】
具体的には、チップ検査装置１は、ワーク保持部２、照明部３、撮像部４、画像取得部５、処理部６、検査部７、コンピュータＣＮ等を備えている。
【００１９】
ワーク保持部２は、チップＣが配置されたワークＷを所定の姿勢で保持するものである。具体的には、ワーク保持部２は、ワーク載置台２０、相対移動部ＭＴ、吸引機構（不図示）を備えている。ここでは、ワークＷとして、円形の基板を例示する。
【００２０】
ワーク載置台２０は、ワークＷの下面や側面と接しつつ、ワークＷの下面や側面に摩擦力や吸引力等をはたらかせることで、ワークＷを所定の姿勢で保持するものである。具体的には、ワーク載置台２０は、上面が水平となるように配置された板状部材の上面に吸引用の溝や孔が設けられて、切換バルブ等を介して吸引機構に接続されている構成（いわゆる負圧吸着プレート）や静電吸着プレート、開閉機構を備えた把持チャック機構などが例示できる。
【００２１】
相対移動部ＭＴは、ワークＷを保持したワーク載置台２０と、照明部３および撮像部４とを相対移動させるものである。具体的には、相対移動部ＭＴは、Ｘ軸ステージＭ１、Ｙ軸ステージＭ２、θ軸ステージＭ３等を備えている。
【００２２】
Ｘ軸ステージＭ１は、ワーク載置台２０をＸ方向に移動させたり、所定位置で静止させたりするものであり、装置フレーム１ｆの上に取り付けられている。
【００２３】
Ｙ軸ステージＭ２は、ワーク載置台２０をＹ方向に移動させたり、所定位置で静止させたりするものであり、Ｘ軸ステージＭ１に取り付けられている。
【００２４】
θ軸ステージＭ３は、ワーク載置台２０を回転させたり、所定角度で静止させたりするものであり、Ｙ軸ステージＭ２に取り付けられている。
【００２５】
照明部３は、チップ体Ｃに向けて照明光Ｌ１を照射するものである。具体的には、照明部３は、光源３１を備えている。
【００２６】
光源３１は、照明光Ｌ１として用いる波長の光を発するものである。具体的には、光源３１として、可視光領域の光を発するＬＥＤ照明やキセノンランプ、メタルハライドランプや蛍光灯のほか、所定波長の光を発するレーザダイオードなどが例示できる。
【００２７】
撮像部４は、ＬＥＤチップＣおよびその周辺領域Ｂを含む検査エリアＲを撮像し、検査画像ＩＭとして外部機器に出力するものである。具体的には、撮像部４は、視野Ｆ内に収められたチップ体Ｃおよびその周辺領域Ｂを含む検査エリアＲの画像（つまり、検査画像ＩＭ）を外部機器へ出力する。より具体的には、撮像部４は、撮像カメラ４１を備えている。
【００２８】
光源３１および撮像カメラ４１は、鏡筒３０に取り付けられており、鏡筒３０は、連結金具（不図示）を介して装置フレーム１ｆに取り付けられている。
【００２９】
鏡筒３０は、光源３１から発した光を照明光Ｌ１としてチップ体Ｃに向けて照射しつつ、チップ体Ｃの表面で反射ないし散乱した光（いわゆる、観察光）Ｌ２を撮像カメラ４１に導光するものであり、ハーフミラー３２、対物レンズ３３ａ、３３ｂ、レボルバー機構３４等を備えている。
【００３０】
ハーフミラー３２は、光源３１から発した光を反射させつつ、観察光Ｌ２を透過させるものである。
【００３１】
対物レンズ３３ａ、３３ｂは、ワークＷ上の所定範囲に照明光Ｌ１を照射させつつ、ワークＷ上の視野Ｆ内の像を撮像カメラ４１に投射・結像させるものである。対物レンズ３３ａ、３３ｂは、複数のレンズを組み合わせて構成されており、それぞれ倍率が異なる。
【００３２】
レボルバー機構３４は、対物レンズ３３ａ、３３ｂを切り替え、撮像カメラ４１で撮像する倍率（視野Ｆの範囲）を変更するものである。
【００３３】
撮像カメラ４１は、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子（いわゆる、イメージセンサ）を備えており、観察光Ｌ２が対物レンズ３３ａ、３３ｂ等を介して撮像素子に結像された視野Ｆ内の像を、映像信号や画像データとして外部機器へ出力する。
【００３４】
図２は、本発明を具現化する形態の一例における検査エリア等を示す概略図である。図２には、撮像部４の視野Ｆ内に収められたチップ体Ｃおよびその周辺領域Ｂを含む検査エリアＲの様子が例示されている。
【００３５】
コンピュータＣＮは、画像取得部５、処理部６、検査部７を構成しつつ、ワーク保持部２、照明部３、撮像部４等を制御するものである。具体的には、コンピュータＣＮは、撮像部４から出力された検査画像ＩＭを取得し、検査画像ＩＭに対して所定の処理（画像処理、演算処理、データ処理等）を行ない、生成した検査用データＸＤに基づいてチップ体Ｃを検査するものである。より具体的には、コンピュータＣＮは、入出力装置、記憶装置、画像処理装置、演算処理装置などのハードウェアと、所定の処理を実行する実行プログラム等（ソフトウェア）を備えている。
【００３６】
検査画像取得部５は、検査画像ＩＭを取得するものである。
具体的には、検査画像取得部５は、撮像部４で撮像されたチップ体Ｃおよびその周辺領域Ｂを含む検査エリアＲの画像（つまり、検査画像ＩＭ）を、映像信号や画像データとして取得する。より具体的には、検査エリアＲの画像（つまり、検査画像ＩＭ）を取得しても良いし、当該画像が含まれた視野Ｆの全体画像を取得しても良い。
【００３７】
処理部６は、検査画像ＩＭから検査用データＸＤを生成する処理を行うものである。なお、検査画像取得部５で視野Ｆの全体画像を取得した場合は、処理部６にて視野Ｆの全体画像から検査エリアＲの画像（検査画像ＩＭ）を生成する処理を行う。
【００３８】
具体的には、処理部６は、輝度情報記憶部６１と、有効画素情報決定部６２とを備えている。
【００３９】
図３は、本発明を具現化する形態の一例における検査画像ＩＭおよび輝度情報ＤＭの概念図である。図３（ａ）には、検査画像ＩＭにおける各画素の座標（いわゆる、アドレス）と明暗イメージが例示されており、図３（ｂ）には、輝度情報ＤＭの一例として、検査画像ＩＭの画素毎の座標（Ｈ，Ｖ）と輝度値ＩＢとが紐付けられたデータ配列が示されている。具体的には、検査画像ＩＭにおいて、明部に対する画素の輝度値ＩＢが２００前後、暗部に対する画素の輝度値ＩＢが１００前後として例示されている。より具体的には、明部を撮像した座標（ｊ、ｋ）、（ｊ＋１，ｋ）、（ｊ＋２，ｋ）等の画素は、輝度値ＩＢが１９７〜２０４である。一方、暗部を撮像した座標（１，１）、（２，１）、（ｍ，１）、（１，ｎ）、（ｍ，ｎ）等の画素は、輝度値ＩＢが９５〜１０５である。なお、ｊ，ｋ，ｍ，ｎは、所定の自然数である。
【００４０】
輝度情報記憶部６１は、検査画像ＩＭの検査エリアＲ内の画素毎の輝度情報ＤＭを記憶するものである。具体的には、輝度情報記憶部６１には、図３（ｂ）に示す様なデータ配列が輝度情報ＤＭとして記憶されている。なお、図３（ｂ）に例示したデータ配列の先頭行は、いわゆるタイトル行であり、実際のデータ配列から省略されることもある。
【００４１】
有効画素情報決定部６２は、輝度情報ＤＭから、最大輝度値を基準としてチップ体Ｃの検査対象部位の面積に応じた画素数分の輝度上位画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報ＤＭを検査エリア内の有効画素情報として決定するものである。
【００４２】
具体例として、検査対象である矩形のチップ体Ｃを撮像した検査画像ＩＭにおいて、検査エリアＲが縦横１８×１８画素に相当し、チップ体Ｃの面積が３６画素数分（縦横６×６）に相当する場合について説明する。
【００４３】
このチップ体Ｃに照明光Ｌ１を照射すると、チップ体Ｃの表面から明るい光（強い反射光や散乱光）が放射される。一方、チップ体Ｃの周りの周辺領域Ｂからは弱い光（弱い反射光や散乱光）が放射される。そして、このチップ体Ｃに照明光Ｌ１を照射して撮像した検査画像ＩＭは、チップ体Ｃを撮像した画素が明部（輝度値が２００前後）として撮像され、周辺領域Ｂを撮像した画素が暗部（輝度値が１００前後）として撮像される。この検査画像ＩＭは、検査画像取得部５で取得され、輝度情報ＤＭとして輝度情報記憶部６１に記憶される。
【００４４】
輝度情報記憶部６１に記憶された輝度情報ＤＭは、検査画像ＩＭの全画素（つまり、３２４画素分）の座標順に座標（Ｈ，Ｖ）と輝度値ＩＢが、それぞれ紐付けられたデータ配列として記憶されている。この輝度情報ＤＭに含まれているデータ配列のうち、明部を撮像した３６画素については輝度値が２００前後、暗部を撮像した他の画素（つまり、２８８画素分）については輝度値が１００前後である。
【００４５】
有効画素情報決定部６２は、輝度情報ＤＭに含まれる全画素（３２４画素分）のデータ配列の中から、輝度値を基軸にして、輝度値ＩＢが最も大きいものを抽出すると共に、次に輝度値ＩＢが大きいものを３５画素分抽出し、これら輝度上位３６画素を先ず抽出する。そして、これら輝度上位３６画素を、検査エリアＲ内の有効画素に指定する。そして、これら有効画素の輝度情報を取得し、検査エリアＲ内の有効画素情報として決定する。
【００４６】
具体的には、有効画素情報決定部６２は、輝度情報ＤＭに対して演算処理やデータ処理等を行い、輝度情報ＤＭの輝度値を基軸にして、各データ列を輝度値順（例えば、降順）にソートしたり、輝度値の大きいデータ列が残るようにフィルタリングしたり、輝度情報ＤＭの各データ列に輝度順位情報やフラッグ情報等を付加したりして、最大輝度値から輝度上位３６画素分の画素を、有効画素に指定する処理を行う。そして、これら有効画素の輝度情報（アドレス値や輝度値等）を取得し、検査エリアＲ内の有効画素情報として決定する処理を行う。
【００４７】
そして、処理部６は、この有効画素情報に基づいて検査用データＸＤを生成する構成をしている。具体的には、処理部６は、輝度情報ＤＭにおいて検査エリアＲ内の有効画素情報として決定されたデータ列のうち、後述の検査に必要なデータ（例えば、有効画素とされた輝度上位３６画素の輝度値のデータ列や、これらを平均化した平均輝度値など）を、検査用データＸＤとして生成する。
【００４８】
検査部７は、検査用データＸＤおよび予め登録された判断基準に基づいて、チップ体Ｃを検査するものである。
具体的には、検査部７は、検査対象となるチップ体Ｃに対して、所定の判断基準（検査条件とも言う）を予め登録しておく。所定の判断基準としては、輝度値の最大値や最小値、平均値、中央値、分散値、分布パターン等が挙げられ、異物や欠陥等の有無や程度の判定、良否判定、識別、分類、特性評価、試験、診断支援など（検査項目、検査形態とも言う）に応じて適宜設定しておく。そして、検査部７は、この判断基準を検査用データＸＤと対比させる処理を行うことで、所望の検査を行う。
【００４９】
＜検査手順＞
図４は、本発明を具現化する形態の一例における検査手順を示すフロー図である。
【００５０】
以下に、本発明に係るチップ体Ｃの外観検査をするための一連の手順（検査手順という）の具体例を示す。検査手順としては、事前準備ステップＳ１と、検査画像取得ステップＳ２と、処理ステップＳ３と、検査ステップＳ４とを有している。
【００５１】
事前準備ステップＳ１では、後述する検査ステップＳ４に用いる判断基準を予め登録したり、撮像条件（レンズ倍率や照明光の強さ等）を登録したり、ワークＷの相対移動のルートや速度、撮像タイミング等を登録したりする処理が行われる。
【００５２】
検査画像取得ステップＳ２では、検査画像ＩＭを取得する処理が行われる。具体的には、検査画像取得ステップＳ２は、下述の様なステップｓ２１〜ｓ２５を有している。
【００５３】
まず、ワーク保持部２でチップ体Ｃが配置されたワークＷを保持し、撮像部４でチップ体Ｃが撮像できる状態にする（ステップｓ２１）。
【００５４】
続いて、チップ体Ｃに向けて照明光Ｌ１を照射し（ステップｓ２２）、チップ体Ｃの表面で反射ないし散乱した光Ｌ２を撮像部３で撮像し（ステップｓ２３）、検査画像を出力する（ステップｓ２４）。
【００５５】
そして、撮像部３から出力された検査画像をコンピュータＣＮにて取得する（ステップｓ２５）。
【００５６】
次に、処理ステップＳ３では、検査画像ＩＭに対して以下に示すような処理（画像処理、演算処理、データ処理等）が行われる。具体的には、処理ステップＳ３は、下述の様な輝度情報記憶ステップｓ３１、有効画素決定ステップｓ３２、検査用データ生成ステップｓ３２を有している。
【００５７】
輝度情報記憶ステップｓ３１では、検査画像ＩＭの各画素について、画素の座標（Ｈ，Ｖ）に紐付けられた輝度値ＩＢが、輝度情報ＤＭとして記憶される処理が行われる。
【００５８】
有効画素決定ステップｓ３２では、輝度ヒストグラムにおいて、最大輝度値を基準としてチップ体の検査対象部位の面積に相当する画素数分をマッチングさせて、検査エリア内のどの画素から検査用データＸＤを生成するための有効画素とするかを決定する処理が行われる。
【００５９】
検査用データ生成ステップｓ３３では、有効画素情報に基づいて検査用データＸＤを生成する処理が行われる。
【００６０】
そして、検査ステップＳ４では、処理ステップＳ３で生成された検査用データＸＤおよび予め登録された判断基準に基づいて、チップ体Ｃを検査する処理が行われる。
【００６１】
そして、別の場所のチップ体を検査するか、別のウエーハのチップ体の検査をするかを判断し（ステップＳ５）、必要に応じて撮像するチップＣを変更したりワークＷを入れ替えたりして、上述のステップＳ２，Ｓ３を繰り返す。一方、全ての検査が終了していれば、ウエーハＷを払い出して一連のステップを終了する。
【００６２】
この様な構成をしているため、本発明に係るチップ装置１は、チップ体を撮像した検査画像ＩＭを処理（画像処理、演算処理、データ処理等）し、検査画像ＩＭに含まれる各画素の輝度情報ＤＭから検査に用いる有効画素を適切に決定して、検査用データＸＤを生成することができる。そのため、有効画素の輝度情報（つまり、有効画素に基づいて生成された検査用データＸＤに含まれた輝度情報）に基づく検査は、周辺領域Ｂ（つまり、非検査部位）の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる。
【００６３】
［別の形態］
上述の構成であれば、周辺領域Ｂの暗部と比較してチップ体Ｃの明部の輝度値が高い場合、周辺領域Ｂ（つまり、非検査部位）の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる。
【００６４】
しかし、検査画像ＩＭの周辺領域Ｂに、チップ体Ｃよりも反射率の高い配線パターンなどが含まれてしまう場合には、最大輝度値から輝度上位３６画素を有効画素としてしまうと、チップ体Ｃの明部の輝度値が正しく反映されないこととなり、所望の検査結果が得られなくなるという、新たな課題が生じる。この様な課題を解決するために、本発明を具現化する上で、有効画素決定部６２では、最大輝度値が予め登録された閾値を越えている場合に、予め登録された基準値を超えている輝度値の画素を有効画素に含めない処理を行う構成とする。
【００６５】
具体的には、有効画素決定部６２は、最大輝度値が２２０を越えた画素があれば、その画素の輝度値は有効輝度として取り扱わず（つまり、有効画素に含めず）、輝度値２２０未満の画素の中の輝度上位３６画素分、有効画素として処理を行う。そして、処理部６は、この有効画素に基づいて、検査用データＸＤを生成する処理を行う。
【００６６】
そうすることで、チップ体Ｃよりも反射率の高い配線パターンなどが含まれても、チップ体Ｃの面積に対する画素数分に対応した有効画素に基づいて、所望の検査を行うことができ、検査精度を高めることができる。
【００６７】
［変形例］
なお上述では、検査用データＸＤに含まれる有効画素が、検査エリアＲの画素の最大輝度値を基準として、チップ体Ｃの検査対象部位の面積に応じた画素数分として輝度上位３６画素数分（縦横６×６）の輝度情報を取得する構成を示した。この様な構成であれば、検査画像ＩＭの全３２９画素（縦横１８×１８）のうち、暗部に対する２８８画素が有効画素から省かれるので、非検査部位の輝度情報の影響が大幅に減るとともに、明部に対する３６画素の平均輝度値の精度が向上するので好ましい。
【００６８】
なお、画像取得部５で取得した検査画像ＩＭに着目すると、チップ体Ｃの最外周を撮像した画素は、明部となったり、暗部となったり、その間の輝度値となったりするため、輝度値が不安定になることがある。そのため、本発明を具現化する上で、処理部６は、上述したような構成に限らず、下述の様な構成としても良い。
【００６９】
図５は、本発明を具現化する形態の変形例における検査画像および有効画素の概念図である。図５（ａ）（ｂ）には、検査エリアＲを撮像した検査画像ＩＭにおける、チップ体Ｃと各画素の位置関係が示されており、それぞれの有効画素の範囲が破線で示されている。
【００７０】
例えば図５（ａ）に示す様に、検査用データＸＤに含まれる有効画素が、矩形のチップ体Ｃの検査対象部位の面積に応じた画素数分（つまり、３６画素。縦横６×６）よりも少ない画素数分である、輝度上位２５画素数分（縦横５×５）とする構成である。
【００７１】
この場合、有効画素情報決定部６２は、チップ体Ｃの周辺部よりも輝度値が高いチップ体Ｃの中央部分を撮像した画素（破線で示す範囲）を優先的に有効画素として選択する。そして、有効画素情報決定部６２は、これら輝度上位２５画素数分の有効画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報を検査エリアＲ内の有効画素情報として処理する。
【００７２】
この様な構成であれば、検査画像ＩＭの画素が、検査対象部位であるチップ体Ｃ（つまり明部）とその周辺領域Ｂ（つまり暗部）の両方に跨がる場合（いわゆる、サブピクセルの位置ズレがある状態）であっても、明部の最外周の画素を検査用データＸＤの有効画素から除外することができる。そのため、非検査部位の輝度情報の影響を受けず、平均輝度値の精度がより向上するのみならず、分散値も少なくなるので好ましい場合がある。
【００７３】
或いは、例えば図５（ｂ）に示す様に、チップ体Ｃの検査対象部位の面積に応じた画素数分（つまり、３６画素。縦横６×６）よりも多い画素数分である、輝度上位４９画素数分（縦横７×７）を有効画素とする構成であっても良い。
【００７４】
この場合、有効画素情報決定部６２は、チップ体Ｃの中央部分を撮像した画素および、チップ体Ｃの最外周と周辺領域Ｂに跨がる部位を撮像した画素（破線で示す範囲）を優先的に有効画素として選択する。そして、有効画素情報決定部６２は、これら輝度上位４９画素数分の有効画素の輝度情報を取得し、取得した輝度情報を検査エリアＲ内の有効画素情報として処理する。
【００７５】
この様な構成であれば、サブピクセルの位置ズレがあっても、明部と暗部に跨がる最外周の画素が検査用データＸＤの有効画素として処理される。そのため、検査用データＸＤは、最外周の画素がトリミングされない。また、サブピクセルの位置ズレによる平均輝度のばらつきを無くすことができ、非検査部位の輝度情報の影響も大幅に減るため、検査する際にこちらの方が好ましい場合がある。
【００７６】
なお上述では、検査対象である矩形のチップ体Ｃを撮像した検査画像ＩＭにおいて、検査エリアＲが縦横１８×１８画素に相当し、チップ体Ｃの面積が３６画素数分（縦横６×６）に相当する場合を例示して、詳細な説明をした。この場合、チップ体Ｃの位置決め許容誤差範囲（いわゆる、誤差マージン）は、縦横とも±６画素分となる。
しかし、本発明を具現化する上で、チップ体Ｃの位置決め許容誤差範囲は、上述の画素数分に限られず、対物レンズの倍率や相対移動部ＭＴの位置決め精度等に基づいて適宜設定すれば良い。
【００７７】
なお上述では、チップ体Ｃの明部が、矩形である場合を例示して説明したが、具体的な形状（長方形、円形、十字、他の形状）や、検査画像ＩＭを構成する画素の縦横寸法やピッチ等に応じて画素数を適宜決定すれば良い。
【００７８】
なお、本発明を具現化する上で、上述した照明部３や撮像部４は、チップ体の検査装置１における必須の構成ではなく、外部の撮像手段で撮像された検査画像ＩＭを取得して上述の検査を行う構成（例えば、画像取得部５、処理部６、検査部７を備えた構成。いわゆる、オフライン方式）であっても良い。この場合、上述の検査画像取得ステップＳ２において、上述のステップｓ２１〜ｓ２４は、本発明を具現化する上で必須の要素ではなく、外部機器で予め撮像された検査画像ＩＭをコンピュータＣＮにて取得する（ステップｓ２５を有する）構成とすれば良い。
【００７９】
なお上述では、同一のチップ体Ｃを１つの撮像条件で撮像して検査画像ＩＭを取得する形態を例示したが、特許文献１に示す様な同一のチップ体Ｃを２つの撮像条件で撮像する形態（チップ体の発光波長に関する検査）等にも、本発明を適用することができる。この場合、検査画像ＩＭ１，ＩＭ２を取得し、上述の構成・手順に倣って有効画素を決定し、検査用データＸＤ１，ＸＤ２を生成する構成とすれば良い。そうすることで、検査画像ＩＭ１，ＩＭ２に含まれる非検査部位の輝度情報の影響を減らし、所望の精度で検査結果を得ることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１    チップ体の検査装置
２    ワーク保持部
３    照明部
４    撮像部
５    画像取得部
６    処理部
７    検査部
２０  ワーク載置台
３０  鏡筒
３１  光源
３３ａ，３３ｂ  対物レンズ
４１  撮像カメラ
６１  輝度情報記憶部
６２  有効画素情報決定部
ＣＮ  コンピュータ
ＭＴ  相対移動部
Ｍ１  Ｘ軸ステージ
Ｍ２  Ｙ軸ステージ
Ｍ３  θ軸ステージ
Ｗ    ワーク（チップ体が多数配置されたウエーハ）
Ｆ    視野
Ｒ    検査エリア
Ｃ    チップ体
Ｂ    周辺領域
ＩＭ  検査画像
ＤＭ  輝度情報
ＸＤ  検査用データ
【図１】
2020046393.tif 000003
【図２】
2020046393.tif 000004
【図３】
2020046393.tif 000005
【図４】
2020046393.tif 000006
【図５】
2020046393.tif 000007