(57)【要約】【課題】効率的なろう付けを行うことを課題とする。【解決手段】正常にろう付けされた状態に関する情報である基準データを格納する記憶部１３０と、ろう付け箇所の表面外形に関する情報を取得する監視部１１０と、ろう付け対象に配置され、ろう付け対象を局所的に加熱する局所加熱部１５０と、記憶部１３０に格納されている基準データと、監視部１１０から取得したろう付け箇所の表面外形に関する情報とを比較する比較部１２０と、比較部１２０による比較結果に基づいて、局所加熱部１５０を制御することにより、ろう付けが不完全な箇所に関する箇所を局所加熱する加熱処理部１４０と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
正常にろう付けされた状態に関する情報である基準情報を格納する記憶部と、
前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報を取得する状態情報取得部と、
ろう付け対象に配置され、前記ろう付け対象を局所的に加熱する局所加熱部と、
前記記憶部に格納されている前記基準情報と、前記状態情報取得部から取得した前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報とを比較する比較部と、
前記比較部による比較結果に基づいて、前記局所加熱部を制御することにより、ろう付けが不完全な箇所に関する箇所を局所加熱する加熱処理部と、
を有することを特徴とするろう付け装置。
【請求項２】
前記状態情報取得部は、カメラであり、
前記基準情報は、前記ろう付けが正常に行われた際に前記カメラで撮像された画像である
ことを特徴とする請求項１に記載のろう付け装置。
【請求項３】
前記状態情報取得部は、ステレオカメラを含む距離カメラであり、
前記基準情報は、前記ろう付けが正常に行われた際に、前記距離カメラで撮像された画像における前記ろう付け箇所の形状情報である
ことを特徴とする請求項１に記載のろう付け装置。
【請求項４】
前記状態情報取得部は、前記ろう付け箇所の内部情報を取得する内部情報取得部を、さらに含み、
前記比較部は、
前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報と、前記基準情報とを比較するとともに、前記ろう付け箇所の内部情報と、前記基準情報とを比較する
ことを特徴とする請求項１に記載のろう付け装置。
【請求項５】
前記内部情報取得部は、単一送受信超音波センサであり、
前記基準情報は、前記ろう付けが正常に行われた場合における前記単一送受信超音波センサの受信情報である
ことを特徴とする請求項４に記載のろう付け装置。
【請求項６】
前記内部情報取得部は、フェイズドアレイ超音波センサであり、
前記基準情報は、前記ろう付けが正常に行われた場合における前記フェイズドアレイ超音波センサの受信情報である
ことを特徴とする請求項４に記載のろう付け装置。
【請求項７】
前記内部情報取得部は、渦電流センサであり、
前記基準情報は、前記ろう付けが正常に行われた場合における前記渦電流センサの検出情報である
ことを特徴とする請求項４に記載のろう付け装置。
【請求項８】
前記局所加熱部は、
ろう付け対象における接合箇所で構成される各面に対して正対するように配置され、誘導加熱によってろう付け対象を加熱する、複数のコイル部と、
複数の前記コイル部それぞれに電流を供給する電源部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のろう付け装置。
【請求項９】
前記コイル部が保持される支持部を有し、
前記支持部において、前記コイル部が保持されている面は、前記ろう付け対象においてろう付けが行われる箇所に沿った形状を有している
ことを特徴とする請求項８に記載のろう付け装置。
【請求項１０】
前記加熱処理部は、
前記電源部を制御することで、ろう付けが不完全な箇所に配置されている前記コイル部に電流を供給する
ことを特徴とする請求項８に記載のろう付け装置。
【請求項１１】
前記加熱処理部は、
前記比較部による比較結果に基づいて、どのコイル部に電流を流すかを決定する加熱箇所決定部と、
前記加熱箇所決定部における結果に基づいて、所定の前記電源部に対して通電を行うよう指令する加熱指令部と、
を有することを特徴とする請求項１０に記載のろう付け装置。
【請求項１２】
正常にろう付けされた状態に関する情報である基準情報を格納する記憶部と、
前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報を取得する状態情報取得部と、
ろう付け対象に配置され、前記ろう付け対象を局所的に加熱する局所加熱部と、
制御部と、
を有するろう付け装置の前記制御部が、
前記状態情報取得部から前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報を取得し、
前記記憶部から、前記基準情報を取得し、
前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報と、前記基準情報とを比較することで、ろう付けが不完全な箇所を検出する
ことを特徴とするろう付け異常検出方法。
【請求項１３】
前記状態情報取得部は、前記ろう付け箇所の内部情報を、さらに取得し、
前記制御部は、
前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報と、前記基準情報とを比較するとともに、前記ろう付け箇所の内部情報と、前記基準情報とを比較する
ことを特徴とする請求項１２に記載のろう付け異常検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ろう付け装置及びろう付け異常検出方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ろう付けや溶接等の接合技術は、複雑形状の部品を製作する上で重要な技術である。ろう付けによる接合部は、接合対象の母材と異なり材料面で不連続点になる。そのため、かかる力に対して応力が集中したり、密閉容器においては、容器内外間の応力に耐え切れず、漏れの原因となったりする。一般的には、抜き取りによる破壊検査や、Ｘ線像、超音波探傷による非破壊検査で、接合の不良が検出されることで、品質を管理するが、検出された不良や未接完了部に対する手直しの作業が必要となる。一般に、この手直しには熟練の技術が必要となる。
【０００３】
このような手直しを低減するために、特許文献１には、「被接合部品２ａ、２ｂのそれぞれを加熱する加熱装置３と、被接合部品間にろう材を供給するノズル４と、ろう付けされた被接合部品の画像を画像データとして出力するビジョンカメラ１ａ、１ｂと、ビジョンカメラ１ａ、１ｂから出力された画像データをもとに、被接合部品２ａ、２ｂに形成されたろう材部の形状を認識する、位置認識部１１およびろう材抽出部９と、認識されたろう材部の形状から、被接合部品に対してろう材が不足しているか否かを判定するろう不足判定部１０と、被接合部品２ａ、２ｂに対してろう材が不足していると判定された場合に、ろう材の供給を再開する制御部６とを備える」ろう付け方法、及び、ろう付け装置が開示されている（要約参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１３７９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術は、ろう付けの未完了部に対して、接合材料を供給するのみである。従って、ろう付けの進行度が不明な場合、加熱の条件が定まらず、最終的に未完了部が残る課題がある。
すなわち、ろう付けの進行度を把握し、適切な加熱条件でのろう付けを継続する仕組みが必要である。
【０００６】
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、効率的なろう付けを行うことを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記した課題を解決するため、本発明は、正常にろう付けされた状態に関する情報である基準情報を格納する記憶部と、前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報を取得する状態情報取得部と、ろう付け対象に配置され、前記ろう付け対象を局所的に加熱する局所加熱部と、前記記憶部に格納されている前記基準情報と、前記状態情報取得部から取得した前記ろう付け箇所の表面外形に関する情報とを比較する比較部と、前記比較部による比較結果に基づいて、前記局所加熱部を制御することにより、ろう付けが不完全な箇所に関する箇所を局所加熱する加熱処理部と、を有することを特徴とする。
その他の解決手段は実施形態において適宜記載する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、効率的なろう付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係るろう付け接合システムＺの全体構成を示す機能ブロック図である。
【図２Ａ】ワークへの表面監視部、内部監視部及び誘導加熱コイルの設置の一例を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａの一部拡大図である。
【図３Ａ】一般的なろう付け接合の手順について説明する図（その１）である。
【図３Ｂ】一般的なろう付け接合の手順について説明する図（その２）である。
【図３Ｃ】一般的なろう付け接合の手順について説明する図（その３）である。
【図３Ｄ】一般的なろう付け接合の手順について説明する図（その４）である。
【図４Ａ】理想的なろう付け接合の手順について説明する図（その１）である。
【図４Ｂ】理想的なろう付け接合の手順について説明する図（その２）である。
【図４Ｃ】理想的なろう付け接合の手順について説明する図（その３）である。
【図４Ｄ】理想的なろう付け接合の手順について説明する図（その４）である。
【図５Ａ】不良なろう付け接合の一例について説明する図（その１）である。
【図５Ｂ】不良なろう付け接合の一例について説明する図（その２）である。
【図５Ｃ】不良なろう付け接合の一例について説明する図（その３）である。
【図５Ｄ】不良なろう付け接合の一例について説明する図（その４）である。
【図６Ａ】カメラが設置され、かつ、ろうが充填され始めた場合における接合部の断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの状態におけるカメラの画像を示す図である。
【図７Ａ】カメラが設置され、かつ、ろうの充填が途中まで行われた断面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの状態におけるカメラの画像を示す図である。
【図８Ａ】カメラが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了した場合における断面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの状態におけるカメラの画像を示す図である。
【図９Ａ】カメラが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａの状態におけるカメラの画像を示す図である。
【図１０Ａ】距離カメラが設置され、かつ、ろうが充填され始めた場合を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの状態における距離カメラで取得される距離データを２次元画像化したものである。
【図１０Ｃ】図１０ＢのＡ１−Ａ１断面における形状データを示す図である。
【図１１Ａ】距離カメラが設置され、かつ、ろうの充填が途中まで行われた断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの状態における距離カメラで取得される距離データを２次元画像化したものである。
【図１１Ｃ】図１１ＢのＡ２−Ａ２断面における形状データを示す図である。
【図１２Ａ】距離カメラが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了した場合における断面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの状態における距離カメラで取得される距離データを２次元画像化したものである。
【図１２Ｃ】図１２ＢのＡ３−Ａ３断面における形状データを示す図である。
【図１３Ａ】距離カメラが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａの状態における距離カメラで取得される距離データを２次元画像化したものである。
【図１３Ｃ】図１３ＢのＡ４−Ａ４断面における形状データを示す図である。
【図１４Ａ】超音波センサが設置され、かつ、ろうが流し込まれる前の部品及び超音波センサの位置関係を示す図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａの状態における超音波センサの受信波形である。
【図１５Ａ】超音波センサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了した場合における断面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ａの状態における超音波センサの受信波形である。
【図１６Ａ】超音波センサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂの状態における超音波センサの受信波形である。
【図１７Ａ】超音波センサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂの状態における超音波センサの受信波形である。
【図１８Ａ】アレイセンサが設置され、かつ、ろうが充填される前の状態を示す断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ａの状態におけるアレイセンサの検出結果を示す図である。
【図１９Ａ】アレイセンサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了した場合における断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａの状態におけるアレイセンサの検出結果を示す図である。
【図２０Ａ】アレイセンサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａの状態におけるアレイセンサの検出結果を示す図である。
【図２１Ａ】ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの状態におけるアレイセンサの検出結果を示す図である。
【図２２Ａ】検出対象金属の厚みと渦電流センサの位置を示す図（第１例）である。
【図２２Ｂ】検出対象金属の厚みと渦電流センサの出力との関係を示す図（第１例）である。
【図２３Ａ】検出対象金属の厚みと渦電流センサの位置を示す図（第２例）である。
【図２３Ｂ】検出対象金属の厚みと渦電流センサの出力との関係を示す図（第２例）である。
【図２４Ａ】渦電流センサが設置され、かつ、ろうが充填される前の状態を示す断面図である。
【図２４Ｂ】図２４Ａの状態における渦電流センサの出力を示す図である。
【図２５Ａ】渦電流センサが設置され、かつ、ろうが充填され始めた場合を示す断面図である。
【図２５Ｂ】図２５Ａの状態における第１渦電流センサ、第２渦電流センサの信号状態を示す図である。
【図２６Ａ】渦電流センサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了した場合における断面図である。
【図２６Ｂ】図２６Ａの状態における第１渦電流センサ、第２渦電流センサの信号状態を示す図である。
【図２７Ａ】渦電流センサが設置され、かつ、ろうの充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
【図２７Ｂ】図２７Ａの状態における第１渦電流センサ、第２渦電流センサの信号状態を示す図である。
【図２８Ａ】本実施形態における誘導加熱コイルの配置を示す斜視模式図である。
【図２８Ｂ】誘導加熱コイルと、ワークとの上面図である。
【図２９】第１実施形態に係るろう付け処理の手順を示すフローチャートである。
【図３０】熱量制御を説明する図である。
【図３１Ａ】第２実施形態における誘導加熱コイルの構造を示す図（その１）である。
【図３１Ｂ】第２実施形態における誘導加熱コイルの構造を示す図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための形態（「実施形態」という）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態を図１〜図３０を参照しつつ説明する。なお、各図面において同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００１２】
［システム］
図１は、第１実施形態に係るろう付け接合システムＺの全体構成を示す機能ブロック図である。
ろう付け接合システムＺは、ろう付けを実行するろう付け装置１と、生産管理サーバ２と、基準データサーバ３と、ＰＬＣ４とを有している。
ろう付け装置１は、監視部（状態情報取得部）１１０、比較部（制御部）１２０、加熱処理部１４０、局所加熱部１５０、記憶部１３０を有している。
監視部１１０は、表面監視部（状態情報取得部）１１１、内部監視部（状態情報取得部、内部情報取得部）１１２及び温度監視部１１３を有する。
表面監視部１１１は、ろう付け箇所の表面を監視するものであり、カメラ、ステレオカメラ等の距離カメラ、３次元計測装置等である。
内部監視部１１２は、ろう付け箇所の内部状態を監視するものであり、単一送受信超音波センサ、フェイズドアレイ超音波センサ、渦電流センサ等が使用される。
表面監視部１１１及び内部監視部１１２の詳細については後記する。
温度監視部１１３は、サーモグラフィーや、放射温度計等であり、ワーク（ろう付け対象）Ｗの温度を監視する。
【００１３】
局所加熱部１５０は、複数の誘導加熱コイル（コイル部）１５２と、複数の電源（電源部）１５１とを有する。誘導加熱コイル１５２と、電源１５１とは一対一に対応している。誘導加熱コイル１５２は、ワークＷに設置され、誘導加熱によりワークＷを加熱する。電源１５１は、接続されている誘導加熱コイル１５２に対し通電を行う。誘導加熱コイル１５２については後記する。
【００１４】
比較部１２０は、記憶部１３０に格納されている基準データと、監視部１１０から取得した監視データとを比較し、ろう付け異常の検出を行う。基準データは、ＣＡＤデータや、理想的なろう付けが行われた時の表面監視部１１１や、内部監視部１１２による実測データ、電磁場解析等によるシミュレーションデータ等である。
加熱処理部１４０は、局所加熱部１５０に対する加熱制御を行う。
加熱処理部１４０は、加熱箇所決定部１４１、熱量制御部１４２、加熱指令生成部（加熱指令部）１４３を有している。
加熱箇所決定部１４１は、比較部１２０の結果に基づいて、ワークＷのどこを加熱するか（どの電源１５１に通電を行わせるか）を決定する。
熱量制御部１４２は、ワークＷ（部品Ｐａ，Ｐｂ）の部材に応じて、どの程度加熱するか（どの電源１５１に、どのくらいの電流を、どのような時間流すか）を演算する。また、温度監視部１１３によって熱量制御部１４２は、現在のワークＷの温度を監視し、過度に加熱されている場合には、電源１５１の停止を指示する。
加熱指令生成部１４３は、加熱箇所決定部１４１及び熱量制御部１４２の結果に基づいて、加熱指令を生成し、生成した加熱指令をそれぞれの電源１５１へ送信する。加熱指令には、電源１５１の識別情報、電源１５１のオン、オフの情報、通電する電流量の情報が格納されている。
【００１５】
また、生産管理サーバ２は、ろう付け接合を行うワークＷの管理を行う。
基準データサーバ３は、基準データの生成、あるいは、選択等を行う。
ＰＬＣ４は、基準データサーバ３で生成、あるいは、選択された基準データを記憶部１３０に格納する。
【００１６】
ろう付けは２つ以上のろう付け対象金属の部品（ろう付け対象）Ｐａ、部品（ろう付け対象）Ｐｂを、ろうと呼ばれる対象金属より融点の低い金属を流しこみ、接合する。なお、部品Ｐａ、部品Ｐｂが組み合わさったものをワークＷと称する。このとき、ろう材Ｂが融解したろうが、接合部に隙間なく流れ込ませる必要がある。
【００１７】
これを監視するために、本実施形態のろう付け装置１は、ろう付け箇所の表面と内部を監視する監視部１１０を有している。そして、比較部１２０が、監視部１１０で得られる、監視データと、予めろう付け部の基準状態を保有する基準データを比較することで、差異データを生成する。そして、加熱箇所と加熱の熱量を算出し、局所加熱への加熱指令に基づいて、ろう付け箇所の一部またはすべてが加熱される。
【００１８】
なお、ろう付け装置１はろう材Ｂを把持し、接合部への挿入を行う、図示しないマニピュレータを有する。
また、ろう付け装置１は、例えば、図示しないＣＰＵや、図示しないメモリを有し、メモリに格納されているプログラムがＣＰＵによって実行される。これにより、比較部１２０、加熱処理部１４０を構成する加熱箇所決定部１４１、熱量制御部１４２、加熱指令生成部１４３が具現化する。
【００１９】
図２Ａは、部品Ｐａ、部品Ｐｂから構成されるワークＷへの表面監視部１１１、内部監視部１１２及び誘導加熱コイル１５２の設置の一例を示す図である。また、図２Ｂは、図２Ａの一部拡大図である。具体的には、図２Ｂは、図２Ａの接合部付近の拡大図である。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ワークＷの接合部Ｐｂ１の周囲に誘導加熱コイル１５２、表面監視部１１１及び内部監視部１１２が配置される。誘導加熱コイル１５２、表面監視部１１１及び内部監視部１１２の配置箇所の詳細は後記して説明する。
図２Ａの例では、表面監視部１１１として、カメラ１１１Ａ、ステレオカメラ等の距離カメラ１１１Ｂが設けられている例を示す。
【００２０】
そして、図２Ｂに示すように、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの間にはろう材Ｂが融解したろうＢ１が充填されることによって、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの接合が行われている。
また、表面監視部１１１、内部監視部１１２による監視結果（監視データ）はろう付け装置１に入力され、ろう付け装置１は入力された監視データに基づいて誘導加熱コイル１５２による加熱制御を行う。
なお、誘導加熱コイル１５２、表面監視部１１１（カメラ１１１Ａ、距離カメラ１１１Ｂ）、内部監視部１１２の詳細については後記する。
【００２１】
［一般的なろう付けの方法］
まず、一般的なろう付けについて図３Ａ〜図５Ｄを参照して説明する。
図３Ａ〜図３Ｄは、一般的なろう付け接合の手順について説明する図である。
まず、２つの被接合部品である部品Ｐａ，Ｐｂが勘合して接続される（図３Ａ、図３Ｂ）。なお、図２Ａ、図２Ｂでは、部品Ｐｂが直筒形状となっているが、一般的には部品Ｐｂは、図３Ａ〜図３Ｄに示すように部品Ｐａが挿入される挿入口の径が大きくなっていることが多い。
次に、バーナ５等で接合部Ｐｂ１に熱が加えられる（図３Ｃ）。この結果、接合部Ｐｂ１の温度が上昇し、高温となる。
そして、高温となった接合部Ｐｂ１にろう材Ｂが挿入される（図３Ｄ）。これにより、ろう材Ｂが熔解したろうＢ１が接合部Ｐｂ１の隙間に流れ込む。そして、挿入されたろう材Ｂが離間され、バーナ５による加熱が停止されることにより、隙間に流れ込んだろうＢ１が硬化する。これにより、ろう付けによる接合が完了する。
ろう材Ｂの挿入は、図３Ｄに示すようにバーナ５の反対側から行われることが望ましい。
【００２２】
図４Ａ〜図４Ｄは、理想的なろう付け接合の手順について説明する図である。
図４Ａに示すように、加熱された接合部Ｐｂ１にろう材Ｂが挿入される。なお、図４Ａ〜図４Ｄではバーナ５が省略されている。その結果、図４Ｂに示すように、ろう材Ｂが熔解したろうＢ１が接合部Ｐｂ１の隙間に流れ込んでいく。
そして、図４Ｃに示すように、ろうＢ１が接合部Ｐｂ１の隙間全体に行きわたることで接合が完了する。そして、図４Ｃに示すように、理想的なろう付け接合では、接合部Ｐｂ１の隙間に箇所に満遍なくろうＢ１が入り込んでいる。
【００２３】
図４Ｄは、図４Ｃの領域２０１の部分における内部断面の模式図である。
ろう付けが正しく行われていると、部品Ｐａと部品Ｐｂの間の隙間にろうＢ１が充填されている様子を示している。ろう付けにおいて、部品Ｐａと部品Ｐｂの間の底部から、ろうＢ１が充填されていく。そして、部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間の開口部までろうＢ１が満たされる。理想的なろう付け接合では、上部表面において図４Ｄに示すようなフィレットと呼ばれる傾斜が形成される。
【００２４】
図５Ａ〜図５Ｄは、不良なろう付け接合の一例について説明する図である。
図５Ａに示すように、加熱された接合部Ｐｂ１にろう材Ｂが挿入される。ちなみに、図５Ａは図４Ａと同様の図である。
しかし、ろう材Ｂの接合条件が適切でないため、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間にろうＢ１が流れ込まず、ろう材Ｂが部品Ｐｂの表面に流れ出してしまう（図５Ｂ）。
この状態で処理を続けると、ろうＢ１がワークＷの表面にこびりついてしまい、適切なろう付け接合ができていない状態となってしまう（図５Ｃ）。
このようなろう付け接合の不良は、加熱条件の不具合やろうＢ１の過不足等が原因で生じる。図５Ｂ、図５Ｃでは、バーナ５による接合部Ｐｂ１の加熱の際、接合温度を高くしすぎてしまった例が示されている。そして、その結果、柔らかくなりすぎたろうＢ１がワークＷの表面を伝ってしまい、接合の不良が生じてしまった例が示されている。
【００２５】
図５Ｄは、図５Ｃの領域２０２の部分における内部断面の模式図である。
図５Ｄに示すように、部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間に、十分にろうＢ１が入りこんでいない。その結果、特に、部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間の底部においてろうＢ１が充填されていない。また、図５Ｄに示すように、ろう材Ｂの挿入口となる部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間の開口部には、ろうＢ１が満たされていない。
【００２６】
一般的に、ろう付けでは、部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間における開口部が満たされている様子を、図４Ｄに示したフィレットと呼ばれる傾斜のつき方で判断している。しかしながら、接合不良が生じている場合、図５Ｄのように、正しいフィレットが形成されていないことが多い。しかし、フィレットが正しく形成されていても、ろうＢ１が内部へ十分に充填されていない場合がある。このような場合では、ろう付け接合が適切にできているか否かを判断することは困難である。これまでは、作業者が接合部Ｐｂ１を目視で判断し、不良が生じていれば、作業者は、その箇所に対して、再度過熱してろう付けしていた。
【００２７】
［表面監視部１１１］
図６Ａ〜図１３Ｂは、第１実施形態における表面監視部１１１によるろう付け判定手法を示す図である。
表面監視部１１１は、前記したように、例えば、カメラによる判定、レーザ計測や、ステレオカメラ等の距離カメラによる３次元計測を用いることができる。表面監視部１１１として、カメラ、レーザ計測装置、ステレオカメラのすべてが備わっていてもよいし、少なくとも１つが備わっていてもよい。
【００２８】
（カメラ１１１Ａ）
まず、図６Ａ〜図９Ｂを参照して、表面監視部１１１としてカメラ１１１Ａが使用されている例を示す。なお、カメラ１１１Ａの動作制御は図示しないカメラ制御部によって行われる。
表面監視部１１１としてのカメラ１１１Ａは、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の上部開口部を撮像できるような位置に備えられている。
【００２９】
図６Ａは、カメラ１１１Ａが設置され、かつ、ろうＢ１が充填され始めた場合における接合部Ｐｂ１の断面図である。また、図６Ｂは、図６Ａの状態におけるカメラ１１１Ａの画像を示す図である。
図６Ａに示すように、ろうＢ１が部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の底部にたまり始めている。このような場合では、図６Ｂに示されるように画像においてろうＢ１は撮像されていない。ここで、図６Ｂの画像には図６Ａにおける空隙３０１が撮像されている。
【００３０】
図７Ａは、カメラ１１１Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が途中まで行われた断面図である。また、図７Ｂは、図７Ａの状態におけるカメラ１１１Ａの画像を示す図である。
図７Ａに示すように、ろうＢ１が部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の途中までたまり始めている。このような場合では、図７Ｂに示すように、画像においてろうＢ１が少し見えてくる。
【００３１】
図８Ａは、カメラ１１１Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了した場合における断面図である。また、図８Ｂは、図８Ａの状態におけるカメラ１１１Ａの画像を示す図である。
図８Ａに示すように、正常にろうＢ１の充填が完了すると、部品Ｐａと、部品Ｐｂとにおける隙間の上部開口部にろうＢ１によるフィレットが形成される。この結果、図８Ｂに示すように、画像においてフィレットが撮像される。
図８Ｂの画像が、カメラ１１１Ａにおける基準データとして用いられてもよい。すなわち、図８Ｂの画像における画素の色データと、色の配置が監視対象の形状情報を示す基準データとなる。
【００３２】
図９Ａは、カメラ１１１Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。また、図９Ｂは、図９Ａの状態におけるカメラ１１１Ａの画像を示す図である。
図９Ａの例では、充填されるろうＢ１の不足が原因で接合部Ｐｂ１の上部に窪み３０２が生じている。
このような場合、図９Ｂに示すように、接合部Ｐｂ１の上部における窪み３０２が影のように撮像される。
【００３３】
表面監視部１１１としてカメラ１１１Ａが用いられることで、表面監視部１１１を安価にすることができる。
【００３４】
（距離カメラ１１１Ｂ）
次に、図１０Ａ〜図１３Ｃを参照して、表面監視部１１１としてステレオカメラ等の距離カメラ１１１Ｂが使用されている例を示す。なお、距離カメラ１１１Ｂの動作制御は図示しない距離カメラ制御部によって行われる。また、距離カメラ１１１Ｂとして赤外線ステレオカメラが用いられてもよい。
表面監視部１１１としての距離カメラ１１１Ｂは、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の上部開口部を撮像できるような位置に備えられている。
【００３５】
図１０Ａは、距離カメラ１１１Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１が充填され始めた場合を示す断面図である。また、図１０Ｂは、図１０Ａの状態における距離カメラ１１１Ｂで取得される距離データを２次元画像化したものである。
図１０Ａに示すように、ろうＢ１が部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の底部にたまり始めている。また、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の上部には開口部３０１が存在している。このような場合では、図１０Ｂに示されるように画像において開口部３０１が撮像されているものの、ろうＢ１は撮像されていない。
また、図１０Ｃは、図１０ＢのＡ１−Ａ１断面における形状データを示す図である。図１０Ｃの形状データは、図１０Ｂの画像を基に生成されるものである。
図１０Ｃに示すように、距離カメラ１１１ＢはろうＢ１を検出していない。言い換えれば、図１０Ａの状態では、距離カメラ１１１Ｂの信号はろう付け前の信号と同じ形状をしている。
【００３６】
図１１Ａは、距離カメラ１１１Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が途中まで行われた断面図である。また、図１１Ｂは、図１１Ａの状態における距離カメラ１１１Ｂで取得される距離データを２次元画像化したものである。
図１１Ａに示すように、ろうＢ１が部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の途中まで充填され始めている。このような場合、図１１Ｂに示すようにろうＢ１が少しみえる。ただし、充填量によってはろうＢ１はまったくみえない場合がある。
また、図１１Ｃは、図１１ＢのＡ２−Ａ２断面における形状データを示す図である。
図１１Ｃに示すように、ろうＢ１が少し検出されている。
【００３７】
図１２Ａは、距離カメラ１１１Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了した場合における断面図である。また、図１２Ｂは、図１２Ａの状態における距離カメラ１１１Ｂで取得される距離データを２次元画像化したものである。
図１２Ａに示すように、正常にろうＢ１の充填が完了すると、部品Ｐａと、部品Ｐｂとにおける隙間の上部開口部にろうＢ１によるフィレットが形成される。この結果、図１２Ｂに示すように、画像においてフィレットが検出される。
また、図１２Ｃは、図１２ＢのＡ３−Ａ３断面における形状データを示す図である。
図１２Ｃに示すように、距離カメラ１１１Ｂの信号においてもフィレットが検出される。
図１２Ｃの形状データが距離カメラ１１１Ｂにおける基準データとして用いられてもよい。
【００３８】
図１３Ａは、距離カメラ１１１Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。また、図１３Ｂは、図１３Ａの状態における距離カメラ１１１Ｂで取得される距離データを２次元画像化したものである。
図１３Ａの例では、充填されるろうＢ１の不足が原因で接合部Ｐｂ１の上部に窪み３１１が生じている。
このような場合、図１３Ｂに示すように、画像には接合部Ｐｂ１の上部における窪み３１１が影として検出される。
また、図１３Ｃは、図１３ＢのＡ４−Ａ４断面における形状データを示す図である。
図１３Ｃに示すように、距離カメラ１１１Ｂの信号においても接合部Ｐｂ１の上部における窪み３１１が検出される。
【００３９】
図６Ａから図８Ｂ、及び、図１０Ａ〜図１２Ｂに示すように、ろうＢ１が部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間に充填されると接合部Ｐｂ１の入り口がろうＢ１で塞がれる。これを監視することで、ろう付けの進行度を評価することができる。
【００４０】
また、表面監視データは、カメラ１１１Ａを例にすれば、取得される画像から部品Ｐａ，ＰｂとろうＢ１の色と、色の配置とを分析してろう付けの形状と、その箇所が表現されたもの等としてもよい。
【００４１】
なお、距離カメラ１１１Ｂの代わりにレーザ計測装置が用いられてもよい。
【００４２】
そして、ステレオカメラや、レーザ計測装置による３次元計測を例にすれば、３次元計測による計測対象（すなわち、ワークＷや、ろうＢ１）との距離が計測される。これにより、ろう付けの形状と、その箇所が表現された距離データを取得できる。その結果、ろう付け箇所の凹凸の詳細までデータ化することができる。
【００４３】
［内部監視部１１２］
次に、図１４Ａ〜図２７Ｂを参照して、内部監視部１１２について説明する。内部監視部１１２は、前記したように、単一送受信超音波センサ、フェイズドアレイ超音波センサ、渦電流センサを用いることができる。内部監視部１１２として、単一送受信超音波センサ、フェイズドアレイ超音波センサ、渦電流センサのすべてが備わっていてもよいし、少なくとも１つが備わっていてもよい。
【００４４】
（単一送受信超音波センサ）
まず、図１４Ａ〜図１７Ｂを参照して、内部監視部１１２として単一送受信超音波センサ（以降、超音波センサ１１２Ａと称する）が使用されている例を示す。
図１４Ａは、超音波センサ１１２Ａが設置され、かつ、ろうＢ１が流し込まれる前の部品Ｐａ，Ｐｂ及び超音波センサ１１２Ａの位置関係を示す図である。
図１４Ａに示すように、超音波センサ１１２Ａは、部品Ｐｂの外側、かつ、接合部Ｐｂ１の底部近傍に設けられている。
【００４５】
ここで、超音波センサ１１２Ａは金属内部に音（超音波）を伝播させる。異物がある場合、超音波は反射する。超音波センサ１１２Ａは、この反射エコーを受信する。前記したように、超音波センサ１１２Ａは、部品Ｐｂの外側、かつ、接合部Ｐｂ１の底部近傍に設けられる。そして、反射エコーの時間位置が観測されることでろうＢ１の充填度が評価される。
【００４６】
図１４Ｂは、図１４Ａの状態における超音波センサ１１２Ａの受信波形である。
図１４Ｂにおいて、横軸はエコーの受信時刻を示し、縦軸はエコーの振幅を示す。図１５Ｂ、図１５Ｂ、図１６Ｂ、図１７Ｂも同様である。
図１４Ｂにおける波形Ｗ１は、超音波センサ１１２Ａ自身の表面で反射したエコーである。また、波形Ｗ２は、部品Ｐｂの外側面３２１（超音波センサ１１２Ａ側）で反射したエコーである。さらに、波形Ｗ３は、部品Ｐｂの内側面３２２（部品Ｐａ側）で反射したエコーである。なお、各波形Ｗ１〜Ｗ３は、伝播距離の違いが時間差として検出されたものである。以下に示す超音波センサ１１２Ａの受信波形も同様である。
【００４７】
一般に、超音波は空気中を伝わらないので、図１４Ａのような状態では、部品Ｐｂの内側面３２２までのエコーしか検出できない。
なお、超音波センサ１１２Ａの動作制御は、図示しない超音波センサ制御部によって行われる。
【００４８】
図１５Ａは、超音波センサ１１２Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了した場合における断面図である。
図１５Ａに示すように、ろうＢ１の充填が正常に完了すると、超音波センサ１１２Ａの検知範囲にろうＢ１が存在するようになる。
【００４９】
図１５Ｂは、図１５Ａの状態における超音波センサ１１２Ａの受信波形である。
図１５Ａに示すように、超音波センサ１１２Ａの設置箇所において、ろうＢ１が充填されている。そのため、図１４Ｂと同様の波形Ｗ１〜Ｗ３に加えて、部品Ｐａの内側面３３１（ろうＢ１側）及び部品Ｐａの外側面３３２（ろうＢ１側とは反対側）で反射したエコーが波形Ｗ１１，Ｗ１２として検出される。
予め超音波センサ１１２Ａから部品Ｐａまでの距離と、音速とが予め分かっていれば、波形Ｗ１における受信時刻ｔ１の波形の観測により、ろうＢ１が充填されているか否かが分かる。
図１５Ｂに示す受信波形が超音波センサ１１２Ａの基準データとして用いられてもよい。
【００５０】
図１６Ａは、超音波センサ１１２Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
図１６Ａに示すように、ろうＢ１の不足により、接合部Ｐｂ１の底部においてろうＢ１の窪み４０１が生じている。
【００５１】
図１６Ｂは、図１６Ｂの状態における超音波センサ１１２Ａの受信波形である。
図１６Ｂでは、図１４Ｂで示される波形Ｗ１〜Ｗ３に加えて、ろうＢ１の端部（図１６Ａの符号４０１ａ）における反射エコーが波形Ｗ２１として検出されている。波形Ｗ２１は、図１５Ｂにおける波形Ｗ１１，Ｗ１２と比較して、明らかに早いタイミングで検出されている。
このような場合、表面監視部１１１による表面監視データによれば、ろう付けが正常に完了していると判定されてしまう。しかし、超音波センサ１１２Ａを表面監視部１１１と併用することで、接合部Ｐｂ１底部におけるろうＢ１の不足を検出することができる。
【００５２】
図１７Ａは、超音波センサ１１２Ａが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
図１７Ａに示す例では、ろうＢ１の大幅な不足により、接合部Ｐｂ１の底部において図１６Ａに示す窪み４０１よりも、大きなろうＢ１の窪み４０２が生じている。
【００５３】
図１７Ｂは、図１７Ｂの状態における超音波センサ１１２Ａの受信波形である。
図１７Ａに示す例では、超音波の照射範囲にろうＢ１が存在していない。このため、受信波形は、図１７Ｂに示すように、図１４Ｂと同様の波形Ｗ１〜Ｗ３のみが検出される。
図１７Ａのようなケースでも、図１６Ａと同様、表面監視部１１１による表面監視データによれば、ろう付けが正常に完了していると判定されてしまう。しかし、超音波センサ１１２Ａを表面監視部１１１と併用することで、接合部Ｐｂ１底部におけるろうＢ１の不足を検出することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、接合部Ｐｂ１の底部近傍に超音波センサ１１２Ａが設置されているが、これに限らず、接合部Ｐｂ１の上部近傍や、中間点に超音波センサ１１２Ａが設置されてもよい。このようにすることで、接合部Ｐｂ１の上部や、中間点における内部監視が可能となる。
【００５５】
ろう付け前では、図１４Ｂに示すように、超音波センサ１１２Ａの設置面である部品Ｐｂの表面からの波形Ｗ２，Ｗ３が反射エコーとして得られる。ろう付けが開始されて部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間の底部にろうＢ１が充填され始まると、充填されている底部からのエコーを受信することになり、波形Ｗ２，Ｗ３の他に、エコーによる波形が検出される。ろうＢ１の充填が完全に終了すると、図１５Ｂに示すように、部品Ｐｂに由来する波形Ｗ２，Ｗ３に加えて、部品Ｐａに由来する波形Ｗ１１，Ｗ１２が検出される。これにより、底部にろうＢ１が充填されたか否かを確認することができる。
【００５６】
ここで、図１５Ｂにおける部品Ｐａからの波形Ｗ１１の受信時刻ｔ１は、材料の音速と、部品Ｐａの内側面３３１までの距離と、超音波センサ１１２Ａの発振周波数から決まる。そのため、受信時刻ｔ１で波形Ｗ１１が一定時間検出され続ければ、接合部Ｐｂ１の底部にろうＢ１が充填されたと判断することができる。また、超音波センサ１１２Ａの位置は、斜角法と呼ばれる、センサ面に対して、斜め方向に送信する技術を用いれば、ろう付けの加熱作業に干渉せず、内部監視を行うことができる。
【００５７】
内部監視部１１２として超音波センサ１１２Ａが用いられることで、内部監視部１１２を安価にすることができる。
【００５８】
（フェイズドアレイ超音波センサ）
図１８Ａ〜図２１Ｂを参照して、内部監視部１１２としてフェイズドアレイ超音波センサ（以降、アレイセンサ１１２Ｂと称する）が使用されている例を示す。
アレイセンサ１１２Ｂは、複数の超音波素子を有し、各超音波素子における音波発生タイミングが適切にずらされて発せられることで、断面領域を超音波映像として出力することができる。
なお、アレイセンサ１１２Ｂの動作制御は、図示しないアレイセンサ制御部によって行われる。
【００５９】
図１８Ａは、アレイセンサ１１２Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１が充填される前の状態を示す断面図である。
図１８Ａに示すように、アレイセンサ１１２Ｂは、部品Ｐｂの勘合部分に沿うように設置されている。
【００６０】
図１８Ｂは、図１８Ａの状態におけるアレイセンサ１１２Ｂの検出結果を示す図である。
図１８Ｂでは、図１８Ａの一点鎖線領域の部分が拡大されている。以下の図１９Ｂ、図２０Ｂ、図２１Ｂでも同様である。
図１８Ｂにおいて、太実線部分がアレイセンサ１１２Ｂによって検出された箇所であり、太破線部分はアレイセンサ１１２Ｂによって検出されなかった箇所である。
図１８Ｂに示すように、部品Ｐｂにおいてアレイセンサ１１２Ｂが接している部分について、部品Ｐｂの外側面４２１（アレイセンサ１１２Ｂ側）及び内側面４２２（アレイセンサ１１２Ｂとは反対側）が検出されている。
なお、アレイセンサ１１２Ｂが設置されている箇所において、検出されていない箇所（太破線部分４１１）が存在している。この部分は、アレイセンサ１１２Ｂと部品Ｐｂとの間に隙間があることから、アレイセンサ１１２Ｂによる検出が困難な箇所である。このように、アレイセンサ１１２Ｂと、ワークＷとの間は、できるだけ密接していることが望ましい。
【００６１】
図１９Ａは、アレイセンサ１１２Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了した場合における断面図である。
図１９Ａに示すように、アレイセンサ１１２Ｂの設置箇所近傍においてろうＢ１が充填されている。また、接合部Ｐｂ１の上部にフィレットが形成されている。
【００６２】
図１９Ｂは、図１９Ａの状態におけるアレイセンサ１１２Ｂの検出結果を示す図である。
図１９Ｂに示すように、アレイセンサ１１２Ｂの検出範囲にろうＢ１が充填されているため、アレイセンサ１１２Ｂから発した超音波は部品Ｐａに到達する。その結果、部品Ｐｂの外側面４２１及び内側面４２２に加え、部品Ｐａの内側面（ろうＢ１側）４２３も検出されている。
部品Ｐａの位置は予め分かっているため、エコーの受信時刻によってろうＢ１の充填度合いが分かる。
図１９Ｂに示す検出結果がアレイセンサ１１２Ｂにおける基準データとして用いられてもよい。
【００６３】
図２０Ａは、アレイセンサ１１２Ｂが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
図２０Ａに示す例では、ろう付け箇所の下部においてろうＢ１の不足による窪み４３１が生じている。
【００６４】
図２０Ｂは、図２０Ａの状態におけるアレイセンサ１１２Ｂの検出結果を示す図である。
ろうＢ１の充填状態が図２０Ａのような場合、図２０Ｂに示すように、部品Ｐｂの外側面４２１及び内側面４２２に加えて、ろうＢ１の端面４３２が検出されている。
図２０Ａの端面４３２のエコーは、図１９Ｂに示す部品Ｐａの内側面４２２のエコーとは受信時刻が異なるため、接合部Ｐｂ１の底部においてろうＢ１の不足が生じていることが分かる。
【００６５】
また、同様の充填状態における超音波センサ１１２Ａの検出結果である図１６Ｂと比較すると、超音波センサ１１２ＡではろうＢ１がどのように不足しているのかを把握することが困難である。これに対し、アレイセンサ１１２Ｂを用いた図２０Ｂによれば、ある範囲の面積を映像化することができるため、どのようにろうＢ１が不足しているのかを高精度で把握することができる。
【００６６】
図２１Ａは、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
図２１Ａでは、図２０Ａの場合よりもろうＢ１が不足しており、ろう付け箇所の下部に大きな窪み４４１が生じている。
【００６７】
図２１Ｂは、図２１Ａの状態におけるアレイセンサ１１２Ｂの検出結果を示す図である。
ろうＢ１の充填状態が図２１Ａのような場合、図２１Ｂに示すように、部品Ｐｂの外側面４２１及び内側面４２２が検出されるともに、ろうＢ１の端面４４２が検出される。
【００６８】
図１９Ｂの検出結果を基準データとし、取得した内部監視データと比較することで、どのような異常が発生しているかを判定することができる。
【００６９】
（渦電流センサ１１２Ｃ）
次に、図２２Ａ〜図２７Ｂを参照して、内部監視部１１２として渦電流センサ１１２Ｃが使用されている例を示す。
渦電流センサ１１２Ｃは、磁場を発生し、この磁場に応じて金属に渦電流を生じさせる。そして、金属の材質や体積が変わると、金属に生じる渦電流によって渦電流センサ１１２Ｃにおけるコイル（不図示）のインピーダンスが変化する。渦電流センサ１１２Ｃは、この変化によって生じる高周波発振回路の発信状態の変化を信号として検知する。
以下、このことを図２２Ａ〜図２３Ｂを参照して説明する。
【００７０】
図２２Ａは、検出対象金属５００の厚みと渦電流センサ１１２Ｃの位置を示す図（第１例）である。また、図２２Ｂは、検出対象金属５００の厚みと渦電流センサ１１２Ｃの出力との関係を示す図（第１例）である。なお、検出対象金属５００は、本実施形態ではろうＢ１となる。
なお、渦電流センサ１１２Ｃは表皮深さより浅い表層部までは信号の変化が得られることが知られている。表皮深さとは、表皮効果によって電流が流れている領域（深さ）である。つまり、渦電流センサ１１２Ｃは、表皮効果によって電流が流れている領域について電流変化を検知することができる。
ここで渦電流センサ１１２Ｃの出力について説明する。図２２Ｂのグラフは、Ｘ信号、Ｙ信号と呼ばれる２つの信号値（振幅値）で構成された渦電流センサ１１２Ｃの出力のグラフである。渦電流探傷法は、渦電流センサ１１２Ｃが感知する磁場の変化を、インピーダンスの変化に置き換えて評価する方法である。なお、Ｘ信号、Ｙ信号はそれぞれ、インピーダンスの実部と虚部の表現に対応する信号成分である。
【００７１】
渦電流センサ１１２Ｃを用いる渦電流探傷では、信号の基準となるＸ信号、Ｙ信号をぞれぞれゼロとして、図２２Ｂの符号５１１に示すようなグラフの原点に信号をリセットする。その後、センサが磁場の変化を検知すると、信号が原点からずれる。これを軌跡として監視する。
【００７２】
ここで、図２２Ａにおける符号５０１→５０２→５０３→５０４のように検出対象金属５００（本実施形態ではろうＢ１）の厚みが増していく場合における渦電流センサ１１２Ｃの出力変化を図２２Ｂに示す。なお、図２２Ｂでは、信号軌跡として信号値を繋げて図示している。 
【００７３】
まず、符号５０１の厚み（厚み＝０）において、検出信号がＸ＝０、Ｙ＝０（基準点）となるよう渦電流センサ１１２Ｃの出力をリセットする（符号５１１）。
そして、厚みが図２２Ａの符号５０１→５０２→５０３→５０４となるにつれて、渦電流が変化していき、その渦電流の変化量に応じて、図２２Ｂの符号５１１→５１２→５１３→５１４に示すように信号振幅が大きくなる。
ここで、符号５１３，５１４は、表皮深さより深い厚みのろうＢ１を模擬した。前記したように、渦電流センサ１１２Ｃは、表皮深さより深い領域の電流変化を検知することができない。そのため、表皮深さより深い符号５０４の領域の信号振幅は、表皮深さより深い領域になる手前である符号５０３の領域の信号変化と同じになる。そのため、図２２Ｂに示すように符号５１３，５１４は、ほぼ同じ信号になる。
図２２Ｂにおける符号５１３，５１４を異なる信号値で評価するためには、表皮深さを深くするため、渦電流センサ１１２Ｃの駆動周波数を低くする必要がある。
このように周波数の変更で内部監視する範囲を設計することができる。
【００７４】
図２３Ａは、検出対象金属５００の厚みと渦電流センサ１１２Ｃの位置を示す図（第２例）である。また、図２３Ｂは、検出対象金属５００の厚みと渦電流センサ１１２Ｃの出力との関係を示す図（第２例）である。
図２２Ａ、図２２Ｂでは渦電流センサ１１２Ｃが設置されている側から厚みが増していく例について説明した。これに対して、図２３Ｂ、図２３Ｂでは、渦電流センサ１１２Ｃが設置されている側とは反対側から厚みが増していく例について説明する。
ここで、図２３Ａにおける符号５２１→５２２→５２３→５２４のように検出対象金属５００（本実施形態ではろうＢ１）の厚みが増していく場合における渦電流センサ１１２Ｃの出力変化を図２３Ｂに示す。
【００７５】
まず、符号５２１の厚み（厚み＝０）において、検出信号がＸ＝０、Ｙ＝０（基準点）となるよう渦電流センサ１１２Ｃの出力をリセットする（符号５３１）。
そして、厚みが図２３Ａの符号５２１→５２２→５２３→５２４となるにつれて、渦電流が変化していき、その渦電流の変化量に応じて、図２２Ｂの符号５３１→５３２→５３３→５３４に示すように信号振幅が大きくなる。
【００７６】
ここで、図２３Ａ、図２３Ｂの例では、渦電流センサ１１２Ｃからみて手前側に空隙があるため、図２３Ｂに示すような変化（符号５３１→５３２→５３３→５３４）を示す。
【００７７】
なお、周波数によっては、図２２Ｂや、図２３Ｂで示す信号変化とは異なる信号変化が得られる場合がある。これは周波数の選択で実現できる。
試験サンプルを用いたデータ収集を行い、どのような信号変化が生じるかを予め調べておくことで、渦電流センサ１１２Ｃによる内部監視を精度よく行うことができる。
【００７８】
このように、渦電流センサ１１２Ｃを用いた内部監視では、まず、ろう付け開始前の渦電流センサ１１２Ｃの信号が原点にリセットされる。そして、ろうＢ１が部品Ｐａと部品Ｐｂの間の底部から充填されていくと、ろうＢ１の導電率の違いに渦電流センサ１１２Ｃが応答する。この結果、図２２Ｂや、図２３Ｂに示す原点から信号がずれてくる。予め、理想的にろう付けされたサンプルを用いて、渦電流センサ１１２Ｃの信号値を調べておくことで、信号値の軌跡から、ろう付けの進行度を評価することができる。
本実施形態では、このような渦電流センサ１１２Ｃを用いてろうＢ１の充填度が評価される。
なお、渦電流センサ１１２Ｃの動作制御は、図示しない渦電流センサ制御部によって行われる。
【００７９】
図２４Ａは、渦電流センサ１１２Ｃが設置され、かつ、ろうＢ１が充填される前の状態を示す断面図である。
図２４Ａに示すように、第１渦電流センサ１１２Ｃ１は、部品Ｐｂの外側、かつ、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の上部開口部近傍に設置されている。また、第２渦電流センサ１１２Ｃ２は、部品Ｐｂの外側、かつ、接合部Ｐｂ１の底部近傍に設けられている。
【００８０】
図２４Ｂは、図２４Ａの状態における渦電流センサ１１２Ｃの出力を示す図である。
つまり、図２４Ｂに示す図では、ろうＢ１が流し込まれる前において第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２がリセットされている状態を示している。従って、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の信号、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号の双方がグラフの原点（Ｘ＝０、Ｙ＝０；符号６０１）にとどまっている。
【００８１】
図２５Ａは、渦電流センサ１１２Ｃが設置され、かつ、ろうＢ１が充填され始めた場合を示す断面図である。
図２５Ａに示すように、ろうＢ１が接合部Ｐｂ１の底部付近に充填され始めると、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の検知範囲にろうＢ１が存在するようになる。これに対して、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の検知範囲にはろうＢ１が存在していない。
【００８２】
図２５Ｂは、図２５Ａの状態における第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号状態を示す図である。
図２５Ａに示すように、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の検知範囲にはろうＢ１が存在しないため、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の信号は図２４Ｂと同じく原点（リセット）位置（符号６０１）にとどまっている。
これに対して、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の検知範囲にろうＢ１が存在するため、第２渦電流センサ１１２Ｃ２はろうＢ１の存在を検知する。その結果、図２５Ｂに示すように、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号は原点から大きく外れた位置（符号６０２）に位置する。
【００８３】
図２６Ａは、渦電流センサ１１２Ｃが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了した場合における断面図である。
図２６Ａに示すように、ろうＢ１の充填が正常に完了すると、第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２双方の検知範囲にろうＢ１が存在するようになる。
【００８４】
図２６Ｂは、図２６Ａの状態における第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号状態を示す図である。
図２６Ａに示すように、第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２双方の検知範囲にろうＢ１が存在するため、第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の双方がろうＢ１の充填を検知する。その結果、図２５Ｂに示すように、第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２双方の信号は原点から大きく外れた位置（符号６０２）に位置する。
図２６Ｂに示す信号状態が渦電流センサ１１２Ｃの基準データとして用いられてもよい。
【００８５】
図２７Ａは、渦電流センサ１１２Ｃが設置され、かつ、ろうＢ１の充填が正常に完了しなかった場合における断面図である。
図２７Ａに示すように、接合部Ｐｂ１の底部においてろうＢ１の不足が生じている。
このため、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の検知範囲にはろうＢ１が存在しているが、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の検知範囲にはろうＢ１が存在していない。
【００８６】
図２７Ｂは、図２７Ａの状態における第１渦電流センサ１１２Ｃ１、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号状態を示す図である。
図２７Ａで前記したように、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の検知範囲にはろうＢ１が存在しているが、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の検知範囲にはろうＢ１が存在していない。従って、第１渦電流センサ１１２Ｃ１はろうＢ１の存在を検知するが、第２渦電流センサ１１２Ｃ２はろうＢ１の存在を検知しない。
その結果、第１渦電流センサ１１２Ｃ１の信号は、原点から外れた位置（符号６０２）に信号が位置しているが、第２渦電流センサ１１２Ｃ２の信号は原点（リセット）位置（符号６０１）に信号が位置している。
【００８７】
なお、超音波センサ１１２Ａや、アレイセンサ１１２Ｂは対象物（本実施形態では部品Ｐｂ）の表面に媒質を塗布して密着させることが望ましい。これに対して、渦電流センサ１１２Ｃでは媒質の塗布を必要とせず、対象物に非接触の状態で使用することができる。このため、渦電流センサ１１２Ｃは本実施形態のようにろう付けのために高温となるワークＷの検査に適している。
さらに、渦電流センサ１１２Ｃと、対象物（本実施形態では部品Ｐｂ）との間にギャップがあっても渦電流センサ１１２Ｃを使用することができる。このため、誘導加熱コイル１５２が設置される箇所でも、誘導加熱コイル１５２に重複するように渦電流センサ１１２Ｃを設置することができる。
【００８８】
なお、超音波センサ１１２Ａ、アレイセンサ１１２Ｂ、渦電流センサ１１２Ｃはケーシングされている。
【００８９】
比較部１２０は、図２７Ｂの信号状態と、基準データとしての図２６Ｂの信号状態とを比較することで、ろう付けの異常を検出する。
【００９０】
次に、加熱処理部１４０について説明する。
比較部１２０による監視部１１０のデータと、基準データとの差異に基づいて、加熱処理部１４０は、加熱箇所を決定し、加熱の熱量を算出する。そして、加熱処理部１４０は、後記する局所加熱部１５０の入力データとなる加熱指令を生成する。
【００９１】
図２８Ａは、本実施形態における誘導加熱コイル１５２の配置を示す斜視模式図である。適宜図１を参照する。
また、図２８Ｂは、誘導加熱コイル１５２と、ワークＷとの上面図である。なお、図２８Ａ、図２８Ｂでは、図２Ａ、図２Ｂのように部品Ｐｂが直筒形状となっている例を示す。
【００９２】
誘導加熱コイル１５２に高周波電流が流されると、誘導加熱コイル１５２から放射する高周波磁場の影響により、暴露されている金属において誘導加熱が発生する。
本実施形態では、この誘導加熱を利用してワークＷを加熱し、ろうＢ１を熔解する。
【００９３】
本実施形態では、図２８Ａ及び図２８Ｂに示すように、誘導加熱コイル１５２が複数用意され、接合部Ｐｂ１の付近に接合部Ｐｂ１をカバーするようにそれらが配置される。より具体的には、誘導加熱コイル１５２は、接合部Ｐｂ１によって構成される面に正対するように配置される。これらの誘導加熱コイル１５２には独立した高周波電源（電源１５１）が接続されている。加熱箇所決定部１４１は、表面監視部１１１や、内部監視部１１２で取得された結果を基に異常なろう付けが行われている接合部Ｐｂ１の箇所を決定する。そして、決定された接合部Ｐｂ１の箇所で算出される加熱指令信号に基づき、加熱箇所に対して誘導加熱コイル１５２が駆動される。
【００９４】
このような構成を有することで、接合部Ｐｂ１を局所的に加熱することができる。つまり、ろう付けの異常が検知された接合部Ｐｂ１を局所的に加熱し、その局所的に加熱された箇所にろう材Ｂが挿入されることで、ろう付けの修正を行うことができる。
【００９５】
［処理手順］
図２９は、第１実施形態に係るろう付け処理の手順を示すフローチャートである。
まず、部品Ｐａ、部品Ｐｂ、ろう材Ｂの準備と、誘導加熱コイル１５２の設置、表面監視部１１１と、内部監視部１１２の設置とが行われ、加熱処理部１４０はすべての誘導加熱コイル１５２に対し通電を行う（Ｓ１）。これにより、誘導加熱コイル１５２によるワークＷの加熱が開始される。
その後、ろう付けが開始される（Ｓ２）。ろう付けは、図示しないマニピュレータ等によって行われる。
ろう付けが終了すると、表面監視部１１１から表面監視データ、及び、内部監視部１１２から内部監視データ（合わせて監視データと称する）が取得される（Ｓ３）。なお、ろう付けの終了は、内部監視データ、表面監視データによって判定される。
そして、比較部１２０が、取得された監視データと、記憶部１３０に格納されている基準データとを比較する（Ｓ４）。なお、監視データと、基準データとの比較は、機械学習による分類に従って行われるとよい。
そして、比較部１２０は、ステップＳ４の比較の結果、ろう付けの異常を検出したか否かを判定する（Ｓ５）。
【００９６】
ステップＳ５の結果、異常が検出されない場合（Ｓ５→Ｎｏ）、加熱処理部１４０は、すべての誘導加熱コイル１５２を停止する（Ｓ６）。
また、ステップＳ５の結果、異常が検出された場合（Ｓ５→Ｙｅｓ）、加熱箇所決定部１４１は、監視データ、及び、基準データを基にろう付けの異常個所を特定する。言い換えれば、加熱箇所決定部１４１は、加熱すべき個所（加熱箇所）を決定する（Ｓ１１）。
なお、接合部Ｐｂ１のどの部分に、どの誘導加熱コイル１５２が設置されているかの情報は、例えば、作業者が手入力によりろう付け装置１に入力されている。具体的には、誘導加熱コイル１５２には、ＩＤが付されており、どのＩＤの誘導加熱コイル１５２が、接合部Ｐｂ１のどの箇所に設置されているかの情報がろう付け装置１に入力されている。
【００９７】
次に、熱量制御部１４２が、必要な熱量を算出する（Ｓ１２）。例えば、ワークＷの部材に基づいて、図３０で後記するような制御が行われる。
そして、加熱指令生成部１４３は、加熱指令を生成する（Ｓ１３）。加熱指令は、各電源１５１が流す電流値の情報である。加熱指令生成部１４３は、加熱箇所決定部１４１、熱量制御部１４２の処理結果を基に、どの電源１５１が、どのような値の電流を、どれだけの時間流せばよいかを算出し、算出結果を基に加熱指令を生成する。
そして、加熱指令部は、局所加熱部１５０の各電源１５１に加熱指令を送信する（Ｓ１４）。
それぞれの電源１５１は、自身宛の加熱指令を基に、接続されている誘導加熱コイル１５２に対し通電を行うことで、局所加熱を行う（Ｓ１５）。なお、自身宛の加熱指令に電源オフの指令が格納されている場合、その電源１５１は通電を停止する。ちなみに、電源１５１には図示しない通電制御部が搭載されている。
そして、ろう付け装置１は、ステップＳ２へ処理を戻し、ろう付けが行われることでろう付けの修正が行われる。
【００９８】
なお、比較部１２０は、常に、監視データと、基準データとの比較を実行している。つまり、部品Ｐａと部品Ｐｂとの隙間の底面に関する内部監視データで、充填が開始されていることや、隙間の底部までろうＢ１が充填されているかが判定される。また、表面監視データによって、部品Ｐａと、部品Ｐｂとの隙間の表面まで、ろうＢ１が充填されているか否かが判定される。
【００９９】
（熱量制御手法）
図３０は、熱量制御を説明する図である。
図３０のグラフは、横軸が駆動時間、縦軸が温度となっている。ここで、駆動時間とは誘導加熱コイル１５２に接続されている電源１５１の駆動時間である。すなわち、図３０の横軸は、誘導加熱コイル１５２に電流が流されている時間である。
実線７０１は、ある材質の温度変化を示し、破線７０２は、別の材質の温度変化を示す。ちなみに、材質の情報はワークＷのＣＡＤ情報に格納されている。
線７１１は最低作業温度を示し、線７１２は最高作業温度を示す。部材の温度が最低作業温度と、最高作業温度の間にあるときにろう付けが行われる。
また、線７１３は超過温度を示している。超過温度は、部材が、これ以上の温度となると部材自身が熔解する温度である。
【０１００】
図３０のようなグラフの情報は、テーブルデータとして記憶部１３０に格納されている。加熱指令生成部１４３は、図３０の情報を基に誘導加熱コイル１５２（電源１５１）のオン、オフを制御する。なお、温度が線７１２を超えるような駆動時間になると、電源１５１がオフされる。
【０１０１】
なお、サーモグラフィーや、放射温度計等の温度監視部１１３によって部材の温度が監視されている場合、現在の部材温度を基に、あとどのくらい誘導加熱コイル１５２に電流を流せばよいかを熱量制御部１４２が算出してもよい。
ちなみに、サーモグラフィーや、放射温度計の温度監視部１１３によって部材の温度が監視されている場合、熱量制御部１４２は、図３０のグラフ情報を使用せずに、部材温度を基に直接温度管理を行ってもよい。
【０１０２】
誘導加熱コイル１５２による加熱のレスポンスが早い場合、図３０のグラフに基づく加熱制御は不要となる。
しかし、誘導加熱コイル１５２による加熱のレスポンスが遅い場合、図３０のグラフに基づく加熱制御が行われることで適切な加熱制御を行うことができる。なお、図３０のグラフに基づく加熱制御が行われないと、部材の特性に応じた加熱制御ができず、ワークＷが熔解してしまう等といった課題を有する。
【０１０３】
ちなみに、サーモグラフィーは、少なくともワークＷを挟んで対向するように２つ設けられるのが好ましい。３つ以上のサーモグラフィーが設置される場合でも、すべてのサーモグラフィーによってワークＷ全体の温度が把握できるように設けられるのが好ましい。
そして、放射温度計は、誘導加熱コイル１５２に付随するように設けられるのが好ましい。
【０１０４】
これまでにも誘導加熱コイル１５２を用いたろう付けは存在している。しかし、これらの技術は、高周波電流を流す誘導加熱コイル１５２を対象のろう付け部に巻きつけるものである。この構成では、管状のワークＷにおいて、周方向に一括してろう付けできる。しかしながら、ワークＷを誘導加熱コイル１５２の中心部から引き抜かなければならないため、ワークＷの形状は、棒のように誘導加熱コイル１５２内部に設置できるものに限定される。
【０１０５】
これに対して本実施形態の誘導加熱コイル１５２は、誘導加熱コイル１５２をワークＷの接合部Ｐｂ１で構成される各面に正対させている。このため、ワークＷの形状の制約がなく、熱交換器のような誘導加熱コイル１５２内部に設置できないワークＷにも適用できる。
なお、図２８Ａに示すように誘導加熱コイル１５２を複数配置させれば、管状のワークＷも一括してろう付けができる。また、加熱位置を精度よく制御することができる。
【０１０６】
また、ろう付け接合では、ろう材Ｂを挿入するワークＷの温度分布によって、ろうＢ１の流れ方が制御される。つまり、一般的に、ろうＢ１は、温度の低い箇所から高い箇所へ流れる。従って、作業者は、ろうＢ１の不足箇所の範囲に対して、ろうＢ１の流し方を決め、バーナ５の炎の先端部を使うことで局所的に加熱して、不足箇所の範囲全体が満たされるようにしている。
また、前記したように、これまでの誘導加熱コイル１５２は、接合部Ｐｂ１に巻きつけるため、温度の分布の調整が困難で、最終的には作業者の手直しが必要となる。
【０１０７】
これに対して本実施形態の誘導加熱コイル１５２と加熱処理部１４０とを用いれば、複数配置された誘導加熱コイル１５２に流れる印加電流のオン／オフで選択することができる。また、その加熱の度合いは、印加電流の振幅値で制御できる。そのため、それぞれの誘導加熱コイル１５２に加熱処理部１４０を備えれば、加熱箇所に与えたい熱量から、印加電流の振幅値と印加時間を算出することで、温度分布の調整が可能となる。そのため、作業者に依存していた手直しを自動化することが可能となる。
【０１０８】
また、前記した課題に加え、ろうＢ１が接合部Ｐｂ１に、どのように浸透しているかは一般的に把握困難である。これまで、作業者は、ろう材Ｂの挿入付近に形成されるフィレットと呼ばれる端部形状で判断していた。これまでは、ろう付け工程後の非破壊検査（例えば、超音波探傷、Ｘ線検査）や、抜取検査での破壊処理でろうＢ１の充填具合を確認していた。この場合、手直しするにも再度加熱が必要であったり、破壊が必要であったりするために製品として使用できないという課題がある。
【０１０９】
本実施形態の誘導加熱コイル１５２と、加熱処理部１４０と、表面監視部１１１と、内部監視部１１２を用いれば、ろうＢ１が浸透している部分を表面監視部１１１、内部監視部１１２が取得する情報によって把握することができる。そのため、加熱処理が加熱すべき箇所を特定することができる。そして、加熱処理部１４０は、複数配置された誘導加熱コイル１５２によって、ワークＷの温度分布の調整を行う。このようにすることで、ろうＢ１の不足箇所に適切にろうＢ１を充填することが可能となる。そのため、作業者による手直しが低減し、また、破壊による確認で発生する製品のロスを減らすことができる。
【０１１０】
ちなみに、本実施形態で示す超音波センサ１１２Ａ、アレイセンサ１１２Ｂ、渦電流センサ１１２Ｃは本実施形態のような誘導加熱コイル１５２による誘導加熱を用いることによって設置可能である。バーナ５による加熱では、バーナ５から発せられる炎にふれると、超音波センサ１１２Ａ、アレイセンサ１１２Ｂ、渦電流センサ１１２Ｃが故障するおそれがある。ただし、局所加熱の制御が可能なバーナがあれば、このようなバーナが用いられてもよい。局所加熱の制御が可能なバーナを用いることで、短時間での加熱が可能となる。
また、誘導加熱コイル１５２と、内部監視部１１２の位置関係は、誘導加熱コイル１５２より内部監視部１１２の方が下方に設置されることが望ましい。
【０１１１】
このように、本実施形態によれば、ろう付けの不足部分を特定し、特定された不足部分に対して、局所加熱を行うことで、ろう付けの手直しを行うことができる。つまり、人手を介さないろう付けの手直しが可能となる。また、図６Ａ〜図８Ｂ、図１０Ａ〜図１１Ｂに示すようにろう付けの進行度を明らかにすることができる。ちなみに、内部監視部１１２でも、ろうＢ１が充填されていく際の信号変化を検知することで、ろう付けの進行度を明らかにすることができる。
【０１１２】
また、誘導加熱コイル１５２を接合部Ｐｂ１を構成する各面に対して正対するように設置することにより、熱交換器のように誘導加熱コイル１５２内部に設置できないワークＷに対してもろう付けの手直しを実行することができる。
【０１１３】
＜第２実施形態＞
図３１Ａ、図３１Ｂは、本発明の第２実施形態における誘導加熱コイル１５２の構造を示す図である。
図３１Ａ、図３１Ｂに示す構造では、２つのブロックに分割した支持部８０１が備えられている。支持部８０１において、コイル設置部（誘導加熱コイル１５２が保持されている面）８０２はワークＷの形状に沿うような形状となっており、内側に誘導加熱コイル１５２が設置されている。
【０１１４】
なお、支持部８０１は、ワークＷの加熱温度に耐えられるようなセラミックや、熱硬化性樹脂等で構成されるのが好ましい。また、支持部８０１を金属で構成する場合、誘導加熱コイル１５２によって支持部８０１自身が加熱しないよう、例えば、骨組み状の構造を有することが望ましい。このようにすることで、支持部８０１において、誘導加熱コイル１５２によって生じた磁場が交差する面積を小さくすることができるので、誘導加熱コイル１５２による支持部８０１自身の加熱を防ぐことができる。
【０１１５】
ろう付け対象となるワークＷには、熱交換器のように誘導加熱コイル１５２内部に設置できないものが多い。第２実施形態では、誘導加熱コイル１５２を２つのブロックに分けられた支持部８０１に設置し、ワークＷを挟み込む。これにより、第１実施形態の効果に加えて、簡易に接合部Ｐｂ１に対して誘導加熱コイル１５２の設置、離脱を行うことができる。
【０１１６】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図１を参照しつつ説明する。
ろう付け工程を有する機器製造工場を例に、生産システムに本実施形態のろう付け接合システムＺが適用された場合について説明する。
工場内の製造は生産計画のシステムと、ろう付け接合システムＺを接続することで、生産状況の把握、製造部品数の管理ができる。また、本実施形態のろう付け装置１を用いることによって、現在行われている接合作業が管理される。そして、記憶部１３０に保存されている基準データは、対象の材料情報と紐づいて管理される。そのため、生産管理サーバ２と基準データサーバ３より、ＰＬＣ４を通じて、ろう付け接合システムＺへ伝送することで自動接合ラインを形成することができる。
【０１１７】
本実施形態は、部品Ｐａと、部品Ｐｂとのろう付けを行うろう付け接合システムＺについて説明しているが、ろう付け接合システムＺを有する製造実行システムに使用されてもよい。
また、監視部１１０がろう付け装置１に含まれず、かつ、監視部１１０と、ろう付け装置１とが配線で接続されないようにしてもよい。この場合、監視部１１０で取得された監視データは、ＵＳＢメモリ等の記憶媒体を介して、ろう付け装置１に入力されてもよい。
【０１１８】
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を有するものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【０１１９】
また、前記した各構成、機能、各部１２０，１４１〜１４３、記憶部１３０等は、それらの一部またはすべてを、例えば集積回路で設計すること等によりハードウェアで実現してもよい。また、前記した各構成、機能等は、ＣＰＵ等のプロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、ＨＤ（Hard Disk）に格納すること以外に、メモリや、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣ（Integrated Circuit）カードや、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の記録媒体に格納することができる。
また、各実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんどすべての構成が相互に接続されていると考えてよい。
【符号の説明】
【０１２０】
１      ろう付け装置
１１０  監視部（状態情報取得部）
１１１  表面監視部（状態情報取得部）
１１１Ａ  カメラ
１１１Ｂ  距離カメラ
１１２  内部監視部（状態情報取得部、内部情報取得部）
１１２Ａ  超音波センサ（単一送受信超音波センサ）
１１２Ｂ  アレイセンサ（フェイズドアレイ超音波センサ）
１１２Ｂ  渦電流センサ
１２０  比較部（制御部）
１３０  記憶部（基準情報を含む）
１４０  加熱処理部
１４１  加熱箇所決定部
１４２  熱量制御部
１４３  加熱指令生成部（加熱指令部）
１５０  局所加熱部
１５１  電源（電源部）
１５２  誘導加熱コイル（コイル部）
８０１  支持部
８０２  コイル設置部（コイル部が保持されている面）
Ｐａ，Ｐｂ  部品（ろう付け対象）
Ｗ      ワーク（ろう付け対象）
Ｚ      ろう付け接合システム
【図１】
2020022979.tif 000003
【図２Ａ】
2020022979.tif 000004
【図２Ｂ】
2020022979.tif 000005
【図３Ａ】
2020022979.tif 000006
【図３Ｂ】
2020022979.tif 000007
【図３Ｃ】
2020022979.tif 000008
【図３Ｄ】
2020022979.tif 000009
【図４Ａ】
2020022979.tif 000010
【図４Ｂ】
2020022979.tif 000011
【図４Ｃ】
2020022979.tif 000012
【図４Ｄ】
2020022979.tif 000013
【図５Ａ】
2020022979.tif 000014
【図５Ｂ】
2020022979.tif 000015
【図５Ｃ】
2020022979.tif 000016
【図５Ｄ】
2020022979.tif 000017
【図６Ａ】
2020022979.tif 000018
【図６Ｂ】
2020022979.tif 000019
【図７Ａ】
2020022979.tif 000020
【図７Ｂ】
2020022979.tif 000021
【図８Ａ】
2020022979.tif 000022
【図８Ｂ】
2020022979.tif 000023
【図９Ａ】
2020022979.tif 000024
【図９Ｂ】
2020022979.tif 000025
【図１０Ａ】
2020022979.tif 000026
【図１０Ｂ】
2020022979.tif 000027
【図１０Ｃ】
2020022979.tif 000028
【図１１Ａ】
2020022979.tif 000029
【図１１Ｂ】
2020022979.tif 000030
【図１１Ｃ】
2020022979.tif 000031
【図１２Ａ】
2020022979.tif 000032
【図１２Ｂ】
2020022979.tif 000033
【図１２Ｃ】
2020022979.tif 000034
【図１３Ａ】
2020022979.tif 000035
【図１３Ｂ】
2020022979.tif 000036
【図１３Ｃ】
2020022979.tif 000037
【図１４Ａ】
2020022979.tif 000038
【図１４Ｂ】
2020022979.tif 000039
【図１５Ａ】
2020022979.tif 000040
【図１５Ｂ】
2020022979.tif 000041
【図１６Ａ】
2020022979.tif 000042
【図１６Ｂ】
2020022979.tif 000043
【図１７Ａ】
2020022979.tif 000044
【図１７Ｂ】
2020022979.tif 000045
【図１８Ａ】
2020022979.tif 000046
【図１８Ｂ】
2020022979.tif 000047
【図１９Ａ】
2020022979.tif 000048
【図１９Ｂ】
2020022979.tif 000049
【図２０Ａ】
2020022979.tif 000050
【図２０Ｂ】
2020022979.tif 000051
【図２１Ａ】
2020022979.tif 000052
【図２１Ｂ】
2020022979.tif 000053
【図２２Ａ】
2020022979.tif 000054
【図２２Ｂ】
2020022979.tif 000055
【図２３Ａ】
2020022979.tif 000056
【図２３Ｂ】
2020022979.tif 000057
【図２４Ａ】
2020022979.tif 000058
【図２４Ｂ】
2020022979.tif 000059
【図２５Ａ】
2020022979.tif 000060
【図２５Ｂ】
2020022979.tif 000061
【図２６Ａ】
2020022979.tif 000062
【図２６Ｂ】
2020022979.tif 000063
【図２７Ａ】
2020022979.tif 000064
【図２７Ｂ】
2020022979.tif 000065
【図２８Ａ】
2020022979.tif 000066
【図２８Ｂ】
2020022979.tif 000067
【図２９】
2020022979.tif 000068
【図３０】
2020022979.tif 000069
【図３１Ａ】
2020022979.tif 000070
【図３１Ｂ】
2020022979.tif 000071