(57)【要約】      （修正有）【課題】光導波路デバイスと光接続部品との光学調心を、容易にかつ低コストで実現する。【解決手段】光ファイバに接続される光導波路１２５が形成された光回路１２０であって、前記光ファイバの心線が挿入されるガイド孔を有する光接続部品１１０が固定される光導波路端面において、調心用光ファイバ１１５ａ、１１５ｂが挿入されるガイド孔と対向する調心用光導波路１２６ａ、１２６ｂと、調心用光導波路１２６ａ、１２６ｂのコアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変える光路変換部材１２７ａ、１２７ｂとを備えた。【選択図】図４
2020046542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバに接続される光導波路が形成された光回路であって、
前記光ファイバの心線が挿入されるガイド孔を有する光接続部品が固定される光導波路端面において、調心用光ファイバが挿入されるガイド孔と対向する調心用光導波路と、
前記調心用光導波路のコアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変える光路変換部材と
を備えたことを特徴とする光回路。
【請求項２】
前記光路変換部材は、前記調心用光導波路のコアの光軸方向に対して４５度の傾斜面であることを特徴とする請求項１に記載の光回路。
【請求項３】
前記光路変換部材は、前記調心用光導波路のコアに接続された散乱体であることを特徴とする請求項１に記載の光回路。
【請求項４】
光導波路デバイスと光ファイバとを接続するための光接続構造体であって、
前記光ファイバの心線が挿入されるガイド孔を有する光接続部品と、
前記光接続部品が固定される光導波路端面と、コアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変える光路変換部材との間を接続する調心用光導波路が形成された光回路とを備え、
前記調心用光導波路と調心用光ファイバが挿入されるガイド孔とを対向させ、前記光接続部品の光学調心を行うことを特徴とする光接続構造体。
【請求項５】
光導波路デバイスと光ファイバとを接続するための光接続構造体であって、
前記光ファイバの心線が挿入されるガイド孔を有する光接続部品が固定される光導波路端面において、
コアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変える光路変換部材との間を接続する調心用光導波路と、調心用光ファイバが挿入されるガイド孔とを対向させ、
前記光接続部品の光学調心を行うことにより、前記光導波路デバイスに前記光接続部品が固定されていることを特徴とする光接続構造体。
【請求項６】
前記光路変換部材は、前記調心用光導波路のコアの光軸方向に対して４５度の傾斜面であることを特徴とする請求項４または５に記載の光接続構造体。
【請求項７】
前記光路変換部材は、前記調心用光導波路のコアに接続された散乱体であることを特徴とする請求項４または５に記載の光接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路デバイスと光ファイバとを結合するための光接続構造に関し、より詳細には、光導波路デバイスの光導波路と光ファイバ心線との調心を行うための光回路、光回路と光接続部品とからなる光接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、動画サービスによる個人トラフィック消費の増加、ＩｏＴ、クラウドサービスなどによる法人トラフィックの増加に伴い、データセンタ内・データセンタ間の通信容量の大幅な拡大が求められている。これを解決するために、従来の電気信号を用いた短距離通信方式に代わり、光伝送技術を用いた光インタコネクション技術の導入が進んでいる。光インタコネクションの代表的な方式においては、プリント基板上に配置されたレーザダイオード（ＬＤ）などの光発光素子とフォトダイオード（ＰＤ）などの光受光素子間を光導波路、光ファイバなどの光伝送媒体を用いて伝送する。
【０００３】
伝送方式によっては、光発光素子には、光変調素子などが集積され、またはディスクリートに接続されて、さらに電気−光変換を行うドライバなどと接続されることにより、信号処理が実現されている。光発光素子と信号処理のための素子とは、光送信機として、プリント基板上に実装されている。同様に、光受光素子には、光機能回路などが適宜集積され、またはディスクリートに接続され、さらに光−電気変換を行う電気増幅回路などと接続されることにより、光受信機として、プリント基板上に実装されている。これら光送信機、光受信機を一体化した光送受信機がパッケージ内に搭載され、またはプリント基板上に搭載され、光ファイバなどの光伝送媒体と光学的に接続される。さらに、トポロジーによっては、光スイッチなどの中継器などを介して、光送信機と光受信機とが光学的に接続されて、光インタコネクションが実現されている。
【０００４】
光発光素子、光受光素子、光変調素子は、シリコン（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）などの半導体、インジウムリン（ＩｎＰ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、インジウムガリウムヒ素（ＩｎＧａＡｓ）等に代表されるＩＩＩ−Ｖ族半導体材料によって実用化されている。近年、これら材料により、光の伝搬機構を有するシリコン光回路、インジウムリン光回路を集積した光導波路型の光送受信機が発展している。光変調素子としては、半導体の他に、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）などの強誘電体系、ポリマー系材料などを用いる場合もある。さらに、光発光素子、光受光素子、光変調素子は、石英ガラスなどからなる平面光波回路（ＰＬＣ：Planar Lightwave Circuit）からなる光機能素子と集積されることもある。光機能素子としては、スプリッタ、波長合分波器、光スイッチ、偏波制御素子、光フィルタなどがある。以降、光の伝搬、導波機構を有する光発光素子、光受光素子、光変調素子などと、光機能素子、光増幅素子などの光回路とが集積されたデバイスを、光導波路デバイスと呼ぶこととする。
【０００５】
このような光導波路デバイスと光ファイバとの接続は、通常、Ｖ溝が形成されたガラス材料からなる光接続部品が用いられる。光接続部品は、複数の光ファイバ心線を含む光ファイバアレイの各コアと、光導波路デバイスに形成された複数の光導波路の各コアとを、低損失で接続することが求められる。このため、光導波路デバイスと光接続部品とを、サブミクロン単位で位置決め（以下、調心とよぶ）、固定することが必要である。従来の光導波路デバイスは、調心を行って、光ファイバアレイと一体化された状態で、パッケージ内またはプリント基板上に搭載される。光導波路デバイスの実装は、光ファイバの取り扱いが煩雑であることから、パッケージ内またはプリント基板上で、光導波路デバイスと光ファイバとを簡易に調心・固定することが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−７８０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、光導波路デバイスまたは光ファイバの一方から光を入射し、他方からの出射光の光強度をモニタしながら、把持・操作装置を用いて、光導波路デバイス、光ファイバの各々を動かし、最適な位置に調心していた（以下、光学調心という）。これに対して、光導波路デバイスと光ファイバとを簡易に調心・固定する方法として多くの方式が提案されている。例えば、特許文献１には、機械的な位置決めにより調心することにより、簡易化する方法が開示されている。
【０００８】
図１に、従来の光導波路デバイスと光ファイバとを接続する方法を示す。光接続部品１に形成された光ファイバ挿入用の複数のガイド孔３と、光導波路デバイス２の複数の光導波路４とを、予め光学調心などにより調心し、光導波路デバイス２に光接続部品１を固定しておく（以下、光接続構造体という）。光接続構造体をパッケージ内またはプリント基板上に搭載した後、光ファイバを光接続部品１のガイド孔３に挿入し、固定する（特許文献１参照）。
【０００９】
図２に、従来の光接続部品の構造を示す。光接続部品１は、複数のＶ溝１３が形成されたＶ溝基板１１と、平板のリッド（蓋）基板１２とが、接着剤１４により固定されている。Ｖ溝１３の一部には、ダミーファイバ１５ａ，１５ｂが挿入され、Ｖ溝１３とリッド基板１２の底面とで構成されるガイド孔の穴径が、光ファイバ心線の挿入に適した大きさに制御される。
【００１０】
図３に、従来の光導波路デバイスと光ファイバとを調心する方法を示す。光導波路デバイス２は、基板２１上に、コア２３とクラッド２４とからなる光導波路２２により構成された光回路が搭載されている。光導波路デバイス２の光導波路端面には、光接続部品１の固定を強固にするための補強板２５が取り付けられ、上述した光接続部品１が固定されている。光接続部品１の光学調心は、プラグ３２に固定された調心用光ファイバ３１を、光接続部品１のガイド孔に挿入し、調心用光ファイバ３１から光を入射する。このガイド孔に対向する光導波路デバイス２の調心用光導波路のコア２３からの出射光をモニタして、調心を行う。光接続部品１の固定位置は、光送信機または光受信機として、光の伝搬特性に直結するため、高い位置精度が求められる。
【００１１】
しかしながら、光学調心の際には、入力側で最低２本以上の光ファイバ心線、出力側で最低２本以上の光導波路を同時に位置決めする必要があるため、調心の難易度が高い。また、１つの光導波路デバイスに対して、光を入射するための光接続部品と、光導波路デバイスの光導波路からの出射光をモニタするための光ファイバとを、それぞれ別個に調心する必要があるため、コストがかかる。
【００１２】
すなわち、光接続部品を、予め光学調心して光導波路デバイスに固定することにより、パッケージ内またはプリント基板上において、光導波路デバイスと光ファイバとを機械的に調心するこができるが、光導波路デバイスと光接続部品との光学調心に対しては、依然として問題点が残っていた。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の目的は、光導波路デバイスと光接続部品との光学調心を、容易にかつ低コストで実現するための光回路および光接続構造体を提供することにある。
【００１４】
本発明は、このような目的を達成するために、一実施態様は、光ファイバに接続される光導波路が形成された光回路であって、前記光ファイバの心線が挿入されるガイド孔を有する光接続部品が固定される光導波路端面において、調心用光ファイバが挿入されるガイド孔と対向する調心用光導波路と、前記調心用光導波路のコアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変える光路変換部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、調心用光導波路からの光を、光導波路デバイスの表面または裏面から検出することができるので、光導波路デバイスと光接続部品との光学調心を、容易にかつ低コストで実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の光導波路デバイスと光ファイバとを接続する方法を示す図である。
【図２】従来の光接続部品の構造を示す図である。
【図３】従来の光導波路デバイスと光ファイバとを調心する方法を示す図である。
【図４】本発明の実施例１にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す図である。
【図５】実施例１にかかる調心用光導波路の構造を示す図である。
【図６】、光接続部品に調心用光ファイバを固定する方法を示す図である。
【図７】調心用光ファイバに光を入射して光学調心を行う方法を示す図である。
【図８】光学調心が完了した光導波路デバイスと光接続部品とを示す図である。
【図９】本発明の実施例２にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す図である。
【図１０】本発明の実施例３にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す図である。
【図１１】本発明の実施例４にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。本実施形態において、光接続部品は、図１に示した光接続部品を用いる。複数のＶ溝１３が形成されたＶ溝基板１１と、平板のリッド基板１２とが、ダミーファイバ１５ａ，１５ｂを介して、接着剤１４により固定されている。Ｖ溝は、その数、ピッチには限定されず、様々な形態に適用可能である。また、適用する光ファイバとしては、クラッド外径が１２５μｍのシングルモード光ファイバを例に示すが、光ファイバの外径、コア径、ファイバ種（マルチモードファイバ、偏波保持ファイバ）についても、同様の効果を奏するものであれば、適宜選択可能である。なお、光接続部品には、接続のためのハウジング構造、ガイド構造、接着剤、バネ構造、保護構造などが適宜用いられているが、本実施形態では図示省略している。接続用途などに応じて、これらの構造を、本実施形態に適宜加えてもよい。
【００１８】
光導波路デバイスは、１次元の導波路アレイを有していれば、上述した光導波路デバイスには限られない。例えば、光発光素子として、ＩｎＰからなる分布帰還レーザダイオード（ＤＦＢ−ＬＤ）が複数個搭載され、それらがＳｉ導波路またはガラス導波路などの光回路により光学的に接続された集積発光素子としてもよい。また、Ｓｉ基板上に形成された光回路にＤＦＢ−ＬＤアレイを貼り合わせて、Ｓｉ導波路と集積された発光素子としてもよい。さらに、Ｓｉ基板上にＩｎＰ材料などを貼り合わせて、レーザ層を形成し、Ｓｉ導波路またはＳｉ酸化物（酸化シリコンや、シリコン酸窒化膜）などによる導波路を集積した集積発光素子としてもよい。受光素子についても同様に、ＩｎＧａＡｓ、ＧｅなどからなるＰＤを基板上に貼り合わせ、他の光導波路デバイスと光学的に接続して集積した集積型受光素子としてもよい。
【００１９】
また、光発光素子には、適宜、外部変調素子などを接続してもよいし、または同一材料で同じ基板上に集積してもよい。例えば、Ｓｉ導波路と、熱光学スイッチまたは電気光学スイッチからなる変調素子とを集積してもよいし、ＩｎＰ導波路と、熱光学スイッチまたは電気光学スイッチからなる変調素子と、ＬＮなどの強誘電体からなる変調素子とを集積してもよい。電界吸収効果などにより変調機能を有する構造を光発光素子上に直接集積・形成してもよい。本実施形態では、変調素子は省略する。具体的な光導波路のレイアウトについても、それに限定されるものではないため省略する。
【００２０】
Ｖ溝基板及びリッド基板の材料としては、高精度にＶ溝を形成できるものであれば、その材質によらない。代表的なものとしては、ガラス材料に切削加工などを施すことによりＶ溝を形成することができる。また、Ｓｉ基板等に異方性エッチングを施すことによりＶ溝基板を形成することもできる。ポリマーによるインプリント技術、または、セラミックスの焼結などを用いても同様のＶ溝を形成することができる。
【実施例１】
【００２１】
図４に、本発明の実施例１にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す。光導波路デバイス１２０は、Ｓｉ基板１２１上に、ＳｉのコアとＳｉＯ2のクラッドとからなる光導波路により構成された光回路（ＰＬＣ）１２２が形成されている。ＰＬＣ１２２には、送信器アレイ１２３、受信器アレイ１２４が搭載されており、光導波路デバイス１２０の光導波路端面から、導波路アレイ１２５が接続されている。送信器アレイ１２３および受信器アレイ１２４と、パッケージ内またはプリント基板上の素子または端子との間を、電気的に接続することより、光インタコネクション用の送受信器を構成する。
【００２２】
光導波路デバイス１２０の光導波路端面には、複数のＶ溝が形成されたＶ溝基板１１１と、平板のリッド基板１１２とが接合された光接続部品１１０が接着固定されている。Ｖ溝の一部には、ダミーファイバ１１５ａ，１１５ｂが挿入されている。なお、光導波路デバイス１２０上の補強板は図示を省略している。光導波路デバイス１２０と光接続部品１１０とが固定された光接続構造体をパッケージ内またはプリント基板上に搭載した後、光接続部品１１０のガイド孔に光ファイバアレイの光ファイバ心線を挿入することにより、光ファイバアレイと光導波路デバイス１２０の光導波路アレイ１２５とを光学的に結合することができる。
【００２３】
上述したように、光導波路デバイス１２０上の光発光素子、光受光素子、光変調素子、光機能素子、光増幅素子については、そのチャンネル数、構成、材料、集積方法などはいずれの方法を用いてもよい。
【００２４】
従来、光学調心の際に用いる調心用光導波路は、光導波路デバイスの光導波路端面から、反対側の端面にまで延伸し、出射光をモニタするためのモニタ用光ファイバが接続できるように、スルー型の光導波路としていた。しかしながら、図４に示したように、送信器アレイ１２３または受信器アレイ１２４に接続するＰＬＣ１２２の光機能素子の構成によっては、導波路の交差の発生、光回路の大型化などを招くため好ましくない。また、スルー型の光導波路の場合、調心用光導波路からの出射光をモニタする際に、ＰＬＣ１２２に形成された光機能素子のスラブモード、迷光など、光導波路に結合していない光も、調心用光導波路から検出されるため、調心の難易度が高くなってしまう。
【００２５】
図５に、実施例１にかかる調心用光導波路の構造を示す。実施例１の調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂは、光導波路アレイ１２５の両端に設けられ、光導波路デバイス１２０の光導波路端面から、ＰＬＣ１２２に形成された跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂの間を接続している。跳ね上げ反射ミラー１２７は、調心用光導波路１２６のコアの光軸方向に対して４５度の傾斜面であり、ＰＬＣ１２２の底面からエッチング形状により作製する。調心用光導波路１２６に入力された光は、光導波路デバイス１２０の表面から受光することができ、例えば、受光素子１２８を搭載して検出することができる。なお、反射ミラーの構造は、デバイス表面に光を散乱可能な構造であれば、４５度の斜めエッチング形状によるミラーに限らず、デバイス面に対して鉛直方向に光を出射できる構造であれば、どのような形態でもよい。
【００２６】
調心用光導波路１２６に跳ね上げ反射ミラー１２７を備えることにより、光導波路デバイス１２０の表面の適当な位置で、光を上方に反射させることができるため、調心用導波路１２６をＰＬＣ１２２の内部で引き回す必要がない。また、スルー型の光導波路のように出射端面を作製する必要がないため、実装コストの低減、デバイスの小型化が図れる。
【００２７】
図６〜８を参照して、光導波路デバイスと光ファイバとの光結合を行う過程を示す。図６に示すように、光接続部品１１０にファイバ固定台１３０を接合しておき、光接続部品１１０の所定のガイド孔に、調心用光ファイバ１３１ａ，１３１ｂの心線を挿入し、調心用光ファイバ１３１ａ，１３１ｂの被覆をファイバ固定台１３０に接着固定する。所定のガイド孔とは、光導波路デバイス１２０の光導波路端面において、調心用光導波路１２６と対向するガイド孔である。
【００２８】
次に、図７に示すように、調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂが接続された跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂの上部に、受光デバイス１２８ａ，１２８ｂを設置する。光接続部品１１０とファイバ固定台１３０とを把持・操作装置に取り付け、光接続部品１１０のファイバ端面と光導波路デバイス１２０の導波路端面とを密着させる。この状態で、調心用光ファイバ１３１ａ，１３１ｂから調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂへと光を入射し、受光デバイス１２８ａ，１２８ｂにより、調心用光導波路１２６ａ，１２６からの出射光の光強度をモニタする。
【００２９】
受光デバイス１２８ａ，１２８ｂで検出された光強度が最も強くなる位置で、光導波路デバイス１２０と光接続部品１１０とを接着固定し、光学調心を終了する。図８に示すように調心用光ファイバ１３１ａ，１３１ｂを抜き取るかまたは切断し、ファイバ固定台１３０を取り外すことにより、光導波路デバイス１２０と光接続部品１１０との結合を完了し、光接続構造体が完成する。
【００３０】
その後、光接続構造体をパッケージ内またはプリント基板上に搭載した後、光接続部品１１０のガイド孔に光ファイバアレイの光ファイバ心線を挿入することにより、光ファイバアレイと光導波路デバイス１２０の光導波路アレイ１２５とを光学的に結合することができる。
【００３１】
本実施例によれば、調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂからの光を、光導波路デバイス１２０の表面から検出しているので、位置決めは光を入射する側、すなわち光接続部品１１０の側のみで行えばよい。従って、光学調心を容易にかつ低コストで実現することができる。また、調心用光導波路１２６ａ，１２６は、導波路アレイ１２５を挟むように光導波路デバイス１２０の両端に配置することにより、光接続部品１１０の位置を精密に位置決めすることができる。さらに、調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂからの光の検出においては、相対的な光強度を観測できればよいので、跳ね上げミラー１２７と受光素子１２８との位置決め精度は必要としないので、容易に光強度の測定が可能となる。
【００３２】
なお、本実施例では、調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂからの光を、光導波路デバイス１２０の表面から検出しているが、光送信機または光受信機のパッケージ構造によって、は、基板１２１を介して光導波路デバイス１２０の裏面から検出してもよい。
【実施例２】
【００３３】
図９に、本発明の実施例２にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す。実施例１において、光学調心の際に使用する受光素子１２８は、フォトダイオードを用いている。実施例２では、可視光から赤外光にかけて受光可能な顕微鏡１４０を用いる。
【００３４】
跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂを介して調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂからの出射光の光強度をモニタすると同時に、光接続部品１１０のガイド孔の位置と、光導波路デバイス１２０の導波路アレイ１２５の位置とを視認することができるので、位置決めが容易になり、さらに実装コストの低減が期待できる。また、可視光のみ受光可能な顕微鏡であっても、蛍光塗料などを光導波路デバイス１２０表面、または可視光顕微鏡のレンズに塗付することにより、赤外光でも位置決めは可能である。
【実施例３】
【００３５】
図１０に、本発明の実施例３にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す。実施例３においては、調心用光導波路１２６ａ，１２６ｂに接続される跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂに代えて、散乱体１４１ａ，１４１ｂを用いる。４５度の傾斜面からなる跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂは、調心用導波路１２６ａ，１２６ｂからの出射光を低損失で反射することができ、受光素子１２８で検出する光強度は強い。しかしながら、受光可能な領域は狭いため、受光素子１２８の位置調整が必要となる。実施例３においては、散乱体１４１ａ，１４１ｂによって広範囲に光を散乱させることができるので、受光素子１２８の位置決めが容易になる。
【００３６】
散乱体１４１は、調心用光導波路１２６からの出射光の光強度の変化を受光素子１２８で検出できる程度の光量を、光導波路デバイス１２０の表面から出射できればよい。簡易な方法としては、光導波路デバイス１２０の表面から調心用光導波路１２６のコアを横切るように、鉛直方向に孔またはスリットを形成して、散乱体１４１とすることができる。
【００３７】
従って、調心用光ファイバ１３１からの光を、調心用光導波路１２６のコアの光軸方向に対して鉛直方向に光路を変えることができれば、ミラー、散乱体に代えて、どのような光路変換部材を用いてもよい。
【実施例４】
【００３８】
図１１に、本発明の実施例４にかかる光導波路デバイスと光ファイバとの接続方法を示す。実施例４においては、受光素子１２８の代わりに、レーザダイオード等の発光素子１２９ａ，１２９ｂを跳ね上げ反射ミラー１２７ａ，１２７ｂの上部に配置する。光学調心する際には、調心用光ファイバ１３１ａ，１３１ｂからの出射光の光強度をモニタする。実施例１においては、導波路に結合しなかった光の散乱によって、受光素子１２８にノイズが入る可能性がある。実施例４においては、導波路に結合しなかった光は、光接続部品１１０に入る前にほとんどが散乱されるため、精度を落とすことなく位置決めが可能となる。
【符号の説明】
【００３９】
１，１１０  光接続部品
２，１２０  光導波路デバイス
３  ガイド孔
４  光導波路
１１，１１１  Ｖ溝基板
１２，１１２  リッド基板
１３  Ｖ溝
１４  接着剤
１５，１１５  ダミーファイバ
２１  基板
２２  光導波路
２３  コア
２４  クラッド
２５  補強板
３１，１３１  調心用光ファイバ
３２  プラグ
１２１  Ｓｉ基板
１２２  ＰＬＣ
１２３  送信器アレイ
１２４  受信器アレイ
１２５  光導波路アレイ
１２６  調心用光導波路
１２７  跳ね上げ反射ミラー
１２８  受光素子
１２９  発光素子
１３０  ファイバ固定台
１４０  顕微鏡
１４１  散乱体
【図１】
2020046542.tif 000003
【図２】
2020046542.tif 000004
【図３】
2020046542.tif 000005
【図４】
2020046542.tif 000006
【図５】
2020046542.tif 000007
【図６】
2020046542.tif 000008
【図７】
2020046542.tif 000009
【図８】
2020046542.tif 000010
【図９】
2020046542.tif 000011
【図１０】
2020046542.tif 000012
【図１１】
2020046542.tif 000013