(57)【要約】【課題】溶接チップの寿命を延ばす。【解決手段】溶接チップメンテナンス装置１は、溶接ロボット１０の溶接ガン１２または定置式溶接機の溶接ガンに保持された溶接チップ１２ａをメンテナンスする装置であり、溶接チップ１２ａの表面にレーザ光Ｌを走査しながら照射するレーザ光照射部２を備える。【選択図】図１
2020069522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接ロボットの溶接ガンまたは定置式溶接機の溶接ガンに保持された溶接チップをメンテナンスする溶接チップメンテナンス装置であって、
前記溶接チップの表面にレーザ光を走査しながら照射するレーザ光照射部を備える溶接チップメンテナンス装置。
【請求項２】
前記溶接チップのメンテナンスが、前記溶接チップの表面の汚れの除去である請求項１に記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項３】
前記溶接チップの表面の汚れを検知する汚れ検知部を備え、
前記レーザ光照射部が、前記汚れ検知部によって前記汚れが検知された領域において前記レーザ光を走査する請求項２に記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項４】
前記溶接チップのメンテナンスが、前記溶接チップの表面上での銅膜の形成である請求項１から請求項３のいずれかに記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項５】
銅粉を噴射し前記溶接チップの表面に前記銅粉を散布する銅粉散布部を備え、
前記レーザ光照射部が、前記溶接チップの表面の前記銅粉が散布されている領域において前記レーザ光を走査する請求項４に記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項６】
前記溶接チップの摩耗を検知する摩耗検知部を備え、
前記レーザ光照射部が、前記摩耗検知部によって摩耗が検知された領域において前記レーザ光を走査する請求項４または請求項５に記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項７】
前記レーザ光照射部および前記銅粉散布部を制御する制御部を備え、
前記レーザ光照射部が、前記レーザ光の射出方向を変更可能であり、
前記銅粉散布部が、前記銅粉の噴射方向を変更可能であり、
前記制御部が、前記レーザ光照射部からの前記レーザ光の射出方向および前記銅粉散布部からの前記銅粉の噴射方向を相互に同期させて変更する請求項５に記載の溶接チップメンテナンス装置。
【請求項８】
ロボットアームの先端に溶接ガンが取り付けられた溶接ロボットと、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の溶接チップメンテナンス装置とを備える溶接ロボットシステム。
【請求項９】
定置式溶接機と、
ワークを搬送するロボットと、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の溶接チップメンテナンス装置とを備える溶接ロボットシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接チップメンテナンス装置および溶接ロボットシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
溶接ロボットによるワークの溶接品質を一定に保つためには、溶接ロボットの溶接ツールの状態を一定に保つことが重要である。そこで、溶接ツールをメンテナンスする装置が知られている（例えば、特許文献１〜３参照。）。溶接作業の間に、溶接ツールにスパッタが付着したり、溶接チップの先端が摩耗および変形したりする。特許文献１では、溶接トーチのノズル内のスパッタの付着を検出し、ノズル内からスパッタを除去している。特許文献２および特許文献３では、ドレス刃やカッタ等の回転する研磨部材で溶接チップを研磨することによって、溶接チップの先端形状や表面の状態を一定に保っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２９２４６８号公報
【特許文献２】特開２０１０−３６２３２号公報
【特許文献３】特開２０１５−３００００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２，３のように、研磨によって溶接チップをメンテナンスする場合、溶接チップの減りが速く、溶接チップの寿命が短い。したがって、溶接チップを新しいものに頻繁に交換する必要があり、手間とコストがかかる。また、研磨の際に、回転する研磨部材にチップに押し付けられる。このときに、溶接チップが研磨部材に引っ掛かり、溶接チップが破損したり溶接ガンから抜けてしまったりし、清掃や溶接チップの溶接ガンへの再取り付け等の追加の作業が発生することがある。また、溶接チップの交換または再取り付けの後に、溶接ロボットの動作確認が必要になることがあり、効率が悪い。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、溶接チップの寿命を延ばすことができる溶接チップメンテナンス装置および溶接ロボットシステムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明は以下の手段を提供する。
本発明の一態様は、溶接ロボットの溶接ガンまたは定置式溶接機の溶接ガンに保持された溶接チップをメンテナンスする溶接チップメンテナンス装置であって、前記溶接チップの表面にレーザ光を走査しながら照射するレーザ光照射部を備える溶接チップメンテナンス装置である。
【０００７】
本態様によれば、レーザ光照射部から溶接チップの表面にレーザ光が照射されると、レーザ光の照射位置がレーザ光によって処理される。したがって、レーザ光を溶接チップの表面の所望の領域において走査することによって、所望の領域をメンテナンスすることができる。
【０００８】
このように、レーザ光を使用することによって、溶接チップから離れた位置から溶接チップを非接触でメンテナンスすることができ、溶接チップが破損したり溶接ガンから抜けたりすることがない。したがって、溶接チップのメンテナンス時のトラブルを低減することができる。
また、レーザ光の照射範囲および照射量の制御が容易であるので、メンテナンスを必要とする領域のみに、必要な量だけレーザ光を照射することができる。したがって、研磨部材による物理的な溶接チップの研磨と比較して、溶接チップの減りを抑制し、溶接チップの寿命を延ばすことができる。
【０００９】
上記態様において、前記溶接チップのメンテナンスが、前記溶接チップの表面の汚れの除去であってもよい。
溶接チップの表面には、酸化銅被膜およびスパッタのような汚れが堆積する。このような汚れをレーザ光の照射によって除去することができる。
【００１０】
上記態様において、前記溶接チップの表面の汚れを検知する汚れ検知部を備え、前記レーザ光照射部が、前記汚れ検知部によって前記汚れが検知された領域において前記レーザ光を走査してもよい。
この構成によれば、汚れの除去が必要な領域を特定し、特定された領域に選択的にレーザ光を照射することができる。
【００１１】
上記態様において、前記溶接チップのメンテナンスが、前記溶接チップの表面上での銅膜の形成であってもよい。この場合、銅粉を噴射し前記溶接チップの表面に前記銅粉を散布する銅粉散布部がさらに設けられ、前記レーザ光照射部が、前記溶接チップの表面の前記銅粉が散布されている領域において前記レーザ光を走査してもよい。
銅粉が散布されている溶接チップの表面にレーザ光が照射されると、レーザ光のエネルギによって銅粉が溶解し溶接チップの表面に新しい銅膜が形成される。したがって、溶接チップの摩耗部分を補修し、溶接チップの寿命をさらに延ばすことができる。
【００１２】
上記態様において、前記溶接チップの摩耗を検知する摩耗検知部を備え、前記レーザ光照射部が、前記摩耗検知部によって摩耗が検知された領域において前記レーザ光を走査してもよい。
この構成によれば、銅膜の形成が必要な領域を特定し、特定された領域に選択的にレーザ光を照射して銅膜を形成することができる。
【００１３】
上記態様において、前記レーザ光照射部および前記銅粉散布部を制御する制御部を備え、前記レーザ光照射部が、前記レーザ光の射出方向を変更可能であり、前記銅粉散布部が、前記銅粉の噴射方向を変更可能であり、前記制御部が、前記レーザ光照射部からの前記レーザ光の射出方向および前記銅粉散布部からの前記銅粉の噴射方向を相互に同期させて変更してもよい。
この構成によれば、銅粉が散布された領域にレーザ光が照射されるので、新しい銅膜を効率的に形成することができる。
【００１４】
本発明の他の態様は、ロボットアームの先端に溶接ガンが取り付けられた溶接ロボットと、上記いずれかに記載の溶接チップメンテナンス装置とを備える溶接ロボットシステムである。
本発明の他の態様は、定置式溶接機と、ワークを搬送するロボットと、上記いずれかに記載の溶接チップメンテナンス装置とを備える溶接ロボットシステムである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、溶接チップの寿命を延ばすことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る溶接ロボットシステムの全体構成図である。
【図２】汚れセンサによる溶接チップの汚れの検知を説明する図である。
【図３】摩耗センサによる溶接チップの摩耗の検知を説明する図である。
【図４】図１の溶接ロボットシステムによる溶接チップの汚れ除去作業を説明するフローチャートである。
【図５】図１の溶接ロボットシステムによる溶接チップの摩耗補修作業を説明するフローチャートである。
【図６】図１の溶接ロボットシステムの変形例の部分構成図であり、一方の溶接チップのメンテナンス時の溶接ロボットシステムの動作を説明する図である。
【図７】図６の溶接ロボットシステムの、他方の溶接チップのメンテナンス時の動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の一実施形態に係る溶接チップメンテナンス装置１および溶接ロボットシステム２０について図面を参照して説明する。
本実施形態に係る溶接ロボットシステム２０は、図１に示されるように、溶接ロボット１０と、溶接チップメンテナンス装置１とを備えている。
【００１８】
溶接ロボット１０は、ロボットアーム１１ａを有するロボット本体１１と、ロボットアーム１１ａの先端に取り付けられた溶接ガン１２と、ロボット本体１１および溶接ガン１２を制御するロボット制御装置１３とを備えている。
ロボット本体１１は、溶接に一般に使用される種類のロボットであり、例えば６軸の垂直多関節ロボットである。ロボットアーム１１ａの各関節にはサーボモータが設けられている。各サーボモータがロボット制御装置１３からの制御指令によって駆動されることで、ロボットアーム１１ａが動作し、溶接ガン１２の位置および姿勢が変更される。
【００１９】
溶接ガン１２は、相互に対向する一対の溶接チップ１２ａを有するＸ型またはＣ型のサーボガンであり、一対の溶接チップ１２ａは、一対のアーム１２ｃの端部のホルダ（図示略）に保持されている。溶接ガン１２は、一対の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂ間に挟まれたワークを溶接する。溶接チップ１２ａは、例えば、平坦な先端面１２ｂを有する平チップである。溶接チップ１２ａは、他の形状のチップであってもよい。溶接ガン１２は、スタッドガン等の他の種類のものであってもよい。
【００２０】
ロボット制御装置１３は、プロセッサを有する制御部と、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび不揮発性メモリ等を有する記憶部とを備える。記憶部には、溶接プログラムおよびロボット側メンテナンスプログラムが格納されている。制御部は、溶接プログラムに従って各サーボモータおよび溶接ガン１２に制御指令を送信することによって、ロボットアーム１１ａおよび溶接ガン１２にワークの溶接を実行させる。また、制御部は、ロボット側メンテナンスプログラムに従って各サーボモータに制御指令を送信することによって、一対の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂが所定のメンテナンス位置に所定の姿勢で順番に配置されるように、ロボットアーム１１ａを動作させる。
【００２１】
溶接チップメンテナンス装置１は、摩耗した溶接チップ１２ａを補修する機能を有するチップドレッサである。溶接チップメンテナンス装置１は、溶接チップ１２ａにレーザ光Ｌを照射するレーザヘッド（レーザ光照射部）２と、溶接チップ１２ａの表面に銅粉Ｐを散布する銅粉スプレー（銅粉散布部）３と、溶接チップ１２ａの汚れを検知する汚れセンサ（汚れ検知部）４と、溶接チップ１２ａの摩耗を検知する摩耗センサ（摩耗検知部）５と、センサ４，５の検知結果に基づいてレーザヘッド２および銅粉スプレー３を制御する制御装置６とを備えている。
【００２２】
レーザヘッド２は、レーザ発振器等のレーザ光源と、レーザ光源から射出されたレーザ光Ｌを、レーザ光Ｌの進行方向に交差する方向に走査する走査部とを備えている。例えば、走査部は、２枚のミラーの揺動によってレーザ光Ｌを２次元的に走査する２軸ガルバノスキャナである。溶接チップ１２ａの表面上でのレーザ光Ｌのエネルギ密度を高めるために、レーザヘッド２は、レーザ光Ｌを溶接チップ１２ａの表面上に集光させるレンズを備えていてもよい。
【００２３】
銅粉スプレー３は、内部に銅粉Ｐを収容し、噴射口から溶接チップ１２ａに向けて銅粉Ｐを噴射する。銅粉Ｐの成分は、溶接チップ１２ａの成分として一般に使用される成分であり、例えば、純銅または銅合金である。銅粉スプレー３を用いることによって、溶接チップ１２ａの表面に均一に銅粉Ｐを散布することができる。
【００２４】
レーザヘッド２から射出されたレーザ光Ｌと銅粉スプレー３から噴射された銅粉Ｐが所定のメンテナンス位置に向かうように、レーザヘッド２および銅粉スプレー３はスタンド７に保持されている。
先端面１２ｂに付着せずに溶接チップ１２ａの周囲を舞う銅粉Ｐを回収し再利用するための集塵機が設けられていてもよい。
【００２５】
溶接作業の過程で溶接チップ１２ａの表面にはスパッタが付着する。また、溶接チップ１２ａの使用により溶接チップ１２ａの表面の銅が酸化し、溶接チップ１２ａの表面が酸化銅被膜で覆われる。図２に示されるように、汚れセンサ４は、溶接チップ１２ａの表面に存在する、スパッタおよび酸化銅被膜のような汚れＡを検知する。例えば、汚れセンサ４は、溶接チップ１２ａの画像を取得するイメージセンサを有し、画像の色に基づいて汚れＡを検知する。特に先端面１２ｂの汚れＡが、溶接チップ１２ａによる溶接品質に影響する。したがって、先端面１２ｂの汚れＡの検知精度を高めるために、汚れセンサ４は、先端面１２ｂの汚れＡを斜め方向から検知することが好ましい。
【００２６】
図３に示されるように、溶接作業の過程で、溶接チップ１２ａの先端面１２ｂには、ワークとの接触により摩耗Ｂが生じる。摩耗センサ５は、溶接チップ１２ａの先端面１２ｂの摩耗Ｂを検知する。例えば、摩耗センサ５は、溶接チップ１２ａの先端面１２ｂまでの距離を測定する距離センサを有し、測定された距離から摩耗量を算出する。摩耗した先端面１２ｂには凸凹が生じるので、摩耗センサ５は、先端面１２ｂの凸凹を測定する距離センサまたは３次元センサを有していてもよい。先端面１２ｂの摩耗Ｂの検知精度を高めるために、摩耗センサ５は、先端面１２ｂの摩耗Ｂを斜め方向から検知することが好ましい。
汚れセンサ４および摩耗センサ５は、別々のデバイスから構成されていてもよく、単一のデバイスから構成されていてもよい。
【００２７】
制御装置６は、汚れセンサ４によって汚れが検知されたときに、溶接チップ１２ａの汚れが存在する領域にわたってレーザ光Ｌを走査するように、レーザヘッド２を制御する。また、制御装置６は、摩耗センサ５によって摩耗が検知されたときに、先端面１２ｂに銅粉Ｐを散布するように銅粉スプレー３を制御するとともに、銅粉Ｐが散布された先端面１２ｂにわたってレーザ光Ｌを走査するようにレーザヘッド２を制御する。
【００２８】
制御装置６は、プロセッサを有する制御部と、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび不揮発性メモリ等を有する記憶部とを備える。記憶部には、メンテナンス装置側メンテナンスプログラムが格納されている。制御部は、メンテナンス装置側メンテナンスプログラムに従ってレーザヘッド２、銅粉スプレー３およびセンサ４，５を制御することによって、レーザヘッド２および銅粉スプレー３に溶接チップ１２ａのメンテナンスを実行させる。制御装置６は、例えば、ロボット制御装置１３と通信し、ロボット制御装置１３によるロボット側メンテナンスプログラムの実行と同期して、メンテナンス装置側メンテナンスプログラムを実行する。
【００２９】
次に、溶接ロボットシステム２０による溶接チップ１２ａのメンテナンスについて図４および図５を参照して説明する。溶接ロボットシステム２０は、溶接チップ１２ａのメンテナンスとして、図４に示される汚れ除去作業および図５に示される摩耗補修作業を行う。メンテナンスは、例えば、ロボット制御装置１３に予め設定されたスケジュールに従って定期的に実行される。
【００３０】
図４に示されるように、汚れ除去作業において、ロボットアーム１１ａの動作によって一方の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂがメンテナンス位置に所定の姿勢で配置される。次に、汚れセンサ４によって溶接チップ１２ａの表面に汚れが存在するか否かが確認される（ステップＳＡ１）。
汚れが検知されなかった場合（ステップＳＡ２のＮＯ）、一方の溶接チップ１２ａの汚れ除去作業は終了する。
【００３１】
汚れが検知された場合（ステップＳＡ２のＹＥＳ）、レーザヘッド２から溶接チップ１２ａにレーザ光Ｌが照射され、汚れが検知された領域にわたってレーザ光Ｌが走査される（ステップＳＡ３）。溶接チップ１２ａの表面を覆う酸化銅被膜やスパッタ等の汚れにレーザ光Ｌが照射されると、レーザ光Ｌのエネルギによって汚れが溶解される等して汚れが除去され、きれいな銅の面が露出する。レーザ光Ｌの走査期間中、汚れセンサ４によって溶接チップ１２ａの汚れの有無の確認が継続される（ステップＳＡ４）。レーザ光Ｌの走査は、汚れが検知されている間は継続され（ステップＳＡ４のＹＥＳ）、汚れが検知されなくなったときに終了する（ステップＳＡ４のＮＯ）。
一方の溶接チップ１２ａの汚れが除去された後、ロボットアーム１１ａの動作によって他方の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂがメンテナンス位置に所定の姿勢で配置され、ステップＳＡ１〜ＳＡ４が繰り返される。
【００３２】
図５に示されるように、摩耗補修作業において、ロボットアーム１１ａの動作によって一方の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂがメンテナンス位置に所定の姿勢で配置される。次に、摩耗センサ５によって溶接チップ１２ａの先端面１２ｂが摩耗しているか否かが確認される（ステップＳＢ１）。
摩耗が検知されなかった場合（ステップＳＢ２のＮＯ）、一方の溶接チップ１２ａの摩耗補修作業は終了する。
【００３３】
摩耗が検知された場合（ステップＳＢ２のＹＥＳ）、銅粉スプレー３から溶接チップ１２ａの先端面１２ｂに向かって銅粉Ｐが噴射され、先端面１２ｂに銅粉Ｐが散布される（ステップＳＢ３）。次に、レーザヘッド２から先端面１２ｂにレーザ光Ｌが照射され、先端面１２ｂ上でレーザ光Ｌが走査される（ステップＳＢ４）。レーザ光Ｌの照射によって銅粉Ｐが溶け、摩耗部分に新しい銅膜が形成され摩耗部分が補修される。レーザ光Ｌの走査期間中、摩耗センサ５によって先端面１２ｂの摩耗の有無の確認が継続される（ステップＳＢ５）。レーザ光Ｌの走査は、摩耗が検知されている間は継続され（ステップＳＢ５のＹＥＳ）、摩耗が検知されなくなったときに終了する（ステップＳＢ５のＮＯ）。
一方の溶接チップ１２ａの摩耗が補修された後、ロボットアーム１１ａの動作によって他方の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂがメンテナンス位置に所定の姿勢で配置され、ステップＳＢ１〜ＳＢ５が繰り返される。
【００３４】
補修後の溶接チップ１２ａの先端面１２ｂが凸凹している場合には、先端面１２ｂの凸凹を平坦化するために、ステップＳＢ５の後に、先端面１２ｂ上でレーザ光Ｌを走査してもよい。
レーザ光Ｌの走査期間中、溶接チップ１２ａの表面の汚れや銅が蒸発する。蒸発物質からセンサ４，５を保護するために、レーザ光Ｌの走査期間中は、センサ４，５がカバー（図示略）で覆われてもよい。この場合、例えば、レーザ光Ｌの走査（ステップＳＡ３）とセンサ４による確認（ステップＳＡ４）とが交互に行われ、レーザ光Ｌの走査（ステップＳＢ４）とセンサ５による確認（ステップＳＢ５）とが交互に行われる。
【００３５】
このように、本実施形態によれば、溶接チップ１２ａの汚れの除去および摩耗の補修がレーザ光Ｌを用いて非接触で行われる。また、これにより、メンテナンス中に溶接チップ１２ａが破損したり溶接ガン１２から抜けたりすることがない。したがって、清掃や溶接チップ１２ａの溶接ガン１２への再取り付け、溶接ロボット１０の動作確認等の追加の作業が発生することがなく、効率良く溶接チップ１２ａをメンテナンスすることができる。
【００３６】
また、ドレス刃またはカッタ等の回転する研磨部材で溶接チップ１２ａを研磨する従来のメンテナンスの場合、研磨部材への溶接チップ１２ａの接触圧力および研磨時間によって研磨量が制御される。この場合、接触圧力および研磨時間の不適切な設定によって、溶接チップ１２ａの削り過ぎが生じやすい。
これに対し、レーザ光Ｌの照射範囲および照射量の制御は容易であるので、レーザ光Ｌの照射範囲およびレーザ光Ｌの照射量を汚れの除去に必要な最小限に抑えることができ、汚れ除去作業において溶接チップ１２ａが必要以上に減ることを防止することができる。これにより、溶接チップ１２ａの寿命をさらに延ばし、溶接チップ１２ａの交換頻度を減らすことができる。また、摩耗した先端面１２ｂを新しい銅膜の形成によって補修することで、溶接チップ１２ａの寿命をさらに延ばし溶接チップ１２ａの交換頻度をさらに減らすことができる。
【００３７】
汚れ除去作業において、レーザ光Ｌの照射によって溶接チップ１２ａの表層が除去されることがある。したがって、汚れの除去（ステップＳＡ４）の後に、溶接チップ１２ａの表面に銅粉Ｐの散布しレーザ光Ｌを走査することによって、溶接チップ１２ａの表面上に新たな銅膜を形成してもよい。これにより、汚れ除去による溶接チップ１２ａの減りを低減し、溶接チップ１２ａの寿命をさらに延ばすことができる。
【００３８】
本実施形態において、レーザヘッド２からのレーザ光Ｌの射出方向および銅粉スプレー３からの銅粉Ｐの噴射方向が固定であることとしたが、これに代えて、図６および図７に示されるように、レーザ光Ｌの射出方向および銅粉Ｐの噴射方向が変更可能であってもよい。
【００３９】
図６および図７において、レーザヘッド２を水平方向の軸線回りに回転させる回転機構８がスタンド７に設けられている。回転機構８によるレーザヘッド２の回転によって、レーザ光Ｌの射出方向が斜め上方と斜め下方との間で変更される。また、銅粉スプレー３を水平方向の軸線回りに揺動させる揺動機構９がスタンド７に設けられている。揺動機構９による銅粉スプレー３の揺動によって、銅粉Ｐの噴射方向が斜め上方と斜め下方との間で変更される。制御装置６は、回転機構８および揺動機構９を相互に同期させて制御することによって、レーザ光Ｌの照射位置と銅粉Ｐの散布位置とが常に相互に一致するように、レーザ光Ｌの射出方向および銅粉Ｐの噴射方向を相互に同期させて変更する。
【００４０】
このように、レーザ光Ｌの射出方向および銅粉Ｐの噴射方向を変更することによって、ロボットアーム１１ａを大きく動作させることなく、両方の溶接チップ１２ａをメンテナンスすることができる。
レーザ光Ｌの射出方向および銅粉Ｐの噴射方向の変更と同期させて、制御装置６は、センサ４，５の向きも変更することが好ましい。図６および図７の例では、センサ４，５は、銅粉スプレー３と一体的に揺動機構９によって揺動させられる。
【００４１】
本実施形態において、銅粉散布部が、銅粉スプレー３であることとしたが、これに代えて、他の手段であってもよい。銅粉散布部は、非接触で先端面１２ｂに銅粉Ｐを散布することが好ましい。例えば、銅粉散布部は、先端面１２ｂに上から銅粉Ｐを振りかけてもよい。あるいは、先端面１２ｂへの銅粉Ｐの散布は、作業者によって手作業で行われてもよい。この場合、溶接チップメンテナンス装置１は、銅粉散布部を備えていなくてもよい。
また、先端面１２ｂ上の銅粉Ｐを溶かすための手段として、レーザ光Ｌ以外のエネルギを使用してもよい。例えば、溶接チップ１２ａを加熱することによって、銅粉Ｐを溶かしてもよい。
【００４２】
本実施形態において、溶接ガン１２が溶接ロボット１０に設けられていることとしたが、これに代えて、床面に固定される定置式溶接機に溶接ガン１２が設けられていてもよい。この場合、溶接ロボット１０に代えて、ワークを把持し、ワークを定置式溶接機に対して移動させる搬送ロボットが用いられる。溶接チップメンテナンス装置１は、定置式溶接機の周囲に配置されるか、または定置式溶接機に搭載される。あるいは、搬送ロボットのロボットアームの先端にツールとして溶接チップメンテナンス装置１が取り付けられてもよい。
【００４３】
本実施形態において、溶接チップメンテナンス装置１が、汚れの除去機能および摩耗の補修機能の両方を有することとしたが、これに代えて、汚れの除去機能および摩耗の補修機能のいずれか一方のみを有していてもよい。すなわち、溶接チップメンテナンス装置１は、レーザヘッド２および汚れセンサ４を備えていなくてもよい。あるいは、溶接チップメンテナンス装置１は、銅粉スプレー３および摩耗センサ５を備えていなくてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  溶接チップメンテナンス装置
２  レーザヘッド（レーザ光照射部）
３  銅粉スプレー（銅粉散布部）
４  汚れセンサ（汚れ検知部）
５  摩耗センサ（摩耗検知部）
６  制御装置（制御部）
７  スタンド
８  回転機構
９  揺動機構
１０  溶接ロボット
１１  ロボット本体
１１ａ  ロボットアーム
１２  溶接ガン
１２ａ  溶接チップ
１２ｃ  アーム
１３  ロボット制御装置
２０  溶接ロボットシステム
Ｌ  レーザ光
Ｐ  銅粉
Ａ  汚れ
Ｂ  摩耗
【図１】
2020069522.tif 000003
【図２】
2020069522.tif 000004
【図３】
2020069522.tif 000005
【図４】
2020069522.tif 000006
【図５】
2020069522.tif 000007
【図６】
2020069522.tif 000008
【図７】
2020069522.tif 000009