(57)【要約】【課題】組成物中の無機粒子の含有量が比較的小さい場合であっても、透明性の高い硬化体が得られ、組成物の粘度を比較的低くすることが可能な分散液、該分散液を用いて製造される組成物、および該組成物を用いて形成される硬化体、この硬化体で封止された発光素子を備える発光装置、ならびにこの発光装置を備えた照明器具および表示装置を提供する。【解決手段】無機粒子と、少なくとも一部が前記無機粒子に付着した１種以上の表面修飾材料と、を含み、前記無機粒子の平均一次粒子径が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する、発光素子を封止するための分散液が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子と、少なくとも一部が前記無機粒子に付着した１種以上の表面修飾材料と、を含み、
前記無機粒子の平均一次粒子径が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、
前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する、発光素子を封止するための分散液。
【請求項２】
主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料を、前記無機粒子に対して、０．１質量％以上３０質量％以下含む、請求項１に記載の分散液。
【請求項３】
請求項１または２に記載の分散液と、メチルフェニルシリコーン樹脂と、を混合して得られる、発光素子を封止するための組成物。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の組成物の硬化物である、封止部材。
【請求項５】
請求項４に記載の封止部材と、前記封止部材により封止された発光素子と、を備える発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置を備える、照明器具。
【請求項７】
請求項５に記載の発光装置を備える、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面修飾材料が付着した無機粒子を含む分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコーン樹脂は、透明性、耐熱性、耐光性等の特性が優れ、また硬さやゴム弾性に優れるため、光半導体封止部材や光導波路材料等に用いられる。特に、シリコーン樹脂は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）の封止部材としてエポキシ樹脂とともに好適な材料であることが知られ、用いられている。封止部材のためのシリコーン樹脂としては、有機変性シリコーン樹脂、フェニル基含有シリコーン樹脂、ジメチルシリコーン樹脂等が提案されている。特許文献１には、光透過性、耐熱性および耐光性に優れた透過性封止部材として使用可能な、硬化性メチルフェニルシリコーン樹脂と金属アルコキシド類を含み、硬化物の屈折率が１．４８以上となる硬化性シリコーン樹脂組成物が開示されている。しかし、上述したような屈折率が比較的高いフェニル基含有シリコーン樹脂を用いたとしても、ＬＥＤチップからの光の取り出し効率は不十分である。
【０００３】
そこで屈折率が高い無機粒子を添加し、封止部材の屈折率を向上させる試みがある。そのような封止部材を得るために、特許文献２では、メチルフェニルシリコーン構造を有する表面修飾材料で処理された無機粒子と、メチルフェニルシリコーン樹脂とを含むシリコーン樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７０００４号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２６９９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献２に記載されるシリコーン樹脂組成物について、本発明者らが検討したところ、まず、無機粒子を多量にメチルフェニルシリコーン樹脂に添加した場合、メチルフェニルシリコーン樹脂組成物によって形成される硬化体の光透過率（透明性）は向上する一方で、粘度が急激に上昇し、適度な粘度が求められる封止材料としては使用できないことを知見した。また、メチルフェニルシリコーン樹脂組成物中の無機粒子の含有量を減らしたところ、透明性が急激に低下し、メチルフェニルシリコーン樹脂をそのまま用いた際よりも透明性の低い硬化体しか得られないという問題に直面した。このように硬化体の透明性が低下すると、封止部材としての設計の自由度が低くなってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、組成物中の無機粒子の含有量が比較的小さい場合であっても、透明性の高い硬化体が得られ、組成物の粘度を比較的低くすることが可能な分散液、該分散液を用いて製造される組成物、および該組成物を用いて形成される硬化体、この硬化体で封止された発光素子を備える発光装置、ならびにこの発光装置を備えた照明器具および表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、無機粒子と、少なくとも一部が上記無機粒子に付着した１種以上の表面修飾材料と、を含み、
上記無機粒子の平均一次粒子径が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、
上記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、上記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する、発光素子を封止するための分散液が提供される。
【０００８】
上記分散液において、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料を、上記無機粒子に対して、０．１質量％以上３０質量％以下含んでもよい。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、上記分散液と、メチルフェニルシリコーン樹脂と、を混合して得られる、発光素子を封止するための組成物が提供される。
【００１０】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記組成物の硬化物である、封止部材が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記封止部材と、前記封止部材により封止された発光素子と、を備える発光装置が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記発光装置を備えてなる照明器具が提供される。
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、前記発光装置を備えてなる表示装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
以上、本発明によれば、組成物中の無機粒子の含有量が比較的小さい場合であっても、透明性の高い硬化体が得られ、組成物の粘度を比較的低くすることが可能な分散液、該分散液を用いて製造される組成物、および該組成物を用いて形成される硬化体、この硬化体で封止された発光素子を備える発光装置、ならびにこの発光装置を備えた照明器具および表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
＜１．  分散液＞
本実施形態に係る分散液は、後述するように樹脂成分（メチルフェニルシリコーン樹脂）と混合されて発光装置中の封止部材として発光素子の封止に用いられる。すなわち、本実施形態に係る分散液は、メチルフェニルシリコーン樹脂を含む封止材料（組成物）用の分散液ともいえる。本実施形態に係る分散液は、無機粒子と、少なくとも一部が前記無機粒子に付着した１種以上の表面修飾材料と、を含み、前記無機粒子の平均一次粒子径が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、前記１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する。
【００１５】
（１．１  無機粒子）
無機粒子は、後述する封止部材中において発光素子から放出される光を散乱させる。また、無機粒子は、その種類によっては封止部材の屈折率を向上させる。これらにより、無機粒子は、発光装置において発光素子から放出される光の取出し効率の向上に寄与する。
【００１６】
本実施形態に係る分散液中に含まれる無機粒子としては、特に限定されない。本実施形態において、無機粒子としては、例えば、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子、シリカ粒子（酸化ケイ素粒子）、酸化亜鉛粒子、酸化鉄粒子、酸化銅粒子、酸化スズ粒子、酸化セリウム粒子、酸化タンタル粒子、酸化ニオブ粒子、酸化タングステン粒子、酸化ユーロピウム粒子、酸化イットリウム粒子、酸化モリブデン粒子、酸化インジウム粒子、酸化アンチモン粒子、酸化ゲルマニウム粒子、酸化鉛粒子、酸化ビスマス粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化マグネシウム粒子、酸化カルシウム粒子、フッ化カルシウム粒子、フッ化マグネシウム粒子および酸化ハフニウム粒子ならびにチタン酸カリウム粒子、チタン酸バリウム粒子、チタン酸ストロンチウム粒子、ニオブ酸カリウム粒子、ニオブ酸リチウム粒子、タングステン酸カルシウム粒子、イットリア安定化ジルコニア粒子、アルミナ安定化ジルコニア粒子、シリカ安定化ジルコニア粒子、カルシア安定化ジルコニア粒子、マグネシア安定化ジルコニア粒子、スカンジア安定化ジルコニア粒子、ハフニア安定化ジルコニア粒子、イッテルビア安定化ジルコニア粒子、セリア安定化ジルコニア粒子、インジア安定化ジルコニア粒子、ストロンチウム安定化ジルコニア粒子、酸化サマリウム安定化ジルコニア粒子、酸化ガドリニウム安定化ジルコニア粒子、アンチモン添加酸化スズ粒子、およびインジウム添加酸化スズ粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含む無機粒子が好適に用いられる。
【００１７】
上述した中でも、透明性や封止樹脂との相溶性（親和性）を向上させる観点から、分散液は、酸化ジルコニウム粒子、酸化チタン粒子およびシリカ粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。酸化ジルコニウム粒子および酸化チタン粒子は、シリコーン樹脂に比べ、屈折率が高いことから、封止部材に用いた場合、屈折率を高めることができ、光の取り出し効率を向上させることができる。一方で、シリカ粒子は、シリコーン樹脂と屈折率が近く、粒子径が大きい場合でも透明性を低下させることなく分散させることができる。
【００１８】
また、無機粒子は、封止部材の屈折率を向上させる観点から、屈折率が１．７以上であることが好ましい。このような無機粒子としては、上述したシリカ粒子、フッ化カルシウム粒子、フッ化マグネシウム粒子以外の無機粒子が挙げられる。
【００１９】
無機粒子は、より好ましくは酸化ジルコニウム粒子および／または酸化チタン粒子であり、特に好ましくは、酸化ジルコニウム粒子である。
【００２０】
無機粒子の平均一次粒子径は、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。無機粒子の平均一次粒子径が３ｎｍ未満の場合、結晶性が低下して光の透過率が低下するのに加え、無機粒子の表面活性が強くなり、粒子間相互作用を生じて後述する組成物の粘度が高くなる。また、一次粒子径が小さいと相対比表面積が大きくなるため無機粒子を被覆する表面修飾材料の量が多く必要となり、組成物、ひいては封止部材の屈折率を高められない。さらに、無機粒子をメチルフェニルシリコーン樹脂へ添加した場合、平均一次粒子が大きい無機粒子の場合と比較して、一次粒子径が小さいと多くの無機粒子を添加しなければならず、封止部材（硬化体）の作製時にクラックが発生してしまう。一方、シリカ粒子以外の無機粒子は１０ｎｍより大きくなると無機粒子と表面修飾材料を含むメチルフェニルシリコーン樹脂との屈折率差が大きいため散乱による透過率の低下が顕著となる。無機粒子の平均一次粒子径は、好ましくは４ｎｍ以上８ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以上６ｎｍ以下である。
【００２１】
本明細書において、無機粒子の平均一次粒子径は、Ｘ線回折ピークの半値幅から計算によって得られるシェラー径とすることができる。これは、一次粒子径がナノメートルサイズであれば、１粒子が複数個の結晶子で構成される可能性が低くなることで、平均一次粒子径とシェラー径が実質的に同一となるからである。なお、シェラー径の計算のためのＸ線回折測定条件としては、Ｘ線回折装置（商品名：Ｘ’Ｐｅｒｔ  ＰＲＯ  ＭＰＳ、ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ社製）を用い、線源はＣｕＫα線とし、出力は４５ｋＶ、４０ｍＡにて、測定範囲を２θ＝２０〜４０°とし、粉末状の無機粒子または分散液を乾燥した粉末を、粉末試料とすることができる。
また、Ｘ線回折測定により得られる測定データについては、データ処理用ソフトＸ’Ｐｅｒｔ  ＨｉｇｈＳｃｏｒｅ（ＰＡＮａｌｙｔｉｃａｌ製）を用いて解析を行うことができ、これによりシェラー径を算出することができる。
【００２２】
なお、無機粒子は、分散液において一次粒子として分散していてもよいし、一次粒子が凝集した二次粒子として分散していてもよい。通常、無機粒子は、二次粒子として分散している。
【００２３】
分散液における無機粒子の平均分散粒子径は、特に限定されないが、例えば５ｎｍ以上２５ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり、より好ましくは８ｎｍ以上１８ｎｍ以下である。
【００２４】
なお、無機粒子の平均分散粒子径は、動的光散乱法により得られる散乱強度分布の累積百分率が５０％のときの無機粒子の粒子径Ｄ５０であることができ、動的光散乱式の粒度分布計（例えば、ＨＯＲＩＢＡ社製、型番：ＳＺ−１００ＳＰ）により測定することができる。測定は、固形分を５質量％に調整した分散液を対象として光路長１０ｍｍ×１０ｍｍの石英セルを用いて行うことができる。なお本明細書において「固形分」とは、分散液において揮発可能な成分を除去した際の残留物をいう。例えば、分散液１．２ｇを磁性るつぼに入れて、ホットプレートで、１５０℃で１時間加熱した時に、揮発せずに残留する成分（無機粒子や表面修飾材料等）を固形分とすることができる。
【００２５】
無機粒子の平均分散粒子径は、無機粒子が一次粒子または二次粒子のいずれの状態で分散しているかに関わらず、分散している状態の無機粒子の径に基づいて測定、算出される。また、本実施形態において、無機粒子の平均分散粒子径は、表面修飾材料が付着した無機粒子の平均分散粒子径として測定されてもよい。分散液中には、表面修飾材料が付着した無機粒子と、表面修飾材料が付着していない無機粒子とが存在し得るため、通常、無機粒子の平均分散粒子径は、これらの混合状態における値として測定される。
【００２６】
以上説明した無機粒子の表面には以下に説明する表面修飾材料が付着して、表面修飾無機粒子が形成されている。これにより、分散液中において安定して無機粒子（表面修飾無機粒子）が分散する。
【００２７】
（１．２  表面修飾材料）
本実施形態に係る分散液は、少なくとも１種以上の表面修飾材料を含む。この表面修飾材料は、分散液内において、少なくともその一部が無機粒子の表面に付着して、無機粒子の凝集を防止する。さらに、後述する樹脂成分との相溶性を向上させる。
【００２８】
ここで、表面修飾材料が無機粒子に「付着する」とは、表面修飾材料が無機粒子に対し、これらの間の相互作用や反応により接触または結合することをいう。接触としては、例えば物理吸着が挙げられる。また、結合としては、イオン結合、水素結合、共有結合等が挙げられる。
【００２９】
そして、本実施形態においては、上述した１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する。これにより、分散液をメチルフェニルシリコーン樹脂を含む樹脂成分と混合して後述する組成物を得た場合において、当該組成物中における樹脂成分と無機粒子との界面親和性を向上させることができる。この結果、組成物中における無機粒子の含有量が比較的小さい場合であっても、当該組成物およびこれを硬化して得られる硬化物の透明性が向上する。一方で、無機粒子の添加量が少ないことから、組成物の粘度の上昇が抑制される。
【００３０】
詳しく説明すると、まず、フェニル基を有する表面修飾材料（以下、「第一の表面修飾材料」ともいう）は、当該表面修飾材料が付着した無機粒子とマトリクスとなるメチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性の向上に寄与するとともに、表面修飾材料中のフェニル基とメチルフェニルシリコーン樹脂中のフェニル基とが、π−π相互作用によりスタッキングし、この結果、メチルフェニルシリコーン樹脂と無機粒子が近接し、メチルフェニルシリコーン樹脂と無機粒子との間の隙間が減少する。この結果、組成物およびこれの硬化体のガス透過性が減少し、透明性が向上する。さらに、フェニル基は、屈折率の向上に寄与する基である。
【００３１】
一方で、無機粒子を比較的少量添加すると、組成物中のマトリクスとなるメチルフェニルシリコーン樹脂の占有率が相対的に上昇する。この場合、無機粒子に付着した表面修飾材料中のフェニル基に対するメチルフェニルシリコーン樹脂中のメチル基の割合が上昇する。フェニル基とメチル基とは親和性が低い。このため、上述したメチルフェニルシリコーン樹脂と無機粒子との間の界面親和性が維持できず、組成物およびこれの硬化体の透明性が低下してしまう。したがって、表面修飾材料にフェニル基を有する表面修飾材料のみ用い、無機粒子を比較的少量添加した場合、組成物およびこれの硬化体の透明性が維持できない。
【００３２】
これに対し、本実施形態においては、上記のフェニル基を有する表面修飾材料に加え、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料（以下、「第二の表面修飾材料」ともいう）が無機粒子に付着している。このジメチルシリコーン骨格により、無機粒子を比較的少量添加した場合であっても、無機粒子の周囲に存在するメチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性が維持され、組成物およびこれの硬化体の透明性の低下を防ぐことができる。
【００３３】
なお、フェニル基を有する表面修飾材料を用いない場合もやはり、メチルフェニルシリコーン樹脂と、表面修飾材料が付着した無機粒子との間の界面親和性を維持することができず、組成物およびこれの硬化体の透明性が低下する。
【００３４】
フェニル基を有する表面修飾材料としては、例えば、フェニル基含有シラン化合物およびフェニル基含有シリコーン化合物を用いることができ、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。フェニル基含有シラン化合物およびフェニル基含有シリコーン化合物の分子量は特に限定されない。後述するメチルフェニルシリコーン樹脂の分子量を勘案し、相溶性のよい分子量を適宜選択すればよい。
【００３５】
フェニル基含有シラン化合物としては、フェニルトリメトキシシラン、メチルフェニルクロロシラン、ジフェニルクロロシラン、フェニルジクロロシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルモノメトキシシラン、ジフェニルモノエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシランおよびスチリルトリメトキシシラン等が挙げられる。
フェニル基含有シリコーン化合物としては、ジフェニルハイドロジェンシリコーン、メチルフェニルハイドロジェンシリコーン、アルコキシ両末端フェニルシリコーン、メチルフェニルシリコーン、アルコキシ両末端メチルフェニルシリコーン、アルコキシ基含有メチルフェニルシリコーンおよびアルコキシ基含有フェニルシリコーン等が挙げられる。
【００３６】
上述した中でも、フェニル基を有する表面修飾材料としては、フェニル基含有シリコーン化合物が好ましく、アルコキシ基含有メチルフェニルシリコーンおよびアルコキシ基含有フェニルシリコーンがより好ましく、メトキシ基含有メチルフェニルシリコーンおよびメトキシ基含有フェニルシリコーンがさらに好ましい。このような表面修飾材料は、メチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性を向上させ、後述する組成物の透明性を維持し、ガスバリア性を向上させる。
【００３７】
分散液中におけるフェニル基を有する表面修飾材料の含有量は、後述するメチルフェニルシリコーン中のフェニル基の量を勘案し、適宜調整すればよい。分散液中におけるフェニル基を有する表面修飾材料の含有量は、無機粒子の含有量に対し、例えば、１０質量％以上１５０質量％以下、好ましくは２０質量％以上１００質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。これにより、メチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性を向上させ、後述する組成物の屈折率の低下を抑制することができる。
【００３８】
主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料としては、例えば、ストレートタイプのジメチルシリコーンや、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有し、かつ、片末端または両末端がモノアミン変性、ジアミン変性、エポキシ変性、脂環式エポキシ変性、カルビノール変性、カルボキシル変性、メタクリル変性、アルコキシ変性および／またはシラノール変性されたシリコーンが挙げられる。片末端が上記の変性を受けている場合、他方の末端は、例えば、フェニル基、メチル基、ビニル基およびハイドロジェン基から選択される１種以上を有することができる。
主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料の分子量は特に限定されない。メチルフェニルシリコーン樹脂の分子量を勘案し、相溶性のよい分子量を適宜選択すればよい。
【００３９】
上述した中でも、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料としては、好ましくは、ジメチルシリコーン、アルコキシ基含有ジメチルシリコーン、アルコキシ片末端トリメチル片末端ジメチルシリコーン、アルコキシ片末端ビニル片末端ジメチルシリコーン、片末端エポキシ変性ジメチルシリコーン、および両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンからなる群から選択される少なくとも１種を用いることができる。
【００４０】
主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料の含有量は、後述するメチルフェニルシリコーン中のメチル基の量を勘案し、適宜調整すればよい。主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料の含有量は、例えば、無機粒子の含有量に対し、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下であり、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下であり、さらに好ましくは、０．１質量％以上１０質量％以下である。これにより、メチルフェニルシリコーン樹脂にジルコニアの添加量が少ない場合でも、組成物の透明性を維持することができる。
【００４１】
また、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料とフェニル基を有する表面修飾材料の比率は、後述するメチルフェニルシリコーン樹脂に含まれるメチル基とフェニル基の含有量を勘案し、相溶性のよい比率を適宜選択すればよい。分散液中おける主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料は、フェニル基を有する表面修飾材料に対し、例えば、０．１質量％以上１５０質量％以下、好ましくは０．５質量％以上１００質量％以下含まれる。これにより、後述する組成物において、無機粒子の含有量が小さい場合であっても、組成物の透明性を維持することができる。
【００４２】
また、表面修飾材料としては、フェニル基を有する表面修飾材料と主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料とを同時に用いる必要はなく、これらに代えて、フェニル基を有し、かつ主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料を用いてもよい。このような化合物は、上述したようなフェニル基による作用と、ジメチルシリコーン骨格による作用を同時に奏することができる。
【００４３】
また、後述する組成物中で無機粒子を均一に分散安定化させる目的で、分散液は、その他の構造を有する表面修飾材料、具体的には上述した以外の表面修飾材料を１種以上含んでいてもよい。このような表面修飾材料としては、ビニルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ジメチルクロロシラン、メチルジクロロシラン、ジエチルクロロシラン、エチルジクロロシラン、トリメトキシシラン、ジメトキシシラン、モノメトキシシラン、トリエトキシシラン、ジエトキシモノメチルシランおよびモノエトキシジメチルシラン等のシラン化合物ならびに、メチルハイドロジェンシリコーン等のシリコーン化合物が挙げられる。
【００４４】
無機粒子に対する表面修飾材料の合計量は、好ましくは４５質量％以上２００質量％以下であり、より好ましくは５０質量％以上２００質量％以下であり、さらに好ましくは、７０質量％以上１８０質量％以下、よりさらに好ましくは８０質量％以上１６０質量％以下である。これにより、無機粒子の分散性をより一層向上させることができるとともに、過剰量の表面修飾材料の量を低減でき、後述する組成物ひいては、硬化体の透明性をより一層向上させることができる。
後述するメチルフェニルシリコーン樹脂に対する表面修飾材料の合計量は、好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下であり、より好ましくは１質量％以上２５質量％以下である。これにより、後述する組成物ひいては、硬化体の透明性をより一層向上させ、組成物の粘度の上昇をより一層抑制することができる。
【００４５】
表面修飾材料による無機粒子への表面修飾方法としては、湿式法や乾式法等が挙げられる。湿式法は溶媒に無機粒子と表面修飾材料、必要に応じて表面修飾材料を加水分解させるための触媒を投入し、加熱撹拌やビーズメディア等外部からエネルギーを加えて無機粒子に溶媒中で表面修飾させながら分散させる方法である。また、乾式法は無機粒子と表面修飾材料を混練機等により混合しながら表面修飾無機粒子を得るといった方法が挙げられる。
【００４６】
（１．３  分散媒）
また、本実施形態に係る分散液は、無機粒子を分散する分散媒を含む。この分散媒は、表面修飾材料が付着した無機粒子を分散させることができ、後述する樹脂成分と混合することができるものであれば、特に限定されない。
このような分散媒としては、例えば、アルコール類、ケトン類、芳香族類、飽和炭化水素類、不飽和炭化水素類等の有機溶剤が挙げられる。これらの溶媒は１種を用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
後述するメチルフェニルシリコーン樹脂との相溶性の観点からは、芳香環を有する有機溶剤が好ましく、トルエン、キシレン、ベンゼン等が特に好ましく用いられる。
【００４７】
本実施形態の分散液中における分散媒の含有量は、好ましくは１０質量％以上９９質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上８０質量％以下であり、さらに好ましくは１０質量％以上７０質量％以下である。
また、本実施形態に係る分散液は、必要に応じて上述した以外の成分、例えば、分散剤、分散助剤、酸化防止剤、流動調整剤、増粘剤、ｐＨ調整剤、防腐剤等の一般的な添加剤等を含んでいてもよい。
【００４８】
なお、本明細書において、本実施形態に係る分散液は、樹脂成分を含み、硬化により封止部材を形成可能な本実施形態に係る組成物とは区別される。すなわち、本実施形態に係る分散液は、単純に硬化させても封止部材を形成可能な程度には後述する樹脂成分を含まない。より具体的には、本実施形態に係る分散液における、樹脂成分と無機粒子との質量比率は、樹脂成分：無機粒子で、０：１００〜４０：６０の範囲にあることが好ましく、０：１００〜２０：８０の範囲にあることがより好ましい。本実施形態に係る分散液は、さらに好ましくは後述する樹脂成分を本質的に含まず、特に好ましくは後述する樹脂成分を完全に含まない。
【００４９】
以上説明した本実施形態によれば、特定の範囲の平均一次粒子径を有する無機粒子に上述した表面修飾材料が付着していることにより、無機粒子のメチルフェニルシリコーン樹脂への分散性が優れているとともに、無機粒子とメチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性が向上している。この結果、無機粒子の含有量が比較的少ない場合であっても、当該分散液とメチルフェニルシリコーン樹脂を混合して得られる組成物およびこの硬化体は、高い透明性を有する。また、無機粒子の含有量を比較的少なくすることができることから、組成物の粘度も低くすることができる。さらに、無機粒子の含有量を比較的少なくすることができると、得られる硬化体（封止部材）の硬さを大きくすることができ、ガスバリア性を向上させることができる。
【００５０】
上述した本実施形態に係る分散液は、例えば、分散液の各成分を混合した後、公知の分散機で分散機の動力等を制御して分散させることにより製造することができる。公知の分散機としては、例えば、ビーズミル、ボールミル、ホモジナイザー、ディスパー、撹拌機等が好適に用いられる。
【００５１】
＜２．  組成物＞
次に、本実施形態に係る組成物について説明する。本実施形態に係る組成物は、上述した本実施形態に係る分散液と、メチルフェニルシリコーン樹脂と、を混合して得られる、発光素子を封止するための組成物である。すなわち、本実施形態に係る組成物は、無機粒子と、少なくとも一部が無機粒子に付着した１種以上の表面修飾材料と、メチルフェニルシリコーン樹脂と、を含み、無機粒子の平均一次粒子径が、３ｎｍ以上１０ｎｍ以下であり、１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、フェニル基を有し、かつ、１種以上の表面修飾材料のうち少なくとも１種が、主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する。
【００５２】
本実施形態に係る組成物は、後述するように硬化させて発光素子の封止部材として用いられる封止材料である。本実施形態に係る組成物は、特定の範囲の平均一次粒子径を有する無機粒子に上述した表面修飾材料が付着していることにより、メチルフェニルシリコーン樹脂への分散性が優れているとともに、無機粒子とメチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性が向上している。この結果、無機粒子の含有量が比較的少ない場合であっても、本実施形態に係る組成物およびこの硬化体は、高い透明性を有する。また、無機粒子の含有量を比較的少なくすることができることから、組成物の粘度も低くすることができる。
【００５３】
本実施形態の組成物における表面修飾無機粒子の含有量（表面修飾材料と無機粒子との合計量）は、特に限定されないが、例えば０．０１質量％以上５０質量％以下、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上３０質量％以下である。このように、表面修飾無機粒子の含有量が比較的少ない場合、一般には、樹脂成分と無機粒子との間の界面親和性に起因して透明性が低下しやすいが、本実施形態においては、表面修飾材料によりこのような問題が防止され、組成物の透明性が高くなる。このように、無機粒子の含有量が比較的少ない場合、組成物の粘度を比較的小さくすることができ、発光素子の封止に好適に使用することができる。さらに、上述したように無機粒子の含有量を比較的少ないと、得られる硬化体（封止部材）の硬さを大きくすることができ、ガスバリア性を向上させることができる。
【００５４】
また、表面修飾材料の含有量は、本実施形態に係る分散液における含有量と同様とすることができる。
【００５５】
また、本実施形態に係る組成物は、メチルフェニルシリコーン樹脂を含む樹脂成分を含む。樹脂成分は、本実施形態に係る組成物における主成分である。樹脂成分は、本実施形態に係る組成物を封止材料として用いた際において硬化して発光素子を封止することにより、発光素子に水分、酸素等の外部環境からの劣化因子が到達することを防止する。また、本実施形態において、樹脂成分より得られる硬化物は、基本的に透明であり、発光素子から放出される光を透過させることができる。
【００５６】
また、メチルフェニルシリコーン樹脂は、比較的屈折率が大きく、封止部材とした際に発光素子の光の取り出し効率の向上に寄与する。メチルフェニルシリコーン樹脂としては、例えば、少なくとも一つのフェニル基と少なくとも一つのメチル基を配したメチルフェニルシリコーン、少なくとも一つのフェニル基と少なくとも一つのメチル基を配したシロキサン構造を有し、他の官能基により変性された変性メチルフェニルシリコーン等が挙げられる。このような官能基としては、エポキシ基、Ｈ−Ｓｉ基、アルケニル基、およびアルコキシ基等の反応性官能基や、炭化水素基が挙げられる。
【００５７】
メチルフェニルシリコーン樹脂の構造は、二次元の鎖状の構造であってもよく、三次元網状構造であってもよく、かご型構造であってもよい。
メチルフェニルシリコーン樹脂は、付加反応型のものを用いてもよく、縮合反応型のものを用いてもよく、ラジカル重合反応型のものを用いてもよい。
【００５８】
また、樹脂成分は、メチルフェニルシリコーン樹脂に加え、他のシリコーン樹脂成分を含んでいてもよい。このようなシリコーン樹脂成分としては、例えば、ジメチルシリコーン樹脂、有機変性シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００５９】
他のシリコーン樹脂成分の構造としては、二次元の鎖状の構造であってもよく、三次元網状構造であってもよく、かご型構造であってもよい。
他のシリコーン樹脂成分は、付加反応型のものを用いてもよく、縮合反応型のものを用いてもよく、ラジカル重合反応型のものを用いてもよい。
【００６０】
また、樹脂成分が、メチルフェニルシリコーン樹脂に加え、その他のシリコーン樹脂成分を含む場合、樹脂成分におけるメチルフェニルシリコーン樹脂の含有量は、例えば、８０質量％以上、好ましくは９０質量％以上、より好ましくは９５質量％以上である。
【００６１】
樹脂成分は、封止部材として用いた際に硬化したポリマー状となっていればよく、組成物中において、硬化前の状態、すなわち前駆体であってもよい。したがって、組成物中に存在する樹脂成分は、モノマーであってもよく、オリゴマーであってもよく、ポリマーであってもよい。
【００６２】
組成物中の未硬化の樹脂成分の屈折率や粘度は、シリコーン樹脂の構造や鎖長、シリコーン樹脂中のフェニル基やメチル基の量等に応じて変化することから、未硬化の状態で複数のシリコーンを混合・調整することにより、樹脂成分として必要な屈折率を有し、かつ成形性や作業性のよいシリコーン樹脂組成物（未硬化の液状体）を得ることができる。さらに、加える変性シリコーンの種類や量等を調整することにより、得られるシリコーン樹脂複合体の硬さ、タック性、基板との密着性等の特性を制御することができる。
【００６３】
また、本実施形態に係る組成物中における樹脂成分の含有量は、他の成分の残部とすることができるが、例えば５０質量％以上９９．９質量％以下、好ましくは６０質量％以上９９．９質量％以下であり、より好ましくは７０質量％以上９９．９質量％以下である。
【００６４】
本実施形態に係る組成物は、本実施形態に係る分散液由来の分散媒を含んでいてもよく、除去されていてもよい。すなわち、分散液由来の分散媒を完全に除去してもよく、組成物中に組成物の質量に対し１質量％以上１０質量％以下程度残存していてもよく、２質量％以上５質量％以下程度残存していてもよい。
【００６５】
また、本実施形態に係る組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、蛍光体粒子を含んでいてもよい。蛍光体粒子は、発光素子から放出される特定の波長の光を吸収し、所定の波長の光を放出する。すなわち、蛍光体粒子により光の波長の変換ひいては色調の調整が可能となる。
【００６６】
蛍光体粒子は、後述するような発光装置に使用できるものであれば、特に限定されず、発光装置の発光色が所望の色となるように、青色ＩｎＧａＮ用のＹＡＧ蛍光体や紫外光用のＲＧＢ蛍光体等を適宜選択して用いることができる。
本実施形態の組成物中における蛍光体粒子の含有量は、所望の明るさが得られるように、適宜調整して用いることができる。
【００６７】
また、本実施形態の組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、防腐剤、重合開始剤、重合禁止剤、硬化触媒、硬化剤、酸化防止剤等の、一般的に用いられる添加剤が含有されていてもよい。
【００６８】
本実施形態に係る組成物は、例えば本実施形態に係る分散液と樹脂成分とを混合することにより製造することができる。また、混合後、必要に応じて、分散液に含有されていた分散媒をエバポレータ等で除去してもよい。
【００６９】
以上説明した本実施形態によれば、特定の範囲の平均一次粒子径を有する無機粒子に上述した表面修飾材料が付着していることにより、無機粒子のメチルフェニルシリコーン樹脂への分散性が優れているとともに、無機粒子とメチルフェニルシリコーン樹脂との界面親和性が向上している。この結果、無機粒子の含有量が比較的少ない場合であっても、組成物およびこの硬化体は、高い透明性を有する。また、無機粒子の含有量を比較的少なくすることができることから、組成物の粘度も低くすることができる。さらに、組成物は、メチルフェニルシリコーン樹脂を含むことから、比較的大きな屈折率を有している。以上の結果、本実施形態に係る組成物は、封止材料としての取り扱い性に優れるとともに、硬化して得られる封止部材は、透明性に優れ、屈折率が高いものとなる。
【００７０】
＜２．  封止部材＞
本実施形態に係る封止部材は、本実施形態に係る組成物の硬化体である。本実施形態に係る封止部材は、通常、発光素子上に配置される封止部材またはその一部として用いられる。
【００７１】
本実施形態に係る封止部材は、上述したように本実施形態に係る組成物を硬化することにより製造することができる。組成物の硬化方法は、本実施形態に係る組成物中の樹脂成分の特性に応じて選択することができ、例えば、熱硬化や電子線硬化等が挙げられる。より具体的には、本実施形態の組成物中の樹脂成分を付加反応や重合反応により硬化することにより、本実施形態の封止部材が得られる。
【００７２】
本実施形態に係る封止部材の厚みや形状は、所望の用途や特性に応じて適宜調整することができ、特に限定されるものではない。
【００７３】
本実施形態に係る封止部材は、本実施形態に係る組成物の硬化物であるので、透明性に優れ、屈折率が高い。したがって、本実施形態に係る封止部材は、発光素子からの光の取り出し効率に優れている。
【００７４】
＜３．  発光装置＞
次に、本発明の実施形態に係る発光装置について説明する。本発明の実施形態に係る発光装置は、上述した封止部材と、当該封止部材に封止された発光素子とを備えている。
発光素子としては、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、半導体レーザ等が挙げられる。特に、本実施形態に係る封止部材は、発光ダイオードの封止に適している。
【００７５】
以下、発光素子が、チップ上の発光ダイオード、すなわちＬＥＤチップであり、発光装置がＬＥＤパッケージである例を挙げて、本実施形態に係る発光装置を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る発光装置を示す断面図である。なお、図中の各部材の大きさは、説明を容易とするため適宜強調されており、実際の寸法、部材間の比率を示すものではない。
【００７６】
図１に示す発光装置（ＬＥＤパッケージ）１は、凹部１１を有する基板１０と、基板１０の凹部１１の底面上に配置される発光素子（ＬＥＤチップ）２０と、凹部１１および発光素子２０を覆うように発光素子２０を封止する封止部材３０とを備えている。
【００７７】
発光素子２０は、発光ダイオードを備えるＬＥＤチップである。発光ダイオードとしては、赤色光（例えば、波長６４０ｎｍの光）を発光する赤色発光ダイオード、緑色光（例えば、波長５３０ｎｍの光）を発光する緑色発光ダイオード、青色光（例えば、波長４５０ｎｍの光）を発光する青色発光ダイオードを例示することができる。
【００７８】
発光素子２０は、いわゆるフェイスアップ構造を有していてもよいし、フリップチップ構造を有していてもよい。すなわち、発光素子２０は、発光素子２０から放出される光が基板１０より離れるように、外部に出射される構造としてもよいし、発光素子２０から放出される光が基板を通過して外部に出射される構造としてもよい。
【００７９】
また、発光素子２０は、例えば、基板１０上に形成された第１導電型（例えばｎ型）を有する化合物半導体層からなる第１クラッド層、第１クラッド層上に形成された活性層、活性層上に形成された第２導電型（例えばｐ型）を有する化合物半導体層からなる第２クラッド層が積層された構造を有し、第１クラッド層に電気的に接続された第１電極、及び、第２クラッド層に電気的に接続された第２電極を備えている。発光ダイオードを構成する層は、発光波長に依存して、周知の化合物半導体材料から構成すればよい。
【００８０】
上述したように、基板１０上には、凹部１１および発光素子２０を覆うように発光素子２０を封止する封止部材３０が形成されている。封止部材３０は、上述した本実施形態に係る組成物により形成される。したがって、透明性に優れるとともに、比較的高い屈折率を有している。このため、発光装置１は、発光素子２０から放射される光の取り出し効率に優れている。
【００８１】
また、封止部材３０の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ以上である。これにより、封止部材３０のガスバリア性を向上させることができる。封止部材３０の厚みは、特に限定されないが、より好ましくは１００μｍ以上、さらに好ましくは２００μｍ以上である。
【００８２】
なお、本発明に係る発光装置は、図１に示される態様に限定されるものではない。また、本発明の一実施形態において、封止部材は複数の層で構成されており、これらの層の構成は同一であっても異なっていてもよい。この場合において、いずれか１以上の層は、本実施形態に係る封止部材により構成される。
【００８３】
図２は、本発明の他の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。図２に示す発光装置１Ａは、封止部材３０Ａが本実施形態に係る組成物で形成される第１の層３１と、他の樹脂組成物を硬化した第２の層３２とを備えている。このような場合、第１の層３１により発光素子１０からの光の高い取り出し効率を確保するとともに、ガスバリア性等の他の性能に優れた樹脂を第２の層３２に使用することができる。
【００８４】
第２の層３２を構成する樹脂としては、メチルシリコーン、変性シリコーン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂またはこれらの組み合わせが挙げられる。第２の層３２の屈折率は、第１の層３１と第２の層３２の界面反射をより少なくするとともに、第２の層３２と外部の界面反射をもより少なくするために、第１の層３１の屈折率以下かつ１（大気の屈折率）以上であることが好ましい。また、第２の層３２の屈折率を調整する目的で、第２の層中に無機粒子を含まれていてもよい。
【００８５】
また、本発明の一実施形態において、封止部材は基材の凹部をすべて覆わなくてもよい。図３は、本発明の他の実施形態に係る発光装置を示す断面図である。図３に示す発光装置１Ｂは、封止部材３０Ｂの形状が封止部材３０と異なる点で、発光装置１と異なっている。具体的には、封止部材３０Ｂは、基板１０の凹部１１が形成する空間の上面と平行に、すなわち基板１０の凹部１１が形成されていない部分の高さと同一の高さとなるように、凹部１１中に形成される。
【００８６】
また、例えば、本発明に係る発光装置は、封止部材中に蛍光体粒子を含まなくてもよい。また、本実施形態に係る封止部材は、封止部材中の任意の位置に存在することができる。
【００８７】
以上、上述した本本発明の実施形態に係る発光装置は、発光素子が本実施形態の封止部材により封止されているため、光の取り出し効率に優れている。
【００８８】
なお、本発明の実施形態に係る発光装置は、上述したような本実施形態に係る組成物により発光素子が封止される。したがって、本発明は、一側面において、本発明の実施形態に係る組成物を用いて発光素子を封止する工程を有する発光装置の製造方法にも関する。
【００８９】
上述したような本発明の実施形態に係る発光装置は、例えば、照明器具および表示装置に用いることができる。したがって、本発明は、一側面において、本発明の実施形態に係る発光装置を備える照明器具または表示装置に関する。
【００９０】
照明器具としては例えば、室内灯、室外灯等の一般照明装置、携帯電話やＯＡ機器等の電子機器のスイッチ部の照明等が挙げられる。
本実施形態に係る照明器具は、本発明の実施形態に係る発光装置を備えるため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、周囲環境をより明るくすることができる。
【００９１】
表示装置としては、例えば携帯電話、携帯情報端末、電子辞書、デジタルカメラ、コンピュータ、テレビ、およびこれらの周辺機器等が挙げられる。
本実施形態に係る表示装置は、本発明の実施形態に係る発光装置を備えるため、同一の発光素子を使用しても従来と比較して放出される光束が大きくなり、例えばより鮮明かつ明度の高い表示を行うことができる。
【実施例】
【００９２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。なお、以下に説明する実施例は、あくまでも本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。
【００９３】
本実施例について、各種測定及び評価は下記のようにして行った。
（無機粒子の平均一次粒子径）
無機粒子の平均一次粒子径は、Ｘ線回折ピークの半値幅から計算によって得られるシェラー径とした。これは、一次粒子径がナノメートルサイズであれば、１粒子が複数個の結晶子で構成される可能性が低くなることで、平均一次粒子径とシェラー径が実質的に同一となるからである。
【００９４】
（樹脂組成物の粘度）
樹脂組成物の粘度は、レオメーター（レオストレスＲＳ−６０００、ＨＡＡＫＥ社製）を用い、２５℃、剪断速度１（１／ｓ）の条件で測定した。
【００９５】
（封止部材の透過率）
封止部材の透過率は、ガラス基材上に形成した各実施例および比較例に係る封止部材としての硬化体（１ｍｍ厚）を用い、分光光度計（積分球）を用いて測定し、４５０ｎｍにおける透過率を記載した。
【００９６】
（封止部材の硬さ）
日本工業規格：ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９「未硬化及び硬化シリコーンゴムの試験方法」に準拠し、各実施例・比較例の封止部材の硬さ・引張り強さを測定した。
ここでは、硬さについては、基準サンプルと比較して同等以上の硬度であり、かつ引張り強さについては、基準サンプルと比較して、３％未満しか低下しなかった場合を「◎」、３％以上５％未満低下した場合を「○」とした。一方で、基準サンプルより硬度が低く、かつ引張り強さが５％以上低下した場合を「×」とした。
なお、基準サンプルは、メチルフェニルシリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＯＥ−６５２０」）を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させたものとした。
【００９７】
［実施例１］
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子（住友大阪セメント製）１０ｇに、トルエン８２ｇ、第一の表面修飾材料（フェニル基を有する表面修飾材料）であるメトキシ基含有フェニルシリコーンレジン（信越工業化学社製、製品名「ＫＲ２１７」）５ｇを加えて、ビーズミルで６時間混合した。次いでビーズを除去し、分散液を得た。次いで、この分散液に第二の表面修飾材料（主鎖にジメチルシリコーン骨格を有する表面修飾材料）である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーン（信越化学工業社製、製品名「Ｘ２２−１６３」）を０．０５ｇ添加し、１３０℃に設定したオイルバスにて６時間トルエン環流下で混合し、ジルコニア粒子に第一および第二の表面修飾材料が付着した表面修飾無機粒子を含む実施例１に係る分散液を得た。
【００９８】
（組成物の作製）
実施例１に係る分散液を１２．６ｇと、樹脂成分としてメチルフェニルシリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング社製、製品名「ＯＥ−６５２０」、屈折率１．５４、Ａ液／Ｂ液配合比＝１／１（樹脂中に反応触媒含有））７．６ｇ（Ａ液３．８ｇ、Ｂ液３．８ｇ）と、を混合した。次いで、減圧乾燥によりトルエンを除去し、実施例１−１に係る組成物を得た。
【００９９】
実施例１に係る分散液の添加量を２１．６、３３．６質量％とする以外は、上記と同様にして、実施例１−２、および１−３に係る組成物（表面修飾ジルコニア粒子含有量：３０質量％、４０質量％）を得た。
【０１００】
（硬化体の作製）
実施例１−１〜１−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例１−１〜１−３に係る硬化体を得た。
【０１０１】
［実施例２］
（分散液の作製）
第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを０．０５ｇ添加する代わりに、０．３ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、実施例２に係る分散液を得た。
【０１０２】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例２に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例２−１〜２−３に係る組成物を得た。
【０１０３】
（硬化体の作製）
実施例２−１〜２−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例２−１〜２−３に係る硬化体を得た。
【０１０４】
［実施例３］
（分散液の作製）
第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを０．０５ｇ添加する代わりに、１．０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、実施例３に係る分散液を得た。
【０１０５】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例３に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例３−１〜３−３に係る組成物を得た。
【０１０６】
（硬化体の作製）
実施例３−１〜３−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例３−１〜３−３に係る硬化体を得た。
【０１０７】
［実施例４］
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子（住友大阪セメント製）に代えて、平均一次粒子径５ｎｍのチタニア粒子（住友大阪セメント社製）を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例４に係る分散液を得た。
【０１０８】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例４に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例４−１〜４−３に係る組成物を得た。
【０１０９】
（硬化体の作製）
実施例４−１〜４−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例４−１〜４−３に係る硬化体を得た。
【０１１０】
［実施例５］
（分散液の作製）
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子に代えて、平均一次粒子径が７ｎｍのジルコニア粒子を用い、第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを０．０５ｇ添加する代わりに、片末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを２ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、実施例５の分散液を得た。
【０１１１】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例５に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例５−１〜５−３に係る組成物を得た。
【０１１２】
（硬化体の作製）
実施例５−１〜５−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例５−１〜５−３に係る硬化体を得た。
【０１１３】
［実施例６］
（分散液の作製）
第一の表面修飾材料として、メトキシ含有フェニルシリコーンレジンの代わりに、メトキシ基含有メチルフェニルシリコーンオリゴマーを用いた以外は実施例１と同様にして、実施例６に係る分散液を得た。
【０１１４】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例６に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例６−１〜６−３に係る組成物を得た。
【０１１５】
（硬化体の作製）
実施例６−１〜６−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例６−１〜６−３に係る硬化体を得た。
【０１１６】
［実施例７］
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子の代わりに、平均一次粒子径が６ｎｍのシリカ粒子（日産化学工業株式会社製、製品名「スノーテックスＸＳ」）を用い、第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを０．０５ｇ添加する代わりに、５ｇ添加した以外は実施例１と同様にして、実施例７に係る分散液を得た。
【０１１７】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、実施例７に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾シリカ粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、実施例７−１〜７−３に係る組成物を得た。
【０１１８】
（硬化体の作製）
実施例７−１〜７−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての実施例７−１〜７−３に係る硬化体を得た。
【０１１９】
［比較例１］
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子の代わりに、平均一次粒子径が３０ｎｍのジルコニア粒子を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１に係る分散液を得た。
【０１２０】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、比較例１に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、比較例１−１〜１−３に係る組成物を得た。
【０１２１】
（硬化体の作製）
比較例１−１〜１−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての比較例１−１〜１−３に係る硬化体を得た。
【０１２２】
［比較例２］
（分散液の作製）
平均一次粒子径４ｎｍのジルコニア粒子の代わりに、平均一次粒子径が７ｎｍのジルコニア粒子を用い、第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例２に係る分散液を得た。
【０１２３】
（組成物の作製）
また、実施例１に係る分散液に代えて、比較例２に係る分散液を用いた以外は実施例１と同様にして、表面修飾ジルコニア粒子含有量を最終的に２０質量％、３０質量％、４０質量％含む、比較例２−１〜２−３に係る組成物を得た。
【０１２４】
（硬化体の作製）
比較例２−１〜２−３に係る組成物を、硬化後の厚みが１ｍｍとなるように型に入れ、１５０℃で３時間加熱させることで、封止部材としての比較例２−１〜２−３に係る硬化体を得た。
【０１２５】
［比較例３］
（分散液の作製）
第二の表面修飾材料である両末端エポキシ変性ジメチルシリコーンを添加しなかった以外は実施例１と同様にして、比較例３に係る分散液の作製を試みた。しかしながら、ジルコニア粒子がトルエン中に分散せずに分散液を得ることができなかった。
【０１２６】
以上の結果を、分散液、組成物の構成と共に、表１〜表３に示す。
【０１２７】
【表１】
2020033515.tif 000003
【０１２８】
【表２】
2020033515.tif 000004
【０１２９】
【表３】
2020033515.tif 000005
【０１３０】
以上、実施例１〜７に係る分散液を用いた場合、比較例１、２に係る分散液を用いた場合と比較して、封止部材の透過率を大きくすることが可能であった。さらに、実施例１〜７に係る分散液を用いた場合、表面修飾無機粒子の含有量を小さくすると、封止部材の透過率の低下を抑制しつつ、組成物の粘度を低減させることができ、かつ封止部材の硬さを向上させることが可能であった。
【０１３１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明に係る分散液は、発光素子（ＬＥＤ等）の封止材料としての用途はもちろんのこと、これ以外の様々な工業分野において、材料や部材等として利用することができ、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【０１３３】
１、１Ａ、１Ｂ          発光装置
１０                    基板
１１                    凹部
２０                    発光素子
３０、３０Ａ、３０Ｂ    封止部材
３１                    第１の層
３２                    第２の層
【図１】
2020033515.tif 000006
【図２】
2020033515.tif 000007
【図３】
2020033515.tif 000008