(57)【要約】【課題】ポリカーボネート樹脂に添加された場合に、当該樹脂の透明性に及ぼす悪影響を最小限に抑えつつ、優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むポリカーボネート樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記化学式（１）：2020033560.tif 000014  前記化学式（１）中、Ｒ２は、直鎖状、分枝状または環状で炭素数１〜１８の、置換されているかまたは非置換のアルキル基によって置換されている炭素数６〜３０のアリール基であり、  Ｑ２＋は、第２級アンモニウムイオン、第３級アンモニウムイオンまたは第４級アンモニウムイオンである、で表されるイオン結合性塩と、加水分解抑制剤と、高分子型耐熱性向上剤とを配合してポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化学式（１）：
【化１】
2020033560.tif 000012
前記化学式（１）中、Ｒ２は、直鎖状、分枝状または環状で炭素数１〜１８の、置換されているかまたは非置換のアルキル基によって置換されている炭素数６〜３０のアリール基であり、
Ｑ２＋は、第２級アンモニウムイオン、第３級アンモニウムイオンまたは第４級アンモニウムイオンである、
で表されるイオン結合性塩と、
加水分解抑制剤と、
高分子型耐熱性向上剤と、
を含む、ポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項２】
前記加水分解抑制剤がカルボジイミド化合物を含む、請求項１に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項３】
前記高分子型耐熱性向上剤がポリマレイミドを含む、請求項１または２に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項４】
Ｒ２は、イソプロピルフェニル（クメニル）基、メチルフェニル（トルイル）基またはジメチルフェニル（キシレニル）基である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項５】
Ｑ２＋が第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項６】
Ｑ２＋が第２級アンモニウムイオンである、請求項５に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項７】
Ｑ２＋がヒドロキシ基を有するものである、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項８】
Ｑ２＋は、ヒドロキシエチル基が窒素原子に結合した構造を有する、請求項７に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項９】
前記イオン結合性塩が、下記化学式（３）、化学式（４）または下記化学式（５）のいずれかで表されるものである、請求項１〜８のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物。
【化２】
2020033560.tif 000013
【請求項１０】
ポリカーボネート樹脂と、
請求項１〜９のいずれか１項に記載のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物と、
を含む、ポリカーボネート樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物およびポリカーボネート樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は耐熱性、成形性、機械特性等に優れ、電気電子用部材、医療用部材、光学用部材、その他各種成形品として幅広く使用されている。
【０００３】
ポリカーボネートも他のプラスチック同様、電気絶縁性が高いという特徴があるが、そのためにかえって静電気が散逸しにくく、製品にほこりが付着したり、作業者への電撃、または機器類やＩＣチップ類の誤動作が生じたりするという問題がある。
【０００４】
従来、このような静電気による問題を改良するため、ポリカーボネート樹脂に種々の帯電防止剤を練り込み等によって添加する技術が提案されている。
【０００５】
例えば、特許文献１には、帯電防止剤としてジグリセリン脂肪酸エステルを使用し、さらにリン酸やホウ酸といった酸性物質および紫外線吸収剤を併用することで、１０１１〜１０１３［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成する技術が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、帯電防止剤としてスルホン酸ホスホニウム塩を使用することで、１０１３［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成する技術が開示されている。
【０００７】
特許文献３には、帯電防止剤としてポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルホスホニウム塩を使用することで、１０１２〜１０１４［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成する技術が開示されている。
【０００８】
特許文献４には、帯電防止剤としてスルホン酸ホスホニウム塩および所定の第４級アンモニウム塩（ＴＦＳＩ塩）を併用することで、１０１１〜１０１３［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成する技術が開示されている。
【０００９】
特許文献５には、帯電防止剤としてポリエーテルエステル系化合物を使用し、さらにカルボジイミド系化合物およびヒンダードアミン系光安定剤を併用することで、１０１２［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−１６８５４３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２１４７５８号公報
【特許文献３】特開２０１１−１０５８７４号公報
【特許文献４】特開２０１１−２０１９８８号公報
【特許文献５】特開２０１４−３４６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したように、特許文献１〜５に開示の技術によれば、各種の帯電防止剤（組成物）をポリカーボネート樹脂に添加することにより、うまくいけば１０１１［Ω／□］オーダーの表面抵抗率を達成することができる。しかしながら、本発明者らの検討によれば、上述した先行技術を採用すると、ポリカーボネート樹脂の優れた特性の１つである透明性を損なう場合があることが判明した。
【００１２】
そこで本発明は、ポリカーボネート樹脂に添加された場合に、当該樹脂の透明性に及ぼす悪影響を最小限に抑えつつ、優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むポリカーボネート樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決すべく、本発明者らは鋭意検討を積み重ねた。その結果、特定の化学構造を有するイオン結合性塩を帯電防止剤として用い、ポリカーボネート樹脂の加水分解を抑制する化合物（加水分解抑制剤）および高分子構造を有し耐熱性を向上させる化合物（高分子型耐熱性向上剤）とともに配合する帯電防止剤組成物の形態とすることで上記課題が解決されうることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１４】
すなわち、本発明の一形態によれば、下記化学式（１）で表されるイオン結合性塩と、加水分解抑制剤と、高分子型耐熱性向上剤とを含む、ポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物が提供される。
【００１５】
【化１】
2020033560.tif 000002
【００１６】
前記化学式（１）中、Ｒ２は、直鎖状、分枝状または環状で炭素数１〜１８の、置換されているかまたは非置換のアルキル基によって置換されている炭素数６〜３０のアリール基であり、
Ｑ２＋は、第２級アンモニウムイオン、第３級アンモニウムイオンまたは第４級アンモニウムイオンである。
【００１７】
また、本発明の他の形態によれば、ポリカーボネート樹脂と、上述したポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物とを含む、ポリカーボネート樹脂組成物もまた、提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ポリカーボネート樹脂に添加された場合に、当該樹脂の透明性に及ぼす悪影響を最小限に抑えつつ、優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むポリカーボネート樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［ポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物］
本発明の一形態は、化学式（１）：
【００２０】
【化２】
2020033560.tif 000003
【００２１】
で表されるイオン結合性塩と、加水分解抑制剤と、高分子型耐熱性向上剤とを含む、ポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物である。以下、各構成成分について詳細に説明する。
【００２２】
（イオン結合性塩）
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、上記化学式（１）で表されるイオン結合性塩を含む。このイオン結合性塩は、帯電防止剤として機能し、ポリカーボネート樹脂に配合された場合に当該樹脂の表面抵抗率を低減させることに寄与する。
【００２３】
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物において、上記化学式（１）で表されるイオン結合性塩は、化学式（１）のものを１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、化学式（１）以外のものと併用してもよい。
【００２４】
上記化学式（１）中、Ｒ２は、直鎖状、分枝状または環状で炭素数１〜１８の、置換されているかまたは非置換のアルキル基によって置換されている炭素数６〜３０のアリール基である。すなわち、Ｒ２は、炭素数６〜３０のアリール基を主骨格とし、当該アリール基は、直鎖状、分枝状または環状の炭素数１〜１８のアルキル基によって置換されている。この際、当該アルキル基は、他の置換基によって置換されていてもよい。さらに、当該アリール基もまた、上記アルキル基以外の置換基によってさらに置換されていてもよい。
【００２５】
ここで、Ｒ２の主骨格を構成する炭素数６〜３０のアリール基の例としては、例えば、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、９−アンスリル基、９−フェナントリル基、１−ピレニル基、５−ナフタセニル基、１−インデニル基、２−アズレニル基、９−フルオレニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基が挙げられる。
【００２６】
また、上記アリール基を置換する直鎖状、分枝状または環状の炭素数１〜１８のアルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソアミル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−へキシル基、３−メチルペンタン−２−イル基、３−メチルペンタン−３−イル基、４−メチルペンチル基、４−メチルペンタン−２−イル基、１，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブタン−２−イル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１−エチルペンチル基、１−（ｎ−プロピル）ブチル基、１，１−ジメチルペンチル基、１，４−ジメチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，３，３−トリメチルブチル基、１−エチル−２，２−ジメチルプロピル基、ｎ−オクチル基、２−メチルヘキサン−２−イル基、２，４−ジメチルペンタン−３−イル基、１，１−ジメチルペンタン−１−イル基、２，２−ジメチルヘキサン−３−イル基、２，３−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，４−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、２−メチルヘプタン−２−イル基、３−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−４−イル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、１，１−ジメチルヘキシル基、１，４−ジメチルヘキシル基、１，５−ジメチルヘキシル基、１−エチル−１−メチルペンチル基、１−エチル−４−メチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１−イソプロピル−１，２−ジメチルプロピル基、１，１，３，３−テトラメチルブチル基、ｎ−ノニル基、１−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、１−エチルヘプチル基、１−（ｎ−ブチル）ペンチル基、４−メチル−１−（ｎ−プロピル）ペンチル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、２−メチルオクタン−３−イル基、ｎ−デシル基、１−メチルノニル基、１−エチルオクチル基、１−（ｎ−ブチル）ヘキシル基、１，１−ジメチルオクチル基、３，７−ジメチルオクチル基、ｎ−ウンデシル基、１−メチルデシル基、１−エチルノニル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、１−メチルトリデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。帯電防止性能の観点から、上記アルキル基は炭素数１〜８の直鎖状または分岐状のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基またはイソプロピル基がより好ましく、イソプロピル基が特に好ましい。
【００２７】
このようなアルキル基で置換されたアリール基の例としては、例えば、メチルフェニル（トルイル）基（２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、４−メチルフェニル基等）、ジメチルフェニル（キシレニル）基（２，３−ジメチルフェニル基、２，４−ジメチルフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基）、メシチル基、イソプロピルフェニル（クメニル）基（２−イソプロピルフェニル基、３−イソプロピルフェニル基、４−イソプロピルフェニル基）、ドデシルフェニル基（２−ドデシルフェニル基、３−ドデシルフェニル基、４−ドデシルフェニル基）が挙げられる。なかでも、イソプロピルフェニル（クメニル）基、メチルフェニル（トルイル）基またはジメチルフェニル（キシレニル）基が好ましく、イソプロピルフェニル（クメニル）基が特に好ましい。
【００２８】
上述したように、上記アルキル基は、他の置換基で置換されていてもよく、さらに、上記アリール基は、上記アルキル基以外の置換基でさらに置換されていてもよい。
【００２９】
そのような置換基としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、ｐ−トルイル基、キシリル基、クメニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナントリル基などのアリール基、メトキシ基、エトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、ｐ−トリルオキシ基などのアリールオキシ基、メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、２−エチルヘキシルオキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基などのアシルオキシ基、アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メトキサリル基などのアシル基、メチルスルファニル基、ｔｅｒｔ−ブチルスルファニル基などのアルキルスルファニル基、フェニルスルファニル基、ｐ−トリルスルファニル基などのアリールスルファニル基、メチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基などのアルキルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、モルホリノ基、ピペリジノ基などのジアルキルアミノ基、フェニルアミノ基、ｐ−トリルアミノ基等のアリールアミノ基などの他、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィノ基、ホスホノ基などが挙げられる。なお、Ｒ２においてアリール基を置換している上記アルキル基がさらにアルキル基で置換されることはないものとする。
【００３０】
上記化学式（１）中、Ｑ２＋は、第２級アンモニウムイオン、第３級アンモニウムイオンまたは第４級アンモニウムイオンである。ここで、Ｑ２＋を表すこれらのアンモニウムイオンは、まとめて下記化学式（２）で表すことができる。
【００３１】
【化３】
2020033560.tif 000004
【００３２】
式中、Ｒ３およびＲ４は、水素原子、または炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基である。また、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基もしくはアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基である。ここで、Ｒ３およびＲ４がともに水素原子である場合、上記化学式で表されるアンモニウムイオンは第２級であり、Ｒ３およびＲ４のいずれか一方が上記所定のアルキル基である場合、上記化学式で表されるアンモニウムイオンは第３級であり、Ｒ３およびＲ４がともに上記所定のアルキル基である場合、上記化学式で表されるアンモニウムイオンは第４級である。なかでも、Ｒ３およびＲ４の少なくとも一方は水素原子である（すなわち、Ｑ２＋は第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである）ことが好ましく、Ｑ２＋は第２級アンモニウムイオンであることが特に好ましい。また、Ｒ５およびＲ６のいずれか一方のみがヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換された炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基であることが好ましく、この際、置換されたアルキル基はヒドロキシ基で置換されたアルキル基であることがより好ましい。すなわち、好ましい実施形態において、Ｑ２＋はヒドロキシ基を有するものである。また、上記置換されたアルキル基はヒドロキシエチル基であることが特に好ましい。すなわち、他の好ましい実施形態において、Ｑ２＋はヒドロキシエチル基が窒素原子に結合した構造を有するものである。なお、「炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基」の具体例については、上記で列挙したものが同様に用いられうるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、Ｒ５および／またはＲ６がアルコキシ基で置換されたアルキル基である場合、当該置換基としてのアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、２−エチルヘキシトキシ基などの炭素数１〜８のアルコキシ基が挙げられる。
【００３３】
上述したようなＱ２＋の具体例を挙げると、第２級アンモニウムイオン（Ｒ３およびＲ４がともに水素原子）としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−１−プロピルアミン、ジ−２−プロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジ−２−ブチルアミン、ジ−１−ペンチルアミン、ジ−２−ペンチルアミン、ジ−３−ペンチルアミン、ジネオペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジ−１−ヘキシルアミン、ジ−２−ヘキシルアミン、ジ−３−ヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンなどが挙げられる。
【００３４】
第３級アンモニウムイオン（Ｒ３およびＲ４の一方が水素原子で他方がアルキル基）としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−１−プロピルアミン、トリ−２−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−２−ブチルアミン、トリ−１−ペンチルアミン、トリ−２−ペンチルアミン、トリ−３−ペンチルアミン、トリネオペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリ−１−ヘキシルアミン、トリ−２−ヘキシルアミン、トリ−３−ヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、ジメチルエタノールアミン、エチルメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ラウリルジエタノールアミン、ビス（２−メトキシエチル）メチルアミンがプロトン化されたイオンなどが挙げられる。なかでも、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、またはラウリルジエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることがさらに好ましく、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミン、またはラウリルジエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることがいっそう好ましく、メチルエタノールアミンまたはエチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることが特に好ましく、エチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることが最も好ましい。
【００３５】
第４級アンモニウムイオン（Ｒ３およびＲ４がともにアルキル基）としては、コリン（（２−ヒドロキシエチル）トリメチルアンモニウムイオン）のほか、上述した第３級アンモニウムイオンの窒素原子に結合した水素原子が炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基で置換された構造を有する第４級アンモニウムイオンなどが挙げられる。第４級アンモニウムイオンのなかでは、コリンが最も好ましい。
【００３６】
上記化学式（１）で表されるイオン結合性塩のより好ましい化合物としては、下記化学式（３）〜（１２）で表されるイオン結合性塩が挙げられる。なかでも、下記化学式（３）、化学式（４）または化学式（５）で表されるイオン結合性塩が特に帯電防止性能が高い点で好ましく、下記化学式（３）で表されるイオン結合性塩が最も好ましい。
【００３７】
【化４】
2020033560.tif 000005
【００３８】
【化５】
2020033560.tif 000006
【００３９】
上記イオン結合性塩の製造方法は、特に制限されず、例えば、アニオン交換法、中和法、酸エステル法などが挙げられる。また、硫酸エステルのアンモニウム塩またはスルホン酸エステルのアンモニウム塩と、窒素含有化合物とを反応させアンモニアを留去してイオン結合性塩を得る脱アンモニア法なども好適に用いられる。
【００４０】
化学式（１）で表されるイオン結合性塩と併用可能な他のイオン結合性塩としては、従来公知の知見が適宜参照され、例えば国際公開第２０１３／１２９４８９号パンフレットに開示されている、上記化学式（１）で表されるイオン結合性塩以外のイオン結合性塩が挙げられる。
【００４１】
（加水分解抑制剤）
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、加水分解抑制剤を含む。ここで、ポリカーボネート樹脂はアルカリ性条件下において加水分解する場合がある。本形態に係る帯電防止剤組成物に配合される加水分解抑制剤は、アミンおよび水を捕捉することによってポリカーボネート樹脂の加水分解を抑制することに寄与する。加水分解抑制剤は、上述した化学式（１）で表されるイオン結合性塩のカチオンに由来するアミンをも捕捉することで、上記帯電防止剤による帯電防止効果の発現を助け、帯電防止効果の向上に役立っているものと推測されている。
【００４２】
上記のメカニズムに鑑み、帯電防止剤組成物への配合によってポリカーボネート樹脂の加水分解の抑制効果を発現できるのであれば任意の化合物が本形態に係る加水分解抑制剤として採用可能である。このような加水分解抑制剤の具体例としては、カルボジイミド化合物、イソシアネート化合物およびオキサゾリン化合物が挙げられる。なかでもカルボジイミド化合物がより効果的に加水分解を抑制する効果を有していることから、加水分解抑制剤はカルボジイミド化合物を含むことが好ましい。なお、加水分解抑制剤としては１種の化合物のみが単独で用いられてもよいし、２種以上の化合物が併用されてもよい。
【００４３】
カルボジイミド化合物は、下記化学式（１３）で表される物質であって、公知の種々の方法で製造された芳香族、脂肪族または脂環式のカルボジイミド化合物が好ましく使用される。
【００４４】
【化６】
2020033560.tif 000007
【００４５】
化学式（１３）中、Ｒは有機系結合単位を示し、脂肪族、脂環族、芳香族のいずれかである。ｎは１以上の整数であり、ｎが２以上の整数である場合、Ｒは同一でも異なっていてもよい。
【００４６】
モノカルボジイミド化合物の例としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、ジメチルカルボジイミド、ジイソブチルカルボジイミド、ジオクチルカルボジイミド、ジフェニルカルボジイミド、ナフチルカルボジイミド等が挙げられる。また、ビス（プロピルフェニル）カルボジイミド、ビス（ジプロピルフェニル）カルボジイミド、芳香族ポリカルボジイミド、ポリ（４−４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）なども挙げられる。また、環状カルボジイミド化合物が用いられてもよい。なお、カルボジイミド化合物の重合体としては、分子量が２，０００〜５０，０００であるものが好ましい。
【００４７】
カルボジイミド化合物の市販品としては、日清紡ケミカル株式会社製のカルボジライト（登録商標）シリーズ（ＨＭＶ−１５ＣＡ、ＬＡ−１）、ラインケミージャパン社製のスタバクゾール（登録商標）シリーズ（Ｉ−ＬＦ、Ｉ、Ｐ、Ｐ−１００）などが挙げられる。
【００４８】
イソシアネート化合物としては、例えば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、１，５−テトラヒドロナフタレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，３−シクロヘキシレンジイソシアネート、１，４−シクロヘキシレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートまたは３，３’−ジメチル−４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４９】
オキサゾリン系化合物としては、例えば、２，２’−ｏ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（４，４’−ジメチル−２−オキサゾリン）、２，２’−エチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−テトラメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−ヘキサメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−オクタメチレンビス（２−オキサゾリン）、２，２’−エチレンビス（４−メチル−２−オキサゾリン）、または２，２’−ジフェニレンビス（２−オキサゾリン）等が挙げられる。
【００５０】
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物における加水分解抑制剤の含有量は特に制限されず、上述したメカニズムによってポリカーボネート樹脂の加水分解を抑制するとともに帯電防止性能を向上させうる含有量が適宜選択されうる。一例を挙げると、上述した帯電防止剤（化学式（１）で表されるイオン結合性塩）１００質量部に対して、好ましくは０．５〜３０質量部であり、より好ましくは１〜１５質量部であり、さらに好ましくは２〜１０質量部であり、特に好ましくは２．５〜５質量部である。この範囲で含有させると、本発明の作用効果を好適に発現させることができる。
【００５１】
（高分子型耐熱性向上剤）
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、高分子型耐熱性向上剤を含む。ここで、本形態に係る帯電防止剤組成物に配合される高分子型耐熱性向上剤は、ポリカーボネート樹脂の剛直性を高める（硬度を高める）ことによってポリカーボネート樹脂の耐熱性を向上させることに寄与する。詳細なメカニズムは不明であるが、高分子型耐熱性向上剤は、上述したようにポリカーボネート樹脂の剛直性を高める（硬度を高める）という作用を通じて、上記帯電防止剤による帯電防止効果の発現を助け、帯電防止効果の向上に役立っているものと推測されている。
【００５２】
上記のメカニズムに鑑み、帯電防止剤組成物への配合によってポリカーボネート樹脂の剛直性を高める（硬度を高める）ことができるのであれば任意の高分子化合物が本形態に係る高分子型耐熱性向上剤として採用可能である。このような高分子型耐熱性向上剤の具体例としては、ポリイミド、ポリマレイミド（ポリ（Ｎ−フェニルマレイミド））等のイミド系重合体、オレフィン系重合体、（メタ）アクリレート系重合体、スチレン−アクリロニトリル系重合体などが挙げられる。また、例えば分子末端をカルボキシル基、ヒドロキシ基、アミノ基のいずれかで閉じたポリジメチルシロキサンや分子中にエステル結合を持つポリジメチルシロキサン等が用いられてもよい。なかでも、高分子型耐熱性向上剤は、イミド系重合体を含むことが好ましく、ポリマレイミドを含むことがより好ましく、ポリ（Ｎ−フェニルマレイミド）を含むことが特に好ましい。なお、高分子型耐熱性向上剤の市販品としては、株式会社日本触媒製のポリイミレックス（登録商標）シリーズ（ＰＡＳ１４６０等）、三菱ケミカルホールディングス株式会社製のメタブレン（登録商標）シリーズ、三井化学株式会社製のルーカント（登録商標）シリーズなどが挙げられる。
【００５３】
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物における高分子型耐熱性向上剤の含有量は特に制限されず、上述したメカニズムによってポリカーボネート樹脂の剛直性を高める（硬度を高める）とともに帯電防止性能を向上させうる含有量が適宜選択されうる。一例を挙げると、上述した帯電防止剤（化学式（１）で表されるイオン結合性塩）１００質量部に対して、好ましくは３〜３０質量部であり、より好ましくは５〜２５質量部である。この範囲で含有させると、本発明の作用効果を好適に発現させることができる。
【００５４】
（酸化防止剤）
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、酸化防止剤をさらに含んでもよい。このような構成とすることで、当該帯電防止剤組成物が配合されたポリカーボネート樹脂が例えば射出成形機内で滞留した場合に、当該樹脂の変色などを抑制することができる。
【００５５】
用いられうる酸化防止剤としては特に制限はなく、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物、ビタミン系化合物などが挙げられる。流動性、機械特性などに優れるという観点から、ヒンダードフェノール系化合物および／またはホスファイト系化合物がより好ましく、ホスファイト系化合物がさらに好ましい。
【００５６】
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物における酸化防止剤の含有量は特に制限されず、適宜選択されうる。一例を挙げると、上述した帯電防止剤（化学式（１）で表されるイオン結合性塩）１００質量部に対して、好ましくは０〜２０質量部であり、より好ましくは３〜１５質量部であり、さらに好ましくは５〜１２質量部である。
【００５７】
（その他の成分）
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、上述した必須の成分に加えて、その他の成分をさらに含んでもよい。任意で配合されうるその他の成分としては、例えば、溶媒、ガラス繊維、金属繊維、アラミド繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウィスカー、炭酸繊維のような繊維状強化剤、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、酸化チタン、酸化アルミニウム、ガラスフレーク、ミルドファイバー、金属フレーク、金属粉末のような各種充填剤、リン酸エステル、亜リン酸エステルに代表されるような熱安定剤あるいは触媒失活剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、難燃化剤、難燃助剤、可塑剤などが挙げられる。なお、これらの他の成分を配合することで、本発明の作用効果が損なわれないことが好ましい。
【００５８】
本形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物は、ポリカーボネート樹脂等の樹脂成分を含まない組成物としてそのまま用いられうる。一方、使用濃度以上の帯電防止剤組成物をポリカーボネート樹脂等の樹脂成分に配合したマスターバッチの形態とされてもよい。
【００５９】
［ポリカーボネート樹脂組成物］
本発明の他の形態によれば、ポリカーボネート樹脂と、上述した形態に係るポリカーボネート樹脂用帯電防止剤組成物とを含む、ポリカーボネート樹脂組成物もまた、提供される。
【００６０】
「ポリカーボネート樹脂」とは、ポリヒドロキシ化合物とホスゲンとを反応させるホスゲン法、またはポリヒドロキシ化合物と炭酸エステルとを反応させるエステル交換法によって得られる重合体である。なお、本明細書において「ポリカーボネート樹脂」には、ポリエステルカーボネート樹脂を含むものとする。ポリエステルカーボネート樹脂とは、ポリマーを構成する構造単位がカーボネート結合だけでなく、エステル結合で連結された部分をも含むポリマーである。
【００６１】
本形態において、ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートのいずれをも用いることができるが、芳香族ポリカーボネートを用いることが好ましい。芳香族ポリカーボネート樹脂は、周知のように、芳香族ジヒドロキシ化合物またはこれに少量のポリヒドロキシ化合物を配合したものを、ホスゲンと反応させる界面重合法（ホスゲン法）、または炭酸ジエステルと反応させる溶融法（エステル交換法）により大量に製造されている樹脂であり、直鎖状または分岐状の熱可塑性の（共）重合体である。なお、溶融法で製造されたものは、末端封止剤を反応させて末端のヒドロキシ基の量が調整されていることもある。
【００６２】
芳香族ジヒドロキシ化合物としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルなど種々のものが用いられうるが、通常はビスフェノールＡが用いられる。また、難燃性を高める目的で、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが結合した化合物や、シロキサン構造を有し、両末端にフェノール性水酸基を含有するポリマーまたはオリゴマーを用いることもできる。
【００６３】
分岐状の芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、上述した芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を、例えばフロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物や、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロムイサチンビスフェノール等の化合物で置換すればよい。これらの化合物の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対して、０．０１〜１０モル％であり、好ましくは０．１〜２モル％である。また、ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するため、一価芳香族ヒドロキシ化合物、例えばｍ−またはｐ−メチルフェノール、ｍ−またはｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−長鎖アルキル置換フェノールなどを少量用いることもある
本形態に係るポリカーボネート樹脂組成物は、通常はビスフェノールＡから誘導されるポリカーボネート樹脂、またはビスフェノールＡと他の芳香族ジヒドロキシ化合物との混合物から誘導される芳香族ポリカーボネート共重合体を用いる。また、２種以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよい。
【００６４】
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した値で、通常は１３，０００〜４０，０００である。なかでも１４，０００〜３０，０００、特に１５，０００〜２９，０００のものを用いることが好ましい。粘度平均分子量が１３，０００以上であれば、得られる樹脂組成物の衝撃強度等の機械的強度が十分に確保され、４０，０００以下であれば流動性が十分に確保されうる。
【００６５】
さらに、本形態に係る「ポリカーボネート樹脂」は、ポリカーボネートが１００％の樹脂だけでなく、ポリカーボネートと他の樹脂を混ぜ合わせた、いわゆるポリマーアロイをも包含する概念である。このようなポリマーアロイとしては、例えば、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート／ＡＳ樹脂、ポリカーボネート／ゴム系高分子化合物、ポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂／ゴム系高分子化合物、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ＡＳＡ樹脂、ポリカーボネート／ＡＥＳ樹脂等が挙げられる。これらのポリマーアロイに含有されるポリカーボネートの割合は、ポリマーアロイ中の５０〜９９質量％であることが好ましく、５０〜９０質量％であることがより好ましく、５０〜８０質量％であることがさらに好ましい。
【００６６】
本形態に係るポリカーボネート樹脂組成物は、必要に応じて各種の添加剤を含有していてもよい。かかる添加剤としては、上述した帯電防止剤組成物の欄において他の成分として記載した各種の成分が同様に例示される。
【００６７】
上記ポリカーボネート樹脂と本発明に係る帯電防止剤組成物との配合割合は特に限定されず、本発明の作用効果が発現しうる量で帯電防止剤組成物を配合することができる。一例として、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、上記帯電防止剤（化学式（１）で表されるイオン結合性塩）の配合量を０．５〜２０質量部程度とすることが好ましく当該帯電防止剤の配合量を１〜１０質量部とすることがより好ましく、２〜６質量部とすることがさらに好ましい。
【００６８】
上記ポリカーボネート樹脂と本発明に係る帯電防止剤組成物との配合方法は特に限定されず、通常使用されている方法が適宜採用されうる。具体的には、例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等を用いて、混合し、練りこんで配合すればよい。また、本発明に係る帯電防止剤組成物は、ポリカーボネート樹脂に配合するいわゆる練り込み型としての使用以外にも、ポリカーボネート樹脂成形品の表面に塗布する塗布型として使用することもできる。塗布する場合は、各種溶剤に溶解させた溶液として塗布すればよい。このようにして本発明に係る帯電防止剤組成物をポリカーボネート樹脂成形品の表面に塗布して得られたものもまた、本発明に係るポリカーボネート樹脂組成物の概念に包含されるものとする。
【００６９】
本発明によれば、ポリカーボネート樹脂に添加された場合に、当該樹脂の透明性に及ぼす悪影響を最小限に抑えつつ、従来のポリカーボネート樹脂用帯電防止剤よりも優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むポリカーボネート樹脂組成物が提供される。したがって、本形態に係るポリカーボネート樹脂組成物は、自動車等の内外装部品、例えばドアハンドル、ルーフレール、フェンダー等、各種携帯端末、パソコン、ＰＤＡ、テレビ、ビデオ、カメラ、プリンター、ＦＡＸ等の電気電子機器やＯＡ機器等の筐体として特に好適に用いられうる。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例により何ら制限されるものではない。
【００７１】
（ポリカーボネート樹脂）
本実施例では、ポリカーボネート樹脂として、「ユーピロン（登録商標）Ｓ−２０００」（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製、界面重合法で製造されたビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量：２３，０００）を用いた。
【００７２】
（帯電防止剤組成物の配合成分）
本実施例では、帯電防止剤組成物の配合成分として、以下のものを用いた。
・帯電防止剤
イオン結合性塩Ａ（［ＭＥＭ］［Ｃｕｍ−ＳＯ３］；明細書の化学式（３）で表されるイオン結合性塩）
イオン結合性塩Ｂ（［コリン］［Ｃｕｍ−ＳＯ３］；明細書の化学式（１２）で表されるイオン結合性塩）
・加水分解抑制剤（カルボジイミド化合物）
カルボジライト（登録商標）ＨＭＶ−１５ＣＡ
カルボジライト（登録商標）ＬＡ−１（以上、日清紡ケミカル株式会社製）
スタバクゾール（登録商標）Ｉ−ＬＦ
スタバクゾール（登録商標）Ｉ
スタバクゾール（登録商標）Ｐ
スタバクゾール（登録商標）Ｐ−１００（以上、ラインケミー社製）
・耐熱性向上剤
ポリイミレックス（登録商標）ＰＡＳ１４６０（株式会社日本触媒製）
・酸化防止剤
トリエチル燐酸
アデカスタブ（登録商標）ＡＯ−８０
アデカスタブ（登録商標）ＴＰＰ（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）
イルガノックス（登録商標）１０７６
イルガフォス（登録商標）１６８（以上、ＢＡＳＦジャパン社製）。
【００７３】
［試験例１：加水分解抑制剤としてカルボジライト（登録商標）ＨＭＶ−１５ＣＡを用いた例］
（試験片の作製）
上述した帯電防止剤組成物の配合成分のいくつかを、下記の表１に示す質量比で秤量し、混合して、比較例１−１〜比較例１−６および実施例１−１〜実施例１−５の帯電防止剤組成物を調製した。
【００７４】
次いで、上述したポリカーボネート樹脂１００質量部に、上記で調製した帯電防止剤組成物を各配合成分の添加量が下記の表１に示す値となるように添加し、二軸セグメント押出機を使用して混練・押出（ペレット化）を行い、射出成型により試験片を作製した。
【００７５】
（試験片の評価）
このようにして得られた各試験片について、表面抵抗率（ＪＩＳ  Ｋ６９１１：２００６「熱硬化性プラスチック一般試験方法」による）を株式会社三菱化学アナリテック製  高抵抗率計ハイレスターＵＰおよびＵＲＳプローブを用い、印加電圧１０００Ｖにて測定した。結果を下記の表１に示す。なお、表中、表面抵抗率の結果として「ｏｖｅｒ」とあるのは、表面抵抗率の測定値が１０１４以上であったことを意味する。
【００７６】
また、各試験片について、色味および透明性を目視にて観察し、以下の評価基準に従って評価した。結果を下記の表１に示す。
・色味の評価基準
○：試験片の着色は観察されないか、またはわずかに試験片の着色が観察された；
△：試験片の着色が観察された；
×：試験片の着色がひどかった。
・透明性の評価基準
○：樹脂単体と比較して試験片の透明性に変化は見られないか、またはわずかに試験片の濁りが観察されたが依然として透明であった；
△：試験片の濁りが観察されたが依然として透明であった；
×：試験片の濁りがひどく透明性を失っていた。
【００７７】
【表１】
2020033560.tif 000008
【００７８】
［試験例２：加水分解抑制剤としてカルボジライト（登録商標）ＬＡ−１を用いた例］
（試験片の作製）
上述した帯電防止剤組成物の配合成分のいくつかを、下記の表２に示す質量比で秤量し、混合して、比較例２−１〜比較例２−５および実施例２−１〜実施例２−２の帯電防止剤組成物を調製した。
【００７９】
次いで、上述したポリカーボネート樹脂１００質量部に、上記で調製した帯電防止剤組成物を各配合成分の添加量が下記の表２に示す値となるように添加した。そして、上述した試験例１と同様の手法により試験片を作製し、試験片の評価を行った。結果を下記の表２に示す。
【００８０】
【表２】
2020033560.tif 000009
【００８１】
［試験例３：加水分解抑制剤としてスタバクゾール（登録商標）シリーズを用いた例］
（試験片の作製）
上述した帯電防止剤組成物の配合成分のいくつかを、下記の表３に示す質量比で秤量し、混合して、実施例３−１〜実施例３−６の帯電防止剤組成物を調製した。
【００８２】
次いで、上述したポリカーボネート樹脂１００質量部に、上記で調製した帯電防止剤組成物を各配合成分の添加量が下記の表３に示す値となるように添加した。そして、上述した試験例１と同様の手法により試験片を作製し、試験片の評価を行った。結果を下記の表３に示す。なお、試験例３では、試験片について色味の評価を行わなかった。
【００８３】
【表３】
2020033560.tif 000010
【００８４】
［試験例４：帯電防止剤の添加量を変化させた例］
（試験片の作製）
上述した帯電防止剤組成物の配合成分のいくつかを、下記の表４に示す質量比で秤量し、混合して、実施例４−１〜実施例４−７の帯電防止剤組成物を調製した。
【００８５】
次いで、上述したポリカーボネート樹脂１００質量部に、上記で調製した帯電防止剤組成物を各配合成分の添加量が下記の表４に示す値となるように添加した。そして、上述した試験例１と同様の手法により試験片を作製し、試験片の評価を行った。結果を下記の表４に示す。なお、実施例４−４および実施例４−５は、それぞれ実施例１−３および実施例１−４に相当する。
【００８６】
【表４】
2020033560.tif 000011
【００８７】
表１〜表４に示す結果から、本発明によれば、所定の化学構造を有するイオン結合性塩を帯電防止剤として用いるとともに、これを加水分解抑制剤および高分子型耐熱性向上剤と併用して帯電防止剤組成物を構成してポリカーボネート樹脂に添加すると、ポリカーボネート樹脂の透明性に及ぼす悪影響を最小限に抑制しつつ、優れた帯電防止性能を発揮させることができることがわかる。
【００８８】
これに対し、本発明の構成を有さない比較例に係る帯電防止剤組成物を用いた場合には、１０１２［Ω／□］オーダー以下の表面抵抗率が達成できたとしても、いずれもポリカーボネート樹脂の透明性が損なわれる結果となった。