(57)【要約】      （修正有）【課題】シールド層からの放電の防止を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体は、第１の絶縁層２０と、第１の絶縁層上に形成された第１の導体層３０とを備える。第１の導体層は、第１の電極３１と、第１の引出配線３２と、第１のシールド層３３とを備える。第１のシールド層は、複数の第１のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部３３ａと、本体部の外形に沿って延在することで本体部を囲んでいるとともに本体部と繋がっている枠線３３ｂとを備える。枠線は、本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部３３１ｅを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された第１の導体層と、を備え、
前記第１の導体層は、
第１の電極と、
前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、
前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を含み、
前記第１のシールド層は、
複数のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部と、
前記本体部の外形に沿って延在することで前記本体部を囲んでいるとともに、前記本体部と繋がっている枠線と、を有し、
前記枠線は、前記本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
Ｒｓ＞Ｐｓ  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記本体部における前記シールド線間のピッチである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たす配線体。
Ｗ１＜Ｗ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は、前記シールド線の線幅であり、Ｗ２は、前記枠線の線幅である。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
前記枠線は、平面視において、前記本体部の内側に向かって角状に凹んだ第２のコーナー部を含む配線体。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
前記第１の絶縁層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層を備え、
前記第２の導体層は、
第２の電極と、
前記第２の電極と電気的に接続されているとともに、透過平面視において、前記第１のシールド層と重なる第２の引出配線と、を含む配線体。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項７】
請求項６に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【請求項８】
凹パターンを有する凹版を準備する第１の工程と、
前記凹パターンに導電性材料を充填する第２の工程と、
前記凹パターンに充填された導電性材料を固化させる第３の工程と、
前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第４の工程と、
前記導電性材料を凹パターンから剥離する第５の工程と、を備え、
前記凹パターンは、
複数の線状凹部が相互に交差するメッシュ形状を有するメッシュ状凹部と、
前記メッシュ状凹部の外形に沿って延在することで前記メッシュ状凹部を囲んでいるとともに、前記メッシュ状凹部と繋がっている枠線状凹部と、を含み、
前記枠線状凹部は、平面視において、前記メッシュ状凹部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサ、並びに配線体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
引出配線とシールド層が平面視において重なっている配線体が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１３６９６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の配線体では、タッチセンサの組み立て時等に、静電気等によりシールド層に生じた電荷が、シールド層の角状のコーナー部に集中してコーナー部が破損（断線）してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、シールド層の破損の防止を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成された第１の導体層と、を備え、前記第１の導体層は、第１の電極と、前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を含み、前記第１のシールド層は、複数のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部と、前記本体部の外形に沿って延在することで前記本体部を囲んでいるとともに、前記本体部と繋がっている枠線と、を有し、前記枠線は、前記本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
Ｒｓ＞Ｐｓ  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記本体部における前記シールド線間のピッチである。
【０００８】
［３］上記発明において、配線体は、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｗ１＜Ｗ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は、前記シールド線の線幅であり、Ｗ２は、前記枠線の線幅である。
【０００９】
［４］上記発明において、前記枠線は、平面視において、前記本体部の内側に向かって角状に凹んだ第２のコーナー部を含んでいてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１の絶縁層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層を備え、前記第２の導体層は、第２の電極と、前記第２の電極と電気的に接続されているとともに、透過平面視において、前記第１のシールド層と重なる第２の引出配線と、を含んでいてもよい。
【００１１】
［６］また、本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１２】
［７］また、本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
【００１３】
［８］また、本発明に係る配線体の製造方法は、凹パターンを有する凹版を準備する第１の工程と、前記凹パターンに導電性材料を充填する第２の工程と、前記凹パターンに充填された導電性材料を固化させる第３の工程と、前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第４の工程と、前記導電性材料を凹パターンから剥離する第５の工程と、を備え、前記凹パターンは、複数の線状凹部が相互に交差するメッシュ形状を有するメッシュ状凹部と、前記メッシュ状凹部の外形に沿って延在することで前記メッシュ状凹部を囲んでいるとともに、前記メッシュ状凹部と繋がっている枠線状凹部と、を含み、前記枠線状凹部は、平面視において、前記メッシュ状凹部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含む配線体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１のシールド層の枠線が本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含むことで、当該第１のコーナー部に電荷が集中し難くなるため、第１のシールド層の破損の防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における第１の導体層を示す平面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図２のIV部分を示す拡大図である。
【図５】図５は、図２のV部分を示す拡大図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における第２の導体層を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法を説明する断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるタッチセンサの製造方法に用いる凹版の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態におけるタッチセンサについて、図１〜図６を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極３１及び第２の電極５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００１８】
このようなタッチセンサ１では、例えば、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００１９】
タッチセンサ１は、図１に示すように、支持体５と配線体１０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバー部材７０と、を備えている。本実施形態の配線板２は、上記表示装置の視認性を確保するため、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体５」が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態における「タッチセンサ１」が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
【００２０】
支持体５は、矩形状の外形を有し、透明性を有する材料で構成されている。この支持体５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体５には、配線体１０が貼り付けられており、支持体５によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体５は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２１】
配線体１０は、図１に示すように、第１の絶縁層２０と、第１の導体層３０と、第２の絶縁層４０と、第２の導体層５０と、第３の絶縁層６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２２】
本実施形態では、第１の導体層３０が第１の絶縁層２０上に配置されていると共に、第２の導体層５０が第２の絶縁層４０上に配置されており、第１の絶縁層２０に第２の絶縁層４０が積層されている。すなわち、第１の導体層３０が第２の絶縁層４０の一方の側に配置されているのに対し、第２の導体層５０が当該第２の絶縁層４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁層４０を介して、第１の導体層３０と第２の導体層５０とが相互に対向している。本実施形態における「第１の導体層３０」が本発明における「第１の導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の導体層５０」が本発明における「第２の導体層」の一例に相当し、本実施形態における「第２の絶縁層４０」が本発明における「第１の絶縁層」の一例に相当する。
【００２３】
また、第２の導体層５０は、第１の導体層３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体層３０が表示装置側に位置し、第２の導体層５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２４】
図２は本実施形態における第１の導体層３０を示す平面図であり、図３は図２のIII-III線に沿った断面図であり、図４は図２のIV部分を示す拡大図であり、図５は図２のV部分を示す拡大図である。
【００２５】
図２に示すように、第１の絶縁層２０は矩形状の外形を有している。この第１の絶縁層２０は、一方側の主面で、第１の導体層３０を保持している。図１に示すように、第１の絶縁層２０は、第１の導体層３０と支持体５との間に介在しており、第１の導体層３０と支持体５とを相互に接着して固定している。
【００２６】
図３の断面図に示すように、第１の絶縁層２０は、略平坦な平坦部２１と、第１の導体層３０側（図３中のＺ方向）に向かって突出する突出部２２と、を有している。平坦部２１は、全体的に、略均一な厚さを有している。この平坦部２１の厚さは、特に限定されないが、５μｍ〜１００μｍの範囲内とすることができる。また、平坦部２１には第１の導体層３０は形成されていない。なお、第１の絶縁層２０は、突出部２２を有していなくともよく、この場合には、平坦部２１に第１の導体層３０が形成される。
【００２７】
突出部２２は、第１の導体層３０側（図３中のＺ方向）に向かって幅狭となるテーパ形状となっている。すなわち、突出部２２の第１の側面２２１ａと第２の側面２２１ｂは、第１の導体層３０に近づく従って、突出部２２の内側に傾斜しており、互いに近付いている。
【００２８】
このような突出部２２上には第１の導体層３０が形成されている。換言すれば、突出部２２は、第１の導体層３０の位置に対応する位置に設けられている。突出部２２が平坦部２１上に設けられていることにより、突出部２２において第１の絶縁層２０は突出している。そのため、突出部２２において第１の導体層３０の剛性が向上している。
【００２９】
このような第１の絶縁層２０は、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。
【００３０】
図１及び図２に示すように、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０上に設けられており、第１の絶縁層２０によって保持されている。図３に示すように、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０の突出部２２に対応して形成されている。第１の導体層３０は、頂面３１２と、接触面３１３と、第１の側面３１４ａと、第２の側面３１４ｂとを有している。
【００３１】
頂面３１２は、接触面３１３とは反対側に位置し、接触面３１３に対向している。頂面３１２は略平坦な面であり、本実施形態では、支持体５及び平坦部２１の主面と略平行になっている。なお、頂面３１２は、支持体５及び平坦部２１と平行でなくともよい。
【００３２】
接触面３１３は突出部２２と接触している面である。本実施形態の第１の導体層３０では、接触面３１３において導電性粒子（後述）の一部がバインダ樹脂（後述）から突出しており、これにより、接触面３１３の面粗さが大きくなっている。この接触面３１３の面粗さに基づいて、接触面３１３が凹凸形状となっている。この凹凸形状の接触面３１３によって、接触面３１３の表面積を向上させることができるため、第１の導体層３０と突出部２２との密着力をより向上させることができる。
【００３３】
第１及び第２の側面３１４ａ，３１４ｂは、頂面３１２と接触面３１３との間に位置し、頂面３１２と接触面３１３とを接続している。第１の側面３１４ａは、突出部２２の第１の側面２２１ａと滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。同様に、第２の側面３１４ｂと第１の絶縁層２０の突出部２２の第２の側面２２１ｂとは、滑らかに連続して繋がっていることにより１つの平面を形成している。このようなものであれば、突出部２２が形成されていても、突出部２２と第１の導体層３０との間で剥離がより生じ難くなる。
【００３４】
第１の側面３１４ａと第２の側面３１４ｂは、頂面３１２に近づくに従って、第１の導体層３０の内側に傾斜している。換言すれば、第１の側面３１４ａと第２の側面３１４ｂは、第１の絶縁層２０から離れる側（図３中のＺ方向側）に向かうに従って、互いに近付くように傾斜している。そのため、第１の導体層３０は、第１の絶縁層２０から離れる側に向かって幅狭となるテーパ形状を有している。
【００３５】
この第１の導体層３０は、複数の導電性粒子と、導電性粒子同士を結着するバインダ樹脂とを含んでいる。この第１の導体層３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００３６】
第１の導体層３０に含まれる導電性粒子としては、形成する導体パターンの幅に応じて、例えば、０．５μｍ〜２μｍの直径φ（０．５μｍ≦φ≦２μｍ）を有する導電性粒子を用いることができる。なお、第１の導体層３０における電気抵抗値を安定させる観点から、形成する導体パターンの幅の半分以下の平均直径φを有する導電性粒子を用いることが好ましい。
【００３７】
導電性粒子の具体例としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３８】
第１の導体層３０は、図１及び図２に示すように、第１の電極３１と、複数の第１の引出配線３２と、第１のシールド層３３と、電極接続部３４と、第１の端子３５と、第１の導通配線３６と、第１のシールド層用端子３７と、を備えている。本実施形態における「第１の電極３１」が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「第１の引出配線３２」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「第１のシールド層３３」が本発明における「第１のシールド層」の一例に相当する。
【００３９】
それぞれの第１の電極３１は、外部から視認できるセンサ領域（平面視においてカバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域）に配置されている。一方で、第１の引出配線３２と、第１のシールド層３３と、電極接続部３４と、第１の端子３５と、第１の導通配線３６と、第１のシールド層用端子３７は、タッチセンサ１の外部から視認できない額縁領域（平面視においてカバー部材７０の遮蔽部７２（後述）と重なる領域）に配置されている。
【００４０】
第１の電極３１は、第１の引出配線３２を介して電源（不図示）から所定のパルス電圧が印加される駆動側電極（送信側電極）である。この第１の電極３１は、３つの第１の電極パターン３１１から構成されている。本実施形態のタッチセンサ１では、それぞれの第１の電極パターン３１１に対して、パルス電圧を時分割で順次印加する制御が駆動回路により行われる。なお、第１の電極３１に含まれる第１の電極パターン３１１の数や配置は、特に上述に限定されない。
【００４１】
それぞれの第１の電極パターン３１１は、Ｙ方向に沿って延在しており、複数の第１の電極パターン３１１は、Ｘ方向に並べられている。図２に示すように、第１の電極パターン３１１は、第１の方向Ｄ１に延在する複数の第１の導体線３１１ａと、第２の方向Ｄ２に延在する複数の第１の導体線３１１ｂとが互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅としては、タッチセンサ１の視認性向上の観点から、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、１μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。なお、第１の導体層３０の線幅とは、第１の導体層３０の幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図３の接触面３１３における線幅に相当する。
【００４２】
第１の引出配線３２は、第１の電極パターン３１１に対応して形成されており、本実施形態では、第１の電極パターン３１１が３つ形成されているのに対応して、３つの第１の引出配線３２が形成されている。それぞれの第１の引出配線３２は、一方の末端で電極接続部３４と接続され、他方の末端で第１の端子３５と接続されている。このような第１の引出配線３２の幅としては、１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。第１の引出配線３２の高さとしては、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。また、本実施形態では、第１の引出配線３２はベタパターンであるが、これに限定されず、複数の格子から成るメッシュパターンであってもよい。
【００４３】
電極接続部３４は、第１の電極パターン３１１と第１の引出配線３２とを接続する部分であり、当該第１の電極パターン３１１と略同一の幅を有している。第１の端子３５は、第１の導体層３０を被覆する第２の絶縁層４０から露出しており、これにより、第１の引出配線３２が当該第１の端子３５を介して外部回路（不図示）と接続可能となっている。なお、第１の引出配線３２、電極接続部３４、及び第１の端子３５は、第１の電極パターン３１１と同様に、複数の細線を交差させてなるメッシュ状とされていてもよい。また、電極接続部３４を省略して第１の引出配線３２を第１の電極パターン３１１と直接接続してもよい。
【００４４】
第１のシールド層３３は、第１の電極３１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、透過平面視（配線体１０を上方又は下方（配線体１０の主面に対する法線方向）から透過して見た場合の平面視）において第２の引出配線５２（後述）と重なっている。これによって、第１のシールド層３３は、第２の引出配線５２を電磁的にシールドしている。なお、透過平面視において、第２の引出配線５２の全体が第１のシールド層３３と重なっている必要はなく、第２の引出配線５２の一部が第１のシールド層３３と重なっていてもよい。
【００４５】
第１のシールド層３３は、第１の電極３１及び第１の引出配線３２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第１のシールド層３３は、第１の電極３１及び第１の引出配線３２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。
【００４６】
本実施形態では、第１のシールド層３３は２つ形成されており、それぞれの第１のシールド層３３は平面視において全体としてＬ字型の外形を有している。これらの第１のシールド層３３は、相互に離間して配置されている一方で、第１の導通配線３６を介して相互に電気的に接続されている。なお、本実施形態では、第１の導通配線３６はベタパターンであるが、これに限定されない。第１の導通配線は、第１のシールド層３３（後述）と同様に、メッシュ形状の本体部と、当該本体部を囲む枠線とから構成されていてもよい。
【００４７】
それぞれの第１のシールド層３３は、本体部３３ａと枠線３３ｂを含んでいる。本実施形態における「本体部３３ａ」が本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「枠線３３ｂ」が本発明における「枠線」の一例に相当する。
【００４８】
図４に示すように、本体部３３ａは、導電性を有する複数の第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂが互いに交差するメッシュ形状を有しており、当該メッシュ形状は全体として四角形を繰り返すメッシュパターンを有している。本実施形態における「第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂ」が本発明における「シールド線」の一例に相当する。なお、第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂを、第１のシールド線３３１と総称することもある。
【００４９】
より具体的には、第１のシールド線３３１ａは、第３の方向Ｄ３に沿って直線状に延在しており、当該複数の第１のシールド線３３１ａは、第３の方向に対して実質的に直交する第４の方向Ｄ４に沿って等ピッチで並べられている。これに対し、第１のシールド線３３１ｂは、第４の方向Ｄ４に沿って直線状に延在しており、複当該数の第１のシールド線３３１ｂは、第３の方向Ｄ３に沿って等ピッチに並べられている。
【００５０】
なお、本実施形態では、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３を同方向としているがこれに限定されず、第１の方向Ｄ１と第３の方向Ｄ３は互いに異なる方向であってよい。同様に、本実施形態では、第２の方向Ｄ２と第４の方向Ｄ４を同方向としているがこれに限定されず、これらは互いに異なる方向であってよい。また、本実施形態では、第１のシールド線３３１ａのピッチと第１のシールド線３３１ｂのピッチとを実質的に同一としているが、特にこれに限定されず、第１のシールド線３３１ａのピッチと第１のシールド線３３１ｂのピッチとを異ならせてもよい。
【００５１】
第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの幅Ｗ１としては、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの高さとしては、０．５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ａ同士のピッチＰｓ（第１のシールド線３３１ｂ，３３１ｂ同士のピッチ）としては、１０μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。
【００５２】
また、第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの幅Ｗ１は、第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅に対して１〜２０倍であることが好ましい。第１のシールド線３３１ａ，３３１ａ同士のピッチＰｓ（第１のシールド線３３１ｂ，３３１ｂ同士のピッチ）は、第１の導体線３１１ａ同士（第１の導体線３１１ｂ同士）のピッチに対して０．５〜１００倍であることが好ましい。
【００５３】
図２に戻り、枠線３３ｂは、本体部３３ａと一体的に形成されており、本体部３３ａと繋がっている。本実施形態では、枠線３３ｂは、本体部３３ａの外形に沿って延在して本体部３３ａの全周を囲んでおり、本体部３３ａを構成する第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂの延在方向における全ての端部（最外端）を繋がっている。本体部３３ａと枠線３３ｂの間には、本体部３３ａと枠線３３ｂ（第１のシールド線３３１ａ，３３１ｂと枠線３３ｂ）に囲まれて形成された格子パターンが配置されており、この格子パターンは本体部３３ａを構成する格子パターンとは異なる形状を有している。
【００５４】
枠線３３ｂの線幅Ｗ２は、下記（１）式のように、第１のシールド線３３１の線幅Ｗ１よりも太いことが好ましい。これにより、枠線３３ｂの電気抵抗が第１のシールド線３３１の電気抵抗よりも小さくなるため、第１のシールド層３３に生じた電荷が、枠線３３ｂに逃げやすくなるとともに、枠線３３ｂが断線し難くなる。枠線３３ｂの線幅は、５μｍ〜５０μｍとすることが好ましい。
Ｗ１＜Ｗ２  …  （１）
【００５５】
枠線３３ｂは、複数の第１の直線部３３１ｃと、複数の第２の直線部３３１ｄと、複数の第１のコーナー部３３１ｅと、第２のコーナー部３３１ｆと、を含んでいる。本実施形態における「第１のコーナー部３３１ｅ」が本発明における「第１のコーナー部」の一例に相当し、本実施形態における「第２のコーナー部３３１ｆ」が本発明における「第２のコーナー部」の一例に相当する。
【００５６】
それぞれの第１の直線部３３１ｃは、図２中のＸ方向に沿って直線状に延在しており、一方で、それぞれの第２の直線部３３１ｄは、Ｙ方向に沿って直線状に延在している。また、互いに異なる方向に延在している第１及び第２の直線部３３１ｃ,３３１ｄは、第１のコーナー部３３１ｅ又は第２のコーナー部３３１ｆを介して接続されている。
【００５７】
図４に示すように、それぞれの第１のコーナー部３３１ｅは湾曲しており、平面視において、本体部３３ａの内側から外側に向かって凸状に突出している円弧形状を有している。これらの第１のコーナー部３３１ｅは、接線の傾きがＸ方向からＹ方向（あるいは、Ｙ方向からＸ方向）に徐々に変化していく曲線形状を有しており、角状の部分を有していない。第１のコーナー部３３１ｅは、一端に第１の直線部３３１ｃが接続され、他端に第２の直線部３３１ｄが接続されている。
【００５８】
これらの第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓは、下記（２）式に示すように、第１のシールド線３３１同士のピッチＰｓより大きくなっている。第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓを第１のシールド線３３１同士のピッチＰｓより大きくすることで、第１のコーナー部３３１ｅに電荷がより集中し難くなるため、第１のシールド層３３からの放電をさらに抑制することができる。第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径Ｒｓは、例えば、３０μｍ〜１０００μｍとすることができ、より好ましくは、１００μｍ〜５００μｍとすることができる。
Ｒｓ＞Ｐｓ  …  （２）
【００５９】
図５に示すように、この第２のコーナー部３３１ｆは、平面視において、本体部３３ａの外側から内側に向かって角状に凹んだ形状を有している。第２のコーナー部３３１ｆは、Ｘ方向に延在する第１の直線部３３１ｃと、Ｙ方向に延在する第２の直線部３３１ｄが直交することで形成された角状部分である。ここでいう「角状」とは、具体的には、曲率半径が１０μｍ以下であることをいう。なお、本実施形態では、第２のコーナー部３３１ｆを角状としているが、これに限定されず、第２のコーナー部３３１ｆを、本体部３３ａの外側から内側に向かって円弧状に凹んだ形状としてもよい。この場合、第２のコーナー部３３１ｆの曲率半径よりも、第１のコーナー部３３１ｅの曲率半径が小さいことが好ましい。
【００６０】
図２に戻り、第１のシールド層用端子３７は、一方の第１のシールド層３３に接続されている。これにより、第１のシールド層３３は、第１のシールド層用端子３７を介して外部回路（不図示）に接続可能となっている。なお、この第１のシールド層用端子３７に接続される外部回路は接地又は定電圧にされたものとすることができ、第１のシールド層３３は、この外部回路と接続されることで接地される。
【００６１】
第２の絶縁層４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁層２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００６２】
第２の絶縁層４０は、第１の導体層３０を覆うように第１の絶縁層２０上に設けられている。また、第２の絶縁層４０は、第１の絶縁層２０と同様に、平坦部と、平坦部から突出する突出部を有している（図３参照）。この第２の絶縁層４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の端子３５及び第１のシールド層用端子３７が露出している。
【００６３】
図６は、本発明の実施形態における第２の導体層５０を示す平面図である。第２の導体層５０は、第２の絶縁層４０上に設けられており、第２の絶縁層４０によって保持されている。この第２の導体層は、第２の絶縁層４０の突出部上に設けられており、第１の導体層３０と同様の断面形状を有している（図３参照）。また、この第２の導体層５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体層３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
【００６４】
第２の導体層５０は、図６に示すように、第２の電極５１と、複数の第２の引出配線５２と、第２のシールド層５３と、電極接続部５４と、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７と、を備えている。本実施形態における「第２の電極５１」が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「第２の引出配線５２」が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当する。
【００６５】
それぞれの第２の電極５１は、外部から視認できるセンサ領域（平面視においてカバー部材７０の透明部７１（後述）と重なる領域）に配置されている。一方で、第２の引出配線５２と、第２のシールド層５３と、電極接続部５４と、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７は、タッチセンサ１の外部から視認できない額縁領域（平面視においてカバー部材７０の遮蔽部７２（後述）と重なる領域）に配置されている。
【００６６】
第２の電極５１は、第１の電極３１に印加されるパルス電圧に対応して電荷を収集する検出側電極（受信側電極）である。この第２の電極５１は、４つの第２の電極パターン５１１から構成されている。なお、第２の電極５１に含まれる第２の電極パターン５１１の数や配置は、特に上述に限定されない。
【００６７】
それぞれの第２の電極パターン５１１は、Ｘ方向に沿って延在しており、複数の第２の電極パターン５１１は、Ｙ方向に並べられている。第２の電極パターン５１１は、第１の方向Ｄ１に延在する複数の第２の導体線５１１ａと、第２の方向Ｄ２に延在する複数の第２の導体線５１１ｂとが互いに交差して形成されたメッシュ形状を有している。このような第２の導体線５１１ａ，５１１ｂの幅は、上記第１の導体線３１１ａ，３１１ｂの幅と同様の範囲内の幅とすることができる。
【００６８】
第２の引出配線５２は、第２の電極パターン５１１に対応して形成されており、本実施形態では、第２の電極パターン５１１が４つ形成されているのに対応して、４つの第２の引出配線５２が形成されている。それぞれの第２の引出配線５２は、一方の末端で電極接続部５４と接続され、他方の末端で第２の端子５５と接続されている。このような第２の引出配線５２の幅は、第１の引出配線３２と同様の範囲内の幅とすることができる。
【００６９】
電極接続部５４は、第２の電極パターン５１１と第２の引出配線５２とを接続する部分であり、当該第２の電極パターン５１１と略同一の幅を有している。第２の端子５５は、第２の導体層５０を被覆する第３の絶縁層６０から露出しており、これにより、第２の引出配線５２が当該第２の端子５５を介して外部回路（不図示）と接続可能となっている。なお、第２の引出配線５２、電極接続部５４、及び第２の端子５５は、第２の電極パターン５１１と同様に、複数の細線を交差させてなるメッシュ状とされていてもよい。また、電極接続部５４を省略して第２の引出配線５２を第２の電極パターン５１１と直接接続してもよい。
【００７０】
第２のシールド層５３は、第２の電極５１を構成する材料と同一の材料から構成された導電層であり、透過平面視において第１の引出配線３２と重なっている。これによって、第１のシールド層３３は、第１の引出配線３２を電磁的にシールドしている。なお、透過平面視において、第１の引出配線３２の全体が第２のシールド層５３と重なっている必要はなく、第１の引出配線３２の一部が第２のシールド層５３と重なっていてもよい。
【００７１】
第２のシールド層５３は、第２の電極５１及び第２の引出配線５２と実質的に同一平面上に形成されている。また、第２のシールド層５３は、第２の電極５１及び第２の引出配線５２に対して、電気的に絶縁されるように設けられている。本実施形態では、第２のシールド層５３は１つ形成されており、この第２のシールド層５３は平面視において全体としてＴ字型の外形を有している。
【００７２】
第２のシールド層５３は、第１のシールド層３３と同様に、本体部５３ａと枠線５３ｂを含んでいる。図６に示すように、本体部５３ａは、導電性を有する複数の第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂが互いに交差するメッシュ形状を有しており、当該メッシュ形状は全体として四角形を繰り返すメッシュパターンを有している。なお、第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂを、第２のシールド線５３１と総称することもある。
【００７３】
第２のシールド線５３１ａは、第３の方向Ｄ３に沿って直線状に延在しており、当該複数の第２のシールド線５３１ａは、第３の方向に対して実質的に直交する第４の方向Ｄ４に沿って等ピッチで並べられている。これに対し、第２のシールド線５３１ｂは、第４の方向Ｄ４に沿って直線状に延在しており、複当該数の第２のシールド線５３１ｂは、第３の方向Ｄ３に沿って等ピッチに並べられている。
【００７４】
第２のシールド線５３１の幅や第２のシールド線５３１間のピッチとしては、上記の第１のシールド線３３１と同様の幅及びピッチとすることができる。
【００７５】
枠線５３ｂは、本体部５３ａと一体的に形成されており、本体部５３ａと繋がっている。本実施形態では、枠線５３ｂは、本体部５３ａの外形に沿って延在して本体部５３ａの全周を囲んでおり、枠線５３ｂは、本体部５３ａを構成する第２のシールド線５３１ａ，５３１ｂの延在方向の全ての端部（最外端）と繋げている。本体部５３ａと枠線５３ｂの間には、本体部５３ａと枠線５３ｂに囲まれて形成された格子パターンが配置されており、この格子パターンは本体部５３ａを構成する格子パターンとは異なる形状を有している。枠線５３ｂの線幅は、上記の第１のシールド層３３と同様に、第２のシールド線５３１の線幅よりも太いことが好ましい。
【００７６】
枠線５３ｂは、上記の第１のシールド層３３の枠線３３ｂと同様に、第１の直線部５３１ｃと、第２の直線部５３１ｄと、第１のコーナー部５３１ｅと、第２のコーナー部５３１ｆと、を含んでいる。上述の第１のシールド層３３の第１のコーナー部３３１ｅと同様に、それぞれの第１のコーナー部５３１ｅは湾曲しており、平面視において、本体部５３ａの内側から外側に向かって凸状に突出している円弧形状を有している。第１のコーナー部５３１ｅは、一端に第１の直線部５３１ｃが接続され、他端に第２の直線部５３１ｄが接続されている。また、第１のコーナー部５３１ｅの曲率半径は、上記の第１のシールド層３３と同様に、第２のシールド線５３１同士のピッチより大きくなっている。
【００７７】
この第２のコーナー部５３１ｆは、第１のシールド層３３の第２のコーナー部３３１ｆと同様に、平面視において、本体部５３ａの外側から内側に向かって角状に凹んだ形状を有している。
【００７８】
第２のシールド層用端子５７は、第２のシールド層５３に接続されている。これにより、第２のシールド層５３は、第２のシールド層用端子５７を介して外部回路（不図示）に接続可能となっている。
【００７９】
図１に戻り、第３の絶縁層６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁層２０を構成する樹脂材料と同様の樹脂材料を用いることができる。
【００８０】
第３の絶縁層６０は、第２の導体層５０を覆うように第２の絶縁層４０上に設けられている。この第３の絶縁層６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子５５と、第２のシールド層用端子５７が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁層４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１の端子３５及び第１のシールド層用端子３７も露出している。
【００８１】
カバー部材７０は、第３の絶縁層６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバー部材７０は、図１に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。なお、このカバー部材７０は、第３の絶縁層６０側の面に、特に図示しない接着層を有している。
【００８２】
カバー部材７０を構成する透明な材料としては、上述の支持体５を構成する材料と同様のものを用いることができる。また、遮蔽部７２は、カバー部材７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。本実施形態では、図１に示すように、このカバー部材７０に外部導体Ｆ（指Ｆ）が接触する。
【００８３】
このカバー部材７０が配線体１０を支持できる程度の剛性を有していてもよい。この場合には、カバー部材７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、この場合に、上述の支持体５を省略してもよい。
【００８４】
以上のように、本実施形態における配線体１０であれば、第１のシールド層３３の枠線３３ｂが本体部３３ａの外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部３３１ｅを含むことで、第１のコーナー部３３１ｅに電荷が集中し難くなるため、第１のシールド層３３の破損（断線）の防止を図ることができる。さらに、タッチセンサ１の組み立て時等に、配線体１０自体、又はタッチセンサ１の構成部材に対する放電を防止することができるため、配線体１０やタッチセンサ１の損傷の防止を図ることができる。また、第２のシールド層５３についても同様に、第１のコーナー部５３１ｅを有していることで、第２のシールド層５３からの放電の防止を図ることができる。
【００８５】
また、本実施形態において、第２のコーナー部３３１ｆは、角状に凹んだ形状を有している。このように、凹んだ形状であれば、角状であっても放電の恐れがない。さらに、第２のコーナー部３３１ｆを角状とすることで、第１のシールド層３３を遮蔽部７１における透明部７２との境界の間際まで配置することができるため、第１のシールド層３３によってシールドする面積をより大きくとることが可能となる。また、第２のシールド層５３についても同様に、第１のコーナー部５３１ｆが角状の形状を有していることで、第２のシールド層５３からの放電の防止を図ることができる。
【００８６】
次に、上記のタッチセンサ１の製造方法について、図７（ａ）〜図８を参照しながら説明する。図７（ａ）〜図７（ｅ）は本実施形態におけるタッチセンサの製造方法を示す断面図、図８は本実施形態においてタッチセンサを製造する際に用いられる凹版の拡大平面図である。
【００８７】
まず、図７（ａ）に示すように、第１の導体層３０に対応する形状の凹パターン１０１が形成された凹版１００を準備する。この凹版１００を構成する材料としては、ニッケル、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、離型性を向上するために、炭素系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を凹パターン１０１の表面に予め形成することが好ましい。
【００８８】
本実施形態では、図８に示すように、凹パターン１０１は、第１のシールド層３３（図２参照）に対応した平面形状を含んでいる。この図８は、図４（図２のIV部分）の第１のシールド層３３に対応する部分における凹パターン１０１の平面形状を示している。具体的には、凹パターン１０１は、第１のシールド層３３の本体部３３ａに対応した平面形状を有するメッシュ状凹部１０２と、枠線３３ｂに対応した平面形状を有する枠線状凹部１０３と、を含んでいる。
【００８９】
メッシュ状凹部１０２は、第１のシールド線３３１に対応した平面形状を有する複数の線状凹部１０２ａ，１０２ｂを含んでおり、複数の線状凹部１０２ａ，１０２ｂが相互に交差することによってメッシュ状の平面形状が形成されている。枠線状凹部１０３は、メッシュ状凹部１０２の外形に沿って延在することでメッシュ状凹部１０２を囲んでいるとともに、メッシュ状凹部１０２と繋がっている。
【００９０】
枠線状凹部１０３は、第１の直線部１０３ａと、第２の直線部１０３ｂと、第１のコーナー部１０３ｃと、を含んでおり、第１の直線部１０３ａと第２の直線部１０３ｂは、第１のコーナー部１０３ｃを介して繋がっている。第１の直線部１０３ａの平面形状は枠線３３ｂの第１の直線部３３１ｃに対応しており、第２の直線部１０３ｂの平面形状は枠線３３ｂの第２の直線部３３１ｄに対応しており、第１のコーナー部１０３ｃの平面形状は枠線３３ｂの第１のコーナー部３３１ｅに対応している。
【００９１】
つまり、第１及び第２の直線部１０３ａ，１０３ｂは、平面視において、互いに異なる方向に延在する直線形状を有しているとともに、第１のコーナー部１０３ｃはメッシュ状凹部１０２の外側に向かって凸状に突出する円弧形状を有している。なお、特に図示しないが、凹パターン１０１は、枠線３３ｂの第２のコーナー部３３１ｆに対応する第２のコーナー部（不図示）を有している。
【００９２】
次いで、上記の凹版１００の凹パターン１０１に導電性材料１１０を充填する。第１の凹版１００の凹パターン１０１に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１１０の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、導電性材料１１０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に、凹パターン１０１以外に塗工された導電性材料１１０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、若しくは、吹き飛ばす方法も挙げることができる。
【００９３】
次に、図７（ｂ）に示すように、導電性材料１１０を乾燥若しくは加熱することにより第１の導体層３０を形成する。導電性材料１１０の乾燥若しくは加熱条件は、当該導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。この乾燥若しくは加熱条件により、導電性材料１１０が体積収縮し、第１の導体層３０の凹凸状の第１の接触面３１３が形成される。この際、導電性材料１１０の上面を除く外面は、凹パターン１０１に沿った形状に形成される。なお、導電性材料１１０の処理方法は加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。
【００９４】
次いで、図７（ｃ）に示すように、第１の絶縁層２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第１の絶縁層２０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２０の塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等を例示することができる。この塗布により、第１の導体層３０が形成された凹パターン１０１に樹脂材料１２０が入り込む。
【００９５】
次いで、図７（ｄ）に示すように、樹脂材料１２０上に支持体５を載置する。この配置は、樹脂材料１２０と支持体５との間に気泡が入り込むことを抑制するために、真空下で行うことが好ましい。そして、樹脂材料１２０を硬化させることで、突出部２２を有する第１の絶縁層２０を形成する。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。
【００９６】
なお、本実施形態では、樹脂材料１２０を凹版１００に塗布した後に支持体５を積層しているが、特にこれに限定されない。例えば、樹脂材料１２０を支持体５に予め塗布しておき、当該支持体５を凹版１００に載置してもよい。
【００９７】
次いで、図７（ｅ）に示すように、支持体５、第１の絶縁層２０、及び、第１の導体層３０を凹版１００から離型させる。これにより、中間体３を得ることができる。
【００９８】
第２の絶縁層４０及び第２の導体層５０も凹版を用いて形成することができる。すなわち、先ず、図７（ａ）及び図７（ｂ）と同様の要領で、第２の導体層５０を形成する。次いで、中間体３の第１の導体層３０が形成されている側と、第２の導体層５０が充填された凹版とを、第２の絶縁層４０の前駆体となる樹脂材料を介して接着する。次いで、当該樹脂材料を硬化させて第２の絶縁層４０を形成した後に、第２の導体層５０及び第２の絶縁層４０と共に凹版から中間体３を離型する。これにより、配線板２を得ることができる。なお、図８と同様の凹版を用いて、第１のコーナー部５３１ｅを有する第２のシールド層５３を形成してもよい。
【００９９】
次いで、配線板２の第２の導体層５０が形成されている側の主面に、第３の絶縁層６０を介してカバー部材７０を貼り付ける。以上により、本実施形態のタッチセンサ１を得ることができる。
【０１００】
ここで、従来のタッチセンサの製造方法では、中間体の凹版からの剥離作業において第１のシールド層に静電気が帯電しやすく、第１のシールド層からの放電が起きており、この放電によって、凹版の表面に形成されている離型層や凹版自体が劣化してしまう場合があった。離型層や凹版自体が劣化すると、剥離作業において凹版に第１の導体層の一部が残留してしまうため、転写不良が生じてしまう。
【０１０１】
これに対して、本実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法は、第１のシールド層３３に凸状且つ円弧状の第１のコーナー部３３１ｅを形成することにより、当該第１のコーナー部３３１ｅからの放電の防止を図ることができる。よって、本実施形態におけるタッチセンサ１の製造方法であれば、凹版の離型層の劣化を防止し、凹版の寿命を延ばすことが可能となる。
【０１０２】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１０３】
例えば、上述の実施形態では、第１の電極パターン３１１が帯状のパターンを有しているが、第１の電極パターン３１１のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の電極パターンが、所謂、ダイヤモンドパターンを有してもよい。第２の電極パターン５１１についても同様に、帯状パターンに代えて、ダイヤモンドパターンを有してもよい。
【０１０４】
また、上述の実施形態では、２層の導体層（第１の導体層３０及び第２の導体層５０）を有する配線体１０を例示したが、これに限定されず、配線体は導体層を一層のみ有するものであってもよい。このような配線体としては、例えば、タッチスイッチを備えるセンサ装置に用いられる配線体を例示することができる。このような配線体では、例えば、第１の電極３１がタッチスイッチの電極として機能し、第１のシールド層３３が電極の周囲に配置される。
【０１０５】
また、上述の支持体５に代えて、第１の絶縁層２０の下面に実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）を接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成してもよい。また、この場合に、当該第１の絶縁層２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第１の絶縁層２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。或いは、第３の絶縁層６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【０１０６】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体層の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１０７】
１…タッチセンサ
２…配線板
３…中間体
５…支持体
１０…配線体
２０…第１の絶縁層
２１…平坦部
２２…突出部
２２１ａ…第１の側面
２２１ｂ…第２の側面
３０…第１の導体層
３１…第１の電極
３１１…第１の電極パターン
３１１ａ，３１１ｂ…第１の導体線
３１２…頂面
３１３…接触面
３１４ａ…第１の側面
３１４ｂ…第２の側面
３２…第１の引出配線
３３…第１のシールド層
３３ａ…本体部
３３ｂ…枠線
３３１ａ，３３１ｂ…第１のシールド線
３３１ｃ…第１の直線部
３３１ｄ…第２の直線部
３３１ｅ…第１のコーナー部
３３１ｆ…第２のコーナー部
３４…電極接続部
３５…第１の端子
３６…第１の導通配線
４０…第２の絶縁層
４１…切欠部
５０…第２の導体層
５１…第２の電極
５１１…第２の電極パターン
５１１ａ，５１１ｂ…第２の導体線
５２…第２の引出配線
５３…第２のシールド層
５３ａ…本体部
５３ｂ…枠線
５３１ａ，５３１ｂ…第２のシールド線
５３１ｃ…第１の直線部
５３１ｄ…第２の直線部
５３１ｅ…第１のコーナー部
５３１ｆ…第２のコーナー部
５４…電極接続部
５５…第２の端子
６０…第３の絶縁層
６１…切欠部
７０…カバー部材
７１…透明部
７２…遮蔽部
１００…凹版
１０１…凹パターン
１０２…メッシュ状凹部
１０２ａ，１０２ｂ…線状凹部
１０３…枠線状凹部
１０３ａ…第１の直線部
１０３ｂ…第２の直線部
１０３ｃ…第１のコーナー部
１１０…導電性材料
１２０…樹脂材料
Ｆ…外部導体
【図１】
2020061006.tif 000003
【図２】
2020061006.tif 000004
【図３】
2020061006.tif 000005
【図４】
2020061006.tif 000006
【図５】
2020061006.tif 000007
【図６】
2020061006.tif 000008
【図７】
2020061006.tif 000009
【図８】
2020061006.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】令和1年11月12日(2019.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成された第１の導体層と、を備え、
前記第１の導体層は、
第１の電極と、
前記第１の電極と電気的に接続された第１の引出配線と、
前記第１の電極及び前記第１の引出配線に対して電気的に絶縁された第１のシールド層と、を含み、
前記第１のシールド層は、
複数のシールド線が相互に交差するメッシュ形状を有する本体部と、
前記本体部の外形に沿って延在することで前記本体部を囲んでいるとともに、前記本体部と繋がっている枠線と、を有し、
前記枠線は、前記本体部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含み、
下記（１）式を満たす配線体。
Ｒｓ＞Ｐｓ  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記本体部における前記シールド線間のピッチである。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たす配線体。
Ｗ１＜Ｗ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｗ１は、前記シールド線の線幅であり、Ｗ２は、前記枠線の線幅である。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記枠線は、平面視において、前記本体部の内側に向かって角状に凹んだ第２のコーナー部を含む配線体。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
前記第１の絶縁層を介して前記第１の導体層と対向する第２の導体層を備え、
前記第２の導体層は、
第２の電極と、
前記第２の電極と電気的に接続されているとともに、透過平面視において、前記第１のシールド層と重なる第２の引出配線と、を含む配線体。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項６】
請求項５に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【請求項７】
凹パターンを有する凹版を準備する第１の工程と、
前記凹パターンに導電性材料を充填する第２の工程と、
前記凹パターンに充填された導電性材料を固化させる第３の工程と、
前記導電性材料上に樹脂材料を配置する第４の工程と、
前記導電性材料を凹パターンから剥離する第５の工程と、を備え、
前記凹パターンは、
複数の線状凹部が相互に交差するメッシュ形状を有するメッシュ状凹部と、
前記メッシュ状凹部の外形に沿って延在することで前記メッシュ状凹部を囲んでいるとともに、前記メッシュ状凹部と繋がっている枠線状凹部と、を含み、
前記枠線状凹部は、平面視において、前記メッシュ状凹部の外側に向かって凸状且つ円弧状に突出する第１のコーナー部を含み、
前記凹パターンは、下記（３）式を満たす配線体の製造方法。
Ｒｓ＞Ｐｓ  …  （３）
但し、上記（３）式において、Ｒｓは、前記第１のコーナー部の曲率半径であり、Ｐｓは、前記線状凹部間のピッチである。