(57)【要約】【課題】微細なパターンを有する回路電極同士を電気的に接続することが可能な異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】フィルム状絶縁性樹脂と、該フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、  前記フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、該凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍであり、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹凸パターンの凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列されたものであることを特徴とする異方性導電フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状絶縁性樹脂と、該フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、
前記フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、該凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍであり、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹凸パターンの凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列されたものであることを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】
更に、前記異方性導電フィルムの少なくとも片面に離型性を有する樹脂フィルムが配置されたものであることを特徴とする請求項１に記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さが、１μｍ〜５００μｍであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部の深さが、前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さの１０％〜９０％であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
前記導電性ナノ粒子の平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
前記フィルム状絶縁性樹脂が、未硬化又は半硬化状態で２５℃において固体または半固体状であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
異方性導電フィルムの製造方法であって、
２個以上の凸部を有する凹凸パターンを有する基材と、該基材の少なくとも前記凸部の上面に設けられた粘着層とを有する粘着性基材を準備する粘着性基材準備工程と、
該粘着性基材の前記粘着層に、導電性ナノ粒子を粘着させる粘着工程と、
未硬化又は半硬化状態において２５℃で固体または半固体状のフィルム状絶縁性樹脂の表面に、前記粘着工程で得られた前記導電性ナノ粒子が粘着した前記粘着性基材を押し付けることで、前記フィルム状絶縁性樹脂に、隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍである凹凸パターンを形成するとともに、該凹凸パターンの前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子を配置する転写工程と、を有し、
前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列された異方性導電フィルムを製造することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項８】
粘着性基材準備工程において、未硬化の粘着剤組成物に電界を印加し、該粘着剤組成物を静電気力によって前記基材の前記凸部に塗布し、硬化させることで、前記基材の凸部の上面に前記粘着層が設けられた前記粘着性基材を準備することを特徴とする請求項７に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記粘着性基材における前記基材の凸部の高さを１μｍ〜１００μｍとすることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記導電性ナノ粒子の平均粒径を１〜５００ｎｍとすることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記転写工程において、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部の深さを、前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さの１０〜９０％とすることを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム及び異方性導電フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などのフラットパネルディスプレイや精密機器の電子部品同士を接続する際には、はんだの代わりに異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｕｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）が使用されている。前記異方性導電フィルムは、導電性粒子を含有する絶縁性樹脂から成り、回路電極間に配置され加圧、加熱により圧着することで回路間の電気的接続を行うことができる。
【０００３】
特許文献１では、平均粒径１０μｍ、最大粒径１５μｍのスズ鉛半田粒子を含有するポリビニルブチラール樹脂とエポキシ樹脂の混合物を塗工することで異方性導電フィルムを作製している。特許文献２では、平均粒径２μｍのニッケル粒子をフェノキシ樹脂と混合し、塗工装置を用いて異方性導電フィルムを作製している。特許文献３では、平均粒子径２０μｍの銀メッキ樹脂粒子を絶縁性樹脂に混合し塗布することで異方性導電フィルムを作製している。特許文献４では、エポキシ樹脂層の上に平均粒径５μｍ〜１０μｍの銀粉末含有エポキシ樹脂を印刷し、その上にエポキシ樹脂をコーティングし、この銀粉末含有エポキシ樹脂の印刷とエポキシ樹脂のコーティングを繰り返すことで異方性導電フィルムを作製している。
【０００４】
しかしながら、上記特許文献に記載されているフィルムは、いずれもマイクロ粒子を樹脂と混合し塗工しているため、粒子同士の凝集が起こり、フィルムの平面方向の絶縁性を維持しながら１００μｍ以下の導電性領域を保持することは難しい。粒子同士の凝集を防ぐために粒子濃度を小さくすると、フィルムの断面方向の導電性を保持することが難しい。このため微細なパターンを有する回路電極同士を電気的に接続することはできなかった。
【０００５】
特許文献５、６では導電粒子を格子状に配列し、少なくとも一方向において、隣接する配列の間隔に広狭を有する異方性導電フィルムが報告されている。この方法では、１カ所の電極を複数のマイクロ導電粒子で通電しており、かつバンプ間の距離が一定ではないため、微細なパターンを有する回路電極同士を接続するには不向きである。
【０００６】
特許文献７では導電粒子の粒子径よりも小さな孔をもつ多孔板を、導電粒子が入った容器の中に入れ、多孔板を隔てて導電粒子が存在する逆側を減圧状態とすることで導電粒子を多孔板に捕捉し、この導電粒子を基材上に転写することで異方性導電フィルムを作製している。しかしながら、粒子径よりも小さな孔をもつ多孔板を用意しなければならないため、粒子は必然的に大きくなり、また多孔板を隔てて導電粒子が存在する逆側を減圧状態にする必要があるなど、工程数が多くなるためにコストが極めて高くなってしまう。
【０００７】
以上のように安価で導電性粒子を規則的に配列することは困難である。また、配列できたとしてもフィルムの厚さが均一である場合、電子部品を圧着する際、あふれた絶縁性樹脂によって導電性粒子が動いてしまい、微細な回路電極を電気的に接続することが困難であった。
【０００８】
また、特許文献８や特許文献９には、ノズルから導電性粒子を噴出させる前に、導電性粒子を帯電させ、ノズルから噴出される導電性粒子に対して電界又は磁界を印加して、ノズルから噴出させる導電性粒子のビーム径を制御し、ノズルから噴出させた導電性粒子を基板に塗布して配線を形成する方法や、静電塗布を利用したバンプ形成方法が記載されているが、異方性導電フィルムに関する記載はなく、微細なパターンを有する回路電極同士を、電気的に接続することが可能な異方性導電フィルムが求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１５４８５７号公報
【特許文献２】特開２００８−１１２７１３号公報
【特許文献３】特開２０１５−１４７８３２号公報
【特許文献４】特開２００３−１５１７１３号公報
【特許文献５】特開２０１６−０８５９３１号公報
【特許文献６】国際公開ＷＯ２０１６／１０４４６３号公報
【特許文献７】特開２００５−２０９４５４号公報
【特許文献８】特開２００９−０１６４９０号公報
【特許文献９】特開２０１４−１２０４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであって、微細なパターンを有する回路電極同士を、電気的に接続することが可能な異方性導電フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明によれば、フィルム状絶縁性樹脂と、該フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、
前記フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、該凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍであり、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹凸パターンの凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列されたものであることを特徴とする異方性導電フィルムを提供する。
【００１２】
このような異方性導電フィルムであれば、微細なパターンを有する回路電極同士を短絡することなく電気的に接続することができる。
【００１３】
またこの場合、更に、前記異方性導電フィルムの少なくとも片面に離型性を有する樹脂フィルムが配置されたものであることが好ましい。
【００１４】
このような離型性を有する樹脂フィルムが配置された異方性導電フィルムであれば、異方性導電フィルムが取り扱いやすくなり、また、埃等の異物の付着を防止することができる。
【００１５】
また、前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さが、１μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【００１６】
このようなフィルム状絶縁性樹脂の厚さであれば、電子部品を圧着した際、導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を確実に接触させることができ、十分な接着力も有する。
【００１７】
またこの場合、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部の深さが、前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さの１０％〜９０％であることが好ましい。
【００１８】
このようなフィルム状絶縁性樹脂の凹部の深さ範囲であれば、電子部品を圧着した際、絶縁性樹脂によって導電性ナノ粒子が動くことなく、狙い通りに導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を接触させることができる。
【００１９】
またこの場合、前記導電性ナノ粒子の平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましい。
【００２０】
導電性ナノ粒子の平均粒径がこの範囲であれば、電子部品を圧着した後、導電性ナノ粒子を低温で焼結させることが可能であるため、好ましい。
【００２１】
また、前記フィルム状絶縁性樹脂が、未硬化又は半硬化状態で２５℃において固体または半固体状であることが好ましい。
【００２２】
フィルム状絶縁性樹脂がこのような性状を有していると、凹部の形状を維持できる上に、電子部品を圧着する際には変形することができる。
【００２３】
また、本発明では、異方性導電フィルムの製造方法であって、
２個以上の凸部を有する凹凸パターンを有する基材と、該基材の少なくとも前記凸部の上面に設けられた粘着層とを有する粘着性基材を準備する粘着性基材準備工程と、
該粘着性基材の前記粘着層に、導電性ナノ粒子を粘着させる粘着工程と、
未硬化又は半硬化状態において２５℃で固体または半固体状のフィルム状絶縁性樹脂の表面に、前記粘着工程で得られた前記導電性ナノ粒子が粘着した前記粘着性基材を押し付けることで、前記フィルム状絶縁性樹脂に、隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍである凹凸パターンを形成するとともに、該凹凸パターンの前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子を配置する転写工程と、を有し、
前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列された異方性導電フィルムを製造することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法を提供する。
【００２４】
このような異方性導電フィルムの製造方法であれば、効率よく、微細なパターンを有する回路電極同士を電気的に接続することが可能な異方性導電フィルムを製造することができる。
【００２５】
またこの場合、粘着性基材準備工程において、未硬化の粘着剤組成物に電界を印加し、該粘着剤組成物を静電気力によって前記基材の前記凸部に塗布し、硬化させることで、前記基材の凸部の上面に前記粘着層が設けられた前記粘着性基材を準備することが好ましい。
【００２６】
このような粘着性基材準備工程であれば、細かく制御しなくとも短時間で、凸部の上のみに粘着層が形成されている、または凹凸パターン全体に粘着層が形成され、かつ粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低くなるように塗布することが可能であるため好ましい。
【００２７】
また、前記粘着性基材における前記基材の凸部の高さを１μｍ〜１００μｍとすることが好ましい。
【００２８】
このような基材の凸部高さとすれば、より確実に、フィルム状絶縁性樹脂に所望の凹部深さの凹凸パターンを形成することができる。
【００２９】
また、前記導電性ナノ粒子の平均粒径を１〜５００ｎｍとすることが好ましい。
【００３０】
導電性ナノ粒子の平均粒径をこの範囲とすれば、異方性導電フィルムを挟んで電子部品を圧着した後、前記導電性ナノ粒子を低温で焼結させることが可能であるため、好ましい。
【００３１】
またこの場合、前記転写工程において、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部の深さを、前記フィルム状絶縁性樹脂の厚さの１０〜９０％とすることが好ましい。
【００３２】
このようなフィルム状絶縁性樹脂の凹部の深さ範囲とすれば、製造された異方性導電フィルムを挟んで電子部品を圧着した際、絶縁性樹脂によって導電性ナノ粒子が動くことなく、狙い通りに導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を接触させることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の異方性導電フィルムは、非常に微細なパターンを有する回路電極同士を短絡なく電気的に接合でき、それによって電子機器の小型化、薄型化、軽量化を達成することができる。また、本発明の異方性導電フィルムの製造方法であれば、効率よく、微細なパターンを有する回路電極同士を接続することが可能な異方性導電フィルムを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の異方性導電フィルムの一例を示す概略図である。
【図２】実施例１で製造した、凹部の幅が３０μｍ、隣接する凹部の間隔が３０μｍの凹凸パターンを有する異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図３】実施例２で製造した、凹部の幅が８０μｍ、隣接する凹部の間隔が８０μｍの凹凸パターンを有する異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図４】実施例３で製造した、凹部の幅が１０μｍ、隣接する凹部の間隔が５μｍの凹凸パターンを有する異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図５】実施例４で製造した、凹部の幅が８０μｍ、隣接する凹部の間隔が１００μｍの凹凸パターンを有する異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図６】実施例５で製造した、凹部の幅が１μｍ、隣接する凹部の間隔が１μｍの凹凸パターンを有する異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図７】比較例１で製造した異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【図８】比較例２で製造した異方性導電フィルムの顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、フィルム状絶縁性樹脂と、フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍであり、フィルム状絶縁性樹脂の凹部のみに導電性ナノ粒子が配列されている異方性導電フィルムであれば、微細なパターンを有する回路電極同士を短絡することなく電気的に接続することができることを見出した。
【００３６】
また、本発明者らは、このような異方性導電フィルムは、凹凸を有する粘着性基材に導電性ナノ粒子を付着し、未硬化又は半硬化状態において２５℃で固体または半固体状のフィルム状絶縁性樹脂に押し付け、該ナノ粒子を転写することで、効率よく製造することができることを見出し、本発明を成すに至った。
【００３７】
即ち、本発明は、フィルム状絶縁性樹脂と、該フィルム状絶縁性樹脂の表面に配列された導電性ナノ粒子とを含む異方性導電フィルムであって、
前記フィルム状絶縁性樹脂は片面に凹凸パターンを有し、該凹凸パターンの隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍであり、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹凸パターンの凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列されたものであることを特徴とする異方性導電フィルムを提供する。以下、本発明の異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムの製造方法について詳細に説明する。
【００３８】
図１に、本発明の異方性導電フィルムの一例を示す概略図を示す。本発明の異方性導電フィルム１０は、フィルム状絶縁性樹脂１と、該フィルム状絶縁性樹脂１の表面に配列された導電性ナノ粒子２とを含む。そして、フィルム状絶縁性樹脂１は片面に凹凸パターンを有し、凹凸パターンの隣接する凹部３の間隔Ａが１μｍ〜１００μｍであり、凹凸パターンの凹部３にのみ導電性ナノ粒子２が配列されたものであることを特徴とする。
【００３９】
［絶縁性樹脂］
本発明の異方性導電性フィルム１０に使用されるフィルム状絶縁性樹脂１は、片面に、隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍである凹凸パターンを有し、フィルム状であることを特徴とする。使用される絶縁性樹脂としては、特に制限はなく、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、セルロース樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂などの熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン・エポキシ樹脂、フェノール樹脂、パーフルオロポリエーテル樹脂などの熱硬化性樹脂などが挙げられる。耐熱性、耐光性を考慮すると、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。さらに、フィルム状絶縁性樹脂１は、未硬化またはＢステージと言われる半硬化状態において、２５℃で固体または半固体であることがより好ましい。このような性状を有していると、凹部の形状を維持できる上に、電子部品を圧着する際には変形することができる。
【００４０】
なお、本明細書中において、「半固体」とは可塑性を有し、特定の形状に成形されたときに少なくとも１時間、好ましくは８時間以上その形状を保持し得る物質の状態を指す。したがって、例えば、２５℃で非常に高い粘度を有する流動性物質が本質的には流動性を有するものの、非常に高い粘度のために少なくとも１時間という短時間では付与された形状の変化（即ち、くずれ）を肉眼では認めることができないとき、その物質は半固体の状態にあると言える。
【００４１】
前記凹部３の間隔Ａとしては１μｍ〜１００μｍであることを特徴とし、好ましくは２μｍ〜７０μｍ、より好ましくは３μｍ〜５０μｍである。１μｍよりも小さい場合、導電性ナノ粒子同士が接触してショートしてしまい、１００μｍよりも大きい場合、電極と接する導電性ナノ粒子の量が不十分となってしまう。
【００４２】
本発明の異方性導電フィルムは、フィルム状絶縁性樹脂１の凹部３のみに導電性ナノ粒子が配列されており、導電性ナノ粒子が配列された凹部が上記間隔Ａで設けられていることで、微細なパターンを有する回路電極同士を短絡することなく電気的に接続することができる。
尚、本発明において「凹部のみ」とは、実質上凹部のみに導電性ナノ粒子が配列されていることを意味し、即ち、意図的に配列された導電性ナノ粒子が凹部のみに存在しているという意味である。
【００４３】
凹凸パターンの凸部の間隔Ｂとしては、特に限定されないが、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２μｍ〜７０μｍ、特に好ましくは３μｍ〜５０μｍである。
【００４４】
前記フィルム状絶縁性樹脂１の厚さＴとしては特に制限はないが、１μｍ〜５００μｍが好ましく、３μｍ〜３００μｍがより好ましく、５μｍ〜１００μｍが更に好ましい。この範囲であれば電子部品を圧着した際、導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を確実に接触させることができ、十分な接着力も有する。
【００４５】
前記フィルム状絶縁性樹脂１の凹部３の深さＤとしては特に制限はないが、フィルム状絶縁性樹脂１の厚さの１０％〜９０％が好ましく、２０％〜８０％がより好ましく、３０％〜７０％がさらに好ましい。この範囲であれば電子部品を圧着した際、絶縁性樹脂によって導電性ナノ粒子が動くことなく、狙い通りに導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を接触させることができる。なお、本明細書中で「凹部の深さ」とは図１に示すように、フィルム状絶縁性樹脂１の表面（凸部の上面）から凹部の底面までの距離を指すものとする。
【００４６】
［導電性ナノ粒子］
本発明の異方性導電性フィルム１０に使用される導電性ナノ粒子２としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば金属粒子、金属被覆粒子、導電性高分子粒子などが挙げられる。
【００４７】
前記金属粒子としては、例えば金、銀、銅、パラジウム、アルミニウム、ニッケル、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、タングステン、白金、鉛、錫などの金属単体、または半田、鋼、ステンレス鋼などの合金が挙げられる。これらはそれぞれ１種を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４８】
前記金属被覆粒子としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂粒子の表面を金属で被覆したものや、ガラスやセラミック等の無機粒子の表面を金属で被覆したものでも良い。表面の金属被覆方法としては、特に制限はなく、例えば無電解メッキ法、スパッタリング法などが挙げられる。ここで粒子表面を被覆する金属の例としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。
【００４９】
前記導電性高分子粒子としては、例えばカーボン、ポリアセチレンナノ粒子、ポリピロールナノ粒子などが挙げられる。
【００５０】
前記導電性ナノ粒子２は、回路電極と電気的接続した際に導電性を有していれば良い。例えば、粒子表面に絶縁被膜を施した粒子であっても、電気的に接続した際に粒子が変形し、金属粒子が露出するものであれば、導電性ナノ粒子である。
【００５１】
前記導電性ナノ粒子２の平均粒径としては特に制限はないが、１ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましい。より好ましくは５ｎｍ〜４００ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３００ｎｍである。この範囲であれば電子部品を圧着した後、前記導電性ナノ粒子を低温で焼結させることが可能である。なお、ナノ粒子の平均粒径は透過電子顕微鏡によって観測された粒子１００個の最大直径の平均値である。
【００５２】
本発明の異方性導電フィルム１０は、更に、少なくとも片面に離型性を有する樹脂フィルム（不図示）が配置されたものであることが好ましい。すなわち、フィルム状絶縁性樹脂の凹凸パターンを有する表面及び／又はその反対側の面（裏面）の上に離型性を有する樹脂フィルムが配置されていることが好ましい。この樹脂フィルムによって、異方性導電フィルムが取り扱いやすくなり、埃等の異物の付着を防止することができる。
【００５３】
なお、本発明の異方性導電フィルムの使用方法としては、離型性を有する樹脂フィルムが配置されている場合にはそれを剥離した後、配線基板電極部分と半導体の電極部分の間に異方性導電フィルムを挟み、加熱圧着することによって異方導電性を得ることができる。加熱する際の温度としては特に制限はないが、１００℃〜３００℃、好ましくは１２０℃〜２５０℃、より好ましくは１５０℃〜２００℃である。圧着する際の圧力としては特に制限はないが、０．０１ＭＰａ〜５０ＭＰａ、好ましくは０．０５ＭＰａ〜４０ＭＰａ、より好ましくは０．１ＭＰａ〜３０ＭＰａである。
【００５４】
加熱することにより絶縁性樹脂の粘度が下がり、圧力をかけることにより配線基板電極部分に半導体の電極部分を押し付けることができる。また、加熱することによって導電性ナノ粒子が焼結し、安定した導通を得ることができる。
【００５５】
［異方性導電フィルムの製造方法］
本発明の異方性導電フィルム１０を製造する場合、前記フィルム状絶縁性樹脂１の凹凸パターンの作製方法や、導電性ナノ粒子の配列方法としては特に制限はなく、例えば凹凸を有する型を未硬化のフィルム状絶縁性樹脂に押し付けて、フィルム状絶縁性樹脂に凹凸パターンを形成した後、凹部に導電性ナノ粒子をスクリーン印刷しても良いし、導電性ナノ粒子の乾粉をフィルムの凹部に配列させても、分散液をフィルムの凹部に塗布して溶剤、分散剤を揮発させても良い。
【００５６】
分散剤としては、特に制限はなく、揮発性、極性のものが挙げられ、硬化性シリコーン樹脂等からなるフィルム状絶縁性樹脂１の基台層との濡れ性などによって適宜選択することができる。例えば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、テルピネオールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−１−アセタートなどのエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどのアミド類、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、塩化メチレン、クロロホルムなどのハロゲン化炭化水素、蟻酸、酢酸などのカルボン酸、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、及び水などが挙げられ、中でもメタノール、エタノール、テルピネオール、水などが好ましく用いられる。これらはそれぞれ１種を単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。該分散液の濃度は１０質量％〜８０質量％が好ましく、２０質量％〜７０質量％がより好ましく、３０質量％〜６０質量％が更に好ましい。
【００５７】
本発明では、異方性導電フィルムの製造方法であって、２個以上の凸部を有する凹凸パターンを有する基材と、該基材の少なくとも前記凸部の上面に設けられた粘着層とを有する粘着性基材を準備する粘着性基材準備工程と、該粘着性基材の前記粘着層に、導電性ナノ粒子を粘着させる粘着工程と、未硬化又は半硬化状態において２５℃で固体または半固体状のフィルム状絶縁性樹脂の表面に、前記粘着工程で得られた前記導電性ナノ粒子が粘着した前記粘着性基材を押し付けることで、前記フィルム状絶縁性樹脂に、隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍである凹凸パターンを形成するとともに、該凹凸パターンの前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子を配置する転写工程と、を有し、前記フィルム状絶縁性樹脂の前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子が配列された異方性導電フィルムを製造することを特徴とする異方性導電フィルムの製造方法を提供する。
【００５８】
このような異方性導電フィルムの製造方法であれば、効率よく、微細なパターンを有する回路電極同士を短絡することなく電気的に接続することが可能な異方性導電フィルムを製造することができる。以下に、本発明の異方性導電フィルムの製造方法を詳述する。
【００５９】
１．粘着性基材準備工程
粘着性基材準備工程では、２個以上の凸部を有する凹凸パターンを有する基材と、該基材の少なくとも前記凸部の上面に設けられた粘着層とを有する粘着性基材を準備する。
【００６０】
［凹凸パターンを有する基材］
粘着性基材準備工程で準備する粘着性基材における、凹凸パターンを有する基材としては、特に制限はなく、金属、セラミックス、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などが挙げられる。凹凸パターンは２個以上の凸部を有するが、好ましくは４個以上の凸部を有する。
【００６１】
凹凸パターンの設け方は特に制限はなく、フォトリソグラフィーにより被加工体に直接凹凸パターンを形成しても良い。フォトリソグラフィーにより被加工体に凹凸パターンを形成する方法は、従来公知の方法に従えばよく、被加工体にフォトレジストを塗布し、次いで露光、次いで現像、次いでエッチング、次いで余ったレジストを洗浄すれば良い。
【００６２】
更には、前記方法で作製した凹凸パターンに型取り材料を押し当てて型取りし、その型に熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを流し込んで、凹凸パターンを有する基材としても良い。
【００６３】
また、他の基材の上に粘着層を塗布し、その上に別途形成した凹凸パターンを配置しても良い。前記粘着層は、基材の凸部の上面に塗布される、後述する粘着層と同じであっても良いし、異なっても良い。
【００６４】
［粘着層］
本発明における粘着性基材準備工程で準備する粘着性基材は、上記凹凸パターンを有する基材と、該基材の少なくとも凸部の上面に設けられた粘着層とを有するが、好ましくは凸部の上面のみに粘着層を有する。
【００６５】
粘着層としては、特に制限はなく、塗布後に硬化するもの、例えばアクリル粘着層、シリコーン粘着層、ウレタン粘着層、ラテックス粘着層、エポキシ粘着層、などが挙げられる。
【００６６】
粘着層の粘着力としては特に制限はないが、１８０度剥離強度が０．０５〜５０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．１〜４０Ｎ／２５ｍｍがより好ましく、０．１５〜３０Ｎ／２５ｍｍが更に好ましい。この範囲であれば導電性ナノ粒子を粘着するのに十分な粘着性を有する。なお、本発明における粘着力とは、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９に記載の方法で測定した、温度：２３℃、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、引きはがし角度：１８０°の条件で剥離した際の剥離強度を指す。
【００６７】
粘着層の形状は曲面を有することが好ましく、基材の凸部の上面に設けられた粘着層表面のみが曲面を有することが更に好ましい。この形状であれば導電性ナノ粒子との密着面積が低減され、低応力で剥離でき、導電性ナノ粒子の転写が容易となる。
【００６８】
粘着層の最大高さとしては特に制限はないが、粘着性基材を導電性ナノ粒子に押し付けた際に、変形量が小さい方がよく、０．０１μｍ〜１００μｍ、好ましくは０．０１μｍ〜５０μｍ、より好ましくは０．０５μｍ〜３０μｍである。粘着層の硬化方法は、樹脂の種類によって異なるが、特に限定はなく、例えば熱硬化、光硬化、湿気硬化などが挙げられる。
【００６９】
粘着層の塗布方法は特に制限はないが、導電性ナノ粒子を等間隔で粘着させるためには、基材の凸部の上のみに粘着層が形成されている、または凹凸パターン全体に粘着層が形成され、かつ粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低くなっていることが好ましい。スピンコーターや通常の加圧スプレーで塗布するだけでは凸部の粘着層が流れてしまう、または凹部の粘着層の高さと凸部の粘着層の高さが同じになる可能性があるため、凸部の上のみに粘着層が形成されている、または凹凸パターン全体に粘着層が形成され、かつ粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低くなるように塗布する方法としては、例えば微細なノズルを用いて凸部の上から粘着層を塗布する、または静電塗布（エレクトロスプレー）などが挙げられる。尚、粘着層を含めた凹部の高さとは、底から粘着層の上面までの距離の大きさを言っており、「粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低い」とは、底から粘着層の上面までの距離の大きさが、粘着層を含めた凸部高さに比べて小さいことを言う。
【００７０】
特に本発明では、粘着性基材準備工程において、未硬化の粘着剤組成物に電界を印加し、粘着剤組成物を静電気力によって基材の凸部に塗布し、硬化させることで、基材の凸部の上面に粘着層が設けられた粘着性基材を準備することが好ましい。このような静電塗布は、正または負に帯電した粘着剤が、静電気の引力によって基材に塗布されるため、ノズルと基材の距離が近い箇所に多く塗布され、細かく制御しなくとも短時間で、凸部の上のみに粘着層が形成されている、または凹凸パターン全体に粘着層が形成され、かつ粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低くなるように塗布することが可能である。
【００７１】
ノズルの形状としては、特に制限はないが、分散液に均一に電圧を印加するために円形状が望ましい。ノズルの径としては、特に制限はなく、パターンの幅、間隔に合わせて適宜選択することができるが、例えば幅１０μｍ、高さ１０μｍ、間隔１０μｍの凸パターンに粘着層を形成するためには、５μｍ〜５００μｍ、好ましくは１０μｍ〜３００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。この範囲であれば凸部の上のみに粘着層が形成されている、または凹凸パターン全体に粘着層が形成され、かつ粘着層を含めた凹部の高さが粘着層を含めた凸部の高さよりも低くなるように塗布することが可能である。
【００７２】
印加する電圧は、特に制限はないが、１，０００Ｖ〜１０，０００Ｖ、好ましくは１，０００Ｖ〜８，０００Ｖ、より好ましくは１，０００Ｖ〜５，０００Ｖである。またノズルの先端部と基材との距離は例えば１０μｍ〜３，０００μｍ、好ましくは１０μｍ〜２，０００μｍである。
【００７３】
２．粘着工程
粘着工程では、上記のように準備された粘着性基材の粘着層に、導電性ナノ粒子を粘着させる。具体的には、粘着性基材に、前述した導電性ナノ粒子を押し付けることによって導電性ナノ粒子が保持される。
【００７４】
３．転写工程
次いで、転写工程では、未硬化又は半硬化状態において２５℃で固体または半固体状のフィルム状絶縁性樹脂の表面に、前記粘着工程で得られた前記導電性ナノ粒子が粘着した前記粘着性基材を押し付けることで、前記フィルム状絶縁性樹脂に、隣接する凹部の間隔が１μｍ〜１００μｍである凹凸パターンを形成するとともに、該凹凸パターンの前記凹部にのみ前記導電性ナノ粒子を配置する。
【００７５】
フィルム状絶縁性樹脂に用いる絶縁性樹脂としては前記の通りである。また、絶縁性樹脂をフィルム状に成形する方法としては、従来公知の方法に従えばよく、例えばフィルムコーター、熱プレス機等を使用することができる。フィルムコーターとしては、ダイレクトグラビアコーター、チャンバードクターコーター、オフセットグラビアコーター、ロールキスコーター、リバースキスコーター、バーコーター、ダイコーター、リバースロールコーター、スロットダイ、エアードクターコーター、正回転ロールコーター、ブレードコーター、ナイフコーター、含浸コーター、ＭＢコーター、及びＭＢリバースコーターなどがある。
【００７６】
上記転写工程で用いるフィルム状絶縁性樹脂は、未硬化またはＢステージと言われる半硬化状態において２５℃で固体または半固体状であることを特徴とする。このような樹脂を用いることで、前記粘着工程で得られた、導電性ナノ粒子を保持した粘着性基材を前記フィルム状樹脂の表面に押し付けた際に、前記基材の凹凸パターンとは逆の凹凸パターンを形成しながら、導電性ナノ粒子を転写することができる。また、凹部を作製した後も、形状を維持できる上に、電子部品を圧着する際には変形することができる。
【００７７】
また、前記絶縁性樹脂をフィルム状に成型する際は、離型性を有する樹脂フィルム上に成形するのが、この後の工程での絶縁性樹脂フィルムの取り扱いが容易になるなどの利点があるため好ましい。離型性を有する樹脂フィルムの例としては、フッ素系樹脂コートしたＰＥＴフィルム、シリコーン樹脂コートしたＰＥＴフィルム、フッ素系樹脂フィルム等が挙げられる。
【００７８】
なお、この転写工程で転写される導電性ナノ粒子は、少なくとも前記凹凸パターンの凹部の底部に転写されていることが好ましく、前記凹凸パターンの凹部の底部にのみ転写されていることがより好ましい。
【００７９】
前記粘着工程で得られた、導電性ナノ粒子を保持した（粘着した）粘着性基材を前記フィルム状絶縁性樹脂の表面に押し付けて該ナノ粒子を転写する条件としては、特に制限はなく、前記フィルム状絶縁性樹脂の物性に合わせて転写すればよい。例えば温度０℃〜５０℃、圧力０．０１ＭＰａ〜５０ＭＰａで１秒〜１００秒押し付ければよい。
【００８０】
このような条件で形成されるフィルム状絶縁性樹脂の凹部の深さとしては、フィルム状絶縁性樹脂を貫通しない程度であれば特に制限はないが、フィルム状絶縁性樹脂の厚さの１０％〜９０％が好ましく、２０％〜８０％がより好ましく、３０％〜７０％がさらに好ましい。この範囲であれば電子部品を圧着した際、絶縁性樹脂によって導電性ナノ粒子が動くことなく、狙い通りに導電性ナノ粒子を挟んで電子部品と回路電極を接触させることができる。
【００８１】
転写後の異方性導電フィルムは、その表面保護を目的として、離型性を有する樹脂フィルムを設置してもよい。該離型フィルムは、絶縁性樹脂をフィルム状に成形する際に用いる離型フィルムと同じ種類でも異なっていてもよい。
【実施例】
【００８２】
以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００８３】
下記実施例において重量平均分子量は、以下の条件によって測定したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）によるポリスチレンを標準物質とした重量平均分子量である。また、下記合成例において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビニル基である。
【００８４】
［測定条件］
展開溶媒：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
流量：０．６ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：示差屈折率検出器（ＲＩ）
カラム：ＴＳＫ  Ｇｕａｒｄｃｏｌｏｍｎ  ＳｕｐｅｒＨ−Ｌ
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ４０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ３０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×１）
ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨ２０００（６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５ｃｍ×２）
（いずれも東ソー社製）
カラム温度：４０℃
試料注入量：２０μＬ（濃度０．５質量％のＴＨＦ溶液）
【００８５】
［合成例１］
アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの合成
フェニルトリクロロシラン１１４２．１ｇ（８７．１ｍｏｌ％）、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ  ５２９ｇ（３．２ｍｏｌ％）、及びジメチルビニルクロロシラン７２．４ｇ（９．７ｍｏｌ％）をトルエン溶剤に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、２５℃で固体状、軟化点４５℃のフェニル基含有ビニルシリコーンレジンＡ１を得た。重量平均分子量は６３，０００であった。得られたシリコーンレジンＡ１を分析した結果、下記構造式で示されるシリコーンレジンであることがわかった。
【００８６】
【化１】
2020009718.tif 000003
【００８７】
［合成例２］
オルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成
フェニルトリクロロシラン１１４２．１ｇ（８７．１ｍｏｌ％）、ＣｌＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３３ＳｉＭｅ２Ｃｌ  ５２９ｇ（３．２ｍｏｌ％）、及びメチルジクロロシラン６９ｇ（９．７ｍｏｌ％）をトルエン溶剤に溶解後、水中に滴下し、共加水分解し、更に水洗、アルカリ洗浄にて中和、脱水後、溶剤をストリップし、２５℃で固体状、軟化点４０℃のフェニル基含有ハイドロジェンシリコーンレジンＢ１を得た。重量平均分子量は５８，０００であった。得られたシリコーンレジンＢ１を分析した結果、下記構造式で示されるシリコーンレジンであることがわかった。
【化２】
2020009718.tif 000004
【００８８】
異方性導電フィルムの製造
［実施例１］
合成例１で合成したビニルシリコーンレジンＡ１を１００ｇ、合成例２で合成したハイドロジェンシリコーンレジンＢ１を１００ｇ、白金（０）−１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンコンプレックス（白金濃度１質量％）２ｍｇ、エチニルシクロヘキサノール６００ｍｇ、トルエン１００ｇを混合しオルガノポリシロキサン組成物を作製した。自動塗工装置ＰＩ−１２１０（テスター産業社製）を用いて、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレン）フィルムの上に前記オルガノポリシロキサン組成物を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ６０μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分加熱することでトルエンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ５０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。また、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅３０μｍ、高さ３０μｍ、間隔３０μｍの凹凸パターンを形成し、スプレーにて凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００（信越化学工業（株）社製、粘着力：８．７Ｎ／２５ｍｍ）を付けて粘着性基材を作製した。そして、該粘着性基材の凸部に銀ナノ粒子（平均直径５０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルムの上から、前記型を押し付け、３０μｍの間隔で銀ナノ粒子を有するフィルムを作製した（図２）。
【００８９】
［実施例２］
実施例１と同様に、自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上に前記オルガノポリシロキサン組成物を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ３００μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分加熱することでトルエンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ２００μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。実施例１と同様にして、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅８０μｍ、高さ１００μｍ、間隔８０μｍの凹凸パターンを形成し、凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００を付けて粘着性基材を作製した。該粘着性基材の凸部に銀ナノ粒子（平均直径２０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルム上から、前記型を押し付け、８０μｍの間隔で銀ナノ粒子を有するフィルムを作製した（図３）。
【００９０】
［実施例３］
自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上にエポキシ樹脂ｊＥＲ−１２５６Ｂ４０（三菱ケミカル（株）社製、４０質量％ＭＥＫ溶液）を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ４０μｍを有する膜状に成形した。その後、４０℃×３０分加熱することでＭＥＫを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ２０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。実施例１と同様にして、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅１０μｍ、高さ２０μｍ、間隔５μｍの凹凸パターンを形成し、凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００を付けて粘着性基材を作製した。該粘着性基材の凸部の先端に銀ナノ粒子（平均直径２０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルムの上から、前記型を押し付け、５μｍの間隔で銀ナノ粒子を有するフィルムを作製した（図４）。
【００９１】
［実施例４］
実施例３と同様に、自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上にエポキシ樹脂ｊＥＲ−１２５６Ｂ４０（三菱ケミカル（株）社製、４０質量％ＭＥＫ溶液）を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ２５０μｍを有する膜状に成形した。その後、４０℃×３０分加熱することでＭＥＫを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ１３０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。実施例１と同様にして、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅８０μｍ、高さ１００μｍ、間隔１００μｍの凹凸パターンを形成し、凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００を付けて粘着性基材を作製した。該粘着性基材の凸部の先端に銀ナノ粒子（平均直径２０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルムの上から、前記型を押し付け、１００μｍの間隔で銀ナノ粒子を有するフィルムを作製した（図５）。
【００９２】
［実施例５］
実施例１と同様に、自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上に前記オルガノポリシロキサン組成物を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ１０μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分加熱することでトルエンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ５μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。実施例１と同様にして、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅１μｍ、高さ１μｍ、間隔１μｍの凹凸パターンを形成し、凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００を付けて粘着性基材を作製した。該粘着性基材の凸部に銀ナノ粒子（平均直径２０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルム上から、前記型を押し付け、１μｍの間隔で銀ナノ粒子を有するフィルムを作製した（図６）。
【００９３】
［比較例１］
実施例１と同様に、自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上に該オルガノポリシロキサンを塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ６０μｍを有する膜状に成形した。その後、１００℃×３０分加熱することでトルエンを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ５０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。該フィルムの上に銀ナノ粒子水分散液（平均直径２０ｎｍ）をスプレーし、銀ナノ粒子がフィルム状にまばらに存在するフィルムを作製した（図７）。
【００９４】
［比較例２］
実施例１と同様に、自動塗工装置ＰＩ−１２１０を用いて、ＥＴＦＥフィルムの上にエポキシ樹脂ｊＥＲ−１２５６Ｂ４０を塗布し、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ２０μｍを有する膜状に成形した。その後、４０℃×３０分加熱することでＭＥＫを揮発させ、縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ及び厚さ１０μｍの２５℃で固体状のフィルムを作製した。また、シリコンウエハー基材に酸化膜を形成し、公知のフォトリソグラフィー法を用いて凸パターンの幅１μｍ、高さ１μｍ、間隔０．５μｍの凹凸パターンを形成し、スプレーにて凸部の先端にシリコーン粘着剤ＫＲ−３７００を付けて粘着性基材を作製した。該粘着性基材の凸部に銀ナノ粒子（平均直径２０ｎｍ）を粘着させた型を作製した。前記フィルムの上から、前記型を押し付けたが、隣接する銀ナノ粒子がくっついてしまった（図８）。
【００９５】
［ナノ粒子の平均直径］
フィルム上に配列したナノ粒子の平均直径は、半導体／ＦＰＤ検査顕微鏡ＭＸ６１（Ｏｌｙｍｐｕｓ社製）にて計測した。
［ナノ粒子の平均間隔］
フィルム上に配列したナノ粒子の平均間隔は、半導体／ＦＰＤ検査顕微鏡ＭＸ６１（Ｏｌｙｍｐｕｓ社製）にて計測した。
【００９６】
［通電試験］
実施例１〜５、比較例１、２で成形したフィルムから上記ＥＴＦＥフィルムを剥がし、基板の電極上に張り付け、上に５０μｍ×５０μｍ及び厚さ２０μｍのマイクロＬＥＤをピックアンドプレイスで押し付けた。その後ダイシングし、基板に実装して通電させ、点灯した数を計測した。結果を表１に示す。
【００９７】
【表１】
2020009718.tif 000005
【００９８】
表１に示す通り、本発明の異方性導電フィルムは、従来の異方性導電フィルムと異なり、マイクロＬＥＤのような微細な電極を持つ半導体装置に対してもショートすることなく、通電を確保することができる。
【００９９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。
【符号の説明】
【０１００】
１…フィルム状絶縁性樹脂、  ２…導電性ナノ粒子、  ３…凹部、  １０…異方性導電フィルム、  Ａ…隣接する凹部の間隔、  Ｂ…隣接する凸部の間隔、  Ｔ…フィルム状絶縁性樹脂の厚さ、  Ｄ…フィルム状絶縁性樹脂の凹部の深さ。
【図１】
2020009718.tif 000006
【図２】
2020009718.tif 000007
【図３】
2020009718.tif 000008
【図４】
2020009718.tif 000009
【図５】
2020009718.tif 000010
【図６】
2020009718.tif 000011
【図７】
2020009718.tif 000012
【図８】
2020009718.tif 000013