(57)【要約】【課題】分割用エキスパンド工程を実施することなく、被着体を個片化することが可能な個片化シートを提供する。【解決手段】被着体に貼付し、当該被着体に形成された分割起点を切っ掛けにして当該被着体を個片化する個片化シートであって、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子を含む、個片化シートとした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体に貼付し、当該被着体に形成された分割起点を切っ掛けにして当該被着体を個片化する個片化シートであって、
基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、
基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子を含む個片化シート。
【請求項２】
基材（Ｙ）が前記膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有する請求項１に記載の個片化シート。
【請求項３】
基材（Ｙ）が非膨張性基材層（Ｙ２）をさらに有し、膨張性基材層（Ｙ１）が粘着剤層（Ｘ１）側に配置される請求項２に記載の個片化シート。
【請求項４】
粘着剤層（Ｘ１）が非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）である請求項２又は３に記載の個片化シート。
【請求項５】
前記膨張性粒子が所定の第一エネルギーで膨張する第一膨張性粒子と、前記第一エネルギーとは異なる所定の第二エネルギーで膨張する第二膨張性粒子とを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の個片化シート。
【請求項６】
前記膨張性粒子が分散配置されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の個片化シート。
【請求項７】
前記膨張性粒子が前記被着体の前記分割起点に対応する位置に配置されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の個片化シート。
【請求項８】
粘着剤層（Ｘ１）における基材（Ｙ）が積層された面の反対側の面に、接着剤層（Ｚ）が積層されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の個片化シート。
【請求項９】
基材（Ｙ）における粘着剤層（Ｘ１）が積層された面の反対側の面に粘着剤層（Ｘ２）が積層されている請求項１〜８のいずれか１項に記載の個片化シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割起点を切っ掛けにして被着体を個片化する個片化シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
被着体に粘着シートを貼付し、当該被着体に形成された改質部や脆弱部等の分割起点を切っ掛けにして当該被着体を個片化する技術が知られている。
例えば、特許文献１には、半導体ウエハ１（被着体）に粘着シートを貼付し、当該粘着シートに張力を付与することで、被着体に形成された脆弱層３１（分割起点）を切っ掛けにして当該被着体を個片化するダイシング工程（以下このような工程を「分割用エキスパンド工程」という）を実施し、当該被着体を個片化する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９５１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、分割用エキスパンド工程において、被着体には、分割起点の分割面に直交する引張方向または直交に近い引張方向に力が付与されるので、分割位置が安定せず、個片化によって形成される個片体に欠けやワレ等の個片体破損が生じ易くなる。
【０００５】
本発明は、分割用エキスパンド工程を実施することなく、被着体を個片化することが可能な個片化シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、請求項に記載した構成を採用した。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、分割用エキスパンド工程を実施することなく、被着体を個片化することが可能な個片化シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１態様の個片化シートの一例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の第２態様の個片化シートの一例を示す断面模式図である。
【図３】本発明の第３態様の個片化シートの一例を示す断面模式図である。
【図４】本発明の第４態様及び第５態様の個片化シートの一例を示す断面模式図である。
【図５】本発明の一態様の個片化シートの使用態様を示す図である。
【図６】実施例における本発明の一態様の個片化シートの使用態様を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書において、対象となる層が「膨張性層」又は「非膨張性層」のどちらであるかの判断は、膨張させるための膨張処理を３分間行った後、当該膨張処理の前後での下記式から算出される体積変化率に基づき判断する。
・体積変化率（％）＝｛（処理後の前記層の体積−処理前の前記層の体積）／処理前の前記層の体積｝×１００
つまり、体積変化率が５％以上であれば、当該層は「膨張性層」であると判断し、当該体積変化率が５％未満であれば、当該層は「非膨張性層」であると判断する。
「膨張処理」としては、例えば、膨張性粒子が加熱により膨張する熱膨張性粒子である場合には、当該熱膨張性粒子の膨張開始温度で３分間の加熱処理を行えばよい。また、膨張性粒子が赤外線照射により膨張する赤外線膨張性粒子である場合には、当該赤外線膨張性粒子の膨張が開始する赤外線強度で３分間の赤外線照射処理を行えばよい。
【００１０】
本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
【００１１】
本明細書において、質量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される標準ポリスチレン換算の値であり、具体的には実施例に記載の方法に基づいて測定した値である。
【００１２】
本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」と「メタクリル酸」の双方を示し、他の類似用語も同様である。
【００１３】
本明細書において、好ましい数値範囲（例えば、含有量等の範囲）について、段階的に記載された下限値及び上限値は、それぞれ独立して組み合わせることができる。例えば、「好ましくは１０〜９０、より好ましくは３０〜６０」という記載から、「好ましい下限値（１０）」と「より好ましい上限値（６０）」とを組み合わせて、「１０〜６０」とすることもできる。
【００１４】
本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、それぞれが直行する関係にある。Ｘ軸及びＹ軸は、所定平面内の軸とする。Ｚ軸は、当該所定平面に直交する軸とする。本発明の個片化シートについて説明する場合、個片化シートの積層方向（厚み方向）をＺ軸とし、当該積層方向と直交する平面を前記所定平面とする。なお、以降の説明では、前記所定平面を「ＸＹ平面」ともいう。
【００１５】
以下、はじめに本発明の個片化シートの構成について説明した後、当該個片化シートの構成要素、並びに当該個片化シートの使用方法、及び製造方法について順に説明する。
【００１６】
［本発明の個片化シートの構成］
本発明の個片化シートは、被着体に貼付し、当該被着体に形成された分割起点を切っ掛けにして当該被着体を個片化する個片化シートであって、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）を有し、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子を含む。本発明の個片化シートにおいて、被着体は、粘着剤層（Ｘ１）に貼付される。
【００１７】
本発明の個片化シートは、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性粒子を含む。そのため、個片化シートの一部に所定のエネルギーが付与されると、当該所定のエネルギーが付与されたエネルギー付与シート部分は、膨張性粒子が膨張し、無数の凸部が形成される。一方、当該所定のエネルギーが付与されていないエネルギー未付与シート部分は、膨張性粒子が膨張することはない。このようなメカニズムにより、被着体に貼付された個片化シートに所定のエネルギーが付与されると、膨張性粒子が膨張し、当該被着体は、分割起点の分割面に平行なせん断方向または平行に近いせん断方向に力が付与され、分割起点が切っ掛けとなって亀裂が生じて個片化される。
【００１８】
ここで、本発明の個片化シートを用いた被着体の個片化方法の一例について、具体的に説明する。
図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、分割起点である改質部ＭＴとしての第１改質部ＭＴＹ及び第２改質部ＭＴＸを有する被着体ＷＦに、個片化シート１の粘着剤層（Ｘ１）を貼付する。なお、改質部ＭＴは、個片化シート１に貼付される前に形成してもよいし、個片化シート１に貼付された後に形成してもよい。そして、エネルギーを付与した位置に、当該エネルギーの付与領域が所定の方向に延びるライン状付与領域ＬＧをエネルギー照射手段３１が形成する。次いで、図５（Ａ）に示すように、ライン状付与領域ＬＧが第１改質部ＭＴＹ方向に延びて個片化シート１に当たった状態を維持しつつ、エネルギー照射手段３１を個片化シート１の一端ＡＳＸ１から他端ＡＳＸ２に向けて移動させる。なお、当該エネルギーは、熱、赤外線、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線、及びガンマ線等であり、好ましくは、熱又は赤外線であるが、膨張性粒子の特性、特質、性質、材質、組成、及び構成等を考慮して当該膨張性粒子を膨張させることができるエネルギーであればなんら限定されるものではない。
個片化シート１にエネルギーが付与されると、エネルギー付与シート部分では、膨張性粒子ＳＧが膨張して無数の凸部ＣＶが形成され、被着体ＷＦがその一端ＷＦＸ１から他端ＷＦＸ２に向けて次々に部分的に持ち上げられることで、当該被着体ＷＦにせん断方向の力が付与される。被着体ＷＦにせん断方向の力が付与されると、第１改質部ＭＴＹが切っ掛けとなって亀裂ＣＫＹが生じ、当該被着体ＷＦが個片化してＹ軸方向に延びる複数の短冊状被着体ＷＦＳとなる。
次いで、図５（Ｂ）に示すように、ライン状付与領域ＬＧが第２改質部ＭＴＸ方向に延びて個片化シート１に当たった状態を維持しつつ、エネルギー照射手段３１を個片化シート１の一端ＡＳＹ１から他端ＡＳＹ２に向けて移動させる。これにより、エネルギー付与シート部分では、膨張性粒子ＳＧがさらに膨張して無数の凸部ＣＶが拡大し、短冊状被着体ＷＦＳがその一端ＷＦＹ１から他端ＷＦＹ２に向けて次々に部分的に持ち上げられることで、当該短冊状被着体ＷＦＳにせん断方向の力が付与される。短冊状被着体ＷＦＳにせん断方向の力が付与されると、第２改質部ＭＴＸが切っ掛けとなって亀裂ＣＫＸが生じ、当該短冊状被着体ＷＦＳが個片化して当該亀裂ＣＫＸと先に形成されていた亀裂ＣＫＹとで複数の個片体ＣＰとなる。ここで、このようにして形成された個片体ＣＰは、粘着剤層（Ｘ１）との接触面積が低減するので当該粘着剤層（Ｘ１）との接着力も低減し、粘着剤層（Ｘ１）から容易に取り外せる状態となる。
なお、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す被着体の個片化方法において、被着体ＷＦには、せん断方向に力が付与されるので、分割位置が安定し、分割用エキスパンド工程と比較して、個片化によって形成される個片体ＣＰに個片体破損が生じ難くなる。また、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す被着体の個片化方法は、ライン状付与領域ＬＧを所定の位置で停止させたり、エネルギーの付与を停止させたりすることができるので、被着体ＷＦの一部のみを選択的に個片化することもできる。一方、分割用エキスパンド工程の場合、被着体全体が一括して個片化されるので、このように被着体の一部のみを選択的に個片化することはできない。
なお、図５（Ｃ）に示すように、ライン状付与領域ＬＧ（不図示）が、第１改質部ＭＴＹ方向及び第２改質部ＭＴＸ方向に対して所定角度（例えば、第１改質部ＭＴＹ方向に対して４５度）傾斜した方向に延びて個片化シート１に当たった状態を維持しつつ、当該エネルギー照射手段３１を個片化シート１の一端ＡＳＸＹ１から他端ＡＳＸＹ２に向けて移動させてもよい。この場合、被着体ＷＦがその一端ＷＦＸＹ１から他端ＷＦＸＹ２に向けて次々に部分的に持ち上げられることで、被着体ＷＦのせん断方向に力が付与され、第１改質部ＭＴＹ及び第２改質部ＭＴＸの両方が切っ掛けとなって亀裂ＣＫＸと亀裂ＣＫＹとが同時に生じる。この場合、被着体ＷＦは、ライン状付与領域ＬＧの１回のスキャンだけで、個片化されて個片体ＣＰとなる。なお、この場合、ライン状付与領域ＬＧが第１改質部ＭＴＹ及び第２改質部ＭＴＸ方向に対して傾斜する所定角度は、第１改質部ＭＴＹ及び第２改質部ＭＴＸの両方を切っ掛けとして、亀裂ＣＫＸと亀裂ＣＫＹとを同時に生じさせる角度であればよい。具体的には、第１改質部ＭＴＹ方向または第２改質部ＭＴＸに対して０度よりも大きく９０度よりも小さい角度、例えば、１度、５度、１０度、４５度、６０度、８９度等、どのような角度で傾斜していてもよい。
【００１９】
このように、本発明の個片化シートは、所定のエネルギーを付与したときに膨張性粒子ＳＧが膨張し、被着体にせん断方向の力が付与できるものであればよい。したがって、膨張性粒子ＳＧは、所定のエネルギーを付与したときに膨張性粒子ＳＧが膨張して被着体にせん断方向の力が付与できればよく、粘着剤層（Ｘ１）に含まれていてもよいし、基材（Ｙ）に含まれていてもよいし、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の双方に含まれていてもよい。
また、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、被着体のせん断方向に付与する力をシートに発揮させる観点から、膨張性粒子ＳＧは、基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に分散されていることが好ましく、個片化シート面内に均一に分散されていることがより好ましい。
但し、膨張性粒子ＳＧは、必ずしも基材（Ｙ）及び粘着剤層（Ｘ１）の少なくとも一方に分散されていなくてもよく、例えば、被着体の分割起点に対応する位置に膨張性粒子ＳＧが配置されていてもよい。この場合には、個片化シートの全面に一括してエネルギーを付与した場合にも、被着体の分割起点の下部のみにおいて、当該被着体のせん断方向に付与する力が局所的に作用し、被着体の個片化が可能である。勿論、個片化シートの一部にエネルギーを付与した場合には、被着体の一部のみを個片化することができる。
【００２０】
本発明の個片化シートとしては、例えば、以下に説明する第１態様〜第５態様のものが挙げられる。
【００２１】
＜第１態様の個片化シート＞
本発明の第１態様の個片化シートとしては、例えば、図１に示すように、基材（Ｙ）が非膨張性基材層（Ｙ２）を有し、非膨張性基材層（Ｙ２）に膨張性粒子を含む膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）が積層された個片化シート１ａが挙げられる。
【００２２】
＜第２態様の個片化シート＞
本発明の第２態様の個片化シートとしては、例えば、図２に示すように、基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有し、膨張性基材層（Ｙ１）に非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）が積層された個片化シート１ｂが挙げられる。
ここで、第１態様の個片化シートの場合、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）において、膨張性粒子の膨張によって膨張性粒子中の内包成分等の漏れ出しが起こり、これに起因する粘着力の低下が起こる恐れがある。これに対し、第２態様の個片化シートの場合、非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）において、膨張性粒子の膨張による膨張性粒子中の内包成分等の漏れ出しが起こらず、これに起因する粘着力の低下が起こらない。そのため、上述した図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す被着体の個片化方法のように、エネルギーを２回に分けて照射する場合、１回目のエネルギー付与時はもとより、２回目のエネルギー付与時においても、被着体を確実に支持した状態で当該被着体にせん断方向への力を付与することができる。しかも、膨張性粒子の膨張により膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）側の表面に生じた凸部が、非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）を介して被着体に接触する。そのため、第１態様の個片化シートのように、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）を膨張させて被着体にせん断方向への力を付与する場合と比較して、被着体に付与する力を緩やかに当該被着体に伝えることができ、個片体破損がより生じ難くなる。かかる観点から、第２態様の個片化シートがより好ましい。
【００２３】
＜第３態様の個片化シート＞
本発明の第３態様の個片化シートとしては、例えば、図３に示すように、基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有し、膨張性基材層（Ｙ１）に膨張性粒子を含む膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）が積層された個片化シート１ｃが挙げられる。
第３態様の個片化シートでは、膨張性基材層（Ｙ１）と膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の双方が膨張する。そのため、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂を生じさせる力を付与するために必要な膨張性粒子を、膨張性基材層（Ｙ１）と膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）との両層において確保すればよく、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）への膨張性粒子の含有量を低減させ、膨張性粒子中の内包成分等の漏れ出しによる膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の粘着力の低下を抑えやすい。また、このような第３態様の個片化シートでは、膨張性基材層（Ｙ１）における膨張性粒子の膨張と、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）における膨張性粒子の膨張との重なりによって、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の表面により大きな凸部が生じやすい。その結果、被着体ＷＦをせん断方向に変位させる距離を大きくすることができ、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ易くなる。
【００２４】
ここで、第２態様の個片化シート及び第３態様の個片化シートのように、基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）を有する場合、膨張性粒子の膨張により粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凸部をより効率的に生じさせて、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂を生じさせる力を付与し易くする観点から、以下に示す第４態様の個片化シート又は第５態様の個片化シートが好ましい。
【００２５】
＜第４態様及び第５態様の個片化シート＞
本発明の第４態様の個片化シートとしては、例えば、図４（Ａ）に示すように、基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有し、膨張性基材（Ｙ１）に非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）が積層された個片化シート１ｄが挙げられる。
また、本発明の第５態様の個片化シートとしては、例えば、図４（Ｂ）に示すように、基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有し、膨張性基材（Ｙ１）に膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）が積層された個片化シート１ｅが挙げられる。
基材（Ｙ）が膨張性粒子を含む膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有する場合、個片化シートに所定のエネルギーが付与されると、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張し、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面に凸部が生じ、これに追随して粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも凸部が生じる。その一方で、非膨張性基材層（Ｙ２）は変形し難く、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張しても、膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）側の表面に凸部が生じ難い。そのため、膨張性粒子の膨張により凸部が膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面において優占的に生じ、これに追随して粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも凸部が効率的に形成される。したがって、個片化シートの一部に所定のエネルギーを付与することによって、個片化シートに貼付されている被着体の一部がせん断方向に変位し易くなり、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ易くなる。
なお、第４態様の個片化シートは、第２態様の個片化シートにおいて、基材（Ｙ）を、膨張性粒子を含む膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有するものとしていることから、膨張性粒子中の内包成分等の漏れ出しに起因する非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）の粘着力の低下が起こらない。
また、第５態様の個片化シートは、第３態様の個片化シートにおいて、基材（Ｙ）を、膨張性粒子を含む膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有するものとしていることから、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）への膨張性粒子の含有量を低減させることができ、膨張性粒子中の内包成分等の漏れ出しによる膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の粘着力の低下を抑えやすい。また、被着体ＷＦをせん断方向に変位させる距離を大きくすることができ、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ易くなる。
【００２６】
＜両面粘着個片化シート＞
本発明の一態様の個片化シートは、基材（Ｙ）が粘着剤層（Ｘ１）と他の粘着剤層（Ｘ２）とで挟持された構成を有する、両面粘着型の個片化シートであってもよい。
このように、他の粘着剤層（Ｘ２）を有する構成とすることにより、被着体を個片化する際に、鉄板やガラス板等の硬質支持体に他の粘着剤層（Ｘ２）を貼付して個片化シートを安定して支持することができる。
なお、他の粘着剤層（Ｘ２）は、非膨張性粘着剤層である。また、第４態様の個片化シート及び第５態様の個片化シートのように、基材（Ｙ）の非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に他の粘着剤層（Ｘ２）を貼付することで、膨張性基材（Ｙ１）の膨張による他の粘着剤層（Ｘ２）への凸部の発生を抑えて、個片化シートにエネルギーを付与している間に被着体を安定して支持することができる。
【００２７】
＜接着剤層（Ｚ）を備える個片化シート＞
本発明の一態様の個片化シートは、基材（Ｙ）、粘着剤層（Ｘ１）、及び接着剤層（Ｚ）がこの順で積層された積層構造を有する構成としてもよい。このような構成を採用し、被着体を接着剤層（Ｚ）に貼付し、被着体を個片化することで、接着剤層（Ｚ）が付着した被着体を個片化することができる。
【００２８】
［膨張性粒子］
膨張性粒子としては、所定のエネルギーが付与されることで膨張する粒子であれば特に限定されないが、熱可塑性樹脂から構成された外殻と、当該外殻に内包され、所定のエネルギーが付与されると気化等が生じて膨張する内包成分とから構成される、マイクロカプセル化発泡剤であることが好ましい。
【００２９】
マイクロカプセル化発泡剤の外殻を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、及びポリスルホン等が挙げられる。
【００３０】
外殻に内包された内包成分としては、所定のエネルギーを付与することによって、気化等による膨張が生じるものであれば特に限定されない。例えば、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、イソブタン、イソペンタン、イソヘキサン、イソヘプタン、イソオクタン、イソノナン、イソデカン、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ネオペンタン、ドデカン、イソドデカン、シクロトリデカン、ヘキシルシクロヘキサン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、ヘキサデカン、ヘプタデカン、オクタデカン、ナノデカン、イソトリデカン、４−メチルドデカン、イソテトラデカン、イソペンタデカン、イソヘキサデカン、２，２，４，４，６，８，８−ヘプタメチルノナン、イソヘプタデカン、イソオクタデカン、イソナノデカン、２，６，１０，１４−テトラメチルペンタデカン、シクロトリデカン、ヘプチルシクロヘキサン、ｎ−オクチルシクロヘキサン、シクロペンタデカン、ノニルシクロヘキサン、デシルシクロヘキサン、ペンタデシルシクロヘキサン、ヘキサデシルシクロヘキサン、ヘプタデシルシクロヘキサン、オクタデシルシクロヘキサン等が挙げられる。
これらの内包成分は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
膨張性粒子を膨張させる所定のエネルギーとしては、例えば、熱、赤外線、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線、及びガンマ線等が挙げられる。膨張性粒子を膨張させる所定のエネルギーの種類は、例えば内包成分の種類を適宜選択することにより、選択することができる。
また、内包成分の種類を適宜選択することにより、膨張性粒子の膨張のために用いられる所定のエネルギーの値を調整することができる。例えば、膨張性粒子が熱により膨張する熱膨張性粒子である場合、内包成分の種類を適宜選択することにより、熱膨張性粒子の膨張開始温度を調整することができる。また、膨張性粒子が赤外線により膨張する赤外線膨張性粒子である場合、内包成分の種類を適宜選択することにより、赤外線膨張性粒子を膨張させるための赤外線強度を調整することができる。
【００３２】
ここで、本発明の一態様の個片化シートにおいて、膨張性粒子は、二種以上含まれていてもよい。
例えば、膨張性粒子は、所定の第一エネルギーで膨張する第一膨張性粒子と、前記第一エネルギーとは異なる第二エネルギーで膨張する第二膨張性粒子とを含んでいてもよい。
ここで、「第一エネルギーとは異なる第二エネルギー」とは、膨張性粒子を膨張させるためのエネルギー種が異なる場合と、膨張性粒子を膨張させるためのエネルギー値が異なる場合との双方を含む意味である。
第一エネルギーと第二エネルギーの組み合わせとしては、例えば、熱、赤外線、紫外線、可視光線、音波、Ｘ線、及びガンマ線から選択される二種が挙げられる。あるいは、これらから選択される一種について、膨張に必要なエネルギーが異なる組み合わせが挙げられる。例えば、膨張する温度領域の異なる二種の熱膨張性粒子の組み合わせ、膨張する赤外線強度の異なる二種の赤外線膨張性粒子の組み合わせ等が挙げられる。
【００３３】
膨張性粒子の体積最大膨張率は、好ましくは５〜５００倍、より好ましくは１０〜２５０倍、更に好ましくは３０〜１００倍である。
【００３４】
２３℃における膨張前の膨張性粒子の平均粒子径は、好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは４〜７０μｍ、更に好ましくは６〜６０μｍ、より更に好ましくは１０〜５０μｍである。
なお、膨張性粒子の平均粒子径とは、体積中位粒径（Ｄ５０）であり、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した膨張性粒子の粒子分布において、膨張性粒子の粒径の小さい方から計算した累積体積頻度が５０％に相当する粒径を意味する。
【００３５】
２３℃における膨張前の膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）としては、好ましくは１０〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍ、更に好ましくは２５〜９０μｍ、より更に好ましくは３０〜８０μｍである。
なお、膨張性粒子の９０％粒子径（Ｄ９０）とは、レーザ回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍａｌｖｅｒｎ社製、製品名「マスターサイザー３０００」）を用いて測定した膨張性粒子の粒子分布において、膨張性粒子の粒径の小さい方から計算した累積体積頻度が９０％に相当する粒径を意味する。
【００３６】
［基材（Ｙ）］
本発明の個片化シートが有する基材（Ｙ）は、膨張性粒子を含む膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）の少なくともいずれかの層を有する。
すなわち、基材（Ｙ）は、例えば、図２に示す個片化シート１ｂ及び図３に示す個片化シート１ｃのように、膨張性基材層（Ｙ１）を有するものであってもよい。
また、基材（Ｙ）は、例えば、図１に示す個片化シート１ａのように、非膨張性基材層（Ｙ２）を有するものであってもよい。
さらに、基材（Ｙ）は、例えば、図４（Ａ）に示す個片化シート１ｄ及び図４（Ｂ）に示す個片化シート１ｅのように、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材（Ｙ２）とを有するものであってもよい。この場合、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）と間が接着剤により接着されていてもよい。これにより、膨張性基材層（Ｙ１）と非膨張性基材層（Ｙ２）との層間密着性を良好とすることができる。接着剤は特に限定されず、一般的な接着剤や、粘着剤層（Ｘ１）及び他の粘着剤層（Ｘ２）の形成材料である粘着剤組成物から形成することができる。
【００３７】
ここで、本発明の一態様において、例えば、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示す個片化シート１ｄ及び１ｅのように、基材（Ｙ）が、粘着剤層（Ｘ１）の積層面側に膨張性基材層（Ｙ１）を有し、粘着剤層（Ｘ１）が積層された面の反対側の面に非膨張性基材層（Ｙ２）が積層されていることが好ましい。
この場合、個片化シートに所定のエネルギーが付与されると、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張し、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面に凸部が生じ、これに追随して粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも凸部が生じる。一方で、非膨張性基材層（Ｙ２）は変形し難く、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張しても、膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）側の表面に凸部が生じ難い。その結果として、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面に凸部が優占的に生じ易くなり、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に効率的に凸部が形成される。したがって、個片化シートの一部に所定のエネルギーを付与することによって、個片化シートに貼付されている被着体の一部がせん断方向に変位し易くなり、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ易くなる。
【００３８】
なお、基材（Ｙ）を構成する膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）は、いずれも非粘着性の層である。
本発明において、非粘着性の層であるか否かの判断は、対象となる層の表面に対して、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定したプローブタック値が５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であれば、当該層を「非粘着性の層」と判断する。
本発明の一態様の個片化シートが有する膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）の表面におけるプローブタック値は、それぞれ独立に、通常５０ｍＮ／５ｍｍφ未満であるが、好ましくは３０ｍＮ／５ｍｍφ未満、より好ましくは１０ｍＮ／５ｍｍφ未満、更に好ましくは５ｍＮ／５ｍｍφ未満である。
なお、本明細書において、膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）の表面におけるプローブタック値の具体的な測定方法は、実施例に記載の方法による。
【００３９】
本発明の一態様の個片化シートにおいて、基材（Ｙ）の厚さとしては、好ましくは１５〜２０００μｍ、より好ましくは２５〜１５００μｍ、更に好ましくは３０〜１０００μｍ、より更に好ましくは４０〜５００μｍである。
【００４０】
膨張性粒子の膨張前における、膨張性基材層（Ｙ１）の厚さは、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜７００μｍ、更に好ましくは２５〜５００μｍ、より更に好ましくは３０〜３００μｍである。
非膨張性基材層（Ｙ２）の厚さは、好ましくは１０〜１０００μｍ、より好ましくは２０〜７００μｍ、更に好ましくは２５〜５００μｍ、より更に好ましくは３０〜３００μｍである。
【００４１】
本発明の一態様の個片化シートにおいて、膨張性粒子の膨張前での、膨張性基材層（Ｙ１）と非熱膨張性基材層（Ｙ２）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｙ２）〕としては、好ましくは０．０２〜２００、より好ましくは０．０３〜１５０、更に好ましくは０．０５〜１００である。
【００４２】
本発明の一態様の個片化シートにおいて、膨張性粒子の膨張前での膨張性基材層（Ｙ１）と、当該膨張性基材層（Ｙ１）に直接積層する粘着剤層（Ｘ１）との厚さ比〔（Ｙ１）／（Ｘ１）〕としては、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．５以上、更に好ましくは１．０以上、より更に好ましくは５．０以上であり、また、好ましくは１０００以下、より好ましくは２００以下、更に好ましくは６０以下、より更に好ましくは３０以下である。
【００４３】
本発明の一態様の個片化シートにおいて、非膨張性基材層（Ｙ２）と、当該非膨張性基材層（Ｙ２）と直接積層する他の粘着剤層（Ｘ２）との厚さ比〔（Ｙ２）／（Ｘ２）〕としては、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、更に好ましくは０．３以上であり、また、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下、更に好ましくは５以下である。
【００４４】
以下、基材（Ｙ）を構成する、膨張性基材層（Ｙ１）及び非膨張性基材層（Ｙ２）について説明する。
【００４５】
＜膨張性基材層（Ｙ１）＞
膨張性基材層（Ｙ１）は、膨張性粒子を含有し、当該膨張性粒子に対して所定のエネルギーを付与する膨張処理によって、膨張し得る基材層である。
膨張性基材層（Ｙ１）中の膨張性粒子の含有量は、膨張性基材層（Ｙ１）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１５〜２５質量％である。
【００４６】
なお、膨張性基材層（Ｙ１）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に対して、酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
酸化法としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、熱風処理、オゾン、及び紫外線照射処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えば、サンドブラスト法及び溶剤処理法等が挙げられる。
【００４７】
本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）は、下記要件（１）を満たすことがより好ましい。
・要件（１）：膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）における、膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．０×１０７Ｐａ以下である。
例えば、膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合、「膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）」とは、「熱膨張性粒子の膨張開始温度」を意味する。例えば、膨張開始温度が１００℃の熱膨張性粒子であれば、「膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）」は１００℃である。なお、膨張性粒子が熱膨張性粒子である場合、膨張開始温度（ｔ）が６０〜２７０℃の熱膨張性粒子であることが好ましい。
また、例えば赤外線膨張性粒子のように、赤外線照射により室温（２３℃）で膨張が開始する膨張性粒子の場合、「膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）」は室温（２３℃）である。
なお、本明細書において、所定の温度における膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【００４８】
上記要件（１）は、膨張性粒子が膨張する直前の膨張性基材層（Ｙ１）の剛性を示す指標といえる。
つまり、膨張性粒子が膨張する際、上記要件（１）を満たす程度に、膨張性基材層（Ｙ１）が柔軟性を有していれば、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に凸部が生じ易くなり、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも凸部が生じ易くなる。その結果、個片化シートの一部に所定のエネルギーを付与することによって、個片化シートに貼付されている被着体の一部がせん断方向に変位し易くなり、被着体の分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ易くなる。
【００４９】
上記要件（１）で規定する貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、上記観点から、好ましくは９．０×１０６Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０６Ｐａ以下、更に好ましくは６．０×１０６Ｐａ以下、より更に好ましくは４．０×１０６Ｐａ以下である。
また、膨張した膨張性粒子の流動を抑制し、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に生じる凸部の形状維持性を向上させ、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凸部をより生じ易くする観点から、上記要件（１）で規定する貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）は、好ましくは１．０×１０３Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上である。
【００５０】
（熱膨張性粒子の膨張開始温度の測定法）
膨張性粒子として熱膨張性粒子を用いる場合、熱膨張性粒子の膨張開始温度の測定は、以下に説明する方法により行われる。
直径６．０ｍｍ（内径５．６５ｍｍ）、深さ４．８ｍｍのアルミカップに、測定対象となる熱膨張性粒子０．５ｍｇを加え、その上からアルミ蓋（直径５．６ｍｍ、厚さ０．１ｍｍ）をのせた試料を作製する。
動的粘弾性測定装置を用いて、その試料にアルミ蓋上部から、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、試料の高さを測定する。そして、加圧子により０．０１Ｎの力を加えた状態で、２０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱し、加圧子の垂直方向における変位量を測定し、正方向への変位開始温度を膨張開始温度とする。
【００５１】
（樹脂組成物（ｙ））
膨張性基材層（Ｙ１）は、樹脂及び膨張性粒子を含む樹脂組成物（ｙ）から形成することが好ましい。
なお、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、基材用添加剤を含有してもよい。
基材用添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、及び着色剤等が挙げられる。
なお、これらの基材用添加剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの基材用添加剤を含有する場合、それぞれの基材用添加剤の含有量は、前記樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
【００５２】
膨張性粒子の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１５〜２５質量％である。
【００５３】
膨張性基材層（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂としては、非粘着性樹脂であってもよく、粘着性樹脂であってもよい。
つまり、樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂が粘着性樹脂であっても、樹脂組成物（ｙ）から膨張性基材層（Ｙ１）を形成する過程において、当該粘着性樹脂が重合性化合物と重合反応し、得られる樹脂が非粘着性樹脂となり、当該樹脂を含む膨張性基材層（Ｙ１）が非粘着性となればよい。
【００５４】
樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、好ましくは１０００〜１００万、より好ましくは１０００〜７０万、更に好ましくは１０００〜５０万である。
また、当該樹脂が２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【００５５】
樹脂の含有量は、樹脂組成物（ｙ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００５６】
本発明の一態様において、膨張性粒子の膨張時に、表面に凸部が生じ易い膨張性基材層（Ｙ１）とする観点から、樹脂組成物（ｙ）に含まれる前記樹脂としては、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
また、上記アクリルウレタン系樹脂としては、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）と、（メタ）アクリル酸エステルを含むビニル化合物とを重合してなるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）が好ましい。
【００５７】
（アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１））
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ポリオールと多価イソシアネートとの反応物が挙げられる。
なお、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）は、更に鎖延長剤を用いた鎖延長反応を施して得られたものであることが好ましい。
【００５８】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となるポリオールとしては、例えば、アルキレン型ポリオール、エーテル型ポリオール、エステル型ポリオール、エステルアミド型ポリオール、エステル・エーテル型ポリオール、カーボネート型ポリオール等が挙げられる。
これらのポリオールは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
本発明の一態様で用いるポリオールとしては、ジオールが好ましく、エステル型ジオール、アルキレン型ジオール及びカーボネート型ジオールがより好ましく、エステル型ジオール、カーボネート型ジオールが更に好ましい。
【００５９】
エステル型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；等のジオール類から選択される１種又は２種以上と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４'−ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘット酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸、シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸及びこれらの無水物から選択される１種又は２種以上と、の縮重合体が挙げられる。
具体的には、ポリエチレンアジペートジオール、ポリブチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンアジペートジオール、ポリヘキサメチレンイソフタレートジオール、ポリネオペンチルアジペートジオール、ポリエチレンプロピレンアジペートジオール、ポリエチレンブチレンアジペートジオール、ポリブチレンヘキサメチレンアジペートジオール、ポリジエチレンアジペートジオール、ポリ（ポリテトラメチレンエーテル）アジペートジオール、ポリ（３−メチルペンチレンアジペート）ジオール、ポリエチレンアゼレートジオール、ポリエチレンセバケートジオール、ポリブチレンアゼレートジオール、ポリブチレンセバケートジオール及びポリネオペンチルテレフタレートジオール等が挙げられる。
【００６０】
アルキレン型ジオールとしては、例えば、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール等のアルカンジオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のアルキレングリコール；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール；ポリテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；等が挙げられる。
【００６１】
カーボネート型ジオールとしては、例えば、１，４−テトラメチレンカーボネートジオール、１，５−ペンタメチレンカーボネートジオール、１，６−ヘキサメチレンカーボネートジオール、１，２−プロピレンカーボネートジオール、１，３−プロピレンカーボネートジオール、２，２−ジメチルプロピレンカーボネートジオール、１，７−ヘプタメチレンカーボネートジオール、１，８−オクタメチレンカーボネートジオール、１，４−シクロヘキサンカーボネートジオール等が挙げられる。
【００６２】
ウレタンプレポリマー（ＵＰ）の原料となる多価イソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート等が挙げられる。
これらの多価イソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、これらの多価イソシアネートは、トリメチロールプロパンアダクト型変性体、水と反応させたビュウレット型変性体、イソシアヌレート環を含有させたイソシアヌレート型変性体であってもよい。
【００６３】
これらの中でも、本発明の一態様で用いる多価イソシアネートとしては、ジイソシアネートが好ましく、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、及び脂環式ジイソシアネートから選ばれる１種以上がより好ましい。
【００６４】
脂環式ジイソシアネートとしては、例えば、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート、ＩＰＤＩ）、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート等が挙げられるが、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
【００６５】
本発明の一態様において、アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の主鎖となるウレタンプレポリマー（ＵＰ）としては、ジオールとジイソシアネートとの反応物であり、両末端にエチレン性不飽和基を有する直鎖ウレタンプレポリマーが好ましい。
当該直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入する方法としては、ジオールとジイソシアネート化合物とを反応してなる直鎖ウレタンプレポリマーの末端のＮＣＯ基と、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとを反応させる方法が挙げられる。
【００６６】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００６７】
アクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）の側鎖となる、ビニル化合物としては、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルを含む。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上が好ましく、アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用することがより好ましい。
【００６８】
アルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートを併用する場合、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対する、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの配合割合としては、好ましくは０．１〜１００質量部、より好ましくは０．５〜３０質量部、更に好ましくは１．０〜２０質量部、より更に好ましくは１．５〜１０質量部である。
【００６９】
当該アルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２４、より好ましくは１〜１２、更に好ましくは１〜８、より更に好ましくは１〜３である。
【００７０】
また、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、上述の直鎖ウレタンプレポリマーの両末端にエチレン性不飽和基を導入するために用いられるヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートと同じものが挙げられる。
【００７１】
（メタ）アクリル酸エステル以外のビニル化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族炭化水素系ビニル化合物；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、メタ（アクリルアミド）等の極性基含有モノマー；等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７２】
ビニル化合物中の（メタ）アクリル酸エステルの含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００７３】
ビニル化合物中のアルキル（メタ）アクリレート及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの合計含有量としては、当該ビニル化合物の全量（１００質量％）に対して、好ましくは４０〜１００質量％、より好ましくは６５〜１００質量％、更に好ましくは８０〜１００質量％、より更に好ましくは９０〜１００質量％である。
【００７４】
本発明の一態様で用いるアクリルウレタン系樹脂（Ｕ１）において、ウレタンプレポリマー（ＵＰ）に由来の構成単位（ｕ１１）と、ビニル化合物に由来する構成単位（ｕ１２）との含有量比〔（ｕ１１）／（ｕ１２）〕としては、質量比で、好ましくは１０／９０〜８０／２０、より好ましくは２０／８０〜７０／３０、更に好ましくは３０／７０〜６０／４０、より更に好ましくは３５／６５〜５５／４５である。
【００７５】
（オレフィン系樹脂）
樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂として好適なオレフィン系樹脂としては、オレフィンモノマーに由来の構成単位を少なくとも有する重合体が挙げられる。
上記オレフィンモノマーとしては、炭素数２〜８のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレン、１−ヘキセン等が挙げられる。
これらの中でも、エチレン及びプロピレンが好ましい。
【００７６】
具体的なオレフィン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度：８８０ｋｇ／ｍ３以上９１０ｋｇ／ｍ３未満）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度：９１０ｋｇ／ｍ３以上９１５ｋｇ／ｍ３未満）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ、密度：９１５ｋｇ／ｍ３以上９４２ｋｇ／ｍ３未満）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ、密度：９４２ｋｇ／ｍ３以上）、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）；ポリブテン樹脂（ＰＢ）；エチレン−プロピレン共重合体；オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−プロピレン−（５−エチリデン−２−ノルボルネン）等のオレフィン系三元共重合体；等が挙げられる。
【００７７】
本発明の一態様において、オレフィン系樹脂は、さらに酸変性、水酸基変性、及びアクリル変性から選ばれる１種以上の変性を施した変性オレフィン系樹脂であってもよい。
【００７８】
例えば、オレフィン系樹脂に対して酸変性を施してなる酸変性オレフィン系樹脂としては、上述の無変性のオレフィン系樹脂に、不飽和カルボン酸又はその無水物を、グラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の不飽和カルボン酸又はその無水物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、アコニット酸、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水グルタコン酸、無水シトラコン酸、無水アコニット酸、ノルボルネンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
なお、不飽和カルボン酸又はその無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７９】
オレフィン系樹脂に対してアクリル変性を施してなるアクリル変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、側鎖として、アルキル（メタ）アクリレートをグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記のアルキル（メタ）アクリレートが有するアルキル基の炭素数としては、好ましくは１〜２０、より好ましくは１〜１６、更に好ましくは１〜１２である。
上記のアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、後述のモノマー（ａ１’）として選択可能な化合物と同じものが挙げられる。
【００８０】
オレフィン系樹脂に対して水酸基変性を施してなる水酸基変性オレフィン系樹脂としては、主鎖である上述の無変性のオレフィン系樹脂に、水酸基含有化合物をグラフト重合させてなる変性重合体が挙げられる。
上記の水酸基含有化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類等が挙げられる。
【００８１】
（アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂）
本発明の一態様において、樹脂組成物（ｙ）には、本発明の効果を損なわない範囲で、アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂を含有してもよい。
そのような樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；アクリルウレタン系樹脂には該当しないポリウレタン；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
【００８２】
ただし、膨張性粒子の膨張時に、表面に凸部が生じ易い膨張性基材層（Ｙ１）とする観点から、樹脂組成物（ｙ）中のアクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合は、少ない方が好ましい。
アクリルウレタン系樹脂及びオレフィン系樹脂以外の樹脂の含有割合としては、樹脂組成物（ｙ）中に含まれる樹脂の全量１００質量部に対して、好ましくは３０質量部未満、より好ましくは２０質量部未満、より好ましくは１０質量部未満、更に好ましくは５質量部未満、より更に好ましくは１質量部未満である。
【００８３】
（無溶剤型樹脂組成物（ｙ１））
樹脂組成物（ｙ）の一態様として、質量平均分子量（Ｍｗ）が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するオリゴマーと、エネルギー線重合性モノマーと、上述の熱膨張性粒子を配合してなり、溶剤を配合しない、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）が挙げられる。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）では、溶剤を配合しないが、エネルギー線重合性モノマーが、前記オリゴマーの可塑性の向上に寄与するものである。
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）から形成した塗膜に対して、エネルギー線を照射することで、膨張性粒子の膨張時に、表面に凸部が生じ易い膨張性基材層（Ｙ１）を形成し易く、特に、上記要件（１）を満たす膨張性基材層（Ｙ１）を形成し易い。
【００８４】
なお、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合される、膨張性粒子の種類や形状、配合量（含有量）については、樹脂組成物（ｙ）と同じであり、上述のとおりである。
【００８５】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に含まれる前記オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、５００００以下であるが、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２０００〜４００００、更に好ましくは３０００〜３５０００、より更に好ましくは４０００〜３００００である。
【００８６】
また、前記オリゴマーとしては、上述の樹脂組成物（ｙ）に含まれる樹脂のうち、質量平均分子量が５００００以下のエチレン性不飽和基を有するものであればよいが、上述のウレタンプレポリマー（ＵＰ）が好ましい。
なお、当該オリゴマーとしては、エチレン性不飽和基を有する変性オレフィン系樹脂も使用し得る。
【００８７】
無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）中における、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの合計含有量は、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）の全量（１００質量％）に対して、好ましくは５０〜９９質量％、より好ましくは６０〜９５質量％、更に好ましくは６５〜９０質量％、より更に好ましくは７０〜８５質量％である。
【００８８】
エネルギー線重合性モノマーとしては、例えば、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、アダマンタン（メタ）アクリレート、トリシクロデカンアクリレート等の脂環式重合性化合物；フェニルヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシド変性アクリレート等の芳香族重合性化合物；テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等の複素環式重合性化合物等が挙げられる。
これらのエネルギー線重合性モノマーは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８９】
前記オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーの配合比（前記オリゴマー／エネルギー線重合性モノマー）は、好ましくは２０／８０〜９０／１０、より好ましくは３０／７０〜８５／１５、更に好ましくは３５／６５〜８０／２０である。
【００９０】
本発明の一態様において、無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）は、さらに光重合開始剤を配合してなることが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
【００９１】
光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロへキシル−フェニル−ケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンジルフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロルニトリル、ジベンジル、ジアセチル、８−クロールアンスラキノン等が挙げられる。
これらの光重合開始剤は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９２】
光重合開始剤の配合量は、前記オリゴマー及びエネルギー線重合性モノマーの全量（１００質量部）に対して、好ましくは０．０１〜５質量部、より好ましくは０．０１〜４質量部、更に好ましくは０．０２〜３質量部である。
【００９３】
＜非膨張性基材層（Ｙ２）＞
非膨張性基材層（Ｙ２）の形成材料としては、例えば、紙材、樹脂、金属等が挙げられる。
紙材としては、例えば、薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、コート紙、アート紙、硫酸紙、グラシン紙等が挙げられる。
樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体；三酢酸セルロース；ポリカーボネート；ポリウレタン、アクリル変性ポリウレタン等のウレタン樹脂；ポリメチルペンテン；ポリスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリエーテルイミド、ポリイミド等のポリイミド系樹脂；ポリアミド系樹脂；アクリル樹脂；フッ素系樹脂等が挙げられる。
金属としては、例えば、アルミニウム、スズ、クロム、チタン等が挙げられる。
【００９４】
これらの形成材料は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
二種以上の形成材料を組み合わせた非膨張性基材層（Ｙ２）としては、紙材をポリエチレン等の熱可塑性樹脂でラミネートしたものや、樹脂を含む樹脂フィルム又は個片化シートの表面に金属膜を形成したもの等が挙げられる。
なお、金属層の形成方法としては、例えば、上記金属を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等のＰＶＤ法により蒸着する方法、又は、上記金属からなる金属箔を一般的な粘着剤を用いて貼付する方法等が挙げられる。
【００９５】
なお、非膨張性基材層（Ｙ２）と積層する他の層との層間密着性を向上させる観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含む場合、非膨張性基材層（Ｙ２）の表面に対しても、上述の膨張性基材層（Ｙ１）と同様に、酸化法や凹凸化法等による表面処理、易接着処理、あるいはプライマー処理を施してもよい。
【００９６】
また、非膨張性基材層（Ｙ２）が樹脂を含む場合、当該樹脂と共に、樹脂組成物（ｙ）にも含有し得る、上述の基材用添加剤を含有してもよい。
【００９７】
非膨張性基材層（Ｙ２）は、上述の方法に基づき判断される、非膨張性層である。
そのため、上述の式から算出される非膨張性基材層（Ｙ２）の体積変化率（％）としては、５％未満であるが、好ましくは２％未満、より好ましくは１％未満、更に好ましくは０．１％未満、より更に好ましくは０．０１％未満である。
【００９８】
また、非膨張性基材層（Ｙ２）は、体積変化率が上記範囲である限り、膨張性粒子を含有してもよい。例えば、非膨張性基材層（Ｙ２）に含まれる樹脂を選択することで、熱膨張性粒子が含まれていたとしても、体積変化率を上記範囲に調整することは可能である。
ただし、非膨張性基材層（Ｙ２）中の膨張性粒子の含有量は、少ないほど好ましい。
具体的な膨張性粒子の含有量としては、非膨張性基材層（Ｙ２）の全質量（１００質量％）に対して、通常３質量％未満、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。
【００９９】
ここで、本発明の一態様において、膨張性基材層（Ｙ１）に含まれる膨張性粒子が膨張した際に、膨張性基材層（Ｙ１）の非膨張性基材層（Ｙ２）側の表面に凸部が形成されるのを抑制して、膨張性基材層（Ｙ１）の粘着剤層（Ｘ１）側の表面において凸部を優占的に形成する観点から、非膨張性基材層（Ｙ２）は、膨張性粒子の膨張により変形しない程度の剛性を備えることが好ましい。具体的には、膨張性粒子の膨張開始時の温度（ｔ）における、非膨張性基材層（Ｙ２）の貯蔵弾性率Ｅ’（ｔ）が、１．１×１０７Ｐａ以上であることが好ましい。
【０１００】
＜粘着剤層（Ｘ１）、他の粘着剤層（Ｘ２）＞
本発明の個片化シートは、粘着剤層（Ｘ１）を有する。
また、本発明の一態様の個片化シートは、他の粘着剤層（Ｘ２）を有する。
粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面には被着体が貼付され、他の粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面には支持体が貼付される。
また、本発明の一態様の個片化シートは、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に接着剤層（Ｚ）が積層される。
【０１０１】
粘着剤層（Ｘ１）は、膨張性基材層（Ｙ１）中に含まれる膨張性粒子の膨張前においては、被着体を十分に固定し得る性質が求められる。
当該観点から、２３℃における、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上である。
その一方で、膨張性基材層（Ｙ１）を膨張させて凸部を生じさせる場合、膨張性基材層（Ｙ１）中の膨張性粒子の膨張時には、膨張性基材層（Ｙ１）の表面に生じた凸部を、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面にも形成し得る程度の剛性も要求される。
当該観点から、２３℃における、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０８Ｐａ以下、より好ましくは５．０×１０７Ｐａ以下、更に好ましくは１．０×１０７Ｐａ以下である。
なお、本明細書において、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、実施例に記載の方法により測定された値を意味する。
【０１０２】
他の粘着剤層（Ｘ２）は、硬質支持体への固定性を十分に確保する観点から、２３℃における、他の粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、好ましくは１．０×１０４Ｐａ以上、より好ましくは５．０×１０４Ｐａ以上、更に好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上である。
但し、膨張性基材層（Ｙ１）と他の粘着剤層（Ｘ２）との間に非膨張性基材層（Ｙ２）を有しない場合、膨張性基材層（Ｙ２）の表面に生じた凸部を、他の粘着剤層（Ｘ２）の粘着表面に形成しない程度の剛性も要求される。この場合、他の粘着剤層（Ｘ２）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、１．０×１０７Ｐａよりも大きいことが好ましく、５．０×１０７Ｐａよりも大きいことがより好ましく、１．０×１０８Ｐａよりも大きいことが更に好ましい。
【０１０３】
粘着剤層（Ｘ１）の厚さは、好ましくは１〜６０μｍ、より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは３〜４０μｍ、より更に好ましくは５〜３０μｍである。
【０１０４】
他の粘着剤層（Ｘ２）の厚さは、好ましくは１〜６０μｍ、より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは３〜４０μｍ、より更に好ましくは５〜３０μｍである。
【０１０５】
粘着剤層（Ｘ１）及び他の粘着剤層（Ｘ２）は、粘着性樹脂を含む粘着剤組成物（ｘ）から形成することができる。
また、粘着剤組成物（ｘ）は、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、重合性化合物、重合開始剤等の粘着剤用添加剤を含有してもよい。
また、粘着剤層（Ｘ１）が膨張性粒子を含む膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）である場合、粘着剤組成物（ｘ）は、膨張性粒子を含有する。
【０１０６】
膨張性粒子の含有量は、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは１〜４０質量％、より好ましくは５〜３５質量％、更に好ましくは１０〜３０質量％、より更に好ましくは１５〜２５質量％である。
【０１０７】
以下、粘着剤組成物（ｘ）に含まれる各成分について説明する。
【０１０８】
（粘着性樹脂）
粘着性樹脂は、当該樹脂単独で粘着性を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万以上の重合体であればよい。
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、粘着力の向上の観点から、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは２万〜１５０万、更に好ましくは３万〜１００万である。
【０１０９】
具体的な粘着性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂等のゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。
これらの粘着性樹脂は、一種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これらの粘着性樹脂が、２種以上の構成単位を有する共重合体である場合、当該共重合体の形態は、特に限定されず、ブロック共重合体、ランダム共重合体、及びグラフト共重合体のいずれであってもよい。
【０１１０】
本発明の一態様で用いる粘着性樹脂は、上記の粘着性樹脂の側鎖に重合性官能基を導入した、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂であってもよい。
例えば、他の粘着剤層（Ｘ２）をエネルギー線硬化型の粘着性樹脂を含むエネルギー線硬化型粘着剤組成物から形成することで、エネルギー線を照射することで粘着力を低下させることができるため、被着体の個片化が終了した後、他の粘着剤層（Ｘ２）の粘着力を低下させて、個片化シートを支持体から容易に剥離することができる。
当該重合性官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
また、エネルギー線としては、紫外線や電子線が挙げられるが、紫外線が好ましい。
なお、エネルギー線を照射して粘着力を低下し得る粘着剤層の形成材料としては、重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマーを含有するエネルギー線硬化型粘着剤組成物であってもよい。
【０１１１】
これらのエネルギー線硬化型粘着剤組成物には、さらに光重合開始剤を含有することが好ましい。
光重合開始剤を含有することで、比較的低エネルギーのエネルギー線の照射によっても、十分に硬化反応を進行させることができる。
光重合開始剤としては、上述の無溶剤型樹脂組成物（ｙ１）に配合されるものと同じものが挙げられる。
光重合開始剤の含有量は、エネルギー線硬化型の粘着性樹脂１００質量部もしくは重合性官能基を有するモノマー又はオリゴマー１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜５質量部、更に好ましくは０．０５〜２質量部である。
【０１１２】
本発明の一態様において、優れた粘着力を発現させる観点から、粘着性樹脂が、アクリル系樹脂を含むことが好ましい。特に、粘着剤層（Ｘ１）が、アクリル系樹脂を含む粘着剤組成物から形成することで、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に凸部を形成させ易くすることができる。
【０１１３】
粘着性樹脂中のアクリル系樹脂の含有割合としては、粘着剤組成物（ｘ）に含まれる粘着性樹脂の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、更に好ましくは７０〜１００質量％、より更に好ましくは８５〜１００質量％である。
【０１１４】
粘着性樹脂の含有量としては、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５〜１００質量％、より好ましくは５０〜１００質量％、更に好ましくは６０〜９８質量％、より更に好ましくは７０〜９５質量％である。
【０１１５】
（架橋剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）が官能基を有する粘着性樹脂を含有する場合、粘着剤組成物（ｘ）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
当該架橋剤は、官能基を有する粘着性樹脂と反応して、当該官能基を架橋起点として、粘着性樹脂同士を架橋するものである。
【０１１６】
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。
これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
これらの架橋剤の中でも、凝集力を高めて粘着力を向上させる観点、及び入手し易さ等の観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
【０１１７】
架橋剤の含有量は、粘着性樹脂が有する官能基の数により適宜調整されるものであるが、官能基を有する粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、より好ましくは０．０３〜７質量部、更に好ましくは０．０５〜５質量部である。
【０１１８】
（粘着付与剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）は、粘着力をより向上させる観点から、さらに粘着付与剤を含有してもよい。
本明細書において、「粘着付与剤」とは、上述の粘着性樹脂の粘着力を補助的に向上させる成分であって、質量平均分子量（Ｍｗ）が１万未満のオリゴマーを指し、上述の粘着性樹脂とは区別されるものである。
粘着付与剤の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは４００〜１００００、より好ましくは５００〜８０００、更に好ましくは８００〜５０００である。
【０１１９】
粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、スチレン系樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、１，３−ペンタジエン等のＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン等のＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂、及びこれらを水素化した水素化樹脂等が挙げられる。
【０１２０】
粘着付与剤の軟化点は、好ましくは６０〜１７０℃、より好ましくは６５〜１６０℃、更に好ましくは７０〜１５０℃である。
なお、本明細書において、粘着付与剤の「軟化点」は、ＪＩＳ  Ｋ  ２５３１に準拠して測定した値を意味する。
粘着付与剤は、単独で用いてもよく、軟化点や構造が異なる２種以上を併用してもよい。
そして、２種以上の複数の粘着付与剤を用いる場合、それら複数の粘着付与剤の軟化点の加重平均が、上記範囲に属することが好ましい。
【０１２１】
粘着付与剤の含有量は、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは０．０１〜６５質量％、より好ましくは０．１〜５０質量％、更に好ましくは１〜４０質量％、より更に好ましくは２〜３０質量％である。
【０１２２】
（粘着剤用添加剤）
本発明の一態様において、粘着剤組成物（ｘ）は、本発明の効果を損なわない範囲で、上述の添加剤以外にも、一般的な粘着剤に使用される粘着剤用添加剤を含有していてもよい。
このような粘着剤用添加剤としては、例えば、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、防錆剤、顔料、染料、遅延剤、反応促進剤（触媒）、紫外線吸収剤、帯電防止剤等が挙げられる。
なお、これらの粘着剤用添加剤は、それぞれ単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１２３】
これらの粘着剤用添加剤を含有する場合、それぞれの粘着剤用添加剤の含有量は、粘着性樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０００１〜２０質量部、より好ましくは０．００１〜１０質量部である。
【０１２４】
なお、粘着剤層（Ｘ１）は膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）であってもよいが、膨張性粒子の内包成分の漏れ出しによる粘着力の低下を防ぐ観点から、非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）であることが好ましい。また、他の粘着剤層（Ｘ２）は、非膨張性粘着剤層である。そのため、粘着剤層（Ｘ１）及び他の粘着剤層（Ｘ２）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ）中の膨張性粒子の含有量は極力少ないほど好ましい。
、粘着剤層（Ｘ１）又は他の粘着剤層（Ｘ２）における膨張性粒子の含有量としては、粘着剤組成物（ｘ）の有効成分の全量（１００質量％）、もしくは、粘着剤層（Ｘ１）又は他の粘着剤層（Ｘ２）の全質量（１００質量％）に対して、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．１質量％未満、更に好ましくは０．０１質量％未満、より更に好ましくは０．００１質量％未満である。
【０１２５】
＜接着剤層（Ｚ）＞
本発明の一態様の個片化シートは、接着剤層（Ｚ）を有する。接着剤層（Ｚ）は、バインダー樹脂（ａ）、熱硬化性成分（ｂ）を含む接着剤組成物から形成された層であることが好ましい。
また、接着剤組成物は、さらに無機充填材、硬化促進剤、カップリング剤、架橋剤、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤等の各種添加剤を含有してもよい。
【０１２６】
バインダー樹脂（ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系ポリマー、フェノキシ樹脂等が挙げられるが、アクリル系樹脂が好ましい。
【０１２７】
バインダー樹脂（ａ）の質量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは５万〜１８０万、更に好ましくは１０万〜１５０万である。
なお、バインダー樹脂（ａ）として、質量平均分子量（Ｍｗ）が１０万以上のアクリル系樹脂と、質量平均分子量が１０万未満（好ましくは１０００以上１０万未満）の熱可塑性樹脂とを併用してもよい。
当該熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。
【０１２８】
バインダー樹脂（ａ）の含有量としては、前記接着剤組成物の有効成分の全量（１００質量％）に対して、好ましくは３５〜９５質量％、より好ましくは４５〜９０質量％、更に好ましくは５０〜８０質量％である。
【０１２９】
熱硬化性成分（ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを含むことが好ましく、エポキシ樹脂と熱硬化剤とを含むことがより好ましい。
【０１３０】
エポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂や、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルやその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤としては、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられ、フェノール系化合物が好ましく、具体的には、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂等が挙げられる。
【０１３１】
熱硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１〜５００質量部、より好ましくは１〜２００質量部である。
また、熱硬化性成分（ｂ）の含有量は、接着剤組成物中のバインダー樹脂（ａ）１００質量部に対して、好ましくは５〜１００質量部、より好ましくは１０〜７５質量部、更に好ましくは１５〜６０質量部である。
なお、上記の「熱硬化性成分（ｂ）の含有量」は、熱硬化性樹脂と熱硬化剤との合計含有量である。
【０１３２】
接着剤層（Ｚ）の厚さとしては、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは５〜７５μｍ、更に好ましくは５〜５０μｍである。
【０１３３】
＜剥離材＞
本発明の一態様の個片化シートは、粘着剤層（Ｘ１）、他の粘着剤層（Ｘ２）、及び接着剤層（Ｚ）の粘着表面に、さらに剥離材を積層してもよい。
剥離材としては、両面剥離処理をされた剥離シートや、片面剥離処理された剥離シート等が用いられ、剥離材用の基材上に剥離剤を塗布したもの等が挙げられる。
【０１３４】
剥離材用基材としては、例えば、上質紙、グラシン紙、クラフト紙等の紙類；ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等のポリエステル樹脂フィルム、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等のオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルム；等が挙げられる。
【０１３５】
剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、オレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられる。
【０１３６】
剥離材の厚さは、特に制限ないが、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２５〜１７０μｍ、更に好ましくは３５〜８０μｍである。
【０１３７】
［本発明の個片化シートの製造方法］
本発明の個片化シートの製造方法は、特に制限はない。
以下、本発明の第１態様〜第５態様の個片化シートの製造方法の一例を示す。
【０１３８】
＜第１態様の個片化シートの製造方法＞
第１態様の個片化シートの製造方法としては、以下の工程（１Ａ）を有する製造方法（１）が挙げられる。
・工程（１Ａ）：非膨張性基材層（Ｙ２）の表面上に、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の形成材料である、膨張性粒子を含む粘着剤組成物（ｘ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程。
【０１３９】
＜第２態様の個片化シートの製造方法＞
第２態様の個片化シートの製造方法としては、以下の工程（２Ａ）及び（２Ｂ）を有する製造方法（２）が挙げられる。
・工程（２Ａ）：剥離材の剥離処理表面上に、膨張性基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ照射して、膨張性基材（Ｙ１）を作製する工程。
・工程（２Ｂ）：作製した前記膨張性基材（Ｙ１）の表面上に、非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程。
【０１４０】
＜第３態様の個片化シートの製造方法＞
第３態様の個片化シートの製造方法としては、以下の工程（３Ａ）及び（３Ｂ）を有する製造方法（３）が挙げられる。
・工程（３Ａ）：剥離材の剥離処理表面上に、膨張性基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ照射して、膨張性基材（Ｙ１）を作製する工程。
・工程（３Ｂ）：作製した前記膨張性基材（Ｙ１）の表面上に、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の形成材料である、膨張性粒子を含む粘着剤組成物（ｘ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程。
【０１４１】
＜第４態様の個片化シートの製造方法＞
第４態様の個片化シートの製造方法としては、以下の工程（４Ａ）及び（４Ｂ）を有する製造方法（４）が挙げられる。
・工程（４Ａ）：非膨張性基材層（Ｙ２）の表面上に、膨張性基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ照射して、膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）を作製する工程。
・工程（４Ｂ）：作製した前記膨張性基材（Ｙ１）及び前記非膨張性基材（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）の、前記膨張性基材（Ｙ１）の表面上に、非膨張性粘着剤層（Ｘ１−２）の形成材料である粘着剤組成物（ｘ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程。
【０１４２】
＜第５態様の個片化シートの製造方法＞
第５態様の個片化シートの製造方法としては、以下の工程（５Ａ）及び（５Ｂ）を有する製造方法（５）が挙げられる。
・工程（５Ａ）：非膨張性基材層（Ｙ２）の表面上に、膨張性基材（Ｙ１）の形成材料である樹脂組成物（ｙ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥又はＵＶ照射して、膨張性基材（Ｙ１）及び非膨張性基材（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）を作製する工程。
・工程（５Ｂ）：作製した前記膨張性基材（Ｙ１）及び前記非膨張性基材（Ｙ２）を有する基材（Ｙ）の、前記膨張性基材（Ｙ１）の表面上に、膨張性粘着剤層（Ｘ１−１）の形成材料である、膨張性粒子を含む粘着剤組成物（ｘ）を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥する工程。
【０１４３】
［本発明の個片化シートの用途］
本発明の個片化シートは、分割起点を有する被着体を個片化するために用いられる。
被着体は、例えば、回路面が形成された半導体ウエハが挙げられる。半導体ウエハは、例えば、シリコンウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ、化合物半導体ウエハ（例えば、リン化ガリウム（ＧａＰ）ウエハ、砒化ガリウム（ＧａＡｓ）ウエハ、リン化インジウム（ＩｎＰ）ウエハ、窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハ）等が挙げられる。回路面は、当該ウエハの表面に、例えば、エッチング法、リフトオフ法等によって形成される。
【０１４４】
なお、半導体ウエハには、ステルスダイシング法に適用するために、半導体ウエハの内部に改質領域を形成する処理を行う必要がある。また、半導体ウエハには、先ダイシング法に適用するために、半導体ウエハの表面から厚さ方向に溝を形成する処理を行う必要がある。
これらの処理を予め行った半導体ウエハの回路面を、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に貼付してもよい。また、これらの処理を行っていない半導体ウエハの回路面を、粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面に貼付した後、これらの処理を行ってもよい。
なお、半導体ウエハの粘着剤層（Ｘ１）の貼付面は、回路面には限定されず、回路面の反対側の面としてもよい。
【０１４５】
ステルスダイシング法によって半導体ウエハを個片化し、半導体チップを製造する場合、半導体ウエハの内部に改質領域を形成する処理としては、半導体ウエハの裏面（回路面の反対側の面）または、半導体ウエハの表面（回路面の面）をレーザ光入斜射面として、ワークの内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、多光子吸収による改質部を形成する方法が挙げられる。
【０１４６】
一方で、先ダイシング法に適用するための半導体ウエハの表面から厚さ方向に溝を形成する処理は、半導体ウエハを粘着剤層（Ｘ１）に貼付前に行ってもよく、貼付後に行ってもよい。
先ダイシング法によって半導体チップを製造する場合に、半導体ウエハの表面から厚さ方向に溝を形成する処理としては、公知のウエハダイシング装置等を用いてダイシングにより行う方法が挙げられる。ここで、先ダイシング法によって形成される溝は、本発明の分割起点となり得る。この場合、被着体に粘着シートを貼付し、当該被着体に形成された前記溝を分割起点とし、当該分割起点を切っ掛けにして当該被着体を個片化すればよい。
【０１４７】
そして、分割起点としての改質領域を有する半導体ウエハは、本発明の個片化シートに貼付された状態で、上述した方法によりライン状付与領域等が形成され、エネルギー付与シート部分で膨張性粒子が膨張することにより、半導体ウエハにせん断方向への力が付与され、分割起点を切っ掛けとした亀裂が生じ、当該半導体ウエハが個片化される。
【０１４８】
なお、被着体は、回路面が形成された半導体ウエハには限定されず、回路面が形成されていない半導体ウエハであってもよい。また、半導体パッケージ、電子部品、ディスプレイ、サファイア基板やパネル用ガラス基板などの各種基板等であってもよい。
【０１４９】
なお、本発明の一態様の個片化シートは、鉄板やガラス板等の硬質支持体上に基材（Ｙ）の表面を保持しながら用いるようにしてもよい。これにより、本発明の一態様の個片化シート自体が外力により変形し易い部材で構成されている場合に、個片化シート自体が外力により変形するのを抑えて、膨張性粒子の膨張によるせん断方向への力を被着体により確実に付与することができる。硬質支持体上に基材（Ｙ）の表面を保持する方法としては、個片化シートの基材（Ｙ）面と複数の貫通孔を有する硬質支持体とを接触させ、当該貫通孔を介して個片化シートを吸引して保持する方法が挙げられる。また、本発明の一態様の個片化シートの他の粘着剤層（Ｘ２）を硬質支持体に貼付する方法が挙げられる。
【実施例】
【０１５０】
本発明について、以下の実施例により具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【０１５１】
以下の製造例及び実施例における物性値は、以下の方法により測定した値である。
【０１５２】
＜質量平均分子量＞
ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー株式会社製、製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用いて、下記の条件下で測定し、標準ポリスチレン換算にて測定した値を用いた。
（測定条件）
・カラム：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２５００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー株式会社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒：テトラヒドロフラン
・流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
【０１５３】
＜各層の厚さの測定＞
株式会社テクロック製の定圧厚さ測定器（型番：「ＰＧ−０２Ｊ」、標準規格：ＪＩＳ  Ｋ６７８３、Ｚ１７０２、Ｚ１７０９に準拠）を用いて測定した。
【０１５４】
＜熱膨張性基材層（Ｙ１）の貯蔵弾性率Ｅ’＞
形成した熱膨張性基材層（Ｙ１）を、縦５ｍｍ×横３０ｍｍ×厚さ２００μｍの大きさとし、剥離材を除去したものを試験サンプルとした。
動的粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製，製品名「ＤＭＡＱ８００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚ、振幅２０μｍの条件で、所定の温度における、当該試験サンプルの貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。
【０１５５】
＜粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’＞
形成した粘着剤層（Ｘ１）を、直径８ｍｍの円形に切断したものを、剥離材を除去し、重ね合わせて、厚さ３ｍｍとしたものを試験サンプルとした。
粘弾性測定装置（Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製、装置名「ＭＣＲ３００」）を用いて、試験開始温度０℃、試験終了温度３００℃、昇温速度３℃／分、振動数１Ｈｚの条件で、ねじりせん断法によって、所定の温度における、試験サンプルの貯蔵せん断弾性率Ｇ’を測定した。
【０１５６】
＜プローブタック値＞
測定対象となる基材層を一辺１０ｍｍの正方形に切断した後、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間静置したものを試験サンプルとした。
２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、タッキング試験機（日本特殊測器株式会社製，製品名「ＮＴＳ−４８００」）を用いて、試験サンプルの表面におけるプローブタック値を、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：１９９１に準拠して測定した。
具体的には、直径５ｍｍのステンレス鋼製のプローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で試験サンプルの表面に接触させた後、当該プローブを１０ｍｍ／秒の速度で、試験サンプルの表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値を、その試験サンプルのプローブタック値とした。
【０１５７】
製造例１（アクリルウレタン系樹脂の合成）
（１）ウレタンプレポリマーの合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、質量平均分子量１，０００のポリカーボネートジオール１００質量部（固形分比）に対して、イソホロンジイソシアネートを、ポリカーボネートジオールの水酸基とイソホロンジイソシアネートのイソシアネート基との当量比が１／１となるように配合し、さらにトルエン１６０質量部を加え、窒素雰囲気下にて、撹拌しながら、イソシアネート基濃度が理論量に到達するまで、８０℃で６時間以上反応させた。
次いで、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）１．４４質量部（固形分比）をトルエン３０質量部に希釈した溶液を添加して、両末端のイソシアネート基が消滅するまで、更に８０℃で６時間反応させ、質量平均分子量２．９万のウレタンプレポリマーを得た。
【０１５８】
（２）アクリルウレタン系樹脂の合成
窒素雰囲気下の反応容器内に、製造例１で得たウレタンプレポリマー１００質量部（固形分比）、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１１７質量部（固形分比）、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（２−ＨＥＭＡ）５．１質量部（固形分比）、１−チオグリセロール１．１質量部（固形分比）、及びトルエン５０質量部を加え、撹拌しながら、１０５℃まで昇温した。
そして、反応容器内に、さらにラジカル開始剤（株式会社日本ファインケム製、製品名「ＡＢＮ−Ｅ」）２．２質量部（固形分比）をトルエン２１０質量部で希釈した溶液を、１０５℃に維持したまま４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１０５℃で６時間反応させ、質量平均分子量１０．５万のアクリルウレタン系樹脂の溶液を得た。
【０１５９】
製造例２（個片化シートの作製）
以下の個片化シートの作製の際に、各層の形成で使用した粘着性樹脂、添加剤、熱膨張性粒子、基材、及び剥離材の詳細は以下のとおりである。
＜粘着性樹脂＞
・アクリル系共重合体（ｉ）：２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０．０／２０．０（質量比）からなる原料モノマーに由来の構成単位を有する、Ｍｗ６０万のアクリル系共重合体。
＜添加剤＞
・イソシアネート架橋剤（ｉ）：東ソー株式会社製、製品名「コロネートＬ」、固形分濃度：７５質量％。
＜熱膨張性粒子＞
・熱膨張性粒子（ｉ）：株式会社クレハ製、製品名「Ｓ２６４０」、膨張開始温度（ｔ）＝２０８℃、平均粒子径（Ｄ５０）＝２４μｍ、９０％粒子径（Ｄ９０）＝４９μｍ。
＜剥離材＞
・重剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
・軽剥離フィルム：リンテック株式会社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、ＰＥＴフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤から形成した剥離剤層を設けたもの、厚さ：３８μｍ。
【０１６０】
（１）粘着剤層（Ｘ１）の形成
粘着性樹脂である、上記アクリル系共重合体（ｉ）の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）５．０質量部（固形分比）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）２５質量％の粘着剤組成物を調製した。
そして、上記重剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該粘着剤組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で６０秒間乾燥して、厚さ５μｍの非膨張性粘着剤層である粘着剤層（Ｘ１）を形成した。
なお、２３℃における、粘着剤層（Ｘ１）の貯蔵せん断弾性率Ｇ’（２３）は、２．５×１０５Ｐａであった。
【０１６１】
（２）基材（Ｙ）の作製
製造例１で得たアクリルウレタン系樹脂の固形分１００質量部に、上記イソシアネート系架橋剤（ｉ）６．３質量部（固形分比）、触媒として、ジオクチルスズビス（２−エチルヘキサノエート）１．４質量部（固形分比）、及び上記熱膨張性粒子（ｉ）を配合し、トルエンで希釈し、均一に撹拌して、固形分濃度（有効成分濃度）３０質量％の樹脂組成物を調製した。
なお、得られた樹脂組成物中の有効成分の全量（１００質量％）に対する、熱膨張性粒子（ｉ）の含有量は２０質量％であった。
そして、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡株式会社製、製品名「コスモシャインＡ４１００」、プローブタック値：０ｍＮ／５ｍｍφ）の表面上に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を形成した。
ここで、上記ＰＥＴフィルムは、非膨張性基材層（Ｙ２）に相当する。したがって、作製した基材（Ｙ）は、非膨張性基材層（Ｙ２）に膨張性基材層（Ｙ１）を直接積層した構成を有する。
【０１６２】
なお、膨張性基材層（Ｙ１）の物性値を測定するサンプルとして、上記軽剥離フィルムの剥離剤層の表面に、当該樹脂組成物を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を１００℃で１２０秒間乾燥して、厚さ５０μｍの膨張性基材層（Ｙ１）を同様に形成した。
そして、上述の測定方法に基づき、膨張性基材層（Ｙ１）の各温度における貯蔵弾性率及びプローブタック値を測定した。当該測定結果は、以下のとおりであった。
・２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２３）＝２．０×１０８Ｐａ
・２０８℃における貯蔵弾性率Ｅ’（２０８）＝５．０×１０５Ｐａ
・プローブタック値＝０ｍＮ／５ｍｍφ
【０１６３】
（３）各層の積層
上記（２）で作製した基材（Ｙ）の熱膨張性基材層（Ｙ１）と、上記（１）で形成した粘着剤層（Ｘ１）とを貼り合せた。
そして、重剥離フィルム／粘着剤層（Ｘ１）／膨張性基材層（Ｙ１）／非膨張性基材層（Ｙ２）をこの順で積層してなる、個片化シートを作製した。
【０１６４】
実施例
＜工程（１）＞
製造例２で作製した個片化シートを２３０ｍｍ×２３０ｍｍの正方形の大きさに裁断した。
そして、重剥離フィルムを剥離し、表出した粘着剤層（Ｘ１）の粘着表面を、被着体に貼付した。被着体ＷＦは、図６に示すような、分割起点となる第１改質部ＭＴＹと第２改質部ＭＴＸとをレーザ光で予め内部に形成したシリコンウエハ（８インチ）とした。
【０１６５】
＜工程（２）＞
熱膨張性粒子（ｉ）の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２２０℃の温度で、個片化シートに第１のエネルギーを付与した。第１のエネルギーは、図５（Ａ）に示す方法と同様の方法で付与した。具体的には、図６（Ａ）に示すように、エネルギーを付与した位置に、当該エネルギーの付与領域がＹ軸方向に延びるライン状付与領域ＬＧを、エネルギー照射手段３１で形成するように第１のエネルギーを照射した。エネルギー照射手段３１は、熱風照射装置とした。
そして、図６（Ａ）に示すように、熱風を非膨張性基材層（Ｙ２）側から照射し、当該熱風をＡＳＸ１からＡＳＸ２に向けて順次照射した。
その結果、熱風が照射されたエネルギー付与シート部では、熱膨張性粒子ＳＧが膨張して無数の凸部ＣＶが形成され、シリコンウエハＷＦが熱風照射方向に順次部分的に持ち上げられて、シリコンウエハＷＦにせん断方向の力が付与され、第１改質部ＭＴＹが切っ掛けとなって亀裂ＣＫＹが生じ、シリコンウエハＷＦが個片化してＹ軸方向に延びる複数の短冊状ＷＦＳとなった。
【０１６６】
＜工程（３）＞
熱膨張性粒子（ｉ）の膨張開始温度（２０８℃）以上となる２４０℃の温度で、個片化シートに第２のエネルギーを付与した。第２のエネルギーは、図５（Ｂ）に示す方法と同様の方法で付与した。具体的には、図６（Ｂ）に示すように、エネルギーを付与した位置に、当該エネルギーの付与領域がＸ軸方向に延びるライン状付与領域ＬＧを、エネルギー照射手段３１で形成するように第２のエネルギーを照射した。
そして、図６（Ｂ）に示すように、熱風を非膨張性基材層（Ｙ２）側から照射し、当該熱風をＡＳＹ１からＡＳＹ２に向けて順次照射した
その結果、熱風が照射されたエネルギー付与シート部では、熱膨張性粒子ＳＧが工程（２）におけるエネルギー照射時よりも更に膨張して無数の凸部ＣＶが拡大し、短冊状のシリコンウエハＷＦが熱風照射方向に順次部分的に持ち上げられて、シリコンウエハＷＦにせん断方向の力が付与され、第２改質部ＭＴＸが切っ掛けとなって亀裂ＣＫＸが生じ、先に形成されていた亀裂ＣＫＹと当該亀裂ＣＫＸとにより、シリコンウエハＷＦを個片化してチップＣＰとすることができた。
【符号の説明】
【０１６７】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ  個片化シート
ＷＦ  被着体
ＳＧ  膨張性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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