(57)【要約】【課題】回路基板への回路部品の実装密度を制限させずに、回路基板の反りを調整する。【解決手段】回路基板を有する回路装置であって、前記回路基板を支持する筐体と、前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、前記反り調整機構は、前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する。【選択図】図５
2020009978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を有する回路装置であって、
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、回路装置。
【請求項２】
電気的検査用の電気信号を被検査体との間で送受するテスタであって、
前記電気的検査のための回路基板と
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、テスタ。
【請求項３】
前記距離調整機構は、
前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材とを貫通し、一側が前記非固定部に固定され他側が前記基準部材に固定される貫通部材を有し、
前記貫通部材の前記基準部材への固定位置の調整、及び、前記非固定部への固定位置の調整の少なくとも一方により、前記距離を調整する、請求項２に記載のテスタ。
【請求項４】
前記貫通部材はボルトであり、
前記ボルトの前記一側を前記基準部材へ固定するための、前記ボルトに螺合する第１の調整用ナット及び第２の調整用ナットを有し、
前記第１の調整用ナットは、前記回路基板と前記基準部材との間の位置に設けられ、
前記第２の調整用ナットは、前記第１の調整用ナットとの間に前記基準部材を挟む位置に設けられる、請求項３に記載のテスタ。
【請求項５】
前記回路基板に設けられたコネクタに差し込まれる他の回路基板を有する、請求項２〜４のいずれか１項に記載のテスタ。
【請求項６】
前記回路基板は、当該テスタの外部に配されるプローブカードが電気的に接続される、請求項２〜５のいずれか１項に記載のテスタ。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか１項に記載のテスタと、被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記テスタとの位置合わせを行う位置合わせ部とを有する、検査装置。
【請求項８】
回路装置が有する回路基板の反り調整方法であって
前記回路装置の筐体に、前記回路基板の一部を固定して当該筐体で回路基板を支持する工程と、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持された状態の前記回路基板の前記非固定部と離間するように前記筐体に取り付けられた基準部材から前記回路基板の前記非固定部までの距離を調整し、前記回路基板の反りを調整する工程と、を有する、回路基板の反り調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路装置、テスタ、検査装置及び回路基板の反り調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体ウェハに作り込まれた多数のＩＣ（集積回路）の電気的検査のための電気的接続装置が開示されている。この電気的接続装置は、半導体ウェハに接触するプローブカードと、接続配線が設けられた配線基板と、プローブカード及び配線基板の間を電気的に接続する電気的接続部とを備える。また、この電気的接続装置は、下面が平坦な取付基準面となる平板状の支持部材を有し、配線基板が支持部材の取り付け面に保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、回路基板への回路部品の実装密度を制限させずに、回路基板の反りを調整する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、回路基板を有する回路装置であって、前記回路基板を支持する筐体と、前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、前記反り調整機構は、前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、回路基板への回路部品の実装密度を制限させずに、回路基板の反りを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態にかかるテスタを有する検査装置の構成の概略を示す横断面図である。
【図２】本実施形態にかかるテスタを有する検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。
【図３】本実施形態にかかるテスタの構成の概略を示す側面図である。
【図４】本実施形態にかかるテスタの内部構成の概略を示す平面図である。
【図５】本実施形態にかかるテスタの内部構成の概略を示す側面図である。
【図６】距離調整機構の構成の概略を示す側面図である。
【図７】回路基板の反り調整処理を含む、テスタにおける回路基板の取付処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスが半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
【０００９】
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置は、多数の端子としてのプローブを有するプローブカードが設けられている。また、検査装置は、位置合わせ部とテスタとを有する。位置合わせ部は、プローブカードに設けられた各プローブを、ウェハ上の電子デバイスにおける電極パッドに位置合わせして接触させる。テスタは、電気的検査のための電気信号を、プローブを介して、電子デバイスとの間で送受する。このテスタが検出する電子デバイスからの電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
【００１０】
上述のテスタは、平板状の回路基板を下部に有する。この回路基板にポゴフレームを介してプローブカードが吸着保持されることで、回路基板に実装された回路部品とプローブとがポゴフレーム内のポゴピンを介して電気的に接続されて、電子デバイスの電気的検査が可能となる。
【００１１】
ところで、テスタが有する回路基板は、種々の原因（例えば、当該回路基板の取り付けの際に当該回路基板に作用する力や、当該回路基板に実装されている部品の重さ等）により反り変形が発生し、テスタで支持された状態において、平坦とならない場合がある。回路基板が平坦でないと、当該回路基板に吸着保持されるプローブカードも平坦とならず、その結果、プローブと電子デバイスの電気的接触が悪くなることがある。
【００１２】
特許文献１では、下面が平坦な取付基準面となる平板状の支持部材が設けられ、配線基板が支持部材の取り付け面に取り付けられている。特許文献１では、平板状の支持部材の平坦な下面に配線基板の全体を密着させて、支持部材の平坦性に当該配線基板をならわせて、当該配線基板を平坦にしていると考えられる。
【００１３】
特許文献１のように、下面が平坦な取付基準面となる平板状の支持部材をテスタに設け、支持部材の平坦な下面に回路基板の全体を密着させてならわせることで、回路基板を平坦にすることは可能である。しかし、支持部材の平坦な下面に回路基板の全体を密着させてならわせると、当該密着させてならわせる部分には回路部品を実装できないため、回路基板全体に実装可能な回路部品数が著しく制限されてしまう。上記密着させてならわせる部分が回路基板全体ではなく一部であっても同様に実装可能な回路部品数が制限されてしまう。
【００１４】
また、テスタ以外の、回路基板を有する回路装置であって回路基板の平坦度が求められる装置においても、同様な問題がある。
【００１５】
そこで、本開示にかかる技術は、回路基板に実装可能な回路部品数を制限させずに、回路基板の反りを調整することを可能にする。以下、本実施形態にかかるテスタ及び回路基板の反り調整方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１及び図２はそれぞれ、本実施形態にかかるテスタを有する検査装置の構成の概略を示す横断面図及び正面縦断面図である。
【００１７】
図１及び図２に示されるように、検査装置１には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置１に対する被検査体としてのウェハＷの搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。
【００１８】
搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣを受け入れるポート２０、後述のプローブカードを収容するローダ２１、検査装置１の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。
【００１９】
搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣと、検査領域との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のテスタからメンテナンスを必要とするプローブカードを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送し、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記テスタへ搬送する。
【００２０】
検査領域１３は、検査部としてのテスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３には、図２に示すように、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が鉛直方向（図のＺ方向）に３つ並べられている。検査領域１３には、上記テスタ列それぞれに対して、１つの位置合わせ部５０と、１つのカメラ６０が設けられている。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。
【００２１】
テスタ４０は、電気的検査用の電気信号をウェハＷとの間で送受するものである。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷとテスタ４０との位置合わせを行うものであり、テスタ４０の下方に設けられている。この位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着するチャックトップ５１を有する。チャックトップ５１には、不図示の温度調整機構が埋設されている。また、位置合わせ部５０は、チャックトップ５１を支持し該チャックトップ５１を上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動させるアライナ５２とを有する。
カメラ６０は、対応するテスタ列に沿って水平に移動し、上記テスタ列を構成する各テスタ４０の前に位置して、位置合わせ部５０に載置されたウェハＷと当該テスタ４０との位置関係を撮像する。
【００２２】
この検査装置１では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
【００２３】
続いて、テスタ４０について説明する。
図３は、回路装置であるテスタ４０の構成の概略を示す側面図であり、後述のポゴフレーム７０やプローブカード８０も併せて示している。図４は、テスタ４０の内部構成の概略を示すため筐体４２のうち下部フレームのみを図示した、平面図である。図５は、テスタ４０の内部構成の概略を示すため後述の筐体の図示を省略した、側面図である。図６は、後述の距離調整機構の構成の概略を示す側面図である。
【００２４】
テスタ４０は、図３に示すように、電気的検査のための回路を構成する回路部品（図示せず）が実装された平板状の回路基板４１を下端に有する。回路基板４１に搭載される回路部品は、例えばノイズ除去ためのバイバスコンデンサである。回路基板４１の下面には厚板上のポゴフレーム７０を介してプローブカード８０が着脱可能に装着される。回路基板４１は、テスタ４０の外部に配されるプローブカード８０がポゴフレーム７０を介して電気的に接続される、
【００２５】
ポゴフレーム７０の中心部にはポゴブロック装着孔７１が形成されており、このポゴブロック装着孔７１には、多数のポゴピン７２を保持するポゴブロックが挿篏される。各ポゴピン７２は、バキューム機構（図示せず）によりポゴフレーム７０及びプローブカード８０に作用する真空吸引力により、その下端がプローブカード８０の後述のカード本体８１における、上面の対応する電極に接触する。また上記真空吸引力により、各ポゴピン７２の上端が回路基板４１の対応する電極に押し付けられる。
【００２６】
プローブカード８０は、円板状のカード本体８１と、カード本体８１の上面に設けられた複数の電極（図示せず）と、カード本体８１の下面から下方へ向けて延びる複数の針状の端子であるプローブ８２とを有する。カード本体８１の上面に設けられた上述の複数の電極はそれぞれ対応するプローブ８２と電気的に接続されている。また、検査時には、プローブ８２はそれぞれ、ウェハＷに形成された電子デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触する。したがって、検査時には、ポゴピン７２、カード本体８１の上面に設けられた電極及びプローブ８２を介して、回路基板４１とウェハＷ上の電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。
【００２７】
テスタ４０の説明に戻る。
テスタ４０はさらに、回路基板４１を支持する筐体４２を有する。回路基板４１は、その一部が筐体４２に固定された状態で当該筐体４２に支持される。具体的には、筐体４２が、図３及び図４に示すように、当該筐体４２の下部を形成する角環状の下部フレーム４２ａを有し、回路基板４１は、当該回路基板４１の外周部が下部フレーム４２ａの下面に固定されることにより、当該筐体４２に支持される。下部フレーム４２ａは例えばステンレス等の剛性の高い材料から形成される。また、筐体４２は、回路基板４１の上方を覆い、当該回路基板４１の上面との間に空間を形成するように設けられる。
【００２８】
テスタ４０は、回路基板４１と筐体４２により形成される上記空間内に、図４及び図５に示すように、他の基板としての検査回路基板９０を複数有する。回路基板４１の上面にコネクタ４１ａが前後方向（図のＹ方向）に沿って連設されており、検査回路基板９０は、コネクタ４１ａに差し込まれて接続されることで、回路基板４１に立設される。
【００２９】
また、テスタ４０は、回路基板４１と筐体４２により形成される上記空間内に、図３〜図５に示すように、反り調整機構１００を有する。反り調整機構１００は、筐体４２に支持された回路基板４１の反りを調整するものであり、テスタ４０における前後方向（図のＹ方向）中央部に２つ設けられている。反り調整機構１００の数及び配置はこの例に限られない。また、反り調整機構１００はそれぞれ、基準部材（スティフナーともいう。）１１０と、２つの距離調整機構１２０とを有する。
【００３０】
基準部材１１０は、回路基板４１の反りの調整の基準となる部材であり、回路基板４１の例えば中央部の一部のみを覆う板状部材からなる。回路基板４１における筐体４２に固定されていない部分を非固定部としたときに、基準部材１１０は、筐体４２に支持されている回路基板４１の非固定部である中央部と離間した状態で当該筐体４２に取り付けられる。本例の基準部材１１０は、左右方向（図のＸ方向）に延在し、回路基板４１との間に下部フレーム４２ａを挟み、下部フレーム４２ａの上面に固定されることで、回路基板４１の中央部と離間した状態で筐体４２に取り付けられる。また、基準部材１１０は、回路基板４１の中央部を支持する。基準部材１１０において、下部フレーム４２ａの上面に固定される部分は、例えば左右方向（図のＸ方向）の両端部であり、固定はネジ等を用いて行われる。なお、基準部材１１０は例えばステンレス等の剛性の高い材料から形成される。また、基準部材１１０は、検査回路基板９０の回路基板４１への取付等が妨げられぬよう、平面視において、コネクタ４１ａや検査回路基板９０と重ならない位置に、配設される。
【００３１】
距離調整機構１２０は、回路基板４１が変形するように、回路基板４１の非固定部である中央部と基準部材１１０との距離を調整する。回路基板４１の一部である外周部が筐体４２に固定され、筐体４２に取り付けられた基準部材１１０が剛性の高い材料から形成されているため、回路基板４１の非固定部と基準部材１１０との距離を調整することは、回路基板４１を変形させることになる。この距離調整機構１２０により、回路基板４１の反り方向に合わせて、回路基板４１の中央部の基準部材１１０と対向する部分を基準部材１１０に近づけたり基準部材１１０から遠ざけたりして、回路基板４１の反りを調整することができる。
【００３２】
距離調整機構１２０は、貫通部材としてのボルト１２１を有する。ボルト１２１は、回路基板４１の中央部に続けて基準部材１１０も貫通し、その一側である下側（図のＺ方向負側）の部分が回路基板４１に固定され、他側である上側（図のＺ方向正側）の部分が基準部材１１０に固定される。なお、回路基板４１の非固定部である中央部と基準部材１１０にはそれぞれ、ボルト１２１が挿通される孔４１ｂ、１１０ａが形成されている。孔４１ｂ、１１０ａは、上下方向（図のＺ方向）に延在し、且つ、当該孔４１ｂと孔１１０ａとが上下方向に並ぶように、形成されている。回路基板４１の孔４１ｂは、回路部品が実装されない領域に設けられる。
距離調整機構１２０では、ボルト１２１における基準部材１１０への固定位置の調整、具体的には、ボルト１２１の上側の部分における基準部材１１０への固定位置を調整することにより、回路基板４１の中央部と基準部材１１０との距離を調整できる。
【００３３】
距離調整機構１２０は、それぞれボルト１２１に螺合する、固定用ナット１２２と第１及び第２の調整用ナット１２３、１２４とを有する。
固定用ナット１２２は、ボルト１２１の下側の部分を回路基板４１に固定するためのものである。この固定用ナット１２２とボルト１２１の下側端に設けられた頭部１２１ａとの間に回路基板４１を挟み込むことで、ボルト１２１の下側の部分と回路基板４１とが固定される。
【００３４】
第１及び第２の調整用ナット１２３、１２４は、ボルト１２１の上端部を基準部材１１０に固定すると共に、ボルト１２１における基準部材１１０への固定位置を調整するためのものである。
第１の調整用ナット１２３は、ボルト１２１上における回路基板４１と基準部材１１０との間の位置に設けられている。第２の調整用ナット１２４は、ボルト１２１上における第１の調整用ナット１２３との間に基準部材１１０を挟む位置に設けられている。
第１の調整用ナット１２３や第２の調整用ナット１２４を基準部材１１０に押し付けたり、第１の調整用ナット１２３と第２の調整用ナット１２４との間に基準部材１１０を挟み込むことで、ボルト１２１の上側の部分と基準部材１１０とが固定される。
【００３５】
次に、検査装置１を用いたウェハＷに対する検査処理の一例について説明する。
まず、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣから搬送装置３０によりウェハＷが取り出されて、検査領域１３内に挿入され、位置合わせ部５０のチャックトップ５１上に載置される。次いで、アライナ５２により、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０との水平方向（図のＸＹ方向）にかかる位置合わせが行われる。続いて、アライナ５２によりチャックトップ５１が上昇され、プローブ８２と、ウェハＷの検査対象の電子デバイスの電極とが接触する。
【００３６】
そして、テスタ４０からプローブ８２に検査用の電気信号が入力され、電子デバイスの検査が開始される。１の電子デバイスの検査が完了した後は、アライナ５２によりウェハＷの位置が調整され、他の電子デバイスの電極とプローブ８２が接触され、当該他の電子デバイスについての検査が開始される。
【００３７】
以後、ウェハＷに設けられた全ての電子デバイスについて検査が完了するまで繰り返される。全ての電子デバイスの検査が完了すると、ウェハＷはポート２０内のカセットＣに戻される。
【００３８】
次に、検査装置１の組み立ての際等に行われる、回路基板４１の反り調整処理を含むテスタ４０における回路基板４１の取付処理を説明する。図７は、上記取付処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【００３９】
テスタ４０における回路基板４１の取付処理では、まず、筐体４２に回路基板４１の一部を固定し、当該筐体で回路基板を支持させる（ステップＳ１）。
具体的には、平坦な床面に設置された回路基板４１の取付用冶具（図示せず）に、筐体４２を支持させる。そして、筐体４２の下部フレーム４２ａの下面と回路基板４１の外周部の上面とが密着するように、回路基板４１の外周部と下部フレーム４２ａとを固定し、筐体４２で回路基板４１を支持させる。なお、基準部材１１０は、予め下部フレーム４２ａに取り付けられている。
【００４０】
次に、反り調整機構１００を組み立てる（ステップＳ２）。具体的には、ボルト１２１上において、回路基板４１、固定用ナット１２２、第１の調整用ナット１２３、基準部材１１０、第２の調整用ナット１２４の順で並ぶように、ボルト１２１を回路基板４１と基準部材１１０に対して設ける。
【００４１】
続いて、筐体４２に支持された回路基板４１の反りを測定する（ステップＳ３）。具体的には、前述の取付用冶具が設置された床面にレーザ変位計（図示せず）を複数設置し、各レーザ変位計において、筐体４２に支持された回路基板４１の下面から上記床面までの距離を測定させる。そして、各レーザ変位計で測定された上記距離と当該レーザ変位計の位置情報に基づいて、回路基板４１の平面度すなわち回路基板４１の反りが算出（測定）される。なお、本工程において、１つのレーザ変位計を移動させながら用いてもよい。
【００４２】
次に、回路基板の反りの測定結果に基づいて、反り調整機構１００を用いて、回路基板４１の反りを調整する（ステップＳ４）。具体的には、回路基板４１の平面度の算出結果と、検査回路基板（ドーターボード）９０を回路基板（マザーボード）４１に実装した際の平面度の予測変位量と、目標の平面度に基づいて、反り調整機構１００を用いて回路基板４１の反りを調整する。より具体的には、回路基板４１の平面度の算出結果等に基づいて、２つの反り調整機構１００が有する計４つの距離調整機構１２０の全てまたは一部において、回路基板４１の中央部と基準部材１１０との距離を調整する。
例えば、回路基板４１が下方向に凸形状に反っているときは、該当する距離調整機構１２０の第１の調整用ナット１２３を基準部材１１０と当接しない状態（フリー状態）にすると共に、第２の調整用ナット１２４を締め付ける。これにより、回路基板４１の中央部を上方向に引き上げて、回路基板４１の反りを小さくし回路基板４１を平坦な状態にすることができる。
また、回路基板４１が上方向に凸形状に反っているときは、該当する距離調整機構１２０の第２の調整用ナット１２４を上記フリー状態にし、第１の調整用ナット１２３を締め付ける。これにより、回路基板４１の中央部を下方向に押し下げて、回路基板４１の反りを小さくし回路基板４１を平坦な状態にすることができる。
【００４３】
続いて、回路基板４１上のコネクタ４１ａに検査回路基板９０を差し込み、検査回路基板９０を実装する（ステップＳ５）。なお、例えば検査回路基板９０の数が少なく、反り調整機構１００に対する作業者の動作が回路基板４１上の検査回路基板９０によって妨げられない場合は、反りの調整の前に、検査回路基板９０の実装を行ってもよい。
【００４４】
次に、反り調整済みであり検査回路基板９０が実装された回路基板４１の反りを再度測定する（ステップＳ６）。回路基板４１の反りの測定は、例えば、ステップＳ３と同様にレーザ変位計を用いて行われる。
【００４５】
そして、再測定された回路基板４１の反りが所定の範囲内の場合（ステップＳ７、ＹＥＳの場合）、テスタ４０における回路基板４１の取付処理は終了する。
一方、再測定された回路基板４１の反りが所定の範囲内にない場合（ステップＳ７、ＮＯの場合）、検査回路基板９０が回路基板４１から取り外され（ステップＳ８）、処理はステップＳ４に戻り、上述の工程が繰り返される。なお、この場合、ステップＳ４の回路基板の反り調整は、ステップＳ６での測定結果に基づいて行われる。また、ステップＳ１から上述の工程が繰り返される場合も考えられるが、この場合、ステップＳ２の反り調整機構の組立工程は省略される。また、検査回路基板９０を回路基板４１から取り外すことなく回路基板４１の反り調整が可能な場合には、ステップＳ８は省略される。
【００４６】
回路基板４１の反りの調整及び取付けが終了したテスタ４０は、筐体４２が組み立てられた上で、検査装置１に組み込まれる。
【００４７】
本実施形態によれば、反り調整機構１００を有するため、回路基板４１自体の反りや、回路基板４１を筐体４２に取り付けたときの反りを矯正することができる。また、本実施形態では、回路基板４１が、その一部が筐体４２に固定されている。そして、回路基板４１の非固定部である中央部と離間した状態で筐体４２に取り付けられた基準部材１１０から回路基板４１までの距離を調整することで、回路基板の反りを調整している。したがって、回路基板４１における基準部材１１０と平面視において重なる部分も含めた、回路基板４１の略全面に部品を実装することができるため、回路基板への回路部品の実装密度が制限されることがない。
【００４８】
また、従来のように平板状の部材に密着させてならわせることで回路基板の平坦性を確保する場合において、回路基板の平坦性を確保して取り付けた後に検査回路基板を当該回路基板に実装する場合がある。この場合、検査回路基板を実装したときに回路基板が反ると、その反りを矯正することができない。それに対し、本実施形態では、反り調整機構１００を用いて、検査回路基板９０を回路基板４１に実装することによって生じる反りも矯正することができる。
【００４９】
さらに、本実施形態では、反り調整機構１００を用いることで、回路基板４１の反りが上に凸形状であっても下に凸形状であっても、つまり、回路基板４１の反りの方向によらず、当該反りを調整することができる。
【００５０】
以上の例では、貫通部材としてのボルト１２１の基準部材１１０への固定位置の調整により、回路基板４１の非固定部である中央部と基準部材１１０との距離を調整していた。
これに代えて、ボルト１２１における回路基板４１の非固定部への固定位置の調整により、上記距離を調整してもよい。また、貫通部材としてのボルト１２１の基準部材１１０への固定位置の調整と、ボルト１２１における回路基板４１の非固定部への固定位置の調整との両方により、上記距離を調整してもよい。
【００５１】
以上では、テスタ４０を例に説明したが、本開示にかかる技術は、テスタ以外の、回路基板を有する回路装置であって回路基板の平坦度が求められる装置に適用することができる。
【００５２】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００５３】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）回路基板を有する回路装置であって、
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、回路装置。
前記（１）では、反り調整機構を有するため、回路基板の反りの大きさや反りの方向に合わせて、当該回路基板の反りを調整することができる。また、前記（１）では、回路基板が、その一部が筐体に固定されることにより筐体に支持されており、そして、回路基板の非固定部と離間した状態で筐体に取り付けられる基準部材と、回路基板の非固定部との距離を調整することで、回路基板の反りを調整している。したがって、回路基板における基準部材と対向する部分にも、回路部品を実装することができるため、回路基板への回路部品の実装密度が制限されることがない。
【００５４】
（２）電気的検査用の電気信号を被検査体との間で送受するテスタであって、
前記電気的検査のための回路基板と
前記回路基板を支持する筐体と、
前記筐体に支持された前記回路基板の反りを調整する反り調整機構と、を有し、
前記回路基板は、その一部が前記筐体に固定されることにより当該筐体に支持され、
前記反り調整機構は、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持されている前記回路基板の前記非固定部と離間した状態で当該筐体に取り付けられる基準部材と、
前記回路基板が変形するように、前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材との距離を調整する距離調整機構とを有する、テスタ。
【００５５】
（３）前記距離調整機構は、
前記回路基板の前記非固定部と前記基準部材とを貫通し、一側が前記非固定部に固定され他側が前記基準部材に固定される貫通部材を有し、
前記貫通部材の前記基準部材への固定位置の調整、及び、前記非固定部への固定位置の調整の少なくとも一方により、前記距離を調整する、前記（２）に記載のテスタ。
【００５６】
（４）前記貫通部材はボルトであり、
前記ボルトの前記一側を前記基準部材へ固定するための、前記ボルトに螺合する第１の調整用ナット及び第２の調整用ナットを有し、
前記第１の調整用ナットは、前記回路基板と前記基準部材との間の位置に設けられ、
前記第２の調整用ナットは、前記第１の調整用ナットとの間に前記基準部材を挟む位置に設けられる、前記（３）に記載のテスタ。
【００５７】
（５）前記回路基板に設けられたコネクタに差し込まれる他の回路基板を有する、前記（２）〜（４）のいずれか１に記載のテスタ。
【００５８】
（６）前記回路基板は、当該テスタの外部に配されるプローブカードが電気的に接続される、前記（２）〜（５）のいずれか１に記載のテスタ。
【００５９】
（７）前記（２）〜（６）のいずれか１に記載のテスタと、被検査体が載置され、当該載置された被検査体と前記テスタとの位置合わせを行う位置合わせ部とを有する、検査装置。
【００６０】
（８）回路装置が有する回路基板の反り調整方法であって
前記回路装置の筐体に、前記回路基板の一部を固定して当該筐体で回路基板を支持する工程と、
前記回路基板における前記筐体に固定されない部分を非固定部としたときに、前記筐体に支持された状態の前記回路基板の前記非固定部と離間するように前記筐体に取り付けられた基準部材から前記回路基板の前記非固定部までの距離を調整し、前記回路基板の反りを調整する工程と、を有する、回路基板の反り調整方法。
【符号の説明】
【００６１】
１      検査装置
４１    回路基板
４２    筐体
９０    検査回路基板
１００  調整機構
１１０  基準部材
１２０  距離調整機構
Ｗ      半導体ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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