(57)【要約】【課題】水が通気孔に浸入しずらく、浸入しても排水することができて、常に通気性を確保することができる基板用コネクタを提供する。【解決手段】箱形のハウジング１１と、このハウジング１１の仕切壁部１２の外面１２ａに形成され、相手側コネクタのハウジングが嵌合されるフード部１３と、ハウジング１１の仕切壁部１２に貫通して取り付けられ、接続端子部がフード部１３内に配置されると共に実装端子部１５ｃが回路基板１４に実装される複数の端子１５と、ハウジング１１と回路基板１４を収容する筐体１６と、を備えた基板用コネクタ１０であって、ハウジング１１の仕切壁部１２の上面１２ｂから下面１２ｃに貫通する水抜き孔１７を備え、かつ、ハウジング１１の仕切壁部１２の内面１２ｄ側に水抜き孔１７まで貫通する通気孔１８を備えた。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱形のハウジングと、
前記ハウジングの仕切壁部の外面に形成され、相手側コネクタのハウジングが嵌合されるフード部と、
前記ハウジングの仕切壁部に貫通して取り付けられ、接続端子部が前記フード部内に配置されると共に実装端子部が回路基板に実装される複数の端子と、
前記ハウジングと前記回路基板を収容する筐体と、
を備えた基板用コネクタであって、
前記ハウジングの仕切壁部の上面から下面に貫通する水抜き孔を備え、
かつ、前記ハウジングの仕切壁部の内面側に前記水抜き孔まで貫通する通気孔を備えたことを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の基板用コネクタであって、
前記水抜き孔の前記通気孔が貫通する内面側に該通気孔を挟むように前記仕切壁部の上面から下面にかけて凹状の溝部を一対形成したことを特徴とする基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子を備えた基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板へ実装される基板用コネクタとして、例えば、特許文献１に開示されたものがある。この基板用コネクタ１は、図１９〜図２２に示すように、後側が開口した箱形のハウジング２と、このハウジング２の支持壁部２ａの前面２ｂに一対形成され、図示しない相手側コネクタのハウジングが嵌合されるフード部３と、ハウジング２の支持壁部２ａに貫通して取り付けられ、接続端子部４ａがフード部３内に配置されると共に実装端子部４ｂが回路基板５に実装される複数の端子４と、ハウジング２と回路基板５を収容するケース６と、を備えている。
【０００３】
そして、ハウジング２の支持壁部２ａの一対のフード部３，３間の上側中央には、ハウジング２の内外間で圧力差が生じるのを回避するための通気孔８と、この通気孔８を塞ぐ防水通気膜９と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１６４８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の基板用コネクタ１では、水が浸入すると水が溜まって通気孔８を塞ぎ、通気性に悪影響が出る可能性がある。また、水の飛散する角度により通気孔８に水が浸入して溜まる可能性がある。さらに、通気孔８と防水通気膜９とからなる通気部７が一対のフード部３，３の間口間の奥まった所に設定されているため、通気検査時の封止が難しく、通気検査治具及び検査作業が煩雑になる可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、水が通気孔に浸入しずらく、浸入しても排水することができて、常に通気性を確保することができる基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、箱形のハウジングと、前記ハウジングの仕切壁部の外面に形成され、相手側コネクタのハウジングが嵌合されるフード部と、前記ハウジングの仕切壁部に貫通して取り付けられ、接続端子部が前記フード部内に配置されると共に実装端子部が回路基板に実装される複数の端子と、前記ハウジングと前記回路基板を収容する筐体と、を備えた基板用コネクタであって、前記ハウジングの仕切壁部の上面から下面に貫通する水抜き孔を備え、かつ、前記ハウジングの仕切壁部の内面側に前記水抜き孔まで貫通する通気孔を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ハウジングの仕切壁部の上面から下面に貫通する水抜き孔を備え、かつ、ハウジングの仕切壁部の内面側に水抜き孔まで貫通する通気孔を備えたことにより、水がどのような角度で飛散しても通気孔に浸入しずらく、浸入しても排水することができて、常に通気性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態の基板用コネクタの分解斜視図である。
【図２】上記基板用コネクタの斜視図である。
【図３】上記基板用コネクタの平面図である。
【図４】上記基板用コネクタの底面図である。
【図５】上記基板用コネクタの正面図である。
【図６】図５中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図７】上記基板用コネクタの通気部の検査時の部分断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は上記基板用コネクタの通気部の各向きと水の浸入の関係を示す説明図である。
【図９】本発明の第２実施形態の基板用コネクタの分解斜視図である。
【図１０】上記第２実施形態の基板用コネクタの斜視図である。
【図１１】上記第２実施形態の基板用コネクタの平面図である。
【図１２】上記第２実施形態の基板用コネクタの底面図である。
【図１３】上記第２実施形態の基板用コネクタの正面図である。
【図１４】図１３中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図１５】上記第２実施形態の基板用コネクタの通気部の検査時の部分断面図である。
【図１６】（ａ）〜（ｅ）は上記第２実施形態の基板用コネクタの通気部の各向きと水の浸入の関係を示す説明図である。
【図１７】上記通気部の正面図である。
【図１８】上記通気部の斜視図である。
【図１９】従来の基板用コネクタの正面図である。
【図２０】上記従来の基板用コネクタの一部切欠平面図である。
【図２１】上記従来の基板用コネクタの背面図である。
【図２２】上記従来の基板用コネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は本発明の第１実施形態の基板用コネクタの分解斜視図、図２は基板用コネクタの斜視図、図３は基板用コネクタの平面図、図４は基板用コネクタの底面図、図５は基板用コネクタの正面図、図６は図５中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図７は基板用コネクタの通気部の検査時の部分断面図、図８（ａ）〜図８（ｅ）は基板用コネクタの通気部の各向きと水の浸入の関係を断面で示す説明図である。
【００１２】
図１〜図６に示すように、基板用コネクタ１０は、電子制御装置（ＥＣＵ）の電子部品を硬質の筐体内に収容した電子制御ユニット用の基板実装型コネクタであり、合成樹脂製で後側が開口した略四角箱形のハウジング１１と、このハウジング１１の前壁部（仕切壁部）１２の前面（外面）１２ａに形成され、図示しない相手側コネクタのハウジングが嵌合される四角筒状のフード部１３と、ハウジング１１の前壁部１２に中途部１５ｂが貫通して取り付けられ、接続端子部１５ａがフード部１３内に配置されると共に、実装端子部１５ｃが回路基板１４に実装される複数の端子１５と、ハウジング１１と回路基板１４を収容する金属製の筐体１６と、を備えている。
【００１３】
また、図１及び図６に示すように、ハウジング１１の前壁部１２の上面１２ｂから下面１２ｃに貫通する水抜き孔（貫通孔）１７を備えている。さらに、ハウジング１１の前壁部１２の後面（内面）１２ｄ側に水抜き孔１７まで貫通する通気孔１８を備えている。この通気孔１８は、フィルタ１９により閉塞されている。
【００１４】
ハウジング１１の前壁部１２はフード部１３の仕切壁となっていて、フード部１３の一方の側は矩形板状に突出している。また、前壁部１２の両側には、略台形板状で前壁部１２より薄肉の突出板部１２ｅをそれぞれ一体突出形成してある。さらに、前壁部１２のフード部１３内には、複数の取付孔１２ｆが上下左右に所定間隔毎に形成されており、この各取付孔１２ｆに各端子１５の中途部１５ｂが圧入されて取り付けられている。また、各端子１５はＬ字状に折り曲げ形成されており、その実装端子部１５ｃの下端側がエンジンの電子制御回路等を実装した回路基板１４のスルーホール１４ａに挿入されて図示しない導体パターンと半田付けされている。尚、複数の端子１５の各実装端子部１５ｃは、合成樹脂製のアライニングプレート２０に形成された複数の位置決め孔２１にそれぞれ挿通されて所定間隔に位置決めされて整列されている。
【００１５】
図２〜図４及び図６に示すように、ハウジング１１の周囲は、上蓋１６ａと下蓋１６ｂから成る金属製の筐体１６で覆われており、その内部の密閉された空間内に回路基板１４を収容している。
【００１６】
図１〜図４及び図６、図７に示すように、水抜き孔１７は、上面１２ｂから下面１２ｃにかけて該上面１２ｂと下面１２ｃに対して垂直になるように矩形孔状に穿設されている。そして、水抜き孔１７の通気孔１８側の内面１７ａの通気孔１８の開口縁の周りには、上下に傾斜面１７ｃ，１７ｄを有して内面１７ａから突出する突起１７ｂを形成してある。
【００１７】
図６及び図７に示すように、通気孔１８は、ハウジング１１を収容した筐体１６の内外間で圧力差が生じるのを回避するための水抜き孔１７に連通した孔であり、水抜き孔１７に対して垂直に形成されている。また、通気孔１８が形成されたハウジング１１の前壁部１２の後面１２ｄの通気孔１８の開口縁の周りには、円環状の凹み部１２ｇを形成してある。この円環状の凹み部１２ｇには、通気孔１８を閉塞するように撥水と呼吸を兼ねたフィルタ１９が溶着されている。
【００１８】
尚、図７に示すように、フィルタ１９の通気性等を検査する際には、前壁部１２のフラットな上面１２ｂに通気検査冶具３０のエア注入板３１を装着すると共に、フラットな下面１２ｃに通気検査冶具３０のエア封止板３２を装着するようになっている。また、回路基板１４には、図示しないＥＣＵの発熱素子（電子部品）等が実装されている。さらに、水抜き孔１７と通気孔１８及びフィルタ１９とで通気部が構成されている。
【００１９】
以上第１実施形態の基板用コネクタ１０によれば、筐体１６を水平に設置した場合、図８（ａ）〜図８（ｅ）に示すように、通気部の水抜き孔１７から通気孔１８の通気経路に水Ｗが浸入しずらくなり、浸入しても溜まりずらい（排水できる）ため、経時的に通気性を確保することができる。さらには、通気性の確保により、耐久性・信頼性を向上させることができる。
【００２０】
また、図７に示すように、通気検査冶具３０のエア注入板３１が当たるエア注入面を、ハウジング１１の前壁部１２のフラットな上面１２ｂにすると共に、通気検査冶具３０のエア封止板３２の当たる封止面を、ハウジング１１の前壁部１２のフラットな下面１２ｃにしたことにより、通気検査冶具３０のエア封止板３２による水抜き孔１７の封止及びエアＡの注入・検査作業が容易となり、通気検査を簡易化することができる。
【００２１】
さらに、図６に示すように、水抜き孔１７の通気孔１８側の内面１７ａの通気孔１８の開口縁の周りに上下に傾斜面１７ｃ，１７ｄを有して内面１７ａから突出する突起１７ｂを形成したことにより、水抜き孔１７から通気孔１８内へ水Ｗが浸入しずらい。
【００２２】
図９は本発明の第２実施形態の基板用コネクタの分解斜視図、図１０は基板用コネクタの斜視図、図１１は基板用コネクタの平面図、図１２は基板用コネクタの底面図、図１３は基板用コネクタの正面図、図１４は図１３中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、図１５は基板用コネクタの通気部の検査時の部分断面図、図１６（ａ）〜図１６（ｅ）は基板用コネクタの通気部の各向きと水の浸入の関係を示す説明図、図１７は通気部の正面図、図１８は通気部の斜視図である。
【００２３】
この基板用コネクタ１０′は、図１７及び図１８に示すように、水抜き孔１７の通気孔１８が貫通する内面１７ａ側に該通気孔１８を挟むようにハウジング１１の前壁部１２の上面１２ｂから下面１２ｃにかけて凹状の溝部１７ｅを一対形成した点が、前記第１実施形態のものとは異なる。尚、他の構成は、前記第１実施形態と同様であるため、同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００２４】
この２実施形態の基板用コネクタ１０′によれば、筐体１６をどの様な向きに搭載しても、図１６（ａ）〜図１６（ｅ）に示すように、通気部の水抜き孔１７から通気孔１８の通気経路に水Ｗが浸入しずらくなり、浸入しても溜まりずらい（排水できる）ため、経時的に通気性を確保することができる。さらには、通気性の確保により、耐久性・信頼性を向上させることができる。
【００２５】
また、図１５に示すように、通気検査冶具３０のエア注入板３１が当たるエア注入面を、ハウジング１１の前壁部１２のフラットな上面１２ｂにすると共に、通気検査冶具３０のエア封止板３２の当たる封止面を、ハウジング１１の前壁部１２のフラットな下面１２ｃにしたことにより、通気検査冶具３０のエア封止板３２による水抜き孔１７の封止及びエアＡの注入・検査作業が容易となり、通気検査を簡易化することができる。
【００２６】
さらに、図９、図１７、図１８に示すように、通気部の水抜き孔１７のハウジング１１の前壁部１２の上面１２ｂ側及び下面１２ｃ側の開口をコ字形状とすることで、ハウジング１１の前壁部１２の上面１２ｂ側、或いは下面１２ｃ側から水抜き孔１７内に水Ｗが浸入しても、水抜き孔１７の通気孔１８が貫通する内面１７ａ側に該通気孔１８を挟むように一対設けられた凹状の溝部１７ｅへ水Ｗが流れ込むため、通気孔１８へ伝う水量を減少（抑制）することができる。
【００２７】
また、図１８に示すように、水抜き孔１７の通気孔１８側の内面１７ａの通気孔１８の開口縁の周りに上下に傾斜面１７ｃ，１７ｄを有して内面１７ａから突出する突起１７ｂを形成したことにより、水抜き孔１７から通気孔１８内へ水Ｗが浸入しずらい。
【符号の説明】
【００２８】
１０，１０′  基板用コネクタ
１１  ハウジング
１２  前壁部（仕切壁部）
１２ａ  前面（外面）
１２ｂ  上面
１２ｃ  下面
１２ｄ  後面（内面）
１３  フード部
１４  回路基板
１５  端子
１５ａ  接続端子部
１５ｃ  実装端子部
１６  筐体
１７  水抜き孔（貫通孔）
１７ａ  内面
１７ｅ  凹状の溝部
１８  通気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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