(57)【要約】【課題】信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能な端子金具（２０Ａ）およびコネクタの提供。【解決手段】端子金具２０Ａは、回路基板２の厚み方向に沿って延びる立上部２２と、立上部２２の一端から回路基板２に繋がるように延びる接続部２１と、立上部２２の他端からハウジング５０に向けて延びる挿通部２３と、立上部２２と挿通部２３との連結箇所２４の幅方向中間部に設けられた凹部２５Ａと、を備える。凹部２５Ａは、挿通部２３の先端から離れる向きが開口するとともに、挿通部２３が延びる方向に対して交差する凹部底面２６１を有し、連結箇所２４の両側面２４２が平坦である。【選択図】図３
2020061219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に取り付けられるハウジングに収容される端子金具であって、
前記回路基板の厚み方向に沿って延びる立上部と、
前記立上部の一端から前記回路基板に繋がるように延びる接続部と、
前記立上部の他端から前記ハウジングに向けて延びる挿通部と、
前記立上部と前記挿通部との連結箇所の幅方向中間部に設けられた凹部と、を備え、
前記凹部は、
前記挿通部の先端から離れる向きが開口するとともに、前記挿通部が延びる方向に対して交差する凹部底面を有し、
前記連結箇所の両側面が平坦である、
端子金具。
【請求項２】
請求項１に記載の端子金具において、
前記凹部は、前記連結箇所を厚さ方向に貫通する貫通孔を構成するように設けられ、
前記凹部底面は、前記貫通孔の孔内面である、
端子金具。
【請求項３】
請求項１に記載の端子金具において、
前記凹部は、前記連結箇所を貫通しない窪みを構成するように設けられ、
前記凹部底面は、前記窪みの窪み面である、
端子金具。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の端子金具であって、
前記挿通部が圧入される収容孔を有する収容対象を更に備えた、
端子金具。
【請求項５】
回路基板に取り付けられるハウジングと、
前記ハウジングに収容される請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の端子金具と、を備える、
コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具及びコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板に接続される接点部を有する端子がハウジングに保持された基板実装型のコネクタが提案されている。例えば、従来のこの種のコネクタの一つは、検査装置本体に配される回路基板の複数の伝送路と、それらに対応するテストボードの複数の伝送路と、を電気的に接続するようになっている。このコネクタに用いられる端子金具は、電気的に同一形状のインナ端子およびアウタ端子から構成され、高周波数帯域の信号伝送特性を向上させるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０１８７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のコネクタに用いられる端子金具（即ち、インナ端子およびアウタ端子）は、信号伝送特性の向上を図っているものの、端子金具の構造が複雑であることから、端子金具そのものの製造やハウジングへの端子金具の組み付けが困難であると考えられる。よって、端子金具を設計するにあたり、端子金具による信号伝送特性の向上に加え、端子金具およびコネクタの生産性も向上させることが望まれる。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能な端子金具およびコネクタ、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明に係る端子金具及びコネクタは、下記［１］〜［５］を特徴としている。
［１］
回路基板に取り付けられるハウジングに収容される端子金具であって、
前記回路基板の厚み方向に沿って延びる立上部と、
前記立上部の一端から前記回路基板に繋がるように延びる接続部と、
前記立上部の他端から前記ハウジングに向けて延びる挿通部と、
前記立上部と前記挿通部との連結箇所の幅方向中間部に設けられた凹部と、を備え、
前記凹部は、
前記挿通部の先端から離れる向きが開口するとともに、前記挿通部が延びる方向に対して交差する凹部底面を有し、
前記連結箇所の両側面が平坦である、
端子金具であること。
［２］
上記［１］に記載の端子金具において、
前記凹部は、前記連結箇所を厚さ方向に貫通する貫通孔を構成するように設けられ、
前記凹部底面は、前記貫通孔の孔内面である、
端子金具であること。
［３］
上記［１］に記載の端子金具において、
前記凹部は、前記連結箇所を貫通しない窪みを構成するように設けられ、
前記凹部底面は、前記窪みの窪み面である、
端子金具であること。
［４］
上記［１］〜上記［３］の何れか一つに記載の端子金具であって、
前記挿通部が圧入される収容孔を有する収容対象を更に備えた、
端子金具であること。
［５］
回路基板に取り付けられるハウジングと、
前記ハウジングに収容される上記［１］〜上記［４］の何れか一つに記載の端子金具と、を備える、
コネクタであること。
【０００７】
上記［１］の構成の端子金具によれば、端子金具の立上部と挿通部との連結箇所の幅方向中間部に凹部が設けられている。この凹部は、例えば、端子金具を収容対象（例えば、端子金具の挿通部を挿入する収容孔を有する構造体）に収容する際に押し治具を押し付ける箇所として用い得る。このとき、凹部が幅方向中間部に設けられているため、端子金具を収容対象に押し込む際に、押し治具の逃げが生じ難い。また、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べ、端子金具そのものの構造が簡略化される。これにより、端子金具の生産性、及び、端子金具を用いたコネクタの生産性を向上できる。
【０００８】
更に、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べ、例えば、上述した押し治具を押し付ける作業性を考慮した十分な大きさの凹部を設けながら、その連結箇所における導電断面積の変動を小さくすることができる。これにより、連結箇所におけるインピーダンスの変動を緩和し、信号伝送特性を向上できる。
【０００９】
このように、本構成の端子金具によれば、信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能である。更に、本構成の端子金具は、連結箇所の両側面が平坦であるため、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べて尖った箇所が少なく、通電時における意図しない放電等を抑制できる。
【００１０】
上記［２］の構成の端子金具によれば、連結箇所に設けられた貫通孔を構成するように凹部が設けられる。例えば、金属板を打ち抜くことで端子金具の予備成形体を作り、連結箇所にあたる箇所に貫通孔を設ける。そして、この貫通孔が設けられた位置で板材を屈曲させれば、本構成の凹部を形成できる。このとき、貫通孔が例えば長方形の場合には平坦な孔内面で凹部底面が形成され、貫通孔が長円形状の場合には円弧面の凹部底面が形成されることになる。本構成の端子金具は、連結箇所を貫通しない窪みを設ける場合に比べ、例えば、押し治具の逃げをより効果的に抑制できる点でメリットがある。
【００１１】
上記［３］の構成の端子金具によれば、連結箇所に設けられた窪みを構成するように凹部が設けられる。例えば、例えば、金属板を打ち抜くことで端子金具の予備成形体を作り、連結箇所にあたる箇所に窪みを設ける。そして、この窪みが設けられた位置で板材を屈曲させれば、本構成の凹部を形成できる。本構成の端子金具は、連結箇所を貫通する貫通孔を設ける場合に比べ、例えば、連結箇所における導電断面積の変動を更に小さくできる点でメリットがある。
【００１２】
上記［４］の構成の端子金具によれば、端子金具の挿通部が収容対象の収容孔に圧入されることになる。このとき、端子金具の連結箇所の凹部を押し治具を押し付ける箇所として用いることで、端子金具の生産性を向上できる。
【００１３】
上記［５］の構成のコネクタによれば、端子金具の立上部と挿通部との連結箇所の幅方向中間部に凹部が設けられている。この凹部は、例えば、端子金具を収容対象（例えば、端子金具の挿通部を挿入する収容孔を有する構造体）に収容する際に押し治具を押し付ける箇所として用い得る。このとき、凹部が幅方向中間部に設けられているため、端子金具を収容対象に押し込む際に、押し治具の逃げが生じ難い。また、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べ、端子金具そのものの構造が簡略化される。これにより、端子金具の生産性、及び、端子金具を用いたコネクタの生産性を向上できる。更に、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べ、通常、その連結箇所における導電断面積の変動を小さくすることができる。これにより、連結箇所におけるインピーダンスの変動を緩和し、信号伝送特性を向上できる。
【００１４】
このように、本構成のコネクタによれば、信号伝送特性に優れた端子金具の生産性を向上させることで、コネクタそのものの生産性を向上できる。また、端子金具の連結箇所の両側面が平坦であるため、連結箇所の幅方向両端部に２つの凹部を設ける場合等に比べて尖った箇所が少なく、通電時における意図しない放電等を抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能な端子金具およびコネクタを提供できる。
【００１６】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、第１実施形態に係るインナ端子を装着したコネクタの斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るインナ端子を装着したコネクタの分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、第１実施形態に係るインナ端子を上後方から見た斜視図であり、図３（ｂ）は平面状の凹部を形成する場合の説明図であり、図３（ｃ）は円弧面状の凹部を形成する場合の説明図である。
【図４】図４は、比較例としてのインナ端子を上後方から見た斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、第１実施形態に係るインナ端子の連結箇所の側面図及び各箇所における断面積を示す表であり、図５（ｂ）は、図４に示した比較例としてのインナ端子の連結箇所の側面図及び各箇所における断面積を示す表である。
【図６】図６は、第２実施形態に係るインナ端子を上後方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態＞
＜第１実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る端子金具及びコネクタについて説明する。図１は、第１実施形態に係る端子金具を装着したコネクタの斜視図である。また、図２は、第１実施形態に係る端子金具を装着したコネクタの分解斜視図である。
なお、以下の説明においては、図１における上側を「上」、下側を「下」、また、右上側を「前」、左下側を「後」として表示することとする。また、「前」に向かって右側を「右」、左側を「左」と表示する。
【００１９】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係るコネクタ１は、回路基板２に実装されるアウタハウジング（ハウジング）５０を有する。アウタハウジング５０には、２系統の同軸線用の端子ユニット１０と、電源端子３が収容される。アウタハウジング５０は、全体略矩形箱状を呈しており、左右側面５１の下部には、ペグ固定部５２を有する。アウタハウジング５０は、ペグ固定部５２にペグ５３をとりつけ、ペグ５３を回路基板２に接続することにより固定される。
【００２０】
図１及び図２に示すように、アウタハウジング５０は、後壁５４の下端部左右に、略半長円形状の一対の端子収容孔５５、５５を有する。一対の端子収容孔５５、５５には、それぞれ端子ユニット１０が収容される。また、一対の端子収容孔５５、５５の間で後壁５４の中央部には、電源端子挿入孔５６を有する。電源端子挿入孔５６には、電源端子３が挿入される。
【００２１】
図２に示すように、端子ユニット１０は、金属製のアウタ端子１１と、アウタ端子１１の内部に収容保持される絶縁性の合成樹脂からなるインナハウジング１２と、インナハウジング１２に保持される金属製のインナ端子（端子金具）２０Ａとを有する。
【００２２】
アウタ端子１１は、端子ユニット１０に接続される相手側同軸線における円筒状の相手側外導体端子（図示省略）に接続されて、相手側外導体端子を、回路基板２を介して接地（アース）する機能を有する。インナハウジング１２は、アウタ端子１１とインナ端子２０Ａとを絶縁状態に維持する機能を有する。また、インナ端子２０Ａは、相手側同軸線における相手側内導体端子（図示省略）に接続されて、相手側内導体端子からの高周波信号を回路基板２に伝送する機能を有する。
【００２３】
アウタ端子１１は、円筒状の筒状部１１１と、筒状部１１１の後端から後方に向けて下側が開口したフード状に延出する中間部１１２と、中間部１１２の後端から延出する略矩形平板状の蓋部１１３と、を一体に有する。アウタ端子１１は、板状の導体を所定形状に打ち抜き、蓋部１１３以外の筒状部１１１及び中間部１１２に対応する部分を筒状に巻回するように湾曲させて形成される。蓋部１１３には、垂下状態において蓋部１１３の幅方向両側縁から前方に延びる一対の腕部１１４が設けられている。腕部１１４は、回路基板２の接地部位（アース部位）に半田付けされて、アウタ端子１１をアースする。
【００２４】
インナハウジング１２は、円筒状の筒部１２１と、筒部１２１の後端部から下方に延びる垂下部１２２と、を一体に有する。インナハウジング１２をアウタ端子１１に組み付ける際には、アウタ端子１１の蓋部１１３を開けた状態で、筒部１２１を挿入する。そして、アウタ端子１１の蓋部１１３を下方へ回転させて閉じる。
【００２５】
次いで、本発明の第１実施形態に係るインナ端子２０Ａについて説明する。図３（ａ）は、第１実施形態に係るインナ端子２０Ａを上後方から見た斜視図であり、図３（ｂ）は平面状の凹部２５Ａを形成する場合の説明図であり、図３（ｃ）は円弧面状の凹部２５Ａを形成する場合の説明図である。図３（ａ）に示すように、インナ端子２０Ａは、回路基板２に繋がるように回路基板２の面方向に沿って延びる接続部２１と、接続部２１に連結されて回路基板２の厚み方向に沿って上方に延びる立上部２２と、立上部２２に連結され回路基板２の面方向に沿ってインナハウジング１２に向けて延びる挿通部２３とを有しており、全体としてＺ字状に形成されている。
【００２６】
立上部２２と挿通部２３を連結する連結箇所２４には、挿通部２３が延びる方向（以下「連続方向」ともいう。）に対して交差する（即ち、左右方向に延びる）屈曲部２４１において、挿通部２３の先端から離れる向き（即ち、後方）が開口した凹部２５Ａが設けられている。凹部２５Ａ（より具体的には、後述する凹部底面２６１）は、例えば、インナ端子２０Ａをインナハウジング１２の内部に圧入するように押し込む際に、押し治具などの工具を押し付ける箇所として用いられる。凹部２５Ａは、屈曲部２４１において幅方向（左右方向）の中間部に設けられており、屈曲部２４１の幅方向両側面２４２，２４２は、平坦に形成されている。即ち、連結箇所２４の幅方向両側面２４２，２４２は、平坦になっている。なお、凹部２５Ａは、必ずしも屈曲部２４１の幅方向の完全な中点に設けられる必要はないが、押し治具などの工具を押し付ける箇所としての利便性などの点では、中点または中点の近傍に設けられることが好ましい。
【００２７】
凹部２５Ａの形成は、図３（ｂ）に示すように、インナ端子２０ＡをＺ字形状に屈曲させて形成する前に、平板状の導体における連結箇所２４に長方形の貫通孔２６を設け、その後、貫通孔２６を通る線（図３（ａ）におけるＡ−Ａ線）上において連結箇所２４を屈曲させる。これにより、長方形の貫通孔２６によって凹部２５Ａが形成され、貫通孔２６の孔内面２６１よって平面状の凹部底面２６１が形成される。また、図３（ｃ）に示すように、貫通孔２６を長円形状とすることにより、貫通孔２６によって凹部２５Ａが形成され、貫通孔２６の孔内面２６２によって円弧状の凹部底面２６２を形成することもできる。凹部底面２６１及び凹部底面２６２は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、挿通部２３が延びる方向に対して交差している。
【００２８】
次いで、凹部２５Ａが設けられている連結箇所２４の構造を、比較例のインナ端子（端子金具）１００と比較する。図４は、比較例であるインナ端子１００の斜視図である。図５（ａ）は、第１実施形態に係るインナ端子２０Ａの連結箇所２４の側面図及び各箇所における断面積を示す表であり、図５（ｂ）は、図４に示したインナ端子１００の連結箇所の側面図及び各箇所における断面積を示す表である。なお、第１実施形態のインナ端子２０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
【００２９】
図４に示すように、比較例のインナ端子１００は、立上部２２と挿通部２３とを連結する連結箇所１０１の屈曲部１０２において、幅方向（左右方向）の両側に切欠き１０３が設けられている。切欠き１０３は、インナ端子１００を屈曲させて形成する前に、連結箇所１０１の幅方向両端に設けておき、この切欠き１０３を通る線（図４中Ｂ−Ｂ線）上で屈曲させる。これにより、上述した第１実施形態における凹部底面２６１（図３（ａ）を参照。）に対応する切欠面１０４が形成される。切欠き１０３の切欠面１０４は、上述したインナ端子２０Ａの凹部２５Ａの凹部底面２６１と同様、インナ端子１００をインナハウジング１２の内部に押し込む際に、押し治具などの工具を押し付ける箇所として用いられる。
【００３０】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第１実施形態に係るインナ端子２０Ａにおける連結箇所２４の最も狭い位置の断面積（０．３５ｍｍ２）は、押し治具を押し付ける作業性を考慮した十分な大きさの凹部底面２６１を設けながら、比較例であるインナ端子１００の連結箇所１０１における最も狭い位置の断面積（０．３０ｍｍ２）に比して、大きく形成することができる。即ち、インナ端子２０Ａにおいては、立上部２２、挿通部２３、連結箇所２４の断面積の違い（比率）を、比較例に比べて小さくすることができる。
【００３１】
次いで、第１実施形態に係るインナ端子２０Ａを用いてコネクタ１を形成する手順について説明する。図２に示すように、まず、押し治具などの工具を凹部２５Ａに押し付けることにより、インナ端子２０Ａを後方からインナハウジング１２に挿入する（図２における矢印Ｉ参照）。次いで、インナハウジング１２を後方から蓋部１１３を開けたアウタ端子１１に挿入し（図２中矢印ＩＩ参照）、蓋部１１３を閉じる（図２中矢印ＩＩＩ参照）。そして、アウタ端子１１をアウタハウジング５０の端子収容孔５５に挿入して収容する（図２中矢印ＩＶ参照）。
【００３２】
アウタ端子１１を挿入する際には、押し治具などの工具の先端をインナ端子２０Ａの凹部２５Ａの凹部底面２６１に押し付けながら、インナ端子２０Ａを端子収容孔５５に押し込んで確実に装着する。その後、接続部２１を、回路基板２の所定位置に半田付けする。これにより、中心にインナ端子２０Ａが位置し、その外側を絶縁体であるインナハウジング１２が包囲し、インナハウジング１２の外側にアウタ端子１１が位置する三重構造となる。なお、最後に、電源端子３をアウタハウジング５０の電源端子挿入孔５６に挿入して、回路基板２の所定位置に半田付けする。
【００３３】
以上、説明したように、第１実施形態に係るインナ端子２０Ａによれば、インナ端子２０Ａの立上部２２と挿通部２３との連結箇所２４の幅方向中間部に凹部２５Ａが設けられている。この凹部２５Ａ（より具体的には、凹部底面２６１）は、インナ端子２０Ａをインナハウジング１２に収容する際に押し治具を押し付ける箇所として用い得る。このとき、凹部２５Ａが幅方向中間部に設けられているため、インナ端子２０Ａを収容対象に押し込む際に、押し治具の逃げが生じ難い。また、比較例のように連結箇所２４の幅方向両端部に２つの凹部２５Ａを設ける場合等に比べ、インナ端子２０Ａそのものの構造が簡略化される。これにより、インナ端子２０Ａの生産性、及び、インナ端子２０Ａを用いたコネクタ１の生産性を向上できる。
【００３４】
更に、連結箇所２４の幅方向両端部に２つの凹部２５Ａを設ける場合等に比べ、押し治具を押し付ける作業性を考慮した十分な大きさの凹部２５Ａ（より具体的には、凹部底面２６１）を設けながら、その連結箇所２４における導電断面積の変動を小さくすることができる。これにより、連結箇所２４におけるインピーダンスの変動を緩和し、信号伝送特性を向上できる。
【００３５】
このように、インナ端子２０Ａによれば、信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能である。更に、インナ端子２０Ａは、連結箇所２４の両側面が平坦であるため、連結箇所２４の幅方向両端部に２つの凹部２５Ａを設ける場合等に比べて尖った箇所が少なく、通電時における意図しない放電等を抑制できる。
【００３６】
更に、インナ端子２０Ａによれば、連結箇所２４に設けられた貫通孔２６を構成するように凹部２５Ａが設けられる。よって、インナ端子２０Ａは、後述する第２実施形態のように連結箇所２４を貫通しない窪みを設ける場合に比べ、例えば、押し治具の逃げをより効果的に抑制できる点でメリットがある。
【００３７】
そして、インナ端子２０Ａを用いることにより、信号伝送特性の向上と生産性の向上とを両立可能なコネクタ１を提供できる。
【００３８】
＜第２実施形態＞
次いで、図面を参照しながら、本発明の第２実施形態に係るインナ端子２０Ｂについて説明する。図６は、第２実施形態に係るインナ端子２０Ｂを上後方から見た斜視図である。なお、上述した第１実施形態に係るインナ端子２０Ａと共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略することとする。
【００３９】
図６に示すように、第２実施形態に係るインナ端子２０Ｂでは、連結箇所２４を貫通しない球面状の窪み２７によって形成される凹部２５Ｂが、連結箇所２４における後面２４３の中間部に設けられている。凹部２５Ｂは、インナ端子２０ＢをＺ字形状に屈曲させて形成する前に、平板状の導体の連結箇所２４の対応する部分に球面状の窪み２７を設けることにより、形成される。なお、連結箇所２４を屈曲する際には、凹部２５Ｂの上側に屈曲部２４１がくるようにして、凹部２５Ｂが後面２４３に位置するようにする。
【００４０】
インナ端子２０Ｂによれば、第１実施形態のように連結箇所２４を貫通する貫通孔２６を設ける場合に比べ、例えば、連結箇所２４における導電断面積の変動を更に小さくできる点でメリットがある。
【００４１】
＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４２】
例えば、上記実施形態では、インナ端子２０Ａの接続部２１は、回路基板２の面方向に沿って延び、回路基板２の面上に半田付けされるようになっている。しかし、例えば、インナ端子２０Ａは、回路基板２の面方向に交差するように延び、回路基板２に設けられたスルーホール等に挿入された状態で回路基板２に半田付けされてもよい。
【００４３】
ここで、上述した本発明に係る端子金具及びコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］
回路基板（２）に取り付けられるハウジング（５０）に収容される端子金具（２０Ａ）であって、
前記回路基板（２）の厚み方向に沿って延びる立上部（２２）と、
前記立上部（２２）の一端から前記回路基板（２）に繋がるように延びる接続部（２１）と、
前記立上部（２２）の他端から前記ハウジング（５０）に向けて延びる挿通部（２３）と、
前記立上部（２２）と前記挿通部（２３）との連結箇所（２４）の幅方向中間部に設けられた凹部（２５Ａ）と、を備え、
前記凹部（２５Ａ）は、
前記挿通部（２３）の先端から離れる向きが開口するとともに、前記挿通部（２３）が延びる方向に対して交差する凹部底面（２６１）を有し、
前記連結箇所（２４）の両側面（２４２）が平坦である、
端子金具。
［２］
上記［１］に記載の端子金具（２０Ａ）において、
前記凹部（２５Ａ）は、前記連結箇所（２４）を厚さ方向に貫通する貫通孔（２６）を構成するように設けられ、
前記凹部底面（２６１）は、前記貫通孔（２６）の孔内面である、
端子金具。
［３］
上記［１］に記載の端子金具（２０Ｂ）において、
前記凹部（２５Ｂ）は、前記連結箇所を貫通しない窪み（２７）を構成するように設けられ、
前記凹部底面（２６１）は、前記窪み（２７）の窪み面である、
端子金具。
［４］
上記［１］〜上記［３］の何れか一つに記載の端子金具（２０Ａ）であって、
前記挿通部（２３）が圧入される収容孔を有する収容対象を更に備えた、
端子金具。
［５］
回路基板（２）に取り付けられるハウジング（５０）と、
前記ハウジング（５０）に収容される上記［１］〜上記［４］の何れか一つに記載の端子金具（２０Ａ）と、を備える、
コネクタ。
【符号の説明】
【００４４】
１      コネクタ
２      回路基板
２０Ａ、２０Ｂ  インナ端子（端子金具）
２１    接続部
２２    立上部
２３    挿通部
２４    連結箇所
２４２  側面
２５Ａ、２５Ｂ  凹部
２６    貫通孔
２６１  孔内面（凹部底面）
２６２  孔内面（凹部底面）
２７    球面
５０    アウタハウジング（ハウジング）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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