(57)【要約】【課題】セラミックス部材の厚さを小さくして、装置の小型化や使用材料の低減を実現する。【解決手段】保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極とを備え、セラミックス部材の第１の表面上に対象物を保持する。セラミックス部材の内部における、第１の方向においてチャック電極より第１の表面から離間した位置には、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、ヒータ電極に電気的に接続されたドライバ電極とが配置されている。セラミックス部材の内部には、第１の表面に開口するガス噴出流路と、ガス噴出流路に連通し、第１の方向に直交する方向に延びるガス分配流路とが形成されている。第１の方向に直交する第２の方向視で、ガス分配流路の少なくとも一部分は、ヒータ電極とドライバ電極との少なくとも一方と重なっている。【選択図】図２
2020061401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極と、
前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、
前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続されたドライバ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記セラミックス部材の内部には、
前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、
前記ガス噴出流路に連通し、前記第１の方向に直交する方向に延びるガス分配流路と、
が形成されており、
前記第１の方向に直交する第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と前記ドライバ電極との少なくとも一方と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の保持装置において、
前記第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と前記ドライバ電極との両方と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【請求項３】
第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極と、
前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、
前記セラミックス部材の内部には、
前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、
前記ガス噴出流路に連通し、前記第１の方向に直交する方向に延びるガス分配流路と、
が形成されており、
前記第１の方向に直交する第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と重なっている、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略直交する表面（以下、「吸着面」という。）を有するセラミックス部材と、セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極とを備えており、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、セラミックス部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。
【０００３】
静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックの使用時には、例えば、セラミックス部材の内部に配置されたヒータ電極による加熱によって、セラミックス部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が行われる。なお、セラミックス部材の内部において、ヒータ電極は、上記第１の方向においてチャック電極より吸着面から離間した位置に配置される。また、セラミックス部材の内部に、ヒータ電極に電気的に接続されたドライバ電極が設けられることがあるが、そのような構成では、ドライバ電極も、上記第１の方向においてチャック電極より吸着面から離間した位置に配置される。
【０００４】
また、セラミックス部材とウェハとの間の伝熱性を高めてウェハの温度分布の制御性をさらに高めるため、セラミックス部材の吸着面とウェハの表面との間の空間にヘリウムガス等の不活性ガスを供給する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、セラミックス部材の内部に、吸着面に開口するガス噴出流路と、ガス噴出流路に連通し、かつ、上記第１の方向に略直交する方向（以下、「面方向」という。）に延びるガス分配流路とが形成される。ガス源から供給された不活性ガスは、ガス分配流路を介して面方向に分配されつつガス噴出流路内に流入し、ガス噴出流路の吸着面への開口であるガス噴出孔から噴出する。このようにして、セラミックス部材の吸着面とウェハの表面との間に存在する空間に不活性ガスが供給され、セラミックス部材とウェハとの間の伝熱性を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１５７７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の静電チャックの構成では、セラミックス部材の内部において、ガス分配流路の上記第１の方向における位置は、チャック電極とヒータ電極との間の位置（すなわち、チャック電極よりは吸着面から離間し、かつ、ヒータ電極よりは吸着面に近い位置）である。また、セラミックス部材の内部にドライバ電極が設けられた従来の静電チャックの構成では、セラミックス部材の内部において、ガス分配流路の上記第１の方向における位置は、チャック電極とヒータ電極およびドライバ電極との間の位置（すなわち、チャック電極よりは吸着面から離間し、かつ、ヒータ電極およびドライバ電極よりは吸着面に近い位置）である。そのため、従来の静電チャックの構成では、セラミックス部材の第１の方向における大きさ（厚さ）が大きくなり、装置の小型化や使用材料の低減等の点で向上の余地がある。
【０００７】
なお、このような課題は、セラミックス部材の表面上にウェハを保持する静電チャックに限らず、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。
【０００８】
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
【００１０】
（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極と、前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、前記ヒータ電極に電気的に接続されたドライバ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記セラミックス部材の内部には、前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、前記ガス噴出流路に連通し、前記第１の方向に直交する方向に延びるガス分配流路と、が形成されており、前記第１の方向に直交する第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と前記ドライバ電極との少なくとも一方と重なっている。本保持装置では、第１の方向に直交する第２の方向視で、ガス分配流路の少なくとも一部分は、ヒータ電極とドライバ電極との少なくとも一方と重なっている。すなわち、第１の方向における位置に関し、ガス分配流路は、ヒータ電極とドライバ電極との少なくとも一方と同位置にある部分を有する。そのため、本保持装置によれば、上記第２の方向視でガス分配流路がヒータ電極にもドライバ電極にも重ならない構成と比較して、セラミックス部材の第１の方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００１１】
（２）上記保持装置において、前記第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と前記ドライバ電極との両方と重なっている構成としてもよい。本保持装置によれば、第１の方向に直交する第２の方向視で、ガス分配流路の少なくとも一部分は、ヒータ電極とドライバ電極との両方と重なっている。すなわち、第１の方向における位置に関し、ガス分配流路は、ヒータ電極と同位置にある部分とドライバ電極と同位置にある部分とを有する。そのため、本保持装置によれば、上記第２の方向視でガス分配流路がヒータ電極にもドライバ電極にも重ならない構成と比較して、セラミックス部材の第１の方向における大きさ（厚さ）を効果的に小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を効果的に実現することができる。
【００１２】
（３）本明細書に開示される他の保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有するセラミックス部材と、前記セラミックス部材の内部に配置されたチャック電極と、前記セラミックス部材の内部における、前記第１の方向において前記チャック電極より前記第１の表面から離間した位置に配置され、抵抗発熱体により構成されたヒータ電極と、を備え、前記セラミックス部材の前記第１の表面上に対象物を保持する保持装置において、前記セラミックス部材の内部には、前記第１の表面に開口するガス噴出流路と、前記ガス噴出流路に連通し、前記第１の方向に直交する方向に延びるガス分配流路と、が形成されており、前記第１の方向に直交する第２の方向視で、前記ガス分配流路の少なくとも一部分は、前記ヒータ電極と重なっている。本保持装置では、第１の方向に直交する第２の方向視で、ガス分配流路の少なくとも一部分は、ヒータ電極と重なっている。すなわち、第１の方向における位置に関し、ガス分配流路は、ヒータ電極と同位置にある部分を有する。そのため、本保持装置によれば、上記第２の方向視でガス分配流路がヒータ電極に重ならない構成と比較して、セラミックス部材の第１の方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００１３】
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置、静電チャック、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
Ａ．実施形態：
Ａ−１．静電チャック１０の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１０の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１０のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１０は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。また、本明細書では、Ｚ軸方向に直交する方向を「面方向」という。
【００１６】
静電チャック１０は、ウェハＷおよびフォーカスリングＦＲを静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内で使用される。静電チャック１０は、主としてウェハＷを保持する中央静電チャック部１００と、主としてフォーカスリングＦＲを保持する外周静電チャック部２００とを備える。なお、中央静電チャック部１００および外周静電チャック部２００は、共通の支持部材（不図示）上に設置されている。静電チャック１０、中央静電チャック部１００および／または外周静電チャック部２００は、特許請求の範囲における保持装置に相当し、ウェハＷおよび／またはフォーカスリングＦＲは、特許請求の範囲における対象物に相当する。
【００１７】
Ａ−２．中央静電チャック部１００の構成：
Ａ−２−１．中央静電チャック部１００の基本構成：
中央静電チャック部１００は、Ｚ軸方向視で略円形の部材である。中央静電チャック部１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された中央セラミックス部材１１０および中央ベース部材１２０を備える。中央セラミックス部材１１０と中央ベース部材１２０とは、中央セラミックス部材１１０の下面Ｓ１２と中央ベース部材１２０の上面Ｓ１３とが、後述する中央接合部１３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、中央ベース部材１２０は、中央ベース部材１２０の上面Ｓ１３が中央セラミックス部材１１０の下面Ｓ１２側に位置するように配置される。
【００１８】
中央セラミックス部材１１０は、Ｚ軸方向視で略円形の板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。なお、本実施形態では、中央セラミックス部材１１０は、外周に沿って上側に切り欠きが形成されており、上面（以下、「中央吸着面」という。）Ｓ１１の直径が下面Ｓ１２の直径よりわずかに小さくなっている。中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１の直径は例えば５０ｍｍ〜５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ〜３５０ｍｍ程度）であり、中央セラミックス部材１１０の厚さは例えば１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。中央セラミックス部材１１０は、特許請求の範囲におけるセラミックス部材に相当する。
【００１９】
中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１は、Ｚ軸方向に略直交する略円形の表面である。中央吸着面Ｓ１１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当する。
【００２０】
図２に示すように、中央セラミックス部材１１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された中央チャック電極１４０が配置されている。Ｚ軸方向視での中央チャック電極１４０の形状は、例えば略円形である。中央チャック電極１４０にチャック用電源（不図示）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１に吸着固定される。中央チャック電極１４０は、特許請求の範囲におけるチャック電極に相当する。
【００２１】
中央セラミックス部材１１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、複数の中央ヒータ電極１５０と、各中央ヒータ電極１５０への給電のための複数の中央ドライバ電極１５１および各種ビア１５４，１５５とが配置されている。本実施形態では、複数の中央ヒータ電極１５０のそれぞれのＺ軸方向における位置は、互いに略同一であり、かつ、中央チャック電極１４０より中央吸着面Ｓ１１から離間した位置（すなわち、中央チャック電極１４０より下側）の位置である。また、本実施形態では、複数の中央ドライバ電極１５１のそれぞれのＺ軸方向における位置は、互いに略同一であり、かつ、中央チャック電極１４０より中央吸着面Ｓ１１から離間した位置（すなわち、中央チャック電極１４０より下側）の位置である。なお、本実施形態では、複数の中央ドライバ電極１５１のＺ軸方向における位置は、複数の中央ヒータ電極１５０より中央吸着面Ｓ１１から離間した位置（すなわち、中央ヒータ電極１５０より下側）の位置である。これらの構成については、後に詳述する。中央ヒータ電極１５０は、特許請求の範囲におけるヒータ電極に相当し、中央ドライバ電極１５１は、特許請求の範囲におけるドライバ電極に相当する。
【００２２】
中央ベース部材１２０は、例えば中央セラミックス部材１１０と同径の、または、中央セラミックス部材１１０より径が大きい略円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。中央ベース部材１２０の直径は例えば２２０ｍｍ〜５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ〜３５０ｍｍ）であり、中央ベース部材１２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００２３】
中央ベース部材１２０は、中央セラミックス部材１１０の下面Ｓ１２と中央ベース部材１２０の上面Ｓ１３との間に配置された中央接合部１３０によって、中央セラミックス部材１１０に接合されている。中央接合部１３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。中央接合部１３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２４】
中央ベース部材１２０の内部には冷媒流路１２１が形成されている。冷媒流路１２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、中央ベース部材１２０が冷却され、中央接合部１３０を介した中央ベース部材１２０と中央セラミックス部材１１０との間の伝熱（熱引き）により中央セラミックス部材１１０が冷却され、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。
【００２５】
Ａ−２−２．中央ヒータ電極１５０の構成および中央ヒータ電極１５０への給電のための構成：
次に、中央ヒータ電極１５０の構成および中央ヒータ電極１５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、中央セラミックス部材１１０には、抵抗発熱体により構成された複数の中央ヒータ電極１５０と、各中央ヒータ電極１５０への給電のための複数の中央ドライバ電極１５１および各種ビア１５４，１５５とが配置されている。また、中央静電チャック部１００には、各中央ヒータ電極１５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔１５６に収容された給電端子１５３等）が設けられている。なお、図２には、これらの構成の一部のみが示されている。
【００２６】
各中央ヒータ電極１５０の一端は、ビア１５４を介して、１つの中央ドライバ電極１５１に電気的に接続されており、各中央ヒータ電極１５０の他端は、ビア１５４を介して、他の１つの中央ドライバ電極１５１に電気的に接続されている。
【００２７】
また、中央静電チャック部１００には、複数の端子用孔１５６が形成されている。各端子用孔１５６は、中央ベース部材１２０を上面Ｓ１３から下面Ｓ１４まで貫通する貫通孔と、中央接合部１３０を上下方向に貫通する貫通孔と、中央セラミックス部材１１０の下面Ｓ１２側に形成された凹部とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。また、中央セラミックス部材１１０の下面Ｓ１２における各端子用孔１５６に対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔１５６と重なる位置）には、導電性材料により構成された給電パッド１５２が形成されている。給電パッド１５２は、ビア１５５を介して、中央ドライバ電極１５１に電気的に接続されている。
【００２８】
各端子用孔１５６には、導電性材料により構成された給電端子１５３が収容されている。給電端子１５３は、例えばろう付けにより給電パッド１５２に接合されている。各給電端子１５３は、ヒータ用電源（図示しない）に電気的に接続されている。
【００２９】
このような構成において、各中央ヒータ電極１５０は、ヒータ用電源に対して互いに並列に接続されている。ヒータ用電源から給電端子１５３、給電パッド１５２、ビア１５５、中央ドライバ電極１５１およびビア１５４を介して、中央ヒータ電極１５０に電圧が印加されると、中央ヒータ電極１５０が発熱する。これにより、中央ヒータ電極１５０が配置された中央セラミックス部材１１０が加熱され、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１の温度分布の制御（ひいては、中央吸着面Ｓ１１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）が実現される。本実施形態では、各中央ヒータ電極１５０がヒータ用電源に対して互いに並列に接続されているため、中央セラミックス部材１１０における各中央ヒータ電極１５０が配置された部分（セグメントと呼ばれる）単位での中央吸着面Ｓ１１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。
【００３０】
Ａ−２−３．中央セラミックス部材１１０とウェハＷとの間の空間に不活性ガスを供給するための構成：
中央静電チャック部１００は、中央セラミックス部材１１０とウェハＷとの間の伝熱性を高めてウェハＷの温度分布の制御性をさらに高めるため、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１とウェハＷの表面との間に存在する空間に不活性ガスを供給する構成を備えている。以下、該構成について説明する。なお、本実施形態では、不活性ガスとして、ヘリウムガスが用いられる。
【００３１】
中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１における外縁付近には、連続的な壁状凸部（不図示）が形成されている。壁状凸部は、シールバンドとも呼ばれる。Ｚ軸方向視での壁状凸部の形状は、例えば、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１の中心点を中心とした略円環状である。また、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１における壁状凸部より内側の領域には、複数の独立した柱状凸部（不図示）が形成されている。Ｚ軸方向視での各柱状凸部の形状は、例えば、略円形である。なお、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１における壁状凸部より内側の領域の内、柱状凸部が形成されていない部分は、凹部となっている。壁状凸部および柱状凸部の高さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍ程度である。ウェハＷは、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１における壁状凸部と柱状凸部とに支持される。ウェハＷが壁状凸部および柱状凸部に支持された状態では、ウェハＷの表面（下面）と、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１（柱状凸部が形成されていない凹部）との間に、空間が存在することとなる。
【００３２】
図２に示すように、中央セラミックス部材１１０の内部には、中央吸着面Ｓ１１に開口する複数の中央ガス噴出流路１７１と、各中央ガス噴出流路１７１に連通する１つまたは複数の中央ガス分配流路１７２とが形成されている。各中央ガス噴出流路１７１は、Ｚ軸方向に略平行に延びている。また、各中央ガス分配流路１７２は、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に延びている。Ｚ軸方向視での中央ガス分配流路１７２の形状は、例えば円環状である。また、中央静電チャック部１００には、中央ベース部材１２０の下面Ｓ１４から中央セラミックス部材１１０の内部にわたってＺ軸方向に略平行に延びる中央ガス供給流路１７０が形成されている。中央ガス供給流路１７０は、各中央ガス分配流路１７２と連通している。なお、本実施形態では、中央ガス分配流路１７２の延伸方向に直交する断面の面積は、中央ガス噴出流路１７１の延伸方向に直交する断面の面積より大きい。
【００３３】
ヘリウムガス源（不図示）から中央ガス供給流路１７０にヘリウムガスが供給されると、供給されたヘリウムガスは、中央ガス供給流路１７０から中央ガス分配流路１７２内に流入し、中央ガス分配流路１７２を介して面方向に分配されつつ中央ガス噴出流路１７１内に流入し、各中央ガス噴出流路１７１の中央吸着面Ｓ１１への開口である中央ガス噴出孔から噴出する。このようにして、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１とウェハＷの表面との間に存在する空間にヘリウムガスが供給され、中央吸着面Ｓ１１とウェハＷとの間の伝熱性が高められる。中央ガス噴出流路１７１は、特許請求の範囲におけるガス噴出流路に相当し、中央ガス分配流路１７２は、特許請求の範囲におけるガス分配流路に相当する。
【００３４】
本実施形態では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向（例えば、Ｘ軸方向）視で、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分は、中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との両方と重なっている。すなわち、Ｚ軸方向における位置に関し、中央ガス分配流路１７２は、中央ヒータ電極１５０と同位置にある部分と、中央ドライバ電極１５１と同位置にある部分とを有する。なお、ここで言う、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で中央ガス分配流路１７２（の少なくとも一部分）が中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との両方と重なっているとは、中央ガス分配流路１７２が中央ヒータ電極１５０および中央ドライバ電極１５１と接触していることを意味しない。すなわち、中央ガス分配流路１７２は、中央ヒータ電極１５０および中央ドライバ電極１５１から離間している。なお、上記特定の方向は、特許請求の範囲における第２の方向に相当する。
【００３５】
Ａ−３．外周静電チャック部２００の構成：
Ａ−３−１．外周静電チャック部２００の基本構成：
外周静電チャック部２００は、Ｚ軸方向視で中央静電チャック部１００を取り囲むような略円環状の部材である。外周静電チャック部２００と中央静電チャック部１００との間には、わずかな隙間が存在している。外周静電チャック部２００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された外周セラミックス部材２１０および外周ベース部材２２０を備える。外周セラミックス部材２１０と外周ベース部材２２０とは、外周セラミックス部材２１０の下面Ｓ２２と外周ベース部材２２０の上面Ｓ２３とが、後述する外周接合部２３０を挟んで上記配列方向に対向するように配置される。すなわち、外周ベース部材２２０は、外周ベース部材２２０の上面Ｓ２３が外周セラミックス部材２１０の下面Ｓ２２側に位置するように配置される。
【００３６】
外周セラミックス部材２１０は、Ｚ軸方向視で略円環状の板状部材であり、セラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。外周セラミックス部材２１０の内側直径は例えば２２２ｍｍ〜５５２ｍｍ程度（通常は２２２ｍｍ〜３５２ｍｍ程度）であり、外周セラミックス部材２１０の外側直径は例えば２３２ｍｍ〜５９２ｍｍ程度（通常は２３２ｍｍ〜３９２ｍｍ程度）であり、外周セラミックス部材２１０の厚さは例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。外周セラミックス部材２１０は、特許請求の範囲におけるセラミックス部材に相当する。
【００３７】
外周セラミックス部材２１０の上面（以下、「外周吸着面」という。）Ｓ２１は、Ｚ軸方向に略直交する略円環状の表面である。外周吸着面Ｓ２１は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。
【００３８】
図２に示すように、外周セラミックス部材２１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された外周チャック電極２４０が配置されている。Ｚ軸方向視での外周チャック電極２４０の形状は、例えば略円環状である。外周チャック電極２４０にチャック用電源（不図示）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってフォーカスリングＦＲが外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１に吸着固定される。外周チャック電極２４０は、特許請求の範囲におけるチャック電極に相当する。
【００３９】
なお、フォーカスリングＦＲは、Ｚ軸方向視でウェハＷの外周を囲むように配置される略円環状部材であり、例えば、水晶やシリコーンにより形成される。フォーカスリングＦＲを配置することにより、ウェハＷに対する各処理（成膜、エッチング等）の際に、ウェハＷの最外周部に反応ガスやプラズマが集中することを抑制することができ、ウェハＷの中央部と最外周部との間のエッチングレートの差を抑制することができる。また、フォーカスリングＦＲの温度分布を制御してウェハＷの温度より高温にすることにより、塵や汚れ等の不純物をフォーカスリングＦＲに引き寄せることができ、不純物がウェハＷに付着することを抑制することができる。
【００４０】
外周セラミックス部材２１０の内部には、また、それぞれ導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成された、複数の外周ヒータ電極２５０と、各外周ヒータ電極２５０への給電のための複数の外周ドライバ電極２５１および各種ビア２５４，２５５とが配置されている。本実施形態では、複数の外周ヒータ電極２５０のそれぞれのＺ軸方向における位置は、互いに略同一であり、かつ、外周チャック電極２４０より外周吸着面Ｓ２１から離間した位置（すなわち、外周チャック電極２４０より下側）の位置である。また、本実施形態では、複数の外周ドライバ電極２５１のそれぞれのＺ軸方向における位置は、互いに略同一であり、かつ、外周チャック電極２４０より外周吸着面Ｓ２１から離間した位置（すなわち、外周チャック電極２４０より下側）の位置である。なお、本実施形態では、複数の外周ドライバ電極２５１のＺ軸方向における位置は、複数の外周ヒータ電極２５０より外周吸着面Ｓ２１から離間した位置（すなわち、外周ヒータ電極２５０より下側）の位置である。これらの構成については、後に詳述する。外周ヒータ電極２５０は、特許請求の範囲におけるヒータ電極に相当し、外周ドライバ電極２５１は、特許請求の範囲におけるドライバ電極に相当する。
【００４１】
外周ベース部材２２０は、例えば外周セラミックス部材２１０と同径の、または、外周セラミックス部材２１０より径が大きい略円環平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。外周ベース部材２２０の内側直径は例えば２２２ｍｍ〜５５２ｍｍ程度（通常は２２２ｍｍ〜３５２ｍｍ）であり、外周ベース部材２２０の外側直径は例えば２３２ｍｍ〜５９２ｍｍ程度（通常は２３２ｍｍ〜３９２ｍｍ）であり、外周ベース部材２２０の厚さは例えば２０ｍｍ〜４０ｍｍ程度である。
【００４２】
外周ベース部材２２０は、外周セラミックス部材２１０の下面Ｓ２２と外周ベース部材２２０の上面Ｓ２３との間に配置された外周接合部２３０によって、外周セラミックス部材２１０に接合されている。外周接合部２３０は、例えばシリコーン系樹脂やアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着材により構成されている。外周接合部２３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００４３】
外周ベース部材２２０の内部には冷媒流路２２１が形成されている。冷媒流路２２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、外周ベース部材２２０が冷却され、外周接合部２３０を介した外周ベース部材２２０と外周セラミックス部材２１０との間の伝熱（熱引き）により外周セラミックス部材２１０が冷却され、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１に保持されたフォーカスリングＦＲが冷却される。これにより、フォーカスリングＦＲの温度分布の制御が実現される。
【００４４】
Ａ−３−２．外周ヒータ電極２５０の構成および外周ヒータ電極２５０への給電のための構成：
次に、外周ヒータ電極２５０の構成および外周ヒータ電極２５０への給電のための構成について詳述する。上述したように、外周セラミックス部材２１０には、抵抗発熱体により構成された複数の外周ヒータ電極２５０と、各外周ヒータ電極２５０への給電のための複数の外周ドライバ電極２５１および各種ビア２５４，２５５とが配置されている。また、外周静電チャック部２００には、各外周ヒータ電極２５０への給電のための他の構成（後述する端子用孔２５６に収容された給電端子２５３等）が設けられている。なお、図２には、これらの構成の一部のみが示されている。
【００４５】
各外周ヒータ電極２５０の一端は、ビア２５４を介して、１つの外周ドライバ電極２５１に電気的に接続されており、各外周ヒータ電極２５０の他端は、ビア２５４を介して、他の１つの外周ドライバ電極２５１に電気的に接続されている。
【００４６】
また、外周静電チャック部２００には、複数の端子用孔２５６が形成されている。各端子用孔２５６は、外周ベース部材２２０を上面Ｓ２３から下面Ｓ２４まで貫通する貫通孔と、外周接合部２３０を上下方向に貫通する貫通孔と、外周セラミックス部材２１０の下面Ｓ２２側に形成された凹部とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。また、外周セラミックス部材２１０の下面Ｓ２２における各端子用孔２５６に対応する位置（Ｚ軸方向において端子用孔２５６と重なる位置）には、導電性材料により構成された給電パッド２５２が形成されている。給電パッド２５２は、ビア２５５を介して、外周ドライバ電極２５１に電気的に接続されている。
【００４７】
各端子用孔２５６には、導電性材料により構成された給電端子２５３が収容されている。給電端子２５３は、例えばろう付けにより給電パッド２５２に接合されている。各給電端子２５３は、ヒータ用電源（図示しない）に電気的に接続されている。
【００４８】
このような構成において、各外周ヒータ電極２５０は、ヒータ用電源に対して互いに並列に接続されている。ヒータ用電源から給電端子２５３、給電パッド２５２、ビア２５５、外周ドライバ電極２５１およびビア２５４を介して、外周ヒータ電極２５０に電圧が印加されると、外周ヒータ電極２５０が発熱する。これにより、外周ヒータ電極２５０が配置された外周セラミックス部材２１０が加熱され、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１の温度分布の制御（ひいては、外周吸着面Ｓ２１に保持されたフォーカスリングＦＲの温度分布の制御）が実現される。本実施形態では、各外周ヒータ電極２５０がヒータ用電源に対して互いに並列に接続されているため、外周セラミックス部材２１０における各外周ヒータ電極２５０が配置された部分（セグメントと呼ばれる）単位での外周吸着面Ｓ２１の温度分布の制御（すなわち、よりきめ細かい単位での温度分布制御）を実現することができる。
【００４９】
Ａ−３−３．外周セラミックス部材２１０とフォーカスリングＦＲとの間の空間に不活性ガスを供給するための構成：
外周静電チャック部２００は、外周セラミックス部材２１０とフォーカスリングＦＲとの間の伝熱性を高めてフォーカスリングＦＲの温度分布の制御性をさらに高めるため、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１とフォーカスリングＦＲの表面との間に存在する空間に不活性ガスを供給する構成を備えている。以下、該構成について説明する。なお、本実施形態では、不活性ガスとして、ヘリウムガスが用いられる。
【００５０】
外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１における外縁（外周縁および内周縁）付近には、連続的な壁状凸部（不図示）が形成されている。壁状凸部は、シールバンドとも呼ばれる。Ｚ軸方向視での各壁状凸部の形状は、例えば、外周吸着面Ｓ２１の外周縁の中心点を中心とした略円環状である。また、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１における壁状凸部に囲まれた領域には、複数の独立した柱状凸部（不図示）が形成されている。Ｚ軸方向視での各柱状凸部の形状は、例えば、略円形である。なお、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１における壁状凸部に囲まれた領域の内、柱状凸部が形成されていない部分は、凹部となっている。壁状凸部および柱状凸部の高さは、例えば、１０μｍ〜２０μｍ程度である。フォーカスリングＦＲは、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１における壁状凸部と柱状凸部とに支持される。フォーカスリングＦＲが壁状凸部および柱状凸部に支持された状態では、フォーカスリングＦＲの表面（下面）と、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１（柱状凸部が形成されていない凹部）との間に、空間が存在することとなる。
【００５１】
図２に示すように、外周セラミックス部材２１０の内部には、外周吸着面Ｓ２１に開口する複数の外周ガス噴出流路２７１と、各外周ガス噴出流路２７１に連通する１つまたは複数の外周ガス分配流路２７２とが形成されている。各外周ガス噴出流路２７１は、Ｚ軸方向に略平行に延びている。また、各外周ガス分配流路２７２は、面方向（Ｚ軸方向に直交する方向）に延びている。Ｚ軸方向視での外周ガス分配流路２７２の形状は、例えば円環状である。また、外周静電チャック部２００には、外周ベース部材２２０の下面Ｓ２４から外周セラミックス部材２１０の内部にわたってＺ軸方向に略平行に延びる外周ガス供給流路２７０が形成されている。外周ガス供給流路２７０は、各外周ガス分配流路２７２と連通している。なお、本実施形態では、外周ガス分配流路２７２の延伸方向に直交する断面の面積は、外周ガス噴出流路２７１の延伸方向に直交する断面の面積より大きい。
【００５２】
ヘリウムガス源（不図示）から外周ガス供給流路２７０にヘリウムガスが供給されると、供給されたヘリウムガスは、外周ガス供給流路２７０から外周ガス分配流路２７２内に流入し、外周ガス分配流路２７２を介して面方向に分配されつつ外周ガス噴出流路２７１内に流入し、各外周ガス噴出流路２７１の外周吸着面Ｓ２１への開口である外周ガス噴出孔から噴出する。このようにして、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１とフォーカスリングＦＲの表面との間に存在する空間にヘリウムガスが供給され、外周吸着面Ｓ２１とフォーカスリングＦＲとの間の伝熱性が高められる。外周ガス噴出流路２７１は、特許請求の範囲におけるガス噴出流路に相当し、外周ガス分配流路２７２は、特許請求の範囲におけるガス分配流路に相当する。
【００５３】
本実施形態では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向（例えば、Ｘ軸方向）視で、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分は、外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との両方と重なっている。すなわち、Ｚ軸方向における位置に関し、外周ガス分配流路２７２は、外周ヒータ電極２５０と同位置にある部分と、外周ドライバ電極２５１と同位置にある部分とを有する。なお、ここで言う、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で外周ガス分配流路２７２（の少なくとも一部分）が外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との両方と重なっているとは、外周ガス分配流路２７２が外周ヒータ電極２５０および外周ドライバ電極２５１と接触していることを意味しない。すなわち、外周ガス分配流路２７２は、外周ヒータ電極２５０および外周ドライバ電極２５１から離間している。なお、上記特定の方向は、特許請求の範囲における第２の方向に相当する。
【００５４】
Ａ−４．静電チャック１０の製造方法：
本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００の製造方法は、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、中央ヒータ電極１５０や中央ドライバ電極１５１、給電パッド１５２等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビア１５４，１５５の形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填、中央ガス噴出流路１７１や中央ガス分配流路１７２等の形成のための孔空け等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成し、精密な外形状を研磨加工で仕上げることにより、中央セラミックス焼成体を作製する。
【００５５】
次に、作製された中央セラミックス焼成体の表面に、壁状凸部および柱状凸部に対応する部分を遮蔽するマスクを配置し、例えばセラミックス等の粒体を投射するショットブラストを行うことにより、壁状凸部および柱状凸部を形成する。これにより、中央セラミックス部材１１０が作製される。次に、中央セラミックス部材１１０に形成された給電パッド１５２に給電端子１５３を例えばろう付けにより接合する。次に、例えばシート状の中央接合部１３０を用いて、中央セラミックス部材１１０と中央ベース部材１２０とを接合する。主として以上の工程により、本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００が製造される。
【００５６】
また、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００の製造方法は、上述した中央静電チャック部１００の製造方法と同様であり、例えば以下の通りである。まず、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシートに所定の加工を行う。所定の加工としては、例えば、外周ヒータ電極２５０や外周ドライバ電極２５１、給電パッド２５２等の形成のためのメタライズペーストの印刷、各種ビア２５４，２５５の形成のための孔空けおよびメタライズペーストの充填、外周ガス噴出流路２７１や外周ガス分配流路２７２等の形成のための孔空け等が挙げられる。これらのセラミックスグリーンシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。作製されたセラミックスグリーンシートの積層体を焼成し、精密な外形状を研磨加工で仕上げることにより、外周セラミックス焼成体を作製する。
【００５７】
次に、作製された外周セラミックス焼成体の表面に、壁状凸部および柱状凸部に対応する部分を遮蔽するマスクを配置し、例えばセラミックス等の粒体を投射するショットブラストを行うことにより、壁状凸部および柱状凸部を形成する。これにより、外周セラミックス部材２１０が作製される。次に、外周セラミックス部材２１０に形成された給電パッド２５２に給電端子２５３を例えばろう付けにより接合する。次に、例えばシート状の外周接合部２３０を用いて、外周セラミックス部材２１０と外周ベース部材２２０とを接合する。主として以上の工程により、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００が製造される。
【００５８】
Ａ−５．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００は、Ｚ軸方向に略直交する中央吸着面Ｓ１１を有する中央セラミックス部材１１０を備え、中央セラミックス部材１１０の中央吸着面Ｓ１１上にウェハＷを保持する保持装置である。中央静電チャック部１００は、中央セラミックス部材１１０の内部に配置された中央チャック電極１４０を備える。さらに、中央静電チャック部１００は、中央セラミックス部材１１０の内部における、Ｚ軸方向において中央チャック電極１４０より中央吸着面Ｓ１１から離間した位置に配置された中央ヒータ電極１５０および中央ドライバ電極１５１を備える。中央ヒータ電極１５０は、抵抗発熱体により構成されている。中央ドライバ電極１５１は、中央ヒータ電極１５０に電気的に接続されている。また、中央セラミックス部材１１０の内部には、中央吸着面Ｓ１１に開口する中央ガス噴出流路１７１と、中央ガス噴出流路１７１に連通し、Ｚ軸方向に直交する方向（面方向）に延びる中央ガス分配流路１７２とが形成されている。Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分は、中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との両方と重なっている。
【００５９】
このように、本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分は、中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との両方と重なっている。すなわち、Ｚ軸方向における位置に関し、中央ガス分配流路１７２は、中央ヒータ電極１５０と同位置にある部分と、中央ドライバ電極１５１と同位置にある部分とを有する。そのため、本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００によれば、上記特定の方向視で中央ガス分配流路１７２が中央ヒータ電極１５０にも中央ドライバ電極１５１にも重ならない構成と比較して、中央セラミックス部材１１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。また、本実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００によれば、中央セラミックス部材１１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができるため、プラズマのＲＦ電極を中央ベース部材１２０によって代用することが容易となる。
【００６０】
また、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００は、Ｚ軸方向に略直交する外周吸着面Ｓ２１を有する外周セラミックス部材２１０を備え、外周セラミックス部材２１０の外周吸着面Ｓ２１上にフォーカスリングＦＲを保持する保持装置である。外周静電チャック部２００は、外周セラミックス部材２１０の内部に配置された外周チャック電極２４０を備える。さらに、外周静電チャック部２００は、外周セラミックス部材２１０の内部における、Ｚ軸方向において外周チャック電極２４０より外周吸着面Ｓ２１から離間した位置に配置された外周ヒータ電極２５０および外周ドライバ電極２５１を備える。外周ヒータ電極２５０は、抵抗発熱体により構成されている。外周ドライバ電極２５１は、外周ヒータ電極２５０に電気的に接続されている。また、外周セラミックス部材２１０の内部には、外周吸着面Ｓ２１に開口する外周ガス噴出流路２７１と、外周ガス噴出流路２７１に連通し、Ｚ軸方向に直交する方向（面方向）に延びる外周ガス分配流路２７２とが形成されている。Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分は、外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との両方と重なっている。
【００６１】
このように、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分は、外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との両方と重なっている。すなわち、Ｚ軸方向における位置に関し、外周ガス分配流路２７２は、外周ヒータ電極２５０と同位置にある部分と、外周ドライバ電極２５１と同位置にある部分とを有する。そのため、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００によれば、上記特定の方向視で外周ガス分配流路２７２が外周ヒータ電極２５０にも外周ドライバ電極２５１にも重ならない構成と比較して、外周セラミックス部材２１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。また、本実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００によれば、外周セラミックス部材２１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができるため、プラズマのＲＦ電極を外周ベース部材２２０によって代用することが容易となる。
【００６２】
Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
【００６３】
上記実施形態における静電チャック１０の構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分が、中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との両方と重なっているが、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分が、中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との一方と重なり、かつ、他方の重ならないとしてもよい。このような構成であっても、上記特定の方向視で中央ガス分配流路１７２が中央ヒータ電極１５０にも中央ドライバ電極１５１にも重ならない構成と比較して、中央セラミックス部材１１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００６４】
また、上記実施形態の静電チャック１０を構成する中央静電チャック部１００では、中央セラミックス部材１１０の内部に中央ドライバ電極１５１が配置されているが、中央セラミックス部材１１０の内部に中央ドライバ電極１５１が配置されていなくてもよい。このような構成であっても、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、中央ガス分配流路１７２の少なくとも一部分が中央ヒータ電極１５０と重なる構成を採用すれば、上記特定の方向視で中央ガス分配流路１７２が中央ヒータ電極１５０と重ならない構成と比較して、中央セラミックス部材１１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００６５】
同様に、上記実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００では、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分が、外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との両方と重なっているが、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分が、外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との一方と重なり、かつ、他方の重ならないとしてもよい。このような構成であっても、上記特定の方向視で外周ガス分配流路２７２が外周ヒータ電極２５０にも外周ドライバ電極２５１にも重ならない構成と比較して、外周セラミックス部材２１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００６６】
また、上記実施形態の静電チャック１０を構成する外周静電チャック部２００では、外周セラミックス部材２１０の内部に外周ドライバ電極２５１が配置されているが、外周セラミックス部材２１０の内部に外周ドライバ電極２５１が配置されていなくてもよい。このような構成であっても、Ｚ軸方向に直交する特定の方向視で、外周ガス分配流路２７２の少なくとも一部分が外周ヒータ電極２５０と重なる構成を採用すれば、上記特定の方向視で外周ガス分配流路２７２が外周ヒータ電極２５０と重ならない構成と比較して、外周セラミックス部材２１０のＺ軸方向における大きさ（厚さ）を小さくすることができ、装置の小型化や使用材料の低減を実現することができる。
【００６７】
また、上記実施形態では、複数の中央ドライバ電極１５１のＺ軸方向における位置に関し、すべての中央ドライバ電極１５１が同一位置にある（すなわち、複数の中央ドライバ電極１５１が単層により構成されている）としているが、一部の中央ドライバ電極１５１が異なる位置にある（すなわち、複数の中央ドライバ電極１５１が複数層により構成されている）としてもよい。中央ヒータ電極１５０についても同様である。また、Ｚ軸方向における中央ヒータ電極１５０と中央ドライバ電極１５１との位置関係が反対であってもよい。
【００６８】
同様に、上記実施形態では、複数の外周ドライバ電極２５１のＺ軸方向における位置に関し、すべての外周ドライバ電極２５１が同一位置にある（すなわち、複数の外周ドライバ電極２５１が単層により構成されている）としているが、一部の外周ドライバ電極２５１が異なる位置にある（すなわち、複数の外周ドライバ電極２５１が複数層により構成されている）としてもよい。外周ヒータ電極２５０についても同様である。また、Ｚ軸方向における外周ヒータ電極２５０と外周ドライバ電極２５１との位置関係が反対であってもよい。
【００６９】
また、上記実施形態では、中央セラミックス部材１１０の内部に複数の中央ヒータ電極１５０が配置されているが、中央セラミックス部材１１０の内部に単一の中央ヒータ電極１５０が配置されていてもよい。同様に、上記実施形態では、外周セラミックス部材２１０の内部に複数の外周ヒータ電極２５０が配置されているが、外周セラミックス部材２１０の内部に単一の外周ヒータ電極２５０が配置されていてもよい。
【００７０】
また、上記実施形態では、中央静電チャック部１００と外周静電チャック部２００とが別体構成であるが、中央静電チャック部１００と外周静電チャック部２００とが一体構成であるとしてもよい。例えば、中央ベース部材１２０と外周ベース部材２２０とが一体部材であり、互いに別体の中央セラミックス部材１１０と中央ベース部材１２０とがそれぞれ中央ベース部材１２０と外周ベース部材２２０とに接合されているとしてもよい。あるいは、中央ベース部材１２０と外周ベース部材２２０とが一体部材であるとしてもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、中央セラミックス部材１１０の内部に１つの中央チャック電極１４０が設けられた単極方式が採用されているが、中央セラミックス部材１１０の内部に一対の中央チャック電極１４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。同様に、上記実施形態では、外周セラミックス部材２１０の内部に１つの外周チャック電極２４０が設けられた単極方式が採用されているが、外周セラミックス部材２１０の内部に一対の外周チャック電極２４０が設けられた双極方式が採用されてもよい。
【００７２】
また、上記実施形態において、各ビアは、単数のビアにより構成されてもよいし、複数のビアのグループにより構成されてもよい。また、上記実施形態において、各ビアは、ビア部分のみからなる単層構成であってもよいし、複数層構成（例えば、ビア部分とパッド部分とビア部分とが積層された構成）であってもよい。
【００７３】
また、上記実施形態の静電チャック１０の各部材の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。
【００７４】
また、本発明は、中央静電チャック部１００と外周静電チャック部２００とから構成された静電チャック１０に限らず、中央静電チャック部１００のみから構成された静電チャック１０や、外周静電チャック部２００のみから構成された静電チャック１０にも同様に適用可能である。また、本発明は、静電チャックに限らず、セラミックス部材とチャック電極とを備え、セラミックス部材の表面上に対象物を保持する他の保持装置にも適用可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１０：静電チャック  １００：中央静電チャック部  １１０：中央セラミックス部材  １２０：中央ベース部材  １２１：冷媒流路  １３０：中央接合部  １４０：中央チャック電極  １５０：中央ヒータ電極  １５１：中央ドライバ電極  １５２：給電パッド  １５３：給電端子  １５４，１５５：ビア  １５６：端子用孔  １７０：中央ガス供給流路  １７１：中央ガス噴出流路  １７２：中央ガス分配流路  ２００：外周静電チャック部  ２１０：外周セラミックス部材  ２２０：外周ベース部材  ２２１：冷媒流路  ２３０：外周接合部  ２４０：外周チャック電極  ２５０：外周ヒータ電極  ２５１：外周ドライバ電極  ２５２：給電パッド  ２５３：給電端子  ２５４，２５５：ビア  ２５６：端子用孔  ２７０：外周ガス供給流路  ２７１：外周ガス噴出流路  ２７２：外周ガス分配流路  ＦＲ：フォーカスリング  Ｓ１１：中央吸着面  Ｓ１２：下面  Ｓ１３：上面  Ｓ１４：下面  Ｓ２１：外周吸着面  Ｓ２２：下面  Ｓ２３：上面  Ｓ２４：下面  Ｗ：ウェハ
【図１】
2020061401.tif 000003
【図２】
2020061401.tif 000004