(57)【要約】【課題】実装基板等に実装したときに所望の姿勢となる発光装置を提供する。【解決手段】発光面となる上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と隣接し、上面と直交する第１側面とを有し、第１側面を実装面とする発光装置であって、発光装置は、下面に位置する一対の第１金属膜と、第１側面に位置する一対の第２金属膜とを有し、第２金属膜の面積は、第１金属膜の面積よりも大きい、発光装置。【選択図】図１Ｂ
2020061426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面となる上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面と隣接し、前記上面と直交する第１側面とを有し、前記第１側面を実装面とする発光装置であって、
前記発光装置は、前記下面に位置する一対の第１金属膜と、前記第１側面に位置する一対の第２金属膜とを有し、
前記第２金属膜の面積は、前記第１金属膜の面積よりも大きい、発光装置。
【請求項２】
発光面となる上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面と隣接し、前記上面と直交する第１側面と、前記第１側面の反対側に位置する第２側面とを有し、前記第１側面を実装面とする発光装置であって、
前記発光装置は、前記下面および前記第１側面に接合部材と接する金属膜を有し、
前記金属膜は、前記下面に位置する一対の第１金属膜と、前記第１側面に位置する一対の第２金属膜とを有し、
前記下面から前記上面に向かう方向における前記第２金属膜の長さは、前記第１側面から前記第２側面に向かう方向における前記第１金属膜の長さよりも長い、発光装置。
【請求項３】
前記第１金属膜および前記第２金属膜は、連続して配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１金属膜および前記第２金属膜は、離間して配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光面となる上面と、上面の反対側に位置する下面に外部電極となる一対の電極を有する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１１０３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような発光装置を接合部材を介して実装基板上に実装する場合、実装基板等を組み込む応用装置のサイズや実装基板の寸法等の制約から、発光装置の上面と下面とを接続する側面と実装基板の上面とを対向して配置する（所謂、側面発光型の発光装置として配置する）場合がある。このような場合、特許文献１に記載の発光装置は、発光装置の下面側（背面側）に接する接合部材に引っ張られて傾倒してしまう可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態では、実装基板等に実装したときに所望の姿勢となる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の発光装置は、発光面となる上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と隣接し、上面と直交する第１側面とを有し、第１側面を実装面とする発光装置であって、発光装置は、下面に位置する一対の第１金属膜と、第１側面に位置する一対の第２金属膜とを有し、第２金属膜の面積は、第１金属膜の面積よりも大きい。
【０００７】
また、本発明の一実施形態の発光装置は、発光面となる上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と隣接し、上面と直交する第１側面と、第１側面の反対側に位置する第２側面とを有し、第１側面を実装面とする発光装置であって、発光装置は、下面および第１側面に接合部材と接する金属膜を有し、金属膜は、下面に位置する一対の第１金属膜と、第１側面に位置する一対の第２金属膜とを有し、下面から上面に向かう方向における第２金属膜の長さは、第１側面から第２側面に向かう方向における第１金属膜の長さよりも長い。
【０００８】
本発明の一実施形態により、実装基板等に実装したときに所望の姿勢となる発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】一実施形態に係る発光装置の模式的斜視図である。
【図１Ｂ】一実施形態に係る発光装置の模式的斜視図である。
【図２Ａ】一実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図２Ｂ】一実施形態に係る発光装置の模式的下面図である。
【図２Ｃ】一実施形態に係る発光装置の模式的側面図である。
【図２Ｄ】一実施形態に係る発光装置の模式的側面図である。
【図２Ｅ】一実施形態に係る発光装置の模式的側面図である。
【図２Ｆ】一実施形態に係る発光装置の模式的側面図である。
【図３Ａ】第１金属膜および第２金属膜の配置を示す模式的側面図である。
【図３Ｂ】第１金属膜および第２金属膜の配置を示す模式的側面図である。
【図４Ａ】図２Ａ中の４Ａ−４Ａ線における模式的端面図である。
【図４Ｂ】図２Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。
【図５Ａ】一実施形態に係る光源装置を示す模式的上面図である。
【図５Ｂ】一実施形態に係る光源装置を示す模式的正面図である。
【図５Ｃ】一実施形態に係る光源装置を示す模式的側面図である。
【図６】第１金属膜および第２金属膜の形成方法を説明する模式的側面図である。
【図７Ａ】変形例にかかる発光装置の模式的上面図である。
【図７Ｂ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【図７Ｃ】変形例にかかる発光装置の模式的上面図である。
【図７Ｄ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【図７Ｅ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【図８Ａ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【図８Ｂ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【図９Ａ】変形例にかかる発光装置の模式的上面図である。
【図９Ｂ】第１側面側から発光装置を見たときの模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
【００１１】
図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
【００１２】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂは発光装置１００の模式的斜視図であり、図２Ａは発光装置１００の模式的上面図であり、図２Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図２Ｃ〜図２Ｆは発光装置１００の模式的側面図である。
【００１４】
発光装置１００は、発光面となる上面１００ａと、上面１００ａの反対側に位置する下面１００ｂと、上面１００ａと隣接し、上面１００ａと直交する第１側面１０１とを有する。発光装置１００は、第１側面１０１を実装面とし、第１側面１０１と後述する実装基板の上面とが対向して配置される側面発光型（サイドビュータイプ）の発光装置である。
【００１５】
発光装置１００において、上面１００ａから下面１００ｂまでの距離Ｌ１は、第１側面１０１から第２側面１０２までの距離Ｌ２よりも大きいことが好ましい。これにより、第１側面１０１を実装面とする発光装置１００の実装の安定化が図れる。実装基板上に配置された発光装置１００では、発光装置１００の上面１００ａが正面となり、発光装置１００の下面１００ｂが背面となり、発光装置１００の第１側面１０１が底面となる。そのため、実装基板上に配置された発光装置１００では、上面１００ａを正面１００ａに、下面１００ｂを背面１００ｂに、第１側面１０１を底面１０１に言い換えて説明する場合がある。
【００１６】
図１Ａおよび図１Ｂで示す発光装置１００は、さらに、第１側面１０１の反対側に位置する第２側面１０２と、第３側面１０３と、第３側面１０３の反対側に位置する第４側面１０４を有する。
【００１７】
発光装置１００は、下面１００ｂに位置する一対の第１金属膜８０と、第１側面１０１に位置する一対の第２金属膜９０とを有する。一対の第１金属膜８０および一対の第２金属膜９０は、導電性を有し、外部電極として機能する。半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、接合部材は第１金属膜８０および第２金属膜９０の双方と接する。なお、発光装置１００および実装基板は、接合部材に加えて後述するエポキシ樹脂等の接着部材を用いて接合することができる。
【００１８】
図２Ｂで示すように、下面１００ｂは一対の第１金属膜８０を有する。図２Ｂでは、下面１００ｂにおいて、光反射性部材３０と、一対の第１金属膜８０のみが露出している。光反射性部材３０は、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等を含む樹脂部材とすることができる。一対の第１金属膜８０が下面１００ｂに位置することで、発光素子２０が発する熱を下面１００ｂ側から効率的に放熱することができる。
【００１９】
下面視において、第１金属膜８０は、第２側面１０２から離間していることが好ましい。これにより、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、発光装置１００にツームストーン現象が起きたり、発光装置１００の発光面となる上面１００ａが傾斜した状態で発光装置１００が配置されたりする可能性を低減することができる。
【００２０】
なお、第１金属膜８０は、第２側面１０２まで延出していてもよい。この場合、例えば、第１金属膜８０の端部を第２側面１０２の端部と一致させることができる。また、第１金属膜８０の一部を、下面１００ｂに加えて第２側面１０２にも形成することができる。これにより、発光装置１００の放熱性を向上させることができる。
【００２１】
また、下面視において、第１金属膜８０は、第３側面１０３および第４側面１０４から離間していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、第３側面１０３および第４側面１０４の外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。その結果、接合部材を含んだ発光装置１００の実装面積を小さくすることができる。例えば、エッジ型の液晶表示装置の光源として、実装基板上に複数の発光装置を配置したものを用いる場合、発光装置間は暗部になりやすい。しかし、第１金属膜８０を上記の配置にした発光装置１００では、実装基板上に一の発光装置の第３側面１０３と隣接する他の発光装置の第４側面１０４とが対向するように複数の発光装置を配置する場合に、各発光装置間の距離を短くすることができる。これにより、各発光装置間において、暗部となる領域を減らすことができる。また、第３側面１０３等と下面１００ｂとの接続部分を含む発光装置１００の隅部は、外力により欠けや変形が生じやすい。しかし、第１金属膜８０が第３側面１０３等から離間していることで、発光装置１００の隅部に上記の外力が生じたとしても、その外力が第１金属膜８０に影響を及ぼす可能性を低減することができる。
【００２２】
なお、第１金属膜８０は、第３側面１０３および第４側面１０４まで延出していてもよい。この場合、例えば、第１金属膜８０の端部を第３側面１０３および第４側面１０４の端部と一致させることができる。また、第１金属膜８０の一部を、下面１００ｂに加えて第３側面１０３および第４側面１０４にも形成することができる。これにより、発光装置１００の放熱性を向上させることができる。
【００２３】
図２Ｂで示すように、第３側面１０３から第４側面１０４に向かう方向（以下、第１方向という）における第１金属膜８０の長さＴ１は、第１側面１０１から第２側面１０２に向かう方向（以下、第２方向という）における第１金属膜８０の長さＴ２よりも長いことが好ましい。これにより、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、発光装置１００にツームストーン現象が起きたり、発光装置１００の発光面となる上面１００ａが傾斜した状態で発光装置１００が配置されたりする可能性を低減することができる。本明細書における長さＴとは、例えば、対象となる部材の長さのうち最長の長さとすることができる。長さＴ１は、例えば、長さＴ２の１．１倍〜５倍であり、１．５倍〜３倍であることが好ましい。また、長さＴ１は第１方向における第２側面１０２の長さＴ３の０．２５倍〜０．４倍とすることができ、長さＴ２は第２方向における第３側面１０３の長さＴ４の０．２倍〜０．８倍とすることができる。
【００２４】
図２Ｃで示すように、第１側面１０１は一対の第２金属膜９０を有する。図２Ｃでは、第１側面１０１において、光反射性部材３０と、一対の第２金属膜９０のみが露出している。一対の第２金属膜９０が第１側面１０１に位置することで、発光素子２０が発する熱を第１側面１０１側から効率的に放熱することができる。
【００２５】
第１側面１０１側から発光装置１００を見たときに、第２金属膜９０は、上面１００ａから離間していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、発光面となる上面１００ａ側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。その結果、発光装置１００から出射される光が接合部材によって遮られる等の可能性を低減することができる。
【００２６】
なお、第２金属膜９０は、上面１００ａまで延出していてもよい。この場合、例えば、第２金属膜９０の端部を上面１００ａの端部と一致させることができる。また、第２金属膜９０の一部を、第１側面１０１に加えて上面１００ａにも形成することができる。これにより、発光装置１００の放熱性を向上させることができる。
【００２７】
また、第１側面１０１側から発光装置１００を見たときに、第２金属膜９０は、第３側面１０３および第４側面１０４から離間していることが好ましい。これにより、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、第３側面１０３および第４側面１０４の外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。その結果、接合部材を含んだ発光装置１００の実装面積を小さくすることができる。例えば、エッジ型の液晶表示装置の光源として、実装基板上に複数の発光装置を配置したものを用いる場合、発光装置間は暗部になりやすい。しかし、第２金属膜９０を上記の配置にした発光装置１００では、実装基板上に一の発光装置の第３側面１０３と隣接する他の発光装置の第４側面１０４とが対向するように複数の発光装置を配置する場合に、各発光装置間の距離を短くすることができる。これにより、各発光装置間において、暗部となる領域を減らすことができる。また、第３側面１０３等と第１側面１０１との接続部分を含む発光装置１００の隅部は、外力により欠けや変形が生じやすい。しかし、第２金属膜９０が第３側面１０３等から離間していることで、発光装置１００の隅部に上記の外力が生じたとしても、その外力が第２金属膜９０に影響を及ぼす可能性を低減することができる。
【００２８】
なお、第２金属膜９０は、第３側面１０３および第４側面１０４まで延出していてもよい。この場合、例えば、第２金属膜９０の端部を第３側面１０３および第４側面１０４の端部と一致させることができる。また、第２金属膜９０の一部を、第１側面１０１に加えて第３側面１０３および第４側面１０４にも形成することができる。これにより、発光装置１００の放熱性を向上させることができる。
【００２９】
図２Ｃで示すように、第１方向における第２金属膜９０の長さＴ５は、上面１００ａから下面１００ｂに向かう方向（以下、第３方向という）における第２金属膜９０の長さＴ６よりも長いことが好ましい。これにより、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、発光装置１００にツームストーン現象が起きたり、発光装置１００の発光面となる上面１００ａが傾斜した状態で発光装置１００が配置されたりする可能性を低減することができる。また、第１方向における第２金属膜９０の長さＴ５を長くすることで、接合部材との接合面積が増加し、発光装置１００の固着力を向上させることができる。長さＴ５は、例えば、長さＴ６の１．１倍〜５倍であり、１．５倍〜３倍であることが好ましい。また、長さＴ５は第１方向における上面１００ａの長さＴ７の０．２倍〜０．４倍とすることができ、長さＴ６は第３方向における第３側面１０３の長さＴ８の０．４倍〜０．８５倍とすることができる。
【００３０】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、以下の第１条件〜第３条件のいずれかを満たすように形成される。なお、第１条件〜第３条件は、いずれか１つを満たしてもよく、２つ満たしてもよく、３つすべて満たしていてもよい。
【００３１】
第１条件としては、第２金属膜９０の面積は、第１金属膜８０の面積よりも大きい。換言すると、第２金属膜９０の接合部材と接し得る領域は、第１金属膜８０の接合部材と接し得る領域よりも大きい。これにより、実装基板上に接合部材を用いて発光装置１００を実装する際、発光装置１００が下面１００ｂ側（背面１００ｂ側）に接する接合部材に引っ張られて傾倒してしまうことを低減することができる。第２金属膜９０の面積は、例えば、第１金属膜８０の面積の１．１５〜６倍であり、１．４〜２．９倍であることが好ましい。これにより、発光装置１００が接合部材に引っ張られて傾倒してしまう可能性を効果的に低減することができる。
【００３２】
第１条件の変形例として、例えば、第１金属膜８０および／または第２金属膜９０の表面にレジスト膜等が位置する場合、第１金属膜８０等の面積は外表面に露出する第１金属膜８０等の面積に置き換えることができる。
【００３３】
第２条件としては、第３方向における第２金属膜９０の長さＴ６は、第２方向における第１金属膜８０の長さＴ２よりも長い。これにより、第２金属膜９０の接合部材と接し得る領域は、第１金属膜８０の接合部材と接し得る領域よりも長い距離に渡って接合部材と接することができる。その結果、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、発光装置１００が下面１００ｂ側（背面１００ｂ側）に接する接合部材に引っ張られて傾倒してしまうことを低減することができる。第３方向における第２金属膜９０の長さＴ６は、例えば、第２方向における第１金属膜８０の長さＴ２の１．１５〜６倍であり、１．４〜２．９倍であることが好ましい。これにより、発光装置１００が接合部材に引っ張られて傾倒してしまう可能性を効果的に低減することができる。
【００３４】
第３条件としては、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装した際、第２金属膜９０と接合部材とが接する領域の面積は、第１金属膜８０と接合部材とが接する領域の面積よりも大きい。これにより、接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際、発光装置１００が下面１００ｂ側（背面１００ｂ側）に接する接合部材に引っ張られて傾倒してしまうことを低減することができる。第２金属膜９０と接合部材とが接する領域の面積は、例えば、第１金属膜８０と接合部材とが接する領域の面積の１．１５〜６倍であり、１．４〜２．９倍であることが好ましい。これにより、発光装置１００が接合部材に引っ張られて傾倒してしまう可能性を効果的に低減することができる。
【００３５】
図１Ｂ等で示す発光装置１００では、第１金属膜８０および第２金属膜９０は連続して配置されている。これにより、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、第１金属膜８０と第２金属膜９０との接続部分の半田濡れ性が良好となり、また第１金属膜８０と第２金属膜９０との間に気泡が生じる可能性を低減することができる。また、発光素子２０が発する熱を効率的に放熱することができる。
【００３６】
なお、本開示の発光装置では、第１金属膜８０および第２金属膜９０は離間して配置してもよい。第１側面１０１と下面１００ｂとの接続部分を含む発光装置１００の隅部は、外力により欠けや変形が生じやすい。しかし、第１金属膜８０および第２金属膜９０を離間して配置することで、発光装置１００の隅部に上記の外力が生じたとしても、その外力が第１金属膜８０および第２金属膜９０に影響を及ぼす可能性を低減することができる。第１金属膜８０および第２金属膜９０は、図３Ａで示すように双方が第１側面１０１と下面１００ｂとの接続部分から離間していてもよく、図３Ｂで示すように一方のみが第１側面１０１と下面１００ｂとの接続部分から離間していてもよい。第１側面１０１と下面１００ｂとの接続部分における第１金属膜８０と第２金属膜９０との離間距離は、例えば、溶融前におけるブロック状の接合部材（例えば半田）の厚みに対して半分以下とすることができる。また、第１金属膜８０および第２金属膜９０は、お互いに重なる部分を有していてもよい。
【００３７】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、ＡＬＤ、ＣＶＤ、スパッタ、めっき、導電性ペースト、蒸着等により形成することができる。また、第１金属膜８０および第２金属膜９０は、Ｒｕ、Ｍｏ、Ｔａ等の高融点の金属を含むことが好ましい。これにより、第１金属膜等の耐熱性を効果的に向上させることができる。また、第１金属膜８０および第２金属膜９０を複数の金属層から構成し、これらの高融点の金属を、第１金属膜８０等の最表面の層の内側に設けることで、半田に含まれるＳｎが発光装置内に拡散していくことを低減することができる。第１金属膜８０および第２金属膜９０は、例えば、Ｎｉ／Ｒｕ／Ａｕ、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ等の積層構造とすることができる。また、Ｒｕ等の高融点の金属を含む金属層の厚みとしては、１０Å〜１０００Å程度が好ましい。
【００３８】
また、発光装置１００の内部構造の例を、図４Ａおよび図４Ｂに示す。図４Ａは図２Ａ中の４Ａ−４Ａ線における模式的端面図であり、図４Ｂは図２Ａ中の４Ｂ−４Ｂ線における模式的端面図である。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置１００は、発光素子２０と、発光素子２０の上面上に配置された透光性部材５０と、発光素子２０の側面に配置された導光部材４０と、導光部材４０の外面を覆う光反射性部材３０とを備える。透光性部材５０は、波長変換粒子を含む波長変換層５０ａ、波長変換粒子を含む波長変換層５０ｂおよび波長変換粒子を実質的に含有しない透明層５０ｃを備えている。
【００３９】
発光装置１００は、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂを有する発光素子２０を備える。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置１００では、発光素子２０は一の面に第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂを有し、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂの下面は一対の第１金属膜８０の上面と接合している。換言すると、発光素子２０は、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂの下面と一対の第１金属膜８０の上面とが対向するように配置されている。発光素子２０は、成長基板２０ｃと半導体積層体２０ｄとを備えることができる。
【００４０】
導光部材４０は、発光素子２０の側面を被覆し、発光素子２０の側面から出射される光を発光装置１００の上面方向に導光する。発光素子２０の側面に導光部材４０を配置することで、発光素子２０の側面に到達した光の一部が該側面で反射され発光素子２０内で減衰することを抑制することができる。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置１００では、導光部材４０は、発光素子２０の側面に加えて上面も被覆している。導光部材４０は、例えば、樹脂材料を母材として含む部材である。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの透光性の樹脂を好適に用いることができる。なお、導光部材４０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、導光部材４０は、光を反射、吸収又は散乱する物質は有していないことが好ましい。導光部材４０は、光反射性部材３０よりも発光素子２０からの光の透過率が高い部材が選択される。
【００４１】
光反射性部材３０は、発光装置１００の外表面を構成する。図４Ａおよび図４Ｂで示す発光装置１００では、光反射性部材３０は、上面１００ａ、下面１００ｂ、第１側面１０１、第２側面１０２、第３側面１０３および第４側面１０４の何れの外表面にも位置している。また、光反射性部材３０は、発光素子２０の側面に設けられた導光部材４０の外面と、発光素子２０の側面の一部とを被覆している。光反射性部材３０が発光素子２０の側方に位置することで、発光素子２０から発光素子２０の側方に進む光を光反射性部材３０で反射することができ、上方向に効率的に光を取り出すことができる。光反射性部材３０は、発光素子２０の下面も被覆することが好ましい。これにより、例えば、発光素子２０から下方に出射される光を上方に反射させることができる。また、発光素子２０の下面を光反射性部材３０が被覆することで、発光素子２０と光反射性部材３０との密着強度を向上させることができる。
【００４２】
光反射性部材３０は、例えば、導光部材４０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、光反射性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、光反射性部材３０の材料を選択することが好ましい。これにより、導光部材４０が発光素子２０から剥離することを抑制することができる。
【００４３】
発光装置１００は、発光素子２０の上面上に透光性部材５０を備えることができる。発光素子２０の上面上に透光性部材５０を配置することで、外部応力から発光素子２０を保護することができる。発光装置１００が透光性部材５０を備える場合は、透光性部材５０の側面は、光反射性部材３０に被覆されることが好ましい。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高い、所謂「見切り性」の良好な発光装置とすることができる。
【００４４】
波長変換層５０ａおよび波長変換層５０ｂは波長変換粒子を含む。波長変換粒子は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。波長変換層５０ａおよび波長変換層５０ｂが波長変換粒子を含有することで、発光素子２０が発する一次光と、波長変換粒子が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。
【００４５】
波長変換粒子は波長変換層５０ａ等に均一に分散させてもよく、また、波長変換層５０ａ等の上面よりも発光素子２０の近傍に波長変換粒子を偏在させてもよい。波長変換層５０ａ等の上面よりも発光素子２０の近傍に波長変換粒子を偏在させることで、水分に弱い波長変換粒子の水分による劣化を容易に抑制することができる。水分に弱い波長変換粒子としては、例えばマンガン賦活フッ化物系蛍光体を挙げることができる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られるため、色再現性の観点において好ましい蛍光体である。波長変換粒子は、１種の波長変換粒子であってもよく、また複数種の波長変換粒子であってもよい。
例えば、波長変換層５０ａはマンガン賦活フッ化物系蛍光体を含有し、波長変換層５０ｂはβサイアロン系蛍光体を含有することができる。なお、波長変換層は単層でもよく、単層の波長変換層にマンガン賦活フッ化物系蛍光体およびβサイアロン系蛍光体が含有されてもよい。
【００４６】
図５Ａは実装基板５００上に発光装置１００が配置された光源装置８００を上面側（発光装置１００の第２側面１０２側）から見たときの模式的上面図であり、図５Ｂは光源装置８００を正面側（発光装置１００の上面１００ａ側）から見たときの模式的正面図であり、図５Ｃは光源装置８００を側面側（発光装置１００の第４側面１０４側）から見たときの模式的側面図である。図５Ｂおよび図５Ｃにおいて、接合部材６および接着部材７にはハッチングを施している。発光装置１００は、第１側面１０１が実装面となるように実装基板５００上に実装されている。
【００４７】
実装基板５００は、基材と基材上に形成される配線パターンとを有する。実装基板５００は、例えば、長手方向および短手方向を有する長尺状の部材である。実装基板５００上には、複数の発光装置１００を配置することができ、複数の発光装置１００は、好適には実装基板５００の長手方向に沿って実装基板５００上に配置される。
【００４８】
発光装置１００と実装基板５００とは、接合部材６により主に接合される。接合部材６は、導電性を有し、半田等の部材が用いられる。また、発光装置１００と実装基板５００とは、接合部材６とは別に、さらに接着部材７を用いて接合することができる。図５Ｂで示す光源装置８００では、接着部材７は、発光装置１００の第１側面１０１（底面１０１）と実装基板５００の上面とを接合している。接合部材６に加えて接着部材７を用いることで、発光装置１００と実装基板５００との接合強度をより強固にすることができる。
【００４９】
発光装置１００の第１側面１０１（底面１０１）において、接着部材７が接する領域は、一の接合部材と他の接合部材との間に位置することが好ましい。これにより、接着部材７として絶縁性の接着材料を用いた場合に、例えば、一の接合部材６と他の接合部材６とが意図せず接することを抑制することができる。つまり、発光装置１００の第１側面１０１（底面１０１）において、２つの接合部材６の間に絶縁性の接着部材７を配置することで、各端子の電気的な短絡を容易に抑制することができる。また、接着部材７が接合部材６よりも外側に位置しないことで、接着部材７が第３側面１０３および第４側面１０４の外側に流れ込むことを抑制することができる。特に、接着部材７となる材料の粘度が接合部材６となる材料の粘度よりも低い場合に特に有用である。これにより、接着部材７等を含んだ発光装置１００の実装面積を小さくすることができる。
【００５０】
接着部材７は、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。これにより、例えば、光反射性部材３０の母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いることで、接着部材７と発光装置１００との接合強度を高くすることができる。発光装置１００の第１側面１０１（底面１０１）において、接着部材７は光反射性部材３０のみと接していてよい。
【００５１】
以下、本発明の一実施形態に係る発光装置１００および光源装置８００の各構成要素について説明する。
【００５２】
（第１金属膜８０、第２金属膜９０）
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、発光装置１００の外部電極として機能する。第１金属膜８０は発光装置１００の下面１００ｂに位置し、第２金属膜９０は発光装置１００の第１側面１０１に位置する。
【００５３】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、例えば、耐腐食性や耐酸化性に優れたものを用いることが好ましい。例えば、第１金属膜８０および第２金属膜９０の最表面の層は、金や白金等の白金族元素の金属を用いることができる。特に、第１金属膜８０等の最表面は、はんだ付け性の良好な金であることが好ましい。
【００５４】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。第１金属膜８０および第２金属膜９０は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、ルテニウム、モリブデン、タンタル、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金を含む層で構成することができる。
【００５５】
第１金属膜８０および第２金属膜９０の平面形状は、矩形状、円形状、楕円形状、またはこれらの形状の組み合わせとすることができる。また、第１金属膜８０および第２金属膜９０の外縁は、直線、曲線または直線と曲線を組み合わせた形状とすることができる。第１金属膜８０および第２金属膜９０の平面形状は、例えば、Ｌ字状やＴ字状とすることができる。また、一対の第１金属膜８０のうち、一方の第１金属膜８０の平面形状と他方の第１金属膜８０の平面形状とは異なっていてもよい。それぞれの金属膜の平面形状を異ならせることで、発光装置１００の極性を認識させることができる。一対の第２金属膜９０についても同様である。
【００５６】
第１金属膜８０の厚みと第２金属膜９０の厚みとは、同じでもよく、異なっていてもよい。第２金属膜９０の厚みが第１金属膜８０の厚みよりも厚い場合、発光素子２０が発する熱を第２金属膜９０を介して実装基板側に効率的に放熱することができる。第１金属膜８０の厚みが第２金属膜９０の厚みよりも厚い場合、発光素子２０が発する熱を第１金属膜８０を介して外側に効率的に放熱することができる。第１金属膜８０および第２金属膜９０の厚みは、例えば、０．０３μｍ〜０．１μｍであり、０．０５μｍ〜０．０８μｍであることが好ましい。
【００５７】
また、第１金属膜８０と第２金属膜９０は、同じ材料から構成されてもよく、異なる材料から構成されてもよい。例えば、第２金属膜９０として、第１金属膜８０に比べて半田等の接合部材に対して濡れ性の高い材料を用いることができる。これにより、第２金属膜９０と接合部材との接合強度は、第１金属膜８０と接合部材との接合強度よりも高くなりやすい。その結果、発光装置１００が接合部材により第１金属膜８０側に引っ張られて傾倒してしまう可能性を低減することができる。
【００５８】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、同じ工程で形成されてもよく、異なる工程で形成されてもよい。例えば、第１金属膜８０をスパッタ等で形成した後に、第２金属膜９０をスパッタ等で形成してもよい。この場合、第２金属膜９０は、第１金属膜８０の一部と重なるように形成することができる。これにより、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、第１金属膜８０と第２金属膜９０との接続部分の半田濡れ性が良好となり、また第１金属膜８０と第２金属膜９０との間に気泡が生じる可能性を低減することができる。また、発光素子２０が発する熱を効率的に放熱することができる。
【００５９】
第１金属膜８０および第２金属膜９０は、同じ工程で形成してもよい。第１金属膜８０および第２金属膜９０をスパッタ等により同時に形成することで、金属膜の形成工程が簡易になる。図６では、第１金属膜８０および第２金属膜９０をスパッタにより形成する場合の模式的側面図を示す。図６では、下面１００ｂ側（背面１００ｂ側）からスパッタが行われ、下面１００ｂに第１金属膜８０が形成され、それと同時に第１側面１０１に第２金属膜９０が形成されている。これにより、第１金属膜８０および第２金属膜９０を同時に形成しつつ、下面１００ｂにおいて第１金属膜８０を形成することができる。第２金属膜９０は、例えば、第１側面１０１のうち上端（第１側面１０１と下面１００ｂとを接続する角部）から離れた部分が上端よりも薄くなるように形成してよい。第２金属膜９０が斜面を有することで、第２金属膜９０が略同じ膜厚である場合に比べて第２金属膜９０の表面積が増え、接合部材と第２金属膜９０との接合強度を向上させることができる。その結果、発光装置１００が接合部材により第１金属膜８０側に引っ張られて傾倒してしまう可能性を低減することができる。なお、第１側面１０１側からスパッタを行い、第１側面１０１に第２金属膜９０を形成し、それと同時に下面１００ｂに第１金属膜８０を形成してもよい。
【００６０】
（発光素子２０）
発光素子２０は、例えばＬＥＤチップである。発光素子２０は、例えば、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。発光素子２０の発光ピーク波長は、発光装置の発光効率、波長変換粒子の励起スペクトル及び混色性等を考慮して、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。
【００６１】
発光素子は１つでもよく、２つ以上でもよい。発光素子が複数ある場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることができる。発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する１つの発光素子、青色光を出射する２つの発光素子、青色光を出射する３つ以上の発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。また、複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続方法で電気的に接続することができる。
【００６２】
発光素子２０の平面形状は、特に限定されないが、正方形状や一方向に長い長方形状とすることができる。また、発光素子２０の平面形状として、六角形状やその他の多角形状としてもよい。発光素子２０は、一対の正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子２０の側面は、発光素子２０の上面に対して垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。
【００６３】
（透光性部材５０）
透光性部材５０は発光素子２０上に設けられ、発光素子２０を保護する部材である。透光性部材５０は、単層であってもよく多層であってもよい。透光性部材５０が複数の層を有する場合、各層の母材は同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００６４】
透光性部材５０の母材としては、発光素子２０の光に対して透光性を有するものが用いられる。本明細書において透光性を有するとは、発光素子２０の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを指し、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。透光性部材５０の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。また、透光性部材５０の母材はガラスであってもよい。特に、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好適に用いられる。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、本明細書における変性樹脂とは、ハイブリッド樹脂を含む。
【００６５】
透光性部材５０は、光拡散粒子を含有していてもよい。光拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。光拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、光拡散粒子として、線膨張係数の小さい酸化珪素を用いることが好ましい。また、光拡散粒子として、ナノ粒子を用いることが好ましい。これにより、発光素子が発する光の散乱が増大し、波長変換粒子の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子のことをいう。また、本明細書における粒径とは、主にＤ５０で定義される。
【００６６】
透光性部材５０は、波長変換粒子を含むことができる。波長変換粒子は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。波長変換粒子は、以下に示す蛍光体のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６７】
波長変換粒子としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＭｇｘＡｌ１０Ｏ１７−ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ）、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができる。また、マンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）が挙げられる。
また、透光性部材５０は、波長変換粒子と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換粒子の板状結晶であってもよい。
【００６８】
透光性部材５０は、波長変換粒子を含む波長変換層と、波長変換粒子を実質的に含有しない透明層を備えることができる。波長変換層の上面上に透明層を備えることで、透明層が保護層として機能を果たし波長変換層内の波長変換粒子の劣化を抑制することができる。なお、波長変換粒子を実質的に含有しないとは、波長変換粒子が不可避的に混入することを排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率は例えば０．０５重量％以下である。
【００６９】
（光反射性部材３０）
光反射性部材３０は、発光装置１００の上面方向への光取り出し効率の観点から、発光素子２０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。さらに、光反射性部材３０は、白色であることが好ましい。光反射性部材３０は、母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有することができる。光反射性部材３０は、液体状の樹脂材料を固体化することにより得ることができる。光反射性部材３０は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形またはポッティング法などにより形成することができる。
【００７０】
光反射性部材３０は、母材として樹脂材料を含むことができる。母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、光反射性部材３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００７１】
光反射性部材３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００７２】
（導光部材４０）
導光部材４０は、発光素子２０の側面を被覆し、発光素子２０の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。つまり、発光素子２０の側面に到達した光の一部は側面で反射され発光素子２０内で減衰するが、導光部材４０はその光を導光部材４０内に導光し発光素子２０の外側に取り出すことができる。導光部材４０は、光反射性部材３０で例示した樹脂材料を用いることができる。特に、導光部材４０として、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂を用いることが好ましい。なお、導光部材４０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、導光部材４０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は実質的に含有しないことが好ましい。添加物を実質的に含有しないとは、添加物が不可避的に混入することを排除しないことを意味する。なお、導光部材４０は、上述の透光性部材５０と同様の光拡散粒子及び／又は波長変換粒子を含有してもよい。
【００７３】
光反射性部材３０、導光部材４０および透光性部材５０は、母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を選択することができる。固体化した際にシリコーン樹脂よりも強度の高いエポキシ樹脂を選択することで、発光装置１００の強度を向上させることができる。また、各部材の母材を同一種の樹脂材料で形成することで、各部材の密着強度を向上させることができる。また、接着部材７としてエポキシ樹脂を選択した場合、接着部材７と光反射性部材３０等との接合強度を向上させることができる。
【００７４】
（実装基板５００）
実装基板５００は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどからなる板状の母材を備えている。また、実装基板５００は、母材上に、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、又はこれらの合金などからなるランド部や配線パターンを備えている。ランド部や配線パターンは例えばメッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成される。
【００７５】
（接合部材６、接着部材７）
接合部材６は、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。具体的には、接合部材６は、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。接着部材７は、例えば、透光性部材５０で列挙したエポキシ樹脂等の樹脂材料や接合部材６で列挙した部材を用いることができる。接合部材６および接着部材７は、同一の部材であってもよく、別の部材であってもよい。接合部材６および接着部材７が異なる部材である場合、接合部材６は導電性の材料である半田を選択し、接着部材７はエポキシ樹脂等の樹脂材料を選択することができる。
【００７６】
（変形例）
図７Ａは変形例にかかる発光装置２００の模式的上面図であり、図７Ｂは第１側面１０１側から発光装置２００を見たときの模式的側面図である。図７Ａおよび図７Ｂで示すように、実装面となる第１側面１０１において、光反射性部材３０は凹部２を有し、第２金属膜９０は窪み３を有している。窪み３は、半田等の接合部材を用いて発光装置２００を実装基板上に実装する際、接合部材がその内側に入り込み、発光装置２００の接合強度を向上させる役割を持つ。第１側面１０１に凹部２を形成し、凹部２内に第２金属膜９０を配置することで、第２金属膜９０と光反射性部材３０との密着面積を増加させることができる。これにより、第２金属膜９０と光反射性部材３０との密着強度を向上させることができる。また、スパッタ等で第２金属膜９０を形成する場合に、第２金属膜９０の外表面に窪み３を容易に形成することができる。第２金属膜９０の外表面に窪み３があると、第２金属膜９０と接合部材との接合面積が増加し、第２金属膜９０と接合部材との接合強度が向上する。換言すると、実装面となる第１側面１０１に窪み３を形成することで、半田等の接合部材を用いて発光装置２００を実装基板上に実装する際、発光装置２００と実装基板との接合強度が向上する。
【００７７】
なお、発光装置２００は、凹部２および窪み３の一方のみを備えることができる。例えば、凹部２を有さない光反射性部材３０の平坦な表面に、スパッタまたはめっき法等により膜厚を変化させることで窪み３を有する第２金属膜９０を形成することができる。また、光反射性部材３０の凹部２内に第２金属膜９０を配置させ、第１側面１０１において光反射性部材３０の表面と第２金属膜９０の表面とを略同一面になるようにしてもよい。これにより、凹部２内に膜厚の厚い第２金属膜９０を配置しやすくなり、発光装置２００の放熱性を向上させることができる。
【００７８】
図７Ａおよび図７Ｂでは、凹部２および窪み３は、上面１００ａと、下面１００ｂと、第３側面１０３または第４側面１０４とに開口している。また、第２金属膜９０は、凹部２のすべてを被覆している。これにより、第２金属膜９０と接合部材との接合面積が増加し、第２金属膜９０と接合部材との接合強度が向上する。なお、凹部２および／または窪み３は、図７Ｃおよび図７Ｄで示すように、第３側面１０３または第４側面１０４に開口していなくてもよい。これにより、第３側面１０３および第４側面１０４よりも内側に位置する窪み３内に接合部材が配置されやすくなるため、第３側面１０３および第４側面１０４の外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。また、図７Ｅで示すように、凹部２および／または窪み３は、上面１００ａに開口していなくてもよい。これにより、上面１００ａよりも内側に位置する窪み３内に接合部材が配置されやすくなるため、上面１００ａの外側に接合部材が流れていくことを抑制することができる。
【００７９】
また、図８Ａおよび図８Ｂで示すように、発光装置１００の下面１００ｂ（背面１００ｂ）において、一対の第１金属膜８０の間に極性を示す極性認識部６１を形成することができる。これにより、一対の第１金属膜８０のそれぞれおよび一対の第２金属膜９０のそれぞれの極性を認識することができる。極性認識部６１は、一対の第１金属膜８０の間に位置する光反射性部材３０の表面に直接形成したり、図８Ａおよび図８Ｂで示すように一対の第１金属膜８０の間にレジスト６３を配置し、レジスト６３の外表面に形成したりすることができる。極性認識部６１は、凹部、凸部または凹部と凸部を組み合わせた形状とすることができる。図８Ａおよび図８Ｂにおいて、レジスト６３が形成されている領域にハッチングを施している。極性認識部６１の平面形状は、各金属膜の極性が認識できれば種々の形状とすることができる。図８Ａでは、極性認識部６１の平面形状は、一方の第１金属膜８０側に位置する短辺と他方の第１金属膜８０側に位置する長辺とを有する台形形状となっている。図８Ｂでは、極性認識部６１の平面形状は、一方の第１金属膜８０側に位置する円弧または楕円弧と他方の第１金属膜８０側に位置する直線部とを有する半円形状または半楕円形状となっている。
【００８０】
また、図４Ａおよび図４Ｂでは、１つの発光素子２０を備える場合の発光装置１００を説明したが、図９Ａおよび図９Ｂで示すように発光装置は２つ以上の発光素子２０を備えていてもよい。図９Ａは２つの発光素子２０を備える場合の発光装置３００の模式的上面図であり、図９Ｂは第１側面１０１側から発光装置３００を見たときの模式的側面図である。発光装置３００は、上面１００ａに２つの発光窓６５を有し、各発光窓６５の下方に発光素子２０（外縁を破線で示す）がそれぞれ配置されている。発光装置が２つ以上の発光素子２０を備えることで、明るい発光装置を提供することができる。２つ以上の発光素子２０は、青色光を出射する複数の青色発光素子であってもよく、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子であってもよく、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものであってもよい。
【００８１】
なお、２つ以上の発光素子２０を備える発光装置において、第１金属膜８０および第２金属膜９０の配置および形状等は、発光装置１００および発光装置２００で説明をした配置および形状等とすることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１００  発光装置
２００  発光装置
３００  発光装置
５００  実装基板
８００  光源装置
２  凹部
３  窪み
６  接合部材
７  接着部材
８０  第１金属膜
９０  第２金属膜
１００ａ  上面
１００ｂ  下面
１０１  第１側面
１０２  第２側面
１０３  第３側面
１０４  第４側面
２０  発光素子
３０  光反射性部材
４０  導光部材
５０  透光性部材
５０ａ  波長変換層
５０ｂ  波長変換層
５０ｃ  透明層
６１  極性認識部
６３  レジスト
６５  発光窓
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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