(57)【要約】【課題】間隔を空けた複数の回路基板を、電気的に接続し、かつ、封止をすることができる、簡素な構成の電子制御装置を提供する。【解決手段】基板ボード（５０）の第１の基板（２０）と、第２の基板（３０）とは、第１の貫通穴（５１）により分離している。この第１の貫通穴（５１）を介して互いに対向している第１の基板（２０）の端部（２０ａ）及び第２の基板（３０）の端部（３０ａ）には、それぞれ、第１の端子（２５）、第２の端子（３５）が設けられている。第１の端子（２５）の反対側には、第１のカードエッジ端子部（２１）が設けられている。第２の端子（３５）の反対側には、第２のカードエッジ端子部（３１）が設けられている。ボンディングワイヤ（１１）により接続された第１の基板（２０）と第２の基板（３０）は、端子部（２１、３１）を除いて、封止部材（１２）で封止される。【選択図】図２
2020009854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き、かつ、各々の基板面同士が互いに対向している複数の回路基板と、
これらの複数の回路基板に実装された電子部品と、
前記複数の回路基板同士を電気的に接続するために、前記複数の回路基板にそれぞれ設けられた端子と、
これらの端子同士を電気的に接続しているボンディングワイヤと、
前記各々のカードエッジ端子部を除いて、前記電子部品と、前記ボンディングワイヤと、前記端子と、前記複数の回路基板とを一体的に封止している樹脂製の封止部材と、を含む電子制御装置。
【請求項２】
各々の前記回路基板は、互いに用途が異なることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
各々の前記基板面は、互いに対向している対向面と、対向していない非対向面と、からなり、前記電子部品のうち、最も放熱量の多い高発熱電子部品は、非対向面に実装されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
矩形状を呈し、かつ、同一平面上で互いに隣接した第１の回路基板と第２の回路基板とを有している、基板ボードであって、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板とは、第１の貫通穴により分離しており、この第１の貫通穴を介して互いに対向している前記第１の回路基板の端部及び前記第２の回路基板の端部には、それぞれ第１の端子が設けられており、前記第１の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第１のカードエッジ端子部が設けられており、前記第２の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第２のカードエッジ端子部が設けられている、基板ボードを生産する、基板ボード生産工程と、
互いに対向している前記第１の端子同士を、ボンディングワイヤにより接続する、接続工程と、
前記ボンディングワイヤにより接続された前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを、前記基板ボードから分割する、分割工程と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板とを、基板面同士が対向するように、互いに間隔を空けて組み合わせる、組み合わせ工程と、
前記第１のカードエッジ端子部及び第２のカードエッジ端子部を除いて、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記ボンディングワイヤと、前記第１の端子とを、封止部材により、一体的に封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法。
【請求項５】
矩形状の、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第３の回路基板とを有している基板ボードであって、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とは、全体として、同一平面上にＬ字状に配置されており、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板は、互いに隣接していると共に、第１の貫通穴により分離しており、この第１の貫通穴を介して互いに対向している前記第１の回路基板の端部及び前記第２の回路基板の端部は、それぞれ第１の端子が設けられており、前記第１の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第１のカードエッジ端子部が設けられており、前記第２の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第２のカードエッジ端子部が設けられており、 
前記第１の回路基板と、前記第３の回路基板は、互いに隣接していると共に、第２の貫通穴により分離しており、この第２の貫通穴を介して互いに対向している前記第３の回路基板の端部及び前記第１の回路基板の端部は、第２の端子が設けられており、前記第３の回路基板には、前記第１のカードエッジ端子部と同一の方向を向いている第３のカードエッジ端子部が設けられている、基板ボードを生産する、生産工程と、
互いに対向している前記第１の端子同士、互いに対向している前記第２の端子同士を、それぞれ、ボンディングワイヤにより接続する、接続工程と、
前記ボンディングワイヤにより接続された、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とを、前記基板ボードから分割する、分割工程と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とを、面同士が対向するように、互いに間隔を空けて組み合わせる組み合わせ工程と、
前記第１のカードエッジ端子部と、前記第２のカードエッジ端子部と、第３のカードエッジ端子部とを除いて、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板と、前記ボンディングワイヤと、前記第１の端子と、前記第２の端子とを、封止部材により、一体的に封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板が封止された電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置は、電子部品や回路基板が封止されて構成されている。このような電子制御装置に関する従来技術として特許文献１に開示される技術がある。
【０００３】
特許文献１に開示された電子制御装置は、下側の第１の回路基板と、この第１の基板に対向している上側の第２の回路基板と、これら２枚の回路基板を電気的に接続している面状のフレキシブル部と、２枚の回路基板に実装された電子部品と、２枚の回路基板が収納された筐体と、を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２８９８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１の回路基板と、第２の回路基板との間には、複数のスペーサが介在している。さらに、筐体の底部には、上方に向けて突出する突出部が設けられている。フレキシブル部の一端部には、一端部を突出部に係止するための係止穴が形成されている。突出部の先端は、第１の回路基板に空けられた貫通穴を挿通すると共に、フレキシブル部の一端部を介して第２の回路基板を支持している。
【０００６】
即ち、突出部は、第２の回路基板を支持している、さらに、突出部は、第２の回路基板と共にフレキシブル部の一端部を挟み込むことにより、フレキシブル部と第２の回路基板とを電気的に接続している。このような構成により、特許文献１の電子制御装置では、２枚の回路基板を筐体に組み付けるだけで、２枚の回路基板を電気的に接続できる。
【０００７】
しかし、この電子制御装置では、２枚の基板の間隔を空けるためのスペーサと、第２の回路基板を支持するための突出部とが必要である。さらに、この突出部にフレキシブル部の一端部が係止するように、一端部には係止穴を形成する必要がある。より、簡素な構成の電子制御装置が望ましい。
【０００８】
本発明は、間隔を空けた複数枚の回路基板を、電気的に接続し、かつ、封止をすることができる、簡素な構成の電子制御装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１による発明によれば、各々のカードエッジ端子部が同一方向を向き、かつ、各々の基板面同士が互いに対向している複数の回路基板と、
これらの複数の回路基板に実装された電子部品と、
前記複数の回路基板同士を電気的に接続するために、前記複数の回路基板にそれぞれ設けられた端子と、
これらの端子同士を電気的に接続しているボンディングワイヤと、
前記各々のカードエッジ端子部を除いて、前記電子部品と、前記ボンディングワイヤと、前記端子と、前記複数の回路基板とを一体的に封止している樹脂製の封止部材と、を含む電子制御装置が提供される。
【００１０】
請求項２に記載のごとく、好ましくは、各々の前記回路基板は、互いに用途が異なる。
【００１１】
請求項３に記載のごとく、好ましくは、各々の前記基板面は、互いに対向している対向面と、対向していない非対向面と、からなり、前記電子部品のうち、最も放熱量の多い高発熱電子部品は、非対向面に実装されている。
【００１２】
請求項４による発明によれば、矩形状を呈し、かつ、同一平面上で互いに隣接した第１の回路基板と第２の回路基板とを有している、基板ボードであって、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板とは、第１の貫通穴により分離しており、この第１の貫通穴を介して互いに対向している前記第１の回路基板の端部及び前記第２の回路基板の端部には、それぞれ第１の端子が設けられており、前記第１の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第１のカードエッジ端子部が設けられており、前記第２の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第２のカードエッジ端子部が設けられている、基板ボードを生産する、基板ボード生産工程と、
互いに対向している前記第１の端子同士を、ボンディングワイヤにより接続する、接続工程と、
前記ボンディングワイヤにより接続された前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを、前記基板ボードから分割する、分割工程と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板とを、基板面同士が対向するように、互いに間隔を空けて組み合わせる、組み合わせ工程と、
前記第１のカードエッジ端子部及び第２のカードエッジ端子部を除いて、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記ボンディングワイヤと、前記第１の端子とを、封止部材により、一体的に封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法が提供される。
【００１３】
請求項５による発明によれば、矩形状の、第１の回路基板と、第２の回路基板と、第３の回路基板とを有している基板ボードであって、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とは、全体として、同一平面上にＬ字状に配置されており、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板は、互いに隣接していると共に、第１の貫通穴により分離しており、この第１の貫通穴を介して互いに対向している前記第１の回路基板の端部及び前記第２の回路基板の端部は、それぞれ第１の端子が設けられており、前記第１の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第１のカードエッジ端子部が設けられており、前記第２の回路基板のなかの、前記第１の端子が設けられた端部の反対側には、第２のカードエッジ端子部が設けられており、 
前記第１の回路基板と、前記第３の回路基板は、互いに隣接していると共に、第２の貫通穴により分離しており、この第２の貫通穴を介して互いに対向している前記第３の回路基板の端部及び前記第１の回路基板の端部は、それぞれ第２の端子が設けられており、前記第３の回路基板には、前記第１のカードエッジ端子部と同一の方向を向いている第３のカードエッジ端子部が設けられている、基板ボードを生産する、生産工程と、
互いに対向している前記第１の端子同士、互いに対向している前記第２の端子同士を、それぞれ、ボンディングワイヤにより接続する、接続工程と、
前記ボンディングワイヤにより接続された、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とを、前記基板ボードから分割する、分割工程と、
前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板とを、面同士が対向するように、互いに間隔を空けて組み合わせる組み合わせ工程と、
前記第１のカードエッジ端子部と、前記第２のカードエッジ端子部と、第３のカードエッジ端子部とを除いて、前記第１の回路基板と、前記第２の回路基板と、前記第３の回路基板と、前記ボンディングワイヤと、前記第１の端子と、前記第２の端子とを、封止部材により、一体的に封止する封止工程と、を含む電子制御装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１では、回路基板同士は、ボンディングワイヤにより接続されている。フレキシブル基板など別体の部品を用いて接続する場合と比較すると、製造コストを抑えることができる。加えて、各々のカードエッジ端子部を除いて、電子部品と、ボンディングワイヤと、端子と、複数の回路基板とは、樹脂製の封止部材により一体的に封止されている。回路基板を筐体に収納する場合、スペーサや支持部が必要となる。樹脂製の封止部材により封止する場合、スペーサ等は不要となる。結果、電子制御装置を簡素に構成できる。
【００１５】
請求項２では、各々の回路基板は、互いに用途が異なる。そのため、モジュール化された回路基板を組み合わせることにより、電子制御装置を構成できる。例えば、パワー系基板と、制御基板とを組み合わせて電子制御装置を構成できる。
【００１６】
請求項３では、各々の基板面は、互いに対向している対向面と、対向していない非対向面と、からなり、電子部品のうち、最も放熱量の多い電子部品は、非対向面に実装されている。即ち、最も放熱量の多い高発熱電子部品は、回路基板同士に挟まれないように、最も外側の面に実装されている。そのため、高発熱電子部品から発生する熱は、電子制御装置の外部に逃げやすくなる。
【００１７】
請求項４では、第１の基板と第２の基板とは、ボンディングワイヤにより接続する。フレキシブル基板など別体の部品を用いて接続する場合と比較すると、製造コストを抑えることができる。加えて、各々のカードエッジ端子部を除いて、電子部品と、ボンディングワイヤと、端子と、２枚の回路基板とは、樹脂製の封止部材により一体的に封止されている。回路基板を筐体に収納する場合、スペーサや支持部が必要となる。樹脂製の封止部材により封止する場合、スペーサ等は不要となる。結果、電子制御装置を簡素に構成できる。
【００１８】
請求項５では、３枚の基板は、ボンディングワイヤにより接続する。フレキシブル基板など別体の部品を用いて接続する場合と比較すると、製造コストを抑えることができる。加えて、各々のカードエッジ端子部を除いて、電子部品と、ボンディングワイヤと、端子と、３枚の回路基板とは、樹脂製の封止部材により一体的に封止されている。仮に、回路基板を筐体に収納する場合、スペーサや支持部が必要となる。樹脂製の封止部材により封止する場合、スペーサ等は不要となる。結果、電子制御装置を簡素に構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施例１による電子制御装置の斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）に示された電子制御装置の基板ボード生産工程を説明する図である。図２（ｂ）は、接続工程について説明する図である。
【図３】図３（ａ）は、分割工程を説明する図である。図３（ｂ）は、組み合わせ工程ついて説明する図である。図３（ｃ）は、封止工程について説明する図である。
【図４】図４（ａ）は、実施例２による電子制御装置の基板ボード生産工程を説明する図である。図４（ｂ）は、接続工程及び分割工程を説明する図である。図４（ｃ）は、組み合わせ工程を説明する図である。図４（ｄ）は、封止工程を経て完成した電子制御装置について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００２１】
＜実施例１＞
図１には、本発明の実施例１による電子制御装置１０が示されている。この電子制御装置１０は、互いに用途の異なる２枚の基板を有し、例えば、二輪車に搭載される。
【００２２】
この電子制御装置１０は、第１のカードエッジ端子部２１を有している電源基板２０（回路基板２０）と、第２のカードエッジ端子部３１を有している制御基板３０（回路基板３０）と、これらの基板２０、３０を電気的に接続している少なくとも１つのボンディングワイヤ１１（接続線１１）と、第１のカードエッジ端子部２１及び第２のカードエッジ端子部３１を除いて、ボンディングワイヤ１１と、電源基板２０と、制御基板３０とを一体的に封止している樹脂製の封止部材１２と、からなる。封止部材１２は、後述するトランスファーモールドにより成形されている。
【００２３】
図１及び図２を参照する。電源基板２０と、制御基板３０とは、互いに間隔を空けて設けられている。第１のカードエッジ端子部２１と、第２のカードエッジ端子部３１は同一方向を向いている。
【００２４】
電源基板２０は、第１の基板面２２と、この第１の基板面２２の反対側の第２の基板面２３とを有する。同様に、制御基板３０は、第３の基板面３２と、この第３の基板面３２の反対側の第４の基板面３３とを有する。電源基板２０の第２の基板面２３と、制御基板３０の第３の基板面３２とは、互いに対向している。
【００２５】
第１のカードエッジ端子部２１は、第１の基板面２２及び第２の基板面２３に対して、複数の第１のパッド２４（図１参照）が設けられることにより、構成されている。同様に、第２のカードエッジ端子部３１は、第３の基板面３２及び第４の基板面３３に対して、複数の第２のパッド３４が設けられることにより、構成されている。
【００２６】
第１の基板面２２には、電子部品４１、電子部品４２が実装されている。第２の基板面２３には、電子部品４３、電子部品４４が実装されている。第３の基板面３２には、電子部品４５、電子部品４６が実装されている。第４の基板面３３には、電子部品４７、電子部品４８が実装されている。電子部品４１〜４８のなかで、電子部品４２は、放熱量が最も多い高発熱電子部品である。
【００２７】
第１の端子２５は、電源基板２０の第１の基板面２２の端部２２ａに設けられている。第２の端子３５は、制御基板３０の第３の基板面３２の端部３３ａに設けられている。ボンディングワイヤ１１は、第１の端子２５と第２の端子３５とを電気的に接続している。
【００２８】
次に、電子制御装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）を参照する。最初に、以下に説明する基板ボード５０を生産する（基板ボード生産工程）。
【００２９】
基板ボード５０は、同じ大きさの矩形状を呈する、複数、例えば、６枚の回路基板を有する平板である。６枚の基板は、同一平面上で互いに隣接していると共に、連結片５９、５９によって互いに一体化されている。詳細には、基板ボード５０は、直線上に連なっている３枚の電源基板２０（第１の回路基板２０）と、この３枚の電源基板２０に平行に延びている３枚の制御基板３０（第２の回路基板３０）と、これらの３枚の電源基板２０と、３枚の制御基板３０とに挟まれた長孔５１（第１の貫通穴５１）と、を有している。
【００３０】
３枚の電源基板２０と、３枚の制御基板３０とは、それぞれ、分割線５８に沿って分割可能である。
【００３１】
各々の電源基板２０と、長穴５１を介して電源基板２０に隣接する制御基板３０とは、１つのグループを構成する。即ち、基板ボード５０は、３つのグループを有する。各々のグループの構成は互いに同一である。以下、１つのグループの電源基板２０と制御基板３０について説明する。他のグループについての説明は省略する。
【００３２】
電源基板２０の端部２０ａには、４つの第１の端子２５が設けられている。同様に、制御基板３０の端部３０ａには、４つの第２の端子３５が設けられている。第１の端子２５と第２の端子３５とは、長孔５１を介して互いに対向している。詳細には、電源基板２０の第１の端子２５は、第１の基板面２２に設けられている。制御基板３０の第２の端子３５は、第４の基板面３３に設けられている。
【００３３】
電源基板２０は、第１の端子２５が設けられた端部２０ａの反対側に、第１のカードエッジ端子部２１を有している。制御基板３０は、第２の端子３５が設けられた端部３０ａの反対側に、第２のカードエッジ端子部３１を有している。電源基板２０及び制御基板３０に実装されている電子部品４１〜４８の説明は省略する。
【００３４】
図２（ｂ）を参照する。次に、互いに対向している第１の端子２５及び第２の端子３５を、ボンディングワイヤ１１により接続する（接続工程）。
【００３５】
図３（ａ）を参照する。次に、ボンディングワイヤ１１により接続された電源基板２０と制御基板３０とを、基板ボード５０から分割する（分割工程）。即ち、連なっている３枚の電源基板２０を３つに分割する。同様に、連なっている３枚の制御基板３０を３つに分割する。
【００３６】
図３（ｂ）を参照する。次に、電源基板２０の第２の基板面２３と、制御基板３０の第３の基板面３２とが対向するように、電源基板２０と制御基板３０とを互いに間隔を空けて組み合わせる（組み合わせ工程）。なお、第１基板面２２と、第４の基板面３３とが対向するように組み合わせても良い。
【００３７】
図３（ｄ）を参照する。最後に、電源基板２０及び制御基板３０を封止する封止工程について説明する。金型５３は、下型５４と、下型５４に対して可動する上型５５と、上型５５の移動方向と鉛直方向にスライド可能なスライダ５６とからなる。
【００３８】
スライダ５６と上型５５とは、第１のカードエッジ端子部２１を挟む。キャビティ５３ａ内で、電源基板２０は、浮いた状態で支持される。同様に、スライダ５６と下型５４とは、第２のカードエッジ端子部３１を挟む。キャビティ内で、制御基板３０は、浮いた状態で支持される。電源基板２０及び制御基板３０は、ピン等により支持しても良い。その後、樹脂注入部５７を通じてキャビティ内に樹脂を注入する。
【００３９】
これにより、第１のカードエッジ端子部２１及び第２のカードエッジ端子部３１を除いて、電源基板２０と、制御基板３０と、ボンディングワイヤ１１と、電子部品４１〜４８を、封止部材１２（図１参照）により、一体的に封止することができる。
【００４０】
次に、実施例１の効果について説明する。
【００４１】
図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照する。電源基板２０と、制御基板３０は、ボンディングワイヤ１１により接続されている。フレキシブル基板など別体の部品を用いて接続する場合と比較すると、製造コストを抑えることができる。加えて、第１のカードエッジ端子部２１及び第２のカードエッジ端子部３１を除いて、電子部品と、ボンディングワイヤ１１と、第１の端子２５と、第２の端子３５と、電源基板２０と、制御基板３０とは、樹脂製の封止部材により一体的に封止されている。電源基板２０と、制御基板３０を筐体に収納する場合、スペーサや支持部が必要となる。樹脂製の封止部材により封止する場合、スペーサ等は不要となる。結果、電子制御装置１０を簡素に構成できる。
【００４２】
加えて、上記の通り、電子制御装置１０は、複数の回路基板を有する構成とした。そのため、本実施例にように、モジュール化された電源基板２０と制御基板３０とを組み合わせて、電子制御装置１０を構成できる。
【００４３】
加えて、電子部品４１〜４８のうち、最も放熱量の多い高発熱電子部品４２は、第１の基板面２２（非対向面）に実装されている。即ち、最も放熱量の多い電子部品は、電源基板２０と制御基板３０とに挟まれないように、最も外側の面に実装されている。そのため、高発熱電子部品４２から発生する熱は、電子制御装置１０の外部に逃げやすくなる。
【００４４】
次に、電子制御装置１０の製造方法の効果について説明する。
【００４５】
一般的に、複数の回路基板を有する電子制御装置を製造する場合、基板ボードを生産する基板ボード生産工程、基板ボードから複数の基板を分割する分割工程、分割した複数の基板を電気的に接続する接続工程を経て、電子制御装置が製造される。
【００４６】
一方、実施例では、電源基板２０と制御基板３０とを基板ボード５０から分割する分割工程（図３（ａ）参照）は、電源基板２０と制御基板３０とをボンディングワイヤ１１により接続する接続工程（図２（ｂ）参照）の後の工程である。即ち、ワイヤーボンディングを行う際、電源基板２０と、制御基板３０は、基板ボード５０から分割されていないため、電源基板２０と制御基板３０の位置合わせは不要となる。
【００４７】
図２（ａ）を参照する。加えて、基板ボード生産工程において、電源基板２０と制御基板３０とに挟まれた領域に長穴５１を空ける。この長穴５１の縁となる電源基板２０の端部２０ａと制御基板３０の端部３０ａとは、それぞれ、基板ボード５０から予め分割されているといえる。
【００４８】
仮に、第１の貫通穴が空けられておらず、ボンディングワイヤ１１による接続の後に、これらの端部を基板ボード５０から分割すると、ボンディングワイヤ１１に負荷をかけないように、電源基板２０と制御基板３０とを分割する必要があるため、分割工程が煩雑となる。
【００４９】
一方、第１の貫通穴が空けられていれば、ボンディングワイヤ１１により接続された電源基板２０の端部と制御基板３０の端部は予め分割されているため、基板ボード５０からの分割が容易となる。
【００５０】
＜実施例２＞
次に、３枚の回路基板を有する電子制御装置の製造方法について説明する。
【００５１】
図４（ａ）を参照する。基板ボード５０Ａは、同一平面上に、矩形状の第１の回路基板６０〜第３の回路基板８０と、第４の回路基板９１〜第６の回路基板９３を有する。第１の回路基板６０〜第３の回路基板８０は、全体としてＬ字状を呈し、第１のグループＧ１を構成している。同様に、第４の回路基板９１〜第６の回路基板９３は、全体としてＬ字状を呈し、第２のグループＧ２を構成している。
【００５２】
第１のグループＧ１と第２のグループＧ２とは、基板ボード５０Ａの中心Ｃを基準として、互いに点対称の構成となっている。第４の回路基板９１は、第１の回路基板６０に相当する。第５の基板９２は、第２の回路基板７０に相当し、第６の回路基板９３は、第３の回路基板８０に相当する。第１の回路基板６０及び第２の回路基板７０は、基板ボード５０Ａの連結片５９と連結している。第３の回路基板８０は、第５の回路基板９２と連結している。
【００５３】
以下、第１のグループＧ１を構成する第１の回路基板６０〜第３の回路基板８０について説明する。第２のグループＧ２を構成する第４の回路基板９１〜第６の回路基板９３についての説明は省略する。さらに、基板に実装された電子部品の説明は省略する。
【００５４】
第１の回路基板６０と、第２の回路基板７０は、互いに隣接していると共に、第１の回路基板６０と第２の回路基板７０とは、第１の貫通穴５１Ａにより分離している。
【００５５】
第１の回路基板６０の端部６０ａには、４つの第１の端子６１が設けられている。同様に、第２の回路基板７０の端部７０ａには、４つの第１の端子７１が設けられている。第１の端子６１と第１の端子７１とは、第１の貫通穴５１Ａを介して互いに対向している。詳細には、第１の回路基板６０の第１の端子６１は、第１の基板面６２に設けられている。第２の回路基板７０の第１の端子７１は、第４の基板面７４に設けられている。
【００５６】
第１の回路基板６０は、第１の端子６１が設けられた端部６０ａの反対側に、第１のカードエッジ端子部６３を有している。第２の回路基板７０は、第１の端子７１が設けられた端部７０ａの反対側に、第２のカードエッジ端子部７３を有している。
【００５７】
第１の回路基板６０と、第３の回路基板８０は、互いに隣接していると共に、第１の回路基板６０と第３の回路基板８０とは、第２の貫通穴５２Ａにより分離している。第３の回路基板８０の端部８０ａには、４つの第２の端子８１が設けられている。同様に、第１の回路基板６０の端部６０ｂには、４つの第２の端子６４が設けられている。
【００５８】
第２の端子８１と第２の端子６４とは、第２の貫通穴５２Ａを介して互いに対向している。詳細には、第３の回路基板８０の第２の端子８１は、第６の基板面８４に設けられている。第１の回路基板６０の第２の端子６４は、第１の基板面６２に設けられている。
【００５９】
第３の回路基板８０は、第１のカードエッジ端子部６３と同一の方向を向いている第３のカードエッジ端子部８３を有している。
【００６０】
図４（ｂ）を参照する。次に、互いに対向している第１の端子６１及び第１の端子７１をボンディングワイヤ６７により接続する（接続工程）。さらに、互いに対向している第２の端子８１及び第２の端子６４を、それぞれ、ボンディングワイヤに６８より接続する。続いて、ボンディングワイヤ６７、６８により接続された、第１の回路基板６０と、第２の回路基板７０と、第３の回路基板８０とを、基板ボード５０から分割する（分割工程）。
【００６１】
図４（ｃ）を参照する。次に、第１の回路基板６０と、第２の回路基板７０と、第３の回路基板８０とを、面同士が対向するように、互いに間隔を空けて組み合わせる（組み合わせ工程）。詳細には、矢印（１）に示されるように、第５の基板面８２と、第２の基板面６５とが対向するように、第１の回路基板６０と第３の回路基板８０とを、互いに間隔を空けて組み合わせる。続いて、矢印（２）に示されるように、第６の基板面８４と、第３の回路基板８０面とが対向するように、第３の回路基板８０と第２の回路基板７０とを、互いに間隔を空けて組み合わせる。
【００６２】
図４（ｄ）を参照する。最後に、第１のカードエッジ端子部６３と、第２のカードエッジ端子部７３と、第３のカードエッジ端子部８３とを除いて、第１の回路基板６０と、第２の回路基板７０と、第３の回路基板８０と、ボンディングワイヤとを、樹脂製の封止部材により、一体的に封止する（封止工程）。封止部材は、トランスファーモールドにより形成する。
【００６３】
実施例２の製造方法は、実施例１の製造方法の効果に加えて、以下の効果を有する。
【００６４】
図４（ａ）を参照する。第１の回路基板６０〜第３の回路基板８０は、第１のグループＧ１を構成し、第４の回路基板９１〜第６の回路基板９３は、第２のグループＧ２を構成する。第１のグループＧ１と第２のグループＧ２とは、それぞれ、全体としてＬ字状を呈すると共に、基板ボード５０の中心Ｃを基準として、互いに点対称の構成となっている。即ち、２つのＬ字を組み合わせることにより、第１のグループＧ１と第２のグループＧ２とは、全体として、矩形状を呈することができる。したがって、基板ボード５０からの基板の取り数を最適化することができる。
【００６５】
なお、他の実施例において、電子制御装置の回路基板は、用途が同一であってもよい。さらに、回路基板は、２枚以上の構成であれば、枚数は限定されない。いずれの構成であっても、回路基板が複数あるため、放熱設計が容易となる。例えば、複数の回路基板のうち、一つの回路基板に放熱量の多い電子部品を実装し、他の回路基板に耐熱性の低い電子部品を実装することができる。
【００６６】
本発明による電子制御装置は、二輪車以外の車両の他、他の乗り物にも搭載することができる。即ち、本発明の作用及び効果を奏する限りにおいて、本発明は、実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の電子制御装置は、二輪車に好適である。
【符号の説明】
【００６８】
１０…電子制御装置
１１…ボンディングワイヤ
１２…封止部材
２０…電源基板（第１の回路基板）、２０ａ…端部
２１…第１のカードエッジ端子部
２２…第１の基板面、２２ａ…端部
２３…第２の基板面
２４…第１のパッド
２５…第１の端子
３０…制御基板（第２の回路基板）、３０ａ…端部
３１…第２のカードエッジ端子部
３２…第３の基板面
３３…第４の基板面、３３ａ…端部
３４…第２のパッド
３５…第２の端子
４１〜４８…電子部品
５０…基板ボード
５１…長孔（第１の貫通穴）
５２…第２の貫通穴
６０…第１の回路基板、６０ａ…端部、６０ｂ…端部
６１…第１の端子
６２…第１の基板面
６３…第１のカードエッジ端子部
６４…第２の端子
６５…第２の基板面
６７…ボンディングワイヤ
６８…ボンディングワイヤ
７０…第２の回路基板、７０ａ…端部
７１…第１の端子
７２…第３の基板面
７３…第２のカードエッジ端子部
７４…第４の基板面
８０…第３の回路基板、８０ａ…端部
８１…第２の端子
８２…第５の基板面
８３…第３のカードエッジ端子部
８４…第６の基板面
９１…第４の基板
９２…第５の基板
９３…第６の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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