(57)【要約】【課題】隣接する２つの電極の間隔を適切に確保し易いパッケージデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージデバイスの製造方法であって、パッケージ基板をチャックテーブルで保持する保持工程と、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板に、一対の側面と外周面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら切り込ませて、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することで、それぞれが電極を備える複数のパッケージデバイスを形成する分割工程と、を含み、切削ブレードが備える一対の側面の外周面側の領域には、それぞれ、切削ブレードの径方向に沿う溝が形成されている。【選択図】図５
2020009958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージデバイスの電極となる金属層が分割予定ラインと重なる領域に設けられたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、複数の該パッケージデバイスを製造するパッケージデバイスの製造方法であって、
該パッケージ基板をチャックテーブルで保持する保持工程と、
該チャックテーブルに保持された該パッケージ基板に、一対の側面と外周面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら切り込ませて、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、それぞれが電極を備える複数の該パッケージデバイスを形成する分割工程と、を備え、
該切削ブレードが備える該一対の側面の該外周面側の領域には、それぞれ、該切削ブレードの径方向に沿う溝が形成されていることを特徴とするパッケージデバイスの製造方法。
【請求項２】
前記切削ブレードは、複数の砥粒が樹脂によって固定された環状のレジンボンドブレードであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージデバイスの製造方法。
【請求項３】
前記溝の前記径方向に対して垂直な方向の長さは、０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip Size Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージ技術では、複数のデバイスが樹脂等で封止されたパッケージ基板を分割予定ライン（ストリート）に沿って分割する。これにより、各デバイスに対応する複数のパッケージデバイス（パッケージデバイスチップ）が得られる。
【０００３】
上述のようなパッケージ基板を分割する際には、複数の砥粒が樹脂によって固定された環状の切削ブレード（レジンボンドブレード）を使用することが多い。その場合には、高速に回転させた切削ブレードを分割予定ラインに沿ってパッケージ基板に切り込ませることで、このパッケージ基板を切断、分割して複数のパッケージデバイスを製造することになる。
【０００４】
ところで、パッケージ基板の分割予定ラインと重なる領域には、通常、各パッケージデバイスの電極となる金属層が設けられている。そのため、切削ブレードを分割予定ラインに沿ってパッケージ基板に切り込ませると、金属層も同時に切断され、パッケージデバイスの端部には、金属層でなる電極が露出する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数の砥粒が樹脂によって固定された一般的な切削ブレードを用いてパッケージ基板を切断、分割すると、この切削ブレードによって金属層が引き延ばされ、隣接する２つの電極の間隔が小さくなってしまう可能性が高い。そうすると、電極の短絡等の問題も発生し易くなる。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、隣接する２つの電極の間隔を適切に確保し易いパッケージデバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、パッケージデバイスの電極となる金属層が分割予定ラインと重なる領域に設けられたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、複数の該パッケージデバイスを製造するパッケージデバイスの製造方法であって、該パッケージ基板をチャックテーブルで保持する保持工程と、該チャックテーブルに保持された該パッケージ基板に、一対の側面と外周面とを有する環状の切削ブレードを回転させながら切り込ませて、該パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割することで、それぞれが電極を備える複数の該パッケージデバイスを形成する分割工程と、を備え、該切削ブレードが備える該一対の側面の該外周面側の領域には、それぞれ、該切削ブレードの径方向に沿う溝が形成されているパッケージデバイスの製造方法が提供される。
【０００９】
上述した本発明の一態様において、前記切削ブレードは、複数の砥粒が樹脂によって固定された環状のレジンボンドブレードであることが好ましい。
【００１０】
また、上述した本発明の一態様において、前記溝の前記径方向に対して垂直な方向の長さは、０．０５ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るパッケージデバイスの製造方法では、側面の外周面側の領域に径方向に沿う溝を有する切削ブレードをパッケージ基板に切り込ませてパッケージデバイスを製造するので、切削ブレードを切り込ませる際に金属層が引き延ばされ難くなり、また、金属層の引き延ばされた部分も除去され易くなる。よって、パッケージデバイスにおいて隣接する２つの電極の間隔を適切に確保し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、パッケージ基板の構成例を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板の構成例を示す底面図である。
【図３】図３（Ａ）は、チャックテーブルの構成例を示す平面図であり、図３（Ｂ）は、チャックテーブルの構成例を示す断面図である。
【図４】切削ユニットの構成例を示す分解斜視図である。
【図５】切削ブレードの構成例を示す側面図である。
【図６】図６（Ａ）は、パッケージ基板をチャックテーブルで保持する様子を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、パッケージ基板を分割する様子を示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、パッケージデバイスの構成例を示す平面図であり、図７（Ｂ）は、パッケージデバイスの構成例を示す側面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）の一部を拡大した側面図である。
【図８】切削ブレードに形成される溝の第１長さと、パッケージデバイスにおいて隣接する２つの電極の間隔との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るパッケージデバイスの製造方法で使用される切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００１４】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構８が配置されている。Ｘ軸移動機構８は、Ｘ軸移動テーブル（不図示）を備えており、このＸ軸移動テーブルをＸ軸方向に移動させる。なお、このＸ軸移動機構８及びＸ軸移動テーブルの上部は、テーブルカバー８ａ及び蛇腹状カバー８ｂによって覆われている。
【００１５】
Ｘ軸移動テーブル上には、パッケージ基板１１を吸引、保持するためのチャックテーブル１０が、テーブルカバー８ａから露出する態様で配置されている。図２（Ａ）は、このチャックテーブル１０によって吸引、保持されるパッケージ基板１１の構成例を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、パッケージ基板１１の構成例を示す底面図である。
【００１６】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１１は、平面視で矩形状に形成された枠体１３を含む。枠体１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で主に構成されており、複数のデバイス領域１５（本実施形態では、３個のデバイス領域１５）と、各デバイス領域１５を囲む外周余剰領域１７と、を有している。
【００１７】
各デバイス領域１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９でさらに複数の領域（本実施形態では、４８個の領域）に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が配置されている。
【００１８】
また、枠体１３の裏面１３ｂ側には、複数のデバイスを封止するための樹脂層２１が設けられている。樹脂層２１は、所定の厚みに形成されており、例えば、枠体１３の裏面１３ｂから僅かに突出している。この樹脂層２１によって、各デバイス領域１５の裏面１３ｂ側全体が覆われている。
【００１９】
図２（Ａ）に示すように、枠体１３の表面１３ａ側には、各デバイスに対応する複数のステージ２３が設けられている。各ステージ２３の周囲（平面視で分割予定ライン１９と重なる領域）には、例えば、樹脂等によって互いに絶縁された状態の複数の金属層２５（図７（Ａ）等参照）が配置されている。各金属層２５の一部が、後述するパッケージデバイス（パッケージデバイスチップ）１の電極２７となる（図７（Ａ）等参照）。
【００２０】
このパッケージ基板１１は、例えば、枠体１３の裏面１３ｂ側から各ステージ２３にデバイスを配置し、各デバイスの電極と、ステージ２３の周囲に配置された金属層２５とを金属ワイヤー（不図示）等で接続した後に、裏面１３ｂ側を樹脂層２１で封止することによって得られる。
【００２１】
パッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切断、分割することで、樹脂によって封止された複数のパッケージデバイス１が完成する。なお、本実施形態では、平面視で矩形状のパッケージ基板１１を例示しているが、パッケージ基板１１の形状、構造、大きさ、材質等に制限はない。
【００２２】
図１に示すように、チャックテーブル１０は、複数の流路を内部に有するテーブルベース１２を備えている。このテーブルベース１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。テーブルベース１２の上面１２ａには、パッケージ基板１１に対応する保持部材１４が取り外し可能に装着される。
【００２３】
図３（Ａ）は、チャックテーブル１０（特に、保持部材１４）の構成例を示す平面図であり、図３（Ｂ）は、チャックテーブル１０の構成例を示す断面図である。なお、図３（Ｂ）では、一部の構成要素を機能ブロック等で示している。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、保持部材１４は、平面視で矩形状の平板であり、その上面は、パッケージ基板１１を吸引、保持するための保持面１４ａになっている。
【００２４】
保持部材１４の保持面１４ａ側には、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９に対応する切削ブレード用逃げ溝１４ｃが形成されている。切削ブレード用逃げ溝１４ｃの上端は、保持面１４ａに開口している。この切削ブレード用逃げ溝１４ｃにより、保持面１４ａは、分割後のパッケージ基板１１に対応する複数の領域に区画される。
【００２５】
切削ブレード用逃げ溝１４ｃの幅は、例えば、後述する切削ブレード５０（図１等）の幅より広く、切削ブレード用逃げ溝１４ｃの深さは、例えば、切削ブレード５０の最大の切り込み深さより深い。そのため、パッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切削する際に切削ブレード５０を十分に深く切り込ませても、保持部材１４と切削ブレード５０とが接触することはない。
【００２６】
切削ブレード用逃げ溝１４ｃによって区画された各領域には、保持部材１４を上下に貫通して保持面１４ａに開口する吸引孔１４ｄが形成されている。図３（Ｂ）に示すように、テーブルベース１２の上面１２ａ側の中央部分には、第１流路１２ｂの一端側が開口しており、テーブルベース１２の上面１２ａに保持部材１４を載せると、各吸引孔１４ｄは、第１流路１２ｂに接続される。
【００２７】
第１流路１２ｂの他端側は、バルブ１６ａを介して吸引源１８に接続されている。そのため、テーブルベース１２の上面１２ａに載せられた保持部材１４の保持面１４ａにパッケージ基板１１を重ねてバルブ１６ａを開けば、吸引源１８の負圧をパッケージ基板１１に作用させて、このパッケージ基板１１をチャックテーブル１０によって吸引、保持できる。なお、バルブ１６ａを開く前には、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９を切削ブレード用逃げ溝１４ｃに合わせておく。
【００２８】
テーブルベース１２の外周部分には、保持部材１４をテーブルベース１２に装着するための第２流路１２ｃの一端側が開口している。この第２流路１２ｃの他端側は、バルブ１６ｂを介して吸引源１８に接続されている。そのため、テーブルベース１２の上面１２ａに保持部材１４の下面１４ｂを接触させて、図３（Ｂ）に示すようにバルブ１６ｂを開けば、吸引源１８の負圧を保持部材１４の下面１４ｂに作用させて、保持部材１４をテーブルベース１２の上面１２ａに固定できる。
【００２９】
保持部材１４は、加工時にパッケージ基板１１の振動を抑制できる柔軟な材料で構成されることが望ましい。このような材料としては、例えば、ウレタンゴム、ニトリルゴム、エチレンゴム、ブチルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、多硫化ゴム等が挙げられる。ただし、保持部材１４は、他の材料で構成されても良い。
【００３０】
図１に示すように、基台４の上面には、門型の支持構造２０が開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削ユニット移動機構２２が設けられている。切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。
【００３１】
Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。
【００３２】
Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。
【００３３】
Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３４】
Ｚ軸移動プレート３２の下部には、パッケージ基板１１を切削加工するための切削ユニット３８が設けられている。図４は、切削ユニット３８の構成例を示す分解斜視図である。図４に示すように、切削ユニット３８は、筒状に構成されたスピンドルハウジング４０を備えている。
【００３５】
スピンドルハウジング４０の内側の空間には、Ｙ軸方向に平行な回転軸となるスピンドル４２が収容されている。このスピンドル４２の一端部は、スピンドルハウジング４０の外部に露出している。また、スピンドル４２の一端部には、ブレードマウンタ４４が固定されている。
【００３６】
ブレードマウンタ４４は、円盤状のフランジ部４６と、フランジ部４６の中央部分から突出する円柱状のボス部４８とを含んでおり、切削ブレード５０は、このブレードマウンタ４４に装着される。なお、ボス部４８の先端部分の外周面には、ねじ山が形成されている。
【００３７】
図５は、切削ブレード５０の構成例を示す側面図である。切削ブレード５０は、例えば、ダイヤモンド等の複数の砥粒が樹脂によって固定されたワッシャータイプのレジンボンドブレードであり、一対の側面５０ａ，５０ｂと、外周面５０ｃと、を有する環状に形成されている。
【００３８】
つまり、切削ブレード５０の中央部には、一方の側面５０ａから他方の側面５０ｂまで貫通する開口５０ｄが設けられている。そのため、例えば、ブレードマウンタ４４のボス部４８を切削ブレード５０の側面５０ｂ側から開口５０ｄに挿入することで、切削ブレード５０をブレードマウンタ４４に装着できる。なお、切削ブレード５０をブレードマウンタ４４に装着した状態では、フランジ部４６の一部に切削ブレード５０の側面５０ｂが接触する。
【００３９】
切削ブレード５０の一対の側面５０ａ，５０ｂの外周面５０ｃ側の領域には、切削ブレード５０の径方向に沿う１又は複数（本実施形態では８）の溝５０ｅがそれぞれ形成されている。各溝５０ｅの先端は、外周面５０ｃに達している。そのため、この溝５０ｅが存在しない場合に比べて、切削ブレード５０をパッケージ基板１１に切り込ませる際に金属層２５が引き延ばされ難くなる。また、金属層２５が引き延ばされたとしても、この溝５０ｅによって引き延ばされた部分が除去され易くなる。
【００４０】
本実施形態において、溝５０ｅは、一方の側面５０ａから他方の側面５０ｂまで貫通する態様で形成されている。すなわち、側面５０ａ側の溝５０ｅと側面５０ｂ側の溝５０ｅとは、一体に形成されている。ただし、溝５０ｅは、上述の効果が発揮されるように、少なくとも側面５０ａ，５０ｂのそれぞれに露出する態様で形成されていれば良い。すなわち、溝５０ｅは、必ずしも一方の側面５０ａから他方の側面５０ｂまで貫通していなくて良い。
【００４１】
切削ブレード５０に形成される溝５０ｅの数や、溝５０ｅの配置、切削ブレード５０の周方向（径方向に対して垂直な方向）における溝５０ｅの長さ（第１長さ）Ｌ１、切削ブレード５０の径方向における溝５０ｅの長さ（第２長さ）Ｌ２、等の条件に特段の制限はない。ただし、隣接する２つの電極２７の間隔が小さくなり過ぎないように金属層２５を加工するには、例えば、溝５０ｅの数を２本以上、溝５０ｅの第１長さＬ１を０．５ｍｍ以下にすることが望ましい。
【００４２】
一方で、溝５０ｅの数を３２本以上にすると、得られる効果に対して、溝５０ｅの形成に要するコストが大きくなり過ぎてしまう。また、溝５０ｅの第１長さＬ１の最小値は、現状では０．０５ｍｍ程度である。これらを考慮すると、溝５０ｅの数を２本以上１６本以下（３２本未満）にすることが望ましく、溝５０ｅの第１長さＬ１を０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下にすることが望ましい。
【００４３】
なお、第１長さＬ１が０．１５ｍｍ以上の溝５０ｅは、例えば、切削ブレード５０となるベースのブレードに他のブレードを切り込ませることによって形成される。また、第１長さＬ１が０．１５ｍｍ未満の溝５０ｅは、例えば、切削ブレード５０となるベースのブレードをレーザービームで加工することによって形成される。ただし、溝５０ｅを形成する方法に特段の制限はない。
【００４４】
この溝５０ｅの配置は、切削ブレード５０の重心と回転軸とが重なるように設定されることが望ましい。このようにすれば、切削ブレード５０を回転させる際の偏心等の問題が生じなくなる。例えば、全ての溝５０ｅを同一の形状、大きさに形成するのであれば、複数の溝５０ｅを切削ブレード５０の周方向に沿って等間隔に配置することで、切削ブレード５０の重心を回転軸に重ねることができる。また、この点からも、切削ブレード５０に形成される溝５０ｅの数を２本以上にすることが望ましい。
【００４５】
第２長さＬ２は、例えば、切削ブレード５０の刃先出し量（ブレードマウンタ４４に装着された状態の切削ブレード５０の外周縁からフランジ部４６の外周縁までの距離）やパッケージ基板１１の厚み等に合わせて決定できる。例えば、未使用の切削ブレード５０の刃先出し量がａ（例えば、４ｍｍ）で、パッケージ基板１１の厚みがｂ（例えば、１ｍｍ）であれば、第２長さＬ２をａ−ｂ（例えば、３ｍｍ）以上にすると良い。
【００４６】
この場合、例えば、パッケージ基板１１を切削できる最小の刃先出し量になるまで切削ブレード５０が摩耗したとしても、溝５０ｅは切削ブレード５０に残る。そのため、切削ブレード５０が使用の限界を迎えるまで、溝５０ｅによる効果を継続的に得ることができる。ただし、第２長さＬ２はこれに限定されず、任意の値に設定できる。
【００４７】
ブレードマウンタ４４に切削ブレード５０が装着された状態で、ボス部４８には、円環状の固定フランジ５２が装着される。固定フランジ５２の中央部には、開口５２ａが形成されており、ボス部４８は、この開口５２ａに挿入される。なお、固定フランジ５２をボス部４８に装着すると、固定フランジ５２の一部に切削ブレード５０の側面５０ａが接触する。
【００４８】
ボス部４８に固定フランジ５２が装着された状態で、ボス部４８の先端部分には、円環状の固定ナット５４が装着される。固定ナット５４には、開口５４ａが設けられており、この開口５４ａを規定する内周面には、ボス部４８のねじ山に対応するねじ溝が形成されている。そのため、ボス部４８の先端部分に円環状の固定ナット５４を締め込めば、ブレードマウンタ４４のフランジ部４６と固定フランジ５２とによって切削ブレード５０が挟持される。
【００４９】
切削ユニット３８に隣接する位置には、図１に示すように、チャックテーブル１０によって吸引、保持されるパッケージ基板１１の上面側を撮像するための撮像ユニット５６が設けられている。そのため、切削ユニット移動機構２２で、Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット３８及び撮像ユニット５６は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット３８及び撮像ユニット５６は昇降する。
【００５０】
本実施形態に係るパッケージデバイスの製造方法では、まず、上述した切削装置２のチャックテーブル１０でパッケージ基板１１を保持する保持工程を行う。図６（Ａ）は、パッケージ基板１１をチャックテーブル１０で保持する様子を示す断面図である。図６（Ａ）に示すように、この保持工程では、まず、保持部材１４の保持面１４ａにパッケージ基板１１を載せる。この時、パッケージ基板１１の分割予定ライン１９を切削ブレード用逃げ溝１４ｃに合わせる。
【００５１】
次に、バルブ１６ａを開いて、吸引源１８の負圧をパッケージ基板１１に作用させる。これにより、パッケージ基板１１は、チャックテーブル１０によって吸引、保持される。なお、パッケージ基板１１は、例えば、枠体１３の表面１３ａ側が上方に露出するようにチャックテーブル１０に吸引、保持されるが、枠体１３の裏面１３ｂ側を上方に露出させても良い。
【００５２】
保持工程の後には、パッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って分割することで、それぞれが電極２７を備える複数のパッケージデバイス１を形成する分割工程を行う。図６（Ｂ）は、パッケージ基板１１を分割する様子を示す断面図である。この分割工程では、まず、チャックテーブル１０を回転させて、パッケージ基板１１に設定されている任意の分割予定ライン１９を切削装置２のＸ軸方向に対して平行にする。
【００５３】
また、チャックテーブル１０と切削ユニット３８とを相対的に移動させて、切削ブレード５０を、加工の対象となる任意の分割予定ライン１９の延長線上に合わせる。その後、図６（Ｂ）に示すように、回転させた切削ブレード５０の下端をチャックテーブル１０の保持面１４ａより低い位置まで下降させて、チャックテーブル１０を加工送り方向に移動させる。
【００５４】
これにより、対象の分割予定ライン１９に沿って切削ブレード５０をパッケージ基板１１に切り込ませ、このパッケージ基板１１を対象の分割予定ライン１９に沿って切断、分割できる。なお、この動作は、全ての分割予定ライン１９に沿ってパッケージ基板１１が切断、分割されるまで繰り返し行われる。パッケージ基板１１の外周余剰領域１７に相当する部分には、吸引源１８の負圧が作用しないので、この部分は、例えば、パッケージ基板１１の切断に伴いチャックテーブル１０上から除去される。
【００５５】
全ての分割予定ライン１９に沿ってパッケージ基板１１が切断、分割され、複数のパッケージデバイス１が形成されると、分割工程は終了する。図７（Ａ）は、本実施形態において製造されるパッケージデバイス１の構成例を示す平面図であり、図７（Ｂ）は、パッケージデバイス１の構成例を示す側面図であり、図７（Ｃ）は、図７（Ｂ）の一部を拡大した側面図である。
【００５６】
上述したように、パッケージ基板１１のステージ２３の周囲（分割予定ライン１９を含む領域）には、複数の金属層２５が形成されている。よって、このパッケージ基板１１を分割予定ライン１９に沿って切断すると、図７（Ａ）、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、分割予定ライン１９上の複数の金属層２５も切断され、各パッケージデバイス１の電極２７が形成される。
【００５７】
本実施形態では、側面５０ａ，５０ｂの外周面５０ｃ側の領域に径方向に沿う溝５０ｅを有する切削ブレード５０をパッケージ基板１１に切り込ませるので、この溝５０ｅによって、切削ブレード５０の側面５０ａ，５０ｂと金属層２５との接触が断続的になる。これにより、切削ブレード５０の側面５０ａ，５０ｂから金属層２５に作用する力が緩和され、切削ブレード５０を切り込ませる際に金属層２５が引き延ばされ難くなる。
【００５８】
また、仮に、切削ブレード５０の側面５０ａ，５０ｂによって金属層２５が引き延ばされてバリ等と呼ばれる突起が発生したとしても、溝５０ｅによる僅かな段差によって、この突起が除去され易くなる。よって、パッケージデバイス１において隣接する２つの電極２７の間隔ｄ（図７（ｃ））を適切に確保し易い。
【００５９】
次に、切削ブレード５０に形成される溝５０ｅの第１長さＬ１と、パッケージデバイス１において隣接する２つの電極２７の間隔ｄとの関係を確認するために行った実験について説明する。この実験では、溝５０ｅの第１長さＬ１のみが異なる複数の切削ブレード５０を用意し、各切削ブレード５０用いてパッケージ基板１１を切断、分割して形成されるパッケージデバイス１の２つの電極２７の間隔ｄを確認した。
【００６０】
なお、各切削ブレード５０には、第１長さＬ１が等しい８本の溝５０ｅを形成した。すなわち、同じ切削ブレード５０に形成される複数の溝５０ｅの第１長さＬ１を全て等しくした。また、比較例として、溝５０ｅが形成されていない従来の切削ブレードを用いてパッケージ基板１１を切断、分割し、形成されるパッケージデバイス１の２つの電極２７の間隔ｄを確認した。
【００６１】
図８は、切削ブレード５０に形成される溝５０ｅの第１長さＬ１と、パッケージデバイス１において隣接する２つの電極２７の間隔ｄとの関係を示すグラフである。図８に示すように、溝５０ｅの第１長さＬ１が１ｍｍの切削ブレード５０を用いる場合には、溝５０ｅが形成されていない従来の切削ブレードを用いる場合（溝無し）より２つの電極２７の間隔ｄが小さくなった。
【００６２】
一方で、溝５０ｅの第１長さＬ１が０．５ｍｍ以下の切削ブレード５０を用いる場合には、溝５０ｅが形成されていない従来の切削ブレードを用いる場合（溝無し）に比べて２つの電極２７の間隔ｄが大きくなった。特に、溝５０ｅの第１長さＬ１が０．２５ｍｍ以下の場合には、２つの電極２７の間隔ｄを十分に大きくできることが確認された。このように、溝５０ｅの第１長さＬ１は、０．５ｍｍ以下に設定されることが望ましく、０．２５ｍｍ以下に設定されることがより望ましい。
【００６３】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、実施形態では、切削ブレード５０として、複数の砥粒が樹脂によって固定されたワッシャータイプのレジンボンドブレードを使用しているが、本発明で使用される切削ブレードの種類に特段の制限はない。例えば、複数の砥粒が金属によって固定されたメタルボンドブレード等を用いても良い。また、切り刃が基台に固定された、いわゆるハブタイプの切削ブレードを用いることもできる。
【００６４】
その他、実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１  パッケージデバイス
１１  パッケージ基板
１３  枠体
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス領域
１７  外周余剰領域
１９  分割予定ライン（ストリート）
２１  樹脂層
２３  ステージ
２５  金属層
２７  電極
ｄ  間隔
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
８  Ｘ軸移動機構
８ａ  テーブルカバー
８ｂ  蛇腹状カバー
１０  チャックテーブル
１２  テーブルベース
１２ａ  上面
１２ｂ  第１流路
１２ｃ  第２流路
１４  保持部材
１４ａ  保持面
１４ｂ  下面
１４ｃ  切削ブレード用逃げ溝
１４ｄ  吸引孔
１６ａ，１６ｂ  バルブ
１８  吸引源
２０  支持構造
２２  切削ユニット移動機構
２４  Ｙ軸ガイドレール
２６  Ｙ軸移動プレート
２８  Ｙ軸ボールねじ
３０  Ｚ軸ガイドレール
３２  Ｚ軸移動プレート
３４  Ｚ軸ボールねじ
３６  Ｚ軸パルスモータ
３８  切削ユニット
４０  スピンドルハウジング
４２  スピンドル
４４  ブレードマウンタ
４６  フランジ部
４８  ボス部
５０  切削ブレード
５０ａ，５０ｂ  側面
５０ｃ  外周面
５０ｄ  開口
５０ｅ  溝
Ｌ１  長さ（第１長さ）
Ｌ２  長さ（第２長さ）
５２  固定フランジ
５２ａ  開口
５４  固定ナット
５４ａ  開口
５６  撮像ユニット
【図１】
2020009958.tif 000003
【図２】
2020009958.tif 000004
【図３】
2020009958.tif 000005
【図４】
2020009958.tif 000006
【図５】
2020009958.tif 000007
【図６】
2020009958.tif 000008
【図７】
2020009958.tif 000009
【図８】
2020009958.tif 000010