(57)【要約】      （修正有）【課題】外部電極と、その外部電極と対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができ、高い信頼性を有する積層型電子部品を提供する。【解決手段】磁性粒子を含有する磁性層を含む素体２と、素体２に内蔵されたコイル３と、素体２の底面に設けられ、コイル３の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極４１、４２とを有してなる積層型電子部品１であって、コイル３は、素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、素体２は、外部電極４１、４２と、外部電極４１、４２に対向するコイル導体との間に存在する非磁性層２２、２３を含む。【選択図】図２
2020061410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
前記素体に内蔵されたコイルと、
前記素体の底面に設けられ、前記コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品であって、
前記コイルは、前記素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、
前記素体は、前記外部電極と、前記外部電極に対向する前記コイル導体との間に存在する非磁性層を含む、積層型電子部品。
【請求項２】
前記非磁性層は、前記外部電極に対向するコイル導体に接している、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記非磁性層は、前記外部電極に接している、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記素体の底面に垂直な断面において、前記外部電極の側面は凹形状のくさび部を有し、前記くさび部に前記素体の一部が入り込んでおり、
前記素体の底面において、前記外部電極の表面の少なくとも一部が、前記素体の底面よりも外側に位置する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記非磁性層はＺｎ−Ｃｕ系フェライト材料を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記素体は、前記複数のコイル導体間に追加の非磁性層を更に含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記追加の非磁性層は、Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料を含有する、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記非磁性層の厚みは５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、少なくとも一方の引出し導体パターンが積層体の角部に形成された導体により積層体の底面に形成された外部端子に接続されたことを特徴とする積層型電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１８６９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の積層型電子部品において、磁性体層は金属磁性体で形成されている。磁性体層が金属磁性体を含む場合、外部電極と、その外部電極と対向するコイル導体との間でリークが発生するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、外部電極と、その外部電極と対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができ、高い信頼性を有する積層型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間に非磁性層を設けることにより、外部電極と、その外部電極と対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
本発明の一の要旨によれば、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の底面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品であって、
コイルは、素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、
素体は、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間に存在する非磁性層を含む、積層型電子部品が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る積層型電子部品は、上述した特徴を備えることにより、外部電極と、外部電極と対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができ、高い信頼性を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品の底面側から見た斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、第１実施形態に係る積層型電子部品の内部に設けられたコイルの形状を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る積層型電子部品の内部構造を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る積層型電子部品の一の変形例の内部構造を模式的に示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｂ】図４５は、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｆ】図４Ｆは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図４Ｇ】図４Ｇは、第１実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、第２実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を説明する模式図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品の底面側から見た斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第３実施形態に係る積層型電子部品の内部に設けられたコイルの形状を模式的に示す斜視図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る積層型電子部品における外部電極のくさび部の断面形状を示すＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る積層型電子部品について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は例示を目的とするものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下に説明する構成要素の寸法、材質、形状、相対的配置等は、特定的な記載がない限りは本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、各図面が示す構成要素の大きさ、形状、位置関係等は説明を明確にするため誇張していることがある。
【００１１】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品１を図１Ａおよび図１Ｂに示す。図１Ａは、第１実施形態の積層型電子部品１を底面側から見た斜視図であり、図１Ｂは、第１実施形態の積層型電子部品１の内部に設けられたコイル３の形状を模式的に示す斜視図である。本実施形態に係る積層型電子部品１は、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体２と、素体２に内蔵されたコイル３と、素体２の底面に設けられ、コイル３の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極４１および４２とを有してなる。なお、本明細書において、積層型電子部品１および素体２の長さを「Ｌ」、幅を「Ｗ」、厚み（高さ）を「Ｔ」とよぶことがある（図１を参照）。また、本明細書において、素体２の長さＬに平行な方向を「Ｌ方向」、幅Ｗに平行な方向を「Ｗ方向」、厚みＴに平行な方向を「Ｔ方向」とよび、Ｌ方向およびＴ方向に平行な面を「ＬＴ面」、Ｗ方向およびＴ方向に平行な面を「ＷＴ面」、Ｌ方向およびＷ方向に平行な面を「ＬＷ面」とよぶことがある。
【００１２】
本実施形態に係る積層型電子部品１のサイズは特に限定されるものではないが、長さ（Ｌ）が０．５７ｍｍ以上１．７５ｍｍ以下、幅（Ｗ）が０．２７ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下、高さ（Ｔ）が０．４５ｍｍ以上１．２０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
図２に、本実施形態に係る積層型電子部品１のＬＴ面に平行な断面図を示す。なお、図２〜図５Ｃに示す断面図は、素体２の底面を上側にした断面図である。図２に示す積層型電子部品１において、素体２は、磁性層２１および非磁性層２３を含む。素体２は、追加の非磁性層２２を更に含んでよいが、追加の非磁性層２２は必須ではない。
【００１４】
（磁性層２１）
磁性層２１は、磁性材料で構成される磁性粒子を含む。磁性粒子は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子であってよい。磁性粒子は、好ましくはＦｅ粒子またはＦｅ合金粒子である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。金属磁性粒子の表面に絶縁被膜を形成する方法については後述する。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、後述するように積層型電子部品の試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。
【００１５】
磁性層２１中の金属磁性粒子の平均粒径は、以下に説明する手順で測定することができる。積層型電子部品１の試料を切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））を用いて解析し、金属粒子の円相当径を求める。得られた円相当径の平均値を、金属磁性粒子の平均値とする。
【００１６】
（非磁性層）
図２に示すように、本実施形態に係る積層型電子部品１において、素体２は、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間に存在する非磁性層２３を含む。外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間に非磁性層２３が存在することにより、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との絶縁性を向上させることができ、その結果、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができる。非磁性層２３は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を含んでよい。非磁性層２３は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。非磁性層２３は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。
【００１７】
図２に示す構成において、非磁性層２３は、外部電極４１に対向するコイル導体に接している。外部電極４１に対向するコイル導体と、非磁性層２３とが接していると、積層型電子部品１の直流重畳特性をより一層向上させることができる。
【００１８】
図３に、本実施形態に係る積層型電子部品１の一の変形例の断面図を示す。図３に示す構成において、非磁性層２３は、外部電極４１および４２に接している。非磁性層２３を外部電極４１および４２に接するように設けることで、外部電極間の直流抵抗を向上させることができる。
【００１９】
なお、非磁性層２３は、外部電極４１に対向するコイル導体に接する位置と、外部電極４１および４２に接する位置の中間の位置に設けてもよい。このような位置に非磁性層２３を設けることにより、直流重畳特性の向上と、外部電極間の直流抵抗の向上とをバランスよく達成することができる。
【００２０】
非磁性層２３は、Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト等の非磁性材料を含んでよい。非磁性層２３は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。
【００２１】
非磁性層２３の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
非磁性層２３の厚みが５μｍ以上であると、外部電極４１と、外部電極４１に対向するコイル導体との間の絶縁性をより高くすることができる。非磁性層２３の厚みが５０μｍ以下であると、積層型電子部品１のインダクタンスをより高くすることができる。非磁性層２３の厚みは、より好ましくは５μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００２３】
非磁性層２３の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。積層型電子部品の試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ面が露出するようにする。研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ面に平行な断面を露出させる。研磨による内部導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。研磨した試料における追加の非磁性層の略中央部を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から非磁性層の略中央部の厚みを測定し、これを非磁性層の厚みと定義する。
【００２４】
図２および３に示すように、本実施形態に係る積層型電子部品１において、素体２は、非磁性層２３に加えて、追加の非磁性層を含んでよい。図２および３に示す構成において、素体２は、コイル３を構成するコイル導体間に設けられた追加の非磁性層２２を含む。コイル導体間に追加の非磁性層２２を設けることにより、積層型電子部品１の磁気飽和特性が向上し、直流重畳特性をより一層向上させることができる。追加の非磁性層２２は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を含んでよい。追加の非磁性層２２は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。追加の非磁性層２２は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。
【００２５】
（コイル３）
素体２の内部には、コイル３が設けられている。コイル３は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。なお、本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体２に内蔵される１つのコイル３を含むが（図１Ｂおよび図２〜３参照）、本発明に係る積層型電子部品はこのような構成に限定されるものではなく、複数のコイルを備えてもよい。図２〜３に示す構成において、コイル３は、追加の非磁性層２２を挟んで上下に２つのコイル導体が連結されてなる。ただし、本実施形態に係る積層型電子部品１はこのような構成に限定されるものではなく、所望のインダクタンス値等に応じて、３以上のコイル導体が連結されてなるコイル３を含んでよい。
【００２６】
コイル３の、素体２の上面側に位置する端部は、コイル３の巻回部の外側に設けられた接続部を介して外部電極と電気的に接続されることが好ましい。このように接続部を設けることにより、積層型電子部品の寄生容量を小さくすることができるので、共振周波数を大きくすることができる。
【００２７】
（外部電極）
本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体２の底面に設けられ、コイル３の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極４１および４２を備える。図１Ａに示す構成において、外部電極４１および４２は、素体２の底面のみに設けられているが、本実施形態に係る積層型電子部品は、このような構成に限定されるものではなく、外部電極４１および４２は、素体２の底面と、底面と隣り合う他の側面とにまたがって設けられてもよい。例えば、外部電極４１および４２は、素体２の底面と、底面と隣り合うＷＴ面にまたがって設けられたＬ字電極であってよい。外部電極４１および４２は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。
【００２８】
外部電極４１および４２の側面は、素体２の底面に垂直な断面において、凹形状のくさび部を有し、くさび部に素体２の一部が入り込んでいる。また、素体２の底面において、外部電極４１および４２の表面の少なくとも一部が、素体２の底面よりも外側に位置する。
【００２９】
本実施形態に係る積層型電子部品１は、外部電極４１および４２が上述したくさび部を有することにより、外部電極４１および４２と素体２との密着性が向上し、高い接合力を有することができる。さらに、本実施形態に係る積層型電子部品１は、素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することにより、積層型電子部品を実装する際における積層型電子部品と実装基板等とのコンタクト性が向上する。このように、本実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極の密着性とコンタクト性とを両立することができる。
【００３０】
外部電極に設けられたくさび部の形状の一例を図７に示す。図７は、素体の底面に垂直な断面における、外部電極のくさび部の断面形状を示すＳＥＭ写真である。図７に示すように、外部電極は、外部電極の内側に向かって凹形状のくさび部を備えている。くさび部の凹形状の内部に素体の一部が入り込んでおり、くさび部に入り込んだ素体の先端は鋭角状になっている。このようにくさび部に素体の一部が入り込んでいることにより、素体と外部電極との密着性が向上し得、素体と外部電極との間の接合力が向上し得る。また、後述する製造工程に起因して、外部電極の最外面は、素体の底面よりも外側に存在する。ここで、外部電極の表面全体が素体の底面より外側に存在する必要はなく、外部電極の表面の少なくとも一部が素体の底面より外側に存在していればよい。このように外部電極の表面の少なくとも一部（最外面）が素体の底面より外側に存在していることにより、積層型電子部品を実装する際に、積層型電子部品と実装基板等とのコンタクト性を向上させることができる。
【００３１】
上述したくさび部は、外部電極の少なくとも１つの側面に設けられていればよいが、外部電極の全ての側面にくさび部を設けることにより、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができる。
【００３２】
くさび部の長さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。くさび部の長さが上述の範囲内であると、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができる。くさび部の長さの測定方法は後述する。
【００３３】
外部電極は、Ａｇを含む下地電極層と、この下地電極層の上に設けられた１以上のめっき層で構成されてよい。この場合、下地電極層が上述のくさび部を有する。
【００３４】
外部電極の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極の厚みは、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。外部電極の厚みが５μｍ以上であると、はんだ喰われ性や耐熱衝撃性を向上することができる。外部電極の厚みが１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であると、磁性体部の体積を十分確保することができるので、良好な電気特性を確保することができる。
【００３５】
外部電極の厚み及びくさび部の長さは、以下に説明する手順で測定することができる。上述した方法と同様の方法で試料の研磨を行い、外部電極部をＳＥＭで撮影する。得られたＳＥＭ写真から外部電極の厚み及びくさび部の長さを次のようにして求める。外部電極の略中央部を１ヶ所測定し、外部電極の厚みと定義する。また、くさび部の長さは、くさび部に入り込んだ素体の先端、および外部電極の先端からそれぞれ図７に示すように垂線を引く。この垂線間の距離を「くさび部の長さ」と定義する。
【００３６】
［積層型電子部品の製造方法］
次に、本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法について、図４Ａ〜４Ｇを参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法は、以下に説明する方法に限定されるものではない。なお、図４Ａ〜４Ｇのそれぞれについて、右側の図は、各製造プロセスにおける積層体の上面図であり、左側の図および中央の図はそれぞれ、上面図に示す破線１および２に沿った断面図である。
【００３７】
本実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、素体に内蔵されたコイルと、素体の表面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極とを有してなる積層型電子部品の製造方法であって、
内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する工程と、
積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する工程と、
磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程と、
導電性ペーストを、第１外部電極層の上に塗布して第２外部電極層を形成する工程であって、第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される、工程と、
第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成する工程と
を含む。
【００３８】
まず、以下に説明する手順で、内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する。
【００３９】
［磁性ペーストの調製］
磁性ペーストは、磁性層２１を形成するのに用いられる。磁性ペーストは磁性材料を含む。磁性ペーストは、磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。
【００４０】
（磁性材料）
磁性材料として、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子を用いることができる。磁性材料は、好ましくはＦｅまたはＦｅ合金である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。絶縁被膜を形成する方法として、公知のゾル−ゲル法、メカノケミカル法等を用いることができる。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、上述したように積層型電子部品の試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。
【００４１】
金属磁性粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。ここで、原料の金属磁性粒子の「平均粒径」は、体積基準のメジアン径（Ｄ５０）を意味する。
【００４２】
上述した金属磁性粒子に、ＺｎＯ粉末を、金属磁性粒子およびＺｎＯ粉末の重量の合計に対して０．２〜２重量％程度添加する。さらに、所定量のバインダー（エチルセルロース樹脂等）、溶剤（ターピネオール等）、可塑剤等を加えて混錬することにより、磁性ペーストを調製する。金属磁性粒子に所定量のＺｎＯ粉末を添加することにより、金属磁性粒子間の絶縁性をより高くすることができる。
【００４３】
［非磁性ペーストの調製］
非磁性ペーストは、非磁性層２３および追加の非磁性層２２を形成するのに用いられる。非磁性ペーストは非磁性材料を含む。非磁性ペーストは、非磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。
【００４４】
（非磁性材料）
非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を用いることができるが、非磁性フェライト材料を用いることが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。
【００４５】
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ等を所定の比率になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した後、乾燥させる。得られた乾燥物を７００℃以上８００℃以下の温度で仮焼して、非磁性フェライト材料の粉末を調製する。この非磁性フェライト材料に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤等）、バインダー（ポリビニルアセタール樹脂等）、および可塑剤（アルキド系可塑剤等）を加えて混錬することにより、非磁性ペーストを調製する。
【００４６】
［導電性ペーストの調製］
導電性ペーストは、コイル３ならびに外部電極４１および４２を形成するのに用いられる。導電性ペーストは、Ａｇ粉末等の導電性材料を含む。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。
【００４７】
Ａｇ粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノール（４−アリル−２−メトキシフェノール）等）、樹脂（エチルセルロース等）、および分散剤を加えて混錬することにより、導電性ペーストを調製する。ここで、Ａｇ粉末の平均粒径（体積基準のメジアン径Ｄ５０）は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。コイル３ならびに外部電極４１および４２は、同じ導電性ペーストを用いて形成してよいが、異なる組成を有する導電性ペーストを用いて形成してもよい。
【００４８】
［素体２の作製］
金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ね、その上に、磁性ペーストを印刷して乾燥させる。磁性ペーストの厚みが所定の厚みになるように印刷および乾燥を繰り返し、積層型電子部品の上面側の磁性層２１を形成する。
【００４９】
上述した磁性層２１の上に、導電性ペーストを印刷して、コイル３を構成する第１のコイル導体を形成する。印刷した導電性ペーストを乾燥させた後、第１のコイル導体の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第１のコイル導体およびその周囲の磁性層が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す（図４Ａ）。図４Ａに示す例においては、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を３回繰り返している。
【００５０】
素体２の内部に複数のコイル導体を形成する場合、第１のコイル導体の上に、第１のコイル導体と第２のコイル導体とを接続する接続層を印刷により形成した後、第２のコイル導体を形成する。具体的には、第１のコイル導体の上の所定の位置に導電性ペーストを印刷して、第１のコイル導体と第２のコイル導体とを接続する接続層と、第１のコイル導体と外部電極とを接続する接続部とを形成し、乾燥させる。接続層および接続部の周囲に磁性ペーストまたは非磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる（図４Ｂ）。図４Ｂに示す例において、接続層および接続部の周囲に非磁性ペーストを印刷して、追加の非磁性層２２を形成している。
【００５１】
上述した手順と同様の手順を繰り返して、コイル導体層をｎ層、接続層をｎ−１層、積層する（ｎは１以上の整数）。
【００５２】
なお、第２のコイル導体以降のコイル導体を形成する場合、当該コイル導体の上の所定の位置に導電性ペーストを印刷して、当該コイル導体と外部電極とを接続する接続部を形成して乾燥させる。また、第１のコイル導体と外部電極とを接続する接続部も同様に形成して乾燥させる。次いで、形成した各接続部の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。各コイル導体および各接続部が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す（図４Ｃ）。
【００５３】
所定数のコイル導体を形成した後、コイル３の始点および終点を素体２の底面に引き出して外部電極に接続する接続部を形成する。具体的には、コイルの始点および終点に導電性ペーストを印刷して接続部を形成し、乾燥させる。接続部の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続部が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す。このようにして接続部を形成する際、接続部パターンの周囲に印刷する磁性ペーストの複数の層のうち、いずれかの層について、磁性ペーストの代わりに非磁性ペーストを印刷してもよい。この非磁性ペーストの層は、１層以上存在してよい（図４Ｄ）。図４Ｄに示す構成においては、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間に存在する非磁性層２３を設けている。非磁性層２３は、外部電極に対向するコイル導体に接するように形成されている。以上の手順により、内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する。
【００５４】
次いで、外部電極を形成する。まず、上述の手順により得られた積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、外部電極４１および４２を構成する第１外部電極層を形成する（図４Ｅ）。なお、外部電極を形成する積層体の表面は、素体の底面に相当する面である。積層体の表面に露出した接続部をそれぞれ覆うように導電性ペーストを印刷して、２つの外部電極パターンを形成し、乾燥させる。
【００５５】
次に、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する（図４Ｆ。このとき、磁性ペーストまたは非磁性ペーストは、第１外部電極層の周囲を充填するように印刷して乾燥させる。なお、図４Ｆに示す例においては、磁性ペースト層が形成されている。
【００５６】
次に、導電性ペーストを第１外部電極層の上に塗布して、外部電極４１および４２を構成する第２外部電極層を形成する。第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される（図４Ｇ）。このように外部電極４１および４２を形成することにより、外部電極４１および４２にくさび部を形成することができる。また、第２外部電極層を積層体の最外層とすることにより、得られる積層型電子部品の素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。その結果、得られる積層型電子部品において、素体と外部電極との密着性の向上と、実装時のコンタクト性の向上とを両立することができる。
【００５７】
なお、図４Ａ〜図４Ｇに示す製造例においては、外部電極４１および４２は、２つの外部電極層（第１外部電極層および第２外部電極層）を積層することにより形成されているが、本発明に係る積層型電子部品およびその製造方法は、このような形態に限定されるものではなく、３層以上の外部電極層を積層して外部電極を形成してよい。外部電極層をｎ層積層する場合（ｎは３以上の整数）、上述した導電性ペーストおよび磁性ペーストまたは非磁性ペーストの印刷および乾燥をｎ−１回繰り返した後、最後に導電性ペーストを印刷し、乾燥させて、第ｎ外部電極層を形成する。このように、積層体の最外層が外部電極層となるように積層を行うことにより、得られる積層型電子部品において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。また、外部電極層を３層以上積層することにより、複数のくさび部を有する外部電極を形成することができる。
【００５８】
このようにして得られた積層体を加熱することにより金属プレートから剥離し、圧着した後、積層体からＰＥＴフィルムを剥離する。このようにして、素体の集合体である積層体が得られる。
【００５９】
次いで、得られた積層体をダイサー等で切断して個片化する。個片化した積層体をバレル処理して、積層体の角部に丸みをつける。なお、バレル処理は積層体を焼成する前に行ってよく、あるいは、焼成後の素体にバレル処理を施してもよい。バレル処理の方法は、乾式または湿式のいずれであってもよく、あるいは、積層体同士を共擦する方法や、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
【００６０】
次に、バレル処理を施した積層体を焼成する。積層体を焼成炉に入れて、６５０℃以上７５０℃以下の温度で焼成を行って、外部電極が底面に設けられた素体を得る。焼成後の素体を、１Ｐａ以下の真空環境下で樹脂（エポキシ樹脂等）に浸漬し、素体の内部に樹脂を含浸させる。樹脂を含浸させた後の素体を、溶剤（ブチルカルビトールアセテート（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセタート）等）で洗浄し、自然乾燥した後、１００℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させる。その後、素体の表面に形成された外部電極（下地電極）の上に、無電解めっきによりＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成する。このようにして、図２に示すような積層型電子部品（積層コイル部品）が得られる。
【００６１】
以上、素体内に１つのコイルが内蔵された積層型電子部品の製造方法について説明したが、本実施形態に係る積層型電子部品は２以上のコイルを備えてもよく、この場合においても、上述した方法と同様の手順により積層型電子部品を製造することができる。積層型電子部品が、素体内で２つのコイルを積み重ねたコイル部品（コイルアレイ）である場合、４つのコイル端（１つのコイルにつき２つのコイル端）はそれぞれ、上述した構成と同様に、素体の底面に引き出され、素体の底面に形成された４つの外部電極に電気的に接続される。
【００６２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品について、図５Ａ〜５Ｃを参照して以下に説明する。第２実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極が、素体の底面と接する面に凹部を有する点で、第１実施形態の積層型電子部品と相違する。以下、この相違する構成を説明する。その他の点については、第２実施形態に係る積層型電子部品は、第１実施形態と同様の構成を有し、その説明は省略する。第２実施形態に係る積層型電子部品は、外部電極が、上述したくさび部に加えて、素体の底面と接する面に凹部を有することにより、外部電極と素体との密着性をより一層向上させることができ、高い接合力を実現することができる。
【００６３】
図５Ａ〜５Ｃは、第２実施形態に係る積層型電子部品１の製造方法における、外部電極４１および４２の形成方法を示す。なお、図５Ａ〜５Ｃにおいて、素体内に設けられるコイルは省略している。また、図５Ａ〜５Ｃのそれぞれについて、右側の図は、各製造プロセスにおける積層体の上面図であり、左側の図は、積層体のＬＴ面に平行な断面図である。まず、図５Ａに示すように、積層体に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極層を形成する。第１外部電極層を形成する工程において、平面視において第１外部電極層がその内側に開口部を有するように、導電性ペーストを塗布する。図５Ａに示す例において、第１外部電極層は１個の円形の開口部を有するが、開口部の形状および個数はこれに限定されるものではなく、適宜調節することができる。
【００６４】
次に、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する工程において、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、開口部を充填し且つ開口部の周りの第１外部電極層と重なるように塗布する（図５Ｂ）。このように磁性ペーストまたは非磁性ペーストを塗布することにより、外部電極に形成される凹部の幅は、凹部の入口端において、凹部の内部の幅よりも狭くなる。
【００６５】
次に、第２外部電極層を形成する工程において、第２外部電極層を、開口部に充填された磁性ペーストまたは非磁性ペーストを覆うように形成する（図５Ｃ）。このように第１外部電極層、磁性ペースト層または非磁性ペースト層、および第２外部電極層が形成された積層体を焼成することにより、第２実施形態に係る積層型電子部品を得ることができる。
【００６６】
第２実施形態に係る積層型電子部品において、外部電極４１および４２は、素体２の底面と接する面において、その面から内側に向かって凹んだ凹部４３を有し、凹部４３に素体２の一部が入り込んでいる。凹部４３の幅は、凹部４３の入口端において、凹部４３の内部の幅よりも狭くなっている。外部電極４１および４２が、上述したような凹部４３を有し、その凹部４３に素体２の一部が入り込んでいる構成においては、凹部４３内に入り込んだ素体２の一部は、外部電極４１および４２と素体２との密着性を向上させるアンカー部としてはたらく。そのため、上記構成を採用することにより、外部電極と素体との密着性をより一層高くすることができる。外部電極に形成される凹部の数および形状は特に限定されるものではなく、所望の特性に応じて適宜調節することができる。
【００６７】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品について、図６Ａおよび６Ｂを参照して以下に説明する。第３実施形態に係る積層型電子部品は、コイルが、第１コイル３１と、第２コイル３２とを含み、外部電極が、第１コイルおよび第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３および第４外部電極４０４を含む点で、第１実施形態の積層型電子部品と相違する。積層型電子部品がこのように２以上のコイルと、コイルの各端部に接続する４つ（２対）以上の外部電極を備える場合においても、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間に非磁性層を設けることにより、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との絶縁性を向上させることができ、その結果、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間でのリークの発生を抑制することができる。
【００６８】
本発明は以下の態様を含むが、これらの態様に限定されるものではない。
（態様１）
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵されたコイルと、
素体の底面に設けられ、コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された外部電極と
を有してなる積層型電子部品であって、
コイルは、素体内に積層された複数のコイル導体が連結されてなり、
素体は、外部電極と、外部電極に対向するコイル導体との間に存在する非磁性層を含む、積層型電子部品。
（態様２）
非磁性層は、外部電極に対向するコイル導体に接している、態様１に記載の積層型電子部品。
（態様３）
非磁性層は、外部電極に接している、態様１に記載の積層型電子部品。
（態様４）
素体の底面に垂直な断面において、外部電極の側面は凹形状のくさび部を有し、くさび部に素体の一部が入り込んでおり、
素体の底面において、外部電極の表面の少なくとも一部が、素体の底面よりも外側に位置する、態様１〜３のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様５）
非磁性層はＺｎ−Ｃｕ系フェライト材料を含有する、態様１〜４のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様６）
素体は、複数のコイル導体間に追加の非磁性層を更に含む、態様１〜５のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
（態様７）
追加の非磁性層は、Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト材料を含有する、態様６に記載の積層型電子部品。
（態様８）
非磁性層の厚みは５μｍ以上５０μｍ以下である、態様１〜７のいずれか１つに記載の積層型電子部品。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の積層型電子部品は高い信頼性を有し、幅広い分野の電子機器に用いることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  積層型電子部品
２  素体
３  コイル
３１  第１コイル
３２  第２コイル
４１  外部電極
４２  外部電極
４３  凹部
４０１  外部電極（第１外部電極）
４０２  外部電極（第２外部電極）
４０３  外部電極（第３外部電極）
４０４  外部電極（第４外部電極）
２１  磁性層
２２  追加の非磁性層
２３  非磁性層
【図１Ａ】
2020061410.tif 000003
【図１Ｂ】
2020061410.tif 000004
【図２】
2020061410.tif 000005
【図３】
2020061410.tif 000006
【図４Ａ】
2020061410.tif 000007
【図４Ｂ】
2020061410.tif 000008
【図４Ｃ】
2020061410.tif 000009
【図４Ｄ】
2020061410.tif 000010
【図４Ｅ】
2020061410.tif 000011
【図４Ｆ】
2020061410.tif 000012
【図４Ｇ】
2020061410.tif 000013
【図５Ａ】
2020061410.tif 000014
【図５Ｂ】
2020061410.tif 000015
【図５Ｃ】
2020061410.tif 000016
【図６Ａ】
2020061410.tif 000017
【図６Ｂ】
2020061410.tif 000018
【図７】
2020061410.tif 000019