(57)【要約】【課題】強度を確保して耐久性を向上できるとともに外部コードの延出向きを自由に設定できる近接センサとその製造方法とを提供する。【解決手段】一方側Ｌに検出素子２１が配置された検出部１１を有し他方側Ｒから外部コード２２が延出した近接センサ１０であり、一方側Ｌに検出素子２１が固定されて他方側Ｒに外部コード２２が接続された基板２３と、基板２３の他方側Ｒを突出させて検出素子２１及び基板２３の一方側Ｌを収容するケース３０と、ケース３０に充填されて検出素子２１を埋設した充填樹脂部４１と、外部コード２２の端部及び基板２３の他方側Ｒを埋設してケース３０と一体に成形された成形樹脂部４２と、成形樹脂部４２に装着された固定ビス５０と、を備えている。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側に検出素子が配置された検出部を有して他方側から検出素子の外部コードが延出した近接センサにおいて、
一方側に前記検出素子が固定されて他方側に前記外部コードが接続された基板と、
前記検出素子及び前記基板の一方側を収容すると共に、前記基板の他方側を突出させたケースと、
前記ケースに充填されて前記検出素子を埋設した充填樹脂部と、
前記外部コードの端部及び前記基板の他方側を埋設して前記ケースと一体に成形された成形樹脂部と、
前記成形樹脂部に装着された固定ビスと、
を備えている近接センサ。
【請求項２】
前記固定ビスは、前記検出素子と前記外部コードの端部との間における前記他方側の端部の位置に装着されている、請求項１に記載の近接センサ。
【請求項３】
前記成形樹脂部は前記充填樹脂部より硬質の樹脂により形成されている、請求項１又は２に記載の近接センサ。
【請求項４】
前記成形樹脂部が、前記ケースと同じ樹脂または前記ケースより熱変形温度が高い樹脂により形成されている、請求項１乃至３の何れかに記載の近接センサ。
【請求項５】
前記外部コードの端部と前記検出素子との間が前記基板の配線により接続され、
前記固定ビスが前記成形樹脂部に回転可能に支持され、前記検出部の検出面とは反対面側を加圧して前記検出部を前記被検出部に押し付ける、請求項１乃至４の何れかに記載の近接センサ。
【請求項６】
前記基板の一方の面における互いに異なる位置に、複数の前記外部コードが接続されている、請求項１乃至５の何れかに記載の近接センサ。
【請求項７】
前記ケースには、検出面側に開口した外壁部と該外壁部の内部に前記基板を位置決めする基板支持部と、が一体に形成され、
前記外壁部内に前記充填樹脂部が充填されて該充填樹脂部の前記他方側への移動が前記基板支持部で阻止されている、請求項１乃至６の何れかに記載の近接センサ。
【請求項８】
前記基板支持部に前記成形樹脂部が固設されている、請求項７に記載の近接センサ。
【請求項９】
前記ケースの前記外壁部と前記基板支持部とが互いに交差する方向に配置され、該外壁部と該基板支持部に対して前記基板が交差する方向に配置されている、請求項８に記載の近接センサ。
【請求項１０】
前記ケースは、前記基板支持部から突出した突出部を有し、該突出部に前記固定ビスの加圧面の支持面を有している、請求項７乃至９の何れかに記載の近接センサ。
【請求項１１】
前記突出部は、長手方向と交差する方向の突起部を有している、請求項１０に記載の近接センサ。
【請求項１２】
前記ケースは、ケース本体と、該ケース本体の側面から突設された薄肉板状の仮止用爪を有する、請求項１乃至１１の何れかに記載の近接センサ。
【請求項１３】
一方側に検出素子を埋設して他方側から検出素子の外部コードを延出させた近接センサの製造方法において、
基板の一方側に前記検出素子を固定し、
前記検出素子及び前記基板の一方側をケースに収容し、前記基板の他方側を該ケースから突出させ、
充填用樹脂を前記ケースに充填して前記検出素子及び前記基板の一方側を埋設し、
成形用樹脂を前記ケースの他方側と一体に成形して、前記外部コードの端部及び前記基板の他方側を埋設するとともに、固定ビスを離脱不能に装着する、近接センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方側に検出素子が埋設されて他方側から検出素子の外部コードが延出した近接センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、検出素子が樹脂中に埋設されて一方側に配置され、他方側から検出素子の外部コードが延出されるようにした近接センサは多用されている。例えば下記特許文献１では、検出素子が基板に実装された状態で樹脂封止部に埋設されて近接センサ本体が構成され、外部コードが基板に接続された状態で樹脂封止部から延出して設けられている。この近接センサは、開口より内部が広く設けられた溝内に挿入し、固定ビスにより検出部を被検出部に押しつけることで封止樹脂を密着させて装着するように構成されている。これにより樹脂封止部に埋設された検出素子を被検出部に対して所定位置に配置して安定して維持することができ、精度よく検出を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２０１１／０３９８９２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来の近接センサでは、固定ビスにより被検出部に装着した状態で、外部コードから外力が負荷されると、検出素子を埋設した検出部が固定ビスの位置を支点にして浮いたり位置ズレしたりすることがある。その場合、例えば微細な変形が生じて固定力が低下したり、密着性が低下したりするなど、耐久性が低下することがあった。
そのため硬質のケースに検出素子及び基板を収容して樹脂封止することも考えられるが、外部コードの延出向きがケースにより規定されてしまうため、設計上或いは製作上の自由度が低下し、更には製造コストも増加するため好ましくなかった。
【０００５】
そこで本発明は、強度を確保して耐久性を向上できるとともに、検出素子の外部コードの延出向きを自由に設定できるようにした近接センサとその製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の近接センサは、一方側に検出素子が配置された検出部を有して他方側から検出素子の外部コードが延出した近接センサにおいて、一方側に検出素子が固定されて他方側に外部コードが接続された基板と、検出素子及び基板の一方側を収容し、基板の他方側を突出させるケースと、ケースに充填されて検出素子を埋設した充填樹脂部と、外部コードの端部及び基板の他方側を埋設してケースと一体に成形された成形樹脂部と、成形樹脂部に装着された固定ビスと、を備えている。
【０００７】
本発明の近接センサでは、好ましくは、固定ビスは検出素子と外部コードの端部との間における他方側の端部の位置に装着されている。
本発明の近接センサは、成形樹脂部が充填樹脂部より硬質の樹脂により形成されているのが好ましい。前記成形樹脂部はケースと同じ樹脂またはケースより熱変形温度が高い樹脂により形成されていることが好適である。
【０００８】
本発明の近接センサでは、外部コードの端部と検出素子との間が基板の配線により接続され、固定ビスが成形樹脂部に回転可能に支持され、検出部の検出面とは反対面側を加圧して検出部を被検出部に押し付けるものであってもよい。
本発明の近接センサでは、基板の一方の面における互いに異なる位置に、複数の外部コードが接続されていてもよい。
【０００９】
本発明の近接センサでは、ケースには、好ましくは、検出面側に開口した外壁部と、外壁部の内部を他方側と仕切る基板支持部と、が一体に形成され、外壁部内に充填樹脂部が充填されて充填樹脂部の他方側への移動が基板支持部で阻止されている。この場合、ケースの外壁部と基板支持部とが互いに交差する方向に配置され、外壁部と基板支持部に対して基板が交差する方向に配置されているのが好適である。
【００１０】
本発明の近接センサでは、ケースが基板支持部から突出した突出部を有し、突出部に固定ビスの加圧面の支持面を有していてよい。突出部は、長手方向と交差する方向の突起部を有しているのがよい。
【００１１】
本発明の近接センサでは、ケースがケース本体と、ケース本体の側面から突設された薄肉板状の仮止用爪を有するものがよい。
【００１２】
上記目的を達成するための本発明の近接センサの製造方法は、一方側に検出素子を埋設して他方側から外部コードを延出させた近接センサの製造方法であり、基板の一方側に検出素子を固定し、基板の他方側をケースから突出させて検出素子及び基板の一方側をケースに収容し、充填用樹脂をケースに充填して検出素子及び基板の一方側を埋設し、成形用樹脂をケースの他方側と一体に成形して、外部コードの端部及び基板の他方側を埋設するとともに、固定ビスを離脱不能に装着する方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、検出素子が基板の一方側に固定されてケースに収容され、このケース内で充填樹脂部に埋設されるので、検出素子を所定位置に配置できるとともに、軟質の充填樹脂部を用いて被検出部に密着し易くしても十分な強度で保持することができる。
またケース内に検出素子を収容していても、基板の他方側がケースから突出しているので、ケースに規制されることなく基板の他方側に外部コードを接続でき、外部コードの延出向きを自由に設定できる。
【００１４】
一方、基板の他方側がケースから突出して外部コードが接続されていても、基板の他方側及び外部コードの端部が成形樹脂部に埋設されているので、基板の他方側及び外部コードの端部を十分な強度で保持することができる。さらに、この成形樹脂部がケースと一体に成形されているので、近接センサの一端側と他端側とを強固に一体化でき、近接センサ全体の強度を確保することができる
【００１５】
このように全体の強度が確保された近接センサを、成形樹脂部に装着された固定ビスにより被検出部に装着するので、強固に被検出部に装着でき、装着状態で外部コードから外力が負荷されても、変形が生じたり固定力が低下したりすることがなく、安定して装着状態を維持でき耐久性を向上することが可能である。
よって本発明によれば、強度を確保して耐久性を向上できるとともに外部コードの延出向きを自由に設定できる近接センサとその製造方法とを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る近接センサの斜視図であり、（ａ）は固定ビスが装着された側の斜視図、（ｂ）は検出面側の斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る近接センサの正面図である。
【図３】第１実施形態に係る近接センサの基板の斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る近接センサのケースの斜視図である。
【図５】第１実施形態に係る近接センサのケースを長手方向に切断した断面斜視図である。
【図６】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図７】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】第１実施形態に係る近接センサのケースの部分拡大図である。
【図９】第１実施形態に係る近接センサの固定ビスの正面図である。
【図１０】第１実施形態に係る近接センサの固定ビスの平面図である。
【図１１】第１実施形態に係る近接センサの縦断面図である。
【図１２】第１実施形態に係る近接センサの製造工程を示す図であり、基板をケースに収容する工程を示す斜視図である。
【図１３】第１実施形態に係る近接センサの製造工程を示す図であり、基板をケースに収容した状態を示す斜視図である。
【図１４】第１実施形態に係る近接センサの製造工程を示す図であり、ケースに充填樹脂を充填した状態を示す斜視図である。
【図１５】第１実施形態に係る近接センサの製造工程を示す図であり、（ａ）はケースの所定位置に固定ビスを配置する前の状態を示す斜視図、（ｂ）はケースの所定位置に固定ビスを配置した後の状態を示す斜視図である。
【図１６】第１実施形態に係る近接センサを被検出部に装着した状態を示す部分断面斜視図である。
【図１７】第１実施形態に係る近接センサを被検出部に装着する際の固定ビスの動作を説明する部分平面図である。
【図１８】第１実施形態に係る近接センサを被検出部に装着する際の固定ビスの動作を説明する部分断面図である。
【図１９】第１実施形態に係る近接センサの変形例の斜視図であり、（ａ）は固定ビスが装着された側の斜視図、（ｂ）は検出面側の斜視図である。
【図２０】第１実施形態に係る近接センサの変形例を示す縦断面図である。
【図２１】本発明の第２実施形態に係る近接センサの固定ビスを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は上斜めから見た斜視図である。
【図２２】第２実施形態に係る近接センサを被検出部に装着する際の固定ビスの作用を説明する部分拡大平面図であり、（ａ）は幅広の溝部に近接センサを挿入して固定する前の状態を示し、（ｂ）は幅広の溝部に固定した後の状態を示す。
【図２３】第２実施形態に係る近接センサを被検出部に装着して固定ビスで固定した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図を用いて詳細に説明する。各図中、近接センサ１０の長手方向に設定された軸方向における先端側を一方側Ｒとし、後端側を他方側Ｌとしている。
［第１実施形態］
本第１実施形態の近接センサ１０は、図１（ａ）（ｂ）、図２に示すように、棒状に形成され、長手方向の一方側Ｌに検出素子２１が配置された検出部１１を有し、他方側Ｒから検出素子２１の外部コード２２が長手方向に延出している。
近接センサ１０は、一方側に検出素子が固定された基板２３と、基板２３の一方側を収容するケース３０と、ケース３０内に充填された充填樹脂部４１と、基板２３の他方側Ｒを埋設してケース３０の他方側Ｒに一体に成形された成形樹脂部４２と、被検出部に装着するための固定ビス５０と、を備えている。
【００１８】
基板２３は、図３に示すように、一方側Ｌに検出素子２１が固定された固定部２４を有するとともに、他方側Ｒに外部コード２２が半田付けにより接続された接続部２５を有する。固定部２４と接続部２５との間は基板配線及び各種の電子部品等により適宜の回路を経由して接続されている。基板２３には、両側縁から幅方向に凹ませた凹部２６が長手方向の異なる位置に設けられている。一方側Ｌの凹部２６には検出素子２１が固定されて固定部２４が構成されている。他方側Ｒの凹部２６は、後述する固定ビス５０が配置される部位に対応し、固定部２４と接続部２５との間に設けられている。
【００１９】
固定部２４に固定される検出素子２１としては、リードスイッチ、ホール素子などを使用してもよく、基板回路と接続されて実装されている。
接続部２５は基板２３の他方側Ｒにおける一方の表面に、互いに異なる位置となるように複数設けられている。外部コード２２は複数の線材を有しており、それぞれが互いに異なる接続部２５に接続されている。この実施形態では、外部コード２２が長手方向に延設されているので、複数の接続部２５は長手方向と交差する方向に互いに離間して配設されている。
【００２０】
ケース３０は、図２及び図４〜図７に示すように、検出部１１の検出面１１ａ側が開口した中空の部材であり、硬質樹脂により成形されている。ケース３０は、断面略コ字状を有して長手方向に延びる外壁部３１と、外壁部３１の内部に配置される基板２３を位置決めするための基板支持部３２と、を一体に備えている。外壁部３１は、検出素子２１及び基板２３の一方側Ｌを収容可能な大きさに形成されている。外壁部３１の長手方向の一方側Ｌは、端部壁３３が設けられて閉塞されている。この端部壁３３付近には、基板２３の一方側Ｌを支持するための一方側係止部３４ａが設けられている。
【００２１】
基板支持部３２は、長手方向の他方側Ｒに設けられて外壁部３１の内部を区画している。基板支持部３２には、基板２３を貫通させて位置決めして支持するようにスリット状に開口した他方側係止部３４ｂが設けられている。端部壁３３及び基板支持部３２は、外壁部３１に互いに対向して設けられた一対の対向壁３１ａよりも開口側へ突出して設けられている。
【００２２】
ケース３０には、突出部３５が基板支持部３２から長手方向の他方側Ｒへ突出し、正面視で長手方向と交差する方向に略Ｌ字状に屈曲して外壁部３１及び基板支持部３２と一体に設けられている。突出部３５は、一対の対向壁３１ａと連続した突出部対向壁３５ａと、各突出部対向壁３５ａから他方側Ｒへ突出して突出部対向壁３５ａ間よりも狭い幅に設けられた狭幅対向壁３６ａと、基板支持部３２の中間から突出して突出部対向壁３５ａ及び狭幅対向壁３６ａの頂部間を連結した突出部連結壁３５ｂと、を有している。突出部連結壁３５ｂは基板支持部３２から他方側Ｌへ突出して設けられ、固定ビス５０の加圧面５１を支持する支持面３５ｃと、回転軸５２を貫通する貫通孔３５ｄと、略Ｌ字状に屈曲した突起部３６ｂとを有している。
【００２３】
このケース３０には、端部壁３３、基板支持部３２、外壁部３１、及び突出部３５によりケース本体３０Ａが構成されており、このケース本体３０Ａの幅方向両側に、図８に示すように、側面から突設された薄肉板状の仮止用爪３７と、仮止用爪３７に隣接するケース本体３０Ａに設けられた溝部３８と、を有している。
【００２４】
充填樹脂部４１は、図１１等に示すように、軟質樹脂によりケース３０内に充填されて形成されている。充填樹脂部４１には、基板２３の一方側Ｒ、検出素子２１が内部に埋設されている。軟質樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂を使用でき、内部の部品に負荷される応力を緩和するために、少なくとも成形樹脂部４２の硬質樹脂より軟質の樹脂であるのが好ましく、引張弾性率が１０ＭＰａ〜１００ＭＰａ程度の熱可塑性樹脂であってもよい。軟質樹脂は、好ましくはケース３０との相溶性が高い樹脂を用いるのが好適である。
【００２５】
成形樹脂部４２は充填樹脂部４１の軟質樹脂より硬質の硬質樹脂により成形されており、例えば引張弾性率が１０００ＭＰａ〜２００００ＭＰａ程度の熱可塑性樹脂であってもよい。図１１等に示すように、基板２３の他方側Ｒ及び外部コード２２の端部が埋設されて、ケース３０の他方側Ｒに一体に接合されている。この実施形態では、ケース３０の突出部３５のうち、狭幅対向壁３６ａ及び突起部３６ｂが硬質樹脂内に埋設され突出部対向壁３５ｂ間に硬質樹脂が充填され、基板支持部３２の表面に硬質樹脂が密着している。成形樹脂部４２は、特に限定されるものではないが、例えば近接センサ１０の全長に対し１／３〜１／２の長さに形成されているのが好適であり、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下の長さとしてもよい。
【００２６】
成形樹脂部４２の硬質樹脂としては、例えば硬質の熱可塑性樹脂を使用でき、少なくとも充填樹脂より硬質の樹脂であるのが好ましい。成形樹脂部４２はケース３０の外壁部３１や成形樹脂部４２を構成する樹脂と同一又は異なる樹脂により形成することができるが、本実施形態では同一の硬質樹脂により形成されている。ケース３０と異なる樹脂により形成される場合、ケース３０の樹脂と相溶性を有してケース３０の樹脂より熱変形温度が高い樹脂を用いることもできる。ケース３０より熱変形温度が高い樹脂を用いて成形樹脂部４２を成形することで、ケース３０の表面が溶融してケース３０と成形樹脂部４２との密着性の向上を図れる。
【００２７】
固定ビス５０は、図９及び図１０に示すように、一端側に頭部５３を有し、頭部５３から軸方向に突出して設けられ、端側へ拡径するテーパー形状を有する断面円形の回転軸５２と、を備えている。頭部５３には工具が係止される穴等が軸方向に設けられ、周囲には軸周りの複数位置に突出して、周方向に回転軸５２からの距離が増加する周方向傾斜部５４が設けられている。この頭部５３には六角穴が設けられており、レンチにより回転可能に形成されている。
【００２８】
この固定ビス５０は、近接センサ１０の成形樹脂部４２における検出素子２１と外部コード２２の端部との間の位置に装着されており、この状態では、図１１に示すように、ケース３０に設けられた支持面３５ｃに、頭部５３の回転軸５２側の面からなる加圧面５１を当接させて配置されている。回転軸５２は、支持面３５ｃの貫通孔３５ｄに挿入されて成形樹脂部４２に埋設された状態で配置されている。回転軸５２は、軸方向に移動不能な状態で回転自在に成形樹脂部４２に埋設される。頭部５３を回転させることで、装着状態で所定位置における各周方向傾斜部５４の表面の位置を増減可能となっている。
【００２９】
次に、このような近接センサ１０を製造する方法について説明する。
図１２に示すように、基板２３の一方側Ｌの凹部２６からなる固定部２４に検出素子２１を固定する。また基板２３の他方側Ｒの接続部２５に外部コード２２の端部を接続する。これにより検出素子２１と外部コード２２とが基板回路からなる適宜な回路を介して接続される。
【００３０】
基板２３の一方側Ｌと検出素子２１とをケース３０の内部に収容し、基板２３の一方側Ｌの端部を一方側係止部３４ａに係止するとともに、基板２３の他方側Ｒを基板支持部３２の他方側係止部３４ｂに係止する。これにより基板２３が、幅方向を立てた状態で、外壁部３１の対向壁３１ａと略平行に配置されてケース３０と連結される。即ち、ケース３０の一方側係止部３４ａと他端側係止部３４ｂとにより基板２３を支持して一方側Ｌをケース３０に収容することで、外壁部３１とケース３０の端部壁３３及び基板支持部３２と基板２３とが互いに交差方向に組み合わされて配置される。
【００３１】
図１３に示すように、この状態で基板２３の一方側Ｌと検出素子２１とがケース３０の内部に収容され、基板２３の他方側Ｒがケース３０の外部に突出するとともに、接続部２５及び接続部２５に接続された外部コード２２の端部がケース３０の外部に配置される。
【００３２】
図１４に示すように、ケース３０の基板支持部３２により外部と区画された外壁部３１内に、軟質の熱可塑性樹脂等からなる充填用樹脂を流動状態で充填して固化することで、ケース３０内の基板２３及び検出素子２１等との間に充填樹脂部４１を形成する。このようにして検出素子２１及び基板２３の一方側を充填樹脂部４１内に埋設する。充填樹脂部４１は外壁部３１の端部の開口から膨出して配置され、外表面が外向きの湾曲形状に形成される。充填樹脂部４１の湾曲形状の表面により検出面１１ａが構成される。
【００３３】
図１５（ａ）（ｂ）に示すように、固定ビス５０をケース３０の突出部３５における支持面３５ｃに配置し、その後、ケース３０の他方側Ｒに、硬質の熱可塑性樹脂等からなる成形用樹脂によりケース３０と一体に成形樹脂部４２を成形する。成形樹脂部４２はケース３０から突出した基板２３の他方側と外部コード２２の端部とを内部に埋設している。この成形樹脂部４２は、ケース３０の突出部３５内にも充填されており、基板支持部３２及び突出部３５に一体に固設されている。突出部３５の狭幅対向壁３６ａが成形樹脂部４２内に埋設され、成形樹脂部４２の幅がケース３０の外壁部３１の幅と同じにすることで、棒状の近接センサ１０が略一定幅の外観に形成されている。
【００３４】
成形樹脂部４２に固定ビス５０の回転軸５２を回転可能で離脱不能に埋設することで、固定ビス５０が所定位置に配置されるように成形樹脂部４２に装着する。固定ビス５０が装着される突出部３５の内部には基板２３の凹部２６が配置されており、固定ビス５０の回転軸５２と基板２３の凹部２６とが正面視で上下に離間し、平面視で重複する位置に配置される。
【００３５】
このようにして製造された近接センサ１０は、図１６に示すように、空圧機器の動作部付近など、適宜な被検出部７０に装着して使用される。被検出部７０に設けられた溝７１は、開口７２よりも内部の幅が広く形成されており、近接センサ１０は開口７２を通過させて内部に挿入し、固定ビス５０により溝７１の内部に固定される。固定するには、図１７及び図１８に示すように、固定ビス５０を回動させることで、固定ビス５０の周方向傾斜部５４を開口７２付近の内側面７４に当接させ、当接部位を変位させることで、加圧面５１による溝７１の底部側への加圧力を発生させる。これにより検出部１１の検出面１１ａを溝７１の底部に圧設させることができ、この状態で近接センサ１０を被検出部７０に装着する。
【００３６】
以上のような本実施形態の近接センサ１０とその製造方法によれば、検出素子２１が基板２３の一方側Ｌに固定されてケース３０に収容され、このケース３０内で充填樹脂部４１に埋設されているので、検出素子２１を所定位置に配置できるとともに、軟質の充填樹脂部４１を用いて被検出部７０に密着し易くしていても、ケース３０に十分な強度で保持することができる。
【００３７】
ケース３０内に検出素子２１が収容されていても、基板２３の他方側Ｒがケース３０から突出しているので、ケース３０に規制されることなく基板２３の他方側Ｒに外部コード２２を接続でき、外部コード２２の延出向きの設定に自由度を設けることができる。
【００３８】
例えば図１９（ａ）（ｂ）及び図２０に示すように、成形樹脂部４２に埋設される外部コード２２の向きを変えて成形することで、近接センサ１０から外部コード２２の延設方向を基板２３の長手方向に沿う方向から直交する方向まで自由に設定できる。その場合、外部コード２２の延設方向に応じて基板２３の一対の接続部２５を配設するのがよく、図２０のように長手方向に対して交差する方向に外部コード２２を延設する場合には、複数の接続部２５が長手方向に互いに離間して配設されるのがよい。外部コード２２を接続した後、成形樹脂部４２を成形すれば、検出面１１ａに対して交差する方向に外部コード２２を延出することができる。
【００３９】
基板２３の他方側Ｒがケース３０から突出して外部コード２２が接続されていても、基板２３の他方側Ｒ及び外部コード２２の端部が成形樹脂部４２に埋設されているので、基板２３の他方側Ｒ及び外部コード２２の端部を十分な強度で保持することができる。成形樹脂部４２はケース３０と一体に成形されているので、近接センサ１０の一端側Ｌと他端側Ｒとを強固に一体化でき、近接センサ１０全体の強度を確保することができる。
【００４０】
このように全体の強度が確保された近接センサ１０を、成形樹脂部４２に装着された固定ビス５０により被検出部７０に装着するので、強固に被検出部７０に装着でき、装着状態で外部コード２２から上下左右に引張られるような外力が負荷されても、変形が生じたり固定力が低下したりすることがなく、安定して装着状態を維持できて耐久性を向上することが可能である。従って、強度を確保して耐久性を向上できるとともに外部コード２２の延出向きを自由に設定することができる。
【００４１】
本実施形態の近接センサ１０によれば、固定ビス５０が成形樹脂部４２に回転可能に装着され、固定ビス５０が検出面１１ａとは反対面側から加圧して検出部１１を被検出部１１に押し付ける構成のため、装着状態では、固定ビス５０が外部コード２２の端部と検出素子２１との間の配線に近接して配置され、配線を加圧する。ところが外部コード２２と検出素子２１とが基板２３の配線で接続されていると、成形時や使用時に配線の配置を安定に保つことができるので、固定ビス５０の装着部位を小さくしても、配線の埋設不良や劣化等が生じ難い。従って、より小型の近接センサ１０を容易に製造することができる。固定ビス５０の下部が硬質樹脂で成形された成形樹脂部４２であるため、固定ビス５０により近接センサ１０を押し付ける際に生じる加圧力に対し、十分な耐力を確保できる。
【００４２】
本実施形態の近接センサ１０によれば、基板２３の一方の面における互いに異なる位置に、複数の外部コード２２が接続されているので、基板２３の両面に外部コード２２が接続される場合に比べて、外部コード２２の端部と基板２３の他端側とが埋設された成形樹脂部４２を薄く成形できる。また複数の外部コード２２を基板２３の両面の略同じ位置に接続するのに比べ、各接続部位間で熱の影響が生じ難く、例えば一方の外部コード２２の半田付け時に他方の外部コード２２の半田が剥離するようなことがない。
【００４３】
本実施形態の近接センサ１０によれば、ケース３０が検出面１１ａ側に開口した外壁部３１を有するので、充填樹脂部４１を検出面１１ａに露出させて被検出部１１に密着させることができ、検出精度を確保し易くできる。ケース３０が検出面１１ａ側に開口していても、外壁部３１の他方側Ｒの内部に基板支持部３２が外壁部３１と一体に成形されているので、ケース３０の剛性を確保できる。
基板２３を所定の位置に位置決めして支持するための基板支持部３２により外壁部３１の内部が区画されているので、ケース３０内に充填樹脂部４１を充填することで基板３２に固定された検出素子２１を所定位置に埋設して配置できる。よって、充填樹脂部４１が他方側Ｒへの移動を確実に防止でき、一方側Ｌと他方側Ｒとの所望の性状をそれぞれ実現することができる。
【００４４】
本実施形態の近接センサ１０によれば、基板支持部３２に成形樹脂部４２が固設されているので、一方側Ｌのケース３０と他方側Ｒの成形樹脂部４２とをより強固に接合することができ、近接センサ１０全体の十分な強度を確保できる。よって、より強度を確保して小型の近接センサ１０を構成できる。
【００４５】
本実施形態の近接センサ１０によれば、ケース３０の外壁部３１と基板支持部３２と基板２３とが互いに交差方向に配置されているので、これらを立体的に組み合わせることで近接センサ１０の剛性を向上できる。基板２３を所定位置に精度よく配置できるため、検出素子２１を所定位置に配置させ易い。
【００４６】
本実施形態の近接センサ１０によれば、ケース３０が基板支持部３２から突出した突出部３５を有し、この突出部３５に固定ビス５０の加圧面５１の支持面３５ｃを有しているので、ケース３０に支持面３５ｃを予め平坦に形成できる。よって、固定ビス５０の加圧面５１が当接して加圧する支持面３５ｃを容易に平坦に形成でき、成形不良等により固定ビス５０が回転し難くなったり加圧し難くなったりすることを防止できる。
【００４７】
本実施形態の近接センサ１０によれば、突出部３５が長手方向と交差する方向の突起部３６ｂを有している。突起部３６ｂが成形樹脂部４２に埋設されることで、成形樹脂部４２とケース３０との確実な抜け止めとなり、両者間の接合強度を向上できる。また棒状の近接センサ１０に曲げ方向の荷重に対して補強構造となり、曲げ荷重に対する強度を向上できる。
【００４８】
本実施形態の近接センサ１０によれば、ケース３０は、ケース本体３０Ａと、ケース本体３０Ａの幅方向両側の側面から突設された薄肉板状の仮止用爪３７と、仮止用爪３７に隣接する部分に設けられた溝部３８と、を有しているので、溝部３８により仮止用爪３７のケース本体３０Ａとの連結部位からの突出量を多くできる。そのため仮止用爪３７を弾性変形させ易くでき、被検出部１１の溝７１内で仮止めし易くできる。
【００４９】
［第２実施形態］
図２１乃至図２３は第２実施形態を示す図である。第２実施形態の近接センサ１０は、固定ビスが異なる他は、第１の実施形態と同様の構成を有している。第２実施形態の固定ビス８０は、図９及び図１０に示される第１実施形態の固定ビス５０の頭部５３と異なる形状に形成された頭部８３を有しており、その他は第１実施形態の固定ビス５０と同様である。
【００５０】
図２１（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２実施形態の固定ビス８０の頭部８３は、先端側へ拡径するテーパー形状を有する回転軸５２と一体に形成されており、断面形状が回転軸５２の中心軸に沿って一定の頭部本体８３ａと、頭部本体８３ａの側周面から中心軸と直交する方向に突出した一対の係止片８３ｂと、を有している。頭部８３の中心にはレンチ等の工具を係止する六角穴が設けられている。
【００５１】
頭部本体８３ａの側周面には、一対の異形曲面８５が中心軸に対して軸対称に設けられている。各異形曲面８５は、中心軸に対して周方向に沿って半径が一方側に漸増する曲面形状を有している。即ち、各異形曲面８５は、中心軸から最も近接する近接位置８５ａと、中心軸から最も離間する離間位置８５ｂと、その間で半径が滑らかに連続して増減する漸増漸減領域８５ｃと、を有している。頭部本体８３ａはこれらの一対の異形曲面８５により中心軸に沿う柱状に形成されている。頭部本体８３ａは軸対称に形成されているため、中心軸を通る一対の異形曲面８５間の距離は、一対の近接位置８５ａ間が最小で、漸増漸減領域８５ｃ間で増加し、離間位置８５ｂ間で最大となっている。
【００５２】
一対の近接位置８５ａ間の距離は、近接センサ１０を装着する被検出部７０の溝７１の開口７２の幅より小さく形成されている。一対の離間位置８５ｂ間の距離は、溝７１の開口７２の幅以上に形成されており、本実施形態ではケース３０の幅よりも大きく形成されている。
【００５３】
係止片８３ｂは、頭部本体８３ａの回転軸５２側の端部に一対、それぞれ頭部本体８３ａより径方向外側に突出して形成されている。一対の係止片８３ａは、中心軸に対して軸対称に設けられており、それぞれ近接位置８５ａから漸増漸減領域８５ｃを通して離間位置８５ｂまで連続して設けられている。各係止片８３ｂは、頭部本体部８３ａと仕切り無く一体に形成されており、頭部本体部８３ａ及び一対の係止片８３ｂの回転軸５２側の端面全体が加圧面５１となっている。各係止片８３ｂは略円弧状の外周形状を有し、中心軸に沿う方向の厚みは周方向で略一定に形成されており、加圧面５１とは反対面側の外周には、径方向外側ほど加圧面５１側となるように傾斜した径方向傾斜面が形成されている。
【００５４】
このような頭部８３を有する固定ビス８０を用いて、第１実施形態の図１６と同様に、近接センサ１０を被検出部７０の溝７１内に収容して装着するには次のようにする。
まず図２２（ａ）に示すように、近接センサ１０の固定ビス８０の頭部８３を回動させて、頭部本体８３ａにおける一対の異形曲面８５の向きを調整し、一対の近接位置８５ａを近接センサ１０の幅方向に対応させて配置する。この状態で近接センサ１０の全体を溝７１内に収容し、溝７１の開口７２に頭部本体８３ａを配置する。
【００５５】
次いで、近接センサ１０を溝７１の奥に向けて押し付けながら固定ビス８０を回動させることで、頭部８３の一対の異形曲面８５の向きを変化させ、図２２（ｂ）に示すように、近接センサ１０の幅方向に対し、一対の漸増漸減領域８５ｃを経由して一対の離間位置８５ｂを対応させて配置する。
【００５６】
被検出部７０の溝７１の開口７２間に一対の離間位置８５ｂを対応させて配置することで、開口７２に対応する位置における頭部８３の一対の異形曲面８５間の中心軸を通る距離を、開口７２の幅と近似乃至一致することができる。図２３に示すように、開口７２の内側の固定ビス８０の頭部本体８３ａが、開口７２の両側の内側面に圧接することで、固定ビス８０の頭部本体８３ａが開口７２に固定される。
【００５７】
固定ビス８０の頭部８３には、頭部本体８３ａの加圧面５１側に、各異形曲面８５に対応して一対の係止片８５ｂが、それぞれ異形曲面８５より径方向外側に突出して設けられている。固定ビス８０の頭部８３を回動させて漸増漸減領域８５ｃや離間位置８５ｂを開口７２に対向させると、図２２（ｂ）に示すように、一対の係止片８３ｂが溝７１内の開口７２と隣接する位置に挿入される。これにより一対の係止片８３ｂの加圧面８１とは反対側面側が溝７１の開口７２と隣接する内側面７４に当接する。
【００５８】
その結果、固定ビス本体８３ａが溝７１の開口７２間に圧接して固定されるとともに、係止部８３ｂが開口７２に隣接する溝７１の内側面７４に係止されることで、溝７１の奥に向けて押し付けて検出面１１ａを密着させた状態の近接センサ１０をしっかりと固定することができる。これにより近接センサ１０を安定して溝７１内に装着することができることに加え、仮に固定ビス８０の頭部８３と開口７２との間の固定状態が緩んだとしても、一対の係止片８３ｂが溝７１内側面７４に係止されているので、近接センサ１０が溝７１から脱落することも防止できる。
【００５９】
第２実施形態の近接センサ１０であっても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。特に第２実施形態の近接センサ１０では、固定ビス８０の頭部８３が第１実施形態の固定ビス５０の頭部５３のように、周方向に回転軸５２からの距離が増加する周方向傾斜部５４が存在しないため、固定ビス８０の製造が容易である。そのために第２実施形態によれば、第１実施形態に比べて、近接センサ１０をより容易に製造することができる。
【００６０】
上記第１及び第２の各実施形態は、本発明の範囲内において適宜変更することが可能である。
例えば上記では基板２３に予め外部コード２２を接続してケース３０に収容した後充填樹脂部４１を成形したが、基板２３をケース３０に収容して充填樹脂部４１を成形した後で、外部コード２２を接続することも可能である。
上記各実施形態では、基板２３の他方側Ｒの接続部２５がケース３０の全ての壁より外側に突出して配置されているが、ケース３０の一部の面を構成する壁が基板２３の端部を覆う位置に配置されていても、壁が存在しない方向に外部コード２２を引き出すことで、本発明を同様に適用することは可能である。上記各実施形態では、充填樹脂部４１の軟質樹脂及び成形樹脂部４２の硬質樹脂として熱可塑性樹脂を用いたが、両者の硬さ関係が得られれば熱硬化性樹脂からなるものであってもよい。
【００６１】
上記各実施形態では、充填樹脂部４１として外壁部３１の端部の開口から膨出し、外表面が外向きの湾曲形状に形成された例について説明したが、特に限定されない。例えば充填樹脂部４１の外表面が平面形状に形成されていてもよく、凹面形状に形成されていてもよい。
上記各実施形態では、固定ビス５０，８０の頭部５３に六角穴を設けて六角レンチにより回転可能に構成したが、固定ビス５０，８０を回動可能にするための頭部５３，８３に設ける工具との嵌合部分の形状は何ら限定されない。例えば縦スリット（すり割り、マイナス）、十字スリット（プラス）、星形（ヘックスローブ）等のドライバー用などの工具により回転可能な形状が設けられていてもよく、固定ビス５０，８０を回転可能であれば工具及び頭部５３、８３は特に限定されない。
【符号の説明】
【００６２】
Ｌ  一方側
Ｒ  他方側
１０  近接センサ
１１  検出部
１１ａ  検出面
２１  検出素子
２２  外部コード
２３  基板
２４  固定部
２５  接続部
２６  凹部
３０  ケース
３０Ａ  ケース本体
３１  外壁部
３１ａ  対向壁
３２  基板支持部
３３  端部壁
３４ａ  一方側係止部
３４ｂ  他方側係止部
３５  突出部
３５ａ  突出部対向壁
３５ｂ  突出部連結壁
３５ｃ  支持面
３５ｄ  貫通孔
３６ａ  狭幅対向壁
３６ｂ  突起部
３７  仮止用爪
３８  溝部
４１  充填樹脂部
４２  成形樹脂部
５０  固定ビス
５１  加圧面
５２  回転軸
５３  頭部
５４  周方向傾斜部
７０  被検出部
７１  溝
７２  開口
７４  内側面
８０  固定ビス
８１  加圧面
８３  頭部
８３ａ  頭部本体
８３ｂ  係止片
８５  異形曲面
８５ａ  近接位置
８５ｂ  離間位置
８５ｃ  漸増漸減領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020009701.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020009701.tif 000009
【図８】
2020009701.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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