(57)【要約】【課題】複数の開閉体を用いてソケット本体上の操作空間を小さく抑えつつ、電気部品の位置や形状に拘わらず、電気部品の上面全体を均等に十分な押圧力で押圧可能な電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体１３にＩＣパッケージ１２の端子に離接されるコンタクトピン１４が配設されると共に、ソケット本体１３の収容面部１６ｄ上に収容されたＩＣパッケージ１２の上面を押圧する押圧部材２３ａ、２３ｂを備えた開閉体１９Ａ，１９Ｂがソケット本体１３に回動可能に設けられ、開閉体１９Ａ，１９Ｂを開閉させる操作部材２０がソケット本体１３に対して上下動可能に配設されたＩＣソケット１１であり、ＩＣパッケージ１２の上面全体を押圧するヒートシンク２３ａを有する第１開閉体１９Ａと、ヒートシンク２３ａを押圧するブロック２３ｂを有する第２開閉体１９Ｂと、を互いに異なる位置に備えている。【選択図】図５
2020009552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面部上に収容された前記電気部品の上面を押圧する押圧部材を備えた開閉体が前記ソケット本体に回動可能に設けられ、前記開閉体を開閉させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動可能に配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記開閉体は、前記電気部品の上面全体を押圧する第１押圧部材を有する第１開閉体と、前記第１押圧部材を押圧する第２押圧部材を有する第２開閉体と、を互いに異なる位置に備えていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記第１開閉体よりも後に前記第２開閉体が閉じるように前記第１開閉体と前記第２開閉体との閉じるタイミングを異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記第１押圧部材がヒートシンクであることを特徴とする請求項１または２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記第１開閉体及び前記第２開閉体が互いに対向方向に開閉可能に配置され、前記第１押圧部材は前記第２開閉体側に突出した突出部が設けられ、前記第２押圧部材には前記突出部を収容する凹部が設けられ、前記突出部に前記電気部品を押圧する押圧面の一部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットが知られている。
【０００３】
ＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージの端子と接触させるコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体に開閉体が回動自在に配設され、この開閉体を閉じたときに、ソケット本体上に収容されたＩＣパッケージが押圧されるようにしている。
【０００４】
開閉体は閉じる方向（ＩＣパッケージを押圧する方向）に付勢されており、ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることで、その付勢力に抗して開かれてＩＣパッケージの収容及び取出しができるように構成されている。
【０００５】
そして、ＩＣパッケージを開閉体で押圧することで、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとが所定の圧力で接触されるようになっている。
【０００６】
また、その開閉体には、ヒートシンクが配設され、このヒートシンクがＩＣパッケージに接触されることにより、ＩＣパッケージの熱が放散されるようになっている。
【０００７】
オープントップタイプの電気部品用ソケットでは、ソケット本体に回動自在に装着された開閉体が一体形の片持ち式で開閉動作を行う場合、開閉体を開放して立上ると、ソケット本体の上部にその高さが必要となり、自動機において使用し難い。
【０００８】
そのため、開閉体を例えば２分割或いは４分割のように複数に分けて形成することで、開閉体の各片を開いた際、ソケット本体上に立ち上がる高さを低くして、ソケット本体上の操作空間を小さく抑えたＩＣソケットが多数使用されている（例えば下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、電気部品を押圧する開閉体を複数に分けた電気部品用ソケットでは、各開閉体をソケット本体上で回動させて開閉動作させる際、互いに対向する開閉体の先端同士が互いに干渉するため、開閉体の先端同士の間にクリアランスを設けることが必要であった。
【００１１】
そのため複数の開閉体の先端付近では、電気部品に対する押圧力が不足し易かった。
【００１２】
しかも開閉体にヒートシンクが配設されている場合には、クリアランスに対応する位置やその付近では、接圧不足で伝熱速度が減少したり伝熱面積が減少するため、放熱効果にバラツキが生じていた。
【００１３】
特に、近年多数使用されている小型のＩＣパッケージのように、小型の形状の電気部品では、複数の開閉体間のクリアランスにより、押圧力や放熱効果に大きなバラツキが生じ易かった。
【００１４】
そこでこの発明では、複数の開閉体を用いてソケット本体上の操作空間を小さく抑えつつ、電気部品の位置や形状に拘わらず、電気部品の上面全体を均等に十分な押圧力で押圧可能な電気部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
かかる課題を解決するこの発明の電気部品用ソケットは、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体の収容面部上に収容された前記電気部品の上面を押圧する押圧部材を備えた開閉体が前記ソケット本体に回動可能に設けられ、前記開閉体を開閉させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動可能に配設された電気部品用ソケットにおいて、前記開閉体は、前記電気部品の上面全体を押圧する第１押圧部材を有する第１開閉体と、前記第１押圧部材を押圧する第２押圧部材を有する第２開閉体と、を互いに異なる位置に備えているものである。
【００１６】
この発明の電気部品用ソケットでは、前記第１開閉体よりも後に前記第２開閉体が閉じるように前記第１開閉体と前記第２開閉体との閉じるタイミングを異ならせていてもよい。
【００１７】
また、この発明の電気部品用ソケットでは、前記第１押圧部材はヒートシンクであってもよい。
【００１８】
さらにこの発明の電気部品用ソケットでは、前記第１開閉体及び前記第２開閉体が互いに対向方向に開閉可能に配置され、前記第１押圧部材は前記第２開閉体側に突出した突出部が設けられ、前記第２押圧部材には前記突出部を収容する凹部が設けられ、前記突出部に前記電気部品を押圧する押圧面の一部が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
この発明の電気部品用ソケットによれば、ソケット本体の収容面部上の電気部品の上面を押圧する押圧部材を有する開閉体を複数に分けて設けたので、開閉体のソケット本体に対する立上り高さを低く抑えることができ、ソケット本体上の操作空間を小さくできる。
【００２０】
そして電気部品の上面全体を押圧する第１開閉体の第１押圧部材を他の開閉体の押圧部材により押圧するので、開閉体が複数に分かれていても、電気部品の上面全体を第１開閉体により得られる押圧力だけでなく、複数の開閉体により得られる押圧力で押圧することができる。そのため電気部品の位置や形状に拘わらず、電気部品の上面全体をできるだけ均等に十分な押圧力で押圧することができる。
【００２１】
従ってソケット本体上の操作空間を小さく抑えつつ、電気部品の位置や形状に拘わらず、電気部品の上面全体を均等に十分な押圧力で押圧可能な電気部品用ソケットを提供することができる。
【００２２】
この発明の電気部品用ソケットでは、第１開閉体よりも後に前記第２開閉体が閉じるように前記第１開閉体と前記第２開閉体との閉じるタイミングを異ならせれば、第１開閉体の第１押圧部材を第２開閉体の第２押圧部材で押圧するために、第１開閉体と第２開閉体との回動領域を一部重複させても、回動時に干渉することがなく、確実な動作を実現できる。
【００２３】
この発明の電気部品用ソケットにおいて、第１押圧部材がヒートシンクであれば、電気部品の位置や形状に拘わらず、電気部品の上面全体にヒートシンクをできるだけ均一に十分な押圧力で当接させることができ、伝熱速度や伝熱面積を確保して効率よく放熱することができる。
【００２４】
この発明の電気部品用ソケットでは、第１開閉体と第２開閉体が互いに対向方向に開閉可能に配置されていて、第１押圧部材に突出部が設けられるとともに第２押圧部材に突出部を収容する凹部が設けられ、この突出部に電気部品を押圧する押圧面の一部が設けられていれば、小さい電気部品であっても、第１押圧部材の押圧力と第２押圧部材の押圧力とを、より均等に負荷させ易いとともに、第１開閉体と第２開閉体との間に形成された不可避のクリアランスが電気部品の上面に配置されることを確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図で、一対の開閉体を閉じた状態を示している。
【図２】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す斜視図で、一対の開閉体を開いた状態を示している。
【図３】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの第１開閉体の斜視図である。
【図４】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの第１開閉体及び第２開閉体の平面図であり、閉じた状態を示している。
【図５】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの第１開閉体及び第２開閉体を閉じた状態を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの第１開閉体及び第２開閉体を全開した状態を示す側面図である。
【図７】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの第１開閉体及び第２開閉体を開いた状態から閉塞する途中の状態を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図８】この発明の実施形態における変形例のＩＣソケットを示す斜視図であり、一対の開閉体を開いた状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図を用いて詳細に説明する。
【００２７】
図１乃至図５に示すように、符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状の端子と、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２８】
ＩＣパッケージ１２は、いわゆるＬＧＡ(Land Grid Array)と称されるもので、方形のパッケージ本体の下面に端子が行列状に配列されている。
【００２９】
ＩＣソケット１１は、プリント配線板上に配置されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３は、ＩＣパッケージ１２の端子に接触されるコンタクトピン１４が多数配設されるベース部１５と、このベース部１５の上側に配置されたフローティングプレート１６とを有している。
【００３０】
ソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の上面を押圧するための一対の開閉体１９Ａ，１９Ｂが回動自在に設けられると共に、この開閉体１９Ａ，１９Ｂを開閉させる四角形の枠形状の操作部材２０が上下動自在に配設されている。
【００３１】
本実施形態のコンタクトピン１４は、バネ性を有し、導電性に優れた板材から形成され、ベース部１５の孔に圧入固定され、ベース部１５から下方に突出したリード部がプリント配線板に電気的に接続されている。
【００３２】
各コンタクトピン１４の上端部には接触部が形成されており、弾性により付勢された状態で、フローティングプレート１６の貫通孔に挿通されており、ＩＣパッケージ１２の端子に下方から当接して電気的に接続可能となっている。
【００３３】
フローティングプレート１６は、ＩＣパッケージ１２の収容面部１６ｄが四角形形状に設けられており、収容面部１６ｄの上側にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっている。
【００３４】
本実施形態では、収容面部１６ｄが、フローティングプレート１６の中央部分に、複数のガイドピン１６ｂで囲まれることで設けられている。各ガイドピン１６ｂの上端側がテーパ形状を有しており、複数のガイドピン１６ｂに沿って挿入されることで、ＩＣパッケージ１２が収容面部１６ｄに精度良く位置決めされて収容されるように構成されている。
【００３５】
フローティングプレート１６は、ベース部１５に対して上下動自在に配設されており、スプリング１７により上方に付勢されている。ベース部１５から延びるストッパ部１５ｂにより、案内されて上死点位置で停止させられるように構成されている。
【００３６】
ソケット本体１３には、図３及び図４に示すような第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとが、開閉機構を介して互いに異なる位置に回動可能に設けられている。ここでは互いに対向方向に開閉でき、いわゆる観音開き可能となっている。
【００３７】
本実施形態では第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂの平面視における大きさは略同等に形成されている。
【００３８】
第１開閉体１９Ａは、ベースプレート２２と、ベースプレート２２に取り付けられた「第１押圧部材」としてのヒートシンク２３ａを備えている。
【００３９】
また第２開閉体１９Ｂには、第１開閉体１９Ａと同様のベースプレート２２と、ベースプレート２２の下面に取り付けられた「第２押圧部材」としてのブロック２３ｂと、を備えている。
【００４０】
ベースプレート２２は、平面視形状において第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとで略同じ大きさに形成されており、先端側から凹ませた平面視凹形状の平面部２２ａと、平面部２２ａの幅方向両端に屈曲して設けられて開閉機構が連結された鉛直片２２ｂと、を有している。
【００４１】
ヒートシンク２３ａには、第１開閉体１９Ａを閉じたときにベースプレート２２の平面部２２ａの上側に配置される支持部２３ｃと、支持部２３ｃと一体に形成されてフローティングプレート１６の中央付近に第１開閉体１９Ａを閉じたときに平面部２２ａの下側に突出した凸部２３ｄと、を備えている。
【００４２】
ヒートシンク２３ａの支持部２３ｃは、べープレート２２の平面部２２ａの上面に配置され、平面部２２ａに螺合された取付ネジ２９にガイドされて、平面部２２ａに対して垂直方向に変位可能に設けられており、コイルスプリング３０により、支持部２３ｃが平面部２２ａに当接される方向に付勢されている。
【００４３】
支持部２３ｃには効率的に放熱を行うための適宜な形状の放熱フィン２３ｅが突設されている。
【００４４】
ヒートシンク２３ａの凸部２３ｄには、第１開閉体１９Ａを閉じたときに、収容面部１６ｄに対向する位置にＩＣパッケージ１２の上面全体を押圧する押圧面２３ｆと、第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂが下向きに係止して押圧される押圧被係止部２３ｇと、が設けられている。
【００４５】
第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂは、べースプレート２２の平面部２２ａに固定されてヒートシンク２３ａを下向きに押圧可能に構成されており、ヒートシンク２３ａの押圧被係止部２３ｇと当接して下向きに押圧可能な押圧係止部２３ｈが設けられている。
【００４６】
特に限定されるものではないが、第１開閉体１９Ａのヒートシンク２３ａの先端側には第２開閉体１９ｂ側に突出した突出部２３ｊが形成されるとともに、第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂは先端側から凹ませた凹部２３ｉが形成されていて、第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂを閉じたときに突出部２３ｊが凹部２３ｉに収容される。この突出部２３ｊには、ヒートシンク２３ａの凸部２３ｄの一部及びその下端の押圧面２３ｆの一部が設けられている。
【００４７】
本実施形態では、ヒートシンク２３ａの突出部２３ｊがブロック２３ｂの凹部２３ｉに収容されることで、ヒートシンク２３ａの凸部２３ｄがフローティングプレート１６の中央付近に配置されて、この凸部２３ｄに設けられた押圧面２３ｆがフローティングプレート１６の収容面部１６ｄに対向する位置に配置される。
【００４８】
またブロック２３ｂの凹部２３ｉにヒートシンク２３ａとの押圧係止部２３ｈが突出して設けられており、第２開閉体１９Ｂが閉じたときに、第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂがヒートシンク２３ａの凸部２３ｄの押圧被係止部２３ｇに当接して下向きに押圧するようになっている。
【００４９】
このようなヒートシンク２３ａは、例えばアルミダイキャスト等の熱伝導率が良好な金属などの材料により形成されているのがよい。またブロック２３ｂも、ヒートシンク２３ａと同様にアルミダイキャスト等の熱伝導率が良好な金属などにより作製されていてもよい。
【００５０】
第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂの開閉機構は、第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとをソケット本体１３に回動して開閉するように連結するものであり、本実施形態ではリンク機構２７が設けられている。
【００５１】
リンク機構２７は、ベースプレート２２の両側に一対ずつ設けられた第１リンク部材２４と、第２リンク部材２６とを有し、ソケット本体１３のベース部１５の支持ポスト１５ｃと、第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂのベースプレート２２の鉛直片２２ｂと、操作部材２０と、の間を連結している。
【００５２】
このリンク機構２７の構成は、特に限定されるものではなく、ソケット本体１３に対して操作部材２０を上下に昇降させることで、第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとをフローティングプレート１６の収容面部１６ｄ上にＩＣパッケージ１２を出し入れ可能に開放及び閉塞できるとともに、リンク機構２７によりヒートシンク２３ａがＩＣパッケージ１２を押圧する押圧位置から待避位置まで変位可能となるように、第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとを開閉できるものであればよい。
【００５３】
本実施形態では、例えば第１リンク部材２４が、一端側でソケット本体１３のベース部１５の支持ポスト１５ｃに回動自在に連結され、他端側で第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂのベースプレート２２の鉛直片２２ｂと、第２リンク部材２６と、に連結され、第２リンク部材２６が、一端側で操作部材２０に回動可能に連結され、他端側で第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂのベースプレート２２の鉛直片２２ｂに回動自在に連結されている。
【００５４】
操作部材２０は、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２０ａを有する四角形の枠状を呈し、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。この操作部材２０は上方に付勢されている。
【００５５】
この操作部材２０では、四隅の上面が、操作部材２０を上方から押圧して下降動作させるための操作入力部２０ｂとなっている。
【００５６】
例えば図示しない押圧子により操作入力部２０ｂが下方へ押圧されることで、操作部材２０を付勢力に抗して下降させて、リンク機構２７を介して第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂを開閉することができる。ここでは操作部材２０の変位量に応じて第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂの開閉量を実現できるようになっている。
【００５７】
操作部材２０の操作入力部２０ｂには、第１開閉体１９Ａよりも後に第２開閉体１９Ｂが閉じるように第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとの閉じるタイミングを異ならせるためのタイミング調整手段が設けられている。この実施形態では、タイミング調整手段として、第２開閉体１９Ｂ側に配置された２つの操作入力部２０ｂの上面にスペーサ２０ｃを配置している。
【００５８】
このようなスペーサ２０ｃを第２開閉体１９Ｂ側に設けると、操作部材２０の四隅の操作入力部２０ｂを同じ高さに設けられた自動機の押圧子等により押圧する際、第２開閉体１９Ｂ側の操作部材２０をスペーサ２０ｃの厚み分だけ先に押圧でき、第１開閉体１９Ａより先に第２開閉体１９Ｂを開くことができ、また解除する際には、第１開閉体１９Ａより後に第２開閉体１９Ｂを閉じることが可能である。
【００５９】
このようなＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を収容するには以下のように行うことができる。
【００６０】
まず、例えば自動機の図示しない押圧子により、操作部材２０の４隅の操作入力部２０ｂを押圧操作し、図６に示すように、操作部材２０を付勢力に抗して下方に押し下げ最下端の位置まで変位させる。
【００６１】
すると図２に示すように、第１及び第２開閉体１９Ａ，１９Ｂを付勢力に抗して開くことができ、最大限開かれた状態となる。第１及び第２開閉体１９Ａ，１９Ｂが略鉛直方向に沿って配置され、ＩＣパッケージ１２を収容するための収容面部１６ｄの範囲から開閉体１９Ａ，１９Ｂが退避される。
【００６２】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート１６上に、ガイドピン１６ｂにより案内して、収容面部１６ｄ上に精度よく収容する。
【００６３】
その後、自動機の図示しない押圧子を上昇させることで操作部材２０を付勢力により上昇復元させ、第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂを付勢力により閉じる方向に移動させる。
【００６４】
このとき第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂを閉じる量は、リンク機構２７を介して連結されている操作部材２０の上昇量に対応したものとなる。
【００６５】
操作部材２０の第２開閉体１９Ｂ側における操作入力部２０ｂにスペーサ２０ｃが配置されているため、図７（ａ）（ｂ）に示すように、第１開閉体１９Ａが第２開閉体１９Ｂより先に閉じる量が増加する。これにより第１開閉体１９Ａのヒートシンク２３ａの押圧被係止部２３ｇが、第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂの押圧係止部２３ｈの下に配置される。
【００６６】
その後、さらに自動機の図示しない押圧子を上昇させることで操作部材２０を開放すると、図５（ａ）（ｂ）に示すように、操作部材２０の四隅の操作入力部２０ｂは同じ高さまで上昇し、第１開閉体１９Ａ及び第２開閉体１９Ｂが完全に閉じる。
【００６７】
これにより、ヒートシンク２３は第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂにより押圧された状態で、押圧面２３ｆによりＩＣパッケージ１２を収容面部１６ｄに押圧することができる。
【００６８】
この際には、ベースプレート２２に対してヒートシンク２３ａが上下動可能に配設されていて、支持部２３ｃがベースプレート２２の平面部２２ａに付勢されているため、ヒートシンク２３ａの押圧面２３ｆで、ＩＣパッケージ１２のパッケージ本体を押圧する際に、微妙な角度調節を行うことができ、凸部２３ｄの押圧面２３ｆをＩＣパッケージ１２の表面に確実に対応させてバランス良く押圧することが可能である。
【００６９】
以上のようなＩＣソケット１１によれば、ソケット本体１３の収容面部１６ｄ上のＩＣパッケージ１２の上面を押圧する押圧部材を有する開閉体を複数に分けて設けたので、各開閉体１９Ａ，１９Ｂのソケット本体１３に対する立上り高さを低く抑えることができ、ソケット本体１３上の操作空間を小さくできる。
【００７０】
そしてＩＣパッケージ１２の上面全体を押圧する第１開閉体１９Ａのヒートシンク２３ａを第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂにより押圧するので、開閉体１９Ａ，１９Ｂが複数に分かれていても、ＩＣパッケージ１２の上面全体を第１開閉体１９Ａにより得られる押圧力だけでなく、複数の開閉体１９Ａ，１９Ｂにより得られる押圧力で押圧することができる。そのためＩＣパッケージ１２の位置や形状に拘わらず、ＩＣパッケージ１２の上面全体をできるだけ均等に十分な押圧力で押圧することができる。
【００７１】
従ってこの実施形態のＩＣソケット１１では、ソケット本体１３上の操作空間を小さく抑えつつ、ＩＣパッケージ１２の位置や形状に拘わらず、ＩＣパッケージ１２の上面全体を均等に十分な押圧力で押圧することが可能である。
【００７２】
また、この実施形態のＩＣソケット１１では、第１開閉体１９Ａよりも後に第２開閉体１９Ｂが閉じるように第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとの閉じるタイミングを異ならせている。そのため第１開閉体１９Ａのヒートシンク２３ａを第２開閉体１９Ｂのブロック２３ｂで押圧するために、第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとの回動領域を一部重複させても、回動時に干渉することがなく、確実な動作を実現できる。
【００７３】
さらに、この実施形態のＩＣソケット１１では、第１押圧部材としてヒートシンク２３ａが装着されているので、ＩＣパッケージ１２の位置や形状に拘わらず、ＩＣパッケージ１２の上面全体にヒートシンク２３ａをできるだけ均一に十分な押圧力で当接させることができ、伝熱速度や伝熱面積を確保して効率よく放熱することができる。
【００７４】
また、この実施形態のＩＣソケット１１では、第１開閉体１９Ａのヒートシンク２３ａに第２開閉体１９Ｂ側に一部が突出して突出部２３ｊが設けられ、第２開閉体１９Ｂに突出部２３ｊの突出した部位を収容する凹部２３ｉが設けられ、突出部２３ｊの押圧面２３ｆの一部が凹部２３ｉに収容されて配置されている。
【００７５】
そのため小さいＩＣパッケージ１２であっても、ヒートシンク２３ａの押圧力とブロック２３ｂの押圧力とを、より均等に負荷させ易いとともに、第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとの間に形成された不可避のクリアランスがＩＣパッケージ１２の上面に配置されることを確実に防止できる。
【００７６】
なお、上記実施形態は本発明の範囲内において適宜変更可能である。
【００７７】
例えば上記実施形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、「電気部品」としてＬＧＡタイプのものを収容するＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、電気部品を開閉体で押圧するものであれば、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、ＰＧＡ(Pin Grid Array)等のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにこの発明を適用することができる。
【００７８】
上記実施形態では、ソケット本体に装着される開閉体として、第１及び第２開閉体１９Ａ，１９Ｂを設けた例について説明したが、開閉体の数は特に限定されるものではなく、３個以上の開閉体であってもよい。その場合であっても、第１開閉体を他の複数の開閉体により押圧するように構成するのがよい。
【００７９】
上記実施形態では、第１開閉体１９Ａよりも後に第２開閉体１９Ｂが閉じるように第１開閉体１９Ａと第２開閉体１９Ｂとの閉じるタイミングを調整するタイミング調整手段として、第２開閉体１９Ｂ側の操作入力部２０ｂの上面にスペーサ２０ｃを配置した例について説明したが、特に限定されない。例えば平坦な操作部材２０の操作入力部２０ｂを、突出量を互いに異ならせた押圧子で押圧してもよく、さらに操作部材２０から第１開閉体及び第２開閉体までの種々の位置に各種の構成で開閉タイミングを異ならせる手段を設けることは可能である。
［変形例］
図８は、変形例のＩＣソケット１１を示す斜視図である。
【００８０】
この実施形態では第１開閉部材１９Ａのヒートシンク２３ａと第２開閉部材１９Ｂのブロック２３ｂの形状が異なる他は、全て第１実施形態と同様に構成されている。
【００８１】
この変形例のヒートシンク３ａでは、凸部２３ｄが押圧面２３ｆに対応した形状でストレート形状に形成されている。
【００８２】
また第２開閉部１９Ｂのブロック２３ｂでは、ストレート形状の凸部２３ｄを収容する大きさに凹部２３ｉが形成されており、フローティングプレート１６に収容面部１６ｄを囲んで設けられたガイドピン１６ｂの収容孔が設けられている。
【００８３】
さらにヒートシンク２３ａの凸部２３ｄ及びブロック２３ｂの凹部２３ｉには押圧係止部２３ｈを設けず、ヒートシンク２３ａ及びブロック２３ｂにおける凸部２３ｄ及び凸部２３ｄ以外の部位に押圧係止部２３ｈと押圧被係止部２３ｇが設けられている。
【００８４】
その他は上記実施形態と同様の構成を有している。そしてこのような変形例のＩＣソケット１１であっても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２  ＩＣパッケージ（電気部品）
１３  ソケット本体
１４  コンタクトピン
１５  ベース部
１５ｂ  ストッパ部
１５ｃ  支持ポスト
１６  フローティングプレート
１６ｂ  ガイドピン
１６ｄ  収容面部
１７  スプリング
１９Ａ  第１開閉体
１９Ｂ  第２開閉体
２０  操作部材
２０ａ  開口
２０ｂ  操作入力部
２０ｃ  スペーサ
２２  ベースプレート
２２ａ  平面部
２２ｂ  鉛直片
２３ａ  ヒートシンク（第１押圧部材）
２３ｂ  ブロック（第２押圧部材）
２３ｃ  支持部
２３ｄ  凸部
２３ｆ  押圧面
２３ｇ  押圧被係止部
２３ｈ  押圧係止部
２３ｉ  凹部
２４  第１リンク部材
２６  第２リンク部材
２６ａ  側板部
２６ｂ  連結橋部
２７  リンク機構
【図１】
2020009552.tif 000003
【図２】
2020009552.tif 000004
【図３】
2020009552.tif 000005
【図４】
2020009552.tif 000006
【図５】
2020009552.tif 000007
【図６】
2020009552.tif 000008
【図７】
2020009552.tif 000009
【図８】
2020009552.tif 000010