(57)【要約】【課題】金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラックの発生を抑制できるＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤロール、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグ１の製造方法であって、粘着層１０の一方の面上にＩＣ３０及びアンテナ層２０の一方の面を貼り付ける貼付工程と、粘着層１０の他方の面上に貼付されているカバー層６０に対してハーフカットするハーフカット工程と、ハーフカット位置に沿ってカバー層６０及びアンテナ層２０を折り曲げることで、カバー層６０によってアンテナ層２０を挟み込む折り曲げ工程と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグの製造方法であって、
粘着層の一方の面上にＩＣ及びアンテナ層の一方の面を貼り付ける貼付工程と、
前記粘着層の他方の面上に貼付されているカバー層に対してハーフカットするハーフカット工程と、
ハーフカット位置に沿って前記カバー層及び前記アンテナ層を折り曲げることで、前記カバー層によって前記アンテナ層を挟み込む折り曲げ工程と、
を備えるＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
ハーフカット位置によって分割された前記カバー層のうち、前記ＩＣに近接する前記カバー層を剥離する剥離工程と、
剥離された前記カバー層の位置に、印字用のラベル層を配置する配置工程と、
をさらに備える請求項１に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
前記折り曲げ工程は、前記アンテナ層の他方の面上に配置されるスペーサー層を前記アンテナ層によって挟み込む請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
前記折り曲げ工程の前に、ハーフカット位置に沿って折り曲げる前記カバー層及び前記アンテナ層の折り曲げ部分の形状に合わせて前記カバー層及び前記アンテナ層をフルカットするフルカット工程をさらに備える請求項１から３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
前記折り曲げ工程の後に、
対向する前記アンテナ層の周縁の一部を接着する接着工程と、
前記アンテナ層によって挟まれる空間にスペーサー層を挿入する挿入工程と、
前記アンテナ層の残りの周縁を接着して封止する封止工程と、
をさらに備える請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
粘着層と、
前記粘着層の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層と、
前記粘着層の一方の面上に配置され、前記アンテナ層の一方の面に離間可能に接触するＩＣと、
前記アンテナ層の他方の面上に配置されるスペーサー層と、
を備え、
前記粘着層、アンテナ層、及びスペーサー層は、前記粘着層が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有するＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、
粘着層と、
前記粘着層の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層と、
前記粘着層の一方の面上に配置され、前記アンテナ層の一方の面上に離間可能に接触するＩＣと、
前記アンテナ層によって挟まれる領域に配置されるスペーサー層と、
を備え、
前記粘着層、アンテナ層、及びスペーサー層は、前記粘着層が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有するＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
前記粘着層の他方の面のうち、前記ＩＣに近接する側の面上に配置されるラベル層をさらに備える請求項６又は７に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
ＲＦＩＤタグを複数保持するＲＦＩＤロールであって、
帯状の台紙部と、
請求項６〜８のいずれかに記載の複数のＲＦＩＤタグと、
を備え、
複数の前記ＲＦＩＤタグのそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を前記台紙部の幅方向に沿って配置され、幅方向を前記台紙部の長さ方向に沿って配置されるＲＦＩＤロール。
【請求項１０】
ＲＦＩＤタグを複数保持するＲＦＩＤロールであって、
帯状の台紙部と、
請求項６〜８のいずれかに記載の複数のＲＦＩＤタグと、
を備え、
複数の前記ＲＦＩＤタグのそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を前記台紙部の長さ方向に沿って配置され、幅方向を前記台紙部の幅方向に沿って配置されるＲＦＩＤロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤロール、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣチップにアンテナを接続したＲＦＩＤタグが知られている。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップに記憶されている情報をリーダに対して非接触で出力可能になっている。このようなＲＦＩＤタグには、例えば、自ら電源を備えているアクティブタイプや、リーダから照射されるＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波をエネルギーとして駆動するパッシブタイプ等のいくつかの種類がある。
【０００３】
このうち、パッシブタイプのＲＦＩＤタグは、安価であることから、流通や物品管理等、多様な用途に用いられている。例えば、パッシブタイプのＲＦＩＤタグとして、ＩＣ及びアンテナを接着せず、離間可能に配置するＲＦＩＤタグが知られている。このようなＲＦＩＤタグによれば、ＩＣ及びアンテナを接着する導電性接着剤を用いる必要が無い。導電性接着剤の硬化には、往々にして熱硬化が用いられる。そのため、導電性接着剤を用いないＲＦＩＤタグでは、アンテナ（例えば、フィルム材であるアンテナ基材）に熱耐性が求められない。したがって、アンテナの厚さを薄くすることができ、ひいては、ＲＦＩＤタグの厚さを薄くすることができる。
【０００４】
ところで、金属に対してＲＦＩＤタグを貼付して用いる試みがなされている。このようなＲＦＩＤタグとして、アンテナを折り曲げて両面アンテナとしたＲＦＩＤタグが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第６２８８３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、平面状に形成されたアンテナを折り曲げることで、両面アンテナを形成している。このように、アンテナを両面アンテナとすることで、ＲＦＩＤタグは、金属に貼付された状態であっても、リーダとの間でデータの送受信を実現することができる。
【０００７】
一方、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグでは、アンテナに対してＩＣを導電性接着剤で固定している。そのため、アンテナには所定以上の厚さが必要となる。アンテナを折り曲げる際、外周面は、内面に厚みを加えた円周分、曲げ応力によって引っ張られる。そのため、アンテナにクラックが発生する原因となることが考えられる。また、アンテナ上にＩＣが固定され、且つ、ＩＣ及びアンテナの表面に印字用ラベルが配置される。そのため、ＩＣの盛り上がりは、ラベルへの印字の際の障害となることが考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は、金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラックの発生を抑制できるＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤロール、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグの製造方法であって、粘着層の一方の面上にＩＣ及びアンテナ層の一方の面を貼り付ける貼付工程と、前記粘着層の他方の面上に貼付されているカバー層に対してハーフカットするハーフカット工程と、ハーフカット位置に沿って前記カバー層及び前記アンテナ層を折り曲げることで、前記カバー層によって前記アンテナ層を挟み込む折り曲げ工程と、を備えるＲＦＩＤタグの製造方法に関する。
【００１０】
また、ＲＦＩＤタグの製造方法は、ハーフカット位置によって分割された前記カバー層のうち、前記ＩＣに近接する前記カバー層を剥離する剥離工程と、剥離された前記カバー層の位置に、印字用のラベル層を配置する配置工程と、をさらに備えるのが好ましい。
【００１１】
また、前記折り曲げ工程は、前記アンテナ層の他方の面上に配置されるスペーサー層を前記アンテナ層によって挟み込むのが好ましい。
【００１２】
また、ＲＦＩＤタグの製造方法は、前記折り曲げ工程の前に、ハーフカット位置に沿って折り曲げる前記カバー層及び前記アンテナ層の折り曲げ部分の形状に合わせて前記カバー層及び前記アンテナ層をフルカットするフルカット工程をさらに備えるのが好ましい。
【００１３】
また、ＲＦＩＤタグの製造方法は、前記折り曲げ工程の後に、対向する前記アンテナ層の周縁の一部を接着する接着工程と、前記アンテナ層によって挟まれる空間にスペーサー層を挿入する挿入工程と、前記アンテナ層の残りの周縁を接着して封止する封止工程と、をさらに備えるのが好ましい。
【００１４】
また、本発明は、被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、粘着層と、前記粘着層の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層と、前記粘着層の一方の面上に配置され、前記アンテナ層の一方の面に離間可能に接触するＩＣと、前記アンテナ層の他方の面上に配置されるスペーサー層と、を備え、前記粘着層、アンテナ層、及びスペーサー層は、前記粘着層が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有するＲＦＩＤタグに関する。
【００１５】
また、本発明は、被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグであって、粘着層と、前記粘着層の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層と、前記粘着層の一方の面上に配置され、前記アンテナ層の一方の面上に離間可能に接触するＩＣと、前記アンテナ層によって挟まれる領域に配置されるスペーサー層と、を備え、前記粘着層、アンテナ層、及びスペーサー層は、前記粘着層が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有するＲＦＩＤタグに関する。
【００１６】
また、ＲＦＩＤタグは、前記粘着層の他方の面のうち、前記ＩＣに近接する側の面上に配置されるラベル層をさらに備えるのが好ましい。
【００１７】
また、本発明は、ＲＦＩＤタグを複数保持するＲＦＩＤロールであって、帯状の台紙部と、上記いずれかに記載の複数のＲＦＩＤタグと、を備え、複数の前記ＲＦＩＤタグのそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を前記台紙の幅方向に沿って配置され、幅方向を前記台紙の長さ方向に沿って配置されるＲＦＩＤロールに関する。
【００１８】
また、本発明は、ＲＦＩＤタグを複数保持するＲＦＩＤロールであって、帯状の台紙部と、上記いずれかに記載の複数のＲＦＩＤタグと、を備え、複数の前記ＲＦＩＤタグのそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を前記台紙の長さ方向に沿って配置され、幅方向を前記台紙の幅方向に沿って配置されるＲＦＩＤロールに関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金属に貼付されても動作し、且つ、アンテナへのクラックの発生を抑制できるＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤロール、及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグが連続して配置されたＲＦＩＤロールを示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図４】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図５】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一平面図である。
【図６】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図７】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図８】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図９】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図１０】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図１１】第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグが連続した配置されたＲＦＩＤロールを示す平面図である。
【図１３】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一平面図である。
【図１４】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一断面図である。
【図１５】第２実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一平面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一斜視図である。
【図１７】第３実施形態に係るＲＦＩＤタグの製造過程を示す一斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法について、図１〜図１６を参照して説明する。
まず、各実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の概要について説明する。
【００２２】
ＲＦＩＤタグ１は、パッシブタイプのタグである。ＲＦＩＤタグ１は、物品等（以下、被対象物という）に取り付けられて用いられる。ＲＦＩＤタグ１は、例えば、被対象物の情報を記憶している。そして、ＲＦＩＤタグ１は、リーダ（図示せず）から照射される電波（例えば、ＵＨＦ帯）により駆動する。ＲＦＩＤタグ１は、駆動の結果、記憶している情報を送信可能に構成される。各実施形態において、例えば、ＲＦＩＤタグ１は、電波を反射する被対象物の金属表面に取り付けられたとしても動作可能に構成される。
【００２３】
［第１実施形態］
次に、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法について、図１〜図１１を参照して説明する。本実施形態に係るＲＦＩＤロール１００は、図１に示すように、複数のＲＦＩＤタグ１を纏めたもの（保持するもの）である。ＲＦＩＤロール１００は、台紙部１０１と、複数のＲＦＩＤタグ１と、を備える。
【００２４】
台紙部１０１は、例えば、剥離紙であり、帯状に形成される。台紙部１０１は、長さ方向において、複数のＲＦＩＤタグ１を所定の間隔を開けて配置可能な長さを有する。また、台紙部１０１は、少なくとも１つのＲＦＩＤタグ１を配置可能な幅を有する。
【００２５】
ＲＦＩＤタグ１は、図２に示すように、台紙部１０１の長手方向に所定の間隔を開けて複数配置される。ＲＦＩＤタグ１は、粘着層１０と、アンテナ層２０と、ＩＣ３０と、スペーサー層４０と、ラベル層５０と、を備える。
【００２６】
粘着層１０は、例えば、エストラマー粘着シートである。粘着層１０は、正面視矩形に形成される。そして、粘着層１０は、長さ方向（図１のＡ−Ａ線断面）において、断面Ｕ字形状に形成される。粘着層１０は、台紙部１０１の一面に対して、断面Ｕ字形状の平らな外側面の一方が対向するように配置される。これにより、粘着層１０は、台紙部１０１に接着する。
【００２７】
アンテナ層２０は、正面視矩形に形成される。また、アンテナ層２０は、粘着層１０と同様に、断面Ｕ字形状に形成される。アンテナ層２０は、粘着層１０と重ねて配置される。具体的には、アンテナ層２０は、粘着層１０の一方の面上に一方の面が貼り付けられる。即ち、アンテナ層２０は、粘着層１０の内面に外面を対向させて貼り付けられる。これにより、アンテナ層２０は、粘着層１０の内面によって形成される領域に配置される。本実施形態において、アンテナ層２０は、粘着層１０と同形又は略同径で形成される。アンテナ層２０は、本体層２１と、フィルム層２２と、を備える。
【００２８】
本体層２１は、金属層であり、例えば、アルミ層である。本体層２１は、粘着層１０の内面に沿って配置される。換言すると、本体層２１は、粘着層１０の内面に隣接して配置される。また、本体層２１は、ＩＣ３０の一対の電極に接触可能に配置される。これにより、本体層２１は、ＩＣ３０及びリーダの間のデータ通信用のアンテナとして機能する。
【００２９】
フィルム層２２は、本体層２１に重ねて配置される。具体的には、フィルム層２２は、本体層２１の内面に外面を対向させて配置される。フィルム層２２は、本体層２１を形成するために設けられる。フィルム層２２は、例えば、ＰＥＴ、ＯＰＰ、ＰＥ等である。
【００３０】
ＩＣ３０は、内部に被対象物の情報を記憶しているチップである。ＩＣ３０は、直方体形状で形成され、共振回路を内蔵する。また、ＩＣ３０は、台紙部１０１に接着される面とは逆の面側に、電極（図示せず）を有する。ＩＣ３０は、粘着層１０の一方の面上に配置され、アンテナ層２０の一方の面に離間可能に接触する。これにより、ＩＣ３０は、粘着層１０を用いて台紙部１０１に接着されると共に、電極によってアンテナ層２０に接触する。ＩＣ３０は、平面視において、粘着層１０及び台紙部１０１の面積に対して十分に小さい面積で形成される。ＩＣ３０は、例えば、２００μｍの厚さで形成される。
【００３１】
スペーサー層４０は、例えば、誘電体である。スペーサー層４０は、正面視矩形に形成される。また、スペーサー層４０は、粘着層１０及びアンテナ層２０と同様に、断面Ｕ字形状に形成される。スペーサー層４０は、粘着層１０及びアンテナ層２０と重ねて配置される。具体的には、スペーサー層４０は、アンテナ層２０の他方の面上に配置される。即ち、スペーサー層４０は、アンテナ層２０の内面に外面を対向させて配置される。換言すると、スペーサー層４０は、フィルム層２２の内面に外面を対向させて配置される。これにより、スペーサー層４０は、フィルム層２２の内面によって囲まれる領域に配置される。スペーサー層４０厚さは、例えば、データの読み出しに用いられる電波の波長と、被対象物の表面によって反射する電波の波長とに基づいて決定される。具体的には、スペーサー層４０の厚さは、被対象物の表面で反射した電波によって、アンテナ層２０から出力される電波が減衰されないように決定される。また、本実施形態において、スペーサー層４０は、対向する面（内面）に粘着性を有する。また、スペーサー層４０は、発泡基材又は発泡粘着性を有することが好ましい。
【００３２】
なお、スペーサー層４０が誘電体で構成されることで、波長短縮効果によって、電磁波の位相をずらすことができる。スペーサー層４０は、厚ければ厚い程、位相差を広げることができる。これにより、位相差で相殺されにくくなる。
ところで、誘電体は、厚くなれば厚くなる程、電磁波のエネルギー損失を増加させる。これに対し、空気層は、エネルギー損失無しと看做すことができる。そこで、スペーサー層４０が内部に気泡を有する発泡体であることで、応答波の強度の低下を抑制することができる。また、誘電体と空気層との界面で屈曲が生じるので、角周波数の位相変化を発生させることができる。
【００３３】
以上の粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０によれば、粘着層１０が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲げ構造を有する。また、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０のそれぞれは、断面Ｕ字形状であることで、ＲＦＩＤタグ１の厚さ方向において二重構造に構成される。また、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０のそれぞれの折り曲げ構造は、断面円弧状となる。
【００３４】
ラベル層５０は、粘着層１０の他方の面のうち、ＩＣ３０に近接する側の面上に配置される。ラベル層５０は、例えば、印字可能な印刷ラベルである。
【００３５】
以上のＲＦＩＤタグ１によれば、粘着層１０の他方の面のうち、ラベル層５０の配置されていない面が被対象物に貼り付け可能に構成される。ラベル層５０に印字が行われることで、ラベル層５０の印字面を表面として、ＲＦＩＤタグ１を被対象物に貼り付けることができる。
【００３６】
データの送受信のために、リーダからＲＦＩＤタグ１に電波が照射された場合、照射された電波は、被対象物の金属面で反射する。これにより、反射した電波は半波長ずれる。したがって、照射された電波は反射した電波により減衰される。また、照射された電波に対してＩＣ３０がアンテナを介してデータ送信したとしても、反射した電波によって強度が減衰される。これに対して、ＲＦＩＤタグ１の厚さ方向において、スペーサー層４０を介してアンテナ層２０を二重構造としたので、被対象物に対して、２つの異なる距離からデータ送信することが可能となる。
【００３７】
複数のＲＦＩＤタグ１は、台紙部１０１の長さ方向に所定の間隔を開けて配置されることで、ＲＦＩＤロール１００となる。本実施形態において、複数のＲＦＩＤタグ１のそれぞれは、長さ方向を台紙部１０１の幅方向に沿って配置され、幅方向を台紙部１０１の長さ方向に沿って配置される。複数の被対象物に対してＲＦＩＤタグ１を貼り付ける場合、台紙部１０１を引き出すことによって、ＲＦＩＤタグ１を順次引きだすことができる。また、ラベルプリンタ（図示せず）は、台紙部１０１の長さ方向に沿って印字を行うことで、複数のＲＦＩＤのラベル紙のそれぞれに対して、順次印刷を行うことができる。
【００３８】
次に、ＲＦＩＤロール１００及びＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
まず、ＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。
【００３９】
ＲＦＩＤタグ１の製造方法は、貼付工程と、ハーフカット工程と、折り曲げ工程と、剥離工程と、配置工程と、を備える。貼付工程において、粘着層１０の一方の面上にＩＣ３０及びアンテナ層２０の一方の面が貼り付けられる。なお、本実施形態において、粘着層１０の他方の面上には、例えば、剥離紙であるカバー層６０が貼付されている。また、貼付工程において、図３に示すように、アンテナ層２０の他方の面上に、スペーサー層４０が配置される。スペーサー層４０は、アンテナ層２０と、剥離紙である他のカバー層７０との間に挟まれるようにして配置される。
【００４０】
次いで、ハーフカット工程において、図４及び図５に示すように、カバー層６０に対してハーフカットが行われる。本実施形態において、ハーフカットは、ＲＦＩＤタグ１の長さ方向を等分又は略等分する位置であって、ＲＦＩＤタグ１の幅方向に沿う位置Ｋ１に行われる。これにより、カバー層６０が切断される。
【００４１】
次いで、図６に示すように、他のカバー層７０が除去される。これにより、スペーサー層４０は、露出する。次いで、図７に示すように、折り曲げ工程において、ＲＦＩＤタグ１は、ハーフカット位置に沿ってカバー層６０及びアンテナ層２０を折り曲げられることで、カバー層６０がアンテナ層２０を挟み込む。具体的には、ＲＦＩＤタグ１は、切込みに沿って山折りに折り曲げられる。これにより、ＲＦＩＤタグ１は、カバー層６０を露出させた状態で断面Ｕ字状に折りたたまれる。即ち、ＲＦＩＤタグ１は、長さ方向端部が互いに重ね合わされ、中央部が断面円弧状に折り曲げられる。
【００４２】
次いで、図８に示すように、剥離工程において、ハーフカット位置によって分割されたカバー層６０のうち、ＩＣ３０に近接するカバー層６０が剥離される。これにより、粘着層１０の外面のうち、一部の外面が露出する。次いで、図９に示すように、配置工程において、ラベル層５０が剥離されたカバー層６０の位置に配置される。これにより、ＲＦＩＤタグ１が製造される。
【００４３】
次に、ＲＦＩＤロール１００の製造方法について説明する。
製造されたＲＦＩＤタグ１について、図１０に示すように、カバー層６０の他方が粘着層１０から剥離される。これにより、粘着層１０が露出する。次いで、図１１に示すように、台紙部１０１が、露出した粘着層１０の外面に貼付される。複数のＲＦＩＤタグ１が所定の間隔を開けて、台紙の長さ方向に対して配置されることで、ＲＦＩＤロール１００が製造される。なお、本実施形態では、ロールの長さ方向に沿って、ＲＦＩＤタグ１の幅方向が並べら得ることでＲＦＩＤロール１００が製造される。
【００４４】
以上のような第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法によれば、以下の効果を奏する。
（１）被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグ１の製造方法であって、粘着層１０の一方の面上にＩＣ３０及びアンテナ層２０の一方の面を貼り付ける貼付工程と、粘着層１０の他方の面上に貼付されているカバー層６０に対してハーフカットするハーフカット工程と、ハーフカット位置に沿ってカバー層６０及びアンテナ層２０を折り曲げることで、カバー層６０によってアンテナ層２０を挟み込む折り曲げ工程と、を備える。これにより、ＲＦＩＤタグ１の厚さ方向において、アンテナ層２０を二重構造とすることができる。単に折りたたむだけで二重構造とすることができるので、ＲＦＩＤタグ１を容易に製造することができる。また、カバー層６０を予めハーフカットすることで、アンテナ層２０を折り曲げることにより発生する応力を分散させることができる。したがって、アンテナ層２０へのクラックの発生を抑制することができる。
【００４５】
（２）ＲＦＩＤタグ１の製造方法はさらに、ハーフカット位置によって分割されたカバー層６０のうち、ＩＣ３０に近接するカバー層６０を剥離する剥離工程と、剥離されたカバー層６０の位置に、印字用のラベル層５０を配置する配置工程と、をさらに備える。これにより、ＲＦＩＤタグ１に印刷が可能になる。また、粘着層１０にラベル部を貼付できるので、ラベル部に凹凸が発生することを抑制できる、したがって、ラベル紙への印刷を容易にすることができる。
【００４６】
（３）折り曲げ工程は、アンテナ層２０の他方の面上に配置されるスペーサー層４０をアンテナ層２０によって挟み込む。これにより、ＲＦＩＤタグ１の厚さ方向において、アンテナ層２０の間に所定の間隔を形成することができる。したがって、金属表面をもつ被対象物であっても、通信可能性を向上することができる。また、スペーサー層４０をアンテナ層２０によって挟み込むので、エッチングでの耐酸性等、自由な選択が可能である。これにより、スペーサー層４０の誘電率や厚みを大きくすることができる。例えば、スペーサー層４０は、発泡性を有する材料によって構成されてもよい。
【００４７】
（４）被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグ１であって、粘着層１０と、粘着層１０の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層２０と、粘着層１０の一方の面上に配置され、アンテナ層２０の一方の面に離間可能に接触するＩＣ３０と、アンテナ層２０の他方の面上に配置されるスペーサー層４０と、を備え、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０は、粘着層１０が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有する。これにより、金属表面をもつ被対象物に対して貼付されたとしても、データ通信可能なＲＦＩＤタグ１を提供することができる。また、スペーサー層４０及びアンテナ層２０が別部材によって構成されるので、アンテナ層２０の材料に影響されずに、スペーサー層４０の材料を選択することができる。例えば、アンテナ層２０のエッチングでの耐酸性等に影響されずに、スペーサー層４０の材料を選択することができる。これにより、アンテナ層２０に影響されずに、アンテナ層２０に挟み込まれるスペーサー層４０の誘電率や厚みを大きくすることができる。例えば、スペーサー層４０は、発泡性を有する材料によって構成されてもよい。
【００４８】
（５）ＲＦＩＤタグ１を複数保持するＲＦＩＤロール１００であって、帯状の台紙部１０１と、上記の複数のＲＦＩＤタグ１と、を備え、複数のＲＦＩＤタグ１のそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を台紙の幅方向に沿って配置され、幅方向を台紙の長さ方向に沿って配置される。これにより、複数のＲＦＩＤタグ１に連続的に印字可能であるので、印字を容易にすることができる。また、複数の被対象物に対して、容易にＲＦＩＤタグ１を貼付することができる。
【００４９】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法について、図１２〜１５を参照して説明する。第２実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
第２実施形態に係るＲＦＩＤロール１００は、図１２に示すように、複数のＲＦＩＤタグ１のそれぞれが所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を台紙部１０１の長さ方向に沿って配置され、幅方向を台紙部１０１の幅方向に沿って配置される点で、第１実施形態と異なる。また、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造方法は、折り曲げ工程の前に、図１３に示すように、ハーフカット位置に沿って折り曲げるカバー層６０及びアンテナ層２０の折り曲げ部分の形状Ｋ２に合わせてカバー層６０及びアンテナ層２０をフルカットするフルカット工程をさらに備える点で、第１実施形態と異なる。また、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造方法は、図１４及び図１５に示すように、折り曲げ工程において、フルカットされた部分の粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０が、フルカットされた部分を折りたたむことで重ね合わされる点で第１実施形態と異なる。
【００５０】
以上のような第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法によれば、以下の効果を奏する。
（６）ＲＦＩＤタグ１の製造方法は、折り曲げ工程の前に、ハーフカット位置に沿って折り曲げるカバー層６０及びアンテナ層２０の折り曲げ部分の形状に合わせてカバー層６０及びアンテナ層２０をフルカットするフルカット工程をさらに備える。このようにすることでもＲＦＩＤタグ１を製造することができる。
【００５１】
（７）ＲＦＩＤタグ１を複数保持するＲＦＩＤロール１００であって、帯状の台紙部１０１と、上記の複数のＲＦＩＤタグ１と、を備え、複数のＲＦＩＤタグ１のそれぞれは所定の間隔を開けて配置されると共に、長さ方向を台紙部１０１の長さ方向に沿って配置され、幅方向を台紙部１０１の幅方向に沿って配置される。これにより、ＲＦＩＤタグ１の長さ方向が台紙部１０１の長さ方向に沿うので、ＲＦＩＤタグ１を台紙部１０１から剥離しやすくなる。したがって、複数の被対象物のそれぞれにＲＦＩＤタグ１を効率よく貼付することができる。
【００５２】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００及びその製造方法について、図１６及び図１７を参照して説明する。第４実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ１の製造方法は、折り曲げ工程の後に、対向するアンテナ層２０の周縁の一部を接着する接着工程と、図１６に示すように、アンテナ層２０によって挟まれる空間にスペーサー層４０を挿入する挿入工程と、図１７に示すように、アンテナ層２０の残りの周縁を接着して封止する封止工程と、をさらに備える点で第１及び第２実施形態と異なる。また、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１は、スペーサー層４０がアンテナ層２０によって挟まれる領域に配置される点と、アンテナ層２０の周囲に配置される鍔部２３を備える点で第１及び第２実施形態と異なる。
【００５３】
鍔部２３は、例えば、ＯＰＰフィルムである。鍔部２３は、フィルム層２２の周囲に配置される。具体的には、鍔部２３は、フィルム層２２の周囲において、粘着層１０よりも張り出す位置に配置される。鍔部２３は、例えば、熱圧着可能であり、折り曲げられたＲＦＩＤタグ１の重なる鍔部２３同士が熱圧着される。これにより、鍔部２３は、フィルム層２２の重なる部分に空間を形成可能に構成される。
【００５４】
次に、本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００の製造方法について説明する。
折り畳み工程までは、第１及び第２実施形態と同様である。次に、図１６に示すように、対向する鍔部２３同士が熱圧着される。このとき、フィルム層２２の周囲の４方向のそれぞれの鍔部２３のうち、１方向を残して熱圧着される。これにより、フィルム層２２によって囲まれる領域（挟まれる領域は、一方向を開口とする袋状になる。次いで、スペーサー層４０が、袋状の領域に一方の開口から挿入される。次いで、一方向の開口の位置にある鍔部２３が熱圧着されることで、ＲＦＩＤタグ１が形成される。
【００５５】
以上のような第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ１、ＲＦＩＤロール１００、及びその製造方法によれば、以下の効果を奏する。
（８）ＲＦＩＤタグ１の製造方法は、折り曲げ工程の後に、対向するアンテナ層２０の周縁の一部を接着する接着工程と、アンテナ層２０によって挟まれる空間にスペーサー層４０を挿入する挿入工程と、アンテナ層２０の残りの周縁を接着して封止する封止工程と、をさらに備える。このような製造方法であっても、ＲＦＩＤタグ１を製造することができる。
【００５６】
（９）被対象物に貼付されるＲＦＩＤタグ１であって、粘着層１０と、粘着層１０の一方の面上に一方の面が貼り付けられるアンテナ層２０と、粘着層１０の一方の面上に配置され、アンテナ層２０の一方の面上に離間可能に接触するＩＣ３０と、アンテナ層２０によって挟まれる領域に配置されるスペーサー層４０と、を備え、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０は、粘着層１０が最外面に配置されるように折り曲げられた折り曲り構造を有する。このようなＲＦＩＤタグ１であっても、金属表面をもつ被対象物に貼付されて、リーダとの間でデータ送受信をすることができる。また、スペーサー層４０をアンテナ層２０によって挟み込むので、スペーサー層の表面に粘着層１０を設ける必要がなく、エッチングでの耐酸性等、自由な選択が可能である。これにより、スペーサー層４０の誘電率や厚みを大きくすることができる。例えば、スペーサー層４０は、発泡性を有する材料によって構成されてもよい。
【００５７】
以上、本発明のＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤロール及びその製造方法の好ましい各実施形態につき説明したが、本発明は、上述の実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
【００５８】
例えば、上記実施形態において、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０は、断面Ｕ字形状として説明されたが、これに制限されない。例えば、粘着層１０、アンテナ層２０、及びスペーサー層４０は、折り曲げる箇所が増やされて、断面Ｓ字状であってもよい。これにより、被対象物の表面からＲＦＩＤタグ１の厚さ方向に複数のアンテナ層２０を重ねることができるので、リーダとＩＣ３０との間のデータ送受信の成功率を向上することができる。
【００５９】
また、上記実施形態において、スペーサー層４０をアンテナ層２０と同じ形状であるとしたが、これに制限されない。例えば、スペーサー層４０は、既に折り曲げられた状態と同じ形状で提供されてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１  ＲＦＩＤタグ
１０  粘着層
２０  アンテナ層
３０  ＩＣ
４０  スペーサー層
５０  ラベル層
６０  カバー層
１００  ＲＦＩＤロール
１０１  台紙部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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