(57)【要約】【課題】処理位置への基板の位置決め精度を向上させるのに有効な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、少なくとも一つの処理対象の基板を搬送する搬送装置と、基板を搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置に行わせる搬送制御部と、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置に行わせるウォームアップ制御部と、搬送装置の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定する要否判定部と、を備える。【選択図】図５
2020061420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの処理対象の基板を搬送する搬送装置と、
前記基板を搬送する通常搬送と、前記通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを前記搬送装置に行わせる搬送制御部と、
必要に応じて前記通常搬送及び前記高精度搬送とは別のウォームアップ動作を前記搬送装置に行わせるウォームアップ制御部と、
前記搬送装置の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、前記高精度搬送の開始時の接近に応じて前記ウォームアップ動作が必要と判定する要否判定部と、を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記要否判定部は、前記継続時間が前記基準時間を越えている場合に、前記高精度搬送の開始時の接近レベルが予め設定された接近条件を満たすのに応じて前記ウォームアップ動作が必要と判定し、前記高精度搬送の開始時の前記接近レベルが前記接近条件を満たすまでは前記ウォームアップ動作が不要と判定する、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記搬送装置の動作がリセット条件を満たすのに応じて前記継続時間をリセットするリセット処理部を更に備える、請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記搬送装置は少なくとも二つの可動部を有し、
前記リセット処理部は、二つの前記可動部の両方の動作が所定時間以内の時間差で前記リセット条件を満たすのに応じて、前記継続時間をリセットする、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
少なくとも前記高精度搬送における前記搬送装置の動作ストロークに基づいて前記リセット条件を設定する条件設定部を更に備える、請求項３又は４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板に処理を行う少なくとも一つの処理モジュールを更に備え、
前記搬送装置は、前記基板を保持するアームと、前記処理モジュール外を通る第一ラインに沿って前記アームを移動させる第一可動部と、第二ラインに沿って前記アームを移動させる第二可動部と、前記第一ラインに対する前記第二ラインの角度を変更する第三可動部とを有し、
前記ウォームアップ制御部は、前記ウォームアップ動作を実行させる際に、前記アームを前記処理モジュールに進入させないように前記第一可動部、前記第二可動部及び前記第三可動部を動作させる、請求項１〜３のいずれか一項記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ウォームアップ制御部は、前記ウォームアップ動作を実行させる際に、前記第三可動部により前記第二ラインを前記第一ラインに沿わせた状態で、前記第二可動部を動作させる、請求項６記載の基板処理装置。
【請求項８】
少なくとも一つの処理対象の基板を搬送する通常搬送と、前記通常搬送に比較して高い位置決め精度で前記基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置に行わせることと、
必要に応じて前記通常搬送及び前記高精度搬送とは別のウォームアップ動作を前記搬送装置に行わせることと、
前記搬送装置の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、前記高精度搬送の開始時の接近に応じて前記ウォームアップ動作が必要と判定することと、を含む基板処理方法。
【請求項９】
請求項８記載の基板処理方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、基板処理方法、及び記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、露光位置に基板を保持可能な基板ステージと、基板ステージの露光位置に保持された基板に、パターン露光用の光を照射する照射装置と、少なくとも基板ステージの空運転を行う制御部とを有する基板処理装置が開示されている。この基板処理装置では、露光されるべき基板の基板ステージへの供給が停止したときに空運転が行われることにより、装置の温度等が所定範囲に保たれ露光精度の安定化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１６４５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、処理位置への基板の位置決め精度を向上させるのに有効な基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一側面に係る基板処理装置は、少なくとも一つの処理対象の基板を搬送する搬送装置と、基板を搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置に行わせる搬送制御部と、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置に行わせるウォームアップ制御部と、搬送装置の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定する要否判定部と、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、処理位置への基板の位置決め精度を向上させるのに有効な基板処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、基板処理システムの概略構成を例示する斜視図である。
【図２】図２は、基板処理装置の概略構成を例示する模式図である。
【図３】図３は、処理フロア内の概略構成を例示する模式図である。
【図４】図４は、搬送装置の概略構成を例示する模式図である。
【図５】図５は、制御装置の機能的な構成を例示するブロック図である。
【図６】図６の（ａ）及び図６の（ｂ）は、通常搬送の一例を説明するための図である。
【図７】図７の（ａ）及び図７の（ｂ）は、高精度搬送の一例を説明するための図である。
【図８】図８の（ａ）〜図８の（ｃ）は、ウォームアップ動作の一例を説明するための図である。
【図９】図９の（ａ）及び図９の（ｂ）は、リセット条件の達成可否の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、制御装置のハードウェア構成を例示するブロック図である。
【図１１】図１１は、搬送処理手順を例示するフローチャートである。
【図１２】図１２は、リセット条件判断手順を例示するフローチャートである。
【図１３】図１３は、リセット条件設定手順を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
【０００９】
〔基板処理システム〕
基板処理システム１は、基板に対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象の基板は、例えば半導体のウェハＷである。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。基板処理システム１は、塗布・現像装置２と露光装置３とを備える。露光装置３は、ウェハＷ（基板）上に形成されたレジスト膜（感光性被膜）の露光処理を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ウェハＷ（基板）の表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
【００１０】
〔基板処理装置〕
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示すように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１００とを備える。
【００１１】
キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのウェハＷの導入及び塗布・現像装置２内からのウェハＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ウェハＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡し装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のウェハＷを収容する。受け渡し装置Ａ１は、キャリアＣからウェハＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からウェハＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。
【００１２】
処理ブロック５は、複数の処理フロア１１，１２，１３，１４を有する。図２及び図３に示すように、処理フロア１１，１２，１３，１４は、複数の塗布ユニットＵ１（処理モジュール）と、複数の熱処理ユニットＵ２（処理モジュール）と、これらのユニットにウェハＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。塗布ユニットＵ１は、処理液をウェハＷの表面に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、例えば熱板及び冷却板を内蔵しており、熱板によりウェハＷを加熱し、加熱後のウェハＷを冷却板により冷却して熱処理を行う。
【００１３】
処理フロア１１は、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりウェハＷの表面上に下層膜を形成する。処理フロア１１の塗布ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をウェハＷ上に塗布する。処理フロア１１の熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【００１４】
処理フロア１２は、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。処理フロア１２の塗布ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液を下層膜の上に塗布する。処理フロア１２の熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【００１５】
処理フロア１３は、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。処理フロア１３の塗布ユニットＵ１は、上層膜形成用の液体をレジスト膜の上に塗布する。処理フロア１３の熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
【００１６】
処理フロア１４は、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光後のレジスト膜の現像処理を行う。処理フロア１４の塗布ユニットＵ１は、露光済みのウェハＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。処理フロア１４の熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｅ）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Ｐｏｓｔ  Ｂａｋｅ）等が挙げられる。
【００１７】
処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降装置Ａ７が設けられている。昇降装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でウェハＷを昇降させる。
【００１８】
処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
【００１９】
インタフェースブロック６は、露光装置３との間でウェハＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡し装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。受け渡し装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたウェハＷを露光装置３に渡し、露光装置３からウェハＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。
【００２０】
制御装置１００は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。まず制御装置１００は、キャリアＣ内のウェハＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように受け渡し装置Ａ１を制御し、このウェハＷを処理フロア１１用のセルに配置するように昇降装置Ａ７を制御する。
【００２１】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを処理フロア１１内の塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このウェハＷの表面上に下層膜を形成するように塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、下層膜が形成されたウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このウェハＷを処理フロア１２用のセルに配置するように昇降装置Ａ７を制御する。
【００２２】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを処理フロア１２内の塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１００は、このウェハＷの下層膜上にレジスト膜を形成するように塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このウェハＷを処理フロア１３用のセルに配置するように昇降装置Ａ７を制御する。
【００２３】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のウェハＷを処理フロア１３内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このウェハＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ウェハＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。
【００２４】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のウェハＷを露光装置３に送り出すように受け渡し装置Ａ８を制御する。その後制御装置１００は、露光処理が施されたウェハＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理フロア１４用のセルに配置するように受け渡し装置Ａ８を制御する。
【００２５】
次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のウェハＷを処理フロア１４内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このウェハＷのレジスト膜に現像処理を施すように塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、ウェハＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このウェハＷをキャリアＣ内に戻すように昇降装置Ａ７及び受け渡し装置Ａ１を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。
【００２６】
なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、塗布ユニットＵ１等のウェハＷに処理を行う処理モジュールと、処理モジュールまでウェハＷを搬送する搬送装置と、これらを制御可能な制御装置１００とを備えていればどのようなものであってもよい。
【００２７】
続いて、処理フロア１１内の構成の具体例を説明する。図３には、処理フロア１１内の概略構成が平面視にて模式的に示されている。処理フロア１１内では、複数（ここでは５個）の塗布ユニットＵ１及び複数（ここでは５個）の熱処理ユニットＵ２が、Ｙ軸方向に沿って並んでいる。処理フロア１１内において、複数の塗布ユニットＵ１と複数の熱処理ユニットＵ２との間には、搬送装置Ａ３が配置されている。複数の塗布ユニットＵ１が配置されているエリアと複数の熱処理ユニットＵ２が配置されているエリアとの間には、搬送室ＴＲが設けられている。このように、搬送室ＴＲは、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２外に設定されている。搬送室ＴＲには、搬送装置３Ａが設置される。
【００２８】
棚ユニットＵ１０及び棚ユニットＵ１１は、Ｙ軸方向において搬送室ＴＲを挟むように配置されている。換言すると、棚ユニットＵ１０及び棚ユニットＵ１１は、Ｙ軸方向において複数の塗布ユニットＵ１及び複数の熱処理ユニットＵ２を挟むように配置されている。以下、棚ユニットＵ１０側を「Ｙ軸方向の負方向」とし、棚ユニットＵ１１側を「Ｙ軸方向の正方向」とする。塗布ユニットＵ１側を「Ｘ軸方向の負方向」とし、熱処理ユニットＵ２側を「Ｘ軸方向の正方向」とする。また、複数の塗布ユニットＵ１（複数の熱処理ユニットＵ２）のうちの特定の塗布ユニットＵ１（熱処理ユニットＵ２）であることを示すために、Ｙ軸方向の負方向から数えた順序を用いて塗布ユニットＵ１（熱処理ユニットＵ２）を特定することがある。
【００２９】
〔搬送装置〕
続いて、搬送装置Ａ３の構成を具体的に説明する。図４に示すように、搬送装置Ａ３は、アーム２１と、アーム２２と、移動用可動部３０（第一可動部）と、回転用可動部４０（第三可動部）と、出入用可動部５０Ａ（第二可動部）と、出入用可動部５０Ｂ（第二可動部）と、を備える。
【００３０】
アーム２１，２２は、搬送対象のウェハＷを支持する。アーム２１は、アーム２２よりも上方に配置されている。搬送装置Ａ３は、２つのアーム２１，２２を備えているので、２枚のウェハＷを保持可能である。
【００３１】
移動用可動部３０は、第一ライン３３に沿ってアーム２１，２２を移動させる。本実施形態では、第一ライン３３は、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２外の搬送室ＴＲにおいてＹ軸方向に沿っている。第一ライン３３がＹ軸方向に沿うことで、移動用可動部３０がアーム２１，２２を移動させる方向は、複数の塗布ユニットＵ１が並んでいる方向又は複数の熱処理ユニットＵ２が並んでいる方向に対応している。移動用可動部３０は、移動ステージ３１とリニアアクチュエータ３２とを備える。移動ステージ３１は、例えば板状に形成された基台であり、アーム２１，２２を支持する。
【００３２】
リニアアクチュエータ３２は、第一ライン３３に沿って移動ステージ３１を移動させる。例えばリニアアクチュエータ３２は、回転トルクを発生させる動力源と、一対のプーリに架け渡されたタイミングベルト３４とを有する。例えばタイミングベルト３４により、動力源による回転トルクが第一ライン３３に沿った並進の力に変換されて移動ステージ３１に伝達され、移動ステージ３１が第一ライン３３に沿って移動する。
【００３３】
出入用可動部５０Ａ，５０Ｂは、移動ステージ３１上に設けられており、移動ステージ３１と共に移動する。出入用可動部５０Ａは、第二ライン５２に沿ってアーム２１を移動させる（出し入れさせる）。出入用可動部５０Ｂは、第二ライン５２に沿ってアーム２２を移動させる（出し入れさせる）。出入用可動部５０Ａ，５０Ｂは、それぞれリニアアクチュエータ５１と昇降アクチュエータ５４とを有する。
【００３４】
例えばリニアアクチュエータ５１は、回転トルクを発生させる動力源と、一対のプーリに架け渡されたタイミングベルト５３とを有する。例えばタイミングベルト５３により、動力源による回転トルクが第二ライン５２に沿った並進の力に変換されてアーム２１，２２に伝達され、アーム２１，２２が第二ライン５２に沿って移動する。リニアアクチュエータ５１は、アーム２１，２２を待機位置から進出位置までの間で往復移動させる。待機位置は、移動ステージ３１上のエリア内の位置であり、進出位置は、移動ステージ３１上のエリア外の位置である。昇降アクチュエータ５４は、例えばアーム２１，２２を支持するように設けられ、アーム２１，２２を昇降させる。例えば昇降アクチュエータ５４は、ウェハＷの受け渡しに際してアーム２１，２２を昇降させる。
【００３５】
回転用可動部４０は、移動用可動部３０と出入用可動部５０Ａ，５０Ｂとの間に設けられており、移動ステージ３１と共に移動する。回転用可動部４０は、鉛直方向の軸線４３まわりに出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。これにより、第一ライン３３に対する第二ライン５２の角度（以下、単に「第二ライン５２の角度」という。）が変更される。換言すると、回転用可動部４０は、アーム２１，２２の移動方向（向き）を変更する。すなわち、回転用可動部４０は、アーム２１，２２の出し入れ方向を変更する。
【００３６】
第二ライン５２の角度は、回転用可動部４０により、例えば０°〜±１８０°の範囲で変更される。以降の説明では、アーム２１，２２が待機位置から進出位置に向かう方向（向き）がＹ軸方向の正方向と一致する場合、第二ライン５２の角度が０°であるとする。アーム２１，２２が待機位置から進出位置に向かう方向（向き）がＹ軸方向の負方向と一致する場合、第二ライン５２の角度が１８０°（−１８０°）であるとする。アーム２１，２２が待機位置から進出位置に向かう方向（向き）がＸ軸方向の正方向と一致する場合、第二ライン５２の角度が９０°であるとする。アーム２１，２２が待機位置から進出位置に向かう方向（向き）がＸ軸方向の負方向と一致する場合、第二ライン５２の角度が−９０°であるとする。図４には、第二ライン５２の角度が０°の場合の搬送装置Ａ３の構成が示されている。
【００３７】
回転用可動部４０は、回転ステージ４１と回転アクチュエータ４２とを備える。回転アクチュエータ４２は、軸線４３まわりに回転ステージ４１を回転させる。例えば回転アクチュエータ４２は、回転トルクを発生させる動力源と、一対のプーリに架け渡されたタイミングベルト４４を有する。例えば動力源による回転トルクが、タイミングベルト４４を介して回転ステージ４１に伝達され、回転ステージ４１が軸線４３周りに回転する。回転ステージ４１は、例えば板状に形成された基台である。回転ステージ４１は、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂ及びアーム２１，２２を保持している。換言すると、回転ステージ４１の回転に伴って、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂ及びアーム２１，２２は、軸線４３を中心として回転する。回転用可動部４０は移動ステージ３１に保持されているので、移動ステージ３１の移動に伴って、回転用可動部４０、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂ、及びアーム２１，２２は、第一ライン３３に沿って移動する。
【００３８】
以上のように構成された搬送装置Ａ３は、制御装置１００により制御される。制御装置１００は、ウェハＷを搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度でウェハＷを搬送する高精度搬送とを搬送装置Ａ３に行わせるように構成されている。制御装置１００は、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置Ａ３に行わせるように構成されている。制御装置１００は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定するように構成されている。例えば制御装置１００は、図５に示すように、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、動作指令保持部１１１と、搬送制御部１１２と、ウォームアップ制御部１１３と、接近状態監視部１１４と、動作状態監視部１１５と、要否判定部１１６と、リセット処理部１１７と、リセット条件保持部１１８と、条件設定部１１９とを備える。
【００３９】
動作指令保持部１１１は、搬送装置Ａ３に対する搬送動作指令及びウォームアップ動作指令を記憶する。例えば搬送動作指令には、搬送を行う順序、搬送対象のウェハＷ、各搬送における搬送元のユニット及び搬送先のユニットに関する情報等が含まれる。ここで、搬送元のユニットとは、搬送装置Ａ３が搬送対象のウェハＷを受け取るユニットを示しており、搬送先のユニットとは、搬送装置Ａ３が搬送対象のウェハＷを受け渡すユニットを示している。換言すると、搬送装置Ａ３は、搬送元のユニットから搬送先のユニットまで搬送対象のウェハＷを搬送する。本実施形態では、搬送元のユニット及び搬送先のユニットは、塗布ユニットＵ１、熱処理ユニットＵ２、及び棚ユニットＵ１０，Ｕ１１のうちのいずれかのユニットである。
【００４０】
搬送制御部１１２は、ウェハＷを搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置Ａ３に行わせる。搬送制御部１１２は、動作指令保持部１１１から取得した搬送動作指令に基づいて、搬送装置Ａ３に搬送動作を行わせる。搬送動作には、通常搬送を行う通常搬送動作と、高精度搬送を行う高精度搬送動作とが含まれる。いずれの搬送動作も、ウェハＷを保持していない状態の搬送装置３Ａにより行われる引取動作を含み得る。搬送とは、搬送元のユニットにおいて一つの（搬送対象の）ウェハＷを受け取る動作から搬送先のユニットにおいて当該ウェハＷを所定位置（例えば処理位置）に置くまでの動作である。
【００４１】
図６の（ａ）及び図６の（ｂ）は、搬送装置Ａ３による通常搬送動作の一例を示している。この通常搬送動作は、引取動作を含む。図６の（ａ）に示すように、搬送制御部１１２は、まず移動用可動部３０を動作させることにより、アーム２１，２２をＹ軸方向の負方向に移動させる。具体的には、搬送制御部１１２は、リニアアクチュエータ３２を動作させることにより、アーム２１を出し入れし棚ユニットＵ１０内のウェハＷを受け取ることが可能な位置まで移動ステージ３１を移動させる。そして、搬送制御部１１２は、棚ユニットＵ１０にアーム２１を出し入れさせ、棚ユニットＵ１０に位置するウェハＷを受け取らせる。例えば、搬送制御部１１２は出入用可動部５０Ａのリニアアクチュエータ５１を動作させアーム２１を棚ユニットＵ１０内に進入させ、昇降アクチュエータ５４によりアーム２１を上昇させることで、アーム２１にウェハＷを保持させる。その後、搬送制御部１１２はリニアアクチュエータ５１を動作させアーム２１を棚ユニットＵ１０から後退させ、昇降アクチュエータ５４によりアーム２１を下降させる。以上の動作が上記引取動作に相当する。
【００４２】
図６の（ｂ）には、棚ユニットＵ１０から３番目の熱処理ユニットＵ２までウェハＷを搬送させる動作が示されている。上述の引取動作の後、搬送制御部１１２は、移動用可動部３０を動作させることにより、アーム２１，２２をＹ軸方向において３番目の熱処理ユニットＵ２の位置まで移動させる。続いて、搬送制御部１１２は、回転用可動部４０を動作させることにより、第二ライン５２の角度が９０°になるまで出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。その後、搬送制御部１１２は、アーム２１を３番目の熱処理ユニットＵ２に向って出し入れさせ、３番目の熱処理ユニットＵ２内の処理位置にウェハＷを配置させる。例えば、搬送制御部１１２は、出入用可動部５０Ａの昇降アクチュエータ５４によりアーム２１を上昇させた後に、リニアアクチュエータ５１を動作させアーム２１を棚ユニットＵ１０内に進入させる。そして、搬送制御部１１２は、昇降アクチュエータ５４によりアーム２１を下降させることで、熱処理ユニットＵ２の処理位置にウェハＷを置かせる。その後、搬送制御部１１２はリニアアクチュエータ５１を動作させアーム２１を熱処理ユニットＵ２から後退させる。
【００４３】
図７の（ａ）及び図７の（ｂ）は、搬送装置Ａ３による高精度搬送動作の一例を示している。高精度搬送は、通常搬送の搬送先ユニットに比較して、高い位置決め精度でウェハＷを配置することが求められる搬送先ユニットにウェハＷを搬送する場合に行われる。例えば高精度搬送では、搬送先のユニットの処理位置と実際にウェハＷが置かれた位置（載置位置）との差が、数十μｍ程度となるようにウェハＷが搬送される。本実施形態では、塗布ユニットＵ１にウェハＷを搬送する際に、高精度搬送が行われる。例えば塗布ユニットＵ１において、搬送されてきたウェハＷのエッジ部分（周縁部）が所定の幅にカットされる場合、カットした幅がウェハＷの全周において略均一となるように、載置位置の位置決め精度が求められる。
【００４４】
図７の（ａ）には、棚ユニットＵ１０から３番目の塗布ユニットＵ１までウェハＷを搬送させる高精度搬送動作が示されている。図７の（ａ）に示すように、搬送制御部１１２は、移動用可動部３０を動作させることにより、アーム２１，２２をＹ軸方向において３番目の塗布ユニットＵ１の位置まで移動させる。続いて、搬送制御部１１２は、回転用可動部４０を動作させることにより、第二ライン５２の角度が−９０°になるまで出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。その後、搬送制御部１１２は、アーム２１を３番目の塗布ユニットＵ１に向って出し入れさせ、ウェハＷを３番目の塗布ユニットＵ１内の処理位置に配置する。
【００４５】
図７の（ｂ）には、４番目の熱処理ユニットＵ２から３番目の塗布ユニットＵ１までウェハＷを搬送させる高精度搬送動作と、当該高精度搬送動作の前に連なる動作とを含む一連の動作が示されている。この一連の動作は、搬送装置Ａ３が複数のウェハＷのうちの少なくとも一つのウェハＷを保持した状態で継続される動作である。一連の動作には、異なる２枚のウェハＷを持ち替えるための持ち替え動作の前後の動き、及びウェハＷを持っていない状態の搬送装置Ａ３が最初にウェハＷを受け取るための動き（引受動作）が含まれ得る。
【００４６】
図７の（ｂ）に示すように、搬送制御部１１２は、動作ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って搬送装置Ａ３を動作させる。動作ラインＬ１は、棚ユニットＵ１０から２番目の熱処理ユニットＵ２までのウェハＷの搬送を模式的に示している。搬送制御部１１２は、搬送装置３Ａに棚ユニットＵ１０から２番目の熱処理ユニットＵ２までウェハＷを搬送させる。具体的には、搬送制御部１１２は、移動用可動部３０によりアーム２１，２２を２番目の熱処理ユニットＵ２の位置まで移動させる。続いて、搬送制御部１１２は、第二ライン５２の角度が９０°となるように回転用可動部４０により出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。そして、搬送制御部１１２は、２番目の熱処理ユニットＵ２において、異なる２つのウェハＷの持ち替え動作を搬送装置３Ａに行わせる。具体的には、搬送制御部１１２は、アーム２２を２番目の熱処理ユニットＵ２に出し入れさせ、２番目の熱処理ユニットＵ２に置いてあるウェハＷをアーム２２に受け取らせる。搬送制御部１１２は、アーム２２にウェハＷを受け取らせた後に、アーム２１を出し入れさせアーム２１に保持しているウェハＷを２番目の熱処理ユニットＵ２の処理位置に配置する。
【００４７】
動作ラインＬ２は、２番目の熱処理ユニットＵ２から４番目の熱処理ユニットＵ２までのウェハＷの搬送を模式的に示している。搬送制御部１１２は、２番目の熱処理ユニットＵ２において受け取らせたウェハＷを、搬送装置３Ａにより４番目の熱処理ユニットＵ２まで運ばせる。具体的には、搬送制御部１１２は、移動用可動部３０によりアーム２１，２２を４番目の熱処理ユニットＵ２の位置まで移動させる。そして、搬送制御部１１２は、アーム２２に保持しているウェハＷと、４番目の熱処理ユニットＵ２に置いてあるウェハＷとの持ち替え動作を搬送装置３Ａに行わせる。動作ラインＬ３は、４番目の熱処理ユニットＵ２から３番目の塗布ユニットＵ１までのウェハＷの搬送を模式的に示している。動作ラインＬ３で示されるウェハＷの搬送は、高精度搬送である。搬送制御部１１２は、４番目の熱処理ユニットＵ２において受け取らせたウェハＷを、搬送装置３Ａにより３番目の塗布ユニットＵ１まで運ばせる。具体的には、搬送制御部１１２は、移動用可動部３０によりアーム２１，２２を３番目の塗布ユニットＵ１まで移動させ、第二ライン５２が−９０°となるように回転用可動部４０により出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。そして、搬送制御部１１２は、アーム２１を３番目の塗布ユニットＵ１に出し入れさせ、アーム２１が保持しているウェハＷを３番目の塗布ユニットＵ１の処理位置に配置させる。
【００４８】
ウォームアップ制御部１１３は、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作（ウォーミングアップ動作）を搬送装置Ａ３に行わせる。ウォームアップ制御部１１３は、要否判定部１１６からウォームアップ動作が必要であるとの信号を受けた場合に、ウォームアップ動作を搬送装置Ａ３に実行させる。換言すると、ウォームアップ制御部１１３は、要否判定部１１６からウォームアップ動作が必要であるとの信号を受けていないときには、ウォームアップ動作を搬送装置Ａ３に実行させない（ウォームアップ動作を禁止する）。
【００４９】
ウォームアップ制御部１１３は、動作指令保持部１１１に保持されているウォームアップ動作に関する指令に基づいて、ウェハＷを保持していない状態で搬送装置Ａ３にウォームアップ動作を行わせる。ウォームアップ動作には、引取動作における引き取り対象のウェハＷから遠ざかる方向に搬送装置Ａ３を移動させる動作が含まれる。ウォームアップ動作は、例えば搬送装置Ａ３に含まれるタイミングベルトを馴染ませる動作である。例えばタイミングベルトの伸び特性が、搬送装置Ａ３の動作の繰り返しに応じて変化し、ある特性に収束する。このときのタイミングベルトの収束した伸び特性を、ここでは収束特性という。例えばウォームアップ動作は、タイミングベルトの伸び特性を上記収束特性に近づける動作である。
【００５０】
ウォームアップ制御部１１３は、移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂそれぞれを動作（駆動）させることにより、搬送装置Ａ３にウォームアップ動作を行わせる。例えばウォームアップ制御部１１３は、アーム２１，２２を塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に進入させないように移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂそれぞれを動作させる。例えばアーム２１，２２が塗布ユニットＵ１に進入していない状態とは、平面視においてアーム２１，２２と塗布ユニットＵ１とが重なっていない状態である。換言すると、ウォームアップ制御部１１３は、搬送室ＴＲ内において、これらの可動部を動作させる。例えばウォームアップ制御部１１３は、可動部の少なくとも一部をフルストロークで１往復以上動作させる。ウォームアップ制御部１１３は、移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを順に動作させてもよく、いずれか二以上の可動部の動作期間が少なくとも部分的に重なるように動作させてもよい。いずれの可動部を対象としてウォームアップ動作を行うかは、例えば各可動部に含まれるタイミングベルトの長さに基づいて決められる。ウォームアップ制御部１１３は、ウォームアップ動作を実行させる際に、少なくとも移動用可動部３０及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを動作させる。ウォームアップ制御部１１３は、ウォームアップ動作を実行させる際に、移動用可動部３０及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂに加えて、回転用可動部４０を動作させてもよい。
【００５１】
図８の（ａ）〜図８の（ｃ）を参照して、ウォームアップ動作の具体例を説明する。まず、ウォームアップ制御部１１３は、図８の（ａ）に示すように、移動用可動部３０によりアーム２１，２２を棚ユニットＵ１０の近くまで移動させる。そして、ウォームアップ制御部１１３は、第二ライン５２の角度が０°となるように回転用可動部４０により出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。そして、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂそれぞれのリニアアクチュエータ５１を駆動することにより、第二ライン５２を第一ライン３３に沿わせた状態で、アーム２１，２２をフルストロークで往復移動させる。例えば第二ライン５２を第一ライン３３に沿わせた状態では、所定の近さに第二ライン５２が第一ライン３３に近づいていればよい。例えば所定の近さは、アーム２１，２２を少なくとも塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に進入させることなく、フルストロークでリニアアクチュエータ５１を動作させることが可能な程度の近さである。
【００５２】
次に、図８の（ｂ）に示すように、ウォームアップ制御部１１３は、移動用可動部３０のリニアアクチュエータ３２を動作させることで、移動ステージ３１を第一ライン３３（Ｙ軸方向）に沿ってフルストロークで移動させる。また、ウォームアップ制御部１１３は、回転用可動部４０を動作させることで、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを回転させる。これらの移動用可動部３０の動作と回転用可動部４０の動作とは、いずれの順番で行われてもよい。例えば、ウォームアップ制御部１１３は、移動用可動部３０により棚ユニットＵ１１近くまでアーム２１，２２を移動させた後に、回転用可動部４０により出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを１８０°回転（半回転）させてもよい。続いて、図８の（ｃ）に示すように、ウォームアップ制御部１１３は、第二ライン５２を第一ライン３３に沿わせた状態で、アーム２１，２２をフルストロークで往復移動させる。その後、ウォームアップ制御部１１３は、移動用可動部３０のリニアアクチュエータ３２を動作させ、Ｙ軸方向の負方向に向かって移動ステージ３１をフルストロークで移動させてもよい。
【００５３】
接近状態監視部１１４は、高精度搬送の開始時の接近状態（接近レベル）を監視する。具体的には、接近状態監視部１１４は、搬送制御部１１２から得られた搬送装置Ａ３の現在の動作状況と、動作指令保持部１１１から得られた搬送動作指令とに基づいて、現時点における高精度搬送の開始時の接近状態を監視する。
【００５４】
動作状態監視部１１５は、搬送装置Ａ３の動作状態を監視する。具体的には、動作状態監視部１１５は、各可動部の動作方向及び動作量を監視し、並びに搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をカウントする。搬送装置Ａ３の停止状態とは、移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂのうちの少なくとも一つの可動部が所定時間、継続的又は断続的に停止している状態である。本実施形態では、リセット処理部１１７により継続時間のカウントがリセットされるまでの間、搬送装置Ａ３は停止状態が継続していると判断される。
【００５５】
要否判定部１１６は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定する。要否判定部１１６は、接近状態監視部１１４からの接近状態に関する情報及び動作状態監視部１１５からの継続時間のカウント値に基づいて、継続時間が基準時間を越えているかどうか、及び高精度搬送の開始時が接近しているかどうかを判定する。例えば要否判定部１１６は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近レベルが予め設定された接近条件を満たすのに応じてウォームアップ動作が必要と判定する。
【００５６】
接近条件の一例としては、接近レベル（現時刻）が、高精度搬送の開始時までの所定時間以内の時刻（例えば図７の（ａ）の点Ｐ１への到達時刻）に到達していることが挙げられる。あるいは、接近条件として、接近レベルが高精度搬送を含む上記一連の動作の開始時（例えば図７の（ｂ）の点Ｐ２への到達時刻）に到達していることが挙げられる。
【００５７】
要否判定部１１６は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が基準時間に満たない場合には、ウォームアップ動作が不要であると判定する。この場合、ウォームアップ制御部１１３は搬送装置Ａ３にウォームアップ動作を行わせない。また、要否判定部１１６は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が基準時間を満たしていても、高精度搬送の開始時の接近レベルが接近条件を満たしていない場合には、ウォームアップ動作が不要であると判定する。この場合も、ウォームアップ制御部１１３は搬送装置Ａ３にウォームアップ動作を行わせない。例えば、上記継続時間が基準時間を満たし通常搬送が単独で行われる場合において、当該通常搬送の開始時が近づいていても、ウォームアップ動作は行われない。
【００５８】
リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の動作がリセット条件を満たすのに応じて搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をリセットする。換言すると、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の動作がリセット条件を満たした場合、動作状態監視部１１５による継続時間のカウント値をゼロに戻す。リセット処理部１１７は、リセット条件をリセット条件保持部１１８から取得する。例えばリセット処理部１１７は、いずれかの可動部の動作距離がリセット条件保持部１１８に保持されているリセット距離を越えた場合に、当該可動部の動作はリセット条件を満たすと判定する。あるいはリセット処理部１１７は、いずれかの可動部の動作継続時間がリセット条件保持部１１８に保持されているリセット時間を越えた場合に、当該可動部の動作はリセット条件を満たすと判定する。なお、リセット条件は、移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂそれぞれの動作に対して異なる値で定められてもよい。
【００５９】
図９の（ａ）及び図９の（ｂ）を参照して、移動用可動部３０によるリセット条件を満たす動作と満たさない動作との一例を説明する。図９の（ａ）及び図９の（ｂ）に示す一例では、移動用可動部３０に対するリセット距離は、基準ストロークＭＳ０に定められている。基準ストロークＭＳ０は、棚ユニットＵ１０に最も近づく位置から４番目の熱処理ユニットＵ２までのＹ軸方向における移動ステージ３１（アーム２１，２２）の移動量に対応している。図９の（ａ）に示す一例では、移動用可動部３０によりアーム２１，２２が棚ユニットＵ１０に最も近づく位置から２番目の熱処理ユニットＵ２の位置までＹ軸方向に沿って移動し、出入用可動部５０Ａによりアーム２１がＸ軸方向に沿って移動している。移動ステージ３１（アーム２１，２２）は、移動ストロークＭＳ１だけ移動している。移動ストロークＭＳ１は基準ストロークＭＳ０よりも小さいので、リセット処理部１１７は、移動用可動部３０の動作はリセット距離を満たさないと判定する。すなわち、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間がリセットされずに、搬送装置Ａ３の停止状態は継続していると判断される。
【００６０】
図９の（ｂ）に示す一例では、移動用可動部３０によりアーム２１，２２が棚ユニットＵ１０に最も近づく位置から５番目の熱処理ユニットＵ２の位置までＹ軸方向に沿って移動し、出入用可動部５０Ａによりアーム２１がＸ軸方向に沿って移動している。移動ステージ３１（アーム２１，２２）は、移動ストロークＭＳ２だけ移動している。移動ストロークＭＳ２は基準ストロークＭＳ０よりも大きいので、リセット処理部１１７は、移動用可動部３０の動作はリセット距離を満たすと判定する。この場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をリセットしてもよい。
【００６１】
リセット処理部１１７は、各可動部の動作がリセット条件を満たしたことと、各可動部の動作がリセット条件を満たした時刻の時間差とに基づいて、搬送装置Ａ３の搬送動作（通常搬送動作）がリセット条件を満たすかどうかを確認してもよい。リセット処理部１１７は、移動用可動部３０、回転用可動部４０、及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂのうちの少なくとも二つの可動部の両方の動作が所定時間以内の時間差でリセット条件を満たすのに応じて、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をリセットしてもよい。例えば、リセット処理部１１７は、移動用可動部３０の動作がリセット距離を越えた時刻と、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂの動作がリセット距離を越えた時刻との時間差が、所定時間より小さい場合にリセット条件を満たすと判定してもよい。
【００６２】
条件設定部１１９は、少なくとも高精度搬送における搬送装置Ａ３の動作ストロークに基づいてリセット条件を設定する。ここでの動作ストロークは、可動部の動作ストロークの平均値であってもよく、可動部の動作ストロークの最大値であってもよい。例えば、条件設定部１１９は、可動部の動作ストロークの平均値又は最大値に対して所定値を加算又は減算することで得られる値をリセット条件（例えばリセット距離）に設定してもよい。例えば、条件設定部１１９は、可動部の動作ストロークが長くなるほど、値が大きくなるようにリセット条件（例えばリセット距離）を設定する。条件設定部１１９により設定されたリセット条件は、リセット条件保持部１１８に保持される。
【００６３】
制御装置１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御装置１００は、図１０に示す回路１２０を有する。回路１２０は、一つ又は複数のプロセッサ１２１と、メモリ１２２と、ストレージ１２３と、入出力ポート１２４と、タイマー１２５とを有する。ストレージ１２３は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述の基板処理手順を搬送装置Ａ３に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２２は、ストレージ１２３の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１２１による演算結果を一時的に記憶する。プロセッサ１２１は、メモリ１２２と協働して上記プログラムを実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。入出力ポート１２４は、プロセッサ１２１からの指令に従って、搬送装置Ａ３、塗布ユニットＵ１、及び熱処理ユニットＵ２との間で電気信号の入出力を行う。タイマー１２５は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間（例えば停止状態の継続時間）を計測する。
【００６４】
なお、制御装置１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御装置１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）により構成されていてもよい。
【００６５】
〔基板処理方法〕
以下、基板処理方法の一例として、搬送装置Ａ３において実行される搬送処理手順を説明する。この搬送処理手順は、少なくとも一つの処理対象のウェハＷを搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度でウェハＷを搬送する高精度搬送とを搬送装置Ａ３に行わせることを含む。この搬送処理手順は、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置Ａ３に行わせることを更に含む。この搬送処理手順は、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定することを更に含む。
【００６６】
図１１に示すように、制御装置１００は、まずステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、動作状態監視部１１５が、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をカウントすることを開始する。例えば塗布・現像装置２の電源が入れられ、ウェハＷの処理が開始する際に、動作状態監視部１１５は継続時間のカウントを開始する。以降、動作状態監視部１１５による継続時間のカウントが継続される。
【００６７】
次に、制御装置１００はステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、要否判定部１１６が、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が基準時間を越えているか否かを確認する。
【００６８】
ステップＳ０２において搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が基準時間を越えていると判断された場合、制御装置１００はステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、要否判定部１１６が、高精度搬送の開始時の接近レベルが接近条件を満たしているか否かを確認する。
【００６９】
ステップＳ０３において高精度搬送の開始時の接近レベルが接近条件を満たしていると判断された場合、制御装置１００はステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、ウォームアップ制御部１１３が、搬送装置Ａ３にウォームアップ動作を実行させる。次に制御装置１００はステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、動作状態監視部１１５が、ウォームアップ動作の完了を検知して搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をリセットする。
【００７０】
次に制御装置１００はステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、通常搬送動作又は高精度搬送動作が行われる。ステップＳ０２において搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が基準時間を越えていないと判断された場合、制御装置１００は、ステップＳ０４等を実行せずにステップＳ０６を実行する。ステップＳ０３において高精度搬送の開始時の接近レベルが接近条件を満たしていないと判断された場合、制御装置１００は、ステップＳ０４等を実行せずにステップＳ０６を実行する。
【００７１】
次に制御装置１００はステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、リセット処理部１１７が、ステップＳ０６において行われた搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たすか否かを確認する。ステップＳ０７については後に詳述する。
【００７２】
搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていると判断された場合、制御装置１００はステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、リセット処理部１１７が搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間をリセットする。すなわち、この場合には、搬送装置Ａ３の停止状態の継続が終了したと判断される。一方、ステップＳ０７において、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていないと判断された場合、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間のリセットは行われない。すなわち、この場合には、搬送装置Ａ３の停止状態は継続していると判断される。
【００７３】
そして、制御装置１００は、ステップＳ０２〜Ｓ０８を繰り返し実行して搬送処理を行う。例えば、制御装置１００は、塗布・現像装置２において予め定められた枚数のウェハＷの処理が終了するまで上記搬送処理を繰り返す。例えば、このような搬送処理は、塗布・現像装置２のメンテナンス等以外のウェハＷの生産中に実行される。
【００７４】
続いてステップＳ０７の一例を説明する。図１２に示すように制御装置１００は、まずステップＳ７１を実行する。ステップＳ７１では、リセット処理部１１７が、ステップＳ０６において行われた移動用可動部３０のＹ軸方向における動作がリセット条件（例えばリセット距離）を満たすか否かを確認する。ステップＳ７１において、移動用可動部３０の動作がリセット条件を満たしていないと判断された場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていないと判定しステップＳ０７を終了する。
【００７５】
ステップＳ７１において、移動用可動部３０の動作がリセット条件を満たしていると判断された場合、制御装置１００はステップＳ７２を実行する。ステップＳ７２では、リセット処理部１１７が、ステップＳ０６において行われた出入用可動部５０ＡのＸ軸方向における動作がリセット条件（例えばリセット距離）を満たすか否かを確認する。ステップＳ７２において、出入用可動部５０Ａの動作がリセット条件を満たしていないと判断された場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていないと判定し、ステップＳ０７を終了する。
【００７６】
ステップＳ７２において、出入用可動部５０Ａの動作がリセット条件を満たしている判断された場合、制御装置１００はステップＳ７３を実行する。ステップＳ７３では、リセット処理部１１７が、ステップＳ０６において行われた出入用可動部５０ＢのＸ軸方向における動作がリセット条件（例えばリセット距離）を満たすか否かを確認する。ステップＳ７３において、出入用可動部５０Ｂの動作がリセット条件を満たしていないと判断された場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていないと判定し、ステップＳ０７を終了する。
【００７７】
ステップＳ７３において、出入用可動部５０Ｂの動作がリセット条件を満たしていると判断された場合、制御装置１００はステップＳ７４を実行する。ステップＳ７４では、リセット処理部１１７が、移動用可動部３０の動作がリセット条件を満たした時刻と、出入用可動部５０Ｂの動作がリセット条件を満たした時刻との時間差（以下、「クリア時間差」という。）が予め設定された所定時間よりも小さいか否かを確認する。クリア時間差が所定時間以上であると判断された場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていないと判定しステップＳ０７を終了する。
【００７８】
ステップＳ７４において、クリア時間差が所定時間よりも小さいと判断された場合、リセット処理部１１７は、搬送装置Ａ３の搬送動作がリセット条件を満たしていると判定しステップＳ０７を終了する。
【００７９】
制御装置１００は、搬送処理とは別に、リセット条件の設定処理を実行する。図１３に示すように、制御装置１００は、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３を実行する。例えば制御装置１００は、動作指令保持部１１１に保持されている動作指令に基づく最初の搬送動作の前に、ステップＳ１１，Ｓ１２，Ｓ１３を実行する。ステップＳ１１では、条件設定部１１９が動作指令保持部１１１から動作指令に関するデータを取得する。次に、ステップＳ１２では、条件設定部１１９が動作指令データから移動用可動部３０の基準ストロークを導出する。例えば、条件設定部１１９は、動作指令データから移動用可動部３０のストロークの平均値を基準ストロークとして導出してもよく、移動用可動部３０のストロークの最大値を基準ストロークとして導出してもよい。そして、ステップＳ１３では、条件設定部１１９が導出した基準ストロークをリセット条件（リセット距離）として設定する。条件設定部１１９により設定されたリセット条件は、リセット条件保持部１１８により保持される。
【００８０】
〔本実施形態の効果〕
本実施形態に係る塗布・現像装置２は、少なくとも一つの処理対象のウェハＷを搬送する搬送装置Ａ３と、ウェハＷを搬送する通常搬送と、通常搬送に比較して高い位置決め精度で基板を搬送する高精度搬送とを搬送装置Ａ３に行わせる搬送制御部１１２と、必要に応じて通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作を搬送装置Ａ３に行わせるウォームアップ制御部１１３と、搬送装置Ａ３の停止状態の継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近に応じてウォームアップ動作が必要と判定する要否判定部１１６と、を備える。
【００８１】
この塗布・現像装置２によれば、搬送装置Ａ３の停止状態が継続し、高精度搬送の開始時が接近した場合に、通常搬送及び高精度搬送とは別のウォームアップ動作が行われる。このため、搬送装置Ａ３の停止状態が継続していてもウォームアップ動作により搬送装置Ａ３を安定化させることができる。また、高精度搬送の開始時が接近した場合にウォームアップ動作が行われるので、ウォームアップ動作による安定化作用が高精度搬送において持続されやすい。したがって、塗布・現像装置２は、塗布ユニットＵ１の処理位置へのウェハＷの位置決め精度を向上させるのに有効である。
【００８２】
要否判定部１１６は、上記継続時間が予め設定された基準時間を越えている場合に、高精度搬送の開始時の接近レベルが予め設定された接近条件を満たすのに応じてウォームアップ動作が必要と判定し、高精度搬送の開始時の接近レベルが接近条件を満たすまではウォームアップ動作が不要と判定する。この場合、接近レベルが接近条件を満たすまではウォームアップ動作が行われないので、不必要なウォームアップ動作が抑制される。したがって、位置決め精度の向上と単位時間あたりのウェハＷの処理量の向上との両立を図ることができる。
【００８３】
塗布・現像装置２は、搬送装置Ａ３の動作がリセット条件を満たすのに応じて上記継続時間をリセットするリセット処理部１１７を更に備える。リセット条件を満たすような搬送装置Ａ３の動作によってウォームアップ動作と同等の安定化作用が得られる。このため、塗布・現像装置２では、不必要なウォームアップ動作が抑制され、位置決め精度の向上と単位時間あたりのウェハＷの処理量の向上との両立を図ることができる。
【００８４】
搬送装置Ａ３は回転用可動部４０と出入用可動部５０Ａ，５０Ｂとを有する。リセット処理部１１７は、回転用可動部４０と出入用可動部５０Ａ，５０Ｂの両方の動作が所定時間以内の時間差でリセット条件（例えばリセット距離）を満たすのに応じて、上記継続時間をリセットする。この場合、リセット処理部１１７による安易な継続時間のリセットを避けることができ、位置決め精度の向上と単位時間あたりのウェハＷの処理量の向上との両立をより確実に図ることができる。
【００８５】
塗布・現像装置２は、少なくとも高精度搬送における搬送装置Ａ３の動作ストロークに基づいてリセット条件を設定する条件設定部１１９を更に備える。この場合、リセット処理部１１７による安易な継続時間のリセットを避けることができ、位置決め精度の向上と単位時間あたりのウェハＷの処理量の向上との両立をより確実に図ることができる。
【００８６】
塗布・現像装置２は、ウェハＷに処理を行う塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を更に備える。搬送装置Ａ３は、ウェハＷを保持するアーム２１，２２と、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２外を通る第一ライン３３に沿ってアーム２１，２２を移動させる移動用可動部３０と、第二ライン５２に沿ってアーム２１，２２を移動させる出入用可動部５０Ａ，５０Ｂと、第一ライン３３に対する第二ライン５２の角度を変更する回転用可動部４０とを有する。ウォームアップ制御部１１３は、ウォームアップ動作を実行させる際に、アーム２１，２２を塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に進入させないように移動用可動部３０、回転用可動部４０及び出入用可動部５０Ａ，５０Ｂを動作させる。この場合、塗布・現像装置２において、塗布ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２外の空間（搬送室ＴＲ）をウォームアップ動作に有効活用することができる。このため、より効果的にウォームアップ動作を行うことができる。
【００８７】
ウォームアップ制御部１１３は、ウォームアップ動作を実行させる際に、回転用可動部４０により第二ライン５２を第一ライン３３に沿わせた状態で、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂ（リニアアクチュエータ５１）を動作させる。この場合、塗布ユニットＵ１，熱処理ユニットＵ２外の搬送室ＴＲにおいて、出入用可動部５０Ａ，５０Ｂに対するウォームアップ動作をより確実に行うことができる。
【００８８】
以上、実施形態について説明したが、本開示は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、処理対象の基板は半導体ウェハに限られず、例えばガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などであってもよい。
【符号の説明】
【００８９】
２…塗布・現像装置（基板処理装置）、２１，２２…アーム、３０…移動用可動部（第一可動部）、３３…第一ライン、４０…回転用可動部（第三可動部）、５０Ａ，５０Ｂ…出入用可動部（第二可動部）、５２…第二ライン、１００…制御装置、１１２…搬送制御部、１１３…ウォームアップ制御部、１１６…要否判定部、１１７…リセット処理部、Ａ３…搬送装置、Ｕ１…塗布ユニット（処理モジュール）、Ｕ２…熱処理ユニット（処理モジュール）、Ｗ…ウェハ（基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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