(57)【要約】【課題】本発明は、レーザー光の出力を比較的大きくすることなく切断後のブリッジ部の切断面同士の離間距離を一定以上の距離にすることができるレーザー加工方法の提供を目的とする。【解決手段】本発明のレーザー加工方法は、ブリッジ部を有する基板の前記ブリッジ部にレーザー光を照射して前記ブリッジ部を切断するレーザー加工方法であって、前記ブリッジ部における一端面から他端面に亘る異なる２つの経路にレーザー光を照射して、前記ブリッジ部を切断することを特徴とする。【選択図】図２
2020009833.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブリッジ部を有する基板の前記ブリッジ部にレーザー光を照射して前記ブリッジ部を切断するレーザー加工方法であって、
前記ブリッジ部における一端面から他端面に亘る異なる２つの経路にレーザー光を照射して、前記ブリッジ部を切断することを特徴とするレーザー加工方法。
【請求項２】
前記異なる２つの経路は、０．４ｍｍ以上離れている請求項１に記載のレーザー加工方法。
【請求項３】
レーザー光を照射する光源に対して第１の直線方向及び前記第１の直線方向に直交する第２の直線方向へ相対的に移動可能でかつ前記第１の直線方向の剛性が前記第２の直線方向の剛性よりも高い台に前記基板を固定し、
前記光源に対して前記台を前記第１の直線方向へ相対的に移動させながら前記異なる２つの経路にレーザー光を照射する請求項１又は２に記載のレーザー加工方法。
【請求項４】
前記光源に対して前記台を前記第１の直線方向へ相対的に移動させながら前記異なる２つの経路の一方の経路にレーザー光を照射し、
前記台の前記第１の直線方向での移動終了後に前記光源に対して前記台を前記第２の直線方向へ相対的に所定の距離移動させ、
前記台の前記所定の距離の移動終了後に、前記光源に対して前記台を前記第１の直線方向の反対側の方向へ相対的に移動させながら前記異なる２つの経路の他方の経路にレーザー光を照射する請求項３に記載のレーザー加工方法。
【請求項５】
前記異なる２つの経路の他方の経路にへのレーザー光の照射は、前記台の前記所定の距離の移動終了時から所定の時間が経過した後に開始される請求項４に記載のレーザー加工方法。
【請求項６】
前記光源に対して前記台を前記第１の直線方向へ相対的に移動させながら前記異なる２つの経路の一方の経路にレーザー光を照射し、
前記台の前記第１の直線方向での移動終了後に、前記第１の直線方向及び前記第２の直線方向と交差する交差方向に所定の距離移動させ、
前記台の前記所定の距離の移動終了後に、前記光源に対して前記台を前記第１の直線方向と同じ方向へ相対的に移動させながら前記異なる２つの経路の他方の経路にレーザー光を照射する請求項３に記載のレーザー加工方法。
【請求項７】
前記ブリッジ部を切断して前記ブリッジ部から切断片を形成した後、前記切断片にエアブローを当てる請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザー加工方法。
【請求項８】
前記基板は、炭素化合物を含む請求項１〜７のいずれか１項に記載のレーザー加工方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のレーザー加工方法により、ブリッジ部と前記ブリッジ部に連結されている個片基板とを有する基板の前記ブリッジ部を切断することで、前記基板から分離した前記個片基板を生産することを特徴とする個片基板の生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のレーザー加工方法及び個片基板の生産方法に関し、特にガラスエポキシ基板等の炭化し易い炭素化合物を含む基板のレーザー加工方法及び個片基板の生産方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の個片基板と複数の個片基板を連結する複数のブリッジ部とを有する基板の各個片基板に、半導体素子等の電子部品を実装し、所定の工程の終了後に、複数のブリッジ部を切断する方法が知られている。この基板は、例えばプリント基板とされ、例えばガラスエポキシ基板、ポリイミド基板等の炭素化合物を含んでいる。
ブリッジ部の切断の際には、各個片基板に実装された各電子部品を破壊しないことと、ゴミの発生量が少ないことが求められる。
特許文献１には、レーザー光を基板のブリッジ部に照射することによりブリッジ部を切断する方法（レーザー式切断方法）を用いた、集積回路装置の製造方法が開示されている。レーザー式切断方法は、以下の特徴を有する。例えば、レーザー式切断方法は、プレス式切断方法に比べて、ブリッジ部の切断の際に基板にかかるストレスが小さい。レーザー式切断方法は、ルーター式切断方式に比べて、ゴミの発生量が少ない。レーザー式切断方法は、プレス式のように基板を抑えるための余白部を設ける必要がないことから、基板のロスが少ない。レーザー式切断方法は、切断時にプレス式のように基板を抑える必要がないことから、機械的ストレスに起因する搭載部品の接続トラブルがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８８７９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、レーザー式切断方法により例えば炭素化合物を含む基板のブリッジ部を切断する際、ブリッジ部におけるレーザー光が照射された部分が溶融することでブリッジ部が切断されるため、切断面が炭化する。そのため、切断後の工程（例えば各個片基板を搬送する工程）において、切断後のブリッジ部の切断面同士が接触すること等により新たにゴミが発生する場合がある。発生したゴミが個片基板に実装された電子部品に付着すると、ゴミが個片基板の使用時に誤作動等を引き起こす場合がある。このような課題は、炭素化合物を含む基板に限られず、基板を切断することによってゴミが発生する場合には、発生し得るものである。
そこで、切断後のブリッジ部の切断面同士の離間距離を大きくすることができれば、ゴミの発生量を抑制することができる。
ここで、レーザー式切断方法を用いて切断後のブリッジ部の切断面同士の離間距離を大きくするには、レーザー光のスポット径を大きくしつつレーザー光の出力を大きくして、太い照射幅で一気にブリッジ部を切断すればよい。
しかしながら、この方法は、レーザー加工装置が大型化し、これに伴い、個片基板の生産コストも高くなる。
本発明は、レーザー光の出力を比較的大きくすることなく切断後のブリッジ部の切断面同士の離間距離を一定以上の距離にすることができるレーザー加工方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のレーザー加工方法は、ブリッジ部を有する基板の前記ブリッジ部にレーザー光を照射して前記ブリッジ部を切断するレーザー加工方法であって、前記ブリッジ部における一端面から他端面に亘る異なる２つの経路にレーザー光を照射して、前記ブリッジ部を切断することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のレーザー加工方法によれば、レーザー光の出力を比較的大きくすることなく切断後のブリッジ部の切断面同士の離間距離を一定以上の距離にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態の基板の図であって、切断前及び切断後の基板の図である。
【図２】第１実施形態のレーザー加工方法を説明するための図である。
【図３】変形例のレーザー加工方法を説明するための図である。
【図４】第２実施形態のレーザー加工方法を説明するための図である。
【図５】各実施形態のレーザー加工方法の実施に用いるレーザー加工装置の図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態について図面を用いて説明する。まず、本実施形態のレーザー加工方法の加工対象となる基板１について図１（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。次いで、本実施形態のレーザー加工方法の概要について説明する。
図１（ａ）は、本実施形態で用いる基板１の平面図である。図１（ｂ）は、後述する本実施形態のレーザー加工方法による切断動作後にできた基板耳３の平面図である。図１（ｃ）は、本実施形態のレーザー加工方法による切断動作後にできた複数の個片基板４の平面図である。
基板１は、図１（ａ）に示すように、複数の個片基板４と、複数のブリッジ部２と、基板耳３とを備えている。基板１は、一例として、回路パターン（図示省略）が形成されたいわゆるプリント基板である。また、基板１は、炭素化合物を含む材料で形成されている。
各個片基板４は、それぞれ長尺とされ、各個片基板４の短手方向の両側又は片側に他の個片基板４が配置されるように並べられている。各図面では、すべての個片基板４のうちの一部の個片基板４のみに符号を付して残りの個片基板４の符号を省略している。
【０００９】
複数のブリッジ部２は、隣り合う個片基板４同士を連結している。また、複数のブリッジ部２は、複数の個片基板４と基板耳３とを連結している。各図面では、すべてのブリッジ部２のうちの一部のブリッジ部２のみに符号を付して残りのブリッジ部２の符号を省略している。
詳しくは後述するが、後述するレーザー加工方法によりすべてのブリッジ部２が切断されることで、基板１（図１（ａ）参照）は、複数の個片基板４（図１（ｃ）参照）と、基板耳３（図１（ｂ）参照）とに別けられる。その後、各個片基板４は、製品（図示省略）のユニットに組み込まれる次の工程のために別の場所に搬送される。
【００１０】
次に、本実施形態のレーザー加工方法を実施するために用いるレーザー加工装置２６について、図５（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。レーザー加工装置２６は、基板１を固定する固定治具２０（台の一例）と、Ｘステージ２１と、Ｙステージ２２と、支持台２３と、レーザーヘッド２４（光源の一例）と、レーザー発振器２５と、制御部２９とを備えている。
固定治具２０は、基板１を固定するための台である。固定治具２０は、一例として直方体とされ、上側から見ると長尺の形状である。固定治具２０は、Ｘステージ２１によりＸ方向（上側から見て長手方向、第１の直線方向の一例）に、Ｙステージ２２によりＸ方向に直交するＹ方向（上側から見て短手方向、第２の直線方向の一例）に移動可能である。なお、固定治具２０の上記のような形状から、固定治具２０のＸ方向の剛性はＹ方向の剛性よりも高い。
Ｘステージ２１は、固定治具２０を支持しつつ、固定治具２０をＸ方向に移動させる。Ｙステージ２２は、Ｘステージ２１を支持しつつ、Ｘステージ２１をＹ方向に移動させる。支持台２３は、Ｙステージ２２を支持している。以上の構成から、固定治具２０は、支持台２３に対しＸ方向及びＹ方向に移動可能である。
レーザーヘッド２４は、レーザー発振器２５が発振することに伴いレーザー光を出射する。レーザーヘッド２４は、一例として、固定治具２０に固定された基板１にスポット径０．１ｍｍφのレーザー光を照射する。そして、レーザーヘッド２４は、基板１のブリッジ部２にレーザー光を照射させて、ブリッジ部２を溶解して切断する。ここで、レーザーの出力、レーザーヘッド２４と基板１との相対的な移動速度などの条件は、基板１の材質や厚みなどに応じて適宜変更される。レーザーの出力は大きくなるとレーザー発振器２５が高価格となるため、レーザーの出力は１００Ｗ〜２００Ｗ程度が望ましい。
制御部２９は、自身が備える記憶部２９ａに記憶されているプログラムに基づき、レーザー加工装置２６を制御する。
以上の説明により、レーザー加工装置２６は、固定治具２０に固定された基板１をＸステージ２１及びＹステージ２２によりＸ方向及びＹ方向の一方又は両方に移動させながら、レーザーヘッド２４からのレーザー光を基板１の各ブリッジ部２に照射させる。そして、レーザー加工装置２６は、各ブリッジ部２を切断して、基板１から複数の個片基板４を切り離す。
【００１１】
次に、本実施形態のレーザー加工方法（以下、第１の加工方法という。）について図２（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｃ）を用いて具体的に説明する。図２（ａ）は、本実施形態の基板１の部分拡大図である。当該部分拡大図には、レーザーヘッド２４の走査経路５０が付されている。図２（ｂ）は、図２（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域２ｂ内の拡大図である。図２（ｃ）は、ブリッジ部２にレーザー光を照射してブリッジ部２の一部を切断した直後の状態を示す図である。図２（ｄ）は、図２（ｃ）の状態の後に、切断されたブリッジ部２の一部である切断片７（図２（ｃ）参照）を取り除いた状態（分離した状態）を示す図である。なお、第１の加工方法は、別の見方をすると、基板１から複数の個片基板４を生産する生産方法でもある。
【００１２】
まず、第１の加工方法では、作業者が基板１を固定治具２０に固定する。この場合、図５（ａ）に示すように、基板１は、その長手方向を固定治具２０の長手方向に沿わせた状態で固定治具２０の定められた位置に位置決めされる。
次に、制御部２９は、記憶部２９ａに記憶されているプログラムに基づき、基板１の定められたブリッジ部２がレーザーヘッド２４に対向する位置となるように、Ｘステージ２１及びＹステージ２２を作動させて固定治具２０を移動する。なお、上記プログラムには、基板１の形状に関する情報が記憶されている。
次に、制御部２９は、レーザー発振器２５を作動させてレーザーヘッド２４にレーザー光を出射させる。また、制御部２９は、レーザーヘッド２４がレーザー光を出射している間、Ｘステージ２１を作動させて、基板１をＸ方向に移動させる。この場合、レーザーヘッド２４は、レーザー光を出射しながら、固定治具２０（すなわち、基板１）に対して走査経路１０Ａに沿って移動する動きになる（図２（ｂ）参照）。別言すると、レーザーヘッド２４は、自身がレーザー光を出射すること及び固定治具２０がＸ方向に移動することにより、ブリッジ部２における一端面２Ａから他端面２Ｂに亘って走査経路１０Ａにレーザー光を照射する。即ち、レーザーヘッド２４が動いているのではなく、固定されたレーザーヘッド２４に対してＸステージ２１が基板１が動くことで、基板１に対するレーザーヘッド２４の相対的な位置が変わる。以下、レーザーヘッド２４の動きを表現している説明部分は、同様にレーザーヘッド２４の基板１に対する相対的な動きを意味している。そして、制御部２９は、レーザーヘッド２４が他端面２Ｂを越えた後にＸステージ２１の移動を停止させ、レーザーヘッド２４にレーザー光の出射を停止させる。以上の結果、ブリッジ部２は、レーザー光が照射された走査経路１０Ａに沿って溶融して切断される。ここで、図２（ｃ）の符号５は、走査経路１０Ａに沿って切断された切断面を意味する。
【００１３】
次に、制御部２９は、Ｙステージ２２を作動させて、固定治具２０をＹ方向に移動させる。すなわち、固定治具２０は、Ｘ方向への移動終了後に、Ｙ方向に移動される。この場合、レーザーヘッド２４は、レーザー光を出射しないまま、固定治具２０（すなわち、基板１）に対して走査経路１１Ａに沿って所定の距離移動する（図２（ｂ）参照）。ここで、所定の距離は、一例として０．６ｍｍである。ただし、所定の距離は、後述する理由により、０．６ｍｍでなくてもよく、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。
そして、走査経路１１Ａに沿ってレーザーヘッド２４が固定治具２０に対して相対的に移動してから所定の時間が経過した後に、制御部２９は、レーザー発振器２５を作動させてレーザーヘッド２４にレーザー光を出射させる。また、制御部２９は、レーザーヘッド２４がレーザー光を出射している間、Ｘステージ２１を作動させて、基板１をＸ方向に移動させる。即ち、Ｘ方向ではあるが、図２（ｂ）で説明した方向とは、向きが反対の方向である。この２つの方向は、実質的に平行な方向（±１度以内）である。ここで、本実施形態では、所定の時間は一例として３秒に設定しているが、所定の時間は３秒でなくてもよい。この場合、レーザーヘッド２４は、レーザー光を出射しながら、固定治具２０（すなわち、基板１）に対して走査経路１０Ｂ（異なる２つの経路のうちの他方の経路の一例）に沿って移動する（図２（ｂ）参照）。別言すると、レーザーヘッド２４は、自身がレーザー光を出射すること及び固定治具２０がＸ方向の走査経路１０Ａの走査方向と反対側の方向に移動することにより、ブリッジ部２における他端面２Ｂから一端面２Ａに亘って走査経路１０Ｂにレーザー光を照射する。そして、制御部２９は、レーザーヘッド２４が一端面２Ａを越えた後にＸステージ２１の移動を停止させ、レーザーヘッド２４にレーザー光の出射を停止させる。以上の結果、ブリッジ部２は、レーザー光が照射された走査経路１０Ｂに沿って溶融して切断される。ここで、図２（ｃ）の符号６は、走査経路１０Ｂに沿って切断された切断面を意味する。また、ブリッジ部２が走査経路１０Ａ及び走査経路１０Ｂに切断されたことで、ブリッジ部２の一部が切断片７となる。
【００１４】
次に、制御部２９は、Ｙステージ２２を作動させて、固定治具２０をＹ方向に移動させる。この場合、レーザーヘッド２４は、レーザー光を出射しないまま、固定治具２０（すなわち、基板１）に対して走査経路１１Ｂに沿って、切断動作が終了したブリッジ部２に隣接するブリッジ部２に対向する位置まで移動される。
その後は、隣接するブリッジ部２に前述の切断動作が行われ、すべてのブリッジ部２が切断される。ここで、基板１の長手方向の両端側にある、各個片基板４と基板耳３とを連結する各ブリッジ部２を切断する場合、例えば、基板１の固定治具２０への取り付け姿勢を変更してから行うようにすればよい。
次いで、作業者は、切断されたすべてのブリッジ部２にエアブローを行う。これに伴い、すべてのブリッジ部２から各切断片７が分離される（図２（ｄ）参照）。その結果、基板１（図１（ａ）参照）は、複数の個片基板４（図１（ｃ）参照）と、基板耳３（図１（ｂ）参照）とに別けられて、第１の加工方法が終了する。
【００１５】
次に、本実施形態の効果について図面を用いて説明する。
第１の加工方法では、各ブリッジ部２における一端面２Ａから他端面２Ｂに亘る異なる２つの経路（走査経路１０Ａ及び走査経路１０Ｂ）にレーザー光を照射して、各ブリッジ部２を切断する（図２（ａ）〜（ｄ）参照）。そのため、切断後の各ブリッジ部２の切断面同士の離間距離（切断面５と切断面６との離間距離という意味（図２（ｄ）参照））を調整することができる。また、前述のとおり、別の方法（レーザー光のスポット径を大きくしレーザー光の出力を大きくして太い照射幅で一気にブリッジ部を切断する方法）でも同じことが実現できるが、第１の加工方法は上記別の方法で必要となる設備よりも安価な設備で実現できる。以上より、第１の加工方法は、レーザー光の出力を比較的大きくすることなく切断後のブリッジ部２の切断面５、６同士の離間距離を一定以上の距離にすることができる。本効果は、実施形態の基板１のように炭素化合物を含む場合に、切断面５、６が炭化することから、特に有効であるが、この場合に限定されるものではなく、基板１をレーザーにて切断してゴミが発生する場合には有効である。
第１の加工方法の場合、異なる２つの走査経路である、走査経路１０Ａと走査経路１０Ｂとは、一例として０．４ｍｍ以上離れている。そのため、切断後に個片基板４を移動させる際に、第１の加工方法で切断された各個片基板４は、走査経路１０Ａと走査経路１０Ｂとの離間距離が０．４ｍｍ未満の場合に比べて、向かい合う切断面５、６同士が接触し難い。したがって、第１の加工方法で切断された各個片基板４は、走査経路１０Ａと走査経路１０Ｂとの離間距離が０．４ｍｍ未満の場合に比べて、切断面５、６同士の接触に起因するゴミを出し難い。
【００１６】
第１の加工方法では、走査経路１０Ａに沿ってブリッジ部２にレーザー光を照射した後に走査経路１０Ｂに沿ってブリッジ部２にレーザー光を照射するために基板１（固定治具２０）を移動させる場合、固定治具２０をＹ方向に沿って移動させる。すなわち、走査経路１０Ａへのレーザー光の照射終了時から走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射開始時までの固定治具２０の移動距離を最短距離とすることができる。したがって、第１の加工方法は、加工時間が短い。
第１の加工方法では、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射は、走査経路１０Ａへのレーザー光の照射後に固定治具２０のＹ方向への移動終了時から所定の時間（本実施形態では一例として３秒）が経過した後に開始される。
ここで、例えば、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射が走査経路１０Ａへのレーザー光の照射後に固定治具２０のＹ方向への移動終了時からすぐに（所定の時間の経過前に）開始されると、以下のようになる場合がある。すなわち、走査経路１０Ａへのレーザー光の照射に伴いブリッジ部２がＹ方向に振動した状態で、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射が行われる場合がある（図３（ａ）及び（ｂ）参照）。その結果、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射により切断された切断面６がＹ方向への振動に伴い波打った形状となってしまう。これに対して、第１の加工方法では、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射は、固定治具２０のＹ方向への移動終了時から所定の時間が経過した後に開始される。
したがって、第１の加工方法によれば、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射が固定治具２０のＹ方向への移動終了時からすぐに開始される場合に比べて、切断面６が波打った形状になり難い。なお、所定の時間の長さは、切断面６の加工精度、加工時間等を考慮して、設定すればよい。また、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射が固定治具２０のＹ方向への移動終了時からすぐに開始される形態は、前述した切断後のブリッジ部２の切断面５、６同士の離間距離を一定以上の距離にすることができること等から、本発明の技術的範囲に属する。
【００１７】
第１の加工方法において、基板１を固定する固定治具２０は、レーザーヘッド２４に対してＸ方向及びＹ方向へ相対的に移動可能である。また、固定治具２０は、レーザー加工装置２６の本体に対してＸ方向の剛性がＹ方向の剛性よりも高い姿勢で取り付けられている。そして、第１の加工方法では、レーザーヘッド２４に対して固定治具２０をＸ方向へ相対的に移動させながら走査経路１０Ａ、１０Ｂにレーザー光を照射する。
基板１の固定治具２０への取り付け姿勢を、本実施形態の場合に対して９０°回転させた姿勢として固定治具２０をＹ方向へ移動させながら走査経路１０Ａ、１０Ｂにレーザー光を照射する場合を想定する。尚、図５の形態のまま基板１の固定治具２０への取り付け姿勢を９０°回転させると、基板１が固定治具２０からはみ出すので、固定治具の形状は変化させるものとする。この場合に比べて、第１の加工方法によれば、切断面５、６の加工精度を高くすることができる。
第１の加工方法では、ブリッジ部２の走査経路１０Ａ、１０Ｂへのレーザー光の照射の終了後、すなわち、ブリッジ部２から切断片７を形成した後、切断片７にエアブローを当てる。したがって、第１の加工方法によれば、ブリッジ部２から簡単に切断片７を分離することができる。
以上が、第１実施形態についての説明である。
【００１８】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態のレーザー加工方法（以下、第２の加工方法という。）について、図４（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。本実施形態の説明において第１実施形態の場合と同じ構成要素等を用いる場合、第１実施形態の場合と同じ名称、符号を用いることとする。以下、本実施形態の説明では、第１実施形態の場合と異なる点のみを説明する。
図４（ａ）は、本実施形態の基板１の部分拡大図である。当該部分拡大図には、レーザーヘッド２４の走査経路５０Ａが付されている。図４（ｂ）は、図４（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域４ｂ内の拡大図である。図４（ｃ）は、ブリッジ部２にレーザー光を照射してブリッジ部２の一部を切断した直後の状態を示す図である。図４（ｄ）は、図４（ｃ）の状態の後に、切断されたブリッジ部２の一部である切断片７（図４（ｃ）参照）を取り除いた状態（分離した状態）を示す図である。なお、第２の加工方法は、別の見方をすると、基板１から複数の個片基板４を生産する生産方法でもある。
【００１９】
本実施形態の場合（図４（ｂ）参照）、第１実施形態の場合（図２（ｂ）参照）の走査経路１１Ａ及び走査経路１１Ｂがそれぞれ走査経路１１Ｃ、走査経路１１Ｄになっている点で異なる。また、本実施形態の場合、第１実施形態の場合の走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射方向（固定治具２０の移動方向）が逆方向になっている点で異なる。即ち、Ｘ方向への移動（例えば走査経路１０Ａと走査経路１０Ｂの移動）に関して、向きも同じ方向である。この２つの方向は、実質的に平行な方向（±１度以内）である。本実施形態が第１実施形態と異なる点は、以上のとおりである。
本実施形態の場合、制御部２９は、走査経路１０Ａへのレーザー光の照射後に、レーザーヘッド２４からレーザー光を出射させずに、固定治具２０をＸ方向及びＹ方向に対して斜めとなる方向（交差する交差方向）に移動させる。この場合、固定治具２０のレーザーヘッド２４に対する相対的な移動距離は、走査経路１０Ａへのレーザー光の照射の終了位置と、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射の開始位置とを結ぶ線分に相当する距離（所定の距離の一例）である。走査経路１１ｄは、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射の終了位置と、次のブリッジ部２の走査経路１０Ａへのレーザー光の照射の開始位置とを結ぶ経路である。
【００２０】
本実施形態の場合、固定治具２０が走査経路１１Ｃを移動している間、移動成分はＸ方向とＹ方向とに分けられる。この場合、移動成分のうち固定治具２０の剛性の高いＸ方向の成分がＹ方向の成分よりも大きい。そのため、Ｙ方向へ０．６ｍｍ移動して２回目のレーザー光の照射（走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射）を行う際、固定治具２０の振動はなくなっているか大きく減衰している。その結果、第２の加工方法では、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射の際に切断面６の加工精度が高い（切断面６をより平坦に加工できる）。また、第２の加工方法は、第１の加工方法の場合と異なり、走査経路１０Ｂへのレーザー光の照射の開始を、所定の時間（第１の加工方法の場合は一例として３秒）前に行っても上記の効果を得られる。
本実施形態のその他の効果は、第１実施形態の場合と同様である。
以上が、第２実施形態についての説明である。
【００２１】
以上のとおり、本発明について第１実施形態及び第２実施形態を例として説明したが、本発明の技術的範囲は各実施形態に限定されるものではない。
例えば、各実施形態では、レーザーヘッド２４に対して固定治具２０が移動するとして説明した。しかしながら、レーザーヘッド２４及び固定治具２０の一方が他方に対して相対的に移動することができればよい。
【符号の説明】
【００２２】
１                 基板
２                 ブリッジ部
２Ａ               一端面
２Ｂ               他端面
１０Ａ、１０Ｂ     ２つの経路
【図１】
2020009833.tif 000003
【図２】
2020009833.tif 000004
【図３】
2020009833.tif 000005
【図４】
2020009833.tif 000006
【図５】
2020009833.tif 000007