(57)【要約】      （修正有）【課題】検査の精度を向上するアレイ基板及び放射線検出器を提供する。【解決手段】アレイ基板２は、基板２ａと、基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ライン２ｃ１と、第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータライン２ｃ２と、複数の制御ラインと複数のデータラインとにより画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する制御ラインとデータラインに接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、複数の検出部領域の外側の短絡用配線２１ａ〜２１ｃと、複数の制御ラインと短絡用配線２１ｂに接続され、制御ラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合に導通状態となる放電部２２と、短絡用配線２１ａに接続され、データラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合に導通状態となる放電部２２と、を備えている。【選択図】図２
2020009942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、
前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、
複数の前記検出部が設けられた領域の外側に設けられた第１の短絡用配線と、
複数の前記検出部が設けられた領域の外側に、前記第１の短絡用配線と離隔させて設けられた第２の短絡用配線と、
前記複数の制御ラインのそれぞれと、前記第１の短絡用配線との間に電気的に接続され、前記制御ラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる第１の放電部と、
前記複数のデータラインのそれぞれと、前記第２の短絡用配線との間に電気的に接続され、前記データラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる第２の放電部と、
を備えたアレイ基板。
【請求項２】
前記第１の短絡用配線および前記第２の短絡用配線は枠状を呈し、
前記第２の短絡用配線は、前記第１の短絡用配線の外側、または前記第１の短絡用配線の内側に設けられている請求項１記載のアレイ基板。
【請求項３】
前記第２の短絡用配線の一方の端部は、前記第１の短絡用配線の一方の端部の近傍に設けられている請求項１記載のアレイ基板。
【請求項４】
前記第１の短絡用配線の一方の端部と、前記第２の短絡用配線の一方の端部との間に設けられ、前記第１の短絡用配線および前記第２の短絡用配線の抵抗値よりも高い抵抗値を有する抵抗部をさらに備えた請求項３記載のアレイ基板。
【請求項５】
前記抵抗部は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、およびＺｎＯの少なくともいずれかを含む請求項４記載のアレイ基板。
【請求項６】
基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、
前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、
前記基板の周縁近傍に設けられ、前記複数の制御ラインのそれぞれに電気的に接続され、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となる第１の放電部と、
前記基板の周縁近傍に設けられ、前記複数のデータラインのそれぞれに電気的に接続され、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となる第２の放電部と、
を備えた放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アレイ基板、および放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、アレイ基板が設けられている。アレイ基板は、基板、基板の一方の面に設けられた複数の検出部、複数の制御ライン、および複数のデータラインを有する。検出部は、対応する制御ラインと、対応するデータラインとに電気的に接続されている。
【０００３】
ここで、検出部に設けられる素子の中には、静電気に対する耐性が低いものがある。例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）などの半導体素子や、フォトダイオードなどの光電変換素子などは、一般的に、静電気に対する耐性が低い。そのため、アレイ基板を製造する際には、製造工程中において発生した静電気からこれらの素子を保護する必要がある。例えば、複数の検出部が設けられた領域を囲む短絡用配線（ショートリング；short ring）を設けて、製造工程中において発生した静電気を短絡用配線を介して放電させるようにしている。この場合、短絡用配線を介して急激な放電が生じると、検出部に設けられた素子が破損するおそれがある。そのため、複数の制御ラインのそれぞれと短絡用配線との間、複数のデータラインのそれぞれと短絡用配線との間に、静電気保護用ダイオードなどが設けられている。
【０００４】
また、アレイ基板の製造工程中やアレイ基板の完成後などにおいて、複数の検出部などにおける欠陥の有無を検査している。  
この場合、静電気保護用ダイオードが設けられていれば、複数の制御ラインおよび複数のデータラインのそれぞれを電気的に分離させることができる。そのため、例えば、所望の制御ラインに電圧を印加し、所望のデータラインに流れる電流または電圧を検出することで複数の検出部などにおける欠陥の有無を検査することができる。
【０００５】
ところが、所望の制御ラインに電圧を印加した際に、静電気保護用ダイオードと短絡用配線とを介して、制御ラインからデータラインに僅かな電流が流れる場合がある。短絡用配線などを介して、制御ラインからデータラインに流れる電流はノイズとなるので、検査精度の向上が図れなくなるおそれがある。  
そこで、検査の精度を向上させることができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１７０７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、検査の精度を向上させることができるアレイ基板、および放射線検出器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係るアレイ基板は、基板と、前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、複数の前記検出部が設けられた領域の外側に設けられた第１の短絡用配線と、複数の前記検出部が設けられた領域の外側に、前記第１の短絡用配線と離隔させて設けられた第２の短絡用配線と、前記複数の制御ラインのそれぞれと、前記第１の短絡用配線との間に電気的に接続され、前記制御ラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる第１の放電部と、前記複数のデータラインのそれぞれと、前記第２の短絡用配線との間に電気的に接続され、前記データラインに印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる第２の放電部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】Ｘ線検出器を例示するための模式斜視図である。
【図２】カットラインに沿って切断する前のアレイ基板を例示するための模式図である。
【図３】他の実施形態に係る放電部を例示するための回路図である。
【図４】比較例に係るアレイ基板を例示するための模式図である。
【図５】他の実施形態に係るアレイ基板を例示するための模式図である。
【図６】他の実施形態に係るアレイ基板６２を例示するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
本実施の形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【００１１】
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
直接変換方式は、入射Ｘ線により光導電膜内部に発生した光導電電荷（電荷）を高電界により電荷蓄積用の蓄積キャパシタに直接導く方式である。  
間接変換方式は、Ｘ線をシンチレータにより蛍光（可視光）に変換し、蛍光をフォトダイオードなどの光電変換素子により電荷に変換し、電荷を蓄積キャパシタに導く方式である。  
以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。  
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換するものとすることができる。  
なお、直接変換方式のＸ線検出器の基本的な構成には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。  
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。
【００１２】
図１は、Ｘ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
図１に例示をしたＸ線検出器１には、複数の放電部２２が設けられていない。なお、後述するように、Ｘ線検出器１には、複数の放電部２２が設けられる場合もある。
図２は、カットライン２４ａ、２４ｂに沿って切断する前のアレイ基板２を例示するための模式図である。  
図１に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４、シンチレータ５、防湿体６、および筐体７が設けられている。
【００１３】
アレイ基板２は、シンチレータ５によりＸ線から変換された蛍光を電気信号に変換する。
図２に示すように、アレイ基板２は、基板２ａ、複数の光電変換部２ｂ、複数の制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、複数のデータライン（又はシグナルライン）２ｃ２、複数のバイアスライン２ｃ３、複数の配線パッド２ｄ１、複数の配線パッド２ｄ２、配線パッド２ｄ３、および複数の放電部２２などを有することができる。  
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３、配線パッド２ｄ１〜２ｄ３、および放電部２２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。  
また、カットライン２４ａ、２４ｂに沿って切断する前のアレイ基板２には、短絡用配線２１ａ（第２の短絡用配線の一例に相当する）、短絡用配線２１ｂ（第１の短絡用配線の一例に相当する）、および短絡用配線２１ｃが設けられている。
【００１４】
図１に示すように、アレイ基板２がＸ線検出器１に設けられる際には、すべての制御ライン２ｃ１と、すべてのデータライン２ｃ２とは、それぞれ電気的に分離されている必要がある。  
そのため、最終的には、図２に示すように、配線パッド２ｄ１〜２ｄ３の外側に位置するカットライン２４ａ、または、カットライン２４ｂに沿って基板２ａを切断している。基板２ａは、例えば、カッターホイールやレーザスクライブなどにより切断することができる。
【００１５】
すなわち、カットライン２４ａ、または、カットライン２４ｂに沿って切断する前のアレイ基板２は、中央領域と、中央領域の外側の周縁領域とを有している。中央領域には、複数の制御ライン２ｃ１、複数のデータライン２ｃ２、複数のバイアスライン２ｃ３、複数の光電変換部２ｂ、および複数の配線パッド２ｄ１〜２ｄ３を設けることができる。周縁領域には、短絡用配線２１ａ〜２１ｃを設けることができる。
【００１６】
カットライン２４ａ、２４ｂは、中央領域と周縁領域の境界となる。そのため、カットラインの位置によっては、複数の放電部２２が中央領域に設けられなかったり、複数の放電部２２が中央領域に設けられたりする場合がある。  
例えば、カットライン２４ａに沿ってアレイ基板２を切断すれば、アレイ基板２の中央領域の部分には、複数の放電部２２が設けられないことになる。  
カットライン２４ｂに沿ってアレイ基板２を切断すれば、アレイ基板２の中央領域の部分には、複数の放電部２２が設けられることになる。  
そして、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２の中央領域の部分が設けられることになる。
【００１７】
後述するように、複数の放電部２２は、アレイ基板２の製造工程中において発生した静電気から薄膜トランジスタ２ｂ２や光電変換素子２ｂ１を保護するために設けられている。
また、複数の放電部２２は、アレイ基板２の製造工程中やアレイ基板２の完成後などにおいて、複数の光電変換部２ｂなどにおける欠陥の有無を検査する際に、複数の制御ライン２ｃ１と短絡用配線２１ｂとの間、複数のデータライン２ｃ２と短絡用配線２１ａとの間、複数のバイアスライン２ｃ３と短絡用配線２１ｃとの間を絶縁するために設けられている。
しかしながら、複数の放電部２２は、Ｘ線検出器１の機能には直接関係がない。
【００１８】
そのため、カットライン２４ａに沿ってアレイ基板２を切断すれば、Ｘ線検出器１に設けられるアレイ基板２の中央領域の部分を小さくすることができる。そのため、Ｘ線検出器１の小型化を図ることができる。
【００１９】
ところが、カットライン２４ａに沿ってアレイ基板２を切断すれば、複数の配線パッド２ｄ１〜２ｄ３の端部、または、複数の配線パッド２ｄ１〜２ｄ３と複数の放電部２２との間に設けられた配線の端部が、アレイ基板２の周端面から露出することになる。  
そのため、アレイ基板２の周端面に導電性の異物が付着すると、制御ライン２ｃ１同士が短絡したり、データライン２ｃ２同士が短絡したり、バイアスライン２ｃ３とデータライン２ｃ２が短絡したりするおそれがある。これらのラインが短絡すると、Ｘ線検出器１が正常に動作しなくなる。  
この場合、アレイ基板２の周端面に絶縁材料からなる膜を設けることもできる。しかしながら、アレイ基板２の周端面に絶縁材料からなる膜を設ければ製造コストが増大する。また、塗布などにより、アレイ基板２の周端面に膜を形成すれば、ムラなどにより複数の配線パッド２ｄ１〜２ｄ３の端部、または、配線の端部が、露出するおそれがある。そのため、塗布状態を検査する必要が生じ得る。
【００２０】
一方、カットライン２４ｂに沿ってアレイ基板２を切断すれば、複数の放電部２２の端部が、アレイ基板２の周端面から露出することになる。  
後述するように、印加された電圧が所定の値未満の場合には、複数の放電部２２は、絶縁状態となっている。  
そのため、アレイ基板２の周端面に導電性の異物が付着したとしても、前述したラインの短絡が発生するのを抑制することができる。  
また、アレイ基板２の周端面に絶縁材料からなる膜を設けるのを省くこともできる。  
この場合、Ｘ線検出器１のアレイ基板２には、基板２ａの周縁近傍に設けられ、複数の制御ライン２ｃ１のそれぞれに電気的に接続された放電部２２（第１の放電部の一例に相当する）が設けられることになる。放電部２２は、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となる。  
また、Ｘ線検出器１のアレイ基板２には、基板２ａの周縁近傍に設けられ、複数のデータライン２ｃ２のそれぞれに電気的に接続された放電部２２（第２の放電部の一例に相当する）が設けられることになる。放電部２２は、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となる。
【００２１】
図１に示すように、基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。本実施の形態においては、光電変換部２ｂが、Ｘ線をシンチレータ５と協働して電気的な情報に変換する検出部となる。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。  
なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。
【００２２】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。
【００２３】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。  
図２に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応するバイアスライン２ｃ３と電気的に接続される。
【００２４】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向（第１の方向の一例に相当する）に延びている。  
１つの制御ライン２ｃ１は、複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続される。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路と電気的に接続される。
【００２５】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向（第２の方向の一例に相当する）に延びている。  
１つのデータライン２ｃ２は、複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続される。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続される。
【００２６】
バイアスライン２ｃ３は、データライン２ｃ２とデータライン２ｃ２との間に、データライン２ｃ２と平行に複数設けられている。  
複数のバイアスライン２ｃ３は、配線パッド２ｄ３を介して図示しないバイアス電源と電気的に接続される。図示しないバイアス電源は、例えば、信号処理部３などに設けることができる。  
なお、バイアスライン２ｃ３は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。バイアスライン２ｃ３が設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側が、バイアスライン２ｃ３に代えてグランドに電気的に接続される。
【００２７】
制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、およびバイアスライン２ｃ３は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。  
また、基板２ａの上に設けられた光電変換部２ｂなどの要素を覆う図示しない保護層を設けることができる。保護層は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含むものとすることができる。
【００２８】
図１に示すように、信号処理部３は、アレイ基板２の、シンチレータ５側とは反対側に設けられている。  
信号処理部３には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。  
制御回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。制御回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。制御回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。  
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２９】
信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。  １つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。  
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。  
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。
【００３０】
画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。画像処理部４は、信号処理部３と一体化することができる。なお、画像処理部４は、信号処理部３とは分離して設けることもできる。この場合、画像処理部４は、配線を介して、信号処理部３と電気的に接続することができる。
【００３１】
シンチレータ５は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、基板２ａの上の複数の光電変換素子２ｂ１が設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５が形成される。
【００３２】
また、シンチレータ５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気（空気）、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。なお、溝部が真空状態となるようにしてもよい。  
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ５の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
【００３３】
防湿体６は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ５の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。防湿体６は、シンチレータ５と図示しない反射層を覆っている。防湿体６は、透湿性の低い材料から形成されている。防湿体６は、例えば、アルミニウム合金からなる箔から形成することができる。
【００３４】
筐体７は、箱状を呈している。筐体７は、例えば、ステンレスなどの金属や、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などの樹脂を用いて形成することができる。また、筐体７のＸ線の入射側は入射窓７ａとなっている。入射窓７ａは、板状を呈し、Ｘ線吸収率の低い材料から形成されている。入射窓７ａは、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。
【００３５】
また、筐体７の内部には図示しない支持板を設けることができる。支持板は、板状を呈し、筐体７の内部に固定することができる。支持板のＸ線の入射側の面には、アレイ基板２とシンチレータ５を設けることができる。支持板のＸ線の入射側とは反対側の面には、回路基板３および画像処理部４を設けることができる。支持板は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高い材料から形成することが好ましい。支持板の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
【００３６】
ここで、光電変換部２ｂに設けられた光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２は、一般的に、静電気に対する耐性が低い。  
また、人体に対して大量のＸ線照射を行うと健康への悪影響があるため、人体へのＸ線照射量は必要最低限に抑えられる。そのため、Ｘ線検出器１に入射するＸ線の強度は非常に弱いものとなり、薄膜トランジスタ２ｂ２を介して出力される画像データ信号Ｓ２が極めて微弱なものとなる。この様な微弱な信号を扱う薄膜トランジスタ２ｂ２は、静電気によって容易に特性が変化するか、もしくは破壊されてしまう。
【００３７】
この場合、光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２は、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、およびバイアスライン２ｃ３と電気的に接続されている。  
そのため、アレイ基板２を製造する際には、図２に示すように、すべての制御ライン２ｃ１は、配線パッド２ｄ１を介して短絡用配線２１ｂと電気的に接続するようにしている。すべてのデータライン２ｃ２は、配線パッド２ｄ２を介して短絡用配線２１ａと電気的に接続するようにしている。すべてのバイアスライン２ｃ３は、配線パッド２ｄ３を介して短絡用配線２１ｃと電気的に接続するようにしている。  
この様にすれば、製造工程において発生した静電気を短絡用配線２１ａ〜２１ｃを介して放電させることができる。
【００３８】
短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、枠状を呈している。短絡用配線２１ａ〜２１ｃの外形形状は、例えば、四角形とすることができる。短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、複数の光電変換部２ｂが設けられた領域の外側に設けられている。短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、複数の制御ライン２ｃ１、複数のデータライン２ｃ２、および複数のバイアスライン２ｃ３が設けられた領域を囲むように設けられている。
【００３９】
短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、互いに離隔している。短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、電気的に分離されている。短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、同芯に設けることができる。短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、複数の放電部２２の外側に設けられている。  
なお、データライン２ｃ２に電気的に接続された短絡用配線２１ａが最も内側に設けられ、バイアスライン２ｃ３に電気的に接続された短絡用配線２１ｃが最も外側に設けられる場合を例示したが、短絡用配線２１ａ〜２１ｃの配置は適宜変更することができる。例えば、短絡用配線２１ａは、短絡用配線２１ｂの外側、または短絡用配線２１ｂの内側に設けることができる。また、バイアスライン２ｃ３が設けられない場合には、短絡用配線２１ｃを省略することができる。
【００４０】
短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。この場合、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３、および短絡用配線２１ａ〜２１ｃを同じ材料から形成すれば、同一工程において、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３、および短絡用配線２１ａ〜２１ｃを同時に形成することができる。  
また、短絡用配線２１ａ〜２１ｃには、グランドと接続するための接続端子を設けることもできる。接続端子は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００４１】
放電部２２は、配線パッド２ｄ１と短絡用配線２１ｂとの間、配線パッド２ｄ２と短絡用配線２１ａとの間、および、配線パッド２ｄ３と短絡用配線２１ｃとの間に電気的に接続されている。  
例えば、放電部２２（第１の放電部の一例に相当する）は、複数の制御ライン２ｃ１のそれぞれと、短絡用配線２１ｂとの間に電気的に接続されている。放電部２２は、制御ライン２ｃ１に印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる。
例えば、放電部２２（第２の放電部の一例に相当する）は、複数のデータライン２ｃ２のそれぞれと、短絡用配線２１ａとの間に電気的に接続されている。放電部２２は、データライン２ｃ２に印加された電圧が所定の値以上となった場合には導通状態となる。
【００４２】
放電部２２は、例えば、静電気保護用ダイオードとすることができる。静電気保護用ダイオードは、印加された電圧が所定の値以上の場合には導通状態となり、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となるものとすることができる。例えば、静電気保護用ダイオードは、印加された電圧が５０Ｖ以上の場合には導通状態となり、印加された電圧が５０Ｖ未満の場合には絶縁状態となるものとすることができる。  
なお、本明細書において、「絶縁状態」とは、電流がほとんど流れなくなる程度の高抵抗の状態を含むものとする。
静電気保護用ダイオードは、例えば、ツェナーダイオードなどとすることができる。
【００４３】
図３は、他の実施形態に係る放電部２２を例示するための回路図である。  
図３に示すように、放電部２２は、トランジスタ２２ａおよびトランジスタ２２ｂを有する。  
トランジスタ２２ａのゲート電極２２ａｇとソース電極２２ａｓは、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の配線に電気的に接続されている。トランジスタ２２ａのドレイン電極２２ａｄは、光電変換部２ｂの側の配線に電気的に接続されている。  
トランジスタ２２ｂのゲート電極２２ｂｇとソース電極２２ｂｓは、光電変換部２ｂの側の配線に電気的に接続されている。トランジスタ２２ｂのドレイン電極２２ｂｄは、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の配線に電気的に接続されている。
【００４４】
光電変換部２ｂの側の領域に静電気が発生した場合、トランジスタ２２ｂのゲート電極２２ｂｇに電圧が印加される。ゲート電極２２ｂｇに印加される電圧が所定の値を超えた場合には、ソース電極２２ｂｓとドレイン電極２２ｂｄとの間に電流が流れる。そのため、光電変換部２ｂの側の領域と、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の領域との間の電位差を小さくすることができるので、異常放電が生じるのを抑制することができる。
またさらに、光電変換部２ｂの側の領域に発生した静電気を、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）を介して放電させることができる。
【００４５】
短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の領域に静電気が発生した場合、トランジスタ２２ａのゲート電極２２ａｇに電圧が印加される。ゲート電極２２ａｇに印加される電圧が所定の値を超えた場合には、ソース電極２２ａｓとドレイン電極２２ａｄとの間に電流が流れる。そのため、光電変換部２ｂの側の領域と、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の領域との間の電位差を小さくすることができるので、異常放電が生じるのを抑制することができる。
またさらに、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）の側の領域に発生した静電気を、短絡用配線２１ａ（２１ｂ、２１ｃ）を介して放電させることができる。
【００４６】
トランジスタ２２ａ、２２ｂ、は、薄膜トランジスタとすることができる。トランジスタ２２ａ、２２ｂが薄膜トランジスタであれば、薄膜トランジスタ２ｂ２を形成する際に同時に形成することができる。  
トランジスタ２２ａ、２２ｂの電気特性は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。ただし、トランジスタ２２ａ、２２ｂの電気特性が同じであれば、製造工程の簡略化を図ることができる。  
例えば、トランジスタ２２ａ、２２ｂは、ゲート電極に印加された電圧が５０Ｖ以上の場合には導通状態となり、印加された電圧が５０Ｖ未満の場合には絶縁状態となるようにすることができる。
【００４７】
また、アレイ基板２の製造工程中やアレイ基板２の完成後などにおいて、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査を行う場合がある。放電部２２に設けられたダイオード、またはトランジスタのゲート電極に所定の電圧が印加されなければ、放電部２２は絶縁状態となっているので、すべての制御ライン２ｃ１と、すべてのデータライン２ｃ２とは、それぞれ電気的に分離されている。そのため、放電部２２と光電変換部２ｂとの間の配線に検査用のプローブなどを接触させて、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査を行うことができる。例えば、所望の制御ライン２ｃ１に電圧を印加し、所望のデータライン２ｃ２に流れる電流または電圧を検出することで、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査を行うことができる。
【００４８】
次に、アレイ基板２における光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査について説明する。  
図４は、比較例に係るアレイ基板１０２を例示するための模式図である。  
図４に示すように、比較例に係るアレイ基板１０２は、基板２ａ、複数の光電変換部２ｂ、複数の制御ライン２ｃ１、複数のデータライン２ｃ２、複数のバイアスライン２ｃ３、複数の配線パッド２ｄ１、複数の配線パッド２ｄ２、配線パッド２ｄ３、および複数の放電部２２などを有している。
【００４９】
前述したアレイ基板２の場合には、短絡用配線２１ａ、２１ｂ、２１ｃが設けられているが、比較例に係るアレイ基板１０２の場合には、短絡用配線１２１が設けられている。
すべての制御ライン２ｃ１、すべてのデータライン２ｃ２、およびすべてのバイアスライン２ｃ３は、配線パッドおよび放電部２２を介して短絡用配線１２１と電気的に接続されている。この様にしても、製造工程において発生した静電気を短絡用配線１２１を介して放電させることができる。  
また、放電部２２が設けられていれば、複数の制御ライン２ｃ１および複数のデータライン２ｃ２のそれぞれを電気的に分離させることができる。そのため、所望の制御ライン２ｃ１に電圧を印加し、所望のデータライン２ｃ２に流れる電流Ｉ２または電圧Ｖ２を検出することで光電変換部２ｂなどにおける欠陥の有無を検査することができる。
【００５０】
ところが、放電部２２が完全な絶縁状態とならない場合がある。そのため、図４に示すように、所望の制御ライン２ｃ１に電圧Ｖ１を印加すると、放電部２２を介して短絡用配線１２１に電流Ｉ１が流れる場合がある。短絡用配線１２１に電流Ｉ１が流れると、放電部２２を介してデータライン２ｃ２に電流Ｉ１が流れる場合がある。制御ライン２ｃ１からデータライン２ｃ２に流れる電流Ｉ１はノイズとなるので、検査精度の向上が困難となるおそれがある。
【００５１】
これに対して、本実施の形態に係るアレイ基板２に設けられた短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、互いに離隔している。すなわち、短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、電気的に分離されている。そのため、所望の制御ライン２ｃ１に電圧Ｖ１を印加した際に、放電部２２を介して短絡用配線２１ｂに電流Ｉ１が流れたとしても、短絡用配線２１ｂとは電気的に分離されている短絡用配線２１ａに電流Ｉ１が流入することがない。  
また、短絡用配線２１ａ〜２１ｃのいずれかに流入したノイズ成分が、他の短絡用配線に流入するのを抑制することができる。  
そのため、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査の精度を向上させることができる。
【００５２】
図５は、他の実施形態に係るアレイ基板５２を例示するための模式図である。  
図２に例示をした短絡用配線２１ａ〜２１ｃは、枠状を呈している。すなわち、短絡用配線２１ａ〜２１ｃのそれぞれが、複数の制御ライン２ｃ１、複数のデータライン２ｃ２、および複数のバイアスライン２ｃ３が設けられた領域を囲んでいる。  
これに対して、図５に例示をしたアレイ基板５２は、全体として枠状の形態が形成される位置に設けられた短絡用配線２１ｄ〜２１ｆを有している。短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、協働して、複数の制御ライン２ｃ１、複数のデータライン２ｃ２、および複数のバイアスライン２ｃ３が設けられた領域を囲んでいる。
【００５３】
短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、互いに離隔している。短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、電気的に分離されている。例えば、短絡用配線２１ｄ（第２の短絡用配線の一例に相当する）の一方の端部は、短絡用配線２１ｅ（第１の短絡用配線の一例に相当する）の一方の端部の近傍に設けられている。
短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。  
なお、屈曲した形態を有する短絡用配線２１ｅと、直線状の形態を有する短絡用配線２１ｄ、２１ｆを例示したがこれに限定されるわけではない。短絡用配線２１ｄ〜２１ｆの形態は、適宜変更することができる。また、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、全体として枠状となっていなくてもよい。
【００５４】
この様にしても、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆのいずれかに流入したノイズ成分が、他の短絡用配線に流入するのを抑制することができる。そのため、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査の精度を向上させることができる。  
また、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆを設ける領域を小さくすることができる。そのため、アレイ基板５２の製造コストを低減させることができる。  
ただし、全体として枠状となるような短絡用配線２１ｄ〜２１ｆとすれば、アレイ基板５２における静電気の帯電量に偏りが生じるおそれがある。静電気の帯電量に偏りが生じると、帯電圧が高くなった部分において異常放電が生じやすくなるので、光電変換部２ｂの故障が発生しやすくなる。  
これに対して、枠状の短絡用配線２１ａ〜２１ｃを設ければ、静電気の帯電量に偏りが生じるのを抑制することができる。そのため、光電変換部２ｂの故障が発生するのを抑制することができる。
【００５５】
図６は、他の実施形態に係るアレイ基板６２を例示するための模式図である。  
図５に例示をしたアレイ基板５２と同様に、アレイ基板６２は、全体として枠状の形態が形成される位置に設けられた短絡用配線２１ｄ〜２１ｆを有している。  
ただし、短絡用配線２１ｄと短絡用配線２１ｅの間、短絡用配線２１ｄと短絡用配線２１ｆの間、および短絡用配線２１ｅと短絡用配線２１ｆの間には、抵抗部２１ｇが電気的に接続されている。すなわち、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆは、抵抗部２１ｇを介して電気的に接続されている。  
抵抗部２１ｇの抵抗値は、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆの抵抗値よりも高くなっている。抵抗部２１ｇは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin oxide；酸化インジウムスズ）、ＳｎＯ２（酸化スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）などの高抵抗材料を含むものとすることができる。  
抵抗部２１ｇが設けられていれば、短絡用配線２１ｄ〜２１ｆのいずれかに流入したノイズ成分が、他の短絡用配線に流入するのを抑制することができる。  
そのため、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３などの検査の精度を向上させることができる。  
また、抵抗部２１ｇが設けられていれば、静電気の帯電量に偏りが生じるのを抑制することができる。ただし、枠状の短絡用配線２１ａ〜２１ｃを設ければ、静電気の帯電量に偏りが生じるのをより効果的に抑制することができる。
【００５６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｂ１  光電変換素子、２ｃ１  制御ライン、２ｃ２  データライン、２ｃ３  バイアスライン、３  信号処理部、４  画像処理部、５  シンチレータ、２１ａ〜２１ｆ  短絡用配線、２１ｇ  抵抗部、２２  放電部、５２  アレイ基板、６２  アレイ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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