(57)【要約】【課題】たわみ強度を向上しつつ、低ＥＳＬ化を図ることができる積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサ１００は、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂの実装部２４Ａ，２８Ａ，２４Ｂ，２８Ｂを介して、回路基板に実装されるため、積層コンデンサ１００のたわみ強度を向上することができる。端子部材２０Ａは、負極にて同極性となる端子電極３Ａと端子電極３Ｃとを接続し、端子部材２０Ｂは、正極にて同極性となる端子電極３Ｂと端子電極３Ｄとを接続する。Ｚ軸方向から見た時に、端子部材２０Ａと端子部材２０Ｂとは、互いに重なり合う重なり領域Ｅ１を有する。重なり領域Ｅ１において異極性の端子部材同士が近接するため、積層コンデンサ１００の低ＥＳＬ化を図ることができる。【選択図】図２
2020061430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１の主面及び第２の主面、前記第１の主面と前記第２の主面との間に形成される第１の側面及び第２の側面を少なくとも有する素体と、
前記素体の前記第１の側面に形成される第１の端子電極及び第２の端子電極と、
前記素体の前記第２の側面に形成される第３の端子電極及び第４の端子電極と、
前記素体内において互いに対向する複数の第１の内部電極及び複数の第２の内部電極と、
前記第１の端子電極と前記第３の端子電極とを接続する第１の端子部材と、
前記第２の端子電極と前記第４の端子電極とを接続する第２の端子部材と、を備え、
複数の前記第１の内部電極は、前記第１の端子電極及び前記第３の端子電極の少なくとも一方に接続され、
複数の前記第２の内部電極は、前記第２の端子電極及び前記第４の端子電極の少なくとも一方に接続され、
前記第１の端子部材及び前記第２の端子部材とは、前記第１の主面側に、回路基板に実装される実装部を有し、
前記第１の主面と前記第２の主面との対向方向から見た時に、前記第１の端子部材と前記第２の端子部材とは、互いに重なり合う重なり領域を有する、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の端子部材及び前記第２の端子部材は、前記第１の主面側に、前記重なり領域を有する、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記重なり領域において、前記第１の端子部材及び前記第２の端子部材との間には絶縁層が形成される、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の端子部材及び前記第２の端子部材は、前記素体を前記第１の主面側から支える保持部を有する、請求項１〜３の何れか一項に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、特許文献１に記載されたものが知られている。この積層コンデンサは、素体と、一の側面に形成された複数の端子電極と、他の側面に形成された複数の端子電極と、を備える。この積層コンデンサは、同じ側面内に互いに異極性となる端子電極を有することで、低ＥＳＬ化が図られているものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３７４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、積層コンデンサにおいては、たわみに対する強度を向上させることが求められている。また、積層コンデンサにおいては、更なる低ＥＳＬ化を進めることが求められている。従って、本発明は、たわみ強度を向上しつつ、低ＥＳＬ化を図ることができる積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層コンデンサは、  互いに対向する第１の主面及び第２の主面、第１の主面と第２の主面との間に形成される第１の側面及び第２の側面を少なくとも有する素体と、素体の第１の側面に形成される第１の端子電極及び第２の端子電極と、素体の第２の側面に形成される第３の端子電極及び第４の端子電極と、素体内において互いに対向する複数の第１の内部電極及び複数の第２の内部電極と、第１の端子電極と第３の端子電極とを接続する第１の端子部材と、第２の端子電極と第４の端子電極とを接続する第２の端子部材と、を備え、複数の第１の内部電極は、第１の端子電極及び第３の端子電極の少なくとも一方に接続され、複数の第２の内部電極は、第２の端子電極及び前記第４の端子電極の少なくとも一方に接続され、第１の端子部材及び第２の端子部材とは、第１の主面側に、回路基板に実装される実装部を有し、第１の主面と第２の主面との対向方向から見た時に、第１の端子部材と第２の端子部材とは、互いに重なり合う重なり領域を有する。
【０００６】
この積層コンデンサは、第１の主面側に、回路基板に実装される実装部を有する第１の端子部材及び第２の端子部材を備える。これにより、積層コンデンサは、第１の端子部材及び第２の端子部材の実装部を介して、回路基板に実装されるため、積層コンデンサのたわみ強度を向上することができる。また、第１の端子電極及び第３の端子電極を一方の極性にて同極性とし、第２の端子電極及び第４の端子電極を他方の極性にて同極性とすることが可能である。この場合、素体の第１の側面には、異極性となる第１の端子電極及び第２の端子電極が形成され、素体の第２の側面には、異極性となる第３の端子電極及び第４の端子電極が形成される。このように、同一の側面に異極性の端子電極を形成することができるため、低ＥＳＬとすることができる。また、第１の端子部材は、第１の端子電極と第３の端子電極とを接続し、第２の端子部材は、第２の端子電極と第４の端子電極とを接続する。対向方向から見た時に、第１の端子部材と第２の端子部材とは、互いに重なり合う重なり領域を有する。第１の端子電極及び第３の端子電極を一方の極性にて同極性とし、第２の端子電極及び第４の端子電極を他方の極性にて同極性とした場合、重なり領域において異極性の端子部材同士が近接するため、積層コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。以上より、たわみ強度を向上しつつ、低ＥＳＬ化を図ることができる積層コンデンサを提供できる。
【０００７】
第１の端子部材及び第２の端子部材は、第１の主面側に、重なり領域を有してよい。例えば、実装面の反対側の第２の主面側に重なり領域が形成される場合、第１の端子部材及び第２の端子部材を実装面側から第２の主面側へ引き延ばさなくてはならない。すなわち、第１の端子部材及び第２の端子部材の配線長が長くなることで、ＥＳＬが高くなる可能性がある。それに対し、実装面側に重なり領域が配置される場合、第１の端子部材及び第２の端子部材の配線長を短くすることができる。これにより、ＥＳＬを低くすることができる。
【０００８】
重なり領域において、第１の端子部材及び第２の端子部材との間には絶縁層が形成されてよい。これにより、第１の端子部材と第２の端子部材との間の絶縁性確保の確実性を向上できる。
【０００９】
第１の端子部材及び第２の端子部材は、素体を第１の主面側から支える保持部を有してよい。この場合、保持部が、第１の端子部材及び第２の端子部材からの素体の脱落を抑制できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、たわみ強度を向上しつつ、低ＥＳＬ化を図ることができる積層コンデンサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサを示す概略斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサを示す概略斜視図である。
【図３】積層コンデンサを構成する一層あたりの誘電体層上の内部電極を示す図である。
【図４】積層コンデンサを実装面側から見た底面図である。
【図５】重なり領域の断面図である。
【図６】変形例に係る積層コンデンサを実装面側から見た底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１００の構成について説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す概略斜視図である。図３は、積層コンデンサを構成する一層あたりの誘電体層上の内部電極を示す図である。図４は、積層コンデンサを実装面側から見た底面図である。図１及び図２に示すように、積層コンデンサ１００は、コンデンサ部品１と、端子部材２０Ａ（第１の端子部材）と、端子部材（第２の端子部材）２０Ｂと、を備える。また、コンデンサ部品１は、素体２と、端子電極３Ａ（第１の端子電極）と、端子電極３Ｂ（第２の端子電極）と、端子電極３Ｃ（第３の端子電極）と、端子電極３Ｄ（第４の端子電極）と、を備える。
【００１４】
なお、以降の説明においては、積層コンデンサ１００に対してＸＹＺ座標系を設定して説明を行う。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、同一平面内で互いに直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向である。図１では、上側がＺ軸方向の正側であり、下側がＺ軸方向の負側である。Ｚ軸方向が請求項における「対向方向」に対応する。
【００１５】
素体２は、Ｚ軸方向に互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂと、Ｙ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の端面２ｅ，２ｆと、を有する。主面２ｂ（第１の主面）は、Ｚ軸方向の負側に配置され、実装対象である回路基板の表面と対向する面である。主面２ｂは、回路基板に対する実装面となる。主面２ａ（第２の主面）は、Ｚ軸方向の正側に配置され、回路基板に対して反対側に位置する面である。側面２ｃ（第２の側面）は、Ｙ軸方向の負側に配置される面である。側面２ｄ（第１の側面）は、Ｙ軸方向の正側に配置される面である。端面２ｅは、Ｘ軸方向の正側に配置される面である。端面２ｆは、Ｘ軸方向の負側に配置される面である。
【００１６】
素体２は、Ｘ軸方向に長手方向を有する直方体形状を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。例えば、素体２のＸ軸方向の長さは５．７〜２．０ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さは５．０〜１．２ｍｍであり、Ｚ軸方向の長さは５．０〜１．２ｍｍであってよい。
【００１７】
素体２では、Ｚ軸方向に複数の誘電体層（図３に示す誘電体層１１）が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、Ｚ軸方向と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１８】
端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、側面２ｄに形成される。端子電極３Ａは、端面２ｅからＸ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ｂは、端面２ｆからＸ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ａと端子電極３Ｂとは、素体２のＸ軸方向における中心を挟んで互いに離間するように配置される。端子電極３Ａ，３Ｂは、Ｚ軸方向において側面２ｄの全長にわたって形成されている。また、端子電極３Ａ，３Ｂは、主面２ａ，２ｂの縁部付近まで回り込んでいる。端子電極３Ａと端子電極３Ｂとは、互いに異なる極性を有する。本実施形態では、端子電極３Ａが負極であるものとし、端子電極３Ｂが正極であるものとして説明する。
【００１９】
端子電極３Ｃ及び端子電極３Ｄは、側面２ｃに形成される。端子電極３Ｄは、端面２ｅからＸ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ｃは、端面２ｆからＸ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ｃと端子電極３Ｄとは、素体２のＸ軸方向における中心を挟んで互いに離間するように配置される。端子電極３Ｃ，３Ｄは、Ｚ軸方向において側面２ｄの全長にわたって形成されている。また、端子電極３Ｃ，３Ｄは、主面２ａ，２ｂの縁部付近まで回り込んでいる。端子電極３Ｃと端子電極３Ｄとは、互いに異なる極性を有する。本実施形態では、端子電極３Ｃが負極であるものとし、端子電極３Ｄが正極であるものとして説明する。これにより、斜め方向に交差する端子電極３Ａと端子電極３Ｃとが同極性となり、斜め方向に交差する端子電極３Ｂと端子電極３Ｄとが同極性となる。
【００２０】
次に、図３を参照して、積層コンデンサ１００の内部構造について説明する。図３に示すように、積層コンデンサ１００は、素体２内においてＺ軸方向に互いに対向する内部電極１２（第２の内部電極）、内部電極１３（第１の内部電極）、内部電極１４（第２の内部電極）、及び内部電極１５（第１の内部電極）を、Ｚ軸方向の正側から負側へ向かって、この順序で備えている。また、積層コンデンサ１００は、内部電極１２，１３，１４，１５を複数組、備えている。積層コンデンサ１００は、内部電極１２，１３，１４，１５を誘電体層１１を挟んで順に積層することによって、内部にコンデンサ部を有する。内部電極１２，１３，１４，１５は、例えばＮｉ又はＣｕなどの導電性材料により形成される。なお、素体２を焼結する前段階においては、焼結後に誘電体層１１を形成するセラミックグリーンシートの上に、導体ペーストを塗布することで内部電極１２，１３，１４，１５の形状をなす導体パターンが形成される。
【００２１】
内部電極１３は端子電極３Ａに接続され、内部電極１５は端子電極３Ｃに接続される。従って、内部電極１３，１５は同じ極性（負極）となる。内部電極１２は端子電極３Ｂに接続され、内部電極１４は端子電極３Ｄに接続される。従って、内部電極１３，１５は同じ極性（正極）となる。内部電極１２，１３，１４，１５は、互いに対向する対向領域１２ａ，１３ａ，１４ａ、１５ａを有する。対向領域１２ａ，１３ａ，１４ａ、１５ａは、コンデンサ部を形成する領域である。対向領域１２ａ，１３ａ，１４ａ、１５ａは、誘電体層１１の四方の縁部を露出させるように隙間を空けた矩形状の形状を有する。また、内部電極１２，１３，１４，１５は、対向領域１２ａ，１３ａ，１４ａ、１５ａから、端子電極３Ｂ，３Ａ，３Ｄ，３Ｃへ引き出されて接続される引出部１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ、１５ｂを有する。
【００２２】
図２及び図４に示すように、端子部材２０Ａは、端子電極３Ａと端子電極３Ｃとを接続する部材である。このように、端子部材２０Ａは、負極となる端子電極３Ａ，３Ｃ同士を接続する。端子部材２０Ｂは、端子電極３Ｂと端子電極３Ｄとを接続する部材である。このように、端子部材２０Ｂは、正極となる端子電極３Ｂ，３Ｄ同士を接続する。
【００２３】
端子部材２０Ａは、接続部２１Ａと、保持部２２Ａと、足部２３Ａと、実装部２４Ａと、保持部２６Ａと、足部２７Ａと、実装部２８Ａと、を備える。
【００２４】
接続部２１Ａは、端子電極３Ａと端子電極３Ｃとの間で斜め方向に延びる部分である。接続部２１Ａは、実装面である主面２ｂよりもＺ軸方向の負側の位置に配置される。すなわち、接続部２１Ａは、実装面である主面２ｂとＺ軸方向に対向するように配置される。接続部２１Ａは、具体的には、端子電極３Ａの位置から、端子電極３Ｃ側（Ｙ軸方向の負側）へ向かうに従ってＸ軸方向の負側へ向かうように傾斜する、帯状の形状を有している。接続部２１Ａは、互いに斜め方向に平行に延びる縁部２１Ａａ及び縁部２１Ａｂを有している（図４参照）。縁部２１Ａａは、縁部２１ＡｂよりもＸ軸方向の負側に配置される。
【００２５】
保持部２２Ａ，２６Ａは、素体２の実装面である主面２ｂ側から素体２を支える部分である。保持部２２Ａは、端子電極３ＡのＺ軸方向の負側の位置にて広がるように配置されており、当該端子電極３Ａと接続される。保持部２２Ａは、接続部２１ＡのＹ軸方向の正側の端部と接続されている。保持部２６Ａは、端子電極３ＣのＺ軸方向の負側の位置にて広がるように配置されており、当該端子電極３Ｃと接続される。保持部２６Ａは、接続部２１ＡのＹ軸方向の負側の端部と接続されている。
【００２６】
足部２３Ａは、保持部２２ＡのＹ軸方向の正側の端部からＺ軸方向の負側へ延びる部分である。足部２７Ａは、保持部２６ＡのＹ軸方向の負側の端部からＺ軸方向の負側へ延びる部材である。足部２３Ａ，２７Ａは、積層コンデンサ１００を回路基板に実装した時において、コンデンサ部品１をＺ軸方向の正側へ持ち上げた状態で保持する部材である。
【００２７】
実装部２４Ａ，２８Ａは、素体２の実装面である主面２ｂ側に設けられ、回路基板に実装される際に、当該回路基板に接続される部分である。実装部２４Ａは、端子電極３ＡからＺ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。実装部２４Ａは、足部２３ＡのＺ軸方向の負側の端部からＹ軸方向の負側へ延びる部材である。実装部２８Ａは、端子電極３ＣからＺ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。実装部２８Ａは、足部２７ＡのＺ軸方向の負側の端部からＹ軸方向の正側へ延びる部材である。
【００２８】
端子部材２０Ｂは、接続部２１Ｂと、保持部２２Ｂと、足部２３Ｂと、実装部２４Ｂと、保持部２６Ｂと、足部２７Ｂと、実装部２８Ｂと、を備える。
【００２９】
接続部２１Ｂは、端子電極３Ｂと端子電極３Ｄとの間で斜め方向に延びる部分である。接続部２１Ｂは、実装面である主面２ｂよりもＺ軸方向の負側の位置に配置される。すなわち、接続部２１Ｂは、実装面である主面２ｂとＺ軸方向に対向するように配置される。接続部２１Ｂは、具体的には、端子電極３Ｂの位置から、端子電極３Ｄ側（Ｙ軸方向の負側）へ向かうに従ってＸ軸方向の正側へ向かうように傾斜する、帯状の形状を有している。接続部２１Ｂは、互いに斜め方向に平行に延びる縁部２１Ｂａ及び縁部２１Ｂｂを有している（図４参照）。縁部２１Ｂａは、縁部２１ＢｂよりもＸ軸方向の正側に配置される。
【００３０】
保持部２２Ｂ，２６Ｂは、素体２の実装面である主面２ｂ側から素体２を支える部分である。保持部２２Ｂは、端子電極３ＢのＺ軸方向の負側の位置にて広がるように配置されており、当該端子電極３Ｂと接続される。保持部２２Ｂは、接続部２１ＢのＹ軸方向の正側の端部と接続されている。保持部２６Ｂは、端子電極３ＤのＺ軸方向の負側の位置にて広がるように配置されており、当該端子電極３Ｄと接続される。保持部２６Ｂは、接続部２１ＢのＹ軸方向の負側の端部と接続されている。
【００３１】
足部２３Ｂは、保持部２２ＢのＹ軸方向の正側の端部からＺ軸方向の負側へ延びる部分である。足部２７Ｂは、保持部２６ＢのＹ軸方向の負側の端部からＺ軸方向の負側へ延びる部材である。足部２３Ｂ，２７Ｂは、積層コンデンサ１００を回路基板に実装した時において、コンデンサ部品１をＺ軸方向の正側へ持ち上げた状態で保持する部材である。
【００３２】
実装部２４Ｂ，２８Ｂは、素体２の実装面である主面２ｂ側に設けられ、回路基板に実装される際に、当該回路基板に接続される部分である。実装部２４Ｂは、端子電極３ＢからＺ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。実装部２４Ｂは、足部２３ＢのＺ軸方向の負側の端部からＹ軸方向の負側へ延びる部材である。実装部２８Ｂは、端子電極３ＤからＺ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。実装部２８Ｂは、足部２７ＢのＺ軸方向の負側の端部からＹ軸方向の正側へ延びる部材である。
【００３３】
端子部材２０Ａ，２０Ｂは、一枚の帯状の金属板を折り曲げることによって各部を形成するような構成であってもよく、各部を構成する金属片を互いに固定した構成であってもよい。
【００３４】
図４に示すように、対向方向から見た時に、端子部材２０Ａと端子部材２０Ｂとは、互いに重なり合う重なり領域Ｅ１を有する。図４において、重なり領域Ｅ１にはハッチングが付されている。重なり領域Ｅ１は、接続部２１Ａと接続部２１Ｂとが重なり合うことによって形成される。重なり領域Ｅ１は、素体２をＺ軸方向から見たときの中央位置に形成される。重なり領域Ｅ１は、接続部２１Ａの縁部２１Ａａ，２１Ａｂと、接続部２１Ｂの縁部２１Ｂａ，２１Ｂｂとで描かれる菱形の形状を有している。前述のように、接続部２１Ａ，２１Ｂは、素体２に対して、Ｚ軸方向における負側、すなわち実装面である主面２ｂ側に配置されている。従って、端子部材２０Ａ，２０Ｂは、Ｚ軸方向における主面２ｂ側に、重なり領域Ｅ１を有する。
【００３５】
図５に示すように、重なり領域Ｅ１において、接続部２１Ａと接続部２１Ｂとは、Ｚ軸方向に互いに離間するように配置されている。ここでは、接続部２１ＢがＺ軸方向の負側に配置されているが、接続部２１ＡがＺ軸方向の負側に配置されてもよい。重なり領域Ｅ１において、接続部２１Ａと接続部２１Ｂとの間には絶縁部が形成される。図５（ａ）では、重なり領域Ｅ１において、接続部２１Ａと接続部２１Ｂとの間には絶縁層３０が形成される。絶縁層３０は、ゴム、樹脂などの絶縁部材によって構成される。また、図５（ｂ）では、重なり領域Ｅ１において、接続部２１Ａと接続部２１Ｂとの間には空間ＳＰが形成される。
【００３６】
次に、本実施形態に係る積層コンデンサ１００の作用・効果について説明する。
【００３７】
この積層コンデンサ１００は、主面２ｂ側に、回路基板に実装される実装部２４Ａ，２８Ａ，２４Ｂ，２８Ｂを有する端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂを備える。これにより、積層コンデンサ１００は、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂの実装部２４Ａ，２８Ａ，２４Ｂ，２８Ｂを介して、回路基板に実装されるため、積層コンデンサ１００のたわみ強度を向上することができる。また、端子電極３Ａ及び端子電極３Ｃは一方の極性（負極）にて同極性となり、端子電極３Ｂ及び端子電極３Ｄは他方の極性（正極）にて同極性となる。従って、素体２の側面２ｄには、異極性となる端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂが形成され、素体２の側面２ｃには、異極性となる端子電極３Ｃ及び端子電極３Ｄが形成される。このように、同一の側面２ｄに異極性の端子電極３Ａ，３Ｂが形成され、同一の側面２ｃに異極性の端子電極３Ｃ，３Ｄが形成されるため、低ＥＳＬとすることができる。例えば、図３を参照し、端子電極３Ａ、引出部１２ｂ、引出部１３ｂ、及び端子電極３Ｂの間で流れる電流と、端子電極３Ｃ、引出部１５ｂ、引出部１４ｂ、及び端子電極３Ｄの間で流れる電流とは、向きが逆である。従って、それぞれの電流による電場は、互いに相殺される。これにより、ＥＳＬを低減できる。
【００３８】
また、端子部材２０Ａは、負極にて同極性となる端子電極３Ａと端子電極３Ｃとを接続し、端子部材２０Ｂは、正極にて同極性となる端子電極３Ｂと端子電極３Ｄとを接続する。Ｚ軸方向から見た時に、端子部材２０Ａと端子部材２０Ｂとは、互いに重なり合う重なり領域Ｅ１を有する。重なり領域Ｅ１では、異極性の端子部材２０Ａ，２０Ｂ同士が近接する構造となるため、異極性の電流方向相殺による低ＥＳＬの効果を得ることができる。すなわち、端子部材２０Ａで発生する磁界と、端子部材２０Ｂで発生する磁界とが、重なり領域Ｅ１において互いに相殺されることで、積層コンデンサ１００の低ＥＳＬ化を図ることができる。以上より、たわみ強度を向上しつつ、低ＥＳＬ化を図ることができる積層コンデンサを提供できる。
【００３９】
端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂは、主面２ｂ側に、重なり領域Ｅ１を有する。例えば、実装面の反対側の主面２ａ側に重なり領域Ｅ１が形成される場合、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂを実装面側から主面２ａ側へ引き延ばさなくてはならない。すなわち、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂの配線長が長くなることで、ＥＳＬが高くなる可能性がある。それに対し、実装面側に重なり領域Ｅ１が配置される場合、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂの配線長を短くすることができる。これにより、ＥＳＬを低くすることができる。
【００４０】
重なり領域Ｅ１において、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂとの間には絶縁層３０が形成されてよい。これにより、端子部材２０Ａと端子部材２０Ｂとの間の絶縁性確保の確実性を向上できる。
【００４１】
端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂは、素体２を主面２ｂ側から支える保持部２２Ａ，２６Ａ，２２Ｂ，２６Ｂを有する。この場合、保持部２２Ａ，２６Ａ，２２Ｂ，２６Ｂが、端子部材２０Ａ及び端子部材２０Ｂからの素体２の脱落を抑制できる。
【００４２】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４３】
端子部材の形状は上述の実施形態に限定されるものではない。また、端子部材の形状に伴い、重なり領域の形状、位置、大きさ等も適宜変更されてよい。
【００４４】
例えば、図６に示す端子部材４０Ａ，４０Ｂを有する積層コンデンサ２００が採用されてもよい。端子部材４０Ａは、端子電極３Ａに対応する位置に実装部４４Ａ、端子電極３Ｃに対応する位置に実装部４８Ａを有する。また、端子部材４０Ａは、端子電極３Ａの位置からＹ軸方向の負側へ真っ直ぐ延びる接続部４１Ａと、端子電極３Ｃの位置からＹ軸方向の正側へ真っ直ぐ延びる接続部４２Ａと、素体２のＹ軸方向の中央位置にて、接続部４１Ａ，４２Ａ間にてＸ軸方向に真っ直ぐ延びる接続部４３Ａと、を備える。接続部４３Ａは、Ｙ軸方向の負側にて、Ｘ軸方向に真っ直ぐ延びる縁部４３Ａａと、Ｙ軸方向の正側にて、Ｘ軸方向に真っ直ぐ延びる縁部４３Ａｂと、を有する。
【００４５】
端子部材４０Ｂは、端子電極３Ｂに対応する位置に実装部４４Ｂ、端子電極３Ｄに対応する位置に実装部４８Ｂを有する。端子部材４０Ｂは、端子電極３Ｂの位置からＹ軸方向の負側へ真っ直ぐ延びる接続部４１Ｂと、端子電極３Ｄの位置からＹ軸方向の正側へ真っ直ぐ延びる接続部４２Ｂと、素体２のＹ軸方向の中央位置にて、接続部４１Ｂ，４２Ｂ間にてＸ軸方向に真っ直ぐ延びる接続部４３Ｂと、を備える。接続部４３Ｂは、Ｙ軸方向の負側にて、Ｘ軸方向に真っ直ぐ延びる縁部４３Ｂａと、Ｙ軸方向の正側にて、Ｘ軸方向に真っ直ぐ延びる縁部４３Ｂｂと、を有する。
【００４６】
端子部材４０Ａ，４０Ｂは、接続部４３Ａと接続部４３Ｂとが重なり合う重なり領域Ｅ２を有する。重なり領域Ｅ２は、Ｘ軸方向に長手方向を有する長方形状の形状を有する。このような重なり領域Ｅ２では、接続部４３Ａを流れる電流と接続部４３Ｂを流れる電流の向きがＸ軸方向において１８０°逆向きとなる。従って、重なり領域Ｅ２にて磁界を良好に相殺できる。また、接続部４３Ａ，４３ＢはＸ軸方向に長手方向を有するため、広い範囲で電場を相殺することができる。
【００４７】
素体２の形状は、互いに対向する一対の主面を有していればよく、直方体形状に限定されない。
【符号の説明】
【００４８】
２…素体、２ａ…主面（第２の主面）、２ｂ…主面（第１の主面、実装面）、２ｃ，２ｄ…側面、３Ａ…端子電極（第１の端子電極）、３Ｂ…端子電極（第２の端子電極）、３Ｃ…端子電極（第３の端子電極）、３Ｄ…端子電極（第４の端子電極）、１３，１５…内部電極（第１の内部電極）、１２，１４…内部電極（第２の内部電極）、２０Ａ，４０Ａ…端子部材（第１の端子部材）、２０Ｂ，４０Ｂ…端子部材（第２の端子部材）、２２Ａ，２６Ａ，２２Ｂ，２６Ｂ…保持部、２４Ａ，２８Ａ，２４Ｂ，２８Ｂ，４４Ａ，４８Ａ，４４Ｂ，４８Ｂ…実装部、１００，２００…積層コンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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