(57)【要約】【課題】圧力センサを回路基板２１に近付けて配置できるようにするとともに、振動等により端子が端子接触面３７ａから脱落しないようにする。【解決手段】回路基板２１に円環状のランド部材３５が取り付けられており、ランド部材３５の開口部３６の中に、円盤状をなす電極部材３７がかしめ止めにより固定されている。電極部材３７には予め金メッキが施されている。電極部材３７の厚さは、回路基板２１の板厚よりも小さく、端子接触面３７ａが回路基板２１の表面２１ａから後退している。反対側の表面２１ｂでは、電極部材３７とランド部材３５とがハンダ層３８を介してハンダ付けされている。圧力センサの端子が端子接触面３７ａに接触することで回路基板２１と圧力センサとの間の電気的接続がなされる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、
上記回路基板の板厚の範囲内に上記電極部が設けられており、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記回路基板の表面から後退して位置している、ことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、
上記回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に上記電極部が配置されているとともに、
上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記開口部の所定の深さに位置している、ことを特徴とする電子装置。
【請求項３】
上記開口部を構成する円環状のランド部材が上記回路基板に設けられており、
上記電極部を構成する円盤状の電極部材が上記ランド部材の内周に嵌め込まれている、ことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
上記電極部材と上記ランド部材とが、上記端子接触面とは反対側となる回路基板表面において互いにハンダ付けされている、ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
上記回路基板が、少なくとも１層の内部金属箔層を有する多層基板からなり、
上記内部金属箔層を覆う絶縁材層が開口部を有し、
上記電極部は、上記開口部を介して上記内部金属箔層が露出することにより構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路基板を備えた電子装置に関し、特に、回路基板上に設けられた電極部にセンサ等の電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、パッドと呼ばれる金属部材からなる電極部を回路基板上に設け、圧力センサの端子をこの電極部に押し付けることによってセンサと回路基板との間の電気的接続を図ったブレーキ液圧制御装置が開示されている。パッドは、四角形の金属板からなり、回路基板の表面に形成された同様の四角形をなすランドの上にハンダ層を介して接合されている。
【０００３】
圧力センサは、複数の端子を有し、これら複数の端子に個々に対応するように複数の電極部が回路基板に設けられている。端子は電極部にハンダ付けはされておらず、単に接触することによって電気的接続がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１６２５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようにパッドを回路基板に貼り付けた従来の構成では、パッドの板厚およびハンダ層の厚さの分だけ電極部が回路基板の表面から突出した形となる。そのため、この電極部の上に配置される電気部品（例えば圧力センサ）が回路基板からより離れて位置することとなり、電気部品を含めた電子装置の外形寸法が大型化する。
【０００６】
また、外部から加わる振動等によって電気部品の端子が回路基板の面に沿った方向に移動したときに、端子が電極部の上で何ら拘束されることなく容易に移動できる構成であるため、端子が電極部の上から外側へ外れ落ちてしまう懸念がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、その一つの態様において、回路基板の板厚の範囲内に電極部が設けられており、端子接触面が、回路基板の表面から後退して位置している。
【０００８】
あるいは、他の一つの態様において、回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に電極部が配置されているとともに、端子接触面が上記開口部の所定の深さに位置している。
【発明の効果】
【０００９】
このような構成では、端子接触面が回路基板の表面から後退しているので、電気部品の位置が回路基板により近付く。そのため、電気部品を含めた電子装置の小型化の上で有利となる。
【００１０】
また、端子接触面の周囲が回路基板に囲まれた形となり、端子の移動が制限される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明を適用したブレーキ液圧制御装置の外観斜視図。
【図２】ブレーキ液圧制御装置全体をコントローラ側から見た正面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図４】図３のＢ部の拡大断面図。
【図５】コントローラを取り外した液圧ブロックの斜視図。
【図６】液圧ブロックの正面図。
【図７】図６のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図８】図７のＤ部の拡大断面図。
【図９】コントローラを液圧ブロックの取付面側から見た図。
【図１０】第１実施例の電極部部分の断面図。
【図１１】第１実施例の３個の電極部の斜視図。
【図１２】第２実施例の電極部部分の断面図。
【図１３】第３実施例の電極部部分の断面図。
【図１４】第４実施例の電極部部分の断面図。
【図１５】第４実施例の３個の電極部の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明を車両用のブレーキ液圧制御装置に適用した一実施例について説明する。
【００１３】
図１は、ブレーキ液圧制御装置の全体の外観を示す斜視図、図２は、正面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図、図４は、図３のＢ部の拡大断面図である。このブレーキ液圧制御装置は、車両のマスタシリンダと各輪のホイールシリンダとの間に介在して、各輪のホイールシリンダへ供給されるブレーキ液圧を車輪速等に基づいて制御するものである。ブレーキ液圧制御装置は、ブレーキ配管の一部となる液圧通路７が内部に形成された液圧ブロック１と、ボディ３およびカバー４から箱状に構成され、液圧ブロック１の一方の面に取り付けられたコントローラ２と、液圧ブロック１の他方の面（つまりコントローラ取付面とは反対側の面）に取り付けられた電動モータ５と、を備えている。
【００１４】
電動モータ５は、液圧ブロック１の内部に配置された図示せぬプランジャポンプを駆動するものである。このプランジャポンプを利用して各輪へ供給するブレーキ液圧の増圧および減圧を行うために、液圧ブロック１とコントローラ２のボディ３とに亘って、複数個（例えば１５個）のソレノイドバルブ８が設けられている。図３に示すように、ソレノイドバルブ８は、詳しくは、液圧ブロック１のバルブ挿入孔９に挿入された弁体８Ａと、この弁体８Ａを軸方向に駆動するコイル組立体８Ｂと、から構成され、コイル組立体８Ｂは、コントローラ２側、詳しくはボディ３の底壁１５側に配置されている。これら複数個のソレノイドバルブ８の周囲には、各部の液圧を検出するために圧力センサ１１が３箇所に設けられている。本実施例では、この圧力センサ１１が請求項における「電気部品」に相当する。なお、複数個のソレノイドバルブ８は、常開型ソレノイドバルブと常閉型ソレノイドバルブとを含んでいるが、ここでは、特に両者を区別しないものとする。
【００１５】
図５は、液圧ブロック１の斜視図、図６は、液圧ブロック１の正面図、図７は、図６のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図８は、図７のＤ部の拡大図である。液圧ブロック１は、金属例えばアルミニウム合金によりブロック状に形成されているものであり、内部に液圧通路７が所定の回路状に形成されているとともに、側面に複数個の液圧ポート６が配置されており、この複数個の液圧ポート６にホイールシリンダ等へ至る液圧配管が接続されるようになっている。液圧ブロック１には、図６に示すように１５個の弁体８Ａ（ソレノイドバルブ８）が配置されており、これらの弁体８Ａは、図５に示すように、コントローラ２が取り付けられるコントローラ取付面１ａから突出している。
【００１６】
圧力センサ１１は、液圧ブロック１内の液圧回路における各部の液圧をそれぞれ検出してコントローラ２へ検出信号を出力するものであって、図６に示すように、液圧ブロック１の３箇所に配置されている。これらの圧力センサ１１は、図５および図７に示すように、液圧ブロック１に取り付けられており、かつ該液圧ブロック１のコントローラ取付面１ａから突出している。換言すれば、略円柱状をなす圧力センサ１１が、コントローラ取付面１ａからコントローラ２へ向かって起立している。このように起立している圧力センサ１１の先端部となる一端部には、図８に示すように、導電性金属片からなる３個の端子１２が配置されている。これらの端子１２は、図８に示すように、ばね性を有するように略Ｕ字形に構成されている。また３個の端子１２は、圧力センサ１１の円形をなす端面において、等間隔につまり１２０°毎に配置されている（図５、図６参照）。
【００１７】
コントローラ２のボディ３は、例えば硬質合成樹脂を用いて成形されたもので、図３に示すように、液圧ブロック１との取付面となるブロック側フランジ部１４に対し凹んで位置する底壁１５を有するとともに、周縁に、カバー４が取り付けられるカバー側フランジ部１６を備えている。カバー４は、例えば金属板のプレス成形品やアルミニウム合金のダイキャストなどからなり、上記カバー側フランジ部１６に取り付けられることで、該カバー側フランジ部１６に囲まれた底壁１５全体を覆っている。
【００１８】
ボディ３の底壁１５は、液圧ブロック１のコントローラ取付面１ａから離れており、両者の間に、上記のコイル組立体８Ｂが配置されている。換言すれば、液圧ブロック１に接するボディ３のブロック側フランジ部１４の内周側に構成される空間内に、複数個のコイル組立体８Ｂが収容されている。図９は、コントローラ２のボディ３を液圧ブロック１を取り外した状態で示しており、この図９に示すように計１５個のコイル組立体８Ｂがブロック側フランジ部１４の内周側に配置されている。また、ブロック側フランジ部１４から側方へ張り出したボディ３の一側部には、この液圧制御装置への電源の供給ならびに車両側制御システムとの間での信号の授受を行うためのコネクタ１８が一体に成形されている（図９、図１参照）。
【００１９】
ボディ３とカバー４とからなるコントローラ２の内部には、図３および図４に示すように、液圧制御に必要な電気回路が形成された回路基板２１が収容されている。回路基板２１は、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂基板や金属基板等を用いた平板状のいわゆる印刷配線基板であって、ボディ３の底壁１５と実質的に平行に配置され、かつ回路基板２１と底壁１５との間には、適宜な間隔が与えられている。回路基板２１には、図示を省略した多数の電子部品が実装されている。また、コイル組立体８Ｂの端子２２が回路基板２１のスルーホールを貫通した上で該回路基板２１にハンダ付けされている（図３参照）。このハンダ付けにより、コイル組立体８Ｂは、ボディ３側に固定されている。
【００２０】
液圧ブロック１から起立した圧力センサ１１に対しては、図３、図４に示すように、該圧力センサ１１の先端部分が嵌合する略円筒状のセンサ支持孔２３がボディ３の３箇所に形成されている。これらセンサ支持孔２３は、ボディ３の底壁１５を貫通している。圧力センサ１１の先端部は、センサ支持孔２３を貫通し、かつ先端の端子１２が回路基板２１に達している。端子１２は、後に詳細に説明する回路基板２１上の電極部３１に接触しており、これにより回路基板２１側の回路との電気的接続がなされている。詳しくは、ボディ３に液圧ブロック１を取り付けた状態において、ばね性を有する端子１２が電極部３１に適宜な押圧力で圧接するように、各部の寸法関係が設定されている。
【００２１】
電極部３１は、図９に示すように、圧力センサ１１における端子１２の位置に対応して、各圧力センサ１１に対して３個ずつ設けられており、かつ１２０°の等間隔に配置されている。
【００２２】
上記構成のブレーキ液圧制御装置にあっては、組立時には、液圧ブロック１とコントローラ２とが別々に組み立てられた後、最終的に両者が一体化される。すなわち、コントローラ２の内部に回路基板２１を取り付け、かつボディ３にコイル組立体８Ｂを仮止めした上で、例えばリフローハンダ付け法によってコイル組立体８Ｂの端子２２を回路基板２１にハンダ付けし、かつ同時に、回路基板２１上に搭載される多数の電子部品をハンダ付けする。図９に示すコントローラ２は、このようにして組み立てられた状態に相当する。一方、液圧ブロック１に圧力センサ１１を取り付け、かつソレノイドバルブ８を構成する弁体８Ａをバルブ挿入孔９にそれぞれ組み付けておく。図５はこのように組み立てられた液圧ブロック１を示す。次に、圧力センサ１１がボディ３のセンサ支持孔２３に入り込むように位置合わせを行いながら液圧ブロック１とコントローラ２とを組み付け、図示しないボルトによって互いに固定する（図３参照）。
【００２３】
このように液圧ブロック１とコントローラ２とを組み付けることで、圧力センサ１１の端子１２が電極部３１に押し付けられ、圧力センサ１１と回路基板２１との間での電気的接続がなされる。
【００２４】
次に、電極部３１の構成について説明する。図１０は、電極部３１の第１実施例を示す要部の拡大断面図である。図１０の上下の方向は、図３、図４等の上下方向に対応しており、図１０の下側が液圧ブロック１側であり上側がカバー４側である。図１１は、３個の電極部３１の外観斜視図であり、この図１１は、図１０の回路基板２１を上下に反転させた形で示している。３個の電極部３１は、図１１に示すように、前述した圧力センサ１１の３個の端子１２の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。圧力センサ１１の３個の端子１２の各々が、対応する電極部３１にそれぞれ接触する。図１０は、図１１のように配置された３個の電極部３１の中の１つを示している。
【００２５】
図１０の実施例では、回路基板２１は、複数の絶縁材層３２と複数の金属箔層例えば銅箔層３３とを含む多層基板であって、例えば６層の銅箔層３３を備えている。これらの銅箔層３３は、適宜なエッチング法等により所望の配線パターンに形成されている。回路基板２１の所定の位置には、導電性を有する円環状のランド部材３５が設けられている。
【００２６】
ランド部材３５は、例えば銅からなり、回路基板２１に設けた円形の孔の中に圧入ないしかしめ止めによって取り付けられている。ランド部材３５の一対の端面３５ａ，３５ｂは、回路基板２１の一対の表面２１ａ，２１ｂと実質的に連続した平面をなしている。このランド部材３５は、少なくともいずれか一つの銅箔層３３からなる配線パターンに電気的に導通している。円環状をなすランド部材３５の内周円筒面３５ｃによって、回路基板２１の一方の表面２１ａから他方の表面２１ｂへと貫通した開口部３６が構成される。この開口部３６に別部材からなる電極部材３７が嵌め込まれており、この電極部材３７によって電極部３１が構成されている。電極部材３７は、円盤状をなす銅からなり、その外表面全体に予め金メッキが施されている。電極部材３７は、開口部３６の内径よりも極僅か小径に形成されており、いわゆる「かしめ止め」として、開口部３６内に配置した電極部材３７に上下方向から荷重を加えて拡径方向に僅かに変形させることで、開口部３６内に堅固に固定されている。電極部材３７は、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。
【００２７】
組付状態における電極部材３７の厚さは、回路基板２１の厚さよりも小さく、開口部３６の中で、圧力センサ１１とは反対側となる端面３７ｂがランド部材３５の端面３５ｂと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ１１の端子１２が接触する電極部材３７の他方の端面つまり端子接触面３７ａは、回路基板２１の圧力センサ１１側の表面２１ａから後退している。換言すれば、端子接触面３７ａは、ランド部材３５によって構成される開口部３６の中で、所定の深さに位置している。
【００２８】
圧力センサ１１とは反対側となる回路基板２１の表面２１ｂにおいては、１つの連続した面をなすランド部材３５の端面３５ｂと電極部材３７の端面３７ｂとに亘ってハンダ層３８が設けられている。このハンダ層３８は、例えば、ランド部材３５および電極部材３７を覆うようにハンダペーストを塗布し、これをリフロー炉で加熱・溶融させるリフローハンダ付け法によって形成される。このように電極部材３７とランド部材３５とが互いにハンダ付けされることで、両者の電気的接続が確実なものとなり、かつ電極部材３７が確実に固定される。特に電極部材３７外周縁とランド部材３５内周縁との境界に僅かな隙間が生じているような場合に、隙間の中に溶融したハンダが入り込んで固化するので、電極部３１の強度が高くなる。
【００２９】
上記実施例の電極部３１においては、回路基板２１の板厚の範囲内に電極部３１つまり電極部材３７が配置されており、端子接触面３７ａが回路基板２１の表面２１ａから凹むように後退している。従って、圧力センサ１１がそれだけ回路基板２１に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板２１と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。
【００３０】
また、ランド部材３５により構成される開口部３６の中で端子接触面３７ａが後退して位置することにより、ランド部材３５の端面３５ａと端子接触面３７ａとの間に段差部３９が形成され、ランド部材３５の内周円筒面３５ｃが端子接触面３７ａを囲っている。従って、圧力センサ１１の端子１２が端子接触面３７ａに接触している状態において、外部から加わる振動等によって圧力センサ１１が振動し、その端子１２が回路基板２１の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子接触面３７ａを囲む段差部３９によって端子１２の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子１２が端子接触面３７ａから外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子１２が端子接触面３７ａから外側へ外れにくいことから、端子接触面３７ａつまりは電極部材３７を比較的小型に形成することが可能となる。
【００３１】
なお、特に電極部材３７を打ち抜きにより形成した場合には、切断面に近い周縁部がテーパ面に塑性変形し、従来技術のようにパッドとして突出した構成では端子が外側へ外れやすい。これに対し上記実施例では、端子接触面３７ａが段差部３９によって囲まれているので、仮に端子接触面３７ａの周縁部がテーパ状に傾いていても、端子１２が外れにくい。
【００３２】
次に、図１２は、電極部３１の第２実施例を示す要部の拡大断面図である。図１２の上下の方向は、図３、図４等の上下方向に対応しており、図１２の下側が液圧ブロック１側であり上側がカバー４側である。第１実施例と同様に、３個の電極部３１が、圧力センサ１１の３個の端子１２の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されており、圧力センサ１１の３個の端子１２の各々が、対応する電極部３１にそれぞれ接触する。図１２は、３個の電極部３１の中の１つを示している。
【００３３】
この第２実施例では、ランド部材３５によって構成される開口部３６に別部材からなる電極部材４１が嵌め込まれており、この電極部材４１によって電極部３１が構成されている。電極部材４１は、第１実施例と同様に、円盤状をなす銅からなり、その外表面全体に予め金メッキが施されている。この電極部材４１は、開口部３６の内径よりも極僅か大径に形成されており、開口部３６の中に圧入することで開口部３６内に堅固に固定されている。電極部材４１は、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。
【００３４】
組付状態における電極部材４１の厚さは、回路基板２１の厚さよりも小さく、開口部３６の中で、圧力センサ１１とは反対側となる端面４１ｂがランド部材３５の端面３５ｂと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ１１の端子１２が接触する電極部材４１の他方の端面つまり端子接触面４１ａは、回路基板２１の圧力センサ１１側の表面２１ａから後退している。換言すれば、端子接触面４１ａは、ランド部材３５によって構成される開口部３６の中で、所定の深さに位置している。
【００３５】
なお、この第２実施例では、第１実施例のかしめ止めに比較して電極部材４１が堅固に固定され、かつランド部材３５との電気的導通も良好となるので、ハンダ層３８は設けられていない。
【００３６】
この第２実施例においても、第１実施例と同様に、回路基板２１の板厚の範囲内に電極部３１つまり電極部材４１が配置されており、端子接触面４１ａが回路基板２１の表面２１ａから凹むように後退している。従って、圧力センサ１１がそれだけ回路基板２１に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板２１と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。
【００３７】
また、ランド部材３５により構成される開口部３６の中で端子接触面４１ａが後退して位置することにより、ランド部材３５の端面３５ａと端子接触面４１ａとの間に段差部３９が形成され、ランド部材３５の内周円筒面３５ｃが端子接触面４１ａを囲っている。従って、圧力センサ１１の端子１２が端子接触面４１ａに接触している状態において、外部から加わる振動等によって圧力センサ１１が振動し、その端子１２が回路基板２１の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子接触面４１ａを囲む段差部３９によって端子１２の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子１２が端子接触面４１ａから外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子１２が端子接触面４１ａから外側へ外れにくいことから、端子接触面４１ａつまりは電極部材４１を比較的小型に形成することが可能となる。仮に電極部材４１の打ち抜き加工に伴い端子接触面４１ａの周縁部がテーパ状に傾いていても、端子１２が外れにくい。
【００３８】
次に、図１３は、電極部３１の第３実施例を示す要部の拡大断面図である。図１３の上下の方向は、図３、図４等の上下方向に対応しており、図１３の下側が液圧ブロック１側であり上側がカバー４側である。第１実施例と同様に、３個の電極部３１が、圧力センサ１１の３個の端子１２の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されており、圧力センサ１１の３個の端子１２の各々が、対応する電極部３１にそれぞれ接触する。図１３は、３個の電極部３１の中の１つを示している。
【００３９】
この第３実施例では、ランド部材３５によって構成される開口部３６に別部材からなる電極部材５１が嵌め込まれており、この電極部材５１によって電極部３１が構成されている。電極部材５１は、円盤状をなす銅からなり、例えば銅板を円形に打ち抜くことによって形成される。この電極部材５１は、開口部３６の内径よりも極僅か大径に形成されており、開口部３６の中に圧入することで開口部３６内に堅固に固定されている。そして、圧入後に、端子接触面５１ａに金メッキが施されている。つまり、この第３実施例では、いわゆる銅インレイとして電極部３１が構成されている。
【００４０】
組付状態における電極部材５１の厚さは、回路基板２１の厚さよりも小さく、開口部３６の中で、圧力センサ１１とは反対側となる端面５１ｂがランド部材３５の端面３５ｂと平坦面をなすような状態に固定されている。従って、圧力センサ１１の端子１２が接触する電極部材５１の他方の端面つまり端子接触面５１ａは、回路基板２１の圧力センサ１１側の表面２１ａから後退している。換言すれば、端子接触面５１ａは、ランド部材３５によって構成される開口部３６の中で、所定の深さに位置している。
【００４１】
なお、この第３実施例では、第２実施例と同じく、圧入によって電極部材５１が堅固に固定され、かつランド部材３５との電気的導通も良好となるので、ハンダ層３８は設けられていない。
【００４２】
この第３実施例においても、第１実施例ならびに第２実施例と同様の作用効果が得られる。さらに、この第３実施例においては、いわゆる銅インレイとして外周面に金メッキを具備しない銅製の電極部材５１がランド部材３５の開口部３６に圧入されているので、電極部３１の放熱性が向上する。
【００４３】
なお、上記の第１〜第３実施例においては、ランド部材３５によって開口部３６を構成し、この開口部３６の中に電極部材３７，４１，５１を嵌め込むようにしているが、回路基板２１の強度が十分であればランド部材３５を用いずに回路基板２１に形成した開口部に電極部材３７，４１，５１を直接に嵌め込むようにしてもよい。また、開口部３６は、上記各実施例のような貫通孔でなくてもよく、必要な深さを有する凹部として開口部３６を形成することも可能である。
【００４４】
ランド部材３５を有する実施例の構成では、ランド部材３５が端子１２の外側への移動を規制するのみならず、銅からなるランド部材３５が補助的な電極部としても機能するので、電気的接続を確保する上でより有利である。
【００４５】
次に、図１４は、電極部３１の第４実施例を示す要部の拡大断面図である。図１４の上下の方向は、図１０と同様に、図３、図４等の上下方向に対応しており、図１４の下側が液圧ブロック１側であり上側がカバー４側である。図１５は、３個の電極部３１の外観斜視図であり、この図１５は、図１１と同様に、図１０の回路基板２１を上下に反転させた形で示している。３個の電極部３１は、図１５に示すように、前述した圧力センサ１１の３個の端子１２の配置に対応して、正三角形の頂点にそれぞれ位置するように配置されている。圧力センサ１１の３個の端子１２の各々が、対応する電極部３１にそれぞれ接触する。図１４は、図１５のように配置された３個の電極部３１の中の１つを示している。
【００４６】
前述した各実施例と同じく、回路基板２１は、複数の絶縁材層３２と複数の金属箔層例えば銅箔層３３とを含む多層基板であって、例えば６層の銅箔層３３を備えている。これらの銅箔層３３は、適宜なエッチング法等により所望の配線パターンに形成されている。ここで、第４実施例においては、圧力センサ１１側の表面２１ａに近い内部銅箔層３３Ａが露出するように、該内部銅箔層３３Ａを覆っている表面２１ａ側の絶縁材層３２Ａに円形の開口部６１が形成されている。この開口部６１の形成により内部銅箔層３３Ａが円形に露出し、これによって電極部３１が構成されている。この電極部３１となる露出した内部銅箔層３３Ａの表面つまり端子接触面６２には、金メッキが施されている。
【００４７】
開口部６１は、例えば、回路基板２１の積層後に絶縁材層３２Ａを機械加工により除去することによって形成することが可能である。開口部６１の形成後に端子接触面６２の金メッキ処理がなされる。
【００４８】
従って、端子接触面６２は、回路基板２１の板厚の範囲内にあり、回路基板２１の表面２１ａから後退して位置している。換言すれば、開口部６１の所定の深さに端子接触面６２が位置する。端子接触面６２と回路基板２１の表面２１ａとの間には、絶縁材層３２Ａの厚さに相当する段差部６３が形成され、開口部６１の内周円筒面６１ａが端子接触面６２を囲っている。
【００４９】
この第４実施例においても、第１〜第３実施例と同様に、回路基板２１の板厚の範囲内に電極部３１つまり端子接触面６２が位置し、回路基板２１の表面２１ａから凹むように後退している。従って、圧力センサ１１がそれだけ回路基板２１に近付いて配置されることとなり、ブレーキ液圧制御装置全体の小型化とりわけ回路基板２１と直交する方向に沿った寸法の小型化の上で有利となる。
【００５０】
また、回路基板２１の表面２１ａと端子接触面６２との間に段差部６３が存在し、開口部６１の内周円筒面６１ａが端子接触面６２を囲っているため、圧力センサ１１の端子１２が回路基板２１の面に沿った方向に移動しようとしたときに、端子１２の移動が制限される。つまり、振動等に対し端子１２が端子接触面６２から外側へ外れにくくなり、電気的接続が確実に維持される。また、端子１２が端子接触面６２から外側へ外れにくいことから、開口部６１ないし電極部３１を比較的小型に形成することが可能となる。
【００５１】
電極部３１として内部銅箔層３３Ａからなる端子接触面６２に金メッキを施すことにより、接触抵抗が小さくなるとともに、端子接触面６２の摩耗や酸化が抑制される。金メッキ以外の導電性被膜を設けることも可能である。
【００５２】
なお、図示例では、回路基板２１の表面２１ａに最も近い内部銅箔層３３Ａを利用して電極部３１を構成しているが、符号３３Ｂ〜３３Ｄで示す他の内部銅箔層３３を開口部６１により露出させて電極部３１を構成することも可能である。これにより、回路基板２１の表面２１ａから端子接触面６２までの深さをより大きく得ることができる。
【００５３】
以上、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明したが、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。例えば、上記実施例では、圧力センサ１１との電気的接続を行う電極部３１を対象としているが、この発明は、圧力センサ１１以外の電気部品に対する電極部においても同様に適用することができる。またブレーキ液圧制御装置以外の電子装置にも本発明は適用できる。
【００５４】
また、上記各実施例の電極部３１は、個々の電極部３１の端子接触面に圧力センサ１１の端子１２が個々に接触する構成となっているが、例えば、複数の端子が１つの電極部の端子接触面に接触する比較的大きな電極部にあっても本発明は適用が可能である。
【００５５】
以上のように、本発明の電子装置は、回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、上記回路基板の板厚の範囲内に上記電極部が設けられており、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記回路基板の表面から後退して位置している。
【００５６】
他の態様では、回路基板上に電極部を備え、この電極部に電気部品の端子が接触して電気的接続がなされる電子装置において、上記回路基板に凹部ないし貫通孔からなる開口部が設けられており、この開口部の中に上記電極部が配置されているとともに、上記端子が接触する上記電極部の端子接触面が、上記開口部の所定の深さに位置している。
【００５７】
好ましい一つの態様では、上記開口部を構成する円環状のランド部材が上記回路基板に設けられており、上記電極部を構成する円盤状の電極部材が上記ランド部材の内周に嵌め込まれている。
【００５８】
また一つの態様では、上記電極部材と上記ランド部材とが、上記端子接触面とは反対側となる回路基板表面において互いにハンダ付けされている。
【００５９】
また他の好ましい一つの態様では、上記回路基板が、少なくとも１層の内部金属箔層を有する多層基板からなり、上記内部金属箔層を覆う絶縁材層が開口部を有し、上記電極部は、上記開口部を介して上記内部金属箔層が露出することにより構成されている。
【符号の説明】
【００６０】
１…液圧ブロック、２…コントローラ、３…ボディ、４…カバー、５…電動モータ、８…ソレノイドバルブ、１１…圧力センサ、１２…端子、２１…回路基板、２３…センサ支持孔、３１…電極部、３２…絶縁材層、３３…銅箔層、３５…ランド部材、３６…開口部、３７…電極部材、３７ａ…端子接触面、３８…ハンダ層、３９…段差部、４１…電極部材、４１ａ…端子接触面、５１…電極部材、５１ａ…端子接触面、６１…開口部、６２…端子接触面、６３…段差部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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