(57)【要約】【課題】接着性が良好であり、かつ、耐高温リフロー性を向上させた封止用に好適な樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）所定の構造のエポキシ化合物を含有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種からなる中空構造体と、（Ｅ）硬化促進剤と、を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物。さらに、（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体や（Ｇ）トリアジンフェノール樹脂を含むことが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で示される化合物
【化１】
2020033514.tif 000011
（ただし、式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子またはメチル基を表す。）
【化２】
2020033514.tif 000012
（ただし、式中、ｎは１〜２０の整数を示す。）を含有するエポキシ樹脂と、
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、
（Ｃ）無機充填剤と、
（Ｄ）有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種からなる中空構造体と、
（Ｅ）硬化促進剤と、
を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｆ）末端に、カルボキシル基、アミノ基およびビニル基から選ばれる少なくともいずれか１つの官能基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、を含むことを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体は、２５℃で液状であり、かつ２５℃の粘度が５０〜１６０Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤が、下記一般式（３）で示されるフェノール樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2020033514.tif 000013
（ただし、式中、ｍは０〜１０の整数を表す。）
【請求項５】
さらに（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂を含有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂が、窒素含有量６〜１９％であり、下記一般式（４）で示されるトリアジン基含有フェノール樹脂であることを特徴とする請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
【化４】
2020033514.tif 000014
（ただし、式中、Ｒ２は水素原子またはメチル基を表し、ｌは０〜１０の整数を表す。）
【請求項７】
半導体素子と、
該半導体素子を封止する、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を有することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエポキシ樹脂組成物および半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物で封止した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、接着性、機械特性、電気特性、熱特性、耐化学性において優れた特性を有しているため多様な分野で利用されている。特に、その絶縁性、機械特性、耐熱性に優れているため、トランスやコンデンサ、半導体チップの封止材として多く利用されている。
【０００３】
この封止材には金属等への接着の他、電気・電子部品の封止用途においては難燃性も求められ、昨今特に環境対応の観点からアンチモンフリー、ハロゲンフリーの封止用エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この難燃化を行う手法として、シリカを高充填する、水酸化アルミニウムを添加する（例えば、特許文献１参照）、ベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を用いる等が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、耐リフロー性と耐温度サイクル性の両立のために、エポキシ樹脂と硬化剤よりなる封止材に、中空ガラスを添加する等の提案もなされている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２１２３９７号公報
【特許文献２】特開平１０−１５２５４７号公報
【特許文献３】特許第２８５３５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記難燃化としてベンゾグアナミン変性フェノール樹脂を用いた場合、難燃化には効果的ではあるが、耐高温リフロー性が十分でなかった。また、エポキシ樹脂と硬化剤よりなる封止材に、中空ガラスを添加する等の手法では、特に実装温度の上昇に伴う「耐高温リフロー性」が不十分であった。
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、接着性や実装時の応力緩和性を向上させ、耐高温リフロー性を向上させたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂に、フェノール樹脂硬化剤と特定の中空構造体を組み合わせることにより、接着強度が向上し、かつ、耐高温リフロー性を向上させることができることを見出し、本発明の完成に至った。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で示される化合物
【化１】
2020033514.tif 000002
（ただし、式中、Ｒ１はそれぞれ水素原子またはメチル基を表す。）
【化２】
2020033514.tif 000003
（ただし、式中、ｎは１〜２０の整数を示す。）を含有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種からなる中空構造体と、（Ｅ）硬化促進剤と、を必須成分として含有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を封止する、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体装置によれば、接着性および耐高温リフロー性に良好なエポキシ樹脂組成物を提供でき、それによって高信頼性の半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明について、実施形態を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態で用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、その分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する化合物であり、硬化物を形成するための主要な成分の一つである。そして、本実施形態の（Ａ）エポキシ樹脂としては、下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で示されるエポキシ樹脂
【化３】
2020033514.tif 000004
（ただし、式中、Ｒ１は、それぞれ水素原子またはメチル基を表す。）
【化４】
2020033514.tif 000005
（ただし、式中、ｎは１〜２０の整数を表す。）を必須成分として含むものである。これらのエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
【００１３】
さらに、（Ａ）エポキシ樹脂として、一般式（１）および一般式（２）以外のエポキシ樹脂を配合してもよく、この併用可能なエポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などが挙げられる。この併用可能なエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全体の４０質量％以下となるようにする。
【００１４】
本実施形態で用いられる（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有し、（Ａ）エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものであればよく、公知のフェノール樹脂硬化剤が挙げられる。この（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は、半導体封止用材料に一般に用いられるものが好ましい。なお、この（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤には、後述する（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂は含まない。
【００１５】
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック型樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、クレゾールノボラック型樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型のフェノール樹脂等が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、単独または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤は、さらに好ましくは下記一般式（３）に示される樹脂が挙げられる。
【化５】
2020033514.tif 000006
（ただし、式中、ｍは０〜１０の整数を表す。）
【００１７】
この（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂が有するエポキシ基数（ａ）と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基数（ｂ）との比［（ａ）／（ｂ）］が０．５〜２．０の範囲が好ましく、０．７５〜１．５がさらに好ましい。この配合量が０．５未満では硬化物の耐湿信頼性が低下するおそれがあり、２．０を超えると硬化物の強度が低下する、流動性が不十分となる等のおそれがある。
【００１８】
本実施形態で用いられる（Ｃ）無機充填剤は、一般に、樹脂組成物に用いられる無機充填剤として公知のものが使用でき、半導体素子の封止用樹脂組成物に用いられる無機充填材が好ましい。この（Ｃ）無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられ、中でもシリカ（溶融シリカや結晶シリカ、合成シリカ等）が好ましいものとして挙げられる。
【００１９】
この（Ｃ）無機充填剤の平均粒径は、好ましくは１〜１００μｍ、より好ましくは１０〜７０μｍである。ここで、本明細書における平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて得られる体積基準の粒度分布における５０％積算値（Ｄ５０）である。
【００２０】
この（Ｃ）無機充填材の配合量は、樹脂組成物全量を１００質量％としたとき、当該樹脂組成物中に６０〜９５質量％、さらに好ましくは８０〜９０質量％である。６０質量％未満では吸水率の上昇、強度の低下を、９５質量％を超えると流動性の低下を、それぞれ引き起こす可能性がある。
【００２１】
本実施形態で用いる（Ｄ）有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種からなる中空構造体は、有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種からなる中空粒子を意味し、これら（Ｄ）中空構造体は、それぞれ単独で用いても、併用して用いてもよい。併用する場合、有機系材料からなる中空粒子とシリコーン系材料からなる中空粒子とを有する混合系の中空粒子の集合体も含む。
【００２２】
この（Ｄ）中空構造体は、インサートとの密着力を高めることに加え、非晶質ガラスやシリカ、アルミナ、ムライト等の無機系材料を主成分とする中空構造体に比べ、相対的に弾性率が低いために容易に変形可能であり、パッケージ実装時に発生する揮発水分による応力緩和能が高いものとなる。
【００２３】
なお、本実施形態における「有機系材料からなる中空粒子」とは、炭素、酸素、水素、窒素等を主成分とする、熱可塑性化合物または熱硬化性化合物からなり、構造体内部に１つまたは２つ以上の空孔を有する粒子を指す。なお、中空粒子を構成する「熱可塑性化合物」または「熱硬化性化合物」は、単重合体等、１種の化合物単位から成る化合物であっても、共重合体等、２種以上の化合物単位から成る化合物であっても良い。有機系材料からなる中空構造体の具体例として、（メタ）アクリル酸系中空構造体、アクリロニトリル系中空構造体、ポリエステル系中空構造体等が挙げられる。
【００２４】
また、本実施形態における「シリコーン系材料からなる中空粒子」とは、シロキサン結合として（Ｒ−ＳｉＯ３/２）ｎで表される三次元網目状に架橋した構造を持つシルセスキオキサン化合物のうち、Ｒがメチル基である割合が８０％以上である化合物からなり、構造体内部に１つまたは２つ以上の空孔を有する粒子を指す。
【００２５】
この（Ｄ）中空構造体は、アルカリ金属イオンやアルカリ土類金属イオン、Ｃｌイオン他、イオン性不純物を極力含まないことが好ましい。イオン性不純物が少ない有機系中空構造体の例として、例えば、ＡＤＶＡＮＣＥＬＬ_ＨＢ-２０５１（アクリル系中空構造体（多孔タイプ）、平均粒径２０μｍ、積水化学工業（株）製）、マツモトマイクロスフェアーズＭＨＢ-Ｒ（メタクリル酸メチル系中空構造体（単孔タイプ）、平均粒径１５μｍ、松本油脂製薬（株）製）、エアポリックＥＹ−０１（ポリエステル系中空構造体（多孔タイプ）、平均粒径６０μｍ、白石工業（株）製）等を、イオン性不純物が少ないシリコーン系中空構造体の例として、例えば、ＮＨ−ＳＢＮ０３（ポリシルセスキオキサン系中空構造体（単孔タイプ）、平均粒径３μｍ、日興リカ（株）、ＮＨ-ＫＢＮ０６（ポリシルセスキオキサン系中空構造体（単孔タイプ）、平均粒径６μｍ、日興リカ（株）製）等が挙げられる。
【００２６】
（Ｄ）中空構造体の平均粒径は、実装時の応力緩和能や成形性とのバランスの観点から、３〜１００μｍであることが好ましく、４〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが特に好ましい。平均粒径が３μｍ未満では実装時の応力緩和能等が、平均粒径が１００μｍを超えると成形性等が、それぞれ不十分となる可能性がある。
【００２７】
また、（Ｄ）中空構造体の形状は、特に限定されるものではなく、球状、多角形体状、プレート状等が使用できる。なお、封止材料として用いる場合、その成形時の樹脂組成物の流動性等を考慮すると、球状が好ましい。また、この（Ｄ）中空構造体の空孔部分の体積は、中空構造体の体積に対して２５〜８０％が好ましい。
【００２８】
（Ｄ）中空構造体の含有量は、樹脂組成物全体（１００質量％）に対し０．１〜５．０質量％が好ましく、０．２〜４．０質量％がより好ましく、０．３〜３．０質量％が特に好ましい。０．１質量％未満では実装時の応力緩和能が、５．０質量％を超えると難燃性や成形性、絶縁信頼性等が、それぞれ不十分となる可能性がある。
【００２９】
本実施形態では、（Ｄ）中空構造体の弾性率が０．１〜２．０ＧＰａであることが好ましい。また、単孔タイプであって、構造体内部が空気である中空構造体が好ましい。上記の特性を有する中空構造体を（Ｄ）中空構造体として好ましく用いることができる。このような特性を有する有機系材料およびシリコーン系材料から選ばれる少なくとも１種の中空構造体を単独でまたは２以上を併用して用いることが好ましい。なお、「２以上を併用して用いる」ケースには、有機系材料からなる中空粒子とシリコーン系材料からなる中空粒子とを有する混合系の中空粒子を適用するケースも含む。
【００３０】
なお、（Ｄ）中空構造体の弾性率は、例えば、ダイナミック超微小硬度計（（株）島津製作所製、装置名：ＤＵＨ-２１１ＳＲ、負荷−徐荷試験、荷重：５．０ｍＮ、速度１．５ｍＮ／ｓ）により測定することができる。
【００３１】
本実施形態では、（Ｄ）中空構造体を、以下に説明する（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体と併用して用いると、（Ｄ）中空構造体の含有量（添加量）を減量しても良好な接着力を得ることができ、樹脂組成物の流動性（スパイラルフロー）や硬化物の難燃性に悪影響を及ぼすことなく実装時の剥離耐性を確保することができる。これら２成分の併用は、本実施形態の好ましい態様の一つである。
【００３２】
本実施形態に用いられる（Ｅ）硬化促進剤は、エポキシ樹脂硬化系で用いられる公知の硬化促進剤である。この（Ｅ）成分の硬化促進剤としては、例えば、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の３級アミン化合物、イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物等の第三ホスフィンとキノンの付加物等が挙げられる。
【００３３】
この（Ｅ）硬化促進剤の配合量としては、上記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５〜１０質量部である。この配合量が０．５質量部未満では、硬化が促進されず、１０質量部を超えると硬化が早すぎて作業性・強度の低下等を引き起こすおそれがある。これらは単独または２種類以上混合して使用することができる。
【００３４】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物は、上記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を必須成分とするが、さらに、所望の特性を付与するために次に説明する成分を配合してもよい。
【００３５】
本実施形態で用いられる（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体は、ブタジエンとアクリロニトリルを共重合させた共重合体である。この（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体としては、末端に特定の官能基を有することが好ましく、この官能基としてはカルボキシル基、アミノ基、ビニル基等の有機基が挙げられ、カルボキシル基、アミノ基およびビニル基から選ばれる少なくとも１つの官能基を有することが好ましい。なかでも、カルボキシル基を有することがより好ましい。
【００３６】
この（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体としては、２５℃で液状であり、かつ粘度が５０〜１６０Ｐａ・ｓであることが好ましい。このように所定の粘度を有するものとすることで、成形時に低粘度化によるバリを抑え、ワイヤー、フレーム等への濡れ性を向上させ密着力を向上させることができる。
【００３７】
この（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体の配合量は、樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、当該樹脂組成物中に、好ましくは０．０１〜５質量％であり、より好ましくは０．１〜３質量％であり、さらに好ましくは０．２〜１質量％である。０．０１質量％未満では、本成分の効果が得られにくく、５質量％を超えると耐熱性の低下を引き起こすおそれがある。
【００３８】
本実施形態で用いられる（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂は、フェノール樹脂の末端にトリアジン基が結合したものであり、トリアジン核に２個以上のアミノ基を有するアミノトリアジンとフェノールとホルムアルデヒドとの縮合物である。
【００３９】
この（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂は、化合物中に、窒素含有量が６〜１９％であることが好ましい。窒素含有量が上記範囲内であることで、軟化点の上昇による混錬性の低下を抑え難燃性を向上させることができる。（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂としては、例えば、下記の一般式（４）で示されるトリアジン基含有フェノール樹脂
【化６】
2020033514.tif 000007
（ただし、式中、Ｒ２は水素原子またはメチル基を表し、ｌは０〜１０の整数を表す。）が好ましい。
【００４０】
この（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂の配合量としては、樹脂組成物全体を１００質量％としたとき、当該樹脂組成物中に、好ましくは０．０５〜５質量％であり、より好ましくは０．１〜２質量％である。５質量％を超えると樹脂組成物の粘度が上昇し、成形性に劣り、０．０５質量％未満では難燃性の効果が得られにくい。
【００４１】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲でこの種の組成物に一般に配合される、カップリング材、離型剤（例えば、酸化ポリエチレンワックス、モンタン酸ワックス等）、低応力付与剤（例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム等）、分散剤、イオン捕捉剤などを必要に応じて配合することができる。
【００４２】
カップリング剤としては、エポキシシラン系、アミノシラン系、メルカプトシラン系、ビニルシラン系、有機チタネート系、アルミニウムアルコレート系などのカップリング剤が使用される。
【００４３】
このカップリング剤の配合量は、（Ｃ）無機充填剤  １００質量部に対して、好ましくは０．０５〜５質量部、より好ましくは０．１〜３質量部である。０．０５質量部未満では無機充填剤の分散性が悪くなり、５質量部を超えると成形性が低下してしまう。これらは単独または２種類以上混合して使用することができる。
【００４４】
本実施形態のエポキシ樹脂組成物を、成形材料として製造するにあたっては、上記の（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）中空構造体、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、（Ｇ）トリアジン基含有フェノール樹脂、および上記した必要に応じて配合される各種成分を、ミキサー等によって十分に混合した後、熱ロールやニーダー等により溶融混錬し、冷却後適当な大きさに粉砕すればよい。
【００４５】
本実施形態の半導体装置は、上記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止することにより製造できる。封止対象の半導体素子としては、例えば、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等が例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００４６】
また、封止方法としては、低圧トランスファー法が一般的であるが、射出成形、圧縮成形等による封止も可能である。エポキシ樹脂組成物は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって半導体素子が封止され、半導体装置が得られる。後硬化させる際の加熱温度は、１５０℃以上とすることが好ましい。
【実施例】
【００４７】
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、実施例に記載の形態に限定されるものではない。
【００４８】
（製造例１）
本実施形態の（Ｇ）成分であるトリアジンフェノール樹脂（Ｇ−１）を下記の方法で得た。すなわち、ＤＩＣ製フェノライトＬＡ−１３５６を減圧下１３０℃で溶媒および遊離フェノールを除去して、固体のトリアジン基含有フェノール樹脂を分離して得た。
【００４９】
（製造例２）
本実施形態の（Ｇ）成分であるベンゾグアナミン樹脂（Ｇ−２）を下記の方法で得た。すなわち、明和化成製Ｈ−４フェノール樹脂  ７５．０ｇ、３７％ホルムアルデヒド  ２３．３ｇ、ベンゾグアナミン  １４．０４ｇ、シュウ酸でｐＨ３になるまで添加した後、１００℃、５時間加熱し、さらに１４０℃で減圧し溶媒を除去して、固体のベンゾグアナミン−フェノール樹脂を分離して得た。
【００５０】
（実施例１〜１５、比較例１〜５）
表１〜３に示す配合割合で各成分を常温で混合した後、９０〜９５℃の二軸押出し機を用いて加熱混錬し、冷却後、粉砕して封止用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００５１】
なお、表１〜３に示す材料は次の通りである。また表中の組成の単位は質量部である。
（Ａ）成分
ビフェニル型エポキシ樹脂Ａ−１（三菱ケミカル製、商品名：ＹＸ−４０００）
ビフェニル型エポキシ樹脂Ａ−２（日本化薬製、商品名：ＮＣ−３０００）
（Ａ´）成分
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂Ａ−３（比較成分）：ＣＮＥ-１９５ＬＬ、長春化学製、商品名）
【００５２】
（Ｂ）成分
フェノール樹脂Ｂ−１（明和化成製、商品名：ＭＥＨ−７８００Ｍ）
（Ｃ）成分
無機充填剤Ｃ−１（デンカ製、商品名：ＦＢ９４５Ｘ）
【００５３】
（Ｄ）成分
有機系中空構造体Ｄ−１（松本油脂製薬（製）、商品名：マツモトマイクロスフェアーズＭＨＢ-Ｒ；メタクリル酸メチル系、平均粒径１５μｍ、弾性率０．３ＧＰａ）
シリコーン系中空構造体Ｄ−２（日興リカ（株）製、商品名：ＮＨ-ＳＢＮ０３；ポリシルセスキオキサン系中空構造体（単孔タイプ）、平均粒径３μｍ、弾性率２．０ＧＰａ）
シリコーン系中空構造体Ｄ−３（日興リカ（株）製、商品名：ＮＨ-ＫＢＮ０６；ポリシルセスキオキサン系中空構造体（単孔タイプ）、平均粒径６μｍ、弾性率１．５ＧＰａ）
【００５４】
（Ｄ´）成分
無機系中空構造体Ｄ´−１（ポッターズ（株）製、商品名：Ｓｐｈｅｒｉｃｅｌ  ３４Ｐ３０；中空ガラス、平均粒径３５μｍ）
無機系中空構造体Ｄ´−２（ポッターズ（株）製、商品名：Ｓｐｈｅｒｉｃｅｌ  １１０Ｐ８；中空ガラス、平均粒径１２μｍ）
【００５５】
（Ｅ）成分
硬化促進剤Ｅ−１（トリフェニルホスフィン−１，４−ベンゾキノンの付加物）
【００５６】
（Ｆ）成分
液状共重合体ゴムＦ−１（ＰＴＩ製、商品名：ＣＴＢＮ１３００Ｘ８；カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、粘度（２７℃）  １１０〜１６０Ｐａ・ｓ）
液状共重合体ゴムＦ−２（ＰＴＩ製、商品名：ＣＴＢＮ１００８ＳＰ；カルボキシル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、粘度（２７℃）  １１０〜１６０Ｐａ・ｓ）
液状共重合体ゴムＦ−３（ＰＴＩ製、商品名：ＡＴＢＮ１３００Ｘ１６；アミノ基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、粘度（２７℃）  １５０〜２５０Ｐａ・ｓ）
液状共重合体ゴムＦ−４（ＰＴＩ製、商品名：ＶＴＢＮ１３００Ｘ３３；ビニル基末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、粘度（２７℃）  １５０〜２５０Ｐａ・ｓ）
【００５７】
（Ｇ）成分
トリアジンフェノール樹脂Ｇ−１（ＤＩＣ製、商品名：フェノライトＬＡ−１３５６、窒素含有率１９％）
ベンゾグアナミン樹脂Ｇ−２（上記製造例２で得られたベンゾグアナミン−フェノール樹脂、窒素含有率５％）
【００５８】
（その他の成分）
離型剤：カルナバワックス
着色剤：カーボンブラック
シランカップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
【００５９】
上記各実施例及び各比較例で得られた封止用エポキシ樹脂組成物について、下記に記載した方法で各種特性を測定、評価し、その結果を表１〜３に併せて示した。
【００６０】
［スパイラルフロー］
ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａの条件で測定した。
【００６１】
［難燃性］
封止用エポキシ樹脂組成物を温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間の条件でトランスファー成形し、次いで温度１７５℃、８時間の後硬化を行って、１２７ｍｍ×１２７ｍｍ×１／１６ｉｎｃｈ（約１．６ｍｍ）の試験用硬化物を得て、ＵＬ−９４規格に基づく垂直燃焼試験を行った。
【００６２】
［接着強度（密着力）］
封止用エポキシ樹脂組成物を温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間の条件でトランスファー成形し、次いで温度１７５℃、８時間の後硬化を行って、銅フレームに接着面積４ｍｍ２の成形品を得た。
この成形品の接着強度を、温度２６０度の条件でボンドテスターＳＳ−３０ＷＤを用い、ヘッドスピード０．０８ｍｍ／秒でシェア強度を測定し求めた。
【００６３】
［耐高温リフロー性−１］
封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間のトランスファー成形および温度１７５℃、８時間の後硬化によりＳＯＰ１６ｐパッケージ（チップサイズ１．５ｍｍ×２．０ｍｍ）を作製し、このパーケージに６０℃、６０％ＲＨ、１６８時間の吸湿処理を行った後、２６０℃のＩＲリフロー処理を行った。冷却後、パッケージ内部のクラックの発生の有無を超音波探傷装置により観察し、その発生率を調べた。
【００６４】
［耐高温リフロー性−２］
封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、温度１７５℃、圧力１０ＭＰａ、１２０秒間のトランスファー成形および温度１７５℃、８時間の後硬化によりＳＯＰ１６ｐパッケージ（チップサイズ１．５ｍｍ×２．０ｍｍ）を作製し、このパーケージに８５℃、８５％ＲＨ、１６８時間の吸湿処理を行った後、２６０℃のＩＲリフロー処理を行った。冷却後、パッケージ内部のクラックの発生の有無を超音波探傷装置により観察し、その発生率を調べた。
【００６５】
これらの結果を表１〜３に示す。
【表１】
2020033514.tif 000008
【００６６】
【表２】
2020033514.tif 000009
【００６７】
【表３】
2020033514.tif 000010
【００６８】
表１〜３から明らかなように、実施例のエポキシ樹脂組成物は、いずれも接着強度が良好であり、かつ、耐高温リフロー性が良好であるため、電子部品等の封止用途として好適である。