(57)【要約】【課題】内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体を提供する。【解決手段】軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下である筒状の浸漬塗布用支持体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下である筒状の浸漬塗布用支持体。
【請求項２】
前記内周面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．５μｍ以下である請求項１に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項３】
前記内周面の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．０μｍ以下である請求項２に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項４】
前記内周面の算術平均粗さＲａ及び前記内周面の最大高さ粗さＲｚは、下記式（１）を満たす請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の浸漬塗布用支持体。
式（１）：７．７×Ｒａ≦Ｒｚ≦１０．４×Ｒａ
【請求項５】
厚みが０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項６】
厚みが０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である請求項５に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項７】
軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上である筒状の浸漬塗布用支持体。
【請求項８】
導電性支持体である請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項９】
電子写真感光体用支持体である請求項８に記載の浸漬塗布用支持体。
【請求項１０】
請求項９に記載の浸漬塗布用支持体と、前記浸漬塗布用支持体上に設けられた感光層と、を備える電子写真感光体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、浸漬塗布用支持体、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「円筒状の導電性支持体の外周面上に塗膜を有する円筒状基体と、外周面が前記円筒状基体の端部内周面に固着される円筒状の嵌合部を有するフランジとを備えた感光体において、前記導電性支持体は、前記フランジと当接する端部内周面の表面粗さＲｚが３〜１０μｍであり、かつ、前記フランジと当接する端部内周面に撥水性樹脂皮膜を有する感光体。」が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、「表面が陽極酸化処理され、その両端にフランジが嵌着されたアルミニウム系の円筒基体を有する電子写真感光体において、少なくとも一方のフランジ嵌合部の内面の表面粗さ最大高Ｒmax を５μｍ以上とした円筒基体に導電性のフランジを嵌着してなることを特徴とする円筒型電子写真感光体」が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−１３４３９０号公報
【特許文献２】特開２０００−０８９６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筒状の支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成する場合、例えば、支持体の上方側の端部の内周面を把持された状態で塗布液に浸漬される。このとき、支持体の上方側の端部は把持部材により密閉されているため、支持体を塗布液に浸漬しても、支持体の内部にまで塗布液が進入することは起こりにくい。しかし、液圧によって、支持体の下方側の端部の内周面に塗布液が進入し、内周面に付着した塗布液が乾燥して塗膜が形成されることがある。また、支持体の外周面に層を形成した後に、例えば内周面の拭き取り又は溶剤による内周面の洗浄等により塗膜の除去を試みても、支持体の内周面の状態によっては、除去されにくく、内周面の一部に塗膜が残留する場合がある。
【０００６】
本発明は、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍを超える場合又は前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍを超える場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、以下の手段により解決される。
【０００８】
＜１＞
軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下である筒状の浸漬塗布用支持体。
＜２＞
前記内周面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．５μｍ以下である＜１＞に記載の浸漬塗布用支持体。
＜３＞
前記内周面の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以下であり、かつ、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．０μｍ以下である＜２＞に記載の浸漬塗布用支持体。
＜４＞
前記内周面の算術平均粗さＲａ及び前記内周面の最大高さ粗さＲｚは、下記式（１）を満たす＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の浸漬塗布用支持体。
式（１）：７．７×Ｒａ≦Ｒｚ≦１０．４×Ｒａ
＜５＞
厚みが０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の浸漬塗布用支持体。
＜６＞
厚みが０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下である＜５＞に記載の浸漬塗布用支持体。
【０００９】
＜７＞
軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上である筒状の浸漬塗布用支持体。
＜８＞
導電性支持体である＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の浸漬塗布用支持体。
＜９＞
電子写真感光体用支持体である＜８＞に記載の浸漬塗布用支持体。
＜１０＞
＜９＞に記載の浸漬塗布用支持体と、前記浸漬塗布用支持体上に設けられた感光層と、を備える電子写真感光体。
【００１０】
＜１１＞
＜１０＞に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
＜１２＞
＜１０＞に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の効果】
【００１１】
＜１＞、＜５＞、＜６＞、＜８＞、又は＜９＞に係る発明によれば、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍを超える場合又は前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍを超える場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体が提供される。
＜２＞に係る発明によれば、前記内周面の算術平均粗さＲａが０．２０μｍを超える場合又は前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．５μｍを超える場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体が提供される。
＜３＞に係る発明によれば、前記内周面の算術平均粗さＲａが０．１５μｍを超える場合又は前記内周面の最大高さ粗さＲｚが１．０μｍを超える場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体が提供される。
＜４＞に係る発明によれば、前記内周面の算術平均粗さＲａ及び前記内周面の最大高さ粗さＲｚが式（１）を満たさない場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体が提供される。
【００１２】
＜７＞に係る発明によれば、軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０未満である場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体が提供される。
＜１０＞、＜１１＞、又は＜１２＞に係る発明によれば、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍを超える場合又は前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍを超える浸漬塗布用支持体を備える場合に比べ、内周面の塗膜除去性に優れる浸漬塗布用支持体を備えた電子写真感光体、プロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）本実施形態におけるインパクト加工装置を示す概略図である。
【図２】本実施形態におけるしごき加工装置を示す概略図である。
【図３】本実施形態におけるブラスト装置を示す概略図である。
【図４】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図５】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図６】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図７】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図８】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図９】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図１０】本実施形態における金型構造の断面図である。
【図１１】本実施形態における金型構造の拡大断面図である。
【図１２】本実施形態に係る感光体の構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図１３】本実施形態に係る感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図１４】本実施形態に係る感光体の他の構成例を示す概略部分断面図である。
【図１５】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図１６】本実施形態に係る画像形成装置の他の例を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一例である実施形態について説明する。
【００１５】
［浸漬塗布用支持体］
＜第１の態様＞
第１の態様に係る浸漬塗布用支持体（以下、「支持体」ともいう）は、筒状であり、かつ、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下である。
第１の態様に係る支持体は、上記構成であることにより、内周面の塗膜除去性に優れる。
【００１６】
筒状の支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成する場合、例えば、支持体の上方側の端部の内周面を把持された状態で塗布液に浸漬される。このとき、支持体の上方側の端部は把持部材により密閉されているため、支持体を塗布液に浸漬しても、支持体の内部にまで塗布液が進入することは起こりにくい。しかし、液圧によって、支持体の下方側の端部の内周面に塗布液が進入し、内周面に付着した塗布液が乾燥して塗膜が形成されることがある。
そして、この内周面に形成された塗膜に対して、拭き取り又は溶剤による洗浄等が試みられても、支持体の内周面の状態によっては、塗膜が除去されにくく、内周面の一部に残留する場合がある。例えば、支持体の内周面に凹凸がある場合、凹凸に塗布液が入り込んだ状態で塗膜となり、拭き取り又は溶剤による洗浄を行っても塗膜が除去されにくくなることがある。
【００１７】
上記支持体の外周面に浸漬塗布法で層が形成された部材が、支持体の内周面を支持しながら回転させて用いる部材（例えば、電子写真感光体、定着ロール等）である場合、支持体の軸方向端部における内周面の一部に塗膜が残留していると、回転軸のズレ等により、回転の精度が低下することがある。特に、支持体の端部にフランジを装着して回転させる部材の場合は、フランジの位置ズレ等による回転の精度の低下がおこることもある。
また、上記支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成した後、形成された層を除去して支持体を再利用し、再度浸漬塗布法による層形成を行う場合においても、内周面に塗膜が残留した支持体を用いると、残留した塗膜が再利用時の層形成に影響を与えることがある。
【００１８】
これに対して、第１の態様では、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下、前記内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下である。そのため、前記軸方向の一端側から塗布液に浸漬させ、内周面に塗膜が形成されたとしても、内周面と塗膜とのアンカー効果による付着力が低減され、塗膜が除去されやすくなるものと考えられる。
そして、第１の態様のうち、支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成した部材を支持体の内周面を支持しながら回転させて用いる場合、支持体の内周面における塗膜が除去されやすいことにより、回転軸のズレ等による回転精度の低下が抑制される。また、第１の態様のうち、支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成した後に形成された層を除去して支持体を再利用する場合、支持体の内周面における塗膜が除去されやすいことにより、再利用の低コスト化が実現される。
【００１９】
ここで、軸方向の一端における内周面とは、軸方向の一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍまでの範囲における内周面をいう。また、上記軸方向の一端は、浸漬塗布時における下方側、つまり、浸漬塗布時において最初に塗布液に接触する側の端部である。
前記内周面の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）で規定されている、基準長さにおける粗さ曲線の高さの絶対値の平均であり、表面粗さ測定機（サーフコム、東京精密製）によって測定される値である。つまり、軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａは、内周面の軸方向における一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍまでの範囲について、上記方法で測定された値である。
また、前記内周面の最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）で規定されている、基準長さにおける粗さ曲線の山高さの最大値と谷深さの最大値との和であり、表面粗さ測定機（サーフコム、東京精密製）によって測定される値である。つまり、軸方向の一端における内周面の最大高さ粗さＲｚは、内周面の軸方向における一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍまでの範囲について、上記方法で測定された値である。測定方法の詳細については後述する。
【００２０】
＜第２の態様＞
第２の態様に係る浸漬塗布用支持体（以下、「支持体」ともいう）は、筒状であり、かつ、軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上である。
第２の態様に係る支持体は、上記構成であることにより、内周面の塗膜除去性に優れる      
【００２１】
前記の通り、筒状の支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成する場合、圧力によって支持体の内周面にも塗布液が進入し、内周面に付着した塗布液が乾燥して塗膜が形成されることがある。そして、この内周面に形成された塗膜に対して、拭き取り又は溶剤による洗浄等が試みられても、支持体の内周面の状態によっては、塗膜が除去されにくく、内周面の一部に残留する場合がある。例えば、支持体の内周面に凹凸がある場合、凹凸に塗布液が入り込んだ状態で塗膜となり、拭き取り又は溶剤による洗浄を行っても塗膜が除去されにくくなることがある。
【００２２】
これに対して、第２の態様では、軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上である。つまり、支持体の軸方向の一端における内周面が、鏡面仕上げに近い状態となっている。そのため、前記軸方向の一端側から塗布液に浸漬させ、内周面に塗膜が形成されたとしても、内周面がなめらかであることにより、内周面と塗膜とのアンカー効果による付着力が低減され、塗膜が除去されやすくなるものと考えられる。
そして、第２の態様のうち、支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成した部材を支持体の内周面を支持しながら回転させて用いる場合、支持体の内周面における塗膜が除去されやすいことにより、回転軸のズレ等による回転精度の低下が抑制される。また、第２の態様のうち、支持体の外周面に浸漬塗布法で層を形成した後に形成された層を除去して支持体を再利用する場合、支持体の内周面における塗膜が除去されやすいことにより、再利用の低コスト化が実現される。
【００２３】
ここで、軸方向の一端における内周面は、前記の通り、軸方向の一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍまでの範囲における内周面をいう。また、上記軸方向の一端は、前記の通り、浸漬塗布時における下方側であり、浸漬塗布時において最初に塗布液に接触する側の端部である。
そして、軸方向の一端における内周面の光沢度は、内周面の軸方向における一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍまでの範囲について測定された光沢度の値である。測定方法の詳細については後述する。
以下、第１の態様及び第２の態様の総称として、「本実施形態」という場合がある。
以下、本実施形態に係る支持体について詳細に説明する。
【００２４】
＜支持体＞
支持体を構成する材料としては、例えば金属が挙げられ、具体的には、例えば、アルミニウム、鉄、銅等の純金属；ステンレス鋼、アルミニウム合金等の合金；が挙げられる。
支持体を構成する金属としては、軽いこと及び加工性に優れる観点から、アルミニウムを含む金属が好ましく、純アルミニウム又はアルミニウム合金がより好ましい。アルミニウム合金としては、アルミニウムが主成分である合金であれば特に制限されず、アルミニウムのほかに、例えば、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ等を含むアルミニウム合金が挙げられる。ここで「主成分」とは、合金に含まれる元素の中で最も含有割合（質量基準）が高い元素をいう。
支持体を構成する金属としては、加工性の観点から、アルミニウム含有率（質量割合）が９０．０％以上の金属が好ましく、アルミニウム含有率は９５．０％以上がより好ましく、９９．０％以上が更に好ましい。
【００２５】
支持体の形状は、筒状であれば特に限定されるものではない。
支持体の厚み（肉厚）としては、例えば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が挙げられ、０．２ｍｍ以上０．９ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以上０．８ｍｍ以下がより好ましい。
支持体の径及び軸方向長さは、特に限定されず、用途等によって変わる値である。支持体が電子写真感光体用支持体である場合、支持体の径としては例えば２０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲が挙げられ、支持体の軸方向長さとしては例えば２４０ｍｍ以上５００ｍｍ以下の範囲が挙げられる。
【００２６】
第１の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下であり、０．２０μｍ以下であることが好ましく、０．１５μｍ以下であることがより好ましい。また、第１の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下であり、１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましい。
第２の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａが０．２６μｍ以下であることが好ましく、０．２０μｍ以下であることがより好ましく、０．１５μｍ以下であることがさらに好ましい。また、第２の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の最大高さ粗さＲｚが２．３μｍ以下であり、１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましい。
【００２７】
支持体の軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ及び支持体の軸方向の一端における内周面の最大高さ粗さＲｚは、内周面の塗膜除去性の観点から、下記式（１）を満たすことが好ましく、下記式（２）を満たすことがより好ましく、下記式（３）を満たすことがさらに好ましい。
式（１）：７．７×Ｒａ≦Ｒｚ≦１０．４×Ｒａ
式（２）：８．１×Ｒａ≦Ｒｚ≦１０×Ｒａ
式（３）：８．５×Ｒａ≦Ｒｚ≦９．７×Ｒａ
【００２８】
なお、支持体の軸方向の他端における内周面及び両端以外の内周面における算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚは特に限定されるものではない。支持体の軸方向の両端における内周面の算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚが上記範囲であってもよく、支持体の軸方向の両端以外の領域における内周面の算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚが上記範囲であってもよい。
【００２９】
算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚの測定は以下のように行う。
支持体の内周面において、軸方向の一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍの位置までの領域を軸方向に走査して表面形状（粗さ曲線）を測定する。なお、軸方向における走査は周方向に１０°毎、計３６回行う。
なお、測定は、表面粗さ測定機（サーフコム、東京精密製）を用い、測定長さ２．５ｍｍ、カットオフ波長０．８ｍｍ、測定速度０．６０ｍｍ／ｓの条件で行う。
算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚは、上記走査により得られた粗さ曲線に基づき算出される。
具体的には、算術平均粗さＲａは、上記３６の粗さ曲線から「粗さ曲線の高さの絶対値の平均」を求めることで算出される。
最大高さ粗さＲｚは、上記３６の粗さ曲線から「山高さの最大値と谷深さの最大値との和」を求めることで算出される。
【００３０】
支持体の軸方向一端における内周面の算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚを上記範囲に制御する方法は特に限定されるものではない。
後述するように、インパクトプレス加工及びしごき加工を経て支持体を製造する場合、例えば、しごき加工に用いるポンチ（すなわち、図２に示す円柱型８０）の外周面における算術平均粗さＲａ及び用いる潤滑剤の動粘度を調整することで、上記算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚが制御される。しごき加工において用いるポンチの外周面における算術平均粗さＲａとしては、例えば０．６μｍ以下が挙げられ、０．４μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以下がより好ましい。また、しごき加工においてポンチの外周面と支持体の内周面との間に用いる潤滑剤の４０℃における動粘度としては、例えば４００ｍｍ２／ｓ以下が挙げられ、２５０ｍｍ２／ｓ以下が好ましく、１５０ｍｍ２／ｓ以下がより好ましい。
なお、潤滑剤の４０℃における動粘度は、ＪＩＳ  Ｋ  ２２８３：２０００に準じて測定された値である。
【００３１】
また、抽伸加工等により支持体を製造する場合、例えば、抽伸加工により得られた円筒管の内周面に特定の番手のフィルムでラッピング加工を行うことや、樹脂及びゴムの少なくとも一方を含む粒子による噴射加工を行うことで、上記算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚが制御される。
前記樹脂及びゴムの少なくとも一方を含む粒子の体積平均粒径としては、例えば、０．３ｍｍ以上０．８ｍｍ以下の範囲が挙げられる。上記体積平均粒径は、レーザ回折式粒度分布測定装置（ベックマン−コールター社製ＬＳ１３３２０）により測定された値である。
【００３２】
第１の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上であることが好ましく、３００以上であることがより好ましく、５００以上であることがさらに好ましい。
第２の態様においては、支持体の軸方向の一端における内周面の光沢度が２５０以上であり、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましい。
なお、支持体の軸方向の他端における内周面及び両端以外の内周面における光沢度は特に限定されるものではない。支持体の軸方向の両端における内周面の光沢度が上記範囲であってもよく、支持体の軸方向の両端以外の領域における内周面の光沢度が上記範囲であってもよい。
【００３３】
上記支持体の軸方向の一端における内周面の光沢度の測定は、以下のようにして行う。
支持体を半円状に切り開いた後、プレスし、平板状に加工する。平板の内周面において、軸方向の一方の端縁部から中央部に向かって５ｍｍの位置までの領域について、グロスチェッカー（ＨＯＲＩＢＡ社製、ＩＧ−４１０）にて光沢度を測定する。なお光沢度はＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準じて測定された値である。
【００３４】
支持体の軸方向一端における内周面の光沢度を上記範囲に制御する方法は特に限定されるものではない。例えば、インパクトプレス加工及びしごき加工を経て支持体を製造する場合、しごき加工に用いるポンチの外周面における算術平均粗さＲａ及び用いる潤滑剤の動粘度を調整することで、上記光沢度が制御される。また、例えば、抽伸加工等により支持体を製造する場合、得られた円筒管の内周面にラッピング加工を行うことや、樹脂及びゴムの少なくとも一方を含む粒子による噴射加工を行うことで、上記光沢度が制御される。
【００３５】
支持体の外周面における算術平均粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚは特に限定されず、用途等によって変わる値である。支持体が電子写真感光体用支持体である場合、支持体の外周面における算術平均粗さＲａとしては例えば０．０５μｍ以上２．０μｍ以下の範囲が挙げられ、支持体の外周面における最大高さ粗さＲｚとしては例えば０．３μｍ以上２．５μｍ以下の範囲が挙げられる。
【００３６】
支持体は、導電性支持体であってもよい。特に、後述する電子写真感光体用支持体においては、導電性支持体であることが好ましい。ここで、「導電性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ未満であることを意味する。
【００３７】
＜支持体の製造方法＞
支持体は、例えば、抽伸加工、絞り加工、インパクトプレス加工、しごき加工、切削加工などの公知の成形加工によって製造される。支持体は、薄肉化及び高硬度化の観点から、インパクトプレス加工によって製造されることが好ましく、インパクトプレス加工及びその後のしごき加工によって製造されることがより好ましい。即ち、支持体は、インパクトプレス加工品、又は、しごき加工を施したインパクトプレス加工品であることが好ましい。
【００３８】
−インパクトプレス加工−
インパクトプレス加工は、金属塊を円形の雌型に配置し、円柱状の雄型で叩いて雄型に沿った中空円筒体に成形する加工法である。インパクトプレス加工によって中空円筒体を成形した後、１回又は複数回のしごき加工によって、内径、外径、円筒度及び真円度を調整して支持体を得る。しごき加工後に、円筒管の両端を切り落とし、さらに端面処理を施してもよい。以下に、インパクトプレス加工としごき加工の例を説明する。
【００３９】
図１〜図１１を参照しながら、支持体の製造方法の一例について説明する。
以下の説明では、最終的に製造された円筒部材を「成形後の円筒部材」又は支持体と称する。また、実質的に同一の機能を有する部材には、全図面を通して同じ符合を付与し、重複する説明及び符号は省略する場合がある。なお図中に示す矢印ＵＰは鉛直方向上方を示す。
【００４０】
先ず、円筒部材の製造装置７０について説明し、その後に、円筒部材の製造装置７０を用いて実施される支持体（円筒部材）の製造方法について説明する。
【００４１】
−−要部構成：円筒部材の製造装置−−
円筒部材の製造装置７０は、円筒状の円筒部材１００を成形するインパクト加工装置７２と、円筒部材１００の形状を矯正するしごき加工装置７４と、円筒部材１００の外周面に凹凸を付与するブラスト装置７６と、を備えている。
以下、インパクト加工装置７２、しごき加工装置７４、及びブラスト装置７６の順に説明する。
【００４２】
（インパクト加工装置）
インパクト加工装置７２は、図１（Ａ）に示されるように、アルミニウムの塊であるスラグ１０２が収められる凹状型１０４と、凹状型１０４に収められたスラグ１０２を押圧してスラグ１０２を円筒状の部材（円筒部材）とする円柱状のパンチ型１０６とを備えている。
【００４３】
なお、インパクト加工装置７２の各部の動作は後述する作用で説明するが、このインパクト加工装置７２を用いることで、一端部１００Ａが開放され他端部に底板１００Ｂを有する円筒部材１００（図４（Ｂ）参照）が成形されるようになっている。
【００４４】
（しごき加工装置）
次に、しごき加工装置７４について説明する。なお、しごき加工装置７４については、しごき加工装置７４に備えられた金型構造について主に説明する。
【００４５】
しごき加工装置７４は、図２に示されるように、インパクト加工によって成形された円筒部材１００の内部に先端側の部分が挿入される円柱状の円柱型８０と、円筒部材１００の一端部１００Ａの動きを抑制する抑制部材８６とを備えている。さらに、しごき加工装置７４は、円筒部材１００を円柱型８０の外周面に押し付ける押付型９２と、円筒部材１００を円柱型８０から脱型させる脱型部材９６（図９参照）とを備えている。
【００４６】
円柱型８０は、例えばダイス鋼（ＪＩＳ−Ｇ４４０４：ＳＫＤ１１）を用いて成形され、図２に示されるように、上下方向に延びる円柱状とされている。また、円柱型８０の外径（図５のＤ１）は、円筒部材１００の内径（図５のＤ２）と比して小さくされている。
【００４７】
このため、図５に示されるように、先端側の部分（図中下側の部分）が円筒部材１００の内部に挿入される円柱型８０の先端部８０Ａと円筒部材１００の底板１００Ｂとを接触させた状態（以後「円柱型８０に円筒部材１００を装着させた状態」）で、円柱型８０の外周面と円筒部材１００の内周面との間には隙間が形成されるようになっている。
【００４８】
この構成において、円柱型８０は、図示せぬ駆動源から駆動力が伝達されて、上下方向に移動するようになっている。
【００４９】
押付型９２は、例えば超硬合金（ＪＩＳ  Ｂ  ４０５３−Ｖ１０）を用いて成形され、図２に示されるように、円環状とされている。そして、押付型９２は、図５に示されるように、押付型９２の中心線が円柱型８０の中心線に重なるように配置されている。また、押付型９２には、押付型９２の径方向の内側に突出する突起部９２Ａが円環状に形成されている。
【００５０】
この突起部９２Ａの内径（図中Ｄ５）は、円柱型８０の外径（図中Ｄ１）と比して大きくされ、かつ、インパクト加工によって成形された後の円筒部材１００の外径（図中Ｄ３）と比して小さくされている。
【００５１】
この構成において、円柱型８０に円筒部材１００を装着させた状態の円柱型８０を下方側へ移動させて円筒部材１００が押付型９２の内部を通過することで、押付型９２は、円筒部材１００を円柱型８０の外周面に押し付けるようになっている。
【００５２】
抑制部材８６は、例えばナイロン樹脂を用いて成形され、図２に示されるように、円環状とされている。また、抑制部材８６は、図１１に示されるように、内周面が円柱型８０の外周面と接触している円筒部８８と、円筒部８８から下方側に突出する突出部９０とを有している。具体的には、突出部９０は、円筒部８８において円筒部８８の径方向の外側の部分から下方側に突出している。また、突出部９０には、円柱型８０に円筒部材１００を装着させた状態で、円筒部材１００の一端部１００Ａ側の外周面と対向する抑制面９０Ａが形成されている。そして、抑制面９０Ａは、上下方向（円柱型８０の軸方向）から見て円形とされている。また、抑制部材８６の抑制面９０Ａの内径（図中Ｄ４）は、インパクト加工によって成形された後の円筒部材１００の外径（図中Ｄ３）と比して大きくされている。
【００５３】
この構成において、円柱型８０に円筒部材１００を装着させた状態で、抑制部材８６は、円柱型８０の径方向（図中左右方向）における円筒部材１００の一端部１００Ａの動きを抑制するようになっている。さらに、抑制部材８６に上下方向（円柱型８０の軸方向）の力が負荷されると、抑制部材８６は、円柱型８０の外周面を摺動するようになっている。
【００５４】
脱型部材９６は、例えば金属材料で成形され、図９に示されるように、押付型９２に対して下方側で、かつ、押付型９２に対して下方側に移動した部分の円柱型８０を円柱型８０の径方向から挟むように、２個設けられている。また、夫々の押付型９２には、円柱型８０の外周面に向けて突出する突起９６Ａが形成されている。
【００５５】
この構成において、夫々の脱型部材９６は、図示せぬ駆動源から駆動力が伝達されて、円柱型８０の軸方向に対して交差する方向（図中左右方向）に移動するようになっている。そして、夫々の脱型部材９６は、突起９６Ａが円柱型８０と接触する接触位置（図中実線）と、突起９６Ａが円柱型８０と離間する離間位置（図中二点鎖線）との間を移動するようになっている。
【００５６】
なお、しごき加工装置７４の各部の動作については、後述する作用と共に説明する。
【００５７】
（ブラスト装置）
次に、ブラスト装置７６について説明する。本実施形態におけるブラスト装置７６は、サンドブラスト装置である。
図３に示すように、ブラスト装置７６は、圧縮空気を供給する圧縮機（コンプレッサー）４１と、研磨材（不図示）を収容する容器（タンク）４２と、タンク４２から供給管４４を経て供給される研磨材及びコンプレッサー４１から供給される圧縮空気を混合する混合部４８と、当該混合部４８から研磨材を圧縮空気で噴射して円筒部材１００に吹き付けるノズル４６と、を備える。
【００５８】
−−要部構成の作用−−
次に、要部構成の作用を、円筒部材の製造装置７０を用いて円筒部材１００を製造する工程によって説明する。具体的には、インパクト工程と、しごき工程と、ブラスト工程によって説明する。
【００５９】
（インパクト工程）
先ず、図１、図４を参照して、インパクト加工装置７２を用いて円筒部材１００を成形するインパクト工程について説明する。
インパクト工程は、凹状型１０４に配置されたアルミニウムを含むスラグを、円柱状のパンチ型１０６で加圧して、スラグ１０２をパンチ型１０６の外周面に塑性変形させて円筒部材１００を成形する工程である。
インパクト工程では、先ず、図１（Ａ）に示されるように、スラグ１０２が凹状型１０４に収納され、さらに、パンチ型１０６が、凹状型１０４に対して上方側に配置される。
【００６０】
次に、図１（Ｂ）（Ｃ）に示されるように、パンチ型１０６が下方側に移動して、パンチ型１０６は、凹状型１０４に収納されたスラグ１０２を押し潰して変形させる。これにより、スラグ１０２は、パンチ型１０６の周面に沿うように底を有する円筒状の円筒部材１００に変形する。
【００６１】
次に、パンチ型１０６が上方側に移動して、図４（Ａ）に示されるように、パンチ型１０６に密着した円筒部材１００が凹状型１０４から離間する。
【００６２】
次に、図４（Ｂ）に示されるように、一端部１００Ａが開放され他端部に底板１００Ｂを有する円筒部材１００が、パンチ型１０６から取り外される（脱型される）。
【００６３】
このようにして、円筒部材１００が、インパクト加工装置７２を用いて成形される。
【００６４】
（しごき工程）
次に、図２、図５〜図１０を参照して、しごき加工装置７４を用いて円筒部材１００の形状を矯正するしごき工程ついて説明する。
しごき工程は、成形された円筒部材１００を、円筒部材１００の外径よりも小さい内径を有する円環状の押付型９２の内部に通過させて、円筒部材１００の外周面をしごき加工する工程である。
【００６５】
しごき工程では、先ず、図５に示されるように、円柱型８０の先端側の部分が挿入される円柱型８０の先端部８０Ａと円筒部材１００の底板１００Ｂとを接触させた状態で、円柱型８０が、押付型９２に対して上方側に配置されている。また、この状態で、抑制部材８６の抑制面９０Ａは、円筒部材１００の一端部１００Ａ側の外周面と対向している。さらに、脱型部材９６は、離間位置に配置されている。
【００６６】
次に、図６に示されるように、円柱型８０を下方側へ移動させ、押付型９２の内部を円筒部材１００が通過することで、押付型９２は、円筒部材１００を円柱型８０の外周面に押し付ける。
【００６７】
これにより、円筒部材１００において押付型９２の内部を通過した部分は、塑性変形することで、円柱型８０の外周面に接触する。
【００６８】
次に、図７に示されるように、さらに円柱型８０を下方側へ移動させることで、抑制部材８６は、押付型９２に接触する。そして、さらに円柱型８０を下方側へ移動させることで、図８に示されるように、抑制部材８６は、円柱型８０の外周面を摺動する。円筒部材１００は、上下方向において脱型部材９６の下方側に移動する。円筒部材１００が上下方向において脱型部材９６の下方側に移動すると、円柱型８０の下方側への移動は、停止する。
【００６９】
次に、図９に示されるように、脱型部材９６は、離間位置から接触位置へ移動する。
【００７０】
次に、図１０に示されるように、円柱型８０を上方側へ移動させることで、脱型部材９６と円筒部材１００の一端部１００Ａとが接触し、脱型部材９６は、円筒部材１００の上方側への移動を規制する。これにより、円筒部材１００は、円柱型８０から脱型され、しごき工程が終了する。
【００７１】
（ブラスト工程）
次に、図３を参照して、ブラスト装置７６を用いて円筒部材１００の表面（外周面）を粗面化するブラスト工程ついて説明する。
ブラスト工程は、しごき加工された円筒部材１００の外周面に凹凸を付与する（表面を粗面化する）工程である。
【００７２】
ブラスト工程では、先ず、図３に示されるように、タンク４２に貯蔵されている研磨材（不図示）が供給管４４を経て混合部４８に供給され、混合部４８で研磨材とコンプレッサー４１から供給される圧縮空気とが混合される。次に、前記混合部４８からノズル４６を経て研磨材が圧縮空気で噴射されて円筒部材１００に吹き付けられる。これにより、円筒部材１００の表面が粗面化される。なお、円筒部材１００の表面を粗面化する際、円筒部材１００は図示せぬ駆動源から駆動力が伝達されて回転する。
【００７３】
研磨材は特に限定されず、公知の研磨材が用いられる。公知の研磨材としては、例えば金属（例えば、ステンレス、鉄、亜鉛）、セラミック（例えば、ジルコニア、アルミナ、シリカ、炭化ケイ素）、樹脂（例えば、ポリアミド、ポリカーボネート）が挙げられる。
【００７４】
なお、圧縮空気の供給源は特に限定されず、例えばコンプレッサー４１でなく遠心送風機（ブロア）でもよいし、圧縮空気を使わなくてもよい。また、噴射媒体は空気以外の気体であってもよい。
【００７５】
さらに、ブラスト工程の終了後に、円筒部材１００の底板１００Ｂ（図４参照）を切り出し、第１実施形態の導電性支持体（成形後の円筒部材）が製造される。なお、底板１００Ｂの切り出しは、インパクト工程後、又はしごき工程後に行ってもよい。
【００７６】
＜支持体の用途＞
支持体の用途は特に限定されるものではない。
支持体の中でも、支持体の外周面に浸漬塗布法で層が形成され、支持体の内周面を支持しながら回転させて用いる部材に用いる支持体としては、例えば、電子写真感光体用支持体、定着ロール用支持体等が挙げられる。
電子写真感光体用支持体は、例えば、外周面に浸漬塗布法で感光層等が形成され、電子写真感光体となる。また、定着ロール用支持体は、外周面に浸漬塗布法で弾性層等が形成され、定着ロールとなる。そして、得られた電子写真感光体及び定着ロールは、例えば、支持体の軸方向両端部にフランジが装着され、支持体の内周面がフランジにより支持された状態で回転する。
【００７７】
また、支持体の中でも、外周面に浸漬塗布法で層を形成した後に形成された層を除去して再利用する支持体としては、例えば、ベルト形成用支持体等が挙げられる。
ベルト形成用支持体は、例えば、外周面に浸漬塗布法でベルトが形成され、形成されたベルトが剥離され、残留物が除去された後に再利用され、浸漬塗布法によるベルト形成及びベルトの剥離が繰り返される。
以下、支持体の用途の一例として、支持体の外周面に浸漬塗布法で層が形成され、支持体の内周面を支持しながら回転させて用いる電子写真感光体、並びに電子写真感光体を用いた画像形成装置及びプロセスカートリッジについて説明する。
【００７８】
［電子写真感光体］
本実施形態に係る電子写真感光体は、上記実施形態の支持体のうち導電性支持体と、前記導電性支持体上に設けられた感光層と、を備える。
図１２は、電子写真感光体７Ａの層構成の一例を示す模式断面図である。図１２に示す電子写真感光体７Ａは、導電性支持体４上に、下引層１、電荷発生層２及び電荷輸送層３がこの順序で積層された構造を有し、電荷発生層２及び電荷輸送層３が感光層５を構成している。
図１３及び図１４はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す模式断面図である。
図１３及び図１４に示す電子写真感光体７Ｂ，７Ｃは、図１２に示す電子写真感光体７Ａと同様に、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された感光層５を備えるものであり、最外層として保護層６が形成されている。図１３に示す電子写真感光体７Ｂは導電性支持体４上に下引層１、電荷発生層２、電荷輸送層３及び保護層６が順次積層された構造を有する。図１４に示す電子写真感光体７Ｃは、導電性支持体４上に下引層１、電荷輸送層３、電荷発生層２、保護層６が順次積層された構造を有する。
【００７９】
なお、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、下引層１は必ずしも設けられなくともよい。また、各電子写真感光体７Ａ乃至７Ｃは、電荷発生層２と電荷輸送層３との機能が一体化した単層型感光層であってもよい。
【００８０】
以下、電子写真感光体の各層について詳細に説明する。なお、符号は省略して説明する。
【００８１】
（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【００８２】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０２Ωｃｍ以上１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【００８３】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【００８４】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００８５】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【００８６】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００８７】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８８】
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００８９】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【００９０】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００９１】
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【００９２】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【００９３】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【００９４】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。
【００９５】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【００９６】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【００９７】
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【００９８】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【００９９】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【０１００】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【０１０１】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
【０１０２】
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【０１０３】
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【０１０４】
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【０１０５】
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【０１０６】
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１０７】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【０１０８】
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
【０１０９】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【０１１０】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【０１１１】
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１１２】
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１１３】
（中間層）
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【０１１４】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【０１１５】
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【０１１６】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。
【０１１７】
（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【０１１８】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【０１１９】
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
【０１２０】
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
【０１２１】
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
【０１２２】
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
【０１２３】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【０１２４】
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【０１２５】
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２６】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
【０１２７】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０１２８】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０１２９】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１３０】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１３１】
（電荷輸送層）
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【０１３２】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０１３３】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。
【０１３４】
【化１】
2020046452.tif 000002
【０１３５】
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２、及びＡｒＴ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を示す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７、及びＲＴ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１３６】
【化２】
2020046452.tif 000003
【０１３７】
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を示し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
【０１３８】
ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。
【０１３９】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【０１４０】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【０１４１】
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１４２】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
【０１４３】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【０１４４】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１４５】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１４６】
（保護層）
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【０１４７】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【０１４８】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を示す］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す］等の周知の反応性基が挙げられる。
【０１４９】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基であることが好ましい。
【０１５０】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０１５１】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、周知の材料から選択すればよい。
【０１５２】
保護層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１５３】
保護層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
【０１５４】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
なお、保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０１５５】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１５６】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１５７】
（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下がよく、好ましくは０．８質量％以上５質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１５８】
［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
【０１５９】
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に電子写真感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。
【０１６０】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０１６１】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０１６２】
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
【０１６３】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０１６４】
図１５は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置２００は、図１５に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置２００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０１６５】
図１５におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０１６６】
なお、図１５には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０１６７】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【０１６８】
−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０１６９】
−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０１７０】
−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０１７１】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。
【０１７２】
−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０１７３】
−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１７４】
−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０１７５】
図１６は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図１６に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置２００と同様の構成を有している。
【実施例】
【０１７６】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りがない限り、「部」は、「質量部」を意味する。
【０１７７】
＜導電性支持体の作製＞
−導電性支持体（１）の作製−
アルミニウム純度９９．５％以上のＪＩＳ呼称１０５０合金の厚み１５ｍｍのアルミニウム板を打ち抜き加工して、直径３４ｍｍ、厚み１５ｍｍのアルミニウム製の円柱状のスラグを用意した。前記スラグに潤滑剤を付与し、インパクト加工によって直径３４ｍｍの円筒部材に成形した。
次いで、外周面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍのポンチを用い、ポンチの外周面に４０℃における動粘度が３６５ｍｍ２／ｓである潤滑剤を付与して１回のしごき加工を行い、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（１）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１７８】
−導電性支持体（２）の作製−
導電性支持体（１）と同様にして、インパクト加工により直径３４ｍｍの円筒部材を得た。
次いで、外周面の算術平均粗さＲａが０．３０μｍのポンチを用い、ポンチの外周面に４０℃における動粘度が１１０ｍｍ２／ｓである潤滑剤を付与して１回のしごき加工を行い、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（２）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１７９】
−導電性支持体（３）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、その内周面を、ラッピングフィルム（三共理化学製、番手：４０００）により研磨し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（３）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８０】
−導電性支持体（４）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、その内周面に、高分子化合物のコアに砥粒を保持させたメディア（不二製作所製、型番：ＳＩＺ−Ｄ０３０−５、砥粒径：３μｍ、コア粒径：４５０μｍ）を用いて噴射加工を施し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（４）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８１】
−導電性支持体（Ｃ１）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、その内周面に研削加工を施し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（Ｃ１）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８２】
−導電性支持体（Ｃ２）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、その内周面に、ガラスメディア（不二製作所製、型番：ＦＧＢ−２００−Ｓ、粒度＃２００）を用いて噴射加工を施し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（Ｃ２）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８３】
−導電性支持体（Ｃ３）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（Ｃ３）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８４】
−導電性支持体（Ｃ４）の作製−
抽伸加工によりアルミ製円筒管を作製し、その内周面に研削加工を施し、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（Ｃ４）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８５】
−導電性支持体（Ｃ５）の作製−
導電性支持体（１）と同様にして、インパクト加工により直径３４ｍｍの円筒部材を得た。
次いで、外周面の算術平均粗さＲａが０．８μｍのポンチを用い、ポンチの外周面に４０℃における動粘度が４５０ｍｍ２／ｓである潤滑剤を付与して１回のしごき加工を行い、直径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、厚み０．７ｍｍのアルミニウム製の導電性支持体（Ｃ５）を作製した。
得られた導電性支持体における軸方向の一端における内周面の算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚ、及び光沢度を前述の方法により測定した結果を表１に示す。
【０１８６】
＜感光体の作製＞
−感光体（１）の作製−
（下引層の形成）
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ２／ｇ）１００質量部をテトラヒドロフラン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング処理酸化亜鉛を得た。
【０１８７】
前記シランカップリング処理酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行いアリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート  スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５質量部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学工業製）１５質量部をメチルエチルケトン８５質量部に混合した混合液３８質量部とメチルエチルケトン２５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。
【０１８８】
得られた分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）４５質量部と、を添加し、下引層形成用塗布液を得た。
この下引層形成用塗布液を用いて、浸漬塗布法にて上記の各支持体上に塗布し、下端内面の拭き取り工程を経たのち、１７０℃、３０分の乾燥硬化を行い、厚さ２３μｍの下引層を得た。
【０１８９】
（電荷発生層の形成）
次に、Ｘ線回折スペクトルにおけるブラッグ角（２θ±０．２°）が７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°、２８．３°に強い回折ピークを持つヒドロキシガリウムフタロシアニン１質量部を、ポリビニルブチラール（エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学工業製）１質量部及び酢酸ｎ−ブチル８０質量部と混合し、これをガラスビーズと共にペイントシェーカーで１時間分散処理することにより電荷発生層形成用塗布液を調製した。
得られた電荷発生層形成用塗布液を、下引層が形成された導電性支持体上に浸漬塗布し、下端内面の拭き取り工程を経たのち、１００℃で１０分間加熱乾燥して膜厚０．１５μｍの電荷発生層を形成した。
【０１９０】
（電荷輸送層の形成）
次に、下記式（ＣＴ−１）で表されるベンジジン化合物２．６質量部、及び下記式（Ｂ−１）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物（粘度平均分子量：４０，０００）３質量部をＴＨＦ２５質量部に溶解させて電荷輸送層形成用塗布液を調製した。
得られた電荷輸送層形成用塗布液を上記電荷発生層上に浸漬塗布法で塗布し、下端内面の拭き取り工程を経たのち、１３０℃、４５分の加熱を行い、膜厚２０μｍの電荷輸送層を形成した。これにより電子写真感光体を作製した。
【０１９１】
【化３】
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【０１９２】
【化４】
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【０１９３】
−感光体（２）〜（４）、（Ｃ１）〜（Ｃ５）の作製−
感光体（１）の作製において、表１に従って、導電性支持体の種類を変更したこと以外は感光体（１）と同様にして、電子写真感光体を作製した。
【０１９４】
−感光体（５）の作製−
下引層の形成、電荷発生層の形成、及び電荷輸送層の形成において、下端内面の拭き取り工程を経る代わりに、テトラヒドロフランに６０秒浸漬することで、塗膜を溶解除去した以外は、感光体（１）と同様にして、電子写真感光体を作製した。
【０１９５】
−感光体（Ｃ６）の作製−
下引層の形成、電荷発生層の形成、及び電荷輸送層の形成において、下端内面の拭き取り工程を経る代わりに、テトラヒドロフランに６０秒浸漬することで、塗膜を溶解除去した以外は、感光体（Ｃ５）と同様にして、電子写真感光体を作製した。
【０１９６】
＜評価＞
−内面残膜の検査−
実施例及び比較例で作製した感光体各１０００本について、軸方向端部における内周面をＣＣＤカメラにて撮像し、内周面に塗膜が付着しているサンプルを選別して付着サンプル数を求めた後、付着箇所を段差計で測定し、３μｍ以上の厚みが付着しているサンプルを不良とし、不良数及び不良率を求めた。結果を表１に示す。
【０１９７】
【表１】
2020046452.tif 000006
【０１９８】
上記結果から、本実施例は、比較例に比べ、軸方向端部における内周面の塗膜除去性に優れることがわかる。
【符号の説明】
【０１９９】
１  下引層、２  電荷発生層、３  電荷輸送層、４  導電性支持体、５  感光層、６  保護層、７  電子写真感光体、７Ａ  電子写真感光体、７Ｂ  電子写真感光体、７Ｃ  電子写真感光体、８  帯電装置、９  露光装置、１１  現像装置、１３  クリーニング装置、１４  潤滑材、４０  転写装置、５０  中間転写体、１２０  画像形成装置、１３１  クリーニングブレード、１３２  繊維状部材（ロール状）、１３３  繊維状部材（平ブラシ状）、２００  画像形成装置、３００  プロセスカートリッジ、７０  円筒部材の製造装置、７２  インパクト加工装置、７４  しごき加工装置、７６  ブラスト装置、８０  円柱型、８６  抑制部材、９２  押付型、１００  円筒部材、１００Ａ  一端部、１００Ｂ  底板、
【図１】
2020046452.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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