(57)【要約】【課題】試料の裏面の異物を高確度で除去することができる異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置を提供する。【解決手段】本発明に係る異物除去方法は、主面６１及び主面６１の反対側の裏面６２を有する試料６０の裏面６２に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、裏面６２の画像データを研磨前データとして取得する第１検査ステップと、研磨前データを用いて検出された第１異物６３ａの少なくとも一部を、研磨部材３１によって除去する研磨ステップと、研磨ステップの後で、裏面６２の画像データを研磨後データとして取得する第２検査ステップと、研磨後データを用いて検出された第２異物６３ｂの少なくとも一部を、粘着部材４１によって除去する粘着ステップと、を備える。【選択図】図１
2020046491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを研磨前データとして取得する第１検査ステップと、
前記研磨前データを用いて検出された第１異物の少なくとも一部を、研磨部材によって除去する研磨ステップと、
前記研磨ステップの後で、前記裏面の前記画像データを研磨後データとして取得する第２検査ステップと、
前記研磨後データを用いて検出された第２異物の少なくとも一部を、粘着部材によって除去する粘着ステップと、
を備えた異物除去方法。
【請求項２】
前記第２検査ステップの後で、前記研磨前データ及び前記研磨後データの差分を差分データとして抽出する抽出ステップをさらに備え、
前記粘着ステップにおいて、前記第２異物は、前記研磨後データを用いた前記差分データにより検出された、
請求項１に記載の異物除去方法。
【請求項３】
前記第１検査ステップの前に、前記裏面の前記画像データを粘着前データとして取得する第３検査ステップと、
前記第３検査ステップの後で、前記粘着前データを用いて検出された第３異物の少なくとも一部を、粘着部材によって除去する研磨前粘着ステップと、
をさらに備え、
前記第１検査ステップは、前記研磨前粘着ステップの後に行われる、
請求項１または２に記載の異物除去方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の異物除去方法により異物を除去した後で、前記主面の検査を行う検査方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の異物除去方法により異物を除去した後で、前記主面に形成されたマスクパターンを用いて露光を行う露光方法。
【請求項６】
主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを取得する光学検査部と、
前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する研磨部材を含む研磨除去部と、
前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する粘着部材を含む粘着除去部と、
を備え、
前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去する前の前記画像データとして研磨前データを取得し、
前記研磨除去部は、前記研磨前データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記研磨部材によって除去し、
前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去された後の前記画像データとして研磨後データを取得し、
前記粘着除去部は、前記研磨後データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記粘着部材によって除去する、
異物除去装置。
【請求項７】
前記研磨前データ及び前記研磨後データの差分を差分データとして抽出する制御部をさらに備え、
前記粘着除去部は、前記研磨後データを用いた前記差分データにより検出された前記異物を除去する、
請求項６に記載の異物除去装置。
【請求項８】
前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去する前の前記裏面の前記画像データとして粘着前データを取得し、
前記粘着除去部は、前記粘着前データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を除去する、
請求項６または７に記載の異物除去装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか一項に記載の異物除去装置を備え、
前記異物除去装置により前記裏面の前記異物を除去した後で、前記主面の検査を行う検査装置。
【請求項１０】
請求項６〜８のいずれか一項に記載の異物除去装置を備え、
前記異物除去装置により前記裏面の前記異物を除去した後で、前記主面に形成されたマスクパターンを用いて露光を行う露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置に関するものであり、例えば、試料の裏面の異物を除去する異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の微細化を担うリソグラフィ技術に関しては、現在、露光波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザを露光光源としたＡｒＦリソグラフィが量産適用されている。また、露光装置の対物レンズとウエハとの間を水で満たして、解像度を高める液浸技術（ＡｒＦ液浸リソグラフィと呼ばれる。）も量産に利用されている。さらに、一層の微細化を実現するために、露光波長１３．５ｎｍのＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ  Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｄ）光を用いたＥＵＶＬ（ＥＵＶ  Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）の実用化に向けて様々な技術開発が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０９６４８４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２２０４９５号公報
【特許文献３】特開２０１４−００６３１４号公報
【特許文献４】特開２００４−３２７４８５号公報
【特許文献５】特開２０１１−０８１２８２号公報
【特許文献６】特開平０６−２６０４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、ＥＵＶ光を用いたＥＵＶＬでは、従来の光マスクと異なり、露光時のマスク保持方式は、裏面吸着である。この際、マスク裏面とチャックとの間に異物があると、マスクが変形する。マスクの変形によって、転写パターンの位置ずれを起こす場合がある。
【０００５】
マスクの裏面のクリーニング方法として、ウェットクリーニングが用いられる場合がある。しかしながら、ウェットクリーニングを行うと、パターンにダメージを与える恐がある。また、ウェットクリーニングにおいては、洗浄されたかどうかの確認工程の追加が必要である。したがって、パターンへの影響が懸念されるとともに、リソグラフィ工程が増大する。
【０００６】
本発明の目的は、パターンへの影響及びクリーニング工程の増大を抑制するとともに、試料の裏面の異物を高確度で除去することができる異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る異物除去方法は、主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを研磨前データとして取得する第１検査ステップと、前記研磨前データを用いて検出された第１異物の少なくとも一部を、研磨部材によって除去する研磨ステップと、前記研磨ステップの後で、前記裏面の前記画像データを研磨後データとして取得する第２検査ステップと、前記研磨後データを用いて検出された第２異物の少なくとも一部を、粘着部材によって除去する粘着ステップと、を備える。このような構成とすることにより、試料の裏面の異物を高確度で除去することができる。
【０００８】
また、本発明に係る異物除去装置は、主面及び前記主面の反対側の裏面を有する試料の前記裏面に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、前記裏面の画像データを取得する光学検査部と、前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する研磨部材を含む研磨除去部と、前記画像データを用いて検出された異物の少なくとも一部を除去する粘着部材を含む粘着除去部と、を備え、前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去する前の前記画像データとして研磨前データを取得し、前記研磨除去部は、前記研磨前データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記研磨部材によって除去し、前記光学検査部は、前記研磨部材によって前記異物の少なくとも一部を除去された後の前記画像データとして研磨後データを取得し、前記粘着除去部は、前記研磨後データを用いて検出された前記異物の少なくとも一部を前記粘着部材によって除去する。このような構成とすることにより、試料の裏面の異物を高確度で除去することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、試料の裏面の異物を高確度で除去することができる異物除去方法、検査方法、露光方法、異物除去装置、検査装置及び露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１に係る異物除去装置を例示した構成図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去装置において、研磨除去部の動作を提示した図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１に係る異物除去装置の粘着除去部の動作を例示した図である。
【図４】実施形態１に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。
【図９】（ａ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データを例示した図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、研磨後データを例示した図であり、（ｄ）は、粘着部材によって異物を除去した後の画像データを例示した図である。
【図１０】実施形態２に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。
【図１１】実施形態３に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。
【図１２】実施形態４に係る検査装置を用いた検査方法を例示したフローチャート図である。
【図１３】実施形態５に係る露光装置を用いた露光方法を例示したフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態の具体的構成について図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。
【００１２】
（実施形態１）
実施形態１に係る異物除去装置を説明する。異物除去装置は、試料の裏面の異物を除去することにより、試料の裏面をクリーニングする。試料は、例えば、ＥＵＶマスクである。なお、試料は、裏面の異物を除去してクリーニングすることができれば、ＥＵＶマスクに限らず、光学マスクでもよいし、半導体ウエハ等でもよい。
【００１３】
図１は、実施形態１に係る異物除去装置を例示した構成図である。図１に示すように、異物除去装置１は、光学検査部１０、変位センサ部２０、研磨除去部３０、粘着除去部４０及び制御部５０を備えている。
【００１４】
光学検査部１０は、試料６０の裏面６２に照射光１１を照射して、試料６０の裏面６２の画像データを取得する。試料６０は、主面６１及び主面６１の反対側の裏面６２を有している。試料６０がＥＵＶマスクの場合には、試料６０の主面６１にはマスクパターンが形成されている。ＥＵＶマスクの裏面は、露光装置等のチャック部に吸着される。光学検査部１０は、試料６０の裏面６２に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、裏面６２の画像データを取得する。
【００１５】
光学検査部１０は、画像データを用いて裏面６２における異物６３を検出する。異物６３は、例えば、パーティクルである。なお、異物６３は、パーティクルに限らず、ホコリ、ゴミ等、裏面６２を吸着させた場合に試料６０を変形させる原因となるあらゆる物質を含む。光学検査部１０は、例えば、共焦点光学系により設定された照射光１１を異物６３に対して照射することにより、裏面６２における異物６３の位置及び大きさ、並びに、裏面６２から突出した異物６３の高さを検出する。
【００１６】
変位センサ部２０は、異物除去装置１と、試料６０の裏面６２との間の距離を測定する。変位センサ部２０は、レーザ光２１を出射するレーザと、裏面６２で反射したレーザ光２１を検出するセンサとを有している。変位センサ部２０は、裏面６２で反射したレーザ光２１を検出することによって、異物除去装置１における研磨除去部３０及び粘着除去部４０の裏面６２までの距離を測定する。また、変位センサ部２０は、異物６３で反射したレーザ光２１を検出することによって、研磨除去部３０及び粘着除去部４０の異物６３までの距離を測定してもよい。
【００１７】
研磨除去部３０は、研磨部材３１を含んでいる。研磨部材３１は、画像データを用いて検出された異物６３の少なくとも一部を除去する。研磨部材３１は、例えば、研磨テープである。研磨テープは、中心軸３２に巻かれた部分３３と、中心軸３２から延びた部分３４を含んでいる。中心軸３２から延びた部分３４は、中心軸３２から試料６０の裏面６２の方へ延びている。
【００１８】
図２（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去装置１において、研磨除去部３０の動作を提示した図である。図２（ａ）に示すように、光学検査部１０において異物６３の位置を検出した異物除去装置１は、研磨除去部３０の研磨部材３１を、異物６３の直上に位置させるように移動させる。そして、異物除去装置１は、変位センサ部２０により研磨部材３１の先端の位置及び裏面６２からの高さＨ１を測定しながら、研磨部材３１を異物６３に接触させて異物６３を除去する。
【００１９】
例えば、研磨除去部３０は、異物６３が研磨部材３１によって研磨されるように研磨部材３１を動かす。具体的には、裏面６２に平行に延びた中心軸３２の周りに研磨部材３１を回転させることにより、異物６３の頂点に接触させた研磨部材３１を、裏面６２に平行な面内における一方向に移動させて研磨する。一方向を研磨方向３５という。これにより、異物６３の頂点部分から除去する。
【００２０】
例えば、研磨部材３１として、研磨テープを用いた場合には、研磨テープの張力を７０［ｇＦ］とする。研磨テープを研磨方向３５に移動させる速度を１０［ｍｍ／ｓｅｃ］とする。研磨部材３１で異物６３を除去する時間を４０００［ｍｓｅｃ］とする。研磨部材３１の先端の形状をＲ５の球状とする。
【００２１】
そして、図２（ｂ）に示すように、異物６３の裏面６２からの高さが目標の高さＨ２以下になるまで変位センサ部２０で測定しながら異物６３を除去する。
【００２２】
粘着除去部４０は、粘着部材４１を含んでいる。粘着部材４１は、画像データを用いて検出された異物６３の少なくとも一部を除去する。粘着部材４１は、例えば、接着剤である。粘着部材４１は、支持棒４２の先端に設けられている。なお、粘着除去部４０は、異物除去装置１の本体から分離して動作させてもよい。
【００２３】
図３（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１に係る異物除去装置１の粘着除去部４０の動作を例示した図である。光学検査部１０において異物６３の位置を検出した異物除去装置１は、図３（ａ）に示すように、粘着除去部４０の粘着部材４１が異物６３の直上に位置するように移動させる。そして、図３（ｂ）に示すように、異物除去装置１は、変位センサ部２０により粘着部材４１の先端の位置及び裏面６２からの高さを測定しながら、支持棒４２を降下させ、粘着部材４１を異物６３に接触させる。これにより、異物６３は、粘着部材４１に付着する。
【００２４】
例えば、粘着部材４１の先端の大きさをΦ３［ｍｍ］としてもよい。また、粘着部材４１の接触角、すなわち、支持棒４２と裏面６２とのなす角を３１［°］にしてもよい。粘着部材４１が裏面６２より０．０２［ｍｍ］程度下方に沈み込むような圧力を支持棒４２にかけて支持棒４２を撓ませてもよい。粘着部材４１を異物６３に対して３［ｓｅｃ］押し付けて付着させてもよい。
【００２５】
次に、図３（ｃ）に示すように、粘着除去部４０は、粘着部材４１に異物６３を付着させたまま、支持棒４２を試料６０の裏面６２から上昇させる。このようにして、粘着除去部４０は、異物６３を除去する。
【００２６】
制御部５０は、異物除去装置１の動作を制御する。また、制御部５０は、画像データのモニター等への表示、画像データの保存、画像データの加工等の処理を行う。制御部５０は、例えば、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）である。
【００２７】
次に、異物除去装置１の動作として、異物除去方法を説明する。図４は、実施形態１に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。
【００２８】
図４のステップＳ１１に示すように、試料６０の裏面６２の画像データを研磨前データとして取得する。具体的には、例えば、異物除去装置１の光学検査部１０により、試料６０の裏面６２に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、試料６０の裏面６２の画像データを取得する。ステップＳ１１における画像データを研磨前データという。このように、光学検査部１０は、研磨部材３１によって異物６３の少なくとも一部を除去する前の画像データとして研磨前データを取得する。
【００２９】
図５（ａ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データを例示した図である。図５（ａ）に示すように、試料６０の裏面６２には、異物６３ａが検出されている。研磨前データにおける異物６３を、異物６３ａと呼ぶ。異物６３ａは、例えば、パーティクルである。異物６３ａは、試料６０の裏面６２に固着している場合もあれば、固着していない場合もある。光学検査部１０は、研磨前データにおける異物６３ａの位置、大きさ及び裏面６２から突出した異物６３ａの高さを検出する。例えば、異物６３ａの裏面６２からの高さは、５．２８［μｍ］である。
【００３０】
次に、図４のステップＳ１２に示すように、研磨前データを用いて検出された異物６３ａを、研磨部材３１によって除去する。具体的には、異物除去装置１における研磨除去部３０は、図２（ａ）及び（ｂ）で示した動作により、研磨前データを用いて検出された異物６３ａの少なくとも一部を、研磨部材３１によって除去する。研磨除去部３０は、異物６３ａの裏面６２からの高さが目標の高さＨ２以下になるまで、異物６３ａの少なくとも一部を除去する。研磨部材３１を移動させる方向は、研磨方向３５である。異物６３ａが試料６０の裏面に固着している場合には、研磨除去部３０は、異物６３ａを研磨部材３１によって研磨することにより、除去してもよい。一方、異物６３ａが試料６０の裏面６２に固着していない場合には、研磨除去部３０は、異物６３ａを検出された位置から移動させることにより、除去してもよい。
【００３１】
次に、図３のステップＳ１３に示すように、試料６０の裏面６２の画像データを研磨後データとして取得する。具体的には、ステップＳ１１と同様の手法を用いて、光学検査部１０は、試料６０の裏面６２に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、試料６０の裏面６２の研磨後データを取得する。ステップＳ１３における画像データを研磨後データと呼ぶ。
【００３２】
図５（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨後データを例示した図である。図５（ａ）及び（ｂ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図５（ｂ）に示すように、試料６０の裏面６２において、異物６３ａは検出されていない。すなわち、異物６３ａは除去されている。このように、研磨除去部３０により、異物６３ａを除去することができる。
【００３３】
図６（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。図６（ａ）及び（ｂ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図６（ａ）に示すように、研磨前データには、異物６３ａが検出されている。例えば、異物６３ａの裏面６２からの高さは、５．８５［μｍ］である。
【００３４】
一方、図６（ｂ）に示すように、研磨後データにおいて、異物６３ａが検出された位置には、異物６３ａは検出されていない。しかしながら、異物６３ａが検出された位置よりも研磨方向３５側には、異物６３ｂが検出されている。異物６３ｂの裏面６２からの高さは、例えば、最大値で０．３２［μｍ］である。研磨後データにおいて、異物６３ａと異なる位置に検出された異物６３を、異物６３ｂと呼ぶ。異物６３は、異物６３ａ及び異物６３ｂを含んだ総称として用いる。異物６３ｂは、例えば、異物６３ａを研磨したことにより異物６３ａが分離されたパーティクルである。すなわち、異物６３ａが分離した異物６３ｂは、依然として、試料６０の裏面６２に残っている。しかしながら、異物６３ｂの高さは、１［μｍ］よりも小さくなっている。
【００３５】
図７（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。図７（ａ）及び（ｂ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図７（ａ）に示すように、研磨前データには、異物６３ａが検出されている。例えば、異物６３ａの裏面６２からの高さは、１４．４３［μｍ］である。
【００３６】
一方、図７（ｂ）に示すように、研磨後データにおいて、異物６３ａが検出された位置には、異物６３ａは検出されていない。しかしながら、異物６３ａが検出された位置よりも研磨方向３５側には、異物６３ｂが検出されている。異物６３ｂの裏面６２からの高さは、例えば、最大値で０．７７［μｍ］である。異物６３ｂは、例えば、異物６３ａを研磨したことにより異物６３ａが粉々に粉砕されたパーティクルである。すなわち、異物６３ａが粉々に粉砕された異物６３ｂは、依然として、試料６０の裏面６２に残っている。しかしながら、異物６３ｂの高さは、１［μｍ］よりも小さくなっている。
【００３７】
図８（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データ及び研磨後データを例示した図である。図８（ａ）及び（ｂ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図８（ａ）に示すように、研磨前データには、異物６３ａが検出されている。例えば、異物６３ａの裏面６２からの高さは、２．７６［μｍ］である。
【００３８】
一方、図８（ｂ）に示すように、研磨後データにおいて、異物６３ａは、依然として、同位置に残存している。よって、異物６３ａは、試料６０の裏面に固着しているものと考えられる。図８（ｂ）における異物６３ａの裏面６２からの高さは、例えば、０．３８［μｍ］である。よって、異物６３ａの高さは、１［μｍ］よりも小さくなっている。
【００３９】
図９（ａ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、研磨前データを例示した図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、研磨後データを例示した図である。図９（ａ）及び（ｂ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図９（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）と倍率が異なっており、（ｃ）中の四角枠は、（ｂ）に該当する。
【００４０】
図９（ａ）に示すように、研磨前データには、異物６３ａが検出されている。例えば、異物６３ａの裏面６２からの高さは、８．８８［μｍ］である。
【００４１】
一方、図９（ｂ）に示すように、研磨後データにおいて、異物６３ａが検出された位置には、異物６３ａは検出されていない。また、図９（ｂ）には、異物６３ｂが検出されていない。しかしながら、図９（ｂ）を拡大した図９（ｃ）に示すように、異物６３ａが検出された位置よりも研磨方向３５側には、異物６３ｂが検出されている。異物６３ｂの裏面６２からの高さは、例えば、７．４４［μｍ］である。異物６３ｂは、試料６０の裏面６２に固着されておらず、研磨部材３１の動きによって、単に異物６３ｂの位置が移動したものとなっている。そして、異物６３ｂは、依然として、試料６０の裏面６２に残存している。異物６３ａの高さは、７．４４［μｍ］である。
【００４２】
次に、図４のステップＳ１４に示すように、研磨後データを用いて検出された異物６３ｂを、粘着部材４１によって除去する。具体的には、異物除去装置１における粘着除去部４０は、図３（ａ）〜（ｃ）で示した動作により、研磨後データを用いて検出された異物６３ｂの少なくとも一部を、粘着部材４１によって除去する。
【００４３】
図９（ｄ）は、実施形態１に係る異物除去方法において、粘着部材４１によって異物６３ｂを除去した後の画像データを例示した図である。図９（ｃ）及び（ｄ）は、試料６０の裏面６２の同位置を撮像した図である。図９（ｄ）に示すように、異物６３ｂが検出された位置には、異物６３ｂは検出されていない。よって、異物６３ｂは、粘着部材４１によって除去されている。このように、本実施形態の異物除去方法では、研磨部材３１及び粘着部材４１により試料６０の裏面６２の異物６３を除去することができる。
【００４４】
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態では、研磨部材３１及び粘着部材４１を用いることにより、試料６０の裏面６２のほとんどすべての異物６３を除去することができる。よって、裏面６２の異物６３を高確度で除去することができる。
【００４５】
異物６３には、試料６０の裏面６２に固着しているもの、及び、固着していないものに分けられる。固着している異物６３に関しては、研磨部材３１によって異物６３を研磨し、裏面６２からの異物６３の高さを、目標値よりも低くすることができる。よって、試料６０がマスクの場合には、マスクをチャック部上に配置させたときの変形によるパターンずれを抑制することができる。
【００４６】
固着していない異物６３に対して、研磨部材３１による研磨を試みると異物６３が移動するだけで、試料６０の裏面６２から除去することができない。したがって、固着していない異物６３に対しては、粘着部材４１に付着させて除去することができる。
【００４７】
このように、本実施形態の異物除去装置１及び異物除去方法は、研磨部材３１及び粘着部材４１の組み合わせにより、パターンずれに影響するほとんどすべての試料６０の裏面６２の異物６３を除去することができる。
【００４８】
（実施形態２）
次に、実施形態２に係る異物除去方法を説明する。本実施形態は、実施形態１の異物除去方法と、研磨前データ及び研磨後データの差分を抽出する点が異なっている。
【００４９】
図１０は、実施形態２に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。図１０のステップＳ２１〜ステップＳ２３に示すように、試料６０の裏面６２の画像データを研磨前データとして取得すること、研磨前データを用いて検出された異物６３を研磨部材３１によって除去すること、及び、試料６０の裏面６２の画像データを研磨後データとして取得することは、図４のステップＳ１１〜ステップＳ１３と同様である。
【００５０】
図１０のステップＳ２４に示すように、本実施形態では、研磨後データを取得した後で、研磨前データ及び研磨後データの差分を差分データとして抽出する。研磨前データ及び研磨後データの差分を差分データという。差分データは、研磨前データ及び研磨後データを用いて算出される。例えば、制御部５０は、研磨前データ及び研磨後データの差分を差分データとして抽出する。
【００５１】
次に、図１０のステップＳ２５に示すように、差分データを用いて検出された異物を粘着部材４１によって除去する。具体的には、異物除去装置１における粘着除去部４０は、差分データにより検出された異物６３ｂの少なくとも一部を、粘着部材４１によって除去する。このように、本実施形態では、異物６３は、研磨後データを用いた差分データにより検出されている。
【００５２】
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態では、差分データを用いて検出した異物６３を粘着部材４１で除去する。差分データにおいては、研磨前データでは検出されず、研磨後データにおいて検出された異物６３を抽出することができる。したがって、試料６０の裏面６２において、研磨部材３１による除去後の異物６３を漏れなく検出することができる。例えば、研磨部材３１による除去では、裏面６２に固着していない異物６３の位置を移動させただけとなる場合がある。そのような場合には、差分データにより、漏れなく検出することができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１の記載に含まれている。
【００５３】
（実施形態３）
次に、実施形態３に係る異物除去方法を説明する。本実施形態は、研磨部材３１によって異物６３を除去する前に、粘着部材４１によって異物６３を除去する点で、実施形態１と異なっている。
【００５４】
図１１は、実施形態３に係る異物除去方法を例示したフローチャート図である。図１１のステップＳ３１に示すように、試料６０の裏面６２の画像データを粘着前データとして取得する。具体的には、例えば、異物除去装置１の光学検査部１０により、試料６０の裏面６２に照射された光の反射光または散乱光を検出することによって、試料６０の裏面６２の粘着前データを取得する。
【００５５】
次に、図１１のステップＳ３２に示すように、粘着前データを用いて検出された異物６３の少なくとも一部を、粘着部材４１によって除去する。具体的には、異物除去装置１における粘着除去部４０は、粘着前データを用いて検出された異物６３の少なくとも一部を、粘着部材４１によって除去する。
【００５６】
次に、図１１のステップＳ３３〜Ｓ３６に示すように、試料６０の裏面６２の画像データを研磨前データとして取得すること、研磨前データを用いて検出された異物６３ａを研磨部材３１によって除去すること、試料６０の裏面６２の画像データを研磨後データとして取得すること、及び、研磨後データを用いて検出された異物６３を粘着部材４１によって除去することは、実施形態１のステップＳ１１〜Ｓ１４と同様である。
【００５７】
次に、本実施形態の効果を説明する。本実施形態では、研磨部材３１で異物６３を除去する前に、粘着部材４１によって異物６３を除去している。そして、研磨部材３１で異物６３を除去した後に、もう一度、粘着部材４１で異物６３を除去している。よって、研磨部材３１による異物６３の除去の前後で、粘着部材４１による異物６３の除去を行っている。これにより、試料６０の裏面６２の異物６３を漏れなく、より高確度で除去することができる。また、裏面６２に固着していない異物６３が、固着している異物６３よりも多い場合には、研磨部材３１により除去する回数を低減することができ、効率よく異物６３を除去することができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１及び２の記載に含まれている。
【００５８】
（実施形態４）
次に、実施形態４を説明する。本実施形態は、異物除去装置１を備えた検査装置についてのものである。検査装置における検査対象は、異物除去装置１で異物６３を除去された試料６０であり、例えば、ＥＵＶマスクである。なお、試料６０は、異物６３を除去してクリーニングすることができれば、ＥＵＶマスクに限らず、光学マスクでもよいし、半導体ウエハ等でもよいことは前述のとおりである。
【００５９】
図１２は、実施形態４に係る検査装置を用いた検査方法を例示したフローチャート図である。図１２のステップＳ４１に示すように、実施形態１〜３の異物除去方法により、試料６０の裏面６２の異物６３を除去する。実施形態１〜３のいずれかの異物除去方法を用いてもよいし、実施形態１〜３の異物除去方法を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
次に、図１２のステップＳ４２に示すように、試料６０の主面６１の検査を行う。試料６０の主面６１には、例えば、マスクパターンが形成されている。
【００６１】
本実施形態によれば、検査装置における試料６０の保持方式として、裏面６２の吸着方式を採用している場合に、試料６０の裏面６２と、チャック部との間の異物６３を低減することができる。よって、試料６０の変形を抑制し、高精度で試料６０の主面６１を検査することができる。特に、試料６０の主面にマスクパターンが形成されている場合には、マスクパターンの検査を高精度で行うことができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１〜３の記載に含まれている。
【００６２】
（実施形態５）
次に、実施形態５を説明する。本実施形態は、異物除去装置１を備えた露光装置についてのものである。露光装置における試料６０は、ＥＵＶマスク等のマスクである。
【００６３】
図１３は、実施形態５に係る露光装置を用いた露光方法を例示したフローチャート図である。図１３のステップＳ５１に示すように、実施形態１〜３の異物除去方法により、試料６０の裏面６２の異物６３を除去する。実施形態１〜３のいずれかの異物除去方法を用いてもよいし、実施形態１〜３の異物除去方法を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
次に、図１３のステップＳ５２に示すように、試料６０の主面６１に形成されたマスクパターンを用いて露光を行う。
【００６５】
本実施形態によれば、露光装置における試料６０の保持方式として、裏面６２の吸着方式を採用している場合に、試料６０の裏面６２と、チャック部との間の異物６３を低減することができる。よって、試料６０の変形を抑制し、試料６０の主面６１に形成されたマスクパターンにおける転写の位置ずれを抑制することができる。これ以外の構成及び効果は、実施形態１〜４の記載に含まれている。
【００６６】
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に、上記の実施形態よる限定は受けない。また、実施形態１〜５における構成は、適宜、組み合わせてもよい。また、異物除去方法及び異物除去装置を、試料６０の裏面６２における異物６３の除去に適用した場合について説明したが、異物除去方法及び異物除去装置を、試料６０の主面６１における異物６３の除去に適用してもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１  異物除去装置
１０  光学検査部
１１  照射光
２０  変位センサ部
２１  レーザ光
３０  研磨除去部
３１  研磨部材
３２  中心軸
３３  巻かれた部分
３４  延びた部分
３５  研磨方向
４０  粘着除去部
４１  粘着部材
４２  支持棒
５０  制御部
６０  試料
６１  主面
６２  裏面
６３  異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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