(57)【要約】【課題】  １回の処理で、比較的簡単にデスミア処理及び表面粗化処理のうち少なくとも一つの処理を行うことができるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  基板上に少なくとも１層の導体回路を有するプリント配線板の製造方法であって、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に少なくとも１層の導体回路を有するプリント配線板の製造方法であって、
アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液を、前記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記アルカリ性化合物は、無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記無機アルカリ性化合物は、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選択される少なくとも一種からなる請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記有機アルカリ性化合物は、コリン及び水酸化テトラメチルアンモニウムからなる群より選択される少なくとも一種からなる請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記浸透性溶媒は、非プロトン性溶媒の少なくとも一種からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記非プロトン性溶媒は、ジメチルスルホキシドである請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記アルカリ性化合物と前記浸透性溶媒とを含む溶液を、前記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させる際、前記溶液を揺動させながら接触させる請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
常温における前記絶縁材料の前記溶液に対する溶解度は、０．１〜５００ｇ／１００ｇ溶液である請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記溶液の温度は、１５〜８０℃である請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記溶液中の前記アルカリ性化合物の濃度は、１〜９０重量％である請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記溶液中の前記浸透性溶媒の濃度は、１〜９０重量％である請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記溶液には、前記絶縁材料への浸透性をさらに増加させるための浸透促進剤が含まれている請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記浸透促進剤は、ポリエチレングリコール類、油脂の加水分解物、アミノ酸、アルコール類若しくはアルキル基を含む界面活性剤、表面張力低下、材料との親和性向上を目的とした親水性基、疎水性基若しくは両親媒性基を含む化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記浸透促進剤は、前記溶液１００重量部に対して０．００１〜１０重量部添加される請求項１２又は１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器に広く使用されているプリント配線板は、電子機器の小型化、高機能化のために、層の薄型化や回路の微細配線化が求められている。プリント配線板の製造技術としては、導体層を有する基板に絶縁樹脂層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。
【０００３】
このようなプリント配線板を製造する工程において、スルーホール、ビアホール、導体パッド等を形成する際には、基板に貫通孔を形成するか、製造途中のプリント配線板の一部に有底孔を形成し、過マンガン酸塩等や、過マンガン酸塩等及びアルカリ性化合物等を用いて、上記貫通孔や有底孔のデスミア処理や粗化処理を行い、その後、無電解めっき及び電解めっきを施すことにより導体層を形成する。
【０００４】
また、製造途中のプリント配線板に絶縁性樹脂フィルムを貼付けたり、樹脂組成物を塗布することにより絶縁樹脂層を形成した際には、その表面に導体層を形成するために、表面を粗化する必要があり、この場合も同様に過マンガン酸塩等を用いて樹脂層の表面を粗化していた。
【０００５】
特許文献１では、上記デスミア処理や表面粗化を行う際、水溶性溶剤を用いて絶縁性樹脂を膨潤した後、過マンガン酸塩を用いてデスミア処理等を行い、その後、導体層を形成している。
【０００６】
一般的には、デスミア処理を行った後、酸を用いて中和処理を行い、その後、導体層を形成する。
上記したデスミア処理等を行った際には、樹脂の分解により劣化した過マンガン酸塩に電流を流し、デスミア処理等が可能な過マンガン酸塩に再生する処理を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２７４５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、従来においては、デスミア処理等を行う際には、水溶性溶剤等を用いて樹脂層の表面を膨潤させた後、過マンガン酸塩等を用いてデスミア処理を行い、その後、酸を用いて中和処理を行う必要があるため、処理に三段階という多段階のプロセスが必要となるという問題があった。
【０００９】
また、使用した過マンガン酸塩は、もう一度使用するために再生処理を行う必要があり、そのような設備が必要であるとともに、設備のメンテナンスなどの手間も必要となるという問題があった。
【００１０】
さらには、過マンガン酸塩を用いて粗化面を形成した場合には、凹凸の差が大きい、複雑な面が形成されるため、その後、導体回路を形成する際に、エッチング処理で導体回路とならない部分を除去する際、導体が残り易いという問題があった。これを防止するためには、より厳しい条件でエッチング処理を行う必要があるが、この場合には、導体回路となる部分の導体もエッチングされ易いという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、１回の処理で、比較的簡単にデスミア処理及び表面粗化処理のうち少なくとも一つの処理を行うことができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明のプリント配線板の製造方法は、基板上に少なくとも１層の導体回路を有するプリント配線板の製造方法であって、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させることを特徴とする。
【００１３】
本発明のプリント配線板の製造方法では、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液を用い、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させ、浸透性溶媒により上記基板の材料や絶縁材料を膨潤させ、アルカリ性化合物を浸透させた後、アルカリ性化合物でこれらの材料を溶解することにより、１回の処理で、効率よくデスミア処理や表面粗化処理を行うことができ、短時間で効率よく処理できるとともに、処理費用を安くすることができる。
また、従来の場合のように過マンガン酸塩を用いないので、電解再生処理装置等の設備を設ける必要がなく、安価に処理を行うことできる。
【００１４】
さらに、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液は、基板の材料や絶縁材料の表面全体を溶解させることができるため、凹凸の差が比較的小さい、なだらかな曲面を有する粗化面を形成することができる。その結果、この後、粗化面に導体層を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング処理等により導体回路を形成する場合、導体回路以外の導体層を容易に除去することができ、導体回路以外の部分に導体が残存するのを防止することができる。また、形成された粗化面の凹凸の差が比較的小さいので、電気抵抗値の低い導体回路を形成することができる。
【００１５】
なお、上記溶液を上記基板の材料と接触させる処理とは、例えば、銅張基板や、表面にそれぞれ１層以上の導体層と絶縁樹脂層とが形成された基板等に、スルーホール形成用の貫通孔を形成した後、上記貫通孔に対して行うデスミア処理及び表面粗化処理のうち少なくとも１つの処理を行うことを意味している。表面にそれぞれ１層以上の導体層と絶縁樹脂層とが形成された基板等にスルーホール形成用の貫通孔を形成した場合には、正確には露出した基板の材料と絶縁樹脂層にデスミア処理及び表面粗化処理のうち少なくとも１つの処理を行うこととなる。
なお、デスミア処理とは、スルーホール形成用の貫通孔やビアホール形成用の有底孔等を形成した際、上記貫通孔や上記有底孔等の表面に残っていたスミア（樹脂残渣等の残渣）を除去することをいう。
また、粗化処理とは、上記基板の材料や上記絶縁材料の表面に凹凸を形成し、その上に形成される導体層に大きな温度変化等が生じた場合にも、上記基板の材料や上記絶縁材料からの導体層（導体回路）の剥離を防止することができるようにする処理をいう。
【００１６】
また、上記溶液を基板に形成された絶縁材料と接触させる処理とは、基板上に形成された絶縁樹脂層の表面に導体層を形成するための粗化処理、基板上に形成される複数の導体層同士を接続するビアホール形成用の有底孔を形成した後、上記有底孔表面に対して行うデスミア処理及び表面粗化処理を意味しており、デスミア処理及び表面粗化処理のうち片方の処理を行ってもよく、両方の処理を行ってもよい。なお、正確には、導体回路上に絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層に有底孔を形成し、該有底孔にデスミア処理等を施した後、有底孔及び絶縁樹脂層上に導体層（導体回路）を形成することにより、階層の異なる導体回路同士をビアホールにより接続することとなる。従って、粗化処理を施す際には、ビアホール形成用の有底孔のみでなく、絶縁樹脂層の表面にも粗化処理を行ってもよい。
【００１７】
上記浸透性溶媒とは、上記基板の材料や上記絶縁材料の内部に浸透し易く、これらの材料を膨潤させる能力を有する溶媒をいう。また、上記浸透性溶媒は、アルカリ性化合物を含む溶液に溶解する必要がある。
【００１８】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記アルカリ性化合物は、無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなることが望ましい。
【００１９】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記アルカリ性化合物が、無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなるものであると、上記アルカリ性化合物として種々の材料を選択することができ、上記材料を用いることにより、効率よく、上記デスミア処理及び上記表面粗化処理のうち少なくとも一つの処理を行うことができる。また、種々の材料を用いることにより、粗化の程度や粗化された表面の形状を制御することができ、必要により、より平滑で電気抵抗値の低い導体層を形成することができる。
【００２０】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記無機アルカリ性化合物は、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選択される少なくとも一種からなることが望ましい。
【００２１】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記無機アルカリ性化合物が、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選択される少なくとも一種からなるものであると、上記無機アルカリ性化合物は、強アルカリ性を有し、上記基板の材料や上記絶縁材料を溶解する能力が高いので、短時間で上記デスミア処理及び上記表面粗化処理のうち少なくとも一つの処理を行うことができる。
【００２２】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記有機アルカリ性化合物は、コリン及び水酸化テトラメチルアンモニウムからなる群より選択される少なくとも一種からなることが望ましい。
【００２３】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記有機アルカリ性化合物が、コリン及び水酸化テトラメチルアンモニウムからなる群より選択される少なくとも一種からなるものであると、無機アルカリ性化合物を使用した場合と絶縁材料に対する溶解特性が異なるので、無機アルカリ性化合物を使用した場合と異なる形状の粗化面を形成することができる。
【００２４】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記浸透性溶媒は、非プロトン性溶媒の少なくとも一種からなることが望ましい。
上記非プロトン性溶媒としては、ジメチルスルホキシドが望ましい。
【００２５】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記浸透性溶媒が、ジメチルスルホキシドのような非プロトン性溶媒の少なくとも一種であると、上記基板の材料や絶縁材料に対して良好な浸透性を示し、より良好に上記デスミア処理や上記表面粗化処理を行うことができる。
【００２６】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記アルカリ性化合物と上記浸透性溶媒とを含む溶液を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させる際、上記溶液を揺動させながら接触させることが望ましい。
【００２７】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記アルカリ性化合物と上記浸透性溶媒とを含む溶液を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させる際、上記溶液を揺動させながら接触させると、上記溶液が上記基板の材料や上記絶縁材料の内部により浸透し易くなるとともに溶解し易くなり、より短時間で良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００２８】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、常温における上記絶縁材料の上記溶液に対する溶解度は、０．１〜５００ｇ／１００ｇ溶液であることが望ましい。
【００２９】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、常温における上記絶縁材料の上記溶液に対する溶解度が、０．１〜５００ｇ／１００ｇ溶液であると、上記溶液を用いることにより、絶縁材料の表面を溶解させることができ、良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００３０】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記溶液の温度は、１５〜８０℃であることが望ましい。
【００３１】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記溶液の温度が、１５〜８０℃であると、上記溶液の基板の材料や絶縁材料に対する浸透性や溶解特性が良好な範囲となり、良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００３２】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記溶液中の上記アルカリ性化合物の濃度は、１〜９０重量％であることが望ましい。
【００３３】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記溶液中の上記アルカリ性化合物の濃度が、１〜９０重量％であると、上記溶液の絶縁材料や基板の材料に対する溶解特性が良好な範囲となり、良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００３４】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記溶液中の上記浸透性溶媒の濃度は、１〜９０重量％であることが望ましい。
【００３５】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記溶液中の上記浸透性溶媒の濃度が、１〜９０重量％であると、上記溶液の絶縁材料や基板の材料に対する膨潤の程度が良好な範囲となり、良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００３６】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記溶液には、上記絶縁材料への浸透性をさらに増加させるための浸透促進剤が含まれていることが望ましい。
【００３７】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記溶液に、上記絶縁材料への浸透性をさらに増加させるための浸透促進剤が含まれていると、より絶縁材料や基板の材料の内部に浸透してこれらの材料を膨潤させることができ、より良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００３８】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記浸透促進剤は、ポリエチレングリコール類、油脂の加水分解物、アミノ酸、アルコール類若しくはアルキル基を含む界面活性剤、及び、表面張力低下、材料との親和性向上を目的とした親水性基、疎水性基若しくは両親媒性基を含む成分からなる群より選択される少なくとも一種からなることが望ましい。
【００３９】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、記浸透促進剤が、ポリエチレングリコール類、油脂の加水分解物、アミノ酸、アルコール類若しくはアルキル基を含む界面活性剤、及び、表面張力低下、材料との親和性向上を目的とした親水性基、疎水性基若しくは両親媒性基を含む成分からなる群より選択される少なくとも一種からなるものであると、浸透性溶媒の浸透効果をより促進することができ、より良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【００４０】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法では、上記浸透促進剤は、上記溶液１００重量部に対して０．００１〜１０重量部添加されることが望ましい。
【００４１】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法において、上記浸透促進剤が、上記溶液１００重量部に対して０．００１〜１０重量部添加されると、浸透性溶媒の浸透効果を良好に促進する範囲で浸透促進剤が添加されており、より良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ｇ）〜（ｋ）は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
本発明のプリント配線板の製造方法は、基板上に少なくとも１層の導体回路を有するプリント配線板の製造方法であって、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液（以下、デスミア処理液ともいう）を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させることを特徴とする。
【００４４】
本発明のプリント配線板の製造方法では、上記デスミア処理液を用い、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させ、浸透性溶媒により上記基板の材料や絶縁材料を膨潤させ、アルカリ性化合物を浸透させた後、アルカリ性化合物でこれらの材料を溶解することにより、1回の処理で、効率よくデスミア処理や表面粗化処理を行うことができ、短時間で効率よく処理できるとともに、処理費用を安くすることができる。
また、従来の場合のように過マンガン酸塩を用いないので、電解再生処理装置等の設備を設ける必要がなく、安価に処理を行うことできる。
【００４５】
さらに、上記デスミア処理液は、基板の材料や絶縁材料の表面全体を溶解させることができるため、凹凸の差が比較的小さい、なだらかな曲面を有する粗化面を形成することができる。その結果、この後、粗化面に導体層を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング処理等により導体回路を形成する場合、導体回路以外の導体層を容易に除去することができ、導体回路以外の部分に導体が残存するのを防止することができる。また、形成された粗化面の凹凸の差が比較的小さいので、電気抵抗値の低い導体回路を形成することができる。
【００４６】
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法においては、銅張基板にスルーホール形成用の貫通孔を形成した後、上記デスミア処理液を用い、上記貫通孔に対してデスミア処理及び表面粗化処理を行う。
【００４７】
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁性板状体１１の両面に銅箔１２ａ、１２ｂが貼り付けられた銅張基板を用意する。
絶縁性板状体１１の材料は、適度な剛性と電気絶縁性を有するものであれば特に限定されず、例えば、ガラス繊維等の補強材により補強されたエポキシ樹脂からなるガラスエポキシ基板等が挙げられる。ガラスエポキシ基板は、シリカ等の無機フィラーを含んでいてもよい。また、図１（ａ）に示す銅張基板の代わりに銅箔が貼り付けられていないガラスエポキシ基板を用意し、導電性の金属箔を貼り付けてもよく、貫通孔を形成した後、無電解めっき、電解めっき等により、導体層を形成してもよい。銅箔の代わりにニッケル箔等が貼り付けられていてもよい。
【００４８】
次に、図１（ｂ）に示すように、表側の銅箔１２ａと裏側の銅箔１２ｂとの導通を図るために、ドリル、レーザー加工等によりスルーホール形成用の貫通孔１３を形成する。
貫通孔１３の直径は、特に限定されるものではないが、０．１８〜０．２５ｍｍ程度が望ましい。
【００４９】
次に、上記デスミア処理液を貫通孔１３と接触させることにより、デスミア処理を行う。このデスミア処理により、貫通孔１３の表面に残っていたスミア（樹脂残渣等）を除去することができ、後工程で形成される導体層の不要な導通（ショート）を防止することができる。
このデスミア処理により、貫通孔１３の表面が粗化されてもよい。貫通孔１３の表面が粗化されることにより、後工程で形成した無電解めっき膜や電解めっき膜が剥がれにくくなる。
【００５０】
上記デスミア処理液の組成は、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液であれば、特に限定されず、上記アルカリ性化合物及び上記浸透性溶媒に加え、上記浸透促進剤を含むものであってもよい。
【００５１】
上記アルカリ性化合物は、無機アルカリ性化合物及び有機アルカリ性化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなるものであることが望ましく、上記無機アルカリ性化合物は、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選択される少なくとも一種からなるものであることが望ましく、上記有機アルカリ性化合物は、コリン及び水酸化テトラメチルアンモニウムからなる群より選択される少なくとも一種からなるものであることが望ましい。
【００５２】
上記無機アルカリ性化合物としては、上記した化合物のほかに、水酸化カルシウム等が挙げられる。
上記有機アルカリ性化合物としては、上記した化合物のほかに、水酸化テトラエチルアンモニウム等が挙げられる。
【００５３】
浸透性溶媒は、上記したように、上記基板の材料や上記絶縁材料の内部に浸透し易く、これらの材料を膨潤させる能力を有する溶媒をいう。
上記浸透性溶媒としては、非プロトン性溶媒からなる群より選択される少なくとも一種からなるものであることが望ましく、具体的には、ジメチルスルホキシドが望ましい。
【００５４】
上記浸透促進剤は、ポリエチレングリコール類、油脂の加水分解物、アミノ酸、アルコール類若しくはアルキル基を含む界面活性剤、表面張力低下、材料との親和性向上を目的とした親水性基、疎水性基若しくは両親媒性基を含む成分からなる群より選択される少なくとも一種からなるものであることが望ましい。
【００５５】
本発明で浸透促進剤として使用する界面活性剤としては、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、及び、ノニオン界面活性剤が挙げられる。
アニオン界面活性剤の具体例としては、脂肪酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、モノアルキル硫酸塩、アルキルポリオキシエチレン硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アミノ酸系界面活性剤等が挙げられる。カチオン界面活性剤の具体例としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム塩、アルキルベンジルジメチルアンモニウム塩等が挙げられる。ノニオン界面活性剤の具体例としては、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等が挙げられる。
【００５６】
また、本発明で浸透促進剤として使用する化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、塩化ブチルピリジニウム等が挙げられる。
【００５７】
さらに、本発明で浸透促進剤として使用する化合物としては、表面張力低下、材料との親和性向上を目的とした親水性基、疎水性基若しくは両親媒性基を含む化合物の少なくとも一種が挙げられる。
上記親水基としては、例えば、水酸基、カルボン酸基、スルホン酸基が挙げられる。上記疎水性基としては、アルキル基、フェニル基が挙げられる。上記両親媒性基としてはペプチド基が挙げられ、具体例としては、アセトンが挙げられる。
【００５８】
上記デスミア処理液中の上記アルカリ性化合物の濃度は、１〜９０重量％であることが望ましく、上記浸透性溶媒の濃度は、１〜９０重量％であることが望ましい。
【００５９】
デスミア処理液のｐＨは、１３以上であることが望ましい。デスミア処理液中のアルカリ性化合物のＳＰ値（溶解度パラメーター）は、被溶解材料と３以内であることが望ましい。なお、ＳＰ値は、ヒルデブラントによって導入された正則溶液論により定義された値であり、２成分系溶液の溶解度の目安となる数値である。
【００６０】
デスミア処理液のｐＨが１３未満であると、デスミア処理や粗化処理を充分に行うことが難しくなり、上記アルカリ性化合物の濃度及び浸透性溶媒の組みあわせ条件次第では、基板の材料、絶縁材料、導電性材料等を溶解しすぎるため、後の工程で不都合が発生し易くなる。
【００６１】
また、デスミア処理液のｐＨが１３未満であると、デスミア処理や粗化処理を充分に行うことが難しくなり、上記アルカリ性化合物の濃度及び浸透性溶媒の組みあわせ条件で、基板の材料、絶縁材料に浸透しすぎるため、上記材料に過剰溶解や割れ等が発生し易くなる。
【００６２】
常温における上記絶縁材料の上記デスミア処理液に対する溶解度は、０．１〜５００ｇ／１００ｇ溶液であることが望ましい。上記溶解度は、１００ｇのアルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液（デスミア処理液）に対して絶縁材料が溶解する重量を意味している。
【００６３】
具体的なデスミア処理液としては、例えば、水酸化ナトリウムを１０〜４０重量％、ジメチルスルホキシドを６０〜９０重量％、純水を０〜３０重量％含むデスミア処理液が挙げられる。
【００６４】
上記デスミア処理を行う際のデスミア処理液の温度は、１５〜８０℃であることが望ましく、デスミア処理液を揺動させながらデスミア処理を行うことが望ましい。
デスミア処理液の温度が１５℃未満であると、デスミア処理を行うことが難しくなり、一方、デスミア処理液の温度が８０℃を超えると、貫通孔の壁部等が溶解されすぎるため、後工程で不都合が発生する。
【００６５】
上記デスミア処理を行う際、デスミア処理液を揺動させながらデスミア処理を行うことが望ましい。上記デスミア処理液を揺動させることにより、デスミア処理液が上記基板の材料や上記絶縁材料の内部により浸透し易くなるとともに溶解し易くなり、より短時間で良好にデスミア処理や表面粗化処理を行うことができる。
揺動の方法としては、処理の対象となる貫通孔１３を形成した基板をデスミア処理液が内部を流通可能な容器に入れ、該容器をデスミア処理液に浸漬した後、容器自体を所定の周期で揺動させる方法が挙げられる。
【００６６】
上記工程の後、図１（ｃ）に示すように、貫通孔１３を含む表面全体に無電解めっき膜１４を形成し、図１（ｄ）に示すように、無電解めっき膜１４の上に電解めっき膜１５を形成し、絶縁性板状体１１の表側と裏側の電解めっき膜を含む導体層を導通させる。
【００６７】
次に、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法においては、銅張基板を用い、該銅張基板の両側にフォトリソグラフィの技術を用いて導体回路を形成し、上記導体回路上に絶縁樹脂層を形成した後、スルーホール形成用の貫通孔を形成し、このスルーホール形成用の貫通孔に対してデスミア処理及び表面粗化処理のうち、少なくとも１つの処理を施す。
【００６８】
図２（ａ）〜（ｆ）及び図３（ｇ）〜（ｋ）は、本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁性板状体２１の両面に銅箔２２ａ、２２ｂが貼り付けられた銅張基板を用意する。
絶縁性板状体１１の材料や用意する基板の構成等については、第１実施形態で説明したので、ここでは、その説明を省略する。
【００６９】
次に、図２（ｂ）に示すように、銅箔２２ａ、２２ｂにめっき処理を施すことにより導体層２２ｃ、２２ｄを形成し、導体層２２ｃ、２２ｄの上に感光性樹脂フィルムを貼り付けて感光性樹脂層２３を形成する。
【００７０】
続いて、図２（ｃ）に示すように、感光性樹脂層２３の導体回路となる部分２３ｂを硬化させる。感光性樹脂層２３の導体回路となる部分２３ｂを硬化させる方法は限定されるものではないが、例えば、ネガ型の感光性樹脂を用い、レーザーを照射することにより導体回路となる部分２３ｂを硬化させる方法等が挙げられる。
上記した感光性樹脂としては、例えば、感光性アクリル樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性ポリベンゾオキサゾール系樹脂、感光性フェノール樹脂、感光性エポキシ樹脂、感光性シクロオレフィン系樹脂、感光性ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。
【００７１】
次に、図２（ｄ）に示すように、現像液を用いて感光性樹脂層２３の未露光部分２３ａを除去し、さらに図２（ｅ）に示すように、エッチング液を用いて導体層２２ｃ、２２ｄの感光性樹脂で覆われていない部分をエッチングすることにより、導体回路２２ｅ、２２ｆを形成し、図２（ｆ）に示すように、感光性樹脂層の導体回路となる部分２３ｂを剥離する。
【００７２】
次に、図３（ｇ）に示すように、導体回路２２ｅ、２２ｆの上に、絶縁性樹脂フィルムを貼り付け、プレスすることにより導体回路２２ｅ、２２ｆと絶縁性樹脂フィルムとの間に存在した空隙を無くし、所定の温度でポストキュアを行って硬化させ、絶縁樹脂層２４を形成する。
【００７３】
絶縁性樹脂フィルムを貼り付ける前の導体回路２２ｅ、２２ｆに粗化処理を行い、導体回路２２ｅ、２２ｆの表面を粗化しておいてもよい。上記粗化処理により、絶縁樹脂層２４が剥離しにくくなる。導体回路の粗化の方法としては、所謂ＣＺ処理等のマイクロエッチング処理、ソフトエッチング処理、黒化（酸化）−還元処理等が挙げられる。
【００７４】
絶縁性樹脂フィルムの材料としては、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオキシベンゾエート、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアセタール、ポリカーボネート等の可塑性樹脂等が挙げられる。
【００７５】
さらに、感光性を付与した熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などの熱硬化性樹脂の熱硬化に寄与する官能基の一部を感光基で置換したもの等が挙げられる。
【００７６】
この後、図３（ｈ）に示すように、ドリル、レーザー加工等によりスルーホール形成用の貫通孔２５を形成する。
貫通孔２５の直径は、特に限定されるものではないが、０．１８〜０．２５ｍｍ程度が望ましい。
【００７７】
次に、図３（ｉ）に示すように、本発明のデスミア処理液を、貫通孔２５と接触させることにより、デスミア処理を行う。このデスミア処理により、貫通孔２５の表面に残っていたスミア（樹脂残渣）を除去することができ、後工程で形成される導体層の不要な導通（ショート）を防止することができる。
このデスミア処理により、図３（ｉ）に示すように、貫通孔２５の表面や絶縁樹脂層２４の表面が粗化されることが望ましい。貫通孔２５の表面や絶縁樹脂層２４の表面が粗化されることにより、後工程で形成した無電解めっき膜や電解めっき膜が剥がれにくくなる。
【００７８】
本発明のデスミア処理液の組成等については、第１実施形態で説明したので、ここではその説明を省略する。上記デスミア処理の条件も第１実施形態と同様でよい。
【００７９】
上記工程の後、図３（ｊ）に示すように、粗化された貫通孔２５を含む表面全体に無電解めっき膜２６を形成し、図３（ｋ）に示すように、無電解めっき膜２６の上に電解めっき膜２７を形成し、絶縁性板状体２１の表側と裏側とが導通した状態の電解めっき膜２７を含む導体層を形成する。
【００８０】
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法においては、基板上に形成された導体回路の上に絶縁樹脂層を形成し、該絶縁樹脂層に有底孔を形成した後、上記有底孔にデスミア処理及び表面粗化処理のうち、少なくとも１つの処理を施す。
【００８１】
図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図である。
【００８２】
本実施形態では、まず、図４（ａ）に示すように、絶縁性板状体３１の両面に銅箔が貼り付けられた銅張基板を用い、スルーホール３２ｃを形成するとともに、絶縁性板状体３１の両面に導体回路３２ａ、３２ｂを形成する。図４（ａ）に示すように、導体回路３２ａ、３２ｂの表面は粗化されていてもよい。なお、スルーホール３２ｃは、貫通孔の内周面に形成されており、内部には樹脂３８が充填されている。導体回路の粗化の方法等については、第２実施形態において説明したので、ここではその説明を省略する。
【００８３】
また、絶縁性板状体の材料や用意する基板の構成等については、本発明の第１実施形態で説明したので、ここでは、その説明を省略する。
【００８４】
次に、図４（ｂ）に示すように、形成された両面の導体回路３２ａ、３２ｂの上に、絶縁性樹脂フィルムを貼り付け、プレスした後、所定の温度でポストキュアを行って硬化させ、絶縁樹脂層３４を形成する。絶縁性フィルムの材料についても、第２実施形態で説明したので、ここではその説明を省略する。
【００８５】
この後、図４（ｃ）に示すように、レーザー加工等により絶縁樹脂層３４にビアホール形成用の有底孔３５ａを形成する。
有底孔３５ａの導体回路直径と接触する部分の直径は、特に限定されるものではないが、０．１８〜０．２５ｍｍ程度が望ましい。
【００８６】
次に、図４（ｄ）に示すように、上記した本発明のデスミア処理液を、有底孔３５ａと接触させることにより、デスミア処理を行う。このデスミア処理により、有底孔３５ａの表面に残っていたスミア（樹脂残渣）を除去することができ、後工程で形成される導体層の不要な導通（ショート）を防止することができる。
このデスミア処理により、図４（ｄ）に示すように、有底孔３５ａの表面を含む絶縁樹脂層３４の表面が粗化されることが望ましい。有底孔３５ａの表面や絶縁樹脂層３４の表面が粗化されることにより、後工程で形成した無電解めっき膜や電解めっき膜が剥がれにくくなる。
【００８７】
本発明のデスミア処理液の組成等については、第１実施形態で説明したので、ここではその説明を省略する。上記デスミア処理の条件も第１実施形態と同様でよい。
【００８８】
上記工程の後、図４（ｅ）に示すように、有底孔３５ａ及び絶縁樹脂層３４の表面全体に無電解めっき膜３６を形成する。
この後、図示はしていないが、無電解めっき膜３６を利用してビアホール及び導体回路を形成する。
【００８９】
上述したように、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液（デスミア処理液）を、上記基板の材料及び該基板に形成された絶縁材料の少なくとも一方の材料と接触させることにより、デスミア処理及び粗化処理のうち少なくとも１つの処理を、効率よく行うことができ、短時間で効率よく処理できるとともに、処理費用を安くすることができる。
【００９０】
また、従来の場合のように過マンガン酸塩を用いないので、電解再生処理装置等の設備を設ける必要がなく、安価に処理を行うことできる。
さらに、アルカリ性化合物と浸透性溶媒とを含む溶液は、基板の材料や絶縁材料の表面全体を溶解させることができるため、凹凸の差が比較的小さい、なだらかな曲面を有する粗化面を形成することができる。その結果、この後、粗化面に導体層を形成し、現像処理等により導体回路を形成する場合、導体回路以外の導体層を容易に除去することができ、導体回路以外の部分に導体が残存するのを防止することができる。また、形成された粗化面の凹凸の差が比較的小さいので、電気抵抗値の低い導体回路を形成することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１１、２１、３１  絶縁性板状体
１２ａ、１２ｂ、２２ａ、２２ｂ  銅箔
１３、２５  貫通孔
１４、２６、３６  無電解めっき膜
１５、２７  電解めっき膜
２２ｃ、２２ｄ  導体層
２３  感光性樹脂層
２３ａ  未露光部分（感光性樹脂層）
２３ｂ  導体回路となる部分（感光性樹脂層）
２２ｅ、２２ｆ、３２ａ、３２ｂ  導体回路
２４、３４  絶縁樹脂層
３２ｃ  スルーホール
３５ａ  有底孔
３８  樹脂
【図１】
2020009912.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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