(57)【要約】【課題】隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイおよびＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。【解決手段】磁性層を含む素体と、素体に内蔵された第１及び第２コイルと、素体の表面に設けられた第１〜第４外部電極とを有してなるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイであって、第１コイルと第２コイルとの間に非磁性層が設けられており、第１コイルのコイル導体のうち第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が第４外部電極に接続され、第１コイルの他方の端部は第３外部電極に接続され、第２コイルのコイル導体のうち第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が第２外部電極に接続され、第２コイルの他方の端部は第１外部電極に接続され、第４外部電極及び第２外部電極がＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続されるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイ。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
前記素体に内蔵された第１コイルおよび第２コイルと、
前記素体の表面に設けられ、前記第１コイルおよび前記第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極と
を有してなるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイであって、
前記第１コイルと前記第２コイルとの間に非磁性層が設けられており、
前記第１コイルおよび前記第２コイルはそれぞれ、複数のコイル導体が積層方向に連結されてなり
前記第１コイルの前記複数のコイル導体のうち前記第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、前記第１外部電極に接続されるとともに、前記第１コイルの他方の端部は前記第２外部電極に接続され、
前記第２コイルの前記複数のコイル導体のうち前記第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、前記第３外部電極に接続されるとともに、前記第２コイルの他方の端部は前記第４外部電極に接続され、
前記第１外部電極および前記第３外部電極が、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型コイルアレイと、スイッチング素子と、コンデンサとを含む、ＤＣ−ＤＣコンバータであって、
前記第１外部電極および前記第３外部電極が、前記スイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイおよびＤＣ−ＤＣコンバータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品としては、特開２０１６−１８６９６３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。
【０００３】
特許文献１には、磁性体層と導体パターンを積層し、磁性体層間の導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品において、磁性体層が金属磁性体で形成され、コイルは、少なくとも一方の引出し導体パターンが積層体の角部に形成された導体により積層体の底面に形成された外部端子に接続されたことを特徴とする積層型電子部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１８６９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
コイルが内蔵された積層型電子部品は、交流電圧を直流電圧に変換して所定の電圧を出力するＤＣ−ＤＣコンバータを構成するコイル部品として用いることができる。ＤＣ−ＤＣコンバータを構成するコイル部品としては、複数のコイルが内蔵された積層型コイルアレイを用いることができる。
【０００６】
しかし、小型の表面実装型のコイルアレイ部品においては二つのコイル間に発生する電位差が問題となることがあり、この電位差を抑制することが求められる。特に、隣り合うコイル導体間の電位差が大きいと、コイル導体間で短絡が発生するおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイおよびＤＣ−ＤＣコンバータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、第１コイルおよび第２コイルが素体に内蔵された積層型コイルアレイにおいて、第１コイルの複数のコイル導体のうち第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部と、第２コイルの複数のコイル導体のうち第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部とを、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続することにより、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間の短絡を抑制することができることを見出し、本願発明を完成させるに至った。
【０００９】
本発明の第１の要旨によれば、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵された第１コイルおよび第２コイルと、
素体の表面に設けられ、第１コイルおよび前記第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極と
を有してなるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイであって、
第１コイルと第２コイルとの間に非磁性層が設けられており、
第１コイルおよび第２コイルはそれぞれ、複数のコイル導体が積層方向に連結されてなり
第１コイルの複数のコイル導体のうち第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、第４外部電極に接続されるとともに、第１コイルの他方の端部は第３外部電極に接続され、
第２コイルの複数のコイル導体のうち第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、第２外部電極に接続されるとともに、第２コイルの他方の端部は第１外部電極に接続され、
第４外部電極および第２外部電極が、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイが提供される。
【００１０】
本発明の第２の要旨によれば、第１の要旨に記載の積層型コイルアレイと、スイッチング素子と、コンデンサとを含む、ＤＣ−ＤＣコンバータであって、
第４１電極および第２外部電極が、スイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータが提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイは、上述した特徴を備えることにより、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができる。また、本発明に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、上述した特徴を備えることにより、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの底面側から見た斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの内部に設けられたコイルの形状を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、コイル導体層の長さを説明する模式図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｈ】図３Ｈは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｉ】図３Ｉは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｊ】図３Ｊは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｋ】図３Ｋは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｌ】図３Ｌは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｍ】図３Ｍは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｎ】図３Ｎは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｏ】図３Ｏは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｐ】図３Ｐは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｑ】図３Ｑは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法を説明する模式図である。
【図３Ｒ】図３Ｒは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法の一の変形例を説明する模式図である。
【図３Ｓ】図３Ｓは、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイの製造方法の別の変形例を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイについて、図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は例示を目的とするものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下に説明する構成要素の寸法、材質、形状、相対的配置等は、特定的な記載がない限りは本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また、各図面が示す構成要素の大きさ、形状、位置関係等は説明を明確にするため誇張していることがある。
【００１４】
本発明の一の実施形態に係る積層型コイルアレイ１を図１Ａおよび図１Ｂに示す。図１Ａは、本発明の一の実施形態の積層型コイルアレイ１を底面側から見た斜視図であり、図１Ｂは、積層型コイルアレイ１の内部に設けられた第１コイル３１および第２コイル３２の形状を模式的に示す斜視図である。本実施形態に係る積層型コイルアレイ１は、磁性粒子を含有する磁性層を含む素体２と、素体２に内蔵された第１コイル３１および第２コイル３２と、素体２の表面に設けられ、第１コイル３１および第２コイル３２の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３および第４外部電極４０４とを有してなる。なお、本明細書において、積層型コイルアレイ１および素体２の長さを「Ｌ」、幅を「Ｗ」、厚み（高さ）を「Ｔ」とよぶことがある（図１を参照）。また、本明細書において、素体２の長さＬに平行な方向を「Ｌ方向」、幅Ｗに平行な方向を「Ｗ方向」、厚みＴに平行な方向を「Ｔ方向」とよび、Ｌ方向およびＴ方向に平行な面を「ＬＴ面」、Ｗ方向およびＴ方向に平行な面を「ＷＴ面」、Ｌ方向およびＷ方向に平行な面を「ＬＷ面」とよぶことがある。
【００１５】
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１のサイズは特に限定されるものではないが、長さ（Ｌ）が１．４５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下、幅（Ｗ）が０．６５ｍｍ以上２．２ｍｍ以下、高さ（Ｔ）が０．４５ｍｍ以上１．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、素体２は、磁性層２１および非磁性層２２を含む。素体２は、非磁性層２２に加えて、後述する非磁性部２３を備えてよい。
【００１７】
（磁性層２１）
磁性層２１は、磁性材料で構成される磁性粒子を含む。磁性粒子は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子であってよい。磁性粒子は、好ましくはＦｅ粒子またはＦｅ合金粒子である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。金属磁性粒子の表面に絶縁被膜を形成する方法については後述する。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、後述するように積層型コイルアレイの試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。
【００１８】
磁性層２１中の金属磁性粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。磁性層２１中の金属磁性粒子の平均粒径は、以下に説明する手順で測定することができる。積層型コイルアレイ１の試料を切断して得られた断面について、複数箇所（例えば５箇所）の領域（例えば１３０μｍ×１００μｍ）をＳＥＭで撮影し、得られたＳＥＭ画像を画像解析ソフト（例えば、旭化成エンジニアリング株式会社製、Ａ像くん（登録商標））を用いて解析し、金属粒子の円相当径を求める。得られた円相当径の平均値を、金属磁性粒子の平均値とする。
【００１９】
（非磁性層）
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、素体２は、磁性層２１に加えて非磁性層２２を含む。非磁性層２２は、後述するように、第１コイル３１と第２コイル３２との間に設けられる。非磁性層２２を設けることにより、第１コイル３１と第２コイル３２との間の絶縁性を高めることができ、両者の間で短絡が発生するのを抑制することができる。非磁性層２２は、非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を含んでよい。非磁性層２２は、非磁性材料として非磁性フェライト材料を含むことが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。非磁性層２２は、好ましくはＺｎ−Ｃｕ系フェライトを含有する。
【００２０】
非磁性層２２の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。積層型コイルアレイの試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固める。このときＬＴ面が露出するようにする。研磨機で試料のＷ方向の約１／２の深さで研磨を終了し、ＬＴ面に平行な断面を露出させる。研磨による内部導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工する。研磨した試料における追加の非磁性層の略中央部を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から追加の非磁性層の略中央部の厚みを測定し、これを追加の非磁性層の厚みと定義する。
【００２１】
積層型コイルアレイ１において、後述するように、第１コイル３１の複数のコイル導体（第１〜第３のコイル導体）、および第２コイル３２の複数のコイル導体（第４〜第６のコイル導体）のうち隣接するコイル導体間の少なくとも１か所に非磁性部２３が設けられていることが好ましい。非磁性部２３を設けることにより、磁束の漏れを防ぐことができる。
【００２２】
非磁性層２２および非磁性部２３は同じ組成を有することが好ましい。例えば、非磁性層２２および非磁性部２３は、Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトで構成されることが好ましい。
【００２３】
（コイル）
素体２の内部には、第１コイル３１および第２コイル３２が設けられている。後述するように、第１コイル３１および第２コイル３２はそれぞれ、複数のコイル導体が積層方向に連結されてなる。第１コイル３１および第２コイル３２は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。なお、本実施形態に係る積層型コイルアレイ１は、素体２に内蔵される２つのコイルを含むが（図１Ｂおよび図３Ａ〜３Ｓを参照）、本発明に係る積層型コイルアレイはこのような構成に限定されるものではなく、３以上のコイルを備えてもよい。また、図１Ｂおよび図３Ａ〜３Ｓに示す構成において、第１コイル３１および第２コイル３２はそれぞれ、３つのコイル導体が連結されてなる。ただし、本実施形態に係る積層型コイルアレイ１はこのような構成に限定されるものではなく、所望のインダクタンス値等に応じて、２つのコイル導体または４以上のコイル導体が連結されてなるコイルを含んでよい。
【００２４】
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、第１コイル３１の複数のコイル導体のうち第２コイル３２に最も近いコイル導体から引き出された端部は、第４外部電極４０４に接続されるとともに、第１コイル３１の他方の端部は第３外部電極４０３に接続される（後述の図３Ｑを参照）。一方、第２コイル３２の複数のコイル導体のうち第１コイル３１に最も近いコイル導体から引き出された端部は、第２外部電極４０２に接続されるとともに、第２コイル３２の他方の端部は第１外部電極４０１に接続される。そして、第４外部電極４０４および第２外部電極４０２が、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続される。ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子は通常、同一ラインに接続される。したがって、このように２つのコイルの互いに隣接するコイル導体を出力端子に接続することにより、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができる。
【００２５】
第１コイル３１および第２コイル３２の端部は、コイルの巻回部の外側に設けられた接続部を介して外部電極と電気的に接続されることが好ましい。このように接続部を設けることにより、積層型コイルアレイの寄生容量を小さくすることができるので、共振周波数を大きくすることができる。
【００２６】
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、第１コイル３１の複数のコイル導体のうち最も第２コイル３２に近いコイル導体、および第２コイルの複数のコイル導体のうち最も第１コイル３１に近いコイル導体の少なくとも一方が、非磁性層２２に接している。この構成により、第１コイル３１と第２コイル３２との間の絶縁性を高くすることができ、第１コイル３１と第２コイル３２との間で短絡が発生するのを抑制することができる。
【００２７】
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、非磁性層２２に接しているコイル導体を構成するコイル導体層のうち、非磁性層２２に接しているコイル導体層の長さは、他のコイル導体層の長さと異なる。このようにコイル導体層の長さを制御することにより、第１のコイルと第２のコイルの結合係数を変化させることができる。ここで、「コイル導体層の長さ」とは、コイルの巻回方向における長さをいう。図２に示すように、非磁性層２２に接しているコイル導体層３０９の長さは、当該コイル導体層３０９を積層方向から透視したとき、コイル導体層３０９の略中央部（幅の１／２の箇所）に沿って、コイル導体層３０９の長さを測定した値である。なお、本実施形態に係る積層型コイルアレイ１において、非磁性層２２に接しているコイル導体を構成するコイル導体層のうち、非磁性層２２に接しているコイル導体層の長さのみを、他のコイル導体層の長さと異なる長さとするのでよいが、非磁性層２２に接しているコイル導体全体の長さ（すなわち、当該コイル導体を構成する全てのコイル導体層の長さ）を、他のコイル導体の長さと異なる長さにしてもよい。このような構成によっても、第１のコイルと第２のコイルの結合係数を変化させることができる。
【００２８】
非磁性層２２に接しているコイル導体を構成するコイル導体層のうち、非磁性層２２に接しているコイル導体層の長さは、他のコイル導体の長さよりも短いことが好ましい。非磁性層２２に接しているコイル導体層の長さを短くし、コイル導体層が存在しない領域を磁性層で充填することにより、第１のコイルと第２のコイルの結合係数を向上させることができる。
【００２９】
（外部電極）
本実施形態に係る積層型コイルアレイ１は、素体２の表面に設けられ、第１コイル３１および第２コイル３２の端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３および第４外部電極４０４を備える。図１Ａに示す構成において、第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３および第４外部電極４０４は、素体２の底面のみに設けられているが、本実施形態に係る積層型コイルアレイは、このような構成に限定されるものではなく、第１〜第４外部電極４０１〜４０４は、素体２の底面と、底面と隣り合う他の側面とにまたがって設けられてもよい。例えば、第１〜第４外部電極４０１〜４０４は、素体２の底面と、底面と隣り合うＷＴ面にまたがって設けられたＬ字電極であってよい。第１〜第４外部電極４０１〜４０４は、Ａｇ等の導電性材料で構成されてよい。
【００３０】
外部電極は、Ａｇを含む下地電極層と、この下地電極層の上に設けられた１以上のめっき層で構成されてよい。
【００３１】
外部電極の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。外部電極の厚みは、より好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。外部電極の厚みが５μｍ以上であると、はんだ喰われ性や耐熱衝撃性を向上することができる。外部電極の厚みが１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下であると、磁性体部の体積を十分取れるので、良好な電気特性を確保することができる。
【００３２】
外部電極の厚みは、以下に説明する手順で測定することができる。上述した方法と同様の方法で試料の研磨を行い、外部電極部をＳＥＭで撮影する。得られたＳＥＭ写真において外部電極の略中央部を１ヶ所測定し、外部電極の厚みと定義する。
【００３３】
本発明に係る積層型コイルアレイは、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成するコイル部品として好適に用いることができる。
【００３４】
本発明の一の実施形態に係るＤＣ−ＤＣコンバータは、上述した積層型コイルアレイと、スイッチング素子と、コンデンサとを含む、ＤＣ−ＤＣコンバータであって、第４外部電極４０４および第３外部電極４０３が、スイッチング素子の出力端子に接続される。
【００３５】
ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子は通常、同一ラインに接続される。そのため、上述したように２つのコイルの互いに隣接するコイル導体を出力端子に接続することにより、隣り合うコイル導体間の電位差を小さくすることができ、隣り合うコイル導体間で短絡が発生するのを抑制することができる。
【００３６】
［積層型コイルアレイの製造方法］
次に、本実施形態に係る積層型コイルアレイ１の製造方法について、図３Ａ〜３Ｓを参照して以下に説明する。ただし、本実施形態に係る積層型コイルアレイ１の製造方法は、以下に説明する方法に限定されるものではない。なお、図３Ａ〜３Ｓのそれぞれにおいて、右端の図は、各製造プロセスにおける積層体の上面図であり、残りの図はそれぞれ、上面図に示す破線１〜４に沿った断面図である。
【００３７】
まず、以下に説明する手順で、内部に２つのコイル（第１コイル３１および第２コイル３２）が形成された、磁性層２１を含む積層体を準備する。なお、図３Ａ〜３Ｓにおいては、１つの積層型コイルアレイに対応する積層体を図示しているが、実際の製造方法においては、複数の積層型コイルアレイに対応する積層体を一体成型し、個片化することによって、複数の積層型コイルアレイを製造する。
【００３８】
［磁性ペーストの調製］
磁性ペーストは、磁性層２１を形成するのに用いられる。磁性ペーストは磁性材料を含む。磁性ペーストは、磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。
【００３９】
（磁性材料）
磁性材料として、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、およびこれらを含む合金等の金属磁性材料の粒子（金属磁性粒子）、またはフェライト粒子を用いることができる。磁性材料は、好ましくはＦｅまたはＦｅ合金である。Ｆｅ合金としては、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｐ−Ｃｕ−Ｃ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｎｂ−Ｃｕ系合金等が好ましい。上述の金属磁性材料からなる金属磁性粒子の表面は、絶縁被膜で覆われていることが好ましい。金属磁性粒子の表面が絶縁被膜で覆われていると、金属磁性粒子間の絶縁性を高くすることができる。絶縁被膜を形成する方法として、公知のゾル−ゲル法、メカノケミカル法等を用いることができる。絶縁被膜を構成する材料は、Ｐ、Ｓｉ等の酸化物が好ましい。また、絶縁被膜は金属磁性粒子の表面が酸化されることで形成された酸化膜であってもよい。絶縁被膜の厚みは、好ましくは１ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは１ｎｍ以上３０ｎｍ以下、さらに好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍ以下である。絶縁皮膜の厚みは、上述したように積層型コイルアレイの試料を研磨することで得られた断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、得られたＳＥＭ写真から、金属磁性粒子表面の絶縁被膜の厚みを測定することができる。
【００４０】
金属磁性粒子の平均粒径は、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下である。ここで、原料の金属磁性粒子の「平均粒径」は、体積基準のメジアン径（Ｄ５０）を意味する。
【００４１】
上述した金属磁性粒子に、ＺｎＯ粉末を、金属磁性粒子およびＺｎＯ粉末の重量の合計に対して０．２〜２重量％程度添加する。さらに、所定量のバインダー（エチルセルロース樹脂等）、溶剤（ターピネオール等）、可塑剤等を加えて混錬することにより、磁性ペーストを調製する。金属磁性粒子に所定量のＺｎＯ粉末を添加することにより、金属磁性粒子間の絶縁性をより高くすることができる。
【００４２】
［非磁性ペーストの調製］
非磁性ペーストは、非磁性層２２および非磁性部２３を形成するのに用いられる。非磁性ペーストは非磁性材料を含む。非磁性ペーストは、非磁性材料に加えて、バインダー、溶剤および可塑剤等を含んでよい。
【００４３】
（非磁性材料）
非磁性材料として、ガラスセラミック材料および非磁性フェライト材料等を用いることができるが、非磁性フェライト材料を用いることが好ましい。非磁性フェライト材料としては、ＦｅがＦｅ２Ｏ３に換算して４０ｍｏｌ％以上４９．５ｍｏｌ％以下、ＣｕがＣｕＯに換算して６重量％以上１２ｍｏｌ％以下、残部がＺｎＯである組成を有する非磁性フェライト材料を用いることができる。非磁性材料は、必要に応じて添加物としてＭｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３およびＳｉＯ２等が添加されていてよく、微量な不可避不純物を含有していてもよい。
【００４４】
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ等を所定の比率になるように秤量し、湿式で混合および粉砕した後、乾燥させる。得られた乾燥物を７００℃以上８００℃以下の温度で仮焼して、非磁性フェライト材料の粉末を調製する。この非磁性フェライト材料に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤等）、バインダー（ポリビニルアセタール樹脂等）、および可塑剤（アルキド系可塑剤等）を加えて混錬することにより、非磁性ペーストを調製する。
【００４５】
［導電性ペーストの調製］
導電性ペーストは、第１コイル３１および第２コイル３２ならびに第１〜第４外部電極４０１〜４０４を形成するのに用いられる。導電性ペーストは、Ａｇ粉末等の導電性材料を含む。導電性ペーストは、導電性材料に加えて、溶剤、樹脂および分散剤等を含んでよい。
【００４６】
Ａｇ粉末を準備し、所定量の溶剤（オイゲノール（４−アリル−２−メトキシフェノール）等）、樹脂（エチルセルロース等）、および分散剤を加えて混錬することにより、導電性ペーストを調製する。ここで、Ａｇ粉末の平均粒径（体積基準のメジアン径Ｄ５０）は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。コイル３ならびに外部電極４１および４２は、同じ導電性ペーストを用いて形成してよいが、異なる組成を有する導電性ペーストを用いて形成してもよい。
【００４７】
［素体２の作製］
金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ね、その上に、磁性ペーストを印刷して乾燥させる。磁性ペーストの厚みが所定の厚みになるように印刷および乾燥を繰り返し、積層型コイルアレイの上面側の磁性層２１を形成する。
【００４８】
上述した磁性層２１の上に、導電性ペーストを印刷して、第１コイル３１を構成する第１のコイル導体３０１を形成する。このとき、第１のコイル導体３０１の外側の所定位置に導電性ペーストを印刷して、コイルの終端を底面に引き出すための接続部３０７も形成する。印刷した導電性ペーストを乾燥させた後、第１のコイル導体３０１および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第１のコイル導体３０１およびその周囲の磁性層２１が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返し、磁性層２１が周囲に充填された第１のコイル導体３０１を形成する（図３Ａ）。図３Ａに示す例においては、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を２回繰り返している。
【００４９】
なお、図３Ａに示す工程で形成した接続部はコイルの終端と外部電極との接続に直接寄与しないが、図３Ａに示す接続部を形成した場合、素体２の内部においてほぼ対称な位置に接続部が設けられることとなるので、素体２の各部分における収縮率の差を小さくすることができる。
【００５０】
次に、第１のコイル導体３０１の上に、第１コイル３１を構成する第２のコイル導体３０２と接続するための接続層３０８を形成する領域を残して、非磁性ペーストを印刷して非磁性部２３を形成する。次いで、非磁性ペーストを印刷しなかった上述の領域に導電性ペーストを印刷して接続層３０８を形成する。また、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。このように形成した非磁性部２３、接続層３０８および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続層３０８が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｂ）。
【００５１】
上述した手順と同様の手順で、第１コイル３１を構成するコイル導体をｎ層、隣り合うコイル導体を連結する接続層３０８をｎ−１層、繰り返し積層する（ｎは２以上の整数）。図３Ａ〜３Ｓに示す製造例においては、上述した非磁性部の上に導電性ペーストを印刷して、第２のコイル導体３０２を形成する。このとき、第２のコイル導体３０２の終端は接続層３０８まで延在し、接続層３０８を介して第１のコイル導体３０１と接続する。また同時に、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。次に、第２のコイル導体３０２の始端と終端との間に非磁性ペーストを印刷して非磁性部２３を形成する。第２のコイル導体３０２、接続部３０７および非磁性部２３の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第２のコイル導体３０２が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返し、磁性層２１が周囲に充填された第２のコイル導体３０２を形成する（図３Ｃ）。
【００５２】
次に、第２のコイル導体３０２の上に、第１コイル３１を構成する第３のコイル導体３０３と接続するための接続層３０８を形成する領域を残して、非磁性ペーストを印刷して非磁性部２３を形成する。ついで、非磁性ペーストを印刷しなかった上述の領域に導電性ペーストを印刷して接続層３０８を形成する。また、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。このように形成した非磁性部２３、接続層３０８および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続層３０８が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｄ）。
【００５３】
次に、非磁性部２３の上に導電性ペーストを印刷して、第３のコイル導体３０３を形成する。このとき、第３のコイル導体３０３の終端は接続層３０８まで延在し、接続層３０８を介して第２のコイル導体３０２と接続する。また同時に、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。第３のコイル導体３０３および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第３のコイル導体３０３が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｅ）。このとき、図３Ｆに示すように、第３のコイル導体３０３を構成するコイル導体層のうち、最後に印刷するコイル導体層（すなわち、非磁性層２２に接するコイル導体層）の長さを、他のコイル導体層の長さと異なる長さにしてよい。図３Ａ〜３Ｓに示す製造例においては、最後に印刷するコイル導体層の長さを、他のコイル導体層の長さより短くしている。このようにして、磁性層２１が周囲に充填された第３のコイル導体３０３を形成する。
【００５４】
上述の手順により、第１〜第３のコイル導体３０１〜３０３が接続層３０８を介して連結してなる第１コイル３１が形成される。なお、図３Ａ〜３Ｓに示す製造例において、第１コイルのターン数は３であるが、本発明に係る積層型コイルアレイはこれに限定されるものではなく、ターン数は必要に応じて適宜変更してよい。
【００５５】
次に、接続部３０７を形成する位置に導電性ペーストを印刷し、その周囲に非磁性ペーストを印刷して、非磁性層２２を形成する（図３Ｇ）。非磁性層２２が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび非磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す。
【００５６】
次に、第２コイル３２を以下に説明する手順で形成する。まず、非磁性層２２の上に導電性ペーストを印刷して、第２コイル３２を構成する第４のコイル導体３０４を形成する。また、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。第４のコイル導体３０４および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第４のコイル導体３０４が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｈおよび３Ｉ）。このとき、図３Ｈに示すように、第４のコイル導体３０４を構成するコイル導体層のうち、最初に印刷するコイル導体層（すなわち、非磁性層２２に接するコイル導体層）の長さを、他のコイル導体層の長さと異なる長さにしてよい。図３Ａ〜３Ｓに示す製造例においては、最初に印刷するコイル導体層の長さを、他のコイル導体層の長さより短くしている。このようにして、磁性層２１が周囲に充填された第４のコイル導体３０４を形成する。
【００５７】
次に、第４のコイル導体３０４の上に、第２コイル３２を構成する第５のコイル導体３０５と接続するための接続層３０８を形成する領域を残して、非磁性ペーストを印刷して非磁性部２３を形成する。ついで、非磁性ペーストを印刷しなかった上述の領域に導電性ペーストを印刷して接続層３０８を形成する。また、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。このように形成した非磁性部２３、接続層３０８および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続層３０８が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｊ）。
【００５８】
次に、非磁性部２３の上に導電性ペーストを印刷して、第５のコイル導体３０５を形成する。このとき、第５のコイル導体３０５の終端は接続層３０８まで延在し、接続層３０８を介して第４のコイル導体３０４と接続する。また同時に、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。第５のコイル導体３０５および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第５のコイル導体３０５が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｋ）。このようにして、磁性層２１が周囲に充填された第５のコイル導体３０５を形成する。
【００５９】
次に、第５のコイル導体３０５の上に、第２コイル３２を構成する第６のコイル導体３０６と接続するための接続層３０８を形成する領域を残して、非磁性ペーストを印刷して非磁性部２３を形成する。ついで、非磁性ペーストを印刷しなかった上述の領域に導電性ペーストを印刷して接続層３０８を形成する。また、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。このように形成した非磁性部２３、接続層３０８および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続層３０８が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｌ）。
【００６０】
次に、非磁性部２３の上に導電性ペーストを印刷して、第６のコイル導体３０６を形成する。このとき、第６のコイル導体３０６の終端は接続層３０８まで延在し、接続層３０８を介して第５のコイル導体３０５と接続する。また同時に、接続部３０７を形成する位置にも導電性ペーストを印刷する。第６のコイル導体３０６および接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。第６のコイル導体３０６が所定の厚みになるように、上述の手順を繰り返す（図３Ｍ）。このようにして、磁性層２１が周囲に充填された第６のコイル導体３０６を形成する。
【００６１】
上述の手順により、第４〜第６のコイル導体３０４〜３０６が接続層３０８を介して連結してなる第２コイル３２が形成される。なお、図３Ａ〜３Ｓに示す製造例において、第２コイル３２のターン数は３であるが、本発明に係る積層型コイルアレイはこれに限定されるものではなく、ターン数は必要に応じて適宜変更してよい。
【００６２】
上述の手順により所定数のコイル導体を形成した後、第１コイル３１および第２コイル３２の始端および終端を素体２の底面に引き出して外部電極に接続する接続部３０７を形成する。接続部３０７を形成する位置に導電性ペーストを印刷し、乾燥させる。接続部３０７の周囲に磁性ペーストを印刷して充填し、乾燥させる。接続部３０７が所定の厚みになるように、導電性ペーストおよび磁性ペーストの印刷および乾燥を繰り返す（図３Ｎ）。このようにして接続部３０７を形成する際、接続部３０７の周囲に印刷する磁性ペーストの複数の層のうち、いずれかの層について、磁性ペーストの代わりに非磁性ペーストを印刷して追加の非磁性層を形成してもよい。この追加の非磁性層は、１層以上存在してよい。コイルと外部電極との間に追加の非磁性層を設けることで、コイルと外部電極間の絶縁性を高めることができる。
【００６３】
一の変形例において、図３Ｒに示すように、追加の非磁性層２４は、外部電極に対向するコイル導体に接してよい。外部電極に対向するコイル導体と、追加の非磁性層とが接していると、積層型コイルアレイ１の直流重畳特性をより一層向上させることができる。
【００６４】
別の変形例において、図３Ｓに示すように、追加の非磁性層２４は、外部電極に接してよい。追加の非磁性層を外部電極に接するように設けることで、外部電極間の直流抵抗を向上させることができる。
【００６５】
もう１つの変形例において、追加の非磁性層は、外部電極に対向するコイル導体に接する位置と、外部電極に接する位置の中間の位置に設けてもよい。このような位置に追加の非磁性層を設けることにより、直流重畳特性の向上と、外部電極間の直流抵抗の向上とをバランスよく達成することができる。
【００６６】
以上の手順により、内部にコイルが形成された、磁性層を含む積層体を準備する。
【００６７】
次いで、外部電極を形成する。まず、上述の手順により得られた積層体の表面に導電性ペーストを塗布して、第１外部電極４０１、第２外部電極４０２、第３外部電極４０３、および第４外部電極４０４を構成する第１外部電極層を形成する（図３Ｏ）。なお、外部電極を形成する積層体の表面は、素体の底面に相当する面である。積層体の表面に露出した接続部３０７をそれぞれ覆うように導電性ペーストを印刷して、４つの外部電極パターンを形成し、乾燥させる。
【００６８】
次に、磁性ペーストまたは非磁性ペーストを、第１外部電極層の外縁部の少なくとも一部と重なるように塗布して、磁性ペースト層または非磁性ペースト層を形成する（図３Ｐ）。このとき、磁性ペーストまたは非磁性ペーストは、第１外部電極層の周囲を充填するように印刷して乾燥させる。なお、図３Ｐに示す例においては、磁性ペースト層が形成されている。このように磁性ペーストまたは非磁性ペーストを塗布することにより、素体と外部電極との密着性を向上させることができる。
【００６９】
次に、導電性ペーストを第１外部電極層の上に塗布して、第１〜第４外部電極４０１〜４０４を構成する第２外部電極層を形成する。第２外部電極層は、第２外部電極層の一部が、磁性ペースト層または非磁性ペースト層の外縁部の少なくとも一部と重なるように形成される（図３Ｑ）。このように第１〜第４外部電極４０１〜４０４を形成することにより、外部電極と素体との密着性を向上させることができる。また、第２外部電極層を積層体の最外層とすることにより、得られる積層型コイルアレイの素体の底面において、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。その結果、得られる積層型コイルアレイにおいて、素体と外部電極との密着性の向上と、実装時のコンタクト性の向上とを両立することができる。
【００７０】
なお、図３Ａ〜図３Ｓに示す製造例においては、第１〜第４外部電極４０１〜４０４は、２つの外部電極層（第１外部電極層および第２外部電極層）を積層することにより形成されているが、本発明に係る積層型コイルアレイおよびその製造方法は、このような形態に限定されるものではなく、３層以上の外部電極層を積層して外部電極を形成してもよい。外部電極層をｎ層積層する場合（ｎは３以上の整数）、上述した導電性ペーストおよび磁性ペーストまたは非磁性ペーストの印刷および乾燥をｎ−１回繰り返した後、最後に導電性ペーストを印刷し、乾燥させて、第ｎ外部電極層を形成する。このように、積層体の最外層が外部電極層となるように積層を行うことにより、得られる積層型コイルアレイにおいて、外部電極の最外面が素体の底面よりも外側に存在することになる。
【００７１】
このようにして得られた積層体を加熱することにより金属プレートから剥離し、圧着した後、積層体からＰＥＴフィルムを剥離する。このようにして、素体の集合体である積層体が得られる。
【００７２】
次いで、得られた積層体をダイサー等で切断して個片化する。個片化した積層体をバレル処理して、積層体の角部に丸みをつける。なお、バレル処理は積層体を焼成する前に行ってよく、あるいは、焼成後の素体にバレル処理を施してもよい。バレル処理の方法は、乾式または湿式のいずれであってもよく、あるいは、積層体同士を共擦する方法や、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
【００７３】
次に、バレル処理を施した積層体を焼成する。積層体を焼成炉に入れて、６５０℃以上７５０℃以下の温度で焼成を行って、外部電極が底面に設けられた素体を得る。焼成後の素体を、１Ｐａ以下の真空環境下で樹脂（エポキシ樹脂等）に浸漬し、素体の内部に樹脂を含浸させる。樹脂を含浸させた後の素体を、溶剤（ブチルカルビトールアセテート（２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアセタート）等）で洗浄し、自然乾燥した後、１００℃以上２００℃以下の温度で樹脂を硬化させる。その後、素体の表面に形成された外部電極（下地電極）の上に、無電解めっきによりＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成する。このようにして、図１Ａおよび図１Ｂに示す積層型コイルアレイ１が得られる。
【００７４】
以上、素体内に２つのコイルが内蔵された積層型コイルアレイの製造方法について説明したが、本実施形態に係る積層型コイルアレイは３以上のコイルを備えてもよく、この場合においても、上述した方法と同様の手順により積層型コイルアレイを製造することができる。また、本実施形態に係る積層型コイルアレイにおいて、第１コイル３１および第２コイル３２はそれぞれ、３つのコイル導体が連結されてなるものであったが、各コイルは、２つのコイル導体、または４以上のコイル導体で構成されてもよい。
【００７５】
本発明は以下の態様を含むが、これらの態様に限定されるものではない。
（態様１）
磁性粒子を含有する磁性層を含む素体と、
素体に内蔵された第１コイルおよび第２コイルと、
素体の表面に設けられ、第１コイルおよび前記第２コイルの端部のいずれか１つにそれぞれ電気的に接続された第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極と
を有してなるＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイであって、
第１コイルと第２コイルとの間に非磁性層が設けられており、
第１コイルおよび第２コイルはそれぞれ、複数のコイル導体が積層方向に連結されてなり
第１コイルの複数のコイル導体のうち第２コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、第４外部電極に接続されるとともに、第１コイルの他方の端部は第３外部電極に接続され、
第２コイルの複数のコイル導体のうち第１コイルに最も近いコイル導体から引き出された端部が、第２外部電極に接続されるとともに、第２コイルの他方の端部は第１外部電極に接続され、
第４外部電極および第２外部電極が、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータ用積層型コイルアレイ。
【００７６】
（態様２）
態様１に記載の積層型コイルアレイと、スイッチング素子と、コンデンサとを含む、ＤＣ−ＤＣコンバータであって、
第４外部電極および第２外部電極が、スイッチング素子の出力端子に接続される、ＤＣ−ＤＣコンバータ。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明に係る積層型コイルアレイは、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の幅広い用途に用いることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  積層型コイルアレイ
２  素体
３１  第１コイル
３２  第２コイル
３０１  第１のコイル導体
３０２  第２のコイル導体
３０３  第３のコイル導体
３０４  第４のコイル導体
３０５  第５のコイル導体
３０６  第６のコイル導体
３０７  接続部
３０８  接続層
３０９  コイル導体層
４０１  第１外部電極
４０２  第２外部電極
４０３  第３外部電極
４０４  第４外部電極
２１  磁性層
２２  非磁性層
２３  非磁性部
２４  追加の非磁性層
【図１Ａ】
2020061415.tif 000003
【図１Ｂ】
2020061415.tif 000004
【図２】
2020061415.tif 000005
【図３Ａ】
2020061415.tif 000006
【図３Ｂ】
2020061415.tif 000007
【図３Ｃ】
2020061415.tif 000008
【図３Ｄ】
2020061415.tif 000009
【図３Ｅ】
2020061415.tif 000010
【図３Ｆ】
2020061415.tif 000011
【図３Ｇ】
2020061415.tif 000012
【図３Ｈ】
2020061415.tif 000013
【図３Ｉ】
2020061415.tif 000014
【図３Ｊ】
2020061415.tif 000015
【図３Ｋ】
2020061415.tif 000016
【図３Ｌ】
2020061415.tif 000017
【図３Ｍ】
2020061415.tif 000018
【図３Ｎ】
2020061415.tif 000019
【図３Ｏ】
2020061415.tif 000020
【図３Ｐ】
2020061415.tif 000021
【図３Ｑ】
2020061415.tif 000022
【図３Ｒ】
2020061415.tif 000023
【図３Ｓ】
2020061415.tif 000024