(57)【要約】      （修正有）【課題】リードとターミナルに機械的および電気的な接続不良が生じることが抑制された電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品において、モールドＩＣ１０は、電子素子と複数のリードとそれらを被覆する樹脂ケースを備える。支持ケース３０は、複数のターミナルを備える。搭載部５０の搭載面５０ａに未硬化の接着剤６０を塗布し、樹脂ケースを載置する。支持ケースを搭載部に連結させる過程において、支持ケース３０の搭載面側の内面３７ｅ、３９ｇ、３９ｈを樹脂ケースの外面１５ａ〜１５ｄ、１６ａ、１６ｂに当接させる。樹脂ケースを未硬化の接着剤上で横方向に移動させ、リードとターミナルそれぞれとの縦方向での対向状態を調整する。【選択図】図１４
2020108248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子（１２）と、前記電子素子に接続された複数のリード（１４）と、前記電子素子、および、前記リードにおける前記電子素子との接続部位を被覆する樹脂ケース（１５）と、を備えるモールドＩＣ（１０）と、
前記モールドＩＣの搭載される搭載部（５０）と、
複数の前記リードそれぞれにおける前記樹脂ケースから露出された露出部位（１７）と接続される複数のターミナル（３２）と、複数の前記ターミナルそれぞれを支持する支持ケース（３０）と、
前記モールドＩＣを前記搭載部に固定する接着剤（６０）と、を有し、
前記支持ケースと前記搭載部との間に前記モールドＩＣが位置する態様で、前記支持ケースが前記搭載部に連結され、
前記搭載部における前記モールドＩＣの搭載面（５０ａ）に沿う横方向に、複数の前記リードの前記露出部位と複数の前記ターミナルにおける前記リードとの接続端（３９）それぞれが並び、
前記搭載面に沿い、なおかつ、前記横方向に直交する縦方向で前記露出部位と前記接続端とが対向する態様で、前記露出部位と前記接続端とが機械的および電気的に接続された電子部品（４）の製造方法であって、
前記搭載面に未硬化の前記接着剤を塗布し、
未硬化の前記接着剤を前記搭載面に塗布した後、前記モールドＩＣの前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤に載置し、
前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤に載置した後、前記支持ケースを前記搭載面に近づけて、前記支持ケースを前記搭載部に連結しており、
前記支持ケースを前記搭載面に近づける過程で、前記支持ケースにおける前記搭載面側の内面（３７ｅ，３９ｇ〜３９ｊ）を前記樹脂ケースの外面（１５ａ〜１５ｆ，１６ａ〜１６ｄ）に当接させることで、前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤上で前記横方向に移動させて、複数の前記リードと複数の前記ターミナルそれぞれとの前記縦方向での対向状態を調整する電子部品の製造方法。
【請求項２】
複数の前記リードの前記露出部位それぞれの前記横方向の長さが複数の前記ターミナルの前記接続端それぞれの前記横方向の長さよりも短く、
複数の前記リードの前記露出部位、および、複数の前記ターミナルの前記接続端それぞれは、前記支持ケースの前記内面と前記樹脂ケースの前記外面との当接位置から離間する態様で、前記横方向に同一間隔で離間して並び、
複数の前記リードのうちの前記当接位置に最も近い前記リードを近接リード（１９ａ，１９ｄ）、複数の前記ターミナルのうちの前記当接位置に最も近い前記ターミナルを近接ターミナル（３９ａ，３９ｄ）とし、
前記近接リードにおける前記横方向において前記当接位置側に位置する面を第１側面（１９ｇ，１９ｈ）、前記横方向において前記当接位置から離間した面を第２側面（１９ｇ，１９ｈ）とし、
前記近接ターミナルにおける前記横方向において前記当接位置側に位置する面を第３側面（３９ｋ，３９ｌ）、前記横方向において前記当接位置から離間した面を第４側面（３９ｋ，３９ｌ）とすると、
前記支持ケースを前記搭載面に近づける過程で、前記横方向における前記当接位置と前記第１側面との離間距離が前記横方向における前記当接位置と前記第３側面との離間距離よりも長く、なおかつ、前記横方向における前記当接位置と前記第２側面との離間距離が前記横方向における前記当接位置と前記第４側面との離間距離よりも短くなるように、前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤上で前記横方向に移動させる請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数の前記リードそれぞれの前記露出部位は、前記樹脂ケースから前記縦方向に延びた基部（１８）と、前記基部の先端から、前記縦方向に交差する態様で延びた延長部（１９）と、を有し、
前記支持ケースを前記搭載面に近づける過程で、前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤上で前記横方向に移動させる際に、前記延長部は前記接続端から前記縦方向に離間している請求項１または請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
複数の前記ターミナルそれぞれの前記接続端は、前記縦方向と前記横方向それぞれに直交する高さ方向に延び、
前記支持ケースを前記搭載面に近づけて、前記支持ケースを前記搭載部に連結した後、前記接続端と前記延長部とが前記縦方向で近づくように、前記接続端と前記延長部とを２つの電極によって前記縦方向で挟持することで、前記延長部における前記基部との連結部位を中心として前記リードの前記露出部位を変形するとともに、２つの前記電極の間で電流を流すことで前記接続端と前記延長部とを抵抗溶接する請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記支持ケースを前記搭載面に近づける過程で、前記連結部位と前記接続端との間の前記縦方向の離間距離が、前記延長部の延びる方向と前記横方向それぞれに対して直交する直交方向における前記延長部の最長幅と等しくなるように、前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤上で前記縦方向に移動させる請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記外面は、前記接着剤の接着される下面（１５ａ）、前記下面の裏側の上面（１５ｂ）、および、前記上面と前記下面とを連結する連結面（１６ａ〜１６ｄ）を有し、
前記支持ケースを前記搭載面に近づける過程で、前記内面の一部の当接面と前記外面における前記上面と前記連結面との境の縁部（１５ｃ〜１５ｆ）とを互いに当接し、前記縁部を前記当接面に対して摺動することで、前記樹脂ケースを未硬化の前記接着剤上で移動させており、
前記当接面と前記上面との間の角度が４５°以上になっている請求項１〜５いずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記搭載部は前記樹脂ケースよりも熱伝導性の高い金属材料からなる請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載の開示は、電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、駆動素子、および、ターミナルのインサート成形された樹脂ケースを備える駆動装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５４６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の駆動装置では、駆動素子から導出されるリードがターミナルに接続されている。このリードとターミナルとの接続部位で機械的および電気的な接続不良が生じる虞がある。
【０００５】
そこで本明細書に記載の開示は、リードとターミナルとに機械的および電気的な接続不良が生じることが抑制された電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の１つは、電子素子（１２）と、電子素子に接続された複数のリード（１４）と、電子素子、および、リードにおける電子素子との接続部位を被覆する樹脂ケース（１５）と、を備えるモールドＩＣ（１０）と、
モールドＩＣの搭載される搭載部（５０）と、
複数のリードそれぞれにおける樹脂ケースから露出された露出部位（１７）と接続される複数のターミナル（３２）と、複数のターミナルそれぞれを支持する支持ケース（３０）と、
モールドＩＣを搭載部に固定する接着剤（６０）と、を有し、
支持ケースと搭載部との間にモールドＩＣが位置する態様で、支持ケースが搭載部に連結され、
搭載部におけるモールドＩＣの搭載面（５０ａ）に沿う横方向に、複数のリードの露出部位と複数のターミナルにおけるリードとの接続端（３９）それぞれが並び、
搭載面に沿い、なおかつ、横方向に直交する縦方向で露出部位と接続端とが対向する態様で、露出部位と接続端とが機械的および電気的に接続された電子部品（４）の製造方法であって、
搭載面に未硬化の接着剤を塗布し、
未硬化の接着剤を搭載面に塗布した後、モールドＩＣの樹脂ケースを未硬化の接着剤に載置し、
樹脂ケースを未硬化の接着剤に載置した後、支持ケースを搭載面に近づけて、支持ケースを搭載部に連結しており、
支持ケースを搭載面に近づける過程で、支持ケースにおける搭載面側の内面（３７ｅ，３９ｇ〜３９ｊ）を樹脂ケースの外面（１５a〜１５ｆ，１６ａ〜１６d）に当接させることで、樹脂ケースを未硬化の接着剤上で横方向に移動させて、複数のリードと複数のターミナルそれぞれとの縦方向での対向状態を調整する。
【０００７】
このように樹脂ケース（１５）を横方向に移動させることで、リード（１４）とターミナル（３２）との縦方向の対向状態を調整する。これによりリード（１４）とターミナル（３２）との縦方向での対向状態の変動が抑制される。この結果、リード（１４）とターミナル（３２）とに機械的および電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【０００８】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ラジエータ駆動システムの電気回路である。
【図２】ファンコントローラの分解斜視図である。
【図３】モールドＩＣの搭載部での搭載状態を示す断面図である。
【図４】支持ケースの上面図である。
【図５】支持ケースの下面図である。
【図６】支持ケースにモールドＩＣが収納された状態を示す上面図である。
【図７】図６に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図６に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】準備工程を説明するための断面図である。
【図１０】塗布工程を説明するための断面図である。
【図１１】載置工程を説明するための断面図である。
【図１２】載置工程を説明するための断面図である。
【図１３】配置工程を説明するための断面図である。
【図１４】近接工程を説明するための断面図である。
【図１５】近接工程におけるリードとターミナルの対向状態の調整を説明するための断面図である。
【図１６】抵抗溶接における挟持工程を説明するための断面図である。
【図１７】抵抗溶接における通電工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態を図に基づいて説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１〜図１７に基づいてファンコントローラ４と、それを含むラジエータ駆動システム１を説明する。なお、図７〜図１７においては説明を簡便とするためにファンコントローラ４の形状を一部簡素化している。
【００１２】
＜ラジエータ駆動システムの概要＞
ラジエータ駆動システム１は車両に搭載される。図１に示すようにラジエータ駆動システム１はＥＣＵ２と、バッテリ３と、ファンコントローラ４と、モータ５と、を有する。ＥＣＵ２とファンコントローラ４とが電気的に接続されている。モータ５がバッテリ３とファンコントローラ４それぞれと電気的に接続されている。
【００１３】
ＥＣＵ２からファンコントローラ４に指示信号が出力される。バッテリ３からファンコントローラ４に直流電力が供給される。ファンコントローラ４は指示信号に応じて直流電力を降圧する。この降圧された直流電力がモータ５に供給される。
【００１４】
モータ５は供給された直流電力によって力行する。これによりモータ５のシャフトが回転する。シャフトの先端には図示しないファンが配置されている。シャフトの回転にともなってファンも回転する。これによりファンからラジエータに風が送られる。
【００１５】
＜ファンコントローラの概要＞
図２に示すようにファンコントローラ４はモールドＩＣ１０と、電気素子２０と、支持ケース３０と、樹脂カバー４０と、搭載部５０と、を有する。
【００１６】
後述するように支持ケース３０は収納部３１と、ターミナル３２と、を有する。ターミナル３２は上記したＥＣＵ２、バッテリ３、および、モータ５と電気的に接続される。ターミナル３２はモールドＩＣ１０と電気素子２０を電気的に接続している。図１ではターミナル３２の電気的な接続点を白丸で示している。
【００１７】
収納部３１はターミナル３２を介して互いに電気的に接続されたモールドＩＣ１０と電気素子２０を収納する中空を有する。この中空は開口している。この開口が、支持ケース３０と樹脂カバー４０とによって閉塞される。
【００１８】
図２および図３に示すようにモールドＩＣ１０は、アイランド１１と、電子素子１２と、複数のリード１４と、樹脂ケース１５と、を有する。アイランド１１には複数の電子素子１２が搭載されている。複数の電子素子１２は図示しない配線を介して電気的に接続されている。またこれら複数の電子素子１２は複数のリード１４とも配線を介して電気的に接続されている。これにより図１に示す電気回路における一点鎖線で囲った部位が構成されている。この電気回路における一点鎖線で囲った部位が樹脂ケース１５によって被覆保護されている。
【００１９】
図１に示すように電子素子１２はＮチャネル型のパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂを有する。パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂはスイッチングによって発熱しやすい性質を有する。このパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂで生じた熱を放熱するため、図３に示すようにパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂを搭載するアイランド１１の一部が樹脂ケース１５の外に露出されている。
【００２０】
また電子素子１２は、上記のパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂの他に、図１に示す制御ＩＣ１２ａと平滑部１３を有する。制御ＩＣ１２ａはパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂを制御する。平滑部１３はモータ５に供給する直流電力を平滑する機能を果たす。平滑部１３にはコンデンサ１３ａが含まれている。
【００２１】
上記したようにリード１４は電子素子１２と電気的に接続されている。このリード１４が上記のターミナル３２と電気的に接続される。リード１４における電子素子１２との電気的な接続部位が樹脂ケース１５によって被覆保護されている。リード１４におけるターミナル３２との接続部位は樹脂ケース１５の外に露出されている。
【００２２】
樹脂ケース１５は絶縁性の樹脂材料から成る。樹脂ケース１５は、アイランド１１の一部、電子素子１２の全て、および、リード１４の一部を被覆している。図２および図３に示すように樹脂ケース１５は厚さの薄い扁平形状を成している。
【００２３】
樹脂ケース１５は最も面積の広い２つの主面を有する。これらの２つの主面のうちの一方からアイランド１１の一部が露出されている。以下においては樹脂ケース１５の備える２つの主面のうちのアイランド１１の一部の露出される面を載置面１５ａと示す。２つの主面のうちの他方を上面１５ｂと示す。載置面１５ａは下面に相当する。
【００２４】
樹脂ケース１５は載置面１５ａと上面１５ｂのほかに、これらを連結する連結面１６を有する。本実施形態では連結面１６から４本のリード１４が露出されている。以下においてはリード１４における樹脂ケース１５の外に露出された部位を露出部位１７と示す。
【００２５】
露出部位１７は連結面１６から離間するように延びた後、屈曲して、載置面１５ａから上面１５ｂ側へと向かって延びている。以下においては露出部位１７における連結面１６から離間するように延びた部位を基部１８と示す。露出部位１７における基部１８の先端から上面１５ｂ側へと向かって延びた部位を延長部１９と示す。基部１８の先端は連結部位に相当する。
【００２６】
電気素子２０は複数の受動素子を有する。図２に示すように電気素子２０は複数の受動素子として、コンデンサ２１とコイル２２を有する。これらコンデンサ２１とコイル２２がターミナル３２を介して電気的に接続されている。これによりローパスフィルタ２３が構成されている。
【００２７】
図１に示すようにローパスフィルタ２３はバッテリ３とモールドＩＣ１０とに電気的に接続される。より具体的に言えば、バッテリ３からグランドに向かって、ローパスフィルタ２３、平滑部１３、および、パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが順次直列接続される。そしてバッテリ３とローパスフィルタ２３との間の中点、および、平滑部１３とパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂとの間の中点それぞれがモータ５と電気的に接続される。
【００２８】
以上に示した電気的な接続構成により、パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが閉状態になると、バッテリ３とグランドとがローパスフィルタ２３と平滑部１３を介して電気的に接続される。バッテリ３の直流電力がローパスフィルタ２３を介して平滑部１３に供給される。平滑部１３の直流電力の供給によってコンデンサ１３ａが充電される。
【００２９】
また、パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが閉状態になると、バッテリ３とグランドとがモータ５を介して電気的に接続される。これによりバッテリ３からモータ５に直流電力が供給される。ただし、上記したようにバッテリ３の直流電力はコンデンサ１３ａにも供給される。そのためにバッテリ３からモータ５への電力供給の時間変化は、コンデンサ１３ａへの電力供給のために緩やかになる。
【００３０】
パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが閉状態から開状態に切り替わると、バッテリ３からモータ５への直流電力の供給が途絶える。しかしながら、上記したようにコンデンサ１３ａは充電されている。そのためにコンデンサ１３ａからモータ５に直流電力が供給される。これにより、パワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが閉状態から開状態に切り替わった結果、モータ５への電力供給が瞬時に途絶えることが抑制されている。なお、コンデンサ１３ａからモータ５への直流電力の供給がローパスフィルタ２３を介して行われる。これにより高周波ノイズの除去された直流電力がモータ５に供給される。
【００３１】
以上に示したパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂの開閉制御はＥＣＵ２と制御ＩＣ１２ａとによって行われる。図１に示すようにパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂのゲート電極に制御ＩＣ１２ａが電気的に接続されている。この制御ＩＣ１２ａにＥＣＵ２が電気的に接続されている。
【００３２】
ＥＣＵ２から制御ＩＣ１２ａに指示信号が出力される。この指示信号はパルス信号に含まれるパルスのデューティ比を指定する信号である。制御ＩＣ１２ａは指示信号に応じたデューティ比のパルス信号（駆動信号）をパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂのゲート電極に出力する。このように制御ＩＣ１２ａは指示信号にしたがってパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂをＰＷＭ制御する。
【００３３】
駆動信号の入力によってパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂは閉状態と開状態とに順次切り替わる。これによりバッテリ３からモータ５への直流電力の供給が間断的になる。この結果、モータ５に供給される直流電力が時間平均的に降圧される。
【００３４】
駆動信号のデューティ比が高まると、駆動信号がハイレベルの信号を出力する時間が長くなる。これによりパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが閉状態になる時間が長くなる。バッテリ３からモータ５への直流電力の供給時間が長くなる。この結果、モータ５に供給される直流電力の降圧度合いが弱まる。
【００３５】
これとは逆に駆動信号のデューティ比が低まると、駆動信号がローレベルの信号を出力する時間が長くなる。これによりパワーＭＯＳＦＥＴ１２ｂが開状態になる時間が長くなる。バッテリ３からモータ５への直流電力の供給時間が短くなる。この結果、モータ５に供給される直流電力の降圧度合いが強まる。
【００３６】
次に、支持ケース３０を説明する。それに当たって、以下においては互いに直交する３方向を、横方向、縦方向、および、高さ方向と示す。
【００３７】
上記したように支持ケース３０は収納部３１と複数のターミナル３２を有する。収納部３１は絶縁性の樹脂材料から成る。ターミナル３２は黄銅やアルミニウムなどの金属材料から成る。
【００３８】
収納部３１に複数のターミナル３２がインサート成形されている。収納部３１に複数のターミナル３２の一部が埋設されている。収納部３１から複数のターミナル３２の一部が露出されている。
【００３９】
以下、収納部３１を説明する。それにあたって、説明を簡便とするために収納部３１を本体部３３、支持部３４、大枠部３５、および、調整部３６に細分化して説明する。
【００４０】
図４および図５に示すように、本体部３３は中空を有し、なおかつ、高さ方向に開口する環状を成している。本体部３３は高さ方向まわりで環状を成す内環状面３３ａを有する。この内環状面３３ａによって、本体部３３の中空が区画されている。なお、本体部３３の開口と収納部３１の開口とは同一である。
【００４１】
支持部３４は本体部３３の中空に位置している。支持部３４は内環状面３３ａから縦方向に延びている。支持部３４によって本体部３３の有する２つの開口のうちの一方の一部が閉塞されている。
【００４２】
支持部３４には本体部３３の有する２つの開口のうちの他方から一方へと向かって凹んだ湾曲面が形成されている。この湾曲面に電気素子２０が搭載される。
【００４３】
図５に示すように本体部３３の中空に大枠部３５が位置している。大枠部３５は高さ方向に開口する環状を成している。大枠部３５は縦方向で支持部３４と並んでいる。大枠部３５は支持部３４と本体部３３それぞれに連結されている。
【００４４】
大枠部３５は高さ方向に面し、なおかつ、高さ方向まわりで環状を成す環状面を有する。この環状面に搭載部５０が連結される。以下においてはこの搭載部５０に連結される環状面を底面３５ａと示す。
【００４５】
調整部３６は本体部３３の中空に位置している。それとともに調整部３６は大枠部３５の中空に位置している。調整部３６は高さ方向に開口する枠部３７と、枠部３７の内側の内向面３７ｅから枠部３７の中心側へと延びる突起部３８と、を有する。
【００４６】
枠部３７は横方向で離間して並ぶ第１柵部３７ａと第２柵部３７ｂ、および、縦方向で離間して並ぶ第３柵部３７ｃと第４柵部３７ｄを有する。第１柵部３７ａと第２柵部３７ｂはそれぞれ縦方向に延びている。第３柵部３７ｃと第４柵部３７ｄはそれぞれ横方向に延びている。枠部３７の中心を高さ方向に貫く軸方向まわりで、第１柵部３７ａ、第３柵部３７ｃ、第２柵部３７ｂ、および、第４柵部３７ｄが順に連結されている。これにより枠部３７は高さ方向に沿う軸方向まわりで環状を成している。なお第２柵部３７ｂと第３柵部３７ｃはそれぞれ大枠部３５の一部も成している。
【００４７】
本実施形態では第４柵部３７ｄの一部が分断されている。第４柵部３７ｄの一部が第１柵部３７ａに連結されている。第４柵部３７ｄの残りが第２柵部３７ｂに連結されている。そのために枠部３７は、上記の軸方向まわりで、ギャップを有する環状を成している。
【００４８】
突起部３８は、第１突起部３８ａ、第２突起部３８ｂ、第３突起部３８ｃ、および、第４突起部３８ｄを有する。第１突起部３８ａは第１柵部３７ａの内向面３７ｅに形成されている。第１突起部３８ａは第１柵部３７ａの内向面３７ｅから横方向に沿って延びている。本実施形態では２つの第１突起部３８ａが第１柵部３７ａの内向面３７ｅに形成されている。これら２つの第１突起部３８ａの横方向の長さは同一になっている。これら２つの第１突起部３８ａは縦方向で離間して並んでいる。
【００４９】
図７に示すように、第１突起部３８ａは高さ方向に並ぶ第１上側面３８ｅと第１下側面３８ｆを有する。第１上側面３８ｅは第１下側面３８ｆよりも高さ方向において底面３５ａから離れている。第１上側面３８ｅと第１下側面３８ｆはそれぞれ第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって延びている。第１上側面３８ｅは第１下側面３８ｆよりも長さが長くなっている。第１上側面３８ｅにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端は、第１下側面３８ｆにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端よりも、第２柵部３７ｂ側に位置している。これにより第１上側面３８ｅの先端と第１下側面３８ｆの先端とを結ぶ傾斜面は高さ方向において底面３５ａ側に向いている。以下、この傾斜面を第１斜面３９ｇと示す。図７に示すように、支持ケース３０が搭載部５０に設けられた状態において、第１斜面３９ｇは搭載面５０ａと高さ方向で対向している。第１斜面３９ｇは支持ケース３０の内面に相当する。第１斜面３９ｇは当接面に相当する。
【００５０】
第２突起部３８ｂは第２柵部３７ｂの内向面３７ｅに形成されている。第２突起部３８ｂは第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから横方向に沿って延びている。本実施形態では２つの第２突起部３８ｂが第２柵部３７ｂの内向面３７ｅに形成されている。これら２つの第２突起部３８ｂの横方向の長さは同一になっている。これら２つの第２突起部３８ｂは縦方向で離間して並んでいる。また２つの第２突起部３８ｂは２つの第１突起部３８ａと横方向で離間して並んでいる。
【００５１】
第２突起部３８ｂは高さ方向に並ぶ第２上側面３８ｇと第２下側面３８ｈを有する。第２上側面３８ｇは第２下側面３８ｈよりも高さ方向において底面３５ａから離れている。第２上側面３８ｇと第２下側面３８ｈはそれぞれ第２柵部３７ｂから第１柵部３７ａに向かって延びている。第２上側面３８ｇは第２下側面３８ｈよりも長さが長くなっている。第２上側面３８ｇにおける第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから最も離れた先端は、第２下側面３８ｈにおける第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから最も離れた先端よりも、第１柵部３７ａ側に位置している。これにより第２上側面３８ｇの先端と第２下側面３８ｈの先端とを結ぶ傾斜面は高さ方向において底面３５ａ側に向いている。以下、この傾斜面を第２斜面３９ｈと示す。支持ケース３０が搭載部５０に設けられた状態において、第２斜面３９ｈは搭載面５０ａと高さ方向で対向している。第２斜面３９ｈは支持ケース３０の内面に相当する。第２斜面３９ｈは当接面に相当する。
【００５２】
第３突起部３８ｃは第３柵部３７ｃの内向面３７ｅに形成されている。第３突起部３８ｃは第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから縦方向に沿って延びている。本実施形態では１つの第１突起部３８ａが第３柵部３７ｃの内向面３７ｅに形成されている。
【００５３】
第３突起部３８ｃは高さ方向に並ぶ第３上側面３８ｉと第３下側面３８ｊを有する。第３上側面３８ｉは第３下側面３８ｊよりも高さ方向において底面３５ａから離れている。第３上側面３８ｉと第３下側面３８ｊはそれぞれ第３柵部３７ｃから第４柵部３７ｄに向かって延びている。第３上側面３８ｉは第３下側面３８ｊよりも長さが長くなっている。第３上側面３８ｉにおける第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから最も離れた先端は、第３下側面３８ｊにおける第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから最も離れた先端よりも、第４柵部３７ｄ側に位置している。これにより第３上側面３８ｉの先端と第３下側面３８ｊの先端とを結ぶ傾斜面は高さ方向において底面３５ａ側に向いている。以下、この傾斜面を第３斜面３９ｉと示す。支持ケース３０が搭載部５０に設けられた状態において、第３斜面３９ｉは搭載面５０ａと高さ方向で対向している。第３斜面３９ｉは支持ケース３０の内面に相当する。第３斜面３９ｉは当接面に相当する。
【００５４】
第４突起部３８ｄは第４柵部３７ｄの内向面３７ｅに形成されている。第４突起部３８ｄは第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから縦方向に沿って延びている。上記したように第４柵部３７ｄの一部が分断されている。本実施形態では第４柵部３７ｄにおける第１柵部３７ａに連結された部位の内向面３７ｅに第４突起部３８ｄが形成されている。第４柵部３７ｄにおける第２柵部３７ｂに連結された部位の内向面３７ｅに第４突起部３８ｄが形成されている。これら２つの第４突起部３８ｄの縦方向の長さは同一になっている。これら２つの第４突起部３８ｄは横方向で離間して並んでいる。横方向において、これら２つの第４突起部３８ｄの間に１つの第３突起部３８ｃが位置している。
【００５５】
第４突起部３８ｄは高さ方向に並ぶ第４上側面３８ｋと第４下側面３８ｌを有する。第４上側面３８ｋは第４下側面３８ｌよりも高さ方向において底面３５ａから離れている。第４上側面３８ｋと第４下側面３８ｌはそれぞれ第４柵部３７ｄから第３柵部３７ｃに向かって延びている。第４上側面３８ｋは第４下側面３８ｌよりも長さが長くなっている。第４上側面３８ｋにおける第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから最も離れた先端は、第４下側面３８ｌにおける第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから最も離れた先端よりも、第３柵部３７ｃ側に位置している。これにより第４上側面３８ｋの先端と第４下側面３８ｌの先端とを結ぶ傾斜面は高さ方向において底面３５ａ側に向いている。以下、この傾斜面を第４斜面３９ｊと示す。支持ケース３０が搭載部５０に設けられた状態において、第４斜面３９ｊは搭載面５０ａと高さ方向で対向している。第４斜面３９ｊは支持ケース３０の内面に相当する。なお、第４斜面３９ｊは当接面に相当する。
【００５６】
上記したようにターミナル３２は収納部３１にインサート成形されている。ターミナル３２の一部が収納部３１から露出されている。そして収納部３１は中空を備える本体部３３と、本体部３３の中空に位置する、高さ方向に開口して環状を成す大枠部３５と、を有する。ターミナル３２の収納部３１から露出された部位は、大枠部３５の中空と、本体部３３の中空の外それぞれに位置している。
【００５７】
ターミナル３２における大枠部３５の中空に位置する部位は、モールドＩＣ１０と電気素子２０それぞれと電気的に接続される。ターミナル３２における本体部３３の中空の外に位置する部位は、ＥＣＵ２、バッテリ３、モータ５、および、グランドと電気的に接続される。
【００５８】
上記したように大枠部３５の中空に調整部３６が位置している。調整部３６は高さ方向に開口する枠部３７を有する。図５および図６に示すようにターミナル３２はこの枠部３７の中空にも位置している。モールドＩＣ１０もこの枠部３７の中空に設けられる。そのためにリード１４の露出部位１７も枠部３７の中空に位置している。ターミナル３２における枠部３７の中空に位置する部位が、露出部位１７の延長部１９と電気的および機械的に接続される。
【００５９】
ターミナル３２における枠部３７の中空に位置する部位は、局所的に高さ方向に延びている。このターミナル３２における局所的に高さ方向に延びた部位が、延長部１９と電気的および機械的に接続される。以下においてはターミナル３２における局所的に高さ方向に延びる部位を接続端３９と示す。
【００６０】
本実施形態では４つの接続端３９が、第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって、横方向に離間して並んでいる。これに応じて、この接続端３９に接続される４本の延長部１９も、第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって横方向に離間して並ぶように、モールドＩＣ１０は枠部３７の中空に設けられる。１つの接続端３９と１つの延長部１９とが電気的および機械的に接続される。
【００６１】
搭載部５０はモールドＩＣ１０を支持する機能を果たす。また本実施形態の搭載部５０はモールドＩＣ１０で生じる熱を放熱する機能も果たす。そのために搭載部５０はモールドＩＣ１０の樹脂ケース１５の形成材料よりも熱伝導性の高い材料で形成されている。搭載部５０の具体的な形成材料としては例えばアルミニウムや黄銅などを採用することができる。
【００６２】
図２に示すように搭載部５０はモールドＩＣ１０の搭載される搭載面５０ａを有する。搭載面５０ａは平坦形状となっている。搭載面５０ａは高さ方向に面している。搭載面５０ａの裏側の裏面には、高さ方向に沿って裏面から離れる態様で突起した複数のフィン５０ｂが形成されている。モールドＩＣ１０の熱は、搭載面５０ａから複数のフィン５０ｂに熱伝導される。その熱はフィン５０ｂの表面から外部雰囲気に放熱される。
【００６３】
上記したようにモールドＩＣ１０の樹脂ケース１５の載置面１５ａからアイランド１１の一部が露出されている。この載置面１５ａが搭載面５０ａに対向する態様で、モールドＩＣ１０が搭載部５０に搭載される。搭載面５０ａには図７および図８に示す接着剤６０が塗布される。この接着剤６０を介して樹脂ケース１５と搭載部５０とが機械的に接続される。なお、樹脂ケース１５から露出したアイランド１１の露出面は高さ方向に面している。この露出面と載置面１５ａとは面一になっている。
【００６４】
上記したように支持ケース３０の収納部３１は高さ方向に開口する環状の大枠部３５を有する。大枠部３５は環状の底面３５ａを有する。この底面３５ａが搭載面５０ａに対向する態様で、収納部３１が搭載部５０に搭載される。これにより支持ケース３０と搭載部５０のから成る空間にモールドＩＣ１０が位置している。
【００６５】
搭載面５０ａには図７および図８に示すケース接着剤７０が塗布される。このケース接着剤７０を介して収納部３１と搭載部５０とが機械的に接続される。この搭載部５０との機械的な連結によって、大枠部３５の開口が閉塞される。これにより本体部３３の有する２つの開口のうちの一方のすべてが閉塞される。
【００６６】
樹脂カバー４０は絶縁性の樹脂材料で形成されている。樹脂カバー４０は平板形状をなしている。樹脂カバー４０は収納部３１に連結される。この連結により、収納部３１の有する２つの開口のうちの他方のすべてが樹脂カバー４０によって閉塞される。
【００６７】
以上に示したように、本体部３３の有する２つの開口は、樹脂カバー４０と搭載部５０とによって閉塞される。これにより本体部３３（収納部３１）の中空は閉じた空間になる。この閉じた空間に上記のモールドＩＣ１０と電気素子２０が収納される。この結果、モールドＩＣ１０と電気素子２０、および、これらとターミナル３２との電気的な接続部位それぞれが粉塵や液体から防護されている。
【００６８】
なお、厳密に言えば、樹脂カバー４０と収納部３１とによって通風口が構成されている。この通風口を介して本体部３３の中空と外部雰囲気とは連通している。収納部３１にはこの通風口を介して本体部３３の中空への液体などの異物の侵入を塞ぐためのラビリンス構造が構成されている。
【００６９】
＜リードとターミナル＞
上記したようにモールドＩＣ１０は枠部３７の中空に設けられる。モールドＩＣ１０の樹脂ケース１５の連結面１６は横方向で並ぶ第１連結面１６ａと第２連結面１６ｂ、および、縦方向で並ぶ第３連結面１６ｃと第４連結面１６ｄを有する。
【００７０】
これら４つの連結面１６によって、上面１５ｂと載置面１５ａとが連結されている。以下においては、上面１５ｂと第１連結面１６ａとの境を第１縁部１５ｃと示す。上面１５ｂと第２連結面１６ｂとの境を第２縁部１５ｄと示す。上面１５ｂと第３連結面１６ｃとの境を第３縁部１５ｅと示す。上面１５ｂと第４連結面１６ｄとの境を第４縁部１５ｆと示す。これら第１縁部１５ｃ〜第４縁部１５ｆが樹脂ケース１５の外面に相当する。
【００７１】
第１縁部１５ｃを含む第１連結面１６ａは横方向で第１柵部３７ａおよび第１突起部３８ａと対向している。第２縁部１５ｄを含む第２連結面１６ｂは横方向で第２柵部３７ｂおよび第２突起部３８ｂと対向している。第３縁部１５ｅを含む第３連結面１６ｃは縦方向で第３柵部３７ｃおよび第３突起部３８ｃと対向している。第４縁部１５ｆを含む第４連結面１６ｄは縦方向で第４柵部３７ｄおよび第４突起部３８ｄと対向している。このような態様で、モールドＩＣ１０は枠部３７の中空に設けられている。
【００７２】
上記した第４連結面１６ｄからリード１４の露出部位１７が４本露出されている。これら４本の露出部位１７は横方向に離間して並んでいる。４本の露出部位１７の高さ方向の位置は同一となっている。
【００７３】
上記したように露出部位１７は基部１８と延長部１９を有する。基部１８は第４連結面１６ｄから縦方向に延びている。延長部１９は載置面１５ａから離れるように基部１８の先端から延びている。
【００７４】
４つの延長部１９は第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって横方向に離間して並んでいる。以下においては、第１柵部３７ａから離間するにしたがって増大する番数を付与して、４つの延長部１９を区別して示す。４つの延長部１９を、第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって順に、第１延長部１９ａ、第２延長部１９ｂ、第３延長部１９ｃ、および、第４延長部１９ｄと示す。
【００７５】
同様にして、４つの接続端３９は第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって横方向に離間して並んでいる。以下においては、第１柵部３７ａから離間するにしたがって増大する番数を付与して、４つの接続端３９を区別して示す。４つの接続端３９を、第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって順に、第１接続端３９ａ、第２接続端３９ｂ、第３接続端３９ｃ、および、第４接続端３９ｄと示す。
【００７６】
横方向における、第１延長部１９ａと第２延長部１９ｂの中心間距離は第１間隔になっている。第２延長部１９ｂと第３延長部１９ｃの中心間距離は第２間隔になっている。第３延長部１９ｃと第４延長部１９ｄの中心間距離は第３間隔になっている。
【００７７】
横方向における、第１接続端３９ａと第２接続端３９ｂの中心間距離は第４間隔になっている。第２接続端３９ｂと第３接続端３９ｃの中心間距離は第５間隔になっている。第３接続端３９ｃと第４接続端３９ｄの中心間距離は第６間隔になっている。
【００７８】
以上に示した計６つの間隔は以下の関係を満たしている。すなわち、第１間隔と第４間隔は相等しくなっている。第２間隔と第５間隔は相等しくなっている。第３間隔と第６間隔は相等しくになっている。このように４つの延長部１９の横方向で離間して並ぶ間隔と、４つの接続端３９の横方向で離間して並ぶ間隔とが同一間隔になっている。なお、第１間隔〜第３間隔は相等しくとも相異なっていてもよい。第４間隔〜第６間隔は相等しくとも相異なっていてもよい。
【００７９】
リード１４の延長部１９は自身の延長方向と横方向とに直交する厚さ方向の厚さの薄い平板形状をなしている。延長部１９はこの厚さ方向に面する面積の最も広い２つの主面を有する。これら２つの主面のうちの一方がターミナル３２の接続端３９と縦方向で対向する。製造過程において、２つの主面のうちの他方に第１電極８０が接触する。以下においては、延長部１９の有する２つの主面のうちの一方を第１端面１９ｅ、他方を第２端面１９ｆと示す。
【００８０】
なお延長部１９は、横方向で並ぶ第１側面１９ｇと第２側面１９ｈを有する。第１側面１９ｇは第１柵部３７ａ側に位置している。第２側面１９ｈは第２柵部３７ｂ側に位置している。横方向における第１側面１９ｇと第２側面１９ｈとの間の長さは第１横幅Ｌ１になっている。
【００８１】
ターミナル３２の接続端３９は自身の延長方向と横方向とに直交する厚さ方向の薄い平板形状をなしている。接続端３９はこの厚さ方向に面する面積の最も広い２つの主面を有する。これら２つの主面うちの一方が延長部１９と縦方向で対向する。製造過程において、２つの主面のうちの他方に第２電極８１が接触する。以下においては、接続端３９の有する２つの主面のうちの一方を第３端面３９ｅ、他方を第４端面３９ｆと示す。
【００８２】
接続端３９は、横方向で並ぶ第３側面３９ｋと第４側面３９ｌを有する。第３側面３９ｋは第１柵部３７ａ側に位置している。第４側面３９ｌは第２柵部３７ｂ側に位置している。横方向における第３側面３９ｋと第４側面３９ｌとの間の長さが第２横幅Ｌ２になっている。第２横幅Ｌ２は第１横幅Ｌ１よりも長くなっている。
【００８３】
図８に示すように、延長部１９の第１端面１９ｅと接続端３９の第３端面３９ｅとが縦方向で対向する態様で、リード１４とターミナル３２とが電気的および機械的に接続される。この際、図７に示すように延長部１９の第１側面１９ｇと第２側面１９ｈとは接続端３９の第３側面３９ｋと第４側面３９ｌとの間に位置する。これにより縦方向における第１端面１９ｅの第３端面３９ｅへの投影面積が最大になっている。
【００８４】
＜製造方法＞
次に、ファンコントローラ４の製造方法を示す。この製造方法において、高さ方向は鉛直方向に沿っている。そのために横方向と縦方向は水平方向に沿っている。以下においては横方向と縦方向それぞれに沿う方向を縦横方向とする。ファンコントローラ４の製造方法は電子部品の製造方法に相当する。
【００８５】
図９に示すように搭載面５０ａがフィン５０ｂよりも高さ方向において上側に位置するように、搭載部５０を治具などに固定する。以上が準備工程である。
【００８６】
次いで図１０に示すように、搭載面５０ａに未硬化の接着剤６０とケース接着剤７０を塗布する。以上が塗布工程である。
【００８７】
この塗布工程において、接着剤６０を搭載面５０ａの中央側に塗布する。ケース接着剤７０を搭載面５０ａの端に沿って環状に塗布する。これによりケース接着剤７０の内側に接着剤６０が位置している。接着剤６０の塗布領域とケース接着剤７０の塗布領域の間には縦横方向で隙間がある。
【００８８】
次いで図１１に示すように載置面１５ａが搭載面５０ａに対向するようにモールドＩＣ１０を未硬化の接着剤６０に載置する。以上が載置工程である。
【００８９】
この載置工程において、未硬化の接着剤６０にモールドＩＣ１０が載置される。そのためにモールドＩＣ１０は搭載面５０ａで縦横方向に位置ずれが生じる虞がある。図１１ではモールドＩＣ１０の縦横方向での位置が横方向にずれた状態を示している。
【００９０】
図１２に示すように、延長部１９は第２端面１９ｆから第１端面１９ｅ側へと局所的に突起した局所突起１９ｊを有している。この載置工程において、基部１８と延長部１９との成す第１端面１９ｅ側の角度は９０°より大きくなっている。
【００９１】
載置工程後、図１３に示すように支持ケース３０を搭載面５０ａに配置する。この際、支持ケース３０の大枠部３５の底面３５ａを、搭載面５０ａに環状に塗布されたケース接着剤７０の塗布領域と高さ方向で対向させる。以上が配置工程である。
【００９２】
この配置工程において、枠部３７の中空とモールドＩＣ１０は高さ方向で並んでいる。図１１に示したように載置工程でモールドＩＣ１０は横方向に位置がずれている。モールドＩＣ１０は第１柵部３７ａ側へずれている。この位置ずれのため、支持ケース３０の第１斜面３９ｇと樹脂ケース１５の上面１５ｂの高さ方向での対向面積は、モールドＩＣ１０が横方向にずれていない場合と比べて大きくなっている。このような位置ずれが生じているために、第１延長部１９ａの第１側面１９ｇが第１接続端３９ａの第３側面３９ｋよりも第１柵部３７ａ側に位置している。なお、モールドＩＣ１０が横方向において第１柵部３７ａ側へずれていない場合、第１斜面３９ｇと上面１５ｂは対向していても、していなくてもよい。第１延長部１９ａは近接リードに相当する。第１接続端３９ａは近接ターミナルに相当する。
【００９３】
配置工程後、図１３および図１４に示すように、底面３５ａが未硬化のケース接着剤７０に接着するまで支持ケース３０を搭載面５０ａに近接させる。以上が近接工程である。
【００９４】
この近接工程において、支持ケース３０の底面３５ａが搭載面５０ａに近接すると、モールドＩＣ１０が横方向において第１柵部３７ａ側にずれているために、第１突起部３８ａの第１斜面３９ｇが樹脂ケース１５の第１縁部１５ｃに当接する。図１４に示すように第１斜面３９ｇと第１縁部１５ｃが当接した状態で、支持ケース３０が搭載面５０ａに近接する。第１斜面３９ｇから樹脂ケース１５の第１縁部１５ｃに外力が与えられる。上記したように第１上側面３８ｅの先端と第１下側面３８ｆの先端とを結ぶ第１斜面３９ｇは高さ方向において底面３５ａ側に向いている。そのため、第１縁部１５ｃに与えられる外力は横方向と高さ方向に分解される。横方向の力は第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かう力である。高さ方向の力は樹脂ケース１５の上面１５ｂから載置面１５ａへ向かう力である。このように第１斜面３９ｇからモールドＩＣ１０へ横方向と高さ方向に沿う力が付与される。
【００９５】
上記したようにモールドＩＣ１０は未硬化の接着剤６０に載置されている。そのため、モールドＩＣ１０は第１斜面３９ｇから付与される力によって搭載面５０ａ上を移動可能となっている。
【００９６】
図１５に示すように、上記した横方向の力によって、モールドＩＣ１０は第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって横方向に移動する。この際、支持ケース３０の第１斜面３９ｇと樹脂ケース１５の第１縁部１５ｃとの当接位置は第１突起部３８ａの第１下側面３８ｆから第１上側面３８ｅへと向かって摺動する。
【００９７】
この横方向の力は第１斜面３９ｇと上面１５ｂとの成す角度に依存する。この角度が４５°未満の場合、横方向の力は上記した高さ方向の力より小さくなることが期待される。この角度が４５°の場合、横方向の力は高さ方向の力と等しくなることが期待される。この角度が４５°より大きい場合、横方向の力は高さ方向の力より大きくなることが期待される。本実施形態では第１斜面３９ｇと樹脂ケース１５の上面１５ｂの成す角度が４５°以上になっている。
【００９８】
横方向の力が高さ方向の力より小さくなることが期待される場合、高さ方向の力によってモールドＩＣ１０の第１連結面１６ａ側は高さ方向において搭載面５０ａに近付きやすくなる。それとともにモールドＩＣ１０の第２連結面１６ｂ側は高さ方向において搭載面５０ａから離れやすくなる。これにより、高さ方向における接着剤６０の厚みは、第１柵部３７ａ側で薄くなりやすく、第２柵部３７ｂ側で厚くなりやすくなる。
【００９９】
この結果、モールドＩＣ１０が縦方向に貫く軸方向まわりで第１柵部３７ａ側に近付くように傾く。モールドＩＣ１０の樹脂ケース１５に支持された延長部１９も縦方向に貫く軸方向まわりで第１柵部３７ａ側に近付くように傾く。そのために延長部１９の第１端面１９ｅと接続端３９の第３端面３９ｅとの対向面積が変化しやすくなる。
【０１００】
反対に、横方向の力が高さ方向の力以上になることが期待される場合、未硬化の接着剤６０の高さ方向の厚みは第１連結面１６ａ側と第２連結面１６ｂ側で差が生じがたくなる。そのために第１端面１９ｅと第３端面３９ｅとの対向面積が変化しがたくなる。
【０１０１】
支持ケース３０の底面３５ａが未硬化のケース接着剤７０に接着すると、モールドＩＣ１０の横方向への移動は止まる。この際、延長部１９の第１側面１９ｇは接続端３９の第３側面３９ｋより第２柵部３７ｂ側にある。延長部１９の第２側面１９ｈは接続端３９の第４側面３９ｌより第１柵部３７ａ側にある。この状態で延長部１９と接続端３９は縦方向で対向する。以下においては、この対向状態を目的対向状態と示す。以上に示したモールドＩＣ１０の横方向への移動により、モールドＩＣ１０の載置工程での横方向のずれが調整される。
【０１０２】
図７に示すように第１斜面３９ｇと第１縁部１５ｃとの当接位置から第１延長部１９ａの第１側面１９ｇまでの横方向の距離Ｌ３は、第１斜面３９ｇと第１縁部１５ｃとの当接位置から第１接続端３９ａの第３側面３９ｋまでの距離Ｌ４よりも長くなっている。なおかつ、第１斜面３９ｇと第１縁部１５ｃとの当接位置から第１延長部１９ａの第２側面１９ｈまでの横方向の距離Ｌ５は第１斜面３９ｇと第１縁部１５ｃとの当接位置から第１接続端３９ａの第４側面３９ｌまでの距離Ｌ６よりも短くなっている。
【０１０３】
なお、これらの長短関係はファンコントローラ４の製造ばらつきを許容できる程度に差が開いている。これらの長短関係が満たされるように、第１突起部３８ａの第１上側面３８ｅと第１下側面３８ｆそれぞれの横方向の長さと縦方向における位置が設計されている。
【０１０４】
なお、上記したように第１斜面３９ｇからモールドＩＣ１０へ付与された高さ方向の力によって、接着剤６０は高さ方向で厚みが変化しやすくなる。接着剤６０の塗布されている搭載部５０はモールドＩＣ１０で生じる熱を放熱する機能を果たす。高さ方向における接着剤６０の厚みが異なると、モールドＩＣ１０から搭載部５０に熱の伝わる高さ方向の距離に違いが生じる。その結果、高さ方向における接着剤６０の厚みが均等である場合に比べて放熱性にばらつきが生じる。
【０１０５】
これまで図１１などに基づいて説明したように、載置工程においてモールドＩＣ１０が横方向で第１柵部３７ａ側にずれる虞がある。しかしながら、当然としてモールドＩＣ１０は横方向において第２柵部３７ｂ側にずれることもある。
【０１０６】
このような位置ずれが生じた場合、配置工程において第２突起部３８ｂの第２斜面３９ｈと樹脂ケース１５の上面１５ｂの対向面積は、モールドＩＣ１０が横方向において第２柵部３７ｂ側にずれていない場合と比べて大きくなる。第４延長部１９ｄの第２側面１９ｈが第４接続端３９ｄの第４側面３９ｌよりも第２柵部３７ｂ側にある。なお、モールドＩＣ１０が横方向において第２柵部３７ｂ側へずれていない場合、第２斜面３９ｈと上面１５ｂは対向していても、していなくてもよい。この位置ずれの場合、第４延長部１９ｄが近接リードに相当する。第４接続端３９ｄが近接ターミナルに相当する。
【０１０７】
近接工程において第２斜面３９ｈが樹脂ケース１５の第２縁部１５ｄに当接する。第２斜面３９ｈと第２縁部１５ｄが当接した状態で、支持ケース３０が搭載面５０ａに近接する。第２斜面３９ｈから第２縁部１５ｄに外力が与えられる。第２斜面３９ｈから第２縁部１５ｄに付与される横方向の力によって、モールドＩＣ１０は第２柵部３７ｂから第１柵部３７ａに向かって横方向に移動する。モールドＩＣ１０の載置工程での横方向のずれが調整される。
【０１０８】
支持ケース３０の底面３５ａが未硬化のケース接着剤７０に接着すると、モールドＩＣ１０の横方向への移動は止まる。第２斜面３９ｈと第２縁部１５ｄとの当接位置から第４延長部１９ｄの第２側面１９ｈまでの横方向の距離は、第２斜面３９ｈと第２縁部１５ｄの当接位置から第４接続端３９ｄの第４側面３９ｌまでの距離よりも長くなっている。なおかつ、第２斜面３９ｈと第２縁部１５ｄとの当接位置から第４延長部１９ｄの第１側面１９ｇまでの横方向の距離は第２斜面３９ｈと第２縁部１５ｄとの当接位置から第４接続端３９ｄの第３側面３９ｋまでの距離よりも短くなっている。
【０１０９】
なお、これらの長短関係はファンコントローラ４の製造ばらつきを許容できる程度に差が開いている。これらの長短関係が満たされるように、第２突起部３８ｂの第２上側面３８ｇと第２下側面３８ｈそれぞれの横方向の長さと縦方向における位置が設計されている。
【０１１０】
これまでは載置工程においてモールドＩＣ１０が横方向に位置ずれする例を示した。当然ながらモールドＩＣ１０は搭載面５０ａで縦方向に位置ずれする虞がある。
【０１１１】
モールドＩＣ１０が縦方向に第３柵部３７ｃ側へずれている場合、配置工程において第３突起部３８ｃの第３斜面３９ｉと樹脂ケース１５の上面１５ｂの対向面積は、モールドＩＣ１０が縦方向において第３柵部３７ｃ側にずれていない場合と比べて大きくなる。なお、モールドＩＣ１０が縦方向において第３柵部３７ｃ側へずれていない場合、第３斜面３９ｉと上面１５ｂは対向していても、していなくてもよい。
【０１１２】
近接工程において第３斜面３９ｉが樹脂ケース１５の第３縁部１５ｅに当接（接触）する。第３斜面３９ｉと第３縁部１５ｅが接触した状態で、支持ケース３０が搭載面５０ａに近接する。第３斜面３９ｉから樹脂ケース１５の第３縁部１５ｅに外力が与えられる。第３斜面３９ｉから第３縁部１５ｅに付与される縦方向の力によって、モールドＩＣ１０は第３柵部３７ｃから第４柵部３７ｄに向かって縦方向に移動する。
【０１１３】
支持ケース３０の底面３５ａが未硬化のケース接着剤７０に接着すると、モールドＩＣ１０の縦方向への移動は止まる。モールドＩＣ１０の載置工程での縦方向のずれが調整される。この際、基部１８の先端と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向の離間距離は、延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における延長部１９の最大の長さと等しくなる。以下においてはこの対向状態を、縦方向における目的対向状態と示す。上記の延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における延長部１９の最大の長さは延長部の最長幅に相当する。
【０１１４】
縦方向における目的対向状態において、第３斜面３９ｉと第３縁部１５ｅとの接触位置と基部１８の先端との縦方向における距離が第３斜面３９ｉと第３縁部１５ｅとの接触位置と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向における距離よりも長くなっている。その長さは延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における延長部１９の最大の長さと等しくなっている。これらの関係が満たされるように第３突起部３８ｃの第３上側面３８ｉと第３下側面３８ｊそれぞれの縦方向の長さと高さ方向における位置が設計されている。
【０１１５】
上記したように載置工程においてモールドＩＣ１０が縦方向で第３柵部３７ｃ側にずれる例を示した。しかしながら、当然としてモールドＩＣ１０は縦方向で第４柵部３７ｄ側にずれる虞がある。
【０１１６】
このような位置ずれが生じた場合、配置工程において第４突起部３８ｄの第４斜面３９ｊと樹脂ケース１５の上面１５ｂの対向面積は、モールドＩＣ１０が縦方向において第４柵部３７ｄ側にずれていない場合と比べて大きくなる。なお、モールドＩＣ１０が縦方向において第４柵部３７ｄ側へずれていない場合、第４斜面３９ｊと上面１５ｂは対向していても、していなくてもよい。
【０１１７】
近接工程において第４斜面３９ｊが樹脂ケース１５の第４縁部１５ｆに接触する。第４斜面３９ｊと第４縁部１５ｆが接触した状態で、支持ケース３０が搭載面５０ａに近接する。第４斜面３９ｊから樹脂ケース１５の第４縁部１５ｆに外力が与えられる。第４斜面３９ｊから第４縁部１５ｆに付与される縦方向の力によって、モールドＩＣ１０は第４柵部３７ｄから第３柵部３７ｃに向かって縦方向に移動する。
【０１１８】
支持ケース３０の底面３５ａが未硬化のケース接着剤７０に接着すると、モールドＩＣ１０の縦方向への移動は止まる。この際、基部１８の先端と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向の離間距離は、延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における延長部１９の最大の長さと等しくなる。モールドＩＣ１０の載置工程での縦方向のずれが調整される。
【０１１９】
この際、第４斜面３９ｊと第４縁部１５ｆとの接触位置と基部１８の先端との縦方向における距離が第４斜面３９ｊと第４縁部１５ｆとの接触位置と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向における距離よりも長くなっている。その長さは延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における延長部１９の最大の長さと等しくなっている。これらの関係が満たされるように第４突起部３８ｄの第４上側面３８ｋと第４下側面３８ｌそれぞれの縦方向の長さと高さ方向における位置が設計されている。
【０１２０】
これまでに記載したように近接工程でモールドＩＣ１０の横方向と縦方向の位置ずれが調整されると、延長部１９と接続端３９は横方向と縦方向それぞれで目的対向状態になる。この目的対向状態で延長部１９の第２端面１９ｆと接続端３９の第４端面３９ｆが縦方向で対向している。
【０１２１】
この目的対向状態で、接着剤６０が固化した後、抵抗溶接を行う。図１６に示すように第１電極８０を延長部１９の第２端面１９ｆと接触させる。第２電極８１を接続端３９の第４端面３９ｆと接触させる。そして図１６に白抜き矢印で示すように、第１電極８０を第２電極８１に縦方向で近付ける。これによりリード１４は、基部１８と延長部１９の連結端を中心として、延長部１９の第１端面１９ｅが接続端３９の第３端面３９ｅに近付くように屈曲する。これにより基部１８と延長部１９の間の第１端面１９ｅ側の角度は９０°に近付く。第１電極８０の第２電極８１への近接は、図１７に示すように延長部１９の局所突起１９ｊの先端と接続端３９の第３端面３９ｅとが接触すると止まる。以上が挟持工程である。なお、第１電極８０における第２端面１９ｆとの接触面、および、第２電極８１における第４端面３９ｆとの接触面それぞれは縦方向に面している。
【０１２２】
局所突起１９ｊの先端と接続端３９の第３端面３９ｅとが接触している状態で第１電極８０と第２電極８１との間に電位差を発生する。これにより延長部１９の局所突起１９ｊと接続端３９とに電流を流す。局所突起１９ｊと接続端３９との接触位置で発生するジュール熱によって両者を抵抗溶接する。以上が通電工程である。
【０１２３】
＜作用効果＞
上記したように、配置工程においてモールドＩＣ１０が第１柵部３７ａ側へ横方向にずれている場合、近接工程において第１斜面３９ｇが樹脂ケース１５の第１縁部１５ｃに当接する。第１斜面３９ｇと上面１５ｂが当接した状態で、支持ケース３０が搭載面５０ａに近接することによって、第１斜面３９ｇから樹脂ケース１５の第１縁部１５ｃに外力が与えられる。第１斜面３９ｇから第１縁部１５ｃに付与される横方向の力によって、モールドＩＣ１０は第１柵部３７ａから第２柵部３７ｂに向かって横方向に移動する。
【０１２４】
またモールドＩＣ１０が第２柵部３７ｂ側へ横方向にずれている場合、第２斜面３９ｈから樹脂ケース１５の第２縁部１５ｄへの外力の付与によって、モールドＩＣ１０は第２柵部３７ｂから第１柵部３７ａに向かって横方向に移動する。
【０１２５】
このようにモールドＩＣ１０を横方向に移動させることで、延長部１９と接続端３９との縦方向の対向状態を調整する。これにより延長部１９と接続端３９との縦方向での対向状態の変動が抑制される。この結果、リード１４とターミナル３２とに機械的および電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【０１２６】
具体的には上記の対向状態の調整によって、延長部１９の第２側面１９ｈは接続端３９の第４側面３９ｌよりも第１柵部３７ａ側にあるようになる。延長部１９の第１側面１９ｇは接続端３９の第２側面１９ｈより第２柵部３７ｂ側にあるようになる。そのため、リード１４のターミナル３２に対する縦方向への投影面積が最大になる。これによりリード１４とターミナル３２との接続抵抗の増大が抑制される。
【０１２７】
近接工程において、延長部１９は上記の接続端３９から縦方向に離れるように、基部１８の先端から屈曲している。そのため、樹脂ケース１５を未硬化の接着剤６０上で横方向に移動させる際に、接続端３９と延長部１９とが横方向で接触することが抑制される。この接触による樹脂ケース１５の横方向への移動阻害が抑制される。
【０１２８】
またモールドＩＣ１０が縦方向にずれている場合、第３斜面３９ｉから第３縁部１５ｅへの外力の付与、若しくは、第４斜面３９ｊから第４縁部１５ｆへの外力の付与によって、モールドＩＣ１０が縦方向に移動する。この縦方向への移動によって、基部１８の先端と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向の離間距離が、延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における局所突起１９ｊを含む最大の長さと等しくなる。
【０１２９】
以上に示したようにモールドＩＣ１０の横方向と縦方向それぞれの位置ずれが調整される。抵抗溶接における挟持工程において、第１電極８０を延長部１９の第２端面１９ｆと接触させる。また第２電極８１を接続端３９の第４端面３９ｆと接触させる。そして第１電極８０を第２電極８１に縦方向で近付ける。これによりリード１４を屈曲させて、延長部１９と接続端３９とを接触させる。
【０１３０】
これにより、上記したように例え近接工程において延長部１９が接続端３９から縦方向に離れるように基部１８の先端から屈曲していたとしても、これら接続端３９と延長部１９とを接触することができる。
【０１３１】
また、上記したようにモールドＩＣ１０の縦方向の位置調整によって、基部１８の先端と接続端３９の第３端面３９ｅとの縦方向の離間距離が、延長部１９の延長方向と横方向に交差する直交方向における局所突起１９ｊを含む最大の長さと等しくなっている。このため、上記したように挟持工程においてリード１４を屈曲した際に、延長部１９と接続端３９とが縦方向で互いに接触した状態で、延長部１９の延びる方向が高さ方向になる。したがって第１電極８０と第２電極８１とによって延長部１９と接続端３９とを縦方向で挟持する際に、延長部１９が縦方向に傾斜することが抑制される。これにより延長部１９と第１電極８０との接触状態が不均一になることが抑制される。
【０１３２】
このため通電工程において、第１電極８０と延長部１９との間の接触抵抗が増大することが抑制される。延長部１９と接続端３９との接触部位に流れる電流量が減少することが抑制される。リード１４とターミナル３２との溶接が不十分となることが抑制される。リード１４とターミナル３２とに機械的および電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【０１３３】
なお近接工程において、支持ケース３０の突起部３８からモールドＩＣ１０に付与される横方向の力が高さ方向の力より小さい場合、接着剤６０の厚みにばらつきが生じることを抑制することができる。これにより樹脂ケース１５と搭載部５０との機械的な連結強度のばらつきが生じることが抑制される。また、モールドＩＣ１０から搭載部５０への伝熱にムラが生じることが抑制される。
【０１３４】
以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１３５】
（第１変形例）
本実施形態では、第１柵部３７ａに第１突起部３８ａが形成された例を示した。しかしながら、第１柵部３７ａから横方向に延びる第１突起部３８ａが形成されていなくてもよい。その場合、第１柵部３７ａの内向面３７ｅが第１斜面３９ｇと同様の斜面を有し、モールドＩＣ１０に当接する。それにより横方向における位置を調整する。この変形例の場合、第１柵部３７ａと第２突起部３８ｂの横方向における離間距離は、第１斜面３９ｇと第２斜面３９ｈとの横方向における離間距離よりも短い。
【０１３６】
第２柵部３７ｂにおいても同様に、第２柵部３７ｂから横方向に延びる第２突起部３８ｂは形成されていなくてもよい。その場合、第２柵部３７ｂの内向面３７ｅが第２斜面３９ｈと同様の斜面を有し、モールドＩＣ１０に当接する。それにより横方向における位置を調整する。この変形例の場合、第２柵部３７ｂと第１斜面３９ｇの横方向における離間距離は、第２斜面３９ｈと第１斜面３９ｇとの横方向における離間距離よりも短い。
【０１３７】
第３柵部３７ｃにおいても同様に、第３柵部３７ｃから縦方向に延びる第３突起部３８ｃは形成されていてもいなくてもよい。その場合、第３柵部３７ｃの内向面３７ｅが第３斜面３９ｉと同様の斜面を有し、モールドＩＣ１０に当接する。それにより縦方向における位置を調整する。この変形例の場合、第３柵部３７ｃと第４斜面３９ｊの縦方向における離間距離は、第３斜面３９ｉと第４斜面３９ｊとの縦方向における離間距離よりも短い。
【０１３８】
（第２変形例）
また、本実施形態では、第１突起部３８ａの第１斜面３９ｇは第１上側面３８ｅにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さが第１下側面３８ｆにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さより長くなっている。これにより第１上側面３８ｅの先端と第１下側面３８ｆの先端とを結ぶ第１斜面３９ｇは高さ方向において底面３５ａ側に向いている。しかしながら、第１上側面３８ｅにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さが第１下側面３８ｆにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さより長くなくてもよい。
【０１３９】
この場合、第１連結面１６ａは第１斜面３９ｇと同様の斜面を有する。第１下側面３８ｆにおける第１柵部３７ａの内向面３７ｅから最も離れた先端が、近接工程において、第１連結面１６ａに当接する。これによりモールドＩＣ１０が第１柵部３７ａ側から第２柵部３７ｂ側へと向かって移動する。
【０１４０】
第２突起部３８ｂにおいても同様に、第２上側面３８ｇにおける第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さが第２下側面３８ｈにおける第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さより長くなくてもよい。
【０１４１】
この場合、第２連結面１６ｂは第２斜面３９ｈと同様の斜面を有する。第２下側面３８ｈにおける第２柵部３７ｂの内向面３７ｅから最も離れた先端が、近接工程において、第２連結面１６ｂに当接する。これによりモールドＩＣ１０が第２柵部３７ｂ側から第１柵部３７ａ側へと向かって移動する。
【０１４２】
第３突起部３８ｃにおいても同様に、第３上側面３８ｉにおける第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さが第３下側面３８ｊにおける第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さより長くなくてもよい。
【０１４３】
この場合、第３連結面１６ｃは第３斜面３９ｉと同様の斜面を有する。第３下側面３８ｊにおける第３柵部３７ｃの内向面３７ｅから最も離れた先端が、近接工程において、第３連結面１６ｃに当接する。これによりモールドＩＣ１０が第３柵部３７ｃ側から第４柵部３７ｄ側へと向かって移動する。
【０１４４】
第４突起部３８ｄにおいても同様に、第４上側面３８ｋにおける第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さが第４下側面３８ｌにおける第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから最も離れた先端の長さより長くなくてもよい。
【０１４５】
この場合、第４連結面１６ｄは第４斜面３９ｊと同様の斜面を有する。第４下側面３８ｌにおける第４柵部３７ｄの内向面３７ｅから最も離れた先端が、近接工程において、第４連結面１６ｄに当接する。これによりモールドＩＣ１０が第４柵部３７ｄ側から第３柵部３７ｃ側へと向かって移動する。なお本変形例では第１連結面１６ａ〜第４連結面１６ｄが樹脂ケース１５の外面の一部に相当する。
【符号の説明】
【０１４６】
４…ファンコントローラ、１０…モールドＩＣ、１２…電子素子、１４…リード、１５…樹脂ケース、１５ａ…載置面、１５ｂ…上面、１５ｃ…第１縁部、１５ｄ…第２縁部、１５ｅ…第３縁部、１５ｆ…第４縁部、１６ａ…第１連結面、１６ｂ…第２連結面、１６ｃ…第３連結面、１６ｄ…第４連結面、１７…露出部位、１８…基部、１９…延長部、１９ａ…第１延長部、１９ｄ…第１延長部、１９ｇ…第１側面、１９ｈ…第２側面、３０…支持ケース、３２…ターミナル、３７ｅ…内向面、３９…接続端、３９ａ…第１接続端、３９ｄ…第１接続端、３９ｇ…第１斜面、３９ｈ…第２斜面、３９ｉ…第３斜面、３９ｊ…第４斜面、３９ｋ…第３側面、３９ｌ…第４側面、５０…搭載部、５０ａ…搭載面、６０…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2020108248.tif 000015
【図１４】
2020108248.tif 000016
【図１５】
2020108248.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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