(57)【要約】【課題】導体と導体との接合に関する異常をより容易に検知することができる判定装置、判定方法及びコンピュータープログラムを提供することである。【解決手段】実施形態の判定装置は、高周波電源と、処理部と、判定部と、を持つ。高周波電源は、複数の導体が接合部材によって接合された判定対象物に対し、表皮効果を生じさせる程度の高周波電流を供給する。処理部は、前記高周波電流が供給された状態で前記判定対象物の所定の電気特性を測定する。判定部は、前記電気特性に基づいて、前記判定対象物の接合に関する異常の有無を判定する。【選択図】図１
2020012796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体が接合部材によって接合された判定対象物に対し、表皮効果を生じさせる程度の高周波電流を供給する高周波電源と、
前記高周波電流が供給された状態で前記判定対象物の所定の電気特性を測定する処理部と、
前記電気特性に基づいて、前記判定対象物の接合に関する異常の有無を判定する判定部と、
を備える判定装置。
【請求項２】
前記導体は、断面が平角形状である、請求項１に記載の判定装置。
【請求項３】
前記電気特性は、抵抗値である、請求項１又は２に記載の判定装置。
【請求項４】
前記電気特性は、前記高周波電流の周波数に応じた抵抗値の変化を示す値である、請求項１又は２に記載の判定装置。
【請求項５】
前記電気特性は、前記判定対象物に対して供給された前記高周波電流の減衰率を示す値である、請求項１又は２に記載の判定装置。
【請求項６】
前記電気特性は、前記高周波電流の周波数に応じた前記減衰率の変化を示す値である、請求項５に記載の判定装置。
【請求項７】
前記高周波電源は、パルス波形の前記高周波電流を供給し、
前記電気特性は、前記判定対象物に対して供給された前記パルス波形の減衰を示す値である、請求項１又は２に記載の判定装置。
【請求項８】
前記判定対象物が接続された電力機器と前記高周波電源との間に、前記高周波電流の流出を抑止する抑止部をさらに備える、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の判定装置。
【請求項９】
複数の導体が接合部材によって接合された判定対象物に対し、表皮効果を生じさせる程度の高周波電流を供給し、
前記高周波電流が供給された状態で前記判定対象物の所定の電気特性を測定し、
前記電気特性に基づいて、前記判定対象物の接合に関する異常の有無を判定する、
判定方法。
【請求項１０】
複数の導体が接合部材によって接合された判定対象物に対し、表皮効果を生じさせる程度の高周波電流を供給する高周波電源によって前記高周波電流が供給された状態で前記判定対象物の所定の電気特性を測定する処理部と、
前記電気特性に基づいて、前記判定対象物の接合に関する異常の有無を判定する判定部と、
を備える判定装置としてコンピューターを機能させるためのコンピュータープログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、判定装置、判定方法及びコンピュータープログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
受変電設備などで使用される電力機器には、電力の安定供給のために、定期的な保守点検や状態監視等による予防保全が実施されている。電力機器は、初期不良や経年的な劣化や汚損などの原因により、局部的に過熱してしまう場合がある。このような局部的な過熱により、焼損や事故が発生してしまう場合もある。特に通電部分の導体接続部は、ボルト締結の緩みによって接触抵抗が増加して過熱することが知られている。このような現象を検知するために、外部から確認可能な部位を赤外線カメラで測定して異常発熱を検知することが行われている。また、電力機器の内部の導体接続部の付近にサーモラベルを予め貼っておき、定期点検で異常発熱を検知することも行われている。
【０００３】
上述した赤外線カメラやサーモラベルを使った方法では、定期検査時に電力機器が停止状態であるため、発熱の兆候を捉えることが難しい。また、赤外線カメラでは、機器内部の死角になっている部分を点検することができない。また、サーモラベルは、定期検査時に目視点検する必要がある。そのため、高温になるまで異常を検知できない。すなわち、過熱が発生しても目視確認するまで異常を把握することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５６７４９３５号公報
【特許文献２】特許第４３７７７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、導体と導体との接合に関する異常をより容易に検知することができる判定装置、判定方法及びコンピュータープログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の判定装置は、高周波電源と、処理部と、判定部と、を持つ。高周波電源は、複数の導体が接合部材によって接合された判定対象物に対し、表皮効果を生じさせる程度の高周波電流を供給する。処理部は、前記高周波電流が供給された状態で前記判定対象物の所定の電気特性を測定する。判定部は、前記電気特性に基づいて、前記判定対象物の接合に関する異常の有無を判定する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】判定装置１０の機能構成の概略を示す機能ブロック図である。
【図２】判定対象物２０の具体例を示す図である。
【図３】判定対象物２０に対して高周波電流が供給された場合の磁束分布と電流密度分布の例を示す図である。
【図４】電流の周波数と抵抗との関係を示したグラフである。
【図５】正常時における電流経路の例を示す図である。
【図６】異常時における電流経路の例を示す図である。
【図７】高周波電流と直流電流とにおいて、導体接続部の接触不良が抵抗値の変化にどのように現れるかを示すグラフである。
【図８】導体接続部の接触不良が抵抗値の変化にどのように現れるかを示すグラフである。
【図９】判定対象物２０に流される高周波電流の入力信号を単発のパルス波形とした場合の入力信号及び出力信号（検出信号）の具体例を示す図である。
【図１０】高周波電流の周波数を変化させながら入力信号と検出信号との電流波形を測定し、その減衰率の傾きを示したグラフである。
【図１１】判定対象物２０に流される高周波電流の入力信号を単発のパルス波形とした場合の検出信号の波形の具体例を示す図である。
【図１２】判定対象物２０の変形例を示す図である。
【図１３】複数の筐体に分離して構成された判定装置１０の具体例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態の判定装置、判定方法及びコンピュータープログラムを、図面を参照して説明する。
【０００９】
図１は、判定装置１０の機能構成の概略を示す機能ブロック図である。判定装置１０は、第一インダクタ１１（抑止部）、高周波電源１２、電流計１３、電圧計１４、第二インダクタ１５（抑止部）、制御部１６及び表示部１７を備える。判定装置１０は、判定対象物２０の接触抵抗に関する評価指標を判定する。
【００１０】
まず、判定対象物２０について説明する。図２は、判定対象物２０の具体例を示す図である。判定対象物２０は、例えばスイッチギア等の電力機器に用いられる接合導体である。本実施形態における接合導体とは、一の導体と他の導体とが接合されることによって形成される導体である。図２の例では、第一導体２０２と、第二導体２０３とが、それぞれに設けられた穴を通った接合部材２０１によって接合されている。第一導体２０２及び第二導体２０３は、例えば平角形状の導体である。接合部材２０１は、例えばボルトである。接合部材２０１は、第一導体２０２と第二導体２０３とが互いに接する方向に加圧する。接合部材２０１によって加圧されることで、第一導体２０２と第二導体２０３との間の接触面積が大きい状態（接触点が多い状態）で維持される。接触面積が大きい状態で維持されることによって、第一導体２０２と第二導体２０３との間の接触抵抗が低い値で安定して維持される。例えば、既定の締め付けトルクで接合部材２０１が固定されていた場合、第一導体２０２と第二導体２０３との間の接触抵抗は数μΩ程度で安定する。
【００１１】
接合部材２０１の経年劣化や接合部材２０１のボルトの緩み等の原因によって、第一導体２０２と第二導体２０３とに対して与えられる圧力（接触圧力）が低下する場合がある。このような接触圧力の低下により、第一導体２０２と第二導体２０３との間の接触面積が減少することがある。このような接触面積の低下を起因として電流集中によって発熱が起こる。発熱によって第一導体２０２及び第二導体２０３の金属表面の酸化が進行すると、接触抵抗がさらに増加する。導体の温度が摂氏２００度を超えた辺りから、第一導体２０２及び第二導体２０３の金属の軟化による反りも起こり始める。導体間の接触抵抗が数百μΩを超えたところで、通電経路が本来の導体間を流れずに接合部材２０１に電流が集中する（図２の異常時電流参照）。その結果、接合部材２０１が過熱して溶損に至る場合がある。判定装置１０は、判定対象物２０におけるこのような問題を解消するため、判定対象物２０において生じうる異常の有無を判定する。
【００１２】
図１に戻って説明を続ける。交流電源３０は、判定対象物２０を含む電力機器に対して交流電力を供給する電源である。判定装置１０による判定が行われない状態（以下「運用状態」という。）では、判定対象物２０に対して交流電源３０から交流電力が供給される。制御回路４０は、判定対象物２０を含む電力機器（例えばスイッチギア）の動作を制御する。
【００１３】
判定装置１０は、判定対象物２０に対する判定が行われる状態（以下「判定状態」という。）では、判定対象物２０の一方の導体（例えば第一導体２０２）と、他方の導体（例えば第二導体２０３）と、にそれぞれ端子が接続される。端子の接続はどのような態様で行われてもよい。例えば、端子の接続は、クリップで各導体を挟むような態様で行われてもよい。このような端子の接続が行われることによって、図１に示されるような状態で判定装置１０が電力機器の判定対象物２０に接続される。
【００１４】
第一インダクタ１１は、高周波電源１２及び電流計１３と交流電源３０との間に設けられる。判定状態では、交流電源３０による電力供給は停止されている。第一インダクタ１１により、判定状態において高周波電源１２から供給される高周波電流が交流電源３０に流れ込むことが防止される。
【００１５】
高周波電源１２は、判定対象物２０に対して高周波電流を供給する。高周波電源１２によって供給される高周波電流に基づいて判定対象物２０において生じる電気的な挙動が電流計１３及び電圧計１４によって測定される。
【００１６】
電流計１３は、判定対象物２０に流れる電流の値を測定する。電流計１３は、測定された電流の値を示す情報を制御部１６に対して出力する。
【００１７】
電圧計１４は、判定対象物２０に印加される電圧の値を測定する。電圧計１４は、測定された電圧の値を示す情報を制御部１６に対して出力する。
【００１８】
第二インダクタ１５は、判定対象物２０と制御回路４０及びアースとの間に設けられる。第二インダクタ１５により、判定状態において高周波電源１２から供給される高周波電流が制御回路４０に流れ込むことが防止される。第一インダクタ１１及び第二インダクタ１５がこのように配置されることによって、判定対象物２０が交流電源３０及び制御回路４０に接続された状態のままで判定装置１０による判定処理を行うことが可能となる。
【００１９】
制御部１６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサーを用いて構成される。制御部１６は、判定プログラムを実行することによって、処理部１６１、判定部１６２及び表示制御部１６３として機能する。なお、制御部１６の各機能の全て又は一部は、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＰＬＤ（Programmable Logic Device）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアを用いて実現されてもよい。判定プログラムは、コンピューター読み取り可能な記録媒体に記録されてもよい。コンピューター読み取り可能な記録媒体とは、例えばフレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置である。判定プログラムは、電気通信回線を介して送信されてもよい。
【００２０】
処理部１６１は、電流計１３によって測定された電流値と電圧計１４によって測定された電圧値と、に基づいて判定対象物２０の電気特性に関する値を取得する。電気特性に関する値の具体例として抵抗値がある。
【００２１】
判定部１６２は、処理部１６１によって取得された電気特性に関する値に基づいて、判定対象物２０における接合に関する異常の有無を判定する。
【００２２】
表示制御部１６３は、判定部１６２による判定結果を示す出力を行うように、表示部１７を制御する。
【００２３】
表示部１７は、ユーザーに対して制御部１６の判定結果を示す装置である。表示部１７は、例えばディスプレイを用いて構成されてもよいし、７セグメントやランプ等の表示装置を用いて構成されてもよい。表示部１７は、表示制御部１６３による制御に基づいて表示を行う。
【００２４】
次に、判定装置１０による判定処理の原理について説明する。判定装置１０では高周波電流が判定対象物２０に流されるため、判定対象物２０において表皮効果が生じる。判定装置１０は、表皮効果によって判定対象物２０を流れる高周波電流に基づいて導体抵抗を測定する。そして、判定装置１０は、導体抵抗の値に基づいて導体接合部の接触不良（異常の有無）を判定する。
【００２５】
高周波電流は、直流や低周波電流（例えば５０Ｈｚや６０Ｈｚの商用交流の電流）とは様相が異なり、自己インダクタンスによって表皮効果と呼ばれる現象が顕在化する。そのため、表皮深さ（δ）と呼ばれる導体のごく表層しか電流が流れない。表皮深さδは、πμσｆを−（１／２）乗じた値として表される。なお、μは導体の透磁率であり、σは導体の伝導率であり、ｆは電流の周波数である。例えば、導体が銅（Ｃｕ）である場合、周波数ｆが１００Ｈｚ〜１０ＧＨｚでは、表皮深さδ＝６．６ｍｍ〜０．６６μｍである。
【００２６】
図３は、判定対象物２０に対して高周波電流が供給された場合の磁束分布と電流密度分布の例を示す図である。図３（Ａ）は、第二導体２０３を矢印９１（図２参照）の方向で観察した場合の磁束分布を示す。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のような磁束分布となった場合に生じる電流の経路の例を示す。図３（Ｂ）において色が濃い部分ほど高い値の電流が流れる。図３に示されるように、判定対象物２０に対して高周波電流が供給された場合、電流は表皮効果によって判定対象物２０の導体（第一導体２０２及び第二導体２０３）の外表面に近いところに多く流れる。一方、判定対象物２０の導体の中心付近にはあまり電流が流れない。そのため、抵抗値の増大を引き起こす。低周波電流では、電流は導体を一様に流れるため、直流抵抗値に等しい値を示す。
【００２７】
上述した原理により、周波数が上がり電流が導体表面近くを流れるようになると、抵抗値は周波数の１／２乗に比例して増加する。図４は電流の周波数と抵抗との関係を示したグラフである。導体の形状が平角であれば、電流はコーナー部（角部）に多く流れ、中心付近にはあまり流れない。言い換えれば、測定結果は外表面のコーナー部（角部）の抵抗状態の変化を的確に反映するものとなる。
【００２８】
図５は、正常時（接合部材２０１が適切に第一導体２０２と第二導体２０３とを接合している状態）における電流経路の例を示す図である。図６は、異常時（接合部材２０１が適切に第一導体２０２と第二導体２０３とを接合していない状態）における電流経路の例を示す図である。図５及び図６は、判定対象物２０を矢印９２（図２参照）の方向で観察した場合の電流経路の具体例を示す。
【００２９】
正常時では、長手方向に伸びる各導体の角部に均一に電流経路が形成される。一方、接合部材２０１が緩むことによって第一導体２０２と第二導体２０３との間の接触圧力が低下すると、上述したように発熱による導体表面の酸化や発熱による導体のそりの影響で、各導体の先端部分の接触抵抗が増加していく。その結果、図６に示すように角部に集中した電流経路が各導体の長手方向の先端で狭まる。その結果、導体の接触圧力が低下し、接触抵抗の増加とともに高周波電流が流れにくくなる。
【００３０】
したがって、導体断面が平角形状の場合は、高周波電流を用いて高周波抵抗を測定することにより、最も接触抵抗が増加しやすい角部の状態を的確に検知することができる。その結果、従来は測定が難しかった導体接合部の接触不良についてより容易に且つより精度よく検知することが可能となる。以下、判定部１６２における判定処理の具体例について複数説明する。
【００３１】
図７は、高周波電流と直流電流とにおいて、導体接続部の接触不良が抵抗値の変化にどのように現れるかを示すグラフである。図７のグラフは、図１に示される判定装置１０において電圧の大きさを変化させながら電圧Ｖと電流Ｉとを測定した場合の各値の変化の具体例を示す。抵抗Ｒの逆数１／Ｒが直線の傾きとして示される。言い換えると、抵抗値（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）が一次関数（Ｙ＝ａＸ、Ｉ＝Ｙ、１／Ｒ＝ａ、Ｖ＝Ｘ）として示されている。
【００３２】
ラインａは接合部材２０１が規定値のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流を流した場合のグラフを示す。ラインｂは接合部材２０１が規定値のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に直流電流を流した場合のグラフを示す。
【００３３】
ラインａとラインｂとの傾きを比較すると、ラインａの傾きの方が小さい。直線の傾きが１／Ｒであることから、ラインａが示す抵抗値の方がラインｂが示す抵抗値よりも大きいことわかる。このように、高周波電流の表皮効果による抵抗の増加が示されている。
【００３４】
ラインａ’は接合部材２０１が規定値の１０％程度のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流を流した場合のグラフを示す。ラインｂ’は接合部材２０１が規定値の１０％程度のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に直流電流を流した場合のグラフを示す。
【００３５】
グラフから明らかなように、締め付けトルクが規定値の１０％程度に低下した場合、抵抗値の増加は直流電流（ラインｂとラインｂ’との差）に比較して高周波電流（ラインａとラインａ’との差）の方が顕著である。このことは、締め付けトルクの低下による接触抵抗の変化について、高周波電流を用いて測定した方が直流電流を用いて測定した場合よりも明確に検知できることを示している。
【００３６】
以上のように、判定対象物２０に対して高周波電流を流すことで、導体接続部に接触不良があれば、表皮効果により抵抗値に変化が顕著に現れる。そのため、判定対象物２０の異常をより精度よく検知することが可能となる。判定部１６２は、このような原理に基づいて異常を判定してもよい。
【００３７】
図８は、導体接続部の接触不良が抵抗値の変化にどのように現れるかを示すグラフである。図８のグラフは、図１に示される判定装置１０において高周波電流の周波数を変化させながら電圧Ｖと電流Ｉとを測定することで、周波数の変化に応じた抵抗の変化を示すグラフである。
【００３８】
ラインｃは接合部材２０１が規定値のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流を流した場合のグラフを示す。ラインｃ’は接合部材２０１が既定値の１０％程度のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流流した場合のグラフを示す。
【００３９】
グラフから明らかなように、締め付けトルクが既定値の１０％程度に低下した場合、締め付けトルクが規定値である場合と比較して、グラフの傾きが大きい。すなわち、周波数が高くになるにつれて、上記二つの場合の抵抗値の差が大きくなる。よって、導体接続部に接触不良があれば、表皮効果により周波数が高くなるにつれて抵抗値が大きくなる。そのため、正常時との傾きの違いに基づいて異常を検知することができる。判定部１６２は、このような原理に基づいて異常を判定してもよい。
【００４０】
図９は、判定対象物２０に流される高周波電流の入力信号を単発のパルス波形とした場合の入力信号及び出力信号（検出信号）の具体例を示す図である。検出信号とは、判定装置１０によって検出される信号の波形である。入力信号の電流波形と検出信号の電流波形とを比較すると、減衰していることがわかる。この減衰率に基づいて、導体接続部の接触不良を検知することが可能である。このような構成によれば、導体接続部に接触不良があれば、表皮効果により電流波形の減衰率が大きくなるため、この減衰率に基づいてより精度よく異常を検知することができる。例えば、測定される電流値と入力の電流値とに基づいて得られる減衰率の値が所定の閾値よりも大きい場合には、判定対象物２０に異常が生じていると判定されてもよい。判定部１６２は、このような原理に基づいて異常を判定してもよい。
【００４１】
図１０は、高周波電流の周波数を変化させながら入力信号と検出信号との電流波形を測定し、その減衰率の傾きを示したグラフである。ラインｄは接合部材２０１が規定値のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流を流した場合のグラフを示す。ラインｄ’は接合部材２０１が既定値の１０％程度のトルクで締め付けられた状態で判定対象物２０に高周波電流を流した場合のグラフを示す。
【００４２】
グラフから明らかなように、締め付けトルクが既定値の１０％程度に低下した場合、減衰率の増加ラインｄ’は、締め付けトルクが規定値である場合の減衰率の増加ラインｄと比較して、周波数が高くになるにつれてより大きな減衰率の値をとることが明らかである。よって、導体接続部に接触不良があれば、表皮効果により周波数が高くなるとともに電流波形の減衰率が大きくなるので、その傾きから異常を検知することが可能である。判定部１６２は、このような原理に基づいて異常を判定してもよい。
【００４３】
図１１は、判定対象物２０に流される高周波電流の入力信号を単発のパルス波形とした場合の検出信号の波形の具体例を示す図である。この場合、正常時の検出信号と異常時の検出信号とでは、ピーク時の電流値が異なる。具体的には、正常時の検出信号の値に比べて、異常時の検出信号は低い値となる。そのため、例えば正常時における電流値や電流波形を予め測定しておき、波形のパターンや閾値を設定しておくことで、導体接続部の接触不良を検知することが可能である。判定部１６２は、このような原理に基づいて異常を判定してもよい。
【００４４】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、高周波電源１２と、判定対象物２０に流れた高周波電流及び電圧の測定結果に基づいて判定処理を行う判定部１６２と、を持つことにより、より精度よく判定対象物２０における異常を判定することができる。
【００４５】
図１２は、判定対象物２０の変形例を示す図である。図５及び図６では、判定対象物２０の具体例として接合部材２０１が１つである例が示されている。図１２に示すように、複数の接合部材２０１が用いられている場合であっても、上述した判定装置１０によって異常を判定することが可能である。
【００４６】
判定装置１０は、判定対象物２０に対して常時接続されるように構成されてもよい。この場合、判定装置１０は、通信装置を備えるように構成されてもよい。通信装置は、判定結果を示すデータを、予め定められた通信装置や情報処理装置に対して送信する。複数の判定装置１０によって得られた判定結果は、所定の情報処理装置によって収集される。情報処理装置は、収集された判定結果に基づいて、いずれの判定対象物２０において異常が発生しているかを示す情報をユーザーに対して提示してもよい。
【００４７】
判定装置１０は、複数の筐体に分離して構成されてもよい。図１３は、このように構成された判定装置１０の具体例を示す図である。例えば、判定対象物２０に対して常時接続される第一インダクタ１１、高周波電源１２、電流計１３、電圧計１４及び第二インダクタ１５と、判定対象物２０とは離れた位置に設けられる情報処理装置に実装された制御部１６と、で判定装置１０が実装されてもよい。この場合、電流計１３及び電圧計１４の測定結果を示すデータを制御部１６に対して送信する第一通信装置６１と、上記第一通信装置６１から送信された測定結果を示すデータを受信する第二通信装置６２とが設けられる。第二通信装置６２は、測定結果を示すデータをネットワークを介して受信すると、制御部１６に対して出力する。
【００４８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４９】
１０…判定装置、１１…第一インダクタ、１２…高周波電源、１３…電流計、１４…電圧計、１５…第二インダクタ、１６…制御部、１６１…処理部、１６２…判定部、１６３…表示制御部、１７…表示部、２０…判定対象物、３０…交流電源、４０…制御回路、２０１…接合部材、２０２…第一導体、２０３…第二導体、６１…第一通信装置、６２…第二通信装置
【図１】
2020012796.tif 000003
【図２】
2020012796.tif 000004
【図３】
2020012796.tif 000005
【図４】
2020012796.tif 000006
【図５】
2020012796.tif 000007
【図６】
2020012796.tif 000008
【図７】
2020012796.tif 000009
【図８】
2020012796.tif 000010
【図９】
2020012796.tif 000011
【図１０】
2020012796.tif 000012
【図１１】
2020012796.tif 000013
【図１２】
2020012796.tif 000014
【図１３】
2020012796.tif 000015