(57)【要約】【課題】フィルム基材と樹脂層を一体化した樹脂成形品において、フィルム基材を樹脂層から剥離し難くする。【解決手段】樹脂成形品１０は、樹脂層２０と、樹脂層２０に接して配置されると共に、樹脂層２０の厚み方向から見て樹脂層２０の内側に配置された本体部３２と外側へ突出した突出部３６とを備えたフィルム基材３０と、樹脂層２０と一体的に形成され、本体部３２と突出部３６との境界部３４を樹脂層２０に接した状態で保持する保持部（突起部２２）と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、
前記樹脂層に接して配置されると共に、前記樹脂層の厚み方向から見て前記樹脂層の内側に配置された本体部と外側へ突出した突出部とを備えたフィルム基材と、
前記樹脂層と一体的に形成され、前記本体部と前記突出部との境界部を前記樹脂層に接した状態で保持する保持部と、
を備えた樹脂成形品。
【請求項２】
前記保持部は、前記樹脂層から前記樹脂層の厚み方向へ突設された突起部とされ、
前記突起部と前記樹脂層とで前記境界部を取り囲んでいる、
請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
前記境界部は前記樹脂層の厚み方向へ屈折して形成されると共に前記樹脂層の内部に埋設され、
前記保持部は、前記樹脂層において前記境界部の一方の側へ配置された部分である、請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記フィルム基材の少なくとも片面に、前記本体部及び前記突出部に跨って電気配線が敷設され、前記突出部には前記電気配線に接続された接続端子が設けられている、
請求項１〜３の何れか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項５】
樹脂が射出されるキャビティを備えた第１型と、
前記キャビティと対向するコア面から前記コア面の外側に亘ってフィルム基材を設置可能な第２型と、
前記コア面の端縁に沿って形成され、前記第１型と前記第２型とを型閉じした状態で、前記キャビティと連通する連通溝と、を備えている射出成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品及び射出成形用金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、電極が配置された透明フィルム基材に、透明フィルム基材の面内方向外側へ突出する突出部を設け、この突出部に、接続端子及び配線を配置したタッチパネルセンサが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２１９０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１のように、透明フィルム基材に突出部が設けられたタッチパネルセンサにおいては、突出部に外力が加わると、透明フィルム基材がタッチパネルモジュールから剥離する可能性がある。例えば、フィルム基材を樹脂層と一体化させてタッチパネルモジュールを形成し、フィルム基材に樹脂層の面内方向外側へ突出する突出部を設けた場合、この突出部に外力が加わると、フィルム基材が樹脂層から剥離する可能性がある。
【０００５】
本発明は上記事実を考慮して、フィルム基材と樹脂層を一体化した樹脂成形品において、フィルム基材を樹脂層から剥離し難くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の本発明に係る樹脂成形品は、樹脂層と、前記樹脂層に接して配置されると共に、前記樹脂層の厚み方向から見て前記樹脂層の内側に配置された本体部と外側へ突出した突出部とを備えたフィルム基材と、前記樹脂層と一体的に形成され、前記本体部と前記突出部との境界部を前記樹脂層に接した状態で保持する保持部と、を備えている。
【０００７】
請求項１に記載の本発明に係る樹脂成形品によると、樹脂層にフィルム基材が接して配置されている。このフィルム基材は、樹脂層の面内方向外側へ突出した突出部を備えている。この突出部に、例えば樹脂層から剥離する方向（樹脂層の面外方向）の力を加えると、突出部から本体部へ応力が伝達され、本体部が樹脂層から剥離しようとする。しかし、突出部と本体部との間の境界部は、樹脂層と一体的に形成された保持部によって、樹脂層に接した状態で保持される。これにより、フィルム基材が樹脂層から剥離し難くなる。
【０００８】
請求項２に記載の本発明に係る樹脂成形品は、請求項１に記載の樹脂成形品において、前記保持部は、前記樹脂層から前記樹脂層の厚み方向へ突設された突起部とされ、前記突起部と前記樹脂層とで前記境界部を取り囲んでいる。
【０００９】
請求項２に記載の本発明に係る樹脂成形品によると、突起部が樹脂層と一体的に形成されている。そして、この突起部と樹脂層とでフィルム基材の境界部を取り囲んでいる。このため、フィルム基材の突出部に樹脂層から剥離する方向の力を加えた際に、境界部が樹脂層から剥離しようしても、境界部は突起部から反力を受ける。これにより剥離が抑制される。
【００１０】
請求項３に記載の本発明に係る樹脂成形品は、請求項１に記載の樹脂成形品において、前記境界部は前記樹脂層の厚み方向へ屈折して形成されると共に前記樹脂層の内部に埋設され、前記保持部は、前記樹脂層において前記境界部の屈折方向の反対側に配置された部分である。
【００１１】
請求項３に記載の本発明に係る樹脂成形品によると、フィルム基材の境界部が樹脂層の厚み方向へ屈折して形成され、樹脂層の内部に埋設されている。これにより、境界部が樹脂層によって取り囲まれる。このため、フィルム基材の突出部に樹脂層から剥離する方向の力を加えた際に、境界部が樹脂層から剥離しようしても、境界部は、保持部から反力を受ける。これにより剥離が抑制される。
【００１２】
請求項４に記載の本発明に係る樹脂成形品は、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の樹脂成形品において、前記フィルム基材の少なくとも片面に、前記本体部及び前記突出部に跨って電気配線が配設され、前記突出部には前記電気配線に接続された接続端子が設けられている。
【００１３】
請求項４に記載の本発明に係る樹脂成形品によると、フィルム基材の本体部及び前記突出部に跨って電気配線が敷設されている。また、突出部には接続端子が設けられている。このため、接続端子に外部端子を接続する際に、突出部には樹脂層から剥離する方向の力が加わりやすい。しかし、突出部と本体部との間の境界部が、保持部によって、樹脂層に接した状態で保持されるため、フィルム基材が樹脂層から剥離することが抑制される。
【００１４】
請求項５に記載の本発明に係る射出成形用金型は、樹脂が射出されるキャビティを備えた第１型と、前記キャビティと対向するコア面から前記コア面の外側に亘ってフィルム基材を設置可能な第２型と、前記コア面の端縁に沿って形成され、前記第１型と前記第２型とを型閉じした状態で、前記キャビティと連通する連通溝と、を備えている。
【００１５】
請求項５に記載の本発明に係る射出成形用金型によると、第２型に、第１型と第２型とを型閉じした状態でキャビティと連通する連通溝が形成されている。このため、射出成形時、樹脂はキャビティから連通溝へ流入し、樹脂成形品には連通溝の形状に対応する突起部が形成される。
【００１６】
この連通溝は、コア面の端縁に沿って形成されているため、コア面からコア面の外側に亘ってフィルム基材を配置した場合、フィルム基材が連通溝の幅方向両側へ架け渡される。さらに、フィルム基材の幅を連通溝の長さより狭く形成することにより、フィルム基材は、キャビティに充填された樹脂と、連通溝に充填された樹脂によって取り囲まれる。
【００１７】
この射出成形用金型にフィルム基材を設置して射出成形することにより、フィルム基材において第２型の連通溝へ架け渡された部分（本体部と突出部の境界部）が、樹脂層と、連通溝に充填された樹脂（突起部）によって取り囲まれる。これにより、フィルム基材の突出部に樹脂層から剥離する方向の力を加えた際に、境界部が突起部から反力を受ける。これにより、フィルム基材が樹脂層から剥離し難くなる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る樹脂成形品は、フィルム基材が樹脂層から剥離し難い、という優れた効果を有し、本発明に係る射出成形用金型は、フィルム基材が樹脂層から剥離し難い樹脂成形品を得ることができる、という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の一例を示す正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型及び樹脂成形品を形成するフィルム基材を示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型を型閉じした状態を示す断面図であり、（Ｂ）はキャビティに溶融樹脂を充填している状態を示す断面図であり、（Ｃ）はキャビティ及び溝に溶融樹脂を充填した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型を型開きした状態を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る射出成形用金型において成形された樹脂成形品を示す図４におけるＡ−Ａ線矢視図であり、（Ｂ）は図４におけるＢ−Ｂ線矢視図である。
【図６】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品において加飾層を設けた変形例を示す正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る樹脂成形品の一例を示す正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視図である。
【図８】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る射出成形用金型及び樹脂成形品を形成するフィルム基材を示す断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ線矢視図である。
【図９】（Ａ）は本発明の第２実施形態に係る射出成形用金型を型閉じした状態を示す断面図であり、（Ｂ）はキャビティ及び隙間空間に溶融樹脂を充填した状態を示す断面図であり、（Ｃ）は成形された樹脂成形品を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１実施形態＞
（樹脂成形品）
図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）には、本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品１０が示されている。樹脂成形品１０は静電容量方式のタッチパネルであり、手指の接触検知用の電極部材が配置されたフィルム基材３０と、フィルム基材３０を保護する保護層である樹脂層２０とを備えて構成されている。フィルム基材３０はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂又はＰＣ（ポリカーボネート）樹脂等で形成されている。また、樹脂層２０はＰＣ樹脂で形成されている。
【００２１】
樹脂成形品１０は、樹脂層２０の表面（図１（Ｂ）における右側）が操作面（手指の接触面）とされている。なお、以下の説明においては、樹脂成形品１０及び樹脂成形品１０を形成する各構成部材について、図１（Ｂ）における右側を表側、右側の面を表面と称し、左側を裏側、左側の面を裏面と称す場合がある。なお、図１（Ａ）は図１（Ｂ）のＡ−Ａ線矢視図であり、樹脂成形品１０の裏側が示されている。
【００２２】
樹脂成形品１０は、後述する射出成形用金型４０によって成形され、樹脂層２０とフィルム基材３０とは、互いにアンダーコート剤やバインダー剤等で接着されている。あるいは、フィルム基材３０及び後述する電極材の表面にプラズマ処理やコロナ処理を施して樹脂層２０と密着させることもできる。
【００２３】
（フィルム基材）
フィルム基材３０は、図１（Ａ）に示すように、樹脂層２０の厚み方向から見て、樹脂層２０の内側に配置された本体部３２と、本体部３２から樹脂層２０の面内方向外側へ向って突出した境界部３４と、境界部３４から樹脂層２０の面内方向外側へ突出した突出部３６と、を備えている。
【００２４】
境界部３４は、図１（Ａ）において破線のハッチングで示された部分であり、幅方向Ｗの寸法Ｗ２が、本体部３２の幅方向の寸法Ｗ１より小さく形成され、本体部３２及び突出部３６と接続されている。換言すると、境界部３４は、フィルム基材３０における本体部３２と突出部３６との連結部である。
【００２５】
なお、以下の説明においては、特に断りのない限り、「幅方向」とは図１に矢印Ｗで示した方向、すなわち突出部３６の突出方向と略直交する方向を示すものとする。
【００２６】
本体部３２の表面３２Ａ及び裏面３２Ｂ（図１（Ｂ）参照）には、図１（Ａ）に１点鎖線で示した領域Ｙに、図示しない電極部材が配置されている。領域Ｙは、本体部３２の外周部から所定の寸法だけインセットした領域である。
【００２７】
電極部材は銅線や銀線等を用いて形成される。これらの銅線、銀線は、一例として、フィルム基材３０に銅箔を接着し、さらにエッチング加工することで形成される。銅線の形成方法としては、銅箔を接着する方法の他、銅のスパッタリング、蒸着など各種の方法を採用することができる。銀線についても同様である。
【００２８】
なお、本体部３２の裏面３２Ｂ及び突出部３６の裏面３６Ｂは、電極部材を覆うクリアコート層によって被覆されている。また、突出部３６における表面３６Ａは、樹脂層２０を接着するために本体部３２の表面３２Ａに塗布したアンダーコート剤やバインダー剤が塗布されている。これにより電極部材が保護されている。なお、アンダーコート剤やバインダー剤は、表面３６Ａにおいて、後述する接続端子３８が配置される部分を除いた部分に塗布される。
【００２９】
突出部３６の表面３６Ａ及び裏面３６Ｂには、接続端子３８が配置されている。この接続端子３８には配線３９が接続されており、配線３９は突出部３６から本体部３２における領域Ｙの外側に敷設され、上述した電極部材に接続されている。
【００３０】
（突起部）
樹脂層２０の裏面２０Ｂには、裏面２０Ｂから樹脂層２０の厚み方向Ｈへ突設された突起部２２が形成されている。突起部２２は、本発明における保持部の一例であり、フィルム基材３０における境界部３４の幅方向に跨って形成され、境界部３４が樹脂層２０から剥離することを抑制する剥離抑制樹脂である。
【００３１】
具体的には、突起部２２は、樹脂層２０の裏面２０Ｂに設けられ、境界部３４及び突出部３６の幅方向の寸法Ｗ２より幅広に形成され、境界部３４の幅方向外側へそれぞれ寸法Ｗ３だけ突出した寸法（Ｗ２＋２×Ｗ３）とされている。境界部３４の幅方向外側へ突出した部分は、樹脂層２０と連結されている（連結部２２Ｃ）。
【００３２】
詳しくは後述するが、突起部２２は、樹脂層２０と一体的に射出成形されている。このため、突起部２２と樹脂層２０との間には繋ぎ目が形成されていない。これにより、フィルム基材３０における境界部３４は、樹脂層２０及び突起部２２によって周囲を取り囲まれている。
【００３３】
なお、連結部２２Ｃの連結幅である寸法Ｗ３は、突出部３６に加えられる外力を想定して適宜設定することができる。例えば強い外力が加わる場合は、寸法Ｗ３を大きくする。
【００３４】
（射出成形用金型）
図２（Ａ）、（Ｂ）には、樹脂成形品１０を製造するための射出成形用金型４０（以下、金型４０と称す）が示されている。金型４０は、固定型４２と、固定型４２に対して接離する方向へ移動可能な可動型４６と、を備えている。
【００３５】
固定型４２のパーティング面４２Ａには、可動型４６から離れる方向へ凹んだキャビティ部４４が形成されている。キャビティ部４４には、スプールＳから供給された溶融樹脂を、キャビティＣへ供給するランナーＲが接続されている。なお、キャビティＣ及びランナーＲは、固定型４２と可動型４６とを型閉じすることで形成される空間である。
【００３６】
本実施形態においては、可動型４６のパーティング面４６Ａにおいて、キャビティ部４４と対向する面（図２（Ｂ）においてキャビティ部４４の形状を示す二点鎖線で囲まれた部分）をコア面４８と称す。コア面４８には、コア面４８の端縁に沿って溝４８Ｖが延設されている。換言すると、コア面４８には、キャビティ部４４の端縁と対向する位置に、固定型４２から離れる方向へ凹んだ溝４８Ｖが延設されている。なお、溝４８Ｖは、本発明における連結溝の一例である。
【００３７】
可動型４６には、樹脂成形品１０におけるフィルム基材３０を設置することができる。具体的には、図２（Ｂ）に二点鎖線で示したように、フィルム基材３０の本体部３２をコア面４８の内側へ配置し、境界部３４を溝４８Ｖに跨るように配置し、突出部３６をコア面４８の外側へ配置する。
【００３８】
可動型４６のパーティング面４６Ａ又はコア面４８には、フィルム基材３０を位置決めするための突起（不図示）が形成されている。また、フィルム基材３０には、この突起を挿通させる孔が設けられた位置決め片（不図示）が設けられている。突起が位置決め片の孔に係止されることにより、フィルム基材３０を可動型４６に装着した際に、フィルム基材３０が可動型４６から落下することを抑制できる。この位置決め片は、樹脂成形品１０の成形後、切り落とされる。なお、フィルム基材３０を位置決めするための方法は特に限定されるものではなく、パーティング面４６Ａ、コア面４８及びフィルム基材３０に適宜目印等を設けて位置決めし、バキューム等で固定することができる。
【００３９】
また、固定型４２のパーティング面４２Ａにおいてフィルム基材３０と接触する部分には、フィルム基材３０の肉厚に対応した凹部を設けることが好適であるが、フィルム基材３０の肉厚が十分に薄い場合は省略することもできる。
【００４０】
（樹脂成形品の製造方法）
樹脂成形品１０を製造するには、まず、図３（Ａ）に示すように、可動型４６にフィルム基材３０を設置した状態で、固定型４２と可動型４６とを型閉じする。型閉じした状態で、フィルム基材３０における突出部３６が、固定型４２と可動型４６によって取り囲まれる。また、境界部３４が、溝４８Ｖに跨って配置される。さらに、本体部３２が、コア面４８に接して配置される。
【００４１】
次に、図３（Ｂ）に示すように、スプールＳから溶融樹脂をランナーＲへ注入し、キャビティＣへ溶融樹脂を充填する。この際、図３（Ｃ）に示すように、溶融樹脂は、溝４８Ｖにも充填される。溶融樹脂は、図２（Ｂ）に示すフィルム基材３０における境界部３４の幅方向両側に形成された連通部４８Ｃを介して溝４８Ｖへ充填される。連通部４８Ｃは、溝４８Ｖにおいて、境界部３４によって覆われていない部分である。
【００４２】
溶融樹脂が固化した後、図４に示すように固定型４２と可動型４６とを型開きすると、図４、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すフィルム基材３０、樹脂層２０、突起部２２、ランナー樹脂２０Ｒ及びスプール樹脂２０Ｓが一体化した成形品１０Ａが得られる。成形品１０Ａから、ランナー樹脂２０Ｒ及びスプール樹脂２０Ｓを切断することで、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示された樹脂成形品１０が得られる。
【００４３】
（作用・効果）
図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、第１実施形態に係る樹脂成形品１０によると、突起部２２が樹脂層２０の裏面２０Ｂに突設され、樹脂層２０と一体的に形成されている。そして、この突起部２２と樹脂層２０とでフィルム基材３０の境界部３４を取り囲んでいる。このため、フィルム基材３０の突出部３６に、樹脂層２０から剥離する方向の力（例えば図１（Ｂ）に矢印Ｐで示す力）を加えた際に、境界部３４が樹脂層２０から剥離しようとしても、境界部３４は突起部２２から反力を受ける。これにより剥離が抑制される。
【００４４】
また、樹脂成形品１０においては、フィルム基材３０の本体部３２及び突出部３６に跨って配線３９が敷設されている。具体的には、本体部３２の領域Ｙに設けられた電極部材と、突出部３６に設けられた接続端子３８とを連絡する配線３９が、境界部３４を介して、本体部３２及び突出部３６に跨って敷設されている。
【００４５】
このため、接続端子３８に外部端子を接続する際に、突出部３６には樹脂層２０から剥離する方向の力が加わりやすい。しかし、境界部３４が、突起部２２によって、樹脂層２０に接した状態で保持されるため、フィルム基材３０が樹脂層２０から剥離することが抑制される。
【００４６】
また、樹脂成形品１０においては、フィルム基材３０の境界部３４のみを突起部２２によって保持している。このため、例えばフィルム基材３０の本体部３２を含む範囲を保持する突起部を形成する場合と比較して、少ない樹脂で効率的にフィルム基材３０の剥離を抑制できる。
【００４７】
また、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１実施形態に係る射出成形用金型４０によると、可動型４６に、固定型４２と可動型４６とを型閉じした状態でキャビティＣと連通する溝４８Ｖが形成されている。このため射出成形時、図３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように溶融樹脂はキャビティＣから溝４８Ｖへ流入し、図４に示す成形品１０Ａ及び図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す樹脂成形品１０には、溝４８Ｖの形状に対応する突起部２２が樹脂層２０と一体的に形成される。
【００４８】
図２（Ｂ）に示すように、溝４８Ｖは、コア面４８の端縁に沿って形成されているため、コア面４８からコア面４８の外側に亘ってフィルム基材３０を配置した場合、フィルム基材３０が溝４８Ｖの幅方向（フィルムの幅方向Ｗと略直交する方向）両側へ架け渡される。さらに、フィルム基材３０における境界部３４の幅Ｗ２を、溝４８Ｖの長さより小さく形成することにより、溶融樹脂が連通部４８Ｃを介して溝４８Ｖへ充填される。これにより、境界部３４は、図１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、キャビティに充填された樹脂（樹脂層２０）と、溝４８Ｖに充填された樹脂（突起部２２）によって取り囲まれる。
【００４９】
このように、本実施形態に係る射出成形用金型４０を用いることで、フィルム基材３０が樹脂層２０から剥離し難い樹脂成形品１０を得ることができる。
【００５０】
＜第２実施形態＞
（樹脂成形品）
第１実施形態に係る樹脂成形品１０においては、樹脂層２０の裏面２０Ｂに突起部２２が設けられているが、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す第２実施形態に係る樹脂成形品１２においては、突起部２２に相当する構成が設けられていない。
【００５１】
具体的に説明すると、樹脂成形品１２は、樹脂層５０及びフィルム基材６０を含んで構成されている。フィルム基材６０は、本体部６２、境界部６４及び突出部３６を含んで構成されている。フィルム基材６０における本体部６２、突出部６６の構成は、第１実施形態のフィルム基材３０における本体部３２、突出部３６の構成と同様である。
【００５２】
一方、フィルム基材６０における境界部６４は、第１実施形態のフィルム基材３０における境界部３４と異なり、図７（Ｂ）に示すように、樹脂層５０の厚み方向Ｈへ屈折して形成されている。具体的には、樹脂層５０の表側に向かって屈折している。
【００５３】
境界部３４が屈折していることにより、フィルム基材６０における本体部６２と突出部６６との間には、高さＨ１の段差が形成されている。高さＨ１は、樹脂層５０の厚みＨ２より小さい。
【００５４】
これにより、境界部６４は樹脂層５０の内部に埋設される。そして、樹脂層５０は、本体部５０Ａと、境界部６４の裏面６４Ｂ側に配置された角部５０Ｂと、に分断される。図７（Ａ）、（Ｃ）には、角部５０Ｂがハッチングで示されている。角部５０Ｂの幅方向の両端部は、本体部５０Ａと連結されている。
【００５５】
詳しくは後述するが、角部５０Ｂは、本体部５０Ａと一体的に射出成形されている。このため、角部５０Ｂと本体部５０Ａとの間には繋ぎ目が形成されていない。これにより、フィルム基材６０における境界部６４は、本体部５０Ａ及び角部５０Ｂによって周囲を取り囲まれている。
【００５６】
第２実施形態に係る樹脂成形品１２のその他の構成については第１実施形態に係る樹脂成形品１０と同様であり、図面に適宜等しい符合を付して説明を省略する。
【００５７】
（射出成形用金型）
図８（Ａ）、（Ｂ）には、樹脂成形品１２を製造するための射出成形用金型７０（以下、金型７０と称す）が示されている。金型７０は、固定型７２と、固定型７２に対して接離する方向へ移動可能な可動型７６と、を備えている。
【００５８】
固定型７２におけるキャビティ部７４には、パーティング面７２Ａに形成された凹部７２Ｂが接続されている。可動型７６におけるコア面７８には、第１実施形態における溝４８Ｖに代えて、パーティング面７６Ａにおける凹部７２Ｂと対向する位置に、凸部７６Ｂが形成されている。凸部７６Ｂの高さは、フィルム基材６０における本体部６２と突出部６６との段差の高さＨ１に相当する高さとされている。
【００５９】
第２実施形態に係る金型７０のその他の構成については第１実施形態に係る金型４０と同様であり、適宜等しい符合を付して説明を省略する。
【００６０】
（樹脂成形品製造方法）
樹脂成形品１２を製造するためには、図８（Ａ）に示すように、可動型７６にフィルム基材６０を設置した状態で、固定型７２と可動型７６とを型閉じする。可動型７６にフィルム基材６０を設置する際には、フィルム基材の本体部６２をコア面７８へ配置し、境界部６４はコア面７８から隙間空間Ｖを空けて配置し、突出部６６を凸部７６Ｂへ配置する。固定型７２と可動型７６とを型閉じすると、フィルム基材６０における突出部６６が、凸部７６Ｂと凹部７２Ｂとの間で挟持される。
【００６１】
また、境界部３４は、後述する射出成形用金型７０に組付ける前に、予め屈折して形成されている。これにより樹脂成形品１２の寸法安定性が高くなる。
【００６２】
次に、図８（Ｂ）に示すように、スプールＳから溶融樹脂をランナーＲへ注入し、キャビティＣへ溶融樹脂を充填する。この際、溶融樹脂は隙間空間Ｖにも充填される。
【００６３】
溶融樹脂が固化した後、固定型７２と可動型７６とを型開きすると、図９（Ｃ）に示すフィルム基材６０、樹脂層５０、ランナー樹脂５０Ｒ及びスプール樹脂５０Ｓが一体化した成形品１２Ａが得られる。成形品１２Ａから、ランナー樹脂５０Ｒ及びスプール樹脂５０Ｓを切断することで、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示された樹脂成形品１２が得られる。
【００６４】
（作用・効果）
図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、第２実施形態に係る樹脂成形品１２によると、フィルム基材６０における境界部６４が、樹脂層５０の表側に向かって屈折している。これにより、境界部６４は樹脂層５０の内部に埋設される。
【００６５】
また、樹脂層５０において、本体部５０Ａ（キャビティＣに充填された樹脂）と、境界部６４の裏面６４Ｂ側に配置された角部５０Ｂ（隙間空間Ｖに充填された樹脂）とは、一体的に射出成形されている。このため、角部５０Ｂと本体部５０Ａとの間には繋ぎ目が形成されていない。これにより、フィルム基材６０における境界部６４は、本体部５０Ａ及び角部５０Ｂによって周囲を取り囲まれる。
【００６６】
これにより、フィルム基材６０の突出部６６に、樹脂層５０から剥離する方向の力を加えた際に、境界部５４が樹脂層５０から剥離しようしても、境界部５４は角部５０Ｂから反力を受ける。これにより剥離が抑制される。
【００６７】
また、第２実施形態に係る樹脂成形品１２によると、樹脂層５０の裏面に突起が形成されないため、樹脂成形品１２を表示装置等に組み付け易い。
【００６８】
なお、第１実施形態においては、樹脂層２０にフィルム基材３０のみが一体化されているが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す樹脂成形品１１のように、樹脂層２０の表面にＰＣ樹脂、ＰＭＭＡ（アクリル）樹脂、ＰＣ樹脂及びＰＭＭＡ樹脂の複層構成樹脂等で形成された加飾層２４を設け、この加飾層２４と樹脂層２０とを一体化してもよい。なお、加飾層においてＰＭＭＡ樹脂を用いる場合は、ＰＭＭＡ樹脂部分は平板状（非曲面状）に形成することが好ましい。
【００６９】
加飾層２４は、キャビティ部４４に沿う形状に予め成形しておき、固定型４２と可動型４６との型閉じ前にキャビティ部４４に設置しておく。加飾層２４には、予め印刷等により任意の模様、色彩等を施しておくことができる。加飾層２４は、第２実施形態における樹脂成形品１２にも設けることができる。
【００７０】
なお、樹脂成形品１０、１２を加飾する方法としては、樹脂層２０、５０と金型４０、７０に組み込んだ加飾層２４とを一体化する方法の他、フィルムに印刷された模様等を、樹脂層２０、５０へ転写する方法を採用することもできる。
【００７１】
模様等を樹脂層２０、５０へ転写するためには、模様等が印刷されたフィルムを型閉じ時に金型４０、７０へ配置して、成形と同時にフィルムから模様等を樹脂へ転写する。模様等が転写された後のフィルムは、樹脂成形品とは一体化せず、例えば型開きと同時に樹脂成形品から分離される。
【００７２】
また、第１実施形態においては、フィルム基材３０の表側及び裏側に電極部材を配置しているが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えばフィルム基材３０の表側のみに電極部材を配置する構成としてもよい。
【００７３】
さらに、フィルム基材３０には電極部材を配置しなくてもよい。電極部材を配置しないフィルム基材の突出部３６は、一例として、樹脂成形品１０を梱包から取出すためのつまみとして利用される。また別の一例として、突出部３６に孔を開けることで、金型４０に形成したピンと係合させる位置決め部材として利用される。またさらに別の一例として、管理データ等の貼り付け用タグとして利用される。第２実施形態におけるフィルム基材６０についても同様である。
【００７４】
また、上記実施形態においては、固定型４２、７２に対して、可動型４６、７６を移動させるものとしたが、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば、可動型４６、７６を動かない構成とし、固定型４２、７２を移動させる構成としてもよい。このように、本発明は様々な態様で実施することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１０  樹脂成形品
１１  樹脂成形品
１２  樹脂成形品
２０  樹脂層
２２  突起部（保持部）
３０  フィルム基材
３２  本体部
３４  境界部
３６  突出部
３８  接続端子
３９  配線（電気配線）
４０  射出成形用金型
４２  固定型（第１型）
４６  可動型（第２型）
４８  コア面
４８Ｖ  溝（連通溝）
６０  フィルム基材
６２  本体部
６４  境界部
６６  突出部
Ｃ    キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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