(57)【要約】【課題】導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる端子構造体及び端子構造体の製造方法を提供する。【解決手段】端子構造体１は、導電部材３と、熱硬化性樹脂からなり、導電部材３の少なくとも一部を取り囲んで導電部材３を保持する保持部材５と、を備え、保持部材５は、導電部材３と接触する内面２０ｂと、当該内面２０ｂと対向する外面２０ａとの間において、内面２０ｂと外面２０ａとの対向方向において外面２０ａ側を第１領域Ａ１とすると共に内面２０ｂ側を第２領域Ａ２とした場合、第２領域Ａ２の硬化度が第１領域Ａ１の硬化度の９０％以上である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部材と、
熱硬化性樹脂からなり、前記導電部材の少なくとも一部を取り囲んで前記導電部材を保持する保持部材と、を備え、
前記保持部材は、前記導電部材と接触する内面と、当該内面と対向する外面との間において、前記内面と前記外面との対向方向において前記外面側を第１領域とすると共に前記内面側を第２領域とした場合、前記第２領域の硬化度が前記第１領域の硬化度の９０％以上である、端子構造体。
【請求項２】
導電部材と、
熱硬化性樹脂からなり、前記導電部材の少なくとも一部を取り囲んで前記導電部材を保持する保持部材と、を備え、
前記導電部材と前記保持部材との間を通過する単位時間当たりの流体の量が０．４ｍｌ／ｍｉｎ未満である、端子構造体。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含む、請求項１又は２に記載の端子構造体。
【請求項４】
導電部材と、前記導電部材を保持する保持部材と、を備える端子構造体のインサート成形による製造方法であって、
前記導電部材を加熱する工程と、
加熱した前記導電部材を金型に配置し、前記金型の内部に熱硬化性樹脂を含む樹脂材料を充填して当該樹脂材料を硬化させて前記保持部材を形成する工程と、を含む、端子構造体の製造方法。
【請求項５】
前記導電部材の加熱温度を、前記樹脂材料の溶融温度よりも高く、且つ、前記金型の温度以下とする、請求項４に記載の端子構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子構造体及び端子構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電気機器において、電気機器同士を電気的に接続するための部材として、導電部材を備えた端子構造体が用いられている。例えば、端子構造体は、自動車等の各種車両のパワーコントロールユニットにおいて用いられている（例えば、下記特許文献１及び２参照）。端子構造体は、導電部材と、当該導電部材を保持する保持部材と、を備えている。端子構造体は、インサート成形により形成されている（例えば、下記特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／０８１０９７号
【特許文献２】特開２０１３−２３００５５号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電気機器の部材間の隙間を介して水分が電気機器の内部に侵入すると、電気機器の不具合が生じる場合がある。そのため、端子構造体に対しては、導電部材と保持部材との間に隙間が形成されることが抑制され、導電部材と保持部材との間の密閉性が高いことが求められる。
【０００５】
本発明の一側面は、導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる端子構造体及び端子構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る端子構造体は、導電部材と、熱硬化性樹脂からなり、導電部材の少なくとも一部を取り囲んで導電部材を保持する保持部材と、を備え、保持部材は、導電部材と接触する内面と、当該内面と対向する外面との間において、内面と外面との対向方向において外面側を第１領域とすると共に内面側を第２領域とした場合、第２領域の硬化度が第１領域の硬化度の９０％以上である。
【０００７】
端子構造体は、インサート成形で形成される。インサート成形において保持部材が形成される際、熱硬化性樹脂の樹脂材料が導電部材と接触すると、樹脂材料の温度が低下し得る。この場合、導電部材側の樹脂材料が充分に硬化せず、保持部材の外面側の領域の硬化度に対して、導電部材と接触する保持部材の内面側の領域の硬化度が低くなり得る。また、熱硬化性樹脂の樹脂材料が導電部材と接触すると、樹脂材料の粘度が低下し得る。この場合、金型と導電部材との間を樹脂材料がスムーズに流動せず、導電部材と保持部材との間に空隙が形成され、導電部材と保持部材との間の密閉性が低下し得る。
【０００８】
本発明の一側面に係る端子構造体では、保持部材の第２領域の硬化度は、第１領域の硬化度の９０％以上である。この構成では、保持部材において、導電部材と接触する内面側の第２領域が、第１領域と同等に硬化している。この場合、端子構造体の製造過程において、保持部材の内面側を流動する樹脂材料の温度が低下しない状態で硬化している。すなわち、樹脂材料が金型と導電部材との間をスムーズに流動して硬化している。そのため、端子構造体では、導電部材と保持部材との間に空隙がほとんど形成されておらず、導電部材と保持部材とが密着して接合されている。したがって、端子構造体では、導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる。
【０００９】
本発明の一側面に係る端子構造体は、導電部材と、熱硬化性樹脂からなり、導電部材の少なくとも一部を取り囲んで導電部材を保持する保持部材と、を備え、導電部材と保持部材との間を通過する単位時間当たりの流体の量が０．４ｍｌ／ｍｉｎ未満である。
【００１０】
本発明の一側面に係る端子構造体では、導電部材と保持部材との間を通過する単位時間当たりの流体の量が０．４ｍｌ／ｍｉｎ未満である。このような構成の端子構造体では、導電部材と保持部材との間に空隙がほとんど形成されておらず、導電部材と保持部材とが密着して接合されている。したがって、端子構造体では、導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる。
【００１１】
一実施形態においては、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂を含んでいてもよい。この構成では、導電部材と保持部材との間の優れた密閉性と接着力を容易に得ることができる。
【００１２】
本発明の一側面に係る端子構造体の製造方法は、導電部材と、導電部材を保持する保持部材と、を備える端子構造体のインサート成形による製造方法であって、導電部材を加熱する工程と、加熱した導電部材を金型に配置し、金型の内部に熱硬化性樹脂を含む樹脂材料を充填して当該樹脂材料を硬化させて保持部材を形成する工程と、を含む。
【００１３】
本発明の一側面に係る端子構造体の製造方法では、導電部材を加熱し、加熱した導電部材を金型に配置して樹脂材料を充填している。この方法では、金型に供給された樹脂材料が導電部材に接触したときに、導電部材が加熱されているため、樹脂材料の温度が低下することを回避できる。これにより、樹脂材料の粘度が低下することを抑制できるため、金型と導電部材との間を樹脂材料がスムーズに流動する。これにより、樹脂材料が硬化した保持部材と導電部材との間に、空隙が形成されることを抑制できる。したがって、端子構造体の製造方法では、導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる。
【００１４】
一実施形態においては、導電部材の加熱温度を、樹脂材料の溶融温度よりも高く、且つ、金型の温度以下としてもよい。この方法では、導電部材に樹脂材料が接触した場合において、樹脂材料の粘度の低下をより一層抑制できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一側面によれば、導電部材と保持部材との間の密閉性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、一実施形態に係る端子構造体の斜視図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図３は、端子構造体の一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１９】
［端子構造体の構成］
図１及び図２に示されるように、端子構造体１は、導電部材３と、保持部材５と、を備えている。端子構造体１は、例えば、電気機器に用いられる。電子機器としては、例えば、車両に搭載されるパワーコントロールユニット、電気ボックス（密閉を要する電気ボックス。例えば、外部端子を有する電気ボックス）等が挙げられる。電気機器に設けられる端子構造体１には、外部機器が接続される。これにより、端子構造体１は、電気機器と外部機器とを電気的に接続する。
【００２０】
導電部材３は、本体部１０と、第１端子部１２と、第２端子部１４と、を有している。本体部１０、第１端子部１２及び第２端子部１４は、一体に形成されている。
【００２１】
第１端子部１２は、本体部１０の長手方向の一端部に設けられており、本体部１０から突出している。第２端子部１４は、本体部１０の長手方向の他端部に設けられており、本体部１０から突出している。導電部材３の本体部１０は、その長手方向の両端部が保持部材５から突出している。
【００２２】
導電部材３の構成材料としては、金属材料、炭素材料等が挙げられる。金属材料としては、ＳＵＳ３０４（ステンレス鋼）、ＳＣＭ４３５（クロムモリブデン鋼）、Ｓ４５Ｃ（炭素鋼）、Ｃ１０２０（無酸素銅）、Ａ６１０１（アルミ合金）、又は、Ｃ２６００（黄銅）等が挙げられる。導電部材３の３０〜８０℃における熱膨張係数（線膨張係数）は、例えば、１０×１０−６〜１２×１０−６／Ｋである。
【００２３】
保持部材５は、本体部２０と、フランジ部２２と、を有している。本体部２０及びフランジ部２２は、一体に形成されている。本体部２０は、筒状を呈している。本体部２０は、導電部材３の本体部１０を取り囲んでいる。本体部２０の内面２０ｂは、本体部１０の外面１０ａと接触している。
【００２４】
フランジ部２２は、本体部２０の外面２０ａから外側に張り出している。フランジ部２２は、本体部２０の長手方向の一端部に設けられている。フランジ部２２は、円環状を呈している。フランジ部２２には、複数（本実施形態では３個）の貫通孔２４が設けられている。貫通孔２４は、フランジ部２２を厚み方向に貫通して形成されている。貫通孔２４は、フランジ部２２の周方向において等間隔に配置されている。貫通孔２４は、端子構造体１を他部材に固定するためのねじ穴として用いることができる。
【００２５】
フランジ部２２には、シール部材３０が設けられている。本実施形態では、シール部材３０は、Ｏリングである。シール部材３０は、フランジ部２２の一方（第２端子部１４側）の主面に形成されている凹部に配置されている。
【００２６】
本実施形態では、保持部材５は、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する。保持部材５としては、絶縁性を有する絶縁部材を用いることができる。
【００２７】
保持部材５に含まれる熱硬化性樹脂の硬化物における熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、導電部材と保持部材との間の優れた密閉性と接着力が容易に得られる観点から、フェノール樹脂を含むことが好ましい。
【００２８】
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル変性フェノールアラルキル樹脂、フェノールトリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂、アミノトリアジン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
【００２９】
エポキシ樹脂としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニル型エポキシ樹脂、テトラフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、ブタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ペンタジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘキサンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、ヘプタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、オクタンジオール由来の骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、フェノール樹脂に該当する樹脂を除く。
【００３０】
ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、保持部材５の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、２０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、５０質量％を超えることが特に好ましく、６０質量％以上が極めて好ましい。ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上する観点から、８５質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、ガラス繊維及びガラスパウダーの合計量は、２０〜８５質量％が好ましい。
【００３１】
ガラス繊維の含有量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラス繊維の含有量は、保持部材５の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、２０質量％以上が好ましく、２５質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が更に好ましい。ガラス繊維の含有量は、樹脂組成物の成形性（例えば歩留り）が向上する観点から、８５質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましく、５０質量％未満が特に好ましい。これらの観点から、ガラス繊維の含有量は、２０〜８５質量％が好ましい。
【００３２】
ガラスパウダーの含有量は、樹脂組成物を基準として下記の範囲が好ましい。ガラスパウダーの含有量は、保持部材５における熱膨張係数の配向差（保持部材における局所的な熱膨張係数の差）を低減し易い観点から、０質量％を超えることが好ましく、１０質量％以上がより好ましく、２０質量％以上が更に好ましい。ガラスパウダーの含有量は、保持部材５の機械的特性（例えば機械的強度）が更に向上する観点から、５０質量％以下が好ましく、５０質量％未満がより好ましく、４５質量％以下が更に好ましい。これらの観点から、ガラスパウダーの含有量は、０質量％を超え５０質量％以下が好ましい。
【００３３】
保持部材５は、ガラス繊維及びガラスパウダー以外の充填材を含有することができる。ガラス繊維及びガラスパウダー以外の充填材としては、タルク、マイカ、アラミド繊維等が挙げられる。
【００３４】
保持部材５は、熱硬化性樹脂及び充填材以外の成分として添加剤を含有することができる。添加剤としては、硬化剤、着色剤、離型剤等が挙げられる。
【００３５】
保持部材５の３０〜８０℃における熱膨張係数（線膨張係数。樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数）は、導電部材３に対する熱膨張係数の差を低減し、温度変化に伴う端子構造体１の破損を抑制し易い観点から、１３×１０−６〜１７×１０−６／Ｋであることが好ましい。保持部材５の熱膨張係数は、保持部材５の構成材料により調整することができる。
【００３６】
保持部材５における熱膨張係数の配向差（保持部材５における局所的な熱膨張係数の差）を更に低減する観点から、保持部材５における熱膨張係数の最大値と最小値との差が小さいことが好ましい。この場合、保持部材５に熱応力が負荷された場合であっても、熱膨張係数の大きい箇所を起点に保持部材５が破損することを抑制し易い。保持部材５における熱膨張係数の最大値と最小値との差は、保持部材５の構成材料として、等方的な形状（例えば球状）を有する材料（例えばガラスパウダー）を用いることで低減させることができる。
【００３７】
図３に示されるように、保持部材５の外面２０ａと内面２０ｂ（導電部材３の本体部１０の外面１０ａと接触する面）との間において、外面２０ａと内面２０ｂとの対向方向（図２の上下方向）の中央を境界Ｂとして、保持部材５を第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に区画する。第１領域Ａ１は、境界Ｂに対して外面２０ａ側の領域（境界Ｂと外面２０ａとの間の領域）であり、第２領域Ａ２は、境界Ｂに対して内面２０ｂ側の領域（境界Ｂと内面２０ｂとの間の領域）である。
【００３８】
保持部材５では、第１領域Ａ１の硬化度は、第２領域Ａ２の硬化度以上である（第１領域Ａ１の硬化度≧第２領域Ａ２の硬化度）。具体的には、保持部材５では、第２領域Ａ２の硬化度は、第１領域Ａ１の硬化度の９０％以上である。言い換えれば、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との硬化度の差は、１０％未満である。
【００３９】
硬化度は、例えば、アセトン抽出法に基づいて測定する。アセトン抽出法では、試料（抽出前試料）を約１０ｇ採取し、約１３０ｍｌのアセトン溶媒で４時間ソックスレー抽出後、抽出液を濃縮した後に真空乾燥して、アセトン抽出量（抽出重量）を得る。硬化度は、以下の式に基づいて求める。
硬化度＝（抽出前試料重量−抽出重量）／抽出前試料重量
【００４０】
上記構成を有する端子構造体１では、導電部材３の本体部１０の外面１０ａと保持部材５の本体部２０の内面２０ｂとの間を通過する単位時間当たりの流体（空気）の量が、０．４ｍｌ／ｍｉｎ未満である。流体の量の測定方法は、実施例に記載する。
【００４１】
［端子構造体の製造方法］
端子構造体１は、射出成形機を用いたインサート成形によって製造する。端子構造体１の製造方法では、最初に、導電部材３を用意する。導電部材３は、鋳造等によって形成されている。続いて、導電部材３を加熱（予熱）する（加熱工程）。導電部材３の加熱には、例えば、ホットプレート、熱板、熱風炉、高周波誘導等を用いることができる。加熱温度Ｔは、保持部材５を形成する材料の溶融温度Ｔ１よりも高く、且つ、射出成形機の金型の温度Ｔ２以下であることが好ましい（Ｔ１＜Ｔ≦Ｔ２）。加熱温度Ｔとしては、例えば、１３０℃〜１８０℃である。
【００４２】
続いて、加熱した導電部材３を射出成形機の金型の内部に配置する。次に、金型の内部に、シリンダーから樹脂材料を供給して、金型の内部に樹脂材料を充填する。樹脂材料は、上記の材料を用いることができる。そして、樹脂材料を金型において加熱する（硬化工程）。金型の温度Ｔ２（樹脂材料の加熱温度）としては、例えば１７０〜１９０℃である。樹脂材料が加熱されると、保持部材５が形成される。以上により、導電部材３と保持部材５とが一体化され、端子構造体１が製造される。
【００４３】
続いて、本実施形態に係る端子構造体１の作用効果について説明する。端子構造体１は、インサート成形で形成される。インサート成形において保持部材５が形成される際、熱硬化性樹脂の樹脂材料が導電部材３と接触すると、樹脂材料の温度が低下し得る。この場合、導電部材３側の樹脂材料が充分に硬化せず、導電部材３と接触する保持部材５の内面２０ｂの硬化度が低くなり得る。また、樹脂材料が導電部材３と接触すると、樹脂材料の粘度が低下し得る。この場合、金型と導電部材３との間を樹脂材料がスムーズに流動せず、導電部材３と保持部材５との間に空隙が形成され、導電部材３と保持部材５との間の密閉性が低下し得る。
【００４４】
本実施形態に係る端子構造体では、本実施形態に係る端子構造体１では、保持部材５は、導電部材３と接触する内面２０ｂと、内面２０ｂと対向する外面２０ａとの間において、内面２０ｂと外面２０ａとの対向方向において外面２０ａ側を第１領域Ａ１とすると共に内面２０ｂ側を第２領域Ａ２とした場合、第２領域Ａ２の硬化度が第１領域Ａ１の硬化度の９０％以上である。この構成では、保持部材５において、導電部材３と接触する内面２０ｂ側の第２領域Ａ２が、第１領域Ａ１と同等に硬化している。この場合、端子構造体１の製造過程において、保持部材５の内面２０ｂ側を流動する樹脂材料の温度が低下しない状態で硬化している。すなわち、樹脂材料が金型と導電部材３との間をスムーズに流動して硬化している。そのため、端子構造体１では、導電部材３と保持部材５との間に空隙がほとんど形成されておらず、導電部材３と保持部材５とが密着して接合されている。したがって、端子構造体１では、導電部材３と保持部材５との間の密閉性の向上が図れる。
【００４５】
本実施形態に係る端子構造体１の製造方法では、導電部材３を加熱し、加熱した導電部材３を金型に配置して樹脂材料を充填している。ここで、導電部材３を加熱しない場合、樹脂材料の温度に対して導電部材３の温度が低いため、金型に樹脂材料が供給されたときに、金型に配置された導電部材３に樹脂材料が接触すると、樹脂材料の温度が低下することによって樹脂材料の粘度が高くなり得る。これにより、上述のように、樹脂材料が、金型と導電部材３との間をスムーズに流動しないことがある。この場合、導電部材３と保持部材５との間に空隙が形成され得るため、導電部材３と保持部材５との間の密閉性が低下する。
【００４６】
本実施形態の端子構造体１の製造方法では、導電部材３を加熱し、加熱した導電部材３を金型に配置して樹脂材料を充填している。この方法では、金型に供給された樹脂材料が導電部材３に接触したときに、導電部材３が加熱されているため、樹脂材料の温度が低下することを回避できる。これにより、樹脂材料の粘度が低下することを抑制できるため、金型と導電部材３との間を樹脂材料がスムーズに流動する。これにより、樹脂材料が硬化した保持部材５と導電部材３との間に、空隙が形成されることを抑制できる。したがって、端子構造体１の製造方法では、導電部材３と保持部材５との間の密閉性の向上が図れる。
【００４７】
なお、端子構造体１の製造方法において、金型内に導電部材３を配置して、金型によって導電部材３を加熱することが考えられる。しかしながら、金型によって導電部材３を１５０℃程度に加熱するためには、時間を要する。これにより、生産効率が低下するおそれがある。そのため、生産性の観点からは、導電部材３を予め加熱した後で、導電部材３を金型に配置することが好ましい。
【００４８】
本実施形態に係る端子構造体１の製造方法では、導電部材３の加熱温度を、樹脂材料の溶融温度よりも高く、且つ、金型の温度以下とする。この方法では、導電部材３に樹脂材料が接触した場合において、樹脂材料の粘度の低下をより一層抑制できる。
【００４９】
本実施形態に係る端子構造体１では、導電部材３の本体部１０の外面１０ａの粗面化する構造、又は、導電部材３と保持部材５との間にシール部材を設ける構造等を採用しなくとも、導電部材３と保持部材５との密着性を確保できる。したがって、端子構造体１では、製造方法及び構造の簡易化を図れる。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５１】
上記実施形態では、図１及び図２に示される導電部材３及び保持部材５の形状を有する形態を一例に説明した。しかし、導電部材３及び保持部材５の形状はこれに限定されない。
【００５２】
上記実施形態では、保持部材５が、熱硬化性樹脂の硬化物と、ガラス繊維と、ガラスパウダーと、を含有する形態を一例に説明した。しかし、保持部材５は、少なくとも、熱硬化性樹脂の硬化物を含んでいればよい。
【００５３】
上記実施形態では、保持部材５の外面２０ａと内面２０ｂとの対向方向の中央を境界Ｂとして、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに区画する形態を一例に説明した。しかし、例えば、外面２０ａと内面２０ｂとの対向方向において、外面２０ａから所定距離の領域を第１領域とし、内面２０ｂから所定距離の領域を第２領域としてもよい。すなわち、保持部材５では、外面２０ａ側の領域が第１領域であり、内面２０ｂ側の領域が第２領域であればよい。
【００５４】
上記実施形態では、シール部材３０が設けられている形態を一例に説明した。しかし、シール部材３０は設けられていなくてもよい。また、シール部材３０が設けられる位置は、適宜設定されればよい。
【実施例】
【００５５】
以下、実施例及び比較例を用いて、本発明の内容を更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５６】
＜樹脂材料の準備＞
樹脂材料として、日立化成株式会社製のＣＰ−Ｊ−８７００（商品名。ガラスパウダーを含有することなくフェノール樹脂及びガラス繊維を含有する組成物）と、ガラスパウダーとを混合して樹脂材料（樹脂組成物）を得た。
【００５７】
＜端子構造体の作製＞
（実施例１）
図１示す形状の端子構造体をインサート成形により作製した。ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の導電部材を用いた。導電部材を１５０℃で加熱した後、導電部材を金型の内部に配置した。導電部材を金型の内部に配置した後、金型の内部に上記樹脂材料を充填した。そして、上記樹脂材料を加熱することにより、実施例１の端子構造体を作製した。成形条件としては、下記条件を用いた。
［成形条件］
成形装置：射出成形機
シリンダー温度：８０℃
金型温度：１８０℃
射出圧力：１００ＭＰａ
硬化時間：４０秒
【００５８】
（比較例１）
ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の導電部材を用いた。導電部材を金型の内部に配置した後、金型の内部に上記樹脂材料を充填した。そして、上記樹脂材料を加熱することにより、比較例１の端子構造体を作製した。
【００５９】
（比較例２）
ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の導電部材を用いた。導電部材において、保持部材と接触する外面の一部に、ローレット加工を施した。具体的には、モジュール（ｍ）０．１６でローレット加工を施した。ローレット加工を施した導電部材を金型の内部に配置した後、金型の内部に上記樹脂材料を充填した。そして、上記樹脂材料を加熱することにより、比較例２の端子構造体を作製した。
【００６０】
（比較例３）
ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の導電部材を用いた。導電部材において、保持部材と接触する外面の一部に、レーザ加工を施した。具体的には、外面の一部において、０．４ｍｍの幅でレーザ加工を施した。レーザ加工を施した導電部材を金型の内部に配置した後、金型の内部に上記樹脂材料を充填した。そして、上記樹脂材料を加熱することにより、比較例３の端子構造体を作製した。
【００６１】
（比較例４）
ＳＣＭ４３０（クロムモリブデン鋼）の導電部材を用いた。導電部材において、保持部材と接触する外面に、シランカップリング剤（Ａ−１１００（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）：モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）を塗布した。シランカップリング剤を塗布した導電部材を金型の内部に配置した後、金型の内部に上記樹脂材料を充填した。そして、上記樹脂材料を加熱することにより、比較例４の端子構造体を作製した。
【００６２】
＜端子構造体の密閉性の評価＞
端子構造体を密閉容器の蓋に取り付けた。具体的には、端子構造体の導電部材の本体部が密閉容器内に位置するように、端子構造体を蓋に取り付け、保持部材のフランジ部をねじによって蓋に固定した。密閉容器を水中に配置して、密閉容器内に圧力５０ＫＰａで空気を供給し、端子構造体（導電部材と保持部材との間）からの空気（流体）の漏れ量を計測した。空気の漏れ量は、端子構造体の保持部材を覆うように配置すると共に、水を充填したメスシリンダーで計測した。実施例１、比較例１〜３について、３回の測定を行った。結果を表１に示す。表１では、漏れ量を、単位時間（１分）当たりの量（ｍｌ／ｍｉｎ）に換算して示している。
【００６３】
【表１】
2020006636.tif 000003
【００６４】
表１に示されるように、実施例１では、導電部材と保持部材との間を通過する単位時間当たりの空気の漏れ量が、０．４ｍｌ／ｍｉｎ未満であり、空気漏れがほとんど確認されなかった。したがって、導電部材と保持部材との間の密閉性が優れていることが確認された。一方、比較例１〜４では、実施例１に対して、空気漏れが確認され、密閉性に劣ることが確認された。
【符号の説明】
【００６５】
１…端子構造体、３…導電部材、１０ａ…外面、５…保持部材、２０ａ…外面、２０ｂ…内面、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。
【図１】
2020006636.tif 000004
【図２】
2020006636.tif 000005
【図３】
2020006636.tif 000006