(57)【要約】      （修正有）【課題】交換周期を大幅に長期化でき、かかる交換に伴う溶接工程の停止を回避でき、溶接工程の作業効率を大幅に向上できるワイヤ給電体を提供する。【解決手段】皮膜体４のうち、本体部２の先端端面２ｂに設けられる部分には、この皮膜体４に設けられる開口であって本体部２の供給孔３と連通している皮膜口４ａが設けられている。皮膜口４ａは、供給孔３を通過した溶極ワイヤＷを本体部２の外へ送出するため、本体部２の先端端面２ｂを被覆する皮膜体４に設けられている。皮膜口４ａの開口縁は孔内先端皮膜体５により形成されている。孔内先端皮膜体５は、供給孔３の内周における本体部２先端側のみの全周を被覆しており、皮膜体４と同じ耐摩耗性化合物により形成されている。この孔内先端皮膜体５は、上記した皮膜体４に比べて膜厚が薄く形成されており、導電性を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶極ワイヤのための供給孔が先端から基端まで貫通して形成され、導電性を有した本体部と、
その本体部の先端端面を被覆する所定厚の薄膜であって、前記本体部に比べて高い耐摩耗性を有する耐摩耗性化合物により形成され、導電性を有した皮膜体と、
その皮膜体に設けられる開口であって前記供給孔と連通している皮膜口と、
その皮膜口の開口縁を形成して前記皮膜体と一体となり、前記供給孔の内周における前記本体部先端側のみの全周を被覆するとともに、前記耐摩耗性化合物により前記皮膜体に比べて膜厚が薄く形成され、導電性を有した孔内先端皮膜体と、
その孔内先端皮膜体よりも前記供給孔の基端側にある当該孔内先端皮膜体の未形成部分であって、前記皮膜口と連通した前記供給孔の内周面に設けられる導電性を有したワイヤ通電部とを備えていることを特徴とするワイヤ給電体。
【請求項２】
前記耐摩耗性化合物は、窒化クロム化合物であることを特徴とする請求項１記載のワイヤ給電体。
【請求項３】
前記皮膜体は、溶接スパッタの付着を防止する性質を有した前記耐摩耗性化合物で形成されており、その本体部の先端端面に加えて、前記本体部における外表面のうち、溶接状態において外部に露出する部分を被覆するものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のワイヤ給電体。
【請求項４】
溶極ワイヤのための供給孔が先端から基端まで貫通して形成され、導電性を有した本体部と、
その本体部の先端から所定長さを有する筒状体であって、その筒状体の内周孔が前記供給孔と連通した状態で前記本体部に固定され、その本体部に比べて高い耐摩耗性合金により形成され、導電性を有した耐摩耗性部材と、
その耐摩耗性部材の基端端面の前記内周孔の周りに設けられる凹部であって、その凹部の内面が前記耐摩耗性部材の基端側から先端側に向かって当該耐摩耗性部材の外周側から前記内周孔まで傾斜するガイド凹部と、
そのガイド凹部よりも前記本体部の基端側にある前記供給孔の内周面であって導電性を有したワイヤ通電部とを備えていることを特徴とするワイヤ給電体。
【請求項５】
前記耐摩耗性部材は、その内周の内径が前記供給孔の当初内径に等しくなっており、
前記本体部は、前記ガイド凹部との対向部分に、そのガイド凹部と凹凸噛み合って係合する凸状をした係合凸部を備えていることを特徴とする請求項４記載のワイヤ給電体。
【請求項６】
前記耐摩耗性部材は、前記本体部の先端から所定深さまで前記本体部内に埋入された状態で当該本体部に固定されていることを特徴とする請求項４又は５記載のワイヤ給電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶極（消耗電極）式アーク溶接（メタルアーク溶接）に使用される溶極ワイヤ（消耗電極ワイヤ）を溶接部へ案内するとともに溶接電流を供給する筒形状の導体であって、溶接トーチの先端に固定される交換可能な金属部品（JIS Z 3001）であるコンタクトチップなどのワイヤ給電体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンタクトチップなどのワイヤ給電体は、溶接母材に溶接材料でもある溶極ワイヤを供給し、その溶極ワイヤに溶接電流を供給（給電）する電気的な導体であり、母材の接合部を溶接するための溶接トーチの一部ともなる部品である。なお、本発明に係るワイヤ給電体の冷却方式は、空冷式のものであっても良く、或いは、水冷式のものであっても良い。
【０００３】
このワイヤ給電体には、その先端面に溶極ワイヤを溶接部（溶接池）へ供給する先端口が開口形成されている。また、このワイヤ給電体には、その先端口からワイヤ給電体の内部を貫通して、そのワイヤ給電体の基端面に開口形成される基端口まで貫通して繋がった供給孔が設けられている。
【０００４】
この供給孔内を通過した溶極ワイヤは、その先端口を通じてワイヤ給電体の先端部から出入りするようになっている。特に、溶接時には、先端口から突出した溶極ワイヤが通電により溶解されながら溶接が行われる一方、非溶接時には、溶極ワイヤを先端口から供給孔内に退入させてワイヤ給電体が移動させられる。
【０００５】
ワイヤ給電体は、導電性材料で形成されており、電源から溶接電流が給電されることによって、このワイヤ給電体を介して溶極ワイヤに溶接電流が供給されるようになっているのである。
【０００６】
このようなワイヤ給電体は、一般的に溶接により高温化するとともに溶極ワイヤに対して溶接電流を通電するため、高い放熱性と低い電気抵抗（率）とを有する素材で形成されている必要があるところ、例えば、純銅製又は銅合金（ジルコニウム銅、クロム銅など）製（以下、総括して「銅製」という。）のものが多く使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平５−５２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、銅製のワイヤ給電体では、その主要な素材である銅がもともと比較的低硬度の金属であることから、溶極ワイヤとの摩擦で摩耗し易いという問題点があった。しかも、かかる溶極ワイヤは、コイル状に巻かれた状態からワイヤ送給装置により引き出されてワイヤ給電体へと供給されるため、コイル状に巻かれていたときの巻き癖がついており、その形態が完全な直線状ではなくて湾曲状となってしまい、ワイヤ給電体の供給孔の先端口の内周で余計に擦れ易くなるという問題点があった。
【０００９】
このように銅製のワイヤ給電体の先端口の内周面が溶極ワイヤとの摩擦により摩耗すると、その先端口の内周形状が当初の円形から楕円形などに変形して内径が大きくなることで、供給孔の先端口を通過する溶極ワイヤがぶれて、溶接位置が変化して溶接品質（溶接精度）が低下するという問題点があった。しかも、この溶極ワイヤとの摩擦による供給孔の先端口の内周面との摩耗は、ワイヤ給電体が溶接時の高温によって軟化することでも、更に促されるという問題点があった。
【００１０】
例えば、銅製のワイヤ給電体によれば、連続稼働する自動溶接装置に使用した場合に概ね２時間程度の連続使用で供給孔の先端口部分の内周形状が変形してしまうため、概ね２時間毎に新品のワイヤ給電体に交換しなければならず、その耐久性が極めて低いという問題点があった。
【００１１】
このような摩耗による溶接品質の低下という課題に対し、従来のワイヤ給電体では、その製造過程で液相のメッキ材の中に漬けられて、かかるワイヤ給電体の表面全体（先端口内及び供給孔内の内周面を含む。）に対し、例えば、無電解ニッケルボロンメッキなどのボロン系メッキ膜を形成するメッキ処理が施されていた。
【００１２】
ボロン系メッキ膜は、それ自体の電気抵抗（率）が銅製のワイヤ給電体に比べて遙かに高いが、ワイヤ給電体の素材表面とボロン系メッキ膜との間に中間層としてニッケル膜が存在することから、かかるメッキ処理後も、ワイヤ給電体の電気抵抗値が大幅に変化することもなく、ワイヤ給電体を介して溶極ワイヤに供給する溶接電流の設定値を変更する必要もなかった。
【００１３】
また、ボロン系メッキ膜は、銅製のワイヤ給電体に比べて摩擦係数も小さく且つ熱耐久性も良いことから、溶極ワイヤが供給孔を通過して先端口から送り出され又は送り戻される場合に、ワイヤ給電体内を通過する際の摩擦抵抗を低減でき、かつ、溶接時の高温にも耐えうると考えられていた。
【００１４】
しかしながら、ボロン系メッキ膜は、メッキ処理によりワイヤ給電体の表面全体に付着しているため、ワイヤ給電体との密着強さが小さく、溶極ワイヤとの摩擦でワイヤ給電体表面から剥がれ落ち易いという問題点があった。また、その摩擦熱や溶接時の高温でボロン化合物の添加物が昇華してボロン系メッキ材が分解してしまうという問題点もあった。
【００１５】
例えば、ボロン系メッキ膜を表面全体に形成したワイヤ給電体は、上記したのと同様の実働生産ラインにおいて概ね６時間程度の連続使用で先端口又は供給孔の内径が摩耗拡大するものであり、せいぜいボロン系メッキ未処理のワイヤ給電体に比べて使用可能期間が３倍程度にしかならず、結果、概ね６時間毎に新品のワイヤ給電体に交換しなければならず、その耐久性が大幅に向上しないという問題点があった。
【００１６】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、交換周期を大幅に長期化向上でき、かかる交換に伴う溶接工程の停止を回避でき、溶接工程の作業効率の大幅に向上できるワイヤ給電体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この目的を達成するために第１発明のワイヤ給電体は、溶極ワイヤのための供給孔が先端から基端まで貫通して形成され、導電性を有した本体部と、その本体部の先端端面を被覆する所定厚の薄膜であって、前記本体部に比べて高い耐摩耗性を有する耐摩耗性化合物により形成され、導電性を有した皮膜体と、その皮膜体に設けられる開口であって前記供給孔と連通している皮膜口と、その皮膜口の開口縁を形成して前記皮膜体と一体となり、前記供給孔の内周における前記本体部先端側のみの全周を被覆するとともに、前記耐摩耗性化合物により前記皮膜体に比べて膜厚が薄く形成され、導電性を有した孔内先端皮膜体と、その孔内先端皮膜体よりも前記供給孔の基端側にある当該孔内先端皮膜体の未形成部分であって、前記皮膜口と連通した前記供給孔の内周面に設けられる導電性を有したワイヤ通電部とを備えている。
【００１８】
なお、耐摩耗性化合物は、本体部の素材に比べて溶極ワイヤに対する摩擦係数が小さなものであり、この点で本体部に比べて高い耐摩耗性を有しているものとなる。また、耐摩耗性化合物は、溶接時の環境温度（例えば、通常４５０℃（瞬間的に８００℃）程度）よりも酸化温度（耐熱温度）が高い特性（耐熱性）を有するものであり、溶接環境下でも酸化し難いものであることが好ましい。
【００１９】
この第１発明のワイヤ給電体によれば、溶極ワイヤは、ワイヤ給電体の本体部の基端から先端へ向かって供給孔内を移送され、供給孔における本体部の先端（以下、「先端口」ともいう。）まで到達し、そこから更に皮膜体の皮膜口内を通過して本体部の外へ送り出されて、溶接母材の溶接部へ供給される。また、溶極ワイヤは、供給孔の内周面における皮膜体の非形成部分であるワイヤ通電部と接触することで、電源から本体部まで供給されている溶接電流の供給を受けることができる。
【００２０】
皮膜体は、本体部の先端端面に形成される薄膜であるが、所定の厚さがあって本体部に比べて高い耐摩耗性を有する耐摩耗性化合物で形成されるので、皮膜体の皮膜口は、供給孔が形成される本体部に比べて高い耐摩耗性があり、溶極ワイヤとの摩擦に伴う摩耗量も極めて少なくなる。
【００２１】
このため、溶極ワイヤとの摩擦に伴う摩耗により皮膜体の皮膜口の内径が交換内径（溶極ワイヤの外径に対して内径が拡大したため溶極ワイヤの供給位置がずれて溶接品質が低下することからワイヤ給電体の交換が必要となる内径の大きさをいう。以下同じ。）となるまでに要する期間（以下「交換周期」という。）は、皮膜体のない場合に比べて、皮膜体のある場合の方が大幅に長くなり、溶極ワイヤをより長期間供給し続けることができ、結果、ワイヤ給電体の耐久性を大幅に向上することができる。
【００２２】
しかも、ワイヤ通電部は、本体部の供給孔の内周面のうち、孔内先端皮膜体よりも供給孔の基端側にある孔内先端皮膜体の未形成部分であり、本体部本来の電気抵抗（率）を保ったままの導電性を有しているので、皮膜体の存否に関わらず、電源から供給される溶接電流の設定値を変更する必要がなく、溶接電流値やその他の条件を何ら再調整することなく、溶極ワイヤに所定の通電を行うことができる。
【００２３】
そのうえ、皮膜体はそれ自体が導電性を有するので、例えば、皮膜体と溶極ワイヤとの電気抵抗（率）差がこれら両者の焼き付き固着現象を発生しない程度に微差であるならば、溶極ワイヤが皮膜口の開口縁に接触して焼き付いてしまうことがなく、溶極ワイヤを溶接母材の溶接部へ向けて円滑に供給することができる。
【００２４】
また、皮膜体の皮膜口の開口縁は、その皮膜体と一体となった孔内先端皮膜体で形成されており、この孔内先端皮膜体によって、供給孔の内周における本体部先端側のみの全周が被覆されている。この孔内先端皮膜体は、本体部に比べて高い耐摩耗性を有した耐摩耗性化合物で形成されるので、供給孔の本体部先端側の内周面が溶極ワイヤとの摩擦に伴う摩耗から保護される。
【００２５】
特に、孔内先端皮膜体は、皮膜体に比べて膜厚は薄くても、これが皮膜体の皮膜口の開口縁を形成して供給孔の本体部先端を被覆することによって、皮膜口の開口縁と溶極ワイヤとの摩擦接触に伴う皮膜口の摩耗を大幅に低減させるとともに、溶極ワイヤが供給孔の本体部先端側の内周面に直に摩擦接触することを防ぎ、供給孔の本体部先端側の内径の拡大を遅延させるので、ワイヤ給電体の交換周期を長期化でき、その分、ワイヤ給電体の耐久性を大幅に向上することができる。
【００２６】
しかも、孔内先端皮膜体は、本体部先端側のみの全周を被覆するため、かかる孔内先端皮膜体よりも本体部基端側（奥側）にある供給孔の内周面は、孔内先端皮膜体で被覆されることはなく、本体部本来の電気抵抗（率）を保ったままの導電性を有したワイヤ通電部となるので、電源から供給される溶接電流の設定値を変更する必要がなく、溶接電流値やその他の条件を何ら再調整することなく、溶極ワイヤに所定の通電を行うことができる。
【００２７】
そのうえ、孔内先端皮膜体はそれ自体が導電性を有することで、例えば、孔内先端皮膜体と溶極ワイヤとの電気抵抗（率）差がこれら両者の焼き付き固着現象を通電時に発生しない程度に微差であるならば、溶極ワイヤが孔内先端皮膜口に接触して焼き付いてしまうことがなく、溶極ワイヤを溶接母材の溶接部へ向けて円滑に供給することができる。
【００２８】
さらには、孔内先端皮膜体は、皮膜体に比べて膜厚が薄く形成されるので、この孔内先端皮膜体を形成したとしても、皮膜口の内径が供給孔の内径に比べて大幅に小さくなることもなく、皮膜口の内径が供給孔の内径の許容寸法範囲を下回ることをより防止し易くなる。なお、孔内先端皮膜の膜厚がその形成時に調整されることによって、皮膜口の内径が供給孔の内径の許容寸法範囲内となっており、溶極ワイヤが皮膜口をスムーズに通過するようになっている。
【００２９】
第２発明のワイヤ給電体は、第１発明のワイヤ給電体において、前記耐摩耗性化合物は、窒化クロム化合物である。
【００３０】
第２発明のワイヤ給電体によれば、第１発明のワイヤ給電体と同様に作用するうえ、窒化クロム化合物により形成された皮膜体又は孔内先端皮膜体は、例えば、銅又は銅合金製のワイヤ給電体に比べて、例えば、溶極ワイヤの供給長さが１０倍を超える。したがって、溶極ワイヤの供給速度が一定であると仮定するならば、ワイヤ給電体の交換周期は１０倍以上にまで長期化できることとなる。
【００３１】
さらに、従来のボロン系メッキ処理を施したワイヤ給電体と比較しても、溶極ワイヤの供給長さは３倍を超えるため、ワイヤ給電体の交換周期は３倍以上にまで長期化できることとなる。
【００３２】
第３発明のワイヤ給電体は、第１又は第２発明のワイヤ給電体において、前記皮膜体は、溶接スパッタの付着を防止する性質を有した前記耐摩耗性化合物で形成されており、その本体部の先端端面に加えて、前記本体部における外表面のうち、溶接状態において外部に露出する部分を被覆するものである。
【００３３】
この第３発明のワイヤ給電体によれば、第１又は第２発明のワイヤ給電体と同様に作用するうえ、皮膜体は、本体部の先端端面に加えて、その本体部の外表面のうち溶接状態において外部に露出する部分を被覆し、これらの本体部の先端端面および外表面に溶接スパッタが付着することを防止することができる。このため、本体部に溶接スパッタが付着蓄積して、供給孔が塞がったり、本体部に溶接スパッタが焼付いて付着するなどして、ワイヤ給電体の交換周期が短期化することを防止することができる。
【００３４】
ここで、皮膜体は、真空成膜法又は溶射によって成膜材料を、本体部の先端に向けて飛ばして付着させることにより、耐摩耗性のより高い皮膜体を本体部の先端端面を含めた本体部の外表面に形成することができる。
【００３５】
また、孔内先端皮膜体は、真空成膜法、溶射又は塗装などによって成膜材料を、本体部の先端に向けて飛ばして付着させることにより、本体部の先端端面に形成される皮膜体の形成と一緒に、供給孔の内周における前記本体部先端側のみの全周に形成されるものである。
【００３６】
第４発明のワイヤ給電体は、溶極ワイヤのための供給孔が先端から基端まで貫通して形成され、導電性を有した本体部と、その本体部の先端から所定長さを有する筒状体であって、その筒状体の内周孔が前記供給孔と連通した状態で前記本体部に固定され、その本体部に比べて高い耐摩耗性合金により形成され、導電性を有した耐摩耗性部材と、その耐摩耗性部材の基端端面の前記内周孔の周りに設けられる凹部であって、その凹部の内面が前記耐摩耗性部材の基端側から先端側に向かって当該耐摩耗性部材の外周側から前記内周孔まで傾斜するガイド凹部と、そのガイド凹部よりも前記本体部の基端側にある前記供給孔の内周面であって導電性を有したワイヤ通電部とを備えている。
【００３７】
なお、耐摩耗性化合物は、本体部の素材に比べて溶極ワイヤに対する摩擦係数が小さなものであり、この点で本体部に比べて高い耐摩耗性を有しているものとなる。また、耐摩耗性化合物は、溶接時の環境温度（例えば、通常４５０℃（瞬間的に８００℃）程度）よりも酸化温度（耐熱温度）が高い特性（耐熱性）を有するものであり、溶接環境下でも酸化し難いものであることが好ましい。
【００３８】
この第４発明のワイヤ給電体によれば、溶極ワイヤは、ワイヤ給電体の本体部の基端から先端へ向かって供給孔内を移送され、供給孔における本体部の先端側まで到達し、そこから更に耐摩耗性部材の内周孔を通過して本体部の外へ送り出されて、溶接母材の溶接部へ供給される。また、溶極ワイヤは、供給孔の内周面であるワイヤ通電部に接触することで、電源から本体部まで供給されている溶接電流の供給を受けることができる。
【００３９】
耐摩耗性部材は、本体部の先端から所定長さを有した筒状体であって、その一端から他端まで貫通した内周孔があり、この内周孔が本体部の供給孔と連通した状態で、本体部の先端に固定されている。このため、本体部の先端では、当該耐摩耗性部材の内周孔が供給孔に代わって溶極ワイヤの誘導路として機能する。
【００４０】
耐摩耗性部材は、本体部に比べて高い耐摩耗性を有する耐摩耗性合金で形成されるので、この耐摩耗性部材の内周孔は、供給孔が形成される本体部に比べて高い耐摩耗性があり、溶極ワイヤとの摩擦に伴う摩耗量も極めて少なくなる。
【００４１】
このため、ワイヤ給電体の交換周期は、耐摩耗性部材を用いない場合（溶極ワイヤを耐摩耗性部材の内周孔を通過させることなく本体部の供給孔から外へ直接送り出す場合）に比べて、耐摩耗性部材を用いた場合の方が大幅に長くなり、溶極ワイヤをより長期間供給し続けることができ、結果、ワイヤ給電体の耐久性を大幅に向上することができる。
【００４２】
しかも、ワイヤ通電部は、本体部の供給孔の内周面であり、本体部本来の電気抵抗（率）を保ったままの導電性を有しているので、耐摩耗性部材の存否に関わらず、電源から供給される溶接電流の設定値を変更する必要がなく、溶接電流値やその他の条件を何ら再調整することなく、溶極ワイヤに所定の通電を行うことができる。
【００４３】
そのうえ、耐摩耗性部材はそれ自体が導電性を有するので、例えば、耐摩耗性部材と溶極ワイヤとの電気抵抗（率）差がこれら両者の焼き付き固着現象を発生しない程度に微差であるならば、溶極ワイヤが耐摩耗性部材の内周に接触して焼き付いてしまうことがなく、溶極ワイヤを溶接母材の溶接部へ向けて円滑に供給することができるようになる。
【００４４】
ところで、ワイヤ給電体は、それに耐摩耗性部材を用いたとしても、本体部に存在する供給孔は、その内周面が本体部本来の導電性を有する素材で形成されているので、供給孔の内周が、溶極ワイヤとの接触摩擦により摩耗して拡大して、当初内径（供給孔が未使用状態の初期の内径をいう。以下同じ。）より大きな内径に拡大してしまうことがある。すると、供給孔の内径が耐摩耗性部材の内周孔の内径よりも大きくなる場合があり、溶極ワイヤが供給孔を通過して耐摩耗性部材の内周孔へ入るときに両者の境界部分で引っ掛かって送出され難くなるおそれがある。
【００４５】
そこで、かかる課題を解決するため、耐摩耗性部材の基端端面には、耐摩耗性部材の内周孔の周りにガイド凹部が設けられており、このガイド凹部の内面が耐摩耗性部材の基端側から先端側に向かって、耐摩耗性部材の外周側から内周孔まで傾斜した格好となっている。
【００４６】
このため、供給孔を通過してきた溶極ワイヤは、ガイド凹部の内面の傾斜に沿って誘導されて、耐摩耗性部材の内周孔へと導かれる。このため、供給孔の内径が摩耗により拡大した場合でも、供給孔と耐摩耗性部材の内周との境界部分に溶極ワイヤが引っ掛かるような段差ができることがなく、そこに溶極ワイヤが引っ掛かって送出不能となることを防止できる。
【００４７】
第５発明のワイヤ給電体は、第４発明のワイヤ給電体において、前記耐摩耗性部材は、その内周の内径が前記供給孔の当初内径に等しくなっており、前記本体部は、前記ガイド凹部との対向部分に、そのガイド凹部と凹凸噛み合って係合する凸状をした係合凸部を備えている。
【００４８】
この第５発明のワイヤ給電体によれば、第４発明のワイヤ給電体と同様に作用するうえ、耐摩耗性部材の内径は供給孔の当初内径と等しいので、供給孔が摩耗により内径拡大する以前は、溶極ワイヤが耐摩耗性部材と供給孔との境界部分で引っ掛かることなく円滑に送出される。
【００４９】
また、供給孔の内径が当初内径から摩耗により拡大した場合には、供給孔を通過してきた溶極ワイヤは、ガイド凹部の傾斜面に沿って誘導されて、耐摩耗性部材の内周へと入るため、供給孔と耐摩耗性部材の内周との境界部分で溶極ワイヤが引っ掛かって送出不能となることを防止できる。
【００５０】
さらに、本体部と耐摩耗性部材とは互いの係合凸部とガイド凹部とが凹凸噛み合って合致した状態で係合するので、耐摩耗性部材が本体部に対して位置ズレすることを防止でき、耐摩耗性部材の内周と供給孔とを同一軸上に一直線状に連結することができる。
【００５１】
なお、上記したガイド凹部は、例えば、円錐台側面状の傾斜面を有する凹部や、半球面状の傾斜面を有する凹部であっても良く、また、係合凸部は、例えば、ガイド凹部の傾斜面に凹凸合致する円錐台状側面状の凸部や、ガイド凹部の傾斜面に凹凸合致する半球面状の凸部であっても良い。
【００５２】
第６発明のワイヤ給電体は、第４又は第５発明のワイヤ給電体において、前記耐摩耗性部材は、前記本体部の先端から所定深さまで前記本体部内に埋入された状態で当該本体部に固定されている。
【００５３】
この第６発明のワイヤ給電体によれば、第４又は第５発明のワイヤ給電体と同様に作用するうえ、耐摩耗性部材は本体内部に埋入されているので、その分、耐摩耗性部材を小さく形成することができ、結果、耐摩耗性合金の使用量を低減できる。
【００５４】
なお、ワイヤ給電体は、前記耐摩耗性部材は、前記本体部の先端部全体を形成するするようにしても良い。さすれば、耐摩耗性部材自体が本体部の先端部を成しているので、小さな耐摩耗性部材を本体部に埋入するための精密加工が不要となり、その分、ワイヤ給電体の製造工程を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００５５】
本発明のワイヤ給電体によれば、ワイヤ給電体の本体部先端における内周の摩耗を大幅に遅延できるので、本端先端における内径拡大に伴う溶極ワイヤの位置ブレの発生をこれまで以上に長期間防止することができ、結果、ワイヤ給電体の交換周期を大幅に長期化向上することができ、かかる交換に伴う溶接工程の停止を回避でき、溶接工程の作業効率の大幅に向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１実施形態であるワイヤ給電体の基本的な形態を示した断面図である。
【図２】図１に示したワイヤ給電体の先端部（図１左側）の拡大断面図である。
【図３】皮膜体及び孔内先端皮膜体の成膜工程についての説明図であって、真空成膜法を用いる場合における成膜材料に対するワイヤ給電体の配置状態を示した概略図である。
【図４】本発明の第２実施形態のワイヤ給電体の基本的な形態を示した断面図である。
【図５】（ａ）は、図４に示したワイヤ給電体の先端部（図４左側）の拡大断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す耐摩耗性部材を雌ねじ穴からを取り外した状態を示した拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５７】
以下、本発明の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態であるワイヤ給電体１の基本的な形態を示した断面図であり、図２は、ワイヤ給電体１の先端部（図１左側）の拡大断面図である。なお、以下、図面ではワイヤ給電体１としてコンタクトチップを図示し、溶極ワイヤＷを２点鎖線で図示する。
【００５８】
図１に示すように、ワイヤ給電体１は、細長い円錐台状の本体部２を備えており、その本体部２の基端部（図１右側）が雄ねじ部２ａとなっている。ワイヤ給電体１の本体部２は、導電性を有した上記銅製のものであり、銅又は銅合金で形成されている。
【００５９】
また、雄ねじ部２ａには、その外周に雄ねじが形成されており、この雄ねじが溶接トーチ（図示せず。）に設けられる雌ねじに螺合することで、ワイヤ給電体１が溶接トーチに固定されるようになっている。
【００６０】
本体部２には、溶極ワイヤＷのための供給孔３が先端（図１左端）から基端（図１右端）まで貫通して形成されている。溶極ワイヤＷは、ワイヤ送給装置（図示せず。）により溶接トーチへ供給され、供給孔３を通じてワイヤ給電体１の先端部から溶接母材の溶接部（図示せず。）へと送出される。
【００６１】
皮膜体４は、導電性を有した所定厚の薄膜であり、本体部２における外表面のうち、本体部２の先端端面２ｂを含めて、溶接状態において外部に露出する部分を被覆している。具体的には、皮膜体４は、本体部２の雄ねじ部２ａを除く全ての外表面を被覆している。また、この皮膜体４は、本体部２に比べて高い耐摩耗性を有する耐摩耗性化合物により形成されており、導電性も有している。
【００６２】
なお、皮膜体４は、雄ねじ部２ａを除いて本体部２の外表面の全体に薄膜として形成されているが、これは雄ねじ部２ａに皮膜体４を形成してしまうと、摩擦抵抗の低い耐摩耗性化合物が雄ねじ部２ａと溶接トーチの雌ねじ部（図示せず。）との間に介在して滑りを生じさせるため、雄ねじ部２ａを雌ねじ部に強くねじ込めずに両者を強固に締結できなくなるからである。
【００６３】
ここで、皮膜体４を形成する耐摩耗性化合物は、溶極ワイヤＷとの摩擦に対する高い耐摩耗性（低い摩擦係数）に加えて、溶接環境下における高い耐熱性（耐熱温度（酸化温度））と、銅又は銅合金に近い導電性（電気抵抗(率)）と、溶接スパッタに対する難付着性（バリア性）と、銅又は銅合金に近い熱膨張特性（熱膨張係数（線膨張係数））と、銅又は銅合金に近い放熱性（熱伝導率）とを備えている。
【００６４】
皮膜体４のうち、本体部２の先端端面２ｂに設けられる部分には、この皮膜体４に設けられる開口であって本体部２の供給孔３と連通している皮膜口４ａが設けられている。皮膜口４ａは、供給孔３を通過した溶極ワイヤＷを本体部２の外へ送出するため、本体部２の先端端面２ｂを被覆する皮膜体４に設けられている。
【００６５】
図２に示すように、皮膜口４ａの開口縁は孔内先端皮膜体５により形成されている。孔内先端皮膜体５は、供給孔３の内周における本体部２先端側（図２左側）のみの全周を被覆しており、皮膜体４と同じ耐摩耗性化合物により形成されている。この孔内先端皮膜体５は、上記した皮膜体４に比べて膜厚が薄く（小さく）形成されており、導電性を有している。
【００６６】
なお、皮膜体４と孔内先端皮膜体５とは、上記した導電性を有した耐摩耗性化合物で形成されることから導電性を有するものとなっている。もっとも、耐摩耗性化合物に導電性がなくても、皮膜体４および孔内先端皮膜体５の成膜工程で、導電性を有する素材を別途含有させるようにしたり、或いは、皮膜体４および孔内先端皮膜体５と本体部２の素地との間に導電性を有する中間皮膜体を形成することで皮膜体４および孔内先端皮膜体５に導電性を付与するようにしても良い。
【００６７】
また、ワイヤ通電部６は、孔内先端皮膜体５の未形成部分であって孔内先端皮膜体５よりも供給孔３の基端側にあり、皮膜口４ａと連通した供給孔３の内周面である。このワイヤ通電部６は導電性を有しており、この導電性は本体部２自体が有している導電性でもある。
【実施例１】
【００６８】
本実施例は、第１実施形態のワイヤ給電体１の実施例である。本実施例では、皮膜体４及び孔内先端皮膜体５を形成する耐摩耗性化合物は、本体部２の素材に比べて溶極ワイヤＷに対する摩擦係数が小さなものであり、この点で本体部２に比べて高い耐摩耗性を有している。また、耐摩耗性化合物は、溶接時の環境温度（例えば、通常４５０℃（瞬間的に８００℃）程度）よりも酸化温度（耐熱温度）が高い特性（耐熱性）を有するものであり、溶接環境下でも酸化し難いものである。
【００６９】
耐摩耗性化合物の具体例としては、窒化クロム化合物が好適である。窒化クロム化合物は、銅やタングステンやニッケルとも比べても溶極ワイヤＷとの摩擦係数も小さく、溶極ワイヤＷとの摩擦接触による摩耗も低減できる。
【００７０】
また、窒化クロム化合物は、電気抵抗（率）がほぼ絶縁体に近いＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン（Diamond-Like-Carbon））に比べると、電気抵抗(率)が銅又は銅合金に極めて近い（ナノオーダーで銅の１０倍程度）ので、銅又は銅合金に極めて近い導電性を発揮することができ、溶極ワイヤＷが皮膜体４又は孔内先端皮膜体５に接触して焼付くような製品不良が発生し難いというメリットがある。
【００７１】
さらに、窒化クロム化合物は溶接スパッタが付着し難くなる性質（難付着性）を有しているので、仮に、皮膜体４や孔内先端皮膜体５に溶接スパッタが付着したとしても、溶接スパッタが強固に付着することがなく、布などで容易に拭き取って除去することができる。
【００７２】
なお、窒化クロム合金の難付着性は、溶接時の皮膜体４及び孔内先端皮膜体５の高温化によって、その素材である窒化クロム合金が結晶変換を起こして、窒化クロム合金に含まれる窒素成分の一部がガス化してバリアガスとなり、皮膜体４及び孔内先端皮膜体５の表面を覆って、皮膜体４及び孔内先端皮膜体５に溶接スパッタを付着させ難くなることが一因であると考えられる。
【００７３】
また、本実施例では、皮膜体４の膜厚は１μｍ以上であることが好ましく、溶射による場合に皮膜体４の膜厚は５０μｍを超える場合もある。さらに、孔内先端皮膜体５の膜厚は０．０１μｍ以上あることが好ましく、最大部分でも０．３〜０．６μｍ程度に抑えられる。
【００７４】
ここで、供給孔３の内径の許容寸法範囲は、内径寸法の大きさに関わらず＋０．０６ｍｍ以上かつ＋０．１１ｍｍ以下となっており、供給孔３の内径（呼び径）（溶極ワイヤＷの外径（呼び径）と同じ。）が１．２ｍｍである場合、その許容寸法範囲は１．２６〜１．３１ｍｍとなる。
【００７５】
例えば、孔内先端皮膜体５の膜厚が０．０１〜０．６μｍであって、かかる孔内先端皮膜体５の膜厚が皮膜口４ａの内周方向に均一であると仮定すると、皮膜口４ａの内径は、供給孔３の内径を−０．０２μｍ〜−１．２μｍの範囲で縮小したものとなり、これによる供給孔３の内径の縮小率は１０００分の１以下となり、ほぼ誤差と考えても差し支えない程度となる。仮に、供給孔３の内径が１．２６ｍｍならば、孔内先端皮膜体５の形成に伴う皮膜口４ａの内径は１．２５９８〜１．２５９９８μｍとなるため、供給孔３の内径の許容寸法範囲に事実上収まっていると判断しても構わないものと考える。
【００７６】
このように、孔内先端皮膜体５の膜厚が皮膜体４に比べて極めて小さい（薄い）ことから、皮膜口４ａの内径が供給孔３の内径の許容寸法範囲を実質的に逸脱することがなく、孔内先端皮膜体５の成膜工程における膜厚管理を容易に行うことができる。
【００７７】
また、孔内先端皮膜体５は、供給孔３の奥側（図１及び図２右側）に向かうに従って膜厚が減少するように形成される。このため、皮膜口４ａの内径は、供給孔３の外側（先端側）から奥側（基端側）へ向かって内径が漸減する傾向が現われる。
【００７８】
このように、孔内先端皮膜体５は、本体部２の基端側（図１及び図２右側）から先端側（図１及び図２左側）へ向かって内径が極微小ながらも縮小するテーパー状となることから、溶極ワイヤＷが皮膜口４ａ（孔内先端皮膜体５の形成部分に相当する部位）内を通過する際に、溶極ワイヤＷを皮膜口４ａの中心へ向けて誘導することができ、溶極ワイヤＷにより削られ難くなるものと考えられる。
【００７９】
さらに、孔内先端皮膜体５の長さ（本体部２の先端端面２ｂから供給孔３の奥側（基端側）へ向かう長さ）は０．０１μｍ以上であり、最大でも供給孔３の内径に等しい長さ程度となる。例えば、供給孔３の内径（呼び径）や溶極ワイヤＷの外径（呼び径）が１．２ｍｍである場合、孔内先端皮膜体５の長さは最大約１．２ｍｍ程度となる。
【００８０】
このように、孔内先端皮膜体５の長さは０．０１μｍ以上であって、最大で供給孔３の内径（呼び径）に等しいものであるので、供給孔３の全長が４０〜５０ｍｍ程度と考え、供給孔３の内径（呼び径）が１．２ｍｍであるならば、供給孔３の全長の０．００００２５％（＝０．０１μｍ÷４０ｍｍ×１００）〜３％（＝１．２ｍｍ÷４０ｍｍ×１００）となり、供給孔３の全長に比べると極めて微小なものとなる。
【００８１】
このため、供給孔３の奥側（基端側）まで敢えて深く孔内先端皮膜体５を形成する必要がなく、かかる孔内先端皮膜体５の成膜工程をより簡易化することができ、より簡易な工程を採用するだけで供給孔３の耐摩耗性向上を図ることができる。
【００８２】
以上のようにして得られたワイヤ給電体１によれば、従来の何ら表面処理が未処理の銅製のワイヤ給電体に比べて、溶極ワイヤＷの供給長さが大幅に向上し、それまで約２５ｍ程度だった総延長がその１０倍以上の２５０ｍ以上の長さまで溶極ワイヤＷを供給することができるようになった。しかも、溶極ワイヤＷがフラックス付きのものであっても、その溶極ワイヤＷの供給長さの総延長が従来の約２５ｍ程度に比べて１０倍以上の約２５０ｍ以上の長さとなり、ワイヤ給電体１の耐久性が大幅に向上し、その交換周期を長期化できることが確認された。
【００８３】
また、半自動アーク溶接機を用いて溶接を行った場合、従来の表面未処理の銅製のワイヤ給電体（供給孔内径１．２ｍｍ）に関しては、無メッキの溶極ワイヤＷを２５ｍ程度供給すると目視でも供給孔の内径が大きく広がってワイヤ給電体の交換が必要な状態になってしまったが、これに対し、本実施例１のワイヤ給電体１（供給孔の内径１．２ｍｍ）は、無メッキの溶極ワイヤＷを約５００ｍ程度供給した後でも、目視で供給孔の内径が多少変化した程度であり、ワイヤ給電体の交換が不要な状態であった。
【００８４】
図３は、皮膜体４及び孔内先端皮膜体５の成膜工程についての説明図であって、真空成膜法を用いる場合における成膜材料１０に対するワイヤ給電体１の配置状態を示した概略図である。
【００８５】
図３に示すように、真空成膜装置１１は、真空成膜法により成膜するための装置であり、ワイヤ給電体１及び成膜材料１０を収容する真空容器１１ａを備えている。真空成膜工程は、真空ポンプなどによって、真空容器１１ａの内部を真空にした状態で行われる。真空容器１１ａ内には、ワイヤ給電体１に皮膜体４及び孔内先端皮膜体５の薄膜を形成（成膜）するための原料（材料）である成膜材料１０が配置されており、薄膜未形成のワイヤ給電体１が、その本体部２の先端端面２ｂが成膜材料１０に対して正対対向した状態で配置される。
【００８６】
ここで、この真空成膜工程においては、熱ＣＶＤ法、プラズマ有機ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法などの化学的蒸着法（又は化学気相成長法（ＣＶＤ（Chemical-Vapor-Deposition）））や、真空蒸着法やスパッタリング法などの物理的蒸着法（又は物理気相成長法（ＰＶＤ（Physical-Vapor-Deposition）））や、原子層成長法（ＡＬＤ（Atomic-Layer-Deposition））、ガス導入切替法など、その他各種の真空成膜法が用いられる。
【００８７】
なお、成膜材料１０は、例えば、真空蒸着法について言えば、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子ビーム加熱その他の加熱方式により加熱されて成膜材料１０の蒸気を発生する蒸発源に相当するものであり、また、スパッタリング法について言えば、ターゲットに相当するものである。
【００８８】
このように成膜材料１０に対してワイヤ給電体１の本体部２の先端端面２ｂを正対対向させることによって、成膜材料１０は、本体部２の先端端面２ｂを含めた外表面（雄ねじ部２ａを除く。）と、供給孔３の本体部２先端側のみの全周に向かって飛んでいき、これらの表面に付着して堆積して皮膜体４及び孔内先端皮膜体５を一緒に成膜する。
【００８９】
特に、孔内先端皮膜体５は、ワイヤ給電体１の本体部２の先端端面２ｂが成膜材料１０に正対対向した状態で成膜材料１０の粒子１０ａが付着堆積することで、供給孔３の本体部２先端側における極浅い部分に対し、皮膜体４に比べて薄い薄膜として適切に形成される。
【００９０】
図４は、本発明の第２実施形態のワイヤ給電体２０の基本的な形態を示した断面図であり、図５（ａ）は、ワイヤ給電体２０の先端部の拡大断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す耐摩耗性部材２１を雌ねじ穴２ｃから取り外した状態を示した拡大断面図である。
【００９１】
図４及び図５に示すようにワイヤ給電体２０の本体部２内には、耐摩耗性部材２１が本体部２の先端から所定深さまで埋入された状態で固定されている。この耐摩耗性部材２１は、その先端端面２１ａが本体部２の先端端面２ｂと面一となっており、本体部２の先端端面２ｂから所定長さを有している。
【００９２】
耐摩耗性部材２１は、その軸中心が本体部２の軸中心と一致した筒状体である。耐摩耗性部材２１は、その一端から他端まで貫通した内周孔２２がその軸中心に一致するように設けられており、その内周孔２２は、供給孔３の当初内径と同じ内径で、供給孔３と穴中心が一致した状態で、供給孔３と連通されている。
【００９３】
また、耐摩耗性部材２１の外周には、その軸方向一端から他端まで雄ねじ２１ｃが螺刻されており、この雄ねじ２１ｃを介して本体部２の先端端面２ｂに凹設された雌ねじ穴２ｃに螺入されて固定されている。さらに、耐摩耗性部材２１は、本体部２に比べて高い耐摩耗性合金により形成されており、導電性を有している。
【００９４】
ここで、耐摩耗性部材２１を形成する耐摩耗性合金は、溶極ワイヤＷとの摩擦に対する高い耐摩耗性（低い摩擦係数）に加えて、溶接環境下における高い耐熱性（耐熱温度（酸化温度））と、銅又は銅合金に近い導電性（電気抵抗(率)）と、溶接スパッタに対する難付着性（バリア性）と、銅又は銅合金に近い熱膨張特性（熱膨張係数（線膨張係数））と、銅又は銅合金に近い放熱性（熱伝導率）とを備えている。
【００９５】
さらに、耐摩耗性部材２１の基端端面２１ｂには、その耐摩耗性部材２１の内周孔２２の周りにガイド凹部２３が設けられている。このガイド凹部２３の内面２３ａは、耐摩耗性部材２１の基端側（図４及び図５右側）から先端側（図４及び図５左側）に向かって、耐摩耗性部材２１の外周側から内周孔２２（の開口縁）まで傾斜している。一方、本体部２の雌ねじ穴２ｃの閉塞端は、耐摩耗性部材２１の基端端面２１ｂに凹設されるガイド凹部２３との対向部分に、凸状をした係合凸部２ｄが形成されている。この係合凸部２ｄは、ガイド凹部２３と凹凸一致して合致して噛み合った状態で、ガイド凹部２３に係合している。
【実施例２】
【００９６】
本実施例は、第２実施形態のワイヤ給電体２０についての実施例である。本実施例では、耐摩耗性部材２１は円筒状に形成されており、耐摩耗性部材２１の内周孔２２は、供給孔３と同じ断面円形状の貫通孔である。耐摩耗性部材２１のガイド凹部２３は、その内面２３ａが円錐台側面状をした凹部に形成されている。このため、ガイド凹部２３の内面２３ａは、耐摩耗性部材２１の外周面から内周孔２２まで直線状に傾斜した斜面となっている。
【００９７】
ここで、仮にガイド凹部２３の内面２３ａの傾斜が内周孔２２の開口縁まで到達することなく、その途中で傾斜が途切れていると、その途切れた箇所で溶極ワイヤＷが詰まってしまうおそれがある。しかし、ガイド凹部２３の内面２３ａは耐摩耗性部材２１の内周孔２２の開口縁まで傾斜面となっているので、ガイド凹部２３の内面２３ａに沿って誘導されてきた溶極ワイヤＷは、耐摩耗性部材２１の内周孔２２の中まで確実に導かれるのである。
【００９８】
また、耐摩耗性部材２１の内周孔２２と供給孔３との内径及び穴中心を一致させた一繋がりの連続した孔とすることで、耐摩耗性部材２１の内周孔２２と供給孔３との繋ぎ目の段差をなくすことができ、かかる段差で溶極ワイヤＷの先端が引っ掛かりを起こすことを回避できる。
【００９９】
さらに、耐摩耗性部材２１を形成する耐摩耗性合金は、本体部２の素材に比べて溶極ワイヤＷに対する摩擦係数が小さなものであり、この点で本体部２に比べて高い耐摩耗性を有しているものとなる。また、耐摩耗性化合物は、溶接時の環境温度（例えば、通常４５０℃（瞬間的に８００℃）程度）よりも酸化温度（耐熱温度）が高い特性（耐熱性）を有するものであり、溶接環境下でも酸化し難いものであることが好ましい。
【０１００】
具体的には、耐摩耗性合金としては、クロム合金、チタン合金、タングステン合金、ニッケル合金、モリブデン合金、コバルト合金、カーボン合金、ボロン合金などが用いられている。
【０１０１】
また、耐摩耗性部材２１は、その長さ（供給孔３の方向に一致する方向の長さ）は、供給孔３の内径（呼び径）程度、例えば、呼び径１．２ｍｍの供給孔３の場合、耐摩耗性部材２１の長さは１．２ｍｍ程度あれば良い。
【０１０２】
以上、実施形態および実施例に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態および実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【０１０３】
例えば、上記実施形態及び実施例では、ワイヤ給電体１，２０の一例としてコンタクトチップを用いて説明したが、ワイヤ給電体１，２０は必ずしもコンタクトチップに限定されるものではなく、溶接トーチの先端部となって溶極ワイヤＷを溶接部へ供給し、かつ、かかる溶極ワイヤＷに溶接電流を通電するための導電体であるならば、これと同一の機能を有する他の呼び名のものであっても良い。
【０１０４】
また、第１実施形態では、皮膜体４を本体部２の先端端面２ｂを含めた外表面全体（雄ねじ部２ａを除く。）に対し、皮膜体４を形成したが、かかる皮膜体４の形成箇所は、例えば、本体部２の先端端面２ｂにのみであっても良い。また、供給孔３を詰め物で予め塞いだ状態で本体部２の外表面に皮膜体４を形成し、その後で、供給孔３から詰め物を取り外すことで、孔内先端皮膜体５を成膜しないようにしても良い。
【０１０５】
また、第１実施例では、ワイヤ給電体１への皮膜体４及び孔内先端皮膜体５の成膜工程として、化学的蒸着法及び物理的蒸着法などの真空成膜方法を用いたが、かかる成膜工程は、必ずしもこれらに限定されるものではなく、この他にも塗布による成膜法や溶射を用いたものであっても良い。
【０１０６】
また、第２実施形態において、ガイド凹部２３の内面２３ａは、溶極ワイヤＷを誘導するために内周孔２２まで傾斜した面であれば、円錐台側面状に限定されるものではなく、例えば、半球面状であっても良い。また、耐摩耗性部材２１の本体部２への固定方式はネジ式に限定されるものではなく、その他の固定方式、例えば、かしめ、接着、ろう接や、冷しばめ、焼きばめなどを用いても良い。
【０１０７】
また、耐摩耗性部材２１は、必ずしも本体部２の先端端面２ｂに埋設する形態に限定されるものではなく、耐摩耗性部材２１自体を本体部２の先端部として本体部２に接合したりネジ止めしたりしても良い。
【０１０８】
また、耐摩耗性部材２１の内周孔２２と供給孔３とは、必ずしも互いの内径が一致している必要はなく、供給孔３の内径がガイド凹部２３の内面２３ａの口径より小さく、かつ、供給孔３の開口部がガイド凹部２３の内面２３ａに対向して位置すれば良く、さすれば、供給孔３を通過してきた溶極ワイヤＷをガイド凹部２３の内面２３ａの傾斜に沿って耐摩耗性部材２１の内周孔２２へと誘導できるからである。
【符号の説明】
【０１０９】
１          ワイヤ給電体（第１から第３発明に係るワイヤ給電体）
２０        ワイヤ給電体（第４から第６発明に係るワイヤ給電体）
２          本体部
２ａ        雄ねじ部
２ｂ        本体部の先端端面
２ｃ        雌ねじ穴
２ｄ        係合凸部
３          供給孔
４          皮膜体
４ａ        皮膜口
５          孔内先端皮膜体
６          ワイヤ通電部
１０        成膜材料
１１        真空成膜装置
１１ａ      真空容器
２１        耐摩耗性部材
２１ａ      耐摩耗性部材の先端端面
２１ｂ      耐摩耗性部材の基端端面
２１ｃ      耐摩耗性部材の雄ねじ
２２        内周孔
２３        ガイド凹部
２３ａ      ガイド凹部の内面
Ｗ          溶極ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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