(57)【要約】【課題】電子部品を載置部材に安定して載置することができ、その載置後の載置部材上での電子部品の有無を検出することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、電子部品を搬送する電子部品搬送部と、光を照射する光照射部と、光を受光する受光部と、載置部に載置された電子部品の有無を検出する検出部と、負圧を載置部に対して生じさせる負圧発生部とを備え、載置部材は、第１流路を有し、電子部品搬送部は、配置状態で第１流路と連通する第２流路を有し、配置状態で載置部材が固定される載置部材固定部と、第２流路を封止し、光が透過する透過部材と、載置部材固定部を駆動する駆動部とを有し、負圧発生部は、第２流路に接続され、負圧を発生したときに、載置部における電子部品を吸引することを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図８
2020012748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第１流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第１流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第２流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第１流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第２流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記載置部材固定部は、第１位置と、前記第１位置とは異なる第２位置との間を移動し、
前記負圧発生部は、前記載置部材固定部が前記第１位置に位置しているときに、前記載置部を負圧にする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記光照射部と前記受光部とは、前記第１位置と前記第２位置との間に配置され、
前記検出部は、前記載置部材固定部が前記第１位置から前記第２位置に移動しているときに、前記電子部品の有無の検出を行う請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記載置部材は、前記第１流路を複数有し、
前記第２流路は、前記配置状態で前記各第１流路と個別に接続される小流路と、前記各小流路に一括して連通する大流路と、を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記載置部材固定部は、前記小流路が形成された第１部材と、前記第１部材に重ねて連結され、前記第１部材との間で大流路を形成する第２部材と、を有する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記大流路は、前記透過部材に向かって開口した開口部を有し、
前記透過部材は、前記開口部を封止する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記載置部材固定部は、前記第１部材と前記第２部材との間に設けられたシール部材を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記電子部品搬送部は、前記第１流路と前記第２流路とを連通させる切換部を有し、
前記切換部は、前記載置部材固定部の前記小流路と前記大流路との間に配置され、前記小流路と前記大流路との連通を切り換える蓋を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記電子部品を吸引により保持して、前記載置部に前記電子部品を載置する保持部と、前記保持部に前記電子部品を吸引させる吸引力を生じさせる吸引力付与部とを有し、
前記負圧発生部は、前記保持部による前記載置部への前記電子部品の載置が開始されてから完了するまでの間、前記載置部を負圧にし、
前記吸引力付与部は、前記負圧発生部により前記載置部が負圧にされている間に前記吸引力を解除する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第１流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第１流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第２流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第１流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第２流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣデバイスの電気的な試験を行うＩＣ試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のＩＣ試験装置では、ＩＣデバイスに対して試験を行う際、まず、ＩＣ吸着パッドに吸着されたＩＣデバイスをテストトレイに載置し、次いで、ＩＣ吸着パッドからＩＣデバイスを解放する。その後、ＩＣデバイスは、テストトレイに載置されたまま試験が行われる。また、特許文献１に記載のＩＣ試験装置では、テストトレイ上でのＩＣデバイスの有無を検出することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３２５１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のＩＣ試験装置では、テストトレイ上でのＩＣデバイスの有無を検出することができるものの、その前段階で、例えば、ＩＣ吸着パッドからのＩＣデバイスの解放が不十分であった場合には、ＩＣデバイスをテストトレイに安定して載置することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第１流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第１流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第２流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第１流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第２流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載置される載置部を有する載置部材が配置された配置状態で、前記電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記載置部に光を照射する光照射部と、
前記光を受光し、信号を出力する受光部と、
前記信号に基づいて、前記載置部に載置された前記電子部品の有無を検出する検出部と、
前記載置部を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を備え、
前記載置部材は、前記載置部に開口して貫通し、流体と前記光とが通る第１流路を有し、
前記電子部品搬送部は、
前記配置状態で前記第１流路と連通するとともに前記負圧発生部に接続され、前記流体と前記光とが通る第２流路が設けられ、前記配置状態で前記載置部材が固定される載置部材固定部と、
前記載置部材固定部に設けられ、前記配置状態で前記第１流路に対して前記載置部と反対側に配置されて前記第２流路を封止し、前記光が透過する透過部材と、
前記載置部材固定部を駆動する駆動部と、を有し、
前記負圧発生部が前記載置部を前記負圧にしたときに、前記電子部品が前記載置部に吸引されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２中のデバイス回収部を示す概略正面図である。
【図４】図４は、図２中のデバイス回収部を示す斜視図である。
【図５】図５は、図２中のデバイス回収部を示す斜視図である。
【図６】図６は、図２中のデバイス回収部を示す斜視図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示す電子部品検査装置において検査領域から回収領域にＩＣデバイスが搬送される過程を順に示す概略部分垂直断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）におけるデバイス回収部を示す概略部分垂直断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）における検査領域と回収領域との境界部を示す概略部分垂直断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）におけるデバイス回収部を示す概略部分垂直断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）におけるデバイス回収部を示す概略部分垂直断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）におけるデバイス回収部を示す概略部分垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１４を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３〜図１４中（図１５〜図１９についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するハンドラー（electronic component handler）である。
図７〜図１４に示すように、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置（place）される載置部１８１を有する載置部材としてのデバイス回収部１８が配置された配置状態（以下単に「配置状態」と言う）で、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する電子部品搬送部２６と、載置部１８１に光ＬＢ２７を照射する光照射部２７１と、光照射部２７１からの光ＬＢ２７を受光し、信号を出力する受光部２７２と、受光部２７２からの信号に基づいて、載置部１８１に載置されたＩＣデバイス９０の有無を検出する検出部として機能する制御部８００（図２参照）と、載置部１８１を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部６と、を備えている。
【００１２】
デバイス回収部１８（載置部材）は、載置部１８１に開口して貫通し、流体と光ＬＢ２７とが通る第１流路１８２を有している。
【００１３】
電子部品搬送部２６は、配置状態で第１流路１８２と連通するとともに負圧発生部６に接続され、流体と光ＬＢ２７とが通る第２流路３９が設けられ、配置状態でデバイス回収部１８が固定される載置部材固定部３と、載置部材固定部３に設けられ、配置状態で第１流路１８２に対して載置部１８１と反対側に配置されて第２流路３９を封止し、光ＬＢ２７が透過する透過部材４と、載置部材固定部３を駆動する駆動部５と、を有している。
【００１４】
負圧発生部６が載置部１８１を負圧にしたときに、ＩＣデバイス９０が載置部１８１に吸引される。
【００１５】
このような本発明によれば、後述するように、ＩＣデバイス９０を吸引力Ｆ２によって吸引して、載置部１８１に引き寄せることができる。これにより、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に安定して載置することができる。
【００１６】
また、例えば負圧発生部６が経時的に劣化していた場合、ＩＣデバイス９０に対する吸引力Ｆ２の作用が不十分となるおそれがある。この場合、後述する他の諸条件と相まって、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されないおそれがある。しかしながら、本発明によれば、載置部１８１へのＩＣデバイス９０の載置動作完了後に、受光部２７２からの信号に基づいて、載置部１８１におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。そして、ＩＣデバイス９０が有るべき載置部１８１にＩＣデバイス９０が有る場合には、次の動作に移ることができる。一方、ＩＣデバイス９０が有るべき載置部１８１にＩＣデバイス９０が無い場合には、その旨をオペレーター等に報知することができる。
【００１７】
また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１（electronic component tester）は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備えるテストシステム（test system）である。すなわち、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載置（place）される載置部１８１を有する載置部材としてのデバイス回収部１８が配置された配置状態（以下単に「配置状態」と言う）で、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する電子部品搬送部２６と、載置部１８１に光ＬＢ２７を照射する光照射部２７１と、光照射部２７１からの光ＬＢ２７を受光し、信号を出力する受光部２７２と、受光部２７２からの信号に基づいて、載置部１８１に載置されたＩＣデバイス９０の有無を検出する検出部として機能する制御部８００（図２参照）と、載置部１８１を大気圧よりも低い圧力である負圧にする負圧発生部６と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部１６と、を備えている。
【００１８】
デバイス回収部１８（載置部材）は、載置部１８１に開口して貫通し、流体と光ＬＢ２７とが通る第１流路１８２を有している。
【００１９】
電子部品搬送部２６は、配置状態で第１流路１８２と連通するとともに負圧発生部６に接続され、流体と光ＬＢ２７とが通る第２流路３９が設けられ、配置状態でデバイス回収部１８が固定される載置部材固定部３と、載置部材固定部３に設けられ、配置状態で第１流路１８２に対して載置部１８１と反対側に配置されて第２流路３９を封止し、光ＬＢ２７が透過する透過部材４と、載置部材固定部３を駆動する駆動部５と、を有している。
【００２０】
負圧発生部６が載置部１８１を負圧にしたときに、ＩＣデバイス９０が載置部１８１に吸引される。
【００２１】
これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行うことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。
【００２２】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。以下、電子部品の電気的特性を検査・試験を単に「検査」と言う。
【００２３】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールにパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００２４】
電子部品検査装置１のうちの電子部品搬送装置１０は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、産業用コンピューターで構成された制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００２５】
なお、本願明細書では、「搬送」とは、「ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで搬送すること」を言う。また、「搬送途中」には、ＩＣデバイス９０をトレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで搬送されている過程で、ＩＣデバイス９０が移動中、ＩＣデバイス９０が停止中のいずれもが含まれる。
【００２６】
また、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００２７】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。
【００２８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置（place）することができる。
【００２９】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００３０】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００３１】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査、すなわち、高温検査や低温検査等に適した温度に調整することができる。
【００３２】
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
【００３３】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００３４】
デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持（hold）するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３５】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有している。
【００３６】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３７】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３８】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３９】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行う検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。
【００４１】
また、図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、電子部品であるＩＣデバイス９０を吸引により保持して、デバイス回収部１８の載置部１８１にＩＣデバイス９０（電子部品）を載置する保持部１７１と、保持部１７１にＩＣデバイス９０を吸引させる吸引力Ｆ１を生じさせる吸引力付与部１７２とを備えている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００４２】
保持部１７１の配置数は、図７に示す構成では２つであるが、これに限定されず、例えば、１つまたは３以上であってもよい。２つの保持部１７１は、Ｘ方向に離間して配置されているが、保持部１７１の配置態様は、これに限定されない。また、デバイス搬送ヘッド１７は、保持部１７１同士の離間距離が変更可能に構成されている。
【００４３】
吸引力付与部１７２は、例えば、エジェクターで構成されており、各保持部１７１と流路１７３を介して接続されている。そして、保持部１７１に吸着されているＩＣデバイス９０を解放するには、吸引力付与部１７２は、真空破壊を起こして、吸引力Ｆ１を解除することにより、保持部１７１からのＩＣデバイス９０の解放を行うことができる。
【００４４】
また、例えばＩＣデバイス９０の表面に印刷が施された印刷部が形成されている場合には、吸引力Ｆ１の有無に変わらず、ＩＣデバイス９０が印刷部を介して保持部１７１に付着したままとなるおそれがある。しかしながら、吸引力付与部１７２がエジェクターで構成されていることにより、真空破壊を起こすことができ、よって、ＩＣデバイス９０に印刷部が形成されていたとしても、このＩＣデバイス９０を保持部１７１から解放することができる。
【００４５】
このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４６】
なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４７】
また、図２に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。
【００４８】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。検査部１６は、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０が１つずつ収納され、載置される。また、各凹部の底部には、ＩＣデバイス９０の端子と同数のプローブピンが突出して配置されている。ＩＣデバイス９０を検査する際には、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、その検査を行うことができる。また、この検査は、テスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４９】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５０】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００５１】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００５２】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５３】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５５】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５６】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５７】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５８】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
【００５９】
また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。
【００６０】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００６１】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６２】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６３】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００６４】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００６５】
前述したように、電子部品検査装置１は、デバイス回収部１８を搭載して用いられる。図７〜図１４に示すように、デバイス回収部１８は、検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部１８１を有する載置部材である。また、デバイス回収部１８は、板状をなす部材で構成されている。
【００６６】
載置部１８１は、デバイス回収部１８の上面に形成された凹部で構成されている。また、載置部１８１は、本実施形態では、Ｘ方向に沿って２つ、Ｙ方向に沿って２つずつ形成されている。４つの載置部１８１の配置態様は、これに限定されない。また、載置部１８１の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。
【００６７】
また、デバイス回収部１８（載置部材）は、各載置部１８１の底面に開口してデバイス回収部１８の厚さ方向に貫通する第１流路１８２を有している。このように、第１流路１８２は、載置部１８１の形成数に応じて、複数形成されている。また、各第１流路１８２は、独立して個別に形成されており、後述する第２流路３９と同様に、空気等の流体が通過するとともに光ＬＢ２７が通過することができる。
【００６８】
図７（図８〜図１４についても同様）に示すように、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って往復移動可能に支持されている。そして、このデバイス回収部１８の移動を担うものが電子部品搬送部２６となっている。電子部品搬送部２６は、デバイス回収部１８が配置された配置状態で、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８ごと搬送することができる。
【００６９】
なお、電子部品搬送部２６は、デバイス供給部１４の移動も担っている。従って、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とは、電子部品搬送部２６によって、一括して同方向に移動することとなる。
【００７０】
以下、検査領域Ａ３内でのデバイス回収部１８の停止位置を「第１位置」と言い、デバイス回収領域Ａ４内でのデバイス回収部１８の停止位置を「第２位置」と言う。第１位置では、デバイス回収部１８は、デバイス搬送ヘッド１７によって、ＩＣデバイス９０が載置部１８１に載置される。また、第２位置では、デバイス回収部１８は、デバイス搬送ヘッド２０によって、載置部１８１内のＩＣデバイス９０が除去される。
【００７１】
電子部品検査装置１は、第１位置と第２位置との間に配置された光学ユニット２７を備えている。この光学ユニット２７は、デバイス回収部１８が第１位置から第２位置に移動している最中に、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の有無の検出を行うのに用いられるユニットである。図２に示すように、本実施形態では、光学ユニット２７は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを区切る第３隔壁２３３に配置、固定されている。また、光学ユニット２７は、デバイス回収部１８Ａ側と、デバイス回収部１８Ｂ側とにそれぞれ配置されている。
【００７２】
図７〜図１４に示すように、光学ユニット２７は、光ＬＢ２７を照射する光照射部２７１と、光照射部２７１からの光ＬＢ２７を受光可能な受光部２７２とを備えている。なお、光照射部２７１と受光部２７２とは、デバイス回収領域Ａ４側で、第３隔壁２３３に固定されているのが好ましい。
【００７３】
光照射部２７１と受光部２７２とは、Ｚ方向、すなわち、デバイス回収部１８の載置部１８１の底面の法線方向に離間して配置されている。なお、光照射部２７１と受光部２７２との上下の位置関係は、本実施形態では光照射部２７１が上側に配置され、受光部２７２が下側に配置されているが、これに限定されず、光照射部２７１が下側に配置され、受光部２７２が上側に配置されていてもよい。
【００７４】
光照射部２７１は、デバイス回収部１８の移動中に各載置部１８１に向けて光ＬＢ２７を順に照射することができる。光照射部２７１としては、特に限定されず、例えば、レーザーダイオード等を用いることができる。
【００７５】
受光部２７２は、光照射部２７１から照射された光ＬＢ２７を受光することができる。受光部２７２としては、特に限定されず、例えば、フォトダイオード等を用いることができる。
また、光照射部２７１と受光部２７２とは、制御部８００と電気的に接続されている。
【００７６】
そして、電子部品検査装置１では、制御部８００は、受光部２７２からの信号、すなわち、受光部２７２が光ＬＢ２７を受光した際に生じる信号に基づいて、載置部１８１に載置されたＩＣデバイス９０の有無を検出する検出部として機能する。
【００７７】
前述したように、光学ユニット２７、すなわち、光照射部２７１と受光部２７２とは、第１位置と第２位置との間に配置されている。制御部８００（検出部）は、後述する載置部材固定部３ごとデバイス回収部１８が第１位置から第２位置に移動しているときに、ＩＣデバイス９０の有無の検出を行うことができる。このように、電子部品検査装置１では、デバイス回収部１８の移動と、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の有無の検出とを同時に行うことができる。これにより、例えば、デバイス回収部１８の移動と、ＩＣデバイス９０の有無の検出とをそれぞれ別のタイミングで行う場合に比べて、スループットの向上を図ることができる。なお、「スループット」とは、電子部品検査装置１における単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数のことである。
【００７８】
なお、図１２、図１３に示すように、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されている場合には、このＩＣデバイス９０によって、光ＬＢ２７が遮断される。このとき、受光部２７２からは信号が発生せず、制御部８００は、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていると判断することができる。
【００７９】
これとは反対に、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていない場合には、光ＬＢ２７が受光部２７２で受光される。このとき、受光部２７２から信号が発生して、制御部８００は、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていないと判断することができる。
【００８０】
図３に示すように、電子部品搬送部２６は、配置状態でデバイス回収部１８が固定される載置部材固定部３と、載置部材固定部３に設けられる透過部材４と、載置部材固定部３を駆動する駆動部５とを有している。
【００８１】
駆動部５は、ベース部材５１と、リニアガイド５２と、ボールネジ５３と、モーター５４と、カップリング５５と、連結部材５６とを有している。
ベース部材５１は、板状をなし、その上面に載置部材固定部３が載置、固定される。
【００８２】
リニアガイド５２は、ベース部材５１を載置部材固定部３ごとＸ方向に案内するものである。このリニアガイド５２は、Ｘ方向に沿って延在するガイドレール５２１と、ガイドレール５２１上を摺動するスライダー５２２とを有している。なお、スライダー５２２の配置数は、特に限定されないが、ベース部材５１の大きさによっては、２つ以上が好ましい。
【００８３】
ボールネジ５３は、Ｘ方向に沿って延在するネジ軸５３１と、ネジ軸５３１に螺合するナット５３２とを有している。ネジ軸５３１の一端側は、カップリング５５を介して、モーター５４のローター５４１に連結されている。また、ナット５３２は、連結部材５６を介して、ベース部材５１に連結されている。
【００８４】
このような構成の駆動部５は、モーター５４が作動して、ローター５４１が回転することにより、その回転力がカップリング５５を介してネジ軸５３１に伝達される。これにより、ナット５３２は、ネジ軸５３１に沿って、Ｘ方向正側またはＸ方向負側に移動することができる。また、ナット５３２の移動力は、連結部材５６を介して、ベース部材５１に伝達される。これにより、載置部材固定部３上のデバイス回収部１８がＸ方向正側またはＸ方向負側に移動するよう、載置部材固定部３を駆動させることができる。また、リニアガイド５２によって、デバイス回収部１８は、安定して円滑に移動することができる。
【００８５】
なお、駆動部５の構成は、図３に示す構成に限定されず、例えば、ボールネジ５３に代えて、プーリーと、プーリーに掛け回されるタイミングベルトとを有する構成とすることもできる。
【００８６】
載置部材固定部３は、配置状態でデバイス回収部１８が固定される。また、ＩＣデバイス９０の種類によっては、配置状態にあるデバイス回収部１８を交換したい場合がある。この場合、載置部材固定部３では、デバイス回収部１８に対する固定が解除されて、デバイス回収部１８が載置部材固定部３上から除去される除去状態となる。
【００８７】
図７に示すように、載置部材固定部３は、配置状態で第１流路１８２と連通する第２流路３９を内部に有している。この第２流路３９は、負圧発生部６により載置部１８１が負圧にされている時に空気等の流体が通過することができる。また、第２流路３９は、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていない場合、光ＬＢ２７が通過することができる。
【００８８】
また、電子部品検査装置１は、各載置部１８１を大気圧よりも低い負圧にする負圧発生部６を備えている。負圧発生部６は、第２流路３９に接続され、負圧を発生したときに、載置部１８１に載置されたＩＣデバイス９０を吸引する吸引力Ｆ２を、ＩＣデバイス９０に付与することができる。この吸引力Ｆ２は、吸引力Ｆ１と反対方向に作用する。
【００８９】
この負圧発生部６は、第２流路３９に接続される継手６１と、エジェクター６２と、継手６１とエジェクター６２とを接続する配管６３とを有している。
【００９０】
継手６１は、本実施形態では、蛇腹状をなすチューブで構成されている。この継手６１が第２流路３９に接続されることにより、エジェクター６２から載置部１８１の内側まで連通した状態となる。そして、この連通状態でエジェクター６２が作動することにより、載置部１８１内には、吸引力Ｆ２が生じる。
【００９１】
前述したように、載置部材固定部３は、駆動部５によって、第１位置と、第１位置とは異なる第２位置との間を移動することができる。
【００９２】
負圧発生部６は、載置部材固定部３が第１位置に位置しているときに、載置部１８１を負圧にして、吸引力Ｆ２によってＩＣデバイス９０を吸引することができる。
【００９３】
図７、図８に示す状態では、デバイス回収部１８は、載置部材固定部３とともに第１位置に位置している。また、図７に示す状態から図８に示す状態への過程では、デバイス搬送ヘッド１７は、保持部１７１がＩＣデバイス９０を保持した状態で下降して、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８の載置部１８１に載置している。そして、図９に示す状態では、前述したように吸引力Ｆ１を解除して、保持部１７１からＩＣデバイス９０を解放することができる。その後、図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、上昇する。
【００９４】
ところで、例えば吸引力付与部１７２の経時的な劣化等によって、吸引力Ｆ１の解除が不十分となるおそれがある。この場合、保持部１７１にＩＣデバイス９０が吸引されたままとなる。そして、デバイス搬送ヘッド１７が上昇した際、ＩＣデバイス９０もデバイス搬送ヘッド１７とともに上昇して、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置されないおそれがある。
【００９５】
そこで、電子部品検査装置１では、図９に示すように、吸引力Ｆ２によってＩＣデバイス９０を吸引することができる。これにより、前記のように吸引力Ｆ１の解除が不十分となったとしても、ＩＣデバイス９０を保持部１７１から強制的に引き剥がすことができ、よって、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に安定して載置することができる。
なお、吸引力Ｆ２は、吸引力Ｆ１よりも大きいのが好ましい。
【００９６】
また、負圧発生部６は、図７に示す構成に限定されず、例えば、エジェクター６２に代えて、ポンプを有する構成とすることもできる。
【００９７】
前述したように、デバイス回収部１８は、第１流路１８２を複数有している。
図７に示すように、第２流路３９は、配置状態で各第１流路１８２と個別に接続される小流路３９１と、各小流路３９１に一括して連通する大流路３９２とを有している。これにより、各小流路３９１は、大流路３９２を介して、負圧発生部６と一括して接続される。このような構成は、例えば大流路３９２が省略され、各小流路３９１が独立してエジェクター６２と接続されている構成に比べて、エジェクター６２の設置数を抑えることができる。
【００９８】
なお、小流路３９１は、配置状態にあるデバイス回収部１８の第１流路１８２と同方向、すなわち、Ｚ方向に沿って形成されている。また、小流路３９１の内径は、第１流路１８２の内径よりも大きいのが好ましい。
【００９９】
大流路３９２は、小流路３９１の下方に形成されている。また、大流路３９２は、載置部材固定部３の平面視で、各小流路３９１を一括して包含する大きさを有している。
【０１００】
図７に示すように、載置部材固定部３は、小流路３９１が形成された第１部材３１と、第１部材３１に重ねて連結され、第１部材３１との間で大流路３９２を形成する第２部材３２とを有している。
【０１０１】
第１部材３１および第２部材３２は、それぞれ、板部材で構成されている。そして、第１部材３１に小流路３９１を形成する際には、第１部材３１の母材としての板部材に、小流路３９１となる貫通孔を加工することにより、その形成を容易に行うことができる。また、第２部材３２に大流路３９２を形成する際には、第２部材３２の母材としての板部材に、大流路３９２となる溝等の凹部を加工することにより、その形成を容易に行うことができる。また、小流路３９１の形成数や配置等に応じて、大流路３９２の大きさを過不足なく設定することができる。これにより、吸引力Ｆ２を迅速かつ十分に生じさせることができる。
【０１０２】
図４、図５に示すように、第１部材３１と第２部材３２とは、複数のボルト３４を介して、連結されている。
【０１０３】
また、第１部材３１と第２部材３２とが連結された連結体としての載置部材固定部３は、複数のボルト３５を介して、駆動部５のベース部材５１に連結されている。
【０１０４】
図４に示すように、第１部材３１には、デバイス回収部１８を固定する際に用いられるボルトが螺合する雌ネジ３１１が複数形成されている。これらの雌ネジ３１１は、Ｙ方向に沿って間隔を置いて配置されている。これにより、デバイス回収部１８の種類や大きさに応じて、このデバイス回収部１８の固定に用いる雌ネジ３１１を適宜選択することができる。
【０１０５】
第１部材３１には、リニアガイド５２のスライダー５２２に潤滑剤を付与するときに用いられる第１潤滑剤付与孔３１２が形成されている。また、図５に示すように、第２部材３２には、第１潤滑剤付与孔３１２と連通する第２潤滑剤付与孔３２２が形成されている。潤滑剤付与時には、第１潤滑剤付与孔３１２および第２潤滑剤付与孔３２２を介して、スライダー５２２を目視したり、潤滑剤収納容器のノズルをスライダー５２２に向けて挿入することができる。
【０１０６】
なお、載置部材固定部３は、２枚の板部材を重ねて連結した連結体で構成されているが、これに限定されず、例えば、３枚以上の板部材を重ねて連結した連結体で構成されていてもよい。３枚以上の板部材を用いる場合、小流路３９１および大流路３９２の形成方法や形成位置は、例えば、各板部材の厚さや板部材同士の重ね合わせ方等の諸条件に応じて、選択することができる。
【０１０７】
載置部材固定部３は、第２部材３２の下方に固定された接続ポート３３をさらに有している。接続ポート３３は、中空体で構成され、その中空部が、第２流路３９の大流路３９２と、負圧発生部６の継手６１とを接続する接続流路３３１として機能する。なお、載置部材固定部３は、接続ポート３３が省略されていてもよい。この場合、大流路３９２と継手６１とは、直接的に接続されることとなる。
【０１０８】
図７に示すように、載置部材固定部３は、第１部材３１と第２部材３２との間に設けられたシール部材３６を有している。シール部材３６は、リング状をなす弾性体で構成されている。また、シール部材３６は、その内側に大流路３９２が位置するように設置されている。これにより、第１部材３１と第２部材３２との間の気密性を維持することができ、よって、これらの部材同士の間から第２流路３９内の空気が漏れるのを防止することができる。これにより、十分な大きさの吸引力Ｆ２を生じさせることができる。
【０１０９】
図５に示すように、本実施形態では、第２部材３２の上面には、シール部材設置溝３２３が形成されている。シール部材設置溝３２３には、シール部材３６を設置することができる。また、シール部材設置溝３２３内では、シール部材３６は、第１部材３１と第２部材３２との間で圧縮された状態となる。これにより、第１部材３１と第２部材３２との間の気密性が向上する。また、シール部材設置溝３２３の深さは、シール部材３６の太さに応じて、シール部材設置溝３２３の形成時に適宜変更される。
【０１１０】
例えば載置部材固定部３から第１部材３１を省略した場合、デバイス回収部１８は、第２部材３２上に載置される。この場合も、デバイス回収部１８と第２部材３２との間にシール部材３６が必要となる。また、前述したように、デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０の種類に応じて頻繁に交換される。そのため、シール部材３６は、デバイス回収部１８の交換がなされるたびに圧縮と復元とを繰り返すこととなり、劣化し易くなる。劣化したシール部材３６は、新たなシール部材３６に交換される。この交換は、シール部材３６の大きさによっては、煩雑となるおそれがある。
【０１１１】
これに対し、本実施形態では、シール部材３６は、デバイス回収部１８が交換されても、第１部材３１と第２部材３２との間で保護された状態となっている。これにより、シール部材３６の劣化が抑制され、よって、シール部材３６の交換時期を遅らせることができる。また、シール部材３６の交換の手間を省略することもできる。
【０１１２】
また、図７に示すように、載置部材固定部３は、配置状態でデバイス回収部１８と第１部材３１との間に設けられた小シール部材３７を有している。小シール部材３７は、シール部材３６よりも小さいリング状をなす弾性体で構成されている。また、小シール部材３７は、その内側に小流路３９１が位置するように設置されている。これにより、デバイス回収部１８と第１部材３１との間の気密性を維持することができ、よって、これらの部材同士の間から第２流路３９内の空気が漏れるのを防止することができる。なお、小シール部材３７は、省略されていてもよい。
【０１１３】
図４に示すように、本実施形態では、第１部材３１の上面には、小シール部材設置溝３１３が形成されている。小シール部材設置溝３１３には、小シール部材３７を設置することができる。また、小シール部材設置溝３１３内では、小シール部材３７は、デバイス回収部１８と第１部材３１との間で圧縮された状態となる。これにより、デバイス回収部１８と第１部材３１との間の気密性が向上する。また、小シール部材設置溝３１３の深さは、小シール部材３７の太さに応じて、小シール部材設置溝３１３の形成時に適宜変更される。
【０１１４】
図７に示すように、配置状態で各第１流路１８２に対して載置部１８１と反対側、すなわち、載置部材固定部３の第２部材３２の下面には、透過部材４が配置、固定されている。透過部材４は、小片で構成され、第２流路３９を封止するとともに、光ＬＢ２７が透過することができる。
【０１１５】
なお、透過部材４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリカーボネート等のような光透過性を有する樹脂材料等を用いることができる。
【０１１６】
また、大流路３９２は、各透過部材４に向かって開口した開口部３９３を有している。各開口部３９３は、第１流路１８２の延長線上に位置している。図６や図７に示すように、各透過部材４は、開口部３９３を下方から封止している。ここで、「透過部材４による封止」とは、第２流路３９内での真空度が所定以上になる程度の封止であればよい。
【０１１７】
このような透過部材４の配置により、光ＬＢ２７は、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていない場合には、第１流路１８２、小流路３９１、大流路３９２、開口部３９３を順に通過して、透過部材４を透過することができる。また、この場合、光ＬＢ２７は、受光部２７２で受光される。これにより、前述したように、制御部８００は、載置部１８１にＩＣデバイス９０が載置されていないと判断することができる。
【０１１８】
このように、電子部品検査装置１では、第１流路１８２および第２流路３９は、光ＬＢ２７の光路としても機能する。
【０１１９】
次に、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３からデバイス回収領域Ａ４に搬送する過程について、図７〜図１４を参照して説明する。
【０１２０】
図７に示すように、検査領域Ａ３内では、デバイス搬送ヘッド１７は、各保持部１７１が吸引力Ｆ１によってＩＣデバイス９０を保持している。各保持部１７１は、デバイス回収部１８の載置部１８１の直上に位置している。
【０１２１】
また、デバイス回収部１８は、第１位置に待機している。各載置部１８１には、吸引力Ｆ２が生じている。
【０１２２】
次いで、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１７が下降する。これにより、各保持部１７１に保持されているＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８の載置部１８１に一旦載置された状態となる。このとき、吸引力Ｆ１は、維持されている。また、各載置部１８１内のＩＣデバイス９０には、吸引力Ｆ２が作用する。これにより、ＩＣデバイス９０は、載置部１８１側に強制的に引き寄せられる。
【０１２３】
次いで、図９に示すように、吸引力付与部１７２での真空破壊によって、吸引力Ｆ１を解除する。これにより、各保持部１７１からＩＣデバイス９０が解放される。
【０１２４】
次いで、図１０に示すように、デバイス搬送ヘッド１７が上昇する。このとき、前述したように吸引力Ｆ１の解除が不十分であったとしても、吸引力Ｆ２により、ＩＣデバイス９０を保持部１７１から強制的に引き剥がすことができる。これにより、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７とともに上昇するのが防止され、よって、載置部１８１に載置される。
【０１２５】
次いで、図１１に示すように、エジェクター６２の真空破壊によって、吸引力Ｆ２を解除する。既に各ＩＣデバイス９０が載置部１８１に載置されているため、吸引力Ｆ２を解除してもよい。
【０１２６】
次いで、図１２、図１３に順に示すように、電子部品搬送部２６の作動によって、デバイス回収部１８をデバイス回収領域Ａ４に向かって移動させる。これにより、デバイス回収部１８ごとＩＣデバイス９０を搬送することができる。
【０１２７】
また、図１２では、Ｘ方向正側のＩＣデバイス９０が光照射部２７１と受光部２７２との間を通過するときに、このＩＣデバイス９０によって、光Ｌ２７が遮断される。これにより、Ｘ方向正側の載置部１８１には、ＩＣデバイス９０が載置されていることが検出される。
【０１２８】
これと同様に、図１３では、Ｘ方向負側のＩＣデバイス９０が光照射部２７１と受光部２７２との間を通過するときに、このＩＣデバイス９０によって、光Ｌ２７が遮断される。これにより、Ｘ方向負側の載置部１８１には、ＩＣデバイス９０が載置されていることが検出される。
【０１２９】
ここで、仮にエジェクター６２が経時的に劣化していた場合に、ＩＣデバイス９０に対する吸引力Ｆ２の作用が不十分となるおそれがある。この場合、前記吸引力Ｆ１の解除の不十分さと相まって、保持部１７１にＩＣデバイス９０が吸引され、そのままＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７とともに上昇するおそれがある。その結果、載置部１８１には、ＩＣデバイス９０が載置されない。
【０１３０】
そこで、デバイス回収部１８が光照射部２７１と受光部２７２との間を通過するときに、ＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。そして、ＩＣデバイス９０が有るべき載置部１８１にＩＣデバイス９０が無い場合には、例えば、スピーカー５００からアラームを発して、その旨を報知することができる。このように、電子部品検査装置１では、ＩＣデバイス９０の載置動作後に、デバイス回収部１８上でのＩＣデバイス９０の有無を正確に検出することができる。
【０１３１】
図１３に示す状態の後は、図１４に示すように、デバイス回収部１８は、第２位置で停止する。これにより、検査領域Ａ３からデバイス回収領域Ａ４へのＩＣデバイス９０の搬送が完了する。
【０１３２】
また、前述したように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７が、ＩＣデバイス９０を吸引により保持して、載置部１８１にＩＣデバイス９０を載置する保持部１７１と、保持部１７１にＩＣデバイス９０を吸引させる吸引力Ｆ１を生じさせる吸引力付与部１７２とを有している。
【０１３３】
そして、図７〜図９に示すように、負圧発生部６は、保持部１７１による載置部１８１へのＩＣデバイス９０の載置が開始されてから完了するまでの間、載置部１８１を負圧にして、吸引力Ｆ２をＩＣデバイス９０に付与している。これにより、ＩＣデバイス９０を載置部１８１側に強制的に引き寄せることができる。載置が開始される時点は、保持部１７１が、デバイス回収部１８の載置部１８１の直上に位置している時点であるが、これに限定されない。例えば、保持部１７１が、デバイス回収部１８の載置部１８１の直上よりも上方に位置している時点としてもよい。
【０１３４】
また、図９に示すように、吸引力付与部１７２は、負圧発生部６により載置部１８１が負圧にされている間、すなわち、吸引力Ｆ２がＩＣデバイス９０に作用している間に吸引力Ｆ１を解除することができる。これにより、載置部１８１側へのＩＣデバイス９０の引き寄せを、吸引力Ｆ１が阻害するのを防止することができる。
【０１３５】
＜第２実施形態＞
以下、図１５を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３６】
本実施形態は、デバイス回収部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３７】
前記第１実施形態で述べたように、デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される。図１５に示すように、本実施形態では、デバイス回収部１８は、Ｘ方向に隣り合う載置部１８１同士の間隔が、前記第１実施形態でのデバイス回収部１８の載置部１８１同士の間隔（例えば図７参照）よりも広くなっている。
【０１３８】
また、前述したように、小流路３９１の内径は、第１流路１８２の内径よりも大きい。これにより、載置部１８１同士の間隔が広くなったとしても、配置状態で第１流路１８２と小流路３９１とが連通することができる。また、このときもデバイス回収部１８と載置部材固定部３との間の気密性が維持される。
【０１３９】
このように、本実施形態では、載置部１８１同士の間隔が異なるデバイス回収部１８に交換したとしても、載置部材固定部３をそのまま使うことができる。従って、載置部材固定部３は、汎用性が高いものとなっている。
【０１４０】
＜第３実施形態＞
以下、図１６を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４１】
本実施形態は、光学ユニットの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４２】
図１６に示すように、本実施形態では、光学ユニット２７は、反射型の光センサー２７３で構成されている。この光センサー２７３は、電子部品搬送部２６よりも下方に位置している。例えばデバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が載置されている場合、光センサー２７３からの光ＬＢ２７は、透過部材４を透過して、第２流路３９、第１流路１８２を順に通過する。その後、光ＬＢ２７は、ＩＣデバイス９０で反射して、前記と反対の経路を通過し、光センサー２７３に到達する。これと反対に、デバイス回収部１８にＩＣデバイス９０が載置されていない場合には、光センサー２７３からの光ＬＢ２７は、ＩＣデバイス９０で反射せず、また、光センサー２７３にも到達しない。
【０１４３】
なお、光センサー２７３は、図１６に示す構成ではデバイス回収領域Ａ４側に配置されているが、これに限定されず、検査領域Ａ３側であって、デバイス搬送ヘッド１７と干渉しない位置に配置されていてもよい。光センサー２７３が検査領域Ａ３側に配置されている場合、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８に吸引するのと同時またはその直後に、光センサー２７３によって、デバイス回収部１８におけるＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。
【０１４４】
＜第４実施形態＞
以下、図１７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４５】
本実施形態は、電子部品搬送部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４６】
前記第１実施形態でも述べたように、電子部品搬送部２６の載置部材固定部３は、配置状態と、配置状態にあるデバイス回収部１８が除去される除去状態とを取るものである。
【０１４７】
図１７に示すように、電子部品搬送部２６は、第１流路１８２と第２流路３９とを連通させる切換部７を有している。切換部７は、載置部材固定部３の小流路３９１と大流路３９２との間に配置され、小流路３９１と大流路３９２との連通を切り換える蓋体７１（蓋）を有している。蓋体７１は、載置部材固定部３の第１部材３１の下側で回動可能に支持されている。また、切換部７は、蓋体７１を付勢する付勢部材７２も有している。この切換部７は、デバイス回収部１８が配置された部分のみが開状態となるよう構成されている。
【０１４８】
蓋体７１は、付勢部材７２が有する回動軸Ｏ７１回りに回動することにより、小流路３９１に対して接近、離間することができる。蓋体７１の外径は、小流路３９１の内径よりも大きく、蓋体７１は、小流路３９１に対して接近した状態では、小流路３９１を覆うことができる。これにより、第１流路１８２と第２流路３９とが遮断される。また、蓋体７１は、小流路３９１に対して離間した状態では、小流路３９１を開放することができる。これにより、第１流路１８２と第２流路３９とが連通する。蓋体７１は、光照射部２７１からの光が通過できるようになっている。例えば、透過部材４と同様に、構成材料として、ポリカーボネート等のような光透過性を有する樹脂材料等を用いてもよい。
【０１４９】
また、蓋体７１は、上方に向かって突出した突出部７１１を有している。この突出部７１１には、貫通孔７１２が形成されている。
【０１５０】
付勢部材７２は、蓋体７１が小流路３９１に接近する方向に、蓋体７１を付勢することができる。付勢部材７２は、図１７に示す構成ではトーションバネで構成されているが、これに限定されない。例えば、付勢部材７２を圧縮コイルばねで構成し、蓋体７１の下方に設けてもよい。この場合、付勢部材７２は、蓋体７１と第２部材３２との間で圧縮され、その反力により蓋体７１を付勢する。また、付勢部材７２は、図１７に示す構成では回動軸Ｏ７１を有するように構成されているが、これに限定されない。例えば、付勢部材７２とは別の部材として、回動軸Ｏ７１を有したヒンジを設けてもよい。例えば、蓋体７１に回動軸Ｏ７１となる円筒状の回動部を形成し、回動部と回動可能に係合した板部を、第１部材３１の下側に固定することにより、ヒンジを構成してもよい。
【０１５１】
以上のような構成により、配置状態では、デバイス回収部１８が付勢部材７２の付勢力に抗して突出部７１１を押圧して、蓋体７１を小流路３９１から離間させることができる。これにより、第１流路１８２と第２流路３９とが連通して、載置部１８１に吸引力Ｆ２を生じさせることができる。
【０１５２】
また、デバイス回収部１８の種類によっては、配置状態であっても、図１７中の左側の切換部７のように、突出部７１１が押圧されずに、蓋体７１が小流路３９１を覆った状態が維持される場合もある。このように、切換部７は、小流路３９１が使われない場合には、例えば、大気中の塵や埃等が第２流路３９に入り込むのを防止することができる。これにより、第２流路３９に目詰まりが生じるのを防止することができる。
【０１５３】
また、蓋体７１は、図１７に示す構成では一つの部材で構成されているが、これに限られない。例えば、蓋体７１を複数の蓋体として、第１蓋体と第２蓋体とが小流路３９１を覆うように構成してもよい。第１蓋体は第１突出部と第１付勢部材とを有し、第２蓋体は第２突出部と第２付勢部材とを有する。この場合、デバイス回収部１８が第１突出部と第２突出部とを押圧して、第１蓋体と第２蓋体とを小流路３９１から離間させる。これにより、第１蓋体と第２蓋体とに光透過性を有する樹脂材料等を用いてなくとも、蓋体が離間した時に、光が蓋体を通過することができる。
【０１５４】
さらに、蓋体７１は、突出部７１１を有した構成に限られない。例えば、デバイス回収部１８に、下方に突出する突出部を設けてもよい。この場合、突出部が小流路３９１を通って蓋体７１を押圧し、蓋体７１を小流路３９１から離間させる。
【０１５５】
また、切換部７は、付勢部材７２を有した構成に限られない。例えば、蓋体７１をスライドレールに沿ってスライドして開閉する、スライド開閉扉としてもよく、また、蓋体７１を左右に回動させて開閉する、回転扉としてもよい。さらに、付勢部材７２を設けず、手動で蓋体７１を開閉できる。いずれにしても、切換部７は、小流路３９１と大流路３９２との連通を切り換える蓋を有すればよい。
【０１５６】
＜第５実施形態＞
以下、図１８を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５７】
本実施形態は、載置部材固定部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５８】
図１８に示すように、本実施形態では、載置部材固定部３の大流路３９２は、開口部３９３が省略され、大流路３９２の全体が第２部材３２を貫通して形成されている。この場合、透過部材４は、１枚で、第２部材３２を下側から覆って封止している。これにより、透過部材４の配置数を抑制することができ、電子部品搬送部２６の構成を簡単なものにすることができる。
【０１５９】
＜第６実施形態＞
以下、図１９を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６０】
本実施形態は、デバイス回収部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６１】
図１９に示すように、本実施形態では、デバイス回収部１８は、各第１流路１８２に一括して連通する中継流路１８３を有している。そして、配置状態では、中継流路１８３は、載置部材固定部３の第２流路３９を介して、接続ポート３３の接続流路３３１と連通することができる。これにより、載置部材固定部３が第１位置にあるとき、デバイス回収部１８の各載置部１８１では、吸引力Ｆ２が生じ、ＩＣデバイス９０を吸引することができる。
【０１６２】
なお、載置部材固定部３には、第２流路３９とは別に、配置状態で第１流路１８２に連通し、光ＬＢ２７の光路として機能する貫通孔３８が形成されている。貫通孔３８は、透過部材４によって下側が封止されている。
【０１６３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１６４】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１６５】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１７１…保持部、１７２…吸引力付与部、１７３…流路、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１８１…載置部、１８２…第１流路、１８３…中継流路、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、２６…電子部品搬送部、２７…光学ユニット、２７１…光照射部、２７２…受光部、２７３…光センサー、３…載置部材固定部、３１…第１部材、３１１…雌ネジ、３１２…第１潤滑剤付与孔、３１３…小シール部材設置溝、３２…第２部材、３２２…第２潤滑剤付与孔、３２３…シール部材設置溝、３３…接続ポート、３３１…接続流路、３４…ボルト、３５…ボルト、３６…シール部材、３７…小シール部材、３８…貫通孔、３９…第２流路、３９１…小流路、３９２…大流路、３９３…開口部、４…透過部材、５…駆動部、５１…ベース部材、５２…リニアガイド、５２１…ガイドレール、５２２…スライダー、５３…ボールネジ、５３１…ネジ軸、５３２…ナット、５４…モーター、５４１…ローター、５５…カップリング、５６…連結部材、６…負圧発生部、６１…継手、６２…エジェクター、６３…配管、７…切換部、７１…蓋体、７１１…突出部、７１２…貫通孔、７２…付勢部材、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｆ１…吸引力、Ｆ２…吸引力、ＬＢ２７…光、Ｏ７１…回動軸、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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