(57)【要約】【課題】本発明は、表面処理用組成物及びこれを用いた表面処理方法を提供する。【解決手段】本発明に係る表面処理用組成物は、ポリド−パミン、グルタミン及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含む 。【選択図】図２
2020084171.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリド−パミン、グルタミン及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含む表面処理用組成物。
【請求項２】
前記表面処理用組成物は、全体組成物に対し、ポリド−パミン０．５〜３ｍｇ／ｍＬ、グルタミン１〜２ｍｇ／ｍＬ、及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン２０〜１００ｍＭを含む請求項１に記載の表面処理用組成物。
【請求項３】
前記表面処理用組成物は、全体組成物に対し、グルタミン１．５〜２ｍｇ／ｍＬを含む請求項１または２に記載の表面処理用組成物。
【請求項４】
前記表面処理用組成物のｐＨは、７．５〜９．５である請求項１から３のいずれか１項に記載の表面処理用組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の表面処理用組成物を含むフィルム。
【請求項６】
前記表面処理用組成物の表面処理コーティングの厚さは、１０〜４０ｎｍである請求項５に記載のフィルム。
【請求項７】
前記フィルムの接触角（θ）は、１０〜２５゜である請求項５または６に記載のフィルム。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか１項に記載の表面処理用組成物を、処理しようとする基材の表面に塗布する段階を含む表面処理方法。
【請求項９】
前記塗布する段階は、１２〜３０時間浸漬する段階である請求項８に記載の表面処理方法。
【請求項１０】
前記表面処理方法は、ＤＩ水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ  ｗａｔｅｒ）で１２〜３６時間浸漬させて安定化する段階をさらに含む請求項８または９に記載の表面処理方法。
【請求項１１】
前記基材は、ビルドアップフィルム（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）または液晶性ポリマーフィルム（Ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ  ｆｉｌｍ）である請求項８から１０のいずれか１項に記載の表面処理方法。
【請求項１２】
前記ビルドアップフィルムまたは前記液晶性ポリマーフィルムの表面処理コーティングの厚さは、１０〜４０ｎｍである請求項１１に記載の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理用組成物（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｆｏｒ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｔｒｅａｔｍｅｎｔ）及びこれを用いた表面処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体を含む電子機器の高性能化及び多機能化が要求されるにつれ体積当たり実装効率を高めるために、電子製品の軽薄短小化は必須条件となっている。
【０００３】
最近にはモバイル機器及び通信の発展により、硬性基板から軟性基板に、表面実装から部品内蔵に、多層から高密度多層基板（ＨＤＩ）に、薄板からコアレス（ｃｏｒｅｌｅｓｓ）に、微細化から微細化及び放熱化に、親環境素材から低損失の親環境素材に発展が行われつつある。また、基板の低粗度微細回路を実現するために、層間密着力の向上は信頼性確保において重要な因子として評価されている。
【０００４】
現在、密着力向上のために、資材表面にＣＺ処理、ＵＶ処理等の物理的な表面粗度形成方法を主に使用しているが、資材に損傷が発生する問題点があった。このため、資材に損傷なく、高密着力を確保できる化学的な表面処理方法が注目されている。
【０００５】
密着力向上のための代表的な表面粗度処理方法としては、ＣＶＤによりシランカップリング剤を形成する方法、ＵＶ処理して酸化被膜を形成する方法及びイオンビーム処理により高分子表面結合の破壊後に親水表面に変化させる方法等が挙げられる。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  韓国公開特許  第１０−２００４−００８７５３４号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、表面粗度を与えるために資材の損傷が不可避であり、追加的な工程費用が発生する従来技術の問題点を解決し、基材の表面エネルギーを高めて金属層との接着力を高めることができる方法を模索した。
【０００７】
そして、カテコール（ｃａｔｅｃｈｏｌ）とアミン（ａｍｉｎｅ）のいずれも有する最も小さい単分子であるポリド−パミン（ｐｏｌｙ−ｄｏｐａｍｉｎｅ）の表面改質技術を組み合わせ、接着力を高めるために使用したアミン基を有する有機添加剤のうち最も高い接着性を有するグルタミン（ｇｌｕｔａｍｉｎｅ）、及びこれに最も好適なトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン（Ｔｒｉｓ（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）ａｍｉｎｏｍｅｔｈａｎｅ）を含む組成物を提供して、基材と化学銅めっき層との間の密着力を向上するための条件を導出した。
【０００８】
本発明の一側面によれば、ポリド−パミン（ｐｏｌｙ−ｄｏｐａｍｉｎｅ）、グルタミン（ｇｌｕｔａｍｉｎｅ）及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン（Ｔｒｉｓ（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）ａｍｉｎｏｍｅｔｈａｎｅ）を含む表面処理用組成物が提供される。
【０００９】
一実施例によれば、上記表面処理用組成物は、全体表面処理用組成物に対し、ポリド−パミン０．５〜３ｍｇ／ｍＬ、グルタミン１〜２ｍｇ／ｍＬ、及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン２０〜１００ｍＭを含むことができる。
【００１０】
一実施例によれば、上記表面処理用組成物は、全体表面処理用組成物に対し、グルタミン１．５〜２ｍｇ／ｍＬを含むことができる。
【００１１】
一実施例によれば、上記表面処理用組成物のｐＨは、７．５〜９．５であり得る。
【００１２】
本発明の他の側面によれば、上記表面処理用組成物を含むフィルムが提供される。
【００１３】
一実施例によれば、上記表面処理用組成物による表面処理コーティングの厚さは、１０〜４０ｎｍであることができる。
【００１４】
一実施例によれば、上記フィルムの接触角（θ）は、１０〜２５゜であり得る。
【００１５】
本発明のまた他の側面によれば、上記表面処理用組成物を処理しようとする基材の表面に塗布する段階を含む表面処理方法が提供される。
【００１６】
一実施例によれば、上記塗布する段階は、１２〜３０時間浸漬させる段階であることができる。
【００１７】
一実施例によれば、上記表面処理方法は、ＤＩ水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ  ｗａｔｅｒ）にて１２〜３６時間浸漬させて安定化させる段階をさらに含むことができる。
【００１８】
一実施例によれば、上記基材は、ビルドアップフィルム（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  Ｆｉｌｍ）及び液晶ポリマ−（Ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ）であり得る。
【００１９】
一実施例によれば、上記フィルムの表面処理コーティングの厚さは、１０〜４０ｎｍであることができる。
【００２０】
一実施例によれば、グルタミン及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含むポリド−パミンコーティング組成物を用いることで、基材の表面エネルギーを高め、均一なコーティング層を形成して、表面処理される基材に損傷なく金属層との密着力を改善することができる。
【００２１】
一実施例によれば、基材表面にグルタミンを含んだポリド−パミンのコーティングを行って化学銅めっき層との接着力を向上させる新たな表面処理方法であって、コーティング溶液の製造、コーティング時間、有機溶媒（添加剤）の濃度を調整して、表面に均一にコーティングすることができる表面処理方法を提供することができる。
【００２２】
一実施例によれば、ポリド−パミンのコーティング工程は非常に簡単であって、追加の装備投資が不要であり、資材の損傷なく、安価なコーティング費用で表面処理をすることができる。
【００２３】
一実施例によれば、本願に記載の表面処理用組成物を用いて表面処理工程を行うと、粗度処理をしていない絶縁材等の基材と金属との密着力を向上させることができる。本願に記載の表面処理用組成物は、ビルドアップフィルムのみではなく、基材の対象にかかわらず、層間接着を必要とするすべての領域に活用することができる。
【００２４】
一実施例によれば、本願に記載のポリド−パミン表面処理用組成物は、親環境的であり、人体に無害であるとの長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本願に記載の一実施例に係る表面処理用組成物を用いた表面処理方法を概略的に示す図である。
【図２】の（ａ）は、本願に記載の一実施例に係る表面処理用組成物の製造において、製造直後の表面処理用組成物の色相を示す図であり、（ｂ）は、製造後の一定時間が経過した後の表面処理用組成物の色相を示す図であり、（ｃ）は、本願に記載の一実施例に係る表面処理用組成物を基材（ＡＢＦ）に表面処理する前の基材表面を示す図であり、（ｄ）は、表面処理した後の基材表面を示す図である。
【図３ａ】本願に記載の比較例１及び実施例１の表面処理用組成物を用いた表面処理の状態を確認するために、光電子分光器（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）で分析した結果中、Ｃ１ｓピークを示すグラフである。
【図３ｂ】本願に記載の比較例１及び実施例１の表面処理用組成物を用いた表面処理の状態を確認するために、光電子分光器（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）で分析した結果中、Ｏ１ｓピークを示すグラフである。
【図３ｃ】本願に記載の比較例１及び実施例１の表面処理用組成物を用いた表面処理の状態を確認するために、光電子分光器（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）で分析した結果中、Ｎ１ｓピークを示すグラフである。
【図３ｄ】本願に記載の比較例１及び実施例１の表面処理用組成物を用いた表面処理の状態を確認するために、光電子分光器（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）で分析した結果中、Ｓｉ２ｐピークを示すグラフである。
【図３ｅ】本願に記載の比較例１及び実施例１の表面処理用組成物を用いた表面処理の状態を確認するために、光電子分光器（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）で分析した結果中、Ｃｕ２ｐピークを示すグラフである。
【図４ａ】本願に記載の比較例１の基材の断面を分析した結果を示す図である。
【図４ｂ】本願に記載の比較例３の基材の断面を分析した結果を示す図である。
【図４ｃ】本願に記載の実施例１の基材の断面を分析した結果を示す図である。
【図５】本願に記載の表面処理用組成物の処理時間に応じる接触角及びＳＥＭイメージを示す図である。
【図６】本願に記載の表面処理用組成物においてグルタミンの添加有無に応じるクロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）のテスト結果を示す図である。
【図７】本願に記載の比較例１、比較例３、及び実施例１において表面処理用組成物を用いて基材（ＡＢＦ）に表面処理を行い、化学銅めっきを行った後のイメージを示す図である。
【図８】本願に記載の比較例４及び実施例１から実施例３の表面処理用組成物に応じるグルタミンの濃度ごとのクロスカットのイメージ、接触角、及び密着力を評価するためのクロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）テスト結果を示す図である。
【図９ａ】本願に記載の比較例１、比較例５、及び実施例１の表面処理用組成物において、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの有無及び濃度ごと集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）の分析結果を示す図である。
【図９ｂ】本願に記載の比較例５及び実施例１の表面処理用組成物において、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度ごとの集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）の断面分析結果及びクロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）のテストの結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明は様々な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物または代替物を含むものとして理解しなければならない。
【００２７】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用されたものであって、本発明を限定するものではない。本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するためのものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたもの等の存在または付加可能性を予め排除するものではないことを理解すべきである。
【００２８】
本発明を説明するに当たって、関わる公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
以下に、本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。本発明を説明するに当たって、全体的な理解を容易にするために、図面番号にかかわらず同一の手段に対しては同一の図面符合を付する。
【００３０】
＜１．表面処理用組成物＞
本願の表面処理用組成物は、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）等の表面処理のための用途として使用することができ、このとき、コーティング時間、添加剤の濃度等を調整して、基材の種類に関係なく、表面に均一に表面処理することができる。
【００３１】
本発明の一側面によれば、上記表面処理用組成物は、ポリド−パミン、グルタミン及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含むことができる。
【００３２】
＜ポリド−パミン＞
カテコールの酸化反応等により形成されるポリド−パミン（Ｐｏｌｙ  Ｄｏｐａｍｉｎｅ、ＰＤＡ）の表面処理層は、優れた付着特性を示し、ポリド−パミンに含まれるカテコール及びアミン作用基を用いて、さらに表面改質を行うことができる。また、どんな表面にも容易に結合できるので、表面処理する基材の種類に関係なく、密着力の高い表面処理が可能となる。
【００３３】
ポリド−パミンにおいて、ド−パミンは、これに限定されないが、下記反応式１に示すように、酸化反応（Ｏｘｉｄａｔｉｏｎ）、環化反応（Ｃｙｃｌｉｚａｔｉｏｎ）及び重合反応（ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）を経て形成されることができる。上記ド−パミンの構造は、下記化学式１の通りである。
【００３４】
［化学式１］
2020084171.tif 000003
【００３５】
［反応式１］
2020084171.tif 000004
【００３６】
具体的に、ポリド−パミンは、ド−パミンの自己重合反応（Ｓｅｌｆ−ｐｏｌｉｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）により得られるが、初期段階で行われるド−パミンの自発的な酸化反応は、弱塩基条件のソリューション内の溶存酸素により行われ、ド−パミンの酸化により形成されるド−パミン−キノン（ｄｏｐａｍｉｎｅ−ｑｕｉｎｏｎｅ）の自発的な分子内の求核性環化重合反応（ｎｕｃｌｅｏｐｈｉｌｉｃ  ｃｙｃｌｉｚａｔｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）により、５、６−ジヒドロキシインドール（ｄｉｈｙｄｒｏｘｙｉｎｄｏｌｅ、ＤＨＩ）が形成され、基材表面にコーティングされることができる。
【００３７】
上記コーティングの厚さは、ポリド−パミンの濃度を用いて変化させることができる。  実験により確認した結果、０．５ｍｇ／ｍＬで２０ｎｍ水準、１ｍｇ／ｍＬで２５ｎｍ水準、及び２ｍｇ／ｍＬで約２５〜４０ｎｍの厚さが得られ、３ｍｇ／ｍＬ以上の濃度では、濃度に応じるコーティングの厚さの増加は、大きくなかった。
【００３８】
本願に記載の好適なコーティングの厚さを得るために、表面処理組成物中のポリド−パミンの濃度は０．５〜３ｍｇ／ｍＬが好ましい。上記ポリド−パミンの濃度が０．５ｍｇ／ｍＬ未満であると、表面処理したコーティングの厚さが薄くて本願の効果を発揮しにくく、３ｍｇ／ｍＬを超過すると、追加の添加による効果の差は微々たるものになることがある。
【００３９】
＜グルタミン＞
グルタミン（Ｇｌｕｔａｍｉｃ  Ａｃｉｄ）は、アミノ酸の一種で、グルタミン酸のモノアミドである。
【００４０】
本願の一実施例によれば、上記グルタミンは、表面エネルギーの大きさに重要な影響を及ぼす因子であって、上記表面エネルギーが高いほど高い密着力を有することができる。  グルタミンの濃度に応じる接触角は、０．５ｍｇ／ｍＬからは濃度が濃くなるほど漸次減少し、１．５ｍｇ／ｍＬ以上から増加し始めるが、これは、表面エネルギー及び密着力の大きさが、０．５ｍｇ／ｍＬからは濃度が濃くなるほど漸次増加し、１．５ｍｇ／ｍＬ以上から、減少することを意味する。
【００４１】
したがって、本願で望む高い密着力を得るためには、表面処理用組成物に含まれるグルタミンの濃度は、これに限定されないが、１〜２ｍｇ／ｍＬが好ましく、１．５〜２ｍｇ／ｍＬがより好ましい。上記グルタミンの濃度が１ｍｇ／ｍＬ未満であるか、２ｍｇ／ｍＬを超過する場合、表面エネルギーが低く、接触角が大きくて、本願で要求する金属めっきとの密着力を得られないことがある。
【００４２】
一例として、上記グルタミンの構造は、下記化学式２の通りである。
【００４３】
［化学式２］
2020084171.tif 000005
【００４４】
＜トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタン＞
トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンは、トリス（Ｔｒｉｓ）とも呼ばれ、１級アミン基を含有し、塩基性バッファー（ｂｕｆｆｅｒ）溶液を製造するときに使用できる。
【００４５】
トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンが表面処理用組成物に含まれると、表面処理の際に、金属表面に均一にコーティングをすることができる。よって、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度が低い場合は、コーティングが均一ではないことがある。また、上記トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度は、１０ｍＭであるときよりも５０ｍＭにてコーティングがより均一になることを確認することができる。上記結果から、本願が望む好適なコーティングの均一さを維持するためには、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度を２０〜１００ｍＭにすることが好ましい。トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度が２０ｍＭ未満である場合は、表面処理が均一にならないことがあり、１００ｍＭを超過する場合は、追加添加による効果の差が微々たるものになることがある。
【００４６】
上記トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含む組成物のｐＨは、塩基性が好ましく、これに限定されないが、 ｐＨ７．５〜９．５がより好ましい。
【００４７】
一例として、上記トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの構造は、下記化学式３の通りである。
【００４８】
［化学式３］
2020084171.tif 000006
【００４９】
＜その他の添加物＞
本願の表面処理用組成物は、コーティング厚さを調整するために、ｐＨ調整剤をさらに含むことができ、これに限定されないが、塩酸（ＨＣｌ）、硫酸（Ｈ２ＳＯ４）または窒酸（ＨＮＯ３）などの強酸を使用することができ、上記の酸中、塩酸（ＨＣｌ）がより好ましい。
【００５０】
＜２．フィルム＞
本願の組成物は、表面処理が可能な多くの公知の基材に使用することができ、これに限定されないが、フィルムの製造に好適である。
【００５１】
本願の表面処理用組成物を使用すると、工程が簡単で、親環境的であり、金属めっき層との密着力が向上されたフィルムを製造することができる。
【００５２】
上記フィルムとしては、これに限定されないが、ビルドアップフィルムあるいは液晶性ポリマーフィルムが挙げられ、例えば、ＡＢＦまたはＬＣＰが挙げられる。
【００５３】
上記フィルムは、本願の組成物を用いて、１０〜４０ｎｍのコーティングの厚さで容易に製造することができる。
【００５４】
また、上記フィルムの接触角（θ）は、１０〜２５゜にて加工の容易性を確保することができる。
【００５５】
さらに、上記フィルムを用いて、低粗度の微細回路基板や軟性基板の製造を容易にすることができる。
【００５６】
上記ＡＢＦフィルムは、工程の効率性及び取り扱いの容易性が高く、伝導性胴体の厚さを自由に調整できるので、パネルのめっき方法においてエッチング工程が容易となることができる。また、追加に除去工程を行わなくても良い利点がある。
【００５７】
＜３．表面処理方法＞
本願の表面処理方法は、基材表面に本願の表面処理用組成物を塗布する段階と、安定化する段階と、を含むことができ、上記塗布する段階は、これに限定されないが、基材を表面処理用組成物に浸漬する方法を用いることができる。
【００５８】
上記表面処理用組成物は、浸漬させる時間に応じて接触角の大きさに差が発生し、これにより密着力の大きさが分かる。上記表面処理用組成物に浸漬する時間は、これに限定されないが、１２〜３０時間が好ましく、２０〜３０時間がより好ましい。上記浸漬する時間を１２時間未満にすると、表面処理が容易ではないことがあり、３０時間を超過する場合は、時間増加による表面処理効果の差が微々たるものになり得る。
【００５９】
本願の表面処理方法は、上記浸漬した基材をＤＩ水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ  ｗａｔｅｒ）で安定化させる安定化段階をさらに含むことができる。上記安定化段階を含む場合、表面処理の際に、接着されたコーティングの安定性が高くなり得る。上記安定化時間は、これに限定されないが、１２〜３６時間が好ましく、２０〜３０時間がより好ましい。上記浸漬する時間を１２時間未満にすると、表面処理が容易ではないことがあり、３６時間を超過すると、時間増加による表面処理効果の差が微々たるものになり得る。
【００６０】
本願の表面処理方法は、工程が非常に簡単であり、基材に損傷なく、低費用で人体に無害なコーティングを提供することができる。
【００６１】
以下では、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００６２】
以下の実施例は、ただ本発明を例示するためのものであって、本発明の範囲がこれらの実施例に限定されることではない。また、以下の実施例では特定の化合物を用いた例のみを例示したが、これらの均等物を用いた場合においても同等及び類似の効果を発揮できることは当業者にとって自明なことである。
【００６３】
［実施例］
＜表面処理用組成物の製造＞
本願は、ポリド−パミン、グルタミン、及びトリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含んで表面処理用組成物を製造した。
【００６４】
本願に記載の表面処理用組成物及び比較例の組成物は、下記の表１に示す組成で製造された（表１参照）。
【００６５】
トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを定量してＤＩ水に溶解させた後、ｐＨ調整剤を用いて弱塩基条件であるｐＨ８．５に調整した。製造された溶液に、ポリド−パミン、グルタミンを定量して投入し、撹拌すると、溶液中の酸素と反応して色相が薄い茶色に変化し始めた。この時点で、準備した基材をディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）して表面処理を実施した。初期表面処理用組成物の色は、薄い茶色を示すが、時間の経過により漸次濃い茶色に変化した。以後、一定時間が経過すると、溶液の色相の濃い程度に大きい変化はなく、薄い膜が基材の表面に形成された。
【００６６】
本願に記載の表面処理用組成物により２４時間の間に表面処理を行い、取り出して洗浄後、２４時間の間にＤＩ水にディッピングして安定化させた。表面処理後のＡＢＦ表面は、処理の前と比べて濃い色相に変わることになり、表面処理の可否を目視で確認することができた（図１及び図２参照）。
【００６７】
【表１】
2020084171.tif 000007
【００６８】
＜表面処理の可否の確認及び密着力分析方法＞
上記表面処理の可否を明確に確認するために、光電子分光器システム（ＸＰＳ）を用いた表面分析及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）を用いる断面分析方法を用いて、表面処理用組成物の組成を導出するために表面エネルギーを示す接触角（ｃｏｎｔａｃｔ  ａｎｇｌｅ、θ）をそれぞれ測定した。
【００６９】
また、コーティング面の金属との密着力を確認するためにクロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）方法を実施した。
【００７０】
上記結果に基づいて、各組成の役割及びこれによる工程条件を導出した。
【００７１】
［実験例］
＜光電子分光器システム（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）を用いた結果分析＞
上記製造された比較例１〜５及び実施例１〜６の表面処理の状態をより明確に確認するために、光電子分光器システム（ＸＰＳ）及び集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）を使用して分析した。
【００７２】
本願の比較例１と実施例１とを比較した結果を、図３ａ〜図３ｅに示した。上記実施例１は、表２に示すように、Ｎ１ｓ  ｐｅａｋが増加したことが確認されて、これにより、ＡＢＦ表面に処理層が形成されたことを判断することができた。
【００７３】
【表２】
2020084171.tif 000008
【００７４】
集束イオンビーム装置（ＦＩＢ）の断面分析により表面処理の状態を確認した結果、比較例３及び実施例１においては、約２４ｎｍまたは３０ｎｍ厚さの処理層が表面に均一に分布されていることが確認された（図４ａ〜図４ｃ参照）。
【００７５】
＜接触角の測定＞
表面処理後の表面エネルギーを測定するために、比較例及び実施例で表面処理した基材の接触角（θ）を測定した（図５参照）。
【００７６】
接触角の測定は、固体／液体間の界面エネルギーを測定する簡単な方法であって、これを用いて表面エネルギーを迅速に測定及び確認することができる。
【００７７】
比較例１〜５及び実施例１〜６の表面処理の状態を確認し、最適化時間を決定するために接触角の測定を行い、その結果、時間が経過するほど接触角は減少し、２４時間（１４４０分）の間に表面処理したとき、最も低い接触角を示した。これは、最も高い界面エネルギーを有することを意味する。しかし、２４時間以上表面処理を実施しても２４時間の接触角の結果に比べて大きな差はなかった。
【００７８】
＜クロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）分析＞
表面処理されたコーティング面と金属との密着力を確認するために、クロスカットを実施した。
【００７９】
密着力を測定できる最も迅速な方法であるクロスカット（ｃｒｏｓｓ  ｃｕｔ）テスト方式は、表面処理された面を直角の格子状に切断した後、試料から剥がれる程度を確認して、密着力の適合性または不適合性を素早く確認できる方法である。
【００８０】
図６には、グルタミンの有無に応じる比較例１、比較例３及び実施例１のクロスカットテストの結果が示されている。これを参照すると、グルタミンを含まない表面処理用組成物（比較例３）の場合は、基材における密着力が著しく低く、金属めっきを行う場合、基板からめっき膜の剥離現象が発生したが、グルタミンを含んだ表面処理用組成物（実施例１）の場合は、剥離現象が発生しないことを確認できた。これは、図７に示すように、比較例１、比較例３、及び実施例１の組成物を用いてめっきした後の表面イメージからも確認することができる。
【００８１】
上記結果から、グルタミンは、表面エネルギーに影響を及ぼす主要因子の一つであることが把握された。
【００８２】
図８に示すように、実施例１〜３においてのグルタミンの濃度は、すなわち、１〜２ｍｇ／ｍＬにて最も密着力に優れたことが確認できる。
【００８３】
また、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの有無及び含量に応じてクロスカット実験を行った結果、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンを含む方が、含まない方よりも優れた密着力を示すことが分かり、トリス（ヒドロキシメチル）アミノメタンの濃度が１０ｍＭである場合よりも５０ｍＭでる場合がより優れた密着力を示した（図９ａ及び図９ｂ参照）。
【００８４】
以上では、本発明を具体的な実施例により詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであって、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有した者によりその変形や改良することができることは明白なことである。本発明の単純な変形や変更はすべて本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【図１】
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【図２】
2020084171.tif 000010
【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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