(57)【要約】【課題】部材間の接合時に液体吐出孔内に異物が付着するのを抑制することができる液体吐出ヘッド組立装置および液体吐出ヘッド組立方法を提供する。【解決手段】部材としての電極９と部材としてのＦＰＣ１０との接合を行なって液体吐出ヘッド１を組み立てる接合装置１００などの液体吐出ヘッド組立装置において、液体吐出ヘッド１のノズル２ａなどの液体吐出孔に空気や冷却液などの流体などを流しながら、電極９とＦＰＣ１０との接合を行なう。【選択図】図４
2020006538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部材間の接合を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる液体吐出ヘッド組立装置において、
前記液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合を行なう液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記液体吐出ヘッドが載置される載置台を備え、
前記載置台の前記液体吐出孔と対向するエリアに前記流体が流れる孔部を有することを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項３】
請求項２に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記孔部から前記流体を吸引することを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記液体吐出ヘッドの部材間の接合部と前記液体吐出孔との間の部分に対向する前記載置台のエリアに前記液体吐出ヘッドを吸引する吸引孔を設けたことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項５】
請求項４に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記吸引孔は、長孔形状であることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記吸引孔は、前記接合部と対向するエリアには及ばないことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記液体吐出孔に通じる液体吐出ヘッドの液体流路に前記流体を流し込むことを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれか一項に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記流体の温度を制御する温度制御手段を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれか一項に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記流体の流量を制御する流量制御手段を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９いずれか一項に記載の液体吐出ヘッド組立装置において、
前記流体が、液体または気体であることを特徴とする液体吐出ヘッド組立装置。
【請求項１１】
部材間の接合を行なう工程を有する液体吐出ヘッド組立方法において、
液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合をおこなうことを特徴とする液体吐出ヘッド組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド組立装置および液体吐出ヘッド組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部材間の接合を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる液体吐出ヘッド組立装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、上記液体吐出ヘッド組立装置として、半田などの接合材を加熱溶融させて部材としての信号電極と、部材としてフレキシブル配線板（ＦＰＣ）との接合を行なうものが記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、部材間の接合を行なう際の熱で液体吐出ヘッドのノズル面の撥水膜から揮発した撥水成分などの異物が、液体吐出ヘッドの液体吐出孔内に付着するおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、部材間の接合を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる液体吐出ヘッド組立装置において、前記液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合を行なうことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、部材間の接合時に液体吐出孔内に異物が付着するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】液体吐出ヘッドの概略断面図。
【図２】上記液体吐出ヘッドの電極と、ＦＰＣとを接合する接合装置の概略構成図。
【図３】ＦＰＣを電極に接合する様子を示す図。
【図４】接合装置の要部拡大断面図。
【図５】変形例１の接合装置を示す要部拡大断面図。
【図６】変形例２の接合装置を示す要部拡大断面図。
【図７】変形例３の接合装置を示す要部拡大断面図。
【図８】変形例３の接合装置のヘッド載置台と、ＦＰＣ載置台とを示す平面図。
【図９】変形例４の接合装置を示す要部拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
図１は、液体吐出ヘッド１の概略断面図である。
液体吐出ヘッド１は、ノズル板２と、アクチュエータ部材としてのアクチュエータ基板１１と、保護基板８とを積層している。アクチュエータ基板１１は、液室基板３と、アクチュエータ７とで構成されており、アクチュエータ７は、振動板４、圧電素子５、引き出し配線６などで構成されている。
【０００９】
ノズル板２は、例えば、厚さ３０〜５０［μｍ］のＳＵＳ（ステンレス鋼）基板からなり、プレス加工と研磨加工とによりノズル２ａが形成されている。このノズル２ａはノズル板２と液室基板３とを組み付けたときに、液室基板３の加圧液室３ａと対向し、加圧液室３ａと外部空間とを連通するように形成される。また、ノズル板２の液室基板３と対向する面と反対側の面（液体吐出側の面）には、撥水処理により撥水膜が形成されている。
【００１０】
ノズル板２に積層される液室基板３は、例えば、１００〜６００［μｍ］のシリコン単結晶基板からなり、エッチング処理などにより加圧液室３ａなどのインク流路１２となる孔や溝が形成されている。ノズル２ａに連通する加圧液室３ａ（加圧室、圧力室、吐出室、液室等とも称される）は、ノズル板２、液室基板３、及び振動板４により形成されている。
【００１１】
液室基板３に積層されるアクチュエータ７を構成する振動板４は、例えば、Ｓｉ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４をＣＶＤ法により作製したものが用いられ、加圧液室３ａの一壁面を形成している。
【００１２】
振動板４上に積層される圧電素子５は、主に下部電極と圧電体薄膜と上部電極とが積層形成されたものであり、圧電体薄膜としては、一般的にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）が使用される。ＰＺＴとは、ジルコン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）とチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）の固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成は、ＰｂＺｒＯ３とＰｂＴｉＯ３の比率が５３：４７の割合で、化学式で示すとＰｂ（Ｚｒ０．５３、Ｔｉ０．４７）Ｏ３、一般にはＰＺＴ（５３／４７）と示されるＰＺＴ等を使用することができる。
【００１３】
また、振動板４上には、圧電素子５の下部電極や上部電極に電位を印加するための引き出し配線６が形成されている。引き出し配線６は、液体吐出ヘッド１の一端（図中右端）に引き出されており、液体吐出ヘッド１の一端に引き出された引き出し配線６の端部には、部材としての電極９が形成されている。この電極９には、配線部材としてＦＰＣ（Flexible printed circuits）１０の一端が接合されている。ＦＰＣ１０は、ＡＣＦ接続、ＡＣＰ接続、ＮＣＦ接続、ＮＣＰ接続、半田付け、超音波接続、ＥＳＣ工法などといった方法で電極９に接合される。
【００１４】
保護基板８には、加圧液室３ａへインクを流すためのインク供給路８ａと、圧電素子５の保護及び変位を妨げないための圧電素子保護空間８ｂとが形成されている。
【００１５】
液体吐出ヘッド１においては、インク供給路８ａや加圧液室３ａなどで構成されるインク流路１２に液体たるインクが満たされた状態で、圧電素子５の上部電極と下部電極との間に所定の周波数及び振幅の駆動電圧信号が印加される。この駆動電圧信号が印加された圧電素子５が変形、非変形を繰り返すことで、振動板４が振動し、その振動板４の振動に応じて加圧液室３ａ内のインクに圧力変化を引き起す。これにより、ノズル２ａからインク滴を吐出させたり、加圧液室３ａ内にインクを補充したりすることができる。
【００１６】
図２は、上記液体吐出ヘッドの電極９と、ＦＰＣ１０とを接合する接合装置１００の概略構成図である。
なお、以下の説明では、鉛直方向をＺ軸方向、図中左右方向を、Ｘ軸方向、紙面と直交する方向をＹ軸方向として説明する。
液体吐出ヘッド組立装置たる接合装置１００は、液体吐出ヘッド１が載置されるヘッド載置台１１４、ＦＰＣ１０が載置されるＦＰＣ載置台１１０を有している。ＦＰＣ載置台１１０には、ＦＰＣ１０を吸引してＦＰＣ載置台１１０の載置面に密着させる吸引手段が設けられている。また、ＦＰＣ載置台１１０は、ＦＰＣ載置台１１０のＸ軸方向の位置と、Ｙ軸方向の位置とを微調整するための微調整ステージ１１２に設けられている。そして、微調整ステージ１１２と、ヘッド載置台１１４は、ステージ支持部材１０７に固定されており、ステージ支持部材１０７は、Ｘ軸移動機構１１３にＸ軸方向に移動可能に支持されている。
【００１７】
Ｘ軸移動機構１１３は、例えば、ステージ支持部材１０７はＸ軸方向にガイドするガイドロッド、ステージ支持部材１０７をＸ軸方向に移動させる送りネジなどで構成され、送りネジを回転駆動してステージ支持部材１０７をＸ軸方向へ移動させる。
【００１８】
また、接合装置１００は、内部にヒータ１０４を備えた熱圧着部材１１７を有しており、熱圧着部材１１７は、圧着支持部材１０３に固定されている。この圧着支持部材１０３は、Ｚ軸移動機構１０２にＺ軸方向に移動可能に支持されている。このＺ軸移動機構１０２は、支柱１０１に固定されている。
【００１９】
また、接合装置１００は、カメラ１０８と、カメラ１０８で撮影した映像を写すモニタ１０９とを備えている。さらには、ＦＰＣ１０と電極９とを接合するときに、熱圧着部材１１７とＦＰＣ１０との間に介在し、接合部に熱と圧力を均一に加えるための緩衝材１０６と、この緩衝材１０６を送る緩衝材送り機構１０５とを有している。緩衝材送り機構１０５は、供給リール１０５ａと巻き取りリール１０５ｂとを備えており、接合後に巻き取りリール１０５ｂを回転させて緩衝材１０６を巻き取り、未使用の緩衝材１０６を、接合部に対向させる。緩衝材１０６としては、テフロン（登録商標）テープやシリコーンテープを用いることができる。
【００２０】
また、ヘッド載置台１１４のノズル２ａと対向するエリアには冷却媒体としての流体たる空気が流れ込む流入孔１１６が形成されている。流入孔１１６は、ヘッド載置台１１４内に設けられたチャンバー室１１８に連通している。本実施形態では、流入孔１１６は、ノズル２ａの並び方向に延びる長孔状であり、ノズル列に対応させて設けているが、流入孔１１６をすべてのノズル２ａが対向する四角い孔として、ひとつの流入孔１１６ですべてのノズル２ａに対応させるようにしてもよい。また、これに限らず、流入孔１１６を、ノズル２ａひとつずつに対応させてもよい。
【００２１】
また、チャンバー室１１８内の空気を吸引して負圧にする吸引装置１１５が連通路１１９を介して接続されている。吸引装置１１５としては、吸引ファンや吸引ポンプなどを挙げることができる。
【００２２】
図３は、ＦＰＣ１０を電極９に接合する様子を示す図である。
まず、ヘッド載置台１１４の規定の位置に液体吐出ヘッド１をセットし、ＦＰＣ載置台１１０の規定の位置にＦＰＣ１０をセットする。次に、モニタ１０９に写されたカメラ１０８の撮影映像を見ながら、接合位置の位置合わせを行う。具体的には、アクチュエータ基板１１に設けられたアライメントマークと、ＦＰＣ１０に設けられたアライメントマークをモニタ１０９で認識しながら、微調整ステージ１１２によりＦＰＣ載置台１１０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させ、ＦＰＣ１０の位置の微調整を行うことで、接合位置を合わせる。
【００２３】
次に、Ｘ軸移動機構１１３によりヘッド載置台１１４およびＦＰＣ載置台１１０を図中矢印Ｂ方向へ移動させ、電極９とＦＰＣ１０とを接合する箇所を、熱圧着部材１１７と対向させる。次に、熱圧着部材１１７を下降（図中矢印Ａ方向）させ、緩衝材１０６を介して熱圧着部材１１７をＦＰＣ１０に押し当てて加熱・加圧することで、電極９とＦＰＣ１０とを接合する。そして、一定時間経過後、熱圧着部材１１７を上昇させる。
【００２４】
電極９とＦＰＣ１０とを接合する際、接合箇所を１５０℃〜３００℃程度加熱するため、液体吐出ヘッド１が温度上昇してしまい、圧電素子５のＰＺＴの分極特性が変化するおそれがあった。また、ノズル板２に撥水処理が施してある場合は、液体吐出ヘッド１の温度上昇により異物としての撥水膜の成分（フッ素など）が揮発し、その揮発成分がノズル２ａや加圧液室３ａなどに付着するおそれがある。ノズル２ａの内周面に上記揮発成分が付着すると、その付着箇所が撥水性を有してしまいインク滴吐出方向が曲がったり、ノズル２ａから気泡を巻き込み易くなったりするおそれがある。また、加圧液室３ａなどのインク流路１２の壁面に上記揮発成分が付着すると、インクの充填性が悪くなるおそれがある。そのため、液体吐出ヘッド１を載置するヘッド載置台１１４を冷却して液体吐出ヘッド１の温度上昇を抑制することも考えられるが、接合箇所まで冷却してしまい、接合箇所を高温にするのが難しくなるおそれがある。また、上記特許文献１では、溶融した半田などの接合材の溶融状態をコントロールする目的で、液体吐出ヘッド１の電極９の近傍に水などの冷却媒体を流す流路を設けて、電極９とＦＰＣ１０との接合のときに上記流路に冷却媒体を流している。よって、特許文献１に記載の構成のものも接合箇所を高温にするのが難しくなるおそれがある。さらに、特許文献１に記載のものは、液体吐出ヘッド１に冷却媒体を流す流路を別途設けるため、液体吐出ヘッド１の寸法拡大に繋がるという課題もある。
【００２５】
そこで、本実施形態では、ノズル２ａに流体であり冷却媒体である空気を流しながら、ＦＰＣ１０と電極９との接合を行なうようにした。
図４は、接合装置１００の要部拡大断面図である。
図４に示すように、熱圧着部材１１７により電極９とＦＰＣ１０との接合を行なうとき、制御部２００は、吸引装置１１５を駆動して、チャンバー室１１８内の空気を吸引し、チャンバー室１１８を負圧にする。これにより、図４の矢印に示すように、インク供給路８ａのインクが供給されるための開口から空気が取り込まれ、取り込まれた空気がノズル２ａから流入孔１１６へ流れる。このように、引き出し配線の電極９とＦＰＣ１０との接合時に、ノズル２ａに空気を流すことで、接合時の熱で揮発した撥水膜の成分が、ノズル内に進入するのを抑制することができ、撥水膜の成分がノズル内周面やインク流路１２などに付着するのを抑制することができる。
【００２６】
また、ノズル２ａに空気を流しながら接合を行なうことで、液体吐出ヘッド１のインク流路１２の周辺が空冷され、液体吐出ヘッド１のインク流路１２の近傍の温度を、インク流路１２に流れる空気の温度に近い温度に保つことができ、温度上昇を抑制することができる。よって、インク流路１２の近傍（加圧液室３ａの近傍）に設けられた圧電素子５の温度上昇が抑制され、ＰＺＴの分極特性が変化するのを抑制することができる。また、ノズル２ａ周辺の温度上昇も抑制することができ、ノズル周辺の撥水膜の成分が揮発するのを抑制することができる。
【００２７】
また、図４に示すように、電極９とＦＰＣ１０との接合部は、液体吐出ヘッド１の一端側にあり、インク流路１２から離れた位置に設けられている。これにより、電極９とＦＰＣ１０との接合部の温度低下を抑制することができ、電極９とＦＰＣ１０とを良好に接合することができる。
【００２８】
さらに、本実施形態では、液体吐出ヘッド１のインク流路１２を、空気の流路として用いることで、インク流路１２とは別に空気を流す流路を設けるものに比べて、液体吐出ヘッド１の寸法拡大を抑制することができる。
【００２９】
また、本実施形態では、チャンバー室１１８に温度センサ２０１を設けている。制御部２００は、この温度センサ２０１が検知した温度に基づいて、吸引装置１１５の吸引量を制御してインク流路１２に流す空気の流量を制御し、インク流路に流す空気の温度を適切にコントロールしている。具体的には、温度センサ２０１が検知した温度が、規定の温度よりも高いときは、空気の吸引量を増加させ、インク流路１２に流す空気の流量を増加させる。これにより、インク流路周辺の温度上昇を抑制することができる。一方、規定の温度よりも低いときは、インク流路１２に流す空気の流量を低下させることで、電極９とＦＰＣ１０との接合部の温度低下を抑制することができ、電極９とＦＰＣ１０とを良好に接合することができる。なお、本実施形態では、チャンバー室１１８に温度センサ２０１を設けているが、温度センサ２０１は、チャンバー室１１８に限られるものではない。
【００３０】
また、インク供給路８ａのインクが供給されるための開口から取り込まれる空気は、クリーン度が高いクリーンルーム内の空気や、フィルタを通した空気である。
【００３１】
［変形例１］
図５は、変形例１の接合装置を示す要部拡大断面図である。
図５に示す変形例１は、送風装置１２０を設け、送風装置１２０により空気をインク供給路８ａに送り込むことで、ノズル２ａに空気を流すようにしたものである。この変形例１の構成でも、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制でき、かつ、圧電素子５や、ノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。また、この変形例１においても、冷却媒体たる空気が流れる流路に温度センサを設け、温度センサ２０１に基づいて、送風装置１２０を制御してインク流路１２に流す流量を制御することでインク流路１２に流す空気の温度を適切にコントロールするのが好ましい。これにより、圧電素子５や、ノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制でき、かつ、接合箇所の温度低下を抑制することができる。
【００３２】
また、図５に示す送風装置１２０と、図４に示す吸引装置１１５を両方備えた構成でもよい。
【００３３】
［変形例２］
図６は、変形例２の接合装置を示す要部拡大断面図である。
この変形例２の接合装置は、ワイヤボンディングによって電極９とＦＰＣ１０とを接合するものである。
この変形例２の接合装置は、内部にヒータ１３０ａを備えたヒートステージ１３０を有しており、液体吐出ヘッド１の電極９および電極９よりも端部側が、このヒートステージ１３０に載置されている。そして、このヒートステージ１３０によって電極９および液体吐出ヘッド１の端部に設けられたＦＰＣ１０の一端とを加熱しながらワイヤ１３１の一端を電極９に接合し他端をＦＰＣ１０に接合することで、ワイヤ１３１を介して電極９とＦＰＣ１０とを接合する。
【００３４】
この変形例２においても、ワイヤボンディングによる電極９とＦＰＣ１０との接合時にノズル２ａに空気を流すことで、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制することができ、かつ、インク流路周辺の圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。また、この変形例２では、空気が流れるヘッド載置台１１４とは別にヒートステージ１３０を設けることで、ヒートステージ１３０の温度低下を抑制することができる。また、ヒートステージ１３０の熱がヘッド載置台１１４を介してインク流路周辺に移動するのを抑制することができ、圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。
【００３５】
［変形例３］
図７は、変形例３の接合装置を示す要部拡大断面図であり、図８は、変形例３の接合装置のヘッド載置台１１４と、ＦＰＣ載置台１１０とを示す平面図である。
この変形例３は、ヘッド載置台１１４に液体吐出ヘッド１を吸引する吸引孔１４１を設けたものである。吸引孔１４１は、ノズル２ａとＦＰＣ１０との接合部である電極９との間の部分と対向するヘッド載置台１１４のエリアに設けられている。吸引孔１４１は、流入孔１１６の並び方向（図中上下方向）に延びる長孔形状である。吸引孔１４１から空気を吸引する吸引装置は、インク流路１２に空気を流すための吸引装置１１５とは、別でもよいし、吸引孔１４１を、連通路１１９またはチャンバー室１１８に接続して、インク流路１２に空気を流すための吸引装置１１５を用いてもよい。
【００３６】
また、この例では、吸引孔１４１は、流入孔１１６に平行な長孔であるが、丸孔の吸引孔１４１を、ノズル２ａの並び方向に等間隔で複数設けてもよい。
【００３７】
この変形例３では、吸引ポンプや吸引ファンなどの吸引装置により吸引孔１４１から液体吐出ヘッド１を吸引することで、液体吐出ヘッド１をヘッド載置台１１４に吸着固定する。これにより、接合時に液体吐出ヘッド１の位置がずれてしまうのを抑制することができる。
【００３８】
また、ヘッド載置台１１４が吸引孔１４１により、ノズル２ａ側と電極側に分断される。よって、接合時に液体吐出ヘッド１を介してヘッド載置台１１４に伝導した熱圧着部材１１７の熱が、ヘッド載置台１１４のノズル側へ伝わり難くできる。これにより、ヘッド載置台１１４のノズル側の温度上昇を抑制することができ、ノズル２ａ周辺の温度上昇を良好に抑制することができる。また、ヘッド載置台１１４の電極側の熱が逃げ難くなることで、ヘッド載置台１１４の電極側の温度低下を抑制することができ、ＦＰＣ１０と電極９とを熱圧着により良好に接合することができる。
【００３９】
なお、吸引孔１４１が、ヘッド載置台１１４の電極９と対向する箇所（接合部）にかかっていると、接合時に接合部の温度のバラツキが出やすくなるおそれがある。また、電極９と対向する箇所にかかった部分は、熱圧着部材１１７が圧着した際に、液体吐出ヘッド１の接合部を支えられないため、所定の圧力が得られなくなり、接合不良が生じるおそれがある。また、接合部の吸引孔１４１がかかっていない部分に熱圧着部材１１７の圧力が集中し、アクチュエータ基板１１が破損するおそれもある。従って、吸引孔１４１は、接合部にかからないように設けることが好ましい。
【００４０】
［変形例４］
図９は、変形例４の接合装置を示す要部拡大断面図である。
この変形例４の接合装置は、接合時に冷却液を流して、ノズル内の異物進入と、インク流路周辺の温度上昇とを抑制するものである。
この変形例４の接合装置には、送液ポンプ１５１、ラジエータ１５３、リザーブタンク１５２、冷却液を通す管路であるチューブ１５５、ラジエータ１５３の放熱効率を高めるためのファン１５４などで構成された液冷装置１５０を有している。
【００４１】
送液ポンプ１５１の駆動によって送られた冷却液は、液体吐出ヘッド１のインク供給路８ａ、加圧液室３ａなどで構成されるインク流路１２に流れた後ノズル２ａへ流れ、流入孔１１６へと流れる。この冷却液の流れにより、撥水膜の揮発成分などの異物がノズル内に進入するのを抑制することができる。また、液体吐出ヘッド１のインク流路周辺およびノズル２ａ周辺が、冷却液により冷却され、圧電素子５やノズル２ａ周辺の温度上昇を抑制することができる。
【００４２】
また、送液ポンプ１５１は、制御部２００により冷却液の流量が適切にコントロールされる。また、冷却液の流路に温度センサ１５６を設けており、制御部２００は、温度センサ１５６の検知結果に基づいて、ファン１５４の回転数を制御し、ラジエータ１５３の放熱効率を制御している。これにより、冷却液の温度を適切にコントロールすることができ、良好にインク流路やノズル２ａの温度上昇を抑制し、かつ、接合部周辺の温度低下を抑制することができる。
【００４３】
また、上述では、空気や冷却液をノズル２ａから排出する例について、説明したが、ノズル２ａから空気や冷却液を供給して、ノズル２ａに流体を流すようにしてもよい。このように構成しても、空気や冷却液の流れによって、撥水膜から揮発した撥水成分が、ノズル２ａの内周面に付着するの抑制することができ、かつ、インク流路１２の周辺の温度上昇を抑制することができる。
【００４４】
以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様１）
部材間の接合（本実施形態では、電極９とＦＰＣ１０との接合）を行なって液体吐出ヘッドを組み立てる接合装置１００などの液体吐出ヘッド組立装置において、液体吐出ヘッド１のノズル２ａなどの液体吐出孔に流体（本実施形態では、空気または冷却液）を流しながら、部材間の接合を行なう。
態様１は、液体吐出孔に流体を流すことで、部材間の接合時に液体吐出孔内に異物が付着するのを抑制することができる。
また、液体吐出孔に流体を流すことで、液体吐出ヘッド１の液体流路たるインク流路１２にも空気などの流体が流れ、この流体の流れにより液体吐出ヘッド１の液体流路周辺の温度上昇を抑制することができる。これにより、液体流路近傍に配置された圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。
【００４５】
（態様２）
態様１において、液体吐出ヘッド１が載置されるヘッド載置台１１４などの載置台を備え、載置台のノズル２ａなどの液体吐出孔と対向するエリアに流体が流れる流入孔１１６などの孔部を有する。
これによれば、実施形態で説明したように、ノズル２ａなどの液体吐出孔から流入孔１１６などの孔部へ流体を流すことができ、良好に液体吐出孔に流体を流すことができる。
【００４６】
（態様３）
態様２において、流入孔１１６などの孔部から流体を吸引する。
これによれば、実施形態で説明したように、流入孔１１６などの孔部から流体を吸引することで、ノズル２ａなどの液体吐出孔に流体を流すことができる。
【００４７】
（態様４）
態様２または３において、液体吐出ヘッドの電極９とＦＰＣ１０との接合部などの部材間の接合部とノズル２ａなどの液体吐出孔との間の部分に対向する載置台のエリアに液体吐出ヘッド１を吸引する吸引孔１４１を設けた。
これによれば、変形例３で説明したように、液体吐出ヘッド１をヘッド載置台１１４などの載置台に吸着固定することができ、接合時に液体吐出ヘッド１の位置がずれてしまうのを抑制することができる。また、吸引孔１４１を接合部とノズル２ａとの間に設けることで、接合時に載置台に伝導した熱が載置台のノズル２ａなどの液体吐出孔周辺に対向するエリアへ移動するのを抑制することができる。これにより、液体吐出孔周辺の温度上昇を抑制することができ、液体吐出孔周辺の撥水膜の成分が揮発するのを抑制することができる。また、接合時に載置台に伝導した熱の移動が抑制されることで、載置台の接合部と対向する領域の温度低下を抑制することができ、良好に部材間の接合を行なうことができる。
【００４８】
（態様５）
態様４において、吸引孔１４１は、長孔形状である。
これによれば、変形例３を用いて説明したように、吸引孔１４１により、載置台を液体吐出孔側と接合部側とに分断することができ、接合時に載置台に伝導した熱が、載置台の液体吐出孔側へ移動するのを良好に抑制することができる。
【００４９】
（態様６）
態様４または５において、吸引孔１４１は、接合部と対向するエリアには及ばない。
これによれば、変形例３で説明したように、接合部に均一に圧力をかけることができ、良好に部材同士を接合することができる。
【００５０】
（態様７）
態様１乃至６いずれかにおいて、ノズル２ａなどの液体吐出孔に通じる液体吐出ヘッド１の液体流路などのインク流路（本実施形態では、加圧液室３ａやインク供給路８ａにより構成）に流体を流し込む。
これによれば、変形例１で説明したように、液体流路などのインク流路に流し込まれた流体が、液体流路を経てノズル２ａなどの液体吐出孔に流すことができる。
【００５１】
（態様８）
態様１乃至７いずれかにおいて、流体の温度を制御する制御部２００などの温度制御手段を備える。
これによれば、実施形態で説明したように、インク流路などの液体流路周辺の温度上昇を抑制することができ、液体流路近傍に設けられた圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。また、冷やしすぎによる接合部の温度低下は抑制することができる。
【００５２】
（態様９）
態様１乃至８いずれかにおいて、流体の流量を制御する制御部２００などの流量制御手段を備える。
これによれば、適切な流体の流量をコントロールすることができ、インク流路周辺の温度上昇を抑制することができ、かつ、冷やしすぎによる接合部の温度低下は抑制することができる。
【００５３】
（態様１０）
態様１乃至９いずれかにおいて、流体が、液体または気体である。
これによれば、良好に流体をノズル２ａなどの液体吐出孔に流すことができる。
【００５４】
（態様１１）
部材間の接合を行なう工程を有する液体吐出ヘッド組立方法において、液体吐出ヘッドの液体吐出孔に流体を流しながら、部材間の接合をおこなう。
これによれば、実施形態で説明したように、液体吐出孔に流体を流すことで、部材間の接合時に液体吐出孔内にノズル面の撥水膜の揮発成分などの異物が付着するのを抑制することができる。
また、液体吐出孔に流体を流すことで、液体吐出ヘッド１の液体流路たるインク流路１２にも空気などの流体が流れ、流体の流れにより液体吐出ヘッド１の液体流路周辺の温度上昇を抑制することができる。これにより、液体流路近傍に配置された圧電素子５などの部材の接合時の熱によるダメージを抑制することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１        ：液体吐出ヘッド
２        ：ノズル板
２ａ      ：ノズル
３        ：液室基板
３ａ      ：加圧液室
４        ：振動板
５        ：圧電素子
６        ：引き出し配線
７        ：アクチュエータ
８        ：保護基板
８ａ      ：インク供給路
８ｂ      ：圧電素子保護空間
９        ：電極
１０      ：ＦＰＣ
１１      ：アクチュエータ基板
１２      ：インク流路
１００    ：接合装置
１０１    ：支柱
１０２    ：Ｚ軸移動機構
１０３    ：圧着支持部材
１０４    ：ヒータ
１０５    ：緩衝材送り機構
１０５ａ  ：供給リール
１０５ｂ  ：巻き取りリール
１０６    ：緩衝材
１０７    ：ステージ支持部材
１０８    ：カメラ
１０９    ：モニタ
１１０    ：ＦＰＣ載置台
１１２    ：微調整ステージ
１１３    ：Ｘ軸移動機構
１１４    ：ヘッド載置台
１１５    ：吸引装置
１１６    ：流入孔
１１７    ：熱圧着部材
１１８    ：チャンバー室
１１９    ：連通路
１２０    ：送付装置
１３０    ：ヒートステージ
１３０ａ  ：ヒータ
１３１    ：ワイヤ
１４１    ：吸引孔
１５０    ：液冷装置
１５１    ：送液ポンプ
１５２    ：リザーブタンク
１５３    ：ラジエータ
１５４    ：ファン
１５５    ：チューブ
１５６    ：温度センサ
２００    ：制御部
２０１    ：温度センサ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５６】
【特許文献１】特許第５０２３５２５号公報
【図１】
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【図２】
2020006538.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2020006538.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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