(57)【要約】      （修正有）【課題】洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品を収納する治具等の省略により、工程内部品点数を削減できるキャリアテープを提供する。【解決手段】多数の電子部品１を収納する樹脂テープ１０と、樹脂テープに貼着されるカバーテープ２０とを備え、樹脂テープに、カバーテープに部分的に被覆される電子部品用の多数の収納エンボス１２が配列形成されるとともに、各収納エンボスに作業孔１４が穿孔され、各収納エンボスの開口部とカバーテープの間に隙間が区画されており、隙間が洗浄用の流通口３０に形成される。収納エンボスに電子部品を収納して適正な保護を図るので、洗浄時に電子部品のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれを排除できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する樹脂テープと、この樹脂テープに貼り着けられるカバーテープとを含んでなるキャリアテープであって、
樹脂テープに、カバーテープに部分的に被覆される電子部品用の収納エンボスが形成されるとともに、この収納エンボスに作業孔が設けられ、収納エンボスの開口部とカバーテープとの間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成されることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
洗浄液により洗浄された後、乾燥される請求項１記載のキャリアテープ。
【請求項３】
収納エンボスの底部に作業孔が設けられ、この作業孔と洗浄用の流通口とが略対向する請求項１又は２記載のキャリアテープ。
【請求項４】
樹脂テープの長手方向に複数の収納エンボスが所定の間隔をおいて配列され、この複数の収納エンボスの間と複数の収納エンボスの側部の少なくともいずれか一方がカバーテープの貼着領域である請求項１、２、又は３記載のキャリアテープ。
【請求項５】
収納エンボスの幅よりもカバーテープの幅が狭く形成され、収納エンボスの開口側部とカバーテープの側部との間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成される請求項１ないし４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項６】
カバーテープが分割されて所定の間隔で幅方向に並べられ、収納エンボスの開口中央部付近と各カバーテープの側部との間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成される請求項１ないし４のいずれかに記載のキャリアテープ。
【請求項７】
複数の収納エンボスの間がカバーテープの第一の貼着領域とされ、複数の収納エンボスの両側部がカバーテープの第二の貼着領域とされており、これら第一、第二の貼着領域が接続される請求項６記載のキャリアテープ。
【請求項８】
複数の収納エンボスの間がカバーテープの第一の貼着領域とされ、複数の収納エンボスの両側部がカバーテープの第二の貼着領域とされており、これら第一、第二の貼着領域が非接続とされる請求項６記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の供給、洗浄、乾燥等に使用されるキャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来におけるキャリアテープは、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、電子部品１を収納する長尺の樹脂テープ１０と、この樹脂テープ１０の表面に剥離可能に貼着されて電子部品１を被覆する長尺のカバーテープ２０Ａとを備え、電子部品１の供給、保管、在庫管理、輸送等に使用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
電子部品１としては、特に限定されるものではないが、例えばチップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ（微小電気機械システム）、キャパシタ、抵抗素子等があげられる。
【０００４】
樹脂テープ１０は、所定の樹脂により細長い帯形に成形され、長手方向に電子部品１を収納する多数の収納エンボス１２が所定の間隔で配列形成されており、この多数の収納エンボス１２の開口部と電子部品１とがカバーテープ２０Ａに完全に被覆される。各収納エンボス１２は、平面正方形に凹み形成され、略平板の底部１３に作業孔１４がパンチングされている。この作業孔１４は、収納エンボス１２に電子部品１が収納されているか否かをセンサが検知するのに利用されたり、カバーテープ２０Ａの剥離時に電子部品１が収納エンボス１２から飛び出さないよう、電子部品１の真空吸着に用いられる。
【０００５】
樹脂テープ１０の側部長手方向には多数の送り孔１１が所定の間隔でパンチングされ、各送り孔１１が平面円形に形成されており、多数の送り孔１１がキャリアテープの繰り出しに利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７‐１７１３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子部品１には、フラックスや樹脂の残渣、保護膜を除去するため、洗浄が必要とされる。この洗浄の必要性について詳しく説明すると、例えば電子部品１がチップ電極にハンダバンプの接合された半導体チップの場合、半導体チップは、プリント基板に実装される。プリント基板に半導体チップを実装する方法には、ワイヤボンディング法やフリップチップ実装法があるが、近年、実装面積の縮小や電気的特性の向上が期待できるフリップチップ実装法が主流となっている。
【０００８】
係るフリップチップ実装法では、プリント基板に半導体チップのハンダバンプを接合し、アンダーフィル樹脂でハンダ接合部を補強するが、実装時のハンダ接合で使用していたフラックスの残渣が存在していると、この残渣部で空孔が発生する。この空孔は、半導体チップの実装部におけるハンダのマイグレーションを引き起こす空間となり、信頼性を損なう原因となる。また、多量のフラックス残渣が吸湿すると、近傍のハンダ接合部でマイグレーションを引き起こしやすくなる。以上から、半導体チップのハンダバンプ周辺のフラックス残渣や実装後のフラックス残渣の洗浄は必要不可欠となる。
【０００９】
また、半導体パッケージの薄型化に伴い、半導体ウェーハの薄型化が進んでいるが、この半導体ウェーハの薄型化においては、半導体ウェーハ裏面の研磨工程や再配線工程等の各種工程でハンダバンプが形成された半導体ウェーハの表面の回路面を樹脂製の保護シートで保護する必要がある。この保護の際、保護シートの樹脂の残渣が接点不良となることがあるので、半導体ウェーハの回路面の洗浄が重要となる。
【００１０】
さらに、電子部品１がＭＥＭＳ等のような脆弱部品の場合、この脆弱部品をレジスト等の保護膜で保護したまま個片化することがあるが、個片化した後には、洗浄による保護膜の除去が必須となる。
【００１１】
電子部品１を洗浄する場合、電子部品１の洗浄方法として、（１）バスケットに多数の電子部品１を収納した後、バスケットを洗浄槽に浸漬させるバッチ式洗浄法、（２）コンベヤ上に多数の電子部品１を専用治具を介して配列し、コンベヤにより多数の電子部品１を搬送してシャワー洗浄するコンベヤ式洗浄法が採用される。
【００１２】
しかしながら、（１）のバッチ式洗浄法の場合には、バスケットに電子部品１を単に収納するので、洗浄時における電子部品１の有効な保護が期待できず、電子部品１のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれがある。また、（２）のコンベヤ式洗浄法の場合には、洗浄時に電子部品１を適切に収納保護する専用治具を複数準備する必要があるので、工程内部品点数の削減を図ることができず、しかも、洗浄作業の煩雑化や遅延化を招くという問題が生じる。
【００１３】
これらを踏まえて考察するに、キャリアテープは、多数の収納エンボス１２に電子部品１をそれぞれ適切に収納して有効に保護することができ、しかも、電子部品１を連続的に搬送したり、電子部品１の搬送に特別の専用治具を何ら必要としないので、汚染した電子部品１の洗浄や乾燥に使用可能なタイプを開発できれば、非常に有意義である。
【００１４】
本発明は上記に鑑みなされたもので、洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品を収納する治具等の省略により、工程内部品点数の削減が期待できるキャリアテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明においては上記課題を解決するため、電子部品を収納する樹脂テープと、この樹脂テープに貼り着けられるカバーテープとを含んでなるものであって、
樹脂テープに、カバーテープに部分的に被覆される電子部品用の収納エンボスが形成されるとともに、この収納エンボスに作業孔が設けられ、収納エンボスの開口部とカバーテープとの間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成されることを特徴としている。
【００１６】
なお、キャリアテープは、洗浄液により洗浄された後、乾燥されると良い。
また、収納エンボスの底部に作業孔が設けられ、この作業孔と洗浄用の流通口とが略対向するようにすることができる。
また、樹脂テープの長手方向に複数の収納エンボスが所定の間隔をおいて配列され、この複数の収納エンボスの間と複数の収納エンボスの側部の少なくともいずれか一方がカバーテープの貼着領域であるようにすることができる。
【００１７】
また、収納エンボスの幅よりもカバーテープの幅が狭く形成され、収納エンボスの開口側部とカバーテープの側部との間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成されるようにすることもできる。
また、カバーテープが分割されて所定の間隔で幅方向に並べられ、収納エンボスの開口中央部付近と各カバーテープの側部との間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口に形成されるようにすることが可能である。
【００１８】
また、複数の収納エンボスの間がカバーテープの第一の貼着領域とされ、複数の収納エンボスの両側部がカバーテープの第二の貼着領域とされており、これら第一、第二の貼着領域が接続されるようにすることが可能である。
さらに、複数の収納エンボスの間がカバーテープの第一の貼着領域とされ、複数の収納エンボスの両側部がカバーテープの第二の貼着領域とされており、これら第一、第二の貼着領域が非接続とされるようにすることも可能である。
【００１９】
ここで、特許請求の範囲における電子部品には、少なくともチップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ、キャパシタ、抵抗素子等の電子部品が含まれる。樹脂テープとカバーテープは、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。樹脂テープは、必要に応じて絶縁性、導電性、色彩が付与される。樹脂テープは、既存のタイプを流用することが可能である。
【００２０】
収納エンボスの作業孔は、単数複数を問うものではなく、洗浄用の流通口と正対しても良いし、部分的に対向しても良い。この作業孔は、平面円形、楕円形、矩形、多角形、格子形、溝形等に形成することが可能である。また、カバーテープの側部には、一側部と両側部のいずれもが含まれる。さらに、カバーテープには、洗浄用の貫通流通孔を設け、この貫通流通孔を収納エンボスの底部あるいは底部の作業孔と対向させることができる。この貫通流通孔も、平面円形、楕円形、矩形、多角形、格子形、溝形等に形成することが可能である。
【００２１】
本発明によれば、電子部品を洗浄する場合には、先ず、キャリアテープを用意してその収納エンボスに電子部品を収納し、樹脂テープにカバーテープを貼り着けて電子部品を部分的に被覆するとともに、収納エンボスの開口部とカバーテープとの間に洗浄用の流通口を形成し、その後、洗浄液にキャリアテープを浸して電子部品を洗浄する。すると、洗浄液は、カバーテープの外部から流通口を経由して収納エンボス内に流入し、収納エンボス内の電子部品を洗浄した後、収納エンボスの作業孔から外部に流出する。また、収納エンボスの外部から作業孔を経由して収納エンボス内に流入し、収納エンボス内の電子部品を洗浄した後、流通口からカバーテープの外部に流出する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品を収納する治具等の省略により、工程内部品点数の削減を図ることができるという効果がある。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、洗浄液により収納エンボス内の電子部品を湿式洗浄するので、乾式洗浄に比べ、より大きな洗浄力を得ることができる。
請求項３記載の発明によれば、収納エンボスの作業孔と流通口とが略対向するので、洗浄液の円滑な流動が期待でき、優れた洗浄効果を得ることができる。
【００２４】
請求項４記載の発明によれば、樹脂テープの長手方向に複数の収納エンボスが所定の間隔をおいて配列される場合、複数の収納エンボスに汚れた電子部品を収納して一度にまとめて洗浄することが可能となる。また、複数の収納エンボスの間がカバーテープの貼着領域の場合、貼着領域の縮小が期待でき、電子部品の洗浄後、樹脂テープに別のカバーテープを新たに貼り着けることが容易となる。このカバーテープの新たな貼り着けにより、キャリアテープを電子部品の供給、保管、在庫管理、輸送等に使用することが可能となる。
【００２５】
請求項５記載の発明によれば、カバーテープの幅が収納エンボスの幅よりも狭いので、収納エンボスの開口側部とカバーテープの側部との間に単数又は複数の流通口を確実、かつ容易に形成することができ、洗浄液の円滑な流入・流出が期待できる。
請求項６記載の発明によれば、流通口が収納エンボスの開口中央部付近に位置するので、洗浄液が収納エンボスの内部全体に均等に流入・流出し、電子部品全体の精密洗浄が期待できる。また、収納エンボスの側部がカバーテープにより被覆され、塞がれるので、収納エンボスに電子部品を安全に収納して洗浄したり、乾燥させることが可能となる。
【００２６】
請求項７記載の発明によれば、カバーテープの第一、第二の貼着領域が連結され、貼着領域が拡大するので、カバーテープの貼着力が弱い場合、貼着力を向上させて適切な貼着力を得ることができる。
請求項８記載の発明によれば、カバーテープの第一、第二の貼着領域がそれぞれ独立して非接続の関係なので、カバーテープの剥離時におけるピール強度の安定を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るキャリアテープの実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面端面図である。
【図２】本発明に係るキャリアテープの第２の実施形態を模式的に示す平面図である。
【図３】本発明に係るキャリアテープの第３の実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面端面図である。
【図４】本発明に係るキャリアテープの第４の実施形態を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明に係るキャリアテープの第５の実施形態を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明に係るキャリアテープの第６の実施形態を模式的に示す平面図である。
【図７】従来におけるキャリアテープを模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるキャリアテープは、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、多数の電子部品１を収納して超音波洗浄機の洗浄槽に浸漬される長い樹脂テープ１０と、この樹脂テープ１０の表面に剥離可能に貼着される長いカバーテープ２０とを備え、樹脂テープ１０に、カバーテープ２０に部分的に被覆される電子部品１用の多数の収納エンボス１２が配列形成されるとともに、各収納エンボス１２に作業孔１４がパンチングされ、各収納エンボス１２の開口部とカバーテープ２０との間に隙間が区画されており、この隙間が洗浄用の流通口３０に形成される。
【００２９】
電子部品１は、特に限定されるものではないが、例えばチップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ（微小電気機械システム）等からなる。この電子部品１は、キャリアテープが超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液に浸漬されることにより、湿式洗浄される。
【００３０】
樹脂テープ１０は、所定の樹脂により図１（ａ）の左右方向に伸びて巻取リールに巻回される可撓性の細長い帯形に成形され、一側部長手方向に多数の送り孔１１が一定の間隔をおき一列に並べてパンチングされるとともに、各送り孔１１が平面円形に形成されており、多数の送り孔１１がキャリアテープの繰り出しに利用される。この樹脂テープ１０の材料としては、特に限定されるものではないが、汎用性に優れる透明のポリスチレン、Ａ‐ＰＥＴ、強度に優れるポリエチレンテレフタレート、耐薬品性に優れるポリプロピレン、機械的性質や成形性に優れるＡＢＳ樹脂、耐衝撃性や寸法安定性に優れるポリカーボネート等の基材２１があげられる。
【００３１】
樹脂テープ１０の長さは、例えば５００ｍ以上、１４００ｍ以上、２０００ｍ以上に設定される。また、樹脂テープ１０の幅は、例えば規格化された８、１２、１６、２４、３２、４４、５６、７２ｍｍ等のサイズに設定される。樹脂テープ１０の厚さは、特に限定されるものではないが、可撓性と強度とを両立させる観点から、０．１７ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下、好ましくは０．２０ｍ以上０．４０ｍｍ以下、より好ましくは０．３０ｍｍ前後の薄さとされる。
【００３２】
多数の収納エンボス１２は、樹脂テープ１０の略中央部長手方向に一定の間隔で配列形成される。各収納エンボス１２は、例えば底の浅い平面矩形のポケット形に凹み形成され、電子部品１を収納する。収納エンボス１２の平坦な底部１３の中央には、平面円形の作業孔１４がパンチングされ、この作業孔１４が電子部品１の洗浄時に洗浄液の流出孔・流入孔として利用される。この作業孔１４は、収納エンボス１２に電子部品１が収納されているか否かをセンサが検知するのに利用されたり、カバーテープ２０の剥離時に電子部品１が収納エンボス１２から飛び出さないよう、吸着装置による電子部品１の真空吸着にも用いることが可能である。
【００３３】
カバーテープ２０は、所定の材料により図１（ａ）の左右方向に伸びる可撓性の細長い帯形に成形され、樹脂テープ１０の表面中央付近の長手方向に熱圧着されて多数の収納エンボス１２の開口中央部付近１５を被覆することにより、収納エンボス１２内の電子部品１の飛び出しを規制する。このカバーテープ２０は、特に限定されるものではないが、例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム等からなる基材２１を備え、この基材２１に、常温接着性の感圧式接着層や熱融着性の接着層等からなる接着層２２が部分的に多数積層されることで形成される。
【００３４】
カバーテープ２０は、透明タイプ等からなり、例えば４０μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以上６５μｍ以下、より好ましくは４８μｍ以上５５μｍ以下程度の厚さとされる。
【００３５】
カバーテープ２０は、基材２１の中央部長手方向に多数の接着層２２が一定の間隔をおいて積層接着され、各接着層２２が図１（ａ）の左右方向に伸びる細長い帯形に形成される。接着層２２は、図１（ａ）の左右方向に伸びる貼着領域２３として、隣接する収納エンボス１２と収納エンボス１２との狭い間に熱圧着される。
【００３６】
カバーテープ２０は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、幅が収納エンボス１２の幅よりも狭く形成されるが、幅が狭く形成されることにより、電子部品１の一部と収納エンボス１２の開口部の大部分、換言すれば、電子部品１の表面中央部と収納エンボス１２の開口中央部付近１５を被覆するものの、電子部品１の残部と開口部の残部を被覆することなく露出させる。このカバーテープ２０が被覆する被覆面積は、電子部品１の飛び出しを確実に防ぐ観点から、収納エンボス１２の開口部面積の少なくとも６０％以上、好ましくは６５％以上が良い。
【００３７】
カバーテープ２０の両側部２４は、収納エンボス１２の開口両側部１６を被覆することなく、収納エンボス１２の開口両側部１６との間に平面溝形の隙間をそれぞれ区画し、各隙間が電子部品１の洗浄用の流通口３０に形成される。この流通口３０の幅は、収納エンボス１２に収納された電子部品１の飛び出しを防止するため、電子部品１の大きさや厚さ等を考慮して決定される。このような流通口３０は、電子部品１の洗浄時に洗浄液の流入口・流出口として機能し、作業孔１４との間で洗浄液を流動させる。
【００３８】
上記構成において、電子部品１を洗浄・乾燥する場合には、先ず、未使用のキャリアテープを用意し、このキャリアテープの樹脂テープ１０の多数の収納エンボス１２に汚れた電子部品１をそれぞれ収納し、樹脂テープ１０の表面長手方向にカバーテープ２０を熱圧着して電子部品１を部分的に被覆保護するとともに、各収納エンボス１２の開口両側部１６とカバーテープ２０の両側部２４との間に一対の流通口３０を形成し、その後、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを所定時間（例えば、１分、３分、５分、１０分、３０分等）浸漬して電子部品１を超音波洗浄すれば良い。
【００３９】
この浸漬の際、繰出リールから巻取リールにキャリアテープを連続的に繰り出しながら洗浄槽の洗浄液に電子部品１を浸漬しても良いし、巻取リールにキャリアテープを巻回した後、巻取リールと共にキャリアテープを洗浄槽の洗浄液に浸漬して電子部品１を超音波洗浄しても良い。
【００４０】
洗浄槽の洗浄液は、特に限定されるものではないが、例えばグリコールエーテル系溶液（例えば、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）等）等が使用される。また、フラックス用の洗浄液としては、限定されるものではないが、パインアルファ（荒川化学工業株式会社製：製品名）やクリンスルー（花王株式会社製：製品名）等が用いられる。
【００４１】
洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬すると、洗浄液は、カバーテープ２０の外部から各流通口３０を経由して収納エンボス１２内に流入し、収納エンボス１２内の汚れた電子部品１を洗浄し、収納エンボス１２の作業孔１４から外部に流出する。また、収納エンボス１２の外部から作業孔１４を経由して収納エンボス１２内に流入し、収納エンボス１２内の汚れた電子部品１を洗浄し、各流通口３０からカバーテープ２０の外部に流出する。このような洗浄液の流通・循環により、汚れた電子部品１を効果的に洗浄して汚染した洗浄液を迅速に排水することができるので、電子部品１に付着した微細なフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品１の電極表面の形成膜の除去が大いに期待できる。
【００４２】
電子部品１を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りした後、電子部品１に対して空気を吹き付け循環等すれば、電子部品１を乾燥させることができる。この際、空気は、洗浄液同様、収納エンボス１２の作業孔１４や流通口３０から収納エンボス１２内に流入したり、流出するので、電子部品１を短時間で迅速に乾燥させ、高品質の電子部品１を得ることができる。
【００４３】
上記によれば、汚染した電子部品１の洗浄や乾燥に使用可能なキャリアテープを得ることができる。すなわち、収納エンボス１２に電子部品１を収納して適正な保護を図るので、洗浄時における電子部品１の位置ずれやガタツキを防止することができ、洗浄時に電子部品１のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれを有効に排除することができる。また、電子部品１を適切に収納保護する専用治具を特に必要としないので、工程内部品点数の削減を図ることができ、しかも、洗浄・乾燥作業の簡素化、迅速化、容易化に資することができる。
【００４４】
また、作業孔１４と流通口３０の流通作用により、洗浄液が滞留することなく、流通・循環するので、汚染した洗浄液を迅速に排水し、汚染したフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品１の電極表面の形成膜等が電子部品１に再付着するのを有効に防止することが可能になる。また、キャリアテープの樹脂テープ１０として、既存の一般的なキャリアテープをそのまま流用することができるので、新たな設備投資が不要となる。
【００４５】
また、カバーテープ２０の貼着領域２３が樹脂テープ１０の全表面ではなく、隣接する収納エンボス１２間なので、貼着領域２３の縮小が期待でき、電子部品１の洗浄後、樹脂テープ１０の表面に一般的な別のカバーテープを新たに貼着することが容易となる。この新たなカバーテープの貼着により、樹脂テープ１０を、電子部品１の供給、保管、在庫管理、輸送等に使用することが可能となる。さらに、カバーテープ２０の幅を狭く変更するものの、特別な加工を何ら施す必要がないので、カバーテープ２０の製造作業の迅速化が大いに期待できる。
【００４６】
次に、図２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、カバーテープ２０の基材２１の中央部長手方向に多数の接着層２２を一定の間隔をおいて積層接着し、各接着層２２を左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に配列しており、各接着層２２を図の左右方向に伸びる細長い線条の貼着領域２３Ａに形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、貼着領域２３Ａの面積が狭いので、カバーテープ２０の接着層２２の接着力が過剰な場合、接着層２２の接着力を弱めて適度な接着力に調整することができるのは明らかである。
【００４８】
次に、図３（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、カバーテープ２０を左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に並べ、収納エンボス１２の開口中央部付近１５と各カバーテープ２０の自由な内側部２５との間に平面溝形の隙間を区画しており、この隙間を電子部品１の洗浄用の流通口３０に形成するとともに、この流通口３０を収納エンボス１２の作業孔１４と対向させて洗浄液を円滑に流動させるようにしている。
【００４９】
各カバーテープ２０の幅は、収納エンボス１２の幅よりも僅かに広くても良いし、狭くても良く、同じ長さでも良い。このカバーテープ２０の基材２１の外側部長手方向には接着層２２が積層接着され、この接着層２２が図３（ａ）の左右方向に伸びる細長い線条に形成される。接着層２２は、図３（ａ）の左右方向に伸びる貼着領域２３Ｂとして、樹脂テープ１０の表面における複数の収納エンボス１２の側部に熱圧着される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、流通口３０が収納エンボス１２の作業孔１４に斜めに対向するのではなく、短い距離で正対するので、洗浄液が迅速に流通し、優れた洗浄効果を得ることができるのは明白である。また、流通口３０が平面視で収納エンボス１２の開口中央部付近１５に位置するので、洗浄液が収納エンボス１２の内部全体に均等に流入・流出し、電子部品１全体の精密洗浄が大いに期待できる。また、各収納エンボス１２の側部がカバーテープ２０により被覆され、閉塞されるので、収納エンボス１２に電子部品１を安全に収納して洗浄したり、安全に乾燥させることができる。
【００５１】
次に、図４は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、カバーテープ２０を左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に並べ、収納エンボス１２の開口中央部付近１５と各カバーテープ２０の内側部２５との間に平面溝形の隙間を区画しており、この隙間を電子部品１の洗浄用の流通口３０に形成するとともに、この流通口３０を収納エンボス１２の作業孔１４と対向させて洗浄液を円滑に流動させる。
【００５２】
各カバーテープ２０の基材２１の略中央部長手方向には、多数の接着層２２が一定の間隔をおいて積層接着され、各接着層２２が平面矩形に形成されており、この接着層２２が第一の貼着領域２６として、隣接する収納エンボス１２と収納エンボス１２との狭い間に熱圧着される。また、各基材２１の外側部長手方向には別の接着層２２が積層接着され、この別の接着層２２が図４の左右方向に伸びる細長い線条に形成されて接着層２２に接続されており、別の接着層２２が第一の貼着領域２６に連結される第二の貼着領域２７として、複数の収納エンボス１２の側部に熱圧着される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５３】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、カバーテープ２０の接着力が弱い場合、接着層２２の接着力を向上させて適度な接着力に調整することができる。また、各カバーテープ２０が乾燥時に揺れ動き、電子部品１が飛び出すおそれが生じるのを排除することが可能となる。
【００５４】
次に、図５は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合にも、カバーテープ２０を左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に並べ、収納エンボス１２の開口中央部付近１５と各カバーテープ２０の内側部２５との間に平面溝形の隙間を区画しており、この隙間を電子部品１の洗浄用の流通口３０に形成するようにしている。
【００５５】
各カバーテープ２０の基材２１の略中央部長手方向には、多数の接着層２２が一定の間隔をおいて積層接着され、各接着層２２が図５の左右方向に伸びる線条に形成されており、この接着層２２が第一の貼着領域２６として、隣接する収納エンボス１２と収納エンボス１２との狭い間に熱圧着される。また、各基材２１の外側部長手方向には別の接着層２２が積層接着され、この別の接着層２２が図５の左右方向に伸びる細長い線条に形成されて接着層２２に非接続とされており、別の接着層２２が第一の貼着領域２６とは非連結の第二の貼着領域２７として、複数の収納エンボス１２の側部に熱圧着される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、第一、第二の貼着領域２６・２７がそれぞれ独立した関係なので、第１の実施形態に比べ、カバーテープ２０の剥離時におけるピール強度の安定を図ることができる。
【００５７】
次に、図６は本発明の第６の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂テープ１０の表面長手方向にカバーテープ２０を熱圧着して電子部品１の表面中央部を被覆保護するとともに、各収納エンボス１２の開口両側部１６とカバーテープ２０の両側部２４との間に平面溝形の一対の流通口３０を形成し、カバーテープ２０の中央部長手方向には、洗浄用の複数の貫通流通孔２８を一定の間隔でパンチングしており、各貫通流通孔２８を収納エンボス１２の底部１３の作業孔１４と対向させるようにしている。
【００５８】
各貫通流通孔２８は、例えば平面円形に形成され、収納エンボス１２の作業孔１４に一対一の関係で上方から正対する。このような貫通流通孔２８は、電子部品１の洗浄時に洗浄液の流入孔・流出孔として機能し、相対向する作業孔１４との間で洗浄液を円滑に流動させる。貫通流通孔２８は、作業孔１４に対して部分的に対向する関係でも良いが、優れた洗浄効果を得るためには、作業孔１４に対して正対する関係が最適である。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５９】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、貫通流通孔２８が平面視で収納エンボス１２の中央部に位置するので、洗浄液が収納エンボス１２の内部全体に均等に流入・流出し、電子部品１の全体を精密洗浄することが可能となる。
【００６０】
なお、上記実施形態では平板形の樹脂テープ１０を示したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、樹脂テープ１０を、間隔をおいて相対向する左右一対のフランジ片と、この左右一対のフランジ片の間に架設されて多数の収納エンボス１２を支持する段差受片とを一体に備えた可撓性の長い帯形に形成しても良い。また、樹脂テープ１０の両側部に多数の送り孔１１を一定の間隔をおき一列に並べてパンチングしても良い。また、収納エンボス１２の底部１３は、平坦でも良いが、上げ底でも良い。
【００６１】
また、収納エンボス１２の底部１３に作業孔１４をパンチングしても良いが、収納エンボス１２の周壁に作業孔１４をパンチングしても良いし、収納エンボス１２の底部１３と周壁とに作業孔１４をそれぞれパンチングすることもできる。また、収納エンボス１２の底部１３側方に作業孔１４を設け、この作業孔１４と流通口３０とを少なくとも部分的に対向させることもできる。さらに、樹脂テープ１０の表面にカバーテープ２０をそれぞれ熱圧着しても良いが、着脱自在に粘着することも可能である。
【実施例】
【００６２】
以下、本発明に係るキャリアテープの実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、先ず、図１（ａ）、（ｂ）に示すキャリアテープを用意し、このキャリアテープの樹脂テープの多数の収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品をそれぞれ収納し、樹脂テープの表面長手方向にカバーテープを熱圧着して電子部品を部分的に被覆保護するとともに、各収納エンボスの開口両側部とカバーテープの両側部との間に一対の流通口を形成した。
【００６３】
キャリアテープは、Ａ‐ＰＥＴにより幅１２ｍｍに成形された樹脂テープとし、この樹脂テープの一側部長手方向に多数の送り孔を所定のピッチで一列に並べてパンチングするとともに、各送り孔をφ１．５ｍｍの大きさとした。また、樹脂テープの中央部長手方向に、４×４ｍｍの電子部品を収納可能な収納エンボスを８ｍｍピッチで多数凹み形成し、各収納エンボスの底部中央に、φ１．０ｍｍの作業孔をパンチングした。
【００６４】
カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製で幅３ｍｍの基材と、この基材の中央部長手方向に一定の間隔で積層接着される多数の接着層とを備えたタイプとし、各接着層を熱融着性の感圧式接着層とするとともに、図１（ａ）の左右方向に伸びる細長い帯形に形成した。
【００６５】
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬し、３０ＫＨｚ、１０分間の条件で電子部品を超音波洗浄した。洗浄槽の洗浄液としては、フラックス洗浄剤（荒川化学工業株式会社製：製品名パインアルファＳＴ‐１８０）を採用した。
【００６６】
電子部品を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りした後、カバーテープの貫通流通孔に０．５ＭＰａの条件で圧縮空気を１０秒間吹き付け、収納エンボス内の電子部品を乾燥させた。こうして電子部品を乾燥させたら、洗浄結果と乾燥結果とを表１にまとめて記載した。
【００６７】
洗浄結果は、電子部品に対する残存異物の有無、及び電子部品の電極表面をＥＤＸで成分分析してその効果を確認することとし、結果が良好な場合には○とし、結果が不良の場合には×とした。また、乾燥結果は、収納エンボス内に洗浄液が残存しているか否かにより判定することとし、洗浄液が残存していない場合には○とし、洗浄液が残存していない場合には×とした。
【００６８】
〔実施例２〕
基本的には実施例１と同様だが、カバーテープを左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に並べ、収納エンボスの開口中央部付近と各カバーテープの自由な内側部との間に平面溝形の隙間を区画し、この隙間を電子部品の洗浄用の流通口に形成した（図３参照）。
【００６９】
各カバーテープの基材の外側部長手方向には、細長い線条の接着層を積層接着し、この接着層を貼着領域として、樹脂テープの表面における複数の収納エンボスの側部に熱圧着した。
キャリアテープの樹脂テープ表面に一対のカバーテープをそれぞれ熱圧着したら、実施例１と同様にして電子部品を超音波洗浄し、電子部品を乾燥させた後、洗浄結果と乾燥結果とを表１に記載した。
【００７０】
〔実施例３〕
基本的には実施例２と同様だが、カバーテープを左右一対に分割して所定の間隔で左右幅方向に並べ、収納エンボスの開口中央部付近と各カバーテープの自由な内側部との間に平面溝形の隙間を区画し、この隙間を電子部品の洗浄用の流通口に形成した。
【００７１】
各カバーテープの基材の中央部長手方向には、多数の接着層を一定の間隔をおいて積層接着し、各接着層を線条に形成し、この接着層を第一の貼着領域として、隣接する収納エンボスと収納エンボスとの狭い間に熱圧着した。また、各基材の外側部長手方向には別の接着層を積層接着し、この別の接着層を細長い線条に形成して第一の貼着領域に非接続とし、別の接着層を第二の貼着領域として、複数の収納エンボスの側部に熱圧着した（図５参照）。
【００７２】
キャリアテープの樹脂テープ表面に一対のカバーテープをそれぞれ熱圧着したら、実施例１と同様にして電子部品を超音波洗浄し、電子部品を乾燥させた後、洗浄結果と乾燥結果とを表１に記載した。
【００７３】
〔比較例〕
先ず、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すキャリアテープを用意し、このキャリアテープの収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品を収納したが、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着して収納エンボスと電子部品とを完全に被覆し、収納エンボスの開口部とカバーテープの間には流通口を形成しなかった。
【００７４】
キャリアテープは、Ａ‐ＰＥＴにより幅１２ｍｍに成形された樹脂テープとし、この樹脂テープの一側部長手方向に多数の送り孔を一定の間隔をおき一列に並べてパンチングするとともに、各送り孔をφ１．５ｍｍの大きさとした。また、樹脂テープの中央部長手方向に、４×４ｍｍの電子部品を収納可能な収納エンボスを８ｍｍピッチで多数凹み形成した。
【００７５】
カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製で幅９．５ｍｍの基材と、この基材の両側部長手方向にそれぞれ積層接着される一対の接着層とを備えたタイプとし、各接着層を熱融着性の接着層とするとともに、図７（ａ）の左右方向に伸びる細長い帯形に形成した。
【００７６】
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬し、３０ＫＨｚ、１０分間の条件で電子部品を超音波洗浄した。洗浄槽の洗浄液としては、フラックス洗浄剤（荒川化学工業株式会社製：製品名パインアルファＳＴ‐１８０）を用いた。
【００７７】
電子部品を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りし、収納エンボス内の電子部品を乾燥させた。こうして電子部品を乾燥させたら、洗浄結果と乾燥結果とを表１にまとめて記載した。
【００７８】
洗浄結果は、電子部品に対する残存異物の有無、及び電子部品の電極表面をＥＤＸで成分分析してその効果を確認することとし、結果が良好な場合には○とし、結果が不良の場合には×とした。また、乾燥結果は、収納エンボス内に洗浄液が残存しているか否かにより判定することとし、洗浄液が残存していない場合には○とし、洗浄液が残存していない場合には×とした。
【００７９】
【表１】
2020006966.tif 000003
【００８０】
〔評  価〕
各実施例のキャリアテープの場合、作業孔と流通口の存在により、優れた洗浄結果と乾燥結果を得ることができ、汚染した電子部品の洗浄や乾燥に最適なキャリアテープであるのが判明した。実施例２のキャリアテープの場合、乾燥作業時にカバーテープがややバタツいたが、収納エンボスから電子部品が飛び出すことはなく、実用性に問題の生じることはなかった。
【００８１】
比較例のキャリアテープの場合、流通口の省略により、洗浄液が滞留して充分に流通・循環せず、充分な洗浄結果と乾燥結果を得ることができなかった。その結果、異物が残存し、実用性に深刻な疑義が生じた。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明に係るキャリアテープは、機械、電気、電子、半導体等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００８３】
１        電子部品
１０      樹脂テープ
１２      収納エンボス
１３      底部
１４      作業孔
１５      開口中央部付近（開口部）
１６      開口両側部（開口部、開口側部）
２０      カバーテープ
２１      基材
２２      接着層
２３      貼着領域
２３Ａ    貼着領域
２３Ｂ    貼着領域
２４      両側部（側部）
２５      内側部（側部）
２６      第一の貼着領域
２７      第二の貼着領域
２８      貫通流通孔
３０      流通口
【図１】
2020006966.tif 000004
【図２】
2020006966.tif 000005
【図３】
2020006966.tif 000006
【図４】
2020006966.tif 000007
【図５】
2020006966.tif 000008
【図６】
2020006966.tif 000009
【図７】
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