(57)【要約】      （修正有）【課題】相対的に小さい力で基板ホルダをロックする方法を提供する。【解決手段】基板ホルダは、フロントフレーム２００ａと、リアフレーム２００ｂと、フロントフレームとリアフレームとをクランプするためのクランパ２９０と、フロントフレームとリアフレームとがクランプされたときに、フロントフレームおよびリアフレームの一方と基板Ｗとに接触するように構成されたシール３００，３１０と、を有し、前記方法は、フロントフレームおよびリアフレームの少なくとも一方を他方に向けて押圧してシールを基板に押しつけて圧縮する工程と、シールが圧縮された状態で、クランパによりフロントフレームとリアフレームとをクランプする工程と、を有し、シールを圧縮する工程において、フロントフレームおよびリアフレームの少なくとも一方に力が加えられる場所は、シールよりもクランパに近い位置である。【選択図】図５
2020084248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ホルダに基板を保持させる方法であって、
前記基板ホルダは、
フロントフレームと、
リアフレームと、
前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプするためのクランパと、
前記フロントフレームと前記リアフレームとがクランプされたときに、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの一方と基板とに接触するように構成されたシールと、を有し、
前記方法は、
前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方を他方に向けて押圧して前記シールを基板に押しつけて圧縮する工程と、
前記シールが圧縮された状態で、前記クランパにより前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプする工程と、を有し、
前記シールを圧縮する工程において、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方に力が加えられる場所は、前記シールよりも前記クランパに近い位置である、
方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記基板ホルダはさらに、前記フロントフレームと前記リアフレームとの間に配置されるアウタシールを有し、
前記基板ホルダに保持された基板の中心からみて外側に向かって前記シール、前記アウタシール、および前記クランパが順に配置されており、前記力が加えられる場所は、前記アウタシールよりも外側である、
方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法であって、
前記基板ホルダは角形基板を保持するように構成されている、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、基板ホルダに基板を保持させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハやプリント基板等の基板の表面に配線やバンプ（突起状電極）等を形成することが行われている。この配線およびバンプ等を形成する方法として、電解めっき法が知られている。
【０００３】
電解めっき法を用いるめっき装置においては、円形または多角形の基板の端部付近をシールし、基板の表面（被めっき面）を露出させて保持する基板ホルダが用いられる。基板の表面にめっき処理を行うときは、基板を保持した基板ホルダをめっき液中に浸漬させる。基板ホルダにより基板の端面がシールされるので、基板の表面はめっき液に露出されるが、シールよりも外側に位置する基板の給電部分はめっき液に触れることがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−４３９３６号公報
【特許文献２】特開２０１５−１８７３０６号公報
【特許文献１】特開２０１８−４００４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板が基板ホルダに保持された状態においては、基板の端部付近がシールされる。そのため、基板が基板ホルダに保持された状態においては、基板の端部付近にシール部材が圧縮された状態で配置されている。基板を基板ホルダに保持させるときは、基板ホルダに力を加えて、シール部材を圧縮する必要がある。基板を基板ホルダに保持させるときには基板ホルダに力を与える必要があるが、基板ホルダへの基板の設置の容易さの点から、この力は小さい方が望ましい。本開示は、相対的に小さい力で基板ホルダをロックする方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態によれば、基板ホルダに基板を保持させる方法が提供され、かかる方法において、前記基板ホルダは、フロントフレームと、リアフレームと、前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプするためのクランパと、前記フロントフレームと前記リアフレームとがクランプされたときに、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの一方と基板とに接触するように構成されたシールと、を有し、前記方法は、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方を他方に向けて押圧して前記シールを基板に押しつけて圧縮する工程と、前記シールが圧縮された状態で、前記クランパにより前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプする工程と、を有し、前記シールを圧縮する工程において、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方に力が加えられる場所は、前記シールよりも前記クランパに近い位置である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態にかかるめっき装置の全体配置図である。
【図２Ａ】一実施形態にかかる基板ホルダを模式的に示す正面図である。
【図２Ｂ】一実施形態にかかる基板ホルダを模式的に示す側面断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂにおいて「Ａ」と付された部分の拡大図である。
【図３】基板ホルダのうち基板を保持する部分の側面断面図である。
【図４】一実施形態による、基板を基板ホルダに保持させる工程を示すフローチャートである。
【図５】一実施形態による、基板を基板ホルダに保持させる工程を説明するための断面図である。
【図６】一実施形態による、基板を基板ホルダに保持させる工程を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明に係る基板搬送装置および基板搬送装置を備える基板処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。
【０００９】
＜めっき装置の概要について＞
図１は、実施形態にかかる基板ホルダが使用されるめっき装置の全体配置図である。図１に示すように、このめっき装置１００は、基板ホルダ１（符号「１」については図２以降を参照のこと）に基板をロードし、又は基板ホルダ１から基板をアンロードするロード／アンロード部１１０と、基板を処理する処理部１２０と、洗浄部５０ａとに大きく分けられる。処理部１２０は、さらに、基板の前処理及び後処理を行う前処理・後処理部１２０Ａと、基板にめっき処理を行うめっき処理部１２０Ｂとを含む。なお、このめっき装置１００で処理する基板は、角形基板、円形基板を含む。また、角形基板は、矩形等の多角形のガラス基板、液晶基板、プリント基板、その他の多角形のめっき対象物を含む。円形基板は、半導体ウェハ、ガラス基板、その他の円形のめっき対象物を含む。
【００１０】
ロード／アンロード部１１０は、２台のカセットテーブル２５と、基板脱着機構２９とを有する。カセットテーブル２５は、半導体ウェハ、ガラス基板、液晶基板、プリント基板等の基板を収納したカセット２５ａを搭載する。基板脱着機構２９は、基板を基板ホルダ１に着脱するように構成される。また、基板脱着機構２９の近傍（例えば下方）には基板ホルダ１を収容するためのストッカ３０が設けられる。これらのユニット２５，２９，３０の中央には、これらのユニット間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２７が配置されている。基板搬送装置２７は、走行機構２８により走行可能に構成される。
【００１１】
洗浄部５０ａは、めっき処理後の基板を洗浄して乾燥させる洗浄装置５０を有する。基板搬送装置２７は、めっき処理後の基板を洗浄装置５０に搬送し、洗浄された基板を洗浄装置５０から取り出すように構成される。
【００１２】
前処理・後処理部１２０Ａは、プリウェット槽３２と、プリソーク槽３３と、プリリンス槽３４と、ブロー槽３５と、リンス槽３６と、を有する。プリウェット槽３２では、基板が純水に浸漬される。プリソーク槽３３では、基板の表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜がエッチング除去される。プリリンス槽３４では、プリソーク後の基板が基板ホルダと共に洗浄液（純水等）で洗浄される。ブロー槽３５では、洗浄後の基板の液切りが行われる。リンス槽３６では、めっき後の基板が基板ホルダと共に洗浄液で洗浄される。プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６は、この順に配置されている。なお、このめっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は一例であり、めっき装置１００の前処理・後処理部１２０Ａの構成は限定されず、他の構成を採用することが可能である。
【００１３】
めっき処理部１２０Ｂは、オーバーフロー槽３８を備えた複数のめっき槽３９を有する。各めっき槽３９は、内部に一つの基板を収納し、内部に保持しためっき液中に基板を浸漬させて基板表面に銅めっき等のめっきを行う。ここで、めっき液の種類は、特に限られることはなく、用途に応じて様々なめっき液が用いられる。
【００１４】
めっき装置１００は、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダを基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置３７を有する。この基板ホルダ搬送装置３７は、基板脱着機構２９、プリウェット槽３２、プリソーク槽３３、プリリンス槽３４、ブロー槽３５、リンス槽３６、及びめっき槽３９との間で基板ホルダを搬送するように構成される。
【００１５】
以上のように構成されるめっき装置１００を複数含むめっき処理システムは、上述した各部を制御するように構成されたコントローラ１７５を有する。コントローラ１７５は、所定のプログラムを格納したメモリ１７５Ｂと、メモリ１７５Ｂのプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１７５Ａと、ＣＰＵ１７５Ａがプログラムを実行することで実現される制御部１７５Ｃとを有する。制御部１７５Ｃは、例えば、基板搬送装置２７の搬送制御、基板脱着機構２９における基板の基板ホルダへの着脱制御、基板ホルダ搬送装置３７の搬送制御、各めっき槽３９におけるめっき電流及びめっき時間の制御、並びに、各めっき槽３９に配置されるアノードマスク（図示せず）の開口径及びレギュレーションプレート（図示せず）の開口径の制御等を行うことができる。また、コントローラ１７５は、めっき装置１００及びその他の関連装置を統括制御する図示しない上位コントローラと通信可能に構成され、上位コントローラが有するデータベースとの間でデータのやり取りをすることができる。ここで、メモリ１７５Ｂを構成する記憶媒体は、各種の設定データや後述するめっき処理プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体としては、コンピュータで読み取り可能なＲＯＭやＲＡＭなどのメモリや、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
【００１６】
＜基板ホルダ１について＞
次に、図２を用いて一実施形態にかかる基板ホルダ１について説明する。図２Ａは一実施形態にかかる基板ホルダ１を模式的に示した正面図である。図２Ｂは一実施形態にかかる基板ホルダ１を模式的に示した側面断面図である。図２Ｃは、図２Ｂにおいて「Ａ」と付された部分の拡大図である。ただし、図２Ｃは分解図となっている。以下では、図２Ａの左右方向（後述するアーム部２１０ａの長手方向）をＸ方向、紙面に対して垂直な方向（保持されるべき基板Ｗの面と垂直な方向）をＹ方向、上下方向をＺ方向として説明する。Ｘ方向については図２Ａの右向きを正方向とする。Ｙ方向については図２Ａの紙面に対して奥向きを正方向とする。Ｚ方向については図２Ａの上方向を正方向とする。
【００１７】
基板ホルダ１は、フレーム間に基板を挟むことによって基板を保持するための部材である。基板ホルダ１は、フロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂと、を備える。より具体的には、基板ホルダ１の少なくとも一部は、フロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂを組み合わせることによって構成される。フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとは、少なくとも１つ、好ましくは複数のクランパ２９０（クランパ２９０の詳細は後述される）によってクランプされる。図２Ａの符号「２００ｂ」から延びている点線は、図２Ａにはリアフレーム２００ｂが図示されていないことを示している。基板ホルダ１は、フロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂとの間に基板Ｗを挟み込んで保持するように構成されている。基板Ｗは図２Ｂ中に想像線で示されている。
【００１８】
フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとは、後述するフック部２５０およ
びプレート２７０を除き、対称的な構造を有する。したがって、「フロント」と「リア」という名称は便宜的なものに過ぎない。換言すれば、フロントフレーム２００ａの位置する側とリアフレーム２００ｂの位置する側のどちらを正面として扱ってもよい。ただし、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとを対称的な構造に設計する必要はない。
【００１９】
フロントフレーム２００ａの上部にはアーム部２１０ａが設けられている。アーム部２１０ａの肩部には肩部電極２２０が設けられてよい。図２の例では、アーム部２１０ａの両肩に２つの肩部電極２２０が設けられている。なお、図２Ａでは代表的に１つの肩部電極２２０にのみ符号が付されている。肩部電極２２０は図示しない導電経路（配線またはバスバーなど）により後述する基板用電極と電気的に接続されている。後述する基板用電極は基板Ｗと電気的に接続されるので、肩部電極２２０は基板Ｗと電気的に接続されている。めっき装置１００は、肩部電極２２０を介してめっき工程に必要な電流を基板Ｗに供給する。リアフレーム２００ｂにはアーム部２１０ｂが設けられている。アーム部２１０ｂの構成はアーム部２１０ａと同等である。
【００２０】
フロントフレーム２００ａは配線格納部２３０ａを備える。配線格納部２３０ａはアーム部２１０ａと後述するフレームボディ２４０ａとの間に設けられている。配線格納部２３０ａは肩部電極２２０と基板Ｗとを電気的に接続するための配線を格納するための空間を有するように構成される。肩部電極２２０と基板Ｗとがバスバーにより電気的に接続されている場合、フロントフレーム２００ａは配線格納部２３０ａを備えなくともよい。リアフレーム２００ｂには配線格納部２３０ｂが設けられている。配線格納部２３０ｂの構成は配線格納部２３０ａと同等である。
【００２１】
フロントフレーム２００ａはさらにフレームボディ２４０ａを備える。リアフレーム２００ｂはさらにフレームボディ２４０ｂを備える。フレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂは概略板状の部材である。フレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂのそれぞれの中央部分には、保持されるべき基板Ｗを露出するための開口２６０ａおよび開口２６０ｂがそれぞれ形成されている。開口２６０ａおよび開口２６０ｂの形状は、基板Ｗのうちめっきされるべき領域の形状に対応していることが好ましい。たとえば基板Ｗが角形の場合、一般的にはめっきされるべき領域もまた角形である。したがって、図２の例では、開口２６０ａおよび開口２６０ｂは角形である。フレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂとの間に基板Ｗを挟み込むことで、フレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂが協働して基板Ｗを保持する。基板Ｗを保持する部分の詳細については、図３を用いて後述する。
【００２２】
保持された基板Ｗの一つの面は、フレームボディ２４０ａに設けられた開口２６０ａを介して外部に露出する。保持された基板Ｗの他の面は、フレームボディ２４０ｂに設けられた開口２６０ｂを介して外部に露出する。したがって、基板ホルダ１がめっき液に浸漬された場合、基板Ｗの両面がめっき液に接触することとなる。換言すれば、図２の基板ホルダ１を用いることによって基板Ｗの両面をめっき加工することが可能である。なお、基板ホルダ１内の電気的な条件等を調整することによって、図２の基板ホルダ１を片面めっきのために用いることもできる。また、開口２６０ａおよび開口２６０ｂのどちらかのみを有するよう基板ホルダ１を構成してもよい（その場合、基板ホルダ１は片面めっき用のホルダとなる）。
【００２３】
フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとをクランプするために、基板ホルダ１は１つまたは複数のクランパ２９０を備える。クランパ２９０は、フロントフレーム２００ａ、より具体的にはフレームボディ２４０ａに取り付けられたフック部２５０と、リアフレーム２００ｂ、より具体的にはフレームボディ２４０ｂに取り付けられたプレー
ト２７０とを有する。図２の例では、開口２６０ａの近くにクランパ２９０が設けられている。より具体的には、図２の例では角形の開口２６０ａのそれぞれの辺の中央の近くにクランパ２９０が設けられている。したがって、図２の例では合計で４つのクランパ２９０が設けられている。なお、図２Ａおよび図２Ｂでは代表して１つのクランパ２９０にのみ符号が付されている。
【００２４】
フック部２５０は、フレームボディ２４０ａに取り付けられるフックベース２５１と、フック本体２５２と、フック本体２５２をフックベース２５１に対して枢動可能に支持するシャフト２５３と、を備える。フック部２５０は、シャフト２５３を中心としてフック本体２５２を枢動させるためのレバー２５４をさらに有してもよい。フック本体２５２は基板ホルダ１の背面側、すなわちリアフレーム２００ｂの方向に向かって延びている。シャフト２５３は、保持されるべき基板の面と平行な面内で伸びている。保持されるべき基板の面と平行な面内における、シャフト２５３の長手方向の具体的な向きは、クランパ２９０によって異なってもよい。フックベース２５１、フック本体２５２、シャフト２５３およびレバー２５４の少なくともひとつはチタンまたはチタン合金から形成されていてよい。
【００２５】
フック部２５０はさらに、フック本体２５２の、後述するクロー２７１への引っ掛かりを維持する方向（図２Ｃのフック部２５０では反時計回り方向）に力を加える押圧部材２５５を備えてよい。フック本体２５２の引っ掛かりを維持するように押圧部材２５５がフック本体２５２に力を加えることにより、フック本体２５２がクロー２７１から外れてしまうことを防止することができる。押圧部材２５５は、たとえばバネであってよく、より具体的にはねじりバネであってよい。ねじりバネは、押圧部材２５５および他の部品の省スペース化に貢献する。したがって、押圧部材２５５としてねじりバネを採用することはホルダ厚を薄くすることに寄与し得る。なお、ホルダ厚を薄くすることが好ましい理由は後述されている。押圧部材２５５は、バネ以外のもの、たとえば電磁的な手段により動作する部材などであってもよい。
【００２６】
フレームボディ２４０ａにはポート２４１ａ（図２Ｃ参照）が設けられている。ポート２４１ａはフック本体２５２を取り付けるために設けられている。ポート２４１ａは、少なくともフック本体２５２が後述するプレート２７０の少なくとも一部にアクセスすること、より具体的にはフック本体２５２がプレート２７０のクロー２７１にアクセスすることを可能にするように構成される。フック部２５０は、ボルトなどの固定部材によってポート２４１ａに取り付けられる。ホルダ厚をなるべく薄くするため、フック部２５０がフレームボディ２４０ａから突出しないように、換言すればフック部２５０がフレームボディ２４０ａに埋没するように、基板ホルダ１（特に、基板ホルダ１のうちのフック部２５０およびポート２４１ａ）が構成されることが好ましい。また、フック部２５０がフレームボディ２４０ａから突出しないことによって、めっき液から基板ホルダ１を引き上げたときに基板ホルダ１に残留するめっき液の量を低減することができ得る。また、フック部２５０がフレームボディ２４０ａから突出しないことによって、フック部２５０とめっき槽の構成物等との干渉を回避し得る。
【００２７】
フレームボディ２４０ｂにはポート２４１ｂ（図２Ｃ参照）が設けられている。ポート２４１ｂの位置および個数はポート２４１ａの位置および個数に対応する。ポート２４１ｂにはボルトなどの固定部材によりプレート２７０が取り付けられている。プレート２７０には、フック本体２５２の枢動によりフック本体２５２が引っ掛けられるよう構成されたクロー２７１が設けられている。クロー２７１はフロントフレーム２００ａの方向に向かって延びている。フック本体２５２がクロー２７１に引っ掛けられることでフレームボディ２４０ａがフレームボディ２４０ｂに対して固定される。フック本体２５２をクロー２７１に引っ掛けるときに、フレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂとの間に
基板Ｗが適切に配置されていれば、基板Ｗは基板ホルダ１によって保持されることとなる。ホルダ厚をなるべく薄くするため、プレート２７０がフレームボディ２４０ｂから突出しないように、換言すればプレート２７０がフレームボディ２４０ｂに埋没するように、プレート２７０およびポート２４１ｂが構成されることが好ましい。また、プレート２７０がフレームボディ２４０ｂから突出しないことによって、めっき液から基板ホルダ１を引き上げたときに基板ホルダ１に残留するめっき液の量を低減することができ得る。また、プレート２７０がフレームボディ２４０ｂから突出しないことによって、プレート２７０とめっき槽の構成物等との干渉を回避し得る。リアフレーム２００ｂに向かって延びているフック本体２５２もまたフレームボディ２４０ｂから突出しないように構成されていることが好ましい。
【００２８】
以上に述べたように、好ましい実施形態ではフック部２５０もプレート２７０も各フレームから突出しないように構成されている、すなわち各フレームに埋没している。本明細書では、このことを「クランパ２９０はフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂに埋没している」と表現する。
【００２９】
フックベース２５１とフレームボディ２４０ａの間に弾性支持部材２８０が備えられていてもよい。弾性支持部材２８０は部材を弾性的に支持するための部材であり、「フローティング部材」とも呼ばれ得る。ここでの「フローティング」は「電気的なフローティング」ではないことに留意されたい（ただし、弾性支持部材２８０によって電気的なフローティングが実現されることは除外されない）。図２の例における弾性支持部材２８０はＯリングである。なお、図２ではＯリングを取り付けるための溝の図示は省略されている。Ｏリング以外にも、バネなどの弾性体を弾性支持部材２８０として用いることができる。プレート２７０とフレームボディ２４０ｂとの間にも弾性支持部材２８０が備えられていてよい。
【００３０】
基板Ｗをめっきするための基板ホルダのうち、少なくともめっき液に浸漬される部分の厚さは可能な限り薄いことが望ましい。その主な理由は次の二点である。第１に、ホルダの厚さが大きいと、結果的にめっき槽の幅が大きくなり、装置が大型化してしまう。特に、基板ホルダ１が両面めっき用のホルダである場合、装置の大型化への影響が顕著である。第２に、ホルダの厚さが大きいと、基板Ｗ近傍のめっき液の撹拌が不十分になりやすい。また、基板ホルダ１のうちめっき液に浸漬される部分には突出部がないことが好ましい。突出部が基板ホルダ１の厚みを画定し得るためである。
【００３１】
図２の構成では、フック本体２５２はフロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂのうちフック部２５０が取り付けられていない方に向かって延びている。そして、図２の構成では、クロー２７１はフロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂのうちプレート２７０が取り付けられていない方に向かって延びている。よって、図２の構成は、フック本体２５２とクロー２７１などがフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂから突出する長さをゼロにするか、少なくとも低減させ得る。換言すれば、基板ホルダ１を図２に示したように構成することで、めっき液に浸漬される部分（フレームボディ２４０ａ、フック部２５０、フレームボディ２４０ｂおよびプレート２７０）の厚さを薄くすることが可能である。また、図２のフック部２５０およびプレート２７０はそれぞれフレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂから突出していないという利点がある。
【００３２】
図２に示した実施形態では、レバー２５４をフレームボディ２４０ｂの方向、すなわち背面方向に押すことでフック本体２５２がクロー２７１から外されるこれに代え、レバー２５４を正面側に引っ張ることでフック本体２５２がクロー２７１から外されるよう、レバー２５４等を構成してもよい。ただし、レバー２５４を引っ張るための構成および制御
は、レバー２５４を押すための構造および制御に対して複雑なものとなり得る。したがって、図２に示したように、レバー２５４を背面方向に押すことでフック本体２５２がクロー２７１から外されるようレバー２５４等を構成することが好ましい。
【００３３】
図２に示した実施形態では、フロントフレーム２００ａにフック部２５０が取り付けられ、リアフレーム２００ｂにプレート２７０が取り付けられている。代替として、フック部２５０はリアフレーム２００ｂに取り付けられてよく、プレート２７０はフロントフレーム２００ａに取り付けられていてもよい。換言すれば、あるフック部２５０はフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂの一方に取り付けられ、当該フック部２５０に対応するプレート２７０はフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂの他方に取り付けられる。さらに、クランパ２９０を複数有する基板ホルダ１の場合、フック部２５０をフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂの双方に設けてもよい。その場合、フック部２５０の配置に対応するよう、プレート２７０もフロントフレーム２００ａおよびリアフレーム２００ｂの双方に設けられる。フック本体２５２を枢動させる際の簡便さという観点からは、フロントフレーム２００ａにはフック部２５０およびプレート２７０のどちらか一種を、リアフレーム２００ｂには他の一種を設けることが好ましい。
【００３４】
＜基板Ｗを保持する部分の詳細について＞
次に、図３を用いて基板ホルダ１のうち基板Ｗを保持する部分の詳細を説明する。図３は基板ホルダ１のうち基板Ｗを保持する部分の側面断面図である。基板ホルダ１は基板Ｗの両面をめっきするためのホルダであるので、基板ホルダ１は基板Ｗの両面に電力を供給する必要がある。そこで、図３のフレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂにはそれぞれ基板用電極３２０が設けられている。フレームボディ２４０ａに設けられた基板用電極３２０は基板Ｗの表面（正面を向く面）と電気的に接続され、フレームボディ２４０ｂに設けられた基板用電極３２０は基板Ｗの裏面と電気的に接続されている。ただし、図３に示された構成以外の構成を採用することもできる。他の構成の例としては、フレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂのいずれかのみに基板用電極３２０が設けられており、当該基板用電極３２０が基板Ｗの両面に接触している構成が挙げられる。基板用電極３２０は、図示しない配線やバスバーなどの手段によって肩部電極２２０に電気的に接続されている。したがって、肩部電極２２０に供給された電力は、基板用電極３２０を介して基板Ｗに供給される。この際、肩部電極２２０と基板用電極３２０の対応関係は、図２Ａの左右の肩部電極２２０において、例えば左の肩部電極２２０が基板Ｗの表面に対応するフレームボディ２４０ａの基板用電極３２０に、右の肩部電極２２０が基板Ｗの裏面に対応するフレームボディ２４０ｂの基板用電極３２０に電力を供給するように、基板の表面、裏面に対し独立して電力を供給できるように構成してもよい。
【００３５】
上述のとおり、基板用電極３２０には電力が供給される。したがって、基板ホルダ１がめっき液に浸漬されたときであっても基板用電極３２０にめっき液が触れないように基板ホルダ１を構成する必要がある。そこで、基板ホルダ１は、基板用電極３２０が存在する空間をシールするためのアウタシール３００およびインナシール３１０を備える。インナシール３１０は「第１のシール部材」と言及されてもよく、アウタシール３００は「第２のシール部材」と言及されてもよい。アウタシール３００は基板Ｗの外側においてフレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂとの間の隙間をシールするように構成されている。アウタシール３００はフレームボディ２４０ａに設けられていてもよく、フレームボディ２４０ｂに設けられていてもよい。換言すれば、基板ホルダ１は、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂの一方に取り付けられ、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂの他方に接触するように構成されたアウタシール３００を備えてよい。一方で、インナシール３１０はフレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂのそれぞれに設けられている。インナシール３１０は、基板Ｗが保持された場合に基板Ｗと
接触する。すなわち、フレームボディ２４０ａに設けられたインナシール３１０はフレームボディ２４０ａと基板Ｗとの間の隙間をシールするよう構成されている。フレームボディ２４０ｂに設けられたインナシール３１０はフレームボディ２４０ｂと基板Ｗとの間の隙間をシールするよう構成されている。アウタシール３００およびインナシール３１０は基板Ｗの厚さ方向（基板Ｗの面と垂直な方向）に弾性的に変形可能である。基板Ｗは、インナシール３１０と基板Ｗとの間の接触圧によってフレームボディ２４０ａとフレームボディ２４０ｂとの間に保持される。なお、図３は模式図に過ぎず、実際の構成とは異なり得ることに留意されたい。たとえば、アウタシール３００およびインナシール３１０はそれぞれのシールホルダにより保持されていてよい。たとえば、インナシール３１０はフロントフレーム２００ａまたはリアフレーム２００ｂのいずれか一方に設けられていてもよい。
【００３６】
＜基板を基板ホルダに保持させる方法について＞
図４は、一実施形態による基板を基板ホルダに保持させる工程を示すフローチャートである。図５は、一実施形態による、基板を基板ホルダに保持させる工程を説明するための断面図である。図５は、概ね図２Ｂにおいて「Ａ」と付された部分に相当する。基板ホルダへの基板の配置はロボットなどを使用して自動的に行ってもよく、また手動でおこなってもよい。
【００３７】
基板Ｗを基板ホルダ１に配置するために、まず、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとを離間させる。そして、基板Ｗをフロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとの間の所定の位置に配置する。基板Ｗを所定の位置に配置したら、フロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとを近接させる。このとき、レバー２５４をフレームボディ２４０ｂの方に押し、フック本体２５２がクロー２７１に衝突しないようにする。ロントフレーム２００ａとリアフレーム２００ｂとが近接すると、インナシール３１０は基板Ｗに接触し、また、アウタシール３００はフレームボディ２４０ａおよびフレームボディ２４０ｂに接触する。次に、フレームボディ２４０ａをフレームボディ２４０ｂに向けて押し付けて、アウタシール３００およびインナシール３１０を圧縮する。この際、フレームボディ２４０ａに力を加える場所は、図５の矢印に示されるように、クランパ２９０の近くであることが望ましい。一例として、力を加える場所は、上下方向（ｚ方向）に見てインナシール３１０よりもクランパ２９０の係合部分に近い位置とすることができる。また、力を加える場所をフックベース２５１としてもよい。また、一例として、図５に示されるように内側（基板側）からインナシール３１０、アウタシール３００、クランパ２９０と順に配置されている場合、力を加える場所はアウタシール３００よりも外側とすることができる。
【００３８】
クランパ２９０をロックする際には、アウタシール３００およびインナシール３１０などから生じる反力に逆らってフレームボディ２４０ａをフレームボディ２４０ｂに押し付ける必要がある。このとき、フレームボディ２４０ａの全体をフレームボディ２４０ｂに押し付けると強い力が必要になるので、クランパ２９０付近にのみ力を加えることで、相対的に小さい力でクランパ２９０をロックすることができる。特に、近年、角形、円形等の基板の形状によらず処理する基板が大型化してきており、シールを圧縮する際に必要が大きくなってきているので、クランパ２９０をロックするための力を小さくすることは重要である。
【００３９】
図６は、一実施形態による、基板を基板ホルダに保持させる工程を説明するための断面図である。図６に示される実施形態による基板ホルダ１は、片面めっき用の基板ホルダである。図６に示される実施形態において、基板ホルダ１のフレームボディ２４０ａは、開口２６０ａを備えるが、フレームボディ２４０ｂは開口部を備えていない。また、図６に示される基板ホルダ１は、形状や配置は異なるが図５と同様のフック部２５０を備えるク
ランパ２９０を有する。図６に示される基板ホルダ１において、図４、５とともに説明した方法で、基板Ｗを基板ホルダ１に保持させることができる。
【００４０】
上述の実施形態から少なくとも以下の技術的思想が把握される。
［形態１］形態１によれば、基板ホルダに基板を保持させる方法が提供され、かかる方法において、前記基板ホルダは、フロントフレームと、  リアフレームと、前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプするためのクランパと、前記フロントフレームと前記リアフレームとがクランプされたときに、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの一方と基板とに接触するように構成されたシールと、を有し、前記方法は、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方を他方に向けて押圧して前記シールを基板に押しつけて圧縮する工程と、前記シールが圧縮された状態で、前記クランパにより前記フロントフレームと前記リアフレームとをクランプする工程と、を有し、前記シールを圧縮する工程において、前記フロントフレームおよび前記リアフレームの少なくとも一方に力が加えられる場所は、前記シールよりも前記クランパに近い位置である。
【００４１】
［形態２］形態２によれば、形態１による方法において、前記基板ホルダはさらに、前記フロントフレームと前記リアフレームとの間に配置されるアウタシールを有し、前記基板ホルダに保持された基板の中心からみて外側に向かって前記シール、前記アウタシール、および前記クランパが順に配置されており、前記力が加えられる場所は、前記アウタシールよりも外側である。
【００４２】
［形態３］形態３によれば、形態１または２による方法において、前記基板ホルダは角形基板を保持するように構成されている。
【符号の説明】
【００４３】
１…基板ホルダ
２００ａ…フロントフレーム
２００ｂ…リアフレーム
２１０ａ、ｂ…アーム部
２２０…肩部電極
２３０ａ、ｂ…配線格納部
２４０ａ、ｂ…フレームボディ
２４１ａ、ｂ…ポート
２５０…フック部
２５１…フックベース
２５２…フック本体
２５３…シャフト
２５４…レバー
２５５…押圧部材
２６０ａ…開口
２６０ｂ…開口
２７０…プレート
２７１…クロー
２８０…弾性支持部材
２９０…クランパ
３００…アウタシール（第２のシール部材）
３１０…インナシール（第１のシール部材）
３２０…基板用電極
Ｗ…基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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