(57)【要約】【課題】従来の基板ホルダに基板を取り付けるためには大きな手間を必要とした。また、従来の基板ホルダでは複数のボルトの軸力がそれぞれ異なり得た。本願は、上述した課題の少なくとも１つを解決することを１つの目的とする。【解決手段】ベースプレートと、カバープレートと、を備える基板ホルダであって、カバープレートは、ピンと、インナシールと、アウタシールと、を備え、ベースプレートは貫通孔を備え、基板ホルダはレバーを備え、レバーは、保持位置と解放位置との間で傾動可能であり、レバーはシャフトを備え、レバーは山状部を備える、基板ホルダを開示する。【選択図】図２Ｂ
2020084215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレートとの間で基板を支持するためのカバープレートと、
を備える基板ホルダであって、
前記カバープレートは、
前記ベースプレートに向かって延びるピンと、
保持されるべき基板と接触するインナシールと、
前記ベースプレートと接触するアウタシールと、
を備え、
前記ベースプレートは、前記ピンのための貫通孔を備え、
前記基板ホルダはレバーをさらに備え、前記レバーは、前記インナシールおよび前記アウタシールのシール圧が維持されるよう前記レバーが前記ピンを引っ張る位置である保持位置と、前記シール圧が解放される解放位置との間で傾動可能であり、
前記レバーは、前記レバーの傾動の中心となるシャフトであって、前記貫通孔から突出した前記ピンと係合可能なシャフトを備え、
前記レバーは、前記レバーが前記保持位置にある場合に前記シャフトと前記ベースプレートとの間に位置して前記ベースプレートに接触するよう構成されている山状部であって、前記レバーの位置を前記保持位置に保つための山状部を備える、
基板ホルダ。
【請求項２】
前記山状部の先端は平面であり、
前記平面は、前記レバーが保持位置にある場合に、前記レバーと係合している前記ピンの延びる方向と直交する、請求項１に記載の基板ホルダ。
【請求項３】
前記基板ホルダは、前記ピンと前記貫通孔の間のギャップをシールするためのピンシールを備える、請求項１または２のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【請求項４】
前記基板ホルダは、前記ピン、前記貫通孔および前記レバーを複数備え、
前記基板ホルダは、少なくとも２つの前記レバーを連結するためのレバー連結プレートをさらに備える、
請求項１から３のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【請求項５】
前記カバープレートは、基板を露出するための開口を備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
【請求項６】
前記基板ホルダは、基板の表面に電流を供給するための導電経路を備える、請求項５に記載の基板ホルダ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の基板ホルダと、
基板ホルダを水平に置くためのテーブルと、
前記テーブルに置かれた前記基板ホルダを受け取り、前記基板ホルダを直立させるためのホルダ回転部と、
直立している前記基板ホルダを搬送するためのトランスポータと、
前記基板ホルダにより保持された基板をめっきするためのめっき部と、
を備える、めっき装置。
【請求項８】
前記ホルダ回転部は、
前記基板ホルダを収容するためのホルダボックスと、
前記ホルダボックスを回転可能に支持するピラーおよび回転部シャフトと、
を備える、請求項７に記載のめっき装置。
【請求項９】
前記ホルダ回転部は、前記ピラーの水平移動を案内するリニアガイドを備え、
前記ピラーは、
前記トランスポータから前記基板ホルダを受け取ることおよび前記トランスポータに前記基板ホルダを受け渡すことが可能な第１の位置と、
前記テーブルから前記基板ホルダを受け取ることおよび前記テーブルに前記基板ホルダを受け渡すことが可能な第２の位置と、
の間で移動可能であり、
前記ホルダボックスは、前記第１の位置において直立させられることおよび前記第２の位置で水平にされることが可能である、
請求項８に記載のめっき装置。
【請求項１０】
前記テーブルは、基板ホルダを置くための突出部を備え、
前記ホルダボックスが水平を向いた際の前記ホルダボックスの高さが、前記突出部に置かれた前記基板ホルダの高さと同一になるように前記ホルダ回転部および前記テーブルが構成されている、請求項８または９に記載のめっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板ホルダおよびめっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体加工プロセスのひとつとしてめっき加工が知られている。一般的には、めっき加工されるべき基板は基板ホルダにより保持される。特許文献１は、ベース部材とカバー部材とを備える基板ホルダ（当該文献中の用語では「メッキ治具」）を開示する。特許文献１では、基板（当該文献中の用語では「被メッキ体」）はシールを介してベース部材とカバー部材との間に挟持される。カバー部材は複数のボルトによってベース部材に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１６６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願は、基板ホルダおよびめっき装置の少なくとも一方を提供することを１つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願は、一実施形態として、ベースプレートと、ベースプレートとの間で基板を支持するためのカバープレートと、を備える基板ホルダであって、カバープレートは、ベースプレートに向かって延びるピンと、保持されるべき基板と接触するインナシールと、ベースプレートと接触するアウタシールと、を備え、ベースプレートは、ピンのための貫通孔を備え、基板ホルダはレバーをさらに備え、レバーは、インナシールおよびアウタシールのシール圧が維持されるようレバーがピンを引っ張る位置である保持位置と、シール圧が解放される解放位置との間で傾動可能であり、レバーは、レバーの傾動の中心となるシャフトであって、貫通孔から突出したピンと係合可能なシャフトを備え、レバーは、レバーが保持位置にある場合にシャフトとベースプレートとの間に位置してベースプレートに接触するよう構成されている山状部であって、レバーの位置を保持位置に保つための山状部を備える、基板ホルダを開示する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】めっき装置の上面図である。
【図１Ｂ】めっき装置の正面図である。
【図２Ａ】基板ホルダの上面図である。
【図２Ｂ】基板ホルダの分解断面図である。
【図３】基板ホルダを詳細に示す分解斜視図である。
【図４】基板ホルダのピンの周辺の分解断面図である。
【図５Ａ】１つのレバー連結プレートにより連結された複数のレバーを示す図である。
【図５Ｂ】山状部の位置における図５Ａの断面図である。
【図５Ｃ】山状部の位置における図５Ａの断面図である。図５Ｃはいくつかの符号を除いて図５Ｂと同一の図である。
【図６Ａ】レバーが解放位置にある場合の基板ホルダの断面図である。
【図６Ｂ】レバーが保持位置にある場合の基板ホルダの断面図である。
【図７】ホルダ回転部の斜視図である。
【図８】ホルダボックスの断面図である。
【図９】めっき装置の、ホルダ回転部周辺の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１は一実施形態にかかるめっき装置１００の模式図である。図１Ａはめっき装置１００の上面図である。図１Ｂはめっき装置１００の正面図である。めっき装置１００は基板Ｗをめっきするための装置である。基板Ｗは基板ホルダ１１０により保持されている。基板ホルダ１１０の詳細は後述される。また、図示の便宜上、ロードポート１５１およびドア１５２は図１Ａに示されていない。同様に、図示の便宜上、ウィンドウ１５３は図１Ｂに示されていない。
【０００８】
めっき装置１００は、基板ホルダ１１０により保持された基板Ｗをめっきするためのめっき部１２０を備える。めっき部１２０は１つまたは複数の処理槽を備える。１つまたは複数の処理槽の少なくとも１つはめっき槽である。図１のめっき部１２０は６つの処理槽、すなわち前水洗層１２１、前処理層１２２、第１のリンス槽１２３、めっき槽１２４、第２のリンス槽１２５およびブロー槽１２６を備える。めっき槽１２４は、めっき液を撹拌するためのパドル（図示せず）および当該パドルを駆動するための機構（図示せず）を備えてよい。めっき装置１００は、前水洗層１２１による基板Ｗの前水洗、前処理層１２２による基板Ｗの前処理、第１のリンス槽１２３による基板Ｗのリンス、めっき槽１２４による基板Ｗのめっき、第２のリンス槽１２５による基板Ｗのリンス、そしてブロー槽１２６による基板Ｗのブロー（乾燥）という手順により、基板Ｗのめっき加工を実行する。ただし、処理槽の数は６つに限られない。処理槽の数、種類および配置ならびに処理の順序などは当業者によって適宜決定されてよい。
【０００９】
めっき装置１００はさらにトランスポータ１３０を備える。トランスポータ１３０は直立している基板ホルダ１１０を搬送する。トランスポータ１３０は基板ホルダ１１０を懸架するためのトランスポータアーム１３１と、トランスポータアーム１３１を上下動させるための上下動機構１３２と、トランスポータアーム１３１および上下動機構１３２を処理槽の並びに沿って水平に移動させるための水平移動機構１３３と、を備える。ただし、トランスポータ１３０の構成は図示された構成に限られない。トランスポータ１３０の具体的な構成は当業者によって適宜決定されてよい。トランスポータ１３０は各処理槽にアクセス可能に構成されている。トランスポータ１３０は、後述するホルダ回転部１４０にもアクセス可能であるように構成されている。
【００１０】
後述するように、テーブル１６０上では基板ホルダ１１０は水平に（横向きに）置かれる。一方で、前水洗層１２１などの各処理槽およびトランスポータ１３０は直立した（縦向きの）基板ホルダ１１０を受け入れるように構成されている。したがって、テーブル１６０からトランスポータ１３０へ基板ホルダ１１０を受け渡す際には基板ホルダ１１０を直立させる必要がある。逆に、トランスポータ１３０からテーブル１６０に基板ホルダ１１０を受け渡す際には基板ホルダ１１０を水平にしなければならない。この要求に応えるため、めっき装置１００はホルダ回転部１４０を備える。ホルダ回転部１４０はテーブル１６０に置かれた基板ホルダ１１０を受け取り、基板ホルダ１１０を直立させることができる。ホルダ回転部１４０は直立している基板ホルダ１１０を水平にすることもできる。ホルダ回転部１４０の詳細は後述される。
【００１１】
めっき装置１００はハウジング１５０を備えてよい。ハウジング１５０は、めっき部１２０、トランスポータ１３０およびホルダ回転部１４０を覆う。ただし、めっき部１２０、トランスポータ１３０および／またはホルダ回転部１４０は部分的にハウジング１５０の外部に位置付けられていてもよい。ハウジング１５０により、めっき装置１００の各部品が防護される。かつ、ハウジング１５０は、めっき装置１００により用いられる液体お
よび当該液体が気化した気体がハウジング１５０の外部へ出て行くことを防止することができる。ハウジング１５０はたとえば吸排気機構を備えてよい。ハウジング１５０は基板ホルダ１１０をハウジング１５０内にロードするためのロードポート１５１を備えてよい。ロードポート１５１はドア１５２を備えてよい。ここにいう「ドア」とは「ロードポート１５１を開閉することができる部材」を指す。したがって、「ドア」にはたとえばシャッタなども含まれる。ハウジング１５０はさらに、オペレータがホルダ回転部１４０にアクセスすることを可能にするウィンドウ１５３を備えてよい。ウィンドウ１５３はドア（図示なし）を備えてよい。ハウジング１５０の具体的な形状等は当業者によって適宜決定されてよい。たとえばドア１５２はホルダ回転部１４０とめっき部１２０の間に配置されてもよい。
【００１２】
めっき装置１００はさらにテーブル１６０を備える。テーブル１６０はホルダ回転部１４０と隣接するように配置される。ロードポート１５１はホルダ回転部１４０とテーブル１６０の間に位置する。テーブル１６０は、基板ホルダ１１０への基板Ｗの取り付けおよび基板ホルダ１１０からの基板Ｗの取り外しのために設けられている。基板ホルダ１１０はテーブル１６０に水平に置かれる。基板Ｗの取り付けおよび取り外しを可能にするため、基板ホルダ１１０はベースプレート２００（後述）を下方を向けてテーブル１６０に置かれる。具体的には、テーブル１６０は突出部１６１を備える。基板ホルダ１１０は突出部１６１に置かれる。突出部１６１は、基板ホルダ１１０のピン２１４、レバー２２０および（もしあれば）レバー連結プレート３１０（それぞれ後述）と干渉しないように構成されている。突出部１６１はテーブル１６０と一体形成されていてもよく、テーブル１６０とは別個の部品であってもよい。突出部１６１の詳細は後述される。
【００１３】
めっき加工後の基板Ｗおよび基板ホルダ１１０に液体が付着している可能性はゼロではない。また、めっき加工の直前または直後において、基板Ｗおよび／または基板ホルダ１１０を洗浄したいという要望がある。以上の要求に応えるため、好ましくは、テーブル１６０はリム１６２（リップともいう）を備える。リム１６２によりテーブル１６０の上面はトレイ状となっている。したがって、好ましい形態では、テーブル１６０は一定量の液体を受けることができる。受けた液体を排出するため、テーブル１６０はさらにドレンライン（図示なし）を備えてもよい。リム１６２はテーブル１６０と一体形成されていてもよく、テーブル１６０とは別個の部品であってもよい。リム１６２に追加してまたは代替して、テーブル１６０はカバー（図示せず）を備えてもよい。テーブル１６０はさらに、基板Ｗおよび／または基板ホルダ１１０を洗浄するための洗浄液供給機構、たとえばシャワーヘッド（図示なし）を備えてもよい。
【００１４】
図２は一実施形態にかかる基板ホルダ１１０の模式図である。図２Ａは基板ホルダ１１０の上面図である。図２Ｂは基板ホルダ１１０の分解断面図である。図３は一実施形態にかかる基板ホルダ１１０を詳細に示す分解斜視図である。基板ホルダ１１０は、ベースプレート２００と、カバープレート２１０と、を備える。ベースプレート２００は基板を置くための部材である。カバープレート２１０はベースプレート２００との間で基板Ｗを支持するための部材である。換言すれば、基板Ｗはベースプレート２００とカバープレート２１０との間に挟持される。ベースプレート２００と基板Ｗの間および／またはカバープレート２１０と基板Ｗの間に何らかの部材が存在してもよい。
【００１５】
ベースプレート２００はホルダアーム２０１を備える。ホルダアーム２０１により、基板ホルダ１１０はトランスポータアーム１３１に懸架される。また、ホルダアーム２０１により、基板ホルダ１１０はめっき部１２０の各処理槽のホルダ受け（図示なし）によって受けられる。ホルダアーム２０１には電極２０２が設けられている。電極２０２はブスバー３００（図３参照）と電気的に接続されている。ブスバー３００の末端が電極２０２であってもよい。基板Ｗが基板ホルダ１１０により保持された場合、ブスバー３００は接
点要素４０３（後述）を介して基板Ｗに電気的に接続される。したがって、電極２０２は基板Ｗに電気的に接続される。電極２０２、ブスバー３００および接点要素４０３は「基板の表面に電流を供給するための導電経路」と総称される。ただし、他の構成の導電経路によって電流が供給されてもよい。図２および図３では、電極２０２はホルダアーム２０１の１つの肩部に設けられている。しかし、ホルダアーム２０１の２つの肩部のそれぞれに電極２０２が設けられてもよい。ベースプレート２００はさらに、後述するピン２１４のための貫通孔２０３を有する。
【００１６】
カバープレート２１０の中央には開口２１１が形成されている。基板Ｗの一方の表面は開口２１１を介して外部に露出することとなる。開口２１１の具体的な形状および配置等は基板Ｗの形状およびめっき加工の具体的な仕様等によって決定される。図示した例では基板Ｗは矩形である。したがって、開口２１１もまた矩形である。ベースプレート２００とカバープレート２１０の間には、インナシール２１２およびアウタシール２１３が設けられている。具体的には、インナシール２１２およびアウタシール２１３はカバープレート２１０に取り付けられている。アウタシール２１３はベースプレート２００に取り付けられていてもよい。インナシール２１２は開口２１１の近傍に配置されており、基板Ｗと接触するよう構成されている。アウタシール２１３はインナシール２１２より外側に配置されており、ベースプレート２００と接触するよう構成されている。
【００１７】
インナシール２１２とアウタシール２１３により、それらのシールの間の領域がシールされる。したがって、インナシール２１２とアウタシール２１３との間にブスバー３００などを配置することが可能になる。また、インナシール２１２によるシール圧により基板Ｗが保持される。
【００１８】
インナシール２１２とアウタシール２１３のシール圧を適切に保つためには、カバープレート２１０に、ベースプレート２００に向かう方向の力が印加される必要がある。この要求に応えるため、一実施形態にかかる基板ホルダ１１０は、ピン２１４と、レバー２２０と、を備える。具体的には、ピン２１４はカバープレート２１０に取り付けられている。ピン２１４はベースプレート２００に向かって延びている。ピン２１４は貫通孔２０３を通過して、貫通孔２０３から突出する。ピン２１４はレバー２２０と係合可能である。具体的には、ピン２１４は後述するシャフト５００と係合可能である。たとえば、ピン２１４にはシャフト５００を引っ掛けるためのカットアウト２１５が形成されている。なお、「カットアウト」は形状を説明するための用語である。したがって、カットアウト２１５を形成するための手段は切削加工に限定されない。また、カットアウト２１５は例示に過ぎず、ピン２１４とシャフト５００は他の手法によって係合可能であってもよい。
【００１９】
レバー２２０は保持位置と解放位置との間で傾動可能に構成されている。保持位置とはインナシール２１２とアウタシール２１３のシール圧が維持されるようレバー２２０がピン２１４を引っ張る位置である。解放位置とはインナシール２１２とアウタシール２１３のシール圧が解放される位置である。レバー２２０はピン２１４と係合可能に構成されている。ピン２１４がレバー２２０により引っ張られることで、カバープレート２１０がベースプレート２００に向かう方向の力を受ける。部品の撓み、摩耗、熱膨張等を無視すれば、ピン２１４が引っ張られる長さはピン２１４およびレバー２２０の形状にほとんど依存する。したがって、ピン２１４およびレバー２２０を採用することで、インナシール２１２およびアウタシール２１３を均一に圧縮することが可能になる。さらに、レバー２２０を倒すことは、複数のボルトをそれぞれ締結することより簡便である。以下では、レバー２２０が倒されている場合のレバー２２０の位置が保持位置となるようにレバー２２０が構成されているものとして説明する。さらに以下では、レバー２２０が直立している場合のレバー２２０の位置が解放位置となるようにレバー２２０が構成されているものとして説明する。ただし、保持位置および解放位置は他の位置であってもよい。たとえば、レ
バー２２０が直立している場合の位置が解放位置となり、レバー２２０が倒されている場合の位置が保持位置となるようレバー２２０が構成されてもよい。
【００２０】
貫通孔２０３およびレバー２２０の形状および個数はピン２１４の形状および個数に対応する。典型的には、基板ホルダ１１０は複数のピン２１４、複数の貫通孔２０３および複数のレバー２２０を備える。複数のレバー２２０を一挙に倒すことができるよう、とあるレバー２２０と他のレバー２２０とがレバー連結プレート３１０によって連結されていてもよい。
【００２１】
ピン２１４の詳細について図４を用いて説明する。図４は基板ホルダ１１０のピン２１４の周辺の分解断面図である。カバープレート２１０の裏面には、図示しない固定具によってピンベース４００が取り付けられている。ただし、カバープレート２１０のうち外部に露出する面をカバープレート２１０の表面とし、ベースプレート２００に向く面をカバープレート２１０の裏面とする。ピン２１４の一端にはねじ山が設けられている。ピン２１４はボルト４０１によってピンベース４００に固定されている。ピンベース４００を用いることで、ボルト４０１などが外部に露出されなくなる。ピンベース４００はさらに、インナシール２１２およびアウタシール２１３をカバープレート２１０と協働して保持するという機能を有する。ただし、ピン２１４は他の手法により固定されてもよい。たとえば、ピン２１４はカバープレート２１０に直接取り付けられていてもよい。ピン２１４はカバープレート２１０と一体形成されていてもよい。
【００２２】
ピン２１４と貫通孔２０３との間にギャップが生じ得る。当該ギャップはシールによりシールされてよい。本明細書では、ピン２１４と貫通孔２０３との間のギャップをシールするために設けられたシールを「ピンシール４０２」という。好ましい実施形態では、インナシール２１２、アウタシール２１３およびピンシール４０２によってブスバー３００などが保護される。
【００２３】
カバープレート２１０はさらに接点要素４０３を備える。接点要素４０３は各シールによりシールされる領域内に配置されている。接点要素４０３はブスバー３００と基板Ｗを電気的に接続するよう構成されている。接点要素４０３はたとえば板バネ状であってよい。
【００２４】
カットアウト２１５はピン２１４の先端付近に設けられている。たとえば、カットアウト２１５は、ピン２１４の先端が鉤状になるように形成される。カットアウト２１５にはレバー２２０のシャフト５００（後述）が引っ掛けられる。ピン２１４の先端が鉤状となっていることで、シャフト５００がカットアウト２１５から脱落することが防止され得る。
【００２５】
次に、レバー２２０の詳細について図５を用いて説明する。図５Ａは、１つのレバー連結プレート３１０により連結された複数（図では４つ）のレバー２２０を示す図である。図５Ｂは、山状部５１０の位置における図５Ａの断面図である。図５Ｃはいくつかの符号を除いて図５Ｂと同一の図である。
【００２６】
レバー２２０はシャフト５００を備える。シャフト５００はレバー２２０の端部近傍に設けられる。シャフト５００はレバー２２０の傾動の中心となる。シャフト５００は貫通孔２０３から突出したピン２１４と係合可能である。たとえば、前述のとおり、シャフト５００はカットアウト２１５に引っ掛けられる。レバー連結プレート３１０はレバー２２０の先端からさらに伸びている。レバー２２０がピン２１４を引っ張ることで、インナシール２１２、アウタシール２１３および（もしあれば）ピンシール４０２が圧縮される。そこで、レバー２２０またはレバー連結プレート３１０は各シールを圧縮するのに十分な
長さを有する。十分に長いレバー２２０またはレバー連結プレート３１０は梃子として働き、オペレータが容易に各シールを圧縮することを可能にする。具体的なレバー２２０またはレバー連結プレート３１０の長さは、各部品の重量、各シールの必要な圧縮長、各シールから生じる反力などによって決定されてよい。
【００２７】
突出部１６１が存在しないまたは突出部１６１の突出長さが不十分である場合、レバー２２０およびレバー連結プレート３１０とテーブル１６０とが干渉し得る。突出部１６１は、レバー２２０および（もしあれば）レバー連結プレート３１０と、テーブル１６０とが干渉しないように構成される（図１および図９も参照）。部品間の干渉を防止することで、突出部１６１に載せられている基板ホルダ１１０のレバー２２０を倒すことおよび直立させることができる。
【００２８】
レバー２２０のうち、レバー２２０が保持位置にある（この例では倒された場合）にベースプレート２００に対向する面には面取りされた突出部が設けられている。以下では、面取りされた突出部を「山状部５１０」という。山状部５１０は、レバー２２０が保持位置にある場合にシャフト５００とベースプレート２００との間に位置して、ベースプレート２００に接触する。山状部５１０の先端は平面上に形成されている。ひとつの実施形態では、当該平面は、レバー２２０が保持位置にある場合にレバー２２０と係合しているピン２１４の延びる方向と直交する。当該平面の縁部は、レバー２２０が意図せず解放位置に移動してしまうことを防止する。換言すれば、山状部５１０はレバー２２０の位置を保持位置に保つ。図５Ｃ中の符号「Ｓ１」はレバー２２０が解放位置にある場合にベースプレート２００と対向する面である。符号「Ｓ３」は山状部５１０の先端に形成された平面である。符号「Ｓ２」は山状部５１０の面取りによって生じた面であり、Ｓ１とＳ３の間の面である。符号「Ｃ１」はＳ１とＳ２の間の角である。符号「Ｃ２」はＳ２とＳ３との間の角である。図５Ｂ中の符号Ｌ１はシャフト５００（正確にはシャフト５００の中心軸）とＳ２との間の距離である。符号Ｌ２はシャフト５００とＣ２との間の距離である。符号Ｌ３はシャフト５００とＳ３との間の距離である。
【００２９】
レバー２２０が解放位置にある場合、Ｓ１はベースプレート２００から離れている。レバー２２０が保持位置に移動している途中（この例ではレバー２２０を倒している間）にＳ２がベースプレート２００と対向する。好ましくは、Ｓ２はベースプレート２００と接触する。一実施形態では、Ｓ２がベースプレート２００と接触している場合、インナシール２１２およびアウタシール２１３のシール圧が実質的にゼロとなるようにレバー２２０は構成される。その後、レバー２２０が保持位置に移動する（この例ではレバー２２０が完全に倒れる）と、Ｓ３がベースプレート２００と接触する。保持位置においては、インナシール２１２およびアウタシール２１３のシール圧が維持されるよう、レバー２２０がピン２１４を引っ張る必要がある。そこで、Ｌ３がＬ１より大きくなるようレバー２２０が設計されている。具体的なＬ１とＬ３の差はたとえば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であってよい。前述の数値は例示に過ぎず、距離Ｌ１と距離Ｌ３の差は、インナシール２１２、アウタシール２１３に必要とされる圧縮長などに基づいて決定されてよい。距離Ｌ１と距離Ｌ３の差を決定するにあたり、ピンシール４０２に必要とされる圧縮長がさらに考慮されてもよい。また、山状部５１０が面取りされているので、自然とＬ２はＬ３より長くなる。したがって、保持位置にあるレバー２２０が意図せず解放位置に移動することは防止される。
【００３０】
レバー２２０の動作について図６を用いて説明する。図６Ａはレバー２２０が解放位置にある（この例ではレバー２２０が直立している）場合の基板ホルダ１１０の断面図である。図６Ｂはレバー２２０が保持位置にある（この例ではレバー２２０が倒されている）場合の基板ホルダ１１０の断面図である。図６において符号が付されていない部品に関しては図４を参照されたい。なお、図示の便宜上、図６には開口２１１およびインナシール
２１２が示されていない。
【００３１】
図６Ａのようにレバー２２０が解放位置にある場合、インナシール２１２およびアウタシール２１３は圧縮されていない（ただし、インナシール２１２およびアウタシール２１３は部材の自重などによって圧縮されていてもよい）。図６Ｂのようにレバー２２０が保持位置にある場合、レバー２２０によってピン２１４が引っ張られる。ピン２１４が引っ張られると、カバープレート２１０全体も引っ張られる。その結果、インナシール２１２およびアウタシール２１３のシール圧が発生し、シール圧が維持される。
【００３２】
次に、図７、図８および図９を用いてホルダ回転部１４０の詳細について説明する。図７はホルダ回転部１４０の斜視図である。図８はホルダボックス７００の断面図である。図９はめっき装置１００の、ホルダ回転部１４０周辺の正面図である。ホルダ回転部１４０は、ホルダボックス７００と、ピラー７１０と、を備える。ホルダ回転部１４０はさらにリニアガイド７２０を備えてもよい。ホルダボックス７００は基板ホルダ１１０を収容するための箱状部材である。ホルダボックス７００とピラー７１０は回転部シャフト７１１により接続されている。ホルダボックス７００はピラー７１０および回転部シャフト７１１により回転可能に支持されている。ホルダボックス７００の回転軸の方向はホルダアーム２０１の長手方向である。好ましくは、回転部シャフト７１１は、基板ホルダ１１０を収容している場合のホルダボックス７００の重心と一致するように位置付けられる。
【００３３】
リニアガイド７２０はピラー７１０の水平移動を案内する。ピラー７１０は、トランスポータ１３０から基板ホルダ１１０を受け取ることおよびトランスポータ１３０に基板ホルダ１１０を受け渡すことが可能な第１の位置と、テーブル１６０から基板ホルダを受け取ることおよびテーブル１６０に基板ホルダ１１０を受け渡すことが可能な第２の位置と、の間で移動可能である（図１も参照）。ホルダボックス７００は、第１の位置において直立させられることが可能である。さらに、ホルダボックス７００は、第２の位置において水平にさせられることが可能である。リニアガイド７２０により、テーブル１６０とトランスポータ１３０とが離れていても基板ホルダ１１０を受け渡すことができる。ホルダボックス７００およびピラー７１０はオペレータによって移動および回転させられてよい。オペレータはウィンドウ１５３を介してホルダボックス７００およびピラー７１０にアクセス可能である。ホルダボックス７００およびピラー７１０はモータなどによって移動および回転させられてもよい。なお、第１の位置と第２の位置が同一の位置であるならば、リニアガイド７２０は不要である。
【００３４】
ホルダボックス７００の内部にはホルダレシーバ８００が設けられている（図８）。ホルダレシーバ８００は、基板ホルダ１１０の挿入および取り出しを案内する。ホルダレシーバ８００はさらに、ホルダボックス７００内で基板ホルダ１１０を受ける。
【００３５】
ホルダ回転部１４０およびテーブル１６０は、ホルダボックス７００が水平を向いた際のホルダボックス７００の高さが、突出部１６１に置かれた基板ホルダ１１０の高さと実質的に同一になるように構成される（図９参照）。より具体的には、ホルダ回転部１４０およびテーブル１６０は、ホルダレシーバ８００の高さが、突出部１６１に置かれた基板ホルダ１１０の高さと実質的に同一になるように構成される。以上の構成によれば、ホルダボックス７００への基板ホルダ１１０の挿入およびホルダボックス７００からの１００の取り出しが容易となる。なお、図示した例では、基板ホルダ１１０は開口２１１を上にしてテーブル１６０に（正確にはテーブル１６０の突出部１６１に）置かれている（図１および図２参照）。しかし、基板ホルダ１１０は開口２１１が下を向くようにテーブル１６０または突出部１６１に置かれてもよい。
【００３６】
本実施形態では、開口２１１を有するカバープレート２１０の裏面にピン２１４が設け
られている。ピン２１４は基板ホルダ１１０の裏側に向かって、すなわちベースプレート２００に向かって延びている。そして、本実施形態においてピン２１４を引っ張るためのレバー２２０はベースプレート２００より裏側に配置される。したがって、本実施形態のカバープレート２１０の表面は平坦な面を有している。カバープレート２１０の表面が平坦であることは、めっきの性能、特にめっきの均一性を向上させ得る。ただし、開口２１１を有するカバープレート２１０の表側にレバー２２０を配置するようにしてもよい。また、開口２１１はカバープレート２１０とベースプレート２００の両方にあってもよい。
【００３７】
以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【００３８】
たとえば、めっき装置１００の具体的な構成は適宜決定されてよい。めっき装置１００は、２つのホルダ回転部１４０と、当該２つのホルダ回転部１４０のそれぞれに対応する２つのトランスポータ１３０と、を備えてよい。めっき装置１００は、２つ以上のホルダ回転部１４０にアクセス可能な１つのトランスポータ１３０を備えてもよい。めっき装置１００は２つ以上のテーブル１６０を備えてもよい。１つのテーブル１６０が２つ以上の突出部１６１を有してもよい。
【００３９】
本願は、一実施形態として、ベースプレートと、ベースプレートとの間で基板を支持するためのカバープレートと、を備える基板ホルダであって、カバープレートは、ベースプレートに向かって延びるピンと、保持されるべき基板と接触するインナシールと、ベースプレートと接触するアウタシールと、を備え、ベースプレートは、ピンのための貫通孔を備え、基板ホルダはレバーをさらに備え、レバーは、インナシールおよびアウタシールのシール圧が維持されるようレバーがピンを引っ張る位置である保持位置と、シール圧が解放される解放位置との間で傾動可能であり、レバーは、レバーの傾動の中心となるシャフトであって、貫通孔から突出したピンと係合可能なシャフトを備え、レバーは、レバーが保持位置にある場合にシャフトとベースプレートとの間に位置してベースプレートに接触するよう構成されている山状部であって、レバーの位置を保持位置に保つための山状部を備える、基板ホルダを開示する。
【００４０】
この基板ホルダは、シールの均一な圧縮を可能にするという効果を一例として奏する。さらに、レバーによって、オペレータは容易にこの基板ホルダに基板を取り付け得る。
【００４１】
さらに本願は、一実施形態として、山状部の先端は平面であり、平面は、レバーが保持位置にある場合に、レバーと係合しているピンの延びる方向と直交する、基板ホルダを開示する。この基板ホルダは、レバーが不意に立てられることを防止できるという効果を一例として奏する。
【００４２】
さらに本願は、一実施形態として、ピンと貫通孔の間のギャップをシールするためのピンシールを備える、基板ホルダを開示する。この開示内容により、基板ホルダの詳細が明らかにされる。
【００４３】
さらに本願は、一実施形態として、基板ホルダは、ピン、貫通孔およびレバーを複数備え、基板ホルダは、少なくとも２つのレバーを連結するためのレバー連結プレートをさらに備える、基板ホルダを開示する。この基板ホルダは、複数のレバーを一挙に倒すことができるという効果を一例として奏する。
【００４４】
さらに本願は、一実施形態として、カバープレートは、基板を露出するための開口を備える、基板ホルダを開示する。さらに本願は、一実施形態として、基板ホルダは、基板の表面に電流を供給するための導電経路を備える、基板ホルダを開示する。
【００４５】
これらの開示内容により、基板ホルダのさらなる詳細が明らかにされる。
【００４６】
さらに本願は、一実施形態として、いずれかの実施形態にかかる基板ホルダと、テーブルに置かれた基板ホルダを受け取り、基板ホルダを直立させるためのホルダ回転部と、直立している基板ホルダを搬送するためのトランスポータと、基板ホルダにより保持された基板をめっきするためのめっき部と、を備える、めっき装置を開示する。
【００４７】
このめっき装置は、オペレータがテーブル上で基板を基板ホルダに取り付けること、および、水平に置かれた基板ホルダを直立させることを可能にするという効果を一例として奏する。
【００４８】
さらに本願は、一実施形態として、ホルダ回転部は、基板ホルダを収容するためのホルダボックスと、記ホルダボックスを回転可能に支持するピラーおよび回転部シャフトと、を備える、めっき装置を開示する。
【００４９】
この開示内容により、めっき装置の更なる詳細が明らかにされる。
【００５０】
さらに本願は、一実施形態として、ホルダ回転部は、ピラーの水平移動を案内するリニアガイドを備え、ピラーは、トランスポータから基板ホルダを受け取ることおよびトランスポータに基板ホルダを受け渡すことが可能な第１の位置と、テーブルから基板ホルダを受け取ることおよびテーブルに基板ホルダを受け渡すことが可能な第２の位置と、の間で移動可能であり、ホルダボックスは、第１の位置において直立させられることおよび第２の位置で水平にされることが可能である、めっき装置を開示する。
【００５１】
このめっき装置は、トランスポータとテーブルとが離れていても基板ホルダを受け渡すことができるという効果を一例として奏する。
【００５２】
さらに本願は、一実施形態として、テーブルは、基板ホルダを置くための突出部を備え、ホルダボックスが水平を向いた際のホルダボックスの高さが、突出部に置かれた基板ホルダの高さと同一になるようにホルダ回転部およびテーブルが構成されている、めっき装置を開示する。
【００５３】
このめっき装置は、テーブルとホルダ回転部との間の基板ホルダの受け渡しを容易にするという効果を一例として奏する。
【符号の説明】
【００５４】
１００…めっき装置
１１０…基板ホルダ
１２０…めっき部
１２１…前水洗層
１２２…前処理層
１２３…第１のリンス槽
１２４…めっき槽
１２５…第２のリンス槽
１２６…ブロー槽
１３０…トランスポータ
１３１…トランスポータアーム
１３２…上下動機構
１３３…水平移動機構
１４０…ホルダ回転部
１５０…ハウジング
１５１…ロードポート
１５２…ドア
１５３…ウィンドウ
１６０…テーブル
１６１…突出部
１６２…リム
２００…ベースプレート
２０１…ホルダアーム
２０２…電極
２０３…貫通孔
２１０…カバープレート
２１１…開口
２１２…インナシール
２１３…アウタシール
２１４…ピン
２１５…カットアウト
２２０…レバー
３００…ブスバー
３１０…レバー連結プレート
４００…ピンベース
４０１…ボルト
４０２…ピンシール
４０３…接点要素
５００…シャフト
５１０…山状部
７００…ホルダボックス
７１０…ピラー
７１１…回転部シャフト
７２０…リニアガイド
８００…ホルダレシーバ
Ｗ…基板
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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