(57)【要約】      （修正有）【課題】切断刃で未焼成のマザー積層体を切断する際の内部電極垂れの発生を抑制する。【解決手段】板状の切断刃１０は、幅方向Ｇの一方側に位置する肉厚部１と、幅方向Ｇの他方側に位置し、肉厚部１よりも厚み方向Ｅの寸法が小さい切断部２とを備える。長さ方向Ｆに見たときに、切断部２の先端部分の成す角θ１は、２０°以上２５°以下である。切断部２は、長さ方向Ｆに見たときに、主面と平行に引いた仮想線と鋭角を成すように、肉厚部１との境界から先端へと向かって厚み方向Ｅの寸法が少なくとも２段階以上で段階的に小さくなる形状を有しており、切断部２の先端を含む部分を第１の切断部２１、第１の切断部２１と隣接する部分を第２の切断部２２とすると、幅方向Ｇにおいて、先端から第１の切断部２１と第２の切断部２２との境界までの距離Ｈ１は、６０μｍ以上９０μｍ以下である。【選択図】図１
2020185648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の切断刃であって、
前記切断刃の一対の主面が相対する方向を厚み方向、前記切断刃の長手方向を長さ方向、前記切断刃の短手方向を幅方向としたときに、
前記幅方向の一方側に位置する肉厚部と、
前記幅方向の他方側に位置し、前記肉厚部よりも前記厚み方向の寸法が小さい切断部と、
を備え、
前記長さ方向に見たときに、前記切断部の先端部分の成す角は、２０°以上２５°以下であり、
前記切断部は、前記長さ方向に見たときに、前記主面と平行に引いた仮想線と鋭角を成すように、前記肉厚部との境界から先端へと向かって前記厚み方向の寸法が少なくとも２段階以上で段階的に小さくなる形状を有しており、
前記切断部の前記先端を含む部分を第１の切断部、前記第１の切断部と隣接する部分を第２の切断部とすると、前記幅方向において、前記先端から前記第１の切断部と前記第２の切断部との境界までの距離は、６０μｍ以上９０μｍ以下であることを特徴とする切断刃。
【請求項２】
前記切断刃は、内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を切断する際に用いられるものであって、１回の切断によって、焼成後に第１の内部電極となる第１の未焼成内部電極と、焼成後に第２の内部電極となる第２の未焼成内部電極とを切断する際に用いられることを特徴とする請求項１に記載の切断刃。
【請求項３】
前記切断刃は、内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を切断する際に用いられるものであって、１回の切断によって、焼成後に第１の内部電極となる第１の未焼成内部電極と、焼成後に第２の内部電極となる第２の未焼成内部電極とのうちの一方を切断する際に用いられることを特徴とする請求項１に記載の切断刃。
【請求項４】
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を準備する工程と、
請求項１〜３のいずれかに記載の切断刃を用いて、前記未焼成のマザー積層体を切断し、未焼成積層体を得る工程と、
前記未焼成積層体の側面に絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断刃、および、切断刃を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサのように、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された電子部品が知られている。
【０００３】
そのような電子部品の製造方法の一例として、特許文献１には、焼成後に、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層され、かつ、両側面に内部電極が露出した積層体となる未焼成積層体を作製し、両側面に露出した未焼成内部電極を覆うように絶縁層を形成して焼成した後、両端面に外部電極を形成することによって、電子部品を製造する方法が記載されている。特許文献１には、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層した未焼成のマザー積層体を、個々の大きさに切断することによって、未焼成積層体を作製することも記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１５３４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の切断刃を用いて未焼成のマザー積層体を切断すると、切断面において、未焼成内部電極が切断刃の移動方向へ引き込まれて、内部電極垂れが生じる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、内部電極垂れの発生を抑制することができる切断刃、および、そのような切断刃を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切断刃は、板状の切断刃であって、
前記切断刃の一対の主面が相対する方向を厚み方向、前記切断刃の長手方向を長さ方向、前記切断刃の短手方向を幅方向としたときに、
前記幅方向の一方側に位置する肉厚部と、
前記幅方向の他方側に位置し、前記肉厚部よりも前記厚み方向の寸法が小さい切断部と、
を備え、
前記長さ方向に見たときに、前記切断部の先端部分の成す角は、２０°以上２５°以下であり、
前記切断部は、前記長さ方向に見たときに、前記主面と平行に引いた仮想線と鋭角を成すように、前記肉厚部との境界から先端へと向かって前記厚み方向の寸法が少なくとも２段階以上で段階的に小さくなる形状を有しており、
前記切断部の前記先端を含む部分を第１の切断部、前記第１の切断部と隣接する部分を第２の切断部とすると、前記幅方向において、前記先端から前記第１の切断部と前記第２の切断部との境界までの距離は、６０μｍ以上９０μｍ以下であることを特徴とする。
【０００８】
前記切断刃は、内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を切断する際に用いられるものであって、１回の切断によって、焼成後に第１の内部電極となる第１の未焼成内部電極と、焼成後に第２の内部電極となる第２の未焼成内部電極とを切断する際に用いられてもよい。
【０００９】
前記切断刃は、内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を切断する際に用いられるものであって、１回の切断によって、焼成後に第１の内部電極となる第１の未焼成内部電極と、焼成後に第２の内部電極となる第２の未焼成内部電極とのうちの一方を切断する際に用いられてもよい。
【００１０】
本発明の電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、前記積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える電子部品の製造方法であって、
内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を準備する工程と、
上記いずれかの切断刃を用いて、前記未焼成のマザー積層体を切断し、未焼成積層体を得る工程と、
前記未焼成積層体の側面に絶縁層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の切断刃は、幅方向の一方側に位置する肉厚部と、幅方向の他方側に位置し、肉厚部よりも厚み方向の寸法が小さい切断部とを備え、長さ方向に見たときに、切断部の先端部分の成す角は、２０°以上２５°以下であり、切断部は、長さ方向に見たときに、主面と平行に引いた仮想線と鋭角を成すように、肉厚部との境界から先端へと向かって厚み方向の寸法が少なくとも２段階以上で段階的に小さくなる形状を有しており、切断部の先端を含む部分を第１の切断部、第１の切断部と隣接する部分を第２の切断部とすると、幅方向において、先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離は、６０μｍ以上９０μｍ以下である構成を有することにより、未焼成のマザー積層体を切断したときの内部電極垂れを抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の切断刃を用いた電子部品の製造方法によれば、ショート不良の原因となる内部電極垂れを抑制することができるので、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の切断刃の形状を模式的に示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は、先端部分の側面図である。
【図２】電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図３】（ａ）は、内部電極用導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを示す概略図、（ｂ）は、内部電極用導電性ペーストが塗工されたセラミックグリーンシートを積層する様子を示す模式図である。
【図４】未焼成積層体の斜視図である。
【図５】先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離が６０μｍより小さい切断刃を用いて、未焼成のマザー積層体を切断する様子を模式的に示す図である。
【図６】（ａ）は、先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離が９０μｍより大きい切断刃を用いて、未焼成のマザー積層体を切断する様子を模式的に示す図である。
【図７】積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図８】図７に示す積層セラミックコンデンサのＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図９】図７に示す積層セラミックコンデンサのＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の切断刃１０の形状を模式的に示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は、先端部分の側面図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、切断刃１０は、板状の形状を有する。切断刃１０は、例えば、炭化タングステンとコバルトを混合して焼結した超硬合金からなる。
【００１６】
ここでは、板状の切断刃１０の一対の主面である第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂが相対する方向を厚み方向Ｅ、切断刃１０の長手方向を長さ方向Ｆ、切断刃１０の短手方向を幅方向Ｇと定義する。厚み方向Ｅ、長さ方向Ｆ、および、幅方向Ｇのうちの任意の２つの方向はそれぞれ直交する。
【００１７】
切断刃１０は、幅方向Ｇの一方側に位置する肉厚部１と、幅方向Ｇの他方側に位置し、肉厚部１よりも厚み方向Ｅの寸法が小さい切断部２とを備える。
【００１８】
切断部２は、長さ方向Ｆに見たときに、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと平行に引いた仮想線と鋭角を成すように、肉厚部１との境界から先端１１へと向かって、厚み方向Ｅの寸法が少なくとも２段階以上で段階的に小さくなる形状を有している。
【００１９】
本実施形態では、切断部２は、図１（ｂ）に示すように、厚み方向Ｅの寸法が２段階で小さくなる形状を有する。すなわち、切断部２は、先端１１を含む第１の切断部２１と、第１の切断部２１と隣接し、第１の切断部２１と肉厚部１との間に位置する第２の切断部２２とを備える。
【００２０】
長さ方向Ｆに見たときに、切断部２の先端部分の成す角θ１は、２０°以上２５°以下であり、例えば２２°である。
【００２１】
ここで、長さ方向Ｆに見たときに、先端１１を通り、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと平行に引いた仮想線Ｋ１と、第１の切断部２１の第１の主面２１ａとの間の角度θ２は鋭角である。この角度θ２は、上述した切断部２の先端部分の成す角θ１の１／２の大きさであり、例えば１１°である。なお、上記仮想線Ｋ１と、第１の切断部２１の第２の主面２１ｂとの間の角度は、上記角度θ２と同じである。
【００２２】
また、長さ方向Ｆに見たときに、第２の切断部２２の第１の主面２２ａのいずれかの位置を通り、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと平行に引いた仮想線Ｋ２と、第２の切断部２２の第１の主面２２ａとの間の角度θ３は鋭角である。例えば、角度θ３は４°である。
【００２３】
なお、長さ方向Ｆに見たときに、第２の切断部２２の第２の主面２２ｂのいずれかの位置を通り、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと平行に引いた仮想線Ｋ２と、第２の切断部２２の第２の主面２２ｂとの間の角度は、上記角度θ３と同じである。
【００２４】
上述した「長さ方向Ｆに見たときに、第１の主面１０ａおよび第２の主面１０ｂと平行に引いた仮想線と鋭角を成すように」とは、上記角度θ２および角度θ３がそれぞれ鋭角であることを意味する。
【００２５】
幅方向Ｇにおいて、切断部２の先端１１から第１の切断部２１と第２の切断部２２との境界までの距離Ｈ１は、６０μｍ以上９０μｍ以下であり、例えば７５μｍである。上記距離Ｈ１のより好ましい範囲は、７０μｍ以上８０μｍ以下である。
【００２６】
また、幅方向Ｇにおいて、切断部２の先端１１から、第２の切断部２２と肉厚部１との境界までの距離Ｈ２は、１．２ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり、例えば１．４ｍｍである。
【００２７】
また、厚み方向Ｅにおける肉厚部１の厚みは、例えば０．１ｍｍである。
【００２８】
＜電子部品の製造方法＞
上述した構造を有する切断刃１０は、例えば、積層セラミックコンデンサのような電子部品を製造する際に用いることができる。以下では、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。ただし、電子部品は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の側面を覆う絶縁層とを少なくとも備える構成であればよく、積層セラミックコンデンサに限定されることはない。
【００２９】
図２は、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【００３０】
図２のステップＳ１では、内部電極用導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが複数積層された未焼成のマザー積層体を準備する。未焼成のマザー積層体は、例えば、図３（ａ）に示すように、内部電極用導電性ペースト３２がストライプ状に印刷されたセラミックグリーンシート３１を、図３（ｂ）に示すように、互いにＹ方向にずらした状態で複数枚積層されたものである。Ｙ方向は、内部電極用導電性ペースト３２がストライプ状に延びるＸ方向と直交する方向である。ただし、マザー積層体の積層方向の両外側には、内部電極用導電性ペースト３２が印刷されていないセラミックグリーンシート３１が配置されている。
【００３１】
ステップＳ１に続くステップＳ２では、上述した切断刃１０を用いて、未焼成のマザー積層体を切断し、個々の未焼成積層体を得る。ここでは、切断刃１０を加熱した状態で未焼成のマザー積層体を切断する。
【００３２】
図４は、得られた未焼成積層体４０の斜視図である。未焼成積層体４０は、積層方向Ｔにおいて相対する第１の主面４１ａおよび第２の主面４１ｂと、積層方向Ｔと直交する幅方向Ｗにおいて相対する第１の側面４２ａおよび第２の側面４２ｂと、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗと直交する長さ方向Ｌにおいて相対する第１の端面４３ａおよび第２の端面４３ｂとを有する。
【００３３】
未焼成積層体４０の第１の側面４２ａおよび第２の側面４２ｂにはそれぞれ、上述した内部電極用導電性ペースト３２からなる第１の未焼成内部電極４４ａおよび第２の未焼成内部電極４４ｂが露出している。したがって、切断刃１０によって未焼成のマザー積層体を切断する際、未焼成積層体４０の第１の側面４２ａおよび第２の側面４２ｂに対応する位置では、１回の切断によって、第１の未焼成内部電極４４ａと第２の未焼成内部電極４４ｂの両方が切断される。
【００３４】
また、未焼成積層体４０の第１の端面４３ａには、第１の未焼成内部電極４４ａが露出し、第２の端面４３ｂには、第２の未焼成内部電極４４ｂが露出している。したがって、切断刃１０によって未焼成のマザー積層体を切断する際、未焼成積層体４０の第１の端面４３ａおよび第２の端面４３ｂに対応する位置では、１回の切断によって、第１の未焼成内部電極４４ａと第２の未焼成内部電極４４ｂとのうちの一方が切断される。
【００３５】
ここで、図５に示すように、幅方向Ｇにおいて、先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離が６０μｍより小さい切断刃９１を用いると、未焼成のマザー積層体を切断する際に、切断刃９１の切断部の進入体積が小さくなる。その場合、切断されることによって得られる未焼成積層体４０が隣の未焼成積層体４０とくっつく、くっつき不良が生じやすくなる。これは、隣り合う未焼成積層体４０間の距離が小さくなることと、セラミックグリーンシート３１には、加熱により溶け出す接着剤が含まれているため、加熱した切断刃を用いて切断することにより、接着剤が溶け出すことが要因である。
【００３６】
一方、図６（ａ）に示すように、幅方向Ｇにおいて、先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離Ｈ１が９０μｍより大きい切断刃９２を用いると、未焼成のマザー積層体を切断する際に、切断刃９１の切断部の進入体積が大きくなる。その場合、切断面における圧縮応力が大きくなるため、図６（ｂ）に示すように、未焼成内部電極４４が垂れる内部電極ダレが生じやすくなり、ショート不良が生じる可能性がある。
【００３７】
これに対して、本発明の切断刃１０を用いた場合には、上述した内部電極ダレの発生や、くっつき不良の発生を抑制することができる。
【００３８】
図２のステップＳ２に続くステップＳ３では、未焼成積層体４０の両側面４２ａ、４２ｂに絶縁層を形成するため、第１の側面４２ａに第１の絶縁シートを貼り付けるとともに、第２の側面４２ｂに第２の絶縁シートを貼り付ける。第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートは、例えば、個々の未焼成積層体４０の第１の側面４２ａおよび第２の側面４２ｂに応じた大きさのものを貼り付けてもよいし、複数の未焼成積層体４０を対象として１枚の絶縁シートを貼り付けた後、未焼成積層体４０毎に切断するようにしてもよい。
【００３９】
ステップＳ３に続くステップＳ４では、未焼成積層体４０の第１の側面４２ａに第１の絶縁シートが貼り付けられ、第２の側面４２ｂに第２の絶縁シートが貼り付けられた構造体を焼成する。
【００４０】
ステップＳ４に続くステップＳ５では、焼成後の構造体に、第１の外部電極と第２の外部電極とを形成する。ただし、第１の絶縁シートおよび第２の絶縁シートが貼り付けられた未焼成積層体４０に外部電極ペーストを塗工した後、同時焼成するようにしてもよい。
【００４１】
上述した製造工程により、積層セラミックコンデンサが得られる。
【００４２】
図７は、作製された積層セラミックコンデンサ５０を示す斜視図である。図８は、図７に示す積層セラミックコンデンサ５０のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図９は、図７に示す積層セラミックコンデンサ５０のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【００４３】
図７〜図９に示すように、積層セラミックコンデンサ５０は、全体として直方体形状を有し、積層体５１と、第１の絶縁層５２および第２の絶縁層５３と、第１の外部電極５４ａおよび第２の外部電極５４ｂとを有している。積層体５１は、未焼成積層体４０が焼成されたものであり、第１の絶縁層５２は、第１の絶縁シートが焼成されたものであり、第２の絶縁層５３は、第２の絶縁シートが焼成されたものである。
【００４４】
図８および図９に示すように、積層体５１は、内部電極５５ａ、６５ｂと、誘電体層５６とを備える。内部電極には、第１の未焼成内部電極４４ａが焼成されたものである第１の内部電極５５ａと、第２の未焼成内部電極４４ｂが焼成されたものである第２の内部電極５５ｂとが含まれる。誘電体層５６は、第１の内部電極５５ａと第２の内部電極５５ｂとに挟まれている。第１の内部電極５５ａと第２の内部電極５５ｂとが誘電体層５６を介して対向している部分により静電容量が発生する。
【００４５】
誘電体層５６は、例えば、ＢａおよびＴｉを含有し、ペロブスカイト型構造を有する結晶粒子を複数含有する。
【００４６】
誘電体層５６は、幅方向Ｗおよび長さ方向Ｌに沿って延びている。第１の内部電極５５ａは、誘電体層５６に沿って平板状に延びており、積層体５１の第１の端面５７ａに引き出されている。第２の内部電極５５ｂは、誘電体層５６に沿って平板状に延びており、積層体５１の第２の端面５７ｂに引き出されている。
【００４７】
また、第１の内部電極５５ａおよび第２の内部電極５５ｂは、積層体５１の第１の側面５９ａおよび第２の側面５９ｂにそれぞれ露出している。
【００４８】
第１の内部電極５５ａおよび第２の内部電極５５ｂは、例えばＮｉを含む。なお、第１の内部電極５５ａおよび第２の内部電極５５ｂは、Ｎｉ以外に、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどの金属を含んでいてもよい。また、第１の内部電極５５ａおよび第２の内部電極５５ｂは、誘電体層５６と同じ誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００４９】
第１の絶縁層５２は、積層体５１の第１の側面５９ａと接して、第１の側面５９ａを覆うように設けられている。また、第２の絶縁層５３は、積層体５１の第２の側面５９ｂと接して、第２の側面５９ｂを覆うように設けられている。すなわち、積層体５１を幅方向Ｗの両外側から挟むように、第１の絶縁層５２および第２の絶縁層５３が設けられている。
【００５０】
第１の絶縁層５２および第２の絶縁層５３は、単層構造であってもよいし、２層以上の複数層により構成されていてもよい。また、第１の絶縁層５２および第２の絶縁層５３は、誘電体層５６と同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。
【００５１】
第１の外部電極５４ａは、図７に示すように、積層体５１の第１の端面５７ａの全体、および、第１の端面５７ａ側における第１の絶縁層５２と第２の絶縁層５３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第１の外部電極５４ａは、第１の内部電極５５ａと電気的に接続されている。
【００５２】
第２の外部電極５４ｂは、図７に示すように、積層体５１の第２の端面５７ｂの全体、および、第２の端面５７ｂ側における第１の絶縁層５２と第２の絶縁層５３の端部の全体に形成されているとともに、積層方向Ｔの両外側および幅方向Ｗの両外側へと回り込むように形成されている。第２の外部電極５４ｂは、第２の内部電極５５ｂと電気的に接続されている。
【００５３】
第１の外部電極５４ａおよび第２の外部電極５４ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
【００５４】
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。
【００５５】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などを含む。
【００５６】
焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、未焼成積層体の焼成と同時に行ってもよいし、未焼成積層体の焼成後に行ってもよい。
【００５７】
樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００５８】
薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。
【００５９】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。
【００６０】
なお、第１の外部電極５４ａおよび第２の外部電極５４ｂは、上述した下地電極層を備えず、積層体５１上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第１の内部電極５５ａまたは第２の内部電極５５ｂと接続される。
【００６１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１      肉厚部
２      切断部
１０    切断刃
１０ａ  切断刃の第１の主面
１０ｂ  切断刃の第２の主面
１１    切断刃の先端
２１    第１の切断部
２２    第２の切断部
３１    セラミックグリーンシート
３２    内部電極用導電性ペースト
４０    未焼成積層体
４１ａ  未焼成積層体の第１の主面
４１ｂ  未焼成積層体の第２の主面
４２ａ  未焼成積層体の第１の側面
４２ｂ  未焼成積層体の第２の側面
４３ａ  未焼成積層体の第１の端面
４３ｂ  未焼成積層体の第２の端面
５０    積層セラミックコンデンサ
５１    積層体
５２    第１の絶縁層
５３    第２の絶縁層
５４ａ  第１の外部電極
５４ｂ  第２の外部電極
５５ａ  第１の内部電極
５５ｂ  第２の内部電極
５６    誘電体層
Ｈ１    幅方向において、切断部の先端から第１の切断部と第２の切断部との境界までの距離
θ１    切断部の先端部分の成す角
Ｋ１    主面と平行に引いた仮想線
Ｋ２    主面と平行に引いた仮想線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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