(57)【要約】【課題】スキージの摺動抵抗に起因してマスクに生じる引張応力および圧縮応力によるマスクの伸縮を抑制して、印刷パターンを印刷対象上に高精度に形成できるようにし、さらにマスクの耐久性の向上を図る。【解決手段】一群のパターン開口３を有する下層２と、パターン開口３に対応する一群の調整開口４を有する上層１とを備えるスクリーン印刷用マスクにおいて、スキージＳが摺動される上層１の上面のスキージ面６に、凹み形成された摩擦軽減部１３を設ける。これにより、摩擦軽減部１３でスキージＳの先端とスキージ面６との摩擦を軽減して摺動抵抗を減じて、スキージＳが移動するときにマスクに生じる引張応力および圧縮応力を緩和する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一群のパターン開口（３）を有する下層（２）と、
パターン開口（３）に対応する一群の調整開口（４）を有する上層（１）と、
を備え、
上層（１）の上面は、スキージ（Ｓ）が摺動されるスキージ面（６）とされており、
スキージ面（６）に、凹み形成された摩擦軽減部（１３）が設けられていることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。
【請求項２】
摩擦軽減部（１３）が、調整開口（４）の形成位置と一致するようにスキージ面（６）に凹み形成された減面凹部（１５）で構成されている請求項１に記載のスクリーン印刷用マスク。
【請求項３】
摩擦軽減部（１３）が、調整開口（４）の形成位置を避けてスキージ面（６）に凹み形成された減面溝（１７）で構成されている請求項１に記載のスクリーン印刷用マスク。
【請求項４】
上層（１）が金属で構成され、下層（２）が樹脂で構成されている請求項１から３のいずれかひとつに記載のスクリーン印刷用マスク。
【請求項５】
上層（１）と下層（２）とが一つの金属層（４０）で一体的に形成されている請求項１または３に記載のスクリーン印刷用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックコンデンサや積層チップインダクタの内部電極などの微細な印刷パターンをスクリーン印刷法で形成する際に用いられるスクリーン印刷用マスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のスクリーン印刷用マスクは、例えば本出願人が先に提案した特許文献１に開示されている。特許文献１に記載のスクリーン印刷用メタルマスク（マスク）は、一群のパターン開口およびカットマーク開口を備えたマスク版（下層）と、パターン開口およびカットマーク開口に対応する一群の調整開口を備えるスキージ版（上層）とを備える。スキージ版およびマスク版はそれぞれ金属で形成されており、スキージ版の上面が、スキージが接触するスキージ面とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２７１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
印刷時におけるスキージは、スキージ先端がスキージ面に押し付けられた状態で一方向へ移動される。スキージの移動中は、スキージ先端の接触位置よりもスキージの移動方向上手側のマスクには引張応力が作用しており、一方、スキージの移動方向下手側のマスクには圧縮応力が作用している。特許文献１のマスクでは、スキージ面すなわちスキージ版の上面は、一群の調整開口およびカットマーク開口を除いて平坦な版面となっている。そのため、スキージ面に対して線接触状に接触するスキージ先端は、その長さ方向のほとんどがスキージ面と接触しており、スキージの移動中に生じるスキージ面とスキージ先端との摩擦による摺動抵抗が大きい。スキージの摺動抵抗が大きいと、その分マスクに作用する引張応力および圧縮応力も大きくなり、当該応力によってマスクが伸縮してパターン開口が変形すると、適正な形状の印刷パターンを得ることができない。また、繰り返しの伸縮による金属疲労によりマスクの耐久性が低下するおそれもある。
【０００５】
本発明は、スキージの摺動抵抗に起因してマスクに生じる引張応力および圧縮応力によるマスクの伸縮を抑制して、印刷パターンを印刷対象上に高精度に形成できるようにし、さらにマスクの耐久性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のスクリーン印刷用マスクは、一群のパターン開口３を有する下層２と、パターン開口３に対応する一群の調整開口４を有する上層１とを備える。上層１の上面は、スキージＳが摺動されるスキージ面６とされている。そして、スキージ面６に、凹み形成された摩擦軽減部１３が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
摩擦軽減部１３が、調整開口４の形成位置と一致するようにスキージ面６に凹み形成された減面凹部１５で構成されている。
【０００８】
摩擦軽減部１３が、調整開口４の形成位置を避けてスキージ面６に凹み形成された減面溝１７で構成されている。
【０００９】
上層１が金属で構成され、下層２が樹脂で構成されている。
【００１０】
上層１と下層２とが一つの金属層４０で一体的に形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るスクリーン印刷用マスクのように、スキージ面６に、凹み形成された摩擦軽減部１３が設けられていると、スキージ面６を構成する上層１の上面を凹凸面として、スキージ面６に接触するスキージＳの先端の長さ（領域）を摩擦軽減部１３の分だけ小さくすることができる。これにて、スキージ先端のほとんどがスキージ面と接触していた従来のマスクに比べて、スキージＳの先端とスキージ面６との摩擦を軽減して摺動抵抗を減らすことができるので、スキージＳが移動するときにマスクに生じる引張応力および圧縮応力を抑えて、印刷パターンを印刷対象上により高精度に形成することができる。また、マスクの耐久性の向上を図ることもできる。
【００１２】
摩擦軽減部１３が、調整開口４の形成位置と一致するようにスキージ面６に凹み形成された減面凹部１５で構成されていると、上層１のスキージ面６に減面凹部１５を凹み形成するだけの簡単な構成で摩擦軽減作用を発揮させることができる。また、従来のマスクに比べて、減面凹部１５の分だけマスクの軽量化を図ることができ、減面凹部１５の分だけ上層１の形成材料を減らすことができるので、マスクの製造コストを低減できる。
【００１３】
摩擦軽減部１３が、調整開口４の形成位置を避けてスキージ面６に凹み形成された減面溝１７で構成されていると、上層１のスキージ面６に減面溝１７を凹み形成するだけの簡単な構成で摩擦軽減作用を発揮させることができる。また、従来のマスクに比べて、減面溝１７の分だけマスクの軽量化を図ることができ、減面溝１７の分だけ上層１の形成材料を減らすことができるので、マスクの製造コストを低減できる。
【００１４】
上層１が金属で形成され、下層２が樹脂で構成されていると、スキージ版（上層）およびマスク版（下層）がともに金属からなる従来のマスクに比べて、下層２の重量を軽減できるので、マスクの軽量化を図ることができる。これによれば、スクリーン印刷装置のマスク支持体に装着された際に、マスクの中央が自重により下凸状に湾曲するのを抑制できるので、マスクの湾曲に伴う一群のパターン開口３の変形を阻止して印刷の高精度化を図ることができる。また、固定された印刷対象上にマスクを移動させて印刷を行う形態のスクリーン印刷装置において、マスク移動に伴う慣性が小さくなる分、当該装置の負荷を軽減することができるので、位置決めの高精度化と印刷サイクルの短縮に寄与することができる。
【００１５】
上層１と下層２とが一つの金属層４０で一体的に形成されていると、上層１と下層２を、金属と金属あるいは金属と樹脂など二層に形成する場合に比べて、両層１・２間で剥離が生じてマスクが破損することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例１に係るスクリーン印刷用マスクの縦断側面図である。
【図２】実施例１に係るスクリーン印刷用マスクの全体平面図と、パターン開口および調整開口の拡大図である。
【図３】実施例１に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における一次電鋳工程を示す説明図である。
【図４】実施例１に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における二次電鋳工程を示す説明図である。
【図５】実施例１に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における樹脂層形成工程を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例２に係るスクリーン印刷用マスクの縦断側面図である。
【図７】実施例２に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における一次電鋳工程を示す説明図である。
【図８】実施例２に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における二次電鋳工程を示す説明図である。
【図９】実施例２に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法における樹脂層形成工程を示す説明図である。
【図１０】本発明の実施例３に係るスクリーン印刷用マスクの縦断側面図である。
【図１１】実施例３に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法におけるダミー形成工程を示す説明図である。
【図１２】実施例３に係るスクリーン印刷用マスクの製造方法におけるマスク形成工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施例１）  図１から図５に、本発明に係るスクリーン印刷用マスク（以下、単に印刷マスクと言う。）の実施例１を示す。なお、本発明における前後、左右、上下とは、図１および図２に示す交差矢印と、各矢印の近傍に表記した前後、左右、上下の表示に従う。以下の実施例の各図における厚みや幅などの寸法は、実際の様子を示したものではなく、それぞれ模式的に示している。
【００１８】
印刷マスクは、印刷対象であるセラミックフィルムの表面に、積層型セラミックコンデンサを構成する内部電極をスクリーン印刷法で印刷形成するために用いられる。図２において印刷マスクは一辺が２５０ｍｍの正方形状に形成されており、同マスクを四つの象限に分割したとき、各象限のそれぞれに電極パターンを印刷するためのパターン形成領域Ｍが区画されており、さらにパターン形成領域Ｍの周囲を囲むように、スクリーン印刷後の工程で印刷対象を規定の形状にカットする際に用いられるカットマークを印刷するためのカットマーク形成領域Ｃが区画されている。印刷マスクは、同マスク単体、あるいは四周縁に枠体が固定された状態でスクリーン印刷装置のマスク固定部に装着される。
【００１９】
図１に示すように、印刷マスクは金属からなる上側の上層１と、合成樹脂（樹脂）からなる下側の下層２とを積層した二層構造であり、下層２には一群のパターン開口３が設けられ、上層２にはパターン開口３に対応する一群の調整開口４が設けられている。なお、調整開口４の外郭形状は、パターン開口３の開口形状と同じ、ないしはパターン開口３の開口形状よりもひとまわり小さく形成することもできる。
【００２０】
図２に示すように、下層２に形成されるパターン開口３の開口形状は、左右横長の長方形状に形成されており、パターン形成領域Ｍ内にマトリクス状に配置されている。パターン開口３の上方において上層１に形成される調整開口４は、内部に格子状の調整リブ５が形成されてメッシュ状の開口とされており、調整開口４の外郭形状は、パターン開口３の開口形状よりもひとまわり大きく形成されている。調整リブ５は、パターン開口３に対する印刷ペーストの供給量を調整するために設けられている。
【００２１】
図示していないが、カットマーク形成領域Ｃには、その下層２に細長い長方形状に形成されたカットマーク開口が形成されており、カットマーク開口の上方において上層１にカットマーク開口用の調整開口が形成されている。前記調整開口は、内部に格子状の調整リブが形成されてメッシュ状の開口とされており、その外郭形状は、前記カットマーク開口の開口形状よりもひとまわり大きく形成されている。なお、カットマーク開口用の調整開口の外郭形状は、カットマーク開口の開口形状と同じ、ないしはカットマーク開口の開口形状よりもひとまわり小さく形成することもできる。また、パターン形成領域Ｍとカットマーク形成領域Ｃとで開口形状を異ならせても良い。
【００２２】
上層１の上面はスキージ面６を構成しており、印刷時にはスキージ面６上にのせた印刷ペーストをスキージＳでスキージングすることにより、パターン開口３およびカットマーク開口に印刷ペーストが充填されて、印刷対象表面にパターン開口３に合致した電極パターンとカットマーク開口に合致したカットパターンからなる印刷層が形成される。スキージＳは、その先端がスキージ面６と接触した状態で印刷マスクの前側から後側に向かって移動しながら印刷層を形成する。ここで言う「印刷ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキなどを含む概念である。なお、図１におけるスキージＳも、厚みや幅などの寸法と同様に、縮小した状態で模式的に記載している。
【００２３】
本実施例の上層１は、相対的に厚みが小さな上側の第１金属層１１と、相対的に厚みが大きな下側の第２金属層１２とが積層されて形成されており、スキージ面６には、スキージＳとスキージ面６との摺動摩擦を軽減する摩擦軽減部１３が凹み形成されている。先の調整開口４は第２金属層１２に形成されており、第１金属層１１には調整開口４に対応して貫通孔１４が形成されている。該貫通孔１４は、調整開口４の外郭形状よりもひとまわり大きな形状に形成されており、貫通孔１４と第２金属層１２の上面とでスキージ面６に
減面凹部１５が形成される。調整開口４は減面凹部１５の底面に開口される。
【００２４】
調整開口４に対応して減面凹部１５を設けることにより、スキージ面６の面積が減面凹部１５の分だけ減少しており、同凹部１５は、スキージＳとスキージ面６との摩擦を軽減する摩擦軽減部１３を構成する。各調整開口４に形成された減面凹部１５により、パターン形成領域Ｍにおけるスキージ面６は、格子枠状になっている。印刷ペーストは、減面凹部１５を介して調整開口４内に進入し、パターン開口３へと充填される。第１金属層１１の厚みは２μｍに設定され、第２金属層１２の厚みは１６μｍに設定されて、金属からなる上層１の厚みは１８μｍである。なお、樹脂からなる下層２の厚みは３μｍに設定されて、印刷マスクの全厚は２１μｍに形成されている。なお、カットマーク開口用の調整開口に対応して減面凹部１５を設けることもできる。
【００２５】
上記のように、摩擦軽減部１３を、調整開口４の形成位置と一致するようにスキージ面６に凹み形成された減面凹部１５で構成したので、上層１のスキージ面６に減面凹部１５を凹み形成するだけの簡単な構成で摩擦軽減作用を発揮させることができる。従来のマスクに比べて、減面凹部１５の分だけマスクの軽量化を図ることができ、また、減面凹部１５の分だけ上層１の形成材料を減らすことができるので、マスクの製造コストを低減できる。
【００２６】
本実施例に係る印刷マスクの製造方法の一例を図３から図５に示す。印刷マスクは図３（ａ）〜（ｄ）に示す一次電鋳工程と、図４（ａ）〜（ｄ）に示す二次電鋳工程と、図５（ａ）〜（ｃ）に示す樹脂層形成工程とを経て形成される。一次電鋳工程においては、図３（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型２０の表面に、ネガタイプの第１フォトレジスト層２１を形成する。次いで第１フォトレジスト層２１の上に、第１パターンフィルム２２（フォトマスク）を密着させると、図３（ａ）に示す積層体を得ることができる。
【００２７】
次いで、紫外線ランプ２３を備える紫外線照射装置の炉内を、露光作業時の炉内温度に予熱する。予熱が完了したら、先に得た積層体を紫外線照射装置の炉内に収容し、当該積層体を炉内温度に馴染ませたのち、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射することにより、第１パターンフィルム２２を介して第１フォトレジスト層２１を露光する。露光後の積層体を取り出し、第１フォトレジスト層２１から第１パターンフィルム２２を取り外し、第１フォトレジスト層２１の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図３（ｂ）に示すように、電鋳母型２０上に一次パターンレジスト２４を形成する。一次パターンレジスト２４は、パターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部に対応するレジスト体で構成される。
【００２８】
次いで、図３（ｃ）に示すように、一次パターンレジスト２４で覆われていない電鋳母型２０の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、一次パターンレジスト２４の高さの範囲内で第２金属層１２となる一次電鋳層２５を形成する。一次電鋳層２５の形成後、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の表面を研磨して平滑化すると、図３（ｄ）の状態になる。
【００２９】
二次電鋳工程においては、図４（ａ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の表面に、ネガタイプの第２フォトレジスト層２８を形成する。次いで第２フォトレジスト層２８の上に、第２パターンフィルム２９（フォトマスク）を密着させる。第２パターンフィルム２９には貫通孔１４に対応する透光孔が形成されている。次いで、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射して、第２パターンフィルム２９を介して第２フォトレジスト層２８を露光する。露光後、第２フォトレジスト層２８から第２パターンフィルム２９を取り外し、第２フォトレジスト層２８の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図４（ｂ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の上に二次パターンレジスト３０を形成する。二次パターンレジスト３０は、貫通孔１４に対応するレジスト体で構成される。
【００３０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、二次パターンレジスト３０で覆われていない一次電鋳層２５の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、二次パターンレジスト３０の高さの範囲内で第１金属層１１となる二次電鋳層３１を形成する。二次電鋳層３１の形成後、電鋳母型２０を除去すると、図４（ｄ）に示すマスク前段体を得ることができる。なお、電鋳母型２０を除去する前に、二次パターンレジスト３０および二次電鋳層３１の表面を研磨して平滑化してもよい。なお、各工程における研磨は必要に応じて施すことができる。
【００３１】
樹脂層形成工程においては、反転させたマスク前段体を定盤上に仮固定し、図５（ａ）に示すように、マスク前段体の表面に光硬化性の乳剤樹脂（光硬化性樹脂）３４を流し込み、乳剤に由来する流動性を利用して、一次電鋳層２５と一次パターンレジスト２４の表面に乳剤樹脂３４を均一に塗布する。乳剤樹脂３４を均一に塗布したのち乳剤樹脂３４の上に、第３パターンフィルム３５（フォトマスク）を配置する。なお、第３パターンフィルム３５は、乳剤樹脂３４に密着配置することができ、また、僅かな隙間を介して乳剤樹脂３４の表面に正対するように配置することもできる。次いで、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射して、第３パターンフィルム３５を介して乳剤樹脂３４を露光して硬化させる。硬化後、乳剤樹脂３４から第３パターンフィルム２９を取り外し、乳剤樹脂３４の未硬化部分を除去することにより、図５（ｂ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５上にパターン開口３に対応する開口を備える下層２をマスク前段体に形成する。最後に、一次および二次パターンレジスト２４・３０を除去して再度反転させることにより、図５（ｃ）に示す印刷マスクの完成品を得ることができる。
【００３２】
本実施例の下層２は光硬化性樹脂で構成されるので、フォトリソグラフィ法によって、複雑な平面形状の下層２を簡便にしかも高精度に形成することができる。また、下層２を構成する光硬化性樹脂は、光硬化性の乳剤樹脂３４を素材として形成したので、乳剤に由来する流動性で乳剤樹脂３４の表面が平滑になるように簡便に塗布することができる。光硬化性の乳剤樹脂３４は、紫外線に反応して硬化するもの以外に、可視光に反応して硬化するものであってもよい。下層２は本実施例で用いた光硬化性の乳剤樹脂３４に限らず、液状のレジスト体やシート状のレジスト体で形成することもできる。また、下層２は熱硬化性樹脂で構成することもできる。熱硬化性樹脂は光硬化性樹脂に比べて、耐薬品性、耐溶剤性に優れるので、酸、アルカリ、あるいは溶剤等を含む印刷ペーストが用いられる印刷環境であっても好適に使用できる。また、使用後のマスクの洗浄に酸、アルカリ、あるいは溶剤等を含む洗浄剤を用いることができる点でも優れている。
【００３３】
上記ではスキージ面６に減面凹部１５を形成したと説明したが、調整開口４が形成された面を基準面としたとき、隣り合う調整開口４・４の間において基準面すなわち第２金属層１２の上面から上向きに突出する格子枠状の突起を第１金属層１１で形成したと見ることもできる。このとき、第１金属層１１で形成した格子枠状の突起の上面がスキージ面６となる。突起は、パターン形成領域Ｍおよび／またはカットマーク形成領域Ｃを囲むように枠状に形成することができる。また、突起は、格子枠状と連続状のものに限らず、断続状（点線状）であってもよい。
【００３４】
（実施例２）  図６から図９に、本発明に係るスクリーン印刷用マスク（以下、単に印刷マスクと言う。）の実施例２を示す。本実施例では摩擦軽減部１３の構成が実施例１と異なる。具体的には、上層１は、上側の第１金属層１１と下側の第２金属層１２とが積層されて形成されており、スキージ面６には、スキージＳとスキージ面６との摺動摩擦を軽減する摩擦軽減部１３が凹み形成されている。隣り合う調整開口４の間の第１金属層１１にはスリット１６が形成されており、スリット１６と第２金属層１２の上面とでスキージ面６に減面溝１７が形成される。減面溝１７は調整開口４を避けるように形成され、減面溝１７に隣接してスキージ面６に調整開口４が開口されている。
【００３５】
スキージ面６の面積は減面溝１７の分だけ減少しており、同溝１７は、スキージＳとスキージ面６との摩擦を軽減する摩擦軽減部１３を構成する。各調整開口４を避けるように格子枠状に形成された減面溝１７により、パターン形成領域Ｍにおけるスキージ面６は、調整開口４を囲む長方形枠状のスキージ面６がマトリクス状に配置されたようになっている。第１金属層１１の厚みは２μｍに設定され、第２金属層１２の厚みは１６μｍに設定されて、金属層からなる上層１の厚みは１８μｍである。樹脂層からなる下層の厚みは３μｍに設定されて、印刷マスクの全厚は２１μｍに形成されている。なお、カットマーク開口用の調整開口に対応して減面凹部１５を設けることもできる。他は実施例１と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じとする。
【００３６】
上記のように、摩擦軽減部１３を、調整開口４の形成位置を避けてスキージ面６に凹み形成された減面溝１７で構成したので、上層１のスキージ面６に減面溝１７を凹み形成するだけの簡単な構成で摩擦軽減作用を発揮させることができる。従来のマスクに比べて、減面溝１７の分だけマスクの軽量化を図ることができ、また、減面溝１７の分だけ上層１の形成材料を減らすことができるので、マスクの製造コストを低減できる。
【００３７】
本実施例に係る印刷マスクの製造方法の一例を図７から図９に示す。印刷マスクは図７（ａ）〜（ｄ）に示す一次電鋳工程と、図８（ａ）〜（ｄ）に示す二次電鋳工程と、図９（ａ）〜（ｃ）に示す樹脂層形成工程とを経て形成される。一次電鋳工程においては、図７（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型２０の表面に、ネガタイプの第１フォトレジスト層２１を形成する。次いで第１フォトレジスト層２１の上に、第１パターンフィルム２２（フォトマスク）を密着させると、図７（ａ）に示す積層体を得ることができる。
【００３８】
次いで、紫外線ランプ２３を備える紫外線照射装置の炉内を、露光作業時の炉内温度に予熱する。予熱が完了したら、先に得た積層体を紫外線照射装置の炉内に収容し、当該積層体を炉内温度に馴染ませたのち、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射することにより、第１パターンフィルム２２を介して第１フォトレジスト層２１を露光する。露光後の積層体を取り出し、第１フォトレジスト層２１から第１パターンフィルム２２を取り外し、第１フォトレジスト層２１の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図７（ｂ）に示すように、電鋳母型２０上に一次パターンレジスト２４を形成する。一次パターンレジスト２４は、パターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部に対応するレジスト体で構成される。
【００３９】
次いで、図７（ｃ）に示すように、一次パターンレジスト２４で覆われていない電鋳母型２０の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、一次パターンレジスト２４の高さの範囲内で第２金属層１２となる一次電鋳層２５を形成する。一次電鋳層２５の形成後、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の表面を研磨して平滑化すると、図７（ｄ）の状態になる。
【００４０】
二次電鋳工程においては、図８（ａ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の表面に、ネガタイプの第２フォトレジスト層２８を形成する。次いで第２フォトレジスト層２８の上に、第２パターンフィルム２９（フォトマスク）を密着させる。第２パターンフィルム２９にはパターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部およびスリット１６に対応する透光孔が形成されている。次いで、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射して、第２パターンフィルム２９を介して第２フォトレジスト層２８を露光する。露光後、第２フォトレジスト層２８から第２パターンフィルム２９を取り外し、第２フォトレジスト層２８の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図８（ｂ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５の上に二次パターンレジスト３０を形成する。二次パターンレジスト３０は、パターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部に対応するレジスト体３０ａと、およびスリット１６に対応するレジスト体３０ｂとで構成される。
【００４１】
次いで、図８（ｃ）に示すように、二次パターンレジスト３０で覆われていない一次電鋳層２５の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、二次パターンレジスト３０の高さの範囲内で第１金属層１１となる二次電鋳層３１を形成する。二次電鋳層３１の形成後、電鋳母型２０を除去すると、図８（ｄ）に示すマスク前段体を得ることができる。なお、電鋳母型２０を除去する前に、二次パターンレジスト３０および二次電鋳層３１の表面を研磨して平滑化してもよい。
【００４２】
樹脂層形成工程においては、反転させたマスク前段体を定盤上に仮固定し、図９（ａ）に示すように、マスク前段体の表面に光硬化性の乳剤樹脂（光硬化性樹脂）３４を流し込み、乳剤に由来する流動性を利用して、一次電鋳層２５と一次パターンレジスト２４の表面に乳剤樹脂３４を均一に塗布する。乳剤樹脂３４を均一に塗布したのち乳剤樹脂３４の上に、第３パターンフィルム３５（フォトマスク）を配置する。なお、第３パターンフィルム３５は、乳剤樹脂３４に密着配置することができ、また、僅かな隙間を介して乳剤樹脂３４の表面に正対するように配置することもできる。次いで、紫外線ランプ２３で紫外線光を照射して、第３パターンフィルム３５を介して乳剤樹脂３４を露光して硬化させる。硬化後、乳剤樹脂３４から第３パターンフィルム２９を取り外し、乳剤樹脂３４の未硬化部分を除去することにより、図９（ｂ）に示すように、一次パターンレジスト２４および一次電鋳層２５上にパターン開口３に対応する開口を備える下層２をマスク前段体に形成する。最後に、一次および二次パターンレジスト２４・３０を除去することにより、図９（ｃ）に示す印刷マスクの完成品を得ることができる。
【００４３】
上記の各実施例のように、下層２を樹脂層で構成すると、乳剤樹脂３４に由来する流動性を利用して、乳剤樹脂３４を薄くしかも均一に塗布することができる。従って、樹脂層で構成される下層２によれば、その厚みを薄くかつ均一に形成することができるのでマスクの印刷精度が向上し、しかもマスク全体の薄型化、軽量化が可能となる。乳剤樹脂３４に由来する流動性を利用して塗布できるので、薄くしかも均一な厚みの下層を簡便に形成できる利点もある。
【００４４】
上記の各実施例では、下層２は光硬化性の乳剤樹脂３４を素材として形成したが、樹脂シートを上層１の下面に接着固定して下層２を形成することもできる。この場合には、接着前の樹脂シートにレーザー加工を施してパターン開口３を切り抜き形成したのち、これを上層１に接着固定する。あるいは上層１に樹脂シートを接着固定したのち、レーザー加工を施してパターン開口３部分を昇華除去するなどの方法で印刷マスクを得ることができる。また、樹脂層形成工程は次の方法であってもよい。軟化温度以上に加熱した板状の熱可塑性樹脂板を、定盤上に仮固定したマスク前段体の表面に載置し、軟化した熱可塑性樹脂板をマスク前段体に面状に押付ける。これにて、同樹脂板の一部が受入れ凹部１６Ａに侵入した状態となる。熱可塑性樹脂板を冷却して再度硬化させたのち、熱可塑性樹脂板の不要部分をレーザー加工にて昇華除去し、あるいはエッチング処理にて溶融除去してパターン開口３を形成することで下層２を形成する。
【００４５】
上層１を金属で形成し、下層２を合成樹脂で構成したので、スキージ版（上層）およびマスク版（下層）がともに金属からなる従来のマスクに比べて下層２の重量を軽減でき、マスクの軽量化を図ることができる。これによれば、スクリーン印刷装置のマスク支持体に装着された際に、マスクの中央が自重により下凸状に湾曲するのを抑制できるので、マスクの湾曲に伴う一群のパターン開口３の変形を阻止して印刷の高精度化を図ることができる。また、固定された印刷対象上にマスクを移動させて印刷を行う形態のスクリーン印刷装置において、マスク移動に伴う慣性が小さくなる分、当該装置の負荷を軽減することができるので、位置決めの高精度化と印刷サイクルの短縮に寄与することができる
【００４６】
上記の各実施例における製造方法では、一次パターンレジスト２４および二次パターンレジスト３０を残存させたまま樹脂層形成工程を行なったが、一次パターンレジスト２４および二次パターンレジスト３０を除去してから樹脂層形成工程を行うことも可能である。この場合には、一次パターンレジスト２４および二次パターンレジスト３０の除去時に下層２（光硬化性樹脂３４）が一緒に脱落、除去されるのを防止できる。また、上記の各実施例の印刷マスクは、第１金属層１１に対応する凹みが形成された電鋳母型を用い、一次電鋳工程で該凹み内に第１金属層１１となる一次電鋳層を形成し、第２金属層１２となる二次電鋳層を形成したあと、樹脂層形成工程により光硬化性樹脂３４で下層２を形成することでも得られる。この場合、電鋳母型の除去は、樹脂層形成工程（下層２の形成）後であってもよい。
【００４７】
（実施例３）  図１０から図１２に、本発明に係るスクリーン印刷用マスク（以下、単に印刷マスクと言う。）の実施例３を示す。本実施例の印刷マスクは、上層１と下層２とが１個のマスク金属層（金属層）４０で形成されている点が実施例２と異なる。マスク金属層４０は、一群の調整開口４を形成する厚み部分が上層１を構成し、残る一群のパターン開口３を形成する厚み部分が下層２を構成している。スキージ面６には調整開口４を避けるように、摩擦軽減部１３を構成する減面溝１７が形成されている。
【００４８】
本実施例に係る印刷マスクの製造方法の一例を図１１および図１２に示す。印刷マスクは図１１（ａ）〜（ｄ）に示すダミー形成工程と、図１２（ａ）〜（ｄ）に示すマスク形成工程とを経て形成される。ダミー形成工程においては、図１１（ａ）に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型４２の表面に、ネガタイプのフォトレジスト層４３を形成する。次いでフォトレジスト層４３の上に、パターンフィルム４４（フォトマスク）を密着させると、図１１（ａ）に示す積層体を得ることができる。
【００４９】
次いで、紫外線ランプ４５を備える紫外線照射装置の炉内を、露光作業時の炉内温度に予熱する。予熱が完了したら、先に得た積層体を紫外線照射装置の炉内に収容し、当該積層体を炉内温度に馴染ませたのち、紫外線ランプ４５で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム４４を介してフォトレジスト層４３を露光する。露光後の積層体を取り出し、フォトレジスト層４３からパターンフィルム４４を取り外し、フォトレジスト層４３の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図１１（ｂ）に示すように、電鋳母型４２上にパターンレジスト４６を形成する。パターンレジスト４６は、減面溝１７に対応するレジスト体で構成される。
【００５０】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、パターンレジスト４６で覆われていない電鋳母型４２の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、パターンレジスト４６の高さの範囲内でダミー電鋳層４７を形成する。ダミー電鋳層４７の形成後、パターンレジスト４６およびダミー電鋳層４７の表面を研磨して平滑化し、さらにパターンレジスト４６を除去すると、図１１（ｄ）の状態になる。
【００５１】
マスク形成工程においては、図１２（ａ）に示すように、電鋳母型４２およびダミー電鋳層４７の表面に、ネガタイプのマスクフォトレジスト層４９を形成する。次いでマスクフォトレジスト層４９の上に、マスクパターンフィルム５０（フォトマスク）を密着させる。マスクパターンフィルム５０にはパターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部に対応する透光孔が形成されている。次いで、紫外線ランプ４５で紫外線光を照射して、マスクパターンフィルム５０を介してマスクフォトレジスト層４９を露光する。露光後、マスクフォトレジスト層４９からマスクパターンフィルム５０を取り外し、マスクフォトレジスト層４９の未露光部分を溶解除去（現像）することにより、図１２（ｂ）に示すように、電鋳母型４２の上にマスクパターンレジスト５１を形成する。マスクパターンレジスト５１は、パターン開口３用の調整開口４およびカットマーク開口用の調整開口の開口部に対応するレジスト体で構成される。
【００５２】
次いで、図１２（ｃ）に示すように、マスクパターンレジスト５１で覆われていない電鋳母型４２およびダミー電鋳層４７の表面に電鋳（めっき）処理を施すことにより、マスクパターンレジスト５１の高さの範囲内でマスク金属層４０となるマスク電鋳層５２を形成する。このとき、電鋳処理における電鋳厚みは一定になることから、ダミー電鋳層４７部分は、電鋳母型４２部分よりも上方に突出する。これにて、パターン開口３が設けられる下層２が上層１と一体に形成される。マスク電鋳層５２の形成後、マスクパターンレジスト５１を除去し、電鋳母型４２次いでダミー電鋳層４７を除去すると、図１２（ｄ）に示す印刷マスクの完成品を得ることができる。
【００５３】
本実施例によれば、上層１と下層２とを１個のマスク金属層４０で形成するので、上層１と下層２を、金属と金属あるいは金属と樹脂など二層に形成する場合に比べて、両層１・２間で剥離が生じて印刷マスクが破損するおそれを回避できる。また、実施例１および２の印刷マスクに比べて、樹脂層形成工程を省いて製造することができる分だけ、印刷マスクの製造コストを低減することができる。なお、上記製造工程において、電鋳母型４２にダミー電鋳層４７を強固に一体化して分離不能に形成することにより、これをスタートとしてマスク形成工程を行うことができるので、ダミー形成工程を省いて印刷マスクの製造を簡略化して、より安価に印刷マスクを製造することができる。電鋳母型４２とダミー電鋳層４７との密着性を強固にするためには、ダミー電鋳層４７を形成する前に密着処理（めっき前処理）を施すとよい。また、ダミー電鋳層４７と金属層４０との剥離性を良くするために、少なくともダミー電鋳層４７の表面に剥離処理を施すとよい。なお、ダミー電鋳層４７と金属層４０とを分離せずに、ダミー電鋳層４７と金属層４０とが一体となった印刷マスクも考えられる。また、本実施例の印刷マスクは、下層２に対応する凹みが形成された電鋳母型を用い、マスクパターンレジスト５１を形成したあと、マスク金属層４０となるマスク電鋳層５２を形成することでも得ることができる。
【００５４】
以上のように、上記各実施例に係るスクリーン印刷用マスクでは、スキージ面６に、下向きに凹み形成された摩擦軽減部１３を設けたので、スキージ面６を構成する上層１の上面を凹凸面として、スキージ面６に接触するスキージＳの先端の長さを摩擦軽減部１３の分だけ小さくすることができる。これにて、スキージ先端のほとんどがスキージ面と接触していた従来のマスクに比べて、スキージＳの先端とスキージ面６との摩擦を軽減して摺動抵抗を減らすことができるので、スキージＳが移動するときにマスクに生じる引張応力および圧縮応力を抑えて、印刷パターンを印刷対象上により高精度に形成することができる。また、マスクの耐久性の向上を図ることもできる。
【００５５】
上記各実施例の減面凹部１５および減面溝１７は、段差のない凹部および溝で形成したが、多段状の凹部および溝で形成することができる。各部の寸法等は上記実施例に示したものに限られない。本発明の印刷マスクは、積層型セラミックコンデンサを構成する内部電極の印刷形成に使用されるものに限られない。また、印刷マスクのマスク構造は、蒸着用マスク、はんだボール搭載用マスク、はんだボール吸着用マスクとして転用することも可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  上層
２  下層
３  パターン開口
４  調整開口
６  スキージ面
１３  摩擦軽減部
１５  減面凹部
１７  減面溝
４０  金属層（マスク金属層）
Ｓ  スキージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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