(57)【要約】【課題】装置の大型化を抑えつつ、被加工物の外周部分を押し付ける押し付け力を高める。【解決手段】保持面３００におけるウェーハＷよりも外側の部分３００ａと、第１環状パッキン８７の外壁と、プレート８３の下面８３ａと、第２環状パッキン８８の内壁とによって、密室の環状空間Ｓを形成する。さらに、保持面３００の吸引力を用いて環状空間Ｓを負圧にすることにより、大気圧によってプレート８３を保持面３００に向かって押し付けるとともに、第１環状パッキン８７によってウェーハＷの外周部分を保持面３００に押し付ける。保持面３００の吸引力および大気圧を利用して、ウェーハＷの外周部分を、保持面３００に押し付けているため、ウェーハＷの外周部分を保持面３００に押し付ける押し付け力を、装置の大型化および重量化を抑えつつ、低コストで容易に高めることができる。【選択図】図５
2020185650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面に保持された被加工物を加工する加工手段と、該被加工物が仮置きされる仮置き手段と、該仮置き手段に仮置きされた被加工物を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、制御手段とを備えた加工装置であって、
該搬送手段は、
被加工物の中央部分を吸引保持する吸引面を有する吸引パッドと、
該吸引面に垂直な方向に昇降自在に該吸引パッドを中央に支持するプレートと、
該プレートの下面に、該下面の中心を中心として配設される円環状の第１環状パッキンと、
該プレートの下面における該第１環状パッキンの外側に、該第１環状パッキンと同心円状に配設される円環状の第２環状パッキンと、
該プレートを支持する支持部を有するアームと、
該アームを該吸引パッドの該吸引面に垂直な方向に昇降させる昇降手段と、
を備え、
該制御手段は、
該仮置き手段に仮置きされていた被加工物を該吸引パッドが吸引保持している状態で、該昇降手段を制御して該アームとともに該プレートを該保持面の上方から下降させることにより、被加工物を該保持面に接触させ、該第１環状パッキンを被加工物の外周部分の上面に接触させ、かつ、該第２環状パッキンを該保持面における被加工物よりも外側に接触させて、該保持面における被加工物よりも外側の部分と、該第１環状パッキンの外壁と、該プレートの下面と、該第２環状パッキンの内壁とによって、密室の環状空間を形成する第１制御部と、
前記環状空間が密室とされている状態で、該保持面を吸引源に連通する吸引路に配設される吸引バルブを開き、該環状空間を負圧にすることにより、大気圧によって該プレートを該保持面に向かって押し付けるとともに、該プレートの該第１環状パッキンによって被加工物の外周部分を該保持面に押し付けて、被加工物を該保持面に吸着保持させる第２制御部と、
該保持面に被加工物を吸引保持させた後、該吸引パッドの該吸引面とエア供給源とを連通するエア供給路に配設されるエアバルブを開き、該吸引面から被加工物を離反させる第３制御部と、を備え、
該支持部は、該アームとともに該プレートが下降されて密室の該環状空間を形成する一方、該密室の環状空間が形成されている状態で該アームが上昇されて該環状空間を大気開放する開閉弁を備えている、
加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、被加工物を研削する研削装置では、被加工物がチャックテーブルに搬送されて、その保持面に載置された後、保持面が、吸引源に連通されることによって、被加工物を吸引保持する。保持面によって保持された被加工物は、研削砥石によって研削される。被加工物を搬送するための搬送装置は、たとえば、特許文献１に開示されている。
【０００３】
上記のような研削装置では、外周部分が反り上がっている被加工物を研削する場合もある。この場合、保持面によって被加工物を吸引保持する際に、保持面と被加工物の下面との間に隙間ができてしまい、被加工物に作用するべき保持面の吸引力が、この隙間からリークしてしまうことがある。この場合、保持面によって被加工物を吸引保持することが難しい。
【０００４】
その対策として、特許文献２には、チャックテーブルの保持面に被加工物を搬送する搬送装置が開示されている。この搬送装置は、被加工物の中央部分を吸引保持する吸引保持部と、被加工物の外周部分を押さえる押さえ部とを備えている。この押さえ部が、被加工物の外周部分を、保持面に押し付ける。これにより、保持面と被加工物の外周部分の下面との間の隙間を小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４５８８号公報
【特許文献２】特開２０１５−０９８０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ウェーハの外周部分の反り上がる力が強い場合には、搬送装置によって被加工物の外周部分を押し付けるだけでは、保持面と被加工物の外周部分の下面との間の隙間が十分に小さくならずに、被加工物に作用する保持面の吸引力がリークすることがある。
【０００７】
その対策として、被加工物の外周部分を押し付ける押し付け力の強度を高めることが考えられる。しかし、押し付け力の強度を高めるためには、搬送装置を駆動するための駆動装置（モータ）の大型化、あるいは、搬送装置の大型化が必要となるため、不経済である。
【０００８】
本発明の目的は、装置の大型化を抑えつつ、被加工物の外周部分を押し付ける押し付け力を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の加工装置（本加工装置）は、円板状の被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面に保持された被加工物を加工する加工手段と、該被加工物が仮置きされる仮置き手段と、該仮置き手段に仮置きされた被加工物を該チャックテーブルに搬送する搬送手段と、制御手段とを備えた加工装置であって、該搬送手段は、被加工物の中央部分を吸引保持する吸引面を有する吸引パッドと、該吸引面に垂直な方向に昇降自在に該吸引パッドを中央に支持するプレートと、該プレートの下面に、該下面の中心を中心として配設される円環状の第１環状パッキンと、該プレートの下面における該第１環状パッキンの外側に、該第１環状パッキンと同心円状に配設される円環状の第２環状パッキンと、該プレートを支持する支持部を有するアームと、該アームを該吸引パッドの該吸引面に垂直な方向に昇降させる昇降手段と、を備え、該制御手段は、該仮置き手段に仮置きされていた被加工物を該吸引パッドが吸引保持している状態で、該昇降手段を制御して該アームとともに該プレートを該保持面の上方から下降させることにより、被加工物を該保持面に接触させ、該第１環状パッキンを被加工物の外周部分の上面に接触させ、かつ、該第２環状パッキンを該保持面における被加工物よりも外側に接触させて、該保持面における被加工物よりも外側の部分と、該第１環状パッキンの外壁と、該プレートの下面と、該第２環状パッキンの内壁とによって、密室の環状空間を形成する第１制御部と、前記環状空間が密室とされている状態で、該保持面を吸引源に連通する吸引路に配設される吸引バルブを開き、該環状空間を負圧にすることにより、大気圧によって該プレートを該保持面に向かって押し付けるとともに、該プレートの該第１環状パッキンによって被加工物の外周部分を該保持面に押し付けて、被加工物を該保持面に吸着保持させる第２制御部と、該保持面に被加工物を吸引保持させた後、該吸引パッドの該吸引面とエア供給源とを連通するエア供給路に配設されるエアバルブを開き、該吸引面から被加工物を離反させる第３制御部と、を備え、該支持部は、該アームとともに該プレートが下降されて密室の該環状空間を形成する一方、該密室の環状空間が形成されている状態で該アームが上昇されて該環状空間を大気開放する開閉弁を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本加工装置では、第１制御部が、保持面における被加工物よりも外側の部分と、第１環状パッキンの外壁と、プレートの下面と、第２環状パッキンの内壁とによって、密室の環状空間を形成する。さらに、第２制御部が、保持面の吸引力を用いて環状空間を負圧にすることにより、大気圧によってプレートを保持面に向かって押し付けて、第１環状パッキンによって被加工物の外周部分を保持面に押し付けている。
このように、本研削装置では、保持面の吸引力および大気圧を利用して、被加工物の外周部分を保持面に押し付けている。これにより、被加工物の外周部分を保持面に押し付ける押し付け力を、装置の大型化および重量化を抑えつつ、低コストで容易に高めることができる。
【００１１】
また、本研削装置では、保持面の吸引力および大気圧を利用しているため、加工手段に合わせて保持面の傾きを変えた場合でも、保持面にならって被加工物を押すことができる。このため、保持面によって容易に被加工物を吸引保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研削装置の構成を示す斜視図である。
【図２】搬入機構の構成を示す説明図である。
【図３】吸引パッドによってウェーハが保持された状態を示す説明図である。
【図４】チャックテーブルの保持面にウェーハが載置された状態を示す説明図である。
【図５】ウェーハが保持面によって吸着保持されている状態を示す説明図である。
【図６】ウェーハが保持面によって吸着保持された後、アームが上昇された状態を示す説明図である。
【図７】アームが上昇されてプレートがチャックテーブルから離れた状態を示す説明図である。
【図８】開閉弁の近傍を拡大して示す説明図である。
【図９】開閉弁によりプレート連通路を開閉するための他の構成を示す説明図である。
【図１０】開閉弁によりプレート連通路を開閉するための他の構成を示す説明図である。
【図１１】開閉弁の近傍を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す研削装置１は、円板状の被加工物の一例であるウェーハＷに対して、搬入処理、研削加工、洗浄処理および搬出処理を含む一連の作業を全自動で実施するように構成されている。
【００１４】
図１に示すウェーハＷは、たとえば、円形の半導体ウェーハである。図１においては下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａは、複数のデバイスを保持しており、保護テープＴが貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。
【００１５】
研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、上方に延びるコラム１３、ならびに、第１の装置ベース１１および第２の装置ベース１２を覆う筐体１４を備えている。
【００１６】
第１の装置ベース１１の正面側（−Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１５１および第２のカセットステージ１５２が設けられている。第１のカセットステージ１５１には、加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット１５１ａが載置されている。第２のカセットステージ１５２には、加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１５２ａが載置されている。
【００１７】
第１のカセット１５１ａおよび第２のカセット１５２ａは、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。
【００１８】
第１のカセット１５１ａの開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。この開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、加工後のウェーハＷを第２のカセット１５２ａに搬入する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１５１ａから加工前のウェーハＷを搬出して、仮置きテーブル１５３ａに載置する。
【００１９】
仮置きテーブル１５３ａは、仮置き手段の一例であり、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置きテーブル１５３ａには、位置合わせ手段１５３ｂが配設されている。位置合わせ手段１５３ｂは、仮置きテーブル１５３ａに載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンを用いて、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
【００２０】
仮置きテーブル１５３ａに隣接する位置には、搬入機構３１が設けられている。搬入機構３１は、搬送手段の一例に相当する。搬入機構３１は、仮置きテーブル１５３ａに仮置きされたウェーハＷを吸引保持して、チャックテーブル３０に搬送し、その保持面３００に載置する。
【００２１】
チャックテーブル３０は、ウェーハＷを吸着する保持面３００を備えている。保持面３００は、吸引源に連通されており、保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持する。チャックテーブル３０は、保持面３００にウェーハＷを保持した状態で、保持面３００の中心を通るＺ軸方向に延在する中心軸で回転可能である。
【００２２】
チャックテーブル３０の周囲は、カバー３９によって囲まれている。このカバー３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａが連結されている。そして、カバー３９および蛇腹カバー３９ａの下方には、図示しないＹ軸方向移動手段が配設されている。チャックテーブル３０は、このＹ軸方向移動手段によって、Ｙ軸方向に往復移動することが可能となっている。
【００２３】
第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハＷを研削する研削手段７、および、研削手段７を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。
【００２４】
研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸サーボモータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段７を保持している。
【００２５】
Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。
【００２６】
研削送り手段２では、Ｚ軸サーボモータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段７も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。
【００２７】
研削手段７は、加工手段の一例に相当する。研削手段７は、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７０、スピンドル７０を回転駆動するモータ７２、スピンドル７０の下端に取り付けられたホイールマウント７３、および、ホイールマウント７３に支持された研削ホイール７４を備えている。
【００２８】
スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル７０は、チャックテーブル３０の保持面３００と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。
【００２９】
モータ７２は、スピンドル７０の上端側に連結されている。このモータ７２により、スピンドル７０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸を中心として回転する。
ホイールマウント７３は、円板状に形成されており、スピンドル７０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７３は、研削ホイール７４を支持する。
【００３０】
研削ホイール７４は、ホイールマウント７３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７４０を含む。ホイール基台７４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石７４１が固定されている。研削砥石７４１は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂを研削する。
【００３１】
チャックテーブル３０に隣接する位置には、厚み測定器３８が配設されている。厚み測定器３８は、研削中に、ウェーハＷの厚みを、たとえば接触式にて測定することができる。
【００３２】
研削後のウェーハＷは、搬出機構３６によって搬出される。搬出機構３６は、チャックテーブル３０に載置されている研削加工後のウェーハＷを吸引保持し、チャックテーブル３０から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に搬送する。
【００３３】
スピンナ洗浄ユニット２６は、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル２７、および、スピンナテーブル２７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する各種ノズル（図示せず）を備えている。
【００３４】
スピンナ洗浄ユニット２６では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２７が、第１の装置ベース１１内に降下される。そして、第１の装置ベース１１内で、ウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射されて、裏面Ｗｂがスピンナ洗浄される。その後、ウェーハＷに乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハＷが乾燥される。
【００３５】
スピンナ洗浄ユニット２６によって洗浄されたウェーハＷは、ロボット１５５により、第２のカセット１５２ａに搬入される。
【００３６】
また、筐体１４における−Ｙ側の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、研削装置１の加工状況、および、研削装置１によるウェーハＷに対する加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。
【００３７】
また、研削装置１は、筐体１４の内部に、研削装置１の各構成要素を制御する制御手段３を備えている。制御手段３は、上述した研削装置１の各構成要素を制御して、ウェーハＷに対して作業者の所望とする加工を実施する。
また、制御手段３は、搬入機構３１による、チャックテーブル３０の保持面３００に対するウェーハＷの搬送処理を制御する。
【００３８】
以下に、研削装置１の特徴的な構成である搬入機構３１について説明する。
図２に示すように、搬入機構３１は、吸引面８２を有する吸引パッド８１、吸引パッド８１を支持するプレート８３、プレート８３を支持する支持部８４、支持部８４を有するアーム８５、および、アーム８５を昇降させる昇降手段８６を備えている。
【００３９】
さらに、搬入機構３１は、プレート８３の下面８３ａに、下面８３ａの中心を中心として配設される円環状の第１環状パッキン８７、および、プレート８３の下面８３ａにおける第１環状パッキン８７の外側に、第１環状パッキン８７と同心円状に配設される円環状の第２環状パッキン８８を備えている。
【００４０】
吸引パッド８１の吸引面８２は、ウェーハＷの中央部分を吸引保持するために用いられる。吸引パッド８１は、シャフト８０の下端に設けられている。
【００４１】
シャフト８０は、プレート８３の中央を、吸引パッド８１の吸引面８２に垂直な方向に昇降自在に貫通している。したがって、プレート８３は、シャフト８０を介して、吸引パッド８１を、吸引パッド８１の吸引面８２に垂直な方向に昇降自在に支持している。
【００４２】
また、シャフト８０は、プレート８３の上方において、アーム８５をも、吸引面８２に垂直な方向に昇降自在に貫通している。
【００４３】
シャフト８０におけるアーム８５を抜けた上端には、シャフト８０よりも太い外径を有する上端板９３が設けられている。この上端板９３により、シャフト８０は、アーム８５から下方に抜け落ちることが抑制されている。
【００４４】
また、シャフト８０の略中央部には、シャフト８０よりも太い外径を有する固定板９４が設けられている。固定板９４は、アーム８５の下面８５ａとプレート８３の上面８３ｂとの間において、シャフト８０に貫通されている。
さらに、固定板９４の上面とアーム８５の下面８５ａとの間には、コイルバネ９５が配設されている。コイルバネ９５は、シャフト８０の延びる方向、すなわち、吸引パッド８１の吸引面８２に垂直な方向に伸縮することが可能となっている。
【００４５】
シャフト８０の中央には、シャフト８０の上端と吸引パッド８１とをつなぐ貫通路８０ａが設けられている。貫通路８０ａは、上端板９３の開口９３ａと、連通路１９３に設けられたエアバルブ１９１および吸引バルブ１９２のいずれかとを介して、エア供給源９１および吸引源９２のいずれかに連通することが可能となっている。連通路１９３は、エア供給路の一例に相当する。
【００４６】
シャフト８０を支持するプレート８３には、その下面８３ａに、上述した円環状の第１環状パッキン８７、および、第１環状パッキン８７と同心円状に配設される円環状の第２環状パッキン８８が備えられている。
さらに、プレート８３の内部に、プレート連通路９６が設けられている。プレート連通路９６は、プレート８３の下面８３ａにおける第１環状パッキン８７と第２環状パッキン８８との間を、プレート８３の上面８３ｂに連通する。
【００４７】
プレート８３の下面８３ａにおける第１環状パッキン８７と第２環状パッキン８８との間には、プレート連通路９６における下面８３ａ側の開口部である下面開口部９６ａが設けられている。
【００４８】
また、プレート８３の上面８３ｂには、プレート連通路９６における上面８３ｂ側の開口部である上面開口部９６ｂが設けられている。
【００４９】
アーム８５は、その下面８５ａに、プレート８３を支持する支持部８４を備えている。支持部８４は、その下端に、支持部８４よりも太い径を有する開閉弁９７を備えている。この開閉弁９７は、プレート８３のプレート連通路９６が拡張され上下方向に移動が可能な空間９６ｃ内に収容されている。
【００５０】
開閉弁９７は、所定範囲で上下方向に移動可能である一方、プレート連通路９６から抜けないように、取り付けられている。この開閉弁９７により、支持部８４は、プレート８３を支持することが可能となっている。
【００５１】
また、開閉弁９７は、プレート８３に対して下方向に移動される場合には、空間９６ｃの底部に当接して、プレート連通路９６を閉じる（塞ぐ）。一方、開閉弁９７は、プレート８３に対して上方向に移動される場合には、空間９６ｃの上部に当接して、プレート連通路９６を開放する。
【００５２】
このような開閉弁９７を備えた支持部８４を有するアーム８５は、プレート８３を水平方向（吸引パッド８１の吸引面８２と平行な方向）に移動することが可能となっている。また、アーム８５は、昇降手段８６により、プレート８３とともに、上下方向に移動されることが可能である。すなわち、昇降手段８６は、アーム８５を、プレート８３とともに、吸引パッド８１の吸引面８２に垂直な方向に移動することが可能である。
【００５３】
このような構成を有する搬入機構３１は、上述したように、仮置きテーブル１５３ａに仮置きされたウェーハＷを吸引保持し、チャックテーブル３０の保持面３００に載置する。このような搬入機構３１の動作は、図１に示す、第１制御部５１、第２制御部５２および第３制御部５３を有する制御手段３によって制御される。
【００５４】
以下に、制御手段３の制御による搬入機構３１の動作について説明する。
なお、本実施形態では、ウェーハＷは、図２に示すように、裏面Ｗｂ側が凹むように湾曲しており、外周部分が反り上がっている。
【００５５】
図２に示すように、制御手段３は、搬入機構３１のアーム８５および昇降手段８６を制御して、仮置きテーブル１５３ａの上方に、プレート８３を配置する。そして、制御手段３は、昇降手段８６を制御して、プレート８３を下降させて、プレート８３に支持されているシャフト８０の下端の吸引パッド８１における吸引面８２を、ウェーハＷの中央に当接させる。
【００５６】
さらに、制御手段３は、エアバルブ１９１を閉じる一方、吸引バルブ１９２を開放して、吸引パッド８１の吸引面８２を吸引源９２に連通する。これにより、図３に示すように、ウェーハＷが、搬入機構３１の吸引パッド８１によって吸引保持され、仮置きテーブル１５３ａから離反される。
【００５７】
この状態で、制御手段３の第１制御部５１が、アーム８５および昇降手段８６を制御して、チャックテーブル３０の保持面３００の上方に、プレート８３を配置する。そして、第１制御部５１は、昇降手段８６を制御して、アーム８５とともに、プレート８３を、保持面３００の上方から下降させる。これにより、第１制御部５１は、図４に示すように、ウェーハＷの中央部分を保持面３００に接触させる。
【００５８】
さらに、第１制御部５１は、昇降手段８６を制御して、アーム８５とともに、プレート８３を保持面３００に向かって下降させて押し付ける。
これにより、図５に示すように、固定板９４の上面とアーム８５の下面８５ａとの間に配されたコイルバネ９５が収縮する。
そして、プレート８３の下面８３ａに設けられた第１環状パッキン８７が、ウェーハＷの反り上がった外周部分の上面に接触するとともに、第２環状パッキン８８が、保持面３００におけるウェーハＷよりも外側に接触する。
【００５９】
このようにして、第１制御部５１は、図５に示すように、保持面３００におけるウェーハＷよりも外側の部分３００ａと、第１環状パッキン８７の外壁と、プレート８３の下面８３ａと、第２環状パッキン８８の内壁とによって、環状空間Ｓを形成する。
【００６０】
また、このとき、アーム８５の支持部８４の先端に設けられた開閉弁９７が、プレート８３のプレート連通路９６における空間９６ｃの底部に当接して、プレート連通路９６を閉じる（塞ぐ）。これにより、上記の環状空間Ｓが密室となる。
このように、開閉弁９７は、アーム８５とともにプレート８３が下降されて、密室の環状空間Ｓを形成するように構成されている。
【００６１】
また、図５に示すように、保持面３００は、吸引路３０３および吸引バルブ３０２を介して、吸引源３０１に接続されている。
【００６２】
そして、第２制御部５２は、環状空間Ｓが密室とされている状態で、吸引バルブ３０２を開くことにより、保持面３００を吸引源３０１に連通する。上記のように、保持面３００の一部分（ウェーハＷよりも外側の部分３００ａ）は、環状空間Ｓの一部を形成している。このため、保持面３００を吸引源３０１に連通することにより、保持面３００の吸引力が環状空間Ｓに作用して、密室の環状空間Ｓ内が負圧となる。
【００６３】
その結果、大気圧によって、プレート８３が、保持面３００に向かって押し付けられる。このため、プレート８３の第１環状パッキン８７によって、ウェーハＷの反り上がった外周部分が、保持面３００に押し付けられる。これにより、ウェーハＷが、保持面３００に吸着保持される。
【００６４】
保持面３００にウェーハＷが吸引保持された後、制御手段３は、昇降手段８６を制御して、図６に示すように、アーム８５を上昇させる。これにより、アーム８５の支持部８４の先端に設けられた開閉弁９７が、プレート８３のプレート連通路９６における空間９６ｃの上部に当接して、プレート連通路９６を開放する。これにより、環状空間Ｓの密室が破られて、環状空間Ｓが大気開放される。
このように、開閉弁９７は、密室の環状空間Ｓが形成されている状態でアーム８５が上昇されて、環状空間Ｓを大気開放するように構成されている。
【００６５】
なお、開閉弁９７が空間９６ｃ内で上方向に移動することによりプレート連通路９６を開放する構成として、図５、図６、および、開閉弁９７の近傍を拡大して示す図８に示すように、空間９６ｃの底部から開閉弁９７が離れた時に空間９６ｃとプレート８３の上面８３ｂとを接続するプレート接続路９７ａを備える。または、図９、図１０、および、開閉弁９７の近傍を拡大して示す図１１に示すように、空間９６ｃの底部から開閉弁９７が離れて空間９６ｃの上部に開閉弁９７が接触したときに、プレート連通路９６が開放されるように、開閉弁９７の内部に配設され、開閉弁９７の上下面を接続する弁接続路９７ｂを備える。
【００６６】
その後、制御手段３は、昇降手段８６を制御して、アーム８５をさらに上昇させる。これにより、図７に示すように、固定板９４の上面とアーム８５の下面８５ａとの間に配されたコイルバネ９５が伸長する。
【００６７】
そして、プレート８３の下面８３ａに設けられた第１環状パッキン８７がウェーハＷの外周部分の上面から離れるとともに、第２環状パッキン８８が保持面３００から離れる。
【００６８】
その後、制御手段３の第３制御部５３が、連通路１９３に配設される吸引バルブ１９２を閉じるとともに、エアバルブ１９１を開く。これにより、吸引パッド８１の吸引面８２とエア供給源９１とが連通されて、吸引面８２にエアが供給される。その結果、吸引面８２からウェーハＷが離反される。
【００６９】
以上のように、研削装置１では、第１制御部５１が、保持面３００におけるウェーハＷよりも外側の部分３００ａと、第１環状パッキン８７の外壁と、プレート８３の下面８３ａと、第２環状パッキン８８の内壁とによって、密室の環状空間Ｓを形成する。さらに、第２制御部５２が、保持面３００の吸引力を用いて環状空間Ｓを負圧にすることにより、大気圧によってプレート８３を保持面３００に向かって押し付けて、第１環状パッキン８７によってウェーハＷの外周部分を保持面３００に押し付けている。このため、ウェーハＷが湾曲していても、ウェーハＷを適切に保持面３００に保持させることが可能となる。
【００７０】
また、研削装置１では、保持面３００の吸引力および大気圧を利用して、ウェーハＷの外周部分を、保持面３００に押し付けている。これにより、ウェーハＷの外周部分を保持面３００に押し付ける押し付け力を、装置の大型化および重量化を抑えつつ、低コストで容易に高めることができる。
【００７１】
また、研削装置１では、保持面３００の吸引力および大気圧を利用しているため、研削手段７に合わせて保持面３００の傾きを変えた場合でも、保持面３００にならってウェーハＷを押すことができる。このため、保持面３００によって容易にウェーハＷを吸引保持することができる。
【００７２】
なお、本実施形態では、搬入機構３１を備える加工装置の一例として、研削装置１を示している。これに関し、搬入機構３１は、チャックテーブルの保持面に被加工物を吸着保持させるタイプの加工装置であれば、研磨装置など、他の加工装置に適用されることもできる。
【符号の説明】
【００７３】
１：研削装置、７：研削手段、１５３ａ：仮置きテーブル、
３１：搬入機構、
３：制御手段、５１：第１制御部、５２：第２制御部、５３：第３制御部、
８０：シャフト、８０ａ：貫通路、８１：吸引パッド、８２：吸引面、
８３：プレート、８７：第１環状パッキン、８８：第２環状パッキン、
８４：支持部、８５：アーム、８６：昇降手段、９１：エア供給源、９２：吸引源、
９６：連通路、９６ａ：下面開口部、９６ｃ：空間、
９７：開閉弁、９７ａ：プレート接続路、９７ｂ：弁接続路、
３０：チャックテーブル、３００：保持面、３０１：吸引源、３０２：吸引バルブ、
Ｓ：環状空間、
Ｗ：ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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