(57)【要約】      （修正有）【課題】洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品収納治具等の省略により、工程内部品点数の削減が期待できるキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープを提供する。【解決手段】長尺の樹脂テープ１と、この樹脂テープ１に多数配列形成される電子部品１０用の収納エンボス４とを備えたキャリアテープであり、樹脂テープ１に、多数の収納エンボス４を被覆する洗浄用の貫通流通孔２２付きのカバーテープ２０を剥離可能に熱圧着し、各収納エンボス４の底部５に作業孔６をパンチングし、洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬することにより、収納エンボス４内の電子部品１０を洗浄する。洗浄液が貫通流通孔２２と作業孔６とを流通し、循環することにより、汚れた電子部品１０を効果的に洗浄することができ、電子部品１０に付着した微細なフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電極表面の形成膜の除去が期待できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄用の貫通流通孔が設けられることを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項２】
長手方向に洗浄用の複数の貫通流通孔が所定の間隔をおいて設けられる請求項１記載のキャリアテープ用カバーテープ。
【請求項３】
樹脂テープに、電子部品を収納する収納エンボスが形成され、この収納エンボスに作業孔が設けられるキャリアテープであり、
樹脂テープに請求項１又は２に記載したキャリアテープ用カバーテープが貼り着けられることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項４】
洗浄液により洗浄された後、乾燥される請求項３記載のキャリアテープ。
【請求項５】
樹脂テープにキャリアテープ用カバーテープの両側部が貼り着けられ、樹脂テープにキャリアテープ用カバーテープの両側部以外の残部が対向する請求項３又は４記載のキャリアテープ。
【請求項６】
樹脂テープと収納エンボスの作業孔のうち、少なくとも収納エンボスの作業孔がキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に略対向する請求項３、４、又は５記載のキャリアテープ。
【請求項７】
樹脂テープと収納エンボスの底部のうち、少なくとも収納エンボスの底部がキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に対向する請求項３、４、又は５記載のキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の供給、洗浄、乾燥等に使用されるキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来におけるキャリアテープは、図４や図５に示すように、長尺の樹脂テープ１と、この樹脂テープ１の長手方向に所定の間隔で配列形成される電子部品１０用の多数の収納エンボス４とを備え、樹脂テープ１の表面３に、電子部品１０を完全に被覆する長いカバーテープ２０Ａが剥離可能に貼着されており（特許文献１参照）、電子部品１０の供給、保管、在庫管理、輸送等に使用されている。
【０００３】
樹脂テープ１は、所定の樹脂により細長い帯形に成形され、側部に多数の送り孔２が所定の間隔でパンチングされており、この多数の送り孔２がキャリアテープの繰り出しに利用される。また、各収納エンボス４は、平面正方形に凹み形成され、電子部品１０として、チップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ（微小電気機械システム）等が収納される。
【０００４】
収納エンボス４は、底部５が略平板に形成されるが、必要に応じ、底部５に図５（ｂ）、（ｃ）に示す作業孔６がパンチングされる。この作業孔６は、収納エンボス４に電子部品１０が収納されているか否かをセンサが検知するのに利用されたり、カバーテープ２０Ａの剥離時に電子部品１０が収納エンボス４から飛び出さないよう、電子部品１０の真空吸着に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７‐１７１３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子部品１０には、フラックスや樹脂の残渣、保護膜を除去するため、洗浄が必要とされる。この洗浄の必要性について詳しく説明すると、例えば電子部品１０がチップ電極にハンダバンプの接合された半導体チップの場合、半導体チップは、プリント基板に実装される。プリント基板に半導体チップを実装する方法には、ワイヤボンディング法やフリップチップ実装法があるが、近年、実装面積の縮小や電気的特性の向上が期待できるフリップチップ実装法が主流となっている。
【０００７】
係るフリップチップ実装法では、プリント基板に半導体チップのハンダバンプを接合し、アンダーフィル樹脂でハンダ接合部を補強するが、実装時のハンダ接合で使用していたフラックスの残渣が存在していると、この残渣部で空孔が発生する。この空孔は、半導体チップの実装部におけるハンダのマイグレーションを引き起こす空間となり、信頼性を損なう原因となる。また、多量のフラックス残渣が吸湿すると、近傍のハンダ接合部でマイグレーションを引き起こしやすくなる。以上から、半導体チップのハンダバンプ周辺のフラックス残渣や実装後のフラックス残渣の洗浄は必要不可欠となる。
【０００８】
また、半導体パッケージの薄型化に伴い、半導体ウェーハの薄型化が進んでいるが、この半導体ウェーハの薄型化においては、半導体ウェーハ裏面の研磨工程や再配線工程等の各種工程でハンダバンプが形成された半導体ウェーハの表面の回路面を樹脂製の保護シートで保護する必要がある。この保護の際、保護シートの樹脂の残渣が接点不良となることがあるので、半導体ウェーハの回路面の洗浄が重要となる。
【０００９】
さらに、電子部品１０がＭＥＭＳ等のような脆弱部品の場合、この脆弱部品をレジスト等の保護膜で保護したまま個片化することがあるが、個片化した後には、洗浄による保護膜の除去が必須となる。
【００１０】
電子部品１０を洗浄する場合、電子部品１０の洗浄方法として、（１）バスケットに多数の電子部品１０を収納した後、バスケットを洗浄槽に浸漬させるバッチ式洗浄法、（２）コンベヤ上に多数の電子部品１０を専用治具を介して配列し、コンベヤにより多数の電子部品１０を搬送してシャワー洗浄するコンベヤ式洗浄法が採用される。
【００１１】
しかしながら、（１）のバッチ式洗浄法の場合には、バスケットに電子部品１０を単に収納するので、洗浄時における電子部品１０の有効な保護が期待できず、電子部品１０のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれがある。また、（２）のコンベヤ式洗浄法の場合には、洗浄時に電子部品１０を適切に収納保護する専用治具を複数準備する必要があるので、工程内部品点数の削減を図ることができず、しかも、洗浄作業の煩雑化や遅延化を招くという問題が生じる。
【００１２】
これらを踏まえて考察するに、キャリアテープは、多数の収納エンボス４に電子部品１０をそれぞれ適切に収納して有効に保護することができ、しかも、電子部品１０を連続的に搬送したり、電子部品１０の搬送に特別の専用治具を何ら必要としないので、汚染した電子部品１０の洗浄や乾燥に使用可能なタイプを開発できれば、非常に有意義である。
【００１３】
本発明は上記に鑑みなされたもので、洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品を収納する治具等の省略により、工程内部品点数の削減が期待できるキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明においては上記課題を解決するため、キャリアテープ用カバーテープに洗浄用の貫通流通孔が設けられることを特徴としている。
なお、キャリアテープ用カバーテープの長手方向に洗浄用の複数の貫通流通孔が所定の間隔をおいて設けられると良い。
【００１５】
また、本発明においては上記課題を解決するため、樹脂テープに、電子部品を収納する収納エンボスが形成され、この収納エンボスに作業孔が設けられるものであり、
樹脂テープに請求項１又は２に記載したキャリアテープ用カバーテープが貼り着けられることを特徴としている。
【００１６】
なお、洗浄液により電子部品が洗浄された後、乾燥されると良い。
また、樹脂テープにキャリアテープ用カバーテープの両側部が貼り着けられ、樹脂テープにキャリアテープ用カバーテープの両側部以外の残部が対向するようにすることができる。
また、樹脂テープと収納エンボスの作業孔のうち、少なくとも収納エンボスの作業孔がキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に略対向するようにすることができる。
【００１７】
また、樹脂テープと収納エンボスの底部のうち、少なくとも収納エンボスの底部がキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に対向するようにすることが可能である。
また、収納エンボスの中央部がキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に略対向するようにすることも可能である。
【００１８】
さらに、長尺の樹脂テープと、この樹脂テープの長手方向に並べて形成される電子部品用の複数の収納エンボスとを備え、洗浄液で洗浄されるキャリアテープで、樹脂テープの両側部のうち、少なくとも一側部の長手方向に複数の送り孔が並べ設けられ、樹脂テープの表面に、複数の収納エンボスを被覆する長尺のキャリアテープ用カバーテープが貼り着けられ、このキャリアテープ用カバーテープの長手方向に洗浄用の複数の貫通流通孔が並べ設けられており、各収納エンボスの底部に作業孔が貫通して設けられるとともに、この収納エンボスの底部と作業孔の少なくともいずれかがキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔に略対向するようにすることが可能である。
【００１９】
ここで、特許請求の範囲におけるキャリアテープ用カバーテープは、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。このキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔は、単数複数を特に問うものではない。この貫通流通孔は、平面円形、楕円形、矩形、多角形、格子形、溝形等に形成することができる。
【００２０】
キャリアテープに使用される樹脂テープは、必要に応じて透明性、絶縁性、導電性、色彩が付与される。この樹脂テープは、既存のタイプを流用することが可能である。電子部品には、少なくともチップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ、キャパシタ、抵抗素子等が含まれる。また、収納エンボスの作業孔は、単数複数を問うものではない。この作業孔は、平面円形、楕円形、矩形、多角形、格子形、溝形等に形成することが可能である。
【００２１】
本発明によれば、電子部品を洗浄する場合、キャリアテープを用意してその樹脂テープの収納エンボスに電子部品を収納し、樹脂テープにキャリアテープ用カバーテープを貼り付けて電子部品を覆い、その後、洗浄液でキャリアテープを洗浄すれば良い。すると、洗浄液は、キャリアテープ用カバーテープの外部から貫通流通孔を通過して収納エンボス内に流入し、収納エンボス内の電子部品を洗浄する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、洗浄時における電子部品の有効な保護が期待でき、電子部品を収納する治具等の省略により、工程内部品点数の削減が期待できるという効果がある。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、キャリアテープ用カバーテープの長手方向に複数の貫通流通孔を設けることにより、収納エンボスに対する洗浄液の流入量を増加させ、収納エンボス内の電子部品をより効果的に洗浄することができる。また、例え収納エンボスが複数の場合にも、各収納エンボス内に洗浄液を流入させ、収納エンボス内の電子部品を効果的に洗浄することができる。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、洗浄時に電子部品を有効に保護することができ、しかも、電子部品収納治具の省略により、工程内部品点数の削減に資することができるという効果がある。
請求項４記載の発明によれば、洗浄液により収納エンボス内の電子部品を湿式洗浄するので、乾式洗浄に比べ、より大きな洗浄力を得ることが可能になる。
【００２５】
請求項５記載の発明によれば、キャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔から洗浄液を樹脂テープとキャリアテープ用カバーテープの間に流通させて収納エンボス内に流入させることができる。したがって、洗浄液の収納エンボス内への流入量を増加させ、収納エンボス内の電子部品を精密洗浄することが可能になる。
【００２６】
請求項６記載の発明によれば、略対向するキャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔と収納エンボスの作業孔とが洗浄液を円滑に流通させて汚れた電子部品を洗浄するとともに、汚れた洗浄液を収納エンボスの外部に排出するので、汚れた電子部品の効率的な洗浄が期待でき、電子部品に付着した異物や塵埃を有効に除去することが可能になる。
【００２７】
請求項７記載の発明によれば、キャリアテープ用カバーテープの貫通流通孔と収納エンボスの作業孔とが洗浄液を流通させて汚れた電子部品を洗浄するとともに、汚れた洗浄液を収納エンボスの外部に排出するので、汚れた電子部品の効率的な洗浄が期待でき、電子部品に付着した異物や塵埃を有効に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープの実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【図２】本発明に係るキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープの第２の実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【図３】本発明に係るキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープの第３の実施形態を模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【図４】従来におけるキャリアテープを模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【図５】従来における他のキャリアテープを模式的に示す説明図で、（ａ）図は平面図、（ｂ）図は断面側面図、（ｃ）図は断面端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態におけるキャリアテープは、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、巻取リールに巻回される長い樹脂テープ１と、この樹脂テープ１に所定の間隔で多数配列形成される電子部品１０用の収納エンボス４とを備え、樹脂テープ１に、多数の収納エンボス４を被覆する洗浄用の貫通流通孔２２付きのカバーテープ２０が剥離可能に貼着され、各収納エンボス４の底部５に作業孔６がパンチングされており、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液に浸漬されることにより、収納エンボス４内の電子部品１０が湿式洗浄される。
【００３０】
樹脂テープ１は、所定の樹脂により図１（ａ）の左右方向に伸びる可撓性の細長い帯形に成形され、一側部長手方向に多数の送り孔２が所定の間隔をおき一列に並べてパンチングされるとともに、各送り孔２が平面円形に形成されており、多数の送り孔２がキャリアテープの繰り出しに利用される。この樹脂テープ１の材料としては、特に限定されるものではないが、汎用性に優れる透明のポリスチレン、Ａ‐ＰＥＴ、強度に優れるポリエチレンテレフタレート、耐薬品性に優れるポリプロピレン、機械的性質や成形性に優れるＡＢＳ樹脂、耐衝撃性や寸法安定性に優れるポリカーボネート等の基材があげられる。
【００３１】
樹脂テープ１の長さは、例えば５００ｍ以上、１４００ｍ以上、２０００ｍ以上に設定される。また、樹脂テープ１の幅は、例えば規格化された８、１２、１６、２４、３２、４４、５６、７２ｍｍ等のサイズに設定される。樹脂テープ１の厚さは、特に限定されるものではないが、可撓性と強度とを両立させる観点から、０．１７ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下、好ましくは０．２０ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下、より好ましくは０．３０ｍｍ前後の薄さとされる。
【００３２】
多数の収納エンボス４は、樹脂テープ１の略中央部長手方向に一定の間隔で配列形成される。各収納エンボス４は、例えば底の浅い平面矩形のポケット形に凹み形成され、電子部品１０として、チップ電極にハンダバンプが接合された半導体チップ、個片化されたＭＥＭＳ、キャパシタ、抵抗素子等が収納される。
【００３３】
収納エンボス４の平坦な底部５の中央には、平面円形の作業孔６がパンチングされる。この作業孔６は、電子部品１０の洗浄時に洗浄液の流出孔・流入孔として利用される。また、収納エンボス４に電子部品１０が収納されているか否かをセンサが検知するのに利用されたり、カバーテープ２０の剥離時に電子部品１０が収納エンボス４から飛び出さないよう、吸着装置による電子部品１０の真空吸着にも用いることが可能である。
【００３４】
カバーテープ２０は、所定の材料により図１（ａ）の左右方向に伸びる可撓性の細長い帯形に成形され、樹脂テープ１の一側部を除く表面３長手方向に熱圧着されて多数の収納エンボス４の開口を被覆することにより、収納エンボス４内の電子部品１０の飛び出しを規制する。このカバーテープ２０の材料としては、特に限定されるものではないが、例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム等の基材に、常温接着性の感圧式接着層や熱融着性の接着層が積層された材料が用いられる。
【００３５】
カバーテープ２０は、透明タイプ等からなり、４０μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以上６５μｍ以下、より好ましくは４８μｍ以上５５μｍ以下程度の厚さとされる。このカバーテープ２０は、樹脂テープ１の一側部以外の表面３に両側部２１がそれぞれ熱圧着され、両側部２１以外の残部が樹脂テープ１の一側部以外の表面３に熱圧着されることなく対向しており、この対向により、樹脂テープ１の表面３との間の僅かな隙間に洗浄液が浸入可能となる。
【００３６】
カバーテープ２０の略中央部長手方向には、洗浄用の多数の貫通流通孔２２が所定の間隔でパンチング形成され、各貫通流通孔２２が平面円形に形成されており、多数の貫通流通孔２２が収納エンボス４の作業孔６に一対一の関係で上方から対向する。このような貫通流通孔２２は、電子部品１０の洗浄時に洗浄液の流入孔・流出孔として機能し、相対向する作業孔６との間で洗浄液を円滑に流動させる。貫通流通孔２２は、作業孔６に対して部分的に対向する関係でも良いが、優れた洗浄効果を得るためには、作業孔６に対して正対する関係が最適である。
【００３７】
上記構成において、電子部品１０を洗浄・乾燥する場合には、先ず、未使用のキャリアテープを用意し、このキャリアテープの樹脂テープ１の多数の収納エンボス４に汚れた電子部品１０をそれぞれ収納し、樹脂テープ１の表面３にカバーテープ２０の両側部２１をそれぞれ熱圧着して電子部品１０を被覆保護するとともに、各収納エンボス４の作業孔６にカバーテープ２０の貫通流通孔２２を上方から対向させ、その後、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを所定時間（例えば、１分、３分、５分、１０分、３０分等）浸漬して電子部品１０を超音波洗浄すれば良い。
【００３８】
この浸漬の際、繰出リールから巻取リールにキャリアテープを連続的に繰り出しながら洗浄槽の洗浄液に電子部品１０を浸漬しても良いし、巻取リールにキャリアテープを巻回した後、巻取リールと共にキャリアテープを洗浄槽の洗浄液に浸漬して電子部品１０を超音波洗浄しても良い。
【００３９】
洗浄槽の洗浄液は、特に限定されるものではないが、例えばグリコールエーテル系溶液（例えば、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）、ＰＧＭＥ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）等）等が使用される。また、フラックス用の洗浄液としては、限定されるものではないが、パインアルファ（荒川化学工業株式会社製：製品名）やクリンスルー（花王株式会社製：製品名）等が用いられる。
【００４０】
洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬すると、洗浄液は、カバーテープ２０の外部から貫通流通孔２２を経由して収納エンボス４内に流入し、収納エンボス４内の汚れた電子部品１０を洗浄し、収納エンボス４の作業孔６から外部に流出する。また、収納エンボス４の外部から作業孔６を経由して収納エンボス４内に流入し、収納エンボス４内の汚れた電子部品１０を洗浄し、カバーテープ２０の貫通流通孔２２から外部に流出する。このような洗浄液の流通・循環により、汚れた電子部品１０を効果的に洗浄して汚染した洗浄液を迅速に排水することができるので、電子部品１０に付着した微細なフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品１０の電極表面の形成膜の除去が大いに期待できる。
【００４１】
電子部品１０を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りした後、電子部品１０に対して空気を吹き付け循環等すれば、電子部品１０を乾燥させることができる。この際、空気は、洗浄液同様、収納エンボス４の作業孔６やカバーテープ２０の貫通流通孔２２から収納エンボス４内に流入したり、流出するので、電子部品１０を短時間で迅速に乾燥させ、高品質の電子部品１０を得ることができる。
【００４２】
なお、電子部品１０を超音波洗浄した後、キャリアテープを真空乾燥器に収納し、この真空乾燥器の槽内を減圧することにより、付着している洗浄液の蒸発を促して乾燥させ、高品質の電子部品１０を得ることもできる。
【００４３】
上記によれば、汚染した電子部品１０の洗浄や乾燥に使用可能なキャリアテープを得ることができる。すなわち、収納エンボス４に電子部品１０を収納して適正な保護を図るので、洗浄時における電子部品１０の位置ずれやガタツキを防止することができ、洗浄時に電子部品１０のハンダバンプが損傷したり、チッピングが生じるおそれを有効に排除することができる。また、電子部品１０を適切に収納保護する専用治具を特に必要としないので、工程内部品点数の削減を図ることができ、しかも、洗浄・乾燥作業の簡素化、迅速化、容易化に資することができる。
【００４４】
また、貫通流通孔２２が平面視で収納エンボス４の中央部に位置するので、洗浄液が収納エンボス４の内部全体に均等に流入・流出し、電子部品１０の全体を精密洗浄することが可能となる。さらに、洗浄液が滞留することなく、流通・循環するので、汚染した洗浄液を迅速に排水し、汚染したフラックスや樹脂の残渣、保護膜、電子部品１０の電極表面の形成膜等が電子部品１０に再付着するのを有効に防止することが可能になる。
【００４５】
次に、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、カバーテープ２０の略中央部長手方向に、洗浄用の多数の貫通流通孔２２を所定の間隔でパンチング形成し、この多数の貫通流通孔２２の一部を収納エンボス４の作業孔６に正対させ、多数の貫通流通孔２２の残部を隣接する複数の収納エンボス４間における樹脂テープ１の表面３に対向させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、多数の貫通流通孔２２の残部を樹脂テープ１の表面３に対向させるので、この貫通流通孔２２から洗浄液を樹脂テープ１とカバーテープ２０間の僅かな隙間に流通させた後、収納エンボス４内に流入させることができる。したがって、洗浄液の収納エンボス４内への流入量を増加させ、収納エンボス４内の汚れた電子部品１０をより効果的に精密洗浄することができる。また、樹脂テープ１の表面３を洗浄し、微細な異物を除去することも可能である。
【００４７】
次に、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はは本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、カバーテープ２０の略中央部長手方向に、洗浄用の多数の貫通流通孔２２を所定の間隔でパンチング形成し、この多数の貫通流通孔２２を一対の貫通流通孔２２毎に分割し、この一対の貫通流通孔２２を各収納エンボス４の底部中央付近に対向させるようにしている。
【００４８】
一対の貫通流通孔２２は、カバーテープ２０の幅方向や長手方向に所定の間隔をおいて隣接配置される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、カバーテープ２０の貫通流通孔２２のパターンの多様化が期待できるのは明らかである。
【００４９】
なお、上記実施形態では平板形の樹脂テープ１を示したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、樹脂テープ１を、間隔をおいて相対向する左右一対のフランジ片と、この左右一対のフランジ片の間に架設されて多数の収納エンボス４を支持する段差受片とを一体に備えた可撓性の長い帯形に形成しても良い。また、樹脂テープ１の両側部に多数の送り孔２を所定の間隔をおき一列に並べてパンチングしても良い。
【００５０】
また、収納エンボス４の底部５は、平坦でも良いが、上げ底でも良い。また、収納エンボス４の底部５に作業孔６をパンチングするが、この作業孔６を複数形成して平面Ｈ字形やＸ字形、十字形、サイコロの五の目形等に配列しても良い。また、収納エンボス４の周壁に作業孔６をパンチングしても良いし、収納エンボス４の底部５と周壁とに作業孔６をそれぞれパンチングすることもできる。
【００５１】
また、樹脂テープ１の表面３にカバーテープ２０の両側部２１をそれぞれ熱圧着しても良いが、着脱自在に粘着することもできる。また、カバーテープ２０の貫通流通孔２２を、収納エンボス４の作業孔６に完全に対向させても良いが、部分的に対向させることもできる。さらに、各収納エンボス４の底部５とカバーテープ２０の複数の貫通流通孔２２とを対向させ、この複数の貫通流通孔２２を所定の模様に配列することも可能である。具体的には、収納エンボス４の底部四隅とカバーテープ２０の複数の貫通流通孔２２とを対向させたり、収納エンボス４の底部５に対向する複数の貫通流通孔２２を平面Ｈ字形やＸ字形、十字形に配列したり、複数の貫通流通孔２２をサイコロの五の目形等に配列することも可能である。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明に係るキャリアテープの実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すキャリアテープを用意し、このキャリアテープの収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品を収納し、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着して電子部品を被覆した。
【００５３】
キャリアテープは、Ａ‐ＰＥＴにより幅１２ｍｍに成形された樹脂テープとし、この樹脂テープの一側部長手方向に多数の送り孔を所定のピッチで一列に並べてパンチングするとともに、各送り孔をφ１．５ｍｍの大きさとした。また、樹脂テープの中央部長手方向に、４×４ｍｍの電子部品を収納可能な収納エンボスを８ｍｍピッチで多数凹み形成し、各収納エンボスの底部中央に、φ１．０ｍｍの作業孔をパンチングした。
【００５４】
カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の幅９．５ｍｍのテープとし、このテープに多数の貫通流通孔を８ｍｍピッチでパンチングするとともに、各貫通流通孔をφ１．０ｍｍの大きさとした。また、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着する際、各収納エンボスの作業孔に貫通流通孔を一対一の関係で正対させた。
【００５５】
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬し、３０ＫＨｚ、３０分間の条件で電子部品を超音波洗浄した。洗浄槽の洗浄液としては、フラックス洗浄剤（荒川化学工業株式会社製：製品名パインアルファＳＴ‐１８０）を採用した。
【００５６】
電子部品を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りした後、カバーテープの貫通流通孔に０．５ＭＰａの条件で圧縮空気を１０秒間吹き付け、収納エンボス内の電子部品を乾燥させた。こうして電子部品を乾燥させたら、洗浄結果と乾燥結果とを表１にまとめて記載した。
【００５７】
洗浄結果は、電子部品に対する残存異物の有無、及び電子部品の電極表面をＥＤＸで成分分析してその効果を確認することとし、結果が良好な場合には○とし、結果が不良の場合には×とした。また、乾燥結果は、収納エンボス内に洗浄液が残存しているか否かにより判定することとし、洗浄液が残存していない場合には○とし、洗浄液が残存していない場合には×とした。
【００５８】
〔比較例１〕
先ず、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すキャリアテープを用意し、このキャリアテープの収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品を収納し、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着して電子部品を被覆した。
【００５９】
キャリアテープは、Ａ‐ＰＥＴにより幅１２ｍｍに成形された樹脂テープとし、この樹脂テープの一側部長手方向に多数の送り孔を所定の間隔をおき一列に並べてパンチングするとともに、各送り孔をφ１．５ｍｍの大きさとした。また、樹脂テープの中央部長手方向に、４×４ｍｍの電子部品を収納可能な収納エンボスを８ｍｍピッチで多数凹み形成したが、各収納エンボスの作業孔は省略した。
カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の幅９．５ｍｍのテープとしたが、貫通流通孔は省略した。
【００６０】
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、超音波洗浄機の洗浄槽の洗浄液にキャリアテープを浸漬し、３０ＫＨｚ、３０分間の条件で電子部品を超音波洗浄した。洗浄槽の洗浄液としては、フラックス洗浄剤（荒川化学工業株式会社製：製品名パインアルファＳＴ‐１８０）を採用した。
【００６１】
電子部品を超音波洗浄したら、洗浄槽からキャリアテープを引き上げ、このキャリアテープに付着した洗浄液を液切りし、収納エンボス内の電子部品を乾燥させた。こうして電子部品を乾燥させたら、洗浄結果と乾燥結果とを表１にまとめて記載した。
【００６２】
洗浄結果は、電子部品に対する残存異物の有無、及び電子部品の電極表面をＥＤＸで成分分析してその効果を確認することとし、結果が良好な場合には○とし、結果が不良の場合には×とした。また、乾燥結果は、収納エンボス内に洗浄液が残存しているか否かにより判定することとし、洗浄液が残存していない場合には○とし、洗浄液が残存していない場合には×とした。
【００６３】
〔比較例２〕
先ず、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すキャリアテープを用意し、このキャリアテープの収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品を収納し、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着して電子部品を被覆した。
【００６４】
キャリアテープは、Ａ‐ＰＥＴにより幅１２ｍｍに成形された樹脂テープとし、この樹脂テープの一側部長手方向に多数の送り孔を所定の間隔をおき一列に並べてパンチングするとともに、各送り孔をφ１．５ｍｍの大きさに形成した。また、樹脂テープの中央部長手方向に、４×４ｍｍの電子部品を収納する収納エンボスを８ｍｍピッチで多数凹み形成し、各収納エンボスの底部中央に、φ１．０ｍｍの作業孔をパンチングした。
カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の幅９．５ｍｍのテープとしたが、貫通流通孔を省略した。
【００６５】
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、比較例１と同様にして電子部品を超音波洗浄し、電子部品を乾燥させた後、洗浄結果と乾燥結果とを表１に記載した。
【００６６】
〔比較例３〕
先ず、作業孔無しのキャリアテープを用意し、このキャリアテープの収納エンボスに半導体チップからなる４×４ｍｍの電子部品を収納し、キャリアテープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着して電子部品を被覆した。
【００６７】
キャリアテープは、比較例１と同様とした。また、カバーテープは、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の幅９．５ｍｍのテープとし、このテープに８ｍｍピッチで多数の貫通流通孔をパンチングするとともに、各貫通流通孔をφ１．０ｍｍの大きさに形成した。樹脂テープの表面にカバーテープの両側部をそれぞれ熱圧着する際、各収納エンボスの底部に貫通流通孔を対向させた。
キャリアテープの樹脂テープ表面にカバーテープを熱圧着したら、比較例１と同様にして電子部品を超音波洗浄し、電子部品を乾燥させた後、洗浄結果と乾燥結果とを表１に記載した。
【００６８】
【表１】
2020006965.tif 000003
【００６９】
〔評  価〕
実施例のキャリアテープの場合、作業孔と貫通流通孔との正対により、優れた洗浄結果と乾燥結果を得ることができ、汚染した電子部品の洗浄や乾燥に最適なキャリアテープであるのが判明した。
これに対し、各比較例のキャリアテープの場合、充分な洗浄結果と乾燥結果を得ることができなかった。特に、比較例２、３のキャリアテープの場合、異物が残存し、実用性に深刻な疑義が生じた。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係るキャリアテープ用カバーテープ及びキャリアテープは、機械、電気、電子、半導体等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００７１】
１        樹脂テープ
３        表面
４        収納エンボス
５        底部
６        作業孔
１０      電子部品
２０      カバーテープ（キャリアテープ用カバーテープ）
２０Ａ    カバーテープ
２１      両側部
２２      貫通流通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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