(57)【要約】      （修正有）【課題】電子レンジの加熱時に水蒸気を放出させるための脆弱加工部をレーザー光で形成する際に、レーザー光の出力値を調整することなく、焼き切り加工を施したい範囲や深さにレーザー光を吸収させ、脆弱加工部を形成させ、破袋を防ぐことができる包装材料を提供する。【解決手段】外層２０と中間層２１と内層２２とから構成される包装材料において、外層２０と中間層２1の間に金属を含む層４を有し、レーザー光の吸収率が、外層２０よりも中間層２１の方が高く、外層２０側から照射したレーザー光により、外層２０と金属を含む層４とを貫通して中間層２１に達する脆弱加工部が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層と中間層と内層とから構成される包装材料において、
外層と中間層の間に金属を含む層を有し、
レーザー光の吸収率が、外層よりも中間層の方が高く、
外層側から照射したレーザー光により、外層と金属を含む層とを貫通して中間層に達する脆弱加工部が形成されている、
ことを特徴とする包装材料。       
【請求項２】
前記金属を含む層が、アルミニウムの粒子を含むことを特徴とする、
請求項１に記載の包装材料。
【請求項３】
前記金属を含む層が、着色材料を含むことを特徴とする、
請求項１または請求項２に記載の包装材料。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の包装材料を用いて、内容物を密封包装してなる包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内容物を密封して、内容物を取り出すことなく電子レンジ中で加熱する包装体、およびそれに使用する包装材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、調理済み又は半調理済みの食品を常温、低温、あるいは冷凍保存可能に包装袋に収容密封され、電子レンジで加熱する際に、事前に内容物である食品を皿に移し変えることなく、または、包装袋の一部を切り取ったり開封したりせずに、買った状態のまま電子レンジで加熱して、食べられる状態にする包装袋が知られている。
【０００３】
包装袋を開封せずに電子レンジで加熱すると、包装袋内の水分が水蒸気になり、体積が増加して包装体内の内圧が上昇し、膨張する。したがって、水蒸気が逃げられる隙間がないと、包装袋が膨張破裂する（以下、破袋という）のおそれがある。一方、収容された食品が半調理状態等の場合には、単に加熱するだけでなく、発生した水蒸気による蒸らし等が必要となる場合がある。
【０００４】
そこで、このような破袋を防止するために、包装材料を構成するフィルムの表面に切断線や切込みなどの脆弱加工部を設けて、そこから水蒸気を放出させる電子レンジ用包装材料や包装袋がある。
【０００５】
一例として、特許文献１には、ヒートシール剤を塗布した領域からヒートシール剤が塗布されていない領域に亘って切断線が設けられ、この切断線が設けられてヒートシール剤を塗布した側の面に、ヒートシール性をもつ合成樹脂製未延伸フィルムを貼り合わせてなるフィルムからなり、前記合成樹脂製未延伸フィルム側を内容物側として用いていることを特徴とする包装材料が提案されている。
【０００６】
上記の水蒸気を放出させるための脆弱加工部を、レーザー光によって形成させる包装体も従来多く見られる。その例として、特許文献２には、積層フィルムの最内層を除いた層に、炭酸ガスレーザーにより、先端角が１５°ないし１００°のＶ字状切込みを２．０ｍｍ以下の間隔を有して先端同士を対峙して形成するとともに、Ｖ字状切込みの先端同士を結ぶ対称軸が、近接するシール部と平行ないし１０°以下の傾斜状に形成されており、前記Ｖ字状切込みが、前記包装体のシール部、あるいは折り目線で囲まれた部分の中央線、あるいは中央部付近を除く部分に設けられていることを特徴とする電子レンジ加熱用包装体が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開２００１−０８１２０１号
【特許文献２】特許第４５２４８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の発明により、温度のかかり方による包装袋の開口の不安定性や、包装袋内の圧力保持の困難性などを解消することができる。また、特許文献２に記載の発明により、破裂音などを伴うことなく、包装袋上の小さなスポット状の開口から気体だけを排出させることができる。
【０００９】
しかし、上記を含めた従来の包装材料などにおいて、水蒸気放出用の切断線や切込みを形成するためにレーザー光が使用される場合、レーザー光が照射される包装材料を構成する積層体の各層のレーザー光の吸収率によって、切断や切込みのための焼き切り加工が、均一な範囲や深さで形成されない。（図２を参照。）しかし、これらの切断や切込みのための焼き切り加工の範囲や深さをレーザー光の出力値だけで調整することは難しい。
【００１０】
また、例えば、レーザー光が照射される包装材料を構成する積層体の中間層にバリア層を用いた場合に、バリア層までレーザー光が吸収されてバリア層が焼き切られることを避けるため、意図的にレーザー光の出力値を低くすることが考えられる。しかし、その場合、このような包装材料を用いた包装袋を電子レンジで加熱した時、水蒸気を放出させるための開口が阻まれ、破袋する可能性がある。
【００１１】
本発明は、電子レンジの加熱時に水蒸気を放出させるための脆弱加工部をレーザー光で形成する際に、そのレーザー光の出力値を調整することなく、焼き切り加工を施したい範囲や深さにレーザー光を吸収させ、焼き切り加工を施したい範囲や深さを考慮した形で、脆弱加工部を形成させ、破袋を防ぐことができる包装材料を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第一の発明は、外層と中間層と内層とから構成される包装材料において、外層と中間層の間に金属を含む層を有し、レーザー光の吸収率が、外層よりも中間層の方が高く、外層側から照射したレーザー光により、外層と金属を含む層とを貫通して中間層に達する脆弱加工部が形成されている、ことを特徴とする包装材料である。
【００１３】
第二の発明は、前記金属を含む層が、アルミニウムの粒子を含むことを特徴とする、第一の発明に記載の包装材料である。
【００１４】
第三の発明は、前記金属を含む層が、着色材料を含むことを特徴とする、第一または第二の発明に記載の包装材料である。
【００１５】
第四の発明は、第一から第三の発明のいずれかに記載の包装材料を用いて、内容物を密封包装してなる包装体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る包装材料は、外層と中間層の間に金属を含む層を有し、レーザー光の吸収率が、外層よりも中間層の方が高く、外層側から照射したレーザー光により、外層と金属を含む層とを貫通して中間層に達する脆弱加工部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
金属は、レーザー光の吸収率が低く、レーザー光を散乱または反射しやすいため、例えば、外層側からレーザー光を照射した場合、外層と中間層の間に有する、金属を含む層の部分でレーザー光が散乱または反射され、それより内層側の層におけるレーザー光の吸収が抑えられる。よって、レーザー光の出力値を調整することなく、焼き切り加工を施したい範囲や深さを考慮した形で、水蒸気を放出させるための脆弱加工部を形成させ、破袋を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明に係る包装材料に、レーザー光により脆弱加工部を形成した場合を、当包装材料を構成する積層体の断面模式図で示した図である。
【図２】図２は、従来発明に係る包装材料に、レーザー光により脆弱加工部を形成した場合を、当包装材料を構成する積層体の断面模式図で示した図である。
【図３】図３（１）は、本発明に係る包装袋の第一実施形態を示す斜視図である。図３（２）は、本発明に係る包装袋の第一実施形態を示す平面図である。図３（３）は、本発明に係る包装袋の第二実施形態を示す平面図である。
【図４】図４は、電子レンジ加熱により、本発明に係る包装袋に開口孔が発生する状況を、図３（２）の包装袋１の前面部材２のＡ−Ａ’断面模式図で示す図である。
【図５】図５（１）は、本発明に係る包装袋の第三の実施形態を示す平面図である。図５（２）は、本発明に係る包装袋における、図５（１）の脆弱加工部５の破線の一部の一つの線の拡大図である。図５（３）は、本発明に係る包装袋において、レーザー光による脆弱加工部の形成を、図５（２）の脆弱加工部の破線の一部の一つの線のＢ−Ｂ’断面模式図で示した図である。
【図６】図６（１）は、従来発明に係る包装袋の実施形態の例を示す平面図である。図６（２）は、従来発明に係る包装袋における、図６（１）の脆弱加工部の破線の一部の一つの線の拡大図である。図６（３）は、従来発明に係る包装袋において、レーザー光による脆弱加工部の形成を、図６（２）の脆弱加工部の破線の一部の一つの線のＣ−Ｃ’断面模式図で示した図である。
【図７】図７は、本発明に係る包装材料の第一実施形態を蓋材として使用した場合の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、必要に応じて図面を参照して、従来発明と比較しつつ、本発明に係る包装材料または包装体の実施形態の例について説明する。
【００２０】
図２は、従来発明に係る包装材料に、レーザー光３０により脆弱加工部５を形成した場合を、当包装材料を構成する積層体の断面模式図で示した図である。この従来発明に係る包装材料を構成する積層体は、外層２０としてのナイロン（ＮＹ）／中間層２１としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）／内層２２としてのポリエチレン（ＰＥ）の順で積層される。
【００２１】
レーザー光３０として、炭酸ガスレーザー光を用いており、Ｃ＝Ｏの二重結合で表されるカルボニル基を有する樹脂層であれば、焼き切り加工を行うことができる。ここでは、外層２０のナイロン（ＮＹ）と中間層２１のポエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）にはＣ＝Ｏの二重結合が用いられ、内層２２のポリエチレン（ＰＥ）はＣ＝Ｏの二重結合を持たない。よって、内層２２のポリエチレン（ＰＥ）は、レーザー光３０をほぼ吸収せず、ほぼ無傷となる。また、Ｃ＝Ｏの二重結合を持つ外層２０と中間層２１のレーザー光の吸収率は、高い順に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン（ＮＹ）となる。
【００２２】
よって、図２に示すとおり、従来発明に係る包装材料では、外層２０のナイロン（ＮＹ）側からレーザー光３０を照射すると、外層２０のナイロン（ＮＹ）は、少し焼き切れ、中間層２１のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は外層２０のナイロン（ＮＹ）よりも多く焼き切れ、内層２２のポリエチレン（ＰＥ）はほぼ無傷である。
【００２３】
図１は、本発明に係る包装材料に、レーザー光３０により脆弱加工部５を形成した場合を、当包装材料を構成する積層体の断面模式図で示した図である。この本発明に係る包装材料を構成する積層体は、ナイロン（ＮＹ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の間にアルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４が積層され、ナイロン（ＮＹ）／アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４／ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）／ポリエチレン（ＰＥ）の順で積層される。
【００２４】
図１に示すとおり、本発明に係る包装材料では、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４の部分でレーザー光３０を散乱または反射させ、それより内層２２側の層である中間層２１と内層２２に届くレーザー光３０のエネルギーを減衰させ、焼き切るエネルギーを
低減することができる。よって、レーザー光３０の吸収率の異なる、外層２０のナイロン（ＮＹ）と中間層２１のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を、より均等に焼き切ることが可能となる。
【００２５】
レーザー光３０の吸収率は、照射される材料によって異なり、その材料の吸収率が高いほど、照射されたレーザー光３０の散乱または反射や、透過が低減し、レーザー光３０が効率よく焼き切り加工に貢献する。逆に、その材料の吸収率が低い場合、吸収されないレーザー光３０は、その材料の上で散乱または反射、もしくは加工領域で熱的なダメージを発生しやすくなる。
【００２６】
アルミニウムなどの金属は、レーザー光３０の吸収率が低く、レーザー光３０を散乱または反射しやすいため、外層２０側からレーザー光３０を照射した場合、外層２０と中間層２１の間に積層された、金属の一部であるアルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４の部分でレーザー光３０が散乱または反射され、それより内層２２側の層におけるレーザー光３０の吸収が抑えられる。よって、レーザー光３０の出力値を調整することなく、焼き切り加工を施したい範囲や深さを考慮した形で、水蒸気７を放出させるための脆弱加工部５を形成させ、破袋を防ぐことができる。
【００２７】
なお、金属の中でも、特に、アルミニウムは、レーザー光３０の吸収性が低く、散乱または反射し、かつ比較的安価であると共に、一般的な包装材料のバリア材料として広く知られており、食品包装材料として汎用な材料である。また、アルミニウムは、経時で酸化しても光沢感が低下しにくい材料と考えられる。よって、金属の中でもアルミニウムを用いることが好ましい。さらに、このアルミニウムを用いた層として、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４を用いることがより好ましい。
【００２８】
アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４の中で、アルミニウムの粒子は、３５％以下の重量比であれば、電子レンジ内でスパークが発生する可能性を極めて低くすることができる。
【００２９】
アルミニウムの粒子を分散する樹脂ワニスとしては、ポリウレタン樹脂系のバインダーが好ましい。樹脂ワニス１００重量部に対して、アルミニウムの粒子を１０重量部以上添加すると良い。ポリウレタン樹脂は、多くのアルミニウムの粒子を分散し得る能力を持っており、より光の散乱性や反射性の高い塗膜を得ることができる。
【００３０】
銀色は、全ての波長の光を反射する、という意味でも、銀色の樹脂層を使用することがより好ましい。また、銀色に、透明黄を混色し、金色に近い発色としてもよい。つまり、本発明において、金属を含む層に、着色材料を含めてもよい。
【００３１】
また、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４として、アルミニウムの粒子が分散された銀色のインキを塗布した、銀色インキ層を用いても良い。このインキには、濡れ・分散性・展伸性がよいもので、顔料と樹脂とのバランスのよさが要求される。
【００３２】
なお、銀色以外の色のインキ層を重ねても問題ない。なお、検証の結果、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの裏刷りで、銀／藍／赤／黄／白、のインキ層の順で刷り重ねたものが、最もフィルムの減衰効果が高かった。これは、藍から白のインキ層でもレーザー光が吸収されず散乱または反射が生じて減衰したものと考察する。このように、インキの重ね方により、包装材料の中間層２１などの焼き切り加工の範囲や深さをある程度コントロールすることが可能となる。
【００３３】
上記の通り、電子レンジ用包装袋などで、水蒸気７を放出させるための脆弱加工部５を
形成するために、従来、レーザー光３０が多く使用されている。このレーザー光３０を採用する利点として、１）非接触で加工できる、２）微細な加工ができる、３）ドライプロセスである、４）加工スピードが速い、５）オートメーション化が容易である、などが挙げられる。
【００３４】
レーザー光３０を照射することで脆弱加工部５を設ける方法は、レーザー光３０の出力波長域を、吸収波長域として含む材料に照射することによって、照射部分が急激に発熱することで破壊され、空洞が生じるなどの脆弱加工を実現させる、という方法である。
【００３５】
レーザー光３０として、炭酸ガスレーザーを用いてフィルムに脆弱加工部５のための焼き切り加工を施すことで、フィルムを袋状に形成したあとでも、包装材料の一部の層にのみ焼き切り加工を容易に施すことができる。ただし、レーザー光３０としては、炭酸ガスレーザー以外にも、窒素レーザーなどのガスレーザーや、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザーなどの固体レーザーなども用いることができる。例えば、炭酸ガスレーザーの場合、波長１０．６μｍの光を２０〜８０ワットの出力で、５００〜５０００ｍｍ／秒の速度で、線状に走査して再溶融することによって、短時間で、局所的に溶融する。この時、溶融した箇所へ局所的にエアーを吹き付けることで、上記溶融した樹脂を飛ばしたり移動したりして、１５〜４０μｍの深さの線状の脆弱加工部５を形成することが出来る。
【００３６】
図１に示す本発明に係る包装材料において、脆弱加工部５を形成させるに当たっては、外層２０であるナイロン（ＮＹ）の単体、中間層２１であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含めた２層、あるいは内層２２であるポリエチレン（ＰＥ）を含めた３層、あるいは、該積層体を使用してなる包装袋１の状態等いずれの状態において形成させても良い。脆弱加工部５の形成は、内層２２と外層２０を貼り合せる前でも後でも良いが、貼り合せた後の方が、位置合せが容易であり、煩雑な工程を要することなく、安定して脆弱加工部５を設けることが可能である。
【００３７】
この脆弱加工部５は外層２０を貫通する深さに設けてもよいし、貫通しない深さに設けてもよいが、この脆弱加工部５のヤング率が２．０ギガパスカル（ＧＰａ）以下となるように設けることが望ましい。
【００３８】
図１のように、本発明では、脆弱加工部５を開口させて水蒸気７を放出させるため、レーザー光３０により、中間層２１まで焼き切られるようにする。そのため、本発明では、外層２０とアルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４とを貫通して中間層２１に達する脆弱加工部５が形成されている。
【００３９】
上記のとおり、外層２０と中間層２１の間に金属を含む層を有し、レーザー光３０の吸収率は、外層２０よりも中間層２１の方が高く、外層２０側からレーザー光３０を照射することで、レーザー光３０の吸収率の異なる外層２０と中間層２１をより均等な範囲や深さで焼き切ることが可能となる。
【００４０】
また、本発明の包装材料は、複数の材料を積層したもので、レーザー光３０と反応しやすい材料を用いた構成を想定している。レーザー光３０と反応しやすい材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ）、延伸ナイロン（ＯＮＹ）などがある。
【００４１】
本発明の包装材料を構成する積層体に積層される層としては、金属を用いた層以外に、例えば、外層２０としての基材層、中間層２１、および内層２２としてのシーラント層などが挙げられる。これらの層について、以下に説明する。
【００４２】
基材層としては、必要な耐熱性を有し、一般に電子レンジで加熱される食品用包装材料として使用されているものならば、特に限定はされない。
【００４３】
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレ−ト（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン、ナイロン−６、ナイロン−６６などのポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）などの延伸又は無延伸樹脂フィルム、ナイロン６／メタキシリレンジアミンナイロン６共押出しフィルム、ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体共押出しフィルムなどが使用できる。またはこれらの２つ以上のフィルムを積層した複合フィルムであっても構わない。
【００４４】
また、基材層の厚さは、加工性を考慮すると、１０〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１０〜３０μｍの範囲内がより好ましい。この基材層には、例えば、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤などの公知の添加剤を加えることができ、必要に応じて適宜添加される。さらに、基材層の表面にコロナ放電処理、アンカーコート処理等の表面改質を行い、後述する中間層２１等との接着性や印刷適性を向上させることも可能である。
【００４５】
また、必要に応じて基材層の表面または裏面に印刷層を形成することができる。印刷層は、基材層の表裏どちらでも形成可能であるが、一般的なプラスチックフィルムへの印刷の場合と同様に、インキの耐摩擦性、耐候性などを考慮して、基材層の内面となる面にグラビア印刷方式などで設けることが好ましい。
【００４６】
中間層２１の機能としては、例えば、ガスバリア性、機械的強靭性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐摩耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性などが挙げられる。
【００４７】
中間層２１として用いられる材料としては、先に述べた、基材層として用いられる材料だがレーザー光３０の吸収率の異なる材料を用いることができる他、無機酸化物を蒸着したガスバリアフィルム等を用いることができる。
【００４８】
本発明の包装材料において、本体フィルムを構成する内層２２のシーラント層には、例えば、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ｌ−ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂、またはこれらの樹脂を成膜化したフィルムを使用することができる。
【００４９】
また、シーラントの層の厚さは、シール強度、物性面、加工性、を考慮すると、２０〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、３０〜７０μｍの範囲内がより好ましい。
【００５０】
外層２０の基材層と、中間層２１と、内層２２のシーラント層とを積層する方法としては、例えば、ドライラミネーション法、エクストルージョンラミネーション法、及びエクストルージョンラミネーション法を利用したサンドイッチラミネーション法などの公知の方法が使用出来る。
【００５１】
前記ドライラミネーション方法に使用する接着剤は、一般的に、ポリウレタン系、ポリアクリル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ酢酸ビニル系、セルロース系などのラミネート用接着剤を使用することができる。
【００５２】
図３（１）は、本発明に係る包装袋１の第一実施形態を示す斜視図である。図３（２）は、本発明に係る包装袋１の第一実施形態を示す平面図である。図３（３）は、本発明に係る包装袋１の第二実施形態を示す平面図である。
【００５３】
包装袋１は、前記図１で示した包装材料を用いた包装体である。包装袋１は、三法シール袋、四方シール袋、ピロー袋、あるいはガゼット袋や自立性包装袋のいずれであってもよい。これら包装袋１を構成する前面部材２の一部に、電子レンジ加熱により発生した水蒸気７を外部に放出するための脆弱加工部５が設けられており、この脆弱加工部５の全体が、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４の積層部に重なっている。図３（１）、（２）では、脆弱加工部５の全体が銀色の樹脂層４の積層部と重なっているが、図３（３）のように、脆弱加工部５の一部、例えば、端のみが、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４の積層部と重なるように設けても良い。
【００５４】
脆弱加工部５は、レーザー光３０の照射により形成される。図３では、脆弱加工部５の形状は、１本の実線の直線となっているが、２本以上の実線でもよく、また、実線以外に、連続あるいは不連続の破線でもよく、直線でなく曲線などでもよく、あるいはこれらの組み合わせでもよい。また、脆弱加工部５は、包装袋１全体の形状や剛性などを考慮して、適切な加工形状が選定されている。なお、脆弱加工部５を破線とした別の実施形態の包装袋１の詳細は、後の図５の説明で述べる。
【００５５】
図３のように、脆弱加工部５が形成される前面部材２が長辺方向と短辺方向とを有する場合には、その長辺方向に交差する方向に伸びる成分を有することが望ましい。
【００５６】
この脆弱加工部５は、食品などの内容物８が水密性を必要としない程度の固形物である場合には簡単な構造で水蒸気７を放出させることができるが、加熱時の内圧によって包装袋１を膨らませるための内圧上昇を得るためには、脆弱加工部５の長さは、未シール部幅の３０％以上８０％以下であることが好ましい。
【００５７】
図４は、電子レンジ加熱により、本発明に係る包装袋１に開口孔６が発生する状況を、図３（２）の包装袋１の前面部材２のＡ−Ａ’断面模式図で示す図である。
【００５８】
前面部材２は、外層２０、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４、中間層２１、および、内層２２との４層からなる。
【００５９】
前記図１の説明の通り、外層側から照射したレーザー光３０により、外層２０とアルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４とを貫通して中間層２１に達する脆弱加工部５が形成されている。
【００６０】
図４のとおり、（ａ）は、食品などの内容物８が収納され、脆弱加工部５が閉じている状態の包装袋１を、電子レンジで加熱する前の状態を示した斜視図である。（ｂ）のとおり、電子レンジで加熱すると、包装袋１内の温度の上昇と共に、包装袋１の内部に水蒸気７が発生して内圧が所定値以上となると、少なくとも前面部材２のフィルムが膨張し始める。そして、さらに上昇することにより発生する水蒸気７の量も増加し、外層２０、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４、および中間層２１に形成された脆弱加工部５が拡がり、開口孔６が発生する。そして、（ｃ）のとおり、内層２２が焼き切られ、開口孔６から、包装体１の破裂を防ぐための必要最小限の水蒸気７が放出される。
【００６１】
図５（１）は、本発明に係る包装袋１の第三実施形態を示す平面図である。図５（２）は、本発明に係る包装袋１における、図５（１）の脆弱加工部５の破線の一部の一つの線の拡大図である。図５（３）は本発明に係る包装袋１において、レーザー光３０による脆弱加工部５の形成を、図５（２）の脆弱加工部５の破線の一部の一つの線のＢ−Ｂ’断面模式図で示した図である。
【００６２】
図６（１）は、従来発明に係る包装袋１の第三実施形態を示す平面図である。図６（２）は、従来発明に係る包装袋１における、図６（１）の脆弱加工部５の破線の一部の一つの線の拡大図である。図６（３）は、従来発明に係る包装袋１において、レーザー光３０による脆弱加工部５の形成を、図６（２）の脆弱加工部５の破線の一部の一つの線のＣ−Ｃ’断面模式図で示した図である。
【００６３】
図５や図６に示すとおり、包装袋１の前面部材２上の脆弱加工部５が破線となっている。
【００６４】
図６（２）に示すとおり、レーザー光３０により破線の脆弱加工部５を設ける場合、破線を構成する個々の線の始点と終点の照射が強くなりやすい。よって、図６（３）に示すとおり、中間層２１まで焼き切るつもりでも、破線を構成する個々の線の始点と終点のみ、意図せず内層２２の途中まで焼き切ってしまうことがあり得る。
【００６５】
一方、図５（２）に示すとおり、破線を構成する個々の線の始点と終点に、アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層４を意図的に設けることで、図５（３）に示すとおり、破線を構成する個々の線の始点から終点まで均等に、中間層２１まで焼き切ることができる。
【００６６】
以上、本発明の包装材料を包装袋１の一部として使用する場合を例として説明したが、本発明の包装材料は、蓋材として使用することもできる。
【００６７】
図７は、本発明に係る包装材料の第一実施形態を蓋材として使用した包装容器（包装体の一種）の平面図である。この包装容器は容器本体と蓋材とで構成されている。容器本体は、上面に開口部を有し、かつ、この開口部の周囲にフランジを有するもので、蓋材はそのフランジにヒートシールして開口部を塞ぐものである。なお、開封して内容物を取り出す際の便宜のため、図７に示す包装容器では、蓋材にタブが設けられている。
【符号の説明】
【００６８】
１・・・包装袋
２・・・前面部材
３・・・背面部材
４・・・アルミニウムの粒子を含む銀色の樹脂層
５・・・脆弱加工部
６・・・開口孔
７・・・水蒸気
８・・・内容物
２０・・・外層
２１・・・中間層
２２・・・内層
３０・・・レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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