(57)【要約】      （修正有）【課題】金属基材製カードと同様の質感、重量感を維持した状態で、立体的（カードの厚み方向での奥行き感がある）な文字、絵柄などの装飾部を、メタリック感・重厚感・高級感を伴って表現される様に形成されるカードを提供する。【解決手段】金属材料を含むコア基材９と、コア基材９の表裏に配設される外装シートを具備してなるカード１であって、金属材料は、カードの端部から所定の長さａ以上カードの内側に位置するように配置されており、表側の外装シートは、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する形状に除去されてなる装飾パターン３０を構成する開口部を有しており、開口部の底部に金属材料が露出してなる構成。【選択図】図２
2020006613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料を含むコア基材と、
前記コア基材の表裏に配設される外装シートを具備してなるカードであって、
金属材料は、カードの端部から所定の長さ以上カードの内側に位置するように配置されており、
表側の外装シートは、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する形状に除去されてなる装飾パターンを構成する開口部を有しており、前記パターン状に金属材料が露出してなる構成であることを特徴とするカード。
【請求項２】
金属材料は、切り欠け部または孔部を有しており、
カード端末機のリーダ、ライタ端子と接触する外部端子を有する接触式ＩＣモジュールを、前記切り欠け部または孔部の内部に備えていることを特徴とする請求項１記載のカード。
【請求項３】
金属材料は、切り欠け部または孔部を有しており、
カード端末機のリーダ、ライタ端子と無線通信でデータ交信する非接触式ＩＣモジュールを、前記切り欠け部または孔部の内部に備えており、
金属材料の端部とカードの端部との間に、アンテナの役目を果たすコイルが内蔵されてなることを特徴とする請求項１記載のカード。
【請求項４】
金属材料は、切り欠け部または孔部を有しており、
カード端末機のリーダ、ライタ端子と、接触式通信または無線通信の何れかを選択的にデータ交信することが可能なデュアルインターフェイスＩＣモジュールを、前記切り欠け部または孔部の内部に備えており、
金属材料の端部とカードの端部との間に、アンテナの役目を果たすコイルが内蔵されてなることを特徴とする請求項１記載のカード。
【請求項５】
厚さ方向または側面方向でカードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成された層が配置されてなることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、定期券、乗車券、入場券、プリペイドカード、クレジットカード、キャッシュカード、ポイントカード、各種有価証券、身分証明書等の情報記録媒体のうち、金属を主材料とするカード型媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、キャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野においては磁気記録部を有するカードが広く利用されており、そのカード基材としては主にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体からなるシートが用いられている。その中でも、ポリ塩化ビニルからなるカード基材が特に多く用いられている。これは、ポリ塩化ビニルは物理的な機械特性や文字部のエンボス適性などが優れており、カード基材を構成する素材としては申し分ないためであり、現在も広く用いられている
ポリ塩化ビニルをカード基材とし、磁気記録部を有するカードの一般的な製造方法としては、白色のＰＶＣからなるシートにオフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の公知の印刷方法で文字や絵柄を施し、その両面に透明性の高いＰＶＣシート（オーバーシート）を積層した後に磁気テープを熱転写して磁気記録部を形成し、次いで加熱プレス機での熱融着によって一体化させ、所定サイズの金型で打ち抜いてカード形状にする方法が採られている。
一方、ポリ塩化ビニルの持つ物性の欠点として、耐熱性の低いことがあげられる。一般的にポリ塩化ビニルは約６０℃で軟化して変形するため、高温域での使用が予想されるカード用のカード基材を構成する素材としては適していなかった。また最近の磁気カードは、単に磁気記録部を有するだけではなく、ＩＣモジュールを埋め込んだものやアンテナとＩＣモジュールを組み込んだもの、またはそれら全てを持ち合わせたもの等、種々の媒体、機能を併せ持った構成のものが増えており、キャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野に留まらず、電子財布や定期券、テレホンカード、免許証、車載カード等の分野においても広く使用されるようになっている。従って、こういった分野で用いられる磁気カードに用いるカード基材としては、従来以上に屈曲性、スクラッチ強度、引っ張り強度等の強度や、保存特性、耐熱性、耐薬品性等の耐性において高い信頼性が求められるようになってきている。
他方で、顧客の要望が多種多様化してきており、視覚的・意匠的にメタリック感を演出する上で、カードを構成する絵柄層など一部の層に金属箔を採用したり、金属粒子を含むインキを用いた印刷を施すなども行なわれている。（例えば、特許文献１、２参照）
最近では、超耐久性を有するようなカードや独特の高級感を持つようなカードといった特殊なニーズが増えてきている。例えば、金属基材を用いたカードなども提案されており、硬いため、カード番号、氏名等の立体文字やその他立体図柄を形成することが困難であった金属基材製のカードに立体文字、絵柄等の装飾部を形成したカードに係る提案も確認されている。（例えば、特許文献３参照）
ＪＩＳ規格にはカードに関する種々の規定があり、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１（2005）において、カードの材質、構成、特性、寸法など、識別カード（以下、ＩＤカード又は単にカードという）に要求される物理的特性について規定されており、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５−１（2010）では、カードの特性試験方法について規定されている。機械可読カードの光透過濃度（ＯＤ）では、光学的に透明でも良いとされる特定領域以外のカード上の領域全てにおいては、要求される不透過度が規定されており、波長４５０〜９５０ｎｍでは光透過濃度が１．３より大きく、９５０〜１０００ｎｍでは光透過濃度が１．１より大きいものとされている。また、ＪＩＳに固有な附属書による規定として、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１（1979）およびＪＩＳ  Ｘ  ６３０２（1979） では、カードのおもて面に磁気ストライプがある識別カード上の（保護層を含む）磁気ストライプの特性、符号化技術および符号文字集合について規定されていることから理解される様に、現在も金融機関を始め国内の多くの磁気カードシステムで利用される「おもて面に磁気ストライプがある構成のカード」についても視覚的・意匠的な考慮が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５２６５２号公報
【特許文献２】特開２０１４−１１５９７６号公報
【特許文献３】特許第５５００２３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は以上のような状況に鑑みなされ、金属基材製カードと同様の質感、重量感を維持した状態で、立体的（カードの厚み方向での奥行き感がある）な文字、絵柄などの装飾部を、メタリック感・重厚感・高級感を伴って表現される様に形成されるカードを提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によるカードは、
金属材料を含むコア基材と、
前記コア基材の表裏に配設される外装シートを具備してなるカードであって、
金属材料は、カードの端部から所定の長さ以上カードの内側に位置するように配置されており、
表側の外装シートは、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する形状に除去されてなる装飾パターンを構成する開口部を有しており、前記パターン状に金属材料が露出してなる構成であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
金属基材製カードと同様の質感、重量感を維持した状態で、立体的（カードの厚み方向での奥行き感がある）な文字、絵柄などの装飾部を、メタリック感・重厚感・高級感を伴って表現される様に形成されるカードが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態１に係るカード１の概略構成を示す平面図。
【図２】本発明の実施形態１に係るカード１の構成を示す断面図。
【図３】ＪＩＳで規定されたカードの寸法であるＩＤ−１サイズ、外部端子付きＩＣカードの端子の寸法及び位置を示す説明図。
【図４】本発明の実施形態２に係るカード１の概略構成を示す平面図。
【図５】本発明の実施形態２に係るカード１の構成を示す断面図。
【図６】本発明の実施形態３に係るカード１の概略構成を示す平面図。
【図７】本発明の実施形態３に係るカード１の構成を示す断面図。
【図８】本発明の実施形態４に係るカード１の概略構成を示す平面図。
【図９】本発明の実施形態４に係るカード１の構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図において、同様または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。また、説明の便宜上、実際の縮尺とは異なるサイズで誇張して図示する場合もある。各図面は本発明の実施形態の一例を示すもので、本発明は以下の説明・図示によって限定されるものではない。
【０００９】
＜実施形態１：基本構成＞
図１は、本発明の１実施形態に係るカード１の概略構成を示す平面図である。
図１に示す様に、カード１の内部には、金属製の板（金属板）２が配置されている。すなわち、カード１は金属板２を含むため、金属製カードと同様の重量感を持ったカードとなる。
カード１の端部には金属板２が配置されてなく、カードの最外面はプラスチック製の外装シートであるため、多面付けのシート状でカードを製造する際に、専用の設備は不要となり、通常のプラスチック製カードを製造するための加工設備で容易にパンチング加工し個片化することができる。従って、低コストで、金属製カードと同様の重量感を持ったカードを得ることができる。
【００１０】
本発明においては、カード１の外装シートは、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する特定パターン状の開口部１５（図１の例では、文字パターン「ＴＯＰＰＡＮ」）を有しており、パターン状に金属板２が露出して金属板表面が視覚されて、特定パターンがメタリック感・重厚感・高級感を伴って表現される。
【００１１】
従って、低コストで金属製カードと同様の重量感を持ったカードを得ることができる。
【００１２】
図２は、本発明の実施形態１に係るカード１の断面図である。
図２に示す様に、カード１は表面から、保護層３、印刷層４、金属蒸着層５、隠蔽層６、外装基材７（表側）、中間基材８（表側）、金属板２からなるコア基材９、中間基材８（裏側）、および外装基材７（裏側）の順の多層構造になっている。なお、図には示していないが、カードの裏面にも、保護層３、印刷層４、金属蒸着層５、および／または隠蔽層６があってもよい。
【００１３】
本発明においては、表側の外装シート（同図で、金属板２より上側に位置する構成部材３〜８）は、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する特定パターン状の開口部１５を有しており、パターン状に金属板２が露出してその表面が視覚されて、特定パターンがメタリック感・重厚感・高級感を伴って表現される。
【００１４】
金属板２は、カード１の中心部のコア基材９の層に埋め込まれている。金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。カード１が磁気カードである場合、磁気テープ１０が表側の外装基材７に埋め込まれ、その上の隠蔽層６は磁気テープ１０を隠蔽する。
【００１５】
磁気ストライプテープ１０は、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１（2005）およびＪＩＳ  Ｘ  ６３０２−２（2016）附属書ＪＡ「おもて面磁気ストライプ付き識別カード」に規定されるものに相当する。
【００１６】
次に、本発明の第１実施形態に係るカード１の製造方法について説明する。まず初めに、カード１の内部に配置するための金属板２を、切削加工、レーザー加工、放電加工など任意の方法で、カードの内部に収まりカード端面まで及ばない寸法に成形する。金属板２の材料としては、鉄、ステンレス、銅、ニッケル、錫、亜鉛などを使用することができる。ただし、カードの重量感をより高めるために、金属の中でも比重が大きく、金などの貴金属に比べ安価で、人体に対する毒性も低いタングステンを使用することが好ましい。金属板２の厚みは、５０〜６００μｍ程度とする。
【００１７】
次に、金属板２をカード１のコア基材９内に配置するため、コア基材となるプラスチックシートに金属板と同じサイズの穴を形成する。コア基材の材料としては、ポリ塩化ビニル（PVC） やポリエチレンテレフタレート共重合体（PET-G）等のカード基材として一般
的な材料が用いられる。
【００１８】
コア基材９の厚みは金属板２と同じ厚さとするのが好ましい。このようにすることで、カードを熱ラミネートした際に、金属板自体の痕や、金属板とコア基材の厚みの違いによって積層したシート間に生じる空間により、アバタなどの外観上の不具合が発生することを防ぐことができる。
【００１９】
次に、コア基材９に形成した穴に金属板２を嵌め込み、その表裏を中間基材８となるプラスチックシートで挟み込む。中間基材の材料としては、ポリ塩化ビニル（PVC） やポリエチレンテレフタレート共重合体（PET-G）等のカード基材として一般的な材料を使用することができる。そして、中間基材８までを積層した状態で、一度、熱ラミネートを実施してもよい。また、コア基材９と中間基材８は、熱ラミネートによって熱で基材同士を融着させてもよいし、コア基材と中間基材の間に接着剤層を配置することにより接着してもよい。
【００２０】
コア基材９を中間基材８で挟み込んだ後、そのさらに表裏を外装基材７で挟み込む。外装基材の材料としては、ポリ塩化ビニル（PVC）やポリエチレンテレフタレート共重合体（PET-G）、ポリエチレンテレフタレート（PET） 等のカード外装基材として一般的な材料を使用することができる。そして、外装基材７までを積層した状態で、一度、熱ラミネートを実施してもよい。中間基材８と外装基材７は、熱ラミネートによって熱で基材同士を融着させてもよいし、中間基材と外装基材の間に接着剤層を配置することにより接着してもよい。
【００２１】
次に、金属蒸着層５を、熱ラミネートなどの既知の方法で、カード表面の任意の面（カ一ド表裏、側面を含む外観のすべて、または一部）に転写する。そして、転写された金属蒸着層５の上に、絵柄や文字などを構成する印刷層４を、一般的なオフセット印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷方法により形成する。
【００２２】
なお、金属蒸着層５を予め外装基材７に転写しておき、その上に印刷を施す構成としてもよい。印刷層４の上には、印刷層４や金属蒸着層５などを保護するための保護層３などを設けてもよい。金属蒸着層５の下には、磁気テープ１０およびそれを隠蔽する隠蔽層６を配置してもよい。隠蔽層６は、シルクスクリーン印刷などにより形成する。
【００２３】
そして、少なくとも外装基材７までを熱ラミネートにより一体化して、金属蒸着層５、印刷層４、保護層３など必要な各層を形成した後、パンチング加工によってカード個片形状に打ち抜くことによってカード本体を得る。以上の工程により、低コストで、金属製カードと同様の重量感を持った、本発明の第１実施形態に係るカード１００を製造することができる。
【００２４】
さらに、上述のカード１において、厚さ方向または側面方向でカードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成され、その外観が金属の質感を有する層が配置されていてもよい。ここで、カードの表面とは、カードの表面、裏面および側面を含む外観のすべてまたは一部を含む。また、この層は、箔、蒸着、スパッタリングなどにより形成される。このようにすることで、金属製カードと同様の重量感を持つ面積が増加し、金属製カードと同様の重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属製のカードと同様な高級感のあるカードを得ることができる。
【００２５】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２に係るカードについて説明する。実施形態２は、実施形態１の基本構成のカードに接触式ＩＣモジュールが搭載され、接触式通信を行う接触式ＩＣカードである。
【００２６】
本実施形態では、カード１の寸法は、JIS X 6301：2005（ISO/IEC 7810：2003）で規定されたＩＤ−１サイズであるとする。図３（ａ）は、JIS X 6301：2005で規定されたカードの寸法であるＩＤ−１サイズを示す図である。ＩＤ−１サイズは、公称値が、幅８５．６０ｍｍ、高さ５３．９８ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍ の寸法であり、図で示すような許容範囲内であればよい。
【００２７】
本実施形態では、カード１に配置される接触式ＩＣモジュール１１の外部端子の位置は、JIS X 6320-2：2009（ISO/IEC 7816-2：2007）で規定されたものとする。図３（ｂ）は、JIS X 6320-2：2009で規定された、外部端子付きＩＣカードの端子の寸法及び位置を示す図である。図において、Ｃ１〜Ｃ８は端子番号を示し、各端子が図中で示される許容範囲内に配置されていればよい。
【００２８】
図４は、実施形態２に係るカードである接触式ＩＣカードの平面図である。カード１および金属板２の位置関係は、図１に示す実施形態１と同様である。すなわち、金属板２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００２９】
実施形態２では、カード１の左上部に、接触式通信に使用される外部端子を有する接触式ＩＣモジュール１１が配置されている。そして、図４に示すように、カード１の平面視において接触式ＩＣモジュール１１と重ならないように、金属板２の左上部には切り欠きまたは孔部が設けられている。
【００３０】
図４（ａ）は、金属板２の左上部に切り欠きが設けられている例を示す。図４（ｂ）は、接触式ＩＣモジュール１１を避けるように、金属板２の左側から切り欠きが設けられている例を示す。図４（ｃ）は、接触式ＩＣモジュール１１を避けるように、金属板２の左上部に孔部が設けられている例を示す。
【００３１】
このように、金属板２に切り欠きまたは孔部を設けることで、JIS X 6320-2：2009で規定された外部端子を有する接触式ＩＣモジュールを、実施形態１のカード１に容易に搭載することができる。これにより、金属製カードと同様の重量感がありながら、接触式通信機能を持った接触式ＩＣカードを得ることができる。
【００３２】
図５は、本発明の第２実施形態に係る、プラスチック製カードである接触式ＩＣカードの断面図である。なお、図５では、カードの表面（および／または）裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面（および／または）裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。
【００３３】
図５に示すように、カード１は表面から、外装基材７（表側）、中間基材８（表側）、コア基材９、中間基材８（裏側）、および外装基材７（裏側）の順の多層構造になっている。
【００３４】
金属板２は、カード１の中心部のコア基材９の層に埋め込まれている。金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００３５】
また、カード１のうち金属板２が配置されていない領域の一部において、カード表面からコア基材９にかけて凹部が設けられ、その凹部に接触式通信機能をもつ接触式ＩＣモジュール１１が嵌め込まれている。
【００３６】
カード本体に接触式ＩＣモジュール１１を埋め込むための凹部（キャビティ）をミリング加工により形成する。金属板２の左上部に切り欠きまたは穴を設けているので、プラスチック製の接触式ＩＣカードを製造する設備によって、容易にミリング加工を行うことができる。
【００３７】
ＩＣチップは、ガラスエポキシやＰＥＴに対してダイアタッチ用接着剤を用いて接着され、φ１０〜４０μｍの金あるいは銅などのワイヤーによって外部接続端子に直接、またはそれらに接続されたパターンに対してワイヤーボンディングされ、ＩＣチップの保護のため、エポキシ樹脂などにより封止されている。このようにして、金属製カードと同様の重量感がありながら接触式通信機能を持った、本発明の実施形態２に係るプラスチック製カードである接触式ＩＣカードを製造することができる。
【００３８】
さらに、上述の接触式ＩＣカードにおいて、厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成され、その外観が金属の質感を有する層が配置されていてもよい。ここで、カードの表面とは、カードの表面、裏面および側面を含む外観のすべてまたは一部を含む。また、この層は、箔、蒸着、スパッタリングなどにより形成される。このようにすることで、金属製カードと同様の重量感を持ち、さらにカード券面の質感も金属製のカードと同様な高級感のある接触式ＩＣカードを得ることができる。
【００３９】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３に係るカードおよびその製造方法について説明する。実施形態３は、実施形態１の基本構成のカードに非接触式通信を行うためのアンテナが配置されている、非接触式ＩＣカードである。
【００４０】
図６は、本発明の実施形態３に係るカードである非接触式ＩＣカードの平面図である。カード１および金属板２の位置関係は、図１に示す実施形態１と同様である。すなわち、金属板２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００４１】
実施形態３では、カード１には非接触式ＩＣモジュール１３が配置されている。そして、カード１の平面視において非接触式ＩＣモジュール１３と重ならないように、金属板２の一部には切り欠きまたは孔部設けられている。図６の例では、非接触式ＩＣモジュール１３がカード１の右下部に設けられ、カード１の平面視において非接触式ＩＣモジュール１３と重ならないように、金属板２の右下部には切り欠きが設けられている。
【００４２】
さらに、金属板２の端部とカード１の端部との間に、非接触式通信を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。すなわち、アンテナ回路１４は、カード１の平面視において金属板２と重ならないように配置されている。これにより、発生する渦電流を小さくすることができる。
【００４３】
このような配置を採用することにより、非接触式通信機能を持つＩＣモジュールおよびアンテナを実施形態１のカード１に容易に搭載でき、金属製カードと同様の重量感がありながら非接触式通信機能を持った非接触式ＩＣカードを得ることができる。このとき、カードの形状は、JIS X 6301：2005で規定されるＩＤ−１サイズに限らず、例えば円形など任意の形状であってもよい。
【００４４】
図７は、本発明の実施形態３に係るカードである非接触式ＩＣカードの断面図である。なお、図７では、カードの表面（および／または）裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面（および／または）裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。
【００４５】
図７に示すように、カード１は表面から、外装基材７（表側）、中間基材８（表側）、コア基材９ａ（表側）、コア基材９ｂ（裏側）、中間基材８（裏側）、および外装基材７（裏側）の順の多層構造になっている。コア基材は、９ａ、９ｂの２層から構成される。
【００４６】
金属板２は、カード１の中心部のコア基材９ａ、９ｂの層に埋め込まれている。金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００４７】
また、カード１のうち金属板２が配置されていない領域の一部において、一方のコア基材９ａには、非接触式通信機能を行うための非接触式ＩＣモジュール１３が配置されている。
【００４８】
さらに、カード１のうち金属板２が配置されていない領域の一部において、２層からなるコア基材９ａ、９ｂの中間には、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。すなわち、アンテナ回路１４は、カード１の平面視において金属板２と重ならないように配置されている。これにより、発生する渦電流を小さくすることができる。
【００４９】
さらに、上述の非接触式ＩＣカードにおいて、厚さ方向または側面方向で前記カードの表面から認知できる位置に、金属または金属を組成に含む素材で形成され、その外観が金属の質感を有する層が配置されていてもよい。
【００５０】
＜実施形態４＞
次に、本発明の実施形態４に係るカードおよびその製造方法について説明する。実施形態４は、実施形態１の基本構成のカードに、接触式通信機能と非接触式通信機能の両方の機能を持たせたデュアルインターフェースＩＣカードである。
【００５１】
図８は、本発明の実施形態４に係るカードであるデュアルインターフェースＩＣカードの平面図である。カード１および金属板２の位置関係は、図１に示す実施形態１と同様である。すなわち、金属板２はカード１の端部までは及ばないよう配置されている。つまり、金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００５２】
実施形態４では、カード１にはデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が配置されている。そして、カード１の平面視においてデュアルインターフェースＩＣモジュール１５と重ならないように、金属板２の一部には切り欠きまたは穴が設けられている。図８の例では、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、JIS X 6320-2：2009で規定された外部端子を有する。すなわち、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５が、カード１の左上部に設けられ、カード１の平面視においてデュアルインターフェースＩＣモジュール１５と重ならないように、金属板２の左上部には切り欠きが設けられている。さらに、金属板２の端部とカード１の端部との間に、非接触式通信を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。
【００５３】
このような配置を採用することにより、接触式通信機能と非接触式通信機能を併せ持ち、JIS X 6320-2：2009で規定された外部端子を有するデュアルインターフェースＩＣモジュールおよびアンテナを実施形態１のプラスチック製カード１に容易に搭載できる。これにより、金属製カードと同様の重量感がありながら接触式通信機能と非接触式通信機能を併せ持つデュアルインターフェースＩＣカードを得ることができる。
【００５４】
図９は、本発明の実施形態４に係るカードであるデュアルインターフェースＩＣカードの断面図である。なお、図９では、カードの表面／裏面の保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などは省略している。図２と同様に、カード表面／裏面に保護層３、印刷層４、金属蒸着層５などがあってもよい。
【００５５】
図９に示すように、カード１は表面から、外装基材７（表側）、中間基材８（表側）、コア基材９ａ（表側）、コア基材９ｂ（裏側）、中間基材８（裏側）、および外装基材７（裏側）の順の多層構造になっている。コア基材は、９ａ、９ｂの２層から構成される。
【００５６】
金属板２は、カード１の中心部のコア基材９ａ、９ｂの層に埋め込まれている。金属板２の端部がカード１の端部より所定の長さａ以上カード１の内側に位置するように金属板２が配置されている。
【００５７】
また、カード１のうち金属板２が配置されていない領域の一部において、カード表面からコア基材にかけて凹部が設けられ、その凹部にデュアルインターフェースＩＣモジュール１５が嵌め込まれている。さらに、２層からなるコア基材９ａ、９ｂの中間には、非接触式通信機能を行うためのアンテナ回路１４が配置されている。
【００５８】
デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、外部接続端子２１、ガラスエポキシ基材２２、およびアンテナ接続端子２３を備える。外部接続端子２１およびアンテナ接続端子２３はCuおよびメッキからなる。アンテナ接続端子２３とアンテナ回路１４とは、導電性接着剤１２で接続される。また、デュアルインターフェースＩＣモジュール１５は、ＩＣチップ封止用樹脂２４によって、コア基材９ａ、９ｂに封止されている。
【００５９】
＜装飾パターン形成＞
以上の実施形態１〜４に共通して本発明の主要な特徴部である「文字、絵柄などの装飾パターン３０」の形成手法について説明する。
【００６０】
ＩＣモジュールの有無（種類）に関わらず、カード１の基本的な層構成は共通であり、カード１の厚さ、重さの大部分を占めるコア基材９の両面に、最外面がプラスチックの表側外装シート、裏側外装シートが積層一体化された構成のカードを製造した後、共通の手法にてカード表面に「装飾パターン」を形成する。
【００６１】
凸状の文字、絵柄等の立体装飾部を形成する上で、カード表面の立体装飾部（カード番号、氏名）を形成する場所にミリング加工を施して凹部を形成した後、この凹部に１液エポキシ樹脂をディスペンサに充填し、凹部内に膜厚２〜３μとなるよう塗布する手法が特許文献３に開示されている。
この際、立体装飾部のカード基材からの高さｈ１とカード基材の凹部の深さｈ２の比（ｈ１／ｈ２）を５〜２０の範囲内に設定することにより、立体装飾部の固定が強固なものとなり、形成後も立体装飾部が抜け落ちのしにくいものとなる様、考慮されている。
本発明では、剥落の可能性がある立体的（カードの厚み方向での奥行き感がある）装飾部として、「凸状」でなく「凹部」の立体装飾部を付与した上で、立体装飾部にメタリック感・重厚感・高級感を伴って表現する手法を採用する。
【００６２】
カードの製造後、カード内部にある金属板２上に位置する部材（金属板２より上側に位置する構成部材３〜８）に、文字、記号、装飾画像の少なくとも何れかを規定する特定パターン状に除去してなる開口部３０（図１、図４（ｂ）、図６の例では、文字パターン「ＴＯＰＰＡＮ」が該当。図４（ａ）、図８の例では「星、ハート、太陽」の絵柄が該当。図４（ｃ）では、カード番号が該当。）の形成にあたっては、外装シートに対してのミリング加工、切削加工、レーザー加工、放電加工から選択される手法により、外装シートを選択的に除去して、内部の金属板を露出させるパターニングを行なう。
各種加工法では、金属板がストッパの役割を果たし、過剰に掘り進められることが回避され、凹部の底部にメタリックな表面が露出される。
【符号の説明】
【００６３】
１…カード
２…金属板
３…保護層
４…印刷層
５…金属蒸着層
６…隠蔽層
７…外装基材
８…中間基材
９、９ａ、９ｂ…コア基材
１０…磁気テープ
１１…接触式ＩＣモジュール
１２…導電性接着剤
１３…非接触式ＩＣモジュール
１４…アンテナ回路
１５…デュアルインターフェースＩＣモジュール
１６、１７…エンボス領域
２１…外部接続端子
２２…ガラスエポキシ基材
２３…アンテナ接続端子
２４…ＩＣチップ封止用樹脂
３０…装飾パターン
【図１】
2020006613.tif 000003
【図２】
2020006613.tif 000004
【図３】
2020006613.tif 000005
【図４】
2020006613.tif 000006
【図５】
2020006613.tif 000007
【図６】
2020006613.tif 000008
【図７】
2020006613.tif 000009
【図８】
2020006613.tif 000010
【図９】
2020006613.tif 000011