(57)【要約】【課題】樹脂パッケージを型により成型する場合、樹脂バリの発生を抑制することが好ましい。【解決手段】本体部と、本体部と接続された切れ目部と、切れ目部と接続され切れ目部の厚さよりも厚さの大きい離型部と、を有する樹脂成型物を形成するステップと、離型部に外力を印加して、樹脂成型物から前記離型部を除去するステップと、を備える樹脂成型物の製造方法を提供する。樹脂成型物は、本体部と接触する金属部分をさらに有してよく、離型部は、金属部分の少なくとも一部を覆うように設けられてよい。離型部を除去するステップは、樹脂成型物から離型部を除去することにより、金属部分の少なくとも一部を露出させるステップであってよい。【選択図】図５
2020185721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、前記本体部と接続された切れ目部と、前記切れ目部と接続され前記切れ目部の厚さよりも厚さの大きい離型部と、を有する樹脂成型物を形成するステップと、
前記離型部に外力を印加して、前記樹脂成型物から前記離型部を除去するステップと、
を備える、樹脂成型物の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂成型物は、前記本体部と接触する金属部分をさらに有し、
前記離型部は、前記金属部分の少なくとも一部を覆うように設けられ、
前記離型部を除去するステップは、前記樹脂成型物から前記離型部を除去することにより、前記金属部分の少なくとも一部を露出させるステップである、請求項１に記載の樹脂成型物の製造方法。
【請求項３】
前記金属部分は、前記本体部から前記本体部の外側に突出している、請求項２に記載の樹脂成型物の製造方法。
【請求項４】
前記離型部は、
前記金属部分の上面に設けられた第１部分と、
前記上面と平行な方向において前記金属部分から突出した第２部分と、
を有する、請求項２または３に記載の樹脂成型物の製造方法。
【請求項５】
前記離型部は、前記金属部分の表面に設けられ、
前記離型部は、前記金属部分の前記表面の上方において延在部と凸部を有し、
前記表面に直交する方向において、前記凸部の厚さは前記延在部の厚さよりも大きい、
請求項２から４のいずれか一項に記載の樹脂成型物の製造方法。
【請求項６】
前記離型部は、前記本体部の内側に設けられた開口部の上方まで延在している、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成型物の製造方法。
【請求項７】
本体部と、
前記本体部と接続された切れ目部と、
を備え、
前記切れ目部は、複数の面を有し、
少なくとも一つの前記面は、他の前記面よりも凹凸が大きい破断面である、
樹脂成型物。
【請求項８】
前記本体部と接触する金属部分をさらに備え、
前記金属部分の上方に前記破断面が配置されている、
請求項７に記載の樹脂成型物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成型物および樹脂成型物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、型に樹脂を充填することにより樹脂パッケージを成型する方法が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１  特許第５７０６１２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
樹脂パッケージを型により成型する場合、樹脂バリの発生を抑制することが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、樹脂成型物の製造方法を提供する。樹脂成型物の製造方法は、本体部と、本体部と接続された切れ目部と、切れ目部と接続され切れ目部の厚さよりも厚さの大きい離型部と、を有する樹脂成型物を形成するステップと、離型部に外力を印加して、樹脂成型物から離型部を除去するステップと、を備える。
【０００５】
樹脂成型物は、本体部と接触する金属部分をさらに有してよい。離型部は、金属部分の少なくとも一部を覆うように設けられてよい。離型部を除去するステップは、樹脂成型物から離型部を除去することにより、金属部分の少なくとも一部を露出させるステップであってよい。
【０００６】
金属部分は、本体部から本体部の外側に突出していてよい。
【０００７】
離型部は、金属部分の上面に設けられた第１部分と、上面と平行な方向において第１部分から突出した第２部分と、を有してよい。
【０００８】
離型部は、金属部分の表面に設けられてよい。離型部は、金属部分の表面の上方において延在部と凸部を有してよい。金属部分の表面に直交する方向において、凸部の厚さは延在部の厚さよりも大きくてよい。
【０００９】
離型部は、本体部の内側に設けられた開口部の上方まで延在していてよい。
【００１０】
本発明の第２の態様においては、樹脂成型物を提供する。樹脂成型物は、本体部と、本体部と接続された切れ目部と、を備える。切れ目部は、複数の面を有する。切れ目部の少なくとも一つの面は、他の面よりも凹凸が大きい破断面である。
【００１１】
樹脂成型物は、本体部と接触する金属部分をさらに備えてよい。金属部分の上方に破断面が配置されていてよい。
【００１２】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の一例を示す図である。
【図２】本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の一例を示す図である。
【図３】図１におけるａ−ａ'断面の一例を示す図である。
【図４】本発明の一つの実施形態に係る型８０の断面の一例を示す図である。
【図５】本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物２００の製造方法の一例を示す図である。
【図６】比較例の樹脂成型物３００の製造方法を示す図である。
【図７】本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の他の一例を示す図である。
【図８】図７におけるｃ−ｃ'断面の一例を示す図である。
【図９】本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物２００の上面の一例を示す図である。
【図１０】図９におけるｄ−ｄ'断面の一例を示す図である。
【図１１】図１０における領域Ａの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１５】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の一例を示す図である。樹脂成型物１００は、後述する本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物の製造方法における複数のステップのうち、樹脂成型物を形成するステップにより形成される。
【００１６】
樹脂成型物１００は、本体部１０、切れ目部２０および離型部３０を備える。本体部１０は、樹脂成型物１００および樹脂成型物２００（後述）の本体である。本体部１０には、後述するように圧力センサユニット等のチップが設けられる。
【００１７】
切れ目部２０は、本体部１０と接続される。離型部３０は、切れ目部２０と接続される。後述するように、本体部１０、切れ目部２０および離型部３０は、一体成型される。また、後述するように切れ目部２０の厚さは離型部３０の厚さよりも小さい。このため、切れ目部２０の外力Ｆに対する耐久力は、離型部３０の外力Ｆに対する耐久力よりも小さい。このため、離型部３０に外力Ｆを印加すると、切れ目部２０が破断して離型部３０が本体部１０から除去されやすい。図１においては、切れ目部２０が細かいハッチングで、離型部３０が粗いハッチングで、それぞれ示されている。
【００１８】
樹脂成型物１００は、射出成形により形成可能な熱硬化型樹脂により形成されていてよい。当該樹脂には、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、エポキシ（ＥＰ）樹脂、フェノール（ＰＦ）樹脂およびアクリル樹脂から選択される１又は複数の高分子材料が含まれてよい。
【００１９】
本明細書では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の直交座標軸を用いて技術的事項を説明する場合がある。本明細書では、本体部１０の上面１２と平行な面をＸＹ面とし、本体部１０の深さ方向（上面１２に垂直な方向）をＺ軸とする。
【００２０】
本明細書においては、本体部１０の深さ方向と平行な方向における上面１２の側を「上」、上面１２の反対側を「下」と称する。本例においてはＺ軸方向を重力方向としているが、「上」、「下」の方向は重力方向に限定されない。「上」、「下」の方向は、半導体装置の実装時における基板等への取り付け方向にも限定されない。例えば、樹脂成型物１００およびＸＹＺ軸を、Ｙ軸を中心にＺ軸からＸ軸方向に９０°回転させた場合、上面１２と平行な面はＹＺ面となり、Ｘ軸方向が重力方向となる。この場合においても、上面１２の側を「上」、上面１２の反対側を「下」と称してよく、本体部１０の深さ方向（上面１２に垂直な方向、即ち水平方向）をＺ軸としてよい。本明細書において上面視とは、Ｚ軸方向に上面１２から底面１８（後述）への方向に見た場合を指す。
【００２１】
本例の本体部１０は、Ｘ軸方向に対向しＹ軸方向に延伸する２つの側壁７２、および、Ｙ軸方向に対向しＸ軸方向に延伸する２つの側壁７４を有する。２つの側壁７２は、それぞれＸ軸方向に所定厚さを有する。２つの側壁７４は、それぞれＹ軸方向に所定厚さを有する。また、本例の本体部１０は外側面１６を有する。外側面１６は、本体部１０と本体部１０の外側との界面である。図１において、上面視における外側面１６を太線枠にて示している。本例において、外側面１６は上面視で正方形状である。
【００２２】
本例の切れ目部２０−１および離型部３０−１は、本体部１０の外側に配置される。本例の切れ目部２０−２および離型部３０−２は、本体部１０の内側に配置される。本例の切れ目部２０−１および離型部３０−１は、Ｙ軸方向に延伸している。Ｘ軸方向において、切れ目部２０−１の一方の端部は側壁７２（外側面１６）に接続され、他方の端部は離型部３０−１に接続される。本例において、離型部３０−１は側壁７２（外側面１６）に接続されない。Ｘ軸方向において、切れ目部２０−２の一方の端部は側壁７２（内側面１４）に接続され、他方の端部は離型部３０−２に接続される。本例において、離型部３０−２は側壁７２（内側面１４）に接続されない。本例において、側壁７２と切れ目部２０との界面はＹＺ面である。
【００２３】
樹脂成型物１００は、本体部１０と接触する金属部分４０をさらに有してよい。樹脂成型物１００は、複数の金属部分４０を有してよい。本例の樹脂成型物１００は、上面視で一方の側壁７２と重なる３つの金属部分４０を有し、他方の側壁７２と重なる３つの金属部分４０を有する。金属部分４０は、Ｘ軸方向が長手方向であり、ＸＹ平面と平行な面を有する板状の金属部材であってよい。金属部分４０は、例えばリードフレームである。金属部分４０は、例えばＣｕ（銅）を含む金属で形成される。
【００２４】
本例の金属部分４０は、本体部１０の内側から外側に突出している。本例の金属部分４０は、Ｘ軸方向に側壁７２を貫通している。また、本例の金属部分４０の一部は、上面１２、切れ目部２０および離型部３０の下方に設けられている。図１において、上面視で視認できない金属部分４０の当該一部が破線で示されている。
【００２５】
切れ目部２０および離型部３０は、金属部分４０の少なくとも一部を覆うように設けられていてよい。切れ目部２０−１および離型部３０−１は、複数の金属部分４０のそれぞれの少なくとも一部を覆うように設けられていてよい。本例において、Ｙ軸方向に延伸する切れ目部２０−１および離型部３０−１は、３つの金属部分４０のそれぞれの少なくとも一部を覆うように設けられている。切れ目部２０−２および離型部３０−２は、一つの金属部分４０の少なくとも一部を覆うように設けられていてよい。
【００２６】
本体部１０は、側壁７２および側壁７４に囲まれた第１凹部５０を有してよい。第１凹部５０は、Ｚ軸方向に上面１２から所定深さを有する。底面１７は、第１凹部５０の底面である。内側面１４は、第１凹部５０の側面であり、側壁７２および側壁７４の内側面である。なお、本例において金属部分４０の一部分は、底面１７上に載置されている。
【００２７】
本体部１０は、上面視で第１凹部５０の内側に第２凹部６０をさらに有してよい。第２凹部６０は、Ｚ軸方向に底面１７から所定深さを有する。底面１８は、第２凹部６０の底面である。第２凹部６０は、Ｚ軸方向における底面１７の位置に縁６２を有する。本例の縁６２は、上面視で矩形状である。図１において、上面視で離型部３０−２の下方に配置される第２凹部６０の縁６２が破線で示されている。
【００２８】
本体部１０の内側には、開口部７０が設けられてよい。本例の開口部７０は、第２凹部６０の底面１８に設けられている。開口部７０は、底面１８を貫通していてよい。本例の開口部７０は、上面視で円状である。
【００２９】
第２凹部６０には、圧力センサユニット等のチップが載置される。当該チップは、開口部７０の上方に載置されてよい。当該チップは、上面視で開口部７０を覆うように設けられてよい。当該チップは、後述するように本体部１０の内側において金属製のワイヤにより金属部分４０とボンディングされる。なお、図１においては当該ワイヤおよび当該チップの図示を省略している。
【００３０】
離型部３０−２は、Ｘ軸方向に第２凹部６０の上方まで延在していてよい。離型部３０−２は、Ｘ軸方向に開口部７０の上方まで延在していてもよい。言い換えると、離型部３０−２の一部は、上面視で開口部７０の一部と重なっていてもよい。離型部３０−２が開口部７０の上方まで延在していることで、後述するように離型部３０−２にＺ軸方向に底面１８から上面１２への方向の外力Ｆを印加しやすくなる。
【００３１】
本明細書において外力Ｆの印加方向がＺ軸方向であるとは、外力Ｆの印加方向がＺ軸方向に平行な場合に限らず、外力Ｆの印加方向のＺ軸方向の成分がＸＹ平面に平行な成分よりも大きい場合も含む。即ち、外力Ｆの印加方向がＺ軸方向であるとは、外力Ｆの印加方向とＺ軸方向とのなす角が４５度未満である状態を指す。
【００３２】
上述したように、離型部３０に外力Ｆを印加した場合、切れ目部２０の外力Ｆに対する耐久力は、離型部３０の外力Ｆに対する耐久力よりも小さいので、離型部３０よりも切れ目部２０が破断しやすい。切れ目部２０が破断すると、離型部３０は本体部１０から除去される。離型部３０が本体部１０から除去されると、金属部分４０の上面が露出される。図１において、外力Ｆの向きが二重丸印にて示されている。本例の外力Ｆは、Ｚ軸方向に底面１８から上面１２への方向に印加される。
【００３３】
図２は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の一例を示す図である。図２は、図１の樹脂成型物１００の上面図において離型部３０の第１部分３２および第２部分３４を示している。なお図２においては、図１において図示されていた切れ目部２０および離型部３０のそれぞれのハッチング、並びに縁６２および開口部７０のそれぞれの破線は省略されている。
【００３４】
本例の離型部３０は、金属部分４０の上面に設けられた第１部分３２と、金属部分４０から突出した第２部分３４とを有する。本例の第２部分３４は、金属部分４０の上面と平行な方向に金属部分４０から突出している。図２において、第１部分３２はハッチングで示される部分であり、第２部分３４はハッチングされていない部分である。第１部分３２と第２部分３４とは一体成型される。第２部分３４は、離型部３０のうち上面視で金属部分４０と重ならない部分である。第１部分３２−１および第２部分３４−１は、本体部１０の外側に配置される。第１部分３２−２および第２部分３４−２は、本体部１０の内側に配置される。
【００３５】
本例の第２部分３４−１は、第１部分３２−１からＹ軸方向に突出している。本例の第２部分３４−２は、第１部分３２−２からＸ軸方向に突出している。Ｘ軸方向において、本例の第２部分３４−２は第１部分３２−２から開口部７０の方向に突出している。本例の離型部３０は、第１部分３２から突出した第２部分３４を有するので、離型部３０の第２部分３４に対してＺ軸方向に底面１８から上面１２への方向に外力Ｆを印加しやすくなる。
【００３６】
図３は、図１におけるａ−ａ'断面の一例を示す図である。ａ−ａ'断面は、本体部１０、底面１７、底面１８、開口部７０、切れ目部２０、離型部３０および金属部分４０を通るＸＺ面である。側面１９は、第２凹部６０の側面である。
【００３７】
本例の切れ目部２０−１は、Ｘ軸方向において外側面１６と離型部３０−１とに挟まれている。切れ目部２０−１は、Ｘ軸方向において外側面１６および離型部３０−１のそれぞれに接していてよい。本例において、離型部３０−１は外側面１６と接しない。本例の切れ目部２０−２は、Ｘ軸方向において内側面１４と離型部３０−２とに挟まれている。切れ目部２０−２は、Ｘ軸方向において内側面１４および離型部３０−２のそれぞれに接していてよい。本例において、離型部３０−２は内側面１４と接しない。
【００３８】
金属部分４０の底面の一部は、底面１７に載置されていてよい。切れ目部２０は、金属部分４０の上面に接して設けられていてよい。離型部３０は、金属部分４０の上面に接して設けられている。
【００３９】
Ｘ軸方向において、切れ目部２０−２および離型部３０−２の幅をそれぞれ幅Ｗ１および幅Ｗ２とする。Ｘ軸方向において、離型部３０−２の内側面１４側の端部から側面１９までの幅を幅Ｗ３とする。幅Ｗ２は、幅Ｗ３よりも大きくてよい。幅Ｗ１は、幅Ｗ２よりも小さい。後述するように、離型部３０−２は切れ目部２０−２が破断することにより本体部１０から除去される。このため、幅Ｗ２に比べて幅Ｗ１が小さいほど、切れ目部２０−２が破断されやすい。離型部３０−２が除去されると、離型部３０−２の下面と接していた金属部分４０の上面が露出される。このため幅Ｗ２が大きいほど、金属部分４０の上面に金属製のワイヤをボンディング（後述）しやすくなる。
【００４０】
幅Ｗ２は、幅Ｗ１の５倍以上であってよく１０倍以上であってもよい。幅Ｗ２は、幅Ｗ３の１．２倍以上であってよく１．５倍以上であってもよい。幅Ｗ１は、１μｍ以上２００μｍ以下であってよい。幅Ｗ１は、例えば１００μｍである。幅Ｗ２は、０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってよい。幅Ｗ２は、例えば５ｍｍである。
【００４１】
金属部分４０の上方における切れ目部２０および離型部３０の厚さを、それぞれ厚さｔ１および厚さｔ２とする。厚さｔ１および厚さｔ２は、それぞれ金属部分４０の上面に垂直な方向（Ｚ軸方向）における切れ目部２０および離型部３０の厚さである。
【００４２】
厚さｔ２は、厚さｔ１よりも大きい。厚さｔ２は、厚さｔ１の５倍以上であってよく１０倍以上であってもよい。厚さｔ１は、１μｍ以上２００μｍ以下であってよい。厚さｔ１は、例えば１００μｍである。厚さｔ２は、２０μｍ以上であってよく、２５０μｍ以上であってもよく、５００μｍ以上であってもよい。
【００４３】
本例において、切れ目部２０−２の幅Ｗ１は離型部３０−２の幅Ｗ２よりも小さく、且つ、切れ目部２０−２の厚さｔ１は離型部３０−２の厚さｔ２よりも小さい。このため、切れ目部２０−２の外力Ｆに対する耐久力は離型部３０−２の外力Ｆに対する耐久力よりも小さい。このため、離型部３０−２に外力Ｆが印加されると、離型部３０−２は切れ目部２０−２を起点に本体部１０から除去されやすい。図３において、この外力Ｆの向きが一点鎖線矢印で示されている。
【００４４】
離型部３０−２は、Ｘ軸方向に開口部７０の上方まで延在していてよい。離型部３０−２が開口部７０の上方まで延在していることで、離型部３０−２に対して、本体部１０の下方から開口部７０および第２凹部６０を通して外力Ｆを印加できる。このため、離型部３０−２に対してＺ軸方向に底面１８から上面１２に向かう方向に外力Ｆを印加しやすくなる。
【００４５】
同様に、本例において、切れ目部２０−１の外力Ｆに対する耐久力は離型部３０−１の外力Ｆに対する耐久力よりも小さい。このため、離型部３０−１に外力Ｆが印加されると、離型部３０−１は切れ目部２０−１を起点に本体部１０から除去されやすい。図３において、この外力Ｆの向きが破線矢印で示されている。
【００４６】
図４は、本発明の一つの実施形態に係る型８０の断面の一例を示す図である。型８０は、樹脂成型物１００を形成するための型である。図４は、型８０のＸＺ断面における一例である。樹脂成型物１００の形成前において、型８０は型８０−１および型８０−２に分離されていてよい。本例においては、樹脂成型物１００を形成するステップにおいて、型８０−１と型８０−２との間に金属部分４０を挟んで型８０−１と型８０−２とを一体化させる。
【００４７】
型８０は、内部に樹脂成型物１００の形状に対応する空間８４を有する。空間８４−３および空間８４−４は、それぞれ切れ目部２０−１および切れ目部２０−２の形状に対応する。空間８４−５および空間８４−６は、それぞれ離型部３０−１および離型部３０−２の形状に対応する。
【００４８】
型８０は、樹脂を流入させるための開口部８２を有する。開口部８２は、型８０の外部と空間８４とを接続する。空間８４は、開口部８２により型８０の外部と連通している。開口部８２から流入された樹脂は、空間８４に充填される。
【００４９】
図５は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物２００の製造方法の一例を示す図である。樹脂成型物２００の製造方法は、樹脂成型物１００を形成するステップ（ステップＳ１００〜Ｓ１０４）、および、樹脂成型物１００から離型部３０を除去するステップＳ１０６を備える。本例の樹脂成型物２００の製造方法は、樹脂成型物１００を形成するステップとして、ステップＳ１００、ステップＳ１０２およびステップＳ１０４の３つのステップを有する。
【００５０】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１００において型８０の開口部８２から空間８４に液体状の樹脂を充填する。本例の樹脂は、射出成形可能な熱硬化型樹脂である。当該樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、エポキシ（ＥＰ）樹脂、フェノール（ＰＦ）樹脂およびアクリル樹脂等から選択される１又は複数の高分子材料が含まれてよい。本例のステップＳ１００においては、当該樹脂を加熱して液体状となった樹脂が空間８４に充填される。
【００５１】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１０２において空間８４に充填された液体状の樹脂９０を冷却し固化させる。ステップＳ１０２においては、ステップＳ１００において示されていた型８０のハッチングは省略され、樹脂９０がハッチングにて示されている。
【００５２】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１０４において固化した樹脂９０から型８０を除去する。ステップＳ１０４により、本体部１０と、切れ目部２０と、離型部３０とが一体成型された樹脂成型物１００が製造される。また、ステップＳ１０４により樹脂成型物１００には金属部分４０も一体化される。なお、ステップＳ１０４においてはステップＳ１０２において示されていた樹脂９０のハッチングが省略されている。
【００５３】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１０６において、離型部３０にＺ軸方向の外力Ｆを印加して、離型部３０を本体部１０から除去する。本例においては、離型部３０に当該外力Ｆを印加して切れ目部２０を破断させることにより、離型部３０を本体部１０から除去する。
【００５４】
ステップＳ１０６は、樹脂成型物１００から離型部３０を除去することにより、金属部分４０の少なくとも一部を露出させるステップであってよい。離型部３０を本体部１０から除去することにより、金属部分４０の上面に接していた離型部３０が剥離されて金属部分４０の一部が露出する。ステップＳ１０６により、樹脂成型物２００が製造される。樹脂成型物２００は、本例の樹脂成型物２００の製造方法により製造された樹脂成型物の最終生成物である。図５のステップＳ１０６において、樹脂成型物２００がハッチングにて示されている。
【００５５】
樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１０８をさらに有してよい。ステップＳ１０８は、樹脂成型物２００の第２凹部６０にチップ１３０を載置するステップである。チップ１３０は底面１８に載置されてよい。チップ１３０は、上面視で開口部７０（図１、２参照）を覆うように載置されてよい。チップ１３０は、例えば圧力センサユニットである。
【００５６】
ステップＳ１０８は、チップ１３０と金属部分４０の上面とをワイヤ１４０でボンディングするステップをさらに有してよい。ワイヤ１４０は金属により形成されていてよい。ワイヤ１４０は、例えばＡｌ（アルミニウム）で形成される。
【００５７】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１００〜Ｓ１０４において、金属部分４０の上面のうち、樹脂９０が残留しても差し支えない部分の樹脂の厚さが、樹脂９０を確実に除去したい部分の樹脂の厚さよりも小さくなるように、樹脂成型物２００を形成する。本例において、金属部分４０の上面のうち樹脂９０を確実に除去したい部分とは、樹脂９０を除去した後にワイヤ１４０をボンディングする部分である。本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ステップＳ１００〜Ｓ１０４において、金属部分４０の上面のうち樹脂９０を確実に除去したい部分の上方に離型部３０が、当該上面のうち樹脂９０が残留しても差し支えない部分の上方に切れ目部２０が、それぞれ配置されるように樹脂成型物２００を形成する。
【００５８】
本例の樹脂成型物２００の製造方法は、続くステップＳ１０６において、離型部３０に外力Ｆを印加して本体部か１０から離型部３０を除去する。切れ目部２０の外力Ｆに対する耐久力は離型部３０の外力Ｆに対する耐久力よりも小さいので、離型部３０に外力Ｆを印加すると離型部３０よりも切れ目部２０が破断しやすい。このように離型部３０を除去する場合、離型部３０の下面と接していた金属部分４０の上面に樹脂９０が残留しにくい。このように離型部３０を除去することで、本例の樹脂成型物２００の製造方法は、ワイヤ１４０をボンディングする部分の樹脂９０を確実に除去できる。このため、続くステップＳ１０８において、金属部分４０の上面とワイヤ１４０とのボンディングが容易になる。
【００５９】
図６は、比較例の樹脂成型物３００の製造方法を示す図である。比較例の樹脂成型物３００の製造方法は、型１８０に樹脂を充填するステップＳ２００、型１８０に充填された樹脂を冷却し固化させるステップＳ２０２、および、固化した樹脂９０から型１８０を除去するステップＳ２０４を備える。
【００６０】
型１８０は、樹脂成型物３００の形状に対応する空間１８４−１および空間１８４−２を有する。型１８０は、切れ目部２０−１を形成するための空間８４−３、切れ目部２０−２を形成するための空間８４−４、離型部３０−１を形成するための空間８４−５、および離型部３０−２を形成するための空間８４−６を有さない。型１８０は、これらの点において図４に示される型８０と異なる。
【００６１】
ステップＳ２００の図において、後にワイヤがボンディングされる金属部分４２が黒色で示されている。なお、金属部分４２は金属部分４０の一部であり、説明の便宜上、黒色で示されているに過ぎない。
【００６２】
型１８０−１は、金属部分４２の上方に樹脂が入り込まないよう、型１８０−１と金属部分４２の上面とが接するように設計される。しかしながら、設計上の誤差により金属部分４２の上方に微少な厚さの空間１８４−３が生ずる場合がある。金属部分４２の上方に空間１８４−３が存在する場合、ステップＳ２０２において開口部１８２から樹脂を充填すると、空間１８４−３まで樹脂９０が入り込む場合がある。
【００６３】
なお、本比較例においては型１８０−１が上方、型１８０−２が下方にそれぞれ配置されるが、型１８０−２が上方、型１８０−１が下方にそれぞれ配置されてもよい。この場合、設計上の誤差により金属部分４２の下方に微少な厚さの空間１８４−３が生ずる場合がある。金属部分４２の下方に空間１８４−３が存在する場合においても、ステップＳ２０２において開口部１８２から樹脂を充填すると、空間１８４−３まで樹脂９０が入り込む場合がある。
【００６４】
また、本比較例においてはＺ軸方向を重力方向としているので、金属部分４２の上面は水平面（ＸＹ面と平行）である。型１８０およびＸＹＺ軸を、Ｙ軸を中心にＺ軸からＸ軸方向に９０°回転させた場合、Ｘ軸方向が重力方向となり、金属部分４２の上面は垂直面（ＸＹ面と平行）となる。この場合においても、ステップＳ２０２において開口部１８２から樹脂を充填すると、水平方向（Ｚ軸方向）において金属部分４２に隣接する空間１８４−３に樹脂９０が入り込む場合がある。
【００６５】
ステップＳ２０２において空間１８４−３に樹脂９０が入り込んだ場合、ステップＳ２０４において樹脂９０から型１８０を除去すると、金属部分４２の上面に入り込んだ樹脂９０の一部が除去されずに残留しやすい。図６において、この樹脂９０（バリと称される場合がある）が矩形状の四角形に模式的に示されている。比較例の樹脂成型物３００の製造方法によれば、金属部分４２の上面の一部に樹脂９０が残留しやすい。この残留した樹脂９０をブラスト等の高圧水による洗浄により除去した場合、圧力が小さいと樹脂９０が一様に取れにくく、圧力が大きいと金属部分４０および金属部分４０の周辺の本体部１０の一部を損傷しやすい。また、この残留した樹脂９０をレーザー照射により除去した場合、金属部分４０および金属部分４０の周辺の本体部１０の一部を損傷しやすい。
【００６６】
図７は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物１００の上面の他の一例を示す図である。本例の樹脂成型物１００は、離型部３０−１が延在部３５と凸部３６とを有し、離型部３０−２が延在部３７と凸部３８とを有する点で、図１に示される樹脂成型物１００と異なる。本例においても、本体部１０、切れ目部２０および離型部３０は、一体成型される。凸部３６および凸部３８は、後述するようにそれぞれ延在部３５の上面および延在部３７の上面よりも突出している。
【００６７】
Ｘ軸方向において、延在部３５の外側面１６側の端部は切れ目部２０−１と接続され、延在部３５の当該端部とは反対側の端部は凸部３６と接続される。Ｘ軸方向において、延在部３７の内側面１４側の端部は切れ目部２０−２と接続され、延在部３５の開口部７０側の端部は凸部３８と接続される。
【００６８】
Ｘ軸方向において、凸部３８の開口部７０側の端部位置は、金属部分４０の開口部７０側の端部位置と等しくてよく、第２凹部６０の縁６２の位置とも等しくてよい。即ち、Ｘ軸方向において、凸部３８の開口部７０側の端部位置、金属部分４０の開口部７０側の端部位置、および、第２凹部６０の縁６２の位置は、上面視で一致してよい。Ｘ軸方向において、凸部３８の開口部７０側の端部位置は、金属部分４０の開口部７０側の端部位置よりも内側面１４側に配置されてもよい。
【００６９】
本例の離型部３０−１を本体部１０から除去する場合、凸部３６のＸ軸方向における外側面１６とは反対側の端面（ＹＺ面）に、Ｘ軸方向且つ本体部１０の外側から内側へ向かう方向に外力Ｆを印加する。図７において、この外力Ｆの向きが一点鎖線矢印にて示されている。また、本例の離型部３０−２を本体部１０から除去する場合、凸部３８のＸ軸方向における開口部７０側の端面（ＹＺ面）に、Ｘ軸方向且つ本体部１０の内側から外側へ向かう方向に外力Ｆを印加する。図７において、この外力Ｆの向きが破線矢印にて示されている。
【００７０】
本明細書において外力Ｆの印加方向がＸ軸方向であるとは、外力Ｆの印加方向がＸ軸方向に平行な場合に限らず、外力Ｆの印加方向のＸ軸方向の成分がＹＺ平面に平行な成分よりも大きい場合も含む。即ち、外力Ｆの印加方向がＸ軸方向であるとは、外力Ｆの印加方向とＸ軸方向とのなす角が４５度未満である状態を指す。
【００７１】
図８は、図７におけるｃ−ｃ'断面の一例を示す図である。本例の樹脂成型物１００は、離型部３０−１が延在部３５と凸部３６とを有し、離型部３０−２が延在部３７と凸部３８とを有する点で、図３に示される樹脂成型物１００と異なる。図８において、延在部３５と凸部３６とは便宜上境界を有するように示されているが、実際には一体の離型部３０−１として一体成型されている。延在部３７と凸部３８についても同様である。
【００７２】
離型部３０−１は、金属部分４０の上方において延在部３５と凸部３６とを有する。延在部３５の底面および凸部３６の底面は、本体部１０の外側において金属部分４０の上面に接する。延在部３５の外側面１６側の端部は、切れ目部２０−１と接続される。離型部３０−２は、金属部分４０の上方において延在部３７と凸部３８とを有する。延在部３７の底面および凸部３８の底面は、本体部１０の内側において金属部分４０の上面に接する。延在部３７の内側面１４側の端部は、切れ目部２０−２と接続される。
【００７３】
凸部３６および凸部３８は、それぞれ延在部３５の上面および延在部３７の上面よりも突出している。言い換えると、凸部３６の上面は延在部３５の上面よりも上面１２側に配置され、凸部３８の上面は延在部３７の上面よりも上面１２側に配置される。
【００７４】
金属部分４０の上方における凸部３６および凸部３８の厚さ（高さ）を厚さｔ３とする。厚さｔ３は、厚さｔ２よりも大きい。厚さｔ３は、厚さｔ２の２倍以上であってよく、５倍以上であってもよい。厚さｔ３は、２５０μｍ以上であってよく、５００μｍ以上であってもよく、１０００μｍ以上であってもよい。
【００７５】
本例においては、離型部３０−２を本体部１０から除去する場合、凸部３８のＺ軸方向における所定位置に、Ｘ軸方向且つ本体部１０の内側から外側へ向かう方向に外力Ｆを印加する。当該所定位置は、Ｚ軸方向において延在部３７の上面と凸部３８の上面との間の位置である。本例において、凸部３８の厚さｔ３は延在部３７の厚さｔ２よりも大きいので、外力Ｆを上述のように印加することで、切れ目部２０−２を中心として離型部３０−２に内側面１４に近づく方向の回転力が掛かりやすい。切れ目部２０−２の外力Ｆに対する耐久力は離型部３０−２の外力Ｆに対する耐久力よりも小さいので、凸部３８に外力Ｆが上述の方向に印加されると、切れ目部２０−２が破断されることにより離型部３０−２が本体部１０から除去されやすい。図７において、この外力Ｆの向きが破線矢印で示されている。
【００７６】
本例の離型部３０−２のＸ軸方向における幅を、幅Ｗ２'とする。幅Ｗ２'は、幅Ｗ３と等しくてよく、幅Ｗ３よりも小さくてもよい。即ち、本例の離型部３０−２は、金属部分４０の上面と平行な方向、且つ、金属部分４０から開口部７０へ向かう方向に突出していなくてよい。本例においては、外力ＦはＸ軸方向に印加されるので、幅Ｗ２'が幅Ｗ３と等しいか、または幅Ｗ３よりも小さくても、離型部３０−２を本体部１０から除去できる。
【００７７】
厚さｔ３は、幅Ｗ２'に応じて決定されてよい。即ち、厚さｔ３は幅Ｗ２'に応じた所定厚さであってよい。当該所定厚さは、外力Ｆを印加することにより離型部３０−２を本体部１０から除去されやすく、且つ、凸部３８のみが破壊されにくい厚さであってよい。厚さｔ３が当該所定厚さよりも小さいと、離型部３０−２を本体部１０から除去するための外力Ｆが大きくなりやすい。また、厚さｔ３が当該所定厚さよりも大きいと、外力Ｆを印加することにより凸部３８のみが破壊されやすい。凸部３８のみが破壊された場合、延在部３７の少なくとも一部が金属部分４０の上面に残留しやすい。このため、厚さｔ３は、幅Ｗ２'に応じた当該所定厚さであることが好ましい。
【００７８】
同様に、本例においては離型部３０−１を本体部１０から除去する場合、凸部３６のＺ軸方向における所定位置に、Ｘ軸方向且つ本体部１０の外側から内側へ向かう方向に外力Ｆを印加する。当該所定位置は、Ｚ軸方向において延在部３５の上面と凸部３６の上面との間の位置である。本例において、凸部３６の厚さｔ３は延在部３５の厚さｔ２よりも大きいので、外力Ｆを上述のように印加することで、切れ目部２０−１を中心として離型部３０−１に外側面１６に近づく方向の回転力が掛かりやすい。切れ目部２０−１の外力Ｆに対する耐久力は離型部３０−１の外力Ｆに対する耐久力よりも小さいので、凸部３６に外力が上述の方向に印加されると、切れ目部２０−１が破断されることにより離型部３０−１が本体部１０から除去されやすい。図７において、この外力Ｆの向きが一点鎖線矢印で示されている。
【００７９】
図９は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物２００の上面の一例を示す図である。樹脂成型物２００は、本発明の一つの実施形態に係る樹脂成型物２００の製造方法（図５参照）により製造された、樹脂成型物の最終生成物である。即ち、樹脂成型物２００は、図１に示される樹脂成型物１００から離型部３０が除去された樹脂成型物である。
【００８０】
樹脂成型物２００は、本体部１０および切れ目部２２を有する。本体部１０は、樹脂成型物２００の本体である。本体部１０には、圧力センサユニット等のチップが設けられてよい。切れ目部２２−１は、本体部１０の外側に配置される。切れ目部２２−２は、本体部１０の内側に配置される。
【００８１】
切れ目部２２は、本体部１０に接続されている。本例の切れ目部２２は、離型部３０を本体部１０から除去した（図５のステップＳ１０６参照）後に残置した、切れ目部２０の一部である。離型部３０は、図５に示されるステップＳ１０６において、切れ目部２０を破断させることにより本体部１０から除去される。このため、Ｘ軸方向における切れ目部２２の２つの端部のうち離型部３０が接続されていた側の端面は、破断面となる。このため、当該端面は上面視で直線状になりにくい。図９において、上面視における当該端面の形状が波線にて示されている。
【００８２】
本例の樹脂成型物２００は、金属部分４０をさらに有する。金属部分４０は、Ｘ軸方向が長手方向であり、ＸＹ平面と平行な面を有する板状の金属部材であってよい。図９において、金属部分４０は側壁７２を貫通し、本体部１０の外側にＸ軸方向に突出している。金属部分４０は、例えばリードフレームである。金属部分４０は、例えば銅（Ｃｕ）を含む金属で形成される。
【００８３】
図９の上面視において、金属部分４０の上面は、側壁７２および切れ目部２２と重なる部分を除き、露出している。当該露出した金属部分４０の上面は、金属製のワイヤがボンディングされる。当該ワイヤは、金属部分４０と第２凹部６０に載置されるチップとを電気的に接続する。
【００８４】
図１０は、図９におけるｄ−ｄ'断面の一例を示す図である。ｄ−ｄ'断面は、本体部１０、底面１７、底面１８、開口部７０、切れ目部２２および金属部分４０を通るＸＺ面である。
【００８５】
本例の金属部分４０の一部は、第１凹部５０の底面１７に載置されている。切れ目部２２−１は、金属部分４０の上面と外側面１６とに接するように残置されている。切れ目部２２−２は、金属部分４０の上面と内側面１４とに接するように残置されている。
【００８６】
図１１は、図１０における領域Ａの拡大図である。領域Ａは、切れ目部２２−１、金属部分４０および本体部１０の外側面１６を含む。図１１においては、切れ目部２２−１の破断面のＸＺ断面が模式的に示されている。また、図１１において切れ目部２２−１は細かいハッチングにて、金属部分４０は粗いハッチングにて、それぞれ示されている。
【００８７】
切れ目部２２は、複数の面２４を有する。本例の切れ目部２２−１は、４つの面２４−１〜面２４−４を有する。少なくとも一つの面２４は、破断面である。本例においては、面２４−１が破断面であり、面２４−２〜２４−４は破断面ではない。図１１において、破断面２４−１のＸＺ断面における形状が太線にて示されている。なお本例において、面２４−３は外側面１６と接し、面２４−４は金属部分４０の上面と接している。
【００８８】
上述したように、本例の切れ目部２２は、離型部３０が本体部１０から除去された後に残置した、切れ目部２０の一部である。切れ目部２０は外力Ｆ（図１、３参照）により破断されるので、破断された面２４−１は複数の異なる方向の面を有する凹凸形状になりやすい。ここで面の方向とは、当該面の法線方向を指す。即ち、面２４−１は、法線方向が互いに異なる複数の面を有しやすい。本例の切れ目部２２−１は、ｄ−ｄ'断面において互いに異なる４つの方向の面２４−１を有している。
【００８９】
面２４−１は、複数の凹部２６を有してよい。凹部２６とは、面２４−１と外側面１６とのＸ軸方向における距離が極小となる部分を含む、面２４−１の一部分である。本例において、面２４−１は２つの凹部２６−１および２６−２を有している。
【００９０】
切れ目部２２−１のＸ軸方向における最大幅を、幅Ｗｄ１とする。幅Ｗｄ１は、Ｘ軸方向において面２４−１の外側面１６から最も離れた端部位置と、外側面１６との幅である。
【００９１】
Ｘ軸方向において、凹部２６の深さの最小値を幅Ｗｄ２とし、凹部２６の深さの最大値を幅Ｗｄ３とする。面２４−１が３つ以上の凹部２６を有する場合は、３つ以上の凹部２６のそれぞれの深さの最小値を幅Ｗｄ２とし、最大値を幅Ｗｄ３とする。
【００９２】
面２４−１の凹凸の大きさは、面２４−２〜２４−４の凹凸の大きさよりも大きい。面２４の凹凸の大きさとは、幅Ｗｄ１に占める、複数の凹部２６の深さの平均値であってよい。本例においては、複数の凹部２６の平均深さは（（Ｗｄ１＋Ｗｄ２）／２）である。また、面２４の凹凸の大きさとは、凹部２６の深さの最大値に占める最小値の割合（本例においてはＷｄ２／Ｗｄ３）であってもよい。また、面２４の凹凸の大きさとは、幅Ｗｄ１に占める凹部２６の深さの最大値Ｗｄ３の割合（即ちＷｄ３／Ｗｄ１）であってもよく、幅Ｗｄ１に占める凹部２６の深さの最小値Ｗｄ２の割合（即ちＷｄ２／Ｗｄ１）であってもよい。面２４−１は破断面であるので、面２４−１の凹凸の大きさは、破断面ではない面２４−２〜２４−４の凹凸の大きさよりも大きい。
【００９３】
面２４−１は、金属部分４０の上方に配置されていてよい。図３に示されるように切れ目部２０および離型部３０は金属部分の上方に配置されるので、離型部３０が除去された後に残置された切れ目部２２は、金属部分４０に配置される。
【００９４】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００９５】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００９６】
１０・・・本体部、１２・・・上面、１４・・・内側面、１６・・・外側面、１７・・・底面、１８・・・底面、１９・・・側面、２０・・・切れ目部、２２・・・切れ目部、２４・・・面、２６・・・凹部、３０・・・離型部、３２・・・第１部分、３４・・・第２部分、３５・・・延在部、３６・・・凸部、３７・・・延在部、３８・・・凸部、４０・・・金属部分、４２・・・金属部分、５０・・・第１凹部、６０・・・第２凹部、６２・・・縁、７０・・・開口部、７２・・・側壁、７４・・・側壁、８０・・・型、８２・・・開口部、８４・・・空間、９０・・・樹脂、１００・・・樹脂成型物、１３０・・・チップ、１４０・・・ワイヤ、１８０・・・型、１８２・・・開口部、１８４・・・空間、２００・・・樹脂成型物、３００・・・樹脂成型物
【図１】
2020185721.tif 000003
【図２】
2020185721.tif 000004
【図３】
2020185721.tif 000005
【図４】
2020185721.tif 000006
【図５】
2020185721.tif 000007
【図６】
2020185721.tif 000008
【図７】
2020185721.tif 000009
【図８】
2020185721.tif 000010
【図９】
2020185721.tif 000011
【図１０】
2020185721.tif 000012
【図１１】
2020185721.tif 000013