(57)【要約】【課題】アルミナを含有し、かつ不織布基材へ含浸させるに当たってアルミナが妨げになりにくい熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、不織布基材１０に含浸させて積層板製造用の樹脂含浸基材１２を作製するための熱硬化性樹脂組成物である。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有する。熱硬化性樹脂組成物中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上１．００μｍ以下、体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上５．００μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
不織布基材に含浸させて積層板製造用の樹脂含浸基材を作製するための熱硬化性樹脂組成物であり、
熱硬化性樹脂と、非球形アルミナ粒子とを含有し、
前記熱硬化性樹脂組成物中の前記非球形アルミナ粒子の、体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上１．００μｍ以下、体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上５．００μｍ以下である、
熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記非球形アルミナ粒子の平均一次粒子径は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である、
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂１００質量部に対する、前記非球形アルミナ粒子の量は、１２０質量部以上３５０質量部以下である、
請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂組成物の３０℃での粘度は８００ｍＰ・ｓ以上２５００ｍＰ・ｓ以下である、
請求項１から３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
不織布基材と、
前記不織布基材に含浸している、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物とを備える、
プリプレグ。
【請求項６】
二つの表層と、前記二つの表層の間に介在する芯層とを備え、
前記芯層は、不織布基材と、前記不織布基材に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備え、
前記二つの表層の各々は、織布基材と、前記織布基材に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備え、
前記第一樹脂組成物は、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物である、
積層板。
【請求項７】
絶縁層と、導体配線とを備え、
前記絶縁層は、二つの表層と、前記二つの表層の間に介在する芯層とを備え、
前記芯層は、不織布基材と、前記不織布基材に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備え、
前記二つの表層の各々は、織布基材と、前記織布基材に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備え、
前記第一樹脂組成物は、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物である、
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板に関し、詳しくは、不織布基材に含浸させて積層板製造用のプリプレグを作製するための熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含むプリプレグ、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む積層板、及び前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造に用いられる積層板として、コンポジット積層板がある（特許文献１参照）。コンポジット積層板は、二つの表層と芯層とを備え、二つの表層の間に芯層が介在する。二つの表層の各々は織布基材と、織布基材に含浸している樹脂組成物の硬化物とを備える。芯層は不織布基材と、不織布基材に含浸している樹脂組成物の硬化物とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１０１０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の軽薄短小化の進展に伴い、プリント配線板に電子部品を高密度に実装することがあり、プリント配線板に電子部品としてパワー半導体などの発熱量が大きい部品が実装されることもある。このため、プリント配線板には放熱性が要求され、そのためにはプリント配線板の絶縁層に熱伝導性が要求される。
【０００５】
絶縁層の熱伝導性を高める方法として、絶縁層を作製するための樹脂組成物に、熱伝導性の高い無機充填材を含有させることが挙げられる。特許文献１には、無機充填材の例として、タルク、シリカ、カーボンブラック、マイカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、酸化チタン及びチタン酸バリウムが挙げられている。特にアルミナは、高い熱伝導性を有し、かつ高い硬度も有する点で、優れている。
【０００６】
しかし、樹脂組成物中のアルミナの含有量を高めると、樹脂組成物の粘度が高くなってしまう。そのため、樹脂組成物を不織布基材に含浸させようとしても、含浸させることが困難となることがある。
【０００７】
本発明の課題は、アルミナを含有し、かつ不織布基材へ含浸させるに当たってアルミナが妨げになりにくい熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物の乾燥物又は半硬化物を含むプリプレグ、前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含む積層板、及び前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含むプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る熱硬化性樹脂組成物は、不織布基材に含浸させて積層板製造用の樹脂含浸基材を作製するための熱硬化性樹脂組成物である。前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有する。前記熱硬化性樹脂組成物中の前記非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上１．００μｍ以下、体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上５．００μｍ以下である。
【０００９】
本発明の一態様に係る積層板は、二つの表層と、前記二つの表層の間に介在する芯層とを備える。前記芯層は、不織布基材と、前記織布に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備える。前記二つの表層の各々は、織布基材と、前記織布基材に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備える。前記第一樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の一態様に係るプリント配線板は、絶縁層と、導体配線とを備える。前記絶縁層は、二つの表層と、前記二つの表層の間に介在する芯層とを備える。前記芯層は、不織布基材と、前記織布に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備える。前記二つの表層の各々は、織布基材と、前記織布基材に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備える。前記第一樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂組成物である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、アルミナを含有し、かつ不織布基材へ含浸させるに当たってアルミナが妨げになりにくい熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａは本発明の一実施形態における積層板の概略の断面図であり、図１Ｂは本発明の一実施形態におけるプリント配線板の概略の断面図である。
【図２】同上の積層板の、連続工法による製造方法の一例を示す概略図である。
【図３】図３Ａは、球形アルミナ粒子の一例の電子顕微鏡写真であり、図３Ｂは非球形アルミナ粒子である破砕状アルミナ粒子の一例の電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１４】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、不織布基材１０に含浸させて積層板製造用の樹脂含浸基材１２（以下、第一樹脂含浸基材１２ともいう）を作製するための熱硬化性樹脂組成物である（図２参照）。組成物（Ｘ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、非球形アルミナ粒子（Ｂ）とを含有する。組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上１．００μｍ以下、体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上５．００μｍ以下である。
【００１５】
そのため、組成物（Ｘ）は、アルミナとして非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有しながら、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、組成物（Ｘ）を不織布基材１０へ含浸させるに当たっての妨げになりにくい。
【００１６】
より詳しくは、組成物（Ｘ）は、アルミナとして上記の特定の粒度分布を有する非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有するため、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は組成物（Ｘ）の粘度を上昇させにくい。そのため、組成物（Ｘ）を不織布基材１０に含浸させるにあたって、組成物（Ｘ）の良好な流動性を確保して、組成物（Ｘ）を不織布基材１０に含浸させやすくできる。このため、組成物（Ｘ）から第一樹脂含浸基材１２、プリプレグ、積層板１又はプリント配線板２０を製造する場合の製造効率を良好にできる。また、第一樹脂含浸基材１２における組成物（Ｘ）の未充填を生じにくくでき、そのため組成物（Ｘ）から作製される第一樹脂含浸基材１２、プリプレグ、積層板１及びプリント配線板２０の不良を生じにくくできる。
【００１７】
組成物（Ｘ）について、更に詳しく説明する。組成物（Ｘ）は、上記のとおり、熱硬化性樹脂（Ａ）と、非球形アルミナ粒子（Ｂ）とを、含有する。
【００１８】
熱硬化性樹脂（Ａ）は、組成物（Ｘ）中の、熱硬化反応を起こす成分である。熱硬化性樹脂（Ａ）が含む化合物は、高分子（ポリマー）であってもよく、低分子（モノマー）であってもよい。熱硬化性樹脂（Ａ）は、例えばエポキシ樹脂とラジカル重合性樹脂とのうち少なくとも一方を含有する。
【００１９】
熱硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂を含有する場合、エポキシ樹脂は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びアントラセン型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有できる。特にエポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。なお、エポキシ樹脂が含みうる成分は前記に限られない。
【００２０】
熱硬化性樹脂（Ａ）がエポキシ樹脂を含有する場合、熱硬化性樹脂（Ａ）は、更にエポキシ樹脂の硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤は、例えばアミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、及びイミダゾール系硬化剤からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。なお、硬化剤が含みうる成分は前記に限られない。
【００２１】
熱硬化性樹脂（Ａ）中のエポキシ樹脂は、特にビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）を特に低粘度化させやすい。
【００２２】
熱硬化性樹脂（Ａ）がラジカル重合性樹脂を含有する場合、ラジカル重合性樹脂は、例えば不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂及びラジカル重合性不飽和単量体からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特にラジカル重合性樹脂が、エポキシビニルエステル樹脂及びラジカル重合性不飽和単量体を含有することが好ましい。なお、ラジカル重合性樹脂が含みうる成分は前記に限られない。
【００２３】
エポキシビニルエステル樹脂は、エポキシ樹脂と、エチレン性不飽和一塩基酸とを反応させることで合成される。
【００２４】
エポキシビニルエステル樹脂の原料であるエポキシ樹脂は、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類、複素環式エポキシ樹脂、及び臭素化エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有できる。ビスフェノール型エポキシ樹脂は、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＳ型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。ノボラック型エポキシ樹脂は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、及びジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。脂環式エポキシ樹脂は、例えば３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレ−ト、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート及び１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサンからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。グリシジルエステル類は、例えばフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、及びダイマー酸グリシジルエステルからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。グリシジルアミン類は、例えばテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルＰ−アミノフェノール、及びＮ，Ｎ−ジグリシジルアニリンからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。複素環式エポキシ樹脂は、例えば１，３−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン、及びトリグリシジルイソシアヌレートからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。臭素化エポキシ樹脂は、例えばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、及びブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含有する。なお、エポキシビニルエステル樹脂の原料であるエポキシ樹脂が含みうる成分は前記に限られない。
【００２５】
エポキシビニルエステル樹脂の原料であるエポキシ樹脂が、カルボキシル基含有ゴム状重合体で変性されてもよい。すなわち、エポキシ樹脂におけるエポキシ基の一部がカルボキシル基含有ゴム状重合体と反応することで、変性されてもよい。エポキシ樹脂がカルボキシル基含有ゴム状重合体で変性されると、積層板１の耐衝撃性、パンチング加工性、層間密着性等が向上する。
【００２６】
カルボキシル基含有ゴム状重合体は、例えばカルボキシル基含有単量体、共役ジエン系単量体、及びこれら以外の重合性単量体を共重合させて得られる。また、カルボキシル基含有ゴム状重合体は、共役ジエン系単量体とそれ以外の重合性単量体とを共重合させ、その生成物にカルボキシル基を導入することで得られてもよい。カルボキシル基は、生成物の分子の末端、側鎖のいずれの位置に導入してもよい。生成物に導入されるカルボキシル基の数は、生成物の１分子あたり１〜５個であることが好ましく、１．５〜３個であればより好ましい。共役ジエン系単量体は、例えばブタジエン、イソプレン及びクロロプレンからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。重合性単量体は、例えばアクリロニトリル、スチレン、メチルスチレン、及びハロゲン化スチレンからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。なお、重合性単量体が含みうる成分は前記に限られない。
【００２７】
カルボキシル基含有ゴム状重合体の合成に供される全単量体に対するアクリロニトリルの百分比は、１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であれば更に好ましい。
【００２８】
エポキシビニルエステル樹脂の原料であるエチレン性不飽和一塩基酸は、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリル酸ダイマー、モノメチルマレート、モノブチルマレート、及びソルビン酸からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特に、エチレン性不飽和一塩基酸が、（メタ）アクリル酸を含有することが好ましい。なお、エチレン性不飽和一塩基酸が含みうる成分は前記に限られない。
【００２９】
エポキシビニルエステル樹脂を合成するにあたっては、エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ゴム状重合体及びエチレン性不飽和一塩基酸を同時に反応させてもよい。また、エポキシビニルエステル樹脂を合成するにあたっては、エポキシ樹脂とカルボキシル基含有ゴム状重合体とを反応させた後、エチレン性不飽和一塩基酸を反応させてもよい。
【００３０】
エポキシ樹脂、カルボキシル基含有ゴム状重合体及びエチレン性不飽和一塩基酸の比率は、特に制限されないが、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、カルボキシル基含有ゴム状重合体とエチレン性不飽和一塩基酸の総カルボキシル基が０．８当量以上１．１当量以下であることが好ましく、０．９当量以上１．０当量以下であれば更に好ましい。
【００３１】
ラジカル重合性不飽和単量体は、１分子中に少なくとも１個のラジカル重合性不飽和基を有する。ラジカル重合性不飽和単量体は、例えば、ジアリルフタレート、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、（メタ）アクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及びペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。特にラジカル重合性不飽和単量体が、スチレンを含有することが好ましい。なお、ラジカル重合性不飽和単量体が含みうる成分は前記に限られない。
【００３２】
組成物（Ｘ）中のラジカル重合性樹脂１００質量部に対する、ラジカル重合性樹脂中のラジカル重合性不飽和単量体の量は、２５質量部以上４５質量部以下であることが好ましい。ラジカル重合性不飽和単量体の量が２５質量部以上であれば、組成物（Ｘ）が不織布基材１０へより含浸しやすくなる。また、ラジカル重合性不飽和単量体の量が４５質量部以下であれば、積層板１の寸法安定性及び耐熱性が高くなる。ラジカル重合性不飽和単量体の量が、２５質量部以上４０質量部以下であれば、更に好ましい。
【００３３】
熱硬化性樹脂（Ａ）中のラジカル重合性樹脂は、特にビニルエステル樹脂、エポキシビニルエステル樹脂といった、ビニルエステル系樹脂を含有することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）を特に低粘度化させやすい。なお、ラジカル重合性不飽和単量体が含みうる成分は前記に限られない。
【００３４】
組成物（Ｘ）がラジカル重合性樹脂を含有する場合、組成物（Ｘ）は、ラジカル重合開始剤を更に含有することが好ましい。ラジカル重合開始剤は、有機過酸化物を含有できる。有機過酸化物は、例えばメチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類；ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類；クメンハイドロパーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類；ジクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類；１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノン、２，２−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）−ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類；及びビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。なお、有機過酸化物が含みうる成分は前記に限られない。
【００３５】
組成物（Ｘ）中のラジカル重合性化合物１００質量部に対する、ラジカル重合開始剤の量は、０．５質量部以上５．０質量部以下であることが好ましく、０．９質量部以上２．０質量部以下であれば更に好ましい。
【００３６】
上記のとおり、組成物（Ｘ）は非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有する。非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導性を高めることができる。「非球形」とは、球形以外の形のことであり、例えば破砕形状である。破砕形状のアルミナ粒子（破砕状アルミナ粒子）は、原材料の水酸化アルミニウムを焼成後、破砕することにより粒径を制御して製造される。破砕状アルミナ粒子は、焼成の段階から球形を保持する球形アルミナ粒子とは性質を異にする。球形アルミナ粒子は、組成物中で高充填されても組成物の流動性を阻害しにくい性質がある一方で、球形アルミナ粒子中の粒子同士の接触面積が小さくなりやすいため組成物の硬化物の熱伝導率を高めにくい。一方、破砕状アルミナ粒子は、球形アルミナ粒子よりも製造されやすく、かつ組成物（Ｘ）の硬化物中で熱伝導のためのパスを形成しやすい。このため、球形アルミナ粒子に比較して、破砕状アルミナ粒子は、たとえ組成物（Ｘ）中の充填量が低くても、硬化物の熱伝導性を高めやすい。なお、粒子を走査型電子顕微鏡で撮影し、得られた画像を画像処理して算出される粒子の個数平均のアスペクト比が１．３以上であれば、粒子は非球形であると判断される。図３Ａに球形アルミナ粒子の一例の走査型電子顕微鏡写真を示し、図３Ｂに破砕状アルミナ粒子の一例の走査型電子顕微鏡写真を示す。
【００３７】
組成物（Ｘ）中での非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下である。組成物（Ｘ）中での非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上１．００μｍ以下である。組成物（Ｘ）中での非球形アルミナ粒子（Ｂ）の、体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上５．００μｍ以下である。これらの値は、非球形アルミナ粒子（Ｂ）をレーザー回折・散乱法で測定して得られる体積基準の粒度分布から算出される。測定装置として、例えば島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２１００（半導体レーザー使用、レーザー波長６８０ｎｍ）を用いることができる。
【００３８】
組成物（Ｘ）中で非球形アルミナ粒子（Ｂ）が上記で示される特定の粒度を有する分散状態の場合には、凝集粒子が適度に分散されながら、一次粒子は粉砕等による損傷が低減された状態であるため、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、組成物（Ｘ）の粘度上昇を引き起こしにくい。そのため、組成物（Ｘ）の低粘度化を図ることができる。その理由は次のとおりであると推察される。Ｄ10の値が０．１０μｍ未満の場合、Ｄ50の値が０．２０μｍ未満の場合及びＤ90の値が１．００μｍ未満の場合には、非球形アルミナ粒子（Ｂ）中の粒子同士がネッキングした状態等のような、非常に硬い凝集体に高いエネルギーが投下されて粒子が分散させたことによって、粒子が粉砕されたことや粒子の表面に傷が入った可能性が考えられ、それらによって生じた破断面は活性化されている。それらの活性化された表面は、粒度分布測定時のような希薄な状態においては問題にならないが、組成物（Ｘ）のように高密度に非球形アルミナ粒子（Ｂ）が分散した状態においては、再凝集の要因となりうる。このことが、組成物（Ｘ）の粘度上昇を引き起こす原因となると考えられる。さらに、粒子の再凝集によって発生した凝集体は、はじめの凝集体よりも大きくなることがあり、そのような凝集体は組成物（Ｘ）を不織布に含侵させにくくする。一方、Ｄ10の値が０．３０μｍを超える場合、Ｄ50の値が１．００μｍを超える場合及びＤ90の値が５．００μｍを超える場合には、非球形アルミナ粒子（Ｂ）中の粒子の分散が不十分になって凝集体が生じやすいと推察される。そのような凝集体は組成物（Ｘ）を不織布に含侵させにくくする。さらに、分散が不十分な状態である組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）中の粒子間距離は不均一になりやすい。粒子間距離が近い箇所では、粒子界面での抵抗が上昇するために組成物（Ｘ）の粘度上昇を引き起こす。組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）の濃度が高いほど、分散が不十分であることによる粘度上昇が引き起こされやすくなる。
【００３９】
累積１０％粒子径（Ｄ10）は０．１０μｍ以上０．２５μｍ以下であればより好ましく、０．１０μｍ以上０．２０μｍ以下であれば更に好ましい。累積５０％粒子径（Ｄ50）は０．２０μｍ以上０．７５μｍ以下であればより好ましく０．２５μｍ以上０．５５μｍ以下であれば更に好ましい。累積９０％粒子径（Ｄ90）は１．００μｍ以上３．５０μｍ以下であればより好ましく、１．５０μｍ以上２．５０μｍ以下であれば更に好ましい。
【００４０】
なお、組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、一次粒子と、一次粒子が凝集した凝集粒子とのうち、いずれも含みうる。特に組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、一次粒子と凝集粒子とを両方含むことが好ましい。
【００４１】
非球形アルミナ粒子（Ｂ）の平均一次粒子径は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．４μｍ以上１．５μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以上１．０μｍ以下であれば更に好ましい。この場合、組成物（Ｘ）中では、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は適度な比率で一次粒子と凝集粒子とを含むことができる。それにより、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は、組成物（Ｘ）の粘度上昇を更に引き起こしにくい。平均一次粒子径は、次の方法で特定される。組成物（Ｘ）に含まれる、非球形アルミナ粒子（Ｂ）を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて倍率５０００倍以上にて観察する。ＴＥＭで得られた像又はＳＥＭで観察された粒子における、凝集体を形成していない非球形アルミナ粒子（Ｂ）を、一次粒子とみなす。この一次粒子の長径を、一次粒子径とみなす。百個の一次粒子について、一次粒子径を測定する。一次粒子径の個数基準の算術平均値を算出した結果を、平均一次粒子径とする。
【００４２】
また、非球形アルミナ粒子の一次粒子の最大粒径が３．０μｍ以下であることも好ましい。非球形アルミナ粒子の一次粒子の最小粒径が０．１μｍ以上であることも好ましい。すなわち、非球形アルミナ粒子の一次粒子は、０．１μｍ以上３．０μｍ以下の範囲内にあることが好ましい。
【００４３】
また組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）の粒度分布は、粒径０．１μｍから１．０μｍまでの範囲内にピークトップ（小粒子径側のピーク）があり、及び粒径１．１μｍから１０．０μｍまでの範囲内にもピークトップ（大粒子径側のピーク）があることが好ましい。大粒子径側のピークトップの頻度に対する、小粒子径側のピークトップの頻度の比（小粒子径側ピークトップの頻度／大粒子径側ピークトップの頻度）は、１．２〜３．５の範囲内であることが好ましい。この比は１．３〜３．０の範囲内であることがより好ましく、１．４〜２．５の範囲内であることがさらに好ましい。
【００４４】
組成物（Ｘ）中の熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対する、非球形アルミナ粒子（Ｂ）の量は、１２０質量部以上３５０質量部以下であることが好ましい。非球形アルミナ粒子（Ｂ）の量が１２０質量部以上であれば、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は組成物（Ｘ）の硬化物の熱伝導率を特に高めやすい。また、非球形アルミナ粒子（Ｂ）の量が３５０質量部以下であれば、非球形アルミナ粒子（Ｂ）は組成物（Ｘ）の粘度を特に高めやすい。非球形アルミナ粒子（Ｂ）の量は、１５０質量部以上であればより好ましく、１８０質量部以上であれば更に好ましい。また、非球形アルミナ粒子（Ｂ）の量は、３００質量部以下であればより好ましく、２５０質量部以下であれば更に好ましい。
【００４５】
組成物（Ｘ）は、非球形アルミナ粒子（Ｂ）以外の無機充填材を更に含有してもよい。無機充填材は、例えばタルク、シリカ、カーボンブラック、マイカ、水酸化アルミニウム、クレー、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有できる。なお、非球形アルミナ粒子（Ｂ）以外の無機充填材が含みうる成分は前記に限られない。組成物（Ｘ）が無機充填材を含有する場合、熱硬化性樹脂（Ａ）１００質量部に対する、非球形アルミナ粒子（Ｂ）と無機充填材との合計量は、１８０質量部以上３００質量部以下であることが好ましい。
【００４６】
組成物（Ｘ）は、必要に応じて、例えば硬化触媒、溶剤、減粘剤及びカップリング剤からなる群から選択される少なくとも一種の添加剤を更に含有してもよい。なお、組成物（Ｘ）が含みうる成分は前記に限られない。
【００４７】
組成物（Ｘ）は、溶剤を更に含有してもよく、含有しなくてもよい。組成物（Ｘ）が溶剤を含有しない場合、組成物（Ｘ）を不織布基材１０に含浸させてから硬化させる過程で、組成物（Ｘ）から溶剤を除去する必要がなくなる。このため、溶剤の揮発による環境悪化が防止される。また、溶剤除去のための工程が不要となるため、積層板１の製造効率が向上し、連続工法による積層板１の製造も容易となる。
【００４８】
組成物（Ｘ）は、適宜の方法で調製される。例えば組成物（Ｘ）の成分を、ディスパー、ボールミル、ビーズミル、ロール等を用いて混合することで、組成物（Ｘ）を調製することができる。
【００４９】
組成物（Ｘ）の調製時には、組成物（Ｘ）の成分を、ビーズミルを用いて平均処理温度が６０℃未満で処理することが好ましい。この場合、組成物（Ｘ）中で非球形アルミナ粒子（Ｂ）を適度に凝集させることができ、これにより非球形アルミナ粒子（Ｂ）の上記で示される特定の粒度を実現させやすくなる。
【００５０】
組成物（Ｘ）の３０℃での粘度は８００ｍＰ・ｓ以上２５００ｍＰ・ｓ以下であることが好ましい。粘度が２５００ｍＰ・ｓ以下であると、組成物（Ｘ）を不織布基材１０に特に含浸させやすくなる。粘度が８００ｍＰ・ｓ以上であると、非球形アルミナ粒子（Ｂ）中の分散した粒子の再凝集が短時間で発生しやすくなってしまう。組成物（Ｘ）の３０℃での粘度は９００ｍＰ・ｓ以上であればより好ましく、１０００ｍＰ・ｓ以上であれば更に好ましい。また、組成物（Ｘ）の３０℃での粘度は２２００ｍＰ・ｓ以下であればより好ましく、２０００ｍＰ・ｓ以下であれば更に好ましい。
【００５１】
この組成物（Ｘ）の粘度は、非球形アルミナ粒子（Ｂ）の上記で示される特定の粒度によって実現されやすい。すなわち、非球形アルミナ粒子（Ｂ）が上記で示される特定の粒度を有すれば、組成物（Ｘ）が非球形アルミナ粒子（Ｂ）を含有していても、組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）以外の熱硬化性樹脂（Ａ）などの成分の種類及び量を適宜調整することで、８００ｍＰ・ｓ以上２５００ｍＰ・ｓ以下の粘度を容易に実現できる。
【００５２】
本実施形態に係るプリプレグは、不織布基材１０と、不織布基材１０に含浸している組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物とを備える。このプリプレグを、以下、第一プリプレグということがある。
【００５３】
不織布基材１０は、例えばガラス繊維；アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド（ナイロン）繊維等の合成樹脂繊維；及び紙からなる群から選択される少なくとも一種の材料から作製される。なお、不織布基材１０の材料は前記に限られない。不織布基材１０の厚みは０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上０．９ｍｍ以下であれば更に好ましい。不織布基材１０中の繊維同士を接着するバインダは、熱的強度に優れるエポキシシランなどのエポキシ化合物を含有することが好ましい。不織布基材１０中の繊維１００質量部に対するバインダの量は５質量部以上２５質量部以下であることが好ましい。
【００５４】
第一プリプレグの製造方法について説明する。まず不織布基材１０に組成物（Ｘ）を含浸させることで、樹脂含浸基材（第一樹脂含浸基材１２）を作製する。続いて、第一樹脂含浸基材１２中の組成物（Ｘ）を加熱することで組成物（Ｘ）を乾燥させ又は半硬化させる。組成物（Ｘ）を加熱する条件は、組成物（Ｘ）の組成などの条件に応じ、適宜設定される。これにより、プリプレグが得られる。プリプレグ全体に対する組成物（Ｘ）の百分比は、４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９５質量％以下であれば更に好ましい。上記のとおり、本実施形態では組成物（Ｘ）の低粘度化が可能であるため、不織布基材１０に組成物（Ｘ）を含浸させやすい。そのため第一樹脂含浸基材１２及び第一プリプレグの製造効率を向上させることができる。また、第一樹脂含浸基材１２中及び第一プリプレグ中に未充填による気泡が生じにくい。
【００５５】
この第一プリプレグは、例えば積層板１、プリント配線板２０等の絶縁層５を作製するために使用できる。この場合、絶縁層５に高い熱伝導性を付与することができる。
【００５６】
積層板１について説明する。積層板１は、例えば二つの表層２と、二つの表層２の間に介在する芯層３とを備える。芯層３は、不織布基材１０と、不織布基材１０に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備える。二つの表層２の各々は、織布基材１１と、織布基材１１に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備える。第一樹脂組成物は、上記の組成物（Ｘ）である。
【００５７】
第二樹脂組成物（以下、組成物（Ｙ）という）は、熱硬化性樹脂を含有する。組成物（Ｙ）中の熱硬化性樹脂は、例えば上記で説明した組成物（Ｘ）中の熱硬化性樹脂が含有しうる成分と同じ成分を含有できる。
【００５８】
組成物（Ｙ）は、無機充填材を含有しなくてもよい。この場合、組成物（Ｙ）の粘度が無機充填材によって上昇することがないため、組成物（Ｙ）の低粘度化ができる。このため、組成物（Ｙ）を織布基材１１に含浸させやすい。組成物（Ｙ）は無機充填材を含有してもよい。組成物（Ｙ）中の無機充填材は、例えばタルク、シリカ、カーボンブラック、マイカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、酸化チタン及びチタン酸バリウムからなる群から選択される少なくとも一種の材料を含有できる。なお、無機充填材が含みうる成分は、前記に限られない。
【００５９】
組成物（Ｙ）は、必要に応じて、例えば硬化触媒、溶剤、減粘剤及びカップリング剤からなる群から選択される少なくとも一種の添加剤を更に含有してもよい。
【００６０】
組成物（Ｙ）は、溶剤を更に含有してもよく、含有しなくてもよい。組成物（Ｙ）が溶剤を含有しない場合、組成物（Ｙ）を織布基材１１に含浸させてから硬化させる過程で、組成物（Ｙ）から溶剤を除去する必要がなくなる。このため、溶剤の揮発による環境悪化が防止される。また、溶剤除去のための工程が不要となるため、積層板１の製造効率が向上し、連続工法による積層板１の製造も容易となる。
【００６１】
積層板１は、金属箔４を備えてもよい。すなわち、積層板１は金属張積層板であってもよい。積層板１が金属張積層板である場合、積層板１は、絶縁層５と金属箔４とを備え、絶縁層５は、二つの表層２と、二つの表層２の間に介在する芯層３とを備える。積層板１は、絶縁層５における二つの表層２の内の一方に重なる金属箔４を備える片面金属張積層板であってもよく、二つの表層２にそれぞれ重なる二つの金属箔４を備える両面金属張積層板であってもよい。
【００６２】
積層板１の製造方法について説明する。
【００６３】
第一プリプレグ、第二プリプレグ、及び金属箔４を用意する。
【００６４】
第一プリプレグは、不織布基材１０と、不織布基材１０に含浸している組成物（Ｘ）の乾燥物又は半硬化物とを備える。第一プリプレグについては既に説明したとおりである。
【００６５】
第二プリプレグは、織布基材１１と、織布基材１１に含浸している組成物（Ｙ）の乾燥物又は半硬化物とを備える。
【００６６】
組成物（Ｙ）については、上記で説明したとおりである。
【００６７】
織布基材１１は、例えば、ガラスクロス及び合成樹脂クロスから選択される。合成樹脂クロスは、例えばアラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド（ナイロン）繊維等の合成樹脂繊維から作製される。なお、織布基材１１の材料は前記に限られない。織布基材１１の厚みは、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００６８】
第二プリプレグの製造方法について説明する。まず織布基材１１に組成物（Ｙ）を含浸させることで、樹脂含浸基材（第二樹脂含浸基材１３）を作製する。続いて、第二樹脂含浸基材１３中の組成物（Ｙ）を加熱することで組成物（Ｙ）を乾燥させ又は半硬化させる。組成物（Ｙ）を加熱する条件は、組成物（Ｙ）の組成などの条件に応じ、適宜設定される。これにより、第二プリプレグが得られる。第二プリプレグ全体に対する組成物（Ｙ）の百分比は、４０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、６０質量％以上９５質量％以下であれば更に好ましい。
【００６９】
金属箔４は、いかなる金属の箔でもよい。金属箔４は、例えば銅箔又はニッケル箔である。
【００７０】
金属箔４、少なくとも一枚の第二プリプレグ、少なくとも一枚の第一プリプレグ、少なくとも一枚の第二プリプレグ及び金属箔４を、この順番に重ねて、積層物１６を作製する。この積層物１６を加熱することで、第一プリプレグ及び第二プリプレグを硬化させる。積層物１６を加熱するに当たっては、積層物１６を熱プレスしてもよい。これにより、積層物１６中の第一プリプレグは硬化して芯層３になり、積層物１６中の第二プリプレグの各々は硬化して表層２になる。これにより、金属箔４、表層２、芯層３、表層２及び金属箔４がこの順に積層している積層板１が得られる。積層物１６を加熱する条件は適宜設定される。
【００７１】
上記の積層板１の製造方法において、第一プリプレグ及び第二プリプレグに代えて、組成物（Ｘ）を含浸させた不織布基材１０（第一樹脂含浸基材１２）と、組成物（Ｙ）を含浸させた織布基材１１（第二樹脂含浸基材１３）とを用いてもよい。すなわち、第一プリプレグ及び第二プリプレグを作製する工程を経ることなく、積層板１を製造してもよい。
【００７２】
より具体的には、第一樹脂含浸基材１２、第二樹脂含浸基材１３、及び金属箔４を用意する。第一樹脂含浸基材１２は、不織布基材１０と、不織布基材１０に含浸している組成物（Ｘ）とを備える。第二樹脂含浸基材１３は、織布基材１１と、織布基材１１に含浸している組成物（Ｙ）とを備える。
【００７３】
金属箔４、少なくとも一枚の第二樹脂含浸基材１３、少なくとも一枚の第一樹脂含浸基材１２、少なくとも一枚の第二樹脂含浸基材１３及び金属箔４を、この順番に重ねて、積層物１６を作製する。この積層物１６を加熱することで、第一樹脂含浸基材１２及び第二樹脂含浸基材１３を硬化させる。積層物１６を加熱するに当たっては、積層物１６を熱プレスしてもよい。これにより、積層物１６中の第一樹脂含浸基材１２は硬化して芯層３になり、積層物１６中の第二樹脂含浸基材１３の各々は硬化して表層２になる。これにより、金属箔４、表層２、芯層３、表層２及び金属箔４がこの順に積層している積層板１が得られる。積層物１６を加熱する条件は、第一樹脂含浸基材１２及び第二樹脂含浸基材１３を硬化させうるように適宜設定される。
【００７４】
積層板１を連続工法で製造してもよい。積層板１を連続工法で製造する方法の一例を、図２を参照して説明する。長尺な不織布基材１０を巻いたコイル（不織布基材コイル６）を用意し、この不織布基材コイル６から不織布基材１０を引き出して移動させる。不織布基材１０の移動経路上に供給装置８を配置し、この供給装置８で不織布基材１０に組成物（Ｘ）を供給する。これにより、不織布基材１０に組成物（Ｘ）を含浸させる。図２における供給装置８はロールコータであるが、供給装置８は、不織布基材１０に組成物（Ｘ）を供給することで不織布基材１０に組成物（Ｘ）を含浸させるように構成されているのであれば、これに限定されない。
【００７５】
なお、本方法では、一つの不織布基材１０を含む芯層３を形成するために、不織布基材コイル６を一つだけ用いるが、複数の不織布基材１０を含む芯層３を形成する場合には、芯層３における不織布基材１０の数に応じた数の不織布基材コイル６を用いる。
【００７６】
また、長尺な織布基材１１を巻いたコイル（織布基材コイル９）を二つ用意し、各織布基材コイル９から織布基材１１を引き出して移動させる。各織布基材１１の移動経路上に供給装置１９を配置し、この供給装置１９で織布基材１１に組成物（Ｙ）を塗布する。図２における供給装置１９はロールコータであるが、供給装置１９は、織布基材１１に組成物（Ｙ）を供給することで織布基材１１に組成物（Ｙ）を含浸させるように構成されているのであれば、これに限定されない。
【００７７】
なお、本方法では、一つの織布基材１１を含む表層２を二つ形成するために、不織布基材コイル６を二つだけ用いるが、複数の織布基材１１を含む表層２を形成する場合には、各表層２における織布基材１１の数に応じた数の織布基材コイル９を用いる。
【００７８】
また、長尺な金属箔４を巻いたコイル（金属箔コイル１４）を二つ用意し、各金属箔コイル１４から金属箔４を引き出して移動させる。
【００７９】
第一樹脂含浸基材１２、二つの第二樹脂含浸基材１３及び二つの金属箔４を、移動させながら、金属箔４、第二樹脂含浸基材１３、第一樹脂含浸基材１２、第二樹脂含浸基材１３及び金属箔４の順に積層することで、積層物１６を作製する。この積層物１６を二つのロール１５，１５間に導入する。これにより、積層物１６の厚みを調整でき、かつ積層物１６内の樹脂量を調整できる。
【００８０】
この積層物１６を、加熱炉１７内に導入することで、加熱する。これにより、第二樹脂含浸基材１３中の組成物（Ｙ）と第一樹脂含浸基材１２中の組成物（Ｘ）とを熱硬化させる。加熱温度及び加熱時間は、組成物（Ｙ）及び組成物（Ｘ）の組成等に応じて適宜設定されるが、例えば加熱温度（最高到達温度）は１４０〜１９０℃の範囲内、加熱時間は４０〜８０分の範囲内である。
【００８１】
これにより、長尺な積層板１（長尺板１０１）が得られる。長尺板１０１を加熱炉１７から引き出してから、カッター１８で所定の寸法にカットすることで、より小さい積層板１（個片板１０２）を作製できる。積層板１を更に加熱することで後硬化（アフターキュア）させてもよい。
【００８２】
積層板１からプリント配線板２０を製造できる。例えば、上記の製造方法で作製した積層板１の最外層に導体配線４１を設けることで、プリント配線板２０を製造することができる。プリント配線板２０は、例えば図１Ｂに示すように、絶縁層５と、導体配線４１とを備える。絶縁層５は、二つの表層２、２と、二つの表層２、２の間に介在する芯層３とを備える。芯層３は、不織布基材と、不織布基材に含浸している第一樹脂組成物の硬化物とを備える。二つの表層２、２の各々は、織布基材と、織布基材に含浸している第二樹脂組成物の硬化物とを備える。第一樹脂組成物は、上記の組成物（Ｘ）である。
【００８３】
例えばまず上記の製造方法で作製した個片板１０２の最外層に、アディティブ法、サブトラクティブ法などの方法で導体配線４１を設けることで、プリント配線板２０を製造できる。
【００８４】
また、上記の製造方法で作製した長尺板１０１を切断せずに、この長尺板１０１の最外層に、アディティブ法、サブトラクティブ法などの方法で導体配線４１、４１を設けてから、長尺板１０１を切断することで、プリント配線板２０を製造してもよい。
【００８５】
プリント配線板２０に絶縁層及び導体配線を更に追加して、更に多層のプリント配線板２０を製造してもよい。
【実施例】
【００８６】
１．組成物の調製
後掲の表に示す成分を配合して組成物を得た。この組成物の温度を表１の「組成物温度（℃）」の欄に示す値に調整した。この組成物をビーズミルで、直径１ｍｍのジルコニアビーズを用い、混練羽根（ディスク）の回転数を表１の「ミル回転数（Ｈｚ)」の欄に示す値に設定して、表１の「処理時間［ｍｉｎ］」に示す時間、分散処理した。
【００８７】
なお、ビーズミルで処理する際の組成物の温度が２０℃を下回る場合は、処理時の組成物の粘度が高いためにビーズミルの負荷が増大しやすく、そのため非球形アルミナ粒子の分散性が低くなりやすいと考えられる。また、一方、組成物の温度が高すぎると、分散性は高くなりやすいが、組成物の溶剤の揮発、過分散により組成物の粘度が増大してしまいやすい。また処理時のディスクの回転数が高いほど分散性は高くなる一方で、組成物の発熱により溶剤の揮発、過分散により組成物の粘度が増大してしまいやすい。回転数が低いほど分散が不十分となりやすく、この場合も組成物の粘度が低くなりにくい。このため、回転数の最適化が分散と流動性にとって重要となると考えられる。
【００８８】
表に示す成分の詳細は次のとおりである。
【００８９】
（１）熱硬化性樹脂
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：ＤＩＣ製製、品番８３０Ｓ。
・硬化剤：四国化成製、品番２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ。
・ラジカル重合性樹脂：ＤＩＣ製、ビニルエステル樹脂、品番ＵＥ−５１０１Ｌ。
・ラジカル重合開始剤：ナカライテスク社製、クメンヒドロパーオキシド。
【００９０】
（２）非球形アルミナ粒子
・非球形アルミナ粒子１：日本軽金属株式会社製、品番ＬＳ−７１１Ａ、平均アスペクト比１．９。
・非球形アルミナ粒子２：住友化学株式会社製、品番ＡＥＳ−１１Ｃ、平均アスペクト比２．２。
【００９１】
（３）その他
・希釈溶剤（メチルエチルケトン：昭和化学製）
２．第一樹脂含浸基材の作製
組成物（Ｘ）を、不織布基材１０（厚み０．６ｍｍのガラス不織布、バイリーン株式会社製、バインダはエポキシシランを含有し、バインダの割合はガラス繊維１００質量部に対して５〜２５質量部）に含浸させることで、第一樹脂含浸基材１２を作製した。
【００９２】
３．積層板の作製
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製製、品番８３０Ｓ）と硬化剤（四国化成製、品番２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）とを９９：１の質量比で配合して、組成物（Ｙ）を調製した。この組成物（Ｙ）を、織布基材１１（厚み０．１８ｍｍのガラスクロス、日東紡株式会社製、品番７６２８）に含浸させることで、第二樹脂含浸基材１３を作製した。
【００９３】
また、金属箔４として、厚み１８μｍの銅箔を用意した。
【００９４】
金属箔４、第二樹脂含浸基材１３、第一樹脂含浸基材１２、第二樹脂含浸基材１３及び金属箔４を、この順番に重ねて、積層物１６を作製した。この積層物１６を、最高加熱温度１５０℃、加熱時間３０分の条件で加熱した。これにより、積層板１を得た。
【００９５】
４．評価
４−１．粒度分布
組成物（Ｘ）に含まれる非球形アルミナ粒子（Ｂ）の平均一次粒子径を、次の方法で特定した。非球形アルミナ粒子（Ｂ）を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）又は操作型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて倍率５０００倍以上にて観察した。ＴＥＭで得られた像又はＳＥＭで観察された粒子に現れる凝集体を形成していない非球形アルミナ粒子の粒子を、一次粒子とみなした。この一次粒子の長径を、一次粒子径とみなした。百個の一次粒子について、一次粒子径を測定し、一次粒子径の個数基準の算術平均値を、平均一次粒子径とした。
【００９６】
また、組成物（Ｘ）中の非球形アルミナ粒子（Ｂ）について、島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２１００（半導体レーザー使用、レーザー波長６８０ｎｍ）を用いて、分散媒の屈折率条件を１．５４５に設定して、粒子径の体積分布を測定した。測定試料は、組成物（Ｘ）の１滴（１〜２ｇ）をスチレン１００ｍｌに加えて希釈液を調製し、希釈液の２〜３滴を、粒度分布測定装置におけるガラスセルに予め入れてある約３０ｍｌのスチレンに加えて透過率を基準内に調整することで、得た。
【００９７】
４−２．粘度
組成物（Ｘ）の粘度を、ＪＩＳ−Ｋ７１１７に準拠して、Ｂ型粘度計で、ＬＶタイプ標準スピンドルＬＶ−３を用いて、回転数１２回転／分の条件で測定した。その結果を後掲の表に示す。
【００９８】
４−３．熱伝導性
積層板１における絶縁層５の熱伝導率をＡＳＴＭ−Ｅ１４６１で規定されるレーザーフラッシュ法で測定した。
【００９９】
４−４．含浸性
積層板１の金属箔４をエッチングして除去することでアンクラッド板を作製した。このアンクラッド板のＸ線検査を行い、アンクラッド板における２５０ｍｍ×２５０ｍｍのエリア内にあるボイドの数を確認した。
【０１００】
【表１】
2020084038.tif 000003
【０１０１】
表１の結果より、粒度分布測定結果における体積基準での累積１０％粒子径（Ｄ10）が０．１０μｍ以上０．３０μｍ以下、体積基準での累積５０％粒子径（Ｄ50）が０．２０μｍ以上１．００μｍ以下、及び体積基準での累積９０％粒子径（Ｄ90）が１．００μｍ以上５．００μｍ以下である実施例は、含侵性の評価においてボイドが確認されなかった。しかしながら、前記Ｄ10、Ｄ50及びＤ90のいずれか一つの値が、前記範囲外である比較例は、含侵性の評価においてボイドが確認されただけでなく、実施例で得られた熱硬化性樹脂組成物に比べて極めて高い粘度の熱硬化性樹脂組成物であった。
【符号の説明】
【０１０２】
１    積層板
２    表層
３    芯層
４    金属箔
４１  導体配線
５    絶縁層
１０  不織布基材
１１  織布基材
１２  樹脂含浸基材
１６  積層物
２０  プリント配線板
【図１】
2020084038.tif 000004
【図２】
2020084038.tif 000005
【図３】
2020084038.tif 000006