(57)【要約】【課題】本発明は、簡便な手法により、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理することができる、研磨パッドの管理方法及び研磨パッドの管理システムを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の研磨パッドの管理方法は、測定部により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定工程と、判定部により、測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、評価工程と、を含む。本発明の研磨パッドの管理システムは、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定部と、測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、判定部と、を備える。【選択図】図１
2020185641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定部により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定工程と、
判定部により、測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、評価工程と、を含むことを特徴とする、研磨パッドの管理方法。
【請求項２】
前記色空間は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間であり、
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のうち、少なくとも１つを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*のうち少なくとも１つに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項３】
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のうち２つ以上を測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*のうち２つ以上に基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項２に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項４】
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*の全てを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*の全てに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項３に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項５】
前記評価工程では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項６】
前記評価工程では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を用いて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項７】
前記測定工程は、前記研磨パッドが乾燥した状態で行う、請求項１〜６のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項８】
前記測定部は、分光測色計である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項９】
研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定部と、
測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、判定部と、を備えることを特徴とする、研磨パッドの管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨パッドの管理方法及び研磨パッドの管理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ウェーハは平坦度を高めるために研磨工程を経て製造される。研磨工程においては、研磨スラリー等を供給しながら、回転定盤を回転させることにより、回転定盤に貼着された研磨パッドとウェーハの表面とを摺動させて、ウェーハの表面を研磨する。
【０００３】
ところが、研磨パッドにＳｉ異物等による目詰まり等が生じてライフが寿命に近づくと、該研磨パッドを用いて研磨されたウェーハに、ＬＰＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｐｏｉｎｔ  Ｄｅｆｅｃｔｓ）と称される欠陥が発生する場合があり、ウェーハの清浄度が低下する場合があった。
【０００４】
これに対し、ウェーハにＬＰＤの発生等の品質の異常が生じる前に、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理する手法として、例えば特許文献１では、蛍光Ｘ線分析法によって得られる蛍光Ｘ線スペクトルの信号に基づいて、研磨パッドのライフを評価することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５９６７０４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の手法では、蛍光Ｘ線分析法を用いており、その使用には安全面で十分な配慮が必要となるため、より簡便な手法が希求されていた。
【０００７】
そこで、本発明は、簡便な手法により、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理することができる、研磨パッドの管理方法及び研磨パッドの管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の要旨構成は、以下の通りである。
（１）本発明の研磨パッドの管理方法は、
測定部により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定工程と、
判定部により、測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、評価工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
（２）本発明の研磨パッドの管理方法では、
前記色空間は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間であり、
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のうち、少なくとも１つを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*のうち少なくとも１つに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価することが好ましい。
【００１０】
（３）上記（２）において、
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のうち２つ以上を測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*のうち２つ以上に基づいて、前記研磨パッドのライフを評価することが好ましい。
【００１１】
（４）上記（３）において、
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*の全てを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ*、ａ*、ｂ*の全てに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価することが好ましい。
【００１２】
（５）本発明の研磨パッドの管理方法では、
前記評価工程では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価することが好ましい。
【００１３】
（６）本発明の研磨パッドの管理方法では、
前記評価工程では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を用いて、前記研磨パッドのライフを評価することも好ましい。
【００１４】
（７）本発明の研磨パッドの管理方法では、
前記測定工程は、前記研磨パッドが乾燥した状態で行うことが好ましい。
【００１５】
（８）本発明の研磨パッドの管理方法では、
前記測定部は、分光測色計であることが好ましい。
【００１６】
（９）本発明の研磨パッドの管理システムは、
研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定部と、
測定した前記色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、判定部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、簡便な手法により、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理することができる、研磨パッドの管理方法及び研磨パッドの管理システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる研磨パッドの管理システムを示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる研磨パッドの管理方法を示すフロー図である。
【図３】Ｌ*ａ*ｂ*色空間を示す模式図である。
【図４】仕上げ研磨装置を示す模式図である。
【図５】研磨パッドの研磨パッドライフと、ＬＰＤ個数との関係を示す図である。
【図６】研磨パッドの研磨パッドライフと、Ｓｉの目詰まり量（重量％）との関係を示す図である。
【図７Ａ】研磨パッドの研磨パッドライフと、Ｌ*との関係を示す図である。
【図７Ｂ】研磨パッドの研磨パッドライフと、ａ*との関係を示す図である。
【図７Ｃ】研磨パッドの研磨パッドライフと、ｂ*との関係を示す図である。
【図８Ａ】Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、Ｌ*との関係を示す図である。
【図８Ｂ】Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、ａ*との関係を示す図である。
【図８Ｃ】Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、ｂ*との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に例示説明する。
【００２０】
＜研磨パッドの管理システム＞
図１は、本発明の一実施形態にかかる研磨パッドの管理システムを示すブロック図である。図１に示すように、この管理システム１００は、測定部１と、判定部２と、通信部３と、を備えている。
【００２１】
測定部１は、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定するように構成されている。本実施形態では、上記色空間は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間であり、測定部１は、研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のうち、少なくとも１つ（又は２つ以上、又は全て）を測定する。測定部１は、例えば分光測色計を用いることができる。例えば、分光測色計を研磨パッドに所定の荷重で押圧することにより、上記の測定を行うことができる。なお、例えば、Ｌ*ａ*ｂ*色空間におけるＬ*のみを測定する場合には、明度のみを測定することができる計測器を用いても良い。
また、測定部１は、研磨パッドが乾燥した状態で測定を行うことができるように構成されていることが好ましい。濡れている状態で生じ得る反射等を生じないようにして測定の精度を高めることができるからである。このため、このシステム１００は、研磨パッドを乾燥させる乾燥器を備えていても良い。
【００２２】
判定部２は、測定した色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価するように構成されている。本実施形態では、上記色空間は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間であり、測定部１により測定したＬ*、ａ*、ｂ*のうち少なくとも１つ（又は２つ以上、又は３つ全て）に基づいて、研磨パッドのライフを評価するように構成されている。判定部２は、任意の既知のプロセッサとすることができる。
【００２３】
この例では、判定部２は、記憶部を備えており、該記憶部には、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上（又は２つ以上、又は３つ全て）と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータが格納されている。当該データは、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上（又は２つ以上、又は３つ全て）が得られた場合に、対応する研磨パッドライフ値が得られる（紐付けられている）ような、マッピングデータとすることができる。また、別の例として、記憶部には、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を格納することもできる。当該予測式は、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上（又は２つ以上、又は３つ全て）が得られた場合に、それを当該予測式に代入することで、研磨パッドライフ値が得られるような予測式とすることができる。予測式の一例としては、以下の（式１）が挙げられるが、これに限定されず、例えばＬ*、ａ*、ｂ*の２次以上の項を含んでいても良い。
（式１）研磨パッドライフ値＝ｋ１×Ｌ*＋ｋ２×ａ*＋ｋ３×ｂ*
（ただし、ｋ１、ｋ２、ｋ３は、予め与えられた係数）
判定部２は、研磨パッドのライフを評価するに際しては、上記のデータ及び／又は予測式を用いて判定を行うことができる。
【００２４】
通信部３は、判定部２によって判定された、研磨パッドのライフの評価結果及び／又は該評価結果に基づいた研磨パッドの管理に対する判定結果を外部に送信することができるように構成されている。また、この例では、通信部３は、上記のデータ及び／又は予測式をアップデート等できるように、外部からの情報を受信して判定部２の記憶部に送信することができる。あるいは、この管理システム１００は、表示部をさらに備えることもでき、判定部２によって判定された研磨パッドのライフの評価結果及び／又は該評価結果に基づいた研磨パッドの管理に対する判定結果を、該表示部に表示することもできる。
なお、本発明の研磨パッドの管理システムは、研磨装置の一部として実装することもできる。
【００２５】
＜研磨パッドの評価方法＞
図２は、本発明の一実施形態にかかる研磨パッドの管理方法を示すフロー図である。
図２に示すように、本実施形態では、まず、測定部１（この例では、分光測色計）により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する（ステップＳ１０１：測定工程）。また、測定工程は、研磨パッドが乾燥した状態で測定を行うことが好ましい。従って、測定工程に先立って、研磨パッドを乾燥させる、乾燥工程を行うことが好ましい。
【００２６】
ここで、図３は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間（ＣＩＥ  １９７６  Ｌ*ａ*ｂ*色空間）を示す模式図である。上述したように、本実施形態では、上記色空間は、Ｌ*ａ*ｂ*色空間である。図３に示すように、Ｌ*ａ*ｂ*色空間は、Ｌ*、ａ*、ｂ*の３つの変数からなる。Ｌ*ａ*ｂ*色空間では、Ｌ*は、明度を表し、ａ*、ｂ*は、色相及び彩度を表す（図３にも示しているように、Ｌ*の正の値が大きくなる程、白色に近づき、Ｌ*の負の値が大きくなる程、黒色に近づき、また、ａ*の正の値が大きくなる程、赤色（マゼンダ色）に近づき、ａ*の負の値が大きくなる程、緑色に近づき、また、ｂ*の正の値が大きくなる程、黄色に近づき、ｂ*の負の値が大きくなる程、青色に近づく）。本実施形態では、測定工程（ステップＳ１０１）において、研磨パッドの、Ｌ*ａ*ｂ*色空間における上記３つの変数Ｌ*ａ*ｂ*のうち、いずれか１つ以上を測定する。本発明において、測定工程では、研磨パッドの、Ｌ*ａ*ｂ*色空間における上記３つの変数Ｌ*ａ*ｂ*のうち、いずれか２つ以上を測定することもでき、３つ全てを測定することもできる。
【００２７】
次いで、図２に示すように、本実施形態では、判定部２（この例ではプロセッサ）により、測定した色空間における少なくとも１つ（又は２つ以上、又は３つ全て）の変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する（ステップＳ１０２：評価工程）。
【００２８】
本実施形態において、評価工程（ステップＳ１０２）では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上（又は２つ以上、又は３つ全て）と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータに基づいて、研磨パッドのライフを評価することが好ましい。当該データは、研磨パッドの管理システム１００の実施形態において説明したデータとすることができる。
【００２９】
また、評価工程（ステップＳ１０２）では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を用いて、研磨パッドのライフを評価することも好ましい。当該予測式は、研磨パッドの管理システム１００の実施形態において説明した予測式とすることができる。
【００３０】
以上のように、本実施形態の研磨パッドの管理システム１００は、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定部１と、測定した色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、判定部２と、を備えている。
また、本実施形態の研磨パッドの管理方法は、測定部１により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定工程（ステップＳ１０１）と、判定部２により、測定した色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する、評価工程（ステップＳ１０２）と、を含む。
【００３１】
本実施形態の研磨パッドの測定システム１００によれば、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数（本例では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上）を測定することができる。そして、後述の実施例にも示されるように、該変数は、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と相関があり、従って、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータや、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を予め得ることができる。そして、当該データ及び／又は予測式を用いて、測定した色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価することができる。そして、評価結果に応じて、研磨パッドの交換を行う等の所定の管理を行うことができる。
また、測定にＸ線等を用いていない点で、安全面での利点も有する。
このように、本実施形態の研磨パッドの測定システム１００によれば、簡便な手法により、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理することができる。
特に、本実施形態では、色空間として、人間の知覚に近いＬ*ａ*ｂ*色空間を用いているため、Ｓｉ残渣のような異物による研磨パッドの目詰まりを定量化するのに感覚としても理解し易い。
特に、本実施形態では、測定部１は、研磨パッドが乾燥した状態で行うことができ、測定部１による測定の精度をより高めることができる。
また、Ｓｉ残渣のような異物の目詰まり量を定量化する際には、測定部１として、本実施形態のように、Ｌ*、ａ*、ｂ*の絶対値を測定することができる分光測色計を用いることが（例えば、色彩色差計等の他の測定器を用いる場合に対して）好ましい。また、分光測色計は、例えば色彩色差計と比較して、光源による結果のばらつきが少ない。
【００３２】
同様に、本実施形態の研磨パッドの測定方法によれば、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数（本例では、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上）を測定する。そして、後述の実施例にも示されるように、該変数は、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と相関があり、従って、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータや、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を予め得ることができる。そして、当該データ及び／又は予測式を用いて、測定した色空間における少なくとも１つの変数に基づいて、研磨パッドのライフを評価する。そして、評価結果に応じて、研磨パッドの交換を行う等の所定の管理を行うことができる。
また、測定にＸ線等を用いていない点で、安全面での利点も有する。
このように、本実施形態の研磨パッドの測定方法によれば、簡便な手法により、研磨パッドのライフを評価して研磨パッドを管理することができる。
特に、本実施形態では、色空間として、人間の知覚に近いＬ*ａ*ｂ*色空間を用いているため、Ｓｉ残渣のような異物による研磨パッドの目詰まりを定量化するのに感覚としても理解し易い。
特に、本実施形態では、測定工程（ステップＳ１０１）は、研磨パッドが乾燥した状態で行うことができ、測定部１による測定の精度をより高めることができる。
また、Ｓｉ残渣のような異物の目詰まり量を定量化する際には、測定工程（ステップＳ１０１）において、本実施形態のように、Ｌ*、ａ*、ｂ*の絶対値を測定することができる分光測色計を用いることが（例えば、色彩色差計等の他の測定器を用いる場合に対して）好ましい。また、分光測色計は、例えば色彩色差計と比較して、光源による結果のばらつきが少ない。
【００３３】
以上、本実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に何ら限定されるものではない。例えば、上記の例では、色空間として、Ｌ*ａ*ｂ*色空間（Ｌ*ａ*ｂ*表色系）の例を示したが、ＣＩＥ表色系、マンセル表色系、オストワルト表色系、ＤＩＮ表色系等を用いることもできる。ＣＩＥ表色系の場合は、上記のＬ*ａ*ｂ*表色系の他、ＲＢＧ表色系、ＸＹＺ表色系、Ｌ*ｕ*ｖ*表色系等を用いることができる。
【００３４】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は、以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【実施例】
【００３５】
図４は、仕上げ研磨装置を示す模式図である。径３００ｍｍのシリコンウェーハに対して、図４に示すような仕上げ研磨装置２００の１号機及び２号機を用いて研磨を行った。具体的には、図４に模式的に示すように、研磨ヘッド２２０によりシリコンウェーハＷの片面を保持し、シリコンウェーハＷを回転させながら、研磨パッド２５０（材質：ポリウレタン）が貼着された回転定盤２４０にシリコンウェーハＷの被研磨面を押圧し、研磨スラリー供給機構２６０により研磨パッド２５０の面上に研磨スラリー２７０を供給して、シリコンウェーハＷの被研磨面を研磨した。研磨パッドライフを進行させ、所定の研磨時間まで研磨した後、研磨パッドを回収した。同様の作業により、該所定の研磨時間より短い研磨時間を複数設定し、当該研磨時間まで研磨パッドライフを進行させた場合（の各々）についても、研磨パッドライフを進行させ、研磨パッドを回収した。
【００３６】
回収した全ての研磨パッドを完全に乾燥させ、研磨パッドの研磨面の写真を撮影した。また、ハンドヘルド式ＸＲＦ分析装置（Ｘ線照射面積：１５ｍｍ2）を用いた元素分析により、研磨パッドの研磨面の最大径をｒとするとき、研磨パッドの中心からの距離がｒ／２の範囲内付近の、Ｘ線照射範囲に含まれるＳｉの目詰まり量（重量％）を測定した（検出下限値を１０ｐｐｍとした）。また、表面欠陥検査装置（ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒ社製：Ｓｕｒｆｓｃａｎ  ＳＰ−２）を用いて、研磨後のウェーハに対して、ＤＷＯモード（Ｄａｒｋ  Ｆｉｅｌｄ  Ｗｉｄｅ  Ｏｂｌｉｑｕｅモード：暗視野・ワイド・斜め入射モード）で、直径５０ｎｍ以上のＬＰＤ個数を調べた。
図５は、研磨パッドの研磨パッドライフと、上記の測定によるＬＰＤ個数との関係を示す図である。また、図６は、研磨パッドの研磨パッドライフと、上記の測定によるＳｉの目詰まり量（重量％）との関係を示す図である。図５、図６においては、上記「所定の研磨時間」を横軸の研磨パッドライフの指標「１」として示している。
【００３７】
その一方で、分光測色計（コミカミノルタ社製）を用いて、ＳＣＩ方式で明度（Ｌ*）、色相及び彩度（ａ*、ｂ*）を測定した。図７Ａは、研磨パッドの研磨パッドライフと、上記の測定によるＬ*との関係を示す図である。図７Ｂは、研磨パッドの研磨パッドライフと、上記の測定によるａ*との関係を示す図である。図７Ｃは、研磨パッドの研磨パッドライフと、上記の測定によるｂ*との関係を示す図である。図７Ａ〜図７Ｃにおいては、上記「所定の研磨時間」を横軸の研磨パッドライフの指標「１」として示している（目盛りの表記は、「１．０」）。
【００３８】
まず、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、研磨パッドの目詰まり量が多くなっていったことが見て取れた。
【００３９】
次に、図５により、研磨パッドの研磨パッドライフが進行しても、ウェーハにＬＰＤの異常の推移が見られなかったことが理解される。
【００４０】
図６により、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、研磨パッドのＳｉの目詰まり量が、１次関数的に増大していったことが理解される。
【００４１】
そして、図７Ａ〜図７Ｃにより、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、Ｌ*、ａ*、ｂ*は、それぞれ、１次関数的に変化することが理解される。具体的には、図７Ａに示すように、Ｌ*は、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、１次関数的に増大した。また、図７Ｂに示すように、ａ*は、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、１次関数的に減少した。また、図７Ｃに示すように、ｂ*は、研磨パッドの研磨パッドライフが進行するにつれて、１次関数的に減少した。
【００４２】
図８Ａは、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、Ｌ*との関係を示す図である。図８Ｂは、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、ａ*との関係を示す図である。図８Ｃは、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、ｂ*との関係を示す図である。図８Ａ〜図８Ｃに示すように、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と、Ｌ*、ａ*、ｂ*は、それぞれ、１次関数的な高い相関があることが理解される。具体的には、図８Ａに示すように、Ｓｉの目詰まり量（重量％）が増大すると、Ｌ*は１次関数的に増大した。また、図８Ｂに示すように、Ｓｉの目詰まり量（重量％）が増大すると、ａ*は１次関数的に減少した。また、図８Ｃに示すように、Ｓｉの目詰まり量（重量％）が増大すると、ｂ*は１次関数的に減少した。
【００４３】
以上のことから、Ｌ*、ａ*、ｂ*は、それぞれ、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と１次関数的な高い相関が見られたことがわかる。なお、図５に示した結果も踏まえれば、ウェーハにＬＰＤ異常が発生する前の段階で、Ｌ*、ａ*、ｂ*は、それぞれ、Ｓｉの目詰まり量（重量％）と１次関数的な高い相関が見られたことがわかる。
従って、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータや、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を予め得ることができることが理解される。
よって、研磨パッドの、Ｌ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上を測定し、測定したＬ*、ａ*、ｂ*のいずれか１つ以上に基づいて、上記のデータ及び／又は予測式を用いることにより、研磨パッドのライフを評価することができることも理解される。
【符号の説明】
【００４４】
１００：研磨パッドの管理システム、
１：測定部、
２：判定部、
３：通信部、
２００：仕上げ研磨装置、
２２０：研磨ヘッド、
２４０：回転定盤、
２５０：研磨パッド、
２６０：研磨スラリー供給機構、
２７０：研磨スラリー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
2020185641.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】令和2年7月28日(2020.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定部により、研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定工程と、
判定部により、測定した前記色空間における少なくとも１つの変数、並びに、前記少なくとも１つの変数と前記研磨パッドの異物の目詰まり量との関係を示すデータ及び／又は予測式に基づいて、前記研磨パッドの異物の目詰まり量を評価することによって、前記研磨パッドのライフを評価する、評価工程と、を含むことを特徴とする、研磨パッドの管理方法。
【請求項２】
前記色空間は、Ｌ＊ａ＊ｂ＊色空間であり、
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊のうち、少なくとも１つを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ＊、ａ＊、ｂ＊のうち少なくとも１つに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項３】
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊のうち２つ以上を測定し、
前記評価工程では、測定したＬ＊、ａ＊、ｂ＊のうち２つ以上に基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項２に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項４】
前記測定工程では、前記研磨パッドの、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊の全てを測定し、
前記評価工程では、測定したＬ＊、ａ＊、ｂ＊の全てに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項３に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項５】
前記評価工程では、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係を示すデータに基づいて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項６】
前記評価工程では、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊のいずれか１つ以上と、研磨パッドのライフとの関係式である予測式を用いて、前記研磨パッドのライフを評価する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項７】
前記測定工程は、前記研磨パッドが乾燥した状態で行う、請求項１〜６のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項８】
前記測定部は、分光測色計である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の研磨パッドの管理方法。
【請求項９】
研磨パッドの、色空間における少なくとも１つの変数を測定する、測定部と、
前記少なくとも１つの変数と前記研磨パッドの異物の目詰まり量との関係を示すデータ及び／又は予測式を格納する記憶部と、
測定した前記色空間における少なくとも１つの変数、並びに、前記データ及び／又は予測式に基づいて、前記研磨パッドの異物の目詰まり量を評価することによって、前記研磨パッドのライフを評価する、判定部と、を備えることを特徴とする、研磨パッドの管理システム。