(57)【要約】【課題】高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。【解決手段】８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、液温１０〜３５℃、電流密度３〜１５Ａ／ｄｍ２で。銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）とし、液温をｘ（℃）として、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるように電気めっきを行って、素材上に銀からなる表層を形成することにより、銀めっき材を製造する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）とし、液温をｘ（℃）として、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるように電気めっきを行うことによって、素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
【請求項２】
前記電気めっきが、液温１０〜３５℃で行われることを特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項３】
前記電気めっきが、電流密度３〜１５Ａ／ｄｍ２で行われることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項４】
前記銀めっき液が、シアン化銀カリウムと、シアン化カリウムと、セレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項５】
前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項６】
前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層を形成することを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
【請求項７】
素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上であることを特徴とする、銀めっき材。
【請求項８】
前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項７に記載の銀めっき材。
【請求項９】
前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項７または８に記載の銀めっき材。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用される銀めっき材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅または銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた素材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
【０００３】
銅または銅合金やステンレス鋼などの素材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの素材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの素材に銀めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
【０００４】
また、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料は、コネクタの挿抜やスイッチの摺動に伴う耐摩耗性も要求される。
【０００５】
しかし、銀めっき材では、再結晶により銀めっきの結晶粒径が増大し易く、この結晶粒径の増大により硬度が低くなって、耐摩耗性が低下するという問題がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１６９４０８号公報（段落番号０００６）
【特許文献２】特開２００９−７９２５０号公報（段落番号０００３−０００４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させると、銀が合金化して硬度が向上するものの、銀の純度が低くなるため、接触抵抗が増加するという問題がある。
【０００９】
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）とし、液温をｘ（℃）として、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるように電気めっきを行って、素材上に銀からなる表層を形成することにより、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明による銀めっき材の製造方法は、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）とし、液温をｘ（℃）として、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるように電気めっきを行うことによって、素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする。
【００１２】
この銀めっき材の製造方法において、電気めっきが、液温１０〜３５℃で行われるのが好ましく、電流密度３〜１５Ａ／ｄｍ２で行われるのが好ましい。また、銀めっき液が、シアン化銀カリウムと、シアン化カリウムと、セレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなるのが好ましい。さらに、素材が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材と表層との間にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。
【００１３】
また、本発明による銀めっき材は、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上であることを特徴とする。この銀めっき材において、素材が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材と表層との間にニッケルからなる下地層が形成されているのが好ましい。
【００１４】
また、本発明による接点または端子部品は、上記の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１〜２１と比較例１〜３および６〜９の銀めっき材を製造する際の銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態では、８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）とし、液温をｘ（℃）として、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるように、好ましくは（３２．６ｘ−２８０）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋１８０）になるように、さらに好ましくは（３２．６ｘ−２６０）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋１５０）になるように、最も好ましくは（３２．６ｘ−２４０）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋１００）になるように、電気めっきを行うことによって、素材上に銀からなる表層を形成する。このようにして銀めっき材を製造することにより、銀めっき材の高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。
【００１８】
この銀めっき材の製造方法の実施の形態において、電気めっきが、液温１０〜３５℃で行われるのが好ましく（液温１２〜３３℃で行われるのがさらに好ましく）、電流密度３〜１５Ａ／ｄｍ２で行われるのが好ましい。また、銀めっき液が、シアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、シアン化カリウム（ＫＣＮ）と、セレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなるのが好ましい。
【００１９】
また、銀めっき材のビッカース硬さＨｖが１１０以上であるのが好ましく、１２０以上であるのがさらに好ましい。また、銀めっき材を耐熱試験として５０℃で１６８時間加熱した後のビッカース硬さＨｖが１１０以上であるのが好ましく、１２０以上であるのがさらに好ましい。このようにビッカース硬さＨｖが１１０以上であれば、疵や打痕が付き難くなり、耐摩耗性に優れた銀めっき材になる。なお、耐熱試験前後のビッカース硬さＨｖは１６０程度以下でよい。
【００２０】
また、素材が銅または銅合金からなるのが好ましい。また、表層の厚さは、厚過ぎるとコストが高くなるだけでなく割れ易くなって銀めっき材の加工性が低下し、薄過ぎると銀めっき材の耐摩耗性が低下するため、２〜１０μｍであるのが好ましく、３〜７μｍであるのがさらに好ましく、４〜６μｍであるのが最も好ましい。
【００２１】
また、素材と銀からなる表層との間の密着性を向上させるために、素材と表層との間にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。この下地層の厚さは、薄過ぎると素材と銀からなる表層との間の密着性を向上させるには十分でなく、厚過ぎると銀めっき材の加工性が低下するため、０．３〜２．０μｍであるのが好ましく、０．５〜１．５μｍであるのがさらに好ましい。この下地層と銀からなる表層との間の密着性を向上させるために、下地層と表層との間に銀ストライクめっきよる中間層を形成してもよい。また、銀めっき材の接触抵抗の増加を防止するために、表層のＡｇ純度が９９質量％以上であるのが好ましく、９９．５質量％以上であるのがさらに好ましい。
【００２２】
上述した銀めっき材の製造方法の実施の形態により、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上（好ましくは１．０以上）、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上である銀めっき材を製造することができる。なお、反射濃度が０．３未満であると、銀めっき材の外観が（鏡面から白色に変わり）無光沢化して、プレス加工時などに表面に疵が付き易くなる。
【実施例】
【００２３】
以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。
【００２４】
［実施例１］
まず、素材（被めっき材）として６７ｍｍ×５０ｍｍ ×０．３ｍｍの純銅からなる圧延板を用意し、この被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、ＳＵＳ板を陽極として、電圧５Ｖで３０秒間電解脱脂を行い、１５秒間水洗した後、３％硫酸中で１５秒間酸洗し、１５秒間水洗した。
【００２５】
次に、２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３５ｇ／Ｌのホウ酸と５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら電流密度５Ａ／ｄｍ２で８５秒間電気めっき（無光沢ニッケルめっき）を行って、厚さ１μｍの無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した後、１５秒間水洗した。
【００２６】
次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら電流密度２Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっき（銀ストライクめっき）を行った後、１５秒間水洗した。
【００２７】
次に、１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、７０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と、１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで撹拌しながら液温１８℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で銀めっき皮膜の厚さが５μｍになるまで電気めっき（銀めっき）を行った後、１５秒間水洗し、エアガンによる風圧で乾燥した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は３５０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００２８】
このようにして得られた銀めっき材について、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。
【００２９】
銀めっき材のビッカース硬さＨｖは、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ−２２１）を使用し、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ  Ｚ２２４４に準じて測定した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３２であった。
【００３０】
銀めっき材の銀めっき皮膜の結晶の配向を評価するために、Ｘ線回折（ＸＲＤ）分析装置（理学電気株式会社製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ  Ｌａｂ）により、Ｃｕ管球、Ｋβフィルタ法を用いて、走査範囲２θ／θを走査して、得られたＸ線回折パターンから、銀めっき皮膜の｛１１１｝面、｛２００｝面、｛２２０｝面および｛３１１｝面の各々のＸ線回折ピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ.４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（｛１１１｝：｛２００｝：｛２２０｝：｛３１１｝＝１００：４０：２５：２６）で割ることにより補正して得られた値（補正強度）が最も強いＸ線回折ピークの面方位を銀めっき皮膜の結晶の配向の方向（優先配向面）として評価した。その結果、銀めっき皮膜の結晶が｛１１１｝面に配向（｛１１１｝面を銀めっき材の表面（板面）の方向に向けるように配向）し、すなわち、銀めっき皮膜の優先配向面は｛１１１｝面であった。
【００３１】
また、銀めっき材の｛１１１｝面、｛２００｝面、｛２２０｝面および｛３１１｝面のＸ線回折ピーク強度の補正強度の和に対する優先配向面のＸ線回折ピーク強度の補正強度の百分率（優先配向面のＸ線回折ピーク強度比）を算出したところ、５５．０％であった。
【００３２】
また、得られたＸ線回折パターンから、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅を算出したところ、０．２５９°であった。
【００３３】
また、得られた銀めっき材を乾燥機（アズワン社製のＯＦ４５０）により大気中において５０℃で１６８時間（１週間）加熱する耐熱試験を行った後、上記と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４０、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５５．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１７°であり、耐熱試験前の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８４であった。
【００３４】
また、電気接点シミュレータ（山崎精機研究所製のＣＲＳ−１）により、銀めっき材の板面上にＲ＝１の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重３００ｇｆで押し当てながら、摺動速度１００ｍｍ／分で摺動距離５ｍｍとして１回摺動させたときの接触抵抗を測定したところ、接触抵抗は０．２４ｍΩと低かった。
【００３５】
また、銀めっき材の光沢度として、濃度計（日本電色株式会社製のデントシメーターＮＤ−１）を用いて、素材の圧延方向に対して平行に銀めっき材の反射濃度を測定したところ、１．６９であり、光沢度は良好であった。
【００３６】
また、電気接点シミュレータ（山崎精機研究所製のＣＲＳ−１）により、銀めっき材の板面上にＲ＝１の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重３００ｇｆで押し当てながら、摺動速度１００ｍｍ／分で摺動距離５ｍｍとして、往復摺動動作を５０回続ける摺動試験を行った後、レーザーマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＫ−９７１０）により、（摺動により削られた）銀めっき皮膜の摺動痕の断面プロファイルを解析して、摺動痕の幅と深さから算出した摺動痕の断面積を銀めっき皮膜の摩耗量とした。その結果、銀めっき皮膜の摩耗量は２６０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。
【００３７】
また、銀めっき材の銀めっき皮膜を硝酸に溶かして液体にした後、溶液の濃度を調整し、ＩＣＰ発光分光分析（ＩＣＰ−ＯＥＳ）装置（セイコーインスツル株式会社製のＳＰＳ５１００）を使用してプラズマ分光分析によりＡｇ純度を求めたところ、９９．９質量％以上であった。
【００３８】
［実施例２］
１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１３０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度３Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１３０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は３９０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００３９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２６、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６０．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２６０°であった。
【００４０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３２、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６０．７％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１７°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８３であった。
【００４１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．０５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５４であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３０９μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００４２】
［実施例３］
１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度３Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１６０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４８０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００４３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２９、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５９．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２８４°であった。
【００４４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２９、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６１．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８１であった。
【００４５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．３６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２５０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００４６】
［実施例４］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと８０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は８０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００４７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．７％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２６９°であった。
【００４８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３２°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８６であった。
【００４９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１９ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．３６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３０９μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００５０】
［実施例５］
２０３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと８０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は１１０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は８０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００５１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３０、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４３．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３１°であった。
【００５２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４０．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２０３°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８８であった。
【００５３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．０６ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２５１μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００５４】
［実施例６］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度４Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は２８０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００５５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３８、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６１．７％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２６４°であった。
【００５６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３６°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９０であった。
【００５７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．５１ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．４５であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は１６６μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００５８】
［実施例７］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４２０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００５９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２９３°であった。
【００６０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６０．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１６０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．５４であった。
【００６１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は１６９μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００６２】
［実施例８］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１５℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４２０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００６３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４６、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６１．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２５７°であった。
【００６４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４８、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３４°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９１であった。
【００６５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．５５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５７であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３１８μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００６６】
［実施例９］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１５℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は５７０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００６７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２７３°であった。
【００６８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１４１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．５２であった。
【００６９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３９ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５７であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２５４μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００７０】
［実施例１０］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１８℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は５７０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００７１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３９°であった。
【００７２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１９°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９２であった。
【００７３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．４７であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２５４μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００７４】
［実施例１１］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１８℃、電流密度７Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４９０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００７５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５６．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２４４°であった。
【００７６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９５であった。
【００７７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３４ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５２であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３０６μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００７８】
［実施例１２］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１８℃、電流密度７Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は６６５ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００７９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２６５°であった。
【００８０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１５４°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．５８であった。
【００８１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１７ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６５であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２８５μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００８２】
［実施例１３］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２１℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は５７０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００８３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１５５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４１．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１９°であった。
【００８４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４６、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６１．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１４°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９８であった。
【００８５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．３７であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２４７μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００８６】
［実施例１４］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２１℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７６０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００８７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４２、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２５５°であった。
【００８８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６６．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．７５であった。
【００８９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１６ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２３４μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００９０】
［実施例１５］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７２０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００９１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５７．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２２３°であった。
【００９２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３９、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９７°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８８であった。
【００９３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．４４であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３５０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００９４】
［実施例１６］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度７Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は８４０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００９５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４２、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．１％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３４°であった。
【００９６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６６．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１８４°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．７９であった。
【００９７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３１ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３４６μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【００９８】
［実施例１７］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は２１０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【００９９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２４、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１８２°であった。
【０１００】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４０、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５３．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１７４°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９５であった。
【０１０１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．４３ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．４１であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は７５３μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１０２】
［実施例１８］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は５６０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１０３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は８５．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９６°であった。
【０１０４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３４、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は８６．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９２°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９８であった。
【０１０５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２７ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．３８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は８４３μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１０６】
［実施例１９］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１８℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７６０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１０７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４２、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２８７°であった。
【０１０８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９９°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．３５であった。
【０１０９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２４ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６１であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は４９８μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１１０】
［実施例２０］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は９５０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１１１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６６．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２０３°であった。
【０１１２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６２．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９２°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．４６であった。
【０１１３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１７ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．４７であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は５３６μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１１４】
［実施例２１］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は５７０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１１５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１４３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６２．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３１８°であった。
【０１１６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３２、優先配向面は｛２００｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は８６．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２９であった。
【０１１７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．７１であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は５２１μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１１８】
［実施例２２］
１４７ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３０℃、電流密度９Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１０８０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１１９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３０、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５０．１％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３８°であった。
【０１２０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４８．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９５°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８２であった。
【０１２１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３２ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は１８３μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１２２】
［実施例２３］
２０３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３０℃、電流密度１４Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は１１０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は９８０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１２３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４９．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２４９°であった。
【０１２４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３９、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４９．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２１０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８４であった。
【０１２５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２８５μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１２６】
［実施例２４］
１４７ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３３℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１２００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１２７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３０、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４３．１％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３５°であった。
【０１２８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２９、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４５．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１９６°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８４であった。
【０１２９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２７ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．４０であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２５８μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１３０】
［実施例２５］
２０３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３３℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は１１０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１０５０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１３１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２３、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５６．８％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２３９°であった。
【０１３２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２７、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５９．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２２７°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９５であった。
【０１３３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２８ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は２９８μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１３４】
［比較例１］
１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度３Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は２１０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１３５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１２、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３２．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１３３°であった。
【０１３６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１０８、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３６．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１３１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９８であった。
【０１３７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１４ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．０７であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は９６９μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１３８】
［比較例２］
１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１６０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は８００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１３９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５６．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３４５°であった。
【０１４０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは９５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は７５．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２６であった。
【０１４１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．４４ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は５２４μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１４２】
［比較例３］
１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１０９ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度７Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１６０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１１２０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１４３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２０、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５５．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３６５°であった。
【０１４４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１０４、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は８４．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２５であった。
【０１４５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１９ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６５であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は３９３μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１４６】
［比較例４］
１３８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１４０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１１ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は７５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１４０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は６ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１４７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は８２．７％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２６５°であった。
【０１４８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは８４、優先配向面は｛２００｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は７７．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０８１°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．３１であった。
【０１４９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１２ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．６３であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は６０２μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１５０】
［比較例５］
５５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１５０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３ｍｇ／Ｌの二酸化セレンと１７９４ｍｇ／Ｌの三酸化アンチモンを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温１５℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は３０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１５０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は２ｍｇ／Ｌ、Ｓｂ濃度は７５０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４５０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１５１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１６１、優先配向面は｛２００｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６６．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３７５°であった。
【０１５２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１６６、優先配向面は｛２００｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６８．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３５０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９３であった。
【０１５３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は１０．５６ｍΩと高かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．８１であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は１６５μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９８．４質量％であった。
【０１５４】
［比較例６］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度１Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１５５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３６．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１２８°であった。
【０１５６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１７、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３２．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１２２°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９５であった。
【０１５７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．１９ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．０７であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は８９８μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１５８】
［比較例７］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温１２℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７６０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１５９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３８、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５０．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３４２°であった。
【０１６０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは９５、優先配向面は｛２００｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．３％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９２°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２７であった。
【０１６１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．６であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は５２７μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１６２】
［比較例８］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は４２０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１６３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２０、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３２．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１３１°であった。
【０１６４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１０９、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３３．１％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１２６°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９６であった。
【０１６５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度０．０９であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は９７０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１６６】
［比較例９］
１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温２４℃、電流密度１２Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は９５ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は９５ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１１４０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１６７】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６５．０％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．２９４°であった。
【０１６８】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１０６、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６４．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０９０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．３１であった。
【０１６９】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．４５ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．５８であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は４４６μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１７０】
［比較例１０］
１４７ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は１８００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１７１】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１２７、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６０．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３０８°であった。
【０１７２】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは９５、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．５％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０８６°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２８であった。
【０１７３】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２１ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．８０であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は４５０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１７４】
［比較例１１］
２０３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３０℃、電流密度９Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は１１０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は６３０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１７５】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１８、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は６３．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１５７°であった。
【０１７６】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１３、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５５．９％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１４０°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．８９であった。
【０１７７】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３１ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．２３であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は８４５μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１７８】
［比較例１２］
１４７ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１００ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３３℃、電流密度１８Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は８０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は１２０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は５５ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は２１６０ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１７９】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１３１、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は５４．６％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．３３６°であった。
【０１８０】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１０７、優先配向面は｛１１１｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は４８．４％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．０８９°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．２７であった。
【０１８１】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．３０ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は１．８２であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は５５０μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１８２】
［比較例１３］
２０３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと７０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１２８ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温３３℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ２で電気めっき（銀めっき）を行った以外は、実施例１と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のＡｇ濃度は１１０ｇ／Ｌ、ＫＣＮ濃度は７０ｇ／Ｌ、Ｓｅ濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、ＫＣＮ濃度×電流密度は７００ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２である。
【０１８３】
このようにして得られた銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、ビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１０、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３７．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１３９°であった。
【０１８４】
また、実施例１と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さＨｖを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さＨｖは１１０、優先配向面は｛２２０｝面、優先配向面のＸ線回折ピーク強度比は３７．２％、｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅は０．１２５°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の｛１１１｝面のＸ線回折ピークの半価幅の比は０．９０であった。
【０１８５】
また、実施例１と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ａｇ純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は０．２７ｍΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は０．１１であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は９７５μｍ２であり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ａｇ純度は９９．９質量％以上であった。
【０１８６】
これらの実施例および比較例の銀めっき材の製造条件および特性を表１〜表６に示す。
【０１８７】
【表１】
2020012202.tif 000003
【０１８８】
【表２】
2020012202.tif 000004
【０１８９】
【表３】
2020012202.tif 000005
【０１９０】
【表４】
2020012202.tif 000006
【０１９１】
【表５】
2020012202.tif 000007
【０１９２】
【表６】
2020012202.tif 000008
【０１９３】
表１〜表６からわかるように、実施例１〜２５で製造した銀めっき材は、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。
【０１９４】
また、実施例１〜２５と比較例１〜３および６〜１３の銀めっき材（８０〜１１０ｇ／Ｌの銀と７０〜１６０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５５〜７０ｍｇ／Ｌのセレンを含む銀めっき液で製造される銀めっき材）を製造する際の銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係を図１に示す。図１に示すように、実施例１〜２５において、（ＫＣＮ濃度×電流密度）をｙ（ｇ・Ａ／Ｌ・ｄｍ２）、液温をｘ（℃）として、ｙとｘの関係を最小二乗法で求めると、ｙ＝３２．６ｘ−４５になり、（ＫＣＮ濃度×電流密度）ｙと液温ｘの関係がｙ＝３２．６ｘ−３００とｙ＝３２．６ｘ＋２００の間、すなわち、（３２．６ｘ−３００）≦ｙ≦（３２．６ｘ＋２００）になるようにすれば、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を製造することができる。
【図１】
2020012202.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月29日(2019.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上、優先配向面が｛２２０｝面であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上であることを特徴とする、銀めっき材。
【請求項２】
前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材。
【請求項３】
前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。