(57)【要約】【課題】ワークテーブルの表面のうねり及びダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができるダイシング装置及びダイシング方法を提供する。【解決手段】ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置（１０、１０Ａ）であって、ワークテーブルに設置された校正用ワークの表面の形状の測定結果から、ワークテーブルの表面の形状を示す校正用マップを作成するマップ作成部と、ブレードを用いてブレード判定用ワークの表面に形成した溝の画像を取得し、画像からブレードの先端形状を算出するブレード形状算出部と、校正用マップ、及びブレードの先端形状に基づき、ブレードの高さを制御する制御部とを備える。【選択図】図１
2020131335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、
前記ワークテーブルに保持された校正用ワークの表面の形状の測定結果から、前記ワークテーブルの表面の形状を示す校正用マップを作成するマップ作成部と、
前記ブレードを用いてブレード判定用ワークの表面に形成した溝の画像を取得し、前記画像から前記ブレードの先端形状を判定するブレード形状判定部と、
前記校正用マップ、及び前記ブレードの先端形状に基づき、前記加工対象のワークを加工するときの前記ブレードの高さを制御する制御部と、
を備えるダイシング装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記ブレードの先端形状から前記ブレードの磨耗の状況を判定し、前記磨耗が進行しているほど、前記ブレードの高さを低くする、
請求項１記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記ワークが貼り付けられていない前記ダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する切削痕検出部をさらに備え、
前記制御部は、前記切削痕検出部が検出した前記切削痕情報に基づき、前記ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるように前記ブレードの高さを制御する、
請求項１又は２記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記切削痕検出部は、前記切削痕情報に基づいて前記ダイシングテープの表面領域における切削痕形成率を算出し、
前記制御部は、前記切削痕検出部が算出した前記切削痕形成率に基づいて、前記切削痕形成率が一定の範囲内となるように前記ブレードの高さを制御する、
請求項３に記載のダイシング装置。
【請求項５】
ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードと前記ワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、
前記ワークテーブルに保持された校正用ワークの表面の形状の測定結果から、前記ワークテーブルの表面の形状を示す校正用マップを作成する校正用マップ作成工程と、
前記ブレードを用いてブレード判定用ワークの表面に形成した溝の画像を取得し、前記画像から前記ブレードの先端形状を算出するブレード形状判定工程と、
前記校正用マップ、及び前記ブレードの先端形状に基づき、前記加工対象のワークを加工するときの前記ブレードの高さを制御する制御工程と、
を備えるダイシング方法。
【請求項６】
前記校正用ワークは均一な厚みを有する、
請求項５記載のダイシング方法。
【請求項７】
前記ブレード判定用ワークは前記表面が鏡面仕上げされたもの、又はガラスプレートである、
請求項５又は６記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング装置及びダイシング方法に係り、特に、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置及びダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置においては、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを吸着保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部とを備えている。このダイシング装置では、各駆動部によりブレードとワークとを相対的に移動させながら、ブレードによってワークを切り込むことによりダイシング加工（切削加工）する。
【０００３】
ダイシング装置においては、ブレードの切り込み量を設定値と一致させることは重要な要素であり、ブレードの切り込み量を設定値と一致させるにはワークへの切り込み方向であるＺ軸の位置決めを繰返し高精度に行い、かつブレードの摩耗を検知して補正する必要がある。
【０００４】
例えば、特許文献１に記載されるように、従来はＺ軸の位置決めにおいて、先ずブレードをワークテーブル上面に接触させて電気的導通を検出し、このときのブレードの中心位置を基準位置としてＺ軸のコントロールを行っている。このブレードをワークテーブル上面に接触させて電気的導通を検出する動作をカッターセットという。また、ブレードの磨耗補正は、設定されたライン数ワークを加工する度にブレードとワークテーブルとを接触させ、上記基準位置を補正している。しかしながら、この方法は、ブレードをワークテーブルに接触させるので、ブレードにダメージを与えるおそれがある。
【０００５】
この接触式のカッターセットの問題を解決するために、例えば、特許文献２には、光学式カッターセット装置が提案されている。この光学式カッターセット装置は、投光手段と受光手段との間で光軸に直交するＺ軸方向にブレードを移動させて、ブレードで徐々に検出光を遮光し、予め設定した受光量に達したときのブレード中心位置を基準としてブレードを位置決めするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２１１３５０号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ブレードダイシング方式には、ハーフカット、セミフルカット、フルカットの３つの方式がある。近年では、ワークの大径化に伴い、完全にワークを切断するフルカット方式が主流となっている。フルカット方式では、ワークをダイシングテープに貼り付けた状態でワークテーブルに載置し、ブレードとワークテーブルとを相対的に移動させながら、ブレードによりワークの表面側からダイシングテープまで切り込むことにより、ワークを個々のチップに分割する。
【０００８】
しかしながら、上述した従来の技術では、ワークのフルカットを行うダイシングに十分に対応できていないという問題点がある。
【０００９】
すなわち、フルカット方式の場合には、ブレードがワークを十分に貫通し且つワークテーブルには達しないようにブレードの切り込み深さ（切り込み量）を制御する必要がある。
【００１０】
例えば、図１８に示すように、ワークＷのフルカットが行われる場合、ブレード９０の高さ（ワークテーブル表面からブレード９０の中心位置までの高さ）Ｈは、ワークＷへの切り込み深さＤがワークＷの厚さＭよりも大きくなるように位置付けられる。そして、高速回転されたブレード９０に対してワークテーブル（不図示）がＸ方向に切削送りされることで、ワークＷには１ライン分の切削溝９２が形成される。
【００１１】
しかしながら、ワークテーブルの表面のうねりがある場合及びダイシングテープＴの厚さにばらつきが存在する場合、例えば、図１９に示すように、ダイシングテープ厚さＫ１が図１８に示したダイシングテープ厚さＫに比べて薄い部分では、ワークＷへの切り込み深さＤ１が図１８に示した切り込み深さＤよりも小さくなる。すなわち、ワークＷに対してブレード９０が浅切りとなる。この場合、ブレード９０がワークＷに十分に切り込んでおらず、切削不良が生じる要因となる。
【００１２】
一方、図２０に示すように、ダイシングテープ厚さＫ２が図１８に示したダイシングテープ厚さＫに比べて厚い部分では、ワークＷへの切り込み深さＤ２が図１８に示した切り込み深さＤよりも大きくなる。すなわち、ワークＷに対してブレード９０が深切りとなる。この場合、ブレード９０がダイシングテープＴに必要以上に切り込むことになる。そのため、ダイシングテープ表面の粘着剤などによりブレード９０が目詰まりを起こしやすく、ブレード９０の切れ味が悪くなる要因となる。あるいは、ダイシング工程の後工程で実施されているエクスパンド工程でテープ破断等の要因となる。
【００１３】
このように、ブレードが所定の高さに設定された場合であっても、ダイシングテープに厚さばらつきが存在すると、ブレードがダイシングテープに切り込む深さにばらつきが生じてしまうため、加工品質が安定しない問題が生じる可能性がある。なお、ダイシングテープの厚さばらつきに限らず、ワークテーブルの表面のうねりやブレードの摩耗などによっても同様の問題が発生する。
【００１４】
特に近年においては、１ウェーハ当たりのチップ数の増加に伴い、ブレードのブレード幅が薄くなる傾向にある。ブレード幅が薄くなると、それに伴ってブレードの砥粒も少なくなるので、ダイシングテープ表面の粘着剤などによりブレードが目詰まりを起こしやすく、上述した問題はより顕著なものとなる。
【００１５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークテーブルの表面のうねり及びダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができるダイシング装置及びダイシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、以下の発明を提供する。
【００１７】
本発明の第１の態様に係るダイシング装置は、ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング装置であって、ワークテーブルに保持された校正用ワークの表面の形状の測定結果から、ワークテーブルの表面の形状を示す校正用マップを作成するマップ作成部と、ブレードを用いてブレード判定用ワークの表面に形成した溝の画像を取得し、画像からブレードの先端形状を判定するブレード形状判定部と、校正用マップ、及びブレードの先端形状に基づき、加工対象のワークを加工するときのブレードの高さを制御する制御部とを備える。
【００１８】
本発明の第２の態様に係るダイシング装置は、第１の態様において、制御部は、ブレードの先端形状からブレードの磨耗の状況を判定し、磨耗が進行しているほど、ブレードの高さを低くする。
【００１９】
本発明の第３の態様に係るダイシング装置は、第１又は第２の態様において、ワークが貼り付けられていないダイシングテープの表面領域に形成された切削痕情報を検出する切削痕検出部をさらに備え、制御部は、切削痕検出部が検出した切削痕情報に基づき、ダイシングテープへの切り込み深さが一定となるようにブレードの高さを制御する。
【００２０】
本発明の第４の態様に係るダイシング装置は、第３の態様において、切削痕検出部は、切削痕情報に基づいてダイシングテープの表面領域における切削痕形成率を算出し、制御部は、切削痕検出部が算出した切削痕形成率に基づいて、切削痕形成率が一定の範囲内となるようにブレードの高さを制御する。
【００２１】
本発明の第５の態様に係るダイシング方法は、ワークテーブルにダイシングテープを介して加工対象のワークを保持した状態で、スピンドルにより回転するブレードとワークテーブルとを相対移動させてダイシング加工を行うダイシング方法であって、ワークテーブルに保持された校正用ワークの表面の形状の測定結果から、ワークテーブルの表面の形状を示す校正用マップを作成する校正用マップ作成工程と、ブレードを用いてブレード判定用ワークの表面に形成した溝の画像を取得し、画像からブレードの先端形状を判定するブレード形状判定工程と、校正用マップ、及びブレードの先端形状に基づき、加工対象のワークを加工するときのブレードの高さを制御する制御工程とを備える。
【００２２】
本発明の第６の態様に係るダイシング方法は、第５の態様において、校正用ワークは均一な厚みを有する。
【００２３】
本発明の第７の態様に係るダイシング方法は、第５又は第６の態様において、ブレード判定用ワークは表面が鏡面仕上げされたもの、又はガラスプレートである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ワークテーブルの表面のうねり及びダイシングテープの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、加工品質の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本実施形態に係るダイシング装置の構成を示した概略図
【図２】ワークを示した平面図
【図３】校正用マップの例を示す図
【図４】カーフの平面形状を示す平面図
【図５】ブレードの先端形状の判定結果ごとのブレードの高さの補正量の例を示すテーブル
【図６】ワークに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図
【図７】撮像装置がダイシングテープ領域を撮像する様子を示した概略図
【図８】ラインセンサカメラがダイシングテープ領域を撮像する様子を示した概略図
【図９】補正テーブルの一例を示した図
【図１０】本実施形態における具体的な動作例を示した図
【図１１】ブレード１８の先端部（−Ｚ側端部）の軌跡を示す図
【図１２】ブレード高さ補正動作の流れを示すフローチャート
【図１３】校正用マップ作成工程を示すフローチャート
【図１４】ブレード形状判定工程を示すフローチャート
【図１５】ダイシング工程を示すフローチャート
【図１６】他の実施形態に係るダイシング装置の構成を示した概略図
【図１７】切削痕検出部で生成される高さグラフの一例を示した図
【図１８】従来の問題点を説明するための図
【図１９】従来の問題点を説明するための図
【図２０】従来の問題点を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面に従って本発明の実施形態に係るダイシング装置及びダイシング方法について説明する。
【００２７】
［ダイシング装置１０の構成］
図１は、本実施形態に係るダイシング装置１０の構成を示した概略図である。
【００２８】
図１に示すように、ダイシング装置１０は、ワークテーブル１２と、サブテーブル１３と、θテーブル１４と、Ｘテーブル１６と、ブレード１８と、スピンドル２０と、Ｙテーブル（不図示）と、Ｚテーブル（不図示）と、撮像装置２２と、変位センサー２５と、制御装置５０とを備えている。
【００２９】
本実施形態では、ダイシング加工の前に、ワークテーブル１２の表面のうねりが反映された校正用マップを作成する。また、ダイシング加工の前に、ブレード１８の先端形状の判定を行う。そして、ダイシング加工を行うときには、校正用マップ、ブレード１８の先端形状の判定結果及び後述の切削痕形成率に基づいて、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さを制御する。
【００３０】
Ｘテーブル１６は、図示しないＸベースの上面に設けられている。Ｘテーブル１６は、モータ及びボールねじ等を含むＸ駆動部（不図示）によりＸ方向に移動可能に構成される。Ｘテーブル１６にはθテーブル１４が載置され、θテーブル１４にはワークテーブル１２が取り付けられている。θテーブル１４は、モータ等を含む回転駆動部（不図示）によりθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）に回転可能に構成される。
【００３１】
Ｙテーブルは、図示しないＹベースの側面に設けられている。Ｙテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＹ駆動部（不図示）によりＹ方向に移動可能に構成される。Ｙテーブルには、Ｚテーブル（不図示）が取り付けられている。Ｚテーブルは、モータ及びボールねじ等を含むＺ駆動部（不図示）によりＺ方向に移動可能に構成される。Ｚテーブルには、先端にブレード１８が取り付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル２０が固定されている。
【００３２】
かかる構成により、ブレード１８は、Ｙ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされる。また、ワークテーブル１２は、θ方向に回転されるとともにＸ方向に切削送りされる。
【００３３】
スピンドル２０は、例えば３０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転される。
【００３４】
ブレード１８は、薄い円盤状に構成された切削刃である。ブレード１８としては、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic form of Boron Nitride）砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、樹脂で結合したレジンブレード等が用いられる。また、ブレード１８の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークＷとしてダイシングする場合は直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。
【００３５】
校正用マップの作成時には、ワークテーブル１２は、校正用ワークを吸着保持する。校正用ワークとしては、均一な厚みを有するワーク（例えば、シリコンウェハ）であって、平面形状が加工対象のワークＷと略同一のもの又は加工対象のワークＷよりも大きいものを用いることが好ましい。なお、校正用ワークは、加工対象のワークＷのダイシング加工に用いるものと同じダイシングテープＴに貼着された状態でワークテーブル１２の表面に吸着保持されるようにしてもよい。
【００３６】
変位センサー２５は、校正用ワークをワークテーブル１２に吸着保持した状態で、校正用ワークの表面の各位置の形状（凹凸）を測定する。変位センサー２５としては、例えば、レーザー変位センサー、光学式又は接触式の変位センサーもしくはＴＯＦ（Time of Flight）カメラ等を用いることができる。変位センサー２５は、ワークテーブル１２に対して相対的に移動可能となっている。なお、変位センサー２５は、Ｙテーブルにスピンドル２０とともに取り付けられていてもよいし、変位センサー２５をＸＹＺ方向に移動させるための駆動機構を別途備えていてもよい。
【００３７】
変位センサー２５により測定された校正用ワークの表面の形状のデータは、制御装置５０のマップ作成部５８に入力される。マップ作成部５８は、例えば、ワークテーブル１２の表面（設計値）をＸＹ平面（Ｚ＝０）とした場合におけるワークテーブル１２の表面の各位置のＺ座標（実測値）を算出することにより、校正用マップのデータを作成して記憶部５４に保存する。
【００３８】
次に、ブレード１８の先端形状の判定について説明する。ブレード１８の先端形状の判定時には、サブテーブル１３に吸着保持されたブレード判定用ワークＷ０に対して、ブレード１８により溝を形成する。そして、この溝の画像を撮像装置２２により撮像し、溝の平面形状に基づいてブレード１８の先端形状の判定を行う。
【００３９】
サブテーブル１３は、ワークテーブル１２の近傍に保持部材（アーム）によって固定されており、ワークテーブル１２と一体的に移動可能となっている。サブテーブル１３は、ブレード判定用ワークＷ０を吸着保持する。
【００４０】
撮像装置２２は、ワークテーブル１２の対向位置に配置される。撮像装置２２は、ブレード１８の先端形状の判定、ワークＷのアライメント、及び加工状態の評価（カーフチェック）を行うために、ワークＷの表面を撮像するものである。なお、撮像装置２２は、本発明の撮像装置（アライメント用カメラ）の一例である。
【００４１】
撮像装置２２は、顕微鏡やカメラ等により構成され、顕微鏡のレンズを切り替えるなどの方法により、ワークＷの表面を高倍率（例えば８．０倍）または低倍率（例えば１．０倍）により撮像することが可能である。カメラとしては、エリアセンサカメラが用いられる。
【００４２】
撮像装置２２は、保持部材２４を介してスピンドル２０に固定されており、スピンドル２０と一体となってＹ方向及びＺ方向に移動可能となっている。また、撮像装置２２の顕微鏡とスピンドル２０の位置を個別に制御するためにステージを２つ設けるようにしてもよい。この場合、スピンドル２０の駆動軸とは別に顕微鏡の駆動軸が設けられ、スピンドル２０と顕微鏡とがそれぞれの駆動軸に沿って個別に移動される。
【００４３】
ブレード１８の先端形状の判定時には、Ｚテーブルにより、サブテーブル１３に吸着保持されたブレード判定用ワークＷ０に対してブレード１８を−Ｚ方向に移動させる。そして、ブレード１８の先端部（刃先）をブレード判定用ワークＷ０に対して略垂直に当接させて、ブレード判定用ワークＷ０を貫通しない所定深さの溝（カーフ）を形成する（チョップカット又はチョップ加工）。その後、Ｚテーブルにより、ブレード１８を＋Ｚ方向に移動させる。この間、サブテーブル１３のブレード１８に対する相対位置は不変とする。なお、ブレード１８とサブテーブル１３の双方の温度特性に応じて、サブテーブル１３のブレード１８に対する相対位置が常に一定になるように、相対位置の補正を行ってもよい。
【００４４】
撮像装置２２は、撮像対象に光を照射する投光部を備えており、ブレード判定用ワークＷ０に光を照射して、ブレード判定用ワークＷ０からの反射光を受光してカーフの平面画像を撮像する。このカーフの平面画像は制御部５６に入力されて、制御部５６において、ブレード１８の先端形状の判定が行われる。ここで、ブレード判定用ワークＷ０としては、表面が鏡面仕上げされたもの（ミラーワーク）又はガラスプレート等の表面の反射率が高いものを用いられる。これにより、ブレード判定用ワークＷ０の表面とカーフとの間の反射率の違いによりカーフの輪郭が明確になるため、ブレード１８の先端形状の判定を精度よく行うことが可能になる。なお、制御部５６及び撮像装置２２は、本発明のブレード形状判定部の一例である。
【００４５】
ダイシング加工時には、ワークテーブル１２は、加工対象のワークＷを吸着保持する。ワークＷは、表面に粘着剤を有するダイシングテープТを介してフレームＦに貼着され、ワークテーブル１２に吸着保持される。なお、ダイシングテープＴが貼着されたフレームＦは、ワークテーブル１２に配設されたフレーム保持手段（不図示）に保持される。
【００４６】
図２は、加工対象のワークＷを示した平面図である。図２に示すように、ワークＷの表面には、加工ライン（分割予定ライン）Ｓが格子状に形成され、これらの加工ラインＳによって区画された複数の領域（デバイス形成領域）Ｃにそれぞれデバイスが形成されている。
【００４７】
制御装置５０は、ダイシング装置１０の各部の動作を制御する。制御装置５０は、例えばパーソナルコンピュータやマイクロコンピュータなどの汎用のコンピュータによって実現されるものである。
【００４８】
制御装置５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ハードディスク等を備えている。制御装置５０では、ＲＯＭに記憶されている制御プログラム等の各種プログラムがＲＡＭに展開され、ＲＡＭに展開されたプログラムがＣＰＵによって実行されることにより、図１において制御装置５０内に示した各部の機能が実現されるものである。
【００４９】
制御装置５０は、切削痕検出部５２と、記憶部５４と、マップ作成部５８と、制御部５６として機能する。
【００５０】
制御部５６は、制御装置５０の各部の動作を制御する。具体的には、制御部５６は、Ｘ駆動部を介してワークテーブル１２のＸ方向の切削送りや、θ駆動部を介してワークテーブル１２のθ方向の回転を制御する。また、制御部５６は、Ｙ駆動部を介してスピンドル２０のＹ方向のインデックス送りや、Ｚ駆動部を介してスピンドル２０のＺ方向の切り込み送りを制御する。また、制御部５６は、スピンドル２０の回転動作や、撮像装置２２の撮像動作を制御する。
【００５１】
記憶部５４は、ダイシング装置１０の動作に必要な各種データを記憶する。記憶部５４に記憶される各種データには、ワークＷに関するデータや、アライメントに関するデータ及びダイシングテープＴの厚さが含まれる。例えば、ワークＷに関するデータとしては、品種番号、材質、外形寸法、厚さ、チップサイズ等がある。また、記憶部５４に記憶される各種データには、校正用マップのデータ及びブレード１８の先端形状の判定結果のデータも含まれる。さらに、記憶部５４に記憶される各種データには、後述する切削痕形成率Ｑや補正テーブル（図９参照）なども含まれる。
【００５２】
切削痕検出部５２は、ダイシング加工中に撮像装置２２が撮像した画像データを受けて、画像処理等によって後述する切削痕情報を検出するものである。
【００５３】
［ダイシング装置１０の作用］
次に、このように構成されたダイシング装置１０の作用について説明する。
【００５４】
まず、ダイシングテープТを介してフレームＦに貼着された加工対象のワークＷが、不図示の搬送手段によって搬送されてワークテーブル１２に載置される。ワークテーブル１２上に載置されたワークＷは撮像装置２２により撮像され、ワークＷとブレード１８との相対的な位置合わせを行うアライメント動作を開始する。
【００５５】
アライメント動作が終了すると、スピンドル２０が起動してブレード１８が回転するとともに、ブレード１８を覆うホイールカバー（不図示）に備えられた各種ノズル（不図示）より切削水や冷却水が供給される。この状態でワークテーブル１２がＸ方向に切削送りされるとともにスピンドル２０がＺ方向に切り込み送りされてワークＷが加工ラインＳに沿ってダイシング加工される。１ライン加工する毎にスピンドル２０はＹ方向にインデックス送りされ、一方向の加工が終了するとワークテーブル１２が９０度回転してワークＷは格子状にダイシング加工される。
【００５６】
本実施形態では、加工対象のワークＷに対するダイシング加工の前に、校正用マップの作成とブレード１８の先端形状の判定が行われる。そして、ワークＷのダイシング加工中には、加工ラインＳ毎に、後述する切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作が行われる。
【００５７】
なお、本実施形態では、加工ラインＳ毎に、後述する切削痕検出動作及びブレード高さ補正動作が行われるようにしたが、これに限らず、ユーザにより指定された加工ライン数毎（例えば、加工ライン５本毎）に実施してもよい。また、ユーザにより指定された加工ラインＳ（例えば、１ライン目、５ライン目、７ライン目などの加工ラインＳ）で実施してもよい。
【００５８】
（校正用マップの作成）
次に、校正用マップの作成について説明する。
【００５９】
本実施形態では、加工対象のワークＷが載置されるワークテーブル１２の表面の形状（凹凸）をあらかじめ計測して校正用マップを作成する。そして、この校正用マップを用いてブレード１８の高さ制御を行う。これにより、ブレード１８のダイシングテープＴへの切り込み深さが一定になるようにすることが可能になる。
【００６０】
校正用マップの作成時には、変位センサー２５をＸＹ方向に走査しながら、ワークテーブル１２に吸着保持された校正用ワークの表面の各位置の形状（凹凸）を測定する。このとき、変位センサー２５のＸＹ方向の走査は、Ｘテーブル１６及びＹテーブルにより行われる。
【００６１】
マップ作成部５８は、変位センサー２５から出力された検出信号から校正用ワークの表面の高さ位置（Ｚ座標）を求める。そして、マップ作成部５８は、校正用ワークの表面の高さ位置（Ｚ座標）から校正用ワークの厚みを減算して、ワークテーブル１２の表面の各位置の高さ位置（Ｚ座標）を算出し、ワークテーブル１２の表面の各位置の形状を示す校正用マップを作成する。
【００６２】
図３は、校正用マップの例を示す図である。図３に示す例では、ワークテーブル１２の表面の各位置の形状が、ワークテーブル１２をＸＹ平面（Ｚ＝０）とした場合におけるワークテーブル１２の表面の各位置のＺ座標として表されている。
【００６３】
本実施形態では、加工対象のワークＷと略同一の形状の校正用ワーク又は加工対象のワークＷよりも大きい校正用ワークを用いて、変位センサー２５をＸＹ方向に走査しながら、校正用ワークが吸着保持された面全面の校正用マップを作成する。そして、この校正用マップを用いて加工対象のワークＷに対するブレード１８の高さを制御する（図１１参照）。これにより、加工対象のワークＷが吸着保持されるワークテーブル１２の表面の形状に応じたブレード１８の高さ制御が可能になる。
【００６４】
（ブレードの先端形状の判定）
次に、ブレード１８の先端形状の判定について説明する。
【００６５】
ブレード１８の磨耗が進行すると、加工対象のワークＷを切削するため、ブレード１８に円環状に形成された切れ刃部が薄くなったり、ブレード１８の径が小さくなる。すると、加工対象のワークＷの裏面（ダイシングテープＴが貼着される面）側における切削量が減少する。このため、磨耗前のブレード１８と同様の高さ制御を行ったのでは、ワークＷの裏面側の切削量の減少に起因して、ワークＷの切削が不十分になり、ワークＷの裏面側に欠け、亀裂（チッピング）が生じやすくなる。そこで、本実施形態では、ダイシング加工の前に、ブレード１８の先端形状、すなわち、ブレード１８の切れ刃部の外周端を含む外周部の形状を判定する。そして、校正用マップに加えて、ブレード１８の先端形状の判定結果に基づいて、ダイシング加工時のブレード１８の高さを制御する。これにより、ブレード１８の磨耗に起因するチッピングを防止することが可能になる。
【００６６】
ブレード１８の先端形状の判定は、サブテーブル１３に吸着保持されたブレード判定用ワークＷ０の表面にブレード１８を用いて溝（カーフ）を形成する。そして、制御部５６は、このカーフの画像を撮像装置２２により撮像し、撮像したカーフの平面形状に基づいてブレード１８の先端形状の判定を行う。
【００６７】
具体的には、ブレード１８の磨耗が進行していない場合には、カーフの長さ方向に関してカーフの幅の変動が小さく、カーフの両端部の形状が略矩形になる（図４のカーフＣ１参照）。一方、ブレード１８の磨耗が進行すると、ブレード１８の切れ刃部の厚みが薄くなるため、カーフの両端部に近づくにつれてカーフの幅が狭く、三角形状になる。そして、ブレード１８の磨耗が進行するほど、カーフの両端部の幅がより狭く、カーフの両端部の角度がより小さくなる（図４のカーフＣ２及びＣ３参照）。
【００６８】
また、変位センサー２５等を用いてカーフの深さを測定することにより、ブレード１８の先端形状の判定を行ってもよい。ブレード１８の磨耗が進行していない場合には、カーフの幅方向についてカーフの深さの変動が小さい。これに対して、ブレード１８の磨耗が進行するほど、ブレード１８の切れ刃部の厚みが薄く、又はブレード１８の径が減少するため、カーフの幅方向についてカーフの深さの変動が大きくなり、また、カーフの深さが浅くなる。
【００６９】
本実施形態では、上記のブレード判定用ワークＷ０に形成したカーフの特徴を利用して、ブレード１８の先端形状の判定を行う。なお、ブレード１８の先端形状の判定は、例えば、特開２０１７−１６４８４３号公報に記載のブレード診断方法を適用することが可能である。また、ブレード１８の先端形状の判定方法は、カーフの画像を用いるものに限定されない。例えば、カメラを用いてブレード１８の切れ刃部の外周端を含む先端部をブレード１８に平行な方向から撮影し、この画像を解析することによりブレード１８の先端形状の判定を行うことも可能である。例えば、ブレード１８の先端部の画像を蓄積しておき、ブレード１８の先端部の画像の経時変化からブレード１８の先端形状の判定を行ってもよい。
【００７０】
図４は、カーフの平面形状を示す平面図である。図５は、ブレード１８の先端形状の判定結果ごとのブレード１８の高さの補正量の例を示すテーブルである。
【００７１】
図４の符号Ｃ１に示すカーフは、両端部の平面形状が略矩形であり、ブレード１８の磨耗量が最小となっている。この場合、図５に示すように、ブレード１８のダイシングテープＴへの切り込み量を５μｍ加算する。
【００７２】
一方、図４の符号Ｃ３に示すカーフは、両端部の平面形状が鋭角の略三角形状であり、ブレード１８の磨耗量が最大となっている。この場合、図５に示すように、ブレード１８のダイシングテープＴへの切り込み量を１５μｍ加算する。
【００７３】
また、図４の符号Ｃ２に示すカーフは、両端部の平面形状が鋭角の略三角形状であるが、両端部の角度がＣ３より小さく、ブレード１８の磨耗量がＣ１とＣ３の例の中間である。この場合、図５に示すように、ブレード１８のダイシングテープＴへの切り込み量を７．５μｍ加算する。
【００７４】
本実施形態では、ブレード１８の磨耗量が大きいほど、ダイシング加工時のブレード１８の高さを低くして、ダイシングテープＴへの切り込み量を大きくする。これにより、ブレード１８の磨耗に起因するチッピングの発生を防止することができる。
【００７５】
なお、校正用マップの作成とブレード１８の先端形状の判定は、ダイシング加工を実施するごとに行う必要はなく、例えば、ダイシング加工を所定の回数実施するごとに行うようにしてもよい。また、ワークテーブル１２の表面の形状の変化よりもブレード１８の磨耗の方が発生しやすいと考えられるため、校正用マップの作成は、ブレード１８の先端形状の判定よりも実施頻度を少なくしてもよい。
【００７６】
（切削痕検出動作）
次に、切削痕検出動作について説明する。
【００７７】
図６は、ワークＷに対してダイシング加工が行われる様子を示した概略図である。
【００７８】
本実施形態においては、図６に示すように、ブレード１８が、ワークＷを挟んで一方側の切削開始位置Ｐ１から他方側の切削終了位置Ｐ４までワークＷに対して相対的に移動しながらダイシング加工が行われる。このとき、ワークＷには切削溝２６が形成されるとともに、ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域Ｒ（以下、「ダイシングテープ領域Ｒ」という。）には、ブレード１８による切削痕２８が形成される。
【００７９】
例えば、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕２８が全体的に短く細切れ状になっているような場合（図６参照）、あるいは、切削痕２８がまったく存在しないような場合には、ブレード１８が浅切りとなっている。この場合、ブレード１８がワークＷに十分に切り込んでおらず、切削不良が生じる要因となる。
【００８０】
一方、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕２８が全体的に長くつながっているような場合には、ブレード１８が深切りとなっている。この場合、ブレード１８の目詰まりにより切れ味が悪くなる可能性がある。
【００８１】
本発明者は、検討を重ねた結果、加工品質の安定化を図るためには、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑに基づいて、ブレード１８の高さ（Ｚ方向位置）を補正すればよいことを見出した。ここで、切削痕形成率Ｑとは、ダイシングテープ領域Ｒにおいて切削痕２８が形成された領域（切削送り方向の長さ）が全体（ダイシングテープ領域Ｒの切削送り方向の全長さ）に占める割合をいう。
【００８２】
本実施形態における切削痕検出動作では、ダイシングテープ領域Ｒを撮像装置２２により撮像して行われる。
【００８３】
図７は、撮像装置２２がダイシングテープ領域Ｒを撮像する様子を示した概略図である。図７に示すように、撮像装置２２は、ダイシングテープ領域Ｒに対する位置をＸ方向にずらしながら、ダイシングテープ領域Ｒを高倍率により複数個所撮像し、ダイシングテープ領域Ｒを複数の分割画像に分けて全体を撮像する。撮像装置２２が撮像した画像データは制御装置５０に出力される。なお、撮像装置２２は、低倍率によりダイシングテープ領域Ｒの広い範囲を一度に撮像してもよい。
【００８４】
なお、本実施形態では、撮像装置２２を構成するカメラとして、エリアセンサカメラが用いられているが、これに限らず、例えばラインセンサカメラが用いられてもよい。
【００８５】
図８は、ラインセンサカメラ３０がダイシングテープ領域Ｒを撮像する様子を示した概略図である。図８に示すように、ラインセンサカメラ３０は、Ｙ方向に複数の受光素子（不図示）が１列に並べられており、Ｘ方向にスキャンしながら、ダイシングテープ領域Ｒ全体を撮像するようになっている。
【００８６】
切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに既知の手法により画像処理することで、ダイシングテープ領域Ｒに形成された切削痕２８の長さ（切削送り方向の長さ）を検出する。また、切削痕検出部５２は、検出した切削痕２８の長さに基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑを算出する。
【００８７】
ここで、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑの算出方法について説明する。
【００８８】
図６において、ブレード１８が切削開始位置Ｐ１から切削終了位置Ｐ４までワークＷに対して相対移動する際、ブレード１８がワークＷへの切り込みを開始する位置をワーク進入位置Ｐ２とし、ブレード１８がワークＷへの切り込みを終了する位置をワーク退出位置Ｐ３とする。
【００８９】
このとき、切削痕２８は、切削開始位置Ｐ１とワーク進入位置Ｐ２との間のダイシングテープ領域Ｒ１、およびワーク退出位置Ｐ３と切削終了位置Ｐ４との間のダイシングテープ領域Ｒ２にそれぞれ形成される。
【００９０】
また、各ダイシングテープ領域Ｒ１、Ｒ２の切削送り方向（Ｘ方向）の全長さをそれぞれＬ１、Ｌ２とし、各ダイシングテープ領域Ｒ１、Ｒ２にそれぞれ形成された切削痕２８の長さの総和をｌ１、ｌ２とする。例えば、図６に示すように、ダイシングテープ領域Ｒ１に複数の切削痕２８が形成される場合には、各切削痕２８の長さの総和をｌ１とする。ダイシングテープ領域Ｒ２についても同様である。
【００９１】
切削痕検出部５２は、以下の式（１）によって切削痕形成率Ｑを算出する。この切削痕形成率Ｑは、切削痕２８が形成されたときの加工ライン情報（加工ライン番号等）と関連付けて記憶部５４に記憶される。なお、切削痕形成率Ｑの単位は％である。
【００９２】
Ｑ＝｛（ｌ１＋ｌ２）／（Ｌ１＋Ｌ２）｝×１００  ・・・（１）
（ブレード高さ補正動作）
次に、ブレード高さ補正動作について説明する。
【００９３】
ブレード高さ補正動作では、制御部５６は、記憶部５４から参照ラインの切削痕形成率Ｑを取得する。参照ラインは、現在の加工ラインＳの直前にダイシング加工が行われた加工ラインＳであり、上述した切削痕検出動作により切削痕形成率Ｑが既に算出されたものである。
【００９４】
制御部５６はさらに、記憶部５４に記憶された補正テーブル（図９参照）に従って、参照ラインの切削痕形成率Ｑに対応したブレード高さ補正量Ｇを決定する。そして、制御部５６は、決定したブレード高さ補正量Ｇに基づいてブレード１８の高さ（Ｚ方向位置）を制御する。
【００９５】
（補正テーブル）
図９は、補正テーブルの一例を示した図である。図９に示すように、補正テーブルは、切削痕形成率Ｑとブレード高さ補正量Ｇとの対応関係を示したものである。この補正テーブルには、目標とする切削痕形成率（目標形成率）とその許容範囲（目標形成率許容範囲）も含まれている。なお、補正テーブルの各数値は、制御装置５０に接続される操作部（不図示）を介してユーザが適宜設定可能となっている。また、ブレード高さ補正量Ｇは、正の値である場合には設定値からワークＷへの切り込み深さが深くなる方向への補正を示しており、負の値である場合には設定値からワークＷへの切り込み深さが浅くなる方向への補正を示している。
【００９６】
（具体的な動作例）
図１０は、本実施形態における具体的な動作例を示した図である。図１１は、ブレード１８の先端部（−Ｚ側端部）の軌跡を示す図である。なお、ここでは、説明を簡略化するため、切削送り方向（Ｘ方向）に沿った４つの加工ラインＳ１〜Ｓ４をライン番号順にダイシング加工を行う場合について説明する。
【００９７】
図１０に示すように、まず、第１加工ラインＳ１に対してダイシング加工が行われる。この場合、参照ラインが存在しないため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを０とし、ブレード１８の高さを補正せずに設定値のままとする。そして、加工対象のワークＷの切り込み側からダイシング加工を開始する。
【００９８】
ブレード１８が加工対象のワークＷに到達すると、制御部５６は、校正用マップ及びブレード１８の先端形状の判定結果に基づいてブレード１８の高さを補正しながら、ダイシング加工を行う。図１１の符号１８Ｔは、ブレード１８の先端部の軌跡を示している。具体的には、図１１に示すように、制御部５６は、スピンドル２０にかかるトルクの変化等に基づいて、ブレード１８の刃先が加工対象のワークＷの上端部に当接したことを検出する。なお、制御部５６は、撮像装置２２又は位置センサー等により検出された加工対象のワークＷとブレード１８との位置関係に基づいて、ブレード１８の刃先が加工対象のワークＷの上端部に当接したことを検出するようにしてもよい。すると、ブレード１８をＸ方向に走査させながら徐々に−Ｚ側に押し下げる。そして、校正用マップに基づくブレード１８の高さの補正量と、ブレード１８の先端形状の判定結果に基づく補正量（図５参照）を、ブレード高さ補正量Ｇに加算した高さ位置になるように、ブレード１８の位置を制御しながらダイシング加工を行う。
【００９９】
次に、制御部５６は、ブレード１８が加工対象のワークＷから離れた（切り抜けた）ことを検出すると、ブレード１８を徐々に＋Ｚ側に引き上げて、ブレード高さ補正量Ｇ（第１加工ラインＳ１では、Ｇ＝０）のみによる高さ制御に移行する。ここで、切り抜けの検出についても、スピンドル２０にかかるトルクの変化、又は加工対象のワークＷとブレード１８との位置関係に基づいて検出することが可能である。
【０１００】
切削痕検出部５２は、加工対象のワークＷの切り抜け側において、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第１加工ラインＳ１の切削痕形成率（本例では２３％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
【０１０１】
次に、第２加工ラインＳ２に対してダイシング処理が行われる。この場合、制御部５６は、参照ラインである第１加工ラインＳ１の切削痕形成率Ｑ（２３％）を記憶部５４から取得する。そして、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを＋０．００６ｍｍに決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御して、加工対象のワークＷの切り込み側からダイシング加工を開始する。
【０１０２】
ブレード１８が加工対象のワークＷに到達すると、ブレード１８をＸ方向に走査させながら徐々に−Ｚ側に押し下げる。そして、校正用マップに基づくブレード１８の高さの補正量と、ブレード１８の先端形状の判定結果に基づく補正量（図５参照）を、ブレード高さ補正量Ｇに加算した高さ位置になるように、ブレード１８の位置を制御しながらダイシング加工を行う。制御部５６は、ブレード１８が加工対象のワークＷから離れた（切り抜けた）ことを検出すると、ブレード１８を徐々に＋Ｚ側に引き上げて、ブレード高さ補正量Ｇのみによる高さ制御に移行する。
【０１０３】
切削痕検出部５２は、加工対象のワークＷの切り抜け側（＋Ｘ側）において、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第２加工ラインＳ２の切削痕形成率（本例では７８％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
【０１０４】
次に、第３加工ラインＳ３に対してダイシング加工が行われる。この場合、制御部５６は、参照ラインである第２加工ラインＳ２の切削痕形成率（７８％）を記憶部５４から取得する。このとき、切削痕形成率（７８％）が目標割合（７０％）の許容範囲（±５％）を超えているため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを−０．００１ｍｍと決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御して、加工対象のワークＷの切り込み側からダイシング加工を開始する。
【０１０５】
ブレード１８が加工対象のワークＷに到達すると、上記の場合と同様に、校正用マップに基づくブレード１８の高さの補正量と、ブレード１８の先端形状の判定結果に基づく補正量（図５参照）を、ブレード高さ補正量Ｇに加算した高さ位置になるように、ブレード１８の位置を制御しながらダイシング加工を行う。制御部５６は、ブレード１８が加工対象のワークＷから離れた（切り抜けた）ことを検出すると、ブレード高さ補正量Ｇのみによる高さ制御に移行する。
【０１０６】
切削痕検出部５２は、加工対象のワークＷの切り抜け側（＋Ｘ側）において、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて第３加工ラインＳ３の切削痕形成率（本例では７３％）を算出して、記憶部５４に記憶する。
【０１０７】
次に、第４加工ラインＳ４に対してダイシング加工が行われる。この場合、制御部５６は、参照ラインである第３加工ラインＳ３の切削痕形成率（７３％）を記憶部５４から取得する。このとき、切削痕形成率（７３％）が目標割合（７０％）の許容範囲（±５％）内であるため、制御部５６は、ブレード高さ補正量Ｇを０ｍｍと決定し、そのブレード高さ補正量Ｇに従ってブレード１８の高さを制御する。以降の制御は、第１から第３加工ラインＳ１からＳ３と同様であるため説明を省略する。
【０１０８】
なお、本実施形態では、校正用マップ、ブレード１８の先端形状及び切削痕形成率に基づいて、ブレード１８のブレード高さ補正量を制御するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ブレード１８の磨耗状況に関わらず、ワークＷに対して確実にダイシング加工を行うために、ブレード１８を−Ｚ側に所定量オフセットさせるようにしてもよい。
【０１０９】
（フローチャート）
図１２は、ブレード高さ補正動作の流れを示すフローチャートである。図１２に示すように、本実施形態では、ダイシング加工（ステップＳ３０）に先立って、校正用マップの作成（ステップＳ１０）及びブレード１８の先端形状の判定（ステップＳ２０）が行われる。
【０１１０】
（校正用マップ作成工程）
図１３は、校正用マップ作成工程を示すフローチャートである。
【０１１１】
まず、図１３に示すように、ワークテーブル１２の表面にダイシングテープＴを介して校正用ワークを吸着保持（設置）し（ステップＳ１００）、変位センサー２５により校正用ワークの表面の形状を測定する。
【０１１２】
次に、マップ作成部５８は、校正用ワークの表面の形状の測定結果に基づいてワークテーブル１２の表面の形状を算出する（ステップＳ１０２）。そして、マップ作成部５８は、ワークテーブル１２の表面の形状を示す校正用マップのデータを作成して、記憶部５４に保存する（ステップＳ１０４）。
【０１１３】
（ブレードの形状判定工程）
図１４は、ブレード形状判定工程を示すフローチャートである。
【０１１４】
まず、ブレード判定用ワークＷ０をサブテーブル１３に吸着保持する。そして、ブレード判定用ワークＷ０にブレード１８を当接させて、ブレード判定用ワークＷ０の表面に所定深さのカーフを形成する（ステップＳ２００）。
【０１１５】
次に、撮像装置２２により、カーフの平面画像を撮像する（ステップＳ２０２）。切削痕検出部５２は、カーフの平面画像からカーフの輪郭を抽出し、カーフの寸法を測定する（ステップＳ２０４）。そして、制御部５６は、このカーフの寸法に基づいて、ブレード１８の先端部の形状を算出する（ステップＳ２０６）。
【０１１６】
（ダイシング工程）
図１５は、ダイシング工程を示すフローチャートである。
【０１１７】
まず、加工対象のワークＷをワークテーブル１２の表面に吸着保持する。そして、１本目の加工ラインＳ（ｉ）（ｉ＝１）から切削を開始する（ステップＳ３００）。
【０１１８】
加工ラインＳ（ｉ）の切削に当たっては、ワークＷの切り込み側において、切削痕形成率に基づいてブレード高さ補正量Ｇを決定し、ブレード１８の高さを制御しながら、加工ラインＳ（ｉ）を切削する（ステップＳ３０２）。
【０１１９】
ブレード１８が加工対象のワークＷに到達したことを検出すると（ステップＳ３０４のＹｅｓ）、制御部５６は、切削痕形成率に基づいて決定したブレード高さ補正量Ｇに加えて、校正用マップ及びブレード１８の先端形状に基づいて、ブレード１８の高さを制御しながら、加工ラインＳ（ｉ）を切削する（ステップＳ３０６：制御工程）。そして、ワークＷを切り抜けたことを検出すると（ステップＳ３０８のＹｅｓ）、制御部５６は、切削痕形成率に基づくブレード１８の高さ制御に移行する（ステップＳ３１０）。
【０１２０】
次に、切削痕検出部５２は、加工ラインＳ（ｉ）の切り抜け側において、切削痕情報を検出する（ステップＳ３１２のＹｅｓ、ステップＳ３１４）。そして、切削痕検出部５２は、検出した切削痕情報に基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕形成率Ｑを算出する。そして、切削痕検出部５２は、算出した切削痕形成率Ｑを加工ラインＳに関する情報（ライン情報）と関連付けて記憶部５４に記憶する。
【０１２１】
次に、ｉ＝ｉ＋１として、次の加工ラインＳ（ｉ）に移動し（ステップＳ３１６）、切削を行う（ステップＳ３０２からＳ３１２）。そして、ステップＳ３０２からＳ３１２を繰り返し、ＸＹ方向のすべての加工ラインＳ（ｉ）（図２参照）の切削が終了すると（ステップＳ３１２のＹｅｓ）、ダイシング加工を終了する。
【０１２２】
［本実施形態の作用効果］
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１２３】
本実施形態によれば、加工対象のワークＷが吸着保持されるワークテーブル１２の表面の形状に基づいて、ブレード１８の高さが制御され、かつ、ブレード１８の磨耗の進行状況を考慮してブレード１８の切り込み深さが調整される。さらに、本実施形態によれば、ダイシングテープ領域Ｒ（ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域）における切削痕情報に基づいて、ダイシングテープＴへの切り込み深さが一定となるようにブレード１８の高さが制御される。これにより、ワークテーブル１２のうねり及びダイシングテープＴの厚さばらつきなどの影響を受けることなく、ブレード１８がダイシングテープＴに切り込む深さを比較的浅くかつ一定にすることが可能となるので、加工品質の安定化を図ることができる。さらに、ブレード１８の磨耗の進行状況を考慮してブレード１８の切り込み深さが調整されるので、ワークＷの裏面側におけるチッピングの発生を防止することが可能になる。
【０１２４】
また、本実施形態によれば、切削痕検出部５２は、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて、ダイシングテープ領域Ｒにおける切削痕情報を検出するようになっている。この撮像装置２２はアライメント用カメラで構成され、ダイシング装置１０にもともと具備されているものであり、これによる装置構成の複雑化やコストの増大という問題は起こらない。
【０１２５】
なお、本実施形態においては、撮像装置２２が撮像した画像データに基づいて切削痕情報を検出するように構成したが、これに限らず、例えば、後述する距離測定装置３２（図１６参照）を用いて切削痕情報を検出してもよい。また、目視で切削痕情報を検出してもよい。
【０１２６】
また、加工ライン数（例えば２０６７ライン）が多い場合、全ての加工ラインＳのダイシング加工が完了するまでのブレード摩耗量は無視できない。そのため、従来は、ダイシング加工中に何度もカッターセットを実施して現在のブレード摩耗量を計測し、ブレード１８の高さを調整する必要があった。これに対し、本実施形態では、ワークＷのダイシング加工中において、加工ラインＳ毎に、切削痕検出動作が行われる。そのため、現在のブレード摩耗量をリアルタイムで把握できるため、従来のようなブレード摩耗量の計測動作を頻繁に行うことが不要となり、ダイシング加工が完了するまでの時間を減らせることができるというメリットがある。
【０１２７】
また、本実施形態では、現在の加工ラインＳに対してダイシング加工する際に、直前の加工ラインＳを参照ラインとして、その切削痕形成率Ｑを用いてブレード高さ補正量Ｇを決定するようにしたが、これに限らず、現在の加工ラインＳに時間的または空間的に隣接又は近接した加工ラインＳを参照ラインとしてもよい。なお、隣接した加工ラインＳとは、現在の加工ラインＳと時間的または空間的に隣り合った加工ラインであることを意味する。また、近接した加工ラインＳとは、現在の加工ラインから時間的または空間的に数ライン（例えば１〜５ライン）の範囲にある加工ラインＳを意味する。また、参照ラインは１つの加工ラインＳに限らず、複数の加工ラインＳであってもよい。この場合、例えば、複数の加工ラインＳにそれぞれ対応する切削痕形成率Ｑの平均値に基づいてブレード高さ補正量Ｇを決定してもよい。
【０１２８】
また、本実施形態では、ブレード１８の高さが安定するまでの間にダイシング加工した加工ラインＳ（最初の１〜３ライン）の切削品質が悪くなってしまう可能性がある。この問題は、実際にダイシング加工を開始する前にダイシングテープＴ上で空切りを何度か行って、予めブレード１８の高さを調整した上でダイシング加工を行うことにより解決することができる。
【０１２９】
また、本実施形態では、切削痕検出動作において、切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１と、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２との両方の切削痕２８の長さを計測しているが、切削条件によっては以下のような動作も考えらえる。
【０１３０】
（切削の負荷が高いワークの場合）
ダイシング加工中にブレード１８がより摩耗するため、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２に存在する切削痕２８の長さのみを計測する。ダイシング加工中にブレード１８が激しく摩耗してしまうため、切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１の切削痕２８の長さを計測しても、ブレード１８の高さ補正の参考にならないためである。
【０１３１】
（全体のスループットを向上させたい場合）
切り込み側となるダイシングテープ領域Ｒ１、もしくは、切り抜け側となるダイシングテープ領域Ｒ２の切削痕２８のみを計測し、両側を計測する場合よりも切削痕検出動作に要する時間の短縮を行う。この場合、切削痕２８を計測しない側はダイシングテープＴに切削痕２８を残す必要がないため、ワークＷを切削できるぎりぎりの位置で切削を行うことができ、さらに切削時間を短縮できる。
【０１３２】
（ダイシングテープＴの剛性を考慮する場合）
ダイシングテープＴは、温度に応じてその剛性が変化する場合がある。具体的には、切削を行う環境の温度が高い場合には、ダイシングテープＴの剛性が低くなる。ダイシングテープＴの剛性が低くなると、ブレード１８を用いてワークＷの切削を行う場合に、ブレード１８によってワークＷが−Ｚ側に押し込まれて、切削が十分に行われない場合がある。このため、上記の条件に加えて、ダイシングテープＴの剛性の温度依存性を考慮して、ブレード１８の押し下げ量を調整するようにしてもよい。
【０１３３】
具体的には、ダイシングテープＴの剛性の温度依存性（例えば、温度とワークＷが押し込まれる量の関係）をあらかじめ実験的に求めておき、切削を行う環境の温度に応じて、ワークＷが押し込まれる量を推定し、ブレード１８の押し下げ量を加算するようにしてもよい。例えば、切削を行う環境の温度が高いと、ダイシングテープＴの剛性が低くなるため、切削を行う環境の温度が高いほど、ブレード１８の押し下げ量の加算値を大きくする。一方、切削を行う環境の温度が低いほど、ブレード１８の押し下げ量の加算値を小さくする。
【０１３４】
［他の実施形態］
図１６は、他の実施形態に係るダイシング装置１０Ａの構成を示した概略図である。図１６中、図１と共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１３５】
図１６に示すように、他の実施形態に係るダイシング装置１０Ａは、本実施形態に係るダイシング装置１０の構成に加え、距離測定装置３２を備えている。
【０１３６】
距離測定装置３２は、ワークテーブル１２の対向位置に配置されている。距離測定装置３２は、測定対象物であるダイシングテープ領域Ｒの表面までの距離を測定するものであり、例えば、レーザー変位計や干渉顕微鏡などで構成される。距離測定装置３２の測定結果は距離データとして切削痕検出部５２に出力される。
【０１３７】
また、距離測定装置３２は、撮像装置２２の側面に固定されており、スピンドル２０及び撮像装置２２と一体となってＹ方向及びＺ方向に移動可能となっている。
【０１３８】
かかる構成により、ワークＷがダイシング中に行われる切削痕検出動作として、距離測定装置３２は、ダイシングテープ領域Ｒに対する位置をＸ方向にずらしながら、ダイシングテープ領域Ｒまでの距離を測定する。距離測定装置３２の測定結果である距離データは切削痕検出部５２に出力される。
【０１３９】
切削痕検出部５２は、距離測定装置３２から取得した距離データに基づき、ダイシングテープ領域Ｒにおける高さの変化（凹凸状態）を示す高さグラフを生成する。
【０１４０】
図１７は、切削痕検出部５２で生成される高さグラフの一例を示した図である。図１７に示すように、切削痕検出部５２は、生成した高さグラフにおいて、所定の閾値高さ（図１７において破線で示した高さ）よりも低い領域を切削痕形成領域Ｋ（切削痕２８が形成された領域）として検出する。そして、切削痕検出部５２は、検出した切削痕形成領域Ｋに基づいて、切削痕形成率Ｑを算出する。その後の処理は本実施形態と同様である。
【０１４１】
他の実施形態によれば、距離測定装置３２の測定結果に基づいてダイシングテープ領域Ｒ（ワークＷが貼り付けられていないダイシングテープＴの表面領域）における切削痕情報を検出することができるので、上述した本実施形態と同様に加工品質の安定化を図ることが可能となる。
【０１４２】
本発明の一例について詳細に説明したが、本発明は、これに限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【０１４３】
１０…ダイシング装置、１２…ワークテーブル、１３…サブテーブル、１４…θテーブル、１６…Ｘテーブル、１８…ブレード、２０…スピンドル、２２…撮像装置、２４…保持部材、２６…切削溝、２８…切削痕、３０…ラインセンサカメラ、３２…距離測定装置、５０…制御装置、５２…切削痕検出部、５４…記憶部、５６…制御部、５８…マップ作成部、９０…ブレード、９２…切削溝、Ｗ…ワーク、Ｗ０…ブレード判定用ワーク、Ｔ…ダイシングテープ、Ｑ…切削痕形成率、Ｇ…ブレード高さ補正量
【図１】
2020131335.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2020131335.tif 000006
【図５】
2020131335.tif 000007
【図６】
2020131335.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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