(57)【要約】【課題】洗浄手段の昇降移動により生じる搬入手段及び搬出手段の待機時間を解消する【解決手段】研削装置１に備える洗浄手段５に、洗浄部５０と第３の水平手段５１とを配設し、搬入手段３及び搬出手段４に備える第１の保持部３０及び第２の保持部４０が、ウェーハＷを搬入、搬出する際に、第３の水平手段５１を用いて洗浄部５０がＸ軸方向に水平移動することによって、搬入手段及び搬出手段が洗浄手段と衝突するのを防止する。これによって、搬入手段３及び搬出手段４との衝突を避けるために洗浄手部５０が昇降移動するという必要がなくなり、洗浄部５０が昇降移動する際に搬入手段３及び搬出手段４が待機させられていた時間が削減される。【選択図】図１
2020131367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石で研削する研削装置であって、
ウェーハを保持する保持面を有する該チャックテーブルと、
該研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させ該研削砥石で該チャックテーブルが保持したウェーハを研削する研削手段と、
該研削装置の幅方向の一方側に配設され該チャックテーブルにウェーハを搬入する搬入手段と、
該研削装置の幅方向の他方側に配設され該チャックテーブルからウェーハを搬出する搬出手段と、
該保持面及び該保持面が保持したウェーハの上面を洗浄する洗浄手段と、
制御手段と、を備え、
該搬入手段は、ウェーハを保持する第１の保持部と、該第１の保持部を水平方向に移動させる第１の水平移動手段とを少なくとも備え、
該搬出手段は、ウェーハを保持する第２の保持部と、該第２の保持部を水平方向に移動させる第２の水平移動手段とを少なくとも備え、
該洗浄手段は、該保持面または該保持面が保持したウェーハ上面を洗浄する洗浄部と、該洗浄部を該研削装置の幅方向に水平移動させる第３の水平移動手段とを備え、
該制御手段は、
該搬出手段が該保持面からウェーハを搬出するとき、該洗浄部を該第１の保持部に近づく第１の方向に水平移動させ、該保持面にウェーハの搬入を可能にし、
該搬入手段が該保持面にウェーハを搬入するとき、該洗浄部を該第２の保持部に近づく第２の方向に水平移動させ、該保持面からウェーハの搬出を可能にする研削装置。
【請求項２】
該第１の保持部に保持されたウェーハの下面を洗浄する第１の下面洗浄手段を備え、
該第１の下面洗浄手段は、該搬入手段の搬入経路に配設され、
該第１の下面洗浄手段がウェーハの下面を洗浄中に、該搬出手段が該保持面からウェーハの搬出を可能にする請求項１記載の研削装置。
【請求項３】
該第２の保持部に保持されたウェーハの下面を洗浄する第２の下面洗浄手段を備え、
該第２の下面洗浄手段は、該搬出手段の搬出経路に配設され、
該第２の下面洗浄手段がウェーハの下面を洗浄中に、該搬入手段が該保持面にウェーハの搬入を可能にする請求項１記載の研削装置。
【請求項４】
該第２の保持部の吸着面を洗浄する吸着面洗浄部を該第２の下面洗浄手段に配設した請求項３記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削装置による研削加工においては、ウェーハを棚状に収容したカセットからロボットがウェーハを取り出して、仮置きテーブルに仮置きし、旋回アームと搬入パッドを備えた搬入手段が仮置きテーブルからチャックテーブルにウェーハを搬入する。次いで、チャックテーブルが保持したウェーハを、研削砥石を用いて研削し、研削後のウェーハの被研削面に洗浄手段を用いて二流体を噴射してウェーハの被研削面を洗浄する。ウェーハの被研削面を洗浄した後、旋回アームと搬出パッドとを備えた搬出手段がウェーハをチャックテーブルからスピンナに搬出して、スピンナでウェーハを保持してスピン回転させながら、洗浄水を供給し、遠心力を利用してウェーハの洗浄と乾燥とを行う。そして、乾燥後のウェーハをロボットがカセットに収納することにより、一連の研削加工が完了する。
【０００３】
搬入手段が保持する研削前のウェーハの下面は、搬入手段の搬入経路に備える（例えば特許文献１、特許文献２、特許文献３）下面洗浄手段によって洗浄される。同様に、搬出手段がチャックテーブルからスピンナにウェーハを搬出する搬出経路では、下面洗浄手段を用いてウェーハの下面を洗浄する。研削装置は、ウェーハを保持していない状態において搬出パッドの吸着面を洗浄する搬出パッド洗浄手段を備えており、搬出パッドの吸着面が適宜洗浄される。また、洗浄手段は、搬出手段がチャックテーブルからウェーハを搬出させた後に保持面の洗浄に利用される。
なお、洗浄手段は、保持面又はウェーハの被研削面に二流体を噴射して洗浄する二流体洗浄部と、保持面に洗浄砥石を当接させ保持面に突き刺さった研削屑を削ぎ落として保持面を洗浄する砥石洗浄部とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１９９１５８号公報
【特許文献２】特開２０１１−０１８８０２号公報
【特許文献３】特開２０１０−０９４７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の洗浄手段は、チャックテーブルの上にウェーハを搬入する搬入手段やチャックテーブルの上からウェーハを搬出する搬出手段が洗浄手段と衝突するのを回避するために、洗浄手段を上下に大きく移動させる昇降機構を備えている。しかし、そのような昇降機構によって駆動されて洗浄手段の二流体洗浄部や砥石洗浄部が昇降移動しているときは、搬入手段および搬出手段が待機しており、そのことがボトルネックとなって、研削加工にかかる時間を長引かせているという問題がある。また、搬入手段および搬出手段が待機しているときに仮置きテーブルにウェーハの仮置きをして、スピンナでウェーハの洗浄を可能にし、生産性を向上させたいという要望もある。
本発明が解決しようとする課題は、洗浄手段を構成する二流体洗浄部や砥石洗浄部が昇降移動している間に搬入手段及び搬出手段が待機していることによる弊害を除去することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、チャックテーブルが保持したウェーハを研削砥石で研削する研削装置であって、ウェーハを保持する保持面を有する該チャックテーブルと、該研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させ該研削砥石で該チャックテーブルが保持したウェーハを研削する研削手段と、該研削装置の幅方向の一方側に配設され該チャックテーブルにウェーハを搬入する搬入手段と、該研削装置の幅方向の他方側に配設され該チャックテーブルからウェーハを搬出する搬出手段と、該保持面及び該保持面が保持したウェーハの上面を洗浄する洗浄手段と、制御手段と、を備え、該搬入手段は、ウェーハを保持する第１の保持部と、該第１の保持部を水平方向に移動させる第１の水平移動手段とを少なくとも備え、該搬出手段は、ウェーハを保持する第２の保持部と、該第２の保持部を水平方向に移動させる第２の水平移動手段とを少なくとも備え、該洗浄手段は、該保持面または該保持面が保持したウェーハ上面を洗浄する洗浄部と、該洗浄部を該研削装置の幅方向に水平移動させる第３の水平移動手段とを備え、該制御手段は、該搬出手段が該保持面からウェーハを搬出するとき、該洗浄部を該第１の保持部に近づく第１の方向に水平移動させ、該保持面にウェーハの搬入を可能にし、該搬入手段が該保持面にウェーハを搬入するとき、該洗浄部を該第２の保持部に近づく第２の方向に水平移動させ、該保持面からウェーハの搬出を可能にする研削装置である。
【０００７】
上記の加工装置は、該第１の保持部に保持されたウェーハの下面を洗浄する第１の下面洗浄手段を備えていることが望ましく、かかる場合においては、該第１の下面洗浄手段は、該搬入手段の搬入経路に配設され、該第１の下面洗浄手段がウェーハの下面を洗浄中に、該搬出手段が該保持面からウェーハの搬出を可能にする。
【０００８】
上記の研削装置は、該第２の保持部に保持されたウェーハの下面を洗浄する第２の下面洗浄手段を備えていることが望ましく、かかる場合においては、該第２の下面洗浄手段は、該搬出手段の搬出経路に配設され、該第２の下面洗浄手段がウェーハの下面を洗浄中に、該搬入手段が該保持面にウェーハの搬入を可能にする。
【０００９】
上記の研削装置に備える該第２の下面洗浄手段には、該第２の保持部の吸着面を洗浄する吸着面洗浄部が配設されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
洗浄部を水平方向に移動させることによって、搬入手段および搬出手段の経路を確保するため洗浄部を昇降移動させる時間が不要となり、搬送時間の短縮を図ることができる。また、洗浄時間を延長することができる。そして受け皿が不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削装置を示す平面図である。
【図２】（ａ）は、二流体を用いてチャックテーブルの上面を洗浄する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【図３】（ａ）は、洗浄砥石を用いてチャックテーブルの上面を洗浄する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【図４】（ａ）は、ウェーハをチャックテーブルの保持面の上に搬入する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【図５】（ａ）は、ウェーハの被加工面を洗浄する様子を上からみた平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後面側方からみた断面図である。
【図６】（ａ）は、ウェーハをチャックテーブルの保持面の上から搬出する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【図７】（ａ）は、チャックテーブルの保持面を洗浄する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【図８】（ａ）は、搬入経路においてウェーハの下面を洗浄しながら、別のウェーハをチャックテーブルから搬出する様子を示す平面図であり、（ｂ）はその様子を研削装置の後面側方からみた断面図である。
【図９】（ａ）は、搬出経路においてウェーハの下面を洗浄しながら、別のウェーハを搬入する様子を示す平面図であり、（ｂ）は、その様子を研削装置の後側からみた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１  研削装置の構成
図１に示す研削装置１は、板状の半導体被加工物であるウェーハＷを第１研削手段７と第２研削手段８とを用いて研削する研削装置である。以下、研削装置１の構成について説明する。
【００１３】
研削装置１はベース１０を備えている。研削装置１には制御手段１１が接続されており、制御手段１１から研削装置１に備える各種の機構に対して電気信号を送信することによって研削装置１を制御することができる。ベース１０の上における−Ｙ方向側の領域はウェーハＷの搬入出が行われる搬送領域Ａ、そして、ベース１０の上における＋Ｙ方向側の領域はウェーハＷの研削が行われる研削領域Ｂとなっている。
【００１４】
研削装置１の搬送領域Ａには、研削加工がなされる前のウェーハＷが収納されている第１カセット１５及び、研削加工がされた後にウェーハＷを収納する第２カセット１６が備えられている。さらに、搬送領域Ａにはロボット１２が備えられており、ロボット１２によって第１カセット１５に収納されているウェーハＷを取り出すことができる。
【００１５】
また、研削装置１の搬送領域Ａには、仮置きテーブル１３が備えられており、ロボット１２によって第１カセット１５から取り出されたウェーハＷは、仮置きテーブル１３の上に載置されることとなる。
【００１６】
加えて、研削装置１の搬送領域Ａには、研削加工後のウェーハＷを洗浄する枚葉式の洗浄機構であるスピンナ１４が配設されている。
【００１７】
研削装置１の搬送領域Ａと研削領域Ｂとの間の領域には、研削前のウェーハＷを搬送領域Ａから研削領域Ｂに搬入する搬入手段３と、研削後のウェーハＷを研削領域Ｂから搬送領域Ａに搬出する搬出手段４とが備えられている。
【００１８】
搬入手段３には、ウェーハＷを保持する第１の保持部３０が備えられている。第１の保持部３０は、例えば、吸引パッド、ベルヌーイパッド、エッジクランプ等である。また、搬入手段３には、第１のアーム３１及び第１の旋回手段３２が配設されており、第１のアーム３１の一端は第１の保持部３０に接続し、他端は第１の旋回手段３２に接続している。第１の旋回手段３２に駆動されて第１のアーム３１が第１の旋回手段３２を回転中心としてＺ軸に平行な軸心のまわりに回転することによって、第１の保持部３０が搬送領域Ａと研削領域Ｂとの間を移動することとなる。さらに、搬入手段３には、搬送領域Ａと研削領域Ｂとの間にかけてＹ軸方向に延びたレールを備えた第１の水平移動手段３３が配設されており、第１の水平移動手段３３を用いて第１の旋回手段３２をＹ軸方向に水平移動させることによって第１の保持部３０をＹ軸方向に水平移動することができる。
【００１９】
搬出手段４は、上記の搬入手段３と同様に構成されている。搬出手段４には、ウェーハＷを保持する第２の保持部４０と、第２の保持部４０を支持する第２のアーム４１と第２の旋回手段４２と第２の水平移動手段４３とが備えられている。第２の水平移動手段４３を用いて第２の旋回手段３２をＹ軸方向に移動させることによって第２の旋回手段３２に第２のアーム４１を介して接続されている第２の保持部４０をＹ軸方向に移動させることができる。なお、第２の保持部４０の下面は、ウェーハＷを吸着する吸着面４０ａとなっている。
【００２０】
研削領域Ｂには、ウェーハＷを保持する３つの円板形状のチャックテーブル２及び、チャックテーブル２を支持する同じく円板形状のターンテーブル６が配設されている。３つのチャックテーブル２は、ターンテーブル６の円周に沿って等間隔に（１２０度間隔で）配設されている。チャックテーブル２は、それぞれ図示しない回転手段によって、チャックテーブル２の中心を回転の中心としてＺ軸に平行な軸の周りに自転可能となっている。同様に、ターンテーブル６はターンテーブル６の中心を回転の中心としてＺ軸に平行な軸の周りに回転可能となっており、ターンテーブル６が回転することによって、３つのチャックテーブル２はそれぞれターンテーブル６の中心のまわりに公転することとなる。
【００２１】
また、３つのチャックテーブル２には、それぞれ図示しない吸引手段が接続されており、吸引手段が発揮する吸引力によってチャックテーブル２の保持面２０ａの上でウェーハＷを吸引保持することができる。
【００２２】
研削領域Ｂの＋Ｙ軸方向側には、チャックテーブル２に保持されたウェーハＷを研削する第１研削手段７及び第２研削手段８が備えられている。第１研削手段７には第１研削ホイール７１が備えられており、第１研削ホイール７１の下端には図示しない第１研削砥石が環状に配設されている。また、第１研削手段７には、第１昇降モーター７２が備えられており、第１昇降モーター７２を制御することによって第１研削ホイール７１をＺ軸方向に昇降移動することができる。
【００２３】
また、第２研削手段８は、第１研削手段７と同様に構成されている。第２研削手段８に備える第２研削ホイール８１の下端には図示しない第２研削砥石が環状に配設され、また、第２研削手段８に備える第２昇降モーター８２を制御することによって第２研削ホイール８１をＺ軸方向に昇降移動することができる。
【００２４】
なお、第１研削手段７に備える第１研削砥石と比べて、第２研削手段８に備える第２研削砥石の方が砥石に含まれる砥粒の大きさが小さい。例えば、比較的砥粒の大きな第１研削砥石を有する第１研削手段７を用いてウェーハＷの厚みを薄くする粗研削が行われた後に、第１研削砥石よりも砥粒の小さな第２研削砥石を有する第２研削手段８を用いてウェーハＷの表面Ｗａを整形する仕上げ研削が行われることとなる。しかしながら、研削手段の構成はこれに限定されるものではなく、研削装置１は一つの研削手段を備えるものであってもよい。
【００２５】
また、研削領域Ｂには、洗浄手段５が備えられている。洗浄手段５は、チャックテーブル２の保持面２０ａまたは、保持面２０ａに保持されたウェーハＷの上面Ｗａを洗浄する洗浄部５０と、洗浄部５０を研削装置１の幅方向であるＸ軸方向に水平移動させる第３の水平移動手段５１とを備えている。洗浄部５０は洗浄のための洗浄砥石を備えた砥石洗浄部５００と、洗浄水とエアとからなる二流体を噴射する二流体洗浄部５０１とを備えている。
【００２６】
研削装置１の研削領域Ｂにおける搬入手段３の移動経路には、第１の保持部３０に保持されたウェーハＷの下面を洗浄する第１の下面洗浄手段９Ａが配設されている。図１に示すように、第１の下面洗浄手段９Ａには、３つの洗浄部材９４及びそれらに洗浄水を供給する３つの洗浄水ノズル９２が、それぞれ３方向に均等な角度（例えば１２０度）をなすように放射状に延設されている。洗浄水ノズル９２は、洗浄水を噴射する複数の噴射口９２ａを有している。
【００２７】
また、研削装置１に備える研削領域Ｂにおける搬出手段４の移動経路には、第２の保持部４０に保持されたウェーハＷの下面Ｗｂを洗浄する第２の下面洗浄手段９Ｂが配設されていることが望ましい。なお、第２の下面洗浄手段９Ｂは、上記の第１の下面洗浄手段９Ａと同様に構成されており、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００２８】
さらに、上記の第２の下面洗浄手段９Ｂには、第２の保持部４０の吸着面４０ａを洗浄する吸着面洗浄部９０が配設されている。吸着面洗浄部９０は、例えば化学繊維や植物繊維等を直毛上に形成して密集させたブラシ、またはレジンボンド砥石や樹脂材等により形成されたストーン等であり、吸着面洗浄部９０を第２の保持部４０の吸着面４０ａに当接させて吸着面４０ａの洗浄を行うことができる。
【００２９】
吸着面洗浄部９０と洗浄部材９４とは昇降可能に配設されている。そして両者の高さ位置は互いに異なり、その高さ位置の関係は逆転し得る。すなわち、ウェーハＷの下面Ｗｂの洗浄を行う際には、洗浄部材９４が上昇して洗浄部材９４が吸着面洗浄部９０よりも高い位置に位置付けられることとなる。その一方で、第２の保持部４０の吸着面４０ａの洗浄を行う際には、吸着面洗浄部９０が上昇するとともに洗浄部材９４が下降して、吸着面洗浄部９０が洗浄部材９４よりも高い位置に位置付けられることとなる。
【００３０】
２  研削装置の動作
上記の構成の研削装置１を用いてウェーハＷを研削加工する際の研削装置１の動作について、以下に説明する。
【００３１】
まず、図１に示す第１カセット１５に収納されたウェーハＷ１をロボット１２によって引き出して、仮置きテーブル１３に載置する。この間又はこの前に、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第３の水平移動手段５１を用いて砥石洗浄部５００と二流体洗浄部５０１とをＸ軸方向に移動させ、両者をチャックテーブル２の上方に位置付ける。このとき、チャックテーブル２の保持面２０ａの中央付近に二流体洗浄部５０１を位置付ける。そして、二流体洗浄部５０１から二流体を噴きつけてチャックテーブル２の保持面２０ａを洗浄する。
【００３２】
次いで、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、第３の水平移動手段５１を用いて砥石洗浄部５００及び二流体洗浄部５０１を＋Ｘ軸方向に移動させて、砥石洗浄部５００をチャックテーブル２の保持面２０ａの中央付近に位置付ける。そして、チャックテーブル２を回転させながら、砥石洗浄部５００の洗浄砥石をチャックテーブル２の保持面２０ａに当接させて、保持面２０ａを洗浄する。
なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す二流体で保持面２０ａを洗浄する二流体洗浄と、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す砥石洗浄部５００で保持面２０ａを洗浄する砥石洗浄とは、上記の逆の順で実施してもよい。
【００３３】
そして、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、第３の水平移動手段５１を用いて洗浄部５０を第２の保持部４０に近づく第２の方向（＋Ｘ方向）に移動させる。そして、第１の水平移動手段３３を用いて第１の旋回手段３２を第２の方向（＋Ｙ方向）に移動させ、さらに第１の旋回手段３２によって第１のアーム３１を旋回させて、第１の保持部３０に保持された状態で仮置きテーブル１３に載置されているウェーハＷ１をチャックテーブル２の保持面２０ａの上に載置する。これにより、チャックテーブル２の保持面２０ａの上でウェーハＷ１を保持する。洗浄部５０が第２の保持部４０に近づく第２の方向に水平移動していることにより、保持面２０ａにウェーハＷ１を搬入することが可能となる。
【００３４】
その後、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第３の水平移動手段５１を用いて洗浄部５０を−Ｘ方向に移動させ、再び洗浄部５０をチャックテーブル２の保持面２０ａの上方に位置付ける。さらに、ターンテーブル６を研削装置１の上からみて１２０度時計回りに回転させて、第２研削手段８（図１に図示）の下方に位置していた研削後のウェーハＷ２を、搬送領域Ａに近い図５（ａ）に示す位置に位置付ける。そして、研削後のウェーハＷ２の上面Ｗａに二流体洗浄部５０１から二流体を噴きつけてウェーハＷ２の上面Ｗａを洗浄する。さらに、砥石洗浄部５００の洗浄砥石を当接させることによって洗浄する。
【００３５】
次いで、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第３の水平移動手段５１を用いて洗浄部５０を第１の保持部３０に近づく第１の方向（−Ｘ方向）に移動させる。そして、上面Ｗａの洗浄がなされたウェーハＷ２を第２の保持部４０によって保持して、チャックテーブル２の上から搬出する。洗浄部５０が第１の保持部３０に近づく第１の方向に水平移動していることにより、保持面２０ａからウェーハＷ２を搬出することが可能となる。
【００３６】
上記のように、第３の水平移動手段５１を用いて洗浄部５０をＸ軸方向に水平移動させることによって、搬入手段３及び搬出手段４の移動経路を確保することができ、第１の保持部３０及び第２の保持部４０がＺ軸方向に昇降移動する動作が不要となる。これにより、第１の保持部３０及び第２の保持部４０が昇降移動を行う際に研削装置１が待機している時間が削減され、加工全体にかかる時間の短縮を図ることができる。
【００３７】
搬出手段４の第２の保持部４０を用いてウェーハＷ２を保持して、チャックテーブル２の上から搬出した後、第２の旋回手段４２や第２の水平移動手段４３を用いて第２の保持部４０を移動させ、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、ウェーハＷ２をスピンナ１４の上に位置付ける。そして、スピンナ１４においてウェーハＷ２を保持し、スピンナ１４を回転させながらウェーハＷ２の洗浄を行う。このとき、スピンナ１４によるウェーハＷ２の洗浄と並行して、第３の水平移動手段５１によって洗浄部５０を駆動し、洗浄部５０をチャックテーブル２の上に移動して、チャックテーブル２の保持面２０ａの洗浄を行う。
【００３８】
本発明においては、第３の水平移動手段５１により洗浄部５０をＸ軸方向に水平移動することによって第１の保持部３０（又は第２の保持部４０）と洗浄部５０とが重なるのを避け、両者の衝突を防いでいる。従来、洗浄部５０から洗浄水等の水滴が落下して搬入手段３（又は搬出手段４）にかかるのを防止するために洗浄部５０に受け皿を用意していたが、本発明を実施することにより、第１の保持部３０（又は第２の保持部４０）と洗浄部５０とが上下で重なるタイミングがなくなるため、従来必要であった洗浄部５０の受け皿が不要となった。このことは、受け皿自体のコストの削減だけでなく、受け皿に溜められた廃液等の処理に要していた時間的なコスト等の削減という効果をもたらす。
【００３９】
なお、研削装置１に、第１の保持部３０に保持されたウェーハＷ１の下面Ｗｂを洗浄する第１の下面洗浄手段９Ａが備えられているため、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、ウェーハＷ１を待機位置から移動させてチャックテーブル２の保持面２０ａの上に載置する前に、搬入手段３によるウェーハＷ１の搬入経路に配設された第１の下面洗浄手段９Ａの上にウェーハＷ１を位置付けて、ウェーハＷ１の下面Ｗｂの洗浄を行うことができる。具体的には、第１の下面洗浄手段９Ａの洗浄水ノズル９２の噴射口９２ａから洗浄水を噴射して第１の保持部３０に保持されたウェーハＷ１の下面Ｗｂに洗浄水を供給しながら洗浄部材９４をウェーハＷ１の下面Ｗｂに当接させて、図示しない回転手段によって回転軸９０ａを軸に洗浄部材９４を回転させることによって、ウェーハＷ１の下面Ｗｂの洗浄を行う。第１の下面洗浄手段９ＡによるウェーハＷ１の下面Ｗｂの洗浄中には、搬出手段４を用いて保持面２０ａから別のウェーハＷ２を搬出することができ、これにより保持面２０ａに対するウェーハＷ１とウェーハＷ２との搬入出時間の短縮により研削加工の作業効率を上げることができる。
【００４０】
同様に、研削装置１に、第２の保持部４０に保持されたウェーハＷ２の下面Ｗｂを洗浄する第２の下面洗浄手段９Ｂが備えられているため、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、搬出手段４によるウェーハＷ２の搬出経路に配設された第２の下面洗浄手段９Ｂを用いることによって、研削領域Ｂから搬送領域ＡにウェーハＷ２を搬出する前にウェーハＷ２の下面Ｗｂを洗浄することができる。第２の下面洗浄手段９ＢによるウェーハＷ２の下面Ｗｂの洗浄中には、搬入手段３を用いて保持面２０ａに別のウェーハＷ２を搬入することができ、これにより研削加工の作業効率を上げることができる。
【００４１】
さらに、第２の下面洗浄手段９Ｂに、第２の保持部４０の吸着面４０ａを洗浄するためのレジンボンド砥石等を有する吸着面洗浄部９０が配設されているため、洗浄水ノズル９２から洗浄水を供給しながらウェーハＷを保持していない状態の第２の保持部４０の吸着面４０ａと吸着面洗浄部９０のレジンボンド砥石とを接触させて、吸着面４０ａを洗浄することができる。吸着面４０ａを洗浄して、吸着面４０ａに異物が付着していない状態を保つことによって、吸着面４０ａとウェーハＷ２の上面Ｗａとの間に異物を噛み込ませることがないので、ウェーハＷ２の上面Ｗａ（被吸着面）を傷付けることがない。また、異物によって吸着面４０ａに吸着されたウェーハＷ２を破損させることがない。
【符号の説明】
【００４２】
１：研削装置  １０：ベース  １１：制御手段  １２：ロボット
１３：仮置きテーブル  １４：スピンナ  １５：第１カセット  １６：第２カセット
２：チャックテーブル  ２０ａ：チャックテーブルの保持面
３：搬入手段  ３０：第１の保持部  ３１：第１のアーム  ３２：第１の旋回手段
３３：第１の水平移動手段
４：搬出手段  ４０：第２の保持部  ４０ａ：第２の保持部の吸着面
４１：第２のアーム４２：第２の旋回手段  ４３：第２の水平移動手段
５：洗浄手段  ５０：洗浄部  ５００：砥石洗浄部  ５０１：二流体洗浄部
５１：第３の水平移動手段  ６：ターンテーブル
７：第１研削手段  ７１：第１研削ホイール
７２：第１昇降モーター
８：第２研削手段  ８１：第２研削ホイール
８２：第２昇降モーター
９Ａ：第１の下面洗浄手段  ９Ｂ：第２の下面洗浄手段  ９０：吸着面洗浄部
９２：洗浄水ノズル  ９２ａ：噴射口  ９４：洗浄部材 
Ｗ：ウェーハ  Ｗａ：ウェーハの上面  Ｗｂ：ウェーハの下面
Ｗ１：研削前のウェーハ  Ｗ２：研削後のウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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