(57)【要約】【課題】長期間に亘って用いることができる電解研磨用導電性部材を提供する。【解決手段】  本開示の電解研磨用導電性部材は、酸化アルミニウムを主成分とし、チタンの炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物および酸化物の少なくともいずれかを副成分として含むセラミックスからなる。【選択図】  図１
2020094257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化アルミニウムを主成分とし、チタンの炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物および酸化物の少なくともいずれかを副成分として含むセラミックスからなる、電解研磨用導電性部材。
【請求項２】
上記チタンの炭化物は、組成式がＴｉＣｘ（ただし、ｘ＝０．９５〜０．９９）である、請求項１に記載の電解研磨用導電性部材。
【請求項３】
上記セラミックスは、イッテルビウム、イットリウムおよびディスプロシウムの少なくともいずれかを含む、請求項１または請求項２に記載の電解研磨用導電性部材。
【請求項４】
上記セラミックスは、ニッケル、コバルトおよびモリブデンの少なくともいずれかを含む、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電解研磨用導電性部材。
【請求項５】
上記セラミックスは、厚み方向における中央部よりも表層部の方が密度が高い、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電解研磨用導電性部材。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電解研磨用導電性部材からなる、摺動リング。
【請求項７】
いずれか一方の主面が被研磨体との摺接面であって、該摺接面の粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、前記粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、前記粗さ曲線における切断レベル差（Ｒδｃ）が１μｍ以下である、摺動リング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解研磨用導電性部材および摺動リングに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウェハー上に形成されたＣｕ膜は、電解研磨装置を用いて研磨（平坦化）することによって配線化されている。
【０００３】
この電解研磨装置は、ウェハー上に形成され、陽極として通電されるＣｕ膜を電解作用と機械的研磨とによって平坦化するための装置である。
【０００４】
図４は、従来の電解研磨用導電性部材を備えた電解研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は模式図であり、（ｂ）はＸＸ’線における断面図である。
【０００５】
特許文献１では、図４に示す電解研磨装置２１を用いて、以下のような研磨方法が提案されている。
【０００６】
まず、電解研磨液Ｅが収容された電解槽２２内で、定盤２３に貼り付けられた研磨パッド２４を回転させ、同じ方向に回転する、銅からなる膜（図示しない）を備えたウェハーＷを加圧しながら研磨パッド２４に摺接させる。ウェハーＷは、予め、上方からウェハーチャック２５に固定されている。研磨パッド２４は定盤２３を支持する定盤用回転軸２６とともに回転し、ウェハーＷは、ウェハーチャック２５を支持するウェハー用回転軸２７とともに回転する。
【０００７】
このとき、研磨パッド２４の内周側に位置する陽極通電リング２８の一部および研磨パッド２４の外周側に位置する陽極通電リング２９の一部と、ウェハーＷ上に形成されたＣｕ膜の外周部の一部とが常に摺接する。また、研磨パッド２４は、厚み方向に沿って電解研磨液Ｅを通過させる貫通孔２４ａを備え、膜側から研磨パッド２４を支持する網状のスペーサ３０、定盤２３を通じて陰極板３１まで電解研磨液Ｅが介在するようにされている。
【０００８】
そして、電源（図示しない）から電圧を印加することによって、陽極通電リング２８，２９を介して膜に通電し、貫通孔２４ａに電解研磨液Ｅが通過することによって、電解研磨に必要な電流が陰極板３１に流れる。そして、電解作用を受ける膜の表面が酸化される。
【０００９】
膜の表面の酸化に伴って高電気抵抗層、不溶性錯体被膜、不動態被膜等の変質層が発生するので、膜の表面に研磨パッド２４を摺接（ワイピング）させると、変質層が除去されて、下地の銅や銅合金が露出する。変質層が除去されると、露出した銅や銅合金が再び電解作用を受けるようになる。このように、電解研磨およびワイピングを繰り返すことによって、ウェハーＷ上に形成された膜は平坦化されて、配線となる。
【００１０】
陽極通電リング２８，２９は、例えば黒鉛、焼結銅合金、焼結銀合金等のカーボン系合金や、白金、銅等からなることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−３１１５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
陽極通電リングがこれらの材料からなる場合、電解研磨による摩耗が著しく、長期間に亘って用いることができないという問題があった。
【００１３】
本発明は上記課題を解決すべく案出されたものであり、長期間に亘って用いることができる電解研磨用導電性部材および摺動リングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本開示の電解研磨用導電性部材は、酸化アルミニウムを主成分とし、チタンの炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物および酸化物の少なくともいずれかを副成分として含むセラミックスからなる。
【発明の効果】
【００１５】
本開示の電解研磨用導電性部材は、長期間に亘って用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示の電解研磨用導電性部材を備えた電解研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は模式図であり、（ｂ）はＡＡ’線における断面図である。
【図２】図１に示す電解研磨装置のＢ部を拡大しており、被研磨体が電解研磨用導電性部材に接触している状態を示す模式図である。
【図３】本開示の電解研磨用導電性部材の前駆体である成形体の加圧焼結装置内における配置状態の一例を示す断面図である。
【図４】従来の電解研磨用導電性部材を備えた電解研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は模式図であり、（ｂ）はＸＸ’線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本開示の電解研磨用導電性部材について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本開示の電解研磨用導電性部材を備えた電解研磨装置の概略構成の一例を示す、（ａ）は模式図であり、（ｂ）はＡＡ’線における断面図である。
【００１９】
図２は、図１に示す電解研磨装置のＢ部を拡大しており、被研磨体が電解研磨用導電性部材に接触している状態を示す模式図である。
【００２０】
図１に示す電解研磨装置１は、ウェハーＷ上に形成され、陽極として通電される、図２に示す円形状の銅または銅合金からなる膜２を電解作用と機械的研磨とによって平坦化するための装置であり、膜２は被研磨体である。
【００２１】
電解研磨装置１は、ウェハーＷに形成された膜２を下向きにして固定するウェハーチャック３と、ウェハーチャック３を矢印Ｃ方向に回転させるウェハー用回転軸４と、ウェハーチャック３を上下方向に移動させるとともに下向きに加圧する加圧手段（図示しない）とを備える。
【００２２】
また、電解研磨装置１は、ウェハーチャック３と対向する位置に、電解研磨液Ｅを収容する電解槽５を備えている。電解槽５の内部には、電解研磨液Ｅに浸漬させた状態で、膜２の表面を研磨する研磨パッド６が設置される。電解研磨液Ｅは、電解作用により酸化、錯体形成等で変質した膜２の表面を機械的に除去する砥粒、例えば、酸化アルミニウムからなる砥粒を含むスラリーとしても機能する。
【００２３】
研磨パッド６は、網状のスペーサ７を介して定盤８に載置された状態で、定盤８を支持する定盤用回転軸９とともに矢印Ｄ方向に回転する。
【００２４】
研磨パッド６は、発泡ポリウレタン、発泡ポリプロピレン、ポリビニルアセタール等からなり、厚み方向に電解研磨液Ｅを介在させる貫通孔６ａを有する。また、膜２の外周縁は研磨パッド６の内周縁および外周縁に接触摺動し、ウェハーＷを陽極として通電する、陽極通電リング１０ａ、１０ｂは、定盤８上に設置された弾性部材１１（一部、図２に図示）によって膜２をそれぞれ押圧するように設置されている。陽極通電リング１０ａ、１０ｂのそれぞれの側面および底面は、絶縁体１２によって覆われている。陽極通電リング１０ａ、１０ｂの間隔は、膜２の外周に陽極通電リング１０ａ、１０ｂが接触するように設定されている。
【００２５】
また、研磨パッド６の下方には、定盤８を介してウェハーＷに対向するように陰極板１３が備えられている。陰極板１３は、電解研磨液Ｅを介して通電される。陰極板１３は円板状であって、例えば銅、白金等からなる。
【００２６】
そして、電源（図示しない）から電圧を印加することによって、陽極通電リング９，１０を介して膜２に通電し、貫通孔６ａに電解研磨液Ｅが通過することによって、電解研磨に必要な電流が陰極板１３に流れる。そして、電解作用を受ける膜２の表面が酸化される。
【００２７】
膜２の表面の酸化に伴って高電気抵抗層、不溶性錯体被膜、不動態被膜等の変質層が発生するので、膜２の表面に研磨パッド６を摺接（ワイピング）させると、変質層が除去されて、下地の銅や銅合金が露出する。変質層が除去されると、露出した銅や銅合金が再び電解作用を受けるようになる。このように、電解研磨およびワイピングを繰り返すことによって、ウェハーＷ上に形成された膜２は平坦化されて、配線となる。
【００２８】
なお、電解槽５には、使用済みの電解研磨液Ｅを電解槽５の外部へ排出する廃液用配管１４が取り付けられている。
【００２９】
陽極通電リング１０ａ、１０ｂは、本開示の電解研磨用導電性部材の一例であり、本開示の電解研磨用導電性部材は、酸化アルミニウムを主成分とし、チタンの炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物および酸化物の少なくともいずれかを副成分として含むセラミックスからなる。このようなセラミックスは、セラミックスの中でも、硬度，剛性および機械的強度がいずれも高いので、膜２と摺接する部分でも、この摺接による摩耗や脱粒等が抑制されるので、長期間にわたって用いることができる。
【００３０】
そのため、長期間にわたって繰り返し使用した場合の交換頻度も少ない。陽極通電リング１０ａ，１０ｂを交換した場合、これらの部品の相対位置を調整する作業が必要となるが、交換頻度が少ないので、この作業の発生回数も少なく、長期間にわたって使用した場合の交換作業に要する時間も削減することができる。
【００３１】
また、電解研磨用導電性部材が上記セラミックスからなると、非磁性であることから、電解研磨液Ｅを電解槽６から廃液用配管１４を介して排出後、洗浄、乾燥させても、大気中に浮遊する磁気を帯びた塵埃を吸着しにくくなるので、この塵埃による膜２への損傷が発生し難い。また、このようなセラミックスは硬度が高く、摺動中に脱粒が発生しにくいので、脱粒による膜への損傷を抑制することができる。
【００３２】
また、上記セラミックスは、例えば半導電性を示すことで知られる炭化珪素質セラミッ
クスよりも導電性が高いことから、放電加工によって容易に複雑な形状に加工することもができる。
【００３３】
ここで、セラミックスにおける主成分とは、セラミックスを構成する成分のうち、含有量が５０質量％以上の成分をいう。本開示の電解研磨用導電性部材は、酸化アルミニウムの含有量が、例えば、５０質量％以上８０質量％以下であり、チタンの炭化物、窒化物、炭窒化物、硼化物および酸化物の少なくともいずれか（以下、これらをチタンの化合物という。）の含有量の合計が２０質量％より大きく５０質量％未満となっている。
【００３４】
また、本開示の電解研磨用導電性部材を構成するセラミックスは、チタンの化合物の含有量の合計が３０質量％以上４０質量％以下であってもよい。チタンの化合物の含有量の合計が３０質量％以上であると、高い導電性を有するセラミックスが得られ、ワイヤ放電加工，片彫り放電加工等の放電加工を容易にすることができるので、複雑な形状の電解研磨用導電性部材を少ない手間で製造することができる。一方、チタンの化合物の含有量の合計が４０質量％以下であると、焼結工程において、セラミックスの内部に微少な気孔（例えば、直径が１００ｎｍ〜５００ｎｍの気孔）の発生を抑制することができる。そのため、焼結後の加工、たとえば切断，研削、研磨等で脱粒が発生しにくい。チタンの化合物の含有量の合計が上記範囲であると、脱粒しにくく、耐欠損性の高い電解研磨用導電性部材を得ることができる。
【００３５】
ここで、セラミックスに含まれる成分は、Ｘ線回折装置を用いて組成を同定することができる。また、セラミックスに含まれる各元素の量は、蛍光Ｘ線分析装置またはＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析装置によって求めることができる。Ｘ線回折装置によって同定された成分が酸化アルミニウムおよび炭化チタンである場合には、蛍光Ｘ線分析装置またはＩＣＰ（Inductively Coupled Plasma）発光分光分析装置によって求められるアルミニウムは酸化物（Ａｌ２Ｏ３）に、チタンは炭化物（ＴｉＣ）にそれぞれ換算すればよい。
【００３６】
Ｘ線回折装置によって同定された成分が酸化アルミニウムおよび窒化チタンである場合には、アルミニウムは酸化物（Ａｌ２Ｏ３）に、チタンは窒化物（ＴｉＮ）にそれぞれ換算すればよい。同定された成分が炭窒化チタン（ＴｉＣＮ）や酸化チタン（ＴｉＯ２）である場合も同様の方法によって換算すればよい。
【００３７】
また、本開示の電解研磨用導電性部材を構成するセラミックスは、チタンの炭化物を副成分として含む場合、このチタンの炭化物は、組成式がＴｉＣｘ（ただし、ｘ＝０．９５〜０．９９）であってもよい。原子数ｘがこの範囲であると、ＴｉとＣとの結合が、金属結合的性質を帯びた共有結合となり、靭性が高くなるので、さらに摩耗しにくくなる。
【００３８】
原子数ｘは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、エネルギー分散型Ｘ線分光法（Energy dispersive X-ray Spectroscopy（ＥＤＳ））により、原子数ｘを求めればよい。
【００３９】
また、本開示の電解研磨用導電性部材を構成するセラミックスは、イッテルビウム、イットリウムおよびディスプロシウムの少なくともいずれかを酸化物として含んでいてもよい。イッテルビウム、イットリウムおよびディスプロシウムの少なくともいずれかの酸化物（以下、これらの酸化物を希土類元素酸化物という。）を含んでいると、希土類元素酸化物は焼結促進作用が高いことから、密度が高くなるので、機械的強度を高くすることができる。
【００４０】
特に、希土類元素酸化物の含有量の合計が０．０１質量％以上１質量％以下であってもよく、特に、０．０６質量％以上０．２質量％以下であるとよい。希土類元素酸化物は、
焼結促進作用が高いことから、希土類元素酸化物の含有量の合計が０．０６質量％以上であると、密度がより高くなるので、機械的強度をさらに高くすることができる。一方、希土類元素酸化物の含有量の合計０．２質量％以下であると、希土類元素が偏析しにくくなるため、この偏析に伴う脱粒のおそれが抑制され、さらに耐欠損性の高い電解研磨用導電性部材を得ることができる。
【００４１】
本開示の電解研磨用導電性部材を構成するセラミックスは、ニッケル、コバルトおよびモリブデンの少なくともいずれかを含んでいてもよい。
【００４２】
これらの元素は、チタンの化合物の結晶粒子を強固に結合させることができ、また、これらの元素の一部が酸化すると、元素と酸化アルミニウムとの濡れ性が向上するので、機械的強度を高くすることができるとともに、研削で生じるチッピングを抑制することができる。
【００４３】
本開示の電解研磨用導電性部材を構成するセラミックスは、厚み方向における中央部よりも表層部の方が密度が高くてもよい。このような構成であると、表層部の方が相対的に密度が高くなるので、摩耗の進行が抑制される。また、表層部よりも体積の大きい中央部の方が密度が低くなるので、セラミックス全体が軽くなり、定盤８の剛性を長期間に亘って維持することができる。
【００４４】
表層部とは、被研磨体との摺接面の近傍領域のことである。なお、摺接面とは反対側に位置する表面の近傍領域も、中央部よりも密度が高くてもよい。摺接面の近傍領域およびその反対側の表面の近傍領域が、ともに中央部よりも密度が高いと、電解研磨用導電性部材の反りを低減できる。中央部と表層部の密度の差は、例えば、０．００４ｇ／ｃｍ３以上であるとよい。
【００４５】
電解研磨用導電性部材が基板状あるいは環状である場合、表層部は、被研磨体との摺接面側の主面から、例えば、２ｍｍ以内の領域であり、中央部は電解研磨用導電性部材の両主面から２ｍｍ以内の領域を除く領域である。
【００４６】
ここで、密度はＪＩＳ  Ｒ  １６３４−１９９６に準拠して求め、見掛密度で比較すればよい。
【００４７】
本開示の摺動リングは、上述した電解研磨用導電性部材からなるとよい。
【００４８】
本開示の摺動リングは、このような電解研磨用導電性部材からなると、耐久性が高いので、長期間にわたって用いることができる。
【００４９】
また、本開示の摺動リングは、いずれか一方の主面が被研磨体との摺接面であって、摺接面の粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、粗さ曲線における切断レベル差（Ｒδｃ）が１μｍ以下であってもよい。
【００５０】
負荷長さ率Ｒｍｒとは、以下の式（１）に示されるように、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１で規定されている粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の粗さ曲線を山頂線に平行な切断レベルで切断したときに得られる切断長さη１，η２，・・・、ηｎの和（負荷長さηp）の、基準長さＬに対する比を百分率で表した値であり、高さ方向およびこの高さ方向に垂直な方向の表面性状を示すものである。
【００５１】
Ｒｍｒ＝ηp／Ｌ×１００・・・（１）
ηｐ：η１＋η２＋・・・・＋ηｎ
このような負荷長さ率Ｒｍｒに対応する、２種類の負荷長さ率それぞれに対応する切断レベルＣ（Ｒｒｍｒ）、およびこれら切断レベルＣ（Ｒｒｍｒ）同士の差を表す切断レベル差（Ｒδｃ）も、表面の高さ方向およびこの高さ方向に垂直な方向の表面性状に対応する。切断レベル差（Ｒδｃ）が大きい場合、測定の対象とする表面の凹凸は大きいが、小さい場合には、その表面の凹凸は小さく比較的平坦といえる。
【００５２】
切断レベル差（Ｒδｃ）が１μｍ以下であると、摺動リングが膜２等の被研磨体に摺接しても、摺接面の初期摩耗を低減することができる。
【００５３】
特に、切断レベル差（Ｒδｃ）は０．５μｍ以上０．９μｍ以下であってもよい。
【００５４】
切断レベル差（Ｒδｃ）がこの範囲であると、摺接面の初期摩耗を低減することができるとともに、摺接の初動で生じやすい凝着を抑制することができる。
【００５５】
次に、本開示の電解研磨用導電性部材の製造方法の一例について説明する。
【００５６】
まず、副成分がチタンの炭化物である場合について説明する。
【００５７】
酸化アルミニウム，二酸化チタンおよび炭化チタンの各粉末を準備し、これらの粉末の合計１００質量％における各粉末の比率が酸化アルミニウムを５５質量％以上７５質量％以下、二酸化チタンを０．２質量％以上１０質量％以下として、残部を炭化チタンとする。炭化チタンの含有量が３０質量％以上４０質量％以下であるセラミックスを得るには、酸化アルミニウムを６０質量％以上７０質量％以下、二酸化チタンを０．２質量％以上１０質量％以下として、残部を炭化チタンとすればよい。ここで、二酸化チタン（ＴｉＯ２）は焼結助剤として機能し、焼成工程におけるアルゴン、ヘリウム、ネオン、窒素あるいは真空等の焼成雰囲気中に含まれる微量の一酸化炭素（ＣＯ）により、反応式（１）に示すように、一酸化チタン（ＴｉＯ）に還元される。一酸化チタン（ＴｉＯ）は、反応式（２）に示すように、炭化チタン（ＴｉＣ）に固溶して、新たにＴｉＣｘＯｙ（ｘ＋ｙ＜１、かつｘ≫ｙ）を生成する。なお、ｘ＝０．８５〜０．９、ｙ＝０．１〜０．１５である。
【００５８】
ＴｉＯ２＋ＣＯ→ＴｉＯ＋ＣＯ２・・・（１）
ＴｉＯ＋ＴｉＣ→ＴｉＣｘＯｙ（ｘ＋ｙ＜１、かつｘ≫ｙ）・・・（２）
生成したＴｉＣｘＯｙは、酸化チタンの固溶量ｙに応じて密度が異なり、固溶量ｙを０．１５にすると、セラミックスの密度が最も大きくなる。
【００５９】
焼結助剤として添加した二酸化チタンは、そのほとんどがＴｉＣｘＯｙに変化する。ｘ＝０．８５〜０．９、ｙ＝０．１〜０．１５の範囲では、炭化チタンへの酸化チタンの固溶により内部に発生する微小な気孔、例えば、直径が１００〜５００ｎｍである気孔の発生を低減することができ、これらの気孔の凝集も抑制することができる。
【００６０】
次に、副成分がチタンの窒化物、炭窒化物および硼化物の少なくともいずれかである場合について説明する。
【００６１】
酸化アルミニウムの粉末と、チタンの窒化物、炭窒化物および硼化物の少なくともいずれかから選ばれるチタン化合物の粉末とを準備し、これらの粉末の合計１００質量％における各粉末の比率が酸化アルミニウムを５０質量％以上８６質量％以下、残部をチタン化合物とする。なお、チタンの炭窒化物の粉末に代えて、チタンの炭化物の粉末およびチタンの窒化物の粉末を用いてもよい。チタンの窒化物、炭化物、炭窒化物および硼化物は、
例えば、窒化チタン、炭化チタン、炭窒化チタン、硼化チタンである。
【００６２】
これらの粉末は、バレルミル，回転ミル，振動ミル，コロイドミル，ビーズミル，アトライターまたは高速ミキサー等を用いて湿式混合し、粉砕してスラリーとする。希土類元素酸化物を含むセラミックスを得るには、希土類元素酸化物の粉末の含有量の合計を、例えば、０．０６質量％以上０．２質量％以下として添加すればよい。粉末の湿式混合および粉砕は、例えば、直径が２ｍｍ以下の粉砕用ビーズをビーズミルに投入すればよい。
【００６３】
粉砕した粉末に、結合剤、分散剤等の成形助剤を添加して混合した後に、たとえば、転動造粒機、噴霧乾燥機または圧縮造粒機を用いて造粒して、顆粒を得る。
【００６４】
そして、得られた顆粒を乾式加圧成形、冷間等方静水圧成形等の成形手段で成形して、例えば、リング状の成形体とした後、加圧焼結装置内に配置する。
【００６５】
図３は、本開示の電解研磨用導電性部材の前駆体である成形体の加圧焼結装置内における配置状態の一例を示す断面図である。
【００６６】
成形体１５の両側には緻密質のカーボンシート１６を、このカーボンシート１６の両側には黒鉛製スペーサ１７をそれぞれ接触配置させて、段積み状態とする。成形体１５の両主面に緻密質のカーボンシート１６を接触配置させることで、ＴｉＯ２が焼成工程で還元されて発生する二酸化炭素（ＣＯ２）がセラミックスの内部から表層部に向って流れにくくなり、厚み方向における中央部よりも表層部の方が密度の高いセラミックスを得ることができ、密度の差は、例えば、０．００４ｇ／ｃｍ３以上にすることができる。
【００６７】
一方、セラミックスの中央部および表層部における密度の差を抑制する場合には、成形体１５の両側には多孔質のカーボンシート１６を、このカーボンシート１６の両側には黒鉛製スペーサ１７をそれぞれ接触配置させて、段積み状態とする。成形体１４の両主面に多孔質のカーボンシート１６を接触配置させることで、ＴｉＯ２が焼成工程で還元されて発生する二酸化炭素（ＣＯ２）が容易に排出され、セラミックスの表層部および内部における密度の差を制御して、その差を０．００４ｇ／ｃｍ３以下とすることができる。
【００６８】
このように配置した後、アルゴン、ヘリウム、ネオン、窒素、真空等の雰囲気中、焼結温度を１４００℃以上１７００℃以下、加圧力を３０ＭＰａ以上として加圧焼結することによって、リング状の焼結体であるセラミックスを得ることができる。
【００６９】
ここで、温度を１４００〜１７００℃とすることによって、焼結が不十分となることもなく、チタン化合物の結晶粒子を適切に分散させつつチタン化合物の結晶粒子の異常な粒成長を抑制することができる。また、加圧焼結における加圧力を３０ＭＰａ以上とすれば、セラミックスの緻密化を促進し、電解研磨用導電性部材として求められる機械的強度を得ることができる。
【００７０】
また、炭素質材料を含む遮蔽材１８を成形体の周囲に配置して加圧焼結すれば、機械的特性の優れたセラミックスとすることができる。
【００７１】
加圧焼結後には、必要に応じて熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行なってもよい。熱間等方加圧焼結（ＨＩＰ）を行なうことで、セラミックスの３点曲げ強度を８００ＭＰａ以上にすることができる。
【００７２】
このようにして得られたセラミックスは、両主面、内周面および外周面をそれぞれ研削することで、本開示の電解研磨用導電性部材を得ることができる。
【００７３】
ここで、摺接面の粗さ曲線における２５％の負荷長さ率での切断レベルと、粗さ曲線における７５％の負荷長さ率での切断レベルとの差を表す、粗さ曲線における切断レベル差（Ｒδｃ）が１μｍ以下である摺動リングを得るには、ＡＳＴＭ  Ｅ１１−６１に記載されている粒度番号が２７０以上である、即ち、粒径が５３μｍ以下であるダイヤモンド砥粒をレジンで結合した研削砥石を用いて研削すればよい。
【００７４】
また、求められる電解研磨用導電性部材が複雑形状である場合、ワイヤー放電加工，片彫り放電加工等の放電加工を用いて、セラミックスを所望の形状にし、表面をダイヤモンドパウダー等でバフ研磨すればよい。
【符号の説明】
【００７５】
１  ：電解研磨装置
２  ：膜
３  ：ウェハーチャック
４  ：ウェハー用回転軸
５  ：電解槽
６  ：研磨パッド
７  ：スペーサ
８  ：定盤
９  ：定盤用回転軸
１０ａ：陽極通電リング
１０ｂ：陽極通電リング
１１：弾性部材
１２：絶縁体
１３：陰極板
１４：廃液用配管
１５：成形体
１６：カーボンシート
１７：黒鉛製スペーサ
１８：遮蔽材
【図１】
2020094257.tif 000003
【図２】
2020094257.tif 000004
【図３】
2020094257.tif 000005
【図４】
2020094257.tif 000006