(57)【要約】【課題】未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体に欠けや割れが発生することを防止できる、未着磁磁石片の成形方法を提供する。【解決手段】未着磁磁石片の成形方法は、スリット溝２０が形成された未着磁磁石ブロック体１０を成形する第１成形工程と、未着磁磁石ブロック体１０を切削することにより未着磁磁石片１を成形する第２成形工程と、を含む。スリット溝２０は、スリット溝形成面１４から所定深さに形成された底部２１と、一対の側壁面２２Ｌ、２２Ｒと、を有する。一対の側壁面２２Ｌ、２２Ｒには、底部２１に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部２３Ｌ、２３Ｒが形成される。第２成形工程は、切削ブレード５０がスリット溝２０を通るように、切削ブレード５０及び未着磁磁石ブロック体１０を相対移動させながら、未着磁磁石ブロック体１０を切断する工程を含む。【選択図】図４Ｂ
2020131316.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定深さのスリット溝が形成されたスリット溝形成面を有する未着磁磁石ブロック体を成形する第１成形工程と、
薄板略円板状又は薄板略円環状の台板の外周縁部に切削刃を備えた切削ブレードを回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切削することにより所定の大きさに切断して、未着磁磁石片を成形する第２成形工程と、を含む未着磁磁石片の成形方法であって、
前記第１成形工程において、
前記スリット溝は、前記スリット溝形成面から前記所定深さに形成された底部と、一対の側壁面と、を有し、
前記一対の側壁面における前記底部側の端部には、前記底部に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部が形成され、
前記第２成形工程は、
前記切削ブレード及び前記未着磁磁石ブロック体を、前記切削ブレードが前記スリット溝を通るように相対移動させながら、
前記切削ブレードを、前記切削刃が前記未着磁磁石ブロック体の前記スリット溝形成面と対向する面から前記スリット溝形成面に向かって前記未着磁磁石ブロック体を切削するように回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切断する工程を含む、未着磁磁石片の成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記未着磁磁石ブロック体は、前記切削ブレード及び前記未着磁磁石ブロック体の前記相対移動方向において対向する第１側面及び第２側面を有し、
前記スリット溝は、前記第１側面と前記第２側面とを連通するように成形される、未着磁磁石片の成形方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記スリット溝は、スリット幅の最大幅が前記切削ブレードのブレード幅よりも小さくなるように成形される、未着磁磁石片の成形方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記第１成形工程は、
金属粉末を焼結することにより前記未着磁磁石ブロック体を成形する工程を含み、
前記スリット溝は、前記焼結時に形成される、未着磁磁石片の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、未着磁磁石片を成形する、未着磁磁石片の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、薄板略円板状又は薄板略円環状の外周部に切削刃を備えた切削ブレードを回転させて、未着磁磁石ブロック体を切削することにより所定の大きさに切断して、未着磁磁石片を成形する方法が知られている。この方法によって未着磁磁石ブロック体を切断する場合、図８に示すように、切削ブレード５００による未着磁磁石ブロック体１００の切削が進むに従って、切削部１８０における未着磁磁石ブロック体１００の厚さが減少し、切削部１８０における未着磁磁石ブロック体１００の剛性が低下する。このため、切削ブレード５０による未着磁磁石ブロック体１００の切削が進み、切削部１８０における未着磁磁石ブロック体１００の厚さが所定の厚さ以下になると、切削時に切削ブレード５００から受ける荷重に起因して未着磁磁石ブロック体１００の切削部１８０周辺に発生する応力により、未着磁磁石ブロック体１００に欠けや割れが発生してしまう虞があった。
【０００３】
未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体に欠けが発生することを防止する手段として、例えば、特許文献１には、切削ブレードにより、希土類磁石の上面に切削溝を形成した後、希土類磁石の天地を反転させ、切削溝を連通するように切削ブレードと希土類磁石とを相対移動させて、希土類磁石を切断する、希土類磁石の切断加工方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０００７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の希土類磁石の切断加工方法では、切削溝を連通するように切削ブレードと希土類磁石とを相対移動させて、希土類磁石を切断する工程において、切削ブレードが切削溝の底部付近に到達すると、切削溝の底部付近の希土類磁石は、厚さが小さくなり剛性が低下する。このため、切削ブレードにより切削溝の底部を切削する際、希土類磁石に欠けや割れが発生する場合があった。
【０００６】
本発明は、未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体に欠けや割れが発生することを防止できる、未着磁磁石片の成形方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
所定深さのスリット溝が形成されたスリット溝形成面を有する未着磁磁石ブロック体を成形する第１成形工程と、
薄板略円板状又は薄板略円環状の台板の外周縁部に切削刃を備えた切削ブレードを回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切削することにより所定の大きさに切断して、未着磁磁石片を成形する第２成形工程と、を含む未着磁磁石片の成形方法であって、
前記第１成形工程において、
前記スリット溝は、前記スリット溝形成面から前記所定深さに形成された底部と、一対の側壁面と、を有し、
前記一対の側壁面の底部側端部には、前記底部に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部が形成され、
前記第２成形工程は、
前記切削ブレード及び前記未着磁磁石ブロック体を、前記切削ブレードが前記スリット溝を通るように相対移動させながら、
前記切削ブレードを、前記切削刃が前記未着磁磁石ブロック体の前記スリット溝形成面と対向する面から前記スリット溝形成面に向かって前記未着磁磁石ブロック体を切削するように回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切断する工程を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、未着磁磁石ブロック体は、所定深さのスリット溝が形成されたスリット溝形成面を有し、切削ブレード及び未着磁磁石ブロック体を、切削ブレードがスリット溝を通るように相対移動させながら、切削ブレードを、切削刃が未着磁磁石ブロック体のスリット溝形成面と対向する面からスリット溝形成面に向かって未着磁磁石ブロック体を切削するように回転させて、未着磁磁石ブロック体を切断するので、未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体に欠けや割れが発生することを防止できる。
さらに、スリット溝の一対の側壁面の底部側端部には、底部に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部が形成されるので、スリット溝の底部が切削される際に切削ブレードから受ける荷重に起因してスリット溝の底部周辺に生じる応力を低減することができる。これにより、未着磁磁石ブロック体のスリット溝の底部が切削される際においても、未着磁磁石ブロック体に欠けや割れが発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態における未着磁磁石片の成形方法の第１成形工程によって成形された未着磁磁石ブロック体の斜視図である。
【図２】図１の未着磁磁石ブロック体を下方から見た底面図である。
【図３】図１の未着磁磁石ブロック体を前面から見たスリット溝の底部周辺の拡大図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態における未着磁磁石片の成形方法の第２成形工程を示す概略図である。
【図４Ｂ】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における未着磁磁石片の成形方法の第２成形工程において、未着磁磁石ブロック体のスリット溝の底部を切削する直前の状態の要部拡大断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における未着磁磁石片の成形方法の第２成形工程において、未着磁磁石ブロック体のスリット溝のテーパ部を切削する状態の要部拡大断面図である。
【図７】本発明の一実施形態における未着磁磁石片の成形方法の第２成形工程において、未着磁磁石ブロック体のスリット溝の一対の側壁面を切削する状態の要部拡大断面図である。
【図８】従来の未着磁磁石片の成形方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の未着磁磁石片の成形方法を、図１〜図８に基づいて説明する。
【００１１】
本実施形態の未着磁磁石片の成形方法は、第１成形工程において、金属粉末を焼結して、未着磁磁石ブロック体１０を成形し、第２成形工程において、第１成形工程で成形した未着磁磁石ブロック体１０を所定の大きさに切断して、未着磁磁石片１を成形する方法である。
【００１２】
＜第１成形工程＞
第１成形工程は、金属粉末を焼結することにより、未着磁磁石ブロック体１０を成形する工程である。例えば、プレス成形された金属粉末を焼結することにより、未着磁磁石ブロック体１０を成形する。金属粉末には、例えば、ネオジム−鉄−ホウ素（Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ）が用いられる。
【００１３】
図１及び図２に示すように、第１成形工程によって成形された未着磁磁石ブロック体１０は、略直方体形状を有し、前面１１、後面１２、上面１３、下面１４、左面１５、及び右面１６を備える。未着磁磁石ブロック体１０の下面１４には、前後方向に略直線状に延び、前面１１と後面１２とを連通するように形成された所定深さのスリット溝２０が設けられている。
【００１４】
なお、本明細書等では説明を簡単且つ明確にするため、便宜上、未着磁磁石ブロック体１０のスリット溝２０が形成された面を下面１４として上下方向を定義し、スリット溝２０延びる方向を前後方向と定義し、未着磁磁石ブロック体１０を前面１１から見て上下方向に直交する方向を左右方向と定義する。図面には、未着磁磁石ブロック体１０の前方をＦｒ、後方をＲｒ、上方をＵ、下方をＤ、左側をＬ、右側をＲ、として示す。
【００１５】
スリット溝２０は、金属粉末の焼結時に形成される。すなわち、金属粉末を焼結することによって、下面１４に所定深さのスリット溝２０が形成された未着磁磁石ブロック体１０が成形される。これにより、焼結後に未着磁磁石ブロック体１０にスリット溝２０を形成する工程が不要となるので、生産工程を削減でき、生産性に優れる。
【００１６】
図３に示すように、第１成形工程において金属粉末の焼結時に形成されたスリット溝２０は、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４から所定深さに形成された底部２１と、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４から底部２１へと上下方向に延びる左右一対の左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒと、を有する。
【００１７】
さらに、左右一対の左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒにおける底部２１側の端部には、それぞれ底部２１に近づくに従ってスリット幅Ｗ２０が小さくなるように形成された左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒが設けられている。したがって、底部２１におけるスリット幅Ｗ２１は、左側壁面２２Ｌと右側壁面２２Ｒとの距離であるスリット幅Ｗ２２よりも小さい。
【００１８】
未着磁磁石ブロック体１０の前面１１から見て、左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒは、左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒから底部２１に向かって略直線状に延びている。また、底部２１と左テーパ部２３Ｌとの成す左テーパ角θＬ、及び底部２１と右テーパ部２３Ｒとの成す右テーパ角θＲは、いずれも３０°〜８０°に設定され、より好ましくは、４５°〜７５°に設定される。本実施形態では、左テーパ部２３Ｌと右テーパ部２３Ｒとは左右対称な形状を有し、左テーパ角θＬと右テーパ角θＲとは等しい角となっている。
【００１９】
また、スリット溝２０は、スリット幅Ｗ２０の最大幅が、後述の第２成形工程で用いられる切削ブレード５０のブレード幅Ｗ５０よりも小さくなるように成形されている。（図４Ｂ参照）
【００２０】
＜第２成形工程＞
第２成形工程は、第１成形工程によって成形された未着磁磁石ブロック体１０を所定の大きさに切断して、未着磁磁石片１を成形する工程である。
【００２１】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、未着磁磁石ブロック体１０の切断には、薄板略円環状の台板５１の外周縁部に切削刃５２を備えた切削ブレード５０が用いられる。台板５１は、薄板略円板状であってもよい。切削ブレード５０は、回転軸ＣＬが左右方向となるように配置される。
【００２２】
第１成形工程によって成形された未着磁磁石ブロック体１０は、前面１１が前方、下面１４が下方となるように、切削ブレード５０の後方に配置された載置台７０に固定される。載置台７０の上面７３には、前後方向に延びる逃げ溝８０が形成されている。未着磁磁石ブロック体１０は、スリット溝２０が載置台７０の逃げ溝８０の上方に位置するように配置されている。逃げ溝８０の溝幅Ｗ８０は、未着磁磁石ブロック体１０のスリット溝２０のスリット幅Ｗ２０及び切削ブレード５０のブレード幅Ｗ５０よりも幅広となっている。
【００２３】
切削ブレード５０は、切削ブレード５０の後端５０Ｒが上方から下方に向かって移動する向きに回転する。そして、載置台７０が前方に移動することにより、切削ブレード５０を未着磁磁石ブロック体１０に当接させ、未着磁磁石ブロック体１０を切削する。切削ブレード５０の上端５０Ｕは、未着磁磁石ブロック体１０の上面１３よりも上方を通過し、切削ブレード５０の下端５０Ｄは、逃げ溝８０の底部８１よりも上方かつ、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４よりも下方を通過する。したがって、切削ブレード５０と未着磁磁石ブロック体１０とを相対移動させると、切削ブレード５０の切削刃５２は、未着磁磁石ブロック体１０の上面１３から下面１４に向かって未着磁磁石ブロック体１０を切削し、未着磁磁石ブロック体１０を上下方向に貫通する。これにより、未着磁磁石ブロック体１０は所定の大きさに切断され、未着磁磁石片１が成形される。
【００２４】
切削ブレード５０は、切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０の上面１３から下面１４に向かって未着磁磁石ブロック体１０を切削するように回転するので、切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０の上面１３を切削する際、未着磁磁石ブロック体１０の上下方向の厚さは十分に確保されている。これにより、切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０の上面１３を切削する際、切削される部分の未着磁磁石ブロック体１０の剛性は十分に高いので、未着磁磁石ブロック体１０の切断時に未着磁磁石ブロック体１０の上面１３に欠けや割れが発生することを防止できる。
【００２５】
切削ブレード５０によって未着磁磁石ブロック体１０を切削する際、切削ブレード５０と未着磁磁石ブロック体１０とは、切削ブレード５０が未着磁磁石ブロック体１０のスリット溝２０を通るように相対移動し、未着磁磁石ブロック体１０はスリット溝２０に沿って切断される。
【００２６】
本実施形態では、載置台７０を前方に移動することによって、切削ブレード５０と未着磁磁石ブロック体１０とを相対移動させるものとしたが、切削ブレード５０を後方に移動することによって、切削ブレード５０と未着磁磁石ブロック体１０とを相対移動させるものとしてもよいし、載置台７０を前方に移動し、かつ切削ブレード５０を後方に移動することによって、切削ブレード５０と未着磁磁石ブロック体１０とを相対移動させるものとしてもよい。
【００２７】
図５に示すように、切削ブレード５０の切削刃５２により、未着磁磁石ブロック体１０が上面１３から切削され、スリット溝２０の底部２１付近まで到達すると、切削刃５２が当接する未着磁磁石ブロック体１０の切削部１８とスリット溝２０の底部２１までの距離が短くなる。すなわち、未着磁磁石ブロック体１０の切削部１８における上下方向の厚さが小さくなる。未着磁磁石ブロック体１０の切削部１８における上下方向の厚さが小さくなるに従って、切削部１８周辺における未着磁磁石ブロック体１０の剛性は低下する。
【００２８】
切削ブレード５０が未着磁磁石ブロック体１０を上方から下方に向かって切削する際、未着磁磁石ブロック体１０の切削部１８が切削ブレード５０から受ける荷重Ｆに起因して、底部２１の左右両端には曲げモーメントＭＬ、ＭＲが生じる。本実施形態では、左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒにより、底部２１におけるスリット幅Ｗ２１は、左側壁面２２Ｌと右側壁面２２Ｒとの距離であるスリット幅Ｗ２２よりも小さい。したがって、底部２１の左右両端に生じる曲げモーメントＭＬ、ＭＲは、底部２１におけるスリット幅Ｗ２１がスリット幅Ｗ２２と等しい場合、すなわち、スリット溝２０が左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒを有していない場合よりも小さくなる。したがって、切削ブレード５０から受ける荷重Ｆに起因してスリット溝２０の底部２１周辺に生じる応力を低減することができる。これにより、切削ブレード５０によりスリット溝２０の底部２１を切削する際、予期しない欠けや割れが発生することを抑制できる。
【００２９】
本実施形態では、左テーパ角θＬ及び右テーパ角θＲは、いずれも３０°〜８０°に設定され、より好ましくは、４５°〜７５°に設定されているので、切削ブレード５０から受ける荷重Ｆに起因してスリット溝２０の底部２１周辺に生じる応力をより効果的に低減することができる。また、本実施形態では、左テーパ部２３Ｌと右テーパ部２３Ｒとは左右対称な形状を有し、左テーパ角θＬと右テーパ角θＲとは等しい角となっているので、切削ブレード５０から受ける荷重Ｆに起因してスリット溝２０の底部２１周辺に生じる応力を均等に分散することができる。
【００３０】
図６に示すように、切削ブレード５０によって、スリット溝２０の底部２１が切削されると、切削ブレード５０の切削刃５２はさらに下方へと回転し、スリット溝２０の左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒを切削する。このとき、左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒの切削が進むにつれて、切削部１８におけるスリット幅Ｗ２０が大きくなっていく。したがって、切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０と当接する切削部１８が小さくなっていくので、切削抵抗が減少していき、切削部１８周辺に生じる応力も減少していく。一方、切削部１８周辺における左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒの剛性は上昇していくので、予期しない欠けや割れは発生しにくくなっていく。
【００３１】
図７に示すように、切削ブレード５０によって、スリット溝２０の左テーパ部２３Ｌ及び右テーパ部２３Ｒが切削されると、切削ブレード５０の切削刃５２はさらに下方へと回転し、スリット溝２０の左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒを切削する。スリット溝２０は、スリット幅Ｗ２０の最大幅が、切削ブレード５０のブレード幅Ｗ５０よりも小さくなるように成形されているので、切削ブレード５０がスリット溝２０の左右方向の中央を通るように相対移動することにより、左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒの双方が全面に渡って切削される。
【００３２】
そして、切削ブレード５０によって、スリット溝２０の左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒの双方を切削した後、切削ブレード５０の切削刃５２は、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４から下方に抜ける。これにより、切削ブレード５０の切削刃５２は、未着磁磁石ブロック体１０の上面１３から下面１４へと上下方向に貫通し、未着磁磁石ブロック体１０が切断され、未着磁磁石片１が成形される。
【００３３】
このように、未着磁磁石ブロック体１０が切断されると、左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒの双方も全面に渡って切削され、左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒは残らないので、未着磁磁石ブロック体１０の切断面に段差が生じることを防止できる。
【００３４】
また、切削ブレード５０及び未着磁磁石ブロック体１０を、切削ブレード５０がスリット溝２０を通るように相対移動させて、未着磁磁石ブロック体１０を切断するので、切削ブレード５０の切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０の下面１４から下方に抜ける際、切削刃５２が切削するのは、スリット溝２０の左側壁面２２Ｌ及び右側壁面２２Ｒである。したがって、切削ブレード５０の切削刃５２が未着磁磁石ブロック体１０の下面１４から下方に抜ける際、未着磁磁石ブロック体１０の切削部１８が切削ブレード５０から受ける荷重Ｆに起因して、切削部１８周辺に生じる曲げモーメントは非常に小さい。これにより、未着磁磁石ブロック体１０の切断時に未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に欠けが発生することを防止できる。
【００３５】
また、スリット溝２０は、前後方向に略直線状に延び、前面１１と後面１２とを連通するように、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に形成されているので、未着磁磁石ブロック体１０の切断時に、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４の前後方向全体に亘って、欠けや割れが発生することを防止できる。
【００３６】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
【００３７】
例えば、本実施形態では、未着磁磁石ブロック体１０は、金属粉末を焼結することにより成形するものとしたが、鍛造等によって成形するものとしてもよい。
【００３８】
また、例えば、本実施形態では、スリット溝２０は、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に１本形成されているものとしたが、未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に複数形成されていてもよい。スリット溝２０が未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に複数形成される場合、複数のスリット溝２０は略平行に配置されていることが好ましい。スリット溝２０が未着磁磁石ブロック体１０の下面１４に複数形成される場合、切削ブレード５０は、スリット溝２０の間隔に合わせて配置され、同一の回転軸ＣＬを有する同一径の複数の切削ブレード５０を用いてもよい。
【００３９】
また、本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。
【００４０】
（１）  所定深さのスリット溝（スリット溝２０）が形成されたスリット溝形成面（下面１４）を有する未着磁磁石ブロック体（未着磁磁石ブロック体１０）を成形する第１成形工程と、
薄板略円板状又は薄板略円環状の台板（台板５１）の外周縁部に切削刃（切削刃５２）を備えた切削ブレード（切削ブレード５０）を回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切削することにより所定の大きさに切断して、未着磁磁石片（未着磁磁石片１）を成形する第２成形工程と、を含む未着磁磁石片の成形方法であって、
前記第１成形工程において、
前記スリット溝は、前記スリット溝形成面から前記所定深さに形成された底部（底部２１）と、一対の側壁面（左側壁面２２Ｌ、右側壁面２２Ｒ）と、を有し、
前記一対の側壁面における前記底部側の端部には、前記底部に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部（左テーパ部２３Ｌ、右テーパ部２３Ｒ）が形成され、
前記第２成形工程は、
前記切削ブレード及び前記未着磁磁石ブロック体を、前記切削ブレードが前記スリット溝を通るように相対移動させながら、
前記切削ブレードを、前記切削刃が前記未着磁磁石ブロック体の前記スリット溝形成面と対向する面から前記スリット溝形成面に向かって前記未着磁磁石ブロック体を切削するように回転させて、前記未着磁磁石ブロック体を切断する工程を含む、未着磁磁石片の成形方法。
【００４１】
（１）によれば、未着磁磁石ブロック体は、所定深さのスリット溝が形成されたスリット溝形成面を有し、切削ブレード及び未着磁磁石ブロック体を、切削ブレードがスリット溝を通るように相対移動させながら、切削ブレードを、切削刃が未着磁磁石ブロック体のスリット溝形成面と対向する面（上面１３）からスリット溝形成面に向かって未着磁磁石ブロック体を切削するように回転させて、未着磁磁石ブロック体を切断するので、未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体のスリット溝形成面に欠けや割れが発生することを防止できる。
さらに、スリット溝の一対の側壁面の底部側端部には、底部に近づくに従ってスリット幅が小さくなるテーパ部が形成されるので、スリット溝の底部が切削される際に切削ブレードから受ける荷重に起因してスリット溝の底部周辺に生じる応力を低減することができる。これにより、未着磁磁石ブロック体のスリット溝の底部が切削される際においても、未着磁磁石ブロック体に欠けや割れが発生することを防止できる。
【００４２】
（２）  （１）に記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記未着磁磁石ブロック体は、前記切削ブレード及び前記未着磁磁石ブロック体の前記相対移動方向において対向する第１側面（前面１１）及び第２側面（後面１２）を有し、
前記スリット溝は、前記第１側面と前記第２側面とを連通するように成形される、未着磁磁石片の成形方法。
【００４３】
（２）によれば、スリット溝は、第１側面と第２側面とを連通するように成形されるので、未着磁磁石ブロック体の切断時に未着磁磁石ブロック体のスリット溝形成面全体に亘って、欠けや割れが発生することを防止できる。
【００４４】
（３）  （１）または（２）に記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記スリット溝は、スリット幅（スリット幅Ｗ２０）の最大幅が前記切削ブレードのブレード幅（ブレード幅Ｗ５０）よりも小さくなるように成形される、未着磁磁石片の成形方法。
【００４５】
（３）によれば、スリット溝は、スリット幅の最大幅が切削ブレードのブレード幅よりも小さいので、未着磁磁石ブロック体の切断時、切削ブレードによってスリット溝の一対の側壁面が切削される。これにより、未着磁磁石ブロック体の切断面に段差が生じることを防止できる。
【００４６】
（４）  （１）〜（３）のいずれかに記載の未着磁磁石片の成形方法であって、
前記第１成形工程は、
金属粉末を焼結することにより前記未着磁磁石ブロック体を成形する工程を含み、
前記スリット溝は、前記焼結時に形成される、未着磁磁石片の成形方法。
【００４７】
（４）によれば、未着磁磁石ブロック体は、金属粉末を焼結することによって成形され、スリット溝は、焼結時に形成されるので、未着磁磁石ブロック体の成形後に未着磁磁石ブロック体にスリット溝を形成する工程が不要となり、生産性に優れる。
【符号の説明】
【００４８】
１  未着磁磁石片
１０  未着磁磁石ブロック体
１１  前面（第１側面）
１２  後面（第２側面）
１３  上面
１４  下面（スリット溝形成面）
２０  スリット溝
２１  底部
２２Ｌ  左側壁面（一対の側壁面）
２２Ｒ  右側壁面（一対の側壁面）
２３Ｌ  左テーパ部（テーパ部）
２３Ｒ  右テーパ部（テーパ部）
５０  切削ブレード
５１  台板
５２  切削刃
Ｗ２０  スリット幅
Ｗ５０  ブレード幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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