(57)【要約】【課題】耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度を高める。【解決手段】複数の導体１１と、導体１１を個々に覆う絶縁体１２と、絶縁体１２を一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から突出した絶縁体１２を覆う成形樹脂１４とを備え、絶縁体１２は、成形樹脂１４と一体化せず且つ当該絶縁体１２よりも当該成形樹脂１４との間での摩擦抵抗が小さいコーティング材によりコーティングされた。【選択図】図１
2020174464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体と、
前記導体を個々に覆う絶縁体と、
前記絶縁体を一纏めに覆うシースと、
前記シースの端部及び当該シースの端部から露出した前記絶縁体を覆う成形樹脂とを備え、
前記絶縁体は、前記成形樹脂と一体化せず且つ当該絶縁体よりも当該成形樹脂との間での摩擦抵抗が小さいコーティング材によりコーティングされた
ことを特徴とするケーブル構造。
【請求項２】
前記コーティング材は、フッ素系樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載のケーブル構造。
【請求項３】
前記コーティング材は、ポリアミド樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載のケーブル構造。
【請求項４】
前記コーティング材は、ポリエーテルエーテルケトンである
ことを特徴とする請求項１記載のケーブル構造。
【請求項５】
前記コーティング材は、ポリアセタールである
ことを特徴とする請求項１記載のケーブル構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケーブルを本体から外部に引出すためのケーブル構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特許文献１に開示される光電センサ等の機器では、通信用のケーブルが本体から外部に引出されている。このケーブルを本体から外部に引出すためのケーブル構造は、複数の導体と、各導体を個々に覆う絶縁体と、絶縁体を一纏めに覆うシースと、シースの端部及び当該シースの端部から露出した絶縁体を覆う成形樹脂とにより構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５６７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、耐低温タイプのケーブル構造では、低温環境下でもシースの柔軟性を保つため、標準タイプのケーブル構造で用いられるシースよりも、柔らかい材質から成るシースを用いている。この場合、耐低温タイプのケーブル構造は、標準タイプのケーブル構造に対して引張り強度が低くなる。すなわち、耐低温タイプのケーブル構造に対し、標準タイプのケーブル構造と同等の引張り試験を行うと、絶縁体が破断して導体が露出してしまう。ケーブル構造には、導体が２本の２芯タイプと、導体が３本の３芯タイプとがあるが、２芯タイプの場合に特に引張り強度が低い。標準タイプのケーブル構造ではＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格に適合するのに対し、耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造ではＩＥＣ規格に適合できておらず、スペックダウンしている。
【０００５】
図４に、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１に対する引張り試験の一例を示す。
図４に示すように、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１は、シース１０１３が柔らかく引張りに対する伸びが大きい。一方で、シース１０１３は成形樹脂１０１４に固着され、絶縁体１０１２（１０１２ａ，１０１２ｂ）は成形樹脂１０１４に対して滑り難い構造となっている。そのため、このケーブル構造１０１に対し、標準タイプのケーブル構造と同等の引張り試験を行うと、絶縁体１０１２が破断して導体１０１１（１０１１ａ，１０１１ｂ）が露出してしまう。図５及び図６に示すように、図４に示す破断メカニズムを分解して考えると、本体（基板２）側での絶縁体１０１２の寄りは導体１０１１の引張りによるものが主な要因と考えられ、絶縁体１０１２の破断は絶縁体１０１２の引張りによるものが主な要因と考えられる。なお、図４に示す符号１０１５は結束バンドを示している。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まるケーブル構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るケーブル構造は、複数の導体と、導体を個々に覆う絶縁体と、絶縁体を一纏めに覆うシースと、シースの端部及び当該シースの端部から露出した絶縁体を覆う成形樹脂とを備え、絶縁体は、成形樹脂と一体化せず且つ当該絶縁体よりも当該成形樹脂との間での摩擦抵抗が小さいコーティング材によりコーティングされたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、上記のように構成したので、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係るケーブル構造の構成例を示す断面図である。
【図２】図２Ａ〜図２Ｃは、実施の形態１に係るケーブル構造に対する引張り試験の一例を示す断面図であり、図２Ａは引張り開始時を示す図であり、図２Ｂは引張り中を示す図であり、図２Ｃは引張り終了時を示す図である。
【図３】実施の形態１に係るケーブル構造に対する引張り試験での絶縁体の挙動の一例を示す断面図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは、従来のケーブル構造に対する引張り試験の一例を示す断面図であり、図４Ａは引張り開始時を示す図であり、図４Ｂは引張り中を示す図であり、図４Ｃは引張り終了時を示す図である。
【図５】従来のケーブル構造に対する引張り試験での導体の挙動の一例を示す断面図である。
【図６】従来のケーブル構造に対する引張り試験での絶縁体の挙動の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係るケーブル構造１の構成例を示す図である。
ケーブル構造１は、ケーブルを本体から外部に引出すための構造であり、耐低温タイプのケーブル構造である。ケーブル構造１は、図１に示すように、複数の導体１１、複数の絶縁体１２、シース１３、成形樹脂１４及び結束バンド１５を備えている。図１では、ケーブル構造１が２芯タイプである場合を示し、すなわちケーブル構造１は２つの導体１１（導体１１ａ及び導体１１ｂ）及び２つの絶縁体１２（絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を備えている。
【００１１】
導体１１は、一端が本体が有する基板２に接続されている。図１では、導体１１ａは、一端が本体が有する基板２に接続されている。また、導体１１ｂは、一端が本体が有する基板２に接続されている。
【００１２】
絶縁体１２は、導体１１を個々に覆う。また、絶縁体１２は、コーティング材１６によりコーティングされている。コーティング材１６は、成形樹脂１４と一体化せず且つ当該絶縁体１２よりも当該成形樹脂１４との間での摩擦抵抗が小さい材質から成る。
このコーティング材１６としては、例えば、テフロン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂、ナイロン１１（ＰＡ１１）等のポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又はポリアセタール（ＰＯＭ）から成るコーティング材が挙げられる。
【００１３】
図１では、絶縁体１２ａは、導体１１ａを覆う。この絶縁体１２ａは、コーティング材１６ａによりコーティングされている。また、絶縁体１２ｂは、導体１１ｂを覆う。この絶縁体１２ｂは、コーティング材１６ｂによりコーティングされている。
【００１４】
シース１３は、絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を一纏めに覆う。
【００１５】
成形樹脂１４は、シース１３と本体との間を封止するための部材である。成形樹脂１４は、シース１３の端部並びに当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を覆う。
【００１６】
結束バンド１５は、シース１３の先端に取付けられたバンドである。
【００１７】
次に、実施の形態１に係るケーブル構造１の製造方法の一例について説明する。
ケーブル構造１の製造方法では、まず、絶縁体１２に対してコーティング材１６によりコーティングを行う。
次いで、コーティング材１６によりコーティングされた絶縁体１２をシース１３で一纏めに覆い、ケーブルを構成する。
次いで、従来と同様に、ケーブルに対して射出成型により樹脂の成型を行う。これにより、絶縁体１２と成形樹脂１４との間にコーティング材１６が介在したケーブル構造１が得られる。
【００１８】
次に、実施の形態１に係るケーブル構造１に対する引張り試験の一例について、図２，３を参照しながら説明する。
上述したように、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１では、シース１０１３の伸びに合わせて導体１０１１及び絶縁体１０１２が引張られた際に、絶縁体１０１２が成形樹脂１０１４に対して滑り難いため、絶縁体１０１２に破断が生じていたと考えられる。そこで、実施の形態１に係るケーブル構造１では、絶縁体１２をコーティング材１６でコーティングしている。これにより、実施の形態１に係るケーブル構造１では、絶縁体１２が滑り易い構造となる。その結果、図２，３に示すように、実施の形態１に係るケーブル構造１では、シース１３の伸びに合わせて絶縁体１２及び導体１１が本体（基板２）側から外部側へと移動し、絶縁体１２の破断（損傷）を防げる。
【００１９】
なお図１では、ケーブル構造１が２芯タイプである場合を示した。しかしながら、これに限らず、ケーブル構造１は２芯以外の多芯タイプ（３つ以上の導体１１及び３つ以上の絶縁体１２）であってもよく、同様の効果が得られる。
【００２０】
以上のように、この実施の形態１によれば、ケーブル構造１は、複数の導体１１と、導体１１を個々に覆う絶縁体１２と、絶縁体１２を一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２を覆う成形樹脂１４とを備え、絶縁体１２は、成形樹脂１４と一体化せず且つ当該絶縁体１２よりも当該成形樹脂１４との間での摩擦抵抗が小さいコーティング材１６によりコーティングされた。これにより、実施の形態１に係るケーブル構造１は、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【００２１】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２２】
１  ケーブル構造
２  基板
１１，１１ａ，１１ｂ  導体
１２，１２ａ，１２ｂ  絶縁体
１３  シース
１４  成形樹脂
１５  結束バンド
１６，１６ａ，１６ｂ  コーティング材
【図１】
2020174464.tif 000003
【図２】
2020174464.tif 000004
【図３】
2020174464.tif 000005
【図４】
2020174464.tif 000006
【図５】
2020174464.tif 000007
【図６】
2020174464.tif 000008