(57)【要約】【課題】温度変化により回路パッケージの半導体実装部に生じるひずみと接続端子に生じるひずみの両方を低減させることができる熱式流量計を得ること。【解決手段】本発明の熱式流量計１は、線膨張係数が異なる金属材を複数備えるリードフレーム５２１を備え、リードフレーム５２１は、外部と接続するための接続端子５２２と、半導体素子が実装される半導体実装部５２３と、を有し、接続端子５２２を構成する金属材よりも半導体実装部５２３を構成する金属材の方が線膨張係数が小さく、流量検出素子５３に形成される検出部と接続端子５２２とがそれぞれ露出した状態となるように樹脂により封止されたチップパッケージ５を備えることを特徴とする。【選択図】図８
2020094933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線膨張係数が異なる金属材を複数備えるリードフレームを備え、
前記リードフレームは、外部と接続するための接続端子と、半導体素子が実装される半導体実装部と、を有し、
前記接続端子を構成する金属材よりも前記半導体実装部を構成する金属材の方が線膨張係数が小さく、
前記半導体素子に形成される検出部と前記接続端子とがそれぞれ露出した状態となるように樹脂により封止された回路パッケージを備える
ことを特徴とする熱式流量計。
【請求項２】
前記接続端子は、前記半導体実装部とは独立して形成され、前記半導体素子とボンディングワイヤを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の熱式流量計。
【請求項３】
前記半導体実装部と、前記接続端子は、同一の高さ方向に備わっていることを特徴とする請求項１に記載の熱式流量計。
【請求項４】
前記接続端子は銅材であり、前記半導体実装部は４２アロイ材であることを特徴とする請求項１に記載の熱式流量計。
【請求項５】
前記接続端子は、回路基板にはんだ接続されていることを特徴とする請求項１に記載の熱式流量計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱式流量計に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、請求項１として「被計測流体の流量を計測するセンサ素子と、前記センサ素子と電気的に接続されるＬＳＩと、を備え、前記センサ素子の基板に空洞部が形成され、前記空洞部上の薄膜部には電気絶縁膜を介して発熱抵抗体が形成されたチップパッケージにおいて、前記ＬＳＩと前記ＬＳＩを保護するためのチップ部品は、金属のリードフレーム上に実装され、前記ＬＳＩおよび前記リードフレームは、熱硬化性樹脂で封止され、前記リードフレームは、一端側が前記熱硬化性樹脂から突出し、外部との信号の入出力を行う入出力端子部と、前記駆動回路が実装される実装部と、を有しており、前記入出力端子部は、前記実装部と一体に形成されている端子と、前記実装部とは独立して形成され、前記駆動回路とワイヤボンディングを介して電気的に接続されている端子とを、有しており、前記チップ部品は、前記実装部と一体に形成されている端子と前記実装部とは独立して形成されている端子とを橋渡しするように前記リードフレーム上に導電性接着材を介して直接実装されていることを特徴とするチップパッケージ。」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２２８７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のチップパッケージを不図示のプリント基板にはんだで実装する場合、リードフレームの素材を選定する上で、相反する特性による課題が存在する。例えば、実装部とＬＳＩやチップ部品等の電子部品との間の熱ひずみを考慮すると、これらの電子部品の線膨張係数に近い比較的小さな線膨張係数の素材をリードフレーム素材として選定する必要がある。一方、入出力端子部とプリント基板との間のはんだひずみを考慮すると、プリント基板の線膨張係数に近い比較的大きな線膨張係数の素材をリードフレーム素材として選定する必要がある。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、温度変化により回路パッケージの半導体実装部に生じるひずみと接続端子に生じるひずみの両方を低減させることができる熱式流量計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明の熱式流量計は、線膨張係数が異なる金属材を複数備えるリードフレームを備え、前記リードフレームは、外部と接続するための接続端子と、半導体素子が実装される半導体実装部と、を有し、前記接続端子を構成する金属材よりも前記半導体実装部を構成する金属材の方が線膨張係数が小さく、前記半導体素子に形成される検出部と前記接続端子とがそれぞれ露出した状態となるように樹脂により封止された回路パッケージを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、温度変化により半導体実装部に生じるひずみと接続端子に生じるひずみの両方を低減させることができる熱式流量計を提供することができる。
【０００８】
本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。また、上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】熱式流量計の正面図。
【図２】ハウジングの背面図。
【図３】熱式流量計の右側面図。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】ハウジングを透視化して示す熱式流量計の正面図。
【図６】カバー組立体の構成を説明する図。
【図７Ａ】チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図。
【図７Ｂ】図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線断面図。
【図７Ｃ】図７ＡのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線断面図。
【図８】チップパッケージの構成を説明する模式図。
【図９】チップパッケージの半導体実装部と接続端子の構成を説明する模式図。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線断面図。
【図１１】チップパッケージが回路基板に実装された状態を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に説明する、発明を実施するための形態（以下、実施例）は、実際の製品として要望されている種々の課題を解決しており、特に車両の吸入空気の物理量を検出する検出装置として使用するために望ましい色々な課題を解決し、種々の効果を奏している。下記実施例が解決している色々な課題の内の一つが、上述した発明が解決しようとする課題の欄に記載した内容であり、また下記実施例が奏する種々の効果のうちの一つが、発明の効果の欄に記載された効果である。下記実施例が解決している色々な課題について、さらに下記実施例により奏される種々の効果について、下記実施例の説明の中で述べる。従って、下記実施例の中で述べる、実施例が解決している課題や効果は、発明が解決しようとする課題の欄や発明の効果の欄の内容以外の内容についても記載されている。
【００１１】
以下の各実施例で、同一の参照符号は、図番が異なっていても同一の構成を示しており、同じ作用効果を成す。既に説明済みの構成について、図に参照符号のみを付し、説明を省略する場合がある。
【００１２】
図１から図３は、熱式流量計の外観を示す図であり、図１は、熱式流量計の正面図、図２は、ハウジングの背面図、図３は、熱式流量計の右側面図である。
本実施例の熱式流量計１は、自動車の内燃機関に吸入される吸入空気の物理量を検出する物理量検出装置であり、内燃機関の吸気管に装着される。
【００１３】
熱式流量計１は、吸気管の通路壁に設けられた取り付け孔から吸気管の内部に挿入されて利用される。熱式流量計１は、ハウジング２と、ハウジング２に取り付けられるカバー３とを備えている。ハウジング２は、合成樹脂製材料を射出成形することによって構成されており、カバー３は、例えばアルミニウム合金などの導電性材料からなる板状部材によって構成されている。カバー３は、薄い板状に形成されて、広い平坦な冷却面を有している。
【００１４】
ハウジング２は、熱式流量計１を吸気管に固定するためのフランジ２１と、フランジ２１から突出して外部機器との電気的な接続を行うために吸気管から外部に露出するコネクタ２３と、フランジ２１から延びる計測部２２を有している。
【００１５】
計測部２２は、フランジ２１からまっすぐ延びる薄くて長い形状を成し、幅広な正面２２１と背面２２２、及び幅狭な一対の側面２２３、２２４を有している。計測部２２は、熱式流量計１を吸気管に取り付けた状態で、吸気管の内壁から吸気管の通路中心に向かって突出する。そして、正面２２１と背面２２２が吸気管の中心軸に沿って平行に配置され、計測部２２の幅狭な側面２２３、２２４のうち計測部２２の短手方向一方側の側面２２３が吸気管の上流側に対向配置され、計測部２２の短手方向他方側の側面２２４が吸気管の下流側に対向配置される。熱式流量計１を吸気管に取り付けた状態で、計測部２２の先端部を下面２２５とする。
【００１６】
熱式流量計１は、フランジ２１から吸気管の中央に向かって延びる薄くて長い計測部２２の先端部に副通路入口２０１が設けられているので、内壁面近傍の流速低下に関係する計測誤差を低減できる。また、熱式流量計１は、フランジ２１から吸気管の中央に向かって伸びる計測部２２の先端部に副通路入口２０１が設けられているだけでなく、副通路の第１出口２０２及び第２出口２０３も計測部２２の先端部に設けられているので、さらに計測誤差を低減することができる。
【００１７】
熱式流量計１は、計測部２２が吸気管の外壁から中央に向かう軸に沿って長く伸びる形状を成しているが、側面２２３、２２４の幅は、図３に示すように、狭い形状を成している。これにより、熱式流量計１は、被計測気体に対して流体抵抗を小さい値に抑えることができる。
【００１８】
熱式流量計１の計測部２２は、吸気管に設けられた取り付け孔から内部に挿入され、熱式流量計１のフランジ２１が吸気管に当接され、ねじで吸気管に固定される。フランジ２１は、所定の板厚からなる平面視略矩形状を有している。
【００１９】
コネクタ２３は、図４及び図５に示すように、その内部に外部端子２３１が設けられている。外部端子２３１は、熱式流量計１の計測結果である流量や温度などの物理量を出力するための端子および熱式流量計１が動作するための直流電力を供給するための電源端子である。
【００２０】
ハウジング２には、副通路を形成するための副通路溝２１０と、回路基板４を収容するための回路室２１３が設けられている。回路室２１３と副通路溝２１０は、計測部２２の背面２２２に凹設されている。回路室２１３は、吸気管において被計測気体の流れ方向上流側の位置となる短手方向一方側（側面２２３側）の領域に設けられている。そして、副通路溝２１０は、回路室２１３よりも計測部２２の長手方向先端側（下面２２５側）の領域と、回路室２１３よりも吸気管における被計測気体の流れ方向下流側の位置となる短手方向他方側（側面２２４側）の領域に亘って設けられている。
【００２１】
副通路溝２１０は、カバー３との協働により副通路を形成する。副通路を形成する副通路溝２１０は、第１副通路溝２１１と、第１副通路溝２１１の途中で分岐する第２副通路溝２１２とを有している。第１副通路溝２１１は、計測部２２の短手方向一方側の側面２２３に開口する副通路入口２０１と、計測部２２の短手方向他方側の側面２２４に開口する第１出口２０２との間に亘って、計測部２２の短手方向に沿って延在するように形成されている。第１副通路溝２１１は、吸気管内を流れる被計測気体を副通路入口２０１から取り込み、その取り込んだ被計測気体を第１出口２０２から吸気管に戻す第１副通路を構成する。第１副通路は、副通路入口２０１から吸気管内における被計測気体の流れ方向に沿って延在し、第１出口２０２までつながる。
【００２２】
第２副通路溝２１２は、第１副通路溝２１１の途中位置で分岐して計測部２２の基端部側（フランジ側）に向かって折曲され、計測部２２の長手方向に沿って延在する。そして、計測部２２の基端部で計測部２２の短手方向他方側（側面２２４側）に向かって折れ曲がり、計測部２２の先端部に向かってＵターンし、再び計測部２２の長手方向に沿って延在する。そして、第１出口２０２の手前で計測部２２の短手方向他方側に向かって折曲され、計測部２２の短手方向他方側の側面２２４に開口する第２出口２０３に連続するように設けられている。第２出口２０３は、吸気管における被計測気体の流れ方向下流側に向かって対向配置される。第２出口２０３は、第１出口２０２とほぼ同等若しくは若干大きい開口面積を有しており、第１出口２０２よりも計測部２２の長手方向基端部側に隣接した位置に形成されている。
【００２３】
第２副通路溝２１２は、第１副通路から分岐されて流れ込んだ被計測気体を通過させて第２出口２０３から吸気管に戻す第２副通路を構成する。第２副通路は、計測部２２の長手方向に沿って往復する経路を有する。つまり、第２副通路は、第１副通路の途中で分岐して、計測部２２の基端部側に向かって延在し、計測部２２の基端部側で折り返されて計測部２２の先端部側に向かって延在し、副通路入口２０１よりも吸気管内における被計測気体の流れ方向下流側で被計測気体の流れ方向下流側に向かって対向配置される第２出口２０３につながる経路を有する。第２副通路溝２１２は、その途中位置に流量検出素子５３が配置されている。第２副通路溝２１２は、第２副通路の通路長さをより長く確保することができ、吸気管内に脈動が生じた場合に、流量検出素子５３への影響を小さくすることができる。
【００２４】
上記構成によれば、計測部２２の延びる方向に沿って副通路を形成することができ、副通路の長さを十分に長く確保できる。これにより、熱式流量計１は、十分な長さの副通路を備えることができる。したがって、熱式流量計１は、流体抵抗を小さい値に抑えられると共に高い精度で被計測気体の物理量を計測することが可能である。
【００２５】
第１副通路溝２１１は、副通路入口２０１から第１出口２０２まで計測部２２の短手方向に沿って延在して設けられているので、副通路入口２０１から第１副通路内に侵入した塵埃などの異物をそのまま第１出口２０２から排出させることができる。したがって、異物が第２副通路に侵入するのを防ぎ、第２副通路内の流量検出素子５３に影響を与えるのを防ぐことができる。
【００２６】
第１副通路溝２１１の副通路入口２０１と第１出口２０２は、副通路入口２０１の方が第１出口２０２よりも大きな開口面積を有している。副通路入口２０１の開口面積を第１出口２０２よりも大きくすることによって、第１副通路に流入した被計測気体を、第１副通路の途中で分岐している第２副通路にも確実に導くことができる。
【００２７】
図６は、カバー組立体の構成を説明する図である。
カバー組立体は、カバー３と、チップパッケージ（回路パッケージ）５を実装する回路基板４によって構成されている。カバー３は、例えばアルミニウム合金やステンレス合金などの金属製の導電性材料によって構成されている。カバー３は、計測部２２の背面２２２を覆う大きさを有する平板部材からなり、接着剤によって計測部２２に固定される。カバー３は、計測部２２の回路室２１３を覆い、また、計測部２２の第１副通路溝２１１および第２副通路溝２１２との協働により副通路を構成する。カバー３は、所定のコネクタターミナルとの間に導電性の中間部材を介在させることによってグランドに電気的に接続されており、除電機能を有している。
【００２８】
カバー３の裏面には、チップパッケージ５を実装する回路基板４が固定されている。回路基板４は、例えばプリント基板からなる基板本体４１を有している。基板本体４１は、計測部２２の長手方向に沿って延在する長方形状を有している。チップパッケージ５は、回路基板４の長手方向中央位置で回路基板４の短手方向に沿って端部から側方に突出した状態で、回路基板４に固定されている。チップパッケージ５のパッケージ本体５１は、回路基板４の収容部４１２に厚さ方向の少なくとも一部が収容される基端部５１２と、回路基板４の短手方向に沿って回路基板４の端部から側方に突出する先端部５１１を有している。
【００２９】
カバー組立体は、カバー３をハウジング２の背面２２２に取り付けることによって、回路基板４を回路室２１３に収容し、かつ、チップパッケージ５を副通路と回路室２１３との間に亘って延在させてパッケージ本体５１の先端部５１１を副通路内に配置することができる。パッケージ本体５１の先端部５１１には、流量検出素子５３が設けられており、流量検出部の検出部が第２副通路溝２１２内に露出して配置されるようになっている。
【００３０】
図７Ａは、チップパッケージと回路部品が実装された回路基板の正面図、図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線断面図、図７Ｃは、図７ＡのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線断面図である。
【００３１】
回路基板４には、チップパッケージ５の一部を収容するための収容部４１２が設けられている。収容部４１２は、図７Ａに示すように、基板本体４１の長手方向中央でかつ短手方向一方側に偏倚した箇所を部分的に切り欠くことによって構成されており（切り欠き部）、基板本体４１は平面視略Ｕ字形状を有している。
【００３２】
チップパッケージ５は、図７Ａ、図７Ｂ及び図７Ｃに示すように、パッケージ本体５１の厚さ方向の少なくとも一部が回路基板４の収容部４１２に入り込んで収容されている。具体的には、パッケージ本体５１の基端部５１２でかつパッケージ本体５１の流量検出素子５３が設けられる面側であるパッケージ表面部が回路基板４の収容部４１２に入り込んだ状態で収容されている。
【００３３】
本実施例では、パッケージ本体５１の厚さ方向の一部が回路基板４の収容部４１２に収容されるため、チップパッケージ５の厚みと端子の高さとを含めた全体の実装高さを抑制することができる。これにより、例えば、回路基板４にチップパッケージ５と混載された小型の圧力センサと同じ実装高さまで低減することができる。また、チップパッケージ５を回路基板４の上に重ねて実装した場合と比較して、実装部品の実装高さをより低く抑えることができる。したがって、計測部２２の低背化を図ることができ、熱式流量計１を薄型化することができ、吸気管内の主通路における流量抵抗を低減させることができる。
【００３４】
なお、本実施例では、パッケージ本体５１の厚さ方向の一部が回路基板４の収容部４１２に収容される構成の場合を例に説明したが、パッケージ本体５１の厚さ方向の全体が収容される構成としてもよい。かかる構成とすることにより、計測部２２の低背化をさらに促進させることができ、熱式流量計１の薄型化を図ることができる。
【００３５】
図７Ａに示すように、回路基板４の正面には、チップパッケージ５と、圧力センサ４２等の電子部品が実装されている。チップパッケージ５は、パッケージ本体５１の基端部５１２に複数本の接続端子５２２が突出して設けられており、これらの接続端子５２２を回路基板４のパッド４３にはんだで接続することにより回路基板４に一体に固定されている。チップパッケージ５には、流量検出素子５３と、流量検出素子５３を駆動する電子部品であるＬＳＩとが実装されている。
【００３６】
チップパッケージ５の基端部５１２には、パッケージ本体５１の短手方向に沿って互いに離間する方向に突出する複数の接続端子５２２が設けられている。回路基板４の基板本体４１の実装面４１１には、収容部４１２を間に介して対向する箇所である回路基板４の長手方向一方側と他方側に複数のパッド４３が分かれて設けられており、各パッド４３にチップパッケージ５の複数の接続端子５２２がそれぞれはんだ付けされるようになっている。複数の接続端子５２２は、チップパッケージ５を回路基板４にはんだ固定するはんだ固定部を構成する。
【００３７】
チップパッケージ５は、ＬＳＩ５４と流量検出素子５３をリードフレーム５２１の上に搭載し、熱硬化性樹脂で封止することによって構成されている。チップパッケージ５は、略平板形状に樹脂成形されたパッケージ本体５１を有している。パッケージ本体５１は、長方形を有しており、計測部２２の短手方向に沿って延在し、パッケージ本体５１の長手方向一方側の基端部５１２が回路基板４の収容部４１２に収容され、パッケージ本体５１の長手方向他方側の先端部５１１が回路基板４から突出して配置されるようになっている。
【００３８】
チップパッケージ５の流量検出素子５３は、パッケージ本体５１の表面に凹設された通路溝５１３内に検出部が露出するように設けられている。通路溝５１３は、第２副通路溝２１２内で第２副通路溝２１２に沿って延在するように、パッケージ本体５１の短手方向一方側の端部から短手方向他方側の端部までの全幅に亘って形成されている。流量検出素子５３は、ダイヤフラム構造を有している。チップパッケージ５を樹脂で成型する際に、流量検出素子５３の表面の検出部に樹脂が流れ込まないように入駒を当てて樹脂成型が行われる。チップパッケージ５は、流量検出素子５３の検出部が露出するように流量検出素子５３を樹脂で封止している。
【００３９】
チップパッケージ５の接続端子５２２は、パッケージ本体５１の厚さ方向中央からパッケージ本体５１の短手方向に突出して設けられている。接続端子５２２は、回路基板４のパッド４３に対向する対向面を有しており、その対向面の位置は、リードフレーム５２１の実装面と同じ高さに設定されている。
【００４０】
チップパッケージ５は、パッケージ本体５１の基端部５１２に設けられている複数の接続端子５２２を回路基板４の複数のパッド４３にそれぞれはんだ付けすることにより電気的に導通されかつ回路基板４に一体的に固定される。チップパッケージ５は、回路基板４に基端部５１２が固定され、先端部５１１が回路基板４から突出しており、回路基板４に対していわゆる片持ち支持されている。
【００４１】
図８は、チップパッケージの構成を説明する模式図、図９は、チップパッケージの半導体実装部と接続端子の構成を説明する模式図、図１０は、図８のＸ−Ｘ線断面図、図１１は、チップパッケージが回路基板に実装された状態を模式的に示す図である。
【００４２】
チップパッケージ５は、リードフレーム５２１にＬＳＩ５４と流量検出素子５３が実装されて、流量検出素子５３の検出部と複数の接続端子５２２とがそれぞれ露出した状態となるように樹脂により封止された構成を有している。リードフレーム５２１は、外部と接続するための接続端子５２２と、半導体素子であるＬＳＩ５４及び流量検出素子５３が実装される半導体実装部５２３とを有している。
【００４３】
接続端子５２２は、樹脂で封止されたチップパッケージ５から部分的に露出しており、図１１に示すように、回路基板４のパッド４３にはんだ付けされている。ＬＳＩ５４及び流量検出素子５３は、接着層５５によって半導体実装部５２３の上面にそれぞれ接着されている。
【００４４】
接続端子５２２と半導体実装部５２３は、互いに独立して形成され、図１０に示すように、チップパッケージ５のパッケージ本体５１内において同一の高さ方向に備わっている、つまり、同一の平面上に並ぶように所定距離だけ離れて配置されている。そして、半導体実装部５２３に実装されたＬＳＩ５４と接続端子５２２との間がボンディングワイヤ５２４によって電気的に接続されており、また、ＬＳＩ５４と流量検出素子５３との間がボンディングワイヤ５２５によって電気的に接続されている。
【００４５】
接続端子５２２と半導体実装部５２３は、互いに線膨張係数が異なる金属材によって構成されている。接続端子５２２は、回路基板４の線膨張係数に近い線膨張係数の金属材により構成され、半導体実装部５２３は、ＬＳＩ５４及び流量検出素子５３の線膨張係数に近い線膨張係数の金属材により構成されている。接続端子５２２と半導体実装部５２３は、接続端子５２２を構成する金属材よりも半導体実装部５２３を構成する金属材の方が線膨張係数が小さくなっている。換言すると、半導体実装部５２３には、接続端子５２２よりも線膨張係数が小さい材質の金属材が用いられており、接続端子５２２には、半導体実装部５２３よりも線膨張係数が大きい材質の金属材が用いられている。
【００４６】
本実施例では、接続端子５２２を構成する銅材の線膨張係数αは１６．５［ｐｐｍ/℃］、はんだの線膨張係数αは、２３．０［ｐｐｍ/℃］、回路基板４であるガラスエポキシのプリント基板の線膨張係数αは、１１．０〜１５．０［ｐｐｍ/℃］であり、値が互いに近似している。そして、半導体実装部５２３は、鉄にニッケルを配合した４２アロイ（４２％Ｎｉ−Ｆｅ）材により構成され、接続端子５２２は銅（Ｃｕ）材により構成されている。半導体実装部５２３を構成する４２アロイ材の線膨張係数αは４．２［ｐｐｍ/℃］、流量検出素子５３の線膨張係数αは３．０［ｐｐｍ/℃］であり、値が互いに近似している。
【００４７】
本実施例のチップパッケージ５は、リードフレーム５２１の素材として、例えば線膨張係数などの特性の異なる複数の素材を使用することにより、半導体実装部５２３に発生するひずみと、接続端子５２２のはんだひずみをともに低減させる。チップパッケージ５は、回路基板４の線膨張係数に近い線膨張係数の金属材を接続端子５２２に使用し、かつ、ＬＳＩ５４及び流量検出素子５３の線膨張係数に近い線膨張係数の金属材を半導体実装部５２３に使用している。したがって、回路基板４と接続端子５２２との間の線膨張係数の差分を小さくするとともに、ＬＳＩ５４及び流量検出素子５３と半導体実装部５２３との間の線膨張係数の差分を小さくすることができる。したがって、温度変化により回路基板４と接続端子５２２との間に生じる応力と、ＬＳＩ５４及び流量検出素子５３と半導体実装部５２３との間に生じる応力の両方を軽減し、半導体実装部５２３に発生するひずみと、接続端子５２２に発生するひずみの両方を低減させることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、前記の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、前記した実施の形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。さらに、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１  熱式流量計
５  チップパッケージ
５３  流量検出素子
５２１  リードフレーム
５２２  接続端子
５２３  半導体実装部
【図１】
2020094933.tif 000003
【図２】
2020094933.tif 000004
【図３】
2020094933.tif 000005
【図４】
2020094933.tif 000006
【図５】
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【図６】
2020094933.tif 000008
【図７Ａ】
2020094933.tif 000009
【図７Ｂ】
2020094933.tif 000010
【図７Ｃ】
2020094933.tif 000011
【図８】
2020094933.tif 000012
【図９】
2020094933.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
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