(57)【要約】【課題】二次不良の発生に起因する歩留まりの低下を防止することができる基板の検査方法を提供すること。【解決手段】マーキング工程では、特定の製品領域をマーキング手段７０によりマーキングする。撮像工程では、製品領域の主面３３の画像を撮像手段８１により撮像する。なお、マーキング手段７０の先端部７１の中心軸Ａ１及び撮像手段８１の光軸Ａ２は、互いに交差するように配置される。そして、マーキング工程から撮像工程、または、撮像工程からマーキング工程に移行する際に、中心軸Ａ１と光軸Ａ２とが成す角度θ１を一定に維持した状態で、主面３３に対する中心軸Ａ１及び光軸Ａ２の角度θ３，θ４を変更することにより、マーキング手段７０及び撮像手段８１を移動させる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板を検査した後に、前記複数の製品領域のうち特定の製品領域に対してマーキングを施して他の製品領域と区別する方法であって、
前記特定の製品領域をマーキング手段によりマーキングするマーキング工程と、
前記複数の製品領域の主面の画像を撮像手段により撮像する撮像工程と
を含み、
前記マーキング手段の先端部の中心軸と前記撮像手段の光軸とが互いに交差するように配置されており、
前記マーキング工程から前記撮像工程、または、前記撮像工程から前記マーキング工程に移行する際に、前記中心軸と前記光軸とが成す角度を一定に維持した状態で、前記製品領域の主面に対する前記中心軸及び前記光軸の角度を変更することにより、前記マーキング手段及び前記撮像手段を移動させる
ことを特徴とする基板の検査方法。
【請求項２】
前記製品領域の主面に対する前記中心軸の角度が相対的に大きいときに、前記マーキング工程を行い、前記製品領域の主面に対する前記光軸の角度が相対的に大きいときに、前記撮像工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
【請求項３】
前記中心軸を前記製品領域の主面に対して垂直に配置した状態で、前記マーキング工程を行い、前記光軸を前記製品領域の主面に対して垂直に配置した状態で、前記撮像工程を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の基板の検査方法。
【請求項４】
前記マーキング工程から前記撮像工程、または、前記撮像工程から前記マーキング工程に移行する際に、前記マーキング手段及び前記撮像手段を、前記中心軸と前記光軸との交点を中心として回動させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項５】
前記マーキング工程では、不良箇所を有する前記製品領域を前記マーキング手段によりマーキングすることにより、前記不良箇所を有する前記製品領域と前記不良箇所を有しない前記製品領域とを区別することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項６】
前記マーキング手段はペンであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項７】
前記製品領域は、前記主面にて開口するキャビティを備え、前記マーキング工程では、前記キャビティ内を前記マーキング手段によりマーキングすることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項８】
複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板を検査した後に、前記複数の製品領域のうち特定の製品領域に対してマーキングを施して他の製品領域と区別する装置であって、
前記特定の製品領域をマーキングするマーキング手段、及び、前記複数の製品領域の主面の画像を撮像する撮像手段をユニット本体に固定してなるマーキングユニットと、
前記製品領域の主面に対する前記ユニット本体の角度を変えるユニット駆動手段と
を備え、
前記マーキング手段の先端部の中心軸と前記撮像手段の光軸とが互いに交差するように配置される
ことを特徴とする基板の検査装置。
【請求項９】
前記ユニット駆動手段は多関節ロボットであり、前記マーキングユニットは、前記多関節ロボットが備えるロボットアームの先端部に取り付けられており、前記多関節ロボットは、前記ユニット本体を、前記中心軸と前記光軸との交点を中心として回動させることを特徴とする請求項８に記載の基板の検査装置。
【請求項１０】
前記マーキング手段はペンであることを特徴とする請求項８または９に記載の基板の検査装置。
【請求項１１】
前記特定の製品領域は、不良箇所を有する前記製品領域であり、前記他の製品領域は、前記不良箇所を有しない前記製品領域であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板の検査方法、基板の検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、セラミックパッケージ等の製品を効率良く製造するための一手法として、いわゆる多数個取りと呼ばれる手法がよく用いられている。この手法では、まず、複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板を製造する。次に、その基板を製品領域の境界線に沿って分割することにより、基板の個片を複数個同時に得る。
【０００３】
ところで、この種の基板においては、製造上のバラツキや不具合により、複数の製品領域のうちの１つまたは複数のものに不良箇所が含まれてしまうことがある。この場合、後工程において良品及び不良品を判別するために、不良箇所を有する製品領域にマーキングが施されるようになっている（例えば、特許文献１〜３参照）。なお、マーキングの一態様としては、市販の油性ペンをそのままマーキング手段として利用し、製品領域の所定部分（例えば、表面にて開口するキャビティ内）にインクを塗布すること等が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−３２８３８号公報（［００１８］〜［００２３］等）
【特許文献２】実開平３−６９２３５号公報（第１図等）
【特許文献３】特開平５−７４８８０号公報（図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、市販の油性ペンを用いてマーキングを行う場合には、描画やドッティング塗布等のマーキング動作が必要である。しかしながら、マーキング時において製品領域にインクを塗布する際には、油性ペンが複数の狭い領域間を細かく高速で移動する。そのため、油性ペンの先端部に残ったインク（粒径５０μｍ程度のインク粒子）が周囲（半径１５ｍｍ程度）に飛び散ってしまい、他の製品領域に付着する虞がある。その結果、本来良品である製品領域にもマーキングが施されてしまい、このような二次不良が原因となって歩留まりが低下する可能性がある。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、二次不良の発生に起因する歩留まりの低下を防止することができる基板の検査方法、基板の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段（手段１）としては、複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板を検査した後に、前記複数の製品領域のうち特定の製品領域に対してマーキングを施して他の製品領域と区別する方法であって、前記特定の製品領域をマーキング手段によりマーキングするマーキング工程と、前記複数の製品領域の主面の画像を撮像手段により撮像する撮像工程とを含み、前記マーキング手段の先端部の中心軸と前記撮像手段の光軸とが互いに交差するように配置されており、前記マーキング工程から前記撮像工程、または、前記撮像工程から前記マーキング工程に移行する際に、前記中心軸と前記光軸とが成す角度を一定に維持した状態で、前記製品領域の主面に対する前記中心軸及び前記光軸の角度を変更することにより、前記マーキング手段及び前記撮像手段を移動させることを特徴とする基板の検査方法がある。
【０００８】
従って、手段１に記載の発明では、製品領域の主面に対するマーキング手段の先端部の中心軸の角度を変更するだけで、マーキング手段が移動するため、マーキング手段を例えば水平方向や垂直方向に大きく直線的に移動させたりしなくても、マーキング手段の先端部を製品領域の主面に接近させることができる。その結果、高速でマーキング手段を移動させたとしても、先端部が主面に接触した際に受ける振動や衝撃が低減される。このため、マーキング手段が例えばペンである場合には、インクの飛び散りに起因する二次不良も発生せず、歩留まりが向上する。
【０００９】
しかも、手段１に記載の発明では、製品領域の主面に対する撮像手段の光軸の角度を変更するだけで、撮像手段がマーキング手段とともに移動する。このため、撮像手段を例えば水平方向や垂直方向に大きく移動させたりしなくても、撮像手段の光軸をマーキング対象となる製品領域の主面に向けることができる。その結果、マーキング手段を用いるマーキング工程から撮像手段を用いる撮像工程への移行がスムーズに行われるため、基板の検査を効率良く行うことができる。
【００１０】
なお、上記基板は、複数の製品領域が平面方向に沿って配置された多数個取り用基板である。上記基板の形成材料としては、セラミック、金属、半導体などの無機材料や、樹脂などの有機材料を挙げることができ、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮してそれらの中から適宜選択することができる。セラミック材料の好適例としては、例えば、アルミナ、ガラスセラミック、結晶化ガラス等の低温焼成材料、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素などがある。金属材料の好適例としては、銅、銅合金、鉄ニッケル合金などがある。半導体材料の好適例としては、例えばシリコンなどがある。そして、樹脂材料の好適例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などがある。
【００１１】
以下、基板の検査方法について説明する。
【００１２】
マーキング工程では、基板に配置された複数の製品領域のうち、特定の製品領域をマーキング手段によりマーキングする。ここで、マーキング手段としては、ペン、複数のインクジェットノズルを備えるインクジェットプリンター、レーザー照射装置などを挙げることができる。特に、マーキング手段はペンであることが好ましい。このようにすれば、マーキング手段としてインクジェットプリンターを用いる場合に比べて、マーキング手段を小型化することができる。また、マーキング手段としてレーザー照射装置を用いた場合とは異なり、導電粒子の飛び散りがないマーキングを行うことができる。
【００１３】
また、マーキング工程では、不良箇所を有する製品領域をマーキングしてもよいし、不良箇所を有しない製品領域をマーキングしてもよい。不良箇所を有する製品領域をマーキング手段によりマーキングすることは、不良箇所を有する製品領域と不良箇所を有しない製品領域とを区別することができる点で好ましい。仮に、不良箇所を有しない製品領域に対してマーキングを施すと、不良箇所を有しない製品領域がマーキングによって汚れてしまうため、基板を分割して得られる製品（製品領域）が不良品となる虞がある。
【００１４】
さらに、製品領域が、主面にて開口するキャビティを備える場合、マーキング工程では、キャビティ内をマーキング手段によりマーキングすることが好ましい。このようにすれば、マーキング手段が上記したペンである場合に、キャビティ内に塗布したインクがキャビティ外にはみ出しにくくなる。その結果、インクの飛び散りがより確実に防止されるため、歩留まりがよりいっそう向上する。
【００１５】
そして、撮像工程では、複数の製品領域の主面の画像を撮像手段により撮像する。なお、製品領域の主面に対するマーキング手段の先端部の中心軸の角度、及び、製品領域の主面に対する撮像手段の光軸の角度のうち、製品領域の主面に対する中心軸の角度が相対的に大きいときに、マーキング工程を行うことが好ましい。特には、中心軸を製品領域の主面に対して垂直に配置した状態で、マーキング工程を行うことが好ましい。このようにすれば、マーキング手段の先端部がマーキング対象である製品領域の主面に対して確実に接触するため、例えば、製品領域の主面を先端部で押圧したり、先端部を主面の面方向に移動させたりすることにより、正確かつ確実にマーキングを行うことができる。
【００１６】
また、製品領域の主面に対する中心軸の角度、及び、製品領域の主面に対する光軸の角度のうち、製品領域の主面に対する光軸の角度が相対的に大きいときに、撮像工程を行うことが好ましい。特には、光軸を製品領域の主面に対して垂直に配置した状態で、撮像工程を行うことが好ましい。このようにすれば、製品領域の主面に向かい合うように撮像手段のレンズを配置できるため、撮像手段により歪みの小さい画像を撮像することができる。よって、撮像手段による撮像の精度が向上する。
【００１７】
さらに、マーキング工程から撮像工程、または、撮像工程からマーキング工程に移行する際には、マーキング手段及び撮像手段を、中心軸と光軸との交点を中心として回動させることが好ましい。このようにした場合、マーキング手段及び撮像手段の移動が、マーキング手段の先端部付近を中心とした回動動作となるため、撮像工程またはマーキング工程に移行する際に、マーキング手段及び撮像手段を大きく移動させなくても済む。その結果、撮像工程またはマーキング工程への移行がより素早く行われるため、基板の検査をより効率良く行うことができる。また、マーキング手段及び撮像手段の動作が回動動作を主体としているため、直線動作を主体とする場合よりも、上記交点部分に近いマーキング手段の先端部の速度がそれ程大きくならない。よって、マーキング手段及び撮像手段が受ける振動や衝撃が低減される。
【００１８】
上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、複数の製品領域が平面方向に沿って配置された基板を検査した後に、前記複数の製品領域のうち特定の製品領域に対してマーキングを施して他の製品領域と区別する装置であって、前記特定の製品領域をマーキングするマーキング手段、及び、前記複数の製品領域の主面の画像を撮像する撮像手段をユニット本体に固定してなるマーキングユニットと、前記製品領域の主面に対する前記ユニット本体の角度を変えるユニット駆動手段とを備え、前記マーキング手段の先端部の中心軸と前記撮像手段の光軸とが互いに交差するように配置されることを特徴とする基板の検査装置がある。
【００１９】
従って、手段２に記載の発明によると、製品領域の主面に対するユニット本体の角度を変えるのに伴い、ユニット本体に固定されたマーキング手段の先端部の中心軸の角度が変更され、マーキング手段が移動する。よって、マーキング手段を例えば水平方向や垂直方向に大きく直線的に移動させたりしなくても、マーキング手段の先端部を製品領域の主面に接近させることができる。その結果、高速でユニット本体及びマーキング手段を移動させたとしても、先端部が主面に接触した際に受ける振動や衝撃が低減される。このため、マーキング手段が例えばペンである場合には、インクの飛び散りに起因する二次不良も発生せず、歩留まりが向上する。
【００２０】
しかも、手段２に記載の発明では、製品領域の主面に対するユニット本体の角度を変えるのに伴い、ユニット本体に固定された撮像手段の光軸の角度が変更され、撮像手段がマーキング手段とともに移動する。よって、撮像手段を例えば水平方向や垂直方向に大きく移動させたりしなくても、撮像手段の光軸をマーキング対象となる製品領域の主面に向けることができる。その結果、マーキング手段を用いる工程から撮像手段を用いる工程への移行がスムーズに行われるため、基板の検査を効率良く行うことができる。
【００２１】
なお、ユニット駆動手段が多関節ロボットであって、マーキングユニットが、多関節ロボットが備えるロボットアームの先端部に取り付けられる場合、多関節ロボットは、ユニット本体を、中心軸と光軸との交点を中心として回動させることが好ましい。このようにすれば、マーキングユニットの移動が、マーキング手段の先端部付近を中心とした回動動作となるため、マーキングユニットを移動させる際に、マーキング手段及び撮像手段を大きく移動させなくても済む。その結果、撮像手段またはマーキング手段の使用状態への移行が素早く行われるため、基板の検査をより効率良く行うことができる。また、マーキングユニットの動作が回動動作を主体としているため、直線動作を主体とする場合よりも、上記交点部分に近いマーキング手段の先端部の速度がそれ程大きくならない。よって、マーキングユニットが受ける振動や衝撃が低減される。
【００２２】
また、マーキングが施される特定の製品領域は、不良箇所を有する製品領域であり、他の製品領域は、不良箇所を有しない製品領域であることが好ましい。仮に、特定の製品領域が不良箇所を有しない製品領域であると、不良箇所を有しない製品領域がマーキングによって汚れてしまうため、基板を分割して得られる製品（製品領域）が不良品となる虞がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態におけるセラミックパッケージを示す概略断面図。
【図２】セラミックパッケージを示す平面図。
【図３】基板を示す概略平面図。
【図４】基板を示す概略断面図。
【図５】基板の検査装置を示す概略構成図。
【図６】マーキング工程におけるマーキングユニット及びロボットアームの位置を示す概略側面図。
【図７】マーキング工程におけるマーキングユニット及びロボットアームの位置を示す概略正面図。
【図８】撮像工程におけるマーキングユニット及びロボットアームの位置を示す概略側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２５】
図１，図２に示されるように、本実施形態のセラミックパッケージ１０は、ＩＣチップ等の電子部品１１を搭載するためのパッケージである。セラミックパッケージ１０は、主面１２及び裏面１３を有するセラミック製の基板本体２０を備えている。本実施形態の基板本体２０は、縦２．０ｍｍ×横３．０ｍｍ×厚さ０．８ｍｍの平面視略矩形状である。
【００２６】
また、セラミックパッケージ１０は、基板本体２０の主面１２にて開口する平面視長円形状のキャビティ２１を備えている。キャビティ２１は、電子部品１１を搭載可能な非貫通凹部である。そして、キャビティ２１の底面２２には、図示しない配線パターンや、電子部品１１が接続可能な部品接続端子２３が形成されている。なお、本実施形態のセラミックパッケージ１０は、図３，図４に示す基板３１を分割した結果、得られるパッケージである。
【００２７】
本実施形態の基板３１は、セラミックパッケージ１０となるべき複数（本実施形態では９個）の製品領域３２が平面方向に沿って縦横に配置された多数個取り用基板である。よって、上記のキャビティ２１は、基板本体２０の主面１２となる製品領域３２の主面３３にて開口する。なお、図３，図４に描かれた一点鎖線は切断予定線３４を示している。
【００２８】
次に、基板３１の検査装置４１の構成について説明する。
【００２９】
図５に示されるように、検査装置４１は、基板３１を検査した後に、複数の製品領域３２のうち不良箇所を有する特定の製品領域３２に対してマーキングを施すことにより、不良箇所を有しない他の製品領域３２と区別する装置である。なお、基板３１の検査及びマーキングは、基板３１をステージ４２上に支持した状態で行われる。また、検査装置４１は、マーキングユニット５０と多関節ロボット６０（ユニット駆動手段）とを備えている。さらに、検査装置４１は、装置全体を統括的に制御する制御装置１００を備えている。
【００３０】
図６，図７に示されるように、マーキングユニット５０は、ペン７０（マーキング手段）、製品領域用カメラ８１（撮像手段）及び照明装置８２等を、板状を成すユニット本体５１に固定してなる。ペン７０は、特定の製品領域３２をマーキングすることにより、特定の製品領域３２にマーキング部Ｍ１（図３，図４参照）を形成するためのものである。なお、本実施形態のペン７０は、市販の油性ペン（ゼブラ株式会社製  マッキー極細（登録商標））である。また、マーキング部Ｍ１は、製品領域３２が不良箇所を有することを示しており、キャビティ２１内（具体的には、キャビティ２１の底面２２全体）をペン７０のインクで塗り潰すことにより形成される。
【００３１】
さらに、ペン７０は、チャック装置７２（ペンホルダー）によってユニット本体５１に固定される。チャック装置７２は、ユニット本体５１に取り付けられるロッドレスタイプのエアシリンダ７３と、互いに接離可能な一対の把持部材７４とを備えている。エアシリンダ７３は、シリンダ本体７５と一対のスライダ７６とを有している。両スライダ７６は、空気圧によって互いに接離可能に構成されている。また、両スライダ７６には、把持部材７４がそれぞれ連結されている。詳述すると、把持部材７４は、正面視でコ字状を成しており、上端部７７及び下端部７８がもう一方の把持部材７４側に曲げられて鉤状を成している。そして、把持部材７４の中央部分７９がスライダ７６に連結されている（図７参照）。よって、一対の把持部材７４は、両スライダ７６の接離に伴って互いに接近及び離間するようになる。なお、両把持部材７４が互いに接近した場合、ペン７０を側方から把持する把持状態となる一方、両把持部材７４が互いに離間した場合には、ペン７０を把持しない開放状態となる。
【００３２】
図６，図７に示されるように、製品領域用カメラ８１及び照明装置８２は、画像処理の技術を用いて、各製品領域３２の品質確認を行うとともに、マーキング部Ｍ１の形成状態を検査するためのものである。製品領域用カメラ８１は、棒状を成しており、ユニット本体５１におけるペン７０の斜め上方において、ペン７０に対して傾斜した状態に取り付けられている。製品領域用カメラ８１は、各製品領域３２の主面３３の画像をその上方から撮像する機能を有している。また、照明装置８２は、略円板状を成しており、ユニット本体５１における製品領域カメラ８１の下方において、ペン７０及び製品領域用カメラ８１に対して傾斜した状態に取り付けられている。照明装置８２は、各製品領域３２の主面３３上に光を照射する機能を有するとともに、主面３３を均一に照らすために光量や位置を調整する機能を有している。
【００３３】
なお、図７に示されるように、マーキングユニット５０は、ユニット本体５１の裏面側から後方（図７では左方）に突出する接続板５２を介して、多関節ロボット６０が備えるロボットアーム６１の先端部６２、具体的には、先端部６２の先端に設けられたフランジ６３に対して取り付けられている。本実施形態の多関節ロボット６０は、６軸ロボットであり、多関節ロボット６０の第６関節Ｊ６上にフランジ６３の中心が位置している。
【００３４】
また、図６に示されるように、本実施形態のマーキングユニット５０では、ペン７０の先端部７１（芯）の中心軸Ａ１と製品領域用カメラ８１の光軸Ａ２とが、交点Ｐ１において互いに交差するように配置される。なお、中心軸Ａ１と光軸Ａ２とが成す角度θ１は２０°である。さらに、本実施形態では、照明装置８２のレンズの光軸Ａ３も、交点Ｐ１において中心軸Ａ１及び光軸Ａ２と交差するように配置されている。なお、光軸Ａ２と光軸Ａ３とが成す角度θ２は２０°である。そして、多関節ロボット６０は、ユニット本体５１を、交点Ｐ１を中心として回動させる。即ち、多関節ロボット６０は、製品領域３２の主面３３に対するユニット本体５１の角度を変える機能を有している。
【００３５】
さらに、本実施形態の検査装置４１は、図示しない基板用カメラを備えている。基板用カメラは、画像処理の技術を用いて、基板３１の状態を認識するためのものである。基板用カメラは、基板３１の画像をその上方から撮像する機能を有している。
【００３６】
次に、検査装置４１の電気的構成について説明する。
【００３７】
図５に示されるように、制御装置１００は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３、入出力ポート（図示略）等からなる周知のコンピュータにより構成されている。ＣＰＵ１０１は、製品領域用カメラ８１、照明装置８２、エアシリンダ７３及び多関節ロボット６０に電気的に接続されており、各種の制御信号によってそれらを制御する。ＣＰＵ１０１は、検査装置４１全体を制御するための各種処理を実行し、その処理結果に応じて各種の制御コマンドを生成する。そして、ＣＰＵ１０１は、制御コマンドを所定の制御信号として出力する。なお、ＲＯＭ１０２には、検査装置４１を制御するための制御プログラムなどが記憶されている。また、ＲＡＭ１０３には、検査装置４１の動作に必要な各種の情報が一時的に記憶されている。
【００３８】
以下、基板３１の検査方法について説明する。
【００３９】
基板３１を構成する複数の製品領域３２の一部には、製造上のバラツキや不具合により、不良箇所が含まれてしまう場合がある。不良箇所の具体例としては、キャビティ２１の底面２２に形成された配線パターンの断線箇所やショート箇所等が挙げられる。そこで、まず、基板３１に対する検査を行い、不良箇所を有する製品領域３２を予め発見しておく。
【００４０】
具体的には、まず粗補正を行う。詳述すると、制御装置１００のＣＰＵ１０１は、基板３１がステージ４２上に載置されたことを契機として駆動信号を生成し、生成した駆動信号を基板用カメラに出力する。そして、基板用カメラは、ＣＰＵ１０１から出力された駆動信号に基づき、基板３１全体の画像を撮像する。さらに、基板用カメラは、撮像した基板３１の画像に基づいて、基板３１を示す画像データを生成し、生成した画像データをＣＰＵ１０１に出力する。そして、ＣＰＵ１０１は、基板用カメラから取得した画像データをＲＡＭ１０３に記憶する。次に、ＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３に記憶した画像データとＲＯＭ１０２に予め記憶されている基板３１の画像データ（基板画像データ）とを比較し、ステージ４２上に載置されている基板３１が正常位置からどの程度位置ずれ、回転、伸縮しているかを確認する。そして、ＣＰＵ１０１は、基板３１のずれ量、回転量、伸縮量に基づいて、ペン７０の移動位置を決定する。
【００４１】
また、ＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３に記憶した画像データとＲＯＭ１０２に予め記憶されている基板３１の配線パターンの画像データ（配線画像データ）とを比較する。そして、ＣＰＵ１０１は、基板３１を構成する複数の製品領域３２に不良箇所を有する製品領域３２が存在するか否か、具体的には、キャビティ２１の底面２２に形成された配線パターンに異常があるか否かを判定する（不良箇所判定工程）。不良箇所を有する製品領域３２が存在しないと判定された場合、ＣＰＵ１０１は、検査装置４１による検査を終了し、基板３１を最終製品として出荷する。
【００４２】
一方、不良箇所を有する製品領域３２が存在すると判定された場合、ＣＰＵ１０１は、マーキング工程を行う。マーキング工程では、不良箇所を有する特定の製品領域３２をペン７０によりマーキングすることにより、不良箇所を有する製品領域３２と不良箇所を有しない他の製品領域３２とを区別する。本実施形態では、図３において最下列かつ最右列の位置にある製品領域３２のみをマーキングする。
【００４３】
具体的に言うと、製品領域３２の主面３３に対するペン７０の先端部７１の中心軸Ａ１の角度θ３（図６，図８参照）が９０°となる位置になければ、ＣＰＵ１０１は、多関節ロボット６０を駆動して、ロボットアーム６１の先端部６２に取り付けられたマーキングユニット５０を移動させる。そして、主面３３に対する中心軸Ａ１の角度θ３、及び、主面３３に対する製品領域用カメラ８１の光軸Ａ２の角度θ４（図６，図８参照）を変更することにより、ペン７０及び製品領域用カメラ８１を移動させる。このとき、ペン７０及び製品領域用カメラ８１は、中心軸Ａ１と光軸Ａ２との交点Ｐ１を中心として回動する。また、ペン７０及び製品領域用カメラ８１は、ともにマーキングユニット５０に固定されているため、中心軸Ａ１と光軸Ａ２とが成す角度θ１（２０°）が一定に保持された状態で回動する。なお、角度θ１は１０°以上５０°以下であることが好ましい。仮に、角度θ１が１０°未満であると、ペン７０の交換時に製品領域用カメラ８１が邪魔になる虞がある。一方、角度θ１が５０°よりも大きくなると、ペン７０及び製品領域用カメラ８１の回動距離が大きくなるため、マーキングユニット５０の動作が遅くなる虞がある。そして、中心軸Ａ１の角度θ３が光軸Ａ２の角度θ４よりも相対的に大きくなり、角度θ３が９０°になると、中心軸Ａ１を主面３３に対して垂直に配置した状態でマーキング工程を行う（図６参照）。
【００４４】
また、チャック装置７２がペン７０を把持していない場合には、ＣＰＵ１０１は、エアシリンダ７３を駆動して、ペン７０を一対の把持部材７４に把持させる。その後、ＣＰＵ１０１は、多関節ロボット６０を駆動してマーキングユニット５０を移動させ、不良箇所を有する製品領域３２の上方にペン７０の先端部７１を配置する。
【００４５】
そして、不良箇所を有する製品領域３２のキャビティ２１内をペン７０によりマーキングする。詳述すると、まず、ＣＰＵ１０１は、多関節ロボット６０を駆動してマーキングユニット５０を移動させ、不良箇所を有する製品領域３２にペン７０の先端部７１を接近させる。次に、ＣＰＵ１０１は、ペン７０をさらに製品領域３２側に接近させ、ペン７０の先端部７１を製品領域３２の主面３３（具体的には、キャビティ２１の底面２２）に接触させた後、底面２２を先端部７１で押圧する押圧工程を行う。さらに、ＣＰＵ１０１は、ペン７０の先端部７１を、キャビティ２１の底面２２の面方向に移動させる移動工程を行う。ここでは、底面２２を一筆書きで黒色に塗り潰すべく、ペン７０を面方向に移動させる。そして、底面２２を塗り潰した時点でペン７０の移動を停止させる。この時点で、キャビティ２１の底面２２にマーキング部Ｍ１（図３，図４参照）が形成される。
【００４６】
マーキング部Ｍ１の形成後、ＣＰＵ１０１は、多関節ロボット６０を駆動して、ペン７０の先端部７１をキャビティ２１の底面２２から離間させる。次に、マーキング工程から撮像工程に移行し、ＣＰＵ１０１は、多関節ロボット６０を駆動してマーキングユニット５０を移動させ、製品領域３２の主面３３に対する中心軸Ａ１の角度θ３、及び、主面３３に対する光軸Ａ２の角度θ４を変更することにより、ペン７０及び製品領域用カメラ８１を交点Ｐ１を中心として回動させる。そして、光軸Ａ２の角度θ４が中心軸Ａ１の角度θ３よりも相対的に大きくなり、角度θ４が９０°になると、光軸Ａ２を主面３３に対して垂直に配置した状態で撮像工程を行う（図８参照）。
【００４７】
撮像工程では、不良箇所を有する製品領域３２に形成されたマーキング部Ｍ１の画像を製品領域用カメラ８１により撮像する。詳述すると、まず、ＣＰＵ１０１は、駆動信号を生成し、生成した駆動信号を製品領域用カメラ８１及び照明装置８２に出力する。そして、照明装置８２は、ＣＰＵ１０１から出力された駆動信号に基づき、マーキング部Ｍ１に対する光の照射を開始する。また、製品領域用カメラ８１は、ＣＰＵ１０１から出力された駆動信号に基づき、マーキング部Ｍ１の画像を撮像する。さらに、製品領域用カメラ８１は、撮像したマーキング部Ｍ１の画像に基づいて、マーキング部Ｍ１を示す画像データを生成し、生成した画像データをＣＰＵ１０１に出力する。そして、ＣＰＵ１０１は、製品領域用カメラ８１から取得した画像データをＲＡＭ１０３に記憶する。
【００４８】
次に、ＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３に記憶した画像データとＲＯＭ１０２に予め記憶されているマーキング部Ｍ１の画像データ（マーキング画像データ）とを比較し、マーキング部Ｍ１が正常に形成されているか否か、具体的には、マーキング部Ｍ１に欠け、薄い部分、はみ出しなどの欠陥が存在しないか否かを判定する。マーキング部Ｍ１に欠陥が存在しないと判定された場合、ＣＰＵ１０１は、マーキング工程及び撮像工程を終了し、最終工程へ移行する。なお、不良箇所を有する製品領域３２が他にも存在する場合には、ＣＰＵ１０１は、その製品領域３２に対してマーキング工程及び撮像工程を実行させる制御を行う。
【００４９】
一方、マーキング部Ｍ１に欠けや薄い部分が存在すると判定された場合、ＣＰＵ１０１は、撮像工程からマーキング工程に移行させる処理を行う。このとき、ＣＰＵ１０は、多関節ロボット６０を駆動してマーキングユニット５０を移動させ、製品領域３２の主面３３に対する中心軸Ａ１の角度θ３、及び、主面３３に対する光軸Ａ２の角度θ４を変更することにより、ペン７０及び製品領域用カメラ８１を交点Ｐ１を中心として回動させる。そして、中心軸Ａ１の角度θ３が光軸Ａ２の角度θ４よりも相対的に大きくなり、角度θ３が９０°になると、中心軸Ａ１を主面３３に対して垂直に配置した状態でマーキング工程を行う（図６参照）。なお、マーキング工程及び撮像工程は、マーキング部Ｍ１に欠陥が存在しないと判定されるまでの間、繰り返し行われる。そして、マーキング部Ｍ１に欠陥が存在しないと判定されると、ＣＰＵ１０１は、マーキング工程及び撮像工程を終了し、最終工程へ移行する。なお、不良箇所を有する製品領域３２が他にも存在する場合には、ＣＰＵ１０１は、その製品領域３２に対してマーキング工程及び撮像工程を実行させる制御を行う。
【００５０】
また、マーキング部Ｍ１にはみ出しが存在すると判定された場合には、ＣＰＵ１０１は、スピーカやディスプレイ等を駆動させて、はみ出しの存在を作業者に報知させる制御を行う。そして、ＣＰＵ１０１は、基板３１を廃棄させる制御を行う。なお、本実施形態の基板３１の廃棄作業は、多関節ロボット６０が行っているが、作業者が行ってもよい。
【００５１】
最終工程において、ＣＰＵ１０１は、基板用カメラに基板３１全体の画像を撮像させる制御を行う。基板用カメラは、撮像した基板３１の画像に基づいて画像データを生成し、生成した画像データをＣＰＵ１０１に出力する。そして、ＣＰＵ１０１は、基板用カメラから取得した画像データをＲＡＭ１０３に記憶する。次に、ＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３に記憶した画像データとＲＯＭ１０２に記憶されている画像データ（基板画像データ、配線画像データ、マーキング画像データ）とを比較し、不良箇所を有する製品領域３２の全てにマーキング部Ｍ１が形成されているか否かを確認する。不良箇所を有する製品領域３２の全てにマーキング部Ｍ１が形成されていると判定された場合、ＣＰＵ１０１は、基板３１を最終製品として出荷する。一方、不良箇所を有しているにもかかわらずマーキング部Ｍ１が形成されていない製品領域３２が存在する場合、ＣＰＵ１０１は、その製品領域３２に対してマーキング工程及び撮像工程を実行させる制御を行う。
【００５２】
その後、出荷先においては、基板３１に対して下記の要領で不良品判別工程が実施される。本工程では、例えば、カメラによって各製品領域３２の画像を撮像し、撮像した画像データの画像処理を行う。そして、画像処理の結果、マーキング部Ｍ１が形成されていない製品領域３２を良品と判定し、マーキング部Ｍ１が形成された製品領域３２を不良品と判定する。従って、出荷元において不良箇所にマーキングが付与された製品領域３２を、出荷先においても確実に把握することができる。
【００５３】
その後、分割工程を実施することにより、基板３１を切断予定線３４に沿って分割し、個片化する。その結果、複数のセラミックパッケージ１０（図１参照）を同時に得ることができ、それらのうちから不良品のみを除去することができる。
【００５４】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００５５】
（１）本実施形態の基板３１の検査方法では、マーキングユニット５０を回動させて、製品領域３２の主面３３に対するペン７０の先端部７１の中心軸Ａ１の角度θ３を変更するだけで、ペン７０が移動する。このため、ペン７０を例えば水平方向や垂直方向に大きく直線的に移動させたりしなくても、先端部７１を主面３３に接近させることができる。その結果、高速でペン７０を移動させたとしても、先端部７１が主面３３に接触した際に受ける振動や衝撃が低減されるため、ペン７０のインクの飛び散りに起因する二次不良も発生せず、歩留まりが向上する。換言すると、ペン７０を素早く移動させることが可能となるため、マーキング部Ｍ１を短時間で形成することができる。
【００５６】
しかも、本実施形態では、マーキングユニット５０を回動させて、主面３３に対する製品領域用カメラ８１の光軸Ａ２の角度θ４を変更するだけで、製品領域用カメラ８１がペン７０とともに移動する。このため、製品領域用カメラ８１を例えば水平方向や垂直方向に大きく移動させたりしなくても、光軸Ａ２をマーキング対象となる製品領域３２の主面３３に向けることができる。その結果、ペン７０を用いるマーキング工程から製品領域用カメラ８１を用いる撮像工程への移行がスムーズに行われるため、基板３１の検査を効率良く行うことができる。
【００５７】
（２）本実施形態では、製品領域用カメラ８１の光軸Ａ２を製品領域３２の主面３３に対して垂直に配置した状態で、撮像工程を行っている。この場合、主面３３にて開口するキャビティ２１の底面２２に向かい合うように製品領域用カメラ８１のレンズを配置できるため、凹んだ部分であるキャビティ２１の底面２２の画像を製品領域用カメラ８１によって確実に撮像することができる。
【００５８】
（３）本実施形態では、ロボットアーム６１の先端部６２に直接マーキングユニット５０を取り付けるのではなく、先端部６２の側方にマーキングユニット５０を配置している。このため、マーキング工程から撮像工程、及び、撮像工程からマーキング工程に移行する際において、ロボットアーム６１の動作距離を低減し、マーキングユニット５０の回動時間を低減することができる。
【００５９】
（４）本実施形態では、マーキングユニット５０に固定するペン７０として、比較的安価な市販の油性ペンを用いている。このため、低コストでマーキング部Ｍ１を形成することができる。
【００６０】
なお、上記実施形態を以下のように変更してもよい。
【００６１】
・上記実施形態では、全ての製品領域３２に対する検査（不良箇所判定工程）の終了後に、マーキング工程及び撮像工程を行っていた。しかし、不良箇所を有する製品領域３２が発見された時点でマーキング工程及び撮像工程を行い、マーキング工程後に残りの製品領域３２に対する検査を行うようにしてもよい。
【００６２】
・上記実施形態のマーキング工程では、製品領域３２の主面３３にて開口するキャビティ２１の底面２２を、ペン７０によりマーキングしていた。しかし、マーキング工程では、主面３３の外周部をペン７０によりマーキングしてもよい。また、製品領域３２がキャビティ２１を有しない場合、主面３３の中央部をペン７０によりマーキングしてもよい。
【００６３】
・上記実施形態のマーキング工程では、ペン７０を用いてキャビティ２１の底面２２を黒色に塗り潰していた。しかし、金色や赤色などの他の色を用いて、キャビティ２１の底面２２を塗り潰してもよい。
【００６４】
・上記実施形態のマーキング部Ｍ１は、キャビティ２１の底面２２を塗り潰して成るインク層であった。しかし、マーキング部Ｍ１は、文字、記号、二次元コード、絵柄などであってもよい。
【００６５】
・上記実施形態では、マーキングユニット５０に設けられたチャック装置７２を用いてペン７０を把持していたが、ロボットアーム６１の先端部６２等に取り付けた把持ハンドなどの他の構成を用いてペン７０を把持してもよい。
【００６６】
・上記実施形態の照明装置８２は、マーキングユニット５０のユニット本体５１において、製品領域カメラ８１の下方に配置されていたが、照明装置８２の位置を変更してもよい。例えば、製品領域用カメラ８１と同軸上に照明装置８２を配置してもよいし、ペン７０と同軸上に照明装置８２を配置してもよい。
【００６７】
・上記実施形態の基板３１は、セラミックパッケージ１０となるべき製品領域３２を有していたが、製品領域３２はこれに限定される訳ではない。例えば、基板は、オーガニックパッケージとなるべき製品領域を有していてもよい。
【００６８】
・上記実施形態の基板３１は、９個の製品領域３２が平面方向に沿って配置された基板であったが、製品領域３２は、１０個以上あってもよいし、８個以下であってもよい。また、上記実施形態の製品領域３２は、平面視略矩形状をなしていたが、平面視略正方形状、平面視円形状などの他の形状をなしていてもよい。
【００６９】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００７０】
（１）上記手段１において、前記マーキング手段はペンであり、前記ペンは市販の油性ペンであることを特徴とする基板の検査方法。
【００７１】
（２）上記手段１において、前記マーキング手段はペンであり、前記中心軸は、前記ペンの芯の中心軸であることを特徴とする基板の検査方法。
【００７２】
（３）上記手段１において、前記マーキング工程では、前記マーキング手段を前記製品領域側に移動させて前記マーキング手段の先端部を前記製品領域の主面に接触させた後、前記製品領域の主面を前記先端部で押圧する押圧工程を行うことを特徴とする基板の検査方法。
【００７３】
（４）上記手段１において、前記マーキング工程では、前記マーキング手段を前記製品領域側に移動させて前記マーキング手段の先端部を前記製品領域の主面に接触させた後、前記先端部を前記主面の面方向に移動させる移動工程を行うことを特徴とする基板の検査方法。
【００７４】
（５）上記手段１において、前記マーキング工程では、不良箇所を有する製品領域のうち前記不良箇所を前記マーキング手段によりマーキングすることを特徴とする基板の検査方法。
【００７５】
（６）上記手段１において、前記マーキング工程では、不良箇所を有する製品領域の外周部を前記マーキング手段によりマーキングすることを特徴とする基板の検査方法。
【００７６】
（７）上記手段２において、前記ユニット本体は、前記マーキング手段を把持するチャック装置を備えることを特徴とする基板の検査装置。
【符号の説明】
【００７７】
２１…キャビティ
３１…基板
３２…製品領域
３３…製品領域の主面
４１…基板の検査装置
５０…マーキングユニット
５１…ユニット本体
６０…ユニット駆動手段としての多関節ロボット
６１…ロボットアーム
６２…ロボットアームの先端部
７０…マーキング手段としてのペン
７１…マーキング手段の先端部
８１…撮像手段としての製品領域用カメラ
Ａ１…マーキング手段の先端部の中心軸
Ａ２…撮像手段としての光軸
Ｐ１…中心軸と光軸との交点
θ１…中心軸と光軸とが成す角度
θ３…製品領域の主面に対する中心軸の角度
θ４…製品領域の主面に対する光軸の角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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