(57)【要約】      （修正有）【課題】エッジにおける加工精度に優れ、平滑性に優れた薄膜を形成できるダイコータを提供する。【解決手段】ダイコータ１は、第１ブロック１０と、第２ブロック２０と、中央ブロック３０と、を備えている。中央ブロック３０は、第１側面Ｘ１と、基材に向かうに従い第１側面Ｘ１との間隔が狭くなる第２側面Ｘ２と、第１側面Ｘ１に対して直角に形成された第１基準面Ａ１と、第２側面Ｘ２に対して直角に形成された第２基準面Ａ２と、を有した楔状に形成されている。チップ３２を保持するブロック本体３１は、第１基準面Ａ１に平行に形成された第１研削面Ｂ１と、第２基準面Ａ２に平行に形成された第２研削面Ｂ２と、を有している。第１研削面Ｂ１及び第２研削面Ｂ２の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に準拠した最大高さＲｚ＝６．３以下に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に複数の塗布液を同時に供給して該基材の表面に多層膜を形成するダイコータであって、第１液が供給される液溜まり室が形成された第１ブロックと、第２液が供給される液溜まり室が形成された第２ブロックと、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの間に挟まれて前記第１ブロックとの間に前記第１液が吐出される吐出口を構成する中央ブロックと、を備え、  前記中央ブロックは、前記基材に対向するチップと、該チップとは異なる材料から形成されて該チップを保持するブロック本体と、を組み合わせた楔状に形成され、前記第１ブロックに対向する第１側面と、前記基材に向かうに従い前記第１側面との間隔が狭くなる第２側面と、前記第１側面に対して直角に形成された第１基準面と、前記第２側面に対して直角に形成された第２基準面と、を有し、  前記チップは、前記第１基準面に平行に形成された第１着座面と、前記第２基準面に平行に形成された第２着座面と、を有し、  前記ブロック本体は、前記第１基準面及び前記第２基準面を有し、前記第１基準面に平行に形成されて前記第１着座面に当接する第１研削面と、前記第２基準面に平行に形成されて前記第２着座面に当接する第２研削面と、をさらに有し、前記第１研削面及び前記第２研削面の表面粗さが、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に準拠した最大高さＲｚ＝６．３以下に形成されている、ダイコータ。
【請求項２】
前記チップが超硬合金から形成され、前記ブロック本体がステンレス鋼から形成されている、請求項１に記載のダイコータ。
【請求項３】
前記第１側面と前記第２側面との交差角が２０〜３５度である、請求項１又は２に記載のダイコータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイコータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイコータは、ダイを通過した塗布液をリップから連続的に吐出して、走行する基材の表面に供給する（例えば、特許文献１参照）。塗布液が混ざらないように隔離する中央ブロックを備えていれば、複数の塗布液を同時に供給して多層膜を形成することもできる。ダイコータは、セラミックコンデンサの誘電体をキャリアフィルムの表面に塗布したり、二次電池の活物質を集電箔の表面に塗布したり、種々の製造ラインに用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８１４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
いくつかの製造ラインにおいて、できるだけ薄い塗膜を形成したい要望がある。例えば、セラミックコンデンサは、誘電体を薄くするほど、電極間の距離が狭くなって静電容量が大きくなる。また、誘電体を薄くするほど、誘電体の積層数が増えて電極面積が大きくなり静電容量が大きくなる。しかしながら、ダイコータにおいて、Ｗｅｔ膜厚が１０μｍ以下の薄膜を形成すると、リップのエッジの形状精度が塗膜に影響を与えるという新たな課題が生じることが分かった。  
【０００５】
エッジの形状精度に起因する膜厚のばらつきを抑えるために、エッジの加工精度を向上させたい。エッジの加工精度を重視する場合、刃立ち性に優れた材料が好ましい。ステンレス鋼等の材料は、研削加工によって角が僅かに丸くなってしまう（ダレる）ため、加工精度に限界がある。一方、超硬合金であれば、研削加工によって超硬合金を構成する金属炭化物の粒子径のスケールまで加工精度を近づけることができる。できるだけ薄い塗膜を形成するには、超硬合金のチップと寸法安定性に優れた加工しやすい材料のブロック本体とを組み合わせた構造のダイコータが好ましい。  
【０００６】
一般に、そのような構造のダイコータでは、超硬チップを支持するブロック本体のチップ座が、切削加工によって形成されていた。ブロック本体と一体化された超硬チップを研削加工するとき、接合面の表面粗さが大きいと超硬チップとブロック本体との相対位置が僅かにずれるおそれがある。エッジの加工精度を重視する場合、エッジだけでなく超硬チップとブロック本体との接合面も研削加工することが考えられる。  
【０００７】
しかるに、塗布液が混ざらないように隔離する中央ブロックの一側と他側とには、粘度や圧力が異なる塗布液が流れる。低圧側へ押圧する力が超硬チップに作用するため、超硬チップの基端は、ブロック本体の基準面（底面）に対して斜めに傾いて形成され、ブロック本体のチップ座に食い込むように固定されていた（例えば、特許文献１の図４参照）。基準面に対して斜めに傾いたチップ座を研削加工する場合、角度を調整するための冶具を用いる必要がある。冶具を用いると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるダイコータの加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの精度がダイコータの加工精度に含まれてしまう。  
【０００８】
エッジの加工精度を向上させるため、角度を調整する冶具をできるだけ省略して工作機械の加工精度を最大限に高めたい。そこで、本発明は、エッジにおける加工精度に優れ、平滑性に優れた薄膜を形成できるダイコータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係るダイコータは、基材に複数の塗布液を同時に供給して該基材の表面に多層膜を形成する。ダイコータは、第１液が供給される液溜まり室が形成された第１ブロックと、第２液が供給される液溜まり室が形成された第２ブロックと、第１ブロックと第２ブロックとの間に挟まれた中央ブロックと、を備えている。中央ブロックは、第１ブロックとの間に第１液が吐出される吐出口を構成している。中央ブロックは、基材に対向するチップと、該チップとは異なる材料から形成されて該チップを保持するブロック本体と、を組み合わせた楔状に形成されている。中央ブロックは、第１ブロックに対向する第１側面と、基材に向かうに従い第１側面との間隔が狭くなる第２側面と、第１側面に対して直角に形成された第１基準面と、第２側面に対して直角に形成された第２基準面と、を有している。チップは、第１基準面に平行に形成された第１着座面と、第２基準面に平行に形成された第２着座面と、を有している。ブロック本体は、第１基準面及び第２基準面を有し、第１基準面に平行に形成されて第１着座面に当接する第１研削面と、第２基準面に平行に形成されて第２着座面に当接する第２研削面と、をさらに有している。第１研削面及び第２研削面の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に準拠した最大高さＲｚ＝６．３以下に形成されている。  
【００１０】
この態様によれば、第１研削面及び第２研削面の表面粗さがＲｚ＝６．３以下であるため、エッジを加工する際にチップとブロック本体との当たり具合が変化してそれらの位置関係がずれることを未然に防ぐことができる。角度を調整する冶具を用いてワークを固定すると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるチップやブロック本体の加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの寸法誤差がチップやブロック本体の加工精度に含まれてしまう。しかしながら、本実施形態によれば、角度を調整する冶具を用いる必要がない。平面研削盤等の工作機械のステージに第１基準面を載置した姿勢で第１研削面を加工でき、第２基準面を載置した姿勢で第２研削面を加工できる。その結果、エッジにおける加工精度を向上させることができる。  
【００１１】
上記態様において、チップが超硬合金から形成され、ブロック本体がステンレス鋼から形成されていてもよい。  
【００１２】
この態様によれば、刃立ち性に優れた超硬合金から形成されているため、優れた寸法精度のエッジを形成できる。ブロック本体がステンレス鋼から形成されているため、雌ねじを設けて第１ブロックや第２ブロックを固定できる。耐食性に優れ、種々の塗布液に用いることができる。  
【００１３】
上記態様において、第１側面と第２側面との交差角が２０〜３５度であってもよい。  
【００１４】
ダイコータは、繰り返し分解されて清掃される。この態様によれば、中央ブロックに第１ブロック又は第２ブロックを組み付けた半製品の状態で、第１基準面又は第２基準面を底面にして該半製品を自立させることができる。第１ブロック、第２ブロック及び中央ブロックを組み立てた完成品の状態で、第１基準面を底面にして該完成品を自立させることができるし、第２基準面を底面にして該完成品を自立させることもできる。メンテナンス性に優れたダイコータを構成できる。第１基準面を底面にした姿勢でも、第２基準面を底面にした姿勢でも自立させて工作機械のステージに載置できるため、工作機械のステージに載置するとき、ワークが倒れて位置がずれることがない。加工精度に優れたダイコータを提供できる。塗工時においてはリップではない部位を基材から十分に退避させることが必要であり、本実施形態では、リップではない部位が塗膜に接触するおそれが小さい。さらに、この態様によれば、チップとブロック本体との接触面積を十分に確保できるため、チップの第１着座面及び第２着座面がブロック本体の第１基準面及び第２基準面に対して平行であってもチップが倒れてしまうおそれが小さい。なお、第１側面と第２側面との交差角が狭いと、チップとブロック本体との接触面積が不足して、第１側面を流れる第１液と第２側面を流れる第２液との圧力差が大きいときにチップが低圧側に倒れてしまうおそれがある。  
【００１５】
本発明によれば、エッジにおける加工精度に優れ、平滑性に優れた薄膜を形成できるダイコータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のダイコータを基材の搬送方向に沿って切断した断面図である。
【図２】図２は、図１に示されたダイコータを一部分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、図１に示されたリップを拡大して示す断面図である。
【図４】図４は、図１に示された中央ブロックの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。本発明の一実施形態のダイコータ１は、リップのエッジとりわけ中央リップ３３のエッジ３３１，３３２の加工精度を向上させるために、ブロック本体３１の第１研削面Ｂ１が第１側面Ｘ１に対して直角に形成され、第２研削面Ｂ２が第２側面Ｘ２に対して直角に形成されている点が特徴の一つである。ただし、本明細書における直角とは、平面研削盤等の工作機械を用いて直角に加工した結果であり、工作機械の加工精度の誤差分を含んでいてもよい。具体的には、厳密に９０度だけでなく、工作機械の誤差１０分程度を加味した例えば８９度５０分〜９０度１０分程度の範囲を含んでいる。  
【００１８】
金属ブロック１０，２０，３０を自立させるため、第１基準面Ａ１は第１側面Ｘ１に対して直角に形成され、第２基準面Ａ２は第２側面Ｘ２に対して直角に形成されていた。第１研削面Ｂ１が第１側面Ｘ１に対して直角であると、第１基準面Ａ１と第１研削面Ｂ１とが平行になる。第２研削面Ｂ２が第２側面Ｘ２に対して直角であると、第２基準面Ａ２と第２研削面Ｂ２とが平行になる。そのため、第１及び第２基準面Ａ１，Ａ２に対して角度を調整することなく第１及び第２研削面Ｂ１，Ｂ２を研削加工できる。角度を調整する冶具を省略できるため、第１及び第２研削面Ｂ１，Ｂ２を平面研削盤等の工作機械の加工精度のスケールで加工できるようになる。  
【００１９】
また、本実施形態のダイコータ１は、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック１０又は下流側ブロック２０を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第１側面Ｘ１と第２側面Ｘ２との交差角が２０〜３５度の範囲に調整されている。金属ブロック１０，２０，３０が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック１０，２０，３０が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ１を提供できる。以下、図１から図４を参照して各構成について詳しく説明する。  
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態のダイコータ１を基材Ｗの搬送方向ＭＤに沿って切断し、基材Ｗの幅方向ＴＤから見た断面図である。図２は、図１に示されたダイコータ１を一部分解して示す斜視図である。図１及び図２に示すように、ダイコータ１は、ダイと呼ばれるいくつかのピースの金属ブロック１０，２０，３０，…で構成されている。各々の金属ブロック１０，２０，３０，…は、基材Ｗの幅方向ＴＤに沿って延びる多角形の柱状に形成されている。  
【００２１】
ダイコータ１は、金属ブロック１０，２０，３０，…を通過した塗布液を該金属ブロックの先端に形成されたリップ１３，２３，３３，…の吐出口から連続的に吐出して、柔軟な連続体の基材（ウェブ）Ｗの表面に供給する。複数の吐出口が形成されたダイコータ１は、基材Ｗに複数の塗布液を同時に供給して基材Ｗの表面に多層膜を形成できる。例えば、基材Ｗとの密着性を向上させるアンダーコート層を機能膜と同時に形成したり、機
能膜を被覆するオーバーコート層を機能膜と同時に形成したりすることができる。  
【００２２】
図１に示す例では、ダイコータ１が、上流側ブロック１０と、下流側ブロック２０と、中央ブロック３０と、を備えている。走行する基材Ｗの搬送方向ＭＤにおいて、上流側ブロック１０は、上流側になるように配置され、下流側ブロック２０は、下流側になるように配置される。中央ブロック３０は、上流側ブロック１０と下流側ブロック２０との間に挟まれるように配置される。  
【００２３】
中央ブロック３０は、第１側面Ｘ１と、基材Ｗに向かうに従い第１側面Ｘ１との間隔が狭くなる第２側面Ｘ２と、を有し、第１側面Ｘ１と第２側面Ｘ２との交差角が２０〜３５度の楔状に形成されている。中央ブロック３０は、基材Ｗとは反対側において、第１及び第２側面Ｘ１，Ｘ２の間を繋ぐ第１及び第２基準面Ａ１，Ａ２をさらに有している。第１側面Ｘ１は、上流側ブロック１０に対向し、第２側面Ｘ２は、下流側ブロック２０に対向している。  
【００２４】
上流側ブロック１０は、第１側面Ｘ１に沿って延在する第３側面Ｘ３と、第３側面Ｘ３とは反対側の第５側面Ｘ５と、を有している。第３及び第５側面Ｘ３，Ｘ５は平行に延在している。上流側ブロック１０は、第３及び第５側面Ｘ３，Ｘ５に対して直角に形成された第３基準面Ａ３をさらに有している。中央ブロック３０の第１基準面Ａ１は、上流側ブロック１０の第３基準面Ａ３と面一に形成されている。つまり、第１基準面Ａ１は、第１側面Ｘ１に対して直角に形成されている。  
【００２５】
同様に、下流側ブロック２０は、第２側面Ｘ２に沿って延在する第４側面Ｘ４と、第４側面Ｘ４とは反対側の第６側面Ｘ６と、を有している。第４及び第６側面Ｘ４，Ｘ６は平行に延在している。下流側ブロック２０は、第４及び第６側面Ｘ４，Ｘ６に対して直角に形成された第４基準面Ａ４をさらに有している。中央ブロック３０の第２基準面Ａ２は、下流側ブロック２０の第４基準面Ａ４と面一に形成されている。つまり、第２基準面Ａ２は、第２側面Ｘ２に対して直角に形成されている。  
【００２６】
なお、ダイコータ１は、中央ブロックを複数備えていてもよい。中央ブロックの数が増えると、リップの隙間に形成される吐出口の数が増えて三層以上の多層膜を形成できるようになる。追加の中央ブロックは、中央ブロック３０と略同一の形状及び機能を有している。追加の中央ブロック（第４ブロック）は、下流側ブロック２０と中央ブロック（第３ブロック）３０との間に配置されてもよいし、上流側ブロック１０と中央ブロック３０との間に配置されてもよい。  
【００２７】
追加の中央ブロックが下流側ブロック２０と中央ブロック３０との間に配置される場合、下流側ブロック２０は、第２ブロックの一例であり、上流側ブロック１０は、第１ブロックの一例である。逆に、追加の中央ブロックが上流側ブロック１０と中央ブロック３０との間に配置される場合、上流側ブロック１０は、第２ブロックの一例であり、下流側ブロック２０は、第１ブロックの一例である。  
【００２８】
ダイコータ１の内部には、外部の定量ポンプ等から塗布液が供給されるマニホールド（液溜まり室）１４，２４が形成されている。マニホールド１４，２４に供給された塗布液は、金属ブロック１０，２０，３０の隙間に区画されたスリットを通過してリップ１３，２３，３３の隙間に形成された吐出口から連続的に吐出される。  
【００２９】
図１に示す例では、上流側ブロック１０に第１液が供給される第１マニホールド１４が形成され、下流側ブロック２０に第２液が供給される第２マニホールド２４が形成されている。第１側面Ｘ１と第３側面Ｘ３との隙間は、第１液が流れるスリットとして区画され、第２側面Ｘ２と第４側面Ｘ４との隙間は、第２液が流れるスリットとして区画されている。なお、上流側ブロック１０に第２マニホールド２４が形成され、下流側ブロック２０に第１マニホールド１４が形成されてもよい。また、ダイコータ１が追加の中央ブロックを備えている場合、中央ブロック３０と追加の中央ブロックとの間に、第３液が供給される第３マニホールドを形成してもよい。  
【００３０】
図１に示すように、リップ１３，２３，３３，…は、基材Ｗに対向するダイコータ１の先端に形成され、基材Ｗに向かって突出している。図１に示す例では、リップ１３，２３，３３，…は、上流側ブロック１０に形成された上流側リップ１３と、下流側ブロック２０に形成された下流側リップ２３と、中央ブロック３０に形成された中央リップ３３と、で構成されている。  
【００３１】
図３は、図１に示されたリップ１３，２３，３３を拡大して示す断面図である。図３に示すように、各々のリップ１３，２３，３３は、基材Ｗに面した先端面１３３，２３３，３３３を有している。薄膜を形成する場合、新たに、リップ１３，２３，３３のエッジの形状精度が影響して膜厚のばらつきに影響することが分かった。上流側リップ１３は、上流側に位置したエッジ１３１と、下流側に位置したエッジ１３２と、を有している。エッジ１３１は、先端面１３３と段差面１３４とが交差する稜線であり、エッジ１３２は、先端面１３３と第３側面Ｘ３とが交差する稜線である。  
【００３２】
同様に、下流側リップ２３は、上流側に位置したエッジ２３１と、下流側に位置したエッジ２３２と、を有している。エッジ２３１は、先端面２３３と第４側面Ｘ４とが交差する稜線であり、エッジ２３２は、先端面２３３と段差面２３４とが交差する稜線である。同様に、中央リップ３３は、上流側に位置したエッジ３３１と、下流側に位置したエッジ３３２と、を有している。エッジ３３１は、先端面１３３と第１側面Ｘ１とが交差する稜線であり、エッジ３３２は、先端面１３３と第２側面Ｘ２とが交差する稜線である。  
【００３３】
再び図１を参照して説明する。エッジにおける加工精度を向上させるため、各々の金属ブロック１０，２０，３０は、寸法安定性に優れた加工しやすい材料で形成されたブロック本体１１，２１，３１と、刃立ち性に優れた材料で形成されたチップ１２，２２，３２と、を組み合わせて構成されている。  
【００３４】
図１に示す例では、ステンレス鋼のブロック本体１１，２１，３１と、超硬合金のチップ１２，２２，３２と、を組み合わせて構成されている。ステンレス鋼の例として、ＳＵＳ４２０やＳＵＳ６３０等が挙げられる。チップ１２，２２，３２の材料は、超硬合金に限定されないが、ステンレス鋼よりも刃立ち性に優れた材料が好ましい。  
【００３５】
チップ１２，２２，３２の材料が超硬合金の場合、チップ１２，２２，３２には、鉄等の材料から形成された部品が接合され、該部品にタップ穴が形成されている。ブロック本体１１，２１，３１には、チップ１２，２２，３２の外形に倣う形状のチップ座１５，２５，３５が形成されている。チップ１２，２２，３２は、図示しない締結ボルトによってチップ座１５，２５，３５に固定されている。  
【００３６】
チップ１２，２２，３２と、ブロック本体１１，２１，３１との接合面において、チップ１２，２２，３２は、研削加工されている。さらに、本発明の一実施形態のダイコータ１では、チップ座１５，２５，３５も研削加工されている。研削加工された部位において、チップ１２，２２，３２及びチップ座１５，２５，３５の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２０１３に準拠した最大高さＲｚ＝６．３以下に形成されている。  
【００３７】
図４は、図１に示された中央ブロック３０の断面図である。図４に示すように、チップ座３５は、第１研削面Ｂ１と、第２研削面Ｂ２と、を有している。第１研削面Ｂ１は、第１側面Ｘ１に対して直角に形成され、基材Ｗの幅方向ＴＤに延在している。同様に、第２研削面Ｂ２は、第２側面Ｘ２に対して直角に形成され、基材Ｗの幅方向ＴＤに延在している。つまり、第１研削面Ｂ１は、前述した第１基準面Ａ１に平行に形成され、第２研削面Ｂ２は、前述した第２基準面Ａ２に平行に形成されている。  
【００３８】
チップ３２は、第１研削面Ｂ１に当接する第１着座面Ｃ１と、第２研削面Ｂ２に当接する第２着座面Ｃ２と、を有している。第１着座面Ｃ１は、第１側面Ｘ１に対して直角に形成され、基材Ｗの幅方向ＴＤに延在している。同様に、第２着座面Ｃ２は、第２側面Ｘ２に対して直角に形成され、基材Ｗの幅方向ＴＤに延在している。チップ３２は、基材Ｗの幅方向ＴＤから見た断面視において、一対の直角三角形の斜辺同士で組み合わせた鏡面対称（左右対称）の断面を有している。第１着座面Ｃ１は、第１研削面Ｂ１と同様に、第１基準面Ａ１に平行に形成されている。第２着座面Ｃ２は、第２研削面Ｂ２と同様に、第２基準面Ａ２に平行に形成されている。  
【００３９】
ダイコータ１は、製造ラインにおいて繰り返し分解されて清掃される。作業者の負担を軽減するために、ダイコータ１は、分解しても各々の金属ブロック１０，２０，３０が自立するよう形成されている。具体的には、上流側ブロック１０では、第３基準面Ａ３が第３及び第５側面Ｘ３，Ｘ５に対して直角に形成されている。下流側ブロック２０では、第４基準面Ａ４が第４及び第６側面Ｘ４，Ｘ６に対して直角に形成されている。中央ブロック３０では、第１基準面Ａ１が第１側面Ｘ１に対して直角に形成され、第２基準面Ａ２が第２側面Ｘ２に対して直角に形成されている。  
【００４０】
図１に示す例では、ダイコータ１が、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック１０又は下流側ブロック２０を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第１側面Ｘ１と第２側面Ｘ２との交差角が２０〜３５度の範囲に調整されている。金属ブロック１０，２０，３０が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック１０，２０，３０が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ１を提供できる。  
【００４１】
なお、分解されたダイコータ１を再び組み立てるときは、工作機械によって研削加工されたときと同じ順番で組み立てることが好ましい。例えば、ダイコータ１が、先に下流側ブロック２０を組み付けられ、後で上流側ブロック１０が組み付けられて研削加工された場合、分解清掃においても、先に下流側ブロック２０を組み付けて、後で上流側ブロック１０を組み付ける順番で組み立てたほうが、逆順で組み立てた場合よりも組立て後の金属ブロック１０，２０，３０の先端の位置関係の精度に優れている。  
【００４２】
以上のように構成された本実施形態のダイコータ１によれば、第１及び第２研削面Ｂ１，Ｂ２の表面粗さがＲｚ＝６．３以下であるため、エッジ３３１，３３２を加工する際にチップ３２とブロック本体３１との当たり具合が変化してそれらの位置関係がずれることを未然に防ぐことができる。角度を調整する冶具を用いてワークを固定すると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるチップ３２やチップ座３５の加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの精度がチップ３２やチップ座３５の加工精度に含まれてしまう。本実施形態によれば、角度を調整する冶具を用いる必要がない。平面研削盤等の工作機械のステージに第１基準面Ａ１を載置した姿勢で第１研削面Ｂ１を加工でき、第２基準面Ａ２を載置した姿勢で第２研削面Ｂ２を加工できる。その結果、エッジ３３１，３３２における加工精度を向上させることができる。  
【００４３】
第１及び第２研削面Ｂ１，Ｂ２の表面粗さがＲｚ＝６．３以下であるため、チップ３２とブロック本体３１とが密着しているため、例えば、図１中に実線で示す位置に第１及び第２マニホールド１４，２４を設けても、チップ３２とブロック本体３１との接合面に塗布液が侵入しにくい。また、第１及び第２研削面Ｂ１，Ｂ２の表面粗さがＲｚ＝６．３以下であるため、研削加工中にチップ３２とブロック本体３１との相対位置が動きにくい。第１及び第２側面Ｘ１，Ｘ２の平滑性に優れ、チップ３２とブロック本体３１との境界の段差を極めて小さくできるため、例えば、第１及び第２マニホールド１４，２４を図１中の
二点鎖線で示す位置に設けても、第１及び第３側板Ｘ１，Ｘ３の隙間や第２及び第４側板Ｘ２，Ｘ４の隙間に区画されたスリットを通過する塗布液の流れが乱れにくい。  
【００４４】
本実施形態では、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック１０又は下流側ブロック２０を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第１側面Ｘ１と第２側面Ｘ２との交差角が２０〜３５度の範囲に調整されている。金属ブロック１０，２０，３０が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック１０，２０，３０が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ１を提供できる。  
【００４５】
また、本実施形態によれば、チップ３２が刃立ち性に優れた超硬合金から形成されているため、優れた寸法精度のエッジ３３１，３３２を形成できる。超硬合金や焼入れ鋼等の硬い材料は雌ねじを加工しにくい。本実施形態によれば、ブロック本体３１がステンレス鋼から形成されているため、加工しやすく雌ねじを設けて第１ブロック１０や第２ブロック２０を固定できる。耐食性に優れ、種々の塗布液に用いることができる。  
【００４６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ダイコータ、１０…上流側ブロック（第１ブロックの一例）、１１…ブロック本体、１２…チップ、１３…上流側リップ、１４…第１マニホールド（液溜まり室の一例）、１５…チップ座、２０…下流側ブロック（第２ブロックの一例）、２１…ブロック本体、２２…チップ、２３…下流側リップ、２４…第２マニホールド（液溜まり室の一例）、２５…チップ座、３０…中央ブロック、３１…ブロック本体、３２…チップ、３３…中央リップ、３５…チップ座、１３１，１３２…エッジ、１３３…先端面、１３４…段差面、２３１，２３２…エッジ、２３３…先端面、２３４…段差面、３３１，３３２…エッジ、３３３…先端面、Ａ１…第１基準面、Ａ２…第２基準面、Ｂ１…第１研削面、Ｂ２…第２研削面、Ｃ１…第１着座面、Ｃ２…第２着座面、Ｘ１…第１側面、Ｘ２…第２側面、Ｘ３…第３側面、Ｘ４…第４側面、Ｘ５…第５側面、Ｘ６…第６側面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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