(57)【要約】【課題】両面研磨装置により研磨されたウェーハを容易に回収できるウェーハ回収装置を提供すること。【解決手段】ウェーハ回収装置３は、ウェーハの周辺部を吸着する吸着パッド４１と、吸着パッド４１を移動させるウェーハ搬送手段５とを備え、両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッド２２１とウェーハＷとの隙間Ｓに液体を圧入する液体圧入手段６をさらに備えている。【選択図】図２
2020131309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収するウェーハ回収装置であって、
前記ウェーハの周辺部を保持するウェーハ保持手段と、
前記ウェーハ保持手段を移動させるウェーハ搬送手段とを備え、
前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドと前記ウェーハとの隙間に液体を圧入する液体圧入手段をさらに備えていることを特徴とするウェーハ回収装置。
【請求項２】
請求項１に記載のウェーハ回収装置において、
前記液体圧入手段は、前記液体を噴射する噴射孔と、前記噴射孔の周囲を密閉する密閉部とを備え、
前記密閉部は、前記ウェーハと前記キャリアとにまたがった空間を密閉可能に構成されていることを特徴とするウェーハ回収装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のウェーハ回収装置において、
前記ウェーハ保持手段は、前記ウェーハの周辺部を吸着する吸着パッドであることを特徴とするウェーハ回収装置。
【請求項４】
両面研磨装置と、
前記両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のウェーハ回収装置とを備えていることを特徴とする研磨システム。
【請求項５】
両面研磨装置と、
前記両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収する請求項１に記載のウェーハ回収装置とを備え、
前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドの研磨面には、溝が形成され、
前記キャリアには、当該キャリアを貫通する液体圧入孔が設けられ、
前記液体圧入手段は、前記液体圧入孔を介して前記溝に液体を圧入可能に構成されていることを特徴とする研磨システム。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨システムにおいて、
前記液体圧入手段は、前記液体を噴射する噴射孔と、前記噴射孔の周囲を密閉する密閉部とを備え、
前記密閉部は、前記液体圧入孔を密閉可能に構成されていることを特徴とする研磨システム。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の研磨システムにおいて、
前記研磨面には、複数の前記溝が交差するように形成され、
前記液体圧入孔は、前記溝の交点を囲むように設けられていることを特徴とする研磨システム。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の研磨システムにおいて、
前記ウェーハ保持手段は、前記ウェーハの周辺部を吸着する吸着パッドであることを特徴とする研磨システム。
【請求項９】
両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収するウェーハ回収方法であって、
ウェーハ保持手段で前記ウェーハの周辺部を保持する工程と、
前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドと前記ウェーハとの隙間に液体を圧入する工程と、
前記ウェーハ保持手段を移動させて、前記両面研磨装置から前記ウェーハを回収する工程とを実施することを特徴とするウェーハ回収方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ回収装置、研磨システム、および、ウェーハ回収方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両面研磨装置は、研磨装置の回転中心に配置されるサンギヤと、研磨装置の外周に配置されるインターナルギヤとを備える。両面研磨する場合、外周に歯車が形成されたキャリアにウェーハを挿入し、キャリアをサンギヤおよびインターナルギヤ噛合し、サンギヤ、およびインターナルギヤを回転させると、キャリアが自転および公転しながらウェーハの両面研磨が行われる。
【０００３】
両面研磨が終了すると、ウェーハをキャリアのキャリアホールから取り出して回収する必要があるが、キャリアホールとウェーハとの隙間は通常０．５ｍｍ程度しかなく、ウェーハの外周部分を把持して持ち上げるのは困難である。また、ロボットハンドに設けられた吸着パッドにウェーハを吸着させて持ち上げても、研磨パッドとウェーハの間に水膜が存在するため、水の表面張力に抗するような強い力で持ち上げなければならない。
【０００４】
このため、特許文献１には、下定盤に水供給回路を設けておき、吸着パッドによりウェーハの上面を吸着させる一方、水供給回路から水を供給することにより、ウェーハを浮上させて研磨後のウェーハを回収する技術が開示されている。
しかしながら、前記特許文献１に記載の技術では、すべての両面研磨装置の下定盤に水供給回路を設けるための大掛かりな工事が必要となるため、両面研磨装置の設備コストの高騰化を招くという課題がある。
【０００５】
一方、特許文献２には、ロボットハンドのウェーハの外周にあたる位置に液体噴射装置を設けておき、ウェーハの回収時に、ウェーハの上面を吸着パッドで吸着し、液体噴射装置から水をウェーハの外周部に噴射し、ウェーハを浮上させて回収する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３２６２２２号公報
【特許文献２】特開２０１５−１３３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の技術では、液体噴射装置からウェーハの外周部分に水を噴射しても、研磨パッドとウェーハの隙間に十分な水を供給することは困難であり、ウェーハをうまく浮上させることができないという課題がある。
【０００８】
本発明の目的は、両面研磨装置により研磨されたウェーハを容易に回収できるウェーハ回収装置、研磨システム、および、ウェーハ回収方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のウェーハ回収装置は、両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収するウェーハ回収装置であって、前記ウェーハの周辺部を保持するウェーハ保持手段と、前記ウェーハ保持手段を移動させるウェーハ搬送手段とを備え、前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドと前記ウェーハとの隙間に液体を圧入する液体圧入手段をさらに備えていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のウェーハ回収装置は、液体圧入手段を備えている。液体圧入手段は、両面研磨装置に設けられた研磨パッドとウェーハとの隙間に水などの液体を圧入できる。この液体の圧入により研磨パッドおよびウェーハ間に作用する水の表面張力を小さくできるため、ウェーハを浮上させて、研磨パッドに付着したウェーハをウェーハ保持手段により保持して、容易に回収できる。
【００１１】
本発明のウェーハ回収装置において、前記液体圧入手段は、前記液体を噴射する噴射孔と、前記噴射孔の周囲を密閉する密閉部とを備え、前記密閉部は、前記ウェーハと前記キャリアとにまたがった空間を密閉可能に構成されていることが好ましい。
【００１２】
本発明によれば、吸着パッドによるウェーハの吸着時、密閉部でウェーハとキャリアとにまたがった空間を密閉できる。したがって、噴射孔から噴射される液体を、キャリアとウェーハとの隙間に効率よく圧入できる。
【００１３】
本発明のウェーハ回収装置において、
前記ウェーハ保持手段は、前記ウェーハの周辺部を吸着する吸着パッドであることが好ましい。
【００１４】
本発明によれば、ウェーハの周辺部を吸着して容易に引き剥がすことができる。
【００１５】
本発明の研磨システムは、両面研磨装置と、前記両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収する上述のウェーハ回収装置とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の研磨システムは、両面研磨装置と、前記両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収する上述のウェーハ回収装置とを備え、前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドの研磨面には、溝が形成され、前記キャリアには、当該キャリアを貫通する液体圧入孔が設けられ、前記液体圧入手段は、前記液体圧入孔を介して前記溝に液体を圧入可能に構成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、液体圧入手段がキャリアの液体圧入孔および溝を介して、研磨パッドとウェーハとの隙間に液体を圧入できる。このため、研磨パッドとウェーハとの間に液体を圧入してウェーハを持ち上げることができる。
【００１８】
本発明の研磨システムにおいて、前記液体圧入手段は、前記液体を噴射する噴射孔と、前記噴射孔の周囲を密閉する密閉部とを備え、前記密閉部は、前記液体圧入孔を密閉可能に構成されていることが好ましい。
【００１９】
本発明によれば、噴射孔から噴射される液体を効率よく液体圧入孔に圧入できる。
【００２０】
本発明の研磨システムにおいて、前記研磨面には、複数の前記溝が交差するように形成され、前記液体圧入孔は、前記溝の交点を囲むように設けられていることが好ましい。
【００２１】
本発明によれば、１個の液体圧入孔を介して複数の溝に液体を圧入でき、液体圧入孔の個数を最小限に抑えられる。
【００２２】
本発明の研磨システムにおいて、前記ウェーハ保持手段は、前記ウェーハの周辺部を吸着する吸着パッドであることが好ましい。
【００２３】
本発明のウェーハ回収方法は、両面研磨装置のキャリアのキャリアホール内のウェーハを回収するウェーハ回収方法であって、ウェーハ保持手段で前記ウェーハの周辺部を保持する工程と、前記両面研磨装置の下定盤上に設けられた研磨パッドと前記ウェーハとの隙間に液体を圧入する工程と、前記ウェーハ保持手段を移動させて、前記両面研磨装置から前記ウェーハを回収する工程とを実施することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る研磨システムの概略構成を示す斜視図。
【図２】前記第１実施形態の研磨システムの要部の断面図。
【図３】前記第１実施形態の研磨システムの要部の平面図。
【図４】前記第１実施形態の研磨システムの動作説明図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る研磨システムの要部の概略構成を示す平面図。
【図６】前記第２実施形態の研磨システムの動作説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態について説明する。
【００２６】
〔研磨システムの構成〕
研磨システム１は、ウェーハＷを両面研磨する図１に示すような両面研磨装置２と、両面研磨されたウェーハＷを回収する図２に示すようなウェーハ回収装置３とを備えている。
【００２７】
両面研磨装置２は、上定盤２１と、下定盤２２と、インターナルギヤ２３と、サンギヤ２４と、複数のキャリア２５とを備えている。
上定盤２１の下面には、図示しない研磨パッドが設けられている。上定盤２１は、昇降機構２６の駆動によって昇降する。
下定盤２２の上面には、研磨パッド２２１が設けられている。
インターナルギヤ２３は、下定盤２２のほぼ中心において、下定盤２２と独立して回転するように設けられている。インターナルギヤ２３の外周面には、キャリア２５と噛合する歯が形成されている。
サンギヤ２４は、下定盤２２を囲むリング状に形成されている。サンギヤ２４の内周面には、キャリア２５と噛合する歯が形成されている。
上定盤２１、下定盤２２、インターナルギヤ２３、および、サンギヤ２４の回転中心には、それぞれ駆動モータの回転軸が結合され、各駆動モータによってそれぞれが独立して回転するようになっている。
【００２８】
キャリア２５は、円板状に形成されている。キャリア２５の外周面には、インターナルギヤ２３およびサンギヤ２４と噛合する歯が形成されている。キャリア２５には、それぞれウェーハＷを収容する３個のキャリアホール２５１が形成されている。キャリアホール２５１は、その内径がウェーハＷの外径よりも０．５ｍｍ程度大きくなるように形成されている。
【００２９】
ウェーハ回収装置３は、吸着手段４と、ウェーハ搬送手段５と、液体圧入手段６とを備えている。
【００３０】
吸着手段４は、ウェーハＷの周辺部を吸着する。吸着手段４は、２個のウェーハ保持手段としての吸着パッド４１と、負圧形成手段４２とを備えている。
吸着パッド４１は、筒状の基部４１１と、この基部４１１の一端に設けられた吸着リップ部４１２とを備えている。吸着リップ部４１２は、基部４１１から離れるにしたがって外径が大きくなる円錐台筒状に形成されている。吸着リップ部４１２の内部空間は、基部４１１の吸着リップ部４１２側の吸着孔４１１Ａを介して、負圧形成手段４２に連通している。吸着パッド４１のうち、少なくとも吸着リップ部４１２は、ゴムなどの弾性変形可能な材料で形成されている。２個の吸着パッド４１の基部４１１は、１つの支持部材４３に固定されている。
負圧形成手段４２は、基部４１１を介して吸着リップ部４１２内に負圧を形成し、吸着パッド４１でウェーハＷを吸着させる。
【００３１】
ウェーハ搬送手段５は、吸着パッド４１をウェーハＷに対して昇降させたり、水平移動させたりする。ウェーハ搬送手段５は、例えば支持部材４３を保持する６軸多関節ロボットで構成されている。
【００３２】
液体圧入手段６は、両面研磨装置２の下定盤２２上に設けられた研磨パッド２２１とウェーハＷとの隙間に液体を圧入する。液体としては、水などが挙げられるが、本実施形態では水を圧入する。液体圧入手段６は、１個の圧入パッド６１と、液体噴射手段６２と、密閉部移動手段としての圧入パッド移動手段６３とを備えている。
圧入パッド６１は、吸着パッド４１と同様に構成されている。圧入パッド６１は、筒状の基部６１１と、円錐台筒状の密閉部としての圧入リップ部６１２とを備えている。圧入リップ部６１２は、基部６１１の圧入リップ部６１２側の噴射孔６１１Ａの周囲を密閉可能に構成されている。圧入リップ部６１２は、噴射孔６１１Ａを介して、液体噴射手段６２に連通している。圧入パッド６１も吸着パッド４１と同様に、少なくとも圧入リップ部６１２が、ゴムなどの弾性変形可能な材料で形成されている。圧入パッド６１の基部６１１は、支持部材６４に固定されている。
液体噴射手段６２は、基部６１１を介して噴射孔６１１Ａから圧入リップ部６１２内に水を噴射する。
圧入パッド移動手段６３は、圧入パッド６１をウェーハＷに対して昇降させたり、水平移動させたりする。圧入パッド移動手段６３は、例えばウェーハ搬送手段５と同様に、支持部材６４を保持する６軸多関節ロボットで構成されている。
【００３３】
〔研磨システムの動作〕
まず、両面研磨装置２を用いてウェーハＷの両面を研磨する。
下定盤２２上にセットされたキャリア２５のキャリアホール２５１内にウェーハＷを収納した後、昇降機構２６を駆動して上定盤２１を下降させ、上定盤２１を下方向に所定の圧力で加圧する。そして、上定盤２１の図示しない孔から研磨スラリーを供給しつつ、上定盤２１、下定盤２２、インターナルギヤ２３、サンギヤ２４をそれぞれの中心を中心にして独立して回転させることによって、上定盤２１の図示しない研磨パッドおよび下定盤２２の研磨パッド２２１によって、ウェーハＷの両面を研磨する。
両面研磨終了後、研磨スラリーの供給を停止するとともに、上定盤２１の図示しない孔から純水を供給して、研磨後のウェーハＷをリンスする。そして、上定盤２１、下定盤２２、インターナルギヤ２３、サンギヤ２４の回転、および、純水の供給を停止した後、昇降機構２６を駆動して上定盤２１を上昇させる。
【００３４】
次に、ウェーハ回収装置３を用いて両面研磨後のウェーハＷを回収する。
まず、ウェーハ搬送手段５を駆動して、図２および図３に示すように、２個の吸着パッド４１の吸着リップ部４１２をウェーハＷの周辺部に接触させる。このとき、ウェーハ搬送手段５による押圧によって、吸着リップ部４１２を弾性変形させ、ウェーハＷに密着させることが好ましい。
この状態で、負圧形成手段４２の駆動によって吸着パッド４１でウェーハＷを吸着した後、ウェーハ搬送手段５の駆動によってウェーハＷを引き剥がして回収することも考えられるが、図２に示すように、ウェーハＷと研磨パッド２２１との間には純水の水膜ＭLが存在している。この水膜ＭLの表面張力に抗して、ウェーハＷを研磨パッド２２１から引き剥がすためには、強い力が必要となる。
【００３５】
そこで、ウェーハＷを容易に引き剥がすために、本実施形態では、液体圧入手段６を用いる。
具体的には、ウェーハＷを研磨パッド２２１から引き剥がす前に、圧入パッド移動手段６３を駆動し、図２および図３に示すように、圧入パッド６１の圧入リップ部６１２をウェーハＷとキャリア２５とに接触させて、ウェーハＷとキャリアホール２５１との隙間Ｓを含む空間、すなわちウェーハＷとキャリア２５にまたがった空間を、圧入リップ部６１２で密閉する。このとき、圧入パッド移動手段６３による押圧で圧入リップ部６１２を弾性変形させて、ウェーハＷとキャリア２５に密着させることが好ましい。ウェーハＷにおける吸着パッド４１による２箇所の吸着位置の裏面側に作用する水の表面張力を、ほぼ同じ大きさだけ小さくするという観点から、圧入パッド６１を、平面視で２個の吸着パッド４１の間に位置させることが好ましい。圧入リップ部６１２をウェーハＷやキャリア２５に接触させるタイミングは、吸着パッド４１をウェーハＷに接触させる前や後であってもよいし、接触と同時であってもよい。
【００３６】
次に、液体圧入手段６の液体噴射手段６２を駆動して、圧入パッド６１、ウェーハＷおよびキャリア２５で囲まれる空間に水ＭPを噴射する。この噴射された水ＭPは、隙間Ｓを介してウェーハＷの下面と研磨パッド２２１の上面との間に圧入される。この水ＭPの圧入によって、ウェーハＷと研磨パッド２２１との間に作用する水の表面張力が小さくなり、ウェーハＷが研磨パッド２２１から浮上する。
【００３７】
その後、水ＭPを噴射しながら、吸着パッド４１と圧入パッド６１を同時に上昇させ、ウェーハＷを研磨パッド２２１から引き剥がす。このとき、水ＭPを圧入しない場合と比べて、ウェーハＷと研磨パッド２２１との間に作用する水の表面張力が小さくなっているため、弱い力でウェーハＷを容易に引き剥がすことができる。その後、水ＭPの噴射を停止し、さらに圧入パッド移動手段６３を駆動して液体圧入手段６をウェーハＷから離間させてから、ウェーハ搬送手段５を駆動してウェーハＷを回収する。
特に、引き剥がすときに圧入パッド６１の圧入リップ部６１２でウェーハＷとキャリア２５にまたがった空間を密閉するため、水ＭPをウェーハＷと研磨パッド２２１との間に確実に圧入できる上、水ＭPの使用量を少なくできる。
【００３８】
［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態について説明する。
【００３９】
〔研磨システムの構成〕
第２実施形態の研磨システム１Ａと、第１実施形態の研磨システム１との相違点は、両面研磨装置２の研磨パッド２２１、キャリア２５と、ウェーハ回収装置３の液体圧入手段６の代わりに、図５に示すような両面研磨装置２Ａの研磨パッド７２１、キャリア７５と、ウェーハ回収装置３Ａの液体圧入手段８を適用したことである。
以下、当該相違点について詳細に説明する。
【００４０】
研磨パッド７２１の研磨面には、平面視で直線状の溝７２１Ａが格子状に設けられている。
キャリア７５は、キャリア２５と同じ形状に形成されている。キャリア７５には、キャリア２５と同様のキャリアホール２５１に加えて、当該キャリア７５を貫通する６個の液体圧入孔７５２が設けられている。各液体圧入孔７５２は、ウェーハＷの両面研磨後にキャリア７５が所定の状態で停止した場合に、平面視で溝７２１Ａの交点７２２Ａを囲むように設けられている。
【００４１】
液体圧入手段８は、６個の圧入パッド６１を備えていることと、これらの圧入パッド６１を支持する支持部材８４の形状とが、第１実施形態の液体圧入手段６と相違する。
支持部材８４は、圧入パッド移動手段６３で保持されている。支持部材８４は、図５に示すようにキャリア７５が停止した状態において、６個の圧入パッド６１が各液体圧入孔７５２を密閉するように、圧入パッド６１を支持する。
【００４２】
〔研磨システムの動作〕
研磨システム１Ａの動作について、第１実施形態との相違点を中心にして説明する。
両面研磨装置２Ａを用いたウェーハＷの両面研磨、リンスが終了した後、研磨パッド７２１の溝７２１Ａと液体圧入孔７５２との位置関係が図５に示す状態となるように、上定盤２１、下定盤２２、インターナルギヤ２３、サンギヤ２４の回転を停止し、上定盤２１を上昇させる。
【００４３】
次に、ウェーハ搬送手段５および圧入パッド移動手段６３を駆動して、吸着パッド４１の吸着リップ部４１２をウェーハＷの周辺部に接触させるとともに、圧入パッド６１の圧入リップ部６１２を液体圧入孔７５２の周囲に接触させて、圧入リップ部６１２で液体圧入孔７５２を密閉する。このとき、ウェーハ搬送手段５や圧入パッド移動手段６３による押圧で、吸着リップ部４１２および圧入リップ部６１２を弾性変形させて、ウェーハＷやキャリア７５に密着させることが好ましい。
【００４４】
その後、負圧形成手段４２を駆動して、吸着パッド４１でウェーハＷの周辺部を吸着し、図６に示すように、液体噴射手段６２を駆動して、圧入パッド６１およびキャリア７５で囲まれる空間に水ＭPを噴射する。この噴射された水ＭPは、液体圧入孔７５２および交点７２２Ａを介して複数の溝７２１Ａに圧入され、溝７２１ＡによってウェーハＷと研磨パッド７２１との間に導かれる。その結果、ウェーハＷと研磨パッド７２１との間に作用する水の表面張力が小さくなり、ウェーハＷが研磨パッド２２１から浮上する。
【００４５】
その後、水ＭPを噴射しながら、吸着パッド４１を上昇させ、ウェーハＷを研磨パッド７２１から引き剥がす。このとき、第１実施形態と同様の理由から、弱い力でウェーハＷを容易に引き剥がすことができる。そして、ウェーハ搬送手段５を駆動してウェーハＷを回収する。
１枚のウェーハＷを回収した後、残りのウェーハＷに対して、上述のような吸着パッド４１による吸着、水ＭPの圧入、ウェーハＷの引き剥がし、水ＭPの停止、ウェーハＷの回収処理を繰り返す。
【００４６】
第２実施形態では、キャリア７５の液体圧入孔７５２および溝７２１Ａを介して、研磨パッド７２１とウェーハＷとの隙間に水ＭPをできるため、キャリア７５とウェーハＷとの隙間が小さい場合でも、研磨パッド７２１とウェーハＷとの隙間に水ＭPを確実に圧入できる。
また、圧入パッド６１をウェーハＷに接触させないで水ＭPを圧入できるため、ウェーハＷの傷付きや汚れを抑制できる。
さらに、それぞれ１個ずつの液体圧入孔７５２および交点７２２Ａを介して、複数の溝７２１Ａに水ＭPを圧入でき、液体圧入孔７５２の個数を最小限に抑えられる。
【００４７】
［変形例］
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能である。
【００４８】
例えば、第１，第２実施形態において、液体圧入手段６，８が水ＭPに加えて空気などの気体を圧入してもよい。
第１，第２実施形態において、水ＭPの圧入を停止してから、ウェーハＷを引き剥がしてもよい。
第１，第２実施形態において、液体圧入手段６，８が圧入パッド６１の圧入リップ部６１２で囲まれた空間に水ＭPを供給するように構成したが、圧入パッド６１を設けずに、例えばノズルでウェーハＷとキャリアホール２５１との隙間Ｓや、液体圧入孔７５２に向けて水ＭPを圧入してもよい。
第１実施形態において、吸着パッド４１がウェーハＷ外縁近傍部分の１箇所あるいは３箇所以上を吸着するように構成してもよい。
第１，第２実施形態において、２個の吸着パッド４１を別々のウェーハ搬送手段５で移動させてもよいし、第２実施形態において、６個の圧入パッド６１を２体以上６体以下の圧入パッド移動手段６３で移動させてもよい。
第１，第２実施形態において、吸着パッド４１と圧入パッド６１とを１つの支持部材に固定してもよい。
第１，第２実施形態において、１個のキャリア２５に設けられるキャリアホール２５１は、１個や２個であってもよいし、４個以上であってもよい。
【００４９】
第２実施形態において、液体圧入手段８が溝７２１Ａにおける交点７２２Ａ以外の部分に水ＭPを圧入してもよい。この場合、溝７２１Ａは、９０°やそれ以外の角度で交差するように設けられていてもよいし、交差しないように平行に設けられていてもよいし、同心円状に設けられていてもよい。
第２実施形態において、圧入パッド６１および液体圧入孔７５２の個数は、５個以下であってもよいし７個以上であってもよい。圧入パッド６１の個数は、液体圧入孔７５２よりも少なくてもよく、この場合、圧入パッド６１を移動させて液体圧入孔７５２を順次密閉して、水ＭPを圧入すればよい。
第２実施形態において、吸着パッド４１の代わりにウェーハＷのエッジ部をクランプするウェーハ保持手段を設け、圧入パッド６１で液体圧入孔７５２に圧入した水ＭPでウェーハＷをキャリア７５の上面よりも浮かせ、この浮かせたウェーハＷのエッジ部をウェーハ保持手段でクランプしてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１，１Ａ…研磨システム、２，２Ａ…両面研磨装置、３，３Ａ…ウェーハ回収装置、５…ウェーハ搬送手段、６，８…液体圧入手段、２５，７５…キャリア、４１…吸着パッド（ウェーハ保持手段）、２２１，６２１…研磨パッド、２５１…キャリアホール、６１２…圧入リップ部（密閉部）、７２１Ａ…溝、７２２Ａ…交点、７５２…液体圧入孔、Ｗ…ウェーハ。
【図１】
2020131309.tif 000003
【図２】
2020131309.tif 000004
【図３】
2020131309.tif 000005
【図４】
2020131309.tif 000006
【図５】
2020131309.tif 000007
【図６】
2020131309.tif 000008