(57)【要約】【課題】２０ＧＨｚにおける誘電正接を低く維持したまま、窒化ケイ素に対する接着力に優れる硬化物を形成可能な封止用樹脂組成物、及び、これにより封止した素子を備える半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、
活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、
を含有する封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記窒素含有フェノール化合物の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上である請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
前記窒素含有フェノール化合物が窒素含有の複素環式化合物を含む、請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
前記窒素含有の複素環式化合物が、複素環骨格を構成する原子として、２つ以上の窒素原子を有する複素環式化合物を含む、請求項３に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
前記窒素含有フェノール化合物の含有率が、前記硬化剤の総量に対して、１５質量％以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項６】
無機充填材を更に含む、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項７】
前記無機充填材の含有率が、封止用樹脂組成物中、６５体積％以上である請求項６に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項８】
半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を含む半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、情報通信機器等は、近年ますます高性能化及び高機能化し、大量のデータを高速で処理するため、扱う信号が高周波数化する傾向にある。高周波数領域（例えば、２０ＧＨｚ以上）の信号を扱う場合、伝送損失が小さいことが望まれる。そして、この伝送損失を小さく抑える観点から、半導体装置の素子を封止する封止用樹脂組成物の硬化物においても、誘電正接の低い材料が望まれる。
ここで特許文献１には、エポキシ樹脂用硬化剤として、活性エステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物が開示されており、硬化物の誘電正接を低く抑えることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２４６３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また近年、半導体材料における次世代の基板材料として窒化ケイ素が用いられる傾向にある。そのため、半導体装置の素子を封止する封止用樹脂組成物の硬化物においても、窒化ケイ素に対する高い接着性が望まれる。
本開示は上記事情に鑑み、２０ＧＨｚにおける誘電正接を低く維持したまま、窒化ケイ素に対する接着力に優れる硬化物を形成可能な封止用樹脂組成物、及び、これにより封止した素子を備える半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための手段には、以下の実施態様が含まれる。
【０００６】
［１］  エポキシ樹脂と、
活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、
を含有する封止用樹脂組成物。
【０００７】
［２］  前記窒素含有フェノール化合物の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上である前記［１］に記載の封止用樹脂組成物。
【０００８】
［３］  前記窒素含有フェノール化合物が窒素含有の複素環式化合物を含む、前記［１］又は［２］に記載の封止用樹脂組成物。
【０００９】
［４］  前記窒素含有の複素環式化合物が、複素環骨格を構成する原子として、２つ以上の窒素原子を有する複素環式化合物を含む、前記［３］に記載の封止用樹脂組成物。
【００１０】
［５］  前記窒素含有フェノール化合物の含有率が、前記硬化剤の総量に対して、１５質量％以下である前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【００１１】
［６］  無機充填材を更に含む、前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
【００１２】
［７］  前記無機充填材の含有率が、封止用樹脂組成物中、６５体積％以上である前記［６］に記載の封止用樹脂組成物。
【００１３】
［８］  半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる前記［１］〜［７］のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を含む半導体装置。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、２０ＧＨｚにおける誘電正接を低く維持したまま、窒化ケイ素に対する接着力に優れる硬化物を形成可能な封止用樹脂組成物、及び、これにより封止した素子を備える半導体装置が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
【００１６】
−封止用樹脂組成物−
本開示の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、を含有する。封止用樹脂組成物は、その他の添加剤を含んでいてもよい。
【００１７】
本開示の封止用樹脂組成物は、２０ＧＨｚにおける誘電正接を低く維持したまま、窒化ケイ素に対する接着力に優れる硬化物を形成可能である。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように考えられる。
【００１８】
本開示の封止用樹脂組成物は、硬化剤として活性エステル化合物を含む。エポキシ樹脂の硬化剤として一般的に用いられるフェノール硬化剤等は、エポキシ樹脂との反応において２級水酸基を生じ易い。これに対して、硬化剤として活性エステル化合物を用いると、エポキシ樹脂との硬化反応では、２級水酸基の代わりにエステル基が生じる。エステル基は、２級水酸基に比べて極性が低く、分極し難い。そのため、２級水酸基を発生させるフェノール樹脂等の硬化剤を用いる場合に比べ、活性エステル化合物を用いる場合には、硬化物の誘電正接を低く抑えることができると考えられる。
一方で、活性エステル化合物を硬化剤として用いると、得られる硬化物は窒化ケイ素に対して密着性が低下することが明らかとなった。このように、硬化剤として活性エステル化合物を用いると、得られる硬化物の誘電正接を低く抑えることができるものの、窒化ケイ素に対する接着性が低下する、というトレードオフの関係にあることが分かった。
【００１９】
これに対して、本開示の封止用樹脂組成物では、硬化剤として、活性エステル化合物に加えて、窒素含有フェノール化合物を含む。窒素含有フェノール化合物における窒素原子部位によって、窒化ケイ素基板に対する接着性が向上するものと考えられる。また、窒素含有フェノール化合物におけるフェノール部位のエポキシ樹脂に対する反応性の程度は明らかではないが、硬化物における誘電正接が低く維持されることから、活性エステル化合物とエポキシ樹脂との硬化反応を阻害していないものと考えられる。
【００２０】
［エポキシ樹脂］
封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂を含む。
本開示の封止用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の種類は、特に制限されない。
エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アラルキル置換、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン��フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；アラルキル型フェノール樹脂及びビフェノールなどが挙げられる。さらにはアクリル樹脂のエポキシ化物等もエポキシ樹脂として挙げられる。
上記の中でも、エポキシ樹脂としては、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が好ましい。
エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００２２】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
【００２３】
エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
【００２４】
エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
【００２５】
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有率は、強度、流動性、耐熱性、成形性等の観点から０．５質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜３０質量％であることがより好ましい。
【００２６】
［硬化剤］
封止用樹脂組成物は、硬化剤を含む。
硬化剤は、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む。封止用樹脂組成物は、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物以外の硬化剤を含んでもよい。
【００２７】
（活性エステル化合物）
本開示における活性エステル化合物とは、エポキシ基と反応するエステル基を１分子中に１個以上有し、エポキシ樹脂の硬化作用を有する化合物をいう。
【００２８】
本開示の封止用樹脂組成物は、先述のとおり、硬化剤として活性エステル化合物を用いることによって、硬化物の誘電正接を低く抑えることができる。
また、硬化物中の極性基は硬化物の吸水性を高めるところ、硬化剤として活性エステル化合物を用いることによって硬化物の極性基濃度を抑え、硬化物の吸水性を抑制することができる傾向にある。そして、硬化物の吸水性を抑制すること、つまりは極性分子であるＨ２Ｏの含有量を抑制することにより、硬化物の誘電正接をさらに低く抑えることができると考えられる。硬化物の吸水率は、０％〜０．３５％が好ましく、０％〜０．３０％がより好ましく、０％〜０．２５％がさらに好ましい。ここで硬化物の吸水率は、プレッシャークッカー試験（１２１℃、２．１気圧、２４時間）によって求める質量増加率である。
【００２９】
活性エステル化合物は、エポキシ基と反応するエステル基を分子中に１個以上有する化合物であればその種類は特に制限されない。
【００３０】
活性エステル化合物としては、フェノールエステル化合物、チオフェノールエステル化合物、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル化合物、複素環ヒドロキシ化合物のエステル化物等が挙げられる。
【００３１】
活性エステル化合物としては、例えば、脂肪族カルボン酸及び芳香族カルボン酸の少なくとも１種と脂肪族ヒドロキシ化合物及び芳香族ヒドロキシ化合物の少なくとも１種とから得られるエステル化合物が挙げられる。脂肪族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、脂肪族鎖を有することによりエポキシ樹脂との相溶性に優れる傾向にある。芳香族化合物を重縮合の成分とするエステル化合物は、芳香環を有することにより耐熱性に優れる傾向にある。
【００３２】
活性エステル化合物の具体例としては、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが挙げられる。中でも、ベンゼン、ナフタレン、ビフェニル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン酸等の芳香環の水素原子の２〜４個をカルボキシ基で置換した芳香族カルボン酸成分と、前記した芳香環の水素原子の１個を水酸基で置換した１価フェノールと、前記した芳香環の水素原子の２〜４個を水酸基で置換した多価フェノールとの混合物を原材料として、芳香族カルボン酸とフェノール性水酸基との縮合反応にて得られる芳香族エステルが好ましい。すなわち、上記芳香族カルボン酸成分由来の構造単位と上記１価フェノール由来の構造単位と上記多価フェノール由来の構造単位とを有する芳香族エステルが好ましい。
【００３３】
活性エステル化合物の具体例としては、特開２０１２−２４６３６７号公報に記載されている、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール化合物が結節された分子構造を有するフェノール樹脂と、芳香族ジカルボン酸又はそのハライドと、芳香族モノヒドロキシ化合物とを反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂が挙げられる。当該活性エステル樹脂としては、下記の構造式（１）で表される化合物が好ましい。
【００３４】
【化１】
2020094130.tif 000002
【００３５】
構造式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｘはベンゼン環、ナフタレン環、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環、又はビフェニル基であり、Ｙはベンゼン環、ナフタレン環、又は炭素数１〜４のアルキル基で置換されたベンゼン環若しくはナフタレン環であり、ｋは０又は１であり、ｎは繰り返し数の平均を表し０．２５〜１．５である。
【００３６】
構造式（１）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（１−１）〜（１−１０）が挙げられる。構造式中のｔ−Ｂｕは、ｔｅｒｔ−ブチル基である。
【００３７】
【化２】
2020094130.tif 000003
【００３８】
【化３】
2020094130.tif 000004
【００３９】
活性エステル化合物の別の具体例としては、特開２０１４−１１４３５２号公報に記載されている、下記の構造式（２）で表される化合物及び下記の構造式（３）で表される化合物が挙げられる。
【００４０】
【化４】
2020094130.tif 000005
【００４１】
構造式（２）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又は炭素数１〜４のアルコキシ基であり、Ｚはベンゾイル基、ナフトイル基、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数２〜６のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位（ｚ１）、又は水素原子（ｚ２）であり、Ｚのうち少なくとも１個はエステル形成構造部位（ｚ１）である。
【００４２】
【化５】
2020094130.tif 000006
【００４３】
構造式（３）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、又は炭素数１〜４のアルコキシ基であり、Ｚはベンゾイル基、ナフトイル基、炭素数１〜４のアルキル基で置換されたベンゾイル基又はナフトイル基、及び炭素数２〜６のアシル基からなる群から選ばれるエステル形成構造部位（ｚ１）、又は水素原子（ｚ２）であり、Ｚのうち少なくとも１個はエステル形成構造部位（ｚ１）である。
【００４４】
構造式（２）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（２−１）〜（２−６）が挙げられる。
【００４５】
【化６】
2020094130.tif 000007
【００４６】
構造式（３）で表される化合物の具体例としては、例えば、下記の例示化合物（３−１）〜（３−６）が挙げられる。
【００４７】
【化７】
2020094130.tif 000008
【００４８】
活性エステル化合物としては、市販品を用いてもよい。活性エステル化合物の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ株式会社製）；芳香族構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ−８」、「ＥＸＢ−９４２５」（ＤＩＣ株式会社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル株式会社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル株式会社製）等が挙げられる。
【００４９】
活性エステル化合物は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
活性エステル化合物のエステル当量は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、１５０ｇ／ｅｑ〜４００ｇ／ｅｑが好ましく、１７０ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑがより好ましく、２００ｇ／ｅｑ〜２５０ｇ／ｅｑがさらに好ましい。
【００５１】
活性エステル化合物のエステル当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。
【００５２】
エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比（エステル基／エポキシ基）は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点からは、０．７５以上が好ましく、０．８０以上がより好ましく、０．８５以上がさらに好ましい。
エポキシ樹脂と活性エステル化合物との当量比（エステル基／エポキシ基）は、活性エステル化合物の未反応分を少なく抑える観点からは、１．１０以下が好ましく、１．０５以下がより好ましく、１．０３以下がさらに好ましい。
【００５３】
硬化剤の総量に対する活性エステル化合物の含有率の下限値は、硬化物の誘電正接を低く抑える観点から、８５質量％以上であることが好ましく、８８質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
硬化剤の総量に対する活性エステル化合物の含有率の上限値は、９８質量％以下であることが好ましく、９７質量％以下であることがより好ましく、９６質量％以下であることがさらに好ましい。
【００５４】
（窒素含有フェノール化合物）
本開示の硬化剤は、窒素含有フェノール化合物を含む。
窒素含有フェノール化合物とは、窒素原子を有する基と、ヒドロキシ基を有する芳香族基と、を一分子中に有する化合物を表す。窒素含有フェノール化合物は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５５】
窒素原子を有する基としては、特に制限されず、窒素含有の官能基であってもよく、窒素含有の複素環式化合物から任意の水素原子を一つ除いた基であってもよい。窒素含有の官能基及び窒素含有の複素環式化合物から水素原子を一つ除いた基は、窒素含有フェノール化合物１分子中に、１種の基を単独で用いても、２種以上の基を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
窒素含有の官能基としては、アミノ基；アミド基；シアノ基等が挙げられる。
窒素含有の複素環式化合物から任意の水素原子を一つ除いた基としては、窒素含有の脂環式化合物、窒素含有の芳香族化合物等から任意の水素原子を一つ除いた基が挙げられる。
窒素含有の脂環式化合物としては、ピロリジン、ピペリジン、モルホリン、ジアザビシクロウンデセン、ジアザビシクロノネン等が挙げられる。
窒素含有の芳香族化合物としては、ピリジン、メラミン、ジアゾール化合物（イミダゾール、ピラゾール等）、オキサジアゾール化合物（１，２，４−オキサジアゾール、１，２，５−オキサジアゾール、１，３，４−オキサジアゾール、１，２，３−オキサジアゾール等）、トリアジン化合物（１，２，３−トリアジン、１，２，４−トリアジン、１，３，５−トリアジン等）、トリアゾール化合物（１，２，３−トリアゾール、１，２，４−トリアゾール等）、ベンゾトリアゾール化合物（１，２，３−ベンゾトリアゾール、１，２，４−ベンゾトリアゾール等）などが挙げられる。
上記の中でも、窒素含有の芳香族化合物は、窒化ケイ素の基板に対する硬化物の接着性をより向上させる観点から、メラミン、トリアゾール化合物及びベンゾトリアゾール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００５７】
ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族基としては、特に制限されず、適宜公知の芳香族化合物から任意の水素原子を一つ除いた基を適用してよい。
ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族基としては、ベンゼン、ナフタレン、トリアジン化合物（１，２，３−トリアジン、１，２，４−トリアジン、１，３，５−トリアジン等）などの芳香族化合物から任意の水素原子を一つ除いた基が挙げられる。
上記の中でも、ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族基は、窒化ケイ素の基板に対する硬化物の接着性をより向上させる観点から、ベンゼンから任意の水素原子を一つ除いた基であることが好ましい。つまり、ヒドロキシ基を有する芳香族基は、フェノール基であることが好ましい。
【００５８】
上記の中でも、窒素含有フェノール化合物は、窒素含有の複素環式化合物を含むものであることが好ましい。窒素含有の複素環式化合物は、窒素原子を有する基として含まれていてもよく、また、ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族基として含まれていてもよい。窒素含有の複素環式化合物は、窒素含有の芳香族化合物を含むものであることがより好ましい。
窒素含有フェノール化合物が窒素含有の複素環式化合物を含むと、これを含む封止用樹脂組成物を硬化物とした際に、窒化ケイ素の基板に対する硬化物の接着性がより向上する傾向にある。
【００５９】
窒素含有の複素環式化合物における複素環骨格を構成する窒素原子の数は、特に制限されない。例えば、窒素含有の複素環式化合物は、複素環骨格を構成する原子として、２つ以上の窒素原子を有する複素環式化合物を含むことが好ましく、３つ以上の窒素原子を有する複素環式化合物を含むことがより好ましい。
窒素含有の複素環式化合物が、前記２つ以上の窒素原子を有する複素環式化合物を含むと、これを含む封止用樹脂組成物を硬化物とした際に、窒化ケイ素の基板に対して窒素含有フェノール化合物における複数の窒素原子が協同的に相互作用する傾向にある。そのため、窒化ケイ素の基板に対する硬化物の接着性がより向上する傾向にある。
【００６０】
窒素含有フェノール化合物は、置換基を有していてもよい。
窒素含有フェノール化合物における置換基の位置は、ヒドロキシ基を有する芳香族基におけるヒドロキシ基の水素原子以外の水素原子が置換されているものであれば、特に制限されない。
窒素含有フェノール化合物における置換基としては、特に制限されず、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数６〜１４のアリール基、炭素数５〜１４のヘテロアリール基、ハロゲン原子（フッ素原子、ヨウ素原子、塩素原子等）などが挙げられる。置換基におけるアルキル基、アラルキル基及びアルコキシ基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
窒素含有フェノール化合物における置換基が２つ以上存在する場合、隣接する位置に結合する複数の置換基は、互いに結合し、ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族環、窒素原子を有する複素環式化合物等と、連結して環を形成してもよい。
【００６１】
窒素原子を有する基とヒドロキシ基を有する芳香族基とが連結される位置は、特に制限されず、炭素原子上であっても窒素原子上であってもよい。
例えば、窒素原子を有する基がベンゾトリアゾール化合物から任意の水素原子を一つ除いた基である場合、窒素含有フェノール化合物は、ベンゾトリアゾール化合物における２位の窒素原子と、ヒドロキシ基を有する芳香族基における芳香族基上の２位の炭素原子と、が連結された構造であってもよい。
【００６２】
窒素原子を有する基とヒドロキシ基を有する芳香族基とは、連結基を介して連結されていてもよく、連結基を介さずに直接連結されていてもよい。窒素原子を有する基とヒドロキシ基を有する芳香族基とが連結基を介して連結される場合、連結基の種類は特に制限されず、炭素数１〜５のアルキレン基等が挙げられる。
【００６３】
窒素含有フェノール化合物は、合成品であっても、市販品であってもよい。
窒素含有フェノール化合物の市販品としては、日立化成株式会社製のＨＰＭ−Ｊ３；シプロ化成株式会社製のＳＥＥＳＯＲＢ７０９、ＳＥＥＳＯＲＢ７０７、ＳＥＥＳＯＲＢ７０６、ＳＥＥＳＯＲＢ７０４等；ＢＡＳＦジャパン株式会社製のＴｉｎｕｖｉｎ９２８等；サンケミカル株式会社製のサイアソーブＵＶ１１６４；株式会社ＡＤＥＫＡ社製のＥＰ−３９８０Ｓ、ＬＡ−３１などが挙げられる。
【００６４】
窒素含有フェノール化合物の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、１１０ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１１５ｇ／ｅｑ〜５５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。
【００６５】
窒素含有フェノール化合物の水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ以上であると、窒素含有フェノール化合物の一分子中に水酸基が過度に存在しない傾向にある。そのため、封止用樹脂組成物を硬化物とした際に、硬化物中の架橋密度が過度に高くなり過ぎず、誘電正接の上昇がより抑制される傾向にある。
【００６６】
窒素含有フェノール化合物の含有率は、前記硬化剤の総量に対して、１５質量％以下であることが好ましく、１質量％〜１２質量％であることがより好ましく、３質量％〜１０質量％であることがさらに好ましい。
窒素含有フェノール化合物の含有率が、前記硬化剤の総量に対して、１５質量％以下であると、封止用樹脂組成物を硬化物とした際に、前記硬化物における誘電正接の上昇がより抑制される傾向にある。
【００６７】
窒素含有フェノール化合物の含有率は、前記活性エステル化合物の総量に対して、１５質量％以下であることが好ましく、１質量％〜１２質量％であることがより好ましく、３質量％〜１０質量％であることがさらに好ましい。
窒素含有フェノール化合物の含有率が、前記活性エステル化合物の総量に対して、１５質量％以下であると、封止用樹脂組成物を硬化物とした際に、前記硬化物における誘電正接の上昇が抑制される傾向にある。一方、窒素含有フェノール化合物の含有率が、前記活性エステル化合物の総量に対して、１質量％以上であると、誘電正接を維持したまま、窒化ケイ素に対する接着性に優れる硬化物が得られる傾向にある。
【００６８】
（その他の硬化剤）
硬化剤は、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物以外のその他の硬化剤を含んでもよい。その他の硬化剤を含む場合、その他の硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。その他の硬化剤としては、窒素原子を有さないフェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。
【００６９】
窒素原子を有さないフェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等のアルデヒド化合物と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
その他の硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【００７１】
その他の硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。
【００７２】
（硬化剤の性質）
硬化剤の軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃〜１８０℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。
【００７３】
硬化剤の融点又は軟化点は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６及びＪＩＳ  Ｋ  ７２３３：１９８６に記載の単一円筒回転粘度計法により測定される値とする。
【００７４】
エポキシ樹脂とすべての硬化剤（活性エステル化合物、窒素含有フェノール化合物及びその他の硬化剤）との当量比、すなわちエポキシ樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／エポキシ樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００７５】
［無機充填材］
本開示の封止用樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
【００７６】
無機充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカ等のシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の形態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。
【００７７】
無機充填材が粒子状である場合、その平均粒径は、特に制限されない。例えば、平均粒径が０．２μｍ〜１００μｍであることが好ましく、０．５μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。平均粒径が０．２μｍ以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。平均粒径が１００μｍ以下であると、充填性がより向上する傾向にある。無機充填材の平均粒径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により、体積平均粒径（Ｄ５０）として求める。
【００７８】
封止用樹脂組成物に含まれる無機充填材の含有率は特に制限されない。
無機充填材の含有率は、封止用樹脂組成物中、６０体積％〜９０体積％であることが好ましく、６５体積％〜８５体積％であることがより好ましく、７０体積％〜８０体積％であることがさらに好ましい。
無機充填材の含有率が封止用樹脂組成物中の６０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。
無機充填材の含有率が封止用樹脂組成物中の９０体積％以下であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
【００７９】
［各種添加剤］
封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、イオン交換体、離型剤、難燃剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
【００８０】
（カップリング剤）
封止用樹脂組成物は、カップリング剤を含んでもよい。樹脂成分と無機充填材との接着性を高める観点からは、封止用樹脂組成物はカップリング剤を含むことが好ましい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム系化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。
【００８１】
封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部以上であると、フレームとの接着性がより向上する傾向にある。カップリング剤の量が無機充填材１００質量部に対して５質量部以下であると、パッケージの成形性がより向上する傾向にある。
【００８２】
（イオン交換体）
封止用樹脂組成物は、イオン交換体を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、封止される素子を備える半導体装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、イオン交換体を含むことが好ましい。イオン交換体は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハイドロタルサイト化合物、並びにマグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素の含水酸化物等が挙げられる。イオン交換体は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、下記一般式（Ａ）で表されるハイドロタルサイトが好ましい。
【００８３】
Ｍｇ（１−Ｘ）ＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……（Ａ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【００８４】
封止用樹脂組成物がイオン交換体を含む場合、その含有量は、ハロゲンイオン等のイオンを捕捉するのに充分な量であれば特に制限はない。例えば、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１０質量部であることがより好ましい。
【００８５】
（離型剤）
封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
封止用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して０．０１質量部〜１０質量部が好ましく、０．１質量部〜５質量部がより好ましい。離型剤の量が樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上であると、離型性が充分に得られる傾向にある。１０質量部以下であると、より良好な接着性が得られる傾向にある。
【００８７】
（難燃剤）
封止用樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、ハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む有機又は無機の化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８８】
封止用樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その量は、所望の難燃効果を得るのに充分な量であれば特に制限されない。例えば、樹脂成分１００質量部（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して１質量部〜３０質量部であることが好ましく、２質量部〜２０質量部であることがより好ましい。
【００８９】
（着色剤）
封止用樹脂組成物は、着色剤を含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９０】
［封止用樹脂組成物の調製方法］
封止用樹脂組成物の調製方法は、特に制限されない。一般的な手法としては、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。より具体的には、例えば、上述した成分の所定量を攪拌及び混合し、予め７０℃〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練し、冷却し、粉砕する方法を挙げることができる。
【００９１】
封止用樹脂組成物は、常温常圧下（例えば、２５℃、大気圧下）において固体であることが好ましい。封止用樹脂組成物が固体である場合の形状は特に制限されず、粉状、粒状、タブレット状等が挙げられる。封止用樹脂組成物がタブレット状である場合の寸法及び質量は、パッケージの成形条件に合うような寸法及び質量となるようにすることが取り扱い性の観点から好ましい。
【００９２】
−半導体装置−
本開示の一実施形態である半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を封止してなる本開示の封止用樹脂組成物の硬化物と、を備える。
【００９３】
半導体装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ、有機基板等の支持部材に、半導体素子（半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子など）を搭載して得られた素子部を封止用樹脂組成物で封止したものが挙げられる。
より具体的には、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の半導体素子の端子部とリード部とをワイヤボンディング、バンプ等で接続した後、封止用樹脂組成物を用いてトランスファ成形等によって、半導体素子を封止した構造を有するＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ；テープキャリアにバンプで接続した半導体素子を封止用樹脂組成物で封止した構造を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）；支持部材上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体素子を、封止用樹脂組成物で封止した構造を有するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール等；裏面に配線板接続用の端子を形成した支持部材の表面に半導体素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより半導体素子と支持部材に形成された配線とを接続した後、封止用樹脂組成物で半導体素子を封止した構造を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント配線板においても封止用樹脂組成物を好適に使用することができる。
【００９４】
−半導体装置の製造方法−
本開示の半導体装置の製造方法は、特に制限されず、半導体素子を支持部材上に配置する工程と、前記半導体素子を本開示の封止用樹脂組成物で封止する工程と、を含んで製造されていてもよい。
【００９５】
上記各工程を実施する方法は特に制限されず、一般的な手法により行うことができる。また、半導体装置の製造に使用する支持部材及び半導体素子の種類は特に制限されず、半導体装置の製造に一般的に用いられる支持部材及び半導体素子を使用できる。
【００９６】
本開示の封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止する方法は特に制限されず、用途に応じて選択することができる。例えば、トランスファー成型等の公知のモールド方法により行うことができる。電子部品装置の例としては、ＩＣ、ＬＳＩ、パワーデバイス等を挙げることができる。
【実施例】
【００９７】
以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明するが、本発明は下記実施例により限定されるものではない。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。なお、特に断りがない限り「部」は「質量部」を意味する。
【００９８】
−封止用樹脂組成物の調製−
下記に示す成分を表１に示す配合（質量部）で混合し、実施例と比較例の封止用樹脂組成物を調製した。
【００９９】
・エポキシ樹脂１：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２７５ｇ／ｅｑ（日本化薬株式会社、品名「ＮＣ-３０００」）
・エポキシ樹脂２：ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９２ｇ／ｅｑ（三菱ケミカル株式会社、品名「ＹＸ−４０００」）
【０１００】
・硬化剤１：ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（水酸基当量１９９ｇ／ｅｑ、エア・ウォーター株式会社、品名「ＨＥ２００Ｃ−１０」）
・硬化剤２：活性エステル化合物（ＤＩＣ株式会社、品名「ＥＸＢ−８」）
・硬化剤３：窒素含有フェノール化合物（メラミン変性フェノール樹脂、水酸基当量１２０ｇ／ｅｑ、日立化成株式会社製、品名「ＨＰＭ−Ｊ３」、複素環骨格を構成する原子として３つの窒素原子を有する。）
・硬化剤４：窒素含有フェノール化合物（ベンゾトリアゾール−フェノール系化合物、水酸基当量３２３ｇ／ｅｑ、シプロ化成株式会社製、品名「ＳＥＥＯＲＢ７０９」、複素環骨格を構成する原子として３つの窒素原子を有する。）
・硬化剤５：窒素含有フェノール化合物（ベンゾトリアゾール−フェノール系化合物、水酸基当量４４１ｇ／ｅｑ、ＢＡＳＦ社製、品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ９２８」、複素環骨格を構成する原子として３つの窒素原子を有する。）
・硬化剤６：窒素含有フェノール化合物（トリアゾール−フェノール系化合物、水酸基当量５０９ｇ／ｅｑ、サンケミカル株式会社製、品名「サイアソーブＵＶ１１６４」、複素環骨格を構成する原子として３つの窒素原子を有する。）
【０１０１】
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィンのｐ−ベンゾキノン付加物
・カップリング剤：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社、品名「ＫＢＭ−５７３」）
・離型剤：モンタン酸エステルワックス（クラリアントジャパン株式会社、品名「ＨＷ−Ｅ」）
・着色剤：カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、品名「ＭＡ６００」）
・無機充填材：シリカフィラ（デンカ株式会社、品名「ＦＢ−９４５４ＦＣ」、平均粒径１８μｍ）
【０１０２】
［封止用樹脂組成物の硬化物における評価］
表１に示す組成比で配合した各例の封止用樹脂組成物について、以下試験項目で評価した。評価結果を下記表１に示す。なお、硬化性樹脂組成物の成形は、明記しない限りトランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒で成形した。また、必要に応じて後硬化を１７５℃で６時間の条件で行った。
【０１０３】
（比誘電率及び誘電正接）
封止用樹脂組成物をトランスファ成形機に仕込み、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、後硬化を１７５℃で６時間行い、棒状の硬化物（縦０．８ｍｍ、横０．６ｍｍ、厚さ９０ｍｍ）を得た。この硬化物を試験片として、空洞共振器（株式会社関東電子応用開発、「ＣＰ５６１」）及びネットワーク・アナライザー（キーサイトテクノロジー社、「ＰＮＡ  Ｅ８３６４Ｂ」）を用いて、温度２５±１℃下、２０ＧＨｚでの比誘電率と誘電正接を測定した。
【０１０４】
（熱時硬度）
各例で調製したエポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（高分子計器株式会社、アスカー、タイプＤデュロメータ）を用いて測定した。
【０１０５】
（２６０℃せん断接着力  （Ｐｄ−ＰＰＦ））
硬化性樹脂組成物を上記条件で、窒化ケイ素の基板上に、底面直径４ｍｍ、上面直径３ｍｍ、高さ４ｍｍのサイズで成形し、上記条件で後硬化した。その後、ボンドテスター（ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社、シリーズ４０００）を用い、銅板の温度を２６０℃に保ちながら、せん断速度５０μｍ／ｓでせん断接着力（ＭＰａ）を求めた。
【０１０６】
【表１】
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【０１０７】
表１に示すように、実施例の封止用樹脂組成物は、比較例の封止用樹脂組成物に比べ、２０ＧＨｚにおける誘電正接が低く維持されたまま、窒化ケイ素の基板に対する接着性を高くすることがわかった。