(57)【要約】【課題】被塗布面における塗布の終端部で塗布膜が厚くなるのを抑制する。【解決手段】塗布器１０は、先端面１３で開口するスリット１５が設けられ、被塗布面８との間で相対移動することで被塗布面８の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布する。塗布器１０は、スリット１５の前記一方側に位置する第一壁部５１と、スリット１５の前記他方側に位置する第二壁部５２とを有する。第一壁部５１の外側面と被塗布面８との成す角度が、直角又は鈍角である。第一壁部５１の厚さは、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端面で開口するスリットが設けられ、被塗布面との間で相対移動することで当該被塗布面の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布するための塗布器であって、
前記スリットの前記一方側に位置する第一壁部と、前記スリットの前記他方側に位置する第二壁部と、を有し、
前記第一壁部の外側面と前記被塗布面との成す角度が、直角又は鈍角であり、
前記第一壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっている、塗布器。
【請求項２】
前記スリットは前記被塗布面に対して傾斜して直線的に設けられており、
前記被塗布面に対する前記スリットの傾斜角度は、前記第一壁部の前記外側面と前記被塗布面との成す角度よりも大きい、請求項１に記載の塗布器。
【請求項３】
前記第二壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっている、請求項１又は２に記載の塗布器。
【請求項４】
先端面で開口するスリットが設けられている塗布器であって、
前記スリットの一方側に位置する第一壁部と、前記スリットの他方側に位置する第二壁部と、を有し、
前記先端面を一方側に延長した仮想平面と前記第一壁部の外側面との成す角度が、直角又は鈍角であり、
前記第一壁部の厚さは、前記先端面側に向かうにしたがって薄くなっている、塗布器。
【請求項５】
塗布器が有するリップ部の先端面で開口するスリットから塗布液を吐出しつつ、当該塗布器と被塗布面とを相対移動させることで、当該被塗布面の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布する方法であって、
前記スリットは、前記リップ部が有する第一壁部と第二壁部との間に形成され、当該第一壁部の外側面と前記被塗布面との成す角度が直角又は鈍角であり、当該第一壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっており、
前記第一壁部が前記スリットの前記一方側となり前記第二壁部が前記スリットの前記他方側となる配置で、前記塗布器と前記被塗布面とを相対移動させて、当該被塗布面に対して塗布液を塗布する、塗布方法。
【請求項６】
前記塗布器と前記被塗布面とを相対移動させると、前記スリットから吐出され前記被塗布面に付着した塗布液が、前記塗布器の先端面と前記被塗布面との隙間に浸透することで、塗布液が前記スリットから引き出されて塗布を行うキャピラリ塗布である、請求項５に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に塗布液を塗布するために用いられる塗布器、及び、基板に塗布液を塗布する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、半導体ウエハ（シリコンウエハ）にフォトレジスト液が塗布される。この塗布の方法として、スピンコートが知られているが、近年、フォトレジスト液の利用効率向上の観点から、塗布器によるスリットコートが提案されている。特許文献１には、前記塗布器を備えた塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１９２９８４公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図６は、基板（半導体ウエハ）９０の平面図である。半導体の製造工程では、基板９０の利用効率を高めるために、基板９０の外周端９１付近までが半導体チップの形成領域Ｐとされる。このため、基板９０では、外周端９１からの塗布液の膜厚不良の範囲Ｑをできるだけ狭くするのが好ましい。
【０００５】
図７（Ａ）は、基板９０に塗布液Ｒを塗布している途中にある従来の塗布器９９を示す斜視図である。図７（Ｂ）は、塗布器９９の先端部及び基板９０を拡大して示す説明図である。図７（Ａ）及び（Ｂ）において、塗布器９９が基板９０に対して左方向に移動するとした場合、基板９０は右方向（矢印Ｘ１方向）に相対的に移動することとなる。このように相対移動させながら、塗布器９９のスリット９８から塗布液Ｒを吐出して、基板９０の被塗布面９２に塗布が行われる。すると、図７（Ｂ）に示されるように、塗布器９９の先端面９６と被塗布面９２との間に形成された塗布液Ｒの液溜まりＲａ（「ビード」ともいう）が、塗布器９９の外側面９７に沿ってせり上がる。図７（Ｂ）において、外側面９７に沿って塗布液Ｒがせり上がった部分を「せり上がり部Ｒｂ」と称する。
【０００６】
このせり上がり部Ｒｂは、次の理由により生じる。すなわち、液溜まりＲａには、表面張力によって外側面９７側に引き上げる力Ｆ１が作用する他に、前記相対移動により液溜まりＲａが引っ張られて外側面９７に沿った上方向の成分を有する分力Ｆ２が作用し、これにより塗布液Ｒが高くせり上がる。図７（Ｂ）において、せり上がり部Ｒｂの高さが「Ｈ１」で示される。液溜まりＲａ及びせり上がり部Ｒｂの塗布液Ｒは、図８（Ａ）から図８（Ｂ）に示されるように、塗布器９９から離れ、被塗布面９２における塗布の終端部９３に塗布される。このため、終端部９３では塗布液Ｒが厚くなる（図８（Ｂ）参照）。せり上がり部Ｒｂの高さＨ１（図７（Ｂ）参照）が高くなるほど、また、先端面９６と被塗布面９２との間の液溜まりＲａが多くなるほど、余分な塗布液Ｒが多くなり、終端部９３において塗布液Ｒが厚くなる。
【０００７】
終端部９３で塗布液Ｒが厚くなる範囲Ｑが広くなると、半導体チップの形成領域Ｐ（図６参照）とすべきである範囲、つまり、塗布膜が均一となる範囲が減ってしまう。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、被塗布面における塗布の終端部で塗布膜が厚くなるのを抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、先端面で開口するスリットが設けられ、被塗布面との間で相対移動することで当該被塗布面の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布するための塗布器であって、前記スリットの前記一方側に位置する第一壁部と、前記スリットの前記他方側に位置する第二壁部と、を有し、前記第一壁部の外側面と前記被塗布面との成す角度が、直角又は鈍角であり、前記第一壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっている。
【００１０】
この塗布器によれば、塗布器の先端面と被塗布面との間の塗布液の液溜まりは、前記相対移動により引っ張られるが、第一壁部の外側面と被塗布面との成す角度が直角又は鈍角であることから、前記液溜まりに前記外側面に沿った方向の分力が作用せず、当該外側面に沿って塗布液がせり上がるのを防ぐことができる。更に、第一壁部の厚さは、被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっていることから、第一壁部の先端面が狭くなり、先端面に付着する塗布液を減らすことができる。よって、被塗布面における塗布の終端部で、塗布膜が厚くなるのを抑えることが可能となる。
【００１１】
また、前記スリットは前記被塗布面に対して傾斜して直線的に設けられており、前記被塗布面に対する前記スリットの傾斜角度は、前記第一壁部の前記外側面と前記被塗布面との成す角度よりも大きいのが好ましい。この構成によれば、第一壁部の厚さは、被塗布面側に向かうにしたがって薄くなる構成が得られ、そして、第一壁部が薄くても、その途中に強度的に弱点となる部分が生じない。
【００１２】
また、前記第二壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっているのが好ましい。この構成によれば、第二壁部の先端面が狭くなり、先端面に付着する塗布液を更に減らすことができる。
【００１３】
また、本発明は、先端面で開口するスリットが設けられている塗布器であって、前記スリットの一方側に位置する第一壁部と、前記スリットの他方側に位置する第二壁部と、を有し、前記先端面を一方側に延長した仮想平面と前記第一壁部の外側面との成す角度が、直角又は鈍角であり、前記第一壁部の厚さは、前記先端面側に向かうにしたがって薄くなっている。
この塗布器によれば、スリットから吐出され被塗布面との間に形成された塗布液の液溜まりは、塗布器と被塗布面との相対移動により引っ張られるが、前記構成により、第一壁部の外側面に沿った方向の分力が作用せず、当該外側面に沿って塗布液がせり上がるのを防ぐことができる。更に、第一壁部の厚さは、先端面側に向かうにしたがって薄くなっていることから、第一壁部の先端面が狭くなり、先端面に付着する塗布液を減らすことができる。よって、被塗布面における塗布の終端部で、塗布膜が厚くなるのを抑えることが可能となる。
【００１４】
本発明の塗布方法は、塗布器が有するリップ部の先端面で開口するスリットから塗布液を吐出しつつ、当該塗布器と被塗布面とを相対移動させることで、当該被塗布面の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布する方法であって、前記スリットは、前記リップ部が有する第一壁部と第二壁部との間に形成され、当該第一壁部の外側面と前記被塗布面との成す角度が直角又は鈍角であり、当該第一壁部の厚さは、前記被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっており、前記第一壁部が前記スリットの前記一方側となり前記第二壁部が前記スリットの前記他方側となる配置で、前記塗布器と前記被塗布面とを相対移動させて、当該被塗布面に対して塗布液を塗布する。
【００１５】
この塗布方法によれば、塗布器の先端面と被塗布面との間の塗布液の液溜まりは、前記相対移動により引っ張られるが、第一壁部の外側面と被塗布面との成す角度が直角又は鈍角であることから、前記液溜まりに前記外側面に沿った方向の分力が作用せず、当該外側面に沿って塗布液がせり上がるのを防ぐことができる。更に、第一壁部の厚さは、被塗布面側に向かうにしたがって薄くなっていることから、第一壁部の先端面が狭くなり、先端面に付着する塗布液を減らすことができる。よって、被塗布面における塗布の終端部で、塗布膜が厚くなるのを抑えることが可能となる。
【００１６】
また、この塗布方法は、前記塗布器と前記被塗布面とを相対移動させると、前記スリットから吐出され前記被塗布面に付着した塗布液が、前記塗布器の先端面と前記被塗布面との隙間に浸透することで、塗布液が前記スリットから引き出されて塗布を行うキャピラリ塗布である場合に効果的である。つまり、キャピラリ塗布の場合、例えば前記相対移動の速度を高めると、これに応じて塗布液がスリットから多く引き出される。しかし、前記塗布方法で用いられる塗布器によれば、キャピラリ塗布の場合であっても、つまり、スリットから塗布液が多く引き出されるような場合であっても、第一壁部の外側面に沿って塗布液がせり上がるのを防ぐことができるため、スリットから塗布液が必要以上に引き出されて余分な塗布液が被塗布面上に塗布されることを抑えることができる。したがって、キャピラリ塗布への適用は、特に効果的である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、被塗布面における塗布の終端部で塗布膜が厚くなるのを抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】塗布装置の概略構成図である。
【図２】リップ部及び基板を拡大して示す断面図である。
【図３】リップ部及び基板を拡大して示す断面図である。
【図４】参考例であり、塗布器のリップ部側を示す断面図である。
【図５】塗布器及び基板を示す斜視図である。
【図６】基板の平面図である。
【図７】（Ａ）は、基板に塗布液を塗布している途中にある従来の塗布器を示す斜視図であり、（Ｂ）は、この塗布器の先端部及び基板を拡大して示す説明図である。
【図８】（Ａ）は、従来の塗布器の先端部及び基板を拡大して示す、塗布終了直前の説明図であり、（Ｂ）は、この塗布器の先端部及び基板を拡大して示す、塗布終了後の説明図である。
【図９】従来の塗布器及び基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔塗布装置、及び塗布方法について〕
図１は、塗布装置５の概略構成図である。塗布装置５は、塗布器（スリットダイともいう）１０、移動手段２０、装置基台３０、供給手段４０、及び制御装置４５を備える。装置基台３０は、基板７を保持するステージ３１を有する。制御装置４５はコンピュータ装置により構成される。本実施形態の基板７は、半導体ウエハ（シリコンウエハ）であり、塗布液（フォトレジスト液）Ｒが塗布される被塗布面８を有する。
【００２０】
塗布器１０は、幅方向（図１において紙面に直交する方向）に長い部材により構成されている。塗布器１０は、本体部１１とリップ部１２とを有する。図２は、リップ部１２及び基板７を拡大して示す断面図である。図１及び図２に示されるように、塗布器１０の横断面において、リップ部１２は、その先端面１３側、つまり、被塗布面８側に向かって先細りとなる形状を有する。なお、塗布器１０の「横断面」は、塗布器１０の幅方向（長手方向）に直交する断面である。
【００２１】
塗布器１０は、その内部に、塗布液Ｒが溜められる溜め部１４と、この溜め部１４と繋がるスリット（スリット状の流路）１５とを有する。溜め部１４は、本体部１１に形成されている。スリット１５は、本体部１１からリップ部１２にわたって形成されている。図２において、スリット１５は先端面１３において開口し、この開口が塗布液Ｒの吐出口１６となる。つまり、溜め部１４の塗布液Ｒは、スリット１５を通じて吐出口１６から吐出される。溜め部１４、及びスリット１５は、塗布器１０の幅方向に沿って長く設けられている。塗布器１０は基板７の上方に位置し、吐出口１６から塗布液Ｒは下向きに吐出される。基板７の上面側が、塗布液Ｒが塗布される被塗布面８となる。
【００２２】
塗布器１０の詳しい構成については後にも説明する。また、塗布器１０は（図１参照）圧力センサ４６を有する。圧力センサ４６は、塗布器１０内（溜め部１４）の塗布液Ｒの圧力を計測する。
【００２３】
移動手段２０は、塗布器１０の幅方向に交差する方向（本実施形態では直交する方向）、つまり、図１では左右方向に移動可能である移動体２２と、移動体２２を移動させるリニアアクチュエータ２３とを有する。移動体２２に塗布器１０が搭載されている。移動手段２０は、被塗布面８と先端面１３との隙間Ｋを一定に保ちつつ、塗布器１０を基板７に対して移動させる。なお、本実施形態の移動手段２０は、固定状態にある基板７に対して、塗布器１０を移動させる構成であるが、移動手段２０は、塗布器１０と基板７とを相対移動させる構成であればよく、図示しないが、固定状態にある塗布器１０に対してステージ３１（基板７）を移動させる構成であってもよい。
【００２４】
供給手段４０は、タンク４１と圧力調整器４２とを有する。タンク４１は、塗布液Ｒを溜めると共に、配管４３を通じて塗布器１０（溜め部１４）と接続される。タンク４１は、塗布器１０よりも高い位置に設けられる。配管４３には開閉切り換えバルブ４４が設けられ、バルブ４４が開状態で、タンク４１と塗布器１０（溜め部１４）との間で塗布液Ｒが流通可能となる。このため、塗布器１０から塗布液Ｒが吐出され塗布液Ｒが消費されると、タンク４１から塗布器１０へ塗布液Ｒが補充される。圧力調整器４２は、制御装置４５によって制御されるレギュレータからなり、タンク４１の塗布液Ｒの圧力を変化させる（圧力を調整する）。タンク４１と塗布器１０とは配管４３を通じて接続されていることから、タンク４１の塗布液Ｒの圧力が調整されると、塗布器１０（溜め部１４）の塗布液Ｒの圧力が所定の値に調整される（つまり制御される）。本実施形態では、タンク４１内が吸引されており、圧力調整器４２によって、タンク４１の塗布液Ｒの圧力（ゲージ圧）が負圧に調整される。これにより、塗布器１０（溜め部１４）の塗布液の圧力（ゲージ圧）が負圧になる。圧力調整器４２は、塗布器１０内の塗布液Ｒの圧力を所定の値（負圧）に保つように、タンク４１に溜めている塗布液Ｒの圧力を調整する。この調整は、圧力センサ４６の検出結果に基づいて行われる。
【００２５】
塗布器１０内の塗布液Ｒの圧力が（大気圧に対して）負圧の所定の値に調整されることで、塗布装置５は、基板７に対してキャピラリ塗布が可能となる。本実施形態の塗布方法は、下向きのキャピラリ塗布方法となる。つまり、塗布器１０の先端面１３と被塗布面８とを接近させた状態とする。先端面１３でスリット１５が開口している。スリット１５から塗布液Ｒが先端面１３と被塗布面８との間における毛細管現象（表面張力）によって引き出されることで、基板７に塗布液Ｒが塗布される。更に詳しく説明すると、スリット１５（吐出口１６）からの塗布液Ｒが被塗布面８に接触すると、先端面１３と被塗布面８との間に塗布液Ｒの液溜まりＲａ（以下「ビードＲａ」と称する。）が形成される。この状態で、基板７に対して塗布器１０を移動させると、先端面１３と被塗布面８との隙間Ｋに塗布液Ｒが浸透することで、吐出口１６から塗布液Ｒが引き出され、基板７に対して連続的に塗布液Ｒが塗布される。
【００２６】
以上のように、本実施形態の塗布器１０はリップ部１２を有しており、リップ部１２の先端面１３でスリット１５が開口している。そして、被塗布面８に対して塗布器１０が移動し、スリット１５から塗布液が吐出され、被塗布面８の一方側から他方側（図１及び図２の場合、右側から左側）に向かって塗布液Ｒが塗布される。「一方側」が「塗布開始側」となり、「他方側」が「塗布終了側」となる。
【００２７】
〔塗布器１０の構造について〕
図２において、塗布器１０のリップ部１２は、本体部１１から一方側（塗布開始側）でかつ被塗布面８側に向かって延びて設けられている。リップ部１２は、スリット１５の一方側に位置する第一壁部５１と、スリット１５の他方側に位置する第二壁部５２とを有する。つまり、第一壁部５１と第二壁部５２との間にスリット１５が形成されている。
【００２８】
第一壁部５１の一方側の側面が「第一壁部５１の外側面５３」であり、第一壁部５１の他方側の側面が「第一壁部５１の内側面５４」である。第二壁部５２の他方側の側面が「第二壁部５２の外側面５５」であり、第二壁部５２の一方側の側面が「第二壁部５２の内側面５６」である。以下において、第一壁部５１の外側面５３を「第一外側面５３」と称し、第一壁部５１の内側面５４を「第一内側面５４」と称する。第二壁部５２の外側面５５を「第二外側面５５」と称し、第二壁部５２の内側面５６を「第二内側面５６」と称する。第一内側面５４と第二内側面５６とは平行である。第一内側面５４と第二内側面５６との間の領域が、スリット１５である。
【００２９】
リップ部１２の先端面１３は、第一壁部５１の先端面５９と、第二壁部５２の先端面６０とにより構成される。第一壁部５１の先端面５９を「第一先端面５９」と称する。第二壁部５２の先端面６０を「第二先端面６０」と称する。第一外側面５３は、平面（横断面において直線的）であり、本体部１１の一方側の側面５８と連続し、また、第一先端面５９と連続する。第二外側面５５は、平面（横断面において直線的）であり、本体部１１の被塗布面８と対向する底面５７と連続し、また、第二先端面６０と連続する。第一先端面５９及び第二先端面６０は、被塗布面８に対向し、本実施形態では平行である。なお、第一先端面５９と第一外側面５３との間の角部、及び、第二先端面６０と第二内側面５６との間には、図示していないが、面取り部が設けられている。
【００３０】
第一内側面５４及び第二内側面５６はそれぞれ平面であり、スリット１５は直線的に設けられている。スリット１５は、被塗布面８に対して傾斜して設けられている。被塗布面８に対するスリット１５の中心線Ｃの傾斜角度Ａは鈍角である（９０°よりも大きい）。なお、この傾斜角度Ａは、被塗布面８のうちの塗布済み側（図２の場合、液溜まりＲａよりも右側）の面と、スリット１５の中心線Ｃとの成す角度（劣角）である。
【００３１】
第一外側面５３と被塗布面８との成す角度Ｂは鈍角である（９０°よりも大きい）。なお、この角度Ｂについても、被塗布面８のうちの塗布済み側の面と、第一外側面５３との成す角度（劣角）である。そして、この角度Ｂよりも、被塗布面８に対するスリット１５の前記傾斜角度Ａの方が、大きい（Ｂ＜Ａ）。このため、第一壁部５１の厚さｔ１は、被塗布面８側に向かうにしたがって徐々に薄くなる。第一壁部５１の厚さｔ１は、その先端で最も薄くなり、第一先端面５９は狭くなる。第一先端面５９の被塗布面８に平行な方向の寸法は、例えば０．０３ミリメール以上、０．１ミリメール以下に設定される。傾斜角度Ｂは、例えば、１００°以上、１３０°以下に設定されるが、鈍角であれば他の角度であってもよい。
【００３２】
また、第二外側面５５と被塗布面８との成す角度Ｃは鈍角である。なお、この角度Ｃについても、被塗布面８のうちの塗布済み側の面を基準としていて、この塗布済み側の面から第二外側面５５までの角度（劣角）である。そして、この角度Ｃは、被塗布面８に対するスリット１５の前記傾斜角度Ａよりも大きい（Ｃ＞Ａ）。このため、第二壁部５２の厚さｔ２は、被塗布面８側に向かうにしたがって徐々に薄くなる。第二壁部５２の厚さｔ２は、その先端で最も薄くなり、第二先端面６０は狭くなる。第二先端面６０の被塗布面８に平行な方向の寸法は、例えば０．０３ミリメール以上、０．８ミリメール以下に設定される。第二先端面６０は、第一先端面５９よりも広くてもよいが、第一先端面５９と同じに設定されていてもよい。
【００３３】
リップ部１２の形状について別の観点から説明する。図２において、被塗布面８とリップ部１２の先端面１３とは平行である。そこで、先端面１３を一方側（図２では右側）に延長した仮想平面をＥとすると、リップ部１２の形状は次のとおりとなる。すなわち、仮想平面Ｅとスリット１５の中心線Ｃとの成す角度Ａ′（劣角）は鈍角である。そして、仮想平面Ｅと第一外側面５３との成す角度Ｂ′（劣角）は、鈍角であり、また、仮想平面Ｅと第二外側面５５との成す角度Ｃ′（劣角）は、鈍角である。そして、前記角度Ａ′は前記角度Ｂ′よりも大きい（Ａ′＞Ｂ′）。このため、第一壁部５１の厚さｔ１は、被塗布面８側に向かうにしたがって徐々に薄くなる。前記角度Ｃ′は前記角度Ａ′よりも大きい（Ｃ′＞Ａ′）。このため、第二壁部５２の厚さｔ２は、被塗布面８側に向かうにしたがって徐々に薄くなる。
【００３４】
〔塗布器１０及び塗布方法について〕
以上のように、本実施形態の塗布器１０は、スリット１５の一方側に位置する第一壁部５１と、スリット１５の他方側に位置する第二壁部５２とを有する。第一壁部５１の一方側の外側面５３（第一外側面５３）と被塗布面８との成す角度Ｂは鈍角である。更に、第一壁部５１の厚さｔ１は、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっている。この塗布器１０によれば、先端面１３と被塗布面８との間のビードＲａは、塗布器１０の移動により引っ張られるが、第一外側面５３と被塗布面８との成す角度Ｂが鈍角であることから、ビードＲａに第一外側面５３に沿った上方向の成分を有する分力が作用しない。このため、第一外側面５３に沿って塗布液Ｒがせり上がるのを防ぐことができる。更に、第一壁部５１の厚さｔ１は、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっていることから、第一先端面５９が狭くなり、第一先端面５９に付着する塗布液Ｒを減らすことができる。よって、図３に示されるように、被塗布面８における塗布の終端部９で、塗布液Ｒの塗布膜（厚さ寸法Ｔ１）が厚くなるのを抑えることが可能となる。なお、本実施形態の塗布方法はキャピラリ塗布によることから、ビードＲａのうちの第二先端面６０に付着していた塗布液Ｒについては、スリット１５を通じて溜め部１４側へ戻ることができる。このため、第二先端面６０が第一先端面５９よりも広いとしても、被塗布面８の終端部９に付着する塗布液Ｒの量を抑えることができる。図３において、終端部９での塗布膜の厚さＴ１と、終端部９以外の途中部６における一定の塗布膜の厚さＴ０との差は小さく、また、厚さＴ０よりも許容値を超える膜厚（膜厚不良）の範囲Ｑを狭くすることが可能となる。
【００３５】
本実施形態の塗布器１０の場合（図２参照）、先端面１３と被塗布面８との間のビードＲａに、表面張力によって第一外側面５３側に引き上げる力が作用したとしても、塗布器１０と基板７との相対移動によってビードＲａは第一外側面５３に沿った方向よりも被塗布面８側へ引っ張られる。このため、塗布液Ｒが第一外側面５３に沿って上に高くせり上がることがない。図２において、第一外側面５３側に付着する塗布液Ｒの高さはＨ２であり、従来（図７（Ｂ）のＨ１）よりも低い。
【００３６】
図４は、参考例であり、塗布器８０のリップ部８１側を示す断面図である。この塗布器８０のリップ部８１は、スリット８２の一方側の第一壁部８３と、スリット８２の他方側の第二壁部８４とを有する。第一壁部８３の厚さは、被塗布面８９と離れた側の部分においては、被塗布面８９側に向かうにしたがって薄くなっている（ｔ３−１＞ｔ３−２）が、残りの他部（被塗布面８９側の部分）においては、被塗布面８９側に向かうにしたがって厚くなっている（ｔ３−２＜ｔ３−３）。このため、第一壁部８３の先端面８５が広くなり、先端面８５に付着する塗布液Ｒが多くなる。よって、参考例の場合、図２及び図３に示す実施形態よりも、被塗布面８９における塗布の終端部８８で、塗布液Ｒの塗布膜が厚くなってしまう。
【００３７】
本実施形態では、基板７（被塗布面８）が円形であるため、基板７における塗布の後半では、塗布幅が徐々に狭くなる。このため、従来のように（図７（Ｂ）参照）、せり上がり部Ｒｂ及び先端面９６に付着する塗布液Ｒが多くなると、図８により説明した終端部９３の場合と同様、図９に示されるように、基板９０（被塗布面９２）の塗布後半の半分の領域Ｓにおける縁部９４に沿って塗布される塗布液Ｒが厚くなる。図９に示される従来例において、塗布液Ｒが（許容値を超えて）厚くなる範囲にクロスハッチが付されている。
これに対して、本実施形態によれば、図５に示されるように、基板７（被塗布面８）の塗布後半の半分の領域Ｓにおける縁部（外周端３５）において、図３により説明した塗布の終端部９の場合と同様、塗布される塗布液Ｒが厚くなるのを抑えることが可能となる。図５において、塗布液Ｒが（他よりも）厚くなる範囲にクロスハッチが付されている。塗布の終端部９を含む狭い範囲のみ塗布液Ｒが厚くなる可能性がある。
【００３８】
本実施形態の塗布器１０では、第一壁部５１の厚さｔ１は（図２参照）、第一壁部５１の全体において、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっている。このため、第一壁部５１が全体として薄くても、その途中に強度的に弱点となる部分が生じにくい。なお、図４に示される参考例の場合、第一壁部８３の途中（厚さｔ３−２の部分）が薄くなっていてＶノッチ状となる。このため、第一壁部８３を全体として薄くすると、前記途中が強度的に弱点となる可能性がある。
【００３９】
また、第二壁部５２の厚さｔ２は（図２参照）、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっている。このため、第二壁部５２の先端面６０も狭くなり、この先端面６０に付着する塗布液Ｒを更に減らすことができる。
【００４０】
前記塗布器１０を備えた塗布装置５によって行われる塗布方法は、次のとおりとなる。すなわち、その塗布方法は、塗布器１０（図２参照）が有するリップ部１２のスリット１５から塗布液Ｒを吐出しつつ、塗布器１０と被塗布面８とを相対移動させることで、被塗布面８の一方側から他方側に向かって塗布液を塗布する方法である。スリット１５は、リップ部１２の第一壁部５１と第二壁部５２との間に形成されている。第一壁部５１の外側面５３（第一外側面５３）と被塗布面８との成す角度Ｂが鈍角であり、第一壁部５１の厚さｔ１は、被塗布面８側に向かうにしたがって薄くなっている。この第一壁部５１をスリット１５の前記一方側とし、第二壁部５２をスリット１５の前記他方側とした配置で、塗布器１０と被塗布面８とを相対移動させて、被塗布面８に対して塗布液Ｒを塗布する。
【００４１】
また、本実施形態の塗布方法は、キャピラリ塗布による方法である。つまり、塗布器１０と被塗布面８とを相対移動させると、スリット１５から吐出され被塗布面８に付着した塗布液Ｒが、塗布器１０の先端面１３と被塗布面８との隙間に浸透することで、塗布液Ｒがスリット１５から引き出されて塗布を行う塗布方法である。本実施形態では、下向きのキャピラリ塗布となることから、塗布器１０内の塗布液Ｒの圧力を大気圧に対して負圧に調整して行われる。キャピラリ塗布の場合、例えば塗布器１０と被塗布面８との相対移動の速度を高めると、これに応じて塗布液Ｒがスリット１５から多く引き出される。しかし、本実施形態の塗布方法で用いられる前記塗布器１０によれば、キャピラリ塗布の場合であっても、つまり、スリット１５から塗布液Ｒが多く引き出されるような場合であっても、第一外側面５３に沿って塗布液Ｒがせり上がるのを防ぐことができるため、スリット１５から塗布液Ｒが必要以上に引き出されて余分な塗布液Ｒが基板７（被塗布面８）上に塗布されることを抑えることができる。したがって、キャピラリ塗布への適用は、特に効果的である。
【００４２】
なお、図示しないが、定量ポンプによって塗布液Ｒを一定の流量で塗布器１０に供給しながら塗布を行なう方法（これを定量塗布という。）とする場合、前記相対移動の速度を高めても、スリット１５から吐出される塗布液Ｒの量は一定である。このような定量塗布の方法に本実施形態の塗布器１０を適用してもよい。この場合であっても、前記構成を有する塗布器１０によれば、ビードＲａに、第一外側面５３に沿った上方向の成分を有する分力を作用させない効果が期待される。ただし、キャピラリ塗布の場合の方が、塗布器１０の前記構成が効果的に活かされる。
【００４３】
以上、本実施形態の塗布器１０、及び本実施形態の塗布方法によれば、被塗布面８における塗布の終端部９で塗布膜が厚くなるのを抑えることが可能となる（図５参照）。また、本実施形態の基板７は円形であるが、この基板７（被塗布面８）の塗布後半の半分の領域Ｓの外周端３５において、塗布の終端部９の場合と同様、塗布される塗布液Ｒが厚くなるのを抑えることが可能となる。よって、基板７において外周端３５からの膜厚不良の範囲Ｑが狭くなり、半導体チップの形成領域Ｐとすべきである範囲、つまり、塗布膜が均一となる範囲を増やすことが可能となる。
【００４４】
なお、前記実施形態では、基板７が平板（被塗布面８が平面）であるが、被塗布面８が凸の曲面であってもよい。この場合、被塗布面８に対する前記各角度（前記傾斜角度Ａ等）については、スリット１５の中心線Ｃ（図２参照）と被塗布面８との交点における接線との成す角度である。
【００４５】
また、図示しないが、塗布器１０において、第一外側面５３と被塗布面８との成す角度Ｂに関して、前記実施形態では鈍角であるが、直角であってもよい。この場合、前記仮想平面Ｅと第一外側面５３との成す角度Ｂ′（劣角）は直角である。この場合においても、ビードＲａが、塗布器１０の移動により引っ張られるが、第一外側面５３に沿った上方向の成分を有する分力が作用しない。このため、ビードＲａ（塗布液Ｒ）が第一外側面５３に沿ってせり上がるのを抑えることができる。
【００４６】
〔その他〕
今回開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。
例えば、前記実施形態では、基板７が円形である場合について説明したが、矩形であってもよい。
前記実施形態では、塗布器１０から塗布液Ｒは下向きに吐出される塗布方法（下向きキャピラリ塗布による方法）の場合について説明したが、塗布器１０から塗布液Ｒが上向きに吐出される塗布方法（上向きキャピラリ塗布による方法）であってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
５：塗布装置            ７：基板                ８：被塗布面
１０：塗布器            １２：リップ部          １３：先端面
１５：スリット          ５１：第一壁部          ５２：第二壁部
５３：第一外側面（第一壁部の外側面）            Ａ：傾斜角度
Ｂ：角度                Ｒ：塗布液              ｔ１：第一壁部の厚さ
ｔ２：第二壁部の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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