(57)【要約】【課題】緩衝部の適切な位置を維持することができる放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、支持板と、前記支持板の一方の面に設けられ、基板と、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部と、を有するアレイ基板と、前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる領域の外側に設けられた複数の位置決め部と、前記複数の位置決め部のそれぞれに設けられ、前記基板の側面と接触する緩衝部と、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板と、
前記支持板の一方の面に設けられ、基板と、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部と、を有するアレイ基板と、
前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる領域の外側に設けられた複数の位置決め部と、
前記複数の位置決め部のそれぞれに設けられ、前記基板の側面と接触する緩衝部と、
を備えた放射線検出器。
【請求項２】
前記緩衝部には、厚み方向を貫通する孔、または、前記基板側とは反対側の側面に開口する溝が設けられ、
前記位置決め部は、前記孔、または前記溝に設けられている請求項１記載の放射線検出器。
【請求項３】
前記複数の位置決め部は、前記基板との間に所定の距離をおいて、前記基板の辺に沿って設けられている請求項１または２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記複数の位置決め部は、前記基板の角部の近傍に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記緩衝部は、樹脂を含み、
前記基板は、ガラスを含む請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線検出器などの放射線検出器には、アレイ基板、回路基板、アレイ基板と回路基板が設けられる支持板、および、これらが収納される筐体などが設けられている。アレイ基板は、ガラスを含む基板と、基板の表面に設けられた複数の検出部とを有している。  
ここで、放射線検出器に外力(衝撃、振動、荷重)が加わると、アレイ基板と支持板との間において滑り方向（剪断方向）に大きな力が発生して、アレイ基板の位置がズレるおそれがある。アレイ基板の位置がズレると、Ｘ線検出器の機能が低下するおそれがある。そのため、一般的には、ガラスを含む基板は、接着剤、粘着剤、粘着テープなどにより支持板に固定されている。
【０００３】
しかしながら、接着剤などを用いて、ガラスを含む基板を支持板に固定すると、アレイ基板の修理や再利用の際に支持板からアレイ基板を取り外すのが困難となる。また、外力により、筐体にゆがみが発生し、そのゆがみによってガラスを含む基板が破損するおそれもある。
【０００４】
また、回路基板において発生した熱や外部温度の変化などにより、ガラスを含む基板と支持板とが熱膨張する場合がある。その際、ガラスを含む基板と支持板との間の熱膨張量の差により、接着固定された部分が剥がれてガラスを含む基板がズレたり、はずれたりして、ガラスを含む基板が他の部品と接触し、ガラスを含む基板が破損するおそれもある。
【０００５】
そのため、筐体の内部に緩衝部を設け、緩衝部によりアレイ基板を保持する技術が提案されている。しかしながら、単に、緩衝部によりアレイ基板を保持すると、緩衝部がズレてガラスを含む基板が他の部品と接触し、ガラスを含む基板が破損するおそれがある。  
また、ガラスを含む基板の四隅を板バネにより保持する技術も提案されている。しかしながら、ガラスを含む基板を板バネにより保持すると、基板が破損し易くなる。また、アレイ基板の脱着が煩雑となる。  
そこで、緩衝部の適切な位置を維持することができる放射線検出器の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−３６９６８号公報
【特許文献２】特開２００４−３４１０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、緩衝部の適切な位置を維持することができる放射線検出器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係る放射線検出器は、支持板と、前記支持板の一方の面に設けられ、基板と、放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部と、を有するアレイ基板と、前記支持板の、前記アレイ基板が設けられる領域の外側に設けられた複数の位置決め部と、前記複数の位置決め部のそれぞれに設けられ、前記基板の側面と接触する緩衝部と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式断面図である。
【図２】検出モジュールを例示するための模式斜視図である。
【図３】アレイ基板の回路図である。
【図４】検出モジュールのブロック図である。
【図５】比較例に係る保持部を例示するための模式斜視図である。
【図６】保持部の構成を例示するための模式斜視図である。
【図７】保持部の模式分解図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４を例示するための模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【００１１】
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
【００１２】
間接変換方式のＸ線検出器には、例えば、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられＸ線を蛍光（可視光）に変換するシンチレータとが設けられている。間接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線はシンチレータにより蛍光に変換される。発生した蛍光は、光電変換部により信号電荷に変換される。
【００１３】
直接変換方式のＸ線検出器には、例えば、アモルファスセレンなどからなる光電変換膜が設けられている。直接変換方式のＸ線検出器においては、外部から入射したＸ線は、光電変換膜に吸収され、信号電荷に直接変換される。なお、直接変換方式のＸ線検出器の基本的な構成には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。
【００１４】
以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は、直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。  
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を電気的な情報に変換する複数の検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。  
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。
【００１５】
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式断面図である。  
図２は、検出モジュール１０を例示するための模式斜視図である。  
図３は、アレイ基板２の回路図である。  
図４は、検出モジュール１０のブロック図である。  
図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、検出モジュール１０、筐体２０、支持部３０、および保持部４０が設けられている。
【００１６】
検出モジュール１０には、アレイ基板２、回路基板３、およびシンチレータ４が設けられている。  
検出モジュール１０は、筐体２０の内部に設けられている。
【００１７】
アレイ基板２は、シンチレータ４によりＸ線から変換された蛍光を信号電荷に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、および保護層２ｆなどを有する。  
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。  
本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、光電変換部２ｂが、Ｘ線をシンチレータ４と協働して検出する検出部となる。
【００１８】
基板２ａは、板状を呈し、例えば、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。基板２ａの平面形状は、例えば、四角形とすることができる。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。
【００１９】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。
【００２０】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタ２ｂ３への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタ２ｂ３は、グランドに接続される。
【００２１】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた読み出し回路３ａとそれぞれ電気的に接続されている。
【００２２】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板３に設けられた信号検出回路３ｂとそれぞれ電気的に接続されている。  
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
【００２３】
保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などを覆っている。保護層２ｆは、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂の少なくとも１種を含む。
【００２４】
回路基板３は、アレイ基板２の、シンチレータ４が設けられる側とは反対側に設けられている。  
回路基板３には、読み出し回路３ａ、信号検出回路３ｂ、および画像処理回路３ｃが設けられている。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。  
読み出し回路３ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。  
図４に示すように、読み出し回路３ａは、複数のゲートドライバ３ａａと行選択回路３ａｂとを有する。
【００２５】
行選択回路３ａｂには、制御信号Ｓ１が入力される。制御信号Ｓ１は、例えば、画像処理回路３ｃなどから行選択回路３ａｂに入力される。行選択回路３ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３ａａに制御信号Ｓ１を入力する。ゲートドライバ３ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。  
例えば、読み出し回路３ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタ２ｂ３からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２６】
信号検出回路３ｂは、複数の積分アンプ３ｂａ、複数の選択回路３ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ３ｂｃを有している。  
１つの積分アンプ３ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ３ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ３ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路３ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ３ｂａは、シンチレータ４において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
【００２７】
選択回路３ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ３ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。  
ＡＤコンバータ３ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理回路３ｃに入力される。
【００２８】
画像処理回路３ｃは、複数のＡＤコンバータ３ｂｃによりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を合成する。合成されたＸ線画像のデータは、画像処理回路３ｃから外部の機器に向けて出力される。
【００２９】
シンチレータ４は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ４は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。  
シンチレータ４は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ４は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ４を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ４が形成される。  
また、シンチレータ４は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ４が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。
【００３０】
その他、検出部１０には、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ４の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆う図示しない反射層を設けることができる。  
また、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ４の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために、シンチレータ４と反射層を覆う図示しない防湿体を設けることができる。
【００３１】
筐体２０は、カバー部２１、入射窓２２、基部２３、および押圧部２４を有する。  
カバー部２１は、箱状を呈し、Ｘ線の入射側、およびＸ線の入射側とは反対側に開口部を有している。軽量化を考慮して、カバー部２１は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー部２１は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などを用いて形成することもできる。
【００３２】
入射窓２２は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側の開口部を塞ぐように設けられている。入射窓２２は、Ｘ線を透過させる。入射窓２２は、Ｘ線吸収率の低い材料を用いて形成されている。入射窓２２は、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。
【００３３】
基部２３は、板状を呈し、カバー部２１の、Ｘ線の入射側とは反対側の開口部を塞ぐように設けられている。なお、基部２３は、カバー部２１と一体化してもよい。基部２３の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。基部２３の材料は、例えば、カバー部２１の材料と同様とすることができる。
【００３４】
押圧部２４は、筐体２０の内部に設けられている。押圧部２４の一方の端部は、入射窓２２に設けられている。例えば、押圧部２４の一方の端部は、入射窓２２に接着することができる。押圧部２４の他方の端部は、アレイ基板２に接触している。押圧部２４の他方の端部は、アレイ基板２と接着されていない。押圧部２４は、ゴムやスポンジなどの弾性体から形成することができる。押圧部２４は、アレイ基板２を支持板３１に押し付ける。基板２ａは支持板３１に接着されていてもよいし、固定されていなくてもよい。この場合、押圧部２４が設けられていれば、アレイ基板２が支持板３１の上方に動くのを抑制することができる。すなわち、押圧部２４は、アレイ基板２の、支持板３１の面に垂直な方向における位置を維持する。
【００３５】
支持部３０は、支持板３１と支持体３２とを有する。  
支持板３１は、板状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持板３１の入射窓２２側の面には、アレイ基板２が設けられている。例えば、基板２ａは支持板３１に固定されておらず、アレイ基板２が支持板３１に対して着脱可能とすることができる。支持板３１の基部２３側の面には、回路基板３が設けられている。  
支持板３１の材料は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高いものとすることが好ましい。支持板３１の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
【００３６】
支持体３２は、柱状を呈し、筐体２０の内部に設けられている。支持体３２は、支持板３１と基部２３との間に設けることができる。支持体３２と支持板３１の固定、および、支持体３２と基部２３の固定は、例えば、接着剤などを用いて行うことができる。支持体３２の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。支持体３２の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属、炭素繊維強化プラスチックなどとすることができる。
【００３７】
なお、支持体３２の形態、配設位置、数などは例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、支持体３２は、板状を呈し、カバー部２１の内側面から突出するように設けることもできる。すなわち、支持体３２は、筐体２０の内部において、支持板３１を支持することができるものであればよい。
【００３８】
ここで、比較例に係る保持部１４０について説明する。  
図５は、比較例に係る保持部１４０を例示するための模式斜視図である。  
図５に示すように、保持部１４０は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側に複数設けられている。  
保持部１４０には、位置決め部１４１と緩衝部１４２が設けられている。
【００３９】
位置決め部１４１は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側の面に固定されている。例えば、位置決め部１４１は、支持板３１に接着したり、ネジ止めしたりすることができる。位置決め部１４１と基板２ａとの間には所定の隙間が設けられている。  
緩衝部１４２は、板状を呈し、位置決め部１４１と基板２ａとの間に設けられている。緩衝部１４２は、弾性力により、位置決め部１４１と基板２ａとの間に挟まれるようにすることもできるし、位置決め部１４１または基板２ａに接着したり、両面テープなどで固定したりすることができる。
【００４０】
ここで、Ｘ線検出器１の使用時には、回路基板３などにおいて熱が発生する。そのため、緩衝部１４２を固定している接着剤や両面テープが、温度変化や経年変化により劣化する場合がある。その結果、緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりするおそれがある。  
また、Ｘ線検出器１の使用時や搬送時に、振動がＸ線検出器１に加わる場合がある。振動が加わった場合も、緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりするおそれがある。
【００４１】
緩衝部１４２ａが所定の位置からズレたり、脱落したりすれば、Ｘ線検出器１の位置がズレるおそれがある。Ｘ線検出器１の位置がズレると、Ｘ線がＸ線検出器１に入射する位置が変わり、Ｘ線検出器１の機能が低下するおそれがある。また、基板２ａの位置がズレて、基板２ａと位置決め部１４１が接触したり、基板２ａと支持板３１に設けられた部材とが接触したりするおそれがある。基板２ａと位置決め部１４１などが接触すると、基板２ａが破損するおそれがある。
【００４２】
そこで、図１および図２に示すように、本実施の形態に係るＸ線検出器１には複数の保持部４０が設けられている。保持部４０は、基板２ａの位置を維持するとともに、発生した熱応力を緩和させたり、振動を吸収したりする。複数の保持部４０は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側に設けられている。複数の保持部４０は、アレイ基板２（基板２ａ）の周辺に設けられている。保持部４０（緩衝部４２）は、基板２ａの側面（周端面）に接触させることができる。
【００４３】
例えば、保持部４０は、基板２ａの１つの辺に対して少なくとも１つ設けることができる。複数の保持部４０の配置には特に限定がない。例えば、一対の保持部４０が、基板２ａを挟んで対峙する位置に設けられるようにすることができる。また、図２に示すように、複数の保持部４０（位置決め部４１）を基板２ａの角部の近傍に設けることができる。この場合、複数の保持部４０が基板２ａの角部を挟むように設けることができる。また、複数の保持部４０を基板２ａの辺の中央領域に設けることもできる。ただし、複数の保持部４０を基板２ａの角部の近傍に設ければ、アレイ基板２の適切な位置を維持するのが容易となる。
【００４４】
図６は、保持部４０の構成を例示するための模式斜視図である。  
図７は、保持部４０の模式分解図である。  
図６および図７に示すように、保持部４０には、位置決め部４１と緩衝部４２が設けられている。
位置決め部４１は、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２の位置を維持する。位置決め部４１は、支持板３１の、アレイ基板２が設けられる側の面に複数設けられている。複数の位置決め部４１は、例えば、支持板３１にネジ止めしたり、溶接したり、切削加工などにより支持板３１と一体に形成したりすることができる。
【００４５】
複数の位置決め部４１は、支持板３１の、アレイ基板２（基板２ａ）が設けられる領域の外側に設けられている。複数の位置決め部４１は、基板２ａとの間に所定の距離をおいて、基板２ａの辺に沿って設けることができる。
【００４６】
位置決め部４１の厚みには特に限定はない。位置決め部４１の厚みは、例えば、基板２ａの厚みと同程度とすることができる。位置決め部４１の平面形状や平面寸法には特に限定はない。ただし、位置決め部４１の平面形状は多角形とすることが好ましい。例えば、図６および図７に例示をした位置決め部４１の平面形状は四角形である。位置決め部４１の平面形状が多角形で有れば、緩衝部４２の位置が、位置決め部４１の中心軸（支持板３１の面に垂直な軸）周りにズレるのを抑制することができる。位置決め部４１の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。位置決め部４１の材料は、例えば、金属などとすることができる。
【００４７】
緩衝部４２は、位置決め部４１に設けられている。この場合、緩衝部４２は、弾性を有するものとすることが好ましい。弾性を有する緩衝部４２が設けられていれば、発生した熱応力を緩和させたり、振動を吸収したりすることができる。緩衝部４２は、１つの位置決め部４１に対して１つ設けることができる。緩衝部４２は、位置決め部４１と基板２ａとの間に設けられている。なお、緩衝部４２の基板２ａ側の面が平坦な面である場合を例示したが、緩衝部４２の基板２ａ側の面は、曲面であってもよいし、尖っていてもよい。
【００４８】
緩衝部４２には厚み方向を貫通する孔４２ａが設けられている。孔４２ａには、位置決め部４１が挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１の平面寸法よりも孔４２ａの平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２が、弾性力により位置決め部４１に固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２を位置決め部４１に固定することもできる。
【００４９】
緩衝部４２の材料は、ある程度の弾性を有するものであれば特に限定はない。緩衝部４２の材料は、例えば、ゴムや樹脂などとすることができる。樹脂には特に限定はないが、例えば、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロペレン、ポリウレタン、フッ素樹脂、ポリアセタール、ポリエステルなどを用いることができる。
【００５０】
本実施の形態に係る保持部４０によれば、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２の位置を維持することができる。そのため、Ｘ線検出器１が発熱したり、Ｘ線検出器１が高温や低温の環境に置かれたり、Ｘ線検出器１に振動が加えられたりした場合であっても、緩衝部４２の位置がズレたり、緩衝部４２が脱落したりするのを抑制することができる。その結果、基板２ａと位置決め部４１が接触したり、基板２ａと支持板３１に設けられた部材とが接触したりするのを抑制することができるので、基板２ａが破損するのを抑制することができる。
【００５１】
図８（ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４０ａ〜４０ｃを例示するための模式平面図である。  
図８（ａ）に示すように、保持部４０ａには、位置決め部４１と緩衝部４２ｂが設けられている。緩衝部４２ｂには、アレイ基板２（基板２ａ）側とは反対側の側面に開口する溝４２ｂ１が設けられている。溝４２ｂ１には、位置決め部４１が挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１の平面寸法よりも溝４２ｂ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｂが、弾性力により位置決め部４１に固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｂを位置決め部４１に固定することもできる。緩衝部４２ｂの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。
【００５２】
図８（ｂ）に示すように、保持部４０ｂには、位置決め部４１ａと緩衝部４２ｃが設けられている。前述した位置決め部４１の平面形状は四角形であったが、位置決め部４１ａの平面形状は三角形とすることもできる。緩衝部４２ｃには、アレイ基板２（基板２ａ）側とは反対側の側面に開口する溝４２ｃ１が設けられている。溝４２ｃ１には、位置決め部４１ａが挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１ａの平面寸法よりも溝４２ｃ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｃが、弾性力により位置決め部４１ａに固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｃを位置決め部４１ａに固定することもできる。緩衝部４２ｃの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。
【００５３】
図８（ｃ）に示すように、保持部４０ｃには、位置決め部４１ｂと緩衝部４２ｄが設けられている。前述した位置決め部４１の平面形状は四角形であったが、位置決め部４１ｂの平面形状は円とすることができる。また、緩衝部４２ｄは円筒状を呈するものとすることができる。緩衝部４２ｄの孔４２ｄ１には、位置決め部４１ｂが挿入可能となっている。この場合、位置決め部４１ｂの平面寸法よりも孔４２ｄ１の平面寸法を僅かに小さくして、緩衝部４２ｄが、弾性力により位置決め部４１ｂに固定されるようにすることができる。また、接着剤などを用いて、緩衝部４２ｄを位置決め部４１ｂに固定することもできる。緩衝部４２ｄの材料は、例えば、緩衝部４２の材料と同様とすることができる。  
この様にすれば、仮に、緩衝部４２ｄの位置がズレたとしても、アレイ基板２（基板２ａ）に対する緩衝部４２ｄの位置を維持することができる。
【００５４】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、３  回路基板、４  シンチレータ、１０  検出モジュール、２０  筐体、３０  支持部、３１  支持板、４０  保持部、４０ａ〜４０ｃ  保持部、４１  位置決め部、４１ａ  位置決め部、４１ｂ  位置決め部、４２  緩衝部、４２ａ  孔、４２ｂ  緩衝部、４２ｂ１  溝、４２ｃ  緩衝部、４２ｃ１  溝、４２ｄ  緩衝部、４２ｄ１  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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