(57)【要約】      （修正有）【課題】耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度を高める。【解決手段】ケーブル構造１は、複数の導体１１ａ、１１ｂと、導体１１ａ、１１ｂを個々に覆う絶縁体１２ａ、１２ｂと、絶縁体１２ａ、１２ｂを一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２ａ、１２ｂを覆う成形樹脂１４と、絶縁体１２ａ、１２ｂと成形樹脂１４との間の少なくとも一部に設けられた介在部材（接着材１６）とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体と、
前記導体を個々に覆う絶縁体と、
前記絶縁体を一纏めに覆うシースと、
前記シースの端部及び当該シースの端部から露出した前記絶縁体を覆う成形樹脂と、
前記絶縁体と前記成形樹脂との間の少なくとも一部に設けられた介在部材と
を備えたケーブル構造。
【請求項２】
前記介在部材は、接着剤である
ことを特徴とする請求項１記載のケーブル構造。
【請求項３】
複数の導体と、
前記導体を個々に覆う絶縁体と、
前記絶縁体を一纏めに覆うシースと、
前記シースの端部及び当該シースの端部から露出した前記絶縁体を覆う成形樹脂とを備え、
前記絶縁体と前記成形樹脂との間の少なくとも一部に空間が存在する
ことを特徴とするケーブル構造。
【請求項４】
前記成形樹脂は、前記絶縁体との対向部分が、当該絶縁体毎に端部に向かい窄まるテーパ状の溝を有している
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちの何れか１項記載のケーブル構造。
【請求項５】
複数の導体と、
前記導体を個々に覆う絶縁体と、
前記絶縁体を一纏めに覆うシースと、
前記シースの端部を覆う成形樹脂とを備え、
前記シースは、端部側が、前記絶縁体毎に端部に向かい窄まるテーパ状に構成された
ことを特徴とするケーブル構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケーブルを本体から外部に引出すためのケーブル構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特許文献１に開示される光電センサ等の機器では、通信用のケーブルが本体から外部に引出されている。このケーブルを本体から外部に引出すためのケーブル構造は、複数の導体と、各導体を個々に覆う絶縁体と、絶縁体を一纏めに覆うシースと、シースの端部及び当該シースの端部から露出した絶縁体を覆う成形樹脂とにより構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−１５６７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、耐低温タイプのケーブル構造では、低温環境下でもシースの柔軟性を保つため、標準タイプのケーブル構造で用いられるシースよりも、柔らかい材質から成るシースを用いている。この場合、耐低温タイプのケーブル構造は、標準タイプのケーブル構造に対して引張り強度が低くなる。すなわち、耐低温タイプのケーブル構造に対し、標準タイプのケーブル構造と同等の引張り試験を行うと、絶縁体が破断して導体が露出してしまう。ケーブル構造には、導体が２本の２芯タイプと、導体が３本の３芯タイプとがあるが、２芯タイプの場合に特に引張り強度が低い。標準タイプのケーブル構造ではＩＥＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）規格に適合するのに対し、耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造ではＩＥＣ規格に適合できておらず、スペックダウンしている。
【０００５】
図７に、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１に対する引張り試験の一例を示す。
図７に示すように、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１は、シース１０１３が柔らかく引張りに対する伸びが大きい。一方で、シース１０１３は成形樹脂１０１４に固着され、絶縁体１０１２（１０１２ａ，１０１２ｂ）は成形樹脂１０１４に対して滑り難い構造となっている。そのため、このケーブル構造１０１に対し、標準タイプのケーブル構造と同等の引張り試験を行うと、絶縁体１０１２が破断して導体１０１１（１０１１ａ，１０１１ｂ）が露出してしまう。図８及び図９に示すように、図７に示す破断メカニズムを分解して考えると、本体（基板２）側での絶縁体１０１２の寄りは導体１０１１の引張りによるものが主な要因と考えられ、絶縁体１０１２の破断は絶縁体１０１２の引張りによるものが主な要因と考えられる。なお、図７に示す符号１０１５は結束バンドを示している。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まるケーブル構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るケーブル構造は、複数の導体と、導体を個々に覆う絶縁体と、絶縁体を一纏めに覆うシースと、シースの端部及び当該シースの端部から露出した絶縁体を覆う成形樹脂と、絶縁体と成形樹脂との間の少なくとも一部に設けられた介在部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、上記のように構成したので、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態１に係るケーブル構造の構成例を示す断面図である。
【図２】図２Ａ〜図２Ｃは、実施の形態１に係るケーブル構造に対する引張り試験の一例を示す断面図であり、図２Ａは引張り開始時を示す図であり、図２Ｂは引張り中を示す図であり、図２Ｃは引張り終了時を示す図である。
【図３】実施の形態１に係るケーブル構造に対する引張り試験での絶縁体の挙動の一例を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係るケーブル構造の別の構成例を示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係るケーブル構造の別の構成例を示す断面図である。
【図６】実施の形態３に係るケーブル構造の別の構成例を示す断面図である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｃは、従来のケーブル構造に対する引張り試験の一例を示す断面図であり、図７Ａは引張り開始時を示す図であり、図７Ｂは引張り中を示す図であり、図７Ｃは引張り終了時を示す図である。
【図８】従来のケーブル構造に対する引張り試験での導体の挙動の一例を示す断面図である。
【図９】従来のケーブル構造に対する引張り試験での絶縁体の挙動の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は実施の形態１に係るケーブル構造１の構成例を示す図である。
ケーブル構造１は、ケーブルを本体から外部に引出すための構造であり、耐低温タイプのケーブル構造である。ケーブル構造１は、図１に示すように、複数の導体１１、複数の絶縁体１２、シース１３、成形樹脂１４、結束バンド１５及び接着剤（介在部材）１６を備えている。図１では、ケーブル構造１が２芯タイプである場合を示し、すなわちケーブル構造１は２つの導体１１（導体１１ａ及び導体１１ｂ）及び２つの絶縁体１２（絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を備えている。
【００１１】
導体１１は、一端が本体が有する基板２に接続されている。図１では、導体１１ａは、一端が本体が有する基板２に接続されている。また、導体１１ｂは、一端が本体が有する基板２に接続されている。
【００１２】
絶縁体１２は、導体１１を個々に覆う。図１では、絶縁体１２ａは、導体１１ａを覆う。また、絶縁体１２ｂは、導体１１ｂを覆う。
【００１３】
シース１３は、絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を一纏めに覆う。
【００１４】
成形樹脂１４は、シース１３と本体との間を封止するための部材である。成形樹脂１４は、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）を覆う。
【００１５】
結束バンド１５は、シース１３の先端に取付けられたバンドである。
【００１６】
接着剤１６は、絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）と成形樹脂１４との間の少なくとも一部に設けられている。図１では、接着剤１６は、絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状に構成されている。すなわち、図１では、成形樹脂１４は、絶縁体１２（図１では絶縁体１２ａ及び絶縁体１２ｂ）との対向部分が端部に向かい窄まるテーパ状の溝１４１を有している。
【００１７】
次に、実施の形態１に係るケーブル構造１の製造方法の一例について説明する。
ケーブル構造１の製造方法では、まず、絶縁体１２がシース１３で一纏めに覆われたケーブルに対し、シース１３の端部から露出した絶縁体１２の部分に接着剤１６を流し込む。この際、接着剤１６は、表面張力により絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状になる。
次いで、接着剤１６が乾燥した後、従来と同様に、ケーブルに対して射出成型により樹脂の成型を行う。これにより、絶縁体１２と成形樹脂１４との間にテーパ状の接着剤１６が介在したケーブル構造１が得られる。
【００１８】
次に、実施の形態１に係るケーブル構造１に対する引張り試験の一例について、図２，３を参照しながら説明する。
上述したように、従来の耐低温タイプ且つ２芯タイプのケーブル構造１０１では、シース１０１３の伸びに合わせて導体１０１１及び絶縁体１０１２が引張られた際に、絶縁体１０１２が成形樹脂１０１４に対して滑り難いため、絶縁体１０１２に破断が生じていたと考えられる。そこで、実施の形態１に係るケーブル構造１では、絶縁体１２と成形樹脂１４との間に接着剤１６を介在させている。これにより、実施の形態１に係るケーブル構造１では、絶縁体１２のうちの成形樹脂１４と接している部分が少なくなり、絶縁体１２が滑り易い構造となる。また、図３に示すように、接着剤１６を絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状とすることで、更に絶縁体１２が滑り易い（抜け易い）構造となる。その結果、図２，３に示すように、実施の形態１に係るケーブル構造１では、シース１３の伸びに合わせて絶縁体１２及び導体１１が本体（基板２）側から外部側へと移動し、絶縁体１２の破断（損傷）を防げる。
【００１９】
なお図１では、接着剤１６が、絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状に構成された場合を示した。しかしながら、これに限らず、接着剤１６は、その他の形状に構成されていてもよい。図４では、接着剤１６が、絶縁体１２のうちの、シース１３の端部側及び成形樹脂１４と対向する部分に設けられた場合を示している。
【００２０】
また図１では、介在部材として接着剤１６を用いた場合を示した。しかしながら、これに限らず、介在部材はその他の部材でもよい。介在部材としては、例えば、テフロン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂、ナイロン１１（ＰＡ１１）等のポリアミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、又はポリアセタール（ＰＯＭ）から成る部材が挙げられる。
【００２１】
また図１では、ケーブル構造１が２芯タイプである場合を示した。しかしながら、これに限らず、ケーブル構造１は２芯以外の多芯タイプ（３つ以上の導体１１及び３つ以上の絶縁体１２）であってもよく、同様の効果が得られる。
【００２２】
以上のように、この実施の形態１によれば、ケーブル構造１は、複数の導体１１と、導体１１を個々に覆う絶縁体１２と、絶縁体１２を一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２を覆う成形樹脂１４と、絶縁体１２と成形樹脂１４との間の少なくとも一部に設けられた介在部材とを備えた。これにより、実施の形態１に係るケーブル構造１は、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【００２３】
実施の形態２．
実施の形態１では、絶縁体１２と成形樹脂１４との間に介在部材を設けた場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図５に示すように、絶縁体１２と成形樹脂１４との間に空間１７を設けてもよい。図５では、空間１７が、絶縁体１２とシース１３の端部側との対向部分にも跨って設けられている。またこの際、成形樹脂１４は、絶縁体１２との対向部分が絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状の溝１４１を有していてもよい。これによっても、絶縁体１２のうちの成形樹脂１４と接している部分が少なくなり、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００２４】
なお、実施の形態２に係る示すケーブル構造１の製造方法の一例について説明する。
ケーブル構造１の製造方法では、まず、絶縁体１２がシース１３で一纏めに覆われたケーブルに対し、絶縁体１２のうちのシース１３の端部から突出した部分及びシース１３の端部側との対向部分に跨って、それぞれ金属部材を嵌める。
次いで、従来と同様に、ケーブルに対して射出成型により樹脂の成型を行う。
その後、金属部材を絶縁体１２から抜く。これにより、絶縁体１２と成形樹脂１４との間に空間１７が存在するケーブル構造１が得られる。
【００２５】
以上のように、この実施の形態２によれば、ケーブル構造１は、複数の導体１１と、導体１１を個々に覆う絶縁体１２と、絶縁体１２を一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部及び当該シース１３の端部から露出した絶縁体１２を覆う成形樹脂１４とを備え、絶縁体１２と成形樹脂１４との間の少なくとも一部に空間１７が存在する。これにより、実施の形態２に係るケーブル構造１は、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【００２６】
実施の形態３．
図１に示す実施の形態１では、絶縁体１２と成形樹脂１４との間に介在部材を設けた場合を示した。しかしながら、これに限らず、例えば図６に示すように、介在部材は用いずに、シース１３の形状を変えてもよい。なおこの場合、シース１３は、端部側が、絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状に構成される。これによっても、絶縁体１２のうちの成形樹脂１４と接している部分が少なくなり、上記と同様の効果が得られる。
【００２７】
以上のように、この実施の形態３によれば、ケーブル構造１は、複数の導体１１と、導体１１を個々に覆う絶縁体１２と、絶縁体１２を一纏めに覆うシース１３と、シース１３の端部を覆う成形樹脂１４とを備え、シース１３は、端部側が、絶縁体１２毎に端部に向かい窄まるテーパ状に構成された。これにより、実施の形態３に係るケーブル構造１は、耐低温タイプのケーブル構造において、従来構成に対して引張り強度が高まる。
【００２８】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組合わせ、或いは各実施の形態の任意の構成要素の変形、若しくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１  ケーブル構造
２  基板
１１，１１ａ，１１ｂ  導体
１２，１２ａ，１２ｂ  絶縁体
１３  シース
１４  成形樹脂
１５  結束バンド
１６  接着剤（介在部材）
１７  空間
１４１  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020174463.tif 000009
【図８】
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【図９】
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