(57)【要約】【課題】組み立ての容易性やシールド効果を実現しつつ、内部基板上で発生する熱を効率良く機器外へ放出することができる電子機器の放熱構造及び放熱方法を提供する。【解決手段】カメラ（電子機器）１０内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成し、２枚の第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２を対向配置すると共に、これらの基板間をフレックス部１１Ｂで接続し、また第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２それぞれの端辺にフレックス部１１Ｃ，１２Ｃを設け、フレックス部１１Ｂを、カメラ組み立て時にその中央部分が金属シールドケース１７に接触する長さにし、またフレックス部１１Ｃ，１２Ｃそれぞれの先端が金属シールドケース１７に接触する長さにする。【選択図】図１
2020108004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱構造であって、
前記リジッドフレキシブル基板の少なくとも１つの端辺にフレックス部を設け、
前記フレックス部は、電子機器の組み立て時に先端部分が金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を前記フレックス部から前記金属シールドケースへ放出する、
電子機器の放熱構造。
【請求項２】
電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱構造であって、
２枚の前記リジッドフレキシブル基板を対向配置すると共に２枚の前記リジッドフレキシブル基板間を第１のフレックス部で接続するとともに、２枚の前記リジッドフレキシブル基板の一方の前記リジッドフレキシブル基板の端辺に第２のフレックス部を設け、
他方の前記リジッドフレキシブル基板の端辺に第３のフレックス部を設け、
前記第１のフレックス部は、電子機器の組み立て時に中央部分が金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、
前記第２，第３のフレックス部のそれぞれは、前記電子機器の組み立て時に先端部分が前記金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、
２枚の前記リジッドフレキシブル基板それぞれの前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を前記第１〜第３のフレックス部から前記金属シールドケースへ放出する、
電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記金属シールドケースは、前記リジッドフレキシブル基板から外部へ信号を出力するための金属シールドコネクタのグランド接触部に接続され、
前記金属シールドケースに放出された熱が前記金属シールドコネクタを介して該金属シールドコネクタに接続されたシールドケーブルから外気へ放出される、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項４】
前記フレックス部は、グランドベタプリント配線を有する、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項５】
前記フレックス部は、前記リジッド部の端辺に設けられた、
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子機器の放熱構造。
【請求項６】
電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱方法であって、
前記リジッドフレキシブル基板の少なくとも１つの端辺にフレックス部を設けて、
前記フレックス部を、電子機器の組み立て時に先端部分が金属シールドケースに接触する物理的形状にし、
前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を、前記フレックス部を介して前記金属シールドケースと前記金属シールドケースが接続された金属シールドコネクタを経由して電子機器外へ放出する、
電子機器の放熱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラ等の電子機器の筐体内部で発生する熱を機器外へ放熱する電子機器の放熱構造及び放熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車業界において、自動運転を実現するためのセンシング技術開発が活況を呈している。代表的な画像情報入力装置であるカメラは、小型であることは勿論のこと、車両への実装に際して、他の電子機器やアンテナ機器との設置距離及び方向を意識することなく、車両デザインを重視した自由な配置で取り付けできることが望まれている。
【０００３】
カメラ画像信号の伝送方式としては、これまでのアナログビデオ信号出力方式から、高精細画像情報を安定して出力できる高速シリアルデジタル信号出力方式へ移行中であり、カメラ応用システムにおいては高速デジタルデータ伝送に伴う高周波数領域での低ノイズ・耐ノイズ設計が重要になってきている。また、車両の高温度環境下での動作品質要求が高まるとともに、カメラの小型化に伴い、電気回路の実動作によるカメラの内部温度上昇に対する熱対策が、低ノイズ・耐ノイズ設計と合わせて重要となってきている。
【０００４】
カメラの放熱構造の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたカメラは、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）を保持するＣＣＤ固定板に取り付けられ、ＣＣＤから発生する熱を放出するＣＣＤ放熱板と、該ＣＣＤ放熱板に放出されたＣＣＤからの熱をフロントフレームに放出させる熱伝導部材Ａとを備えると共に、ＣＣＤと発熱部品が実装されるＣＣＤ制御基板上の発熱部品に接触し、該発熱部品から発生する熱を放出する第２の放熱板と、該第２の放熱板に放出された発熱部品からの熱をフロントフレームに放出させる熱伝導部材Ｂとを備え、ＣＣＤと発熱部品からの発熱をそれぞれ別々のルートで放出する。この構造によれば、ＣＣＤの放熱と基板実装部品の放熱を併せ持った放熱構造で、基板の機械的負荷を少なくした放熱構造ができる。
【０００５】
ここで、熱伝導部材を用いた例として、図８に示すカメラ１００にあっては、２枚の多層回路基板１０１，１０２の間にクールシート１１０が設けられ、上方の多層回路基板１０１と金属シールドケース１３０の上部内面との間にクールシート１１１，１１２が設けられている。２枚の多層回路基板１０１，１０２は、互いに多数の電子部品を実装した面を相手側に向けて配置されており、その間にクールシート１１０が配置されている。上方の多層回路基板１０１の電子部品実装面と反対側の面の中央には基板側コネクタ１４０が実装されており、その両側の一方にクールシート１１１が、他方にクールシート１１２がそれぞれ配置されている。下方の多層回路基板１０２に実装された電子部品から発生した熱（主に、画像処理プロセッサＩＳＰ（Image Signal Processor）、ＣＣＤやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のセンサー１５０から発生した熱）が、クールシート１１０を介して上方の多層回路基板１０１に伝わり、上方の多層回路基板１０１に実装された電子部品から発生した熱（主に集積回路ＩＣ１，ＩＣ２から発生した熱）とともに、クールシート１１１，１１２を介して金属シールドケース１３０に放出される。なお、図８において、Ｌはコイル、Ｃはコンデンサ、Ｒは抵抗である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５４２７０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、カメラにおいて、低ノイズ・耐ノイズ性能を実現する理想的なシールド効果を得るためには、コネクタとシールドの接続部の電気特性をさらに改善できる接触構造、及びシールドケースの形状・配置・支持構造に対する工夫が必要とされる。カメラでは、理想的なシールド効果を得るための形状・構造を具現化することに加え、電気回路動作によりカメラ内部の基板上の電子部品で発生する熱を効率よく機器外へ逃がす構造が求められる。
【０００８】
カメラの設計において、放熱を目的とした専用部品を内部に組み込み、製造工程に組み込む手法は、部品数の増加によりコストアップするとともに、製造の組み立て工程の増加に伴う工程設計、管理、メンテナンス、テストの追加などが発生し、製造コストもアップする。上述した特許文献１に記載されたカメラは、放熱部材として、専用の放熱板（ＣＣＤ放熱板、第２の放熱板）や放熱シート（熱伝導部材Ａ，Ｂ）などを有しているが、組み立ての容易性やシールド効果を狙った副産物アプローチがないため、製造コストがアップすると想定できる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、組み立ての容易性やシールド効果を実現しつつ、内部基板上で発生する熱を効率良く機器外へ放出することができる電子機器の放熱構造及び放熱方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子機器の放熱構造は、電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱構造であって、前記リジッドフレキシブル基板の少なくとも１つの端辺にフレックス部を設け、前記フレックス部は、電子機器の組み立て時に先端部分が金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を前記フレックス部から前記金属シールドケースへ放出する。
【００１１】
上記構成によれば、リジッドフレキシブル基板のリジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱をフレックス部から金属シールドケースに放出させることができる。フレックス部を、電子機器の組み立て時にその先端部分が金属シールドケースの内面に接触する物理的形状とすることで、電子機器の組み立てにおいてフレックス部の形状変化とバネ性を活用した組み立て装填実装ができるので、容易に組み立てることができる。また、金属シールドケースを有することから、シールド効果を得ることができる。
【００１２】
本発明の電子機器の放熱構造は、電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱構造であって、２枚の前記リジッドフレキシブル基板を対向配置すると共に２枚の前記リジッドフレキシブル基板間を第１のフレックス部で接続するとともに、２枚の前記リジッドフレキシブル基板の一方の前記リジッドフレキシブル基板の端辺に第２のフレックス部を設け、他方の前記リジッドフレキシブル基板の端辺に第３のフレックス部を設け、前記第１のフレックス部は、電子機器の組み立て時に中央部分が金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、前記第２，第３のフレックス部のそれぞれは、前記電子機器の組み立て時に先端部分が前記金属シールドケースに接触する物理的形状を有し、２枚の前記リジッドフレキシブル基板それぞれの前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を前記第１〜第３のフレックス部から前記金属シールドケースへ放出する。
【００１３】
上記構成によれば、リジッドフレキシブル基板のリジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を第１〜第３のフレックス部から金属シールドケースに放出させることができる。第１のフレックス部を、電子機器の組み立て時にその中央部分が金属シールドケースに接触する物理的形状とし、第２，第３のフレックス部を、電子機器の組み立て時にその先端部分が金属シールドケースに接触する物理的形状とすることで、電子機器の組み立てにおいて第１〜第３のフレックス部が邪魔をすることがないので、容易に組み立てることができる。また、金属シールドケースを有することから、シールド効果を得ることができる。
【００１４】
上記構成において、前記金属シールドケースは、前記リジッドフレキシブル基板から外部へ信号を出力するための金属シールドコネクタのグランド接触部に接続され、前記金属シールドケースに放出された熱が前記金属シールドコネクタを介して該金属シールドコネクタに接続されたシールドケーブルから外気へ放出される。
【００１５】
上記構成によれば、金属シールドケースに放出された熱を、金属シールドコネクタを介して金属シールドコネクタに接続されたシールドケーブルから外気へ放出することができる。
【００１６】
上記構成において、前記フレックス部は、グランドベタプリント配線を有する。
【００１７】
上記構成によれば、リジッドフレキシブル基板のリジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を効率良く金属シールドケースに伝えることができる。
【００１８】
上記構成において、前記フレックス部は、前記リジッド部の端辺に設けられている。
【００１９】
上記構成によれば、フレックス部をリジッド部の端辺に設けることで、リジッドフレキシブル基板のリジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を効率良く集めることができる。
【００２０】
本発明の電子機器の放熱方法は、電子機器内に収容する基板をリジッド部とフレックス部からなるリジッドフレキシブル基板で構成した電子機器の放熱方法であって、前記リジッドフレキシブル基板の少なくとも１つの端辺にフレックス部を設けて、前記フレックス部を、電子機器の組み立て時に先端部分が金属シールドケースに接触する物理的形状にし、前記リジッドフレキシブル基板の前記リジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱を、前記フレックス部を介して前記金属シールドケースと前記金属シールドケースが接続された金属シールドコネクタを経由して電子機器外へ放出する。
【００２１】
上記方法によれば、リジッドフレキシブル基板のリジッド部に実装された各種電子部品から発生した熱をフレックス部から金属シールドケースに放出させることができる。フレックス部を、電子機器の組み立て時にその先端部分が金属シールドケースの内面に接触する物理的形状とすることで、電子機器の組み立てにおいてフレックス部の形状変化とバネ性を活用した組み立て装填実装ができるので、容易に組み立てることができる。また、金属シールドケースを有することから、シールド効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電子機器の組み立ての容易性やシールド効果を実現しつつ、電子機器の内部基板上で発生する熱を効率良く機器外へ放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るカメラの構造を示す図
【図２】実施形態に係るカメラの内部における熱移動の様子を示す模式図
【図３】実施形態に係るカメラの応用例であって、１枚のリジッドフレキシブル基板を有するカメラの構造を示す図
【図４】実施形態に係るカメラの応用例であって、カメラ筐体を金属製とし、基板を２枚で構成したカメラの構造を示す図
【図５】実施形態に係るカメラの応用例であって、カメラ筐体を金属製とし、基板を１枚で構成したカメラの構造を示す図
【図６】２枚構成のリジッドフレキシブル基板間をフレックス部で接続した例を示す図
【図７】３枚構成のリジッドフレキシブル基板間を２つのフレックス部で接続した例を示す図
【図８】従来のカメラの構造を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係るカメラ（電子機器）１０の構造を示す図である。同図において、本実施形態に係るカメラ１０は、対向配置された第１のリジッドフレキシブル基板１１及び第２のリジッドフレキシブル基板１２と、第１のリジッドフレキシブル基板１１の第２のリジッドフレキシブル基板１２と対向する面と反対の面の中央部分に実装される基板側シールドコネクタ（金属シールドコネクタ）１３と、一方の面側で第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２を支持し、一方の面側と反対の他方の面側でレンズ１４を支持する台座１５と、上面に基板側シールドコネクタ１３と接続するケース側シールドコネクタ（金属シールドコネクタ）１６を通す孔が開けられ、下面に台座１５を通す孔が開けられ、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２、台座１５及び基板側シールドコネクタ１３を収容する金属シールドケース１７と、上端が開口し、下面にレンズ１４を通す孔が開けられ、金属シールドケース１７を収容する非金属製のカメラ鏡筒ケース１８と、中央にケース側シールドコネクタ１６を通す孔が開けられ、また該孔の周囲を覆う円筒形のコネクタ保護壁１９ａが形成され、カメラ鏡筒ケース１８の開口部に密着し、該開口部を塞ぐ非金属製のカメラ後面ケース１９と、を備える。
【００２５】
ここで、リジッドフレキシブル基板とは、部品実装のしやすさ、曲げることによる立体配置など、リジッド基板とフレキシブル基板の利点を併せ持った基板である。通常は、電子部品などを実装するリジッド部と屈曲するフレックス部とで構成される。リジッド部は、フレキシブル層とリジッド層が全て重ね合わされており、各層間はスルーホールで接続される。高密度回路の場合などには、この部分にビルトアップ法が適用される。フレックス部は、折り曲げができるようにフレキシブル層のみで構成されるが、このフレキシブル層も導体が３層以上にもなると事実上屈曲性が著しく損なわれるため、各フレキシブル層は２層を１単位（さらに屈曲寿命を要する場合などは１層１単位）として分離するようにする。また、リジッド基板とフレキシブル基板が一体化しているため、両基板間の接続用コネクタが不要となる。即ち、コネクタを要することなく基板間の接続が可能である。
【００２６】
図６は、２枚構成のリジッドフレキシブル基板間をフレックス部で接続した例を示す図である。同図に示すように、リジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０１とリジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０２がフレックス部１０３を介して接続されている。図７は、３枚構成のリジッドフレキシブル基板間を２つのフレックス部で接続した例を示す図である。同図に示すように、リジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０１とリジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０２がフレックス部１０３を介して接続されており、またリジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０２とリジッドフレキシブル基板（多層回路基板）１０４がフレックス部１０５を介して接続されている。
【００２７】
このように、リジッドフレキシブル基板は多様な構成が可能であり、１つの多層リジッドフレキシブル基板で１つの電子機器の全ての配線を処理することも技術的に可能になっている。形状も折り畳みタイプやブックバインダータイプなど様々な形状のものが製作されている。
【００２８】
さて、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２は、電子部品等を実装する硬質のリジッド部と、屈曲するフレックス部とで構成される。リジッド部には、両面又は一方の面に電子部品が実装される。第１のリジッドフレキシブル基板１１の一方の面（図１に向かって見ると下面）に、コイルＬ、コンデンサＣ、抵抗Ｒ、集積回路ＩＣ１，ＩＣ２が実装されており、他方の面（図１に向かって見ると上面）に、コイルＬ、コンデンサＣ、抵抗Ｒ、基板側シールドコネクタ１３が実装されている。第２のリジッドフレキシブル基板１２の一方の面（図１に向かって見ると下面）に、抵抗Ｒ、ＣＣＤやＣＭＯＳ等のセンサー２０が実装されており、他方の面（図１に向かって見ると上面）に、コイルＬ、コンデンサＣ、抵抗Ｒ、画像処理プロセッサＩＳＰが実装されている。
【００２９】
第１のリジッドフレキシブル基板１１と第２のリジッドフレキシブル基板１２間の信号伝送はフレックス部を介して行われる。このフレックス部は、第１のリジッドフレキシブル基板１１又は第２のリジッドフレキシブル基板１２のいずれか一方の端辺に設けられたものであるが、本実施形態に係るカメラ１０では、第１のリジッドフレキシブル基板１１の１つの端辺に設けられたものとして、符号１１Ｂを付すことにする。このフレックス部（第１のフレックス部）１１Ｂは信号伝送を行うため、グランドライン（図示略）を有している。
【００３０】
また、第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｂは、第２のリジッドフレキシブル基板１２に接続された状態で、金属シールドケース１７に収容されたときに、その中央部分が金属シールドケース１７の内面に接触する長さを有している。つまり、第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｂを第２のリジッドフレキシブル基板１２に接続した状態で、第１，２のリジッドフレキシブル基板１１，１２を金属シールドケース１７に収容したときに、フレックス部１１ＢがＣ字状に屈曲して、その頂上部分が金属シールドケース１７の内面に接触する物理的形状を有している。
【００３１】
第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｂの一部分（Ｃ字状の頂上部分）が金属シールドケース１７の内面に接触することで、第１のリジッドフレキシブル基板１１に実装された各種電子部品から発生した熱（主に、集積回路ＩＣ１，ＩＣ２から発生した熱）や、第２のリジッドフレキシブル基板１２に実装された各種電子部品から発生した熱（主に、画像処理プロセッサＩＳＰやセンサー２０から発生した熱）が金属シールドケース１７に伝わる。即ち、各種電子部品から発生した熱を金属シールドケース１７に逃がすことができる。
【００３２】
第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｂは信号伝送用ではあるが、電子部品から発生した熱を逃すためにも用いるので、このフレックス部１１Ｂに含まれる金属グランドベタプリント配線の幅を通常よりも幅広にすることで、熱を逃がす効率を高めることができる。なお、フレックス部１１Ｂを信号伝送に用いることなく熱を逃すための専用とする場合、金属グランドベタプリント配線の幅を更に広げることができ、熱を逃がす効率を更に高めることができる。
【００３３】
本実施形態に係るカメラ１０は、信号伝送と放熱用のフレックス部１１Ｂの他に、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２それぞれに放熱用のフレックス部１１Ｃ，１２Ｃを有している。即ち、第１のリジッドフレキシブル基板１１は、放熱用のフレックス部（第２のフレックス部）１１Ｃを有しており、第２のリジッドフレキシブル基板１２は、放熱用のフレックス部（第３のフレックス部）１２Ｃを有している。第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｃは、第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｂが設けられた端辺と反対側の端辺に設けられている。第２のリジッドフレキシブル基板１２のフレックス部１２Ｃは、第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｃが設けられた端辺と同位置（必ずしも同位置である必要はない）の端辺に設けられている。
【００３４】
フレックス部１１Ｃ，１２Ｃは、それぞれ幅広の金属グランドベタプリント配線（図示略）を有している。また、フレックス部１１Ｃ，１２Ｃは、カメラ１０の組み立て時に、それぞれの先端部分が金属シールドケース１７の内面に面接触する物理的形状（長さ）を有している。フレックス部１１Ｃは、第１のリジッドフレキシブル基板１１に実装された各種電子部品から発生した熱（主に集積回路ＩＣ１，ＩＣ２から発生した熱）を金属シールドケース１７に逃すためのものである。なお、言うまでもないが、第１のリジッドフレキシブル基板１１のリジッド部には金属グランドベタプリント配線があり、この金属グランドベタプリント配線がフレックス部１１Ｃの金属グランドベタプリント配線に繋がっていて、これらの金属グランドベタプリント配線を通して各種電子部品から発生した熱が金属シールドケース１７に伝わる。
【００３５】
フレックス部１２Ｃは、第２のリジッドフレキシブル基板１２に実装された各種電子部品から発生した熱（主に、画像処理プロセッサＩＳＰやセンサー２０から発生した熱）を金属シールドケース１７に逃すためのものである。なお、第２のリジッドフレキシブル基板１２においても、そのリジッド部には金属グランドベタプリント配線があり、この金属グランドベタプリント配線がフレックス部１２Ｃの金属グランドベタプリント配線に繋がっていて、これらの金属グランドベタプリント配線を通して各種電子部品から発生した熱が金属シールドケース１７に伝わる。
【００３６】
図２は、カメラ１０の内部における熱移動の様子を示す模式図である。なお、同図では、フレックス部１１Ｂ，１１Ｃ，１２Ｃそれぞれの位置が図１と逆になっているが、熱の伝わり方は同じである。同図に示すように、第１のリジッドフレキシブル基板１１において、同基板１１の両面に実装された熱発生部品から発生した熱が、フレックス部１１Ｂ，１１Ｃをそれぞれ介して金属シールドケース１７に伝わる。また、第２のリジッドフレキシブル基板１２において、同基板１２の一方の面に実装された熱発生部品から発生した熱が、フレックス部１１Ｂ，１２Ｃをそれぞれ介して金属シールドケース１７に伝わる。
【００３７】
第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２で発生し、金属シールドケース１７に伝わった熱は、基板側シールドコネクタ１３、ケース側シールドコネクタ１６、ケース側シールドコネクタ１６に接続されたシールドケーブル（図示略）を順次通して外気へ放出される。この場合、基板側シールドコネクタ１３にケース側シールドコネクタ１６が接続されることで、基板側シールドコネクタ１３の金属グランド接触部とケース側シールドコネクタ１６の金属グランド接触部とが繋がる。ケース側シールドコネクタ１６の金属グランド接触部には、シールドケーブル（図示略）のグランドラインが接続されるので、金属シールドケース１７に伝わった熱が基板側シールドコネクタ１３の金属グランド接触部、ケース側シールドコネクタ１６の金属グランド接触部、シールドケーブル（図示略）のグランドラインに順次伝わる。
【００３８】
また、第１のリジッドフレキシブル基板１１で発生した熱の一部が、直接、基板側シールドコネクタ１３の金属グランド接触部を介して、ケース側シールドコネクタ１６の金属グランド接触部に伝わり、その後、シールドケーブル（図示略）のグランドラインに伝わって外気中へ放出される。
【００３９】
このように、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２に実装された各種電子部品から発生した熱が効率よくカメラ１０から外気へ放出される。
【００４０】
以上のように本実施形態に係るカメラ１０によれば、電子部品を実装する基板を第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２で構成し、第１のリジッドフレキシブル基板１１の１つの端辺に設けたフレックス部１１Ｂを、第２のリジッドフレキシブル基板１２の１つの端辺に接続して第２のリジッドフレキシブル基板１２との間の信号伝送を可能にするとともに、その中央部分が、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２を収容する金属シールドケース１７の内面に接触し、また、第１のリジッドフレキシブル基板１１の１つの端辺と異なる位置の端辺に設けた放熱専用のフレックス部１１Ｃが金属シールドケース１７の内面に接触し、また、第２のリジッドフレキシブル基板１２において、第１のリジッドフレキシブル基板１１のフレックス部１１Ｃが設けられた位置と同位置に設けた放熱専用のフレックス部１２Ｃが金属シールドケース１７の内面に接触する構造を採るので、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２に実装された各種電子部品から発生する熱を金属シールドケース１７に逃がすことができる。
【００４１】
また、金属シールドケース１７と導通する金属グランド接触部を有する基板側シールドコネクタ１３と、基板側シールドコネクタ１３の金属グランド接触部と繋がる金属グランド接触部を有するケース側シールドコネクタ１６を有するので、金属シールドケース１７に伝わった熱をケース側シールドコネクタ１６に接続されたシールドケーブルに逃がすことができる。
したがって、カメラ１０の組み立ての容易性やシールド効果を実現しつつ、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２上で発生する熱を効率良く外気へ放出することができる。
【００４２】
なお、本実施形態に係るカメラ１０は、２枚の基板（第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２）構成としたが、例えば１枚構成とした場合、２枚の基板間を接続するフレックス部（フレックス部１１Ｂに対応）は発生せず、１枚の基板の２つの端辺それぞれに設けた放熱専用のフレックス部（フレックス部１１Ｃ，１２Ｃに対応）のみとなる。
【００４３】
図３は、その一例であるカメラ１０Ｂの構造を示す図である。なお、同図において、図１に示すカメラ１０と共通するエレメントには同一の符号を付けている。同図に示すカメラ１０Ｂは、１枚のリジッドフレキシブル基板３０を有しており、その２つの端辺に設けた放熱専用のフレックス部３０Ａ，３０Ｂが共に金属シールドケース１７Ｂの内面に接触している。リジッドフレキシブル基板３０に実装された各種電子部品から発生した熱はフレックス部３０Ａ，３０Ｂのそれぞれを介して金属シールドケース１７Ｂに伝わり、さらに金属シールドケース１７Ｂからケース側シールドコネクタ１６に接続されたシールドケーブル（図示略）を介して外気へ放出される。カメラ鏡筒ケース１８Ｂは、収容する基板が１枚であることから、図１のカメラ鏡筒ケース１８より浅くなっている。
【００４４】
また、本実施形態に係るカメラ１０は、カメラ筐体（カメラ鏡筒ケース１８及びカメラ後面ケース１９）が非金属製であったが、カメラ筐体を金属製とした場合、金属シールドケース１７が不要となるため、カメラ１０におけるフレックス部１１Ｂ，１１Ｃ，１２Ｃを直接カメラ筐体に接触させることができる。
【００４５】
図４は、その一例であるカメラ１０Ｃの構造を示す図である。なお、同図において、図１に示すカメラ１０と共通するエレメントには同一の符号を付けている。同図に示すように、フレックス部１１Ｂ，１１Ｃ，１２Ｃがそれぞれカメラ鏡筒ケース４０に接触している。カメラ鏡筒ケース４０は、図１のカメラ鏡筒ケース１８と略同じ形状になっている。また、カメラ鏡筒ケース４０の開口部を塞ぐ金属製のカメラ後面ケース４１とケース側シールドコネクタ１６を保護するコネクタ保護壁４１ａも、図１のカメラ後面ケース１９及びコネクタ保護壁１９ａと略同じ形状になっている。カメラ鏡筒ケース４０は、ケース側シールドコネクタ１６の金属グランド接触部（図示略）に接続されているので、第１，第２のリジッドフレキシブル基板１１，１２それぞれに実装された各種電子部品から発生した熱が、ケース側シールドコネクタ１６に接続されたシールドケーブル（図示略）を介して外気へ放出される。
【００４６】
金属製のカメラ鏡筒ケース４０で、基板を１枚構成とした場合、その２つの端辺に設けた放熱専用のフレックス部が共にカメラ鏡筒ケース４０の内面に接触する。図５は、その一例であるカメラ１０Ｄの内部構造を示す図である。なお、同図において、図１に示すカメラ１０と共通するエレメントには同一の符号を付けている。同図に示すカメラ１０Ｄは、１枚のリジッドフレキシブル基板３０の２つの端辺に設けた放熱専用のフレックス部３０Ａ，３０Ｂが共にカメラ鏡筒ケース４０Ｂの内面に接触する。カメラ鏡筒ケース４０Ｂは、収容する基板が１枚であることから、図４のカメラ鏡筒ケース４０より浅くなっている。
【００４７】
なお、上述したカメラ１０，１０Ｂ，１０Ｃ及び１０Ｄは、本発明を電子機器としてのカメラに適用したものであったが、これらの例に限られず、本発明はカメラ以外の電子機器にも適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、内部基板上で発生する熱を効率良く機器外へ放出することができる電子機器の放熱構造及び放熱方法として有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１０，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ  カメラ
１１  第１のリジッドフレキシブル基板
１１Ｂ，１１Ｃ  第１のリジッドフレキシブル基板のフレックス部
１２  第２のリジッドフレキシブル基板
１２Ｃ  第２のリジッドフレキシブル基板のフレックス部
１３  基板側シールドコネクタ
１４  レンズ
１５  台座
１６  ケース側シールドコネクタ
１７，１７Ｂ  金属シールドケース
１８，１８Ｂ  カメラ鏡筒ケース
１９，４１  カメラ後面ケース
１９ａ，４１ａ  コネクタ保護壁
２０  センサー
３０  リジッドフレキシブル基板
３０Ａ，３０Ｂ  リジッドフレキシブル基板のフレックス部
４０，４０Ｂ  カメラ鏡筒ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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