(57)【要約】【課題】盤の冷却性能や小型化等に貢献可能な盤冷却構造を提供する。【解決手段】盤内空間部１１を形成する筐体状の周壁２と、盤内空間部１１の盤立設方向（ｚ方向）の中央部側において盤水平方向（ｘｙ方向）に延在している仕切壁３と、周壁２において仕切壁３に対向して設けられた熱交換器４と、を備えたものとする。仕切壁３は、盤水平方向の四方のうち、熱交換器側相対方向（ｘ方向）を除く残りの二方向（ｙ方向）の何れか方向において、貫通部３１が形成されたものとする。熱交換器４においては、吸気口部４１および排気口部４３の両開口部が、貫通部３１反対側方向に偏倚して位置、かつ仕切壁３を境界にして互いに盤立設方向に所定距離を隔てて位置し、当該両開口部のうち一方が盤内空間部１１における天井壁２１側に開口して、当該両開口部のうち他方が盤内空間部１１における底壁２２側に開口している構成とする。【選択図】図２
2020108191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体状の周壁により包囲されて気密状態に保持可能な盤内空間部と、
盤内空間部において、盤立設方向の中央部側で当該盤立設方向に交差した交差方向に延在し、当該盤内空間部を天井壁側と底壁側とに区分している仕切壁と、
周壁のうち前記交差方向に位置する各側壁の何れかにおいて、仕切壁に対向して設けられた熱交換器と、
を備え、
仕切壁は、前記交差方向の四方のうち、互いに相対する熱交換器側方向および熱交換器反対側方向を除き、残りの互いに相対する二方向の何れか方向において、盤立設方向に貫通している貫通部が形成され、
熱交換器は、
盤内空間部の空気を吸気する吸気口部と、
吸気口部から吸気した空気の熱を吸熱して当該空気を冷却する吸熱部と、
吸熱部で冷却した空気を盤内空間部に戻す排気口部と、を有し、
吸気口部および排気口部の両開口部は、
前記二方向において貫通部側方向に相対する貫通部反対側方向に偏倚して位置、かつ仕切壁を境界にして互いに盤立設方向に所定距離を隔てて位置し、
当該両開口部のうち一方が盤内空間部における天井壁側に開口し、当該両開口部のうち他方が盤内空間部における底壁側に開口していることを特徴とする盤冷却構造。
【請求項２】
貫通部には、当該貫通部における空気の循環方向に通風可能な通風機が配置されていることを特徴とする請求項１記載の盤冷却構造。
【請求項３】
機器は、複数個の機器部品を備え、
盤内空間部の天井壁側および底壁側の両者のうち吸気口部が開口している側に、比較的高耐熱性の機器部品が配置され、当該両者のうち排気口部が開口している側に、比較的低耐熱性の機器部品が配置されることを特徴とする請求項１または２記載の盤冷却構造。
【請求項４】
機器部品は、各側壁のうち熱交換器反対側方向の側壁の内壁面に支持されることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の盤冷却構造。
【請求項５】
仕切壁は、熱交換器側方向の周縁端部において、熱交換器反対側方向に窪んだ形状の切欠部が形成され、
熱交換器は、側壁に対し厚さ方向に貫装されて、当該熱交換器の吸気口部および排気口部の両開口部間が盤内空間部に突出し、当該両開口部間が切欠部に受容されていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の盤冷却構造。
【請求項６】
熱交換器は、周壁のうち盤正面側の側壁に設けられていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の盤冷却構造。
【請求項７】
吸気口部が盤内空間部における天井壁側に開口し、排気口部が盤内空間部における底壁側に開口していることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の盤冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の設備に適用されている電力変換装置等の機器を収容可能な盤に係るものであって、例えば当該盤の冷却構造に適用可能な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
種々の設備で適用されている電力変換装置等の機器は、設置環境によって、当該機器の損傷，腐食，劣化等の要因となり得る物質（例えば埃，粉塵，飛来塩分，微小粒子状物質，化学物質，湿気，腐食性ガス等；以下、単に要因物質と適宜称する）に曝される場合がある。
【０００３】
このような場合には、例えば盤内において気密状態に保持可能な空間部（例えば筐体状の周壁で包囲されて気密状態に保持可能な空間部；以下、単に盤内空間部と適宜称する）に機器を適宜収容し、当該機器、例えば電力変換装置を構成する電子部品、変圧器やインダクタ等の受動部品、主要な発熱源である半導体電力変換素子部、を仕様に応じて要因物質から隔離することが望ましい。また、これらの機器においては、低耐熱性の機器部品等（例えば回路基板等）が含まれている場合や、その他の部品においても適切に、盤内空間部に冷却機能を設ける等により、当該盤内空間部の温度上昇を抑制することが望ましい。
【０００４】
例えば特許文献１では、盤内空間部の空気を循環しながら熱を吸熱して当該空気を冷却する熱交換器と、盤内空間部の内壁面（盤内空間部を包囲する周壁の内壁面）から外壁面に熱伝導した熱を吸熱するヒートパイプと、を備えた盤が開示されている。特許文献２では、盤内空間部に仕切壁（特許文献２では循環誘導部材）を備え、当該盤内空間部の空気が仕切壁に沿って循環できるようにした盤が開示されている。
【０００５】
熱交換器においては、盤内空間部の空気を吸気する吸気口部と、当該吸気口から吸気した空気の熱を吸熱して当該空気を冷却する吸熱部と、当該吸熱部で冷却した空気（冷却された空気）を盤内空間部に戻す排気口部と、を有した構成が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−２０４９０１号公報
【特許文献２】特開２０１６−１０３８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２のように仕切壁を備えた盤冷却構造の場合、盤内空間部の空気を所望の循環流路で循環させることができ、当該空気の滞留を抑制することも可能となる。
【０００８】
しかしながら、当該仕切壁の存在により、循環する空気の圧力損失が生じ、冷却性能を十分に発揮できないおそれもある。例えば、循環流路を十分に大きく（例えば循環流路方向に直交する断面積を大きく）することにより、前述のような圧力損失を低減できることも考えられるが、盤の大型化等を招くおそれがある。
【０００９】
本発明は、前述のような技術的課題に鑑みてなされたものであって、盤の冷却性能や小型化等に貢献可能な盤冷却構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る電子機器筐体は、前記の課題の解決に貢献できるものであり、その一態様は、筐体状の周壁により包囲されて気密状態に保持可能な盤内空間部と、盤内空間部において、盤立設方向の中央部側で当該盤立設方向に交差した交差方向に延在し、当該盤内空間部を天井壁側と底壁側とに区分している仕切壁と、周壁のうち前記交差方向に位置する各側壁の何れかにおいて、仕切壁に対向して設けられた熱交換器と、を備えた盤冷却構造である。
【００１１】
この盤冷却構造において、仕切壁は、前記交差方向の四方のうち、互いに相対する熱交換器側方向および熱交換器反対側方向を除き、残りの互いに相対する二方向の何れか方向において、盤立設方向に貫通している貫通部が形成されているものとする。
【００１２】
熱交換器は、盤内空間部の空気を吸気する吸気口部と、吸気口部から吸気した空気の熱を吸熱して当該空気を冷却する吸熱部と、吸熱部で冷却した空気を盤内空間部に戻す排気口部と、を有しているものとする。
【００１３】
そして、吸気口部および排気口部の両開口部は、前記二方向において貫通部側方向に相対する貫通部反対側方向に偏倚して位置、かつ仕切壁を境界にして互いに盤立設方向に所定距離を隔てて位置し、当該両開口部のうち一方が盤内空間部における天井壁側に開口し、当該両開口部のうち他方が盤内空間部における底壁側に開口していることを特徴とする。
【００１４】
また、貫通部には、当該貫通部における空気の循環方向に通風可能な通風機が配置されていても良い。
【００１５】
また、機器は、複数個の機器部品を備え、盤内空間部の天井壁側および底壁側の両者のうち吸気口部が開口している側に、比較的高耐熱性の機器部品が配置され、当該両者のうち排気口部が開口している側に、比較的低耐熱性の機器部品が配置されていても良い。
【００１６】
また、機器部品は、各側壁のうち熱交換器反対側方向の側壁の内壁面に支持されるものでも良い。
【００１７】
また、仕切壁は、熱交換器側方向の周縁端部において、熱交換器反対側方向に窪んだ形状の切欠部が形成され、熱交換器は、側壁に対し厚さ方向に貫装されて、当該熱交換器の吸気口部および排気口部の両開口部間が盤内空間部に突出し、当該両開口部間が切欠部に受容されているものでも良い。
【００１８】
また、熱交換器は、周壁のうち盤正面側の側壁に設けられているものでも良い。
【００１９】
また、吸気口部が盤内空間部における天井壁側に開口し、排気口部が盤内空間部における底壁側に開口しているものでも良い。
【発明の効果】
【００２０】
以上示したように本発明によれば、盤の冷却性能や小型化等に貢献可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の盤冷却構造の一例を示す盤１０の概略斜視図。
【図２】盤１０の内部をそれぞれ盤正面側，右側面側，天井側から臨んだ場合の概略説明図（（Ａ）は側壁２３，熱交換器４を取り除いて臨んだ図、（Ｂ）は側壁２６，通風機３２を取り除いて臨んだ図、（Ｃ）は天井壁２１，機器５を取り除いて臨んだ図、（Ｄ）は（Ｃ）の熱交換器４の概略断面図）。
【図３】仕切壁３の他例を示す概略説明図（図２（Ｃ）と同様に臨んだ図）。
【図４】仕切壁３と熱交換器４との両者間を示す概略説明図（図２（Ｃ）と同様に臨んだ図）。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態の盤冷却構造は、単に盤内空間部の周壁に熱交換器を設けたり、当該盤内空間部において複数の方向に延在した形状の仕切壁を設けた構造（以下、単に従来構造と適宜称する）とは、全く異なるものである。
【００２３】
すなわち、本実施形態による盤冷却構造は、盤内空間部において、盤立設方向（後述の図１では矢印ｚ方向）の中央部側で当該盤立設方向に交差した交差方向（以下、単に盤水平方向と適宜称する）に延在した仕切壁を備えることにより、当該盤内空間部を天井壁側と底壁側とに区分する。
【００２４】
また、仕切壁においては、盤水平方向の四方（後述の図１では矢印ｘｙ方向）のうち、互いに相対する熱交換器側方向および熱交換器反対側方向の両方向（後述の図１では矢印ｘ方向；以下、単に熱交換器側相対方向と適宜称する）を除き、残りの互いに相対する二方向（後述の図１では矢印ｙ方向；以下、単に貫通部側相対方向と適宜称する）の何れか方向において、盤立設方向に貫通した貫通部（例えば切欠部や貫通孔）が形成されたものとする。
【００２５】
そして、熱交換器においては、吸気口部および排気口部の両開口部が、貫通部側相対方向において貫通部反対側方向（貫通部側に相対する方向）に偏倚して位置、かつ仕切壁を境界にして互いに盤立設方向に所定距離を隔てて位置し、当該両開口部のうち一方が盤内空間部における天井壁側に開口して、当該両開口部のうち他方が盤内空間部における底壁側に開口している構成とする。
【００２６】
本実施形態とは異なる盤冷却構造、例えば従来構造のように盤内空間部において盤立設方向および盤水平方向に延在した仕切壁（特許文献２では第１，第２部材からなる断面略Ｔ字形状の循環誘導部材）を備えている場合には、当該盤水平方向の四方のうち一方の側壁に設けられた熱交換器（特許文献２では収納盤の背面に設けられた熱交換器）を稼動させると、当該盤内空間部の空気が仕切壁に沿って循環し、当該空気の滞留を抑制できる可能性がある。しかしながら、従来構造のように複数の方向に延在した形状の仕切壁を適用する場合、循環する空気の圧力損失が生じ易く、冷却性能を十分に発揮できないおそれもある。
【００２７】
例えば、特許文献２に示す盤の場合、循環流路を十分に大きく（例えば循環流路方向に直交する断面積を大きく）する等により、前述のような圧力損失を低減できる可能性がある。しかしながら、特許文献２の盤の場合、熱交換器側相対方向において、単に熱交換器が配置されているだけでなく、複数（特許文献２の図４では２個）の循環流路が並んで重なっているため、当該熱交換器側相対方向に盤の大型化等を招くことが考えられる。
【００２８】
一方、本実施形態による盤冷却構造の場合は、仕切壁が単に盤水平方向に延在している簡易な形状であるため、盤内空間部を循環する空気の圧力損失を抑制し易い。また、熱交換器の吸気口部および排気口部の両開口部において、仕切壁や貫通部の配置構成を基準にして適宜位置しており、盤内空間部の空気を十分に循環でき、当該空気の滞留を抑制し易くなる。ゆえに、盤の冷却性能，小型化等に貢献できる可能性がある。
【００２９】
また、収容対象である機器においては、例えば盤水平方向の側壁（例えば観音開き構造で気密状態に保持可能な側壁側）から収容したり取り出すことが挙げられるが、従来構造のように仕切壁が盤立設方向に延在していると、当該収容や取り出しが妨げられ易く（例えば収容や取り出しの方向が限定され易く）、盤の取扱性が低くなってしまうおそれがある。一方、本実施形態のように単に盤水平方向に延在する仕切板を適用した構成によれば、盤水平方向からの機器の収容や取り出しが容易であり、取扱性に貢献できる可能性がある。
【００３０】
本実施形態の盤冷却構造は、前述のように盤水平方向に延在した仕切壁を備え、当該仕切壁や貫通部の配置構成等に合わせて熱交換器の吸気口部および排気口部が適宜配置されている構成であれば良く、種々の分野（例えば盤分野，冷却分野，電力変換装置分野等）の技術常識を適宜適用して設計変形することが可能であり、その一例として以下に示すものが挙げられる。
【００３１】
≪本実施形態による盤冷却構造の一例である盤１０≫
図１，図２は、本実施形態の一例である盤１０の構成を説明するものである。盤１０は、当該盤１０内部側に盤内空間部１１を形成する筐体状の周壁２と、盤内空間部１１の盤立設方向（図１では矢印ｚ方向）の中央部側において盤水平方向に延在している仕切壁３と、周壁２において仕切壁３に対向して設けられた熱交換器４と、を主として備えている。そして、盤内空間部１１に所望の機器５を収容して、当該盤内空間部１１の気密状態を保持できるように構成されている。
【００３２】
＜周壁２＞
周壁２は、例えばパネル状の周壁部材や盤枠等を適宜筐体状に組み付けてなり、天井壁２１と底壁２２との間における盤水平方向の四方（図１では矢印ｘｙ方向）を側壁２３〜２６で包囲して、当該周壁２内に盤内空間部１１を有した構成となっている。この周壁２においては、例えば側壁２３〜２６のうち少なくとも何れかを開閉可能な構造にして、盤内空間部１１に対して機器５を取り出し自在に収容できる構成とすることが挙げられる。
【００３３】
具体例としては、図１に示す盤１０正面側の側壁２３のように、複数の周壁部材（図１では２個の周壁部材２３ａ，２３ｂ）を有したものとし、いわゆる観音開き状に開閉可能な構造にすることが挙げられる。このような側壁２３によれば、当該側壁２３が開状態の場合に、盤１０正面側から盤内空間部１１に機器５を収容したり取り出すこと等が可能となり、当該側壁２３が閉状態に場合には、盤内空間部１１の気密状態を保持することが可能となる。
【００３４】
＜仕切壁３＞
仕切壁３は、例えばパネル状の部材であって、盤内空間部１１における盤立設方向の中央部側で盤水平方向に延在するように配置されている。この仕切壁３により、当該盤内空間部１１が天井壁２１側と底壁２２側とに区分されている。仕切壁３の支持構成は、特に限定されるものではないが、例えば周壁２の内壁面２ａ（図２に示すように盤１０背面側の側壁２５等の内壁面２ａ）に支持する構成が挙げられる。
【００３５】
仕切壁３においては、盤１０左右側面方向（貫通部側相対方向に相当）の何れか方向の周縁部に、盤立設方向に貫通した形状の貫通部３１が形成される。図２に示す仕切壁３の場合、盤１０左側面側の側壁２４に対向している周縁部に、貫通部３１が形成されている。このような貫通部３１により、盤内空間部１１の天井壁２１側と底壁２２側とが貫通し、当該盤内空間部１１の空気が貫通部３１を通過して循環することとなる。
【００３６】
貫通部３１の態様は、前述のように盤内空間部１１の空気が通過できる構成であれば良く、図２に示すような形状に限定されるものではない。貫通部３１の具体的な他例としては、図３（Ａ）に示すような切欠き形状の貫通部３１ａや、図３（Ｂ）に示すような貫通孔形状の貫通部３１ｂものが挙げられる。
【００３７】
また、貫通部３１においては、例えば図２に示すように通風機３２等を適宜配置しても良い。これにより、盤内空間部１１の空気が貫通部３１を通過し易くなり、循環が促進されることとなる。そして、当該空気の循環における圧力損失が抑制され、当該循環における逆流も抑制されることとなる。
【００３８】
通風機３２の具体例としては、回転式ファン・ブレードを備え、当該ブレードの回転によって回転軸方向に通風可能な構成が挙げられる。このような通風機３２の場合、ブレードの回転軸方向が盤立設方向となり、当該ブレードの回転による通風方向は当該盤立設方向の一方側（盤内空間部１１の天井壁２１側または底壁２２側）となる。
【００３９】
この通風機３２の通風方向は、熱交換器４による空気の循環方向に合わせて適宜設定（すなわち、後述の熱交換器４の吸気口部４１，排気口部４３の開口位置に合わせて適宜設定）することが可能である。通風機３２の通風量においては、ブレードの形状，回転数等に応じて変化することとなる。
【００４０】
＜熱交換器４＞
熱交換器４は、盤内空間部１１の空気を吸気する吸気口部４１と、吸気口部４１から吸気した空気の熱を吸熱して当該空気を冷却する吸熱部４２と、吸熱部４２で冷却した空気（冷却された空気）を盤内空間部１１に戻す排気口部４３と、を有した構成となっている。
【００４１】
吸気口部４１および排気口部４３の両者は、熱交換器４の盤内空間部１１側において、互いに離反した位置に設けられている。また、吸熱部４２は、熱交換器４内で吸気口部４１および排気口部４３の両者間を貫通している空洞部に設けられ、当該吸熱部４２で吸熱した熱を、放熱部（例えば外気を通気させて放熱する構成の放熱部）４４等により盤１０外周側に適宜放熱できるように構成されている。
【００４２】
そして、以上のように構成された熱交換器４は、吸気口部４１および排気口部４３の両者が仕切壁３を境界にして互いに盤立設方向に所定距離を隔てて位置する姿勢で、側壁２３における貫通部反対側方向に偏倚した位置（図１，図２では周壁部材２３ｂにおいて仕切壁３に対向している位置）に設けられている。
【００４３】
図１，図２に示す熱交換器４の場合、周壁部材２３ｂに対して厚さ方向に貫装され、当該熱交換器４における吸気口部４１および排気口部４３の両者側が盤内空間部１１側に突出し、当該熱交換器４における放熱部４４側が盤１０外周側に突出した状態となっている。
【００４４】
このような場合には、仕切壁３および熱交換器４の両者間において、衝突や干渉等が起こらないようにすることが好ましい。例えば図４に示すように、仕切壁３において、熱交換器４に対向している周縁端部（熱交換器側方向の周縁端部）に、熱交換器反対側方向に窪んだ形状の切欠部３３を形成することが挙げられる。
【００４５】
このような切欠部３３によれば、熱交換器４の吸気口部４１および排気口部４３の両者間を当該切欠部３３で受容し、仕切壁３および熱交換器４の両者間の衝突や干渉等を抑制できる。また、盤内空間部１１を天井壁２１側と底壁２２側とに区分し易くなる。
【００４６】
また、図１，図２に示す熱交換器４の場合、吸気口部４１が盤内空間部１１における天井壁２１側に開口し、排気口部４３が盤内空間部１１における底壁２２側に開口している。この場合、通風機３２は、天井壁２１側方向に通風できるように通風方向を適宜設定（ブレードの回転軸の向きや回転方向等を適宜設定）することとなる。
【００４７】
＜機器５＞
盤内空間部１１に収容される機器５は、特に限定されるものではなく、種々の態様が挙げられる。例えば図２に示すように、比較的高耐熱性の機器部品（例えば電力変換装置の場合には、発熱性の半導体スイッチング素子（ＩＧＢＴ等）やリアクトル等）５１と、比較的低耐熱性の機器部品（例えば電力変換装置の場合には、コンデンサや抵抗器等）５２と、を備えている場合には、当該機器部品５１，５２を盤内空間部１１において適宜分離して配置できる構成が挙げられる。
【００４８】
図２の場合、盤内空間部１１の天井壁２１側に、比較的高耐熱性の機器部品５１が配置され、当該盤内空間部１１の底壁２２側に、比較的低耐熱性の機器部品５２が配置されている。このような配置構成の場合、例えば盤内空間部１１の天井壁２１側の空気（例えば機器部品５１からの発熱を吸熱した空気）においては、当該天井壁２１側に開口している吸気口部４１によって吸気し易い。これにより、盤内空間部１１の天井壁２１側の空気において、盤内空間部１１の底壁２２側への逆流を抑制でき、機器部品５２の保護に貢献できることとなる。
【００４９】
また、図２の機器部品５１，５２の場合、各側壁２３〜２６のうち熱交換器反対側方向に位置する側壁２５の内壁面２ａに対し、当該内壁面２ａに沿って延在するように支持（例えば平板状の基板に実装して内壁面２ａに、着脱自在に適宜支持）されている。このような機器部品５１，５２の支持構成によれば、盤１０において、熱交換器側相対方向の寸法の縮小化や圧力損失の抑制に貢献できる可能性がある。
【００５０】
＜その他＞
以上示したように盤１０を構成する各種要素のうち、当該盤１０外周側に突出するような部分（例えば熱交換器４や、特許文献２の図２に示す操作パネル等；以下、単に盤突出要素と適宜称する）が存在する場合、それら盤突出要素は、各側壁２３〜２６のうち例えば一つに対して適宜配置することが好ましい。
【００５１】
例えば、盤１０正面側の側壁２３に対して盤突出要素を適宜配置した場合、他の側壁２４〜２６の外壁面を略平面状にすることが容易となる。これにより、盤１０において、例えば設備の設置スペースに対して設置（例えば設置スペースの内壁面に沿って設置）し易くなる。複数個の盤１０を設置する場合には、貫通部側相対方向に連ねて配列し易くなる。
【００５２】
また、盤１０においては、特許文献２のような循環流路が重なっている構成とは全く異なるため、熱交換器側相対方向の一方側である側壁２３に盤突出要素を配置した構成であっても、当該熱交換器側相対方向の寸法（奥行き寸法等）を十分抑制することが可能である。
【００５３】
盤１０を構成する各種要素においては、種々の材料からなるものが適用可能である。具体例として、周壁２に適用される周壁部材や盤枠等においては、金属製（ステンレス製等）や合成樹脂製（炭素繊維強化プラスチック製等）のものが挙げられる。
【００５４】
また、盤内空間部１１の気密保持に必要な材料（シール材等）を、適宜適用（例えば、周壁部材や盤枠等の組み付け箇所や、側壁２３における熱交換器４の貫装箇所等に適宜適用）することも挙げられる。
【００５５】
＜盤内空間部１１の空気の循環例＞
盤１０において熱交換器４を稼動させると、例えば図２（Ａ）（Ｂ）の矢印ｄ１〜ｄ５で示すように、盤内空間部１１の空気が循環されることとなる。まず、吸熱部４２で冷却された空気は、熱交換器４の排気口部４３から盤内空間部１１の底壁２２側に対し、熱交換器反対側方向で排出される。この排出された空気は、盤内空間部１１の底壁２２側において貫通部側方向に移動しながら、当該盤内空間部１１の底壁２２側の熱（機器部品５２等から発生した熱）を吸熱する。
【００５６】
次に、盤内空間部１１の底壁２２側の空気は、貫通部３１を介して、当該盤内空間部１１の天井壁２１側に移動した後、貫通部反対側方向に移動しながら、当該盤内空間部１１の天井壁２１側の熱（機器部品５１等から発生した熱）を吸熱する。そして、盤内空間部１１の天井壁２１側の空気は、熱交換器４の吸気口部４１によって吸気され、吸熱部４２で冷却されることとなる。
【００５７】
以上のように盤内空間部１１の空気を循環することにより、当該盤内空間部１１が適宜冷却されて、温度上昇が抑制されることとなる。
【００５８】
以上、本発明において、記載された具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲で多彩な変更等が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変更等が特許請求の範囲に属することは当然のことである。
【００５９】
例えば、仕切壁３においては、盤内空間部１１における盤立設方向の中央部側で盤水平方向に延在し、当該盤内空間部１１が天井壁２１側と底壁２２側とに区分でき、当該盤内空間部１１の天井壁２１側と底壁２２側とを貫通する貫通部３１が形成された構成であれば良く、種々の態様を適用することが可能である。
【００６０】
熱交換器４においては、吸気口部４１，吸熱部４２，排気口部４３を備え、側壁２３〜２６の何れかに適宜配置されて、盤内空間部１１の空気を循環して冷却できる構成であれば良く、種々の態様を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１０…盤
１１…盤内空間部
２…周壁
２１…天井壁
２２…底壁
２３〜２６…側壁
３…仕切壁
３１…貫通部
３２…通風機
４…熱交換器
４１…吸気口部
４２…吸熱部
４３…排気口部
５…機器
【図１】
2020108191.tif 000003
【図２】
2020108191.tif 000004
【図３】
2020108191.tif 000005
【図４】
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