(57)【要約】【課題】離型性を維持したまま、シワの発生を抑制でき、熱プレス板に対する張り付きが抑制された、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムを提供する。【解決手段】中間層と、前記中間層の一方の面に積層された第１の離型層と、前記中間層の他方の面に積層された第２の離型層と、を含み、前記第１の離型層は、第１の熱可塑性樹脂と第１の無機粒子とを含み、前記第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下であり、前記第２の離型層は、第２の熱可塑性樹脂と第２の無機粒子とを含み、前記第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、６．５μｍ以上１５μｍ以下である、離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層と、
前記中間層の一方の面に積層された第１の離型層と、
前記中間層の他方の面に積層された第２の離型層と、を含み、
前記第１の離型層は、第１の熱可塑性樹脂と第１の無機粒子とを含み、
前記第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下であり、
前記第２の離型層は、第２の熱可塑性樹脂と第２の無機粒子とを含み、
前記第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、６．５μｍ以上１５μｍ以下である、
離型フィルム。
【請求項２】
前記第１の無機粒子の平均粒径Ｄ５０が、１０μｍ以上４０μｍ以下であり、
前記第１の無機粒子が、前記第１の離型層全体に対し、１０質量％以上３０質量％以下の量である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記第２の無機粒子の平均粒径Ｄ５０が、１０μｍ以上４０μｍ以下であり、
前記第２の無機粒子が、前記第２の離型層全体に対し、１０質量％以上３０質量％以下の量である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記第１の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第２の無機粒子が、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライトからなる群から選択される少なくとも１つである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記第１の熱可塑性樹脂が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂を含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記第２の熱可塑性樹脂が、ポリ４−メチル１−ペンテン樹脂を含む、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記第１の離型層の外表面の最大高さ粗さＲｚが、５μｍ以上１５μｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項９】
前記第２の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以上４００μｍ以下である、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項１０】
前記第１の離型層が、２０μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有する、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項１１】
前記第２の離型層が、２０μｍ以上４０μｍ以下の厚みを有する、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項１２】
前記中間層が、３０μｍ以上７０μｍ以下の厚みを有する、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項１３】
対象物上に、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の離型フィルムを、前記第１の離型層が前記対象物側となるように配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程と、を含む成形品の製造方法。
【請求項１４】
対象物上に離型フィルムを配置する前記工程の後、前記第２離型層上に板材を配置する工程をさらに含む、請求項１３に記載の成形品の製造方法。
【請求項１５】
前記成形品が、フレキシブル回路基板である、請求項１３または１４に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関する。より詳細には、本発明は、フレキシブルプリント配線基板の製造に用いられる離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートによってカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために離型フィルムが広く使用されている。
【０００３】
これまで、ポリメチルペンテン樹脂等の様々な樹脂からなる離型フィルムが提案されている（特許文献１）。たとえば、特許文献１には、表面塗装、接着層およびクッション層を含み、表面層がポリ４−メチル−１−メチルペンテン樹脂を含む離型フィルムが記載されている。
【０００４】
近年、スマートフォン、タブレットＰＣ等の普及に伴い、フレキシブル回路基板は高機能化し、薄膜化が進んでいる。また、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法の自動化も進んでおり、このような製造方法の自動化に伴って、フレキシブル回路基板の製造工程で離型フィルムに生じたシワがフレキシブル回路基板へ転写する場合があった。また、熱プレス接着の後、離型フィルムが熱プレス板に張り付き、作業性が低下したり、フレキシブル回路基板が折れたりする場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第０６／１２０９８３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、離型性を維持したまま、シワの発生を抑制でき、熱プレス板に対する張り付きが抑制された、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、
中間層と、
前記中間層の一方の面に積層された第１の離型層と、
前記中間層の他方の面に積層された第２の離型層と、を含み、
前記第１の離型層は、第１の熱可塑性樹脂と第１の無機粒子とを含み、
前記第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下であり、
前記第２の離型層は、第２の熱可塑性樹脂と第２の無機粒子とを含み、
前記第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、６．５μｍ以上１５μｍ以下である、離型フィルムが提供される。
【０００８】
また本発明によれば、
対象物上に上記離型フィルムを、前記第１の離型層が前記対象物側となるように配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程と、を含む成形品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、離型性を維持したまま、シワの発生を抑制でき、熱プレス板に対する張り付きが抑制された、フレキシブル回路基板の製造に適した離型フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】離型フィルムの熱プレス板への張り付きおよびエア残りを評価するために使用した熱プレス処理の様式を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
本実施形態の離型フィルムは、中間層と、中間層の一方の面に積層された第１の離型層と、中間層の他方の面に積層された第２の離型層とを含む。換言すると、第１の離型層、中間層、および第２の離型層が、この順で積層された構造を有する。本実施形態の離型フィルムにおいて第１の離型層は、第１の熱可塑性樹脂と第１の無機粒子とを含み、第一の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下である。また、第
２の離型層は、第２の熱可塑性樹脂と第２の無機粒子とを含み、第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、６．５μｍ以上１５μｍ以下である。
【００１３】
本実施形態の離型フィルムは、フレキシブルプリント回路基板等の成形品の製造において、第１の離型層がフレキシブル回路基板側に、第２の離型層が熱プレス板側になるように配置されて使用される。本発明者は、第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍと、第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚとの両方が所定の範囲内である離型フィルムであれば、離型性を維持したまま、エア残りによるシワの発生を抑制できるとともに、熱プレス板への張り付きが抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１４】
本実施形態の離型フィルムにおいて、第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、１００μｍ以上３５０μｍ以下である。一実施形態において、第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、好ましくは、１５０μｍ以上３１０μｍ以下であり、より好ましくは、１８０μｍ以上３００μｍ以下である。第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍが上記範囲内であることにより、エア抜けが良好であるため、エア残りによるボイドやシワの発生が抑制される。凹凸平均間隔Ｓｍは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。Ｓｍの値が小さいほど、離型フィルムのエア抜けが良好となるものの、このような小さいＳｍを達成するためには、無機粒子の配合量を増量する必要がある。しかし無機粒子の配合量が多いほど、その離型フィルムの強度は低下する傾向にある。本実施形態の離型フィルムは、Ｓｍの値を上記範囲とすることにより、離型フィルムの強度とエア抜け性とを良好なバランスで改善することができる。
【００１５】
本実施形態の離型フィルムにおいて、第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、６．５μｍ以上１５μｍ以下である。一実施形態において、十点平均高さ粗さＲｚは、好ましくは、７μｍ以上１４μｍ以下であり、より好ましくは、８μｍ以上１３μｍ以下である。第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚが上記範囲内であることにより、熱プレス板への張り付きが全くかまたはほとんど生じない。そのため、フレキシブルプリント回路基板の製造における作業性が改善され、フレキシブルプリント回路基板の破損が防止される。上記Ｒｚの値が大きいほど、熱プレス板へ張り付きにくくなるもの、Ｒｚの値を大きくするためには無機粒子の配合量を増量する必要がある。しかし無機粒子の配合量が多いほど、その離型フィルム強度は低下する傾向にある。本実施形態の離型フィルムは、Ｒｚの値を上記範囲とすることにより、離型フィルムの強度と熱プレス板への張り付き性をバランスよく改善することができる。
【００１６】
ここで、「十点平均高さ粗さＲｚ」とは、基準長さＬにおいて最も高い山頂から高さが５番目までの山頂の標高をそれぞれＹｐ１、Ｙｐ２、Ｙｐ３、Ｙｐ４及びＹｐ５、最も深い谷底から深さが５番目までの谷底の標高をそれぞれＹｖ１、Ｙｖ２、Ｙｖ３、Ｙｖ４及びＹｖ５としたとき、下記式（１）によって求められる値を意味する。「十点平均高さ粗さＲｚ」は、触針式表面粗さ測定機（例えば、Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ−２１０等）を用い、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：１９９４に準拠する方法で、先端半径２μｍ、円錐のテーパ角６０°の触針を用い、測定力０．７５ｍＮ、カットオフ値λｓ＝２．５μｍ（なお、測定しようとする対象の表面粗さがカットオフ値未満である場合はカットオフ値を調整してもよい）、λｃ＝０．８ｍｍの条件にて測定することができる。
Ｒｚ＝（｜Ｙｐ１＋Ｙｐ２＋Ｙｐ３＋Ｙｐ４＋Ｙｐ５｜＋｜Ｙｖ１＋Ｙｖ２＋Ｙｖ３＋Ｙｖ４＋Ｙｖ５｜）／５    ・・・式（１）
【００１７】
第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍ、および第２の離型層の外表面の十点平均高さ粗さＲｚは、各離型層に用いられる熱可塑性樹脂の種類、無機粒子の種類、無機粒子の粒径および粒径分布、それらの配合量等を調整することにより、所望の範囲に制御することができる。
【００１８】
本実施形態の離型フィルムにおいて、第１の離型層は、第１の熱可塑性樹脂と第１の無機粒子とを含む。第１の熱可塑性樹脂としては、ポリメチルペンテン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等が挙げられるがこれらに限定されない。これらは１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性が良好な離型層が得られることから、第１の熱可塑性樹脂として、ポリメチルペンテン樹脂を用いることが好ましい。
【００１９】
ポリメチルペンテン樹脂としては、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂、または４−メチル−１−ペンテンと４−メチル−１−ペンテン以外の炭素数２〜２０のオレフィンとの共重合体が挙げられる。
【００２０】
ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。なお、上記ポリエステル樹脂は、結晶性のポリエステル樹脂であっても、非晶性のポリエステル樹脂であってもよい。
【００２１】
第１の無機粒子としては、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、アルミナ、シリカおよびゼオライト等が挙げられるがこれらに限定されない。これらは１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
本実施形態の離型フィルムにおいて、第２の離型層は、第２の熱可塑性樹脂と第２の無機粒子とを含む。第２の熱可塑性樹脂および第２の無機粒子は、第１の熱可塑性樹脂および第１の無機粒子と同じまたは異なるものを使用することができる。
【００２３】
第１および第２の離型層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、酸化防止剤、結晶核材、繊維、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等の添加剤を含有してもよい。
【００２４】
一実施形態において、第１の離型層は、平均粒径Ｄ５０が１０μｍ以上４０μｍ以下の第１の無機粒子を含み、第１の無機粒子は、第１の離型層全体に対して、１０質量％以上３０質量％以下の量であることが好ましい。上記構成により、第１の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍを所望の値に調整することができ、よってエア抜け性が改善された離型フィルムが得られる。
【００２５】
一実施形態において、第１の離型層の外表面の最大高さ粗さＲｚは、５μｍ以上１５μｍ以下とすることができ、より好ましくは、７μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。上記範囲とすることにより、エア抜け性がより改善された離型フィルムが得られる。
【００２６】
第１の離型層の厚みは、好ましくは、２０μｍ以上４０μｍ以下である。第２の離型層の厚みが上記範囲であることにより、離型性を維持したままでシワの発生を抑制することができる。
【００２７】
一実施形態において、第２の離型層は、平均粒径Ｄ５０が１０μｍ以上４０μｍ以下の第２の無機粒子を含み、第２の無機粒子は、第２の離型層全体に対して、１０質量％以上３０質量％以下の量であることが好ましい。上記構成により、第２の離型層の外表面の十点平均粗さＲｚを所望の値に調整することができ、よって熱プレス板への張り付きが生じないかまたは低減された離型フィルムが得られる。
【００２８】
一実施形態において、第２の離型層の外表面の凹凸平均間隔Ｓｍは、５０μｍ以上４００μｍ以下とすることができ、より好ましくは、１００μｍ以上３５０μｍ以下とすることができる。上記範囲とすることにより、熱プレス板への張り付きが低減された離型フィルムが得られる。
【００２９】
第２の離型層の厚みは、好ましくは、２０μｍ以上４０μｍ以下である。第２の離型層の厚みが上記範囲であることにより、離型性を維持したままでシワの発生を抑制することができる。
【００３０】
本実施形態の離型フィルムが備える中間層を構成する樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα−オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα−オレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられる。これらは、単独であるいは複数併用しても構わない。中でも、良好なクッション機能を有することから、α−オレフィン系共重合体が好ましい。このα−オレフィン系共重合体としては、エチレン等のα−オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。さらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、α−オレフィン系重合体とエチレン等のα−オレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。
【００３１】
一実施形態において、中間層はさらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。
【００３２】
中間層は、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに、酸化防止剤、結晶核材、繊維、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等の添加剤を含有してもよい。
【００３３】
中間層の厚みは、３０μｍ以上７０μｍ以下とすることができる。中間層の厚みが３０μｍ未満であると、離型フィルムを用いた熱プレス接着において、これを備える離型フィルムのクッション性が低下し、カバーレイ接着剤の流れ出しが生じる場合がある。中間層の厚みが７０μｍを超えると、離型フィルムにシワが発生する場合がある。
【００３４】
一実施形態において、離型フィルムの厚みは、特に限定されないが、好ましくは、７０μｍ以上１５０μｍ以下であり、より好ましくは、９０μｍ以上１３０μｍ以下である。また、第１の離型層と第２の離型層の合計厚みは、離型フィルムの厚みのうち半分を超える厚みを占めることが好ましい。このような離型フィルムにおいて、シワの発生が効果的に抑制され、かつ熱プレス板に対する張り付きが抑制される。
【００３５】
本実施形態の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムに中間層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法、一方の離型層となるフィルム、中間層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等が挙げられる。
【００３６】
本実施形態の離型フィルムは、フレキシブル回路基板等の成形品の製造に用いられる。
本実施形態の成形品の製造方法は、以下の工程を含む。
（工程１）対象物上に、本実施形態の離型フィルムを、第１の離型層が対象物側となるように配置する工程。
（工程２）離型フィルムが配置された対象物に対し、熱プレス板を用いて加熱プレスを行う工程。
工程１は、離型フィルムの第１の離型層が対象物側になるよう配置する。工程２では、対象物に対して、離型フィルムを介して、熱プレス板で加熱プレスを行う。また、加熱プレスを行う前に、離型フィルムの第２の離型層の上に板材を配置してもよい。これにより、対象物の表面に凹凸がある場合であっても、離型フィルムと対象物との密着性を良好なものとでき、また対象物に対して均等に加圧することができる。
板材としては、クッション性を有する材料が好ましく、例えば、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等が挙げられる。
【００３７】
一実施形態において、対象物の離型フィルムが配置される面は、熱硬化性樹脂を含む層を備えていてもよい。本実施形態の離型フィルムは、このような対象物の熱硬化性樹脂層上に配置された場合であっても、シワの発生がなく、得られる成形品は良好な外観を有する。
【００３８】
成形品としては、例として、フレキシブル回路基板が挙げられる。成形品がフレキシブル回路基板である場合、本実施形態の離型フィルムは、カバーレイプレスラミネート工程に用いられる。
【００３９】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４１】
（実施例１〜５、比較例１〜３）
（樹脂組成物の調製）
第１の離型層を形成するための熱可塑性樹脂組成物を、表１に示す配合量の熱可塑性樹脂および無機充填材を混合して調製した。
第２の離型層を形成するための熱可塑性樹脂組成物を、表１に示す配合量の熱可塑性樹脂および無機充填材を混合して調製した。
中間層（クッション層）を形成するための樹脂組成物を、変性ポリエチレン樹脂（エチレン―メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）樹脂）（住友化学社製、ＷＤ１０６）４０重量部、ポリプロピレン樹脂（プライムポリマー社製、Ｅ−１０５ＧＭ）２０重量部、ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、ＲＴ１８）４０重量部を混合して調製した。
【００４２】
実施例および比較例で使用した材料は以下のとおりである。
（熱可塑性樹脂）
・熱可塑性樹脂１：ポリメチルペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標））（三井化学社製、商品名「ＲＴ１８」）
（無機充填材）
・無機充填材１：溶融シリカ（デンカ社製、商品名「ＦＢ−１０５ＦＤ」、平均粒径（Ｄ５０）１１．１μｍ、球状）
・無機充填材２：溶融シリカ（デンカ社製、商品名「ＦＢ−９０７ＦＤ」、平均粒径（Ｄ５０）１６．７μｍ、球状）
・無機充填材３：溶融シリカ（デンカ社製、商品名「ＦＢ−８７５ＦＤ」、平均粒径（Ｄ５０）２３．０μｍ、球状）
・無機充填材４：溶融シリカ（日鉄ケミカル＆マテリアルズ社製、商品名「ＳＣ−３０Ｆ」、平均粒径（Ｄ５０）３５．６μｍ、球状）
【００４３】
（離型フィルムの作製）
得られた第１の離型層用の樹脂組成物、中間層用の樹脂組成物、および第２の離型層用の樹脂組成物をそれぞれ別個の押出機により共押出しして、第１の離型層／中間層／第２の離型層の構造の、厚み１１０μｍの３層積層フィルムを作製した。各層の厚みは、表１に示す。
（表面粗さの測定）
得られた積層シートの第１の離型層の外表面および第２の離型層の外表面の表面粗さと特性（ＲｚおよびＳｍ）を、触針式表面粗さ測定機（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ−２１０）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４４】
（離型フィルムの性能評価）
得られた離型フィルムを、以下の項目について評価した。評価結果は表１に示す。
＜熱プレス板への張り付き＞
回路を形成し、カバーレイを張り合わせたフレキシブル回路基板の表面に対して、電磁波シールドフィルム（タツタ電線製ＳＦ−ＰＣ５０００）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように電磁波シールドフィルムを仮止めした試験片を作製した。
次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の離型面が、上記試験片の電磁波シールドフィルムを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、図１のプレス構成で、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、３分間の熱プレス処理を施した。プレス直後の上部熱プレス板を観察し、離型フィルムおよび
ＦＰＣの張り付き有無を確認した。
○：プレス直後に、離型フィルムおよびＦＰＣが上部熱プレス板に張り付いていない。
×：プレス直後に、離型フィルムおよびＦＰＣが上部熱プレス板に張り付いている。
【００４５】
＜エア残り＞
回路を形成し、カバーレイを張り合わせたフレキシブル回路基板の表面に対して、電磁波シールドフィルム（タツタ電線製ＳＦ−ＰＣ５０００）の接着剤がコーティングされている側の面が接触するように電磁波シールドフィルムを仮止めした試験片を作製した。
次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の離型面が、上記試験片の電磁波シールドフィルムを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、図１のプレス構成で、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、３分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品、離型フィルムについて外観を観察し、以下の基準に基づいてエア残り性を評価した。
○：離型フィルムおよびＦＰＣにエア残りがなく、外観にボイドやシワがない。
×：離型フィルムおよびＦＰＣにエア残りがあり、ボイドやシワが発生する。
【００４６】
＜埋込性（接着剤流れ出し）＞
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭタイプ）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、３分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて追従性を評価した。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。
【００４７】
＜スリット性＞
上記離型フィルムを回転レザー刃を用い、巻取張力２００Ｎ、ライン速度５０ｍ／ｍｉｎでスリットし、長さ５００Ｍのフィルムを巻き取った。スリット断面を顕微鏡で観察し、毛羽立ちの有無を観察し、以下の基準に基づいてスリット性を評価した。
○：スリット断面を観察し、毛羽立ちがない。
×：スリット断面を観察し、毛羽立ちがない。
【００４８】
【表１】
2020131461.tif 000002
【００４９】
実施例の離型フィルムは、良好な離型性を有し、シワの発生や熱プレス板に対する張り付きがなく、フレキシブル回路基板の製造に好適に利用できるものであった。
【図１】
2020131461.tif 000003