(57)【要約】【課題】多様な生産機種に対してリフロー装置の生産機種の切り替え時間を算出することができる管理装置および実装基板製造システムならびに生産機種切替時間算出方法を提供する。【解決手段】少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインにおける生産機種切替時間算出方法は、リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と設定温度の差との関係を示すデータを記憶し（ＳＴ１）、実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際のリフロー装置における第１の生産機種用の第１の設定温度と第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出し（ＳＴ２）、算出された温度差と記憶されたデータとを基に、リフロー装置の設定を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する（ＳＴ３〜ＳＴ６）。【選択図】図６
2020038858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインの管理装置であって、
前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶するデータ記憶手段と、
前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出する温度差算出手段と、
前記温度差算出手段によって算出された前記温度差と前記データ記憶手段に記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する切り替え時間算出手段と、を備える、管理装置。
【請求項２】
前記データは、前記リフロー装置の実験によって取得される、請求項１の管理装置。
【請求項３】
前記リフロー装置は、内部に個別に設定温度を設定可能な複数のゾーンを有しており、
前記データ記憶手段は、前記複数のゾーンのそれぞれにおける前記データを記憶し、
前記温度差算出手段は、前記複数のゾーンのそれぞれにおける前記温度差を算出し、
前記切り替え時間算出手段は、前記複数のゾーンのそれぞれの整定時間を算出し、前記複数のゾーンの整定時間のうちの最大の整定時間を前記切り替え時間とする、請求項１または２に記載の管理装置。
【請求項４】
前記データは、前記設定温度の差が正となる場合と負となる場合のそれぞれに対して記憶される、請求項１から３のいずれかに記載の管理装置。
【請求項５】
前記データは、前記設定温度の差と前記整定時間との関係を示す数式で記憶される、請求項１から４のいずれかに記載の管理装置。
【請求項６】
前記関係は、前記設定温度の差を変数とするｎ次関数（ｎ＝１，２，３，・・・）である、請求項５に記載の管理装置。
【請求項７】
少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインと、前記実装基板製造ラインの管理装置と、を備えた実装基板製造システムであって、
前記管理装置は、
前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶するデータ記憶手段と、
前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出する温度差算出手段と、
前記温度差算出手段によって算出された前記温度差と前記データ記憶手段に記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する切り替え時間算出手段と、を備える、実装基板製造システム。
【請求項８】
少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインにおける生産機種切替時間算出方法であって、
前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶し、
前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出し、
算出された前記温度差と記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する、生産機種切替時間算出方法。
【請求項９】
前記リフロー装置は、内部に個別に設定温度を設定可能な複数のゾーンを有しており、
前記複数のゾーンのそれぞれにおける前記データを記憶し、
前記実装基板製造ラインの生産機種を切り替える際の前記複数のゾーンのそれぞれにおける前記温度差を算出し、
算出された前記温度差と記憶された前記データとを基に、前記複数のゾーンのそれぞれの整定時間を算出し、
算出された前記複数のゾーンの整定時間のうちの最大の整定時間を前記切り替え時間とする、請求項８に記載の生産機種切替時間算出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー装置を含む実装基板製造ラインにおける生産機種の切り替え時間を算出する管理装置および実装基板製造システムならびに生産機種切替時間算出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置、部品実装装置、リフロー装置などを含む実装基板製造ラインでは、複数の生産機種（実装基板）が製造される。実装基板製造ラインの生産機種を切り替える際、リフロー装置では切り替える生産機種に応じて装置内の設定温度が変更され、装置内が設定温度に到達すると生産が開始される。特許文献１に記載の実装基板製造システムは、生産機種の切り替えパターン毎にリフロー装置内が設定温度に到達するまでの準備所要時間を記憶しており、生産機種を切り替える際は、切り替えパターンに対応する準備所要時間を参照して製造を開始する時間を決定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−２０７６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の実装基板製造システムでは、複数の生産機種を生産する場合は予め膨大な組み合わせの切り替えパターンを記憶しておく必要があり、また、新しい生産機種を生産する場合は新たに準備所要時間を計測して切り替えパターンを作成する必要があるため、多様な生産機種を柔軟に効率良く生産するためにはさらなる改善の余地があった。
【０００５】
そこで本発明は、多様な生産機種に対してリフロー装置の生産機種の切り替え時間を算出することができる管理装置および実装基板製造システムならびに生産機種切替時間算出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の管理装置は、少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインの管理装置であって、前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶するデータ記憶手段と、前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出する温度差算出手段と、前記温度差算出手段によって算出された前記温度差と前記データ記憶手段に記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する切り替え時間算出手段と、を備える。
【０００７】
本発明の実装基板製造システムは、少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインと、前記実装基板製造ラインの管理装置と、を備えた実装基板製造システムであって、前記管理装置は、前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶するデータ記憶手段と、前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出する温度差算出手段と、前記温度差算出手段によって算出された前記温度差と前記データ記憶手段に記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する切り替え時間算出手段と、を備える。
【０００８】
本発明の生産機種切替時間算出方法は、少なくともリフロー装置を含む実装基板製造ラインにおける生産機種切替時間算出方法であって、前記リフロー装置内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と前記設定温度の差との関係を示すデータを記憶し、前記実装基板製造ラインの生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際の前記リフロー装置における前記第１の生産機種用の第１の設定温度と前記第２の生産機種用の第２の設定温度との温度差を算出し、算出された前記温度差と記憶された前記データとを基に、前記リフロー装置の設定を前記第１の生産機種から前記第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、多様な生産機種に対してリフロー装置の生産機種の切り替え時間を算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の実装基板製造システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の実装基板製造ラインが備えるリフロー装置の構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態のリフロー装置の温度プロファイルの説明図
【図４】本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の管理コンピュータ（管理装置）で使用される（ａ）プレヒートゾーンの整定時間データの一例の説明図（ｂ）リフローゾーンの整定時間データの一例の説明図
【図６】本発明の一実施の形態の生産機種切替時間算出方法のフロー図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、実装基板製造システム、実装基板製造ライン、リフロー装置などの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図２では、基板搬送方向のＸ方向（図２における左右方向）、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。Ｚ方向は、リフロー装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。
【００１２】
まず図１を参照して、実装基板製造システム１の構成を説明する。実装基板製造システム１は、実装基板製造ラインＬ１を通信ネットワーク２によって接続し、管理コンピュータ３によって管理する構成となっている。実装基板製造ラインＬ１は、基板搬送方向の上流側（紙面左側）から下流側（紙面右側）に向けて、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８などの生産作業を実行する生産設備を直列に連結して構成されている。
【００１３】
基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６、リフロー装置Ｍ７、基板回収装置Ｍ８は、通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３に接続されている。実装基板製造ラインＬ１は、基板に部品を実装した実装基板の種類（生産機種）を切り替えながら複数の生産機種を生産する機能を有している。なお、実装基板製造ラインＬ１は通信ネットワーク２を介して接続される生産設備群であって、物理的に生産設備同士が連結されていなくてもよい。
【００１４】
図１において、基板供給装置Ｍ１は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、収納部から取り出した基板を下流側の装置に供給する基板供給作業を実行する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、印刷作業部に装着されたスクリーンマスクを介して上流側から搬入された基板に半田を印刷する半田印刷作業を実行する。生産機種を切り替える際、スクリーン印刷装置Ｍ２では、装着されている元の生産機種（以下、「第１の生産機種」と称する。）のスクリーンマスクを新たに生産する生産機種（以下、「第２の生産機種」と称する。）のスクリーンマスクに交換する印刷段取り作業が行われる。
【００１５】
部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６は、半田が印刷された基板に部品供給装置が供給する部品を実装ヘッドで実装する部品実装作業を実行する。各部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６には、生産機種に対応した部品を供給する複数の部品供給装置が装着されている。生産機種を切り替える際、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６では、第１の生産機種の部品を供給する部品供給装置を第２の生産機種の部品を供給する部品供給装置に交換する部品段取り作業が行われる。なお、実装基板製造ラインＬ１は、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６が４台の構成に限定されることなく、部品実装装置Ｍ３〜Ｍ６が１〜３台であっても５台以上であってもよい。
【００１６】
リフロー装置Ｍ７は、装置内に搬入された基板を基板加熱部によって加熱して基板上の半田を融解させた後に硬化させ、基板の電極部と部品の電極とを接合する基板加熱作業を実行する。生産機種を切り替える際、リフロー装置Ｍ７では、後述する基板加熱部内の温度プロファイルを第１の生産機種用から第２の生産機種用に変更するリフロー段取り作業が行われる。基板回収装置Ｍ８は、複数の基板を収納するラック等の収納部を備え、上流側の装置が搬出する基板を受け取って収納部に回収する基板回収作業を実行する。
【００１７】
次に図２、図３を参照して、リフロー装置Ｍ７の構成と機能について説明する。図２において、リフロー装置Ｍ７は、内部に基板加熱部４を備えており、基板加熱部４は基板搬送機構５を有している。基板加熱部４は、基板搬送方向の上流側から搬入ゾーンＺｏ１、プレヒートゾーンＺｏ２、リフローゾーンＺｏ３、冷却ゾーンＺｏ４に分かれおり、ゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４毎に個別に温度を設定することができる。基板加熱部４では、上流側の部品実装装置Ｍ６から搬出された基板６が基板搬送機構５によって各ゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４を一定の搬送速度で順に搬送される。基板加熱部４から搬出された基板６は、下流側の基板回収装置Ｍ８で回収される。
【００１８】
図３は、基板加熱部４内を搬送される基板６が受ける温度プロファイルＰ１，Ｐ２を示している。横軸は基板加熱部４を搬送される基板６の搬送時間Ｔｔであり、縦軸は搬送される基板６が受ける温度Ｈである。第１の生産機種用の第１の温度プロファイルＰ１（第１の設定温度）は、プレヒートゾーンＺｏ２がプレヒート設定温度Ｈｐ１に設定され、リフローゾーンＺｏ３がリフロー設定温度Ｈｒ１に設定されている。第２の生産機種用の第２の温度プロファイルＰ２（第２の設定温度）は、プレヒートゾーンＺｏ２がプレヒート設定温度Ｈｐ２に設定され、リフローゾーンＺｏ３がリフロー設定温度Ｈｒ２に設定されている。
【００１９】
図３の例では、第２の温度プロファイルＰ２のプレヒート設定温度Ｈｐ２とリフロー設定温度Ｈｒ２は、第１の温度プロファイルＰ１のプレヒート設定温度Ｈｐ１とリフロー設定温度Ｈｒ１よりそれぞれ高く設定されている。生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際、すなわちリフロー装置Ｍ７の設定温度を第１の温度プロファイルＰ１から第２の温度プロファイルＰ２に切り替える際は、プレヒートゾーンＺｏ２とリフローゾーンＺｏ３は、それぞれ設定された設定温度となるように加熱される。
【００２０】
逆に、生産機種を第２の生産機種から第１の生産機種に切り替える際、すなわちリフロー装置Ｍ７の設定温度を第２の温度プロファイルＰ２から第１の温度プロファイルＰ１に切り替える際は、プレヒートゾーンＺｏ２とリフローゾーンＺｏ３は、それぞれ設定された設定温度となるように冷却される。このように、リフロー装置Ｍ７は、内部（基板加熱部４）に個別に設定温度（プレヒート設定温度Ｈｐ１，Ｈｐ２、リフロー設定温度Ｈｒ１，Ｈｒ２）を設定可能な複数のゾーン（プレヒートゾーンＺｏ２、リフローゾーンＺｏ３）を有している。
【００２１】
次に図４を参照して、管理コンピュータ３の構成について説明する。管理コンピュータ３は、処理部２０、記憶装置である生産計画記憶部２３、ライン情報記憶部２４の他、入力部２５、表示部２６を備えている。処理部２０はＣＰＵなどのデータ処理装置であり、内部処理部として温度差算出部２１、切り替え時間算出部２２を備えている。なお、管理コンピュータ３は、ひとつのコンピュータで構成する必要はなく、複数のデバイスで構成してもよい。例えば、記憶装置の全てもしくは一部をサーバを介してクラウドに備えてもよい。
【００２２】
入力部２５は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時などに用いられる。表示部２６は液晶パネルなどの表示装置であり、各記憶部が記憶する各種データを表示する他、入力部２５による操作のための操作画面などの各種情報を表示する。
【００２３】
図４において、生産計画記憶部２３には、生産計画情報２３ａ、生産機種情報２３ｂなどが記憶されている。生産計画情報２３ａには、生産される実装基板のロット毎に、生産する生産機種を特定する情報、生産枚数、生産納期などを含む生産計画が記憶されている。生産機種情報２３ｂには、生産機種毎に、基板６に実装される部品の部品種、実装位置、リフロー装置Ｍ７の温度プロファイルＰ１，Ｐ２など実装基板の製造に必要な情報が記憶されている。
【００２４】
ライン情報記憶部２４には、整定時間データ２４ａなどが記憶されている。整定時間データ２４ａには、リフロー装置Ｍ７内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間と設定温度の差（温度差）との関係を示すデータが、複数のゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４毎に記憶されている。すなわち、ライン情報記憶部２４は、整定時間データ２４ａを記憶するデータ記憶手段である。
【００２５】
ここで図５を参照して整定時間データ２４ａの例について説明する。図５（ａ）はプレヒートゾーンＺｏ２の整定時間データ２４ａの例であり、図５（ｂ）はリフローゾーンＺｏ３の整定時間データ２４ａの例である。図５（ａ）において、横軸はプレヒートゾーンＺｏ２の設定温度をプレヒート設定温度Ｈｐ１からプレヒート設定温度Ｈｐ２に変更する際の温度差ΔＨｐ（図３も参照）であり、縦軸はプレヒートゾーンＺｏ２の設定温度が変更されてから所定の温度に達するまでの整定時間Ｔｓｐである。横軸において、原点の右側は設定温度が増加する加熱条件（温度差ΔＨｐが正）であり、原点の左側は設定温度が減少する冷却条件（温度差ΔＨｐが負）である。
【００２６】
この例では、整定時間データ２４ａは、リフロー装置Ｍ７で温度差ΔＨｐを変えて整定時間Ｔｓｐを取得する実験を繰り返し、実験結果を最小二乗法などの統計処理をし、原点を通る設定温度の差（温度差ΔＨｐ）と整定時間Ｔｓｐとの関係を示す１次関数の数式を導出している。整定時間データ２４ａには、加熱条件の数式と冷却条件の数式がそれぞれ記憶されており、この例では冷却条件の整定時間Ｔｓｐの方が長い。なお、数式は１次関数に限定されることなく、２次関数などのｎ次関数（ｎ＝１，２，３，・・・）や多項式関数であってもよい。また、整定時間データ２４ａは、温度差ΔＨｐと整定時間Ｔｓｐをテーブル形式で記憶してもよい。
【００２７】
図５（ｂ）のリフローゾーンＺｏ３の整定時間データ２４ａは、横軸がリフローゾーンＺｏ３の温度差ΔＨｒ（図３も参照）であり、縦軸がリフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒである他は、図５（ａ）のプレヒートゾーンＺｏ２の整定時間データ２４ａと同様で詳細な説明は省略する。
【００２８】
このように、整定時間データ２４ａは、リフロー装置Ｍ７の実験データによって取得される。また、整定時間データ２４ａは、温度差ΔＨｐ，ΔＨｒ（設定温度の差）と整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒとの関係を示す数式で、温度差ΔＨｐ，ΔＨｒが正となる場合（加熱条件）と負となる場合（冷却条件）のそれぞれに対して記憶されている。温度差ΔＨｐ，ΔＨｒと整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒの関係は、温度差ΔＨｐ，ΔＨｒ（設定温度の差）を変数とするｎ次関数（ｎ＝１，２，３，・・・）である。
【００２９】
図４において、温度差算出部２１（温度差算出手段）は、生産計画情報２３ａ、生産機種情報２３ｂに基づいて、実装基板製造ラインＬ１の生産機種を第１の生産機種から次の第２の生産機種に切り替える際のリフロー装置Ｍ７における第１の生産機種用の第１の設定温度（第１の温度プロファイルＰ１）と第２の生産機種用の第２の設定温度（第２の温度プロファイルＰ２）との温度差ΔＨｐ，ΔＨｒをゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４毎に算出する。
【００３０】
切り替え時間算出部２２（切り替え時間算出手段）は、温度差算出部２１によって算出された温度差ΔＨｐ，ΔＨｒと整定時間データ２４ａとを基に、リフロー装置Ｍ７の設定を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する。より具体的には、切り替え時間算出部２２は、プレヒートゾーンＺｏ２の整定時間ＴｓｐとリフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒ（複数のゾーンのそれぞれの整定時間）を算出し、複数のゾーンの整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒのうちの最大の整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒを切り替え時間とする。
【００３１】
このように、管理コンピュータ３は、整定時間データ２４ａを記憶するデータ記憶手段（ライン情報記憶部２４）と、温度差ΔＨｐ，ΔＨｒを算出する温度差算出手段（温度差算出部２１）と、切り替え時間を算出する切り替え時間算出手段（切り替え時間算出部２２）とを備えた、少なくともリフロー装置Ｍ７を含む実装基板製造ラインＬ１の管理装置である。そして、管理コンピュータ３（管理装置）は、リフロー装置Ｍ７の設定を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える切り替え時間を算出する。また、実装基板製造システム１は、実装基板製造ラインＬ１と管理コンピュータ３（管理装置）を備えている。
【００３２】
次に図６のフローに沿って、リフロー装置Ｍ７を含む実装基板製造ラインＬ１における生産機種切替時間算出方法について説明する。まず、リフロー装置Ｍ７内（基板加熱部４）の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒと設定温度の差との関係を示すデータ（整定時間データ２４ａ）がライン情報記憶部２４に記憶される（ＳＴ１：整定時間データ記憶工程）。整定時間データ２４ａは、予め実験結果を統計処理して得られた数式やテーブル形式でゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４毎に記憶される。
【００３３】
次いで温度差算出部２１は、実装基板製造ラインＬ１の生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際のリフロー装置Ｍ７における第１の生産機種用の第１の設定温度（第１の温度プロファイルＰ１）と第２の生産機種用の第２の設定温度（第２の温度プロファイルＰ２）との温度差ΔＨｐ，ΔＨｒを算出する（ＳＴ２：温度差算出工程）。温度差ΔＨｐ，ΔＨｒは、プレヒートゾーンＺｏ２やリフローゾーンＺｏ３など複数のゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４のそれぞれで算出される。
【００３４】
図６において、次いで切り替え時間算出部２２は、算出された温度差ΔＨｐ，ΔＨｒと記憶された整定時間データ２４ａとを基に、複数のゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４のそれぞれの整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒを算出する（ＳＴ３：整定時間算出工程）。ここでは、プレヒートゾーンＺｏ２の整定時間ＴｓｐとリフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒが算出されたとする。次いで切り替え時間算出部２２は、プレヒートゾーンＺｏ２の整定時間ＴｓｐとリフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒを比較する（ＳＴ４：整定時間比較工程）。
【００３５】
切り替え時間算出部２２は、プレヒートゾーンＺｏ２の整定時間Ｔｓｐの方が長い場合は（ＳＴ４においてＮｏ）、プレヒートゾーンＺｏ２の整定時間Ｔｓｐを切り替え時間と決定し（ＳＴ５）、リフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒの方が長い場合は（ＳＴ４においてＹｅｓ）、リフローゾーンＺｏ３の整定時間Ｔｓｒを切り替え時間と決定する（ＳＴ６）。すなわち、切り替え時間算出部２２は、算出された複数のゾーンＺｏ１〜Ｚｏ４の整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒのうちの最大の整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒを、リフロー装置Ｍ７の設定を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える切り替え時間として算出する（ＳＴ３〜ＳＴ６）。
【００３６】
第２の生産機種の生産が終了した後、次の生産機種があるか否かが判断される（ＳＴ７）。次に第３の生産機種の生産がある場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、温度差算出工程（ＳＴ２）に戻って温度差ΔＨｐ，ΔＨｒの算出（ＳＴ２）、切り替え時間の算出が行われる（ＳＴ３〜ＳＴ６）。このように、予め取得して記憶した整定時間データ２４ａに基づいて切り替え時間を算出することにより、多様な生産機種に対してリフロー装置Ｍ７の生産機種の切り替え時間を算出することができる。
【００３７】
上記説明したように、本実施の形態の管理コンピュータ３は、実装基板製造ラインＬ１の管理装置であって、リフロー装置Ｍ７内の設定温度が変更されてから所定の温度に到達するまでの整定時間Ｔｓｐ，Ｔｓｒと設定温度の差（温度差ΔＨｐ，ΔＨｒ）との関係を示す整定時間データ２４ａを記憶するライン情報記憶部２４と、実装基板製造ラインＬ１の生産機種を第１の生産機種から第２の生産機種に切り替える際のリフロー装置における第１の生産機種用の第１の設定温度（第１の温度プロファイルＰ１）と第２の生産機種用の第２の設定温度（第２の温度プロファイルＰ２）との温度差ΔＨｐ，ΔＨｒを算出する温度差算出部２１と、温度差ΔＨｐ，ΔＨｒと整定時間データ２４ａとを基に、リフロー装置Ｍ７の切り替え時間を算出する切り替え時間算出部２２と、を備えている。
【００３８】
これによって、多様な生産機種に対してリフロー装置Ｍ７の生産機種の切り替え時間を算出することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の管理装置および実装基板製造システムならびに生産機種切替時間算出方法は、多様な生産機種に対してリフロー装置の生産機種の切り替え時間を算出することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  実装基板製造システム
３  管理コンピュータ（管理装置）
Ｈｐ１、Ｈｐ２  プレヒート設定温度（設定温度）
Ｈｒ１、Ｈｒ２  リフロー設定温度（設定温度）
Ｌ１  実装基板製造ライン
Ｍ７  リフロー装置
Ｐ１  第１の温度プロファイル（第１の設定温度）
Ｐ２  第２の温度プロファイル（第２の設定温度）
Ｚｏ２  プレヒートゾーン（ゾーン）
Ｚｏ３  リフローゾーン（ゾーン）
ΔＨｐ、ΔＨｒ  温度差
【図１】
2020038858.tif 000003
【図２】
2020038858.tif 000004
【図３】
2020038858.tif 000005
【図４】
2020038858.tif 000006
【図５】
2020038858.tif 000007
【図６】
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