(57)【要約】【課題】搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができること。【解決手段】搬送ユニット７０は、複数のＣＳＰを搬送する。搬送ユニット７０は、複数のＣＳＰと対応する位置に形成された複数の吸引孔７５を有しＣＳＰを吸引保持する吸引保持パッド７１と、吸引孔７５と連通するエア供給源７９及びエア吸引源７８と、吸引保持パッド７１の下面７４１に配設され吸引孔７５と対応する位置に複数の穴８１を備えたチップ接触シート８０と、を備える。チップ接触シート８０は、吸引保持パッド７１に外縁が固定されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップを搬送する搬送ユニットであって、
該搬送ユニットは、
該複数のチップと対応する位置に形成された複数の吸引孔を有しチップを吸引保持する吸引保持パッドと、
該吸引孔と連通するエア供給源及びエア吸引源と、
該吸引保持パッドの下面に配設され該吸引孔と対応する位置に複数の穴を備えたチップ接触シートと、を備え、
該チップ接触シートは、該吸引保持パッドに外縁が固定されていることを特徴とする、
搬送ユニット。
【請求項２】
該穴は、該吸引孔より小さいことを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。
【請求項３】
該穴は、該吸引孔と一部が重なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の搬送ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の搬送ユニットを利用した搬送方法であって、
該チップ接触シートの該複数の穴を該複数のチップに接触させるとともに該エア供給源との連通を遮断した状態でエア吸引源でエアを吸引することでチップを保持するチップ保持ステップと、
チップを保持した状態で収容トレイの上部まで該複数のチップを搬送する搬送ステップと、
該エア吸引源との連通を遮断した状態で該エア供給源からエアを供給し該吸引保持パッドと該チップ接触シートとの間にエアを供給しながら該複数のチップを収容トレイに落下させるチップ収容ステップと、
を備えることを特徴とする搬送方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片化されたチップを搬送する搬送ユニット及び搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電極が配線された樹脂や金属製の基板に半導体デバイスなどが搭載され、半導体デバイスをモールド樹脂によって被覆されたパッケージデバイスが知られている。パッケージデバイスは、分割予定ラインに沿って個々の半導体デバイス毎に分割されると、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）等と呼ばれるチップとなる。
【０００３】
前述したパッケージデバイスを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割する分割装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１等に示された分割装置は、パッケージデバイスを、複数のチップに個片化した後、搬送ユニットによって、複数のチップを収容トレイまで運び、収容トレイにチップを落下させて回収する。回収されたチップは、次の工程へと搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６５６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述した分割装置は、搬送ユニットからチップにエアを吹き付けることで、収容トレイにチップを落下させるが、チップのバリが搬送ユニットの保持面に引っかかっていたり、保持面とチップが強力に密接している場合は、エアを吹いてもチップが落下しないという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができる搬送ユニット及び搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬送ユニットは、複数のチップを搬送する搬送ユニットであって、該搬送ユニットは、該複数のチップと対応する位置に形成された複数の吸引孔を有しチップを吸引保持する吸引保持パッドと、該吸引孔と連通するエア供給源及びエア吸引源と、該吸引保持パッドの下面に配設され該吸引孔と対応する位置に複数の穴を備えたチップ接触シートと、を備え、該チップ接触シートは、該吸引保持パッドに外縁が固定されていることを特徴とする。
【０００８】
前記搬送ユニットにおいて、該穴は、該吸引孔より小さくても良い。
【０００９】
前記搬送ユニットにおいて、該穴は、該吸引孔と一部が重なるように形成されても良い。
【００１０】
本発明の搬送方法は、前記搬送ユニットを利用した搬送方法であって、該チップ接触シートの該複数の穴を該複数のチップに接触させるとともに該エア供給源との連通を遮断した状態でエア吸引源でエアを吸引することでチップを保持するチップ保持ステップと、チップを保持した状態で収容トレイの上部まで該複数のチップを搬送する搬送ステップと、該エア吸引源との連通を遮断した状態で該エア供給源からエアを供給し該吸引保持パッドと該チップ接触シートとの間にエアを供給しながら該複数のチップを収容トレイに落下させるチップ収容ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明は、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える分割装置の構成例を示す図である。
【図４】図４は、図３に示す分割装置の保持テーブルを示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた斜視図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。
【図８】図８は、実施形態１に係る搬送方法を示すフローチャートである。
【図９】図９は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す説明図である。
【図１０】図１０は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す他の説明図である。
【図１１】図１１は、図８に示された搬送方法のチップ保持ステップを示す説明図である。
【図１２】図１２は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す説明図である。
【図１３】図１３は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す他の説明図である。
【図１４】図１４は、図８に示された搬送方法のチップ収容ステップを示す説明図である。
【図１５】図１５は、実施形態２に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。
【図１６】図１６は、実施形態２に係る搬送ユニットの要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、実施形態１に係る搬送ユニットを備える分割装置の構成例を示す図である。図４は、図３に示す分割装置の保持テーブルを示す斜視図である。図５は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた斜視図である。図６は、実施形態１に係る搬送ユニットの構成を一部断面で示す図である。図７は、実施形態１に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。
【００１５】
実施形態１に係る搬送方法は、図１及び図２に示す被加工物２００を加工する方法である。
【００１６】
実施形態１に係る搬送方法の搬送対象の被加工物２００は、図１及び図２に示すように、平面形状が矩形の平板状に形成されている。被加工物２００は、電極板２０１を備え、電極板２０１の表面２０２に複数の分割予定ライン２０３が格子状に形成されている。被加工物２００は、複数の分割予定ライン２０３によって区画された複数の領域を備え、これらの領域それぞれにチップであるＣＳＰ（Chip  Size  Package）２０４が配置されている。ＣＳＰ２０４は、電極板２０１の裏面側からモールド樹脂２０５によって外表面の少なくとも一部が被覆されている。即ち、ＣＳＰ２０４は、個々にパッケージされたパッケージデバイスチップである。このように、実施形態１において、被加工物２００は、モールド樹脂２０５により被覆された複数のＣＳＰ２０４を含む所謂パッケージ基板である。
【００１７】
前述したように構成された被加工物２００は、図３に示す分割装置１によって、分割予定ライン２０３に沿って切断され、複数のＣＳＰ２０４に分割される。ＣＳＰ２０４は、分割予定ライン２０３が図３に示す分割装置１の切削ブレード２１によって切断されるために、図示しないバリが形成される。バリは、ＣＳＰ２０４の表面から突出した突起物である。
【００１８】
次に、被加工物２００をＣＳＰ２０４に分割する分割装置１を説明する。分割装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割する装置である。分割装置１は、図３に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切断する切削ユニット２０と、制御ユニット１００と、を備える。
【００１９】
保持テーブル１０は、図４に示すように、矩形状に形成され、かつ被加工物２００を保持する保持面１１を備える。保持面１１は、被加工物２００及びＣＳＰ２０４を吸引するための吸引口１２と、切削ブレード２１を逃がすための逃がし溝１３とを保持面１１に設けている。吸引口１２は、ＣＳＰ２０４に対応する位置に設けられかつ保持面１１に開口している。逃がし溝１３は、分割予定ライン２０３に対応する位置に設けられかつ保持面１１から凹に形成されている。なお、本明細書において、対応する位置とは、Ｚ軸方向に重なる位置を示している。
【００２０】
保持テーブル１０は、吸引口１２が真空吸引源１４と接続され、真空吸引源１４により吸引口１２が吸引されることで、被加工物２００を保持面１１に吸引、保持する。また、保持テーブル１０は、図示しない加工送りユニットによりＸ軸方向に移動自在で図示しない回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。
【００２１】
切削ユニット２０は、被加工物２００を切削するものである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を装着する図示しないスピンドルを備える。
【００２２】
切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング内に収容されている。切削ユニット２０のスピンドル及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２３】
切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、図示しない割り出し送りユニットによりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、図示しない切り込み送りユニットによりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットにより、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット及び切り込み送りユニットによりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動されることによって、加工送りユニットによりＸ軸方向に移動される保持テーブル１０に保持された被加工物２００の分割予定ライン２０３を切削して、被加工物２００を複数のＣＳＰ２０４に分割する。
【００２４】
また、分割装置１は、加工前の被加工物２００を複数収容するカセット３０と、カセット３０から被加工物２００を取り出す搬出ユニット４０と、カセット３０から取り出された加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送するパッケージ搬送ユニット５０と、個々に分割されたＣＳＰ２０４を収容する収容トレイ６０と、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持テーブル１０上から収容トレイ６０に搬送する搬送ユニット７０とを備える。
【００２５】
カセット３０は、被加工物２００を複数枚収容するものである。カセット３０は、複数枚の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて重ねる。カセット３０は、被加工物２００を出し入れ自在とする開口３１を備える。カセット３０は、図示しないカセットエレベータによりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００２６】
搬出ユニット４０は、加工前の被加工物２００をカセット３０から１枚取り出す搬出手段４１と、カセット３０から取り出された被加工物２００を一時的に載置する一対のレール４２とを備える。パッケージ搬送ユニット５０は、一対のレール４２上の被加工物２００を吸引する。パッケージ搬送ユニット５０は、吸引した被加工物２００を保持テーブル１０上に載置する。収容トレイ６０は、上方に開口６１を有する箱状に形成されている。
【００２７】
搬送ユニット７０は、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送するものである。搬送ユニット７０は、図５及び図６に示すように、保持テーブル１０上の個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を吸引保持する吸引保持パッド７１と、吸引保持パッド７１をＺ軸方向とＹ軸方向に移動させる移動機構７２（図６に示す）と、エア供給源７９及びエア吸引源７８（図６に示す）と、チップ接触シート８０とを備える。
【００２８】
吸引保持パッド７１は、図５及び図６に示すように、ステンレス鋼等の金属により構成されかつ厚手の平板状に形成されたパッド本体７３と、パッド本体７３の下面に取り付けられた緩衝シート７４とを備える。
【００２９】
パッド本体７３は、上下面が平坦に形成され、平面形状が矩形状に形成されている。緩衝シート７４は、平面形状が矩形状に形成され、パッド本体７３の下面７３１と同じ大きさに形成されている。実施形態１では、パッド本体７３の下面７３１と緩衝シート７４とは、互いに全体が重ねられている。緩衝シート７４の下面７４１は、平坦でありかつ水平方向と平行である。緩衝シート７４は、気密性と弾性とを有する合成樹脂により構成されている。実施形態１において、緩衝シート７４は、ゴムにより構成されるが、ゴムにより構成されることに限定されない。
【００３０】
また、吸引保持パッド７１は、緩衝シート７４の下面７４１に開口した複数の吸引孔７５を有している。吸引孔７５は、緩衝シート７４を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に形成されている。即ち、吸引孔７５は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、吸引孔７５は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に複数の吸引孔７５が対応しても良い。実施形態１において、吸引孔７５は、平面形状が丸形に形成されている。
【００３１】
また、吸引孔７５は、パッド本体７３に設けられた吸引通路７６と、切換弁７７とを介して、エア供給源７９及びエア吸引源７８と連通している。切換弁７７は、エア供給源７９とエア吸引源７８とのうちの一方を吸引通路７６に連通させる。エア供給源７９及びエア吸引源７８は、切換弁７７を介して吸引孔７５と連通する。エア供給源７９は、吸引通路７６を通して加圧されたエアを供給して、吸引孔７５からエアを噴出する装置である。エア吸引源７８は、吸引通路７６を通してエアを吸引して、吸引孔７５からエアを吸引する装置である。
【００３２】
チップ接触シート８０は、気密性を有する合成樹脂から構成され、厚みが一定のシート状に形成されている。実施形態１において、チップ接触シート８０は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン：polyetheretherketone）により構成されるが、本発明において、チップ接触シート８０を構成する合成樹脂は、ＰＥＥＫに限定されない。
【００３３】
チップ接触シート８０は、平面形状が矩形状に形成され、実施形態１では、パッド本体の下面７３１及び緩衝シート７４の下面７４１と同じ大きさに形成されている。チップ接触シート８０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されている。実施形態１では、チップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４とは、互いに全体が重ねられている。
【００３４】
チップ接触シート８０は、図６に示すように、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設され吸引孔７５と対応する位置に複数の穴８１を備えている。穴８１は、チップ接触シート８０を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に設けられている。即ち、穴８１は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、穴８１は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に穴８１が対応しても良い。
【００３５】
また、実施形態１において、穴８１は、平面形状が丸形に形成されている。実施形態１において、穴８１は、内径が吸引孔７５の内径よりも小さく形成され、図７に示すように、吸引孔７５と同軸となる位置に配置され、全体が吸引孔７５に重ねられている。実施形態１において、穴８１が吸引孔７５と対応する位置に設けられるとは、穴８１が吸引孔７５よりも小さい場合、穴８１の少なくとも一部が吸引孔７５とＺ軸方向に重なる位置に設けられることを示している。
【００３６】
また、チップ接触シート８０は、外縁が吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の外縁に固定され、外縁以外の位置では緩衝シート７４に固定されていない。実施形態１では、チップ接触シート８０の外縁は、接着剤又は基材層の両表面に粘着性を有する糊層が積層された両面テープにより緩衝シート７４の外縁に固定されている。なお、互いに固定されたチップ接触シート８０の外縁と緩衝シート７４の外縁とは、最も外縁寄りの穴８１及び吸引孔７５よりも外縁寄りの部分である。
【００３７】
吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア吸引源７８と吸引通路７６とを連通させて、吸引孔７５及び穴８１がエア吸引源７８により吸引されることで、ＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０に吸引、保持する。また、吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア供給源７９と吸引通路７６とを連通させて、エア供給源７９からの加圧されたエアを吸引孔７５及び穴８１から噴出することで、噴出したエアをチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込ませてチップ接触シート８０を下方向に膨らむように伸ばして、吸引、保持したＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０から分離して落す。
【００３８】
搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０に保持テーブル１０上の個々に分割されたＣＳＰ２０４を吸引し、移動機構７２によりＣＳＰ２０４を吸引した吸引保持パッド７１を保持テーブル１０上から収容トレイ６０の上方に移動させた後に、吸引孔７５及び穴８１からエアを噴出するなどしてＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送する。
【００３９】
制御ユニット１００は、分割装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を分割装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、分割装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して分割装置１の上述した構成要素に出力する。
【００４０】
制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示装置１０１及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力装置１０２と接続されている。入力装置１０２は、表示装置１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置１０３とにより構成される。なお、搬送ユニット７０と、切換弁７７と、エア吸引源７８と、エア供給源７９と、制御ユニット１００は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に搬送する図６に示す搬送装置３００を構成する。
【００４１】
次に、実施形態１に係る搬送方法を説明する。図８は、実施形態１に係る搬送方法を示すフローチャートである。図９は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す説明図である。図１０は、図８に示された搬送方法の分割ステップを示す他の説明図である。図１１は、図８に示された搬送方法のチップ保持ステップを示す説明図である。図１２は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す説明図である。図１３は、図８に示された搬送方法の搬送ステップを示す他の説明図である。図１４は、図８に示された搬送方法のチップ収容ステップを示す説明図である。
【００４２】
実施形態１に係る搬送方法は、前述した搬送ユニット７０を利用した個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０まで搬送する方法であり、実施形態１では、被加工物２００を個々のＣＳＰ２０４に分割するパッケージ基板の分割方法でもある。搬送方法は、図８に示すように、分割ステップＳＴ１と、チップ保持ステップＳＴ２と、搬送ステップＳＴ３と、チップ収容ステップＳＴ４とを備える。
【００４３】
搬送方法は、まず、オペレータが被加工物２００を収容したカセット３０を分割装置１に設置し、オペレータが入力装置１０２を操作して加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、分割ステップＳＴ１から制御ユニット１００により開始される。
【００４４】
分割ステップＳＴ１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して複数の分割予定ライン２０３に沿って分割するステップである。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、搬出ユニット４０にカセット３０から被加工物２００を１枚取り出させて、パッケージ搬送ユニット５０にレール４２上から保持テーブル１０に被加工物２００を搬送させる。分割ステップＳＴ１では、制御ユニット１００が、真空吸引源に保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持させる。
【００４５】
次に、制御ユニット１００は、加工送りユニットにより保持テーブル１０を撮像ユニット９０の下方に向かって移動して、撮像ユニット９０に被加工物２００を撮像させて、アライメントを遂行する。
【００４６】
そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、加工送りユニットと割り出し送りユニットと切り込み送りユニットと回転駆動源とにより、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に切り込ませる。
【００４７】
各分割予定ライン２０３を切断する際には、制御ユニット１００は、切削ユニット２０のスピンドルに切削ブレード２１を回転させた状態で、図９に二点鎖線で示すように、切削ブレード２１を分割予定ライン２０３の一端の上方に位置付けて、切削ブレード２１を図９に実線で示す逃がし溝１３に達する位置まで矢印Ｚ１方向に沿って下降させる。そして、制御ユニット１００は、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に向かうように、保持テーブル１０を矢印Ｘ１に沿って移動させて、分割予定ライン２０３を切断する。制御ユニット１００は、図１０に実線で示すように、切削ブレード２１が分割予定ライン２０３の他端に到達すると、切削ブレード２１を図１０に二点鎖線で示す被加工物２００から離れた位置まで矢印Ｚ２方向に沿って上昇させる。全ての分割予定ライン２０３が切断されると、保持テーブル１０は、個々に分割された複数のＣＳＰ２０４を保持している。搬送方法は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０３を切断すると、チップ保持ステップＳＴ２に進む。
【００４８】
チップ保持ステップＳＴ２は、分割ステップＳＴ１の実施後に、チップ接触シート８０の複数の穴８１を複数のＣＳＰ２０４に接触させるとともにエア供給源７９との連通を遮断した状態でエア吸引源７８でエアを吸引することでＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０に吸引保持するステップである。チップ保持ステップＳＴ２では、図１１に示すように、制御ユニット１００は、保持テーブル１０にＣＳＰ２０４を吸引保持させたまま、複数のＣＳＰ２０４に搬送ユニット７０の吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０を重ねて接触させる。このとき、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５及びチップ接触シート８０に設けられた穴８１を対応するＣＳＰ２０４が塞ぐ位置に、吸引保持パッド７１を位置付ける。
【００４９】
チップ保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、切換弁７７にエア吸引源７８と吸引孔７５及び穴８１とを連通させて、エア供給源７９と吸引孔７５及び穴８１とを遮断した状態で、エア吸引源７８に吸引孔７５及び穴８１からエアを吸引させる。チップ保持ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持させるとともに、真空吸引源１４に保持テーブル１０の吸引を解放（解除又は停止ともいう）させる。搬送方法は、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持し、保持テーブル１０の吸引を解放すると、搬送ステップＳＴ３に進む。
【００５０】
搬送ステップＳＴ３は、チップ接触シート８０を介して吸引保持パッド７１にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態で収容トレイ６０の上方（上部）まで複数のＣＳＰ２０４を搬送するステップである。搬送ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１２に示すように、チップ接触シート８０を介してＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方まで移動させる。搬送ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１３に示すように、チップ接触シート８０を介してＣＳＰ２０４を吸引保持した吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方で停止させて、吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方に位置付ける。搬送方法は、吸引保持パッド７１を収容トレイ６０の上方に位置付けると、チップ収容ステップＳＴ４に進む。
【００５１】
チップ収容ステップＳＴ４は、エア吸引源７８との連通を遮断した状態でエア供給源７９からエアを吸引孔７５及び穴８１に供給し吸引保持パッド７１とチップ接触シート８０との間にエアを供給しながら複数のＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落下させるステップである。チップ収容ステップＳＴ４では、制御ユニット１００は、切換弁７７にエア供給源７９と吸引孔７５及び穴８１とを連通させるとともに、エア吸引源７８と吸引孔７５及び穴８１とを遮断して、図１４に示すように、エア供給源７９が複数の吸引孔７５及び穴８１からエアを噴出する。吸引孔７５から噴出したエアは、吸引孔７５よりも穴８１が小さくかつ吸引孔７５と穴８１とが同軸となる位置に配置されているので、吸引孔７５の内縁部から緩衝シート７４とチップ接触シート８０との間に供給される。すると、図１４に示すように、チップ接触シート８０の固定された外縁を除く各位置が、チップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされるとともに、緩衝シート７４から離れたり緩衝シート７４と接触するように振動する。すると、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、搬送ユニット７０は、緩衝シート７４に吸引保持されたＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に向けて落下させる。
【００５２】
そして、チップ収容ステップＳＴ４では、一部のＣＳＰ２０４が分割時にバリが生じ、バリがチップ接触シート８０に引っ掛かっていても、チップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされるとともに振動されるので、バリの引っ掛かりが外れて、チップ接触シート８０にバリが引っ掛かったＣＳＰ２０４が収容トレイ６０に向けて落下される。チップ収容ステップＳＴ４では、吸引孔７５及び穴８１からのエアの噴出を所定時間行うと、搬送方法を終了する。
【００５３】
実施形態１に係る搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４に設けられた吸引孔７５と、緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０の穴８１とを対応した位置に設けている。また、実施形態１に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の外縁を緩衝シート７４の外縁に固定して、外縁以外の位置ではチップ接触シート８０を緩衝シート７４に固定しない。このため、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないＣＳＰ２０４を抑制することができるという効果を奏する。
【００５４】
また、実施形態１に係る搬送ユニット７０は、穴８１を吸引孔７５よりも小さくかつ吸引孔７５と同軸となる位置に配置しているので、吸引孔７５から供給されたエアがチップ接触シート８０と緩衝シート７４との間に侵入して、チップ接触シート８０を振動させて、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０へ落としやすくなる。
【００５５】
実施形態１に係る搬送方法は、チップ収容ステップＳＴ４において、エア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、吸引孔７５と穴８１とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。
【００５６】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態２に係る搬送ユニットを下方からみた平面図である。図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
実施形態２に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、穴８１−２の大きさ及び吸引孔７５と穴８１−２との相対的な配置が実施形態１と異なること以外、実施形態１と同じである。
【００５８】
実施形態２に係る搬送ユニット７０の吸引孔７５は、実施形態１と同じである。実施形態２に係る搬送ユニット７０は、吸引保持パッド７１の緩衝シート７４の下面７４１に配設されたチップ接触シート８０の吸引孔７５と対応する位置に複数の穴８１−２を備えている。実施形態２に係る搬送ユニット７０の穴８１−２は、実施形態１と同様に、チップ接触シート８０を貫通し、かつＣＳＰ２０４と１対１で対応する位置に設けられている。即ち、穴８１−２は、吸引保持パッド７１がＣＳＰ２０４を吸引する際に、対応するＣＳＰ２０４により塞がれる位置に配置されている。実施形態１において、穴８１−２は、ＣＳＰ２０４と１対１で対応しているが、一つのＣＳＰ２０４に穴８１−２が対応しても良い。
【００５９】
また、実施形態２において、穴８１−２は、平面形状が丸形に形成され、内径が吸引孔７５の内径と等しく形成されている。実施形態２において、穴８１−２は、図１５に示すように、中心が吸引孔７５の中心から間隔をあけた位置に配置され、吸引孔７５と一部が重なるように形成されて、吸引孔７５からずれている。実施形態２において、穴８１−２が吸引孔７５と対応する位置に設けられるとは、穴８１−２が吸引孔７５と大きさが等しい場合、穴８１−２の一部が吸引孔７５とＺ軸方向に重なるように吸引孔７５からずれて設けられることを示している。
【００６０】
実施形態２に係る吸引保持パッド７１は、切換弁７７がエア供給源７９と吸引通路７６とを連通させて、エア供給源７９からの加圧されたエアを吸引孔７５及び穴８１−２から噴出することで、噴出したエアをチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込ませてチップ接触シート８０を下方向に膨らむように伸ばして、吸引、保持したＣＳＰ２０４をチップ接触シート８０から分離して落す。
【００６１】
実施形態２に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、実施形態１と同様に、吸引孔７５と穴８１−２とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。
【００６２】
また、実施形態２に係る搬送ユニット７０は、穴８１−２を吸引孔７５と大きさを等しくしてずらして配置しているので、吸引孔７５から供給されたエアがチップ接触シート８０と緩衝シート７４との間に侵入して、チップ接触シート８０を振動させて、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０へ落としやすくなる。
【００６３】
〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る搬送ユニット及び搬送方法を図面に基づいて説明する。図１６は、実施形態２に係る搬送ユニットの要部の断面図である。図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００６４】
変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の吸引保持パッド７１に対する固定方法が、実施形態１及び実施形態２異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。
【００６５】
変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の平面形状を緩衝シート７４の平面形状よりも大きく形成して、図１６に示すように、チップ接触シート８０の外縁を折り曲げて、吸引保持パッド７１の外側面７３２に重ねる。変形例に係る搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０の外縁に板金などからなる板部材８２を重ねて、板部材８２の設けられた孔及びチップ接触シート８０の外縁に設けられた孔にボルト８３を通して、吸引保持パッド７１のパッド本体７３に設けられたねじ孔にボルト８３をねじこんで、チップ接触シート８０の外縁を吸引保持パッド７１に固定する。
【００６６】
変形例に係る搬送ユニット７０及び搬送方法は、実施形態１及び実施形態２と同様に、吸引孔７５と穴８１，８１−２とを対応した位置に設け、チップ接触シート８０と緩衝シート７４とを外縁同士を固定しているため、チップ接触シート８０にＣＳＰ２０４を吸引保持した状態でエア供給源７９からのエアを吸引孔７５に供給すると、逃げ場がないエアがチップ接触シート８０と吸引保持パッド７１の緩衝シート７４との間に入り込みチップ接触シート８０が下方向に膨らむように伸ばされる。その結果、搬送ユニット７０は、チップ接触シート８０とＣＳＰ２０４との接触面積が小さくなるために、ＣＳＰ２０４を収容トレイ６０に落としやすくなり、搬送ユニットから落ちないチップを抑制することができるという効果を奏する。
【００６７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６８】
６０  収容トレイ
７０  搬送ユニット
７１  吸引保持パッド
７５  吸引孔
７８  エア吸引源
７９  エア供給源
８０  チップ接触シート
８１，８１−２  穴
２０４  ＣＳＰ（チップ）
７４１  下面
ＳＴ２  チップ保持ステップ
ＳＴ３  搬送ステップ
ＳＴ４  チップ収容ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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