(57)【要約】【課題】端子とバスバーとの半田付け不良を抑制する。【解決手段】基板は、バスバーと、樹脂部と、を備え、前記バスバーは、板状であって、第１端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第１バスバーと、第２端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第２バスバーと、を備え、前記樹脂部は、前記バスバーにおける少なくとも一方の板面に密着するものであり、前記バスバーの板面に対して所定の厚みで重ねられた樹脂本体と、前記第１端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第１バスバーの板面を露出させる第１開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第２バスバーの板面を露出させる第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に配される第１壁部と、を備え、前記第１壁部は、前記樹脂本体の外面に対して溝状の溝部を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバーと、樹脂部と、を備え、
前記バスバーは、板状であって、第１端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第１バスバーと、第２端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第２バスバーと、を備え、
前記樹脂部は、前記バスバーにおける少なくとも一方の板面に密着するものであり、前記バスバーの板面に対して所定の厚みで重ねられた樹脂本体と、前記第１端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第１バスバーの板面を露出させる第１開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第２バスバーの板面を露出させる第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に配される第１壁部と、を備え、
前記第１壁部は、前記樹脂本体の外面に対して溝状の溝部を備える、基板。
【請求項２】
前記溝部は、溝底と、前記溝底から立ち上がる一対の溝壁とを有し、
前記一対の溝壁間の間隔は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側が大きくされている請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１開口部及び前記第２開口部の少なくとも一方は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側の開口径が大きくされている請求項１又は請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記端子は、前記基板に実装される電子部品の端子であり、
前記第１壁部は、前記基板に対して前記電子部品側とは反対側に設けられている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板。
【請求項５】
前記樹脂部は、前記バスバーにおける一方の板面と、前記一方とは反対側の板面とに密着しており、前記反対側の板面に密着する前記樹脂部は、前記第１端子挿通孔に対応する位置で前記第１バスバーの板面を露出させる第３開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置で前記第２バスバーの板面を露出させる第４開口部と、前記第３開口部と前記第４開口部との間に配される第２壁部と、を備え、
前記第２壁部は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側が先細に形成されている、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板。
【請求項６】
前記端子を有する電子部品と、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板と、を備える部品実装基板。
【請求項７】
請求項６に記載の部品実装基板と、
前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、基板、部品実装基板及び電気接続箱に関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バスバーに端子を半田付けする技術が知られている。特開２００３−８１６４号公報では、バスバーに合成樹脂材をモールド成形してなる回路基板の表面に電子部品が実装され、バスバーには電子部品のリード端子が挿通される挿通孔が設けられている。合成樹脂材には、バスバーの挿通孔に対応する位置に開口部が形成されており、リード端子は、バスバーの挿通孔に挿通された状態で、バスバーの裏面側からフロー半田付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、バスバーに端子を半田付けする時には、バスバーの温度を半田付け可能な温度まで高くする必要がある。そのため、フロー半田付けを行う場合には、溶融半田の熱がバスバーに十分に伝えられてバスバーの温度が高くなることが好ましい。しかしながら、バスバーにモールド成形された合成樹脂材と、溶融状態の半田とは比較的、親和性が低いため、溶融状態の半田の表面張力により、合成樹脂材の開口部内に溶融状態の半田が十分に入り込むことが容易ではない。そのため、バスバーと合成樹脂との境界部に溶融状態の半田が接触しにくくなり、溶融状態の半田からバスバーへの熱の伝わりが悪くなって半田付け不良が生じることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に記載された基板は、バスバーと、樹脂部と、を備え、前記バスバーは、板状であって、第１端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第１バスバーと、第２端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第２バスバーと、を備え、前記樹脂部は、前記バスバーにおける少なくとも一方の板面に密着するものであり、前記バスバーの板面に対して所定の厚みで重ねられた樹脂本体と、前記第１端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第１バスバーの板面を露出させる第１開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第２バスバーの板面を露出させる第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に配される第１壁部と、を備え、前記第１壁部は、前記樹脂本体の外面に対して溝状の溝部を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本明細書に記載された技術によれば、端子とバスバーとの半田付け不良を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、電気接続箱を示す断面図である。
【図２】図２は、部品実装基板における端子がバスバーに半田付けされた状態を示す断面図である。
【図３】図３は、基板を示す斜視図である。
【図４】図４は、基板を示す平面図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図６は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図７は、基板の端子挿通孔に端子が挿通された状態を示す断面図である。
【図８】図８は、フロー半田付けの際のフロー半田槽に基板を浸漬した状態を示す断面図である。
【図９】図９は、比較例として、第１壁部に溝部が形成されていない基板について、フロー半田付けの際のフロー半田槽に基板を浸漬した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の基板は、バスバーと、樹脂部と、を備え、前記バスバーは、板状であって、第１端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第１バスバーと、第２端子挿通孔が貫通形成されて端子が半田付けされる第２バスバーと、を備え、前記樹脂部は、前記バスバーにおける少なくとも一方の板面に密着するものであり、前記バスバーの板面に対して所定の厚みで重ねられた樹脂本体と、前記第１端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第１バスバーの板面を露出させる第１開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置に設けられて前記第２バスバーの板面を露出させる第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間に配される第１壁部と、を備え、前記第１壁部は、前記樹脂本体の外面に対して溝状の溝部を備える。
バスバーの板面と基板の樹脂部との境界部は、半田の表面張力により、半田が境界部に接触しにくいため、フロー半田付け時に、溶融半田からバスバーへの熱の伝わりが悪くなり、半田付け不良が生じやすくなるという問題がある。これに対して、上記構成によれば、第１開口部と第２開口部との間の第１壁部の溝部により、第１壁部の先端位置が樹脂本体の外面よりも低くなってフロー半田付けの際の溶融半田の流れを良くすることができる。これにより、バスバーの板面と樹脂部の第１壁部との境界部の凹みに溶融半田が進入しやすくなってバスバーに溶融半田が接触しやすくなり、溶融半田からバスバーへの熱の伝わりが良くなるため、半田付け不良を抑制することができる。
【０００９】
（２）前記溝部は、溝底と、前記溝底から立ち上がる一対の溝壁とを有し、前記一対の溝壁間の間隔は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側が大きくされている。
このようにすれば、溶融半田が進入する側の一対の溝壁間の間隔が大きくなるため、より一層、溝部内の溶融半田の流れを良くすることができる。
【００１０】
（３）前記第１開口部及び前記第２開口部の少なくとも一方は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側の開口径が大きくされている。
このようにすれば、第１開口部及び第２開口部の少なくとも一方の外面側の開口径が大きくなって、溶融半田が流れやすくなるため、より一層、半田付け不良を抑制することができる。
【００１１】
（４）前記端子は、前記基板に実装される電子部品の端子であり、前記第１壁部は、前記基板に対して前記電子部品側とは反対側に設けられている。
（５）前記樹脂部は、前記バスバーにおける一方の板面と、前記一方とは反対側の板面とに密着しており、前記反対側の板面に密着する前記樹脂部は、前記第１端子挿通孔に対応する位置で前記第１バスバーの板面を露出させる第３開口部と、前記第２端子挿通孔に対応する位置で前記第２バスバーの板面を露出させる第４開口部と、前記第３開口部と前記第４開口部との間に配される第２壁部と、を備え、前記第２壁部は、前記バスバー側よりも当該バスバー側とは反対側が先細に形成されている。
【００１２】
（６）前記端子を有する電子部品と、前記基板と、を備える部品実装基板とする。
（７）前記部品実装基板と、前記部品実装基板が収容されるケースと、を備える、電気接続箱とする。
【００１３】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の基板、部品実装基板及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００１４】
本実施形態について、図１〜図９を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ、インバータ等に用いることができる。
【００１５】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、部品実装基板２０と、部品実装基板２０が収容されるケース１１と、ケース１１の開口に取り付けられるコネクタ１２とを備える。ケース１１は、合成樹脂製又は金属製とされ、一方が開口する箱形とされている。コネクタ１２は、絶縁性の合成樹脂製のハウジング１２Ａと、ハウジング１２Ａを貫通する複数本のコネクタ端子（不図示）とを備える。
【００１６】
（部品実装基板２０）
部品実装基板２０は、基板２１と、基板２１に実装される電子部品５０とを備える。電子部品５０は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）、抵抗、コンデンサ、コイル等からなり、箱形の部品本体５１と、部品本体５１から導出される端子５２（図２参照）とを備える。
【００１７】
（基板２１）
基板２１は、例えば長方形の板状であって、図４，図６に示すように、回路パターン（導電路）を形成するバスバー２２の外面を合成樹脂材からなる樹脂部３０で覆って構成される。
【００１８】
（バスバー２２）
バスバー２２は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、であり、第１バスバー２３と、第１バスバー２３に対して絶縁された（又は第１バスバー２３に対して電気的に同電位で接続されない）第２バスバー２７と、を備える。第１バスバー２３と第２バスバー２７とは、同一平面上の異なる領域に配置されている。第１バスバー２３は、第１板面２３Ａと、第１板面２３Ａとは反対側の第２板面２３Ｂとを有する。第１バスバー２３には、円形状の第１端子挿通孔２４が貫通形成されている。第１バスバー２３の第１端子挿通孔２４の孔縁を含み、樹脂部３０で覆われない露出した部分は、第１露出部２５とされている。
【００１９】
第２バスバー２７は、第１板面２７Ａと、第１板面２７Ａとは反対側の第２板面２７Ｂとを有する。第２バスバー２７には、円形状の第２端子挿通孔２８が貫通形成されている。第２バスバー２７の第２端子挿通孔２８の孔縁を含み、樹脂部３０で覆われない露出した部分は、第２露出部２９とされている。なお、第１露出部２５及び第２露出部２９とは異なる位置には、図３に示すように、第１バスバー２３又は第２バスバー２７に電気的に接続され、樹脂部３０から露出した第３露出部２６が形成されている。なお、バスバー２２の外面には、スズ、ニッケル等のメッキを施してもよいが、メッキを施さなくてもよい。
【００２０】
（樹脂部３０）
樹脂部３０は、図３，図６に示すように、樹脂本体３０Ａと、第１バスバー２３の第１板面２３Ａを露出させる第１開口部３１と、第２バスバー２７の第１板面２７Ａを露出させる複数（本実施形態では２つ）の第２開口部３４と、第１開口部３１と第２開口部３４との間に配される第１壁部３６と、を備える。樹脂本体３０Ａは、第１バスバー２３の第１板面２３Ａ及び第２バスバー２７の第１板面２７Ａに対して所定の厚みで重ねられている。
【００２１】
第１開口部３１は、複数（本実施形態では２つ）の第１端子挿通孔２４に対応して第１露出部２５を包囲するように（複数の第１端子挿通孔２４を内側に含むように）長円形状の内壁を有している。第１開口部３１の内壁は、第１バスバー２３の第１板面２３Ａに対して傾斜した方向に延びており、第１バスバー２３側に向けて開口面積（及び第１開口部３１の内周）が小さくなるようにテーパ状に形成されている。
【００２２】
第２開口部３４は、第２端子挿通孔２８に対応して第２露出部２９を包囲するように（一つの第２端子挿通孔２８を内側に含むように）円形状の内壁を有している。第２開口部３４の内壁は、第２バスバー２７の第１板面２７Ａに対して傾斜した方向に延びており、第２バスバー２７側に向けて開口面積（及び第２開口部３４の内周）がテーパ状に小さくなるように形成されている。
【００２３】
第１壁部３６は、図６に示すように、第１開口部３１と第２開口部３４との間を仕切るように設けられており、バスバー２２側とは反対側の先端部（頂点部）には、溝部３７が形成されている。溝部３７は、第１壁部３６の高さを樹脂本体３０Ａの厚みよりも小さくするように溝状に切り欠いたものである。溝部３７は、図５に示すように、溝底３７Ａと、溝底３７Ａの両側から起立する一対の溝壁３７Ｂとを有する。一対の溝壁３７Ｂは、バスバー２２側の基端部に対して、バスバー２２側とは反対側における一対の溝壁３７Ｂ間の間隔が大きくなっている。
【００２４】
図２，図６に示すように、バスバー２２に対して第１開口部３１及び第２開口部３４側とは反対側の樹脂部３０には、第１端子挿通孔２４及び第２端子挿通孔２８に対応する位置に、第３開口部３８及び第４開口部４０が形成されている。第３開口部３８及び第４開口部４０の断面形状は円形状をなしている。この第３開口部３８及び第４開口部４０からは、第１バスバー２３の第２板面２３Ｂ及び第２バスバー２７の第２板面２７Ｂが露出している。第３開口部３８及び第４開口部４０の内壁面は、バスバー２２側に向けて開口面積（第１開口部３１の内周）がテーパ状に小さくなるように形成されている。第３開口部３８と第４開口部４０との間には、第２壁部４１が設けられている。第２壁部４１は外方に向けて先細になる形状であって、第１壁部３６とはバスバー２２を挟んだ反対側に形成されている。第１壁部３６と第２壁部４１との間は、第１バスバー２３と第２バスバー２７との間の隙間に充填されて第１バスバー２３と第２バスバー２７とを絶縁する充填部４２とされている。
【００２５】
樹脂部３０の材料としては、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いることができる。ポリフェニレンサルファイドを用いると、耐熱性（半田付けで溶けない耐熱性）に優れるので好ましい。なお、樹脂部３０の材料は、これに限られず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等、必要に応じて任意の合成樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂等、必要に応じて任意の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いると、耐熱性に優れるので好ましい。また、寸法安定性に優れるので好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン６，６、ナイロン６、ナイロン４，６等のポリアミド樹脂等、必要に応じて任意の熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂を用いると、成形コストを低減させることができるので好ましい。
【００２６】
基板２１の製造工程を説明する。
導電路の形状に応じて金属板材をプレス機で打ち抜いてバスバー２２を形成し、金型内にバスバー２２を配した状態で、図示しない金型内に樹脂を注入するモールド成形により、基板２１（図３）を形成することができる。なお、金型内には、第１壁部３６の溝部３７を形成するための突部（不図示）が設けられる。熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、トランスファー成形又は射出成形により成形することができる。また、熱可塑性樹脂を用いる場合には、例えば射出成形により成形することができる。
【００２７】
部品実装基板２０及び電気接続箱１０の製造工程を説明する。
図７に示すように、電子部品５０の端子５２を、基板２１における溝部３６が形成されていない側から、バスバー２２の端子挿通孔２４，２８に挿通する（図７では上方から下方に挿通する）。そして、端子５２が端子挿通孔２４，２８内に挿通された状態で、基板２１を下降させて溶融半田ＳＦが充填された溶融半田槽に浸漬してフロー半田付けを行う。ここで、図９の比較例に示すように、第１壁部ＷＡに溝部３７が形成されておらず、第１壁部ＷＡの高さ（バスバー２２の板面から先端部までの高さ）が樹脂本体３０Ａの外面と同じとされている場合には、溶融半田ＳＦの表面張力により、バスバー２２と第１壁部ＷＡとの間における溶融半田ＳＦが入り込まない空間ＳＡ，ＳＢが大きくなりやすい。溶融半田ＳＦが入り込まない空間ＳＡ，ＳＢが大きくなると、（空間ＳＡ，ＳＢの内部の空気の熱伝導率は低いため）溶融半田ＳＦからバスバー２２に熱が伝わらず、半田付け不良が懸念される。これに対して、図８に示すように、先端部に溝部３７が形成された第１壁部３６を有する場合には、溶融半田ＳＦの表面張力により、バスバー２２と第１壁部３６との境界部における溶融半田ＳＦが入り込まない空間Ｓ１，Ｓ１の体積が比較例の空間ＳＡ，ＳＢの体積よりも小さくなる（Ｓ１＜ＳＡ，Ｓ２＜ＳＢ）。これにより、溶融半田ＳＦからバスバー２２に熱が伝わりやすくなるため、バスバー２２の温度を上げることができ、半田付け不良を抑制することが可能になる。
【００２８】
そして、基板２１を上昇させて、基板２１が溶融半田槽から離れると、溶融半田ＳＦがバスバー２２の上方まで這い上がった状態で固化して半田Ｓが形成され（図２）、電子部品５０が基板２１に実装された部品実装基板２０が形成される。部品実装基板２０をケース１１に収容してコネクタ１２を組み付けると電気接続箱１０が形成される（図１）。
【００２９】
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
バスバー２２と、樹脂部３０とを備え、バスバー２２は、板状であって、第１端子挿通孔２４が貫通形成されて端子５２が半田付けされる第１バスバー２３と、第２端子挿通孔２８が貫通形成されて端子５２が半田付けされる第２バスバー２７と、を備え、樹脂部３０は、バスバー２２における少なくとも一方の板面２３Ａ（２７Ａ）に密着するものであり、バスバー２２の板面２３Ａ（２７Ａ）に対して所定の厚みで重ねられた樹脂本体３０Ａと、第１端子挿通孔２４に対応する位置に設けられて第１バスバー２３の第１板面２３Ａを露出させる第１開口部３１と、第２端子挿通孔２８に対応する位置に設けられて第２バスバー２７の第１板面２７Ａを露出させる第２開口部３４と、第１開口部３１と第２開口部３４との間に配される第１壁部３６と、を備え、第１壁部３６は、樹脂本体３０Ａの外面に対して溝状の溝部３７を備える。
【００３０】
バスバー２２の板面２３Ａ，２７Ａと基板２１の樹脂部３０との境界部は、半田Ｓの表面張力により、半田Ｓが境界部の凹みに接触しにくいため、フロー半田付け時に、溶融半田ＳＦからバスバー２２への熱の伝わりが悪くなり、半田付け不良が生じやすくなる。これに対して、上記実施形態によれば、第１開口部３１と第２開口部３４との間の第１壁部３６の溝部３７により、第１壁部３６の先端位置が樹脂本体３０Ａの外面よりも低くなってフロー半田付けの際の溶融半田ＳＦの流れを良くすることができる。
これにより、バスバー２２の板面２３Ａ，２７Ａと樹脂部３０の第１壁部３６との境界部の凹みに溶融半田ＳＦが進入しやすくなってバスバー２２に溶融半田ＳＦが接触しやすくなり、溶融半田ＳＦからバスバー２２への熱の伝わりが良くなるため、半田付け不良を抑制することができる。
【００３１】
また、溝部３７は、溝底３７Ａと、溝底３７Ａから立ち上がる一対の溝壁３７Ｂとを有し、一対の溝壁３７Ｂ間の間隔は、バスバー２２側よりも当該バスバー２２側とは反対側が大きくされている。
このようにすれば、溶融半田ＳＦが進入する側の一対の溝壁３７Ｂ間の間隔が大きくなるため、より一層、溝部３７内の溶融半田ＳＦの流れを良くすることができる。
【００３２】
また、第１開口部３１及び第２開口部３４の少なくとも一方は、バスバー２２側よりも当該バスバー２２側とは反対側の開口径が大きくされている。
このようにすれば、第１開口部３１及び第２開口部３４の少なくとも一方の外面側の開口径が大きくなって溶融半田ＳＦが流れやすくなるため、より一層、半田付け不良を抑制することができる。
【００３３】
また、樹脂部３０は、バスバー２２における一方の板面２３Ａ，２７Ａと、前記一方とは反対側の板面２３Ｂ，２７Ｂとに密着しており、前記反対側の板面に密着する樹脂部３０は、第１端子挿通孔２４に対応する位置で第１バスバー２３の板面を露出させる第３開口部３８と、第２端子挿通孔２８に対応する位置で第２バスバー２７の板面を露出させる第４開口部４０と、第３開口部３８と第４開口部４０との間に配される第２壁部４１と、を備え、第２壁部４１は、前記バスバー２２側よりも当該バスバー２２側とは反対側が先細に形成されている。
【００３４】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
【００３５】
（１）バスバー２２に半田付けされる端子５２は、電子部品５０の端子としたが、これに限られない。例えば、コネクタ端子や、他の回路との中継端子等としてもよい。
【００３６】
（２）バスバー２２は、同一平面上に平板状に延びる形状としたが、これに限らない。例えば、第１バスバー２３と第２バスバー２７との間に段差が形成されていてもよい。この場合、バスバー２３，２７の板面２３Ａ，２７Ａの位置に応じて、樹脂本体３０Ａの外面に対して溝状の溝部３７が形成されるように第１壁部３６の高さを設定するようにすればよい。
【００３７】
（３）第１開口部３１及び第２開口部３４の数は、上記実施形態の数に限られず、任意の数とすることができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０：  電気接続箱
１１：  ケース
１２：  コネクタ
１２Ａ：  ハウジング
２０：  部品実装基板
２１：  基板
２２：  バスバー
２３：  第１バスバー
２３Ａ：  第１板面
２３Ｂ：  第２板面
２４：  第１端子挿通孔
２５：  第１露出部
２６：  第３露出部
２７：  第２バスバー
２７Ａ：  第１板面
２７Ｂ：  第２板面
２８：  第２端子挿通孔
２９：  第２露出部
３０：  樹脂部
３０Ａ：  樹脂本体
３１：  第１開口部
３４：  第２開口部
３６：  第１壁部
３７：  溝部
３７Ａ：  溝底
３７Ｂ：  溝壁
３８：  第３開口部
４０：  第４開口部
４１：  第２壁部
４２：  充填部
５０：  電子部品
５１：  部品本体
５２：  中継端子
５２：  端子
Ｓ１，Ｓ１：  空間
Ｓ：  半田
ＳＡ，ＳＢ：  空間
ＳＦ：  溶融半田
ＷＡ：  第１壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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