(57)【要約】【課題】より良い通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージおよびパッケージ用板紙を提供すると共に、そのようなＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を製造する方法を提供する。【解決手段】本発明のパッケージ用板紙は、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙の一方の層に複数のアンテナパターンを所定間隔を有して印刷し、他方の層に複数のＲＦＩＣ素子を所定間隔を有して貼着し、２つの層を貼り合わせてＲＦＩＣ素子およびアンテナパターンを層の間に挟み込み、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとを電気的に接続するよう構成されている。【選択図】図１
2020102253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙の製造方法であって、
前記少なくとも２つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを所定間隔を有して印刷する工程と、
前記少なくとも２つの層の他方の層に複数のＲＦＩＣ素子を所定間隔を有して接着する工程と、
前記一方の層と前記他方の層とを貼り合わせて、前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、
を有するパッケージ用板紙の製造方法。
【請求項２】
前記アンテナパターンを印刷する工程において、前記一方の層を構成する第１シートが巻回された第１供給リールから連続的に送り出されて、前記第１シートに前記アンテナパターンを所定間隔を有して連続的に印刷するステップを含み、
前記ＲＦＩＣ素子を接着する工程において、前記他方の層を構成する第２シートが巻回された第２供給リールから連続的に送り出されて、前記第２シートに接着剤が塗布され複数の前記ＲＦＩＣ素子が所定間隔を有して連続的に接着されるステップを含み、
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程において、前記アンテナパターンが印刷された前記第１シートと、前記ＲＦＩＣ素子が接着された前記第２シートが連続的に供給されて、前記第１シートと前記第２シートが貼着され前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されるステップを含む、
請求項１に記載のパッケージ用板紙の製造方法。
【請求項３】
前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記第１シートと前記第２シートが貼り合わされるときの搬送方向と平行な長手方向を有する形状である、請求項２に記載のパッケージ用板紙の製造方法。
【請求項４】
少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙であって、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が接着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体において、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続したＲＦＩＣデバイスが構成される、パッケージ用板紙。
【請求項５】
前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記ＲＦＩＣ素子に電気的に接続される２つの入出力端子を備え、前記２つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記ＲＦＩＣ素子より大きな形状を有する、請求項４に記載のパッケージ用板紙。
【請求項６】
複数の折り曲げ部を有して組み立てられて、物品を収容するパッケージであって、
前記パッケージは、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が接着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体を有し、
前記積層体が、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたＲＦＩＣデバイスを備える、パッケージ。
【請求項７】
前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記ＲＦＩＣ素子に電気的に接続される２つの入出力端子を備え、前記２つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記ＲＦＩＣ素子より大きな形状を有する、請求項６に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンにより構成される前記ＲＦＩＣデバイスが、折り曲げ部を含まない面に配設され、収容される物品と所定距離が確保される折り曲げ部の近傍に配設された、請求項７に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品を収容するパッケージ（箱、紙器など）の組立て材料となるパッケージ用板紙、およびそのパッケージ用板紙の製造方法に関し、特に非接触で半導体メモリのデータを読み書きするために近距離通信を行うＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)技術を利用した無線通信デバイスを備えるパッケージ用板紙、およびそのパッケージ用板紙の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種商品の販売時、保管時などの商品取り扱い時において、無線通信デバイスである「ＲＦＩＤタグ」を各種商品に付して、商品管理の効率化が図られている。「ＲＦＩＤタグ」としては、金属膜体のアンテナパターンが形成された基材フィルムに対して、ＲＦＩＣ(Radio-Frequency Integrated Circuit)チップを内蔵したＲＦＩＣ素子が装着されて一体化されて構成されている（例えば、特許文献１参照）。このような「ＲＦＩＤタグ」が各種商品のそれぞれに貼り付けられて、各商品に対する商品管理が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５９０４３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように構成された「ＲＦＩＤタグ」は、例えば、物品が収容されたパッケージ（箱、紙器など）に対して個別に貼り付けられて使用されるものである。このように、「ＲＦＩＤタグ」はそれぞれの商品に対して個別に貼り付けられて、それぞれの商品に関する情報を取得して、商品管理を行う構成である。このため、「ＲＦＩＤタグ」の製造コストは、そのまま商品価格に反映されることになる。従って、「ＲＦＩＤタグ」の製造コストを低減することは、商品コストの抑制においては重要な課題であり、「ＲＦＩＤタグ」の製造コストを可能な限り低く抑えることは、無線通信デバイスを用いた商品管理を広く流通させるためには解決すべき重要な課題である。
【０００５】
しかしながら、「ＲＦＩＤタグ」として基材フィルムにアンテナパターンを形成し、アンテナパターンが形成された基材フィルムに対してＲＦＩＣチップを内蔵したＲＦＩＣ素子を装着する構成では、製造コストの低減に限度がある。
【０００６】
そこで、本発明者は、例えば物品を収容するためのパッケージ（紙箱、紙器など）となる板紙自体において、ＲＦＩＣ素子およびアンテナパターンで構成されるＲＦＩＤ機能（ＲＦＩＤデバイス）を予め備える構成として、そのような板紙で製造されたパッケージに商品を収容することにより、商品全体としての製造コストの低減を提案するものである。
【０００７】
本発明は、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージおよびパッケージ用板紙を提供すると共に、そのようなＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を簡単な方法で製造する方法の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るパッケージ用板紙の製造方法は、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙の製造方法であって、
前記少なくとも２つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを所定間隔を有して印刷する工程と、
前記少なくとも２つの層の他方の層に複数のＲＦＩＣ素子を所定間隔を有して接着する工程と、
前記一方の層と前記他方の層とを貼り合わせて、前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、を有する。
【０００９】
また、本発明の一態様に係るパッケージ用板紙は、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙であって、
当該パッケージ用板紙においては、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が接着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体において、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続したＲＦＩＣデバイスが構成されている。
【００１０】
また、本発明の一態様に係るパッケージは、複数の折り曲げ部を有して組み立てられて、物品を収容するパッケージであって、
少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が接着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体を有し、
前記積層体が、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたＲＦＩＣデバイスを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージおよびパッケージ用板紙を提供することができ、そのようなＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を簡単な方法で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法の各工程を模式的に示した工程図
【図２】図１に示した実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法における各工程において製造された具体的な板紙の状態を示す図
【図３】（ａ）は実施の形態１のパッケージ用板紙における第１シートのアンテナパターン形成面に印刷されたアンテナパターンを示す図、（ｂ）は実施の形態１のパッケージ用板紙における第２シートの貼着面に接着されたＲＦＩＣ素子を示す図、（ｃ）は第１シートと第２シートが貼り合わされた第３シートにおけるＲＦＩＣデバイスを示す図
【図４】実施の形態１のパッケージ用板紙におけるＲＦＩＣ素子の一例を示す分解斜視図
【図５】実施の形態１のパッケージ用板紙におけるＲＦＩＣ素子の等価回路を示す図
【図６】実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法により製造されたパッケージ用板紙を示す断面図
【図７】（ａ）は実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法により製造されたパッケージ用板紙を示す図、（ｂ）はパッケージ用板紙が組み立てられた状態を示す図
【図８】実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法により製造されるアンテナパターンの各種形状を示す図
【図９】実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法により製造されたパッケージ用板紙の具体例を示す図
【図１０】本発明に係る実施の形態２のパッケージ用板紙におけるＲＦＩＣデバイスの構成を示す図
【図１１】本発明に係る実施の形態２のパッケージ用板紙におけるＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとの位置関係を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
先ず始めに、本発明に係るパッケージ用板紙の製造方法、パッケージ用板紙、およびパッケージにおける各種態様の構成について記載する。
本発明に係る第１の態様のパッケージ用板紙の製造方法は、
少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙の製造方法であって、
前記少なくとも２つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを印刷する工程と、
前記少なくとも２つの層の他方の層に複数のＲＦＩＣ素子を接着する工程と、
前記一方の層と前記他方の層とを貼り合わせて、前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンを前記一方の層と前記他方の層との間に挟み込み、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程と、を有する。
【００１４】
上記の第１の態様のパッケージ用板紙の製造方法によれば、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を簡単な方法で製造することができる。
【００１５】
本発明に係る第２の態様のパッケージ用板紙の製造方法は、前記の第１の態様の前記アンテナパターンを印刷する工程において、前記一方の層を構成する第１シートが巻回された第１供給リールから連続的に送り出されて、前記第１シートに前記アンテナパターンを所定間隔を有して連続的に印刷するステップを含み、
前記ＲＦＩＣ素子を接着する工程において、前記他方の層を構成する第２シートが巻回された第２供給リールから連続的に送り出されて、前記第２シートに接着剤が塗布され複数の前記ＲＦＩＣ素子が所定間隔を有して連続的に接着されるステップを含み、
前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンとを電気的に接続する工程において、前記アンテナパターンが印刷された前記第１シートと、前記ＲＦＩＣ素子が接着された前記第２シートが連続的に供給されて、前記第１シートと前記第２シートが貼着され前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されるステップを含む、ものでもよい。
【００１６】
本発明に係る第３の態様のパッケージ用板紙の製造方法において、前記の第２の態様の前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記第１シートと前記第２シートが貼り合わされるときの搬送方向と平行な長手方向を有する形状としてもよい。
【００１７】
本発明に係る第４の態様のパッケージ用板紙は、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙であって、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が貼着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体において、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたＲＦＩＣデバイスを構成する。
【００１８】
上記の第４の態様のパッケージ用板紙においては、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙となり、物品を収容して商品として販売するための紙器として汎用性が高く、市場価値の高い板紙となる。
【００１９】
本発明に係る第５の態様のパッケージ用板紙において、前記の第４の態様の前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記ＲＦＩＣ素子に電気的に接続される２つの入出力端子を備え、前記２つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記ＲＦＩＣ素子より大きな形状としてもよい。
【００２０】
本発明に係る第６の態様のパッケージは、複数の折り曲げ部を有して組み立てられて、物品を収容するパッケージであって、
前記パッケージは、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙で構成され、
前記少なくとも２つの層の一方の層が印刷されたアンテナパターンを含み、
前記少なくとも２つの層の他方の層が貼着されたＲＦＩＣ素子を含み、
前記一方の層と前記他方の層とが貼り合わされた積層体を有し、
前記積層体が、前記一方の層と前記他方の層との間に前記ＲＦＩＣ素子および前記アンテナパターンが挟み込まれて、前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンが電気的に接続されたＲＦＩＣデバイスを備える。ここで電気的に接続するとは、ＤＣ接続しているだけでなく静電容量を介して接続している場合や、電磁界結合により接続している場合も含まれている。
【００２１】
上記の第６の態様のパッケージにおいては、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージとなり、物品を収容して商品として販売するための紙器として汎用性が高く、市場価値の高いものとなる。
【００２２】
本発明に係る第７の態様のパッケージにおいて、前記の第６の態様の前記アンテナパターンは、電波を送受信するアンテナ部と、前記ＲＦＩＣ素子が電気的に接続されるランド部とを有し、
前記ランド部は、前記ＲＦＩＣ素子に電気的に接続される２つの入出力端子を備え、前記２つの入出力端子のそれぞれは、長手方向が平行で対向して配設される形状を有し、前記ＲＦＩＣ素子より大きな形状を有する構成としてもよい。
【００２３】
本発明に係る第８の態様のパッケージは、前記の第７の態様の前記ＲＦＩＣ素子と前記アンテナパターンにより構成される前記ＲＦＩＣデバイスが、折り曲げ部を含まない面に配設され、収容される物品と所定距離が確保される折り曲げ部の近傍に配設された構成としてもよい。
【００２４】
以下、本発明に係るパッケージ用板紙の製造方法、パッケージ用板紙、およびパッケージについて、実施の形態１および実施の形態２を用いて図面を参照しながら説明する。なお、本発明におけるパッケージ用板紙およびパッケージは、複数の紙および／または樹脂フィルムを貼り合わせて形成された積層紙で構成されており、パッケージ用板紙が所望の形状に裁断され折り曲げられて、物品を収容するパッケージとなる。また、本発明におけるパッケージ用板紙は、ＲＦＩＤ機能を備える構成であり、磁界や電磁界を利用した非接触方式で通信可能とする構成であるため、紙材としては磁界や電磁界を遮蔽する材料を含まないが、そのような材料以外のパッケージ用の材料は含むものとする。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明に係る実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法の各工程を模式的に示した工程図である。実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法においては、第１供給リール１には第１基材となる第１シートＡが巻き付けられて保持されており、第２供給リール４には第２基材となる第２シートＢが巻き付けられて保持されている。実施の形態１においては、第１供給リール１および第２供給リール４に保持されている第１シートＡおよび第２シートＢは、それぞれが板紙であり、板紙としては多層抄きおよび単層抄きを含むものとする。
【００２６】
実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法においては、第１基材である第１シートＡと、第２基材である第２シートＢとを貼着した積層体によりパッケージ用板紙１０を製造する例で説明するが、本発明においては第１シートＡおよび第２シートＢの二層の積層体に限定されるものではなく、少なくとも２つの層を備えるパッケージ用板紙が対象となる。
【００２７】
第１供給リール１に保持されている第１シートＡは、先ず印刷工程２に所定の速度で送り込まれて、第１シートＡにおける予め規定した所定間隔を有する所定の位置にアンテナパターン２０が順次連続的に印刷される。実施の形態１における印刷工程２では、グラビアロール１２を用いたグラビア印刷によりアンテナパターン２０を印刷する例で説明するが、本発明は印刷工程２における印刷手段としてグラビア印刷に限定されるものではなく、他の印刷手段を含むものである。例えば、スクリーン印刷、インクジェット印刷などを用いて、導電性ペーストを所望のアンテナパターン２０の形状に印刷してもよい。導電性ペーストとしては、導電性金属である銀および／または銅を含有する金属ペーストまたは有機系の導電ペーストであり、低温度で乾燥し、硬化する材料で構成されている。
【００２８】
アンテナパターン２０が所定の位置に印刷された第１シートＡは、乾燥工程３に送り込まれる。乾燥工程３においては、アンテナパターン２０を形成する導電性ペーストが乾燥され、硬化して、第１シートＡにアンテナパターン２０を定着する。実施の形態１の説明において、アンテナパターン２０が定着される第１シートＡの面を、第１シートＡにおけるアンテナパターン形成面１００とする。
【００２９】
図１に示す乾燥工程３は、温度調整室内に複数のロール１３を設けて第１シートＡを引き回す構成で説明するが、乾燥工程３における乾燥手段として光焼生装置を用いた場合には、導電性ペーストが瞬時に乾燥して硬化すため、第１シートＡを引き回す構成を必要とせず、製造装置としての小型化を図ることが可能となる。
【００３０】
なお、実施の形態１のパッケージ用板紙１０においては、第１シートＡのアンテナパターン形成面１００の反対側の面が表面となる。この表面には、当該パッケージ用板紙１０が用いられる商品などに関連する商品名などの各種情報が印刷される。
【００３１】
実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法においては、上記の第１シートＡに対して実施される印刷工程２および乾燥工程３を含む工程が、本発明の製造方法における、少なくとも２つの層の一方の層に複数のアンテナパターンを所定間隔を有して印刷する工程である。
【００３２】
一方、第２供給リール４に保持されている第２シートＢは、先ず接着剤塗布工程５に所定速度で連続的に送り込まれる。接着剤塗布工程５においては、接着剤塗布装置１５により第２シートＢの一方の主面の全面に接着剤が塗布される。接着剤塗布装置１５により接着剤が塗布される第２シートＢの一方の主面（貼着面２００）の反対側の面が、当該パッケージ用板紙１０の裏面となる。
【００３３】
なお、実施の形態１のパッケージ用板紙１０においては、第１シートＡのアンテナパターン形成面１００の反対側の面を当該パッケージ用板紙１０の表面とし、第２シートＢの貼着面２００の反対側の面を当該パッケージ用板紙１０の裏面として説明するが、当該パッケージ用板紙１０の表裏面を逆の構成としてもよい。
【００３４】
接着剤塗布工程５において接着剤が塗布された第２シートＢは、次工程であるＲＦＩＣ素子供給工程６に所定速度を維持した状態で送り込まれる。ＲＦＩＣ素子供給工程６においては、第２シートＢの貼着面２００に対して、多量のＲＦＩＣ素子２１を並んだ状態で保持するＲＦＩＣ素子供給装置１６により、ＲＦＩＣ素子２１が所定間隔を有して順次供給される。このとき第２シートＢの貼着面２００に順次供給された各ＲＦＩＣ素子２１は、貼着面２００における所定の位置に所定の向きで配置されて接着される。このとき、第２シートＢの貼着面２００上における各ＲＦＩＣ素子２１の２つの入出力端子電極(２１ａ，２１ｂ）は、上側に突設された配置となる。
【００３５】
実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法においては、上記の接着剤塗布工程５およびＲＦＩＣ素子供給工程６を含む工程が、本発明の製造方法における、少なくとも２つの層の他方の層に複数のＲＦＩＣ素子を所定間隔を有して接着する工程である。
【００３６】
上記のように、アンテナパターン２０が形成された第１シートＡと、ＲＦＩＣ素子２１が接着された第２シートＢは、同一速度で圧着ロール８に送り込まれて貼着される。このとき、第２シートＢにおけるＲＦＩＣ素子２１の入出力端子電極(２１ａ，２１ｂ）は、第１シートＡにおけるアンテナパターン２０に形成されている各ランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）にそれぞれ接続され、第１シートＡと第２シートＢの全面（ＲＦＩＣ素子２１が占める領域を除く）が貼着される。
【００３７】
実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法においては、上記の第１シートＡと第２シートＢが圧着ロール８で貼着される貼着工程が、本発明の製造方法における、ＲＦＩＣ素子とアンテナパターンとを電気的に接続する工程である。なお、本明細書において、電気的に接続するとは、ＤＣ接続しているだけでなく静電容量を介して接続している場合や、電磁界結合により接続している場合も含まれている。
【００３８】
図１に示すように、第１シートＡと第２シートＢが貼着された板紙（第３シート（Ａ＋Ｂ））は、打ち抜き工程９に送り込まれて、打ち抜き装置１７により所望の形状（パッケージ用板紙１０）に打ち抜かれる。打ち抜き装置１７により打ち抜かれたパッケージ用板紙１０は、収容ボックス１１に収容される。
【００３９】
図２は、図１に示した実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法における各工程において製造された具体的な板紙（第１シートＡ、第２シートＢ、第３シート（Ａ＋Ｂ）、およびパッケージ用板紙１０）の状態を一例として示す図である。図２に示す板紙においては、便宜上、打ち抜かれるべきパッケージ用板紙１０の位置およびその折り曲げ部分（折り線）を破線にて示している。また、図２に示すそれぞれの板紙においては、１つのパッケージ用板紙１０となる領域のみを示しているが、第１シートＡおよび第２シートＢには複数のパッケージ用板紙１０となる領域が所定間隔を有して連続して配置されている。実施の形態１においては、複数のパッケージ用板紙１０となる複数の領域が、板紙の搬送方向Ｔに対して、平行な方向および直交する方向に所定間隔を有して複数並んで配置されている。
【００４０】
図２における（１）で示す板紙は、第１供給リール１から送り出された直後の第１シートＡを示しており、図１において符号（１）の矢印で示す領域における板紙である。図２における（２）で示す板紙は、所定位置にアンテナパターン２０が印刷されて乾燥され、硬化した状態の第１シートＡを示している。図２における（２）で示す板紙は、図１において符号（２）の矢印で示す領域における板紙である。
【００４１】
図２における（３）で示す板紙は、第２供給リール４から送り出された直後の第２シートＢを示しており、図１において符号（３）の矢印で示す領域における板紙である。図２における（４）で示す板紙は、接着剤が塗布されてＲＦＩＣ素子２１が所定位置に接着された状態の第２シートＢを示している。図２における（４）で示す板紙は、図１において符号（４）の矢印で示す領域における板紙である。
【００４２】
図２における（５）で示す板紙は、図２における（２）で示す第１シートＡと、図２における（４）で示す第２シートＢとを圧着して貼り合わせた状態の第３シート（Ａ＋Ｂ）である。このとき、第１シートＡにおけるアンテナパターン２０の２つのランド部（２０ａａ、２０ｂａ）に対して、第２シートＢにおけるＲＦＩＣ素子２１の入出力端子電極（２１ａ，２１ｂ）が確実に電気的に接続して、ＲＦＩＣデバイス６０が形成されている。図２における（５）の板紙は、図１において符号（５）の矢印で示す領域における板紙である。図２における（６）で示す板紙は、打ち抜き装置１７により所望の形状に打ち抜かれたパッケージ用板紙１０である。打ち抜き装置１７により打ち抜かれたパッケージ用板紙１０は、収容ボックス１１に収容される（図１の（６）参照）。
【００４３】
なお、実施の形態１においては、１つのパッケージ用板紙１０に対して１つのＲＦＩＣデバイス６０を設けた構成例で説明するが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、放射方向が異なる複数のアンテナパターン２０を有する複数のＲＦＩＣデバイス６０を１つのパッケージ用板紙１０に設けてもよい。特に、２つのＲＦＩＣデバイス６０を、組み立てられたパッケージにおいて指向性が異なる位置に設けることにより、更に優れたＲＦＩＣ機能を有するパッケージとなる。
【００４４】
［アンテナパターン形状］
図３の（ａ）は、第１シートＡにおけるアンテナパターン形成面１００の所定位置に印刷されたアンテナパターン２０を示している。図３の（ｂ）は、第２シートＢにおける貼着面２００の所定位置に接着されたＲＦＩＣ素子２１を示している。図３の（ｂ）に示すＲＦＩＣ素子２１は、超小型であり、例えば一辺が数ｍｍの矩形体形状であるため、図３の（ａ）に示すアンテナパターン２０に比して大きく描いている。
【００４５】
図３の（ｃ）は、第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされた状態の第３シート（Ａ＋Ｂ）において、アンテナパターン２０にＲＦＩＣ素子２１が接続されて構成されたＲＦＩＣデバイス６０を示す図である。図３の（ｃ）に示すＲＦＩＣ素子２１においては、図３の（ｂ）に示すＲＦＩＣ素子２１の表裏が反転した状態が示されている。
【００４６】
第１シートＡに印刷されたアンテナパターン２０は、例えば、ミアンダ状に形成され、ダイポール型のアンテナとして機能するアンテナ導体２０ａ，２０ｂを備えている。第１アンテナ導体２０ａの一端部である第１入出力端子２０ａａ（ランド部）と、第２アンテナ導体２０ｂの一端部である第２入出力端子２０ｂａ（ランド部）とは、所定間隔を有して対向するように配設されている。図３の（ｃ）に示すように、アンテナパターン２０における第１アンテナ導体２０ａおよび第２アンテナ導体２０ｂのそれぞれは、ミアンダ状に形成されて電波を送受信するアンテナ部Ｒと、ＲＦＩＣ素子２１が電気的に接続されるランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）とを有している。
【００４７】
アンテナパターン２０は、銀および／または銅を含有する金属ペーストやである導電性金属や有機系の導電性ペーストにより構成されている。ランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）は、第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされるときの搬送方向Ｔと平行な長手方向を有する長方形形状（帯形状）を有する。ランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）は、長手方向に予め設定した所定の長さを有しており、少なくともＲＦＩＣ素子より大きな長方形形状を有する。なお、ランド部の形状としては、長方形形状に特定されるものではなく、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有する形状であればよい。
【００４８】
第２シートＢにおいて、第１シートＡに貼り合わされる一方の主面である貼着面２００には、接着層２２が形成されており、接着層２２上にＲＦＩＣ素子２１が接着される。接着層２２は、第１シートＡに貼り付けられるように、例えば、強粘着性を有するアクリル系の材料で構成されている。ＲＦＩＣ素子２１は、例えば、ＲＦＩＣチップを封止したパッケージやストラップである。ＲＦＩＣ素子２１は、例えば、９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子である。
【００４９】
図３の（ｂ）に示すように、ＲＦＩＣ素子２１は、その入出力端子電極２１ａ，２１ｂが表出した状態で第２シートＢの貼着面２００における所定の位置に接着されている。アンテナパターン２０における２つの対向するランド部である第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａの間隔は、ＲＦＩＣ素子２１の２つの第１入出力端子電極２１ａおよび第２入出力端子２１ｂの間隔に対応しており、それぞれが電気的に接続するように配設されている。そのため、図３の（ｃ）に示すように、第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされたとき、ＲＦＩＣ素子２１における第１入出力端子電極２１ａが第１アンテナ導体２０ａの第１入出力端子２０ａａと確実に接続し、第２入出力端子電極２１ｂが第２アンテナ導体２０ｂの第２入出力端子２０ｂａと確実に接続する（図３の（ｃ）参照）。
【００５０】
図３の（ａ）および（ｃ）に示すように、第１シートＡに形成されるアンテナパターン２０においては、第１アンテナ導体２０ａの一端部である第１入出力端子２０ａａ、および第２アンテナ導体２０ｂの一端部である第２入出力端子２０ｂａが、第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされるときの搬送方向Ｔが長手方向となる形状（帯形状）を有している。このように、第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａが長手方向を有する形状（帯形状）を有して、その長手方向が第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされるときの搬送方向Ｔである。このため、第１シートＡのアンテナパターン２０に対して、第２シートＢのＲＦＩＣ素子２１の位置が搬送方向Ｔにおいて位置ズレが生じたとしても、ＲＦＩＣ素子２１の第１入出力端子電極２１ａは第１アンテナ導体２０ａの第１入出力端子２０ａａに確実に接続し、第２入出力端子電極２１ｂが第２アンテナ導体２０ｂの第２入出力端子２０ｂａに確実に接続する。
【００５１】
なお、パッケージ用板紙の製造方法において、連続的に供給される第１シートＡと第２シートＢとの貼り合わせに時における搬送方向Ｔに数ｍｍから数十ｍｍの位置ズレが生じることがある。このような位置ズレが生じたとしても、実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法においては、前述のようにＲＦＩＣ素子２１はアンテナパターン２０に対して確実に電気的に接続された状態となって、パッケージ用板紙が製造される。なお、搬送方向Ｔに直交する幅方向における位置ズレは各工程においてシートの幅位置を規制しているため大きな位置ズレが発生することはない。
【００５２】
また、このとき、第１入出力端子電極２１ａと第１入出力端子２０ａａが電気的に直接接続し、第２入出力端子電極２１ｂと第２入出力端子２０ｂａが電気的に直接接続するが、互いに直接的に固着された状態ではない。このため、第１シートＡおよび第２シートＢが撓んだとしも、第１入出力端子電極２１ａと第１入出力端子２０ａａとの接続部分、および第２入出力端子電極２１ｂと第２入出力端子２０ｂａとの接続部分が摺動するため、この接続部分に応力が集中することが防止される構成である。従って、アンテナパターン２０とＲＦＩＣ素子２１との接続部分においては高い信頼性が確保されている。
【００５３】
なお、実施の形態１においては、第１アンテナ導体２０ａおよび第２アンテナ導体２０ｂは、ミアンダ状に形成される構成で説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。第１アンテナ導体２０ａおよび第２アンテナ導体２０ｂは、例えば、矩形帯状の構成、若しくは他の形状の構成であってもアンテナとしての機能を奏する形状であればよい。また、実施の形態１においては、第１アンテナ導体２０ａおよび第２アンテナ導体２０ｂは、ダイポール型のアンテナとして機能する構成で説明するが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、第１アンテナ導体２０ａおよび第２アンテナ導体２０ｂとしては、連続するループ型のアンテナとして機能するものであってもよく、その他の型式のアンテナとして機能するものでもよい。更に第１入出力端子電極２１ａと第１入出力端子２０ａａが静電容量により電気的に接続し、第２入出力端子電極２１ｂと第２入出力端子２０ｂａが静電容量により電気的に接続されている事で、接続部分が摺動するため、この接続部分に応力が集中することが防止される構成であってもよい。
【００５４】
［ＲＦＩＣ素子の構成］
図４は、ＲＦＩＣ素子２１の構成の一例を示す分解斜視図である。なお、図４に示すＲＦＩＣ素子２１においては、図３の（ｂ）に示す状態のＲＦＩＣ素子２１を示しており、上面に第１入出力端子電極２１ａおよび第２入出力端子電極２１ｂが表出した状態を示している。図４におけるＸ−Ｙ−Ｚ座標系は、ＲＦＩＣ素子２１のＺ軸が厚さ方向を示している。このＸ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。
【００５５】
図４に示すように、ＲＦＩＣ素子２１は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、ＲＦＩＣ素子２１は、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されており、可撓性を備える複数の絶縁シート３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃを積層して構成されている。なお、多層基板における基材層の積層数は、必要なインダクタンス値等に応じて適宜調整することができる。
【００５６】
また、ＲＦＩＣ素子２１は、ＲＦＩＣチップ３２と、複数のインダクタンス素子３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄと、外部接続端子となる入出力端子電極（第１入出力端子電極２１ａ，第２入出力端子電極２１ｂ）とを有している。実施の形態１において、インダクタンス素子３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄと入出力端子電極（第１入出力端子電極２１ａ，第２入出力端子電極２１ｂ）は、絶縁シート３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ上に形成されており、銅などの導電性材料で構成されている。
【００５７】
ＲＦＩＣチップ３２は、第３絶縁シート３１Ｃ上の長手方向（Ｙ軸方向）の中央部に実装されている。ＲＦＩＣチップ３２は、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有している。また、ＲＦＩＣチップ３２は、第１端子３２ａと第２端子３２ｂとを備えている。
【００５８】
第３絶縁シート３１Ｃ上に形成される第１インダクタンス素子３３Ａは、第３絶縁シート３１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側に形成されており、渦巻きコイル状の形状を有する導体パターンで構成されている。第１インダクタンス素子３３Ａの一端部（コイル外側の端部）には、ＲＦＩＣチップ３２の第１端子３２ａに接続されるチップ側ランド３３Ａａが設けられている。また、インダクタンス素子３３Ａの他端部（コイル中心側の端部）には、端子側ランド３３Ａｂが設けられている。
【００５９】
また、第３絶縁シート３１Ｃ上に形成される第２インダクタンス素子３３Ｂは、第３絶縁シート３１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側に形成されており、渦巻きコイル状の形状を有する導体パターンで構成されている。第２インダクタンス素子３３Ｂの一端部（コイル外側の端部）には、ＲＦＩＣチップ３２の第２端子３２ｂに接続されるチップ側ランド３３Ｂａが設けられている。また、第２インダクタンス素子３３Ｂの他端部（コイル中心側の端部）には、端子側ランド３３Ｂｂが設けられている。
【００６０】
第２絶縁シート３１Ｂ上に形成される第３インダクタンス素子３３Ｃは、第２絶縁シート３１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側に形成されており、渦巻きコイル状の形状を有する導体パターンで構成されている。第３インダクタンス素子３３Ｃは、積層方向（Ｚ軸方向）に第１インダクタンス素子３３Ａに対して対向して配置されている。第３インダクタンス素子３３Ｃの一端部（コイル中心側の端）には、端子側ランド３３Ｃａが設けられている。この端子側ランド３３Ｃａは、第２絶縁シート３１Ｂを貫通するスルーホール導体などの第１層間接続導体３５Ａを介して、第３絶縁シート３１Ｃ上の第１インダクタンス素子３３Ａの端子側ランド３３Ａｂに接続されている。
【００６１】
また、第２絶縁シート３１Ｂ上に形成される第４インダクタンス素子３３Ｄは、第２絶縁シート３１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側に形成されており、渦巻きコイル状の形状を有する導体パターンで構成されている。第４インダクタンス素子３３Ｄは、積層方向（Ｚ軸方向）に第２インダクタンス素子３３Ｂに対して対向して配置されている。第４インダクタンス素子３３Ｄの一端部（コイル中心側の端部）には、端子側ランド３３Ｄａが設けられている。この端子側ランド３３Ｄａは、第２絶縁シート３１Ｂを貫通するスルーホール導体などの第２層間接続導体３５Ｂを介して、第３絶縁シート３１Ｃ上の第２インダクタンス素子３３Ｂの端子側ランド３３Ｂｂに接続されている。
【００６２】
なお、第２絶縁シート３１Ｂ上に形成される第３および第４インダクタンス素子３３Ｃ，３３Ｄは、１つの導体パターンとして一体化されている。すなわち、それぞれの他端部（コイル外側の端部）同士が接続されている。また、第２絶縁シート３１Ｂには、第３絶縁シート３１Ｃ上に実装されたＲＦＩＣチップ３２が収容される貫通穴３１Ｂａが形成されている。
【００６３】
外部接続端子である第１および第２入出力端子電極２１ａ，２１ｂは、第１絶縁シート３１Ａ上に設けられた導体パターンから構成されている。また、第１および第２入出力端子電極２１ａ，２１ｂは、第１絶縁シート３１Ａの長手方向（Ｙ軸方向）において対向して配設されている。
【００６４】
第１入出力端子電極２１ａは、第１絶縁シート３１Ａを貫通するスルーホール導体などの第３層間接続導体３５Ｃを介して、第２絶縁シート３１Ｂ上の第３インダクタンス素子３３Ｃの端子側ランド３３Ｃａに接続されている。第１入出力端子電極２１ａは、第１アンテナ導体２０ａの第１入出力端子２０ａａに接続される。
【００６５】
第２入出力端子電極２１ｂは、第１絶縁シート３１Ａを貫通するスルーホール導体などの第４層間接続導体３５Ｄを介して、第２絶縁シート３１Ｂ上の第４インダクタンス素子３３Ｄの端子側ランド３３Ｄａに接続されている。第２入出力端子電極２１ｂは、第２アンテナ導体２０ｂの第２入出力端子２０ｂａに接続される。
【００６６】
なお、ＲＦＩＣチップ３２は、第１および第２インダクタンス素子３３Ａ，３３Ｂの間と、第３および第４インダクタンス素子３３Ｃ，３３Ｄの間に配置されている。このように配置されたＲＦＩＣチップ３２がシールドとして機能することにより、第３絶縁シート３１Ｃ上に設けられた渦巻コイル状の第１および第２インダクタンス素子３３Ａ，３３Ｂの間での磁界結合及び容量結合を抑制している。同様に、第２絶縁シート３１Ｂ上に設けられた渦巻コイル状の第３および第４インダクタンス素子３３Ｃ，３３Ｄの間での磁界結合及び容量結合を抑制している。その結果、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制されている。
【００６７】
［ＲＦＩＣ素子の等価回路］
図５は、前述のように構成されたＲＦＩＣ素子２１の等価回路を示す図である。図５において、第１インダクタＬ１は、第１インダクタンス素子３３Ａに対応している。第２インダクタＬ２は、第２インダクタンス素子３３Ｂに対応している。第３インダクタＬ３は、第３インダクタンス素子３３Ｃに対応している。第４インダクタＬ４は、第４インダクタンス素子３３Ｄに対応している。第１から第４インダクタンス素子３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄおよび第１から第４層間接続導体３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ，３５Ｄによって構成される給電回路によるインピーダンス整合の特性は、第１から第４インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４の値によって規定される。
【００６８】
第１インダクタＬ１の一端部は、ＲＦＩＣチップ３２に設けられた第１端子３２ａに接続されている。第２インダクタＬ２の一端部は、ＲＦＩＣチップ３２に設けられた第２端子３２ｂに接続されている。第１インダクタＬ１の他端部は、第３インダクタＬ３の一端部に接続されている。第２インダクタＬ２の他端部は、第４インダクタＬ４の一端部に接続されている。第３インダクタＬ３の他端部は、第４インダクタＬ４の他端部に接続されている。第１入出力端子電極２１ａは、第１および第３インダクタＬ１，Ｌ３の接続点に接続されている。第２入出力端子電極２１ｂは、第２および第４インダクタＬ２，Ｌ４の接続点に接続されている。
【００６９】
図５に示す等価回路から分かるように、第１インダクタンス素子３３Ａ、第２インダクタンス素子３３Ｂ、第３インダクタンス素子３３Ｃ、および第４インダクタンス素子３３Ｄは、磁界が同相となるように巻回され且つ互いに直列接続されている。
【００７０】
また、図４に示した構成から分かるように、第１インダクタンス素子３３Ａおよび第３インダクタンス素子３３Ｃは、ほぼ同一のループ形状であり、且つ同一の第１巻回軸を有している。同様に、第２インダクタンス素子３３Ｂおよび第４インダクタンス素子３３Ｄは、ほぼ同一のループ形状であり、且つ同一の第２巻回軸を有している。第１巻回軸及び第２巻回軸は、ＲＦＩＣチップ３２を挟む位置に配置されている。
【００７１】
すなわち、第１インダクタンス素子３３Ａおよび第３インダクタンス素子３３Ｃは、磁気的且つ容量的に結合している。同様に、第２インダクタンス素子３３Ｂおよび第４インダクタンス素子３３Ｄは、磁気的且つ容量的に結合している。
【００７２】
［パッケージ用板紙の構成］
図１に示したパッケージ用板紙１０の製造方法により製造されるパッケージ用板紙１０の構成について説明する。
【００７３】
実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造においては、予め製造された２種類の紙器用板紙（第１シートＡおよび第２シートＢ）を貼り合わせてＲＦＩＤ機能を備えるパッケージ用板紙１０を製造している。なお、本発明は、２種類の紙器用板紙を貼り合わせてパッケージ用板紙１０を製造することに限定するものではなく、多層の紙器用板紙を製造する工程においてＲＦＩＤ機能を備えるパッケージ用板紙１０の製造工程を付加する製造方法においても対応可能であり、その製造方法も本発明に含まれる。
【００７４】
図６は、実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法により製造されたパッケージ用板紙１０を示す断面図である。図６に示すパッケージ用板紙１０においては、第１シートＡが表層Ａ１および中層Ａ２で構成され、第２シートＢが裏層Ｂ１で構成されていることを示している。図６においては、理解を容易とするために、第１シートＡおよび第２シートＢが貼り合わされる直前の状態を示している。なお、図６に示す第１シートＡおよび第２シートＢの搬送方向Ｔは、紙面に直交する方向である。
【００７５】
第１シートＡの表層Ａ１は「パルプ」で構成されており、印刷むらが発生しないように表面が塗工されて平滑性を有している。第１シートＡの中層Ａ２は、「古紙」で構成されており、パッケージ用板紙１０の芯材として機能する。パッケージ用板紙１０の裏層Ｂ１となる第２シートＢとしては、紙器用板紙を用いる構成で説明するが、接着層（粘着層）を形成することができる樹脂フィルムを用いることも可能である。なお、実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法においては、例示として、第１シートＡが表層Ａ１および中層Ａ２の積層構造であり、第２シートＢが裏層Ｂ１を有する構造で説明するが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、少なくとも２つの層を備える構造であれば適用できる。
【００７６】
図６に示すように、第１シートＡのアンテナパターン形成面１００となる中層Ａ２における第２シートＢに対向する面（図６に示す中層Ａ２の上面）には、アンテナパターン２０が形成されている。一方、第２シートＢの貼着面２００となる裏層Ｂ１における第１シートＡに対向する面（図６に示す裏層Ｂ１の下面）には、接着層２２が形成されている。その接着層２２には、ＲＦＩＣ素子２１が接着されている。前述のように、ＲＦＩＣ素子２１における第１入出力端子電極２１ａおよび第２入出力端子電極２１ｂは、アンテナパターン２０における第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａのそれぞれと対向しており、互いに確実に接続される位置となっている。このとき、前述のように、アンテナパターン２０における第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａは、第１シートＡおよび第２シートＢの搬送方向が長手方向となる形状（帯形状）を有しているため、第２シートＢのＲＦＩＣ素子２１の位置が第１シートＡのアンテナパターン２０に対して搬送方向Ｔに位置ズレが生じたとしても、アンテナパターン２０とＲＦＩＣ素子２１との互いの接続状態は確実に確保される。なお、図６に示す断面図においては、紙面に直交する方向が搬送方向Ｔであり、この搬送方向Ｔに第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａが延設されている。
【００７７】
図７の（ａ）は、実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法により製造されたパッケージ用板紙１０を示す図であり、例えば商品名（ＡＢＣ）などが記載されているパッケージ用板紙１０の表面側を示している。図７の（ａ）に示すパッケージ用板紙１０において、箱体を組み立てるときに折り込まれる折り線Ｆを破線にて示している。図７の（ｂ）は、図７の（ａ）に示したパッケージ用板紙１０が折り線Ｆにて折り込まれて組み立てられた状態を示している。
【００７８】
図７の（ａ），（ｂ）に示すように、アンテナパターン２０とＲＦＩＣ素子２１が接続されてＲＦＩＣ機能を奏するＲＦＩＣデバイス６０は、パッケージ用板紙１０において折り線Ｆが存在しない平面部分に形成されている。特に、箱体に組み立てられたときのＲＦＩＣデバイス６０の配設位置としては、箱体のコーナー部分の近傍に配置されることが好ましい。これは、箱体内に収容される物品がＲＦＩＣデバイス６０の通信に影響を与える材質であった場合でも、箱体におけるＲＦＩＣデバイス６０をその物品から所定距離だけ遠ざけることにより、物品によるＲＦＩＣデバイス６０に対する影響を低減させることが可能であるためである。
【００７９】
［アンテナパターンの各種形状］
図８は、実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法により製造されるアンテナパターン２０の各種形状を示す図である。図８の（ａ）から（ｄ）に示すそれぞれのアンテナパターン２０は、ＲＦＩＣ素子２１に接続されるアンテナ導体が細長い帯状に形成されている。図８の（ａ）から（ｄ）に示すように、アンテナパターン２０としては、当該アンテナパターン２０が形成されるパッケージ用板紙１０の構成に応じて適宜各種形状に構築することが可能である。このようにアンテナパターン２０が細長い帯状を有していても、ダイポール型のアンテナとして機能する。なお、図８の（ａ）から（ｄ）に示すアンテナパターン２０においては、パッケージ用板紙１０の製造方法における第１シートＡおよび第２シートＢの搬送方向を矢印Ｔで示している。
【００８０】
図８の（ａ）に示すアンテナパターン２０は、ＲＦＩＣ素子２１に接続されて、ＲＦＩＣ素子２１の両側から導出するように延設されており、第１アンテナ導体１２０ａと、第２アンテナ導体１２０ｂとを有している。第１アンテナ導体１２０ａおよび第２アンテナ導体１２０ｂは、同じ幅および同じ形状を有する細長い帯状に形成されており、略「Ｌ」字状に実質的に直角に屈曲している。
【００８１】
第１アンテナ導体１２０ａおよび第２アンテナ導体１２０ｂにおいては、ＲＦＩＣ素子２１の第１入出力端子電極２１ａと第２入出力端子電極２１ｂに接続可能な第１入出力端子１２０ａａおよび第２入出力端子１２０ｂａがそれぞれ一体的に形成されている。第１入出力端子１２０ａａおよび第２入出力端子１２０ｂａは、所定の間隔を有して対向するように並設された細長い帯状であり、その長手方向がパッケージ用板紙１０の製造方法における搬送方向Ｔである。即ち、第１入出力端子１２０ａａおよび第２入出力端子１２０ｂａは、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有する形状に形成（長方形形状）されており、所定の長さを有して延設されている。図８の（ａ）においては、第１入出力端子１２０ａａおよび第２入出力端子１２０ｂａの領域を斜線にて示している。
【００８２】
図８の（ａ）に示すアンテナパターン２０は、第１アンテナ導体１２０ａおよび第２アンテナ導体１２０ｂがＲＦＩＣ素子２１の両側から導出する細長い構成を有しているため、パッケージ用板紙１０において細長い平坦な領域を有するパッケージに用いることが好ましい。
【００８３】
図８の（ｂ）に示すアンテナパターン２０は、第１アンテナ導体１２１ａおよび第２アンテナ導体１２１ｂが同じ幅を有する屈曲した細長い帯状である。屈曲した第１アンテナ導体１２１ａおよび第２アンテナ導体１２１ｂにより、略長方形の枠体形状が形成される構成であり、その略長方形のコーナー部分にＲＦＩＣ素子２１が配設されている。第１アンテナ導体１２１ａおよび第２アンテナ導体１２１ｂにおいては、ＲＦＩＣ素子２１の第１入出力端子電極２１ａと第２入出力端子電極２１ｂに接続可能な第１入出力端子１２１ａａおよび第２入出力端子１２１ｂａがそれぞれ一体的に形成されている。第１入出力端子１２１ａａおよび第２入出力端子１２１ｂａは、所定の間隔を有して対向するように並設された細長い帯状（長方形形状）であり、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有して、所定の長さに延設されている。図８の（ｂ）においては、第１入出力端子１２１ａａおよび第２入出力端子１２１ｂａの領域を斜線にて示している。図８の（ｂ）に示すアンテナパターン２０は、第１アンテナ導体１２１ａおよび第２アンテナ導体１２１ｂにより比較的に小さい略長方形の枠体に形成されているため、パッケージ用板紙１０において比較的に小さなパッケージに用いることが可能となる。
【００８４】
図８の（ｃ）に示すアンテナパターン２０は、第１アンテナ導体１２２ａおよび第２アンテナ導体１２２ｂが同じ幅を有する細長い帯状であり、ＲＦＩＣ素子２１の両側から導出するように延設されている。第１アンテナ導体１２２ａは、第２アンテナ導体１２２ｂに比して長く形成されており、且つ屈曲した形状を有している。一方、第２アンテナ導体１２２ｂは略直線状に形成されている。第１アンテナ導体１２２ａおよび第２アンテナ導体１２２ｂにおいては、ＲＦＩＣ素子２１の第１入出力端子電極２１ａと第２入出力端子電極２１ｂにそれぞれ接続可能な第１入出力端子１２２ａａおよび第２入出力端子１２２ｂａが形成されている。第１入出力端子１２２ａａおよび第２入出力端子１２２ｂａは、所定の間隔を有して対向するように並設された細長い帯状（長方形形状）であり、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有して、所定の長さに延設されている。図８の（ｃ）においては、第１入出力端子１２２ａａおよび第２入出力端子１２２ｂａの領域を斜線にて示している。図８の（ｃ）に示すアンテナパターン２０においては、第１アンテナ導体１２１ａと第２アンテナ導体１２１ｂのそれぞれの長さが異なるが、第１アンテナ導体１２１ａと第２アンテナ導体１２１ｂとの長さが実質的に半波長（λ／２）の長さが確保されていれば所望の通信能力を発揮することが可能である。また所望の通信距離が短い場合、第１アンテナ導体１２１ａと第２アンテナ導体１２１ｂとの長さが、実質的に半波長（λ／２）以下の長さであってもよい。
【００８５】
図８の（ｄ）に示すアンテナパターン２０は、アンテナ導体１２３によりループアンテナが構成されており、アンテナ導体１２３が同じ幅を有する細長い帯状である。ループ形状を有するアンテナ導体１２３の両端部には、ＲＦＩＣ素子２１の第１入出力端子電極２１ａと第２入出力端子電極２１ｂにそれぞれ接続可能な第１入出力端子１２３ａおよび第２入出力端子１２３ｂが形成されている。第１入出力端子１２３ａおよび第２入出力端子１２３ｂは、所定の間隔を有して対向するように並設された細長い帯状（長方形形状）であり、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有して、所定の長さに延設されている。図８の（ｄ）においては、第１入出力端子１２３ａおよび第２入出力端子１２３ｂの領域を斜線にて示している。図８の（ｄ）に示すアンテナパターン２０においては、ＲＦＩＣデバイス６０の配設領域が小さいため、比較的に小さなパッケージにも用いることが可能となる。
【００８６】
上記のように、実施の形態１において第１シートＡに形成されるアンテナパターン２０としては、各種形状を構築することが可能であり、第２シートＢのＲＦＩＣ素子２１が接続されるアンテナ導体において、少なくとも第１入出力端子および第２入出力端子が、所定の間隔を有して並設されており、搬送方向Ｔと平行な長手方向を有して、所定の長さに延設されている形状であればよい。このように構成されたアンテナパターン２０が第１シートＡに形成されていれば、パッケージ用板紙１０の製造方法において、第２シートＢのＲＦＩＣ素子２１がアンテナパターン２０に対して確実に接続される構成となる。
【００８７】
図９は、実施の形態１のパッケージ用板紙１０の製造方法により製造されたパッケージ用板紙１０の具体的な例を示す図である。図９の（ａ）は、展開状態のパッケージ用板紙１０におけるＲＦＩＣデバイス６０の配設位置を示す図である。図９の（ａ）の展開図において、符号Ｆは折り線を示している。図９の（ａ）のパッケージ用板紙１０においては、ＲＦＩＣデバイス６０が折り線Ｆを含まない一平面に配設され、且つ折り線Ｆの近傍に配設されている。図９の（ｂ）は、図９の（ａ）に示されたパッケージ用板紙１０を箱体１０Ａに組み立てた状態を示す斜視図である。図９の（ｃ）は、別の具体例を示す図であり、箱体としての牛乳パッケージ１０ＢにループアンテナのＲＦＩＣデバイス６０を設けた例を示す斜視図である。
【００８８】
上記のように、実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法によれば、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を提供することができると共に、ＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を簡単な方法で製造することができる。この結果、商品を収納するパッケージのそれぞれに別品であるＲＦＩＤタグを別途に付す必要がなくなり、結果的に、物品を収容するＲＦＩＤ機能を有するパッケージを低コストで提供することが可能となる。
【００８９】
（実施の形態２）
以下、本発明に係る実施の形態２のパッケージ用板紙の構成について説明する。実施の形態２のパッケージ用板紙に関しては、実施の形態１のパッケージ用板紙との相違点を中心に説明する。なお、実施の形態２の説明において、前述の実施の形態１と同様の作用、構成、および機能を有する要素には同じ参照符号を付して、重複する記載を避けるため説明を省略する。
【００９０】
図１０は、実施の形態２のパッケージ用板紙におけるＲＦＩＣデバイス６１の構成を示している。図１０の（ａ）は、第１シートＡにアンテナパターン２０が印刷された状態を示しており、搬送方向Ｔに移動して、第２シートＢに貼り付けられる直前の状態を示している。図１０の（ｂ）は、第１シートＡに第２シートＢが貼り付けられて、ＲＦＩＣデバイス６１が形成された状態を示す図である。図１０の（ｂ）においては、ＲＦＩＣデバイス６１の構成のみを平面的に示しており、第１シートＡおよび第２シートＢの図示を省略している。
【００９１】
実施の形態２のパッケージ用板紙の構成においては、ＲＦＩＣチップ３２を備えるＲＦＩＣ素子５０にループ導体５１が形成されている点が実施の形態１の構成と異なっている。実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法においては、所定の位置にアンテナパターン２０が印刷された第１シートＡと、所定の位置にＲＦＩＣ素子５０が貼り付けられた第２シートＢとが貼り付けられて第３シート（Ａ＋Ｂ）が製造される。このとき、第１シートＡのアンテナパターン２０の所定の位置に第２シートＢのＲＦＩＣ素子５０が貼り付けられて、当該パッケージ用板紙にＲＦＩＣデバイス６１が設けられている。
【００９２】
実施の形態２におけるＲＦＩＣ素子５０は、基板内にＲＦＩＣチップ３２とループ導体５１が設けられた構成であり、ＲＦＩＣチップ３２自身が有するキャパシタンス成分と、ループ導体５１のインダクタンス成分とで、通信周波数（例えば、ＵＨＦ帯の通信周波数）に同等する共振周波数を持つ共振回路が形成されている。
【００９３】
実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法は、前述の図１に示した実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法と実質的に同じであり、ＲＦＩＣデバイス６１を構成するＲＦＩＣ素子５０を用いた点が異なっている。
【００９４】
実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法においては、図１に示した実施の形態１のパッケージ用板紙の製造方法と同様に、第１シートＡが、印刷工程２でアンテナパターン２０が印刷されて乾燥工程３で乾燥される。一方、第２シートＢに対しては、接着剤塗布工程５において接着剤が塗布されて、ＲＦＩＣ素子供給工程６でＲＦＩＣ素子５０が順次供給され接着される。このように、アンテナパターン２０が形成された第１シートＡと、ＲＦＩＣ素子５０が接着された第２シートＢが、同一速度で貼着される。このとき、第２シートＢにおけるＲＦＩＣ素子５０は、第１シートＡにおけるアンテナパターン２０に形成されている各ランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）に跨がるようにその直上に配置されて、アンテナパターン２０に電気的に接続された状態となる。このように、実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法において、アンテナパターン２０が所定位置に印刷された第１シートＡとＲＦＩＣ素子５０が所定位置に接着された第２シートＢの全面（ＲＦＩＣ素子５０が占める領域を除く）が貼着される。
【００９５】
上記のように第１シートＡと第２シートＢの略全面が貼着されるため、ＲＦＩＣ素子５０のループ導体５１とアンテナパターン２０のランド部（２０ａａ，２０ｂａ）とが電気的に結合した状態となり、ＲＦＩＣ素子５０とアンテナパターン２０が電気的な接続状態となる。
【００９６】
なお、実施の形態２における第１シートＡに形成されるアンテナパターン２０は、前述の実施の形態１と同様に、第１アンテナ導体２０ａの一端部である第１入出力端子２０ａａ（ランド部）、および第２アンテナ導体２０ｂの一端部である第２入出力端子２０ｂａ（ランド部）が、第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされるときの搬送方向Ｔに沿って細長い長方形形状（帯形状）を有している。このように、第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａが長手方向を有する形状（帯形状）を有して、その長手方向が第１シートＡと第２シートＢが貼り合わされるときの搬送方向Ｔと同じであるため、第１シートＡのアンテナパターン２０に対して、第２シートＢのＲＦＩＣ素子５０の位置が搬送方向Ｔにおいて位置ズレが生じたとしても、ＲＦＩＣ素子５０がアンテナパターン２０の第１入出力端子２０ａａおよび第２入出力端子２０ｂａを跨ぐように確実に配置される。
【００９７】
また、ＲＦＩＣ素子５０のループ導体５１とアンテナパターン２０のランド部（２０ａａ，２０ｂａ）が電気的に接続した状態となるが、互いに直接的に固定されてはいないため、第１シートＡおよび第２シートＢが撓んだとしも、ＲＦＩＣ素子５０がアンテナパターン２０のランド部（２０ａａ，２０ｂａ）上を摺動するため、この摺動する接続部分に応力が集中することはない。従って、実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法により製造されたパッケージ用板紙は、アンテナパターン２０とＲＦＩＣ素子５０との接続部分において、高い信頼性を有する構成となる。
【００９８】
図１１は、ＲＦＩＣ素子５０のループ導体５１とアンテナパターン２０のランド部（２０ａａ，２０ｂａ）との位置関係を示す図である。図１１に示すように、ＲＦＩＣ素子５０のループ導体５１には幅の太い電極部分が２カ所に形成されており、これらの幅の太い電極部分のそれぞれがアンテナパターン２０に形成される各ランド部（第１入出力端子２０ａａ，第２入出力端子２０ｂａ）に確実に載置される状態となり、互いに確実に電気的に接続状態となる。
【００９９】
ループ導体５１のインダクタンス成分は、ループ導体５１におけるランド部上の電極部分の長さで搬送方向Ｔの長さ(線分)が固定されており、ループ導体５１におけるランド部を跨ぐ線間部分で搬送方向Ｔと直交する方向の長さ(線分)が固定されている。このため、ループ導体５１のインダクタンス成分は、予め設定される所定値に固定されており、ＲＦＩＣ素子５０をアンテナパターン２０に搭載するときに搭載バラツキがあったとしても、ＲＦＩＣデバイス６１における電気的特性である周波数特性のバラツキが防止されている。
【０１００】
上記のように、実施の形態２のパッケージ用板紙の製造方法によれば、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を提供することができると共に、ＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を簡単な方法で製造することができる。この結果、商品を収納するパッケージのそれぞれに別品であるＲＦＩＤタグを別途に付す必要がなくなり、結果的に物品を収容するＲＦＩＤ機能を有するパッケージを低コストで提供することが可能となる。
【０１０１】
各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施の形態２では実施の形態１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明しており、特に、同様の構成による同様の作用効果については実施の形態２においては逐次言及していない。
【０１０２】
なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１０３】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
本発明は、優れた通信特性を有するＲＦＩＤ機能を有するパッケージ用板紙を提供することができるため、紙器で提供される各種商品に対して適用することができ、汎用性が高いものである。
【符号の説明】
【０１０５】
１    第１供給リール
２    印刷工程
３    乾燥工程
４    第２供給リール
５    接着剤塗布工程
６    ＲＦＩＣ素子供給工程
７    案内ロール
８    圧着ロール
９    抜き打ち装置
１０    パッケージ用板紙
１１    収容ボックス
１２    グラビアロール
１３    乾燥ロール
２０    アンテナパターン
２０ａ  第１アンテナ導体
２０ａａ  第１入出力端子
２０ｂ  第２アンテナ導体
２０ｂａ  第２入出力端子
２１    ＲＦＩＣ素子
２１ａ  第１入出力端子電極
２１ｂ  第２入出力端子電極
３１  ＲＦＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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