(57)【要約】【課題】ニッケル酸ランタンを配向制御層として用いることなく、圧電体層の配向を制御することができる圧電素子を提供する。【解決手段】基体に設けられた第１電極と、前記第１電極に設けられ、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物を含む圧電体層と、前記圧電体層に設けられた第２電極と、を含み、前記第１電極は、白金を含み、前記第１電極は、（１１１）優先配向し、前記第１電極と前記圧電体層との界面において、前記第１電極に含まれる白金原子は、酸素原子と結合している、圧電素子。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体に設けられた第１電極と、
前記第１電極に設けられ、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物を含む圧電体層と、
前記圧電体層に設けられた第２電極と、
を含み、
前記第１電極は、白金を含み、
前記第１電極は、（１１１）優先配向し、
前記第１電極と前記圧電体層との界面において、前記第１電極に含まれる白金原子は、酸素原子と結合している、圧電素子。
【請求項２】
請求項１において、
前記圧電体層は、（１００）優先配向している、圧電素子。
【請求項３】
請求項１また２において、
前記界面において炭素の原子濃度は、１９．０ａｔ％以下である、圧電素子。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の圧電素子と、
液体を吐出するノズル孔が設けられたノズルプレートと、
を含み、
前記基体は、前記圧電素子により容積が変化する圧力発生室が設けられた流路形成基板を有し、
前記ノズル孔は、
前記圧力発生室に連通している、液体吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドに対して被記録媒体を相対移動させる搬送機構と、
前記液体吐出ヘッドおよび前記搬送機構を制御する制御部と、
を含む、プリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子、液体吐出ヘッド、およびプリンターに関する。
【背景技術】
【０００２】
環境負荷低減の観点から、鉛などの有害物質の使用を控えた非鉛系の圧電材料の開発が進められている。このような非鉛系の圧電材料としては、ニオブ酸カリウムナトリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ３：ＫＮＮ）が有望視されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、ＫＮＮからなる圧電体層の配向を、ニッケル酸ランタンからなる配向制御層を用いて制御することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５５２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、ニッケル酸ランタンが圧電体層中に拡散してしまう場合がある。これにより、圧電素子のリーク電流が増加する場合がある。本願では、ニッケル酸ランタンを配向制御層として用いることなく、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含む圧電体層の配向を制御することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る圧電素子の一態様は、
基体に設けられた第１電極と、
前記第１電極に設けられ、カリウム、ナトリウム、およびニオブを含むペロブスカイト型構造の複合酸化物を含む圧電体層と、
前記圧電体層に設けられた第２電極と、
を含み、
前記第１電極は、白金を含み、
前記第１電極は、（１１１）優先配向し、
前記第１電極と前記圧電体層との界面において、前記第１電極に含まれる白金原子は、酸素原子と結合している。
【０００７】
前記圧電素子の一態様において、
前記圧電体層は、（１００）優先配向していてもよい。
【０００８】
前記圧電素子の一態様において、
前記界面において炭素の原子濃度は、１９．０ａｔ％以下である、圧電素子。
【０００９】
本発明に係る液体吐出ヘッドの一態様は、
前記圧電素子の一態様と、
液体を吐出するノズル孔が設けられたノズルプレートと、
を含み、
前記基体は、前記圧電素子により容積が変化する圧力発生室が設けられた流路形成基板を有し、
前記ノズル孔は、
前記圧力発生室に連通している。
【００１０】
本発明に係るプリンターの一態様は、
前記液体吐出ヘッドの一態様と、
前記液体吐出ヘッドに対して被記録媒体を相対移動させる搬送機構と、
前記液体吐出ヘッドおよび前記搬送機構を制御する制御部と、
を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る圧電素子を模式的に示す断面図。
【図２】本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す分解斜視図。
【図３】本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す平面図。
【図４】本実施形態に係る液体吐出ヘッドを模式的に示す断面図。
【図５】本実施形態に係るプリンターを模式的に示す斜視図。
【図６】ＸＰＳ測定結果。
【図７】ＸＲＤ測定結果。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００１３】
１．  圧電素子
まず、本実施形態に係る圧電素子について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る圧電素子１００を模式的に示す断面図である。
【００１４】
圧電素子１００は、図１に示すように、第１電極１０と、圧電体層２０と、第２電極３０と、を含む。圧電素子１００は、基体２上に設けられている。
【００１５】
基体２は、例えば、半導体、絶縁体などで形成された平板である。基体２は、単層であっても、複数の層が積層された積層体であってもよい。基体２は、上面が平面的な形状であれば内部の構造は限定されず、内部に空間などが形成された構造であってもよい。
【００１６】
基体２は、可撓性を有し、圧電体層２０の動作によって変形する振動板であってもよい。振動板は、例えば、酸化シリコン層、酸化ジルコニウム層、または酸化シリコン層上に酸化ジルコニウム層が設けられた積層体などである。
【００１７】
第１電極１０は、基体２に設けられている。図示の例では、第１電極１０は、基体２上に設けられている。第１電極１０は、基体２と圧電体層２０との間に設けられている。第１電極１０の形状は、例えば、層状である。第１電極１０の厚さは、例えば、３ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。第１電極１０は、白金を含む。第１電極１０は、例えば、白金層である。
【００１８】
第１電極１０は、（１１１）優先配向している。ここで、「第１電極１０は（１１１）優先配向している」とは、ＸＲＤ（X‐ray diffraction）測定により得られるＸ線回折強度曲線において、第１電極１０に由来する全てのピーク強度の合計ＩＡＬＬに対する、第１電極１０の（１１１）面に由来するピーク強度Ｉ（１１１）の比Ｉ（１１１）／ＩＡＬＬが０．７０以上であることをいう。
【００１９】
第１電極１０は、圧電体層２０に電圧を印加するための一方の電極である。第１電極１０は、圧電体層２０の下に設けられた下部電極である。
【００２０】
なお、図示はしないが、第１電極１０と基体２との間には、第１電極１０と基体２との密着性を向上させる密着層が設けられていてもよい。密着層は、例えば、チタン層、酸化チタン層などである。この場合、第１電極１０は、密着層を介して、基体２に設けられている。
【００２１】
圧電体層２０は、第１電極１０に設けられている。図示の例では、圧電体層２０は、第１電極１０上および基体２上に設けられている。圧電体層２０は、第１電極１０と第２電極３０との間に設けられている。圧電体層２０の厚さは、例えば、２００ｎｍ以上２μｍ以下である。圧電体層２０は、第１電極１０と第２電極３０との間に電圧が印加されることにより、変形することができる。
【００２２】
圧電体層２０は、カリウム（Ｋ）、ナトリウム（Ｎａ）、およびニオブ（Ｎｂ）を含むペロブスカイト型構造の複合酸化物を含む。圧電体層２０は、例えば、ＫＮＮからなるＫＮＮ層である。圧電体層２０は、さらに、マンガン（Ｍｎ）を含んでいてもよい。すなわち、圧電体層２０は、マンガンが添加されたＫＮＮ層であってもよい。圧電体層２０がマンガンを含むことにより、圧電素子１００のリーク電流を低減することができる。このように、圧電体層２０は、カリウム、ナトリウム、ニオブ、および酸素（Ｏ）以外の添加物を含んでいてもよい。
【００２３】
圧電体層２０は、（１００）優先配向している。ここで、「圧電体層２０は（１００）優先配向している」とは、ＸＲＤ測定により得られるＸ線回折強度曲線において、圧電体層２０に由来する全てのピーク強度の合計ＩＡＬＬに対する、圧電体層２０の（１００）面に由来するピーク強度Ｉ（１００）の比Ｉ（１００）／ＩＡＬＬが０．７０以上であることをいう。比Ｉ（１００）／ＩＡＬＬは、圧電体層２０の（１００）面の配向率である。
【００２４】
ここで、面方位に関しては、圧電体層２０の結晶構造を擬立方晶として取り扱う。これは、薄膜状の圧電体層２０の結晶構造を正確に同定することは困難であり、説明を簡略化するためである。ただし、面方位に関して圧電体層２０の結晶構造を擬立方晶として取り扱うことは、圧電体層２０の結晶構造が、例えば、正方晶、斜方晶、単斜晶、菱面体晶など、擬立方晶よりも対称性の低いＡＢＯ３構造であることを否定するものではない。
【００２５】
第１電極１０と圧電体層２０との界面１５において、第１電極１０に含まれる白金原子は、酸素原子と結合している。図示の例では、界面１５は、第１電極１０の上面である。界面１５における白金原子と酸素原子との結合は、例えば、Ｘ線光電子分光法（X-ray Photoelectron Spectroscopy：ＸＰＳ）やオージェ電子分光法（Auger Electron Spectroscopy：ＡＥＳ）による深さ方向分析によって確認することができる。または、白金原子と酸素原子との結合は、圧電体層２０を所定の方法によって剥離した後に、第１電極１０の上面に対して、ＸＰＳやＡＥＳを行うことにより確認することができる。
【００２６】
界面１５において、第１電極１０に含まれる複数の白金原子のうち、酸素原子と結合している白金原子の数は、特に限定されない。例えば、界面１５において、白金の酸化物からなる白金酸化物層が形成される程度に、白金原子と酸素原子とが結合していてもよい。この場合、第１電極１０は、白金酸化物層を有し、白金酸化物層は、界面１５を構成する。
【００２７】
第１電極１０と圧電体層２０との界面１５において、炭素（Ｃ）の原子濃度は、例えば
、１９．０ａｔ％未満であり、好ましくは、１３．５ａｔ％以下である。界面１５における炭素の原子濃度は、例えば、ＸＰＳやＡＥＳによって得られたピーク強度に基づいて求めることができる。なお、炭素は、圧電素子１００の製造中等に意図せず混入する不純物である。
【００２８】
第２電極３０は、圧電体層２０に設けられている。図示の例では、第２電極３０は、圧電体層２０上に設けられている。なお、図示はしないが、第２電極３０は、第１電極１０と電気的に分離されていれば、さらに、圧電体層２０の側面および基体２上に設けられていてもよい。
【００２９】
第２電極３０の形状は、例えば、層状である。第２電極３０の厚さは、例えば、１５ｎｍ以上３００ｎｍ以下である。第２電極３０は、例えば、イリジウム層、白金層、ルテニウム層などの金属層、それらの導電性酸化物層、ルテニウム酸ストロンチウム層（ＳｒＲｕＯ３：ＳＲＯ）、ニッケル酸ランタン（ＬａＮｉＯ３：ＬＮＯ）層などである。第２電極３０は、上記に例示した層を複数積層した構造を有していてもよい。
【００３０】
第２電極３０は、圧電体層２０に電圧を印加するための他方の電極である。第２電極３０は、圧電体層２０上に設けられた上部電極である。
【００３１】
圧電素子１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００３２】
圧電素子１００では、第１電極１０は、白金を含み、第１電極１０は、（１１１）優先配向し、第１電極１０と圧電体層２０との界面１５において、第１電極１０に含まれる白金原子は、酸素原子と結合している。そのため、圧電素子１００では、後述する「５．  実施例および比較例」に示すように、第１電極と圧電体層との界面において第１電極に含まれる白金原子が酸素原子と結合していない場合に比べて、圧電体層２０が（１００）優先配向し易く、高い配向率Ｉ（１００）／ＩＡＬＬを有することができる。したがって、圧電素子１００では、第１電極１０と圧電体層２０との間にＬＮＯからなる配向制御層を設けなくても、圧電体層２０を（１００）優先配向させることができる。このように、圧電素子１００では、ニッケル酸ランタンを配向制御層として用いることなく、圧電体層２０の配向を制御することができる。よって、ＬＮＯが圧電体層２０へ拡散することによってリーク電流が増加することを防ぐことができる。さらに、高い配向率Ｉ（１００）／ＩＡＬＬを有するため、圧電体層２０にクラックが発生し難く、圧電体層２０の厚膜化を図ることができる。
【００３３】
２．  圧電素子の製造方法
次に、本実施形態に係る圧電素子１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】
図１に示すように、基体２を準備する。具体的には、シリコン基板を熱酸化することによって酸化シリコン層を形成する。次に、酸化シリコン層上にスパッタ法などによってジルコニウム層を形成し、該ジルコニウム層を熱酸化することによって酸化ジルコニウム層を形成する。以上の工程により、基体２を準備することができる。
【００３５】
次に、基体２上に、第１電極１０を形成する。第１電極１０は、例えば、スパッタ法や真空蒸着法などによって形成される。次に、第１電極１０を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。
【００３６】
次に、第１電極１０の上面を、酸素プラズマアッシング装置によって、酸素プラズマアッシングする。酸素プラズマアッシングの処理時間は、例えば、０．５分間以上であり、
好ましくは０．５分間以上５分間以下である。
【００３７】
なお、酸素プラズマアッシングの代わりに、ＵＶ（ultraviolet）ランプによって、第１電極１０の上面を、１７２ｎｍのＵＶで照射してもよい。ＵＶの照射時間は、例えば、５分間以上１５分間以下である。
【００３８】
次に、第１電極１０上に、圧電体層２０を形成する。圧電体層２０は、例えば、ゾルゲル法やＭＯＤ（Metal Organic Deposition）などのＣＳＤ（Chemical Solution Deposition）法によって形成される。以下、圧電体層２０の形成方法について説明する。
【００３９】
まず、例えば、カリウムを含む金属錯体、ナトリウムを含む金属錯体、ニオブを含む金属錯体、およびマンガンを含む金属錯体を、有機溶媒に溶解または分散させて前駆体溶液を調整する。
【００４０】
カリウムを含む金属錯体としては、例えば、２−エチルヘキサン酸カリウム、酢酸カリウムなどが挙げられる。ナトリウムを含む金属錯体としては、例えば、２−エチルヘキサン酸ナトリウム、酢酸ナトリウムなどが挙げられる。ニオブを含む金属錯体としては、例えば、２−エチルヘキサン酸ニオブ、ニオブエトキシド、ペンタエトキシニオブ、ペンタブトキシニオブなどが挙げられる。マンガンを含む金属錯体としては、例えば、２−エチルヘキサン酸マンガン、酢酸マンガンなどが挙げられる。なお、２種以上の金属錯体を併用してもよい。例えば、カリウムを含む金属錯体として、２−エチルへキサン酸カリウムと酢酸カリウムとを併用してもよい。
【００４１】
溶媒としては、例えば、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、オクタン、デカン、シクロヘキサン、キシレン、トルエン、テトラヒドロフラン、酢酸、オクチル酸、２−ｎブトキシエタノール、ｎ−オクタン、２−ｎエチルヘキサン、またはこれらの混合溶媒などが挙げられる。
【００４２】
次に、調整された前駆体溶液を、第１電極１０上に、スピンコート法などを用いて塗布して前駆体層を形成する。次に、前駆体層を、例えば１３０℃以上２５０℃以下で加熱して一定時間乾燥させ、さらに、乾燥した前駆体層を、例えば３００℃以上４５０℃以下で加熱して一定時間保持することによって脱脂する。次に、脱脂した前駆体層を、例えば５５０℃以上８００℃以下で焼成することによって結晶化させる。
【００４３】
そして、上記の、前駆体溶液の塗布から前駆体層の焼成までの一連の工程を、複数回繰り返す。これにより、圧電体層２０を形成することができる。次に、圧電体層２０を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。
【００４４】
前駆体層の乾燥および脱脂で用いられる加熱装置は、例えば、ホットプレートである。前駆体層の焼成で用いられる加熱装置は、赤外線ランプアニール装置（Rapid Thermal Annealing：ＲＴＡ）装置である。
【００４５】
次に、圧電体層２０上に第２電極３０を形成する。第２電極３０は、例えば、スパッタ法や真空蒸着法などによって形成される。次に、第２電極３０を、例えば、フォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターニングする。なお、第２電極３０と圧電体層２０とを、同じ工程でパターニングしてもよい。
【００４６】
以上の工程により、圧電素子１００を製造することができる。
【００４７】
３．  液体吐出ヘッド
次に、本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド２００を模式的に示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド２００を模式的に示す平面図である。図４は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド２００を模式的に示す図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。なお、図２〜図４では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。また、図２および図４では、圧電素子１００を簡略化して図示している。
【００４８】
液体吐出ヘッド２００は、図２〜図４に示すように、例えば、基体２と、圧電素子１００と、ノズルプレート２２０と、保護基板２４０と、回路基板２５０と、コンプライアンス基板２６０と、を含む。基体２は、流路形成基板２１０と、振動板２３０と、を有している。なお、便宜上、図３では、回路基板２５０の図示を省略している。
【００４９】
流路形成基板２１０は、例えば、シリコン基板である。流路形成基板２１０には、圧力発生室２１１が設けられている。圧力発生室２１１は、複数の隔壁２１２によって区画されている。圧力発生室２１１は、圧電素子１００により容積が変化する。
【００５０】
流路形成基板２１０の、圧力発生室２１１の＋Ｘ軸方向の端には、第１連通路２１３および第２連通路２１４が設けられている。第１連通路２１３は、圧力発生室２１１の＋Ｘ軸方向の端をＹ軸方向から絞ることで、その開口面積が小さくなるように構成されている。第２連通路２１４のＹ軸方向の幅は、例えば、圧力発生室２１１のＹ軸方向の幅と同じである。第２連通路２１４の＋Ｘ軸方向には、複数の第２連通路２１４と連通する第３連通路２１５が設けられている。第３連通路２１５は、マニホールド２１６の一部を構成する。マニホールド２１６は、各圧力発生室２１１の共通の液室となる。このように、流路形成基板２１０には、第１連通路２１３、第２連通路２１４、および第３連通路２１５からなる供給流路２１７と、圧力発生室２１１とが設けられている。供給流路２１７は、圧力発生室２１１に連通し、圧力発生室２１１に液体を供給する。
【００５１】
ノズルプレート２２０は、流路形成基板２１０の一方側の面に設けられている。ノズルプレート２２０の材質は、例えば、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）である。ノズルプレート２２０は、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどによって、流路形成基板２１０に接合されている。ノズルプレート２２０には、Ｙ軸に沿って複数のノズル孔２２２が設けられている。ノズル孔２２２は、圧力発生室２１１に連通し、液体を吐出する。
【００５２】
振動板２３０は、流路形成基板２１０の他方側の面に設けられている。振動板２３０は、例えば、流路形成基板２１０上に設けられた酸化シリコン層２３２と、酸化シリコン層２３２上に設けられた酸化ジルコニウム層２３４と、により構成されている。
【００５３】
圧電素子１００は、例えば、振動板２３０上に設けられている。圧電素子１００は、複数設けられている。圧電素子１００の数は、特に限定されない。
【００５４】
液体吐出ヘッド２００では、電気機械変換特性を有する圧電体層２０の変形によって、振動板２３０および第１電極１０が変位する。すなわち、液体吐出ヘッド２００では、振動板２３０および第１電極１０が、実質的に振動板としての機能を有している。なお、振動板２３０を省略して、第１電極１０のみが振動板として機能するようにしてもよい。流路形成基板２１０上に第１電極１０を直接設ける場合には、第１電極１０に液体が接触しないように、第１電極１０を絶縁性の保護膜などで保護することが好ましい。
【００５５】
第１電極１０は、圧力発生室２１１ごとに独立する個別電極として構成されている。第１電極１０のＹ軸方向の幅は、圧力発生室２１１のＹ軸方向の幅よりも狭い。第１電極１
０のＸ軸方向の長さは、圧力発生室２１１のＸ軸方向の長さよりも長い。Ｘ軸方向において、第１電極１０の両端は、圧力発生室２１１の両端を挟んで位置する。第１電極１０の−Ｘ軸方向の端には、リード電極２０２が接続されている。
【００５６】
圧電体層２０のＹ軸方向の幅は、例えば、第１電極１０のＹ軸方向の幅よりも広い。圧電体層２０のＸ軸方向の長さは、例えば、圧力発生室２１１のＸ軸方向の長さよりも長い。第１電極１０の＋Ｘ軸方向の端は、例えば、圧電体層２０の＋Ｘ軸方向の端と圧力発生室２１１の＋Ｘ軸方向の端との間に位置する。第１電極１０の＋Ｘ軸方向の端は、圧電体層２０によって覆われている。一方、圧電体層２０の−Ｘ軸方向の端は、例えば、第１電極１０の−Ｘ軸方向側の端と圧力発生室２１１の＋Ｘ軸方向の端との間に位置する。第１電極１０の−Ｘ軸方向側の端は、圧電体層２０によって覆われていない。
【００５７】
第２電極３０は、例えば、圧電体層２０および振動板２３０上に連続して設けられている。第２電極３０は、複数の圧電素子１００に共通する共通の電極として構成されている。
【００５８】
保護基板２４０は、接着剤２０３によって流路形成基板２１０に接合されている。保護基板２４０には、貫通孔２４２が設けられている。図示の例では、貫通孔２４２は、保護基板２４０をＺ軸方向に貫通しており、第３連通路２１５と連通している。貫通孔２４２および第３連通路２１５は、各圧力発生室２１１の共通の液室となるマニホールド２１６を構成している。さらに、保護基板２４０には、保護基板２４０をＺ軸方向に貫通する貫通孔２４４が設けられている。貫通孔２４４には、リード電極２０２の端が位置している。
【００５９】
保護基板２４０には、開口部２４６が設けられている。開口部２４６は、圧電素子１００の駆動を阻害しないための空間である。開口部２４６は、密封されていてもよいし、密封されていなくてもよい。
【００６０】
回路基板２５０は、保護基板２４０上に設けられている。回路基板２５０には、圧電素子１００を駆動させるための半導体集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）を含む。回路基板２５０とリード電極２０２は、接続配線２０４を介して電気的に接続されている。
【００６１】
コンプライアンス基板２６０は、保護基板２４０上に設けられている。コンプライアンス基板２６０は、保護基板２４０上に設けられた封止層２６２と、封止層２６２上に設けられた固定板２６４と、を有している。封止層２６２は、マニホールド２１６を封止するための層である。封止層２６２は、例えば、可撓性を有する。固定板２６４には、貫通孔２６６が設けられている。貫通孔２６６は、固定板２６４をＺ軸方向に貫通している。貫通孔２６６は、Ｚ軸方向からみて、マニホールド２１６と重なる位置に設けられている。
【００６２】
４．  プリンター
次に、本実施形態に係るプリンターについて、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態に係るプリンター３００を模式的に示す斜視図である。
【００６３】
プリンター３００は、インクジェット式のプリンターである。プリンター３００は、図５に示すように、ヘッドユニット３１０を含む。ヘッドユニット３１０は、例えば、液体吐出ヘッド２００を有している。液体吐出ヘッド２００の数は、特に限定されない。ヘッドユニット３１０は、供給手段を構成するカートリッジ３１２，３１４が着脱可能に設けられている。ヘッドユニット３１０を搭載したキャリッジ３１６は、装置本体３２０に取り付けられたキャリッジ軸３２２に軸方向移動自在に設けられており、液体供給手段から供給された液体を吐出する。
【００６４】
ここで、液体とは、物質が液相であるときの状態の材料であればよく、ゾル、ゲル等のような液状態の材料も液体に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども液体に含まれる。液体の代表的な例としては、インクや液晶乳化剤等が挙げられる。インクとは、一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
【００６５】
プリンター３００では、駆動モーター３３０の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト３３２を介してキャリッジ３１６に伝達されることで、ヘッドユニット３１０を搭載したキャリッジ３１６は、キャリッジ軸３２２に沿って移動される。一方、装置本体３２０には、液体吐出ヘッド２００に対して、紙などの被記録媒体であるシートＳを相対移動させる搬送機構としての搬送ローラー３４０が設けられている。シートＳを搬送する搬送機構は、搬送ローラーに限られず、ベルトやドラムなどであってもよい。
【００６６】
プリンター３００は、液体吐出ヘッド２００および搬送ローラー３４０を制御する制御部としてのプリンターコントローラー３５０を含む。プリンターコントローラー３５０は、液体吐出ヘッド２００の回路基板２５０と電気的に接続されている。プリンターコントローラー３５０は、例えば、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）、制御プログラムなどを記憶したＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、および液体吐出ヘッド２００へ供給するための駆動信号を発生する駆動信号発生回路などを備えている。
【００６７】
なお、圧電素子１００は、液体吐出ヘッドおよびプリンターに限らず、広範囲な用途に用いることができる。圧電素子１００は、例えば、超音波モーター、振動式ダスト除去装置、圧電トランス、圧電スピーカー、圧電ポンプ、圧力−電気変換機器などの圧電アクチュエーターとして好適に用いられる。また、圧電素子１００は、例えば、超音波検出器、角速度センサー、加速度センサー、振動センサー、傾きセンサー、圧力センサー、衝突センサー、人感センサー、赤外線センサー、テラヘルツセンサー、熱検知センサー、焦電センサー、圧電センサーなどの圧電方式のセンサー素子として好適に用いられる。また、圧電素子１００は、強誘電体メモリー（ＦｅＲＡＭ）、強誘電体トランジスター（ＦｅＦＥＴ）、強誘電体演算回路（ＦｅＬｏｇｉｃ）、強誘電体キャパシターなどの強誘電体素子として好適に用いられる。また、圧電素子１００は、波長変換器、光導波路、光路変調器、屈折率制御素子、電子シャッター機構などの電圧制御型の光学素子として好適に用いられる。
【００６８】
５．  実施例および比較例
５．１．  試料の作製
５．１．１．  実施例１
実施例１では、６インチのシリコン基板を熱酸化することで、シリコン基板上に二酸化シリコン層を形成した。次に、スパッタ法により、二酸化シリコン層上にジルコニウム層を形成し、熱酸化させることで酸化ジルコニウム層を形成した。次に、４５０℃に加熱しながら、スパッタ法により、酸化ジルコニア層上に第１電極として厚さ５０ｎｍの白金層を形成した。
【００６９】
次に、酸素プラズマアッシング装置を用いて、第１電極の上面を、ＲＦ（Radio Frequency）パワー１２００Ｗ、ガス圧８００ｍＴｏｒｒ、温度９０℃の条件で、０．５分間、酸素プラズマアッシングした。
【００７０】
次に、以下の手順で、第１電極上に圧電体層を形成した。
【００７１】
２−エチルヘキサン酸カリウム、２−エチルヘキサン酸ナトリウム、２−エチルヘキサン酸ニオブ、２−エチルヘキサン酸マンガンからなる前駆体溶液を、（Ｋ０．４Ｎａ０．６）（Ｎｂ０．９９５Ｍｎ０．００５）Ｏ３となるように調合した。次に、前駆体溶液をスピンコート法により第１電極上に塗布した。その後、１８０℃で乾燥、３５０℃で脱脂を行い、ＲＴＡ装置を用いて７５０℃で３分間、加熱処理を行った。以上により、第１電極上に厚さ７０ｎｍの圧電体層を形成した。
【００７２】
５．１．２．  実施例２
実施例２では、第１電極の上面を、５分間、酸素プラズマアッシングしたこと以外は、実施例１と同じである。
【００７３】
５．１．３．  実施例３
実施例３では、酸素プラズマアッシングではなく、ＵＶランプによって波長１７２ｎｍのＵＶ光を真空雰囲気にて１０分間、第１電極の上面に照射したこと以外は、実施例１と同じである。
【００７４】
５．１．４．  比較例１
比較例１では、第１電極の上面を、酸素プラズマアッシングしなかったこと以外は、実施例１と同じである。
【００７５】
５．２．  ＸＰＳ評価
圧電体層を形成する前の第１電極の上面を、ＸＰＳによって評価した。ＸＰＳは、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｆｉｓｈｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の「ＥＳＣＡＬＡＢ２５０」を用いて行った。Ｘ線源には、スポット径５００μｍ２のＡｌ−Ｋα線を用いて帯電補正のため電子銃照射した状態で評価した。各元素のＸＰＳスペクトルを、ステップ間隔０．１ｅＶ、ｐａｓｓエネルギー２０ｅＶ、溜め込み時間１００ｍｓで測定した。Ｘ線ダメージによる化学状態の変化を低減させるため、各試料ともに５点以上測定し、平均化して測定データとした。ＸＰＳの装置のエネルギー軸校正は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕを用いて行い、測定した各試料のエネルギー軸は、Ｃｌｓ、Ｃ−Ｃ、Ｃ−Ｈに由来するピークを、２８４．８ｅＶとして校正した。
【００７６】
図６は、実施例１〜３および比較例１のＸＰＳ測定結果である。図６に示すように、実施例１〜３では、結合エネルギーが７７ｅＶ以上８０ｅＶ以下、より具体的には７７．５ｅＶ以上７８．５ｅＶ未満に、白金原子と酸素原子との結合Ｐｔ−Ｏに由来するピークが確認された。Ｐｔ−Ｏに由来するピークは、酸素プラズマアッシングの処理時間を長くすると、高エネルギー側にシフトした。一方、比較例１では、結合Ｐｔ−Ｏに由来するピークは、確認されなかった。なお、結合エネルギーが７２ｅＶ近傍に確認されたピークは白金の４ｆ７／２、７５ｅＶ近傍に確認されたピークは白金の４ｆ５／２に由来するピークである。
【００７７】
また、ＸＰＳによって得られたピーク強度に基づいて、第１電極上の炭素の原子濃度を求めた。その結果、実施例１は、９．８ａｔ％であり、実施例２は、９．１ａｔ％であり、実施例３は、１３．５ａｔ％であり、比較例１は、１９．０ａｔ％であった。
【００７８】
５．３．  ＸＲＤ評価
第１電極上に設けられた圧電体層に対して、ＸＲＤによって評価した。ＸＲＤは、Ｂｒｕｋｅｒ社製の「Ｄ８  ＤＩＳＣＯＶＥＲ  ｗｉｔｈ  ＧＡＤＤＳ」を用いた。管電圧：５０ｋＶ、管電流：１００ｍＡ、検出器距離：１５ｃｍ、コリメーター径：０．３ｍｍ、測定時間：４８０ｓｅｃで測定した。得られた２次元データを付属のソフトで２θ範囲：
２０°〜５０°、χ範囲：−９５°〜−８５°、ステップ幅：０．０２°、強度規格化法：Ｂｉｎ  ｎｏｒｍａｌｉｚｅｄとして、Ｘ線解析強度曲線に変換した。
【００７９】
実施例１〜３の全てにおいて、ＫＮＮの（１００）面に由来するピークが確認され、圧電体層は（１００）優先配向していた。
【００８０】
図７は、実施例１〜３および比較例１のＸＲＤ測定結果である。図７は、ＫＮＮの（１１１）面に由来するピークが確認できるように、シリコン基板をψ方向に５４．７４°傾けたときのＸＲＤ測定結果である。
【００８１】
図７に示すように、実施例１，３では、ＫＮＮの（１１１）面に由来するピークは確認されなかった。実施例２では、ＫＮＮの（１１１）面に由来するピークが確認されたが、そのピークの強度は、比較例１よりも小さかった。
【００８２】
図６および図７より、第１電極の上面において、Ｐｔ−Ｏの結合が生じていると、ＫＮＮは、（１００）優先配向し易いことがわかった。また、第１電極の上面において、Ｐｔ−Ｏの結合が生じていると、ＫＮＮの（１００）面の配向率Ｉ（１００）／ＩＡＬＬが高くなることがわかった。
【００８３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成を含む。実質的に同一の構成とは、例えば、機能、方法、および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成である。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【符号の説明】
【００８４】
２…基体、１０…第１電極、１５…界面、２０…圧電体層、３０…第２電極、１００…圧電素子、２００…液体吐出ヘッド、２０２…リード電極、２０３…接着剤、２０４…接続配線、２１０…流路形成基板、２１１…圧力発生室、２１２…隔壁、２１３…第１連通路、２１４…第２連通路、２１５…第３連通路、２１６…マニホールド、２１７…供給流路、２２０…ノズルプレート、２２２…ノズル孔、２３０…振動板、２３２…酸化シリコン層、２３４…酸化ジルコニウム層、２４０…保護基板、２４２，２４４…貫通孔、２４６…開口部、２５０…回路基板、２６０…コンプライアンス基板、２６２…封止層、２６４…固定板、２６６…貫通孔、３００…プリンター、３１０…ヘッドユニット、３１２，３１４…カートリッジ、３１６…キャリッジ、３２０…装置本体、３２２…キャリッジ軸、３３０…駆動モーター、３３２…タイミングベルト、３４０…搬送ローラー、３５０…プリンターコントローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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