(57)【要約】【課題】状態検出用配線を有し、状態検出用配線の導通状態に応じて被着体の状態を検出するＲＦＩＤラベルにおいて、金属に貼着された状態にて状態検出用配線が断線した場合に非接触通信に及ぶ影響を緩和する。【解決手段】被着体の金属面に直接貼着される貼着領域１０ｂを具備し、貼着領域１０ｂ内に外力によって破断するミシン目１４が設けられたフィルム基板１０と、フィルム基板１０の貼着領域１０ｂ以外の非貼着領域１０ａに形成されたアンテナ１２と、フィルム基板１０にミシン目１４を跨いで形成された断線検知用配線１３と、フィルム基板１０の非貼着領域１０ａに配置され、アンテナ１２及び断線検知用配線１３と接続され、断線検知用配線１３の導通状態を検出し、その検出結果をアンテナ１２を介して非接触送信するＩＣチップ１１とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属面を具備する被着体に貼着され、前記被着体に加わる外力によって破断するＲＦＩＤラベルであって、
一方の面に接着層が積層され、前記接着層によって前記金属面に直接貼着される金属貼着領域を具備し、前記金属貼着領域内に前記外力によって破断する破断容易線が設けられたシート基材と、
前記シート基材の前記金属貼着領域以外の領域に形成されたアンテナと、
前記シート基材に前記破断容易線を跨いで形成された状態検出用配線と、
前記シート基材の前記金属貼着領域以外の領域に配置され、前記アンテナ及び状態検出用配線と接続され、前記状態検出用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップとを有する、ＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤラベルにおいて、
前記シート基材は、前記金属貼着領域以外の領域が非金属製の材料を介して前記金属面に貼着される、ＲＦＩＤラベル。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＲＦＩＤラベルを用いた状態検出方法であって、
前記ＩＣチップが、前記状態検出用配線の導通状態を検出するステップと、
前記ＩＣチップに対して非接触通信が可能な読取手段が、前記ＩＣチップに、前記検出結果を前記アンテナを介して非接触送信させるステップと、
前記読取手段に接続された処理手段が、前記ＩＣチップから前記読取手段に非接触送信された検出結果に基づいて前記被着体の状態を判断するステップとを有する、状態検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、状態検出用配線を有し、状態検出用配線の導通状態に応じて被着体の状態を検出するＲＦＩＤラベル及びそれを用いた状態検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いて商品等の管理が行われている。このようなラベルやタグを用いた情報管理においては、ラベルやタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣタグ等のＲＦＩＤ技術を利用した非接触通信媒体がその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
このような非接触通信媒体においては、金属からなる物品に取り付けられた場合、アンテナが金属の影響を受け、通信距離が短くなってしまう。そこで、金属の影響を避けるために、グランドを有した立体構造物を利用して非接触通信媒体を金属からなる物品に取り付けられることが行われているが、その構造が複雑であり高価なものとなってしまう。
【０００４】
ここで、ラベル基体にＲＦＩＤが取り付けられてなるＲＦＩＤラベルであって、ラベル基体を、折り畳み可能な３つの領域から構成し、３つの領域のうち、ＲＦＩＤが取り付けられた領域が被着体から離間するように折り畳んで被着体に保持することで、被着体が金属からなるものである場合に金属による影響を緩和するＲＦＩＤラベルが、特許文献１に開示されている。
【０００５】
また、アンテナ及びＩＣチップが設けられた基材の一部を折り重ねることで、アンテナ及びＩＣチップを物品の金属面から離間させ、それにより、金属による影響を緩和する非接触型データ受送信体が、特許文献２に開示されている。
【０００６】
また、アンテナの一端を金属面となる放射板と容量結合させるとともに、アンテナの他端を放射板から離間させることで、金属による影響を緩和する無線ＩＣデバイスが、特許文献３に開示されている。
【０００７】
ところで近年、開封部分を具備する被着体にラベルを貼着しておき、ラベルが剥離されたり破断されたりした場合にそれを検知することで、被着体が開封されたことを検知するための様々な仕組みが考えられている。その中の１つとして、ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知する技術が考えられており、例えば、特許文献４に開示されている。
【０００８】
図１２は、ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知するＩＣタグの一例を示す図である。
【０００９】
本例は図１２に示すように、フィルム基板５１０上に、非接触通信用のアンテナ５１２が形成されるとともに、これに接続されたＩＣチップ５１１が搭載され、さらに、ＩＣチップ５１１に接続されたループ状の断線検知用配線５１３がフィルム基板５１０上に形成されて構成されている。
【００１０】
フィルム基板５１０には、対向する２辺間を結ぶミシン目５１４が形成されており、このミシン目５１４によって２つの領域５１０ａ，５１０ｂに分離可能となっている。そして、アンテナ５１２及びＩＣチップ５１１が一方の領域５１０ａに設けられており、断線検知用配線５１３がミシン目５１４を跨って形成されている。
【００１１】
上記のように構成されたＲＦＩＤラベル５０１においては、物品の開封部分にミシン目５１４が対向するように貼着された状態にて物品が開封されると、ミシン目５１４が破断してフィルム基板５１０が２つの領域５１０ａ，５１０ｂに分離し、それに伴って断線検知用配線５１３が断線する。そして、断線検知用配線５１３が断線した旨がＩＣチップ５１１にて検出され、その旨がアンテナ５１２を介して非接触送信されることで、ＲＦＩＤラベル５０１が貼着された物品が開封された旨が認識されることになる。
【００１２】
上述した断線検知用配線を有する非接触通信媒体においては、断線検知用配線が断線したことを検出することで、物品の開封検知に限らず、貼着した物品の品質管理にも利用することができ、その仕組みが特許文献５に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第４７９９２４３号公報
【特許文献２】特許第４９１６８４１号公報
【特許文献３】特許第６１３７３６２号公報
【特許文献４】特開２０１２−１９８５８９号公報
【特許文献５】特開２０１８−１３９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上述したような断線検知用配線を有するＲＦＩＤラベルにおいても、金属面を有する被着体となる物品に貼着して使用する場合、非接触通信への金属による影響を緩和する必要がある。
【００１５】
図１３は、図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１におけるＩＣチップ５１１への影響を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップ５１１が有する端子を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した端子５１５ａ〜５１５ｄ間の等価回路を示す図である。
【００１６】
図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１におけるＩＣチップ５１１には、図１３（ａ）に示すように４つの端子５１５ａ〜５１５ｄが設けられている。この４つの端子５１５ａ〜５１５ｄのうち、端子５１５ａ，５１５ｂはアンテナ５１２にそれぞれ接続され、端子５１５ｃは断線検知用配線５１３の一端に接続され、端子５１５ｄは断線検知用配線５１５の他端に接続されている。ＩＣチップ５１１においては、２つの端子５１５ｃ，５１５ｄ間の抵抗値の変化を検出することで、断線検知用配線５１３の断線の有無が判断されることになる。
【００１７】
ここで、図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１を金属面を有する物品に貼着する場合、ＩＣチップ５１１の端子５１５ａ，５１５ｂ及びアンテナ５１２を金属面から離間させることで、非接触通信への金属による影響を緩和することができる。そのため、ＩＣチップ５１１の端子５１５ａ，５１５ｂ及びアンテナ５１２が設けられていない領域５１０ｂが金属面に対向するように貼着することになるが、アンテナ５１２に接続された端子５１５ａ，５１５ｂと、断線検知用配線５１３に接続された端子５１５ｃ，５１５ｄとは、物理的に独立しているものの、ＩＣチップ５１１内においては、図１３（ｂ）に示すように、抵抗成分Ｒ１，Ｒ２や容量成分Ｃ１，Ｃ２を介して電気的に接続された状態となって完全に独立したものとはなっていない。そのため、ミシン目５１４が破断することで断線検知用配線５１３が断線した場合に、断線検知用配線５１３と金属面との容量結合がなくなることでその影響がアンテナ５１２を介した非接触通信特性に及び、通信距離が短くなってしまうという問題点がある。
【００１８】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、状態検出用配線を有し、状態検出用配線の導通状態に応じて被着体の状態を検出するＲＦＩＤラベルにおいて、金属に貼着された状態にて状態検出用配線が断線した場合に非接触通信に及ぶ影響を緩和することができるＲＦＩＤラベル及びそれを用いた状態検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために本発明は、
金属面を具備する被着体に貼着され、前記被着体に加わる外力によって破断するＲＦＩＤラベルであって、
一方の面に接着層が積層され、前記接着層によって前記金属面に直接貼着される金属貼着領域を具備し、前記金属貼着領域内に前記外力によって破断する破断容易線が設けられたシート基材と、
前記シート基材の前記金属貼着領域以外の領域に形成されたアンテナと、
前記シート基材に前記破断容易線を跨いで形成された状態検出用配線と、
前記シート基材の前記金属貼着領域以外の領域に配置され、前記アンテナ及び状態検出用配線と接続され、前記状態検出用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するＩＣチップとを有する。
【００２０】
上記のように構成された本発明においては、ＩＣチップによって状態検知用配線の導通状態が検出され、その検出結果がアンテナを介して非接触送信される。ここで、金属面を具備する被着体に貼着された場合、状態検知用配線が、被着体の金属面に直接貼着される金属貼着領域内に設けられた破断容易線を跨いで形成されていることにより、状態検知用配線と金属面との間で容量結合が生じた状態となっている。その状態から破断容易線が破断することで状態検知用配線が断線した場合であっても、破断容易線が被着体の金属面に直接貼着される金属貼着領域内に設けられていることで、状態検知用配線のＩＣチップに接続された側と被着体の金属面との間にて容量結合が維持された状態となり、それにより、被着体に加わる外力によって破断した場合においても、アンテナを介した非接触通信特性が大きく変化することがなくなり、非接触通信に及ぶ影響が緩和されることになる。
【００２１】
また、このようなＲＦＩＤラベルにおいて、シート基材が、金属貼着領域以外の領域が非金属製の材料を介して金属面に貼着される構成とすれば、ＲＦＩＤラベルが金属面を具備する被着体に貼着された場合でも、金属による影響を大きく受けることなくアンテナを介して非接触通信を行うことができながらも、被着体に外力が加わった場合に破断容易線が破断しやすくなる。
【００２２】
上記のようなＲＦＩＤラベルを用いた状態検出方法においては、ＩＣチップが、状態検出用配線の導通状態を検出し、ＩＣチップに対して非接触通信が可能な読取手段が、ＩＣチップに、検出結果をアンテナを介して非接触送信させ、読取手段に接続された処理手段が、ＩＣチップから読取手段に非接触送信された検出結果に基づいて被着体の状態を判断することにより、被着体の状態が検出されることになる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、被着体に加わった外力によって破断する破断容易線が、被着体の金属面に直接貼着される金属貼着領域内に設けられていることにより、被着体に加わった外力によって状態検知用配線が断線した場合でも、状態検知用配線のＩＣチップに接続された側と被着体の金属面との間にて容量結合が維持された状態となり、それにより、状態検出用配線を有し、状態検出用配線の導通状態に応じて被着体の状態を検出するＲＦＩＤラベルにおいて、金属に貼着された状態にて状態検出用配線が断線した場合に非接触通信に及ぶ影響を緩和することができる。
【００２４】
また、このようなＲＦＩＤラベルにおいて、シート基材が、金属貼着領域以外の領域が非金属製の材料を介して金属面に貼着される構成としたものにおいては、ＲＦＩＤラベルが金属面を具備する被着体に貼着された場合でも、金属による影響を大きく受けることなくアンテナを介して非接触通信を行うことができながらも、被着体に外力が加わった場合に破断容易線を破断しやすくすることができる。
【００２５】
また、上記のようなＲＦＩＤラベルを用いた状態検出方法としては、ＩＣチップが、状態検出用配線の導通状態を検出し、ＩＣチップに対して非接触通信が可能な読取手段が、ＩＣチップに、検出結果をアンテナを介して非接触送信させ、読取手段に接続された処理手段が、ＩＣチップから読取手段に非接触送信された検出結果に基づいて被着体の状態を判断することにより、被着体の状態を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明のＲＦＩＤラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示したＲＦＩＤラベルが金属からなる被着体に貼着された状態において被着体の状態の変化によってミシン目が破断した場合の作用を説明するための図である。
【図３】図１に示したＲＦＩＤラベルが図２に示したように箱に貼着された場合の通信距離を測定した結果を図１２に示したＲＦＩＤラベルと比較して示す図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面方向から見た構成図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【図５】図４に示した緩み検知ラベルが貼着される被着体の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】図４に示した緩み検知ラベルが図５に示した被着体に貼着された状態の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ方向から見た側面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ方向から見た側面図である。
【図７】図４に示した緩み検知ラベルが図６に示したようにボルトと土台とに跨って貼着された状態においてボルトに緩みが生じた際の作用を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ方向から見た側面図、（ｃ）はボルトに緩みが生じた際の緩み検知ラベル１０１の状態を示す図である。
【図８】図４に示した緩み検知ラベルを用いて土台に対するボルトの緩みを検知するためのシステムの一例を示す図である。
【図９】図８に示したシステムにおいて図４に示した緩み検知ラベルを用いて土台に対するボルトの緩みを検知する方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明のＲＦＩＤラベルの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
【図１１】本発明のＲＦＩＤラベルの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
【図１２】ＩＣチップを用いて被着体の開封を検知するＩＣタグの一例を示す図である。
【図１３】図１２に示したＲＦＩＤラベルにおけるＩＣチップへの影響を説明するための図であり、（ａ）はＩＣチップが有する端子を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した端子間の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明のＲＦＩＤラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２９】
本形態におけるＲＦＩＤラベルは図１に示すように、フィルム基板１０の裏面の一部に粘着層５０が積層されて構成されている。
【００３０】
フィルム基板１０は、本願発明におけるシート基材となるものであって、例えば、厚さが７０μｍのＰＥＴフィルムからなる。フィルム基板１０は、裏面の一部に粘着層５０が積層されており、粘着層５０が積層された領域が金属貼着領域となる貼着領域１０ｂとなり、粘着層５０が積層されていない領域が非貼着領域１０ａとなっている。フィルム基板１０の貼着領域１０ｂには、フィルム基板１０の対向する２つの端辺間に亘って破断容易線となるミシン目１４が形成されている。フィルム基板１０の表面には、アンテナ１２及び断線検知用配線１３が形成されているとともに、ＩＣチップ１１が搭載されている。
【００３１】
アンテナ１２は、フィルム基板１０の非貼着領域１０ａに、例えば、２３ｍｍの長さを具備する厚さが１８μｍの銅箔による２つの帯状の導体が直線状に並ぶようにして形成されており、ダイポールアンテナを構成している。
【００３２】
断線検知用配線１３は、本願発明における状態検出用配線となるものであって、非貼着領域１０ａに一端部を有し、そこから貼着領域１０ｂに延び、さらにミシン目１４を跨いで延びて折り返してきて非貼着領域１０ａに他端部を有するループ状となっており、それにより、フィルム基板１０のミシン目１４を跨いで形成されたものとなっている。断線検知用配線１４は、例えば、厚さが１８μｍの銅箔によって形成されている。
【００３３】
ＩＣチップ１１は、一方の面に、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの断線検知端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び断線検知端子が設けられた面が搭載面となって、フィルム基板１０の非貼着領域１０ａに搭載されている。ＩＣチップ１１のアンテナ端子はそれぞれ、アンテナ１２の一端に接続されており、ＩＣチップ１１の断線検知端子は、断線検知用配線１３のループ状の両端部にそれぞれ接続されている。ＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を断線検知用配線１３に流すことで断線検知用配線１３の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて断線検知用配線１３の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１２を介して非接触送信する。ＩＣチップ１２としては、例えば、NXP社のUCODE G2iM+が挙げられる。
【００３４】
粘着層５０は、本願発明における接着層となるものであって、フィルム基板１０の裏面の貼着領域１０ｂに、例えば、リンテック社製のＴＬ−８５シリーズの粘着剤を塗布することで積層されている。
【００３５】
以下に、上記のように構成されたＲＦＩＤラベル１の利用方法及びその際の作用について説明する。
【００３６】
図２は、図１に示したＲＦＩＤラベル１が金属からなる被着体に貼着された状態において被着体の状態の変化によってミシン目１４が破断した場合の作用を説明するための図である。
【００３７】
図１に示したＲＦＩＤラベル１は、例えば、図２（ａ）に示すように、金属からなる本体２ｂに金属からなる蓋２ａが開閉自在に取り付けられた金属製の箱２の開封検知に利用することができる。このように図１に示したＲＦＩＤラベル１を金属製の箱２の開封検知に利用する場合は、箱２の開封部分となる蓋２ａと本体２ｂとの境界部分にミシン目１４が重なるとともに、貼着領域１０ｂが箱２に対向するようにＲＦＩＤラベル１を粘着層５０によって箱２に貼着することになる。その際、非貼着領域１０ａが箱２に対向しないことでアンテナ１２が箱２から離間し、アンテナ１２を介した非接触通信への金属による影響を緩和することができる。
【００３８】
そして、図１に示したＲＦＩＤラベル１が図２（ａ）に示したように箱２に貼着された状態において箱２が開封されていない場合は、ミシン目１４が破断しておらず、それにより、断線検知用配線１３が断線していない。その状態において、ＲＦＩＤラベル１に対して非接触通信を行う外部装置がＲＦＩＤラベル１に翳されると、外部装置から供給された電力によって断線検知用配線１３に電流が供給されることになるが、断線検知用配線１３が断線していないことから、ＩＣチップ１１においては断線検知用配線１３自体の抵抗値が検出されることになる。
【００３９】
ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値が断線検知用配線１３自体の抵抗値である場合は、断線検知用配線１３に断線が生じていないと判断され、その判断結果が断線検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介して外部装置に非接触送信される。なお、断線検知用配線１３が断線している場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値が、後述するようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、断線検知用配線１３に断線が生じていないと判断するための抵抗値として、断線検知用配線１３自体の抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。
【００４０】
一方、図１に示したＲＦＩＤラベル１が図２（ａ）に示したように箱２に貼着された状態において箱２が開封された場合は、図２（ｂ）に示すように、ミシン目１４が破断し、それにより、断線検知用配線１３が断線する。その状態においては、ＲＦＩＤラベル１に対して非接触通信を行う外部装置がＲＦＩＤラベル１に翳されることで、外部装置から供給された電力によって断線検知用配線１３に電流が供給されても、断線検知用配線１３が断線していることから断線検知用配線１３には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。
【００４１】
ＩＣチップ１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、断線検知用配線１３に断線が生じていると判断され、その判断結果が断線検知用配線１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１２を介して外部装置に非接触送信される。なお、断線検知用配線１３が断線している場合にＩＣチップ１１にて検出される抵抗値がほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１において、断線検知用配線１３に断線が生じていると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、断線検知用配線１３自体の抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。
【００４２】
このようにして断線検知用配線１３の導通状態がＲＦＩＤラベル１から外部装置に送信されることで、外部装置においては、断線検知用配線１３が導通状態である場合は箱２が開封されていないと判断し、断線検知用配線１３が非導通状態である場合は箱２が開封されたと判断することができる。
【００４３】
ここで、図１に示したＲＦＩＤラベル１において、ミシン目１４が貼着領域１０ｂに形成されていることによる作用効果について説明する。
【００４４】
図３は、図１に示したＲＦＩＤラベル１が図２に示したように箱２に貼着された場合の通信距離を測定した結果を図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１と比較して示す図である。なお、ＲＦＩＤラベル１，５０１の通信距離の測定においては、外部装置として、ATiD社製ＡＴ８８０のハンディリーダライタを用い、９２０ＭＨｚ帯の周波数を用いて、１．０Ｗの出力でＲＦＩＤラベル１に対して非接触通信を行った。
【００４５】
図２に示したＲＦＩＤラベル１のアンテナ１２と金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを５．０ｍｍとした場合の通信距離を測定した結果、図３に示すように、断線検知用配線１３が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、ミシン目１４が破断することで断線検知用配線１３が断線した状態においては、図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１では、２５０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまう。これは、上述したように、ＩＣチップ５１１に設けられた端子においては、アンテナ５１２に接続された端子と、断線検知用配線５１３に接続された端子とが、抵抗成分や容量成分を介して電気的に接続された状態となって完全に独立したものとはなっていないところ、ミシン目５１４が破断することで断線検知用配線５１３が断線した場合に、これまで容量結合していた断線検知用配線５１３と箱２とが容量結合していない状態となってしまい、それにより、アンテナ５１２を介した非接触通信特性が大きく変化してしまうことによるものである。
【００４６】
一方、図１に示したＲＦＩＤラベル１においては、断線検知用配線１３が断線したとしても、図３に示すように、通信距離が１０２０ｍｍとなり、断線検知用配線１３が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。これは、ミシン目１４が蓋２ａに貼着される貼着領域１０ｂに設けられていることで、ミシン目１４が破断することで断線検知用配線１３が破断したとしても、断線検知用配線１３のＩＣチップ１１に接続された側と箱２との間にて容量結合が維持された状態となり、それにより、アンテナ１２を介した非接触通信特性が大きく変化することがなくなり、金属による非接触通信への影響が緩和されるためである。
【００４７】
また、図２に示したＲＦＩＤラベル１のアンテナ１２と金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを１０．０ｍｍとした場合においても、図３に示すように、断線検知用配線１３が断線していない状態においては通信距離が５６０ｍｍであったのに対して、ミシン目１４が破断することで断線検知用配線１３が断線した状態においては、図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１では、２４０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、図１に示したＲＦＩＤラベル１では、通信距離が１０２０ｍｍとなり、断線検知用配線１３が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００４８】
また、図２に示したＲＦＩＤラベル１のアンテナ１２と金属端面となる蓋２ａとの距離ｄを２０．０ｍｍとした場合においても、図３に示すように、断線検知用配線１３が断線していない状態においては通信距離が５８０ｍｍであったのに対して、ミシン目１４が破断することで断線検知用配線１３が断線した状態においては、図１２に示したＲＦＩＤラベル５０１では、２２０ｍｍと通信距離が極端に短くなってしまうものの、図１に示したＲＦＩＤラベル１では、通信距離が１０００ｍｍとなり、断線検知用配線１３が断線していない状態に対して通信距離が極端に短くなってしまうことがなくなる。
【００４９】
このように、断線検知用配線１３が断線していない状態においては、断線検知用配線１３が金属である蓋２ａや本体２ｂと容量結合し、断線検知用配線１３が断線した状態においても、断線検知用配線１３のＩＣチップ１１に接続された側と箱２との間にて容量結合が維持されることになる。これにより、ＲＦＩＤラベル１が図２に示した金属製の箱２に取り付けられた状態にて断線検知用配線１３が断線した場合に、箱２との容量結合の変化によって非接触通信に及ぶ影響を緩和することができる。
【００５０】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明のＲＦＩＤラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面方向から見た構成図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＣ−Ｃ’断面図である。
【００５１】
本形態におけるＲＦＩＤラベルは図４に示すように、フィルム基板１１０の一方の面に、粘着層１４０を介して保護フィルム１２０が積層され、フィルム基板１１０の他方の面に、スペーサ１３０と粘着層１５０とがこの順で積層されてラベル形態となった緩み検知ラベル１０１である。
【００５２】
フィルム基板１１０は、本願発明におけるシート基材となるものであって、例えば、厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムからなる。フィルム基板１１０は、正六角形からなる正六角形領域１１０ａと、正六角形領域１１０ａの１つの端辺から突出した突出領域１１０ｂとからなり、フィルム基板１１０の保護フィルム１２０との積層面には、２つのアンテナ１１２及び状態検出用配線１１３が形成されているとともに、ＩＣチップ１１１が搭載されている。なお、突出領域１１０ｂが、本願発明における金属貼着領域となる。
【００５３】
２つのアンテナ１１２はそれぞれ、フィルム基板１１０の保護フィルム１２０との積層面のうち正六角形領域１１０ａに、例えば、２３ｍｍの長さを具備する厚さが１８μｍの銅箔による２つの帯状の導体が直線状に並ぶようにして形成されており、ダイポールアンテナを構成している。
【００５４】
緩み検知用配線１１３は、本願発明における状態検出用配線となるものであって、フィルム基板１１０の保護フィルム１２０との積層面に、例えば、厚さが１８μｍの銅箔によって形成されている。緩み検知用配線１１３は、正六角形領域１１０ａに一端部を有し、そこから突出領域１１０ｂに延びて折り返してきて正六角形領域１１０ａに他端部を有するループ状となっている。これにより、緩み検知用配線１１３は、正六角形領域１１０ａと突出領域１１０ｂとに跨って形成されている。なお、緩み検知用配線１１３は、貼着領域１０ａの突出領域１１０ｂにおいては、フィルム基板１１０の端辺に沿った直線状となっている。
【００５５】
ＩＣチップ１１１は、一方の面に、２つのアンテナ端子（不図示）と、２つの緩み検知端子（不図示）とが設けられており、これらアンテナ端子及び緩み検知端子が設けられた面が搭載面となって、フィルム基板１１０の正六角形領域１１０ａに搭載されている。ＩＣチップ１１１のアンテナ端子はそれぞれ、アンテナ１１２の一端に接続されており、ＩＣチップ１１１の緩み検知端子は、緩み検知用配線１１３のループ状の両端部にそれぞれ接続されている。ＩＣチップ１１１は、図１に示したものと同様に、アンテナ１１２を介した非接触通信によって得た電力による電流を緩み検知用配線１１３に流すことで緩み検知用配線１１３の抵抗値を検出し、その抵抗値に基づいて緩み検知用配線１１３の導通状態を検出し、その検出結果をデジタル情報に変換してアンテナ１１２を介して非接触送信する。ＩＣチップ１１１としては、例えば、NXP社のUCODE G2iM+が挙げられる。
【００５６】
保護フィルム１２０は、例えば、フィルム基板１１０と同一の材料からなり、フィルム基板１１０のアンテナ１１２及び緩み検知用配線１１３が積層された面の全面に粘着層１４０によって積層されている。
【００５７】
スペーサ１３０は、フィルム基板１１０のアンテナ１１２及び緩み検知用配線１１３が積層された面とは反対側の面のうち正六角形領域１１０ａのみに積層されている。スペーサ１３０は、発泡性アクリル樹脂等のように柔らかい非金属製の材料から構成されており、例えば、ロジャース・イノアック社製のＰＯＲＯＮを用いることができる。
【００５８】
粘着層１５０は、本願発明における接着層となるものであって、フィルム基板１１０のスペーサ１３０が積層された面の全面に、例えば、リンテック社製のＴＬ−８５シリーズの粘着剤を塗布することで積層されている。
【００５９】
このように積層されたフィルム基板１１０、保護フィルム１２０及び粘着層１４０，１５０には、突出領域１１０ｂに、表裏貫通した破断容易線となるミシン目１１４が形成されており、緩み検知用配線１１３は、このミシン目１１４を跨いで形成されている。この際、ミシン目１１４は、ミシン目１１４を構成するカット部が緩み検知用配線１１３を断線しないように形成されている。
【００６０】
以下に、上記のように構成された緩み検知ラベル１０１の利用方法及びその際の作用について説明する。
【００６１】
図５は、図４に示した緩み検知ラベル１０１が貼着される被着体の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【００６２】
図４に示した緩み検知ラベル１０１は、例えば、図５に示すように、締め付け対象部品となる金属製の土台１０３と、この土台１０３に締め付けられる締め付け部材となる金属製のボルト１０２とからなる被着体に貼着されて使用される。この被着体は、正六角形からなるヘッド部１０２ａとヘッド部１０２ａの一方の面から伸びたねじ部１０２ｂとから構成されるボルト１０２が、土台１０３に形成されたねじ孔１０３ａにねじ部１０２ｂがねじ込まれることで、ボルト１０２が土台１０３に締め付けられることになる。その際、外部から加わる振動等によってボルト１０２が緩む可能性があり、その緩みを検知するために図４に示した緩み検知ラベル１０１が利用されることになる。
【００６３】
図６は、図４に示した緩み検知ラベル１０１が図５に示した被着体に貼着された状態の一例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ方向から見た側面図、（ｃ）は（ａ）に示すＢ方向から見た側面図である。なお、説明がわかりにくくならないように緩み検知ラベル１０１の積層構造等の詳細な構成の図示は省略してある。
【００６４】
図４に示した緩み検知ラベル１０１を図５に示した被着体に貼着してボルト１０２の緩み検知に利用する場合は、図６に示すように、フィルム基板１１０の正六角形領域１１０ａがボルト１０２のヘッド部１０２ａの上面に対向するとともに、フィルム基板１１０の突出領域１１０ｂについては、ミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域がヘッド部１０２ａの１つの側面に対向し、ミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａとは反対側の領域が土台１０３に対向するように、緩み検知ラベル１０１を粘着層１５０によってボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着する。この際、フィルム基板１１０は、ボルト１０２及び土台１０３との貼着面のうち正六角形領域１１０ａのみにスペーサ１３０が積層されているため、突出領域１１０ｂが粘着層１５０によってボルト１０２及び土台１０３に直接貼着され、正六角形領域１１０ａがスペーサ１３０を介してボルト１０２に貼着された状態となる。
【００６５】
このようにしてボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着された緩み検知ラベル１０１においては、緩み検知用配線１１３が、ループ状に形成されていることで導通状態となっている。そのため、後述するように、ＩＣチップ１１１において、緩み検知用配線１１３が導通状態である旨が検出されることになるが、突出領域１１０ｂが粘着層１５０によってボルト１０２及び土台１０３に直接貼着されていることで、緩み検知用配線１１３とボルト１０２及び土台１０３との間にて容量結合が生じた状態となっている。
【００６６】
図７は、図４に示した緩み検知ラベル１０１が図６に示したようにボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着された状態においてボルト１０２に緩みが生じた際の作用を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ方向から見た側面図、（ｃ）はボルト１０２に緩みが生じた際の緩み検知ラベル１０１の状態を示す図である。なお、説明がわかりにくくならないように緩み検知ラベル１０１の積層構造等の詳細な構成の図示は省略してある。
【００６７】
図４に示した緩み検知ラベル１０１が図６に示すようにボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着された状態において、外部から加わる振動等によってボルト１０２が図７（ａ）に示すように反時計回りに回転して土台１０３に対して緩みが生じると、フィルム基板１１０の突出領域１１０ｂが、ミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域がヘッド部１０２ａの１つの側面に対向し、ミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａとは反対側の領域が土台１０３に対向するように、ボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着されているため、図７（ｂ），（ｃ）に示すようにミシン目１１４が破断することで、フィルム基板１１０が、正六角形領域１１０ａ及び突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域と、突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａとは反対側の領域とに分離する。それにより、緩み検知用配線１１３が断線することになる。その際、スペーサ１３０が、フィルム基板１１０のアンテナ１１２及び緩み検知用配線１１３が積層された面とは反対側の面のうち正六角形領域１１０ａのみに積層されていることで、突出領域１１０ｂには積層されていないため、ボルト１０２が回転して土台１０３に対して変位した場合に、ミシン目１１４が破断しやすくなっており、それにより、ボルト１０２と土台１０３との相対変位を確実に検知することができる。
【００６８】
それにより、後述するように、ＩＣチップ１１１において、緩み検知用配線１１３が非導通状態である旨が検出されることになるが、突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域が粘着層１５０によってボルト１０２に直接貼着されていることで、断線した緩み検知用配線１１３のうち、突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域に形成された部分、すなわち、ＩＣチップ１１１に接続された側とボルト１０２との間にて容量結合が維持された状態となっている。
【００６９】
以下に、上述した作用を利用して土台１０３に対するボルト１０２の緩みを検知する具体的な方法について説明する。
【００７０】
図８は、図４に示した緩み検知ラベル１０１を用いて土台１０３に対するボルト１０２の緩みを検知するためのシステムの一例を示す図である。
【００７１】
図４に示した緩み検知ラベル１０１を用いて土台１０３に対するボルト１０２の緩みを検知するためのシステムとしては、図８に示すように、緩み検知ラベル１０１に対して非接触通信が可能な読取手段となるリーダライタ１０５と、リーダライタ１０５と有線または無線を介して接続された処理手段となる管理用パソコン１０６とを有するシステムが考えられる。なお、読取手段のみならず処理手段が内蔵されたハンディターミナルをリーダライタとして用いることも考えられ、その場合、管理用パソコンが不要となる。
【００７２】
図９は、図８に示したシステムにおいて図４に示した緩み検知ラベル１０１を用いて土台１０３に対するボルト１０２の緩みを検知する方法を説明するためのフローチャートである。
【００７３】
図４に示した緩み検知ラベル１０１においては、リーダライタ１０５が緩み検知ラベル１０１に近接され、リーダライタ１０５にて緩み検知ラベル１０１が検出されると（ステップ１）、まず、リーダライタ１０５から、緩み検知ラベル１０１に電力が供給されるとともに、緩み検知用配線１１３の導通状態の検出及びその検出結果の送信をする旨の命令が緩み検知ラベル１０１に対して送信される（ステップ２）。この際、フィルム基板１１０のアンテナ１１２が形成された正六角形領域１１０ａのボルト１０２との貼着面に、非金属からなるスペーサ１３０が積層されているため、緩み検知ラベル１０１が金属からなるボルト１０２に貼着された場合でも、金属による影響を大きく受けることなくリーダライタ１０５にて緩み検知ラベル１０１との間にて非接触通信を行うことができる。
【００７４】
リーダライタ１０５から供給された電力が緩み検知ラベル１０１にて得られるとともに、リーダライタ１０５から送信された命令が緩み検知ラベル１０１のアンテナ１１２を介してＩＣチップ１１１にて受信されると（ステップ３）、リーダライタ１０５から供給された電力によって緩み検知用配線１１３に電流が供給される。
【００７５】
ＩＣチップ１１１においては、供給された電流を用いて緩み検知用配線１１３の抵抗値が検出されることで、緩み検知用配線１１３の導通状態が検出されることになる（ステップ４）。ここで、緩み検知ラベル１０１がボルト１０２及び土台１０３に跨って貼着され、図６に示したようにボルト１０２が緩んでいない場合は、緩み検知用配線１１３が導通状態となっているため、ＩＣチップ１１１においては緩み検知用配線１１３自体の抵抗値が検出されることになる。またこの際、突出領域１１０ｂが粘着層１５０によってボルト１０２及び土台１０３に直接貼着されていることで、緩み検知用配線１１３とボルト１０２及び土台１０３との間にて容量結合が生じた状態となっている。
【００７６】
ＩＣチップ１１１においては、検出された抵抗値が緩み検知用配線１１３自体の抵抗値である場合は、緩み検知用配線１１３が導通状態にあると判断され、その判断結果が緩み検知用配線１１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１１２を介してリーダライタ１０５に非接触送信される（ステップ５）。この際、上述したように、ＩＣチップ１１１のアンテナ１１２に接続されたアンテナ端子と、緩み検知用配線１１３に接続された緩み検知端子とは、ＩＣチップ１１１内において抵抗成分や容量成分を介して電気的に接続された状態となっており、緩み検知用配線１１３とボルト１０２及び土台１０３との間にて容量結合が生じた状態となっていることで、アンテナ１１２を介したリーダライタ１０５への検出結果の非接触送信は、この容量結合の影響を有する状態で行われることになる。なお、緩み検知用配線１１３が非導通状態となっている場合にＩＣチップ１１１にて検出される抵抗値が、後述するようにほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１１において、緩み検知用配線１１３が導通状態にあると判断するための抵抗値として、緩み検知用配線１１３自体の抵抗値ではなく、一定の閾値以下のものを用いてもよい。
【００７７】
一方、緩み検知ラベル１０１がボルト１０２及び土台１０３に跨って貼着され、図７に示したようにボルト１０２に緩みが生じることにより緩み検知ラベル１０１がミシン目１１４にて破断して緩み検知用配線１１３が断線している場合は、緩み検知用配線１１３が非導通状態となっている。その状態においては、リーダライタ１０５から供給された電力によって緩み検知用配線１１３に電流が供給されても、緩み検知用配線１１３が非導通状態となっていることから緩み検知用配線１１３には電流が流れず、それにより、ＩＣチップ１１１において検出される抵抗値は、ほぼ無限大となる。
【００７８】
ＩＣチップ１１１においては、検出された抵抗値がほぼ無限大である場合は、緩み検知用配線１１３が非導通状態になっている判断され、その判断結果が緩み検知用配線１１３の導通状態の検出結果としてデジタル情報に変換されてアンテナ１１２を介してリーダライタ１０５に非接触送信される。この際、突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域が粘着層１５０によってボルト１０２に直接貼着されていることで、断線した緩み検知用配線１１３のうち、突出領域１１０ｂのミシン目１１４を介して正六角形領域１１０ａ側の領域に形成された部分、すなわち、ＩＣチップ１１１に接続された側とボルト１０２との間にて容量結合が維持された状態となっていることで、この場合においても、アンテナ１１２を介したリーダライタ１０５への検出結果の非接触送信は、この容量結合の影響を有する状態で行われることになる。なお、緩み検知用配線１１３が非導通状態である場合にＩＣチップ１１１にて検出される抵抗値がほぼ無限大となることから、ＩＣチップ１１１において、緩み検知用配線１１３が非導通状態であると判断するための抵抗値としてほぼ無限大ではなく、緩み検知用配線１１３自体の抵抗値よりも大きな一定の閾値以上のものを用いてもよい。
【００７９】
このように、リーダライタ１０５においては、緩み検知ラベル１０１にて検出された緩み検知用配線１１３の導通状態を、アンテナ１１２を介して非接触送信させることになる。
【００８０】
上記のようにして緩み検知ラベル１０１からリーダライタ１０５に非接触送信された検出結果がリーダライタ１０５にて受信されると（ステップ６）、リーダライタ１０５にて受信された検出結果は管理用パソコン１０６に転送される（ステップ７）。
【００８１】
リーダライタ５から転送されてきた検出結果が管理用パソコン６にて受信されると（ステップ８）、管理用パソコン１０６において、緩み検知ラベル１０１からリーダライタ１０５に非接触送信され、管理用パソコン１０６に転送されてきた検出結果に基づいて、ボルト１０２に緩みが生じているかが判断されることになる（ステップ９）。具体的には、リーダライタ１０５から管理用パソコン１０６に転送されてきた検出結果において、緩み検知用配線１１３が導通状態である場合はボルト１０２に緩みが生じていないと判断され、緩み検知用配線１１３が非導通状態である場合はボルト１０２に緩みが生じていると判断されることになる。
【００８２】
このように本形態においては、緩み検知用配線１１３が断線していない状態においては、緩み検知用配線１１３が金属であるボルト１０２や土台１０３と容量結合し、緩み検知用配線１１３が断線した状態においても、緩み検知用配線１１３のＩＣチップ１１１に接続された側とボルト１０２との間にて容量結合が維持されることになる。これにより、緩み検知ラベル１０１が図５に示した金属製のボルト１０２と土台１０３とに跨って貼着された状態で緩み検知用配線１１３が断線した場合に、ボルト１０２及び土台１０３との容量結合の変化によって非接触通信に及ぶ影響を緩和することができる。
【００８３】
このように構成された緩み検知ラベル１０１は、例えば、新幹線の台車等において、台車を固定するボルトの緩み検知に用いることができる。その場合、スペーサ１３０が発泡性アクリル樹脂等のように柔らかい材料から構成されていれば、新幹線が走行中に緩み検知ラベル１０１が風で飛ばされたり振動で脱落したりした場合でも、緩み検知ラベル１０１が人体等に当たることによる被害を小さくすることができる。
【００８４】
（他の実施の形態）
図１０は、本発明のＲＦＩＤラベルの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
【００８５】
本形態のＲＦＩＤラベルは図１０に示すように、図１に示したものに対して、ミシン目２１４が、フィルム基板２１０の隣接する２つの端辺間に亘って形成されている点が異なるものである。
【００８６】
上記のように構成されたＲＦＩＤラベル２０１においても、粘着層２５０が積層されることで金属面に貼着される貼着領域２１０ｂにミシン目２１４が形成され、断線検知用配線２１３がミシン目２１４を跨って形成されていることにより、貼着領域２１０ｂが金属からなる被着体に貼着された場合に、ミシン目２１４が破断していないことで断線検知用配線２１３が断線していない状態においては、断線検知用配線２１３が被着体の金属と容量結合し、ミシン目２１４が破断して断線検知用配線２１３が断線した状態においても、断線検知用配線２１３のＩＣチップ２１１に接続された側と被着体の金属との間にて容量結合が維持されることになる。これにより、ＲＦＩＤラベル２０１が金属からなる被着体に貼着された状態にて、被着体の状態の変化によって断線検知用配線２１３が断線した場合に、被着体の金属との容量結合の変化によって非接触通信に及ぶ影響を緩和することができる。
【００８７】
図１１は、本発明のＲＦＩＤラベルの他の実施の形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は裏面図である。
【００８８】
本形態のＲＦＩＤラベルは図１１に示すように、図１に示したものに対して、断線検知用配線３１３が円型となっている点が異なるものである。
【００８９】
上記のように構成されたＲＦＩＤラベル３０１においても、粘着層３５０が積層されることで金属面に貼着される貼着領域３１０ｂにミシン目３１４が形成され、断線検知用配線２１３がミシン目２１４を跨って形成されていることにより、貼着領域３１０ｂが金属からなる被着体に貼着された場合に、ミシン目３１４が破断していないことで断線検知用配線３１３が断線していない状態においては、断線検知用配線３１３が被着体の金属と容量結合し、ミシン目３１４が破断して断線検知用配線３１３が断線した状態においても、断線検知用配線３１３のＩＣチップ３１１に接続された側と被着体の金属との間にて容量結合が維持されることになる。これにより、ＲＦＩＤラベル３０１が金属からなる被着体に貼着された状態にて、被着体の状態の変化によって断線検知用配線３１３が断線した場合に、被着体の金属との容量結合の変化によって非接触通信に及ぶ影響を緩和することができる。
【００９０】
なお、上述した実施の形態においては、破断容易線としてミシン目１４，１１４，２１４，３１４を例に挙げて説明したが断線検知用配線１３，２１３，３１３や緩み検知用配線１１３を避けるようにスリット加工や抜き加工を施すことで破断容易線を構成してもよい。
【００９１】
また、上述した実施の形態においては、ＩＣチップ１１，１１１，２１１，３１１に２つのアンテナ１２，１１２，２１２，３１２が接続された構成を例に挙げて説明したが、ループ状の１つのアンテナがＩＣチップに接続された構成であってもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１，２０１，３０１    ＲＦＩＤラベル
２    箱
２ａ    蓋
２ｂ    本体
１０，１１０，２１０，３１０    フィルム基板
１０ａ，２１０ａ，３１０ｂ    非貼着領域
１０ｂ，２１０ｂ，３１０ｂ    貼着領域
１１，１１１，２１１，３１１    ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２    アンテナ
１３，２１３，３１３    断線検知用配線
１４，１１４，２１４，３１４    ミシン目
５０，１４０，１５０，２５０，３５０    粘着層
１０１    緩み検知ラベル
１０５    リーダライタ
１０６    管理用パソコン
１１０ａ    正六角形領域
１１０ｂ    突出領域
１１３    緩み検知用配線
１２０    保護フィルム
１３０    スペーサ
１０２    ボルト
１０２ａ    ヘッド部
１０２ｂ    ねじ部
１０３    土台
１０３ａ    ねじ孔
【図１】
2020101979.tif 000003
【図２】
2020101979.tif 000004
【図３】
2020101979.tif 000005
【図４】
2020101979.tif 000006
【図５】
2020101979.tif 000007
【図６】
2020101979.tif 000008
【図７】
2020101979.tif 000009
【図８】
2020101979.tif 000010
【図９】
2020101979.tif 000011
【図１０】
2020101979.tif 000012
【図１１】
2020101979.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2020101979.tif 000015