(57)【要約】      （修正有）【課題】金属と樹脂の接合界面に生じる剥離を検出できる剥離センサを提供する。【解決手段】剥離センサ１は、第１金属からなる金属試験体１１と、金属試験体上に配設され、絶縁材からなると共に通液性を有するセパレータ１２と、セパレータ上に配設される第２金属からなる補助電極１３と、樹脂からなりセパレータと補助電極を液密に被包すると共に金属試験体に接合されている樹脂試験体１４とを備える。本発明の剥離センサによれば、金属試験体と補助電極の間の電気的特性を測定することにより、金属試験体と樹脂試験体の接合界面に生じ得る剥離を検出できる。例えば、第１金属と第２金属が同種材なら抵抗値の測定により、第１金属と第２金属が異種材なら電流値の測定により、接合界面に生じ得る剥離の有無が検出可能となる。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属からなる金属試験体と、
該金属試験体上に配設され、絶縁材からなると共に通液性を有するセパレータと、
該セパレータ上に配設される第２金属からなる補助電極と、
樹脂からなり、該セパレータと該補助電極を液密に被包すると共に該金属試験体に接合されている樹脂試験体とを備え、
該金属試験体と該樹脂試験体の接合界面に生じ得る剥離を検出できる剥離センサ。
【請求項２】
さらに、前記樹脂試験体を液密に貫通して配設され、前記補助電極を外部回路へ接続するための補助端子を備える請求項１に記載の剥離センサ。
【請求項３】
複数対の前記セパレータと前記補助電極が、一つの前記金属試験体上に配設されている請求項１または２に記載の剥離センサ。
【請求項４】
前記第１金属と前記第２金属は、標準電極電位が異なる請求項１〜３のいずれかに記載の剥離センサ。
【請求項５】
前記第１金属と前記第２金属は、標準電極電位が略同じである請求項１〜３のいずれかに記載の剥離センサ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の剥離センサと、
前記金属試験体と前記補助電極との間の電気的特性を測定する測定手段と、
を備える剥離検出システム。
【請求項７】
前記金属試験体の第１金属と前記補助電極の第２金属は標準電極電位が異なり、
前記測定手段は、該金属試験体と該補助電極の間で生じる電気的特性を測定する請求項６に記載の剥離検出システム。
【請求項８】
前記金属試験体の第１金属と前記補助電極の第２金属は標準電極電位が略同じであり、
前記測定手段は、該金属試験体と該補助電極へ通電したときの電気的特性を測定する請求項６に記載の剥離検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属と樹脂の接合界面に生じ得る剥離を検出できるセンサ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽量化、高機能化、高生産性等を実現するため、異種材である金属と樹脂を接合した部材（単に「接合体」という。）が多用されている。金属と樹脂が直接的に接合されている接合体もあれば、接着剤を介して接合された金属同士または金属・樹脂からなる接合体もある。接着剤の多くは樹脂からなることを踏まえると、いずれの接合体も、金属と樹脂が両界面で接合されている点で共通する。
【０００３】
このような接合体の信頼性の確保やその評価には、接合界面で生じる金属と樹脂の剥離を的確に把握する必要がある。剥離を検出する手法について、例えば、下記の特許文献に関連する記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３８４号公報
【特許文献２】特開２００４−３６１１３２号公報
【特許文献３】特許第５６２４２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は光ファイバセンサを用いた剥離検出方法を提案している。特許文献２、３は、超音波を利用した剥離検査方法を提案している。このような方法は、測定系が大型化または複雑化し易い。また、従来の手法では、剥離を生じ易い過酷な腐食環境等（単に「剥離環境」という。）に曝される場合、センサの劣化等により、長期的に安定したモニタリングを確保することが難かった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、従来とは異なるタイプの剥離センサ等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者はこの課題を解決すべく鋭意研究した結果、電気化学的な手法により、接合界面の剥離を検出することを着想し、新たなタイプの剥離センサを具現化した。この成果を発展させることにより、以降に述べる本発明を完成するに至った。
【０００８】
《剥離センサ》
（１）本発明は、第１金属からなる金属試験体と、該金属試験体上に配設され、絶縁材からなると共に通液性を有するセパレータと、該セパレータ上に配設される第２金属からなる補助電極と、樹脂からなり、該セパレータと該補助電極を液密に被包すると共に該金属試験体に接合されている樹脂試験体とを備え、該金属試験体と該樹脂試験体の接合界面に生じ得る剥離を検出できる剥離センサである。
【０００９】
（２）本発明の剥離センサを用いれば、大掛かりな装置等を要することなく、被試験材（被検体）である金属（試験体）と樹脂（試験体）の接合界面に生じ得る剥離を検出できる。また本発明の剥離センサは、構造が比較的簡素であり、剥離を電気化学的に検出するため、過酷な剥離環境下でも長期的なモニタリングを安定して行うことができる。
【００１０】
本発明の剥離センサにより接合界面の剥離が検出される機序は次のように考えられる。樹脂試験体は、セパレータと補助電極を液密に被包しつつ、金属試験体に接合されている。樹脂試験体と金属試験体の接合界面で剥離が生じていないとき、セパレータは外界（外部環境）から遮断された状態にある。このセパレータにより、金属試験体と補助電極は絶縁された状態となっており、両者間に電気的な導通は生じない。
【００１１】
一方、樹脂試験体と金属試験体の接合界面に剥離が生じたとき、その剥離部分にできた隙間を通じて、外界からセパレータへ液体やその蒸気が侵入する。セパレータは通液性があるため、侵入した液体または蒸気（特にその凝縮液、結露液等）は、セパレータ内を連通する。これにより、作用電極となる金属試験体と補助電極との間の電気的特性が変化する。例えば、両者間の電気抵抗が低下して、両者間で液体等を介した導通が可能となる。また、第１金属と第２金属の標準電極電位が異なり、セパレータ内の液体が電解液として作用すると、金属試験体（作用電極）と補助電極で酸化還元反応（電極反応）が生じ得る。つまり、金属試験体と補助電極の間で、電池（局部電池、ガルバニー電池等）が形成される。この場合も、セパレータに浸入した液体等を介して両者間で導通が可能となる。
【００１２】
いずれにしても、樹脂試験体と金属試験体の接合界面に剥離が生じると、セパレータが外界と連通するようになり、そのセパレータの両側にある金属試験体と補助電極の間の電気的特性が変化し得る。この電気的特性を測定（またはモニタリング）することにより、接合界面に生じた剥離の検出が可能となる。
【００１３】
《剥離検出システム／剥離検出方法》
本発明は、さらに剥離検出システムまたは剥離検出方法としても把握できる。例えば、本発明は、上述した剥離センサと、金属試験体と補助電極との間の電気的特性を測定する測定手段と、を備える剥離検出システムとしても把握できる。また、上述した剥離センサを用いて、金属試験体と補助電極との間の電気的特性を測定する測定ステップを備える剥離検出方法としても把握できる。
【００１４】
《その他》
（１）本発明は、接合界面における剥離の有無が検出（検知）可能であればよい。このため、剥離センサに接続された外部回路による電気的特性（抵抗、電圧または電流）の測定は、具体的な数値計測に限らず、閾値を超えるような変化を特定できるだけでもよい。従って本明細書でいう「測定」には、計測に限らず、単なる検知または検出等も含まれる。
【００１５】
また、本発明の剥離センサは、金属材と樹脂材の接合性の評価に使用されてもよいし、実用されている部材に装着されて、その部材に生じる剥離を長期にわたってモニタリングするために使用されてもよい。従って、本明細書でいう「測定」には、そのようなモニタリングも含まれる。
【００１６】
（２）特に断らない限り、本明細書でいう「ｘ〜ｙ」は下限値ｘおよび上限値ｙを含む。本明細書に記載した種々の数値または数値範囲に含まれる任意の数値を、新たな下限値または上限値として「ａ〜ｂ」のような範囲を新設し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】剥離検出システムを模式的に示す縦断面図である。
【図１Ｂ】剥離センサを模式的に示す平面図である。
【図２】剥離センサにより、剥離が検出される原理の説明図である。
【図３】複合サイクル剥離試験後の剥離センサに生じる電流値を示すグラフである。
【図４】剥離センサの変形例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
上述した本発明の構成要素に、本明細書中から任意に選択した一つまたは二つ以上の構成要素を付加し得る。本明細書で説明する内容は、本発明の剥離センサのみならず、それを用いた剥離検出システムや剥離検出方法にも適宜該当し得る。いずれの実施形態が最良であるか否かは、対象、要求性能等によって異なる。
【００１９】
《剥離センサ》
剥離センサは、金属試験体、樹脂試験体、セパレータおよび補助電極を少なくとも備える。また、剥離の検出は、金属試験体と補助電極の間の電気的特性の測定によりなされるため、金属試験体と補助電極を外部回路（測定装置等）に電気的に接続する手段があるとよい。例えば、剥離センサは、そのための端子や配線等を備えるとよい。
【００２０】
（１）金属試験体と樹脂試験体
金属試験体を構成する第１金属と樹脂試験体を構成する樹脂は、実際に既に接合されているか、または接合が想定される金属と樹脂から選択されるとよい。
【００２１】
剥離センサは、現に実用されている部材または実用が想定されている部材（両者を併せて単に「実部材」という。）を構成する金属体または樹脂体の少なくとも一方を利用したものでもよい。例えば、実部材を構成する金属体上に、センサ用に設けたセパレータと補助電極を配置（積層）する。その後、それらを樹脂体を構成する樹脂で被包する。これらにより剥離センサを構成してもよい。このような剥離センサを用いれば、実部材に生じ得る剥離を長期にわたってモニタリングでき、剥離時期や製品寿命等の特定や予測（推定）に役立つ。
【００２２】
金属試験体または樹脂試験体が、剥離センサ専用として構成される場合、それらの形態（形状、大きさ等）は、任意に選択され得る。金属試験体は、無垢のままでもよいし、表面処理（めっき、ＰＶＤ、ＣＶＤ、化成処理、酸化処理等）されて、皮膜で被覆されたものでもよい。但し、セパレータと接触する部分は、導通性が確保されているとよい。例えば、樹脂試験体と絶縁性膜で被覆されている金属試験体とが接合される場合なら、金属試験体の接合界面はそのままで、セパレータの接触部分だけ絶縁性膜を予め剥離しておくとよい。
【００２３】
樹脂試験体は、実部材を想定して、例えば、金属体と他部材を接着する樹脂系接着剤から構成されてもよい。また樹脂試験体は、金属体内に充填されたり、金属体と一体成形（インサート成形等）等される樹脂で構成されてもよい。
【００２４】
樹脂試験体は、金属試験体上に配設されたセパレータと補助電極を液密に被包する。ここで「液密」とは、外界にある液体（蒸気を含む）が、接合界面の剥離部分から侵入する場合を除いて、セパレータへ侵入しないことを意味する。要するに、金属試験体に接合された樹脂試験体により、セパレータが、電気化学的に外界と遮断されている状態が「液密」状態である。
【００２５】
（２）セパレータ
セパレータは、絶縁材からなり、通液性を有する。絶縁材には、例えば、セラミックス、樹脂、紙など、種々のものを用いることができる。金属試験体と補助電極の間に生じる電圧または印加する電圧は、通常、数Ｖ程度であるため、セパレータの耐絶縁電圧は、例えば、１０Ｖ程度でもよい。
【００２６】
通液性は、セパレータに浸入した液体（蒸気を含む。）により、金属試験体と補助電極の間で、通電（またはイオン伝導）がなされていることを意味する。
【００２７】
セパレータは、例えば、一方面側から他方面側に連通した細孔を有する多孔質体である。多孔質体として、例えば、各種のフィルターを用いることができる。フィルターは、薄くて保液性に優れる。また、フィルターは、通常、入手し易く、所望形状への加工も容易である。フィルターの材質は、例えば、紙、樹脂等の絶縁材であるとよい。
【００２８】
セパレータは、金属試験体と補助電極の間に介装される。セパレータに浸入した液体が金属試験体および補助電極と接触可能であれば、必ずしもセパレータ自体がそれらと直接的に接触していなくてもよい。但し、通常、セパレータの両表面は、金属試験体と補助電極の各表面に接触している。これにより剥離センサの簡素化や薄型化が図られる。
【００２９】
なお、セパレータは、絶縁性が確保される範囲で、剥離部分から侵入した液体（溶媒）に溶解して電解液を形成する溶質（電解質）を内包していてもよい。
【００３０】
（３）補助電極
補助電極は、第２金属からなり、セパレータ上に配設される。補助電極もセパレータと同様に、種々の形態が任意に選択される。
【００３１】
第２金属も第１金属と同様に、導電性（電気伝導性）が確保される限り、その種類は問わない。第２金属は、金属試験体を構成する第１金属と、同種材でも異種材でもよい。より厳密にいうと、第１金属と第２金属は、同一の基準電極に対する標準電極電位が同じでも、異なっていてもよい。なお、標準電極電位の特定に用いる基準電極は、一般的な標準水素電極（ＳＨＥ）の他、銀−塩化銀電極、カロメル電極でもよい。
【００３２】
第１金属と第２金属の標準電極電位が略同じ場合（実質的に電池反応を生じない場合）、金属試験体と補助電極の間の電気抵抗値（またはその変化）を測定（モニタリング）することにより、接合界面の剥離が検出される。
【００３３】
なお、本明細書でいう電気抵抗値（変化）の測定には、通電（所定の電圧または電流の供給）をしたときの電流値（変化）または電圧値（変化）を測定する場合も含まれる。いずれ、外部回路から剥離センサへ通電（電力供給）したときに生じる金属試験体と補助電極の間の導通度合を測定する点で共通している。
【００３４】
第１金属と第２金属の標準電極電位が異なる場合、剥離部分からセパレータへ浸入した液体（蒸気）が電解液となり、金属試験体と補助電極の間で電極反応（電池反応）が生じ得る。これにより、金属試験体と補助電極の間には、第１金属と第２金属の標準電極電位とセパレータへ浸入した液体の種類とに応じた電位差（電圧）が生じる。このとき生じる閾値以上の電圧（変化）またはそれに基づく電流（変化）を測定（モニタリング）することにより、接合界面の剥離検出が可能となる。
【００３５】
このように第１金属と第２金属の標準電極電位が異なる場合、金属試験体と樹脂試験体の接合界面で剥離が発生したときに、剥離センサは自ら、外部回路へ電気信号を送信し得る。この場合、外部回路から常時または定期的な電力供給をしなくても、接合界面の剥離検出が可能となる。そこで第１金属と第２金属の標準電極電位（vs.ＳＨＥ）の差（絶対値）は、例えば、０．１〜２Ｖさらには０．５〜１．５Ｖとするとよい。
【００３６】
なお、本明細書でいう標準電極電位が「略同じ」とは、その標準電極電位差が０．１Ｖ未満さらには０．０５Ｖ以下の場合という。また、標準電極電位差がそのような範囲内にある金属同士を「同種材」という。「同種材」は、化学組成や主たる成分元素が同じ金属同士でなくてもよい。
【００３７】
（４）端子
剥離センサは、金属試験体と補助電極の間に生じる定量的または定性的な電気的特性（変化）に基づいて、接合界面の剥離を検出する。このため剥離センサは、通常、金属試験体と補助電極を外部回路（測定装置等）に電気的に接続する端子や配線（リード）等（これらをまとめて、単に「端子」という。）を備えるとよい。端子の形態は種々あり得る。補助電極を外部回路へ接続するための端子を補助端子、金属試験体を外部回路へ接続ための端子を主端子という。
【００３８】
樹脂試験体により液密に被包された状態にある補助電極に接続されるか、またはその補助電極から延在する補助端子（配線を含む）は、樹脂試験体を液密に貫通して設けられるとよい。剥離部分以外から、液体や蒸気が侵入することを防止するためである。
【００３９】
《剥離検出システム》
剥離検出システムは、剥離センサに加えて、金属試験体と補助電極との間の電気的特性を測定する測定手段を備える。測定手段は、例えば、抵抗計、電流計、電圧計等である。
【００４０】
金属試験体の第１金属と補助電極の第２金属との標準電極電位が略同じ場合なら、測定手段は、金属試験体と補助電極へ通電したときの電気的特性（抵抗値等）を測定するとよい。この場合の測定手段には、抵抗計等の計測機器（検知機器）のみならず、金属試験体と補助電極の間へ、測定に必要な通電（電力供給）を行う電源を含めてもよい。
【００４１】
金属試験体の第１金属と補助電極の第２金属との標準電極電位が異なる場合なら、測定手段は、金属試験体と補助電極の間で生じる電気的特性（電流値、電圧値等）を測定するとよい。接合界面に剥離が生じると、剥離部分からセパレータへ浸入した液体を電解液とする電池が金属試験体と補助電極の間に形成される。この場合、金属試験体と補助電極の間に生じる端子間電圧や電流（または外部回路に流れる電流）を測定するとよい。このような測定手段として、例えば、（無抵抗）電流計、電圧計等がある。ポテンショスタットやガルバノスタットを測定手段として利用してもよい。なお、測定手段は、汎用品で構成されてよいし、専用品（剥離検出用に開発された回路素子等）で構成されてもよい。
【００４２】
《その他》
剥離センサは、一つの金属試験体上に、複数対のセパレータと補助電極が配設されたものでもよい。各補助電極で生じる電気的特性を検出することにより、剥離の検出と共に剥離を生じている位置の特定も可能となる。
【００４３】
補助端子は、各補助電極毎に設けても良いし、所定群毎に設けてもよい。例えば、一対のセパレータと補助電極（単に「検出体」という。）を、ｍ行×ｎ列（合計ｍ×ｎ個）配設する場合なら、同行にある検出体毎および同列にある検出体毎に、それぞれ補助端子を設ける。そうすると、各行毎および各列毎に測定される電気的特性を相互評価することで、ｍ＋ｎ個（≦ｍ×ｎ個）の補助端子で、ｍ×ｎ個の位置における剥離検出が可能となる。
【実施例】
【００４４】
本発明の一実施例である剥離検出システムＳの縦断面図を図１Ａに模式的に示した。また、その要部（剥離センサ１）の平面図を図１Ｂに示した。両図を併せて単に「図１」という。
【００４５】
《剥離検出システム》
（１）概要
剥離検出システムＳは、剥離センサ１と測定機器９（測定手段）とを備える。剥離センサ１は、金属試験体１１と、セパレータ１２と、補助電極１３と、樹脂試験体１４と、主端子１１１と、補助端子１３１とを備える。
【００４６】
セパレータ１２と補助電極１３はほぼ同じ大きさとなっている。補助電極１３は、セパレータ１２を挟んで金属試験体１１の上面（上側表面）上に配設されている。なお、セパレータ１２と補助電極１３は、金属試験体１１の一方側寄り（図１Ａの左側寄り）に配置されている。逆に、金属試験体１１の他方側（図１Ａの右側）にある上面は露出している。
【００４７】
樹脂試験体１４は、セパレータ１２と補助電極１３を被包しつつ、金属試験体１１の一方側上面に接着している。こうしてセパレータ１２と補助電極１３は、樹脂試験体１４により、外界と遮断されて、液密な状態となっている。なお、金属試験体１１の上面上において、樹脂セパレータ１２の外周縁と樹脂試験体１４の外周縁との距離（ｄ／図１Ｂ参照）が最短となる部分は、樹脂試験体１４の他方側（図右側）に配置した。
【００４８】
剥離センサ１は、金属試験体１１と補助電極１３とにそれぞれ一方側が半田等により接合された主端子１１１と補助端子１３１を介して、測定機器９に電気的に接続されている。なお、補助端子１３１は樹脂試験体１４を液密に貫通して、その一端部が樹脂試験体１４の外側へ導出されている。
【００４９】
（２）剥離の検出原理
剥離検出システムＳは、次のようにして、金属試験体１１と樹脂試験体１４の間に生じ得る剥離を検出する。剥離センサ１が、溶液下や湿潤環境下等の剥離環境に曝されると、図２に示すように、経年劣化や腐食等により、金属試験体１１の接合界面１１ａと樹脂試験体１４の接合界面１４ａとの間に剥離を生じ得る。その剥離により、接合界面１１ａ、１４ａの間に隙間が生じる。その隙間から、外界（剥離環境）に存在する液体ｌ（例えば、水や水溶液等）やその蒸気（例えば、水蒸気等）がセパレータ１２側へ侵入する。
【００５０】
例えば、液体ｌが通液性を有するセパレータ１２へ浸入し、セパレータ１２が液体ｌで満たされると、その液体ｌは金属試験体１１と樹脂試験体１４と接触する。こうして、両者間の電気抵抗値が低減したり、両者間で電池が形成されたりする。いずれにしても、金属試験体１１と樹脂試験体１４の間の電気的特性に変化が生じる。この変化を測定機器９で測定することにより、接合界面１１ａ、１４ａに生じた剥離が検出される。
【００５１】
《実験例》
（１）構成
剥離検出システムＳにより、実際に剥離が検出されることを以下に示す。先ず、金属試験体１１として、２種類のＡｌ合金（第１金属）からなる基板（５０ｍｍ×１９ｍｍ×３ｍｍ）を用意した。ここでは、鋳造材（ＪＩＳ、ＡＤＣ１２）からなる基板を用いた剥離センサ１を試料１、展伸材（ＪＩＳ  Ａ６０６１）からなる基板を用いた剥離センサ１を試料２とする。
【００５２】
セパレータ１２には、多孔質体であるフィルター（濾紙：ＡＤＶＡＮＴＥＣ  ５Ａ／３ｍｍ×７ｍｍ×ｔ０．１８ｍｍ）を用いた。補助電極１３には、銅箔（５ｍｍ×７ｍｍ×ｔ０．０５ｍｍ）を用いた。金属試験体１１の各Ａｌ合金（第１金属）と補助電極１３の銅（第２金属）とは、標準電極電位（vs.ＳＨＥ）が異なる異種金属であるため、測定機器９には無抵抗電流計を用いた。
【００５３】
樹脂試験体１４には、二液常温硬化型エポキシ樹脂系接着剤（コニシ株式会社製ボンド クイック５）を用いた。この接着剤で、金属試験体１１上に積層したセパレータ１２および補助電極１３を被包した後、その状態のまま接着剤を硬化させた。こうして、セパレータ１２および補助電極１３を液密に被包する樹脂試験体１４が、金属試験体１に接合されてなる剥離センサ１が得られた。なお、補助電極１３の外周縁と硬化した接着剤（樹脂試験体１４）の外周縁との距離（ｄ／図１Ｂ参照）は２ｍｍとした。
【００５４】
（２）剥離試験
試料１または試料２の各剥離センサ１に、次のような複合サイクル剥離試験を実施した。複合サイクル剥離試験は、（ａ）大気中（３５℃）で塩水（５％ＮａＣｌ）を剥離センサ１に２時間噴霧する塩水噴霧工程と、（ｂ）その剥離センサ１を加熱大気中（６０℃×２５％ＲＨ）中に４時間保持する乾燥工程と、（ｃ）その剥離センサ１を高湿大気中（５０℃×９５％ＲＨ）中に２時間保持する湿潤工程とを、その順に行った。この複合サイクル剥離試験（１周期：８時間）を繰り返し行いつつ、測定機器９で金属試験体１１と補助電極１３の間の電流値を測定した。こうして得られた結果を図３に示した。
【００５５】
（３）評価
図３から明らかなように、金属試験体１１が腐食し易いＡｌ合金（ＡＤＣ１２）からなる試料１の場合、所定時間経過後に急激な電流の増加が検出された。このとき、金属試験体１１と樹脂試験体１４の間に剥離が生じていることが確認された。
【００５６】
一方、金属試験体１１が高耐食性のＡｌ合金（Ａ６０６１）からなる試料２の場合、急激な電流は検出されず、金属試験体１１と樹脂試験体１４の間に剥離も生じていなかった。
【００５７】
これらの結果から、本発明の剥離センサまたは剥離検出システムを用いれば、金属と樹脂の接合界面における剥離を検出できることが確認された。
【００５８】
《変形例》
剥離センサ１は、図４に示すような剥離センサ２でもよい。剥離センサ２は、金属試験体２１と、樹脂試験体２４と、桝目状に配設された９個の電極チップ２５（検出体）とを備える。
【００５９】
金属試験体２１は金属試験体１１と同様である。各電極チップ２５は、セパレータ１２および補助電極１３と同様な、１対のセパレータと補助電極が積層されてなる。樹脂試験体２４も樹脂試験体１４と同様に、各電極チップ２５を液密に被包した状態で、金属試験体２１上に接合（接着）されている。
【００６０】
この場合、特定の電極チップ２５で電流が検出されると、その周辺で剥離が生じていることがわかる。つまり、剥離センサ２を用いると、剥離の有無のみならず、その位置（部位、領域、方向等）も検出できるようになる。
【符号の説明】
【００６１】
１      剥離センサ
１１    金属試験体
１２    セパレータ
１３    補助電極
１４    樹脂試験体
９      測定機器
Ｓ      剥離検出システム
【図１Ａ】
2020038178.tif 000003
【図１Ｂ】
2020038178.tif 000004
【図２】
2020038178.tif 000005
【図３】
2020038178.tif 000006
【図４】
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