(57)【要約】【課題】錘膜上の加工位置ばらつきによる加工量に対する周波数変化量の変動によって生じる調整精度の低下を抑制可能な振動素子を提供する。【解決手段】駆動振動腕（４４）に設けられ、振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜（５１）には、振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕（５１１）が形成され、加工痕は、振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部（５１１ｂ）と第２加工端部（５１１ａ）を有し、第１加工端部は、振動腕の延出方向において、錘膜のいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、第１加工端部の幅は、第２加工端部の幅よりも小さい振動素子（１）。【選択図】図３Ａ
2020101429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有し、
前記錘膜には、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕が形成され、
前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部とを有し、
少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、
前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする振動素子。
【請求項２】
前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第１錘膜端部と平面視で重なっていることを特徴とする請求項１に記載の振動素子。
【請求項３】
前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第２錘膜端部と平面視で重なっていることを特徴とする請求項１に記載の振動素子。
【請求項４】
前記第２加工端部は、前記一対の錘膜端部のいずれとも平面視で重なっていないことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動素子。
【請求項５】
前記加工痕は、矩形形状をなしていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子。
【請求項６】
前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の３２％以上９６％以下、となる関係を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子。
【請求項７】
前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の８０％以上８８％以下、となる関係を有することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動素子。
【請求項８】
基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有する振動素子の製造方法であって、前記錘膜に、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕を形成し、形成された前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部を有し、少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする振動素子の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動素子と、前記振動素子を収納するパッケージと、を備えることを特徴とする物理量センサー。
【請求項１０】
請求項９に記載の物理量センサーと、前記物理量センサーに電気的に接続された回路と、を備えることを特徴とする慣性計測装置。
【請求項１１】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動素子と、前記振動素子に対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動素子を備える物理量センサーと、前記物理量センサーに対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電振動子やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）振動子等の振動素子を用いて、角速度や加速度等の物理量を検出する物理量検出装置が知られている。
【０００３】
このような物理量検出装置の一例として、例えば、特許文献１には、基部と、基部から延出された連結腕と、連結腕の先端部から延出された複数の駆動振動腕と、基部から延出された複数の検出振動腕と、を備える圧電振動片を備えた振動型ジャイロスコープが開示されている。このような振動型ジャイロスコープは、駆動振動腕を屈曲振動させた状態で所定方向の角速度を受けると、駆動振動腕にコリオリ力が作用し、それに伴って、検出振動腕が屈曲振動する。このような検出振動腕の屈曲振動を検出することにより、角速度を検出することができる。
【０００４】
また、特許文献１に記載の振動型ジャイロスコープでは、振動素子の振動腕の先端部に周波数調整用の錘膜を形成し、この錘膜にレーザーやイオンビーム等を照射して、錘膜を除去することによって振動素子の共振周波数を変化させて周波数の調整を行うことが記載されている。この方法では、錘膜の除去量に対する共振周波数の変化量、すなわち調整レートをあらかじめ予測しておき、目標とする周波数まで調整するときの周波数変化量に基づいて、調整レートから除去量を計算し、その分の錘膜を除去して周波数調整を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−２０３６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、錘膜の除去によって振動素子の周波数を調整する場合、振動素子の実装時の位置ばらつきや、イオンビーム周波数調整装置やレーザー照射装置などの周波数調整装置の加工位置ばらつきにより、錘膜上の除去位置がばらつき、それによって調整レートが変動してしまう。したがって、目標とする周波数までの周波数の変化量に対応してあらかじめ計算した錘膜除去量に基づいて錘膜を除去しても、正確な目標周波数に至らず、その場合は再度錘膜の除去を行う等、調整に時間がかかるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の振動素子は、基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有し、前記錘膜には、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕が形成され、前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部とを有し、少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする。
【０００８】
上記の振動素子において、前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第１錘膜端部と平面視で重なっていることが好ましい。
【０００９】
上記の振動素子において、前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第２錘膜端部と平面視で重なっていることが好ましい。
【００１０】
上記の振動素子において、前記第２加工端部は、前記一対の錘膜端部のいずれとも平面視で重なっていないこと、換言すると、前記第２加工端部は、前記錘膜が形成された領域内に位置していることが好ましい。
【００１１】
上記の振動素子において、前記加工痕は、矩形形状をなしていることが好ましい。
【００１２】
上記の振動素子において、前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の３２％以上９６％以下、となる関係を有することが好ましい。
【００１３】
上記の振動素子において、前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の８０％以上８８％以下、となる関係を有することが好ましい。
【００１４】
本願の振動素子の製造方法は、基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有する振動素子の製造方法であって、前記錘膜に、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕を形成し、形成された前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部を有し、少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする。
【００１５】
本願の物理量センサーは、上記の振動素子と、前記振動素子を収納するパッケージと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本願の慣性計測装置は、上記の物理量センサーと、前記物理量センサーに電気的に接続された回路と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
本願の電子機器は、上記の振動素子と、前記振動素子に対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
本願の移動体は、上記の振動素子を備える物理量センサーと、前記物理量センサーに対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態に係る振動素子を備える物理量センサーを示す断面図である。
【図２】振動素子の平面図である。
【図３Ａ】振動素子の平面図であって、振動素子の動作を説明するための図である。
【図３Ｂ】振動素子の平面図であって、錘膜および加工痕を説明するための図である。
【図４】図３Ａ中のＡ１‐Ａ１線断面図である。
【図５】振動素子を備える物理量センサーの製造方法の一例を説明するためのフロー図である。
【図６】振動素子形成工程を経て得られた振動素子の上面図である。
【図７】振動素子形成工程を経て得られた振動素子の下面図である。
【図８Ａ】周波数調整装置の断面の構成図である。
【図８Ｂ】周波数調整装置の構成を示し、図８Ａに示すＰ方向からの平面図である。
【図９Ａ】周波数調整用マスクの形状を説明するためのマスク付近の平面図である。
【図９Ｂ】周波数調整用マスクの形状を説明するための振動素子の平面図である。
【図１０Ａ】加工位置と周波数調整レートとの相関を求めるため実験説明図である。
【図１０Ｂ】加工位置と周波数調整レートとの相関を説明するための実験データを示すグラフである。
【図１１Ａ】周波数調整工程において、加工位置が錘膜に対してずれていないときの、加工後の錘膜の重心位置を説明するための図である。
【図１１Ｂ】周波数調整工程において、加工位置が錘膜に対してずれたときの、加工後の錘膜の重心位置を説明するための図である。
【図１１Ｃ】周波数調整工程において、加工位置が錘膜に対してずれていないときの、加工後の錘膜の重心位置を説明するための図である。
【図１１Ｄ】周波数調整工程において、加工位置が錘膜に対してずれたときの、加工後の錘膜の重心位置を説明するための図である。
【図１２Ａ】加工痕の形状によって、加工位置ずれによる錘膜の重心位置ずれ量が変化することを示した計算データのグラフである。
【図１２Ｂ】加工痕の形状によって、加工位置ずれによる錘膜の重心位置ずれ量が変化することを示した計算データにおける、凹型の加工痕形状の場合の平面図である。
【図１２Ｃ】加工痕の形状によって、加工位置ずれによる錘膜の重心位置ずれ量が変化することを示した計算データにおける、四角形の加工痕形状の場合の平面図である。
【図１２Ｄ】加工痕の形状によって、加工位置ずれによる錘膜の重心位置ずれ量が変化することを示した計算データにおける、四角形の加工痕形状の場合の平面図である。
【図１３Ａ】周波数調整工程での加工履歴例１を示す計算データである。
【図１３Ｂ】周波数調整工程での加工履歴例２を示す計算データである。
【図１３Ｃ】周波数調整工程での加工履歴例３を示す計算データである。
【図１４】錘部の加工痕形状の変形例１を示す平面図である。
【図１５Ａ】錘部の加工痕形状の変形例２を示す平面図である。
【図１５Ｂ】錘部の加工痕形状の変形例３を示す平面図である。
【図１５Ｃ】錘部の加工痕形状の変形例４を示す平面図である。
【図１６】本発明の慣性計測装置の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１７】図１６に示す慣性計測装置が備える基板の斜視図である。
【図１８】本発明の電子機器の実施形態（モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター）を示す斜視図である。
【図１９】本発明の電子機器の実施形態（携帯電話機）を示す平面図である。
【図２０】本発明の電子機器の実施形態（デジタルスチールカメラ）を示す斜視図である。
【図２１】本発明の移動体の実施形態（自動車）を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、振動素子、振動素子の製造方法、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体の好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している箇所や、模式的に示している箇所もある。
【００２１】
（実施形態）
１．物理量センサー
まず、実施形態に係る振動素子を備える物理量センサーについて、図１を参照して簡単に説明する。図１は、実施形態に係る振動素子を備える物理量センサーを示す断面図である。
【００２２】
図１に示す物理量センサー１０は、振動素子１と、この振動素子１を収容するパッケージ１１と、振動素子１をパッケージ１１に対して支持している支持基板１２および配線パターン１３と、パッケージ１１内に配置されている回路素子１４と、を有している。
【００２３】
パッケージ１１は、振動素子１を収納する凹部を有する箱状のベース１１１と、ベース１１１の凹部の開口を塞ぐようにベース１１１に接合部材１１３を介して接合された板状のリッド１１２と、を有する。パッケージ１１内の閉空間である空間Ｓは、減圧または真空状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。また、ベース１１１の底部には、封止孔としての貫通孔１１５が設けられており、貫通孔１１５は、例えば各種ガラス材料や金属材料等を用いて形成された封止材１１６により封止されている。また、パッケージ１１のリッド１１２の一部を凹状にし、リッド１１２とシールリングを接合した後、リッド凹部にレーザーを照射することで封止をしてもよい。
【００２４】
ベース１１１の凹部は、開口側に位置する上段面と、底部側に位置する下段面と、これらの面の間に位置する中段面と、を有する。このベース１１１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスや、各種ガラス材料を用いることができる。また、リッド１１２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース１１１の構成材料と線膨張係数が近似する材料であるのが好ましい。例えば、ベース１１１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。また、本実施形態では、接合部材１１３としてシールリングを用いるが、接合部材１１３は、例えば、低融点ガラス、接着剤等を用いて構成されたものであってもよい。
【００２５】
ベース１１１の凹部の上段面および中段面には、それぞれ、複数の接続端子（図示せず）が設けられている。中段面に設けられている複数の接続端子のうち、一部は、ベース１１１に設けられた配線層（図示せず）を介して、ベース１１１の底面に設けられた端子（図示せず）と電気的に接続され、残部は、上段に設けられている複数の接続端子と配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。これら接続端子は、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）等のメタライズ層の下地層上に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等の各被膜を積層した金属被膜で構成されている。
【００２６】
回路素子１４は、ベース１１１の凹部の下段面に接着剤１６等によって固定されている。接着剤１６としては、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系の接着剤を用いることができる。回路素子１４は、図示しない複数の端子を有し、この各端子が導電性ワイヤー１５によって、前述した中段面に設けられている各接続端子と電気的に接続されている。この回路素子１４は、振動素子１を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに振動素子１に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。
【００２７】
また、ベース１１１の凹部の上段面に設けられている複数の接続端子には、導電性接着剤１７を介して、配線パターン１３が接続されている。この配線パターン１３は、支持基板１２に接合されている。また、導電性接着剤１７としては、例えば、金属フィラー等の導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系等の導電性接着剤を用いることができる。
【００２８】
支持基板１２は、中央部に開口を有しており、その開口内には、配線パターン１３が有する複数の長尺状のリードが延びている。これらリードの先端部には、導電性のバンプ（図示せず）を介して振動素子１が接続されている。
【００２９】
なお、本実施形態では、回路素子１４がパッケージ１１の内部に設けられているが、回路素子１４は、パッケージ１１の外部に設けられていてもよい。
【００３０】
２．振動素子
次に、実施形態に係る振動素子について、図２、図３Ａ、図３Ｂ、および図４を参照して説明する。図２は、振動素子の平面図である。図３Ａは、振動素子の平面図であって、振動素子の動作を説明するための図である。図３Ｂは、振動素子の平面図であって、錘膜および加工痕を説明するための図である。図４は、図３Ａ中のＡ１‐Ａ１線断面図である。なお、図２、図３Ａ、図３Ｂ、および図４では、説明の便宜上、互いに直交する三つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、各軸を示す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」という。また、＋Ｚ軸方向側を「上」、−Ｚ軸方向側を「下」ともいう。また、本実施形態では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、水晶の結晶軸である電気軸、機械軸および光軸にそれぞれ対応している。
【００３１】
図２および図３Ａに示す振動素子１は、Ｚ軸まわりの角速度ωを検出するセンサー素子である。この振動素子１は、振動体４と、振動体４の表面に形成された電極膜パターン（図示せず）および錘膜パターン５と、を有している。なお、図３Ａ、図３Ｂ、および図４では電極膜パターンの図示を省略している。
【００３２】
−振動体−
振動体４は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚さを有する板状をなしている。すなわち、振動体４は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動体４の厚さ方向と必ずしも一致している必要はなく、常温近傍における周波数の温度による変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。具体的には、Ｚカット水晶板とは、Ｚ軸に直交した面をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方を中心に０度以上１０度以下の範囲で回転させた面が、主面となるようなカット角の水晶板を含む。なお、振動体４は、シリコン等の圧電性を有しないものであってもよく、この場合、振動体４上に圧電素子を適宜設ければよい。
【００３３】
本実施形態の振動体４は、いわゆるダブルＴ型の形状をなしている。この振動体４は、基部本体４１０と、基部本体４１０から延出している一対の連結腕４２、４３と、連結腕４２から延出している振動腕としての二つの駆動振動腕４４、４５と、連結腕４３から延出している振動腕としての二つの駆動振動腕４６、４７と、基部本体４１０から延出している二つの検出振動腕４８、４９と、を有している。そして、基部本体４１０および一対の連結腕４２、４３により、基部４１が構成されている。この振動体４は、図２中の左右で対称に形成されている。換言すれば、振動体４は、図３Ａに示す基部本体４１０の中心を通る線分Ａを対称軸として、対称に形成されている。本実施形態では、互いに平行でかつ基部４１に対して同じ方向である＋Ｙ方向に延出している一対の駆動振動腕４４、４６と、互いに平行でかつ基部４１に対して同じ方向である−Ｙ方向に延出している一対の駆動振動腕４５、４７と、を有する。すなわち、本実施形態では、２組の「一対の振動腕」を有する。
【００３４】
基部４１は、前述した支持基板１２および配線パターン１３を介して、パッケージ１１のベース１１１に固定されている。
【００３５】
連結腕４２、４３は、基部４１からＸ方向に沿って互いに反対方向に延出している。なお、連結腕４２、４３の上面および下面のそれぞれに、その長さ方向、すなわちＸ方向に延在する溝または孔を設けてもよい。
【００３６】
振動腕としての駆動振動腕４４、４５は、連結腕４２の先端部からＹ方向に沿って互いに反対方向に延出している。同様に、振動腕としての駆動振動腕４６、４７は、連結腕４３の先端部からＹ方向に沿って互いに反対方向に延出している。本実施形態では、駆動振動腕４４、４５、４６、４７は、基部４１側に位置する腕部４４０、４５０、４６０、４７０と、腕部４４０、４５０、４６０、４７０よりも先端側、すなわち基部４１とは反対側に位置する錘部４４１、４５１、４６１、４７１と、を含む。錘部４４１、４５１、４６１、４７１の幅Ｗ１は、腕部４４０、４５０、４６０、４７０の幅Ｗ２よりも広くなっている。なお、駆動振動腕４４〜４７の上面および下面には、それぞれ、後述するように、その延出方向に延在する溝または孔が設けられていてもよい。
【００３７】
検出振動腕４８、４９は、基部４１からＹ方向に沿って互いに反対方向に延出している。本実施形態では、検出振動腕４８、４９は、基部４１側に位置する腕部４８０、４９０と、腕部４８０、４９０よりも先端側、すなわち基部４１とは反対側に位置する錘部４８１、４９１と、を含む。錘部４８１、４９１の幅は、腕部４８０、４９０の幅よりも広くなっている。なお、検出振動腕４８、４９の上面および下面には、それぞれ、その延出方向に延在する溝または孔が設けられていてもよい。
【００３８】
−電極膜パターン−
前述した振動体４の表面に設けられている電極膜パターン４０は、図２に示すように、駆動振動腕４４〜４７の腕部４４０、４５０、４６０、４７０に設けられている駆動信号電極４０１および駆動接地電極４０２と、検出振動腕４８、４９の腕部４８０、４９０に設けられている検出信号電極４０３、４０４および検出接地電極（図示せず）と、これらの電極に対応して基部４１に設けられている複数の端子（図示せず）と、を有している。
【００３９】
駆動信号電極４０１は、駆動振動腕４４〜４７の駆動振動を励起させるための電極である。駆動信号電極４０１は、腕部４６０の上下面と、腕部４４０の両側面（図示せず）と、にそれぞれ設けられている。同様に、駆動信号電極４０１は、腕部４７０の上下面と、腕部４５０の両側面（図示せず）とにそれぞれ設けられている。
【００４０】
一方、駆動接地電極４０２は、駆動信号電極４０１に対して基準となる電位（例えばグランド電位）を有する。駆動接地電極４０２は、腕部４６０の両側面（図示せず）と、腕部４４０の上下面とにそれぞれ設けられている。同様に、駆動接地電極４０２は、腕部４７０の両側面（図示せず）と、腕部４５０の上下面と、にそれぞれ設けられている。
【００４１】
検出信号電極４０３は、検出振動腕４８の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。検出信号電極４０３は、腕部４８０の上下面に設けられている。
【００４２】
一方、検出接地電極（図示せず）は、検出信号電極４０３に対して基準となる電位（例えばグランド電位）を有する。検出接地電極は、腕部４８０の両側面（図示せず）に設けられている。
【００４３】
検出信号電極４０４は、検出振動腕４９の検出振動が励起されたときに、その検出振動によって発生する電荷を検出するための電極である。検出信号電極４０４は、腕部４９０の上下面に設けられている。
【００４４】
一方、検出接地電極（図示せず）は、検出信号電極４０４に対して基準となる電位（例えばグランド電位）を有する。検出接地電極は、腕部４９０の両側面（図示せず）に設けられている。
なお、検出振動腕４８の検出信号電極４０３と検出振動腕４９の検出信号電極４０４との差動信号によって振動検出してもよい。
【００４５】
−錘膜パターン−
錘膜パターン５は、前述した電極膜パターン４０のうち、駆動振動腕４４、４５、４６、４７の先端部に設けられている部分の上に配置されている。図３Ａおよび図３Ｂに示すように、複数の錘膜パターン５は、駆動振動腕４４、４５、４６、４７の先端部に位置する錘部４４１、４５１、４６１、４７１に設けられている錘膜５１、５２、５３、５４と、検出振動腕４８、４９の先端部に位置する錘部４８１、４９１に設けられている錘膜５５、５６と、を有している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、電極膜パターン４０の図示を省略している。
【００４６】
錘膜５１〜５４は、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を調整する機能を有する。錘膜５５、５６は、検出振動腕４８、４９の共振周波数を調整する機能を有する。
【００４７】
図３Ｂに示すように、錘膜５１〜５４は、駆動振動腕４４〜４７の延出方向であるＹ軸に沿って並んだ一対の錘膜端部を有している。錘膜５１〜５４の有するそれぞれの錘膜端部は、第１錘膜端部としての錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂと、基部４１を構成する連結腕４２、４３を基準として錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂよりも近い位置にある第２錘膜端部としての錘膜根本端部５１ａａ、５２ａａ、５３ａａ、５４ａａと、を有している。
【００４８】
図３Ａおよび図３Ｂに示す錘膜５１〜５４は、後述するようにして駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を調整した後の状態を示している。このため、錘膜５１〜５４の一部は、除去、または薄肉化されている。したがって、錘部４４１は、錘膜５１の一部が除去される、または錘膜５１の一部が駆動振動腕４４の厚み方向に薄肉化されることで形成された加工痕５１１を有する。また、錘部４５１は、錘膜５２の一部が除去される、または錘膜５２の一部が駆動振動腕４５の厚み方向に薄肉化されることで形成された加工痕５２１を有する。また、錘部４６１は、錘膜５３の一部が除去される、または錘膜５３の一部が駆動振動腕４６の厚み方向に薄肉化されることで形成された加工痕５３１を有する。また、錘部４７１は、錘膜５４の一部が除去される、または錘膜５４の一部が駆動振動腕４７の厚み方向に薄肉化されることで形成された加工痕５４１を有する。このように錘膜５１〜５４の一部を除去することにより、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を適切に調整することができる。なお、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１は、それぞれ必要に応じて形成されればよく、共振周波数の調整に際し、少なくとも一つまたは全部の形成が省略されてもよい。
【００４９】
加工痕５１１、５２１、５３１、５４１のそれぞれには、駆動振動腕４４〜４７の延出方向であるＹ軸に沿って並んだ第１加工端部としての加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂと、第２加工端部としての加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａと、を有している。そして、加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂは、駆動振動腕４４〜４７の延出方向において、錘膜５１〜５４の有するそれぞれの錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂと、駆動振動腕４４〜４７の厚み方向から見た平面視で重なっている。また、本形態における加工痕５１１、５２１、５３１、５４１の具体的な形状は、加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａのＸ軸に沿った方向の幅が、錘膜５１〜５４のＸ軸に沿った方向の幅と略同じであり、且つ加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂのＸ軸に沿った方向の中央部が、基部４１に向かう方向に凹む、所謂凹形状をなしている。換言すれば、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１のそれぞれは、加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂのＸ軸に沿った方向の幅が、加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａのＸ軸に沿った方向の幅よりも小さく構成されている。
【００５０】
このような錘膜５１〜５６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金属（金属材料）、無機化合物、樹脂等を用いることができるが、金属または無機化合物を用いるのが好ましい。金属または無機化合物は、気相成膜法により簡単かつ高精度に成膜することができる。また、金属または無機化合物で構成された錘膜５１〜５６は、エネルギー線の照射により効率的かつ高精度に除去することができる。このようなことから、錘膜パターン５を金属または無機化合物で成膜することにより、後述する周波数調整がより効率的かつ高精度なものとなる。
【００５１】
かかる金属材料としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の単体またはこれらの少なくとも１種を含む合金が挙げられ、そのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、駆動電極や検出電極と一括形成できるという観点から、かかる金属材料としては、Ａｌ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔまたはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いるのが好ましい。
【００５２】
また、かかる無機化合物としては、アルミナ（酸化アルミニウム）、シリカ（酸化シリコン）、チタニア（酸化チタン）、ジルコニア、イットリア、リン酸カルシウム等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン、窒化ボロン等の窒化物セラミックス、グラファイト、タングステンカーバイト等の炭化物系セラミックス、その他、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、ＰＺＴ、ＰＬＺＴ、ＰＬＬＺＴ等の強誘電体材料等が挙げられ、中でも、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料を用いるのが好ましい。
【００５３】
具体的には、錘膜５１〜５６は、例えばＣｒ（クロム）を含む下地層に、Ａｕ（金）を含む上層を積層した構成であることが好ましい。これにより、水晶を用いて形成された振動体４に対する密着性に優れるとともに、共振周波数の調整を高精度にかつ効率よく行うことができる。
【００５４】
また、各錘膜５１〜５６の平均厚さは、特に限定されないが、例えば、１０ｎｍ以上１００００ｎｍ以下程度である。
【００５５】
以上説明した振動素子１では、振動素子１に角速度が加わらない状態において、駆動信号が入力された駆動信号電極と駆動接地電極との間に電界が生じると、各駆動振動腕４４〜４７が図３Ａ中の矢印αに示す方向に屈曲振動、すなわち駆動振動を行う。このとき、駆動振動腕４４、４５と駆動振動腕４６、４７とが図３Ａにて左右対称の振動を行っているため、基部４１および検出振動腕４８、４９は、ほとんど振動しない。
【００５６】
この駆動振動を行っている状態で、Ｚ軸に沿った軸ａ周りの角速度ωが振動素子１に加わると、検出振動、すなわち検出モードの振動が励振される。具体的には、駆動振動腕４４〜４７および連結腕４２、４３に図３Ａ中矢印γで示す方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。これに伴い、この連結腕４２、４３の振動を打ち消すように、検出振動腕４８、４９に図３Ａ中矢印βに示す方向の検出振動が励起される。そして、この検出振動により検出振動腕４８、４９に発生した電荷を、検出信号電極から検出信号として取り出し、この検出信号に基づいて角速度ωが求められる。
【００５７】
以上説明した振動素子１では、錘膜５１〜５４には、駆動振動腕４４〜４７の延出方向であるＹ軸に沿って並んだ一対の錘膜端部が設けられている。そして、それぞれの錘膜端部には、第１錘膜端部としての錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂと、基部４１を構成する連結腕４２、４３を基準として錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂよりも近い位置にある第２錘膜端部としての錘膜根本端部５１ａａ、５２ａａ、５３ａａ、５４ａａと、を有している。また、錘膜５１〜５４に設けられた加工痕５１１、５２１、５３１、５４１のそれぞれには、駆動振動腕４４〜４７の延出方向であるＹ軸に沿って並んだ第１加工端部としての加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂと、第２加工端部としての加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａとを有している。そして、加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂは、駆動振動腕４４〜４７の延出方向において、錘膜５１〜５４の有するそれぞれの錘膜先端部５１ａｂ、５２ａｂ、５３ａｂ、５４ａｂと平面視で重なっている。また、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１のそれぞれは、加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂのＸ軸に沿った方向の幅が、加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａのＸ軸に沿った方向の幅よりも小さく構成されている。このような、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１が、錘膜５１〜５４に設けられた振動素子１によれば、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１の形成される周波数調整工程において、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１の位置が駆動振動腕４４〜４７の延出方向にばらついても、錘膜５１〜５４の重心位置のばらつきを低減することができる。また、これにより、周波数調整レートのばらつきを低減することができ、調整精度を向上させることができるので、調整時間を短縮することができる。
【００５８】
３．物理量センサーの製造方法
次に、振動素子の製造方法を含む物理量センサーの製造方法について、前述した物理量センサー１０を製造する場合を例に説明する。図５は、振動素子を備える物理量センサーの製造方法の一例を説明するためのフロー図である。
【００５９】
物理量センサー１０の製造方法は、図５に示すように、［１］振動素子形成工程（ステップＳ１）と、［２］実装工程（ステップＳ２）と、［３］周波数調整工程（ステップＳ３）と、［４］封止工程（ステップＳ４）と、を有している。ここで、物理量センサー１０の製造方法は、振動素子１の周波数調整方法および振動素子１の製造方法を含んでいる。振動素子１の周波数調整方法は、上記［１］〜［４］工程のうち、少なくとも［３］工程を有している。振動素子１の製造方法は、上記［１］〜［４］工程のうち、少なくとも［１］工程および［３］工程を有している。以下、各工程を順次説明するが、上述において図１を参照して説明した物理量センサー１０の構成要素は、同一名称、および同一符号を用いて説明する。
【００６０】
［１］振動素子形成工程（ステップＳ１）
図６は、振動素子形成工程を経て得られた振動素子の上面図である。また、図７は、振動素子形成工程を経て得られた振動素子の下面図である。
【００６１】
まず、周波数調整前の振動素子として、図６および図７に示す振動素子１ａを形成する。本工程では、図６に示すように、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１が形成される前の錘膜５１ａ、５２ａ、５３ａ、５４ａと、錘膜５５、５６と、を有する錘膜パターン５ａを備える振動素子１ａを形成する。
【００６２】
具体的には、例えば、まず、振動体４の母材である水晶基板を用意し、その水晶基板の一方の面上にフォトレジストを塗布して、振動体４に対応する形状に露光・現像することにより、レジストマスク（図示せず）を得る。次に、レジストマスクが形成された状態で水晶基板の両面にそれぞれ、例えば蒸着法、スパッタ法等によりＣｒ層、Ａｕ層をこの順で成膜し、Ａｕ層上に例えばめっき法等によりＮｉ層を成膜する。その後、レジストマスクを例えばエッチング等により除去することによりマスクを得る。
【００６３】
次に、水晶基板の一方の面側からマスクを介して水晶基板を例えばＣ4Ｆ8をエッチングガスとして用いた反応性イオンエッチングＲＩＥによりドライエッチングする。これにより、振動体４を形成する。なお、この段階では、振動体４は、水晶基板の他の部分に連結した状態、すなわち「ウエハー状態」である。このウエハー状態では、振動体４は、例えば、幅および厚さのうちの少なくとも一方が小さく脆弱に形成された折り取り部を介して水晶基板の他の部分に連結されている。また、ウエハー状態では、水晶基板に複数の振動素子１を一括して形成することができる。
【００６４】
その後は、振動体４の表面に、例えばスパッタリング等の成膜装置によって金属膜を一様に形成する。そして、フォトレジストを塗布して、露光・現像することにより、レジストマスクを得た後、エッチング液を用いて、レジストマスクから露出している部分の金属膜を除去する。これにより、電極膜パターンが形成される。
次いで、電極膜パターン上に、例えばマスク蒸着により錘膜パターン５ａを形成する。
【００６５】
以上のようにして振動素子１ａを形成する。
なお、振動素子１ａを形成した後に、必要に応じて、検出振動腕４８、４９の共振周波数と駆動振動腕４４〜４７の共振周波数との差である離調周波数を調整する離調周波数調整工程を行うことができる。離調周波数調整工程では、例えば、検出振動腕４８、４９および駆動振動腕４４〜４７のそれぞれの共振周波数を測定し、その測定結果に基づいて、錘膜５５、５６の少なくとも一部を除去する。場合によっては、駆動振動腕４４〜４７の錘膜５１ａ、５２ａ、５３ａ、５４ａの一部を除去することもある。これにより、検出振動腕４８、４９の共振周波数または駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を調整し、離調周波数を調整することができる。
また、本工程は、別の方法で形成された振動素子１ａを用意する工程であってもよい。
【００６６】
［２］実装工程（ステップＳ２）
次に、図示はしないが、ウエハー状態の振動素子１ａを水晶基板から切り離す。これは、例えば折り取り部を折り取るプロセスである。そして、振動素子１ａを、前述したパッケージ１１のベース１１１に実装する（図１参照）。なお、本工程では、リッド１１２は、ベース１１１に接合していない。また、本工程では、回路素子１４は、ベース１１１の凹部の下段面に接着剤１６によって固定されており、配線パターン１３は、導電性接着剤１７によってベース１１１の凹部の上段面に設けられている複数の接続端子に接続されている（図１参照）。
【００６７】
［３］周波数調整工程（ステップＳ３）
次に、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数が互いに等しくなるように、錘膜５１ａ〜５４ａの一部を除去して、振動漏れ量の調整を行う。ここで、「振動漏れ量」とは、駆動振動腕４４〜４７を駆動振動させており、かつ回転が加わっていないときに、検出振動腕４８、４９から出力される信号、すなわちオフセットあるいはゼロ点信号の大きさのことをいう。
【００６８】
図８Ａは、周波数調整装置の断面の構成図である。図８Ｂは、本実施形態にかかる周波数調整工程での、周波数調整装置の構成を示し、図８Ａに示すＰ方向からの平面図である。なお、図８Ｂの平面図は、周波数調整装置６において、イオンビーム照射部６４、例えばイオンガンの方向から振動素子１、マスク６１およびシャッター６２を見た図である。また、図８Ｂでは、平板上のトレイ６３は、イオンビーム照射側から見ると、マスク６１で隠れてしまうため、図示していない。
【００６９】
図８Ａおよび図８Ｂに示すように、周波数調整装置６は、イオンビーム照射部６４と、イオンビーム照射部６４からイオンビームを照射される側に配置されている、振動素子１を載置可能な平板状のトレイ６３と、イオンビーム照射部６４とトレイ６３との間に固定配置されているマスク６１と、マスク６１に設けられているマスク開口６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄと、マスク６１とイオンビーム照射部６４との間に移動可能に配置されているシャッター６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄと、を備えている。ここで、マスク開口６１ａに対応してシャッター６２ａが設けられ、マスク開口６１ｂに対応してシャッター６２ｂが設けられ、マスク開口６１ｃに対応してシャッター６２ｃが設けられ、マスク開口６１ｄに対応してシャッター６２ｄが設けられている。
【００７０】
そして、マスク６１のマスク開口６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄは、振動素子１の各駆動振動腕４４〜４７（図３Ｂ参照）の錘膜５１〜５４（図３Ｂ参照）の位置に対応して設けられており、例えば、錘部４４１、４５１、４６１、４７１（図３Ｂ参照）の上面の先端側に位置する領域である。
【００７１】
シャッター６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄは、マスク開口６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄを開閉するように移動する。例えば、図８Ａに示すように、シャッター６２ａが移動することによってマスク開口６１ａから離反し、イオンビーム照射部６４側にマスク開口６１ａが露出している状態、即ちシャッター開状態では、イオンビーム照射部６４からのイオンビームＩＢがマスク開口６１ａの全域を通して振動素子１の錘膜（不図示）へ達する。一方、シャッター６２ｂがマスク開口６１ｂを塞ぐように位置する、すなわちシャッター閉状態ならば、イオンビーム照射部６４からのイオンビームＩＢは振動素子１の錘膜（不図示）へ達しない。
【００７２】
図９Ａ、および図９Ｂに本実施形態にかかるマスク６１とマスク開口６１ａ、エネルギー照射領域Ｓ５１、加工痕および錘膜の位置関係を示す。図９Ａは、周波数調整用マスクの形状を説明するためのマスク付近の平面図である。図９Ｂは、周波数調整用マスクの形状を説明するための振動素子の平面図である。なお、図９Ａは、イオンビーム照射部６４の位置から錘膜５１付近を見た拡大平面図である。なお、シャッター６２ａ（図８Ａ参照）は、マスク開口６１ａから離反している状態である。マスク開口６１ａの形状は、図９Ａのような、マスク開口先端部６１ａｂの幅が、基部４１を構成する連結腕４２、４３を基準としてマスク開口先端部６１ａｂよりも近い位置にあるマスク開口根本端部６１ａａの幅よりも小さい、凹型の形状である。すなわち、マスク開口先端部６１ａｂは、Ｘ軸に沿った幅方向の中央部分が連結腕４２、４３の方向に凹む凹形状をなしている。
【００７３】
本実施形態では、マスク開口６１ａの先端６１ａｂが錘膜先端部５１ａｂよりも、連結腕４２、４３と反対方向に大きく開口しているため、エネルギー照射領域Ｓ５１のエネルギー照射領域先端部Ｓ５１ｂは錘膜先端部５１ａｂと平面視で重なる。また、マスク開口６１ａの根本側の後端６１ａａは、錘膜５１の領域内に位置しているので、エネルギー照射領域根本端部Ｓ５１ａは、錘膜根本端部５１ａａと平面視で重ならない。すなわち、エネルギー照射領域根本端部Ｓ５１ａは、錘膜５１の領域内に位置している。
【００７４】
したがって、マスク６１を通過したイオンビーム（不図示）は、マスク開口６１ａと相似な形状で、錘膜５１上にエネルギー照射領域Ｓ５１のような形状で到達し、加工痕５１１（図３Ｂ参照）を形成する。なお、マスク開口６１ａの位置は、マスク開口６１ａを通過したイオンビームが照射される図９Ｂに示すエネルギー照射領域Ｓ５１、Ｓ５２、Ｓ５３、Ｓ５４が、例えば、錘部４４１、４５１、４６１、４７１の上面の、連結腕４２、４３と反対側である先端側に位置する領域になるよう形成されている。また、エネルギー照射領域Ｓ５１およびエネルギー照射領域Ｓ５３は、好ましくは基部本体４１０の中心を通る線分Ａを対称軸としたとき互いに線対称な位置にある。同様に、エネルギー照射領域Ｓ５２およびエネルギー照射領域Ｓ５４は、好ましくは基部本体４１０の中心を通る線分Ａを対称軸としたとき互いに線対称な位置にある。また、エネルギー照射領域Ｓ５１〜Ｓ５４は、平面視で、好ましくは互いに同一の形状および同一の面積である。
【００７５】
このような構成を備えた周波数調整装置６は、以下のような手順で振動素子１の周波数を調整する。
【００７６】
本工程では、まず、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を測定する。次に、測定した共振周波数と、目標としている共振周波数、および錘膜除去量に対する周波数変化量である調整レートとから、錘膜を除去する駆動振動腕、および錘膜の除去量を計算する。ここでは、イオンビームを照射する錘膜、および照射時間、すなわち４本のシャッター６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄの内、「開」にするシャッター、および、「開」の時間を計算する。本説明では、４本のシャッター６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄの内、「開」にするシャッターとして、駆動振動腕４４の錘膜５１ａに対向するシャッター６２ａを決定する例を示す。
【００７７】
次いで、計算結果に基づき、決定したシャッター６２ａを、計算した時間だけ「開」にすることにより、マスク開口６１ａの形状のイオンビームが駆動振動腕４６の錘膜５１ａに達し、錘膜５１ａの一部が薄肉化または除去される。これにより、図３Ｂに示したような加工痕５１１が形成される。同様に、他の駆動振動腕４５、４６、４７においても、それぞれ加工痕５２１、５３１、５４１が形成される。その結果、錘膜５１ａ〜５４ａの質量が減少し、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数を調整することができる。この工程を、繰り返し行うことで、振動素子１の共振周波数を所望の値に調整することができる。
【００７８】
また、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数の測定結果、および、加工量に対する駆動周波数の変化量に基づいて、エネルギー照射領域Ｓ５１〜Ｓ５４ごとにイオンビームの照射量または出力を設定することが好ましい。これにより、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数の合わせ込みを高精度に行うことができる。
【００７９】
本実施形態においては、図９Ｂに示すように、イオンビームによる各錘膜５１〜５４の加工痕５１１、５２１、５３１、５４１は、エネルギー照射領域Ｓ５１〜Ｓ５４と略同一の形状で形成されるため、各加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂのＸ軸に沿った幅が各加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａよりも小さくなる。また、各加工痕先端部５１１ｂ、５２１ｂ、５３１ｂ、５４１ｂは、各錘膜先端部５１ａｂ，５２ａｂ，５３ａｂ，５４ａｂと平面視で重なっている。また、各加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａは、錘膜領域内に位置している。各加工痕５１１、５２１、５３１、５４１は、各加工痕根本端部５１１ａ、５２１ａ、５３１ａ、５４１ａを含む根本部分の形状が矩形形状であり、各錘膜５１、５２、５３、５４の中心を通る線分Ｃに対し線対称となる形状をなしている。さらに、各加工痕５１１、５２１、５３１、５４１は、矩形形状の根本部のＸ軸に沿った両端に位置し、根本部から先端側に向かって延びる二つの先端部を有しており、根本部と二つの先端部とで形成された、所謂凹形状をなしている。
【００８０】
本工程での共振周波数の調整には、イオンビームによって錘膜５１〜５４が薄肉化または除去されたことによる錘膜５１〜５４の質量の減少と、錘膜５１〜５４の重心の変化との二つの要因が関係している。振動素子１の駆動振動腕４４〜４７は、振り子のような運動をしているため、重りである錘膜５１〜５４の質量が大きい方が共振周波数は低くなり、逆に質量が小さくなると共振周波数は高くなる。また、錘膜５１〜５４による重りの効果は、錘膜５１〜５４の重心位置に働いているとみなすと、重心位置が変化することで、振動の固定端である、駆動振動腕４４〜４７と基部４１を構成する連結腕４２、４３との接点から重心位置までの距離が変化するため、慣性モーメントが変化し、共振周波数が変化する。例えば、錘膜５１〜５４の質量は同じとした場合に、錘膜５１〜５４の重心位置が根本側に移動すると、慣性モーメントが小さくなり、共振周波数が高くなる。逆に、錘膜５１〜５４の重心位置が先端側に移動すると、慣性モーメントが大きくなり、共振周波数が低くなる。
【００８１】
以下、錘膜５１〜５４の重心位置と、加工位置との関係について、詳細に説明する。錘膜５１〜５４の重心位置は、加工前の状態では、錘膜５１〜５４の略中心に位置している。錘膜５１〜５４の先端側を加工、すなわち除去することで、錘膜５１〜５４の重心位置は根本側に移動する。逆に、錘膜５１〜５４の根本側を加工すると、錘膜５１〜５４の重心位置は先端側に移動することになる。
【００８２】
図１０Ａおよび図１０Ｂに、全く同じ加工条件で、錘膜５３を除去する加工位置を変えた場合の振動漏れ変化量の変化を示す。この実験では、加工条件が全く同じであることから、錘膜５３の質量変化量は同じであり、加工により錘膜５３の重心位置のみが変化している。また、真ん中の加工点Ｎ４を基準とすると、各点の間隔は、錘膜５３のＹ軸に沿った方向の幅に対して、約８％の距離である。ここで、真ん中の加工点Ｎ４の位置を加工したときと比較して、錘膜５３の先端部である錘膜先端部５３ａｂに近い加工点Ｎ１を加工したときの振動漏れ変化量は加工点Ｎ４を加工したときの約１．３倍、錘膜５３の錘膜先端部５３ａｂに対して反対側の錘膜根本端部５３ａａに近い加工点Ｎ７を加工したときの振動漏れ変化量は加工点Ｎ４を加工したときの約０．７倍になった。この実験では振動漏れ量を測定しているが、振動漏れ量は、各駆動振動腕４４〜４７の共振周波数のバランスにより決定する値であるので、振動漏れ変化量が大きいことは、共振周波数変化量が大きいことと同義である。つまり、錘膜５３の重心位置の変化が共振周波数の変化に寄与していることは明白である。
【００８３】
本工程の周波数調整装置の構成では、図８Ａに示すように、トレイ６３に振動素子１を載置し、そのトレイ６３とシャッター６２ａ、６２ｂ，６２ｃ，６２ｄとの間にマスク６１を固定配置しているため、トレイ６３内に載置されている個々の振動素子１の錘膜５１〜５４に合わせて、マスク開口６１ａの位置を調整することが困難である。また、個々の振動素子１は、素子形成工程の寸法ずれ、実装工程の実装位置ずれにより、パッケージ１１の中心と振動素子１の中心が必ずしも一致するとは限らない。さらに、装置的な加工位置のずれ、例えば、トレイ６３とマスク６１の位置関係も毎回、再現するとは限らない。したがって、本工程では、マスク開口６１ａの位置が錘膜５１〜５４の狙った位置に必ず重なるとは限らず、個々の振動素子１の加工痕５１１〜５４１は、錘膜５１〜５４の狙った加工位置に対して、ばらついてしまう。
【００８４】
先に説明したように、加工痕５１１〜５４１の位置により錘膜５１〜５４の重心位置が変化し、周波数調整レートが変化してしまい、加えて、本工程では振動素子１の加工痕の位置がばらつくことから、個々の振動素子１の周波数調整レートがばらついてしまう。これにより、測定値とあらかじめ設定している調整レートから、開シャッターの決定、開時間を計算している本工程では、個々の振動素子１の調整レートがばらつき、加工後の共振周波数が狙った共振周波数からずれてしまう。加工後の共振周波数が狙い値からずれてしまうと、再度加工をして周波数調整をする必要があり、結果として調整に時間を要してしまう。
【００８５】
しかしながら、本実施形態のようなマスク開口６１ａを有するマスク６１を用いると、加工位置ずれによる錘膜の重心位置の移動を軽減することができ、振動素子１の周波数調整レートのばらつきを抑えることが可能である。その結果、振動素子１の周波数調整時間を短縮することができる。
【００８６】
上述した振動素子１の周波数調整レートのばらつきを抑える要因について、以下に図１１Ａ〜図１１Ｄを参照して詳細に説明する。
【００８７】
図１１Ａに示すように、例えば、錘膜５１のＹ方向の幅をＬＹとすると、Ｙ方向の幅がＬＹの約２６％になる四角形の加工痕５１１を形成できるマスク６１を使用して加工した場合、加工痕５１１ｄの中心が錘膜５１の中心とちょうど重なったとき、錘膜５１の重心位置Ｇ１ａを計算すると、錘膜５１のちょうど中心がＧ１ａになる。図１１Ｂに示すように、加工痕５１１ｄの中心が錘膜５１の中心からＹ軸に沿った方向にＬＹの１３％ずれたとき、錘膜５１の重心位置Ｇ１ｂを計算すると、重心位置Ｇ１ｂは重心位置Ｇ１ａから錘膜根本端部５１ａａ側に、ＬＹの約５％ずれてしまう。
【００８８】
しかしながら、以下に示すようなマスク（不図示）を使用することで、重心位置Ｇ１ｂの重心位置Ｇ１ａからのずれ量を減少させることができる。詳述すると、例えば、図１１Ｃに示すような本実施形態の加工痕５１１ｅにおいて、加工痕先端部５１１ｂの幅の合計であるＬ１＋Ｌ２を加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１とし、根本側の加工痕根本端部５１１ａの幅を幅Ｈ２とする。そして、幅Ｈ１が、幅Ｈ２の７２％になる凹型の加工痕５１１ｅを形成できるマスク（不図示）を使用して加工を行う。この場合、上述と同様の計算をすると、図１１Ｄに示すように、加工位置がずれていないときの錘膜５１の重心位置Ｇ２ａと、加工位置がＹ方向にＬＹの１３％ずれたときの錘膜５１の重心位置Ｇ２ｂとの差は、ＬＹの１％以下となる。
【００８９】
上述のように、図１１Ａに示したような矩形形状の加工痕５１１ｄになるマスク（不図示）を使用するよりも、図１１Ｃに示したような凹型の加工痕５１１ｅになるマスクを使用した方が、加工位置がずれたときの、錘膜５１の重心位置のずれが小さくなる。つまり、周波数調整レートに関しても、図１１Ｃのような凹型のマスクを使用して、凹形状の加工痕５１１ｅを形成すると、加工位置ずれによる調整レートの変化を低減することができる。したがって、本実施形態の凹型の加工痕５１１ｅを形成することができるマスクを使用することで、調整精度が向上するため、加工の繰り返しが少なくなり、加工時間を短縮することができる。
【００９０】
また、図１２Ａは、加工位置がＹ方向に、例えば、図１１Ｃに示した錘膜５１のＹ方向の幅であるＬＹの、＋２４％、＋１６％、＋８％、０％、−８％、−１６％、−２４％分ずれたときの錘膜５１の重心位置を、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１を変えて計算したグラフである。ここで、基準となる重心位置のずれ量が０％の加工位置とは、図１２Ｃに示すような四角形の加工痕５１１ｇの場合、加工痕５１１ｇの重心と錘膜５１の重心とが一致した位置とする。また、これ以外の、図１２Ｂ、および図１２Ｄに示す加工痕形状については、図１２Ｃに示す四角形の加工痕５１１ｇの加工痕根本端部５１１ａと、加工痕５１１ｅ，５１１ｆの加工痕根本端部５１１ａ，５１１ａとが重なる位置を基準の０％とする。
【００９１】
図１２Ａに示すグラフによれば、図１２Ｃに示すような四角形の加工痕５１１ｇで加工した場合、加工位置がＹ方向にＬＹの＋２４％分ずれたときと、−２４％分ずれたときとの錘膜５１の重心位置は、ＬＹの約１７％分ずれることになる。
そして、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１を小さな状態から徐々に増やし、図１２Ｂに示す凹形状の加工痕５１１ｅで加工すると、加工位置がずれたときの重心位置のずれが徐々に小さくなり、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２に対して８４％となったとき、錘膜５１の重心位置ずれが最小になり、加工位置がＹ方向にＬＹの＋２４％分ずれたときと、−２４％分ずれたときとの、錘膜の重心位置ずれはＬＹの６％分まで低減させることができる。さらに加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１を大きくしていくと、最終的に図１２Ｄのような加工痕５１１ｆになり、そのときの加工位置がＹ方向にＬＹの＋２４％分ずれたときと、−２４％分ずれたときとの錘膜５１の重心位置ずれは、最大でＬＹの２４％分まで増加してしまう。
【００９２】
この図１２Ａに示すグラフを基に、共振周波数を４００００ｐｐｍから±１０００ｐｐｍ以内に調整するときの、加工回数を計算する。このとき、計算に使用する調整レートは、加工位置がずれていない、すなわち、基準である重心位置のずれ量が０％のときの調整レートとし、４０００ｐｐｍ／ｓｅｃとする。また、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１の増減に伴って、加工痕の面積が変化するため、調整レートが変化してしまうが、計算の簡略化のため、周波数調整装置６（図８Ａ参照）の出力を調整するなどして、基準位置での調整レートは一定とする。また、図９Ａおよび図９Ｂを参照して、先に説明したように周波数調整工程では、駆動振動腕４４〜４７の共振周波数が互いに等しくなるように、錘膜５１〜５４の一部を除去して、振動漏れ量の調整を行うが、今回の計算では、例として、錘膜５１と錘膜５４の共振周波数を調整する場合について説明する。
【００９３】
まず、図１２Ｃに示すような四角形の加工痕の場合を想定し、図１３Ａのグラフを参照しながら錘膜５１と錘膜５４の共振周波数の調整について説明する。このような四角形の加工痕の場合、４００００ｐｐｍを調整するためには、加工レートが４０００ｐｐｍであることにより、１０秒加工すればよい計算になる。なお、最初に加工する錘膜は、仮に錘膜５１とする。
【００９４】
ここで、例えば、加工位置がＹ方向にＬＹの＋２４％分ずれた場合、錘膜５１の重心位置は、基準位置を加工したときの錘膜５１の重心位置から、Ｙ方向にＬＹの約−８．４％分ずれる計算になる。また、図１０Ｂのグラフから、加工位置がＹ方向にＬＹの＋２４％分ずれた場合、データの間隔がＬＹの約８％分なので、レートの比はＮ１を加工したときとＮ４を加工したときの比と同等になり、調整レートが約１．３０倍になる。つまり実際の調整レートは約５２００ｐｐｍ／ｓｅｃになるため、１０秒間加工を行うと５２０００ｐｐｍの加工が行われ、加工前の４００００ｐｐｍに対し、加工後の共振周波数は−１２０００ｐｐｍとなる。
【００９５】
このように、狙いの共振周波数である±１０００ｐｐｍを超えて加工してしまった場合、は、これ以上錘膜５１では調整ができないため、検出振動腕４８を挟んで反対側の駆動振動腕４７の錘膜５４を加工し、共振周波数を調整することになる。このとき、駆動振動腕４７の錘膜５４を加工する調整レートの設定は、４０００ｐｐｍ／ｓｅｃであり、１２０００ｐｐｍ分の加工を行う加工秒数は３秒となる。しかし、マスク開口６１ａや振動素子１は固定されているため、錘膜５４においても、錘膜５１と同様に、加工位置がＹ方向に＋２４％ずれている。その結果、調整レートは５２００ｐｐｍ／ｓｅｃであるため、３秒の加工により、１５６００ｐｐｍの加工がなされ、加工後の特性は＋３６００ｐｐｍとなる。
【００９６】
以下、繰り返しとなり、次は最初に加工した駆動振動腕４４の錘膜５１を加工するが、加工秒数は０．９秒で、加工後の特性は−１０８０ｐｐｍとなる。次は２回目に加工した駆動振動腕４７の錘膜５４を再度加工し、加工秒数は０．２７秒で、加工後の特性は３２４ｐｐｍとなり、±１０００ｐｐｍ以内に達したため、加工終了となる。今回のように、図１２Ｃのような四角形の加工痕５１１ｇで、加工位置がＬＹの＋２４％分ずれた場合には、図１３Ａに示す加工履歴のように、調整終了までに４回の加工をしなければならない。
【００９７】
次に、図１２Ｂに示すような、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２の約３２％になる凹形状の加工痕５１１ｅで調整する場合を想定し、図１３Ｂのグラフを参照しながら錘膜５１と錘膜５４の共振周波数の調整について説明する。このような凹形状の加工痕５１１ｅの場合、４００００ｐｐｍを調整するためには、上述と同様に１０秒加工すればよい計算になり、最初に加工する錘膜は、仮に錘膜５１とする。
【００９８】
ここで、例えば、加工位置がＹ方向にＬＹの約＋２４％分ずれた場合、錘膜５１の重心位置は、基準位置を加工したときの錘膜５１の重心位置から、Ｙ方向にＬＹの約−８．０％分ずれる計算になる。先ほどの計算で、錘膜５１の重心位置がＹ方向にＬＹの約−８．４％ずれたときに調整レートが約１．３０倍となったので、約−８．０％ずれたときは調整レートが約１．２９倍となる。つまり実際の調整レートは約５１４４ｐｐｍ／ｓｅｃとなるため、１０秒間加工を行うと５１４３８ｐｐｍの加工が行われ、加工前の４００００ｐｐｍに対し、加工後の特性は約−１１４３８ｐｐｍとなる。
【００９９】
このように、狙いの共振周波数である±１０００ｐｐｍを超えて加工してしまった場合、これ以上錘膜５１では調整ができないため、検出振動腕４８を挟んで反対側の駆動振動腕４７の錘膜５４を加工し、共振周波数を調整することになる。このとき、駆動振動腕４７の錘膜５４を加工する調整レートの設定は、４０００ｐｐｍ／ｓｅｃであり、１１４３８ｐｐｍ分の加工を行う加工秒数は約２．８６秒となる。しかし、マスク開口６１ａや振動素子１は固定されているため、錘膜５４においても、錘膜５１と同様に、加工位置がＹ方向に＋２４％ずれている。その結果、調整レートは約５１４４ｐｐｍ／ｓｅｃであるため、約２．８６秒の加工により、約１４７０８ｐｐｍの加工がなされ、加工後の特性は約３２７０ｐｐｍとなる。
【０１００】
次は、最初に加工した駆動振動腕４４の錘膜５１を加工するが、加工秒数は約０．８２秒で、加工後の特性は約−９３５ｐｐｍとなり、±１０００ｐｐｍ以内に達したため、加工終了となる。今回のように、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２の３２％になる図１２Ｂのような凹型の加工痕の場合、加工位置がＹ方向に＋２４％ずれた場合であっても、図１３Ｂに示す加工履歴のように、加工回数を３回に低減することができ、調整時間を短縮することができる。
【０１０１】
次に、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２の約８０％になる図１２Ｂのような凹形状の加工痕５１１ｅで調整する場合を考えると、４００００ｐｐｍを調整するためには１０秒加工すればよい計算になる。なお、上述と同様に、最初に加工する錘膜は、仮に錘膜５１とする。また、このような場合の加工履歴を、図１３Ｃのグラフに示す。ここで、例えば、加工位置がＹ方向にＬＹの約＋２４％分ずれた場合、錘膜５１の重心位置は、基準位置を加工したときの錘膜５１の重心位置から、Ｙ方向にＬＹの約−３．９％分ずれる計算になる。先ほどの計算で、錘膜５１の重心位置がＹ方向にＬＹの約−８．４％ずれたときに調整レートが約１．３０倍となったので、約−３．９％ずれたときは調整レートが約１．１４倍となる。つまり実際の調整レートは約４５６３ｐｐｍ／ｓｅｃとなるため、１０秒間加工を行うと４５６２５ｐｐｍの加工が行われ、加工前の４００００ｐｐｍに対し、加工後の特性は約−５６２５ｐｐｍとなる。
【０１０２】
このように、狙いの共振周波数である±１０００ｐｐｍを超えて加工してしまった場合は、これ以上錘膜５１では調整ができないため、検出振動腕４８を挟んで反対側の駆動振動腕４７の錘膜５４を加工し、共振周波数を調整することになる。このとき、駆動振動腕４７の錘膜５４を加工する調整レートの設定は、４０００ｐｐｍ／ｓｅｃであり、５６２５ｐｐｍ分の加工を行う加工秒数は約１．４１秒となる。しかし、マスク開口６１ａや振動素子１は固定されているため、錘膜５４においても、錘膜５１と同様に、加工位置がＹ方向に＋２４％ずれている。その結果、調整レートは約４５６３ｐｐｍ／ｓｅｃであるため、１．４１秒の加工により、約６４１６ｐｐｍの加工がなされ、加工後の特性は約７９１ｐｐｍとなり、±１０００ｐｐｍ以内に達したため、加工終了となる。このように、加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２の８０％になる図１２Ｂのような凹形状の加工痕５１１ｅの場合、加工位置がＹ方向に＋２４％ずれた場合であっても、図１３Ｃに示す加工履歴のように、加工回数を２回に低減することができ、調整時間を短縮することができる。
【０１０３】
上記と同様の計算をすると、加工痕５１１ｅがＹ方向にＬＹの＋２４％ずれたとき、加工痕先端部５１１ｂの幅が加工痕根本端部５１１ａの幅の３２％以上９６％以下の、図１２Ｂに示すような凹形状の加工痕５１１ｅの場合、加工回数を３回以内に抑えることができる。また、好ましくは加工痕５１１ｅの加工痕先端部５１１ｂの幅Ｈ１が、加工痕根本端部５１１ａの幅Ｈ２の８０％以上８８％以下の、図１２Ｂに示すような凹形状の加工痕５１１ｅの場合、加工回数を２回以内に抑えることができる。
【０１０４】
また、図１４に示すように、加工痕根本端部６１１ａの幅が、加工痕先端部６１１ｂの幅よりも小さく、加工痕根本端部６１１ａと錘膜５１の錘膜根本端部５１ａａが平面視で重なっている、上述で説明した凹形状を１８０度反転させた逆凹形状の加工痕６１１になるようなマスク開口で、周波数調整を実施した場合を考える。本例の場合、加工痕根本端部６１１ａが第１加工端部に相当し、加工痕先端部６１１ｂが第２加工端部に相当する。なお、図１４は、錘部の加工痕形状の変形例１を示す平面図である。
【０１０５】
このときも、上述の凹形状の加工痕５１１と同様であり、加工痕６１１がＹ方向にＬＹの−２４％ずれたとき、加工痕根本端部６１１ａのＸ軸に沿った幅が加工痕先端部６１１ｂのＸ軸に沿った幅の３２％以上９６％以下の、逆凹形状をなす加工痕６１１の場合、加工回数を３回以内に抑えることができる。また、好ましくは加工痕根本端部６１１ａの幅が加工痕先端部６１１ｂの幅の８０％以上８８％以下の、逆凹形状をなす加工痕６１１の場合、加工回数を２回以内に抑えることができる。したがって、図１４のような逆凹形状の加工痕６１１で加工した場合についても、四角形の加工痕５１１（図１１Ａ参照）で加工したときと比較して、調整時間を短縮することができる。
【０１０６】
以上のようにして、本実施形態のような加工痕５１１、５１１ｅ、６１１で加工可能なマスク開口６１ａのマスク６１を使用して、周波数調整を行うことで、加工位置ずれによる周波数調整レートの変化を低減し、周波数調整時間の短縮をすることができ、図１に示す振動素子１を形成することができる。
【０１０７】
また、本実施形態にかかる製造方法によって周波数調整を行うことで、周波数調整時間の短縮をすることができるため、振動素子１の単位時間当たりの生産量を増加させることができる。さらに、調整にかかる加工の回数が減少するため、これまで加工を繰り返して調整可能量オーバーで不良判定をされていた振動素子１の数量を低減させることができる。これらは、製造コストの低下につながり、より安価に振動素子１を提供することができる。
【０１０８】
なお、上述の実施形態では、一例として、駆動振動腕４４の加工痕５１１の深さｄ１を、駆動振動腕４６の加工痕５３１の深さｄ３よりも深く形成している（図４参照）。また、図示はしないが、一例として、駆動振動腕４５の加工痕５２１の深さｄ２を、駆動振動腕４７の加工痕５４１の深さｄ４よりも深く形成している。なお、深さｄ１、ｄ３の大小関係および深さｄ２、ｄ４の大小関係は、それぞれ、逆であってもよい。また、結果的に、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１の深さが互いに同じになっても構わない。さらに、加工痕５１１、５２１、５３１、５４１は、必要に応じて設けられればよく、全く形成されない場合があってもよい。
【０１０９】
［４］封止工程（ステップＳ４）
次に、ベース１１１に対して接合部材１１３によりリッド１１２を接合し、ベース１１１の凹部を封止する。これにより、パッケージ１１内に振動素子１を収容する。封止工程は、リッド１１２を接合した後、パッケージ１１内を所定の環境、例えば真空状態にして密封する工程である。
【０１１０】
このうち、ベース１１１に対するリッド１１２の接合は、ベース１１１上に例えばシールリングのような接合部材１１３を設け、接合部材１１３上にリッド１１２を載置した後、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース１１１に接合部材１１３をシーム溶接することによって行われる。
【０１１１】
次に、真空チャンバー（図示せず）内で貫通孔１１５から、シーム溶接時にパッケージ１１内部に発生したガスを排出し、封止材１１６により貫通孔１１５を封止する（図１参照）。
【０１１２】
また、一部を凹状にした（図示せず）リッド１１２を用いる場合について説明する。ベース１１１に対するリッド１１２の接合は、ベース１１１上に例えばシールリングのような接合部材１１３を設け、接合部材１１３上にリッド１１２を載置した後、例えば抵抗溶接機を用いて、ベース１１１に接合部材１１３をシーム溶接することによって行われる。なお、接合した後、パッケージ１１内を所定の環境、例えば真空状態にして、リッド凹部にレーザーを照射することで封止をしてもよい。
【０１１３】
以上のようにして、本実施形態にかかる振動素子の製造方法によって製造された振動素子１を用いた物理量センサー１０を形成することができる。このような物理量センサー１０によれば、製造コストを抑えた振動素子１を備えているため、物理量センサー１０を安価に提供することができる。
【０１１４】
（加工痕の変形例）
なお、周波数調整工程において、加工痕の形状は、上記の実施形態に限らず、他の形態においても同様の効果を得ることができる。加工痕の他の形状としては、例えば、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃに示すような形状を示すことができる。図１５Ａは、錘部の加工痕形状の変形例２を示す平面図である。図１５Ｂは、錘部の加工痕形状の変形例３を示す平面図である。図１５Ｃは、錘部の加工痕形状の変形例４を示す平面図である。
【０１１５】
以下、加工痕の変形例２ないし変形例４について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃにおいて、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。また、以下では、一つの駆動振動腕を構成する腕部４４０について代表的に説明するが、他の駆動振動腕や検出振動腕についても同様である。また、以下の変形例２〜４では、周波数調整工程で使用するマスク、およびそれにより錘膜に形成される加工痕の形状が異なる以外、第１実施形態と同様である。
【０１１６】
変形例２は、図１５Ａに示すような、加工痕先端部７１１ｂの幅が、加工痕根本端部７１１ａの幅よりも小さく、加工痕先端部７１１ｂが錘膜先端部５１ａｂと平面視で重なっている、いわゆる凸型の加工痕を形成できるマスク開口６１ａ（図８Ａ参照）を備えたマスク６１（図８Ａ参照）を使用して周波数調整を行った加工痕７１１を示している。
【０１１７】
この場合、例えば、図１１ＡのようなＹ方向の幅がＬＹの約２６％になる四角形の加工痕を形成できるマスク６１（図８Ａ参照）を使用して加工した場合、加工痕５１１の中心が錘膜５１の中心とちょうど重なったとき、錘膜５１の重心位置Ｇ１ａを計算すると、錘膜５１のちょうど中心がＧ１ａになる。加工痕５１１の中心が錘膜５１の中心からＹ方向にＬＹの１３％ずれたとき、錘膜５１の重心位置Ｇ１ｂを計算すると、Ｇ１ｂはＧ１ａからＬＹの約５％根本側にずれてしまう。しかしながら、図１５Ａに示す本変形例２のように、例えば、加工痕先端部７１１ｂの幅の合計が加工痕根本端部７１１ａの７２％になる、凸型の加工痕７１１を形成できるマスクを使用して加工した場合に、同様の計算をすると加工位置がずれていないときの重心位置Ｇ２ａと、加工位置がＹ方向にＬＹの１３％ずれたときの重心位置Ｇ２ｂの差は、ＬＹの１％以下とすることができる。
【０１１８】
したがって、本変形例２のような加工痕７１１で加工可能なマスク開口６１ａ（図８Ａ参照）のマスクを使用して、周波数調整を行うことで、加工位置ずれによる周波数調整レートの変化を低減し、周波数調整時間の短縮をすることができる。
【０１１９】
変形例３は、図１５Ｂに示すように、図１５Ａの凸形状を元に、加工痕８１１の加工痕先端部８１１ｂから加工痕根本端部８１１ａに近づくにしたがってＸ軸に沿った方向の幅が大きくなるような加工痕８１１を示している。このような形状の加工痕８１１を用いて周波数調整を行っても、上述と同様な効果を得ることができる。
【０１２０】
変形例４は、また、図１５Ｂに示したような段形状の加工痕８１１に替えて、図１５Ｃに示すように、加工痕先端部９１１ｂから加工痕根本端部９１１ａに向かって、Ｙ軸に沿った方向に対して傾斜する斜線を有する、所謂台形形状の加工痕９１１を示している。このような形状の加工痕９１１を用いて周波数調整を行っても、上述と同様な効果を得ることができる。
【０１２１】
なお、上述した凹形状の加工痕５１１において、凹形状の内側、もしくは外側の外縁が、加工痕先端部５１１ｂから加工痕根本端部５１１ａに向かって、Ｙ軸に沿った方向に対して傾斜する斜線で構成されていてもよい。また、上述した凹形状の加工痕５１１において、凹形状の内側、もしくは外側の外縁は、直線でなくてもよい。このような場合においても、上述と同様な効果を得ることができる。
【０１２２】
また、上述した加工痕５１１、７１１、８１１、９１１において、第２加工端部としての加工痕根本端部５１１ａ、７１１ａ、８１１ａ、９１１ａは、一対の錘膜端部の一方である錘膜根本端部５１ａａと、平面視で重なっていなくてもよい。このように、加工痕根本端部５１１ａ、７１１ａ、８１１ａ、９１１ａが、錘膜根本端部５１ａａと、平面視で重なっていない、換言すれば加工痕根本端部５１１ａ、７１１ａ、８１１ａ、９１１ａが錘膜５１，７１，８１，９１の内にあることにより、周波数調整工程において、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置ばらつき、周波数調整レートのばらつきを低減することができる。
【０１２３】
また、図１４を参照して説明した変形例１に係る加工痕６１１において、第２加工端部としての加工痕先端部６１１ｂは、一対の錘膜端部の一方である錘膜先端部５１ａｂと、平面視で重なっていなくてもよい。このように、第２加工端部としての加工痕先端部６１１ｂが、錘膜先端部５１ａｂと平面視で重なっていない、換言すれば加工痕先端部６１１ｂが錘膜５１の内にあることにより、周波数調整工程において、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置ばらつき、周波数調整レートのばらつきを低減することができる。
【０１２４】
４．慣性計測装置
図１６は、本発明の慣性計測装置の実施形態を示す分解斜視図である。図１７は、図１６に示す慣性計測装置が備える基板の斜視図である。
【０１２５】
図１６に示す慣性計測装置２０００（ＩＭＵ：Inertial Measurement Unit）は、いわゆる６軸モーションセンサーであり、例えば、自動車、ロボット等の移動体、すなわち計測対象物に装着して用いられ、当該移動体の姿勢および挙動、すなわち慣性運動量を検出する。
【０１２６】
この慣性計測装置２０００は、アウターケース２１００と、接合部材２２００と、センサーモジュール２３００と、を備え、センサーモジュール２３００がアウターケース２１００内に接合部材２２００を介在させた状態で篏合されている。
【０１２７】
アウターケース２１００は、箱状をなしており、このアウターケース２１００の対角にある二つの角部には、計測対象物に対するネジ止めのためのネジ孔２１１０が設けられている。
【０１２８】
センサーモジュール２３００は、インナーケース２３１０と、基板２３２０と、を備え、インナーケース２３１０が基板２３２０を支持した状態で、前述したアウターケース２１００の内部に収納されている。ここで、インナーケース２３１０は、アウターケース２１００に対して、例えばゴム製のパッキンのような接合部材２２００を介して、接着剤等により接合されている。また、インナーケース２３１０は、基板２３２０上に実装される部品の収納空間として機能する凹部２３１１と、基板２３２０上に設けられているコネクター２３３０を外部に露出するための開口部２３１２と、を有する。基板２３２０は、例えば、多層配線基板であり、インナーケース２３１０に対して接着剤等により接合されている。
【０１２９】
図１７に示すように、基板２３２０には、コネクター２３３０、角速度センサー２３４０Ｘ、２３４０Ｙ、２３４０Ｚ、加速度センサー２３５０および制御ＩＣ２３６０が実装されている。
【０１３０】
コネクター２３３０は、図示しない外部装置に電気的に接続され、当該外部装置と慣性計測装置２０００との間で電力、計測データ等の電気信号の送受信を行うのに用いられる。
【０１３１】
角速度センサー２３４０Ｘは、Ｘ軸まわりの角速度を検出し、角速度センサー２３４０Ｙは、Ｙ軸まわりの角速度を検出し、角速度センサー２３４０Ｚは、Ｚ軸まわりの角速度を検出する。ここで、角速度センサー２３４０Ｘ、２３４０Ｙ、２３４０Ｚは、それぞれ、前述した物理量センサー１０である。また、加速度センサー２３５０は、例えば、ＭＥＭＳ技術を用いて形成された加速度センサーであり、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸方向での加速度を検出する。
【０１３２】
制御ＩＣ２３６０は、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）であり、不揮発性メモリーを含む記憶部、Ａ／Ｄコンバーター等を内蔵しており、慣性計測装置２０００の各部を制御する。ここで、記憶部には、加速度および角速度を検出するための順序と内容を規定したプログラム、検出データをデジタル化してパケットデータに組み込むプログラム、付随するデータ等が記憶されている。
【０１３３】
以上のように、慣性計測装置２０００は、角速度センサー２３４０Ｘ、２３４０Ｙ、２３４０Ｚのような、振動素子１を含む物理量センサー１０と、物理量センサー１０に電気的に接続されている回路である制御ＩＣ２３６０と、を備える。このような慣性計測装置２０００によれば、安価に提供された物理量センサー１０を利用して、慣性計測装置２０００を安価に提供することができる。
【０１３４】
５．電子機器
図１８は、本発明の電子機器の実施形態（モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター）を示す斜視図である。
【０１３５】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、前述した振動素子１を含む慣性計測装置２０００が内蔵されている。
【０１３６】
図１９は、本発明の電子機器の実施形態（携帯電話機）を示す平面図である。
【０１３７】
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、前述した振動素子１を含む慣性計測装置２０００が内蔵されている。
【０１３８】
図２０は、本発明の電子機器の実施形態（デジタルスチールカメラ）を示す斜視図である。
【０１３９】
図２０において、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側、すなわち図中裏面側には、光学レンズのような撮像光学系やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、前述した振動素子１を含む慣性計測装置２０００が内蔵されており、この慣性計測装置２０００の計測結果は、例えば、手振れ補正に用いられる。
【０１４０】
以上のような電子機器は、振動素子１を備える。このような電子機器によれば、安価に提供された振動素子１を利用して、電子機器を安価に提供することができる。
【０１４１】
なお、本発明の電子機器は、図１８のパーソナルコンピューター、図１９の携帯電話機、図２０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、携帯端末用の基地局、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【０１４２】
６．移動体
図２１は、本発明の移動体の実施形態（自動車）を示す斜視図である。
【０１４３】
図２１に示す自動車１５００には、前述した振動素子１を含む慣性計測装置２０００が内蔵されており、例えば、慣性計測装置２０００によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。慣性計測装置２０００の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。
【０１４４】
その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやドローンのようなラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、慣性計測装置２０００が組み込まれる。
【０１４５】
以上のように、移動体である自動車１５００は、振動素子１を備える。このような自動車１５００によれば、安価に提供された振動素子１を利用して、自動車１５００の特性、を安価に提供することができる。
【０１４６】
以上、本発明の振動素子の周波数調整方法、振動素子の製造方法、振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４７】
なお、前述した実施形態では、振動素子が幅広の錘部を有しているが、このような幅広の錘部を有していなくてもよい。すなわち、駆動振動腕の先端側の幅は、基端側の領域、すなわち腕部と同様の幅と同じであってもよい。この場合、駆動振動腕の先端から３０％、すなわち駆動振動腕の全長の３０％の範囲を錘部とみなす。
また、振動素子は、平面視で、互いに平行でかつ基部に対して同じ側に延出している一対の駆動振動腕を２組有しているが、一対の駆動振動腕は１組であってもよい。
【０１４８】
また、前述した実施形態では、振動素子は、いわゆるダブルＴ型の形状をなしているが、これに限定されず、例えば、Ｈ型、二脚音叉、三脚音叉、直交型、角柱型等の種々の形態であってもよい。
【０１４９】
また、前述した実施形態では、いわゆるジャイロスコープに使用される振動素子、および振動素子の製造方法であったが、本発明はこれに限定されず、タイミングデバイス、加速度センサー素子などの、周波数調整工程を要する素子ならばよい。
【０１５０】
また、前述した振動体の構成材料としては、例えば、水晶以外の、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電単結晶や圧電セラミックス等の圧電材料を用いてもよい。
【０１５１】
また、本実施形態では、周波数調整用錘膜の加工方法として、イオンビームを用いたが、例えば、ＹＡＧ、ＹＶＯ4、エキシマレーザー等のパルスレーザー、炭酸ガスレーザー等の連続発振レーザー、ＦＩＢ（Focused Ion Beam）などのイオンビーム等を用いてもよい。
【０１５２】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を、各態様として記載する。
【０１５３】
[態様１]本態様に係る振動素子は、基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有し、前記錘膜には、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕が形成され、前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部とを有し、少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする。
【０１５４】
本態様の振動素子によれば、錘膜の少なくとも一部を薄肉化または除去する周波数調整工程において、加工痕が振動腕の延出方向にばらついた場合、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置のばらつきを低減することができる。また、これにより、周波数調整レートのばらつきを低減することができ、調整精度を向上させることができるので、調整時間を短縮することができる。
【０１５５】
[態様２]上記振動素子において、前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第１錘膜端部と平面視で重なっていることが好ましい。
【０１５６】
本態様によれば、周波数調整工程において、特に、加工痕が振動腕の延出方向の基部から遠くなる方向にばらついた場合、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置ばらつき、周波数調整レートのばらつきを低減することができ、調整時間を短縮することができる。
【０１５７】
[態様３]上記振動素子において、前記一対の錘膜端部は、第１錘膜端部と、前記基部を基準として前記第１錘膜端部よりも近い位置にある第２錘膜端部とを有し、前記第１加工端部は前記第２錘膜端部と平面視で重なっていることが好ましい。
【０１５８】
本態様によれば、周波数調整工程において、特に、加工痕が振動腕の延出方向の基部から近くなる方向にばらついた場合、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置ばらつき、周波数調整レートのばらつきを低減することができる。
【０１５９】
[態様４]上記振動素子において、前記第２加工端部は、前記一対の錘膜端部のいずれとも平面視で重なっていないことが好ましい。
【０１６０】
本態様によれば、第２加工端部が一対の錘膜端部のいずれとも平面視で重なっていないこと、換言すれば、第２加工端部が錘膜の内にあることにより、周波数調整工程において、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置ばらつき、周波数調整レートのばらつきを低減することができる。
【０１６１】
[態様５]上記振動素子において、前記加工痕は、矩形形状をなしていることが好ましい。
【０１６２】
本態様によれば、周波数調整工程における、加工痕を矩形形状にすることで、錘膜の重心位置の計算が容易になり、加工痕の位置ずれによる、錘膜の重心位置の位置ずれを最小にするような形状を決定しやすい。
【０１６３】
[態様６]上記振動素子において、前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の３２％以上９６％以下、となる関係を有することが好ましい。
【０１６４】
本態様によれば、周波数調整工程において、一の初期周波数特性で、所定の調整レートを設定した場合、従来技術のように幅Ｈ１と幅Ｈ２が同等であると、加工位置が最大でずれてしまったときに、調整レートのばらつきにより、調整の追込み回数が４回必要になる。しかし、上記のような幅Ｈ１と幅Ｈ２の関係を有している加工痕で周波数調整を実施すると、加工位置が最大でずれた場合でも、調整の追込み回数を３回に低減できる。
【０１６５】
[態様７]上記振動素子において、前記第１加工端部の幅Ｈ１は、前記第２加工端部の幅Ｈ２の８０％以上８８％以下、となる関係を有することが好ましい。
【０１６６】
本態様によれば、周波数調整工程において、一の初期周波数特性で、所定の調整レートを設定した場合、従来技術のように幅Ｈ１と幅Ｈ２が同等であると、加工位置が最大でずれてしまったときに、調整レートのばらつきにより、調整の追込み回数が４回必要になる。しかし、上記のような幅Ｈ１と幅Ｈ２の関係を有している加工痕で周波数調整を実施すると、加工位置が最大でずれた場合でも、調整の追込み回数を２回に低減できる。
【０１６７】
[態様８]本態様に係る振動素子の製造方法は、基部と、前記基部から延出する振動腕と、前記振動腕に設けられ、前記振動腕の延出方向に並んだ一対の錘膜端部を有する錘膜と、を有する振動素子の製造方法であって、前記錘膜に、前記錘膜の一部において前記錘膜が前記振動腕の厚み方向に薄肉化または除去された加工痕を形成し、形成された前記加工痕は、前記振動腕の延出方向に並んだ第１加工端部と第２加工端部を有し、少なくとも前記第１加工端部は、前記振動腕の延出方向において、前記錘膜の前記一対の錘膜端部のうちいずれか一方の錘膜端部と平面視で重なっており、前記第１加工端部の前記振動腕の延出方向および前記振動腕の厚み方向に直交する方向である前記振動腕の幅方向の幅は、前記第２加工端部の前記振動腕の幅方向の幅よりも小さいことを特徴とする。
【０１６８】
本態様に係る振動素子の製造方法によれば、錘膜の少なくとも一部を薄肉化または除去する周波数調整工程において、加工痕が振動腕の延出方向にばらついた場合、加工痕の位置ばらつきによる錘膜の重心位置のばらつきを低減することができる。また、これにより、周波数調整レートのばらつきを低減することができ、調整精度を向上させることができるので、調整時間を短縮することができる。
【０１６９】
[態様９]本態様に係る物理量センサーは、上記態様１ないし７のいずれかに記載の振動素子と、前記振動素子を収納するパッケージと、を備えることを特徴とする。
【０１７０】
本態様に係る物理量センサーによれば、振動素子のコストを低減できるため、物理量センサーを安価で提供できるようになる。
【０１７１】
[態様１０]本態様に係る慣性計測装置は、上記の物理量センサーと、前記物理量センサーに電気的に接続された回路と、を備えることを特徴とする。
【０１７２】
本態様に係る慣性計測装置によれば、振動素子のコストを低減できるため、慣性計測装置を安価で提供できるようになる。
【０１７３】
[態様１１]本態様に係る電子機器は、上記態様１ないし７のいずれかに記載の振動素子と、前記振動素子に対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする。
【０１７４】
本態様に係る電子機器によれば、振動素子のコストを低減できるため、電子機器を安価で提供できるようになる。
【０１７５】
[態様１２]本態様に係る移動体は、上記態様１ないし７のいずれかに記載の振動素子を備える物理量センサーと、前記物理量センサーに対して駆動信号を出力する回路と、を備えることを特徴とする。
【０１７６】
本態様に係る移動体によれば、振動素子のコストを低減できるため、移動体を安価で提供できるようになる。
【符号の説明】
【０１７７】
１…振動素子、１ａ…振動素子、４…振動体、５…錘膜パターン、５ａ…錘膜パターン、１０…物理量センサー、１１…パッケージ、１２…支持基板、１３…配線パターン、１４…回路素子、１５…導電性ワイヤー、１６…接着剤、１７…導電性接着剤、４０…電極膜パターン、４１…基部、４２…連結腕、４３…連結腕、４４…駆動振動腕、４５…駆動振動腕、４６…駆動振動腕、４７…駆動振動腕、４８…検出振動腕、４９…検出振動腕、５１…錘膜、５１ａａ…錘膜根本端部、５１ａｂ…錘膜先端部、５２…錘膜、５２ａａ…錘膜根本端部、５２ａｂ…錘膜先端部、５３…錘膜、５３ａａ…錘膜根本端部、５３ａｂ…錘膜先端部、５４…錘膜、５４ａａ…錘膜根本端部、５４ａｂ…錘膜先端部、５５…錘膜、５６…錘膜、１１１…ベース、１１２…リッド、１１３…接合部材、１１５…貫通孔、１１６…封止材、４０１…駆動信号電極、４０２…駆動接地電極、４０３…検出信号電極、４０４…検出信号電極、４１０…基部本体、４４０…腕部、４４１…錘部、４５０…腕部、４５１…錘部、４６０…腕部、４６１…錘部、４７０…腕部、４７１…錘部、４８０…腕部、４８１…錘部、４９０…腕部、４９１…錘部、５１１…加工痕、５１１ａ…加工痕根本端部、５１１ｂ…加工痕先端部、５２１…加工痕、５２１ａ…加工痕根本端部、５２１ｂ…加工痕先端部、５３１…加工痕、５３１ａ…加工痕根本端部、５３１ｂ…加工痕先端部、５４１…加工痕、５４１ａ…加工痕根本端部、５４１ｂ…加工痕先端部、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車、２０００…慣性計測装置、ω…角速度。
【図１】
2020101429.tif 000003
【図２】
2020101429.tif 000004
【図３Ａ】
2020101429.tif 000005
【図３Ｂ】
2020101429.tif 000006
【図４】
2020101429.tif 000007
【図５】
2020101429.tif 000008
【図６】
2020101429.tif 000009
【図７】
2020101429.tif 000010
【図８Ａ】
2020101429.tif 000011
【図８Ｂ】
2020101429.tif 000012
【図９Ａ】
2020101429.tif 000013
【図９Ｂ】
2020101429.tif 000014
【図１０Ａ】
2020101429.tif 000015
【図１０Ｂ】
2020101429.tif 000016
【図１１Ａ】
2020101429.tif 000017
【図１１Ｂ】
2020101429.tif 000018
【図１１Ｃ】
2020101429.tif 000019
【図１１Ｄ】
2020101429.tif 000020
【図１２Ａ】
2020101429.tif 000021
【図１２Ｂ】
2020101429.tif 000022
【図１２Ｃ】
2020101429.tif 000023
【図１２Ｄ】
2020101429.tif 000024
【図１３Ａ】
2020101429.tif 000025
【図１３Ｂ】
2020101429.tif 000026
【図１３Ｃ】
2020101429.tif 000027
【図１４】
2020101429.tif 000028
【図１５Ａ】
2020101429.tif 000029
【図１５Ｂ】
2020101429.tif 000030
【図１５Ｃ】
2020101429.tif 000031
【図１６】
2020101429.tif 000032
【図１７】
2020101429.tif 000033
【図１８】
2020101429.tif 000034
【図１９】
2020101429.tif 000035
【図２０】
2020101429.tif 000036
【図２１】
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