(57)【要約】【課題】特性の低下を抑制できる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、積層された複数の絶縁体層６を有している素体２と、素体２内に配置されているコイル８と、を備え、コイル８は、複数のコイル導体と、一のコイル導体と他のコイル導体とを連結している接続導体と、を有しており、接続導体は、当該接続導体が連結している位置でのコイル導体の延在方向に交差する方向においてのみ離間して複数配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の絶縁体層を有している素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、を備え、
前記コイルは、
複数のコイル導体と、
一の前記コイル導体と他の前記コイル導体とを連結している接続導体と、を有しており、
前記接続導体は、複数の前記絶縁体層が積層されている方向から見て、当該接続導体が連結している位置での前記コイル導体の延在方向に交差する方向においてのみ離間して複数配置されている、積層コイル部品。
【請求項２】
複数の前記接続導体のそれぞれは、複数の前記絶縁体層が積層されている方向から見て、前記コイル導体に沿った形状を呈している、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
複数の前記絶縁体層が積層されている方向から見て、複数の前記接続導体のそれぞれの外周の長さが同等である、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
【請求項４】
複数の前記絶縁体層が積層されている方向から見て、複数の前記接続導体のそれぞれの外周の少なくとも一部には、凹凸が形成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。
【請求項５】
複数の前記絶縁体層が積層されている方向から見て、互いに対向して配置されている一対の前記接続導体において、一方の前記接続導体の前記凹凸の凹部に他方の前記接続導体の前記凹凸の凸部が配置されている、請求項４に記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層された複数の絶縁体層を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、を備えている積層コイル部品が知られている（たとえば、特許文献１，２参照）。コイルは、複数のコイル導体と、互いに隣り合うコイル導体を連結している接続導体と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１９２９２１号公報
【特許文献２】特開２０１８−５００２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の積層コイル部品では、接続導体は、コイル導体の延在方向に沿って複数配置されている。この構成では、コイル導体に電流が流れたときに、電流の流れの上流側に配置されている１つの接続導体に電流が集中する。特に、交流電流の周波数が高くなるほど、表皮効果によって当該接続導体の表面に電流が集中し、接続導体の内側の領域を電流が流れ難くなる。これにより、積層コイル部品では、当該接続導体において抵抗が高くなり、電流が流れ難くなる。そのため、従来の積層コイル部品では、所望する特性が得られず、特性が低下し得る。
【０００５】
本発明の一側面は、特性の低下を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る積層コイル部品は、積層された複数の絶縁体層を有している素体と、素体内に配置されているコイルと、を備え、コイルは、複数のコイル導体と、一のコイル導体と他のコイル導体とを連結している接続導体と、を有しており、接続導体は、複数の絶縁体層が積層されている方向から見て、当該接続導体が連結している位置でのコイル導体の延在方向に交差する方向においてのみ離間して複数配置されている。
【０００７】
本発明の一側面に係る積層コイル部品では、接続導体は、当該接続導体が連結している位置でのコイル導体の延在方向に交差する方向においてのみ離間して複数配置されている。すなわち、接続導体は、コイル導体の延在方向に沿っていない方向において離間して複数配置されている。これにより、積層コイル部品では、コイルに電流が流れたときに、複数の接続導体に対して均等に（分散して）電流が流れる。したがって、積層コイル部品では、１つの接続導体に電流が集中することで抵抗が高くなり、電流が流れ難くなることを回避できる。よって、積層コイル部品では、特性の低下を抑制できる。
【０００８】
一実施形態においては、複数の接続導体のそれぞれは、複数の絶縁体層が積層されている方向から見て、コイル導体に沿った形状を呈していてもよい。この構成では、接続導体の表面積を確保できる。したがって、表皮効果によって電流が接続導体の表面に集中する場合であっても、表面積が大きいため、接続導体の抵抗が高くなることを抑制できる。
【０００９】
一実施形態においては、複数の絶縁体層が積層されている方向から見て、複数の接続導体のそれぞれの外周の長さが同等であってもよい。この構成では、各接続導体に流れる電流をより一層均等にすることができる。したがって、１つの接続導体に電流が集中することで抵抗が高くなり、電流が流れ難くなることをより適切に回避できる。
【００１０】
一実施形態においては、複数の絶縁体層が積層されている方向から見て、複数の接続導体のそれぞれの外周の少なくとも一部には、凹凸が形成されていてもよい。この構成では、接続導体の表面積を大きくすることができる。これにより、積層コイル部品では、表皮効果において電流が流れ得る接続導体の表面積が大きくなるため、接続導体の抵抗が高くなることをより一層抑制できる。
【００１１】
一実施形態においては、複数の絶縁体層が積層されている方向から見て、互いに対向して配置されている一対の接続導体において、一方の接続導体の凹凸の凹部に他方の接続導体の凹凸の凸部が配置されていてもよい。この構成では、コイル導体と接続導体との接触面積を確保（最大に）できる。したがって、積層コイル部品では、コイルにおいて電流を流れ易くできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一側面によれば、特性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、素体、コイル導体、及び接続導体の構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、端子電極、コイル導体、及び接続導体を示す図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、他の実施形態に係る積層コイル部品の接続導体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、一対の端子電極４，５と、を備えている。一対の端子電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されている。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１６】
素体２は、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向、すなわち、端面２ａ，２ｂに平行な方向が、第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向、すなわち、主面２ｃ，２ｄに平行な方向が、第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。
【００１７】
一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３、すなわち、一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２、すなわち、一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向にも延在している。積層コイル部品１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、たとえば、はんだ実装される。積層コイル部品１では、主面２ｄが、電子機器に対向する実装面を構成する。
【００１８】
図２に示されるように、素体２は、第三方向Ｄ３に複数の絶縁体層６が積層されて構成されている。素体２は、積層されている複数の絶縁体層６を有している。素体２では、複数の絶縁体層６が積層されている方向が、第三方向Ｄ３と一致する。実際の素体２では、各絶縁体層６は、各絶縁体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各絶縁体層６は、たとえば、磁性材料により構成されている。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。各絶縁体層６を構成する磁性材料は、Ｆｅ合金を含んでいてもよい。各絶縁体層６は、非磁性材料から構成されていてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。本実施形態では、各絶縁体層６は、磁性材料を含むグリーンシートの焼結体から構成されている。
【００１９】
端子電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されている。端子電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。一対の端子電極４，５は、第二方向Ｄ２で互いに離間している。各端子電極４，５は、素体２に埋設されている。各端子電極４，５は、素体２に形成される凹部に配置されている。端子電極４は、端面２ａ及び主面２ｄにわたって配置されている。端子電極５は、端面２ｂ及び主面２ｄにわたって配置されている。本実施形態では、端子電極４の表面は、端面２ａ及び主面２ｄのそれぞれと略面一である。端子電極５の表面は、端面２ｂ及び主面２ｄのそれぞれと略面一である。
【００２０】
各端子電極４，５は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。各端子電極４，５は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。各端子電極４，５の表面には、めっき層が形成されていてもよい。めっき層は、たとえば、電気めっき又は無電解めっきにより形成される。めっき層は、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、又はＡｕを含んでいる。
【００２１】
端子電極４は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極４は、複数の電極部分４ａ，４ｂを有している。本実施形態では、端子電極４は、一対の電極部分４ａ，４ｂを有している。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分４ａと電極部分４ｂとは、一体的に形成されている。電極部分４ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分４ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分４ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分４ａ，４ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。
【００２２】
図２に示されるように、端子電極４は、複数の電極層１０が積層されて構成されている。本実施形態では、端子電極４は、積層された複数の電極層１０を有している。本実施形態では、電極層１０の数は、「９」である。各電極層１０は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。電極層１０は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、導電性ペーストから電極層１０が得られる。実際の端子電極４では、各電極層１０は、各電極層１０の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極４が配置される凹部が得られる。
【００２３】
各電極層１０は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１０は、複数の層部分１０ａ，１０ｂを有している。本実施形態では、電極層１０は、一対の層部分１０ａ，１０ｂを有している。層部分１０ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１０ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分４ａは、各電極層１０の層部分１０ａが積層されることにより構成されている。電極部分４ａでは、各層部分１０ａは、各層部分１０ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分４ｂは、各電極層１０の層部分１０ｂが積層されることにより構成されている。電極部分４ｂでは、各層部分１０ｂは、各層部分１０ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２４】
端子電極５は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極５は、複数の電極部分５ａ，５ｂを有している。本実施形態では、端子電極５は、一対の電極部分５ａ，５ｂを有している。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。本実施形態では、電極部分５ａと電極部分５ｂとは、一体的に形成されている。電極部分５ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。電極部分５ａは、第二方向Ｄ２から見て、長方形状を呈している。電極部分５ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、長方形状を呈している。各電極部分５ａ，５ｂは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。
【００２５】
図２に示されるように、端子電極５は、複数の電極層１１が積層されて構成されている。本実施形態では、端子電極５は、積層された複数の電極層１１を有している。本実施形態では、電極層１１の数は、「９」である。各電極層１１は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。電極層１１は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。上述したように、グリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、電極層１０が得られると共に、導電性ペーストから電極層１１が得られる。実際の端子電極５では、各電極層１１は、各電極層１１の間の境界が視認できない程度に一体化されている。グリーンシートに形成された欠損部によって、焼成後の素体２の、端子電極５が配置される凹部が得られる。
【００２６】
各電極層１１は、第三方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。電極層１１は、複数の層部分１１ａ，１１ｂを有している。本実施形態では、電極層１１は、一対の層部分１１ａ，１１ｂを有している。層部分１１ａは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。層部分１１ｂは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。電極部分５ａは、各電極層１１の層部分１１ａが積層されることにより構成されている。電極部分５ａでは、各層部分１１ａは、各層部分１１ａの間の境界が視認できない程度に一体化されている。電極部分５ｂは、各電極層１１の層部分１１ｂが積層されることにより構成されている。電極部分５ｂでは、各層部分１１ｂは、各層部分１１ｂの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２７】
積層コイル部品１は、図３に示されるように、素体２内に配置されているコイル８を備えている。コイル８のコイル軸ＡＸは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。コイル８の外形は、第三方向Ｄ３に沿った方向から見て、略矩形状を呈している。
【００２８】
コイル８は、図２に示されるように、第１コイル導体２０と、第２コイル導体２１と、第３コイル導体２２と、第４コイル導体２３と、第５コイル導体２４と、を有している。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、第三方向Ｄ３に沿って、第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４の順に配置されている。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、ループの一部が途切れた形状を略呈しており、一端と他端とを有している。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在する部分と、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在する部分と、を有している。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、所定の幅で形成されている。
【００２９】
コイル８は、第１接続導体３０と、第２接続導体３１と、第３接続導体３２と、第４接続導体３３と、第５接続導体３４と、第６接続導体３５と、第７接続導体３６と、第８接続導体３７と、を有している。第１接続導体３０及び第２接続導体３１、第３接続導体３２及び第４接続導体３３、第５接続導体３４及び第６接続導体３５、及び、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、第三方向Ｄ３に沿って、第１接続導体３０及び第２接続導体３１、第３接続導体３２及び第４接続導体３３、第５接続導体３４及び第６接続導体３５、及び、第７接続導体３６及び第８接続導体３７の順で配置されている。
【００３０】
第１コイル導体２０は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第１コイル導体２０は、連結導体２５を介して、電極層１１に連結されている。連結導体２５は、第１コイル導体２０と同じ層に位置している。第１コイル導体２０の一端が、連結導体２５と接続されている。連結導体２５は、層部分１１ａと接続されている。連結導体２５は、第１コイル導体２０と電極層１１とを連結している。連結導体２５は、層部分１１ｂと接続されていてもよい。第１コイル導体２０は、同じ層に位置している電極層１０から離間している。本実施形態では、第１コイル導体２０、連結導体２５、及び電極層１１は、一体に形成されている。
【００３１】
第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第１コイル導体２０と第２コイル導体２１との間の絶縁体層６に配置されている。第１接続導体３０及び第２接続導体３１が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第１コイル導体２０の他端と接続されていると共に、第２コイル導体２１の一端と接続されている。第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第１コイル導体２０と第２コイル導体２１とを連結している。
【００３２】
図３に示されるように、第１接続導体３０及び第２接続導体３１のそれぞれは、長方形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、第１接続導体３０の外周３０ａの長さは、第２接続導体３１の外周３１ａの長さと同等である。すなわち、第三方向Ｄ３から見て、第１接続導体３０の断面積（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った面での断面積）は、第２接続導体３１の断面積と同等である。同等は、必ずしも、値が一致していることだけを意味するのではない。予め設定した範囲での微差、製造誤差、又は測定誤差が値に含まれている場合でも、値が同等であるとしてもよい。
【００３３】
第１接続導体３０及び第２接続導体３１のそれぞれは、長手方向が第二方向Ｄ２に沿うように配置されている。第１接続導体３０及び第２接続導体３１のそれぞれは、その長手方向が第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１の延在方向に沿うように配置されている。第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第三方向Ｄ３から見て、第１コイル導体２０の他端と、第２コイル導体２１の一端とに重なるように、配置されている。具体的には、第１接続導体３０と第２接続導体３１とは、第一方向Ｄ１において離間して配置されている。すなわち、第１接続導体３０と第２接続導体３１とは、第１接続導体３０及び第２接続導体３１が連結している位置での第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１の延在方向（第二方向Ｄ２）に交差する方向においてのみ離間して配置されている。言い換えれば、第１接続導体３０と第２接続導体３１とは、第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１の延在方向に沿った方向では並んで配置されていない。
【００３４】
図２に示されるように、第２コイル導体２１は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第２コイル導体２１は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第１コイル導体２０と第２コイル導体２１とは、第１コイル導体２０と第２コイル導体２１との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第１コイル導体２０の他端と、第２コイル導体２１の一端とが、互いに重なっている。
【００３５】
第３接続導体３２及び第４接続導体３３は、第２コイル導体２１と第３コイル導体２２との間の絶縁体層６に配置されている。第３接続導体３２及び第４接続導体３３が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第３接続導体３２及び第４接続導体３３は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第３接続導体３２及び第４接続導体３３は、第２コイル導体２１の他端と接続されていると共に、第３コイル導体２２の一端と接続されている。第３接続導体３２及び第４接続導体３３は、第２コイル導体２１と第３コイル導体２２とを連結している。
【００３６】
図３に示されるように、第３接続導体３２及び第４接続導体３３のそれぞれは、長方形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、第３接続導体３２の外周３２ａの長さは、第４接続導体３３の外周３３ａの長さと同等である。すなわち、第三方向Ｄ３から見て、第３接続導体３２の断面積（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った面での断面積）は、第４接続導体３３の断面積と同等である。
【００３７】
第３接続導体３２及び第４接続導体３３のそれぞれは、長手方向が第一方向Ｄ１に沿うように配置されている。第３接続導体３２及び第４接続導体３３のそれぞれは、その長手方向が第２コイル導体２１及び第３コイル導体２２の延在方向に沿うように配置されている。第３接続導体３２及び第４接続導体３３は、第三方向Ｄ３から見て、第２コイル導体２１の他端と、第３コイル導体２２の一端とに重なるように、配置されている。具体的には、第３接続導体３２と第４接続導体３３とは、第二方向Ｄ２において離間して配置されている。すなわち、第３接続導体３２と第４接続導体３３とは、第３接続導体３２及び第４接続導体３３が連結している位置での第２コイル導体２１及び第３コイル導体２２の延在方向（第一方向Ｄ１）に交差する方向においてのみ離間して配置されている。
【００３８】
図２に示されるように、第３コイル導体２２は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第３コイル導体２２は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第２コイル導体２１と第３コイル導体２２とは、第２コイル導体２１と第３コイル導体２２との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第２コイル導体２１の他端と、第３コイル導体２２の一端とが、互いに重なっている。
【００３９】
第５接続導体３４及び第６接続導体３５は、第３コイル導体２２と第４コイル導体２３との間の絶縁体層６に配置されている。第５接続導体３４及び第６接続導体３５が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第５接続導体３４及び第６接続導体３５は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第５接続導体３４及び第６接続導体３５は、第３コイル導体２２の他端と接続されていると共に、第４コイル導体２３の一端と接続されている。第５接続導体３４及び第６接続導体３５は、第３コイル導体２２と第４コイル導体２３とを連結している。
【００４０】
図３に示されるように、第５接続導体３４及び第６接続導体３５のそれぞれは、長方形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、第５接続導体３４の外周３４ａの長さは、第６接続導体３５の外周３５ａの長さと同等である。すなわち、第三方向Ｄ３から見て、第５接続導体３４の断面積（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った面での断面積）は、第６接続導体３５の断面積と同等である。
【００４１】
第５接続導体３４及び第６接続導体３５のそれぞれは、長手方向が第二方向Ｄ２に沿うように配置されている。第５接続導体３４及び第６接続導体３５のそれぞれは、その長手方向が第３コイル導体２２及び第４コイル導体２３の延在方向に沿うように配置されている。第５接続導体３４及び第６接続導体３５は、第三方向Ｄ３から見て、第３コイル導体２２の他端と、第４コイル導体２３の一端とに重なるように、配置されている。具体的には、第５接続導体３４及び第６接続導体３５とは、第一方向Ｄ１において離間して配置されている。すなわち、第５接続導体３４と第６接続導体３５とは、第５接続導体３４及び第６接続導体３５が連結している位置での第３コイル導体２２及び第４コイル導体２３の延在方向（第二方向Ｄ２）に交差する方向においてのみ離間して配置されている。
【００４２】
図２に示されるように、第４コイル導体２３は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第４コイル導体２３は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第３コイル導体２２と第４コイル導体２３とは、第３コイル導体２２と第４コイル導体２３との間に絶縁体層６が介在している状態で、第三方向Ｄ３で互いに隣り合っている。第三方向Ｄ３から見て、第３コイル導体２２の他端と、第４コイル導体２３の一端とが、互いに重なっている。
【００４３】
第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、第４コイル導体２３と第５コイル導体２４との間の絶縁体層６に配置されている。第７接続導体３６及び第８接続導体３７が配置されている絶縁体層６には、一つの電極層１０と、一つの電極層１１とが位置している。第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、同じ層に位置している電極層１０，１１から離間している。第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、第４コイル導体２３の他端と接続されていると共に、第５コイル導体２４の一端と接続されている。第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、第４コイル導体２３と第５コイル導体２４とを連結している。
【００４４】
図３に示されるように、第７接続導体３６及び第８接続導体３７のそれぞれは、長方形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、第７接続導体３６の外周３６ａの長さは、第８接続導体３７の外周３７ａの長さと同等である。すなわち、第三方向Ｄ３から見て、第７接続導体３６の断面積（第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に沿った面での断面積）は、第８接続導体３７の断面積と同等である。
【００４５】
第７接続導体３６及び第８接続導体３７のそれぞれは、長手方向が第一方向Ｄ１に沿うように配置されている。第７接続導体３６及び第８接続導体３７のそれぞれは、その長手方向が第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４の延在方向に沿うように配置されている。第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、第三方向Ｄ３から見て、第４コイル導体２３の他端と、第５コイル導体２４の一端とに重なるように、配置されている。具体的には、第７接続導体３６と第８接続導体３７とは、第二方向Ｄ２において離間して配置されている。すなわち、第７接続導体３６と第８接続導体３７とは、第７接続導体３６及び第８接続導体３７が連結している位置での第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４の延在方向（第一方向Ｄ１）に交差する方向においてのみ離間して配置されている。
【００４６】
第５コイル導体２４は、一つの電極層１０と一つの電極層１１と同じ層に位置している。第５コイル導体２４は、連結導体２６を介して、電極層１０に連結されている。連結導体２６は、第５コイル導体２４と同じ層に位置している。第５コイル導体２４の他端が、連結導体２６と接続されている。連結導体２６は、層部分１０ａと接続されている。連結導体２６は、第５コイル導体２４と電極層１０とを連結している。連結導体２６は、層部分１０ｂと接続されていてもよい。第５コイル導体２４は、同じ層に位置している電極層１１から離間している。本実施形態では、第５コイル導体２４、連結導体２６、及び電極層１０は、一体に形成されている。
【００４７】
第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７を通して、電気的に接続されている。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４は、コイル８を構成している。コイル８は、連結導体２５を通して、端子電極５と電気的に接続されている。コイル８は、連結導体２６を通して、端子電極４と電気的に接続されている。
【００４８】
第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、導電性材料を含んでいる。導電性材料は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、導電性材料粉末を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。導電性材料粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末を含んでいる。
【００４９】
本実施形態では、第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、各端子電極４，５と同じ導電性材料を含んでいる。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、各端子電極４，５と異なる導電性材料を含んでいてもよい。
【００５０】
第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、対応する絶縁体層６に形成されている欠損部に設けられている。第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、グリーンシートに形成された欠損部内に位置している導電性ペーストが焼成されることによって、形成される。上述したようにグリーンシートと導電性ペーストとは同時に焼成される。したがって、グリーンシートから絶縁体層６が得られる際に、導電性ペーストから各第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７が得られる。
【００５１】
グリーンシートに形成される欠損部は、たとえば、以下の過程によって形成される。まず、絶縁体層６の構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材上に付与することにより、グリーンシートを形成する。基材は、たとえば、ＰＥＴフィルムである。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法によりグリーンシートを露光及び現像し、基材上のグリーンシートに欠損部を形成する。欠損部が形成されたグリーンシートは、素体パターンである。
【００５２】
電極層１０，１１、第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７は、たとえば、以下の過程によって形成される。
【００５３】
まず、感光性材料を含む導電性ペーストを基材上に付与することにより、導体材料層を形成する。導電性ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。次に、欠損部に対応するマスクを用い、フォトリソグラフィ法により導体材料層を露光及び現像し、欠損部の形状に対応する導体パターンを基材上に形成する。
【００５４】
積層コイル部品１は、たとえば、上述した過程に続く以下の過程によって得られる。導体パターンが、素体パターンの欠損部に組み合わされることにより、素体パターンと導体パターンとが同一層とされたシートが用意される。用意した所定枚数のシートを積層して得られた積層体を熱処理した後に、積層体から、複数のグリーンチップを得る。本過程では、たとえば、切断機で、グリーン積層体をチップ状に切断する。これにより、所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。次に、グリーンチップを焼成する。この焼成により、積層コイル部品１が得られる。積層コイル部品１では、端子電極４，５とコイル８とが一体に形成されている。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第三方向Ｄ３から見て、第１接続導体３０及び第２接続導体３１が連結している位置での第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１の延在方向に交差する方向においてのみ離間して配置されている。すなわち、第１接続導体３０及び第２接続導体３１は、第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１の延在方向に沿っていない方向において離間して配置されている。これにより、積層コイル部品１では、コイル８に電流が流れたときに、第１接続導体３０及び第２接続導体３１に対して均等に（分散して）電流が流れる。したがって、積層コイル部品１では、１つの接続導体に電流が集中することで抵抗が高くなり、電流が流れ難くなることを回避できる。よって、積層コイル部品１では、特性の低下を抑制できる。
【００５６】
本実施形態に係る積層コイル部品１では、第１接続導体３０及び第２接続導体３１のそれぞれは、第三方向Ｄ３から見て、第１コイル導体２０及び第２コイル導体２１に沿った形状を呈している。この構成では、第１接続導体３０及び第２接続導体３１の表面積を確保できる。したがって、表皮効果によって電流が第１接続導体３０及び第２接続導体３１の表面に集中する場合であっても、表面積が大きいため、第１接続導体３０及び第２接続導体３１の抵抗が高くなることを抑制できる。
【００５７】
積層コイル部品１では、第３接続導体３２及び第４接続導体３３、第５接続導体３４及び第６接続導体３５、及び、第７接続導体３６及び第８接続導体３７についても、第１接続導体３０及び第２接続導体３１と同様の構成を有している。そのため、積層コイル部品１では、第３接続導体３２及び第４接続導体３３、第５接続導体３４及び第６接続導体３５、及び、第７接続導体３６及び第８接続導体３７においても、第１接続導体３０及び第２接続導体３１と同様の作用効果が得られる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５９】
上記実施形態では、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７が長方形状を呈する形態を一例に説明した。しかし、接続導体は上述した形状に限られない。
【００６０】
図４（ａ）に示されるように、接続導体４０の外周４０ａの一部には、凹凸４２が形成されている。具体的には、凹凸４２は、第三方向Ｄ３から見て、対向して配置されている接続導体４１と対向する部分に形成されている。凹凸４２は、三角形状を呈している。接続導体４１の外周４１ａの一部には、凹凸４３が形成されている。具体的には、凹凸４３は、第三方向Ｄ３から見て、対向して配置されている接続導体４０と対向する部分に形成されている。凹凸４３は、三角形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、互いに対向して配置されている一対の接続導体４０，４１において、一方の接続導体４０の凹部に他方の接続導体４１の凸部が配置されている。
【００６１】
図４（ｂ）に示されるように、接続導体５０の外周５０ａの一部には、凹凸５２が形成されている。具体的には、凹凸５２は、第三方向Ｄ３から見て、対向して配置されている接続導体５１と対向する部分に形成されている。凹凸５２は、三角形状を呈している。接続導体５１の外周５１ａの一部には、凹凸５３が形成されている。具体的には、凹凸５３は、第三方向Ｄ３から見て、対向して配置されている接続導体５０と対向する部分に形成されている。凹凸５３は、三角形状を呈している。第三方向Ｄ３から見て、互いに対向して配置されている一対の接続導体５０，５１において、一方の接続導体５０の凹部に他方の接続導体５１の凸部が配置されている。
【００６２】
接続導体４０，４１，５０，５１は、外周４０ａ，４１ａ，５０ａ，５１ａに凹凸４２，４３，５２，５３が形成されている。この構成では、接続導体４０，４１，５０，５１の表面積を大きくすることができる。これにより、表皮効果において電流が流れ得る接続導体４０，４１，５０，５１の表面積が大きくなるため、接続導体４０，４１，５０，５１の抵抗が高くなることをより一層抑制できる。また、接続導体４０，４１，５０，５１では、一方の接続導体４０，５０の凹凸４２，５２の凹部に他方の接続導体４１，５１の凹凸４３，５３の凸部が配置されている。この構成では、コイル導体と接続導体４０，４１，５０，５１との接触面積を確保（最大に）できる。したがって、コイル８において電流を流れ易くできる。
【００６３】
上記実施形態では、コイル８が、第１コイル導体２０、第２コイル導体２１、第３コイル導体２２、第４コイル導体２３及び第５コイル導体２４、連結導体２５，２６、及び、第１接続導体３０、第２接続導体３１、第３接続導体３２、第４接続導体３３、第５接続導体３４、第６接続導体３５、第７接続導体３６及び第８接続導体３７を有している形態を一例に説明した。しかし、コイル８を構成する各導体の数は上述した値に限られない。
【００６４】
上記実施形態では、２つの接続導体によって一のコイル導体と他のコイル導体とが連結されている形態を一例に説明した。しかし、一のコイル導体と他のコイル導体とは、３つ以上の接続導体によって連結されていてもよい。
【００６５】
上記実施形態では、コイル８のコイル軸ＡＸが、第三方向Ｄ３に沿って延在している形態を一例に説明した。しかし、コイル８のコイル軸ＡＸは、第一方向Ｄ１に沿って延在していてもよい。この場合、複数の絶縁体層６が積層されている方向が、第一方向Ｄ１と一致する。
【００６６】
上記実施形態では、端子電極４が電極部分４ａ及び電極部分４ｂを有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極４は、電極部分４ａのみを有していてもよく、電極部分４ｂのみを有していてもよい。端子電極５も、電極部分５ａのみを有していてもよく、電極部分５ｂのみを有していてもよい。各端子電極４，５は、素体２に形成される凹部に配置されていなくてもよい。この場合、各端子電極４，５は、凹部が形成されていない素体の表面に配置される。
【符号の説明】
【００６７】
１…積層コイル部品、２…素体、６…絶縁体層、８…コイル、２０…第１コイル導体、２１…第２コイル導体、２２…第３コイル導体、２３…第４コイル導体、２４…第５コイル導体、３０…第１接続導体、３０ａ…外周、３１…第２接続導体、３１ａ…外周、３２…第３接続導体、３２ａ…外周、３３…第４接続導体、３３ａ…外周、３４…第５接続導体、３４ａ…外周、３５…第６接続導体、３５ａ…外周、３６…第７接続導体、３６ａ…外周、３７…第８接続導体、３７ａ…外周，４０…接続導体、４０ａ…外周、４１…接続導体、４１ａ…外周、４２…凹凸、４３…凹凸、５０…接続導体、５０ａ…外周、５１…接続導体、５１ａ…外周、５２…凹凸、５３…凹凸。
【図１】
2020102491.tif 000003
【図２】
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【図３】
2020102491.tif 000005
【図４】
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