(57)【要約】【課題】交換頻度を低くできるスパークプラグを提供すること。【解決手段】スパークプラグは、母材と、放電面を有するチップと、チップと母材との間の全体に亘って介在しチップを母材に接合する溶融部と、を備える接地電極と、放電面に先端面が対向する中心電極と、を備える。チップは、自身の外周部に、放電面と溶融部との間の距離が、放電面の中央における放電面と溶融部との間の距離よりも長い厚肉部を備え、厚肉部は外周部の全周に亘って設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材と、放電面を有するチップと、前記チップと前記母材との間の全体に亘って介在し前記チップを前記母材に接合する溶融部と、を備える接地電極と、
前記放電面に先端面が対向する中心電極と、を備えるスパークプラグであって、
前記チップは、自身の外周部に、前記放電面と前記溶融部との間の距離が、前記放電面の中央における前記放電面と前記溶融部との間の距離よりも長い厚肉部を備え、
前記厚肉部は、前記外周部の全周に亘って設けられているスパークプラグ。
【請求項２】
前記放電面と前記先端面との間の距離をｇとし、前記放電面の外周縁と前記先端面の外周縁との最短距離をＬとした場合、ｇ≦０．６ｍｍ、且つ、Ｌ／ｇ≦１．１の関係を満たす請求項１記載のスパークプラグ。
【請求項３】
前記溶融部は、前記外周部に囲まれる内側に、前記チップと前記母材との間の厚さが、前記外周部における前記チップと前記母材との間の厚さよりも厚い中央部を備えている請求項１又は２に記載のスパークプラグ。
【請求項４】
前記中央部は、前記放電面に垂直な方向に前記先端面を投影した範囲内に存在する請求項３記載のスパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はスパークプラグに関し、特に接地電極の母材にチップが接合されたスパークプラグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接地電極のチップの放電面と中心電極との間に火花ギャップが形成されるスパークプラグにおいて、特許文献１に開示の技術では、接地電極の母材とチップとが溶け合ってなる溶融部が、母材とチップとの間の全体に亘って介在する。溶融部は、母材の線膨張係数とチップの線膨張係数との差によって生じる応力を緩和し、熱膨張収縮によるチップや溶融部の破壊を抑制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４１７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のスパークプラグでは、接地電極のチップの放電面の外周縁に電界が集中したり火花が吹き流されたりすると、放電面の外周縁と中心電極との間に生じる火花放電によって、チップの放電面の中央よりも外周縁が多く消耗し易くなる。チップの放電面の外周縁が消耗して溶融部の外周が露出し、さらに溶融部の外周が消耗して溶融部の断面積が小さくなると、熱膨張収縮により生じる応力によって溶融部が破壊し、チップが脱落するおそれがある。従って、チップが消耗して溶融部の外周が露出したスパークプラグは、新しいものに交換される。一般の需要者は交換頻度の低いスパークプラグを好む。
【０００５】
本発明はこの要求に応えるためになされたものであり、交換頻度を低くできるスパークプラグを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のスパークプラグは、母材と、放電面を有するチップと、チップと母材との間の全体に亘って介在しチップを母材に接合する溶融部と、を備える接地電極と、放電面に先端面が対向する中心電極と、を備える。チップは、自身の外周部に、放電面と溶融部との間の距離が、放電面の中央における放電面と溶融部との間の距離よりも長い厚肉部を備え、厚肉部は外周部の全周に亘って設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１記載のスパークプラグによれば、チップの外周部の全周に亘って存在する厚肉部の放電面と溶融部との間の距離は、放電面の中央における放電面と溶融部との間の距離よりも長い。これにより、チップの放電面の外周縁と中心電極との間の放電による厚肉部の消耗によって溶融部の外周が露出するまでの期間を長くすることができる。よって、スパークプラグの交換頻度を低くできる。
【０００８】
請求項２記載のスパークプラグによれば、チップの放電面と中心電極の先端面との間の距離をｇとし、チップの放電面の外周縁と中心電極の先端面の外周縁との最短距離をＬとした場合、ｇ≦０．６ｍｍ、且つ、Ｌ／ｇ≦１．１の関係を満たす。これにより、請求項１の効果に加え、チップの放電面の外周縁と中心電極の先端面の外周縁との間に放電を生じさせ易くできる。
【０００９】
請求項３記載のスパークプラグによれば、溶融部は、チップの外周部に囲まれる内側に、チップと母材との間の厚さが、外周部におけるチップと母材との間の厚さよりも厚い中央部を備えている。中央部によって溶融部の断面積を確保し、チップや溶融部に生じる応力を緩和できるので、請求項１又は２の効果に加え、チップや溶融部の破壊を抑制できる。
【００１０】
請求項４記載のスパークプラグによれば、中央部は、チップの放電面に垂直な方向に中心電極の先端面を投影した範囲内に存在する。これにより、チップの放電面の外周縁と中心電極との間の放電によるチップの消耗によって中央部を露出させ難くできる。中央部を露出させ難くすることで中央部の消耗を抑制できるので、請求項３の効果に加え、中央部による応力の緩和効果を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。
【図２】（ａ）は接地電極の背面図であり、（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における接地電極および中心電極の断面図である。
【図３】（ａ）は第２実施の形態におけるスパークプラグの接地電極の背面図であり、（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における接地電極および中心電極の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図１は第１実施の形態におけるスパークプラグ１０の軸線Ｏを境にした片側断面図である。図１では、紙面下側をスパークプラグ１０の先端側、紙面上側をスパークプラグ１０の後端側という。図１に示すようにスパークプラグ１０は、絶縁体１１、中心電極２０、主体金具３０及び接地電極４０を備えている。
【００１３】
絶縁体１１は、軸線Ｏに沿って貫通する軸孔１２が形成された略円筒状の部材であり、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等のセラミックスにより形成されている。絶縁体１１は、軸孔１２により形成された内周面の先端側に、後端側を向く円環状の面である後端向き面１３が形成されている。後端向き面１３は先端側へ向けて縮径している。
【００１４】
中心電極２０は、頭部２１が後端向き面１３に係止される棒状の部材であり、後端向き面１３よりも先端側の軸孔１２に軸部２２が配置されている。中心電極２０は、Ｎｉを主成分とする有底円筒状の母材が、銅を主成分とする芯材を覆っている。芯材を省略することは可能である。中心電極２０の母材の先端にはチップ２３が接合されている。チップ２３は、例えばＰｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕ等の貴金属のうちの１種または２種以上を含み、これらの貴金属の１種を５０ｗｔ％以上含む化学組成を有する。中心電極２０は、軸孔１２内で端子金具２５と電気的に接続されている。
【００１５】
端子金具２５は、高圧ケーブル（図示せず）が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成されている。端子金具２５は、先端側が軸孔１２に挿入された状態で、絶縁体１１の後端に固定されている。
【００１６】
主体金具３０は、導電性を有する金属材料（例えば低炭素鋼等）によって形成された略円筒状の部材である。主体金具３０は絶縁体１１の先端側を取り囲み、絶縁体１１を内側に保持する。主体金具３０は、自身の先端側の胴部３１の外周面におねじ３２が形成されている。おねじ３２は、エンジン（図示せず）のねじ穴に螺合する部位である。主体金具３０は、胴部３１の後端側に連接される座部３３と、座部３３の後端側に連接される後端部３４と、を備えている。
【００１７】
座部３３は、エンジン（図示せず）のねじ穴とおねじ３２との隙間を塞ぐための部位であり、胴部３１の外径よりも外径が大きく形成されている。後端部３４には、エンジンのねじ穴におねじ３２を締め付けるときにレンチ等の工具が係合する工具係合部が形成されている。主体金具３０は、胴部３１に接地電極４０が接続されている。
【００１８】
接地電極４０は、導電性を有する金属材料（例えばＮｉ基合金等）によって形成された母材４１と、母材４１に接合されたチップ４４と、を備えている。母材４１は、チップ４４が接合された第１端部４２と、主体金具３０に接合された第２端部４３と、を備える棒状の部材である。チップ４４の材質は母材４１の材質と異なり、チップ４４の線膨張係数は母材４１の線膨張係数と異なる。
【００１９】
チップ４４は、例えばＰｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｒｕ等の貴金属のうちの１種または２種以上を含み、これらの貴金属の１種以上を５０ｗｔ％以上含む化学組成を有する。この中では、特に、Ｉｒを５０ｗｔ％以上含む化学組成や、Ｐｔを５０ｗｔ％以上含みさらにＩｒを含有する化学組成が好ましい。このような化学組成であれば、後述する厚肉部６２を形成し易い。
【００２０】
後端側を向くチップ４４の放電面４５と中心電極２０（チップ２３の先端面２４）との間に火花ギャップ４６が形成されている。放電面４５は、１辺の長さが２．５ｍｍ以上の矩形状、もしくは、これと同等の大きさを有する円形状であることが好ましい。このような形状であれば、後述する厚肉部６２を形成し易い。
【００２１】
図２（ａ）はチップ４４を後端側からみた接地電極４０の背面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線における接地電極４０及び中心電極２０の断面図である。図２（ａ）は母材４１の第１端部４２が図示されており、第２端部４３（図１参照）の図示が省略されている（図３（ａ）においても同じ）。図２（ｂ）は中心電極２０のチップ２３の後端側の図示が省略されている（図３（ｂ）においても同じ）。
【００２２】
図２（ａ）の矢印Ｌは、母材４１の第１端部４２から第２端部４３へ延びる母材４１の長手方向を示す（図３（ａ）においても同じ）。図２（ｂ）の矢印Ｆはスパークプラグ１０（図１参照）の軸線方向の先端側を示す（図３（ｂ）においても同じ）。本実施形態では、チップ４４は放電面４５が矩形の板状に形成されている。チップ４４の放電面４５の面積は、中心電極２０のチップ２３の先端面２４の面積よりも広い。チップ２３（中心電極２０）の先端面２４の形状は円形である。
【００２３】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように母材４１の第１端部４２には、母材４１及びチップ４４が溶け合った溶融部５１が形成されている。チップ４４は溶融部５１によって母材４１に接合されている。溶融部５１の形成により、チップ４４の放電面４５の反対側の面は全体が溶けて消失している。
【００２４】
チップ４４の放電面４５の外周縁５４は、互いに向き合う第１辺５５及び第２辺５６と、第１辺５５及び第２辺５６にそれぞれ交わる第３辺５７及び第４辺５８と、からなる。第３辺５７及び第４辺５８は互いに向き合う。第１辺５５は、第２辺５６に対し母材４１の長手方向（矢印Ｌ方向）の第２端部４３（図１参照）側に位置する。
【００２５】
チップ４４の放電面４５に垂直な方向からみた第１端部４２の背面視において（図２（ａ）参照）、溶融部５１はチップ４４の外周縁５４の周囲まで広がっている。本実施形態ではチップ４４は放電面４５が矩形の板状なので、チップ４４の放電面４５に垂直な方向から見える部分の形を表すチップ４４の外形線は、チップ４４の放電面４５の外周縁５４に等しい。
【００２６】
チップ４４の外周部５９は、チップ４４の外形線（本実施形態では外周縁５４）を６０％に縮小した縮図５９ａと外形線との間の領域である。チップ４４の外形線と縮図５９ａとは相似である。チップ４４の外形線の中心および縮図５９ａの中心は、放電面４５の中央６０に一致する。外周部５９の幅は、チップ４４の外形線の内側に配置した縮図５９ａと外形線との間の距離である。外周部５９のうち第１辺５５及び第２辺５６にそれぞれ接する部位の幅は、それぞれ第１辺５５と第２辺５６との間の距離の２０％である。外周部５９のうち第３辺５７及び第４辺５８にそれぞれ接する部位の幅は、それぞれ第３辺５７と第４辺５８との間の距離の２０％である。
【００２７】
溶融部５１には、チップ４４の外周部５９に囲まれる内側に、チップ４４と母材４１との間の厚さＴ２が、外周部５９におけるチップ４４と母材４１との間の厚さＴ１よりも厚い中央部６１が形成されている（図２（ｂ）参照）。中央部６１は、チップ４４の放電面４５に垂直な方向に、中心電極２０（図１参照）の先端面２４を投影した範囲６３内に存在する。なお、チップ４４の放電面４５と範囲６３とが交わる部位は、チップ４４の外周縁５４の内側に存在する。
【００２８】
溶融部５１に形成された中央部６１によって、界面５２は中央付近が後端側（反矢印Ｆ方向）へ隆起している。チップ４４は、外周部５９におけるチップ４４の放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離Ｄ１が、放電面４５の中央６０における放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離Ｄ２よりも長い厚肉部６２が、外周部５９に形成されている。厚肉部６２は、外周部５９の全周に亘って設けられている。
【００２９】
中央部６１及び厚肉部６２の特定は、チップ４４の放電面４５に垂直に接地電極４０を切断し、その断面を顕微鏡などで観察した結果に基づいて行う。例えば、チップ４４の第１辺５５と第２辺５６との間の距離の２０％間隔で（チップ４４を５等分して）、第２辺５６から第１辺５５に向かって順に断面を作り、各断面における界面５２，５３の形状を観察する。複数の断面観察の結果から界面５２，５３の全体の形状を推定し、中央部６１及び厚肉部６２の位置、大きさ及び範囲を特定する。
【００３０】
なお、チップ４４及び溶融部５１がＸ線を透過する化学組成をもつ場合には、Ｘ線透過装置を用いた非破壊検査によって中央部６１及び厚肉部６２を特定できる。
【００３１】
厚さＴ１は、観察した接地電極４０の断面において、外周部５９における界面５２，５３間の最長距離である。その厚さＴ１よりも界面５２，５３間が厚い部位が中央部６１である。中央部６１は厚さＴ２を厚さＴ１と比較することにより特定される。
【００３２】
距離Ｄ２は、観察した接地電極４０の断面において、放電面４５の中央６０における放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離である。外周部５９において、その距離Ｄ２よりも放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離Ｄ１が長い部位が厚肉部６２である。厚肉部６２は距離Ｄ１を距離Ｄ２と比較することにより特定される。
【００３３】
中央部６１は、チップ４４の放電面４５と略平行な方向から、レーザビーム等の高エネルギービームをチップ４４と母材４１との境界部分に照射して形成できる。例えば、まずチップ４４と母材４１との境界部分であってチップ４４の第３辺５７の中央にビームを照射した後、第３辺５７の端から第３辺５７に沿って矢印Ｌ方向にビームを移動させながらチップ４４と母材４１との境界部分にビームを照射する。第３辺５７の中央において放電面４５の中央６０を超えて溶融部５１が形成されるように、ビームのエネルギー等を調整する。
【００３４】
次いで、チップ４４と母材４１との境界部分であってチップ４４の第４辺５８の中央にビームを照射した後、第４辺５８の端から第４辺５８に沿って反矢印Ｌ方向にビームを移動させながらチップ４４と母材４１との境界部分にビームを照射する。放電面４５の中央６０で、先に形成された溶融部５１に溶融部が重なるように、ビームのエネルギー等を調整する。これにより２方向から形成された溶融部５１が重なり合った中央６０付近の溶融量が多くなり、溶融部５１に中央部６１が形成される。
【００３５】
本実施形態では、チップ４４の放電面４５と中心電極２０の先端面２４との間の距離ｇは０．６ｍｍ以下に設定されている。距離ｇは火花ギャップ４６の間隔である。距離ｇと、放電面４５の外周縁５４と中心電極２０の先端面２４の外周縁２６との最短距離Ｌと、の関係はＬ／ｇ≦１．１を満たす。放電面４５の外周縁５４は、チップ４４の側面４４ａと放電面４５とが交わる直線である。先端面２４の外周縁２６は、チップ２３の側面２３ａと先端面２４とが交わる曲線である。ｇ≦０．６ｍｍ且つＬ／ｇ≦１．１を満たすと、チップ４４の放電面４５の外周縁５４と中心電極２０の先端面２４の外周縁２６との間に放電を生じさせ易くできる。ひいては放電開始電圧を低下させることができる。
【００３６】
距離ｇはｇ≧０．２が好ましい。製造容易性を確保すると共に着火性の低下を防ぐためである。また、Ｌ／ｇ≧１．０にできる。チップ４４の第１辺５５、第２辺５６、第３辺５７及び第４辺５８の長さはいずれも２．５ｍｍ以上が好ましい。チップ４４の放電が生じ易い箇所（外周縁２６）を長くできるからである。
【００３７】
チップ４４の放電面４５の外周縁５４に電界が集中したり燃焼室（図示せず）内の気流により火花が吹き流されたりして、放電面４５の外周縁５４と中心電極２０との間に火花放電が生じ易くなると、チップ４４は放電面４５の中央６０付近よりも外周縁５４が多く消耗する。放電面４５の外周縁５４が消耗して溶融部５１の外周が露出し、さらに溶融部５１の外周が消耗して溶融部５１の断面積が小さくなると、熱膨張収縮により生じる応力によって溶融部５１が破壊し、チップ４４が脱落するおそれがある。従って、チップ４４が消耗して溶融部５１の外周が露出したスパークプラグは、新しいものに交換される。
【００３８】
本実施形態によれば、チップ４４の外周部５９には、外周部５９の放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離Ｄ１が、放電面４５の中央６０における放電面４５と溶融部５１（界面５２）との間の距離Ｄ２よりも長い厚肉部６２が存在する。厚肉部６２は外周部５９の全周に亘って存在するので、チップ４４の放電面４５の外周縁５４と中心電極２０との間の放電による厚肉部６２の消耗によって溶融部５１の外周が露出するまでの期間を長くすることができる。よって、スパークプラグ１０の交換頻度を低くできる。
【００３９】
ここで、溶融部５１の全体を単に薄くすると、チップ４４の放電面４５と反対側の部位の溶融量が減るので、放電面４５の外周縁５４からのチップ４４の消耗によって溶融部５１が露出するまでの期間を長くすることができる。しかし、溶融部５１の全体を薄くすると溶融部５１による応力の緩和効果は低下するので、チップ４４や溶融部５１が破壊し易くなるおそれがある。
【００４０】
本実施形態における溶融部５１は、チップ４４の外周部５９に囲まれる内側に、チップ４４と母材４１との間の厚さＴ２（界面５２，５３間の厚さ）が、外周部５９におけるチップ４４と母材４１との間の厚さＴ１（界面５２，５３間の厚さ）の最大値よりも厚い中央部６１を備える。中央部６１によって溶融部５１の断面積を確保し、チップ４４や溶融部５１に生じる応力を緩和できるので、チップ４４や溶融部５１の破壊を抑制できる。
【００４１】
中央部６１は、チップ４４の放電面４５に垂直な方向に中心電極２０の先端面２４を投影した範囲６３内に存在する。チップ４４の放電面４５の外周縁５４と中心電極２０との間の放電によるチップ４４の消耗によって中央部６１を露出させ難くできるので、中央部６１の消耗を抑制できる。よって、仮に放電面４５の外周縁５４が消耗して溶融部５１の外周が露出し、さらに溶融部５１の外周が消耗しても、中央部６１により応力の緩和効果を確保できる。これにより溶融部５１の破壊を抑制し、チップ４４の脱落を抑制できる。
【００４２】
図３を参照して第２実施の形態について説明する。第２実施形態では、放電面７２が円形のチップ７１を備える接地電極７０について説明する。なお、第１実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。図３（ａ）は第２実施の形態におけるスパークプラグの接地電極７０の背面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における接地電極７０及び中心電極２０の断面図である。接地電極７０は、第１実施形態におけるスパークプラグ１０の接地電極４０に代えて配置される。
【００４３】
接地電極７０は、母材４１の第１端部４２に溶融部７６を介してチップ７１が接合されている。溶融部７６は母材４１及びチップ７１が溶け合ってなる。溶融部７６の形成により、円盤状のチップ７１の放電面７２の反対側の面は全体が溶けて消失している。チップ７１の放電面７２の外周縁７３の形状は円形である。
【００４４】
チップ７１の放電面７２に垂直な方向からみた第１端部４２の背面視において（図３（ａ）参照）、溶融部７６はチップ７１の外周縁７３の周囲まで広がっている。本実施形態では、チップ７１の放電面７２に垂直な方向から見える部分の形を表すチップ７１の外形線は、チップ７１の放電面７２の外周縁７３に等しい。
【００４５】
なお、本実施形態ではチップ７１の側面７１ａと放電面７２とが交わる角に丸みが施されている。この場合は、チップ７１が接合された母材４１の表面４１ａから放電面７２までの高さＨに対する９０％の高さの位置に、表面４１ａに平行な仮想面８１を設定し、仮想面８１と側面７１ａとが交わる曲線を外周縁７３とする。丸みの代わりに面取りが施されている場合も、丸みの場合と同様に仮想面８１を設定する。これによりチップ７１の側面７１ａと放電面７２とが交わる角に丸みや面取りが施されている場合の最短距離Ｌを一意的に定めることができる。
【００４６】
チップ７１の外周部７４は、チップ７１の外形線（本実施形態では外周縁７３）を６０％に縮小した縮図７４ａと外形線との間の領域である。チップ７１の外形線と縮図７４ａとは相似である。チップ７１の外形線の中心および縮図７４ａの中心は、放電面７２の中央７５に一致する。外周部７４の幅は、チップ７１の外形線の内側に配置した縮図７４ａと外形線との間の距離であり、放電面７２の直径の２０％である。
【００４７】
溶融部７６には、チップ７１の外周部７４に囲まれる内側に、チップ７１と母材４１との間の厚さＴ２が、外周部７４におけるチップ７１と母材４１との間の最大の厚さＴ１よりも厚い中央部７９が形成されている（図３（ｂ）参照）。中央部７９は、チップ４４の放電面４５に垂直な方向に、中心電極２０（図１参照）の先端面２４を投影した範囲８２内に存在する。なお、チップ７１の放電面７２と範囲８２とが交わる部位は、チップ７１の外周縁７３の内側に存在する。
【００４８】
溶融部７６に形成された中央部７９によって、界面７７は中央付近が後端側（反矢印Ｆ方向）へ隆起している。チップ７１は、外周部７４におけるチップ７１の放電面７２と溶融部７６（界面７７）との間の距離Ｄ１が、放電面７２の中央７５における放電面７２と溶融部７６（界面７７）との間の距離Ｄ２よりも長い厚肉部８０が、外周部７４に形成されている。厚肉部８０は、外周部７４の全周に亘って設けられている。
【００４９】
チップ７１の放電面７２と中心電極２０の先端面２４との間の距離ｇは０．６ｍｍ以下に設定されている。距離ｇと、放電面７２の外周縁７３と中心電極２０の先端面２４の外周縁２６との最短距離Ｌと、の関係はＬ／ｇ≦１．１を満たす。
【００５０】
これにより第２実施形態におけるスパークプラグは、第１実施形態と同様の作用効果を実現できる。なお、チップ７１の放電面７２の直径は２．５ｍｍ以上が好ましい。チップ７１の放電が生じ易い箇所（外周縁７３）を長くできるからである。
【００５１】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【００５２】
実施形態では、接地電極４０，７０のチップ４４，７１の放電面４５，７２が矩形や円形の場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば放電面４５の形状を六角形等の矩形以外の多角形や楕円形にする等、放電面４５，７２の形状は任意に設定できる。
【００５３】
実施形態では、中心電極２０に貴金属などを含有するチップ２３が設けられる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。中心電極２０のチップ２３を省略することは当然可能である。チップ２３が省略される場合に、中心電極２０の先端面とは、母材の先端面のことをいう。
【００５４】
実施形態では、厚さＴ２の厚い中央部６１，７９が溶融部５１，７６に形成される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。中央部６１，７９が形成されなくても、界面５２，７７の中央付近が放電面４５，７２へ向かって隆起していればチップ４４，７１に厚肉部６２，８０を形成できるからである。
【符号の説明】
【００５５】
１０        スパークプラグ
２０        中心電極
２４        先端面
２６        先端面の外周縁
４０，７０  接地電極
４１        母材
４４，７１  チップ
４５，７２  放電面
５１，７６  溶融部
５４，７３  放電面の外周縁
５９，７４  外周部
６０，７５  放電面の中央
６１，７９  中央部
６２，８０  厚肉部
６３，８２  先端面を投影した範囲
【図１】
2020119818.tif 000003
【図２】
2020119818.tif 000004
【図３】
2020119818.tif 000005