(57)【要約】      （修正有）【課題】両面研磨盤を使用して厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを研磨加工して提供することが出来ることを目的とする。【解決手段】水晶blankを両面研磨加工方法であって、水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工する。前記水晶基板に形成された凹形状部分の金属のメッキの厚さを500μmの厚さとし、上下からの圧力をかけて、水晶基板が上方向に逃げて撓むのを防止する。前記方法を用いて、凹−凸レンズ形状部分を１ｎｍ（０．００１μｍ）の厚さに研磨加工をする。【選択図】図２４
2020127195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成して、水晶基板の厚さを厚くすることにより、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工をすることが出来ることを特徴とする水晶基板を両面研磨加工方法。
【請求項２】
本発明は、撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、極く薄い凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面が、凹−凸レンズ形状をした水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見した。この撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面を同時に形成することが出来る現象を『長浦の現象』、又は『長浦現象』と命名をする。この『長浦現象』を使用して、厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを、研磨加工をすることが出来ることを特徴とする水晶blankを両面研磨加工方法。
【請求項３】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成した、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が、上定盤の上方向に逃げて撓むのを、金属のメッキを厚くして、厚さを500μmの厚さとすれば、上下からの圧力をかけても、水晶基板が上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をすることが出来ることを特徴とする水晶blankを両面研磨加工方法。
【請求項４】
本発明は、水晶の素材の厚さが、1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを特徴とする水晶振動子を形成する方法。
【請求項５】
水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に固有周波数が1.66GHz（16億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている、けれども、この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が16.66GHz（166億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを特徴とする水晶振動子を形成する方法。
【請求項６】
従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が166.66GHz（1666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを特徴とする水晶振動子を形成する方法。
【請求項７】
従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを特徴とする水晶振動子を形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成して、水晶基板の厚さを厚くすることにより、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工をすることが出来ることを目的とする。
【０００２】
また、本発明は、撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、極く薄い凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面が、凹−凸レンズ形状をした水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見した。この撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面を同時に形成することが出来る現象を『長浦の現象』、又は『長浦現象』と命名をする。この『長浦現象』を使用して、厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを研磨加工して提供することが出来ることを目的とする。
【０００３】
さらに本発明は、両面研磨盤を使用して厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを研磨加工して提供することが出来ることを目的とする。
【０００４】
また、本発明は、水晶の素材の厚さが、1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを目的とする。
【０００５】
水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に固有周波数が1.66GHz（16億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている。
【０００６】
この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が16.66GHz（166億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを目的とする。
【０００７】
また、従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が166.66GHz（1666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを目的とする。
【０００８】
さらに、従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを目的とする。
【０００９】
また、本発明は、太陽光線を人間の肉眼が感じることが出来る、光としての可視光線は、人間が光として肉眼が感じることが出来る輻射線の波長は、波長が3800オングストローム（以下、略して、Åとする）から7500Åの波長が可視光線である。この波長が3800Åとはミクロンの単位にすると、0.38μmとなる。7500Åとはミクロンの単位にすると、0.75μmとなる。ということは、人間が感じることが出来る、光としての可視光線の波長は0.38μm（380nm）から0.75μm（750nm）となる。
【００１０】
さらに、本発明は、人間が光として感じることが出来る可視光線と同等の波長の電磁波の発振をさせることが出来ることを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、人間が光として感じることが出来る可視光線よりも、より一段と波長が小さい波長の電磁波の発振をさせることが出来ることを目的とする。
【００１２】
さらに、本発明は、可視光線の波長よりも波長が小さくて、可視光線よりも周波数が高い電磁波を発振させる目的は、下記の（１）から（７）のような利用目的とすることが出来ることを目的とする。
【００１３】
（１）盲目の人間が、夜間でも昼間と同じように、自由に歩くことが出来るレーダーが出現をすることになる。
【００１４】
（２）人間の目と同等の目を持っている、夜間でも昼間でも、自由に歩くことが出来る、人間と同等、又は人間と同等以上の仕事が出来る、言語を書いたり、言語を音声、又は文字で表現して伝達が出来る、ロボットが出現をすることになる。
【００１５】
（３）自動車・船舶・飛行機を、人間の変わりに運転をするロボットが出現をすることになる。
【００１６】
（４）人間と同等の働き、又は人間と同等以上の働きが出来るロボットが出現をする。ロボット革命が起こることになる。
【００１７】
（５）例えば、コンビニエンスストア（以下、略して、コンビニとする）で働いている従業員の９０％以上は、人間と同等のロボットとなる。従来の工場で働いている人間も、９０％以上はロボットと代ることになる。
【００１８】
（６）漫画の世界の、電子銃であるガンダムの銃が出現をする。このガンダムの銃はレーザー光線銃である。このレーザー光線銃のガンダムの銃よりも、より一段と強力な、高密度電磁波銃（以下、略して、電子銃とする）が出現をする。この電子銃が出現をすると、世界中の国々が、自国を防衛するために、１箇年間に１００兆円以上の防衛費を支出しているのが、極く安価な費用にて、自国の防衛が出来ることになる。この電子銃が出現をすることにより、従来の兵器体系は古代の遺物となり、従来の兵器体系は一変をすることになる。
【００１９】
（７）この電子銃１丁の威力である戦力は、数万発以上の核爆弾に匹敵をする戦力の武器となる。
また、この電子銃は、１人の人間が容易に携帯をすることが出来る兵器である。
さらに、この電子銃は、弾薬の補給をする必要性はいらない。
また、この電子銃は、小さい乾電池、又はバッテリーにて長時間駆動をさせることが出来る兵器である。
さらに、この電子銃は、稲妻と同様の、数億ボルトの超高圧・超電流の誘導電流のパルス電流を発生させることが出来る。この超高圧電流のパルス電流を照射されると、全ての電子機器は瞬時に破壊をされる。このことから、従来のミサイル、戦闘機、戦艦、航空母艦などの従来兵器は鉄の塊となり、紙屑同然となる。
また、人間の体温は６５℃以上に加熱をすれば蛋白質が変性をして、人間は死亡をする。このことから、超高圧電流のパルス電流を照射されると瞬時に、人間は死亡をする。
さらに、この電子銃が実用化をされると、国と国とが戦争を行なうことは出来なくなる。国と国とが戦争を行なうことは両方の国が自滅をすることになる。それほど、この電子銃の破壊力は巨大である。結果として、この電子銃が実用化をされると、戦争を起こすことが出来なくなる。
【００２０】
この電子銃の心臓部分のキーパーツとなる、振動部分の厚さが1nm（0.001μm）以下の厚さの水晶振動子を提供することが出来ることを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、水晶の素材がAT-cutで、逆Mesa形状で、振動部分の厚さが1nm（0.001μm）以下の厚さの水晶振動子を提供することが出来ることを目的とする。
【００２２】
さらに、本発明は、極く薄い逆Mesa型平板形状、又は逆Mesa型convex形状をした水晶振動子を提供することが出来ることを目的とする。
【００２３】
また、本発明は、本考案者の長浦善昭が、U.S.Patent  No.3,694,677号  Patented  Sept.26（1972）の、発明者の米国陸軍電子技術総合開発研究所の、Dr.Arther  D.Ballatoさんから、１９８１年に耐衝撃性構造でありながら、副振動を伴わない主振動だけの弾性波の発振が可能な水晶振動子（発振子）の研究開発の命題を与えられました。
【００２４】
この、Dr.Ballatoさんから、１９８１年に耐衝撃性構造でありながら、副振動を伴わない主振動だけの弾性波の発振が可能な水晶振動子の研究開発の命題を与えられました。２４年間が経過をしました、２００５年に、耐衝撃性構造でありながら、副振動を伴わない主振動だけの弾性波の発振が出来た研究開発に成功をしました。
【００２５】
また、Dr.Ballatoさんから与えられました、副振動を伴わない主振動だけの弾性波の発振が出来た水晶振動子の内容は、本考案者の長浦善昭が特許権を所有している。U.S.Patent  No.6,952,074号を参照して下さい。
【００２６】
この、Dr.Ballatoさんは、１９７２年に、Inverted  Mesa  Blank（以下、略して、逆Mesa型、又は凹形状型とする）を考案しました。現在、高周波水晶振動子の形状に関しましては、地球上の９９％以上の水晶振動子の形状を支配している、逆Mesa型の発明者です。Dr.Ballatoさんは、地球上の水晶業界にとっては、最大の功労者です。
【背景技術】
【００２７】
現在、地球上の９９％以上の水晶振動子の形状を支配している、逆Mesa型（凹形状）の水晶振動子を形成するのには、人工水晶から厚さが50μmの水晶基板をカットする。この水晶基板の片面側（上面）の中心部分の一部分を、フッ化水素酸を使用したエッチング加工にて溶かして逆Mesa型（凹形状）の窪みを形成して、断面から見て凹形状にする。この溝の底面から水晶基板の下面までの薄い部分が高周波を生み出す振動部分であることが背景技術としてある。
【００２８】
この水晶基板の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある六方晶体である。この六方晶体の水晶基板を、フッ化水素酸を使用してエッチング加工を行なうと、この六方晶体の水晶基板は、硬い部分と軟らかい部分が交互にあるがために、フッ化水素酸のエッチング加工の速さが、水晶基板が硬い部分はエッチング加工の速さが遅くて、水晶基板が軟らかい部分はエッチング加工の速さが早くなる現象が起こることになる。この水晶基板上に硬い部分と軟らかい部分が交互にあるがために、水晶基板の厚さを、1μm以下の厚さにエッチング加工を行なうことが出来ない欠点がある。このために、フッ化水素酸を使用して水晶基板を、エッチング加工を行なう限界が存在する。このフッ化水素酸を使用しての水晶基板を、エッチング加工を行なう最大の欠点があることが背景技術としてある。
【００２９】
PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性波振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来の人々の夢であり悲願であった、単一波長で指向性のある弾性波を水晶振動子で発振させることである。この単一波長で指向性のある高周波弾性波を最初に発振させることに成功したキーポイントは、溝型凹−凸（concavo-convex）レンズ形状水晶物体を形成するのに、撓みの現象と動圧の現象を同時に使用して、表面の凸レンズ形状を裏面に凹レンズ形状を同時に加工する設計法を発明・発見したことによる。すなわち、凸レンズ形状の加工軸である中心軸線と凹レンズ形状の加工軸である中心軸線が、同時に形成可能な設計法を提案する。その結果、２つの中心軸線は、極く自然に完全に一致することになる。さらに、水晶のブランク主面に垂直な軸と、２つの加工中心軸線が完全に一致する設計法も提案する。これにより、多段階形状をした片面溝型（sIngle sIded grooved type）の振動部分として、極く小さい凹−凸レンズ形状でありながら、２つの加工中心軸線と水晶のブランクである。ＡＴ-cutの主面に垂直な軸の３つの軸線が完全に一致した水晶振動子が完成させたことが背景技術としてある。
このようにして完成させた、水晶振動子を使用して、単一波長で指向性のある高周波弾性波を、図１１に示しているように、世界で最初に発振させることに成功したことが背景技術としてある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の、素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、固有周波数が1.66GHzの周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている。
【００３１】
また、この水晶の厚さが1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想されていることが事実かどうかの証明をすることを、発明が解決しようとする課題とする。
【００３２】
この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に16.66GHzの周波数の電磁波を発振することが予想されていることが事実かどうかの証明することを、発明が解決しようとする課題とする。
【００３３】
また、従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に166.66GHzの周波数の電磁波を発振することが予想されていることが事実かどうかの証明することを、発明が解決しようとする課題とする。
【００３４】
さらに、従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に1666.66GHzの周波数の電磁波を発振することが予想されていることが事実かどうかの証明することを、発明が解決しようとする課題とする。
【００３５】
また、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。
【００３６】
（１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、１秒間に16.66GHz（166億6666万6666回）の高周波弾性波の周波数を発振することになる。
【００３７】
（２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、１秒間に166.66GHz（1666億6666万6666回）の高周波弾性波の周波数を発振することになる。
【００３８】
（３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、１秒間に1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の高周波弾性波の周波数を発振することになる。
【００３９】
また、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の、１秒間に16.66GHz（166億6666万6666回）も、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の、１秒間に166.66GHz（1666億6666万6666回）も、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の、１秒間に1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）も、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性波振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４０】
題目（１）
『持ち換えの発見』、及び『撓みの現象と動圧の現象』を同時に使用して凹−凸レンズ形状物体を形成する発見』に関する原理の解説書を、課題を解決するための手段とする。
【００４１】
題目（２）
『従来の兵器体系、及び核兵器の運搬手段であるSLBM、ICBM、及び核兵器を、古代の遺物とする軍事技術革命、及び核融合反応によるエネルギー革命を引き起こす発明・発見』を、課題を解決するための手段とする。
【００４２】
課題
先端科学技術の研究開発は、今、先進工業諸国家にとっては、明日の産業への主導権確保のための死活の課題である。
また、日本が、戦略上の優位を確立するためにも、これは最大のテーマである。
特に、北朝鮮、中国の陣営による『量』の攻勢に打ち勝つためには、日本国は、先端科学技術による『質』の面での優位を常に考えていなくてはならない。
内容（１）
私はたまたま、碁石の両凸面対称形状の開発を研究中、その開発に必要な『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見をした。そして、これらの原理の発見を使用して、超高精度水晶振動子の製作に成功をした。
内容（２）
『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体（以下、略して、凹−凸レンズ形状物体とする）を形成する発見に関しての説明を、下記の（１）、及び（２）にて説明をする。
（１）『持ち換えの発見』
まず、持ち換えるとは、どの様なことか考えてみて下さい。右手から左手に持ち換えるとか、表から裏に返すとか、この世の中の基本的原理は、ひっくり返すことである。
このひっくり返すことが何故大事かと考えてみたい。
ひっくり返すという動作は、きわめて身近な重要な意味を持っている、現在の地球上を支配している原理である。
さて、机の上に画用紙を１枚置いて下さい。「画用紙の表と裏の中心点を求めて下さい。」と言えば、多分、画用紙に対角線を引き、その対角線の交差する点を、表の面の中心点として求めてから、裏の面の中心点を求めるために、同じように画用紙に対角線を引き中心点を求めて、表の面の中心点と裏の面の中心点は同じであると結論付けると考える。
このような中心点を求める方法が、現在の学校教育で学習している、初等幾何学の解答である。しかし、この解答は基本的に間違いをしている。何故かというと、中心点という点は、平面上には存在しないのに、あたかも存在しているのではないかという間違いである。図１に示しているように、中心点が存在するのは、球の中心に一点だけ存在するのであって、その他の場所には存在しない。
上記の解答を求めるときに対角線を引いて交点を求めるとあるが、対角線の線、そのものも存在しない。
では、線とはどこに存在するのかといえば、図１に示しているように、２つの球の中心点を結んだ時にだけ存在するのであって、それ以外の場所には存在しない。
このことが、どのような意味を持っているのかといえば、今まで正しいと考えていた解答は、おおよその答えであって、絶対に正しい答えではなかったということになる。
このおおよその解答から絶対に正しい解答までを、道のりに例えると、無限の距離となる。
今まで０だ０だと考えていたのが０ではなく、別のところに０があったのだから、今までのみかけ上の０から、真の０までの距離は長々距離となる。
では、表の中心点と裏の中心点とを、同じにするには、どの様にすれば求めることが出来るのかといえば、一つだけ０でひっくり返す方法がある。
それは、図２に示しているように、円筒形のコップを想像して下さい。そのコップの上にボールを載せると、そのボールの中心点である重心は、コップの中心軸に重なる。コップのような円筒形の上にボールを載せると、表の面がコップの中に入り、裏の面が表になるので、ひっくり返っている訳である。理解がしやすいように、再度、図３にて説明をすることにする。円筒形のコップの上に球形状をしたボールを載せた時には、ボールの中心点である重心は、如何なる角度からボールをコップの上に載せても、ボールの中心点である重心は、コップの中心軸と重なることを、図３に示している。
図１、図２、及び図３にて説明したことを、整理すると、コップのような円筒形状物体で球面を受けた時だけ中心軸を０で、ひっくり返すことが出来る。このことが『持ち換えの発見』である。
（２）『撓みの現象と動圧の現象』
次に、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見に関しての説明を、下記の図４から図９にて説明をする。
図４に示しているのは『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周にフレーム部である。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見に関しての流れ図を、図４に示している。図４の流れ図を説明する。まず、人工水晶から厚さが50μmの水晶基板をカットする。同水晶基板の片面側（上面）の中心部分の一部分を、フッ化水素酸を使用したエッチング加工にて溶かして凹形状の窪みを形成して、断面から見て凹形状にする。この溝の底面から水晶基板の下面までの薄い部分が高周波を生み出す振動部分である。残りの部分が、図１０に示している、電極を取り付けるフレーム部となる。ここまでは、従来の製法と同じである。
次に、イオンエッチングを行なう場合もある。けれども、必要がない場合もあるので、イオンエッチングに関しての説明は省略をする。
次に、水晶基板にフッ化水素酸を使用したエッチング加工にて溶かして、凹形状の窪みを形成した水晶基板に両面研磨盤を使用して上と下から同時に、水晶基板の上面と下面とを同時に研磨加工をする。このときに凹形状をした水晶基板を上と下の定盤で挟んで、上と下から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化して、外周のフレームである、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板となる。
このことが『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周にフレーム部である。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見である。
内容（３）
図５に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となる。
内容（４）
何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、凸レンズ形状をした水晶振動子が出来上がる。
内容（５）
水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見した。
内容（６）
実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見である。
内容（７）
『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発見・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを、図７にて説明をすると、図７に示しているのは、水晶基板を上下の両側面から両面研磨盤を使用して研磨圧力をかけて研磨加工すると、水晶基板は中心部分の振動部分を最大として膨らんだ、球面である円周の１弧である、凸レンズ形状となっているのを、図７に示している。
内容（８）
図８に示しているのは、図７に示している、水晶基板を１８０度逆方向にして、水晶基板に点線の部分を付け加えて、水晶基板をコップとして見ると、コップの上にボールを載せている、図３と全く同じ内容となる。このコップの中心軸はボールの中心点（重心）と重なることを示している。このことから、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発見・発見も、全く同じ内容の発明・発見であるといえる。
内容（９）
水晶振動子は電圧を加えることで振動を起こし、電磁波を発生する性質から電子機器の心臓部門である。この水晶振動子はクオーツ時計の中心的な部品として、最近では一般に知られているが、コンピューター、レーダー、光通信などの分野で先端的な重要な役割を受け持っている。
内容（１０）
私が発見をした原理による水晶振動子製作方法を使用すれば、下記の（１）から（７）のようなことが出来る。
（１）現在、発振回数が１秒間に２０００万回程度の発振子の性能が飛躍的に高まり、周波数が高くなれば、その分だけ電波の利用範囲が広まる。
（２）小型化、温度特性、安定度の向上、高精度により、従来より、遥かに性能が良い高分解能レーダーが製作できる。
（３）凹−凸面完全対称形状をした、凹−凸レンズ形状に枠付きの水晶振動子の製作が出来る。この形状は高度の重力加速度に耐えることが出来るために、超音速で飛行する物体、ミサイルや弾丸に組み込むことが出来る。
（４）高密度電波銃（以下、略して、電子銃とする）のキーパーツとなる。AT-cutを使用して、基本波で、正弦波で、単一波長で、指向性があり、直進性のコヒーレントの性質である。基本波で、315MHz、440MHz、734MHz、及び2.2GHzの、電子銃のキーパーツとなる発振子を製作することが出来る。とりあえず、AT-cutを使用して、基本波で、315MHzを製作して７次のオーバートーンにて７倍波長を取得して、2.2GHzを発振させる発振子を製作すれば、電子銃のキーパーツとしては十分である。この電子銃のキーパーツが出現をすることにより、従来の兵器体系、及び核兵器の運搬手段であるSLBM、ICBM、及び核兵器は古代の遺物となる。
結果として、この電子銃が地球上の軍事・政治・経済を支配することになる。
（５）この電子銃のキーパーツとなる高密度電波発振子（以下、略して、キーパーツとする）が研究開発されると、電子はレーザー光線とは異なり、無限大の領域まで出力を高める増幅の回路技術が出来上がっている。このことが電子とレーザー光線との相違点である。この電子銃のキーパーツが研究開発されると、この電子銃の出力は無限大の領域まで出力を高めることが容易に出来る。このことから、この電子銃は、下記の（６）にて説明をする。核融合反応の自己点火手段となる。
（６）また、この電子銃は核融合反応の自己点火手段と密接な関係がある。家庭用電子レンジの発振子はマグネトロンを使用して、2.2GHz帯の電波（電子）を発振させている。その理由は、2.2GHz帯の電波（電子）が、最も効率よく水の分子を加熱することが出来るからである。この水の分子構造に類似の、核融合燃料となる重水素、三重水素を加熱するのにも、2.2GHz帯の電波（電子）は効率よく重水素、三重水素を加熱することが出来る。このことから、2.2GHz帯の電波（電子）を使用して、重水素、三重水素が核融合燃料とする核融合反応の自己点火条件である。１億℃から１０億℃以上、又は２０億℃以上、又は３０億℃以上（以下略して、１０億℃以上とする）を研究開発することにより、この電子銃は核融合反応の自己点火手段となる。
結果として、エネルギー革命が起こることになる。
（７）核融合燃料がD-He3（重水素＋ヘリウム３）、又はB11-p（硼素B11＋陽子）の反応は、１０億℃以上の、より一段と高いプラズマパラメーターを必要とするが、その特徴は核融合反応の結果発生をする粒子は全て荷電粒子であり、粒子の運動エネルギーを効率よく直接電力に変換する。いわゆる直接発電が原理の上で可能なことである。
【発明の効果】
【００４３】
PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性波振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来の人々の夢であり悲願であった、単一波長で指向性のある弾性波を水晶振動子で発振させることである。この単一波長で指向性のある高周波弾性波を最初に発振させることに成功したキーポイントは、溝型凹−凸（concavo-convex）レンズ形状水晶物体を形成するのに、撓みの現象と動圧の現象を同時に使用して、表面の凸レンズ形状を裏面に凹レンズ形状を同時に加工する設計法を発明・発見したことによる。すなわち、凸レンズ形状の加工軸である中心軸線と凹レンズ形状の加工軸である中心軸線が、同時に形成可能な設計法を提案する。その結果、２つの中心軸線は、極く自然に完全に一致することになる。さらに、水晶のブランク主面に垂直な軸と、２つの加工中心軸線が完全に一致する設計法も提案する。これにより、多段階形状をした片面溝型（sIngle sIded grooved type）の振動部分として、極く小さい凹−凸レンズ形状でありながら、２つの加工中心軸線と水晶のブランクである。ＡＴ-cutの主面に垂直な軸の３つの軸線が完全に一致した水晶振動子が完成する。
このようにして完成させた、水晶振動子を使用して、単一波長で指向性のある高周波弾性波を、図１１に示しているように、世界で最初に発振させることに成功した。
【００４４】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成して、水晶基板の厚さを厚くすることにより、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工をすることが出来る効果がある。
【００４５】
また、本発明は、撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、極く薄い凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面が、凹−凸レンズ形状をした水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見した。この撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面を同時に形成することが出来る現象を『長浦の現象』、又は『長浦現象』と命名をする。この『長浦現象』を使用して、厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを、研磨加工をすることが出来る効果がある。
【００４６】
さらに、水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成した、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が、上定盤の上方向に逃げて撓むのを、金属のメッキを厚くして、厚さを500μmの厚さとすれば、上下からの圧力をかけても、水晶基板が上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をすることが出来る効果がある。
【００４７】
また、本発明は、水晶の素材の厚さが、1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る効果がある。
【００４８】
さらに、水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に固有周波数が1.66GHz（16億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている、けれども、この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が16.66GHz（166億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る効果がある。
【００４９】
また、従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が166.66GHz（1666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る効果がある。
【００５０】
さらに、従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１に示しているように、机の上に画用紙を１枚置いて下さい。「画用紙の表と裏の中心点を求めて下さい。」と言えば、多分、画用紙に対角線を引き、その対角線の交差する点を、表の面の中心点として求めてから、裏の面の中心点を求めるために、同じように画用紙に対角線を引き中心点を求めて、表の面の中心点と裏の面の中心点は同じであると結論付けると考える。このような中心点を求める方法が、現在の学校教育で学習している、初等幾何学の解答である。しかし、この解答は基本的に間違いをしている。何故かというと、中心点という点は、平面上には存在しないのに、あたかも存在しているのではないかという間違いである。図１に示しているように、中心点が存在するのは、球の中心に一点だけ存在するのであって、その他の場所には存在しない。上記の解答を求めるときに対角線を引いて交点を求めるとあるが、対角線の線、そのものも存在しない。では、線とはどこに存在するのかといえば、図１に示しているように、２つの球の中心点を結んだ時にだけ存在するのであって、それ以外の場所には存在しない。このことが、どのような意味を持っているのかといえば、今まで正しいと考えていた解答は、おおよその答えであって、絶対に正しい答えではなかったということになる。このおおよその解答から絶対に正しい解答までを、道のりに例えると、無限の距離となる。今まで０だ０だと考えていたのが０ではなく、別のところに０があったのだから、今までのみかけ上の０から、真の０までの距離は長々距離となる。では、表の中心点と裏の中心点とを、同じにするには、どの様にすれば求めることが出来るのかといえば、一つだけ０でひっくり返す方法があることを示している概略図の縦断面図を、図１に示している。
【図２】図２に示しているのは、円筒形のコップを想像して下さい。そのコップの上にボールを載せると、そのボールの中心点である重心は、コップの中心軸に重なる。コップのような円筒形の上にボールを載せると、表の面がコップの中に入り、裏の面が表になるので、ひっくり返っている訳である。理解がしやすいように、再度、図３にて説明をすることにする。円筒形のコップの上に球形状をしたボールを載せた時には、ボールの中心点である重心は、如何なる角度からボールをコップの上に載せても、ボールの中心点である重心は、コップの中心軸と重なることを示している概略図の縦断面図を、図２に示している。
【図３】図３に示しているのは、図１、図２、及び図３にて説明したことを、整理すると、コップのような円筒形状物体で球面を受けた時だけ中心軸を０で、ひっくり返すことが出来る。このことが『持ち換えの発見』であることを示している概略図の縦断面図を、図３に示している。
【図４】図４に示しているのは、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周にフレーム部である。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見に関しての流れ図を、図４に示している。図４の流れ図を説明する。まず、人工水晶から厚さが50μmの水晶基板をカットする。同水晶基板の片面側（上面）の中心部分の一部分を、フッ化水素酸を使用したエッチング加工にて溶かして凹形状の窪みを形成して、断面から見て凹形状にする。この溝の底面から水晶基板の下面までの薄い部分が高周波を生み出す振動部分である。残りの部分が、図１０に示している、電極を取り付けるフレーム部分となる。ここまでは、従来の製法と同じである。次に、イオンエッチングを行なう場合もある。けれども、必要がない場合もあるので、イオンエッチングに関しての説明は省略をする。次に、水晶基板にフッ化水素酸を使用したエッチング加工にて溶かして、凹形状の窪みを形成した水晶基板に両面研磨盤を使用して上と下から同時に、水晶基板の上面と下面とを同時に研磨加工をする。このときに凹形状をした水晶基板を上と下の定盤で挟んで、上と下から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化して、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板となる。このことが『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周にフレーム部分である。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成することが出来た発明・発見を示している概略図の流れ図を、図４に示している。
【図５】図５に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電磁波を発振する発振子となることを示している概略図の縦断面図を、図５に示している。
【図６】図６に示しているのは、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、凸レンズ形状をした水晶振動子が出来上がることを示している概略図の縦断面図を、図６に示している。また、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図の縦断面図を、図６に示している。さらに、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図６に示している。
【図７】図７に示しているのは、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発見・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを、図７にて説明をすると、図７に示しているのは、水晶基板を上下の両側面から両面研磨盤を使用して研磨圧力をかけて研磨加工すると、水晶基板は中心部分の振動部分を最大として膨らんだ、球面である円周の１弧である、凸レンズ形状となっていることを示している概略図の縦断面図を、図７に示している。また、図７に示しているのは、両面研磨盤に上下から挟まれた水晶基板は凹形状のため、フレーム部分は上下の両側面から、振動部分は下からのみ圧力を受ける。振動部分は中心を頂点として上方向に撓む。こうして上方向に逃げた分だけ、研磨圧力は中心部分を最小として両端部分で最大となる。結果として、出来上がった水晶基板の形状は、図６、及び図９に示しているように、研磨量は研磨圧力に比例をする。従って、加工後の水晶基板の形状は中心部分の振動部分を最大として膨らんだ、球面である円周の一部分の一弧である。凸レンズ形状となることを発明・発見したことを示している概略図の縦断面図を、図７に示している。
【図８】図８に示しているのは、図７に示している、水晶基板を１８０度逆方向にして、水晶基板に点線の部分を付け加えて、水晶基板をコップとして見ると、コップの上にボールを載せている、図３と全く同じ内容となる。このコップの中心軸はボールの中心点（重心）と重なることを示している。このことから、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発見・発見も、全く同じ内容の発明・発見であるといえることを示している概略図の縦断面図を、図８に示している。
【図９】図９に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、凸レンズ形状をした水晶振動子が出来上がることの概略図の縦断面図を、図９に示している。また、図９に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となることの概略図の縦断面図を、図９に示している。
【図１０】図１０に示しているのは、振動部分の厚さが10μmの水晶振動子。167MHzの高周波を発振することが出来る水晶振動子の写真を、図１０に示している。
【図１１】図１１に示しているのは、図１４に示している流れ図の方法にて加工された、表面が3.5μm飛び出した凸レンズ形状で裏面が12nm凹レンズ形状となっている２段階形状の水晶振動子の凹−凸レンズ形状の振動部分の表と裏の面に電極を交互に設け、電極間に0.6Vppの交流電圧を印加し、Advantest社製の、形式がR3765CGのNetworkアナライザーで測定した測定図。±7MHz以内に副振動が一切ない主振動だけの単一波長を示している測定図を、図１１に示している。
【図１２】図１２（ａ）に示しているのは、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが、例えば、50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした概略図の立体図を、図１２（ａ）に示している。図１２（ｂ）に示しているのは、所在地が、大阪府大阪市中央区平野町３丁目２番１２号HPCビル内で、会社名が、林純薬工業株式会社が製造販売をしている。商品名がPure Etch ZE４０１号を使用して水晶基板に、深さが30μmまでの窪みを形成しても、図１２（ａ）の立体図に示している、洗濯板の表面上のような模様が出現をしていない効果がある。エッチング液のPure Etch ZE４０１号には、図１２（ａ）に示しているような、洗濯板の表面上のような模様が出現をしていない効果があることを示している概略図の立体図を、図１２（ｂ）に示している。
【図１３】図１３（１）に示しているのは、図１４（ｂ）に示している、水晶基板の振動部分の直径の口径に対して、1/16以上の窪みの深さを、フッ化水素酸を使用して、エッチング加工を行なうと、水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）に示している。図１３（２）に示しているのは、図１４（ｂ）に示している、水晶基板の振動部分の直径の口径に対して、1/16以内の窪みの深さを、フッ化水素酸を使用して、エッチング加工を行なうと、水晶の異方性が発生をしていない写真を、図１３（２）に示している。
【図１４】図１４に示しているのは、両面研磨盤を使用して開発に成功した凹−凸レンズ形状水晶振動子の製造工程を示す流れ図を、図１４に示している。図１４（ａ）に示しているのは、（ａ）水晶ブランクの準備を示している概略図の縦断面図を、図１４（ａ）に示している。図１４（ｂ）に示しているのは、（ｂ）化学エッチングを用いて１段階形状の片面溝型を作成している概略図の縦断面図を、図１４（ｂ）に示している。図１４（ｃ）に示しているのは、（ｃ）化学エッチングを用いて２段階形状の片面溝型を作成している概略図の縦断面図を、図１４（ｃ）に示している。図１４（ｄ）に示しているのは、（ｄ）化学エッチングを用いて２段階形状の片面溝型を作成している概略図の縦断面図を、図１４（ｄ）に示している。図１４（ｅ）に示しているのは、（ｅ）両面研磨機を用いて機械研磨を行なっている概略図の縦断面図を、図１４（ｅ）に示している。図１４（ｆ）に示しているのは、（ｆ）研磨途中の拡大図と圧力分布図の概略図の縦断面図を、図１４（ｆ）に示している。図１４（ｇ）に示しているのは、（ｇ）Plano‐convex（研磨３０分後）形状をした枠付平−凸レンズ形状水晶blankの形状をした概略図の縦断面図を、図１４（ｇ）に示している。図１４（ｈ）に示しているのは、（ｈ）Concavo‐convex（研磨６０分後）形状をした枠付凹−凸レンズ形状をした概略図の縦断面図を、図１４（ｈ）に示している。
【図１５】図１５（１）に示しているのは、（１）OrdInary  processの概略図の縦断面図を、図１５（１）に示している。図１５（２）に示しているのは、（２）New  processの概略図の縦断面図を、図１５（２）に示している。
【図１６】図１６（１）に示しているのは、図１５（１）にて説明をした、図１５（１）に示している、従来の加工方法にて加工を行なった、枠付凹形状水晶blankを示している写真を、図１６（１）に示している。図１６（２）に示しているのは、図１５（２）にて説明をした、図１５（２）に示している、新しい加工方法にて加工を行なった、枠付凹形状水晶blankを示している写真を、図１６（２）に示している。
【図１７】図１７に示しているのは、図１５（２）に示している、New  processの方法にて製作をした、２段階形状をしたsIngle−sIde grooved typeの未研磨状態の水晶blankを形成した凹形状をした溝部分内部を、Zygo社製の形式がNew VIew 5000の操作型白色干渉計を使用して測定した形状測定図の写真を、図１７に示している。
【図１８】図１８に示しているのは、図１７に示している、水晶blankを前途の両面研磨盤を使用して、水晶研磨加工を３０分間行って、平面側に1.25μm飛び出した平−凸レンズ形状水晶blankの凹形状の溝部分内部とは反対側を、Zygo社製の形式がNew VIew 5000の操作型白色干渉計を使用して測定した形状測定図の写真を、図１８に示している。
【図１９】図１９に示しているのは、図１８に示している、水晶blankの凹形状の溝部分内部側をZygo社製の形式がNew VIew 5000の操作型白色干渉計を使用して測定した形状測定図。この形状測定図から判ることは、溝部分内部側は平面形状であると確認された写真を、図１９に示している。
【図２０】図２０に示しているのは、図１７に示している、水晶blankを前途の両面研磨盤を使用して、研磨加工を６０分間行って、平面側に3.5μm飛び出した凹−凸レンズ形状水晶blankの凹形状の溝部分内部とは反対側側を、Zygo社製の形式がNew VIew 5000の操作型白色干渉計を使用して測定した形状測定図の写真を、図２０に示している。
【図２１】図２１に示しているのは、図２０に示している、水晶blankの凹形状の溝部分内部側を、Zygo社製の形式がNew VIew 5000の操作型白色干渉計を使用して測定した形状測定図。この形状測定図から判ることは、溝部分内部側は12ｎｍ（ナノメータ）凹レンズ形状であると確認された写真を、図２１に示している。
【図２２】図２２に示しているのは、表面側が凸レンズ形状となっている、図２０に示している写真である。また、裏面側が凹レンズ形状となっている図２１の形状である、２段階形状をした水晶blankに、幅が0.26ｍｍで厚さが2000Åのアルミニウムの電極を、表面側と裏面側に電極を交互に形成をした水晶振動子の写真。この写真は、ライカ社製の形式がLeItz−Dmrmのノマルスキ微分干渉顕微鏡で撮影された写真を、図２２に示している。
【図２３】図２３に示しているのは、図１４に示している、流れ図の方法にて加工を行なった、図２０に示している表面側が3.5μm飛び出した凸レンズ形状で裏面側が図２１に示している12ｎｍ凹レンズ形状となっている２段階形状の水晶振動子の凹−凸レンズ形状の振動部分の表と裏の両面に電極を交互に設け、電極間に0.6Vppの交流電流を印加し、Advantest社製の、形式がR3765CGのNetworkアナライザーで測定した測定図。±7MHz以内に副振動の発生が一切ない主振動だけの単一波長を示している測定図の写真を、図２３に示している。
【図２４】図２４（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２４（ａ）に示している。図２４（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図２４（ｂ）に示している。図２４（ｃ）に示しているのは、図２４（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２４（ｃ）に示している。図２４（ｄ）に示しているのは、図２４（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成する、又は『ミストドライTM法』を使用して、水晶基板の表面上に金属膜、又は金属酸化膜、又は有機膜を形成する、又はその他の手段を使用して、水晶基板の表面上に金属膜を形成する（以下、略して、メッキ層とする）、メッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が20μmとを合体させて、合計の厚さが、70μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２４（ｄ）に示している。図２４（ｅ）に示しているのは、図２４（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上にメッキ層を形成して、水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をした金属メッキ層が20μmとの、合計の厚さが、70μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板が50μmと金属メッキ層が20μmとを合体させて、合計の厚さが70μmとした。下に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmである。上に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmの表面上に形成をしている、厚さが20μmの金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２４（ｅ）に示している。図２４（ｆ）に示しているのは、図２４（ｅ）にて説明をした、凹形状を形成した水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状に変化した振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して平面研磨加工を行なって、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２４（ｆ）に示している。また、図２４（ｆ）に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、枠付凹−凸レンズ形状をした水晶Blankが出来上がることの概略図の縦断面図を、図２４（ｆ）に示している。図２４（ｇ）に示しているのは、図２４（ｆ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成した。凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２４（ｇ）に示している。また、図２４（ｇ）に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にす���のか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｇ）に示している。図２４（ｈ）に示しているのは、図２４（ｇ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。凹−凸レンズ形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。また、この図２４（ｈ）に示している、凹−凸レンズ形状水晶Blankの性質を説明すると、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図２４（ｈ）に示している。さらに、図２４（ｈ）に示しているのは、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。また、図２４（ｈ）に示しているのは、図２４（ｆ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。さらに、図２４（ｈ）に示しているのは、図２４（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属��Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。また、図２４（ｈ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２４（ｈ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。また、図２４（ｈ）に示しているのは、図２４（ｄ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２４（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。さらに、図２４（ｈ）に示しているのは、図２４（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２４（ｈ）に示している。また、図２４（ｈ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２４（ｈ）に示している。
【図２５】図２５（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２５（ａ）に示している。図２５（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図２５（ｂ）に示している。図２５（ｃ）に示しているのは、図２５（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２５（ｃ）に示している。図２５（ｄ）に示しているのは、図２５（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が50μmとを合体させて、合計の厚さが、100μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２５（ｄ）に示している。図２５（ｅ）に示しているのは、図２５（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上にメッキ層を形成して、水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をした金属メッキ層が50μmとの、合計の厚さが、100μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板が50μmと金属メッキ層が50μmとを合体させて、合計の厚さが100μmとした。下に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmであ���。上に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmの表面上に形成をしている、厚さが50μmの金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２５（ｅ）に示している。図２５（ｆ）に示しているのは、図２５（ｅ）にて説明をした、凹形状を形成した水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状に変化した振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して平面研磨加工を行なって、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２５（ｆ）に示している。また、図２５（ｆ）に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、枠付凹−凸レンズ形状をした水晶Blankが出来上がることの概略図の縦断面図を、図２５（ｆ）に示している。図２５（ｇ）に示しているのは、図２５（ｆ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成した。凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２５（ｇ）に示している。また、図２５（ｇ）に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｇ）に示している。図２５（ｈ）に示しているのは、図２５（ｇ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。凹−凸レンズ形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。また、この図２５（ｈ）に示している、凹−凸レンズ形状水晶Blankの性質を説明すると、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図２５（ｈ）に示している。さらに、図２５（ｈ）に示しているのは、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。また、図２５（ｈ）に示しているのは、図２５（ｆ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。さらに、図２５（ｈ）に示しているのは、図２５（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。また、図２５（ｈ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２５（ｈ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。また、図２５（ｈ）に示しているのは、図２５（ｄ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２５（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。さらに、図２５（ｈ）に示しているのは、図２５（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２５（ｈ）に示している。また、図２５（ｈ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の��面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２５（ｈ）に示している。
【図２６】図２６（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２６（ａ）に示している。図２６（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図２６（ｂ）に示している。図２６（ｃ）に示しているのは、図２６（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２６（ｃ）に示している。図２６（ｄ）に示しているのは、図２６（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が100μmとを合体させて、合計の厚さが、150μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２６（ｄ）に示している。図２６（ｅ）に示しているのは、図２６（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上にメッキ層を形成して、水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をした金属メッキ層が100μmとの、合計の厚さが、150μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板が50μmと金属メッキ層が100μmとを合体させて、合計の厚さが150μmとした。下に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmで���る。上に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmの表面上に形成をしている、厚さが100μmの金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２６（ｅ）に示している。図２６（ｆ）に示しているのは、図２６（ｅ）にて説明をした、凹形状を形成した水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状に変化した振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して平面研磨加工を行なって、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２６（ｆ）に示している。また、図２６（ｆ）に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、枠付凹−凸レンズ形状をした水晶Blankが出来上がることの概略図の縦断面図を、図２６（ｆ）に示している。図２６（ｇ）に示しているのは、図２６（ｆ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成した。凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２６（ｇ）に示している。また、図２６（ｇ）に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となるこ��を示している概略図の縦断面図を、図２６（ｇ）に示している。図２６（ｈ）に示しているのは、図２６（ｇ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。凹−凸レンズ形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図１６（ｈ）に示している。また、この図１６（ｈ）に示している、凹−凸レンズ形状水晶Blankの性質を説明すると、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図２６（ｈ）に示している。さらに、図２６（ｈ）に示しているのは、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。また、図２６（ｈ）に示しているのは、図２６（ｆ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。さらに、図２６（ｈ）に示しているのは、図２６（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の��極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。また、図２６（ｈ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２６（ｈ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。また、図２６（ｈ）に示しているのは、図２６（ｄ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２４（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。さらに、図２６（ｈ）に示しているのは、図２６（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２６（ｈ）に示している。また、図２６（ｈ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状���表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２６（ｈ）に示している。
【図２７】図２７（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μm以上の深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２７（ａ）に示している。図２７（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図２７（ｂ）に示している。図２７（ｃ）に示しているのは、図２７（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２７（ｃ）に示している。図２７（ｄ）に示しているのは、図２７（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が200μmとを合体させて、合計の厚さが、250μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２７（ｄ）に示している。図２７（ｅ）に示しているのは、図２７（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上にメッキ層を形成して、水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をした金属メッキ層が200μmとの、合計の厚さが、250μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板が50μmと金属メッキ層が200μmとを合体させて、合計の厚さが250μmとした。下に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50��mである。上に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmの表面上に形成をしている、厚さが200μmの金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２７（ｅ）に示している。図２７（ｆ）に示しているのは、図２７（ｅ）にて説明をした、凹形状をした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状に変化した振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して平面研磨加工を行なって、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２７（ｆ）に示している。また、図２７（ｆ）に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、枠付凹−凸レンズ形状をした水晶Blankが出来上がることの概略図の縦断面図を、図２７（ｆ）に示している。図２７（ｇ）に示しているのは、図２７（ｆ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成した。凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２７（ｇ）に示している。また、図２７（ｇ）に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電波を発振する発振子となる��とを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｇ）に示している。図２７（ｈ）に示しているのは、図２７（ｇ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。凹−凸レンズ形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。また、この図２７（ｈ）に示している、凹−凸レンズ形状水晶Blankの性質を説明すると、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図２７（ｈ）に示している。さらに、図２７（ｈ）に示しているのは、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。また、図２７（ｈ）に示しているのは、図２７（ｆ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。さらに、図２７（ｈ）に示しているのは、図２７（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）��、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。また、図２７（ｈ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２７（ｈ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。また、図２７（ｈ）に示しているのは、図２７（ｄ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２７（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。さらに、図２７（ｈ）に示しているのは、図２７（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２７（ｈ）に示している。また、図２７（ｈ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形���の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２７（ｈ）に示している。
【図２８】図２８（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２８（ａ）に示している。図２８（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが33μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図２８（ｂ）に示している。図２８（ｃ）に示しているのは、図２８（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、厚さが50μmの枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２８（ｃ）に示している。図２８（ｄ）に示しているのは、図２８（ｃ）にて説明をした、凹形状を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、上面とを同時に研磨加工をする。この時に、凹形状をした水晶基板を両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板となる。このことから、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２８（ｄ）に示している。また、図２８（ｄ）に示しているのは、図６にて説明をした内容と同様に、何故、凸レンズ形状に出来るのか。研磨量は研磨圧力に比例をする。凹形状をした水晶基板は、フレーム部分が上下両定盤から大きな圧力を受ける。凹形状の窪みの部分である振動部分は下定盤のみから小さな研磨圧力を受ける。しかも、凹形状構造だから振動部分が受ける研磨圧力は中心部分に向かうほどに小さくなる。従って、研磨量は振動部分の中心で最少となり、フレーム部分で最大となる。このことから凹形状をした、両部分の間の研磨量は球面の一部のように曲率を持って変化する。その結果、図６、及び図９に示しているように、枠付凹−凸レンズ形状をした水晶Blankが出来上がることの概略���の縦断面図を、図２８（ｄ）に示している。図２８（ｅ）に示しているのは、図２８（ｄ）にて説明をした、枠付凹−凸レンズ形状水晶Blankで、中心部分の形状が凹−凸形状となっている概略図の縦断面図を、図２８（ｅ）に示している。図２８（ｆ）に示しているのは、図２８（ｅ）にて説明をした、枠付凹−凸レンズ形状水晶Blankで、中心部分の形状が凹−凸形状となっている凹形状部分の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２８（ｅ）に示している。図２８（ｇ）に示しているのは、図２８（ｆ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が300μmとを合体させて、合計の厚さが、350μmとした。枠付凹−凸レンズ形状水晶Blankの厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が300μmとを合体させた概略図を、図２８（ｇ）に示している。図２８（ｈ）に示しているのは、図２８（ｇ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が300μmとを合体させて、合計の厚さが、350μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹−凸レンズ形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２８（ｈ）に示している。図２８（I）に示しているのは、図２８（ｈ）にて説明をした、凹形状を形成した水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけることから、凹形状をした窪みにかかる研磨圧力が変化をして、外周のフレームである、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。外周に枠付きの凹−凸レンズ形状を形成した形状に変化をすることになる。この外周に枠付きの凹−凸レンズ形状に変化した振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して平面��磨加工を行なって、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成することが出来ることになった概略図を、図２８（I）に示している。図２８（ｊ）に示しているのは、図２８（I）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状水晶Blankを形成した。凹−凸レンズ形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２８（ｊ）に示している。また、図２８（ｊ）に示しているのは、図４にて説明をした、両面研磨盤を使用して、凹形状をした水晶基板の形状である。水晶基板の下面が曲率を持って膨らんで、凸レンズ形状となる。こうした凸レンズ形状にすれば、電子機器が誤作動を起こす原因となる余分の振動（副振動）をなくして、より安定をした振動を得ることが出来る。その理由を、図６、及び図９にて説明をする。何故に水晶振動子の形状を凸レンズ形状にするのか、その理由は、凸レンズ形状にすると、図６、及び図９にて示している、矢印の方向に振動子は振動をする。さらに、凸レンズ形状の頂点で往復運動をするので、輪郭振動を全く含まない正弦波の電磁波を発振する発振子となることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｊ）に示している。図２８（ｋ）に示しているのは、図２８（ｊ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。凹−凸レンズ形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。また、この図２８（ｋ）に示している、凹−凸レンズ形状水晶Blankの性質を説明すると、水晶の母材は六方晶体で、六方晶体の中心に光軸がある。この六方晶体の水晶基板を加工する場合には、六方晶体の光軸と水晶基板を、凸レンズ形状、又は凹レンズ形状に加工をすると、２つの加工軸が発生をする。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させなければ、輪郭振動が発生をして副振動となる。この２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を０で完全に一致をさせて合致させるための目的にて、私が発見をした『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、水晶基板を加工すると、２つの加工軸と光軸が１つの、３つの中心軸線は、自然界の原理で、３つの中心軸線を０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図２８（ｋ）に示している。さらに、図２８（ｋ）に示しているのは、実は『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成する発見も、自然界の原理を使用して、２つの加工軸と水晶の光軸が１つの、３つの中心軸線を、初等幾何学の原理を使用して自然に０で、自然に完全に一致をさせて合致させることが出来る内容では、『持ち換えの発見』と、『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体を形成する発明・発見も、全く同じ内容の発明・発見であることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。また、図２８（ｋ）に示しているのは、図２８（I）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。さらに、図２８（ｋ）に示しているのは、図２８（ｊ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。また、図２８（ｋ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２８（ｋ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。また、図２８（ｋ���に示しているのは、図２８（I）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２８（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。さらに、図２８（ｈ）に示しているのは、図２８（ｊ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２８（ｋ）に示している。また、図２８（ｋ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２８（ｋ）に示している。
【図２９】図２９（ａ）に示しているのは、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工を行なうと、水晶基板を惑星運動させるキャリアが必要である。このキャリアの厚さが、最低35μmの厚さが必要である。このキャリアを安全に惑星運動させるのには水晶基板の厚さが最低50μm必要である。図１２（ａ）にて説明をしているように、水晶基板にフッ化水素酸を使用して、図１２（ａ）に示している、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の中心部分に振動部分を形成するための目的にて、水晶基板の中心部分に深さが30μmの深さの窪みを形成すると、洗濯板の表面上のような模様が出現する現象が発生をする。このことが水晶の異方性である。この水晶の異方性が発生をした写真を、図１３（１）にも示している。水晶基板にフッ化水素酸を使用して、水晶基板の表面上に凹形状を形成すると窪みの深さが30μmを限界として、水晶の異方性が発生をする。このことが、現在の地球上を支配している。固体弾性振動の弾性波の周波数の上限の限度を決定している概略図の縦断面図を、図２９（ａ）に示している。図２９（ｂ）に示しているのは、水晶基板の厚さが50μmの厚さの水晶基板の表面上の中心部分に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成している。この水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている概略図の縦断面図を、図１９（ｂ）に示している。図２９（ｃ）に示しているのは、図２９（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状を形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用して蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成している概略図の縦断面図を、図２９（ｃ）に示している。図２９（ｄ）に示しているのは、図２９（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に深さが30μmの凹形状をした窪みを形成して、振動部分の厚さが、20μmの厚さが残っている、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を蒸着加工して、水晶基板の表面上に金属膜を形成した。さらに、水晶基板の表面上にAu,Cr,Al（以下、略して、Cr、又は硬質Crとする）などの金属を使用してメッキ層を形成した。水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をしたメッキ層が500μmとを合体させて、合計の厚さが、550μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２９（ｄ）に示している。図２９（ｅ）に示しているのは、図２９（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上にメッキ層を形成して、水晶基板の厚さが50μmと、金属を使用して形成をした金属メッキ層が500μmとの、合計の厚さが、550μmとした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から、厚さが35μmのキャリアを使用して両面研磨加工が出来る厚さとした、水晶基板が50μmと金属メッキ層が500μmとを合体させて、合計の厚さが550μmとした。下に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが500μmである。上に位置をしている部分が、凹形状をした水晶基板の厚さが50μmの表面上に形成をしている、厚さが500μmの金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図２９（ｅ）に示している。図２９（ｆ）に示しているのは、図２９（ｅ）にて説明をした、凹形状をした。水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。凹形状をした水晶基板と金属メッキ層とを合体させた枠付凹形状水晶Blankを、両面研磨盤を使用して上下から同時に、凹形状をした水晶基板の下面と、金属メッキ層の上面とを同時に研磨加工をする。凹形状をした水晶基板と、水晶基板と合体させた金属メッキ層とを、両面研磨盤の下面の定盤と、上面の定盤とで挟んで、下と上から研磨圧力をかけても、金属メッキ層の厚さを、例えば、500μm以上の厚さの金属メッキ層としていることにより、凹形状をした窪みの最下部の底面は平面形状で平板形状をした振動部分の状態である。上と下から研磨加工をしても、振動部分は最初に、水晶基盤に凹形状を形成したままの平板形状を維持していながら、振動部分の厚さを、例えば、0.1μm（100nm）、又は0.01μm（10nm）、又は0.001μm（1nm）の厚さの、極限の０に近い薄さの厚さまで、両面研磨盤を使用して枠付平板形状水晶Blankを、平面研磨加工を行なうことが出来ることになった概略図を、図２９（ｆ）に示している。図２９（ｇ）に示しているのは、図２９（ｆ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板と金属メッキ層とを、外周に枠付きの平板形状水晶Blankを形成した。この枠付平板形状水晶Blankの概略図の縦断面図を、図２９（ｇ）に示している。図２９（ｈ）に示しているのは、図２９（ｇ）にて説明をした、水晶基板と金属メッキ層とを合体させた。水晶基板の表面上に形成をした金属膜と金属メッキ層とを、水晶基板から取り省いて水晶基板から除去をした。この枠付平板形状水晶振動子の概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。また、図２９（ｈ）に示しているのは、図２９（ｆ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、１段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。さらに、図２９（ｈ）に示しているのは、図２９（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レン��形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。また、図２９（ｈ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図２９（ｈ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。また、図２９（ｈ）に示しているのは、図２９（ｄ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図２４（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。さらに、図２９（ｈ）に示しているのは、図２９（ｇ）にて説明をした、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である１段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図２９（ｈ）に示している。また、図２９（ｈ）に示しているのは���水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図２９（ｈ）に示している。
【図３０】図３０（ａ）に示しているのは、図２４に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが20μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ａ）に示している。図３０（ｂ）に示しているのは、図２５に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが50μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ｂ）に示している。図３０（ｃ）に示しているのは、図２６に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが100μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ｃ）に示している。図３０（ｄ）に示しているのは、図２７に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが200μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ｄ）に示している。図３０（ｅ）に示しているのは、図２８に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが300μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ｅ）に示している。図３０（ｆ）に示しているのは、図２９に示している、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが200μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である１段階形状を形成した、１段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３０（ｆ）に示している。また、図３０（ａ）、図３０（ｂ）、図３０（ｃ）、図３０（ｄ）、図３０（ｅ）、及び図３０（ｆ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を段階的に厚く形成して、上定盤と下定盤から受ける研磨圧力を減少させて、水晶基盤に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止している。この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを上定盤と下定盤とで挟み上下から研磨圧力を加えて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をさせて、水晶基板である枠付凹形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層の厚さを段階的に厚くすることにより、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを上定盤と下定盤とで挟み上下から研磨圧力を加えて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をさせても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを金属（Au,Cr,Al）のメッキ層の厚さを段階的に厚くすることにより、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図３０（ａ）、図３０（ｂ）、図３０（ｃ）、図３０（ｄ）、図３０（ｅ）、及び図３０（ｆ）に示している。さらに、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。また、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図３０（ａ）、図３０（ｂ）、図３０（ｃ）、図３０（ｄ）、図３０（ｅ）、及び図３０（ｆ）に示している。
【図３１】図３１（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図３１（ａ）に示している。図３１（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｂ）に示している。図３１（ｃ）に示しているのは、図３１（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３１（ｃ）に示している。図３１（ｄ）に示しているのは、図３１（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３１（ｄ）に示している。図３１（ｅ）に示しているのは、図３１（ｄ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｅ）に示している。図３１（ｆ）に示しているのは、図３１（ｅ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、２回目のフッ化水素酸を使用して、２回目のエッチング加工にて窪みを形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｆ）に示している。図３１（ｇ）に示しているのは、図３１（ｆ）にて説明をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、２回目のフッ化水素酸を使用して、２回目のエッチング加工にて窪みを形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに、２段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｇ）に示している。図３１（ｈ）に示しているのは、図３１（ｇ）にて説明をした、水晶基板である２段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｈ）に示している。図３１（I��に示しているのは、図３１（ｈ）にて説明をした、水晶基板である２段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、２段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３１（I）に示している。図３１（ｊ）に示しているのは、図３１（I）にて説明をした、水晶基板である２段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３１（ｊ）に示している。また、図３１（I）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３１（I）に示している。図３１（ｋ）に��しているのは、図３１（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図３１（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３１（ｋ）に示している。図３１（ｌ）に示しているのは、図３１（ｈ）にて説明をした、水晶基板である２段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である２段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図３１（ｌ）に示しているまた、図３１（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３１（ｋ）に示している。
【図３２】図３２（ａ）に示しているのは、図３１（ａ）に示している水晶基板の拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ａ）に示している。図３２（ｂ）に示しているのは、図３１（ｂ）に示している、１回目のエッチング加工した後の、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｂ）に示している。図３２（ｅ）に示しているのは、図３１（ｅ）に示している、両面研磨盤を使用して１回目の両面研磨加工した後の、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｅ）に示している。図３２（ｆ）に示しているのは、図３１（ｆ）に示している、２回目のエッチング加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｆ）に示している。図３２（ｇ）に示しているのは、図３１（ｇ）に示している、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｇ）に示している。図３２（ｈ）に示しているのは、図３１（ｈ）に示している、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、金属膜の蒸着層を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｈ）に示している。図３２（ｋ）に示しているのは、図３１（ｋ）に示している、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工にて２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３２（ｋ）に示している。また、図３２（ｋ）に示しているのは、図３１（ｋ）に示している、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工にて２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの表面上に形成をしている、金属のメッキ層を取り除いて除去をした、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となっている、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの概略図の縦断面図を、図３２（ｊ）に示している。さらに、図３２（ｋ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３２（ｋ）に示している。
【図３３】図３３（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図３３（ａ）に示している。図３３（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｂ）に示している。図３３（ｃ）に示しているのは、図３３（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３３（ｃ）に示している。図３３（ｄ）に示しているのは、図３３（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３３（ｄ）に示している。図３３（ｅ）に示しているのは、図３３（ｄ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｅ）に示している。図３３（ｆ）に示しているのは、図３３（ｅ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、２回目のフッ化水素酸を使用して、２回目のエッチング加工にて窪みを形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｆ）に示している。図３３（ｇ）に示しているのは、図３３（ｆ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３３（ｇ）に示している。図３３（ｈ）に示しているのは、図３３（ｇ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３３（ｈ）に示している。図３３（I）に示しているのは、図３３（ｄ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（I）に示している。図３３（ｊ）に示しているのは、図３３（I）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、３回目のフッ化水素酸を使用して、３回目のエッチング加工にて窪みを形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｊ）に示している。図３３（ｋ）に示しているのは、図３３（ｊ）にて説明をした、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、３回目のフッ化水素酸を使用して、３回目のエッチング加工にて窪みを形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに、３段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｋ）に示している。図３３（ｌ）に示しているのは、図３３（ｋ）にて説明をした、水晶基板である３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、３段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｌ）に示している。図３３（ｍ）に示しているのは、図３３（ｌ）にて説明をした、水晶基板である３段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、３段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３３（ｍ）に示している。図３３（ｎ）に示しているのは、図３３（ｍ）にて説明をした、水晶基板である３段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、��限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３３（ｎ）に示している。また、図３３（ｎ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数を発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数の発振させることが出来ることになった概略図の縦断面図を、図３３（ｎ）に示している。図３３（Ｏ）に示しているのは、図３３（ｎ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図３３（ｍ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３３（Ｏ）に示している。図３３（ｐ）に示しているのは、図３３（Ｏ）にて説明をした、水晶基板である３段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である３段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図３３（ｐ）に示している。また、図３３（ｐ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している��メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３３（ｐ）に示している。
【図３４】図３４（ａ）に示しているのは、図３３（ａ）に示している水晶基板の拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ａ）に示している。図３４（ｂ）に示しているのは、図３３（ｂ）に示している、１回目のエッチング加工した後の、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｂ）に示している。図３４（ｅ）に示しているのは、図３３（ｅ）に示している、両面研磨盤を使用して１回目の両面研磨加工した後の、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｅ）に示している。図３４（ｆ）に示しているのは、図３３（ｆ）に示している、２回目のエッチング加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｆ）に示している。図３４（I）に示しているのは、図３３（I）に示している、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（I）に示している。図３４（ｊ）に示しているのは、図３３（ｊ）に示している、３回目のエッチング加工した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｊ）に示している。図３４（ｋ）に示しているのは、図３３（ｋ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｇ）に示している。図３４（ｌ）に示しているのは、図３３（ｋ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、金属膜の蒸着層を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（ｌ）に示している。図３４（Ｏ）に示しているのは、図３３（Ｏ）に示している、両面研磨盤を使用して、３回目の両面研磨加工にて３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、３回目の両面研磨加工した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３４（Ｏ）に示している。また、図３４（ｐ）に示しているのは、図３３（ｐ）に示している、両面研磨盤を使用して、３回目の両面研磨加工にて３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、３回目の両面研磨加工した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの表面上に形成をしている、金属のメッキ層を取り除いて除去をした、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となっている、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの概略図の縦断面図を、図３���（ｐ）に示している。さらに、図３４（ｐ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３４（ｐ）に示している。
【図３５】図３５（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図３５（ａ）に示している。図３５（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｂ）に示している。図３５（ｃ）に示しているのは、図３５（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３５（ｃ）に示している。図３５（ｄ）に示しているのは、図３５（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３５（ｄ）に示している。図３５（ｅ）に示しているのは、図３５（ｄ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｅ）に示している。図３５（ｆ）に示しているのは、図３５（ｅ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、２回目のフッ化水素酸を使用して、２回目のエッチング加工にて窪みを形成した、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｆ）に示している。図３５（ｇ）に示しているのは、図３５（ｆ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３５（ｇ）に示している。図３５（ｈ）に示しているのは、図３５（ｇ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて、再度、２回目の窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３５（ｈ）に示している。図３５（I）に示しているのは、図３５（ｄ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（I）に示している。図３５（ｊ）に示しているのは、図３５（I）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、３回目のフッ化水素酸を使用して、３回目のエッチング加工にて窪みを形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｊ）に示している。図３５（ｋ）に示しているのは、図３５（ｊ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、３回目のエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３５（ｋ）に示している。図３５（ｌ）に示しているのは、図３５（ｋ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３５（ｌ）に示している。図３５（ｍ）に示しているのは、図３５（ｌ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｍ）に示している。図３５（ｎ）に示しているのは、図３５（ｍ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をした、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、４回目のフッ化水素酸を使用して、４回目のエッチング加工にて窪みを形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｎ）に示している。図３５（Ｏ）に示しているのは、図３５（ｎ）にて説明をした、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている窪みの中心部分に、再度、４回目のフッ化水素酸を使用して、４回目のエッチング加工にて窪みを形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに、４段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（Ｏ）に示している。図３５（ｐ）に示しているのは、図３５（Ｏ）にて説明をした、水晶基板である４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、４段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｐ）に示している。図３５（ｑ）に示しているのは、図３５（ｐ）にて説明をした、水晶基板である４段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、４段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｑ）に示している。図３５（ｒ）に示しているのは、図３５（ｑ）にて説明をした、水晶基板である４段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３５（ｒ）に示している。また、図３５（ｒ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになった概略図の縦断面図を、図３５（ｒ）に示している。図３５（ｓ）に示しているのは、図３５（ｒ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図３５（ｒ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３５（ｓ）に示している。図３５（ｔ）に示しているのは、図３５（ｓ）にて説明をした、水晶基板である３段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である３段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図３５（ｔ）に示している。また、図３５（ｔ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３５（ｔ）に示している。
【図３６】図３６（ａ）に示しているのは、図３６（ａ）に示している水晶基板の拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ａ）に示している。図３６（ｂ）に示しているのは、図３５（ｂ）に示している、１回目のエッチング加工した後の、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｂ）に示している。図３６（ｅ）に示しているのは、図３５（ｅ）に示している、両面研磨盤を使用して１回目の両面研磨加工した後の、１段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｅ）に示している。図３６（ｆ）に示しているのは、図３５（ｆ）に示している、２回目のエッチング加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｆ）に示している。図３６（I）に示しているのは、図３３５I）に示している、両面研磨盤を使用して、２回目の両面研磨加工した後の、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（I）に示している。図３６（ｊ）に示しているのは、図３５（ｊ）に示している、３回目のエッチング加工した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｊ）に示している。図３６（ｍ）に示しているのは、図３５（ｍ）に示している、両面研磨盤を使用して、３回目の両面研磨加工した後の、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｍ）に示している。図３６（ｎ）に示しているのは、図３５（ｎ）に示している、４回目のエッチング加工した後の、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｎ）に示している。図３６（Ｏ）に示しているのは、図３５（Ｏ）に示している、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（Ｏ）に示している。図３６（ｐ）に示しているのは、図３５（ｐ）に示している、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、金属膜の蒸着層を形成した後の、金属膜の蒸着層を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した後の、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｐ）に示している。図３６（ｓ）に示しているのは、図３５（ｓ）に示している、両面研磨盤を使用して、４回目の両面研磨加工にて４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、４回目の両面研磨加工した後の、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの拡大図の概略図の縦断面図を、図３６（ｓ）に示している。図３６（ｔ）に示しているのは、図３６（ｔ）に示している、両面研磨盤を使用して、４回目の両面研磨加工にて４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの凹−凸レンズ形状を形成した表面上に、電気メッキを使用して金属膜の蒸着層を形成した、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して、４回目の両面研磨加工した後の、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの表面上に形成をしている、金属のメッキ層を取り除いて除去をした、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となっている、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの概略図の縦断面図を、図３６（ｔ）に示している。また、図３６（ｔ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３６（ｔ）に示している。
【図３７】図３７（Ａ列）に示しているのは、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの（Ａ列）の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の加工順序を示している概略図の縦断面図を、図３７（Ａ列）に示している。図３７（Ｂ列）に示しているのは、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの（Ａ列）の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の加工順序を示している概略図の縦断面図を、図３７（Ｂ列）に示している。図３７（Ｃ列）に示しているのは、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの（Ａ列）の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）の加工順序を示している概略図の縦断面図を、図３７（Ｃ列）に示している。また、図３７（Ａ列）の（ｅ）に示している、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの先端部分が尖って飛び出している形状と、図３７（Ｂ列）の（ｅ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの先端部分の凸起部分が尖って飛び出している形状とを比較すると、図３７（Ａ列）に示している、２段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankよりも、図３７（Ｂ列）の（ｅ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの方が、一段と尖って飛び出している。さらに、図３７（Ｂ列）の（ｅ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankと、図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとを比較すると、図３７（Ｂ列）の（ｅ）に示している、３段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankよりも、図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの方が、一段と尖って飛び出している概略図の縦断面図を、図３７（Ａ列）の（ｅ）、図３７（Ｂ列）の（ｅ）及び図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している。さらに、図３７（Ａ列）の（ｅ）、図３７（Ｂ列）の（ｅ）及び図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している。枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの先端部分の凸起部分が、より一段と尖って飛び出している方が、輪郭振動を伴うことなく、主振動だけで、単一波長で、直進性があり、指向性があり、G Shockに強くて耐衝撃性があり、周波数が高い高周波弾性波を発振させることが出来ることになる。このことから、図３７（Ａ列）の（ｅ）と、図３７（Ｂ列）の（ｅ）と、図３７（Ｃ列）の（ｅ）とを比較すると、図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している、４段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankが、先端部分の凸起部分が、より一段と尖って飛び出していることを概略図の縦断面図を、図３７（Ｃ列）の（ｅ）に示している。
【図３８】図３８（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図３８（ａ）に示している。図３８（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３８（ｂ）に示している。図３８（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３８（ｃ）に示している。図３８（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３８（ｄ）に示している。図３８（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３８（ｅ）に示している。図３８（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３８（ｆ）に示している。図３８（ｇ）に示しているのは、図３８（ｆ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成して、枠付凹形状水晶blankを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から研磨圧力を加えて、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３８（ｇ）に示している。図３８（ｈ）に示しているのは、図３８（ｇ）にて説明をした、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用してエッチング加工にて窪みを形成した、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形させている概略図の縦断面図を、図３８（ｈ）に示している。図３８（I）に示しているのは、図３８（ｈ）にて説明をした、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上下から挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工をすることにより、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をして、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している。この５段���形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで上下から圧力をかけて研磨加工をしても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３８（I）に示している。また、図３８（I）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図３８（I）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図３８（I）に示している。
【図３９】図３９（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図３９（ａ）に示している。図３９（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｂ）に示している。図３９（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｃ）に示している。図３９（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｄ）に示している。図３９（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｅ）に示している。図３９（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｆ）に示している。図３９（ｇ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankの表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図３９（ｇ）に示している。図３９（ｈ）に示しているのは、図３９（ｇ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｈ）に示している。図３９（I）に示しているのは、図３９（ｈ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の��方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図３９（I）に示している。図３９（ｊ）に示しているのは、図３９（I）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図３９（ｊ）に示している。また、図３９（ｊ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図３９（ｊ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｊ）に示している。図３９（ｋ）に示しているのは、図３９（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図３９（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来���ことを示している概略図の縦断面図を、図３９（ｋ）に示している。図３９（ｌ）に示しているのは、図３９（ｋ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図３９（ｌ）に示している。また、図３９（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図３９（ｌ）に示している。
【図４０】図４０（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４０（ａ）に示している。図４０（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｂ）に示している。図４０（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｃ）に示している。図４０（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｄ）に示している。図４０（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｅ）に示している。図４０（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｆ）に示している。図４０（ｇ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankの表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４０（ｇ）に示している。図４０（ｈ）に示しているのは、図４０（ｇ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｈ）に示している。図４０（I）に示しているのは、図４０（ｈ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の��方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図４０（I）に示している。図４０（ｊ）に示しているのは、図４０（I）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図４０（ｊ）に示している。また、図４０（ｊ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図４０（ｊ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｊ）に示している。図４０（ｋ）に示しているのは、図４０（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図４０（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来���ことを示している概略図の縦断面図を、図４０（ｋ）に示している。図４０（ｌ）に示しているのは、図４０（ｋ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図４０（ｌ）に示している。また、図４０（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図４０（ｌ）に示している。
【図４１】図４１（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４１（ａ）に示している。図４１（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｂ）に示している。図４１（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｃ）に示している。図４１（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｄ）に示している。図４１（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｅ）に示している。図４１（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｆ）に示している。図４１（ｇ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankの表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４１（ｇ）に示している。図４１（ｈ）に示しているのは、図４１（ｇ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｈ）に示している。図４１（I）に示しているのは、図４１（ｈ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の��方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図４１（I）に示している。図４１（ｊ）に示しているのは、図４１（I）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図４１（ｊ）に示している。また、図４１（ｊ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図４１（ｊ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｊ）に示している。図４１（ｋ）に示しているのは、図４０（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図４１（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来���ことを示している概略図の縦断面図を、図４１（ｋ）に示している。図４１（ｌ）に示しているのは、図４１（ｋ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図４１（ｌ）に示している。また、図４１（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図４１（ｌ）に示している。
【図４２】図４２（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４２（ａ）に示している。図４２（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｂ）に示している。図４２（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｃ）に示している。図４２（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｄ）に示している。図４２（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｅ）に示している。図４２（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｆ）に示している。図４２（ｇ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankの表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４２（ｇ）に示している。図４２（ｈ）に示しているのは、図４２（ｇ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｈ）に示している。図４２（I）に示しているのは、図４２（ｈ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の��方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図４２（I）に示している。図４２（ｊ）に示しているのは、図４２（I）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図４２（ｊ）に示している。また、図４２（ｊ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図４２（ｊ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｊ）に示している。図４２（ｋ）に示しているのは、図４２（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図４２（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来���ことを示している概略図の縦断面図を、図４２（ｋ）に示している。図４２（ｌ）に示しているのは、図４２（ｋ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図４２（ｌ）に示している。また、図４２（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図４２（ｌ）に示している。
【図４３】図４３（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４０（ａ）に示している。図４３（ｂ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第１回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを形成した、１段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｂ）に示している。図４３（ｃ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第２回目のエッチング加工にて、さらに、第１回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第２回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、２段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｃ）に示している。図４３（ｄ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第３回目のエッチング加工にて、さらに、第２回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第３回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、３段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｄ）に示している。図４３（ｅ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第４回目のエッチング加工にて、さらに、第３回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第４回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、４段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｅ）に示している。図４３（ｆ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｆ）に示している。図４３（ｇ）に示しているのは、水晶基板の中心部分にフッ化水素酸を使用して、第５回目のエッチング加工にて、さらに、第４回目に形成をした、深さが30μmの窪み中心部分に、第５回目のエッチング加工にて、深さが30μmの窪みを形成して、５段階形状をした枠付凹形状水晶blankの表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４３（ｇ）に示している。図４３（ｈ）に示しているのは、図４３（ｇ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｈ）に示している。図４３（I）に示しているのは、図４３（ｈ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、５段階形状の凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）の蒸着層を形成した表面上に金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の��方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを示している概略図の縦断面図を、図４３（I）に示している。図４３（ｊ）に示しているのは、図４３（I）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成して、凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をしている概略図の縦断面図を、図４３（ｊ）に示している。また、図４３（ｊ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。さらに、図４３（ｊ）に示しているのは、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｊ）に示している。図４３（ｋ）に示しているのは、図４３（ｈ）にて説明をした、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成した、５段階形状をした枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、図４３（I）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工したあとの、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの、凹−凸レンズ形状の先端部分が凹−凸レンズ形状に尖って飛び出している形状となることにより、より一段と薄く研磨加工が出来���ことを示している概略図の縦断面図を、図４３（ｋ）に示している。図４３（ｌ）に示しているのは、図４３（ｋ）にて説明をした、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層を、金属の表面上に電気メッキを行なうのとは逆の手段にて、水晶基板である５段階形状を形成した凹形状部分の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を取り除いて除去した後の、凹−凸レンズ形状水晶blankの形状を示している概略図の縦断面図を、図４３（ｌ）に示している。また、図４３（ｌ）に示しているのは、水晶基板の表面上に形成をしている、枠付凹形状の表面上に、電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、メッキ層を取り除いて除去をする手段としては、濃塩酸と濃硝酸の混合液である王水は、強力な酸化溶解性があるので、金、白金、Cr、Alなどを使用して、水晶基板の表面上に電気メッキにて金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成しているメッキ層は、王水を使用して取り除いて除去をすることが出来ることを、図４３（ｌ）に示している。
【図４４】図４４（ａ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成していない、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ａ）に示している。図４４（ｂ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが20μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｂ）に示している。図４４（ｃ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが50μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｃ）に示している。図４４（ｄ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが100μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｄ）に示している。図４４（ｅ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが200μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｅ）に示している。図４４（ｆ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、厚さが500μmの金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を形成している、水晶基板である５段階形状を形成した、５段階形状枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｆ）に示している。また、図４４（ｂ）、図４４（ｃ）、図４４（ｄ）、図４４（ｅ）、及び図４４（ｆ）に示しているのは、水晶基板である枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状部分の表面上に、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層を段階的に厚く形成して、上定盤と下定盤から受ける研磨圧力を減少させて、水晶基盤に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止している。この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを上定盤と下定盤とで挟み上下から研磨圧力を加えて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をさせて、水晶基板である枠付凹形状水晶blankに凹形状を形成した凹形状の表面上に形成をしている、金属（Au,Cr,Al）のメッキ層の厚さを段階的に厚くすることにより、水晶基板である枠付凹形状水晶blankを上定盤と下定盤とで挟み上下から研磨圧力を加えて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの形状に変形をさせても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が上定盤の上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付���−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることを金属（Au,Cr,Al）のメッキ層の厚さを段階的に厚くすることにより、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが0、又は1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工が出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｂ）、図４４（ｃ）、図４４（ｄ）、図４４（ｅ）、及び図４４（ｆ）に示している。さらに、図４４（ｂ）、図４４（ｃ）、図４４（ｄ）、図４４（ｅ）、及び図４４（ｆ）に示しているのは、水晶基板の素材がAT-cutの場合、水晶基板にエッチング加工にて凹形状をした窪みを形成した、凹形状をした中心部分の底辺に形成をしている振動部分の厚さが、1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に1.66GHz（16億6666万6666回）の高周波弾性波を発振する。このことから、水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）と、0.01μm（10nm）と、0.001μm（1nm）の場合の高周波弾性波の周波数を計算すると、下記の（１）、（２）、及び（３）となる。      （１）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.1μm（100nm）の場合には、16.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （２）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.01μm（10nm）の場合には、166.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。      （３）水晶基板の素材がAT-cutの場合の厚さが、0.001μm（1nm）の場合には、1666.66GHzの高周波弾性波の周波数を発振することになる。また、実は上記の（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.1μm（100nm）の場合の16.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.01μm（10nm）の場合の166.66GHzも、水晶基板の素材がAT-cutの場合の振動部分の厚さが、0.001μm（1nm）の場合の1666.66GHzも、このように高い、高周波弾性波の周波数を、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見して、固体弾性振動の超音波ならびに電磁波の発振への端緒を切り開いて以来から、今日まで、地球上に於いて、人類はこの（１）、（２）、及び（３）にて説明をした、高周波弾性波の周波数の発振に成功をすることは、PIerr＆JacguesCurIe兄弟が1880年に水晶の圧電気効果を発見してから、人類の夢であり、悲願であった。本考案の目的は、この人類の夢であり、悲願であった、高周波弾性波の周波数の高い周波数を発振させることが出来ることになったことを示している概略図の縦断面図を、図４４（ｂ）、図４４（ｃ）、図４４（ｄ）、図４４（ｅ）、及び図４４（ｆ）に示している。
【図４５】図４５（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４５（ａ）に示している。図４５（ｂ）に示しているのは、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４５（ｂ）に示している。図４５（ｃ）に示しているのは、図４５（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成した表面上に、金属のメッキ層を形成している概略図の縦断面図を、図４５（ｃ）に示している。図４５（ｄ）に示しているのは、図４５（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工を使用して、厚さが50μmから、30μmの厚さに薄くしている概略図の縦断面図を、図４５（ｄ）に示している。図４５（ｅ）に示しているのは、図４５（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工したあとの水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図４５（ｅ）に示している。図４５（ｆ）に示しているのは、図４５（ｅ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なった水晶基板の概略図の縦断面図を、図４５（ｆ）に示している。図４５（ｇ）に示しているのは、図４５（ｆ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を塩酸、硫酸、硝酸、王水（以下、略して、王水とする）などの酸化溶解性の王水を使用して、金属のメッキ層の中心部分を溶解させている概略図の縦断面図を、図４５（ｇ）に示している。図４５（ｈ）に示しているのは、図４５（ｇ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を溶解させた、金属のメッキ層の表面上に、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して、金属のメッキ層の表面上に吸着をさせている概略図の平面図を、図４５（ｈ）に示している。図４５（I）に示しているのは、図４５（ｈ）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている概略図の縦断面図を、図４５（I）に示している。図４５（ｊ）に示しているのは、図４５（I）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている、金属メッキ層と磁力板と全く同じ加工を行なって、裏面にも表面上と全く同じ上下左右が対称形状に形成している水晶基板を保持するための目的の磁力板と水晶基板とを合体させた概略図の縦断面図を、図４５（ｊ）に示している。
【図４６】図４６（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４６（ａ）に示している。図４６（ｂ）に示しているのは、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４６（ｂ）に示している。図４６（ｃ）に示しているのは、図４６（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成した表面上に、金属のメッキ層を形成している概略図の縦断面図を、図４６（ｃ）に示している。図４６（ｄ）に示しているのは、図４６（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工を使用して、厚さが50μmから、30μmの厚さに薄くしている概略図の縦断面図を、図４６（ｄ）に示している。図４６（ｅ）に示しているのは、図４６（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工したあとの水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図４６（ｅ）に示している。図４６（ｆ）に示しているのは、図４６（ｅ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なった水晶基板の概略図の縦断面図を、図４６（ｆ）に示している。図４６（ｇ）に示しているのは、図４６（ｆ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、再度、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図４６（ｇ）に示している。図４６（ｈ）に示しているのは、図４６（ｇ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なった水晶基板の概略図の縦断面図を、図４６（ｈ）に示している。図４６（I）に示しているのは、図４６（ｈ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を塩酸、硫酸、硝酸、王水（以下、略して、王水とする）などの酸化溶解性の王水を使用して、金属のメッキ層の中心部分を溶解させている概略図の縦断面図を、図４６（I）に示している。図４６（ｊ）に示しているのは、図４６（I）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を溶解させた、金属のメッキ層の表面上に、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して、金属のメッキ層の表面上に吸着をさせている概略図の平面図を、図４６（ｊ）に示している。図４６（ｋ）に示しているのは、図４６（ｊ）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている概略図の縦断面図を、図４６（ｋ）に示している。図４６（ｌ）に示しているのは、図４６（ｋ）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている、金属メッキ層と磁力板と全く同じ加工を行なって、裏面にも表面上と全く同じ上下左右が対称形状に形成している水晶基板を保持するための目的の磁力板と��晶基板とを合体させた概略図の縦断面図を、図４６（ｌ）に示している。
【図４７】図４７（ａ）に示しているのは、水晶基板を示している概略図の縦断面図を、図４７（ａ）に示している。図４７（ｂ）に示しているのは、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４７（ｂ）に示している。図４７（ｃ）に示しているのは、図４７（ｂ）にて説明をした、水晶基板の表面上に金属膜の蒸着層を形成した表面上に、金属のメッキ層を形成している概略図の縦断面図を、図４７（ｃ）に示している。図４７（ｄ）に示しているのは、図４７（ｃ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工を使用して、厚さが50μmから、30μmの厚さに薄くしている概略図の縦断面図を、図４７（ｄ）に示している。図４７（ｅ）に示しているのは、図４７（ｄ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、エッチング加工したあとの水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なっている概略図の縦断面図を、図４７（ｅ）に示している。図４７（ｆ）に示しているのは、図４７（ｅ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して、極く薄く研磨加工を行なった水晶基板の概略図の縦断面図を、図４７（ｆ）に示している。図４７（ｇ）に示しているのは、図４７（ｆ）にて説明をした、水晶基板の裏面上に金属膜の蒸着層を形成している概略図の縦断面図を、図４７（ｇ）に示している。図４７（ｈ）に示しているのは、図４７（ｇ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属膜の蒸着層を形成した水晶基板の裏面上に、水晶基板の表面上に形成している金属のメッキ層と全く同じ金属膜の蒸着層を、水晶基板の裏面上にも金属のメッキ層を形成して、上下左右が対称となっている水晶基板とメッキ層とを形成している概略図の縦断面図を、図４７（ｈ）に示している。図４７（I）に示しているのは、図４７（ｈ）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を塩酸、硫酸、硝酸、王水（以下、略して、王水とする）などの酸化溶解性の王水を使用して、金属のメッキ層の中心部分を溶解させている概略図の縦断面図を、図４７（I）に示している。図４７（ｊ）に示しているのは、図４７（I）にて説明をした、水晶基板の表面上に、金属のメッキ層を形成した、金属のメッキ層の中心部分を溶解させた、金属のメッキ層の表面上に、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して、金属のメッキ層の表面上に吸着をさせている概略図の平面図を、図４７（ｊ）に示している。図４７（ｋ）に示しているのは、図４７（ｊ）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている概略図の縦断面図を、図４７（ｋ）に示している。図４７（ｌ）に示しているのは、図４７（ｋ）にて説明をした、水晶基板の表面上に形成をしている、金属のメッキ層の表面上に磁力を使用して、中心部分に貫通孔の穴を形成した磁石板の磁力を使用して吸着をさせている、金属メッキ層と磁力板と全く同じ加工を行なって、裏面にも表面上と全く同じ上下左右が��称形状に形成している水晶基板を保持するための目的の磁力板と水晶基板とを合体させた概略図の縦断面図を、図４７（ｌ）に示している。
【図４８】図４８に示しているのは、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とを同時に使用して、外周にフレーム部分である、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体を形成することが出来た、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankの加工手段を発明・発見したことを示している概略図を、図４８に示している。
【図４９】図４９に示しているのは、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤との上下から研磨圧力をかけて研磨加工すると、『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、図４８にて説明をしている内容とは、全く逆の現象が発生をして、図４８にて説明をしているのは、平面側の研磨面が飛び出して、平面側の方向に凸レンズ形状になっている凹−凸レンズ形状物体が出来上がる説明を、図４８にて説明をしている、この図４８の説明とは全く逆のことが、図４９にて起こったことを発明・発見した、この図４８とは全く逆のこととは、平面側の研磨面の反対側の窪みがある方向に引っ張られて、平面側から見ると凹レンズ形状となる、けれども、窪みのある方向から見ると凸レンズ形状となる、窪みのある方向が凸レンズ形状で、平面側のある方向が凹レンズ形状となっている凹−凸レンズ形状を、両面研磨盤を使用して、上下から１回の研磨加工にて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを形成することが出来た。この目的のために、図４９（ｃ）に示しているように、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の、窪みのある表面上の全ての面積の表面上にAu,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、Au,Cr,NIとする）の蒸着層を形成する。例えば、Cr、又はNI単独の蒸着層を１回、又は２回以上の複数回の蒸着層を形成する、またはCrとNI、又はCrとAu、またはNIとAuの蒸着層を３回から１０回の複数回の蒸着層を繰り返して、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の窪みを含む全ての面積の表面上に、厚さが厚い蒸着層を形成して、上定盤と下定盤から、枠付凹形状水晶blankの中心部分に位置をしている窪みの部分である振動部分にかかる研磨圧力を上定盤と下定盤からかけて研磨加工をすると、振動部分が内側に撓み凸レンズ形状に変形をする。このことから、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の窪みのある表面上にNI、又はCrなどの金属を使用して、１回、又は２回以上の複数回を繰り返して蒸着層を厚くすると、極く簡単に、平面側とは反対側の窪みの表面上の張力と応力と引っ張り強度が一段と強力となる。結果として、振動部分が図４９（ｇ）に示しているような、平面側が窪みのある凹−凸レンズ形状をした、図４８にて説明をしている、凹−凸レンズ形状とは、全く逆の形状をした凹−凸レンズ形状をした、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図４９に示している。
【図５０】図５０に示しているのは、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤との上下から研磨圧力をかけて研磨加工すると、『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、図４８にて説明をしている内容とは、全く逆の現象が発生をして、図４８にて説明をしているのは、平面側の研磨面が飛び出して、平面側の方向に凸レンズ形状になっている凹−凸レンズ形状物体が出来上がる説明を、図４８にて説明をしている、この図４８の説明とは全く逆のことが、図５０にて起こったことを発明・発見した、この図４８とは全く逆のこととは、平面側の研磨面の反対側の窪みがある方向に引っ張られて、平面側から見ると凹レンズ形状となる、けれども、窪みのある方向から見ると凸レンズ形状となる、窪みのある方向が凸レンズ形状で、平面側のある方向が凹レンズ形状となっている凹−凸レンズ形状を、両面研磨盤を使用して、上下から１回の研磨加工にて、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを形成することが出来た。この目的のために、図５０（ｃ）に示しているように、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の、窪みのある表面上だけの面積の表面上にAu,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、Au,Cr,NIとする）の蒸着層を形成する。例えば、Cr、又はNI単独の蒸着層を１回、又は２回以上の複数回の蒸着層を形成する、またはCrとNI、又はCrとAu、またはNIとAuの蒸着層を３回から１０回の複数回の蒸着層を繰り返して、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の窪みの部分だけの面積の表面上に、厚さが厚い蒸着層を形成して、上定盤と下定盤から、枠付凹形状水晶blankの中心部分に位置をしている窪みの部分である振動部分にかかる研磨圧力を上定盤と下定盤からかけて研磨加工をすると、振動部分が内側に撓み凸レンズ形状に変形をする。このことから、枠付凹形状水晶blankの平面側とは反対側の窪みのある表面上だけにNI、又はCrなどの金属を使用して、１回、又は２回以上の複数回を繰り返して蒸着層を厚くすると、極く簡単に、平面側とは反対側の窪みの表面上の張力と応力と引っ張り強度が一段と強力となる。結果として、振動部分が図５０（ｇ）に示しているような、平面側が窪みのある凹−凸レンズ形状をした、図４８にて説明をしている、凹−凸レンズ形状とは、全く逆の形状をした凹−凸レンズ形状をした、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見したことを示している概略図を、図５０に示している。
【図５１】図５１に示しているのは、水晶基盤の中心部分にエッチング加工にて窪みの振動部分を形成して、この窪みの振動部分が、図４８にて説明をしているように、上定盤と下定盤との上定盤と下定盤とからの研磨圧力の相違から、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体の発生が起こるのを防止して、外周に枠付きでいながら、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分の形状は枠付凹形状平板水晶blankを形成するための目的にて、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分を形成したあと、Au,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、NIとする）を使用して、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の全ての面積にNIを使用して蒸着層を形成した、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の表面上に、NIを使用して蒸着層を形成した表面上に、さらに、NIのメッキ層の厚さが100μmの厚さのNIのメッキ層を形成したあとの、水晶基盤の中心部分の窪みの深さが70μmの深さの窪みの内部まで、NIのメッキ層をして水晶基板とNIのメッキ層とが窪みの内部にて嵌み合させて、水晶基板とNIのメッキ層とを一体構成とした水晶基盤を、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とを使用して、上下から研磨圧力をかけて研磨加工を行なっても、図４８にて説明をした、振動部分の形状が『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、振動部分の形状は枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとはならないで、水晶基盤の中心部分に形成をしている振動部分の形状は、外周に枠付きでいながら、枠付凹形状平板水晶blankの形状をした振動部分の形状が、平板形状をした振動部分となっている枠付凹形状平板水晶blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工が出来ることを示している。このことから、外周に枠付きでいながら、限りなく薄い、例えば、水晶基盤の中心部分の窪みの厚さが、1nm（0.001μm）の振動部分を所持している水晶振動子が出来上がることを発明・発見したことを示している概略図を、図５１に示している。
【図５２】図５２に示しているのは、水晶基盤の中心部分にエッチング加工にて窪みの振動部分を形成して、この窪みの振動部分が、図４８にて説明をしているように、上定盤と下定盤との上定盤と下定盤とからの研磨圧力の相違から、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体の発生が起こるのを防止して、外周に枠付きでいながら、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分の形状は枠付凹形状平板水晶blankを形成するための目的にて、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分を形成したあと、Au,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、NIとする）を使用して、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の全ての面積にNIを使用して蒸着層を形成した、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の表面上に、NIを使用して蒸着層を形成した表面上に、さらに、NIのメッキ層の厚さが200μmの厚さのNIのメッキ層を形成したあとの、水晶基盤の中心部分の窪みの深さが70μmの深さの窪みの内部まで、NIのメッキ層をして水晶基板とNIのメッキ層とが窪みの内部にて嵌み合わせて、水晶基板とNIのメッキ層とを一体構成とした水晶基盤を、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とを使用して、上下から研磨圧力をかけて研磨加工を行なっても、図４８にて説明をした、振動部分の形状が『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、振動部分の形状は枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとはならないで、水晶基盤の中心部分に形成をしている振動部分の形状は、外周に枠付きでいながら、枠付凹形状平板水晶blankの形状をした振動部分の形状が、平板形状をした振動部分となっている枠付凹形状平板水晶blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工が出来ることを示している。このことから、外周に枠付きでいながら、限りなく薄い、例えば、水晶基盤の中心部分の窪みの厚さが、1nm（0.001μm）の振動部分を所持している水晶振動子が出来上がることを発明・発見したことを示している概略図を、図５２に示している。
【図５３】図５３に示しているのは、水晶基盤の中心部分にエッチング加工にて窪みの振動部分を形成して、この窪みの振動部分が、図４８にて説明をしているように、上定盤と下定盤との上定盤と下定盤とからの研磨圧力の相違から、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体の発生が起こるのを防止して、外周に枠付きでいながら、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分の形状は枠付凹形状平板水晶blankを形成するための目的にて、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分を形成したあと、Au,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、NIとする）を使用して、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の全ての面積にNIを使用して蒸着層を形成した、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の表面上に、NIを使用して蒸着層を形成した表面上に、さらに、NIのメッキ層の厚さが300μmの厚さのNIのメッキ層を形成したあとの、水晶基盤の中心部分の窪みの深さが70μmの深さの窪みの内部まで、NIのメッキ層をして水晶基板とNIのメッキ層とが窪みの内部にて嵌み合わせて、水晶基板とNIのメッキ層とを一体構成とした水晶基盤を、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とを使用して、上下から研磨圧力をかけて研磨加工を行なっても、図４８にて説明をした、振動部分の形状が『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、振動部分の形状は枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとはならないで、水晶基盤の中心部分に形成をしている振動部分の形状は、外周に枠付きでいながら、枠付凹形状平板水晶blankの形状をした振動部分の形状が、平板形状をした振動部分となっている枠付凹形状平板水晶blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工が出来ることを示している。このことから、外周に枠付きでいながら、限りなく薄い、例えば、水晶基盤の中心部分の窪みの厚さが、1nm（0.001μm）の振動部分を所持している水晶振動子が出来上がることを発明・発見したことを示している概略図を、図５３に示している。
【図５４】図５４に示しているのは、水晶基盤の中心部分にエッチング加工にて窪みの振動部分を形成して、この窪みの振動部分が、図４８にて説明をしているように、上定盤と下定盤との上定盤と下定盤とからの研磨圧力の相違から、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体の発生が起こるのを防止して、外周に枠付きでいながら、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分の形状は枠付凹形状平板水晶blankを形成するための目的にて、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分を形成したあと、Au,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、NIとする）を使用して、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の全ての面積にNIを使用して蒸着層を形成した、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の表面上に、NIを使用して蒸着層を形成した表面上に、さらに、NIのメッキ層の厚さが400μmの厚さのNIのメッキ層を形成したあとの、水晶基盤の中心部分の窪みの深さが70μmの深さの窪みの内部まで、NIのメッキ層をして水晶基板とNIのメッキ層とが窪みの内部にて嵌み合わせて、水晶基板とNIのメッキ層とを一体構成とした水晶基盤を、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とを使用して、上下から研磨圧力をかけて研磨加工を行なっても、図４８にて説明をした、振動部分の形状が『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、振動部分の形状は枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとはならないで、水晶基盤の中心部分に形成をしている振動部分の形状は、外周に枠付きでいながら、枠付凹形状平板水晶blankの形状をした振動部分の形状が、平板形状をした振動部分となっている枠付凹形状平板水晶blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工が出来ることを示している。このことから、外周に枠付きでいながら、限りなく薄い、例えば、水晶基盤の中心部分の窪みの厚さが、1nm（0.001μm）の振動部分を所持している水晶振動子が出来上がることを発明・発見したことを示している概略図を、図５４に示している。
【図５５】図５５に示しているのは、水晶基盤の中心部分にエッチング加工にて窪みの振動部分を形成して、この窪みの振動部分が、図４８にて説明をしているように、上定盤と下定盤との上定盤と下定盤とからの研磨圧力の相違から、図１から図９にて説明をしている『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、外周に枠付きの凹−凸レンズ形状物体の発生が起こるのを防止して、外周に枠付きでいながら、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分の形状は枠付凹形状平板水晶blankを形成するための目的にて、水晶基盤の中心部分の窪みの振動部分を形成したあと、Au,Cr,NI,Fe,Al（以下、略して、NIとする）を使用して、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の全ての面積にNIを使用して蒸着層を形成した、この窪みの振動部分を形成している水晶基盤の表面上に、NIを使用して蒸着層を形成した表面上に、さらに、NIのメッキ層の厚さが500μmの厚さのNIのメッキ層を形成したあとの、水晶基盤の中心部分の窪みの深さが70μmの深さの窪みの内部まで、NIのメッキ層をして水晶基板とNIのメッキ層とが窪みの内部にて嵌み合わせて、水晶基板とNIのメッキ層とを一体構成とした水晶基盤を、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とを使用して、上下から研磨圧力をかけて研磨加工を行なっても、図４８にて説明をした、振動部分の形状が『撓みの現象と動圧の現象』とが同時に発生をして、振動部分の形状は枠付凹−凸レンズ形状水晶blankとはならないで、水晶基盤の中心部分に形成をしている振動部分の形状は、外周に枠付きでいながら、枠付凹形状平板水晶blankの形状をした振動部分の形状が、平板形状をした振動部分となっている枠付凹形状平板水晶blankを、両面研磨盤を使用して研磨加工が出来ることを示している。このことから、外周に枠付きでいながら、限りなく薄い、例えば、水晶基盤の中心部分の窪みの厚さが、1nm（0.001μm）の振動部分を所持している水晶振動子が出来上がることを発明・発見したことを示している概略図を、図５５に示している。
【図５６】図５６（ａ）に示しているのは、外径が5.08mmで、厚さが80μmの円形形状の水晶基板を示している。図５６（ｂ）に示しているのは、図５６（ａ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmで、深さが70μmの振動部分の窪みをエッチング加工にて形成をして、振動部分の厚さが10μmの枠付凹形状水晶blankを形成したのを示している。図５６（ｃ）に示しているのは、図５６（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成している。このNIの蒸着層に印加をするための、横巾が0.2μmのリード線も、NIの蒸着層を形成するとき一緒に形成をしている。けれども、この横巾が0.2μmのNIの蒸着層に印加をするリード線は、図中省略をしているのを示している。図５６（ｄ）に示しているのは、図５６（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成した表面上に、厚さが20μmのNIメッキ層を形成しているのを示している。図５６（ｅ）に示しているのは、図５６（ｄ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、厚さが20μmのNIの蒸着層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて研磨加工を行なっているのを示している。図５６（ｆ）に示しているのは、図５６（ｅ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて、研磨加工を行なっているときの上下からの圧力分布図を示している。この圧力分布図からは、水晶基板は上下からの圧力の相違により撓みの発生を防止することが出来たことを示している。図５６（ｇ）に示しているのは、図５６（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤にて研磨加工をした、水晶基板の振動部分の表面上に形成をしている、NIメッキ層を王水、又はNIメッキ層を形成する手段とは、全く逆の加工手段を使用して、水晶基板の振動部分の窪みの内部に密着をしている、NIメッキ層を除去しているのを示している。図５６（ｈ）に示しているのは、枠付凹形状水晶blankの形状でも、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが20μmのNIメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から研磨加工を行なっても、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが20μmのNIメッキ層を充填した水晶基板は、上下からの圧力の相違の影響により、水晶基板は撓むこともなく、極限まで薄くて、極く薄い平板形状をした振動部分を所持している、枠付凹形状平板水晶blankを研磨加工することが出来ることを発明・発見した。
【図５７】図５７（ａ）に示しているのは、外径が5.08mmで、厚さが80μmの円形形状の水晶基板を示している。図５７（ｂ）に示しているのは、図５７（ａ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmで、深さが70μmの振動部分の窪みをエッチング加工にて形成をして、振動部分の厚さが10μmの枠付凹形状水晶blankを形成したのを示している。図５７（ｃ）に示しているのは、図５７（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成している。このNIの蒸着層に印加をするための、横巾が0.2μmのリード線も、NIの蒸着層を形成するとき一緒に形成をしている。けれども、この横巾が0.2μmのNIの蒸着層に印加をするリード線は、図中省略をしているのを示している。図５７（ｄ）に示しているのは、図５７（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成した表面上に、厚さが30μmのNIメッキ層を形成しているのを示している。図５７（ｅ）に示しているのは、図５７（ｄ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、厚さが30μmのNIの蒸着層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて研磨加工を行なっているのを示している。図５７（ｆ）に示しているのは、図５７（ｅ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて、研磨加工を行なっているときの上下からの圧力分布図を示している。この圧力分布図からは、水晶基板は上下からの圧力の相違により撓みの発生を防止することが出来たことを示している。図５７（ｇ）に示しているのは、図５７（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤にて研磨加工をした、水晶基板の振動部分の表面上に形成をしている、NIメッキ層を王水、又はNIメッキ層を形成する手段とは、全く逆の加工手段を使用して、水晶基板の振動部分の窪みの内部に密着をしている、NIメッキ層を除去しているのを示している。図５７（ｈ）に示しているのは、枠付凹形状水晶blankの形状でも、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが30μmのNIメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から研磨加工を行なっても、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが30μmのNIメッキ層を充填した水晶基板は、上下からの圧力の相違の影響により、水晶基板は撓むこともなく、極限まで薄くて、極く薄い平板形状をした振動部分を所持している、枠付凹形状平板水晶blankを研磨加工することが出来ることを発明・発見した。
【図５８】図５８（ａ）に示しているのは、外径が5.08mmで、厚さが80μmの円形形状の水晶基板を示している。図５８（ｂ）に示しているのは、図５８（ａ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmで、深さが70μmの振動部分の窪みをエッチング加工にて形成をして、振動部分の厚さが10μmの枠付凹形状水晶blankを形成したのを示している。図５８（ｃ）に示しているのは、図５８（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成している。このNIの蒸着層に印加をするための、横巾が0.2μmのリード線も、NIの蒸着層を形成するとき一緒に形成をしている。けれども、この横巾が0.2μmのNIの蒸着層に印加をするリード線は、図中省略をしているのを示している。図５８（ｄ）に示しているのは、図５８（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成した表面上に、厚さが50μmのNIメッキ層を形成しているのを示している。図５８（ｅ）に示しているのは、図５８（ｄ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、厚さが50μmのNIの蒸着層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて研磨加工を行なっているのを示している。図５８（ｆ）に示しているのは、図５８（ｅ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて、研磨加工を行なっているときの上下からの圧力分布図を示している。この圧力分布図からは、水晶基板は上下からの圧力の相違により撓みの発生を防止することが出来たことを示している。図５８（ｇ）に示しているのは、図５８（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤にて研磨加工をした、水晶基板の振動部分の表面上に形成をしている、NIメッキ層を王水、又はNIメッキ層を形成する手段とは、全く逆の加工手段を使用して、水晶基板の振動部分の窪みの内部に密着をしている、NIメッキ層を除去しているのを示している。図５８（ｈ）に示しているのは、枠付凹形状水晶blankの形状でも、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが50μmのNIメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から研磨加工を行なっても、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが50μmのNIメッキ層を充填した水晶基板は、上下からの圧力の相違の影響により、水晶基板は撓むこともなく、極限まで薄くて、極く薄い平板形状をした振動部分を所持している、枠付凹形状平板水晶blankを研磨加工することが出来ることを発明・発見した。
【図５９】図５９（ａ）に示しているのは、外径が5.08mmで、厚さが80μmの円形形状の水晶基板を示している。図５９（ｂ）に示しているのは、図５９（ａ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmで、深さが70μmの振動部分の窪みをエッチング加工にて形成をして、振動部分の厚さが10μmの枠付凹形状水晶blankを形成したのを示している。図５９（ｃ）に示しているのは、図５９（ｂ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成している。このNIの蒸着層に印加をするための、横巾が0.2μmのリード線も、NIの蒸着層を形成するとき一緒に形成をしている。けれども、この横巾が0.2μmのNIの蒸着層に印加をするリード線は、図中省略をしているのを示している。図５９（ｄ）に示しているのは、図５９（ｃ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、NIの蒸着層を形成した表面上に、厚さが70μmのNIメッキ層を形成しているのを示している。図５９（ｅ）に示しているのは、図５９（ｄ）にて説明をした、水晶基板の中心部分に内径が2.0mmの振動部分の表面上に、厚さが70μmのNIの蒸着層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて研磨加工を行なっているのを示している。図５９（ｆ）に示しているのは、図５９（ｅ）にて説明をした、両面研磨盤を使用して上下から圧力をかけて、研磨加工を行なっているときの上下からの圧力分布図を示している。この圧力分布図からは、水晶基板は上下からの圧力の相違により撓みの発生を防止することが出来たことを示している。図５９（ｇ）に示しているのは、図５９（ｆ）にて説明をした、両面研磨盤にて研磨加工をした、水晶基板の振動部分の表面上に形成をしている、NIメッキ層を王水、又はNIメッキ層を形成する手段とは、全く逆の加工手段を使用して、水晶基板の振動部分の窪みの内部に密着をしている、NIメッキ層を除去しているのを示している。図５９（ｈ）に示しているのは、枠付凹形状水晶blankの形状でも、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが70μmのNIメッキ層を形成した水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から研磨加工を行なっても、水晶基板の振動部分の窪みの内部に、厚さが70μmのNIメッキ層を充填した水晶基板は、上下からの圧力の相違の影響により、水晶基板は撓むこともなく、極限まで薄くて、極く薄い平板形状をした振動部分を所持している、枠付凹形状平板水晶blankを研磨加工することが出来ることを発明・発見した。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００５２】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成して、水晶基板の厚さを厚くすることにより、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工をすることが出来ることを実施例１とする。
【実施例２】
【００５３】
本発明は、撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、極く薄い凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面が、凹−凸レンズ形状をした水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見した。この撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面を同時に形成することが出来る現象を『長浦の現象』、又は『長浦現象』と命名をする。この『長浦現象』を使用して、厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを、研磨加工をすることが出来ることを実施例２とする。
【実施例３】
【００５４】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成した、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が、上定盤の上方向に逃げて撓むのを、金属のメッキを厚くして、厚さを500μmの厚さとすれば、上下からの圧力をかけても、水晶基板が上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をすることが出来ることを実施例３とする。
【実施例４】
【００５５】
本発明は、水晶の素材の厚さが、1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを実施例４とする。
【実施例５】
【００５６】
水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に固有周波数が1.66GHz（16億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている、けれども、この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が16.66GHz（166億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを実施例５とする。
【実施例６】
【００５７】
従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が166.66GHz（1666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを実施例６とする。
【実施例７】
【００５８】
従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来ることを実施例７とする。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成して、水晶基板の厚さを厚くすることにより、水晶基板を、両面研磨盤を使用して上下から同時に研磨加工をすることが出来る可能性がある。
また、本発明は、撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、極く薄い凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面が、凹−凸レンズ形状をした水晶blankを形成することが出来ることを発明・発見した。この撓みの現象と動圧の現象とを同時に使用して、凹−凸レンズ形状物体の表裏の２面を同時に形成することが出来る現象を『長浦の現象』、又は『長浦現象』と命名をする。この『長浦現象』を使用して、厚さが1nm（0.001μm）以下の水晶blankを、研磨加工をすることが出来る可能性がある。
さらに、水晶基板の表面上に金属のメッキ層を形成した、枠付凹−凸レンズ形状水晶blankを、両面研磨盤を使用して上定盤と下定盤とで挟んで、上下から圧力をかけて研磨加工しても、この水晶基板に形成をしている凹形状部分が、上定盤の上方向に逃げて撓むのを、金属のメッキを厚くして、厚さを500μmの厚さとすれば、上下からの圧力をかけても、水晶基板が上方向に逃げて撓むのを防止することが出来ることにより、この枠付凹−凸レンズ形状水晶blankに形成をしている、凹−凸レンズ形状部分の厚さを、厚さが1nm（0.001μm）の、極限の厚さまで薄く研磨加工をすることが出来る可能性がある。
また、本発明は、水晶の素材の厚さが、1μm（1,000nm）までは、現実に実物の水晶振動子が商品化をされている。けれども、水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子は未だ出来ていないので未知の世界である。この水晶の厚さが1μm（1,000nm）よりも薄い水晶振動子を形成して、例えば、水晶の厚さが、従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）、又は２桁薄い0.01μm（10nm）、又は３桁薄い0.001μm（1nm）の厚さの水晶振動子を形成することが出来れば、水晶は厚さに逆比例をして周波数が高くなることが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る可能性がある。
さらに、水晶振動子は薄ければ薄いほど高い周波数の電磁波を発振することが出来る。例えば、水晶の原石の素材のcut方向が、AT−cutの場合には、水晶の厚さに逆比例をして、例えば、水晶の厚さが1μm（1,000nm）の場合には、１秒間に固有周波数が1.66GHz（16億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが出来ることまでは判明をしている、けれども、この従来の水晶振動子よりも、１桁薄い0.1μm（100nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が16.66GHz（166億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る可能性がある。
また、従来の水晶振動子よりも、２桁薄い0.01μm（10nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が166.66GHz（1666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る可能性がある。
さらに、従来の水晶振動子よりも、３桁薄い0.001μm（1.0nm）の厚さの、AT−cutの場合の水晶振動子は、１秒間に固有周波数が1666.66GHz（1兆6666億6666万6666回）の周波数の電磁波を発振することが予想をされている、この予想をされていることが事実かどうかの証明をすることが出来る可能性がある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2020127195.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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