(57)【要約】【課題】基板交換にかかる時間を短縮する。【解決手段】基板搬送装置は、基板を支持する第１面を有する支持部と、前記第１面に対して上方から第１基板を搬入する搬入部と、前記第１面と面一な第２面を有するポート部と、前記ポート部と前記支持部とが近接した状態で、前記支持部の前記第１面で支持されている第２基板を前記第１面及び前記第２面と平行な方向に移動させて、前記第２基板を前記第１面から前記第２面に受け渡す受け渡し部と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する第１面を有する支持部と、
前記第１面に対して上方から第１基板を搬入する搬入部と、
前記第１面と面一な第２面を有するポート部と、
前記ポート部と前記支持部とが近接した状態で、前記支持部の前記第１面で支持されている第２基板を前記第１面及び前記第２面と平行な方向に移動させて、前記第２基板を前記第１面から前記第２面に受け渡す受け渡し部と、
を備える基板搬送装置。
【請求項２】
前記搬入部による前記第１基板の搬入動作と並行して、前記受け渡し部は、前記第２基板を前記第１面から前記第２面に受け渡す、請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記第１基板又は前記第２基板を、前記ポート部の前記第２面に支持された状態と、前記第２面の上方に位置する状態との間で遷移させる遷移部を備える、請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記遷移部は、前記ポート部の前記第２面から突出する複数のピン状部材を有し、
前記複数のピン状部材は、前記ポート部の上方に前記搬入部が存在するときに前記ポート部の前記第２面から突出することで、前記搬入部に形成された貫通穴に挿通する、請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記遷移部は、前記ポート部の前記第２面から突出する、前記第１面と前記第２面が並ぶ方向に延びる複数の角柱状部材を有する、請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記ポート部と前記受け渡し部は、一体的に移動することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
前記基板搬送装置により保持装置へ搬送された前記基板に対してエネルギビームを照射し、前記基板を露光する光学系と、を備える露光装置。
【請求項８】
前記基板は、少なくとも一辺の長さ、または対角長が５００ｍｍ以上であり、フラットパネルディスプレイ用である請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
前記露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイ製造方法。
【請求項１０】
デバイス製造方法であって、
請求項７又は８に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
前記露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板搬送装置により、前記基板を保持装置へ搬送することと、
前記基板に対してエネルギビームを照射し、前記基板を露光することと、を含む露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いて基板（ガラス又はプラスチック等からなる基板、半導体ウエハ等）上に転写する露光装置が用いられている。
【０００３】
この種の露光装置においては、基板搬送装置基板を保持するステージ装置上の露光済みの基板の搬出、及び新たな基板のステージ装置上への搬入が行われる。基板の搬送方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１５０７８７号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の態様によれば、基板搬送装置は、基板を支持する第１面を有する支持部と、前記第１面に対して上方から第１基板を搬入する搬入部と、前記第１面と面一な第２面を有するポート部と、前記ポート部と前記支持部とが近接した状態で、前記支持部の前記第１面で支持されている第２基板を前記第１面及び前記第２面と平行な方向に移動させて、前記第２基板を前記第１面から前記第２面に受け渡す受け渡し部と、を備えている。
【０００６】
なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の露光装置が有するステージ装置及び基板搬送装置の平面図である。
【図３】図３（ａ）、図３（ｂ）は、ビームユニットとエア浮上板との関係を模式的に示す図である。
【図４】スライド板の斜視図である。
【図５】図５（ａ）、図５（ｂ）は、一実施形態における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その１）である。
【図６】図６（ａ）、図６（ｂ）は、一実施形態における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その２）である。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）は、一実施形態における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その３）である。
【図８】図８は、一実施形態における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その４）である。
【図９】一実施形態の第１変形例に係る露光装置が有するステージ装置及び基板搬送装置の側面図である。
【図１０】図９の露光装置が有するステージ装置及び基板搬送装置の平面図である。
【図１１】図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、一実施形態の第１変形例における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その１）である。
【図１２】図１２（ａ）、図１２（ｂ）は、一実施形態の第１変形例における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その２）である。
【図１３】図１３（ａ）、図１３（ｂ）は、一実施形態の第１変形例における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その３）である。
【図１４】図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、一実施形態の第１変形例における基板交換動作について説明するための露光装置の側面図（その４）である。
【図１５】一実施形態の第２変形例に係るスライド板を示す斜視図である。
【図１６】図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、一実施形態の第３変形例にについて説明するための露光装置の側面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、一実施形態の第４変形例に係る基板搬送装置の平面図であり、図１７（ｂ）は、基板搬送装置の側面図である。
【図１８】第４変形例に係る基板フィーダとポート部とが接近した状態を模式的に示す平面図である。
【図１９】図１９（ａ）〜図１９（ｃ）は、一実施形態の第４変形例における基板交換動作について説明するための図（その１）である。
【図２０】図２０（ａ）〜図２０（ｃ）は、一実施形態の第４変形例における基板交換動作について説明するための図（その２）である。
【図２１】図２１（ａ）、図２１（ｂ）は、一実施形態の第４変形例における基板交換動作について説明するための図（その３）である。
【図２２】図２２（ａ）、図２２（ｂ）は、一実施形態の第５変形例に係る露光装置が有するステージ装置及び基板搬送装置の側面図である。
【図２３】一実施形態の第６変形例を説明するための図である。
【図２４】図２４（ａ）、図２４（ｂ）は、一実施形態の第７変形例を説明するための図である。
【図２５】図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、ステージ装置の別例（その１）を示す平面図及び側面図である。
【図２６】図２６（ａ）は、ステージ装置の別例（その２）を示す平面図であり、図２６（ｂ）及び図２６（ｃ）は、図２６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２７】図２７（ａ）は、ステージ装置の別例（その３）を示す平面図であり、図２７（ｂ）は、図２７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２８】図２８（ａ）〜図２８（ｃ）は、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示すステージ装置への基板の載置について説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明にかかる一実施形態について、図１〜図８に基づいて説明する。
【０００９】
図１には、本実施形態に係る露光装置１０Ｐの構成が概略的に示されている。また、図２は、図１の露光装置１０Ｐが有するステージ装置２０Ｐ及び基板搬送装置１００Ｐの平面図である。
【００１０】
露光装置１０Ｐは、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１１】
露光装置１０Ｐは、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ（Ｐ１）を保持するステージ装置２０Ｐ、基板搬送装置１００Ｐ、及びこれらの制御系等を有している。以下、図１に示すように、露光装置１０Ｐに対して互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を設定し、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれＸ軸方向に沿って相対走査されるものとし、Ｙ軸が水平面内に設定されているものとして説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
【００１２】
照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成され、照明光ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）のうち少なくとも１つの波長を含む光が用いられる。また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。
【００１３】
マスクステージ１４は、光透過型のマスクＭを保持している。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により、少なくとも走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動される。またマスクステージ１４は、照明系１２、ステージ装置２０Ｐ、投影光学系１６の少なくともいずれかとの相対位置を調整するために、そのＸ位置やＹ位置をストロークで移動させる微動駆動系により駆動させる。マスクステージ１４の位置情報は、例えば、リニアエンコーダシステムや干渉計システムを含むマスクステージ位置計測系（不図示）により求められる。
【００１４】
投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方（−Ｚ側）に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。なお、投影光学系１６は、マルチレンズ型でなくてもよい。半導体露光装置に用いられるような、一つの投影光学系により構成されていてもよい。
【００１５】
露光装置１０Ｐでは、照明系１２からの照明光ＩＬによる所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、その照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が投影光学系１６によって露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上に走査露光が行われ、マスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。
【００１６】
（ステージ装置２０Ｐ）
ステージ装置２０Ｐは、定盤２２、基板テーブル２４、支持装置２６、及び基板ホルダ２８を備えている。
【００１７】
定盤２２は、上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成り、不図示の防振装置を介して床Ｆ上に設置されている。支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４を下方から非接触で支持している。基板ホルダ２８は基板テーブル２４上に配置され、基板テーブル２４と基板ホルダ２８とは、ステージ装置２０Ｐが備える不図示のステージ駆動系により一体的に駆動される。ステージ駆動系は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４をＸ軸、及びＹ軸方向に（定盤２２の上面に沿って）所定のストロークで駆動可能な粗動系と、例えばボイスコイルモータを含み、基板テーブル２４を６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する微動系とを備える。また、ステージ装置２０Ｐは、例えば光干渉計システムやエンコーダシステムなどを含み、基板テーブル２４の上記６自由度方向の位置情報を求めるためのステージ計測系を備えている。 
【００１８】
基板ホルダ２８は、平面視矩形状の上面２８ｕ（＋Ｚ側の面）に基板Ｐが載置される。図２に示すように、上面２８ｕは、その縦横比が基板Ｐとほぼ同じである。一例として、上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されている。
【００１９】
基板ホルダ２８の上面２８ｕは、全面に渡って極めて平坦に仕上げられている。また、基板ホルダ２８の上面２８ｕには、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）、真空吸引用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。なお、空気吹き出し用の微小な孔部と真空吸引用の微小な孔部とは、共通の孔部を併用してもよい。基板ホルダ２８は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力を用いて、上記複数の孔部を介して、上面２８ｕと基板Ｐとの間の空気を吸引し、上面２８ｕに基板Ｐを吸着させる（平面矯正する）ことが可能である。基板ホルダ２８は、いわゆるピンチャック型のホルダであって、複数のピン（直径が、例えば直径１ｍｍ程度と非常に小さいピン）がほぼ均等な間隔で配置されている。基板ホルダ２８は、この複数のピンを有することで、基板Ｐの裏面にゴミや異物を挟み込んで支持する可能性を低減でき、その異物の挟み込みによる基板Ｐの変形の可能性が低減できる。基板Ｐは、複数のピンの上面に保持（支持）される。この複数のピンの上面により形成されるＸＹ平面を、基板ホルダ２８の上面２８ｕとする。また、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して上面２８ｕと基板Ｐとの間に供給（給気）することによって、基板ホルダ２８に吸着された基板Ｐの裏面を上面２８ｕに対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板ホルダ２８に形成された複数の孔部のそれぞれで、加圧気体を給気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う孔部と加圧気体を給気する孔部の場所を適宜交換したり、吸引と給気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を制御（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に空気溜まりが発生しないように）できる。
【００２０】
なお、基板ホルダ２８は、基板Ｐを上面２８ｕに吸着させず、浮上支持した状態で基板の平面矯正を行うようにしても良い。この場合、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に気体を介在させる（すなわち、気体膜を形成する）。また、基板ホルダ２８は、真空吸引装置を用いて、真空吸引用の孔部を介して基板ホルダ２８と基板Ｐとの間の気体を吸引し、基板Ｐに対して重力方向下向きの力（プリロード）を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。そして、基板ホルダ２８は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板ＰをＺ軸方向に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で保持（支持）しつつ、基板Ｐに対してその平面度を制御する力（例えば、平面度を矯正または補正する力）を作用させるようにしてもよい。なお、各孔部は基板ホルダ２８を加工して形成してもよいし、多孔質材により基板ホルダ２８を形成することで、空気を供給したり、吸引したりするようにしてもよい。また、基板Ｐを浮上支持される基板ホルダ２８における、上面２８ｕは、孔部が形成される面ではなく、その面から上記のクリアランス分上方に位置する仮想面、つまり、平面矯正された基板の上面を、上面２８ｕとする。
【００２１】
基板ホルダ２８の上面２８ｕにおける−Ｘ側の端部には、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ａがＹ軸方向に離間して形成されている。また、基板ホルダ２８の上面における＋Ｘ側の端部には、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ｂがＹ軸方向に離間して形成されている。
【００２２】
（基板搬送装置１００Ｐ）
図１に示すように、基板搬送装置１００Ｐは、ポート部１５０Ｐ、基板スライドハンド１４０Ｐ、基板フィーダ１６０Ｐ、及び搬送装置１８０Ｐを有している。ポート部１５０Ｐ、基板スライドハンド１４０Ｐ、及び基板フィーダ１６０Ｐは、ステージ装置２０Ｐに対して＋Ｘ側に設置されている。例えば、コータ／デベロッパなどの外部装置（不図示）と基板ホルダ２８との間における基板Ｐの受け渡しは、基板搬送装置１００Ｐによって行われる。
【００２３】
また、外部装置と露光装置１０Ｐとの間における基板Ｐの受け渡しは、露光装置１０Ｐを収容する不図示のチャンバの外側に配置された、外部搬送装置３００により行われる。外部搬送装置３００は、フォーク状のロボットハンドを有しており、該ロボットハンド上に露光前の基板Ｐを載せて、該基板Ｐを外部装置から露光装置１０Ｐ内のポート部１５０Ｐへ運ぶとともに、露光済みの基板Ｐをポート部１５０Ｐから外部装置へ運ぶ。
【００２４】
ポート部１５０Ｐは、図２に示すように、Ｙ軸方向に所定間隔を空けて配置された複数本（本実施形態では、５本）のビームにより構成されたビームユニット１５２を有する。ビームユニット１５２の各ビームの上面には、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。ビームユニット１５２は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面と各ビームの上面との間に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面をビームユニット１５２の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。複数のビームのＹ軸方向の間隔は、ビームユニット１５２により基板Ｐを下方からバランス良く支持でき、且つ、外部搬送装置３００のフォークハンドをビームユニット１５２と同一高さに配置したときに、該フォークハンドが有する複数の指部３００Ｆが複数のビームの間に配置（挿脱）可能なように設定されている。
【００２５】
各ビームの長手方向（Ｘ軸方向）の長さは、基板Ｐの長手方向の長さよりも若干長く、幅方向（Ｙ軸方向）の長さは、基板Ｐの幅方向の長さの、例えば１／５０程度、あるいは基板Ｐの厚さの、例えば１０〜５０倍程度に設定されている。
【００２６】
図１に示すように、複数のビーム（図１では紙面奥行き方向に重なっている）それぞれは、複数（例えば２本）の棒状の脚２５４によって、Ｘ軸方向の両端部よりも内側の位置で下方から支持されている。ビームユニット１５２を支持する複数の脚２５４それぞれの下端部は、板状のベース部２５３に連結されている。ベース部２５３は、上下動機構２５５により上下動される。また、上下動機構２５５は、床Ｆ上にＸ軸方向に沿って敷設されたレール２５７に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、複数のビームユニット１５２及び複数のビームユニット１５２に支持された基板Ｐは、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
【００２７】
また、上下動機構２５５には、取付部材２５２を介して、エア浮上板２５１が固定されている。すなわち、エア浮上板２５１の高さ位置は固定されている。エア浮上板２５１は、図２に示すように、ビームユニット１５２の５本のビームのうち、Ｙ軸方向端部に位置する２本以外の３本のビームを収容可能な溝２５１ａが形成されている。図３（ａ）には、ビームユニット１５２が上下動機構２５５により上昇駆動され、エア浮上板２５１の上方に位置する状態が模式的に示され、図３（ｂ）には、図３（ａ）の状態から、ビームユニット１５２が上下動機構２５５により下降駆動された状態が模式的に示されている。図３（ａ）に示す状態では、ビームユニット１５２と、エア浮上板２５１との間に、上下方向（Ｚ方向）に関して所定間隔が形成される。一方、図３（ｂ）に示す状態では、エア浮上板２５１の溝２５１ａ内にビームユニット１５２が収容され、ビームユニット１５２の上面と、エア浮上板２５１の上面とが略同一平面内に含まれるように構成されている。このような構成とすることで、Ｙ方向に関して、ビームユニット１５２の上面とエア浮上板２５１上面との間に隙間がほぼなく、ビームユニット１５２の上面とエア浮上板２５１上面とにより、基板Ｐの略全面を支持することができる。なお、エア浮上板２５１は、上下動機構２５５に固定されているため、上下動機構２５５のＸ軸方向への移動に伴って、エア浮上板２５１もＸ軸方向に移動する。
【００２８】
エア浮上板２５１の上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。エア浮上板２５１においては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介してエア浮上板２５１上に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面をエア浮上板２５１の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。
【００２９】
図２に戻り、基板スライドハンド１４０Ｐは、ポート部１５０Ｐの＋Ｙ側及び−Ｙ側に一対設けられている。基板スライドハンド１４０Ｐは、図２及び図１に示すように、吸着パッド１４２と、吸着パッド１４２を上下動する上下動機構１４４とを有する。上下動機構１４４は、Ｘ軸方向に沿って敷設されたレール１４６に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、吸着パッド１４２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。吸着パッド１４２は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。なお、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２は、図２に示すように、レール１４６よりもビームユニット１５２に近い側に飛び出した状態となっている。このようにしているのは、基板スライドハンド１４０Ｐが基板Ｐ（Ｐ２）を基板フィーダ１６０Ｐに搬送する際に（図６（ｂ）の状態で）、基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ（Ｐ１）と上下動機構１４４との接触を避けるためである。
【００３０】
基板フィーダ１６０Ｐは、図１、図２に示すように、Ｘ軸方向に関して、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐとの間に設けられ、２本の支持柱２６２と、２本の支持柱２６２により床Ｆから所定高さの位置で支持されたスライド板２６４と、を有する。後述するが、支持柱２６２は、ステージ装置２０Ｐが基板交換位置へ移動した際に、基板ホルダ２８の上面とスライド板２６４の下面とが接触しないように、高さが規定されている。図４には、スライド板２６４の斜視図が示されている。図４及び図２からわかるように、スライド板２６４は、ＸＺ断面が三角形状の板部２６３と、支持柱２６２の上端部が接続される支持部２６５と、を有する。板部２６３の上面の大きさは、基板Ｐの略全面を支持可能な程度の大きさとされている。板部２６３の上面の大半は、ＸＹ面に対して傾斜している。板部２６３の上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。板部２６３においては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介して板部２６３上に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面を板部２６３の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。なお、板部２６３の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側及び−Ｙ側の端部には、切り欠き２６３ａが形成されている。この切り欠き２６３ａは、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２との機械的な干渉を避けるために形成されている。
【００３１】
（搬送装置１８０Ｐ）
図１に戻り、搬送装置１８０Ｐは、基板交換時において、基板スライドハンド１４０Ｐと協働する装置である。換言すると、露光装置１０Ｐでは、基板スライドハンド１４０Ｐと搬送装置１８０Ｐとを用いて基板ホルダ２８に対する基板Ｐの搬入および搬出が行われる。また、搬送装置１８０Ｐは、基板Ｐを基板ホルダ２８上に載置する際に、該基板Ｐの位置決めにも用いられる。
【００３２】
搬送装置１８０Ｐは、ステージ装置２０Ｐに設けられており、図１及び図２に示すように、一対の基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ、一対の基板搬出ベアラ装置１８３Ｐ、及びオフセットビーム部１８５Ｐを備える。
【００３３】
基板搬入ベアラ装置１８２Ｐは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド２８４と、吸着パッド２８４をＺ軸方向に沿って駆動する駆動機構２８６と、を備える。吸着パッド２８４は、最も−Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ａ内に入った状態となる。
【００３４】
基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッドを有しており、Ｘ軸方向に沿って駆動可能となっている。基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、最も−Ｘ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ｂ内に入った状態となる。
【００３５】
オフセットビーム部１８５Ｐは、Ｙ軸方向に所定間隔で配置された複数（本実施形態では、例えば８本）のビーム部を有している。ビーム部は、その上面が基板ホルダ２８の上面２８ｕと略同一平面内に含まれるように配置されている。ビーム部の上面には、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。複数の孔部からは、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）がビーム部と基板Ｐの裏面との間に供給（給気）される。これにより、基板Ｐの裏面をビーム部の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることができる。
【００３６】
なお、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ及び基板搬出ベアラ装置１８３Ｐの構成は、適宜変更が可能である。例えば各ベアラ装置１８２Ｐ，１８３Ｐは、本実施形態では、基板テーブル２４に取り付けられたが、これに限定されず、例えば基板ホルダ２８、あるいは基板テーブル２４をＸＹ平面内で駆動するためのＸＹステージ装置（不図示）に取り付けられていても良い。また、各ベアラ装置１８２Ｐ，１８３Ｐの位置や数も、これに限定されるものではない。例えば基板テーブル２４の＋Ｙ側、及び−Ｙ側の側面に取り付けられても良い。 
【００３７】
上述のようにして構成された露光装置１０Ｐでは、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬送装置１００Ｐによって、基板ホルダ２８上への基板Ｐの搬入が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、Ｘ方向をスキャン方向とする。なお、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作に関する詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板搬送装置１００Ｐにより基板ホルダ２８上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ２８に搬入されることにより、基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対する一連の露光動作が行われる。
【００３８】
（基板交換動作）
以下、露光装置１０Ｐにおける基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図５（ａ）〜図８を用いて詳細に説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下で行われる。なお、基板交換動作を説明するための図５（ａ）〜図８における各側面図では、基板搬送装置１００Ｐの動作の理解を容易にするため、説明に必要のない箇所の図示や符号を適宜省略するものとする。
【００３９】
また、動作説明の前提として、ステージ装置２０Ｐの基板ホルダ２８には、あらかじめ基板Ｐ１が載置されているものとする。また、基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新しい（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。なお、図５（ａ）〜図８においては、理解を容易にするため、構成要素の動作方向が模式的に白抜矢印で示されている。また、気体を吸引又は供給（給気）する状態が黒塗りの矢印によって模式的に示されている。
【００４０】
図１のように、ステージ装置２０Ｐにおいて基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、主制御装置は、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送装置３００をポート部１５０Ｐ（図３（ａ）に示す高い位置にビームユニット１５２が位置決めされている）の上方まで駆動する。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を下降駆動することで基板Ｐ２をビームユニット１５２に受け渡す(図５（ａ）参照)。なお、外部搬送装置３００は、外部搬送装置３００が有するフォーク状のロボットハンドの各指部３００Ｆがビームユニット１５２と接触しないように、Ｙ軸方向の位置決めがなされているものとする。
【００４１】
ポート部１５０Ｐに基板Ｐ２が受け渡された後は、主制御装置は、図５（ａ）に示すように外部搬送装置３００を＋Ｘ方向（矢印Ａ方向）に駆動し、外部搬送装置３００をポート部１５０Ｐのビームユニット１５２の下側から退避させる。
【００４２】
次いで、主制御装置は、図５（ｂ）に示すようにポート部１５０Ｐの上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｂ１参照）。これにより、ビームユニット１５２の上面（＋Ｚ面）と、基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４の上端との高さ位置がほぼ一致する。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの上下動機構１４４を制御して、吸着パッド１４２を上昇駆動し（矢印Ｂ２参照）、吸着パッド１４２による、基板Ｐ２の下面（−Ｚ面）の＋Ｘ側両端部付近の吸着保持を開始する。また、この段階では、基板Ｐ１に対する露光は終了しているため、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの＋Ｘ方向への駆動を開始する（矢印Ｂ３参照）。
【００４３】
次いで、主制御装置は、図６（ａ）に示すように、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐに基板Ｐ１を吸着保持させ、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐを＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上で＋Ｘ方向にオフセットさせる（矢印Ｃ１参照）。オフセット量は、基板Ｐ１の大きさによっても異なるが、例えば５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度であるものとし、基板Ｐ１の−Ｘ側端部が基板搬入ベアラ装置１８２Ｐと重ならない位置までの距離とする。基板搬出ベアラ装置１８３Ｐは、基板Ｐ１を吸着保持した状態で、基板Ｐ１の＋Ｘ側をオフセットビーム部１８５Ｐ上へ移動させる。なお、オフセットの際には、基板ホルダ２８の上面２８ｕから基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が供給（給気）されている。これにより、基板Ｐ１が基板ホルダ２８の上面２８ｕから浮上し、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間の摩擦が無視できる程度（低摩擦状態）となっている。また、主制御装置は、オフセットビーム部１８５Ｐが有するビーム部の上面からも加圧気体を供給（給気）する。これにより、基板Ｐ１の基板ホルダ２８上面からオフセットビーム部１８５Ｐへの移動が、低摩擦状態で行われることとなる。
【００４４】
また、主制御装置は、図６（ａ）において、基板スライドハンド１４０Ｐ（吸着パッド１４２及び上下動機構１４４）をレール１４６に沿って−Ｘ方向に駆動する（矢印Ｃ２参照）。なお、主制御装置は、この駆動の際に、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２の上面及び基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４（板部２６３）の上面から加圧気体を供給（給気）する。これにより、基板Ｐ２は、ビームユニット１５２及びスライド板２６４の上を非接触状態で浮上搬送されるようになっている。このとき、基板Ｐ２は、その自重により、ビームユニット１５２及びスライド板２６４の上面に倣ってわずかに撓む。
【００４５】
基板スライドハンド１４０Ｐ（吸着パッド１４２及び上下動機構１４４）が移動した結果、吸着パッド１４２は、図６（ａ）に示すようにスライド板２６４の板部２６３の切り欠き２６３ａの位置に位置するようになっている。一方、ステージ装置２０Ｐは、この段階で図６（ｂ）に示すように基板交換位置に到達する。図６（ｂ）の状態では、基板Ｐ２の−Ｘ側の端部が基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４の上方に位置するようになっている。なお、主制御装置は、この段階で、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２の位置を調整することで、基板Ｐ２の基板ホルダ２８に対する位置を調整（アライメント）するようにしてもよい。
【００４６】
次いで、主制御装置は、図６（ｂ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇駆動する（矢印Ｄ１参照）。また、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。更に、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除し、吸着パッド１４２を−Ｚ方向、＋Ｘ方向、−Ｚ方向、−Ｘ方向の順に駆動することで（矢印Ｄ２参照）、吸着パッド１４２を基板Ｐ１の＋Ｘ側の端部の下面側に位置決めする。なお、吸着パッド１４２を矢印Ｄ２のように駆動するのは、吸着パッド１４２と基板Ｐ１との接触を避けるためである。吸着パッド１４２が図６（ｂ）に示す位置に位置決めされた段階で、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を開始する。更に、主制御装置は、上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２の上面がオフセットビーム部１８５Ｐの上面とほぼ一致するよう（図３（ｂ）で示したよう）に、ビームユニット１５２を下降駆動する（矢印Ｄ３参照）。このとき、ビームユニット１５２の上面は、エア浮上板２５１の上面と略一致する。
【００４７】
次いで、主制御装置は、図７（ａ）に示すように、ステージ装置２０Ｐを−Ｘ方向に移動する（矢印Ｅ１参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを−Ｘ方向に移動する（矢印Ｅ２参照）。これにより、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐの位置関係が維持されるようになっている。更に、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが−Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｅ３参照）。
【００４８】
これにより、基板ホルダ２８が基板フィーダ１６０Ｐから離れる方向へ相対移動する。この場合、基板ホルダ２８がスライド板２６４から離れる方向へ移動するにつれて、スライド板２６４が保持する基板Ｐ２の面積が減少し、基板ホルダ２８が支持する基板Ｐ２の面積が増加するようになっている。基板ホルダ２８は、基板Ｐ２の−Ｘ側の端部から＋Ｘ側の端部へ向かって、順々に、基板Ｐ２を保持することができる。これにより、基板ホルダ２８と基板Ｐ２との間の空気を−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて排出することができるため、基板ホルダ２８と基板Ｐ２との間の空気により基板が変形したり、基板ホルダ２８上で基板Ｐの平面度が矯正できなかったりといった空気溜まりによる問題を解消することができる。
【００４９】
さらに、ステージ装置２０Ｐ、ポート部１５０Ｐ、及び基板スライドハンド１４０Ｐの移動に伴い、基板Ｐ１が基板ホルダ２８及びオフセットビーム部１８５Ｐ上をスライドし、基板Ｐ１が基板ホルダ２８上からビームユニット１５２及びエア浮上板２５１上に移載されるようになっている。この移載の際には、基板Ｐ１は面（基板ホルダ２８の上面）から面（ビームユニット１５２とエア浮上板２５１とにより形成させる面）にスライド移動する。これにより、基板ホルダ２８の上面で支持されていた状態と変わらない状態で基板Ｐ１を、ビームユニット１５２及びエア浮上板２５１上へ移動させることができる。そのため、基板Ｐ１の搬送先がビームユニット１５２及びエア浮上板２５１ではなく、ビームユニット１５２のみの場合（つまりＹ方向に離散した支持）と比較して、搬送中に基板Ｐ１が変形することを抑制することができる。さらに、搬送中に基板Ｐ１が変形する可能性が低いことから、基板スライドハンド１４０Ｐを高速で移動させ、基板交換動作を早くすることができる。なお、基板Ｐ１がビームユニット１５２及びエア浮上板２５１上に移載されるときには、ビームユニット１５２及びエア浮上板２５１の上面から基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が供給（給気）されている。
【００５０】
次いで、主制御装置は、図７（ｂ）に示すように、ポート部１５０Ｐと基板スライドハンド１４０Ｐを同一速度で＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｆ１、Ｆ２参照）。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐが図７（ｂ）の位置（基板受け渡し位置）に到達した段階で、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を解除する。なお、主制御装置は、吸着パッド１４２の吸着保持を解除する前に、吸着パッド１４２を微小駆動することで、基板Ｐ１のアライメント（位置調整）を行うこととしてもよい。また、主制御装置は、吸着パッド１４２の吸着保持を解除した後に吸着パッド１４２をわずかに下降させてもよい。
【００５１】
次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を下降駆動する（矢印Ｆ３参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。なお、基板搬入ベアラ装置１８２ＰがＸ軸方向に微小駆動可能である場合には、基板ホルダ２８が基板Ｐ２を吸着保持する前に基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを駆動して、アライメント（基板Ｐ２の基板ホルダ２８に対する位置調整）を行うこととしてもよい。
【００５２】
また、主制御装置は、基板Ｐ２を吸着保持したステージ装置２０Ｐを所定の露光開始位置へ移動し、基板Ｐ２に対する露光を開始する。なお、基板Ｐ２に対する露光動作についての説明は省略する。
【００５３】
次いで、主制御装置は、図８に示すように、ポート部１５０Ｐの上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２を上昇駆動し、吸着パッド１４２による吸着保持が解除された基板Ｐ１をポート部１５０Ｐに支持させる（矢印Ｇ１参照）。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を駆動する（矢印Ｇ２参照）ことで、ポート部１５０Ｐから基板Ｐ１を掬い取らせ、基板Ｐ１を保持した外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１をコータ／デベロッパなどの外部装置に搬出する。露光済みの基板Ｐ１が、外部装置に受け渡された後、主制御装置は、外部搬送装置３００を用いて、基板Ｐ２の次に露光する基板Ｐ３をポート部１５０Ｐに対して搬入する（図５（ａ）と同様）。
【００５４】
以上のような動作により、基板ホルダ２８上の基板の交換が行われるようになっている。
【００５５】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、基板ホルダ２８の上面２８ｕに対して上方から基板Ｐ２を搬入する基板フィーダ１６０Ｐと、基板ホルダ２８の上面２８ｕと面一な上面を有するポート部１５０Ｐ（エア浮上板２５１及びビームユニット１５２）と、を備えており、基板スライドハンド１４０Ｐは、ポート部１５０Ｐと基板ホルダ２８とが近接した状態で、基板Ｐ１を基板ホルダ２８の上面とエア浮上板２５１及びビームユニット１５２の上面と平行な方向に移動させて、基板Ｐ１をポート部１５０Ｐに移載する。これにより、本実施形態では、露光済みの基板Ｐ１を基板ホルダ２８から搬出する際に、面から面へスライド移動することができるので、基板を確実かつ迅速に搬出することができる。このようにすることで、基板ホルダ２８における基板交換を迅速に行うことが可能となる。
【００５６】
また、本実施形態では、基板Ｐ１を、ポート部１５０Ｐのエア浮上板２５１及びビームユニット１５２上で支持した状態から、ビームユニット１５２を上昇させることで、基板Ｐ２をエア浮上板２５１の上面の上方に位置させることができる。これにより、外部搬送装置３００による露光装置１０Ｐ外への基板Ｐ１の搬出を簡易に行うことが可能となる。
【００５７】
また、本実施形態では、ポート部１５０Ｐが、Ｘ軸方向に延びる棒状のビームユニット１５２を有している。これにより、ビームユニット１５２上で基板Ｐ２を浮上支持した状態から、基板フィーダ１６０Ｐ上に向けて基板Ｐ２をスライド移動させることができる。このため、基板Ｐ２の搬送のために、エア浮上板２５１をビームユニット１５２と同一の高さまで上昇させなくてもよいため、エア浮上板２５１の駆動機構を省略することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、ポート部１５０Ｐにおいて、エア浮上板２５１にビームユニット１５２を収容する溝２５１ａが形成されている。これにより、エア浮上板２５１にビームユニット１５２を収容した状態では、エア浮上板２５１の上面とビームユニット１５２の上面とを合わせて広い面とすることができるため、露光済みの基板Ｐ１を基板ホルダ２８からポート部１５０Ｐに移載するときに、基板Ｐ１の全面がエア浮上板２５１の上面とビームユニット１５２の上面とを合わせて広い面で支持されていることから、基板Ｐ１の変形を極力抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、主制御装置は、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）がＸ軸方向に沿って退避するように、ステージ装置２０Ｐが駆動するとともに、基板スライドハンド１４０Ｐが基板Ｐ１を保持しつつ基板ホルダ２８に対してＸ軸方向に移動することで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するとともに、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上から搬出する。これにより、本実施形態では、基板ホルダ２８に対して、基板Ｐ２をスライド搬送することで、搬送時の衝撃の発生を抑制することができる。また、本実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐが床Ｆに対して固定されているため、基板フィーダ１６０Ｐを駆動するための可動部が不要となり、構造をシンプルにすることができるとともに、発塵を低減することができる。また、本実施形態では、基板搬送装置１００Ｐ全体の構造がシンプルであるため、コストを低減することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐによって基板Ｐ２の一部が保持された状態で、基板ホルダ２８を基板フィーダ１６０Ｐから離れる方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬送する。これにより、本実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐを床Ｆに対して固定することができるため、基板フィーダ１６０Ｐを駆動するための可動部が不要となり、構造をシンプルにすることができるとともに、発塵を低減することができる。また、本実施形態では、基板搬送装置１００Ｐ全体の構造がシンプルであるため、コストを低減することができる。また、本実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）の上面が基板ホルダ２８の上面に対して傾斜しているため、上述した動作を行うことで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上にスライド搬送することができる。これにより、基板搬送時の衝撃を抑制し、発塵を低減することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、基板ホルダ２８からポート部１５０Ｐまで搬出した基板を外部搬送装置３００を用いずに基板フィーダ１６０Ｐに移し替えることも可能となっている。これにより、装置テスト時やメンテナンス時、トラブル発生時等において、外部搬送装置３００を用いることなく、基板搬送装置１００Ｐの動作を確認することができる。
【００６２】
なお、本実施形態においては、ビームユニット１５２から基板フィーダ１６０Ｐに基板Ｐ２を搬送する際には、基板ホルダ２８から基板を搬出するときよりも搬送速度を低下させることとしてもよい。このようにすることで、基板Ｐ２をビームユニット１５２のみで支持して搬送することとしても、基板Ｐ２とビームユニット１５２との接触を抑制することができる。なお、ビームユニット１５２から基板フィーダ１６０Ｐへ基板を搬送するタイミングは、基板ホルダ２８上の基板に対して露光を行っている間とすることができるため、上述したように基板の搬送速度を低下させてもスループットへの影響は生じない。
【００６３】
なお、本実施形態では、基板フィーダ１６０Ｐの位置を固定するものとしたが、これに限られるものではない。すなわち、基板フィーダ１６０Ｐは、Ｘ軸方向に移動可能であってもよい。これにより、ステージ装置２０Ｐなどの移動に合わせて基板フィーダ１６０Ｐを移動させることができるため、基板交換のスループットを向上させることが可能となる。
【００６４】
なお、基板ホルダ２８には、切り欠き２８ｂを形成しなくてもよい。上述のとおり、基板ホルダ２８の上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されている場合、基板ホルダ２８からはみ出した基板Ｐを基板搬出ベアラ装置１８３Ｐが保持した状態で＋Ｘ軸方向へ移動し、基板Ｐを基板ホルダ２８の上面２８ｕから＋Ｘ側へオフセットさせることができるのであれば、切り欠き２８ｂを基板ホルダ２８上に形成しなくてもよい。この場合、基板Ｐの端部においても平面矯正が行えるようになる。
【００６５】
（第１変形例）
以下、第１変形例について、図９〜図１４（ｂ）に基づいて説明する。
【００６６】
図９には、第１変形例に係る露光装置１０Ｑが有するステージ装置２０Ｑ及び基板搬送装置１００Ｑの側面図が概略的に示されている。また、図１０は、図９の露光装置１０Ｑが有するステージ装置２０Ｑ及び基板搬送装置１００Ｑの平面図である。
【００６７】
図９、図１０に示すように、本変形例１では、第１実施形態のステージ装置２０Ｐに代えて、ステージ装置２０Ｑを採用している。また、本第１変形例の基板搬送装置１００Ｑでは、第１の実施形態の基板搬送装置１００Ｐのポート部１５０Ｐに代えて、ポート部１５０Ｑを採用するとともに、基板フィーダ１６０Ｐに代えて、基板フィーダ１６０Ｑを採用している。
【００６８】
ステージ装置２０Ｑは、図１０に示すように、基板ホルダ２８Ｑを有している。この基板ホルダ２８Ｑには、基板ホルダ２８と異なり、−Ｘ側の切り欠き２８ａが形成されていない。また、一対の基板搬入ベアラ装置１８２Ｐは、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐ全体がＸ軸方向に移動可能となっている（図９の矢印Ｖ参照）が、吸着パッド２８４はＺ軸方向に移動しないものとする。
【００６９】
ポート部１５０Ｑは、複数のピン３５４と、各ピン３５４の下端部を同一高さにおいて保持する板状のベース部３５３と、ベース部３５３をＺ軸方向に駆動する上下動機構３５５とを有する。また、ポート部１５０Ｑは、床Ｆ上に設けられた支持体３５２により所定高さ位置で支持された板状のエア浮上板３５１を有する。エア浮上板３５１の上面の高さ位置は、基板ホルダ２８の上面の高さ位置とほぼ一致している。エア浮上板３５１には、図９、図１０に示すように、複数の円形開口３５１ａが貫通形成されている。円形開口３５１ａのＸＹ面内の位置は、ピン３５４のＸＹ面内の位置と対応しており、ピン３５４は、対応する円形開口３５１ａに挿通された状態となっている。
【００７０】
上下動機構３５５がベース部３５３を上昇させると、エア浮上板３５１からピン３５４が突出し、ベース部３５３を下降させると、図９のように、エア浮上板３５１からピン３５４が突出しなくなる。
【００７１】
基板フィーダ１６０Ｑは、図１０に示すように、スライド板３６４と、スライド板３６４を支持する一対の支持アーム３６５と、一対の支持アーム３６５それぞれが接続された一対の可動体３６６と、Ｘ軸方向に延びる一対のレール３６７と、を有する。
【００７２】
スライド板３６４は、Ｙ軸方向から見て直角三角形状で、Ｚ軸方向から見て矩形状の板部材であり、複数の貫通孔３６４ａがＺ軸方向に沿って貫通形成されている。スライド板３６４の上面の大きさは、基板Ｐの略全面を支持可能な程度の大きさとされている。スライド板３６４が図９、図１０の位置に位置決めされた状態で、上下動機構３５５がベース部３５３及びピン３５４を上昇させると、貫通孔３６４ａそれぞれにピン３５４が挿通するようになっている。
【００７３】
一対の支持アーム３６５それぞれには、基板搬送ハンド３７０が設けられている。基板搬送ハンド３７０は、先端に吸着パッドを有する多関節ロボット又はパラレルリンクロボットである。
【００７４】
スライド板３６４は、可動体３６６がレール３６７に沿って移動することで、Ｘ軸方向に駆動されるようになっている。また、可動体３６６は、支持アーム３６５をＺ軸方向に駆動することもできる。したがって、スライド板３６４の高さ位置は、可動体３６６により調整される。なお、基板搬送ハンド３７０も、スライド板３６４を支持する支持アーム３６５に設けられているため、スライド板３６４とともにＸ軸方向及びＺ軸方向に駆動されるようになっている。
【００７５】
（基板交換動作）
以下、本第１変形例において基板ホルダ２８Ｑ上の基板を交換する動作について、図１１（ａ）〜図１４（ｂ）を用いて、その他図面を適宜参照しつつ詳細に説明する。
【００７６】
図１１（ａ）には、基板ホルダ２８Ｑ上の基板Ｐ１に対して露光が行われ、ポート部１５０Ｑ及び基板フィーダ１６０Ｑにおいて、露光前の基板の受け入れ準備が完了した状態が示されている。この状態は、主制御装置が、基板フィーダ１６０Ｑの可動体３６６を駆動して、スライド板３６４をポート部１５０Ｑの上方に位置決めするとともに、ポート部１５０Ｑの上下動機構３５５を駆動して、ベース部３５３及びピン３５４を上昇させることにより、実現されている。この状態では、エア浮上板３５１の円形開口３５１ａをピン３５４が貫通しており、スライド板３６４の貫通孔３６４ａをピン３５４が貫通している。
【００７７】
次いで、主制御装置は、露光前の基板Ｐ２を保持した外部搬送装置３００を−Ｘ方向に駆動し（矢印Ｈ１参照）、スライド板３６４の上方に基板Ｐ２を位置決めする。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を下降して、基板Ｐ２をピン３５４に受け渡し、その後は、図１１（ｂ）に示すように、外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に駆動して、露光装置１０Ｑ内から退避させる（矢印Ｈ２参照）。
【００７８】
次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６０Ｑの可動体３６６を駆動して、図１２（ａ）に示すように、スライド板３６４を上昇させる（矢印Ｊ１参照）。また、主制御装置は、スライド板３６４の上昇動作に合わせて、上下動機構３５５を駆動することで、ピン３５４の下降を開始する（矢印Ｊ２参照）。これにより、スライド板３６４の上面に、基板Ｐ２が徐々に移載されるようになっている。更に、主制御装置は、基板搬送ハンド３７０を駆動し（矢印Ｊ３参照）、基板Ｐ２の裏面の＋Ｘ側の端部近傍を吸着保持させ、基板Ｐ２がスライド板３６４の上面から落下することを防ぐ。
【００７９】
図１２（ｂ）に示すように、スライド板３６４上に基板Ｐ２が移載されると、ピン３５４の上端は、エア浮上板３５１の上面から突出せず、円形開口３５１ａ内に入り込んだ状態となる。一方、ステージ装置２０Ｑにおいては、基板Ｐ１に対する露光が終了するため、主制御装置は、ステージ装置２０Ｑを＋Ｘ方向に移動し、基板交換位置に位置決めする（矢印Ｊ４参照）。
【００８０】
次いで、主制御装置は、可動体３６６を駆動して、図１３（ａ）に示すように露光前の基板Ｐ２を保持したスライド板３６４を−Ｘ方向に移動し、スライド板３６４をステージ装置２０Ｑの上方に位置決めする（矢印Ｋ１参照）。なお、このスライド板３６４の移動の際には、主制御装置は、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐを駆動して、基板ホルダ２８Ｑ上の基板Ｐ１を＋Ｘ方向にオフセットさせている（矢印Ｋ２参照）。また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを＋Ｘ方向に移動し、吸着パッド２８４を基板ホルダ２８Ｑの上方に位置決めする（矢印Ｋ３参照）。
【００８１】
次いで、主制御装置は、図１３（ｂ）に示すように、可動体３６６を駆動して、スライド板３６４を下降し、基板Ｐ２の−Ｘ側の端部を吸着パッド２８４に接触させる（矢印Ｌ１参照）。このタイミングで、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。また、主制御装置は、基板搬送ハンド３７０を駆動して、先端の吸着パッドによる基板Ｐ１の裏面の吸着保持を開始する。
【００８２】
次いで、主制御装置は、可動体３６６を駆動して、図１４（ａ）に示すように、スライド板３６４を＋Ｘ方向に移動させる（矢印Ｌ２参照）。これにより、基板Ｐ２と基板ホルダ２８Ｑとの間からスライド板３６４が退避し、この退避につれて、スライド板３６４が保持する基板Ｐ２の面積が減少し、基板ホルダ２８Ｑが支持する基板Ｐ２の面積が増加するようになっている。また、スライド板３６４の移動に伴い、基板搬送ハンド３７０が保持する基板Ｐ１が基板ホルダ２８Ｑ及びオフセットビーム部１８５Ｐ上をスライドし、エア浮上板３５１上に移載される。この移載の際には、基板Ｐ１は面（基板ホルダ２８Ｑの上面）から面（エア浮上板３５１の上面）にスライド移動する。なお、基板Ｐ１がエア浮上板３５１上に移載されるときには、エア浮上板３５１の上面から基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が供給（給気）されている。これにより、基板Ｐ１は、非接触でエア浮上板３５１上に移載されるようになっている。
【００８３】
このように、本第１変形例においても、基板ホルダ２８Ｑ上の基板交換を行うことが可能となっている。その後、基板Ｐ１の全てがエア浮上板３５１上に位置すると、主制御装置は、図１４（ｂ）に示すように、基板搬送ハンド３７０による基板Ｐ１の吸着保持を解除し、スライド板３６４を上昇させる（矢印Ｍ１参照）。また、主制御装置は、上下動機構３５５を駆動して、ピン３５４を上昇させることで、基板Ｐ１を上昇させる（矢印Ｍ２参照）。更に、主制御装置は、外部搬送装置３００を−Ｘ方向に移動し（矢印Ｍ３参照）、基板Ｐ１の下側に潜り込ませ、外部搬送装置３００を上昇させることにより、基板Ｐ１を掬い取らせる。その後は、外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１を露光装置１０Ｑの外部に搬出する。一方、ステージ装置２０Ｑ側では、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐを−Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ２と基板ホルダ２８Ｑとの間から吸着パッド２８４を退避させる（矢印Ｍ４参照）。その後は、図１１（ａ）に戻り、上記と同様の処理が繰り返し実行されるようになっている。
【００８４】
以上のように、本第１変形例によれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本第１変形例によれば、外部搬送装置３００から搬入される基板の受け取り（外部搬送装置３００からスライド板３６４へ基板を搬送）及び外部搬送装置３００により搬出される基板の受け渡し（エア浮上板３５１から外部搬送装置３００へ基板を搬送）に、共通の複数のピン３５４を用いることで、それぞれの動作で個別にピンを準備する必要がなく、部品点数を減らすことができる。また、第１実施形態で示したエア浮上板２５１に設けられた溝２５１ａよりも貫通孔３６４ａの面積が小さいため、エア浮上板３５１は基板Ｐをより大きな面積で支持することができる。基板ホルダ２８Ｑから露光済みの基板を搬出する際にはエア浮上板２５１を用いることで、基板の傷や発塵を抑制することができる。また、露光後の基板を基板ホルダ２８Ｑから搬出する際には、基板をエア浮上しながら搬送することが容易であるので、基板を高速搬送することができる。また、エア浮上板３５１上では、基板が非接触で搬送されるため、エア浮上板３５１として高価な多孔質エアベアリング部材（例えば、カーボン部材やセラミックス部材）を用いたり、エア浮上板３５１に高度な表面ラップ仕上げなどを施さなくてもよかったりするため、コストを低減することもできる。
【００８５】
なお、第１変形例では、ステージ装置として、ステージ装置２０Ｑを用いる場合について説明したが、これに限らず、上記実施形態と同様のステージ装置２０Ｐを用いることとしてもよい。逆に、上記実施形態において、第１変形例のステージ装置２０Ｑを用いることも可能である。
【００８６】
また、第１変形例においても、上記実施形態と同様、ポート部１５０ＱがＸ軸方向に移動できるようにしてもよい。これにより、基板交換の際にステージ装置２０Ｑや基板フィーダ１６０Ｑとともにポート部１５０Ｑを移動させることで、基板交換動作をより短時間で行うことが可能となる。
【００８７】
（第２変形例）
以下、第２変形例について、図１５に基づいて説明する。
【００８８】
本第２変形例においては、第１変形例のスライド板３６４に代えて、図１５に示すスライド板３６４’を用いることとしている。図１５のスライド板３６４’は、Ｙ軸方向から見て略直角三角形状の板部３６４１Ａと、板状のアーム部３６４１Ｂと、を有する。板部３６４１Ａの上面の＋Ｘ側の端部近傍には、Ｙ軸方向に沿って溝部３６４２が形成されており、アーム部３６４１Ｂは、溝部３６４２に嵌合されている。スライド板３６４’には、第１変形例のスライド板３６４と同様、貫通孔３６４ａ’がＹ軸方向に沿って貫通形成されている。なお、アーム部３６４１Ｂが存在する箇所についても、貫通孔３６４ａ’は形成されている。
【００８９】
なお、アーム部３６４１Ｂの下面（−Ｚ面）には、第１変形例と同様、基板搬送ハンド３７０が設けられている。
【００９０】
本第２変形例によれば、スライド板３６４’の製造が容易で、剛性も増すため、保持する基板の撓みを抑制することが可能となる。また、アーム部３６４１ＢのＹ軸方向の位置が板部３６４１ＡのＹ軸方向の位置と重なるため、スライド板３６４’のＹ軸方向の寸法を小さくすることができる。
【００９１】
（第３変形例）
以下、第３変形例について、図１６（ａ）、図１６（ｂ）に基づいて説明する。図１６（ａ）、図１６（ｂ）には、本第３変形例に係る露光装置１０Ｒの一部の側面図が概略的に示されている。
【００９２】
本第３変形例は、図１６（ａ）に示すように、レール２５７に沿ってＸ軸方向に移動するポート部として、ポート部１５０Ｑ’を用いている。このポート部１５０Ｑ’は、第１変形例で説明したピン３５４を有する点に特徴を有している。また、ポート部１５０Ｑ’においては、エア浮上板３５１が、ピン３５４とは独立して上下動可能となっている。
【００９３】
本第３変形例では、図１６（ａ）に示すように、エア浮上板３５１が移動範囲の最下端に位置し、ピン３５４が移動範囲の最上端に位置した状態で、主制御装置は、外部搬送装置３００を駆動して、ピン３５４の上端に露光前の基板Ｐ２を搬入する。そして、主制御装置は、基板Ｐ２の搬入を終えた外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に移動して、露光装置１０Ｒ外へ退避させる（矢印Ｎ１）。
【００９４】
次いで、主制御装置は、図１６（ｂ）に示すように、上下動機構３５５を駆動して、エア浮上板３５１を上昇させる（矢印Ｎ２参照）。このとき、エア浮上板３５１の上面の高さが、基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４の上端の高さとほぼ一致するようになっている。また、主制御装置は、ピン３５４をわずかに下降駆動することで（矢印Ｎ３参照）、基板Ｐ２をエア浮上板３５１の上面に受け渡す。更に、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐの上下動機構１４４を駆動することで、吸着パッド１４２を上昇させ、吸着パッド１４２により基板Ｐ２の下面を吸着保持させる。この状態は、上記実施形態の図５（ｂ）とほぼ同一の状態であるので、これ以降は、上記実施形態と同様にして、基板Ｐ２をエア浮上板３５１の上面に沿って−Ｘ方向に移動して、スライド板２６４に受け渡し、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１を基板スライドハンド１４０Ｐを用いて、エア浮上板３５１の上面にスライド搬出し、スライド板２６４上から基板ホルダ２８に基板Ｐ２を受け渡すことで、基板ホルダ２８上の基板交換が実行されるようになっている。
【００９５】
以上のように、第３変形例によると、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９６】
（第４変形例）
以下、第４変形例について、図１７（ａ）〜図２１（ｂ）に基づいて説明する。
【００９７】
図１７（ａ）には、第４変形例に係る露光装置１０Ｓが有する基板搬送装置１００Ｓの平面図が概略的に示されている。また、図１７（ｂ）には、基板搬送装置１００Ｓの側面図が概略的に示されている。
【００９８】
本第４変形例の基板搬送装置１００Ｓにおいては、上記実施形態の基板フィーダ１６０Ｐに代えて基板フィーダ１６０Ｓを採用している点に特徴を有する。また、基板スライドハンド１４０Ｐは１つのみとし、かつ基板スライドハンド１４０Ｐがポート部１５０Ｐに設けられ、ポート部１５０Ｐと一体的にＸ軸方向に移動する点に特徴を有する。
【００９９】
基板フィーダ１６０Ｓは、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、スライド板４６４を有しており、２本の支持柱２６２により、床Ｆ上の所定高さにて支持されている。スライド板４６４の＋Ｘ側は、櫛歯部４６４ａとなっている。櫛歯部４６４ａの上面は、ＸＹ面に対して平行であり、櫛歯部４６４ａ以外の上面は、ＸＹ面に対して傾斜している。なお、最も−Ｙ側に位置する櫛歯部４６４ａは、他の櫛歯部よりもＸ軸方向の長さが短く設定されている。このようにしているのは、基板スライドハンド１４０Ｐの吸着パッド１４２との機械的な干渉を避けるためである。
【０１００】
ポート部１５０Ｐは、上記実施形態と同様の構成を有する。また、基板スライドハンド１４０Ｐも上記実施形態と同様の構成を有する。ただし、基板スライドハンド１４０Ｐのレール１４６は、取付部材１４７を介してポート部１５０Ｐの上下動機構２５５に固定されている。これにより、ポート部１５０Ｐがレール２５７に沿ってＸ軸方向に移動するときに、基板スライドハンド１４０ＰもＸ軸方向に移動するようになっている。
【０１０１】
図１８には、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２が有する各ビームの上面と基板フィーダ１６０Ｓのスライド板４６４の上端との高さ位置がほぼ一致し、かつ各ビームとスライド板４６４とが最も近づいた状態が示されている。図１８の状態では、ビームユニット１５２の各ビームの−Ｘ側の端部がスライド板４６４の櫛歯部４６４ａ間の隙間に入り込むようになっている。
【０１０２】
次に、図１９（ａ）〜図２１（ｂ）に基づいて、第４変形例における基板交換動作について説明する。
【０１０３】
図１９（ａ）には、ポート部１５０Ｐのビームユニット１５２が外部搬送装置３００から露光前の基板Ｐ２を受け取った状態が示されている。主制御装置は、図１９（ａ）の状態から、ポート部１５０Ｐをレール２５７に沿って−Ｘ方向に移動する（矢印Ｑ１参照）。そして、主制御装置は、図１９（ｂ）に示すように、上下動機構２５５を駆動して、基板Ｐ２を支持するビームユニット１５２を下降させる（矢印Ｑ２参照）。また、主制御装置は、図１９（ｃ）に示すように、上下動機構１４４を駆動して、吸着パッド１４２を上昇させ（矢印Ｑ３参照）、基板Ｐ２の下面の＋Ｘ側及び−Ｙ側の端部（角部）近傍を吸着保持させる。なお、図１９（ｃ）の状態では、スライド板４６４の櫛歯部４６４ａの上面とビームユニット１５２の各ビームの上面との高さ位置がほぼ同一となっている。なお、図１９（ｃ）のスライド板４６４とビームユニット１５２を＋Ｚ側から見た状態を示した図が図１８である。図１８の状態では、ビームユニット１５２とスライド板４６４との間にＸ軸方向に延びる隙間を生じさせないようにすることができる。
【０１０４】
次いで、主制御装置は、図２０（ａ）に示すように、基板スライドハンド１４０Ｐの上下動機構１４４をレール１４６に沿って−Ｘ方向に駆動する（矢印Ｒ１参照）。これにより、基板Ｐ２は、ビームユニット１５２上からスライド板４６４上にスライド搬送される。なお、このスライド搬送の際には、スライド板４６４の上面及びビームユニット１５２の各ビームの上面からは加圧気体が供給（給気）されているので、基板Ｐ２はスライド板４６４及び各ビームの上面に対して非接触状態で浮上搬送される。また、前述のように、各ビームとスライド板４６４との間にＸ軸方向に延びる隙間がないため、ビームユニット１５２からスライド板４６４上に基板をスライド搬送しても、基板の−Ｘ側の端部が隙間に落ちたりせず、基板とスライド板４６４との接触による基板の損傷を防止することができる。
【０１０５】
なお、この段階で、ステージ装置２０Ｐにおいて基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐを駆動して、図２０（ｂ）に示す、スライド板４６４下方の基板交換位置までステージ装置２０Ｐを移動させる（矢印Ｒ２参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１を＋Ｘ方向にオフセットするとともに、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を上昇させる（矢印Ｒ３参照）。これにより、基板Ｐ２と吸着パッド２８４が接触すると、主制御装置は、吸着パッド２８４による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。
【０１０６】
また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０Ｐを駆動して、基板Ｐ１の下面の＋Ｘ側かつ−Ｙ側の端部（角部）近傍を吸着保持させる。
【０１０７】
なお、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動の邪魔にならないように、ポート部１５０Ｐをレール２５７に沿って＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｒ４参照）。また、主制御装置は、上下動機構２５５を駆動して、ビームユニット１５２を下降させ（矢印Ｒ５参照）、ビームユニット１５２の上面とエア浮上板２５１の上面の高さ位置をほぼ一致させる。
【０１０８】
次いで、主制御装置は、図２０（ｃ）に示すように、ステージ装置２０Ｐを−Ｘ方向に移動する（矢印Ｒ６参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐの移動に合わせて（同期して）、ポート部１５０Ｐを−Ｘ方向に移動する（矢印Ｒ７参照）。これにより、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐの位置関係が維持されるようになっている。更に、主制御装置は、ステージ装置２０Ｐとポート部１５０Ｐが−Ｘ方向に駆動する間に、基板スライドハンド１４０Ｐ（上下動機構１４４）を＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｒ８参照）。
【０１０９】
これにより、基板Ｐ２と基板ホルダ２８との間から基板フィーダ１６０Ｓのスライド板４６４が退避する。この場合、スライド板４６４が退避するにつれて、スライド板４６４が保持する基板Ｐ２の面積が減少し、基板ホルダ２８が支持する基板Ｐ２の面積が増加するようになっている。なお、主制御装置は、図２０（ｃ）の動作に合わせて、基板搬入ベアラ装置１８２Ｐの吸着パッド２８４を下降駆動する。
【０１１０】
また、ステージ装置２０Ｐ、ポート部１５０Ｐ、及び基板スライドハンド１４０Ｐの移動に伴い、基板Ｐ１が基板ホルダ２８上からビームユニット１５２及びエア浮上板２５１上にスライド搬送されるようになっている。なお、基板Ｐ１がビームユニット１５２及びエア浮上板２５１上に移載されるときには、ビームユニット１５２及びエア浮上板２５１の上面から基板Ｐ１の下面に対して加圧気体が供給（給気）されている。
【０１１１】
次いで、主制御装置は、図２１（ａ）に示すように、ポート部１５０Ｐを＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｓ１参照）。そして、主制御装置は、図２１（ａ）の状態になると、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を解除する。
【０１１２】
次いで、主制御装置は、図２１（ｂ）に示すように、ポート部１５０Ｐの上下動機構２５５を制御して、ビームユニット１５２を上昇駆動する（矢印Ｓ２参照）。そして、主制御装置は、外部搬送装置３００を駆動する（矢印Ｓ３参照）ことで、ビームユニット１５２から基板Ｐ１を掬い取らせ、基板Ｐ１を保持した外部搬送装置３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１をコータ／デベロッパなどの外部装置に搬出する。
【０１１３】
以上のような動作により、基板ホルダ２８上の基板の交換が行われるようになっている。
【０１１４】
以上、説明したように、本第４変形例によれば、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本第４変形例によれば、スライド板４６４の＋Ｘ側を櫛歯部４６４ａとし、ビームユニット１５２の各ビームが櫛歯部４６４ａ相互間の隙間に入り込めるようにしているため、各ビームとスライド板４６４との間にＸ軸方向に延びる隙間を生じさせないようにすることができる。これにより、ビームユニット１５２からスライド板４６４上に基板を搬送する際にスライド搬送しても、基板の−Ｘ側の端部が隙間に落ちたりすることがないため、基板とスライド板４６４との接触による基板の損傷を防止することができる。
【０１１５】
また、本第４変形例では、基板スライドハンド１４０Ｐを１つのみ設けることとしたため、部品点数が少なくなり、コストを削減することが可能となる。ただし、これに限らず、本第４変形例においても、上記実施形態と同様、基板スライドハンド１４０Ｐを一対設けることとしてもよい。また、上記実施形態やその他変形例において、本第４変形例と同様、基板スライドハンドを１つのみ設けることとしてもよい。
【０１１６】
また、本第４変形例では、基板スライドハンド１４０Ｐのレール１４６をポート部１５０Ｐに設けることとしたため、レール１４６のＸ軸方向のストロークを短くすることができる。
【０１１７】
なお、第４変形例では、基板フィーダ１６０Ｓのスライド板４６４の位置が固定されている場合について説明したが、これに限らず、スライド板４６４はＸ軸方向に移動可能であってもよい。
【０１１８】
（第５変形例）
以下、第５変形例について、図２２（ａ）、図２２（ｂ）に基づいて説明する。本第５変形例は、図２２（ａ）に示すように、上記実施形態の基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４をＹ軸回りに回転する回転機構２６６を備えている点に特徴を有している。なお、本第５変形例のスライド板２６４は、Ｙ軸方向から見て直角三角形状の板状部材であるものとする。
【０１１９】
本第５変形例では、基板Ｐ２をビームユニット１５２からスライド板２６４にスライド搬送する際に、主制御装置は、回転機構２６６を回転駆動し、スライド板２６４の上面をＸＹ面に対して平行にする。そして、主制御装置は、この状態から、図２２（ｂ）に示すように、基板Ｐ２の下面を保持した基板スライドハンド１４０Ｐを＋Ｘ方向に移動することで、基板Ｐ２をビームユニット１５２からスライド板２６４に基板Ｐ２をスライド搬送する。このようにすることで、基板Ｐ２を変形させずに、基板Ｐ２をスライド板２６４上に搬送することが可能となる。なお、主制御装置は、スライド板２６４が基板Ｐ２を受け取った後、回転機構２６６を回転駆動して、図２２（ａ）の状態に戻す。その後は、上記実施形態（図６（ｂ）〜図８）と同様の動作が実行されるようになっている。
【０１２０】
以上のように、第５変形例によれば、基板Ｐ２をビームユニット１５２からスライド板２６４にスライド搬送する際の基板Ｐ２の変形を抑制することが可能となっている。
【０１２１】
なお、第５変形例に係る回転機構２６６は、上記実施形態に限らず、第３、第４変形例にも適用することができる。
【０１２２】
（第６変形例）
次に、第６変形例について、図２３に基づいて説明する。本第６変形例は、上記実施形態の基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４にカバー１９９が設けられている点に特徴を有している。
【０１２３】
カバー１９９は、ＹＺ断面が逆Ｕ字状であり、カバー１９９とスライド板２６４との間には、＋Ｘ側から基板をスライド搬入することができるとともに、−Ｘ側から基板をスライド搬出することができるようになっている。なお、図２３では、カバー１９９が透明である場合を図示しているが、カバー１９９は透明でなくてもよい。
【０１２４】
本第６変形例では、カバー１９９を設けることにより、基板Ｐへのゴミの付着を防止することができるとともに、基板Ｐの温度を一定にすることができる。
【０１２５】
なお、カバー１９９は、上記実施形態以外のスライド板にも適宜設けることができる。特に、床Ｆ上に固定されている基板フィーダの場合には、基板フィーダが移動しないため、カバー１９９を設けることで重量が大きくなっても特段問題は生じない。
【０１２６】
（第７変形例）
次に、第７変形例について、図２４（ａ）、図２４（ｂ）に基づいて説明する。本第７変形例は、図２４（ａ）に示すように、上記実施形態の基板フィーダ１６０Ｐのスライド板２６４の上面を湾曲させている点に特徴を有している。このように、スライド板２６４の上面（基板支持面）を湾曲させることで、基板の断面係数を大きくすることができる。すなわち、基板の撓みに対して、基板の厚みが実際よりも数倍から数百倍大きくなったのと同じ効果を得ることができる。
【０１２７】
このようにすることで、図２４（ｂ）のように−Ｘ側の端部が飛び出した状態で基板Ｐを基板フィーダ１６０Ｐ上に載置しても、基板Ｐの−Ｘ側の端部に撓み（垂れ）が発生するのを抑制することができる。また、基板Ｐの撓み（垂れ）の発生が抑制されているため、基板Ｐを基板ホルダ２８に接触させるときに、基板Ｐを−Ｘ側の辺のＹ軸方向中央部から接触させることができるので、基板Ｐの−Ｘ側の端部に皺を生じにくくさせることができる。
【０１２８】
（その他の変形例）
なお、上記実施形態並びにその変形例において、ステージ装置２０Ｐは、図２５（ａ）及び図２５（ｂ）に示すように、基板Ｐのエッジを検出するためのＣＣＤカメラ３１ｘ及び３１ｙ（画像処理エッジ検出）を備えている。ＣＣＤカメラ３１ｘは基板ホルダ２８に載置される前の基板Ｐの−Ｘ側の辺２箇所を観察できるように配置されている。ＣＣＤカメラ３１ｙは、基板Ｐの−Ｙ側（又は＋Ｙ側）の辺の１箇所を下から観察できるように配置されている。これにより、ステージ装置２０Ｐに対する基板ＰのＸ位置、Ｙ位置、θｚ位置を知ることができる。これらの情報は、載置前の基板Ｐの位置の修正や、載置後の基板Ｐの位置情報としてステージ制御に用いられる。
【０１２９】
また、上記第１及び第２実施形態並びにその変形例において、図２６（ａ）〜図２６（ｃ）に示すステージ装置２０Ｍを用いてもよい。
【０１３０】
ステージ装置２０Ｍにおいて、図２６（ａ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは基板ホルダ２８Ｍの−Ｘ側の端部に２箇所設けられている。基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは、図２６（ｂ）に示すように、基板ホルダ２８Ｍの−Ｘ側の端部に形成された切り欠き２８ａにその一部が収納された状態において、吸着パッド２８４の上面の高さが、基板ホルダ２８Ｍの上面とほぼ同一の高さとなるように設定されている。このため、基板Ｐの載置後にも、吸着パッド２８４は基板ホルダ２８Ｍから退避しなくてよい。
【０１３１】
また、図２６（ｃ）に示すように、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは斜めに搬入される基板Ｐの裏面を確実に吸着固定できるように傾斜できるようになっている。また、基板搬入ベアラ装置１８２Ｍは基板Ｐの相対位置調整（アライメント）ができるように水平方向（Ｘ軸方向又はＸ軸及びＹ軸方向）に移動できるようになっている。
【０１３２】
ステージ装置２０Ｍによれば、吸着パッド２８４を傾斜させることができるため、基板Ｐの裏面を確実に吸着固定できる。
【０１３３】
また、上記実施形態及びその変形例において、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）に示すステージ装置２０Ｎを用いてもよい。
【０１３４】
ステージ装置２０Ｎは、独立して駆動する、上記実施形態で説明した基板搬入ベアラ装置を持たない。ステージ装置２０Ｎにおいては、基板ホルダ２８Ｎの上面の一部が搬入基板の先端部を吸着把持する吸着パッド２８４の役目を兼ねるよう、基板ホルダの−Ｘ側端面付近の１箇所又は複数個所に搬入基板の先端部を吸着把持するための吸着領域（ベアラ領域）１８７が設けられている。
【０１３５】
なお、ステージ装置２０Ｎは、独立駆動する基板搬入ベアラ装置を持たないため、基板搬入ベアラ装置によって搬入基板の相対位置調整を行うことができないが、例えば、ベアラ領域１８７で基板を吸着する前に、一対の基板搬出ハンドを用いて、基板搬入ハンド上の基板に対して相対位置調整を行えばよい。また、基板を基板ホルダ２８Ｎに載置したのち、基板の相対位置調整を行いたい場合には、基板搬出ベアラ装置１８３Ｐを使って基板の相対位置調整を行えばよい。
【０１３６】
また、ステージ装置が独立駆動する基板搬入ベアラ装置を持たない場合、図２８（ａ）〜図２８（ｃ）に示すように、例えば基板フィーダ１６０Ｐ（スライド板２６４）を基板Ｐと基板ホルダ２８Ｎとの間から退避させつつ、基板ホルダ２８Ｎ上に基板Ｐを載置するが、この場合には、基板ホルダ２８Ｎは、真空吸引により、基板Ｐを基板支持面に吸着することで、安定して基板Ｐの搬入を行うことができる。
【０１３７】
また、上記実施形態及び変形例では、投影光学系１６として、等倍系が用いられたが、これに限られず、縮小系、あるいは拡大系を用いても良い。
【０１３８】
露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ―Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
【０１３９】
また、露光対象となる基板はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。また、露光対象の基板が可撓性を有するシート状である場合には、該シートがロール状に形成されていても良い。
【０１４０】
《デバイス製造方法》
次に、上記各実施形態に係る露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記実施形態の露光装置では、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
まず、上述した各実施形態に係る露光装置を用いて、パターン像を感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
次に、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
〈モジュール組立工程〉
その後、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
【０１４１】
この場合、パターン形成工程において、上記実施形態及び変形例に係る露光装置を用いて高スループットかつ高精度で基板の露光が行われるので、結果的に、液晶表示素子の生産性を向上させることができる。
【０１４２】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【０１４３】
１０Ｐ  露光装置
２０Ｐ  ステージ装置
２８  基板ホルダ
１００Ｐ  基板搬送装置
１４０Ｐ  基板スライドハンド
１５０Ｐ  ポート部
１５２  ビームユニット
１６０Ｐ  基板フィーダ
１８２Ｐ  基板搬入ベアラ装置
２５１  エア浮上板
２６４  スライド板
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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