(57)【要約】      （修正有）【課題】ガラス表面の内側の薄膜コーティングの存在は応力集中を生じる可能性を有し、ガラス構造を破断に敏感にする。【解決手段】電子デバイス内のガラス層２４及び他のガラス構造にコーティングを設けることができる。ガラス層上の内部コーティングは、接着促進層４２、シリコン又は酸化ニオブ及び他の金属酸化物などの材料の薄膜層４４、及びコーティングの外観を調整するのに役立つ金属などの複数の材料層４６を含むことができる。金属層４８がコーティングの上部に形成されて、環境的な保護層及び不透明度強化層として機能することができる。いくつかの構成では、コーティングは４つの層を含むことができる。【選択図】図４
2020101807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対面する前面及び後面を有する電子デバイスであって、
前記前面上のディスプレイと、
前記後面上にガラス層を有するハウジングと、
前記ガラス層上のコーティングと、を備え、前記コーティングは、前記ガラス層の内面上の第１の層と、第２の層と、前記第１と第２の層の間に配置され、前記第１と第２の層のうちの少なくとも１つと異なる材料から形成された第３の層と、を含む、電子デバイス。
【請求項２】
前記第１の層は金属接着促進層を含み、前記第２の層は空気への暴露から前記コーティングを環境的に保護するように構成されている、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第３の層は金属酸化物を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記金属酸化物は酸化ニオブを含む、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第３の層はシリコンを含み、前記電子デバイスは、
前記第１と第２の層の間に配置された第４の層を更に備え、前記第４の層は酸化ニオブを含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第３の層は金属を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第３の層は、スズ、銅及びアルミニウムからなる群から選択された金属を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第２の層はチタンを含み、かつ前記第１の層はチタンを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記第１及び第２の層は共通材料から形成され、前記共通材料はチタンであり、前記第１の層は２０ｎｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記第１の層は第１の厚さを有し、前記第２の層は第２の厚さを有し、前記第３の層は第３の厚さを有し、前記第２の層は金属酸化物層を含み、前記第１と第３の厚さの合計対前記第２の厚さの比は少なくとも１である、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記第１及び第３の層は、異なる金属から形成される、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記第１の層はチタン層を含み、前記第２の層は酸化ニオブ層を含み、前記第３の層は銅層を含む、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記第１の層は第１の厚さを有し、前記第２の層は第２の厚さを有し、前記第３の層は第３の厚さを有し、前記第１の厚さ対前記第２と第３の厚さの合計の比は少なくとも１．５である、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記第１の層は金属層を含み、前記第２の層は金属酸化物層を含み、前記第３の層は金属層ではない層を含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記第３の層はシリコン層を含み、前記第２の層は酸化ニオブ層を含み、前記第１の層はチタン層を含む、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記第１の層は金属層を含み、前記第３の層は金属酸化物層を含み、前記第２の層は金属層ではない層を含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
前記第２の層はシリコン層を含み、前記第３の層は酸化ニオブ層を含み、前記第１の層はチタンを含む、請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
少なくとも１つのガラス層を含む筐体壁と、
前記ガラス層上のコーティングであって、
前記ガラス層上の第１の層と、
前記第１の層上の第２の層と、
前記第２の層上の第３の層と、
前記第３の層上の第４の層と、を含む、コーティングと、を備え、前記第２及び第３の層は、前記第１及び第４の層とは異なる材料から形成される、電子デバイス。
【請求項１９】
前記第１の層は金属層を含み、前記第２と第３の層の少なくとも１つは金属酸化物であり、前記第２と第３の層は異なる材料から形成され、前記第２と第３の層の少なくとも１つは金属を含み、前記第２と第３の層の少なくとも１つはシリコンを含む、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
少なくとも１つのガラス構造と、
前記ガラス構造上のコーティングであって、
前記ガラス層上の第１の層であって、前記第１の層は金属層である、第１の層と、
前記第１の層上の第２の層と、
前記第２の層上の第３の層と、
前記第３の層上の第４の層と、を含む、コーティングと、を備え、前記第２及び第３の層は前記第１及び第４の層とは異なる材料から形成され、前記第４の層は金属層であり、前記第２及び第３の層の少なくとも１つは金属酸化物の層である、装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１８年６月５日に出願された米国特許公開第１６/０００，６０６号及び２０１７年６月２０日に出願された仮特許出願第６２/５２２，５６１号に対する優先権を主張するものであり、これらは本明細書に参照によって全て組み込まれている。
【背景技術】
【０００２】
本出願は、全般的に、コーティング、より具体的には、電子デバイス内のガラス構造のコーティングに関する。
【０００３】
携帯電話、コンピュータ、時計、及び他のデバイスなどの電子デバイスは、ガラス構造を含むことができる。例えば、電子デバイスは、画素のアレイがガラスの透明層で覆われたディスプレイを有することができる。いくつかのデバイスでは、後部筐体壁をガラスの層で覆うことができる。
【０００４】
注意を払わなければ、意図されない落下イベント中などの高い応力を受けた場合、ガラス構造は割れに敏感になり得る。電子デバイス内のガラス構造の外観は、ガラス構造上に薄膜コーティングを形成することによって改善され得る。しかしながら、ガラス表面の内側の薄膜コーティングの存在は応力集中を生じる可能性を有し、ガラス構造を破断に敏感にする。
【発明の概要】
【０００５】
電子デバイスは、筐体内に実装された電気部品及び他の部品を含むことができる。デバイスは、ガラス構造を含むことができる。一例として、デバイスは、デバイスの前面にディスプレイを有し、デバイスの後面に筐体の一部を形成するガラス層を有することができる。電子デバイス内のガラス層及び他のガラス構造にはコーティングを設けることができる。ガラス層上の内部コーティングは、接着促進層などの材料の複数の層、シリコン、酸化ニオブ及び他の金属酸化物などの材料の薄膜層、並びに金属を含み、コーティングの外観、したがって電子デバイスの外観を調節するのに役立てることができる。金属層は、コーティング上に形成されて環境的な保護層及び不透明度強化層として機能することができる。
【０００６】
いくつかの構成では、コーティングは４つの材料層を含むことができる。これらの層は、ガラス層の内側表面上の層を含むことができる。この層は、接着促進層として機能するチタンなどの材料から形成され得る。ガラス層の内側表面上のチタンなどの高弾性材料の厚さは、比較的小さい値に制限されて、これらの材料がガラスに応力を与えることを防止することができる。コーティング内のチタン層及び／又は追加の層は、バッファー層として機能し、コーティング内の金属酸化物及び他の材料などの脆性材料からの応力がガラス層の強度に悪影響を及ぼすことを防止することができる。銅などの軟質金属をバッファー層及び／又はコーティング内の他の場所に使用して、色を調節し、応力をブロックするのに役立てることができる。チタンキャッピング層又は他のキャッピング層を、コーティングの場合と同様に使用して、空気暴露からのコーティングへの劣化を防止し、コーティングが所望の不透明度を有することを確実にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に係るコーティングを有するガラス構造を含むことができるタイプの例示的な電子デバイスの斜視図である。
【０００８】
【図２】一実施形態に係るコーティングを有する例示的な電子デバイスの断面側面図である。
【０００９】
【図３】実施形態に係るコーティングを有する例示的なガラス層である。
【図４】実施形態に係るコーティングを有する例示的なガラス層である。
【図５】実施形態に係るコーティングを有する例示的なガラス層である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
電子デバイス及び他の物品は、ガラスから形成された構造を備えることができる。例えば、電子デバイスはディスプレイを含むことができる。ディスプレイは、ユーザーに画像を表示するための画素のアレイを有することができる。画素アレイを損傷から保護するために、ディスプレイはディスプレイカバー層として機能するガラスの層で覆われていてもよい。電子デバイスの他の部分は、ガラス構造も含むことができる。例えば、電子デバイスの後面は、ガラスの層で覆われていてもよい。このタイプの配置では、ガラスは、タッチに心地良い筐体表面を形成する。ガラス構造は、電子デバイス内の光学窓、ボタン、及び／又は他の構造としても使用され得る。
【００１１】
ガラス構造上にコーティング層を形成し、ガラス構造の外観を変化させることが好ましい場合がある。一例として、ロゴ、装飾トリム、テキスト、又は他の形状の形状をしたブランケットコーティング層又はパターン化されたコーティング層を、電子デバイス内のガラス層の内面に形成することができる。コーティングは、反射性であってもよく、所望の色の外観を呈してもよく、内部のデバイス部品を視界からブロックするのに役立ててもよく、及び／又は他の所望の光学特性を有してもよい。ガラス層の内部にコーティングを形成することによって、傷からのコーティングへの損傷を低減することができる。ガラス構造の外面上にガラスコーティングが形成された構成も使用され得る。
【００１２】
ガラス構造を含み得るタイプの例示的な電子デバイスを図１に示す。電子デバイス１０は、ラップトップコンピュータ、組み込み型コンピュータを含むコンピュータモニタ、タブレットコンピュータ、携帯電話、メディアプレーヤ、又はその他のハンドヘルド若しくはポータブル電子デバイスなどのコンピューティングデバイス、腕時計デバイス、ペンダントデバイス、ヘッドホン若しくはイヤホンデバイス、眼鏡に組み込まれたデバイス若しくはユーザーの頭部に着用されたその他の機器、又はその他のウェアラブル若しくはミニチュアデバイスなどの小型デバイス、テレビ、組み込み型コンピュータを含まないコンピュータディスプレイ、ゲーミングデバイス、ナビゲーションデバイス、ディスプレイを有する電子機器がキオスク若しくは自動車に搭載されるシステムなどの組み込み型システム、これらのデバイスのうちの２つ以上の機能を実装するデバイス、又はその他の電子機器であってもよい。図１の例示的な構成では、デバイス１０は、携帯電話、メディアプレーヤ、タブレットコンピュータ、リストデバイス、又は他のポータブルコンピューティングデバイスなどのポータブルデバイスである。所望であれば、デバイス１０に他の構成を使用することもできる。図１の例は単なる例示である。
【００１３】
図１の例では、デバイス１０は、筐体１２に搭載されたディスプレイ１４などのディスプレイを含む。エンクロージャ又はケースと呼ばれることもある筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、繊維複合材、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、金など）、他の適切な材料、又はこれらの材料のうちの任意の２つ以上の組み合わせから形成され得る。筐体１２は、筐体１２の一部又は全部が単一の構造として機械加工又は成形された単体構成を用いて形成されてもよく、又は複数の構造（例えば、内部フレーム構造、外部筐体表面を形成する１つ以上の構造、など）を用いて形成されてもよい。
【００１４】
ディスプレイ１４は、導電性静電容量式タッチセンサー電極又は他のタッチセンサー部品（例えば、抵抗式タッチセンサー部品、音響式タッチセンサー部品、力ベースのタッチセンサー構成要素、光ベースのタッチセンサー部品、など）の層を組み込むタッチスクリーンディスプレイであってもよく、又はタッチ感知式でないディスプレイであってもよい。静電容量式タッチスクリーン電極は、インジウムスズ酸化物パッド又は他の透明導電性構造のアレイから形成されてもよい。
【００１５】
ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）部品から形成された画素のアレイ、電気泳動画素のアレイ、プラズマ画素のアレイ、有機発光ダイオード画素又は他の発光ダイオードのアレイ、エレクトロウェッティング画素又は他のディスプレイ技術に基づく画素のアレイを含むことができる。
【００１６】
ディスプレイ１４は、１つ以上のガラスの層を含むことができる。例えば、ディスプレイカバー層と呼ばれることがあるディスプレイ１４の最外層は、ガラスなどの硬い透明な材料から形成されて、ディスプレイ１４を損傷から保護するのに役立つことができる。筐体１２の一部及び／又は他の構造などのデバイス１０の他の部分も、ガラスから形成され得る。例えば、後部筐体壁などの筐体１２内の壁は、ガラスから形成され得る。
【００１７】
図２は、図１のデバイス１０などのガラス構造を含む例示的なデバイスの断面側面図である。図２のデバイス１０の例示的な構成では、デバイス１０の筐体１２は、デバイス１０の側壁を画定する部分を有する。筐体１２のこれらの側壁部分は、金属（一例として）などの材料から形成され得る。ディスプレイ１４は、ディスプレイカバー層１６（例えば、ガラスの層）及びディスプレイモジュール１８（例えば、デバイス１０の前面上にユーザーにイメージを提示する画素のアレイを形成するディスプレイ層）を含むことができる。ディスプレイモジュール１８は、液晶ディスプレイ構造、有機発光ダイオードディスプレイ構造、又は他の適切なディスプレイであってもよい。動作中、モジュール１８は、ディスプレイカバー層１６を通して見ることができる画像を提示することができる。デバイス１０の筐体の後部は、ガラス層２４などのガラス構造から形成され得る。部品２２（例えば、集積回路、センサー、などの電気部品）などのデバイス１０内の内部部品は、プリント回路２０などの１つ以上の基板上に実装され得る。
【００１８】
部品２２などの内部部品を視界から隠すために、層１６内の不活性境界領域、及びガラス層２４の一部又は全部などのデバイス１０内の他のガラス構造の一部、をコーティングで覆うことができる。いくつかの構成では、（例えば、内部デバイス構造を視界から隠すために）主に光をブロックするためにコーティングを使用することができる。他の構成では、パターン化されたコーティングを使用して、テキスト、ロゴ、トリム、及び／又は他の装飾パターンを形成することができる。デバイス１０内のガラス構造のコーティングは、黒色であってもよく、又は非黒色（例えば、青色、赤色、黄色、金色、ローズゴールド色、赤紫色、ピンク色、など）であってもよい。所望であれば、デバイス１０内のガラス構造のコーティングは光沢を帯びていてもよい。デバイス１０のガラス層２４及び／又は他のガラス構造上のコーティングは、金属、半導体、及び／又は誘電体から形成され得る。コーティングの材料は、ポリマー層などの有機材料、及び／又は、酸化物層、窒化物層などの無機材料、及び／又は他の無機誘電体材料を含むことができる。
【００１９】
注意を払わなければ、層２４などのガラス構造体上のコーティング層の存在は、ガラス構造に損傷を生じさせ得る。例えば、ガラス構造に応力を生じさせる落下イベント又は他のイベント中に大量の応力にさらされた場合、デバイス１０のガラス構造が損傷する可能性は、脆性コーティング層の存在によって高められ得る。脆性コーティング層に割れが生じることが可能であり、これらの割れは、コーティング層とガラスの間の界面に応力集中を引き起こすことができ、落下イベント中にガラス内に伝搬し得る。
【００２０】
層２４などのデバイス１０内のガラス構造が、十分に大きな強度を有して、デバイス１０の使用中に遭遇する応力に耐えることを確実にするために、層２４上のコーティングは、コーティング誘導応力を低減する構成を用いて形成され得る。
【００２１】
１つの例示的な配置では、ガラス層２４上のコーティング内の材料のいくつか又は全ての層は、ガラス層２４のそれと一致するヤング弾性率を有する材料から形成され得る。ガラス層２４は、一例として、７０ＧＰａの弾性率（ヤング率）を有することができる。コーティング誘導応力は、７０ＧＰａの２０％以内、１０％以内、５％以内、又は他の適切な量であるヤング率を有する材料からガラス層２４上にコーティングを形成することによって、低減され得る。一例として、ガラス層２４上の反射コーティングが、アルミニウム層（ヤング率６９〜７０ＧＰａ）から形成され得る。ガラス層２４のそれに近い弾性率値を有する材料の他の例には、スズ及び銅が含まれる。
【００２２】
不一致の弾性率値（例えば、２００ＧＰａの弾性率を有する材料）を有する層は、これらの層の厚さが適切に低い値でない限り、層２４に望ましくない応力を発生させる傾向があろう。一例として、チタンの層（高弾性率を有する）が層２４上のコーティングとして使用される場合、チタンの層は、５〜１０ｎｍ、２０ｎｍ未満、５０ｎｍ未満、少なくとも１ｎｍ、又は適切に低い他の値に形成されて、ガラス層２４に過度の応力を与えないことを確実にすることができる。ガラス層の表面に直接形成された１００ｎｍ以上のチタン層は、所望よりも大きな応力をガラス層に与え得る。
【００２３】
別の例示的な構成では、金属などの延性材料のバッファー層が脆性材料とガラス層２４の間に形成されるならば、金属酸化物などの潜在的に脆性の材料がガラス層２４上のコーティングに使用され得る。一例として、酸化ニオブ層がコーティングに使用されて薄膜干渉効果を生成し、それによって、ガラス層２４を通して観察された場合に、コーティングが所望の外観（例えば、所望の色）を生成するのに役立つ場合、銅などの軟質材料がニオブ酸化物層とガラス層２４の間に配置されて、ニオブ層によってガラス層２４に与えられる応力の量を低減するのに役立てることができる。銅又は他の軟質金属（Ａｌ、Ｓｎ、など）などの軟質材料も、コーティング内の脆性コーティング材料（例えば、脆性無機層）とガラス２４の間に配置されて、ガラス層２４を保護するのに役立てることができる。いくつかの構成では、チタンなどの金属の薄層を、酸化ニオブ層などの脆性層のためのバッファー層として使用することができる。
【００２４】
これらなどの応力緩和技術を用いて、デバイス１０が落下されるか、又はそうでなければ高応力イベントを受けた場合に、損傷のリスクを過度に増大させることなく、デバイス１０内のガラス層２４の内面及び／又は他のガラス構造上にコーティングを形成することができる。
【００２５】
金属酸化物などの脆性無機材料を含むガラス層２４の例示的なコーティング構成を図３に示す。図３の例に示すように、コーティング３０をガラス層２４の内側表面に形成することができる。ガラス層２４（例えば、図２のガラス層２４などの筐体壁構造）は、８００ミクロン、少なくとも３００ミクロン、少なくとも５００ミクロン、少なくとも６００ミクロン、２０００ミクロン未満、１２００ミクロン未満、１０００ミクロン未満のＺ寸法の厚さ、又は他の適切な厚さを有することができる。層３０は、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも５０ｎｍ、少なくとも２５０ｎｍ、５００ｎｍ未満、１００ｎｍ未満の厚さ、又は他の適切な厚さを有することができる。
【００２６】
図３の例では、層３０は４つの層を含む。所望であれば、少なくとも２つの層、少なくとも３つの層、少なくとも４つの層、少なくとも５つの層、又はわずかな６つの層を含む層３０の構成を使用することができる。層３０は、物理気相堆積技術又は他の適切な製造技術によって堆積され得る。所望であれば、シャドウマスキング、フォトリソグラフィ及び／又は他のパターニング技術を任意選択で使用して、ガラス層２４上にコーティングを形成することができる（例えば、これらのパターニング技術を用いて図３の層３０をパターニングすることができる）。
【００２７】
層３０を構成する材料及び材料の厚さは、ガラス層２４上の応力を低減するように構成されていることが可能であり、デバイス１０のユーザーが層２４を通して層３０を見るとき、ガラス層２４の内面に所望の外観を与えるコーティングを生成する。いくつかの状況では、層３０は、ローズゴールド色の外観又は赤紫色の（赤色の）外観を呈するように構成され得る。他の色は、層３０を構成する層の厚さ及び材料を調節することによって生成され得る。デバイス１０の後部筐体壁にローズゴールド色又は赤紫色の外観を生成するためのコーティング層３０の使用は、単なる例示である。
【００２８】
図３の例示的な構成では、層３２はチタンなどの金属の層である。層３２は、５〜７ｎｍ、少なくとも２ｎｍ、少なくとも３ｎｍ、１５ｎｍ未満、１０ｎｍ未満の厚さ、又は他の適切な厚さを有することができる。層３２は、コーティング３０のための接着促進層として機能することができる。層３２のためのチタンを、スパッタリング（例として）によって堆積して、コーティング層３０のための安定したベース層を形成することができる。図３の層３２の厚さは、層３２を完全に不透明にするのに十分な大きさではないので、層３０における追加な層は、層３０の外観を調節するように構成され得る。
【００２９】
層３４は、層３２上に堆積され得る。図３の例示的な構成では、層３４は、層３０の外観（例えば、層３０の色）を調節する際に使用される無機誘電体層である。層３４は、例えば、酸化ニオブなどの金属酸化物であってもよい。層３４の厚さは、３〜６ｎｍ、少なくとも１ｎｍ、少なくとも２ｎｍ、少なくとも３ｎｍ、２０ｎｍ未満、７ｎｍ未満、又は他の適切な厚さであり得る。層３４が酸化ニオブなどの材料から形成されるとき、層３４は比較的脆くなる。チタン層３２は、層２４に望ましくない応力を与えることを回避するために十分に薄く、延性バッファー層として機能して層３４からの層２４への応力を低減するのに役立つ。コーティング３０内のバッファー層が比較的高い弾性率（例えば、７５ＧＰａ超又は１００ＧＰａ超）を有するチタン又は他の金属などの材料から形成されるこのタイプの構成では、バッファー層材料の厚さＴａ（例えば、図３の層３２の厚さ）対脆性材料の厚さＴｂ（例えば、層３４の厚さ）の比が１．５を超えるのが望ましい場合がある。この最小のＴａ対Ｔｂ比が観察される場合、コーティング層３０はガラス層２４を過度に弱くしないであろう。
【００３０】
図３のコーティング層３０の層３６は、銅などの金属から形成されてもよく、それは層３０に所望の色を与えるのに役立ち、層３８などの次に堆積される層からの応力をブロックすることができる。層３６の厚さは、２４〜３５ｎｍ、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１５ｎｍ、７０ｎｍ未満、４０ｎｍ未満、又は他の適切な厚さであり得る。
【００３１】
バッファー層３８は層３６上に形成され得る。層３８は、チタンなどの材料から形成されてもよく、５０ｎｍ、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも２０ｎｍ、少なくとも３０ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、１００ｎｍ未満、７５ｎｍ未満、又は６０ｎｍ未満の厚さを有することができる。コーティング３０の最も内側の表面（図２のデバイス１０の部品２２などの内部部品に面するコーティング３０の表面）は、デバイス１０の内部で空気に露出されてもよい。露出された銅は空気と反応することができ、したがってあまり安定ではない。層３６の上部に層３８を形成することにより、コーティング３０は環境的な劣化から保護される。層３０の不透明度したがって層２４及び層３０を通して内部デバイス部品を外部から見ることを妨げる層３０の能力も、層３８の存在によって強化され得る。Ｔ
【００３２】
層３８（例えば、チタン）の保護金属は高い弾性率を有することができるので、銅層３６などの軟質下地層の存在は、層３８によって層２４に与えられる任意の応力を低減するのに役立ち得る。コーティング層３０の色を調節するために、層３２、３４、３６、及び３８に使用される材料の相対的な厚さ及びタイプを調節することができる（例えば、これらの層に関連付けられた薄膜干渉効果及び／又はバルクスペクトル効果を調節する）。いくつかの構成では、コーティング層３０を形成する際に、追加の層及び／又はより少ない層を使用することができる。図３の配置は例示的なものである。
【００３３】
所望であれば、軟質金属（例えば、銅、スズ、銀など）を、酸化ニオブ層などの脆性層とガラス２４の間に配置することができる。例えば、コーティング層３０において、層３４は、銅層（例えば、厚さが少なくとも５ｎｍの、５０ｎｍ未満の厚さの、又は他の適切な厚さの銅層）であってもよく、層３６は、酸化ニオブ層（例えば、厚さが少なくとも５ｎｍの、１０ｎｍ未満の厚さの、又は他の適切な厚さの層）であってもよい。このタイプの配置では、層３０の底部のチタン及び銅層は、集合的な厚さＴａのバッファー層として機能し、厚さＴｂの上層の酸化ニオブ層からの応力をブロックする。コーティング層３０のバッファー層が軟質金属を含むこれらなどの状況では、応力を効果的にブロックするためにＴａ対Ｔｂの比は一般に少なくとも１．０であるべきである。
【００３４】
ガラス層２４に対する別の例示的なコーティングを図４に示す。この例では、コーティング層（コーティング）４０は、層４２、４４、４６、及び４８などの層を有する。層４０内には少なくとも２つの材料層、層４０内には少なくとも３つの層、少なくとも４つの層、少なくとも５つの層、６つ未満の層、又は他の適切な数の層が存在し、ユーザーがガラス層２４を通して見るとき、層４０に所望の外観を達成することができる。１つの例示的な構成では、層４０の層は、ガラス層２４を通して見たときに層４０が暗い灰色の外観をデバイス１０に与えるように、構成されている。所望であれば、他の色が層４０によって生成され得る（例えば、黒色、青みがかった黒色、銀色、など）。
【００３５】
層４２は、チタン層などの金属層であってもよく、それは層４０の接着促進層として機能する。層４２の厚さは、１５〜２０ｎｍ、少なくとも５ｎｍ、少なくとも１０ｎｍ、２０ｎｍ未満、３０ｎｍ未満、２５ｎｍ未満、又は他の適切な厚さであり得る。
【００３６】
層４４及び４６は、無機材料から形成され得る。例えば、層４４は、シリコンなどの材料又は酸化ニオブ又は他の無機誘電材料（例えば、金属酸化物、など）などの材料から形成され得る。層４６は、コーティング層４０の層４４及び４６及び他の薄膜層が（例えば、薄膜干渉効果及び他の光学効果を介して）デバイス１０に対して所望の色を生成することを可能にする材料から形成され得る。例えば、層４４がシリコン層である場合、層４６は酸化ニオブ層であってもよく、層４４が酸化ニオブ層である場合、層４６はシリコン層であってもよい。層４４の厚さは、５〜８ｎｍ、少なくとも２ｎｍ、少なくとも４ｎｍ、２０ｎｍ未満、１０ｎｍ未満、又は他の適切な厚さであってもよい。層４６の厚さは、７〜８ｎｍ、少なくとも３ｎｍ、少なくとも５ｎｍ、２０ｎｍ未満、１０ｎｍ未満、又は他の適切な厚さであってもよい。
【００３７】
層４８は、層４６上に形成されて、層４０に環境的な保護及び所望の不透明度を提供することができる。層４８は、例えば、５０ｎｍ、少なくとも１０ｎｍ、少なくとも３０ｎｍ、少なくとも４０ｎｍ、７５ｎｍ未満、又は他の適切な厚さを有するチタンの層であってもよい。
【００３８】
図４に示すタイプの構成では、層４２は、層４４及び４６などの脆性層からの過剰な応力をブロックするのに役立つ金属バッファー層として機能することができる。層４２が層４４及び４６からの応力を適切にバッファーすること確実にするのに役立てるために、チタン層４２の厚さＴａ対コーティング４０内の脆性材料の集合的な厚さＴｂ（例えば、層４４及び４６の集合的な厚さ）の比は、１．５を超えてもよい。
【００３９】
いくつかの構成では、層２４上のコーティングは、有色インクなどの有機材料を含むことができる。例えば、図５に示すように、コーティング５０は、層５２、５４、及び５６などの１つ以上の他の層の上部にインク層５８を含むことができる。層５８は、チタン層又は他の環境的キャッピング層でコーティングされてもよく、又は被覆されなくてもよい。
【００４０】
図５の層５２は、チタン（例えば、少なくとも５ｎｍの厚さの、１０ｎｍ未満の厚さの、２０ｎｍ未満の厚さの、又は他の適切な厚さのチタン層）などの金属から形成された接着促進層であってもよい。層５４は、銅層又は他の軟質金属層（例えば、厚さが少なくとも５ｎｍ、厚さが５０ｎｍ未満、又は他の適切な厚さの層）であることができ、層５６は、酸化ニオブ層、他の金属酸化物層（例えば、少なくとも５ｎｍの厚さ、１０ｎｍ未満の厚さ、又は他の適切な厚さを有する層）であることができて、これは薄膜干渉効果を生成して色を調節するのに役立つ。所望であれば、層５６は、銅層又は他の軟質金属層（例えば、厚さが少なくとも５ｎｍ、厚さが５０ｎｍ未満、又は他の適切な厚さの層）であることができ、層５４は、酸化ニオブ層、他の金属酸化物層（例えば、少なくとも５ｎｍの厚さ、１０ｎｍ未満の厚さ、又は他の適切な厚さを有する層）であることができて、これは薄膜干渉効果を生成して色を調節するのに役立つ。層５８は、所望の色の染料及び／又は顔料を含有するポリマーバインダーから形成され、層５０の外観を調節するのに役立ち得る。
【００４１】
一実施形態によれば、前面上のディスプレイと、後面上にガラス層を有するハウジングと、ガラス層上のコーティングと、を含む、対面する前面及び後面を有する電子デバイスが提供され、コーティングは、ガラス層の内面上の第１の層と、第２の層と、第１と第２の層の間に配置され、第１と第２の層のうちの少なくとも１つと異なる材料から形成された第３の層と、を含む。
【００４２】
別の実施形態によれば、第１の層は金属接着促進層を含む。
【００４３】
別の実施形態によれば、第２の層は、大気への暴露からコーティングを環境的に保護するように構成されている。
【００４４】
別の実施形態によれば、第３の層は金属酸化物を含む。
【００４５】
別の実施形態によれば、金属酸化物は、酸化ニオブを含む。
【００４６】
別の実施形態によれば、第３の層はシリコンを含む。
【００４７】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、第１の層と第２の層の間に配置された第４の層を含み、第４の層は金属酸化物を含む。
【００４８】
別の実施形態によれば、第４の層は酸化ニオブを含む。
【００４９】
別の実施形態によれば、第３の層は金属を含む。
【００５０】
別の実施形態によれば、第３の層は、スズ、銅及びアルミニウムからなる群から選択される金属を含む。
【００５１】
別の実施形態によれば、第２の層はチタンを含む。
【００５２】
別の実施形態によれば、第１の層はチタンを含む。
【００５３】
別の実施形態によれば、第１及び第２の層は共通の材料から形成される。
【００５４】
別の実施形態によれば、共通材料はチタンであり、第１の層は２０ｎｍ未満の厚さを有する。
【００５５】
別の実施形態によれば、第１の層は第１の厚さを有し、第２の層は第２の厚さを有し、第３の層は第３の厚さを有し、第２の層は金属酸化物層を含み、第１と第３の厚さの合計対第２の厚さの比は少なくとも１である。
【００５６】
別の実施形態によれば、第１及び第３の層は異なる金属から形成される。
【００５７】
別の実施形態によれば、第１の層はチタン層を含む。
【００５８】
別の実施形態によれば、第３の層は銅層を含む。
【００５９】
別の実施形態によれば、第２の層は、酸化ニオブ層を含む。
【００６０】
別の実施形態によれば、第１の層は第１の厚さを有し、第２の層は第２の厚さを有し、第３の層は第３の厚さを有し、第１の厚さ対第２の厚さと第３の厚さの合計の比は少なくとも１．５である。
【００６１】
別の実施形態によれば、第１の層は金属層を含む。
【００６２】
別の実施形態によれば、第２の層は金属酸化物層を含む。
【００６３】
別の実施形態によれば、第３の層は、金属層ではない層を含む。
【００６４】
別の実施形態によれば、第３の層はシリコン層を含む。
【００６５】
別の実施形態によれば、第２の層は酸化ニオブ層を含む。
【００６６】
別の実施形態によれば、第１の層はチタン層を含む。
【００６７】
別の実施形態によれば、第３の層は金属酸化物層を含む。
【００６８】
別の実施形態によれば、第２の層は、金属層ではない層を含む。
【００６９】
別の実施形態によれば、第２の層はシリコン層を含む。
【００７０】
別の実施形態によれば、第３の層は酸化ニオブ層を含む。
【００７１】
別の実施形態によれば、第１の層はチタンを含む。
【００７２】
一実施形態によれば、少なくとも１つのガラス層を含む筐体壁と、ガラス層上のコーティングであって、ガラス層上の第１の層と、第１の層上の第２の層と、第２の層上の第３の層と、第３の層上の第４の層と、を含むコーティングと、を含み、第２及び第３の層は、第１及び第４の層とは異なる材料から形成される、電子デバイスが提供される。
【００７３】
別の実施形態によれば、第１の層は金属層を含み、第２及び第３の層の少なくとも１つは金属酸化物である。
【００７４】
別の実施形態によれば、第２及び第３の層は異なる材料から形成される。
【００７５】
別の実施形態によれば、第２及び第３の層の少なくとも１つは金属を含む。
【００７６】
別の実施形態によれば、第２及び第３の層の少なくとも１つはシリコンを含む。
【００７７】
一実施形態によれば、少なくとも１つのガラス構造と、ガラス構造上のコーティングであって、ガラス層上の第１の層であって、第１の層は金属層である第１の層と、第１の層上の第２の層と、第２の層上の第３の層と、第３の層上の第４の層とを含むコーティングと、を含み、第２及び第３の層は第１及び第４の層とは異なる材料から形成され、第４の層は金属層であり、第２及び第３の層の少なくとも１つは金属酸化物の層である、装置が提供される。
【００７８】
上記は単なる例示に過ぎず、説明された実施形態に対して様々な修正を実施することができる。前述の実施形態は、個々に、又は任意の組み合わせで実装され得る。
【図１】
2020101807.tif 000003
【図２】
2020101807.tif 000004
【図３】
2020101807.tif 000005
【図４】
2020101807.tif 000006
【図５】
2020101807.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和2年2月19日(2020.2.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスであって、
ガラス部を有するハウジングと、
前記ガラス部上のコーティングと、を備え、前記コーティングは、前記ガラス部上の金属接着促進層と、第２の層と、前記金属接着促進層と前記第２の層の間に配置され、前記金属接着促進層又は前記第２の層のうちの少なくとも１つと異なる材料から形成された第３の層と、を含む、電子デバイス。
【請求項２】
前記第２の層は空気への暴露から前記コーティングを環境的に保護するように構成されている、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第３の層は金属酸化物を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記金属酸化物は酸化ニオブを含む、請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記第３の層はシリコンを含む、請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記金属接着促進層と前記第２の層の間に配置された第４の層をさらに備え、前記第４の層は金属酸化物を含む、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第４の層は酸化ニオブを含む、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第３の層は金属を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記第３の層は、スズ、銅及びアルミニウムからなる群から選択された金属を含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記第２の層はチタンを含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記金属接着促進層はチタンを含む、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記金属接着促進層及び第２の層は共通材料から形成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記共通材料はチタンであり、前記金属接着促進層は２０ｎｍ未満の厚さを有する、請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
電子デバイスであって、
ガラスを含むハウジングと、
前記ガラスのハウジング上のコーティングと、を備え、前記コーティングは、
前記ガラスのハウジング上の第１の層と、
前記第１の層上の第２の層と、
前記第２の層上の第３の層と、
前記第３の層上の第４の層と、を含み、前記第２の層と第３の層は前記第１の層及び前記第４の層と異なる材料から形成されている、電子デバイス。
【請求項１５】
前記第１の層は金属層を含み、前記第２と第３の層の少なくとも１つは金属酸化物である、請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
前記第２と第３の層は異なる材料から形成される、請求項１５に記載の電子デバイス。
【請求項１７】
前記第２と第３の層の少なくとも１つは金属を含む、請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記第２と第３の層の少なくとも１つはシリコンを含む、請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
前記第４の層はチタンを含む、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
電子デバイスであって、
ガラスを含むハウジングと、
前記ガラスのハウジング上のコーティングと、を備え、前記コーティングは、前記ガラスのハウジングの内面上の第１の層と、第２の層と、前記第１と第２の層の間に配置され、前記第１と第２の層のうちの少なくとも１つと異なる材料から形成された第３の層と、を含み、前記第１の層は第１の厚さを有し、前記第２の層は第２の厚さを有し、前記第３の層は第３の厚さを有し、前記第２の層は金属酸化物層を含み、前記第２の厚さに対する前記第１と第３の厚さの合計の比は少なくとも１である、電子デバイス。
【外国語明細書】
2020101807000001.pdf