(57)【要約】【課題】  複数の固体電解コンデンサを効率良く製造することができる方法により得られる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  本発明の固体電解コンデンサは、素子積層体１００と、第１の外部電極１４１と、第２の外部電極１４２と、を備える。素子積層体１００は、積層された複数の第１層１１０を含む。素子積層体１００においては、第１の主面Ｍ１０１及び第２の主面Ｍ１０２、ならびに、第１の側面Ｓ１０１及び第２の側面Ｓ１０２に、封止材が設けられているとともに、第１層１１０のうち、第２の端面Ｅ１０２側の縁端部には切り欠き部が形成されており、切り欠き部に封止材が充填された封止部１３２が第２の端面Ｅ１０２に露出している。【選択図】  図１０
2020102651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の第１層を含み、長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面を有する素子積層体と、
前記素子積層体の前記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、
前記素子積層体の前記第２の端面に設けられた第２の外部電極と、
を備える固体電解コンデンサであって、
前記第１層は、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、前記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備え、
前記第１の外部電極は、前記固体電解質層と電気的に接続され、
前記第２の外部電極は、前記弁作用金属基体と電気的に接続され、
前記素子積層体においては、前記素子積層体の積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面、ならびに、幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面に、封止材が設けられているとともに、
前記第１層のうち、前記第２の端面側の縁端部には切り欠き部が形成されており、前記切り欠き部に封止材が充填された封止部が前記第２の端面に露出している、
固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記幅方向において、前記弁作用金属基体が前記第２の端面に露出する１層あたりの距離の和Ａ２は、前記弁作用金属基体の最大幅Ｂ２よりも小さい請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
Ａ２／Ｂ２の値は、０．５以上である請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記素子積層体の前記第２の端面において、前記封止部は、前記弁作用金属基体を前記積層方向に貫通する柱状部と、前記弁作用金属基体間に設けられ、前記柱状部間を接続する帯状部と、を有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記柱状部は、前記第２の端面において、前記幅方向に２個以上形成されている請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記柱状部は、前記素子積層体の前記第１の主面から前記第２の主面に向かって直線状に設けられている請求項４又は５に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、アルミニウム等の弁作用金属からなる基体の表面に多孔質部を有する弁作用金属基体と、該多孔質部の表面に形成された誘電体層と、該誘電体層上に設けられた固体電解質層と、該固体電解質層上に設けられた導電体層（集電体層ともいう）とを備えている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、弁金属多孔質箔の表面に誘電体被膜を形成し、この誘電体被膜上に固体電解質層、この固体電解質層上に集電体層を形成したコンデンサ素子を積層した後、外周部の一端面に積層した弁金属多孔質箔を表出させ、他端面にコンデンサ素子の集電体層の一部又は陰極部を表出させた外装を設け、この外装の両端面に外部電極を設けた固体電解コンデンサにおいて、上記弁金属多孔質箔の表出面に亜鉛層を形成し、この亜鉛層の上にニッケル層を形成した固体電解コンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、コンデンサ素子にエポキシ樹脂等を用いて外装をモールド樹脂成形法により形成した後、外装の一端には陽極部となるアルミニウム箔が、外装の他端には陰極部となる銅箔がそれぞれ表出するように物理的又は化学的に研磨除去を行うことが記載されている。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されている方法を用いて複数の固体電解コンデンサを製造する場合には、コンデンサ素子を１個ずつ樹脂で封止し、その後、それぞれの端面を研磨する必要がある。したがって、製造工程が複雑となり、製造コストが高くなってしまう。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、複数の固体電解コンデンサを効率良く製造することを目的とする。本発明は、特に、陽極部となる弁作用金属基体が一方の端面に露出し、陰極部となる金属箔が他方の端面に露出する固体電解コンデンサを効率良く製造することを目的とする。本発明はまた、上記方法により得られる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第１の態様において、以下の工程を備える。
（Ａ）第１のシートを準備する工程；
（Ｂ）第２のシートを準備する工程；
（Ｃ）上記第１のシートを絶縁材料により被覆する工程；
（Ｄ）上記第１のシートに導電体層を形成する工程；
（Ｅ）積層シートを作製する工程；
（Ｆ）積層ブロック体を作製する工程；
（Ｇ）上記積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程；及び
（Ｈ）第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程。
【０００９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第２の態様において、以下の工程を備える。
（Ａ）第１のシートを準備する工程；
（Ｂ）第２のシートを準備する工程；
（Ｅ）積層シートを作製する工程；
（Ｆ）必要に応じて、積層ブロック体を作製する工程；
（Ｇ’）上記積層シート又は上記積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程；及び
（Ｈ’）上記素子積層体に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程。
【００１０】
第１の態様及び第２の態様において、上記第１のシートは、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備える。
さらに、上記第１のシートは、複数個の素子領域を有し、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。
さらに、上記第１のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第１の貫通穴が形成されているとともに、各素子領域の上記第２の端部を跨ぐように、該素子領域の幅よりも小さい幅を有する１個以上の第２の貫通穴が形成されている。
【００１１】
第１の態様及び第２の態様において、上記第２のシートは、金属箔からなる。
さらに、上記第２のシートは、複数個の素子領域を有し、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。
さらに、上記第２のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅よりも小さい幅を有する１個以上の第３の貫通穴が形成されているとともに、各素子領域の上記第２の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第４の貫通穴が形成されている。
【００１２】
第１の態様において、（Ｃ）工程では、上記第１のシートの各素子領域の上記第１の端部及び上記第２の端部と、上記第１の側部及び上記第２の側部とが、上記絶縁材料により被覆される。
【００１３】
第１の態様において、（Ｄ）工程では、上記第１のシートの上記固体電解質層上に上記導電体層が形成される。
【００１４】
第１の態様及び第２の態様において、（Ｅ）工程では、各素子領域の上記第１の端部同士及び上記第２の端部同士がそれぞれ対向するように上記第１のシートと上記第２のシートとが積層される。
さらに、上記積層シートにおいては、上記第１の貫通穴と上記第３の貫通穴、及び、上記第２の貫通穴と上記第４の貫通穴がそれぞれ積層方向に連通されている。
【００１５】
第１の態様及び第２の態様において、（Ｆ）工程では、上記積層シートの上記積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面のうち、少なくとも一方の主面側から、上記第１の貫通穴と上記第３の貫通穴、上記第２の貫通穴と上記第４の貫通穴にそれぞれ封止材が充填される。
ただし、第２の態様においては、上記積層ブロック体は、必要に応じて作製される。
【００１６】
第１の態様において、（Ｇ）工程では、上記積層ブロック体は、上記貫通穴に上記封止材が充填された封止部を両側に分離するように、各素子領域の上記第１の端部及び上記第２の端部の位置で切断されるとともに、上記積層ブロック体は、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って切断された後、上記切断により形成される隙間に封止材が充填され、さらに、上記隙間に上記封止材が充填された封止部を両側に分離するように切断される。
【００１７】
第１の態様において、（Ｈ）工程では、上記素子積層体の上記長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面のうち、上記第１の端面に上記第１の外部電極が形成され、上記第２の端面に上記第２の外部電極が形成される。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第３の態様において、以下の工程を備える。
（Ａ’）第１のシートを準備する工程；
（Ｃ）上記第１のシートを絶縁材料により被覆する工程；
（Ｄ）上記第１のシートに導電体層を形成する工程；
（Ｅ’）積層シートを作製する工程；
（Ｆ’）必要に応じて、積層ブロック体を作製する工程；
（Ｇ’）上記積層シート又は上記積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程；及び
（Ｈ’）上記素子積層体に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程。
【００１９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第４の態様において、以下の工程を備える。
（Ａ’）第１のシートを準備する工程；
（Ｅ’）積層シートを作製する工程；
（Ｆ’）積層ブロック体を作製する工程；
（Ｇ）上記積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程；及び
（Ｈ’）上記素子積層体に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程。
【００２０】
第３の態様及び第４の態様において、上記第１のシートは、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備える。
さらに、上記第１のシートは、複数個の素子領域を有し、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。
さらに、上記第１のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第１の貫通穴が形成されている。
【００２１】
第３の態様において、（Ｃ）工程では、上記第１のシートの各素子領域の上記第１の端部及び上記第２の端部と、上記第１の側部及び上記第２の側部とが、上記絶縁材料により被覆される。
【００２２】
第３の態様において、（Ｄ）工程では、上記第１のシートの上記固体電解質層上に上記導電体層が形成される。
【００２３】
第３の態様及び第４の態様において、（Ｅ’）工程では、各素子領域の上記第１の端部同士及び上記第２の端部同士がそれぞれ対向するように上記第１のシートが積層される。
【００２４】
第３の態様及び第４の態様の上記積層ブロック体においては、上記第１の貫通穴に封止材が充填されている。
ただし、第３の態様においては、上記積層ブロック体は、必要に応じて作製される。
【００２５】
第４の態様において、（Ｇ）工程では、上記積層ブロック体は、上記貫通穴に上記封止材が充填された封止部を両側に分離するように、各素子領域の上記第１の端部及び上記第２の端部の位置で切断されるとともに、上記積層ブロック体は、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って切断された後、上記切断により形成される隙間に封止材が充填され、さらに、上記隙間に上記封止材が充填された封止部を両側に分離するように切断される。
【００２６】
本発明の固体電解コンデンサは、積層された複数の第１層を含み、長さ方向において相対する第１の端面及び第２の端面を有する素子積層体と、上記素子積層体の上記第１の端面に設けられた第１の外部電極と、上記素子積層体の上記第２の端面に設けられた第２の外部電極とを備える。
上記第１層は、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備える。
上記第１の外部電極は、上記固体電解質層と電気的に接続される。
上記第２の外部電極は、上記弁作用金属基体と電気的に接続される。
上記素子積層体においては、上記素子積層体の積層方向において相対する第１の主面及び第２の主面、ならびに、幅方向において相対する第１の側面及び第２の側面に、封止材が設けられているとともに、上記第１層のうち、上記第２の端面側の縁端部には切り欠き部が形成されており、上記切り欠き部に封止材が充填された封止部が上記第２の端面に露出している。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、複数の固体電解コンデンサを効率良く製造することができる。特に、陽極部となる弁作用金属基体が一方の端面に露出し、陰極部となる金属箔が他方の端面に露出する固体電解コンデンサを効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１（ａ）は、第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、第２のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、絶縁性接着層が設けられた第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【図４】図４（ａ）は、絶縁性接着層及び導電体層が設けられた第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、第１のシートと第２のシートとを積層する前の状態の一例を模式的に示す斜視図であり、図５（ｂ）は、積層シートの一例を模式的に示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、切断する前の弁作用金属基体を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、切断した後の弁作用金属基体を模式的に示す平面図である。
【図８】図８（ａ）は、切断する前の金属箔を模式的に示す平面図であり、図８（ｂ）は、切断した後の金属箔を模式的に示す平面図である。
【図９】図９は、素子積層体の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、素子積層体の一例を模式的に示す斜視図である。
【図１１】図１１（ａ）は、切断された後の積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は、第４の封止部が形成された積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
【図１３】図１３（ａ）は、個片化された素子積層体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
【図１４】図１４は、固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、本発明の固体電解コンデンサの一例の特徴部分を模式的に示す斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の固体電解コンデンサを構成する素子積層体の第１の端面を拡大した平面図である。
【図１７】図１７は、本発明の固体電解コンデンサを構成する素子積層体の第２の端面を拡大した平面図である。
【図１８】図１８（ａ）は、第１のシートの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【図１９】図１９（ａ）は、絶縁性接着層及び導電体層が設けられた第１のシートの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の固体電解コンデンサの製造方法、及び、固体電解コンデンサについて説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【００３０】
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
【００３１】
（第１実施形態）
［固体電解コンデンサの製造方法］
以下、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例について、工程ごとに説明する。
【００３２】
（Ａ）第１のシートを準備する工程
まず、第１のシートを準備する。第１のシートは、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備える。さらに、第１のシートは、複数個の素子領域を有する。第１のシートにおいて、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、上記長さ方向と直交する幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。さらに、第１のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第１の貫通穴が形成されているとともに、各素子領域の上記第２の端部を跨ぐように、該素子領域の幅よりも小さい幅を有する１個以上の第２の貫通穴が形成されている。
【００３３】
図１（ａ）は、第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１のシート１０は、複数の素子領域Ｒ１１（以下、第１の素子領域という）と、複数の素子領域Ｒ１２（以下、第２の素子領域という）と、を有している。
【００３４】
図１（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ１１は、長さ方向（Ｌ方向）において相対する第１の端部Ｅ１１及び第２の端部Ｅ１２と、上記長さ方向と直交する幅方向（Ｗ方向）において相対する第１の側部Ｓ１１及び第２の側部Ｓ１２とによって区画されている。第１の素子領域Ｒ１１は、長さ方向（Ｌ方向）の寸法が幅方向（Ｗ方向）の寸法よりも大きい。そして、第１の素子領域Ｒ１１の第１の端部Ｅ１１を長さ方向に跨ぐように、第１の貫通穴Ｈ１が１個形成されているとともに、第１の素子領域Ｒ１１の第２の端部Ｅ１２を長さ方向に跨ぐように、第２の貫通穴Ｈ２が複数個（図１（ｂ）では３個）形成されている。第１の貫通穴Ｈ１は、第１の素子領域Ｒ１１の幅以上の幅を有する１個の長穴からなり、第２の貫通穴Ｈ２は、第１の素子領域Ｒ１１の幅よりも小さい幅を有する複数個の略丸穴からなる。
【００３５】
一方、第２の素子領域Ｒ１２は、第１の素子領域Ｒ１１と同じ形状を有しているが、第１の素子領域Ｒ１１とは第１の端部Ｅ１１及び第２の端部Ｅ１２の向きが反対である。
【００３６】
図１（ａ）に示すように、第１のシート１０においては、第１の素子領域Ｒ１１と第２の素子領域Ｒ１２とが長さ方向に交互に配置されている。図１（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ１１は、隣接する第２の素子領域Ｒ１２と第１の端部Ｅ１１及び第１の貫通穴Ｈ１を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域Ｒ１２と第２の端部Ｅ１２及び第２の貫通穴Ｈ２を共有している。
【００３７】
さらに、図１（ａ）に示すように、第１のシート１０においては、第１の素子領域Ｒ１１と第２の素子領域Ｒ１２とが幅方向に交互に配置されている。図１（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ１１は、隣接する第２の素子領域Ｒ１２と第１の側部Ｓ１１を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域Ｒ１２と第２の側部Ｓ１２を共有している。
【００３８】
図１（ｂ）に示すように、第１のシート１０は、多孔質部（図示せず）を表面に有する弁作用金属基体１１と、多孔質部の表面に形成された誘電体層１２と、誘電体層１２上の各素子領域の内部にそれぞれ設けられた固体電解質層１３とを備えている。第１のシート１０では、各素子領域の端部及び側部が、絶縁材料からなるマスク層１４によって被覆されており、マスク層１４によって囲まれた領域に固体電解質層１３が設けられている。
【００３９】
図１（ｂ）に示す第１のシート１０では、弁作用金属基体１１が多孔質部を両面に有し、それぞれの多孔質部の表面に誘電体層１２が形成されるとともに、誘電体層１２上に固体電解質層１３が設けられている。しかし、第１のシートの一方の面に第２のシートが積層されない場合、第２のシート（金属箔）が積層されない側の弁作用金属基体の表面には、固体電解質層が設けられる必要はない。この場合、第２のシート（金属箔）が積層されない側の弁作用金属基体の表面には、誘電体層が形成されなくてもよいし、多孔質部が形成されなくてもよい。また、第１のシート１０は、弁作用金属基体１１が多孔質部を片面のみに有し、多孔質部の表面に誘電体層１２が形成されたものを用いてもよい。
【００４０】
第１のシートは、好ましくは、以下のように作製される。
まず、多孔質部を表面に有する弁作用金属基体１１を準備し、多孔質部の表面に誘電体層１２を形成する。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、アジピン酸アンモニウム等を含む水溶液中でアルミニウム箔の表面に対して陽極酸化処理（化成処理ともいう）を行うことにより、酸化皮膜からなる誘電体層を形成することができる。
【００４１】
弁作用金属基体は、いわゆる弁作用を示す弁作用金属からなる。弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。
【００４２】
弁作用金属基体の形状は、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質部は、弁作用金属基体の表面に形成されたエッチング層、弁作用金属基体の表面に印刷、焼結により形成された多孔質層が挙げられる。弁作用金属がアルミニウム又はアルミニウム合金の場合はエッチング層が好ましく、チタン又はチタン合金の場合は多孔質層であることが好ましい。
【００４３】
弁作用金属基体の厚みは特に限定されないが、多孔質部を除く部分の厚みは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。また、多孔質部の厚み（片面の厚み）は、５μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
多孔質部の表面に形成される誘電体層は、多孔質部の表面状態を反映して多孔質になっており、微細な凹凸状の表面形状を有している。誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。
【００４５】
また、製造効率を高める観点から、誘電体層が表面に形成された弁作用金属基体として、予め化成処理が施された化成箔を用いてもよい。
【００４６】
次に、各素子領域の端部及び側部を被覆するマスク層１４を形成することが好ましい。
マスク層は、例えば、絶縁性樹脂等の絶縁材料からなるマスク材を上記弁作用金属基体の表面に塗布し、加熱等によって固化又は硬化させることによって形成される。マスク材の塗布は、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことが好ましい。
【００４７】
マスク材の絶縁材料としては、例えば、ポリフェニルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等の絶縁性樹脂が挙げられる。
【００４８】
続いて、各素子領域の第１の端部Ｅ１１を跨ぐように第１の貫通穴Ｈ１を形成するとともに、各素子領域の第２の端部Ｅ１２を跨ぐように第２の貫通穴Ｈ２を形成する。
第１の貫通穴及び第２の貫通穴は、例えば、レーザ加工、エッチング加工、パンチング加工等によって形成される。
【００４９】
その後、誘電体層１２上の各素子領域の内部にそれぞれ固体電解質層１３を形成する。この際、マスク層１４によって囲まれた領域に固体電解質層１３を形成することが好ましい。例えば、以下の処理液又は分散液をスポンジ転写、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に固体電解質層を形成することができる。
【００５０】
固体電解質層は、例えば、３，４−エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、誘電体層の細孔（凹部）を充填する内層を形成した後、誘電体層を被覆する外層を形成することにより、固体電解質層を形成することが好ましい。
【００５１】
固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子等が挙げられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。
【００５２】
なお、第１の貫通穴Ｈ１及び第２の貫通穴Ｈ２は、マスク層１４を形成する前に形成してもよいし、固体電解質層１３を形成した後に形成してもよい。
【００５３】
第１のシート全体のサイズは、素子領域のサイズ、形状、数、配置、生産能力等によって決定されるものであり、特に限定されない。第１のシートの素子領域の形状は特に限定されないが、矩形であることが好ましい。この場合、第１の端部及び第２の端部は、第１の側部及び第２の側部より短くてもよいし、長くてもよい。
【００５４】
第１のシートは、製造効率の観点から、複数個の素子領域を有する。特に、第１のシートが第１の素子領域及び第２の素子領域を有し、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されていることが好ましく、第１の素子領域と第２の素子領域とが幅方向にも交互に配置されていることがより好ましい。第１の素子領域と第２の素子領域とが交互に配置される場合、第１の貫通穴が第１のシートの幅方向に偏在しないため、シートの強度が低下しにくくなる。
【００５５】
第１のシートにおいて、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の端部及び第１の貫通穴を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域と第２の端部及び第２の貫通穴を共有することが好ましい。この場合、素子領域を分割するための切断回数、及び、廃棄すべき部分を減らすことができる。
【００５６】
しかし、第１のシートが第１の素子領域及び第２の素子領域を有する場合、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されていなくてもよいし、幅方向に交互に配置されていなくてもよい。また、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の端部及び第１の貫通穴を共有しなくてもよいし、隣接する他の第２の素子領域と第２の端部及び第２の貫通穴を共有しなくてもよい。さらに、第１の素子領域と第２の素子領域とが幅方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の側部を共有しなくてもよいし、隣接する他の第２の素子領域と第２の側部を共有しなくてもよい。
【００５７】
第１の貫通穴は、素子領域の幅以上の幅を有する限り、その形状は特に限定されない。
【００５８】
第２の貫通穴は、素子領域の幅よりも小さい幅を有する限り、その形状、個数及び配置等は特に限定されないが、それぞれの素子領域において、幅方向に２個以上形成されていることが好ましい。第２の貫通穴が２個以上形成されている場合、これらの貫通穴は等間隔に形成されていることが好ましい。
なお、第２の貫通穴の１個あたりの幅が小さすぎると、後述する工程において封止材を充填することが困難となり、一方、素子領域の幅に対する第２の貫通穴の幅の合計の割合が大きすぎると、固体電解コンデンサの端面に露出する弁作用金属基体の割合が小さくなるためＥＳＲが増大しやすくなる。
【００５９】
（Ｂ）第２のシートを準備する工程
別途、第２のシートを準備する。第２のシートは、金属箔からなる。さらに、第２のシートは、複数個の素子領域を有する。第２のシートにおいて、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、上記長さ方向と直交する幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。さらに、第２のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅よりも小さい幅を有する１個以上の第３の貫通穴が形成されているとともに、各素子領域の上記第２の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第４の貫通穴が形成されている。
【００６０】
図２（ａ）は、第２のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す第２のシート２０は、複数の素子領域Ｒ２１（以下、第１の素子領域という）と、複数の素子領域Ｒ２２（以下、第２の素子領域という）と、を有している。
【００６１】
図２（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ２１は、長さ方向（Ｌ方向）において相対する第１の端部Ｅ２１及び第２の端部Ｅ２２と、上記長さ方向と直交する幅方向（Ｗ方向）において相対する第１の側部Ｓ２１及び第２の側部Ｓ２２とによって区画されている。そして、第１の素子領域Ｒ２１の第１の端部Ｅ２１を長さ方向に跨ぐように、第３の貫通穴Ｈ３が複数個（図２（ｂ）では３個）形成されているとともに、第１の素子領域Ｒ２１の第２の端部Ｅ２２を長さ方向に跨ぐように、第４の貫通穴Ｈ４が１個形成されている。第３の貫通穴Ｈ３は、第１の素子領域Ｒ２１の幅よりも小さい幅を有する複数個の略丸穴からなり、第４の貫通穴Ｈ４は、第１の素子領域Ｒ２１の幅以上の幅を有する１個の長穴からなる。
【００６２】
一方、第２の素子領域Ｒ２２は、第１の素子領域Ｒ２１と同じ形状を有しているが、第１の素子領域Ｒ２１とは第１の端部Ｅ２１及び第２の端部Ｅ２２の向きが反対である。
【００６３】
図２（ａ）に示すように、第２のシート２０においては、第１の素子領域Ｒ２１と第２の素子領域Ｒ２２とが長さ方向に交互に配置されている。図２（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ２１は、隣接する第２の素子領域Ｒ２２と第１の端部Ｅ２１及び第３の貫通穴Ｈ３を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域Ｒ２２と第２の端部Ｅ２２及び第４の貫通穴Ｈ４を共有している。
【００６４】
さらに、図２（ａ）に示すように、第２のシート２０においては、第１の素子領域Ｒ２１と第２の素子領域Ｒ２２とが幅方向に交互に配置されている。図２（ｂ）に示すように、第１の素子領域Ｒ２１は、隣接する第２の素子領域Ｒ２２と第１の側部Ｓ２１を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域Ｒ２２と第２の側部Ｓ２２を共有している。
【００６５】
図２（ｂ）に示すように、第２のシート２０は、金属箔２１からなる。
【００６６】
第２のシートは、好ましくは、以下のように作製される。
まず、金属箔２１を準備する。
【００６７】
金属箔は、アルミニウム、銅、銀及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。
金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
【００６８】
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。
【００６９】
金属箔の厚みは特に限定されないが、ＥＳＲを低減させる観点からは、５μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００７０】
金属箔の表面には、粗化面が形成されていることが好ましい。
金属箔の表面に粗化面が形成されていると、金属箔と固体電解質層との密着性、又は、金属箔と他の導電体層との密着性が改善されるため、ＥＳＲを低減させることができる。
粗化面の形成方法は、特に限定されず、エッチング等により粗化面を形成してもよい。特にアルミニウムを用いる場合は、粗面化処理（エッチング処理）が施されたものにカーボンコートやチタンコートを行うことが低抵抗化の上で好ましい。
【００７１】
また、金属箔の表面には、アンカーコート剤からなるコート層が形成されていてもよい。
金属箔の表面にアンカーコート剤からなるコート層が形成されていると、金属箔と固体電解質層との密着性、又は、金属箔と他の導電体層との密着性が改善されるため、ＥＳＲを低減させることができる。
【００７２】
続いて、各素子領域の第１の端部Ｅ２１を跨ぐように第３の貫通穴Ｈ３を形成するとともに、各素子領域の第２の端部Ｅ２２を跨ぐように第４の貫通穴Ｈ４を形成する。
第３の貫通穴及び第４の貫通穴は、例えば、レーザ加工、エッチング加工、パンチング加工等によって形成される。
【００７３】
第２のシート全体のサイズは特に限定されないが、第１のシート全体のサイズと同じであることが好ましい。第２のシートの素子領域の形状、数及び配置は、対向する第１のシートの素子領域の形状、数及び配置と同じであることが好ましい。
【００７４】
第２のシートは、製造効率の観点から、複数個の素子領域を有する。特に、第２のシートが第１の素子領域及び第２の素子領域を有し、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されていることが好ましく、第１の素子領域と第２の素子領域とが幅方向にも交互に配置されていることがより好ましい。第１の素子領域と第２の素子領域とが交互に配置される場合、第４の貫通穴が第２のシートの幅方向に偏在しないため、シートの強度が低下しにくくなる。
【００７５】
第２のシートにおいて、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の端部及び第３の貫通穴を共有するとともに、隣接する他の第２の素子領域と第２の端部及び第４の貫通穴を共有することが好ましい。この場合、素子領域を分割するための切断回数、及び、廃棄すべき部分を減らすことができる。
【００７６】
しかし、第２のシートが第１の素子領域及び第２の素子領域を有する場合、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されていなくてもよいし、幅方向に交互に配置されていなくてもよい。また、第１の素子領域と第２の素子領域とが長さ方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の端部及び第３の貫通穴を共有しなくてもよいし、隣接する他の第２の素子領域と第２の端部及び第４の貫通穴を共有しなくてもよい。さらに、第１の素子領域と第２の素子領域とが幅方向に交互に配置されている場合、第１の素子領域は、隣接する第２の素子領域と第１の側部を共有しなくてもよいし、隣接する他の第２の素子領域と第２の側部を共有しなくてもよい。
【００７７】
第３の貫通穴は、素子領域の幅よりも小さい幅を有する限り、その形状、個数及び配置等は特に限定されないが、それぞれの素子領域において、幅方向に２個以上形成されていることが好ましい。第３の貫通穴が２個以上形成されている場合、これらの貫通穴は等間隔に形成されていることが好ましい。
なお、第３の貫通穴の１個あたりの幅が小さすぎると、後述する工程において封止材を充填することが困難となり、一方、素子領域の幅に対する第３の貫通穴の幅の合計の割合が大きすぎると、固体電解コンデンサの端面に露出する金属箔の割合が小さくなるためＥＳＲが増大しやすくなる。
【００７８】
第４の貫通穴は、素子領域の幅以上の幅を有する限り、その形状は特に限定されない。
【００７９】
（Ｅ）積層シートを作製する工程
各素子領域の第１の端部同士及び第２の端部同士がそれぞれ対向するように、第１のシートと第２のシートとを積層することにより、積層シートを作製する。得られる積層シートにおいては、第１の貫通穴と第３の貫通穴、及び、第２の貫通穴と第４の貫通穴がそれぞれ積層方向に連通されている。
【００８０】
第２の貫通穴及び第３の貫通穴は、それぞれ、積層シートの第１の主面から第２の主面に向かって直線状に連通されていることが好ましい。
【００８１】
第１のシートと第２のシートとを積層する際には、固体電解質層上に設けられた他の導電体層を介して弁作用金属基体と金属箔とを接続する。この場合、導電体層上に設けられた導電性接着剤層を介して弁作用金属基体と金属箔とを接続してもよい。
【００８２】
また、固体電解質層、導電体層又は導電性接着剤層が設けられていない部分については、絶縁性接着層を介して弁作用金属基体と金属箔とを接続することが好ましい。
【００８３】
図３（ａ）は、絶縁性接着層が設けられた第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１のシート１０のマスク層１４上に、絶縁性接着層１５が設けられている。
【００８４】
絶縁性接着層は、例えば、絶縁性樹脂等の絶縁材料をマスク層上に塗布し、加熱等によって固化又は硬化させることによって形成される。絶縁材料の塗布は、スクリーン印刷、ディスペンサ、インクジェット印刷等により行うことが好ましい。
【００８５】
このように、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、（Ｃ）第１のシートを絶縁材料により被覆する工程を備える。（Ｃ）工程では、第１のシートの各素子領域の第１の端部及び第２の端部と、第１の側部及び第２の側部とが、絶縁材料により被覆される。
【００８６】
（Ｃ）絶縁材料により被覆する工程は、マスク層を形成する工程と、上記マスク層上に絶縁性接着層を形成する工程とを備えることが好ましい。
【００８７】
絶縁性接着層は、マスク層と成分や粘度が同じでもよいが、マスク層と成分や粘度が異なることが好ましい。
【００８８】
マスク層と絶縁性接着層とを合わせた厚み方向の高さは、固体電解質層の厚み方向の高さと同じでもよいが、固体電解質層の厚み方向の高さより大きいことが好ましい。
【００８９】
図４（ａ）は、絶縁性接着層及び導電体層が設けられた第１のシートの一例を模式的に示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１のシート１０のマスク層１４上に、絶縁性接着層１５が設けられているとともに、固体電解質層１３上に、導電体層１６が設けられている。
【００９０】
このように、本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、（Ｄ）第１のシートに導電体層を形成する工程を備える。（Ｄ）工程では、第１のシートの固体電解質層上に導電体層が形成される。
【００９１】
導電体層は、カーボン層のみから構成されることが好ましいが、銀層のみから構成されてもよいし、下地であるカーボン層と、その上の銀層の２層から構成されてもよい。カーボン層及び銀層は、例えば、カーボンペースト及び銀ペーストをそれぞれ塗布することにより設けることができる。
【００９２】
第１のシートと第２のシートとを積層する際には、金属箔の下に位置する層が粘性のある状態で金属箔を載置することが好ましい。乾燥させる前のカーボンペースト、銀ペースト又は固体電解質層は粘性のある状態であるため、金属箔を直接載置することに適している。一方、金属箔の下に位置する層としてのカーボン層、銀層又は固体電解質層を乾燥させた場合には、金属箔を接着させにくくなるので、導電性接着剤層を設けた上で金属箔を載置することが好ましい。
【００９３】
図５（ａ）は、第１のシートと第２のシートとを積層する前の状態の一例を模式的に示す斜視図であり、図５（ｂ）は、積層シートの一例を模式的に示す斜視図である。
図５（ａ）に示すように、第１のシート１０と第２のシート２０とを交互に積層することにより、図５（ｂ）に示す積層シート３０が得られる。積層シート３０は、積層方向（Ｔ方向）において相対する第１の主面Ｍ３１及び第２の主面Ｍ３２を有する。なお、図５（ｂ）では、絶縁性接着層１５等を省略している（以下も同様）。
【００９４】
図５（ａ）及び図５（ｂ）では、第１のシート１０及び第２のシート２０が５枚ずつ積層され、かつ、積層シート３０の第１の主面Ｍ３１に第２のシート２０、第２の主面Ｍ３２に第１のシート１０がそれぞれ配置された例を示したが、第１のシート及び第２のシートを積層する枚数は特に限定されない。また、第１のシートの枚数と第２のシートの枚数は同じであってもよいし、異なっていてもよい。したがって、積層シートの主面には、第１のシート及び第２のシートのどちらが配置されてもよい。また、積層シートを作製する際、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板の上に第１のシート及び第２のシートを積層してもよい。
【００９５】
（Ｆ）積層ブロック体を作製する工程
得られた積層シートの少なくとも一方の主面側から、第１の貫通穴と第３の貫通穴、第２の貫通穴と第４の貫通穴にそれぞれ封止材を充填することにより、積層ブロック体を作製する。
【００９６】
上述のとおり、積層シートにおいては、第１の貫通穴と第３の貫通穴、及び、第２の貫通穴と第４の貫通穴がそれぞれ積層方向に連通されているため、積層シートの主面側から、それぞれの貫通孔に封止材を充填することができる。その結果、得られる積層ブロック体においては、第１の貫通穴及び第３の貫通穴を充填する第１の封止部、及び、第２の貫通穴と第４の貫通穴を充填する第２の封止部が形成される。
【００９７】
封止材の充填は、例えば、モールド樹脂成形法等の方法により行うことができる。この際、第１の封止部及び第２の封止部に加えて、積層シートの少なくとも一方の主面を被覆する第３の封止部を同時に形成することができる。このように、（Ｆ）積層ブロックを作製する工程では、封止材を用いて、積層シートの少なくとも一方の主面を被覆する工程を同時に行うことが好ましい。
【００９８】
図６（ａ）は、積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
図６（ａ）に示す積層ブロック体４０においては、第１の貫通穴と第３の貫通穴、第２の貫通穴と第４の貫通穴にそれぞれ封止材を充填することにより、図６（ｂ）に示すように、第１の貫通穴Ｈ１及び第３の貫通穴Ｈ３を充填する第１の封止部１３１、及び、第２の貫通穴Ｈ２と第４の貫通穴Ｈ４を充填する第２の封止部１３２が形成される。また、図６（ａ）に示すように、積層ブロック体４０は、それぞれの主面を被覆する第３の封止部１３３をさらに備えている。
【００９９】
封止材は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。
封止材に含まれる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。また、封止材に含まれるフィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等が挙げられる。
【０１００】
封止材が樹脂及びフィラーを含む場合、封止材の充填性を確保する観点から、フィラーの最大径は、第２の貫通穴及び第３の貫通穴の最小径よりも小さいことが好ましい。
なお、貫通穴の径とは、断面形状が円形の場合には直径、円形以外の場合には断面の中心を通る最大長さをいう。
【０１０１】
また、封止材が樹脂及びフィラーを含む場合、封止材の充填性を確保する観点から、フィラーの最大径は、金属箔の最小厚みよりも小さいことが好ましい。
【０１０２】
封止材に含まれるフィラー径の最大径は、例えば、３０μｍ以上、４０μｍ以下の範囲にあることが好ましい。
【０１０３】
（Ｇ）積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する工程
積層ブロック体を、各素子領域の第１の端部及び第２の端部の位置で切断するとともに、各素子領域の第１の側部及び第２の側部の位置で切断することにより、複数個の素子積層体を作製する。
【０１０４】
図７（ａ）は、切断する前の弁作用金属基体を模式的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、切断した後の弁作用金属基体を模式的に示す平面図である。
図７（ａ）に示すように、積層ブロック体に含まれる第１のシートを構成する弁作用金属基体１１には、各素子領域の第１の端部Ｅ１１を跨ぐ第１の貫通穴Ｈ１を充填する第１の封止部１３１、及び、各素子領域の第２の端部Ｅ１２を跨ぐ第２の貫通穴Ｈ２を充填する第２の封止部１３２が形成されている。
【０１０５】
したがって、各素子領域の第１の端部Ｅ１１及び第２の端部Ｅ１２の位置で、第１の封止部１３１及び第２の封止部１３２を両側に分離するように弁作用金属基体１１をダイシング等で切断すると、図７（ｂ）に示すように、第１の端部Ｅ１１側の切断面である第１の端面Ｅ１０１には、第１の封止部１３１が露出し、弁作用金属基体１１が露出しない。一方、第２の端部Ｅ１２側の切断面である第２の端面Ｅ１０２には、弁作用金属基体１１及び第２の封止部１３２が露出する。
【０１０６】
また、各素子領域の第１の側部Ｓ１１及び第２の側部Ｓ１２の位置で弁作用金属基体１１をダイシング等で切断すると、図７（ｂ）に示すように、どちらの切断面にも弁作用金属基体１１が露出する。
【０１０７】
図８（ａ）は、切断する前の金属箔を模式的に示す平面図であり、図８（ｂ）は、切断した後の金属箔を模式的に示す平面図である。
図８（ａ）に示すように、積層ブロック体に含まれる第２のシートを構成する金属箔２１には、各素子領域の第１の端部Ｅ２１を跨ぐ第３の貫通穴Ｈ３を充填する第１の封止部１３１、及び、各素子領域の第２の端部Ｅ２２を跨ぐ第４の貫通穴Ｈ４を充填する第２の封止部１３２が形成されている。
【０１０８】
したがって、各素子領域の第１の端部Ｅ２１及び第２の端部Ｅ２２の位置で、第１の封止部１３１及び第２の封止部１３２を両側に分離するように金属箔２１をダイシング等で切断すると、図８（ｂ）に示すように、第１の端部Ｅ２１側の切断面である第１の端面Ｅ１０１には、金属箔２１及び第１の封止部１３１が露出する。一方、第２の端部Ｅ２２側の切断面である第２の端面Ｅ１０２には、第２の封止部１３２が露出し、金属箔２１が露出しない。
【０１０９】
また、各素子領域の第１の側部Ｓ２１及び第２の側部Ｓ２２の位置で金属箔２１を切断すると、図８（ｂ）に示すように、どちらの切断面にも金属箔２１が露出する。
【０１１０】
以上のように、積層ブロック体を、各素子領域の第１の端部及び第２の端部の位置で切断することにより、得られる素子積層体の第１の端面には金属箔及び第１の封止部を露出させることができ、第２の端面には弁作用金属基体及び第２の封止部を露出させることができる。
【０１１１】
また、積層ブロック体を、各素子領域の第１の側部及び第２の側部の位置で切断することにより得られる切断面には、金属箔及び弁作用金属基体の両方が露出するため、素子積層体のそれぞれの側面を被覆する第４の封止部を形成することが好ましい。
【０１１２】
図９は、素子積層体の一例を模式的に示す断面図である。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、素子積層体の一例を模式的に示す斜視図である。なお、図９は、図１０（ａ）に示す素子積層体のＡ−Ａ線断面図である。
【０１１３】
図９、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す素子積層体１００においては、図９に示すように、多孔質部（図示せず）を表面に有する弁作用金属基体１１、上記多孔質部の表面に形成された誘電体層１２、及び、誘電体層１２上に設けられた固体電解質層１３を備える第１層１１０と、金属箔２１からなる第２層１２０とが積層されている。第１層１１０と第２層１２０とは積層方向（Ｔ方向）に沿って交互に積層されるが、耐湿や耐熱などの耐候性を考慮すると、図９に示すように、積層方向の相対する最外層（第３の封止部１３３を除く）に金属箔である第２層１２０がそれぞれ位置していることが好ましい。
なお、図９、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）では、マスク層１４、絶縁性接着層１５、導電体層１６を省略している。
【０１１４】
図９、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、素子積層体１００は、積層方向（Ｔ方向）において相対する第１の主面Ｍ１０１及び第２の主面Ｍ１０２、積層方向と直交する長さ方向（Ｌ方向）において相対する第１の端面Ｅ１０１及び第２の端面Ｅ１０２、並びに、積層方向及び長さ方向と直交する幅方向（Ｗ方向）において相対する第１の側面Ｓ１０１及び第２の側面Ｓ１０２を有する。
【０１１５】
図９及び図１０（ａ）に示すように、素子積層体１００の第１の端面Ｅ１０１には、金属箔２１及び第１の封止部１３１が露出している。一方、図９及び図１０（ｂ）に示すように、素子積層体１００の第２の端面Ｅ１０２には、弁作用金属基体１１及び第２の封止部１３２が露出している。なお、素子積層体１００の第２の端面Ｅ１０２には誘電体層１２も露出しているが、以下の説明においては、単に「弁作用金属基体１１及び第２の封止部１３２が露出する」と記載する。
【０１１６】
また、素子積層体１００は、それぞれの主面を被覆する第３の封止部１３３、及び、それぞれの側面を被覆する第４の封止部１３４をさらに備えている。
【０１１７】
素子積層体は、好ましくは、以下のように作製される。
【０１１８】
まず、積層ブロック体を、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って切断する。積層ブロック体の切断には、例えば、ダイサーを用いたダイシング等の方法が適用される。
【０１１９】
図１１（ａ）は、切断された後の積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
例えば、図６（ａ）に示す積層ブロック体４０を、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って切断することによって、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示すように、第１の側部及び第２の側部に沿った隙間Ｇが形成された積層ブロック体４０ａを作製する。積層ブロック体４０ａにおいては、図１１（ｂ）に示すように、切断によって現れた切断側面には、金属箔２１及び弁作用金属基体１１が露出する。なお、図示していないが、金属箔２１及び弁作用金属基体１１の露出部の厚み（Ｔ方向の厚み）は、露出していない内部の金属箔２１及び弁作用金属基体１１の厚みに比べて大きく、厚み方向の上下にテーパー状に拡がっている。
【０１２０】
次に、積層ブロック体に形成された隙間に封止材を充填する。これにより、上記隙間を充填する第４の封止部が形成される。封止材としては、例えば、第１の封止部及び第２の封止部を形成するための封止材を用いることができる。
【０１２１】
図１２（ａ）は、第４の封止部が形成された積層ブロック体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
図１１（ａ）に示す積層ブロック体４０ａの隙間Ｇに封止材を充填することにより、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、隙間Ｇを充填する第４の封止部１３４が形成された積層ブロック体４０ｂを作製する。
【０１２２】
その後、積層ブロック体を、各素子領域の第１の端部及び第２の端部の位置で、第１の封止部１３１及び第２の封止部１３２を両側に分離するように切断するとともに、各素子領域の第１の側部及び第２の側部の位置で、第４の封止部１３４を両側に分離するように切断する。これにより、第１の側部及び第２の側部が封止部により絶縁化された素子積層体に個片化することができる。積層ブロック体の切断には、例えば、ダイサーを用いたダイシングやカット刃、レーザー加工、スクライブ等の方法が適用される。なお、ガラスエポキシ樹脂等からなる基板上に第１のシート及び第２のシートを積層する場合は、金属箔である第２のシートを確実に切断するために、基板をハーフカットする位置まで切断することが好ましい。なお、ハーフカットすることによって、各素子領域の第１の側部及び第２の側部から基板にかけて段差形状が生まれ、この段差形状が第４の封止部１３４の一部で埋められた状態となる。
【０１２３】
図１３（ａ）は、個片化された素子積層体の一例を模式的に示す斜視図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の一部を分解して拡大した斜視図である。
図１２（ａ）に示す積層ブロック体４０ｂを、各素子領域の第１の端部及び第２の端部の位置で切断するとともに、各素子領域の第１の側部及び第２の側部の位置で切断することにより、図１３（ａ）に示す素子積層体１００が得られる。この際、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、第１の側部及び第２の側部の位置で切断することによって現れた切断側面が第４の封止部１３４で構成されるように、積層ブロック体４０ｂが切断される。
【０１２４】
（Ｈ）第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する工程
得られた素子積層体に対して、第１の端面に第１の外部電極を形成し、第２の端面に第２の外部電極を形成する。以上により、固体電解コンデンサが得られる。
【０１２５】
図１４は、固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示す固体電解コンデンサ１は、図９に示す素子積層体１００と、素子積層体１００の第１の端面Ｅ１０１に設けられた第１の外部電極１４１と、素子積層体１００の第２の端面Ｅ１０２に設けられた第２の外部電極１４２と、を備えている。第１の外部電極１４１は、第１の端面Ｅ１０１に露出する金属箔２１に接続され、第２の外部電極１４２は、第２の端面Ｅ１０２に露出する弁作用金属基体１１に接続されている。
【０１２６】
第１の外部電極及び第２の外部電極は、例えば、めっきやスパッタ、浸漬塗布、印刷等により形成することができる。めっきの場合は、めっき層としてはＺｎ・Ａｇ・Ｎｉ層、Ａｇ・Ｎｉ層、Ｎｉ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ａｕ層、Ｎｉ・Ａｕ層、Ｚｎ・Ｎｉ・Ｃｕ層、Ｎｉ・Ｃｕ層等を使用することができる。これらのめっき層の上に、例えば、Ｃｕめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順に（あるいは一部を除いて）めっき層をさらに形成することが好ましい。
【０１２７】
本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法においては、積層ブロック体を切断して素子積層体に個片化する際に、陽極部となる弁作用金属基体と、陰極部となる金属箔とを、素子積層体のそれぞれの端面に露出させることができる。そのため、弁作用金属基体及び金属箔を露出させるために端面を研磨する工程が不要となる。したがって、固体電解コンデンサを効率良く製造することができる。
【０１２８】
［固体電解コンデンサ］
上述した製造方法により得られる固体電解コンデンサもまた、本発明の１つである。
【０１２９】
本発明の固体電解コンデンサは、第１層と第２層とが積層された素子積層体と、上記素子積層体の第１の端面に設けられた第１の外部電極と、上記素子積層体の第２の端面に設けられた第２の外部電極と、を備える。
【０１３０】
素子積層体の第１層は、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備え、第２層は、金属箔からなる。素子積層体の第１の端面には金属箔及び第１の封止部が露出し、第２の端面には弁作用金属基体及び第２の封止部が露出する。また、第１の外部電極は、第１の端面に露出する金属箔に接続され、第２の外部電極は、第２の端面に露出する弁作用金属基体に接続される。
【０１３１】
素子積層体、第１の外部電極、及び、第２の外部電極の基本的な構成は、［固体電解コンデンサの製造方法］で説明したとおりであるため、詳細な説明は省略する。
【０１３２】
本発明の固体電解コンデンサでは、幅方向において、金属箔が第１の端面に露出する１層あたりの距離の和Ａ１は、金属箔の最大幅Ｂ１よりも小さく、かつ、弁作用金属基体が第２の端面に露出する１層あたりの距離の和Ａ２は、弁作用金属基体の最大幅Ｂ２よりも小さいことを特徴としている。
【０１３３】
図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は、本発明の固体電解コンデンサの一例の特徴部分を模式的に示す斜視図である。
図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示す固体電解コンデンサ１は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示す素子積層体１００と、第１の外部電極１４１と、第２の外部電極１４２と、を備えている。なお、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）では、素子積層体１００の一部、第１の外部電極１４１、及び、第２の外部電極１４２を破線で示している。また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）と同様、マスク層１４、絶縁性接着層１５、導電体層１６を省略している。
【０１３４】
図１５（ａ）に示すように、素子積層体１００の第１の端面Ｅ１０１には、金属箔２１及び第１の封止部１３１が露出している。幅方向における、金属箔２１が第１の端面Ｅ１０１に露出する１層あたりの距離Ａ１１、Ａ１２、Ａ１３及びＡ１４の和Ａ１は、金属箔２１の最大幅Ｂ１よりも小さい。
【０１３５】
一方、図１５（ｂ）に示すように、素子積層体１００の第２の端面Ｅ１０２には、弁作用金属基体１１及び第２の封止部１３２が露出している。幅方向における、弁作用金属基体１１が第２の端面Ｅ１０２に露出する１層あたりの距離Ａ２１、Ａ２２、Ａ２３及びＡ２４の和Ａ２は、弁作用金属基体１１の最大幅Ｂ２よりも小さい。
【０１３６】
図１６は、本発明の固体電解コンデンサを構成する素子積層体の第１の端面を拡大した平面図である。
第１の端面Ｅ１０１において、第１の封止部１３１は、金属箔２１を積層方向に貫通する第１の柱状部１３１ａと、金属箔２１間に設けられ、第１の柱状部１３１ａ間を接続する第１の帯状部１３１ｂと、を有する。
【０１３７】
図１７は、本発明の固体電解コンデンサを構成する素子積層体の第２の端面を拡大した平面図である。
第２の端面Ｅ１０２において、第２の封止部１３２は、弁作用金属基体１１を積層方向に貫通する第２の柱状部１３２ａと、弁作用金属基体１１間に設けられ、第２の柱状部１３２ａ間を接続する第２の帯状部１３２ｂと、を有する。
【０１３８】
本発明の固体電解コンデンサは、上述の［固体電解コンデンサの製造方法］で説明した方法により作製される。そのため、第１の封止部１３１のうち、第１の帯状部１３１ｂは第１の貫通穴を充填する封止材に由来し、第１の柱状部１３１ａは第３の貫通穴を充填する封止材に由来する。同様に、第２の封止部１３２のうち、第２の柱状部１３２ａは第２の貫通穴を充填する封止材に由来し、第２の帯状部１３２ｂは第４の貫通穴を充填する封止材に由来する。封止材の充填性を考慮すると、第１の柱状体１３１ａ及び第２の柱状体１３２ａの幅は大きいほどよいが、その分、端面に露出する金属箔及び弁作用金属基体の割合が小さくなるためＥＳＲが増大してしまう。
【０１３９】
そのため、本発明の固体電解コンデンサにおいて、Ａ１／Ｂ１の値は、０．１以上、０．９以下であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。また、Ａ２／Ｂ２の値は、０．１以上、０．９以下であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましい。
【０１４０】
なお、Ａ１の値は、Ａ２の値と同じでもよいし、異なっていてもよい。同様に、Ｂ１の値は、Ｂ２の値と同じでもよいし、異なっていてもよい。したがって、Ａ１／Ｂ１の値は、Ａ２／Ｂ２の値と同じでもよいし、異なっていてもよい。
【０１４１】
本発明の固体電解コンデンサにおいて、第１の封止部及び第２の封止部は、貫通穴に封止材を充填することにより形成される。そのため、第１の柱状部と第１の帯状部とは一体的に形成されており、第２の柱状部と第２の帯状部とは一体的に形成されていることが好ましい。なお、「一体的に形成されている」とは、両者の境界に界面が存在しないことを意味する。
【０１４２】
第１の封止部及び第２の封止部を形成する際の封止材の充填性を考慮すると、第１の柱状部及び第２の柱状部は、それぞれの端面において、幅方向に２個以上形成されていることが好ましい。この場合、第１の柱状部及び第２の柱状部は、それぞれ、素子積層体の第１の主面から第２の主面に向かって直線状に設けられていることが好ましい。
【０１４３】
それぞれの柱状部の幅は特に限定されないが、金属箔又は弁作用金属基体の最大幅に対して１０％以上、７０％以下であることが好ましい。例えば、金属箔又は弁作用金属基体の最大幅が３ｍｍであるとき、幅０．５ｍｍの柱状部を３つ配置することが好ましい。この場合、柱状部間の距離は０．３５ｍｍであることが好ましい。
【０１４４】
第１の柱状部及び第２の柱状部がそれぞれ２個以上形成されている場合、封止材の充填性を考慮すると、これらの柱状部は等間隔に形成されていることが好ましい。なお、「等間隔」とは、柱状部間に位置する帯状部の幅が厳密に等しい長さでなくてもよく、約３％以内の範囲内に収まっていればよい。
【０１４５】
柱状部間に位置する帯状部の幅は特に限定されないが、金属箔又は弁作用金属基体の最大幅に対して１０％以上、７０％以下であることが好ましい。
【０１４６】
柱状部間に位置しない帯状部の幅は、柱状部間に位置する帯状部の幅と同程度であることが好ましい。
【０１４７】
また、［固体電解コンデンサの製造方法］で説明したように、第１の封止部及び第２の封止部に加えて、第３の封止部を同時に形成することができる。そのため、本発明の固体電解コンデンサにおいて、素子積層体の少なくとも一方の主面を被覆する第３の封止部は、第１の封止部及び第２の封止部と一体的に形成されていることが好ましい。
【０１４８】
本発明の第１実施形態に係る固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体と金属箔とは、固体電解質層上に設けられた他の導電体層を介して接続されている。この場合、導電体層上に設けられた導電性接着剤層を介して接続されていてもよい。導電体層は、カーボン層のみから構成されてもよいし、銀層のみから構成されてもよいし、下地であるカーボン層と、その上の銀層の２層から構成されてもよい。
【０１４９】
中でも、導電体層としてカーボン層が固体電解質層上に設けられ、金属箔の表面がカーボン層と直接接することが好ましく、カーボンコートされた金属箔の表面がカーボン層と直接接することがより好ましい。
【０１５０】
また、固体電解質層、導電体層又は導電性接着剤層が設けられていない部分については、絶縁性接着層を介して弁作用金属基体と金属箔とが接続されていることが好ましい。
【０１５１】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法では、（Ａ）工程、（Ｂ）工程、（Ｅ）工程及び（Ｆ）工程は第１実施形態と共通するが、（Ｃ）工程及び（Ｄ）工程を行わない。ただし、第２実施形態では、第１実施形態で説明した（Ｆ）工程は任意である。さらに、第２実施形態では、第１実施形態で説明した（Ｇ）工程及び（Ｈ）工程に代えて、（Ｇ’）工程及び（Ｈ’）工程を行う。
【０１５２】
第２実施形態では、（Ｃ）工程を行わないため、第１のシートの各素子領域の第１の端部及び第２の端部と、第１の側部及び第２の側部とを絶縁材料により被覆しない。すなわち、第１実施形態で説明したマスク層及び絶縁性接着層を形成しない。
【０１５３】
さらに、（Ｄ）工程を行わないため、第１のシートの固体電解質層上に導電体層を形成しない。
【０１５４】
上記の点を除いて、（Ａ）工程、（Ｂ）工程及び（Ｅ）工程として、第１実施形態と同様に第１のシート及び第２のシートを準備し、これらのシートを積層することにより積層シートを作製する。第２実施形態において、第１のシートと第２のシートとを積層する際には、固体電解質層を介して弁作用金属基体と金属箔とを接続してもよいし、固体電解質層上に設けられた導電性接着剤層を介して弁作用金属基体と金属箔とを接続してもよい。
【０１５５】
上述のとおり、第２実施形態では、（Ｆ）工程は任意である。すなわち、第２実施形態においては、積層ブロック体は、必要に応じて作製される。
【０１５６】
（Ｇ’）工程では、積層ブロック体を作製しない場合には積層シートを切断することにより、一方、積層ブロック体を作製する場合には積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する。積層シートを切断する場合には、切断後、素子積層体の端面の必要な箇所に封止材を設ければよい。
【０１５７】
第１実施形態では、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って積層ブロック体を２回切断することにより、第４の封止部が形成された素子積層体を一括して作製している。これに対し、第２実施形態では、各素子領域の第１の側部及び第２の側部に沿って積層シート又は積層ブロック体を２回切断することにより、第４の封止部が形成された素子積層体を一括して作製してもよいし、各素子領域の第１の側部及び第２の側部の位置で積層シート又は積層ブロック体を切断した後、それぞれの切断側面に封止材を塗布することにより、第４の封止部を形成してもよい。
【０１５８】
（Ｈ’）工程では、得られた素子積層体に対して、第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する。第２実施形態において、素子積層体に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する方法は、第１実施形態で説明した方法に限定されない。例えば、第１の外部電極及び第２の外部電極として、ＡｇやＣｕを含有する樹脂電極等を用いてもよい。第１及び第２の外部電極にさらにリード端子を接続してもよい。
【０１５９】
以上により、固体電解コンデンサが得られる。
本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法においても、第１実施形態と同様、固体電解コンデンサを効率良く製造することができる。
【０１６０】
上述した製造方法により得られる固体電解コンデンサもまた、本発明の１つである。
【０１６１】
本発明の第２実施形態に係る固体電解コンデンサにおいて、弁作用金属基体と金属箔とは、固体電解質層を介して接続されていてもよいし、固体電解質層上に設けられた導電性接着剤層を介して接続されていてもよい。
【０１６２】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法では、（Ｃ）工程及び（Ｄ）工程は第１実施形態と共通するが、（Ｂ）工程を行わない。また、第３実施形態では、第１実施形態で説明した（Ａ）工程、（Ｅ）工程、（Ｆ）工程、（Ｇ）工程及び（Ｈ）工程に代えて、（Ａ’）工程、（Ｅ’）工程、（Ｆ’）工程、（Ｇ’）工程及び（Ｈ’）工程を行う。ただし、第３実施形態では、（Ｆ’）工程は任意である。
【０１６３】
（Ａ’）工程では、第１実施形態と異なる第１のシートを準備する。第１のシートは、表面に誘電体層が形成された弁作用金属基体、及び、上記誘電体層上に設けられた固体電解質層を備える。さらに、第１のシートは、複数個の素子領域を有する。第１のシートにおいて、各素子領域は、長さ方向において相対する第１の端部及び第２の端部と、上記長さ方向と直交する幅方向において相対する第１の側部及び第２の側部とによって区画されている。さらに、第１のシートには、各素子領域の上記第１の端部を跨ぐように、該素子領域の幅以上の幅を有する第１の貫通穴が形成されている。
【０１６４】
図１８（ａ）は、第１のシートの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示す第１のシート１０’では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１のシート１０と異なり、第２の貫通穴Ｈ２が形成されていない。また、固体電解質層１３は、陰極側の第２の端部Ｅ１２にまで設けられており、長さ方向に隣接する素子領域で固体電解質層１３を共有している。上記の点を除いて、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示す第１のシート１０’は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す第１のシート１０と同じ構成を有している。そのため、詳細な説明については省略する。
【０１６５】
一方、（Ｂ）工程を行わないため、第１実施形態で説明した第２のシートは準備しない。
【０１６６】
（Ｅ’）工程では、各素子領域の第１の端部同士及び第２の端部同士がそれぞれ対向するように、第１のシートを積層することにより、積層シートを作製する。
【０１６７】
第１のシートを積層する際には、固体電解質層上に設けられた他の導電体層を介して弁作用金属基体同士を接続する。この場合、導電体層上に設けられた導電性接着剤層を介して弁作用金属基体同士を接続してもよい。
【０１６８】
また、固体電解質層、導電体層又は導電性接着剤層が設けられていない部分については、絶縁性接着層を介して弁作用金属基体同士を接続することが好ましい。
【０１６９】
図１９（ａ）は、絶縁性接着層及び導電体層が設けられた第１のシートの別の一例を模式的に示す斜視図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）の一部を拡大した斜視図である。
図１９（ａ）及び図１９（ｂ）では、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）に示す第１のシート１０’のマスク層１４上に、絶縁性接着層１５が設けられているとともに、固体電解質層１３上に、導電体層１６が設けられている。図４（ａ）及び図４（ｂ）と異なり、導電体層１６は、陰極側の第２の端部Ｅ１２にまで設けられており、長さ方向に隣接する素子領域で導電体層１６を共有している。
【０１７０】
このように、本発明の第３実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法は、第１実施形態と同様に（Ｃ）工程及び（Ｄ）工程を備える。（Ｃ）工程及び（Ｄ）工程については第１実施形態で説明したため、詳細な説明は省略する。
【０１７１】
（Ｆ’）工程では、第１の貫通穴に封止材が充填された積層ブロック体を作製する。積層ブロック体を作製する方法は特に限定されない。例えば、第１の貫通穴に封止材が充填された第１のシートを積層することによって上記積層ブロック体を作製してもよいし、また、第１のシートの積層と封止材の充填とを順次行うことによって上記積層ブロック体を作製してもよい。
【０１７２】
上述のとおり、第３実施形態では、（Ｆ’）工程は任意である。すなわち、第３実施形態においては、積層ブロック体は、必要に応じて作製される。
【０１７３】
（Ｇ’）工程及び（Ｈ’）工程については、第２実施形態と同様である。以上により、固体電解コンデンサが得られる。
【０１７４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法では、（Ａ’）工程、（Ｅ’）工程、（Ｆ’）工程及び（Ｈ’）工程は第３実施形態と共通するが、（Ｃ）工程及び（Ｄ）工程を行わない。ただし、第４実施形態では、第３実施形態で説明した（Ｆ’）工程は必須である。
【０１７５】
第４実施形態では、（Ｆ’）工程により得られた積層ブロック体に対して、第１実施形態で説明した（Ｇ）工程を行う。以上により、固体電解コンデンサが得られる。
【０１７６】
（その他の実施形態）
本発明の固体電解コンデンサの製造方法、及び、固体電解コンデンサは、上記実施形態に限定されるものではなく、固体電解コンデンサの構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【０１７７】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、第１実施形態及び第２実施形態では、第１の貫通穴及び第２の貫通穴が形成されている第１のシートと、第３の貫通穴及び第４の貫通穴が形成されている第２のシートとを積層することにより積層シートを作製し、第３実施形態及び第４実施形態では、第１の貫通穴が形成されている第１のシートを積層することにより積層シートを作製している。
【０１７８】
しかし、本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、積層シートを作製する方法は特に限定されない。例えば、第１の貫通穴が形成されている第１のシートと、第４の貫通穴が形成されている第２のシートとを積層することにより積層シートを作製してもよいし、第１の貫通穴及び第２の貫通穴が形成されている第１のシートを積層することにより積層シートを作製してもよい。
【０１７９】
本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、貫通穴に封止材が充填された積層ブロック体は、必要に応じて作製される。積層ブロック体を作製しない場合には積層シートを切断することにより、一方、積層ブロック体を作製する場合には積層ブロック体を切断することにより、複数個の素子積層体を作製する。積層シートを切断する場合には、切断後、素子積層体の端面の必要な箇所に封止材を設ければよい。
【０１８０】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法において、積層シート又は積層ブロック体を切断する方法、及び、素子積層体に第１の外部電極及び第２の外部電極を形成する方法は、特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１８１】
１  固体電解コンデンサ
１０，１０’  第１のシート
１１  弁作用金属基体
１２  誘電体層
１３  固体電解質層
１４  マスク層
１５  絶縁性接着層
１６  導電体層
２０  第２のシート
２１  金属箔
３０  積層シート
４０，４０ａ，４０ｂ  積層ブロック体
１００  素子積層体
１１０  第１層
１２０  第２層
１３１  第１の封止部
１３１ａ  第１の柱状部
１３１ｂ  第１の帯状部
１３２  第２の封止部
１３２ａ  第２の柱状部
１３２ｂ  第２の帯状部
１３３  第３の封止部
１３４  第４の封止部
１４１  第１の外部電極
１４２  第２の外部電極
Ａ１  金属箔が第１の端面に露出する１層あたりの距離の和
Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４  金属箔が第１の端面に露出する１層あたりの距離
Ａ２  弁作用金属基体が第２の端面に露出する１層あたりの距離の和
Ａ２１，Ａ２２，Ａ２３，Ａ２４  弁作用金属基体が第２の端面に露出する１層あたりの距離
Ｂ１  金属箔の最大幅
Ｂ２  弁作用金属基体の最大幅
Ｒ１１  第１のシートの第１の素子領域
Ｒ１２  第１のシートの第２の素子領域
Ｒ２１  第２のシートの第１の素子領域
Ｒ２２  第２のシートの第２の素子領域
Ｅ１１  第１のシートの素子領域の第１の端部
Ｅ１２  第１のシートの素子領域の第２の端部
Ｅ２１  第２のシートの素子領域の第１の端部
Ｅ２２  第２のシートの素子領域の第２の端部
Ｅ１０１  素子積層体の第１の端面
Ｅ１０２  素子積層体の第２の端面
Ｓ１１  第１のシートの素子領域の第１の側部
Ｓ１２  第１のシートの素子領域の第２の側部
Ｓ２１  第２のシートの素子領域の第１の側部
Ｓ２２  第２のシートの素子領域の第２の側部
Ｓ１０１  素子積層体の第１の側面
Ｓ１０２  素子積層体の第２の側面
Ｍ３１  積層シートの第１の主面
Ｍ３２  積層シートの第２の主面
Ｍ１０１  素子積層体の第１の主面
Ｍ１０２  素子積層体の第２の主面
Ｈ１  第１の貫通穴
Ｈ２  第２の貫通穴
Ｈ３  第３の貫通穴
Ｈ４  第４の貫通穴
Ｇ  積層ブロック体の隙間
【図１】
2020102651.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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