(57)【要約】  【課題】  レンズを短時間で均等に加熱できるヒータを提供する。  【解決手段】  複数の絶縁層１０ａが積層されてなり、貫通孔１１を有する板状の絶縁基体１０と、該絶縁基体１０の前記貫通孔１１が開口する主面に設けられている２つの端子電極３０と、該２つの端子電極３０間で直列に接続されており、前記絶縁層１０ａ間に配置されて前記貫通孔１１を取り囲むヒータ線２０および該ヒータ線２０の端部に接続され前記絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０を含むヒータ線部６０と、を備えており、前記ヒータ線部６０は、平面透視で前記端子電極３０と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部６１を有しているヒータ１００。【選択図】  図２
2020119860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなり、貫通孔を有する板状の絶縁基体と、
該絶縁基体の前記貫通孔が開口する主面に設けられている２つの端子電極と、
該２つの端子電極間で直列に接続されており、前記絶縁層間に配置されて前記貫通孔を取り囲むヒータ線および該ヒータ線の端部に接続され前記絶縁層を貫通する貫通導体を含むヒータ線部と、
を備えており、
前記ヒータ線部は、平面透視で前記端子電極と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部を有しているヒータ。
【請求項２】
前記高抵抗部は、前記貫通導体である請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記貫通導体における高抵抗部材の含有率が、前記ヒータ線における高抵抗部材の含有率よりも大きい請求項２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記貫通導体の断面積が、前記ヒータ線の断面積よりも小さい請求項２または請求項３に記載のヒータ。
【請求項５】
前記高抵抗部は、前記ヒータ線における他の部分の線幅より幅の小さい狭小部である請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
前記高抵抗部は、前記ヒータ線における他の部分の厚みより厚みの小さい薄厚部である請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のヒータ。
【請求項７】
前記ヒータ線は前記絶縁基体の前記貫通孔に沿って位置する第１折れ曲がり部と該第１折れ曲がり部より外側に位置する第２折れ曲がり部とを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部を含んでおり、該蛇行線部を含む前記ヒータ線は前記絶縁基体の厚み方向に複数個あり、平面透視で複数の前記ヒータ線のそれぞれの前記第１折れ曲がり部の位置が互いにずれている請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のヒータ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のヒータと、該ヒータと重なって熱的に接続されているレンズと、撮像素子とを備えているカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヒータおよびカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の後方またはドアミラーに後方視認用のカメラが取り付けられているものがある（例えば、特許文献１および特許文献２を参照。）。また、近年では、鏡を用いたドアミラーの代わりにカメラを用いた電子ドアミラーを備えるものもある。このようなカメラは自動車の車外に取り付けられるため、環境によってはカメラのレンズが曇る場合がある。このような曇りを除去するために、特許文献１においてはカメラモジュールが収容されているミラーハウジングに取り付けられた透明カバーには電熱線透明膜がコーティングされている。特許文献２においては、レンズ面に透明導電膜を設けている。このような透明導電膜をレンズ面に設けるのはコスト高となるため、カメラ装置の光源を熱源としたレンズヒータを用いるものもある（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３２７０４８号公報
【特許文献２】特開平５−５３０７７号公報
【特許文献３】特開２０１４−３５３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のレンズヒータは近赤外線照明部を有していない場合には適用できない。また、近赤外線照明がレンズから離れた位置に４つ配置されているものであるため、レンズの周方向において温度差が生じやすく、発熱量も大きくないため、レンズに付着した雪や氷を融解して除去するのには時間を要するものであった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の１つの態様のヒータは、複数の絶縁層が積層されてなり、貫通孔を有する板状の絶縁基体と、該絶縁基体の前記貫通孔が開口する主面に設けられている２つの端子電極と、該２つの端子電極間で直列に接続されており、前記絶縁層間に配置されて前記貫通孔を取り囲むヒータ線および該ヒータ線の端部に接続され前記絶縁層を貫通する貫通導体を含むヒータ線部と、を備えており、前記ヒータ線部は、平面透視で前記端子電極と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部を有しているヒータ。
【０００６】
本開示の１つの態様のカメラモジュールは、上記構成のヒータと、該ヒータと重なって熱的に接続されているレンズと、撮像素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の１つの態様のヒータによれば、少なくとも一部が貫通孔の内側に配置されるレンズを短時間で周方向の均熱性良く加熱することができる。
【０００８】
本開示の１つの態様のカメラモジュールによれば、レンズの曇りやレンズに付着した氷等を短時間で除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ヒータの一例の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示すヒータを分解して示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図５】（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図７】（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図８】（ａ）は図７（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図９】（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１０】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１１】（ａ）は図１０に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１２】（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１３】ヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。
【図１４】ヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。
【図１５】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１６】（ａ）および（ｂ）は図１５に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１７】図１６（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図である。
【図１８】（ａ）および（ｂ）はともにカメラモジュールの一例の外観を示す斜視図である。
【図１９】図１８（ａ）のＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図である。
【図２０】カメラモジュールの他の一例を示す断面図である。
【図２１】カメラモジュールの他の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施形態のヒータおよびカメラモジュールを、添付の図面を参照して説明する。図１はヒータの一例の外観を示す斜視図である。図２は図１に示すヒータを分解して示す分解斜視図である。図３（ａ）は図１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図４（ｃ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図５（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図６（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図６（ｄ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。図７（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図８（ａ）は図７（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図８（ｄ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線
における断面図である。図９（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１０はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１１（ａ）は図１０に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１２（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１３および図１４はいずれもヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。図１５はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１６（ａ）および図１６（ｂ）は図１５に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１６（ｃ）は図１６（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１７は図１６（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図である。図１８（ａ）および図１８（ｂ）はともにカメラモジュールの一例の外観を示す斜視図である。図１９は図１８（ａ）のＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図である。図２０および図２１はいずれもカメラモジュールの他の一例を示す断面図である。上記図面における透過平面図は、絶縁基体１０の一部の絶縁層１０ａ、端子電極３０および貫通導体４０を透過してヒータ線２０を見やすくしたものである。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にヒータ１００およびカメラモジュール６００が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１１】
ヒータ１００は、図１〜図１２に示す例のように、複数の絶縁層１０ａが積層されてなり、貫通孔１１を有する板状の絶縁基体１０と、絶縁基体１０の貫通孔１１が開口する主面に設けられている２つの端子電極３０と、２つの端子電極３０間で直列に接続されており、絶縁層１０ａ間に配置されて貫通孔１１を取り囲むヒータ線２０およびヒータ線２０の端部に接続され絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０を含むヒータ線部６０と、を備えており、ヒータ線部６０は、平面透視で端子電極３０と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部６１を有している。
【００１２】
絶縁基体１０はセラミックスからなる複数の絶縁層１０ａが積層されてなる板状であり、平面視における中央部に貫通孔１１を有している。ヒータ１００を図１８〜図２１に示す例のようなカメラモジュール６００に用いる場合には、絶縁基体１０の貫通孔１１内にレンズ２００の少なくとも一部が配置される。そのため、貫通孔１１は平面視の形状が円形である。絶縁基体１０の外形も円形状であるので円環状である。これにより、レンズ２００を周縁部から均等に加熱することができる。
【００１３】
ヒータ１００において、絶縁基体１０の内部にヒータ線２０および貫通導体４０を含むヒータ線部６０が内蔵されている。ヒータ線２０は主として発熱部として機能する部分であり、絶縁層１０ａ間に配置されている。ヒータ線２０は絶縁基体１０の表面に設けられた端子電極３０に電気的に接続されている。端子電極３０は２つあり、１つの端子電極３０はヒータ線２０の一方の端部に接続され、他の１つの端子電極３０はヒータ線２０の他方の端部に接続されている。ヒータ線２０（の端部）と端子電極３０とは絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０で接続されている。そのため、２つの端子電極３０間で貫通導体４０−ヒータ線２０−貫通導体４０と直列に接続されてヒータ線部６０が配置されている。端子電極３０を介して外部から電圧が印可されることでヒータ線２０が発熱し、その熱が絶縁基体１０内を伝導してレンズ２００を加熱することができる。
【００１４】
上記のように、ヒータ１００はセラミックからなる絶縁基体１０内にヒータ線２０が内蔵されたセラミックヒータである。そのため、ヒータ１００は短時間で温度が上昇し、レンズ２００を加熱することができる。ヒータ１００がより短時間で昇温するためには、ヒータ線２０は細長いものであるとよい。ヒータ線２０を折れ曲がった形状にすることで、絶縁基体１０内に長いヒータ線２０を内蔵させることができる。図２〜図６に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、折れ曲がりを繰り返して周方向に伸びる蛇行形状で
ある。これに対して、図７〜図９に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、周方向に長く伸びて折れ曲がって、貫通孔１１を取り囲む４重になっている。また、図１０および図１１に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、上記蛇行形状の部分（蛇行線部２１）とその外側に位置して周方向に伸びる形状の部分（周線部２２）とが接続された形状である。図１２に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、蛇行線部２１とその外側の二重の周線部２２とが接続された形状である。
【００１５】
ヒータ線２０が貫通孔１１を取り囲んでいるため、貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をその周方向において均等に加熱することができるものである。しかしながら、ヒータ１００が使用される際には、端子電極３０に外部から電圧を印加するために、後述するようなリード線等の接続部材４１０が接合される。この接続部材４１０を介して外部へ熱が逃げてしまう可能性があり、端子電極３０の近傍は他の部分に比較して温度が低下する可能性がある。
【００１６】
これに対して、本開示のヒータ１００におけるヒータ線部６０は、平面透視で端子電極３０と重なる部分に、他の部分よりも単位長さあたりの抵抗の大きい高抵抗部６１を有している。高抵抗部６１は他の部分よりも単位長さあたりの電気抵抗が大きいので、電圧が印可されたときに他の部分よりも温度が高くなりやすい。つまり、高抵抗部６１は他の部分よりも温度が高くなる高発熱部ということができる。このような高抵抗部６１が、ヒータ線部６０における、平面透視で端子電極３０と重なる部分、すなわち絶縁基体１０内において端子電極３０に近い位置にあるので、接続部材４１０による温度低下を、他の部分よりも高い高抵抗部６１の発熱によって補うことができる。そのため、周方向の均熱性がより高められたヒータ１００となる。よって、このようなヒータ１００によれば、少なくとも一部が貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００を短時間で周方向の均熱性良く加熱することができる。そして、均等な加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
【００１７】
このような高抵抗部６１が貫通導体４０であるヒータ１００とすることができる。端子電極３０と直接接続されている貫通導体４０が高抵抗部６１であり、端子電極３０に高発熱部が接続されている。高抵抗部６１で発生した熱が端子電極３０に効率よく伝導して、周方向の均熱性がより高められる。また、主として発熱部として機能するヒータ線２０に加えて接続導体である貫通導体４０まで発熱部として機能するので、ヒータ１００としてもより短時間で昇温するものとなる。
【００１８】
貫通導体４０を高抵抗部６１とするために、貫通導体４０の材料を他の部分、すなわちヒータ線２０の材料よりも高抵抗の材料（比抵抗が大きい材料）とすることができる。貫通導体４０における高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０における高抵抗部材の含有率よりも大きいヒータ１００とすることができる。この場合には、貫通導体４０と端子電極３０との接続信頼性を高めるために貫通導体４０の径を大きくしても貫通導体４０を高抵抗部６１とすることができる。貫通導体４０およびヒータ線２０は、後述するようにメタライズ導体で形成される。このメタライズ導体は導体成分である金属の粉末を焼結させたものである。電気抵抗値の調整あるいは焼成収縮率の調整のために、セラミックスやガラスなどを含むことができる。このセラミックスやガラス等の絶縁材料（高抵抗材料）が高抵抗部材である。貫通導体４０に含まれる高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０に含まれる高抵抗部材の含有率よりも大きいことで、貫通導体４０を高抵抗部６１とすることができる。ヒータ線２０は高抵抗部材を含まず、貫通導体４０だけが高抵抗部６１を含んでいてもよい。
【００１９】
また、貫通導体４０を高抵抗部６１とするために、貫通導体４０の断面積を他の部分、
すなわちヒータ線２０の断面積よりも小さくすることができる。貫通導体４０の断面積が、ヒータ線２０より断面積が小さいヒータ１００とすることができる。断面積は、２つの端子電極３０間において電流の流れる方向、ヒータ線部６０の長さ方向に対して直交する方向である。貫通導体４０の断面は、貫通導体４０の径方向の断面であって、図４（ａ）に破線で示した円形である。ヒータ線２０の幅および厚み方向の断面であり、例えば、図４（ａ）におけるＣ−Ｃ線の断面であって、図４（ｃ）に示す矩形状である。この場合には、ヒータ線２０の材料と貫通導体４０の材料を同じものを用いることができる。上述した、貫通導体４０に含まれる高抵抗部材の含有率が、ヒータ線２０に含まれる高抵抗部材の含有率よりも大きい場合にもこの構成を適用することができ、貫通導体４０を電気抵抗がより大きい高抵抗部６１とすることができる。
【００２０】
ヒータ線部６０におけるヒータ線２０の一部もまた平面透視で端子電極３０と重なる部分である。この部分に高抵抗部６１を設けることもできる。ヒータ線２０の一部を高抵抗部６１とするには、ヒータ線２０の高抵抗部６１となる部分の断面積を、ヒータ線２０の他の部分の断面積よりも小さくすればよい。断面積を小さくするだけであれば、ヒータ線２０の全域において同一材料で構成される。２種類の材料を準備し、それぞれの材料でパターン形成することがなくてよいのでコストが抑えられる。また、材料が異なることで熱膨張係数が異なるので、１つの絶縁層１０ａ間に位置するヒータ線２０において熱膨張が異なる部分に発生する熱応力によって絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性が低減される。なお、貫通導体４０とヒータ線２０とでは、絶縁基体１０内における位置がそれぞれ絶縁層１０ａ内および絶縁層１０ａ間と異なるので、これらの間の熱膨張差による熱応力で絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性は低い。
【００２１】
ヒータ線２０の一部の断面積を小さくするために、ヒータ線２０の一部の幅を他の部分よりも小さくすることができる。言い換えれば、ヒータ線２０に、その他の部分よりも線幅の小さい狭小部２０ｎを設けることができる。すなわち、図５および図９に示す例のように、高抵抗部６１が、ヒータ線２０における他の部分の線幅より幅の小さい狭小部２０ｎであるヒータ１００とすることができる。狭小部２０ｎは、印刷製版のパターン形状によって容易に形成することができる。厚みが変化する部分がないので、この部分にヒータ線２０と絶縁基体１０との間に発生する熱応力が集中することがなく、熱応力によって絶縁基体１０にクラック等が発生する可能性が低減される。
【００２２】
図５（ａ）および図９（ａ）においては、狭小部２０ｎ（高抵抗部６１）に区別しやすいようにドット状の網掛けを施している。ヒータ線２０の両端部は貫通導体４０が接続される部分であり、貫通導体４０との接続信頼性を高めるために両端部は幅広のパッド状になっている。図９（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけに高抵抗部６１である狭小部２０ｎが設けられている。これに対して、図５（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分からその周辺領域にかけて高抵抗部６１である狭小部２０ｎが設けられている。図９（ａ）に示す例のヒータ線２０は、図５（ａ）に示す例のヒータ線２０と比較して、平面透視で端子電極３０と重なる部分が多く、また平面透視で２つの端子電極３０間に位置する部分も多い。そのため、図５（ａ）に示す例のヒータ１００の方が、接続部材４１０の影響が大きく、端子電極３０の周辺領域に比較して温度が低下しやすくなる。これに対して、図５（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけでなく、その周辺領域にも高抵抗部６１（狭小部２０ｎ）が設けられていることから、端子電極３０およびその周辺領域の温度も高くなるので、周方向の均熱性が高いヒータ１００となる。
【００２３】
周辺領域は図５および図９において、二点鎖線で囲まれた部分である。図６および図８にも周辺領域を二点鎖線で示している。これらの図において、周辺領域は、端子電極３０から外側へ距離ｄの範囲であり、この距離ｄは、例えば端子電極３０とヒータ線２０との
間の絶縁層１０ａの厚みｔと同程度である。距離ｄが大きすぎると端子電極３０の周辺の温度が高くなりすぎる場合がある。また、距離ｄを絶縁層１０ａの厚みｔよりも大きくしても、ヒータ線２０の高抵抗部６１から端子電極３０へ伝導する熱の増加はあまりない。そのため、高抵抗部６１（狭小部２０ｎ）は端子電極３０と平面透視で重なる部分およびこの部分から外側へ端子電極３０とヒータ線２０との間の絶縁層１０ａの厚み程度までの領域に設けることができる。
【００２４】
図９に示す例では、周辺領域においてヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなっている。ヒータ線２０において狭小部２０ｎのみが線幅が小さく、ヒータ線２０のそれ以外の部分との境界に段がついた形状としてもよい。図９に示す例のようにヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基体１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁基体１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
【００２５】
ヒータ線２０の一部の断面積を小さくするために、ヒータ線２０の一部の厚みを他の部分よりも小さくすることができる。言い換えれば、ヒータ線２０に、その他の部分よりも厚みの小さい薄厚部２０ｔを設けることができる。すなわち、図６および図８に示す例のように、高抵抗部６１が、ヒータ線２０における他の部分の厚みより厚みの小さい薄厚部２０ｔであるヒータ１００とすることができる。ヒータ線２０の両端部の幅広のパッド状の部分も薄厚部２０ｔとすることができる。ヒータ線２０の端子電極３０と重なる部分の大きさに占めるパッド状の部分大きさは大きい。ヒータ線２０に高抵抗部６１として薄厚部２０ｔを設けると、パッド状の部分も高発熱部とすることができるので、接続部材４１０による影響をより小さくして、より均熱性に優れるヒータ１００とすることができる。
【００２６】
図６（ａ）および図８（ａ）においては、薄厚部２０t（高抵抗部６１）に区別しやす
いようにドット状の網掛けを施している。図８（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけに高抵抗部６１である薄厚部２０tが設けられている。これに対し
て、図６（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分からその周辺領域にかけて高抵抗部６１である薄厚部２０tが設けられている。図８（ａ）に示す例のヒータ
線２０は、図６（ａ）に示す例のヒータ線２０と比較して、平面透視で端子電極３０と重なる部分が多く、また平面透視で２つの端子電極３０間に位置する部分も多い。そのため、図６（ａ）に示す例のヒータ１００の方が、接続部材４１０の影響が大きく、端子電極３０の周辺領域に比較して温度が低下しやすくなる。これに対して、図６（ａ）に示す例では、平面透視で端子電極３０と重なる部分だけでなく、その周辺領域にも高抵抗部６１（薄厚部２０t）が設けられていることから、端子電極３０およびその周辺領域の温度も
高くなるので、周方向の均熱性が高いヒータ１００となる。上述したように、図６および図８において、周辺領域は二点鎖線で囲まれた部分である。
【００２７】
図６に示す例においては、ヒータ線２０において周辺領域内の薄厚部２０tのみが厚み
が小さく、図６（ｃ）に示すように、ヒータ線２０の薄厚部２０tとそれ以外の部分との
境界（周辺領域とその外側との境界）に段がついた形状となっている。これに対して図８に示す例では、端子電極３０と重なる部分だけに厚みの小さい薄厚部２０ｔが設けられているが、周辺領域においてヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなっている。図８に示す例のようにヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基体１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁基体１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
【００２８】
上述したように、図２〜図６および図１０〜１２に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、折れ曲がりを繰り返して周方向に伸びる蛇行形状の部分である蛇行線部２１
を有している。より詳細には、ヒータ線２０は、絶縁基体１０の内側（貫通孔１１側、内側面側）に位置する第１折れ曲がり部２１ｉと外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが絶縁基体１０の貫通孔１１に沿って配列されている。ヒータ１００において、三方をヒータ線２０で囲まれた部分である折れ曲がり部の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。そのため、蛇行しながら周方向へ伸びる蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１に沿って配列されていると、貫通孔１１に沿った部分が特に温度が高くなりやすくなる。よって、このような構成を有するヒータ１００は貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉおよび第２折れ曲がり部２１ｏ）は、例えば、各図面において長破線で囲んだコの字状（ｃ字状））の部分である。
【００２９】
第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）に近いほど絶縁基体１０の内側面の温度が短時間で上昇しやすい。例えば、図１１に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉは、図３に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉと比べて貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）に近い。そのため、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができるヒータ１００となる。また、蛇行線部２１における絶縁基体１０の径方向（幅方向）に伸びる部分の長さが図３に示す例よりも短く、第２折れ曲がり部２１ｏが絶縁基体１０の幅方向の中心部に位置している。第１折れ曲がり部２１ｉと同様に温度が高くなりやすい第２折れ曲がり部２１ｏが貫通孔１１により近い位置にあるので、貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。また、この例のヒータ線２０は、貫通孔１１に近い内側領域の蛇行線部２１と、２つの端子電極３０間で蛇行線部２１と直列に接続されている外側領域の周線部２２とを備えている。そのためヒータ線２０全体の長さは図３に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等であり、同様に短時間で昇温させることができる。
【００３０】
図１２に示す例においては、蛇行線部２１の全体が絶縁基体１０の幅方向の中心より内側に位置している。図１１に示す例と比べても、第２折れ曲がり部２１ｏが貫通孔１１により近い位置にある。またこの例においても、ヒータ線２０は外側領域の周線部２２を備えており、二重に蛇行線部２１を取り囲んでいる。そのためヒータ線２０全体の長さは図３に示す例および図１１に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等である。そのため、より短時間で昇温させることができる。
【００３１】
また、図３に示す例および図１１に示す例では、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、屈曲した角のある形状（コの字状）である。これに対して図１２に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、湾曲した円弧状（Ｃ字状）である。そのため、ヒータ線２０が発熱した際にヒータ線２０と絶縁基体１０との間に熱応力が発生しても角部のように応力が集中しやすい部分がない。そのため、ヒータ線２０と貫通孔１１（絶縁基体１０の内側面）との距離が短くても、この部分に熱応力によってクラックが発生する可能性が低減される。このような形状は第２折れ曲がり部２１ｏにおいても適用することができる。また、図３に示す例のようにヒータ線２０が周線部２２を有さない形状の場合、図１１に示す例のように周線部２２が一重である場合のように、ヒータ線２０全体の形状によらず適用することができる。
【００３２】
図１３および図１４に示す例のように、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいヒータ１００とすることができる。上述したようにヒータ１００において三方をヒータ線２０で囲まれた部分は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。例えば図１３に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、ヒータ線２０の内端に位置し絶縁基体１０の周方向に伸びる部分と、この部分の両端から絶縁基体１０の径方向に伸びる部分とを有しており、
これらに囲まれた部分の温度が高くなりやすい。図１４に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、湾曲して円弧状に折れ曲がり、円弧状の部分の両端のそれぞれから絶縁基体１０径方向に伸びる部分を有している。径方向に伸びる部分は第２折れ曲がり部２１ｏに接続される。この例の場合は、円弧状の部分の内側の部分において温度が上がりやすい。この例における第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉは、円弧上の部分の両端部から径方向に伸びる２つの部分の間隔Ｓｉであり、この間隔Ｓｉは円弧状の部分の内径と同等である。ヒータ線２０における、この径方向に伸びる部分の間隔Ｓｉが小さいほど温度が高くなりやすい。そのため、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいと、貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００となり、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。
【００３３】
以上の例は２つの絶縁基体１０の内部に１つのヒータ線２０を有するヒータ１００の例であるが、図１５〜図１７に示す例のように、ヒータ線２０を複数有するヒータ１００とすることができる。この例では絶縁基体１０は３つの絶縁層１０ａを有しており、２つの層間にそれぞれ１つずつ、計２つのヒータ線２０が配置されている。つまり、２つのヒータ線２０は絶縁基体１０の内部において厚み方向に配置されている。２つの端子電極３０のうち一方は２つのヒータ線２０のうちの一方のヒータ線２０に貫通導体４０で接続され、他方の端子電極３０は他方のヒータ線２０に貫通導体４０で接続されている。そして、２つのヒータ線２０同士も貫通導体４０で接続されており、２つの端子電極３０間で２つのヒータ線２０が電気的に直列に接続されている。より詳細には、ヒータ線部６０は、２つの端子電極３０間で、１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０−一方のヒータ線２０−１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０−他方のヒータ線２０−２層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０の順で直列に接続されて構成されている。これにより、ヒータ線２０の長さがより長くなるので、ヒータ１００がより短時間で昇温するものとなる。
【００３４】
２つのヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉは、いずれも周方向に一定の間隔で配置されている。言い換えれば、ヒータ線２０は所定のピッチで蛇行している。上述したように折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉ）の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に所定の間隔で配置されていると、隣接する第１折れ曲がり部２１ｉの間の部分は第１折れ曲がり部２１ｉよりも温度が低くなる。
【００３５】
図１５〜図１７に示す例のヒータ１００においては、隣接する第１折れ曲がり部２１ｉの間隔、すなわち第１折れ曲がり部２１ｉのピッチは、２つのヒータ線２０間で同じである。しかしながら、平面透視で２つのヒータ線２０間で第１折れ曲がり部２１ｉの位置は一致しておらず、互いにずれている。より具体的には、図１５〜図１７に示す例においては、平面透視で一方のヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に、他方のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置している。このように、ヒータ線２０が絶縁基体１０の貫通孔１１に沿って位置する第１折れ曲がり部２１ｉと第１折れ曲がり部２１ｉより外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１を含むヒータ線２０が絶縁基体１０の厚み方向に複数個あり、平面透視で複数のヒータ線２０のそれぞれの第１折れ曲がり部２１ｉの位置が互いにずれているヒータ１００とすることができる。
【００３６】
このように、ヒータ線２０が複数あり、一つのヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に、他のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置していることで、周方向の均熱性がより高いものとなる。一つのヒータ線２０の温度の高くなる部分の間に他のヒータ線２０の温度の高くなる部分が配置されるためである。よって、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより均等に加熱することができるヒータ１００となる。均等な加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高
画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
【００３７】
蛇行線部２１を有するヒータ線２０が２つの場合は、第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）が２つのヒータ線２０間で同じで、第１折れ曲がり部２１ｉの位置を第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）の２分の１の長さだけ周方向にずらすと、一方のヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に他方のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置する。平面透視で第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に等間隔で配置されて均熱性がよりよいものとなる。ヒータ線２０の数は３つ以上でもよい。この場合も平面透視で複数のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に等間隔で配置されるようにすることができる。
【００３８】
上述した、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さい構成は、ヒータ線２０を複数有する場合にも適用できる。第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが小さいと、隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間隔（ピッチ）が大きくなるので、一つのヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉの間に他のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置する構成による均熱性の効果がより顕著になる。
【００３９】
カメラモジュール６００は、図１８〜図２１に示す例のように、上記構成のヒータ１００と、ヒータ１００と重なって熱的に接続されているレンズ２００と、撮像素子３００とを備えている。このようなカメラモジュール６００によれば、上記のようなヒータ１００を備えているので、レンズ２００の曇りやレンズ２００に付着した氷等を短時間で除去することができる。また、均熱性の高い加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
【００４０】
ヒータ１００、レンズ２００および撮像素子３００は筐体５００に収容されている。図１８に示す例の筐体５００は内部にレンズ２００等を収容する空間を有する箱型であり、１つの面に開口部５０１を有している。
【００４１】
レンズ２００は、例えば筐体５００の開口部５０１を塞ぐように配置されている。レンズ２００と筐体５００との間にはパッキンや接着剤等を介在させて筐体５００の内部に水分等が浸入しないようにすることができる。レンズ２００はヒータ１００と重なって熱的に接続されている。図１９に示す例では、ヒータ１００の貫通孔１１内にレンズ２００が配置されており、レンズ２００はヒータ１００と厚み方向に重なっている。また、ヒータ１００の貫通孔１１の内面とレンズ２００の外側面が接触して熱的に接続されている。ヒータ１００とレンズ２００との間に接着剤を介在させて、接着剤を介して熱的および機械的に接続することもできる。ヒータ１００は、例えば筐体５００にはめ込んで固定、あるいは接着剤等で接合して固定される。
【００４２】
開口部５０１からレンズ２００を透過して筐体５００内に入ってくる光を受光できる位置に撮像素子３００が配置されている。言い換えれば、筐体５００の開口部５０１と撮像素子３００との間にレンズ２００が位置している。図１９に示す例では、撮像素子３００は回路基板４００に搭載されており、回路基板４００が筐体５００に位置決めされて固定されている。回路基板４００の筐体５００への固定は、例えば接着剤による接合固定、ねじ止めによる固定等の方法で行なうことができる。図１９に示す例では、ヒータ１００の端子電極３０は回路基板４００の電極と接続部材４１０を介して電気的に接続されている。接続部材４１０はリード線やフレキシブル配線基板等を用いることができる。
【００４３】
回路基板４００には撮像素子３００以外の電子部品４３０が搭載されていてもよい。図
１９に示す例では、撮像素子３００が搭載されている面とは反対側の面に電子部品４３０が搭載されている。電子部品４３０は、例えば、撮像素子３００で撮像された画像の画像処理を行なうため、あるいは撮像素子３００やヒータ１００の動作の制御を行なうため等のＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）のような能動素子、コンデンサや抵抗等の受動素子等である。
【００４４】
回路基板４００にはケーブル４２０が接続され、ケーブル４２０は筐体の外部へ引き出されている。カメラモジュール６００が車載カメラとして用いられる場合には、例えば、ケーブル４２０は車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）等に接続される。そしてこ
のＥＣＵに接続され、車室内に配置されたモニターにカメラモジュール６００で撮影された映像が映し出される。
【００４５】
ヒータ１００を発熱させるための電圧の供給は、ヒータ１００の端子電極３０に接続された接続部材４１０を介して行なわれる。撮像素子３００で撮影された画像または外気温等から、カメラモジュール６００内の電子部品４３０または車両のＥＣＵが判断してヒータ１００に電圧を印加することができる。あるいは、モニターに映し出された映像を見た運転手が、ＥＣＵまたはカメラモジュール６００に接続された、車室内のスイッチを操作することによってヒータ１００に電圧を印加することができる。
【００４６】
図２０および図２１に示すカメラモジュール６００は、図１９に示す例に対してレンズ２００の形状およびレンズ２００とヒータ１００との接続形態等が異なっている。その他の構成は図１９に示す例と同様である。
【００４７】
図２０に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００の厚み方向に重なっており、厚みの半分程度がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。この例のヒータ１００の貫通孔１１は、筐体５００の開口部５０１側、すなわちレンズ２００が重なる側が広がる形状を有しておりこの広がる部分の内側面がレンズ２００の開口部５０１とは反対側の面の周縁部に接している。また、貫通孔１１（の内側面）のレンズ２００が入り込んでいない部分とレンズ２００の下面の外縁部とは接着剤１１０で接合されている。レンズ２００は、貫通孔１１の上側部分との接触および貫通孔１１の下側部分との接着によってヒータ１００と熱的に接続されている。貫通孔１１の上側部分とレンズ２００との間にも接着剤１１０が介在していてもよい。
【００４８】
図２１に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００の貫通孔１１より大きい大径部と、貫通孔１１と同程度の大きさの小径部とを有している。レンズ２００の大径部の外縁部はヒータ１００の開口部５０１側の主面と重なっており、小径部がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。レンズ２００は、ヒータ１００の主面および貫通孔１１の内面との接触によってヒータ１００と熱的に接続されている。レンズ２００とヒータ１００との間に接着剤１１０が介在していてもよい。
【００４９】
以上のようなヒータ１００およびカメラモジュール６００の各部について、また、製造方法の一例について以下にさらに詳細に説明する。
【００５０】
絶縁基体１０は、ヒータ１００の基本的な部分であり、中央部に貫通孔１１を備えていることで、その内側に配置されるレンズ２００に、内蔵するヒータ線部６０（ヒータ線２０）からの熱を伝熱する伝熱体として機能する。また、絶縁基体１０は複数の端子電極３０等を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。
【００５１】
絶縁基体１０は、例えば平面視（上面視）で円環状の板体である。通常、平面視形状が円形であるレンズ２００に対して、その外縁部に熱的に接続する部分である貫通孔１１の
内面が円形であることで、レンズ２００を周方向で均等に加熱することができる。絶縁基体１０の外形は、図１〜図３および図７に示す例では円形である。例えば正方形、六角形、八角形等の多角形とすることもできる。絶縁基体１０の外形が円形であると、内部のヒータ線２０の熱の一部が外側面へ伝熱して放熱されるとき、ヒータ線２０の外縁部から外側面までの距離がほぼ一定であり、外側面への伝熱が周方向で均等になるので、ヒータ１００の内側における均熱性も高まる。絶縁基体１０の外形は、図１〜図３および図７に示す例のような厳密な円形だけでなく、図１０および図１１に示す例のように円形の一部（４箇所）を切欠いて平面部を設けたもの、図１２に示す例のように平面部を設けるために一部が円形から突出したもの、図１５および図１６に示す例のように円形の一部を切欠いて平面部を形成するとともに平面部を長くするために突出部を設けた円形状とすることができる。このような平面部を有する円形状の絶縁基体１０の切欠きや突出部は、絶縁基体１０の外径に対して小さいものであるため、絶縁基体１０の外形が円形である場合と同様に均熱性の高いものとなる。また、このような外側面に平面部を有する円形状のヒータ１００は、平面部によってカメラモジュール６００の筐体５００等との位置合わせが容易となる。
【００５２】
絶縁基体１０の寸法は、加熱対象であるレンズ２００の大きさに応じて設定される。絶縁基体１０が、例えば、平面視（上面視）で円形である場合には、例えば、平面視の寸法は、外径が８ｍｍ〜３０ｍｍで内径が６ｍｍ〜２６ｍｍで、厚みが例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍである。
【００５３】
絶縁基体１０は、例えば図１〜図１７に示す例のように、複数の絶縁層１０ａが積層されてなるものである。絶縁層１０ａすなわち絶縁基体１０はセラミックスからなるものである。絶縁基体１０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基体１０は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層した積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによって絶縁基体１０を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートのそれぞれが、絶縁基体１０を形成する絶縁層１０ａになる。
【００５４】
ヒータ線部６０は、セラミックグリーンシートと同時焼成で形成されるメタライズ導体で形成することができる。ヒータ線２０は、セラミックグリーンシートの所定の位置に、例えばスクリーン印刷により所定形状でメタライズペーストを塗布しておけばよい。メタライズペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料の粉体を主成分とし、溶剤や有機バインダ等含有するものである。メタライズペーストは、電気抵抗値の調整あるいは焼成収縮率の調整のために、セラミックスやガラスなどの絶縁材料（高抵抗材料）の粉末を含むことができる。必要な発熱量に応じて、メタライズペースト材料の種類や配合比率を調整し、ヒータ線２０の寸法や形状を設定する。ヒータ線２０の狭小部２０ｎは、印刷製版のパターン形状によって形成することができる。薄厚部２０ｔを有するヒータ線２０は、例えば、薄厚部２０ｔ以外の部分を複数回重ねて印刷することで形成することができる。
【００５５】
ヒータ線２０と端子電極３０とはヒータ線部６０の両端部にそれぞれ設けられた貫通導体４０で電気的に接続されており、ヒータ１００が複数のヒータ線２０を有する場合は、ヒータ線２０同士も貫通導体４０で電気的に接続されている。貫通導体４０は、金型等に
よるパンチング加工あるいはレーザ加工によってセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておき、この貫通孔を上記と同様のメタライズペーストを充填しておけばよい。高抵抗部６１が貫通導体４０である場合には、貫通導体４０用のメタライズペーストを、ヒータ線２０用のメタライズペーストよりも、絶縁材料（高抵抗材料）の粉末の含有率が大きいものとすればよい。上述したように、絶縁材料（高抵抗材料）の粉末が貫通導体４０における高抵抗部材となる。
【００５６】
端子電極３０は、絶縁基体１０の表面に設けられている。例えば図１〜図３に示す例では、絶縁基体１０の貫通孔が開口する主面に２つの端子電極３０が設けられている。端子電極３０の配置や大きさは、カメラモジュール６００の他の部材の配置やヒータ１００の大きさ等に応じて適宜設定することができる。例えば、２つの端子電極３０は絶縁基体１０の互いに異なる主面に設けることもできるし、絶縁基体１０の主面から外側面にかけて、あるいは一方の主面から側面を通って他方の主面にかけて設けることもできる。いずれにしても、絶縁基体１０の主面に端子電極３０の全部または一部が設けられる。端子電極３０もヒータ線２０と同様の材料および方法で形成することができる。
【００５７】
レンズ２００は、ガラスまたは樹脂等の透光性の材料からなるものである。図１９〜図２１に示す例のカメラモジュール６００のレンズ２００は、１つのレンズで構成されているが、複数のレンズで構成されるものであってもよい。この場合のヒータ１００は、少なくとも１つの、例えばもっとも外側の、筐体５００の開口部５０１の近くに位置するレンズに熱的に接続されていればよい。レンズ２００の形状、数および配置等はカメラモジュール６００に求められる特性に応じて設定することができる。
【００５８】
ヒータ１００とレンズ２００とを接合する接着剤１１０では、エポキシ樹脂等を主成分とする樹脂接着剤を用いることができる。接着剤１１０は、樹脂材料より熱伝導率の大きい金属やセラミックスの粒子を含み、熱伝導率の高めたものを用いることができる。ヒータ１００によるレンズ２００の加熱をより短時間で行なうことができる。
【００５９】
撮像素子３００は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いることができる。撮像素子３００の画素数や大きさはカメラモジュール６００に求められる特性に応じて選択することができる。
【００６０】
回路基板４００は、セラミックスまたは樹脂等からなる絶縁板に、撮像素子３００等が接続される電極や配線が設けられたものである。
【００６１】
筐体５００は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなるものである。筐体５００の外形状は、図１８に示す例のカメラモジュール６００では直方体状であるが、筐体５００の形状はこれに限られず、例えば円柱状（円筒型）等、カメラモジュール６００が設置される位置あるいは筐体５００内のレンズ２００等の配置に応じた形状とすることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・絶縁基体
１０ａ・・・絶縁層
１１・・・貫通孔
１２・・・表面
２０・・・ヒータ線
２０ｎ・・・狭小部
２０ｔ・・・薄厚部
２１・・・蛇行線部
２１ｉ・・・第１折れ曲がり部
２１ｏ・・・第２折れ曲がり部
２２・・・周線部
３０・・・端子電極
４０・・・貫通導体
６０・・・ヒータ線部
６１・・・高抵抗部
１００・・・ヒータ
１１０・・・接着剤
２００・・・レンズ
３００・・・撮像素子
４００・・・回路基板
４１０・・・接続部材
４２０・・・ケーブル
４３０・・・電子部品
５００・・・筐体
５０１・・・開口部
６００・・・カメラモジュール
【図１】
2020119860.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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