(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハの位置を簡単、且つ、正確に検出するウエーハの位置検出方法及び該検出に基づいてウエーハの位置を適切に補正することができるウエーハの位置補正方法を提供する。【解決手段】ウエーハ位置検出方法は、ウエーハを一方の分割予定ライン４がＸ軸方向に許容角度で延在するように保持テーブルに保持する保持工程と、保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして撮像手段３０によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、撮像工程で記憶した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程及び最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で保持テーブルの角度補正を行う角度補正工程と、から構成される。【選択図】図２
2020119975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、
複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置ずれを検出するウエーハの位置検出方法であって、
ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持するウエーハ保持工程と、
該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、
該撮像工程で記憶した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの位置検出方法。
【請求項２】
被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、
複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置を補正するウエーハの位置補正方法であって、
ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持する保持工程と、
該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、
該撮像工程で記憶した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、
該最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で該保持テーブルの角度補正を行う角度補正工程と、
から少なくとも構成されるウエーハの位置補正方法。
【請求項３】
該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像を取り込み、該画像がＹ軸方向に移動しなければ、角度補正が完了したと判定し、該画像がＹ軸方向に移動した場合は、該画像の撮像時のＸ軸方向の移動量とＹ軸方向の移動量とに基づいてＸ軸方向に対する一方の分割予定ラインの傾斜角を求め、該傾斜角をもって該保持テーブルの角度をさらに精密補正する精密角度補正工程を含む請求項２に記載のウエーハの位置補正方法。
【請求項４】
Ｘ軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該最鮮明画像選定工程において選定した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程と、
を含む請求項２又３に記載のウエーハの位置補正方法。
【請求項５】
Ｘ軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程と、
を含む請求項２又３に記載のウエーハの位置補正方法。
【請求項６】
Ｘ軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程と、
該精密角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程と、
を含む請求項３に記載のウエーハの位置補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルに保持されたウエーハの位置検出方法、及び保持テーブルに保持されたウエーハの位置を補正するウエーハの位置補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
該加工装置は、被加工物を保持し回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段（切削ブレード、レーザー光線等）と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対してＸ軸方向、及びＹ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１１０７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した加工装置によってウエーハを高精度に個々のデバイスチップに分割する際には、加工装置の保持テーブルに保持されるウエーハが、所望の位置、角度で正確に保持されている必要があり、より具体的には、保持テーブルを加工送りするＸ軸方向に沿うように、ウエーハの分割予定ラインが延在している必要がある。上記特許文献１に記載された技術においては、被加工物であるウエーハを、保護テープを介して環状のフレームに保持する際に、ウエーハの分割予定ラインをフレームの所定の方向に沿うように位置付けて保持するものの、該フレームに対するウエーハの位置、角度にずれが生じる場合があり、これを完全に排除することは困難である。よって、加工装置の保持テーブルにウエーハを保持した後、あらためてウエーハの分割予定ラインの位置を検出し、該検出結果に基づいて分割予定ラインが加工送り方向であるＸ軸方向に沿うように補正して、加工装置の加工手段に対する位置合わせを行う必要がある。
【０００６】
該ウエーハ上の分割予定ラインを検出するためには、ウエーハの表面に形成される分割予定ライン、デバイス等に形成される特徴的な形状をキーパターンとして選定すると共に、該キーパターンと分割予定ラインとの位置関係を記憶し、パターンマッチングによりキーパターンを検出して、該キーパターンの位置から、分割予定ラインを選定する。ここで、キーパターンの選定を間違えると、パターンマッチングのエラーによって加工が停滞したり、不適切な位置を分割予定ラインとして検出したりする結果、分割予定ライン以外の領域を切削し、多くの不良品を産出してしまうという問題がある。
【０００７】
さらに、上記したように、パターンマッチングでエラーを起こさせないためには、適切なキーパターンを選定する必要があり、そのために、キーパターンの選定に気を使うことで時間が掛かってしまい生産性が低下するという問題がある。
【０００８】
また、従来では、加工送り方向（Ｘ軸方向）に分割予定ラインを平行に位置付ける際に、所定の分割予定ラインに沿ったＸ軸方向において離れた２個の同じキーパターンを選定し、該２個のキーパターンを結ぶ線をＸ軸方向に沿うように保持テーブルの角度を補正して調整する。しかし、昨今では、ウエーハ上に形成されるデバイスが小型化される傾向にあり、デバイスのサイズが、例えば２ｍｍ角以下になるような場合があり、位置が離れた２個のキーパターンを選択する際に、同一の分割予定ラインに沿っていないデバイスのキーパターンを誤って選択してしまう恐れがあり、その結果、異なる分割予定ラインに跨って斜めに加工を施すことになって、デバイスを破壊するという問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの位置を簡単に、且つ正確に検出するウエーハの位置検出方法、及び該検出に基づいて、ウエーハの位置を適切に補正することができるウエーハの位置補正方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置ずれを検出するウエーハの位置検出方法であって、ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持するウエーハ保持工程と、該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、該撮像工程で記憶した複数の画像からＸ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、を備えるウエーハの位置検出方法が提供される。
【００１１】
また、上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像し加工すべき領域を検出する撮像手段と、該保持テーブルを該加工手段及び該撮像手段に対して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向相対的に加工送りする加工送り手段と、を備えた加工装置において、複数のデバイスが一方の分割予定ラインと該一方の分割予定ラインに対して所定の角度で交差する他方の分割予定ラインとによって区画されて表面に形成されたウエーハの位置を補正するウエーハの位置補正方法であって、ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持する保持工程と、該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、該撮像工程で記憶した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、該最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で該保持テーブルの角度補正を行う角度補正工程と、から少なくとも構成されるウエーハの位置補正方法が提供される。
【００１２】
該ウエーハの位置補正方法は、該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像を取り込み、該画像がＹ軸方向に移動しなければ、角度補正が完了したと判定し、画像がＹ軸方向に移動した場合は、該画像の撮像時のＸ軸方向の移動量とＹ軸方向の移動量とに基づいてＸ軸方向に対する一方の分割予定ラインの傾斜角を求め、該傾斜角をもって該保持テーブルの角度をさらに精密補正する精密角度補正工程を含むことができる。
【００１３】
該ウエーハの位置補正方法は、Ｘ軸方向に平行な縞模様と一方の分割予定ラインとの相関情報を生成する相関情報生成工程を予め実施し、該相関情報生成工程に加えて、該最鮮明画像選定工程において選定した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程、又は、該角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程、又は、該精密角度補正工程の後、該保持テーブルと該撮像手段とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像と、該相関情報とに基づいて一方の分割予定ラインのＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程のいずれかを含むことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のウエーハの位置検出方法によれば、ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持するウエーハ保持工程と、該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、該撮像工程で記憶した複数の画像からＸ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、を備えていることにより、キーパターンを選定する必要がないことからキーパターンの選定に時間が掛かり、生産性が悪いという問題が解消されると共に、保持テーブルの位置の検出を簡単に、且つ確実に行うことができる。
【００１５】
また、本発明のウエーハの位置補正方法によれば、ウエーハを一方の分割予定ラインがＸ軸方向に許容角度で延在するように該保持テーブルに保持するウエーハ保持工程と、該保持テーブルを該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして該撮像手段によってウエーハを撮像し回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する撮像工程と、該撮像工程で記憶した複数の画像からＸ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程と、該最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で該保持テーブルの角度補正を行う角度補正工程と、を備えていることにより、キーパターンを選定する必要がないことからキーパターンの選定に時間が掛かり、生産性が悪いという問題が解消されると共に、保持テーブルの位置の検出と、検出されたウエーハの回転角度に基づいて保持テーブルの角度補正を簡単に、且つ確実に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】切削装置の全体斜視図である。
【図２】撮像手段によってウエーハを撮像する撮像工程の実施態様を示す斜視図である。
【図３】撮像工程の概要を説明するための平面図である。
【図４】撮像工程における第一の撮像工程を説明するための概念図である。
【図５】撮像工程における第二の撮像工程を説明するための概念図である。
【図６】相関情報生成工程によって生成される相関情報を示す図である。
【図７】Ｙ座標選定工程によって選定されたＹ座標に基づいて実施されるウエーハの位置補正の態様を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法に係る実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１には、本実施形態のウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法を実施すべく構成された切削装置１０が示されている。切削装置１０は、ウエーハＷに切削加工を施して個々のデバイスチップに分割する加工手段を備えた加工装置であり、装置ハウジング１１と、矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動自在に装置ハウジング１１に装着された保持テーブル２０と、撮像手段３０と、切削手段４０とを備える。
【００１９】
保持テーブル２０は、装置ハウジング内に構成された保持テーブル２０をＸ軸方向に加工送りするＸ軸方向加工送り手段（図示は省略する。）を備える。保持テーブル２０は、保護テープＴを介して環状のフレームＦに支持されたウエーハＷを吸引して保持する通気性を有する保持面２２を備えている。保持テーブル２０の周縁には、ウエーハＷを支持するフレームＦを固定するためのクランプ２４が、周方向において等間隔で４つ配置されている。また、保持テーブル２０は、保持テーブル２０をＸ軸方向で移動させる該Ｘ軸方向加工送り手段とは別に、保持面２２の中心を軸として、保持テーブル２０を回転駆動する回転駆動手段も備えている（図示は省略する。）。該Ｘ軸方向加工送り手段は、例えば、保持テーブル２０に連結されＸ軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとから構成し得る（図示は省略する。）。
【００２０】
切削装置１０の装置ハウジング１１では、上記フレームＦに保持されたウエーハＷを複数枚収容したカセット１３が昇降自在なカセット載置台１２に載置される。このカセット載置台１２は、図示しない昇降手段によって昇降される。また、切削装置１０は、カセット１３から切削前のウエーハＷをフレームと共に引き出し、仮置きテーブル１４まで搬出すると共に、仮置きテーブル１４に位置付けられた切削済みのウエーハＷをカセット１３に搬入する搬出入手段１５と、カセット１３から仮置きテーブル１４に搬出された切削前のウエーハＷを保持テーブル２０に搬送する第一の搬送手段１６と、切削済みのウエーハＷを洗浄する洗浄手段１７と、切削済みのウエーハＷを保持テーブル２０から洗浄手段１７に搬送する第二の搬送手段１８とを備えている。
【００２１】
切削手段４０は、その一部がカバー部材１１Ａに覆われるように配設されている。切削手段４０は、保持テーブル２０に保持されたウエーハＷを切削する切削ブレード４２を回転可能に備えている。切削手段４０は、保持テーブル２０の保持面２２に平行でＸ軸方向に直交するＹ軸方向において、切削手段４０を加工送りするＹ軸方向加工送り手段（図示は省略する。）と、切削手段４０をＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向で切り込み送りする切り込み送り手段（図示は省略する。）と、を備えている。Ｙ軸方向加工送り手段及び切り込み送り手段は、上記したＸ軸方向加工送り手段と同様に、切削手段４０に連結されるＹ軸方向に延びるボールねじ、及び切削手段４０に連結されるＺ軸方向に延びるボールねじと、各ボールねじを回転させるモータとから構成し得る（図示は省略する。）。カバー部材１１Ａ上には、切削装置１０の切削加工に関連する各種情報が表示される表示面５２を備えるモニター５０が配設される。
【００２２】
撮像手段３０は、図に示されているとおり、保持テーブル２０の移動経路の上方であって、保持テーブル２０に保持されたウエーハＷ上の加工すべき領域を撮像する。撮像手段３０は、ウエーハＷに対して白色光を照射する照明手段と、ウエーハＷの表面を撮像して画像情報を出力する光学系及び撮像素子（ＣＣＤ）とを備えている（いずれも図示は省略する。）。さらに、撮像手段３０は、カバー部材１１Ａ内に収容された図示しない連結手段により、切削手段４０と一体的に連結されており、切削手段４０のＹ軸方向、及びＺ軸方向の移動と共に一体的に移動させられる。ここで、撮像手段３０によって撮像される領域の中心と、切削手段４０の切削ブレード４２による切削位置とは、Ｙ軸方向で一致するように予め設定されており、撮像手段３０によって保持テーブル２０上のウエーハＷを撮像して位置合わせすることにより、ウエーハＷの所望の領域を切削ブレード２２によって切削することができる。なお、前記撮像手段３０は、上記した構成に加え、赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段により照射された赤外線を捕える光学系と、該光学系が捕えた赤外線に対応する電気信号を出力する赤外線撮像素子（赤外線ＣＣＤ）とをさらに備えていてもよい。また、図２に示すように、撮像手段３０は、切削装置１０の制御手段６０に接続されており、撮像手段３０によって撮像された画像は、制御手段６０の記憶部（メモリ）に記憶されると共に、必要に応じて、制御手段６０に接続されたモニター５０に表示される。
【００２３】
保持テーブル２０をＸ軸方向において移動させるＸ軸方向加工送り手段、及び切削手段４０をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向加工送り手段が本実施形態において保持テーブル２０を切削手段４０、及び撮像手段３０に対して相対的に加工送りする加工送り手段であり、該加工送り手段と、上記した回転駆動手段の各々には、図示しない位置検出センサが配設され、保持テーブル２０と、切削手段４０及び撮像手段３０との相対位置を所望の位置に精密に位置付けることが可能になっている。
【００２４】
切削装置１０は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態のウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法について、より具体的に説明する。
【００２５】
本実施形態における被加工物は、図２に示すように、デバイス２が一方の分割予定ライン４と、一方の分割予定ライン４に対して直交する他方の分割予定ライン６とによって区画されて表面に形成されたウエーハＷである。ウエーハＷは、直径が１００ｍｍのシリコン基板により構成され、各デバイス２は１辺が２ｍｍ角である。なお、図２では、説明の便宜上デバイス２をウエーハＷに対する実際の寸法比よりも大きく記載しているが、ウエーハＷ上には、図に示すよりも多数のデバイス２が形成される。ウエーハＷには、図に示すように、結晶方位を示すノッチ３が形成されている。一方の分割予定ライン４は、ウエーハＷの中心Ｏとノッチ３とを結ぶ直線Ｌ１に直交する直線Ｌ２に平行に形成され、他方の分割予定ライン６は、ウエーハＷの中心Ｏとノッチ３とを結ぶ直線Ｌ１に平行な方向に形成される。
【００２６】
切削装置１０によってウエーハＷを加工するに際し用意されるウエーハＷは、予め別途の図示しないテープ貼り機によって、保護テープＴを介して環状のフレームＦに支持された状態でカセット１３に収容される。フレームＦの外周には、一対の平行な直線部Ｆ１、及び該直線部Ｆ１に直交する方向に形成される一対の直線部Ｆ２が形成される。直線部Ｆ１の一方には、切欠きＦ３、Ｆ４が形成されている。該テープ貼り機によってウエーハＷをフレームＦに支持させる際には、ノッチ３が形成された側を、環状のフレームＦの切欠きＦ３、及びＦ４が形成された直線部Ｆ１側に位置付け、ウエーハＷの一方の分割予定ライン４がフレームＦの直線部Ｆ１と平行に、直線部Ｆ２と直交するように調整される。ところで、テープ貼り機によってウエーハＷをフレームＦに支持させる際の位置精度には所定の限界が存在することから、フレームＦの直線部Ｆ１と、該一方の分割予定ライン４との間には、所定の範囲内で角度のずれが残存する可能性を含んでいる。
【００２７】
予めフレームＦに対して上記した位置関係で支持されカセット１３に収容されたウエーハＷは、搬出入手段１５と、第一の搬送手段１６とにより装置ハウジング１１上に載置されたカセット１３から搬出されて保持テーブル２０上に搬送される。保持テーブル２０に搬送され載置されたウエーハＷは、一方の分割予定ライン４が切削装置１０のＸ軸方向に延在するように位置付けられ、保護テープＴを介して保持面２２によって吸引されると共に、各クランプ２４によってフレームＦの直線部Ｆ１、Ｆ２が固定される（ウエーハ保持工程。）。
【００２８】
ところで、上記したように、フレームＦと、ウエーハＷとの間には所定の範囲内で角度のずれが残存している可能性があり、さらに、フレームＦをクランプ２４で固定する際の微小な位置ずれがあることから、ウエーハＷの一方の分割予定ライン４とＸ軸方向とは完全に平行にはならず、一定の範囲でずれ角度が残存する可能性がある。切削装置１０には、このずれ角度を補正するウエーハＷの位置補正を実施する機能が備えられている。該位置補正機能によって補正可能な角度の範囲は、上記したずれ角度を考慮して設定されており、該補正可能な角度の範囲を、許容角度と称する。すなわち、ウエーハＷを保持テーブル２０に保持する場合、一方の分割予定ライン４はＸ軸方向に対し許容角度の範囲内で延在するように保持される。なお、本実施形態における該許容角度は、図２に示すＲ１方向を＋方向、Ｒ２方向を−方向とした場合、±３°であり、この許容角度の大きさは、予め実験等により決定される。
【００２９】
上記したウエーハ保持工程を実施したならば、保持テーブル２０を該許容角度の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして撮像手段３０によってウエーハＷを撮像し、回転角度に関連付けて複数の画像を取得し記憶する撮像工程を実施する。該撮像工程について、図３乃至図５を参照しながら、以下に、より具体的に説明する。
【００３０】
撮像工程は、まず初めに、図３にその概要を示すように、保持テーブル２０を、第一の搬送手段１６によってウエーハＷが保持テーブル２０上に載置し保持した待機位置（ａ）とし、ウエーハＷを図示しない回転駆動手段により矢印Ｒ１、又はＲ２で示す方向に許容角度の範囲内で段階的に回転させながら、矢印Ｘで示すＸ軸方向（図中左方向）に加工送りして、撮像手段３０の直下（図中（ｂ）で示す位置）を通過させて、図中（ｃ）で示す位置まで移動させることにより実施する。なお、本実施形態では、撮像工程を、以下に説明するように、第一の撮像工程、及び第二の撮像工程の２回に分けて実施する。
【００３１】
第一の撮像工程について、図４を参照しながら説明する。第一の撮像工程を開始するには、図３の待機位置（ａ）に位置付けられた保持テーブル２０上にウエーハＷを保持したときの初期状態、すなわちウエーハＷの回転角度が０°の状態をそのまま維持し、この状態でＸ軸方向加工送り手段を作動して保持テーブル２０をＸ軸方向（図中左方向）に加工送りし、撮像手段３０による撮像領域３２がウエーハＷ上のデバイス２が形成されているデバイス形成領域の外周端に達したならば、図４（１）に示すように、ウエーハＷの回転角度を０°に維持したまま、撮像手段３０による所定の時間だけ撮像し、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像する。これにより、右方に示す画像を取得し、該回転角度０°と関連付けた０°画像として制御手段６０のメモリに記憶する。
【００３２】
上記したように、０°画像を記憶したならば、次いで、図４（２）に示すように、ウエーハＷを保持テーブル２０と共に矢印Ｒ１で示す方向（＋方向）に、例えば、０．５°回転させて上記と同様に、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像し、右方に示す画像を取得し、該回転角度（＋０．５°）と関連付けた＋０．５°画像として制御手段６０のメモリに記憶する。
【００３３】
上記したように、＋０．５°画像を記憶したならば、次いで、図４（３）に示すように、ウエーハＷを保持テーブル２０と共に矢印Ｒ１で示す方向にさらに０．５°回転させて回転角度を＋１．０°として、上記と同様に、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像して右方に示す画像を取得し、該回転角度（＋１．０°）と関連付けた＋１．０°画像として制御手段６０のメモリに記憶する。
【００３４】
以下同様にして、ウエーハＷを矢印Ｒ１で示す方向に０．５°ずつ回転させながら、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像し、図４（４）〜図４（７）の右方に示す画像を取得し、各画像を、回転角度＋１．５°、＋２．０°、＋２．５°、＋３．０°と関連付けて制御手段６０のメモリに記憶する。なお、本実施形態では、ウエーハＷをＸ軸方向に移動させて、撮像領域３２が、ウエーハ形成領域の左端から右端に達するまでの間で７枚の画像を取得して記憶する。以上により、第一の撮像工程が完了する。
【００３５】
上記した第一の撮像工程が完了したならば、次に第二の撮像工程を実施する。第二の撮像工程は、ウエーハＷの回転角度位置を、図４（１）に示す０°（初期状態）に戻した後、図５に示すように、ウエーハＷを保持テーブル２０と共に、第一の撮像手段とは逆の方向、すなわち、矢印Ｒ２で示す方向（−方向）に０．５°ずつ回転させつつＸ軸方向に移動させながら、上記した第一の撮像工程と同様の撮像条件で、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像手段３０によって撮像し、図５の右方に示すような画像を取得し、各画像を、回転角度−０．５°、−１．０°、−１．５°、−２．０°、−２．５°、−３．０°と関連付けて制御手段６０のメモリに記憶する。なお、第二の撮像工程においては、０°画像を取得して記憶する必要はないが、ウエーハＷ上を撮像する際の所定の範囲は、第一の撮像工程において撮像した際の所定の範囲と一致させるようにする。以上により、第二の撮像工程が完了する。なお、第二の撮像工程では、ウエーハＷを矢印Ｒ２で示す方向に回転させながらＸ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像して６枚の画像を記憶しているが、各画像が全て、図４（１）の右方に示す０°画像と同一であるため、個々には表示せず、詳細については省略している。なお、図４、図５に示される各回転角度に関連付けられる各画像のＹ軸方向の中央には、一点鎖線で示すＸ軸方向に平行なヘアラインＨが示される。このヘアラインＨは、撮像手段３０側に付与されているものであり、撮像領域の移動に関わらず、常に撮像された画像のＹ軸方向の中央位置に表示される。また、上記したように、撮像手段３０によって撮像される領域のＹ軸方向における中央と、切削位置とは一致するように設定されていることから、このヘアラインＨを基準としてウエーハＷの位置合わせを実施することで、所望の位置を切削することができる。
【００３６】
以上のように第一の撮像工程、及び第二の撮像工程を実施することで、保持テーブルＷを上記した許容角度（±３°）の範囲で回転させながら、Ｘ軸方向に加工送りして撮像手段３０によってウエーハＷを撮像し、回転角度に関連付けられた複数の画像を取得して制御手段６０のメモリに記憶する撮像工程が完了する。なお、本実施形態では、撮像工程を第一の撮像工程及び第二の撮像工程に分け、各撮像工程において、ウエーハＷを３°ずつ回転させながら撮像を実施したが、本発明はこれに限定されず、許容角度（±３°）の範囲で回転させながら撮像する撮像工程を１回で実施してもよいし、許容角度を３以上に分割して撮像工程を３回以上に分割して撮像するようにしてもよい。
【００３７】
上記した撮像工程が完了したならば、次いで、該撮像工程で取得した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された画像を選定する最鮮明画像選定工程を実施する。図４、図５を参照しながら、以下に、より具体的に説明する。
【００３８】
上記したように、撮像工程は、ウエーハＷを保持テーブル２０と共に、０．５°ずつ回転させつつＸ軸方向に移動させながら、撮像手段３０によって、Ｘ軸方向におけるウエーハＷ上の所定の範囲を撮像し、図４、及び図５の右方側に示すような各回転角度に関連付けられた画像を取得し記憶したものである。ここで、ウエーハＷの上面に形成された分割予定ライン４、デバイス２上には、分割予定ライン４に配設される電極や、デバイス２を構成する種々の素子（トランジスタ等）が配設されることによって複数の特徴的なパターンが形成されており、各デバイス２に対応する個々の領域上のパターンは同一である。上記した撮像工程の撮像中では、ウエーハＷ上で撮像される領域がＸ軸方向に流れることによって各画像が形成されるが、一方の分割予定ライン４がＸ軸方向に対して平行な角度に近づくにつれて、撮像される画像には、ウエーハＷ上のＸ軸方向における同じパターンの連続性によってコントラストが鮮明な縞模様が出現する。
【００３９】
ここで、図４（１）に示される０°画像、及び図４（２）で示される＋０．５°画像を見ると縞模様が全く認められないことから、ウエーハＷ上の所定の範囲で撮像した領域が、Ｘ軸方向において、同じパターンの連続性がなかったこと、すなわち、一方の分割予定ライン４が、Ｘ軸方向に平行ではなく角度があることが理解される。これに対し、図４（３）で示される＋１．０°画像では、縞模様と明確に認識することはできないものの、薄くＸ軸方向に流れる模様Ｄ１が認められる。さらに、図４（４）に示される＋１．５°画像では、図４（３）に示すよりも鮮明に縞模様Ｄ２が出現し、＋１．０°画像で撮像した場合よりもＸ軸方向におけるデバイス２上のパターンの連続性があることが認められ、一方の分割予定ライン４の延在する方向が、Ｘ軸方向に近づいたことが理解される。さらに、図４（５）に示す＋２．０°画像では、＋１．５°画像よりもコントラストがはっきりとして、且つ細い鮮明な縞模様Ｄ３が出現し、ウエーハＷの一方の分割予定ライン４が延在する方向が、回転角度を＋１．５°回転させた場合よりもさらにＸ軸方向に近づいたことが理解される。そして、図４（６）に示す＋２．５°画像、及び図４（７）に示す＋３．０°画像では、コントラストが失われ、不鮮明な縞模様Ｄ２、又は模様Ｄ１となることが確認される。なお、第二の撮像工程において回転角度−０．５°、−１．０°、−１．５°、−２．０°、−２．５°、−３．０°と関連付けて記憶された各画像からは、図５に示されているように、０°画像と同様に、縞模様が全く認められないことが確認される。これにより、作業者は、撮像工程で取得した複数の画像のうち、Ｘ軸方向に平行で最も鮮明な縞模様Ｄ３が撮像された画像が、図４（５）に示された＋２．０°画像であることを確認し、これを最鮮明画像として選定し、その事実を制御手段６０に入力する等の所定の操作を行う。これにより＋２．０°画像が最鮮明画像として制御手段６０のメモリに記憶される。以上により、最鮮明画像選定工程が完了する。なお、本実施形態では、最も鮮明な画像が、第一の撮像工程で出現することがオペレータによって確認することが可能であり、このような場合は、第二の撮像工程を省略してもよい。
【００４０】
本実施形態では、上記した最鮮明画像選定工程によって選定された最鮮明画像の回転角度を、回転角度補正量（＋２．０°）として記憶する。そして、切削手段４０によって切削加工を実施するに際しては、該回転角度補正量に基づいて、保持テーブル２０の図示しない回転駆動手段を作動して、ウエーハＷを、該回転角度補正量（＋２．０°）だけ回転させる（角度補正工程）。これにより、一方の分割予定ライン４が延在する方向が加工送り方向であるＸ軸方向に沿うようにウエーハＷの位置を補正する角度補正が実施され、一方の分割予定ライン４をＸ軸方向に沿った平行状態とすることができる。
【００４１】
上記した角度補正工程を実施することにより、一方の分割予定ライン４の延在する方向と、Ｘ軸方向とは、少なくとも０．５°未満の誤差で略一致させられる。本実施形態では、この誤差をより正確に補正すべく、上記したウエーハＷの角度を補正する角度補正に加え、さらに高精密に一方の分割予定ライン４の延在する方向をＸ軸方向に一致させる精密角度補正工程を実施する。
【００４２】
上記した角度補正工程を実施した後、精密角度補正工程を実施する際には、Ｘ軸方向加工送り手段を作動して撮像手段３０の撮像領域３２の右方側から保持テーブル２０を移動して、撮像領域３２をウエーハＷ上のデバイス２が形成されているデバイス形成領域の外周端に位置付ける。次いで、ウエーハＷ上の撮像を開始し、保持テーブル２０を回転させずに撮像手段３０に対してさらにＸ軸方向に移動させてウエーハＷ上を撮像して画像を取り込み制御手段６０に記憶しながら、モニター５０に表示させる。ウエーハＷ上には、Ｘ軸方向に複数の同一のデバイス２が配設されていることから、仮に、一方の分割予定ライン４の延在する方向が、Ｘ軸方向に完全に一致している場合には、保持テーブル２０をＸ軸方向に移動させても、モニター５０の表示面５２には、同じ位置に同じデバイス２上のパターンが繰り返し表示される。これに対し、一方の分割予定ライン４の延在する方向が、Ｘ軸方向に完全に一致していない場合には、モニター５０に表示される画像（デバイス２上のパターン）がＹ軸方向に徐々に移動する。よって、仮に、保持テーブル２０を撮像手段３０に対してＸ軸方向に移動させてウエーハＷ上を撮像した結果、Ｙ軸方向に画像が移動しなければ、精密角度補正は不要であると判定して該精密角度補正工程を終了する。また、該画像を取り込んだ結果、表示される画像がＹ軸方向に移動する場合は、該画像を撮像したときのＸ軸方向の移動量と該画像のＹ軸方向の移動量とに基づいてＸ軸方向に対する一方の分割予定ライン４の傾斜角を求め、該傾斜角に基づいて図示しない保持テーブル２０の回転駆動手段を駆動してウエーハＷの一方の分割予定ライン４の延在する方向をＸ軸方向に一致させるべく、さらに精密角度補正を実施する。これにより、一方の分割予定ライン４の延在する方向を、Ｘ軸方向に対して精密に一致させることができる。以上により精密角度補正工程が完了する。
【００４３】
上記した実施形態では、撮像工程においてウエーハＷを回転させる際に、０．５°ずつ回転させながらウエーハＷをＸ軸方向に移動して撮像し、回転角度に関連付けられた画像を記憶した。しかし、本発明はこれに限定されず、ウエーハＷを撮像する際の回転角度単位を任意に設定することが可能であり、例えば、もっと小さい角度単位（例えば、０．１°毎）で回転させながらウエーハＷをＸ軸方向で移動してウエーハＷを撮像して画像を記憶してもよい。このウエーハＷを回転させる際の角度単位が小さい程、最初に実施される角度補正工程によって、正確に一方の分割予定ライン４の延在する方向をＸ軸方向に位置付けることができる。ただし、この回転させる際の角度単位が小さすぎると、撮像工程を実施するための時間が長くなってしまうことから、該回転角度単位は、角度補正工程によって実現したい角度補正の精度と、撮像工程に掛かる時間とを考慮して適宜設定すればよい。
【００４４】
上記した精密角度補正工程が完了したならば、ウエーハＷのＹ軸方向における位置を検出し、ウエーハＷのＹ軸方向の位置を補正するため、一方の分割予定ライン４のＹ軸方向のＹ座標を選定するＹ座標選定工程を実施する。このＹ座標選定工程を実施するためには、予め、撮像工程において画像上に発現する縞模様と一方の分割予定ライン４との相関関係を示す相関情報を生成する相関情報生成工程を実施しておく。
【００４５】
より具体的には、本実施形態において被加工物となるウエーハＷのモデルウエーハに基づき、一方の分割予定ライン４がＸ軸方向に完全に一致している状態で、保持テーブル２０をＸ軸方向に加工送りして撮像手段３０によってウエーハＷを撮像した場合に発現するＸ軸方向に平行な縞模様のモデルパターン、より具体的には、画像情報と共に、各縞の幅、各縞の間隔、一方の分割予定ライン４との位置関係等を相関情報として制御手段６０のメモリに記憶しておく。なお、モデルパターンとして記憶される領域はウエーハＷ全体である必要はなく、少なくとも１つのデバイス２全体とそのデバイス２のＹ軸方向で隣接する一方の分割予定ライン４を含む範囲で設定されていればよい。本実施形態の相関情報生成工程によって生成される相関情報の一部であるモデルパターンＰを図６に示す。モデルパターンＰを含む相関情報には、例えば、縞模様Ｄ０１の幅が３０μｍであること、縞模様Ｄ０２の幅が５μｍであること、２本の縞模様Ｄ０１及びＤ０２との距離が１００μｍであること、縞模様Ｄ０１と一方の分割予定ライン４との距離が７０μｍであること等の情報が含まれる。該相関情報は、このような複数のモデルパターンによって構成される。
【００４６】
本実施形態では、上記した最鮮明画像選定工程によって選定された＋２．０°画像に基づき保持テーブル２０の回転角度の補正を実施し、さらに、保持テーブル２０の角度を高精密に補正する精密角度補正工程を実施し、一方の分割予定ライン４とＸ軸方向が精密に一致させられている。よって、Ｙ座標選定工程を実施するに際し、まず、上記した精密角度補正工程の後、保持テーブル２０と撮像手段３０とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像して図７に示す精密角度補正後の画像を取得して制御手段６０のメモリに記憶する。次いで、この精密角度補正後の画像と、上記した相関情報とを対比する。より具体的には、該精密角度補正後の画像に出現している縞模様の幅、位置関係の情報と、該相関情報として記憶された領域の複数のモデルパターンの情報とを対比して、いずれのモデルパターンと一致するのかを検索する。本実施形態では、図６に示すモデルパターンＰと一致することが確認される。
【００４７】
該精密角度補正後の画像と該相関情報との対比を行った結果、図７に示される画像が、図６に示されたモデルパターンＰ、すなわち、縞模様Ｄ０１の幅が３０μｍであること、縞模様Ｄ０２の幅が５μｍであること、２本の縞模様Ｄ０１及びＤ０２との距離が１００μｍである事等の点で一致していることを検出する。これにより、精密角度補正後の画像で示される領域のウエーハＷ上の位置が特定され、ヘアラインＨの上方に示される縞模様Ｄ３から７０μｍ上方の位置に一方の分割予定ライン４があることが検出される。そして、上記した相関情報から、精密角度補正後の画像の一方の分割予定ライン４のＹ軸方向のＹ座標を正確に選定することができ、このＹ座標を制御手段６０のメモリに記憶する。以上により、Ｙ座標選定工程が完了する。なお、上記した実施形態では、Ｙ座標選定工程において相関情報と対比する際の画像として、精密角度補正工程の後に保持テーブル２０と撮像手段３０とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像することで得た画像を採用しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、上記の角度補正工程によって所望の角度補正精度が得られる場合、より具体的には、上記した撮像工程においてウエーハＷを撮像する際の回転角度単位を小さい角度単位（例えば、０．１°毎）で回転させながらウエーハＷをＸ軸方向で移動してウエーハＷを撮像して画像を得て、該画像に基づいて角度補正工程を実施したのであれば、上記した精密角度補正工程を実施するに及ばない場合も想定される。そのような場合は、Ｙ座標選定工程おいて相関情報と対比する画像を、最鮮明画像選定工程において選定した画像、又は上記角度補正工程の後、保持テーブル２０と撮像手段３０とをＸ軸方向に相対的に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像としてもよい。
【００４８】
上記したＹ座標選定工程が完了することで、一方の分割予定ライン４のＹ軸方向のＹ座標が確定する。これにより、一方の分割予定ライン４に沿って切削加工を実施する際には、図７の上方に示す精密角度補正後の画像のように一方の分割予定ライン４がヘアラインＨからＹ軸方向で上方にずれた状態から、Ｙ座標選定工程において選定されたＹ座標に基づいて、Ｙ軸方向加工送り手段を作動して切削手段４０と一体的に連結された撮像手段３０を移動し、ヘアラインＨと、一方の分割予定ライン４とを一致させる位置合わせを実施する。なお、撮像手段３０によって撮像される領域のＹ軸方向の中心（ヘアラインＨの位置）と、切削手段４０の切削ブレード４２による切削位置とは、Ｙ軸方向において一致するように予め設定されているものの、微小な誤差を有している場合がある。よって、保持テーブル２０を移動して実際の切削痕を撮像手段３０によって撮像することによりこの誤差を予め検出して、制御手段６０に記憶させておくことで、当該位置合わせ時に、この誤差を考慮して一方の分割予定ライン４を、ヘアラインＨを基準とした位置に位置付ける。
【００４９】
上記した、撮像工程、最鮮明画像選定工程、角度補正工程、精密角度補正工程、相関情報生成工程、Ｙ軸座標選定工程を実施したならば、一方の分割予定ライン４と直交するように形成された他方の分割予定ライン６（図２を参照。）に対しても、上記と同様の工程を実施してもよい。すなわち、上記したウエーハ保持工程、撮像工程、最鮮明画像選定工程、角度補正工程、精密角度補正工程、相関情報生成工程、Ｙ軸座標選定工程を実施した後、図示しない保持テーブル２０の回転駆動手段を作動して、ウエーハＷを保持した保持テーブル２０を９０°回転させて他方の分割予定ライン６がＸ軸方向に２次許容角度で延在するように保持テーブル２０を位置付ける保持テーブル位置付け工程を実施し、保持テーブル２０を該２次許容角度の範囲で回転させながらＸ軸方向に加工送りして撮像手段３０によってウエーハＷを撮像し、各回転角度に関連付けて複数の画像を記憶する２次撮像工程と、該２次撮像工程で記憶した複数の画像のうちＸ軸方向に平行な縞模様が最も鮮明に撮像された最鮮明画像を選定する２次最鮮明画像選定工程を実施する。さらに、２次最鮮明画像選定工程で選定された鮮明画像の回転角度で保持テーブル２０の角度補正を行う２次角度補正工程を実施する。
【００５０】
なお、他方の分割予定ライン６は、一方の分割予定ライン４に対して直交する角度で形成されており、また、保持テーブル位置付け工程の前に、一方の分割予定ライン４の延在する方向がＸ軸方向に対して平行になるように角度補正工程、精密角度補正工程が実施されている。したがって、上記した保持テーブル位置付け工程を実施する場合、Ｘ軸方向に対する他方の分割予定ライン６の延在する角度の誤差は、一方の分割予定ライン４をＸ軸方向に最初に位置付ける際の誤差に比して極めて小さいものとなる。よって、上記した２次許容角度は、上記した許容角度（±３．０°）と比して小さい角度範囲（例えば、±０．５°）とすることができる。ここで、上記２次撮像工程、２次最鮮明画像選定工程、２次角度補正工程は、上記した撮像工程、最鮮明画像選定工程、角度補正工程に対応するものであって、略同様の工程であることから詳細については省略するが、２次許容角度が小さいことから、２次撮像工程においてウエーハＷをＸ軸方向に移動させながら保持テーブル２０を回転させる際の回転の角度単位は、より小さく、例えば、０．１°ずつ回転させてウエーハＷを撮像することができる。
【００５１】
そして、該２次角度補正工程を実施したならば、該２次角度補正工程の後、保持テーブル２０を撮像手段３０に対しＸ軸方向に移動させてウエーハＷ上を撮像した画像を取り込み、該画像がＹ軸方向に移動しなければ、２次角度補正完了と判定し、該画像がＹ軸方向に移動した場合は、該画像の撮像時のＸ軸方向の移動量とＹ軸方向の移動量とに基づいてＸ軸方向に対する他方の分割予定ラインの傾斜角を求め、該傾斜角をもって該保持テーブルの角度を精密補正する２次精密角度補正工程を実施する。この２次精密角度補正工程は、上記した精密角度補正工程に対応するものであり、Ｘ軸方向に延在させる分割予定ラインが他方の分割予定ライン６である以外は全く同様の作業工程であるため、詳細については省略する。
【００５２】
さらに、２次精密角度補正工程を実施したならば、Ｘ軸方向に平行な縞模様のＹ軸方向の本数及び間隔と、他方の分割予定ラインとの２次相関情報を生成する２次相関情報生成工程と、該２次画像選定工程において、該２次相関情報に基づいて他方の分割予定ラインのＹ軸方向の２次Ｙ座標を選定する２次Ｙ座標選定工程とを実施する。この２次相関情報生成工程、及び２次Ｙ座標選定工程も、上記した相関情報生成工程、及びＹ座標選定工程に対応し、Ｘ軸方向に延在させる分割予定ラインが他方の分割予定ライン６である以外は略同様の作業工程であるため、詳細については省略する。この２次Ｙ座標選定工程が完了することで、他方の分割予定ライン６のＹ軸方向のＹ座標が確定する。これにより、他方の分割予定ライン６に沿って切削加工を実施する際には、他方の分割予定ライン６がヘアラインＨから上方にずれた状態から、２次Ｙ座標選定工程において選定されたＹ座標に基づいて、Ｙ軸方向加工送り手段を作動して切削手段４０と一体的に連結された撮像手段３０を移動し、ヘアラインＨと、他方の分割予定ライン６とを一致させる位置合わせ（アライメント）を実施することができる。これにより、一方の分割予定ライン４に対する切削加工と同様に、他方の分割予定ライン６を切削する切削加工についても、正確に実施することができる。
【００５３】
上記したように、本実施形態において実施されるウエーハの位置検出方法、及びウエーハの位置補正方法は、特徴的なキーパターンを一々選択する必要がなく、ウエーハＷ上のＸ軸方向における同じパターンの連続性によって形成される縞模様に基づいて保持テーブル２０上に保持されるウエーハＷの角度のずれを検出できるため、保持テーブルの角度補正を容易に確実に実施することができる。また、特徴的なキーパターンを選択して分割予定ラインの延在する方向をＸ軸方向に一致させるものではないため、キーパターンの選定に時間を掛ける必要がなく、生産性が悪いう問題が解消する。さらに、ウエーハＷ上のＸ軸方向における同じパターンの連続性によって形成される縞模様と上記相関情報とに基づいて分割予定ラインのＹ座標を選定することで、キーパターンを用いることなく、分割予定ラインを切削手段の加工位置に正確に位置付けることができる。
【００５４】
なお、本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、最鮮明画像選定工程において選定した画像に基づいて角度補正を行う角度補正工程を実施し、さらに、精密角度補正工程を実施して分割予定ラインをＸ軸方向に精密に一致させるようにしたが、分割予定ラインの幅が広く、例えば、０．５°程度の角度の誤差があっても許容される場合は、必ずしも精密角度補正工程を実施しなくてもよい。また、上記した実施形態では、一方の分割予定ライン４に対して上記撮像工程、最鮮明画像選定工程、角度補正工程、精密角度補正工程、Ｙ軸座標選定工程を実施した後、ウエーハＷを９０°回転させて、他方の分割予定ライン６の延在する方向をＸ軸方向に沿うように保持テーブル位置付け工程を実施し、その後、２次撮像工程、２次最鮮明画像選定工程、２次角度補正工程、２次精密角度補正工程、２次Ｙ軸座標選定工程を実施するようにしたが、一方の分割予定ライン４と、他方の分割予定ライン６との相対的な位置精度が確保されている場合は、２次角度補正工程、２次精密角度補正工程を適宜省略してもよい。さらに、上記した実施形態では、一方の分割予定ライン４と、他方の分割予定ライン６とが交差する際の所定の角度が９０°である例を示したが、本発明はこれに限定されず、一方の分割予定ライン４と、他方の分割予定ライン６とが交差する際の所定の角度が、他の角度、例えば６０°で交差するものであってもよい。その場合は、他方の分割予定ライン６の延在する方向をＸ軸方向に沿うように保持テーブルを回転して位置付ける際の所定の角度は６０°である。
【００５５】
また、上記した実施形態では、加工送り手段のうち、Ｘ軸方向加工送り手段を保持テーブル２０側に配設し、Ｙ軸方向加工送り手段を切削手段４０側に配設したが、本発明はこれに限定されず、保持テーブル２０と、切削手段４０及び撮像手段３０とを相対的に移動させるものであれば、いずれ側に配設してもよい。
【００５６】
上記した実施形態では、撮像工程を実施する際、許容角度の範囲全体を撮像すべく第一の撮像工程、及び第二の撮像工程に分けて実施したが、本発明はこれに限定されず、第一の撮像工程を実施して取得される画像に最鮮明画像が含まれることが確実に見込まれる場合は、それ以降のウエーハＷに対して本発明のウエーハの検出方法、又はウエーハの位置補正方法を実施する際に、第二の撮像工程を省略し、第一の撮像工程のみを撮像工程として実施することも可能である。
【００５７】
上記した実施形態では、本発明を、切削手段４０を備えた切削装置１０に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、レーザー加工装置等、ウエーハＷ上に形成される分割予定ラインに加工を施すあらゆる加工装置に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
２：デバイス
４：一方の分割予定ライン
６：他方の分割予定ライン
１０：切削装置
１１：装置ハウジング
１２：カセット載置台
１３：カセット
１４：仮置テーブル
２０：保持テーブル
２２：保持面
２４：クランプ
３０：撮像手段
４０：切削手段
４２：切削ブレード
５０：モニター
５２：表示面
Ｈ：ヘアライン
Ｗ：ウエーハ
Ｔ：保護テープ
Ｆ：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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