(57)【要約】【課題】シールド特性により優れた電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂層１０、第一の金属薄膜層２３、第一の導電性接着剤層５、第二の金属薄膜層２２、及び第二の導電性接着剤層２０を有する電磁波シールドフィルムであって、前記絶縁樹脂層１０が前記第一の金属薄膜層２３の上に設けられており、前記第一の金属薄膜層２３が前記第一の導電性接着剤層５の上に設けられており、前記第一の導電性接着剤層５が前記第二の金属薄膜層２２の上に設けられており、前記第二の金属薄膜層２２が前記第二の導電性接着剤層２０の上に設けられている、電磁波シールドフィルム２。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層、第一の金属薄膜層、第一の導電性接着剤層、第二の金属薄膜層、及び第二の導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムであって、
前記絶縁樹脂層が前記第一の金属薄膜層の上に設けられており、
前記第一の金属薄膜層が前記第一の導電性接着剤層の上に設けられており、
前記第一の導電性接着剤層が前記第二の金属薄膜層の上に設けられており、
前記第二の金属薄膜層が前記第二の導電性接着剤層の上に設けられている、電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
前記第一の金属薄膜層及び前記第二の金属薄膜層の表面抵抗が、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．５Ω／ｓｑ．以下である、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、異方導電性接着剤層である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、等方導電性接着剤層である、請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記π共役系導電性高分子が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項５又は６に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層の厚さが１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項９】
前記第一の金属薄膜層及び前記第二の金属薄膜層の厚さが０．１〜５．０μｍである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１０】
基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた請求項１〜９のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有し、
前記電磁波シールドフィルムの前記第二の導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接している、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層に隣接する、金属薄膜層および導電性接着剤層から構成される導電層とからなる電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献２の電磁波シールドフィルムは、絶縁層により電気的に絶縁状態で間隔をあけて配置された複数の金属薄膜層を有する。特許文献２の電磁波シールドフィルムによれば、シールド特性をより高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０８６１２０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１３／１８３６３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２の電磁波シールドフィルムは金属薄膜層の間に絶縁層を有するため、シールド特性に限界がある。
【０００６】
本発明は、シールド特性により優れた電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
［１］  絶縁樹脂層、第一の金属薄膜層、第一の導電性接着剤層、第二の金属薄膜層、及び第二の導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムであって、
前記絶縁樹脂層が前記第一の金属薄膜層の上に設けられており、
前記第一の金属薄膜層が前記第一の導電性接着剤層の上に設けられており、
前記第一の導電性接着剤層が前記第二の金属薄膜層の上に設けられており、
前記第二の金属薄膜層が前記第二の導電性接着剤層の上に設けられている、電磁波シールドフィルム。
［２］  前記第一の金属薄膜層及び前記第二の金属薄膜層の表面抵抗が、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．５Ω／ｓｑ．以下である、［１］に記載の電磁波シールドフィルム。
［３］  前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、異方導電性接着剤層である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［４］  前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、等方導電性接着剤層である、［１］又は［２］に記載の電磁波シールドフィルム。
［５］  前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層のうち少なくとも一方が、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体を含む、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［６］  前記π共役系導電性高分子が、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）である、［５］に記載の電磁波シールドフィルム。
［７］  前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［５］又は［６］に記載の電磁波シールドフィルム。
［８］  前記第一の導電性接着剤層及び前記第二の導電性接着剤層の厚さが１μｍ以上１０μｍ以下である、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［９］  前記第一の金属薄膜層及び前記第二の金属薄膜層の厚さが０．１〜５．０μｍである、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
［１０］  基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの前記プリント配線板とは反対側に設けられた［１］〜［９］のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと、を有し、
前記電磁波シールドフィルムの前記第二の導電性接着剤層が前記絶縁フィルムに隣接している、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シールド特性により優れた電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の電磁波シールドフィルムの他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図６】電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
【図７】ＫＥＣ法の測定システムの概略図である。
【図８】ＫＥＣ法測定冶具の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書及び特許請求の範囲にわたって適用される。
「電気的に接続される」とは、複数の層を接触させたときに、複数の層の間で導電性を示すことを意味する。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向及び面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω／ｓｑ．以上である導電性接着剤層を意味する。
粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径及び最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。導電性粒子の平均粒子径も同様である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）、の厚さは電気マイクロメータを用いて５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
金属薄膜層、メッキ層等の厚さは、顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度又は時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、三菱化学社製の種々の抵抗率計のうち、１０６Ω／ｓｑ．未満の場合は商品名：ロレスタ（ロレスタＧＰ、ＡＳＰプローブ）を用い、四端子法（ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４及びＪＩＳ  Ｒ  １６３７：１９９８に準拠する方法）で測定し、１０６Ω／ｓｑ．以上の場合には商品名：ハイレスタ（ハイレスタＵＰ、ＵＲＳプローブ）を用いて、二重リング法（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：２００６に準拠する方法）で測定される表面抵抗率である。
図１〜図６における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１１】
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。電磁波シールドフィルム２は、絶縁樹脂層１０、第一の金属薄膜層２３、第一の導電性接着剤層５、第二の金属薄膜層２２、第二の導電性接着剤層２０、及び離型フィルム４０を有する。
第一の金属薄膜層２３、第一の導電性接着剤層５、及び第二の金属薄膜層２２が電気的に接続されていることが好ましい。
【００１２】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、第一の金属薄膜層２３の保護層としての役割を果たす。
絶縁樹脂層１０としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００１３】
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱硬化性樹脂のなかでも、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
【００１４】
絶縁樹脂層１０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａ，１ｂに意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００１５】
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。
絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１６】
絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下が好ましく、１×１０７Ｐａ以上１×１０９Ｐａ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の絶縁樹脂層１０における圧力損失を低減できる。その結果、第二の導電性接着剤層２０とフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４とが十分に接着され、第二の導電性接着剤層２０が絶縁フィルム６０の貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。絶縁樹脂層１０の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム２が絶縁フィルム６０の貫通孔内に沈み込みやすくなり、第二の導電性接着剤層２０が絶縁フィルム６０の貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４により確実に電気的に接続される。
【００１７】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／ｓｑ．以上が好ましい。
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／ｓｑ．以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。
【００１８】
（第一の金属薄膜層）
第一の金属薄膜層２３は、金属の薄膜からなる層である。第一の金属薄膜層２３は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００１９】
第一の金属薄膜層２３としては、物理蒸着法によって形成した金属薄膜であってもよいし、圧延加工により形成される金属箔であってもよい。第一の金属薄膜層２３の形成時に、エッチングで厚さを調整されていてもよい。
【００２０】
第一の金属薄膜層２３を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金等が挙げられる。金属の層に代えて、導電性セラミックスからなる層でもよい。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
【００２１】
第一の金属薄膜層２３の表面抵抗は、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．５Ω／ｓｑ．以下が好ましく、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．３Ω／ｓｑ．以下がより好ましい。第一の金属薄膜層２３の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、第一の金属薄膜層２３を十分に薄くできる。第一の金属薄膜層２３の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００２２】
第一の金属薄膜層２３の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。第一の金属薄膜層２３の厚さが０．１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。第一の金属薄膜層２３の厚さが０．３μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。第一の金属薄膜層２３の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２の生産性、可とう性がよくなる。
【００２３】
（第一の導電性接着剤層）
第一の導電性接着剤層５は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
第一の導電性接着剤層５は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体を含むことが好ましい。
【００２４】
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
【００２５】
ポリチオフェン系導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
【００２６】
ポリピロール系導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
【００２７】
ポリアニリン系導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）が挙げられる。
以上で例示したπ共役系導電性高分子の中でも、導電性、耐熱性の点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
π共役系導電性高分子は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させることができる。
ポリアニオンのアニオン基は、スルホン酸基またはカルボキシ基であることが好ましい。
ポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エステルのエステル部位にスルホン酸基が結合したもの、ポリメタクリル酸エステルのエステル部位にスルホン酸基が結合したもの（例えば、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸）、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
これらのポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
【００２９】
導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子１００質量部に対して、１質量部以上１０００質量部以下の範囲であることが好ましく、１０質量部以上７００質量部以下の範囲であることがより好ましく、１００質量部以上５００質量部以下の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなる傾向にあり、充分な導電性が得られ易く、さらに導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性が高くなる。また、ポリアニオンの含有量が前記上限値以下であると、π共役系導電性高分子の相対的な含有量が多くなり、充分な導電性が得られ易い。
【００３０】
ポリアニオンがπ共役系導電性高分子に配位してドープすることによって導電性複合体が形成される。導電性複合体の導電性及び分散性の向上の観点から、全てのアニオン基がπ共役系導電性高分子にドープするよりも、ドープに寄与しない余剰のアニオン基を有することが好ましい。
【００３１】
余剰のアニオン基の少なくとも一部に、アミン化合物及びエポキシ化合物の少なくとも一方が配位又は結合していることが好ましい。余剰のアニオン基にアミン化合物及びエポキシ化合物の少なくとも一方が配位又は結合すれば、導電性複合体を疎水化できる。
【００３２】
アミン化合物は、第一級アミン、第二級アミン及び第三級アミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種である。アミン化合物は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
第一級アミンとしては、例えば、アニリン、トルイジン、ベンジルアミン、エタノールアミン等が挙げられる。
第二級アミンとしては、例えば、ジエタノールアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジフェニルアミン、ジベンジルアミン、ジナフチルアミン等が挙げられる。
第三級アミンとしては、例えば、トリエタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリオクチルアミン、トリフェニルアミン、トリベンジルアミン、トリナフチルアミン等が挙げられる。
前記アミン化合物のうち、本態様の導電性高分子分散液を容易に製造できることから、第三級アミンが好ましく、トリブチルアミン及びトリオクチルアミンの少なくとも一方がより好ましい。
【００３３】
エポキシ化合物としては、１分子中にエポキシ基を１つ以上有する化合物が挙げられる。エポキシ化合物は、余剰のアニオン基と反応して、疎水性置換基を形成すると考えられる。例えばアニオン基がスルホン酸基の場合は、スルホン酸エステルを形成すると考えられる。
【００３４】
第一の導電性接着剤層５が導電性複合体を含む場合、第一の導電性接着剤層５は、導電性複合体を含む導電性高分子分散液を乾燥させることによって、形成することができる。
【００３５】
第一の導電性接着剤層５にはさらに添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、導電性向上剤、バインダ成分、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、導電性粒子などが挙げられる。
【００３６】
導電性向上剤としては、アクリル化合物、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシル基を有する化合物、２個以上のカルボキシル基を有する化合物、１個以上のヒドロキシル基および１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、水溶性有機溶剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が挙げられる。
これら化合物の具体例は、例えば、特開２０１０−８７４０１号公報に記載されている。
【００３７】
バインダ成分としては、π共役系導電性高分子及びポリアニオン以外の重合体又は重合体を形成する化合物が使用される。具体的には、バインダ成分としては、樹脂、熱硬化性化合物、活性エネルギー線硬化性化合物が挙げられる。導電性高分子分散液に熱硬化性化合物が含有される場合には、熱重合開始剤も含有されることが好ましく、活性エネルギー線硬化性化合物が含有される場合には、光重合開始剤も含有されることが好ましい。
バインダ成分として使用できる樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。
熱硬化性化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、ビニル基を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、オキセタン基を有する化合物等が挙げられる。これらは、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよい。
【００３８】
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性粒子としては、後述する第二の導電性接着剤層に含まれていてもよいものと同様のものを使用できる。
【００３９】
第一の導電性接着剤層５の総質量に対する前記導電性複合体の含有量は特に限定されない。具体的には、例えば、５質量％以上４０質量％以下が好ましく、１０質量％以上３０質量％以下がより好ましく、１５質量％以上２５質量％以下がさらに好ましい。
【００４０】
第一の導電性接着剤層５の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。第一の導電性接着剤層５の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、第一の導電性接着剤層５と第二の金属薄膜層２０との接着を強めるとともに、これらの層の電気的な接続性を向上できる。第一の導電性接着剤層５の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２の可とう性を高め、厚さを薄くすることができる。
【００４１】
（第二の金属薄膜層）
第二の金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。第二の金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
第二の金属薄膜層としては、第一の金属薄膜層で述べたものと同様のものを使用することができる。
【００４２】
第二の金属薄膜層２２の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以上３μｍ以下がより好ましい。第二の金属薄膜層２２の厚さが０．１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。第二の金属薄膜層２２の厚さが０．３μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。第二の金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２の生産性、可とう性がよくなる。
【００４３】
第二の金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．５Ω／ｓｑ．以下が好ましく、０．００１Ω／ｓｑ．以上０．３Ω／ｓｑ．以下がより好ましい。第二の金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、第二の金属薄膜層２２を十分に薄くできる。第二の金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００４４】
（第二の導電性接着剤層）
第二の導電性接着剤層２０は、少なくとも厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。
第二の導電性接着剤層２０は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない異方導電性接着剤層２４、または厚さ方向および面方向に導電性を有する等方導電性接着剤層２６が好ましい。異方導電性接着剤層２４を含む電磁波シールドフィルム２ａを図２に示す。等方導電性接着剤層２６を含む電磁波シールドフィルム２ｂを図３に示す。
第二の導電性接着剤層２０を薄くでき、導電性粒子の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム２を薄くでき、電磁波シールドフィルム２の可とう性がよくなる点からは、異方導電性接着剤層２４が好ましい。電磁波シールド層として十分に機能できる点からは、等方導電性接着剤層２６が好ましい。
【００４５】
第二の導電性接着剤層２０としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の導電性接着剤層が好ましい。熱硬化性の導電性接着剤層は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層２４は、例えば、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含む。
熱硬化性の等方導電性接着剤層２６は、例えば、熱硬化性接着剤２６ａと導電性粒子２６ｂとを含む。
【００４６】
熱硬化性接着剤としては、接着性を有する熱硬化性樹脂と硬化剤とを含むものが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
【００４７】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、熱硬化性接着剤は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、必要に応じて難燃剤を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、導電性接着剤層の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００４８】
導電性粒子としては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子としては、導電性接着剤層が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の導電性接着剤層における圧力損失を低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００４９】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、４μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００５０】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００５１】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム２ａの可とう性がよくなる。
【００５２】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム２ｂの可とう性がよくなる。
【００５３】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω／ｓｑ．以上１×１０１６Ω／ｓｑ．以下が好ましく、１×１０６Ω／ｓｑ．以上１×１０１４Ω／ｓｑ．以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００５４】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω／ｓｑ．以上２．０Ω／ｓｑ．以下が好ましく、０．１Ω／ｓｑ．以上１．０Ω／ｓｑ．以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００５５】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２ａを薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２ａの可とう性がよくなる。
【００５６】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。
等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２ｂを薄くできる。また、電磁波シールドフィルム２ｂの可とう性がよくなる。
【００５７】
（離型フィルム）
離型フィルム４０は、第二の導電性接着剤層２０を保護するものであり、電磁波シールドフィルム２のハンドリング性を良好にする。離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム２をプリント配線板等に貼り付ける前に、第二の導電性接着剤層２０から剥離される。
【００５８】
離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００５９】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム２を製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００６０】
離型剤層４４は、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、離型フィルム４０を第二の導電性接着剤層２０から剥離する際に、離型フィルム４０を剥離しやすく、第二の導電性接着剤層２０が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００６１】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上２μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００６２】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム２の厚さ（ただし離型フィルム４０を除く。）は、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。電磁波シールドフィルム２の厚さ（ただし離型フィルム４０を除く。）が前記範囲の下限値以上であれば、離型フィルム４０を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム２の厚さ（ただし離型フィルム４０を除く。）が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【００６３】
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｆ）を有する方法によって製造できる。以下、第一の導電性接着剤層が導電性複合体を含む層であり、且つ第二の導電性接着剤層が異方導電性接着剤層である場合の電磁波シールドフィルム２ａの製造方法について説明する。
工程（ａ）：キャリアフィルム上に絶縁樹脂層を形成する工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層上に第一の金属薄膜層を形成する工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、第一の金属薄膜層上に第一の導電性接着剤層を形成する工程。
工程（ｄ）：工程（ｃ）の後、第一の導電性接着剤層上に第二の金属薄膜層を形成する工程。
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、第二の金属薄膜層上に第二の導電性接着剤層を形成する工程。
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第二の導電性接着剤層上に離型フィルムを張り付ける工程。
【００６４】
工程（ａ）：キャリアフィルム３０上に絶縁樹脂層１０を形成する。
キャリアフィルム３０は、絶縁樹脂層１０を補強及び保護する支持体であり、電磁波シールドフィルム作製用積層体のハンドリング性を良好にする。
キャリアフィルム３０は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａとしては不要なものであるため、後述する電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法における工程（ｈ）の後に、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００６５】
本製造例において使用されるキャリアフィルム３０（図６を参照）は、キャリアフィルム本体（図示せず）と、キャリアフィルム本体の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた離型剤層とを有する。
【００６６】
キャリアフィルム本体の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」ということもある。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム２ａを製造する際の耐熱性（寸法安定性）及び価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
【００６７】
キャリアフィルム本体は、着色剤（顔料、染料等）及びフィラーのいずれか一方又は両方を含んでいてもよい。
着色剤及びフィラーのいずれか一方又は両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後にキャリアフィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、又は白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００６８】
キャリアフィルム本体の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。キャリアフィルム本体の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、キャリアフィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際のキャリアフィルム３０における圧力損失を低減できる。キャリアフィルム本体の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、キャリアフィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００６９】
キャリアフィルム本体の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム本体の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム２ａのハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム本体の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルム６０の表面に電磁波シールドフィルム２ａの異方導電性接着剤層２４を熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４に熱が伝わりやすい。
【００７０】
キャリアフィルム３０の離型剤層は、キャリアフィルム本体の表面を離型剤で処理して形成される。
前記離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
キャリアフィルム３０の離型剤層の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層の厚さが前記範囲内であれば、キャリアフィルムをさらに剥離しやすくなる。
【００７１】
キャリアフィルム３０の厚さ（本体と離型剤層を合わせた厚さ）は、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム２ａのハンドリング性が良好となる。キャリアフィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルム６０の表面に電磁波シールドフィルム２ａの異方導電性接着剤層２４を熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４に熱が伝わりやすい。
【００７２】
絶縁樹脂層１０の形成方法としては、キャリアフィルム３０の離型剤層側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法、キャリアフィルム３０の離型剤層側の面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法、及びキャリアフィルム３０の離型剤層側の面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法等が挙げられる。
上記方法のなかでも、ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム３０の離型剤層側の面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化又は硬化させる方法が好ましい。
前記塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
熱硬化性樹脂を半硬化又は硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【００７３】
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁樹脂層１０上に第一の金属薄膜層２３を形成する。
第一の金属薄膜層２３の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、又はめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。金属薄膜層の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００７４】
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、第一の金属薄膜層２３上に第一の導電性接着剤層５を形成する。
第一の導電性接着剤層５の形成方法としては、導電性高分子分散液を第一の金属薄膜層２３上に塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。
【００７５】
導電性高分子分散液を製造する方法としては、例えば、ポリアニオンの水溶液中で、π共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合して、導電性複合体の水分散液を調製する方法が挙げられる。導電性高分子分散液に、バインダ成分、導電性向上剤、その他の添加剤等を含有させる場合には、前記水分散液に添加すればよい。
また、導電性複合体の水分散液は市販のものを使用してもよい。
【００７６】
前記化学酸化重合には、公知の触媒を適用してもよい。例えば、触媒及び酸化剤を用いることができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。
導電性高分子水分散液に含まれる導電性複合体の含有量としては、導電性高分子分散液の総質量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．３質量％以上５質量％以下が好ましく、０．５質量％以上４質量％以下がより好ましい。
【００７７】
導電性高分子分散液を構成する分散媒は、前記導電性複合体を分散させ得る液体であることが好ましく、例えば、水、有機溶剤、又は、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。これら有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
【００７８】
導電性高分子分散液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
上記のうち、導電性高分子分散液を簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
【００７９】
導電性高分子分散液の乾燥方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、通常は５０℃以上１５０℃以下の範囲であり、好ましくは６０℃以上１３０℃以下、より好ましくは７０℃以上１２０℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
また、充分に分散媒を除去する点で、乾燥時間は５分以上であることが好ましい。
【００８０】
工程（ｄ）：工程（ｃ）の後、第一の導電性接着剤層５上に第二の金属薄膜層２２を形成する。
第二の金属薄膜層２２の形成方法としては、第一の金属薄膜層２３の形成方法と同様の方法が挙げられる。
【００８１】
工程（ｅ）：工程（ｄ）の後、第二の金属薄膜層２２上に第二の導電性接着剤層２０（異方導電性接着剤層２４）を形成する。異方導電性接着剤層２４の形成方法としては、金属薄膜層２２の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、熱硬化性接着剤２４ａと導電性粒子２４ｂとを含むものを用いる。
【００８２】
工程（ｆ）：工程（ｅ）の後、第二の導電性接着剤層２０上に離型フィルム４０を張り付けて、電磁波シールドフィルム２ａを得る。
【００８３】
（作用効果）
本実施形態の電磁波シールドフィルムは、金属薄膜層の間に導電性接着剤層を有する場合、又は、各金属薄膜層の表面抵抗が所定の範囲である場合、特にシールド特性に優れる。また、第一の金属薄膜層に外部グランドを接続することができる。また、第一の金属薄膜層から第二の導電性接着剤層までの各層間に絶縁層がないので、プリント配線板のプリント回路から第一の金属薄膜層までを電気的に接続することができるため、必ずしも外部グランドを接続する必要がない。そのため、本実施形態の電磁波シールドフィルムは、使用しやすさ（使用性）にも優れている。さらに、第一の導電性接着剤層として、導電性複合体を含み、導電性粒子を含まない層を有する場合には、第一の導電性接着剤層の厚さを薄くすることができる。
さらに第二の導電性接着剤層として異方導電性接着剤層又は等方導電性接着剤層を有することにより、プリント配線板と電磁波シールドフィルムとを電気的に接続しやすくなる。
【００８４】
（他の実施形態）
以上、第一の導電性接着剤層が導電性複合体を含む層であり、且つ第二の導電性接着剤層が異方導電性接着剤層又は等方導電性接着剤層である場合について説明したが、本発明の電磁波シールドフィルムは、図示例の実施形態に限定されない。
本発明の第一の導電性接着剤層が導電性複合体を含む層である場合、第一の導電性接着剤層はさらに導電性粒子を含み、異方導電性接着剤層又は等方導電性接着剤層となっていてもよい。
本発明の第一の導電性接着剤層が導電性複合体を含まず、且つ第二の導電性接着剤層が導電性複合体を含む層である場合、第一の導電性接着剤層は異方導電性接着剤層又は等方導電性接着剤層であってもよい。
本発明の第二の導電性接着剤層が導電性複合体を含む層である場合、第二の導電性接着剤層はさらに導電性粒子を含み、異方導電性接着剤層又は等方導電性接着剤層となっていてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、金属薄膜層、及び導電性接着剤層をそれぞれ３層以上含んでいてもよい。金属薄膜層、及び導電性接着剤層をそれぞれ３層以上含む場合は、複数の金属薄膜層と、複数の導電性接着剤層とが、それぞれ交互に積層されていることが好ましい。
また、離型フィルムは、第二の導電性接着剤層の表面のタック性が少ない場合は、離型剤層の代わりに粘着剤層を有していてもよい。または、離型フィルムを省略しても構わない。
離型フィルムは、離型フィルム本体の離型性が高い場合は、離型剤層を有さず、離型フィルム本体のみからなるものであってもよい。
【００８５】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
図４は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１ａは、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、電磁波シールドフィルム２ａとを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム２ａの異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１ａにおいては、離型フィルム４０は、異方導電性接着剤層２４から剥離されている。
【００８６】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム２ａの第二の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と第二の金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、１０μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。離間距離が１０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が６０μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。
【００８７】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましい。
【００８８】
（ベースフィルム）
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／ｓｑ．以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／ｓｑ．以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００８９】
（プリント回路）
プリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム２ａに覆われていない。
【００９０】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／ｓｑ．以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／ｓｑ．以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下がより好ましい。
【００９１】
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔６２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００９２】
図５は、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の他の例を示す断面図である。図５の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ｂは、電磁波シールドフィルム２ａの代わりに電磁波シールドフィルム２ｂが使用されている以外は、図４と同様である。
【００９３】
（電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、例えば、下記の工程（ｇ）〜（ｊ）を有する方法によって製造できる。以下、電磁波シールドフィルムが異方導電性接着剤層を含み、且つキャリアフィルムに積層されている場合の製造方法について説明する。
工程（ｇ）：ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
工程（ｈ）：工程（ｇ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に第二の導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを圧着する工程。
工程（ｉ）：工程（ｈ）の後、キャリアフィルムを剥離する工程。
工程（ｊ）：必要に応じて、工程（ｈ）と工程（ｉ）の間、又は工程（ｉ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
【００９４】
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図６を参照しながら説明する。
【００９５】
（工程（ｇ））
図６に示すように、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ね、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３を得る。
【００９６】
（工程（ｈ））
図６に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板３に、離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着され、かつ異方導電性接着剤層２４が、貫通孔６２を通ってプリント回路５４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板前駆体を得る。
【００９７】
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下であることが好ましく、３０秒以上３０分以下がさらに好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０とキャリアフィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１ａの製造時間を短縮できる。
【００９８】
熱プレスの温度（プレス機の熱盤の温度）は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。また、絶縁樹脂層１０が十分に硬化し、絶縁樹脂層１０とキャリアフィルム３０との界面における剥離力が十分に低下する。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２ａ、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【００９９】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下がより好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２ａ、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。
【０１００】
（工程（ｉ））
工程（ｉ）は、キャリアフィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０からキャリアフィルム３０を剥離する。
【０１０１】
（工程（ｊ））
工程（ｊ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｈ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｈ）と工程（ｉ）の間、又は工程（ｉ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下が好ましく、３０分以上６０分以下がより好ましい。
加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板１ａの製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム２、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【０１０２】
（他の実施形態）
以上、本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、図示例の実施形態に限定されない。
【０１０３】
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
異方導電性接着剤層２４は、等方導電性接着剤層２６であってもよい。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
以下の例では、下記の材料を用いた。
キャリアフィルムとして、片面に離型剤層を有するＰＥＴフィルムを用いた。
離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤により片面が離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、離型フィルム本体の厚さ：５０μｍ、離型剤層の厚さ：０．１μｍ）を用いた。
絶縁フィルムとして、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製、カプトン１００Ｈ）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成して得たフィルム（全厚さ：５０μｍ）を用いた。
銅張積層板として、ポリイミド板の片面に銅箔が貼り付けられた積層板を用いた。
【０１０５】
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸の導電性複合体が有機溶媒に分散された、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ有機溶媒分散液（濃度約１質量％）（信越ポリマー株式会社製）を用いた。
【０１０６】
（実施例１）
前記キャリアフィルムの離型剤層の表面に、熱硬化性のエポキシ樹脂を含む絶縁樹脂層形成用塗料を塗布し、６０〜１００℃で２分間加熱し、塗料を乾燥、半硬化させて、絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ）を形成した。
前記絶縁樹脂層の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、第一の金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：２．０μｍ）を形成した。なお、第一の金属薄膜層の表面抵抗は０．０２Ω／ｓｑ．であった。
前記第一の金属薄膜層の表面に、前記ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ有機溶媒分散液を塗布し、乾燥させて、第一の導電性接着剤層（厚さ：２．０μｍ）を形成した。
前記第一の導電性接着剤層の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、第二の金属薄膜層（蒸着膜、厚さ：１．０μｍ）を形成した。なお、第二の金属薄膜層の表面抵抗は０．０２Ω／ｓｑ．であった。
前記第二の金属薄膜層の表面に、平均粒子径が５μｍの銅粒子（導電性粒子）を含む熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターアプリケーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層（厚さ：４μｍ、銅粒子：２０体積％）を形成した。
前記異方導電性接着剤層の表面に離型フィルムを貼り付けて、電磁波シールドフィルムを得た。
【０１０７】
予め準備した前記絶縁フィルムに、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、前記絶縁フィルムに異方導電性接着剤層が接した状態で、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで１２０秒間熱プレスした。これにより、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を仮接着した、電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを得た。
続いて、電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）に入れて、温度：１５０℃で１時間加熱することによって、電磁波シールドフィルム中の異方導電性接着剤層を本硬化させた。
以上で得られた電磁波シールドフィルム付き絶縁フィルムを後述のサイズにカットして、シールド特性を調べる測定試料として用いた。
【０１０８】
（実施例２〜６）
表１に示すように、第一の金属薄膜層、第一の導電性接着剤層、第二の金属薄膜層、及び第二の導電性接着剤層のうち少なくとも１つの厚さを変更した以外は、実施例１と同様に測定試料を得た。
【０１０９】
（比較例１）
第一の導電性接着剤層を非導電性層（絶縁樹脂層）に変更した以外は、実施例５と同様に測定試料を得た。ここで、絶縁樹脂層（厚さ：３μｍ）は、熱硬化性のエポキシ樹脂組成物を塗布し、加熱により乾燥、硬化させることにより形成した。
以上で得た測定試料のシールド特性を次に示す方法で評価した。その評価結果を表１に示す。
【０１１０】
（シールド特性）
図７に示すＫＥＣ法の測定システム、及び図８に示すＫＥＣ法冶具を用い、シールド特性を評価した。ＫＥＣ法は関西電子工業振興センターで開発された公知方法である。
図８に示すように、ＫＥＣ法冶具１０４は送信用冶具（送信アンテナ１０７を備える側）と、受信用冶具（受信アンテナ１０９を備える側）とに分かれており、その間に測定試料１０８を入れるようになっている。ＫＥＣ法では、ＫＥＣ法冶具を用いて、受信側でどれだけ信号が減衰するかを評価する方法である。
まず、図７に示すように、信号発生器１０２から出力した信号を、アッテネータ１０３を通して、ＫＥＣ法冶具１０４の送信アンテナ１０７に入力した。受信側では、受信アンテナ１０９に到達した信号をプリアンプ１０５で増幅してから、スペクトラムアナライザ１０６により信号レベルを測定した。以上の操作をパソコン１０１で制御した。
・測定装置：株式会社テクノサイエンスジャパン製ＫＥＣ法シールド特性測定システム
・試料寸法：たて×よこ＝１０ｃｍ×１１ｃｍ
以下の評価基準で、各実施例、比較例で作製した測定試料のシールド特性を評価した。
◎：１ＧＨｚ時の電波減衰量が８０ｄＢ以上。
○：１ＧＨｚ時の電波減衰量が６０ｄＢ以上８０ｄＢ未満。
△：１ＧＨｚ時の電波減衰量が４０ｄＢ以上６０ｄＢ未満。
×：１ＧＨｚ時の電波減衰量が４０ｄＢ未満。
【０１１１】
【表１】
2020038889.tif 000003
【０１１２】
以上の結果から、第一の金属薄膜層と第二の金属薄膜層とが、導電性複合体を含む第一の導電性接着剤層によって電気的に接続された各実施例の電磁波シールドフィルムは、シールド特性の点で、比較例よりも優れていることが明らかである。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
【符号の説明】
【０１１４】
１ａ，１ｂ  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、
２，２ａ，２ｂ  電磁波シールドフィルム、
５  第一の導電性接着剤層、
１０  絶縁樹脂層、
２０  第二の導電性接着剤層、
２２  第二の金属薄膜層、
２３  第一の金属薄膜層
２４  異方導電性接着剤層、
２４ａ  熱硬化性接着剤、
２４ｂ  導電性粒子、
２６  等方導電性接着剤層、
２６ａ  熱硬化性接着剤、
２６ｂ  導電性粒子、
３０  キャリアフィルム、
４０  離型フィルム、
４２  離型フィルム本体、
４４  離型剤層、
５０  フレキシブルプリント配線板、
５２  ベースフィルム、
５４  プリント回路、
６０  絶縁フィルム、
６２  貫通孔、
１００  ＫＥＣ法の測定システム、
１０１  パソコン、
１０２  信号発生器、
１０３  アッテネータ、
１０４  ＫＥＣ法冶具、
１０５  プリアンプ、
１０６  スペクトラムアナライザ、
１０７  送信アンテナ、
１０８  測定試料、
１０９  受信アンテナ。
【図１】
2020038889.tif 000004
【図２】
2020038889.tif 000005
【図３】
2020038889.tif 000006
【図４】
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【図５】
2020038889.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
2020038889.tif 000011