(57)【要約】  【課題】  外部配線基板に対する接続信頼性の向上に有効な回路基板、電子部品等を提供すること。  【解決手段】  上面に電子素子２００の搭載部を有し、下面に接合電極１１を有し、側面に側面導体１２を有する配線基板１０と、前記接合電極１１にろう材３０で接合されているリード端子２０と、を備えており、前記リード端子２０は前記接合電極１１に接合されている接合端部２１と、前記接合端部２１から前記配線基板１０の下面に沿って外方へ伸びる延伸部２２と、該延伸部２２の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して前記延伸部２２よりも下方まで伸びる湾曲部２３と、該湾曲部の外端から外方へ伸びる接続端部２４とを有しており、前記延伸部２２の上面と前記側面導体１２とが前記ろう材３０で接合されている回路基板１００。【選択図】  図２
2020102584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子素子の搭載部を有し、下面に接合電極を有し、側面に側面導体を有する配線基板と、
前記接合電極にろう材で接合されているリード端子と、
を備えており、
前記リード端子は前記接合電極に接合されている接合端部と、前記接合端部から前記配線基板の下面に沿って外方へ伸びる延伸部と、該延伸部の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して前記延伸部よりも下方まで伸びる湾曲部と、該湾曲部の外端から外方へ伸びる接続端部とを有しており、
前記延伸部の上面と前記側面導体とが前記ろう材で接合されている回路基板。
【請求項２】
前記リード端子は、前記接合端部の幅が前記湾曲部の幅よりも大きいものである請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記リード端子は、前記接合端部から前記延伸部にかけての幅が前記湾曲部の幅よりも大きいものである請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記リード端子は、前記接続端部の幅が前記湾曲部の幅よりも大きいものである請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記側面導体は前記接合電極と電気的に接続されている請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路基板と、電子素子とを備えている電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、リード端子を備える回路基板および電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子およびセンサ素子等の電子素子が回路基板に搭載された電子部品がある。回路基板としては、外部回路との接続端子としてリード端子を備えるものが用いられている。リード端子は、矩形状の基板の外辺に沿って配列され、基板の表面の配線にろう材で接合されている（例えば、特許文献１のセラミック基板および特許文献２を参照。）。
【０００３】
このような回路基板においては、外部電気回路（配線基板）に対する電気的な接続等の接続信頼性の向上が求められている。これに対して、外部回路基板との間の熱応力を緩和して、リード端子と外部回路との接合部におけるはんだの破断を抑えるために、湾曲したリード端子備えるものがある（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−２１９８０９号公報
【特許文献２】特開昭６１−２７６２４４号公報
【特許文献３】特開平９−２４６４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献３に記載された半導体装置は樹脂モールドタイプであり、リード端子は樹脂に埋め込まれているので、外部回路との接合部のはんだに対する応力を低減することに注目している。しかしながら、特許文献１のセラミック基板および特許文献２の半導体装置においては、特許文献３のような湾曲したリード端子を用いても、セラミック基板の表面に接合されたリード端子が剥がれるおそれがあった。これは、電子部品の小型化にともなうリード端子の小型化（つまり端子電極と外部電気回路との接合面積の減少）等が進んでいるためである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の１つの態様の回路基板は、上面に電子素子の搭載部を有し、下面に接合電極を有し、側面に側面導体を有する配線基板と、前記接合電極にろう材で接合されているリード端子と、を備えており、前記リード端子は前記接合電極に接合されている接合端部と、前記接合端部から前記配線基板の下面に沿って外方へ伸びる延伸部と、該延伸部の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して前記延伸部よりも下方まで伸びる湾曲部と、該湾曲部の外端から外方へ伸びる接続端部とを有しており、前記延伸部の上面と前記側面導体とが前記ろう材で接合されている。
【０００７】
本開示の１つの態様の電子部品は、上記構成の回路基板と、電子素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の１つの態様の回路基板によれば、リード端子は配線基板の下面だけでなく、側面とも接合されていることから、小さいリード端子であっても接合面積を大きくすることができるので、小型で接続信頼性に優れた電子部品を得ることのできる回路基板となる。
【０００９】
本開示の１つの態様の電子部品によれば、上記構成の回路基板を含んでいることから、
リード端子と配線基板上の配線との接合強度が優れているので、信頼性に優れた小型の電子部品となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回路基板および電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す電子部品の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。
【図３】回路基板および電子部品の他の一例を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示す電子部品の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。
【図５】回路基板および電子部品の他の一例を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５に示す電子部品の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）はいずれも回路基板の他の一例の要部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示の実施形態の回路基板および電子部品を、添付の図面を参照して説明する。図１は回路基板および電子部品の一例を示す斜視図である。図２（ａ）は図１に示す電子部品の上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は下面図である。図３は回路基板および電子部品の他の一例を示す斜視図である。図４（ａ）は図３に示す電子部品の上面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は下面図である。図５は回路基板および電子部品の他の一例を示す斜視図である。図６（ａ）は図５に示す電子部品の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図６（ｃ）は下面図である。図７（ａ）〜図７（ｃ）はいずれも回路基板の他の一例の要部を拡大して示す断面図である。なお、図１〜図７において、他と区別しやすいよう接合電極１１、側面導体１２および接続電極１３にはドット状の網掛けを施している。また、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に回路基板および電子部品等が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１２】
回路基板１００は、上面に電子素子２００の搭載部を有し、下面に接合電極１１を有し、側面に側面導体１２を有する配線基板１０と、前記接合電極１１にろう材３０で接合されているリード端子２０と、を備えており、前記リード端子２０は前記接合電極１１に接合されている接合端部２１と、前記接合端部２１から前記配線基板１０の下面に沿って外方へ伸びる延伸部２２と、該延伸部２２の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して前記延伸部２２よりも下方まで伸びる湾曲部２３と、該湾曲部の外端から外方へ伸びる接続端部２４とを有しており、前記延伸部２２の上面と前記側面導体１２とが前記ろう材３０で接合されている。
【００１３】
配線基板１０は、絶縁基板１５に配線が設けられたものである。配線は上面の電子素子２００の搭載部に設けられた接続電極１３、下面に設けられた接合電極１１および絶縁基板１５の内部に配置され、これらを接続する内部配線１４を含んでいる。接続電極１３は、電子素子２００の電極２０１と接続部材２１０で電気的に接続されるものである。また、配線基板１０は側面（絶縁基板１５の側面）に側面導体１２を備えている。絶縁基板１５は、回路基板１００の基本的な部分であり、複数の接合電極１１等の回路導体およびリード端子２０を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。また、絶縁基板１５は、例えば、電子素子２００を搭載して固定するための基体として機能する部分である。
【００１４】
配線基板１０の下面の接合電極１１には、ろう材３０でリード端子２０が接合されてい
る。リード端子２０は、接合端部２１と、接合端部２１から配線基板１０の下面に沿って配線基板１０の外方へ伸びる延伸部２２と、延伸部２２の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して延伸部２２よりも下方まで伸びる湾曲部２３と、湾曲部の外端で屈曲して外端から外方へ伸びる接続端部２４とを有している。また、リード端子２０は配線基板１０の側面導体１２ともろう材３０で接合されている。延伸部２２の上面と側面導体１２とがろう材３０で接合されている。リード端子２０は配線基板１０の配線（接合電極１１）と外部の回路基板とを接続する導体として機能する。また、配線基板１０と外部の回路基板との間に発生する熱応力を緩和して、回路基板１００の実装信頼性を向上させる機能も有している。
【００１５】
本開示の回路基板１００によれば、リード端子２０は、電子素子２００が搭載される上面に接合されておらず、下面の下方に配置されて下面および側面に接合されている。そのため、電子素子２００の搭載部の外側にリード端子２０を接合する領域を設けるために配線基板１０を大きくする必要がないので回路基板１００を小型化することができる。また、リード端子２０は湾曲部２３を有する形状であることから、湾曲部２３が変形して回路基板１００と外部の回路基板との間に発生する熱応力が緩和される。そのため、リード端子２０と配線基板１０との接合部に加わる応力およびリード端子２０と外部の回路基板との接合部に加わる応力が低減され、実装信頼性を高めることができる。そして、リード端子２０は配線基板１０の下面だけでなく、側面（側面導体１２）とも接合されているので、小さいリード端子２０であっても接合面積を大きくすることができる。そのため、小型の回路基板１００でリード端子２０が小さくても、リード端子２０が配線基板１０から剥がれてしまう可能性を低減することができる。このようなことから、小型で接続信頼性に優れた電子部品３００を得ることのできる回路基板１００となる。
【００１６】
図１および図２に示す例の電子部品３００においては、配線基板１０は平板状の絶縁基板１５を有している。配線基板１０の上面に固定された電子素子２００の電極２０１は、接続部材２１０としてボンディングワイヤで配線基板１０の接続電極１３に電気的に接続されている。リード端子２０は接合端部２１から接続端部２４にかけてその幅は同じである。接合電極１１の幅はリード端子２０（の接合端部２１）の幅より大きく、リード端子２０の接合端部２１の長さより長い。そして、リード端子２０の側面から接合電極１１にかけてメニスカス形状のろう材３０のフィレット部が形成されている。接合電極１１の幅および長さがリード端子２０の接合端部２１の幅および長さよりも大きいことで、接合電極１１へのリード端子２０の接合強度がより高いものとなっている。
【００１７】
図３および図４に示す例の電子部品３００では、配線基板１０の絶縁基板１５は上面に凹部１５ａを有しており、凹部１５ａの底面に電子素子２００が搭載されている。この例においても、電子素子２００の電極２０１は、接続部材２１０としてボンディングワイヤで配線基板１０の接続電極１３に電気的に接続されている。また、側面導体１２は、絶縁基板１５の側面の溝に導体が埋め込まれた形態である。リード端子２０の接合端部２１の幅は、延伸部２２から接続端部２４までの部分よりも大きい。接合端部２１の幅が大きいことで接合端部２１と接合電極１１との接合面積が大きくなり、接合強度が大きくなる。リード端子２０の幅を接合端部２１から接続端部２４までの全体（全長）にわたって大きくしても接合端部２１と接合電極１１との接合強度は大きくなる。しかしながら、湾曲部２３の幅が大きくなると、湾曲部２３が変形し難くなって上述した熱応力を緩和する機能が低下してしまう。そのため、リード端子２０は、接合端部２１の幅が湾曲部２３の幅よりも大きいものとすることができる。これにより、湾曲部２３による応力緩和機能を低減させることなくリード端子２０の配線基板１０への接合強度を高めることができる。なお、この場合も接合電極１１の幅および長さが接合端部２１の幅および長さよりも大きいものとすることができる。
【００１８】
図５および図６に示す例の電子部品３００では、配線基板１０の絶縁基板１５は上面に凹部１５ａを有しており、凹部１５ａの底面に電子素子２００が搭載されている。この例においては、電子素子２００の電極２０１は、例えばはんだや導電性接着剤を接続部材２１０として配線基板１０の接続電極１３に電気的に接続されている。図３および図４に示す例の溝が絶縁基板１５の下面から上面にかけて設けられた溝であるのに対して、この例の溝は、絶縁基板１５の下面から厚さ方向の途中までしか設けられていない。
【００１９】
また、図３および図４に示す例の溝の幅はリード端子２０の幅と同程度の幅であるのに対して、この例の溝は、リード端子２０（の接合端部２１）の幅より大きい接合電極１１の幅と同程度の幅である。さらには、側面導体１２は溝を充填しておらず、溝の内面に被着された膜状である。そして、図３および図４に示す例と同様に、リード端子２０の接合端部２１の幅は湾曲部２３の幅よりも大きい。そして、この例においては、延伸部２２の接合端部２１側の幅も大きく、接合端部２１の幅と同じである。このように、リード端子２０は、接合端部２１から延伸部２２にかけての幅が湾曲部２３の幅よりも大きいものとすることができる。接合端部２１と接合電極１１との接合強度だけでなく、延伸部２２と側面導体１２との接合強度も高めることができるので、湾曲部２３による応力緩和機能を低減させることなくリード端子２０の配線基板１０への接合強度をさらに高めることができる。また、側面導体１２と延伸部２２の上面との間に形成されるフィレット部の曲率半径が大きくなるので、この部分で応力を緩和しやすくなる。
【００２０】
さらに、図３および図４に示す例のリード端子２０は、接続端部２４の幅が湾曲部２３の幅よりも大きいものである。これにより、湾曲部２３による応力緩和機能を低減させることなくリード端子２０の外部の回路基板への接合強度を高めることができる。よって、実装信頼性の高い電子部品３００を得ることの可能な回路基板１００となる。
【００２１】
図１〜図６に示す例の回路基板１００においては、接合電極１１と側面導体１２とは接続されている。図１および図２に示す例ならびに図５および図６に示す例においては、接合電極１１と側面導体１２とが一体となり、絶縁基板１５の下面から側面にかけて連続している。接合電極１１は配線基板１０における回路を構成する配線の一部であるのに対して、側面導体１２は、リード端子２０（の延伸部２２）とろう材３０で接合されることで配線基板１０とリード端子２０との接合強度を向上させるためのものである。そのため、接合電極１１と側面導体１２とは必ずしも接続されていなくてもよい。図７（ａ）に示す例は、図１および図２に示す例の接合電極１１と側面導体１２とが分断されたような形態である。図７（ｂ）に示す例は、図３および図４に示す例の側面導体１２（溝）が、絶縁基板１５の上面から厚み方向の途中までしか形成されずに接合電極１１と側面導体１２とが分断されたような形態である。図７（ｃ）に示す例は、図５および図６に示す例の接合電極１１と側面導体１２とが分断されたような形態である。
【００２２】
これに対して、図１〜図６に示す例の回路基板１００のように、側面導体１２は接合電極１１と電気的に接続されている回路基板１００とすることができる。これにより配線基板１０側の接合面積が増加して接合強度が高いものとなる。また、配線基板１０の外部と電気的に接続する電極は側面導体１２と接合電極１１とで構成されるので、ろう材３０が配線基板１０の配線（接合電極１１、側面導体１２および接続電極１３）よりも比抵抗の大きい材料であっても、ろう材３０の導電経路となる部分が大きくなって抵抗が小さくなる。そのため、回路基板１００として、接続電極１３からリード端子２０にかけての導電経路の抵抗が小さいものとなる。
【００２３】
図１〜図７に示す例のように、電子部品３００は、上記のような回路基板１００と、電子素子２００とを備えている。このような電子部品３００によれば、リード端子２０と配線基板１０上の配線（接合電極１１）との接合強度が優れているので、信頼性に優れた小
型の電子部品となる。
【００２４】
配線基板１０の絶縁基板１５は、平面視（上面視）で方形状（正方形状または長方形状）の平板である。例えば、一辺の長さが５ｍｍ〜１５ｍｍの方形状で、厚みが例えば１ｍｍ〜３ｍｍの板状である。ここで、方形状とは厳密な方形だけでなく、角が丸められた、あるいは面取りされたものも含むことを意味している。絶縁基板１５は、例えば、複数の絶縁層が積層されてなるものである。絶縁基板１５が上面に凹部１５ａを有する場合の凹部１５ａは、平面視で一辺の寸法が４ｍｍ〜１４ｍｍｍｍの方形状で、上面からの深さが０．３ｍｍ〜２．５ｍｍとすることができる。また、側面導体１２が側面に設けられた溝内に配置されている場合は、例えば、絶縁基板１５の厚み方向の長さが０．３ｍｍ〜３ｍｍで、幅が０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ、側面からの最大深さが０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることができる。図３および図４に示す例の溝の横断面形状は半円で、図５および図６に示す例の溝の横断面形状は半楕円形であるが、これに限られず、例えば、四角形等の多角形とすることができる。
【００２５】
絶縁基板１５は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。あるいはエポキシ樹脂等の樹脂材料によって形成することもできる。絶縁基板１５は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層した積層体を１３００℃〜１６００℃の温度で焼成することによって絶縁基板１５を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートのそれぞれが、絶縁基板１５を形成する絶縁層になる。絶縁基板１５が上面に凹部１５ａを有する場合、側面に溝を有する場合は、セラミックグリーンシートに凹部１５ａまたは溝の形状に対応する貫通孔等を設けておけばよい。
【００２６】
絶縁基板１５には配線が設けられている。上述したように配線は上面の電子素子２００の搭載部に設けられた接続電極１３、下面に設けられた接合電極１１、および絶縁基板１５の内部において、これらを接続する内部配線１４を含んでいる。図２および図４に示す例では、内部配線１４は絶縁基板１５（絶縁層）を貫通する貫通導体である。図６に示す例では、内部配線１４は絶縁層間の導体層と絶縁層を貫通する貫通導体とを有している。
【００２７】
側面導体１２は、図１および図２に示す例では側面に設けられた膜状の導体である。図３および図４に示す例の側面導体１２は、溝を充填している導体であり、貫通導体を半分にしたものである。図５および図６に示す例の側面導体１２は、溝の内面を覆って被着している膜状の導体である。
【００２８】
配線基板１０の配線および側面導体１２は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料等によって形成されている。このような金属材料等は、メタライズ層またはめっき層等の金属層として、絶縁基板１５に設けられている。
【００２９】
接合電極１１、接続電極１３および内部配線１４の導体層は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁層となる上記セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して、その後セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成することができる。また、内部配線１４の貫通導体の部分、図４および図７（ｂ）に示す例のような側面導体１２は、絶縁層となるセラミックグリーンシートに貫通孔をあら
かじめ形成しておき、このセラミックグリーンシートの貫通孔内に上記の金属ペーストをスクリーン印刷法等の方法で充填し、同時焼成することによって形成することができる。また、図６および図７（ｃ）に示す例のような側面導体１２は、貫通孔の内面に金属ペーストを塗布しておくことで形成することができる。複数のセラミックグリーンシートを積層した後に貫通孔の内面に金属ペーストを塗布してもよい。図２および図７（ａ）に示す例のような側面導体１２はセラミックグリーンシートの積層体の側面に金属ペーストを塗布しておくことで形成することができる。セラミックグリーンシートの貫通孔は、機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の方法で形成することができる。
【００３０】
接合電極１１、側面導体１２、接続電極１３等の外表面に露出する部分は、上記のメタライズ層に、電解めっき法または無電解めっき法等の方法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されたものであってもよい。配線等の腐食防止およびろう材３０の濡れ性すなわち接合性向上のためである。
【００３１】
リード端子２０は、例えば、銅（Ｃｕ）、銅合金、鉄−ニッケル−コバルト（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）合金、鉄−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）合金などの金属からなるものである。上述したようなセラミックからなる絶縁基板１５との熱膨張差が比較的小さいＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金を用いると、これらの間の熱応力が小さく接合強度もより高いものとなる。
【００３２】
リード端子２０は、例えば、厚みが０．１ｍｍ〜０．３ｍｍで、接合端部２１の長さが１ｍｍ〜５ｍｍ、延伸部２２の長さが０．４ｍｍ〜２ｍｍ、湾曲部２３の長さが０．４ｍｍ〜２ｍｍ、接続端部の長さが０，７ｍｍ〜３．５ｍｍとすることができる。リード端子２０の幅は、例えば湾曲部２３が０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ、接合端部２１、延伸部２２および接続端部２４が０．３〜１．５ｍｍとすることができる。湾曲部２３の幅は、他の部位の幅よりも小さい。湾曲部２３は延伸部２２の外側で上方に屈曲するとともに湾曲して前記延伸部２２よりも下方の接続端部２４まで伸びている。湾曲部２３は、例えば、延伸部２２の上面からの頂点までの高さが０．４ｍｍ〜２ｍｍ、接続端部２４の上面からの頂点までの高さが１．４ｍｍ〜３．５ｍｍとすることができる。
【００３３】
リード端子２０は、上記金属の板材を金型によって打ち抜くとともに屈曲および湾曲させることで作製することができる。エッチングで平面視形状に加工した後に金型プレスによって屈曲および湾曲加工することもできる。また、例えば、複数のリード端子２０が接続端部２４で接続された状態のものを作製して、配線基板１０に接合した後に切り離すこともできる。
【００３４】
リード端子２０の表面には、ろう材３０の濡れ性を向上させるために、ニッケルなどのめっき皮膜を被着させることができる。
【００３５】
リード端子２０を配線基板１０に接合するためのろう材３０は、例えば、錫−銀−銅（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）合金はんだ、銀−銅（Ａｇ−Ｃｕ）合金ろう等を用いることができる。上記ろう材３０のペーストあるいはプリフォームをリード端子２０と配線基板１０（の接合端部２１および側面導体１２）との間に配置して加熱することで、リード端子２０がろう材３０で接合端部２１および側面導体１２に接合された回路基板１００とすることができる。
【００３６】
回路基板１００に搭載される電子素子２００としては、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）やＬＳＩ（Large-Scale Integrated Circuit：大規模集積回路）等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）やＰＤ（Photo Diode：フォトダイオード）、ＣＣＤ（Charged-Coupled Device：電荷結合素子）、ＣＭＯＳ
（Complementary Metal-Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）等の光半導体
素子、電流センサ素子または磁気センサ素子等のセンサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン、いわゆるＭＥＭＳ（Micro electro mechanical systems：微小電気機械システム）素子等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子素子２００は、複数個が搭載されてもよく、複数種のものが含まれていてもよい。
【００３７】
電子素子２００の電極２０１と回路基板１００の配線（接続電極１１）との電気的な接続は、上述したように、ボンディングワイヤ等の接続部材２１０によるワイヤボンディング接続による電気的接続、はんだボールや金属バンプおよび導電性接着剤を接続部材２１０として用いた、いわゆるフリップチップ接続で、電気的および機械的接続を行なうこともできる。フリップチップ接続の場合は、アンダーフィル材によって機械的接続を補強することができる。ワイヤボンディング接続の場合は、電子素子２００の回路基板１００に対する機械的な接続（固定）は、例えば、はんだ等の低融点ろう材または接着剤、あるいは必要によって導電性接着剤等の電気伝導性を有する接合材（不図示）によって行なわれる。
【００３８】
電子素子２００が、例えば、半導体集積回路素子等の半導体素子であれば、電子素子２００と回路基板１００および外部の回路基板が有する電子回路（図示せず）との間で種々の電気信号が授受され、半導体素子（電子素子２００）で演算または記憶等の種々の処理が行なわれる。また、電子素子２００が加速度センサ素子等のセンサ素子であれば、センサ素子（電子素子２００）で検知された加速度等の物理量が回路基板１００および外部の回路基板に電気信号として伝送される。この電気信号は、回路基板１００および外部の回路基板の電子回路または回路基板１００に実装された他の電子素子等（図示せず）に伝送されて、回路基板１００が実装される電子機器の制御等の処理に利用される。
【００３９】
図１〜図６に示す例の電子部品３００では、電子素子２００および接続部材２１０等は露出しているが、封止樹脂で覆って封止することで耐環境性能を向上させることができる。図３〜図６に示す例のように配線基板１０（の絶縁基板１５）が凹部１５ａを有し、電子素子２００および接続部材２１０が凹部内に収容されている場合には、凹部１５ａを塞ぐ蓋体を設けて気密封止することもできる。図１および図２に示す例のように配線基板１０（の絶縁基板１５）が平板状である場合には、キャップ状の蓋体で電子素子２００および接続部材２１０を覆って気密封止することができる。蓋体は、例えば、樹脂、金属、セラミックス、ガラスなどからなるものを用いることができ、搭載する電子素子２００に応じて選択することができる。蓋体は、樹脂、ガラス、はんだやろう材等の金属からなる接合材で配線基板１０の上面に固定することができる。蓋体および接合材は気密封止のレベルに応じて選択することができる。はんだやろう材等の金属からなる接合材を用いる場合には、絶縁基板１５の上面に接合用の金属膜を設ければよく、配線と同様にして形成することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０・・・配線基板
１１・・・接合電極
１２・・・側面導体
１３・・・接続電極
１４・・・内部配線
１５・・・絶縁基板
１５ａ・・・凹部
２０・・・リード端子
２１・・・接合端部
２２・・・延伸部
２３・・・湾曲部
２４・・・接続端部
３０・・・ろう材
１００・・・回路基板
２００・・・電子素子
２０１・・・電子素子の電極
２１０・・・接続部材
２２０・・・封止部材
３００・・・電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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