(57)【要約】【課題】液体ライン切り替え時のセンサエラーを抑制すること。【解決手段】  液体供給装置であって、  液体の流量を計測し、計測値に基づいて流量を制御する流量制御装置と、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブと、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブと、を備え、  前記第１バルブの開閉切り替え時と前記第２バルブの開閉を切り替える時との間に遅延時間が設けて、前記第１バルブ及び前記第２バルブを切り替える、  液体供給装置。【選択図】図２
2020174086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体供給装置であって、
液体の流量を計測し、計測値に基づいて流量を制御する流量制御装置と、
前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブと、
前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブと、
前記第１バルブ及び前記第２バルブを制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、前記第１バルブの開閉切り替え時と前記第２バルブの開閉を切り替える時との間に遅延時間を設けて、前記第１バルブ及び前記第２バルブを切り替える、
液体供給装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液体供給装置において、
前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、前記制御装置は、前記第１バルブの開から閉への切り替え時から第１遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、及び／又は、前記第２バルブの開から閉への切り替え時から第２遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、
液体供給装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の液体供給装置において、
前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第１液体及び／又は前記第２液体の流量を制御するための流量制御弁と、を有し、
前記遅延時間は、前記第１及び／又は第２バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される、
液体供給装置。
【請求項４】
請求項３に記載の液体供給装置において、
前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である、液体供給装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の液体供給装置において、
前記流量制御装置、前記第１バルブ及び前記第２バルブは、単一のモジュール内に配置されている、液体供給装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載の液体供給装置において、
前記第１バルブに接続された第１液体供給源からの前記第１液体の供給圧力、及び、前記第２バルブに接続された第２液体供給源からの前記第２液体の供給圧力の少なくとも一方を測定可能な１又は複数の圧力計を更に備えた、液体供給装置。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載の液体供給装置と、
前記液体供給装置に接続された洗浄装置と、
を備える、洗浄ユニット。
【請求項８】
請求項７に記載の洗浄ユニットにおいて、
前記第１液体は、前記洗浄装置に使用される薬液であり、
前記第２液体は、前記液体供給装置の流路を洗浄するための第２薬液又は純水である、
洗浄ユニット。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の洗浄ユニットを備える、基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１乃至６の何れかに記載の液体供給装置と、
前記液体供給装置に接続された液処理装置と、
を備え、
前記第１液体は、前記液処理装置に使用される第３薬液であり、
前記第２液体は、前記液処理装置に使用される第４薬液又は純水である、
基板処理装置。
【請求項１１】
流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、
流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、
を含み、
前記第２バルブの開閉切り替えは、前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、
液体供給方法。
【請求項１２】
流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、
前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に、流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、
を含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体供給装置、洗浄ユニット、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置等の基板処理装置では、洗浄処理、めっき処理、エッチング処理、研磨処理、現像処理等の液処理が行われる。また、これらの液処理に関連する液体供給装置において、純水による配管洗浄（フラッシング）や、薬液等の希釈又は混合などの液処理が行われる。このような液処理には、液体を供給するラインをバルブにより切り替えて出力側に供給する処理、及び／又は、バルブの開閉により複数のラインからの液体を希釈、混合する処理が含まれる。例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置は、半導体チップが形成された半導体基板の表面を研磨するための研磨装置と、研磨装置で研磨された半導体基板に対して洗浄薬液を供給しながら洗浄するための洗浄ユニットとを有する。洗浄ユニットは、液体供給装置と、液体供給装置から洗浄薬液を供給される洗浄装置とを備え、液体供給装置において、薬液に対してＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）などの希釈水を混合することで洗浄薬液（希釈された薬液）を作成し、洗浄装置において洗浄薬液を用いて半導体基板の洗浄を行う（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１８１８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような液体供給装置の小型化を図ることが要望されるが、液体供給装置を小型化する場合、各構成要素（バルブ、圧力計、流量制御弁）間の距離が短くなる。各構成要素間の距離が短くなり、各構成要素間の配管又は流路内の体積が小さくなると、バルブの切り替えにより、圧力計、流量計等のセンサの検出値がオーバシュートして計測値上限エラー（圧力上限エラー、流量上限エラーなど）を生じる可能性があることを見出した。このような配管内の圧力上昇は、主に、各構成要素間の距離に起因するものと考えられ、液体供給装置の小型化を図る場合に問題となる可能性がある。
【０００５】
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、  液体供給装置であって、  液体の流量を計測し、計測値に基づいて流量を制御する流量制御装置と、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブと、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブと、を備え、  前記第１バルブの開閉切り替え時と前記第２バルブの開閉を切り替える時との間に遅延時間が設けて、前記第１バルブ及び前記第２バルブを切り替える、  液体供給装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に係る液体供給装置を示す概略正面図である。
【図２】一実施形態に係る液体供給装置の流体回路図である。
【図３】一実施形態に係る流量制御装置の構成を示す構成図である。
【図４】一実施形態に係る各バルブの切り替えタイミングを示すタイムチャートである。
【図５】一実施形態に係る液体切り替え処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一の又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、以下、液体供給装置の一例として、洗浄装置の薬液供給装置を例に挙げて説明するが、これに限らず、本発明は、基板処理装置の液処理に使用可能な任意の液体供給装置を含む。また、以下の説明では、純水の一例としてＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）を挙げて説明するが、ＤＩＷ以外の水を使用することもできる。
【０００９】
図１は、一実施形態に係る液体供給装置１００を示す概略正面図である。図２は、一実施形態に係る液体供給装置１００の流体回路図である。本実施形態では、液体供給装置１００の一例として、洗浄ユニット１０の薬液供給装置を例に挙げて説明する。以下、薬液供給装置１００として参照する。洗浄ユニット１０は、薬液供給装置１００と、薬液供給装置１００から洗浄薬液の供給を受ける洗浄装置２００と、を備えている。洗浄ユニット１０は、例えば、ＣＭＰ等の研磨処理、めっき処理、エッチング処理、または現像処理の後洗浄工程に使用される洗浄ユニットであり、研磨装置、めっき装置、エッチング装置、または現像装置に、一体又は別体で設けられる。
【００１０】
薬液供給装置１００は、酸性又はアルカリ性の薬液を洗浄装置２００に供給可能に構成される。薬液は、常温であってもよく高温（例えば８０度程度の温度）であってもよい。図１に示すように、薬液供給装置１００は、ハウジング１０１と、流量制御装置（ここでは、後述の薬液ＣＬＣ１２１）を含む薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃと、流量制御装置（ここでは、後述のＤＩＷＣＬＣ１１１）を含むＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、その他のバルブ、レギュレータ、圧力計等の機器が配置される機器エリア５０１と、を備えている。本実施形態では、流量制御装置として、後述するＣＬＣ（Ｃｌｏｓｅｄ  Ｌｏｏｐ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を例に挙げて説明するが、流量制御装置は、ＣＬＣ以外の構成の流量制御装置であってもよい。薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃと、ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、機器エリア５０１とは、ハウジング１０１内に収納される。薬液供給装置１００は、ＤＩＷ又は薬液を輸送するための配管（流路）、バルブ、圧力計等を有する。詳細は図２において説明する。この例では、５つのユーティリティボックスが薬液供給装置１００に設けられているが、これは一例であり、洗浄装置の仕様に応じてユーティリティボックスの数、及び／又は、各ユーティリティボックスの種類（薬液ユーティリティボックス、ＤＩＷユーティリティボックス）は適宜変更される。
【００１１】
図２では、一例として、薬液ユーティリティボックスとして、薬液ユーティリティボックス５００Ａのみ示す。なお、薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜５００Ｃは、概ね同一の構成を有するので、以下では薬液ユーティリティボックス５００Ａについて説明し、他の薬液ユーティリティボックスの説明を省略する。複数種類及び／又は複数ラインの薬液を使用する場合には、複数の薬液ユーティリティボックスが使用される。薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０からの薬液を後述するインライン混合器７８に供給するように構成される（図２参照）。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液の流量をフィードバック制御により設定された流量に制御することができる。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷを後述するインライン混合器７８に供給するように構成される（図２参照）。また、ＤＩＷユーティリティボックス５０Ｄは、ＤＩＷの流量をフィードバック制御により設定された流量に制御することができる。
【００１２】
図２に示すように、薬液供給装置１００は、ＤＩＷを供給するためのＤＩＷ供給源３０
及び薬液を供給するための薬液供給源２０と、それぞれ配管を介して流体連通するように構成されている。また、薬液供給装置１００は、洗浄装置２００と流体連通するように構成されている。具体的には、薬液供給装置１００は、ＤＩＷ及び希釈された薬液（洗浄薬液）を洗浄装置２００に供給する。
【００１３】
洗浄装置２００は、研磨装置で研磨された半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）等の洗浄対象物を、ＤＩＷを用いて洗浄するＤＩＷ洗浄部２１０と、例えば研磨装置で研磨された半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）等の洗浄対象物を希釈された薬液（洗浄薬液）を用いて洗浄する薬液洗浄部２２０とを有する。ＤＩＷ洗浄部２１０は、例えば超音波水洗浄部やその他のＤＩＷ洗浄部等から構成される。薬液洗浄部２２０は、例えばロール型洗浄部等から構成される。このＤＩＷ洗浄部２１０と薬液洗浄部２２０は、同一の洗浄槽２３０内に共存する。なお、洗浄装置２００は、成膜前の基板（パターンが露出している基板）であっても、成膜後の基板（めっき後の基板）であっても洗浄可能である。また、洗浄装置２００は、半導体基板、ガラス基板（ＦＰＤ）以外の任意の洗浄対象物としてもよい。
【００１４】
薬液供給装置１００は、インライン混合器７８と、薬液ユーティリティボックス５００Ａと、ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄと、を備えている。インライン混合器７８は、薬液とＤＩＷとを混合して洗浄薬液を生成する。薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０からインライン混合器７８に供給される薬液の流量をフィードバック制御する。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給源３０からインライン混合器７８に供給されるＤＩＷの流量をフィードバック制御する。制御装置１５０は、薬液供給装置１００及び洗浄装置２００の各部を制御する。
【００１５】
制御装置１５０は、例えば、薬液供給装置１００に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置であってもよい。制御装置１５０は、マイクロコンピュータ、シーケンサー等のコンピュータまたは制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納した記録媒体（揮発性メモリ、不揮発性（非一時的）メモリ等の１又は複数のメモリ）と、を備えている。プログラムには、例えば、薬液供給装置１００及び洗浄装置２００による薬液（希釈後の薬液）の供給、洗浄を実施するプログラムが含まれている。このプログラムに従って、薬液供給装置１００及び洗浄装置２００の各部が制御される。なお、上記プログラムは、制御装置１５０に着脱可能な記録媒体（ＣＤ、フラッシュメモリ等）に格納されてもよい。また、制御装置１５０が有線又は無線を介して読み込み可能な記録媒体に格納されてもよい。なお、制御装置１５０は、例えば、薬液供給装置１００に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット１０に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット１０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置の１又は複数を含むことができる。
【００１６】
（ＤＩＷユーティリティボックス）
ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給バルブ１１２と、ＤＩＷＣＬＣ１１１（流量制御装置の一例）と、圧力計７６と、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７と、を有する。ＤＩＷ供給バルブ１１２は、制御装置１５０により開閉制御され、ＤＩＷＣＬＣ１１１からインライン混合器７８へのＤＩＷの供給のオンオフを切り替える。ＤＩＷＣＬＣ１１１は、閉ループ制御機能を有する流量制御弁であり、制御装置１５０により制御され、インライン混合器７８に供給するＤＩＷの流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。具体的には、ＤＩＷＣＬＣ１１１は、計測したＤＩＷの流量に基づいて、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１内に流れるＤＩＷの流量が所望の流量になるように、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１内部のコントロールバルブの開度を調節（フィードバック制御）する。ＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄは、ＤＩＷ供給バルブ１１２を開けることにより、ＤＩＷをインライン混合器７８に供給する。ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７は、制御装置１５０によ
り開度が制御され、ＤＩＷ供給配管８１からＤＩＷＣＬＣ１１１へのＤＩＷの供給圧力を調節する。圧力計７６は、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７とＤＩＷＣＬＣ１１１との間に配置され、ＤＩＷ ＣＬＣ１１１に流入するＤＩＷの圧力を測定し、制御装置１５０に測定値を出力する。
【００１７】
なお、図２において、符号１１０は、ＣＬＣボックス（ＤＩＷ供給バルブ１１２、ＤＩＷＣＬＣ１１１）を、圧力計７６及びＤＩＷ圧調節レギュレータ７７とは別に個別のボックス（モジュール）で設けた場合におけるＣＬＣボックスに含まれる範囲を示している。本実施形態では、別々に配置されていた構成であるＣＬＣボックス１１０と、圧力計７６、及びＤＩＷ圧調節レギュレータ７７（例えば、特許文献１の図１、図２参照）を１つのモジュールであるＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄに集積している。１つの薬液ユーティリティボックス５００Ｄに集積する構成により、ＣＬＣボックスと各構成要素を接続する配管を単一のモジュール内に集約することができ、液体供給装置の小型化が図られている。ただし、本実施形態は、１つのモジュールに集約しない構成に適用してもよい。
【００１８】
薬液供給装置１００は、一端がＤＩＷ供給源３０に接続され、他端が洗浄装置２００のＤＩＷ洗浄部２１０に接続された、ＤＩＷ供給配管８１を備えている。ＤＩＷ供給配管８１には、ＤＩＷ供給バルブ８６と、ＤＩＷ圧調節レギュレータ８７と、ＤＩＷ圧力計８８と、が設けられている。ＤＩＷ供給バルブ８６は、制御装置１５０により開閉制御されることで、ＤＩＷ供給源３０からＤＩＷ供給配管８１へのＤＩＷの供給を制御する。ＤＩＷ圧調節レギュレータ８７は、制御装置１５０により開度を制御され、ＤＩＷ供給配管８１からＤＩＷ洗浄部２１０へのＤＩＷの供給圧力を調節する。ＤＩＷ圧力計８８は、ＤＩＷ供給配管８１の内部を通過するＤＩＷの圧力を計測し、計測値を制御装置１５０に出力する。
【００１９】
ＤＩＷ供給配管８１上のＤＩＷ供給バルブ８６とＤＩＷ圧調節レギュレータ８７との間には、ＤＩＷ分岐配管８２の一端が接続される。ＤＩＷ分岐配管８２の他端は、ＤＩＷ圧調節レギュレータ７７と圧力計７６を介して、ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷＣＬＣ１１１に接続される。ＤＩＷ ＣＬＣ１１１には、ＤＩＷ配管８３の一端が接続される。ＤＩＷ配管８３の他端は、合流部７９において薬液配管９３に接続され、インライン混合器７８に流体連通する。合流部７９は、図２において、ＤＩＷＣＬＣ１１１からのＤＩＷと、薬液ＣＬＣ１２１からの薬液とが合流する点である。ＤＩＷ供給バルブ１１２はＤＩＷ配管８３上に設けられ、インライン混合器７８にＤＩＷを供給する場合に、制御装置１５０により開閉制御される。
【００２０】
（薬液ユーティリティボックス）
薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給バルブ１２２と、薬液ＣＬＣ１２１（流量制御装置の一例）と、を有する。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、薬液供給源２０と薬液ＣＬＣ１２１とを接続する薬液配管９１上に設けられるマニュアル弁５１と、薬液ＣＬＣ１２１への薬液の供給のオンオフを切り替える薬液入口バルブ５２と、薬液配管９１内の流体圧力を計測する圧力計５３と、を更に備えている。また、薬液ユーティリティボックス５００Ａは、ＤＩＷ供給源３０と薬液ＣＬＣ１２１とを接続するＤＩＷ配管９２上に設けられるＤＩＷ入口バルブ７０を更に備えている。なお、図２において、符号１２０、５０は、それぞれ、ＣＬＣボックス及び薬液ユーティリティボックスをそれぞれ個別に設けた場合の各ボックスが含む構成要素を示している。本実施形態では、ＣＬＣボックス１２０及び薬液ユーティリティボックス５０の別々のボックス（モジュール）内に配置されていた構成（例えば、特許文献１の図１における符号１２０、５０の構成）を１つのモジュールである薬液ユーティリティボックス５００Ａに集積している。１つの薬液ユーティリティボックス５００Ａに集積する構成により、各ボックス（モジュール）間の配管を単一のボックス内に集約することができ、液体供給装置の小型化が図ら
れている。後述する本実施形態のバルブ切り替え処理は、このような集積化された構成に特に効果的である。ただし、本実施形態は、ＣＬＣボックス１２０及び薬液ユーティリティボックス５０の別々のモジュールで配置する構成を含むその他の構成に適用してもよい。なお、マニュアル弁５１は、薬液ユーティリティボックス５００Ａの外部に配置してもよい。
【００２１】
薬液供給バルブ１２２は、制御装置１５０により開閉制御され、薬液ＣＬＣ１２１からインライン混合器７８への薬液の供給のオンオフを切り替える。薬液ＣＬＣ１２１は、閉ループ制御機能を有する流量制御弁であり、制御装置１５０により制御され、薬液供給バルブ１２２を介してインライン混合器７８に供給する薬液の流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。具体的には、薬液ＣＬＣ１２１は、計測した薬液の流量に基づいて、薬液ＣＬＣ１２１内に流れる薬液の流量が所望の流量になるように、薬液ＣＬＣ１２１内部のコントロールバルブの開度を調節（フィードバック制御）する。
【００２２】
マニュアル弁５１は、手動で開閉される弁であり、例えば、メンテナンス時に洗浄薬液供給装置１００から薬液供給源２０を切り離す際に使用される。薬液入口バルブ５２は、制御装置１５０により開閉制御され、薬液供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１への薬液の供給を制御する。圧力計５３は、薬液ＣＬＣ１２１のイン側（一次側）の圧力、つまり薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を測定するように構成され、薬液ＣＬＣ１２１に流入する薬液の圧力を測定して制御装置１５０に測定値を出力する。圧力計５３は、マニュアル弁５１と薬液入口バルブ５２の間に配置してもよい。なお、図２のように、圧力計５３を薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１の間に配置する構成によれば、薬液入口バルブ５２を開、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉の状態で、薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を計測可能であるとともに、薬液入口バルブ５２を閉、ＤＩＷ入口バルブ７０を開の状態で、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力も計測可能である。薬液供給源２０からの薬液の供給圧力を測定する圧力計と、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力を測定する圧力計とを、例えば、薬液配管９１及びＤＩＷ配管９２にそれぞれ個別に設けてもよい。それらの構成以外にも、薬液供給源２０からの薬液及び／又はＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの供給圧力を測定する１又は複数の圧力計を設けることができる。
【００２３】
ＤＩＷ入口バルブ７０は、制御装置１５０により開閉制御され、ＤＩＷ供給源３０から薬液ＣＬＣ１２１へのＤＩＷの供給を制御する。配管９２は、薬液ＣＬＣ１２１の入口側で薬液配管９１に接続されている。言い換えれば、薬液ＣＬＣ１２１のイン側は、薬液配管９１を介して薬液供給源２０に接続され、ＤＩＷ配管９２を介してＤＩＷ供給源３０に接続されている。後述するように、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０により、薬液ＣＬＣ１２１のイン側に供給する液体を、薬液とＤＩＷとの間で切り替えることができる。例えば、配管洗浄（フラッシング）を行う場合、薬液入口バルブ５２が閉鎖状態とされ、ＤＩＷ入口バルブ７０が開放状態とされ、薬液ＣＬＣ１２１にＤＩＷが供給され、薬液供給流路上の配管が洗浄される。
【００２４】
薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１には、インライン混合器７８に流体連通する薬液配管９３が接続される。薬液供給バルブ１２２は、薬液配管９３上に設けられ、インライン混合器７８に薬液を供給する場合に、制御装置１５０により開閉制御される。また、インライン混合器７８には、薬液洗浄部２２０に一端が接続された洗浄薬液配管９６が接続される。インライン混合器７８のアウト側（二次側）には、圧力計７４が設けられる。ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷＣＬＣ１１１からのＤＩＷと、薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１からの薬液は、ＤＩＷ配管８３と薬液配管９３の合流部７９において合流するので、ＤＩＷＣＬＣ１１１のアウト側（二次側）の圧力は、薬液ＣＬＣ１２１のアウト側の圧力と同一になる。したがって、この圧力計７４は、ＤＩＷＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１のアウト側の圧力を測定
することができる。言い換えれば、圧力計７４は、ＤＩＷＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１から流出する液体の圧力を測定し、測定値を制御装置１５０に出力する。
【００２５】
ＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷ ＣＬＣ１１１及び薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１は、制御装置１５０から所定の流量設定値を示す信号（流量設定値）を受信可能に構成される。この流量設定値に基づいて、ＤＩＷＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１２１の内部コントロールバルブの開度が制御される。
【００２６】
図３は、一実施形態に係る流量制御装置の構成を示す構成図である。ここでは、流量制御装置の一例としての薬液ＣＬＣ１２１が図示されている。なお、ＤＩＷＣＬＣ１１１の構成も、薬液ＣＬＣ１２１の構成と同様であるので、ここでは薬液ＣＬＣ１２１を例に挙げて説明する。薬液ＣＬＣ１２１は、流量計１２１２と、流量制御弁（内部コントロールバルブ）１２１１と、制御部１２１３と、を備えている。薬液ＣＬＣ１２１の流量計１２１２は、例えば、差圧式流量計（オリフィス流量計）である。差圧式流量計は、流量計のイン側とアウト側の圧力差を検出し、この圧力差に基づいて流量を計測するタイプの流量計である。なお、流量計１２１２として、超音波流量計を採用してもよい。流量制御弁１２１１は、本実施形態ではモータバルブであり、弁本体１２１１ａの開度が、モータを備える駆動源１２１１ｂの動力によって制御される。流量制御弁１２１１は、開度が調整可能なバルブであればよく、他の種類の可変流量弁（例えば、ソレノイド等で駆動される電磁弁）であってもよい。制御部１２１３は、マイクロコンピュータ等の制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納したメモリとを備えている。制御回路及びメモリは、例えば、制御基板に実装されている。制御部１２１３は、制御装置１５０から流体の流量設定値ｉＴを受け取るとともに、流量計１２１２から流体の流量検出値ｉｏを受け取り、流量検出値ｉｏが流量設定値ｉＴに一致するように流量制御弁１２１１をフィードバック制御する。
【００２７】
なお、ここでは、流量計、流量制御弁、及び制御部を含む流量制御弁ユニット（ＣＬＣ）を例示するが、これらの一部又は全部を別体で設けても良い。例えば、流量計１２１２と流量制御弁１２１１とを別体で設け、制御部１２１３に代えて（又は制御部１２１３を介して）、制御装置１５０が流量計１２１２からの検出値に基づいて流量制御弁１２１１を制御し、流量を制御するようにしてもよい。制御装置１５０は、適宜、他の駆動回路を介して流量制御弁１２１１を制御してもよい。
【００２８】
次に、図２に示した薬液供給装置１００において洗浄薬液を薬液洗浄部２２０に供給する薬液供給プロセスについて説明する。洗浄薬液を薬液洗浄部２２０に供給するときは、まず、薬液ユーティリティボックス５００Ａにおいて、マニュアル弁５１を開放した状態で薬液入口バルブ５２を開き、薬液供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１に薬液を供給する。薬液ユーティリティボックス５００Ａの薬液ＣＬＣ１２１で薬液の流量が計測され、この計測値に基づいて流量が制御される。薬液供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１を介して合流部７９を介してインライン混合器７８に所定流量の薬液が供給される。
【００２９】
ＤＩＷ供給配管８１上のＤＩＷ供給バルブ８６を開くと、ＤＩＷがＤＩＷ供給源３０からＤＩＷユーティリティボックス５００ＤのＤＩＷＣＬＣ１１１へ供給される。ＤＩＷ ＣＬＣ１１１は、ＤＩＷの流量を計測し、この計測値に基づいて流量を制御する。ＤＩＷ供給バルブ１１２を開けることで、ＤＩＷＣＬＣ１１１から合流部７９を介してインライン混合器７８にＤＩＷが供給される。薬液とＤＩＷは、インライン混合器７８において混合される。これにより生成された洗浄薬液は、洗浄薬液配管９６を介して薬液洗浄部２２０に供給される。
【００３０】
（タイムチャート）
図４は、一実施形態に係る各バルブの切り替えタイミングを示すタイムチャートである。薬液供給装置１００において洗浄薬液を洗浄装置２００の薬液洗浄部２２０に供給する薬液供給プロセスの後、薬液供給装置１００及び／又は洗浄装置２００の配管洗浄（フラッシング）を行う場合、薬液ユーティリティボックス５００Ａにおいて薬液入口バルブ５２を開から閉に、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉から開に切り替えて、薬液ＣＬＣ１２１にＤＩＷを供給する。ここで、本実施形態の薬液供給装置１００では、上述したように、従来のＣＬＣボックス１２０とユーティリティボックス５０とを薬液ユーティリティボックス５００Ａとして集積し、小型化を図っているため、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の距離が短く、この区間の配管内の体積が小さくなっている。このため、薬液入口バルブ５２を閉鎖すると同時にＤＩＷ入口バルブ７０を開放すると、薬液入口バルブ５２の閉鎖による薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の小さな体積に対して、ＤＩＷ入口バルブ７０からＤＩＷが流れ込み、この区間の配管内の圧力が急激に上昇（スパイク）する。この結果、薬液ＣＬＣ１２１の流量計１２１２の検出値がオーバシュートし、圧力上限エラーを生じるおそれがある。集積化されたモジュールにおける配管内の小さな体積に対しては、数ｃｃの体積の液体の流入によって急激な圧力上昇が生じると考えられる。そこで、図４に示すように、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と、ＤＩＷ入口バルブを開放するタイミングｔ２との間に所定の遅延時間Δｔｓ（＝ｔ２−ｔ１）を設け、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇を抑制し、薬液ＣＬＣ１２１の流量計１２１２の圧力上限エラーを抑制する。なお、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と同時に又はそれに先立ち、薬液供給バルブ１２２を開放することが好ましい。ＤＩＷＣＬＣ１１１の流量制御弁１２１１は、開度を最小にした場合でも若干の流通面積を有するので、薬液入口バルブ５２を閉鎖するタイミングｔ１と同時に又はそれに先立ち、薬液供給バルブ１２２を開放することにより、薬液入口バルブ５２とＤＩＷＣＬＣ１１１の間の配管の体積／圧力を流量制御弁１２１１及び薬液供給バルブ１２２を介して若干であっても下流側に逃がすことができる。これにより、薬液入口バルブ５２とＤＩＷＣＬＣ１１１の間の配管内の体積の圧力上昇を更に抑制することができる。
【００３１】
図４のタイムチャートによれば、配管洗浄開始時において、時刻ｔ１で薬液入口バルブ５２を開から閉に閉鎖し、その後、所定の遅延時間Δｔｓの後に、時刻ｔ２でＤＩＷ入口バルブ７０を閉から開に開放する。このように、薬液入口バルブ５２の閉鎖タイミングｔ１と、ＤＩＷ入口バルブ７０の開放タイミングｔ２との間に所定の遅延時間Δｔｓを設けることにより、遅延時間Δｔｓの間に、薬液入口バルブ５２による薬液入口バルブ５２とＤＩＷＣＬＣ１１１の間の配管内の体積の圧力上昇を配管面により吸収し、及び／又は、流量制御弁１２１１から下流側に逃がすことにより、当該区間の配管内の圧力が急上昇することを抑制することができる。また、遅延時間Δｔｓを設けることにより、薬液入口バルブ５２が確実に閉じた後にＤＩＷ入口バルブ７０を開放するので、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０が同時に流通面積を有する期間を確実に除去し、ＤＩＷ入口バルブ７０からのＤＩＷが薬液入口バルブ５２の上流側に逆流することを抑制できる利点もある。
【００３２】
なお、薬液入口バルブ５２を閉鎖したときの薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇は、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）に加え、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の材質（ＰＶＣ樹脂、フッ素樹脂等）、及び／又は、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）にも依存すると考えられる。従って、遅延時間ｔｓは、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の材質、及び／又は薬液入口バルブ５２の供給能力（供給圧力、供給流量）を考慮して、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲を設定する。また、装置のスループットの観
点からは、遅延時間が短いほど好ましい。一例では、スループットの観点から、遅延時間は、５秒以内であることが好ましい。従って、遅延時間は、流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲でかつ、可能な限り短い期間を、予め実験により求める。本実施形態では、そのような遅延時間Δｔｓは、例えば、０．１秒に設定される。
【００３３】
また、配管洗浄終了時においても、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉鎖し、薬液入口バルブ５２を開放する際にも、ＤＩＷ入口バルブ７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力が上昇し、流量計１２１２の圧力上限エラーが生じる可能性がある。そのため、図４に示すように、配管洗浄終了時においても、ＤＩＷ入口バルブ７０を時刻ｔ３で閉鎖し、その後、所定の遅延時間Δｔｅ（＝ｔ４−ｔ３）後に、時刻ｔ４で薬液入口バルブ５２を開放する。また、遅延時間Δｔｅを設けることにより、ＤＩＷ入口バルブ７０が確実に閉じた後に薬液入口バルブ５２を開放するので、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０が同時に流通面積を有する期間を確実に除去し、薬液入口バルブ５２からの薬液がＤＩＷ入口バルブ７０の上流側に逆流することを抑制できる利点もある。
【００３４】
配管洗浄終了時には、配管洗浄開始時と同様に、ＤＩＷ入口バルブ７０を閉鎖したときのＤＩＷ入口バルブ７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力上昇は、ＤＩＷ入口バルブ７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）に加え、ＤＩＷ入口バルブ７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の材質（ＰＶＣ樹脂、フッ素樹脂等）、及び／又は、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）にも依存すると考えられる。従って、遅延時間ｔｓは、薬液入口バルブ５２と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の距離（体積）、薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管の材質、及び／又は薬液入口バルブ５２、ＤＩＷ入口バルブ７０の供給能力（供給圧力、供給流量）を考慮して、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲を設定する。また、配管洗浄開始時と同様に、流量計１２１２の圧力上限エラーが生じない範囲でかつ、スループットを考慮して可能な限り短い期間を、予め実験及び／又は計算（シミュレーション等）により求める。この結果、配管洗浄終了時においても、ＤＩＷ入口バルブ７０（薬液入口バルブ５２）と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力が急上昇することを抑制し、流量計１２１２の圧力上限エラーを抑制することができる。遅延時間Δｔｅは、例えば、遅延時間Δｔｓと同一とすることができる。本実施形態では、遅延時間Δｔｓ及びΔｔｅは、例えば、０．１秒に設定することが可能である。
【００３５】
（フローチャート）
図５は、一実施形態に係る液体切り替え処理のフローチャートである。この処理は、制御装置１５０により、又は、制御装置１５０と他の制御装置とが協働して実行する。制御装置１５０は、例えば、薬液供給装置１００に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置であってもよい。また、制御装置１５０は、例えば、薬液供給装置１００に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット１０に対して設けられる制御装置、洗浄ユニット１０が設けられる基板処理装置（研磨装置等）に対して設けられる制御装置の１又は複数を含むことができる。
【００３６】
ステップＳ１１では、配管洗浄（フラッシング）開始のタイミングか否かが判断される。例えば、制御装置１５０における所定のプログラムに基づく配管洗浄開始の信号、及び／又は、制御装置１５０の外部からの制御信号に基づいて、配管洗浄開始のタイミングか否かが判断される。配管洗浄開始のタイミングでない場合は、配管洗浄開始のタイミングとなるまでステップＳ１１の処理が繰り返される。配管洗浄開始のタイミングであると判断されると、ステップＳ１２に移行する。
【００３７】
ステップＳ１２では、薬液入口バルブ５２を開から閉に閉鎖する（図４の時刻ｔ１）。ステップＳ１３では、薬液入口バルブ５２の閉鎖時点から遅延時間Δｔｓ経過後に、ＤＩＷ入口バルブ７０を開放する（図４の時刻ｔ２）。これにより、ＤＩＷ供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１にＤＩＷが供給され、配管洗浄が開始される。
【００３８】
ステップＳ１４では、配管洗浄（フラッシング）終了のタイミングか否かが判断される。例えば、制御装置１５０における所定のプログラムに基づく配管洗浄終了の信号、及び／又は、制御装置１５０の外部（基板処理装置の制御部など）からの制御信号に基づいて、配管洗浄終了のタイミングか否かが判断される。洗浄終了のタイミングでない場合は、配管洗浄を継続し、配管洗浄終了のタイミングとなるまでステップＳ１４の処理を繰り返す。配管洗浄終了のタイミングであると判断されると、ステップＳ１５に移行する。
【００３９】
ステップＳ１５では、ＤＩＷ入口バルブ７０を開から閉に閉鎖する（図４の時刻ｔ３）。ステップＳ１６では、ＤＩＷ入口バルブ７０の閉鎖時点から遅延時間Δｔｅ経過後に、薬液入口バルブ５２を開放する（図４の時刻ｔ４）。これにより、ＤＩＷ供給源２０から薬液ＣＬＣ１２１へのＤＩＷの供給が停止され、配管洗浄が終了される。
【００４０】
上記実施形態によれば、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０の開閉動作のタイミングに遅延時間を設けることにより、各バルブ５２、７０と薬液ＣＬＣ１２１との間の配管内の圧力が急上昇することを抑制し、薬液ＣＬＣ１２１の流量計１２１２の圧力上限エラーを抑制することができる。
【００４１】
（他の実施形態）
（１）上記では、薬液供給装置１００の集積化の一例を挙げて説明したが、図２の薬液ユーティリティボックス５００Ａで示すような構成以外の集積化された構成、または、バルブの供給能力（供給圧力、供給流量）、配管の材質、及び／又は配管の体積に起因してセンサの計測エラーが生じ得るその他の液体供給装置の構成に対しても本発明を適用することが可能である。
（２）薬液ユーティリティボックス５００Ａ〜ＣおよびＤＩＷユーティリティボックス５００Ｄの集積化の構成は上記構成に限定されず、各ユーティリティボックスの一部の構成要素を集積せずに当該ボックス外に配置してもよいし、他の構成要素（バルブ、センサ、流量制御弁等）を追加及び集積してもよい。
（３）上記では、液体供給装置が洗浄装置に液体を供給する例を挙げて説明したが、例えば、図１の洗浄装置２００を他の液処理装置（めっき装置、エッチング装置、研磨装置、現像装置等）に置き換えてもよい。例えば、めっき装置のめっき槽に対して、液体供給装置から１又は複数種類のめっき液を希釈及び／又は混合して供給することができる。また、エッチング装置のエッチングチャンバに対して、液体供給装置から１又は複数種類のエッチング液を希釈及び／又は混合して供給することができる。また、現像装置の現像チャンバに対して、液体供給装置から１又は複数種類の現像液を希釈及び／又は混合して供給することができる。
（４）上記では、薬液入口バルブ５２及びＤＩＷ入口バルブ７０の開閉動作のタイミングに遅延時間を、流量計１２１２が計測値上限エラーを生じない範囲に設定したが、図２において、圧力計５３の圧力上限エラーも考慮して遅延時間を設定してもよい。また、本発明は、バルブの供給能力（供給圧力、供給流量）、配管の材質、及び／又は、機器間の配管の体積に起因してセンサの計測エラーが生じ得るその他の構成に適用することも可能である。例えば、各バルブの切り替えにより液体を希釈又は混合する構成に対しても適用可能である。例えば、図２において、圧力計７４の圧力上限エラーが生じないように、ＤＩＷ供給バルブ１１２及び薬液供給バルブ１２２の開閉動作のタイミングに遅延時間を設定してもよい。
【００４２】
上記実施形態の記述から少なくとも以下の形態が把握される。
【００４３】
第１形態によれば、  液体供給装置であって、  液体の流量を計測し、計測値に基づいて流量を制御する流量制御装置と、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブと、  前記流量制御装置に接続され、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブと、  前記第１バルブ及び前記第２バルブを制御する制御装置と、を備え、  前記制御装置は、前記第１バルブの開閉切り替え時と前記第２バルブの開閉を切り替える時との間に遅延時間が設けて、前記第１バルブ及び前記第２バルブを切り替える、  液体供給装置が提供される。第１及び第２バルブは、例えば開閉弁であり、開閉弁は、例えば電磁弁とすることができる。
【００４４】
この形態によれば、第１バルブの切り替え時と第２バルブの切り替え時との間に遅延時間を設けることにより、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラー（圧力上限エラー／流量上限エラー）を抑制することができる。各バルブと流量制御装置との間の配管の距離が短い（体積が小さい）場合には、特に、第１及び第２バルブの切り替え時に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力／流量が上昇する可能性があるが、本形態によれば、各バルブの切り替え時の間に遅延時間を設けることにより、当該区間の配管内の圧力／流量上昇を効果的に抑制することができる。従って、各構成要素を集積化して液体供給装置の小型化を図る際に、各構成要素間の距離が短く（流路体積が小さく）なることに起因するセンサの計測エラー（例えば、計測値上限エラー）を抑制することができる。この結果、液体供給装置の各構成要素を集積化して、液体供給装置の小型化を図ることができる。
【００４５】
第２形態によれば、第１形態の液体供給装置において、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、前記制御装置は、前記第１バルブの開から閉への切り替え時から第１遅延時間後に前記第２バルブの閉から開への切り替えを行う、及び／又は、前記第２バルブの開から閉への切り替え時から第２遅延時間後に前記第１バルブの閉から開への切り替えを行う。
【００４６】
この形態によれば、前記流量制御装置への前記第１液体の供給と前記第２液体の供給とを切り替える際に、各バルブと流量制御装置との間の配管内の圧力上昇／流量上昇を抑制し、流量制御装置の流量計等のセンサの計測値上限エラーを抑制することができる。
【００４７】
第３形態によれば、第１又は２形態の液体供給装置において、  前記流量制御装置は、流量計と、前記流量計による計測値に基づいて前記第１液体及び／又は前記第２液体の流量を制御するための流量制御バルブと、を有し、  前記遅延時間は、前記第１及び／又は第２バルブの切り替え時に前記流量計の計測値上限エラーを生じない時間に設定される。
【００４８】
この形態によれば、ＣＬＣ等の流量制御装置の計測値上限エラーが発生しない範囲をあらかじめ実験、計算等により求め設定しておく（一例では、基板処理装置または液体供給装置の制御装置等のメモリ（記録媒体）、又は、基板処理装置または液体供給装置の制御装置等が読み出し可能なメモリー（記録媒体）に記憶／設定させる）ことにより、流量計の計測値上限エラーを抑制することができる。
【００４９】
第４形態によれば、第３形態の液体供給装置において、  前記流量計は、差圧式流量計又は超音波流量計である。
【００５０】
この形態によれば、差圧式流量計における圧力上限エラー、超音波流量計による流量上限エラーを抑制することができる。
【００５１】
第５形態によれば、第１乃至４形態の何れかに記載の液体供給装置において、  前記流量制御装置、前記第１バルブ及び前記第２バルブは、単一のモジュール内に配置されている。
【００５２】
この形態によれば、単一のモジュール内で集積化され、各バルブと流量制御装置との間の距離が短い構成においても、バルブ切り替えによる配管内の圧力の急激な上昇を抑制し、センサの計測エラーを抑制することができる。
【００５３】
第６形態によれば、第１乃至５形態の何れかの液体供給装置において、  前記第１バルブに接続された第１液体供給源からの前記第１液体の供給圧力、及び、前記第２バルブに接続された第２液体供給源からの前記第２液体の供給圧力の少なくとも一方を測定可能な１又は複数の圧力計を更に備える。
【００５４】
この形態によれば、第１及び／又は第２液体の供給圧力を計測する１又は複数の圧力計の計測エラー（例えば、計測値上限エラー）を抑制することができる。
【００５５】
第７形態によれば、第１乃至６形態の何れかの液体供給装置と、  前記液体供給装置に接続された洗浄装置と、を備える洗浄ユニットが提供される。
【００５６】
この形態によれば、洗浄装置の液体供給装置において、上述した作用効果を奏する。
【００５７】
第８形態によれば、第７形態の洗浄ユニットにおいて、  前記第１液体は、前記洗浄装置に使用される薬液であり、  前記第２液体は、前記液体供給装置の流路を洗浄するための第２薬液又は純水である、  洗浄ユニットが提供される。
【００５８】
この形態によれば、洗浄ユニットの配管洗浄の開始及び／又は終了時における配管内の圧力上昇を抑制し、センサの計測エラーが発生することを抑制することができる。
【００５９】
第９形態によれば、第７又は８形態の洗浄ユニットを備える基板処理装置が提供される。
【００６０】
この形態によれば、基板処理装置（めっき装置、エッチング装置、研磨装置、現像装置等）の洗浄ユニットにおいて、上述した作用効果を奏する。
【００６１】
第１０形態によれば、第１乃至６形態の何れかの液体供給装置と、  前記液体供給装置に接続された液処理装置と、を備え、  前記第１液体は、前記液処理装置に使用される第３薬液であり、  前記第２液体は、前記液処理装置に使用される第４薬液又は純水である、  基板処理装置が提供される。
【００６２】
この形態によれば、液処理装置において、薬液を希釈及び／又は混合する際のバルブの切り替えにより配管内の圧力上昇を抑制し、センサの計測エラーが発生することを抑制することができる。
【００６３】
第１１形態によれば、  流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、  流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、を含み、  前記第２バルブの開閉切り替えは、前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に行われる、  液体供給方法が提供される。
【００６４】
この形態によれば、第１形態と同様の作用効果を奏する。
【００６５】
第１２形態によれば、  流量制御装置への第１液体の供給を制御する第１バルブの開閉を切り替える工程と、  前記第１バルブの開閉の切り替え時から所定の遅延時間後に、前記流量制御装置への第２液体の供給を制御する第２バルブの開閉を切り替える工程と、  を含む処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【００６６】
この形態によれば、第１形態と同様の作用効果を奏する。
【００６７】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  洗浄ユニット
２０  薬液供給源
３０  ＤＩＷ供給源
５１  マニュアル弁
５２  薬液入口バルブ
５３  圧力計
７０  ＤＩＷ入口バルブ
７４  圧力計
７６  圧力計
７７  ＤＩＷ圧調節レギュレータ
７８  インライン混合器
８１  ＤＩＷ供給配管
８２  ＤＩＷ分岐配管
８３  ＤＩＷ配管
８６  ＤＩＷ供給バルブ
８７  ＤＩＷ圧調節レギュレータ
８８  ＤＩＷ圧力計
９１  薬液配管
９３  薬液配管
９６  洗浄薬液配管
１１１  ＤＩＷＣＬＣ
１１２  ＤＩＷ供給バルブ
１２１  薬液ＣＬＣ
１２２  薬液供給バルブ
１００  薬液供給装置
１０１  ハウジング
１１０  ＣＬＣボックス
１２０  ＣＬＣボックス
１５０  制御装置
２００  洗浄装置
２１０  ＤＩＷ洗浄部
２２０  薬液洗浄部
２３０  洗浄槽
５００Ａ〜５００Ｃ  薬液ユーティリティボックス
５００Ｄ  ＤＩＷユーティリティボックス
１２１１  流量制御弁（内部コントロールバルブ）
１２１１ａ  弁本体
１２１１ｂ  駆動源
１２１２  流量計
１２１３  制御部
【図１】
2020174086.tif 000003
【図２】
2020174086.tif 000004
【図３】
2020174086.tif 000005
【図４】
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【図５】
2020174086.tif 000007