(57)【要約】【課題】低温プロセスにおいてもパターン配線を形成することができ、かつライン直進性や接点導通性にも優れるパターン配線を形成できる導電性組成物を提供する。【解決手段】バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子、および無機微粒子を少なくとも含む導電性組成物であって、前記無機微粒子は、平均１次粒子径が５〜１００ｎｍであり、かつ、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定された吸油量が１２０〜６００ｇ／１００ｇであることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子、および無機微粒子を少なくとも含む導電性組成物であって、前記無機微粒子は、平均１次粒子径が５〜１００ｎｍであり、かつ、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定された吸油量が１２０〜６００ｇ／１００ｇであることを特徴とする、導電性組成物。
【請求項２】
前記導電性粒子が、導電性組成物中の固形分量に対して６５〜９５質量％含まれる、請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記無機微粒子が、導電性組成物中の固形分量に対して０．５〜５質量％含まれる、請求項１または２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記無機微粒子が、シリカ、酸化チタン、およびカーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性組成物が固化したことを特徴とする、導電体。
【請求項６】
基材上に、請求項５に記載の導電体からなるパターン配線が形成されてなることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物に関し、より詳細には、耐熱性の低い基板上に電気配線等を形成し得る導電性組成物、該導電性組成物を固化させて得られる導電体、および導電体からなるパターン配線が形成された電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路等のパターン状の導電体を形成する材料として、従来、バインダー樹脂に金属粉末を混合したペースト状の導電性組成物が知られている。このような導電性組成物を基板上に塗布した後に固化させることにより、所望のパターン配線を形成することができる。また、近年では電子機器の高性能化に伴い、導電性組成物を用いて形成される電極やパターン配線等には、より低抵抗でより信頼性が高いことが要求されている。例えば、メンブレン回路等の用途では、回路形成される基材として耐熱性の低いポリエチレンテレフタレートフィルム等が用いられるため、低温プロセスでも接触抵抗が少なくファインパターンの回路を形成できる導電性組成物が要求されている。
【０００３】
上記のような低温プロセスでもパターン配線が形成可能な導電性組成物として、例えば特許文献１には、バインダー樹脂としてフェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂を含み、６０〜１３０℃で活性化可能な潜在性硬化剤を含む導電性組成物が開示されている。また、特許文献２には、フレーク状の銀粉と、バインダー樹脂として分子量が３０００以上のポリエステル樹脂を用いることにより、硬化剤と配合しなくても熱硬化タイプの導電性ペーストよりも低温での乾燥が可能な導電性ペーストが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２６９９７６号公報
【特許文献２】特開２００３−２７２４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の比較的低温でバインダー樹脂が硬化する導電性ペーストではあるものの、バインダー樹脂を硬化させるための硬化剤が含まれているため、導電性ペーストの保存安定性が問題となる。また、特許文献２の導電性ペーストは、硬化剤を配合しない場合は、導電性ペーストを塗布した後に乾燥させて固化するまでに時間を要するため、乾燥するまでに塗膜（すなわち、パターン配線）表面を保護しておく必要がある。
【０００６】
上記の課題を解決には、導電性ペースト中のバインダー樹脂とともに含まれる溶剤として速乾性のものを使用することも考えられるが、沸点が低い溶剤を用いると導電性ペーストを塗布する際にも粘度が変化するため、パターン配線のライン直進性が損なわれたり、パターン配線の表面の平滑性が損なわれて接点導通性が低下する等の問題や環境負荷の問題が生じる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、低温プロセスにおいてもパターン配線を形成することができ、かつライン直進性や接点導通性にも優れるパターン配線を形成できる導電性組成物を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、このような導電性組成物を固化させた導電体、該導電体からなるパターン配線が形成された電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するための検討を行ったところ、バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子を含む導電性組成物において、特定の粒子形態を有する無機微粒子を配合することにより、低温プロセスにおいてもパターン配線を形成することができ、かつライン直進性や接点導通性にも優れるパターン配線を形成できる導電性組成物が実現することを見出した。本発明はかかる知見に基づくものである。
【００１０】
すなわち、本発明の導電性組成物は、バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子、および無機微粒子を少なくとも含む導電性組成物であって、前記無機微粒子は、平均１次粒子径が５〜１００ｎｍであり、かつ、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定された吸油量が１２０〜６００ｇ／１００ｇであることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の実施態様においては、導電性組成物中の固形分量に対して６５〜９５質量％含まれることが好ましい。
【００１２】
本発明の実施態様においては、導電性組成物中の固形分量に対して０．５〜５質量％含まれることが好ましい。
【００１３】
本発明の実施態様においては、前記無機微粒子が、シリカ、酸化チタン、およびカーボンブラックからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の別の実施態様による導電体は、導電性組成物が固化したものであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の別の実施態様による電子部品は、基材上に、上記導電体からなるパターン配線が形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性組成物によれば、バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子を含む導電性組成物において、さらに特定の形態を有する無機微粒子を配合することにより、低温プロセスにおいてもパターン配線を形成することができ、かつライン直進性や接点導通性にも優れるパターン配線を形成できる導電性組成物が実現することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の導電性組成物は、バインダー樹脂、溶剤、導電性粒子、および無機微粒子を必須成分として含むものである。以下、本発明の導電性組成物が含有する各成分について詳述する。
【００１８】
＜バインダー樹脂＞
本発明の導電性組成物に使用できるバインダー樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱可塑性ブロック共重合体、エラストマー等のいずれであってもよく、なかでも熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ブタジエン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、アクリル酸共重合体が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、飽和物であってもよく、不飽和物であってもよい。また、これらの熱可塑性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらの熱可塑性樹脂のなかでも、基材との接着性の観点から、飽和ポリエステル樹脂や不飽和ポリエステル樹脂が好ましい。
【００１９】
＜溶剤＞
本発明の導電性組成物には、導電性粒子や無機微粒子を分散させるためにバインダー樹脂と溶剤が含まれる。溶剤としては、上記したバインダー樹脂を溶解させものが好ましいが沸点が低すぎると、導電性組成物を塗布した後の乾燥工程を短時間で行えるものの、導電性組成物の粘度が変化し易くなるため塗布工程に影響を与えたり、導電性組成物を塗布して形成したパターン配線のライン直進性やパターン配線の表面の平滑性に影響を及ぼす。そのため、本発明においては、沸点が７０℃以上の溶剤を好適に使用することができる。このような溶剤としては、トルエン、キシレンなどの芳香族類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸ブチル、酢酸エチルなどのエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール−ｎ−ヘキシルエーテル及びそれらのアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル及びそれらのアセテート、トリエチレングリコールモノアルキル類及びそのアセテートや、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテルおよびそのアセテート類、α−テルペノール、β−テルペノール、ブタノール、ベンジルアルコールなどのアルコール類、フェノール類等が挙げられ、これらは１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。これらのなかでも、印刷性やハンドリング性の観点から、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルアセテートを好適に使用することができる。
【００２０】
導電性組成物中の溶剤の配合量は、塗布後、乾燥させて固化させるまでの時間に影響を及ぼすため、少ない方が好ましいといえる。導電性粒子および無機微粒子の配合量にもよるが、導電性組成物中の溶剤の配合量は、導電性組成物中の固形分量に対して５〜５０質量％であることが好ましく、２０〜３５質量％であることがより好ましい。
【００２１】
＜無機微粒子＞
本発明の導電性組成物は、平均１次粒子径が５〜１００ｎｍであり、かつ、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定された吸油量が１２０〜６００ｇ／１００ｇである無機微粒子を含む。バインダー樹脂および溶剤を含む導電性組成物において、上記のような特定の無機微粒子を配合することにより、導電性組成物を塗布した後の塗布膜の表面における乾燥性が向上し、低温プロセスにおいて配線基板を製造する場合であってもライン中で塗膜表面に塵や埃が付着することが低減されるため、高品質のパターン配線を得ることができる。また、導電性組成物を塗布してパターン配線を形成した後、線基板を重ね合わせることが可能になるため、生産効率も向上する。さらに、上記のような無機微粒子が含まれることにより、パターン配線のライン直進性が向上するとともに、固化した塗布膜表面（すなわち、パターン配線の表面）の平滑性が向上する。その結果、ファインパターンの回路配線が可能となるとともに、配線表面の平滑性が高いため接点導通性も向上するため、メンブレン回路等に好適に使用することができる。平均１次粒子径が５〜１００ｎｍであり、かつ、１２０〜６００ｇ／１００ｇの吸油量を有するような無機微粒子は、個々の粒子が凝集した状態にあり、粒子間にある程度の空隙が存在するものと考えられる。溶剤および溶剤に溶解したバインダー樹脂が、無機微粒子の空隙に入り込み膨潤剤として機能することで、上記したような効果が奏されるものと考えられる。
【００２２】
本発明において、無機微粒子の１次粒子径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により５０００倍〜５００００倍程度の倍率で観察した場合に単一の粒子として認められる粒子の直径をいい、粒子どうしが凝集している状態にある塊（２次粒子）の粒子径とは区別するものとする。また、平均１次粒子径とは、倍率を５００００倍としたＴＥＭ像を画像解析するなどして円換算直径を求めたｎ数１０個の１次粒子径を平均した値を意味する。また、本発明における導電性組成物に含まれる無機微粒子の平均１次粒子径とは、導電性組成物を調製（予備攪拌・混合、混練）する前の無機微粒子を上記のようにして測定した値とする。
【００２３】
無機微粒子の平均１次粒子径が１００ｎｍよりも大きいとラインの直進性が損なわれる。一方、平均１次粒子径が５ｎｍ未満の無機微粒子を使用すると、表面の平滑性が損なわれる。無機微粒子の好ましい平均１次粒子径の範囲は５〜１００ｎｍであり、より好ましくは７〜５０ｎｍの範囲である。
【００２４】
本発明においては、上記のような平均１次粒子径を有する無機微粒子であって、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定された吸油量が１２０〜６００ｇ／１００ｇの範囲にあるものである。なお、吸油量は、無機微粒子１００ｇに対して、精製あまに油が吸われた量とする。無機微粒子が吸油したペーストの判定は、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して、そのペーストが滑らかな硬さとなり、割れたりぼろぼろとならず広げられる性状とする。吸油量が１２０ｇ／１００ｇより少ないと、無機微粒子により形成される空隙が小さく、本発明の効果が不十分になる。一方、吸油量が６００ｇ／１００ｇを超えると、無機微粒子の凝集が強く、導電性組成物の塗布性に影響を与えたり、塗布膜の表面粗さが高くなり過ぎるため好ましくない。無機微粒子の吸油量のより好ましい範囲は、１３０〜４５０ｇ／１００ｇの範囲である。
【００２５】
また、無機微粒子は、１００〜１０００ｍ２／ｇの比表面積を有することが好ましく、１００〜６００ｍ２／ｇがより好ましい。なお、本発明において、無機微粒子の比表面積とは、ＢＥＴ法で測定された値とし、具体的には、一つの分子の大きさが既知の不活性ガス（例えば窒素ガス）を測定試料の表面に吸着させ、その吸着量と不活性ガスの占有面積とから比表面積を求めることができる。
【００２６】
無機微粒子としては、上記のような１次平均粒子径および吸油量を有するものであれば、特に制限なく使用することができ、酸化物、水酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、硫酸塩、窒化物、炭素類、それらの複合物からなる粒子のいずれも使用することができる。酸化物としては、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化スズ、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化カルシウム、フェライトが挙げられる。水酸化物としては、例えば、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムが挙げられる。炭酸塩としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、ハイドロタルサイト、ドーソナイトが挙げられる。ケイ酸塩としては、例えば、ケイ酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、ガラスビーズが挙げられる。硫酸塩としては、例えば、硫酸バリウム、硫酸カルシウムが挙げられる。窒化物としては、例えば、窒化アルミ、窒化ケイ素、窒化ホウ素が挙げられる。炭素類としては、例えば、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン等が挙げられる。これら無機微粒子は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのなかでも、シリカ、酸化チタン、カーボンブラックを好適に使用することができる。
【００２７】
無機微粒子としてシリカを用いる場合、シリカの粒子表面がシリル化されていることが好ましい。粒子表面がシリル化されることにより、バインダー樹脂との親和性が向上し、湿潤分散性が良くなる。シリル化は、従来公知の方法により行うことができ、例えば、表面処理されていないシリカのように無機微粒子の表面に水酸基が存在していると、その水酸基がジメチルクロロシリル基、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジメチルシリル基、トリイソプロピルシリル基、ｔｅｒｔ−ブチルジフェニルシリル基などによって置換することにより、シリカの粒子表面をシリル化することができる。
【００２８】
無機微粒子の配合量は、本発明の効果をより一層顕著なものとするため、導電性組成物中の固形分量に対して０．５〜５質量％であることが好ましく、１〜４質量％であることがより好ましい。
【００２９】
＜導電性粒子＞
本発明の導電性組成物に含まれる導電性粒子は、導電性組成物を塗布して形成されたパターン配線に導電性を付与するものである。本発明の導電性粒子とは、体積固有抵抗が１×１０−６〜１×１０−３Ω・ｃｍのものをいい、具体的には、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｒｕなどを挙げることができる。これらの導電性粒子は、単体の形態で用いてもよいし、これらのいずれかの合金や、これらのいずれかをコアまたは被覆層とする多層体であってもよい。また、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの酸化物を用いてもよい。これら導電性粒子の中でもＡｇが好適に用いられる。
【００３０】
導電性粒子の形状としては、球状、フレーク（鱗片）状の他、デントライト状など種々の形状のものを用いることができ、特に限定されない。
【００３１】
導電性粒子の粒子径は、特に制限はないが、例えば球状の導電性粒子を用いる場合は、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲であることが好ましく、より好ましい範囲は０．５〜３μｍである。また、フレーク状の導電性粒子を用いる場合、平均粒子径が０．１〜１５μｍの範囲であることが好ましく、より好ましい範囲は１〜１０μｍである。なお、本発明において導電性粒子の粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて１０００倍〜５０００倍の倍率で観察した場合に単一の粒子（ないし凝集粒子）として認められるものの粒子径とする。また、平均粒子径とは、ＳＥＭ像を画像解析するなどして円換算直径を求めた個々の粒子の直径を平均した値を意味する。また、フレーク状粒子とは、具体的にはアスペクト比が３以上である粒子をいう。アスペクト比とは、上記のようにしてＳＥＭ観察し、粒子径を厚みで除したとする。
【００３２】
導電性粒子の配合量は、本発明の効果をより一層顕著なものとするため、導電性組成物中の固形分量に対して６５〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましい。
【００３３】
＜その他の任意成分＞
本発明の導電性組成物には、導電性粒子の保存安定性や導電性を維持する観点から、安定剤が配合されていてもよい。安定剤としては、導電性粒子との錯体化または塩形成し得る化合物を好適に使用することができ、例えば、硝酸、硫酸、塩酸、ホウ酸などの各種無機酸；ギ酸、酢酸、アセト酢酸、クエン酸、ステアリン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、ベンゼンスルホン酸、スルファミン酸などの各種有機酸；リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、リン酸メチル、リン酸エチル、リン酸ブチル、リン酸フェニル、亜リン酸エチル、亜リン酸ジフェニル、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェートなどの各種リン酸化合物（無機リン酸、有機リン酸）などの酸が挙げられる。これら安定剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
また、本発明の導電性組成物は、上記の導電性粒子や無機微粒子を均一に分散するために、分散剤が配合されていてもよい。分散剤としては、例えば、脂肪酸、有機金属、ゼラチン等の保護コロイドを用いることができるが、不純物混入のおそれや疎水基との吸着性の向上を考慮すると、脂肪酸またはその塩であることが好ましい。また、この分散剤としては、脂肪酸またはその塩を界面活性剤でエマルション化したものを用いてもよい。好ましい分散剤としては、炭素原子数６〜２４の脂肪酸であり、ステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、リノレン酸等をより好ましく使用することができる。これらの脂肪酸は、導電性組成物を用いた配線層や電極への悪影響が少ないと考えられる。上記した脂肪酸は、単独で使用してもよくまた複数を組み合わせて使用してもよい。
【００３５】
本発明の導電性組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、その他の成分を含んでいてもよい。例えば、また、本発明の導電性組成物には、シリコーン系、アクリル系などの消泡剤やレベリング剤を含んでいてよい。
【００３６】
本発明の導電性組成物は、例えば、上記したバインダー樹脂と溶剤と導電性粒子と無機微粒子とを混練することで製造することができる。混練方法としては、例えばロールミルといった撹拌混合装置を使用する方法が挙げられる。具体的には、バインダー樹脂と溶剤とを調製し、その調製物に導電性粒子および無機微粒子を配合し、攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミルにて混練することで、導電性組成物を得ることができる。使用するバインダー樹脂の種類や溶剤の配合割合によって、液状の導電性組成物としたり、ペースト状（半固形状）の導電性組成物とすることができる。
【００３７】
また、本発明の導電性組成物の製造方法は上記の方法に限られず、バインダー樹脂と溶剤とに、導電性粒子および無機微粒子を別々に添加し混練した２種の組成物を調製しておき、両者を混合して導電性組成物を製造してもよいし、また、バインダー樹脂と溶剤と導電性粒子とを混練して組成物を調製しておき、その組成物に無機微粒子を添加して混練したり、あるいは先にバインダー樹脂と溶剤と無機微粒子とを混練して組成物を調製しておき、その組成物に導電性粒子を添加して混練して導電性組成物を製造してもよい。
【００３８】
本発明において、上述のような導電性組成物は、例えば基材上にパターン塗布し、熱処理を行うことで、導電体を形成することができる。この熱処理としては、乾燥処理や熱硬化処理などが挙げられる。
【００３９】
導電性組成物は、固化させて導電体とすることができる。例えば、導電性組成物からなる塗布膜を形成し、乾燥、固化させることにより導電体の層とすることができる。導電性組成物の固化は、導電性組成物を乾燥または熱処理することで行われる。乾燥は、例えば６０〜１５０℃の温度で５〜１２０分行われる。また、熱処理により導電性組成物を熱硬化させることができ、例えば、９０〜１８０℃の温度で５〜１２０分行われる。熱処理に先立ち、成形を行ってもよい。例えば、導電体の層は、基材上に上記の導電性組成物を所望の形状となるように塗布した後、固化させることにより導電体の層を得ることができる。導電体の層は、使用される用途に応じた種々の形状であってよい。例えば、導体回路および配線などに好適に適用できる。
【００４０】
導体回路を製造する場合、上記の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、パターニングされた塗膜を固化させる工程とを含む。塗膜パターンの形成には、マスキング法またはレジストを用いる方法等を使用できる。
【００４１】
パターン形成工程としては、印刷方法およびディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等が挙げられ、微細な回路を形成する場合、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷およびオフセット印刷が適している。ディスペンス方法とは、導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法であり、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。
【００４２】
導電性組成物を塗布する基材としては、電気絶縁性のものであれば特に制限なく使用することができ、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス−ポリイミド、ガラス布／不織布−エポキシ樹脂、ガラス布／紙−エポキシ樹脂、合成繊維−エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ−４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどのプラスチックからなるシートまたはフィルム、ウレタン、シリコンゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴムなどの架橋ゴムからなるシートまたはフィルム、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、スチレン系ブロックコポリマー系などの熱可塑性エラストマーからなるシートまたはフィルムなどが挙げられる。
【００４３】
本発明による導電体は、耐熱性の低い樹脂フィルムを基材として当該基材表面にパターン配線や、メンブラン回路等に好適に使用することができる。
【実施例】
【００４４】
次に実施例を挙げて、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００４５】
＜導電性組成物の調製＞
下記表１に示す各成分を表１に示した組成に従って配合し、攪拌機にて予備撹拌混合した後、３本ロールミル（ＥＸＡＫＴ社製、ＥＸＡＫＴ５０）を用いて、混練することで各導電性組成物１〜１３を得た。なお、表１中の数値は質量部を表す。また、表１に示した各成分の詳細は下記のとおりである。
【００４６】
・熱可塑性樹脂：ポリエステル樹脂  バイロン２９０（東洋紡株式会社製）
・フレーク状銀粉：ＡＡ−４７０３（メタロー株式会社製）
・球状銀粉：Ｋ−００８２Ｐ（メタロー株式会社製）
・シリカ１：ヒュームドシリカ  Ｒ９７２（日本アエロジール株式会社製）未処理のシリカをジメチルクロロシリル基によりシリル化したもの
・シリカ２：ヒュームドシリカ  ＲＸ−２００（日本アエロジール株式会社製）未処理のシリカをトリメチルシリル基によりシリル化したもの
・シリカ３：ヒュームドシリカ  ＲＸ−３００（日本アエロジール株式会社製）未処理のシリカをトリメチルシリル基によりシリル化したもの
・シリカ４：ヒュームドシリカ  ＲＹ−５０（日本アエロジール株式会社製）未処理のシリカをジメチルシリコーンオイルにより表面処理したもの
・シリカ５：ゾルゲルシリカ  ＮＩＰＧＥＬ  ＡＺ−２００（東ソー・シリカ株式会社製）
・シリカ６：ゾルゲルシリカ  ＮＩＰＧＥＬ  ＣＸ−２００（東ソー・シリカ株式会社製）
・シリカ７：ＳＯ−Ｃ２（アドマテックス株式会社製）
・カーボンブラック１：ＭＡ１００（三菱ケミカル株式会社）
・カーボンブラック２：ＫＢ  ＥＣ３００Ｊ（ライオンスペシャリティケミカルズ株式会社製）
・カーボンブラック３：＃２６００（三菱ケミカル株式会社）
・シランカップリング剤：アルコキシシラン  ＯＦＳ−６０４０（ダウ・東レ株式会社）
・溶剤：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート
【００４７】
シリカ１〜７、およびカーボンブラック１〜３の各無機微粒子の平均１次粒子径は、走査型電子顕微鏡を用いて倍率５００００倍にて観察し、ランダムに抽出した１０個の粒子の直径を測定し、その平均値とした。
【００４８】
また、シリカ１〜７、およびカーボンブラック１〜３の各無機微粒子の吸油量は、ＪＩＳ  Ｋ  ５１０１−１３−１に準拠して測定した。
【００４９】
また、シリカ１〜７、およびカーボンブラック１〜３の各無機微粒子の比表面積は、ＢＥＴ法により測定した。
【００５０】
＜導電性組成物の評価＞
（１）塗膜表面の乾燥性
低温プロセスにおけるパターン配線形成を確認するため、塗膜表面の乾燥性の評価を行った。各導電性組成物を、スライドガラスに１５０ｍｅｓｈのポリエステル版にてスクリーン印刷で５６×２０ｍｍのベタ膜を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて、３０℃で２０分間熱処理して導電体を得た。導電体の塗膜表面の乾燥した面積を目視にて計測し、以下の基準により乾燥性を評価した。
○：ベタ膜の２／３超の面積が乾燥している
△：ベタ膜の１／２以上２／３以下の面積が乾燥している
×：ベタ膜の１／２未満の面積が乾燥していない
評価結果は表１に示すとおりであった。
【００５１】
（２）表面平滑性
パターン配線の接点導通性を確認するため、表面平滑性の評価を行った。各導電性組成物を、スライドガラスに２２５ｍｅｓｈのポリエステル版にてスクリーン印刷で５６×２０ｍｍのベタ膜を塗布し、熱風循環式乾燥炉にて、１２０℃で３０分間熱処理して導電体を得た。導電体の表面を表面粗さ計を用いてＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠して算術平均表面粗さＲａを算出し、以下の基準により表面平滑性を評価した。
○：Ｒａ＜１．１ｍｍ
△：１．１ｍｍ≦Ｒａ＜１．２ｍｍ
×：１．２ｍｍ≦Ｒａ
評価結果は表１に示すとおりであった。
【００５２】
（３）ラインパターン精度
パターン配線のライン直進性を確認するため、ラインパターン精度の評価を行った。各導電性組成物を、２２５ｍｅｓｈのポリエステル版に配置されたパターン配線を用いて線幅  １ｍｍのラインパターンを印刷し、熱風循環式乾燥炉にて、１２０℃で３０分間熱処理してパターン配線を形成した。得られたパターン配線を目視し、以下の基準によりラインパターン精度を評価した。
○：パターン配線のライン幅方向の端部にザラツキがない
△：パターン配線のライン幅方向の端部にザラツキがやや認められる
×：パターン配線のライン幅方向の端部にザラツキがはっきりと認められる
評価結果は表１に示すとおりであった。
【００５３】
【表１】
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【００５４】
表１の評価結果からも明らかなように、本発明の構成要件を満たす無機微粒子を含む導電性組成物（実施例１〜６）においては、いずれも低温プロセスにおいてもパターン配線を形成することができ、かつライン直進性や接点導通性にも優れるパターン配線を形成できることがわかる。
一方、無機微粒子を含まない導電性組成物（比較例６、７）は、低温プロセスにおいてパターン配線を形成するのが困難であり、ラインパターン精度も不十分であることがわかる。
また、無機微粒子を含有する導電性組成物であっても、無機微粒子の平均１次粒子径が大きすぎると、低温プロセスでのパターン配線形成は可能であるものの、パターン配線の表面平滑性やラインパターン精度が不十分であることがわかる（比較例２〜４）。
さらに、平均１次粒子径が所定範囲にあっても、吸油量が所定範囲にない無機微粒子を用いた導電性組成物（比較例１、５）は、ラインパターン精度は改善されるものの表面平滑性が不十分であることがわかる。