(57)【要約】      （修正有）【課題】装置本体に形成された開口を開閉するカバーを備え、当該カバーに光プリントヘッドが設けられた画像形成装置において、カバーが開閉されても分断されない伝熱経路を簡易な構成で実現することが出来る画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置は、装置本体と、装置本体に対して開閉するカバー４１０と、を備える。光プリントヘッド１０６は、カバー４１０に設けられている。光プリントヘッド１０６は、ハウジング２０４と、基板２０２と、ロッドレンズアレイ２０３と、を備える。さらに光プリントヘッド１０６には、伝熱部材６０１が設けられている。伝熱部材６０１は、金属製の板ばねである。伝熱部材６０１は、カバー４１０に設けられた金属製のフレーム１２７に接続されている。これにより、基板２０２上の駆動ＩＣが発する熱は、伝熱部材６０１を介して金属フレーム１２７へと分散される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光ドラムを有する装置本体と、
金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、が設けられた基板と
前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
駆動する前記駆動ＩＣが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記駆動ＩＣに接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記伝熱部材の一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記接着剤は、材質にシリコンを含むことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
感光ドラムを有する装置本体と、
金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、が設けられた基板と、
前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
駆動する前記駆動ＩＣが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記駆動ＩＣに接触して前記駆動ＩＣを前記基板に向けて付勢する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
前記板バネは前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記板バネの一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
感光ドラムを有する装置本体と、
金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記グランド端子に接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記伝熱部材の一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項９に記載の画像形成装置。
【請求項１１】
前記接着剤は、材質にシリコンを含むことを特徴とする請求項８から請求項１０のうちのいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項１２】
感光ドラムを有する装置本体と、
金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に接触して前記グランド端子を押圧する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１３】
前記板バネは前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項１２に記載の画像形成装置。
【請求項１４】
前記板バネの一部は前記保持体に固定されていることを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の画像形成装置。
【請求項１５】
感光ドラムを有する装置本体と、
金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、
前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を送るためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、
前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、
前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、
前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に取り付けられた金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１６】
前記伝熱部材は板バネであって、前記フレームにネジによって締結されていることを特徴とする請求項１５に記載の画像形成装置。
【請求項１７】
前記グランド端子には前記基板を貫通する貫通孔が形成されており、前記伝熱部材はネジによって当該貫通孔に締結されていることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の画像形成装置。
【請求項１８】
前記カバーの回動軸線の方向は、前記感光ドラムの回転軸線の方向と一致することを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置本体に形成された開口を開閉するカバーを備え、当該カバーに光プリントヘッドが設けられた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリンタや複写機等の画像形成装置は、感光ドラムを露光するための複数の発光素子を備える光プリントヘッドを有する。光プリントヘッドとしては、発光素子の例としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等を用いるものがあり、これらの発光素子が感光ドラムの回転軸線方向に沿って、例えば１列や千鳥状の２列に複数配列されたものが知られている。また、光プリントヘッドは、複数の発光素子から出射される光を感光ドラムに集光させるための複数のレンズを備える。複数のレンズは、複数の発光素子と感光ドラムとの間において、発光素子の配列方向に沿うように感光ドラム表面に対向して配置される。複数の発光素子から出射された光は、レンズを介し感光ドラム表面に集光し、感光ドラム上に静電潜像が形成される。
【０００３】
また、光プリントヘッドを備える画像形成装置として、装置本体に対して回動可能な上カバーに光プリントヘッドが保持されたものがある。装置本体の上部には開口が形成されており、上カバーはこの開口を覆っている。上カバーは装置本体の奥側を回動軸線として回動する。光プリントヘッドは、上カバーの回動に連動して、感光ドラムを露光する露光位置と、露光位置よりも感光ドラムから退避した退避位置と、に移動する。光プリントヘッドは、開口を開放するために上カバーが開かれた状態のとき、退避位置に位置する。一方、開口を閉鎖するために上カバーが閉じられた状態のとき、光プリントヘッドは露光位置に位置する。上カバーが閉じられた状態において、光プリントヘッドは感光ドラムに対して位置決めされた状態である。特許文献１には、感光ドラムに対する光プリントヘッドの位置決め機構が開示されている。
【０００４】
特許文献１の光プリントヘッドの上板の右端（主走査方向における一端）には、光プリントヘッドの右端部を装置本体の側面に向けて引き寄せるように付勢する板バネが設けられている。ユーザやサービスマン等の作業者が上カバーを閉じていくと板バネが装置本体の側面を成す金属製のフレームに係合する。これにより、光プリントヘッドの右端部が、板バネによってフレームに向けて引き寄せられ、主走査方向において装置本体に対する光プリントヘッドの位置が決められる。
【０００５】
ここで、画像形成装置を高速稼働させる場合、単位時間当たりにおける発光素子の発光頻度や発光量を増加させる必要がある。これにより、基板が備える電子部品等の発熱量が増加する虞がある。したがって、基板上の電子部品等を冷却するために放熱機構が設けられることがある。
【０００６】
特許文献１に開示された構成において放熱機構を設けることを考える。図１０（ａ）に示す図は、特許文献１に開示された構成において放熱機構を設けた場合を想定した図である（比較例１）。駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１３２等からの発熱量は、主に画像形成動作中に大きくなる。そのため、光プリントヘッド１３５が露光位置に位置するときに電子部品１３２等から発生する熱を放熱することができる構成が求められる。そこで、図１０（ａ）に示すように板バネ１０１と駆動ＩＣ１３２等を例えば金属製のワイヤー等の伝熱部材１３０及び熱伝導性を有する接着剤１３１等で接続する。これにより、駆動ＩＣ１３２等から発生した熱は、板バネ１０１を介して装置本体が有する金属製のサイドフレームＡ１へと分散していく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１６３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
比較例１としての図１０（ａ）に示す放熱機構は、作業者が上カバーを閉じたときに、上カバーが有する板バネと装置本体が有するサイドフレームとが係合する構成である。すなわち、電子部品等で発生した熱がサイドフレームに伝わるまでの経路の途中にその経路が分断される箇所（上カバーが有する板バネと装置本体が有するサイドフレームとが接触する箇所）がある。このような箇所が存在すると、板バネとサイドフレームとの間にゴミやほこり等の異物が挟まり、放熱効率が低下してしまう。
【０００９】
そこで、比較例２としての図１０（ｂ）に示すように、上カバーが有する駆動ＩＣと装置本体が有するサイドフレームとを伝熱部材で接続し、伝熱経路が上カバーの開閉動作によって分断されることがない構成を考える。しかしながら、この構成の場合、作業者が交換ユニットの交換作業を行う際に誤って伝熱部材に触れてしまい、伝熱部材が損傷する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題に対して、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、が設けられた基板と前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、駆動する前記駆動ＩＣが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記駆動ＩＣに接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、駆動する前記駆動ＩＣが発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記駆動ＩＣに接触して前記駆動ＩＣを前記基板に向けて付勢する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ熱伝導性を有する接着剤によって前記グランド端子に接着された金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を伝えるためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に接触して前記グランド端子を押圧する金属製の板バネと、を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の画像形成装置は、感光ドラムを有する装置本体と、金属製のフレームを有し、前記装置本体の鉛直方向上側に形成された開口を閉鎖した位置と当該開口を開放した位置とに移動可能なように、前記装置本体に回動可能に設けられたカバーと、前記感光ドラムを露光するための光を発する発光素子と、当該発光素子を駆動する電圧を制御する駆動ＩＣと、前記発光素子と前記駆動ＩＣとに電気信号を送るためのケーブルが接続されるコネクタと、が設けられた基板と、前記カバーが前記開口を閉鎖した位置に位置するときに前記発光素子が前記感光ドラムを鉛直方向上方から露光可能なように、前記カバーに設けられ前記基板を保持する樹脂製の保持体と、前記基板の回路パターンのうちグランドパターン上において、前記駆動ＩＣと前記コネクタとが配置された位置とは異なる位置に形成されたグランド端子と、前記グランド端子が発する熱を前記フレームに伝えるために、前記フレームに取り付けられ且つ前記グランド端子に取り付けられた金属製の伝熱部材と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上カバーが開閉されても分断されない伝熱経路を簡易な構成で実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】画像形成装置の概略断面図。
【図２】光プリントヘッドと感光ドラムとを示す概略図。
【図３】光プリントヘッドの基板およびＬＥＤチップを説明するための図。
【図４】制御ブロックを説明するための図。
【図５】伝熱部材を説明するための図。
【図６】カバーが開かれた状態の画像形成装置を説明するための図。
【図７】放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。
【図８】実施例２における、放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。
【図９】実施例３における、放熱体が発する熱が伝わる経路を説明するための図。
【図１０】比較例の放熱機構を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明を実施するにあたり好ましい実施の形態を、添付の図面を用いて説明する。ただし、本説明に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明を本説明に記載した実施の形態だけに限るものではない。
【００１８】
《実施例１》
（画像形成装置の全体構成）
まず、画像形成装置１の概略構成を説明する。図１は画像形成装置１の概略断面図である。図１に示す画像形成装置１は読取装置を備えていないカラープリンタ（ＳＦＰ：Ｓｉｎｇｌ  Ｆｕｎｃｔｉｏｎ  Ｐｒｉｎｔｅｒ）であるが、実施の形態は読取装置を備える複合機であってもよい。また、実施の形態は、図１に示すような複数の感光ドラム１０２を備える所謂タンデム方式のカラー画像形成装置に限られない。例えば、１つの感光ドラム１０２を備えるカラー画像形成装置やモノクロ画像を形成する画像形成装置でも良い。
【００１９】
図１に示す画像形成装置１は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの各色に対応する感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋ（以下、総称して単に「感光ドラム１０２」とも称する）を備える。これらの感光ドラムは、それぞれ離間して配列されている。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、以下の説明ではイエローに対応する感光ドラム１０２Ｙに対してブラックに対応する感光ドラム１０２Ｋが配置されている側を手前側と定義する。また、ブラックに対応する感光ドラム１０２Ｋに対してイエローに対応する感光ドラム１０２Ｙが配置されている側を奥側と定義する。さらに、図１（ａ）に示すように、紙面上で言うところの上側を鉛直方向上側、下側を鉛直方向下側と定義する。
【００２１】
画像形成装置１は、感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋをそれぞれ帯電させる帯電器４０２Ｙ、４０２Ｍ、４０２Ｃ、４０２Ｋ（以下、総称して単に「帯電器４０２」とも称する）を備える。また、画像形成装置１は、感光ドラム１０２Ｙ、１０２Ｍ、１０２Ｃ、１０２Ｋを露光する光を出射する露光光源としての光プリントヘッド１０６Ｙ、１０６Ｍ、１０６Ｃ、１０６Ｋ（以下、総称して単に「光プリントヘッド１０６」とも称する）を備える。なお、図１に示す画像形成装置１は、感光ドラム１０２を鉛直方向上方から露光する所謂「上面露光方式」の画像形成装置である。
【００２２】
ここで、電子写真方式の画像形成装置に採用される露光方式の一例として、半導体レーザの出射ビームを回転するポリゴンミラーなどで走査しｆ−θレンズ等を介して感光ドラムを露光するレーザビーム走査露光方式がある。本実施例で説明する「光プリントヘッド１０６」は、感光ドラム１０２の回転軸線方向に沿って配列されたＬＥＤ等の発光素子を用いて感光ドラム１０２を露光するＬＥＤ露光方式に用いられるものであって、上記に言うレーザビーム走査露光方式には用いられない。
【００２３】
さらに、画像形成装置１は、感光ドラム１０２上の静電潜像をトナーによって現像し、感光ドラム１０２上に各色のトナー像を現像する現像器４０３Ｙ、４０３Ｍ、４０３Ｃ、４０３Ｋ（以下、総称して単に「現像器４０３」とも称する）を備える。なお、符号に付されたＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋはトナーの色を示している。
【００２４】
画像形成装置１は、感光ドラム１０２に形成されたトナー像が転写される中間転写ベルト４０６を備える。感光ドラム１０２に形成されたトナー像は、中間転写ベルト４０６に順次転写される。また、画像形成装置１は、中間転写ベルト４０６上のトナー像を給紙部４０８から搬送されてきた記録用紙Ｐに転写させる二次転写ローラ４０７と、二次転写された画像を記録用紙Ｐに定着させる定着器４０４と、を備える。
【００２５】
次に、画像形成プロセスについて、イエローのトナー像が中間転写ベルト４０６に転写されるプロセスを例に挙げて簡単に説明する。光プリントヘッド１０６Ｙは、帯電器４０２Ｙによって帯電された感光ドラム１０２Ｙの表面を露光する。これにより、感光ドラム１０２Ｙには静電潜像が形成される。次に、現像器４０３Ｙは感光ドラム１０２Ｙに形成された静電潜像をイエローのトナーによって現像する。その後、感光ドラム１０２Ｙの表面に現像されたイエローのトナー像は、中間転写ベルト４０６上に転写される。マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像も同様の画像形成プロセスで中間転写ベルト４０６に転写される。
【００２６】
中間転写ベルト４０６上に転写された各色のトナー像は、二次転写ローラ４０７の転写バイアスによって、給紙部４０８から搬送されてきた記録用紙Ｐに転写される。
【００２７】
定着器４０４は、熱と圧力によって記録用紙Ｐにトナー像を定着させる。定着器４０４によって定着処理がなされた記録用紙Ｐは、排紙部４０９に排出される。
【００２８】
画像形成装置１は、装置本体１００と、カバー４１０と、を備える。カバー４１０は、その強度を上昇させるために、一部に金属製のフレーム１２７を有する。カバー４１０を１枚の金属板で構成して強度を出しても良い。カバー４１０は、装置本体１００の上部に設けられており、装置本体１００に対して回動する。図１（ａ）はカバー４１０が閉じられた状態の画像形成装置１を示し、図１（ｂ）はカバー４１０が開かれた状態の画像形成装置１を示す。図１（ｂ）に示すように、装置本体１００の鉛直方向上側には開口１２１が形成されている。すなわち、カバー４１０が閉じられた状態のとき開口１２１はカバー４１０によって閉鎖され、カバー４１０が開かれた状態のとき開口１２１は開放される。
【００２９】
ここで、図１に示すカバー４１０は、感光ドラム１０２の回転軸線の方向に延びる回動軸１２０を回動中心として回動する。言い換えれば、カバー４１０の回動軸線の方向と、感光ドラム１０２の回転軸線の方向とは一致する。ただし、カバー４１０の回動方向は、図１に示す方向に限定されず、回動軸１２０が感光ドラム１０２の回転軸線の方向に対して直行する方向に延びていても構わない。これにより、カバー４１０は、回動軸１２０を回動中心として、開口１２１を開放するために開かれた位置と開口１２１を閉鎖するために閉じられた位置とに移動可能である。
【００３０】
さらに、図１（ｃ）はカバー４１０が開けられた状態において、開口１２１を介して、交換ユニット１２８を装置本体１００に対して着脱する様子を説明するための図である。図１（ｃ）に示すように、交換ユニット１２８は、感光ドラム１０２、帯電器４０２、現像器４０３が一体化した交換可能なカートリッジである。この交換ユニット１２８は、ユーザやサービスマン等の作業者によって定期的に交換される。なお、ここで言う「交換ユニット１２８」は、少なくとも感光ドラム１０２を備えていればよい。感光ドラム１０２は、交換ユニット１２８の枠体に対して回動可能に支持されている。
【００３１】
（光プリントヘッドの構成）
次に、感光ドラム１０２と光プリントヘッド１０６との位置関係について説明する。
【００３２】
図２（ａ）は、カバー４１０が閉じられたときの感光ドラム１０２に対する光プリントヘッド１０６の配置の様子を説明するための図である。図２（ａ）に示すように、カバー４１０が閉じられたとき、光プリントヘッド１０６は感光ドラム１０２に対して対向する。そして、感光ドラム１０２の鉛直方向上方から感光ドラム１０２を露光する。
【００３３】
また、図２（ｂ）は、光プリントヘッド１０６から出射された光の経路を説明するための図である。光プリントヘッド１０６は、ハウジング２０４（保持体）と、基板２０２と、ロッドレンズアレイ２０３と、を備える。ハウジング２０４は、基板２０２とロッドレンズアレイ２０３とを保持する。本実施例において、ハウジング２０４は射出成型された樹脂製の成形物である。ただし、ハウジング２０４は、一部に樹脂成形された部材が取り付けられた金属製のフレームでも構わない。後で詳細を説明するが、基板２０２には複数のＬＥＤチップ２０１が実装されている。ＬＥＤチップ２０１は、発光素子１２６としての複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｒｄ）を備える。これらの発光素子１２６から出射された光がロッドレンズアレイ２０３を介して感光ドラム１０２の表面上に集光される。
【００３４】
次に、基板２０２の構成について詳しく説明する。図３に基板２０２の拡大図を示す。図３（ａ）は、ＬＥＤチップ２０１が実装されている面（以下、実装面と呼ぶ）を示す。一方、図３（ｂ）は、ＬＥＤチップ２０１が実装されている面とは反対側の面（以下、非実装面と呼ぶ）を示す。図３（ａ）に示すように、実装面には２９個のＬＥＤチップ２０１が千鳥状に配列されている。各ＬＥＤチップ内には、５１２個の発光素子１２６（ＬＥＤ）が、チップの長手方向に所定の解像度ピッチで配列されている。本実施例の画像形成装置１の解像度は１２００ｄｐｉである。したがって、それぞれの発光素子１２６は、ＬＥＤチップ２０１の長手方向において、隣接する発光素子１２６同士の中心間距離が２１．１６μｍとなるように一列に配列されている。１つのＬＥＤチップ２０１内において、配列された発光素子１２６の端から端までの距離は、約１０．８ｍｍである。２９個のＬＥＤチップ２０１が配列されることで、露光可能な発光素子１２６の数は１４，８４８素子となる。これにより、約３１４ｍｍの画像幅に対応した画像形成が可能となる。
【００３５】
図３（ｃ）に、ＬＥＤチップ２０１のチップ間の境界部の様子を示す。ＬＥＤチップ２０１の端部には制御信号を入力するためのワイヤボンディングパッド１２５が配置されている。発光素子１２６の発光タイミングを制御する信号が、ワイヤボンディングパッド１２５からＬＥＤチップ２０１へと入力される。チップ間の境界部においても、発光素子１２６の長手方向のピッチは、２１．１６μｍとなっている。また、２列のＬＥＤチップ２０１の発光点の間隔（図中Ｓ）は、約８４μｍ（１２００ｄｐｉで４画素分、２４００ｄｐｉで８画素分）となるように配置される。基板の非実装面には、ＬＥＤチップ２０１を駆動するための電圧を制御する駆動電圧制御素子３０２（駆動ＩＣの一例）と、コネクタ３０１と、記憶素子３０３（駆動ＩＣの一例）が配置されている。記憶素子３０３は、ＬＥＤチップ２０１を駆動するための信号の情報を一時的に記憶する。
【００３６】
コネクタ３０１には、本体基板５００から駆動電圧制御素子３０２と記憶素子３０３を制御する信号線と、電源、グランド線が接続される。ＬＥＤチップ２０１を駆動するために駆動電圧制御素子３０２から延びる配線は、基板２０２の内層を通り、各々のＬＥＤチップ２０１に接続されている。
【００３７】
（制御ブロック）
図４に制御ブロック図を示す。本発明における光プリントヘッド１０６を制御する基板構成は、本体基板５００と、ＬＥＤ制御基板５０１と、ＬＥＤチップ２０１が実装された基板２０２と、から構成されている。
【００３８】
本体基板５００は画像形成時に本体の各部を制御する基板である。本体基板５００はメインＣＰＵ５１０を備えており、メインＣＰＵ５１０により本体各部を制御する。また、本体基板５００は、画像処理を行う画像制御部５０３を備えており、メインＣＰＵ５１０から画像形成の指示を受けると、形成すべき画像データをＬＥＤ発光制御部５０４に出力する。この画像データは、ＬＥＤチップ２０１が有する複数の発光素子１２６に対応するように、複数の単位画像データを含む。画像制御部５０３はＬＥＤ発光制御部５０４に画像データを所定の順番で出力する。ＬＥＤ発光制御部５０４は画像制御部５０３から出力される画像データを用いて照射データを生成する。画像制御部５０３からの画像データにはいずれの色であるかの色情報が含まれている。ＬＥＤ発光制御部５０４は、この色情報に基づき各色に対応する照射データを各色に対応する基板２０２Ｙ、２０２Ｍ、２０２Ｃ、２０２Ｋに伝達する。基板２０２に伝達された照射データに基づき、発光素子１２６を点灯させ、感光ドラム１０２に光を照射する。
【００３９】
（放熱機構）
次に、基板２０２に搭載されている駆動電圧制御素子３０２（駆動ＩＣの一例）が発する熱を放熱するための構成について説明する。
【００４０】
一般に、画像形成装置の稼働を高速化させていくと、光プリントヘッドが有する発光素子１２６の駆動に大電流が必要となる。基板上に形成された回路パターンを流れる電流が増加すると、駆動ＩＣの発熱量も増加する。なお、ここで言う「駆動ＩＣ」とは、例えば特定の用途に特化して製造された集積回路（ＡＳＩＣ）素子や、電圧の変換を行うレギュレータ等を意味する。本実施例において、駆動ＩＣは駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３を指す。
【００４１】
駆動ＩＣの発熱量の増加は、駆動ＩＣ自体の異常動作を引き起こす虞がある。また、異常な熱膨張や熱収縮によって駆動ＩＣのパッケージの寿命が短くなる虞もある。駆動ＩＣの発熱量の増加は、駆動ＩＣ周囲の部材にも悪影響を与えることがある。例えば、駆動ＩＣが発する熱によってハウジング２０４が変形する虞がある。また、基板２０２が熱伝導性を有するもの、例えばシリコン基板（熱伝導率：約１５０Ｗ／ｍｋ）であっても、駆動ＩＣから当該基板２０２へと逃げた熱はハウジング２０４内に充満し、ハウジング２０４を変形させる。ハウジング２０４が変形することにより、基板２０２やロッドレンズアレイ２０３が変形すると画像不良を引き起こす虞がある。以上のようなトラブルを回避するため、画像形成装置のなかには、駆動ＩＣが一定以上の熱を帯びた場合、駆動ＩＣの温度が低下するまで画像形成動作を一時的に中断するものもある。このように、駆動ＩＣの温度上昇は、画像形成装置の生産性低下の一原因となっている。したがって、駆動ＩＣが発する熱を効率よく放熱する工夫が必要である。
【００４２】
ここで、図１０は本発明の放熱機構の利点を説明するための比較例を示す図である。光プリントヘッド１３５は、本実施例に記載の画像形成装置１と同じく、装置本体に対して開閉するカバーに設けられている。図１０（ａ）に示す放熱機構の構成は、光プリントヘッド１３５に設けられた基板上の駆動ＩＣ１３２が発する熱を装置本体が有する金属製のサイドフレームＡ１に伝える構成である。図１０（ａ）に示すように、板バネ１０１と駆動ＩＣ１３２等を例えば金属製のワイヤー等の伝熱部材１３０及び熱伝導性を有する接着剤１３１等で接続する。これにより、駆動ＩＣ１３２等から発生した熱は、板バネ１０１を介して装置本体が有する金属製のサイドフレームＡ１へと分散していく。
【００４３】
しかし、本構成では、装置本体に対してカバーを開けたとき、板バネ１０１とサイドフレームＡ１との係合が解除されてしまう。すなわち、駆動ＩＣ１３２からサイドフレームＡ１までの伝熱経路が、カバーの開閉によって途中で分断される。このような構成の場合、カバーが開かれた状態において、板バネ１０１とサイドフレームＡ１との接触部分にゴミやほこり等の異物が付着してしまう虞がある。伝熱経路の途中にゴミやほこりが存在すると熱伝達の効率が低下する虞が無視できない。カバーの開閉動作によっても伝熱経路の途中にゴミやほこりが入らない構成が求められる。
【００４４】
図１０（ｂ）は、カバーの開閉動作によって伝熱経路の途中にゴミやほこりが入ることを防ぐため、駆動ＩＣ１３２とサイドフレームＡ１とを伝熱部材１４０で直接的に接続した機構を示す図である。これにより、作業者がカバーを開閉しても伝熱経路が分断されることがないので、伝熱経路の途中にゴミやほこりが入ることはない。しかし、交換ユニット１２８の交換作業時や光プリントヘッド１３５の清掃時に作業者の手や腕が伝熱部材１４０に接触し、伝熱部材１４０が損傷する虞がある。したがって、図１０（ｂ）に示す機構は、取扱性やメンテナンス性に関して、優れた構成とは言い難い。
【００４５】
図５および図６は、光プリントヘッド１０６とカバー４１０とを接続する伝熱部材６０１について説明するための図である。図５に示すように、光プリントヘッド１０６Ｙ、１０６Ｍ、１０６Ｃ、１０６Ｋそれぞれに伝熱部材６０１Ｙ、６０１Ｍ、６０１Ｃ、６０１Ｋ（以下、単に伝熱部材６０１とも称する）が設けられている。伝熱部材６０１は、ハウジング２０４とは別体の部材である。また、図６（ａ）に示すように、伝熱部材６０１は、基板２０２とカバー４１０とに接続されている。本実施例において、伝熱部材６０１は金属製の板バネである。伝熱部材６０１は、例えば厚さ０．５ｍｍの一枚のアルミ板からなる。アルミニウムの熱伝導率はおよそ２３０Ｗ／ｍｋであり、この熱伝導率は基板２０２よりも高い。なお、伝熱部材６０１の材質は、アルミニウムに限られない。熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍｋ以上の金属であれば望ましく、ステンレス銅（熱伝導率：１６．７Ｗ／ｍｋ）などでも構わない。また、伝熱部材６０１を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を組み合わせて構成しても構わない。伝熱部材６０１が複数の金属製の別部材により構成されている場合でも、それら複数の部材は互いに組み付けられて一体化しているため、作業者のカバー４１０の開閉動作によって複数の部材に分割されることはない。
【００４６】
前述したように、カバー４１０は、その強度を上げるため金属製のフレーム１２７を有する。伝熱部材６０１は、カバー４１０のなかでも金属製のフレーム１２７の部分に接続されている。これにより、基板２０２上の駆動ＩＣが発する熱は、伝熱部材６０１を介して金属製のフレーム１２７へと分散される。この金属製のフレーム１２７は、例えば厚さ１．０ｍｍのアルミ製の金属板であり、光プリントヘッド１０６の長手方向に延びる長方形状（長辺３５０ｍｍ、短辺２５０ｍｍ）を成す。このように、フレーム１２７は、駆動ＩＣに比べて十分に大きな面積を有する金属板である。本実施例においては、フレーム１２７が１枚の金属板で、光プリントヘッド１０６それぞれに対応する伝熱部材６０１Ｙ、６０１Ｍ、６０１Ｃ、６０１Ｋが接続されている。伝熱部材６０１とフレーム１２７とは、例えば、ビスやネジなどの固定部材６０２によって締結される。放熱効率をより上昇させるためにも、固定部材６０２は金属製であることが望ましい。
【００４７】
図１０の比較例においては、伝熱部材１３０とサイドフレームＡ１とを板バネ１０１によって連結していた。対して、本発明は、伝熱部材１３０をカバーが有する金属製のフレームに接続するというものである。図５に示すように、光プリントヘッド１０６とフレーム１２７との距離は、約８０ｍｍ程度と非常に近接している。したがって、比較例に示す構成と比べて、駆動ＩＣからフレーム１２７までの伝熱経路を短くすることが出来る。
【００４８】
なお、伝熱部材６０１は、カバー４１０の強度を上昇させるためのフレーム１２７に接続されなくても、他の金属板に接続されていても構わない。言い換えれば、放熱を目的としてカバー４１０に取り付けられた金属板に伝熱部材６０１を接続しても構わない。この場合、伝熱部材６０１が接続される金属板が、フレーム１２７に相当する。
【００４９】
また、カバー４１０には、光プリントヘッド１０６を有する支持部材６０４が設けられている。支持部材６０４は、回動軸６０３を回動中心軸線としてカバー４１０に対して回動可能に設けられている。支持部材６０４は基板２０２やロッドレンズアレイ２０３を保持しているハウジング２０４を支持する。伝熱部材６０１と支持部材６０４とは別体の部材であるため、それぞれが独立して移動できる。すなわち、伝熱部材６０１が支持部材６０４の回動等の移動を妨げることはない。なお、支持部材６０４も含めてカバー４１０と称しても構わない。また、ここでは、支持部材６０４がハウジング２０４を備える例を示すが、フレーム１２７がハウジング２０４を支持しても構わない。この場合においても、フレーム１２７と支持部材６０４とをカバー４１０の一部と考えてよい。フレーム１２７が支持部材６０４を支持する構成においては、フレーム１２７が金属製であるのに対して、ハウジング２０４は樹脂製であるのが望ましい。ハウジング２０４は、フレーム１２７に対して回動するため、両者共に金属製であると、これらの接触部分において摺擦音が発生しユーザの不快感につながる虞がある。また、支持部材６０４を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を組み合わせて構成しても構わない。
【００５０】
図６（ｂ）は、カバー４１０が装置本体１００に対して回動している様子を説明するための図である。カバー４１０に対して支持部材６０４が回動すると、その回動に伴い伝熱部材６０１も屈曲する。このように、伝熱部材６０１は柔軟に撓むことが出来る部材であるため、カバー４１０に対する支持部材６０４の回動は伝熱部材６０１によっては妨げられない。カバー４１０を開いた状態から閉じていくと、支持部材６０４および光プリントヘッド１０６が所定の位置に収まる。
【００５１】
図７（ａ）は、基板２０２の非実装面を説明するための図である。図７（ａ）に示すように、基板２０２は、発光素子１２６を駆動するための電圧を制御する駆動電圧制御素子３０２（駆動ＩＣの一例）と、記憶素子３０３（駆動ＩＣの一例）とを備える。また、基板２０２の中央部には、これら駆動ＩＣおよび発光素子１２６に電気信号を伝えるためのフレキシブルフラットケーブル（ケーブルの一例）が接続されるコネクタ３０１が設けられている。基板２０２上には回路パターンが形成されており、この回路パターン上を電流が流れる。
【００５２】
図７（ｂ）および図７（ｃ）は、伝熱部材６０１と駆動電圧制御素子３０２（駆動ＩＣの一例）とが、熱伝導性を有する接着剤３０７にて接着固定された様子を説明する図である。図７（ｃ）は、基板２０２が搭載されたハウジング２０４をハウジング２０４の長手方向に対して垂直な方向に切断した断面の概略図である。なお、ここで言う「熱伝導性を有する接着剤３０７」は、熱伝導率０．５Ｗ／ｍｋ以上を有する接着剤を対象としている。この「熱伝導性を有する接着剤３０７」は、一般的には、「放熱グリス」、「放熱用接着剤」などと呼ばれることがあり、その材料としてシリコンが用いられることが多い。なお、本実施例における接着剤３０７は、熱伝導率が０．７１Ｗ／ｍｋのシリコン製の接着剤である。なお、本実施例では伝熱部材６０１は駆動電圧制御素子３０２に接続されているが、伝熱部材６０１は接着剤３０７によって記憶素子３０３に接続されていても構わない。
【００５３】
駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３などの駆動ＩＣは、その表面に凹凸形状をもつことがある。接着剤３０７を用いると、接着剤３０７が素子表面の凹凸形状に密着する。そのため、素子が発する熱を効率よく伝熱部材６０１へと伝えることが出来る。
【００５４】
また、駆動電圧制御素子３０２と伝熱部材６０１との接着には、熱伝導率０．５Ｗ／ｍｋ以上を有する両面テープを用いてもよい。この場合の両面テープは、例えば、金属箔とポリマー素材の複合材料で出来ている。そのため、両面テープは、素子表面の凹凸を埋めるように素子と密着する。これにより、素子との接触面積が増え、放熱効率が増加する。
【００５５】
本実施例において、伝熱部材６０１の熱伝導率は接着剤３０７の熱伝導率よりも高い。しかし、両者の熱伝導率の関係は上記の場合に限られず、接着剤３０７の熱伝導率方が伝熱部材６０１の熱伝導率よりも高くても構わない。
【００５６】
また、図７（ｄ）は、伝熱部材６０１に板バネを用いた機構である。図７（ｄ）に示すように、伝熱部材６０１はハウジング２０４に形成された開口２０５に通されている。この開口２０５はハウジング２０４の長手方向に対して垂直な方向にハウジング２０４を貫通している。開口２０５が形成されている位置は、ハウジング２０４に搭載された基板２０２の駆動電圧制御素子３０２の上面（紙面上で言うところの上側）よりも僅かに下側である。これにより、ハウジング２０４の開口２０５に通された伝熱部材６０１は、駆動電圧制御素子３０２に接触して上側に向けて撓む。その結果、伝熱部材６０１は、駆動電圧制御素子３０２に接触した状態で駆動電圧制御素子３０２を押圧する。言い換えれば、伝熱部材６０１は駆動電圧制御素子３０２を基板２０２に向けて付勢する。これにより、伝熱部材６０１と駆動電圧制御素子３０２とは確実に接触した状態が維持される。
【００５７】
以上のように、駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３などの駆動ＩＣが発する熱は伝熱部材６０１へと伝達される。伝熱部材６０１へと伝達された熱は、更にカバー４１０が有する金属製のフレーム１２７へと伝達される。こうして、駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３の温度上昇が抑制される。
【００５８】
《実施例２》
図８（ａ）は、実施例２の基板２０２を説明するための図である。実施例２の基板２０２に形成された回路パターンは、接地電位を有するグランドパターンを有する。グランドパターン上には、ＧＮＤパッド３０６（グランド端子）が設けられている。すなわち、ＧＮＤパッド３０６とグランドパターンとは電気的に接続されている。グランドパターンが基板から露出した領域をＧＮＤパッド３０６とも称する。ここで、ＧＮＤパッド３０６は、駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３などの駆動ＩＣが配置されている箇所やコネクタ３０１が配置されている箇所とは異なる箇所において、グランドパターン上に設けられている。
【００５９】
本実施例において、ＧＮＤパッド３０６は、一辺が１０ｍｍの正方形状を成し、その中央には、基板２０２を貫通する貫通孔が形成されている。図８（ｂ）に、ＧＮＤパッド３０６と伝熱部材６０１とを固定部材６０５にて締結した図を示す。ここで、固定部材６０５は、金属製のネジまたはビスである。このようにすることで、伝熱部材６０１を確実にＧＮＤパッド３０６に接触させることが出来る。ＧＮＤパッド３０６が発する熱は、伝熱部材６０１を介して、カバー４１０が有する金属製のフレーム１２７へと伝達される。
【００６０】
一般に、駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３等の駆動ＩＣが発する熱は、基板２０２上に形成された回路パターンを介して空気中に放熱される。したがって、ＧＮＤパッド３０６を伝熱部材６０１と接触させることによって、駆動ＩＣで生じる熱が伝熱部材６０１へと伝熱される。
【００６１】
図８（ｃ）は、伝熱部材６０１とＧＮＤパッド３０６とが、熱伝導性を有する接着剤３０７にて接着固定された様子を説明する図である。図８（ｃ）は、基板２０２が搭載されたハウジング２０４をハウジング２０４の長手方向に対して垂直な方向に切断した断面の概略図である。図８（ｃ）に示すように、ＧＮＤパッド３０６にネジ孔（貫通孔）を形成せずとも、伝熱部材６０１とＧＮＤパッド３０６とを接着剤３０７で接着しても構わない。
【００６２】
図８（ｄ）は、伝熱部材６０１に板バネを用いた機構である。図８（ｄ）に示すように、伝熱部材６０１はハウジング２０４に形成された開口２０５に通されている。この開口２０５はハウジング２０４の長手方向に対して垂直な方向にハウジング２０４を貫通している。
【００６３】
ここで、図８（ｄ）に示すように、伝熱部材６０１は基板２０２に向けて（紙面上で言うところの下側に向けて）僅かに撓んでいる。これにより、ハウジング２０４の開口２０５に通された伝熱部材６０１は、ＧＮＤパッド３０６を押圧する。ＧＮＤパッド３０６が発する熱は、伝熱部材６０１を介して、カバー４１０が有する金属製のフレーム１２７へと伝達される。
【００６４】
《実施例３》
図９を用いて実施例３の放熱機構について説明する。図９（ａ）は、樹脂製のハウジング２０４に取り付けられた板金６０７を説明するための図である。板金６０７は、例えばアルミ等の金属製の板である。板金６０７は、基板２０２の非実装面と対向するように基板２０２に取り付けられている。基板２０２の長手方向における基板２０２の両端側それぞれにはネジ孔が形成されている。板金６０７は、これらのネジ孔に対して、ネジやビスによって締結されている。
【００６５】
図９（ｂ）は、基板２０２に板金６０７が固定された図を示す。板金６０７と基板２０２との間は、例えば１０ｍｍ程度の隙間が開けられている。駆動電圧制御素子３０２および記憶素子３０３には接着剤３０７が塗付されている。板金６０７は、これら接着剤３０７に接触するように基板２０２に固定されている。なお、板金６０７は、必ずしも基板２０２に固定される必要は無い。例えば、樹脂製のハウジング２０４に固定されていても構わない。また、伝熱部材６０１と板金６０７とを合わせて「伝熱部材」と称しても構わない。
【００６６】
駆動電圧制御素子３０２や記憶素子３０３などの駆動ＩＣが発する熱は、接着剤３０７を介して板金６０７へと伝達される。そして、板金６０７へと伝達された熱は、更に、伝熱部材６０１を介してカバー４１０が有する金属製のフレーム１２７へと伝達される。
【００６７】
実施例３において、伝熱部材６０１を設けずとも板金６０７を設けたことで、従来に比べると駆動ＩＣから熱を取り除く効果が期待できる。しかし、上述のように、板金６０７と基板２０２との間隔は１０ｍｍ程度しかない。そのため、板金６０７自体の温度上昇によって、樹脂製のハウジング２０４に歪みが生じる虞が無視できない。したがって、本実施例のように、板金６０７に帯びた熱を、伝熱部材６０１を介してフレーム１２７へと分散することが、画像形成不良等を防ぐにあたって有効な手段と言える。
【符号の説明】
【００６８】
１００  装置本体
１０２  感光ドラム
１０６  光プリントヘッド
２０１  ＬＥＤチップ
２０２  基板
２０４  ハウジング（保持体）
３０２  駆動電圧制御素子（駆動ＩＣの一例）
３０３  記憶素子（駆動ＩＣの一例）
３０６  ＧＮＤパッド（グランド端子）
３０７  接着剤
４１０  カバー
６０１  伝熱部材
【図１】
2020003595.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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