(57)【要約】【課題】しわの発生を抑制し、歩留まりが良好である透明導電性フィルム積層体を提供すること。【解決手段】  透明導電性フィルム積層体１は、保護基材４、粘着剤層５および透明導電性フィルム３を上下方向に順に備える透明導電性フィルム積層体１であって、透明導電性フィルム３は、透明基材６および透明導電層９を上下方向に順に備え、透明基材６は、シクロオレフィン系フィルムであり、保護基材４は、ポリカーボネート系フィルムであり、透明導電性フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、透明導電層９を上側となるように載置し、１３０℃で９０分間加熱した際に、加熱中および加熱後において、透明導電性フィルム積層体１の中央部１０が四隅部１１よりも下側に突出するようにカールし、中央部１０と四隅部１１との平均高さが１５ｍｍ以下となる。【選択図】図１
2020102362.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護基材、粘着剤層および透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、
前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、
前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、
前記保護基材は、ポリカーボネート系フィルムであり、
前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、前記透明導電層が厚み方向一方側となるように載置し、１３０℃で９０分間加熱した際に、加熱中および加熱後において、前記透明導電性フィルム積層体の中央部が四隅部よりも厚み方向他方側に突出するようにカールし、前記中央部と前記四隅部との厚み方向平均距離が１５ｍｍ以下となることを特徴とする、透明導電性フィルム積層体。
【請求項２】
前記厚み方向と直交する第１方向における前記保護基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ１と、前記第１方向における前記透明基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ１との差（Ａ１−Ｂ１）が、０．００％以下、−０．１０％以上であり、
前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向における前記保護基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ２と、前記第２方向における前記透明基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ２との差（Ａ２−Ｂ２）が、０．００％以下、−０．１０％以上であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
【請求項３】
前記保護基材の前記熱収縮率Ａ１および前記熱収縮率Ａ２が、ともに、０．０７％以下であることを特徴とする、請求項２に記載の透明導電性フィルム積層体。
【請求項４】
前記透明基材の厚みが、１０μｍ以上、８０μｍ以下であり、
前記保護基材の厚みが、８０μｍ以上、３００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体。
【請求項５】
前記透明導電性フィルムは、前記透明基材の厚み方向一方側に設けられる第１硬化樹脂層と、前記透明基材の厚み方向他方側に設けられる第２硬化樹脂層とをさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、タッチパネル方式の画像表示装置は、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）からなる透明導電層が透明基材上に積層されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。一般的に、タッチパネル用フィルムでは、導電性の観点から、ＩＴＯ層を加熱により結晶化させる。また、生産性の観点から、ロールトゥロール方式で、ＩＴＯ層の積層および結晶化が実施される。
【０００３】
ところで、タッチパネル用フィルムでは、偏光板を貼り合わせて使用される場合がある。このような場合、偏光板とタッチパネル用フィルムとの偏光解消を防止するため、タッチパネル用フィルムの透明基材として、一般的に、面内位相差が低いシクロオレフィン系フィルムが用いられる。
【０００４】
しかしながら、シクロオレフィン系フィルムは、脆く柔らかいため、傷が付きやすい。そのため、ロールトゥロール方式によって搬送し、結晶化工程を実施する前に、シクロオレフィン系フィルムにキャリアフィルム（粘着剤層付き保護基材）を貼着し、結晶化工程後にキャリアフィルムを剥離することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０５５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、透明導電性フィルムとキャリアフィルムとの積層体を、ロールトゥロールで搬送して加熱すると、透明基材と保護基材との材料などの相違によって、カールが発生する。
【０００７】
この際、透明導電性フィルムの透明導電層の中央部が大きく突出するように（凸形状となるように）カールすると、透明導電層が搬送装置の上部（例えば、搬送装置の出口付近の外壁）に接触してしまい、透明導電層に傷が発生する場合が生じる。このため、透明導電性フィルムの歩留まりが低下する。
【０００８】
また、加熱前後においてカールの向きが異なる場合が生じる。具体的には、加熱中では、透明導電性フィルムが凹形状となるようにカールしていたが、加熱後では、反転して、透明導電性フィルムが凸形状となるようにカールする場合が生じる。すなわち、反り返りが発生する。そうすると、透明導電性フィルムにおいて、変形の度合いや内部応力の変化が大きくなり、波板状などのしわが発生し、外観に劣る不具合が生じる。
【０００９】
本発明は、しわの発生を抑制し、歩留まりが良好である透明導電性フィルム積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、保護基材、粘着剤層および透明導電性フィルムを厚み方向に順に備える透明導電性フィルム積層体であって、前記透明導電性フィルムは、透明基材および透明導電層を厚み方向に順に備え、前記透明基材は、シクロオレフィン系フィルムであり、前記保護基材は、ポリカーボネート系フィルムであり、前記透明導電性フィルム積層体を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、前記透明導電層が厚み方向一方側となるように載置し、１３０℃で９０分間加熱した際に、加熱中および加熱後において、前記透明導電性フィルム積層体の中央部が四隅部よりも厚み方向他方側に突出するようにカールし、前記中央部と前記四隅部との厚み方向平均距離が１５ｍｍ以下となる、透明導電性フィルム積層体を含む。
【００１１】
本発明［２］は、前記厚み方向と直交する第１方向における前記保護基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ１と、前記第１方向における前記透明基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ１との差（Ａ１−Ｂ１）が、０．００％以下、−０．１０％以上であり、前記厚み方向および前記第１方向と直交する第２方向における前記保護基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ２と、前記第２方向における前記透明基材の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ２との差（Ａ２−Ｂ２）が、０．００％以下、−０．１０％以上である、［１］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。
【００１２】
本発明［３］は、前記保護基材の前記熱収縮率Ａ１および前記熱収縮率Ａ２が、ともに、０．０７％以下である、［２］に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。
【００１３】
本発明［４］は、前記透明基材の厚みが、１０μｍ以上、８０μｍ以下であり、前記保護基材の厚みが、８０μｍ以上、３００μｍ以下である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。
【００１４】
本発明［５］は、前記透明導電性フィルムは、前記透明基材の厚み方向一方側に設けられる第１硬化樹脂層と、前記透明基材の厚み方向他方側に設けられる第２硬化樹脂層とをさらに備える、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム積層体を含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の透明導電性フィルム積層体によれば、１３０℃で９０分間加熱した際に、加熱中および加熱後の両方とも、透明導電性フィルム積層体の中央部が四隅部よりも厚み方他方側に突出するようにカールする。そのため、カールの反り返りが発生せず、しわの発生を抑制することができる。
【００１６】
また、上記加熱の際に、透明導電性フィルム積層体の中央部と四隅部との厚み方向平均距離が１５ｍｍ以下となる。そのため、搬送時に、搬送装置に衝突することを抑制することができる。よって、歩留まりが良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１Ａ−Ｂは、本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態を示し、図１Ａは、断面図、図１Ｂは、斜視図を示す。
【図２】図２は、保護基材、および、図１Ａに示す透明導電性フィルム積層体が、ロール状に巻回されている状態の斜視図を示す。
【図３】図３Ａ−図３Ｃは、図１Ａに示す透明導電性フィルム積層体の試験片を水平台に載置した際の概略図を示し、図３Ａは、加熱前の状態、図３Ｂは、加熱中の状態、図３Ｃは、加熱後の状態を示す。
【図４】図４Ａ−図４Ｃは、比較例の試験片を水平台に載置した際の概略図を示し、図４Ａは、加熱前の状態、図４Ｂは、加熱中の状態、図４Ｃは、加熱後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜一実施形態＞
本発明の透明導電性フィルム積層体の一実施形態である透明導電性フィルム積層体１を、図を参照しながら以下に説明する。
【００１９】
図１Ａにおいて、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、図１Ａにおい
て、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、図１Ａにおいて、紙面奥行方向は、第１方向（厚み方向と直交する方向、面方向第１方向）であり、紙面手前側が第１方向一方側、紙面奥側が第１方向他方側である。図１Ａにおいて、紙面左右方向は、第２方向（厚み方向および第１方向と直交する方向、面方向第２方向）であり、紙面左側が第２方向一方側、紙面右側が第２方向他方側である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２０】
１．透明導電性フィルム積層体
透明導電性フィルム積層体１（以下、フィルム積層体１ともいう）は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。フィルム積層体１は、図１Ａ−Ｂに示すように、上下方向（厚み方向）と直交する面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面（厚み方向一方側の表面）および平坦な下面（厚み方向他方側の表面）を有する。フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などを作製するための一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、フィルム積層体１は、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００２１】
具体的には、フィルム積層体１は、保護部材２と、その上面に配置される透明導電性フィルム３とを備える。すなわち、フィルム積層体１は、保護部材２と透明導電性フィルム３とを下から順に備える。好ましくは、フィルム積層体１は、保護部材２および透明導電性フィルム３からなる。以下、各部材を詳述する。
【００２２】
２．保護部材
保護部材２は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向（第１方向および第２方向）に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。保護部材２は、フィルム積層体１の下側に配置され、具体的には、透明導電性フィルム３の下面全面に、透明導電性フィルム３の下面に接触するように、配置されている。
【００２３】
保護部材２は、後述する透明導電性フィルム３を搬送、加熱および／または保存する際に、透明導電性フィルム３の傷の発生を抑制するために、透明導電性フィルム３の下面に設けられるキャリアフィルムである。保護部材２は、透明導電性フィルム３を下側から支持する。
【００２４】
具体的には、保護部材２は、保護基材４と、その上面に配置される粘着剤層５とを備える。すなわち、保護部材２は、保護基材４と粘着剤層５とを下から順に備える。好ましくは、保護部材２は、保護基材４および粘着剤層５からなる。
【００２５】
（保護基材）
保護基材４は、保護部材２の機械強度を確保し、透明導電性フィルム３を搬送時、加熱時および／または保存時などに生じる傷から保護するための支持基材である。
【００２６】
保護基材４は、フィルム形状を有しており、保護部材２の最下層に配置されている。すなわち、保護基材４は、フィルム積層体１の最下層に配置されている。
【００２７】
保護基材４は、ポリカーボネート系樹脂から形成されている。すなわち、保護基材４は、ポリカーボネート系フィルムである。これにより、機械的強度、耐擦傷性および耐熱性に優れ、透明導電性フィルム３を確実に保護することができる。
【００２８】
ポリカーボネート系樹脂は、主鎖の繰り返し単位中にカーボネート結合（炭酸エステル基：Ｏ−ＣＯ−Ｏ−）を有する高分子である。ポリカーボネート系樹脂は、好ましくは、非晶質ポリカーボネート系樹脂である。
【００２９】
ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡポリカーボネートなどの芳香族ポリカーボネート、例えば、ポリ（プロピレンカーボネート）などの脂肪族ポリカーボネートなどが挙げられる。
【００３０】
ポリカーボネート系フィルムは、ポリカーボネート系樹脂とそれ以外の樹脂（例えば、ポリオレフィン、ＡＢＳ、ポリエステルなど）とを含有するポリカーボネート系樹脂混合物から形成されていてもよい。
【００３１】
ポリカーボネート系フィルムの重量平均分子量は、例えば、１．５×１０４以上、好ましくは、２×１０４以上であり、また、例えば、３．５×１０５以下、好ましくは、３×１０４以下である。これにより、ガラス転移温度を所望の範囲に調整することができる。重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算値に基づいて測定される。
【００３２】
ポリカーボネート系フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、１２０℃以上、好ましくは、１４０℃以上であり、また、例えば、１７０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。これにより、保護基材４の熱収縮率を低減することができ、カールの発生を抑制することができる。ガラス転移温度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠して測定することができる。
【００３３】
第１方向における保護基材４の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ１は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。熱収縮率Ａ１が上記範囲内であれば、フィルム積層体１のカール量（後述するＨ１やＨ２）を低減することができる。また、第１方向における透明基材６との熱収縮率差（後述）を、より確実に所望の範囲に調整でき、その結果、フィルム積層体１の反り返りを防止することができる。
【００３４】
第２方向における保護基材４の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ２は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。熱収縮率Ａ２が上記範囲内であれば、フィルム積層体１のカール量を低減することができる。また、第２方向における透明基材６との熱収縮率差（後述）を、より確実に所望の範囲に調整でき、その結果、フィルム積層体１の反り返りを防止することができる。
【００３５】
熱収縮率は、例えば、以下のように測定することができる。保護基材４における加熱前の室温（２３℃）の長さを加熱前の長さとして測定する。続いて、保護基材４を１３０℃で９０分加熱した後、室温（２３℃）に放冷したときの長さを加熱後の長さとして測定する。続いて、式「熱収縮率（％）＝（加熱前の長さ−加熱後の長さ）／加熱前の長さ×１００」を用いて算出する。詳しくは、実施例にて後述する。
【００３６】
保護基材４の線熱膨張係数は、例えば、５．０×１０−５／℃以上、好ましくは、７．０×１０−５／℃以上であり、また、例えば、１０．０×１０−５／℃以下、好ましくは、８．０×１０−５／℃以下である。線膨張係数は、１００℃−１３０℃間における熱膨張係数である。線膨張係数は、例えば、熱分析装置を用いて、１０℃／ｍｉｎの昇温速度で対象基材（保護基材４など）を３０℃から１３０℃まで昇温させて、１００℃−１３０℃間における寸法変化率を測定することにより、算出される。詳しくは、実施例にて後述する。
【００３７】
保護基材４の厚みは、例えば、８０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、より好ましくは、１２０μｍ以上、さらに好ましくは、１４０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１８０μｍ以下である。保護基材４の厚みが範囲内であれば、耐折り性などの機械的強度に優れる。また、フィルム積層体１を所定サイズに切断したり、保護フィルム２を剥離する際に、保護フィルム２の破断を抑制することができる。すなわち、ハンドリング性に優れる。さらには、保護基材４の熱収縮率をより一層低減することができ、フィルム積層体１のカールの反り返りを防止でき、かつ、カール量を低減することができる。
【００３８】
保護基材４の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。
【００３９】
（粘着剤層）
粘着剤層５は、保護基材４を透明導電性フィルム３に貼着させるための層（感圧接着剤層）であって、貼着後においては、透明導電性フィルム３に対して剥離が容易な層（易剥離層）である。
【００４０】
粘着剤層５は、フィルム形状を有しており、保護基材４の上面全面に、保護基材４の上面に接触するように、配置されている。具体的には、粘着剤層５は、保護基材４と透明導電性フィルム３との間に、保護基材４の上面および透明導電性フィルム３の下面（具体的には、第２硬化樹脂層７ｂの下面）に接触するように、配置されている。詳しくは、粘着剤層５は、第２硬化樹脂層７ｂの下面に、感圧接着している。
【００４１】
粘着剤層５は、粘着剤組成物から形成されている。
【００４２】
粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリウレタン系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、エポキシ系粘着剤組成物、ビニルアルキルエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物などが挙げられる。これら粘着剤組成物は、単独使用または２種類以上を併用することができる。
【００４３】
粘着剤組成物として、粘着性、剥離性などの観点から、好ましくは、アクリル系粘着剤組成物が挙げられる。
【００４４】
アクリル系粘着剤組成物は、例えば、 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを含有するモノマー成分を共重合して得られるアクリル系重合体を、ポリマー成分として含有する。
【００４５】
アクリル系重合体の重量平均分子量は、粘着性、剥離性などの観点から、例えば、１×１０５以上、好ましくは、３×１０５以上であり、また、例えば、２×１０６以下、好ましくは、１×１０６以下である。
【００４６】
粘着剤組成物は、架橋剤、さらには、粘着付与樹脂、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、老化防止剤などの公知の添加剤を適宜含有することもできる。
【００４７】
粘着剤層５の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００４８】
粘着剤層５の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定することができる。
【００４９】
保護部材２の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１２０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【００５０】
３．透明導電性フィルム
透明導電性フィルム３は、所定の厚みを有するフィルム形状を有し、面方向に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。透明導電性フィルム３は、フィルム積層体１の上側に配置され、具体的には、保護部材２の上面全面に、保護部材２の上面（具体的には、粘着剤層５）に接触するように、配置されている。
【００５１】
透明導電性フィルム３は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、透明導電性フィルム３は、画像表示装置などを作製するための部品であり、ＬＣＤモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００５２】
具体的には、透明導電性フィルム３は、透明基材６と、硬化樹脂層７と、光学調整層８と、透明導電層９とを備える。詳しくは、透明導電性フィルム３は、透明基材６と、透明基材６の上面に配置される第１硬化樹脂層７ａと、第１硬化樹脂層７ａの上面に配置される光学調整層８と、光学調整層８の上面に配置される透明導電層９と、透明基材６の下面に配置される第２硬化樹脂層７ｂとを備える。すなわち、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９を下から順に備える。好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９からなる。
【００５３】
（第２硬化樹脂層）
第２硬化樹脂層７ｂは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。また、第２硬化樹脂層７ｂは、複数のフィルム積層体１を上下方向に積層した場合などに、互いに接触する複数の透明導電性フィルム３の表面に耐ブロッキング性を付与するためのアンチブロッキング層でもある。
【００５４】
第２硬化樹脂層７ｂは、フィルム形状を有しており、粘着剤層５の上面全面に粘着剤層５の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第２硬化樹脂層７ｂは、粘着剤層５と透明基材６との間に、粘着剤層５の上面および透明基材６の下面に接触するように、配置されている。また、第２硬化樹脂層７ｂは、透明導電性フィルム３の最下層に配置されている。
【００５５】
第２硬化樹脂層７ｂは、ハードコート組成物から形成されている。
【００５６】
第２硬化樹脂層７ｂのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
【００５７】
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（例えば、ポリオレフィン樹脂）などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００５８】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（具体的には、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００５９】
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基（メタクリロイル基および／またはアクリロイル基）などが挙げられる。
【００６０】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの（メタ）アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。
【００６１】
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００６２】
樹脂は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６３】
粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６４】
粒子としては、透明性の観点から、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。
【００６５】
粒子の最頻粒子径は、例えば、０．８μｍ以上、好ましくは、１．０μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。粒子径が上記範囲であれば、アンチブロッキング性、耐擦傷性および透明性が優れる。最頻粒子径は、粒子分布の極大値を示す粒径であり、例えば、フロー式粒子像分析装置を用いて測定することができる。
【００６６】
粒子の含有割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下である。
【００６７】
第２硬化樹脂層７ｂの厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。第２硬化樹脂層７ｂの厚みが上記範囲内であれば、耐擦傷性、耐ブロッキング性に優れる。硬化樹脂層７の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【００６８】
（透明基材）
透明基材６は、透明導電性フィルム３の機械強度を確保するための透明な基材である。すなわち、透明基材６は、透明導電層９を、硬化樹脂層７および光学調整層８とともに、支持している。
【００６９】
透明基材６は、フィルム形状を有しており、第２硬化樹脂層７ｂの上面全面に、第２硬化樹脂層７ｂの上面に接触するように、配置されている。具体的には、透明基材６は、第２硬化樹脂層７ｂと第１硬化樹脂層７ａとの間に、第２硬化樹脂層７ｂの上面および第１硬化樹脂層７ａの下面に接触するように、配置されている。
透明基材６は、シクロオレフィン系樹脂から形成されている。すなわち、透明基材６は、シクロオレフィン系フィルムである。これにより、透明基材６に対し、低い面内位相差、良好な透明性を付与することができる。
【００７０】
シクロオレフィン系樹脂は、シクロオレフィンモノマーを重合して得られ、主鎖の繰り返し単位中に脂環構造を有する高分子である。シクロオレフィン系樹脂は、好ましくは、非晶質シクロオレフィン系樹脂である。
【００７１】
シクロオレフィン系樹脂としては、例えば、シクロオレフィンモノマーからなるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンモノマーと、エチレンなどのオレフィンなどとの共重合体からなるシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などが挙げられる。
【００７２】
シクロオレフィンモノマーとしては、例えば、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、トリシクロペンタジエンなどの多環式オレフィン、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シシクロオクタジエン、シクロオクタトリエンなどの単環式オレフィンなどが挙げられる。これらシクロオレフィンは、単独使用または２種以上併用することができる。
【００７３】
シクロオレフィン系フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば、１３０℃以上、好ましくは、１５５℃以上であり、また、例えば、１９０℃以下、好ましくは、１７０℃以下である。これにより、透明基材６の熱収縮率を低減することができ、カールの発生を抑制することができる。
【００７４】
透明基材６を１３０℃９０分の条件で加熱した際に、第１方向における透明基材６の熱収縮率Ｂ１は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。また、その際に、第２方向における透明基材６の熱収縮率Ａ２は、例えば、０．１０％以下、好ましくは、０．０５％以下であり、また、例えば、０．００％以上である。
【００７５】
透明基材６の線熱膨張係数は、例えば、４．０×１０−５／℃以上、好ましくは、６．０×１０−５／℃以上であり、また、例えば、９．０×１０−５／℃以下、好ましくは、７．０×１０−５／℃以下である。
【００７６】
透明基材６の線熱膨張係数と保護基材４の線熱膨張係数との差は、例えば、４．０×１０−５／℃以下、好ましくは、２．０×１０−５／℃以下である。これにより、カールをより一層抑制することができる。
【００７７】
透明基材６の全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５−２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
【００７８】
透明基材６の面内の複屈折率は、例えば、１０ｎｍ以下、好ましくは、５ｎｍ以下である。面内の複屈折率は、例えば、複屈折測量測定システム（アクソメトリックス社製、商品名「アクソスキャン」）を用いて測定することができる。
【００７９】
透明基材６の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、８０μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。透明基材６の厚みが上記下限以上であれば、機械的強度に優れる。また、透明基材６の厚みが上記上限以下であれば、透明導電性フィルム３の薄膜化を図るとともに、透明性に優れる。透明基材６の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）を用いて測定することができる。
【００８０】
（第１硬化樹脂層）
第１硬化樹脂層７ａは、透明導電性フィルム３に擦り傷を生じ難くするための擦傷保護層（ハードコート層）である。
【００８１】
第１硬化樹脂層７ａは、フィルム形状を有しており、透明基材６の上面全面に、透明基材６の上面に接触するように、配置されている。具体的には、第１硬化樹脂層７ａは、透明基材６と光学調整層８との間に、透明基材６の上面および光学調整層８の下面に接触するように、配置されている。
【００８２】
第１硬化樹脂層７ａは、第２硬化樹脂層７ｂと同様の層であり、例えば、第２硬化樹脂層７ｂで上記したものと同一のものが挙げられる。
【００８３】
好ましくは、第１硬化樹脂層７ａのハードコート組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂からなる。
【００８４】
樹脂としては、上記したハードコート組成物の樹脂と同様のものが挙げられる。
【００８５】
第１硬化樹脂層７ａの厚みは、耐擦傷性、パターニング透明導電層９の視認抑制性の観点から、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５μｍ以下である。
【００８６】
（光学調整層）
光学調整層８は、透明導電層９におけるパターンの視認を抑制しつつ、透明導電性フィルム３に優れた透明性を確保するために、透明導電性フィルム３の光学物性（例えば、屈折率）を調整する層である。
【００８７】
光学調整層８は、フィルム形状を有しており、第１硬化樹脂層７ａの上面全面に、第１硬化樹脂層７ａの上面に接触するように、配置されている。具体的には、光学調整層８は、第１硬化樹脂層７ａと透明導電層９との間に、第１硬化樹脂層７ａの上面および透明導電層９の下面に接触するように、配置されている。
【００８８】
光学調整層８は、光学調整用組成物から形成されている。
【００８９】
光学調整層用組成物は、樹脂を含有し、好ましくは、樹脂および粒子を含有する。
【００９０】
樹脂としては、例えば、ハードコート組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【００９１】
樹脂の含有割合は、光学調整用組成物において、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、９５質量％以下、好ましくは、６０質量％以下である。
【００９２】
粒子としては、光学調整層８の求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズなどからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００９３】
粒子としては、好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子（ＺｎＯ２）が挙げられる。
【００９４】
粒子の平均粒子径（メジアン径）は、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。
【００９５】
粒子の含有割合は、光学調整用組成物に対して、例えば、５質量％以上、好ましくは、４０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。
【００９６】
光学調整層８の屈折率は、例えば、１．５０以上、好ましくは、１．６０以上であり、また、例えば、１．８０以下、好ましくは、１．７５以下である。屈折率は、例えば、アッベ屈折率計により測定することができる。
【００９７】
光学調整層８の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上、好ましくは、１００ｎｍ以上であり、また、例えば、８００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。光学調整層８の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【００９８】
（透明導電層）
透明導電層９は、エッチングなどの後工程で、電極パターンや配線パターンなどの所望のパターンに形成するための導電層である。
【００９９】
透明導電層９は、フィルム形状を有しており、透明導電性フィルム３の最上層に配置されている。すなわち、透明導電層９は、フィルム積層体１の最上層に配置されている。具体的には、透明導電層９は、光学調整層８の上面全面に、光学調整層８の上面に接触するように、配置されている。
【０１００】
透明導電層９の材料としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子をドープしていてもよい。
【０１０１】
透明導電層９の材料は、好ましくは、インジウム−スズ複合酸化物（ＩＴＯ）などのインジウム含有酸化物、例えば、アンチモン−スズ複合酸化物（ＡＴＯ）などのアンチモン含有酸化物などが挙げられ、より好ましくは、インジウム含有酸化物が挙げられ、さらに好ましくは、ＩＴＯが挙げられる。透明導電層９の材料がＩＴＯであれば、透明導電層９は、優れた透明性および優れた導電性を両立することができる。
【０１０２】
透明導電層９の材料としてＩＴＯを用いる場合、酸化スズ（ＳｎＯ２）含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）の合計量に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、５質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。
【０１０３】
「ＩＴＯ」は、少なくともインジウム（Ｉｎ）とスズ（Ｓｎ）とを含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含むこともできる。追加成分としては、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Ｚｎ、Ｇａ、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｗ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｇａなどが挙げられる。
【０１０４】
透明導電層９の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、例えば、１００ｎｍ以下、好ましくは、３５ｎｍ以下である。透明導電層９の厚みは、例えば、分光エリプソメーターにより測定することができる。
【０１０５】
透明導電層９は、結晶質および非晶質のいずれであってもよいが、本発明では、透明導電層９は、好ましくは、非晶質からなり、具体的には、非結晶ＩＴＯ層である。本発明では、好ましくは、非晶質の透明導電層９を加熱することにより、結晶質の透明導電層９へと転化する際において、フィルム積層体１の反り返りを抑制する。
【０１０６】
透明導電層９が結晶質であることは、例えば、透明導電層９がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５質量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。塩酸（２０℃、濃度：５質量％）への浸漬・水洗・乾燥後に、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ以下である場合、ＩＴＯ層が結晶質とする。一方、１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩを超過する場合、ＩＴＯ層が非晶質でとする。
【０１０７】
４．透明導電性フィルム積層体の製造方法
フィルム積層体１の製造方法は、例えば、保護部材２を作製する工程と、透明導電性フィルム３を作製する工程と、透明導電性フィルム３および保護部材２を貼着する工程とを備える。フィルム積層体１の製造方法は、好ましくは、ロールトゥロール方式により実施される。
【０１０８】
（保護部材の作製）
保護部材２を作製するには、まず、保護基材４を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された保護基材４を用いる。なお、この際、搬送方向を第１方向とし、搬送方向と直交する幅方向（ＴＤ方向、直交方向）を第２方向とする（図２の左図参照）。
【０１０９】
保護基材４としては、公知または市販のポリカーボネート系フィルムを用いることができる。
【０１１０】
ポリカーボネート系フィルムは、好ましくは、大気下で、加熱処理が実施される。これにより、保護基材４の熱収縮率を低減させて、所望の範囲に調整することができる。
【０１１１】
加熱温度としては、ポリカーボネート系フィルムのガラス転移点よりも低く、例えば、１００℃以上、好ましくは、１３０℃以上であり、また、例えば、１４５℃以下、好ましくは、１４０℃以下である。
【０１１２】
加熱時間としては、例えば、５分以上、好ましくは、１０分以上であり、また、例えば、９０分以下、好ましくは、６０分以下である。
【０１１３】
加熱処理の際、必要に応じて、このポリカーボネート系フィルムを面方向（搬送方向および幅方向）に延伸してもよい。
【０１１４】
次いで、保護基材４の上面に、粘着剤層５を設ける。粘着剤層５を設けるには、粘着剤組成物の希釈液を調製し、粘着剤組成物の希釈液を保護基材４の上面に塗布して、希釈液を乾燥する。
【０１１５】
これにより、保護基材４および粘着剤層５を備える保護部材２が得られる。
【０１１６】
なお、保護基材４に粘着剤層５を設けた後に、これらを延伸して、保護部材２を用意することもできる。
【０１１７】
（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルム３を作製するには、まず、透明基材６を用意する。例えば、ロールトゥロール方式の場合は、搬送方向（ＭＤ方向）に長尺で、ロール状に巻回された透明基材６を用いる。
【０１１８】
透明基材６は、公知または市販のシクロオレフィン系フィルムを用いることができる。なお、シクロオレフィン系フィルムの熱収縮率は、シクロオレフィン系フィルムの成膜（押し出し成形など）の条件に応じて適宜設定することができる。また、所望の熱収縮率を有するシクロオレフィン系フィルムを、公知または市販のフィルムから適宜選択することができる。
【０１１９】
次いで、透明基材６の両面に、硬化樹脂層７（第１硬化樹脂層７ａおよび第２硬化樹脂層７ｂ）を設ける。例えば、ハードコート組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、希釈液を透明基材６の下面および上面に塗布して、希釈液を乾燥して、必要に応じてハードコート組成物を硬化させる。これにより、透明基材６の下面に第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６の上面に第１硬化樹脂層７ａを形成する。
【０１２０】
次いで、第１硬化樹脂層７ａの上面に、光学調整層８を設ける。例えば、光学調整層用組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、光学調整層用組成物の希釈液を第１硬化樹脂層７ａの上面に塗布して、希釈液を乾燥して、光学調整層用組成物を硬化させる。これにより、第１硬化樹脂層７ａの上面に、光学調整層８を形成する。
【０１２１】
次いで、光学調整層８の上面に、透明導電層９を設ける。例えば、乾式方法で、光学調整層８の上面に、透明導電層９を形成する。
【０１２２】
乾式方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。この方法によって薄膜の透明導電層９を形成することができる。
【０１２３】
これにより、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９をこの順に備える透明導電性フィルム３が得られる。この透明導電性フィルム３の透明導電層９は、好ましくは、非晶質である。
【０１２４】
（貼着）
保護部材２および透明導電性フィルム３を貼着するには、保護部材２の上面を透明導電性フィルム３の下面に接触させる。
【０１２５】
具体的には、粘着剤層５が第２硬化樹脂層７ｂに接触するように、保護部材２を透明導電性フィルム３に配置する。すなわち、保護基材４を、粘着剤層５を介して、透明導電性フィルム３に感圧接着する。
【０１２６】
これにより、保護基材４、粘着剤層５、および、透明導電性フィルム３をこの順に備えるフィルム積層体１が得られる。フィルム積層体１の透明導電層９は、好ましくは、非晶質である。例えば、フィルム積層体１は、ロールトゥロール方式の場合では、図２の右図に示すように、ロール状に巻回されたロール体として、得られる。
【０１２７】
なお、フィルム積層体１は、バッチ方式（枚葉方式）で製造することもでき、この場合は、例えば、第１方向および第２方向に延びる平面視略矩形状の一枚または複数のシートとして、得られる（図１Ｂ参照）。
【０１２８】
（透明導電性フィルム積層体）
第１方向において、保護基材４の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ１と、透明基材６の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ１との熱収縮差（Ａ１−Ｂ１）は、例えば、０．００％以下、好ましくは、−０．０１％以下、より好ましくは、−０．０２％以下であり、また、例えば、−０．１０％以上、好ましくは、−０．０５％以上である。上記差が上記範囲内であれば、フィルム積層体１の反り返りを防止できるとともに、カール量を低減することができる。
【０１２９】
第２方向において、保護基材４の１３０℃９０分の熱収縮率Ａ２と、透明基材６の１３０℃９０分の熱収縮率Ｂ２との熱収縮差（Ａ２−Ｂ２）は、例えば、０．００％以下、好ましくは、−０．０１％以下、より好ましくは、−０．０２％以下であり、また、例えば、−０．１０％以上、好ましくは、−０．０５％以上である。上記差が上記範囲内であれば、フィルム積層体１の反り返りを防止できるとともに、カール量を低減することができる。
【０１３０】
特に、熱収縮差（Ａ１−Ｂ１）および熱収縮差（Ａ２−Ｂ２）の両方が、好ましくは、０．００％以下であれば、フィルム積層体１の反り返りをより確実に抑制することができる。また、熱収縮差（Ａ１−Ｂ１）および熱収縮差（Ａ２−Ｂ２）の両方が、より好ましくは、−０．０１％以下、さらに好ましくは、−０．０２％以下であれば、反り返りの防止とともに、加熱後のカール量をより一層低減することができる。
【０１３１】
フィルム積層体１を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、透明導電層９を上側となるように載置し、１３０℃で９０分間加熱した際に（以下、１３０℃９０分加熱と称する。）、加熱中および加熱後の両方において、フィルム積層体１の中央部１０が４つの四隅部１１よりも下側に突出するようにカールする。これにより、反り返りを防ぐことができ、フィルム積層体１の変形の度合いや内部応力の変化を小さくできる。そのため、フィルム積層体１におけるしわの発生を抑制することができる。
【０１３２】
また、１３０℃９０分加熱の際に、フィルム積層体１は、中央部１０が四隅部１１よりも下側に突出するように、カールする。すなわち、フィルム積層体１は、四隅部１１が上側に突出するように、カールする。そのため、たとえ搬送装置にフィルム積層体１の上端部（すなわち、四隅部１１）が衝突しても、透明導電層９の中央部１０の表面は接触せず、中央部１０の損傷を抑制することができる。一般的に、透明導電性フィルム３の四隅部１１（端部）は、所望のタッチパネル用基材に外形加工される際に除去されるため、透明導電性フィルム３の四隅部１１の接触および破損は、実質的に製品として影響は少ない。よって、歩留まりに優れる。
【０１３３】
１３０℃９０分間加熱の際に、加熱中において、フィルム積層体１の中央部１０と四隅部１１との厚み方向平均距離（平均高さ）Ｈ１が、例えば、１５ｍｍ以下となり、好ましくは、１０ｍｍ以下となる。フィルム積層体１の搬送時において、搬送装置に衝突することを抑制することができる。特に、加熱時の加熱装置の上部との接触を抑制することができる。このため、フィルム１の破損を抑制し、歩留まりに優れる。また、搬送装置との接触を抑制できるため、フィルム積層体１のスムーズな搬送が可能となり、搬送性に優れる。
【０１３４】
また、１３０℃９０分間加熱の際に、加熱後において、フィルム積層体１の中央部１０と四隅部１１との厚み方向平均距離（平均高さ）Ｈ２が、１５ｍｍ以下となる。好ましくは、１０ｍｍ以下となり、より好ましくは、５ｍｍ以下となる。平均高さＨ２が上記上限以下であれば、搬送時に、搬送装置に衝突することを抑制している。特に、搬送装置の出口付近の外壁との接触を抑制している。このため、フィルム１の破損を抑制し、歩留まりに優れる。また、フィルム１の搬送性にも優れる。また、搬送装置との接触を抑制できるため、フィルム積層体１のスムーズな搬送が可能となり、搬送性に優れる。
【０１３５】
平均高さＨ１および平均高さＨ２は、中央部１０（四隅部１１の対角線の交点）を水平台に接触するように配置した後、中央部１０と各四隅部１１との厚み方向距離（すなわち、隅部１１における水平台からの高さ）を測定し、それらの４点の厚み方向距離（高さ）の平均を求めることにより得られる（図３Ｂ、図３Ｃ参照）。
【０１３６】
なお、加熱後のフィルム積層体１とは、１３０℃９０分間加熱を実施した後に、１時間室温（２３℃）で放冷した状態のフィルム積層体１をいう。
【０１３７】
５．透明導電性フィルム積層体の用途
フィルム積層体１は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。具体的には、フィルム積層体１に対して、加熱工程、および、剥離工程を実施することにより得られた透明導電性フィルム３が、タッチパネル用基材に用いられる。以下、各工程を詳述する。
【０１３８】
（加熱工程）
加熱工程では、フィルム積層体１を加熱する。
【０１３９】
具体的には、例えば、フィルム積層体１を、大気下で加熱する。
【０１４０】
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。
【０１４１】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。
【０１４２】
加熱時間は、加熱温度に応じて適宜決定されるが、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、５時間以下、好ましくは、３時間以下である。
【０１４３】
これにより透明導電層９が結晶化される。その結果、透明導電層９の抵抗値が低減し、導電性に優れる。
【０１４４】
なお、必要に応じて、加熱工程の前または後に、公知のエッチング手法によって透明導電層９をストライプ状などのパターン（電極パターン、配線パターン）に形成してもよい。
【０１４５】
（剥離工程）
剥離工程では、保護部材２を透明導電性フィルム３から剥離する。すなわち、フィルム積層体１から保護部材２を除去する。
【０１４６】
具体的には、粘着剤層５の上面と第２硬化樹脂層７ｂの下面とが離間するように、透明導電性フィルム３から、保護部材２を剥離する。
【０１４７】
これにより、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８、および、結晶化された透明導電層９を下から順に備える透明導電性フィルム３（加熱済み透明導電性フィルム）が得られる。
【０１４８】
加熱工程および剥離工程は、ロールトゥロール方式で実施してもよく、バッチ方式で実施してもよい。
【０１４９】
加熱済み透明導電性フィルム３は、透明導電層９を上側にして載置すると、透明導電性フィルム３の中央部１０が四隅部１１よりも下側に突出するようにカールしている。より具体的には、加熱済み透明導電性フィルム３を２０ｃｍ×２０ｃｍの平面視矩形状に切断し、透明導電層９を上側となるように載置した際、中央部１０と四隅部１１との平均高さＨ２が、例えば、１５ｍｍ以下、好ましくは、１０ｍｍ以下、より好ましくは、５ｍｍ以下である。これにより、加熱済み透明導電性フィルム３の搬送時において、透明導電層９の中央部１０の接触を抑制することができる。
【０１５０】
透明導電性フィルム３は、例えば、タッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好ましく用いられる。具体的には、タッチパネル用フィルムとしての加熱済み透明導電性フィルム３と、偏光板とを備える静電容量方式のタッチパネルが挙げられる。
【０１５１】
＜変形例＞
変形例において、上記した一実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１５２】
（１）図１Ａに示す一実施形態では、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９を備えているが、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、第１硬化樹脂層７ａおよび光学調整層８の一部または全部を備えていなくてもよい。
【０１５３】
好ましくは、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂ、透明基材６、第１硬化樹脂層７ａ、光学調整層８および透明導電層９をこの順に備える。これにより、透明導電性フィルム３に、アンチブロッキング性、擦傷保護性、パターニング透明導電層９の視認抑制性を付与することができる。
【０１５４】
また、例えば、図示しないが、透明導電性フィルム３は、第２硬化樹脂層７ｂおよび透明基材６の間などに、光学調整層８（第２光学調整層）をさらに設けてもよい。
【０１５５】
（２）図１Ａに示す一実施形態では、透明導電層９は、金属酸化物からなる透明導電層９であるが、例えば、図示しないが、透明導電層９は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを備えることもできる。透明導電層９は、好ましくは、金属ナノワイヤまたは金属メッシュからなる。
【０１５６】
金属ナノワイヤは、直径がナノメートルサイズ（好ましくは、５００ｎｍ未満）の針状または糸状の金属である。
【０１５７】
金属ナノワイヤを構成する金属としては、好ましくは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの導電性金属が挙げられ、導電性の観点から、好ましくは、Ａｕが挙げられる。
【０１５８】
金属メッシュは、金属細線が格子状のパターンに形成されてなる。金属メッシュを構成する金属としては、上記金属ナノワイヤを構成する金属と同様のものが挙げられる。
【０１５９】
これら金属ナノワイヤまたは金属メッシュには、メッキ処理（例えば、金メッキ処理）がなされていてもよい。
【実施例】
【０１６０】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。また、各例中、部、％はいずれも質量基準である。
【０１６１】
＜実施例１＞
（透明導電性フィルムの作製）
透明導電性フィルムをロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
【０１６２】
搬送方向（ＭＤ方向：第１方向）に長尺なシクロオレフィン系樹脂からなるフィルム（ＣＯＰフィルム、厚み４０μｍ、日本ゼオン社製、「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標）、面内の複屈折率０．０００１、Ｔｇ：１６０℃）を用意した。
【０１６３】
透明基材の上面に、バインダー樹脂からなるハードコート組成物の希釈液を塗布し、透明基材の下面に、バインダー樹脂と複数の粒子を含有するハードコート組成物の希釈液を塗布し、次いで、これらを乾燥した後、両面に紫外線を照射し、ハードコート組成物を硬化させた。これにより、透明基材の上面に、粒子を含有しない第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）、透明基材の下面に、粒子を含有する第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を形成した。
【０１６４】
なお、粒子として、架橋アクリル・スチレン系樹脂粒子（積水樹脂社製、「ＳＳＸ１０５」、最頻粒子径３μｍ）を用いた。バインダー樹脂として、ウレタン系多官能ポリアクリレート（ＤＩＣ社製、「ＵＮＩＤＩＣ」）を用いた。
【０１６５】
次いで、第１硬化樹脂層の上面に、ジルコニア粒子と紫外線硬化性樹脂とを含有する光学調整層用組成物の希釈液（「オプスターＺ７４１２」、ＪＳＲ社製、屈折率１．６２）を塗布し、乾燥した後、紫外線を照射した。これにより、第１硬化樹脂層の上面に、光学調整層（厚み０．１μｍ）を形成した。
【０１６６】
次いで、平行平板型の巻取式マグネトロンスパッタ装置に、酸化インジウムと酸化スズとを含有する焼結体ターゲットを装着し、上記で得られた積層体を搬送しながら、真空排気を実施した。その後、アルゴンガスおよび酸素ガスの導入量を調整し、光学調整層の上面にＤＣスパッタリングにより成膜して、非晶質のＩＴＯ層（厚み２５ｎｍ）を形成した。これにより、透明導電性フィルムを作製した。
【０１６７】
（保護部材の作製）
保護部材をロールトゥロール方式にて下記に従い製造した。
【０１６８】
酢酸エチル中で、アクリル酸２−エチルヘキシル（９６モル）、アクリル酸ヒドロキシエチル（４モル）を共重合して、重量平均分子量７００，０００ のアクリル系共重合体の溶液を得た。アクリル系共重合体１００質量部（固形分）に対し、イソシアネート系架橋剤（「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業社製）３質量部を添加した後、酢酸エチルにて希釈して、固形分が２０質量％である粘着剤組成物の希釈液を調製した。
【０１６９】
搬送方向（ＭＤ方向、第１方向）に長尺なポリカーボネート系樹脂からなるフィルム（ＰＣフィルム、厚み１００μｍ、恵和社製、商品名「オプコンＰＣ」、Ｔｇ：１４５℃）を用意し、大気下で、１３０℃、１０分間加熱処理して、保護基材を得た。
【０１７０】
この保護基材に、粘着剤組成物の希釈液を塗布および乾燥させて、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。これにより、保護部材を作製した。
【０１７１】
（透明導電性フィルム積層体の製造）
第２硬化樹脂層と粘着剤層とが接触するように、透明導電性フィルムおよび保護部材を貼着して、実施例の透明導電性フィルム積層体をロール状に巻回された状態で得た（図１Ａ、図３参照）。
【０１７２】
＜実施例２〜７＞
保護基材および透明基材の厚みを、表１に示す厚みに変更した。また、保護基材の加熱条件を表１に示す条件に変更して、表１に示す熱収縮率となるように調整した。また、透明基材として、表１に示す熱収縮率のものを使用した。これにより、各実施例の透明導電性フィルム積層体を得た。
【０１７３】
＜比較例１〜７＞
保護基材および透明基材の厚みを、表１に示す厚みに変更した。保護基材の加熱条件を表１に示す条件に変更して、表１に示す熱収縮率となるように調整した。これにより、各比較例の透明導電性フィルム積層体を得た。
【０１７４】
＜基材の厚み測定＞
各実施例および各比較例で用いた保護基材および透明基材の厚みは、マイクロゲージ式厚み計（ミツトヨ社製）で測定した。結果を表１に示す。
【０１７５】
＜線膨張係数の測定＞
各実施例および各比較例で用いた保護基材および透明基材について、１００℃−１３０℃におけるＭＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。
【０１７６】
具体的には、各保護基材および各透明基材を、ＭＤ方向２５ｍｍ×ＴＤ方向（幅方向：第２方向）５ｍｍに切り出して、測定サンプルとした。熱分析装置を用いて、下記条件にて、ＭＤ方向において、測定サンプルの温度変化（１００℃−１３０℃間）に対する寸法変化率を測定し、線膨張係数を算出した。結果を表１に示す。
【０１７７】
熱分析装置：セイコーインスツルメンツ社製、「ＥＸＳＴＡＲ６０００」
温度範囲  ：３０〜１３０℃
昇温速度  ：１０℃／分
チャック間距離：２０ｍｍ
＜熱収縮率の測定＞
各実施例および各比較例で用意した保護基材を、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向１００ｍｍの平面視略正方形状に切断し、その４隅のそれぞれにクロスパターンの傷を付けて、試験片を作製した。加熱前の試験片（２３℃）において、傷（クロスパターン中心）のＭＤ方向間の距離（長さ）、および、そのＴＤ方向間の距離（長さ）を、ＣＮＣ三次元測定機（ミツトヨ社製、「ＬＥＧＥＸ７７４」）を用いて測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱前の長さを得た。
【０１７８】
次いで、試験片をオーブン内の水平台に載置し、１３０℃で９０分間加熱した後、室温（２３℃）で１時間放冷した。その後、傷のＭＤ方向間の距離、およびＴＤ方向間の距離を、ＣＮＣ三次元測定機を測定した。これにより、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、加熱後の長さを得た。次いで、下記の式により、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、熱収縮率Ａ１、Ａ２を算出した。
【０１７９】
熱収縮率（％）＝［加熱前の長さ（ｍｍ）−加熱後の長さ（ｍｍ）］／加熱前の長さ（ｍｍ）×１００
各実施例および各比較例で用意した透明基材の熱収縮率Ｂ１、Ｂ２についても、保護基材と同様にして、算出した。
【０１８０】
また、ＭＤ方向およびＴＤ方向のそれぞれにおいて、保護基材の熱収縮率の値から、透明基材の熱収縮率の値を差し引いて、熱収縮率差（Ａ−Ｂ）を算出した。
【０１８１】
これらの結果を表１に示す。
【０１８２】
＜カール試験＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、ＭＤ方向２０ｃｍ×ＴＤ方向２０ｃｍの平面視略正方形状に切断して、試験片を作製した（図２の仮想線参照）。試験片を、ＩＴＯ面が上側となるよう状態で、オーブン内の水平台に載置し、１３０℃９０分で加熱した。その後、室温（２３℃）で１時間放冷し、これを加熱後の試験片とした（図３Ａ〜図３Ｃ、および、図４Ａ〜図４Ｃ参照）。
【０１８３】
加熱中および加熱後の試験片の形状を観察した。フィルム積層体の中央部が四隅部よりも下側に突出するようにカールしている形状を凹形状と判断した（図３Ｂ、図３Ｃおよび図４Ｂ参照）。フィルム積層体の中央部が四隅部よりも上側に突出するようにカールしている形状を凸形状と判断した（図４Ｃ参照）。
【０１８４】
また、加熱中の試験片および加熱後の試験片において、四隅部と中央部との上下方向距離の平均Ｈ１、Ｈ２を測定した。
【０１８５】
これらの結果を表１に示す。
【０１８６】
＜外観評価＞
カール試験において、加熱後の試験片のＩＴＯ面を肉眼にて観察した。ＩＴＯ表面にしわが観察されなかった場合を〇と評価し、ＩＴＯ表面に波板状のしわが観察された場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０１８７】
＜耐折性試験（ＭＩＴ試験）＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体を、ＭＤ方向１５ｃｍ×ＴＤ方向１ｃｍの平面視略矩形状に切断して、試験片を作製した。試験片を、ＭＩＴ試験機（イーガーコーポレーション社製、「ＥＧＢＥ２０２」）を用い、２００ｇ荷重の条件で、複数回折り曲げた。この際、試験片が破断するまでの回数を測定した。結果を表１に示す。
【０１８８】
＜ハンドリング性試験＞
各実施例および各比較例のフィルム積層体を所定の形状に切断し、保護フィルムを剥離した。この際、透明基材の破断、または、透明基材に傷などの外観不良が観測された場合を×と評価し、透明基材の破断や外観不良が観測されなかった場合を〇と評価した。結果を表１に示す。
【０１８９】
【表１】
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【符号の説明】
【０１９０】
１  透明導電性フィルム積層体
２  保護部材
３  透明導電性フィルム
４  保護基材
５  粘着剤層
６  透明基材
７ａ  第１硬化樹脂層
７ｂ  第２硬化樹脂層
９  透明導電層
１０  中央部
１１  四隅部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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