(57)【要約】【課題】分割起点が形成されたウエーハをデバイス毎に個片化することを可能とするウエーハの分割方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの分割方法は、ウエーハをデバイスに分割する方法である。ウエーハの分割方法は、ウエーハの内部に所定の分割予定ラインに沿って改質層を形成する分割起点形成ステップＳＴ１と、ウエーハが環状フレームの開口に保持テープを介して支持されたフレームセットを形成するフレームセット形成ステップＳＴ２と、減圧手段と、ウエーハよりも大きい開口とを有する容器の開口にフレームセットのウエーハが保持されている面を密着させ、ウエーハを収容する密閉空間を形成するウエーハ密閉ステップＳＴ３と、減圧手段によって容器内を減圧し、該保持テープをドーム状に拡張しながら改質層に沿ってウエーハを分割する分割ステップＳＴ４と、を備える。【選択図】図２
2020102516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの分割方法であって、
ウエーハの内部に所定の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該ウエーハが環状フレームの開口に保持テープを介して支持されたフレームセットを形成するフレームセット形成ステップと、
減圧手段と、該ウエーハよりも大きい開口とを有する容器の該開口に該フレームセットの該ウエーハが保持されている面を密着させ、該ウエーハを収容する密閉空間を形成するウエーハ密閉ステップと、
該減圧手段によって該容器内を減圧し、該保持テープをドーム状に拡張しながら該分割起点に沿って該ウエーハを分割する分割ステップと、を備える事を特徴とするウエーハの分割方法。
【請求項２】
ウエーハの分割方法であって、
ウエーハの内部に所定の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該ウエーハが環状フレームの開口に保持テープを介して支持されたフレームセットを形成するフレームセット形成ステップと、
液体供給手段と、液体排出手段と、該ウエーハよりも大きい開口と、を有する容器の該開口に該フレームセットの該ウエーハが保持されている面を密着させ、該ウエーハを収容する密封空間を形成するウエーハ密封ステップと、
該容器に液体を充填し該ウエーハを液体に浸漬させる液体充填ステップと、
該液体充填ステップの実施後に該液体排出手段から液体を排出して、該保持テープをドーム状に拡張しながら該ウエーハを該分割起点に沿って分割する分割ステップと、
を備える事を特徴とするウエーハの分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に分割起点が形成されたウエーハをデバイスへと個片化するとともにチップ間隔を広げるウエーハの分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハを個々のデバイスに分割する方法として、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成した後、ウエーハを保持するテープを拡張することで、改質層を分割起点として分割する方法（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５８２３６号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２等に示された方法は、デバイスのサイズが小さくなるとウエーハを保持するテープを拡張することで、ウエーハをデバイス毎に分割することが難しくなる。
【０００５】
また、特にウエーハに金属の膜が形成されている場合や、ダイボンディング用の接着層が形成された保持テープが貼着されている場合も同様に、全てのデバイス毎にウエーハを分割することが難しいという課題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、分割起点が形成されたウエーハをデバイス毎に個片化することを可能とするウエーハの分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの分割方法は、ウエーハの分割方法であって、ウエーハの内部に所定の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該ウエーハが環状フレームの開口に保持テープを介して支持されたフレームセットを形成するフレームセット形成ステップと、減圧手段と、該ウエーハよりも大きい開口とを有する容器の該開口に該フレームセットの該ウエーハが保持されている面を密着させ、該ウエーハを収容する密閉空間を形成するウエーハ密閉ステップと、該減圧手段によって該容器内を減圧し、該保持テープをドーム状に拡張しながら該分割起点に沿って該ウエーハを分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明のウエーハの分割方法は、ウエーハの分割方法であって、ウエーハの内部に所定の分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該ウエーハが環状フレームの開口に保持テープを介して支持されたフレームセットを形成するフレームセット形成ステップと、液体供給手段と、液体排出手段と、該ウエーハよりも大きい開口と、を有する容器の該開口に該フレームセットの該ウエーハが保持されている面を密着させ、該ウエーハを収容する密封空間を形成するウエーハ密封ステップと、該容器に液体を充填し該ウエーハを液体に浸漬させる液体充填ステップと、該液体充填ステップの実施後に該液体排出手段から液体を排出して、該保持テープをドーム状に拡張しながら該ウエーハを該分割起点に沿って分割する分割ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明のウエーハの分割方法は、分割起点が形成されたウエーハをデバイス毎に個片化することを可能とすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１に係るウエーハの分割方法の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るウエーハの分割方法の流れを示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示されたウエーハの分割方法の分割起点形成ステップを一部模式的な断面で示す側面図である。
【図４】図４は、図２に示されたウエーハの分割方法のフレームセット形成ステップで形成されたフレームセットの模式的な断面図である。
【図５】図５は、図２に示されたウエーハの分割方法のウエーハ密閉ステップを模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２に示されたウエーハの分割方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルをデバイスに近付ける状態を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルでデバイスを保持した状態を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を加熱する状態を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を収縮させた状態を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係るウエーハの分割方法の流れを示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、図１１に示されたウエーハの分割方法のウエーハ密閉ステップを模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１１に示されたウエーハの分割方法の液体充填ステップを模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、図１１に示されたウエーハの分割方法の液体充填ステップ後の容器を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１１に示されたウエーハの分割方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。
【図１６】図１６は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルでデバイスを保持した状態を模式的に示す断面図である。
【図１７】図１７は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を加熱する状態を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を収縮させた状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの分割方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハの分割方法の加工対象のウエーハの一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係るウエーハの分割方法の流れを示すフローチャートである。
【００１３】
実施形態１に係るウエーハの分割方法は、図１に示すウエーハ１を個々のデバイス５に分割する分割方法である。実施形態１では、加工対象のウエーハ１は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１は、図１に示すように、交差する複数の分割予定ライン３で区画された基板２の表面４の複数の領域それぞれにデバイス５が形成されている。デバイス５は、例えば、ＩＣ（Integrated  Circuit）、又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）等のイメージセンサである。
【００１４】
実施形態１に係るウエーハの分割方法は、図２に示すように、分割起点形成ステップＳＴ１と、フレームセット形成ステップＳＴ２と、ウエーハ密閉ステップＳＴ３と、分割ステップＳＴ４と、間隔維持ステップＳＴ５と、を備える。
【００１５】
（分割起点形成ステップ）
図３は、図２に示されたウエーハの分割方法の分割起点形成ステップを一部模式的な断面で示す側面図である。分割起点形成ステップＳＴ１は、ウエーハ１の基板２の内部に所定の分割予定ライン３に沿って分割起点である改質層１０を形成するステップである。なお、改質層１０は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。実施形態１では、改質層１０の機械的な強度は、周囲の機械的な強度よりも低い。
【００１６】
分割起点形成ステップＳＴ１では、ウエーハ１の基板２の表面４にウエーハ１と同形の保護テープ１１を貼着し、レーザー加工装置２０が保護テープ１１を介してウエーハ１の表面４側をチャックテーブル２１の保持面２２に吸引保持する。分割起点形成ステップＳＴ１では、レーザー加工装置２０がチャックテーブル２１に保持されたウエーハ１を図示しない赤外線撮像ユニットで撮像して分割予定ライン３を検出し、ウエーハ１とレーザー光線照射ユニット２３との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。
【００１７】
分割起点形成ステップＳＴ１では、レーザー加工装置２０がウエーハ１とレーザー光線照射ユニット２３とを分割予定ライン３に沿って相対的に移動させながら、レーザー光線照射ユニット２３からウエーハ１に対して透過性を有する波長のレーザー光線２４の集光点を基板２の内部に設定して照射する。
【００１８】
分割起点形成ステップＳＴ１では、レーザー加工装置２０が分割予定ライン３に沿ってウエーハ１の基板２の内部に改質層１０を形成する。実施形態１において、分割起点形成ステップＳＴ１では、レーザー加工装置２０が全ての分割予定ライン３に沿ってレーザー光線２４を照射して改質層１０を形成すると、チャックテーブル２１の吸引保持を解除し、フレームセット形成ステップＳＴ２に進む。
【００１９】
（フレームセット形成ステップ）
図４は、図２に示されたウエーハの分割方法のフレームセット形成ステップで形成されたフレームセットの模式的な断面図である。フレームセット形成ステップＳＴ２は、ウエーハ１が環状フレーム１３の開口１４に保持テープ１２を介して支持されたフレームセット１−１を形成するステップである。
【００２０】
フレームセット形成ステップＳＴ２では、ウエーハ１の裏面６に、図４に示すように、外周縁に環状フレーム１３が貼着された保持テープ１２の粘着面１５を貼着し、表面４側から保護テープ１１を剥がす。環状フレーム１３は、ウエーハ１の外径よりも内径が大きなリング状に形成されている。保持テープ１２は、伸縮性を有する合成樹脂により構成されている。ウエーハの分割方法は、保護テープ１１を表面４側から剥がすと、ウエーハ密閉ステップＳＴ３に進む。
【００２１】
（ウエーハ密閉ステップ）
図５は、図２に示されたウエーハの分割方法のウエーハ密閉ステップを模式的に示す断面図である。ウエーハ密閉ステップＳＴ３は、容器３０の開口３１にフレームセット１−１の保持テープ１２のウエーハ１が保持されている面である粘着面１５を密着させて、容器３０内にウエーハ１を収容する密閉空間３３を形成するステップである。
【００２２】
ウエーハ密閉ステップＳＴ３で用いられる容器３０は、ウエーハ１の外径よりも外径が大きな円板状の天板３５と、天板３５の外縁に連なった円筒状の筒部３６とを備えて、筒部３６の天板３５から離れた側の端部の内側にウエーハ１の外径よりも大きな開口３１を有している。また、容器３０は、容器３０内の気体を吸引して容器３０内を減圧する減圧手段３４と、支持部材３２とを有している。減圧手段３４は、例えば、真空ポンプにより構成される。
【００２３】
ウエーハ密閉ステップＳＴ３では、図５に示すように、容器３０と、フレームセット１−１のウエーハ１とを同軸となる位置に位置付け、容器３０の筒部３６の天板３５から離れた側の端部を保持テープ１２のウエーハ１の外縁と環状フレーム１３の内縁との間の粘着面１５に密着させる。また、実施形態１において、ウエーハ密閉ステップＳＴ３では、保持テープ１２のウエーハ１の外縁と環状フレーム１３の内縁との間を支持部材３２で容器３０の筒部３６の端部に向かって押圧して、容器３０内にウエーハ１を収容する密閉空間３３を形成する。密閉空間３３は、容器３０と保持テープ１２とによってウエーハ１を収容しているとともに、密閉された空間である。ウエーハの分割方法は、密閉空間３３を形成すると、分割ステップＳＴ４に進む。
【００２４】
（分割ステップ）
図６は、図２に示されたウエーハの分割方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。分割ステップＳＴ４は、減圧手段３４によって容器３０内を減圧し、保持テープ１２をドーム状に拡張しながら改質層１０に沿ってウエーハ１を分割するステップである。
【００２５】
分割ステップＳＴ４では、減圧手段３４が容器３０の内側の密閉空間３３内の気体を吸引して、容器３０外に排気し、密閉空間３３内を減圧する。すると、密閉空間３３が密閉されているために、容器３０内が減圧されるのにしたがって、図６に示すように、保持テープ１２が密閉空間３３の奥に向かってドーム状に伸張して、湾曲するとともに、面方向に拡張される。分割ステップＳＴ４では、保持テープ１２の湾曲の結果、デバイス５の外縁が保持テープ１２から浮きやすくなり、保持テープ１２が伸びやすくなる。また、分割ステップＳＴ４では、拡張の結果、保持テープ１２は、放射状の引張力が作用する。このようにウエーハ１の裏面６側に貼着された保持テープ１２に放射状の引張力が作用して、拡張されると、ウエーハ１が、分割起点形成ステップＳＴ１において、分割予定ライン３に沿った改質層１０が形成されているために、改質層１０を破断起点にして個々のデバイス５毎に分割される。分割ステップＳＴ４では、個々に分割されたデバイス５は、図６に示すように、互いに間隔をあけている。ウエーハの分割方法は、密閉空間３３内を減圧すると、間隔維持ステップＳＴ５に進む。
【００２６】
（間隔維持ステップ）
図７は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルをデバイスに近付ける状態を模式的に示す断面図である。図８は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルでデバイスを保持した状態を模式的に示す断面図である。図９は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を加熱する状態を模式的に示す断面図である。図１０は、図２に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を収縮させた状態を模式的に示す断面図である。
【００２７】
間隔維持ステップＳＴ５は、個々に分割されたデバイス５間の間隔を維持するステップである。間隔維持ステップＳＴ５では、減圧手段３４により密閉空間３３内を減圧した状態を維持して、保持テーブル３７の保持面３８をフレームセット１−１と同軸となる位置に位置付け、図７に示すように、保持面３８が容器３０の反対側から保持テープ１２に近付くように保持テーブル３７を移動させる。なお、保持テーブル３７は、保持面３８に個々に分割されたデバイス５を吸引保持可能な円板状に形成されているとともに、容器３０の筒部３６の内径よりも小径に形成されている。
【００２８】
間隔維持ステップＳＴ５では、保持テープ１２を介してデバイス５の裏面６側に保持面３８を接触させ、さらに、接触した位置よりも保持テーブル３７を容器３０の奥に向かって移動させて、保持面３８に保持テープ１２を介して全てのデバイス５の裏面６を密着させる。間隔維持ステップＳＴ５では、保持テーブル３７の保持面３８に保持テープ１２を介してデバイス５の裏面６側を吸引保持して、デバイス５同士が間隔をあけた状態に維持する。間隔維持ステップＳＴ５では、環状フレーム１３の保持テープ１２に貼着した面と裏面６とが同一平面上となる位置に保持テーブル３７を位置付け、図８に示すように、保持テープ１２から容器３０及び支持部材３２を遠ざける。すると、保持テープ１２は、分割ステップＳＴ４において拡張されているために、環状フレーム１３とウエーハ１との間に弛んだ弛み部１２−１が形成される。なお保持テープ１２の粘着面１５と接触する容器３０の端部をフッ素樹脂でコーティングし、保持テープ１２から垂直方向に容器３０を離反させたときに剥離しやすくなるようにしても良い。
【００２９】
間隔維持ステップＳＴ５では、デバイス５の表面４側から保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間の弛み部１２−１に加熱手段３９を近付けて、図９に示すように、加熱手段３９で弛み部１２−１を加熱する。なお、加熱手段３９は、例えば、赤外線を照射するヒータ（所謂赤外線ヒータ）、又は温風を吹き付ける装置により構成される。すると、弛み部１２−１が収縮して、図１０に示すように、保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間が張ることとなる。間隔維持ステップＳＴ５では、加熱手段３９により所定時間弛み部１２−１を加熱すると、加熱手段３９による加熱を停止させて、加熱手段３９を保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間から遠ざける。間隔維持ステップＳＴ５では、保持テーブル３７の吸引保持を解除する。すると、弛み部１２−１が加熱されて収縮しているために、保持テーブル３７の吸引保持を解除しても、デバイス５同士が間隔をあけた状態に維持される。ウエーハの分割方法は、間隔維持ステップＳＴ５後、終了する。
【００３０】
実施形態１に係るウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４において、密閉空間３３を減圧して、保持テープ１２をドーム状に拡張して、保持テープ１２が湾曲する。このために、ウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４において、デバイス５の外縁が保持テープ１２から浮きやすくなり、保持テープ１２が伸びやすくなる。その結果、ウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４において、デバイス５同士の間隔が広がり、デバイス５への分割率が向上して、改質層１０が形成されたウエーハ１をデバイス５毎に個片化することを可能とすることができるという効果を奏する。
【００３１】
また、実施形態１に係るウエーハの分割方法は、ウエーハ密閉ステップＳＴ３において密閉空間３３を密閉して、分割ステップＳＴ４において密閉空間３３を減圧するので、密閉空間３３内に気体を供給して加圧する場合よりも保持テープ１２と容器３０との間のリークが発生しにくい。即ち、実施形態１に係るウエーハの分割方法は、保持テープ１２と容器３０の筒部３６の端部とを密着させておけば、密閉空間３３内に気体を供給して加圧する場合よりも保持テープ１２と容器３０との間のリークが発生しにくい。その結果、実施形態１に係るウエーハの分割方法は、密閉空間３３内に気体を供給して加圧する場合よりも、密閉空間３３を密閉しやすく、保持テープ１２を拡張し易くなりウエーハ１をデバイス５毎に分割し易い。
【００３２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハの分割方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係るウエーハの分割方法の流れを示すフローチャートである。なお、欲明細書は、実施形態２の説明において、実施形態１と同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
実施形態２に係るウエーハの分割方法は、実施形態１と同様に、ウエーハ１の分割方法であって、図１１に示すように、分割起点形成ステップＳＴ１と、フレームセット形成ステップＳＴ２と、ウエーハ密閉ステップＳＴ３−２と、液体充填ステップＳＴ１０と、分割ステップＳＴ４−２と、間隔維持ステップＳＴ５−２と、を備える。実施形態２に係るウエーハの分割方法の分割起点形成ステップＳＴ１と、フレームセット形成ステップＳＴ２とは、実施形態１と同じである。
【００３４】
（ウエーハ密閉ステップ）
図１２は、図１１に示されたウエーハの分割方法のウエーハ密閉ステップを模式的に示す断面図である。ウエーハ密閉ステップＳＴ３−２は、容器４０の開口４３にフレームセット１−１のウエーハ１が保持されている面である環状フレーム１３の表面１６を密着させて、容器４０内にウエーハ１を収容する密閉空間４５を形成するステップである。
【００３５】
ウエーハ密閉ステップＳＴ３−２で用いられる容器４０は、ウエーハ１の外径よりも外径が大きな円板状の底板４６と、底板４６の外縁に連なった円筒状の筒部４７とを備えて、筒部４７の底板４６から離れた側の端部の内側にウエーハ１の外径よりも大きな開口４３を有している。また、容器４０は、容器４０内に液体５０（図１３に示す）を供給する液体供給手段４１と、液体排出手段４２とを有している。
【００３６】
液体供給手段４１は、容器４０の筒部４７の上部に開口した液体供給口４１−１と、液体５０を貯留する貯留タンクと、貯留タンク内の液体５０を容器４０内に送り出すポンプとを備えている。実施形態１において、液体排出手段４２は、容器４０の筒部４７の下部に開口した液体排出口４２−１と、液体排出口４２−１を開閉する開閉弁を有している。
【００３７】
また、実施形態１において、容器４０は、図示しない通気口を有している。通気口は、液体供給手段４１が液体５０を容器４０内に供給する際に、容器４０の内外の通気を許容するとともに、容器４０内の液体５０が充填された状態で液体排出手段４２の開閉弁が開くと、容器４０の内外の通気を規制する。また、通気口は、液体排出手段４２の開閉弁が開いて、液体排出口４２−１からの液体５０の排出が止まると、容器４０の内外の通気を許容する。また、実施形態１において、容器４０は、容器４０の開口４３を内側に形成する筒部４７の端部に環状フレーム１３の表面４との間を水密に保つシール部材４４を有している。シール部材４４は、ゴム等の弾性を有する合成樹脂により構成される。
【００３８】
ウエーハ密閉ステップＳＴ３−２では、図１２に示すように、容器４０と、フレームセット１−１のウエーハ１とを同軸となる位置に位置付け、容器４０の筒部４７の底板４６から離れた側の端部をシール部材４４を介して環状フレーム１３の表面１６に密着させて、容器４０内にウエーハ１を収容する密閉空間４５を形成する。密閉空間４５は、容器４０と保持テープ１２とによってウエーハ１を収容しているとともに、密閉された空間である。ウエーハの分割方法は、密閉空間４５を形成すると、液体充填ステップＳＴ１０に進む。
【００３９】
（液体充填ステップ）
図１３は、図１１に示されたウエーハの分割方法の液体充填ステップを模式的に示す断面図である。図１４は、図１１に示されたウエーハの分割方法の液体充填ステップ後の容器を模式的に示す断面図である。液体充填ステップＳＴ１０は、容器４０内に液体５０を充填しウエーハ１を液体５０に浸漬させるステップである。
【００４０】
液体充填ステップＳＴ１０では、液体排出手段４２の開閉弁が液体排出口４２−１を閉じた状態で、図１３に示すように、液体供給手段４１が容器４０内に液体供給口４１−１を通して液体５０を充填する。液体充填ステップＳＴ１０では、図１４に示すように、液体５０にウエーハ１が浸漬し、保持テープ１２の粘着面１５に液体５０が接触するまで、液体供給手段４１が容器４０内に液体５０を供給する。液体充填ステップＳＴ１０では、液体５０の供給を停止して、分割ステップＳＴ４−２に進む。
【００４１】
（分割ステップ）
図１５は、図１１に示されたウエーハの分割方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。分割ステップＳＴ４−２は、液体充填ステップＳＴ１０の実施後に、液体排出口４２−１から液体５０を容器４０外に排出して、保持テープ１２をドーム状に拡張しながらウエーハ１を改質層１０に沿って分割するステップである。
【００４２】
分割ステップＳＴ４−２では、液体排出手段４２の開閉弁が液体排出口４２−１を開き、容器４０内の液体５０を容器４０外に排出する。すると、密閉空間４５が密閉されているために、図１５に示すように、容器４０内の液体５０を排出するのにしたがって、保持テープ１２が密閉空間４５の奥に向かってドーム状に伸張して、湾曲するとともに、面方向に拡張される。分割ステップＳＴ４では、保持テープ１２の湾曲の結果、デバイス５の外縁が保持テープ１２から浮きやすくなり、保持テープ１２が伸びやすくなる。また、分割ステップＳＴ４では、拡張の結果、保持テープ１２は、放射状の引張力が作用する。このようにウエーハ１の裏面６側に貼着された保持テープ１２に放射状の引張力が作用すると、ウエーハ１が、分割起点形成ステップＳＴ１において、分割予定ライン３に沿った改質層１０が形成されているために、改質層１０を破断起点にして個々のデバイス５毎に分割される。分割ステップＳＴ４では、個々に分割されたデバイス５は、図１５に示すように、互いに間隔をあけている。ウエーハの分割方法は、容器４０内の液体５０が排出されなくなると、間隔維持ステップＳＴ５−２に進む。
【００４３】
（間隔維持ステップ）
図１６は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テーブルでデバイスを保持した状態を模式的に示す断面図である。図１７は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を加熱する状態を模式的に示す断面図である。図１８は、図１１に示されたウエーハの分割方法の間隔維持ステップにおいて、保持テープの弛み部を収縮させた状態を模式的に示す断面図である。
【００４４】
間隔維持ステップＳＴ５−２は、個々に分割されたデバイス５間の間隔を維持するステップである。間隔維持ステップＳＴ５−２では、通気口が容器４０の内外の通気を許容した状態で、液体排出手段４２の開閉弁が開いて、図１６に示すように、液体排出口４２−１から容器４０内に充填された液体５０の全てを容器４０外に排出する。間隔維持ステップＳＴ５−２では、保持テーブル４８の保持面４９をフレームセット１−１と同軸となる位置に位置付け、保持面４９が容器４０の反対側から保持テープ１２に近付くように保持テーブル４８を移動させる。なお、保持テーブル４８は、保持面４９に個々に分割されたデバイス５を吸引保持可能な円板状に形成されているとともに、容器４０の筒部４７の内径よりも小径に形成されている。
【００４５】
間隔維持ステップＳＴ５−２では、保持テープ１２を介してデバイス５の裏面６側に保持面４９を接触させ、さらに、接触した位置よりも保持テーブル４８を容器４０の奥に向かって移動させて、保持面４９に保持テープ１２を介してデバイス５の裏面６を密着させる。間隔維持ステップＳＴ５−２では、保持テーブル４８の保持面４９に保持テープ１２を介してデバイス５の裏面６側を吸引保持して、デバイス５同士が間隔をあけた状態に維持する。間隔維持ステップＳＴ５−２では、環状フレーム１３の保持テープ１２に貼着した面と裏面６とが同一平面上となる位置に保持テーブル４８を位置付ける。すると、保持テープ１２は、図１７に示すように、分割ステップＳＴ４において拡張されているために、環状フレーム１３とウエーハ１との間に弛んだ弛み部１２−１が形成される。
【００４６】
間隔維持ステップＳＴ５−２では、デバイス５の裏面６側から保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間の弛み部１２−１に加熱手段５１を近付けて、図１７に示すように、加熱手段５１で弛み部１２−１を加熱する。なお、加熱手段５１は、例えば、赤外線を照射するヒータ（所謂赤外線ヒータ）、又は温風を吹き付ける装置により構成される。すると、弛み部１２−１が収縮して、図１８に示すように、保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間が張ることとなる。間隔維持ステップＳＴ５−２では、加熱手段５１により所定時間弛み部１２−１を加熱すると、加熱手段５１による加熱を停止させて、加熱手段５１を保持テープ１２の環状フレーム１３とウエーハ１との間から遠ざける。間隔維持ステップＳＴ５−２では、保持テーブル４８の吸引保持を解除する。すると、弛み部１２−１が加熱されて収縮しているために、保持テーブル４８の吸引保持を解除しても、デバイス５同士が間隔をあけた状態に維持される。ウエーハの分割方法は、間隔維持ステップＳＴ５−２後、終了する。
【００４７】
実施形態２に係るウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４−２において、密閉空間４５内の液体５０を排出して、保持テープ１２をドーム状に拡張して、保持テープ１２が湾曲する。このために、ウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４−２において、デバイス５の外縁が保持テープ１２から浮きやすくなり、保持テープ１２が伸びやすくなる。その結果、ウエーハの分割方法は、分割ステップＳＴ４−２において、デバイス５同士の間隔が広がり、デバイス５への分割率が向上して、改質層１０が形成されたウエーハ１をデバイス５毎に個片化することを可能とすることができるという効果を奏する。
【００４８】
また、実施形態２に係るウエーハの分割方法は、ウエーハ密閉ステップＳＴ３−２において密閉空間４５を密閉して、分割ステップＳＴ４−２において密閉空間４５内の液体５０を排出するので、密閉空間４５内に気体を供給して加圧する場合よりも保持テープ１２と容器４０との間のリークが発生しにくい。即ち、実施形態２に係るウエーハの分割方法は、保持テープ１２と容器４０の筒部４７の端部とを密着させておけば、密閉空間４５内に気体を供給して加圧する場合よりも保持テープ１２と容器４０との間のリークが発生しにくい。その結果、実施形態２に係るウエーハの分割方法は、密閉空間４５内に気体を供給して加圧する場合よりも、密閉空間４５を密閉しやすく、保持テープ１２を拡張し易くなりウエーハ１をデバイス５毎に分割し易い。
【００４９】
また、実施形態２に係るウエーハの分割方法は、液体充填ステップＳＴ１０においてウエーハ１を液体５０に浸漬させた後、分割ステップＳＴ４−２においてウエーハ１をデバイス５に分割するので、分割時に発生する分割屑が容器４０の下部に堆積し、デバイス５の表面４に付着しにくくなる。
【００５０】
なお、実施形態２では、液体排出手段４２が液体排出口４２−１と液体排出口４２−１を開閉する開閉弁を備えているが、本発明では、液体排出手段４２が液体排出口４２−１と開閉弁とに加えて液体排出口４２−１を通して容器４０内の液体５０を吸引、排出するポンプを備えても良い。
【００５１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態では、分割起点として改質層１０を形成したが、本発明は、分割起点として切削加工により基板２の表面４又は裏面６から凹の切削溝を分割予定ライン３に沿って形成しても良く、分割起点としてレーザー光線を用いたアブレーション加工により基板２の表面４又は裏面６から凹のレーザー加工溝を分割予定ライン３に沿って形成しても良い。
【符号の説明】
【００５２】
１  ウエーハ
１−１  フレームセット
３  分割予定ライン
１０  改質層（分割起点）
１２  保持テープ（テープ）
１３  環状フレーム
１４  開口
１５  粘着面（面）
１６  表面（面）
３０  容器
３１  開口
３３  密閉空間
３４  減圧手段
４０  容器
４１  液体供給手段
４２  液体排出手段
４３  開口
４５  密閉空間
５０  液体
ＳＴ１  分割起点形成ステップ
ＳＴ２  フレームセット形成ステップ
ＳＴ３，ＳＴ３−２  ウエーハ密閉ステップ
ＳＴ４，ＳＴ４−２  分割ステップ
ＳＴ５，ＳＴ５−２  間隔維持ステップ
ＳＴ１０  液体充填ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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