(57)【要約】【課題】ウェーハエッジを適切に求める。【解決手段】保持面の外縁を含む第１の撮像画と、保持面にウェーハを保持させて、第１の撮像画と同じ撮像領域の第２の撮像画を取得し、両画像の明度の差分値を明度とする算出画像を求める。ウェーハの外側に位置する枠体は、両画像の同じ位置に写っているため、算出画像では黒（明度０）となる。一方、ウェーハは第１画像には写っていないので、算出画像での明度は１以上（６，８あるいは１４）となる。したがって、算出画像における明度が０のピクセルと明度が１以上のピクセルとの境をウェーハエッジとして認識することにより、ウェーハエッジを適切に求めることができる。【選択図】図８
2020038912.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面と該保持面が保持したウェーハを撮像する撮像手段とを用いて、ウェーハエッジおよびウェーハ中心を認識するウェーハ認識方法であって、
該撮像手段が撮像した撮像画における該保持面の明度は、該撮像手段が撮像した撮像画におけるウェーハの明度とは異なり、
該ウェーハを保持していない該保持面の外縁を含む撮像領域を該撮像手段で撮像することによって、第１の撮像画を取得する第１の撮像工程と、
該保持面に該ウェーハを保持させ、該第１の撮像工程と同じ撮像領域を該撮像手段で撮像することによって、第２の撮像画を取得する第２の撮像工程と、
該第１の撮像画と該第２の撮像画との同じ位置のピクセルごとに、該第１の撮像画と該第２の撮像画との明度の差分値を算出し、該差分値の絶対値を明度とするピクセルからなる算出画像を生成する算出画像生成工程と、
該算出画像における明度が０のピクセルと明度が１以上のピクセルとの境を、該ウェーハエッジとして認識するウェーハエッジ認識工程と、
を備えたウェーハ認識方法。
【請求項２】
該ウェーハエッジ認識工程の後、該ウェーハエッジ認識工程で認識した該ウェーハエッジ上の少なくとも任意の３点を基に、該ウェーハ中心を算出する中心算出工程をさらに含む、
請求項１記載のウェーハ認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ認識方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エッジトリミング加工では、ウェーハの外周の面取り部を、円周方向に沿って除去する。このエッジトリミング加工では、ウェーハの外周における除去される部分の幅（径方向の長さ）を等しくすることが求められる。そのため、ウェーハの中心を認識し、ウェーハ中心と保持テーブルの回転軸心とのズレを補正している（特許文献１および２参照）。
【０００３】
また、ウェーハの中心を認識する方法として、保持面によって保持されているウェーハの外周を撮像してウェーハエッジを見つけ、ウェーハエッジ上の３点からウェーハの中心を算出する方法がある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−９３３３３号公報
【特許文献２】特許５８００６９４号公報
【特許文献３】特許５４３６８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記したウェーハの外周の撮像では、たとえば、ウェーハは黒く写される。一方、ウェーハの外周の外側にある部材（保持テーブルの一部など。以下、背景部材とする）は白く写される。そして、撮像された画像を２値化して、黒と白との境を、ウェーハエッジとして認識する。
【０００６】
しかし、ウェーハの外周よりも少し中心側にある面取り部が光って、この部分が白く写る事がある。これにより、ウェーハエッジを間違えて認識するという問題がある。
【０００７】
また、背景部材が汚れていると、背景部材の汚れた部分が黒く写されて、この部分がウェーハの一部であると認識されることもある。このことも、ウェーハエッジを間違えて認識することの原因となる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のウェーハ認識方法（本ウェーハ認識方法）は、ウェーハを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面と該保持面が保持したウェーハを撮像する撮像手段とを用いて、ウェーハエッジおよびウェーハ中心を認識するウェーハ認識方法であって、該撮像手段が撮像した撮像画における該保持面の明度は、該撮像手段が撮像した撮像画におけるウェーハの明度とは異なり、該ウェーハを保持していない該保持面の外縁を含む撮像領域を該撮像手段で撮像することによって、第１の撮像画を取得する第１の撮像工程と、該保持面に該ウェーハを保持させ、該第１の撮像工程と同じ撮像領域を該撮像手段で撮像することによって、第２の撮像画を取得する第２の撮像工程と、該第１の撮像画と該第２の撮像画との同じ位置のピクセルごとに、該第１の撮像画と該第２の撮像画との明度の差分値を算出し、該差分値の絶対値を明度とするピクセルからなる算出画像を生成する算出画像生成工程と、該算出画像における明度が０のピクセルと明度が１以上のピクセルとの境を、該ウェーハエッジとして認識するウェーハエッジ認識工程と、を備えている。
【０００９】
また、本ウェーハ認識方法は、該ウェーハエッジ認識工程の後、該ウェーハエッジ認識工程で認識した該ウェーハエッジ上の少なくとも任意の３点を基に、該ウェーハ中心を算出する中心算出工程をさらに含んでもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本ウェーハ認識方法では、ウェーハエッジ認識工程において、明度が０のピクセルと明度が１以上のピクセルとの境をウェーハエッジとして認識することで、ウェーハエッジを適切に把握することができる。
また、ウェーハの光反射部の影響を消失させることができる。
さらに、背景部材の汚れの影響を、相殺して消失させることができる。
【００１１】
また、中心算出工程は、ウェーハエッジ認識工程で認識したウェーハエッジ上の少なくとも任意の３点に基づいて実施されることで、ウェーハエッジを適切に求めることが可能であるため、ウェーハエッジ上の３点に基づく中心算出工程によって、ウェーハ中心を適切に求めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態にかかるウェーハを示す斜視図である。
【図２】図１に示したウェーハの断面図である。
【図３】ウェーハを加工するための切削装置を示す斜視図である。
【図４】第１撮像工程の実施態様を示す説明図である。
【図５】第１撮像工程において得られる第１の撮像画の例を示す説明図である。
【図６】第２撮像工程の実施態様を示す説明図である。
【図７】第２撮像工程において得られる、図５に示した第１の撮像画に対応する第２の撮像画を示す説明図である。
【図８】算出画像生成工程において得られる、図５に示した第１の撮像画および図７に示した第２の撮像画から算出される算出画像を示す説明図である。
【図９】コントラスト調整された算出画像を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態にかかるウェーハの加工方法（本加工方法）は、ウェーハの認識方法を含んでおり、図１に示すようなウェーハＷを加工する。
【００１４】
図１に示すように、ウェーハＷは、たとえば、円板状に形成されている。ウェーハＷの表面Ｗａには、デバイスＤが形成されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、デバイスＤを有しておらず、研削砥石などによって研削される被研削面である。
【００１５】
図２に示すように、ウェーハＷのエッジＷＥには、表面Ｗａから裏面Ｗｂにかけて、円弧状に面取り部が形成されている。なお、図２では、ウェーハＷの表面Ｗａに設けられているデバイスＤを省略している。また、本実施形態では、ウェーハＷの色は、黒である。
【００１６】
本加工方法では、このようなウェーハＷのエッジＷＥの表面Ｗａ側を除去（トリミング）する。そのために、本加工方法では、図３に示すような切削装置１を用いる。図３に示すように、切削装置１は、保持テーブル３０の保持面３０２に保持されたウェーハＷに対して、切削部６が備える切削ブレード６３を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
切削装置１は、基台１０、基台１０に立設された門型コラム１４、および、切削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。
【００１７】
基台１０上には、切削送り機構１１が配設されている。切削送り機構１１は、保持テーブル３０を、切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。切削送り機構１１は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１１１、ガイドレール１１１に載置されたＸ軸テーブル１１３、ガイドレール１１１と平行に延びるボールネジ１１０、および、ボールネジ１１０を回転させるモータ１１２を含んでいる。
【００１８】
一対のガイドレール１１１は、Ｘ軸方向に平行に、基台１０の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル１１３は、一対のガイドレール１１１上に、これらのガイドレール１１１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル１１３上には、保持部３が載置されている。
【００１９】
ボールネジ１１０は、Ｘ軸テーブル１１３の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１１２は、ボールネジ１１０の一端部に連結されており、ボールネジ１１０を回転駆動する。ボールネジ１１０が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル１１３および保持部３が、ガイドレール１１１に沿って、切削送り方向であるＸ軸方向に沿って移動する。
【００２０】
保持部３は、ウェーハＷを保持する保持テーブル３０、および、保持テーブル３０を支持するθテーブル３１を有している。
保持テーブル３０は、図１に示したウェーハＷを吸着保持するための部材であり、円板状に形成されている。保持テーブル３０は、ポーラス材を含む吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。枠体３０１は、背景部材の一例に相当する。
【００２１】
吸着部３００は、図示しない吸引源に連通されており、露出面である保持面３０２を有している。保持面３０２は、ウェーハＷよりもわずかに小さい円形であり、枠体３０１の上面と面一に形成されている。吸着部３００は、この保持面３０２によって、ウェーハＷを吸引保持する。本実施形態では、保持面３０２の色はグレーであり、ウェーハＷの色（黒）とは異なっている。また、本実施形態では、枠体３０１はセラミック材料から形成されており、枠体３０１の色は白である。
【００２２】
保持テーブル３０は、保持テーブル３０の底面側に配設されたθテーブル３１に支持されている。θテーブル３１は、Ｘ軸テーブル１１３の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。したがって、θテーブル３１は、保持テーブル３０を支持するとともに、保持テーブル３０をＸＹ平面内で回転駆動することができる。
【００２３】
基台１０上の後方側（−Ｘ方向側）には、門型コラム１４が、切削送り機構１１を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面（＋Ｘ方向側の面）には、切削部６を移動させる切削部移動機構１３が設けられている。切削部移動機構１３は、切削部６を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削部移動機構１３は、切削部６をインデックス送りに移動するインデックス送り機構１２、および、切削部６を切込み送り方向に移動する切込み送り機構１６を備えている。
【００２４】
インデックス送り機構１２は、門型コラム１４の前面に配設されている。インデックス送り機構１２は、Ｙ軸方向に、切込み送り機構１６および切削部６を往復移動させる。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して保持面方向（水平方向）に直交する方向である。
【００２５】
インデックス送り機構１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置されたＹ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びるボールネジ１２０、および、ボールネジ１２０を回転させるモータ１２２を含んでいる。
【００２６】
一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１４の前面に配置されている。Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル１２３上には、切込み送り機構１６および切削部６が載置されている。
【００２７】
ボールネジ１２０は、Ｙ軸テーブル１２３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１２２は、ボールネジ１２０の一端部に連結されており、ボールネジ１２０を回転駆動する。ボールネジ１２０が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル１２３、切込み送り機構１６および切削部６が、ガイドレール１２１に沿って、インデックス送り方向であるＹ軸方向に移動する。
【００２８】
切込み送り機構１６は、切削部６をＺ軸方向（鉛直方向）に往復移動させる。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交するとともに、保持テーブル３０の保持面３０２に対して直交する方向である。
【００２９】
切込み送り機構１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。
【００３０】
一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、切削部６が取り付けられている。
【００３１】
ボールネジ１２０は、支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および切削部６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。
【００３２】
切削部６は、図３に一部を拡大して示すように、支持部材１６３の下端に設けられたハウジング６１、Ｙ軸方向に延びる回転軸６０、回転軸６０に装着される切削ブレード６３、および、回転軸６０を駆動するモータ（図示せず）を備えている。さらに、切削部６は、ハウジング６１の前面に、撮像手段６５を備えている。
回転軸６０は、ハウジング６１によって回転可能に支持される。モータが回転軸６０を回転駆動することにより、切削ブレード６３も高速回転する。
【００３３】
本実施形態では、切削ブレード６３は、例えばハブブレードであり、合金鋳物等で作られた台金６３１、および、ダイヤモンド砥粒等を含む切り刃６３０を備えている。切り刃６３０は、台金６３１の径方向外側に延出するように、台金６３１の外周部分に形成されている。
【００３４】
撮像手段６５は、ハウジング６１の前面に取り付けられている。撮像手段６５は、撮像手段６５における−Ｚ軸方向に沿った下方を撮像領域として、この領域を撮像するように構成されている。撮像手段６５の撮像領域は、切削送り機構１１、切削部移動機構１３およびθテーブル３１によって設定されることができる。撮像手段６５は、たとえば、保持テーブル３０における吸着部３００の保持面３０２およびその近傍、あるいは、保持面３０２に載置されたウェーハＷおよびその近傍を撮像することが可能である。撮像手段６５によって撮像される画像は、本実施形態では、１６階調のグレースケール画像である。
【００３５】
制御部７は、種々のデータおよびプログラムを記憶するメモリ７１を備えている。制御部７は各種の処理を実行し、切削装置１の各構成要素を統括制御する。
たとえば、制御部７には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。さらに、制御部７は、切削送り機構１１（モータ１１２）、切削部移動機構１３（モータ１２２およびモータ１６２）およびθテーブル３１を制御して、切削部６の切削ブレード６３によって切削されるウェーハＷの位置、および、撮像手段６５の撮像領域を決定する。また、制御部７は、切削部６のモータを制御して、ウェーハＷに対する切削加工を実施するとともに、撮像手段６５を制御して、撮像領域に対する撮像を実施する。
【００３６】
以下に、図３に示す切削装置１を用いた本加工方法について説明する。
【００３７】
（Ｉ）第１撮像工程
第１撮像工程では、制御部７は、切削送り機構１１、切削部移動機構１３およびθテーブル３１を制御して、図４に示すように、撮像手段６５の撮像領域を、ウェーハＷを保持していない状態の保持テーブル３０における吸着部３００の保持面３０２の外縁部分を含む領域、すなわち、保持面３０２と枠体３０１との境界部分を含む領域に設定する。その後、制御部７は、撮像手段６５を制御して、この撮像領域を撮像する。この撮像によって得られた画像を、第１の撮像画と称する。制御部７は、第１の撮像画を、メモリ７１に記憶する。
【００３８】
図５に、第１の撮像画の例を示す。この図に示すように、本実施形態では、第１の撮像画は、１００個のピクセルからなる正方形状である。第１の撮像画では、枠体３０１に対応するピクセルが、枠体３０１の色に対応する白で示されている。ピクセル内の数字「１５」は、枠体３０１の白に対応する明度である。一方、保持面３０２の外縁付近に対応するピクセルが、保持面３０２の色に対応するグレーで示されている。ピクセル内の数字「７」は、保持面３０２のグレーに対応する明度である。
【００３９】
このように、第１の撮像画は、外縁を含む保持面３０２の画像（グレーのピクセル）、および、枠体３０１の画像（白いピクセル）を含む。なお、枠体３０１の画像を構成するピクセルは、図５に示したような単一の明度のみからなる場合だけではなく、複数種類の明度のピクセルを備えて模様が構成される場合もある。また、保持面３０２も、ポーラス材の気孔率が場所によって異なる場合は、保持面３０２を構成するピクセルが模様を構成する。
【００４０】
（ＩＩ）第２撮像工程
第２撮像工程では、まず、ウェーハＷを、保持テーブル３０上に載置し、吸着部３００の保持面３０２によって吸着保持する。次に、制御部７が、切削送り機構１１、切削部移動機構１３およびθテーブル３１を制御して、図６に示すように、撮像手段６５の撮像領域を、第１撮像工程と同じ領域に設定する。その後、制御部７は、撮像手段６５を制御して、この撮像領域を撮像する。この撮像によって得られた画像を、第２の撮像画と称する。制御部７は、第２の撮像画を、メモリ７１に記憶する。
【００４１】
第２の撮像画では、ウェーハＷのエッジＷＥを含む領域、すなわち、エッジＷＥと枠体３０１との境界部分を含む領域が撮像される。図７に、図５に示した第１の撮像画に対応する第２撮像画を示す。
【００４２】
第２の撮像画では、第１の撮像画と同様に、枠体３０１に対応するピクセルが、枠体３０１の色に対応する白（明度１５）で示されている。なお、第１の撮像画において枠体３０１を構成するピクセルが模様を構成する場合は、第２の撮像画における枠体３０１を構成するピクセルも、同様の画像を構成する。また、ウェーハＷを載置した状態においても保持面３０２の一部が露出する場合において、保持面３０２を構成するピクセルが模様を構成する場合は、保持面３０２のうち露出する部分が、第１の撮像画と同様の模様を構成する。一方、ウェーハＷに対応するピクセルが、ウェーハＷの色に対応する黒で示されている。ピクセル内の数字「１」は、ウェーハＷの黒に対応する明度である。
【００４３】
この黒いピクセルの領域は、図５に示したグレーのピクセルの領域よりも、右上の角から左下の角までの一列分だけ、枠体３０１側に広くなっている。これは、ウェーハＷは保持面３０２よりも大きいため、保持面３０２に保持された際、ウェーハＷのエッジＷＥを含むウェーハＷの外周部が、保持面３０２からはみ出て枠体３０１に重なるからである。したがって、この広くなった分のピクセルは、ウェーハＷの外周部に対応している。また、この分だけ、枠体３０１が隠されるので、第２の撮像画では、第１の撮像画に比して、枠体３０１に対応する白いピクセルの領域が狭くなっている。また、保持面３０２はウェーハＷによって隠されるので、写らない。したがって、第２の撮像画にグレーのピクセルは含まれない。
【００４４】
また、第２の撮像画では、点線Ｒにて示すように、ウェーハＷに対応する黒いピクセルの領域に、一列の白いピクセル（明度１５）が形成されている。これは、ウェーハＷの面取り部に、外光を反射して光っている部分（光反射部分）が形成されていることに起因する。
【００４５】
このように、第２の撮像画は、ウェーハＷの画像（黒いピクセル）、比較的に狭い枠体３０１の画像（白いピクセル）、および、ウェーハＷの光反射部分の画像（白いピクセル）を含む。
【００４６】
（ＩＩＩ）算出画像生成工程およびウェーハエッジ認識工程
算出画像生成工程では、制御部７は、メモリ７１から、第１の撮像画および第２の撮像画を読み出す。そして、制御部７は、同じ位置のピクセルごとに、第１の撮像画と第２の撮像画との明度の差分値を算出する。そして、制御部７は、得られた差分値の絶対値を明度とするピクセルからなる算出画像を生成する。
【００４７】
図８に、図５の第１の撮像画および図７の第２の撮像画から算出される算出画像を示す。この図に示す例では、第２の撮像画における枠体３０１に対応する白いピクセル（明度１５）が、算出画像では黒いピクセル（明度０）になっている。これは、これらのピクセルの明度が、第１の撮像画および第２の撮像画の双方において１５であるため、その差分値が０となるからである。なお、枠体３０１又は保持面３０２の露出部分を構成するピクセルが模様を構成する場合も同様である。
【００４８】
また、第１画像における保持面３０２に対応するグレーのピクセル（明度７）は、算出画像では、グレーのピクセル（明度６および明度８）となっている。図８の算出画像における明度６のピクセルは、第１の撮像画における保持面３０２に応じたピクセル明度（７）と、第２の撮像画におけるウェーハＷに応じたピクセルの明度（１）との差（６）に対応している。また、図８の算出画像における明度８のピクセルは、保持面３０２に応じたピクセルの明度（７）と、ウェーハＷの光反射部分に応じたピクセルの明度（１５）との差（８）に対応している。
【００４９】
さらに、第２の撮像画におけるウェーハＷの外周部に対応した、右上の角から左下の角までの一列分のピクセル（明度１）は、算出画像では、白いピクセル（明度１４）になっている。これは、この一列分だけ、ウェーハＷのピクセル（第２の撮像画）が保持面３０２のピクセル（第１の撮像画）よりも広いので、この一列分のピクセルは、第１の撮像画における枠体３０１に応じたピクセルの明度（１５）と、ウェーハＷの外周部に応じたピクセルの明度（１）との差（１４）に対応するからである。
【００５０】
その後、制御部７は、ウェーハエッジ認識工程を実施する。この工程では、制御部７は、算出画像における、明度が０のピクセルと、明度が１以上のピクセルとの境を、図６に示したウェーハＷのエッジＷＥとして認識する。図８に示した例では、制御部７は、枠体３０１に応じた黒いピクセル（明度０）と、ウェーハＷの外周部に応じた白いピクセル（明度１４）との境（点線Ｂ参照）を、ウェーハＷのエッジＷＥとして認識する。
【００５１】
（ＩＶ）中心算出工程
中心算出工程では、制御部７は、ウェーハエッジ認識工程で認識したウェーハＷのエッジＷＥ上の点を、少なくとも３つ、任意に選択する。そして、制御部７は、選択した３点に基づいて、ウェーハＷの中心を算出する。この算出方法としては、公知のいずれの手法が用いられてもよい。
たとえば、制御部７は、選択した３点における隣接する２点を結ぶ２つの直線を作成し、これら２つの直線の垂直二等分線をそれぞれ求める。そして、制御部７は、２つの垂直二等分線の交点を、ウェーハＷの中心として算出することができる。
【００５２】
（Ｖ）エッジ除去ステップ
エッジ除去ステップでは、制御部７は、中心算出工程において算出したウェーハＷの中心と、保持テーブル３０の中心である回転軸心とのずれ量（以下、中心ずれ量）を求める。そして、制御部７は、図３に示すθテーブル３１によって保持テーブル３０を回転させながら、回転する切削ブレード６３をウェーハＷの表面ＷａにおけるエッジＷＥに切り込ませる。
【００５３】
この際、制御部７は、中心ずれ量およびウェーハエッジ認識工程で認識したウェーハＷのエッジＷＥに基づいて、切削ブレード６３を、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、制御部７は、ウェーハＷのエッジＷＥを、ウェーハＷの中心位置から略同一の幅で、周方向に沿って切削することができる。なお、中心ずれ量に応じた切削ブレード６３の位置制御については、たとえば特許文献１に記載のような公知の方法を用いることができる。
【００５４】
このようにして、制御部７は、ウェーハＷのエッジＷＥの表面Ｗａ側を除去（トリミング）する。すなわち、ウェーハＷの表面ＷａのエッジＷＥに、エッジトリミングを行う。使用される切削ブレード６３は、フラットな刃先を有する。
【００５５】
以上のように、算出画像生成工程において生成される算出画像では、各ピクセルの明度は、第１の撮像画における該当ピクセルの明度と、第２の撮像画における該当ピクセルの明度との差分値の絶対値となる。以下では、「明度の差分値の絶対値」を絶対差分値と称する。
【００５６】
ここで、図５に示すように、第１の撮像画は、保持面３０２の外縁付近の画像（グレーのピクセル）、および、枠体３０１の画像（白いピクセル）を含む。また、図７に示すように、第２の撮像画は、ウェーハＷの外周部付近の画像（黒いピクセル）、比較的に狭い枠体３０１の画像（白いピクセル）、および、ウェーハＷの光反射部分の画像（白いピクセル）を含む。
【００５７】
したがって、算出画像のピクセルは、基本的には、以下の４種類に分類される。
（１）「枠体３０１の画像どうしの絶対差分値」を明度とするピクセル。
（２）「第１の撮像画における枠体３０１の画像と、第２の撮像画におけるウェーハＷの外周部の画像との絶対差分値」を明度とするピクセル。このピクセルは、（１）のピクセルに隣接するピクセルであり、ウェーハＷの外周部に対応する。
（３）「第１の撮像画における保持面３０２の画像と、第２の撮像画におけるウェーハＷの画像との絶対差分値」を明度とするピクセル。
（４）「第１の撮像画における保持面３０２の画像と、第２の撮像画におけるウェーハＷの光反射部分（光っている部分）の画像との絶対差分値」を明度とするピクセル。このピクセルは、（３）のピクセルと混在している。
【００５８】
ここで、（１）のピクセルの明度は、両画像に共通する枠体３０１の画像に関する絶対差分値となるため、０となる。
（２）のピクセルの明度は、ウェーハＷの外周部の色（すなわちウェーハＷの色）と枠体３０１の色との差に対応し、これらは互いに異なる色を有するため、１以上（本実施形態では１４）となる。
（３）のピクセルの明度は、ウェーハＷの色と保持面３０２の色との差に対応し、これらは互いに異なる色を有するため、１以上（本実施形態では６）となる。
（４）のピクセルの明度は、保持面３０２の色と、ウェーハＷの光反射部分の色との差に対応する。光反射部分は白色である一方、保持面３０２はグレーであるため、このピクセルの明度も１以上（本実施形態では８）となる。
【００５９】
このように、（１）のピクセルの明度が０となる一方、他のピクセルの明度は１以上となる。そして、（１）のピクセルは、ウェーハＷの外周部に対応する（２）のピクセルに隣接している。さらに、ウェーハＷの外周部の外縁がウェーハＷのエッジＷＥであるため、（１）のピクセルと（２）のピクセルとの境界が、ウェーハＷのエッジＷＥのピクセルとなる。
【００６０】
したがって、本加工方法では、ウェーハエッジ認識工程において、明度が０のピクセルと明度が１以上のピクセルとの境をウェーハＷのエッジＷＥとして認識することで、ウェーハＷのエッジＷＥを適切に把握することができる。
【００６１】
また、本加工方法では、（４）のピクセルの明度が、（３）のピクセルと同様に１以上である。（４）のピクセルは、（３）のピクセルと混在しているため、（３）のピクセルと同様に取り扱われることが可能である。したがって、本加工方法では、ウェーハＷの光反射部の影響を消失させることができる。
【００６２】
また、本加工方法は、ウェーハ中心を算出する中心算出工程をさらに含んでいる。この中心算出工程は、ウェーハエッジ認識工程で認識したウェーハＷのエッジＷＥ上の少なくとも任意の３点に基づいて実施されるため、ウェーハＷのエッジＷＥを適切に求めることが可能である。したがって、ウェーハＷのエッジＷＥ上の３点に基づく中心算出工程によって、ウェーハ中心を適切に求めることが可能である。
【００６３】
なお、従来、枠体３０１の一部が黒く汚れている場合に、この部分をウェーハＷであると誤認識することがあった。これに関し、枠体３０１の汚れている部分は、第１の撮像画と第２の撮像画とで、同一の位置にある。このため、枠体３０１の他の部分と同様に、この部分に関する算出画像のピクセルの明度も０となる。したがって、汚れ部分に応じたピクセルは、他の部分に応じたピクセルと同様に取り扱われることが可能である。すなわち、本加工方法では、枠体３０１の汚れの影響を、相殺して消失させることができる。
【００６４】
なお、本実施形態では、ウェーハエッジ認識工程において、制御部７は、算出画像における、明度が０のピクセルと、明度が１以上のピクセルとの境を、ウェーハＷのエッジＷＥとして認識する。この際、制御部７は、図９に示すように、算出画像における明度が１以上のピクセルを、全て、明度１５の白のピクセルとするようなコントラスト調整を実施してもよい。さらに、制御部７は、コントラスト調整された算出画像を、切削装置１の図示しないタッチパネルに表示してもよい。これにより、作業者は、算出画像におけるウェーハエッジの位置を、容易に認識することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、撮像手段６５によって撮像される画像は、１６階調のグレースケール画像である。しかし、この画像の階調および色は制限されない。たとえば、この画像は、２５６階調のグレースケール画像であってもよいし、カラー画像であってもよい。
【００６６】
また、本実施形態では、図３に示した切削ブレード６３がハブブレードであるが、これに代えて、ハブレスタイプのブレードを用いてもよい。バブレスタイプのブレードは、台金を有しない、ワッシャー型の環状ブレードである。
【００６７】
また、本実施形態では、切削装置１を用いて、切削ブレード６３によってウェーハＷのエッジＷＥの表面Ｗａ側を除去しているが、これに代えて、ウェーハＷのエッジＷＥに、レーザー光線を照射することによって、改質層を形成してもよい。そして、この改質層に外力を加えることによって、改質層に沿ってウェーハＷのエッジＷＥを割ってもよい。すなわち、エッジＷＥの除去すべき部分をウェーハＷから割り取ることにより、エッジトリミングを実施してもよい。
【００６８】
また、本実施形態では、第１および第２の撮像画が、１００個のピクセルからなる正方形状である。これに関し、第１および第２の撮像画のピクセル数および形状は、本加工方法におけるウェーハエッジ認識工程を適切に実施できる限り、どのような数および形状であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
Ｗ：ウェーハ、ＷＥ：エッジ、Ｗａ：表面、Ｗｂ：裏面、Ｄ：デバイス、
１：切削装置、１０：基台、１４：門型コラム、
７：制御部、７１：メモリ、
１１：切削送り機構、１１０：ボールネジ、１１１：ガイドレール、１１２：モータ、
１１３：Ｘ軸テーブル、
３：保持部、３０：保持テーブル、３１：θテーブル、
３００：吸着部、３０１：枠体、３０２：保持面、
１３：切削部移動機構、
１２：インデックス送り機構、１２０：ボールネジ、１２１：ガイドレール、
１２２：モータ、１２３：Ｙ軸テーブル、
１６：切込み送り機構、１６０：ボールネジ、１６１：ガイドレール、１６２：モータ、
１６３：支持部材、
６：切削部、６０：回転軸、６１：ハウジング、６３：切削ブレード、６５：撮像手段、
６３０：切り刃、６３１：台金、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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