(57)【要約】【課題】樹脂成形品の可撓性を十分なものとするとともに、軽量化を図る。【解決手段】樹脂成形品１０は、第１の色を呈した金属層４４（装飾層）と、前記第１の色とは別色である第２の色を呈した印刷層４６（遮蔽層）と、樹脂基材層４０とを含む意匠層３０を有する。該意匠層３０の一端側には、高分子膜からなるカバー層３２が設けられる。金属層４４の一部は印刷層４６から露呈する露呈部位４４ａであり、この露呈部位４４ａと印刷層４６の一部で、カバー層３２を介した平面視で所定の図形又は文字形状をなす模様部３６が形成される。一方、印刷層４６の残部は基地部３４を形成する。この構成において、基地部３４の層厚は、模様部３６の、印刷層４６が形成された部位に比して小さく設定される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子膜からなるカバー層と、前記カバー層の一端面側に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層とを備える樹脂成形品において、
前記意匠層は、第１の色を呈した装飾層と、
前記カバー層を介した平面視で前記装飾層の一部である被遮蔽部位を覆うとともに、前記第１の色とは別色である第２の色を呈した遮蔽層と、
前記遮蔽層と、前記装飾層の、前記遮蔽層から露呈した露呈部位とを覆い、前記カバー層に隣接する樹脂基材層と、
を含み、
前記露呈部位と前記遮蔽層の一部で、前記カバー層及び前記樹脂基材層を介した平面視で所定の図形又は文字形状をなす模様部が形成され、
前記遮蔽層の、前記一部以外の残部で、前記カバー層及び前記樹脂基材層を介した平面視で無地の基地部が形成され、
且つ前記基地部の層厚が、前記模様部の、前記遮蔽層が形成された部位に比して小さく設定されている樹脂成形品。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形品において、前記樹脂基材層の、前記基地部を形成する部位の層厚が、前記模様部を形成する部位に比して小さく設定されている樹脂成形品。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂成形品において、接合体を介して前記基地部に接合される被接合部材をさらに備える樹脂成形品。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂成形品において、前記被接合部材は、前記意匠層に向かって突出した凸部と、前記凸部に対して相対的に陥没した凹部とを有し、
前記凹部が前記接合体を介して前記基地部に接合されるとともに、前記基地部に設けられて前記凸部に当接するガイド体を有する樹脂成形品。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂成形品において、前記接合体の厚みが前記ガイド体に比して大きい樹脂成形品。
【請求項６】
請求項４又は５記載の樹脂成形品において、前記接合体と前記ガイド体が互いに離間した樹脂成形品。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載の樹脂成形品において、前記接合体が両面テープであり、且つ前記ガイド体が片面テープである樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に形成された図形や文字等の模様を視認することが可能な樹脂成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
意匠層と、該意匠層の一端面に設けられて該意匠層を保護するカバー層とを備える樹脂成形品（特許文献１参照）は、例えば、いわゆるスマートキーを得るための構成部材として広汎に採用されている。意匠層の内部には図形や文字等の装飾模様が形成されており、ユーザは、カバー層を介して該装飾模様を視認することが可能である。このように、装飾模様は、ユーザに視認される美観の要素となっている。
【０００３】
樹脂成形品に被接合部材を含める場合、意匠層の他端面に接合テープ等の接合体が添着される。特許文献２に記載されるように、被接合部材は、この接合体を介して意匠層に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１６６２４８号公報
【特許文献２】特開２００５−１１３０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
被接合面が湾曲面である被接合部材に対して意匠層を接合することが想定される。この場合、意匠層に、湾曲面に沿って湾曲することが可能な程度の可撓性が希求される。また、スマートキーはユーザが携帯するものであることから、可及的に軽量な樹脂成形品であることの要請もある。
【０００６】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、十分な可撓性を示すとともに軽量な樹脂成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、本発明の一実施形態によれば、高分子膜からなるカバー層と、前記カバー層の一端面側に設けられて前記カバー層を介して視認可能な意匠層とを備える樹脂成形品において、
前記意匠層は、第１の色を呈した装飾層と、
前記カバー層を介した平面視で前記装飾層の一部である被遮蔽部位を覆うとともに、前記第１の色とは別色である第２の色を呈した遮蔽層と、
前記遮蔽層と、前記装飾層の、前記遮蔽層から露呈した露呈部位とを覆い、前記カバー層に隣接する樹脂基材層と、
を含み、
前記露呈部位と前記遮蔽層の一部で、前記カバー層及び前記樹脂基材層を介した平面視で所定の図形又は文字形状をなす模様部が形成され、
前記遮蔽層の、前記一部以外の残部で、前記カバー層及び前記樹脂基材層を介した平面視で無地の基地部が形成され、
且つ前記基地部の層厚が、前記模様部の、前記遮蔽層が形成された部位に比して小さく設定されている樹脂成形品が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基地部の層厚が模様部に比して小さく設定されているので、該基地部、ひいては意匠層に十分な可撓性が発現する。従って、樹脂成形品に被接合部材を含める場合、当該被接合部材の被接合面が湾曲している場合であっても意匠層を容易に接合することが可能となる。このため、美観に優れた樹脂成形品が得られる。
【０００９】
また、層厚が小さい分、樹脂成形品の軽量化を図ることができる。従って、樹脂成形品でスマートキー等の携行品を構成する場合、該携行品が軽量となることから、ユーザが該携行品を携行することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂成形品の全体概略斜視図である。
【図２】図１の樹脂成形品の分解斜視図である。
【図３】図１の樹脂成形品の積層方向（厚み方向）断面図である。
【図４】図１の樹脂成形品を構成する積層体を湾曲させて被接合部材に接合する状態を示した要部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る樹脂成形品につき好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
図１〜図３は、それぞれ、本実施の形態に係る樹脂成形品１０の全体概略斜視図、分解斜視図、積層方向（厚み方向）断面図である。この樹脂成形品１０は、被接合部材１２と、該被接合部材１２に接合される積層体１４とを備える。
【００１３】
被接合部材１２の上面１８において、幅方向端部は、縁部から幅方向中心に向かうに従って膨出するように緩やかに湾曲している。換言すれば、被接合部材１２は若干の丸みを帯びている。
【００１４】
この場合、被接合部材１２は、その内部に回路基板等の電子部品（図示せず）を収容した筐体である。図２及び図３に示すように、被接合部材１２の平坦な上面１８からは、内部に収容される電子部品との干渉を回避するための複数個（図２においては５個）の中空凸部１６が突出する。このため、被接合部材１２の平坦な上面１８は、中空凸部１６に対して相対的に陥没した凹部となる。
【００１５】
被接合部材１２は、図３に示される接合テープ２０を介して積層体１４に接合される。また、被接合部材１２と積層体１４の間には、ガイドテープ２２が介在する。これら接合テープ２０及びガイドテープ２２については後述する。
【００１６】
積層体１４は、意匠層３０とカバー層３２を備えるとともに、意匠層３０に基地部３４と模様部３６が形成される。この場合、模様部３６は装飾文字「Ｈ」を含む。ユーザは、該装飾文字「Ｈ」を、基地部３４に対して立体的に浮かび上がるように視認することが可能である。
【００１７】
図３に示すように、意匠層３０は、樹脂基材層４０を有する。以下、樹脂基材層４０の図３における下方を下端、上方を上端と表記すると、この中の下端には、図３の紙面手前側から奥側に向かって延在する溝形状の２個の凹部４２ａ、４２ｂが形成される。これら凹部４２ａ、４２ｂは、装飾文字「Ｈ」の２本の縦脚部にそれぞれ相当する。
【００１８】
凹部４２ａ、４２ｂは、上端側（カバー層３２側）に向かって陥没している。また、凹部４２ａ、４２ｂは、互いに近接するにつれて深くなっている。すなわち、凹部４２ａ、４２ｂは、互いに対向する位置で最深であり、最も離間する位置で最浅である。なお、装飾文字「Ｈ」の横棒部を構成するための凹部（図示せず）の深さは、凹部４２ａ、４２ｂの最深部と略同程度である。
【００１９】
凹部４２ａ、４２ｂをはじめとする樹脂基材層４０の下端面全体には、模様部３６を構成する金属層４４（装飾層）が設けられている。ユーザがカバー層３２側から樹脂成形品１０ないし積層体１４を平面視したとき、該ユーザは、金属層４４のうち、遮蔽層である印刷層４６によって覆われず露呈した露呈部位４４ａを視認することができる。金属層４４は、光沢を示すことで意匠性を一層向上させる。なお、露呈部位４４ａは全体で「Ｈ」形状をなし、ユーザには装飾文字「Ｈ」として視認される。
【００２０】
金属層４４の、露呈部位４４ａ以外の部位は、印刷層４６に覆われた（遮蔽された）被遮蔽部位４４ｂである。換言すれば、印刷層４６は、金属層４４の被遮蔽部位４４ｂと樹脂基材層４０の間に介挿されている。このため、樹脂成形品１０を使用するユーザからは、被遮蔽部位４４ｂは印刷層４６の背後に隠れ、視認し得ない状況となっている。
【００２１】
印刷層４６は、金属層４４と別色を呈する。印刷層４６は、黒色であることが好ましい。この場合、金属層４４の光沢とのコントラスト差が大きくなるので、露呈部位４４ａ、換言すれば、装飾文字「Ｈ」の見栄えが向上するからである。
【００２２】
金属層４４の好適な材質としては、インジウム、スズ、又はこれらの合金等が挙げられる。これらの金属は電波透過性を示すので、樹脂成形品１０をスマートキーとして用いる場合、スマートキーから車体への通信が妨げられることが回避される。一方、印刷層４６の好適な材質としては、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。
【００２３】
本実施の形態において、樹脂基材層４０は紫外線硬化性樹脂からなる。紫外線硬化性樹脂は比較的柔軟であり、このため、積層体１４を湾曲させる外力が付与されたとき、該積層体１４は容易に湾曲する。このように、紫外線硬化性樹脂からなる樹脂基材層４０は、積層体１４に可撓性をもたらす層である。
【００２４】
なお、印刷層４６は樹脂基材層４０よりも一層柔軟である。すなわち、印刷層４６の伸び率は樹脂基材層４０に比して大きく、且つショアＤ硬度は樹脂基材層４０に比して小さい。このため、印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層４０に追従して容易に撓む（湾曲する）。従って、柔軟度の相違に起因して印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層４０から剥離することが回避される。
【００２５】
ここで、伸び率はＪＩＳ Ｋ ７１６１（ＡＳＴＭ Ｄ ６３８に準拠）に規定される、いわゆるＢ法に則って測定される。樹脂基材層４０、印刷層４６のそれぞれの伸び率は、例えば、１〜１００％、１〜２００％程度である。また、樹脂基材層４０、印刷層４６のそれぞれのショアＤ硬度は、例えば、６０°〜９０°、７０°〜９０°程度である。
【００２６】
樹脂基材層４０の幅方向中心近傍の上端は、平坦部とされている。前記カバー層３２は、樹脂基材層４０の上面に設けられる。カバー層３２は高分子膜からなり、高分子の好適な例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げられる。
【００２７】
樹脂基材層４０及びカバー層３２は、光を透過可能な程度に薄肉であり且つ透明である。このため、ユーザがカバー層３２の外方から樹脂成形品１０を平面視（俯瞰）したとき、金属層４４の露呈部位４４ａ、ひいては装飾文字「Ｈ」を容易に視認することができる。
【００２８】
金属層４４の下面には、印刷層４６及び金属層４４が樹脂基材層４０から脱落することを防止するための保持層４８が設けられる。保持層４８は、例えば、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂等から形成され、金属層４４の形状に倣った形状をなす。
【００２９】
模様部３６は、装飾文字「Ｈ」の最外縁部同士を囲繞する仮想領域Ａ１（図１及び図２参照）内の部位である。従って、模様部３６には、装飾文字「Ｈ」として視認される露呈部位４４ａ、仮想領域Ａ１内の被遮蔽部位４４ｂ、仮想領域Ａ１内で被遮蔽部位４４ｂを覆う印刷層４６、仮想領域Ａ１内の樹脂基材層４０及び保持層４８が含まれる。これに対し、基地部３４は、仮想領域Ａ１外の部位である。すなわち、基地部３４は、仮想領域Ａ１外の被遮蔽部位４４ｂ、仮想領域Ａ１外で被遮蔽部位４４ｂを覆う印刷層４６、仮想領域Ａ１外の樹脂基材層４０及び保持層４８を含む。
【００３０】
図３から諒解されるように、基地部３４（仮想領域Ａ１外）の、樹脂基材層４０の厚みＴ１は、模様部３６（仮想領域Ａ１内）の、印刷層４６が形成された部位における樹脂基材層４０の厚みＴ２に比して小さく設定される。このため、基地部３４の層厚は、模様部３６における印刷層４６が存在する部位の層厚よりも小さい。なお、模様部３６中の凹部４２ａ、４２ｂにおける保持層４８、金属層４４（露呈部位４４ａ）及び樹脂基材層４０の各厚みの総和である層厚は、上記２つの層厚よりも小である。
【００３１】
また、基地部３４には、積層体１４を被接合部材１２に接合するための接合テープ２０（接合体）と、この際に中空凸部１６に当接するガイドテープ２２（ガイド体）が添着される。接合テープ２０は両面テープからなり、ガイドテープ２２は片面テープからなる。また、接合テープ２０は、ガイドテープ２２よりも厚みが大である。
【００３２】
接合テープ２０は、被接合部材１２の平坦な上面１８に対応する位置に設けられる。一方、ガイドテープ２２は、中空凸部１６に対応する位置に設けられる。このため、接合テープ２０とガイドテープ２２は互いに離間する。なお、接合テープ２０及びガイドテープ２２のいずれも、模様部３６には設けられていない。また、ガイドテープ２２の粘着面は、積層体１４の下端面を臨んでいる。
【００３３】
本実施の形態に係る樹脂成形品１０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次に、その作用効果につき説明する。
【００３４】
積層体１４は、接合テープ２０を介して被接合部材１２（例えば、スマートキーの筐体）に貼付される。この際に積層体１４を被接合部材１２に重ねるとき、ガイドテープ２２が中空凸部１６上に配置されて当接するように積層体１４の姿勢及び位置等を設定すればよい。これにより積層体１４と被接合部材１２の相対位置が定まるので、積層体１４を被接合部材１２に貼付すること、換言すれば、接合することが容易となる。
【００３５】
ガイドテープ２２は片面テープであることから、中空凸部１６に当接するのみであり、積層体１４の意匠層３０と被接合部材１２の接合には関与しない。換言すれば、意匠層３０（積層体１４）と被接合部材１２の接合に関与するのは、両面テープからなる接合テープ２０のみである。このため、接合テープ２０を被接合部材１２に仮貼付した直後の十分な粘着力が発現しない最中に、積層体１４を被接合部材１２に押し付ける前に該積層体１４の位置を修正することが容易である。
【００３６】
図４に示すように、被接合部材１２の幅方向端部に曲面がある場合、積層体１４は、被接合部材１２の曲面に沿うように湾曲される。ここで、樹脂基材層４０は比較的柔軟な紫外線硬化性樹脂からなる。しかも、本実施の形態では、基地部３４（仮想領域Ａ１外）における樹脂基材層４０の厚みＴ１が、模様部３６（仮想領域Ａ１内）の、印刷層４６における樹脂基材層４０の厚みＴ２に比して小さい。このため、樹脂基材層４０の可撓性が十分に大きくなる。
【００３７】
また、印刷層４６は樹脂基材層４０に比して柔軟である。このため、印刷層４６が樹脂基材層４０に追従して容易に撓む（湾曲する）。以上のように、積層体１４は、その可撓性が優れているために容易に湾曲する。従って、樹脂成形品１０を、丸みを帯びた被接合部材１２に対して容易に貼付することができる。
【００３８】
加えて、基地部３４における樹脂基材層４０の厚みＴ１が十分に小さいので、積層体１４としての層厚を小さくすることや、樹脂成形品１０の軽量化を図ることができる。
【００３９】
接合テープ２０の十分な粘着力を介して積層体１４を被接合部材１２に接合する際には、作業者が指で積層体１４を被接合部材１２に押し付ける。ここで、模様部３６に接合テープ２０ないしガイドテープ２２が貼付された場合、積層体１４を被接合部材１２に接合する際に接合テープ２０ないしガイドテープ２２が圧潰されて金属層４４よりも広範囲に展延することが想定される。この場合、カバー層３２側から視認したときに接合テープ２０ないしガイドテープ２２の存在が認識され、美観を損ねる可能性がある。
【００４０】
しかしながら、本実施の形態では、基地部３４のみに接合テープ２０、ガイドテープ２２を貼付し、模様部３６には貼付しないようにしている。このため、上記の懸念が払拭される。すなわち、積層体１４、ひいては樹脂成形品１０の美観が保たれる。
【００４１】
さらに、厚みが小さなガイドテープ２２を中空凸部１６に対応する位置に設けるとともに、厚みが大きな接合テープ２０を、中空凸部１６に対して相対的に凹部である平坦な上面１８に対応する位置に設けている。従って、意匠層３０及びカバー層３２の厚みが小さな積層体１４を被接合部材１２に接合しても、意匠層３０及びカバー層３２に、中空凸部１６又は上面１８に対応する凸部又は凹部が形成されることが回避される。すなわち、カバー層３２が被接合部材１２の被接合面の凹凸形状に関わらず、略平坦となる。
【００４２】
加えて、作業者が指で積層体１４を押圧したときの該積層体１４の凹み量が低減する。以上のような理由から、模様部３６、特に装飾文字「Ｈ」の見栄えが良好となる。
【００４３】
さらにまた、接合テープ２０とガイドテープ２２が互いに離間している（特に図３参照）。このため、接合テープ２０とガイドテープ２２の間に流通路６０が形成される。積層体１４を被接合部材１２に接合する際、換言すれば、両者を密着させる際、両者の間に介在する空気は、この流通路６０を介して外部に排出される。従って、両者間に空気が残存することや、これに起因して気泡が形成されることを回避することができる。
【００４４】
積層体１４が被接合部材１２に接合されることにより、樹脂成形品１０が得られる。ここで、ユーザがカバー層３２側から樹脂成形品１０を目視したとき、視認可能であるのは、金属層４４の、印刷層４６によって遮蔽されていない部位のみ、すなわち、凹部４２ａ、４２ｂに設けられた露呈部位４４ａのみである。凹部４２ａ、４２ｂがカバー層３２側に向かって陥没した立体形状であるので、ユーザは、模様部３６中の装飾文字「Ｈ」を立体的な装飾として認識する。このように、本実施の形態によれば、立体感に富む装飾文字「Ｈ」を含む模様部３６を設けることが容易である。
【００４５】
本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００４６】
例えば、保持層４８は必要に応じて形成すればよく、金属層４４と樹脂基材層４０の接合強度によっては省くことも可能である。
【００４７】
また、この実施の形態では、積層体１４を被接合部材１２の曲面に貼付する場合を例示しているが、積層体１４を、湾曲していない平坦面に貼付し得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００４８】
１０…樹脂成形品                          １２…被接合部材
１４…積層体                              １６…中空凸部
２０…接合テープ                          ２２…ガイドテープ
３０…意匠層                              ３２…カバー層
３４…基地部                              ３６…模様部
４０…樹脂基材層                          ４２ａ、４２ｂ…凹部
４４…金属層                              ４４ａ…露呈部位
４４ｂ…被遮蔽部位                        ４６…印刷層
４８…保持層                              ６０…流通路
Ａ１…仮想領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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