(57)【要約】      （修正有）【課題】種々の温度条件下における、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で可能にする。【解決手段】検査装置のテスタ４０において、電気的特性検査に先立って、プローブカード８０の温度調整が行われるよう、温度調整機構５２と位置調整機構とを制御する事前温度調整部と、事前温度調整部によるプローブカード８０の温度調整の際に、温度測定部材で測定された中間接続部材の温度に基づいて、プローブカード８０の温度が安定したか否か判定する判定部と、を有する。【選択図】図４
2020047849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の検査を行う検査装置であって、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整する温度調整機構と、
電気的特性検査用の電気信号を前記被検査体との間で送受する検査部と、前記電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子を有するプローブカードとの間に位置するよう配設されると共に、前記検査部と前記プローブカードとを電気的に接続する接続子が設けられた中間接続部材と、
前記載置部と前記プローブカードとの位置調整を行う位置調整機構と、
前記中間接続部材に設けられ当該中間接続部材の温度を測定する温度測定部材と、
前記電気的特性検査に先立って、前記プローブカードの温度調整が行われるよう、前記温度調整機構と前記位置調整機構とを制御する事前温度調整部と、
前記事前温度調整部による前記プローブカードの温度調整の際に、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度に基づいて、前記プローブカードの温度が安定したか否か判定する判定部と、を有する、検査装置。
【請求項２】
前記中間接続部材は、前記接続子が取り付けられる取付孔が形成された本体部を有し、
前記温度測定部材は、前記本体部に設けられている、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記判定部は、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度変化が閾値以下となった場合に、前記プローブカードの温度が安定したと判定する、請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記判定部は、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度が所定の温度に到達した場合に、前記プローブカードの温度が安定したと判定する、請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項５】
前記温度測定部材での測定結果に基づいて、前記検査部の状態を判定する他の判定部を有し、
前記他の判定部での判定結果に基づいて、前記検査部の状態に係る情報の報知が行われる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
検査装置により被検査体の検査を行う検査方法であって、
前記検査装置は、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整する温度調整機構と、
電気的特性検査用の電気信号を前記被検査体との間で送受する検査部と、前記電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子を有するプローブカードとの間に位置するよう配設されると共に、前記検査部と前記プローブカードとを電気的に接続する接続子が設けられた中間接続部材と、
前記載置部と前記プローブカードとの位置調整を行う位置調整機構と、
前記中間接続部材に設けられ当該中間接続部材の温度を測定する温度測定部材と、を有し、
当該検査方法は、
前記電気的特性検査における前記被検査体の温度を設定する温度設定工程と、
前記電気的特性検査に先立って、設定された前記被検査体の温度に応じて、前記温度調整機構と前記位置調整機構とを制御し、前記プローブカードの温度調節を行う事前温度調節工程と、
前記事前温度調節工程での前記プローブカードの温度調整の際に、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度に基づいて、前記プローブカードの温度が安定したか否かを判定する判定工程と、
前記プローブカードの温度が安定したと判定されてから、前記位置調整機構を制御し、前記プローブカードと前記被検査体の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程後、前記検査部を用いて前記電気的特性検査を行う検査工程と、を有する、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、温度調整された被検査体の電極パッドに、プローブカードに配列された複数のプローブ針を夫々接触させて電気的測定を行う検査方法を開示している。この検査方法では、プローブカードの下面側に設けられた針固定台に、温度センサとしての熱電対とヒータを内蔵させ、プローブ針が電極パッドに接触する前に、上記熱電対とヒータを用いて、プローブカードを被検査体の温度に予備温度調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１７５２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、種々の温度条件下における、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で可能にする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、被検査体の検査を行う検査装置であって、前記被検査体が載置される載置部と、前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整する温度調整機構と、電気的特性検査用の電気信号を前記被検査体との間で送受する検査部と、前記電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子を有するプローブカードとの間に位置するよう配設されると共に、前記検査部と前記プローブカードとを電気的に接続する接続子が設けられた中間接続部材と、前記載置部と前記プローブカードとの位置調整を行う位置調整機構と、前記中間接続部材に設けられ当該中間接続部材の温度を測定する温度測定部材と、前記電気的特性検査に先立って、前記プローブカードの温度調整が行われるよう、前記温度調整機構と前記位置調整機構とを制御する事前温度調整部と、前記事前温度調整部による前記プローブカードの温度調整の際に、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度に基づいて、前記プローブカードの温度が安定したか否か判定する判定部と、を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、種々の温度条件下において、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図である。
【図２】本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。
【図３】各分割領域内の構成を示す正面縦断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】制御部の構成の概略を模式的に示すブロック図である。
【図６】本実施形態にかかる検査装置を用いた検査処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスが半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
【０００９】
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置には、多数の端子としてのプローブを有するプローブカードが設けられている。また、検査装置は、位置合わせ部と検査部とを有する。位置合わせ部は、プローブカードに設けられた各プローブを、ウェハ上の電子デバイスの電極に位置合わせして接触させる。検査部は、電気的特性検査のための電気信号を、プローブを介して、電子デバイスとの間で送受する。この検査部が検出する電子デバイスからの電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
また、近年の検査装置では、高温や低温での電子デバイスの電気的特性検査を行うことができるように、ウェハが載置される載置台に、加熱手段や冷却手段が設けられているものもある。
【００１０】
ところで、電子デバイスの電気的特性の検査を高温や低温で行う場合、電子デバイスすなわちウェハからの熱がプローブを含むプローブカードに伝熱されるため、ウェハ及びプローブカードは熱膨張または熱収縮する。しかし、両者の熱膨張率が異なるため、常温時と高温時または低温時とで電極パッドとプローブとの相対位置がずれ、高温時や低温時に正確な電気的特性の検査を行うことができなくなる場合がある。
これに対し、特許文献１の検査装置では、プローブカードの下面側に設けられた針固定台に、熱電対とヒータを内蔵させ、プローブ針が電極パッドに接触する前に、上記熱電対とヒータを用いて、プローブカードを被検査体の温度に予備温度調整している。
【００１１】
しかし、プローブカードは、検査の内容に応じた複数種類のものが使い分けられており、また、同一種のプローブカードも所定期間経過毎に交換される。そのため、特許文献１のように、プローブカードに熱電対やヒータを内蔵させる構成はコストの面で改善の余地がある。
【００１２】
また、プローブカードに熱電対やヒータを設けずに、載置台内の加熱手段により当該載置台を介してプローブカードを加熱し、その加熱時間を所定時間以上とし、プローブカードを被検査体の温度に近い温度にする方法が、採用されることもある。この方法を採用する場合、電極パッドとプローブとの相対位置のずれを確実に防ぐためには、上記所定時間は大きなものが設定される。しかし、上記所定時間が大きいと、電気的特性検査を開始するまでに長時間を要してしまう。
【００１３】
そこで、本開示にかかる技術は、種々の温度条件下における、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で可能にする。
【００１４】
以下、本実施形態にかかる検査装置及び検査方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
図１及び図２はそれぞれ、本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図及び正面縦断面図である。
【００１６】
図１及び図２に示されるように、検査装置１は、筐体１０を有し、該筐体１０には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置１に対して被検査体としてのウェハＷの搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。
【００１７】
搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣを受け入れるポート２０、後述のプローブカードを収容するローダ２１、検査装置１の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。
【００１８】
搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣと、検査領域１３との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のポゴフレームに固定されたプローブカードのうちメンテナンスを必要とするものを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送する。さらに、搬送装置３０は、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記ポゴフレームへ搬送する。
【００１９】
検査領域１３は、検査部としてのテスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３は、図２に示すように、鉛直方向に３つに分割され、各分割領域１３ａには、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が設けられている。また、各分割領域１３ａには、１つの位置合わせ部５０と、１つのカメラ６０が設けられている。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。
【００２０】
テスタ４０は、電気的特性検査用の電気信号をウェハＷとの間で送受するものである。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷと、テスタ４０の下方に配設されるプローブカードとの位置合わせを行うものであり、テスタ４０の下方の領域内を移動自在に設けられている。
カメラ６０は、水平に移動し、当該カメラ６０が設けられた分割領域１３ａ内の各テスタ４０の前に位置して、当該テスタ４０の下方に配設されるプローブカードと、位置合わせ部５０に載置されたウェハＷと、の位置関係を撮像する。
【００２１】
この検査装置１では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
【００２２】
続いて、図３及び図４を用いて、テスタ４０と位置合わせ部５０に関わる構成について説明する。図３は、各分割領域１３ａ内の構成を示す正面縦断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
【００２３】
テスタ４０は、図３及び図４に示すように、水平に設けられたテスタマザーボード４１を底部に有する。テスタマザーボード４１には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。また、テスタマザーボード４１の底面には複数の電極が設けられている。
さらに、テスタ４０の下方には、中間接続部材としてのポゴフレーム７０とプローブカード８０とがそれぞれ１つずつ上側からこの順で設けられている。
【００２４】
テスタ４０の周囲において、各分割領域１３ａを形成する上壁１０ａから複数の支持壁１０ｂが鉛直方向下方に延出している。そして、互いに対向する支持壁１０ｂの下部にポゴフレーム７０が取り付けられており、これら互いに対向する支持壁１０ｂ及び当該支持壁１０ｂ間に取り付けられているポゴフレーム７０により、各テスタ４０は支持されている。
【００２５】
ポゴフレーム７０は、プローブカード８０を支持すると共に、当該プローブカード８０とテスタ４０とを電気的に接続するものであり、テスタ４０とプローブカード８０との間に位置するように配設されている。このポゴフレーム７０は、テスタ４０とプローブカード８０とを電気的に接続する接続子としてのポゴピン７１を有する。具体的には、ポゴフレーム７０は、多数のポゴピン７１を保持するポゴブロック７２と、このポゴブロック７２が挿篏されることによりポゴピン７１が取り付けられる取付孔７３ａが形成されたフレーム本体部７３とを有する。フレーム本体部７３は、高強度で剛性が高く、熱膨張係数が小さい材料、例えばＮｉＦｅ合金で形成される。なお、ＮｉＦｅ合金であれば、フレーム本体部７３の熱伝導性も高くすることができる。
【００２６】
ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０が、所定の位置に位置合わせされた状態で真空吸着される。
また、ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０の取り付け位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ７４が取り付けられている。ベローズ７４は、後述のチャックトップ上のウェハＷをプローブカード８０の後述のプローブに接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成するためのものである。
ポゴフレーム７０に設けられる温度センサ７５については後述する。
【００２７】
また、ポゴフレーム７０の各ポゴピン７１は、バキューム機構（図示せず）によってポゴフレーム７０及びプローブカード８０に作用する真空吸引力により、その下端がプローブカード８０の後述のカード本体８１における、上面の対応する電極パッドに接触する。また、上記真空吸引力により、各ポゴピン７１の上端が、テスタマザーボード４１の下面の対応する電極に押し付けられる。
【００２８】
プローブカード８０は、円板状のカード本体８１と、カード本体８１の上面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）と、カード本体８１の下面から下方へ向けて延びる複数の針状の端子であるプローブ８２とを有する。カード本体８１の上面に設けられた上述の複数の電極はそれぞれ対応するプローブ８２と電気的に接続されている。また、検査時には、プローブ８２はそれぞれ、ウェハＷに形成された電子デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触する。したがって、電気的特性検査時には、ポゴピン７１、カード本体８１の上面に設けられた電極及びプローブ８２を介して、テスタマザーボード４１とウェハＷ上の電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。
【００２９】
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着する、載置部としてのチャックトップ５１を載置可能に構成されている。チャックトップ５１には、温度調整機構５２が埋設されている。この温度調整機構５２は、電気的特性検査時にチャックトップ５１の温度調整を行うことにより、チャックトップ５１に載置されたウェハＷの電気的特性検査時の温度を例えば−３０℃〜＋１３０℃に調整することができる。
また、位置合わせ部５０は、チャックトップ５１を支持し該チャックトップ５１を上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動させる位置調整機構としてのアライナ５３を有する。
【００３０】
この位置合わせ部５０による位置合わせによりチャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０のプローブ８２とを接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成し、その密閉空間をバキューム機構（図示せず）により真空引きする。このときにアライナ５３を下方に移動させることにより、チャックトップ５１がアライナ５３から切り離され、ポゴフレーム７０側に吸着される。
【００３１】
上述の各構成部材を有する検査装置１では、ポゴフレーム７０の温度を測定する温度測定部材としての温度センサ７５が当該ポゴフレーム７０に設けられている。具体的には、ポゴフレーム７０におけるプローブカード８０の上方の部分に通ずる挿通孔７３ｂがポゴフレーム７０に形成されており、熱電対等からなる温度センサ７５が当該挿通孔７３ｂに取り付けられている。そして、温度センサ７５は、ポゴフレーム７０においてプローブカード８０の上方に位置する部分の温度を測定する。なお、挿通孔７３ｂは、ポゴフレーム７０の上面及び下面は他の部品で占有されているため、ポゴフレーム７０の側面からプローブカードの上方の部分まで水平方向に延びるように形成される。また、挿通孔７３ｂの位置や孔深さを変える等して、温度センサ７５を複数設けてもよい。
【００３２】
以上の検査装置１には、前述のように制御部２２が設けられている。図５は、制御部２２の構成の概略を模式的に示すブロック図である。
制御部２２は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータにより構成され、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、検査装置１における各種処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部２２にインストールされたものであってもよい。
【００３３】
制御部２２は、記憶部２２ａと、検査時温度調整部２２ｂと、測温結果取得部２２ｃと、事前温度調整部２２ｄと、判定部２２ｅ、他の判定部２２ｆとを有する。
【００３４】
記憶部２２ａは、電気的特性検査時のウェハＷの設定温度等を記憶する。
検査時温度調整部２２ｂは、検査時に、チャックトップ５１に設けられた温度調整機構５２等を制御し、チャックトップ５１に載置されたウェハＷの温度を、記憶部２２ａに記憶されている設定温度に対応する温度に制御する。
【００３５】
測温結果取得部２２ｃは、ポゴフレーム７０の温度を測定する温度センサ７５から、その測定結果を取得する。
事前温度調整部２２ｄは、電気的特性検査に先立って、温度調整機構５２やアライナ５３等を制御し、温度調整機構５２により温度調整されたチャックトップ５１により、プローブカード８０の温度調整を行う。
【００３６】
判定部２２ｅは、事前温度調整部２２ｄによるプローブカード８０の温度調整の際に、プローブカード８０の温度が安定したか否か判定する。ポゴフレーム７０は熱伝導性の高い材料で形成されているため、各時点におけるポゴフレーム７０の温度はプローブカード８０の温度に対応する。そこで、判定部２２ｅでは、測温結果取得部２２ｃが取得したポゴフレーム７０の温度の測定結果に基づいて、プローブカード８０の温度が安定したか否か判定する。判定の結果、プローブカード８０の温度が安定していれば、検査装置１では、電気的特性検査が開始される。なお、プローブカード８０とポゴフレーム７０との接触面積、特に、プローブカードとポゴフレーム７０のフレーム本体部７３との接触面積を大きくすることで、プローブカード８０とポゴフレーム７０との間の伝熱性を高くすることができる。
【００３７】
判定部２２ｆは、測温結果取得部２２ｃが取得したポゴフレーム７０の温度の測定結果に基づいて、テスタ４０の状態を判定する。
判定部２２ｆにより、テスタ４０に異常が発生していると判定された場合、検査装置１では、その旨の情報の報知、すなわち、テスタ４０の状態に係る情報の報知が報知手段（図示せず）により行われる。
【００３８】
次に検査装置１を用いた検査処理について図６を用いて説明する。図６は、上記検査処理の一例を説明するためのフローチャートである。なお、以下の説明では、ウェハＷが載置されていないチャックトップ５１が、全てのテスタ４０に対し、すなわち、全てのポゴフレーム７０に対し取り付けられた状態から、処理が開始するものとする。
【００３９】
（温度設定）
電気的特性検査の際は、まず、ユーザ操作等に基づいて、当該検査時のウェハＷの設定温度が、新規に設定され、または変更され設定される（ステップＳ１）。電気的特性検査時のウェハＷの設定温度は、分割領域１３ａ毎に共通である。
【００４０】
（事前温度調整）
そして、事前温度調整部２２ｄにより、電気的特性検査に先立って、プローブカード８０の温度調整が行われる（ステップＳ２）。具体的には、事前温度調整部２２ｄにより温度調整機構５２が制御され、ウェハＷが載置されておらずポゴフレーム７０に取り付けられたチャックトップ５１が、電気的特性検査時のウェハＷの設定温度に対応する温度（以下、チャックトップ設定温度）に調整される。この温度調整されたチャックトップ５１からの熱の供給または当該チャックトップ５１による吸熱によって、プローブカード８０の温度調整が行われる。
【００４１】
（判定）
プローブカード８０の温度調整中、判定部２２ｅが、温度センサ７５によるポゴフレーム７０の温度の測定結果に基づいて、プローブカード８０の温度が安定したか否か判定する（ステップＳ３）。判定部２２ｅは、例えば、温度センサ７５で測定されたポゴフレーム７０の単位時間当たりの温度変化（具体的には、上記温度変化の絶対値）が閾値以下となった場合に、プローブカード８０の温度が安定したと判定する。また、判定部２２ｅは、温度センサ７５で測定されたポゴフレーム７０の温度が、電気的特性検査時のチャックトップ設定温度に対応する所定の温度に到達した場合に、プローブカード８０の温度が安定したと判定する。
判定部２２ｅによりプローブカード８０の温度が安定したと判定されない場合（ＮＯの場合）、処理はステップＳ２に戻され、プローブカード８０の温度調整が継続される。
一方、プローブカード８０の温度が安定したと判定された場合（ＹＥＳの場合）、アライナ５３やバキューム機構（図示せず）等が制御され、チャックトップ５１がアライナ５３に戻され、プローブカード８０の事前の温度調整が終了する。
【００４２】
（位置合わせ）
プローブカード８０の温度調整後、検査対象のウェハＷとプローブカード８０との位置合わせが行われる（ステップＳ４）。具体的には、搬送装置３０等が制御され、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣからウェハＷが取り出されて、検査領域１３内に搬入され、チャックトップ５１上に載置される。次いで、アライナ５３及びカメラ６０が制御され、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０との水平方向にかかる位置合わせが行われる。続いて、プローブカード８０のプローブ８２とウェハＷに形成された電子デバイスの電極とが接触するまでチャックトップ５１が上昇される。その後、プローブ８２と上記電極が接触した状態で、バキューム機構（図示せず）等が制御されると共にアライナ５３が下降し、これにより、チャックトップ５１が切り離され、当該チャックトップ５１がポゴフレーム７０に吸着される。
なお、プローブ８２と電子デバイスの電極とを接触させる前に、温度調整機構５２が制御され、電気的特性検査時のウェハＷの設定温度に、ウェハＷが温度調整される。
【００４３】
（検査）
そして、テスタ４０からポゴピン７１等を介してプローブ８２に電気的特性検査用の電気信号が入力され、電子デバイスの電気的特性検査が開始される（ステップＳ５）。検査中は、検査時温度調整部２２ｂにより温度調整機構５２が制御され、チャックトップ５１に載置されたウェハＷの温度が、記憶部２２ａに記憶されている設定温度に調整される。
電気的特性検査が完了すると、アライナ５３や搬送装置３０等が制御され、ウェハＷはポート２０内のカセットＣに戻される。
なお、一のテスタ４０での検査中、アライナ５３によって、他のテスタ４０へのウェハＷの搬送や他のテスタ４０からのウェハＷの回収が行われる。
【００４４】
検査装置１を用いた検査処理では、検査前に行われるプローブカード８０の温度調整中及び／または検査中に、判定部２２ｆにより、温度センサ７５で測定されたポゴフレーム７０の温度に基づいて、テスタ４０に異常が発生しているか否か判定される。
検査中等にポゴフレーム７０の温度が所定の温度領域内に収まらない場合、テスタ４０に以下のような異常が発生していると考えられる。例えば、ポゴフレーム７０とテスタ４０のテスタマザーボード４１との熱膨張率の相違により、ポゴピン７１とテスタマザーボード４１の下面の電極との相対位置がずれる異常等である。
そこで、判定部２２ｆにより、温度センサ７５で測定されたポゴフレーム７０の温度に基づいて、テスタ４０に異常が発生しているか否か判定し、異常が発生している場合、報知手段（図示せず）を介して、報知が行われる。
【００４５】
以上、本実施形態によれば、電気的特性検査に先立って行われるプローブカード８０の温度調整を、チャックトップ５１に設けられた温度調整機構５２により行っている。また、プローブカード８０の温度が安定したか否かの判定、すなわち、プローブカード８０の温度調整の終了タイミングの決定を、ポゴフレーム７０に設けられた温度センサ７５で測定されたポゴフレーム７０の温度に基づいて行っている。したがって、消耗品であるプローブカード８０に温度調整機構や温度測定部材を設ける必要がなく、また、プローブカード８０の温度調整に要する時間を適切な長さにすることができる。よって、種々の温度条件下における、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で行うことができる。
【００４６】
なお、支持壁１０ｂ等の装置フレームに温度測定部材を設け、その温度測定部材での測定結果に基づいて、検査前のプローブカード８０の温度調整の終了タイミングを決定する方法が考えられる。この方法では、装置フレームの温度変化による伸び縮みの影響を除外することができるが、検査前のプローブカード８０の温度調整に長時間を要する。本発明者らが調査したところによれば、この方法に比べて、上述のようなポゴフレーム７０の温度測定結果に基づいて、検査前のプローブカード８０の温度調整の終了タイミングを決定する方が、当該温度調整に要する時間を約１／４にすることができる。
【００４７】
なお、上述の装置フレームの温度変化による伸び縮みの影響、具体的には、装置フレームの伸び縮みがアライナ５３とプローブカード８０の平行度に及ぼす影響は、アライナ５３に水平調整機構を設けることで除外することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、プローブカード８０の温度調整の終了タイミングの決定に用いるポゴフレーム７０の温度の情報を、テスタ４０の異常が発生しているか否かの判定に用いている。つまり、本実施形態によれば、プローブカード８０の温度調整の終了タイミングの決定に用いるポゴフレーム７０の温度の情報を、テスタ４０の異常が発生しているか否かの判定にも用いることができる。
【００４９】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００５０】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）被検査体の検査を行う検査装置であって、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整する温度調整機構と、
電気的特性検査用の電気信号を前記被検査体との間で送受する検査部と、前記電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子を有するプローブカードとの間に位置するよう配設されると共に、前記検査部と前記プローブカードとを電気的に接続する接続子が設けられた中間接続部材と、
前記載置部と前記プローブカードとの位置調整を行う位置調整機構と、
前記中間接続部材に設けられ当該中間接続部材の温度を測定する温度測定部材と、
前記電気的特性検査に先立って、前記プローブカードの温度調整が行われるよう、前記温度調整機構と前記位置調整機構とを制御する事前温度調整部と、
前記事前温度調整部による前記プローブカードの温度調整の際に、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度に基づいて、前記プローブカードの温度が安定したか否か判定する判定部と、を有する、検査装置。
上記（１）によれば、電気的特性の検査に先立って行われるプローブカードの温度調整を、載置部に設けられた温度調整機構により行っている。また、プローブカードの温度にかかる判定を、中間接続部材に設けられた温度測定部材の測定結果に基づいて行っている。したがって、プローブカードに温度調整機構や温度測定部材を設ける必要がなく、また、プローブカードの温度調整に要する時間を適切な長さにすることができる。よって、種々の温度条件下における、正確な電気的特性の検査を、低コスト且つ短時間で行うことができる。
【００５１】
（２）前記中間接続部材は、前記接続子が取り付けられる取付孔が形成された本体部を有し、
前記温度測定部材は、前記本体部に設けられている、上記（１）に記載の検査装置。
【００５２】
（３）前記判定部は、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度変化が閾値以下となった場合に、前記プローブカードの温度が安定したと判定する、上記（１）または（２）に記載の検査装置。
【００５３】
（４）前記判定部は、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度が所定の温度に到達した場合に、前記プローブカードの温度が安定したと判定する、上記（１）または（２）に記載の検査装置。
【００５４】
（５）前記温度測定部材での測定結果に基づいて、前記検査部の状態を判定する他の判定部を有し、
前記他の判定部での判定結果に基づいて、前記検査部の状態に係る情報の報知が行われる、上記（１）〜（４）のいずれか１に記載の検査装置。
【００５５】
（６）検査装置により被検査体の検査を行う検査方法であって、
前記検査装置は、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整する温度調整機構と、
電気的特性検査用の電気信号を前記被検査体との間で送受する検査部と、前記電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子を有するプローブカードとの間に位置するよう配設されると共に、前記検査部と前記プローブカードとを電気的に接続する接続子が設けられた中間接続部材と、
前記載置部と前記プローブカードとの位置調整を行う位置調整機構と、
前記中間接続部材に設けられ当該中間接続部材の温度を測定する温度測定部材と、を有し、
当該検査方法は、
前記電気的特性検査における前記被検査体の温度を設定する温度設定工程と、
前記電気的特性検査に先立って、設定された前記被検査体の温度に応じて、前記温度調整機構と前記位置調整機構とを制御し、前記プローブカードの温度調節を行う事前温度調節工程と、
前記事前温度調節工程での前記プローブカードの温度調整の際に、前記温度測定部材で測定された前記中間接続部材の温度に基づいて、前記プローブカードの温度が安定したか否かを判定する判定工程と、
前記プローブカードの温度が安定したと判定されてから、前記位置調整機構を制御し、前記プローブカードと前記被検査体の位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程後、前記検査部を用いて前記電気的特性検査を行う検査工程と、を有する、検査方法。
【符号の説明】
【００５６】
１  検査装置
２２ｄ  事前温度調整部
２２ｅ  判定部
４０  テスタ
５１  チャックトップ
５２  温度調整機構
５３  アライナ
７０  ポゴフレーム
７１  ポゴピン
７５  温度センサ
８０  プローブカード
８２  プローブ
Ｗ  ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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