(57)【要約】【課題】第一発熱体及び第二発熱体の冷却性を向上させる。【解決手段】電子機器１０において、中継基板７４は、第一ユニット２０の第一基板２４及び第二ユニット４０の第二基板４４と対向して配置される。第一中継コネクタ７６Ａは、中継基板７４の前側の端部に配置され、第一基板２４の第一コネクタ２６と接続される。第二中継コネクタ７６Ｂは、中継基板７４の後側の端部に配置され、第二基板４４の第二コネクタ４６と接続される。ファン７８は、中継基板７４に搭載され、第一基板２４及び第二基板４４の間に位置し、電子装置６０の前側から後側へ風Ｗを送るように作動する。ダクト８０は、中継基板７４の前側の端部７４Ｃ１に配置され、ファン７８の作動に伴い風Ｗを第一基板２４の第一発熱体３２に誘導する誘導面９８を有する。【選択図】図９
2020174126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一ユニット及び第二ユニットと、
第一側に前記第一ユニットが収容される第一収容部を有し、前記第一側と反対の第二側に前記第二ユニットが収容される第二収容部を有する電子装置と、
を備え、
前記第一ユニットは、
第一発熱体が搭載された第一基板と、
前記第一基板の第一側の端部に配置された第一コネクタと、
を有し、
前記第二ユニットは、
第二発熱体が搭載された第二基板と、
前記第二基板の第二側の端部に配置された第二コネクタと、
を有し、
前記電子装置は、
前記第一基板及び前記第二基板と対向して配置される中継基板と、
前記中継基板の第一側の端部に配置され、前記第一コネクタと接続される第一中継コネクタと、
前記中継基板の第二側の端部に配置され、前記第二コネクタと接続される第二中継コネクタと、
前記中継基板に搭載され、前記第一基板及び前記第二基板の間に位置し、前記電子装置の第一側から第二側へ風を送るように作動するファンと、
を有し、
前記中継基板の第一側の端部又は前記第一基板の第一側の端部には、前記ファンの作動に伴い風を前記第一発熱体に誘導する誘導面を有するダクトが配置されている、
電子機器。
【請求項２】
前記中継基板における前記第一中継コネクタの幅方向両側又は前記第一基板における前記第一コネクタの幅方向両側には、一対の前記ダクトが配置されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一中継コネクタ又は前記第一コネクタは、コネクタケースを有し、
前記ダクトは、前記コネクタケースと一体に形成されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子装置は、底壁部及び天壁部を有する筐体を備え、
前記中継基板は、前記底壁部に沿って配置され、前記底壁部に固定されている、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
第一側に第一収容部を有し、前記第一側と反対の第二側に第二収容部を有する電子装置の前記第一収容部に収容される電子ユニットであって、
第一発熱体が搭載された第一基板と、
前記第一基板の第一側の端部に配置された第一コネクタと、
前記第一基板の第一側の端部に配置され、前記電子装置のファンの作動に伴い風を前記第一発熱体に誘導する誘導面を有するダクトと、
を備える電子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子機器及び電子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器としては、第一ユニット及び第二ユニットと、この第一ユニット及び第二ユニットを前後に並べた状態で収容する電子装置とを備えるものがある（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
この電子機器において、第一ユニットは、第一発熱体が搭載された第一基板を有し、第二ユニットは、第二発熱体が搭載された第二基板を有する。電子装置は、中継基板を有しており、第一基板及び第二基板と中継基板とはコネクタを介して接続される。電子装置は、ファンを有しており、このファンの作動に伴って生じる風によって第一発熱体及び第二発熱体が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２４２９２号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、上記構成の電子機器では、第一発熱体及び第二発熱体の冷却性を向上させることが要求される。
【０００６】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、第一発熱体及び第二発熱体の冷却性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術の一観点に係る電子機器は、第一ユニット及び第二ユニットと、電子装置とを備える。電子装置は、第一側に第一ユニットが収容される第一収容部を有し、第一側と反対の第二側に第二ユニットが収容される第二収容部を有する。第一ユニットは、第一発熱体が搭載された第一基板と、第一基板の第一側の端部に配置された第一コネクタとを有し、第二ユニットは、第二発熱体が搭載された第二基板と、第二基板の第二側の端部に配置された第二コネクタとを有する。電子装置は、中継基板と、第一中継コネクタと、第二中継コネクタと、ファンとを有する。中継基板は、第一基板及び第二基板と対向して配置される。第一中継コネクタは、中継基板の第一側の端部に配置され、第一コネクタと接続される。第二中継コネクタは、中継基板の第二側の端部に配置され、第二コネクタと接続される。ファンは、中継基板に搭載され、第一基板及び第二基板の間に位置し、電子装置の第一側から第二側へ風を送るように作動する。中継基板の第一側の端部又は第一基板の第一側の端部には、ファンの作動に伴い風を第一発熱体に誘導する誘導面を有するダクトが配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本願の開示する技術によれば、第一発熱体及び第二発熱体の冷却性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る電子機器を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の電子装置に第一ユニット及び第二ユニットを収容する前の状態を示す図である。
【図３】図１、図２の第一ユニットの斜視図である。
【図４】図１、図２の第二ユニットの斜視図である。
【図５】図１、図２の電子装置の斜視図である。
【図６】図５の電子装置の前側の部分の斜視図である。
【図７】図６のコネクタ部材の三面図である。
【図８】図１の電子装置における風の流れを示す平面図である。
【図９】図１の電子装置における風の流れを示す側面断面図である。
【図１０】図１の電子装置における風の流れを示す斜視図である。
【図１１】本実施形態の第一変形例に係る電子装置の前側半分の斜視図である。
【図１２】図１１のコネクタ部材の三面図である。
【図１３】本実施形態の第二変形例に係る第一ユニットの斜視図である。
【図１４】比較例に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
はじめに、本願の開示する技術の一実施形態に係る電子機器の構成について説明する。
【００１１】
図１、図２には、本実施形態に係る電子機器１０が概略的に示されている。矢印ＦＲは、電子機器１０及びその構成要素の前後方向前側を示し、矢印ＵＰは、電子機器１０及びその構成要素の上下方向上側を示し、矢印ＬＨは、電子機器１０及びその構成要素の左右方向左側を示している。
【００１２】
電子機器１０は、例えば、サーバである。この電子機器１０は、第一ユニット２０と、第二ユニット４０と、電子装置６０とを備える。電子装置６０は、直方体状の筐体６２を有する。図１、図２では、電子機器１０の構成を容易に理解するために、筐体６２が想像線で示されている。筐体６２は、底壁部６４、天壁部６６、及び一対の側壁部６８を有する。筐体６２の前部６２Ａ及び後部６２Ｂは、筐体６２の前後方向に開放されている。
【００１３】
筐体６２の内部には、第一収容部７０Ａ及び第二収容部７０Ｂが設けられている。第一収容部７０Ａは、電子装置６０の前側に位置し、第二収容部７０Ｂは、電子装置６０の後側に位置する。電子装置６０の前側は、「電子装置の第一側」の一例であり、電子装置６０の後側は、「電子装置の第二側」の一例である。
【００１４】
第一ユニット２０は、「電子ユニット」の一例である。第一ユニット２０は、筐体６２の前側から第一収容部７０Ａに収容され、第二ユニット４０は、筐体６２の後側から第二収容部７０Ｂに収容される。図１には、第一ユニット２０及び第二ユニット４０が第一収容部７０Ａ及び第二収容部７０Ｂに収容された後の状態が示されており、図２には、第一ユニット２０及び第二ユニット４０が第一収容部７０Ａ及び第二収容部７０Ｂに収容される前の状態が示されている。
【００１５】
図１、図２では、第一ユニット２０及び第二ユニット４０の構成を容易に理解するために、第一ユニット２０の第一フレーム２２及び第二ユニット４０の第二フレーム４２が想像線でそれぞれ示されている。
【００１６】
図３には、図１、図２の第一ユニット２０が示されている。図３では、第一ユニット２０が図１、図２と上下逆に示されている。第一ユニット２０は、第一フレーム２２と、第一基板２４と、一対の第一コネクタ２６とを有する。
【００１７】
第一フレーム２２は、天壁部２８と、前側カバー３０とを有する。天壁部２８は、第一基板２４の上面２４Ａに沿って配置されており、前側カバー３０は、天壁部２８の前側の端部に配置されている。前側カバー３０の前部３０Ａは、第一ユニット２０の前後方向に開放されている。
【００１８】
第一基板２４は、第一ユニット２０の上下方向を板厚方向として配置されている。この第一基板２４は、例えば、マザーボードである。第一基板２４の下面２４Ｂには、一対の第一発熱体３２と、複数の第一電子部品３４が搭載されている。一例として、第一発熱体３２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、第一電子部品３４は、メモリである。一対の第一発熱体３２は、第一ユニット２０の左右方向に並んで配置されており、複数の第一電子部品３４は、第一発熱体３２の側方に配置されている。
【００１９】
一対の第一コネクタ２６は、第一基板２４の下面２４Ｂに搭載されている。この一対の第一コネクタ２６は、第一基板２４の前側の端部２４Ｃに配置されている。第一基板２４の前側の端部２４Ｃは、「第一基板の第一側の端部」の一例である。一対の第一コネクタ２６は、第一ユニット２０の左右方向に並んで配置されている。
【００２０】
この一対の第一コネクタ２６は、第一発熱体３２及び第一電子部品３４よりも前側に配置されている。左側の第一コネクタ２６は、第一ユニット２０の前後方向に左側の第一発熱体３２と並んで配置されており、右側の第一コネクタ２６は、第一ユニット２０の前後方向に右側の第一発熱体３２と並んで配置されている。各第一コネクタ２６は、第一ユニット２０の左右方向を幅方向として配置されている。この各第一コネクタ２６は、第一ユニット２０の前側を向く複数の接続端子（不図示）を有する。
【００２１】
図４には、図１、図２の第二ユニット４０が示されている。図４では、第二ユニット４０が図１、図２と上下逆かつ前後逆に示されている。第二ユニット４０は、第二フレーム４２と、第二基板４４と、一対の第二コネクタ４６とを有する。
【００２２】
第二フレーム４２は、天壁部４８と、後部カバー５０とを有する。天壁部４８は、第二基板４４の上面４４Ａに沿って配置されており、後部カバー５０は、天壁部４８の後側の端部に配置されている。後部カバー５０の後部５０Ａは、第二ユニット４０の前後方向に開放されている。
【００２３】
第二基板４４は、第二ユニット４０の上下方向を板厚方向として配置されている。この第二基板４４は、例えば、マザーボードである。第二基板４４の下面４４Ｂには、一対の第二発熱体５２と、複数の第二電子部品５４が搭載されている。一例として、第二発熱体５２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、第二電子部品５４は、メモリである。一対の第二発熱体５２は、第二ユニット４０の左右方向に並んで配置されており、複数の第二電子部品５４は、第二発熱体５２の側方に配置されている。
【００２４】
一対の第二コネクタ４６は、第二基板４４の下面４４Ｂに搭載されている。この一対の第二コネクタ４６は、第二基板４４の後側の端部４４Ｃに配置されている。第二基板４４の後側の端部４４Ｃは、「第二基板の第二側の端部」の一例である。一対の第二コネクタ４６は、第二ユニット４０の左右方向に並んで配置されている。
【００２５】
この一対の第二コネクタ４６は、第二発熱体５２及び第二電子部品５４よりも後側に配置されている。左側の第二コネクタ４６は、第二ユニット４０の前後方向に左側の第二発熱体５２と並んで配置されており、右側の第二コネクタ４６は、第二ユニット４０の前後方向に右側の第二発熱体５２と並んで配置されている。各第二コネクタ４６は、第一ユニット２０の左右方向を幅方向として配置されている。この各第二コネクタ４６は、第二ユニット４０の後側を向く複数の接続端子（不図示）を有する。
【００２６】
図５には、図１、図２の電子装置６０が示されている。電子装置６０は、例えば、サーバ本体である。この電子装置６０は、上述の筐体６２に加えて、中継基板７４と、一対の第一中継コネクタ７６Ａと、一対の第二中継コネクタ７６Ｂと、複数のファン７８と、複数のダクト８０とを有する。
【００２７】
中継基板７４は、電子装置６０の上下方向を板厚方向として配置されており、筐体６２に収容されている。この中継基板７４は、筐体６２の底壁部６４及び天壁部６６のうち底壁部６４側に位置しており、底壁部６４に沿って水平に配置されている。中継基板７４の下面７４Ａは、底壁部６４側に位置し、中継基板７４の上面７４Ｂは、底壁部６４と反対側に位置している。中継基板７４の上面７４Ｂには、一対の第一中継コネクタ７６Ａ、一対の第二中継コネクタ７６Ｂ、複数のファン７８、及び複数のダクト８０が搭載されている。
【００２８】
一対の第一中継コネクタ７６Ａは、中継基板７４の前側の端部７４Ｃ１に配置されている。中継基板７４の前側の端部７４Ｃ１は、「中継基板の第一側の端部」の一例である。一対の第一中継コネクタ７６Ａは、電子装置６０の左右方向に並んで配置されている。この一対の第一中継コネクタ７６Ａは、ファン７８よりも前側に配置されている。各第一中継コネクタ７６Ａは、電子装置６０の左右方向を幅方向として配置されている。この各第一中継コネクタ７６Ａは、電子装置６０の前側を向く複数の接続端子（不図示）を有する。
【００２９】
一対の第二中継コネクタ７６Ｂは、中継基板７４の後側の端部７４Ｃ２に配置されている。中継基板７４の後側の端部７４Ｃ２は、「中継基板の第二側の端部」の一例である。一対の第二中継コネクタ７６Ｂは、電子装置６０の左右方向に並んで配置されている。この一対の第二中継コネクタ７６Ｂは、ファン７８よりも後側に配置されている。各第二中継コネクタ７６Ｂは、電子装置６０の左右方向を幅方向として配置されている。この各第二中継コネクタ７６Ｂは、電子装置６０の後側を向く複数の接続端子（不図示）を有する。
【００３０】
複数のファン７８は、中継基板７４の前後方向の中央部に配置されている。この複数のファン７８は、電子装置６０の左右方向に並んで配置されている。複数のファン７８は、電子装置６０の前側から後側へ風を送るように作動する構成とされている。
【００３１】
図６には、図５の電子装置６０の前側の部分が示されている。複数のダクト８０は、中継基板７４の前側の端部７４Ｃ１に配置されている。各ダクト８０は、電子装置６０の左右方向に第一中継コネクタ７６Ａと並んで配置されている。この各ダクト８０は、電子装置６０の前後方向に貫通する筒状に形成されている。
【００３２】
各第一中継コネクタ７６Ａは、複数の接続端子（不図示）を囲うコネクタケース８２を有する。第一中継コネクタ７６Ａの幅方向両側に配置された一対のダクト８０は、コネクタケース８２と一体に形成されている。一対のダクト８０及びコネクタケース８２は、例えば、樹脂により形成される。この第一中継コネクタ７６Ａと一対のダクト８０とは、一体化されたコネクタ部材８４を形成している。
【００３３】
図７には、図６のコネクタ部材８４の三面図が示されている。コネクタ部材８４に形成された一対のダクト８０は、コネクタ部材８４の左右方向に対称に形成されている。コネクタケース８２及びダクト８０は、それぞれ正面視で四角形状に形成されている。コネクタ部材８４の前後方向、上下方向、及び左右方向は、上述の電子装置６０（図５、図６参照）の前後方向、上下方向、及び左右方向と同じである。
【００３４】
ダクト８０は、より具体的には、上壁部８６、下壁部８８、及び一対の側壁部９０、９２を有する。また、一対の側壁部９０、９２のうち第一中継コネクタ７６Ａと反対側に位置する側壁部９０は、後側の側壁部９０Ａと前側の側壁部９０Ｂとを有し、下壁部８８は、後側の下壁部８８Ａと前側の下壁部８８Ｂとを有する。上壁部８６、前側の下壁部８８Ｂ、前側の側壁部９０Ｂ、及び側壁部９２は、コネクタ部材８４の前後方向に沿って延びている。
【００３５】
一方、後側の側壁部９０Ａは、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。この後側の側壁部９０Ａは、平面視で直線状に形成されている。また、後側の下壁部８８Ａは、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の上側に向かうように側面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。この後側の下壁部８８Ａは、側面視で直線状に形成されている。
【００３６】
ダクト８０の前部には、入口９４が形成されており、後側の側壁部９０Ａの後端と側壁部９２の後端との間には、出口９６が形成されている。後側の側壁部９０Ａの内側面９０Ａ１と、後側の下壁部８８Ａの上面８８Ａ１とは、入口９４からダクト８０の内側に入り込んだ風を第一中継コネクタ７６Ａの後側かつ上側に誘導する誘導面９８を形成している。
【００３７】
図８〜図１０には、図１の電子装置６０における風Ｗの流れが示されている。上述のように、第一ユニット２０は、筐体６２の前側から第一収容部７０Ａに収容され、第二ユニット４０は、筐体６２の後側から第二収容部７０Ｂに収容される。第一ユニット２０が第一収容部７０Ａに収容されると、第一コネクタ２６が第一中継コネクタ７６Ａに接続され、第二ユニット４０が第二収容部７０Ｂに収容されると、第二コネクタ４６が第二中継コネクタ７６Ｂに接続される。
【００３８】
また、第一ユニット２０が第一収容部７０Ａに収容され、第二ユニット４０が第二収容部７０Ｂに収容された状態では、第一基板２４及び第二基板４４が中継基板７４と対向して配置される。この第一基板２４及び第二基板４４は、筐体６２の天壁部６６に沿って水平に配置され、ファン７８は、第一基板２４及び第二基板４４の間に位置する。
【００３９】
そして、ファン７８が作動すると、電子装置６０の前側から後側へ風Ｗが送られる。ここで、図８に示されるように、ダクト８０は、平面視で第一発熱体３２に対して電子装置６０の左右方向にずれて配置される。しかしながら、このずれに対応して、ダクト８０に形成された後側の側壁部９０Ａの内側面９０Ａ１は、平面視で電子装置６０の前後方向に対して傾斜している。
【００４０】
また、図９に示されるように、ダクト８０は、側面視で第一発熱体３２に対して電子装置６０の上下方向にずれて配置される。しかしながら、このずれに対応して、ダクト８０に形成された後側の下壁部８８Ａの上面８８Ａ１は、側面視で電子装置６０の前後方向に対して傾斜している。この後側の側壁部９０Ａの内側面９０Ａ１と、後側の下壁部８８Ａの上面８８Ａ１とは、入口９４からダクト８０の内側に入り込んだ風Ｗを第一中継コネクタ７６Ａの後側かつ上側に誘導する誘導面９８を形成している。
【００４１】
そして、この誘導面９８により、入口９４からダクト８０の内側に入り込んだ風Ｗが第一中継コネクタ７６Ａの後側かつ上側に位置する第一発熱体３２に誘導され、この第一発熱体３２に風Ｗが供給される（図１０も参照）。また、中継基板７４は、第一基板２４及び第二基板４４と対向して配置されているので、中継基板７４が風Ｗの流れの妨げになることが回避され、第二発熱体５２にも風Ｗが供給される。そして、このように第一発熱体３２及び第二発熱体５２に風Ｗが供給されることにより、第一発熱体３２及び第二発熱体５２が冷却される。
【００４２】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４３】
先ず、本実施形態の作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。図１４には、比較例に係る電子機器１１０の断面図が示されている。比較例に係る電子機器１１０は、第一ユニット１２０及び第二ユニット１４０と、この第一ユニット１２０及び第二ユニット１４０を前後に並べた状態で収容する電子装置１６０とを備える。
【００４４】
第一ユニット１２０は、第一基板１２４と第一コネクタ１２６とを有し、第二ユニット１４０は、第二基板１４４と第二コネクタ１４６とを有する。第一基板１２４には、第一発熱体１３２が搭載され、第二基板１４４には、第二発熱体１５２が搭載されている。第一基板１２４及び第二基板１４４は、電子装置１６０の前後方向に沿って水平に配置される。第一コネクタ１２６は、第一基板１２４の後側の端部に配置され、第二コネクタ１４６は、第二基板１４４の前側の端部に配置されている。
【００４５】
電子装置１６０は、第一中継基板１７４Ａと、第二中継基板１７４Ｂと、第一中継コネクタ１７６Ａと、第二中継コネクタ１７６Ｂと、ファン１７８とを有する。第一中継基板１７４Ａ、第二中継基板１７４Ｂ、及びファン１７８は、第一基板１２４と第二基板１４４との間に配置される。第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂは、ファン１７８の前後にファン１７８と隣接して配置されている。この第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂは、電子装置１６０の上下方向に沿って垂直に配置されている。
【００４６】
第一中継コネクタ１７６Ａは、第一中継基板１７４Ａの前面に配置され、第二中継コネクタ１７６Ｂは、第二中継基板１７４Ｂの後面に配置されている。第一中継コネクタ１７６Ａは、第一コネクタ１２６と接続され、第二中継コネクタ１７６Ｂは、第二コネクタ１４６と接続される。そして、この比較例に係る電子機器１１０では、ファン１７８が作動すると、電子装置１６０の前側から後側へ風Ｗが送られる。第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂには、風Ｗを通すための通風孔１８０がそれぞれ形成されている。
【００４７】
しかしながら、この比較例に係る電子機器１１０では、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂが電子装置１６０の上下方向に沿って垂直に配置されている。したがって、この第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂが風Ｗの流れの妨げになる。
【００４８】
また、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂには、風Ｗを通すための通風孔１８０がそれぞれ形成されているが、この通風孔１８０は、第一発熱体１３２の上側に位置する。したがって、この通風孔１８０に向けて風Ｗが流れるので、第一発熱体１３２に供給される風Ｗの量が少なくなる可能性がある。
【００４９】
また、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂに形成された配線や、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂに実装される部品等の影響により、通風孔１８０の大きさが制限される。したがって、通風孔１８０を通過する風Ｗの量が制限されるので、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂの後側に位置する第二発熱体１５２に供給される風Ｗの量が少なくなる可能性がある。
【００５０】
さらに、第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂは、電子装置１６０の上下方向に沿って垂直に配置されており、しかも、この第一中継基板１７４Ａ及び第二中継基板１７４Ｂは、ファン１７８に隣接して配置されている。したがって、ファン１７８の前後の領域の風通りが悪くなり、ファン１７８の性能が十分に発揮されない可能性があるので、このことによっても、第一発熱体１３２及び第二発熱体１５２に供給される風Ｗの量が少なくなる可能性がある。
【００５１】
このように、比較例に係る電子機器１１０では、第一発熱体１３２及び第二発熱体１５２に供給される風Ｗの量が少なくなることにより、第一発熱体１３２及び第二発熱体１５２の冷却性が不十分となる虞がある。したがって、第一発熱体１３２及び第二発熱体１５２の冷却性を向上させることが望まれる。
【００５２】
これに対し、図８、図９（図１０も適宜参照）に示される本実施形態によれば、中継基板７４の前側の端部には、ダクト８０が配置されており、このダクト８０は、ファン７８の作動に伴い風Ｗを第一発熱体３２に誘導する誘導面９８を有する。したがって、風Ｗが誘導面９８に誘導されることにより、第一発熱体３２に風Ｗを供給することができる。
【００５３】
また、中継基板７４は、第一基板２４及び第二基板４４と対向して配置されている。つまり、中継基板７４は、電子装置６０の前後方向に沿って水平に配置されている。したがって、ファン７８の作動時に、中継基板７４が風Ｗの流れの妨げになることを回避できるので、第二発熱体５２に風Ｗを供給することができる。
【００５４】
しかも、第一コネクタ２６及び第一中継コネクタ７６Ａは、第一基板２４及び中継基板７４の前側の端部に配置され、第二コネクタ４６及び第二中継コネクタ７６Ｂは、第二基板４４及び中継基板７４の後側の端部に配置されている。つまり、第一コネクタ２６及び第一中継コネクタ７６Ａと、第二コネクタ４６及び第二中継コネクタ７６Ｂとは、第一基板２４及び第二基板４４の間に位置するファン７８から離れた位置にそれぞれ配置されている。したがって、ファン７８の前後の領域の風通りを良くすることができるので、ファン７８の性能を十分に発揮することができる。
【００５５】
以上より、第一発熱体３２及び第二発熱体５２に十分な量の風Ｗを供給できるので、比較例に比して、第一発熱体３２及び第二発熱体５２の冷却性を向上させることができる。
【００５６】
また、図８に示されるように、各第一中継コネクタ７６Ａの幅方向両側には、各第一発熱体３２に対応して、一対のダクト８０が配置されている。したがって、第一発熱体３２に供給される風Ｗの量を増加させることができるので、第一発熱体３２の冷却性をより一層向上させることができる。
【００５７】
また、図６に示されるように、第一中継コネクタ７６Ａは、コネクタケース８２を有し、ダクト８０は、コネクタケース８２と一体に形成されている。したがって、ダクト８０がコネクタケース８２と独立している場合に比して、ダクト８０及びコネクタケース８２を有するコネクタ部材８４を小型化できるので、中継基板７４に部品をより高密度に実装することができる。
【００５８】
また、電子装置６０の筐体６２は、底壁部６４及び天壁部６６を有しており、中継基板７４は、底壁部６４に沿って配置されている。したがって、例えば中継基板７４が天壁部６６に沿って配置されて天壁部６６に固定される場合に比して、底壁部６４が中継基板７４を下側から支持する分、中継基板７４を固定する固定部の構造を簡素化することができる。
【００５９】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００６０】
（第一変形例）
図１１には、本実施形態の第一変形例に係る電子装置６０の前側半分が示されている。この第一変形例において、中継基板７４の前側の端部７４Ｃ１には、一つのコネクタ部材８４が配置されている。図１２には、図１１のコネクタ部材８４が示されている。コネクタ部材８４の一対のダクト８０は、コネクタ部材８４の左右方向に対称に形成されている。
【００６１】
各ダクト８０において、上壁部８６、下壁部８８、及び側壁部９２は、コネクタ部材８４の前後方向に沿って延びている。一方、側壁部９０は、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。側壁部９０は、平面視で直線状に形成されている。
【００６２】
ダクト８０の前部には、入口９４が形成されており、ダクト８０の後部には、出口９６が形成されている。側壁部９０の内側面は、入口９４からダクト８０の内側に入り込んだ風Ｗを第一中継コネクタ７６Ａの後側に誘導する誘導面９８を形成している。
【００６３】
この第一変形例によれば、図１１に示されるように、風Ｗが誘導面９８に誘導されることにより、第一中継コネクタ７６Ａの後側の領域Ａに風Ｗを供給することができる。したがって、第一中継コネクタ７６Ａの後側の領域Ａに第一発熱体３２（図１０参照）が配置される場合には、この第一発熱体３２に風Ｗを供給することができる。
【００６４】
なお、上記第一変形例において、誘導面９８を形成する側壁部９０は、平面視で直線状に形成されてコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。しかしながら、この後側の側壁部９０Ａは、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して湾曲していてもよい。
【００６５】
（第二変形例）
図１３には、本実施形態の第二変形例に係る第一ユニット２０が示されている。この第二変形例において、第一基板２４の前側の端部２４Ｃには、複数のダクト８０が配置されている。各ダクト８０は、第一ユニット２０の左右方向に第一コネクタ２６と並んで配置されている。
【００６６】
各第一コネクタ２６は、複数の接続端子（不図示）を囲うコネクタケース１０２を有する。第一コネクタ２６の幅方向両側に配置された一対のダクト８０は、コネクタケース１０２と一体に形成されている。一対のダクト８０及びコネクタケース１０２は、例えば、樹脂により形成される。この第一コネクタ２６と一対のダクト８０とは、コネクタ部材１０４を形成している。コネクタ部材１０４に形成された一対のダクト８０は、コネクタ部材１０４の左右方向に対称に形成されている。
【００６７】
各ダクト８０において、上壁部８６、下壁部８８、及び側壁部９２は、コネクタ部材１０４の前後方向に沿って延びている。一方、側壁部９０は、コネクタ部材１０４の後側に向かうに従ってコネクタ部材１０４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材１０４の前後方向に対して傾斜している。
【００６８】
ダクト８０の前部には、入口９４が形成されており、ダクト８０の後部には、出口が形成されている。側壁部９０の内側面は、入口９４からダクト８０の内側に入り込んだ風Ｗを第一コネクタ２６の後側に誘導する誘導面９８を形成している。
【００６９】
この第二変形例によれば、風Ｗが誘導面９８に誘導されることにより、第一中継コネクタ７６Ａの後側の領域に配置された第一発熱体３２に風Ｗを供給することができる。
【００７０】
なお、上記第二変形例において、誘導面９８を形成する側壁部９０は、平面視で直線状に形成されてコネクタ部材１０４の前後方向に対して傾斜している。しかしながら、この後側の側壁部９０Ａは、コネクタ部材１０４の後側に向かうに従ってコネクタ部材１０４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材１０４の前後方向に対して湾曲していてもよい。
【００７１】
また、上記第二変形例において、ダクト８０は、コネクタケース１０２と一体に形成されているが、コネクタケース１０２と別体でもよい。
【００７２】
（その他の変形例）
図９に示されるように、上記実施形態において、第一ユニット２０は、電子装置６０の前側に収容され、第二ユニット４０は、電子装置６０の後側に収容される。しかしながら、第一ユニット２０は、電子装置６０の後側に収容され、第二ユニット４０は、電子装置６０の前側に収容されてもよい。また、これに対応して、複数のダクト８０は、中継基板７４の後側の端部に配置されると共に、ファン７８は、電子装置６０後側から前側へ風を送るように作動してもよい。この場合には、電子装置６０の後側が「電子装置の第一側」の一例とされ、電子装置６０の前側が「電子装置の第二側」の一例とされる。
【００７３】
また、図７に示されるように、上記実施形態において、誘導面９８を形成する後側の側壁部９０Ａは、平面視で直線状に形成されてコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。しかしながら、この後側の側壁部９０Ａは、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の左右方向の中央側に向かうように平面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して湾曲していてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態において、誘導面９８を形成する後側の下壁部８８Ａは、側面視で直線状に形成されてコネクタ部材８４の前後方向に対して傾斜している。しかしながら、この後側の下壁部８８Ａは、コネクタ部材８４の後側に向かうに従ってコネクタ部材８４の上側に向かうように側面視でコネクタ部材８４の前後方向に対して湾曲していてもよい。
【００７５】
また、上記実施形態において、誘導面９８は、ファン７８の作動に伴い風を第一発熱体３２に誘導し得る形状であれば、どのような形状でもよい。
【００７６】
また、上記実施形態において、ダクト８０は、コネクタケース８２と一体に形成されているが、コネクタケース８２と別体でもよい。
【００７７】
また、図８に示されるように、上記実施形態では、各第一発熱体３２に対応して、一対のダクト８０が設けられているが、各第一発熱体３２に対応するダクト８０の数は、いくつでもよい。
【００７８】
また、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされてもよい。
【００７９】
次に、本実施形態の実施例について説明する。
【００８０】
本実施例では、上記実施形態（図１〜図１０参照）について冷却シミュレーションを行った。本実施例に係る冷却シミュレーションでは、第一発熱体及び第二発熱体の発熱量を250Wに設定した。
【００８１】
また、本実施例と比較するために、上述の比較例（図１４参照）についても冷却シミュレーションを行った。本比較例に係る冷却シミュレーションでは、中継基板に形成された通風孔の開口率、すなわち、中継基板の平面積に対する通風孔の開口面積の割合を25%に設定し、第一発熱体及び第二発熱体の発熱量を250Wに設定した。本比較例に係る冷却シミュレーションにおいて、その他の条件は、本実施例に係る冷却シミュレーションと同じにした。
【００８２】
表１には、両冷却シミュレーションの結果が示されている。この表１に示されるように、本実施例によれば、比較例に対して、風量を1.8倍(0.1m3/s増加)、圧損を35%低減(223Pa低減)、第一発熱体及び第二発熱体の温度を最大8.8℃低減でき、冷却の高効率化が可能であることを確認できた。
【００８３】
【表１】
2020174126.tif 000003
【００８４】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８５】
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００８６】
（付記１）
第一ユニット及び第二ユニットと、
第一側に前記第一ユニットが収容される第一収容部を有し、前記第一側と反対の第二側に前記第二ユニットが収容される第二収容部を有する電子装置と、
を備え、
前記第一ユニットは、
第一発熱体が搭載された第一基板と、
前記第一基板の第一側の端部に配置された第一コネクタと、
を有し、
前記第二ユニットは、
第二発熱体が搭載された第二基板と、
前記第二基板の第二側の端部に配置された第二コネクタと、
を有し、
前記電子装置は、
前記第一基板及び前記第二基板と対向して配置される中継基板と、
前記中継基板の第一側の端部に配置され、前記第一コネクタと接続される第一中継コネクタと、
前記中継基板の第二側の端部に配置され、前記第二コネクタと接続される第二中継コネクタと、
前記中継基板に搭載され、前記第一基板及び前記第二基板の間に位置し、前記電子装置の第一側から第二側へ風を送るように作動するファンと、
を有し、
前記中継基板の第一側の端部又は前記第一基板の第一側の端部には、前記ファンの作動に伴い風を前記第一発熱体に誘導する誘導面を有するダクトが配置されている、
を有する電子機器。
（付記２）
前記中継基板における前記第一中継コネクタの幅方向両側又は前記第一基板における前記第一コネクタの幅方向両側には、一対の前記ダクトが配置されている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記第一中継コネクタ又は前記第一コネクタは、コネクタケースを有し、
前記ダクトは、前記コネクタケースと一体に形成されている、
付記１又は付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記電子装置は、底壁部及び天壁部を有する筐体を備え、
前記中継基板は、前記底壁部に沿って配置され、前記底壁部に固定されている、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記５）
前記電子装置の第一側は、前記電子装置の前側であり、
前記電子装置の第二側は、前記電子装置の後側であり、
前記ダクトは、平面視で前記第一発熱体に対して前記電子装置の左右方向にずれて配置され、
前記誘導面は、平面視で前記電子装置の前後方向に対して傾斜又は湾曲している、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記６）
前記電子装置の第一側は、前記電子装置の前側であり、
前記電子装置の第二側は、前記電子装置の後側であり、
前記ダクトは、側面視で前記第一発熱体に対して前記電子装置の上下方向にずれて配置され、
前記誘導面は、側面視で前記電子装置の前後方向に対して傾斜又は湾曲している、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記７）
第一側に第一収容部を有し、前記第一側と反対の第二側に第二収容部を有する電子装置の前記第一収容部に収容される電子ユニットであって、
第一発熱体が搭載された第一基板と、
前記第一基板の第一側の端部に配置された第一コネクタと、
前記第一基板の第一側の端部に配置され、前記電子装置のファンの作動に伴い風を前記第一発熱体に誘導する誘導面を有するダクトと、
を備える電子ユニット。
【符号の説明】
【００８７】
１０  電子機器
２０  第一ユニット（電子ユニットの一例）
２４  第一基板
２６  第一コネクタ
３２  第一発熱体
４０  第二ユニット
４４  第二基板
４６  第二コネクタ
５２  第二発熱体
６０  電子装置
６２  筐体
６４  底壁部
６６  天壁部
７０Ａ  第一収容部
７０Ｂ  第二収容部
７４  中継基板
７６Ａ  第一中継コネクタ
７６Ｂ  第二中継コネクタ
７８  ファン
８０  ダクト
８２  コネクタケース
９８  誘導面
１０２  コネクタケース
【図１】
2020174126.tif 000004
【図２】
2020174126.tif 000005
【図３】
2020174126.tif 000006
【図４】
2020174126.tif 000007
【図５】
2020174126.tif 000008
【図６】
2020174126.tif 000009
【図７】
2020174126.tif 000010
【図８】
2020174126.tif 000011
【図９】
2020174126.tif 000012
【図１０】
2020174126.tif 000013
【図１１】
2020174126.tif 000014
【図１２】
2020174126.tif 000015
【図１３】
2020174126.tif 000016
【図１４】
2020174126.tif 000017