(57)【要約】【課題】電子回路の負荷が最も高い状態において、冷却手段が電子回路を十分に冷却できているか否かどうかを正しく検査できる電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムを提供すること。【解決手段】電子装置１０は、プログラムを実行する集積回路を含むプロセッサ１１と、プロセッサ１１に装着され、プロセッサ１１を冷却する冷却手段１２と、プロセッサ１１の温度を計測する温度センサ１４と、プロセッサ１１が実行するプログラムを記憶するメモリ１３と、を備え、プロセッサ１１は、プロセッサ１１の使用率を所定の比率以上とする昇温処理を行い、プロセッサ１１は、昇温処理後、プロセッサ１１の温度が所定の温度未満である場合、冷却手段１２がプロセッサ１１に正常に装着されていると判断し、昇温処理後、プロセッサ１１の温度が所定の温度以上である場合、冷却手段１２がプロセッサ１１に正常に装着されていないと判断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プログラムを実行する集積回路を含むプロセッサと、
前記プロセッサに装着され、前記プロセッサを冷却する冷却手段と、
前記プロセッサの温度を計測する温度センサと、
前記プロセッサが実行するプログラムを記憶するメモリと、を備え、
前記プロセッサは、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を行い、
前記プロセッサは、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断する、電子装置。
【請求項２】
前記プロセッサは、所定の時間、前記プロセッサの使用率を１００％とするプログラムを実行し、
前記昇温処理後、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されているか否か判断する請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記プロセッサは、前記プロセッサが所定の時間、アイドリング時間無しで命令を連続して実行し、
前記昇温処理後、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されているか否か判断する請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記プロセッサの判断結果を表示する表示手段を備える請求項１から３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記プロセッサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を備え、
前記冷却手段は、前記ＣＰＵに装着され、前記ＣＰＵを冷却し、
前記温度センサは、前記ＣＰＵの温度を計測する、請求項１から４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
前記プロセッサは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と通信デバイスを備え、
前記冷却手段は、前記通信デバイスに装着され、前記通信デバイスを冷却し、
前記温度センサは、前記通信デバイスの温度を計測する、請求項１から４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項７】
冷却手段を装着したプロセッサに、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行させ、
前記昇温処理後の前記プロセッサの温度を測定し、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断する、冷却手段装着検出方法。
【請求項８】
冷却手段を装着したプロセッサに、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行させるステップと、
前記昇温処理後の前記プロセッサの温度を測定するステップと、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、
前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断するステップとを前記プロセッサに実行させる、冷却手段装着検出プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の処理の複雑化・高速化に対応するために、ＬＳＩ(Large Scale Integrated Circuit)を含むＩＣ(Integrated Circuit)は年々高集積化・高クロック化がすすめられている。高集積化・高クロック化にともないＩＣの消費電力が増大し、ＩＣ自体の発熱量も増加している。このようにＩＣ自体の発熱によってＩＣの動作上限温度を超えてしまうことを避けるため、ヒートシンクと呼ばれる放熱用の部品を装着して部品温度を下げることが行われている。
【０００３】
一般的にヒートシンクはＩＣの上面に装着される。しかしＩＣとヒートシンク表面の凹凸によって隙間ができると、熱伝導効率が悪化し十分な放熱ができない。そこで、ＩＣとヒートシンクの間に、軟質材料でできた熱伝導シートあるいは熱伝導グリスをはさむことでヒートシンクを密に接触させ、熱伝導効率を上げることが行われている。
【０００４】
しかし、熱伝導シートの貼付や熱伝導グリスの塗布を忘れた場合、または熱伝導シート貼付時に発生した気泡や貼付位置のズレあるいは熱伝導グリス塗布量不足などによって接続面積が不足している場合、十分な放熱効果が得られないことがある。
【０００５】
他方、ヒートシンクは通常、不透明な金属材料で作られるため、目視で熱伝導シートや熱伝導グリスを観測することが困難である。したがって、熱伝導シートの貼付状況や熱伝導グリスの塗布状況を見るためには、Ｘ線などによる画像解析が必要で、設備投資と観測に要する時間が必要であった。
【０００６】
特許文献１には、発熱部品が実装された電子回路の消費電流が少ないにもかかわらず部品温度が高い場合、冷却部に異常が生じていると判断する異常検査システムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−６４９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された異常検査システムでは、電子回路が最も発熱する状態での検査を行っていないので、電子回路の負荷が最も高い状態において、冷却部が電子回路を十分に冷却できているか否かどうかを正しく検査できないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態の電子装置は、プログラムを実行する集積回路を含むプロセッサと、前記プロセッサに装着され、前記プロセッサを冷却する冷却手段と、前記プロセッサの温度を計測する温度センサと、前記プロセッサが実行するプログラムを記憶するメモリと、を備え、前記プロセッサは、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を行い、前記プロセッサは、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断するようにした。
【００１０】
一実施形態の冷却手段装着検出方法は、冷却手段を装着したプロセッサに、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行させ、前記昇温処理後の前記プロセッサの温度を測定し、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断するようにした。
【００１１】
一実施形態の冷却手段装着検出プログラムは、冷却手段を装着したプロセッサに、前記プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行させるステップと、前記昇温処理後の前記プロセッサの温度を測定するステップと、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度未満である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていると判断し、前記昇温処理後、前記プロセッサの温度が所定の温度以上である場合、前記冷却手段が前記プロセッサに正常に装着されていないと判断するステップとを前記プロセッサに実行させるようにした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、電子回路の負荷が最も高い状態において、冷却部が電子回路を十分に冷却できているか否かどうかを正しく検査できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図２】実施の形態２に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図３】冷却手段を装着したＣＰＵの一例を示す断面図である。
【図４】実施の形態２に係る電子装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図５】実施の形態３に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。
【図６】実施の形態３に係る電子装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、実施の形態１に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。図１において、電子装置１０は、プロセッサ１１と、冷却手段１２と、メモリ１３と、温度センサ１４を備える。
【００１５】
プロセッサ１１は、プログラムを実行する集積回路を含むデバイスである。プロセッサ１１は、メモリ１３とバスで接続されている。そして、プロセッサ１１は、メモリ１３に記憶されたプログラム及びデータを読み込むことができる。また、プロセッサ１１は、温度センサ１４とも接続されている。そしてプロセッサ１１は温度センサ１４が計測した温度のデータを読み込むことができる。
【００１６】
冷却手段１２は、プロセッサ１１に装着され、プロセッサ１１を冷却するデバイスである。
メモリ１３は、プロセッサ１１が実行するプログラムを記憶する記憶回路である。
温度センサ１４は、プロセッサ１１の温度を計測するセンサである。
【００１７】
以上の構成において、プロセッサ１１は、プロセッサ１１の使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行する。そして、プロセッサ１１は、昇温処理後、温度センサ１４が計測したプロセッサ１１の温度が所定の温度未満である場合、冷却手段１２がプロセッサ１１に正常に装着されていると判断する。また、プロセッサ１１は、昇温処理後、温度センサ１４が計測したプロセッサ１１の温度が所定の温度以上である場合、冷却手段１２がプロセッサに正常に装着されていないと判断する。
【００１８】
このように実施の形態１の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、プロセッサの使用率を所定の比率以上とする昇温処理を実行し、昇温処理後のプロセッサの温度を測定することにより、冷却手段がプロセッサに正常に装着されているか否かを判断することができる。
【００１９】
（実施の形態２）
実施の形態２では、冷却手段を装着し、温度を測定されるデバイスと、冷却手段がプロセッサに正常に装着されているか否かを判断するデバイスとが同じデバイスである例について説明する。
【００２０】
図２は、実施の形態２に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。図２において、図１の同一の構成は、同じ番号を付し、説明を省略する。図２において、電子装置２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１１と、冷却手段１２と、メモリ１３と、温度センサ１４と、表示デバイス２５と、周辺デバイス２６を備える。
【００２１】
ＣＰＵ１１１は、実施の形態１のプロセッサ１１に対応する構成である。ＣＰＵ１１１はアドレスバス、データバス及び制御バスでメモリ１３と接続されている。そして、ＣＰＵ１１１は、メモリ１３に記憶されたプログラム及びデータを読み込み、プログラムを実行するプロセッサである。
【００２２】
冷却手段１２は、ＣＰＵ１１１に発生した熱を電子回路外へ放出させて冷却するため、ＣＰＵ１１１に当接または近接して実装される部材である。例えば冷却手段１２は、ヒートシンク、冷却ファン、ヒートパイプまたはペルチェ素子が好適である。また、冷却手段１２は、ヒートシンク、冷却ファン、ヒートパイプ及びペルチェ素子を組み合わせたものであってもよい。冷却手段１２は、特にヒートシンクと冷却ファンを組み合わせたものが好適である。
【００２３】
メモリ１３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）１３１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１３２とを備える。ＲＯＭ１３１は、プログラムや設定などのデータを保存する記憶回路である。ＲＯＭ１３１は、マスクＲＯＭまたはＰＲＯＭ(Programmable ROM)のいずれであってもよい。ＲＡＭ１３２は、ＲＯＭ１３１内のプログラムを実行可能な形式に変換したプログラムデータや一時データを保持する記憶回路である。ＲＡＭ１３２は、ＳＲＡＭ(Static RAM)、ＤＲＡＭ(Dynamic RAM)、ＦｅＲＡＭ(Ferroelectric RAM)、ＭＲＡＭ(Magnetoresistive RAM)、ＲｅＲＡＭ(Resistive RAM)またはＰＲＡＭ(Phase change RAM)のいずれであってもよい。
【００２４】
温度センサ１４は、プロセッサ１１内のＣＰＵ１１１の温度を計測するセンサである。例えば、温度センサ１４は、サーミスタ、熱電対、測温抵抗体のいずれかであってもよい。
【００２５】
表示デバイス２５は、少なくともＣＰＵ１１１の状態を表示するための表示デバイスである。表示デバイス２５は、冷却手段がプロセッサに正常に装着されている状態と、冷却手段がプロセッサに正常に装着されていない状態とを区別して表示できる表示デバイスである。例えば、表示デバイス２５は、文字またはグラフィックスで、冷却手段がプロセッサに正常に装着されている状態と、冷却手段がプロセッサに正常に装着されていない状態とを区別して表示できるデバイスである。
【００２６】
具体的には、表示デバイス２５は、液晶ディスプレイまたはＬＥＤ（light emitting diode）ディスプレイが好適である。また、表示デバイス２５は、色または表示の連続、点滅で、冷却手段がプロセッサに正常に装着されている状態と、冷却手段がプロセッサに正常に装着されていない状態とを区別して表示できるデバイスであってもよい。具体的には、表示デバイス２５は、色の異なるＬＥＤ、または表示を連続、点滅で切り換えられるＬＥＤが好適である。
【００２７】
周辺デバイス２６は、外部の装置と接続し、固有の機能を提供するデバイスである。例えば、周辺デバイス２６は、外部の装置と通信を行うデバイスである。
【００２８】
次に、冷却手段１２の装着例について説明する。図３は、冷却手段を装着したＣＰＵの一例を示す断面図である。図３では、冷却手段１２の一例としてヒートシンクをＣＰＵ１１１に装着した例を示している。図３においてＣＰＵ１１１は、熱伝導シート１１２を介して一面にヒートシンク１２１を装着している。
【００２９】
なお、熱伝導シート１１２の代わりに熱伝導グリスをＣＰＵ１１１の一面に塗布し塗布されたＣＰＵ１１１の一面にヒートシンク１２１を装着するようにしてもよい。
【００３０】
上述したようにＣＰＵ１１１に冷却手段１２が正しく装着されている場合、ＣＰＵ１１１の熱が冷却手段１２に伝導し、ＣＰＵ１１１は温度の上昇が抑えられる。しかし、ＣＰＵ１１１に冷却手段１２が正しく装着されていない場合、ＣＰＵ１１１の熱が冷却手段１２に十分に伝導せず、ＣＰＵ１１１の温度が上昇し続ける。
【００３１】
そこで、実施の形態２の電子装置２０は、ＣＰＵ１１１の使用率を所定の比率以上とする処理を行うことによりＣＰＵ１１１の温度を上昇させ、ＣＰＵ１１１の温度を測定し、ヒートシンク１２１が正常に装着されているかを判断する。
【００３２】
次に、冷却手段１２が正しく装着されているか否かの判断の処理について説明する。図４は、実施の形態２に係る電子装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、ステップＳ４１において、ＣＰＵ１１１は、ＲＯＭ１３１からプログラムを読み込み、ステップＳ４２に進む。
【００３４】
ステップＳ４２において、ＣＰＵ１１１は、読み込んだプログラムを実行可能な形式に変換する。そして、ＣＰＵ１１１は変換後のプログラムをＲＡＭ１３２に書き込み、ステップＳ４３に進む。
【００３５】
ステップＳ４３において、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１３２から検査プログラムを読み込み、ステップＳ４４に進む。この検査プログラムには、ＣＰＵ１１１の使用率を所定の比率以上とする処理が記述されている。たとえばＵｎｉｘ（登録商標）系のＯＳ(Operating System)であるＬｉｎｕｘ（登録商標）では「# yes > /dev/null &」なる処理を行うことでＣＰＵ使用率を１００％にすることができる。
【００３６】
ステップＳ４４において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを実行し、ステップＳ４５に進む。
【００３７】
ステップＳ４５において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを実行した状態で所定の時間待ち、ステップＳ４６に進む。例えば、所定の時間は６０秒である。
【００３８】
ステップＳ４６において、ＣＰＵ１１１は、温度センサ１４の測定した温度を読み込み、ステップＳ４７に進む。
【００３９】
ステップＳ４７において、ＣＰＵ１１１は、温度センサ１４から読みだしたＣＰＵ１１１の温度Tと、あらかじめ決められた上限温度T(limit)を比較する。ここで、上限温度T(limit)は事前評価によって正常時の温度上昇を確認して決定された閾値である。
【００４０】
そして、ＣＰＵ１１１の温度Tが上限温度T(limit)以上である場合、ステップＳ４８に進む。また、ＣＰＵ１１１の温度Tが上限温度T(limit)未満である場合、ステップＳ４９に進む。
【００４１】
ステップＳ４８において、ＣＰＵ１１１は、表示デバイス２５に異常状態（冷却手段がプロセッサに正常に装着されていない状態）であることを伝えるメッセージを表示させ、ステップＳ５０に進む。
【００４２】
ステップＳ４９において、ＣＰＵ１１１は、表示デバイス２５に正常状態（冷却手段がプロセッサに正常に装着されている状態）であることを伝えるメッセージを表示させ、ステップＳ５０に進む。
ステップＳ５０において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを終了させる。
【００４３】
このように、実施の形態２の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、ＣＰＵの使用率を所定の比率以上とする処理を行うことによりＣＰＵの温度を上昇させ、ＣＰＵの温度を測定することにより、所望の放熱効果が得られているかを知ることができ、ヒートシンクが正常に装着されているかを判断することができる。
【００４４】
また、実施の形態２の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、特別な設備を使わなくてもヒートシンクが正しく装着されているか検査することができるので、設備投資を抑制できる。また、実施の形態２の電子装置によれば、画像解析などを行うのに比べて短時間で検査ができ、検査時間を短縮することもできる。
【００４５】
そして、実施の形態２の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、電子回路の負荷が最も高い状態において、冷却部が電子回路を十分に冷却できているか否かどうかを正しく検査できる。
【００４６】
（実施の形態３）
実施の形態３では、冷却手段を装着し、温度を測定されるデバイスと、冷却手段がデバイスに正常に装着されているか否かを判断するプロセッサが異なる例について説明する。
【００４７】
図５は、実施の形態３に係る電子装置の構成の一例を示すブロック図である。図５において、電子装置３０は、ＣＰＵ１１１と、メモリ１３と、表示デバイス２５と、冷却手段３２と、周辺デバイス３６と、温度センサ３４とを備える。図５において、図１または図２と同一の構成は、同じ番号を付し、説明を省略する。
【００４８】
冷却手段３２は、周辺デバイス３６に発生した熱を電子回路外へ放出させて冷却するため、周辺デバイス３６に当接または近接して実装される部材である。例えば冷却手段３２は、ヒートシンク、冷却ファン、ヒートパイプまたはペルチェ素子が好適である。また、冷却手段３２は、ヒートシンク、冷却ファン、ヒートパイプ及びペルチェ素子を組み合わせたものであってもよい。冷却手段３２は、特にヒートシンクと冷却ファンを組み合わせたものが好適である。
【００４９】
周辺デバイス３６は、通信デバイスである。例えば、周辺デバイス３６は、イーサネット（登録商標）通信用デバイスであってもよい。具体的には、周辺デバイス３６は、試験用として送信信号を受信信号に折り返すことで疑似的に通信状態を作り出すループバック機能や、送信信号の振幅を変更する機能を持っていてもよい。通信用の部品は無通信状態に比べて通信状態の方が消費電力は大きく、送信信号の振幅が大きいほど消費電力が大きい。そこでＣＰＵ１１は、周辺デバイス３６の通信機能を有効にすることで、意図的に消費電力を大きくすることができる。例えば、周辺デバイス３６は、ＣＰＵ１１とシリアルバスで接続し、ＣＰＵ１１１は周辺デバイス３６の通信機能を有効にする。
【００５０】
温度センサ３４は、周辺デバイス３６の温度を計測するセンサである。例えば、温度センサ３４は、サーミスタ、熱電対、測温抵抗体のいずれかであってもよい。また例えば、温度センサ３４は、ＣＰＵ１１１とシリアルバスで接続し、ＣＰＵ１１１が、計測した周辺デバイス３６の温度を読み取ることできる。
【００５１】
以上の構成により、実施の形態３の電子装置３０は、周辺デバイス３６の使用率（負荷）を所定の比率以上とする処理を行うことにより周辺デバイス３６の温度を上昇させ、周辺デバイス３６の温度を測定し、冷却手段３２が正常に装着されているかを判断する。
【００５２】
次に、冷却手段３２が正しく装着されているか否かの判断の処理について説明する。図６は、実施の形態３に係る電子装置の動作の一例を示すフローチャートである。図６において、図４と同一の処理は同じ符番を付し、説明を省略する。
【００５３】
ステップＳ５３において、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１３２から検査プログラムを読み込み、ステップＳ５４に進む。この検査プログラムには、試験用として送信信号を受信信号に折り返すことで疑似的に通信状態を作り出すループバック機能や、送信信号の振幅を変更する機能を周辺デバイス３６に実行させるプログラムが含まれている。
【００５４】
ステップＳ５４において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを実行し、ステップＳ５５に進む。
【００５５】
ステップＳ５５において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを実行した状態で所定の時間待ち、ステップＳ５６に進む。例えば、所定の時間は６０秒である。
【００５６】
ステップＳ５６において、ＣＰＵ１１１は、温度センサ１４の測定した温度を読み込み、ステップＳ５７に進む。
【００５７】
ステップＳ５７において、ＣＰＵ１１１は、温度センサ１４から読みだした周辺デバイス３６の温度Tと、あらかじめ決められた上限温度T(limit)を比較する。ここで、上限温度T(limit)は事前評価によって正常時の温度上昇を確認して決定された閾値である。
【００５８】
そして、ＣＰＵ１１１の温度Tが上限温度T(limit)以上である場合、ステップＳ５８に進む。また、ＣＰＵ１１１の温度Tが上限温度T(limit)未満である場合、ステップＳ５９に進む。
【００５９】
ステップＳ５８において、ＣＰＵ１１１は、表示デバイス２５に異常状態（冷却手段がプロセッサに正常に装着されていない状態）であることを伝えるメッセージを表示させ、ステップＳ５０に進む。
【００６０】
ステップＳ５９において、ＣＰＵ１１１は、表示デバイス２５に正常状態（冷却手段がプロセッサに正常に装着されている状態）であることを伝えるメッセージを表示させ、ステップＳ６０に進む。
ステップＳ６０において、ＣＰＵ１１１は、検査プログラムを終了させる。
【００６１】
このように、実施の形態３の電子装置、冷却手段装着検出方法及び冷却手段装着検出プログラムによれば、周辺デバイスに対して意図的に消費電力が高くなる設定を行い、所定の時間で処理を行うことにより周辺デバイスの温度を上昇させ、周辺デバイスの温度を測定することにより、所望の放熱効果が得られているかを知ることができ、冷却手段が正常に装着されているかを判断することができる。
【００６２】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、ＣＰＵの代わりにＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）、プログラマブルロジックデバイスまたはＦＰＧＡ（field-programmable gate array）としてもよい。
【００６３】
なお、上記説明におけるＣＰＵの使用率は、一般にＣＰＵがアイドルスレッドを実行していない時間をＣＰＵがスレッドを実行している時間で除算した比率で定義されるが、ＣＰＵのＢｕｓｙ時間をＢｕｓｙ時間とＷａｉｔｉｎｇ時間の合計で除算した比率で定義してもよい。また、その他のＣＰＵの使用率で定義されたものであってもよい。
【００６４】
また、上述した冷却手段が正常に装着されているかを判断することを実現するプログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（ｎｏｎ−ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｒｅａｄａｂｌｅ  ｍｅｄｉｕｍ）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（ｔａｎｇｉｂｌｅ  ｓｔｏｒａｇｅ  ｍｅｄｉｕｍ）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば光磁気ディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−Ｒ／Ｗ、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ＲＯＭ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ  ＰＲＯＭ）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ））を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ  ｃｏｍｐｕｔｅｒ  ｒｅａｄａｂｌｅ  ｍｅｄｉｕｍ）によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、または無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。
【符号の説明】
【００６５】
１０、２０、３０  電子装置
１１  プロセッサ
１２、３２  冷却手段
１３  メモリ
１４、３４  温度センサ
２５  表示デバイス
２６、３６  周辺デバイス
１１１  ＣＰＵ
１１２  熱伝導シート
１２１  ヒートシンク
１３１  ＲＯＭ
１３２  ＲＡＭ
【図１】
2020119243.tif 000003
【図２】
2020119243.tif 000004
【図３】
2020119243.tif 000005
【図４】
2020119243.tif 000006
【図５】
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【図６】
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