(57)【要約】      （修正有）【課題】基板への振動の伝播を抑制するとともに実装安定性が向上した積層型コンデンサを提供する。【解決手段】積層型コンデンサ１０において、第１の内部電極２ａと、第２の内部電極２ｂとが、誘電体層１ａを介して積層された直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向に沿った第１の側面４ｅの中央部に形成されており、第１の内部電極２ａに接続された第１の外部電極３ａと、積層体１の長手方向に沿った第２の側面４ｆの中央部に形成されており、第２の内部電極２ｂに接続された第２の外部電極３ｂと、を備えている。第１の外部電極３ａの長手方向に沿った長さは、積層体１の長手方向に沿った長さの０．５倍よりも大きく、第２の外部電極３ｂの長手方向に沿った長さは、積層体１の長手方向に沿った長さの０．３５倍よりも小さい。【選択図】図１
2020038983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の内部電極と第２の内部電極とが誘電体層を介して積層された直方体形状の積層体と、
前記積層体の長手方向に沿った第１の側面の中央部に形成されており、前記第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、
前記積層体の長手方向に沿った第２の側面の中央部に形成されており、前記第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、を備えており、
前記積層体の長手方向に沿った前記積層体の長さに対する、前記積層体の長手方向に沿った前記第１の外部電極の長さの比は、０．５よりも大きく、
前記積層体の長手方向に沿った前記積層体の長さに対する、前記積層体の長手方向に沿った前記第２の外部電極の長さの比は、０．３５よりも小さいことを特徴とする積層型コンデンサ。
【請求項２】
前記積層体の短手方向に沿った前記積層体の長さに対する、前記積層体の短手方向に沿った前記積層体の主面における前記第１の外部電極の長さの比は、０．２５以下であり、
前記積層体の短手方向に沿った前記積層体の長さに対する、前記積層体の短手方向に沿った前記積層体の主面における前記第２の外部電極の長さの比は、０．２５以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれかに記載の積層型コンデンサが実装される基板は前記積層型コンデンサの下面と前記基板の実装面とが間隔を取りつつ対向するように配置されるとともに、
前記積層体の積層方向に沿った前記積層体の高さに対する、前記積層体の積層方向に沿った前記間隔の長さの比は、０．０５以上であることを特徴とする積層型コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体に外部電極を形成した積層型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体層を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、電圧による電歪効果から誘電体層に歪みが発生し、積層型コンデンサ自体が振動する。積層型コンデンサは、はんだ等を介して基板に実装されており、積層型コンデンサの振動は、基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板が可聴域の共振周波数で共振した際に、基板から可聴音が生じ、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板とがはんだを介して実装されており、積層型コンデンサの振動が外部電極に形成されたはんだ接合部を介して基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。
【０００３】
積層型コンデンサは、積層体の長手方向に比べて幅方向が圧電現象における振動の変位量が小さく、「音鳴き」を低減するとして、積層体の長手方向に沿った両側面の中央部に一対の外部電極を設けている。このようにして、積層型コンデンサは、基板への振動の伝播を抑制するために、一対の外部電極を両側面に設けるとともに外部電極の長手方向の長さを積層体の長手方向に沿った長さの半分よりも小さくして、「音鳴き」を抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の積層型コンデンサは、長手方向に沿った両側面に一対の外部電極を設けるとともに、外部電極の長手方向に沿った長さを積層体の長手方向に沿った長さの半分よりも小さして「音鳴き」を抑制しているが、積層体の長手方向に沿った外部電極の長さが小さくなり、実装安定性が低下しやすいという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、「音鳴き」を抑制するとともに実装安定性を向上させることができる積層型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の積層型コンデンサは、第１の内部電極と第２の内部電極とが誘電体層を介して積層された直方体形状の積層体と、積層体の長手方向に沿った第１の側面の中央部に形成されており、第１の内部電極に接続された第１の外部電極と、積層体の長手方向に沿った第２の側面の中央部に形成されており、第２の内部電極に接続された第２の外部電極と、を備えており、積層体の長手方向に沿った積層体の長さに対する、積層体の長手方向に沿った第１の外部電極の長さの比は、０．５よりも大きく、積層体の長手方向に沿った積層体の長さに対する、積層体の長手方向に沿った第２の外部電極の長さの比は、０．３５よりも小さいことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部電極の長手方向に沿った長さが異なるように形成しているので、基板への振動の伝播を抑制するとともに実装安定を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した切断部端面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、内部電極を説明するための平面図である。
【図３】実施の形態に係る積層型コンデンサの各部の寸法を示す平面図である。
【図４】（ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に基板実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＣ−Ｃ線で切断した基板実装した実装構造を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、従来の積層型コンデンサにおいてシミュレーションにより得られた音圧の測定結果を示すグラフであり、（ｂ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサにおいてシミュレーションにより得られた音圧の測定結果を示すグラフである。
【図６】従来の積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、座標軸のＺ軸方向からみた平面図であり、（ｃ）は、（ｂ）の積層型コンデンサを基板上に基板実装してＤ−Ｄ線で切断した従来の実装構造を示す断面図である。
【図７】音圧レベルの測定装置の概略図である。
【図８】従来の構造における積層型コンデンサの音鳴きの実測した音圧レベルを示すグラフであり、（ｂ）は、シミュレーションにより得られた音圧レベルを示すグラフである。
【図９】従来の積層型コンデンサ単体に４ＶのＤＣバイアスを印加した場合のインピーダンス測定結果を示すグラフである。
【図１０】従来の積層型コンデンサ単体の、インピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルの模式図である。
【図１１】（ａ）は、従来の積層型コンデンサ単体の１０ｋＨｚにおける振動の計算結果を示す対称面側からみた斜視図であり、（ｂ）は、従来の積層型コンデンサ単体の１０ｋＨｚにおける振動の計算結果を示す表面側からみた斜視図である。
【図１２】（ａ）は、従来の積層型コンデンサ単体における振動モードの節状部を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、従来の積層型コンデンサ単体における振動モードの節状部に外部電極を形成した状態を模式的に示す斜視図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサの実装構成を説明するための説明図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態に係るの積層型コンデンサの外部電極の他の例を説明するための斜視図である。
【図１５】（ａ）および（ｂ）は、第１の外部電極における溶融はんだの這い上がりを模式的に説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。また、積層型コンデンサ１０は、いずれの方向が上方もしくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を用いるものとする。本実施の形態では、第１および第２の主面４ａ、４ｂの一方が上面であり、他方が下面となる。なお、各図面において、同
じ部材、部分に関しては共通の符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１１】
図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０は、内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）が誘電体層１ａを介して交互に積層された直方体形状の積層体１と、積層体１の長手方向に沿った両側面に形成された外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極）と、を備えている。
【００１２】
積層体１は、内部に第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂが形成されており、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが交互に誘電体層１ａを介して積層されたものである。
【００１３】
内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂは、所定間隔を介して互いに対向しており、図１に示すように、積層体１内の複数の誘電体層１ａを介して積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに略平行となるようにそれぞれ設けられている。
【００１４】
第１の外部電極３ａは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った第１の側面４ｅの中央部に形成され、第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂは、積層体１の長手方向（Ｘ方向）に沿った第２の側面４ｆの中央部に形成され、第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
【００１５】
第１の側面４ｅの中央部とは、積層体１の長手方向に沿った第１の側面４ｅの長手方向を２等分する２等分線を含む領域であり、第１の外部電極３ａはこの領域を含んで形成されている。また、第２の側面４ｆの中央部とは、積層体１の長手方向に沿った第２の側面４ｆの長手方向を２等分する２等分線を含む領域であり、第２の外部電極３ｂはこの領域を含んで形成されている。なお、図２（ａ）において、積層体１の長手方向を２等分する２等分線８を示しており、この２等分線８で第１の側面４ｅまたは第２の側面４ｆの長手方向が２等分される。
【００１６】
このように、内部電極２は、１層毎に異なる外部電極３に電気的に接続されており、外部電極３に電圧が印加されることにより、異なる外部電極３に接続した一対の内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）に挟まれた誘電体層１ａにおいて静電容量が発生する。
【００１７】
積層型コンデンサ１０は、例えば、はんだを介して回路基板（以下、基板９という）上に実装される。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられるものであり、例えば、表面には積層型コンデンサ１０が電気的に接続される電気回路が形成されている。なお、基板９（基板９０）は、表面の絶縁層を省略して示している。
【００１８】
また、基板９は、図４に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０が実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａから配線（図示せず）が延びており、また、基板電極９ｂから配線（図示せず）が延びている。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだ付けによりはんだ接合され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだ付けによりはんだ接合される。
【００１９】
積層体１は、図１に示すように、複数の誘電体層１ａが積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂと、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに直交しており、互いに対向する第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄと、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄに直交しており、互いに対向する第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆとを有している。
【００２０】
互いに対向する第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄは、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ間を連結しており、また、互いに対向する第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆは、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ間および第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄ間を連結している。なお、略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施され、稜線部分がＲ形状となっているものを含んでいる。
【００２１】
積層体１は、誘電体層１ａの表面に内部電極２が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、誘電体層１ａおよび内部電極２の積層方向（Ｚ方向）に直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。
【００２２】
このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
【００２３】
誘電体層１ａは、積層方向からの平面視において長方形状であり、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示した誘電体層１ａおよび内部電極２の構造は模式的なものであり、実際には数層〜数百層の誘電体層１ａと内部電極２とが積層されたものが多く用いられており、１層当たりの厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層１ａと内部電極２とがＺ方向に積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜に設定される。
【００２４】
誘電体層１ａは、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ3）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ3）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ3）等である。また、誘電体層１ａは、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
【００２５】
第１の内部電極２ａは、図２（ｂ）に示すように、第１の側面４ｅへの引出部２ａａを第１の側面４ｅ側の中央部に有しており、図１および図２に示すように、誘電体層１ａ間に設けられ、引出部２ａａが第１の側面４ｅに引き出されて、第１の側面４ｅに露出するように配置されている。
【００２６】
また、第２の内部電極２ｂは、図２（ｃ）に示すように、第２の側面４ｆへの引出部２ｂａを第２の側面４ｆ側の中央部に有しており、誘電体層１ａ間に設けられ、引出部２ｂａが第１の側面４ｅに対向する第２の側面４ｆに引き出されて、第２の側面４ｆに露出するように配置されている。なお、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、第１の端面４ｃおよび第２の端面４ｄには露出していない。また、図２（ａ）においては、第１の側面４ｅに露出する第１の内部電極２ａを実線で示し、第２の側面４ｆに露出する第２の内部電極２ｂを破線で示している。
【００２７】
第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図２に示すように、引出部２ａａお
よび引出部２ｂａの長手方向（Ｘ方向）の長さが同じになるように形成されており、第１の外部電極３ａの長手方向の長さＷ１が長く、インダクタンスを低減することができる。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図２に示すように、引出部２ａａおよび引出部２ｂａの長手方向（Ｘ方向）の長さが同じになるように形成されているが、引出部２ａａおよび引出部２ｂａの長手方向（Ｘ方向）の長さが異なるように形成されていてもよい。引出部２ａａは、第１の外部電極３ａの長手方向の長さＷ１に応じて引出部２ｂａよりも大きくなるように形成することができ、このようにすることによって、インダクタンスを低減することができる。
【００２８】
内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．２（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜に設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
【００２９】
第１の外部電極３ａは、積層体の長さ方向に沿った第１の側面４ｅの中央部に形成されており、第２の外部電極３ｂは、積層体の長さ方向に沿った第２の側面４ｆの中央部に形成されている。第１の外部電極３ａは、第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａの引出部２ａａを覆うように形成されており、第１の内部電極２ａに電気的に接続されている。また、第２の外部電極３ｂは、第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂの引出部２ｂａを覆うように形成されており、第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、例えば、スクリーン印刷法またはローラ転写法等を用いて、第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆに形成することができる。
【００３０】
図１に示すように、第１の外部電極３ａは、第１の側面４ｅに形成され、第１の側面４ｅから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの表面にそれぞれ延在して形成されており、第２の外部電極３ｂは、第２の側面４ｆに形成され、第１の側面４ｆから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂの表面にそれぞれ延在して形成されている。
【００３１】
このように、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、図１（ｂ）に示すように、積層体１の表面（第１の側面４ｅおよび第２の側面４ｆ、第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂ）に形成されている。一対の外部電極３は、下地電極５と下地電極５を覆う金属層６とを有している。
【００３２】
一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）は、下地電極５と金属層６とを含んでおり、一対の下地電極５は、一方が第１の側面４ｅから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに延在するように形成され、また、他方が第２の側面４ｆから第１の主面４ａおよび第２の主面４ｂに延在するように形成されている。金属層６は、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成されている。
【００３３】
一対の下地電極５は、一方が第１の側面４ｅに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続され、他方が第２の側面４ｆに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。下地電極５の導電材料は、例えば、Ｃｕ（銅）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極４は、積層体１の表面に同一の金属材料または同一の合金材料によって形成することが好ましい。
【００３４】
このように、第１の外部電極３ａは、下地電極５と金属層６とから構成されており、第１の側面４ｅにおいて、第１の主面４ａから第２の主面４ｂにわたって設けられており、第２の外部電極３ｂは、下地電極５と金属層６とから構成されており、第２の側面４ｆにおいて、第１の主面４ａから第２の主面４ｂにわたって設けられている。
【００３５】
図１（ｃ）に示すように、下地電極５は、積層体１の表面に形成されており、金属層６は、下地電極５の全体を覆うように形成されている。また、金属層６は、図１（ｃ）に示すように、第１の金属層６ａと第２の金属層６ｂとを含んでおり、第１の金属層６ａは下地電極５を覆うように形成されており、第２の金属層６ｂは第１の金属層６ａの外側に位置している。
【００３６】
図１（ｃ）に示すように、第１の金属層６ａは、下地電極５を覆うように下地電極５の表面上に形成され、第２の金属層６ｂは、第１の金属層６ａの外側に形成されている。
【００３７】
金属層６は、例えば、第１の金属層６ａおよび第２の金属層６ｂがめっき層で形成される。第１の金属層６ａのめっき層は下地電極５を覆うように形成され、第２の金属層６ｂのめっき層は第１の金属層６ａのめっき層を覆うように第１の金属層６ａのめっき層の表面上に形成される。第１の金属層６ａおよび第２の金属層６ｂのめっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等で形成される。第１の金属層６ａのめっき層は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２の金属層６ｂのめっき層は、厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の金属層６ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２の金属層６ｂが錫（Ｓｎ）めっき層である。
【００３８】
図３に示すように、積層体１の長手方向に沿った長さをＬ１、積層体１の短手方向に沿った長さをＬ２、積層体１の長手方向に沿った第１の外部電極２ａの長さをＷ１、積層体１の長手方向に沿った第２の外部電極２ｂの長さをＷ２とする。本実施の形態において、Ｌ１＞Ｌ２である。積層型コンデンサ１０において、第１の外部電極３ａは、積層体１の長手方向に沿った第１の外部電極２ａの長さＷ１が積層体１の長手方向に沿った長さＬ１の０．５倍よりも大きくなるように、また、第２の外部電極３ｂは、積層体１の長手方向に沿った第２の外部電極２ｂの長さＷ２が積層体１の長手方向に沿った長さＬ１の０．５倍よりも小さくなるように形成されている。
【００３９】
第１の外部電極３ａの長さＷ１は、実装信頼性という点から、Ｌ１との比（Ｗ１／Ｌ１）にして０．５よりも大きく、さらに、第２の外部電極３ｂの長さＷ２は、基板に実装した時の基板の振動低減という点から、Ｌ１との比（Ｗ１／Ｌ１）にして０．５よりも小さく、好ましくは、０．３５よりも小さくすることが好ましい。また、第１の内部電極２の引出部２ａａは、振動の対称性を保ち、実装の際に基板を振動させる要素を低減できるという点から、第１の側面４ｅにおける露出部には第１の側面４ｅの長手方向の２等分線８が含まれていることが好ましく、また、第２の内部電極２ｂの引出部２ｂａは、振動の対称性を保ち、実装の際に基板を振動させる要素を低減できるという点から、第２の側面４ｆにおける露出部には、第２の側面４ｆの長手方向の２等分線８が含まれていることが好ましい。
【００４０】
本実施形態の積層型コンデンサ１０の実装構造について以下に説明する。
【００４１】
図４（ａ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態を示しており、図４（ｂ）は、積層型コンデンサ１０を基板９に実装した状態における、図４（ａ）のＣ−Ｃ線で
切断した断面図である。
【００４２】
本実施形態の積層型コンデンサ１０の実装構造においては、図４に示すように、積層型コンデンサ１０の第１の外部電極３ａと、基板９上の基板電極９ａとが、また、第２の外部電極３ｂと、基板９上の基板電極９ｂとがはんだ等の導電性材料を介して接合される。本実施形態においては、積層型コンデンサ１０の第１の主面４ｂと基板９の実装面とが対向している。第１の外部電極３ａと基板電極９ａとの間には、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとの間には、例えば、基板電極９ａおよび基板電極９ｂ上に印刷したはんだのはんだフィレット層７が形成される。
【００４３】
一方、従来の積層型コンデンサ１００は、図６（ａ）に示すように、略直方体状の積層体１０１と、その両端部の外表面に設けられた外部電極１０３と、を備えている。図６（ｂ）は、図６（ａ）のｚ軸方向から見た平面図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図であり、基板９に実装した積層型コンデンサ１００の従来の実装構造を示している。
【００４４】
積層体１０１は、図６（ｃ）に示すように、誘電体層１０１ａと内部電極１０２とが交互に積層されたものである。内部電極１０２は、積層体１０１の両端部のいずれか一方において外部電極１０３と電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１００において、誘電体層１０４、内部電極１０２および外部電極１０３は、本実施形態の積層型コンデンサ１０と同様な材料を用いている。
【００４５】
従来の積層型コンデンサ１００においては、図６（ｃ）に示すように、外部電極１０３と、基板９０上の基板電極９０ａ、９０ｂとが、はんだを介して電気的に接続された状態で固定される。はんだフィレット層７０は、外部電極１０３と基板電極９０ａ、９０ｂとの間の隙間を埋めるとともに、積層体１０１の端部の側面および上下の主面の一部を被覆する外部電極１０３をさらに被覆している。
【００４６】
このような状態で実装された積層型コンデンサ１００に、直流電圧（ＤＣバイアス）とともに交流電圧が印加されると、直流電圧による電歪効果のため誘電体層１０１ａに圧電的な性質が生じ、交流電圧により圧電振動が発生する。さらに、積層型コンデンサの圧電振動がはんだフィレット層７０を介して基板９０に伝わって基板９０が振動し、基板９０が可聴域の共振周波数で共振した際に「音鳴き」と呼ばれる振動音が発生する。
【００４７】
一例として、従来の積層型コンデンサ１００を基板９０に実装した場合の音鳴きを測定した。測定には、積層型コンデンサ１００として１００５型の積層型コンデンサ（容量１０μＦ、定格電圧４Ｖ、以下、評価部品ともいう）、基板９０としては１００×４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのＦＲ４（Flame  retardant  Type４）材からなるガラスエポキシ基板を用いた。積層型コンデンサ１００は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ（ＳＡＣ）系のはんだを用いて基板９０の中央に実装した。評価部品を基板９０に実装した後、実装状態をマイクロスコープにて観察し、はんだフィレット層７０の高さが４６０μｍ、基板１２と評価部品との間隔Ｃが４５μｍであることを確認した。
【００４８】
測定は、図７に示すような音圧レベルの測定装置を用いて行った。評価部品を基板９０に実装した実装基板２１（以下、単に実装基板ともいう）を無響箱２２（内寸６００×７００ｍｍ、高さ６００ｍｍ）内に設置し、基板９０の中央から基板９０に垂直な方向に３ｍｍ離間した位置に集音マイク２３を設置した。集音マイク２３により音鳴きを集音し、アンプ２４およびＦＥＴアナライザ２５（小野測器製  ＤＳ２１００）で、集音された音の音圧レベルを測定した。積層型コンデンサ１００に対して４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）および２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの交流電圧を印加した際の音鳴き測定結果
を図８（ａ）に示す。
【００４９】
なお、図８（ａ）においては、音圧レベルをＡ特性音圧レベル（ｄＢＡ）で示している。Ａ特性音圧レベルの０ｄＢＡは、人間が音として聞こえる最低の音圧レベルに相当する。Ａ特性音圧レベルは人間の聴覚に近くなるように周波数毎に重み付けされた音圧レベルであり、サウンドレベルメータ（騒音計）の規格（ＪＩＳＣ１５０９−１：２００５）に記載されている。
【００５０】
次に、積層型コンデンサ１００単体の圧電振動についてシミュレーションを行った。まず、評価部品に、４Ｖの直流電圧（ＤＣバイアス）を印加した状態でインピーダンスを測定した。測定結果を図９に示す。
【００５１】
また、評価部品に基くモデル（誘電体材料：チタン酸バリウム系材料、内部電極：Ｎｉ、外部電極：Ｃｕ、積層体寸法：１１００×６２０×６２０μｍ、外部電極厚み２０μｍ）を用いてインピーダンスのシミュレーションを行った。２ＧＨｚ以上の周波数領域に存在する圧電共振ピークについて、測定した実測値に合致するように、評価部品の材料パラメータのフィッティングを行った。図１０はインピーダンスのシミュレーションに使用した有限要素法のモデルを模式的に示したものである。これは、対称性を考慮した１／８モデルであり、図１０の前面に現れている２つの断面、および下側の断面は対称面である。
【００５２】
フィッティングにより得られた誘電体層１０１ａのパラメータ（弾性スティフネスｃijおよび圧電定数ｅij）を表１に示す。表１より、評価部品の誘電体層１０１ａの材料特性には異方性（ｃ11＞ｃ33、ｃ22＞ｃ33）があることがわかる。これは、内部電極１０２による圧縮応力に起因するものと考えられる。
【００５３】
【表１】
2020038983.tif 000003
【００５４】
得られた誘電体層１０１ａのパラメータと、測定に用いた実装基板２１（はんだフィレット層高さ４６０μｍ、基板と評価部品との間隔４５μｍ）に基いて、実装構造のモデルを作成し、シミュレーションを行った。図８（ｂ）は、シミュレーションによって得られた実装基板２１の振動振幅を、Ａ特性音圧レベルに換算した結果を示すグラフである。音鳴きの周波数特性は、評価部品の振動特性と実装基板２１の共振モードに依存することから、図８（ｂ）に示すシミュレーションの結果は、特に音圧の高い１０ｋＨｚ以下の低周波数領域において、音圧レベル、周波数特性のいずれも図８（ａ）に示す実測値とよく一致していた。したがって、このパラメータを用いてシミュレーションを行うことで、実装構造や評価部品自体の構造を変化させたときの音鳴きに対する影響が確認できる。
【００５５】
また、得られたパラメータを用いて、評価部品の可聴周波数領域（２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚ）における振動モードを、上述の１／８モデルを用いて計算した。１０ｋＨｚにおける計算結果を図１１に示す。なお、図１１（ａ）は、１／８モデルの内部側（対称面側）からみたものであり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の反対側、すなわち１／８モデルの外部側（表面側）からみたものである。ここで、破線は交流電圧を印加していない状態の評価部品の形状を示し、実線は交流電圧により最大に変位した状態の評価部品の形状を示している。
【００５６】
この結果から、評価部品全体を模式的に表した図１２に示すように、評価部品の積層方向に対向して位置する一対の面において、当該面を構成する各辺の中央に、振動振幅が小さい、すなわち振動の節ともいえる領域（以下、節状部という）１５が存在することがわかる。本実施形態の積層型コンデンサ１０は、評価部品と同等であるため、このような節状部１５は、評価部品同様に本実施形態の積層型コンデンサ１０にも存在する。したがって、節状部１５において、積層型コンデンサ１０を基板９に固定することで、基板９への積層型コンデンサ１０の圧電振動の伝播が抑制され、音鳴きを低減できると考えられる。
【００５７】
本実施形態においては、図１２（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ１０に存在するこのような節状部１５に、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂを設けたことから、積層型コンデンサ１０を節状部１５において基板９に固定することが可能となる。第１の外部電極３ａは、第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第１の側面４ｅにかけて節状部１５を含むように形成されており、また、第２の外部電極３ｂは、第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第２の側面４ｆにかけて節状部１５を含むように、あるいは、第１の主面４ａまたは第２の主面４ｂから第２の側面４ｆにかけて、節状部１５の内側に位置するように形成されている。
【００５８】
本実施形態の積層型コンデンサ１０と従来の積層型コンデンサ１００の以下のようなモデルを用いて、音鳴きのシミュレーションを行なった。なお、本シミュレーションでは、従来の積層型コンデンサ１００に対して、はんだフィレット層の高さを４６０（μｍ）から４００（μｍ）に変更している。積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａの長さＷ１を６５０（μｍ）、第２の外部電極３ｂの長さを２８０（μｍ）、Ｐ１、Ｐ２をいずれも８０（μｍ）、はんだフィレット層の高さＨ０を４００（μｍ）、基板との距離Ｃを４５（μｍ）とした。また、積層型コンデンサ１００は、はんだフィレット層の高さＨ０を４００（μｍ）、基板との距離Ｃを４５（μｍ）とした。積層型コンデンサ１０および積層型コンデンサ１００は、誘電体材料をチタン酸バリウム系材料、内部電極をＮｉ、外部電極をＣｕ、積層体寸法を１１００×６２０×６２０μｍ、外部電極厚みを７０μｍとした。
【００５９】
図５（ａ）は、従来の積層型コンデンサ１００の実装構造の音鳴きのシミュレーション結果であり、図５（ｂ）は、本実施形態の積層型コンデンサ１０の実装構造の音鳴きのシ
ミュレーション結果である。
【００６０】
得られた結果を５Ｈｚ〜２０ｋＨｚの周波数領域にわたって平均すると、本実施形態の積層型コンデンサ１０における音圧レベルの平均値は、従来の積層型コンデンサ１００の実装構造に対して１０ｄＢＡ程度低減された結果となった。また、第１の外部電極３ａは、節状部１５を含むように形成されており、さらに、積層体１の長手方向に沿った長さの０．５倍よりも大きく、すなわち、積層体１の長さの半分よりも大きくなるように形成されていることから、積層型コンデンサ１０を基板９に安定的に実装することができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、「音鳴き」を抑制するとともに実装安定性および実装信頼性を向上させることができる。
【００６１】
例えば、第１の外部電極３ａの長さＷ１および第２の外部電極３ｂの長さＷ２が積層体１の長手方向に沿った長さＬ１の０．５倍よりも小さい場合には、はんだ接合を行なうリフローの際に、溶融はんだの表面張力で積層型コンデンサが浮き上がり、積層体１の長手方向の一方の端部が基板９側に傾いて基板と接触した状態ではんだ接合される虞がある。積層型コンデンサと基板９が接触した状態ではんだ接合されると、積層型コンデンサの振動が直接基板９に伝わり、「音鳴き」の抑制効果が低下しやすくなる。
【００６２】
しかしながら、積層型コンデンサ１０は、はんだ接合を行なうリフローの際に、溶融はんだの表面張力で浮き上がるものの、第１の外部電極３ａの長さＷ１が積層体１の長さＬ１の半分よりも大きくなるように形成されているので、水平方向のバランスが取れて、積層型コンデンサ１０を基板９に対して水平に実装されやすい。すなわち、第１の外部電極３ａの長さを積層体１の長さＬ１の半分よりも大きくなるように形成することによって、積層型コンデンサ１０の長手方向の端部が基板９に接触しにくくなり、積層コンデンサ１０は、いわゆる３点支持状態に相当する状態で基板電極９ａ、９ｂに接合されることになり、実装安定性が向上する。したがって、積層型コンデンサ１０は、長手方向の端部が基板に接触しにくくなり、積層型コンデンサ１０の振動が直接基板９に伝わりにくくなる。
【００６３】
また、第１の外部電極３ａの長さＷ１および第２の外部電極３ｂの長さＷ２が積層体１の長手方向に沿った長さＬ１の０．５倍よりも小さい場合には、第１の外部電極３ａと基板電極との接合部の接合状態が不安定になりやすく、また、第２の外部電極３ｂと基板電極との接合部の接合状態が不安定になりやすく、積層型コンデンサが基板に対して傾きをもって、すなわち、積層型コンデンサの長手方向の両端部の一方の端部が基板９側に傾いて接合される虞がある。このような接合状態において、例えば、温度等の影響で基板９が反った場合には、積層型コンデンサの長手方向の端部に基板が接触しやすくなり、積層型コンデンサの振動が直接基板９に伝わり、「音鳴き」の抑制効果が低下しやすくなる。
【００６４】
しかしながら、積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａの長さが積層体１の長さＬ１の半分よりも大きくなるように形成されているので、水平方向のバランスが取れて、基板９に対して水平に実装されやすい。かりに温度等の影響で基板９が反った場合でも、積層型コンデンサ１０の長手方向の端部に基板９が接触しにくくなる。したがって、積層型コンデンサ１０は、長手方向の端部に基板９が接触しにくくなり、積層型コンデンサ１０の振動が直接基板９に伝わりにくくなる。
【００６５】
また、例えば、第１の外部電極３ａの長さＷ１および第２の外部電極３ｂの長さＷ２が積層体１の長手方向に沿った長さＬ１の０．５倍よりも大きい場合には、実装安定性、実装信頼性は向上するものの「音鳴き」の抑制効果が低下しやすくなる。
【００６６】
なお、本実施形態において、上述したシミュレーションでは、Ｗ２（２８０μｍ）をＬ１（１１００μｍ）に対する比（Ｗ２／Ｌ１）にして０．２５としたが、これを０．３５
としても音圧レベルは従来よりも１０ｄＢＡ程度低減することができる。また、Ｗ１／Ｌ１は、実装性という点から０．５よりも大きいことが好ましい。
【００６７】
なお、本実施形態の実装構造においては、積層型コンデンサ１０は基板９の実装面に直接接触していない。特に、音圧レベルを下げる意味において、積層型コンデンサ１０と基板９の実装面との間隔であるＣのＨ１（積層体１の積層方向における積層型コンデンサ１０の高さ）に対する比（Ｃ／Ｈ１）は、０．０５以上であることが好ましい。
【００６８】
さらに、前述の評価部品の振動モード解析の結果によれば、評価部品を構成する各面の中央近傍では振動振幅が大きい。したがって、第１の主面４ａにおいて、積層体１の短手方向の第１の外部電極３ａの長さＰ１は、Ｌ２に対する比率（Ｐ１／Ｌ２）にして０．２５以下であることが好ましい。また、第２の外部電極３ｂの長さＰ２は、Ｌ２に対する比率（Ｐ２／Ｌ２）にして０．２５以下であることが好ましい。
【００６９】
本実施の形態では、例えば、チタン酸バリウム系などの強誘電体材料を誘電体層に用い、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄなどの金属材料を内部電極に用いた積層セラミックコンデンサ１０の場合に、特に好適に用いられる。本実施形態は、特に、１００５型以上の型式の積層型コンデンサ１０において顕著な効果を発揮できる。
【００７０】
さらに、外部電極３として、例えば、多くの積層型コンデンサには外部電極として、Ｃｕからなる下地電極にＮｉおよびＳｎめっきを施したものが用いられているが、下地電極を用いずめっき電極のみで構成された外部電極３を有するものにも好適に使用できる。下地電極を有する外部電極３を基板９の基板電極（９ａ、９ｂ）にはんだ等を介して直接接合した場合、Ｃｕからなる下地電極は比較的柔らかいため、下地電極が積層体１の圧電振動をある程度吸収して減衰させ、音鳴きが抑制される。一方、外部電極３がめっき電極のみで構成される場合、積層体１の圧電振動が外部電極３で減衰されず、音鳴きが顕著になる。したがって、めっき電極のみで構成された外部電極を有するものに本実施形態を適用すると、より大きな音鳴き抑制効果が得られる。
【００７１】
積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂのうち一方が基板上の電源ラインに電気的に接続され、他方が基板上の接地ラインに電気的に接続される。さらに、接地ラインは、基板上に大きな面積を有するグランド電極に接続されることが多く、接地ラインおよびグランド電極は熱容量が大きくなりやすい。例えば、図１３に示すように、第１の外部電極３ａは、電源ラインに電気的に接続された基板電極９ａに接続され、第２の外部電極３ｂは、接地ラインに電気的に接続された基板電極９ｂに接続されている。基板電極９ａは、電源ラインに電気的に接続されており、基板電極９ｂは、ビア導体層１２を介してグランド電極１１に電気的に接続されている。なお、電源ラインは、バンプ１４を介して半導体素子１３に電気的に接続されている。
【００７２】
例えば、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂの積層体の長手方向に沿った電極の長さＷ１、Ｗ２（電極の幅）が同じで長さである場合には、はんだのリフローの際に、接地ラインの熱容量によって、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂにおいて、はんだ溶融のバランスが崩れやすくなる。すなわち、接地ラインを基準にしてリフロー条件を設定すると、接地ライン側は、熱容量が大きいので温度が上昇しにくくなり、はんだの溶融時間が短く、はんだ接合が不十分となる。一方、電源ライン側は、温度が上昇しやすくなり、はんだ接合が進行し過ぎて接合部が脆くなりやすい。したがって、電源ライン側に熱容量の大きい電極を設け、接地ライン側に熱容量の小い電極を設けると、熱容量のバランスが揃い、はんだの接合性が均一になり、接合信頼性が向上する。
【００７３】
本実施形態の積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとは
電極の長さＷ１、Ｗ２が異なっており、第１の外部電極３ａの長さＷ１は、積層体１の長手方向に沿った長さの０．５倍よりも大きく、第２の外部電極３ｂの長さＷ２は、積層体１の長手方向に沿った長さの０．５倍よりも小さくなっている。したがって、積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａが電源ライン側に接合され、第２の外部電極３ｂが接地ライン側に接合されることで、はんだの接合性が均一になり、接合信頼性が向上する。すなわち、積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａの電極の長さＷ１と第２の外部電極３ｂの電極の長さＷ２を異ならせることで、はんだの接合性が均一になり、接合信頼性を向上させることができる。
【００７４】
また、第２の外部電極３ｂが接地ラインおよびグランド電極に電気的に接続されており、電極幅の大きい第１の外部電極３ａにおいて、引出部２ａａの長手方向（Ｘ方向）の長さを第１の外部電極３ａの長さＷ１に応じて大きくすることによって、引出部２ａａの断面積が大きくなりインダクタンスを低減することができる。
【００７５】
積層型コンデンサ１０は、第１の外部電極３ａの第１の側面４ｅにおける形状および第２の外部電極３ｂの第２の側面４ｆにおける形状が矩形状には限定されない。第１の外部電極の長手方向の長さは、第１の側面４ｅにおいて積層体１の積層方向（Ｚ方向）の中央部よりも端部側が大きくてもよい。第１の外部電極３ａは、第１の側面４ｅにおいて積層方向（Ｚ方向）の中央部に位置する電極の幅が両端部に位置する電極の幅よりも小さい。すなわち、第１の外部電極３ａは、第１の側面４ｅの積層方向（Ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有していてもよい。
【００７６】
また、同様に、第２の外部電極３ｂの長手方向の長さは、第２の側面４ｆにおいて積層方向（Ｚ方向）の中央部よりも端部側が大きくてもよい。第２の外部電極３ｂは、第２の側面４ｆにおいて積層方向（Ｚ方向）の中央部に位置する電極の幅が両端部に位置する電極の幅よりも小さい。すなわち、第２の外部電極３ｂは、第２の側面４ｆの積層方向（Ｚ方向）の中央部に電極の幅が狭くなる領域を有していてもよい。以下では、第１の外部電極３ａ１〜３ａ４の形状について説明する。なお、第１の外部電極３ａ１〜３ａ４の形状は、第２の外部電極３ｂにそれぞれ適用した場合においても同様な効果が得られる。
【００７７】
また、中央部における第１の外部電極３ａの長手方向の長さは、第２の外部電極３ｂの長手方向の長さＷ２と同じであってもよい。中央部における第１の外部電極３ａの長手方向の長さと第２の外部電極３ｂの長手方向の長さＷ２とを同じにすることにより、はんだ量を同じにでき、両側面におけるはんだ接合のバランスが取れる。
【００７８】
このように、積層型コンデンサ１０は、図１４に示すように、積層体１の長手方向に沿った第１の外部電極３ａの長さ（第１の外部電極３ａの電極の幅）が積層体１の積層方向（Ｚ方向）の中央部と両端部側（第１の主面４ａ側および第２の主面４ｂ側）とで異なっており、中央部に電極幅の狭い領域を有している。また、このような場合には、第１の主面４ｂおよび第２の主面４ａにおける最大の長さを第１の外部電極３ａの長手方向の長さＷ１とする。
【００７９】
第１の外部電極３ａ１〜３ａ４は、積層体１の厚み方向（Ｚ方向）に電極幅の狭い領域を有することで、この電極幅の狭い領域ではんだの這い上がりが抑制され、振動振幅の大きい第１の側面４ｅの中央部にはんだフィレット層７が形成されにくくなり、積層型コンデンサ１０の振動が基板に伝わりにくくなる。また、積層体１の厚み方向（Ｚ方向）の両端部側（第１の主面４ａ側および第２の主面４ｂ側）では、電極幅が中央部よりも大きくなっており、基板９の基板電極９ａとの接合強度を確保することができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、接合強度を確保するとともに、「音鳴き」の抑制効果を向上させることができる。
【００８０】
第１の外部電極３ａ１は、図１４（ａ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、矩形状の両側部の中央部に凹部を有する形状である。すなわち、第１の外部電極３ａ１は、第１の外部電極３ａｇ両側部の中央部に凹部を有する形状である。第１の外部電極３ａ２は、図１４（ｂ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた領域の内側に位置す角部１７の両方が丸みを有している。
【００８１】
第１の外部電極３ａ２は、図１５（ａ）に示すように、切り取られた領域の内側に位置す角部１７の両方が丸みを有しており、例えば、はんだ接合を行なうリフローの際に、Ｚ方向の下方に位置する角部に挟まれた領域の丸みを帯びた部分に溶融はんだ１６が沿うように這い上がり溶融はんだ１６が円形状になりやすくなり、表面張力効果が増加する。第１の外部電極３ａ２は、中央部に電極幅の狭い領域を有しており、溶融はんだ１６の表面張力により中央部の電極幅の狭い領域において溶融はんだ１６が濡れにくく、溶融はんだ１６の這い上がりが抑制される。したがって、積層型コンデンサ１０は、振動振幅の大きい第１の側面４ｅの中央部、または、中央部の上方にはんだフィレット層７が形成されにくくなり、振動が基板９に伝わりにくくなる。
【００８２】
また、第１の外部電極３ａ３は、図１４（ｃ）に示すように、矩形状の中央部が切り取られた形状であり、さらに、切り取られた領域の内側に位置する角部１７の両方が丸みを有するとともに、切り取られた領域の外側に位置する角部の両方が丸みを有している。第１の外部電極３ａ３は、第１の外部電極３ａ２と同様な効果が得られる。
【００８３】
また、第１の外部電極３ａ４は、図１４（ｄ）に示すように、電極幅が中央部から両端部（第１の主面４ａ側および第２の主面４ｂ側）に向かって漸次大きくなっている。すなわち、第１の外部電極３ａ４は、両側部が内側に湾曲しており、中央部に電極幅の狭い領域を有しており、電極幅が中央部から上下方向に向かって漸次大きくなっている。
【００８４】
第１の外部電極３ａ４は、図１５（ｂ）に示すように、両側部に内側に凹んでいる湾曲部１８（丸み）を有しており、例えば、はんだ接合を行なうリフローの際に、下方の湾曲部１８に挟まれた領域の湾曲部１８に沿うように溶融はんだ１６が這い上がり溶融はんだ１６が円形状になりやすく、表面張力効果が増加する。第１の外部電極３ａ４は、中央部に電極幅の狭い領域を有しており、溶融はんだ１６の表面張力により中央部の電極幅の狭い領域において溶融はんだ１６が濡れにくく、溶融はんだ１６の這い上がりが抑制される。したがって、積層型コンデンサ１０は、振動振幅の大きい第１の側面４ｅの中央部、または中央部の上方にはんだフィレット層７が形成されにくくなり、振動が基板９に伝わりにくくなる。また、湾曲部１８の形状は、溶融はんだの量等に応じて適宜に設定される。
【００８５】
本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１  積層体
１ａ  誘電体層
２  内部電極
２ａ  第１の内部電極
２ａａ  引出部
２ｂ  第２の内部電極
２ｂａ  引出部
３  外部電極
３ａ  第１の外部電極
３ｂ  第２の外部電極
４ａ  第１の主面
４ｂ  第２の主面
４ｃ  第１の端面
４ｄ  第２の端面
４ｅ  第１の側面
４ｆ  第２の側面
５  下地電極
６  金属層
６ａ  第１の金属層
６ｂ  第２の金属層
７  はんだフィレット層
８  ２等分線
９  基板
９ａ、９ｂ  基板電極
１０  積層型コンデンサ
１１  グランド電極
１２  ビア導体
１３  半導体素子
１４  バンプ
１５  節状部
１６  溶融はんだ
１７  角部
１８  湾曲部
【図１】
2020038983.tif 000004
【図２】
2020038983.tif 000005
【図３】
2020038983.tif 000006
【図４】
2020038983.tif 000007
【図５】
2020038983.tif 000008
【図６】
2020038983.tif 000009
【図７】
2020038983.tif 000010
【図８】
2020038983.tif 000011
【図９】
2020038983.tif 000012
【図１０】
2020038983.tif 000013
【図１１】
2020038983.tif 000014
【図１２】
2020038983.tif 000015
【図１３】
2020038983.tif 000016
【図１４】
2020038983.tif 000017
【図１５】
2020038983.tif 000018