(57)【要約】【課題】サイズの大きい半導体素子（例えば、２０ｍｍ角の半導体素子を含む）をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃〜１５０℃の環境下で２０００サイクル配置した場合において、硬化物のクラックが抑制されるアンダーフィル材を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、ゴム粒子と、を含有するアンダーフィル材である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
無機充填材と、
ゴム粒子と、を含有するアンダーフィル材。
【請求項２】
アンダーフィル材を硬化してなる硬化物を、１７５℃の環境下に１０００時間配置したときに、前記硬化物の全質量から前記無機充填材の質量を差し引いた成分の質量減少率が２．００質量％以下である、請求項１に記載のアンダーフィル材。
【請求項３】
前記無機充填材の含有率がアンダーフィル材の総量に対して５５質量％以上である、請求項１又は請求項２に記載のアンダーフィル材。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂がエポキシ基及びイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂を含む、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のアンダーフィル材。
【請求項５】
パワー半導体用である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のアンダーフィル材。
【請求項６】
基板と、
前記基板の上に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を封止している請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のアンダーフィル材の硬化物と、
を備える、半導体パッケージ。
【請求項７】
基板と前記基板の上に配置された半導体素子との間の空隙を請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のアンダーフィル材で充填する工程と、
前記アンダーフィル材を硬化する工程と、
を含む、半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタ、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品装置に用いられる各種半導体素子（以下、チップともいう）の封止の分野では、生産性、製造コスト等の面から樹脂による封止が主流となっている。封止用の樹脂としては、エポキシ樹脂が広く用いられている。これは、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性においてバランスに優れているためである。
【０００３】
半導体素子の表面実装方法としては、電子部品装置の小型化及び薄型化に伴い、ベアチップを直接配線基板上に実装する、いわゆるベアチップ実装が主流となっている。ベアチップ実装による半導体装置としては、例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等が挙げられ、これらの半導体装置においては、液状の封止樹脂組成物が広く使用されている。
【０００４】
また、半導体素子を配線基板（以下、単に「基板」ともいう）上に直接バンプ接続してなるフリップチップ型の半導体装置では、バンプ接続した半導体素子と配線基板との間隙に充填する封止樹脂（アンダーフィル材）として、液状樹脂組成物が使用されている。例えば、特許文献１には、多官能エポキシ樹脂、並びにフェノール系化合物及び酸無水物を含む硬化剤を用いたアンダーフィル材が記載されている。これらの液状樹脂組成物は、電子部品を温湿度及び機械的な外力から保護する重要な役割を果たしている。
【０００５】
一方、電子機器の小型化、軽量化及び高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品の発熱が顕著となってきている。さらに、低温（例えば−６５℃）から高温（例えば１５０℃）までの幅広い温度環境下で作動する電子部品も増加している。特に、車載用等のパワー半導体は、低温から高温までの厳しい環境下に長時間曝されることが予想される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５６６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、パワー半導体の分野においても、小型化及び薄型化されたフリップチップ型の半導体装置の適用が進んできた。このため、低温から高温までの幅広い環境下における長時間の動作に耐えうる性能を有するアンダーフィル材に対する要求がでてきた。しかしながら、液状樹脂組成物を用いるアンダーフィル材において、パワー半導体用の封止材としての条件を充分に満足することは困難であった。
例えば、従来のアンダーフィル材では、これを用いて半導体素子が封止された半導体パッケージを、低温下から高温下及び高温下から低温下（以下、「低温〜高温間」と称す）へ繰り返し配置すると、アンダーフィル材からなる硬化物にクラックが発生することがあった。そのため、パワー半導体の封止材として求められる性能として、半導体パッケージを低温〜高温間に繰り返し配置されたときに生じるクラックを抑制することが求められている。特に、半導体素子のサイズが大きい（例えば、１５ｍｍ角以上の半導体素子を含む）半導体パッケージである場合、半導体素子のサイズが大きい分、低温〜高温間に繰り返し配置されたときに生じるクラックを抑制することは、より困難であった。
【０００８】
本開示は、かかる状況に鑑みてなされたものであり、サイズの大きい半導体素子（例えば、２０ｍｍ角の半導体素子を含む）をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃から１５０℃への昇温及び１５０℃から−６５℃への降温（以下、「−６５℃〜１５０℃」と称す）の環境下で２０００サイクル配置した場合において、硬化物のクラックが抑制されるアンダーフィル材、これを用いた半導体パッケージ、及び当該半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための手段は、以下の態様を含む。
【００１０】
［１］  エポキシ樹脂と、
硬化剤と、
無機充填材と、
ゴム粒子と、を含有するアンダーフィル材。
【００１１】
［２］  アンダーフィル材を硬化してなる硬化物を、１７５℃の環境下に１０００時間配置したときに、前記硬化物の全質量から前記無機充填材の質量を差し引いた成分の質量減少率が２．００質量％以下である、前記［１］に記載のアンダーフィル材。
【００１２】
［３］  前記無機充填材の含有率がアンダーフィル材の総量に対して５５質量％以上である、前記［１］又は［２］に記載のアンダーフィル材。
【００１３】
［４］  前記エポキシ樹脂がエポキシ基及びイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂を含む、前記［１］〜［３］のいずれか１項に記載のアンダーフィル材。
【００１４】
［５］  パワー半導体用である前記［１］〜［４］のいずれか１項に記載のアンダーフィル材。
【００１５】
［６］  基板と、
前記基板の上に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を封止している前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載のアンダーフィル材の硬化物と、
を備える、半導体パッケージ。
【００１６】
［７］  基板と前記基板の上に配置された半導体素子との間の空隙を前記［１］〜［５］のいずれか１項に記載のアンダーフィル材で充填する工程と、
前記アンダーフィル材を硬化する工程と、
を含む、半導体パッケージの製造方法。
【発明の効果】
【００１７】
本開示によれば、サイズの大きい半導体素子をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃〜１５０℃の環境下で２０００サイクル配置した場合において、硬化物のクラックが抑制されるアンダーフィル材、これを用いた半導体パッケージ、及び当該半導体パッケージの製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
【００１９】
本開示において「液状」とは、常温（２５℃）において液状であることを意味する。具体的には、２５℃において、Ｅ型粘度計で測定される粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であることを意味する。
本開示において「ゴム」とは、常温（２５℃）にてゴム弾性を有する高分子化合物をいう。
【００２０】
≪アンダーフィル材≫
本開示のアンダーフィル材は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、ゴム粒子と、を含有する。本開示のアンダーフィル材は、その他の材料を含んでいてもよい。
【００２１】
従来、アンダーフィル材を用いて封止したときのクラックを抑制する方法としては、アンダーフィル材とチップとの応力緩和の観点から、硬化物の線膨張係数、ガラス転移温度（Ｔｇ）、及び弾性率を調整する方法が主に検討されてきた。しかしながら、これらのアプローチによっても、２０ｍｍ角といったサイズの大きい半導体素子をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃〜１５０℃の環境下で２０００サイクル配置した場合（以下、「低温〜高温サイクル条件」とも称す）において、硬化物のクラックを抑制することは困難であった。
【００２２】
一方、本開示のアンダーフィル材は、上記構成とすることにより、前記低温〜高温サイクル条件下においても、前記硬化物にクラックが発生することを抑制する。この機序は必ずしも明らかではないが、以下の様に推定することができる。
【００２３】
アンダーフィル材を硬化してなる硬化物を低温〜高温間を繰り返す条件に配置したときに生じるクラックは、硬化物が温度の変化を繰り返し受け、硬化物中で巨視的又は微視的な熱応力が繰り返し発生し、これに伴い弾塑性変形が繰り返し起こることが一因となって発生すると考えられる。そこで本発明者らは、アンダーフィル材にゴム粒子を含ませることにより、硬化物に弾性を付与し、硬化物にかかる温度変化に伴う応力を緩和することを着想した。そして、サイズの大きい半導体素子をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃〜１５０℃の環境下で２０００サイクル配置したときにおいても、クラックを効果的に抑制できることを見出した。
【００２４】
以下、アンダーフィル材に必須又は任意で用いられる成分について詳述する。
【００２５】
＜アンダーフィル材の特性＞
本開示のアンダーフィル材は、アンダーフィル材を硬化してなる硬化物を、１７５℃の環境下に１０００時間配置したときに、硬化物の全質量から無機充填材の質量を差し引いた成分（以下、「硬化物における無機充填材以外の成分」とも称す）の質量減少率が、２．００質量％以下であることが好ましい。
【００２６】
硬化物における無機充填材以外の成分の質量減少率は、２．００質量％以下であることが好ましく、１．７０質量％以下であることがより好ましく、１．５０質量％以下であることがさらに好ましい。質量減少率は少ないほど好ましい。
【００２７】
アンダーフィル材を硬化してなる硬化物を長時間の高温条件下に配置したときに生じるクラックは、樹脂成分が高温下で劣化して分解したときに、当該分解点が起点となって近隣部の樹脂の分解が連鎖的に進行することが一因となって発生すると考えられる。
本開示のアンダーフィル材は、高温下に長時間配置したときの質量減少率を２．００質量％以下に調整することで、樹脂自体の分解が抑制される傾向にある。そのため、１７５℃の環境下に１０００時間配置したときにおいても、クラックが抑制されると考えられる。
【００２８】
硬化物における無機充填材以外の成分について、質量減少率を求める際のアンダーフィル材の硬化条件は、１６５℃、１２０分とする。
【００２９】
無機充填材の質量は、硬化物をマッフル炉等で８００℃以上の高温で４時間処理し、処理後に残渣として得られる灰分の質量を測定することによって求めることができる。
【００３０】
硬化物の無機充填材以外の成分の質量減少率（質量％）は、硬化物の１７５℃、１０００時間の処理前後における硬化物の質量を測定し、無機充填材の質量を求め、下記式によって算出する。
【００３１】
無機充填材の質量を灰分の質量から求める場合、１７５℃、１０００時間の処理に供した硬化物の灰分の質量を測定してもよく、１７５℃、１０００時間の処理に供する硬化物と同じ条件で作製された同じ質量の硬化物を用いて灰分を測定してもよい。
【００３２】
ＭＬ＝[｛（ｍ０−ｍＦ）−（ｍＢ−ｍＦ）｝／（ｍ０−ｍＦ）]×１００
【００３３】
ＭＬ：硬化物における無機充填材以外の成分の質量減少率（質量％）
ｍ０：１７５℃、１０００時間処理前の硬化物の質量（ｍｇ）
ｍＢ：１７５℃、１０００時間処理後の硬化物の質量（ｍｇ）
ｍＦ：無機充填材の質量（ｍｇ）
【００３４】
硬化物及び無機充填材の質量は、分析用電子天秤（株式会社エー・アンド・デイ製）を用いて測定する。
【００３５】
前記ｍ０及びｍＢは、以下の様にして求める。
質量測定済みのΦ３０ｍｍのシャーレに、測定試料（２０ｍｍ角、厚み５００μｍの硬化物）を入れ、シャーレと測定試料との合計質量を測定し、前記合計質量からシャーレの質量を差し引いた質量を「１７５℃、１０００時間処理前の硬化物の質量（ｍ０）」とする。次いで、１７５℃に保温された乾燥機に、測定試料入りのシャーレを入れ、これを１７５℃の温度環境下で１０００時間配置する。その後、測定試料入りのシャーレを乾燥機から出し、室温（２５℃）にまで放冷する。その後、シャーレと測定試料との合計質量を測定し、前記合計質量からシャーレの質量を差し引いた質量を「１７５℃、１０００時間処理後の硬化物の質量（ｍＢ）」とする。
【００３６】
硬化物を１７５℃の環境下に１０００時間配置する手法は、AEC（Automotive Electronics Council）規格におけるAEC-Q100 Grade 0の基準に準じる。
【００３７】
硬化物中の無機充填材の含有率が既知である場合、硬化物の質量（ｍ０）に当該含有率を乗じて算出した値を無機充填材の質量としてもよい。例えば、硬化物における無機充填材の含有率が８０％であることが予め判明している場合、無機充填材の質量（ｍＦ）は、「ｍＦ＝ｍ０×８０／１００」といった様に求められる。
【００３８】
前記質量減少率を２．００質量％以下とする手法としては、特に限定されないが、例えば、アンダーフィル材に含有される各成分の種類、配合割合等を調節する手法；耐熱性を有するエポキシ樹脂をアンダーフィル材が含む組成とする手法；アンダーフィル材に含まれるカップリング剤の量を必要最低限の量に留める組成とする手法などが挙げられる。
【００３９】
＜エポキシ樹脂＞
本開示のアンダーフィル材はエポキシ樹脂を含む。
エポキシ樹脂の種類は、特に制限されない。
【００４０】
エポキシ樹脂は、１分子中に２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（２官能エポキシ樹脂ともいう）を含んでもよく、１分子中に３つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂（３官能エポキシ樹脂等ともいう）を含んでもよく、これらを組み合わせて用いてもよい。本開示では、エポキシ基を１つ有する単量体化合物（エポキシ化合物）もエポキシ樹脂と称す。
【００４１】
アンダーフィル材が全体として常温（２５℃、以下同様）で液状である限り、エポキシ樹脂は、常温で固形であっても液状であってもよく、両者を併用してもよい。アンダーフィル材を低粘度化する観点からは、常温で液状のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００４２】
アンダーフィル材は、所望の効果が達成される範囲内であれば、常温で固形である固形エポキシ樹脂を使用してもよい。この場合、成形時の流動性の観点から、固形エポキシ樹脂の含有率は、エポキシ樹脂全量に対して２０質量％以下とすることが好ましい。
【００４３】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、アルコールエーテル型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、及びシロキサン系エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。中でも、流動性の観点からはエポキシ樹脂はビスフェノール型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００４４】
ビスフェノール型エポキシ樹脂の種類は、特に制限されず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等が挙げられる。上記の中でも、アンダーフィル材として取扱い性に優れる観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、常温で液状のものであることが好ましく、常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることがより好ましい。
常温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂は、合成品であっても市販品であってもよい。例えば、常温で液状のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の市販品としては、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社の商品名「エポトート  ＹＤＦ−８１７０Ｃ」が挙げられる。
【００４５】
エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂を含む場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ樹脂全量に占める割合は特に制限されず、アンダーフィル材の所望の特性に応じて選択できる。例えば、５質量％〜９０質量％であってもよく、５質量％〜７５質量％であってもよく、５質量％〜６０質量％であってもよい。
【００４６】
ビスフェノール型エポキシ樹脂が常温で液状である場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂の粘度は、特に制限されず、取扱い性の観点から、２５℃での粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
【００４７】
エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基以外の炭素−酸素単結合（Ｃ−Ｏ）を有しないエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂が分子内にエポキシ基以外の炭素−酸素単結合（Ｃ−Ｏ）を有しないエポキシ樹脂を含むことにより、より効果的にクラックが抑制される傾向にある。この理由は、エポキシ樹脂の耐熱性が向上し、靭性が向上するためであると推測される。
【００４８】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限されない。エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、成形性、耐リフロー性及び電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、８０ｇ／ｅｑ〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜６００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、８０ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。本開示において、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
【００４９】
エポキシ樹脂の軟化点又は融点は特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点から、エポキシ樹脂の軟化点又は融点は４０℃〜１８０℃であることが好ましく、アンダーフィル材の調製の際の取扱い性の観点からは５０℃〜１３０℃であることがより好ましい。エポキシ樹脂の軟化点又は融点は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３４：１９８６及びＪＩＳ  Ｋ  ７２３３：１９８６に記載の単一円筒回転粘度計法により測定される値とする。
【００５０】
エポキシ樹脂の純度の指標の１つとなる加水分解性塩素量は、ＩＣ等の半導体素子上の配線の腐食を抑制し、耐湿性の優れたアンダーフィル材を得る観点から、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。加水分解性塩素量とは、エポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍＬに溶解し、１Ｎ（ｍｏｌ／Ｌ）のＫＯＨメタノール溶液５ｍＬを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求める値を尺度としたものである。
【００５１】
アンダーフィル材の総量に対するエポキシ樹脂の含有率は特に制限されない。アンダーフィル材の総量に対するエポキシ樹脂の含有率は、粘度、ガラス転移温度、耐熱性等の観点から、０．５質量％〜７５質量％であることが好ましく、２０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、２５質量％〜７０質量％であることがさらに好ましい。
【００５２】
−イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂は、クラックをより良好に抑制する観点から、エポキシ基及びイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂（以下、「イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂」とも称す）を含むことが好ましい。
イソシアヌレート環は、高温下でも優れた耐熱性を有し、熱分解し難いと考えられる。そのため、エポキシ基及びイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂を用いると、硬化物の靭性が向上し、クラックがより効果的に抑制される傾向にある。
【００５３】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の中でも、エポキシ基とイソシアヌレート環とが、炭素数１以上の鎖式炭化水素基により連結されているイソシアヌレート環含有エポキシ樹脂が好ましい。
前記鎖式炭化水素基は、アンダーフィル材が液状となり易く取扱い性に優れる観点から、炭素数２以上の鎖式炭化水素基であることが好ましい。
【００５４】
炭素数１以上の鎖式炭化水素基は、直鎖状の炭化水素基であっても分岐鎖状の炭化水素基であってもよい。
直鎖状の炭化水素基としては、例えば、炭素数１以上の直鎖アルキレン基が挙げられ、炭素数１〜５の直鎖アルキレン基であることが好ましく、炭素数２〜４の直鎖アルキレン基であることがより好ましく、炭素数２又は３の直鎖アルキレン基であることがさらに好ましい。
分岐鎖状の炭化水素基としては、例えば、炭素数３〜５の分岐アルキレン基が挙げられる。
【００５５】
炭素数１以上の鎖式炭化水素基は、飽和鎖式炭化水素基であってもよく、不飽和鎖式炭化水素基であってもよく、前者が好ましい。
【００５６】
炭素数１以上の鎖式炭化水素基は、置換基を有していてもいなくてもよい。
炭素数１以上の鎖式炭化水素基における置換基としては、フェニル基、ヒドロキシ基等が挙げられる。
【００５７】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂が２つ以上のエポキシ基を有する（２官能以上である）場合、「エポキシ基とイソシアヌレート環とが炭素数１以上の鎖式炭化水素基により連結されている」とは、分子内の少なくとも１つのエポキシ基が、炭素数１以上の鎖式炭化水素基によってイソシアヌレート環と連結されていることを意味する。
例えば、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂が２つのエポキシ基を有する２官能エポキシ樹脂である場合、分子内の２つのエポキシ基が炭素数１以上の鎖式炭化水素基によって連結されていることが好ましい。
例えば、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂が３つのエポキシ基を有する３官能エポキシ樹脂である場合、分子内の２つ以上のエポキシ基、より好ましくは３つのエポキシ基が、炭素数１以上の鎖式炭化水素基によってイソシアヌレート環と連結されていることが好ましい。
【００５８】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂は、クラックを抑制する観点から、分子内にエポキシ基以外の炭素−酸素単結合（Ｃ−Ｏ）を有しないことが好ましい。
【００５９】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂は、常温で固形であっても液状であってもよく、両者を併用してもよい。アンダーフィル材の低粘度化の観点からは、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましい。
【００６０】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の分子中のエポキシ基数（官能数）は、特に制限されず、耐熱性の観点からは２官能以上であることが好ましく、３官能であることがより好ましい。
【００６１】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂のエポキシ当量は、耐熱性及び取扱い性の観点からは、９０ｇ／ｅｑ〜５００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１００ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１２０ｇ／ｅｑ〜１６０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。本開示において、エポキシ樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２３６：２００９に準じた方法で測定される値とする。
【００６２】
イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の粘度は、特に制限されない。イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の２５℃における粘度は、取扱い性の観点から、５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
【００６３】
エポキシ樹脂全量に占めるイソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の割合は、特に制限されず、アンダーフィル材の所望の特性に応じて選択できる。エポキシ樹脂全量に占めるイソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の割合は、例えば、１０質量％〜１００質量％であってもよく、１０質量％〜７５質量％であってもよく、１０質量％〜６０質量％であってもよい。
【００６４】
取扱い性及びクラックをより効果的に抑制する観点から、エポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ樹脂とイソシアヌレート環含有エポキシ樹脂を併用することが好ましい。
ビスフェノール型エポキシ樹脂とイソシアヌレート環含有エポキシ樹脂の配合比（ビスフェノール型エポキシ樹脂：イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂）は、例えば、９０：１０〜２５：７５であることが好ましく、９０：１０〜４０：６０であることがより好ましい。
【００６５】
＜硬化剤＞
本開示のアンダーフィル材は硬化剤を含む。
硬化剤の種類は特に制限されず、アンダーフィル材の所望の特性等に応じて選択してよい。硬化剤の種類としては、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６６】
アンダーフィル材に使用する硬化剤は、常温で液状のものが好ましく、低吸水性及び被着体への接着性の観点からは、アミン硬化剤であることが好ましい。アミン硬化剤としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ−プロピルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミン、４，４’−ジアミノ−ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン化合物；ジエチルトルエンジアミン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２−メチルアニリン等の芳香族アミン化合物；イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール等のイミダゾール化合物；イミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物などが挙げられる。これらの中でも、アミン硬化剤としては、芳香族アミン化合物が好ましい。
【００６７】
硬化剤の官能基当量は、特に制限されない。硬化剤の官能基当量は、反応性及び組成物特性の観点から、３０ｇ／ｅｑ〜３００ｇ／ｅｑであることが好ましく、３５ｇ／ｅｑ〜２００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。硬化剤の官能基当量は、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０：１９９２に準じた方法により測定される値とする。
【００６８】
エポキシ樹脂と硬化剤の配合比は、それぞれの未反応分を少なく抑える観点からは、エポキシ樹脂のエポキシ基の数に対する硬化剤の官能基（アミン硬化剤の場合は活性水素）の数の比（硬化剤の官能基数／エポキシ樹脂のエポキシ基数）が０．５〜２．０の範囲内となるように設定されることが好ましく、０．６〜１．３の範囲内となるように設定されることがより好ましく、０．８〜１．２の範囲内となるように設定されることがさらに好ましい。
【００６９】
＜無機充填材＞
本開示のアンダーフィル材は無機充填材を含む。
無機充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。上記無機充填材の中でも、熱膨張率低減の観点からはシリカが好ましく、熱伝導性向上の観点からはアルミナが好ましい。
本開示のアンダーフィル材は、難燃効果を有する無機充填材を用いてもよい。難燃効果を有する無機充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
【００７０】
無機充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７１】
アンダーフィル材に含まれる無機充填材の含有率は、特に制限されない。
硬化後の熱膨張率を低減し、クラックをより効果的に抑制する観点からは、無機充填材の含有率は多いほど好ましい。例えば、無機充填材の含有率は、アンダーフィル材の総量に対して４０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましく、６５質量％以上であることが特に好ましい。
一方、粘度上昇を抑制する観点からは、無機充填材の含有率は、少ないほど好ましい。例えば、無機充填材の含有率は、アンダーフィル材の総量に対して８０質量％以下であることが好ましい。
【００７２】
無機充填材の平均粒子径は、特に制限されない。
無機充填材の平均粒子径は、例えば、平均粒子径が０．０５μｍ〜２０μｍであることが好ましく、０．１μｍ〜１５μｍであることがより好ましい。
無機充填材の平均粒子径が０．０５μｍ以上であると、アンダーフィル材の粘度の上昇がより抑制される傾向にある。一方、無機充填材の平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。
無機充填材の平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（体積平均粒子径、Ｄ５０）として測定することができる。
【００７３】
＜ゴム粒子＞
本開示のアンダーフィル材は、ゴム粒子を含む。
アンダーフィル材に含まれるゴム粒子は、特に制限されない。ゴム粒子におけるゴムの成分として具体的には、熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。ゴム粒子は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
ゴム粒子は、無定形状であっても球状であってもよい。ゴム粒子は、アンダーフィル材の粘度を低く抑える観点からは、球状であることが好ましい。
【００７５】
ゴム粒子の大きさは、特に制限されない。ゴム粒子の平均粒子径は、０．０５μｍ〜１．０μｍの範囲であることが好ましく、０．０５μｍ〜０．５μｍの範囲であることがより好ましく、０．０５μｍ〜０．３μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００７６】
ゴム粒子の平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（体積平均粒子径、Ｄ５０）として測定することができる。
【００７７】
ゴム粒子は、材質の異なるコア部とシェル部とを有するもの（以下、コアシェル型ゴム粒子ともいう）であってもよい。コアシェル型ゴム粒子のシェル部は、コア部の少なくとも一部を被覆していればよく、コア部の全体を被覆していてもよい。
【００７８】
コアシェル型ゴム粒子におけるシェル部の割合は、コア部をシェル部で被覆でき、かつ、小さいほど好ましい。このような観点から、コアシェル型ゴム粒子におけるコア部とシェル部との質量比（コア部：シェル部）は１：１〜５：１の範囲であることが好ましい。
【００７９】
以下、コアシェル型ゴム粒子の一例として、ポリシロキサンを含むコア部と、重合体を含むシェル部を有するコアシェル型ゴム粒子について説明する。
上記構成のコアシェル型ゴム粒子において、コア部に含まれるポリシロキサンは特に制限されない。例えば、ポリアルキルハイドロジェンシロキサン、ポリジアルキルシロキサン、ポリアリールハイドロジェンシロキサン、ポリジアリールシロキサン、ポリアルキルアリールシロキサン、及びこれらの共重合体が挙げられる。なかでも、直鎖状のポリシロキサンはポリジアルキルシロキサンを含むことが好ましく、ポリジＣ１−５アルキルシロキサンを含むことがより好ましく、ポリジメチルシロキサンを含むことがさらに好ましい。
【００８０】
コア部のポリシロキサンは、架橋構造を有することが好ましい。ポリシロキサンが架橋構造を有することで、低弾性のコア部が形成され、熱サイクル時の応力を緩和しやすくなると考えられる。架橋構造を有するポリシロキサンは、直鎖状のポリシロキサンを形成するシロキサン成分、すなわち、［ＲＲ’ＳｉＯ２／２］単位を有する２官能シロキサン成分と、架橋成分と、から形成される。架橋成分としては、３官能性シロキサン単位（［ＲＳｉＯ３／２］）を有する３官能シロキサン成分及び４官能性シロキサン単位（［ＳｉＯ４／２］）を有する４官能シロキサン成分からなる群より選択される少なくとも１種を用いることが好ましい。［ＲＲ’ＳｉＯ２／２］及び［ＲＳｉＯ３／２］におけるＲ及びＲ’は、それぞれ独立に１価の有機基を表し、水素、アルキル基、又はアリール基であることが好ましく、炭素数１〜５のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。本開示においてシロキサン成分とは、ポリシロキサンを形成するシロキサン単位をいう。
【００８１】
ポリシロキサンが架橋構造を有する場合、ポリシロキサンを構成する全シロキサン成分中の架橋成分の割合は特に制限されない。前記割合を調節することで、コア部の硬さを調節することができる。前記割合は、０．５モル％〜２０モル％であることが好ましく、２モル％〜１０モル％であることがより好ましい。前記割合が０．５モル％以上であると、未反応シロキサン成分を抑制できる傾向にある。前記割合が２０モル％以下であると、弾性率が低下し、硬化物の熱サイクル時の応力を効率的に低減できる傾向にある。また、ポリシロキサンを構成する全シロキサン成分中の３官能シロキサン成分の割合は、２モル％〜１０モル％であることが好ましく、４官能シロキサン成分の割合は、２モル％〜１０モル％であることが好ましい。
【００８２】
ポリシロキサンは、一部にエチレン性二重結合を有する置換基を有することが好ましい。これにより、例えば、コア部のポリシロキサンを重合させた後、シェル部を形成する際に、コア部に含まれるエチレン性二重結合とシェル部を構成する重合体とがビニル重合によりグラフト化し、コア部とシェル部を強固に結合できる。エチレン性二重結合を有する置換基としては、例えば、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロキシ基、及びこれらの置換基を末端に持つアルキル基が挙げられる。
【００８３】
ポリシロキサンが一部にエチレン性二重結合を有する置換基を有する場合、エチレン性二重結合を有する置換基を有するシロキサン成分の割合は、全シロキサン成分中、１モル％〜１０モル％であることが好ましい。前記割合が１モル％以上であると、グラフト化の効果が充分に得られる傾向にあり、１０モル％以下であると、グラフト化の影響によるコア部の耐熱性、弾性率等の物性の低下が抑制される傾向にある。
【００８４】
弾性率の低減効果及び流動性の観点からは、コア部に含まれるポリシロキサンの割合は、コア部及びシェル部の総質量に対して５０質量％〜７０質量％であることが好ましい。
【００８５】
シェル部に含まれる重合体は、コア部を被覆してシェル部を形成することが可能な重合体である限り特に限定されず、シリコーン樹脂、（メタ）アクリル樹脂等の有機重合体が挙げられる。なかでも、シェル部の重合体は（メタ）アクリル樹脂を含むことが好ましい。
【００８６】
（メタ）アクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸樹脂、（メタ）アクリル酸エステル樹脂等が挙げられ、（メタ）アクリル酸エステル樹脂を含むことが好ましい。（メタ）アクリル酸エステル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレート樹脂を含むことが好ましく、Ｃ１−５アルキル（メタ）アクリレート樹脂を含むことがより好ましく、メチル（メタ）アクリレート樹脂を含むことがさらに好ましい。（メタ）アクリル樹脂は、１種の（メタ）アクリル単量体の重合体であってもよく、２種以上の（メタ）アクリル単量体の共重合体であってもよい。
【００８７】
シェル部に含まれる重合体は、側鎖の一部にエポキシ基を有していてもよい。例えば、シェル部の材料は、側鎖の一部にエポキシ基を有する上述の（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。シェル部に含まれる重合体が側鎖の一部にエポキシ基を有すると、組成物中のエポキシ樹脂との相溶性が向上し、硬化後の破壊靱性及び接着性、並びにポットライフに優れる傾向にある。
【００８８】
シェル部に含まれる重合体が側鎖の一部にエポキシ基を有する場合、重合体の全構成単位中のエポキシ基を有する構成単位の割合は特に制限されず、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。弾性率の低減及び流動性の観点からは、前記割合は５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、３５質量％以下であることがさらに好ましい。
【００８９】
側鎖の一部にエポキシ基を有する（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートグリシジルエーテル、グリシジルメチル（メタ）アクリレート等を構成単位に含む（メタ）アクリル樹脂が挙げられる。
【００９０】
アンダーフィル材に含まれるゴム粒子の量は、特に制限されない。
ゴム粒子の含有量は、アンダーフィル材における樹脂成分（エポキシ樹脂及び硬化剤を含む場合はその合計）１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜２０質量部であることがより好ましく、２質量部〜１５質量部であることが更に好ましい。
ゴム粒子の含有量が、アンダーフィル材における樹脂成分（エポキシ樹脂及び硬化剤を含む場合はその合計）１００質量部に対して０．１質量部以上であると、硬化物の弾性がより高まる傾向にある。その結果、２０ｍｍ角の半導体素子をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを低温〜高温サイクル条件下としたときに、硬化物のクラックがより抑制されると考えられる。
【００９１】
＜添加剤＞
本開示のアンダーフィル材は、上述の成分に加えて、硬化促進剤、応力緩和剤、カップリング剤、着色剤等の各種添加剤を含んでもよい。アンダーフィル材は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
【００９２】
（硬化促進剤）
本開示のアンダーフィル材は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類、アンダーフィル材の所望の特性等に応じて選択できる。
【００９３】
アンダーフィル材が硬化促進剤を含む場合、その量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
【００９４】
（応力緩和剤）
本開示のアンダーフィル材は、応力緩和剤を含んでもよい。応力緩和剤としては、熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等の粒子などが挙げられる。応力緩和剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９５】
アンダーフィル材が応力緩和剤を含む場合、その量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して０．１質量部〜３０質量部であることが好ましく、１質量部〜１５質量部であることがより好ましい。
【００９６】
（カップリング剤）
本開示のアンダーフィル材は、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、フェニルシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、フェニルアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などが挙げられる。これらの中でもシラン化合物（シランカップリング剤）が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９７】
アンダーフィル材がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、無機充填材１００質量部に対して０．０５質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２．５質量部であることがより好ましい。
【００９８】
（着色剤）
本開示のアンダーフィル材は、着色剤を含んでもよい。着色剤としては、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、鉛丹、ベンガラ等が挙げられる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００９９】
アンダーフィル材が着色剤を含む場合、着色剤の量はエポキシ樹脂と硬化剤の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜１０質量部であることが好ましく、０．１質量部〜５質量部であることがより好ましい。
【０１００】
（粘度）
本開示のアンダーフィル材は、基板と半導体素子との間の空隙を充填する際の粘度が充分に低いことが好ましい。具体的には、１１０℃における粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、０．７５Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、０．５０Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。本開示においてアンダーフィル材の１１０℃における粘度は、レオメーター（例えば、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製の「ＡＲ２０００」）により、４０ｍｍのパラレルプレートにて、せん断速度：３２．５／ｓｅｃの条件で測定される値である。
【０１０１】
［アンダーフィル材の用途］
本開示のアンダーフィル材は、種々の実装技術に用いることができる。本開示のアンダーフィル材は、特に、フリップチップ型実装技術に用いるアンダーフィル材として好適に用いることができる。より具体的に例えば、バンプ等で接合された半導体素子と基板の間の隙間を充填する用途に好適に用いることができる。
【０１０２】
本開示のアンダーフィル材は、２０ｍｍ角の半導体素子をアンダーフィル材で封止してなる半導体パッケージを、−６５℃〜１５０℃の環境下で２０００サイクル配置した場合において、硬化物のクラックが抑制される。そのため、高い耐熱性が求められる車載用等のパワー半導体用のアンダーフィル材として好適である。
【０１０３】
アンダーフィル材を用いて半導体素子と基板の間の隙間を充填する方法は、特に制限されない。例えば、ディスペンサー等を用いて公知の方法により行うことができる。
【０１０４】
＜半導体パッケージ＞
本開示の半導体パッケージは、基板と、前記基板上に配置された半導体素子と、前記半導体素子を封止している上述したアンダーフィル材の硬化物と、を備える。
【０１０５】
上記半導体パッケージにおいて、半導体素子及び基板の種類は特に制限されず、半導体パッケージの分野で一般的に使用されるものから選択できる。上記半導体パッケージは、高温で長時間作動してもクラックが抑制されているため、信頼性に優れる。
【０１０６】
＜半導体パッケージの製造方法＞
本開示の半導体パッケージの製造方法は、本開示のアンダーフィル材を用いた方法であれば特に限定されない。例えば、半導体パッケージの製造方法は、基板と前記基板上に配置された半導体素子との間の空隙を上述したアンダーフィル材で充填する工程と、前記アンダーフィル材を硬化する工程と、を含むことが好ましい。
【０１０７】
上記方法において、半導体素子と基板の種類は特に制限されず、半導体パッケージの分野で一般的に使用されるものから選択してよい。アンダーフィル材を用いて半導体素子と基板の間の隙間を充填する方法、及び充填後にアンダーフィル材を硬化する方法は特に制限されず、公知の手法で行うことができる。
【実施例】
【０１０８】
以下、本開示のアンダーフィル材について、実施例により具体的に説明するが、本開示の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。 
【０１０９】
実施例１〜４及び比較例１〜２において行った特性試験の試験方法を以下にまとめて示す。なお、使用したアンダーフィル材の諸特性、信頼性の評価は以下の方法及び条件で行った。
【０１１０】
（アンダーフィル材の調製）
各例のアンダーフィル材を、表１に示す材料及び量（質量部）で混合し、調製した。各材料の詳細は下記の通りである。
【０１１１】
エポキシ樹脂１…液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：１６０ｇ／ｅｑ、商品名「エポトート  ＹＤＦ−８１７０Ｃ」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
エポキシ樹脂２…１，３，５−トリス(４，５−エポキシペンチル)−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、エポキシ当量：１３５ｇ／ｅｑ、商品名「ＴＥＰＩＣ−ＶＬ」、日産化学工業株式会社
【０１１２】
硬化剤１…ジエチルトルエンジアミン、商品名「ｊＥＲキュア  Ｗ」、活性水素当量：４５ｇ／ｅｑ、三菱ケミカル株式会社
硬化剤２…３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、商品名「カヤハード  Ａ−Ａ」、活性水素当量：６３ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社
【０１１３】
ゴム粒子…コア部が架橋されたポリジメチルシロキサンを含み、シェル部がポリメチルメタクリレート及び構成単位としてグリシジルメタクリレートを含む、コアシェル型ゴム粒子（架橋されたポリメチルシロキサンの含有率：コア部及びシェル部の全質量に対して６８質量％、体積平均粒子径（一次粒子）：１３１ｎｍ）
【０１１４】
無機充填材…体積平均粒子径が０．５μｍの球状シリカ、商品名「ＳＥ２２００」、株式会社アドマテックス
【０１１５】
着色剤…カーボンブラック、商品名「ＭＡ−１００」、三菱ケミカル株式会社
【０１１６】
（半導体パッケージの作製）
下記に示す基板、半導体素子及び条件を用いて、基板と基板の上に配置された半導体素子との間の空隙を、各例のアンダーフィル材で充填し、アンダーフィル材を硬化することで、評価用の半導体パッケージを作製した。
半導体素子：縦２０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚み７２５μｍ
バンプ：高さ４５μｍ銅＋高さ１５μｍ鉛フリーはんだ、バンプピッチは２００μｍ
基板：縦４５ｍｍ、横４５ｍｍ、厚み０．８２ｍｍのＥ−７０５Ｇ（日立化成株式会社製）
ソルダーレジスト：ＳＲ７３００Ｇ（日立化成株式会社製）
【０１１７】
（質量減少率）
各例のアンダーフィル材を１６５℃で１２０分間硬化させ、２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．５ｍｍの試験片を作製した。各例の試験片について、１７５℃で１０００時間の熱履歴を経た硬化物の全質量から無機充填材の質量を差し引いた成分（硬化物における無機充填材以外の成分）の質量減少率（質量％）を、先述の方法により求めた。結果を表１に示す。
【０１１８】
（信頼性試験１）
AEC（Automotive Electronics Council）規格におけるAEC-Q100 Grade 0の基準に従って、−６５℃〜１５０℃で２０００サイクルの熱履歴を経た、各例の半導体パッケージにおける硬化物の全周を、金属顕微鏡（オリンパス株式会社製）で５０倍にして観察し、以下の基準でひび割れ（クラック）の有無を判定した。結果を表１に示す。
クラック「有」：試験片における観察面に、クラックが２つ以上観測された。
クラック「無」：試験片における観察面に、クラックが１つ観測された、又は、クラックが観測されなかった。
【０１１９】
（信頼性試験２）
AEC（Automotive Electronics Council）規格におけるAEC-Q100 Grade 0の基準に従って、１７５℃で１０００時間の熱履歴を経た、各例の半導体パッケージにおける硬化物の全周を、金属顕微鏡（オリンパス株式会社製）で５０倍にして観察し、以下の基準で、ひび割れ（クラック）の有無を判定した。結果を表１に示す。
クラック「有」：試験片における観察面に、クラックが２つ以上観測された。
クラック「無」：試験片における観察面に、クラックが１つ観測された、又は、クラックが観測されなかった。
【０１２０】
【表１】
2020119944.tif 000002
【０１２１】
表１に示すように、比較例のアンダーフィル材を用いた場合、信頼性試験１でクラックが観測された。また、一方で、実施例のアンダーフィル材を用いた場合、信頼性試験１及び信頼性試験２の両方でクラックは見られず良好な結果となった。