(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスの製造時にガラス基板の表面に傷が付く事態を防止又は抑制して、電子デバイスの強度を確保する。【解決手段】ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２を有する電子デバイス１の製造方法は、ガラス基板ＧＳ１の一方の表面ＧＳ１ｂに、一方の表面ＧＳ１ｂを保護する保護膜１２が形成されたガラス基板ＧＳ１を準備する準備工程と、ガラス基板ＧＳ１を用いて電子デバイス１を作製する作製工程とを備える。作製工程では、ガラス基板ＧＳ１の保護膜１２が形成された側を支持して電子デバイス１を作製する。【選択図】図１
2020101616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板を準備する準備工程と、前記ガラス基板を用いて電子デバイスを作製する作製工程とを備えた電子デバイスの製造方法であって、
前記準備工程で、前記ガラス基板として、一方の表面を保護する保護膜が形成されたガラス基板を準備し、
前記作製工程で、前記ガラス基板の前記保護膜が形成された側を支持して前記電子デバイスを作製する、電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記保護膜は、前記ガラス基板よりも低い静摩擦係数を示す低摩擦膜である請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記低摩擦膜の静摩擦係数が、０．４２以下である請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
電子デバイス用のガラス基板であって、
非保証面に、前記非保証面を保護する保護膜が形成されているガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法及びガラス基板に関し、特に製造時におけるガラス基板の強度低下を防止するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省スペース化の観点から、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイや薄膜電池、タッチパネル、有機ＥＬ照明といった各種電子デバイスが普及している。これらの電子デバイスでは、さらなる薄型化が要請される。この薄型化を推進するためには、電子デバイスに使用されるガラス基板を一層薄型化する必要がある。
【０００３】
ところが、上述のように電子デバイスを構成するガラス基板を薄くした場合、ガラス基板の強度が大幅に低下するため、落下による衝撃や押圧による曲げ荷重でガラス基板が起点となって電子デバイスが破損するおそれが高まるといった問題がある。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１には、補強構造を設けた液晶ディスプレイパネルの製造方法が開示されている。この製造方法は、以下の手順で行われる。まず、二枚のガラス基板の互いに対向する一方の表面にそれぞれ所定の積層構造を形成した状態で、当該二枚のガラス基板を貼り合わせると共に、貼り合わせた二枚のガラス基板の間に液晶を封入することで、液晶ディスプレイパネルを形成する。然る後、液晶ディスプレイパネルの外側を指向する各ガラス基板の他方の表面に、シリコン系材料で形成されるハードコート層を形成することで、外側に補強構造を設けた液晶ディスプレイパネルを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２６２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、実際に電子デバイスの製造工程におけるガラス基板の強度低下の原因を調査したところ、ガラス基板の薄肉化だけでなく、その製造過程におけるガラス基板の取扱いに問題があることが判明した。液晶ディスプレイパネルの製造工程を例にとると、この種のガラス基板は、ガラス基板自体の加工を終えた後、液晶パネルを作製するための工程に向けて所定の搬送装置により下側の表面の少なくとも一部を支持された状態で搬送される。また、ガラス基板の貼り合わせ工程など当該ガラス基板を用いて液晶ディスプレイパネルを作製する工程においては、下側の表面を支持された状態でガラス基板の貼り合わせが行われる。そのため、搬送時又はパネル作製時に、ガラス基板の被支持面（下側の表面）とガラス基板を支持する部材等との間に擦れが生じ、この擦れに起因して被支持面に傷が付くことが判明した。これでは、たとえ特許文献１に記載の製造方法を適用したとしても、補強構造を設ける前にガラス基板の表面に傷が付くことが避けられないため、新たな対策が必要となる。
【０００７】
以上の事情に鑑み、電子デバイスの製造時にガラス基板の表面に傷が付く事態を防止又は抑制して、電子デバイスの強度を確保することを、解決すべき技術課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題の解決は、本発明に係る電子デバイスの製造方法により達成される。すなわち、この製造方法は、ガラス基板を準備する準備工程と、ガラス基板を用いて電子デバイスを作製する作製工程とを備えた電子デバイスの製造方法であって、準備工程で、ガラス基板として、一方の表面を保護する保護膜が形成されたガラス基板を準備し、作製工程で、ガラス基板の保護膜が形成された側を支持して電子デバイスを作製する点をもって特徴付けられる。
【０００９】
このように、本発明に係る電子デバイスの製造方法では、予めガラス基板の一方の表面に、一方の表面を保護する保護膜が形成された保護膜付きガラス基板を準備すると共に、この保護膜付きガラス基板の保護膜が形成された側を支持して電子デバイスを作製するようにした。このようにすれば、ガラス基板の搬送時、又はガラス基板を用いた電子デバイスの作製工程時にガラス基板と支持部材との間に擦れが生じた場合であっても、保護膜によりガラス基板表面に傷が付くのを防止又は抑制することができる。よって、このガラス基板を有する電子デバイスの強度（例えば曲げ強度）を確保することが可能となる。
【００１０】
また、本発明に係る電子デバイスの製造方法において、保護膜は、ガラス基板よりも低い静摩擦係数を示す低摩擦膜であってもよい。
【００１１】
このように、保護膜を、ガラス基板よりも低い静摩擦係数を示す低摩擦膜とすることによって、搬送時又はパネル作製時にガラス基板をより滑り易くすることができる。よって、ガラス基板に傷が付くのをより効果的に抑制することが可能となる。
【００１２】
また、保護膜が低摩擦膜である場合、本発明に係る電子デバイスの製造方法において、低摩擦膜の静摩擦係数が、０．４２以下であってもよい。
【００１３】
具体的に、静摩擦係数が０．４２以下の保護膜（低摩擦膜）を用いることによって、ガラス基板表面と相手面との十分な滑りを確保することができるので、ガラス基板の表面に傷が付くのを十分に抑制して電子デバイスに必要な強度を確保することが可能となる。なお、前述の静摩擦係数は、ガラス基板に成膜した保護膜と、三共理化学株式会社製ラッピングフィルムＬＷＦＳ−３０＃４０００との間の静摩擦係数を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５：１９９９に準拠して測定した値を指すものとする。
【００１４】
また、前記課題の解決は、本発明に係るガラス基板によっても達成される。すなわち、このガラス基板は、電子デバイス用のガラス基板であって、非保証面に、非保証面を保護する保護膜が形成されている点をもって特徴付けられる。
【００１５】
このように、本発明に係るガラス基板では、その非保証面に、非保証面を保護する保護膜を形成した。通常、この種のガラス基板においては、所要の品質を保証すべき面（保証面）をなるべく非接触状態としてガラス基板の搬送、加工等の各工程が行われる。この場合、保証面の裏側に位置する非保証面が搬送時又は加工等の各工程時における被接触面となる。よって、この非保証面を保護膜で保護したガラス基板であれば、ガラス基板の搬送時、又は電子デバイスの作製工程時にガラス基板の非保証面とこの非保証面に接触する部材との間に擦れが生じた場合であっても、保護膜によりガラス基板表面に傷が付くのを防止又は抑制することができる。よって、このガラス基板を有する電子デバイスの強度を確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
以上に述べたように、本発明に係る電子デバイスの製造方法及びガラス基板によれば、電子デバイスの製造時にガラス基板の表面に傷が付く事態を防止又は抑制して、電子デバイスの強度を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶ディスプレイパネルの断面図である。
【図２】図１に示す液晶ディスプレイパネルの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】図２に示す準備工程の手順を示すフローチャートである。
【図４】図２に示す準備工程に用意される（ａ）第一マザーガラスと、（ｂ）第二マザーガラスの斜視図である。
【図５】保護膜を形成した第一マザーガラスの斜視図である。
【図６】図２に示す作製工程の手順を示すフローチャートである。
【図７】図６に示す組立て工程に用意される（ａ）第一マザーガラスを含む第一積層体と、（ｂ）第二マザーガラスを含む第二積層体の斜視図である。
【図８】図７に示す（ａ）第一積層体の断面図と、（ｂ）第二積層体の断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）ともに図６に示す組立て工程の一例を示す断面図である。
【図１０】組立て工程で得られた液晶ディスプレイパネルの集合体の斜視図である。
【図１１】切り出し工程の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態を説明する。
【００１９】
図１は、本発明の適用対象となる電子デバイスの一例としての液晶ディスプレイパネル１を示している。この液晶ディスプレイパネル１は、第一ガラス基板ＧＳ１と、第二ガラス基板ＧＳ２と、スペーサＳＰと、第一ガラス基板ＧＳ１と第二ガラス基板ＧＳ２との間に配設される液晶層２と、第一ガラス基板ＧＳ１と液晶層２との間に配設される第一積層部３と、第二ガラス基板ＧＳ２と液晶層２との間に配設される第二積層部４とを備える。
【００２０】
第一ガラス基板ＧＳ１及び第二ガラス基板ＧＳ２の形状は、本実施形態では矩形状であるが、もちろんこの形状には限定されない。各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２の材質としては、ケイ酸塩ガラス、シリカガラスが用いられ、好ましくはホウ珪酸ガラス、ソーダライムガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラスが用いられ、最も好ましくは無アルカリガラスが用いられる。各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２として無アルカリガラスを使用することで、化学的に安定なガラスとすることができる。ここで、無アルカリガラスとは、アルカリ成分（アルカリ金属酸化物）が実質的に含まれていないガラスのことであって、具体的には、アルカリ成分の重量比が３０００ｐｐｍ以下のガラスのことである。本発明におけるアルカリ成分の重量比は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００ｐｐｍ以下であり、最も好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
【００２１】
各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２は、公知のフロート法、ロールアウト法、スロットダウンドロー法、リドロー法等により成形できるが、オーバーフローダウンドロー法によって成形されていることが好ましい。
【００２２】
各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２の厚みは、１０００μｍ以下とされ、好ましくは１０μｍ以上でかつ７００μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上でかつ５００μｍ以下であり、最も好ましくは２００μｍ以上でかつ５００μｍ以下である。
【００２３】
第一積層部３は、第一ガラス基板ＧＳ１の内側表面ＧＳ１ａ（ここでいう内側とは、液晶ディスプレイパネル１の内側を意味する。）に形成されるもので、例えば透明導電膜ＴＣＦにより構成される第一電極層５（画素電極）と、第一電極層５上に積層される第一配向膜６とで構成される。
【００２４】
第一電極層５（透明導電膜ＴＣＦ）の材質としては、透光性及び導電性を有するものであれば、特に限定されない。第一電極層５は、例えば、インジウムドープスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素ドープスズ酸化物（ＦＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウムドープ亜鉛酸化物（ＡＺＯ）等で形成される。
【００２５】
第一配向膜６は、例えばラビング処理で微小な溝部が形成されたポリイミド膜その他の材料により形成される透明膜である。液晶層２に含まれる液晶分子は、第一配向膜６の作用によりプレチルト角で配向され得る。
【００２６】
第二積層部４は、第二ガラス基板ＧＳ２の内側表面ＧＳ２ａに形成されるもので、例えばカラーフィルタ層７と、透明導電膜ＴＣＦにより構成される第二電極層８（対向電極）と、第二配向膜９とで構成される。カラーフィルタ層７は、ブラックマトリクス及び複数の着色画素により形成される。第二電極層８の材質、厚み及びシート抵抗は、第一電極層５と同様である。第二配向膜９の構成、材質及び厚みは、第一配向膜６と同様である。
【００２７】
シール部Ｓは、液晶層２の周囲を取り囲むように枠形状に形成されるシール部材である。ここでシール部Ｓは、ＵＶ硬化樹脂や熱硬化性樹脂などのシール材により形成されるが、もちろんこれら何れかの材質には限定されない。また、スペーサＳＰは、例えば球状であり、樹脂もしくはシリカからなる。このスペーサＳＰが、液晶層２に分散するように配置されることにより、第一ガラス基板ＧＳ１と第二ガラス基板ＧＳ２の間隔が一定に維持される。
【００２８】
液晶層２は、ネマティック液晶等により構成される。液晶層２は、第一ガラス基板ＧＳ１、第二ガラス基板ＧＳ２、及びシール部Ｓにより区画される空間に形成される。
【００２９】
第一ガラス基板ＧＳ１の最も外側には、第一偏光板１０が配設されると共に、第二ガラス基板ＧＳ２の最も外側には、第二偏光板１１が配設される。なお、図示は省略するが、これら偏光板１０，１１に加え、位相差板が配設されてもよい。
【００３０】
また、本実施形態では、第一ガラス基板ＧＳ１の、第一電極層５が形成される側とは反対側の表面（すなわち外側表面ＧＳ１ｂ）に、この外側表面ＧＳ１ｂを保護する保護膜１２が形成されている。この場合、保護膜１２は第一ガラス基板ＧＳ１と第一偏光板１０との間に配設される。
【００３１】
ここで保護膜１２は、第一ガラス基板ＧＳ１よりも低い摩擦係数（静摩擦係数、動摩擦係数）を示すように構成されている（低摩擦膜）。具体的にはガラスよりも低摩擦係数の材料で形成される。
【００３２】
ここで、上記構成の保護膜１２（特に低摩擦膜の場合）を摩擦係数の面から選定する場合、例えば保護膜１２の静摩擦係数が０．４２以下を示すのがよく、０．３５以下を示すことが好ましく、０．３０以下を示すことがさらに好ましい。このような摩擦係数を示す材料として、フッ素系材料を例示することができる。
【００３３】
一方、上記構成の保護膜１２を特性、性能の面から選定する場合、例えば保護膜１２は、機能性膜であってもよい。ここでいう、機能性膜には、保護膜１２を形成してなるガラス基板ＧＳ１に対して、例えば反射防止機能（ＡＲ）や、指紋等の汚れ防止機能（ＡＦ）、ぎらつき防止（防眩）機能（ＡＧ）、赤外線カット機能（ＩＲ）、導電性付与機能、コールドミラー機能、紫外線カット機能（ＵＶ）など、種々の性能を付与する薄膜が含まれる。このうち、例えば成膜効率の観点からは、スプレーによる成膜が可能な汚れ防止機能を有する薄膜（防汚膜）が好適である。
【００３４】
あるいは、上記構成の保護膜１２を材質の面から選定する場合、保護膜１２は、有機材で形成された薄膜（有機膜）であってもよいし、ＳｉＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＳｉＮx、ＩＴＯなどの無機材で形成された薄膜（無機膜）であってもよい。
【００３５】
以下、上記構成の液晶ディスプレイパネル１を製造する方法について説明する。図２に示すように、本実施形態に係る液晶ディスプレイパネル１の製造方法は、所定のガラス基板を準備する準備工程Ｓ１と、上記所定のガラス基板を用いて液晶ディスプレイパネル１を作製する作製工程Ｓ２とを備える。
【００３６】
（Ｓ１）準備工程
準備工程Ｓ１は、図３に示すように、第一及び第二マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２を取得する取得工程Ｓ３と、取得した各マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２の少なくとも一方（本実施形態では第一マザーガラスＧＭ１）に保護膜１２を形成する保護膜形成工程Ｓ４とを有する。
【００３７】
（Ｓ３）マザーガラス取得工程
この工程では、所定形状並びに所定サイズの第一マザーガラスＧＭ１（図４（ａ）を参照）及び第二マザーガラスＧＭ２（図４（ｂ）を参照）を取得する。ここで、第一及び第二マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２はともに、図１に示す第一及び第二ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２となるガラス基板である。言い換えると、図１に示す第一及び第二ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２は、貼り合された後（後述する組立て工程Ｓ６後）に、いわゆる多面取りによって第一及び第二マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２から切り出されたガラス基板である（図４（ａ）（ｂ）中の一点鎖線で囲まれた領域を参照）。よって、各マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２の厚み寸法、材質（組成）、及び成形手段は、上述したガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２の厚み寸法、材質、及び成形手段と基本的に同じになる。この場合、各マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２の一方の表面ＧＭ１ａ，ＧＭ２ａに、第一及び第二積層部３，４がそれぞれ形成され、第一マザーガラスＧＭ１の他方の表面ＧＭ１ｂに、保護膜１２が形成される。なお、図４（ａ）（ｂ）中の一点鎖線は、後述する切り出し工程Ｓ７における切断予定線である。図７〜図９中の一点鎖線も同じ切断予定線である。
【００３８】
（Ｓ４）保護膜形成工程
この工程では、第一積層部３（図１を参照）が形成される第一マザーガラスＧＭ１の一方の表面ＧＭ１ａとは反対側の表面（他方の表面ＧＭ１ｂ）に、保護膜１２を形成する。ここで、保護膜１２の形成手段は任意であり、保護膜１２の種類に応じて公知の成膜手段が適宜選択され得る。例えば保護膜１２を、ＡＦコートなどの防汚膜で構成する場合、スプレー等の手段により他方の表面ＧＭ１ｂの全面に保護膜１２を成膜する。これにより、図５に示すように、他方の表面ＧＭ１ｂに保護膜１２が形成された状態の第一マザーガラスＧＭ１（保護膜付きガラス基板）が得られる。ここで、第一マザーガラスＧＭ１の他方の表面ＧＭ１ｂは、切り出し先となる第一ガラス基板ＧＳ１の外側表面ＧＳ１ｂ（ここでいう外側とは、液晶ディスプレイパネル１の外側を意味する。）である。また、この外側表面ＧＳ１ｂは、非保証面でもある。
【００３９】
（Ｓ２）作製工程
液晶ディスプレイパネル１の作製工程Ｓ２は、何れも製造関連処理工程としての積層部形成工程Ｓ５、組立て工程Ｓ６、及び切り出し工程Ｓ７を備える（図６を参照）。
【００４０】
（Ｓ５）積層部形成工程
この工程では、保護膜１２が形成された第一マザーガラスＧＭ１の一方の表面ＧＭ１ａ側に第一積層部３を形成すると共に、第二マザーガラスＧＭ２の一方の表面ＧＭ２ａに第二積層部４を形成する（図７を参照）。本実施形態では、第一積層部３として、透明導電膜ＴＣＦで構成される第一電極層５と、第一配向膜６とが第一マザーガラスＧＭ１の一方の表面ＧＭ１ａ上に形成される。また、第二積層部４として、カラーフィルタ層７と、透明導電膜ＴＣＦで構成される第二電極層８と、第二配向膜９とが第二マザーガラスＧＭ２の一方の表面ＧＭ２ａ上に形成される。
【００４１】
ここで、第一マザーガラスＧＭ１に対する第一積層部３の具体的な形成手順を述べると、まず保護膜１２が形成された第一マザーガラスＧＭ１の一方の表面ＧＭ１ａに透明導電膜ＴＣＦを形成する。次に、透明導電膜ＴＣＦ上にフォトレジスト（光感光性樹脂）を塗布してレジスト層を形成した後、レジスト層にフォトマスクを被せて紫外線などの光を照射することで、フォトマスクに形成された所定形状のパターンをレジスト層に転写する。然る後、例えばポジ型フォトレジストを用いた場合は、レジスト現像液を供給してレジスト層の露光部分を除去すると共に、エッチング処理を施すことにより、レジスト層及び透明導電膜ＴＣＦの不要部分を除去して、透明導電膜ＴＣＦにフォトマスクに対応したパターンを形成する。そして、透明導電膜ＴＣＦ上に残存していたレジスト層を除去することにより、透明導電膜ＴＣＦによる所定の電極パターンを有する第一電極層５が形成される（図８（ａ）を参照）。この後、第一電極層５を被覆するように、第一配向膜６を形成することにより、第一電極層５が第一配向膜６で被覆されてなる第一積層部３が一方の表面ＧＭ１ａ上に形成された状態の第一マザーガラスＧＭ１が得られる（図７（ａ）及び図８（ａ）を参照）。以後、この状態の第一マザーガラスＧＭ１を第一積層体ＬＭ１とも称する。
【００４２】
また、第二マザーガラスＧＭ２に対する第二積層部４の形成手順について述べると、まず第二マザーガラスＧＭ２の一方の表面ＧＭ２ａに、例えばブラックマトリクスを形成した後、カラーレジスト塗布工程、露光工程、現像・ベーキング工程を繰り返すことにより、複数色（ＲＧＢ）に対応するカラーフィルタ層７を形成する。そしてカラーフィルタ層７の表面に透明導電膜ＴＣＦを形成した後、必要に応じて第一マザーガラスＧＭ１と同様のパターニング処理を施すことにより、透明導電膜ＴＣＦによる所定の電極パターンを有する第２電極層８を形成する（各電極の延伸方向は第一電極層５と第二電極層８とで直交している）。この後、第二電極層８を被覆するように、第二配向膜９を形成することにより、第二電極層８が第二配向膜９で被覆されてなる第二積層部４が一方の表面ＧＭ２ａ上に形成された状態の第二マザーガラスＧＭ２が得られる（図７（ｂ）及び図８（ｂ）を参照）。以後、この状態の第二マザーガラスＧＭ２を第二積層体ＬＭ２とも称する。
【００４３】
なお、液晶ディスプレイパネル１が単純マトリクス駆動型でなく、アクティブマトリクス駆動型である場合には、第一電極層５に、ソース電極、ゲート電極、ドレイン電極、絶縁層、スイッチング素子（ＴＦＴ等）がフォトリソグラフィその他の方法により形成される。
【００４４】
また、透明導電膜ＴＣＦの形成手段は任意であり、例えばスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等の公知の成膜法により形成することが可能である。また、形成可能な透明導電膜ＴＣＦの種類も任意であり、その一例としてＩＴＯ膜を挙げることができる。
【００４５】
また、第一及び第二配向膜６，９の形成手段も任意であり、例えばスピンコート法等の公知の手段により形成することが可能である。また、各配向膜６，９に対してラビング処理を施してもよい。このラビング処理により、図示は省略するが、各配向膜６，９の表面に無数の微小な溝部が形成される。
【００４６】
（Ｓ６）組立て工程
この工程では、液晶ディスプレイパネル１の集合体１３を組立てる。まず図９（ａ）に示すように、第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２とを対向させると共に、これら積層体ＬＭ１，ＬＭ２の間に、シール部Ｓを形成するシール材とスペーサＳＰを供給する。本実施形態では、平面視した状態でシール部Ｓが格子状をなすように、シール部Ｓを形成するシール材を予め第一積層体ＬＭ１の第一配向膜６上に塗布しておく（図９（ａ）を参照）。シール部Ｓで囲まれる複数の領域、すなわち液晶層２が形成される空間（図１を参照）となる複数の領域に液晶を充填すると共にスペーサＳＰを分散させておく。この際、第一積層体ＬＭ１を第二積層体ＬＭ２よりも下方に配置すると共に、第一配向膜６と第二配向膜９とが対向するように第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２を配置する。これにより、第一積層体ＬＭ１の最も下側には保護膜１２が配置された状態となる。なお、シール材Ｓは、切断予定線の箇所に塗布しない態様となってもよい。換言すると、シール材Ｓを幅方向（図９の紙面の左右方向）で分割構造とし、分割されたシール材Ｓ同士の間を空間とすればよい。
【００４７】
この状態から、例えば、第一積層体ＬＭ１を上昇させて第二積層体ＬＭ２に接近させることによって、スペーサＳＰを双方の積層体ＬＭ１，ＬＭ２で挟持すると共に、予め第一積層体ＬＭ１上に塗布しておいたシール部Ｓのシール材を第二積層体ＬＭ２に接触させる（図９（ｂ）を参照）。ここで、シール材を固化させることで（例えばシール材にＵＶ硬化樹脂を用いる場合、紫外線を照射して硬化させることで）各積層体ＬＭ１，ＬＭ２の間にシール部Ｓが形成されると共に、シール材と接触する各積層体ＬＭ１，ＬＭ２がシール部Ｓに接着固定される。これにより、シール部Ｓを介して第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２とが相互に貼り合された状態となる。
【００４８】
また、平面視した状態でシール部Ｓが格子状をなすように、シール材を塗布しておくことにより、第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２とを相互に貼り合わせた状態では、第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２、及びシール部Ｓとで囲まれた領域に、複数の液晶層２が形成される（図９（ｂ）を参照）。このようにして、第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２との間に複数の液晶層２を形成してなる液晶ディスプレイパネル１の集合体１３が組立てられる（図１０を参照）。
【００４９】
このような組立て工程Ｓ６では、第一積層体ＬＭ１は、例えば、第一積層体ＬＭ１の搬入及び搬出を行う搬送装置のローラや、第一積層体ＬＭ１を上昇させるための昇降部材等によって下方から支持される。
【００５０】
（Ｓ７）切り出し工程
その後、集合体１３を所定の切断予定線（例えば図７〜図９の一点鎖線で示す切断予定線）に沿って切断することにより、一対のガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２を互いに貼り合わせてなる複数の液晶ディスプレイパネル１の基体１ａが切り出される（図１１を参照）。然る後、基体１ａの両面に偏光板１０，１１を固定し、必要な電子部品等を装着することにより、図１に示す液晶ディスプレイパネル１が作製される。
【００５１】
以上の説明から分かるように、本発明に係る電子デバイスの製造方法では、作製工程Ｓ２の実施時以前に、保護膜付きガラス基板（保護膜１２が形成された第一マザーガラスＧＭ１）を準備しておき、このガラス基板の保護膜１２が形成された側を支持された状態で、液晶ディスプレイパネル１を作製する。これにより、例えば、第一マザーガラスＧＭ１に積層部を形成する工程や、第一マザーガラスＧＭ１を用いた液晶ディスプレイパネル１の組立て工程Ｓ６時、液晶ディスプレイパネル１の集合体１３を切断予定戦に沿って切断する時に、第一マザーガラスＧＭ１側と各種支持部材との間に擦れが生じた場合であっても、保護膜１２により第一マザーガラスＧＭ１の表面に傷が付くのを防止又は抑制することができる。よって、この第一マザーガラスＧＭ１を切り出してなる第一ガラス基板ＧＳ１を有する液晶ディスプレイパネル１の強度を確保することが可能となる。
【００５２】
また、本実施形態のように、第一積層体ＬＭ１（第一マザーガラスＧＭ１）が搬送装置のローラで支持されて搬送される場合においては、ローラと第一マザーガラスＧＭ１側との間の摩擦は避けられないが、上述のように、第一マザーガラスＧＭ１の支持側（他方の表面ＧＭ１ｂ側）に保護膜１２を形成しておくことで、位置決め停止時の擦れにより第一マザーガラスＧＭ１に傷が付くのを防止又は抑制することが可能となる。
【００５３】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明に係る電子デバイスの製造方法及びガラス基板は上記例示の形態には限定されない。当該製造方法及びガラス基板は、本発明の範囲内で種々の形態をとることが可能である。
【００５４】
例えば上記実施形態では、保護膜１２を第一マザーガラスＧＭ１の他方の表面ＧＭ１ｂの全面に形成した場合を例示したが、もちろんこれには限られない。組立て工程Ｓ６でのローラや昇降部材、積層部形成工程Ｓ５での第一マザーガラスＧＭ１を支持する部材の支持形態、それらの工程の間を搬送する際に第一マザーガラスＧＭ１を支持する部材の支持形態等に応じて、他方の表面ＧＭ１ｂの所定の一部に保護膜１２を形成することも可能である。
【００５５】
また、上記実施形態では、支持部材としての昇降部材を上昇させて第一積層体ＬＭ１を第二積層体ＬＭ２に接近させる場合を例示したが、例えば下方から支持された状態の第一積層体ＬＭ１に対して上方から第二積層体ＬＭ２を下降させてスペーサＳＰを挟持してもかまわない。要は、第一積層体ＬＭ１と第二積層体ＬＭ２の相対移動によりスペーサＳＰを挟持可能な限りにおいて、その移動形態は任意である。
【００５６】
また、上記実施形態では、準備工程Ｓ１で第一マザーガラスＧＭ１のみに保護膜１２を形成した場合を例示したが、もちろん双方のマザーガラスＧＭ１，ＧＭ２に保護膜１２を形成してもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、一方のマザーガラスＧＭ１に保護膜１２を形成すると共に、双方のマザーガラスＧＭ１，ＧＭ２に第一及び第二積層部３，４を形成して第一及び第二積層体ＬＭ１，ＬＭ２を形成し、作製した積層体ＬＭ１，ＬＭ２同士を貼り合わせて液晶ディスプレイパネル１の集合体１３を作製した後、切り出しを行って液晶ディスプレイパネル１を得る手順を例示したが、もちろんこれ以外の手順を踏むことも可能である。例えば図示は省略するが、最初に各マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２を各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２に切り出した後、各ガラス基板ＧＳ１，ＧＳ２に対して積層部形成工程Ｓ５と組立て工程Ｓ６を実施してもよい。この場合、切り出しの前後何れの段階で保護膜１２を形成してもかまわない。
【００５８】
また、上記実施形態では、準備工程Ｓ１でマザーガラスに保護膜１２を形成し、作製工程Ｓ２で保護膜１２を再度形成しない場合を例示したが、必要に応じ、作製工程Ｓ２に保護膜１２を再度形成する工程を設けてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、各マザーガラスＧＭ１，ＧＭ２として矩形状をなす枚葉状のガラス基板を例示したが、もちろんこれ以外の形態をなすマザーガラスＧＭ１，ＧＭ２に保護膜１２を形成することも可能である。例えば図示は省略するが、巻取り可能な程度に薄肉のガラス基板（ガラスフィルム）をマザーガラスとして、このガラスフィルムに保護膜１２を形成してもよい。この場合、ガラスフィルムに対する保護膜１２の形成工程は、いわゆるロール・ツー・ロール方式で供給されるガラスフィルムの一方の表面に対して連続的に成膜処理を施すことにより行うことができる。保護膜１２を連続的に形成した後は、切断して、積層部形成工程Ｓ５、組立て工程Ｓ６を順に実施すればよい。
【００６０】
また、以上の説明では、電子デバイスとして液晶ディスプレイパネル１を作製する場合を例示したが、もちろん他の電子デバイスを製造する場合にも本発明を適用することは可能である。例えば図示は省略するが、電子デバイスとして有機ＥＬ照明（素子）やタッチパネルを作製する場合に本発明を適用することも可能である。
【実施例１】
【００６１】
以下、本発明の有用性を立証するための実験内容について説明する。
【００６２】
本実施例では、ガラス基板として、日本電気硝子株式会社製ＯＡ−１１  ０．５ｔを用意し、保護膜用の材料として、ＡＦコート剤であるダイキン工業株式会社製オプツールＵＦ５０３とスリーエムジャパン株式会社製Ｎｏｖｅｃ７２ＤＥとの混合液を使用した。上記ガラス基板を洗浄した後、上記混合液をガラス基板にスプレー塗布し、ふき取った後、常温乾燥、次いで１５０℃で３０分の熱処理を実施することで、ガラス基板の表面に保護膜としてのＡＦコートを形成した状態のガラス基板を得た。このガラス基板と、三共理化学株式会社製ラッピングフィルムＬＷＦＳ−３０＃４０００の間の静摩擦係数を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２５：１９９９に準拠して測定したところ、０．２６であった。
【００６３】
これに対して、上記ガラス基板に何らの保護膜を形成しないもの（上記ガラス基板）を用意した。このガラス基板の静摩擦係数を、上述の方法で測定したところ、０．５９であった。
【００６４】
保護膜付きのガラス基板（実施例）と、保護膜無しのガラス基板（比較例）に対して、製造時に生じる傷を再現する目的で、加傷試験を行った。加傷試験は、三共理化学株式会社製ラッピングフィルムＬＷＦＳ−３０＃４０００を各ガラス基板の表面に擦り付けることで行った。保護膜付きのガラス基板については、保護膜が形成された側に上記ラッピングフィルムを擦り付けることで加傷試験を行った。この際の条件は、面荷重５００ｇ、移動速度３ｍ／ｍｉｎ、擦り回数１０往復とした。加傷後の保護膜付きガラス基板を実施例１とした。また、加傷後の保護膜無しのガラス基板を比較例１とした。
【００６５】
上述した三種類のガラス基板（実施例、比較例）に対して、リングオンリング試験における破壊荷重を測定した。この際の条件は、ピストン側リングの径寸法１２．５ｍｍ、支持側リングの径寸法２５ｍｍ、ピストン側リングの下降速度０．５ｍｍ／ｓとした。上記加傷試験及びリングオンリング試験を各ガラス基板につき３０枚ずつ実施し、測定した破壊荷重［Ｎ］の中央値を評価値とした。
【００６６】
試験結果を表１に示す。比較例の結果から、ガラス基板の表面に傷を付けると、破壊荷重は大幅に低下することが分かる。これに対して、実施例である保護膜付きのガラス基板の場合、加傷後のリングオンリング試験においても相対的に優れた破壊強度（破壊荷重）を示した。このことから、保護膜により製造時の傷が付きにくくなっており、これにより破壊強度の低下が抑制されるものと考えられる。
【表１】
2020101616.tif 000003
【符号の説明】
【００６７】
１      液晶ディスプレイパネル
１ａ    液晶ディスプレイパネルの基体
２      液晶層
３，４  積層部
５，８  電極層
６，９  配向膜
７      カラーフィルタ層
１０，１１  偏光板
１２    保護膜
１３    液晶ディスプレイパネルの集合体
ＧＭ１，ＧＭ２  マザーガラス
ＧＳ１，ＧＳ２  ガラス基板
ＬＭ１，ＬＭ２  積層体
Ｓ１    準備工程
Ｓ２    作製工程
Ｓ３    取得工程
Ｓ４    保護膜形成工程
Ｓ５    積層部形成工程
Ｓ６    組立て工程
Ｓ７    切り出し工程
ＳＰ   スペーサ
ＴＣＦ 透明導電膜
【図１】
2020101616.tif 000004
【図２】
2020101616.tif 000005
【図３】
2020101616.tif 000006
【図４】
2020101616.tif 000007
【図５】
2020101616.tif 000008
【図６】
2020101616.tif 000009
【図７】
2020101616.tif 000010
【図８】
2020101616.tif 000011
【図９】
2020101616.tif 000012
【図１０】
2020101616.tif 000013
【図１１】
2020101616.tif 000014