(57)【要約】【課題】電圧検出端子を形成する場合の位置精度を高く保つ。【解決手段】導電性の金属からなる導電体と、前記導電体に設けられた電圧検出端子と、を備えた電流検出装置であって、前記電圧検出端子は、前記導電体に形成された貫通孔に棒状の金属を挿通して形成され、前記貫通孔に収まる第１端子部と、前記貫通孔から突出する第２端子部とを有する電流検出装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の金属からなる導電体と、前記導電体に設けられた電圧検出端子と、を備えた電流検出装置であって、
前記電圧検出端子は、前記導電体の内部に収まる第１端子部と、前記導電体から突出する第２端子部とを有し、
前記第１端子部における前記第２端子部の配置側とは反対側の端部にフランジ部を備える電流検出装置。
【請求項２】
前記フランジ部の前記第１端子部側の面が前記導電体に当接している請求項１に記載の電流検出装置。
【請求項３】
前記フランジ部が前記導電体の凹部に収まっている請求項１又は２に記載の電流検出装置。
【請求項４】
前記導電体は、前記フランジ部が収まる凹部よりも小径の貫通孔を有し、前記小径の貫通孔は前記第１端子部の周囲を保持する請求項３に記載の電流検出装置。
【請求項５】
前記フランジ部の周縁が前記導電体と当接している請求項１から４までのいずれか１項に記載の電流検出装置。
【請求項６】
前記第１端子部が前記導電体と当接している請求項１から５までのいずれか１項に記載の電流検出装置。
【請求項７】
前記導電体は、抵抗体と、前記抵抗体に接合された電極端子からなり、
前記電圧検出端子は前記電極端子に設けられている請求項１から６までのいずれか１項に記載の電流検出装置。
【請求項８】
前記フランジ部は前記抵抗体に接していない請求項７に記載の電流検出装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流検出装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のバッテリーの電流検出技術などにおいて、金属板抵抗器を用いたシャント式電流検出方法が使われている。この方法は４端子測定とも言われ、高精度の電流検出方法である。
【０００３】
高精度の電流検出をするための要素としては、抵抗材料の種類や、抵抗器の形状、構造などがある。さらに、電圧を検出するための電圧検出端子の位置精度にも左右される。特に、抵抗値が１ｍΩ以下の場合には、電圧検出端子の位置が検出精度を大きく左右することになる。
【０００４】
特許文献１は、電圧検出端子を打ち抜き及びねじ形成により形成する技術を開示する。  また、特許文献２は、抵抗体に一体的に形成された２つの板状の母材と、母材のそれぞれに測定端子部を設ける技術を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表2012-531760号公報
【特許文献２】特開2009-244065号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１は、ねじ止めによって電圧を検出する構造を開示するが、締め付けトルクや緩みによって検出精度が影響をうける可能性がある。
【０００７】
また、特許文献２は、母材１２ａ ，１２ｂの表面に測定端子部を溶接する技術を開示するが、位置精度を保つのが困難である。また、測定端子を面接合した構造を用いると、均一な接合が得られていない場合は高精度の検出が難しくなるという問題がある。
本発明は、電圧検出端子を形成する場合の位置精度を高く保つことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一観点によれば、導電性の金属からなる導電体と、前記導電体に設けられた電圧検出端子と、を備えた電流検出装置であって、前記電圧検出端子は、前記導電体に形成された貫通孔に棒状の金属を挿通して形成され、前記貫通孔に収まる第１端子部と、前記貫通孔から突出する第２端子部とを有する電流検出装置が提供される。
前記第１端子部が、前記貫通孔に収容されているため、電流検出端子の収まりが良い。
【０００９】
電圧検出端子はフランジ部を備え、前記フランジ部は前記導電体に当接していることが好ましい。前記フランジ部を、前記導電体を挟むように２カ所に設けると良い。フランジ部により、電圧検出端子が強く固定される。前記貫通孔の開口部の少なくとも一方側は、内径が広がった凹部を形成していると良い。前記導電体は、抵抗体と、抵抗体に接合された電極端子からなり、前記電圧検出端子は前記電極端子に設けられている構成に適用することができる。
前記導電体は幅狭部を備え、前記電圧検出端子の間が前記幅狭部であるようにしても良い。
【００１０】
本発明の他の観点によれば、導電体を準備する工程と、導電体の一部に幅狭部を形成する加工と、幅狭部に一対の貫通孔を形成する加工とを、行う工程と、前記貫通孔に電圧検出端子を立設する工程と、を有する電流検出装置の製造方法が提供される。
【００１１】
導電体の幅方向の加工と、貫通孔を形成する加工とを、行う工程を同じ工程とし、前記貫通孔に電圧検出端子を立設する工程を行うことで、電圧検出端子を形成する場合の位置精度を高く保つことができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電圧検出端子を形成する場合の位置精度を高く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の一構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【図３】図２に続く図である。
【図４】図３に続く図である。
【図５】抵抗体と電極端子との接合部と、貫通孔との位置関係を示す図である。
【図６】図６（ａ）は、４端子測定法により、完成後の抵抗器の抵抗値を測定する様子を示す図である。図６（ｂ）は、測定した抵抗値などのデータ等をＱＲコード等の形態にした表示部を、電流検出装置の電極の表面に書き込んだ構成を示す図である。
【図７】電流検出モジュールの回路構成例を示す図である。
【図８】図８（ａ）は、電流検出モジュールの外観構成例を示す図であり、図８（ｂ）は、電流検出モジュールの一構成例を示す断面図であり、図８（ｃ）は、電流検出モジュールの一構成例を示す平面図である。
【図９】第３の実施の形態による処理の流れの一例を示すフローチャート図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【図１１】図１０に続く図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【図１３】図１２に続く図である。
【図１４】本発明の第６の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【図１５】端子構造の例を示す図である。
【図１６】端子構造の例を示す図である。
【図１７】端子構造の例を示す図である。
【図１８】端子構造の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態による電流検出装置について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
本明細書において、溶接とは、２以上の部材の接合部に、熱又は圧力もしくはその両者を加え、必要があれば適当な溶加材を加えて、接合部が連続性を持つ一体化された１つの部材とする接合方法を指す。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態による電流検出装置について、抵抗体と電極との端面同士を突き合せた突き合わせ構造の抵抗器を用いた電流検出装置を例にして、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、この技術は、抵抗体と電極とが表面で接続されている構造に適用することも可能である。
【００１７】
尚、本明細書において、抵抗器の電極−抵抗体−電極が配置される方向を長さ方向と称し、それと交差する方向を幅方向と称する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の第１の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置について説明する。図１は、本実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の一構成例を示す斜視図である。図１に示すシャント抵抗器（以下、「抵抗器」と称する。）を用いた電流検出装置１は、２つの電極５ａ（第１の電極）、５ｂ（第２の電極）と、電極５ａ、５ｂ間に配置された抵抗体３と、電圧検出端子１７と、を備えている。なお、抵抗体３、電極５ａ、５ｂからなる部分を導電体ともいう。また電極５ａ、５ｂを電極端子ともいう。電極５ａ、５ｂは、それぞれ、端部側の主電極部（５ａ、５ｂのうち、５ｃ、５ｄを除く部分を主電極部と定義している。）と、主電極部よりも幅が２Ｗ２だけ狭い抵抗体３側の狭小電極部５ｃ、５ｄとを備えている。狭小電極部５ｃ、５ｄの間に、抵抗体３が配置される。狭小電極部５ｃ、５ｄの長さ方向の寸法をＷ１とする。この寸法Ｗ１は、例えば、１〜３ｍｍ程度である。
【００１９】
また、電圧検出端子１７を、この例では狭小電極部５ｃ、５ｄにそれぞれ１本ずつ設けている。電圧検出端子１７を狭小電極部５ｃ、５ｄに設けることで、電圧検出端子１７間の距離を短くすることができ、４端子測定における電流測定精度を向上させることができる。
【００２０】
図１に示す構造は、抵抗体３と電極部５ａ、５ｂとの溶接などにより形成された接合部分１３ａ、１３ｂを含む一部領域に、幅方向の内側に入り込む凹部７を設けることで幅を狭くした狭小部または幅狭部を形成することができる。この場合には、狭小電極部５ｃ、５ｄの幅と抵抗体３の幅とは略等しくなる。凹部７により形成された幅の狭い部分を、狭小部または幅狭部と称する（以下同様）。
【００２１】
本実施の形態による抵抗器によれば、抵抗体３と電極部５ａ、５ｂとの接合部分１３ａ、１３ｂを含む一部領域に、凹部７が形成されているため、シャント全体に生じる応力が、電流検出装置１の接合部分１３ａ、１３ｂに集中することを抑制できる。
【００２２】
凹部７を、抵抗体３と電極５ａ、５ｂとの境界から１〜３ｍｍ程度（Ｗ１）形成した場合でも、１０％以上の応力緩和効果が得られる。さらに、凹部７を設けることで、電流経路において電流分布を安定化させることができるため、ＴＣＲ特性が改善する。
【００２３】
尚、図１において、符号１５は、ボルト孔である。符号１１は、電流検出用基板を固定するための孔である（以下、省略する）。また、符号１７は、電圧検出端子であり、この例では狭小電極部５ｃ、５ｄに設けている。電圧検出端子１７を狭小電極部５ｃ、５ｄに設けることで、電圧検出端子１７間の距離を短くすることができ、４端子測定における電流測定精度を向上させることができる。
【００２４】
また、例えば、第１の電極部５ａの上面には、コードを表示するコード表示部１２が形成されている。このコード表示については、後述する。
【００２５】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、図１に示すものとする。
【００２６】
図２から図４までは、本実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、まず、Ｃｕなどの高電導度の電極材３１を準備する。
図２（ｂ）に示すように、プレス、切削、レーザー加工などの方法により、電極材３１に、ねじ留め用のボルト孔１５と、抵抗材をはめ込むための孔部３３とを形成する。孔部３３は電極材３１の略中心の位置に１つ、ボルト孔１５は電極材３１の長さ方向の端部に近い位置に一対設ける。
【００２８】
図３（ｃ）に示すように、予め準備しておいた、孔部３３と略同じ大きさであって、電極材３１よりも高抵抗の抵抗材３５を孔部３３にはめ込む。抵抗材３５の外側面が孔部３３の内側面に当接し、例えば、矩形の接合部が形成される。
【００２９】
電極材３１、抵抗材３５ともに、例えば長尺の材料（板）を切り出して用いることができる。
【００３０】
抵抗材３５用の材料としては、Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｃｕ−Ｍｎ系、Ｎｉ−Ｃｒ系などの金属の板材を用いることができる。
【００３１】
図３（ｄ）に示すように、押さえ治具４１などにより抵抗材３５を電極材３１に固定し、例えば電子ビームやレーザービーム４３などをＬ１に示すように走査し、電極材３１と抵抗材３５との接合部を溶接することで、電極材３１の中央領域に抵抗材３５がはめ込まれ接合した接合母材を形成することができる。
【００３２】
電極材３１に貫通孔（孔部３３）を設け、これに抵抗材３５を嵌めこむため、電子ビームなどによる溶接の際にも電極材３１（ワーク）が歪むことが抑制される。また、押さえ治具４１を使うと、ワークのゆがみをより抑制することができて良い。
【００３３】
図４（ｅ）に示すように、抵抗値を確定させるために、例えば、抵抗材３５の幅を決めるプレス加工（４５）を行う。ここでは、抵抗材３５の幅方向の端部を含む領域をカットして凹部７を形成する（図４（ｆ））。すると、はめ込み当初の抵抗材３５の幅に対して、側面からカットすることで、抵抗体の幅が小さくなり、抵抗値を調整することができる。さらに、溶接の始点、終点をカットすることで、接合部１３ａ、１３ｂにおける接合のばらつきを抑制し、応力を緩和することができる。
【００３４】
さらに、この工程において、電圧検出端子を設けるための貫通孔３６も形成する。このため、電圧検出端子の位置関係が安定し、また、抵抗値の調整工程と電圧検出端子の位置決め工程とを同じ工程で行うため、抵抗値との関係においても、ばらつきが小さい、高精度な電流検出が可能になる。
【００３５】
図４（ｇ）に示すように、電圧検出端子１７を形成する。例えば棒状端子を狭小電極部５ｃ、５ｄの貫通孔３６に挿入して立設する。
【００３６】
以上の製造工程により、図１に示す抵抗器を用いた電流検出装置を作成することができる。
【００３７】
尚、電圧検出端子１７の材料としては、銅、真鍮、リン青銅、コルソン合金、等の銅系の合金が好適である。
【００３８】
尚、図３（ｄ）に示すように、ＥＢ溶接などを行う場合に、溶接個所の始端と終端の接合状態が安定せず、破損の起点になる恐れがある。そこで、図４（ｅ）に示すように、始端と終端とを含めてカットすることで、上述の応力緩和の効果に加えて、良好な接合状態を保つことができる。
【００３９】
また、図５に示すように、抵抗体３と電極端子５ｃ、５ｄとの接合部１３ａ、１３ｂと、貫通孔３６との位置関係が、Ｗ１１だけ離れて形成するようにしている。すなわち、接合部１３ａ、１３ｂは、ＥＢ溶接などにより合金化されており、貫通孔３６を形成するための加工がしにくい。そこで、その合金化領域を避けて貫通孔を形成することで、貫通孔３６を精度良く形成することができる。
【００４０】
以上に説明したように、本実施の形態による製造方法によれば、電流検出装置における電圧検出端子の位置精度を高く保つことができるという利点がある。
【００４１】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態による、コード表示部を備えた電流検出装置について、説明を行う。図１に示すコード表示部１２には、例えば、以下のデータ等が含まれる。すなわち、コードの内容は、ロット番号、製品名、特性を示す値（抵抗値、ＴＣＲ値など）、使用材料（抵抗材料など）、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報（提供する会社名等）、などである。特に、ロット番号と抵抗値との組み合わせ、あるいは、それにＴＣＲ値を追加したデータのコード表示を、抵抗器を製造した後に行うことで、電流検出装置を提供されたユーザ等は、例えば実際に抵抗値などを測定せずに、正確なデータ等を知ることができることは非常に便利である。特性を示す値については、実測値が好ましいが、設計値でもよく、例えば抵抗値は実測値を記録し、ＴＣＲ値は設計値を記録するなど任意に選択することができる。
【００４２】
図６から図９までは、本実施の形態によるコード表示部を備えた電流検出装置及びその製造方法を説明するための図である。
【００４３】
図９に示すように、処理を開始し（ステップＳ１：  Ｓｔａｒｔ）、ステップＳ２において、第１及び第２の実施の形態において説明したように、抵抗器を用いた電流検出装置を作成する（図１参照）。
【００４４】
次いで、ステップＳ３において、抵抗器の抵抗値等を測定する。図６（ａ）は、４端子測定法により、完成後の抵抗器の抵抗値を測定する様子を示す図である。電圧検出端子１７、１７と、電極５ａ、５ｂとを利用して、４端子測定法により、抵抗器の抵抗値を実測する。その他、必要なデータ（ＴＣＲ値等）を測定しても良い。
【００４５】
次いで、ステップＳ４において、図６（ｂ）に示すように、測定した抵抗値などのデータ等をＱＲコード等の形態にした表示部１２を、例えば電流検出装置の電極５ａの表面などに書き込む。すなわち、特性値等の情報を変換してコード化し、電極に印字する。
【００４６】
この際の印字方法としては、ファイバーレーザー、半導体レーザー、Ｇｒｅｅｎレーザー、電子ビーム、Ｙａｇレーザー、印刷（インクジェット印刷）などを用いることができる。また、印字形態としては、ＱＲコード（登録商標）、データマトリックス、バーコード、２次元コードなどを用いることができる。
【００４７】
印字場所（位置）としては、銅の電極部分５ａ、５ｂが好ましい。尚、抵抗体３への印字は、抵抗器の特性への影響を考慮して避けることが好ましい。
【００４８】
銅電極への印字は、レーザーマーキングにより、表面を薄く削る方法や、炭化させることで黒くする方法等がある。
【００４９】
抵抗器を用いた電流検出装置を提供されたユーザ等は、例えばスマートフォンや専用のデコード装置等を用いてＱＲコードのデータを読み込み（ステップＳ１１）、処理が終了する。
【００５０】
上記の技術を用いることで、抵抗器のユーザ等は、抵抗値測定の設備を保有する必要が無く、コードリーダ等による表示部１２のコードの読み込みのみで、抵抗値の管理や確認が可能となる。従って、デジタルデータでのトレーサビリティが可能となる。誤搭載などの問題も回避することができる。
【００５１】
次に、電流検出モジュールの構成例について説明する。図７は、電流検出モジュールの回路構成例を示す図である。図８（ａ）は、電流検出モジュールの外観構成例を示す図であり、図８（ｂ）は、電流検出モジュールの一構成例を示す断面図であり、図８（ｃ）は、電流検出モジュールの一構成例を示す平面図である。
【００５２】
図７に示す電流検出モジュールＡは、上記の抵抗器１と、その両端子間の電圧信号を増幅するアンプ６３と、アンプ６３により増幅した信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器６５と、デジタル信号出力を受け取って演算を行うマイコン６７とを有する。
【００５３】
通電時に、電流検出装置１の電圧検出端子１７より取得した電圧値が増幅され、デジタルデータに変換され、マイコン６７によって電流値が演算される。電流値は、データバス等を通じて各種電気機器へ送られる。
【００５４】
図７に示す回路は、図８（ａ）から図８（ｃ）までに示すように検出回路部１０１に各種素子が搭載され、これが電流検出装置と接続されてモジュールが構成される。検出回路部１０１は必要に応じてモールド成形により外装が施される。コード表示部１２は検出回路部１０１あるいはモールドで隠れない位置にすることが好ましい。図８（ｂ）に示すように、電流検出装置１上に、ＰＣＢ１０５が実装され、必要に応じでモールド成形やケースに封入され、電流検出モジュールＡが構成される。ＰＣＢ１０５の裏面側から表面側に電圧検出端子１７が貫通している。ＰＣＢ１０５と電流検出装置１とは、図１において符号１１で示した貫通孔によってねじ止め固定される。ＰＣＢ１０５は熱伝導性絶縁材料で形成すると、抵抗器の発熱を検出する上で好適である。ＰＣＢ１０５上には、半導体チップ１１１等が搭載されている。
【００５５】
図８（ｃ）はＰＣＢ１０５の部分の平面図である。ＰＣＢ１０５の表面側に露出させた電圧検出端子１７は、ＰＣＢ１０５に形成されたコンタクト１０９に半田接続されている。コンタクト１０９と半導体チップ１１１は、ワイヤー１０７により接続されている。半導体チップ１１１には、前述の、アンプ、Ａ／Ｄ変換器、マイコンが内蔵されている。半導体チップ１１１はコネクタ１４１と接続されており、電流値を出力できる。
【００５６】
この電流検出モジュールＡへ電流検出装置１を組み込むにあたって、当該電流検出装置１のコード表示部１２を読み取り、抵抗値、ＴＣＲ値などの固有の情報をマイコン６７内のＲＯＭに記録する。この情報を使用して、マイコン６７内のＣＰＵが電流値の演算を行うため、より高精度な電流検出が可能となる。また、図示しない温度センサによって電流検出装置１もしくはその周囲温度を測定し、ＴＣＲ値を使用して必要な補正をかけた上で電流値の演算をすることが可能となる。
【００５７】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、図１に示す構造を例とする。
【００５８】
図１０及び図１１は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【００５９】
図１０（ａ）に示すように、例えば、長尺の平板状等の抵抗材５３と、抵抗材５３よりも高電導度の電極材からなり、抵抗材５３と同様の長尺の平板状の第１の電極材５１、第２の電極材５１を準備する。
【００６０】
図１０（ｂ）に示すように、抵抗材５３の両端面と第１の電極材５１、第２の電極材５１の端面とが接触し接合部を形成するように配置し、例えば電子ビームやレーザービーム５７などで、符号Ｌ１に示すように両方の接合部５５を溶接して１枚の平板とする。接合位置により、抵抗値や形状に関する種々の調整を行うことも可能である。
【００６１】
図１０（ｃ）に示すように、接合部５５に沿ってその近傍の第１の電極材５１、第２の電極材５１に、複数の貫通孔３６を形成する。
【００６２】
図１１（ｄ）に示すように、接合部５５を含む抵抗器素材（接合母材）を、抵抗材５３とその近傍の電極材５１を含む領域で幅が広くなっている長さ方向に延在する打ち抜き型５９を利用して、カットしていく。図１１（ｅ）に示すように、カット後の接合部を符号１３ａ、１３ｂで示す。
【００６３】
図１１（ｅ）に示すように、第１の実施の形態と同様の凹部７を有し、狭小電極部５ｃ、５ｄにそれぞれ貫通孔３６を有する抵抗器が形成できる。次いで、図１１（ｆ）に示すように、貫通孔３６に、棒状の金属を挿通して電圧検出端子１７を形成する。
【００６４】
以上の工程により、主電極部５ａ、５ｂと狭小電極部５ｃ、５ｄとを有し、電圧検出端子１７を設けた電流検出装置を多数作成することができる。
【００６５】
尚、図１で示したボルト孔１５、電流検出用基板を固定するための孔１１等は、説明では省略しているが、設けるか否かは任意である（以下の説明でも省略する）。
【００６６】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、例えば図１に示すものとする。
【００６７】
図１２及び図１３は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【００６８】
図１２（ａ）、（ｂ）に示す抵抗素材（接合母材）を形成する工程は、図１０（ａ）、（ｂ）に示す工程と同様である。
【００６９】
図１３（ｃ）に示すように、接合母材を、破線で示すような、すなわち、長さ方向に凹部を有する抵抗器の形状に沿った形状を有する打ち抜き型６１を用いて、打ち抜く。この打ち抜き工程において、接合部５３に沿ってその近傍の第１の電極材５１、第２の電極材５１に、複数の貫通孔３６を同じ工程で形成する。この際、一回の工程で、多数を打ち抜くようにしても良い。
【００７０】
図１３（ｄ）に示すように、個片化された部材の接合部１３ａ、１３ｂを含む領域に凹部７を有する抵抗器が形成できる。従って、第１から第３までの各実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００７１】
図１３（ｅ）に示すように、狭小電極部５ｃ、５ｄに電圧検出端子１７を形成する。
【００７２】
以上の工程により、主電極部と狭小電極部とを有する、図１のような抵抗器を多数作成することができる。
【００７３】
本実施の形態によれば、抵抗体の幅決め、電圧検出端子を立設するための貫通孔の形成の工程を同時に行うことができるため、工程が簡単になり、また、位置決め精度が良くなるという効果がある。
【００７４】
（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、例えば図１に示すものとする。但し、電極と抵抗体との接合部が形成されていない。
【００７５】
図１４は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【００７６】
図１４（ａ）に示すように、抵抗素材７１を準備する。抵抗素材７１は例えばＣｕなどの単一の金属板材である。なお、抵抗素材７１を導電体ともいう。
【００７７】
図１４（ｂ）に示すように、抵抗素材７１を、破線で示すような、すなわち、長さ方向に凹部を有する抵抗器の形状に沿った形状を有する打ち抜き型７５を用いて、打ち抜く。この打ち抜き工程において、抵抗素材７１に、複数の貫通孔３６を同じ工程で形成する。この際、一回の工程で、多数を打ち抜くようにしても良い。
【００７８】
図１４（ｃ）に示すように、凹部７と貫通孔３６とを有する抵抗器が形成できる。
図１４（ｄ）に示すように、凹部７が形成されている領域に形成された貫通孔３６、３６に、電圧検出端子１７を形成する。
【００７９】
以上の工程により、抵抗素材のみを用いて、抵抗器を用いた電流検出素子を多数作成することができる。
【００８０】
本実施の形態によれば、抵抗体の幅決め、電圧検出端子を立設するための貫通孔の形成の工程を同時に行うことができるため、工程が簡単になり、また、位置決め精度が良くなるという効果がある。
【００８１】
（第７の実施の形態）
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。本実施の形態では、抵抗器に電圧検出端子を立設する端子構造及びその製造方法について説明する。
【００８２】
（１）端子構造１
図１５（ａ）は、端子構造の構成例を示す断面図である。図１５（ａ）に示す構造では、電極５ｂ（５ｄ）に形成された貫通孔３６内に、電圧検出端子１７を設ける。この構造では、電圧検出端子１７の中間部にフランジ８１を形成している。電圧検出端子１７を、貫通孔３６に挿入すると、フランジ８１により、電圧検出端子１７の挿入位置が決められ、かつ、挿入構造が安定する。電圧検出端子１７は、貫通孔３６に収まる第１端子部１７ｂと、貫通孔３６から突出する第２端子部１７ａとを有する。
尚、電圧検出端子１７は、貫通孔３６に圧入するとよい。あるいは、溶接してもよい。
【００８３】
（２）端子構造２
図１５（ｂ）は、端子構造２の構成例を示す断面図である。図１５（ｂ）に示す構造では、電極５ｂ（５ｄ）に形成された貫通孔３６内に、電圧検出端子１７を設ける。この構造では、電圧検出端子１７の一端にフランジ８３を形成している。電圧検出端子１７を、貫通孔３６に図の下側から挿入すると、フランジ８３により、電圧検出端子１７の挿入位置が決められ、かつ、挿入構造が安定する。電圧検出端子１７は、貫通孔３６に収まる第１端子部１７ｂと、貫通孔３６から突出する第２端子部１７ａとを有する。以下、同様である。
尚、電圧検出端子１７は、貫通孔３６に圧入するとよい。あるいは、溶接してもよい。
【００８４】
（３）端子構造３
図１６（ａ）は、端子構造３の構成例を示す断面図である。図１６（ａ）に示す構造は、端子構造１と類似しているが、貫通孔３６に挿入する側が裏に突出する突出部８５を有するようになっている。
【００８５】
（４）端子構造４
図１６（ｂ）は、端子構造４の構成例を示す断面図である。図１６（ｂ）に示す構造は、端子構造３において、貫通孔３６に挿入する側が裏に突出する突出部８５を曲げて電極５ｂの裏面に当接する屈曲部８７を形成し、これにより電極５ｂの裏面に固定する構造としている。更に、屈曲部８７を電極５ｂの裏面と溶接してもよい。
【００８６】
（５）端子構造５
図１７は、端子構造５の構成例と製造方法を示す図である。図１７（ａ）に示すように、電圧検出端子１７の中間部にフランジ９５を設け、このフランジ９５より下の部分を上の部分（端子側）よりも太くする。一方、電極５ｂ側の狭小電極部５ｄに形成する貫通孔（３６）を、上部よりも下部の径が大きいように形成する。すなわち、貫通孔３６を、上部貫通孔９１と下部貫通孔９３（内径が広がった凹部）とが連通するように形成しておき、貫通孔３６の開口部の凹部を形成する。
【００８７】
図１７（ｂ）に示すように、貫通孔３６に電圧検出端子１７を上から挿入していくと、フランジ９５の下面が電極５ｂ（５ｄ）表面に当接する。
【００８８】
図１７（ｃ）に示すように、フランジ９５より下の部分ＡＲ１を潰し加工することで、フランジ９５より下の部分ＡＲ１が下部貫通孔９３内に広がり、フランジ９７を形成するように径の大きな空間を埋める。
【００８９】
この構造によれば、フランジ９５とフランジ９７とにより、電圧検出端子１７が電流検出装置１から抜けにくくなり、電圧検出端子１７を電流検出装置１によりしっかりと固定することができる。
【００９０】
また、図１７（ｃ）に示すように、電流検出装置１に、ＰＣＢ１０１を搭載する場合のスペーサ（厚さｔ２１）として、フランジ９５を利用することができるため、便利である。
【００９１】
（６）端子構造６
図１８は、端子構造６の構成例を示す図である。図１８に示す構造は、貫通孔の上下の開口に凹部を形成したものである。この場合には、図１７に示す構造において、上部の凹部へのはめ込みにより、下部を凹部への打ち付けにより形成することができる。この構造によれば、上部フランジ９９、下部フランジ９７が、それぞれ電極５ｂ（５ｄ）の上下面と略同一平面となるので、凹凸が邪魔にならないという利点がある。
【００９２】
上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００９３】
また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、電流検出装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１…電流検出装置（抵抗器）、３…抵抗体、５ａ…第１の電極、５ｂ…第２の電極、５ｃ、５ｄ…狭小電極部、７…凹部、１２…コード表示部、１３ａ、１３ｂ…接合部分、１７…電圧検出端子。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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