(57)【要約】【課題】インデントを有する端子の嵌合構造において挿入力の低減を図ることができる端子嵌合構造を提供する。【解決手段】端子嵌合構造１は、突起状のインデントを有する雌端子１０と、雌端子１０に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動するタブ２１を有した雄端子２０とを嵌合させるものである。タブ２１は、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデントが接触する位置における幅が嵌合最終状態における幅よりも小さくされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突起状のインデントを有する第１端子と、前記第１端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際して前記インデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる端子嵌合構造であって、
前記摺動部材は、先端側が先細りとなるテーパ面を有すると共に、
前記第２端子の前記第１端子への挿入過程において前記インデントが前記テーパ面に接触する状態を嵌合初期状態とし、前記第２端子が前記第１端子へ完全挿入された状態を嵌合最終状態とし、前記嵌合初期状態と前記嵌合最終状態との間の状態を嵌合途中状態とした場合、前記嵌合初期状態及び前記嵌合途中状態において前記インデントが接触する位置における前記摺動部材の幅は、前記嵌合最終状態において前記インデントが接触する位置における前記摺動部材の幅よりも小さくされている
ことを特徴とする端子嵌合構造。
【請求項２】
前記嵌合初期状態において前記インデントが接触する位置における前記摺動部材の幅は、前記嵌合途中状態において前記インデントが接触する位置における前記摺動部材の幅よりも小さくされている
ことを特徴とする請求項１に記載の端子嵌合構造。
【請求項３】
突起状のインデントを有する第１端子と、前記第１端子に挿入嵌合されると共に、嵌合に際して前記インデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる端子嵌合構造であって、
前記摺動部材は、先端側が先細りとなるテーパ面を有すると共に、
前記第２端子の前記第１端子への挿入過程において前記インデントが前記テーパ面に接触する状態を嵌合初期状態とし、前記第２端子が前記第１端子へ完全挿入された状態を嵌合最終状態とし、前記嵌合初期状態と前記嵌合最終状態との間の状態を嵌合途中状態とした場合、前記嵌合初期状態及び前記嵌合途中状態において前記インデントと接触する前記摺動部材の接触面積は、前記嵌合最終状態において前記インデントと接触する前記摺動部材の接触面積よりも小さくされている
ことを特徴とする端子嵌合構造。
【請求項４】
前記嵌合初期状態において前記インデントと接触する前記摺動部材の接触面積は、前記嵌合途中状態において前記インデントと接触する前記摺動部材の接触面積よりも小さくされている
ことを特徴とする請求項３に記載の端子嵌合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子嵌合構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、突起状の接点となるインデントを有する雌端子と、雌端子に挿入嵌合されると共に嵌合初期から嵌合最終位置に掛けてインデントが摺動する雄端子とを有した端子嵌合構造が知られている。このような端子嵌合構造において各端子には、接触抵抗を低減したり、高温環境下において使用に耐え得るようにしたりするために、銀系めっきが施されることがある（例えば特許文献１参照）。しかし、一般に銀系めっきは硬度が低く且つ表面に絶縁皮膜がないことから、インデントが雄端子に摺動しながら嵌合最終位置に移動する際に摩擦力によって挿入力が高くなってしまう。
【０００３】
そこで、摩擦力を低減させることが可能なめっき構造が提案されている（例えば特許文献２参照）。このめっき構造は、銅又は銅合金の母材上に軟質銀層が形成されると共に、軟質銀層上に硬質銀層が形成されるものである。このめっき構造を利用すれば、インデントが硬質銀層上を摺動することから、インデントの見かけ上の接触面積を減らすことができ、挿入力の低減を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−５３３１５号公報
【特許文献２】特開２００９−７９２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献２に記載のめっき構造を利用したとしても、主なめっき層が軟質銀層であるため、表面に硬質銀層を設けたとしても見かけ上の接触面積をそれほど低減させることができず、挿入力の低減に寄与できるとはいい難い。
【０００６】
本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、インデントを有する端子の嵌合構造において挿入力の低減を図ることができる端子嵌合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る端子嵌合構造は、突起状のインデントを有する第１端子と、第１端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる構造である。嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデントが接触する位置における摺動部材の幅は、嵌合最終状態においてインデントが接触する位置における摺動部材の幅よりも小さくされている。
【０００８】
この端子嵌合構造によれば、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデントが接触する位置における摺動部材の幅が嵌合最終状態における摺動部材の幅よりも小さくされているため、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においては嵌合最終位置よりも接触面積を低減させることが可能となり、嵌合初期状態及び嵌合途中状態において挿入力が低減されることとなる。従って、挿入力の低減を図ることができる。
【０００９】
また、本発明に係る端子嵌合構造は、突起状のインデントを有する第１端子と、第１端子に挿入嵌合されると共に嵌合に際してインデントが摺動する摺動部材を有した第２端子と、を嵌合させる構造である。嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデントと接触する摺動部材の接触面積は、嵌合最終状態においてインデントと接触する摺動部材の接触面積よりも小さくされている。
【００１０】
この端子嵌合構造によれば、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデントと接触する摺動部材の面積である接触面積が嵌合最終状態における摺動部材の接触面積よりも小さくされた部分を有するため、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においては嵌合最終状態よりも挿入力が低減されることとなる。従って、挿入力の低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、挿入力の低減を図ることができる端子嵌合構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る端子嵌合構造を示す構成図である。
【図２】本実施形態に係る端子嵌合構造の端子嵌合の様子を示す断面図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。
【図３】比較例に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。
【図４】本実施形態に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係る端子嵌合構造を示す構成図である。図１に示すように、端子嵌合構造１は、雌端子（第１端子）１０と、雌端子１０に挿入嵌合されると共にタブ（摺動部材）２１を有した雄端子（第２端子）２０とを備え、これら端子１０，２０を嵌合させる構造である。
【００１５】
雌端子１０は、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものであって、雌コネクタ（不図示）の端子収容室に収容配置されるものである。この雌端子１０は、母材となる銅系金属（銅又は銅合金）上に銀系めっき（銀又は銀合金のめっき）が施されており、箱部１１と、弾性撓み部１２と、バレル部１３とを備えている。
【００１６】
箱部１１は、導電性金属の折り曲げ加工によって前方が開口された方形状となる部位である。箱部１１内には、箱部１１の底面部より後方に折り曲げられて後方のやや上方側に延びる弾性撓み部１２が形成されている。
【００１７】
弾性撓み部１２は、後述するように雄端子２０のタブ２１が箱部１１に挿入されたときに底面側に撓む構成となっている。また、弾性撓み部１２は、上方に向かって突起状に突出したインデント１２ａ（図２参照）を有している。雄端子２０のタブ２１が箱部１１に挿入されたときには、インデント１２ａがタブ２１に接触して導通状態が確保されることととなる。
【００１８】
バレル部１３は、正面視して略Ｕ字状となる板部材であって、対向する第１板１３ａと第２板１３ｂとが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める部位である。
【００１９】
雄端子２０は、雌端子１０と同様に、所定形状に打ち抜かれた導電性金属を折り曲げ加工して形成されたものである。この雄端子２０は、雄コネクタ（不図示）の端子収容室に収容配置されるものである。また、雄端子２０についても母材となる銅系金属（銅又は銅合金）上に銀系めっき（銀又は銀合金のめっき）が施されている。このような雄端子２０は、タブ２１と、バレル部２２とを備えている。
【００２０】
タブ２１は、外形が扁平板形状となる部材である。このタブ２１は、根元部２１ａと、根元部２１ａよりも前方に位置して根元部２１ａよりも幅狭となる中間部２１ｂと、中間部２１ｂよりも前方に位置して中間部２１ｂよりも幅狭となる先端部２１ｃとを備えている。なお、図４を参照して後述するように、本実施形態に係る根元部２１ａの幅は、インデント１２ａがタブ２１と接触する接触可能範囲ＣＲの幅と同じとなっている。
【００２１】
また、根元部２１ａと中間部２１ｂとは厚みが同じであるが、先端部２１ｃについては、根元部２１ａ及び中間部２１ｂと比較して薄く形成されており、具体的には厚み方向に先細りとなるテーパ面Ｔが形成されている。
【００２２】
バレル部２２は雌端子１０のバレル部１３と同様であって、正面視して略Ｕ字状となる板部材であり、対向する第１板と第２板とが互いに近づくように折り曲げられて電線の導体部を加締める。
【００２３】
上記ような雌端子１０と雄端子２０とは、雌コネクタと雄コネクタとを嵌合させる際に、雄端子２０のタブ２１が雌端子１０の箱部１１に挿入されて嵌合させられる。
【００２４】
図２は、本実施形態に係る端子嵌合構造１の端子嵌合の様子を示す断面図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、嵌合初期状態においては、インデント１２ａがタブ２１のテーパ面Ｔに接触する。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、嵌合途中状態（嵌合初期状態と嵌合最終状態との間状態）においては、インデント１２ａがテーパ面Ｔ（先端部２１ｃ）を乗り越えて中間部２１ｂに至る。ここで、中間部２１ｂは先端部２１ｃよりも厚いことから、弾性撓み部１２が嵌合初期状態よりも底面側に撓む。
【００２７】
その後、図２（ｃ）に示すように、嵌合最終状態においては雄端子２０（図１参照）が雌端子１０（図１参照）に完全に挿入される。このとき、インデント１２ａはタブ２１の根元部２１ａに接触する。なお、根元部２１ａと中間部２１ｂとの厚みは同じであることから、弾性撓み部１２の撓み量は嵌合途中状態と同じである。
【００２８】
以上のように、嵌合過程においてタブ２１はインデント１２ａに接触しながら移動していく。すなわち、タブ２１はインデント１２ａに摺動しながら挿入嵌合されていくこととなる。
【００２９】
次に、本実施形態に係る端子嵌合構造の端子嵌合時における挿入力について詳細に説明するが、これに先立って、比較的に係る端子嵌合構造の端子嵌合時における挿入力について説明する。
【００３０】
図３は、比較例に係るタブとインデントとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。なお、図３において破線はインデントの接触可能範囲ＣＲを示している。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示す嵌合初期状態においては、タブ１２１の先端部１２１ｃにあるテーパ面Ｔにインデントが接触する。このとき、弾性撓み部１２の撓み量は小さいことから、タブ１２１に対してインデントは強く接触していない。よって、接触面積（接触荷重）は比較的小さく挿入力も小さい。
【００３２】
図３（ｂ）に示す嵌合途中状態においては、インデントがタブ１２１の先端部１２１ｃを乗り越えて中間部１２１ｂに達する。ここで、中間部１２１ｂは先端部１２１ｃよりも厚くなっていることから、弾性撓み部１２は嵌合初期状態よりも撓んで、インデントはタブ１２１に対して強く接触する。加えて、中間部１２１ｂは根元部１２１ａと同じ厚みであることから、接触面積（接触荷重）は最大値に達している。以上より、挿入力が過大となる。しかも、広い接触面積の全域で金属同士の凝着が発生し得ることから、挿入力は一層過大となってしまう。
【００３３】
その後、図３（ｃ）に示す嵌合最終状態まで、過大な挿入力のままタブ１２１が挿入されていき、インデントが根元部１２１ａに接触することとなる。
【００３４】
以上のように、比較例に係る端子嵌合構造では、インデントがテーパ面Ｔを乗り越えた後の挿入力が過大であり、嵌合途中状態から嵌合最終状態に掛けて過大な挿入力が発生し続けることとなる。
【００３５】
図４は、本実施形態に係るタブ２１とインデント１２ａとの接触状態を示す概念図であり、（ａ）は嵌合初期状態を示し、（ｂ）は嵌合途中状態を示し、（ｃ）は嵌合最終状態を示している。なお、図４においても破線はインデント１２ａの接触可能範囲ＣＲを示している。
【００３６】
まず、図１に示したように、本実施形態に係るタブ２１は中間部２１ｂが根元部２１ａよりも幅狭となっている。加えて、先端部２１ｃは中間部２１ｂよりも更に幅狭となっている。すなわち、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅（すなわち先端部２１ｃ及び中間部２１ｂの幅）は、嵌合最終状態におけるタブ２１の幅（すなわち根元部２１ａの幅）よりも小さくされている。さらに、嵌合初期状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅（すなわち先端部２１ｃの幅）が、嵌合途中状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅（すなわち中間部２１ｂの幅）よりも小さくされている。このような構成であるため、以下の挿入力となる。
【００３７】
まず、図４（ａ）に示す嵌合初期状態においては、タブ２１の先端部２１ｃにあるテーパ面Ｔにインデント１２ａが接触する。ここで、本実施形態において先端部２１ｃは比較例よりも一層幅狭であるため、接触面積（接触荷重）はより小さく挿入力も小さい。
【００３８】
図４（ｂ）に示す嵌合途中状態においては、インデント１２ａがタブ２１の先端部２１ｃを乗り越えて中間部２１ｂに達する。そして、インデント１２ａは中間部２１ｂを摺動することとなる。
【００３９】
ここで、中間部２１ｂは根元部２１ａと同じ厚みであるが、根元部２１ａよりも幅狭となっている。このため、インデント１２ａとタブ２１との接触面積は嵌合最終状態よりも小さくなる。この結果、挿入力は図３（ｂ）に示す比較例よりも抑えられることとなる。
【００４０】
その後、図４（ｃ）に示す嵌合最終状態までタブ２１が挿入されていき、インデント１２ａが根元部２１ａに接触することとなる。
【００４１】
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）からも明らかであるが、タブ２１は嵌合初期状態における接触面積が、嵌合途中状態における接触面積よりも小さくされている。従って、本実施形態において挿入力は、嵌合最終状態＞嵌合途中状態＞嵌合初期状態となる。
【００４２】
特に、本実施形態においては、嵌合途中状態における挿入力が低減させられていることから、インデント１２ａがテーパ面Ｔを乗り越えた後の挿入力が抑えられることとなり、嵌合途中状態から嵌合最終状態に掛けて過大な挿入力が発生し続けることがなくなる。
【００４３】
このようにして、本実施形態に係る端子嵌合構造１によれば、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅が嵌合最終状態におけるタブ２１の幅よりも小さくされているため、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においては嵌合最終位置よりも接触面積を低減させることが可能となり、挿入力を低減させることにつなげることができる。従って、挿入力の低減を図ることができる。
【００４４】
また、嵌合初期状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅が嵌合途中状態においてインデント１２ａが接触する位置におけるタブ２１の幅よりも小さくされているため、嵌合初期状態においては特に接触面積を低減させて挿入力の低減を図ることができる。
【００４５】
また、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においてインデント１２ａと接触するタブ２１の接触面積が嵌合最終状態においてインデント１２ａと接触するタブ２１の接触面積よりも小さくされているため、嵌合初期状態及び嵌合途中状態においては嵌合最終状態よりも挿入力が低減されることとなる。これにより、挿入力の低減を図ることができる。
【００４６】
また、嵌合初期状態においてインデント１２ａがタブ２１に接触する接触面積は、嵌合途中状態においてインデント１２ａがタブ２１に接触する接触面積よりも小さくされているため、嵌合初期状態においては特に挿入力の低減を図ることができる。
【００４７】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。さらには、可能な範囲で適宜他の技術を組み合わせてもよい。
【００４８】
例えば本実施形態において中間部２１ｂは、長手方向の全域に亘って根元部２１ａよりも幅狭となっているが、これに限らず、長手方向の一部のみにおいて根元部２１ａよりも幅狭となっており、残りの部分が根元部２１ａと同じ幅となっていてもよい。中間部２１ｂとインデント１２ａとの接触面積についても同様に、全域に亘って根元部２１ａとの接触面積よりも小さくされているが、これに限らず、一部において根元部２１ａの接触面積よりも小さくなっており、残りの部分が根元部２１ａの接触面積と同じとなっていてもよい。
【００４９】
また、インデント１２ａの接触可能範囲ＣＲの幅は根元部２１ａの幅と同じとされているが、これに限らず、異なっていてもよい。
【００５０】
さらに、タブ２１は、上面及び下面の双方にテーパ面Ｔを有しているが、これに限らず、インデント１２ａ側となる下面のみにテーパ面Ｔを有していてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１        ：端子嵌合構造
１０      ：雌端子（第１端子）
１２ａ    ：インデント
２０      ：雄端子（第２端子）
２１      ：タブ（摺動部材）
２１ａ    ：根元部
２１ｂ    ：中間部
２１ｃ    ：先端部
ＣＲ      ：接触可能範囲
Ｔ        ：テーパ面
【図１】
2020047454.tif 000003
【図２】
2020047454.tif 000004
【図３】
2020047454.tif 000005
【図４】
2020047454.tif 000006