(57)【要約】【課題】電気部品を安定して接続可能な電子機器を提供する。【解決手段】実施形態によれば、電子機器は、透孔７４が設けられた壁部１２ａを有する筐体と、複数の第１接続パッドＣＰ１が設けられた第１接続部６４ａと複数の第２接続パッドＣＰ２が設けられた第２接続部６４ｂとを有し、透孔に挿通され、第１接続部が壁部の内面側に配置され、第２接続部が前記壁部の外面側に配置されたフレキシブルプリント配線板と、記筐体内に配置された第１電気部品と、筐体内に設けられ第１電気部品に接続された第１コネクタであって、それぞれ複数の第１接続パッドに当接する複数の接続端子を有する第１コネクタと、を備えている。第１接続パッドＣＰ１の少なくとも１つは、他の第１接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透孔が設けられた壁部を有する筐体と、
複数の第１接続パッドが設けられた第１接続部と複数の第２接続パッドが設けられた第２接続部とを有し、前記透孔に挿通され、前記第１接続部が前記壁部の内面側に配置され、前記第２接続部が前記壁部の外面側に配置されたフレキシブルプリント配線板と、
前記筐体内に配置された第１電気部品と、
前記筐体内に設けられ前記第１電気部品に接続された第１コネクタであって、それぞれ前記複数の第１接続パッドに当接する複数の接続端子を有する第１コネクタと、を備え、
前記第１接続パッドの少なくとも１つは、他の第１接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している
電子機器。
【請求項２】
前記第１コネクタの接続端子の内、前記接触面積の大きい第１接続パッドに当接する接続端子は、他の接続端子よりも大きい幅あるいは大きい径に形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接触面積の大きい第１接続パッドは、給電用あるいはグランド用の接続パッドである請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の第１接続パッドは、複数列に並んで配置され、各列の一端あるいは他端に位置する第１接続パッドは、他の接続パッドよりも大きい接触面積を有している請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記筐体は、前記壁部に設けられた一対のボス部を有し、前記第１接続部は、前記ボス部に嵌合する係合部を有している請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記筐体の外部に設けられた第２電気部品と、前記第２電気部品に接続された第２コネクタと、を更に備え、前記第２コネクタは、それぞれ前記複数の第２接続パッドに当接する複数の接続端子を有し、前記第２接続パッドの少なくとも１つは、他の第２接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している請求項１から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第２コネクタの接続端子の内、前記接触面積の大きい第２接続パッドに当接する接続端子は、他の接続端子よりも大きい幅あるいは大きい径に形成されている請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体内に配置されたディスク状の記録媒体と、前記記録媒体に対してデータを記録するヘッドと、を備え、  
前記透孔は、封止剤により封止され、
前記筐体内に空気より密度の低い低密度ガスが封入されている請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器は、筐体と、筐体内に配設された複数の電気部品と、を有している。これら複数の電気部品は、コネクタ、配線基板等の接続機構を介して、筐体の外部に設けられた他の電気部品に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６３−１８８５４号公報
【特許文献２】特開平４−１８４９６８号公報
【特許文献３】実開昭６２−９１４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の実施形態の課題は、安価な構成により安定して電気部品を接続可能な電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、電子機器は、透孔が設けられた壁部を有する筐体と、複数の第１接続パッドが設けられた第１接続部と複数の第２接続パッドが設けられた第２接続部とを有し、前記透孔に挿通され、前記第１接続部が前記壁部の内面側に配置され、前記第２接続部が前記壁部の外面側に配置されたフレキシブルプリント配線板と、前記筐体内に配置された第１電気部品と、前記筐体内に設けられ前記第１電気部品に接続された第１コネクタであって、それぞれ前記複数の第１接続パッドに当接する複数の接続端子を有する第１コネクタと、を備えている。前記第１接続パッドの少なくとも１つは、他の第１接続パッドの接触面積よりも大きい接触面積を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図３は、前記ＨＤＤの筐体のベースを示す斜視図。
【図４】図４は、前記ベースの背面側および制御回路基板を示す分解斜視図。
【図５】図５は、接続構造部を構成するフレキシブルプリント配線板の展開図。
【図６】図６は、前記フレキシブルプリント配線板および前記筐体の一部を示す斜視図。
【図７】図７は、前記筐体に配設された前記フレキシブルプリント配線板およびコネクタを示す斜視図。
【図８】図８は、図３の線Ａ−Ａに沿った筐体および接続構造部の断面図。
【図９】図９は、前記フレキシブルプリント配線板の接続部とコネクタとの接続状態を網式的に示す平面図。
【図１０】図１０は、第１変形例に係るフレキシブルプリント配線板の展開図。
【図１１】図１１は、第２変形例に係るフレキシブルプリント配線板の展開図。
【図１２】図１２は、第３変形例に係るフレキシブルプリント配線板の展開図。
【図１３】図１３は、第３変形例に係るフレキシブルプリント配線板および筐体の一部を示す平面図。
【図１４】図１４は、第４変形例に係る筐体のスリットを示す平面図。
【図１５】図１５は、第５変形例に係る筐体のスリットを示す平面図。
【図１６】図１６は、第６変形例に係る筐体のスリットを示す図。
【図１７】図１７は、第７変形例に係るフレキシブルプリント配線板の接続部を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係る電子機器ついて説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
電子機器の一例として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤの外観を示す斜視図、図２は、ＨＤＤの内部構造を示す分解斜視図である。  
図１および図２に示すように、ＨＤＤは、偏平なほぼ直方体形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウム合金により一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁と互いに対向する一対の短辺壁とを含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが設けられている。
【０００９】
内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。
【００１０】
内カバー１４および外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔４６、４８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔４６、４８を通して排気され、更に、これらの通気孔４６、４８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔４８を塞ぐように例えばシール（封止体）５０が貼付される。
【００１１】
図２に示すように、筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、５〜９枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２０が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。  
なお、本実施形態において、５〜９枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。
【００１２】
筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３２、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。ヘッドスタックアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８から延出した複数のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンション３４と、を有している。各サスペンション３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。  
また、筐体１０内には、ヘッドスタックアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ（第１コネクタ）７０ａ等の電子部品が実装された基板ユニット（第１電気部品）２１が設けられている。基板ユニット２１は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）で構成されている。このＦＰＣは、ヘッドスタックアッセンブリ２２上の中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド３２およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。
【００１３】
図３は、構成要素の大部分を取り除いた状態の筐体のベースを示す斜視図、図４は、筐体の背面側および制御回路基板を示す斜視図である。
図４に示すように、第２電気部品として、例えば、制御回路基板５４がベース１２の底壁１２ａの外面に対向して配置されている。制御回路基板５４は底壁１２ａにねじ止めされている。制御回路基板５４には、図示しないＩＣや、コイル、コンデンサ、抵抗等の電子部品が実装され、これら電子部品と制御回路基板５４に設けられた配線とによって、ＨＤＤ１０の動作や演算処理を制御する制御部が構成されている。制御部は、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド３２の動作を制御する。制御回路基板５４の内面、すなわち、底壁１２ａと対向する面に第２コネクタ７０ｂが実装され、制御回路基板５４に電気的に接続されている。
【００１４】
図４および図５に示すように、ＨＤＤは、筐体１０内に配設された第１電気部品（基板ユニット２１）と筐体１０の外部に配設された第２電気部品（制御回路基板５４）とを電気的に接続する接続機構６０を有している。接続機構６０は、底壁１２ａに設けられたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６２と、基板ユニット２１に電気的に接続された第１コネクタ７０ａと、制御回路基板５４に接続された第２コネクタ７０ｂと、を含んでいる。基板ユニット２１は、第１コネクタ７０ａ、ＦＰＣ６２、第２コネクタ７０ｂを介して、制御回路基板５４に電気的に接続される。
【００１５】
図５は、接続機構を構成するフレキシブルプリント配線板の展開図、図６は、フレキシブルプリント配線板および筐体の一部を示す斜視図、図７は、筐体に配設されたフレキシブルプリント配線板およびコネクタを示す斜視図、図８は、図３の線Ａ−Ａに沿った筐体および接続機構の断面図である。  
図５に示すように、ＦＰＣ６２は、薄く偏平な帯状かつフィルム状に形成されている。である。ＦＰＣ６２は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層上に積層された導電層と、ベース絶縁層および導電層に重ねて積層されたカバー絶縁層と、を有している。導電層は、例えば銅系材料等の導電性の金属材料で構成され、パターニングされ、複数の配線および複数の接続パッドを形成している。カバー絶縁層は、例えば、ポリイミド等の絶縁性の合成樹脂で形成され、接続パッドを除いて、導電層およびベース絶縁層を覆っている。複数の接続パッドは、ＦＰＣ６２の第１面Ｓ１に露出している。本実施形態において、ＦＰＣ６２の第１面Ｓ１は、カバー絶縁層により形成された面であり、反対側の第２面Ｓ２は、ベース絶縁層で形成された面としている。
【００１６】
ＦＰＣ６２は、長手方向の一端部で形成された第１接続部６４ａと、長手方向の他端部で形成された第２接続部６４ｂと、第１接続部と第２接続部との間に位置する中継部６４ｃと、を有している。第１接続部６４ａは矩形状に形成されている。第１接続部６４ａに複数の第１接続パッドＣＰ１が設けられている。複数の第１接続パッドＣＰ１は、例えば、２列に並んで配置されている。各第１接続パッドＣＰ１は、例えば、矩形状に形成されている。各列は、ＦＰＣ６２の長手方向と直交する方向、例えば、幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第１接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。
【００１７】
複数の第１接続パッドＣＰ１の内、少なくとも１つの第１接続パッドは、他の第１接続パッドよりも大きな寸法、大きな接触面積を有している。例えば、少なくとも１つの第１接続パッドは、他の第１接続パッドの幅よりも大きな幅に形成されている。本実施形態によれば、各列の一端および他端に位置する２つの第１接続パッドＣＰ１Ａは、同一列内の他の第１接続パッドＣＰ１よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の第１接続パッドＣＰ１は、同一寸法に形成されている。なお、第１接続パッドＣＰ１Ａは、他の第１接続パッドＣＰ１と共通の幅とし、他の接続パッドＣＰ１の長さよりも大きい長さを有していても良い。あるいは、第１接続パッドＣＰ１Ａは、他の第１接続パッドＣＰ１の幅および長さよりも大きい幅および大きい長さを有していてもよい。
第１接続部６４ａは、位置決め用の係合部として、１つあるいは複数の位置決め孔６６ａを有している。本実施形態では、第１接続部６４ａは、幅方向の両端部に形成された２つの位置決め孔６６ａを有している。
【００１８】
第２接続部６４ｂは矩形状に形成されている。第２接続部６４ｂに複数の第２接続パッドＣＰ２が設けられている。各第２接続パッドＣＰ２は、例えば、矩形状に形成されている。複数の第２接続パッドＣＰ２は、例えば、２列に並んで配置されている。各列は、ＦＰＣ６２の幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、６個の第２接続パッドが互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。
【００１９】
複数の第２接続パッドＣＰ２の内、少なくとも１つの第２接続パッドは、他の第２接続パッドよりも大きな寸法、例えば、大きな幅に形成されている。本実施形態によれば、各列の一端および他端に位置する２つの第２接続パッドＣＰ２Ａは、同一列内の他の第２接続パッドＣＰ２よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の第２接続パッドＣＰ２は、同一寸法に形成されている。複数の第２接続パッドＣＰ２は、それぞれＦＰＣ６２の配線Ｌを介して対応する複数の第１接続パッドＣＰ１に接続されている。  
第２接続部６４ｂは、位置決め用の１つあるいは複数の位置決め孔６６ｂを有している。本実施形態では、第１接続部６４ａは、幅方向の両端部に形成された２つの位置決め孔６６ａを有している。
【００２０】
図６および図７に示すように、底壁１２ａの所定位置に、スリット状の透孔７４が設けられている。透孔７４は、例えば、細長い矩形の断面形状を有し、ＦＰＣ６２の幅よりも僅かに大きい長さ、およびＦＰＣ６２の厚さよりも僅か大きい幅に形成されている。透孔７４は、底壁１２ａに貫通形成され、底壁１２ａの内面および外面に開口している。
底壁１２ａは、透孔７４の近傍で底壁の内面に突設された一対のボス（位置決めピン）７８ａを有している。また、底壁１２ａは、透孔７４の近傍で底壁の外面に突設された一対のボス（位置決めピン）７８ｂを有している。これらのボス７８ａ、７８ｂは、例えば、円柱状に形成されている。ボス７８ａ、７８ｂは、底壁１２ａと一体に成形されていてもよいし、あるいは、底壁１２ａに固定された別体のピンで構成されてもよい。
【００２１】
ＦＰＣ６２は、透孔７４に挿通され、ＦＰＣ６２の中継部６４ｃが透孔７４内に位置している。第１接続部６４ａは、中継部６４ｃに対して底壁１２ａの内面側に折曲げられ、底壁１２ａの内面と対向して位置している。また、第１接続部６４ａの一対の位置決め孔６６ａにボス７８ａがそれぞれ嵌合している。これにより、第１接続部６４ａは、第１接続パッドＣＰ１が筐体１０の内方に向いた状態で、底壁１２ａの内面上に位置決め保持されている。  
第２接続部６４ｂは、中継部６４ｃに対して底壁１２ａの外面側に折曲げられ、底壁１２ａの外面に対向して位置している。また、第２接続部６４ｂの一対の位置決め孔６６ｂにボス７８ｂがそれぞれ嵌合している。これにより、第２接続部６４ｂは、第２接続パッドＣＰ１が筐体１０の外方に向いた状態で、底壁１２ａの外面上に位置決め保持されている。本実施形態において、第２接続部６４ｂは、第１接続部６４ａと同じ方向に折曲げられている。これにより、第２接続部６４ｂは、底壁１２ａを挟んで、第１接続部６４ａと対向している。  
なお、図８に示すように、底壁１２ａの透孔７４とＦＰＣ６２の中継部６４ｃとの間には、封止剤６５が充填されている。封止剤６５は、透孔７４と中継部６４ｃとの間の隙間を埋め、透孔７４からの気体の漏れを防止するとともに、中継部６４ｃを底壁１２ａに固定している。
【００２２】
図７および図８に示すように、第２コネクタ７０ｂは、例えば、コンプレッションコネクタとして構成されている。第２コネクタ７０ｂは、絶縁性材料で形成されたほぼ直方体形状のベース８０と、ベース８０に固定された複数の導電性の接続端子ＣＴ２と、を有している。接続端子ＣＴ２は、弾性を有する金属板を所定形状に折り曲げて形成されている。複数の接続端子ＣＴ２は、ベース８０の長手方向に沿って、例えば、２列に並んで配置されている。各列は、複数、例えば、６個の接続端子ＣＴ２が互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。接続端子ＣＴ２の個数、配列ピッチ、配設位置は、前述したＦＰＣ６２の第２接続パッドＣＰ２に合わせて設定されている。
接続端子ＣＴ２の一端部は、ベース８０から突出し制御回路基板５４の所定位置にハンダ付され、制御回路基板５４に機械的かつ電気的に接続されている。接続端子ＣＴ２の他端部は、ベース８０から制御回路基板５４と反対の方向、すなわち、筐体１０側に突出している。この他端部は、中途部でベース８０側に折り返され、ＦＰＣ６２の接続パッドに弾性的に当接可能な接触子を構成している。
【００２３】
複数の接続端子ＣＴ２の内、少なくとも１つの接続端子は、他の接続端子ＣＴ２よりも大きな幅あるいは大きな径に形成されている。本実施形態によれば、各列の一端および他端に位置する２つの接続端子ＣＴ２Ａは、同一列内の他の接続端子ＣＴ２よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の接続端子ＣＴ２は、同一寸法に形成されている。複数の幅広の接続端子ＣＴ２Ａは、それぞれ幅広の第２接続パッドＣＰ２Ａに対応して設けられている。
【００２４】
図８に示すように、制御回路基板５４を底壁１２ａの外面に対向して配置し、底壁１２ａにねじ止めすることにより、第２コネクタ７０ｂの接続端子ＣＴ２はそれぞれ対応する第２接続パッドＣＰ２に押し付けられる。これにより、接続端子ＣＴ２は、弾性変形した状態で第２接続パッドＣＰ２に押し当てられ、第２接続パッドＣＰ２に電気的に接続される。
【００２５】
図８に示すように、第１コネクタ７０ａは、第２コネクタ７０ｂと同様に構成されている。すなわち、第１コネクタ７０ａは、コンプレッションコネクタで構成され、絶縁性材料で形成されたほぼ直方体形状のベース８１と、ベース８１に固定された複数の導電性の接続端子ＣＴ１と、を有している。接続端子ＣＴ１は、弾性を有する金属板を所定形状に折り曲げて形成されている。複数の接続端子ＣＴ１は、ベース８１の長手方向に沿って、２列に並んで配置されている。各列は、複数、例えば、６個の接続端子ＣＴ１が互いに間隔を置いて並んでいる。また、２列は、互いに間隔を置いて、互いに平行に延在している。接続端子ＣＴ１の個数、配列ピッチ、配設位置は、前述したＦＰＣ６２の第１接続パッドＣＰ１に合わせて設定されている。
接続端子ＣＴ１の一端部は、ベース８１から突出し基板ユニット２１を構成するＦＰＣの所定位置にハンダ付され、基板ユニット２１に機械的かつ電気的に接続されている。接続端子ＣＴ１の他端部は、ベース８１から基板ユニット２１と反対の方向、すなわち、底壁１２ａ側に突出している。この他端部は、中途部でベース８１側に折り返され、ＦＰＣ６２の第１接続パッドＣＰ１に弾性的に当接可能な接触子を構成している。
【００２６】
複数の接続端子ＣＴ１の内、少なくとも１つの接続端子は、他の接続端子ＣＴ１よりも大きな幅あるいは大きな径に形成されている。本実施形態によれば、各列の一端および他端に位置する２つの接続端子ＣＴ１Ａは、同一列内の他の接続端子ＣＴ１よりも大きな幅（例えば、１．２〜２倍の幅）に形成されている。他の複数の接続端子ＣＴ１は、同一寸法に形成されている。複数の幅広の接続端子ＣＴ１Ａは、それぞれ幅広の第１接続パッドＣＰ１Ａに対応して設けられている。
【００２７】
図３および図８に示すように、第１コネクタ７０ａを第１接続部６４ａに対向して配置し、基板ユニット２１を底壁１２ａの内面にねじ止めすることにより、第１コネクタ７０ａの接続端子ＣＴ１はそれぞれ対応する第１接続パッドＣＰ１に押し付けられる。これにより、接続端子ＣＴ１は、弾性変形した状態で第１接続パッドＣＰ１に押し当てられ、第２接続パッドＣＰ１に電気的に接続される。
上記のように構成された接続機構６０により、筐体１０内を気密に維持した状態で、筐体１０内に配設された基板ユニット２１（第１電気部品）が、筐体１０の外部に配設された制御回路基板５４（第２電気部品）に電気的に接続されている。
【００２８】
以上のように構成された第１の実施形態によれば、シート状のＦＰＣおよび第１、第２コネクタを有する簡易かつ安価な構成の接続機構６０により、筐体１０内を気密に維持した状態で、筐体１０の内部に配設された電気部品と筐体１０の外部に配設された電気部品とを電気的に接続することができる。また、ＦＰＣ６２の接続パッドの少なくとも１つを幅広の接続パッドとすることにより、第１接続部６４ａに対して第１コネクタ７０ａが所定位置からずれた位置に配置されている場合でも、第１コネクタ７０ａの接続端子ＣＴ１を第１接続パッドＣＰ１に当接することができる。図９（ａ）は、第１コネクタ７０ａが所定位置に配置されている場合の接続状態を示し、図９（ｂ）は、第１コネクタ７０ａが所定位置からずれた位置に配置されている場合の接続状態を示している。これらの図から、第１コネクタ７０ａが所定位置に配置されている場合、および所定位置からずれた位置に配置されている場合のいずれにおいても、第１コネクタ７０ａの各接続端子ＣＴ１が第１接続パッドＣＰ１に確実に接続されることが解る。このように、第１コネクタ７０ａを第１接続部６４ａに確実に安定して接続することができ、信頼性の向上を図ることができる。更に、本実施形態によれば、幅広の第１接続パッドＣＰ１Ａに対応する第１コネクタ７０ａの接続端子ＣＴ１Ａを他の接続端子ＣＴ１よりも大きな幅あるいは大きな径に形成されている。そのため、第１コネクタ７０ａの接続端子を一層確実に、かつ、安定して第１接続パッドＣＰ１、ＣＰ１Ａに接続することができる。
【００２９】
ＦＰＣ６２の第２接続部６４ｂと第２コネクタ７０ｂとの接続についても、上記と同様に、第２コネクタ７０ｂの接続端子ＣＴ２を第２接続部６４ｂの第２接続パッドＣＰ２に確実に、かつ安定して接続することができ、接続の信頼性を向上することができる。
また、幅広の第１接続パッドＣＰ１Ａあるいは幅広の第２接続パッドＣＰ２Ａを給電用の接続パッドあるいはグランド用の接続パッドとすることにより、他の接続パッドよりも大電流を流すことが可能となる。  
以上のことから、第１の実施形態によれば、安価な構成により安定して電気部品を接続可能な電子機器を提供することができる。
【００３０】
次に、種々の変形例について説明する。なお、以下に説明する変形例において、前述した第１の実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を簡略化あるいは省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。  
（第１変形例）  
図１０は、第１変形例に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を示す展開図である。第１変形例によれば、ＦＰＣ６２において、筐体のボスと係合する係合部は、ＦＰＣ６２の各側縁に形成された半円状の切欠き６６ｃとしている。  
係合部を切欠き６６ｃとした場合、ＦＰＣ６２の第１接続部６４ａおよび第２接続部６４ｂを底壁のボスに容易に係合することができるとともに、ボスにより第１接続部６４ａおよび第２接続部６４ｂを位置決めすることができる。
【００３１】
（第２変形例）
図１１は、第２変形例に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を示す展開図である。第２変形例によれば、ＦＰＣ６２は、第１接続部６４ａの両端部にそれぞれ形成された位置決め孔６６ａと、第２接続部６４ｂの両端部にそれぞれ形成された位置決め孔６６ｂと、それぞれ位置決め孔６６ａ、６６ｂに隣接する位置に形成された４つの第２孔６６ｄと、各位置決め孔と第２孔６６ｄとの間に形成され位置決め孔および第２孔６６ｄに連通するスリット７１と、を有している。
上記構成のＦＰＣ６２によれば、例えば、位置決め孔６６ａ、６６ｂにボスを嵌合する際、位置決め孔６６ａ、６６ｂの周囲に負荷が作用した場合、この負荷をスリット７１を通して第２孔６６ｄに逃すことができる。これにより、負荷によるＦＰＣ６２の変形及び切れ等を防止することができる。
【００３２】
（第３変形例）
図１２は、第３変形例に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を示す展開図、図１３は、第３変形例に係るＦＰＣを筐体に配置した状態を示す平面図である。  
第３変形例によれば、図１２に示すように、ＦＰＣ６２は、上述した第２変形例と同様に、位置決め孔６６ａ、６６ｂ、第２孔６６ｄ、スリット７１を有している。更に、ＦＰＣ６２は、第１接続部６４ａと中継部６４ｃとの境界に沿って形成された一対の第１スリット８０ａと、第２接続部６４ａと中継部６４ｃとの境界に沿って形成された一対の第２スリット８０ｂと、を有している。第１スリット８０ａおよび第２スリット８０ｂは、それぞれＦＰＣ６２の側縁に開口している。第１スリット８０ａおよび第２スリット８０ｂを設けることにより、中継部６４ｃの幅方向の両端部は、それぞれ折曲げ可能な舌片部８２を形成している。
【００３３】
図１３に示すように、上記構成のＦＰＣ６２を筐体の底壁１２ａに装着する際、一対の舌片部８２を中継部６４ｃの幅方向中央部と対向するように折り返した状態で、中継部６４ｃおよび舌片部８２が底壁１２ａの透孔７４内に挿通される。一対の舌片部８２は弾性変形した状態で透孔７４の内面に押し当たり、中継部６４ｃを透孔７４の反対側の内面に押し付けるように作用する。これにより、中継部６４ｃを透孔７４内の所定位置に位置決め、保持することができる。
【００３４】
（第４変形例）
図１４は、第４変形例に係る筐体の透孔を示す平面図である。図示のように、第４変形例によれば、透孔７４は細長いスリット状に形成され、更に、透孔７４の長手方向の両端は円弧状に形成されている。透孔７４は、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがＦＰＣ６２の幅とほぼ一致するように形成されている。このような透孔７４にＦＰＣ６２を挿通した場合、ＦＰＣ６２は、ＦＰＣ６２の両側縁が透孔７４の各端縁の頂部に当接する位置に、位置決めされる。
【００３５】
（第５変形例）
図１５は、第５変形例に係る筐体の透孔を示す平面図である。図示のように、第５変形例によれば、透孔７４は、細長いスリット状に形成され、台形の断面形状を有している。透孔７４は、台形の底辺となる部分の長さがＦＰＣ６２の幅とほぼ一致するように形成されている。このような透孔７４にＦＰＣ６２を挿通した場合、ＦＰＣ６２は、透孔７４内において台形の底辺側の位置に位置決めされる。
【００３６】
（第６変形例）
図１６は、第６変形例に係る筐体の透孔を示す断面図および平面図である。図示のように、第６変形例によれば、底壁１２ａに貫通形成された透孔７４は、大径孔７４ａおよび小径孔７４ｂを有する段付きの透孔としている。大径孔７４ａは、底壁１２ａの内面から底壁１２ａの近傍まで延在し、小径孔７４ｂは底壁１２ａの外面から大径孔７４ａまで延在し、大径孔７４ａに連通している。小径孔７４ｂに連通する大径孔７４ａの端部は、先細あるいはテーパ状に形成されている。
大径孔７４ａの断面形状は、第１幅ＷＴ１を有するスリット状に形成され、更に、大径孔７４ａの長手方向の両端は円弧状に形成されている。大径孔７４ａは、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがＦＰＣ６２の第１幅ＷＰ１とほぼ一致するように形成されている。
小径孔７４ｂの断面形状は、上記第１幅ＷＴ１よりも小さい第２幅ＷＴ２を有するスリット状に形成され、更に、小径孔７４ｂの長手方向の両端は円弧状に形成されている。小径孔７４ｂは、円弧状の一端縁の頂部と円弧状の他端縁の頂部と間の長さがＦＰＣ６２の第２幅ＷＴ２とほぼ一致するように形成されている。
【００３７】
図１６（ｂ）に概略的に示すように、ＦＰＣ６２は、中継部の中間部からＦＰＣ６２の一端まで第１幅ＷＰ１に形成され、中継部の中間部からＦＰＣ６２の他端まで第２幅ＷＰ２に形成されている。第２幅ＷＰ２は、第１幅ＷＰ１よりも小さい。  
図１６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、ＦＰＣ６２は透孔７４に挿通され、第１幅部は両側縁が大径孔７４ａの端縁の頂部に当接する位置に位置決めされ、また、第２幅部は両側縁が小径孔７４ｂの端縁の頂部に当接する位置に位置決めされる。このように、上記形状の透孔７４を設けることにより、ＦＰＣ６２を透孔７４内の所定位置に位置決めすることができるとともに、ＦＰＣ６２の位置ずれ、たわみ等を防止することができる。
【００３８】
（第７変形例）
図１６は、第６変形例に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の接続部を示す平面図である。ＦＰＣの接続部の内、第１接続部６４ａを代表してその構成を説明する。図示のように、第６変形例によれば、ＦＰＣ６２の第１接続部６４ａに設けられた複数の第１接続パッドＣＰ１は、いわゆる千鳥状に並んで配置されている。  
詳細には、複数の第１接続パッドＣＰ１は、例えば、４列に並んで配置されている。各第１接続パッドＣＰ１は、例えば、矩形状に形成されている。各列は、ＦＰＣ６２の長手方向と直交する方向、例えば、幅方向に延在している。各列において、複数、例えば、８個あるいは７個の第１接続パッドＣＰ１が互いに間隔を置いて並んでいる。４列は、ＦＰＣ６２の長手方向に互いに間隔をおいて、互いに平行に延在している。
【００３９】
上記４列を第１接続部６４ａの一端側から第１列、第２列、第３列、第４列とすると、第１列を構成している８個の第１接続パッドＣＰ１は、第２列を構成している７個の第１接続パッドＣＰ１に対して、それぞれＦＰＣ６２の幅方向にずれた位置に配置されている。また、第３列を構成している７個の第１接続パッドＣＰ１は、第４列を構成している８個の第１接続パッドＣＰ１に対して、それぞれＦＰＣ６２の幅方向にずれた位置に配置されている。
本変形例において、第１列の１端および他端に位置する２つの第１接続パッドＣＰ１Ａ、および第４列の一端および他端に位置する２つの第１接続パッドＣＰ１Ａは、各列を構成する他の第１接続パッドＣＰ１の幅よりも大きい幅を有している。すなわち、第１接続パッドＣＰ１Ａの表面積（接触面積）は、他の第１接続バッドＣＰ１の表面積よりも大きい。  
なお、ＦＰＣ６２の第２接続部も、上述した第１接続部６４ａと同様に構成されている。
以上のように、第６変形例によれば、接続パッドが千鳥状に並んだＦＰＣが得られる。
【００４０】
本発明は上述した実施形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
【００４１】
例えば、第１コネクタおよび第２コネクタは、コンプレッションコネクタに限らず、他のコネクタを適用可能である。ＦＰＣの第１接続部および第２接続部は、同一方向に折り曲げられている構成に限定されず、互いに反対方向に折り曲げられた構成としてもよい。接続パッドの設置数、接続パッドの形状は、上述した実施形態に限定されることなく、種々変更可能である。また、本発明に係る電子機器は、ディスクドライブに限らず、他の電子機器にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１４…内カバー、１６…外カバー、  
１８…磁気ディスク、２１…基板ユニット、２２…ヘッドアクチュエータ、  
３２…磁気ヘッド、６２…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、  
６４ａ…第１接続部、６４ｂ…第２接続部、７０ａ…第１コネクタ、  
７０ｂ…第２コネクタ、７４…透孔、ＣＰ１…第１接続パッド、  
ＣＰ２…第２接続パッド、ＣＴ１、ＣＴ２…接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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