(57)【要約】【課題】研削作業を省略することができ、異種材料の接着材を使用することなく、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを適切に一体化して所望の厚さとすることのできる積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２が積層され、これらが融着することにより一体形成される積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１であり、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１以外の材料が介在せず、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の少なくとも一部が、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３とされる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが積層され、これらが融着により一体形成される積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートであって、
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート以外の材料が介在せず、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの少なくとも一部が、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートであることを特徴とする積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート。
【請求項２】
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの残部が、積層前の結晶化度が２０％以上の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートであり、この高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートに隣接する請求項１記載の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート。
【請求項３】
表裏面の接触角が６０°以下である請求項１又は２記載の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート。
【請求項４】
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート以外の材料が介在しないよう、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを直接重ねて積層体を形成するとともに、この複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの少なくとも一部を、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとし、
積層体を加圧加熱することにより、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを融着することを特徴とする積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを活性化処理してその両面の接触角を６０°以下とした後、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを直接重ねて積層体を形成する請求項４記載の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの製造方法。
【請求項６】
低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと、結晶化度が２０％以上の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとを直接重ねて積層体を形成する請求項４又は５記載の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療、家庭用品、機械、食品、建築、半導体製造の分野等で使用される汎用の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂は、あらゆる面において高機能を発揮する熱可塑性樹脂として注目され、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法により所定の成形品に成形されている。
【０００３】
このポリエーテルエーテルケトン樹脂は、必要に応じ、板や樹脂シート等に製造される（特許文献１、２、３参照）が、樹脂シートに製造される場合、薄型化を適切に図ることができないことがある。例えば、２ｍｍの厚さを越えるポリエーテルエーテルケトン樹脂板の射出成形法による製造は比較的容易ではあるが、厚さ１ｍｍ未満の薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの射出成形法による製造は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の流動性、金型の精度や再現性等に影響されるので、それほど容易なことではない。
【０００４】
また、厚さ１ｍｍ程度や１ｍｍ未満の薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを押出成形法等で製造できたとしても、市場で要求されるポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの厚さは凡そ決まっているので、所望の厚さのポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを自由に得ることができないことがある。
【０００５】
例えば、頻繁に利用される厚さ（１０μｍ，５０μｍ，１００μｍ，１０００μｍ等）のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを得ることは比較的容易ではあるが、あまり利用されない厚さ（例えば、７０μｍ，１５０μｍ，３００μｍ，５００μｍ，７００μｍ，８００μｍ等）のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを得ることは、製造装置の高精度な調整に迫られるので、実際には困難である。このような場合、従来においては、例えば厚さ５ｍｍの厚肉のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを用意し、この厚肉のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの表裏両面を時間をかけて慎重に研削し、所望の厚さのポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３‐９２４３０号公報
【特許文献２】特開平０１‐２８３１２７号公報
【特許文献３】特開２００４‐０７５７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、厚肉のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの表裏両面を時間をかけて慎重に研削する場合には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートに要求される最終的な薄さ（厚さ）によっては、研削屑が著しく増大し、非常に無駄が多くなるという大きな問題が新たに生じる。また、慎重な研削作業を必要不可欠とするので、製造作業の迅速化を図ることは到底困難である。
【０００８】
係る問題を解消する方法として、薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを接着材で複数枚貼り合わせ、所望の厚さのポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造する方法が提案されている。しかしながら、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートは、結晶化度が高い場合、異種材料との接着性に問題があるので、異種材料の接着材による単なる接着では、充分な接着性を得ることができず、樹脂シートの剥離を招くおそれがある。
【０００９】
本発明は上記に鑑みなされたもので、研削作業を省略することができ、異種材料の接着材を使用することなく、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを適切に一体化して所望の厚さとすることのできる積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては上記課題を解決するため、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが積層され、これらが融着（溶かし着ける）により一体形成される樹脂シートであって、
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート以外の材料が介在せず、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの少なくとも一部が、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートであることを特徴としている。
【００１１】
なお、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの残部が、積層前の結晶化度が２０％以上の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートであり、この高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートに隣接することが好ましい。
また、表裏面の接触角が６０°以下であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明においては上記課題を解決するため、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート以外の材料が介在しないよう、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを直接重ねて積層体を形成するとともに、この複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの少なくとも一部を、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとし、
積層体を加圧加熱することにより、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを融着することを特徴としている。
【００１３】
なお、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを融着して中間体を一体形成し、この中間体をトリミングすることができる。
また、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを融着した後、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを活性化処理してその両面の接触角を６０°以下とすることができる。
また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを活性化処理してその両面の接触角を６０°以下とした後、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを直接重ねて積層体を形成することができる。
【００１４】
また、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと、結晶化度が２０％以上の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとを直接重ねて積層体を形成することもできる。
また、積層体を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの融点未満の温度で加圧加熱することが可能である。
【００１５】
また、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとを直接重ねて積層体を形成し、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの融点が二点存在する場合、積層体を、２３０℃以上ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの二点の融点のいずれかの融点未満の温度で加圧加熱することが可能である。
さらに、中間体のトリミングの少なくとも前後いずれかでアニール処理することも可能である。
【００１６】
ここで、特許請求の範囲におけるポリエーテルエーテルケトン樹脂シートは、樹脂シートでも良いし、薄膜の樹脂フィルムでも良い。このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが複数枚の場合、同一の厚さでも良いし、異なる厚さでも良い。複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを直接重ねて積層体を形成する場合、各ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを活性化処理してその両面の接触角を６０°以下としても良いし、一部のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを活性化処理してその両面の接触角を６０°以下としても良い。この両面の接触角は、６０°以下であるが、具体的には３０°以上６０°以下、好ましくは３０°以上５５°以下、より好ましくは３０°以上５０°以下、さらに好ましくは３５°以上４５°以下が良い。
【００１７】
本発明によれば、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの積み重ねにより、所望の厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを得ることができる。この積み重ねの際、結晶化度が低い低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが接着材として機能するので、例え結晶化度が高い高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートが組み合わされても、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間に隙間のない充分な接着性を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、研削作業を省略することができ、異種材料の接着材を使用することなく、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを適切に一体化することができるという効果がある。この適切な一体化により、所望の厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを容易に得ることができる。また、隣接するポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの間に接着材等の不純物が存在しないので、不純物が汚染の原因となるのを防止することができる。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、相互に隣接する低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとを強固に接着することができる。また、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを利用するので、高い物性や優れた耐薬品性を得ることができる。
請求項３記載の発明によれば、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの表裏面の接触角が６０°以下なので、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの接着性の向上が期待できる。
【００２０】
請求項５記載の発明によれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの両面を改質し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの両面の接触角を６０°以下とするので、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート同士の接着性を簡単に向上させることが可能となる。
請求項６記載の発明によれば、隣接する低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートとを強固に接着することが可能となる。また、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを利用するので、高い物性や優れた耐薬品性の獲得が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの実施形態における低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート同士の積層状態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの実施形態における厚さばらつきのある複数枚の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの積層状態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの実施形態における低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの積層状態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの実施形態における低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートと一対の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの積層状態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１は、図１ないし図５に示すように、一枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２ではなく、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の直接的な積層により一体形成され、枚数の調整により所望の厚さに調整される。
【００２３】
ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂は、ベンゼン環がパラ位置でケトンとエーテル結合で連結した構造の結晶性樹脂であり、例えばガラス転移点が１４３℃、融点が３４３℃であり、５００℃まで安定して耐熱性に優れる。このポリエーテルエーテルケトン製の樹脂シートは、濃硫酸には酸化するものの、溶かせる溶剤が無いので耐溶剤性に優れ、超音波シールが容易であり、レーザにより溶着や印字が可能である。また、難燃性に優れ、吸水率が低く（０．０５％）、純度が高いので、例え燃焼しても毒性ガスの発生することがないという特徴を有する。
【００２４】
具体的なポリエーテルエーテルケトン樹脂としては、例えば、キータスパイアポリエーテルエーテルケトン  グレード：ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製：製品名〕やビクトレックスピーク３８１Ｇ〔ビクトレックス社製：製品名〕等があげられる。
【００２５】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２は一枚ではなく、必ず複数枚が使用されるが、これは、複数枚であれば、厚い樹脂シートや薄い樹脂フィルムをスペーサとして利用することにより、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の厚さの調整や変更に簡単に対処することができ、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の多品種化に容易に対応することができるからである（図２参照）。また、例え一枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表面が傾斜等して平滑性に問題があったり、中心からの完全対称性に問題があっても、他の平滑なポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を利用すれば、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１表面の平滑性の向上を図ることができるからである（図３参照）。
【００２６】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２は、例えば、信越ポリマー株式会社製〔製品名：ｓｈｉｎ‐Ｅｔｓｕ  Ｓｅｐｌａ  Ｆｉｌｍ（登録商標）〕を採用することができる。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の具体的な枚数としては、少なくとも２枚あれば良い。この枚数は、求める所望の厚さに応じ、３枚、５枚、１６枚、１８枚、２０枚、２２枚等に増やすことができる。
【００２７】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の製造方法としては、特に限定されるものではないが、樹脂シート厚の高精度化等を図る観点からすると、溶融押出成形法が最適である。具体的には、ポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融混練し、この成形材料をダイスから連続したポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２に押出成形し、この押し出されたポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を冷却した後、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を巻き取ることにより、長尺で高精度のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を製造することができる。
【００２８】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２は複数枚が重ねられ（図２ないし図５参照）るとともに、隣接するポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２とポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２との間に、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２以外の材料が何ら介在しないよう直接的に積層され、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２が融着して一体化される。ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２が直接的に積層されるのは、隣接するポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２間にアクリル系の接着剤等が介在すると、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の接着性や平面性を悪化させ、接着剤等が汚染の原因となるからである。
【００２９】
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２は、図２ないし図５に示すように、少なくとも一部が、積層前の結晶化度が１５％以下の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３とされる。低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３が必ず使用されるのは、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３が積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の製造時に接着シートとして機能するので、異種材料の接着シートを省略することができるという理由に基づく。
【００３０】
低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３の具体的な結晶化度は、３．５％以上１５％以下、好ましくは３．６％以上１０％以下、より好ましくは３．６％以上６％以下が良い。このポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００３１】
複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の残部は、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３でも良いが、高物性や優れた耐薬品性を得たい場合には、積層前の結晶化度が２０％以上の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４が好ましい（図４、図５参照）。
【００３２】
この場合、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４は、確実な接着を得るため、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３に必ず隣接して直接接着される。この高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４の具体的な結晶化度は、２０％以上４０％以下、好ましくは２２％以上３５％以下、より好ましくは２４％以上３０％以下が良い。ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の結晶化度は、上記同様、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することが可能である。
【００３３】
上記構成において、所望の厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を製造する場合には、先ず、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を用意する。ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２は、例えばポリエーテルエーテルケトン樹脂含有の成形材料を溶融押出成形機により溶融混練し、この成形材料を溶融押出成形機の先端部のＴダイスから連続した薄膜の樹脂シートに押出成形し、この押し出された樹脂シートを冷却ロールと一対の圧着ロールとの間に挟持させて冷却した後、樹脂シートを巻取機の巻取管に巻き取ることにより、製造することができる。
【００３４】
この際、冷却ロールと一対の圧着ロールの少なくともいずれかの周面が鏡面加工されていれば、鏡面転写により、高精度の平面性を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を製造することができる。
【００３５】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を製造したら、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２をそのまま繰り出しても良いが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２同士の接着性を向上させたり、後の接着性を向上させたいときには、繰り出し中のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２における表裏両面を活性化処理し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表裏両面の接触角を６０°以下、好ましくは５５°以下、より好ましくは５０°以下、さらに好ましくは４５°以下にすると良い。活性化処理としては、限定されるものではないが、例えばプラズマ処理、エキシマ光による表面処理、コロナ放電処理、ケイ酸炎処理等があげられる。
【００３６】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を繰り出したら、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を裁断して平面矩形の枚葉とし、この枚葉化した複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を直接重ねて積層体を形成するとともに、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の層間にポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２以外の材料が介在しないよう留意する。
【００３７】
この際、低結晶の薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３を複数枚重ねても良い（図２、図３参照）し、低結晶の薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３と高結晶の厚いポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４とを重ねて（図４参照）も良い。また、低結晶の薄いポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３と複数枚の高結晶の厚いポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４とを交互に重ねても良い（図５参照）。
【００３８】
高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４同士を接着する場合には、例え３３０℃の高温で熱圧着しても、接着性に問題が生じるが、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４を低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３に隣接させて積層すれば、剥離不能な強固な接着が期待できる。例えば、結晶化度が２７％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４同士の接着は困難であるが、結晶化度が２７％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４と結晶化度が４％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３とは、簡単、かつ確実に接着することができる。
【００３９】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を融着して分離不能な中間体を一体形成する。熱プレス機の熱プレス圧力は、１ＭＰａ以上、好ましくは１．２ＭＰａ以上、より好ましくは１．２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下が良い。
【００４０】
積層体の加圧加熱の温度範囲は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の融点未満、具体的には２３０℃以上融点未満、好ましくは２３０℃以上３３０℃以下、より好ましくは２４０℃以上３３０℃以下、さらに好ましくは２５５℃以上３２０℃以下が良い。温度範囲が融点未満なのは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の融点以上の温度で加圧加熱すれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表面を含む全体が溶解して厚さムラが生じ、高精度な厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の製造が非常に困難になるからである。
【００４１】
また、融点未満の温度範囲で加熱した場合、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３が高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４に変質し、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４の物性よりも高い物性が期待できる。具体的には、結晶化度が５％程度の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３を２３０℃以上融点未満の温度で加圧加熱すると、結晶化度が３５％程度の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４に変質し、積層前の結晶化度が２３％程度の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４よりも高い薬品性等が期待できる。
【００４２】
積層体が低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３と高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４の場合、これらの融点が異なるので、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の融点が二点となるが、このときには、積層体を、２３０℃以上ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２のいずれかの融点未満の温度で加圧加熱すると良い。
【００４３】
例えば、積層体が低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３と高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４の組み合わせで、これらの融点が３３１℃と３４２℃の場合、積層体を、２３０℃以上３３０℃、あるいは２３０℃以上３４１℃で加圧加熱することができる。この融点の選択により、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の溶融温度範囲を拡大し、生産性を改善することができる。
【００４４】
中間体を一体形成したら、必要に応じ、中間体をトリミングしてその不要な両側部や周縁部を除去等すれば、厚さが均一の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を所望の厚さに製造することができる。この際、中間体を直ちにトリミングするのではなく、中間体をアニール処理した後にトリミングすれば、中間体の縦横収縮の応力が緩和され、中間体が縮み、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の反りの減少が大いに期待できる。アニール処理する場合には、中間体を１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上の熱で均等に加熱すると良い。
【００４５】
製造された積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の結晶化度は、２５％以上４０％以下、好ましくは２８％以上３５％以下、より好ましくは３０％以上３４％以下が最適である。また、製造された積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表裏面の接触角は、濡れ性や接着性向上の観点からすると、それぞれ６０°以下、望ましくはそれぞれ５０°以下、より望ましくはそれぞれ４５°以下が最適である。この接触角は、水等の液体や接触角計を用いて測定することが可能である。
【００４６】
結晶化度が２５％以上の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を製造したら、この積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１に各種の加工を施したり、熱成形やインサート成形等すれば、所定の製品（例えば、半導体ウェーハ用テンプレート、カバー、溶剤用配管、収容箱、収容袋、補修シート、溶剤飛散壁、リング等）を得ることができる。この際、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１が中間体の段階でアニール処理されていれば、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の接着性が向上しているので、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１や製品の異種材料との強固な接着が期待できる。
【００４７】
積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１が中間体の段階でアニール処理されていない場合、製造された積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を活性化処理（プラズマ処理、エキシマ光による表面処理、コロナ放電処理等）して接触角を６０°以下、好ましくは５０°以下、より好ましくは４５°以下にした後、異種材料と接着すれば、接着強度が向上するので、異種材料との強固な接着が実現できる。具体的には、表裏面の接触角が８０°の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を活性化処理し、表面改質すれば、表裏面の接触角が６０°以下となる。
【００４８】
上記構成によれば、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の積層により、高精度な所望の厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を簡易に得ることができ、しかも、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の引張降伏強度や引張弾性率等を大幅に向上させることができる。また、所望の厚さの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を得る場合、厚肉のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表裏両面を時間をかけて慎重に研削する必要がないので、研削屑の増大や無駄を省くことができる。また、慎重な研削作業を省略することができるので、製造作業の迅速化を図ることができる。
【００４９】
また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の表裏両面を研削すると、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２が発熱して反ることがあるが、本実施形態によれば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２の反りを防止することができる。また、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３が積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の製造時に接着材として機能するので、高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４の有無に拘わらず、層間に隙間のない充分な接着性を得ることができ、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１の層間剥離の防止が大いに期待できる。
【００５０】
また、射出成形等ではなく、積層体を加圧加熱して積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を製造するので、厚さ１ｍｍ未満の高精度の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１でも容易に製造することが可能となる。具体的には、厚さ５００μｍ以上７５０μｍ以下、５００ｍｍ×５００ｍｍの積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１を厚さ±５μｍ以上１５μｍ以下の高精度に製造することが可能である。また、面精度が高精度の金型を複数種用意する必要もないので、製造コストの削減が大いに期待できる。
【００５１】
さらに、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート１は、低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート３と高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート４との積層からなる場合、結晶構造が複数なので、融点を二点有することとなる。したがって、加工温度範囲の拡大が期待できるので、熱溶着や各種の加工、例えば熱折り曲げ加工やラミネート加工等の加工性を向上させ、製品率を増大させることができる。
【００５２】
なお、トリミング作業は、複数枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート２を直接重ねて積層体を形成する前、あるいは積層体を形成した後を特に問うものではない。
【実施例】
【００５３】
以下、本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
〔実施例１〕
先ず、表１に示すように、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルム（ＰＥＥＫフィルム）を溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して平面矩形の枚葉とするとともにし、１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを直接重ねて積層体を形成した。
【００５４】
成形材料のポリエーテルエーテルケトン樹脂は、ＫＴ−８５１ＮＬ  ＳＰ〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製：製品名〕を採用した。この点については、全ての実施例と比較例についても同様である。また、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの厚さは、マイクロメータ〔ミツトヨ社製  製品名：クーラントプルーフマイクロメータ  符号ＭＤＣ−２５ＰＪ〕を使用して測定した。活性化処理した１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂シートに関しては、表裏両面の接触角をＪＩＳ  Ｒ３２５７に準じて測定した。この測定については、全実施例と比較例についても同様である。
【００５５】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ５５０μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３００℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験（プレス時に圧力をかけずに融着しない箇所を設け、プレス後に各樹脂フィルムを手で引き剥がす試験）を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離することはできなかった。
【００５６】
中間体を一体形成したら、この中間体をトリミングしてその周縁部を除去し、結晶化度が３３．１％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを平面矩形に製造した。積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度については、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートから測定試料約８ｍｇを秤量し、示差走査熱量計〔エスアイアイ・ナノテクノロジーズ社製  製品名：ＥＸＳＴＡＲ７０００シリーズ  Ｘ−ＤＳＣ７０００〕を用いて昇温速度１０℃／分、測定温度範囲２０℃から３８０℃の条件で測定した。このときに得られる結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）、再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）から以下の式を用いて算出した。
【００５７】
結晶化度（％）＝｛１−（ΔＨｃ／ΔＨｍ）｝×１００
ここで、ΔＨｃは積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの１０℃／分の昇温条件下での再結晶化ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表し、ΔＨｍは積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの１０℃／分の昇温条件下での結晶融解ピークの熱量（Ｊ／ｇ）を表す。結晶化度の算出については、全ての実施例と比較例についても同様とした。
【００５８】
高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造したら、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。
【００５９】
引張降伏強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７‐１Ｂ（試験速度５０ｍｉｎ／ｍｍ）に準じて測定した。また、引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７‐１Ｂ（試験速度１ｍｍ／ｍｍ）に準じて測定した。加熱伸縮率は、ＪＩＳ  Ｋ７１３３に準じて測定した。
【００６０】
〔実施例２〕
先ず、表１に示すように、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを１２μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００６１】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの厚さは、樹脂フィルムの厚さが２μｍ以上１０μｍ以下の場合には、接触式の厚さ計〔Ｍａｒｈ社製  製品名：ミリマール  １２４０  コンパクトアンプにミリマール  インダクティブ  プローブ  １３０１  Ｍａｒｈ‐ＬＶＤＴを取り付けた装置〕により測定した。この点については、全実施例と比較例についても同様である。
【００６２】
また、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００６３】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ８２５μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には２９０℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離することはできなかった。
【００６４】
中間体を一体形成したら、実施例１と同様にして結晶化度が３４．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造し、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。
【００６５】
〔実施例３〕
先ず、表１に示すように、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを１２μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００６６】
さらに、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計１９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００６７】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ９１０μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３１０℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離することはできなかった。
【００６８】
中間体を一体形成したら、実施例１と同様にして結晶化度が３１．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造し、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。
【００６９】
〔実施例４〕
先ず、表１に示すように、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して２２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。２２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００７０】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、２２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ１１００μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３００℃に変更した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離できなかった。
【００７１】
中間体を一体形成したら、実施例１と同様にして結晶化度が３１．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造し、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。
【００７２】
〔実施例５〕
先ず、表１に示すように、結晶化度が２４．１％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを２５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００７３】
また、結晶化度が２４．１％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを２５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００７４】
さらに、結晶化度が２４．１％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを２５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計６枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００７５】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、６枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ９００μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には２９０℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離できなかった。
【００７６】
中間体を一体形成したら、実施例１と同様にして結晶化度が３２．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造し、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３に記載した。
【００７７】
〔実施例６〕
先ず、表２に示すように、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを１２μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００７８】
また、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００７９】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ８２５μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３００℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離できなかった。
【００８０】
次いで、中間体をトリミングしてその周縁部を除去し、このトリミングした中間体をアニール処理して結晶化度が３２．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを平面矩形に製造した。アニール処理は、２２０℃×７時間の条件で実施した。高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造したら、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３に記載した。
【００８１】
〔実施例７〕
先ず、表２に示すように、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを１２μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００８２】
また、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計１９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００８３】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１９枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ９１０μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３１０℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離することができなかった。
【００８４】
次いで、中間体をトリミングしてその周縁部を除去し、このトリミングした中間体をアニール処理して結晶化度が３１．０％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを平面矩形に製造した。アニール処理は、２２０℃×８時間の条件で実施した。高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造したら、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３に記載した。
【００８５】
〔実施例８〕
先ず、表２に示すように、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。また、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを１２μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して２枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。
【００８６】
さらに、結晶化度が３．６％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして合計１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００８７】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１８枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ８２５μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には２８０℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離することができなかった。
【００８８】
次いで、中間体をトリミングしてその周縁部を除去し、このトリミングした中間体をアニール処理して結晶化度が３０．６％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを平面矩形に製造した。アニール処理は、１６０℃×１５時間の条件で実施した。高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造したら、この高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。
【００８９】
〔実施例９〕
先ず、表２に示すように、結晶化度が４．２％の低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを５０μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００９０】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、１１枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して厚さ５５０μｍの中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３００℃に変更した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、中間体の材料破壊までポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを剥離できなかった。
【００９１】
中間体を一体形成したら、実施例１と同様にして結晶化度が３３．１％の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造し、この積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]を求め、表３にまとめた。活性化処理した積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートに関しては、表裏両面の接触角をＪＩＳ  Ｒ３２５７に準じて測定したところ、６０°以下の４５°であった。
【００９２】
〔比較例〕
先ず、表２に示すように、結晶化度が２２．８％の高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを溶融押出成形してその厚さを２００μｍとし、このポリエーテルエーテルケトン樹脂シートをプラズマ処理して活性化し、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを裁断して４枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを形成した。こうして４枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを得たら、これらを直接重ねて積層体を形成した。
【００９３】
次いで、積層体を熱プレス機にセットして加圧加熱することにより、４枚のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムを融着して中間体を一体形成した。積層体のプレス温度は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの融点未満の温度、具体的には３００℃に設定した。中間体を一体形成したら、この中間体のポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの剥離試験を実施したが、ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムは容易に剥離してしまった。
【００９４】
ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムが剥離してしまったので、実施例のような高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートを製造することができず、結晶化度[％]、引張降伏強度[ＭＰａ]、引張弾性率[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率[％]の測定は断念した。
【００９５】
【表１】
2020163647.tif 000003
【００９６】
【表２】
2020163647.tif 000004
【００９７】
【表３】
2020163647.tif 000005
【００９８】
〔評  価〕
各実施例の場合、積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートの層間に隙間がなく、しかも、良好な引張降伏強度と引張弾性率を得ることができた。この効果を一般的なポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムとの対比で説明すると、結晶化度が４．６％で厚さ５０μｍの一般的な低結晶ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、上記測定法で求めた引張降伏強度は６８．９[ＭＰａ]、引張弾性率は２９８０[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は−０．３[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は−２．４[％]である。
【００９９】
また、結晶化度が２４．０％で厚さ７５μｍの一般的な高結晶ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、上記測定法で求めた引張降伏強度は８５．２[ＭＰａ]、引張弾性率は３４２４[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は−０．２[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は−０．７[％]である。さらに、結晶化度が２４．０％で厚さ２５０μｍの一般的な高結晶ポリエーテルエーテルケトン樹脂フィルムの場合、上記測定法で求めた引張降伏強度は８９．５[ＭＰａ]、引張弾性率は３６３３[ＭＰａ]、１４０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は０[％]、１６０℃×３０ｍｉｎ条件下での加熱伸縮率は−０．６[％]である。
【０１００】
これらの数値と実施例の数値とを比較すると、各実施例の高結晶の積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シートにおける引張降伏強度と引張弾性率は、いずれも優れた値であるのが証明された。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明に係る積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート及びその製造方法は、医療、家庭用品、機械、食品、航空、電気、電子、建築、土木、化学、半導体の製造分野等で使用される。
【符号の説明】
【０１０２】
１        積層ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート
２        ポリエーテルエーテルケトン樹脂シート
３        低結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート
４        高結晶のポリエーテルエーテルケトン樹脂シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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