(57)【要約】【課題】電極の断線の発生を抑制しつつ、額縁部分の幅狭化が可能な配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、複数の上側電極パターン５１と、上側電極パターン５１と電気的に接続された複数の上側引出配線５４と、を備え、上側引出配線５４Ｂは、上側電極パターン５１に接続された第１の配線本体部５４２と、第１の配線本体部５４２の端部５４２ｂから間隔を空けて配置された端部５４３ａを有する第２の配線本体部５４３と、端部５４２ｂ，５４３ａの間に設けられた抵抗体５４５と、を備え、第１の配線本体部５４２と第２の配線本体部５４３とは、抵抗体５４５を介して電気的に接続されており、抵抗体５４５は、第１及び第２の配線本体部５４２，５４３を構成する材料の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する材料から構成されている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の電極と、
前記第１の電極と電気的に接続された複数の第１の引出配線と、を備え、
複数の前記第１の引出配線は、
少なくとも一つの高抵抗引出配線と、
少なくとも一つの低抵抗引出配線と、を含み、
前記高抵抗引出配線は、
線状に延在すると共に、前記第１の電極に接続された第１の配線本体部と、
線状に延在すると共に、前記第１の配線本体部の第１の端部から間隔を空けて配置された第２の端部を有する第２の配線本体部と、
前記第１の端部と前記第２の端部との間に設けられた抵抗体と、を備え、
前記第１の配線本体部と前記第２の配線本体部とは、前記抵抗体を介して電気的に接続されており、
前記抵抗体は、前記第１及び前記第２の配線本体部を構成する材料の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する材料から構成され、
前記低抵抗引出配線は、前記抵抗体を有していない配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記配線体は、前記第１の引出配線に電気的に接続された第１の端子を備え、
前記第１の端子は、
前記第２の配線本体部に接続された端子本体部と、
前記端子本体部を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、前記抵抗体を構成する材料と同一の組成を有する材料から構成されている配線体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記配線体は、
前記第１の電極と電気的に絶縁された複数の第２の電極と、
前記第２の電極の両端にそれぞれ接続された複数の第２の引出配線と、を備え、
前記第１の引出配線は、前記第１の電極の一方の端部のみに接続され、
前記複数の第２の引出配線は、前記抵抗体を有していない配線体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
１／２×Ｒｓ≦Ｒｐ≦３／２×Ｒｓ  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１の電極の抵抗値であり、Ｒｐは、前記抵抗体の抵抗値である。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
複数の前記第１の引出配線のうち最も短い長さの前記第１の引出配線が前記高抵抗引出配線である配線体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項７】
請求項６に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【請求項８】
電極と、引出配線の第１及び第２の配線本体部と、端子の端子本体部と、を形成する第１の工程と、
前記端子本体部に保護層を形成する第２の工程と、を備え、
前記第１の配線本体部は、線状に延在すると共に、前記電極と接続されており、
前記第２の配線本体部は、線状に延在すると共に、前記第１の配線本体部の第１の端部から間隔を空けて配置された第２の端部を有し、
前記端子本体部は、前記第２の配線本体部に接続されており、
前記第２の工程は、前記保護層と同時に、前記第１の端部と前記第２の端部との間に抵抗体を形成することを含み、
前記第１の配線本体部と前記第２の配線本体部とは、前記抵抗体を介して電気的に接続されている配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、その配線体を備えた配線板及びタッチセンサ、並びに、その配線体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルに用いられる配線基板として、電極部と、外部回路との電気接続を行う端子部と、電極部と端子部を電気的に接続する配線部と、を有するものが知られている（例えば特許文献１参照）。この配線基板では、配線部を長くして配線部の抵抗値を高くすることで、静電気放電（ＥＳＤ：Electro-Static Discharge）等に起因する過電流の制御回路への流れ込みを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１８４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術によって、ＥＳＤ等に起因した過電流による電極部での断線の発生を抑制することもできる。しかしながら、上記の技術では配線部を長くするため、タッチパネルにおける額縁部分の幅狭化を図ることができない、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、電極の断線の発生を抑制しつつ、額縁部分の幅狭化が可能な配線体、その配線体を備えた配線板及びタッチセンサ、並びに、その配線体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、複数の第１の電極と、前記第１の電極と電気的に接続された複数の第１の引出配線と、を備え、複数の前記第１の引出配線は、少なくとも一つの高抵抗引出配線と、少なくとも一つの低抵抗引出配線と、を含み、前記高抵抗引出配線は、線状に延在すると共に、前記第１の電極に接続された第１の配線本体部と、線状に延在すると共に、前記第１の配線本体部の第１の端部から間隔を空けて配置された第２の端部を有する第２の配線本体部と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に設けられた抵抗体と、を備え、前記第１の配線本体部と前記第２の配線本体部とは、前記抵抗体を介して電気的に接続されており、前記抵抗体は、前記第１及び前記第２の配線本体部を構成する材料の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する材料から構成され、前記低抵抗引出配線は、前記抵抗体を有していない配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記配線体は、前記第１の引出配線に電気的に接続された第１の端子を備え、前記第１の端子は、前記第２の配線本体部に接続された端子本体部と、前記端子本体部を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、前記抵抗体を構成する材料と同一の組成を有する材料から構成されていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記配線体は、前記第１の電極と電気的に絶縁された複数の第２の電極と、前記第２の電極の両端にそれぞれ接続された複数の第２の引出配線と、を備え、前記第１の引出配線は、前記第１の電極の一方の端部のみに接続され、前記複数の第２の引出配線は、前記抵抗体を有していなくてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
１／２×Ｒｓ≦Ｒｐ≦３／２×Ｒｓ  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｒｓは、前記第１の電極の抵抗値であり、Ｒｐは、前記抵抗体の抵抗値である。
【００１０】
［５］上記発明において、複数の前記第１の引出配線のうち最も短い長さの前記第１の引出配線が前記高抵抗引出配線であってもよい。
【００１１】
［６］また、本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１２】
［７］また、本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
【００１３】
［８］本発明に係る配線体の製造方法は、電極と、引出配線の第１及び第２の配線本体部と、端子の端子本体部と、を形成する第１の工程と、前記端子本体部に保護層を形成する第２の工程と、を備え、前記第１の配線本体部は、線状に延在すると共に、前記電極と接続されており、前記第２の配線本体部は、線状に延在すると共に、前記第１の配線本体部の第１の端部から間隔を空けて配置された第２の端部を有し、前記端子本体部は、前記第２の配線本体部に接続されており、前記第２の工程は、前記保護層と同時に、前記第１の端部と前記第２の端部との間に抵抗体を形成することを含み、前記第１の配線本体部と前記第２の配線本体部とは、前記抵抗体を介して電気的に接続されている配線体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、第１の引出配線を高抵抗化することで、ＥＳＤに起因する第１の電極の断線発生を抑制することができる。また、本発明によれば、第１の引出配線に抵抗体を形成するだけで第１の引出配線を高抵抗化することができ、第１の引出配線を長くする必要がない。このため、額縁部分の幅狭化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のIII部を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３から、下側電極パターン及び下側ダミーパターンのみを抽出した拡大平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における下側電極パターンの導体線を示す断面図であり、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図１のVI-VI線に沿った断面図である。
【図７】図７は、図３から、上側電極パターン及び上側ダミーパターンのみを抽出した拡大平面図である。
【図８】図８は、図１のVIII部を示す拡大平面図である。
【図９】図９は、図８のIX-IX線に沿った断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｆ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。
【図１１】図１１（ａ）〜図１１（ｉ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本実施形態におけるタッチセンサ１を示す平面図であり、図２は本実施形態におけるタッチセンサ１を示す分解斜視図である。なお、便宜上、図１では、第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、図２に示すように、タッチセンサ１は第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０を備えている。
【００１７】
図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。
【００１８】
このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する下側電極パターン３１及び上側電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００１９】
このようなタッチセンサ１では、例えば、図２に示すように、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２０】
タッチセンサ１は、図２に示すように、配線体１０と支持体８０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバーパネル７０と、を備えている。本実施形態における配線体１０が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における配線板２が本発明における「配線板」一例に相当し、本実施形態におけるタッチセンサ１が、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
【００２１】
支持体８０は、矩形状の外形を有し、上記表示装置の視認性を確保するため、透明性を有する材料で構成されている。この支持体８０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又は、ガラス等を用いることができる。この支持体８０には、配線体１０が貼り付けられており、支持体８０によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体８０は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２２】
カバーパネル７０は、後述する第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバーパネル７０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。
【００２３】
カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、例えば、樹脂材料又はガラス材料を用いることができる。カバーパネル７０を構成するガラス材料の具体例としては、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等を例示することができる。カバーパネル７０を構成する樹脂材料としては、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル７０の裏側（後述する第３の絶縁部６０と接する側）には、図示しない接着層が設けられている。
【００２４】
配線体１０は、図２に示すように、第１の絶縁部２０と、下側導体部３０と、第２の絶縁部４０と、上側導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２５】
本実施形態では、下側導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、上側導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第２の絶縁部４０が下側導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０に積層されている。すなわち、下側導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、上側導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、下側導体部３０と上側導体部５０とが相互に対向している。下側導体部３０と上側導体部５０は、第２の絶縁部４０を介して、電気的に絶縁されている。
【００２６】
そして、上側導体部５０は、下側導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、下側導体部３０が表示装置側に位置し、上側導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２７】
第１の絶縁部２０は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。この第１の絶縁部２０の下面が、支持体８０に貼り付けられている。
【００２８】
下側導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この下側導体部３０は、下側端子３５の保護層３５２（後述）を除いて、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水若しくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００２９】
導電性粒子の具体例としては、金属材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
【００３０】
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素系樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３１】
下側導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の下側電極パターン３１と、複数の下側引出配線３４と、複数の下側端子３５と、複数の下側ダミーパターン３７と、を含んでいる。本実施形態における下側電極パターン３１が本発明における「第２の電極」の一例に相当し、本実施形態における下側引出配線３４が本発明における「第２の引出配線」の一例に相当する。
【００３２】
それぞれの下側電極パターン３１は、図中のＸ方向に延在している。そして、複数の下側電極パターン３１は、図中のＹ方向に並べられている。それぞれの下側電極パターン３１は、図１及び図２に示すように、複数の本体部３２と、複数の連結部３３と、を含んでいる。
【００３３】
下側電極パターン３１の両端に位置する本体部３２は、略三角形状を有しており、その他の本体部３２は、略菱形形状を有している。複数の本体部３２は、下側電極パターン３１の延在方向（図中のＸ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部３２同士は、連結部３３を介して電気的に接続されている。この連結部３３における下側電極パターン３１の電極幅は、本体部３２における下側電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。
【００３４】
図３は図１のIII部を示す拡大平面図であり、図４は、便宜上、図１のIII部から下側電極パターン３１と下側ダミーパターン３７のみを抽出した拡大平面図である。また、図５は本実施形態における下側電極パターン３１の導体線３２１を示す断面図であり、図６は図１のVI-VI線に沿った断面図である。なお、図３において、一点鎖線が下側電極パターン３１の外形を示しており、二点鎖線が上側電極パターン５１（後述）の外形を示している。
【００３５】
平面視において、下側電極パターン３１と、上側電極パターン５１とは交差しており、下側電極パターン３１の連結部３３と、上側電極パターン５１の連結部５３（後述）と、が重なっている。一方で、平面視において、下側電極パターン３１の本体部３２と、上側電極パターン５１の本体部５２（後述）は重なっていない。
【００３６】
図４に示すように、下側電極パターン３１は、複数の直線状の導体線３２１ａ，３２１ｂを有している。導体線３２１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線３２１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。本実施形態では、第１の方向Ｄ１は、図中のＸ方向に対して＋４５°傾斜した方向であり、第２の方向Ｄ２は、図中のＸ方向に対して−４５°傾斜した方向である。
【００３７】
複数の導体線３２１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の導体線３２１ｂも等間隔で並べられている。導体線３２１ａ，３２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部３２及び連結部３３は、複数の導体線３２１ａ，３２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状（網目形状）となっている。なお、本実施形態において、導体線３２１ａ，３２１ｂを「導体線３２１」と総称する。
【００３８】
導体線３２１は、図５に示すように、第１の絶縁部２０の表面２１に形成された凸部２２上に設けられている。導体線３２１は、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の絶縁部２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。
【００３９】
この導体線３２１において、凸部２２と接触する第１の接触面３２１ｃは、第２の絶縁部４０と接触する第２の接触面３２１ｄと比較して相対的に粗くなっている。第１の接触面３２１ｃの粗さは、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出していることによって大きくなっている。具体的には、第１の接触面３２１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の接触面３２１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。
【００４０】
また、導体線３２１の線幅は、延在方向（第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２）に沿って一定となっている。そのため、本体部３２における導体線３２１の線幅Ｗ1と、連結部３３における導体線３２１の線幅Ｗ２とが等しくなっている（Ｗ１＝Ｗ２）。なお、導体線３２１の線幅とは、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図５の第１の接触面３２１ｃにおける線幅Ｗ１に相当する。
【００４１】
図１及び図２に示すように、それぞれの下側電極パターン３１の長手方向の一端（図中の左端）に下側引出配線３４の一端が接続されていると共に、当該下側電極パターン３１の長手方向の他端（図中の右端）に別の下側引出配線３４の一端が接続されている。つまり、一つの下側電極パターン３１に対して、２本の下側引出配線３４が接続されており、本実施形態の下側電極パターン３１と下側引出配線３４は、所謂「ループパターン」を形成している。本実施形態では、この下側引出配線３４は、帯状の平面形状（所謂ベタパターン）を有しているが、特にこれに限定されず、下側引出配線３４がメッシュ状の平面形状を有していてもよい。
【００４２】
それぞれの下側引出配線３４の他端には、下側端子３５が接続されている。この下側端子３５は、配線体１０の縁部に位置している。この下側端子３５は、外部回路と電気的に接続される。本実施形態では、この下側端子３５は、上述の下側引出配線３４と同様に、帯状の平面形状（所謂ベタパターン）を有しているが、特にこれに限定されず、下側端子３５がメッシュ状の平面形状を有していてもよい。
【００４３】
この下側端子３５は、図６に示すように、端子本体部３５１と、保護層３５２と、を有している。端子本体部３５１は、下側電極パターン３１や下側引出配線３４と同様に、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されており、下側引出配線３４と一体的に形成されている。
【００４４】
保護層３５２は、端子本体部３５１を覆うように設けられている。この保護層３５２は、上述した下側電極パターン３１、下側引出配線３４及び端子本体部３５１を構成する材料の電気抵抗率（比抵抗）より高い電気抵抗率を有する材料から構成されている。具体的には、この保護層３５２は、カーボンインクを印刷して硬化させることで形成されている。カーボンインクの具体例としては、カーボンと樹脂バインダを、水若しくは溶剤に混合して構成されたものを例示することができる。
【００４５】
カーボンの具体例としては、例えば、アセチレンブラック、又は、黒鉛等を例示することができる。樹脂バインダの具体例としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリエステル等を例示することができる。溶剤の具体例としては、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、又は、エステル系溶剤等を例示することができ、これらの中から１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４６】
なお、下側電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側引出配線３４及び下側端子３５の数は、下側電極パターン３１の数に応じて設定される。
【００４７】
複数の下側ダミーパターン３７は、図２に示すように、第１の絶縁部２０において下側電極パターン３１が形成されていない領域に配置されており、下側電極パターン３１とは電気的に絶縁されている。本実施形態では、複数の下側電極パターン３１の間に、下側ダミーパターン３７が配置されており、下側ダミーパターン３７は、第２の絶縁部４０を介して上側電極パターン５１（後述）と対向している。
【００４８】
また、上述の保護層３５２を除いて、下側ダミーパターン３７と、下側電極パターン３１と、下側引出配線３４と、下側端子３５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図４に示すように、下側ダミーパターン３７と、下側電極パターン３１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＡを形成している。
【００４９】
それぞれの下側ダミーパターン３７は、図４に示すように、相互に交差する直線状のダミー細線３７１ａ，３７１ｂを有している。これらのダミー細線３７１ａ，３７１ｂは、上述の導体線３２１の断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方のダミー細線３７１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方のダミー細線３７１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、ダミー細線３７１ａ，３７１ｂを「第２のダミー細線３７１」と総称する。
【００５０】
ダミー細線３７１ａは、図３の平面視において、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ａ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ａ同士の間に位置している。一方で、ダミー細線３７１ｂは、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ｂ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ｂ同士の間に位置している。ダミー細線３７１ａは、隣り合う導体線５２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、ダミー細線３７１ｂは、隣り合う導体線５２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００５１】
また、図４に示すように、ダミー細線３７１ａ，３７１ｂと、導体線３２１ａ，３２１ｂとの境界には、境界断線部分３７２が形成されている。この境界断線部分３７２によって、ダミー細線３７１ａ，３７１ａと、導体線３２１ａ，３２１ｂとは、電気的に絶縁されている。すなわち、この境界断線部分３７２は、下側電極パターン３１と下側ダミーパターン３７の間に配置されている。
【００５２】
図２に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００５３】
第２の絶縁部４０は、下側導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、下側端子３５が露出している。
【００５４】
上側導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この上側導体部５０は、上側引出配線５４の抵抗体５４５と上側端子５５の保護層５５２（いずれも後述）を除いて、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、下側導体部３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
【００５５】
上側導体部５０は、図１及び図２に示すように、複数の上側電極パターン５１と、複数の上側引出配線５４と、複数の上側端子５５と、複数の上側ダミーパターン５７と、を含んでいる。本実施形態における上側電極パターン５１が本発明における「第１の電極」の一例に相当し、本実施形態における「上側引出配線５４」が本発明における「第１の引出配線」の一例に相当し、本実施形態における「上側端子５５」が本発明における「第１の端子」の一例に相当する。
【００５６】
それぞれの上側電極パターン５１は、図中のＹ方向に延在している。そして、複数の上側電極パターン５１は、図中のＸ方向に並べられている。それぞれの上側電極パターン５１は、図１及び図２に示すように、複数の本体部５２と、複数の連結部５３と、を含んでいる。
【００５７】
上側電極パターン５１の両端に位置する本体部５２は、略三角形状を有しており、その他の本体部５２は、略菱形形状を有している。複数の本体部５２は、上側電極パターン５１の延在方向（図中のＹ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部５２同士は、連結部５３を介して電気的に接続されている。この連結部５３における上側電極パターン５１の電極幅は、本体部５２における上側電極パターン５１の電極幅よりも細くなっている。
【００５８】
図７は便宜上、図３から上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５７のみを抽出した拡大平面図である。図７に示すように、上側電極パターン５１は、複数の直線状の導体線５２１ａ，５２１ｂを有している。この導体線５２１ａ，５２１ｂは、上述の下側電極パターン３１の導体線３２１と同様の断面形状を有しており、導電性粒子Ｍ及びバインダ樹脂Ｂから構成されている（図５参照）。なお、本実施形態において、導体線５２１ａ，５２１ｂを「導体線５２１」と総称する。
【００５９】
導体線５２１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線５２１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。複数の導体線５２１ａは等間隔で並べられており、同様に、複数の導体線５２１ｂも等間隔で並べられている。導体線５２１ａ，５２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部５２及び連結部５３は、複数の導体線５２１ａ，５２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状（網目形状）となっている。
【００６０】
図１及び図２に示すように、それぞれの上側電極パターン５１の長手方向の一端（図１中の下端）に上側引出配線５４の一端が接続されており、当該上側電極パターン５１の長手方向の他端（図１中の上端）には上側引出配線５４は接続されていない。つまり、一つの上側電極パターン５１に対して、１本の上側引出配線５４のみが接続されており、本実施形態の上側電極パターン５１と上側引出配線５４は、所謂「非ループパターン」を形成している。本実施形態では、この上側引出配線５４は、帯状の平面形状（所謂ベタパターン）を有しているが、特にこれに限定されず、上側引出配線５４がメッシュ状の平面形状を有していてもよい。
【００６１】
図８は図１のVIII部を示す拡大平面図であり、図９は図８のIX-IX線に沿った断面図である。
【００６２】
本実施形態では、図８に示すように、４本の上側引出配線５４の中で最も短い長さの上側引出配線５４Ｂ（図８において左から二番目の上側引出配線５４）が抵抗体５４５を備えているのに対し、他の上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄは抵抗体を備えていない。すなわち、本実施形態の上側引出配線５４は、抵抗体５４５を有する上側引出配線５４Ｂと、抵抗体５４５を有しない上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄの２種類の引出配線で構成されている。  
【００６３】
具体的には、この上側引出配線５４Ｂは、上側電極パターン５１と上側端子５５とを電気的に接続する配線本体部５４１と、この配線本体部５４１の途中に設けられた抵抗体５４５と、を備えている。
【００６４】
本実施形態における上側引出配線５４Ｂが本発明における「高抵抗引出配線」の一例に相当し、本実施形態における上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄが本発明における「低抵抗引出配線」の一例に相当する。
【００６５】
配線本体部５４１は、上述の導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。これに対し、抵抗体５４５は、配線本体部５４１を構成する材料の電気抵抗率より高い電気抵抗率を有する材料から構成されている。具体的には、この抵抗体５４５は、上述の下側端子３５の保護層３５２と同様に、カーボンインクを印刷して硬化させることで形成されている。カーボンインクの具体例としては、上述の保護層３５２を構成するカーボンインクと同様のものを例示することができる。
【００６６】
配線本体部５４１は、上側電極パターン５１と上側端子５５との間を直線状に延在しているが、上側端子５５の近傍でその一部が切断されており、第１の配線本体部５４２と第２の配線本体部５４３に分割されている。
【００６７】
第１の配線本体部５４２は、一方の端部５４２ａで上側電極パターン５１に接続されている。第２の配線本体部５４３は、第１の配線本体部５４２の他方の端部５４２ｂから間隔を空けて配置された一方の端部５４３ａと、上側端子５５に接続された他方の端部５４３ｂと、を有している。第１の配線本体部５４２の端部５４２ｂと第２の配線本体部５４３の端部５４３ａとは相互に対向しており、この端部５４２ｂと端部５４３ａとの間に間隙５４４が形成されている。
【００６８】
本実施形態における第１の配線本体部５４２が本発明における「第１の配線本体部」の一例に相当し、本実施形態における第２の配線本体部５４３が本発明における「第２の配線本体部」の一例に相当する。また、本実施形態における第１の配線本体部５４２の端部５４２ｂが本発明における「第１の端部」の一例に相当し、本実施形態における第２の配線本体部５４３の端部５４３ａが本発明における「第２の端部」の一例に相当する。
【００６９】
抵抗体５４５は、図８及び図９に示すように、上述の配線本体部５４１の間隙５４４に設けられており、第１の配線本体部５４２の端部５４２ｂに重なっていると共に、第２の配線本体部５４３の端部５４３ａとも重なっている。この抵抗体５４５は、第１の配線本体部５４２の端部５４２ｂと第２の配線本体部５４３の端部５４３ａとを接続しており、この抵抗体５４５を介して第１の配線本体部５４２と第２の配線本体部５４３が電気的に接続されている。
【００７０】
本実施形態では、上側引出配線５４Ｂが抵抗体５４５を有していることで、当該上側引出配線５４Ｂを高抵抗化している。これにより、ＥＳＤにより発生した電流が上側電極パターン５１に流れ込むことを抑制することができるため、上側電極パターン５１の断線発生を抑制することができる。
【００７１】
また、上側引出配線５４Ｂが抵抗体５４５を有していることで、上側引出配線５４を伸長することなく上側引出配線５４Ｂを高抵抗化することができるため、タッチセンサ１の狭額縁化を図ることもできる。  
【００７２】
特に限定されないが、抵抗体５４５の抵抗値Ｒｐは、下記（２）式を満たすように設定されていることが好ましい。すなわち、抵抗体５４５の抵抗値Ｒｐは、上側引出配線５４Ｂが接続された一つの上側電極パターン５１の抵抗値Ｒｓの０．５倍以上１．５倍以下の大きさであることが好ましい。なお、上側電極パターン５１の抵抗値Ｒｓは、上側電極パターン５１の一端（図１中の下端）と他端（図１中の上端）の間の上側電極パターン５１の全体の抵抗値である。
１／２×Ｒｓ≦Ｒｐ≦３／２×Ｒｓ  …  （２）
【００７３】
このように、抵抗体５４５の抵抗値Ｒｐを上側電極パターン５１の抵抗値Ｒｓの０．５倍以上とすることで、ＥＳＤに起因する上側電極パターン５１の断線発生をより抑制することができる。一方、抵抗体５４５の抵抗値Ｒｐを上側電極パターン５１の抵抗値Ｒｓの１．５倍以下とすることで、タッチセンサ１の感度の低下を抑制することができる。
【００７４】
本実施形態では、上述のように、最も短い長さの上側引出配線５４Ｂのみが抵抗体５４５を備えており、複数の上側電極パターン５１の検出感度の均一化が図られている。なお、特にこれに限定されず、上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄのうち少なくとも一つは抵抗体を備えていない限り、上側引出配線５４Ｂに加えて、他の上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄが抵抗体を備えてもよい。この場合には、抵抗体を有する上側引出配線の長さに応じて、抵抗体の抵抗値を設定してもよい。具体的には、上側引出配線の長さが短い程、当該上側引出配線が備える抵抗体の抵抗値が高く設定してもよい。ちなみに、上側引出配線５４Ａ，５４Ｃ，５４Ｄのうち少なくとも一つが抵抗体を備えていないことで、上側電極パターン５１の検出感度を良好に保つことができる。  
【００７５】
それぞれの上側引出配線５４の他端に、上側端子５５が接続されている。この上側端子５５は、配線体１０の縁部に位置している。この上側端子５５は、外部回路と電気的に接続される。本実施形態では、この下側端子３５は、上述の上側引出配線５４と同様に、帯状の平面形状（所謂ベタパターン）を有しているが、特にこれに限定されず、上側端子５５がメッシュ状の平面形状を有していてもよい。
【００７６】
この上側端子５５は、図８及び図９に示すように、端子本体部５５１と、保護層５５２と、を有している。本実施形態における端子本体部５５１が本発明における「端子本体部」の一例に相当し、本実施形態における保護層５５２が本発明における「保護層」の一例に相当する。
【００７７】
端子本体部５５１は、上側電極パターン５１や上側引出配線５４の配線本体部５４１と同様に、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されており、上側引出配線５４の第２の配線本体部５４３と一体的に形成されている。
【００７８】
保護層５５２は、端子本体部５５１を覆うように設けられている。この保護層５５２は、上述した上側電極パターン５１、上側引出配線５４の配線本体部５４１及び端子本体部５５１を構成する材料の電気抵抗率より高い電気抵抗率を有する材料から構成されている。具体的には、この保護層５５２は、カーボンインクを印刷して硬化させることで形成されている。カーボンインクの具体例としては、上述の保護層３５２及び抵抗体５４５を構成するカーボンインクと同様のものを例示することができる。
【００７９】
なお、上側電極パターン５１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側引出配線５４及び上側端子５５の数は、上側電極パターン５１の数に応じて設定される。
【００８０】
上側ダミーパターン５７は、図２に示すように、第２の絶縁部４０において上側電極パターン５１が形成されていない領域に配置されており、上側電極パターン５１とは電気的に絶縁されている。本実施形態では、複数の上側電極パターン５１の間に、上側ダミーパターン５７が配置されており、上側ダミーパターン５７は、第２の絶縁部４０を介して下側電極パターン３１と対向している。
【００８１】
また、上述の抵抗体５４５と保護層５５２を除いて、上側ダミーパターン５７と、上側電極パターン５１と、上側引出配線５４と、上側端子５５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図７に示すように、上側ダミーパターン５７と、上側電極パターン５１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＢを形成している。
【００８２】
それぞれの上側ダミーパターン５７は、図７に示すように、相互に交差する直線状のダミー細線５７１ａ，５７１ｂを有している。これらのダミー細線５７１ａ，５７１ｂは、上述の上側電極パターン５１の導体線５２１の断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方のダミー細線５７１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方のダミー細線５７１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、ダミー細線５７１ａ，５７１ｂを「ダミー細線５７１」と総称する。
【００８３】
ダミー細線５７１ａは、図３の平面視において、下側電極パターン３１の導体線３２１ａと略平行に延在しており、導体線３２１ａ同士の間に位置している。一方で、ダミー細線５７１ｂは、下側電極パターン３１の導体線３２１ｂと略平行に延在しており、導体線３２１ｂ同士の間に位置している。本実施形態では、ダミー細線５７１ａは、隣り合う導体線３２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、ダミー細線５７１ｂは、隣り合う導体線３２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００８４】
また、図７に示すように、ダミー細線５７１ａ，５７１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとの間には、境界断線部分５７２が形成されている。この境界断線部分５７２によって、ダミー細線５７１ａ，５７１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとは、電気的に絶縁されている。すなわち、この境界断線部分５７２は、上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５７の間に配置されている。
【００８５】
以上の下側電極パターン３１、下側ダミーパターン３７、上側電極パターン５１、及び上側ダミーパターン５７により、タッチセンサ１の平面視において、見かけ上同一の格子を繰り返す格子パターンＣが形成される（図３参照）。この同一の格子は、下側電極パターン３１と上側ダミーパターン５７とが重なって形成される格子と、上側電極パターン５１と下側ダミーパターン３７とが重って形成される格子と、下側電極パターン３１の連結部３３の一部と上側電極パターン５１の連結部５３の一部とが重なって形成される格子と、を含んでいる。
【００８６】
図２に示すように、第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００８７】
この第３の絶縁部６０は、上側導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、上側端子５５が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から下側端子３５も露出している。
【００８８】
次に本実施形態における配線体１０の製造方法について、図１０（ａ）〜図１１（ｉ）を参照しながら説明する。図１０（ａ）〜図１１（ｉ）は本実施形態における配線体１０の製造方法を説明するための断面図である。
【００８９】
先ず、図１０（ａ）に示すような凹部１０１が形成された凹版１００を準備する。凹部１０１は、下側電極パターン３１、下側引出配線３４、下側端子３５の端子本体部３５１、及び、下側ダミーパターン３７に対応した形状を有している。
【００９０】
凹版１００を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、ガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、又は、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１０１の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、又は、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成しておくことが好ましい。
【００９１】
このような凹版１００を準備した後、図１０（ｂ）に示すように、凹部１０１に導電性材料１１０を充填する。凹版１００の凹部１０１に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。
【００９２】
凹部１０１への導電性材料１１０の充填方法としては、例えば、ディスペンス法、インクジェット法、又は、スクリーン印刷法を挙げることができる。或いは、凹部１０１への導電性材料１１０の充填方法として、スリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、又は、スピンコート法での塗工の後に、凹部１０１以外に塗工された導電性材料１１０を拭き取る、掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、又は、吹き飛ばす方法を挙げることができる。
【００９３】
次に図１０（ｃ）に示すように、凹部１０１に充填した導電性材料１１０を加熱して硬化させる。これにより、下側電極パターン３１、下側引出配線３４、下側端子３５の端子本体部３５１、及び、下側ダミーパターン３７が形成される。導電性材料１１０の加熱の条件は、導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。
【００９４】
ここで、加熱の処理により、導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面に接する部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分は、当該凹部１０１の内壁面の形状の影響を受けない。このため、導電性材料１１０のうち凹部１０１の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。
【００９５】
なお、導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。
【００９６】
次に、図１０（ｄ）に示すように、第１の絶縁部２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料を用いる。樹脂材料１２０を凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又は、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の導電性材料１１０の体積収縮により凹部１０１内に生じた間隙５４４に、樹脂材料１２０が入り込む。
【００９７】
次に、図１０（ｅ）に示すように、基材１３０を凹版１００上に配置して、基材１３０と凹版１００との間に樹脂材料１２０を介在させた状態で、基材１３０を凹版１００に押し付けた後に、樹脂材料１２０を硬化させる。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の絶縁部２０が形成される。
【００９８】
なお、第１の絶縁部２０の形成方法は特に上述に限定されない。例えば、樹脂材料１２０を基材１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該樹脂材料１２０が凹版１００の凹部１０１に入り込むように当該基材１３０を凹版１００に押し付け、その状態を維持したまま樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の絶縁部２０を形成してもよい。
【００９９】
次に、図１０（ｆ）に示すように、第１の中間体１４０と、当該第１の中間体１４０に密着する基材１３０とを凹版１００から一体的に剥離する。第１の中間体１４０は、第１の絶縁部２０と、硬化した導電性材料１１０（下側電極パターン３１、下側引出配線３４、下側端子３５の端子本体部３５１、及び、下側ダミーパターン３７）と、を含んでいる。
【０１００】
次に、図１１（ａ）に示すように、凹部１５１が形成された凹版１５０を準備する。この凹部１５１は、上側電極パターン５１、上側引出配線５４の配線本体部５４１、上側端子５５の端子本体部５５１、及び、上側ダミーパターン５７に対応した形状を有している。この凹版１５０を構成する材料としては、凹版１００を構成する材料と同様のものを用いる。上述の凹版１００と同様、凹部１５１の表面に離型層（不図示）を予め形成しておいてもよい。
【０１０１】
ここで、凹部１５１は、第１の凹部１５２と第２の凹部１５３を含んでいる。第１の凹部１５２は、上側引出配線５４の第１の配線本体部５４２に対応した形状を有しており、第２の凹部１５３は、上側引出配線５４の第２の配線本体部５４３及び上側端子５５の端子本体部５５１に対応した形状を有している。この第１の凹部１５２と第２の凹部１５３は、間隔を空けて配置されている。
【０１０２】
次に、図１１（ｂ）に示すように、凹版１５０の凹部１５１に上側導体部５０を形成するための導電性材料１１１を充填する。その後、図１１（ｃ）に示すように、当該導電性材料１１１を加熱して硬化させる。これにより、上側電極パターン５１、上側引出配線５４の配線本体部５４１、上側端子５５の端子本体部５５１、及び、上側ダミーパターン５７が形成される。
【０１０３】
導電性材料１１１としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１１１を凹部１５１に充填する方法としては、導電性材料１１０を凹部１０１に充填する方法と同様の方法を用いる。導電性材料１１１を硬化させる方法としては、導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１０４】
次に、図１１（ｄ）に示すように、第２の絶縁部４０を形成するため樹脂材料１２１を、上述の第１の中間体１４０上に塗布する。樹脂材料１２１としては、第２の絶縁部４０を構成する材料を用いる。このような樹脂材料１２１を塗布する方法としては、上述の樹脂材料１２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。ここで、特に図示しないが、樹脂材料１２１を塗布する際、下側端子３５の端子本体部３５１を予めマスキングしておくことで、第２の絶縁部４０に切欠部４１が形成される。
【０１０５】
次に、図１１（ｅ）に示すように、上述の第１の中間体１４０を凹版１５０上に配置して、樹脂材料１２１が凹版１５０の凹部１５１（具体的には、導電性材料１１１の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を凹版１５０に押し付けた後、樹脂材料１２１を硬化させる。これにより、第２の絶縁部４０が形成されると共に、当該第２の絶縁部４０を介して、硬化した導電性材料１１１（上側電極パターン５１、上側引出配線５４の配線本体部５４１、上側端子５５の端子本体部５５１、及び、上側ダミーパターン５７）と、第１の中間体１４０とが相互に接着固定される。
【０１０６】
なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。樹脂材料１２１を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１０７】
次に、図１１（ｆ）に示すように、第２の中間体１６０と、当該第２の中間体１６０に密着した基材１３０とを、凹版１５０から一体的に剥離する。この第２の中間体１６０は、上述の第１の中間体１４０と、第２の絶縁部４０と、硬化した導電性材料１１１（上側電極パターン５１、上側引出配線５４の配線本体部５４１、上側端子５５の端子本体部５５１、及び、上側ダミーパターン５７）と、を含んでいる。
【０１０８】
次に、図１１（ｇ）に示すように、上側引出配線５４の抵抗体５４５と上側端子５５の保護層５５２を形成するため、第２の中間体１６０に上述したカーボンインクを塗布して硬化させる。具体的には、上側引出配線５４の第１の配線本体部５４２と第２の配線本体部５４３の間の間隙５４４にカーボンインクを塗布すると同時に、上側端子５５の端子本体部５５１上にカーボンインクを塗布する。この際、特に図示しないが、下側端子３５の保護層３５２を形成するために、下側端子３５の端子本体部３５１上にもカーボンインクを同時に塗布する。カーボンインクを塗布する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、又は、グラビアオフセット印刷法を例示することができる。なお、特に図示しないが、カーボンインクを複数回に分けて塗布してもよい。
【０１０９】
次に、図１１（ｈ）に示すように、第３の絶縁部６０を形成するため、樹脂材料１２２を、上側電極パターン５１、上側引出配線５４、及び、上側ダミーパターン５７を覆うように第２の中間体１６０上に塗布する。樹脂材料１２２としては、上述の第３の絶縁部６０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２２を塗布する方法としては、スクリーン印刷法やダイコーティング法を用いて行う。ここで、樹脂材料１２２を塗布する際、上側端子５５及び下側端子３５を予めマスキングしておくことで、第３の絶縁部６０に切欠部６１が形成される。
【０１１０】
その後、樹脂材料１２２を硬化させることで第３の絶縁部６０が形成される。樹脂材料１２２を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１１１】
次に、図１１（ｉ）に示すように、基材１３０を第２の中間体１６０から剥離する。これにより、配線体１０を得ることができる。
【０１１２】
本実施形態における図１０（ａ）〜図１１（ｆ）に示す工程が本発明における「第１の工程」の一例に相当し、本実施形態における図１１（ｇ）に示す工程が本発明における「第２の工程」の一例に相当する。
【０１１３】
以上のように、本実施形態では、抵抗体５４５によって上側引出配線５４Ｂを高抵抗化することで、ＥＳＤ等に起因する過電流による上側電極パターン５１の断線発生を抑制することができる。また、本実施形態では、上側引出配線５４Ｂに抵抗体５４５を形成するだけで上側引出配線５４Ｂを高抵抗化することができ、当該上側引出配線５４Ｂを長くする必要がないので、額縁部分の幅狭化を図ることもできる。
【０１１４】
また、本実施形態では、上側端子５５の保護層５５２が、上側引出配線５４Ｂの抵抗体５４５を構成する材料と同一の組成を有する材料から構成されている。このため、上側端子５５の保護層５５２と同時に、上側引出配線５４Ｂの抵抗体５４５を形成することができるので、工程を増やすことなく抵抗体５４５を形成することができる。
【０１１５】
さらに、本実施形態では、ループパターンを構成する下側引出配線３４には抵抗体を設けず、非ループパターンを構成する上側引出配線５４Ｂに抵抗体５４５を設けている。一般的に、ループパターンと比較して、非ループパターンでは、ＥＳＤに起因する電極パターンの断線が発生し易い傾向があるため、本実施形態では、上側引出配線５４Ｂに抵抗体５４５を設けることで、電極パターンの断線を効率的に抑制することができる。
【０１１６】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１１７】
例えば、上述のタッチセンサ１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体部からなるタッチパネルセンサ（例えば表面型静電容量方式やタッチスイッチ等）にも、本発明を適用することができる。
【０１１８】
また、単一の樹脂層の同一の表面上に相互に電気的に絶縁された２つの導体部を形成してもよく、この場合には、一方の導体部の電極パターンの連結部が所謂ジャンパ配線によって構成される。
【０１１９】
また、上述の実施形態では、上側及び下側電極パターン３１，５１は、本体部３２，５２を含む幅広部分と、連結部３３，５３を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、上側及び下側電極パターン３１，５１は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。
【０１２０】
また、視認性向上のために、導体部３０，５０を構成する導体線３２１，３７１，５２１，５７１が、上述した導電性粒子Ｍを含有した導電層に加えて、当該導電層よりも低い反射率を有する黒色層を有していてもよい。この黒色層は、カーボンペーストを印刷することで形成されており、カーボンを含有している。この黒色層は、導電層よりも、外部導体が接触する側に近い位置に配設されている。つまり、導電層が表示装置側に位置し、黒色層が操作者側（外部導体が接触する面側）に位置している。
【０１２１】
なお、この黒色層が導電性を有していなくてもよい。この場合には、例えば、黒インクを印刷することで黒色層を形成することができ、当該黒色層は黒色の顔料を含有している。
【０１２２】
例えば、上述の実施形態では、導体線３２１，５２１と第１及び第２のダミー細線３７１，５７１が直線に形成されているが、特にこれに限定されず、例えば、曲線、破線、ジグザグ線等にしてもよい。また、導体部３０，５０がダミーパターン３７，５７を備えていなくてもよい。
【０１２３】
また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ１から支持体８０を省略してもよい。カバーパネル７０によって、配線体１０を支持することができるため、支持体８０を省略してもよい。
【０１２４】
また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体１０を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１…タッチセンサ
２…配線板
１０…配線体
２０…第１の絶縁部
２１…表面
２２…凸部
３０…下側導体部
３１…下側電極パターン
３２…本体部
３２１ａ，３２１ｂ…導体線
３２１ｃ…第１の接触面
３２１ｄ…第２の接触面
３３…連結部
３４…下側引出配線
３５…下側端子
３５１…端子本体部
３５２…保護層
３７…下側ダミーパターン
３７１ａ，３７１ｂ…ダミー細線
３７２…境界断線部分
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０…上側導体部
５１…上側電極パターン
５２…本体部
５２１ａ，５２１ｂ…導体線
５３…連結部
５４…上側引出配線
５４１…配線本体部
５４２…第１の配線本体部
５４２ａ，５４２ｂ…端部
５４３…第２の配線本体部
５４３ａ，５４３ｂ…端部
５４４…間隙
５４５…抵抗体
５５…上側端子
５５１…端子本体部
５５２…保護層
５７…上側ダミーパターン
５７１ａ，５７１ｂ…ダミー細線
５７２…境界断線部分
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…支持体
１００…凹版
１０１…凹部
１１０，１１１…導電性材料
１２０〜１２２…樹脂材料
１３０，１３１…基材
１４０…第１の中間体
１５０…凹版
１５１…凹部
１５２，１５３…凹部
１６０…第２の中間体
Ｆ…外部導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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