(57)【要約】【課題】製造工程が異なる場合において、部品を共通化できる物理量測定装置を提供すること。【解決手段】筒状ケース２と、物理量を検出するセンサモジュール６と、センサモジュール６が取り付けられる継手３と、円環状に形成され筒状ケース２の第１開口端２１と継手３とに接続される接続部４と、センサモジュール６で検出された信号を受信する電子回路部７２が取り付けられた回路基板７と、筒状ケース２の第２開口端２２側に配置される蓋部材５と、回路基板７を保持する保持部材８とを有し、保持部材８は、第１端部８１１が接続部４に係合し第２端部８１２が蓋部材５に当接する第１姿勢と、第１端部８１１が蓋部材に係合し第２端部８１２が接続部４に当接する第２姿勢とのいずれかにおいて筒状ケース２に収納可能とされ、かつ、第１端部８１１には、接続部４に設けられた第１係合溝４１と蓋部材に設けられた第２係合溝とに係合可能な係合凸部８２が設けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状ケースと、物理量を検出するセンサモジュールと、前記センサモジュールが取り付けられる継手と、円環状に形成され前記筒状ケースの一方の開口端と前記継手とに接続される接続部と、前記センサモジュールで検出された信号を受信する電子回路部が取り付けられた回路基板と、前記筒状ケースの他方の開口端側に配置される蓋部材と、前記回路基板を保持する保持部材とを有し、
前記保持部材は、一端部が前記接続部に係合し他端部が前記蓋部材に当接する第１姿勢と、前記一端部が前記蓋部材に係合し前記他端部が前記接続部に当接する第２姿勢とのいずれかにおいて前記筒状ケースに収納可能とされ、かつ、前記一端部には、前記接続部に設けられた第１係合溝と前記蓋部材に設けられた第２係合溝とに係合可能な係合凸部が設けられる
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項２】
請求項１に記載の物理量測定装置において、
前記第１姿勢と前記第２姿勢とで、前記電子回路部と前記センサモジュールとの間の寸法が同じである
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の物理量測定装置において、
前記回路基板は、前記電子回路部の調整をする電子調整部を有し、
前記電子調整部は、前記筒状ケースの周面に対向するように配置される被操作部を有し、
前記筒状ケースの周面には、前記被操作部に対応する位置に操作孔が設けられ、
前記操作孔にはキャップ部材が着脱可能に取り付けられている
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項４】
請求項３に記載の物理量測定装置において、
前記被操作部は、スパン調整用の第１被操作部と、ゼロ調整用の第２被操作部とを有し、
前記操作孔は、前記第１被操作部に対応する位置に設けられる第１操作孔と、前記第２被操作部に対応する位置に設けられる第２操作孔とを有し、
前記キャップ部材は、前記第１操作孔を閉塞する第１キャップ部材と、前記第２操作孔を閉塞する第２キャップ部材とを有し、
前記第２キャップ部材は、前記第２操作孔を閉塞する第２キャップ本体部と、前記第２キャップ本体部から延設され挿入孔が設けられる第２キャップ連結部とを有し、
前記第１キャップ部材は、前記挿入孔及び前記第１操作孔に挿入されて前記第２キャップ部材を前記筒状ケースの周面に締結する締結部を有する
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、
前記回路基板は、前記筒状ケースの中心軸に沿った方向が長手方向とされる平面矩形状とされ、
前記保持部材は、前記長手方向に沿って周方向の一部に切欠き部が設けられた略円筒状の保持本体部を有し、
前記保持本体部は、前記長手方向に対する前記回路基板の移動を規制する係合部と、前記長手方向と交差する方向に対する前記回路基板の移動を規制するフックとを有する
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、
前記蓋部材は、前記筒状ケースの他方の開口端側をかしめることで前記筒状ケースに取り付けられる
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、
前記保持部材の前記他端部には、前記接続部と前記蓋部材とに当接可能な箇所に、前記筒状ケースの中心軸に沿った方向に弾性変形可能な梁部が設けられている
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の物理量測定装置において、
前記蓋部材に設けられ前記回路基板に電気的に接続される信号伝達部材と、
前記回路基板と前記筒状ケースとを電気的に接続させるシールド部材とを有し、
前記保持部材には、前記シールド部材を取り付け可能なシールド部材取付部が設けられており、
前記シールド部材取付部は、前記保持部材の中心よりも前記他端部側に設けられた第１取付部と、前記保持部材の中心よりも前記一端部側に設けられた第２取付部とを有し、
前記シールド部材は、前記保持部材が前記第１姿勢にて前記筒状ケースに収納される場合は前記第１取付部に取り付けられ、前記保持部材が前記第２姿勢にて前記筒状ケースに収納される場合は前記第２取付部に取り付けられる
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項９】
請求項８に記載の物理量測定装置において、
前記シールド部材は、前記第１取付部又は前記第２取付部に取り付けられ前記回路基板に電気的に接続されるシールド部材本体部と、前記シールド部材本体部から延出されて形成され先端が前記筒状ケースに電気的に接続される爪部とを有し、
前記シールド部材本体部は、前記爪部の先端が前記一端部側を向くように前記第１取付部又は前記第２取付部に取り付けられる
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の物理量測定装置の製造方法であって、
前記保持部材に前記回路基板を保持させる保持工程と、
前記継手に接続された前記接続部の第１係合溝に前記保持部材の前記係合凸部を係合させる係合工程と、
前記第１姿勢にて前記保持部材を前記一方の開口端側から前記筒状ケースに収納する収納工程と、
前記筒状ケースの前記一方の開口端側に前記接続部を溶接する第１溶接工程と、
前記筒状ケースの前記他方の開口端側に前記蓋部材を溶接する第２溶接工程と、を備える
ことを特徴とする物理量測定装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の物理量測定装置の製造方法であって、
前記継手に接続された前記接続部を前記筒状ケースの前記一方の開口端側に溶接する溶接工程と、
前記筒状ケースと前記接続部との溶接箇所を洗浄する洗浄工程と、
前記保持部材に前記回路基板を保持させる保持工程と、
前記保持部材の前記係合凸部を前記蓋部材の第２係合溝に係合させる係合工程と、
前記第２姿勢にて前記保持部材を前記他方の開口端側から前記筒状ケースに収納し前記保持部材の前記他端部を前記接続部に当接させる収納工程と、
前記筒状ケースの前記他方の開口端側をかしめて前記蓋部材を前記筒状ケースに取り付けるかしめ工程と、を備える
ことを特徴とする物理量測定装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量測定装置及び物理量測定装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板が組み込まれた物理量測定装置が知られている（特許文献１）。特許文献１の物理量測定装置では、センサモジュールと一体とされた継手に、支持部材に保持された回路基板が取り付けられている。そして、当該継手に円筒状のケースが溶接されることで、回路基板がケース内に収納されるようになっている。
【０００３】
ところで、このような物理量測定装置は、半導体製造装置等のクリーンルーム内で使用される装置に適用される場合がある。この場合、物理量測定装置に溶接スパッタ等が残っていると、上記のような装置に悪影響を及ぼすおそれがある。そのため、このような装置に適用される物理量測定装置では、製造過程において溶接箇所を超音波洗浄することがある。しかし、特許文献１の物理量測定装置は、継手に回路基板が取り付けられた後、ケースと継手とが溶接されるので、溶接箇所を超音波洗浄できないといった問題がある。
【０００４】
そこで、クリーンルーム等で使用される装置に適用可能な物理量測定装置が知られている（特許文献２）。特許文献２の物理量測定装置では、支持部材に保持された回路基板が蓋部材に取り付けられている。そのため、継手とケースとを溶接し、当該溶接箇所を超音波洗浄した後、回路基板が取り付けられた蓋部材をケースに接合することができる。これにより、溶接箇所を超音波洗浄した物理量測定装置を供給することができる。
【０００５】
このように、特許文献１の物理量測定装置と特許文献２の物理量測定装置とでは、それぞれ用途に応じて製造工程が異なるので、個別の構造の支持部材が必要とされる。
一方、物理量測定装置において、部品の共通化が提案されている。例えば、ステムの側壁部を様々な厚みにし、測定対象の圧力の大きさによってダイアフラム部を選択可能とすることで部品を共通化する技術（特許文献３）、ホルダ部材を被取付面に応じて選択可能にすることで、その他の部品を共通化する技術（特許文献４）、チップ及び圧力導入用パイプの組み換えを可能とする技術（特許文献５）、インターフェースモジュールの組み換えに関する技術（特許文献６）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−２３５０７２号公報
【特許文献２】特開２０１５−１８４２６０号公報
【特許文献３】特開２００８−１５１７３８号公報
【特許文献４】特許第４６５２９６２号公報
【特許文献５】特許第３１３１３７０号公報
【特許文献６】特許第３０４４０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３から特許文献６の従来例には、製造工程が異なる物理量測定装置の部品を共通化することまでは記載されておらず、このような場合に部品を共通化できないといった問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、製造工程が異なる場合において、部品を共通化できる物理量測定装置及び物理量測定装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の物理量測定装置は、筒状ケースと、物理量を検出するセンサモジュールと、前記センサモジュールが取り付けられる継手と、円環状に形成され前記筒状ケースの一方の開口端と前記継手とに接続される接続部と、前記センサモジュールで検出された信号を受信する電子回路部が取り付けられた回路基板と、前記筒状ケースの他方の開口端側に配置される蓋部材と、前記回路基板を保持する保持部材とを有し、前記保持部材は、一端部が前記接続部に係合し他端部が前記蓋部材に当接する第１姿勢と、前記一端部が前記蓋部材に係合し前記他端部が前記接続部に当接する第２姿勢とのいずれかにおいて前記筒状ケースに収納可能とされ、かつ、前記一端部には、前記接続部に設けられた第１係合溝と前記蓋部材に設けられた第２係合溝とに係合可能な係合凸部が設けられることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、回路基板を保持する保持部材は、接続部に設けられた第１係合溝及び蓋部材に設けられた第２係合溝のいずれにも係合可能な係合凸部が一端部に設けられている。これにより、接続部及び蓋部材のいずれにも保持部材を係合させて取り付けることができる。そのため、製造工程において、接続部に保持部材を取り付けた後、接続部と筒状ケースとを溶接する物理量測定装置と、継手が接続された接続部と筒状ケースとを溶接した後に、保持部材が取り付けられた蓋部材を筒状ケースに取り付ける物理量測定装置とのいずれにも当該保持部材を適用することができる。したがって、製造工程が異なる物理量測定装置において、部品である保持部材を共通化できる。
【００１１】
本発明の物理量測定装置において、前記第１姿勢と前記第２姿勢とで、前記電子回路部と前記センサモジュールとの間の寸法が同じであることが好ましい。
ここで、寸法が同じであるとは、全く同じ寸法である場合に限られず、例えば、製造上の誤差等が存在する場合も含まれる。
この構成では、第１姿勢と第２姿勢とで、電子回路部とセンサモジュールとの間の寸法が同じなので、これらを電気的に接続するケーブル等を共通化することができる。
【００１２】
本発明の物理量測定装置において、前記回路基板は、前記電子回路部の調整をする電子調整部を有し、前記電子調整部は、前記筒状ケースの周面に対向するように配置される被操作部を有し、前記筒状ケースの周面には、前記被操作部に対応する位置に操作孔が設けられ、前記操作孔にはキャップ部材が着脱可能に取り付けられていることが好ましい。
この構成では、筒状ケースの周面には、電子調整部の被操作部に対応する位置に操作孔が設けられるので、筒状ケース周面の操作孔からドライバー等を挿入して被操作部を操作することができる。これにより、被操作部を操作するために蓋部材を取り外す必要がないので、電子回路部の調整を容易に行うことができる。また、操作孔にはキャップ部材が取り付けられているため、操作孔から筒状ケース内に水分が侵入することを防止することができる。
【００１３】
本発明の物理量測定装置において、前記被操作部は、スパン調整用の第１被操作部と、ゼロ調整用の第２被操作部とを有し、前記操作孔は、前記第１被操作部に対応する位置に設けられる第１操作孔と、前記第２被操作部に対応する位置に設けられる第２操作孔とを有し、前記キャップ部材は、前記第１操作孔を閉塞する第１キャップ部材と、前記第２操作孔を閉塞する第２キャップ部材とを有し、前記第２キャップ部材は、前記第２操作孔を閉塞する第２キャップ本体部と、前記第２キャップ本体部から延設され挿入孔が設けられる第２キャップ連結部とを有し、前記第１キャップ部材は、前記挿入孔及び前記第１操作孔に挿入されて前記第２キャップ部材を前記筒状ケースの周面に締結する締結部を有することが好ましい。
【００１４】
この構成では、被操作部は、スパン調整用の第１被操作部と、ゼロ調整用の第２被操作部を有し、操作孔は、第１被操作部に対応する位置に設けられる第１操作孔と、第２被操作部に対応する位置に設けられる第２操作孔とを有する。そのため、第１操作孔又は第２操作孔からドライバー等を挿入して、第１被操作部又は第２被操作部を操作することができ、電子回路部のスパン調整及びゼロ調整を容易に行うことができる。
また、キャップ部材は、第１操作孔を閉塞する第１キャップ部材と、第２操作孔を閉塞する第２キャップ部材とを有するので、これらの操作孔から筒状ケース内に水分が浸入することを防止することができる。
【００１５】
さらに、第２キャップ部材は、第２操作孔を閉塞する第２キャップ本体部と、第２キャップ本体部から延設され挿入孔が設けられる第２キャップ連結部とを有し、第１キャップ部材は、挿入孔及び第１操作孔に挿入されて第２キャップ部材を筒状ケースの周面に締結する締結部を有する。つまり、第２キャップ本体部は、第２キャップ連結部及び第１キャップ部材の締結部を介して、筒状ケースの周面に締結されている。そのため、第２キャップ本体部を第２操作孔から取り外した際に、第２キャップ本体部が紛失してしまうことを防ぐことができる。
【００１６】
ここで、電子回路部のスパン調整は熟練の技術と高度な知識を必要とするため、基本的には工場出荷時や熟練の技術者によるメンテナンス時に行われ、日常のメンテナンス時には、通常、ゼロ調整が必要に応じて行われる。
この構成では、スパン調整用の第１被操作部に対応する位置に設けられた第１操作孔は、取り外しにくい締結部で閉塞されている。そのため、日常のメンテナンス時等において、誤って第１被操作部を操作して、スパン調整を行ってしまうことを防止することができる。
【００１７】
本発明の物理量測定装置において、前記回路基板は、前記筒状ケースの中心軸に沿った方向が長手方向とされる平面矩形状とされ、前記保持部材は、前記長手方向に沿って周方向の一部に切欠き部が設けられた略円筒状の保持本体部を有し、前記保持本体部は、前記長手方向に対する前記回路基板の移動を規制する係合部と、前記長手方向と交差する方向に対する前記回路基板の移動を規制するフックとを有することが好ましい。
この構成では、保持部材の保持本体部は、回路基板の長手方向の移動を規制する係合部と、長手方向とは交差する方向の移動を規制するフックとを有するので、回路基板を確実に保持することができる。
【００１８】
本発明の物理量測定装置において、前記蓋部材は、前記筒状ケースの他方の開口端側をかしめることで前記筒状ケースに取り付けられることが好ましい。
この構成では、蓋部材は、筒状ケースの他方の開口端をかしめることで筒状ケースに取り付けられるので、蓋部材と筒状ケースとを溶接する必要がない。そのため、蓋部材を筒状ケースに取り付けた後に、溶接箇所を洗浄する必要がなく、製造工程の自由度を高くすることができる。
【００１９】
本発明の物理量測定装置において、前記保持部材の前記他端部には、前記接続部と前記蓋部材とに当接可能な箇所に、前記筒状ケースの中心軸に沿った方向に弾性変形可能な梁部が設けられていることが好ましい。
この構成では、保持部材の他端部には、接続部と蓋部材とに当接可能な箇所に、筒状ケースの中心軸に沿った方向に弾性変形可能な梁部が設けられている。そのため、保持部材は、第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケースに収納された場合でも、接続部又は蓋部材に確実に当接する。そのため、筒状ケースに収納された状態において、保持部材が筒状ケースの中心軸に沿った方向に移動してしまうことを防ぐことができる。
【００２０】
本発明の物理量測定装置において、前記蓋部材に設けられ前記回路基板に電気的に接続される信号伝達部材と、前記回路基板と前記筒状ケースとを電気的に接続させるシールド部材とを有し、前記保持部材には、前記シールド部材を取り付け可能なシールド部材取付部が設けられており、前記シールド部材取付部は、前記保持部材の中心よりも前記他端部側に設けられた第１取付部と、前記保持部材の中心よりも前記一端部側に設けられた第２取付部とを有し、前記シールド部材は、前記保持部材が前記第１姿勢にて前記筒状ケースに収納される場合は前記第１取付部に取り付けられ、前記保持部材が前記第２姿勢にて前記筒状ケースに収納される場合は前記第２取付部に取り付けられることが好ましい。
【００２１】
この構成では、回路基板と筒状ケースとを電気的に接続させるシールド部材を有する。これにより、回路基板を筒状ケースに接地することができるので、信号伝達部材を介して浸入するノイズが電子回路部へ影響を与えることを抑制することができる。
【００２２】
また、保持部材に設けられたシールド部材取付部は、保持部材の中心よりも他端部側に設けられた第１取付部と、保持部材の中心よりも一端部側に設けられた第２取付部とを有する。そして、シールド部材は、保持部材が第１姿勢にて筒状ケースに収納される場合は第１取付部に取り付けられる。ここで、前述したように、保持部材が第１姿勢にて筒状ケースに収納される場合、保持部材の他端部が蓋部材に当接する。そのため、第１取付部に取り付けられたシールド部材は、保持部材の中心よりも蓋部材側に位置する。
また、シールド部材は、保持部材が第２姿勢にて筒状ケースに収納される場合は第２取付部に取り付けられる。ここで、前述したように、保持部材が第２姿勢にて筒状ケースに収納される場合、保持部材の一端部が蓋部材に係合する。そのため、この場合も、第２取付部に取り付けられたシールド部材は、保持部材の中心よりも蓋部材側に位置する。
このように、シールド部材は、保持部材が第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケースに収納される場合でも、保持部材の中心よりも蓋部材側に取り付けられる。そのため、シールド部材と、蓋部材に設けられる信号伝達部材との距離を短くでき、信号伝達部材を介して浸入するノイズの影響をより確実に抑制することができる。
【００２３】
本発明の物理量測定装置において、前記シールド部材は、前記第１取付部又は前記第２取付部に取り付けられ前記回路基板に電気的に接続されるシールド部材本体部と、前記シールド部材本体部から延出されて形成され先端が前記筒状ケースに電気的に接続される爪部とを有し、前記シールド部材本体部は、前記爪部の先端が前記一端部側を向くように前記第１取付部又は前記第２取付部に取り付けられることが好ましい。
【００２４】
この構成では、爪部の先端が一端部側を向くようにシールド部材本体部が第１取付部又は第２取付部に取り付けられる。
ここで、シールド部材本体部が第１取付部に取り付けられる場合、すなわち、保持部材が第１姿勢にて筒状ケースに収納される場合、保持部材の一端部が接続部と係合する。そのため、製造工程において、接続部に取り付けられた保持部材を他端側から筒状ケースに収納する。そうすると、爪部は先端が一端部側を向いている、すなわち、筒状ケースに収納される方向とは反対側に向いているので、爪部は筒状ケースの内面に引っかかりにくい。そのため、製造工程において、爪部が筒状ケースの内面に引っかかって損傷してしまうことを抑制できる。
【００２５】
また、シールド部材本体部が第２取付部に取り付けられた場合、すなわち、保持部材が第２姿勢にて筒状ケースに収納される場合、保持部材の一端部が蓋部材と係合する。そのため、製造工程において、蓋部材に取り付けられた保持部材を他端部側から筒状ケースに収納する。そうすると、この場合も、爪部は先端が一端部側を向いているので、爪部が筒状ケースの内面に引っかかって損傷してしまうことを抑制できる。
このように、保持部材が第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケースに収納される場合でも、シールド部材の爪部の損傷を抑制できる。
【００２６】
本発明の物理量測定装置の製造方法は、前述の物理量測定装置を製造する方法であって、前記保持部材に前記回路基板を保持させる保持工程と、前記継手に接続された前記接続部の第１係合溝に前記保持部材の前記係合凸部を係合させる係合工程と、前記第１姿勢にて前記保持部材を前記一方の開口端側から前記筒状ケースに収納する収納工程と、前記筒状ケースの前記一方の開口端側に前記接続部を溶接する第１溶接工程と、前記筒状ケースの前記他方の開口端側に前記蓋部材を溶接する第２溶接工程と、を備えることを特徴とする。
この構成では、筒状ケースに収納する前に、回路基板を保持させた保持部材と、継手に接続された接続部とを係合させる。そのため、回路基板と、継手に取り付けられたセンサモジュールとを電気的に接続させる電線等を配線しやすくできる。
【００２７】
本発明の物理量測定装置の製造方法は、前述の物理量測定装置を製造する方法であって、前記継手に接続された前記接続部を前記筒状ケースの前記一方の開口端側に溶接する溶接工程と、前記筒状ケースと前記接続部との溶接箇所を洗浄する洗浄工程と、前記保持部材に前記回路基板を保持させる保持工程と、前記保持部材の前記係合凸部を前記蓋部材の第２係合溝に係合させる係合工程と、前記第２姿勢にて前記保持部材を前記他方の開口端側から前記筒状ケースに収納し前記保持部材の前記他端部を前記接続部に当接させる収納工程と、前記筒状ケースの前記他方の開口端側をかしめて前記蓋部材を前記筒状ケースに取り付けるかしめ工程と、を備えることを特徴とする。
この構成では、筒状ケースと接続部との溶接箇所を洗浄する洗浄工程の後に、回路基板を保持させた保持部材を筒状ケースに収納する。そのため、回路基板に影響を及ぼすことなく、溶接箇所を洗浄できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態の第１の物理量測定装置を示す正面図。
【図２】前記実施形態の第１の物理量測定装置を示す分解斜視図。
【図３】前記実施形態の保持部材、接続部及び蓋部材を示す斜視図。
【図４】前記実施形態の図３とは異なる方向から見た保持部材及びシールド部材の斜視図。
【図５】前記実施形態の第２の物理量測定装置を示す正面図。
【図６】前記実施形態の第２の物理量測定装置を示す分解斜視図。
【図７】前記実施形態の保持部材、接続部及び蓋部材を示す斜視図。
【図８】前記実施形態の図７とは異なる方向から見た保持部材及びシールド部材の斜視図。
【図９】前記実施形態の第１の物理量測定装置の製造工程において、保持部材を接続部に取り付けた状態を示す斜視図。
【図１０】前記実施形態の第１の物理量測定装置の製造工程において、保持部材を筒状ケースに収納する状態を示す斜視図。
【図１１】前記実施形態の第１の物理量測定装置の製造工程において、筒状ケースと接続部とが溶接された状態を示す斜視図。
【図１２】前記実施形態の第１の物理量測定装置の製造工程において、筒状ケースと蓋部材とが溶接された状態を示す斜視図。
【図１３】前記実施形態の第２の物理量測定装置の製造工程において、筒状ケースと接続部とが溶接された状態を示す斜視図。
【図１４】前記実施形態の第２の物理量測定装置の製造工程において、保持部材を蓋部材に取り付けた状態を示す斜視図。
【図１５】前記実施形態の第２の物理量測定装置の製造工程において、保持部材を筒状ケースに収納する状態を示す斜視図。
【図１６】前記実施形態の第２の物理量測定装置の製造工程において、筒状ケースに蓋部材が取り付けられた状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態では、製造工程の異なる２種類の物理量測定装置を例示して説明する。本実施形態の第１の物理量測定装置１は、被測定流体の圧力を測定する装置であって、一般産業機械や建設機械等に適用されるものである。また、第２の物理量測定装置１Ａは、被測定流体の圧力を測定する装置であって、半導体製造装置等の主にクリーンルームで使用される装置等に適用されるものである。
［第１の物理量測定装置］
図１には、第１の物理量測定装置１の正面図が示されており、図２には、第１の物理量測定装置１の分解斜視図が示されている。
図１及び図２に示すように、第１の物理量測定装置１は、筒状ケース２と、継手３と、接続部４と、蓋部材５と、センサモジュール６と、回路基板７と、保持部材８と、キャップ部材９と、シールド部材１０と、信号伝達部材１１とを備えている。
【００３０】
筒状ケース２は、円筒状に形成された金属製部材であり、中心軸Ｒに沿った方向の一方に第１開口端２１が形成され、他方に第２開口端２２が形成されている。また、筒状ケース２の周面には、第１操作孔２３１及び第２操作孔２３２を有する操作孔２３が設けられている。当該操作孔２３は、後述する回路基板７の電子調整部７３に対応するものであり、詳細については後述する。
継手３は、金属製の部材であり、被測定流体を導入する図示略の導入孔が形成されている。また、継手３の一端部は、中心から径方向に延びて形成されスパナ等の工具と係合する係合部３１とされ、他端部は、図示略の被取付部に螺合される雄ねじ部３２とされている。
【００３１】
接続部４は、円環状に形成された金属製部材であり、筒状ケース２の第１開口端２１と継手３とに溶接されて接続されている。また、接続部４には、後述する保持部材８の係合凸部８２及び位置決め凸部８３とそれぞれ係合する第１係合溝４１及び第１位置決め凹部４２が設けられている。第１係合溝４１及び第１位置決め凹部４２の詳細については後述する。
蓋部材５は、金属製の所謂コネクタタイプの部材であり、蓋本体５１と、筒状部５２とを備えている。蓋本体５１は、有底円筒状に形成され、開口端側が筒状ケース２の第２開口端２２に溶接されて接続されている。また、蓋本体５１の底面には、筒状部５２と連通する図示略の連通孔が設けられている。筒状部５２は、内周面が信号伝達部材１１を収容する取付孔５２１とされ、外周面が雄ねじ部５２２とされている。
なお、蓋部材５は、上記構成の部材に限られるものではなく、例えば、端子台が設けられた端子箱タイプの部材やワイヤレス出力を可能に構成された部材であってもよい。
【００３２】
センサモジュール６は、継手３の一端部側に取り付けられる筒体部６１と、当該筒体部６１の一端側に一体に形成されるダイアフラム６２とを有する。このダイアフラム６２には図示しない歪みゲージが形成されており、この歪みゲージによって、図示略の導入孔から導入された被測定流体の圧力を検出するようにされている。
なお、センサモジュール６はダイアフラムを有するものに限定されるわけではなく、例えば、所謂ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）センサであってもよく、被測定流体の圧力を検出可能に構成されていればよい。
【００３３】
回路基板７は、基板本体７１と、基板本体７１に配置される電子回路部７２及び電子調整部７３とを有する。
基板本体７１は、筒状ケース２の中心軸Ｒに沿った方向が長手方向とされる平面矩形状の板部材であり、その正面には図示しない配線パターンが形成されている。
本実施形態では、基板本体７１は、互いに平行に配置された第１基板７１１と第２基板７１２とを備え、これらの第１基板７１１と第２基板７１２との間は図示略の連結材で連結されている。
電子回路部７２は、センサモジュール６からの検出信号を受信するものであり、第１基板７１１の第２基板７１２側に設けられている。そして、センサモジュール６の歪みゲージと電子回路部７２とは図示しない電線等で電気的に接続されている。
【００３４】
電子調整部７３は、電子回路部７２を調整するものであり、第１電子調整部７３１及び第２電子調整部７３２を有している。第１電子調整部７３１及び第２電子調整部７３２は、筒状ケース２の周面に対向するように、第１基板７１１に設けられている。本実施形態では、図２で上側に図示する第１電子調整部７３１は、出力電圧を調整するスパン調整用であり、図２で下側に図示する第２電子調整部７３２は、ゼロ調整用である。
また、電子調整部７３は、トリマとして機能する被操作部７４を有する。本実施形態では、第１電子調整部７３１に第１被操作部７４１が設けられ、第２電子調整部７３２に第２被操作部７４２が設けられている。そして、前述した第１操作孔２３１及び第２操作孔２３２は、それぞれ、これらの被操作部７４に対応する位置に設けられている。そのため、第１操作孔２３１又は第２操作孔２３２からドライバー等を挿入して、第１被操作部７４１又は第２被操作部７４２を操作することができる。これにより、電子回路部７２のスパン調整及びゼロ調整を容易に行うことができる。
【００３５】
キャップ部材９は、筒状ケース２の操作孔２３に着脱可能に取り付けられ、当該操作孔２３を閉塞するキャップである。キャップ部材９は、第１キャップ部材９１及び第２キャップ部材９２を有する。
第１キャップ部材９１は、金属製の部材であり、締結部９１１、座金９１２及びナット９１３を有する。締結部９１１は、所謂雄ねじであり、ナット９１３に螺合されて、前述の第１操作孔２３１を閉塞する。座金９１２は、平面視略矩形状の部材であり、締結部９１１のねじ頭と後述する第２キャップ連結部９２２との間に配置される。ナット９１３は、所謂六角ナットであり、後述する保持部材８の第１ナット取付部８８１に取り付けられている。
【００３６】
第２キャップ部材９２は、ゴム製の部材であり、第２キャップ本体部９２１と、第２キャップ連結部９２２とを有する。第２キャップ本体部９２１は、第２キャップ連結部９２２から突状に設けられており、前述の第２操作孔２３２を閉塞する。第２キャップ連結部９２２は、第２キャップ本体部９２１から延設された平板状の部材であり、前述の第１操作孔２３１に対応する位置に挿入孔９２３が設けられている。そして、挿入孔９２３には、第１キャップ部材９１の締結部９１１が挿入されている。これにより、第２キャップ本体部９２１は、第２キャップ連結部９２２及び締結部９１１を介して、筒状ケース２の周面に締結される。
なお、第２キャップ部材９２は、ゴム製の部材に限定されるものではなく、例えば、シリコン製の部材であってもよい。
【００３７】
信号伝達部材１１は、円筒部材１１１と、円筒部材１１１に設けられた複数のターミナル端子１１２とを有する。ターミナル端子１１２は図示しない電線等によって回路基板７に電気的に接続されている。
【００３８】
［保持部材］
図３は、保持部材８、接続部４及び蓋部材５を示す斜視図である。
図３に示すように、保持部材８は、長手方向に沿って周方向の一部に切欠き部が設けられた略円筒状の保持本体部８１を有する。保持本体部８１の長手方向の一端部は第１端部８１１とされ、第１端部８１１とは反対側の他端部は第２端部８１２とされる。
本実施形態では、第１端部８１１が接続部４側に配置され、第２端部８１２が蓋部材５側に配置されている。このような保持部材８の姿勢を第１姿勢とする。すなわち、第１の物理量測定装置１では、保持部材８は第１姿勢にて筒状ケース２に収納可能とされる。
【００３９】
保持本体部８１は、第１端部８１１側に、前述した接続部４の第１係合溝４１と係合可能な係合凸部８２を備える。そして、保持本体部８１は、第１係合溝４１に係合凸部８２が係合されることで、接続部４に取り付けられる。
また、保持本体部８１は、前述した接続部４の第１位置決め凹部４２に対応する位置に、位置決め凸部８３を備える。当該位置決め凸部８３は、前述の係合凸部８２が第１係合溝４１に係合した際に、第１位置決め凹部４２に係合されるようになっている。これにより、保持部材８は接続部４に対して位置決めされる。
【００４０】
また、保持本体部８１は、係合部８４と、フック８５と、梁部８６とを備える。
係合部８４は、切欠き部を挟んで、第１端部８１１側と第２端部８１２側とに２個ずつ、計４個設けられており、この係合部８４で回路基板７の長手方向を挟み込むようにしている。これにより、回路基板７の長手方向への移動を規制している。
フック８５は、保持本体部８１の中央部付近において、切欠き部を挟んで片側に２個ずつ、計４個設けられている。フック８５のそれぞれの先端には爪部８５１が設けられており、この爪部８５１で回路基板７の短手方向、すなわち、回路基板７の長手方向と交差する方向を挟み込むようにしている。これにより、回路基板７の短手方向への移動を規制している。
梁部８６は、保持本体部８１の第２端部８１２側に設けられており、第１の物理量測定装置１では、蓋部材５と当接可能とされている。また、梁部８６は、筒状ケース２の中心軸Ｒに沿った方向に弾性変形可能である。これにより、保持部材８が筒状ケース２に収納された際に、梁部８６は弾性変形しながら蓋部材５に当接する。そのため、梁部８６と蓋部材５とを確実に当接させることができる。
【００４１】
図４は、図３とは異なる方向から見た保持部材８及びシールド部材１０の斜視図である。
図４に示すように、保持本体部８１には、シールド部材１０を取り付け可能なシールド部材取付部８７が設けられている。
シールド部材取付部８７は、保持部材８の長手方向の中心Ｃよりも第２端部８１２側に設けられた第１取付部８７１と、第１端部８１１側に設けられた第２取付部８７２とを有する。そして、第１の物理量測定装置１では、シールド部材１０は第１取付部８７１に取り付けられている。そのため、シールド部材１０は、第２端部８１２側、すなわち蓋部材５側に配置されている。
【００４２】
また、保持本体部８１には、前述したナット９１３を取り付け可能なナット取付部８８が設けられている。
ナット取付部８８は、図４中上側に設けられた第１ナット取付部８８１と、図４中下側に設けられた第２ナット取付部８８２とを有する。第１ナット取付部８８１及び第２ナット取付部８８２は、それぞれ、前述した第１電子調整部７３１及び第２電子調整部７３２に対応した位置に設けられており、かつ、保持本体部８１を貫通している。そのため、第１操作孔２３１又は第２操作孔２３２からドライバー等を挿入した際に、当該第１ナット取付部８８１又は第２ナット取付部８８２にドライバー等を通すことができ、第１被操作部７４１又は第２被操作部７４２を操作することができる。
なお、第１の物理量測定装置１では、前述のとおり、ナット９１３は第１ナット取付部８８１に取り付けられている。
【００４３】
［シールド部材］
また、図４に示すように、シールド部材１０は、金属製の部材であり、シールド部材本体部１０１と、爪部１０２とを有する。
シールド部材本体部１０１は、前述のシールド部材取付部８７に取り付けられて、回路基板７と電気的に接続される。第１の物理量測定装置１では、シールド部材本体部１０１は、第１取付部８７１に取り付けられる。
爪部１０２は、シールド部材本体部１０１から延出されて形成されている。第１の物理量測定装置１では、爪部１０２の先端が第１端部８１１側を向くように、シールド部材本体部１０１は取り付けられている。また、爪部１０２は、シールド部材本体部１０１に対して筒状ケース２側にわずかに屈曲して筒状ケース２に接触している。これにより、爪部１０２の先端は筒状ケース２と電気的に接続される。
このように、第１の物理量測定装置１では、回路基板７は、シールド部材１０を介して筒状ケース２に接地されている。この際、シールド部材本体部１０１は、保持部材８の中心よりも蓋部材５側に位置する第１取付部８７１に取り付けられる。これにより、シールド部材１０と蓋部材５に設けられる信号伝達部材１１との距離が短くなるので、信号伝達部材１１を介して浸入するノイズの影響をより確実に抑制することができる。
【００４４】
［第２の物理量測定装置］
次に、本実施形態の第２の物理量測定装置１Ａについて、図面に基づいて説明する。
図５には、本実施形態の第２の物理量測定装置１Ａの正面図が示されており、図６には、第２の物理量測定装置１Ａの分解斜視図が示されている。第２の物理量測定装置１Ａは、筒状ケース２Ａ及び蓋部材５Ａが第１の物理量測定装置１と異なる。また、保持部材８は、筒状ケース２Ａに収納される姿勢が、第１の物理量測定装置１と異なる。
図５及び図６に示すように、第２の物理量測定装置１Ａは、筒状ケース２Ａと、継手３と、接続部４と、蓋部材５Ａと、センサモジュール６と、回路基板７と、保持部材８と、キャップ部材９と、シールド部材１０と、信号伝達部材１１とを備えている。
なお、第２の物理量測定装置１Ａにおいて、前述の第１の物理量測定装置１と共通する部品は、同じ符号を付して説明している。すなわち、継手３、接続部４、センサモジュール６、回路基板７、保持部材８、キャップ部材９、シールド部材１０及び信号伝達部材１１は、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとの共通部品である。そのため、これらの共通部品については、一部説明を省略する。
【００４５】
筒状ケース２Ａは、前述の筒状ケース２と同様に、円筒状に形成された金属製部材であり、中心軸Ｒ１に沿った方向の一方に第１開口端２１Ａが形成され、他方に第２開口端２２Ａが形成されている。また、筒状ケース２Ａの周面には、第１操作孔２３１Ａ及び第２操作孔２３２Ａを有する操作孔２３Ａが設けられている。さらに、第２開口端２２Ａ側には、蓋部材５Ａを嵌合するための嵌合リング２４Ａが設けられている。
【００４６】
蓋部材５Ａは、前述の蓋部材５と同様に金属製部材であり、蓋本体５１Ａと、筒状部５２Ａとを備えている。
蓋本体５１Ａは、有底円筒状に形成されており、前述の嵌合リング２４Ａがかしめられることで、筒状ケース２Ａに取り付けられている。蓋本体５１Ａの詳細については、後述する。
また、蓋本体５１Ａの底面には、筒状部５２Ａと連通する図示略の連通孔が設けられている。筒状部５２Ａは、内周面が信号伝達部材１１を収容する取付孔５２１Ａとされ、外周面が雄ねじ部５２２Ａとされている。
【００４７】
［保持部材］
図７は、保持部材８、接続部４及び蓋部材５Ａを示す斜視図である。
前述のとおり、保持部材８は、第１の物理量測定装置１と共通の部品であり、各構成は同様である。ただし、第２の物理量測定装置１Ａでは、第２端部８１２が接続部４側に配置され、第１端部８１１が蓋部材５Ａ側に配置されている。すなわち、前述の第１の物理量測定装置１とは、上下が反転した姿勢になっている。このような保持部材８の姿勢を第２姿勢とする。そのため、第２の物理量測定装置１Ａでは、保持部材８は第２姿勢にて筒状ケース２Ａに収納可能とされている。
【００４８】
蓋部材５Ａの蓋本体５１Ａには、保持部材８の係合凸部８２及び位置決め凸部８３とそれぞれ係合する第２係合溝５１１Ａ及び第２位置決め凹部５１２Ａが設けられている。そのため、第２の物理量測定装置１Ａでは、保持本体部８１は、係合凸部８２及び位置決め凸部８３が、それぞれ第２係合溝５１１Ａ及び第２位置決め凹部５１２Ａに係合されて、蓋部材５Ａに取り付けられる。この場合、梁部８６は接続部４と当接する。
なお、回路基板７は、第１の物理量測定装置１と同じ位置で保持部材８に保持される。すなわち、保持部材８は、第１姿勢と第２姿勢とで、同じ位置で回路基板７を保持する。そのため、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとで、電子回路部７２とセンサモジュール６との間の寸法は同じになる。なお、寸法が同じであるとは、全く同じ寸法である場合に限られず、例えば、製造上の誤差等が存在する場合も含まれる。
【００４９】
［シールド部材］
図８は、図７とは異なる方向から見た保持部材８及びシールド部材１０の斜視図である。
図８に示すように、第２の物理量測定装置１Ａでは、シールド部材１０のシールド部材本体部１０１は、第２取付部８７２に取り付けられている。そのため、この場合も、シールド部材１０は蓋部材５Ａ側に配置されている。
また、爪部１０２の先端が第１端部８１１側を向くように、シールド部材本体部１０１は取り付けられている。
なお、第２の物理量測定装置１Ａでは、ナット９１３は第２ナット取付部８８２に取り付けられている。
【００５０】
［第１の物理量測定装置の製造方法］
次に、本実施形態に係る第１の物理量測定装置１の製造方法について説明する。
［保持工程］
先ず、図３に示したように、保持部材８に回路基板７を保持させる。この際、前述のように、係合部８４で回路基板７の長手方向を挟み込むようにし、フック８５で回路基板７の短手方向を挟み込むようにする。
また、図４に示したように、シールド部材１０のシールド部材本体部１０１を、保持部材８の第１取付部８７１に取り付け、ナット９１３を第１ナット取付部８８１に取り付ける。
【００５１】
［係合工程］
図９は、保持部材８を接続部４に取り付けた状態を示す図である。
図９に示すように、あらかじめセンサモジュール６が取り付けられた継手３と接続部４とを接続させておく。そして、接続部４の第１係合溝４１に保持部材８の係合凸部８２を係合させて、保持部材８を接続部４に取り付ける。これにより、保持部材８は、第１端部８１１が接続部４側に配置される。すなわち、保持部材８は第１姿勢となる。
また、この際、前述のように、接続部４の第１位置決め凹部４２（図３参照）に保持部材８の位置決め凸部８３（図３参照）が係合されて、接続部４に対して保持部材８が位置決めされる。
このように、第１の物理量測定装置１の製造方法では、筒状ケース２に収納する前に、回路基板７を保持させた保持部材８と、継手３に接続された接続部４とを係合させる。そのため、回路基板７と、継手３に取り付けられたセンサモジュール６とを電気的に接続させる電線等の配線をしやすくできる。
なお、保持部材８に回路基板７を保持させる保持工程と、継手３と接続部４とを接続させる工程とは、特に順番が限られるものではなく、どちらの工程を先に行ってもよい。
【００５２】
［収納工程］
図１０は、保持部材８を筒状ケース２に収納する状態を示す図である。
図１０に示すように、接続部４に取り付けられた保持部材８を第１開口端２１側から筒状ケース２に収納する。
この際、保持部材８は、第１姿勢にて第２端部８１２側から筒状ケース２に収納される。ここで、前述したように、シールド部材１０の爪部１０２は先端が第１端部８１１側、すなわち、筒状ケース２に収納される方向とは反対側に向いている。そのため、筒状ケース２に収納される際に、爪部１０２は先端が筒状ケース２の内面に引っかかってしまうことはない。
【００５３】
［第１溶接工程］
図１１は、筒状ケース２と接続部４とが溶接された状態を示す図である。
図１１に示すように、筒状ケース２の第１開口端２１側に接続部４を溶接する。これにより、筒状ケース２に接続部４が接続される。
【００５４】
［第２溶接工程］
図１２は、筒状ケース２と蓋部材５とが溶接された状態を示す図である。
図１２に示すように、筒状ケース２の第２開口端２２側に蓋部材５の蓋本体５１を溶接する。これにより、筒状ケース２に蓋部材５が取り付けられる。この際、蓋部材５の筒状部５２には、あらかじめ信号伝達部材１１が取り付けられている。そして、筒状ケース２と蓋部材５とが溶接される前に、回路基板７と信号伝達部材１１とを電気的に接続させる電線等が配線される。
最後に、キャップ部材９が筒状ケース２の操作孔２３（図２参照）に着脱可能に取り付けられる。なお、キャップ部材９は、筒状ケース２と蓋部材５とが溶接される前に取り付けられていてもよい。
【００５５】
［第２の物理量測定装置の製造方法］
次に、本実施形態に係る第２の物理量測定装置１Ａの製造方法について説明する。
［溶接工程］
図１３は、筒状ケース２Ａと接続部４とが溶接された状態を示す図である。
図１３に示すように、先ず、筒状ケース２Ａの第１開口端２１Ａ側に、あらかじめ継手３に接続された接続部４を溶接する。これにより、筒状ケース２Ａに接続部４が取り付けられる。
【００５６】
［洗浄工程］
次に、筒状ケース２Ａと接続部４との溶接箇所を洗浄する。本実施形態では、溶接箇所を超音波洗浄により洗浄する。これにより、上記の溶接工程で付着した溶接スパッタ等を除去することができる。このように、第２の物理量測定装置１Ａの製造方法では、筒状ケース２Ａに回路基板７等を収納する前に溶接箇所を洗浄できる。そのため、回路基板７等に影響を及ぼすことなく、溶接箇所を洗浄できる。
なお、溶接箇所の洗浄は超音波洗浄に限られるものではなく、例えば、薬品等で洗浄してもよい。
【００５７】
［保持工程］
次に、図７に示したように、保持部材８に回路基板７を保持させる。この際、保持部材８は、前述した第１の物理量測定装置１とは上下を反転させて、回路基板７を保持させる。
また、図８に示したように、シールド部材１０のシールド部材本体部１０１を、保持部材８の第２取付部８７２に取り付け、ナット９１３を第２ナット取付部８８２に取り付ける。
【００５８】
［係合工程］
図１４は、保持部材８を蓋部材５Ａに取り付けた状態を示す図である。
図１４に示すように、あらかじめ信号伝達部材１１を蓋部材５Ａの筒状部５２Ａに取り付けておく。そして、蓋部材５Ａの第２係合溝５１１Ａに保持部材８の係合凸部８２を係合させて、保持部材８を蓋部材５Ａに取り付ける。これにより、保持部材８は、第１端部８１１が蓋部材５Ａ側に配置される。すなわち、保持部材８は第２姿勢となる。
また、この際、前述のように、蓋部材５Ａの第２位置決め凹部５１２Ａ（図７参照）に保持部材８の位置決め凸部８３（図７参照）が係合されて、蓋部材５Ａに対して保持部材８が位置決めされる。
なお、信号伝達部材１１はあらかじめ筒状部５２Ａに取り付けられていなくてもよく、蓋部材５Ａに保持部材８を取り付けた後に、信号伝達部材１１を取り付けてもよい。
【００５９】
［収納工程］
図１５は、保持部材８を筒状ケース２Ａに収納する状態を示す図である。
図１５に示すように、蓋部材５Ａに取り付けられた保持部材８を第２開口端２２Ａ側から筒状ケース２Ａに収納する。
この際、保持部材８は、第２姿勢にて第２端部８１２側から筒状ケース２Ａに収納される。ここで、前述したように、シールド部材１０の爪部１０２は先端が第１端部８１１側、すなわち、筒状ケース２Ａに収納される方向とは反対側に向いている。そのため、筒状ケース２Ａに収納される際に、爪部１０２は先端が筒状ケース２の内面に引っかかってしまうことはない。
【００６０】
［かしめ工程］
図１６は、筒状ケース２Ａに蓋部材５Ａが取り付けられた状態を示す図である。
図１６に示すように、筒状ケース２Ａの第２開口端２２Ａ側に蓋部材５Ａの蓋本体５１Ａが取り付けられる。この際、蓋本体５１Ａは、嵌合リング２４Ａがかしめられることで、筒状ケース２Ａに取り付けられる。そのため、第２の物理量測定装置１Ａの製造方法では、蓋部材５Ａを筒状ケース２Ａに取り付けるために溶接する必要がない。
また、蓋部材５Ａの筒状部５２Ａには、あらかじめ信号伝達部材１１が取り付けられている。そして、筒状ケース２Ａに蓋部材５Ａが取り付けられる前に、回路基板７と信号伝達部材１１とを電気的に接続させる電線等が配線される。
最後に、キャップ部材９が筒状ケース２Ａの操作孔２３Ａ（図６参照）に着脱可能に取り付けられる。なお、キャップ部材９は、筒状ケース２Ａに蓋部材５Ａが取り付けられる前に取り付けられていてもよい。
【００６１】
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、回路基板７を保持する保持部材８は、接続部４に設けられた第１係合溝４１及び蓋部材５Ａに設けられた第２係合溝５１１Ａのいずれにも係合可能な係合凸部８２が第１端部８１１に設けられている。これにより、接続部４及び蓋部材５Ａのいずれにも保持部材８を係合させて取り付けることができる。そのため、製造工程において、接続部４に保持部材８を取り付けた後、接続部４と筒状ケース２とを溶接する第１の物理量測定装置１と、接続部４と筒状ケース２Ａとを溶接した後に、保持部材８が取り付けられた蓋部材５Ａを筒状ケース２Ａに取り付ける第２の物理量測定装置１Ａとのいずれにも当該保持部材８を適用することができる。したがって、製造工程が異なる物理量測定装置１，１Ａにおいて、部品である支持部材を共通化できる。
【００６２】
（２）本実施形態では、保持部材８は、第１姿勢と第２姿勢とで、同じ位置で回路基板７を保持する。そのため、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとでは、電子回路部７２とセンサモジュール６との間の寸法は同じになり、これらを電気的に接続するケーブル等を共通化することができる。
【００６３】
（３）筒状ケース２，２Ａの周面には、電子調整部７３の被操作部７４に対応する位置に操作孔２３，２３Ａが設けられる。そのため、筒状ケース２，２Ａの周面の操作孔２３，２３Ａからドライバー等を挿入して被操作部７４を操作することができる。これにより、被操作部７４を操作するために蓋部材５，５Ａを取り外す必要がないので、電子回路部７２の調整を容易に行うことができる。また、操作孔２３，２３Ａにはキャップ部材９が着脱可能に取り付けられているため、操作孔２３，２３Ａから筒状ケース２，２Ａ内に水分が侵入することを防止することができる。
【００６４】
（４）被操作部７４は、スパン調整用の第１被操作部７４１と、ゼロ調整用の第２被操作部７４２を有し、操作孔２３，２３Ａは、第１被操作部７４１に対応する位置に設けられる第１操作孔２３１，２３１Ａと、第２被操作部７４２に対応する位置に設けられる第２操作孔２３２，２３２Ａとを有する。そのため、第１操作孔２３１，２３１Ａ又は第２操作孔２３２，２３２Ａからドライバー等を挿入して、第１被操作部７４１又は第２被操作部７４２を操作することができ、電子回路部７２のスパン調整及びゼロ調整を容易に行うことができる。
また、第２キャップ部材９２は、第２操作孔２３２，２３２Ａを閉塞する第２キャップ本体部９２１と、第２キャップ本体部９２１から延設され挿入孔９２３が設けられる第２キャップ連結部９２２とを有し、第１キャップ部材９１は、挿入孔９２３及び第１操作孔２３１，２３１Ａに挿入されて第２キャップ部材９２を筒状ケース２，２Ａの周面に締結する締結部９１１を有する。そのため、第２キャップ本体部９２１を第２操作孔２３２，２３２Ａから取り外した際に、第２キャップ本体部９２１が紛失してしまうことを防ぐことができる。
さらに、スパン調整用の第１被操作部７４１に対応する位置に設けられた第１操作孔２３１，２３１Ａは、取り外しにくい締結部９１１で閉塞されている。そのため、日常のメンテナンス時等において、誤って第１被操作部７４１を操作して、スパン調整を行ってしまうことを防止することができる。
【００６５】
（５）保持部材８の保持本体部８１は、回路基板７の長手方向の移動を規制する係合部８４と、短手方向の移動を規制するフック８５とを有するので、回路基板７を確実に保持することができる。
【００６６】
（６）蓋部材５Ａは、筒状ケース２Ａの第２開口端２２Ａ側の嵌合リング２４Ａをかしめることで筒状ケース２Ａに取り付けられる。そのため、蓋部材５Ａと筒状ケース２Ａとを溶接する必要がない。したがって、蓋部材５Ａを筒状ケース２Ａに取り付けた後に、溶接箇所を洗浄する必要がなく、製造工程の自由度を高くすることができる。
【００６７】
（７）保持部材８の第２端部８１２には、接続部４と蓋部材５，５Ａとに当接可能な箇所に、筒状ケース２，２Ａの中心軸Ｒ，Ｒ１に沿った方向に弾性変形可能な梁部８６が設けられている。そのため、保持部材８は、第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケース２，２Ａに収納された場合でも、接続部４又は蓋部材５，５Ａに確実に当接する。そのため、筒状ケース２，２Ａに収納された状態において、保持部材８が筒状ケース２，２Ａの中心軸Ｒ，Ｒ１に沿った方向に移動してしまうことを防ぐことができる。
【００６８】
（８）回路基板７と筒状ケース２，２Ａとを電気的に接続させるシールド部材１０を有する。これにより、回路基板７を筒状ケース２，２Ａに接地することができるので、信号伝達部材１１を介して浸入するノイズが電子回路部７２へ影響を与えることを抑制できる。
また、シールド部材１０は、保持部材８が第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケース２，２Ａに収納される場合でも、保持部材８の長手方向の中心Ｃよりも蓋部材５，５Ａ側に取り付けられる。そのため、シールド部材１０と、信号伝達部材１１との距離を短くでき、信号伝達部材１１を介して浸入するノイズの影響をより確実に抑制することができる。
【００６９】
（９）爪部１０２の先端が第１端部８１１側を向くようにシールド部材本体部１０１が第１取付部８７１又は第２取付部８７２に取り付けられる。
そのため、保持部材８が第１姿勢及び第２姿勢のいずれの姿勢で筒状ケース２，２Ａに収納される場合でも、シールド部材１０の爪部１０２が筒状ケース２，２Ａの内面に引っかかって損傷することを抑制できる。
【００７０】
（１０）第１の物理量測定装置１の製造方法では、筒状ケース２に収納する前に、回路基板７を保持させた保持部材８と、継手３に接続された接続部４とを係合させる。そのため、回路基板７と、継手３に取り付けられたセンサモジュール６とを電気的に接続させる電線等を配線しやすくできる。
【００７１】
（１１）第２の物理量測定装置１Ａの製造方法では、筒状ケース２Ａと接続部４との溶接箇所を洗浄する洗浄工程の後に、回路基板７を保持させた保持部材８を筒状ケース２Ａに収納する。そのため、回路基板７に影響を及ぼすことなく、溶接箇所を洗浄できる。
【００７２】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００７３】
前記実施形態では、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとの２種類の物理量測定装置において、保持部材８が共通化されていたが、これに限定されない。例えば、さらに第３の物理量測定装置１Ｂを加えた３種類の物理量測定装置において保持部材８が共通化されていてもよく、製造工程の異なる複数種類の物理量測定装置に保持部材８が共通化されていれば本発明に含まれる。
【００７４】
前記実施形態では、継手３、接続部４、センサモジュール６、回路基板７、キャップ部材９、シールド部材１０及び信号伝達部材１１は、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとで共通化されていたが、これに限られない。例えば、信号伝達部材１１は、第１の物理量測定装置１と第２の物理量測定装置１Ａとで異なる部品であってもよく、保持部材８が共通化されていれば本発明に含まれる。
【００７５】
前記実施形態では、電子調整部７３をスパン調整用とゼロ調整用との２つとしたが、これに限定されず、例えば、直線性補正用とダンプナ用との２つとしてもよい。
さらに、電子調整部７３の数は２つに限定されるものではなく、１つであってもよく、あるいは、３つ以上であってもよい。さらには、電子調整部が設けられない物理量測定装置も本発明に含まれる。この場合、筒状ケースに操作孔が設けられていなくてもよく、当然、キャップ部材が設けられていなくてもよい。
【００７６】
前記実施形態では、筒状ケース２，２Ａの周面に操作孔２３，２３Ａが設けられていたが、これに限定されず、例えば、蓋部材に操作孔が設けられていてもよい。
【００７７】
前記実施形態では、保持部材８は、第１姿勢と第２姿勢とで、同じ位置で回路基板７を保持していたが、これに限定されず、異なる位置で保持していてもよい。この場合、電子回路部とセンサモジュールの間の寸法が、第１姿勢と第２姿勢とで異なっていてもよい。
【００７８】
前記実施形態では、第２キャップ部材９２の第２キャップ連結部９２２に設けられた挿入孔９２３に、第１キャップ部材９１の締結部９１１が挿入されていたが、これに限定されない。例えば、第２キャップ部材は第２キャップ連結部に取り付けられた取付部をさらに有し、当該取付部に締結部が挿入される挿入孔が設けられていてもよい。この場合、第２キャップ本体部は、第２キャップ連結部、取付部及び締結部を介して、筒状ケースの周面に締結される。
また、上記取付部には、第２操作孔に対応する位置に連通孔が設けられていてもよい。この場合、第２キャップ本体部は、当該連通孔を通って、第２操作孔を閉塞する。
【００７９】
前記実施形態では、キャップ部材９は、金属製の第１キャップ部材９１及びゴム製の第２キャップ部材９２を有していたが、これに限定されない。例えば、第１キャップ部材及び第２キャップ部材が、ゴム製の部材で一体に設けられていてもよい。つまり、キャップ部材は、第１キャップ本体部、第２キャップ本体部及び連結部を有していてもよい。当該連結部は第１キャップ本体部と第２キャップ本体部とを連結する。また、第１キャップ本体部及び第２キャップ本体部は、連結部から突状に設けられていてもよい。この場合、第１キャップ部材は、締結部、座金部及びナット部を有していなくてもよい。
【００８０】
前記実施形態では、シールド部材１０は、回路基板７を筒状ケース２，２Ａに接地していたが、これに限定されるものではなく、例えば、蓋部材に回路基板を接地していてもよい。
また、シールド部材１０は、シールド部材本体部１０１と爪部１０２とを有していたが、これに限定されない。例えば、シールド部材は、シールド部材本体部と、当該シールド部材本体部から筒状ケース又は蓋部材に向けて突設され筒状ケース又は蓋部材に接触する突状部とを有していてもよく、筒状ケース又は蓋部材に回路基板を接地可能に構成されていればよい。
さらに、シールド部材が設けられない物理量測定装置も本発明に含まれる。
【００８１】
前記実施形態では、第１の物理量測定装置１及び第２の物理量測定装置１Ａは、被測定流体の圧力を測定可能に構成されていたが、これに限定されるものではなく、例えば、差圧や温度を測定可能に構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１，１Ａ…物理量測定装置、２，２Ａ…筒状ケース、３…継手、４…接続部、５，５Ａ…蓋部材、６…センサモジュール、７…回路基板、８…保持部材、９…キャップ部材、１０…シールド部材、１１…信号伝達部材、２１，２１Ａ…第１開口端（一方の開口端）、２２，２２Ａ…第２開口端（他方の開口端）、２３，２３Ａ…操作孔、２３１，２３１Ａ…第１操作孔、２３２，２３２Ａ…第２操作孔、４１…第１係合溝、４２…第１位置決め凹部、５１，５１Ａ…蓋本体、５１１Ａ…第２係合溝、５１２Ａ…第２位置決め凹部、５２，５２Ａ…筒状部、７１…基板本体、７２…電子回路部、７３…電子調整部、７３１…第１電子調整部、７３２…第２電子調整部、７４…被操作部、７４１…第１被操作部、７４２…第２被操作部、８１…保持本体部、８１１…第１端部（一端部）、８１２…第２端部（他端部）、８２…係合凸部、８３…位置決め凸部、８４…係合部、８５…フック、８６…梁部、８７…シールド部材取付部、８７１…第１取付部、８７２…第２取付部、８８…ナット取付部、８８１…第１ナット取付部、８８２…第２ナット取付部、９１…第１キャップ部材、９１１…締結部、９１２…座金、９２…第２キャップ部材、９２１…第２キャップ本体部、９２２…第２キャップ連結部、９２３…挿入孔、１０１…シールド部材本体部、１０２…爪部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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