(57)【要約】【課題】通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制する。【解決手段】電波抑制体１００は、扁平磁性体粉末が有機バインダ中に分散したシート状磁性体１０２を備え、シート状磁性体１０２は、一定の間隔で厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部１０１を有する。電波抑制体は、シート状磁性体１０２に重ね合わされた金属シートをさらに備えてもよい。この場合の金属シートは、厚さ方向に貫通した複数の第２貫通孔部を有する。複数の第１貫通孔部１０１と複数の第２貫通孔部とのそれぞれは、同心で設けられており、第２貫通孔部の各々の直径は、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄ以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平磁性体粉末が有機バインダ中に分散したシート状磁性体を備え、
前記シート状磁性体は、一定の間隔で厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部を有する
ことを特徴とする電波抑制体。
【請求項２】
前記シート状磁性体の透磁率をμ、誘電率をεとし、抑制対象とする周波数の電磁ノイズが空気中を伝搬する際の波長をλ０とした場合に、前記第１貫通孔部の各々の直径Ｄは、
λ０／（ε・μ）１／２＝４×Ｄ０．７
を満たす
ことを特徴とする請求項１に記載の電波抑制体。
【請求項３】
前記直径Ｄは、３ｍｍ〜３０ｍｍであり、
前記透磁率μは、実数成分μ’が−５〜１０、かつ、虚数成分μ’’が０．１〜３０であり、
前記誘電率εは、実数成分ε’が１５〜３００、かつ、虚数成分ε’’が０．１〜６である
ことを特徴とする請求項２に記載の電波抑制体。
【請求項４】
さらに、シート状磁性体に重ね合わされた金属シートをさらに備え、
前記金属シートは、厚さ方向に貫通した複数の第２貫通孔部を有し、
前記複数の第１貫通孔部と前記複数の第２貫通孔部とのそれぞれは、同心で設けられており、
前記第２貫通孔部の各々の直径は、前記第１貫通孔部の各々の直径Ｄ以上である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電波抑制体。
【請求項５】
前記複数の第２貫通孔部の各々の直径は、前記複数の第１貫通孔部の各々の直径Ｄと同じである
ことを特徴とする請求項４記載の電波抑制体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電波抑制体と、
電力を変換するための電源回路を含む回路基板とを備え、
前記電波抑制体は、前記回路基板を囲うように設けられている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項７】
扁平磁性体粉末が有機バインダ中に分散したシート状磁性体素材を準備することと、
前記準備されたシート状磁性体素材に一定の間隔で、厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部を設けることとを含む
ことを特徴とする電波抑制体の製造方法。
【請求項８】
前記準備されたシート状磁性体素材に金属シート素材を貼り合わせることをさらに含み、
前記複数の第１貫通孔部を設けることでは、さらに、前記シート状磁性体素材に貼り合わされた金属シート素材に、前記複数の第１貫通孔部のそれぞれと連続して厚さ方向に貫通した複数の第２貫通孔部が設けられる
ことを特徴とする請求項７に記載の電波抑制体の製造方法。
【請求項９】
電力を変換するための電源回路を含む回路基板を準備することと、
前記請求項７又は８に記載の電波抑制体の製造方法によって製造された電波抑制体によって、前記準備された回路基板を囲うこととを含む
ことを特徴とする電源装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波抑制体、電源装置、電波抑制体の製造方法及び電源装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置は、スイッチング動作などに伴って電磁ノイズを放射し、熱を発することが多い。電磁ノイズは、一般的に、電子機器の誤動作を引き起こすことがあり、人体に影響を及ぼす可能性がある。そのため、電源装置から放射される電磁ノイズを低減するための対策が施されることがある。
【０００３】
例えば電源装置から放射される電磁ノイズを抑制するために、電源装置を金属板で覆うことが考えられるが、電源装置を金属板で完全に覆ってしまうと、電源装置はその動作に伴う熱によって破損してしまう可能性が高い。すなわち、電源装置では、熱を逃がすための通気性を確保しつつ、電磁ノイズを抑制することが求められる。
【０００４】
例えば特許文献１には、通気性を示すとともに、電波吸収効果及び電波シールド効果（これらを併せて、以下「抑制効果」という。）を有するとされる電波吸収体が開示されている。特許文献１に記載の電波吸収体は、膜形状の電波吸収体本体と導電メッシュとからなる。この電波吸収体本体は、金属粉含有ゴム層と金属層とからなり、開口部が複数個設けられている。この開口部は、上記導電メッシュによって塞がれている。特許文献１によれば、電波吸収体と導電メッシュとにより抑制効果が発揮され、電波吸収体本体の開口部により通気性が確保されるとさる旨の記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０６６３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、電源装置から放射される電磁ノイズの周波数帯域は、電源装置の製品仕様によって異なることがある。例えば、近時の電源装置ではＳｉＣ（シリコンカーバイド）、ＧａＮ（ガリウムナイトライド）などを含む高速スイッチング素子が利用されつつあり、この種の電源装置は数百ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯の電磁ノイズを放射することがある。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の記載によれば、特許文献１に記載の電波吸収体は、５．８ＧＨｚの電波に対して抑制効果を示すに過ぎない。そのため、５．８ＧＨｚ以外の周波数の電磁ノイズを抑制対象とする場合、特許文献１に記載の電波吸収体では当該抑制対象の電磁ノイズを十分に抑制できない可能性がある。特許文献１の記載の電波吸収体は、５．８ＧＨｚ以外の周波数の電磁ノイズを放射する電源装置に適用することが困難であると考えられる。
【０００８】
本発明は、通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することが可能な電波抑制体などを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る電波抑制体は、
扁平磁性体粉末が有機バインダ中に分散したシート状磁性体を備え、
前記シート状磁性体は、一定の間隔で厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部を有する。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る電源装置は、
前記電波抑制体と、
電力を変換するための電源回路を含む回路基板とを備え、
前記電波抑制体は、前記回路基板を囲うように設けられている。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の第３の観点に係る電波抑制体の製造方法は、
扁平磁性体粉末が有機バインダ中に分散したシート状磁性体素材を準備することと、
前記準備されたシート状磁性体素材に一定の間隔で、厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部を設けることとを含む。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の第４の観点に係る電源装置の製造方法は、
電力を変換するための電源回路を含む回路基板を準備することと、
前記電波抑制体の製造方法によって製造された電波抑制体によって、前記準備された回路基板を囲うこととを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電波抑制体の正面図である。
【図２】（ａ）は、図１のＩＩ−ＩＩ線における電波抑制体の側方断面図であって、（ｂ）は、（ａ）における点線丸囲み部分を拡大して示す側方断面図である。
【図３】実施の形態１に係る電波抑制体の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】実施例１〜１２に係る電波抑制体の磁気特性を示す図である。
【図５】実施例１〜１２に係る電波抑制体が有する複数の第１貫通孔部に関する条件を示す図である。
【図６】実施例１，５，及び９に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図７】実施例２，６，及び１０に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図８】実施例３，７，及び１１に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図９】実施例４，８，及び１２に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図１０】比較例１〜３に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す図である。
【図１１】実施の形態１に係る電波抑制体における第１貫通孔部の直径Ｄと抑制ピークの周波数λｄとの関係を示す図である。
【図１２】実施の形態１に係る電波抑制体に関する磁気特性の実測値の一例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る電源装置の構成を示す斜視図である。
【図１４】実施の形態２に係る電源装置の機能的な構成を示すブロック図である。
【図１５】実施の形態２に係る電源装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１６】本発明の実施の形態３に係る電波抑制体の正面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における電波抑制体の側方断面図である。
【図１８】実施の形態３に係る電波抑制体の製造方法を示すフローチャートである。
【図１９】本発明の実施の形態４に係る電源装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図２０】実施例１３に係る電波抑制体による電磁ノイズの抑制効果を実測するための装置の構成を示す図である。
【図２１】実施例１３に係る電波抑制体による電磁ノイズの抑制効果を、比較例４に係る金属シートによる電磁ノイズの抑制効果とともに示す図である。
【図２２】比較例４及び５における電磁波の実測値を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。全図を通じて同一の要素には同一の符号を付す。また、本発明の実施の形態の説明及び図面では、上・下・前・後・左・右の用語を用いるが、これらは、方向を説明するために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。
【００１６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る電波抑制体は、電磁ノイズの発生源から放射される当該電磁ノイズを抑制するためのシート状の部材である。
【００１７】
（電波抑制体の構成）
本実施の形態に係る電波抑制体１００は、正面図である図１及び同図のＩＩ−ＩＩ線における側方断面図である図２（ａ）に示すように、複数の第１貫通孔部１０１を有するシート状磁性体１０２から構成される。
【００１８】
シート状磁性体１０２は、図２（ａ）の点線丸囲み部分の拡大図である図２（ｂ）に示すように、扁平磁性体粉末１０３が有機バインダ１０４中に分散したシート状の部材である。
【００１９】
扁平磁性体粉末１０３は、磁性体を材料とする扁平形状の粉末であり、その殆どが、シート状磁性体１０２の主面Ｍと概ね平行になるように向きを揃えて配列している。
【００２０】
扁平磁性体粉末１０３の材料は、例えば、カルボニル鉄粉（ＣＩＰ）、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金（センダスト）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金（パーマロイ）、Ｆｅ−Ｃｏ合金（パーメンジュール）、Ｆｅ基非晶質合金、Ｃｏ基非晶質合金、及びＦｅ基ナノ結晶材料、金属酸化物などの軟磁性体である。特に、透磁率特性の向上には、磁化が大きい金属合金が望ましい。ただし、ここで挙げた扁平磁性体粉末１０３の材料は、例示であって、これらに限定されない。
【００２１】
有機バインダ１０４は、扁平磁性体粉末１０３を結着する。
【００２２】
有機バインダ１０４の材料は、例えば、（メタ）アクリル系ポリマ、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、フッ素系樹脂、シリコーンゴム、ポリウレタン、ポリエチレン、オレフィン系ゴム、ポリフェニレンオキシド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフマレート、ビスマストリアジンレジンである。ただし、ここで挙げた有機バインダ１０４の材料は、例示であって、これらに限定されない。
【００２３】
（メタ）アクリル系ポリマには、例えば、アクリルゴム、アクリル酸アルキル共重合体がある。オレフィン系ゴムには、例えば、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）がある。
【００２４】
ただし、ここで挙げた有機バインダ１０４の材料は、例示であって、これらに限定されない。
【００２５】
複数の第１貫通孔部１０１の各々は、厚さ方向に貫通した貫通孔をシート状磁性体１０２に形成する。本実施の形態では第１貫通孔部１０１の各々は、直径Ｄが一定である。
【００２６】
複数の第１貫通孔部１０１は、予め定められた一定の間隔Ｐで設けられている。間隔Ｐは、例えば、互いに隣接する第１貫通孔部１０１の中心間の距離である。
【００２７】
これまで、本発明の実施の形態１に係る電波抑制体１００の構成について説明した。ここから、実施の形態に係る電波抑制体の製造方法について説明する。
【００２８】
（電波抑制体の製造方法）
本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法は、電波抑制体１００を製造するための方法であって、図３のフローチャートに示す工程を含む。電波抑制体の製造方法は、電波抑制体１００を製造するために必要な材料を準備した後に開始される。
【００２９】
シート状磁性体素材が準備される（ステップＳ１０１）。
【００３０】
シート状磁性体素材とは、シート状磁性体１０２を製造するためのシート状の素材である。言い換えると、シート状磁性体素材は、複数の第１貫通孔部１０１が設けられていないシート状磁性体１０２に相当し、従って、扁平磁性体粉末１０３が有機バインダ１０４中に分散したシート状の素材である。
【００３１】
詳細には、まず、概ね球形の磁性体粉末が準備される。この球形の磁性体粉末の材料は、扁平磁性体粉末１０３の材料と同じ材料である。球形の磁性体粉末の粒子径（Ｄ５０）は、例えば、１０μｍ（マイクロメートル）以下である。このような球形の磁性体粉末は、例えば、アトマイズ法などにより製造した粉末を分級することで製造される。
【００３２】
球形の磁性体粉末は、ボールミルなどの扁平化装置によって扁平化される。これにより、扁平磁性体粉末１０３が製造される。
【００３３】
次に、扁平磁性体粉末１０３と有機バインダ１０４とを混合して、例えばドクターブレード法によってシート状に形成した後に、形成されたシートを乾燥させる。これにより、グリーンシートが製造される。
【００３４】
グリーンシートを予め定められた寸法及び形状に切断し、切断された複数グリーンシートを重ね合わせた積層体を加熱プレスした後に、当該積層体が冷却される。これにより、シート状磁性体素材が製造される。ここで、製造されたシート状磁性体素材の厚さは、特に限定されないが、例えば０．０５〜２ｍｍ程度である。
【００３５】
なお、有機バインダ１０４と混合される前に、扁平磁性体粉末１０３に絶縁被膜が設けられてもよい。絶縁被膜の材料は、特に限定されないが、例えば、ジルコニア（ＺｒＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、ガラス（リン酸塩系ガラス、Ｂｉ系ガラス）、窒化チタニウム（ＴｉＮ）、ムコライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２）、ステアタイト（ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、イットリア（Ｙ２Ｏ３）、チタニア系（チタン酸カルシウム系、チタン酸バリウム系）セラミックス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、シリカ（ＳｉＯ２）、サーメット、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）などの無機材料が好適に採用される。
【００３６】
また、扁平磁性体粉末１０３と有機バインダ１０４とを混合する際に、これらとともに他の粒子などが混合されてもよい。ともに混合される粒子の例として、シート状磁性体１０２における扁平磁性体粉末１０３の間隔を制御するための絶縁粒子、シート状磁性体１０２の難燃性を向上させるための非磁性フィラーを挙げることができる。
【００３７】
絶縁粒子の材料は、特に限定されないが、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、チタニア、ジルコニアが好適に採用される。
【００３８】
非磁性フィラーの材料は、特に限定されないが、例えば、メラミンシアヌレート、水酸化アルミニウムで被覆された赤燐、水酸化マグネシウム、ポリビスフェノキシホスファゼンが好適に採用される。
【００３９】
ステップＳ１０１にて準備されたシート状磁性体１０２に、シート状磁性体１０２の厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部１０１が、予め定められた一定の間隔Ｐで形成される（ステップＳ１０２）。
【００４０】
ステップＳ１０２における第１貫通孔部１０１の形成では、パンチ装置など、予め定められた直径Ｄの貫通孔を設けることができる加工装置が利用されるとよい。
【００４１】
ステップＳ１０２にて形成される複数の第１貫通孔部１０１の直径Ｄは、適宜定められてよく、各々が異なる寸法であっていてもよいが、本実施の形態では実質的に同じである。
【００４２】
また、複数の第１貫通孔部１０１の間隔Ｐは、主に電磁ノイズの発生源の過熱を防止するために設計上求められる通気性に応じた開口率となるように、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄとともに定められるとよい。開口率は、例えば、電波抑制体１００の第１貫通孔部１０１も含めた主面Ｍ全体が占める面積に対する第１貫通孔部１０１が占める面積である。
【００４３】
一般的に、開口率は、電波抑制体１００が適用される電磁ノイズの発生源が動作時に発生する熱量やその動作状況（冷却装置の有無、環境温度、移動による通風性の有無など）などに応じて定められる。開口率は、３０％〜５０％程度とされることが多い。
【００４４】
ステップＳ１０２の工程を行うことによって電波抑制体１００が製造される。製造された電波抑制体１００は、さらに切断することなどによって、予め定められた寸法及び形状に形成されてもよい。これにより、本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法は終了する。
【００４５】
以上、本発明の実施の形態１について説明した。
【００４６】
本実施の形態によれば、電波抑制体１００は、扁平磁性体粉末１０３が有機バインダ１０４中に分散したシート状磁性体１０２を備える。これにより、詳細後述するように、シート状磁性体１０２の磁気特性及び第１貫通孔部１０１の直径Ｄに応じた周波数λ０の電磁ノイズを抑制対象として、当該抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することができる。
【００４７】
ここで、周波数λ０は、抑制対象とする周波数の電磁ノイズが空気中を伝搬する際の波長である。「抑制対象とする周波数λ０の電磁ノイズ」とは、電波抑制体１００による抑制効果がピークとなる周波数の電磁ノイズであって、例えば電磁ノイズの発生源に応じて定められる。電磁ノイズの抑制効果には、一般的に、電磁ノイズを吸収する電波吸収効果と電磁ノイズを遮断する電波シールド効果とがあり、電波抑制体１００による電磁ノイズの抑制効果は、主に電波吸収効果である。
【００４８】
また、電波抑制体１００は第１貫通孔部１０１を有する。これにより、通気性を確保することができる。
【００４９】
従って、通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【００５０】
また、本実施の形態に係る電波抑制体１００は、導電メッシュなどの金属製の部材を含んでおらず、そのため、金属製の部材を接地するための構成が不要となり、設計の自由度の向上を図ることが可能になる。
【００５１】
（実施例１〜１２）
本発明の実施例１〜１２に係る電波抑制体１００について説明する。実施例１〜１２の各々に係る電波抑制体１００は、実施の形態１に係る電波抑制体１００と同様に、複数の第１貫通孔部１０１が設けられたシート状磁性体１０２である。
【００５２】
実施例１〜１２に係る電波抑制体１００の各々は、シート状磁性体１０２が図４に示す磁気特性を有する。同図に示すように、磁気特性に関して、透磁率の単位は、［Ｎ・Ａ−２］であり、誘電率の単位は、［Ｆ・ｍ−１］である。この単位に含まれるＮ、Ａ、Ｆ、ｍは、それぞれ、ニュートン、アンペア、ファラド、メートルを意味する。
【００５３】
すなわち、実施例１〜４に係る電波抑制体１００に含まれるシート状磁性体１０２は、図４に示す条件Ａの磁気特性を有する。条件Ａでは、同図に示すように、透磁率μについて、実数成分μ’が５［Ｎ・Ａ−２］であり、かつ、虚数成分μ’’が２［Ｎ・Ａ−２］である。また、誘電率εについて、実数成分ε’が２０［Ｆ・ｍ−１］であり、かつ、虚数成分ε’’が１［Ｆ・ｍ−１］である。
【００５４】
実施例５〜８に係る電波抑制体１００に含まれるシート状磁性体１０２は、図４に示す条件Ｂの磁気特性を有する。条件Ｂでは、同図に示すように、透磁率μについて、実数成分μ’が１０［Ｎ・Ａ−２］であり、かつ、虚数成分μ’’が４［Ｎ・Ａ−２］である。また、誘電率εについて、実数成分ε’が２０［Ｆ・ｍ−１］であり、かつ、虚数成分ε’’が１［Ｆ・ｍ−１］である。
【００５５】
実施例９〜１２に係る電波抑制体１００に含まれるシート状磁性体１０２は、図４に示す条件Ｃの磁気特性を有する。条件Ｃでは、同図に示すように、透磁率μについて、実数成分μ’が５［Ｎ・Ａ−２］であり、かつ、虚数成分μ’’が２［Ｎ・Ａ−２］である。また、誘電率εについて、実数成分ε’が４０［Ｆ・ｍ−１］であり、かつ、虚数成分ε’’が２［Ｆ・ｍ−１］である。
【００５６】
また、実施例１〜１２に係る電波抑制体１００の各々は、複数の第１貫通孔部１０１が図５に示す条件を満たす。
【００５７】
すなわち、実施例１，５及び９に係る電波抑制体１００に含まれる複数の第１貫通孔部１０１は、図５に示す条件Ｉを満たす。条件Ｉでは、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄが３．７５［ｍｍ（ミリメートル）］、複数の第１貫通孔部１０１の各間隔が６［ｍｍ］である。
【００５８】
実施例２，６及び１０に係る電波抑制体１００に含まれる複数の第１貫通孔部１０１は、図５に示す条件ＩＩを満たす。条件ＩＩでは、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄが５［ｍｍ（ミリメートル）］、複数の第１貫通孔部１０１の各間隔が８［ｍｍ］である。
【００５９】
実施例３，７及び１１に係る電波抑制体１００に含まれる複数の第１貫通孔部１０１は、図５に示す条件ＩＩＩを満たす。条件ＩＩＩでは、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄが１５［ｍｍ（ミリメートル）］、複数の第１貫通孔部１０１の各間隔が２４［ｍｍ］である。
【００６０】
実施例４，８及び１２に係る電波抑制体１００に含まれる複数の第１貫通孔部１０１は、図５に示す条件ＩＶを満たす。条件ＩＶでは、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄが３０［ｍｍ（ミリメートル）］、複数の第１貫通孔部１０１の各間隔が３７［ｍｍ］である。
【００６１】
このような実施例１〜１２に係る電波抑制体１００の各々について、抑制効果に関するシミュレーションを行った。これらのシミュレーションの結果を図６〜９に示す。図６〜９の各々において、横軸は電磁波の周波数（単位は［ＧＨｚ（ギガヘルツ）］）であり、縦軸は電磁波の抑制（減衰）レベル（単位は［ｄＢ（デシベル）］）である。
【００６２】
図６は、実施例１，５，及び９に係る電波抑制体１００による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す。図６では、実施例１，５，及び９のそれぞれの結果を実線、破線、点線で示している。
【００６３】
図７は、実施例２，６，及び１０に係る電波抑制体１００による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す。図７では、実施例２，６，及び１０のそれぞれの結果を実線、破線、点線で示している。
【００６４】
図８は、実施例３，７，及び１１に係る電波抑制体１００による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す。図８では、実施例３，７，及び１１のそれぞれの結果を実線、破線、点線で示している。
【００６５】
図９は、実施例４，８，及び１２に係る電波抑制体１００による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す。図９では、実施例４，８，及び１２のそれぞれの結果を実線、破線、点線で示している。
【００６６】
図６を参照すると、条件Ｉの下でシート状磁性体１０２の磁気特性を調整することによって、３０〜３５［ＧＨｚ］の帯域でピーク周波数帯域が現れることが分かる。ピーク周波数帯域とは、高い抑制効果を示す周波数帯域を意味する。
【００６７】
また、図６〜９を参照すると、第１貫通孔部１０１の各々の直径Ｄを大きくすると、ピーク周波数帯域が低い周波数帯域へシフトすることが分かる。さらに、透磁率μ及び誘電率εを大きくすると、ピーク周波数帯域が低い周波数帯域へシフトするとともに、電磁波の抑制レベル及びピーク周波数帯域の帯域幅がいずれも大きくなることが分かる。
【００６８】
ここで、参考のため、図１０に、比較例１〜３に係る電波抑制体による電磁波の抑制効果に関するシミュレーション結果を示す。図１０において、横軸は電磁波の周波数（単位は［ＧＨｚ］）であり、縦軸は電磁波の抑制（減衰）レベル（単位は［ｄＢ］）である。
【００６９】
比較例１〜３に係る電波抑制体は、第１貫通孔部１０１が設けられていないシート状磁性体１０２である。比較例１〜３に係る電波抑制体を構成するシート状磁性体１０２の磁気特性は、それぞれ、上述の条件Ａ〜Ｃ（図４参照）と同じである。
【００７０】
図１０では、比較例１〜３のそれぞれの結果を実線、破線、点線で示している。図１０から分かるように、第１貫通孔部１０１が設けられていない電波抑制体では、高い抑制効果を示す周波数帯域のピークが現れない。
【００７１】
このようなシミュレーションの結果、発明者らは、図１１にて破線ＤＬで示すように、第１貫通孔部１０１の直径Ｄと抑制ピークの周波数λｄとの間に、λｄ＝４×Ｄ０．７の関係が成り立つことを見出した。
【００７２】
図１１において、横軸は第１貫通孔部１０１の直径Ｄ（単位は［ｍｍ］）であり、縦軸は抑制ピークの周波数λｄ（単位は［ｍｍ］）である。
【００７３】
また、図１１では、黒丸が、条件Ａ（すなわち、実施例１〜４）に係る電波抑制体１００でのシミュレーションの結果を示す。三角が、条件Ｂ（すなわち、実施例５〜８）に係る電波抑制体１００でのシミュレーションの結果を示す。四角が、条件Ｃ（すなわち、実施例９〜１２）に係る電波抑制体１００でのシミュレーションの結果を示す。
【００７４】
ここで、抑制ピークの周波数λｄとは、抑制効果がピークとなる電磁波の周波数である。一般的に、電磁波が空間を伝搬する際の波長をλ０とすると、この電磁波が、
透磁率がμであり誘電率がεであるシート状磁性体１０２を伝搬する際の波長λｄは、λｄ＝λ０／（ε・μ）１／２により表される。
【００７５】
上述の２つの式で表される関係に基づけば、次の式（１）を満たす電波抑制体１００では、波長がλ０である周波数の電磁ノイズを抑制対象として、当該抑制対象の周波数を含む電磁ノイズを良好に抑制することができる。
【００７６】
λ０／（ε・μ）１／２＝４×Ｄ０．７    ・・・（１）
【００７７】
すなわち、式（１）を満たす電波抑制体１００によれば、抑制対象とする周波数λ０の電磁ノイズをさらに良好に抑制しつつ、当該抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することが可能となる。
【００７８】
言い換えると、電磁ノイズの発生源から放射される主たる電磁ノイズの周波数や、特に抑制することが要求される電磁ノイズの周波数など、抑制対象とする電磁ノイズの周波数λ０に適した電波抑制体１００を製造することが可能になる。
【００７９】
例えば、直径Ｄ、透磁率μ、誘電率εの各々について、次の（Ｐ）〜（Ｒ）の数値の範囲で式（１）を満たすことが望ましい。
（Ｐ）３ｍｍ≦直径Ｄ≦３０ｍｍ
（Ｑ）透磁率μについて、−５≦実数成分μ’≦１０、かつ、０．１≦虚数成分μ’’≦３０
（Ｒ）誘電率εについて、１５≦実数成分ε’≦３００（好ましくは、１５≦実数成分ε’≦５０）、かつ、０．１≦虚数成分ε’’≦６
【００８０】
一般的な電気機器、通信機器などの無線通信に利用される電波に悪影響を及ぼす可能性が高い電磁ノイズの抑制が特に重要である。このような（Ｐ）〜（Ｒ）の条件を満たす電波抑制体１００によれば、無線通信で一般的に利用される数百ＭＨｚ（メガヘルツ）〜ＧＨｚ帯の電磁ノイズをピークとして抑制することができる。従って、特に良好な抑制効果が要求されることが多い周波数帯の電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【００８１】
なお、上述の実施例１〜１２に係る電波抑制体１００に関する条件Ａ〜Ｃは、シミュレーションに採用した条件であり、実施例１〜１２に係る電波抑制体１００では、透磁率μ及び誘電率εが、電磁ノイズの周波数によらず一定としている。しかし、実際のシート状磁性体１０２では、図１２に示すように、透磁率μ及び誘電率εは、電磁ノイズの周波数に応じて変化する。
【００８２】
ここで、図１２は、実際のシート状磁性体１０２における、電磁ノイズの周波数に対する透磁率μ（実数成分μ’及び虚数成分μ’’）及び誘電率ε（実数成分ε’及び虚数成分ε’’）の実測値の一例を示す。図１２（ａ）〜（ｄ）の横軸は、電磁ノイズの周波数であり、単位は、［ＧＨｚ］である。
【００８３】
詳細には、図１２（ａ）は、透磁率μの実数成分μ’と電磁ノイズの周波数との関係を示す。図１２（ｂ）は、透磁率μの虚数成分μ’’と電磁ノイズの周波数との関係を示す。図１２（ｃ）は、誘電率εの実数成分ε’と電磁ノイズの周波数との関係を示す。図１２（ｄ）は、誘電率εの虚数成分ε’’と電磁ノイズの周波数との関係を示す。
【００８４】
ここで、シート状磁性体１０２について、扁平磁性体粉末１０３、有機バインダ１０４、絶縁被膜の有無、絶縁粒子の有無、非磁性フィラーの有無などを調整することで、異なる磁気特性のシート状磁性体１０２を製造することができる。
【００８５】
詳細には、扁平磁性体粉末１０３については、例えば、粒径（メジアン径：Ｄ５０）、アスペクト比、シート状磁性体１０２における扁平磁性体粉末の体積占有率を調整するとよい。有機バインダ１０４については、例えば、その材料を調整するとよい。
【００８６】
絶縁被膜を含む場合には、絶縁被膜の材料、絶縁被膜の膜厚などを調整するとよい。絶縁粒子を含む場合には、絶縁粒子の材料、絶縁粒子の粒径（メジアン粒径：Ｄ５０）、シート状磁性体１０２における絶縁粒子の体積占有率などを調整するとよい。非磁性フィラーを含む場合には、非磁性フィラーの材料、シート状磁性体１０２における非磁性フィラーの体積占有率などを調整するとよい。
【００８７】
実際のシート状磁性体１０２では、例えば、電磁ノイズの発生源などに応じて抑制対象とする電磁ノイズの周波数λ０が定まる。当該定められた周波数λ０に対して、式（１）を満たすように、実際のシート状磁性体１０２の磁気特性及び直径Ｄが定められるとよい。そして、定められた磁気特性及び直径Ｄに応じたシート状磁性体１０２を電磁ノイズの発生源に適用することで、上述の通り、抑制対象とする電磁ノイズの周波数λ０に適した電波抑制体１００を製造することが可能になる。
【００８８】
（実施の形態２）
実施の形態１で説明した電波抑制体１００は、種々の発生源から放射される電磁ノイズの抑制に適用することができる。本実施の形態では、実施の形態１と同様の電波抑制体１００が電磁ノイズの発生源の典型例である電源回路を含む回路基板に適用される例を説明する。
【００８９】
（電源装置の構成）
本発明の実施の形態２に係る電源装置２００は、斜視図である図１３及び機能的な構成を示すブロック図である図１４に示すように、実施の形態１と同様の電波抑制体１００と、電磁ノイズの発生源としての複数の回路基板２０５とを備える。
【００９０】
電波抑制体１００は、実施の形態１と概ね同様の構成を備えており、回路基板２０５から放射される電磁ノイズを抑制する。本実施の形態では予め定められた寸法の矩形をなす６枚の電波抑制体１００が、回路基板２０５の上下前後左右の各々に配置されて、例えば接着剤などで相互に端部近傍が固定されることにより、箱状に形成されている。これにより、電波抑制体１００は、回路基板２０５を囲うように設けられて、回路基板２０５を内部の空間に収容する。
【００９１】
本実施の形態では、電波抑制体１００は、回路基板２０５から放射される電磁ノイズに応じた周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズの抑制に適した磁気特性と直径Ｄの第１貫通孔部１０１を有する。また、第１貫通孔部１０１の直径Ｄは、回路基板２０５に適した通気性を確保できる開口率で設けられている。
【００９２】
なお、電波抑制体１００は、回路基板２０５を囲うように、さらに好ましくは回路基板２０５に接続されるハーネス（図示せず）を囲うように設けられていれば、箱状以外の形状でよい。例えば、シート状磁性体１０２は、平板状に限らず、湾曲して設けられてもよい。
【００９３】
複数の回路基板２０５の各々は、電力を変換するための電源回路を含む基板であり、電磁ノイズの発生源の一例である。
【００９４】
回路基板２０５は、例えば図１４に示すように、インバータ主回路２０５ａ、ＤＣ−ＤＣ（直流−直流）コンバータ２０５ｂ、制御回路２０５ｃ、ゲートドライバ２０５ｄを含む１つ又は複数の基板から構成される。
【００９５】
インバータ主回路２０５ａは、外部の整流回路２０６を介して外部の交流電源２０７に接続されている。また、インバータ主回路２０５ａは、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０５ｂ及び制御回路２０５ｃが並列に接続したゲートドライバ２０５ｄにも接続されている。
【００９６】
ＤＣ−ＤＣコンバータ２０５ｂ及び制御回路２０５ｃの各々には、外部の直流電源２０８が接続されている。制御回路２０５ｃは、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｒｉｏｎ）回路２０５ｅを含む。
【００９７】
これまで、本発明の実施の形態２に係る電源装置２００の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電源装置２００の動作について説明する。
【００９８】
（電源装置の動作）
本実施の形態に係る電源装置２００は、交流電源２０７及び直流電源２０８から電力が供給されると、回路基板２０５は次のように動作する。
【００９９】
ゲートドライバ２０５ｄは、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０５ｂからの直流電力により動作し、直流電源２０８からの直流電力で動作する制御回路２０５ｃのＰＷＭ回路２０５ｅからの制御信号をインバータ主回路２０５ａに出力する。インバータ主回路２０５ａは、ゲートドライバ２０５ｄからの制御信号に従って、整流回路２０６を介して交流電源２０７から供給される交流電力を周波数の異なる交流電力に変換して負荷２０９に供給する。
【０１００】
電磁ノイズは、インバータ主回路２０５ａ、ＤＣ−ＤＣ（直流−直流）コンバータ２０５ｂ、制御回路２０５ｃ、ゲートドライバ２０５ｄのいずれからも放射されることがある。特に、インバータ主回路２０５ａ、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０５ｂは、スイッチング素子を含むものが多く、これらが電磁ノイズの主な発生源となることが多い。
【０１０１】
本実施の形態に係る回路基板２０５は電波抑制体１００で囲まれているが、実施の形態１で説明したように、電波抑制体１００の第１貫通孔部１０１によって通気性を確保することができる。
【０１０２】
また、回路基板２０５は電波抑制体１００で囲まれている。そして、電波抑制体１００は回路基板２０５から放射される電磁ノイズに応じた周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズの抑制に適した磁気特性と直径Ｄの第１貫通孔部１０１を有する。そのため、抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズが回路基板２０５から電波抑制体１００よりも遠方へ伝搬することを良好に抑制することができる。
【０１０３】
従って、通気性を確保しつつ、回路基板２０５から放射される電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【０１０４】
（電源装置の製造方法）
本実施の形態に係る電源装置の製造方法は、電源装置２００を製造するための方法であって、図１５のフローチャートに示す工程を含む。電源装置の製造方法は、例えば、回路基板２０５に必要な通気性、回路基板２０５から放射される電磁ノイズの抑制などに適した磁気特性、第１貫通孔部１０１の直径Ｄ、形状及び外寸を有する電波抑制体１００を準備した後に開始される。
【０１０５】
電源装置２００に含まれる回路基板２０５が準備される（ステップＳ２０１）。
【０１０６】
ステップＳ２０１にて準備された回路基板２０５が電波抑制体１００に取り付けられる（ステップＳ２０２）。
【０１０７】
詳細には例えば、回路基板２０５は、電源装置２００の下部（底部）に配置される電波抑制体１００に、接着剤、ネジ、ボルト及びナットなどによって固定される。このとき、回路基板２０５に設けられた配線などの通電部と電波抑制体１００とが接触したとしても、シート状磁性体１０２は絶縁性の部材であるため、回路基板２０５に短絡が発生する可能性はきわめて低い。
【０１０８】
なお、回路基板２０５は、下部に配置される電波抑制体１００に限られず、その他の電波抑制体１００に取り付けられてもよい。
【０１０９】
ステップＳ２０２にて回路基板２０５が取り付けられた電波抑制体１００及びその他の電波抑制体１００が互いに取り付けられる（ステップＳ２０３）。
【０１１０】
詳細には例えば、隣接して配置される電波抑制体１００の各辺部近傍が接着剤により固定されて、電波抑制体１００が箱状に設けられる。このとき、回路基板２０５が電波抑制体１００によって形成される内部の空間に収容されるように、電波抑制体１００は互いに取り付けられる。
【０１１１】
なお、隣接して配置される電波抑制体１００を取り付ける方法は、接着剤による固定に限られず、ネジ、ボルト及びナットなどによる固定が採用されてもよい。
【０１１２】
また、電源装置２００は、金属など適宜の材料で作られたフレームをさらに含み、回路基板２０５が、このフレームに取り付けられてもよい。この場合、電波抑制体１００は、フレームに固定されてもよい。回路基板２０５をフレームに取り付ける方法及び電波抑制体１００をフレームに取り付ける方法には、接着剤、ネジ、ボルト及びナットなどが採用されるとよい。
【０１１３】
これにより、本実施の形態に係る電源装置２００が製造され、本実施の形態に係る電源装置の製造方法は終了する。
【０１１４】
以上、本発明の実施の形態２について説明した。
【０１１５】
本実施の形態によれば、上述の通り、通気性を確保しつつ、回路基板２０５から放射される電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【０１１６】
（実施の形態３）
実施の形態１では、電波抑制体１００が、複数の第１貫通孔部１０１が設けられたシート状磁性体１０２のみから構成される例を説明した。本実施の形態では、電波抑制体が、貫通孔部が設けられた金属シートをさらに備える例を説明する。
【０１１７】
（電波抑制体の構成）
本実施の形態に係る電波抑制体３００は、正面図である図１６及び同図のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線における側方断面図である図１７に示すように、実施の形態１と同様の複数の第１貫通孔部１０１を有するシート状磁性体１０２を備える。これに加えて、電波抑制体３００は、第２貫通孔部３１０を有する金属シート３１１を備える。
【０１１８】
金属シート３１１は、アルミニウム、鉄、銅などの金属を材料とするシート状の部材であって、シート状磁性体１０２に重ね合わされている。詳細には例えば、金属シート３１１は、例えば接着層（図示せず）を介してシート状磁性体１０２に固定されている。
【０１１９】
複数の第２貫通孔部３１０の各々は、厚さ方向に貫通した貫通孔を金属シート３１１に形成する。
【０１２０】
複数の第１貫通孔部１０１と複数の第２貫通孔部３１０とのそれぞれは、同心で設けられている。すなわち、複数の第２貫通孔部３１０も、複数の第１貫通孔部１０１と同じ一定の間隔Ｐで設けられている。
【０１２１】
本実施の形態では第２貫通孔部３１０の各々は、直径Ｅが一定である。また、第２貫通孔部３１０の直径Ｅは、第１貫通孔部１０１の直径Ｄと同じである。従って、本実施の形態に係る電波抑制体３００では、その厚さ方向に直径Ｄの孔が複数貫通している。
【０１２２】
これまで、本発明の実施の形態３に係る電波抑制体３００の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法について説明する。
【０１２３】
（電波抑制体の製造方法）
本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法は、電波抑制体３００を製造するための方法であって、図１８のフローチャートに示す工程を含む。電波抑制体の製造方法は、実施の形態１と同様に、電波抑制体３００を製造するために必要な材料を準備した後に開始される。
【０１２４】
シート状磁性体素材が準備される（ステップＳ１０１）。このステップＳ１０１は、実施の形態１と同様であるので、説明を簡明にするため、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１２５】
金属シート素材が準備される（ステップＳ３０１）。
【０１２６】
金属シート素材とは、金属シート３１１を製造するためのシート状の素材である。言い換えると、金属シート素材は、複数の第２貫通孔部３１０が設けられていない金属シート３１１に相当し、従って、孔が設けられていない比較的薄い金属板である。金属シート素材の厚さは、特に限定されないが、例えば０．１〜２ｍｍ程度である。
【０１２７】
ステップＳ１０１にて製造されたシート状磁性体素材とステップＳ３０１にて準備された金属シート素材とが、例えば両面粘着シート、接着剤などの接着層を介して重ねわされる。これにより、シート状磁性体素材と金属シート素材とが貼り合わされる（ステップＳ３０２）。
【０１２８】
ステップＳ３０２にて貼り合わされたシート状磁性体素材と金属シートとのそれぞれに、第１貫通孔部１０１及び第２貫通孔部３１０が形成される（ステップＳ３０３）。
【０１２９】
すなわち、ステップＳ３０３では、シート状磁性体素材に一定の間隔で、厚さ方向に貫通した複数の第１貫通孔部を設けられる。これとともに、シート状磁性体素材に貼り合わされた金属シート素材に、複数の第１貫通孔部１０１のそれぞれと連続して厚さ方向に貫通した複数の第２貫通孔部３１０が設けられる。このように、ステップＳ３０３では、シート状磁性体素材と金属シート素材とを重ね合わせた状態で第１貫通孔部１０１と第２貫通孔部３１０とが１つの工程でほぼ同時に形成される。
【０１３０】
ステップＳ３０３では、実施の形態１におけるステップＳ１０２と同様の加工装置が利用されるとよい。
【０１３１】
ステップＳ３０３の工程を行うことによって電波抑制体３００が製造される。製造された電波抑制体３００は、必要に応じて、予め定められた寸法及び形状に切断されてもよい。これにより、本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法は終了する。
【０１３２】
ここで例えば、本実施の形態とは異なり、シート状磁性体素材と金属シート素材とのそれぞれに別個の工程で複数の第１貫通孔部１０１と複数の第２貫通孔部３１０とを設けることで、シート状磁性体１０２と金属シート３１１とが製造されてもよい。そして、個別に製造されたシート状磁性体１０２と金属シート３１１とを貼り合わせることで、電波抑制体３００が製造されてもよい。この場合、複数の第１貫通孔部１０１と複数の第２貫通孔部３１０とのそれぞれの中心を合せるための手間が掛かる。
【０１３３】
本実施の形態では、上述の通り、第１貫通孔部１０１と第２貫通孔部３１０とが１つの工程で形成される。これにより、同心の第１貫通孔部１０１と第２貫通孔部３１０とを、同じ間隔Ｐで容易に開けることができる。従って、電波抑制体３００を容易に製造することが可能になる。
【０１３４】
特に、本実施の形態のように、第１貫通孔部１０１と第２貫通孔部３１０との直径Ｄ，Ｅが同じ場合、本実施の形態に係る電波抑制体の製造方法によって電波抑制体３００を極めて容易に製造することが可能になる。
【０１３５】
以上、本発明の実施の形態３について説明した。
【０１３６】
本実施の形態によれば、電波抑制体３００は、実施の形態１と同様に、扁平磁性体粉末１０３が有機バインダ１０４中に分散したシート状磁性体１０２を備える。これにより、シート状磁性体１０２の磁気特性及び第１貫通孔部１０１の直径Ｄに応じた周波数λ０の電磁ノイズを抑制対象として、当該抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを良好に抑制することができる。
【０１３７】
また、一般的に金属シートが電磁波を遮断する電波シールド効果を有することは知られている。本実施の形態に係る電波抑制体３００は、金属シート３１１を備えるので、これにより、より一層の電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１３８】
さらに、電波抑制体３００は、同心で同じ直径Ｄ，Ｅの第１貫通孔部１０１及び第２貫通孔部３１０を複数有する。金属シート３１１が複数の第１貫通孔部１０１を塞がないように設けることができるので、金属シート３１１を備えない電波抑制体１００と比べて、通気性はほとんど劣化しない。そのため、良好な通気性を確保することができる。
【０１３９】
さらに、直径Ｄ，Ｅが等しいので、電波抑制体３００を配置する際にシート状磁性体１０２を電磁ノイズの発生源に向けることによって、当該発生源と金属シート３１１との間にシート状磁性体１０２を介在させることができる。これにより、発生源からの電磁ノイズが金属シート３１１に直接的に当たって反射することを抑制することができる。また、シート状磁性体１０２で吸収されずに通過した電磁ノイズが金属シート３１１で反射して内部に戻ることも抑制することもできる。そのため、良好な電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１４０】
さらに、直径Ｄ，Ｅが等しいことによって、直径Ｅが直径Ｄよりも大きい場合よりも、金属シート３１１の面積を大きくすることができる。これにより、金属シート３１１による電磁ノイズの抑制効果を大きくすることができる。
【０１４１】
従って、通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを、より一層良好に抑制することが可能になる。
【０１４２】
（変形例１）
電波抑制体３００において、第２貫通孔部３１０の直径Ｅは、第１貫通孔部１０１の直径Ｄより大きくてもよい。
【０１４３】
本変形例によっても、電波抑制体３００は、実施の形態３と同様に、シート状磁性体１０２による電磁ノイズの抑制効果を得ることができる。また、金属シート３１１の電波シールド効果によって、より一層の電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１４４】
さらに、厚さ方向に貫通する直径Ｄの孔を電波抑制体３００に設けることができるので、実施の形態３と同様に、良好な通気性を確保することができる。
【０１４５】
さらに、本変形例では、直径Ｅが直径Ｄよりも大きい。これによっても、実施の形態３と同様に、電波抑制体３００を配置する際にシート状磁性体１０２を電磁ノイズの発生源に向けることによって、当該発生源と金属シート３１１との間にシート状磁性体１０２を介在させることができる。これにより、実施の形態３と同様に、金属シート３１１での反射を抑制して、良好な電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１４６】
従って、通気性を確保しつつ、抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズを、より良好に抑制することが可能になる。
【０１４７】
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態３と同様の電波抑制体３００が電磁ノイズの発生源の典型例である電源回路を含む回路基板に適用される例を説明する。
【０１４８】
（電源装置の構成）
本実施の形態に係る電源装置は、図示しないが、実施の形態２に係る電源装置２００の電波抑制体１００に代えて、電波抑制体３００を備える。
【０１４９】
本実施の形態では、電波抑制体３００が金属シート３１１を備える点が実施の形態２との主要な違いである。この点に関連する本実施の形態の特徴として、電波抑制体３００が配置される方向がある。本実施の形態に係る電波抑制体３００は、シート状磁性体１０２を内方に向けて、すなわちシート状磁性体１０２が回路基板２０５の方向を向くように配置される。
【０１５０】
この点を除いて、本実施の形態に係る電源装置は、実施の形態２に係る電源装置２００（図１３及び１４参照）と概ね同様に構成されてよい。すなわち、本実施の形態においても、電波抑制体３００は、実施の形態２に係る電波抑制体１００と同様に、回路基板２０５からの電磁ノイズを抑制するために、予め定められた寸法の矩形をなす６枚の電波抑制体３００が上下前後左右の各々に配置されて、回路基板２０５を囲うように箱状に設けられる。また、回路基板２０５は、実施の形態２と同様に構成される。
【０１５１】
これまで、本発明の実施の形態３に係る電波抑制体３００の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係る電源装置の動作について説明する。
【０１５２】
回路基板２０５の動作は実施の形態２と同様である。
【０１５３】
本実施の形態に係る回路基板２０５は電波抑制体３００で囲まれているが、実施の形態３で説明したように、電波抑制体３００の第１貫通孔部１０１及び第２貫通孔部３１０によって良好な通気性を確保することができる。
【０１５４】
また、回路基板２０５は電波抑制体３００で囲まれている。そして、電波抑制体１００は回路基板２０５から放射される電磁ノイズに応じた周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズの抑制に適した磁気特性と直径Ｄの第１貫通孔部１０１を有する。そのため、抑制対象とする周波数λ０を含む周波数帯域の電磁ノイズが回路基板２０５から電波抑制体１００よりも遠方へ伝搬することを良好に抑制することができる。
さらに、電波抑制体３００は金属シート３を備えるので、実施の形態３で説明したように、より一層の電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１５５】
さらに、直径Ｄ，Ｅが等しく、シート状磁性体１０２が回路基板２０５に向けて配置されるので、回路基板２０５と金属シート３１１との間にシート状磁性体１０２を介在させることができる。これにより、実施の形態３と同様に、金属シート３１１での反射を抑制して、良好な電磁ノイズの抑制を図ることができる。
【０１５６】
さらに、直径Ｄ，Ｅが等しいことによって、実施の形態３で説明したように、金属シート３１１の面積を大きくして、金属シート３１１による電磁ノイズの抑制効果を大きくすることができる。
【０１５７】
従って、通気性を確保しつつ、回路基板２０５から放射される電磁ノイズを良好に抑制することが可能になる。
【０１５８】
これまで、本発明の実施の形態２に係る電源装置の動作について説明した。ここから、本実施の形態に係る電波抑制体及び電源装置の製造方法について説明する。
【０１５９】
（電源装置の製造方法）
本実施の形態に係る電源装置の製造方法は、本実施の形態に係る電源装置を製造するための方法であって、図１９のフローチャートに示す工程を含む。電源装置の製造方法は、実施の形態１と同様に、本実施の形態に係る電源装置に含まれる電波抑制体３００を準備した後に開始される。
【０１６０】
本実施の形態に係る電源装置に含まれる回路基板２０５が準備される（ステップＳ２０１）。このステップＳ２０１は、実施の形態１と同様であるので、説明を簡明にするため、ここでの詳細な説明は省略する。
【０１６１】
ステップＳ２０１にて準備された回路基板２０５が電波抑制体３００に取り付けられる（ステップＳ４０１）。
【０１６２】
詳細には例えば、回路基板２０５は、電源装置２００の下部（底部）に配置される電波抑制体３００に、接着剤、ネジ、ボルト及びナットなどによって固定される。
【０１６３】
このとき、電波抑制体３００は、シート状磁性体１０２を回路基板２０５に向くように配置される。実施の形態２で説明したように、回路基板２０５に設けられた配線などの通電部と電波抑制体３００とが接触したとしても、回路基板２０５に短絡が発生する可能性はきわめて低い。
【０１６４】
ステップＳ４０１にて回路基板２０５が取り付けられた電波抑制体３００及びその他の電波抑制体３００が互いに取り付けられる（ステップＳ４０２）。
【０１６５】
詳細には例えば、隣接して配置される電波抑制体３００の各辺部近傍が接着剤により固定されて、電波抑制体３００が箱状に設けられる。このとき、電波抑制体３００は、シート状磁性体１０２を回路基板２０５に向けて配置されて、回路基板２０５が電波抑制体３００によって形成される内部の空間に収容されるように互いに取り付けられる。
【０１６６】
これにより、本実施の形態に係る電源装置が製造され、本実施の形態に係る電源装置の製造方法は終了する。
【０１６７】
以上、本発明の実施の形態４について説明した。
【０１６８】
本実施の形態によれば、上述の通り、通気性を確保しつつ、回路基板２０５から放射される電磁ノイズをより良好に抑制することが可能になる。
【０１６９】
（実施例１３）
本実施例では、実施の形態３に係る電波抑制体３００による電磁ノイズの抑制効果を実測した例を説明する。
【０１７０】
本実施例では、図２０に示すように、電波抑制体３００によって囲われた発振回路基板５１２から電磁波を発振した。そして、電波抑制体３００の外部に配置したホーンアンテナ５１３によって、そこまで到達した電磁波の強度を実測した。
【０１７１】
発振回路基板５１２は、電磁ノイズの発生源であり、５００ＭＨｚ〜６ＧＨｚの周波数帯域の電磁波を放射する発振回路を含む基板である。
【０１７２】
また、本変形例に係る電波抑制体３００のシート状磁性体１０２には、厚さが３ｍｍであり、図１２に示す磁気特性を有するものを採用した。また、金属シート３１１には、厚さが０．８ｍｍのアルミニウム製のものを採用した。本変形例に係る電波抑制体３００の第１貫通孔部１０１及び第２貫通孔部３１０について、直径Ｄ，Ｅは５ｍｍとし、間隔Ｐは８ｍｍとした。
【０１７３】
このような条件で実測した結果を図２１に実線で示す。図２１は、発振回路基板５１２から射出した電磁波の周波数（単位は、［ＧＨｚ］）と、測定された電磁波の抑制レベル（単位は、［ｄＢ］）との関係を示す。電磁波の抑制レベルは、ホーンアンテナ５１３で実測された電磁波の強度に対応しており、値が小さいほど、当該周波数の電磁波に対する抑制効果が大きいことを示す。
【０１７４】
また、同図には、比較性４として、金属シート３１１のみによって発振回路基板５１２を囲ってホーンアンテナ５１３で実測した例を点線で示している。
【０１７５】
さらに、図２２に、比較例５として、発振回路基板５１２から電磁波を抑制する部材を介さずにホーンアンテナ５１３で実測した例を点線で示している。図２２の実線は、比較例４での実測の結果であり、図２１の点線と同じ結果を示す。
【０１７６】
図２１を参照すると分かるように、本実施例に係る電波抑制体３００によれば、金属シート３１１のみの場合（比較例４）と比べて、１．５ＧＨｚ以上の周波数帯域で１０［ｄＢ］〜３０［ｄＢ］程度の良好な電磁ノイズの抑制効果が得られた。
【０１７７】
これに対して、図２２を参照すると分かるように、比較例４では、２．５［ＧＨｚ］〜３．５［ＧＨｚ］の周波数帯域では、電磁波を抑制する部材がない場合（比較例５）よりも、ホーンアンテナ５１３に到達した電磁波の強度が増している。これは、金属シート３１１がアンテナとして機能したためと考えられる。
【０１７８】
このように、電波抑制体３００では、金属シート３１１がアンテナとして機能することを抑制して、良好な電磁ノイズの抑制効果を得ることが可能になる。
【０１７９】
以上、本発明の実施の形態、実施例及び変形例について説明した。しかし、本発明は、これまで説明した実施の形態、実施例及び変形例に限定されるものではなく、これらを適宜組み合わせたものやさらに変形したものを含む。さらなる変形の例として、変形例２がある。
【０１８０】
（変形例２）
実施の形態２及び４では電波抑制体１００，３００が、回路基板２０５を囲うように設けられる例を説明した。これによれば、回路基板２０５から放射される全方向の電磁ノイズを抑制することができる。しかし、一方向などの一部の方向への電磁ノイズを抑制する場合には、電波抑制体１００，３００は、回路基板２０５に対して、そこから放射される電磁ノイズを抑制する方向にのみ設けられてもよい。これによれば、予め定められた方向へ伝搬する電磁ノイズを、実施の形態２及び４と同様に、通気性を確保しつつ良好に抑制することが可能になる。
【符号の説明】
【０１８１】
１００，３００  電波抑制体
１０１  第１貫通孔部
１０２  シート状磁性体
１０３  扁平磁性体粉末
１０４  有機バインダ
２００  電源装置
２０５  回路基板
２０５ａ  インバータ主回路
２０５ｂ  ＤＣ−ＤＣコンバータ
２０５ｃ  制御回路
２０５ｄ  ゲートドライバ
２０５ｅ  ＰＷＭ回路
２０６  整流回路
２０７  交流電源
２０８  直流電源
２０９  負荷
３１０  第２貫通孔部
３１１  金属シート
５１２  発振回路基板
５１３  ホーンアンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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