(57)【要約】【課題】回路基板におけるランド形成のための必要領域範囲を小さく抑えた回路基板用電気コネクタとその実装体を提供することを課題とする。【解決手段】電気絶縁材製のハウジング１０と、ハウジングにより保持された金属材製の電源端子４０，５０とグランド端子の少なくとも一方をなす非信号端子および信号端子２０，３０と、ハウジングに取りつけられた補強金具６０とを備え、非信号端子は信号端子の配列範囲外に位置し、補強金具６０は、非信号端子に隣接して位置しており、非信号端子は、回路基板Ｐとの接続のための接続脚５４を有し、補強金具６０は、回路基板Ｐへの取付のための取付脚６２を有しており、非信号端子の接続脚５４及び補強金具６０の取付脚６２が信号端子の配列方向で互に隣接して、回路基板に形成された共通のランドＰ３に設けられた１つのスルーホールＰＴ内に位置し、該ランドＰ３で半田接続が可能である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁材製のハウジングと、該ハウジングにより保持された金属材製の電源端子とグランド端子の少なくとも一方をなす非信号端子および信号端子と、ハウジングに取りつけられた補強金具とを備え回路基板へ実装される回路基板用電気コネクタにおいて、
非信号端子は信号端子の配列範囲外に位置し、
補強金具は、該非信号端子に隣接して位置しており、
非信号端子は、回路基板との接続のための接続脚を有し、
補強金具は、回路基板への取付のための取付脚を有しており、
非信号端子の接続脚及び補強金具の取付脚が信号端子の配列方向で互に隣接して、回路基板に形成された共通のランドに設けられた１つのスルーホール内に位置し、該ランドで半田接続が可能であることを特徴とする回路基板用電気コネクタ。
【請求項２】
ハウジングは、相手コネクタの挿抜のための受入部が該相手コネクタの挿抜方向を回路基板の実装面と平行とする方向に開口して形成されていることとする請求項１に記載の回路基板用電気コネクタ。
【請求項３】
非信号端子と補強金具は、金属板製であり、少なくとも補強金具の取付脚の板厚方向が相手コネクタの挿抜方向と交差していることとする請求項１または請求項２に記載の回路基板用電気コネクタ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちの１つに記載の回路基板用電気コネクタを回路基板上に配し、該回路基板用電気コネクタの非信号端子の接続部と補強金具の取付部が回路基板の１つのスルーホール内に位置し、スルーホール周縁のランドと半田接続されていることを特徴とする回路基板用電気コネクタ実装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板へ実装される回路基板用電気コネクタ及び回路基板用電気コネクタ実装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のコネクタとしては、特許文献１に開示されたコネクタが知られている。特許文献１に開示されているコネクタは、回路基板に実装されている状態で、相手コネクタが回路基板の実装面と平行な方向を挿抜方向とする、いわゆるライトアングルコネクタである。このコネクタでは、端子は相手コネクタと接触する接触部が上記挿抜方向を向いていて、接触部が実装面に近い下段に位置する下側端子とその上方に位置する上段の上側端子とを有し、下側端子も上側端子も中間位置で直角に屈曲されて、その下端部分を回路基板に実装される接続部としている。下側端子の接続部は、回路基板の端子用スルーホールを貫通するように延びていて、端子用スルーホールを貫通した状態で、この端子用スルーホール周縁に形成されたランドに対し半田接続され、上側端子は接続部が回路基板面上のランドに接面するよう屈曲されていて、該ランドに接面状態で半田接続される。
【０００３】
特許文献１のコネクタでは、端子を保持するハウジングはケース状のシェルにより包囲そして保持されており、該シェルの複数の取付脚のそれぞれが回路基板の対応したシェル用スルーホールを貫通し、下側端子の場合と同様に、該取付脚がシェル用スルーホールを貫通した状態で、該シェル用スルーホールの周縁で回路基板の面に形成されたランドに対し半田接続される。シェルは、電気的にはシールドケースとして機能し、機械的には補強金具として機能する。
【０００４】
したがって、特許文献１のコネクタにあっては、下側端子の各接続部が端子用スルーホール周縁のランドに半田接続され、シェルの取付脚がシェル用スルーホール周縁のランドに半田接続されるので、コネクタの実装面に対する取付強度が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１５７７９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のコネクタでは、シェルの取付脚は、上記下側端子の端子用スルーホールの列に対し、該端子用スルーホールの配列方向はもとより、該配列方向に対し直角方向でも離間して配置されたシェル用スルーホールに貫通そしてその周縁のランドに半田接続される。
【０００７】
上記シェル用スルーホールは、シェルのそれぞれの取付脚の位置に合せて、上記端子用スルーホールの配列範囲外の両側で、配列方向に対して直角方向でも端子用スルーホールから離れた位置に配置形成されている。換言すれば、上記シェルの取付脚は、下側端子の配列方向でもこれに対して直角方向でも端子用スルーホールから離間した位置に設けなくてはならない。これは、回路基板上で複数のランドが互に離れた位置に形成されることとなるので、ランド同士間のランド非形成域をも含めた、複数のランドの形成に要する回路基板上のランド形成のための必要領域の範囲を大きくしてしまい、コネクタのみならず、該コネクタを使用する機器の大型化につながる。
【０００８】
この種のコネクタでは、端子は信号端子に加え電源端子をも具備していることがある。電源端子は、信号端子における信号制御のために用いられる電力を供給し、信号端子にくらべ電流が大きいので信号端子よりも寸法が大きい。したがって、この電源端子の接続部をも、信号端子のためのスルーホールとは別個の端子用スルーホールに貫通させ、スルーホール周縁のランドに半田接続させると、信号端子のためのスルーホールそしてランドに比し、電源端子の寸法が大きい分、スルーホールそしてランドは大きくなる。また、この電源端子に加え、上記シェルの取付脚あるいはコネクタの補強金具の取付脚を特許文献１のごとく、端子から離れた位置に配置すると、コネクタの大型化がさらに著しくなる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、コネクタが補強金具を有し、この補強金具の取付脚が回路基板のランドに半田接続されても、ランドの配置に要する回路基板上のランド形成のための必要領域範囲を大きくすることなく、コネクタの大型化を回避できる回路基板用電気コネクタ及び該回路基板用電気コネクタ実装体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る回路基板用電気コネクタは、電気絶縁材製のハウジングと、該ハウジングにより保持された金属材製の電源端子とグランド端子の少なくとも一方をなす非信号端子および信号端子と、ハウジングに取りつけられた補強金具とを備え回路基板へ実装される。
【００１１】
かかる回路基板用電気コネクタにおいて、本発明では、非信号端子は信号端子の配列範囲外に位置し、補強金具は、該非信号端子に隣接して位置しており、非信号端子は、回路基板との接続のための接続脚を有し、補強金具は、回路基板への取付のための取付脚を有しており、非信号端子の接続脚及び補強金具の取付脚が上記配列方向で互に隣接して、回路基板に形成された共通のランドに設けられた１つのスルーホール内に位置し、該ランドで半田接続が可能であることを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、非信号端子の接続脚と補強金具の取付脚とが共通の１つのスルーホール内で共通の１つのランドに半田接続されるので、ランド形成のための必要領域に上記接続脚と取付脚との間のランド非形成域が存在しなくなる。その結果、上記配列方向でも、該配列方向に直角方向でも、ランドのための必要形成領域の範囲が抑制されて、コネクタが小型化されることに加え、共通の１つのスルーホール内に上記接続脚と取付脚とが位置するので互に近接して共通の１つのランドに半田接続されて、接続脚そして取付脚における半田強度が向上することとなる。
【００１３】
本発明において、ハウジングは、相手コネクタの挿抜のための受入部が該相手コネクタの挿抜方向を回路基板の実装面と平行とする方向に開口して形成されているようにすることができる。このような形式のコネクタにおいて、接続脚そして取付脚が延びる方向に対して直角方向となる相手コネクタの挿抜時の力が、近接して半田接続され強度の向上した接続部と取付脚に剪断力、曲げモーメントとして作用しても、上記接続部と取付脚はこれに十分対抗できる。
【００１４】
本発明において、非信号端子と補強金具は、金属板製であり、少なくとも補強金具の取付脚の板厚方向が相手コネクタの挿抜方向と交差しているようにすることができる。このような形態によれば、補強金具の取付脚は、通常、非信号端子の接続部よりも寸法大であるので、強度大となることに加え、この取付脚の板厚方向を相手コネクタの挿抜方向と交差して位置するので、上記挿抜力に対して十分に対抗できる。
【００１５】
このような本発明の回路基板用電気コネクタは、回路基板上に配された状態で該回路基板用電気コネクタの非信号端子の接続部と補強金具の取付部が回路基板の１つのスルーホール内に位置し、スルーホール周縁のランドと半田接続されることで回路基板と相俟って回路基板用電気コネクタ実装体を構成する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以上のように、信号端子と非信号端子に加え、補強金具を有するコネクタにおいて、非信号端子の接続脚及び補強金具の取付脚が信号端子の配列方向で互に隣接して、回路基板に形成された共通の１つのランドに位置する共通な１つのスルーホール内にあって、該ランドで半田接続されることとしたので、１つのスルーホール内に非信号端子の接続脚と補強金具の取付脚が位置すること、該スルーホールが信号端子の配列方向で、信号端子の配列範囲の外側に位置していることにより、上記非信号端子の接続部と補強金具の取付部との間でスルーホールの周縁に回路基板の面に広がって形成されるランドの形成のための必要領域内にランド非形成域が存在しなくなる結果、上記配列方向でも配列方向に直角な方向でも小域でよくなり、コネクタの小型化につながり、さらには上記非信号端子の接続部と補強金具の取付脚とが互に近接して共通の１つのスルーホールに半田接続されていることとしたので、固定強度が高まり、外力、特に相手コネクタの挿抜力に対し十分対抗できる回路基板電気コネクタまた回路基板用電気コネクタ実装体を得るという効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態としての第一コネクタと相手方たる第二コネクタとを嵌合接続直前の状態で示す斜視図である。
【図２】図１における第一コネクタについて、端子配列方向で同じ位置の上側信号端子及び下側信号端子でのＺＸ面断面図である。
【図３】図１における第一コネクタについて、端子配列方向で同じ位置の上側電源端子及び下側電源端子でのＺＸ面断面図である。
【図４】図１における第一コネクタについて、端子配列方向で補強金具の位置でのＺＸ断面図である。
【図５】図１における第一コネクタが実装される回路基板の実装範囲での平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態としての第一コネクタＩとこれに嵌合接続される相手方たる第二コネクタIIとを嵌合接続直前の状態で示す斜視図である。図１そして以降の図において、両コネクタＩ，IIについての方向性を理解しやすくするために空間座標Ｘ，Ｙ，Ｚを設定してある。Ｘは両コネクタのＩ，IIの挿抜方向で、第二コネクタIIから第一コネクタＩに向う方向を前方Ｘ１、その反対方向を後方Ｘ２とし、Ｙは両コネクタＩ，IIにおける端子配列方向で、一方向をＹ１、反対方向をＹ２とし、Ｚはコネクタ高さ方向で上方向をＺ１、下方向をＺ２としてある。
【００１９】
上記第一コネクタＩは、その下面で（下方Ｚ２端に位置する面）で回路基板（図示せず）に実装され、下方Ｚ２に延出する後述の電源端子の接続脚と補強金具の取付脚が回路基板のスルーホールに進入して位置し、該回路基板に半田接続されるコネクタであり、接続脚そして取付脚に対して直角方向、すなわち回路基板の実装面と平行な方向を相手方たる第二コネクタIIの挿抜方向Ｘとする、いわゆるライトアングルコネクタであり、第二コネクタIIは該挿抜方向Ｘで第一コネクタＩに対し嵌合されまた抜出されるように形成されている。以下、第一コネクタＩ、第二コネクタIIそして第一コネクタＩが実装される回路基板、さらには、第一コネクタＩの回路基板への実装について説明する。
【００２０】
＜第一コネクタＩ＞
第一コネクタＩは電気絶縁材製で略直方体外形のハウジング１０とコネクタ幅方向をなす端子配列方向Ｙに所定間隔をもって該ハウジング１０で保持され、接触部がコネクタ高さ方向Ｚで上下をなす二列で配される上側信号端子２０及び下側信号端子３０と、端子配列方向Ｙでの上記上側信号端子２０及び下側信号端子３０の配列範囲の外側位置でハウジング１０により保持される上側電源端子４０及び下側電源端子５０と、さらにその外側位置でハウジング１０により保持される補強金具６０とを有している。
【００２１】
図１に見られるように第一コネクタＩは、端子配列方向Ｙに複数の上側信号端子２０および下側信号端子３０がそのハウジング１０に配列されており、同方向でその配列範囲の外側に上側電源端子４０（図１にはあらわれず）及び下側電源端子６０が位置し、さらにその外側に補強金具６０が位置している。
【００２２】
図２は、端子配列方向Ｙで任意の一対の上側信号端子２０及び下側信号端子３０の位置でのコネクタＩのＺＸ面断面を、図３は上側電源端子４０及び下側電源端子５０の位置でのコネクタＩのＺＸ面断面を、図４は補強金具６０の位置でのコネクタＩのＺＸ面断面を示している。
【００２３】
図１ないし図４に見られるように、ハウジング１０は第二コネクタIIの抜出方向となる後方Ｘ２に開口した受入部１１が該ハウジング１０の上半部に形成され、ハウジング１０の強度向上用を図り該ハウジング１０の反りを防止するためのリブ１４Ａを設けるための「引け」による凹部１４Ｂが該ハウジング１０の下半部に形成されている。
【００２４】
受入部１１は端子配列方向Ｙでは両端に位置する側壁１２同士間に長くわたり、コネクタ高さ方向Ｚでは上壁１３とコネクタ高さ方向Ｚの中間位置に設けられた隔壁１４との間に形成されている。該受入部１１内には前方Ｘ１の端部に位置するハウジング１０の前端壁１５から後方Ｘ２に延びる板状の端子配列突部１６が設けられており、上記受入部１１内で端子配列突部１６の周囲に後述の第二コネクタIIの嵌合突部を受け入れる受入環状空間１１Ａを形成する。上記端子配列突部１６の上面と下面に端子配列溝１６Ａ，１６Ｂが端子配列方向Ｙに所定間隔をもって挿抜方向Ｘに延びて形成されている。端子配列溝１６Ａ，１６Ｂは上記ハウジング１０の前端壁１５に貫通形成された端子圧入孔１７Ａ，１７Ｂにそれぞれ連通している。
【００２５】
第一コネクタＩにおける端子は、上側信号端子２０及び下側信号端子３０そして上側電源端子４０及び下側電源端子５０により構成されている。第一コネクタＩは、必要に応じシールド板をも選択的に設けることが可能で、上側電源端子４０及び下側電源端子５０とシールド板のグランド端子とを併せて、上側信号端子２０及び下側信号端子３０と区別して非信号端子と称することとする。
【００２６】
上側信号端子２０及び下側信号端子３０は、図２に見られるごとく、いずれも金属板の帯状部材を成形そして屈曲して作られており、端子配列方向Ｙでそれぞれ複数配列されている。
【００２７】
上側信号端子２０は、挿抜方向Ｘに延びる接触腕部２１と該接触腕部２１の基部２１Ａの端部からハウジング１０外でコネクタ高さ方向Ｚで下方Ｚ２に延びる脚部２２と、該脚部２２の下端で回路基板の実装面と平行をなし該回路基板に接面するように屈曲された接続部２３とを有している。該接続部２３はハウジング１０の底壁１８の下面側前縁に沿って配列されることとなる。
【００２８】
接触腕部２１は、上側信号端子２０をなす金属板の帯状部材を２つに折り曲げ重ね合わせて形成されていて、その板厚方向が端子配列方向Ｙとなっている。該接触腕部２１はハウジング１０の前端壁１５に形成された端子圧入孔１７Ａへ後方Ｘ２に向け圧入される基部２１Ａと、該基部２１Ａから端子配列突部１６の上面における上記端子配列溝１６Ａ内にあって後方Ｘ２に延びる弾性腕部２１Ｂとを有している。上部基部２１Ａには、端子圧入孔１７Ａの壁面に喰い込んで抜けを防止する係止突起２１Ａ−１が設けられている。上記弾性腕部２１Ｂの先端部（後方Ｘ２の端部）には上方に向け突出する接触部２１Ｂ−１，２１Ｂ−２が挿抜方向Ｘで互に若干ずれた位置に設けられている。この２つの接触部２１Ｂ−１，２１Ｂ−２は、既述したように接触腕部２１が２つ重ねに折曲されている一方と他方とにそれぞれ形成されている。
【００２９】
下側信号端子３０は、挿抜方向Ｘに延びる接触腕部３１と、該接触腕部３１の基部３１Ａの端部からハウジング１０外でコネクタ高さ方向Ｚで下方Ｚ２に延びる脚部３２と、該脚部３２と下端で屈曲されハウジング１０の底面に沿って後方Ｘ２に延びる横部３４と、該横部３４の後端で下方Ｚ２に屈曲されてから回路基板の実装面と平行をなし該回路基板に接面するように屈曲された接続部３３とを有している。該接続部３３はハウジング１０の底壁１８の下面側後縁に沿って配列されることとなる。このような下側信号端子３０は、接触腕部３１、脚部３２そして横部３４により、後方Ｘ２に開く横Ｕ字状をなして、ハウジング１０にまたがることより支持されるので相手方たる第二コネクタIIの後方Ｘ２に向けた抜出の際に下側信号端子３０が相手端子から後方Ｘ２への摩擦力を受けても、ハウジング１０による支持により、抜けたり形状がくずれるということはない。
【００３０】
接触腕部３１は、下側信号端子３０をなす金属板の帯状部材を２つに折り曲げ重ね合わせて形成されていて、その板厚方向が端子配列方向Ｙとなっている。該接触腕部３１はハウジング１０の前端壁１５に形成された端子圧入孔１７Ｂへ後方Ｘ２に向け圧入される基部３１Ａと、該基部３１Ａから端子配列突部１６の下面における上記端子配列溝１６Ｂ内にあって後方Ｘ２に延びる弾性腕部３１Ｂとを有している。上部基部３１Ａには、端子圧入孔１７Ｂの壁面に喰い込んで抜けを防止する係止突起（図２にはあらわれず）が設けられている。上記弾性腕部３１Ｂの先端部（後方Ｘ２側端部）には下方に向け突出する接触部３１Ｂ−１，３１Ｂ−２が挿抜方向Ｘで互に若干ずれた位置に設けられている。この２つの接触部３１Ｂ−１，３１Ｂ−２は、既述したように接触腕部３１が２つ重ねに折曲されている一方と他方とにそれぞれ形成されている。
【００３１】
次に、非信号端子である電源端子は、図３に見られるように上側電源端子４０及び下側電源端子５０とで構成されており、端子配列方向Ｙで上記上側信号端子２０及び下側信号端子３０の配列範囲の両外側に配設されている。上側電源端子４０及び下側電源端子５０は金属板の帯状部材をその板厚方向に屈曲して形成されており、板厚方向に対して直角な板面での端子配列方向Ｙにおける幅（端子幅）が上側信号端子２０、下側信号端子３０の端子幅よりも広くなっている。
【００３２】
上記上側電源端子４０は、ハウジング１０の上壁１３の下面に沿って挿抜方向Ｘで後方Ｘ２に延びる接触腕部４１と、該接触腕部４１の前端で屈曲されてハウジング１０の前端壁１５の前面に沿って下方Ｚ２に延びる前面脚部４２と、上記底壁１８の前縁位置で該前面脚部４２の下端にて屈曲されて前方Ｘ１に延びる接続部４３とを有していて、該接続部４３が回路基板に接面して半田接続されるようになっている。
【００３３】
上記接触腕部４１は後方Ｘ２に向けた先端側が二股に分枝形成されているとともに分枝部分が下方Ｚ２に向け逆山型に屈曲され２つの接触部４１Ａ，４１Ｂを並んだ状態で有している。接触腕部４１はコネクタ高さ方向Ｚでの撓みを生ずる弾性を有していて、上記接触部４１Ａ，４１Ｂが相手方たる第二コネクタIIの対応電源端子との接触状態で、弾性撓みによりこの対応電源端子との間に接圧を生じる。
【００３４】
上記下側電源端子５０は、ハウジング１０の隔壁１４の上面に沿って位置していて挿抜方向Ｘで後方Ｘ２に延びる接触腕部５１と、該接触腕部５１の前端で屈曲させて前端壁１５の前面に沿って下方Ｚ２に延びる前面脚部５２と、該前面脚部５２の下端から上記底壁１８の下面に沿って後方Ｘ２に延びる底面腕部５３と、上記底壁１８の後縁位置で該底面脚部５３から屈曲されて下方Ｚ２に延びる接続脚５４とを有している。上記接触腕部５１と前面脚部５２、底面腕部５３とは、後方Ｘ２に向けて開いた横Ｕ字状をなし、後方Ｘ２に向けハウジング１０の上記隔壁１４の上面と底壁１８の下面にまたがるようにしてハウジング１０に取り付けられ、このハウジング１０が、後述のように、補強金具５０により強固に保持されるので、下側電源端子５０は、相手方たる第二コネクタIIの抜出時に後方Ｘ２への摩擦力を受けても、上記ハウジング１０から抜けることなく、しっかりと係止する。
【００３５】
上記接触腕部５１は、図３に見られるように上側電源端子４０の接触腕部４１と上下対称な形状をなしており、後方Ｘ２に向けた先端側が二股に分枝形成されているとともに分枝部分が上方Ｚ１にもち上がる山型に屈曲され２つの接触部５１Ａ，５１Ｂを並んだ状態で有している。接触腕部５１はコネクタ高さ方向Ｚでの撓みを生ずる弾性を有していて、上記接触部５１Ａ，５１Ｂは相手方たる第二コネクタIIの対応電源端子との接触状態で、弾性撓みによりこの対応電源端子との間に接圧を生じる。
【００３６】
上記下側電源端子５０の接続脚５４は、端子配列方向Ｙとコネクタ高さ方向Ｚを含むＹＺ面を平坦面とする板面、すなわち挿抜方向Ｘに直角な板面を有し、下方Ｚ２に延び、下端に向け先細りになっている。
【００３７】
次に補強金具６０は図４に見られるように、非信号端子、すなわち上側信号端子２０及び下側信号端子３０そして上側電源端子４０及び下側電源端子５０よりも板厚の大きい金属板を打抜き加工して作られている。補強金具６０は図４のごとく、逆Ｌ字形状をなしていて、ハウジング１０の後面位置から前方Ｘ１に向く被保持腕６１と該被保持腕６１の後端から下方Ｚ２へ延びる取付脚６２とを有している。該取付脚６２は、下側信号端子３０の接続部３３、下側電源端子５０の接続脚５４と端子配列方向Ｙの１つの線上に位置し、しかも同方向で下側電源端子５０の接続脚５４と隣接している。この補強金具６０はハウジング１０に形成された逆Ｌ字状のスリットをなす金具溝１９に取り付けられる。ハウジング１０の該金具溝１９は、上記被保持腕６１が前方Ｘ１に向け圧入される保持溝１９Ａと、取付脚６２を収容する収容溝１９Ｂとを有している。上記補強金具６０の被保持腕６１はその下縁に、保持溝１９Ａの面に喰い込んで補強金具６０の抜けを防止する係止突起６１Ａを有している。取付脚６２は、挿抜方向Ｘとコネクタ高さ方向Ｚを含むＺＸ面を平坦面とする板面、すなわち挿抜方向Ｘに平行な板面を有し、下方Ｚ２に延び、下端に向け先細りになっている。
【００３８】
かくして、該補強金具６０の取付脚６２は上述の下側電源端子５０の接続脚５４と平坦面をなす板面同士が直交する方向に位置している。
【００３９】
＜第二コネクタII＞
第一コネクタＩに嵌合接続される第二コネクタIIは、本発明の主眼ではないので以下第一コネクタＩとの係り合いのある点についてのみ、簡単に述べる。
【００４０】
第二コネクタIIは、図１に見られるように、第一コネクタＩに対して挿抜方向Ｘにおける前方Ｘ１に挿入接続され後方Ｘ２に抜出されるコネクタであり、後面で他の回路基板（図示せず）に取り付けられる。したがって第一コネクタＩが取り付けられる回路基板と上記第二コネクタIIが取り付けられる他の回路基板とは、互いに実装面（回路面）が直角をなす。
【００４１】
第二コネクタIIは、第一コネクタＩの受入部１１の受入環状空間１１Ａ内へ嵌合する嵌合突部７２が設けられた電気絶縁材製で略直方体外形のハウジング７０と、該ハウジング７０により保持された金属板製の上側信号端子８０及び下側信号端子９０そして上側電源端子１００及び下側電源端子１１０とを有している。
【００４２】
上記ハウジング７０は、後方Ｘ２に位置するハウジング本体部７１と該ハウジング本体部７１から前方Ｘ１へ向け突出する嵌合突部７２とを有している。該嵌合突部７２は、コネクタ高さ方向Ｚで上下に位置する上壁、下壁（いずれも図にはあらわれず）と、端子配列方向Ｙで上記上壁と下壁の端部同士を結ぶ側壁７２Ａとを有していて、これらの上壁、下壁そして側壁により前方Ｘ１に向け開口する筒状体を形成し、その筒状体が第二コネクタIIの受入環状空間１１Ａに進入し、該筒状体の内部空間へ第一コネクタＩの端子配列突部１６が進入して、両コネクタＩ，IIの嵌合接続がなされる。
【００４３】
上記上側信号端子８０と下側信号端子９０は上下対称な形状に作られていて、それぞれ上記嵌合突部７２内に位置する接触部（図１にはあらわれず）、ハウジング７０外に位置し回路基板に半田接続される接続部８１；９１、接触部と接続部８１；９１とを連結して略Ｓ字状をなす弾性部８２；９２とを有している。上記上側信号端子８０の接触部は嵌合突部７２の上壁の下面に、下側信号端子９０の接触部は下壁の上面に位置している。上記上側信号端子８０の接続部８１と下側信号端子９０の接続部９１は回路基板の実装面と平行となるようにＬ字状に屈曲されている。
【００４４】
上記上側電源端子１００と下側電源端子１１０は上下対称な形状に作られていて、それぞれ上記嵌合突部７２内に位置する接触部（図１にはあらわれず）、ハウジング７０外に位置し回路基板に半田接続される接続部１０１；１１１、接触部と接続部１０１；１１１とを連結して略Ｓ字状をなす弾性部１０２；１１２とを有している。上記上側電源端子１００の接触部は嵌合突部７２の上壁の下面に、下側電源端子１１０の接触部は下壁の上面に位置している。上記上側電源端子１００の接続部１０１と下側電源端子１１０の接続部１１１は回路基板の実装面と平行となるようにＬ字状に屈曲されている。
【００４５】
＜回路基板＞
図５は第一コネクタＩが実装される回路基板Ｐのコネクタ高さ方向Ｚに見た平面図であり、第一コネクタＩが実装される部分についての範囲で示してある。回路基板Ｐの実装面には、信号端子の接続部、電源端子の接続脚、そして補強金具の取付脚を半田接続するためのランドが形成されている。該ランドは、信号端子用ランドＰ１、電源端子用ランドＰ２、電源端子と補強金具共用の共通ランドＰ３が設けられている。
【００４６】
信号端子用ランドＰ１は複数の上側信号端子用ランドＰ１−１と複数の下側信号端子用ランドＰ１−２とが二列に配置されていることで構成されている。上側信号端子用ランドＰ１−１は、上側信号端子２０の接続部２３が接面する位置に設けられており、下側信号端子用ランドＰ１−２は下側信号端子３０の接続部３３が接面する位置に設けられている。
【００４７】
電源端子用ランドＰ２は、上側信号端子用ランドＰ１−１の配列範囲の外側に位置し上側電源端子４０の接続部４３が接面する位置に設けられており、上記上側信号端子用ランドＰ１−１よりも幅が大きくなっている。
【００４８】
共通ランドＰ３は、下側信号端子用ランドＰ１−２の配列範囲の外側に位置し下側電源端子５０の接続脚５４とこれに隣接する補強金具６０の取付脚６２とを収めるスルーホールＰＴの周囲に広がって実装面に形成されており、上記上側電源端子４０の接続部４３が半田接続される電源端子用ランドＰ２よりもかなり広くなっている。
【００４９】
＜第一コネクタＩの回路基板Ｐへの実装＞
第一コネクタＩは回路基板Ｐへの半田接続されることで実装され、回路基板用電気コネクタ実装体を構成する。
【００５０】
この実装は第一コネクタＩが回路基板Ｐに対し所定位置に配された後、回路部に半田接続されることによりなされる。第一コネクタＩが回路基板Ｐに対し所定位置に配されると、上側信号端子２０の接続部２３が上側信号端子用ランドＰ１−１の面上に、下側信号端子３０の接続部３３が下側信号端子用ランドＰ１−２の面上に、また上側電源端子４０の接続部４３が電源端子用ランドＰ２の面上にそれぞれ配されて半田接続され、一方、下側電源端子５０の接続脚５４と補強金具６０の取付脚６２は、共通の１つのスルーホールＰＴ内に収められ、あるいは該スルーホールＰＴを貫通するように位置づけられた後、該スルーホールＰＴの周囲に広がって実装面に形成されている共通ランドＰ３に対し一緒に半田接続される。上記下側電源端子５０の接続脚５４と補強金具６０の取付脚６２が共通の１つのスルーホールＰＴ内で共通ランドＰ３に対し半田接続されることで、上記接続脚５４と取付脚６２が補強し合って、相手方たる第二コネクタIIの抜出時に受ける剪断力や曲げモーメントに対し、その強度を増す。したがって、ハウジング１０は強固に保持される。しかも、補強金具６０取付脚６２は、通常、電源端子５０の接続脚５４よりも大きい寸法で作られるので強度増大は著しい。共通の１つのスルーホールＰＴで済むので、従来のように、２つのスルーホールを離間して形成しない結果、スルーホール同士間にランド非形成域を要しないので、ランド形成のための必要領域を小さく抑えることができる。
【００５１】
かくして第一コネクタＩが回路基板Ｐに実装され、回路基板用電気コネクタ実装体を得る。
【００５２】
第二コネクタIIに関しては、上側信号端子８０の接続部８１及び下側信号端子９０の接続部９１と、上側電源端子１００の接続部１０１及び下側電源端子１１０の接続部１１１とを他の回路基板のそれぞれ対応する回路部に半田接続し、しかる後、第二コネクタIIの嵌合突部７２が第一コネクタＩの受入部１１に嵌合され、第一コネクタＩと第二コネクタIIは電気的に導通する。
【００５３】
本発明は、図示され説明されたライトアングル形式のコネクタに限定されることなく、第一コネクタが実装されている回路基板の実装面に対し直角方向に相手方たる第二コネクタが挿抜される形成のものにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ハウジング                    ６２  取付脚
２０，３０  信号端子                Ｐ  回路基板
４０，５０  電源端子（非信号端子）  Ｐ３  ランド（共通ランド）
５４  接続脚                        ＰＴ  スルーホール
６０  補強金具                      Ｉ  回路基板用電気コネクタ（第一コネクタ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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