(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリント処理において、テンプレートの下から漏れる成形可能材料である押出物の生成を防止し、前処理されたパターン面を保護しながら、側壁から押出物を除去するシステムおよび／または方法を提供する。【解決手段】複数のアパーチャ４４４を含む空間フィルタ４４２を用いて生成されるゲル化照明分布パターンで成形可能材料１２４を照明する。ゲル化照明分布パターンは境界エッジの複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化するゲル化照明量を有する。【選択図】図４Ｅ
2020038962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テンプレートを用いて成形可能材料をインプリントするインプリントシステムであって、
前記テンプレートを保持するテンプレートチャックと、
基板を保持する基板チャックと、
前記テンプレートを基板上の前記成形可能材料と接触させる位置決めシステムと、
ここで、前記テンプレートは、パターニングフィーチャを含むパターン領域を有し、
前記パターン領域は、該パターン領域を取り囲む境界エッジを含み、
前記境界エッジは、複数のコーナーと、前記複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含み、
ゲル化照明分布パターンで前記成形可能材料を照明する照明系と、を有し、
ここで、前記照明系は、複数のアパーチャを含み、該複数のアパーチャの各アパーチャは、前記ゲル化照明分布パターンを生成するために使用される前記テンプレートの前記複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置され、
前記ゲル化照明分布パターンは、前記境界エッジの前記複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から前記境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化する勾配照明量を有するゲル化照明量を有する、ことを特徴とするインプリントシステム。
【請求項２】
前記勾配照明量は、前記境界エッジの前記複数のコーナーの各々における前記最小ゲル化照明量から、前記境界エッジの各々の前記中心における前記ピークゲル化照明量まで徐々に変化する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項３】
前記勾配照明量は、前記境界エッジの前記複数のコーナーの各々における前記最小ゲル化照明量から、前記境界エッジの各々の前記中心における前記ピークゲル化照明量まで段階的に変化する、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項４】
前記成形可能材料をディスペンスするディスペンサを更に有することを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項５】
前記照明系は、硬化照明分布パターンで前記パターン領域を照明することを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項６】
前記照明系は、
前記硬化照明分布パターンを生成する化学線エネルギー源と、
空間フィルタと、を含み、該空間フィルタは、
前記化学線エネルギー源と前記テンプレートとの間の光路における第１の位置と、
前記化学線エネルギー源と前記テンプレートとの間の前記光路にはない第２の位置と、に位置するように構成され、
前記空間フィルタが前記第１の位置にあるとき、前記化学線エネルギー源は、前記テンプレートの前記境界エッジに前記ゲル化照明分布パターンを生成し、
前記空間フィルタが前記第２の位置にあるとき、前記化学線エネルギー源は、前記パターン領域に前記硬化照明分布パターンを生成する、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリントシステム。
【請求項７】
前記空間フィルタは、前記複数のアパーチャを含むことを特徴とする請求項６に記載のインプリントシステム。
【請求項８】
前記空間フィルタが前記第１の位置にあるとき、前記複数のアパーチャの各アパーチャは、前記テンプレートの前記境界エッジからオフセットされることを特徴とする請求項６に記載のインプリントシステム。
【請求項９】
前記テンプレートは、前記境界エッジによって境界付けられた領域の外側で前記ゲル化照明分布パターンを吸収または反射する遮光材料を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項１０】
前記複数のアパーチャの各々は、楕円形、長方形、または円形であることを特徴とする請求項１に記載のインプリントシステム。
【請求項１１】
前記照明系は、
前記硬化照明分布パターンを生成する第１化学線エネルギー源と、
前記ゲル化照明分布パターンを生成する第２化学線エネルギー源と、
を含むことを特徴とする請求項５に記載のインプリントシステム。
【請求項１２】
前記照明系は、
前記第１化学線エネルギー源および前記第２化学線エネルギー源の両方からのエネルギーを単一の光路上に結合する光結合器
を更に有することを特徴とする請求項１１に記載のインプリントシステム。
【請求項１３】
前記第２化学線エネルギー源は、複数のエネルギー源を含み、該複数のエネルギー源の各々は前記複数のアパーチャのうちの１つに関連付けられ、前記複数のエネルギー源のうちの各エネルギー源は、前記複数のコーナーのうちの２つのコーナーでの前記最小ゲル化照明量から前記境界エッジのうちの１つの前記中心での前記ピークゲル化照明量まで徐々に変化する前記勾配照明量の一部を生成する、ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリントシステム。
【請求項１４】
前記第２化学線エネルギー源は、複数のエネルギー源を含み、該複数のエネルギー源の各々は、前記複数のアパーチャのうちの１つに関連付けられ、前記複数のエネルギー源のうちの各エネルギー源は、前記複数のコーナーのうちの２つのコーナーでの前記最小ゲル化照明量から前記境界エッジのうちの１つの前記中心での前記ピークゲル化照明量まで段階的に変化する前記勾配照明量の一部を生成する、ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリントシステム。
【請求項１５】
パターニングフィーチャを含むパターン領域を有するテンプレートを用いて基板上に成形可能材料をインプリントするインプリント方法であって、前記パターン領域は該パターン領域を取り囲む境界エッジを含み、該境界エッジは、複数のコーナーと、該複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含み、前記インプリント方法は、
前記テンプレートと前記基板上の前記成形可能材料とを接触させる工程と、
ゲル化照明分布パターンで前記成形可能材料を照明する工程と、ここで、前記ゲル化照明分布パターンは、前記複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から前記境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化する勾配照明量を有するゲル化照明量を有し、
ここで、前記ゲル化照明分布パターンは、複数のアパーチャから生じ、該複数のアパーチャのうちの各アパーチャは、前記ゲル化照明分布パターンを生成するために使用される前記テンプレートの前記複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置され、
硬化照明分布パターンで前記パターン領域を照明する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。
【請求項１６】
前記勾配照明量は、前記境界エッジの前記複数のコーナーの各々における前記最小ゲル化照明量から、前記境界エッジの各々の前記中心における前記ピークゲル化照明量まで徐々に変化する、ことを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
【請求項１７】
前記勾配照明量は、前記境界エッジの前記複数のコーナーの各々における前記最小ゲル化照明量から、前記境界エッジの各々の前記中心における前記ピークゲル化照明量まで段階的に変化する、ことを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
【請求項１８】
化学線エネルギー源と前記テンプレートとの間の光路における第１の位置に空間フィルタを配置して前記ゲル化照明分布パターンを生成する工程と、
前記化学線エネルギー源と前記テンプレートとの間の光路にはない第２の位置に前記空間フィルタを配置して前記硬化照明分布パターンで前記パターン領域を照明する工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
【請求項１９】
前記硬化照明分布パターンで前記パターン領域を照明するために第１化学線エネルギー源が使用され、
前記ゲル化照明分布パターンで前記パターン領域を照明するために第２化学線エネルギー源が使用される、
ことを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
【請求項２０】
パターニングフィーチャを含むパターン領域を有するテンプレートを用いて基板上に成形可能材料をインプリントするインプリント方法を用いて物品を製造する物品製造方法であって、前記パターン領域は該パターン領域を取り囲む境界エッジを含み、該境界エッジは、複数のコーナーと、該複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含み、前記物品製造方法は、
前記テンプレートと前記基板上の前記成形可能材料とを接触させる工程と、
ゲル化照明分布パターンで前記成形可能材料を照明する工程と、ここで、前記ゲル化照明分布パターンは、前記複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から前記境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化する勾配照明量を有するゲル化照明量を有し、
ここで、前記ゲル化照明分布パターンは、複数のアパーチャから生じ、該複数のアパーチャのうちの各アパーチャは、前記ゲル化照明分布パターンを生成するために使用される前記テンプレートの前記複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置され、
硬化照明分布パターンで前記パターン領域を照明する工程と、
パターンが形成された前記基板を処理する工程と、を有し、前記処理された基板から前記物品が製造される
ことを特徴とする前記物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001] 本開示は、インプリント領域のエッジを照明するシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002] ナノファブリケーションは、１００ナノメートル以下のオーダーのフィーチャを有する非常に小さな構造の製造を含む。ナノファブリケーションがかなりの影響を及ぼした１つの用途は、集積回路の製造である。半導体処理産業は、基板上に形成される単位面積当たりの回路を増加させながら、より大きな生産歩留まりのために努力し続けている。ナノファブリケーションの改善には、形成される構造の最小フィーチャ寸法の継続的な低減も可能にしながら、より大きなプロセス制御を提供すること、および／またはスループットを改善することが含まれる。
【０００３】
[0003] 今日使用されている１つのナノファブリケーション技術は一般に、ナノインプリント・リソグラフィと呼ばれる。ナノインプリント・リソグラフィは例えば、集積デバイスの１つまたは複数の層を製造することを含む様々な用途に有用である。集積デバイスの例としては、ＣＭＯＳロジック、マイクロプロセッサ、ＮＡＮＤフラッシュメモリ、ＮＯＲフラッシュメモリ、ＤＲＡＭメモリ、ＭＲＡＭ、３Ｄクロスポイントメモリ、Ｒｅ−ＲＡＭ、Ｆｅ−ＲＡＭ、ＳＴＴ−ＲＡＭ、ＭＥＭＳなどが挙げられるが、これらに限定されない。例示的なナノインプリント・リソグラフィシステムおよび方法は、米国特許第８，３４９，２４１号、米国特許第８，０６６，９３０号、および米国特許第６，９３６，１９４号などの多数の刊行物に詳細に記載されており、これらはすべて、引用により本明細書に組み込まれる。
【０００４】
[0004] 前述の特許の各々に開示されているナノインプリント・リソグラフィ技術は、（重合可能な）成形可能材料層にレリーフパターンを形成し、レリーフパターンに対応するパターンを下にある基板の中および／または上に転写することを記載している。パターニング方法は、基板から離間したテンプレートを使用し、成形可能な液体がテンプレートと基板との間に塗布される。成形可能な液体は、成形可能な液体と接触しているテンプレートの表面の形状に適合するパターンを有する固体層を形成するために硬化される。硬化後、テンプレートと基板とが離間するように、テンプレートを硬化された層から分離する。次に、基板および硬化された層は硬化された層のパターンに対応するレリーフ像を基板に転写するために、エッチングプロセスなどの追加のプロセスを受ける。パターニングされた基板は例えば、硬化、酸化、層形成、堆積、ドーピング、平坦化、エッチング、成形可能な材料除去、ダイシング、ボンディング、およびパッケージングなどを含む、デバイス（物品）製造のための既知のステップおよびプロセスにさらに供されうる。
【０００５】
[0005] インプリント処理では、テンプレートの下から漏れる成形可能材料である押出物が生成されてしまう。
【発明の概要】
【０００６】
[0006] 少なくとも第１実施形態は、成形可能材料をテンプレートでインプリントするインプリントシステムでありうる。インプリントシステムは、テンプレートを保持するテンプレートチャックを含みうる。インプリントシステムは、基板を保持する基板チャックをさらに含みうる。インプリントシステムは、テンプレートを基板上の成形可能材料と接触させる位置決めシステムをさらに含みうる。テンプレートは、パターニングフィーチャを含むパターン領域を有しうる。パターン領域は、該パターン領域を取り囲む境界エッジを含みうる。境界エッジは、複数のコーナーと、複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含みうる。インプリントシステムは、ゲル化照明分布パターンで成形可能材料を照明する照明系をさらに含みうる。照明系は、複数のアパーチャを含みうる。複数のアパーチャのうちの各アパーチャは、ゲル化照明分布パターンを生成するために使用されるテンプレートの複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置されうる。ゲル化照明分布パターンは、境界エッジの複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化する照明量を有するゲル化照明量を有しうる。
【０００７】
[0007] 第１実施形態の一態様において、勾配照明量は、境界エッジの複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで徐々に変化しうる。
【０００８】
[0008] 第１実施形態の一態様において、勾配照明量は、境界エッジの複数のコーナーのそれぞれにおける最小ゲル化照明量から境界エッジのそれぞれの中心におけるピークゲル化照明量まで段階的に変化しうる。
【０００９】
[0009] 第１実施形態の一態様において、インプリントシステムは、成形可能材料をディスペンスするディスペンサを更に含みうる。
【００１０】
[0010] 第１実施形態の一態様において、照明系は、硬化照明分布パターンでパターン領域を照明するようにさらに構成しうる。
【００１１】
[0011] 第１実施形態の一態様において、照明系は、硬化照明分布パターンを生成する化学線エネルギー源と、化学線エネルギー源とテンプレートとの間の光路における第１の位置と、化学線エネルギー源とテンプレートとの間の光路にない第２の位置とに配置されるように構成される空間フィルタとを備えうる。空間フィルタが第１の位置にあるとき、化学線エネルギー源は、テンプレートの境界エッジにゲル化照明分布パターンを生成する。空間フィルタが第２の位置にあるとき、化学線エネルギー源は、パターン領域に硬化照明分布パターンを生成する。
【００１２】
[0012] 第１実施形態の一態様において、空間フィルタは複数のアパーチャを含みうる。
【００１３】
[0013] 第１実施形態の一態様において、複数のアパーチャのうちの各アパーチャは、空間フィルタが第１の位置にあるとき、テンプレートの境界エッジからオフセットされうる。
【００１４】
[0014] 第１実施形態の一態様において、テンプレートは、境界エッジによって境界付けられた領域の外側でゲル化照明分布パターンを吸収または反射する遮光材料を含みうる。
【００１５】
[0015] 第１実施形態の一態様において、複数のアパーチャのそれぞれは、楕円形、長方形、または円形でありうる。
【００１６】
[0016] 第１実施形態の一態様において、照明系は、硬化照明分布パターンを生成する第１化学線エネルギー源と、ゲル化照明分布パターンを生成する第２化学線エネルギー源とを含みうる。
【００１７】
[0017] 第１実施形態の一態様において、照明系は、第１化学線エネルギー源および第２化学線エネルギー源の両方からのエネルギーを単一の光路上に結合する光結合器を更に含みうる。
【００１８】
[0018] 第１実施形態の一態様において、第２化学線エネルギー源は複数のエネルギー源を含む。複数のエネルギー源の各々は、複数のアパーチャのうちの１つのアパーチャに関連付けられうる。複数のエネルギー源のうちの各エネルギー源は、複数のコーナーのうちの２つのコーナーでの最小ゲル化照明量から境界エッジの１つの中心でのピークゲル化照明量まで徐々に変化する勾配照明量の一部を生成する。
【００１９】
[0019] 第１実施形態の一態様において、第２化学線エネルギー源は複数のエネルギー源を含みうる。複数のエネルギー源の各々は、複数のアパーチャのうちの１つのアパーチャに関連付けられうる。複数のエネルギー源のうちの各エネルギー源は、複数のコーナーのうちの２つのコーナーでの最小ゲル化照明量から境界エッジの１つの中心でのピークゲル化照明量まで段階的に変化する勾配照明量の一部を生成する。
【００２０】
[0020] 少なくとも第２実施形態は、パターニングフィーチャを含むパターン領域を有するテンプレートを用いて基板上に成形可能材料をインプリントするインプリント方法でありうる。パターン領域は、該パターン領域を取り囲む境界エッジを含みうる。境界エッジは、複数のコーナーと、複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含みうる。この方法は、テンプレートと基板上の成形可能材料とを接触させることを含みうる。この方法は、ゲル化照明分布パターンで成形可能材料を照明するステップをさらに含みうる。ゲル化照明分布パターンは、複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化する勾配照明量を有するゲル化照明量を有しうる。ゲル化照明分布パターンは、複数のアパーチャから生じうる。複数のアパーチャの各アパーチャは、ゲル化照明分布パターンを生成するために使用されるテンプレートの複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置されうる。本方法は、硬化照明分布パターンでパターン領域を照明するステップをさらに含みうる。
【００２１】
[0021] 第２実施形態の一態様において、勾配照明量は、境界エッジの複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで徐々に変化しうる。
【００２２】
[0022] 第２実施形態の一態様において、勾配照明量は、境界エッジの複数のコーナーのそれぞれにおける最小ゲル化照明量から境界エッジのそれぞれの中心におけるピークゲル化照明量まで段階的に変化しうる。
【００２３】
[0023] 第２実施形態の一態様において、方法は、化学線エネルギー源とテンプレートとの間の光路における第１の位置に空間フィルタを配置してゲル化照明分布パターンを生成することを更に含みうる。本方法は、化学線エネルギー源とテンプレートとの間の光路にない第２の位置に空間フィルタを配置して硬化照明分布パターンでパターン領域を照明することを更に含みうる。
【００２４】
[0024] 第２実施形態の一態様において、硬化照明分布パターンでパターン領域を照明するために第１化学線エネルギー源が使用されうる。硬化照明分布パターンでパターン領域を照明するために第２化学線エネルギー源が使用されうる。
【００２５】
[0025] 少なくとも第３実施形態は、インプリント方法を用いて物品を製造する物品製造方法でありうる。インプリント方法は、パターニングフィーチャを含むパターン領域を有するテンプレートを用いて、基板上に成形可能材料をインプリントする。パターン領域は、該パターン領域を囲む境界エッジを含む。境界エッジは、複数のコーナーと、複数のコーナーの各々を接続する複数のエッジとを含む。物品製造方法は、テンプレートと基板上の成形可能材料と接触させることを含みうる。物品製造方法は、ゲル化照明分布パターンで成形可能材料を照明することを更に含みうる。ゲル化照明分布パターンは、複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から境界エッジの各々の中心におけるピークゲル化照明量まで変化しうる勾配照明量を有するゲル化照明量を有する。ゲル化照明分布パターンは、複数のアパーチャから生じうる。複数のアパーチャの各アパーチャは、ゲル化照明分布パターンを生成するために使用されるテンプレートの複数のコーナーのうちの２つのコーナーから等しい距離に配置されうる。物品製造方法は、硬化照明分布パターンでパターン領域を照明することを更に含みうる。物品製造方法は、パターンが形成された基板を処理することを更に含みうる。処理された基板から物品が製造されうる。
【００２６】
[0026] 本開示のこれらおよび他の目的、特徴、および利点は、添付の図面および特許請求の範囲を併せて考慮しながら本開示の例示的な実施形態の以下の詳細な説明を読むことによって明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
[0027] 本発明の特徴および利点を詳細に理解することができるように、添付の図面に示される実施形態を参照することによって本発明の実施形態のより具体的な説明がなされる。ただし、添付の図面は、本発明の典型的な実施形態を例示するにすぎないものであり、したがって、本発明は他の同等に有効な実施形態を認めることができるので、本発明の範囲を限定するとみなされるべきではないことに留意されたい。
【００２８】
【図１】[0028] 図１は、基板から離間されたテンプレートおよびモールドを有するナノインプリント・リソグラフィシステムの図である。
【図２】[0029] 図２は、テンプレートの下の成形可能材料の広がりを示す、スプレッドカメラからのスナップショットの図である。
【図３Ａ】、
【図３Ｂ】、
【図３Ｃ】[0030] 図３Ａ〜Ｃは、境界エッジの異なる部分に向かって広がるときの成形可能材料の顕微鏡写真である。
【図４Ａ】、
【図４Ｂ】、
【図４Ｃ】、
【図４Ｄ】、
【図４Ｅ】、
【図４Ｆ】、
【図４Ｇ】、
【図４Ｈ】、
【図４Ｉ】[0031] 図４Ａ〜４Ｉは、実施形態で使用される空間フィルタ、照明分布、およびシステムの図である。
【図５Ａ】、
【図５Ｂ】、
【図５Ｃ】[0032] 図５Ａ〜５Ｃは、実施形態で使用される成形可能材料の粘度、照明量、強度、および露光時間の図である。
【図６】[0033] 図６は、実施形態で使用される方法の説明図である。
【００２９】
[0034] 図面全体を通して、同一の参照番号および符号は特に断らない限り、図示された実施形態の同様の特徴、要素、構成要素または部分を示すために使用される。さらに、図面を参照して本開示の内容が詳細に説明されるが、それは例示的な実施形態に関連して行われるものである。添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の真の範囲および主旨から逸脱することなく、記載された例示的な実施形態に変更および修正を加えることが可能であることが意図されている。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
[0035] 必要とされるのは、側壁に押出物が形成されてしまうことを防止する、あるいは、前処理されたパターン面を保護しながら、側壁から押出物を除去するシステムおよび／または方法である。
【００３１】
（ナノインプリントシステム）
[0036] 図１は、一実施形態を実施することができるナノインプリント・リソグラフィシステム１００の図である。ナノインプリント・リソグラフィシステム１００は、基板１０２上にレリーフパターンを形成するために使用される。基板１０２は、基板チャック１０４に結合されうる。基板チャック１０４は、真空チャック、ピン型チャック、溝型チャック、静電チャック、電磁チャック等でありうるが、これらに限定されるものではない。
【００３２】
[0037] 基板１０２および基板チャック１０４は、基板位置決めステージ１０６によってさらに支持されうる。基板位置決めステージ１０６は、ｘ、ｙ、ｚ、θ、およびφ軸のうちの１つまたは複数に沿った並進運動および／または回転運動を提供することができる。基板位置決めステージ１０６、基板１０２、および基板チャック１０４は、ベース（図示せず）上に位置決めすることもできる。基板位置決めステージは、位置決めシステムの一部でありうる。
【００３３】
[0038] テンプレート１０８は、基板１０２から離間されている。テンプレート１０８は、基板１０２に向かって延びるメサ（モールドとも呼ばれる）１１０を有する本体を含みうる。メサ１１０は、その上にパターン面１１２を有しうる。あるいはテンプレート１０８は、メサ１１０なしで形成されてもよく、その場合、基板１０２に面するテンプレートの表面はモールド１１０と同等であり、パターン面１１２は基板１０２に面するテンプレート１０８の表面である。
【００３４】
[0039] テンプレート１０８および／またはモールド１１０は、溶融シリカ、石英、シリコン、有機ポリマー、シロキサンポリマー、ホウケイ酸ガラス、フルオロカーボンポリマー、金属、硬化サファイアなどを含む材料から形成さされうるが、これらに限定されるものではない。パターン面１１２は、複数の離間したテンプレート凹部１１４および／またはテンプレート凸部１１６によって画定されるパターン領域内のフィーチャを含むが、本発明の実施形態はそのような構成に限定されない（例えば、平面）。パターン面１１２は、基板１０２上に形成されるパターンの基礎を形成するパターンを画定する。別の実施形態において、パターン面１１２がフィーチャがなく、その場合、平坦な表面が基板上に形成される。境界エッジは、パターン面１１２のパターン領域を取り囲む。境界エッジは複数のコーナー（四辺形（すなわち、長方形）パターン領域の４つのコーナー）および複数のエッジによって画定される。境界エッジの各エッジは、２つのコーナーを接続する。一実施形態において、メサ１１０のエッジおよびコーナーによって境界エッジが画定される。一実施形態において、境界エッジは、メサ１１０のエッジおよびコーナーから生成される。
【００３５】
[0040] テンプレート１０８は、テンプレートチャック１１８に結合されうる。テンプレートチャック１１８は、真空チャック、ピン型チャック、溝型チャック、静電チャック、電磁チャック、および／または他の同様のチャック型でありうるが、これらに限定されない。テンプレートチャック１１８は、テンプレート１０８において変化する応力、圧力、および／または歪みをテンプレート１０８に加えるように構成することができる。テンプレートチャック１１８は、テンプレートチャック１１８、インプリントヘッド、およびテンプレート１０８が少なくともｚ軸方向、および潜在的に他の方向（例えば、ｘ、ｙ、θ、およびφ軸）に移動可能であるように、ブリッジ１２０に移動可能に結合され得るインプリントヘッドに結合されうる。位置決めシステムは、基板に対してブリッジを移動させることによって、またはブリッジに対してテンプレートを移動させることによってテンプレート１０８を移動させる、１つまたは複数のモータを含みうる。
【００３６】
[0041] ナノインプリント・リソグラフィシステム１００は、液体ディスペンサ１２２をさらに含みうる。液体ディスペンサ１２２はまた、ブリッジに移動可能に結合されてもよい。一実施形態において、液体ディスペンサ１２２およびテンプレートチャック１２０は、１つまたは複数の位置決め構成要素を共有する。代替の実施形態において、液体ディスペンサ１２２およびテンプレートチャック１２０は、互いに独立して移動する。液体ディスペンサ１２２は、液体成形可能材料１２４（例えば、重合可能材料）を基板１０２上にパターンで堆積させるために使用されうる。液滴ディスペンス、スピンコーティング、浸漬コーティング、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、薄膜堆積、厚膜堆積、および／または同様のものなどの技法を使用して、追加の成形可能材料１２４を基板１０２に追加することもできる。成形可能材料１２４は、設計上の考慮事項に応じて、型１１２と基板１０２との間に所望の容積が画定される前および／または後に、基板１０２上にディスペンスされうる。成形可能材料１２４は、米国特許第７，１５７，０３６号および米国特許第８，０７６，３８６号に記載されるようなモノマーを含む混合物を含みうるものである。これらの両文献はこの引用により本明細書に組み込まれる。
【００３７】
[0042] 異なる液体ディスペンサ１２２は、成形可能材料１２４をディスペンスするために異なる技術を使用することができる。成形可能材料１２４が噴射可能である場合、インクジェットタイプのディスペンサを使用して成形可能材料をディスペンスすることができる。例えば、サーマルインクジェット、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ベースのインクジェット、および圧電インクジェットは、噴射可能な液体をディスペンスするための一般的な技術である。
【００３８】
[0043] ナノインプリント・リソグラフィシステム１００は、露光経路１２８に沿って化学線エネルギーを方向付けるエネルギー源１２６をさらに含むことができる。インプリントヘッドおよび基板位置決めステージ１０６は、テンプレート１０８と基板１０２とを露光経路１２８に関して重ね合わせて位置決めするように構成されうる。カメラ１３６は同様に、露光経路１２８に関してカメラ１２８の撮像視野と重なるように配置されうる。カメラ１２８の光路および露光経路は、ビームコンバイナ／スプリッタ、ダイクロイックコンバイナ、またはタイル状のアパーチャと組み合わせることができる。
【００３９】
[0044] ナノインプリント・リソグラフィシステム１００は、基板位置決めステージ１０６、インプリントヘッド、液体ディスペンサ１２２、エネルギー源１２６、および／またはカメラ１３６などの１つまたは複数の構成要素および／またはサブシステムと通信する１つまたは複数のプロセッサ１３２（コントローラ）によって調整、制御、および／または指示され、非一時的コンピュータ可読メモリ１３４に格納されたコンピュータ可読プログラム内の命令に基づいて動作することができる。プロセッサ１３２は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＧＰＵ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、ＤＳＰ、および汎用コンピュータのうちの１つまたは複数であってもよく、またはそれらを含んでもよい。プロセッサ１３２は、専用コントローラであってもよいし、またはコントローラであるように適合された汎用コンピューティングデバイスであってもよい。非一時的なコンピュータ読み取り可能メモリの例にはＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＤ、ＤＶＤ、Ｂｌｕ−Ｒａｙ、ハードドライブ、ネットワーク接続された記憶装置、イントラネット接続された非一時的コンピュータ読み取り可能記憶装置、およびインターネット接続された非一時的コンピュータ読み取り可能記憶装置が含まれるが、これらに限定されない。
【００４０】
（インプリント方法）
[0045] インプリント方法は、成形可能材料を基板上にディスペンスすることを含みうる。次いで、位置決めシステムは、インプリントヘッド、基板位置決めステージ１０６、またはその両方を移動させて、モールド１１０のパターン面１１２と基板１０２との間の距離を変化させて、成形可能材料１２４によって充填される所望の容積を画定することができる。例えば、インプリントヘッドは、型１１０が成形可能材料１２４と接触するようにテンプレート１０８に力を加えることができる。所望の容積が成形可能材料１２４で充填された後、エネルギー源１２６は、エネルギー、例えば化学線（ＵＶ）を生成し、成形可能材料１２４を硬化させ、固化させ、および／または、基板表面１３０およびパターン面１１２の形状に適合するようにクロスリンクさせ、基板１０２上にパターニングされる層を画定する。成形可能材料１２４は、テンプレート１０８が成形可能材料１２４と接触している間に硬化され、基板１０２上にパターン化された層を形成する。したがって、ナノインプリント・リソグラフィシステム１００は、インプリント処理を使用して、パターン面１１２内のパターンとは逆の凹部および凸部を有するパターン化層を形成する。
【００４１】
[0046] インプリント方法は、基板全面に一括して行われてもよいし、あるいは、基板表面１３０における複数のインプリント領域（すなわち、ショット領域）に繰り返し行われてもよい。各インプリント領域は、メサ１１０と同じサイズであってもよいし、メサ１１０のパターン領域だけであってもよい。メサ１１０のパターン領域は、デバイスのフィーチャであるパターンを基板１０２上にインプリントするために使用されるか、またはデバイスのフィーチャを形成するために後続のプロセスで使用される、パターン面１１２の領域である。メサ１１０のパターン領域は、押出しを防止するために使用される液体制御フィーチャを含んでもよいし含まなくてもよい。別の実施形態において、基板１０２は、基板１０２と同じサイズまたはメサ１１０でパターン化される基板１０２の領域と同じサイズの、１つのインプリント領域のみを有する。代替の実施形態において、インプリント領域はオーバラップする。インプリント領域のいくつかは、基板１０２の境界と交差する部分インプリント領域であってもよい。
【００４２】
[0047] パターニングされる層は、各インプリント領域において基板表面１３０上の最高点より上の残膜厚（ＲＬＴ）を有する残膜層を有するように形成されうる。パターニングされる層はまた、厚さを有する残膜層の上に延在する凸部のような１つ以上のフィーチャを含みうる。これらの凸部はメサ１１０の凹部１１４と適合するものである。
【００４３】
（押出物）
[0048] インプリント処理の間、押出物が形成されうる。例えば、成形可能材料１２４は、浸透または蒸着の一方または両方によりメサ側壁４５２に蓄積されうる。出願人は、基板上のインプリント領域を取り囲む領域又は側壁に押出物が形成されるのを防止することが有利であることを見出した。成形可能材料はテンプレートの下のパターン領域内に広がり、境界エッジに近づき、最後に境界コーナーに到達する。成形可能材料が境界コーナーに到達する前に境界エッジのエッジを越えて広がると、押出物が形成されてしまう。
【００４４】
（エッジゲル化）
[0049] 押出物を防止するのに役立つ１つの方法は、境界エッジに近づくにつれて成形可能材料を部分的に硬化させ成形可能材料を厚くする（すなわち、ゲル化させる）ことである。硬化照明量より少ない化学線のゲル化照明量で成形可能材料を露光することによって、成形可能材料を部分的に硬化させることができる。一実施形態において、化学線は非コリメートＵＶ光である。出願人は、成形可能材料を、境界エッジの中央に近づくときよりも、コーナーに近づくときの方が速い速度で流すことが有利であることを見出した。出願人は、境界エッジの各々を、境界エッジの各々の中央付近に強度ピークを有し、コーナーに近づくにつれ強度が徐々に減少する拡散スポットで照明することによってこれを達成する方法を見出した。代替の実施形態おいては、強度は、境界エッジの中央部４４８におけるピークから段階的に変化する。これは、段階的な減衰変動を有する空間フィルタを使用することによって達成されうる。このタイプのゲル化照明分布パターンで照明されている間および照明された後、エッジの中間部では、コーナーよりも遅い流速となる。出願人は、これにより押出物が減少し、コーナーの未充填欠陥の数を減少させることができることを見出した。
【００４５】
[0050] インプリント処理中、成形可能液体は、インプリント領域のパターン領域からインプリント領域の境界エッジへと広がる。インプリント領域の境界エッジ上の異なる位置の充填の間には時間遅延が存在し得る。この時間遅延は、図２に示すように、エッジの中央からコーナーまでの距離とともに増加しうる。図２は、カメラ１３６によって得られる、テンプレート１０８の下に広がり、パターン領域の充填の様々な点で境界エッジ２３８に接近する成形可能材料１２４のスナップショットを示す。境界エッジ２３８は、破線で示されている。図２に示すパターン領域は、４つの境界コーナー２４０を有する長方形である。
【００４６】
[0051] 成形可能材料は、基板のインプリント領域上の液滴パターンに従い、基板上のインプリント領域内の複数の液滴としてディスペンスされうる。押出物を防止するため、液滴パターンは、境界エッジまでずっと延びていなくてもよく、米国特許出願公開第２０１８／０１６２０１４号に記載されているように、境界エッジから設定される液滴エッジ・エクスクルージョン（ＤＥＥ）によって限定されてもよい。上記文献は、この引用により本明細書に組み込まれる。成形可能材料１２４がエッジに充填されるための小さな時間窓が存在する。ＤＥＥを有しない液滴パターンで境界コーナー２４０を充填するように設定された場合には、境界エッジ２３８に沿って押出物が生じうる。しかし押出物を防止するためにＤＥＥを有する液滴パターンが設定された場合には、境界コーナーは充填されない場合がある。
【００４７】
[0052] 図３Ａ〜Ｃは、インプリント領域の境界エッジ２３８に沿う硬化後の成形可能材料の顕微鏡写真である。図３Ａ〜Ｃに示す例では、テンプレート１０８は、境界エッジ２３８に液体制御フィーチャ（ＦＣＦ）を含む。ＦＣＦは、いくつかのテンプレートが有するフィーチャであり、テンプレート下の成形可能材料の流れを変化させるために使用されるフィーチャである。例えば、ＦＣＦは、基板とテンプレートとの間のギャップを変化させることによって、成形可能材料がテンプレートの下を流れる相対速度および方向を変化させることができる。ギャップが変化すると、成形可能材料が反応する毛管圧力も変化する。毛管圧力が変化すると、成形可能材料がＦＣＦを通過する際に反応する差動加速度も変化する。一実施形態においては、パターン領域にＦＣＦが含まれる。図３Ａは、境界エッジ２３８の中央付近の境界エッジ２３８における硬化した成形可能材料の顕微鏡写真である。図３Ｂは、境界エッジ２３８の中央から離れた境界エッジ２３８における硬化した成形可能材料の顕微鏡写真である。図３Ｃは、境界コーナー２４０付近の境界エッジ２３８における硬化した成形可能材料の顕微鏡写真である。図３Ａに示される黒色の線は、成形可能材料によって部分的に充填されている境界エッジの中間部付近のＦＣＦの部分である。図３Ｂは、境界エッジの中央部から離れるにつれてＦＣＦ内に成形可能材料が少なくなることを示している。図３Ｃは、コーナーに近づくにつれて成形可能材料が境界エッジに到達せず、コーナー付近のパターン領域が充填されないままであることを示している。
【００４８】
[0053] 出願人は、境界エッジの中央付近の成形可能材料１２４の広がりが境界エッジのコーナー付近の成形可能材料の広がりに対して遅くなる場合、より良好なインプリントが得られることを見出した。一実施形態において、ゲル化照明分布パターンを使用することによって液体が差動的に減速される。
【００４９】
[0054] 一実施形態において、ゲル化照明分布パターンは、複数のアパーチャ４４４を含む空間フィルタ４４２を用いて生成される。一実施形態において使用することができる空間フィルタ４４２の一例を、図４Ａおよび図４Ｃに示す。ゲル化照明分布パターン４４６の例を図４Ｂおよび図４Ｄに示す。図４Ｂおよび図４Ｄにおける破線は、境界エッジ２３８を表す。ゲル化照明分布パターン４４６は、複数の拡散スポット（図４Ｂおよび図４Ｄでは４つのスポット）を含む。各アパーチャ４４４の中心は、境界エッジからオフセットされ、各アパーチャによって生成されるピーク強度は、図４Ｂおよび図４Ｄに示されるように、インプリント領域の外側にある。各アパーチャ４４４の中心は境界エッジからオフセットされているが、各アパーチャの中心はまた、図４Ａ〜Ｈに示されるように、境界エッジ中央部４４８に位置合わせされている。
【００５０】
[0055] 一実施形態において、アパーチャ４４４は、円形（図４Ａ）または楕円形（図４Ｃ）、長方形、正方形、または他の何らかの形状とすることができる。一実施形態において、アパーチャ４４４のうちの１つ以上がサイズが調節可能であってもよい。一実施形態において、低強度化学線源が空間フィルタ４４２のアパーチャ４４４を通過する。一実施形態において、パターン領域を硬化させるために使用される化学線源は、エネルギー源１２６からの放射を空間フィルタ４４２に通すことによってゲル化照明分布パターン４４６を生成するためにも使用される。
【００５１】
[0056] 照明分布パターン４４６の全強度は、放射を強度フィルタに通すことによって、またはエネルギー源１２６の駆動電流を低減することによって、低減され得る。一実施形態において、化学線源は非コリメート化学線源である。一実施形態において、ゲル化照明分布パターン４４６を生成するために低強度パルス光源が使用され、硬化照明分布パターンを生成するために別個の高強度化学線源が使用される。一実施形態において、硬化照明分布パターンは、パターン領域にわたって成形可能材料を硬化させるのに十分に高い強度を有する。一実施形態において、ゲル化放射源は、収束源または発散源であってもよい。一実施形態において、ゲル化放射源は、図４Ｂおよび図４Ｄに示すように、境界エッジに沿った強度プロット４５０によって示されるように、エッジの中央でコーナーよりも高い強度を有するように可変である、エッジに沿った強度を有する照明分布パターン４４６を生成することができる。一実施形態において、空間フィルタは使用されず、代わりに、複数の低強度化学線源が使用される。複数の低強度化学線源の各々は、境界エッジからオフセットされた照明分布パターン４４６の一部を生成する。
【００５２】
[0057] ゲル化化学線がアパーチャを通って成形可能材料１２４に衝突すると、境界エッジ２３８に沿った成形可能材料１２４の粘度が不均一に増加する。境界エッジ中央部４４８における粘度は、境界エッジコーナー２４０において粘度が増加する速度よりも速く増加する。このゲル化照明分布パターンは、成形可能材料が境界エッジの全ての部分に実質的に同時に到達することを可能にする。
【００５３】
[0058] 図５Ａは、本願の出願人により２０１７年１２月１１日に出願された米国特許出願第１５／８３７，８９８号に開示された化学線照射量の関数として、２つの成形可能材料組成物（＃１および＃２）の粘度データを示すチャートである。引用により上記文献の内容は本明細書に組み込まれる。出願人は、これらの材料に対する適切な化学線照射量が、図５Ａに示されるように、＃１および＃２の対応する範囲によって概略的に示されることを見出した。化学線に露光される前の、両方の材料の初期成形可能材料粘性は、約１０ｍＰａ・ｓである。出願人は、適切な化学線照射量の範囲は、成形可能材料粘度が初期成形可能材料粘度（１１または１００〜１０００ｍＰａ・ｓ）の１．１倍または１０倍から１００倍に変化する範囲であることを見出した。化学線源は、５０〜５００ｍＷ／ｃｍ２の光強度を有することができる。１．０または１．５〜３．５ｍＪ／ｃｍ２の露光量を得るためには、〜２または３ｍｓｅｃ〜７０ｍｓｅｃの露光時間が必要である。この露光時間は押し広げ段階の間にパターン領域の外側で成形可能材料をゲル化するが、同時にそれを完全には硬化させることができない化学線のゲル化照明量を提供する。ゲル化照明量は、液体を完全に硬化させるのに必要な全化学線照射量の約１％〜４％である。ゲル化照明量は、第１照明量範囲内に入る照明量である。第１照明量範囲の下限は、重合が起こり始める開始照明量よりも多い照明量、例えば約１ｍＪ／ｃｍ２である。照射線が重合開始点より低い場合、他の化学反応が重合反応を抑制する。第１照明量範囲の上限は、液体が固体になり始め、位置合わせおよびボイド消滅プロセスを阻害する照明量である。第２照明量範囲は第１照明量範囲よりも高い硬化照明量であり、液体を実質的に凝固（硬化）させるのに必要な全化学線照射量を含む。
【００５４】
[0059] 以下の表１は、液体＃１および＃２の例示的な実施形態で使用することができる化学照明量範囲および粘度範囲の例示である。ゲル化照明量は、成形可能材料がより粘性をもつようになる範囲内である。液体は、依然として移動することができるが広がり（速度）は著しく減少する。
【００５５】
【表１】
2020038962.tif 000003
【００５６】
[0060] 出願人は、テンプレート１８と基板１２との間に挟まれたときに成形可能材料が広がる速度が成形可能材料の粘度にほぼ反比例することを見出した。したがって、粘度を１．１倍、１．５倍、２倍、５倍、または１０倍〜２５倍、５０倍または１００倍の範囲に増加させると、成形可能材料の流量（速度）および流量が元の値の１％〜１０％または９０％に減少する。例えば、粘度は、約１０％、２０％、５０％、２００％、５００％、１０００％など増加しうる。粘度は、押出物が実質的に出なくなるように増加しうる。これは、成形可能材料がより遅く流れるだけでなく、キャピラリースリット（メサ１１０と基板１０２との間の空間）から流出する成形可能材料の量の低減が有意となり、したがって、メサエッジでの成形可能材料のいかなる有意な量の堆積も可能にはならないので、押出物の形成を低減することができる。
【００５７】
[0061] 化学線照射の前の成形可能材料１２４の粘度は、約１０センチポアズ（ｃＰｓ）である。図５Ｂ〜Ｃは、１０センチポアズの初期粘度を有する成形可能材料１２４についてのレオメータデータに基づいて推定された、約４倍、１０倍、および５０倍の粘度増加を達成するために必要な強度および露光時間のチャートである。一実施形態において、エッジで成形可能材料をゲル化するための露光時間が充填時間およびスループットに応じて、約１〜２ｍｓまたは最大５０ｍｓのオーダーでありうる。一実施形態において、ゲル化露光時間は、１，２，２５，５０，１００，または５００ｍｓである。
【００５８】
[0062] 図４Ｅは、テンプレート１０８の上方に配置された空間フィルタ４４２の図である。空間フィルタ４４２はまた、１つ以上のミラーによって曲げられうる光路に沿って、テンプレート１０８からより遠く離れて配置されうる。図４Ｅに示すように、空間フィルタ４４２は、光路に沿って低エネルギー化学線エネルギー源４２６とテンプレート１０８との間に配置される。アパーチャ４４４の中心は、強度分布４５０がメサ側壁４５２で生成されるように、図４Ｅに示されるように、メサ側壁４５２から距離Δａだけオフセットされてもよい。一実施形態において、メサ側壁４５２とパターン面１１２との交点が境界エッジ２３８と一致する。メサ側壁４５２は、図４Ｅに示すように、パターン面１１２をテンプレート１０８の凹面４５４に接続することができる。一実施形態において、凹面４５４が遮光コーティング４５６でコーティングすることができる。図４Ｆに示されるような境界エッジの外側では、図４Ｇ〜Ｈに示されるようなゲル化照明分布パターン４４６が生成されうるので、遮光コーティング４５６は、そのようなゲル化照明を反射、減衰、または吸収しうる。別の実施形態において、遮光コーティング４５６は、テンプレート１０８の別の部分に配置される。代替の実施形態は、境界エッジを超えるゲル化照明を阻止する追加の空間フィルタを含むことができる。代替の実施形態は、複数の低強度化学線源４２６ａを含みうる。複数の低強度化学線源４２６ａは、発散または収束し、それらが組み合わさって図４Ｇに示されるようなゲル化照明分布パターン４４６を生成するように配置される。図４Ｂ、図４Ｄ、図４Ｇ、および図４Ｈは、境界コーナー２４０において最小の照明量となるゲル化照明分布パターン４４６を示している。代替実施形態は、境界コーナー２４０から設定される最小照明量を有しうる。
【００５９】
（製造方法）
[0063] 図６は、ナノインプリント・リソグラフィシステム１００を使用することができる製造方法６００の図である。製造方法６００は、プロセッサ１３２がインプリントパラメータを受信する情報受信工程Ｓ６０２を含みうる。プロセッサ１３２は、インプリントパラメータを受信し、それらをメモリ１３４に保存し、テンプレート１０８によって生成されるパターンに合わせて調整されるようにインプリント方法を調整することができる。インプリント方法は、パターンが適用される基板１０２の詳細に合わせて調整することもできる。
【００６０】
[0064] 製造方法６００はまた、基板受け入れ工程Ｓ６０４を含みうる。インプリントシステム１００は、１つまたは複数の基板１０２を基板ストレージ（例えば、ウェハキャリアまたはウェハカセット）から基板チャック１０４に移送することによって工程Ｓ６０４を実施する１つまたは複数の基板ハンドリングロボットを含むか、またはそれと通信することができる。基板チャック１０４は、真空圧、フロントフェイスクランプ、ピン、およびタブを含みうるがこれらに限定されない、１つまたは複数の様々な技法を使用して、基板１０２を保持することができる。
【００６１】
[0065] 製造方法６００はまた、位置決めシステムが基板チャック１０４および／または液体ディスペンサ１２２を移動させて、基板上のインプリント領域が、工程Ｓ６０２〜Ｓ６０４の後に実行される液体ディスペンサシステム１２２の下に位置決めされる工程Ｓ６０６を含むことができる。基板１０２は、複数のインプリント領域を含むグリッドに分割することができる。代替実施形態においては、基板は、複数のインプリント領域に分割されずに基板全面が一括してインプリントされる。別の実施形態においては、工程Ｓ６０６はスキップされ、基板は成形可能材料１２２で予めコートされる。製造方法６００はまた、基板が成形可能材料１２４で予めコーティングされていない限り、成形可能材料１２４をインプリント領域上にディスペンスするディスペンス工程Ｓ６０８を含むことができる。
【００６２】
[0066] 製造方法６００は、工程Ｓ６０２の後にインプリント領域がテンプレートのパターン面１２２の下に配置されるように、工程Ｓ６１０において、基板１０２および／またはテンプレート１０８を移動させることも含みうる。
【００６３】
[0067] 製造方法６００は、工程Ｓ６０２〜Ｓ６０８の後、初期接触時間Ｔｃの間、パターン面１１２と成形可能材料１２４とを接触させる接触工程Ｓ６１２を含む。一実施形態において、移動工程Ｓ６１０は、パターン面１１２が成形可能材料１２４が配置されたインプリント領域内で基板表面１３０に接近するように、テンプレートチャック１１８を下方に移動させることを含みうる。
【００６４】
[0068] 製造方法６００は、時間Ｔｈの保持期間の間テンプレート１０８が成形可能材料１２４と接触して保持されるテンプレート保持工程Ｓ６１４を含む。成形可能材料１２４は、毛細管圧力によって、および／またはテンプレート１０８によって加えられる圧力によって、広がることができる。
【００６５】
[0069] 製造方法６００は、テンプレート１０８のパターン領域が基板１０２上のインプリント領域と位置合わせされる位置合わせ工程Ｓ６１６を含みうる。位置合わせ工程Ｓ６１６は、基板１０２およびテンプレート１０８のアライメントマークを利用することができる。位置合わせ工程Ｓ６１６は、テンプレートチャック１１８をブリッジと共に移動させること、及び、基板１０２を基板位置決めステージ１０６と共に移動させることの一方又は両方を含みうる。位置合わせ工程Ｓ６１６は、工程Ｓ６１２が開始する前または後に開始することができる。位置合わせ工程Ｓ６１６は、設定された期間にわたって、またはアライメント閾値が満たされるまで、連続的に実行されてもよい。位置合わせ工程Ｓ６１６は、他の工程（すなわち、工程Ｓ６１２、Ｓ６１４、およびＳ６１８）が実行されている間に実行されてもよい。位置合わせ工程Ｓ６１６は、初期接触時間（Ｔｃ）の前および／または後に実行されてもよい。位置合わせ工程Ｓ６１６は、パッシブアライメントとアクティブアライメントの両方を含みうる。
【００６６】
[0070] 製造方法６００は、フレームゲル化工程Ｓ６１８を含む。フレームゲル化工程Ｓ６１８の前に、工程Ｓ６１７において、化学線源とテンプレート１０８との間に空間フィルタ４４２を配置することができる。フレームゲル化工程Ｓ６１８は、保持工程Ｓ６１４の間に境界エッジ２３８を露光することによって実行されてもよい。フレームゲル化工程Ｓ６１８は、ゲル化照明分布パターンで成形可能材料を照明することを含みうる。ゲル化照明分布パターンは、図６の下部の照明量強度プロットに示すように、硬化照明量よりも少ないゲル化照明量を有する。ゲル化照明分布パターンは境界エッジの複数のコーナーの各々における最小ゲル化照明量から、図４Ｂ、４Ｄ、および４Ｇ−Ｈに示される境界エッジの各々の中央部におけるピークゲル化照明量まで、徐々に変化する勾配用量を有する。各コーナーは、独自の最小ゲル化照明量を有していてもよい。最小ゲル化照明量は、ゼロであってもよいし、ゼロでなくてもよい。代替の実施形態において、最小ゲル化照明量は、成形可能材料をゲル化するのに必要なゲル化照明量閾値未満である。各境界エッジ中央部４４８は、独自のピークゲル化照明量を有しうる。一実施形態において、ピークゲル化照明量は、成形可能材料を硬化させるのに必要な硬化照明量閾値より小さいが、成形可能材料をゲル化させるのに必要なゲル化照明量閾値を超える。ゲル化照明分布パターンは、図４Ｂ、図４Ｄ、図４Ｇ、および図４Ｈに示すように、境界エッジのピークからパターニング領域内のゼロまで、強度を徐々に減少させながら、パターニング領域内に延びることができる。
【００６７】
[0071] 製造方法６００は、硬化工程Ｓ６２０を含むことができ、硬化工程Ｓ６２０の前に、工程Ｓ６１９で、成形可能材料１２４を凝固時間Ｔｓで硬化させることができ、空間フィルタ４４２を化学線源とテンプレート１０８との間から除去することができる。成形可能材料１２４を固化する方法は熱を加えること、圧力を加えること、露光すること、および化学薬品にさらすことのうちの１つ以上を含むが、これらに限定されない。本文脈において、固化することは、固化した成形可能材料が少なくとも次の加工工程まで、その形状を実質的に維持することを意味する。一実施形態において、成形可能材料１２４をテンプレート１０８を通る経路１２８に沿ってエネルギー源１２６からの化学線を照射することによって、成形可能材料１２４が固化される。硬化工程Ｓ６２０の終了によって保持期間Ｔｈの終了がマークされうる。凝固時間Ｔｓは、テンプレート１０８が位置合わせされ、欠陥が閾値を下回るように欠陥を引き起こすガスがインプリント領域から実質的にパージされ、初期接触時間Ｔｃの後の設定された期間に発生しうる。
【００６８】
[0072] 製造方法６００は、テンプレート１０８を固化した成形可能材料から分離する離型工程Ｓ６２２を含む。一実施形態において、１つまたは複数のモータを使用して、テンプレート１０８を固化した成形可能材料から離れるように持ち上げることができる。離型工程Ｓ６２２の後、方法は工程Ｓ６２４において、次の領域があるかどうかをチェックし、ある場合、方法は工程Ｓ６０６から再び開始され、工程Ｓ６０６からＳ６２４が繰り返される。
【００６９】
[0073] 次の領域が存在しない場合、工程Ｓ６２６において、基板はさらなる処理を受ける。工程Ｓ６２６におけるさらなる処理は、パターン形成された層のパターンに対応するレリーフ画像を基板に転写するためのエッチング処理を含みうる。工程Ｓ６２６におけるさらなる処理はまた、例えば、硬化、酸化、層形成、堆積、ドーピング、平坦化、エッチング、成形可能な材料除去、ダイシング、ボンディング、およびパッケージングなどを含む、物品製造のための既知の工程および処理を含みうる。基板１０２は、複数の物品（装置）を製造するために処理されうる。
【００７０】
[0074] 以上の説明を考慮すれば、様々な態様のさらなる修正および代替実施形態がありうることは当業者には明らかであろう。したがって、この説明は、単なる例示として解釈されるべきである。本明細書に示され、説明される形態は、実施形態の例として解釈されるべきであることが理解されるべきである。要素および材料は、本明細書に図示され説明されたものと置き換えられてもよく、部品および処理は逆にされてもよく、いくつかの特徴はすべて、本明細書の利益を得た後に当業者に明らかであるように、独立して利用されてもよい。
【図１】
2020038962.tif 000004
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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