(57)【要約】【課題】電気絶縁性不活性液を多量に使用しなくても、高い冷却効果を得ることができる発熱体の冷却装置を提供する。【解決手段】作動時に発熱する発熱体３１２を収装する容器部１０と、容器部１０の上部に設けられ、発熱体３１２の上方から冷却媒体を供給する冷媒供給部１２と、発熱体３１２の下方に流れ落ちた冷却媒体を放熱させてから再び冷媒供給部１２に送る冷媒循環部２０とを有する発熱体の冷却装置である。【選択図】図１
2020047056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
作動時に発熱する発熱体を収装する容器部と、
前記容器部の上部に設けられ、前記発熱体の上方から冷却媒体を供給する冷媒供給部と、
前記発熱体の下方に流れ落ちた冷却媒体を放熱させてから再び前記冷媒供給部に送る冷媒循環部と、
を有する発熱体の冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発熱体の冷却装置において、
前記発熱体は、基板に実装されており、
前記容器部は、前記基板を立てた状態で収装する、
発熱体の冷却装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発熱体の冷却装置において、
前記容器部は、内部に、前後方向及び左右方向の少なくとも一方に渡された梁を備え、
前記基板は、前記梁によって前記容器部に固定されている、
発熱体の冷却装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の発熱体の冷却装置において、
前記容器部は、
有底角筒形の液密な容器本体と、
前記容器本体の上部に取り付けられ、中空状の直方体であって、天面に冷媒入口が形成されるとともに底面に冷媒出口が形成された蓋と、
を備え、
前記冷媒供給部は、前記中空状の蓋によって構成され、前記蓋の中空部分に前記冷却媒体を流して前記冷媒出口から供給する、
発熱体の冷却装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の発熱体の冷却装置において、
前記容器部は、
有底角筒形の液密な容器本体と、
前記容器本体の上部に取り付けられ、裏面に冷媒出口が形成された配管を備える蓋と、
を備え、
前記冷媒供給部は、前記蓋の裏面に備えられた配管によって構成され、前記配管に前記冷却媒体を流して前記冷媒出口から供給する、
発熱体の冷却装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発熱体の冷却装置において、
前記発熱体は、基板に実装される電子部品であって、
前記冷媒供給部は、前記電子部品に取り付けられたヒートシンクの真上に位置する箇所に冷媒出口が形成されており、その冷媒出口から前記冷却媒体を滴下する、
発熱体の冷却装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の発熱体の冷却装置において、
前記容器部の内部であって前記発熱体よりも下方に傾斜して設けられ、前記発熱体の下方に流れ落ちた冷却媒体を受けて前記容器部の内部の隅に集めて貯留させる傾斜板を有し、
前記冷媒循環部は、前記容器部の隅に溜まっている冷却媒体を前記冷媒供給部に送る、
発熱体の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱体を冷却する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）を搭載するグラフィックボードや、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を搭載するマザーボードなどを、電気を通さない電気絶縁性の不活性液であるフッ素系絶縁性冷媒で満たされた液体槽にまるごと浸して冷却する液浸冷却装置が注目されている。特許文献１は、このような液浸冷却装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−４９６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フッ素系絶縁性冷媒は、非常に高価である。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされた。本発明の目的は、コストを低く抑えつつ高い冷却効果を得ることができる発熱体の冷却装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は以下のような解決手段によって前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために本発明の実施形態に対応する符号を括弧書きするが、これに限定されるものではない。また符号を付して説明した構成は適宜代替しても改良してもよい。
【０００７】
第１の態様は、作動時に発熱する発熱体（３１２，３２２）を収装する容器部（１０）と、前記容器部（１０）の上部に設けられ、前記発熱体（３１２，３２２）の上方から冷却媒体を供給する冷媒供給部（１２，１３）と、前記発熱体（３１２，３２２）の下方に流れ落ちた冷却媒体を放熱させてから再び前記冷媒供給部（１２，１３）に送る冷媒循環部（２０）とを有する発熱体の冷却装置である。
【０００８】
第２の態様は、第１の態様の発熱体の冷却装置において、前記発熱体（３１２，３２２）は、基板（３１１，３２１）に実装されており、前記容器部（１０）は、前記基板（３１１，３２１）を立てた状態で収装する、発熱体の冷却装置である。
【０００９】
第３の態様は、第２の態様の発熱体の冷却装置において、前記容器部（１０）は、内部に、前後方向及び左右方向の少なくとも一方に渡された梁（１１１，１１２）を備え、前記基板は、前記梁（１１１，１１２）によって前記容器部（１０）に固定されている、発熱体の冷却装置である。
【００１０】
第４の態様は、第１から第３までのいずれかの態様の発熱体の冷却装置において、前記容器部（１０）は、有底角筒形の液密な容器本体（１１）と、前記容器本体（１１）の上部に取り付けられ、中空状の直方体であって、天面（１２１）に冷媒入口（１２１ａ）が形成されるとともに底面（１２２）に冷媒出口（１２２ａ）が形成された蓋（１２）とを備え、前記冷媒供給部（１２）は、前記中空状の蓋（１２）によって構成され、前記蓋（１２）の中空部分に前記冷却媒体を流して前記冷媒出口（１２２ａ）から供給する、発熱体の冷却装置である。
【００１１】
第５の態様は、第１から第３までのいずれかの態様の発熱体の冷却装置において、前記容器部（１０）は、有底角筒形の液密な容器本体（１１）と、前記容器本体（１１）の上部に取り付けられ、裏面に冷媒出口（１２２ａ）が形成された配管を備える蓋（１２）とを備え、前記冷媒供給部（１３）は、前記蓋（１２）の裏面に備えられた配管（１３）によって構成され、前記配管（１３）に前記冷却媒体を流して前記冷媒出口（１２２ａ）から供給する、発熱体の冷却装置である。
【００１２】
第６の態様は、第１から第５までのいずれかの態様の発熱体の冷却装置において、前記発熱体（３１２，３２２）は、基板（３１１，３２１）に実装される電子部品（３１２，３２２）であって、前記冷媒供給部（１２，１３）は、前記電子部品（３１２，３２２）に取り付けられたヒートシンク（３１３，３２３）の真上に位置する箇所に冷媒出口（１２２ａ）が形成されており、その冷媒出口（１２２ａ）から前記冷却媒体を滴下する、発熱体の冷却装置である。
【００１３】
第７の態様は、第１から第６までのいずれかの態様の発熱体の冷却装置において、前記容器部（１０）の内部であって前記発熱体（３１２，３２２）よりも下方に傾斜して設けられ、前記発熱体（３１２，３２２）の下方に流れ落ちた冷却媒体を受けて前記容器部（１０）の内部の隅に集めて貯留させる傾斜板（１１４）を有し、前記冷媒循環部（２０）は、前記容器部（１０）の隅に溜まっている冷却媒体を前記冷媒供給部（１２，１３）に送る、発熱体の冷却装置である。
【発明の効果】
【００１４】
この態様によれば、冷媒を循環させながら発熱体の上方から冷却媒体を供給するので、コストを低く抑えつつ高い冷却効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、発熱体の冷却装置の第１実施形態を模式的に示す図である。
【図２】図２は、発熱体の冷却装置の第２実施形態を模式的に示す図である。
【図３】図３は、発熱体の冷却装置の第３実施形態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、発熱体の冷却装置の第１実施形態を模式的に示す図である。より詳しくは、図１(Ａ)は、正面から見た断面図（図１(Ｂ)のＡ−Ａ断面図）であり、図１(Ｂ)は、側面から見た断面図（図１(Ａ)のＢ−Ｂ断面図）である。
【００１８】
発熱体の冷却装置１は、冷却容器部１０に収装された発熱体を冷却する装置である。
【００１９】
発熱体の冷却装置１の具体的な構造の説明に先立って、冷却対象物について説明する。冷却対象物は、作動時に発熱する発熱体であり、たとえば、基板に実装される電子部品（ＧＰＵ（Graphics Processing Unit），ＣＰＵ（Central Processing Unit），ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array），ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit））などである。電源装置であってもよい。以下の説明では、発熱体として、特に、ＧＰＵ，ＣＰＵを取り上げる。
【００２０】
ＧＰＵ３１２は、通常、基板３１１に実装されてグラフィックボード３１として流通している。グラフィックボード３１は、基板３１１と、ＧＰＵ３１２と、ヒートシンク３１３などを含む。ＧＰＵ３１２は、基板３１１に実装される。ヒートシンク３１３は、ＧＰＵ３１２の上面に固設される。ＧＰＵ３１２は、作動時に発熱するが、その熱がヒートシンク３１３を介して放熱される。ヒートシンク３１３は、熱伝導性に優れる材料、たとえばアルミニウムで形成される。
【００２１】
ＣＰＵ３２２は、マザーボード３２１に実装される。ヒートシンク３２３は、ＣＰＵ３２２の上面に固設される。ＣＰＵ３２２は、作動時に発熱するが、その熱がヒートシンク３２３を介して放熱される。ヒートシンク３２３は、熱伝導性に優れる材料、たとえばアルミニウムで形成される。
【００２２】
発熱体の冷却装置１は、このようなグラフィックボード３１に実装されて作動時に高温になるＧＰＵ３１２やマザーボード３２１に実装されて作動時に高温になるＣＰＵ３２２を冷却する。
【００２３】
続いて、発熱体の冷却装置１の具体的な構造について説明する。
【００２４】
発熱体の冷却装置１は、冷却容器部１０と、冷媒循環部２０とを有する。
【００２５】
冷却容器部１０は、容器本体１１と、蓋１２とを備える。
【００２６】
容器本体１１は、有底角筒形状の液密な容器である。容器本体１１の内部には、前後方向に上梁１１１が渡されているとともに、左右方向に下梁１１２が渡されている。グラフィックボード３１及びマザーボード３２１は、下梁１１２の上に載置されつつ、フランジ部分が上梁１１１に引っ掛けられることで、容器本体１１の内部に立てた状態で固定されて収装される。なお、本実施形態では、グラフィックボード３１は、６枚ずつ２列に並べられている。合計で１２枚のグラフィックボード３１が容器本体１１に収装されている。マザーボード３２１は、１枚だけ容器本体１１に収装されている。また図示を省略するが、グラフィックボード３１及びマザーボード３２１に電気を供給する電源ユニットも容器本体１１に収装されている。容器本体１１の開口周縁にはシール材１１３があり、シール材１１３によって、容器本体１１と蓋１２との密閉性が確保される。なお、このシール材は、蓋１２の下面周縁にあってもよい。容器本体１１と蓋１２との間にあればよい。いずれにあっても容器本体１１と蓋１２との密閉性が確保されるからである。
【００２７】
容器本体１１の底付近には、傾斜板１１４が固設されている。後述するように、ＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２を冷却した冷媒は、この傾斜板１１４の上を流れて、容器本体１１の隅に集められる。そのため、この傾斜板１１４は、容器本体１１の左右の側壁１１ａに液密に固設されることで、傾斜板１１４の下方に冷媒が流れ込まないことが好ましい。傾斜板１１４の下方に冷媒が流れ込まなければ、冷媒の使用量を少なくできるからである。ただし、この傾斜板１１４の一番の目的は、冷媒を容器本体１１の隅に集めることである。したがって、この目的が達せられるのであれば、容器本体１１の側壁１１ａと傾斜板１１４との間に隙間があってもよい。たとえば傾斜板１１４の両側に塀を形成しておけば、傾斜板１１４の下方に冷媒が流れこまない。このような構造であれば、容器本体１１の側壁１１ａと傾斜板１１４との間に隙間があってもよい。容器本体１１には、この冷媒が集められる隅の部分の側壁（図１（Ｂ）では右側の壁）１１ｂに冷媒回収口１１ｃが形成されている。
【００２８】
蓋１２は、中空状の直方体であって、容器本体１１の上部に取り付けられる。蓋１２の天面１２１には、冷媒入口１２１ａが形成されている。蓋１２の底面１２２には、多数の冷媒出口１２２ａが形成されている。この冷媒出口１２２ａは、容器本体１１に縦置きで収装されたグラフィックボード３１のヒートシンク３１３及びマザーボード３２１のヒートシンク３２３の真上にあたる位置に形成されていることが望ましい。後述するように、容器本体１１の隅に溜まっている冷媒は、冷媒循環部２０を介して、冷媒入口１２１ａから蓋１２の中空部分に送られて、冷媒出口１２２ａから滴下する。冷媒出口１２２ａが、ヒートシンク３１３及びヒートシンク３２３の真上に形成されていれば、冷媒出口１２２ａから滴下した冷媒がヒートシンク３１３及びヒートシンク３２３にあたるので、ヒートシンク３１３及びヒートシンク３２３の熱を奪いやすく、ヒートシンク３１３及びヒートシンク３２３を冷却しやすいので望ましい。なお、蓋１２の天面１２１と底面１２２とは、蓋１２の中空部分を流れる冷媒が圧力喪失を生じないように、十分に離されて配置されていることが望ましい。圧力喪失を生じては、蓋１２の底面１２２に形成されている冷媒出口１２２ａから出る冷媒の量が、冷媒出口１２２ａの位置によって変わってしまうから望ましくない。
【００２９】
冷媒循環部２０は、上流管２１１と、循環ポンプ２２と、中間管２１２と、放熱器２３と、下流管２１３とを含む。
【００３０】
上流管２１１は、一端が冷媒回収口１１ｂに側方から接続され、他端が循環ポンプ２２の吸込口に接続される。
【００３１】
中間管２１２は、一端が循環ポンプ２２の吐出口に接続され、他端が放熱器２３の受入口に接続される。
【００３２】
下流管２１３は、一端が放熱器２３の流出口に接続され、他端が冷媒入口１２１ａに上方から接続されている。
【００３３】
放熱器２３は、たとえば冷却液を使用する液冷タイプであって、外部から供給される冷却液と熱交換させることで、放熱器２３の内部を流れる冷媒の温度を低下させる。冷凍機等を用いることで、この外部から供給される冷却液を室温や外気温に比べて大幅に下げるようにしてもよい。このようにすれば、放熱器２３の内部を流れる冷媒の温度を大きく低下させることができ、発熱体（ＧＰＵ３１２，ＣＰＵ３２２）の温度を非常に低くすることができる。すると、ＧＰＵ３１２，ＣＰＵ３２２の処理性能をクロックアップ等の実施により大幅に上げることができる。なお、放熱器２３は、空冷タイプであってもよい。この場合、ファンを用いれば、ファンの送風作用によって内部を流れる冷媒を一層効率よく放熱させることが可能になる。
【００３４】
冷媒循環部２０は、このような構造である。なお、冷媒循環部２０で循環される冷却媒体（冷媒）は、電気絶縁性の不活性液であり、たとえば、フルオロカーボンを基にした液体であるフロリナートなどである。
【００３５】
以上のような構造であるので、容器本体１１の隅に溜まっている冷媒は、循環ポンプ２２の作用によって、冷媒回収口１１ｂから上流管２１１に流れる。そして、循環ポンプ２２で圧送されて、中間管２１２を介して、放熱器２３に流れ込む。この放熱器２３で放熱して温度が低下した後、下流管２１３→冷媒入口１２１ａと流れて、蓋１２の天面１２１の上方から蓋１２の中空部分に流れ込む。そして、蓋１２の底面１２２に形成されている冷媒出口１２２ａから滴り落ちる。冷媒出口１２２ａの真下には、グラフィックボード３１のヒートシンク３１３及びマザーボード３２１のヒートシンク３２３が配置されており、冷媒がヒートシンク３１３及びヒートシンク３２３を冷却した後、傾斜板１１４の上を流れて、容器本体１１の隅に集められて溜められ、再び、循環ポンプ２２の作用によって、冷媒回収口１１ｂから上流管２１１に流れることとなる。
【００３６】
近時、多数のグラフィックボードを搭載する電子装置が着目されている。近時のグラフィックボードに搭載されるＧＰＵは、作動時の発熱量が大きいので、いかに冷却するのかが重要である。グラフィックボードをまるごと液浸槽の中で直接冷やす手法も採用されている。
【００３７】
しかしながら、冷媒として使用される電気絶縁性の不活性液は、非常に高価である。
【００３８】
そこで、発明者は、冷媒を循環させながらグラフィックボードに滴下することでＧＰＵを冷却する手法に想到した。
【００３９】
このようにすることで、グラフィックボードをまるごと液浸槽に浸す手法に比べて、冷媒の使用量を大幅に削減できたのである。
【００４０】
また本実施形態では、容器本体の上部に取り付けられる蓋１２を中空に構成して、この中空部分に冷媒を流すことで、グラフィックボード等に冷媒を供給する冷媒供給部としている。このようにすることで、グラフィックボード等を収装する容器部１０のスペースを効率よく活用できる。
【００４１】
蓋１２の天面１２１と底面１２２とは、蓋１２の中空部分を流れる冷媒が圧力喪失を生じないように、十分に距離をおいて離されている。圧力喪失を生じては、蓋１２の底面１２２に形成されている冷媒出口１２２ａから出る冷媒の量が、冷媒出口１２２ａの位置によって変わってしまうが、十分に離れるように距離をおくことで、すべての冷媒出口１２２ａから同じように冷媒を降り注ぐことが可能になる。
【００４２】
なお、循環ポンプ２２の吐出量も、蓋１２の中空部分を流れる冷媒が圧力喪失を生じない程度の緩やかな量になっており、冷媒は、冷媒出口１２２ａからちょろちょろと滴り落ちる。
【００４３】
冷媒入口１２１ａは、蓋１２の天面１２１に形成されている。そして、冷媒循環部２０の下流管２１３が、この冷媒入口１２１ａに上方から接続されている。そのため、冷媒は、蓋１２の中空部分に上から流れ込むこととなる。仮に、冷媒入口１２１ａが蓋１２の側面に形成されていたら、冷媒は、蓋１２の中空部分に横から流れ込むこととなり、冷媒入口１２１ａよりも上に位置する空間に空気溜りができてしまう可能性がある。すると、この空気溜りの影響で、冷媒出口１２２ａの位置によって冷媒の滴下量が変わってしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、下流管２１３は、蓋１２の天面１２１に形成された冷媒入口１２１ａに上方から接続されているので、冷媒は、蓋１２の中空部分に上から流れ込むこととなって、蓋の中空部分に空気が残ってしまうことを防止でき、蓋の中空部分に冷媒が充満した状態になるので、すべての冷媒出口１２２ａから同じように冷媒を降り注ぐことが可能になる。
【００４４】
蓋１２の底面１２２に形成されている冷媒出口１２２ａは、ＧＰＵ３１２に取り付けられたヒートシンク３１３やＣＰＵ３２２に取り付けられたヒートシンク３２３の真上に位置する箇所に形成されている。ＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２は、薄いが、ヒートシンクは厚く、冷媒を滴下しやすい。またＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２の熱は、ヒートシンクに伝わっているので、このヒートシンクに冷媒を滴下することで、ＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２を効率よく冷却できるのである。
【００４５】
さらに、容器本体１１の底付近には、傾斜板１１４が固設されている。傾斜板がなければ、冷媒は容器本体１１の底に広がってしまうが、本実施形態のような傾斜板があることで、ＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２を冷却した冷媒は、傾斜板１１４の上を流れて、容器本体１１の隅に集められることとなる。この集められた冷媒を循環することで、冷媒の使用量を抑えることができるのである。したがって、高価な冷媒を使用しても、コストを低く抑えることができる。
【００４６】
また、容器本体１１と蓋１２との間にシール材があるので、容器本体１１と蓋１２との密閉性が確保される。したがって、高価な冷媒を使用しても、蒸発して量が少なくなってしまうことを防止できる。
【００４７】
放熱器２３を液冷タイプにするとともに、冷凍機等を用いて、外部から供給する冷却液を極低温にすれば、放熱器２３の内部を流れる冷媒の温度を大きく低下させることができる。このようにすれば、発熱体（ＧＰＵ３１２，ＣＰＵ３２２）の温度を非常に低くすることができ、ＧＰＵ３１２，ＣＰＵ３２２の処理性能をクロックアップ等の実施により大幅に上げることが可能になる。
【００４８】
（第２実施形態）
図２は、発熱体の冷却装置の第２実施形態を模式的に示す図である。より詳しくは、図２(Ａ)は、正面から見た断面図（図２(Ｂ)のＡ−Ａ断面図）であり、図２(Ｂ)は、側面から見た断面図（図２(Ａ)のＢ−Ｂ断面図）である。なお以下では前述と同様の機能を果たす部分には同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。
【００４９】
第１実施形態では、電気絶縁性の不活性液の冷媒として、フルオロカーボンを基にした液体であるフロリナートなどを使用していた。しかしながら、フロリナートは非常に高価である。これに対して、この第２実施形態では、電気絶縁性の不活性液の冷媒として、純水を使用する。以下にこの第２実施形態の具体的な構成について説明する。
【００５０】
第２実施形態の冷媒循環部２０は、第１実施形態の冷媒循環部２０をベースとして、さらに濾過装置２４を備える。純水は、循環使用しているうちに、不純物が混入して絶縁性が阻害される可能性がある。そこで、本実施形態では、純水を濾過して不純物を取り除くための濾過装置２４が冷媒循環部２０に配置されている。なお濾過装置２４としては、たとえば、ＲＯ膜（Reverse Osmosis Membrane）やイオン交換樹脂などを使用するフィルターを例示することができる。また放熱器２３は、たとえば空冷タイプである。この場合、ファン２３１を用いれば、ファン２３１の送風作用によって内部を流れる冷媒を一層効率よく放熱させることが可能になる。ただし、放熱器２３は、たとえば冷却液を使用する液冷タイプであってもよい。
【００５１】
純水は、フロリナートなどに比べて安価である。そこで、第１実施形態で使用していた容器本体１１の内部の傾斜板１１４を、この第２実施形態では使用しなくてもよい。純水を多く使用すれば、純水の温度上昇を小さく抑えられるので、放熱器２３の性能が低くてもよい。ただし、第１実施形態と同様に傾斜板１１４を使用してもよい。
【００５２】
（第３実施形態）
図３は、発熱体の冷却装置の第３実施形態を模式的に示す図である。より詳しくは、図３(Ａ)は、正面から見た断面図（図３(Ｂ)のＡ−Ａ断面図）であり、図３(Ｂ)は、側面から見た断面図（図３(Ａ)のＢ−Ｂ断面図）である。
【００５３】
第１実施形態では、容器本体１１の上部に取り付けられる蓋１２が、中空状の直方体であって、この蓋１２の底面１２２に、多数の冷媒出口１２２ａが形成されていた。
【００５４】
これに対して、この第３実施形態では、蓋１２の裏面に複数の配管１３が配置されており、それぞれの配管１３に冷媒出口１３ａが形成されている。冷媒循環部２０の下流管２１３は、途中で分岐して、分岐先２１３ａがそれぞれ配管１３に接続されている。
【００５５】
このような構成であっても、第１実施形態と同様に冷媒出口１３ａから冷媒を降り注ぐことで、発熱体（ＧＰＵ３１２やＣＰＵ３２２）を効率よく冷却できる。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００５７】
たとえば、図示された形状は一例に過ぎない。適宜変更可能である。
【００５８】
また上記実施形態は、適宜組み合わせ可能である。たとえば第３実施形態では、第１実施形態と同様に、冷媒としてフロリナートを使用している場合を例示している。しかしながら、第２実施形態のように、冷媒として純水を使用してもよい。この場合は、冷媒循環部２０に、第２実施形態と同様に濾過装置２４を備えるようにする。また傾斜板１１４は、第２実施形態と同様に、あってもなくてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  発熱体の冷却装置
１０  容器部
１１  容器本体
１１４  傾斜板
１２  蓋（冷媒供給部）
１２１  天面
１２１ａ  冷媒入口
１２２  底面
１２２ａ  冷媒出口
１３  配管（冷媒供給部）
１３ａ  冷媒出口
２０  冷媒循環部
３１  グラフィックボード
３１１  基板
３１２  ＧＰＵ（発熱体）
３１３  ヒートシンク
３２１  マザーボード
３２２  ＣＰＵ（発熱体）
３２３  ヒートシンク
【図１】
2020047056.tif 000003
【図２】
2020047056.tif 000004
【図３】
2020047056.tif 000005