(57)【要約】【課題】気密性の向上を図ることが可能なディスク装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、側壁を有するベース１２と、側壁の設置面に設けられたカバー１４と、を有する筐体１０と、筐体内に配置されたディスク状の記録媒体１８と、を備えている。カバーは、少なくとも１つの角部を有する周縁と、第１面１４ａと、第１面と反対の第２面と、周縁に沿って第２面上に設けられた枠状のパッキン１７と、を備えている。第２面の周縁部は、パッキンを介して設置面に当接している。第２面の周縁部において、角部はダレ側を形成し、他の領域の少なくとも一部はカエリ側を形成している。パッキンは、ダレ側において、カバーの周縁から離間して配置され、カエリ側において、カバーの周縁に隣接して配置されている。【選択図】  図９
2020047343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁を有するベースと、前記側壁の設置面に設けられたカバーと、を有する筐体と、
前記筐体内に配置されたディスク状の記録媒体と、を備え、
前記カバーは、少なくとも１つの角部を有する周縁と、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記周縁に沿って前記第２面上に設けられた枠状のパッキンと、を備え、前記第２面の周縁部は、前記パッキンを介して前記設置面に当接し、
前記第２面の周縁部において、前記角部はダレ側を形成し、他の領域の少なくとも一部はカエリ側を形成し、前記パッキンは、前記ダレ側において、前記カバーの周縁から離間して配置され、前記カエリ側において、前記カバーの周縁に隣接して配置されている、ディスク装置。
【請求項２】
前記パッキンは、全周に亘り、一定の幅を有している請求項１に記載のディスク装置。
【請求項３】
前記カバーの周縁部は、それぞれ前記記録媒体の周縁と前記カバーの周縁との間の間隔が最小となる複数の狭幅領域を有し、前記狭幅領域の各々は、カエリ側を形成している請求項１又は２に記載のディスク装置。
【請求項４】
前記カバーは、前記角部に設けられた段差部を有している請求項１に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記ベースは、前記側壁の上端面に設けられ前記側壁の全周に沿って延在するリブを有し、前記リブは、前記カバーの周縁に対向する内側面と、平坦な上端面とを有し、  
前記筐体は、前記リブの上端面に設けられ前記ベースおよび前記カバーを覆う第２カバーを備えている請求項１から４のいずれか１項に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記筐体内に、空気よりも密度の低い低密度が封入されている請求項１から５のいずれか１項に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、磁気ディスクドライブは、ベースおよびカバーを有する筐体を備え、この筐体内に、回転可能な磁気ディスク、および磁気ヘッドを支持したアクチュエータ等が配設されている。ディスクドライブの性能を向上する方法として、筐体内に低密度ガスを封入し、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの回転抵抗を低減する方法が提案されている。このような磁気ディスクドライブでは、カバーは、例えば、パッキンあるいはガスケットを介してベースに取付けられ、筐体を気密に閉塞している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第９９５３６８４号明細書
【特許文献２】米国特許第９７７９７７９号明細書
【特許文献３】特開平７−２９６５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の実施形態の課題は、気密性の向上を図ることが可能なディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、ディスク装置は、側壁を有するベースと、前記側壁の設置面に設けられたカバーと、を有する筐体と、前記筐体内に配置されたディスク状の記録媒体と、を備えている。前記カバーは、位置決め部となる少なくとも１つの角部を有する周縁と、第１面と、前記第１面と反対の第２面と、前記周縁に沿って前記第２面上に設けられた枠状のパッキンと、を備え、前記第２面の周縁部は、前記パッキンを介して前記設置面に当接している。前記第２面の周縁部において、前記角部はダレ側を形成し、他の領域の少なくとも一部はカエリ側を形成し、前記パッキンは、前記ダレ側において、前記カバーの周縁から離間して配置され、前記カエリ側において、前記カバーの周縁に隣接して配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す斜視図。
【図２】図２は、外カバーを分解して示す前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図３】図３は、内カバーを分解して示す前記ＨＤＤの分解斜視図。
【図４】図４は、前記内カバーの内面側を示す斜視図。
【図５】図５は、前記内カバーのプレス加工工程を示すカバー基材の斜視図。
【図６】図６は、前記カバー基材の一部を拡大して示す斜視図。
【図７】図７は、プレス加工に用いる基材および金型を模式的に示す図。
【図８】図８は、プレス加工により打ち抜かれた基材部分を示す断面図。
【図９】図９は、前記内カバ−およびベースを示す平面図。
【図１０】図１０は、内カバーの周縁部およびパッキンの断面図。
【図１１】図１１は、図１の線Ａ−Ａに沿った前記ＨＤＤの断面図。
【図１２】図１２は、図１の線Ｂ−Ｂに沿った前記ＨＤＤの断面図。
【図１３】図１３は、変形例に係る内カバーの一部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置について説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
（第１の実施形態）  
ディスク装置として、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。図１は、実施形態に係るＨＤＤの外観を示す斜視図、図２および図３は、それぞれＨＤＤを分解して示す分解斜視図である。  
図１ないし図３に示すように、ＨＤＤは、偏平なほぼ直方体形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされてベース１２の上端開口を閉塞する内カバー（第１カバー）１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（第２カバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウム合金により一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁１３ａと互いに対向する一対の短辺壁１３ｂとを含んでいる。一方の短辺壁１３ｂの内面および各長辺壁１３ａのほぼ２／３の領域の内側面は、後述する磁気ディスク１８の外周縁に沿って湾曲した円弧状の内側面に形成されている。側壁１２ｂの上端面３８に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが設けられている。固定リブ１２ｃは、側壁１２ｂと一体に成形され、側壁１２ｂの一部を構成している。固定リブ１２ｃについては、後で詳細に説明する。
【０００９】
内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、ベース１２の固定リブ１２ｃに対応する形状および寸法を有している。すなわち、内カバー１４は、固定リブ１２ｃの内周形状に対応した外周形状を有し、固定リブ１２ｃの内径寸法よりも僅かに小さい外径寸法に形成されている。内カバー１４は、第１面（外面）１４ａおよび反対側の第２面（内面）１４ｂを有している。図４に示すように、内カバー１４の内面１４ｂの周縁部に、矩形枠状のガスケット（シール材あるいはパッキン）１７が設けられている。ガスケット１７は、内面１４ｂの外周縁に沿って、全周に亘り延在している。ガスケット１７は、シール材、例えば、ＵＶ硬化樹脂等、を内カバー１４の内面１４ｂに所定幅で塗布し、硬化させることにより形成されている。
【００１０】
図２および図３に示すように、内カバー１４は、固定リブ１２ｃの内側で、ベース１２の側壁１２ｂの上端面（載置面）３８上に配置されている。内カバー１４の周縁部は、ガスケット１７を介して側壁１２ｂ上に載置されている。内カバー１４の周縁部の複数個所、例えば、４つの角部および長辺側中央部、は、ねじ１３により側壁１２ｂの上端面３８にねじ止めされている。これにより、内カバー１４は、ベース１２の上部開口を閉じている。内カバー１４の側縁（側面）は、固定リブ１２ｃの内側面に僅かな隙間を置いて対向している。  
固定リブ１２ｃの高さは、内カバー１４の板厚よりも大きく形成されている。図２に示すように、内カバー１４をベース１２に取付けた状態において、固定リブ１２ｃは、内カバー１４を越えて上方に突出している。
【００１１】
図１および図２に示すように、外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、固定リブ１２ｃの外周形状および寸法とほぼ等しい外周形状および外形寸法を有している。すなわち、外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな寸法に形成されている。外カバー１６は、固定リブ１２ｃの上端面上に配置され、内カバー１４を覆っている。外カバー１６の周縁部は、全周に亘って、固定リブ１２ｃに溶接され、ベース１２に気密に固定されている。
【００１２】
内カバー１４および外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔４６、４８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔４６、４８を通して排気され、更に、これらの通気孔４６、４８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔４８を塞ぐように例えばシール（封止体）５０が貼付される。
【００１３】
図３に示すように、筐体１０内に、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ２０が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍに形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。  
尚、図３に示すように、本実施形態において例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数は５枚に限定されることなく、増減可能である。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。
【００１４】
筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド３２、および、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。筐体１０内に、ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット２１が設けられている。  
ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８を内蔵したアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックから延出した複数のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンション３４と、を有し、各サスペンション３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。ヘッドアクチュエータアッセンブリ２２は、軸受ユニット２８を介して、底壁１２ａに立設された枢軸に回転自在に支持されている。
底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板に制御部が構成され、この制御部は、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド３２の動作を制御する。
【００１５】
次に、内カバー１４、パッキン１７、固定リブ１２ｃの構成および溶接部の構成について詳細に説明する。  
図５は、製造工程において、複数の内カバーを部分的にプレス加工された帯状の基材を示す斜視図、図６は、内カバー１つ分を拡大して示す前記基材の斜視図である。  
図５および図６に示すように、内カバー１４は、基材ＢＭをプレス加工によりプレス成形および周囲を打ち抜き加工することにより、形成される。初めに、内カバー１４の周縁は、複数個所のマッチングポイント（つなぎ部）ＭＰを残して、大部分が打ち抜かれる。一例では、つなぎ部ＭＰは、内カバー１４の一方の短辺の中央部、各と右辺のほぼ中央部、他方の短辺の２箇所にそれぞれ形成される。詳細には、つなぎ部ＭＰは、パッキン１７と磁気ディスク外周縁とが最も近づく位置に隣接して設けられ、より具体的には、磁気ディスクの外周縁において、時計で言うと、磁気ディスク中心部分に対し３時、９時、１２時の方向の最狭部分の近傍を中心に設置されている。
【００１６】
図７および図８は、プレス工程を概略的に示す断面図である。図７および図８に示すように、内カバー１４の周縁を打ち抜き加工する場合、例えば、上型ＵＤを内カバー１４の内面１４ｂ側から外面１４ａに向ってプレスすることにより、基材ＢＭを部分的に打ち抜く。この場合、図９に示すように、打ち抜かれた周縁部の内、打ち抜き開始側となる内面１４ｂの縁部は、やや円弧状に湾曲し、ダレ側Ａ１となる。また、打ち抜き終了側となる外面１４ａの縁部は、縁までほぼ平坦なカエリ側Ｂ１となる。
続いて、残っている複数のつなぎ部ＭＰをプレス加工により打ち抜き、内カバー１４を基材ＢＭから切り出す。この際、つなぎ部ＭＰは逆向きに、すなわち、内カバー１４の外面１４ａ側から内面１４ｂに向って、プレス加工する。これにより、内カバー１４の内面１４ｂの周縁において、つなぎ部ＭＰを打ち抜いた領域は、カエリ側Ｂ１となり、周縁の他の領域は、ダレ側Ａ１となる。
上述したプレス加工では、カバーの順送加工において安定的に材料を保持するためのマッチングポイント（つなぎ部）ＭＰを磁気ディスク１８の周縁と内カバー１４の側縁との距離が短くなる複数箇所（狭幅領域）に設置し、ダレ側とカエリ側を入れ替えるようにプレス加工している。これにより、シェービング加工等の追加加工を必要とせず、工数増加、プレスの位置決め不良、スクラップによるカバー傷付きが無くなり、通常の順送加工のみで内カバー１４の形状、構成を実現でき、安価かつ容易に内カバーを形成することが可能である。  
なお、つなぎ部ＭＰは、磁気ディスクと内カバー側縁との距離が短い箇所だけでなく、ベースと内カバーの嵌め合いの位置決め箇所に配置しても良い。
【００１７】
図９は、内カバー１４および筐体ベースを示す平面図である。図示のように、内カバー１４の内面１４ｂの周縁において、側壁１２ｂの設置面３８の幅が最も狭くなる領域、すなわち、一方の短辺壁１３ｂの中央部、および、各長辺壁１３ａの内、磁気ディスク１８の中心を通り短辺壁１３ｂと平行な直線と交わる領域、は、カエリ側Ｂ１に形成され、他の領域は、ダレ側Ａ１に形成されている。特に、内カバー１４の内面１４ｂの周縁において、固定リブ１２ｃに対する内カバー１４の位置決め基準となる４つの角部は、それぞれダレ側Ａ１としている。
【００１８】
図１０は、内カバーの周縁部およびこの周縁部に塗布、形成されたパッキンを概略的に示す断面図である。図１０（ａ）に示すように、内カバー１４の内面１４ｂの周縁において、ダレ側Ａ１の領域では、パッキン１７は、湾曲部（ダレ）を避けるように、側縁から間隔Ｇ（例えば、０．１２〜０．１５ｍｍ）だけ離間した平坦な位置に設けられている。これに対して、図１０（ｂ）に示すように、内面１４ｂのカエリ側Ｂ１は、側縁までほぼ平坦となっていることから、パッキン１７は、側縁の近傍に、例えば、ほぼ側縁と面一に並ぶ位置に設けられている。すなわち、パッキン１７の幅Ｗ１が同一である場合、カエリ側Ｂ１では、ダレ側Ａ１に比較して、パッキン１７を間隔Ｇ分だけ側縁側にずれた位置に配置することが可能となる。
あるいは、図１０（ｃ）に示すように、パッキン１７の内周縁の設置位置が同一である場合、内面１４ｂのカエリ側Ｂ１では、パッキン１７は、ほぼ側縁と面一に並ぶ位置に設けることが可能であり、ダレ側Ａ１に設けられるパッキン１７の幅ＰＷ１よりも、間隔Ｇ分だけ広い幅ＰＷ２に形成することが可能となる。
【００１９】
図４および図９に示すように、本実施形態では、パッキン１７は、内カバー１４の内面１４ｂの周縁部に沿って配置され、パッキン１７の幅は、全周に亘って一定の幅ＰＷ１に形成されている。内カバー１４の内面１４ｂの周縁部において、各カエリ側Ｂ１の領域では、パッキン１７は、内カバー１４の側縁とほぼ面一となる位置にずれて、すなわち、外側に間隔Ｇだけずれて配置されている。  
また、内カバー１４の４つの角部においては、内面１４ｂの周縁部はダレ側Ａ１として形成され、パッキン１７は、ダレを避けて、内カバー１４の端縁から間隔Ｇだけ内側にずれた位置に配置されている。  
上述したように、カエリ側Ｂ１ではパッキン１７を側縁近傍にずらして配置できることから、パッキン１７の幅ＰＷ１を他の領域のパッキン幅と同一にした場合でも、パッキン１７が磁気ディスク周縁に接触することはない。これにより、パッキン１７を全周に亘り、一定の幅Ｗ１に形成することが可能となる。
【００２０】
図１１は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＨＤＤの側縁部の断面図であり、内カバー１４のダレ側Ａ１の領域を含む断面図である。図１２は、図１の線Ｂ−Ｂに沿ったＨＤＤの側縁部の断面図であり、内カバー１４のカエリ側Ｂ１の領域を含む断面図である。
図３および図１１に示すように、側壁１２ｂの上端面（設置面）３８上に設けられた固定リブ１２ｃは、側壁１２ｂの幅よりも狭い幅Ｗ１を有している。固定リブ１２ｃは、側壁上端面の外側縁側にずれて配置され、これにより、固定リブ１２ｃの内側に、設置面３８が設けられている。固定リブ１２ｃは、平坦な上端面（溶接面）ＳＷと、設置面３８に対してほぼ垂直に延在する内側面と、上端面ＳＷと内側面との間に形成された傾斜面（Ｃ面）ＣＨと、を有している。
【００２１】
内カバー１４は、その内面１４ｂ側が磁気ディスク１８と対向する向きでベース１２上に配置されている。内カバー１４は、固定リブ１２ｃの内側に配置される。その際、例えば、内カバー１４の４つの角部を固定リブ１２ｃとの嵌め合い位置決め基準として、内カバー１４を固定リブ１２ｃの内側の所定位置に配置する。これにより、図１１に示すように、内カバー１４の内面側縁部は、パッキン１７を介して、側壁１２ｂの設置面３８上に載置されている。図１１に示す位置において、設置面３８の幅は充分広く形成されているため、ダレ側に設けられているパッキン１７は、全幅に亘り、設置面３８に密着している。
図１２に示すように、固定リブ１２ｃの内側面と磁気ディスク１８の外周縁との間隔が短い領域においては、側壁１２ｂの設置面３８の幅も小さくなっている。この領域においては、内カバー１４の内面１４ｂの側縁部はカエリ側Ｂ１であり、パッキン１７は、内面１４ｂの側縁の直近あるいは面一になる位置に外側にずれて配置されている。そのため、設置面３８の幅が小さいにも拘わらず、パッキン１７は、全幅に亘り、設置面３８に密着して配置されている。すなわち、パッキン１７は、磁気ディスク１８の外周縁側に突出することなく、設置面３８の幅内に配置されている。
【００２２】
図２に示すように、内カバー１４の周縁部は、複数個所がねじ１３によって側壁１２ｂの設置面３８にねじ止めされる。これにより、内カバー１４の周縁部は、全周に亘り、パッキン１７を介して設置面３８に密着し、高い気密性を発揮している。  
図１、図１１および図１２に示すように、外カバー１６は、その周縁部が固定リブ１２ｃの上端面ＳＷ上に載置され、例えば、レーザー溶接により、固定リブ１２ｃに溶接されている。これにより、外カバー１６は、筐体１０の上部開口を気密に閉じ、筐体１０内の気密に保持している。
【００２３】
以上のように構成された第１の実施形態に係る内カバーおよびＨＤＤによれば、内カバー１４とベース１２との嵌め合いの位置決め箇所となるカバー外端のパッキン塗布面（カバー内面）をダレ側、それ以外の箇所、例えば、磁気ディスク１８の外周縁と内カバー外端との距離が短くあるいは最小となる箇所（狭幅領域）のパッキン塗布面をカエリ側としている。そのため、カバー１４の組み付け時、固定リブ１２ｃの傷付き、例えば、上端面ＳＷおよびＣ面ＣＨの傷付き、を低減させながら内カバー１４とベース１２の嵌め合い位置決めができ、かつ内カバー外端のダレを無くして従来よりも内カバー外端側にパッキン１７を塗布することができる。  
これにより、記憶容量の増加に伴い磁気ディスク径を拡大する場合でも、内カバーの更に端縁側までパッキンを塗布することが可能となり、所望のパッキン幅を確保でき、高い気密性を持って内カバーをベースに取付けることができる。
また、上記のように、磁気ディスク１８の外周縁と内カバー外端との距離が短く、あるいは、最小となる箇所（狭幅領域）においても所望のパッキン幅を確保できることから、全周に亘ってパッキンの幅を一定に形成することが可能となる。これにより、リークのリスクを増やすことなく、パッキンを容易に塗布、形成することが可能となる。すなわち、パッキンを場所により異なる幅に塗布することは、技術的に困難であるとともに、コスト的にも高くなる。これに対して、本実施形態によれば、パッキン１７の幅は、全周に亘って一定であることから、パッキンを容易にかつ安価に塗布、形成することができる。
以上のことから、本実施形態によれば、気密性の向上を図ることが可能なカバーおよびこれを備えるディスク装置が得られる。
【００２４】
本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。  
例えば、内カバーの内面周縁部（パッキン塗布面）において、位置決め箇所となる角部をダレ側とし、他の領域は全てカエリ側としてもよい。  
図１３に示すように、内カバー１４とベース１２との嵌め合いの位置決め箇所、例えば、内カバーの各角部において、内カバー１４の内面外端部に、ベース１２の固定リブ１２ｃあるいは設置面３８と先に嵌め合う高さの段差部ＳＴを設けてもよい。段差部ＳＴは、内カバー１４の内面１４ｂからベース１２側に凹んで形成されている。段差部ＳＴの端縁もダレ側を形成している。この場合、内カバー組み付け時にダレ側がカエリ側よりも先に固定リブ１２ｃと接触し、固定リブの傷付きを低減することができる。  
その他、ディスクドライブを構成する要素の材料、形状、大きさ等は、必要に応じて変更可能である。ディスクドライブにおいて、磁気ディスクおよび磁気ヘッドの数は、必要に応じて増減可能であり、磁気ディスクのサイズも種々選択可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１０…筺体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、１２ｃ…固定リブ、  
１４…内カバー、１４ａ…外面（第１面）、１４ｂ…内面（第２面）、  
１６…外カバー、１７…パッキン、１８…磁気ディスク、
３８…上端面（設置面）、ＳＷ…溶接面、ＣＨ…Ｃ面（面取り面）、  
Ａ１…ダレ側、Ｂ１…カエリ側、ＭＰ…つなぎ部
【図１】
2020047343.tif 000003
【図２】
2020047343.tif 000004
【図３】
2020047343.tif 000005
【図４】
2020047343.tif 000006
【図５】
2020047343.tif 000007
【図６】
2020047343.tif 000008
【図７】
2020047343.tif 000009
【図８】
2020047343.tif 000010
【図９】
2020047343.tif 000011
【図１０】
2020047343.tif 000012
【図１１】
2020047343.tif 000013
【図１２】
2020047343.tif 000014
【図１３】
2020047343.tif 000015