(57)【要約】【課題】半田の濡れ上がり性を維持しつつ、コストダウンを実現できる端子を提供することを目的とする。【解決手段】端子は、回路基板に接続される基板接続部を備える端子であって、基材と、メッキ層とを備え、前記基材は、前記メッキ層に覆われる被メッキ面と、露出する露出面とを備え、前記基板接続部において、前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記露出面を接続する斜面を覆う第１傾斜面を備える。【選択図】図９
2020038767.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に接続される基板接続部を備える端子であって、
基材と、メッキ層とを備え、
前記基材は、前記メッキ層に覆われる被メッキ面と、露出する露出面とを備え、
前記基板接続部において、前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記露出面を接続する斜面を覆う第１傾斜面を備える、端子。
【請求項２】
請求項１に記載の端子であって、
前記基板接続部は、前記露出面から角度をなして立ち上がる起立面を備え、
前記起立面は前記基材を露出してなり、
前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記起立面を接続する斜面を覆う第２傾斜面を備える、端子。
【請求項３】
請求項１または２に記載の端子であって、
前記メッキ層は、Snを含む、端子。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の端子であって、
曲げ部分を備える、端子。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の端子であって、
前記基材の厚みは０．０５mm以上０．８０mm以下である、端子。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の端子と、
前記端子を保持するコネクタハウジングと、を備える基板用コネクタ。
【請求項７】
請求項６に記載の基板用コネクタと、
前記基板用コネクタが実装される回路基板と、
前記回路基板と前記基板接続部とを接続する半田と、を備え、
前記露出面は、前記回路基板に対向して配置される、コネクタ付き基板。
【請求項８】
請求項７に記載のコネクタ付き基板であって、
前記露出面は、前記半田に埋設されてなる、コネクタ付き基板。
【請求項９】
請求項１から５のいずれか１項に記載の端子の製造方法であって、
メッキ処理を施して、前記基材から構成される板材の両面にメッキ層を形成し、メッキ板を得るメッキ工程と、
前記メッキ板に打ち抜き加工を施して、前記被メッキ面及び露出面を備える端子素片を得る打ち抜き工程と、
前記端子素片に圧延加工を施して、前記メッキ層を圧延し、前記第一傾斜面を形成する圧延工程と、を含む、端子の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の端子の製造方法であって、
前記メッキ処理は、電解メッキである、端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、端子、基板用コネクタ、コネクタ付き基板、および、端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上に半田付けによって実装される基板用コネクタは、コネクタハウジングと、このコネクタハウジングに保持される端子とを備えており、端子の先端部が半田によって回路基板に固定されている。
【０００３】
基板用コネクタに備えられる端子の製造方法として、板材を端子の形状に打ち抜いた後にメッキを施す方法（以下、「後メッキ法」という）が知られている。後メッキ法により製造される端子は、表面全体にメッキ層を有しているので、半田の濡れ上がり性を確保できる。しかしながら、板材から打ち抜いた端子１つ１つにメッキを施す後メッキ法は、板材に対してメッキを施した後端子を打ち抜く先メッキ法と比べて、製造コストが高くなる。
【０００４】
この問題を解決するため、打ち抜き前の板材の板面に予めメッキを施しておき、メッキ処理後の板材を打ち抜く際に、メッキ層の一部を、打ち抜き方向へ引きずり打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、当該打ち抜き切断側面部分にもメッキを施す端子の製造方法が提案されている（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４００４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
先メッキ法を採用した従来の端子の製造方法では、先メッキ法によってメッキを施したワークに対して、さらに曲げ加工し、基板と接続する部分を備える端子を得ていた。しかしながら、該曲げ加工をする場合、該曲げ加工をしない場合と比べて、端子の製造コストが高くなるという不都合があった。
そこで、本発明は、半田の濡れ上がり性を維持しつつ、端子の製造コストを低減できる端子、基板用コネクタ、コネクタ付き基板、及び、端子の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、回路基板に接続される基板接続部を備える端子であって、基材と、メッキ層とを備え、前記基材は、前記メッキ層に覆われる被メッキ面と、露出する露出面とを備え、前記基板接続部において、前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記露出面を接続する斜面を覆う第１傾斜面を備える端子が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、上記の構成を備える端子と、前記端子を保持するコネクタハウジングと、を備える基板用コネクタが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上記の構成を備える基板用コネクタと、前記基板用コネクタが実装される回路基板と、前記回路基板と前記基板接続部とを接続する半田と、を備え、前記露出面は、前記回路基板に対向して配置されるコネクタ付き基板が提供される。
【００１０】
さらに、本発明によれば、上記の構成を備える端子の製造方法であって、メッキ処理を施して、前記基材から構成される板材の両面にメッキ層を形成し、メッキ板を得るメッキ工程と、前記メッキ板に打ち抜き加工を施して、前記被メッキ面及び露出面を備える端子素片を得る打ち抜き工程と、前記端子素片に圧延加工を施して、前記メッキ層を圧延し、前記第一傾斜面を形成する圧延工程と、を含む端子の製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の端子は、以下の構成をさらに備えていても構わない。
（１）前記基板接続部は、前記露出面から角度をなして立ち上がる起立面を備え、前記起立面は前記基材を露出してなり、前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記起立面を接続する斜面を覆う第２傾斜面を備えていても構わない。
（２）前記メッキ層は、Snを含んでいても構わない。
（３）端子は、曲げ部分を備えていても構わない。
（４）基材の厚みは０．０５mm以上０．８０mm以下であっても構わない。
【００１２】
また、上記コネクタ付き基板において、前記露出面は、前記半田に埋設されていても構わない。
【００１３】
また、上記端子の製造方法において、前記メッキ処理は、電解メッキであっても構わない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半田の濡れ上がり性を維持しつつ、コストダウンを実現できる端子、基板用コネクタ、コネクタ付き基板、及び、端子の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態に係るコネクタ付き基板の斜視図
【図２】本実施形態に係る基板用コネクタの背面図
【図３】本実施形態に係る基板用コネクタの底面図
【図４】本実施形態に係る端子の側面図
【図５】本実施形態に係る端子の平面図
【図６】本実施形態に係る端子における基板接続部を示す部分拡大側面図
【図７】図２の円Ｒ１内の拡大図
【図８】図３の円Ｒ２内の拡大図
【図９】本実施形態に係る端子における基板接続部が回路基板に半田付けされた様子を、図６のＡ−Ａ線で示す位置で切断して示す断面図
【図１０】本実施形態に係る端子について、図６をＢ−Ｂ線で示す位置で切断して示す断面図
【図１１】本実施形態に係る端子について、図６をＣ−Ｃ線で示す位置で切断して示す断面図
【図１２】本実施形態に係る端子における基板接続部が回路基板に半田付けされた様子を、図７のＤ−Ｄ線で示す位置で切断して示す断面図
【図１３】本実施形態に係る金属板材の斜視図
【図１４】本実施形態に係るメッキ板の斜視図
【図１５】本実施形態に係る端子の製造方法において、打ち抜き工程によって端子素片を得る様子を概略的に示す平面図
【図１６】図１５のＥ−Ｅ線で示す位置で切断して示す基板接続素片部の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態＞
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１７】
本実施形態の端子は、回路基板に接続される基板接続部を備える端子であって、基材と、メッキ層とを備え、前記基材は、前記メッキ層に覆われる被メッキ面と、露出する露出面とを備え、前記基板接続部において、前記メッキ層は、前記被メッキ面及び前記露出面を接続する斜面を覆う第１傾斜面を備える。
【００１８】
本発明者らは、十分な半田濡れ性の発現、及び、端子の製造コスト低減を実現するため、先メッキ法を採用した端子の製造方法について検討した。その結果、打ち抜き工程の方向を工夫し、さらに、圧延工程で基材の斜面を形成し、該斜面で露出面を挟むことで端子を製造する場合、先メッキ法を採用した場合でも、十分な半田濡れ性を発現できることを知見した。
本発明者らは、当該端子の製造方法によって実現する端子の特徴点について、従来公知の端子との差異を検討した。その結果、本発明者は、本実施形態に係る端子は、被メッキ面及び露出面の形状を従来の端子とは異なる形状に制御することにより、半田の濡れ上がり性を維持しつつ、コストダウンを実現できることを知見したものである。
【００１９】
（コネクタ付き基板１）
本実施形態に係るコネクタ付き基板１は、図１に示すように、例えば、基板用コネクタ２０と、基板用コネクタ２０が実装される回路基板１０と、回路基板及び基板接続部を接続する半田とを備える。
【００２０】
本実施形態に係るコネクタ付き基板１は、例えば、自動車に用いることができる。本実施形態に係る端子は、例えば、端子３０の基板接続部３１を形成する曲げ工程を含まない。これにより、寸法精度を向上できる。したがって、本実施形態に係る端子３０は、例えば、従来の自動車用途の端子と比べて、基材の厚みの小さい小型端子とした場合でも、好適な寸法精度を発現できるものである。
【００２１】
（回路基板１０）
回路基板１０としては、限定されず、コネクタ付き基板の用途に応じて、公知の回路基板を選択することができる。回路基板１０としては、具体的には、プリント配線基板などが挙げられる。
プリント配線基板としては、例えば、絶縁材料により構成される絶縁板の一面または両面に、導電路が形成されるとともに、電子部品が実装されたものを用いることができる。
【００２２】
（基板用コネクタ２０）
基板用コネクタ２０は、図１に示すように、例えば、端子３０と、端子３０を保持するコネクタハウジング２１とを備える。基板用コネクタ２０において、端子３０は、例えば、回路基板１０上の導電路と接続される。
【００２３】
コネクタハウジング２１とは、例えば、嵌合相手のコネクタハウジング、端子３０、回路基板１０などのコネクタ部材が接続される接続部材である。
コネクタハウジング２１の材料は、例えば、樹脂によって構成される。
図１に示すように、コネクタハウジング２１は、例えば、ハウジング本体２２と、このハウジング本体２２を挟んで配置される固定壁部２５とを備えている。  
【００２４】
ハウジング本体２２は、例えば、端子３０を保持する端子保持壁２３と、相手コネクタを内部に受け入れ可能な収容部とを備える。端子保持壁２３は、例えば、図２に示すように、端子３０が圧入される複数の端子圧入孔２４を有している。
【００２５】
固定壁部２５は、例えば、コネクタハウジングを回路基板１０に固定するための部位である。
固定壁部２５は、例えば、図３に示すように、それぞれ、固定金具圧入孔２６を有し、内部に、コネクタハウジング２１を回路基板１０に固定するための固定金具２７が圧入される。
【００２６】
（端子３０）
本実施形態に係る端子付き基板は、例えば、相手方部品と電気的に接続される。
本実施形態に係る端子３０は、回路基板１０が相手方部品と電気的に接続する際に出入り口となる金具である。
本実施形態に係る端子３０は、例えば、図４に示すように、回路基板１０に接続される基板接続部３１と、相手方部品の端子に接続される端子接続部３３と、基板接続部３１及び端子接続部３３を接続する中間部３２とを備える。
基板接続部３１と、回路基板１０との接続方法としては、具体的には、半田付けなどが挙げられる。
端子接続部３３は、例えば、オス端子でもよく、メス端子でも良い。なお、本実施形態に係る端子３０は、端子接続部３３を形成するために、例えば、曲げ加工をしてもよい。
【００２７】
本実施形態に係る端子は、例えば、１つ以上の曲げ部分を備えることが好ましく、２つ以上の曲げ部分を備えることが好ましい。このような曲げ部分を備える場合でも、本実施形態に係る端子３０は好適な寸法精度を実現できる観点で好ましい。
端子３０において、曲げ部分は、例えば、中間部３２に配置されることが好ましい。これにより、基板用コネクタ２０に係る部品の設計の自由度を向上できる観点で好ましい。一例として、２つの曲げ部分（第１曲がり部３４、第２曲がり部３５）が中間部に配置された端子３０を図４に示す。
【００２８】
端子３０は、例えば、基材４１と、メッキ層４４Ａ、４４Ｂとを備える。
基材４１の表面は、例えば、メッキ層によって覆われる被メッキ面と、露出する露出面とを備える。
端子３０及び回路基板１０が接続される基板接続部３１において、基材４１は、例えば、被メッキ面及び露出面を接続する斜面を備える。メッキ層は、例えば、基材４１の斜面を覆う第１傾斜面を備える。斜面及び第１傾斜面は、本実施形態に係る端子３０の製造方法によって形成される特有の形状である。この特有の形状を備えることで、本実施形態に係る端子３０は、好適なメッキ濡れ性を発現できる。したがって、回路基板１０と、端子３０とを強力に固定できる観点で好ましい。
【００２９】
基材４１としては限定されず、例えば、銅（Cu）を含む金属を用いることができる。また、メッキ層４４Ａ、４４Ｂとしては限定されず、具体的には、スズ（Sn）、ニッケル（Ni）、亜鉛（Zn）、クロム（Cr）などの金属を用いることができる。
詳細なメカニズムは不明であるが、後述する後メッキ法を採用して端子３０を製造する場合、圧延工程において、基材４１及びメッキ層４４Ａ、４４Ｂが追従することが肝要であると推測される。追従の観点から、メッキ層４４Ａ、４４Ｂとしては、例えば、スズ（Sn）を含むものを用いることが好ましい。また、追従性の観点から、スズ（Sn）を含むメッキ層４４Ａ、４４Ｂと、銅（Cu）を含む基材４１とを組み合わせて用いることがより好ましい。
【００３０】
基材４１の厚みは、例えば、０．０５mm以上であることが好ましく、０．０７mm以上であることがより好ましく、０．０８mm以上であることが更に好ましい。これにより、メッキ層５２を圧延するときに基材４１の変形を抑制し、端子３０の寸法精度を向上できる。
また、基材４１の厚みは、例えば、０．８０mm以下であることが好ましく、０．７０mm以下であることがより好ましく、０．６４mm以下であることが更に好ましい。これにより、メッキ層５２を圧延するときにメッキを少ない圧力で容易に圧延し、端子３０をより好適にメッキ層４４Ａ、４４Ｂで被覆できる。したがって、十分なメッキ濡れ性を確保できる観点で好ましい。  
【００３１】
本実施形態に係るコネクタ付き基板１における端子３０の配置としては限定されない。
端子３０の配置は、例えば露出面が、回路基板１０と対向するように配置されることが好ましい。これにより、十分にメッキ濡れ性を向上することで、端子３０と、回路基板１０とを強固に接続しつつ、端子３０の製造コストの低減を実現することができる。
【００３２】
また、本実施形態に係るコネクタ付き基板１において、露出面は、例えば、半田に埋設されてなることが好ましい。これにより、十分にメッキ濡れ性を向上することで、端子３０と、回路基板１０とを強固に接続しつつ、端子３０の製造コストの低減を実現することができる。
【００３３】
以下に図を用いて、より詳細に本実施形態に係る端子の一態様を説明する。
この端子３０は、図１３、図１４および図１５に示すように、金属板材５１の両面にメッキが施されたメッキ板５３を打ち抜いて製造されたものであって、図９に示すように、板状の基材４１と、メッキ層４４Ａ、４４Ｂとを備えている。基材４１は、図６、図９、図１０、図１１に示すように、一対の板面４２Ａ、４２Ｂと、両板面４２Ａ、４２Ｂ間を繋ぐ端面４３とを有している。
【００３４】
図６に示すように、基板接続部３１において、端面４３のうち基板用コネクタ２０が回路基板１０に実装される際に回路基板１０と対向する面（図６の下面）は、基板対向端面４３Ａであり、この基板対向端面４３Ａの一端から角度をなして立ち上がる面（図６の左面）は、第１起立端面４３Ｂであり、基板対向端面４３Ａの他端から角度をなしてから立ち上がる面（図６の右面）は、第２起立端面４３Ｃである。
【００３５】
一対の板面４２Ａ、４２Ｂのそれぞれは、全面にわたってメッキ層４４Ａ、４４Ｂで覆われている。端面４３は、打ち抜きによって形成された面であり、基材４１がメッキ層４４Ａ、４４Ｂから露出した露出面となっている。
【００３６】
一方の板面４２Ａのうち、基板対向端面４３Ａに隣接した領域は、図９に示すように、対向斜面４２Ａ１となっており、第１起立端面４３Ｂに隣接した領域は、図１０に示すように、第１起立斜面４２Ａ２となっており、第２起立端面４３Ｃに隣接した領域は、図１１に示すように、第２起立斜面４２Ａ３となっている。板面４２Ａのうち、対向斜面４２Ａ１、第１起立斜面４２Ａ２、第２起立斜面４２Ａ３を除く残りの領域は、図９、図１０、図１１に示すように、非傾斜面４２Ａ４となっている。対向斜面４２Ａ１、第１起立斜面４２Ａ２、第２起立斜面４２Ａ３は、それぞれ、基板対向端面４３Ａ、第１起立端面４３Ｂ、第２起立端面４３Ｃと非傾斜面４２Ａ４とを繋ぐ面である。
【００３７】
他方の板面４２Ｂも同様に、対向斜面４２Ｂ１、第１起立斜面４２Ｂ２、第２起立斜面４２Ｂ３、および非傾斜面４２Ｂ４を有している。
【００３８】
図９、図１０、図１１に示すように、２つの非傾斜面４２Ａ４、４２Ｂ４は互いに平行であり、対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１、第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２、第２起立斜面４２Ａ３、４２Ｂ３は、非傾斜面４２Ａ４、４２Ｂ４に対して斜めに傾いている。
【００３９】
より具体的には、２つの対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１は、図９に示すように、基板対向端面４３Ａに近づくほど互いに近づくように傾斜しており、基材４１において基板対向端面４３Ａに隣接する部分（２つの対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１に挟まれた部分）は、基板対向端面４３Ａに近づくにつれて先細りとなっている。同様に、２つの第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２は、図１０に示すように、第１起立端面４３Ｂに近づくほど互いに近づくように傾斜しており、基材４１において第１起立端面４３Ｂに隣接する部分（２つの第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２に挟まれた部分）は、第１起立端面４３Ｂに近づくにつれて先細りとなっている。さらに同様に、２つの第２起立斜面４２Ａ３、４２Ｂ３は、図１１に示すように、第２起立端面４３Ｃに近づくほど互いに近づくように傾斜しており、基材４１において第２起立端面４３Ｃに隣接する部分（２つの第２起立斜面４２Ａ３、４２Ｂ３に挟まれた部分）は、第２起立端面４３Ｃに近づくにつれて先細りとなっている。
【００４０】
図９に示すように、一方のメッキ層４４Ａのうち、対向斜面４２Ａ１を覆う部分は、対向傾斜部４４Ａ１であり、対向傾斜部４４Ａ１の表面は対向傾斜面４５Ａ１である。また、図１０に示すように、第１起立斜面４２Ａ２を覆う部分は、第１起立傾斜部４４Ａ２であり、第１起立傾斜部４４Ａ２の表面は、第１起立傾斜面４５Ａ２である。さらに、図１１に示すように、第２起立斜面４２Ａ３を覆う部分は、第２起立傾斜部４４Ａ３であり、第２起立傾斜部４４Ａ３の表面は、第２起立傾斜面４５Ａ３である。対向傾斜面４５Ａ１、第１起立傾斜面４５Ａ２、および第２起立傾斜面４５Ａ３は、それぞれ、対向斜面４２Ａ１、第１起立斜面４２Ａ２および第２起立斜面４２Ａ３に沿って傾斜している。
【００４１】
他方のメッキ層４４Ｂも、同様の構成の対向傾斜部４４Ｂ１、第１起立傾斜部４４Ｂ２、第２起立傾斜部４４Ｂ３、および、対向傾斜面４５Ｂ１、第１起立傾斜面４５Ｂ２、第２起立傾斜面４５Ｂ３を有している。
【００４２】
（端子３０の製造方法）
本実施形態にかかる端子３０の製造方法を以下に説明する。
【００４３】
本実施形態に係る端子の製造方法は、メッキ処理を施して、基材から構成される板材の両面にメッキ層を形成し、メッキ板を得るメッキ工程と、メッキ板に打ち抜き加工を施して、被メッキ面及び露出面を備える端子素片を得る打ち抜き工程と、端子素片に圧延加工を施して、メッキ層を圧延し、第一傾斜面を形成する圧延工程と、を含む。
以下、図１３〜１５を参考として、各工程の詳細を説明する。
【００４４】
＜メッキ工程＞
メッキ工程は、メッキ処理を施して、基材から構成される板材５１の両面にメッキ層５２を形成し、メッキ板５３を得る工程である（図１３〜１４）。
【００４５】
メッキ処理としては、具体的には、電解メッキ、無電解メッキなどの処理方法を採用できる。メッキ処理としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。メッキ処理としては、電解メッキを採用することが好ましい。従来の端子の製造方法では、例えば、打ち抜き工程をした後、メッキ工程をする場合、打ち抜いた端子を電解液に吊るしてメッキをする。この場合、重力方向にメッキが厚くなる。本実施形態に係る端子の製造方法では、事前にメッキを施した板材を打ち抜く。したがって、これにより、安価で、量産に向く電解メッキを採用しても、端子のメッキ厚を均一に制御できる観点で都合が良い。
【００４６】
メッキ処理によって形成されるメッキ層５２の厚さとしては、例えば、０．５μm以上であることが好ましく、０．７μm以上であることが好ましく、０．９μm以上であることがより好ましく、１．０μm以上であることが一層好ましい。これにより、圧延工程においてメッキ層５２を圧延したとしても、メッキ層５２にクラックが生じることを抑制できる観点で好ましい。
また、メッキ処理によって形成されるメッキ層５２の厚さとしては、例えば、３．５μm以下であることが好ましく、３．３μm以下であることがより好ましく、３．１μm以下であることが更に好ましく、３．０μm以下であることが一層好ましい。これにより、メッキ処理のコストを低減しつつ、十分にメッキ濡れ性を確保できる観点で好ましい。
【００４７】
＜打ち抜き工程＞
打ち抜き工程は、メッキ板５３に打ち抜き加工を施して、被メッキ面及び露出面を備える端子素片３０Ｐを得る工程である（図１５）。
打ち抜き加工の方法としては限定されない。打ち抜き加工の方法としては、具体的には、プレス金型を用いてメッキ板をプレスする方法などが挙げられる。
【００４８】
端子素片３０Ｐの形状としては限定されない。端子素片３０Ｐの形状としては、例えば、図４に係る端子３０を製造する場合、図１５に記載するように端子素片３０Ｐを打ち抜くことが好ましい。図１５に示すように、端子素片３０Ｐは、曲げ加工をすることなく端子３０を形成できるように、２つの曲がり部３４、３５と、基板接続部３１となる基板接続素片部３１Ｐとを備える。すなわち、端子の曲がり部を備えるように、端子素片を打ち抜くことが好ましい。このような方法によれば、打ち抜き後に基板接続部３１や中間部３２に必要な曲がり形状を形成するための曲げ加工を行う必要がなく、スプリングバックの影響を考慮する必要がない。これにより、端子３０の寸法精度を向上できる観点で好ましい。
【００４９】
また、図１５の断面をＥ−Ｅ断面を図１６に示す。図１６に示すように、端子素片３０Ｐは、例えば、基材４１となる素片基材４１Ｐと、メッキ層４４Ｐとを備える。
素片基材４１Ｐは、メッキ層４４Ｐによって覆われた２つの板面４２Ｐと、打ち抜きによって形成され、２つの板面４２Ｐを繋ぐ破断面４３Ｐとを有している。破断面４３Ｐは、メッキ層４４Ｐによって覆われておらず、素片基材４１Ｐが露出した露出面となっている。
【００５０】
＜圧延工程＞
圧延工程では、端子素片に圧延加工を施して、メッキ層を圧延し、第一傾斜面を形成する。圧延加工する方法としては限定されず、具体的には、金型を用いて端子素片を押圧する方法などが挙げられる。
これにより、端子素片の基材が押圧され、端子の斜面が形成される。また、端子素片のメッキ層が押圧され、端子の第１傾斜面が形成される。
【００５１】
圧延工程によって、基板接続素片部３１Ｐが押圧される。これにより、上述した対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１と対向傾斜部４４Ａ１、４４Ｂ１、第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２、第２起立斜面４２Ａ３、４２Ｂ３、第１起立傾斜部４４Ａ２、４４Ｂ２、および第２起立傾斜部４４Ａ３、４４Ｂ３が形成される。
【００５２】
（メッキ厚の平均値）
対向傾斜部４４Ｂ１、第１起立傾斜部４４Ｂ２及び第２起立傾斜部４４Ｂ３のメッキ厚の平均値としては、例えば、０．５μm以上であることが好ましく、０．７μm以上であることが好ましく、０．９μm以上であることがより好ましく、１．０μm以上であることが一層好ましい。３．５μm以下であることが好ましく、３．３μm以下であることがより好ましく、３．１μm以下であることが更に好ましく、３．０μm以下であることが一層好ましい。これにより、メッキの均一性に優れることにより、長期信頼性に優れた端子を実現することができる。
【００５３】
（メッキ厚の標準偏差）
対向傾斜部４４Ｂ１、第１起立傾斜部４４Ｂ２及び第２起立傾斜部４４Ｂ３のメッキ厚の標準偏差としては、例えば、０．４０μm以下であることが好ましく、０．３５μm以下であることがより好ましく、０．３０μm以下であることが更に好ましく、０．２５μm以下であることが一層好ましい。これにより、メッキの均一性に優れることにより、長期信頼性に優れた端子を実現することができる。
【００５４】
圧延工程に次いで、例えば、端子を曲げ加工してもよい。曲げ加工としては、具体的には、端子接続部３３を形成する曲げ加工、曲げ部分を形成する曲げ加工などが挙げられる。
本実施形態に係る端子の製造方法においては、例えば、曲げ部分を形成する曲げ加工を行わないように打ち抜き工程を行うことが好ましい。これにより、スプリングバックの影響を考慮する必要がない。これにより、端子３０の寸法精度を向上できる観点で好ましい。
【００５５】
（基板用コネクタ２０の製造方法）
本実施形態に係る基板用コネクタ２０の製造方法について説明する。
本実施形態に係る基板用コネクタ２０は、例えば、端子接続部３３を、対応する固定金具圧入孔２６に圧入することによって、複数の端子３０のそれぞれをコネクタハウジング２１に組み付けて製造される。
【００５６】
（コネクタ付き基板の製造方法）
コネクタ付き基板は、基板用コネクタ２０を回路基板１０に対して、リフローはんだ付けなどにより実装することで製造される。
以下、詳細を説明する。
【００５７】
まず、回路基板１０の一面において半田付けが予定されている各部位に予め半田Ｈを塗布する。続いて、基板用コネクタ２０を、回路基板１０の所定位置に載置する。このとき、各端子３０は、回路基板１０に対して垂直な姿勢で配され、基板接続部３１が半田Ｈ上に載せられ、基板対向端面４３Ａが回路基板１０に対向して配される。また、各固定金具２７も同じく半田Ｈ上に載せられる。
【００５８】
次に、基板用コネクタ２０を載せた回路基板１０を図示しないリフロー炉内に走行させ、半田Ｈを溶融させる。そののち半田Ｈが冷却固化されると、各端子３０の基板接続部３１が対応する導電路に固着されて導通がとられるとともに、各固定金具２７が回路基板１０に対して固着される。これにより、基板用コネクタ２０が回路基板１０に対して固定される。
【００５９】
リフローはんだ付けの際には、半田Ｈがリフロー炉の熱によって溶融し、図９に示すように、基板対向端面４３Ａおよび対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１に濡れ広がり、基板対向端面４３Ａが半田Ｈに埋設された状態となる。ここで、図９に示すように、基板接続部３１において、回路基板１０に対向し、回路基板１０に対する接続面となる基板対向端面４３Ａは、メッキが施されておらず、基材４１が露出した露出面であるので、メッキが施された面と比較して半田Ｈの濡れ性が劣ることがある。しかし、上記したように、圧延によって基板対向端面４３Ａの面積が相対的に小さくなっているので、十分な濡れ性を発現できる。また、基板対向端面４３Ａに隣接する対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１は、回路基板１０の方を向くように傾いているため、この対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１も回路基板１０に対する接続面として働く。これらの対向斜面４２Ａ１、４２Ｂ１は、メッキ層４４Ａ、４４Ｂによって覆われており、半田Ｈの濡れ性が良くなっているため、半田Ｈがスムーズに濡れ上がり、良好な半田フィレットが形成される。これにより、回路基板１０に対する端子３０の接続信頼性が向上する。
【００６０】
また、第１起立端面４３Ｂおよび第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２にも、半田Ｈが濡れ広がる。第１起立端面４３Ｂも、基板対向端面４３Ａと同様に、メッキが施されておらず、基材４１が露出した露出面であるので、メッキが施された面と比較して半田Ｈの濡れ性が劣ることがある。しかし、上記したように、圧延によって第１起立端面４３Ｂの面積が相対的に小さくなっているので、十分な濡れ性が発現できる。また、第１起立端面４３Ｂに隣接する第１起立斜面４２Ａ２、４２Ｂ２はメッキ層４４Ａ、４４Ｂによって覆われており、半田Ｈの濡れ性が良くなっているため、半田Ｈがスムーズに濡れ上がり、良好な半田フィレットが形成される（図１２参照）。かりに端子３０に荷重がかかる場合、第１起立端面４３Ｂの周囲に応力集中が起こり、半田Ｈにクラックが生じることが懸念される。本実施形態に係る端子３０は、第１起立端面４３Ｂの周辺にも好適にはんだが濡れ上がるため、回路基板１０及び端子３０の接続を強力にできる観点で好ましい。
【００６１】
第２起立端面４３Ｃおよび第２起立斜面４２Ａ３、４２Ｂ３についても同様である。
【００６２】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
実施例として製造した端子について詳細を説明する。
【００６４】
まず、端子の基材となる材料として、厚さ０．１mmの銅合金によって構成される板材を準備した。  次いで、金属板材の両面に電解メッキを施し、スズメッキからなるメッキ層を形成し、メッキ板を得た。なお、金属板材上に形成されたメッキ層の厚さは、１．８μmであった。
次いで、メッキ板を打ち抜いて端子素片を形成した。なお、端子素片の形状としては、図４において、端子接続部３３を曲げ加工する前の形状とした。プレス体を打ち抜く方向としては、板材を上面視して、図４の端子接続部３３を曲げ加工する前の形状を打ち抜く方向とした。次いで、金型で端子素片をプレスすることにより、端子素片のメッキ層を圧延した。  次いで、端子素片の端子接続部を曲げ加工し、実施例に係る端子を得た。
【００６５】
（メッキの厚み確認）
蛍光X線膜厚（日立ハイテクサイエンス社製、SFT９５５０X）を用いて、図１２の対向傾斜部４４Ｂ１、第１起立傾斜部４４Ｂ２及び第２起立傾斜部４４Ｂ３のそれぞれの位置におけるメッキ厚を測定した。測定条件としては、測定範囲φ０．０３mmとし、任意の５点について評価し、平均化した。測定結果を下記表１に示す。
【００６６】
また、対向傾斜部４４Ｂ１、第１起立傾斜部４４Ｂ２及び第２起立傾斜部４４Ｂ３の位置におけるメッキ厚の平均値、標準偏差を算出した。あわせて下記表１に示す。
【００６７】
【表１】
2020038767.tif 000003
【００６８】
実施例に係る端子は、従来の端子と比べて、十分な半田濡れ性を維持することが確認された。さらに、従来の先メッキ法で作成した端子と比べても、製造コストが低減できることが確認された。
【符号の説明】
【００６９】
１０…回路基板
２０…基板用コネクタ
２１…コネクタハウジング
２２…ハウジング本体
２３…端子保持壁
２４…端子圧入孔
２５…固定壁部
２６…固定金具圧入孔
２７…固定金具
３０…端子
３０Ｐ…端子素片
３１…基板接続部
３１Ｐ…基板接続素片部
３２…中間部
３３…端子接続部
３４…第１曲がり部（曲げ部分）
３５…第２曲がり部（曲げ部分）
４１…基材
４１Ｐ…素片基材
４２Ａ、４２Ｂ…板面
４２Ａ１、４２Ｂ１…対向斜面（斜面）
４２Ａ２、４２Ｂ２…第１起立斜面（斜面）
４２Ａ３、４２Ｂ３…第２起立斜面（斜面）
４２Ａ４、４２Ｂ４…非傾斜面（被メッキ面）
４２Ｐ…板面
４３…端面
４３Ａ…基板対向端面（露出面）
４３Ｂ…第１起立端面（起立面）
４３Ｃ…第２起立端面（起立面）
４３Ｐ…破断面
４４Ａ、４４Ｂ…メッキ層
４４Ａ１、４４Ｂ１…対向傾斜部
４４Ａ２、４４Ｂ２…第１起立傾斜部
４４Ａ３、４４Ｂ３…第２起立傾斜部
４４Ｐ…メッキ層
４５Ａ１、４５Ｂ１…対向傾斜面（第１傾斜面）
４５Ａ２、４５Ｂ２…第１起立傾斜面（第２傾斜面）
４５Ａ３、４５Ｂ３…第２起立傾斜面（第２傾斜面）
５１…板材
５２…メッキ層
５３…メッキ板
Ｈ…半田
【図１】
2020038767.tif 000004
【図２】
2020038767.tif 000005
【図３】
2020038767.tif 000006
【図４】
2020038767.tif 000007
【図５】
2020038767.tif 000008
【図６】
2020038767.tif 000009
【図７】
2020038767.tif 000010
【図８】
2020038767.tif 000011
【図９】
2020038767.tif 000012
【図１０】
2020038767.tif 000013
【図１１】
2020038767.tif 000014
【図１２】
2020038767.tif 000015
【図１３】
2020038767.tif 000016
【図１４】
2020038767.tif 000017
【図１５】
2020038767.tif 000018
【図１６】
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