(57)【要約】【課題】発光装置の視認性を向上するとともに、光透過性を有する発光装置を介した対象物の視認性を向上する。【解決手段】本実施形態に係る発光装置は、光透過性及び可撓性を有し、導体層が形成された第１基板と、光透過性及び可撓性を有し、第１基板に対向して配置される第２基板と、導体層に接続される電極を有し、第１基板と第２基板の間にマトリクス状に配置される複数の発光素子と、光透過性及び可撓性を有し、第１基板及び第２基板の間に配置され点光源を構成する複数の発光素子を保持する樹脂層と、を備え、相互に隣接する点光源の間の距離が０．３ｃｍ乃至３．２ｃｍである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性及び可撓性を有し、導体層が形成された第１基板と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第１基板に対向して配置される第２基板と、
前記導体層に接続される電極を有し、前記第１基板と前記第２基板の間にマトリクス状に配置され点光源を構成する複数の発光素子と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、複数の前記発光素子を保持する樹脂層と、
を備え、
相互に隣接する前記点光源の間の距離が０．３ｃｍ乃至３．２ｃｍである発光装置。
【請求項２】
前記点光源は、４行以上かつ４列以上のマトリクス状に配置され、所定の発光パターンで発光する請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
光透過性及び可撓性を有し、導体層が形成された第１基板と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第１基板に対向して配置される第２基板と、
前記導体層に接続される電極を有し、前記第１基板と前記第２基板の間にマトリクス状に配置され点光源を構成する複数の発光素子と、
光透過性及び可撓性を有し、前記第１基板及び前記第２基板の間に配置され、複数の前記発光素子を保持する樹脂層と、
前記点光源の配列ピッチは５ｍｍ以上であり、隣接する前記点光源のうちの一方は点灯し他方は消灯する発光装置。
【請求項４】
前記点光源の配列ピッチは１０ｍｍ以上である請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記点光源の配列ピッチは１０．２ｍｍ以上である請求項３又は４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記点光源は一列又は１行ずつ点灯する請求項３乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
光透過性及び可撓性を有し、一方の第１面に導体層が形成された第１基板と、
光透過性及び可撓性を有し、一方の第１面が前記第１基板に対向して配置される第２基板と、
前記導体層に接続される電極を有し、前記第１基板と前記第２基板の間に配置される複数の発光素子と、
前記第１基板及び前記第２基板と、複数の前記発光素子を保持する保持部材と、
を備え、
複数の前記発光素子から射出され、入射角が臨界角で前記第１基板又は前記第２基板の他方の第２面へ入射することによって全反射された光の強度が、前記発光素子からの光のピーク値に対して０．７以上である発光装置。
【請求項８】
前記臨界角θと、前記基板の屈折率ｎ１とは、以下の式に示される関係を有する請求項７に記載の発光装置。
Ｓｉｎθ＝１／ｎ１
【請求項９】
前記導体層はメッシュパターンからなり、
前記導体層を含む前記樹脂層の透過率は８０％以上である請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１基板及び前記第２基板は、前記発光素子を包囲するように湾曲している請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１基板及び前記第２基板の屈折率と、前記樹脂層の屈折率は異なっている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記第１基板及び前記第２基板、及び前記樹脂層では、透明率に起因する前記発光素子からの光の拡散が生じる請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記発光素子の前記電極は、バンプを介して前記導体層に接続され、
前記発光素子からの光は、前記電極及び前記バンプによって反射される請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エネルギー消費量の削減を目的とする取り組みが重要視されている。このような背景から、消費電力が比較的少ないＬＥＤ（Light Emitting Diode）が次世代の光源として注目されている。ＬＥＤは、小型で発熱量が少なく、応答性もよい。このため、種々の光学装置に幅広く利用されている。例えば、近年では、可撓性及び透光性を有する基板に配置されたＬＥＤを光源とする発光装置が提案されている。この発光装置では、消灯時はもちろんのこと、点灯時にも発光装置を介して裏側の画像や物体などの対象物を視認できることが望ましい。
【０００３】
しかしながら、上述の発光装置では、透過性を有する基板や、基板に対してＬＥＤを保持する中間樹脂などを介して、ＬＥＤからの光が射出される。そのため、ＬＥＤからの光の一部や、ＬＥＤの電極で乱反射した光が、基板や中間樹脂の内部を導波し、外部に漏れる。基板や中間樹脂は完全に透明ではないため、内部を光が導波すると、点光源と違うところがぼんやり光って見える。このため、点灯する発光装置を介して対象物を観察すると、対象物がぼやけて見えるという問題がある。
【０００４】
また、点光源がマトリクス状に配置されているような場合には発光装置を斜めから見ると、隣り合う点光源が重なって見えたり、観察者が位置する方向に、十分な強度の光が到達しないことがあるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−０８４８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、発光装置の視認性を向上するとともに、光透過性を有する発光装置を介した対象物の視認性を向上することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を達成するために、本実施形態に係る発光装置は、光透過性及び可撓性を有し、導体層が形成された第１基板と、光透過性及び可撓性を有し、第１基板に対向して配置される第２基板と、導体層に接続される電極を有し、第１基板と第２基板の間にマトリクス状に配置され点光源を構成する複数の発光素子と、光透過性及び可撓性を有し、第１基板及び第２基板の間に配置される複数の発光素子を保持する樹脂層と、を備え、相互に隣接する点光源の間の距離が０．３ｃｍ乃至３．２ｃｍである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】点光源を示す平面図である。
【図３】発光素子の一例を示す斜視図である。
【図４】発光装置のＡＡ断面を示す図である。
【図５】導体パターンの平面図である。
【図６】点光源の近傍を拡大して示す図である。
【図７】発光パネルにフレキシブルケーブルが接着されることにより形成される回路を示す図である。
【図８】点光源の配列を説明するための図である。
【図９】、発光パネルに表示されるテキストを示す図である。
【図１０】発光素子から射出される放射光を、矢印を用いて模式的に示す図である。
【図１１】発光素子から射出される放射光の配光分布を表す配光曲線を示す図である。
【図１２】発光素子の実際の配光曲線を示す図である。
【図１３】発光装置の配光曲線を示す図である。
【図１４】対象物の観察要領を説明するための図である。
【図１５】対象物の観察要領を説明するための図である。
【図１６】対象物の観察要領を説明するための図である。
【図１７】用紙の絵を観察したときのイメージ図である。
【図１８】用紙の絵を観察したときのイメージ図である。
【図１９】用紙の絵を観察したときのイメージ図である。
【図２０】用紙の絵を観察したときのイメージ図である。
【図２１】用紙の絵を観察したときの視認性の実験結果を示す図である。
【図２２】発光パネルの平面図である。
【図２３】写真に示され結果を数値化したグラフを示す図である。
【図２４】写真に示され結果を数値化したグラフを示す図である。
【図２５】写真に示され結果を数値化したグラフを示す図である。
【図２６】写真に示され結果を数値化したグラフを示す図である。
【図２７】メッシュパターンを示す図である。
【図２８】限界透明率を示す表である。
【図２９】配列ピッチとメッシュパターンの考察結果を示す図である。
【図３０】発光装置の使用態様を説明するための図である。
【図３１】発光装置の使用態様を説明するための図である。
【図３２】発光装置の使用態様を説明するための図である。
【図３３】発光装置の使用態様を説明するための図である。
【図３４】発光装置の使用態様を説明するための図である。
【図３５】発光装置の変形例を示す図である。
【図３６】発光装置の変形例を示す図である。
【図３７】発光装置の変形例を示す図である。
【図３８】発光装置の変形例を示す図である。
【図３９】対象物と発光装置の写真である。
【図４０】対象物と発光装置の写真である。
【図４１】湾曲する発光装置の写真である。
【図４２】放射光の影響を受ける発光素子の写真である。
【図４３】放射光の影響を受ける発光素子の写真である。
【図４４】放射光の影響を受ける発光素子の写真である。
【図４５】放射光の影響を受ける発光素子の写真である。
【図４６】横からの発光装置を示す写真である。
【図４７】折り曲げた発光装置の写真である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態を、図面を用いて説明する。説明には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなるＸＹＺ座標系を用いる。
【００１０】
図１は本実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図１に示されるように、発光装置１０は、長手方向をＹ軸方向とするモジュールである。この発光装置１０は、正方形の発光パネル２０、及び発光パネル２０に接続される８本のフレキシブルケーブル４０１〜４０８を備えている。
【００１１】
発光パネル２０は、８行８列のマトリクス状に配置される６４の点光源Ｇｍｎ（＝Ｇ１１〜Ｇ８８：ｍ，ｎは１乃至８の整数）を有するパネルである。発光パネル２０のＸ軸方向及びＹ軸方向の寸法は１０ｃｍ〜１５ｃｍ程度である。図２は、点光源Ｇｍｎを示す平面図である。図２に示されるように、点光源Ｇｍｎは、３つの発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂからなる。
【００１２】
発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂそれぞれは、一辺が０．１〜３ｍｍ程度の正方形のＬＥＤチップである。本実施形態では、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂはベアチップである。また、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの光度は０．１〜１［ｌｍ］程度である。以下、説明の便宜上、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを適宜発光素子３０と総称する。
【００１３】
図３は、発光素子３０の一例を示す斜視図である。図３に示されるように、発光素子３０は、ベース基板３１、Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４からなるＬＥＤチップである。発光素子３０の定格電流は、約５０ｍＡである。
【００１４】
ベース基板３１は、例えばサファイアからなる正方形板状の基板である。ベース基板３１の上面には、当該ベース基板３１と同形状のＮ型半導体層３２が形成されている。そして、Ｎ型半導体層３２の上面には、順に、活性層３３、Ｐ型半導体層３４が積層されている。Ｎ型半導体層３２、活性層３３、Ｐ型半導体層３４は化合物半導体材料からなる。例えば、赤色に発光する発光素子としては、活性層としてＩｎＡｌＧａＰ系を用いることができる。また、青色や緑色に発光する発光素子としてはＰ型半導体層３４、Ｎ型半導体層３２としてＧａＮ系、活性層３３としてＩｎＧａＮ系の半導体を用いることができる。いずれの場合も、活性層はダブルヘテロ（ＤＨ）接合構造であってもよいし、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造であってもよい。また、ＰＮ接合構成であってもよい。
【００１５】
Ｎ型半導体層３２に積層される活性層３３、及びＰ型半導体層３４は、−Ｙ側かつ−Ｘ側のコーナー部分に切欠きが形成されている。Ｎ型半導体層３２の表面は、活性層３３、及びＰ型半導体層３４の切欠きから露出している。
【００１６】
Ｎ型半導体層３２の、活性層３３とＰ型半導体層３４から露出する領域には、Ｎ型半導体層３２と電気的に接続されるパッド電極３６が形成されている。また、Ｐ型半導体層３４の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側のコーナー部分には、Ｐ型半導体層３４と電気的に接続される電極３５が形成されている。電極３５，３６は、銅（Ｃｕ）や、金（Ａｕ）からなり、上面には、バンプ３７，３８が形成されている。バンプ３７，３８は、金（Ａｕ）や金合金などの金属からなる金属バンプである。金属バンプのかわりに半球状に成形した半田バンプを用いてもよい。発光素子３０では、バンプ３７が、カソード電極として機能し、バンプ３８が、アノード電極として機能する。
【００１７】
図２に示される発光素子３０Ｒは赤色に発光する。また、発光素子３０Ｇは緑色に発光し、発光素子３０Ｂは青色に発光する。具体的には、発光素子３０Ｒは、ピーク波長が６００ｎｍから７００ｎｍ程度の光を射出する。また、発光素子３０Ｇは、ピーク波長が５００ｎｍから５５０ｎｍ程度の光を射出する。そして、発光素子３０Ｂは、ピーク波長が４５０ｎｍから５００ｎｍ程度の光を射出する。
【００１８】
上述のように構成される発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂは、発光素子３０Ｒに隣接して発光素子３０Ｇ，３０Ｂが配置される。また、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂは、隣接する発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂまでの距離ｄ２が、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの幅ｄ１以下になるように近接配置される。
【００１９】
図４は、図１における発光装置１０のＡＡ断面を示す図である。図４を参照するとわかるように、発光装置１０を構成する発光パネル２０は、上述した発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂと、１組の基板２１，２２と、基板２１，２２の間に形成された樹脂層２４を有している。なお、図４には、発光素子３０Ｂのみが示されている。
【００２０】
基板２１は、長手方向をＹ軸方向とするフィルム状の部材である。また、基板２２は、正方形のフィルム状の部材である。基板２１，２２は、厚さが５０〜３００μｍ程度であり、可視光に対して透過性を有する。基板２１、２２の全光線透過率は、５〜９５％程度であることが好ましい。なお、全光線透過率とは、日本工業規格ＪＩＳＫ７３７５：２００８に準拠して測定された全光透過率をいう。
【００２１】
基板２１，２２は、可撓性を有し、その曲げ弾性率は、０〜３２０ｋｇｆ／ｍｍ２程度（ゼロを除く）である。なお、曲げ弾性率とは、ＩＳＯ１７８（ＪＩＳ  Ｋ７１７１：２００８）に準拠する方法で測定された値である。
【００２２】
基板２１，２２の素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ（ＰＣ）、ポリエチレンサクシネート（ＰＥＳ）、アートン（ＡＲＴＯＮ）、アクリル樹脂などを用いることが考えられる。
【００２３】
上記１組の基板２１，２２のうち、基板２１の上面（図４における−Ｚ側の面）には、厚さが０．０５μｍ〜１０μｍ程度の導体層２３が形成されている。導体層２３は、例えば、蒸着膜や、スパッタ膜である。また、導体層２３は、金属膜を接着剤で貼り付けたものであってもよい。導体層２３が、蒸着膜やスパッタ膜である場合は、導体層２３の厚さは０．０５〜２μｍ程度である。導体層２３が、接着された金属膜である場合は、導体層２３の厚さは２〜１０μｍ、或いは２〜７μｍ程度である。
【００２４】
導体層２３は、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる金属層である。図１に示されるように、導体層２３は、長手方向をＹ軸方向とする８つの導体パターン２３ａ〜２３ｈから構成される。図５は、図４に示される導体パターン２３ｂの平面図である。図５に示されるように、導体パターン２３ｂは、２４本の個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８、共通ラインパターンＣＭ、及び２つのダミーラインパターンＤ１，Ｄ２からなる。
【００２５】
個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８は一端が、各点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｇそれぞれのカソードに接続されている。そして、他端が基板２１の−Ｙ側端部に引き回されている。同様に、個別ラインパターンＲ１〜Ｒ８は一端が、各点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｒそれぞれのカソードに接続されている。そして、他端が基板２１の−Ｙ側端部に引き回されている。また、個別ラインパターンＢ１〜Ｂ８は一端が、各点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｂそれぞれのカソードに接続されている。そして、他端が基板２１の−Ｙ側端部に引き回されている。
【００２６】
共通ラインパターンＣＭは、一端が複数に分岐しそれぞれ各点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｒ、３０Ｇ，３０Ｂそれぞれのアノードに接続されている。また、他端が基板２１の−Ｙ側端部に引き回されている。共通ラインパターンＣＭは、主として個別ラインパターンＢ５の＋Ｘ側に位置する幅が広い主要部ＣＭ１と、主要部ＣＭ１から分岐する分岐部ＣＭ２からなる。
【００２７】
導体パターン２３ｂでは、Ｙ軸に平行な直線Ｌ１に沿って配置される点光源Ｇ２１〜Ｇ２８それぞれに、個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８が接続されており、個別ラインパターンＧ１〜Ｇ４，Ｒ１〜Ｒ４，Ｂ１〜Ｂ４が、直線Ｌ１の−Ｘ側に引き回され、個別ラインパターンＧ５〜Ｇ８，Ｒ５〜Ｒ８，Ｂ５〜Ｂ８が、直線Ｌ１の＋Ｘ側に引き回されている。そして、分岐部ＣＭ２は、個別ラインパターンＧ１〜Ｇ４，Ｒ１〜Ｒ４，Ｂ１〜Ｂ４と、個別ラインパターンＧ５〜Ｇ８，Ｒ５〜Ｒ８，Ｂ５〜Ｂ８に挟まれるように配置されている。
【００２８】
また、ダミーラインパターンＤ１，Ｄ２は、個別ラインパターンと共通ラインパターンが配置されない領域に形成される。
【００２９】
個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８、共通ラインパターンＣＭ、ダミーラインパターンＤ１，Ｄ２はメッシュパターンからなる。図６は、点光源Ｇ２１の近傍を拡大して示す図である。図６を参照するとわかるように、個別ラインパターンＧ１，Ｒ１，Ｂ１、共通ラインパターンＣＭ，ダミーラインパターンＤ２は、Ｘ軸と４５度の角度をなすラインＬｘと、Ｙ軸と４５度の角度をなすラインＬｙからなる。
【００３０】
ラインＬｘ，Ｌｙは、線幅が約５μｍである。また、ラインＬｘ，Ｌｙの配列ピッチＰは約１５０μｍである。個別ラインパターンＧ１，Ｒ１，Ｂ１、及び共通ラインパターンＣＭには、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂのバンプ３７，３８が接続される接続パッドＰＤが形成されている。発光素子３０Ｒ，３０Ｇ、３０Ｂは、バンプ３７，３８が接続パッドＰＤに接続されることで、個別ラインパターンＧ１，Ｒ１，Ｂ１、及び共通ラインパターンＣＭに電気的に接続される。
【００３１】
図１に示される導体パターン２３ａ，２３ｃ〜ｈも上述した導体パターン２３ｂと同様に、２４本の個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８、共通ラインパターンＣＭ、及び２つのダミーラインパターンＤ１，Ｄ２からなる。
【００３２】
図４に戻り、樹脂層２４は、基板２１と基板２２の間に形成された絶縁体である。樹脂層２４は、例えば、透光性を有する熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂からなる。熱硬化性を有する樹脂としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が知られている。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、テフロン(登録商標)樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトルブダジエンスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が知られている。これらのうち、エポキシ系樹脂は、透光性、電気絶縁性、可撓性等に加えて、軟化時の流動性、硬化後の接着性、耐候性等に優れることから、樹脂層２４の構成材料として好適である。
【００３３】
上述したように構成される発光パネル２０は、図４に示されるように、基板２１よりも基板２２の方がＹ軸方向の長さが短い。このため、導体層２３は−Ｙ側端部が露出した状態になっている。
【００３４】
フレキシブルケーブル４０２は、長手方向をＹ軸方向とする可撓性を有する配線基板である。図１に示されるように、フレキシブルケーブル４０２は、＋Ｙ側端から−Ｙ側端に向かって幅（Ｘ軸方向の寸法）が小さくなるようなテーパー形状に整形されている。
【００３５】
図４に示されるように、フレキシブルケーブル４０２は、例えばポリイミドなどを素材とし、絶縁性及び可撓性を有すベース基板４０と、発光パネル２０の導体層２３に接続される導体パターン４１と、導体パターン４１を被覆するカバーレイ４２を有している。カバーレイ４２に被覆された導体パターン４１は、Ｙ軸方向両端部のみが露出した状態になっている。導体パターン４１は、複数のラインからなる。これらのラインについては後述する。
【００３６】
フレキシブルケーブル４０２は、図４に示されるように、ベース基板４０の＋Ｙ側端部下面が、異方導電性接着剤によって、発光パネル２０を構成する基板２１の−Ｙ側端部上面に接着される。フレキシブルケーブル４０２は、図１に示されるように、発光パネル２０の導体パターン２３ｂと、フレキシブルケーブル４０２が重なるように、発光パネル２０に接着される。
【００３７】
図７は、発光パネル２０にフレキシブルケーブル４０２が接着されることにより形成される回路を示す図である。図７に示されるように、フレキシブルケーブル４０２には、２５本のラインＦＧ１〜ＦＧ８，ＦＲ１〜ＦＲ８，ＦＢ１〜ＦＢ８，ＦＣＭが形成されている。フレキシブルケーブル４０２の各ラインＦＧ１〜ＦＧ８，ＦＲ１〜ＦＲ８，ＦＢ１〜ＦＢ８はそれぞれ、点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｇ，３０Ｒ，３０Ｂのカソードに接続される。また、フレキシブルケーブル４０２のラインＦＣＭは、点光源Ｇ２１〜Ｇ２８を構成する発光素子３０Ｇ，３０Ｒ，３０Ｂのすべてのアノードに接続される。
【００３８】
フレキシブルケーブル４０１，４０３〜４０８も、上述したフレキシブルケーブル４０２と同様の構成を有している。それぞれのフレキシブルケーブル４０１，４０３〜４０８は、図１に示されるように、発光パネル２０の導体パターン２３ａ，２３ｃ〜２３ｈと、フレキシブルケーブル４０１，４０３〜４０８が重なるように、発光パネル２０に接着される。
【００３９】
上述のように構成される発光装置１０では、フレキシブルケーブル４０１〜４０８のラインＦＧ１〜ＦＧ８，ＦＲ１〜ＦＲ８，ＦＢ１〜ＦＢ８と、ラインＦＣＭの間に選択的に電圧を印加することで、点光源Ｇｍｎを構成する発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを個別に点灯することができる。
【００４０】
図８は、点光源Ｇｍｎの配列を説明するための図である。図８に示されるように、発光装置１０では、基板２２のコーナー部分に円形の切欠き２００が設けられる。また、各点光源Ｇｍｎは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の配列ピッチがＤで、発光パネル２０を構成する基板２２の外縁から最も近い点光源Ｇｍｎまでの距離がＤ／２となるように配列される。具体的には、配列ピッチＤは、０．３ｃｍ以上、３．２ｃｍ以下である。
【００４１】
図９は、発光パネル２０に表示されるテキストを示す図である。発光装置１０では、発光パネル２０の点光源Ｇｍｎを選択的に点灯させることで、種々のパターンを表示することができる。
【００４２】
図１０は、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ、３０Ｂから射出される放射光を、矢印を用いて模式的に示す図である。図１０を参照するとわかるように、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ、３０Ｂから射出された後、基板２１，２２の第１面２１ａ，２２ａを経て、基板２１、２２の第２面２１ｂ，２２ｂへ入射する放射光のうち、基板２１，２２の第２面２１ｂ，２２ｂに臨界角θｃで入射する入射光Ｂｘは、第２面２１ｂ，２２ｂから外部へ射出されることがない。
【００４３】
基板２１，２２はＰＥＴからなる。そのため、基板２１，２２の屈折率は１．６５５程度である。屈折率が１．６であるときは、臨界角θｃは、３９度となり、屈折率が１．７であるときは、臨界角θｃは、３６度となる。基板２１，２２はＰＥＴからなるから、基板２１，２２の屈折率は１．６５５程度である。したがって、基板２１，２２では、臨界角θｃは４０度程度となる。
【００４４】
なお、基板２１、２２の第２面２１ｂ，２２ｂでの臨界角θｃは、基板２１，２２の屈折率ｎ１を用いた下記式（１）から得られる。
【００４５】
Ｓｉｎθｃ＝１／ｎ１  …（１）
【００４６】
基板２１，２２は、例えばアクリル、ポリカーボネイト、エポキシからも構成される。上記素材それぞれの屈折率は、１．５，１．５８６，１．５５〜１．６１である。このため、基板２１，２２での臨界角θｃは、４０度程度となる。
【００４７】
図１１は、発光装置１０に用いられる発光素子３０Ｒの配光曲線Ｌ０を示す図である。配光曲線Ｌ０は、発光素子３０Ｒから射出される光の配光分布を表す。また、配光曲線Ｌ０は、最も強度が強い放射光Ｂｍａｘの値をピーク値とし、このピーク値を１として各方向へ放射される放射光の強度を表す。図１１に示される着色された領域の配光曲線Ｌ０は、基板２１，２２から外部へ放出されず基板２１，２２の内部を伝搬する光の強度を示す。また、それ以外の領域の配光曲線Ｌ０は、基板２１，２２の第２面２１ｂ，２２ｂから外部へ放射される光の強度を示す。
【００４８】
図１２は、発光素子３０Ｒ、３０Ｇ，３０Ｂの実際の配光曲線を示す。発光装置１０の＋Ｚ側の面に関しては、基板２１，２２の第２面２１ｂ，２２ｂに直交する方向を０°とすると、図１２における０°から４０°あるいは０°から−４０°の方向に射出する光が、基板２１，２２から外部に放射される放射光となり、４０°から９０°あるいは−４０°から−９０°の光が基板２１，２２を伝搬する導波光となる。つまり、発光素子３０Ｒからの光のうち、入射角が４０°から９０°あるいは−４０°から−９０°の光は、基板２１，２２からの放射が阻止されることになる。
【００４９】
図１２に示される半円Ｃ１は、相対強度０．９の位置を示す。４０°及び−４０°の位置で、配光曲線が半円Ｃ１と交わる。したがって、４０°及び−４０°の方向に射出される光の相対強度は、約０．９である。このため、発光装置１０では、相対強度が０．９以上の光だけが外部に放射し、相対強度が０．９より小さいは、基板２１，２２等を導波する。すなわち、発光装置１０では、発光素子からの光がフィルタリングされ、強度が比較的強い光のみが、外部へ放射される。
【００５０】
図１３は、発光装置１０の発光素子３０Ｒの配光曲線を示す。発光装置１０では、発光素子からの光がフィルタリングされ、強度が比較的強い光のみが、外部へ放射される。このため、配光曲線がほぼ円形になる。このため、図４６に示されるように、各点光源Ｇｍｎを、点光源として認識することができる。
【００５１】
発明者等は、発光装置１０を斜めから見たときに、発光装置１０の点光源Ｇｍｎが十分に点光源に見える条件について検討した。図１０を用いて説明したように、発光素子３０Ｒから射出される光の一部は、基板２１，２２の外部に射出されず、基板２１，２２或いは樹脂層２４の内部を伝搬する。このため、外部に射出される光の強度が高いことが、発光装置１０を斜めから見たときを含め、全方位どこからみても点光源Ｇｍｎが点光源に見える条件である。この場合、発光素子の配光特性において、基板２１，２２から外部に射出される光の角度、つまり図１１に示される基板２１，２２への入射角がθｃより小さい光の強度が１．０〜０．７であれば、例えば図４６の写真のように、発光装置１０の点光源Ｇｍｎが十分に点光源に見えることがわかった。
【００５２】
一般に、人が異なる強度の光をみたときには、光の強度の差が３０％を超えるときには、強度の違いを認識するとができる。しかしながら、光の強度の差が３０％を以下のときには、強度の違いを認識することができない。発光装置１０においても、入射角がθｃよりも小さい光の強度が１〜０．７である場合には、各点光源Ｇｍｎは点光源として認識される。
【００５３】
本実施形態では、図８に示される各点光源ＧｍｎのＸ軸方向及びＹ軸方向の配列ピッチＤが、０．３ｃｍ以上で、３．２ｃｍ以下である。したがって、発光装置の視認性を向上するとともに、光透過性を有する発光装置１０を介した対象物の視認性を向上することができる。以下、その実験結果について説明する。
【００５４】
発明者等は、発光装置１０の点光源を認識しながらも、発光装置１０を介して対象物を識別できる条件を導き出すための実験行った。視認性の実験は、発光装置１０の発光パネル２０を介して対象物を観察し、そのときの対象物の視認性を検証した。具体的には、図１４に示されるように、対象物として絵が描かれたＡ４サイズの用紙３００を用意した。そして、用紙３００から１０ｃｍ離れたところに位置する発光装置１０の発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察した。
【００５５】
図１５に示されるように、発光パネル２０の点光源Ｇｍｎが発光していないときには、点光源Ｇｍｎによる影響を受けることなく、用紙３００の絵を視認することができる（例えば、図３９の写真参照）。当該写真は、室内灯の下で用紙３００の絵を撮影したものである。
【００５６】
しかしながら、発光パネル２０の点光源Ｇｍｎを構成する発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが発光すると、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂからの光の一部や、電極３５，３６やバンプ３７，３８で乱反射した光が、基板や中間樹脂の内部を導波し、外部に漏れる。基板や中間樹脂は完全に透明ではないため、内部を光が導波すると、点光源と違うところがぼんやり光って見える。このため、点灯する発光装置を介して対象物を観察すると、対象物がぼやけて見える。また、写真３９，４０を比較するとわかるように、室内灯の点灯の有無によっても、対象物の見え方がことなる。対象物の周囲が明るいほど、対象物はよく見えるようになる。
【００５７】
発明者等は、点光源の配列ピッチが異なる発光パネル２０を備える発光装置１０を準備した。具体的には、一辺が１１７ｍｍのほぼ正方形の発光パネル２０に、点光源Ｇｍｎが配列ピッチ０．３ｃｍ，０．８ｃｍ，１．０ｃｍ，１．４ｃｍ，１．６ｃｍ，２．０ｃｍ，２．５ｃｍ，３．２ｃｍ，４．０ｃｍで配列された９種類の発光装置１０を準備した。そして、点光源Ｇｍｎを点灯した状態で、各発光装置１０の発光パネル２０を介して、Ａ４の用紙３００に印刷されたカラーの絵を観察した。点光源Ｇｍｎを構成する発光素子の光度は０．１〜１［ｌｍ］である。
【００５８】
また、このとき、可撓性を有する発光パネル２０を、平に維持した場合だけでなく、母線がＹ軸に平行で、図４１の写真に示されるように、半径が５ｃｍ，１０ｃｍ，２０ｃｍとなるように湾曲させた場合についても同様の観察を行った。
【００５９】
例えば図１６は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが１．４ｃｍの発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察したときのイメージ図である。図１６に示されるように、点光源Ｇｍｎの周囲では、絵の視認性が低下するものの、全体としては用紙３００の絵を識別することができる。
【００６０】
また、図１７は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが１．０ｃｍの発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察したときのイメージ図である。図２１に示されるように、点光源Ｇｍｎの周囲で絵の視認性が低下するため、全体として用紙３００の絵を識別することが若干困難になる。
【００６１】
また、図１８は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが０．８ｃｍの発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察したときのイメージ図である。図１８に示されるように、点光源Ｇｍｎの周囲で絵の視認性が低下するため、全体として用紙３００の絵を識別することが困難になる。
【００６２】
また、図１９は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが０．３ｃｍの発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察したときのイメージ図である。図１９に示されるように、配列ピッチが小さくなると、発光装置１０によって絵が点光源の発光色に応じて、例えば赤っぽくなったり、まだらに模様にみえたりする。これにより、視認性が低下して、全体として用紙３００の絵を識別することがかなり困難になる。
【００６３】
このように、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが狭くなるにつれて、用紙３００の絵の視認性は低下する。
【００６４】
図２０は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが３．２ｃｍの発光パネル２０を介して、用紙３００の絵を観察したときのイメージ図である。図２４に示されるように、点光源Ｇｍｎの周囲で絵の視認性が低下するが、全体として用紙３００の絵を識別することに影響はない。
【００６５】
このように、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが広くなる場合には、用紙３００の絵の視認性は発光パネル２０の影響を受けなくなる。一方、この場合には、発光パネル２０による表示能力や解像度、視覚効果が低下してしまう。
【００６６】
図２５の表１は、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが異なる９種類の発光パネル２０を介して用紙３００を観察することにより得られた視認性の検証結果を示す。検証結果は、５人の観察者が発光パネルを介して用紙３００を観察したときに、視覚効果が最も良い状態◎、視覚効果がよい状態○、視覚効果が少ない状態△、視覚効果が発揮されない状態×の４つの評価基準から１つを選択し。観察結果は、５人中４によって選択された評価基準に応じたものであるとした。
【００６７】
発光パネル２０の検証においては、各点光源Ｇｍｎを構成する発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂのうち、発光素子３０Ｒのみを点灯し、用紙３００から１。０ｍ離れた位置から用紙３００の絵を観察した。また、すべての発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを点灯して、用紙３００から１．０ｍ，０．６ｍ，２．０ｍ離れた位置それぞれから用紙３００の絵を観察した。
【００６８】
表１によれば、点光源Ｇｍｎの配列ピッチが１．４ｃｍ，１．６ｃｍである場合には、全部の条件で視覚効果が最も良いと判断された。配列ピッチが１．０ｃｍである場合には、複数の条件で視覚効果が最もよいと判断された。配列ピッチが０．８ｃｍ，２．０ｃｍである場合には、複数の条件で視覚効果がよいと判断された。配列ピッチが２．５の場合には、半数の条件で視覚効果がよいと判断された。配列ピッチが０．３ｃｍ，３．２ｃｍである場合には、おおくの条件で、視覚効果が発揮されていないと判断された。配列ピッチが４．０である場合には、すべての条件で、視覚効果が発揮されていないと判断された
【００６９】
以上から、発光パネル２０における点光源Ｇｍｎの配列ピッチは、０．３ｃｍ以上で３．２ｃｍ以下であることが好ましい。また、点光源Ｇｍｎの配列ピッチは、０．８ｃｍ以上で２．５ｃｍ以下であることがより好ましい。また、点光源Ｇｍｎの配列ピッチは、１．４ｃｍ以上で１．６ｃｍ以下であることが最も好ましい。
【００７０】
上記実験は、発光装置１０の点光源Ｇｍｎをすべて点灯して行った。発光装置１０を実際に使用する場合には、一部の点光源Ｇｍｎの点灯し、他の点光源Ｇｍｎを消灯させる場合がある。この場合、基板２１，２２や樹脂層２４を伝搬した導波光が、消灯している発光素子で反射し、消灯している発光素子があたかも点灯しているように見えることがある。この状態では、綺麗な発光パターンを実現することができない。そこで、この現象が抑制される点光源Ｇｍｎの配列ピッチを見極めるための実験も行った。
【００７１】
例えば、図２２には、発光素子３０Ｒが３行３列のマトリクス状に配置された発光パネル２０Ａが示されている。発光素子３０Ｒの配列ピッチＰを、例えば０．９ｍｍ，３．０ｍｍ，５．１ｍｍ，１０．２ｍｍとした４種類の発光パネル２０Ａを準備した。そして、図２２では白抜きの正方形で示される２列目の３つの発光素子３０Ｒのみを点灯させた。
【００７２】
配列ピッチＰが０．９ｍｍの場合は、図４２の写真に示されるように、隣接する１列目と３列目の発光素子３０Ｒが、２列目の発光素子３０Ｒから基板２１，２２や樹脂層２４を介して導波する導波光に照明される。この場合には、照明された発光素子３０Ｒから導波光が外部へ放出され、あたかも消灯している発光素子３０Ｒが発光しているように見えてしまう。配列ピッチＰが３．０ｍｍの場合には、図４３の写真に示されるように、隣接する１列目と３列目の発光素子３０Ｒが、２列目の発光素子３０Ｒからの導波光に照明されて、同様に発光しているように見えてしまう。一方、配列ピッチＰが５．１ｍｍの場合には、隣接する１列目と３列目の発光素子３０Ｒが、２列目の発光素子３０Ｒからの導波光の影響を受けるが、図４４の写真に示されるように、あまり目立つことはない。また、配列ピッチＰが１０．２ｍｍの場合には、隣接する１列目と３列目の発光素子３０Ｒが、２列目の発光素子３０Ｒからの導波光の影響をほとんど受けることがなく、図４５の写真に示されるように、ほとんど目立つことがない。
【００７３】
図２３乃至図２６は、図４２乃至図４５の写真に示される結果を数値化したグラフを示す図である。縦軸は輝度を示し、横軸は１列目Ｌ１〜３列目Ｌ３の発光素子３０Ｒの位置を示す。図２３に示されるように、配列ピッチＰが０．９ｍｍの場合には、１列目Ｌ１と３列目Ｌ３の発光素子の輝度を示す大きなピークが現れる。図２４に示されるように、配列ピッチＰが３．０ｍｍの場合や、図２５に示されるように、配列ピッチＰが５．１ｍｍの場合の１列目Ｌ１と３列目Ｌ３の発光素子の輝度を示すピークは、配列ピッチＰが０．９ｍｍの場合のピークよりかなり小さくなる。また、図２６に示されるように、配列ピッチＰが５．１ｍｍの場合の１列目Ｌ１と３列目Ｌ３の輝度祖示すピークはほとんど観察されない。このように、発光素子の配列ピッチを大きくしていくと、消灯している発光素子に到達する導波光の強度は弱くなり、消灯している発光素子があたかも光っているようには視認されない。
【００７４】
したがって、発光する２列目Ｌ２の発光素子３０の影響を受ける１列目Ｌ１及び３列目Ｌ３の発光素子は、図４２乃至図４５の写真に示されるように視認される。このため、点光源を構成する発光素子の配列ピッチは、５ｍｍ以上であることが好ましく、更には、１０ｍｍ以上であることが好ましい。また、図４５の写真に示されるように、発光素子の配列ピッチが１０．２ｍｍ以上であれば、発光素子が、隣接する発光素子からの光の影響を受けないことが明らかである。そのため、点光源を構成する発光素子の配列ピッチは、１０．２ｍｍ以上であることが最も好ましい。
【００７５】
樹脂層２４の透明性について、導体層２３を構成するメッシュパターンの条件と、発光素子の配列ピッチとの関係について考察した。図２７は、メッシュパターンＭＳを示す図である。このメッシュパターンＭＳのラインパターンの線幅ｄ１であり配列ピッチはｄ２である。図２８は、銅からなるメッシュパターンと、ＰＥＴからなり厚さが１００μｍの基板だけからなるパネルの限界透明率である。
【００７６】
発光装置１０では、点光源Ｇｍｎが１つの発光素子からなる場合には、線幅ｄ１が１５μｍとなりピッチｄ２が３００μとなる。この場合には、図２８を参照すると、透過率が８２％程度になると予想できる。また、点光源Ｇｍｎが３つの発光素子からなる場合には、線幅ｄ１が５μｍとなりピッチｄ２が１５０μとなる。この場合には、図２８を参照すると、透過率が８４％程度になると予想できる。しかしながら、発光装置１０の実製品では、８０％強であり、数％程度の差がある。この差は、発光素子の数の影響であり、発光素子の配列ピッチが短くなるほど、単位面積あたりの発光素子の数が比例して増加する。
【００７７】
図２９は、考察結果を表す表２を示す。表２の結果は、発光パネル２０を３０ｃｍ離れた位置から観察し、十分透明であるとの判断を◎、透明商品として魅力的であるとの判断を○、透明商品としてはやや劣るとの判断を△、半透明であるとの判断を×とした。表２の結果からは、点光源Ｇｍｎの配列ピッチＤと，メッシュパターンを構成するラインパターンの線幅ｄ１：ピッチｄ２との関係（Ｄ，ｄ１：ｄ２）は、（１．４、５：３００）、（１，４、５：１５０）、（１，４、５：１００）、（１．４、１：７０）、（１．６、５：３００）、（１，６、５：１５０）、（１，６、５：１００）、（１．６、１：７０）であるときが最も発光装置１０の透明性が十分であるとの結果を得た。
【００７８】
本実施形態に係る発光装置１０は可撓性を有している。このため、例えば図３０に示されるように、曲面ガラス５０１を介して商品などを展示するショーケース５００などの装飾に用いることができる。発光パネル２０を曲面ガラス５０１に配置しても、発光パネル２０を介して商品の展示が可能である。このため、商品の展示を損なうことなく、発光パネル２０を用いたメッセージの表示などを行うことができる。複数の発光パネル２０を並べて配置することで、ショーケース５００の大きさに応じた表示が可能となる。ショーケースやショーウィンドの装飾に限らず、発光装置１０は種々の装飾やメッセンジャーとして用いることができる。
【００７９】
また、本実施形態に係る発光装置１０は、自動車のテールランプに用いることができる。透光性及び可撓性を有する発光パネル２０を光源として用いることで、種々の視覚的な効果を実現することができる。図３１は、自動車のテールランプ６００について、水平面での樹脂筐体の断面と内部構造を模式的に示す図である。発光装置１０をテールランプ６００の樹脂筐体の内面に沿って配置するとともに、発光装置１０の背面にミラーＭを配置することで、発光装置１０からミラーへ射出された光は、ミラーＭで反射された後に発光パネル２０を透過して、外部へ射出される。これにより、あたかもテールランプ６００の奥方向に発光装置１０とは別の光源があるようなユニットを形成することができる。
【００８０】
本実施形態に係る発光装置１０では、樹脂層２４によって、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂや導体層２３が水密される。このため、発光装置１０を水中に配置することもできる。
【００８１】
本実施形態に係る発光パネル２０では、図８に示されるように、各点光源Ｇｍｎは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の配列ピッチがＤで、発光パネル２０を構成する基板２２の外縁から最も近い点光源Ｇｍｎまでの距離がＤ／２となるように配列される。したがって、例えば、図３２に示されるように、複数の発光装置１０を発光パネル２０が隣接するように配置した場合にも、発光装置１０相互間の点光源Ｇｍｎの配列ピッチがＤとなる。これにより、発光装置１０の組み合わせが自在となり、発光装置１０の用途の拡大や表現性の向上を図ることが可能となる。
【００８２】
本実施形態に係る発光パネル２０では、４つの円形の切欠き２００が設けられている。このため、図３２に示されるように、複数の発光装置１０を発光パネル２０が隣接するように配置した場合には、切欠き２００によって形成される開口や半円形の切欠きにネジ７００を挿入することで、各発光装置１０をネジやワッシャを用いて対象物に固定することができる。また、切欠き２００は、発光パネル２０を位置決めするときの基準位置として利用することもできる。
【００８３】
本実施形態では、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが、メッシュパターンからなる２４本の個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８、共通ラインパターンＣＭによって接続される。上記メッシュパターンは、線幅が約５μｍの金属薄膜から構成される。このため、発光装置１０の透明性及び可撓性を十分に確保することができる。
【００８４】
本実施形態では、１組の基板２１，２２のうち、基板２１の上面に、導体パターン２３ａ〜２３ｈからなる導体層２３が形成されている。このため、本実施形態に係る発光装置１０は、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂの上面及び下面の双方に導体層が形成される発光装置に比べて薄くなる。その結果、発光装置１０の可撓性と透明度を向上することができる。
【００８５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態によって限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、点光源Ｇｍｎを有する発光パネル２０に、フレキシブルケーブル４０１〜４０８が直接接続されている場合について説明した。これに限らず、フレキシブルケーブル４０１〜４０８は、図３３に示されるように、パネル２０Ｂを介して、発光パネル２０に接続されていてもよい。パネル２０Ｂは、基板２１，２２、導体層２３、及び樹脂層２４からなる。パネル２０Ｂは、発光素子を備えていない点で異なるが、発光パネル２０と同等の構成を有している。
【００８６】
図３４は、上記変形例に係る発光装置１０のＹＺ断面を示す図である。発光パネル２０は、外縁部から樹脂層２４が露出している。そして、露出した樹脂層２４には、導体層２３に接続されるビア導体２３０と、磁石からなる接続パッドＭＧが露出している。ビア導体２３０は、導体層２３を構成する２４本の個別ラインパターンＧ１〜Ｇ８，Ｒ１〜Ｒ８，Ｂ１〜Ｂ８、共通ラインパターンＣＭごとに設けられる。接続パッドＭＧは、例えば基板２１の四隅などに設けられる。
【００８７】
図３４に示されるように、発光パネル２０の外縁の接続パッドＭＧと、パネル２０Ｂの接続パッドＭＧとを接着することで、発光パネル２０及びパネル２０Ｂとを、図３３に示されるように、組み合わせることができる。発光パネル２０の発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂは、パネル２０Ｂの導体層２３を介して、対応するフレキシブルケーブル４０１〜４０８の各ラインＦＧ１〜ＦＧ８，ＦＲ１〜ＦＲ８，ＦＢ１〜ＦＢ８，ＦＣＭに接続される。
【００８８】
また、接続パッドＭＧに変えて、例えば異方導電性接着剤を用いて、発光パネル２０及びパネル２０Ｂの導体層２３同士を接着することとしてもよい。
【００８９】
変形例に係る発光装置１０では、例えばガラスなどに発光パネル２０が設けられる場合などに、各発光素子からの配線をガラスの透光性を損なうことなく行うことができる。
【００９０】
上記実施形態では、発光装置１０の発光パネル２０が四角形である場合について説明した。これに限らず、例えば図３５に示されるように、発光パネル２０は、３角形であってもよい。また、５角形或いは６角形などの多角形であってもよい。発光パネル２０を３角形或いは６角形とすることで、図３６に示されるように、発光パネルを４面体、８面体など、多面体形状に組み合わせることができる。
【００９１】
上記実施形態では、基板２１，２２の間に隙間なく樹脂層２４が形成されている場合について説明した。これに限らず、樹脂層２４は、基板２１，２２の間に部分的に形成されていてもよい。例えば、発光素子の周囲にのみ形成されていてもよい。また、例えば図３７に示されるように、樹脂層２４は、発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを包囲するスペーサを構成するように形成されていてもよい。
【００９２】
上記実施形態では、発光装置１０の発光パネル２０が、基板２１，２２と、樹脂層２４を備えている場合について説明した。これに限らず、図３８に示されるように、発光パネル２０は、基板２１と発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂを保持する樹脂層２４のみから構成されていてもよい。
【００９３】
上記実施形態では、樹脂層２４が熱硬化性を有する樹脂シート２４１及び樹脂シート２４２から形成される場合について説明した。これに限らず、樹脂層２４は、熱可塑性樹脂からなるシートから形成されていてもよい。また、樹脂層２４は、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の双方から形成されていてもよい。
【００９４】
上記実施形態では、導体層２３が、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）などの金属材料からなる場合について説明した。これに限らず、導体層２３は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ：indium tin oxide）などの導電性を有する透明材料から形成されていてもよい。
【００９５】
上記実施形態では、図１に示されるように、発光装置１０が、８行８列のマトリクス状に配置された点光源Ｇｍｎを有する場合について説明した。これに限らず、発光装置１０は、９行以上或いは８列以上に配置された点光源Ｇｍｎを有していてもよい。
【００９６】
上記実施形態では、３つ発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが、図２に示されるように、Ｌ字状に配置されている場合について説明した。発光素子の配置は、これに限られるものではなく、例えば、３つ発光素子３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂが直線状或いは単に近接して配置されていてもよい。
【００９７】
上記実施形態では、発光素子３０Ｒに発光素子３０Ｇ，３０Ｂが隣接する場合について説明した。発光素子３０の配列順はこれに限定されるものではない。例えば、発光素子３０Ｇ或いは発光素子３０Ｂに、他の発光素子３０が隣接していてもよい。
【００９８】
また、発光装置１０の発光パネル２０は、図１０に示されるように、樹脂シート２４１，２４２を介して、基板２１，２２それぞれを、真空雰囲気下で加熱し圧着させることにより形成される。これにより、図１０に示されるように、基板２１，２２は、発光素子３０Ｒが位置するところが外側に突出する。このため、基板２１，２２の外側の面２１ｂ，２２ｂと内側の面２１ａ，２２ｂが、発光素子３０Ｒを包囲するように湾曲した形状となる。したがって、発光素子３０Ｒからの光は、基板２１，２２の変形によるレンズ効果によって拡散する。また、基板２１，２２の屈折率ｎ１と、樹脂層２４の屈折率ｎ２とが異なる。このため、基板２１，２２と樹脂層２４の境界で光が拡散する。また、発光素子３０Ｒからの光は電極やバンプによる乱反射、或いは基板２１，２２や樹脂層２４が完全に透明ではないことに起因しても拡散する。
【００９９】
また、本実施形態に係る発光装置は、図４７の写真に示されるように折り曲げることができる。これにより、発光パネルを介して発光パネルを視認する状況が生じる。また、発光装置１０を重ねて配置する場合も同様である。
【０１００】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施しうるものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１０１】
１０  発光装置
２０，２０Ａ  発光パネル
２０Ｂ  パネル
２１，２２  基板
２１ａ，２２ａ  第１面
２１ｂ  ２２ｂ，第２面
２３  導体層
２３ａ〜２３ｈ  導体パターン
２４  樹脂層
３０Ｒ，３０Ｇ，３０Ｂ，  発光素子
３１  ベース基板
３２  Ｎ型半導体層
３３  活性層
３４  Ｐ型半導体層
３５，３６  パッド電極
３７，３８  バンプ
４０  ベース基板
４１  導体パターン
４２  カバーレイ
２３０  ビア導体
２４１，２４２  樹脂シート
３００  用紙
４０１〜４０８  フレキシブルケーブル
５００  ショーケース
５０１  曲面ガラス
６００  テールランプ
７００  ネジ
Ｒ１〜Ｒ８，Ｇ１〜Ｇ８，Ｂ１〜Ｂ８  個別ラインパターン
ＣＭ  共通ラインパターン
ＣＭ１  主要部
ＣＭ２  分岐部
Ｄ１，Ｄ２  ダミーラインパターン
Ｇｍｎ  点光源
Ｌｘ  ライン
Ｌｙ  ライン
Ｌ０  配光曲線
Ｍ  ミラー
ＭＧ，ＰＤ  接続パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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