(57)【要約】      （修正有）【課題】１回のインクジェット印刷法で形成される層の厚みが小さいため、大型の接続部材を形成する場合、工程に要する時間が長くなり、製造コストが高くなってしまう。【解決手段】電極構造体の製造方法は、支持体１１を準備する工程と、支持体の第１面に下部電極１２を形成する工程と、下部電極上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、導電性ペーストを乾燥させて、内側部分２０１と、内側部分よりも外側に位置し、内側部分の厚みｔ１よりも大きい厚みｔ２を有する外側部分２０２と、を含む接続部材２０を形成する接続部材形成工程と、支持体の第１面１１１側に樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を塗布し、絶縁性組成物を乾燥させて、下部電極を覆うとともに接続部材の外側部分よりも少なくとも部分的に支持体側に位置する表面を有する絶縁層１３を形成する絶縁層形成工程と、接続部材の外側部分に接する上部電極１４を形成する工程と、を備える。【選択図】図１
2020174133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む支持体を準備する工程と、
前記支持体の前記第１面に下部電極を形成する工程と、
前記下部電極上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、内側部分と、前記内側部分よりも外側に位置し、前記内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する外側部分と、を含む接続部材を形成する接続部材形成工程と、
前記支持体の前記第１面側に樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を塗布し、前記絶縁性組成物を乾燥させて、前記下部電極を覆うとともに前記接続部材の前記外側部分よりも少なくとも部分的に前記支持体側に位置する表面を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記接続部材の前記外側部分に接する上部電極を形成する工程と、を備える、電極構造体の製造方法。
【請求項２】
前記接続部材形成工程は、
前記下部電極上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第１内側部分と、第１前記内側部分よりも外側に位置し、前記第１内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第１外側部分と、を含む第１接続部材を形成する第１接続部材形成工程と、
前記第１接続部材上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第２内側部分と、第２前記内側部分よりも外側に位置し、前記第２内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第２外側部分と、を含む第２接続部材を形成する第２接続部材形成工程と、を含む、請求項１に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項３】
前記第１接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第１乾燥工程を含み、
前記第２接続部材形成工程は、前記第１乾燥工程よりも長い時間にわたって前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第２乾燥工程を含む、請求項２に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項４】
前記接続部材形成工程は、
前記第２接続部材上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第３内側部分と、第３前記内側部分よりも外側に位置し、前記第３内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第３外側部分と、を含む第３接続部材を形成する第３接続部材形成工程を含む、請求項２又は３に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項５】
前記第１接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第１乾燥工程を含み、
前記第２接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第２乾燥工程を含み、
前記第３接続部材形成工程は、前記第１乾燥工程及び前記第２乾燥工程よりも長い時間にわたって前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第３乾燥工程を含む、請求項４に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項６】
前記導電性ペーストは、導電性粒子、ベース材及びフッ素含有化合物を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項７】
前記導電性粒子は、１００ｎｍ以下の平均粒子径を有する、請求項６に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項８】
絶縁層形成工程は、
前記支持体の前記第１面側に樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を塗布し、前記絶縁性組成物を乾燥させて、前記下部電極を覆う第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、
前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、を含む、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項９】
前記第１絶縁層形成工程の後、前記第２絶縁層形成工程の前に、前記第１絶縁層上に電極を形成する工程を備える、請求項８に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記接続部材は、前記支持体の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に１５０μｍ以上の寸法を有する、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記接続部材の前記外側部分は、前記内側部分の１．１倍以上の厚みを有する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電極構造体の製造方法。
【請求項１２】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む支持体と、
前記支持体の前記第１面上に位置する下部電極と、
前記下部電極上に位置する接続部材であって、内側部分と、前記内側部分よりも前記接続部材の外縁側に位置し、前記内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する外側部分と、を含む接続部材と、
前記下部電極を覆うとともに前記接続部材の前記外側部分よりも少なくとも部分的に前記支持体側に位置する表面を有する絶縁層と、
前記接続部材の前記外側部分に接する上部電極と、を備え、
前記接続部材は、前記支持体の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に１５０μｍ以上の寸法を有する、電極構造体。
【請求項１３】
前記接続部材の前記外側部分は、前記内側部分の１．５倍以上の厚みを有する、請求項１２に記載の電極構造体。
【請求項１４】
前記接続部材は、導電性粒子、ベース材及びフッ素含有化合物を含む、請求項１２又は１３に記載の電極構造体。
【請求項１５】
前記導電性粒子は、１００ｎｍ以下の平均粒子径を有する、請求項１４に記載の電極構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、下部電極及び上部電極と、下部電極と上部電極との間に位置する接続部材とを備える電極構造体の製造方法に関する。また、本開示の実施形態は、電極構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
上部の電極と下部の電極とを接続する接続部材の製造方法として、例えば特許文献１は、インクジェット印刷法を用いる方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０８０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１回のインクジェット印刷法によって形成され得る層の厚みは小さい。このため、上部の電極と下部の電極との間の距離が大きい場合、複数回のインクジェット印刷法を繰り返す必要がある。このため、インクジェット印刷によって大型の接続部材を形成する場合、工程に要する時間が長くなり、製造コストが高くなってしまう。
【０００５】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る電極構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む支持体を準備する工程と、前記支持体の前記第１面に下部電極を形成する工程と、前記下部電極上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、内側部分と、前記内側部分よりも外側に位置し、前記内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する外側部分と、を含む接続部材を形成する接続部材形成工程と、前記支持体の前記第１面側に樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を塗布し、前記絶縁性組成物を乾燥させて、前記下部電極を覆うとともに前記接続部材の前記外側部分よりも少なくとも部分的に前記支持体側に位置する表面を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記接続部材の前記外側部分に接する上部電極を形成する工程と、を備える、電極構造体の製造方法である。
【０００７】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記接続部材形成工程は、前記下部電極上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第１内側部分と、第１前記内側部分よりも外側に位置し、前記第１内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第１外側部分と、を含む第１接続部材を形成する第１接続部材形成工程と、前記第１接続部材上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第２内側部分と、第２前記内側部分よりも外側に位置し、前記第２内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第２外側部分と、を含む第２接続部材を形成する第２接続部材形成工程と、を含んでいてもよい。
【０００８】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記第１接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第１乾燥工程を含み、前記第２接続部材形成工程は、前記第１乾燥工程よりも長い時間にわたって前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第２乾燥工程を含んでいてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記接続部材形成工程は、前記第２接続部材上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、前記導電性ペーストを乾燥させて、第３内側部分と、前記第３内側部分よりも外側に位置し、前記第３内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第３外側部分と、を含む第３接続部材を形成する第３接続部材形成工程を含んでいてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記第１接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第１乾燥工程を含み、前記第２接続部材形成工程は、前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第２乾燥工程を含み、前記第３接続部材形成工程は、前記第１乾燥工程及び前記第２乾燥工程よりも長い時間にわたって前記導電性ペーストを加熱して乾燥させる第３乾燥工程を含んでいてもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記導電性ペーストは、導電性粒子、ベース材及びフッ素含有化合物を含んでいてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記導電性粒子は、１００ｎｍ以下の平均粒子径を有していてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、絶縁層形成工程は、前記支持体の前記第１面側に樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を塗布し、前記絶縁性組成物を乾燥させて、前記下部電極を覆う第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成工程と、前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成する第２絶縁層形成工程と、を含んでいてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法は、前記第１絶縁層形成工程の後、前記第２絶縁層形成工程の前に、前記第１絶縁層上に電極を形成する工程を備えていてもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記接続部材は、前記支持体の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に１５０μｍ以上の寸法を有していてもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態による電極構造体の製造方法において、前記接続部材の前記外側部分は、前記内側部分の１．１倍以上の厚みを有していてもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む支持体と、前記支持体の前記第１面上に位置する下部電極と、前記下部電極上に位置する接続部材であって、内側部分と、前記内側部分よりも前記接続部材の外縁側に位置し、前記内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する外側部分と、を含む接続部材と、前記下部電極を覆うとともに前記接続部材の前記外側部分よりも少なくとも部分的に前記支持体側に位置する表面を有する絶縁層と、前記接続部材の前記外側部分に接する上部電極と、を備え、前記接続部材は、前記支持体の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に１５０μｍ以上の寸法を有する、電極構造体である。
【００１８】
本開示の一実施形態による電極構造体において、前記接続部材の前記外側部分は、前記内側部分の１．５倍以上の厚みを有していてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態による電極構造体において、前記接続部材は、導電性粒子、ベース材及びフッ素含有化合物を含んでいてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による電極構造体において、前記導電性粒子は、１００ｎｍ以下の平均粒子径を有していてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本開示の実施形態によれば、工程に要する時間が長くなることを抑制できるので、製造コストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】一実施の形態に係る電極構造体を示す断面図である。
【図２】電極構造体の接続部材の一例を示す平面図である。
【図３】支持体の第１面に下部電極を形成する工程を示す図である。
【図４】下部電極上に導電性ペーストを塗布する工程を示す図である。
【図５】下部電極上に塗布された導電性ペーストを示す図である。
【図６】導電性ペーストを乾燥させる工程を示す図である。
【図７】絶縁性組成物を塗布する工程を示す図である。
【図８】絶縁性組成物を乾燥させる工程を示す図である。
【図９】第１の変形例に係る接続部材を示す断面図である。
【図１０】第１の変形例に係る電極構造体を示す断面図である。
【図１１】第１の変形例において、第１接続部材上に導電性ペーストを塗布する工程を示す図である。
【図１２】第１の変形例において、第１接続部材上の導電性ペーストを乾燥させる工程を示す図である。
【図１３】第２の変形例に係る電極構造体を示す断面図である。
【図１４】第３の変形例に係る電極構造体を示す断面図である。
【図１５】第４の変形例に係る電極構造体を示す断面図である。
【図１６】電極構造体の一応用例を示す断面図である。
【図１７】実施例１−１で作製した電極構造体を示す断面図である。
【図１８】実施例における接続部材及び絶縁層の構造並びに導電性の評価結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本開示の実施形態に係る電極構造体の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００２４】
以下、図１乃至図８を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
【００２５】
（電極構造体）
まず、本実施の形態に係る電極構造体１０について説明する。図１は、電極構造体１０を示す断面図である。電極構造体１０は、支持体１１、下部電極１２、絶縁層１３、接続部材２０及び上部電極１４を少なくとも備える。以下、電極構造体１０の各構成要素について説明する。
【００２６】
〔支持体〕
支持体１１は、下部電極１２を支持する部材である。支持体１１は、下部電極１２を支持する第１面１１１と、第１面１１１の反対側に位置する第２面１１２と、を含む。
【００２７】
支持体１１は、絶縁性を有する基板を含む。基板としては、ガラス基板、プラスチック基板などを用いることができる。下部電極１２は、基板の面上に位置していてもよい。若しくは、基板と下部電極１２との間に絶縁性を有する層が設けられていてもよい。基板を含む支持体１１の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下である。
【００２８】
〔下部電極〕
下部電極１２は、支持体１１の第１面１１１上に位置し、導電性を有する層を含む。下部電極１２の厚みは、例えば２５ｎｍ以上１００μｍ以下である。
【００２９】
下部電極１２を構成する材料としては、トランジスタのソース電極、ドレイン電極、ゲート電極などの電極を構成するための公知の材料を用いることができる。例えば、下部電極１２を構成する材料として、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金を用いることができる。
【００３０】
また、下部電極１２は、絶縁性を有するベース材と、ベース材中に分散している複数の導電性粒子と、を含んでいてもよい。導電性粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。好ましくは、導電性粒子は、１０μｍ以下の平均粒子径を有する。導電性粒子の平均粒子径は、１μｍ以下であってもよく、５００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以下であってもよい。また、導電性粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上であってもよく、１０ｎｍ以上であってもよい。導電性粒子の平均粒子径は、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により測定できる。具体的には、５０個程度の導電性粒子を含む視野において、全ての導電性粒子の投影面積円相当径を測定し、その平均を算出する方法を採用することができる。
【００３１】
〔絶縁層〕
絶縁層１３は、下部電極１２と上部電極１４との間に少なくとも部分的に位置し、絶縁性を有する層である。絶縁層１３は、下部電極１２を少なくとも部分的に覆うよう、下部電極１２の面上及び支持体１１の第１面１１１上に広がっている。絶縁層１３は、支持体１１の第１面１１１のうち下部電極１２などの他の構成要素が設けられている領域を除く、支持体１１の第１面１１１の全域に広がっていてもよい。絶縁層１３の厚みは、下部電極１２の厚みよりも少なくとも大きい。絶縁層１３の厚みは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３２】
絶縁層１３を構成する材料としては、トランジスタのゲート絶縁層などの絶縁性を有する層を構成するための公知の樹脂材料を用いることができる。例えば、絶縁層１３を構成する樹脂材料として、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、イミド系樹脂、ノボラック系樹脂等の絶縁性ポリマーを用いることができる。
【００３３】
図１に示す絶縁層１３の構造は、フォトリソグラフィ法などのパターニング法を実施することなく得られてもよい。例えば、図１に示す絶縁層１３の構造は、樹脂及び溶媒を含む絶縁性組成物を支持体１１の第１面１１１側の全域にわたって塗布した時に、絶縁性組成物が下部電極１２や接続部材２０から撥かれることによって実現されてもよい。この場合、絶縁性組成物の層をパターニングする工程が不要になるので、電極構造体１０の製造コストを低減することができる。また、絶縁層１３が、感光材などのパターニングのための材料を含まないので、絶縁層１３の絶縁性などの特性を高めやすくなる。
【００３４】
〔接続部材〕
接続部材２０は、下部電極１２上に位置し、導電性を有する部材である。接続部材２０は、下部電極１２上に位置する絶縁層１３よりも少なくとも部分的に大きな厚みを有する。このため、接続部材２０は、図１に示すように、絶縁層１３の表面よりも上方へ少なくとも部分的に露出することができる。
【００３５】
図２（ａ）は、支持体１１の第１面１１１の法線方向に沿って接続部材２０を見た場合を示す平面図である。なお、図２（ａ）及び後述する図２（ｂ）において、接続部材２０以外の構成要素は省略されている。図１及び図２（ａ）に示すように、接続部材２０は、内側部分２０１と、内側部分２０１よりも接続部材２０の外側に位置する外側部分２０２と、を含む。図１に示すように、外側部分２０２は、内側部分２０１よりも大きい厚みを有する。「外側」とは、支持体１１の第１面１１１の法線方向に沿って見た場合に、接続部材２０の中心から遠い側を意味する。以下の説明において、第１面１１１の法線方向に沿って電極構造体１０を見ることを、単に「平面視」とも称する。
【００３６】
図２（ａ）に示す例において、内側部分２０１は、平面視において接続部材２０の中心を含むよう広がっている。また、外側部分２０２は、平面視において、接続部材２０の外縁に沿って広がり、内側部分２０１を囲んでいる。
【００３７】
図１において、符号ｔ１は、接続部材２０の内側部分２０１の厚みを表す。本実施の形態において、内側部分２０１の厚みｔ１は、接続部材２０の中心における接続部材２０の厚みである。また、図１において、符号ｔ２は、接続部材２０の外側部分２０２の厚みを表す。本実施の形態において、外側部分２０２の厚みｔ２は、外側部分２０２のうち最も上部電極１４側に位置する面（以下、頂面とも称する）２０３を含む部分における外側部分２０２の厚みである。図１に示すように、外側部分２０２の頂面２０３は、絶縁層１３の表面よりも上方へ露出している。
【００３８】
図１に示すように、接続部材２０の内側部分２０１は、絶縁層１３によって覆われていてもよい。若しくは、図示はしないが、内側部分２０１は、絶縁層１３の表面から少なくとも部分的に露出していてもよい。
【００３９】
後述するように、本実施の形態において、接続部材２０は、下部電極１２上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、導電性ペーストを乾燥させることによって形成される。スクリーン印刷法においては、インクジェット印刷法の場合に比べて高い粘度を有する導電性ペーストを用いることができる。このため、インクジェット印刷法の場合に比べて、大きな厚みを有する接続部材２０を形成し易い。接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２は、好ましくは３μｍ以上である。外側部分２０２の厚みｔ２は、７μｍ以上であってもよく、１１μｍ以上であってもよい。
【００４０】
また、接続部材２０の外側部分２０２は、好ましくは、内側部分２０１の１．１倍以上の厚みｔ２を有する。外側部分２０２の厚みｔ２は、内側部分２０１の厚みｔ１の１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、外側部分２０２の厚みｔ２は、内側部分２０１の厚みｔ１の４．０倍以下であってもよく、３．０倍以下であってもよい。内側部分２０１及び外側部分２０２の厚みは、例えば、走査型顕微鏡などの顕微鏡を用いて接続部材２０の断面を観察することによって測定できる。
【００４１】
次に、平面視における接続部材２０の形状及び寸法について詳細に説明する。図２（ａ）に示すように、外側部分２０２は、円形の輪郭を有していてもよい。また、例えば図２（ｂ）に示すように、外側部分２０２は、四角形などの多角形の輪郭を有していてもよい。
【００４２】
図２（ａ）及び図２（ｂ）において、符号Ｓは、平面視における接続部材２０の寸法を表す。接続部材２０の寸法Ｓは、好ましくは１５０μｍ以上である。接続部材２０の寸法Ｓは、２００μｍ以上であってもよく、３００μｍ以上であってもよく、４００μｍ以上であってもよく、５００μｍ以上であってもよい。また、接続部材２０の寸法Ｓは、２ｍｍ以下であってもよく、１ｍｍ以下であってもよい。
【００４３】
次に、接続部材２０を構成する材料について説明する。接続部材２０は、導電性粒子及びベース材を少なくとも含む。接続部材２０は、フッ素含有化合物を含んでいてもよい。
【００４４】
導電性粒子としては、下部電極１２の場合と同様に、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。好ましくは、導電性粒子は、１０μｍ以下の平均粒子径を有する。導電性粒子の平均粒子径は、１μｍ以下であってもよく、５００ｎｍ以下であってもよく、１００ｎｍ以下であってもよく、５０ｎｍ以下であってもよい。また、導電性粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上であってもよく、１０ｎｍ以上であってもよい。
【００４５】
ベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。
【００４６】
フッ素含有化合物は、接続部材２０の撥液性を高めるための材料である。接続部材２０がフッ素含有化合物を含むことにより、絶縁層１３を形成する工程において塗布される絶縁性組成物が接続部材２０から撥かれ易くなる。
【００４７】
フッ素含有化合物としては、例えばフッ素含有ジスルフィド化合物、フッ素含有アミン化合物、フッ素含有カルボン酸化合物、フッ素含有ニトリル化合物、フッ素含有テルル化合物、及びフッ素含有セレン化合物からなる群から選択される１種以上を用いることができる。これらのうち、フッ素含有チオール化合物、フッ素含有ジスルフィド化合物、フッ素含有アミン化合物、及びフッ素含有カルボン酸化合物が特に好ましい。
【００４８】
接続部材２０におけるフッ素含有化合物の含有量は、例えば０．０２質量％以上であり、０．２質量％以上であってもよい。また、接続部材２０におけるフッ素含有化合物の含有量は、例えば０．４質量％以下であり、０．０４質量％以下であってもよい。
【００４９】
〔上部電極〕
上部電極１４は、接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３に接するよう絶縁層１３の表面に設けられている、導電性を有する層を含む。上部電極１４は、接続部材２０を介して下部電極１２に電気的に接続されている。上部電極１４の厚みは、例えば１μｍ以上１０μｍ以下である。上部電極１４を構成する材料としては、下部電極１２で挙げた材料を用いることができる。
【００５０】
（電極構造体の製造方法）
次に、図３〜図８を参照して、電極構造体１０の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、支持体１１を準備する。続いて、図３に示すように、支持体１１の第１面１１１に下部電極１２を形成する。下部電極１２を形成する方法は任意である。例えば、支持体１１の第１面１１１上に蒸着法やスパッタリング法、金属箔の積層等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングすることにより、下部電極１２を形成してもよい。また、導電性ペーストを支持体１１の第１面１１１上にパターン状に印刷することにより、下部電極１２を形成してもよい。
【００５２】
続いて、下部電極１２上に接続部材２０を形成する接続部材形成工程を実施する。まず、下部電極１２の材料となる導電性ペーストを準備する。導電性ペーストは、上述の導電性粒子及びベース材を少なくとも含む。導電性ペーストは、上述のフッ素含有化合物を含んでいてもよい。導電性ペーストにおけるフッ素含有化合物の含有量は、例えば０．０１質量％以上であり、０．１質量％以上であってもよい。また、導電性ペーストにおけるフッ素含有化合物の含有量は、例えば０．２質量％以下であり、０．０２質量％以下であってもよい。
【００５３】
導電性ペーストは、導電性粒子などの固形分を分散又は溶解させる溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、水、アルコール系溶媒（モノアルコール系溶媒、ジオール系溶媒、多価アルコール系溶媒など）、炭化水素系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、グライム系溶媒、ハロゲン系溶媒などを用いることができる。これらの溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５４】
導電性ペーストの粘度は、好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上である。導電性ペーストの粘度を２０Ｐａ・ｓ以上にすることにより、下部電極１２上に塗布された導電性ペーストの厚みを大きくし易くなる。導電性ペーストの粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上であってもよく、１００Ｐａ・ｓ以上であってもよい。また、導電性ペーストの粘度は、５００Ｐａ・ｓ以下であってもよく、１００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。導電性ペーストの粘度を測定する測定器としては、例えば、ＪＩＳ Ｋ７３８３に準拠した測定器を用いることができる。
【００５５】
続いて、図４に示すように、下部電極１２上に導電性ペースト２５をスクリーン印刷法により塗布する。具体的には、まず、図４に示すように、支持体１１の第１面１１１側に印刷版２７を準備する。印刷版２７は、平面視において下部電極１２と重なる貫通孔２８を有する。印刷版２７の厚みＴは、導電性ペースト２５が所望の厚みを有するよう選択される。続いて、図４に示すように、印刷版２７上に導電性ペースト２５を供給し、矢印で示すように印刷版２７上でスキージ２６を摺動させて、貫通孔２８に導電性ペースト２５を充填する。
【００５６】
続いて、印刷版２７を支持体１１から取り外す。印刷版２７を支持体１１から取り外した直後の導電性ペースト２５の厚みは、例えば４０μｍ以上であり、８０μｍ以上であってもよく、１２０μｍ以上であってもよい。その後、導電性ペースト２５が自然に流動することにより、図５に示すように、半球状の導電性ペースト２５を下部電極１２上に設けることができる。
【００５７】
続いて、導電性ペースト２５を加熱して乾燥させる乾燥工程を実施する。これにより、導電性ペースト２５を固化させて、下部電極１２上に接続部材２０を形成することができる。ここで、本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、スクリーン印刷法によって下部電極１２上に塗布された導電性ペースト２５を乾燥させると、図６に示すように、内側部分２０１と、内側部分２０１よりも外側に位置し、内側部分２０１よりも大きい厚みを有する外側部分２０２と、を含む接続部材２０が形成されることを見出した。
【００５８】
図６に示す内側部分２０１及び外側部分２０２が形成される理由の１つとして、コーヒーリング効果を挙げることができる。コーヒーリング効果とは、固形物を含む液滴から液体が蒸発した後に、固形分が、液滴の外縁に沿ってリング状に残る現象のことである。このような現象は、液滴中の液体が蒸発する過程で、液滴の中心から外縁に向かう液体の流れが存在する場合に生じ易い。
【００５９】
導電性ペースト２５の加熱温度は、例えば１３０℃以上であり、１４０℃以上であってもよい。また、導電性ペースト２５の加熱温度は、例えば１７０℃以下であり、１６０℃以下であってもよい。
【００６０】
続いて、絶縁層１３を形成する絶縁層形成工程を実施する。まず、上述の樹脂材料及び溶媒を含む絶縁性組成物１６を準備する。溶媒としては、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)などのエーテル系溶媒を用いることができる。絶縁性組成物１６における樹脂の含有比率は、例えば５質量％以上であり、１５質量％以上であってもよい。また、絶縁性組成物１６における樹脂の含有比率は、例えば６０質量％以下であり、３０質量％以下であってもよい。
【００６１】
続いて、図７に示すように、支持体１１の第１面１１１の全域にわたって絶縁性組成物１６を塗布する。この際、接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３が絶縁性組成物１６によって覆われるよう、絶縁性組成物１６を塗布してもよい。塗布方法としては、例えばダイコーターを用いる方法を採用することができる。
【００６２】
続いて、絶縁性組成物１６を加熱して乾燥させる乾燥工程を実施する。これにより、絶縁性組成物１６を固化させて、下部電極１２を覆う絶縁層１３を形成することができる。絶縁性組成物１６の乾燥工程は、図８に示すように、絶縁層１３の表面が、接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３よりも少なくとも部分的に支持体１１側に位置するようになるまで、すなわち接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３が絶縁層１３から露出するようになるまで、実施される。
【００６３】
続いて、接続部材２０の外側部分２０２上及び絶縁層１３上に上部電極１４を形成する。これによって、図１に示すような、下部電極１２と上部電極１４とが接続部材２０によって電気的に接続されている電極構造体１０を得ることができる。
【００６４】
本実施の形態によれば、スクリーン印刷法を用いて導電性ペースト２５を下部電極１２上に塗布するので、インクジェット印刷法の場合に比べて高い粘度を有する導電性ペーストを用いることができる。このため、インクジェット印刷法の場合に比べて、大きな厚みを有する接続部材２０を少ない印刷回数で形成し易い。これにより、接続部材形成工程に要する時間を短くすることができ、電極構造体１０の製造コストを抑制することができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、絶縁性組成物１６を支持体１１の第１面１１１側の全域にわたって塗布した時に、絶縁性組成物１６が下部電極１２や接続部材２０から撥かれることを利用して、接続部材２０を絶縁層１３から部分的に露出させることができる。このため、絶縁層１３をパターニングする工程を実施する場合に比べて、電極構造体１０の製造に要する時間を短くすることができ、電極構造体１０の製造コストを抑制することができる。また、絶縁層１３が、感光材などのパターニングのための材料を含まないので、絶縁層１３の絶縁性などの特性を高めやすくなる。
【００６６】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６７】
（第１の変形例）
上述の実施の工程においては、接続部材２０を形成する工程が、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ１回含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接続部材２０を形成する工程が、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ複数回含んでいてもよい。この場合、接続部材２０は、内側部分及び外側部分を含む構造体を複数個有していてもよい。
【００６８】
図９は、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ２回実施することによって形成された接続部材２０を示す断面図である。接続部材２０は、下部電極１２上に位置し、１回目の塗布工程及び乾燥工程によって形成される第１接続部材２１と、第１接続部材２１上に位置し、２回目の塗布工程及び乾燥工程によって形成される第２接続部材２２と、を有する。第１接続部材２１は、第１内側部分２１１と、第１内側部分２１１よりも接続部材２０の外縁側に位置し、第１内側部分２１１の厚みよりも大きい厚みを有する第１外側部分２１２と、を含む。第２接続部材２２は、第２内側部分２２１と、第２内側部分２２１よりも接続部材２０の外縁側に位置し、第２内側部分２２１の厚みよりも大きい厚みを有する第２外側部分２２２と、を含む。第２接続部材２２の第２外側部分２２２は、図９に示すように、第１接続部材２１の外縁よりも内側に位置している。第２接続部材２２の第２外側部分２２２は、絶縁層１３の表面よりも上方へ露出している頂面２０３を有する。
【００６９】
図１０は、図９の第２接続部材２２上に上部電極１４を形成することによって作製される電極構造体１０を示す断面図である。上部電極１４は、接続部材２０の第２接続部材２２の第２外側部分２２２の頂面２０３に接するよう絶縁層１３の表面に設けられている。
【００７０】
本変形例において、接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２は、外側部分２０２のうち最も上部電極１４側に位置する頂面２０３を含む部分である、第２接続部材２２の第２外側部分２２２における、接続部材２０の厚みである。
【００７１】
次に、図１１及び図１２を参照して、本変形例に係る電極構造体１０の製造方法について説明する。
【００７２】
まず、上述の実施の形態の場合と同様に、支持体１１を準備し、支持体１１の第１面１１１に下部電極１２を形成する。続いて、下部電極１２上に第１接続部材２１を形成する第１接続部材形成工程を実施する。第１接続部材形成工程は、上述の実施の形態の接続部材形成工程と同様に、下部電極１２上に導電性ペースト２５をスクリーン印刷法により塗布する第１塗布工程と、導電性ペースト２５を乾燥させる第１乾燥工程と、を含む。
【００７３】
続いて、第１接続部材２１上に第２接続部材２２を形成する第２接続部材形成工程を実施する。まず、図１１に示すように、第１接続部材２１上に導電性ペースト２５をスクリーン印刷法により塗布する第２塗布工程を実施する。第１接続部材２１が撥液性を有する場合、図１１に示すように、導電性ペースト２５は、第１外側部分２１２の頂面上には存在し難く、第１外側部分２１２の頂面よりも内側の第１内側部分２１１上に主に位置する。導電性ペースト２５は、第１外側部分２１２の頂面よりも内側において第１外側部分２１２の表面に接していてもよい。
【００７４】
続いて、導電性ペースト２５を加熱して乾燥させる第２乾燥工程を実施する。これにより、導電性ペースト２５を固化させて、図１２に示すように、第１接続部材２１上に第２接続部材２２を形成することができる。図１２に示すように、第２接続部材２２の第２外側部分２２２は、第１接続部材２１の第１外側部分２１２の頂面よりも内側の位置において、第１外側部分２１２に部分的に重なっていてもよい。これにより、第２接続部材２２の第２外側部分２２２に存在する頂面２０３の高さを増加させ易くなる。
【００７５】
第２接続部材２２を形成する際の第２乾燥工程は、第１接続部材２１を形成する際の第１乾燥工程に比べて、長い時間にわたって導電性ペースト２５を乾燥させてもよい。例えば、第１乾燥工程においては、第１接続部材２１を構成する導電性ペースト２５が完全に固化するよりも前に加熱を終了させ、第２接続部材２２を構成する導電性ペースト２５を塗布する第２塗布工程を実施してもよい。その後、第２乾燥工程における加熱を、第１乾燥工程よりも長い時間にわたって実施することにより、第１接続部材２１を構成するための導電性ペースト２５と、第２接続部材２２を構成するための導電性ペースト２５とを固化させることができる。
【００７６】
本変形例によれば、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程を複数回実施することにより、より大きな厚みを有する接続部材２０を形成することができる。
【００７７】
（第２の変形例）
上述の第１の変形例においては、接続部材２０が第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む例を示した。すなわち、接続部材形成工程において、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程がそれぞれ２回実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、接続部材形成工程において、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程がそれぞれ３回以上実施されてもよい。図１３は、導電性ペースト２５を塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ３回実施することによって形成された接続部材２０を備える電極構造体１０を示す断面図である。接続部材２０は、下部電極１２上に位置する第１接続部材２１と、第１接続部材２１上に位置する第２接続部材２２と、第２接続部材２２上に位置する第３接続部材２３と、を含む。第３接続部材２３は、第１接続部材２１及び第２接続部材２２と同様に、第３内側部分と、第３内側部分よりも外側に位置し、第３内側部分の厚みよりも大きい厚みを有する第３外側部分と、を含む。
【００７８】
また、本変形例において、絶族部材形成工程は、第２接続部材２２上に導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布する第３塗布工程と、第２接続部材２２上の導電性ペースト２５を乾燥させる第３乾燥工程と、を含む。この場合、第３乾燥工程は、第１乾燥工程及び第２乾燥工程よりも長い時間にわたって導電性ペースト２５を加熱して乾燥させてもよい。
【００７９】
（第３の変形例）
上述の実施の工程においては、絶縁層１３を形成する工程が、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ１回含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、絶縁層１３を形成する工程が、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ複数回含んでいてもよい。この場合、絶縁層１３は、絶縁性を有する層を複数含んでいてもよい。
【００８０】
図１４は、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ２回実施することによって形成された絶縁層１３を示す断面図である。絶縁層１３は、支持体１１の第１面１１１上に位置する第１絶縁層１３１と、第１絶縁層１３１上に位置する第２絶縁層１３２と、を有する。第１絶縁層１３１は、下部電極１２の表面を覆っていてもよい。この場合、図１４に示すように、第１絶縁層１３１の面のうち平面視において下部電極１２及び上部電極１４に重ならない部分に電極１５が設けられていてもよい。
【００８１】
第１絶縁層１３１を構成する材料は、第２絶縁層１３２を構成する材料と同一でもよく、異なっていてもよい。また、第１絶縁層１３１を形成する方法は、第２絶縁層１３２を形成する方法と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第１絶縁層１３１を構成する絶縁性組成物１６は、ダイコーターを用いて塗布され、第２絶縁層１３２を構成する絶縁性組成物１６は、スクリーン印刷法によって塗布されてもよい。第２絶縁層１３２を構成する絶縁性組成物１６を塗布する際に用いられる印刷版は、接続部材２０上には絶縁性組成物１６を塗布しないよう構成されていてもよい。この場合、第１絶縁層１３１上に塗布される絶縁性組成物１６及び第２絶縁層１３２には、平面視において接続部材２０よりも大きい寸法を有する開口部が形成される。
【００８２】
（第４の変形例）
上述の第３の変形例においては、絶縁層１３が第１絶縁層１３１及び第２絶縁層１３２を含む例を示した。すなわち、絶縁層形成工程において、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程がそれぞれ２回実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、絶縁層形成工程において、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程がそれぞれ３回以上実施されてもよい。図１５は、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ３回実施することによって形成された絶縁層１３を備える電極構造体１０を示す断面図である。絶縁層１３は、下部電極１２上に位置する第１絶縁層１３１と、第１絶縁層１３１上に位置する第２絶縁層１３２と、第２絶縁層１３２上に位置する第３絶縁層１３３と、を含む。この場合、電極１５は、図１５に示すように第１絶縁層１３１上に位置していてもよく、図示はしないが第２絶縁層１３２上に位置していてもよい。
【００８３】
（応用例）
図１６は、電極構造体１０の一応用例を示す断面図である。ここでは、電極構造体１０がトランジスタを構成する例について説明する。具体的には、電極構造体１０は、支持体１１、ソース電極３１、ドレイン電極３２、半導体層３４、接続部材２０、第１絶縁層１３１、ゲート電極３３、第２絶縁層１３２、及び共通電極３５を備える。ドレイン電極３２、ゲート電極３３及び共通電極３５が、上述の下部電極１２、電極１５及び上部電極１４にそれぞれ対応している。
【００８４】
ソース電極３１、ドレイン電極３２及び半導体層３４は、支持体１１の第１面１１１上に位置している。接続部材２０は、ドレイン電極３２上に位置している。第１絶縁層１３１は、ソース電極３１、ドレイン電極３２及び半導体層３４を覆っている。ゲート電極３３は、平面視において半導体層３４と重なるよう第１絶縁層１３１上に位置している。第２絶縁層１３２は、ゲート電極３３を覆っている。接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３は、絶縁層１３の表面よりも上方へ露出している。共通電極３５は、接続部材２０の外側部分２０２の頂面２０３に接するよう絶縁層１３上に設けられている。
【００８５】
図１６に示す例によれば、第１絶縁層１３１が感光材などのパターニングのための材料を含んでいない場合であっても、接続部材２０を第１絶縁層１３１から部分的に露出させることができる。このため、第１絶縁層１３１の絶縁性などの特性を高めやすくなる。これにより、ゲート電極３３と半導体層３４との間の電気特性を高めやすくなる。
【実施例】
【００８６】
次に、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【００８７】
［実施例１−１］
支持体１１として、ガラス基板を準備した。続いて、１μｍ以下の平均粒子径を有する銀粒子を含む導電性ペーストを、支持体１１の第１面１１１の全域に塗布した。その後、導電性ペーストを１８０℃で焼成して、第１面１１１上に下部電極１２を形成した。下部電極１２の厚みは２００ｎｍであった。
【００８８】
続いて、下部電極１２上に２つの接続部材２０を形成した。ここでは、導電性ペースト２５をスクリーン印刷法で塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ２回実施することによって、第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む接続部材２０を下部電極１２上に形成した。導電性ペーストとしては、１μｍ以下の平均粒子径を有する銀粒子、ベース材及び０．５質量％のフッ素含有化合物を含むものを用いた。印刷版２７としては、接続部材２０が平面視において直径１５０μｍの円形になるように、すなわち接続部材２０の寸法の設計値が１５０μｍになるように構成された貫通孔２８を含むものを用いた。１回目の乾燥工程では、導電性ペースト２５を１５０℃で１分間加熱した。２回目の乾燥工程では、導電性ペースト２５を１５０℃で１０分間加熱した。
【００８９】
このようにして得られた接続部材２０の、平面視における面積を測定したところ、１．５×１０４μｍ２であった。平面視における接続部材２０の形状が真円形であると仮定して、面積から円相当径を算出すると、１３９μｍになる。また、接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２を測定したところ、７．４μｍであった。
【００９０】
続いて、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ１回実施することによって、第１絶縁層１３１からなる絶縁層１３を形成した。
第１絶縁層１３１を構成するための絶縁性組成物１６としては、２０質量％の絶縁性ポリマーと、溶媒としてのPGMEAとを含むものを用いた。第１絶縁層１３１を構成するための絶縁性組成物１６の塗布方法としては、ダイコーターを用いる方法を採用した。第１絶縁層１３１を形成する際の乾燥工程では、絶縁性組成物１６を１８０℃で３０分間加熱した。第１絶縁層１３１の厚みは約５００ｎｍであった。
【００９１】
続いて、１μｍ以下の平均粒子径を有する銀粒子を含む導電性ペーストを絶縁層１３上及び接続部材２０の頂面上に塗布した。その後、導電性ペーストを焼成して、図１７に示すように、２つの接続部材２０に接する上部電極１４をそれぞれ形成した。
【００９２】
続いて、２つの上部電極１４の間に、１Ｖ、５Ｖ、１０Ｖ、２０Ｖ及び３０Ｖの電圧を順に印加して、導通性の評価を行った。各電圧における導通率の測定結果を図１８に示す。「導通率」は、上述の下部電極１２、接続部材２０及び上部電極１４の組み合わせを１００組形成し、各々の組で２つの上部電極１４の間が導通するか否かを検査した場合の、導通が確認された組の数である。
【００９３】
［実施例１−２〜１−５］
接続部材２０の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例１−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【００９４】
また、接続部材２０の寸法の設計値が２００μｍ及び３００μｍである実施例１−２及び実施例１−３においては、実施例１−１の場合と同様に、平面視における接続部材２０の面積を測定し、円相当径を算出した。また、接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２を測定した。結果、接続部材２０の寸法の設計値が２００μｍである実施例１−２においては、接続部材２０の面積、円相当径及び厚みがそれぞれ、３．０×１０４μｍ２、１９５μｍ及び９．９μｍであった。また、接続部材２０の寸法の設計値が３００μｍである実施例１−３においては、接続部材２０の面積、円相当径及び厚みがそれぞれ、７．３×１０４μｍ２、３０５μｍ及び１０．２μｍであった。
【００９５】
［実施例２−１］
接続部材２０の寸法の設計値を２００μｍとしたこと以外は、実施例１−１の場合と同様にして、第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む接続部材２０を下部電極１２上に形成した。続いて、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ２回実施することによって、第１絶縁層１３１及び第２絶縁層１３２を含む絶縁層１３を支持体１１の第１面１１１に形成した。第１絶縁層１３１の材料、形成方法は、実施例１−１の場合と同一である。
【００９６】
第２絶縁層１３２を構成するための絶縁性組成物１６としては、２０質量％の絶縁性ポリマーと、溶媒としてのPGMEAとを含み、第１絶縁層１３１の場合に比べて高い粘度を有する絶縁性組成物１６を用いた。第２絶縁層１３２を構成するための絶縁性組成物１６の塗布方法としては、スクリーン印刷法を用いた。印刷版としては、平面視における第２絶縁層１３２の開口部の寸法が２４０μｍになるように構成されたものを用いた。第２絶縁層１３２を形成する際の乾燥工程では、絶縁性組成物１６を１５０℃で１０分間加熱した。第２絶縁層１３２の厚みは約５μｍであった。
【００９７】
続いて、実施例１−１の場合と同様にして、２つの接続部材２０に接する上部電極１４をそれぞれ形成した。続いて、実施例１−１の場合と同様にして、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。結果を図１８に示す。
【００９８】
［実施例２−２〜２−６］
接続部材２０の寸法の設計値又は第２絶縁層１３２の開口部の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例２−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、第２絶縁層１３２の開口部の寸法の設計値及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【００９９】
［実施例３−１］
接続部材２０の寸法の設計値を３００μｍとしたこと以外は、実施例１−１の場合と同様にして、第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む接続部材２０を下部電極１２上に形成した。続いて、絶縁性組成物１６を塗布する工程及び絶縁性組成物１６を乾燥させる工程をそれぞれ３回実施することによって、第１絶縁層１３１、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３を含む絶縁層１３を支持体１１の第１面１１１に形成した。第１絶縁層１３１の材料、形成方法は、実施例１−１の場合と同一である。また、第２絶縁層１３２の材料、形成方法は、第２絶縁層１３２の開口部の寸法の設計値が４２０μｍである点を除いて、実施例２−１の場合と同一である。
【０１００】
第３絶縁層１３３を構成するための絶縁性組成物１６としては、２０質量％の絶縁性ポリマーと、溶媒としてのPGMEAとを含み、第１絶縁層１３１の場合に比べて高い粘度を有する絶縁性組成物１６を用いた。第３絶縁層１３３を構成するための絶縁性組成物１６の塗布方法としては、スクリーン印刷法を用いた。印刷版としては、平面視における第３絶縁層１３３の開口部の寸法が４２０μｍになるように構成されたものを用いた。第３絶縁層１３３を形成する際の乾燥工程では、絶縁性組成物１６を１５０℃で１０分間加熱した。第３絶縁層１３３の厚みは約５μｍであった。
【０１０１】
続いて、実施例１−１の場合と同様にして、２つの接続部材２０に接する上部電極１４をそれぞれ形成した。続いて、実施例１−１の場合と同様にして、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。結果を図１８に示す。
【０１０２】
［実施例３−２〜３−５］
接続部材２０の寸法の設計値又は第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３の開口部の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例３−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３の開口部の寸法の設計値及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【０１０３】
［実施例４−１］
導電性ペースト２５をスクリーン印刷法で塗布する工程及び導電性ペースト２５を乾燥させる工程をそれぞれ３回実施することによって、第１接続部材２１、第２接続部材２２及び第３接続部材２３を含む接続部材２０を下部電極１２上に形成した。導電性ペーストとしては、実施例１−１の場合と同様に、１μｍ以下の平均粒子径を有する銀粒子、ベース材及び０．５質量％のフッ素含有化合物を含むものを用いた。実施例１−１の場合と同様に、印刷版２７としては、接続部材２０の寸法の設計値が１５０μｍになるように構成された貫通孔２８を含むものを用いた。１回目の乾燥工程では、導電性ペースト２５を１５０℃で１分間加熱した。２回目の乾燥工程では、導電性ペースト２５を１５０℃で１分間加熱した。３回目の乾燥工程では、導電性ペースト２５を１５０℃で１０分間加熱した。
【０１０４】
このようにして得られた接続部材２０の、平面視における面積を測定したところ、１．８×１０４μｍ２であった。平面視における接続部材２０の形状が真円形であると仮定して、面積から円相当径を算出すると、１５１μｍになる。また、接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２を測定したところ、１０．７μｍであった。
【０１０５】
また、実施例１−１の場合と同様にして、絶縁層１３、上部電極１４を作成し、電極構造体１０を得た。また、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。結果を図１８に示す。
【０１０６】
［実施例４−２〜４−５］
接続部材２０の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例４−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【０１０７】
また、接続部材２０の寸法の設計値が２００μｍ及び３００μｍである実施例４−２及び実施例４−３においては、実施例４−１の場合と同様に、平面視における接続部材２０の面積を測定し、円相当径を算出した。また、接続部材２０の外側部分２０２の厚みｔ２を測定した。結果、接続部材２０の寸法の設計値が２００μｍである実施例４−２においては、接続部材２０の面積、円相当径及び厚みがそれぞれ、３．３×１０４μｍ２、２０４μｍ及び１０．９μｍであった。また、接続部材２０の寸法の設計値が３００μｍである実施例４−３においては、接続部材２０の面積、円相当径及び厚みがそれぞれ、７．６×１０４μｍ２、３１２μｍ及び１０．９μｍであった。
【０１０８】
［実施例５−１］
接続部材２０の寸法の設計値を２００μｍとし、絶縁層１３が第１絶縁層１３１及び第２絶縁層１３２を含むこと以外は、実施例４−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。結果を図１８に示す。絶縁層１３の形成方法は、実施例２−１の場合と同様であるので、説明を省略する。
【０１０９】
［実施例５−２〜５−６］
接続部材２０の寸法の設計値又は第２絶縁層１３２の開口部の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例５−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、第２絶縁層１３２の開口部の寸法の設計値及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【０１１０】
［実施例６−１］
接続部材２０の寸法の設計値を２００μｍとし、絶縁層１３が第１絶縁層１３１、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３を含むこと以外は、実施例４−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。結果を図１８に示す。絶縁層１３の形成方法は、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３の開口部の寸法が３２０μｍであること以外は実施例３−１の場合と同様であるので、説明を省略する。
【０１１１】
［実施例６−２〜６−５］
接続部材２０の寸法の設計値又は第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３の開口部の寸法の設計値を変更したこと以外は、実施例６−１の場合と同様にして、電極構造体１０を作成し、２つの上部電極１４の間の導通性を評価した。各実施例における接続部材２０の寸法の設計値、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３の開口部の寸法の設計値及び導通率の測定結果を図１８に示す。
【０１１２】
図１８に示すように、絶縁層１３が第１絶縁層１３１からなる場合は、接続部材２０が第１接続部材２１からなる場合、接続部材２０が第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む場合のいずれにおいても、適切な導電性が実現されていた。
【０１１３】
図１８に示すように、絶縁層１３が第１絶縁層１３１及び第２絶縁層１３２を含む場合は、接続部材２０が第１接続部材２１、第２接続部材２２及び第３接続部材２３を含む場合の方が、接続部材２０が第１接続部材２１及び第２接続部材２２を含む場合に比べて、良好な導電性が実現されていた。絶縁層１３が第１絶縁層１３１、第２絶縁層１３２及び第３絶縁層１３３を含む場合も同様であった。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  電極構造体
１１  支持体
１１１  第１面
１１２  第２面
１２  下部電極
１３  絶縁層
１３１  第１絶縁層
１３２  第２絶縁層
１３３  第３絶縁層
１４  上部電極
１５  電極
１６  絶縁性組成物
２０  接続部材
２０１  内側部分
２０２  外側部分
２１  第１接続部材
２１１  第１内側部分
２１２  第１外側部分
２２  第２接続部材
２２１  第２内側部分
２２２  第２外側部分
２３  第３接続部材
２３１  第３内側部分
２３２  第３外側部分
２５  導電性ペースト
２６  スキージ
２７  印刷版
２８  貫通孔
３１  ソース電極
３２  ドレイン電極
３３  ゲート電極
３４  半導体層
３５  共通電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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