(57)【要約】【課題】補正値の入力におけるオペレータの迷いを軽減する。【解決手段】タッチパネル４０では、オペレータは、垂直矢印キー４７を用いて、移動方向を設定する。設定された移動方向は、表示部４３に、矢印として表示される。これにより、オペレータは、補正に関する移動方向を視覚的に設定することができるので、移動方向の設定時に迷うことが少なくなる。したがって、移動方向が誤って設定されることを抑制すること、および、補正の設定に関する時間を短縮することが可能となる。【選択図】図３
2020102582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置に備えられ、第１の位置と第２の位置との間の移動経路上に位置する移動機構の移動方向と移動量とを入力するためのタッチパネルであって、
該移動量を入力するためのテンキー、および、
該移動方向を、該移動経路上を該第１の位置に向かう第１の方向と、該移動経路上を該第２の位置に向かう第２の方向とのどちらかに設定するための矢印キー、
を備えるタッチパネル。
【請求項２】
該移動経路は、上下に延びる経路、前後に延びる経路、左右に延びる経路、あるいは旋回経路である、
請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
該矢印キーには、該移動経路における該第１の方向を示す第１の矢印と、該第２の方向を示す第２の矢印とが表示されている、
請求項２記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、全自動研削装置では、カセットに収容されたウェーハが、ロボットによってカセットから取り出されて、チャックテーブルに搬送される。ウェーハは、チャックテーブルに保持されて研削砥石によって研削された後、搬出機構によってスピンナ洗浄ユニットに搬送される。スピンナ洗浄ユニットは、ウェーハを保持して高速回転することによって、ウェーハを洗浄する。洗浄後のウェーハは、ロボットによってカセットに収納される（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
このように、全自動研削装置では、カセットからウェーハを取り出したり、カセットにウェーハを収納したりするロボット、および、チャックテーブルからスピンナ洗浄ユニットにウェーハを搬出する搬出機構により、ウェーハが運ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１８−１１７０１４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３２７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
搬出機構は、ウェーハを、搬送パッドによって吸着してチャックテーブルから搬出する。そして、搬出中のウェーハの下面にエアが吹きつけられることにより、ウェーハの下面から水滴が除去される。また、搬送パッドに保持されたウェーハの下面は、洗浄ブラシによって洗浄される。これらの水滴除去およびウェーハの下面の洗浄の際には、搬送パッドは、予め定められた所定の高さ位置となるように停止される。
【０００６】
しかし、搬送パッドの実際の高さ位置が所定の高さ位置からはずれていると、水滴除去およびウェーハの下面の洗浄を良好に行えない。このようなときに、研削装置の全自動動作を停止して搬送パッドの高さ位置を調整し直すことは、非効率的である。したがって、全自動動作を停止することなく微調整を行うことにより、搬送パッドの高さ位置を所定の高さ位置に設定することが望まれる。
【０００７】
そこで、研削装置の入力画面を用いて補正値を入力することによって、搬送パッドの高さ位置を移動する手法が提案されている。これにより、搬送パッドの高さ位置が、入力された補正値に応じて移動されるので、水滴除去およびウェーハの下面の洗浄を良好に実施することができる。
【０００８】
この手法では、たとえば、＋値の補正値を入力することは、搬送パッドの高さ位置を上方向に移動することを意味する。一方、−値の補正値を入力することは、搬送パッドの高さ位置を下方向に移動することを意味する。
【０００９】
しかし、補正値を入力して搬送パッドの高さ位置を移動するという行為は、頻繁には行われない。このため、オペレータが、例えば、搬送パッドの高さ位置を上方向に移動させたいときに、＋値あるいは−値のどちらを補正値として入力したら良いのか迷ってしまう場合がある。この場合、オペレータは、たとえば、＋値あるいは−値のどちらの補正値を入力したら良いかを明らかにするため、装置マニュアルを確認することになる。しかし、このことは、確認に時間を取られるため、作業効率を悪くする。
【００１０】
本発明の目的は、補正値の入力におけるオペレータの迷いを軽減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のタッチパネル（本タッチパネル）は、加工装置に備えられ、第１の位置と第２の位置との間の移動経路上に位置する移動機構の移動方向と移動量とを入力するためのタッチパネルであって、該移動量を入力するためのテンキー、および、該移動方向を、該移動経路上を該第１の位置に向かう第１の方向と、該移動経路上を該第２の位置に向かう第２の方向とのどちらかに設定するための矢印キーを備える。
【００１２】
なお、本タッチパネルでは、該移動経路は、上下に延びる経路、前後に延びる経路、左右に延びる経路、あるいは旋回経路であってもよい。
また、本タッチパネルでは、該矢印キーには、該移動経路における該第１の方向を示す第１の矢印と、該第２の方向を示す第２の矢印とが表示されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本タッチパネルでは、オペレータは、矢印キーを用いて、移動方向を設定することができる。これにより、オペレータは、移動方向を視覚的に設定することができるので、移動方向の設定時に迷うことが少なくなる。したがって、移動方向が誤って設定されることを抑制すること、および、設定に関する時間を短縮することが可能となる。
【００１４】
また、移動機構の移動経路としては、たとえば、上下に延びる経路、前後に延びる経路、左右に延びる経路、および旋回経路を挙げられる。
そして、矢印キーには、移動経路における第１の方向を示す第１の矢印と、第２の方向を示す第２の矢印とが表示されていてもよい。これにより、オペレータは、より迷いなく、移動方向を設定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】研削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】洗浄手段の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）はタッチパネルの表示例を示す説明図であり、図３（ｂ）は補正値入力画面の例を示す説明図である。
【図４】補正値入力画面の他の例を示す説明図である。
【図５】補正値入力画面のさらに他の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１に示すように、加工装置の一例である研削装置１は、被加工物の一例であるウェーハＷに対して搬入処理、研削加工、洗浄処理および搬出処理を含む一連の作業を全自動で実施するように構成されている。
【００１７】
図１に示すウェーハＷは、たとえば、円形の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａは、複数のデバイスを保持しており、図示しない保護テープが貼着されることによって保護されている。ウェーハＷの裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。
【００１８】
研削装置１は、略矩形の第１の装置ベース１１、第１の装置ベース１１の後方（＋Ｙ方向側）に連結された第２の装置ベース１２、上方に延びるコラム１３、ならびに、第１の装置ベース１１および第２の装置ベース１２を覆う筐体１４を備えている。
【００１９】
第１の装置ベース１１の正面側（−Ｙ方向側）には、第１のカセット載置部１５１および第２のカセット載置部１５２が設けられている。第１のカセット載置部１５１には、加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット１５１ａが載置されている。第２のカセット載置部１５２には、加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット１５２ａが載置されている。
第１のカセット１５１ａおよび第２のカセット１５２ａは、内部に複数の棚を備えており、各棚に一枚ずつウェーハＷが収容されている。
【００２０】
第１のカセット１５１ａの開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。この開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、加工後のウェーハＷを第２のカセット１５２ａに搬入する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１５１ａから加工前のウェーハＷを搬出して、仮置き領域１５３ａに載置する。
【００２１】
仮置き領域１５３ａは、ロボット１５５に隣接する位置に設けられている。仮置き領域１５３ａには、位置合わせ手段１５３ｂが配設されている。位置合わせ手段１５３ｂは、第１のカセット１５１ａから搬出されて仮置き領域１５３ａに載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンを用いて、所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
【００２２】
仮置き領域１５３ａに隣接する位置には、搬入機構３１が設けられている。搬入機構３１は、第１搬送パッド３２と、第１搬送パッド３２を支持する第１搬送アーム３３と、第１搬送アーム３３を支持する第１昇降手段３４とを有している。
【００２３】
第１搬送パッド３２は、ポーラス材などからなる保持面を有しており、この保持面に吸引源が連結されている（ともに図示せず）。第１搬送パッド３２は、吸引源からの吸引力により、位置合わせ手段１５３ｂによって位置合わせされた研削加工前のウェーハＷを吸引保持する。
【００２４】
第１搬送アーム３３は、その先端に第１搬送パッド３２を保持しており、他端が第１昇降手段３４に連結されている。第１搬送アーム３３は、第１昇降手段３４を回転軸として旋回することにより、第１搬送パッド３２を水平方向に移動させる。第１昇降手段３４は、第１搬送パッド３２を、第１搬送アーム３３とともにＺ軸方向に沿って上下動させる。
【００２５】
搬入機構３１は、第１搬送パッド３２、第１搬送アーム３３および第１昇降手段３４を用いて、ウェーハＷを、搬入出領域Ａ内に位置付けられたチャックテーブル３０に搬送する。
【００２６】
チャックテーブル３０は、第２の装置ベース１２上に配設された、平面視円形状のターンテーブル１７に備えられている。ターンテーブル１７は、ターンテーブル１７を２分するように設けられた仕切り板１８と、仕切り板１８の両側に１つずつ設けられたチャックテーブル３０とを有している。
【００２７】
ターンテーブル１７の中心には、ターンテーブル１７を回動させるための図示しない回転軸が配設されている。ターンテーブル１７は、回転軸を中心としてＺ軸方向の軸心周りに回動することができる。ターンテーブル１７が回動することで、２つのチャックテーブル３０が公転する。これにより、各チャックテーブルは、搬入出領域Ａから研削領域Ｂへ、研削領域Ｂから搬入出領域Ａへとそれぞれ移動することができる。
【００２８】
チャックテーブル３０は、ターンテーブル１７上で、Ｚ軸方向の軸心周りに回転（自転）可能となっている。また、チャックテーブル３０は、ウェーハＷを吸着する保持面３００を備えている。保持面３００は、図示しない吸引源に連通されており、ウェーハＷを吸引保持する。
【００２９】
第２の装置ベース１２上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１３が立設されている。コラム１３の前面には、ウェーハＷを研削する研削手段７、および、研削手段７を研削送り方向であるＺ軸方向に移動させる研削送り手段２が設けられている。
【００３０】
研削送り手段２は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２１、このＺ軸ガイドレール２１上をスライドするＺ軸移動テーブル２３、Ｚ軸ガイドレール２１と平行なＺ軸ボールネジ２０、Ｚ軸サーボモータ２２、および、Ｚ軸移動テーブル２３の前面（表面）に取り付けられたホルダ２４を備えている。ホルダ２４は、研削手段７を保持している。
【００３１】
Ｚ軸移動テーブル２３は、Ｚ軸ガイドレール２１にスライド可能に設置されている。図示しないナット部が、Ｚ軸移動テーブル２３の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｚ軸サーボモータ２２は、Ｚ軸ボールネジ２０の一端部に連結されている。
【００３２】
研削送り手段２では、Ｚ軸サーボモータ２２がＺ軸ボールネジ２０を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２３が、Ｚ軸ガイドレール２１に沿って、Ｚ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル２３に取り付けられたホルダ２４、および、ホルダ２４に保持された研削手段７も、Ｚ軸移動テーブル２３とともにＺ軸方向に移動する。
【００３３】
研削手段７は、ホルダ２４に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７０、スピンドル７０の下端に取り付けられたホイールマウント７３、および、ホイールマウント７３に支持された研削ホイール７４を備えている。
【００３４】
スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ２４に保持されている。スピンドル７０は、チャックテーブル３０の保持面３００と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。
【００３５】
スピンドル７０の上端側には、モータ等の回転駆動源（図示せず）が連結されている。この回転駆動源により、スピンドル７０は、Ｚ軸方向に延びる回転軸心の周りに回転する。
【００３６】
ホイールマウント７３は、円盤状に形成されており、スピンドル７０の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７３は、研削ホイール７４を支持する。研削ホイール７４は、ホイールマウント７３と略同径を有するように形成されている。研削ホイール７４は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）７４０を含む。ホイール基台７４０の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石７４１が固定されている。研削砥石７４１は、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削する。
【００３７】
研削後のウェーハＷは、搬出機構３６によって搬出される。搬出機構３６は、搬入機構３１の隣に設けられている。搬出機構３６は、第２搬送パッド３７と、第２搬送パッド３７を支持する第２搬送アーム３８と、第２搬送アーム３８を支持する第２昇降手段３９とを有している。
【００３８】
第２搬送パッド３７は、ポーラス材などからなる保持面を有しており、この保持面に吸引源が連結されている（ともに図示せず）。第２搬送パッド３７は、吸引源からの吸引力により、チャックテーブル３０に載置されている研削加工後のウェーハＷを吸引保持する。
【００３９】
第２搬送アーム３８は、その先端に第２搬送パッド３７を保持しており、他端が第２昇降手段３９に連結されている。第２搬送アーム３８は、第２昇降手段３９を回転軸として旋回することにより、第２搬送パッド３７を水平方向に移動させる。第２昇降手段３９は、第２搬送パッド３７を、第２搬送アーム３８とともにＺ軸方向に沿って上下動させる。
【００４０】
搬出機構３６は、第２搬送パッド３７、第２搬送アーム３８および第２昇降手段３９を用いて、ウェーハＷをチャックテーブル３０から搬出して、枚葉式のスピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に搬送する。
【００４１】
スピンナ洗浄ユニット２６は、搬出機構３６と近接する位置に設けられている。スピンナ洗浄ユニット２６は、ウェーハＷを保持するスピンナテーブル２７、および、スピンナテーブル２７に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する各種ノズル（図示せず）を備えている。
【００４２】
スピンナ洗浄ユニット２６では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２７が、第１の装置ベース１１内に降下される。そして、第１の装置ベース１１内で、ウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射されて、裏面Ｗｂがスピンナ洗浄される。その後、ウェーハＷに乾燥エアが吹き付けられて、ウェーハＷが乾燥される。
スピンナ洗浄ユニット２６によって洗浄されたウェーハＷは、ロボット１５５により、第２のカセット１５２ａに搬入される。
【００４３】
第２の装置ベース１２上におけるスピンナ洗浄ユニット２６の近傍には、洗浄手段８が設けられている。洗浄手段８は、第２搬送パッド３７の保持面（ウェーハＷを保持する面）を洗浄するものである。すなわち、研削装置１では、第２搬送パッド３７によって、チャックテーブル３０からスピンナ洗浄ユニット２６にウェーハＷが受け渡された後、第２搬送パッド３７の保持面が、洗浄手段８によって洗浄される。
【００４４】
図２に示すように、洗浄手段８は、円盤状の支持プレート８０と、支持プレート８０の底面側にロータリージョイント８１を介して配設された回転軸８２と、回転軸８２を回転駆動するモータ８３と、支持プレート８０上に配設された洗浄ブラシ８４とを備えている。
【００４５】
Ｚ軸方向に延びる回転軸８２の一端は、ロータリージョイント８１を介して支持プレート８０の中心に結合されており、他端はモータ８３に連結されている。ロータリージョイント８１は、回転軸８２を回転可能に支持する。モータ８３が回転軸８２を回転させることによって、支持プレート８０が回転する。
【００４６】
洗浄ブラシ８４は、２つのブラシ８５およびストーン８６を備えている。
ブラシ８５は、ブラシ洗浄に用いられる。ブラシ洗浄は、第２搬送パッド３７の保持面を構成するポーラス部材の内部に入り込んだ研削屑をかき出して排出するために実施される。また、第２搬送パッド３７の保持面が保持したウェーハＷの下面を洗浄する。また、ウェーハＷの下面に貼着した保護テープの表面を洗浄する。ブラシ８５は、たとえば、弾力性を備える繊維あるいは樹脂線を直毛状に形成し密集させたものであり、その毛先は＋Ｚ方向へ向いている。２つのブラシ８５は、回転軸８２を中心に、放射状に延在している。
【００４７】
なお、洗浄ブラシ８４には、図示しない洗浄水供給源から洗浄水が供給される。
【００４８】
ストーン８６は、ストーン洗浄に用いられる。ストーン洗浄は、第２搬送パッド３７の保持面に付着した研削屑を削ぎとって除去するために実施される。ストーン８６は、たとえば、直方体状に形成されたレジンボンド砥石、セラミックス材である。ストーン８６は、支持プレート８０上における２つのブラシ８５の間に、各ブラシ８５と直交するように設けられている。
【００４９】
洗浄手段８では、ストーン８６および２つのブラシ８５を含む洗浄ブラシ８４は、搬出機構３６の第２搬送パッド３７の保持面に接触した状態で、回転軸８２による支持プレート８０の回転に伴って、水平面内で回転する。この際、第２搬送パッド３７は、第２搬送アーム３８により、Ｙ軸方向に沿って揺動される。
【００５０】
また、図１に示すように、筐体１４の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０には、研削装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を入力するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力手段として機能するとともに、入力された情報を表示するための表示手段としても機能する。
【００５１】
ここで、第２搬送パッド３７によってチャックテーブル３０からスピンナテーブル２７にウェーハＷを搬送し、その後、第２搬送パッド３７の保持面を洗浄するまでの搬出機構３６における動作は、たとえば以下の通りである。
（１）第２昇降手段３９を回転軸として第２搬送アーム３８を旋回させることにより、第２搬送パッド３７を、チャックテーブル３０の上方に位置づける。
（２）第２昇降手段３９によって第２搬送パッド３７を下降させることにより、第２搬送パッド３７の保持面を、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂに接触させる。
（３）第２搬送パッド３７の保持面が、吸引源に連通されてウェーハＷを吸引保持する。
（４）チャックテーブル３０の保持面をエア源に連通させ、チャックテーブル３０の保持面からウェーハＷが離間される。
（５）第２昇降手段３９が、ウェーハＷを保持した第２搬送パッド３７を上昇させる。
（６）第２搬送アーム３８を旋回させることにより、ウェーハＷを保持した第２搬送パッド３７を、チャックテーブル３０の上方から、スピンナ洗浄ユニット２６におけるスピンナテーブル２７上に向けて水平移動させる。
（７）スピンナテーブル２７上に第２搬送パッド３７が水平移動するまでに、第２搬送パッド３７を洗浄手段８の上方で停止させ、第２昇降手段３９が第２搬送パッド３７を下降させ第２搬送パッド３７の保持面が保持するウェーハＷの下面をブラシ８５に接触させブラシ８５を回転させウェーハＷの下面を洗浄する。
ウェーハＷの下面を洗浄後、第２昇降手段３９が第２搬送パッド３７を上昇させ、スピンナテーブル２７上に第２搬送パッド３７を水平移動させる。
スピンナテーブル２７上に第２搬送パッド３７が水平移動するまでの搬送経路に交差する方向に延在するエアノズル９のエア噴出口から、ウェーハＷの下面（表面Ｗａ）にエアを噴射して、ウェーハＷの表面Ｗａの水滴を除去する。
（８）第２昇降手段３９が、ウェーハＷを保持した第２搬送パッド３７を下降させ、ウェーハＷの表面Ｗａを、スピンナ洗浄ユニット２６のスピンナテーブル２７に接触させる。
（９）スピンナテーブル２７が、ウェーハＷを保持する。その後、第２搬送パッド３７の保持面をエア源に連通させ、第２搬送パッド３７の保持面からウェーハＷが離間される。
（１０）第２昇降手段３９が第２搬送パッド３７を上昇させるとともに、第２搬送アーム３８が旋回して、洗浄手段８の上方に第２搬送パッド３７を移動させる。
（１１）第２搬送パッド３７の保持面が、洗浄手段８の洗浄ブラシ８４（ストーン８６およびブラシ８５）に接触するように、第２昇降手段３９が、第２搬送パッド３７を下降させる。
【００５２】
上記の動作では、ウェーハＷの表面Ｗａの水滴を除去する時、エア噴出口とウェーハＷの表面Ｗａが離れすぎていると、水滴を除去しにくくなる。
また、第２搬送パッド３７の保持面を洗浄手段８によって洗浄する際、第２搬送パッド３７の保持面と洗浄ブラシ８４（ブラシ８５およびストーン８６）との間隔が離れすぎていると、保持面に対する洗浄ブラシ８４の接触力が足りず、また、第２搬送パッド３７の保持面と洗浄ブラシ８４との間隔が近すぎると、ブラシ８５が折れ曲がり、ブラシ８５の毛先が保持面に接触しないため、保持面の洗浄が不十分となることがある。
【００５３】
このような場合に、研削装置１では、オペレータが、タッチパネル４０の制御画面を用いて、搬出機構３６の第２搬送パッド３７および第２搬送アーム３８の位置を微調整することが可能である。なお、搬出機構３６の第２搬送パッド３７および第２搬送アーム３８は、移動機構の一例に相当する。
【００５４】
タッチパネル４０の制御画面では、図３（ａ）に示すように、アーム関連設定領域ＡＲに、搬出機構３６がチャックテーブル３０上のウェーハＷをスピンナ洗浄ユニット２６に搬出する際の、第２搬送アーム３８の現在位置等を示す数値が［１］〜［８］に示されている。
【００５５】
たとえば、［１］には、所定の待機位置にある第２搬送アーム３８が、旋回してチャックテーブル３０上のウェーハＷを保持する（受け取る）までに待機すべき時間が示されている。［２］には、ウェーハＷを受け取った第２搬送アーム３８が、旋回してスピンナテーブル２７にウェーハＷを載置する（受け渡す）までに待機すべき時間が示されている。
【００５６】
［３］および［４］には、それぞれ、チャックテーブル３０上のウェーハＷを保持する際の、第２搬送アーム３８の高さおよび旋回角度の補正値が示されている。［８］には、搬出機構３６がウェーハＷを受け取ったときに、洗浄水を出すか否かが示されている。
【００５７】
また、パッド洗浄設定領域ＰＲには、洗浄手段８上に第２搬送パッド３７が配置されて第２搬送パッド３７の保持面が洗浄される際の、第２搬送パッド３７の現在位置等を示す数値が［１０］〜［１５］に示されている。
【００５８】
［１０］〜［１２］および［１５］には、それぞれ、第２搬送パッド３７の保持面に対する洗浄手段８による洗浄時間、洗浄ブラシ８４の回転数および回転方向、ならびに、洗浄間隔が示されている。また、［１３］には、洗浄時における第２搬送パッド３７のＹ軸方向に沿う揺動の速度が示される。
［１４］には、洗浄ブラシ８４に対する第２搬送パッド３７の保持面の高さ（Ｚ軸方向に沿う位置）に関する補正値が示されている。
【００５９】
本実施形態では、オペレータが、第２搬送パッド３７（その保持面）の高さを補正することを望む場合、タッチパネル４０における［１４］を含む部分が、補正値設定エリアとして機能する。すなわち、この場合、オペレータは、タッチパネル４０における［１４］の表示位置をタッチする。これにより、タッチパネル４０に、図３（ｂ）に示すような補正値入力画面４１が表示される。
【００６０】
すなわち、第２搬送パッド３７は、洗浄手段８上で、第２搬送アーム３８および第２昇降手段３９によって、Ｚ軸方向に沿って、その最も高い位置である第１の位置と、最も低い位置である第２の位置との間の移動経路（上下に延びる経路）を移動するように構成されている。第１の位置および第２の位置は、洗浄手段８の洗浄ブラシ８４の高さ、および、第２搬送アーム３８および第２昇降手段３９の可動範囲等によって決定される。
【００６１】
そして、図３（ｂ）に示す補正値入力画面４１は、表示部４３および入力キー群４５を含んでいる。さらに、入力キー群４５は、第２搬送パッド３７の移動経路上における移動量（数値）を入力するためのテンキー、および、移動方向を切り換えるための垂直矢印キー４７が示されている。垂直矢印キー４７には、移動方向の種類を視覚的に示すマーク（矢印）である「↑（上向き矢印）」および「↓（下向き矢印）」が表示されている。
【００６２】
「↑」は、上方向、すなわち、移動経路における第２搬送パッド３７の現在位置から、第１の位置（最も高い位置）に向かう方向を示している。一方、「↓」は、下方向、すなわち、移動経路における第２搬送パッド３７の現在位置から、第２の位置（最も低い位置）に向かう方向を示している。
【００６３】
オペレータは、垂直矢印キー４７を押すことにより、第２搬送パッド３７の移動方向を、上方向および下方向のいずれかに設定することができる。設定された移動方向は、表示部４３に表示される。なお、上方向および下方向は、それぞれ、第１の方向および第２の方向の一例である。「↑」および「↓」は、それぞれ、第１の矢印および第２の矢印の一例である。
【００６４】
また、オペレータは、テンキーを用いて移動量を入力する。入力された移動量は、同様に表示部４３に表示される。
さらに、この移動方向および移動量は、パッド洗浄設定領域ＰＲの［１４］に表示される。本実施形態では、［１４］では、たとえば、上方向がプラスで表示され、下方向がマイナスで表示される。たとえば、図３（ｂ）に示すように、オペレータが、第２搬送パッド３７を下方向に１８５ｍｍだけ移動させるために、「↓１８５」と入力すると、パッド洗浄設定領域ＰＲの［１４］には、「−１８５」と表示される。
【００６５】
オペレータは、入力した移動方向および移動量が適切であると判断した場合、保存ボタンＳを押す。これに応じて、第２搬送パッド３７の高さ位置が、入力された移動方向および移動量にしたがって移動する。
【００６６】
一方、オペレータは、入力した移動方向および移動量が不適切であると判断した場合、キャンセルボタンＣを押す。これにより、［１４］に表示されていた数値等が消滅し、オペレータは、補正をしないか、あるいは、補正に関する移動方向および移動量の設定をやり直す。
【００６７】
また、オペレータは、第２搬送パッド３７における水平方向での位置を補正することを望む場合もある。
上記のように、第２搬送パッド３７は、ＸＹ平面内で、チャックテーブル３０上の位置（第１の位置）とスピンナテーブル２７上の位置（第２の位置）との間の移動経路（旋回経路）を旋回移動するように構成されている。そして、第２搬送パッド３７における旋回経路上での位置は、第２搬送パッド３７をその先端に保持する第２搬送アーム３８の旋回角度によって決まる。
【００６８】
したがって、この場合、タッチパネル４０における図３（ａ）に示した［４］を表示する部分が、補正値設定エリアとして機能する。この［４］には、第２搬送パッド３７を先端に保持する第２搬送アーム３８における、第２昇降手段３９を旋回軸とする旋回角度の補正値が表示される。
【００６９】
オペレータが、タッチパネル４０における［４］の表示位置をタッチすると、タッチパネル４０に、図４に示すような補正値入力画面４１が表示される。
この補正値入力画面４１の入力キー群４５は、図３（ｂ）に示した入力キー群４５の構成において、垂直矢印キー４７に代えて、回転矢印キー４８を含んでいる。回転矢印キー４８には、移動方向の種類を視覚的に示す矢印である左回転矢印４８ａおよび右回転矢印４８ｂが表示されている。
【００７０】
左回転矢印４８ａは、反時計方向、すなわち、第２搬送パッド３７の現在位置からスピンナテーブル２７上の位置である第２の位置に向かう方向を示している。一方、右回転矢印４８ｂは、時計方向、すなわち、移動経路における第２搬送パッド３７の現在位置から、チャックテーブル３０上の第１の位置に向かう方向を示している。
【００７１】
オペレータは、回転矢印キー４８を押すことにより、第２搬送パッド３７の移動方向を、時計向および反時計方向のいずれかに設定することができる。設定された移動方向は、表示部４３に表示される。なお、時計方向および反時計方向は、それぞれ、第１の方向および第２の方向の一例である。右回転矢印４８ｂおよび左回転矢印４８ａは、それぞれ、第１の矢印および第２の矢印の一例である。
【００７２】
また、オペレータは、テンキーを用いて移動量を入力する。入力された移動量は、同様に表示部４３に表示される。
さらに、この移動方向および移動量は、アーム関連設定領域ＡＲの［４］に表示される。本実施形態では、［４］では、たとえば、時計方向がプラスで表示され、反時計方向がマイナスで表示される。たとえば、図４に示すように、オペレータが、第２搬送パッド３７を反時計方向に１５°だけ旋回移動するように入力を実施すると、アーム関連設定領域ＡＲの［４］には、「−１５」と表示される。
【００７３】
なお、図１に示した搬出機構３６では、第２搬送アーム３８によって、第２搬送パッド３７を旋回移動するように構成されている。
これに代えて、第２搬送パッド３７は、第２搬送アーム３８によって、ＸＹ平面内で、チャックテーブル３０上の位置（第１の位置）とスピンナテーブル２７上の位置（第２の位置）との間の移動経路を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿って直線的に移動するように構成されていてもよい。この場合、第２搬送アーム３８の先端は、第２搬送パッド３７を保持した状態で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿って直線的に移動する。
【００７４】
以下に、第２搬送パッド３７におけるＸ軸方向に沿う移動経路（左右に延びる経路）での位置を補正する場合について説明する。この場合には、図３（ａ）の［４］には、たとえば、第２搬送パッド３７を保持している第２搬送アーム３８の先端の位置における、Ｘ軸方向での位置の補正値（たとえば、単位はｍｍ）が表示される。そして、オペレータが、第２搬送パッド３７のＸ軸方向における位置を補正することを望む場合、たとえば、タッチパネル４０における［４］を表示する部分が、補正値設定エリアとして機能する。オペレータが［４］の表示位置をタッチすることにより、タッチパネル４０に、図５に示すような補正値入力画面４１が表示される。
【００７５】
図５に示す補正値入力画面４１の入力キー群４５は、図３（ｂ）に示した入力キー群４５の構成において、垂直矢印キー４７に代えて、水平矢印キー４９を含んでいる。水平矢印キー４９は、移動方向の種類を視覚的に示す矢印である「→（右向き矢印）」および「←（左向き矢印）」が表示されている。
【００７６】
「→」は、右方向、すなわち、移動経路における第２搬送パッド３７の現在位置から、Ｘ軸に沿ってチャックテーブル３０に近づくような方向（＋Ｘ軸方向）を示している。一方、「←」は、左方向、すなわち、移動経路における第２搬送パッド３７の現在位置から、Ｘ軸に沿ってスピンナテーブル２７に近づくような方向（−Ｘ軸方向）を示している。
【００７７】
オペレータは、垂直矢印キー４７を押すことにより、第２搬送パッド３７の移動方向を、＋Ｘ軸方向および−Ｘ軸方向のいずれかに設定することができる。設定された移動方向は、表示部４３に表示される。なお、＋Ｘ軸方向および−Ｘ軸方向は、それぞれ、第１の方向および第２の方向の一例である。「→」および「←」は、それぞれ、第１の矢印および第２の矢印の一例である。
【００７８】
また、オペレータは、テンキーを用いて移動量を入力する。入力された移動量は、同様に表示部４３に表示される。
さらに、この第２搬送パッド３７の移動方向および移動量は、第２搬送アーム３８の先端の移動方向および移動量として、アーム関連設定領域ＡＲの［４］に表示される。［４］では、たとえば、＋Ｘ軸方向がプラスで表示され、−Ｘ軸方向がマイナスで表示される。たとえば、図５に示すように、オペレータが、第２搬送パッド３７を−Ｘ軸方向に１８５ｍｍだけ移動させるために、「←１８５」と入力すると、アーム関連設定領域ＡＲの［４］には、「−１８５」と表示される。
【００７９】
なお、第２搬送パッド３７（第２搬送アーム３８の先端）におけるＹ方向に沿う移動経路（前後に延びる経路）での位置を補正する場合も、図５を用いて示した場合と同様に、補正に関する移動方向および移動量が設定される。
【００８０】
以上のように、研削装置１では、第２搬送パッド３７が、第１の位置（最も高い位置、あるいは、チャックテーブル３０上の位置）から第２の位置（最も低い位置、あるいは、スピンナテーブル２７上の位置）との間の移動経路に位置される。そして、オペレータは、タッチパネル４０を用いて、第２搬送パッド３７の移動経路上での位置を補正する。この際、オペレータは、図３（ｂ）、図４および図５に示したように、位置の補正に関する移動方向および移動量を、補正値入力画面４１を用いて入力する。移動方向は、移動経路上を第１の位置に向かう第１の方向と、移動経路上を第２の位置に向かう第２の方向とのどちらかである。
【００８１】
そして、特に、タッチパネル４０では、オペレータは、矢印キー４７〜４９を用いて、移動方向を設定することができる。そして、オペレータによって設定された移動方向が、表示部４３に、矢印として表示される。
【００８２】
これにより、オペレータは、補正に関する移動方向を視覚的に設定することができるので、移動方向の設定時に迷うことが少なくなる。したがって、移動方向が誤って設定されることを抑制すること、および、補正の設定に関する時間を短縮することが可能となる。
【００８３】
また、移動機構の移動経路としては、たとえば、上下に延びる経路、前後に延びる経路、左右に延びる経路、および旋回経路を挙げられる。
【００８４】
そして、矢印キー４７〜４９には、移動経路における第１の方向を示す第１の矢印と、第２の方向を示す第２の矢印とが表示されている。すなわち、矢印キー４７〜４９には、移動方向の種類を視覚的に示す矢印が表示されている。したがって、オペレータは、より迷いなく、移動方向を設定することが可能となる。
【符号の説明】
【００８５】
１：研削装置、３０：チャックテーブル、２７：スピンナテーブル
８：洗浄手段、８４：洗浄ブラシ、
３６：搬出機構、３７：第２搬送パッド、
３８：第２搬送アーム、３９：第２昇降手段、
４０：タッチパネル、ＡＲ：アーム関連設定領域、ＰＲ：パッド洗浄設定領域、
Ｓ：保存ボタン、Ｃ：キャンセルボタン、
４１：補正値入力画面、４３：表示部、４５：入力キー群、
４７：垂直矢印キー、４８：回転矢印キー、４９：水平矢印キー、
Ｗ：ウェーハ、Ｗａ：表面、Ｗｂ：裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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