(57)【要約】      （修正有）【課題】高いデータレートが可能なＩＯコネクタを提供する。【解決手段】プラグ接続可能なＩＯコネクタのためのコネクタシステムは、嵌合ブレードの２つの側面上に２列のパッドを有するプラグと、２列のパッドを係合するように構成された２つの接続領域を有するレセプタクルと、を備える。一実施形態において、コネクタシステムは、一般的なコネクタの２倍のデータバンド幅をサポートでき、同時に、嵌合ブレードのそれぞれの側面に単一のパッド列を有する従来のプラグアセンブリとの下位互換を可能にする。【選択図】図１０
2020038841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルアセンブリであって、
ポートを画定するケージであって、前面、上壁、複数の側壁、及び後壁を含む、ケージと、
該ケージ内に設置されたコネクタであって、該コネクタは、前記ポートと整列されて、前記前面から奥まった所にあるカードスロットを含み、前記コネクタは、前記カードスロットと整列されたモジュールを含み、該モジュールは、４つのフレームを有し、それぞれのフレームは、端子列を支持し、該端子列の端子は、被片持ち部分と、被支持部分と、を含み、前記被片持ち部分は、接点で終わり、前記端子列は、第１の接続領域と、第２の接続領域と、を画定し、前記第１の接続領域及び第２の接続領域は、第１の方向に沿って提供されており、それぞれの接続領域は、対向する接点を有し、前記前面により近い接続領域は、前記接点に櫛状保護を提供するように構成された複数の端子溝を有する、コネクタと、
を備えるレセプタクルアセンブリ。
【請求項２】
前記モジュールは、上フレームを有し、該上フレームの端子列は、前記被支持部分と前記被片持ち部分との間に角度付き部分を有する、請求項１に記載のレセプタクルアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の接続領域及び第２の接続領域は、それぞれ接触点を有し、前記角度付き部分は、実質的に第１の接触点と第２の接触点との間にある、請求項２に記載のレセプタクルアセンブリ。
【請求項４】
前記角度付き部分は、完全に前記第１の接触点と前記第２の接触点との間にある、請求項３に記載のレセプタクルアセンブリ。
【請求項５】
前記モジュールを回路基板に接続するように構成された鉛直モジュールを更に備える、請求項１に記載のレセプタクルアセンブリ。
【請求項６】
複数のケーブルを更に備え、該ケーブルは、前記端子列の端子に接続されている導体を含む、請求項１に記載のレセプタクルアセンブリ。
【請求項７】
プラグアセンブリであって、  
第１のフランジ及び第２のフランジを有する本体と、
前記第１のフランジと前記第２のフランジとの間に設置された端部を有する嵌合ブレードであって、該嵌合ブレードは、第１の側面と、第２の側面と、を含み、前記第１の側面は、前記第１のフランジに面しており、前記第１の側面は、第１のパッド列と、第２のパッド列と、第３のパッド列と、を有しており、前記第１のパッド列は、前記端部に隣接しており、前記第１のパッド列及び第２のパッド列は、差動信号パターンに配列されたパッドを有しており、前記第３のパッド列は、前記第１のパッド列と前記第２のパッド列との間に設置されており、前記第２の側面は、第４のパッド列と、第５のパッド列と、第６のパッド列と、を有しており、前記第４のパッド列と前記第５のパッド列とは、差動信号パターンに配列されたパッドを有しており、前記第６のパッド列は、前記第４のパッド列と前記第５のパッド列との間に設置されている、嵌合ブレードと、を備えるプラグアセンブリ。
【請求項８】
前記第１のフランジは、第１の下面と、該第１の下面からオフセットされている第２の下面と、を含み、前記第１の下面及び第２の下面は、前記嵌合ブレードの第１の側面と実質的に平行であり、前記第１の下面は、第１の距離によって前記嵌合ブレードから間隔をあけており、前記第２の下面は、第２の距離によって前記嵌合ブレードから間隔をあけており、前記第２の距離は、前記第１の距離よりも大きい、請求項７に記載のプラグアセンブリ。
【請求項９】
ケーブルが前記本体に接続されており、前記ケーブルは、複数の導体を含み、該導体は、前記パッドに接続される、請求項８に記載のプラグアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１のフランジは、前記第１のパッド列、第２のパッド列、及び第３のパッド列を覆い、前記第２のフランジは、前記第５のパッド列を覆うが、前記第４のパッド列及び第６のパッド列を実質的に覆わない、請求項８に記載のプラグアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１５年９月２３日に出願された米国特許出願第６２／２２２，３１０号の優先権を主張し、この出願は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、入力／出力（「ＩＯ」）コネクタの分野に関し、より具体的には、高いデータレートが可能なＩＯコネクタの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＩＯコネクタは、一般的に、ネットワーク及びサーバアプリケーションをサポートするために使用される。既知のＩＯコネクタとしては、いくつかの例を挙げると、ＳＦＰ、ＱＳＦＰ、ＣＸＰ、及びＸＦＰスタイルのコネクタが挙げられる。コネクタの既存のスタイルから生じた１つの問題は、それぞれのスタイルが特定の用途に対して普及していることである。ＳＦＰコネクタは、（１つの送信チャネルと１つの受信チャネルとをサポートする）１Ｘコネクタであり、単一の通信チャネルで十分である用途に適している。ＣＸＰは、１２Ｘコネクタであり、多数のより多い通信チャネルが必要である場合に望ましい。ＱＳＦＰは、４Ｘコネクタであり、したがって、広範囲にわたる用途を満足させるのに十分なバンド幅及びフロントパネル密度を提供するので、多くの用途に対して普及している選択肢である。したがって、ＱＳＦＰコネクタは、いくつかの用途にとって好ましいスタイルになっている。（図１に示すような）ＱＳＦＰスタイルプラグアセンブリ１０の実施形態は、上フランジ２１と、下フランジ２２と、を含む本体２０に接続されたケーブル１５を含む。上及び下フランジ２１、２２は、一般的に回路基板として形成されている嵌合ブレード２３を保護するのを助け、ケーブル１５は、従来の態様で嵌合ブレード２３で終端しているワイヤを含んでもよい。
【０００４】
ＱＳＦＰスタイルコネクタは、多くの用途に適しているけれども、より大きいフロントパネル密度を提供することが望ましいであろう。より小さいピッチでの新たなコネクタ設計が提案されており、広範囲にわたる用途において必要とされるコネクタ設計を満足させるのを助けるはずである。しかし、パッシブ及びアクティブケーブルアセンブリを含む相当な数のケーブルアセンブリが、ＱＳＦＰスタイルコネクタについて存在し、それで、以前の設計を廃棄する必要をなくすることが有益であろう。したがって、特定の個人は、既存のＱＳＦＰ設計との互換性を維持しながら、フロントパネル密度の増加を提供する方法を評価するであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ケージ内部にコネクタを含むレセプタクルアセンブリが開示される。コネクタは、第１の接続領域と、第２の接続領域と、を含み、それぞれの接続領域は、対向する端子列を含む。接続領域のうちの１つは、単一のパッド列と嵌合するように構成されてもよく、標準的なコネクタの嵌合ブレードとの互換性を有してもよい。第１と第２の接続領域の組合せは、２つのパッド列によって構成された嵌合ブレードを含むより高密度のプラグアセンブリと嵌合するように構成されてもよい。レセプタクルアセンブリは、積層されて２つのポートを提供し、それぞれのポートは、２つの接続領域を支持するモジュールを含んでもよい。ケージは、ケージを通して空気を流すことにより、任意の挿入されたプラグアセンブリの冷却を改善するように構成されてもよい。
【０００６】
上フランジと、下フランジと、２つのフランジの間に設置された嵌合ブレードとを有する本体を含むプラグアセンブリが開示されている。第１のパッド列及び第２のパッド列が、嵌合ブレードの２つの側面に提供されてもよい。上フランジは、回路カードに向かって面し、第１及び第２のレベルを含む底面を有し、第１のレベルは、第２のレベルよりも嵌合ブレードに近い。下フランジは、回路カードよりも実質的に短く、下フランジが１つのパッド列を覆うけれども、第２のパッド列を覆わないように構成されてもよい。
【０００７】
動作において、コネクタシステムは、レセプタクルアセンブリと既存のプラグアセンブリとの間の下位互換性を提供し、同時に、レセプタクルアセンブリとデータ効率を増加させるように構成されたプラグアセンブリとの間のより高い密度接続を可能にしてもよい。いくつかの実施形態では、コネクタシステムは、ＱＳＦＰスタイルコネクタであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明は、一例として示され、添付図面に限定されるものではなく、図面中、同様の参照番号は、類似の要素を示す。
【０００９】
【図１】先行技術のＱＳＦＰスタイルプラグアセンブリの実施形態を示す。
【図２】２つのプラグアセンブリの斜視図である。
【図３】プラグアセンブリの実施形態の斜視図である。
【図４】図３に示す実施形態の別の斜視図である。
【図５】プラグコネクタの実施形態の端部の下面図である。
【図６】図５に示す実施形態の立面側面図である。
【図７】プラグアセンブリの実施形態の簡略斜視図である。
【図８】コネクタシステムの部分分解斜視図である。
【図９】図８に示す実施形態の斜視図であり、プラグアセンブリがレセプタクルアセンブリの中に挿入されている。
【図１０】２つのプラグアセンブリがレセプタクルアセンブリの中に挿入されている実施形態の斜視図であり、ケージが部分的に除去されている。
【図１１】従来のプラグアセンブリに接続された端子列の簡略斜視図である。
【図１２】図１１に示す実施形態の斜視図であるが、改良プラグアセンブリが両方の接続領域に接続されている。
【図１３】図１１に示す実施形態の拡大斜視図である。
【図１４】図１２に示す実施形態の拡大斜視図である。
【図１５】嵌合ブレードだけが表された上プラグアセンブリと第１及び第２のポート内に嵌合された２つのプラグアセンブリの簡略斜視図である。
【図１６】図１５に示す実施形態の更なる拡大簡略斜視図である。
【図１７】２つのプラグアセンブリの別の実施形態の簡略斜視図であり、１つの簡略化されたものがコネクタに嵌合されている。
【図１８】２つのパッド列のパッドを係合している２つの別個の列の２つの端子の簡略斜視図である。
【図１９】図１８に示す実施形態の平面図である。
【図２０】２つのパッド列を係合している２つの部分端子列の簡略斜視図である。
【図２１】図２０に示す実施形態の立面簡略側面図である。
【図２２】レセプタクルアセンブリの実施形態の斜視図である。
【図２３】図２２に示す実施形態の簡略斜視図である。
【図２４】コネクタの実施形態の斜視図である。
【図２５】図２４に示す実施形態の別の斜視図である。
【図２６】コネクタ及びディバイダの斜視図である。
【図２７】線２７−２７に沿ってとられた図２６に示す実施形態の断面斜視図である。
【図２８】コネクタの実施形態の部分分解斜視図である。
【図２９】コネクタの実施形態の簡略斜視図である。
【図３０】２つのモジュール及び２つの鉛直モジュールの分解斜視図である。
【図３１】フレームが除去されているモジュールの斜視図である。
【図３２】モジュールの実施形態の分解斜視図である。
【図３３】図３０の線３３−３３に沿ってとられたモジュールの断面斜視図である。
【図３４】図３０の線３４−３４に沿ってとられたモジュールの断面斜視図である。
【図３５】２つの鉛直モジュールの斜視図である。
【図３６】モジュール及び鉛直モジュールの実施形態の斜視図である。
【図３７】図３６に示す実施形態の簡略斜視図である。
【図３８】図３７に示す実施形態の別の斜視図である。
【図３９】図３８に示す実施形態の拡大斜視図である。
【図４０】端子列の実施形態の部分斜視図である。
【図４１】嵌合面を係合している端子列の部分斜視図である。
【図４２】ケーブル内の導体に接続された端子列の実施形態の部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の「発明を実施するための形態」は、例示的な実施形態を説明するものであり、明示的に開示された組み合わせに限定することを意図しない。したがって、別途記載のない限り、本明細書で開示される特徴は、一緒に組み合わせて、簡潔さのために別途示されることがなかった、更なる組み合わせを形成することができる。
【００１１】
開示された実施形態は、高密度ＱＳＦＰ型コネクタシステムに含まれる場合がある特徴を示す。認識されるように、上ポート及び下ポートを含む積層レセプタクルアセンブリが開示されるけれども、単一ポートコネクタもまた提供され得る。更に、集合化バージョンもまた、示されたコネクタの数を増加させることによって、及び並んで配列された２つ以上のポートを有するケージを作成することによって提供されてもよい。示している実施形態は、ＱＳＦＰ型コネクタと互換性を有するように構成されているけれども、本開示は、そのように限定されない点に留意すべきである。ＳＦＰ若しくはＸＳＦＰ等の別の公知の規格、又は新たな規格もまた、本明細書で提供される特徴及び議論と互換性があると思われ、コネクタの型は、特に明記しない限り限定することを意図しない。
【００１２】
認識されるように、レセプタクルアセンブリは、二部式ハウジングを含む。ウェハの第１のセットは、鉛直端子を支持する。鉛直端子は、尾部を含むが、接点を含まない。ウェハの第２のセットは、水平端子を支持する。水平端子は、接点を含むが、尾部を含まない。ウェハの第１のセットと第２のセットとが一緒に押されることにより、尾部と接点との間に電気接続が存在する。
【００１３】
システムは、それぞれの差動チャネルに対して２５Ｇｂｐｓデータレートをサポートし、したがって、２００Ｇｂｐｓシステムをサポートする能力を提供するように設計され、比較される既存のＱＳＦＰシステムは、２５Ｇｂｐｓ差動チャネルによって１００Ｇｂｐｓをサポートし得る。
【００１４】
認識されるように、レセプタクルアセンブリは、ライトパイプを支持しながらシステムが冷却され得るように空気流を改善するように構成されている。中央部材は、空気が上ポートと下ポートとの間を流れるのを可能にする開口チャネルを含む。中央部材は、中央ディバイダと、２つの側壁の開口と、を含む。ケージの裏壁は、空気が効率的な態様でコネクタの中に（又は外へ、空気流が前から後ろ若しくは後ろから前のいずれであるかによる）流れるのを可能にする開口を含んでもよい。
【００１５】
図２〜図７を参照すると、プラグアセンブリ５０が開示されている。プラグアセンブリ５０は、ラッチ型システム５７に接続される解放部材５６を支持する本体５５を含む。解放部材５６の並進は、ラッチ型システム５７を作動させる。本体５５は、前方端部６０ｃを有する上フランジ６０と、前方端部６６を有する下フランジ６５と、上フランジ６０と下フランジ６５との間に設置されている前方端部７７を有する嵌合ブレード７０と、を含む。認識されるように、上フランジ６０は、ノッチを含んでもよく、対応するレセプタクルアセンブリシステムと嵌合するために特定の形状を有するように構成されてもよい。したがって、示された形状は、必須ではなく、必要に応じて修正されてもよい。
【００１６】
上フランジ６０は、第１の下面６０ａと、第２の下面６０ｂと、を含み、第１の下面６０ｂは、第２の下面６０ｂからオフセットされている。したがって、第１の下面６０ａと嵌合ブレード７０との間の第１の距離は、第２の下面６０ｂと嵌合ブレードとの間の第２の距離未満である。
【００１７】
嵌合ブレード７０は、第１のパッド列７２と、第２のパッド列７４と、第１のパッド列７２と第２のパッド列７４との間に設置されている第３のパッド列７６と、を支持する上面７０ａを含む。嵌合ブレード７０は、また、第４のパッド列７２’と、第５のパッド列７４’と、第１のパッド列７２’と第２のパッド列７４’との間に設置されている第６のパッド列７６’と、を支持する底面７０ｂを含む。認識されるように、第４、第５、及び第６のパッド列は、第１、第２、及び第３のパッド列と同じように配列されてもよいが、嵌合ブレード７０の反対側に設置される。一実施形態において、上フランジ６０は、第１、第２、及び第３のパッド列７２、７４、７６を覆ってもよく、前方端部７７を越えて延在してもよいけれども、下フランジ６５は、底部にある第５のパッド列７４’をちょうど覆っている。必須でないけれども、かかる構成についての１つの考えられる利点は、プラグアセンブリが、２つの異なるプラグアセンブリが二者択一的に同じポートの中に挿入されるのを可能にするシステムと交換可能であるようにすることであり、これについては以下で開示する。
【００１８】
第１の列７２は、より高いデータレートのための信号パッドとして構成されてもよい短いパッド８２と、アースパッド又は低いデータレートパッドとして使用されてもよいより長いパッド８１と、を含む。示すように、短いパッド８２は、差動対８３を提供するように配列されている。動作において、第１のパッド列７２は、第２の接続領域１７４を越えて滑動して、第１の接続領域１７２と嵌合することになり、一方、第２のパッド列７４は、（下記で論じるように）第２の接続領域と嵌合する。第１と第２の接続領域１７２、１７４との接続が信頼できること保証するために、第１の接続領域を保護するための第３のパッド列７６を含むことが有益であることが決定されている。第３のパッド列７６は、２対の短いパッドの間に設置された長いパッド８４を含んでもよく、長いパッド８１同士の間に設置された中程度のパッド８５を更に含んでもよい。当然ながら、示された構成は、第１のパッド列７２と第２のパッド列７４とが実質的に同じに構成されるように意図している。かかる構成が必須でない場合、第３のパッド列７６は、異なる構成のパッドを有してもよい。とにかく、第３のパッド列７６のパッドが、第１及び第２のパッド列７２、７４の短いパッド８２よりも長いことにより、第１のパッド列７２と第２のパッド列７４との間の良好な電気絶縁を保証することが好ましい。
【００１９】
プラグアセンブリは、銅ベースの構成として示されているが、銅／光学ソリューション（例えばトランシーバ）として容易に提供されてもよい点に留意すべきである。かかる構成においては、プラグの内部部品は、知られているように、望ましい光学エンジン（例えば、ＯＰＬＩＮＫ又は別のプロバイダから利用可能であるような）を含むことになり、銅信号を光学信号に変換することになり、そして、それらの光学信号を光ファイバーを介して伝送するように構成されることになる。
【００２０】
図８〜図４２から認識されるように、レセプタクルアセンブリ１００は、必要に応じて回路基板１０５に装着されてもよく、上ポート１１０と、下ポート１１５と、を含む。レセプタクルアセンブリ１００は、ケージ１２０内に設置されたコネクタ１５０を含み、ケージ１２０は、ポート１１０、１１５を画定するのを助け、ベゼル１０３に装着されるように構成されてもよい。動作において、プラグアセンブリは、Ｉ方向にポートの中に挿入される。コネクタは、嵌合面１５０ａと、装着面１５０ｂと、を含む。ケージ１２０は、前面１１６と、上壁１３１と、複数の側壁１３５と、底壁１３２と、後壁１３８と、を含む。側壁１３５は、側面通気口１３６を含んでもよく、そして、後壁１３８は、空気の流れを促進するための後通気孔１３９を含んでもよい。したがって、ケージ１２０は、空気がケージ１２０を通って流れるのを可能にするための通気孔を含んでもよい。ケージ１２０は、ラッチ型システム５７を係合して、プラグアセンブリがレセプタクルアセンブリに解放可能に嵌合されるのを可能にするように構成されている保持部材１２２を含んでもよい。図１０から認識されるように、示されたレセプタクルアセンブリは、プラグアセンブリ１０又はプラグアセンブリ５０を受け取ってもよく、このプラグアセンブリ５０は、上ポート又は下ポートのいずれかに２列のパッド又は接点を含む。
【００２１】
２つのポートをより完全に画定するために、ディバイダ１９０が上ポート１１０と下ポート１１５との間に設置される。ディバイダ１９０は、第１の壁１９１と、第２の壁１９２と、を含む。第１の壁１９１は、上ポート１１０を画定するのを助け、第２の壁１９２は、下ポート１１５を画定するのを助ける。ディバイダ１９０は、また、空気が方向Ｂ−Ｂにポート同士の間を流れるためのチャネルを提供することにより、空気は、中央壁１０６の前通気孔１０７（経路Ａ−Ａ）を通って、又は後通気孔（経路Ｃ−Ｃ）を通って、経路Ｂ−Ｂを通って、次いで経路Ｃ−Ｃ又は経路Ａ−Ａを通って進んでもよい。通気孔１３６が提供される場合、通気孔を通る空気の別の経路もまた可能である。下記で空気流について更に述べる。
【００２２】
コネクタ１５０は、第１のモジュール１６０と、第２のモジュール１６５と、を含み、これらは、それぞれ上及び下ポート１１０、１１５に設置された嵌合接触を提供する。いくつかの実施形態では、端子２３０（又は端子２３０のうちのいくつか）を支持回路基板に接続することが望ましいので、モジュール１６０、１６５のそれぞれは、異なっているように示されている点に留意すべきである。したがって、示すように、第１のモジュール１６０は、フレーム１８１ａによって支持された第１の端子列１８１と、フレーム１８２ａによって支持された第２の端子列１８２と、フレーム１８３ａによって支持された第３の端子列１８３と、フレーム１８４ａによって支持された第４の端子列１８４と、を含む。同様に、第２のモジュール１６５は、フレーム１８６ａによって支持された第１の端子列１８６と、フレーム１８７ａによって支持された第２の端子列１８７と、フレーム１８８ａによって支持された第３の端子列１８８と、フレーム１８９ａによって支持された第４の端子列１８９と、を提供する。フレームのそれぞれは、端子のインピーダンスを修正するための切欠き１９８を含んでもよい。
【００２３】
示された端子２３０は、異なる長さを有するけれども、概して、接点２３１と、被片持ち部分２３１ａと、広い本体部分２３２ａと、狭い本体部分２３２ｂと、尾部２３３と、を有する。示された尾部２３３は、嵌合端子に押圧されるように構成されているけれども、以下で論じるように、ケーブルアセンブリの導体に取り付けられるようにまた構成されてもよい。例えば、図４２に示すように、端子４３１と端子４３２とは、差動対として配列されてもよく、アース端子４３３が、差動対のそばに設置されてもよい。シールド層４５６を含む場合があるケーブル４５０は、端子４３１、４３２に（それぞれ）取り付けられるであろう２つの導体４５１、４５２を支持する絶縁層４５５を有してもよく、ドレイン線４５３が、アース端子４３３に取り付けられてもよい。端子と導体との間の取付けが、必要に応じてされてもよく（はんだ付け又は溶接を含むが、これらに限定されない）、それで、端子が、回路基板に入る必要を伴わずにワイヤに接続されるのを可能にする。したがって、尾部の構成は限定されず、そして、示されたコネクタ１５０の構成は、特に明記しない限り限定的であるように意図しない。更に認識されるように、モジュールが図４２に示すようなケーブル取付け具によって構成される場合、同じモジュールが反復して使用されてもよく、また、ケージが回路基板に装着されるか否かについてもまた選択的になる。
【００２４】
それぞれのモジュール１６０、１６５は、２つの接続領域を提供する。具体的には、モジュール１６０は、第１の接続領域１７２と、第２の接続領域１７４と、を含み、一方、モジュール１６５は、第１の接続領域１７２’と、第２の接続領域１７４’と、を含む。第１の接続領域は、第１の端子列１８１と第２の端子列１８４との接点（これらは、対向する接点の列を提供する）によって提供され、一方、第２の接続領域は、第２の端子列１８２と第３の端子列１８３との接点（これらも、対向する接点の列を提供する）によって提供される。認識されるように、２つの端子列（モジュール１６０が例として用いられる場合、示されている図４１の端子列１８６及び１８７、又は端子列１８１及び１８２）は、第１の側から平面Ｍによって画定される嵌合面を係合し、同時に、平面Ｍの同じ第１の側で終わる尾部を有するように構成される。更に、２つの別の端子列が、平面Ｍの第２の側に沿って設置されて延在することになり、一実施形態では、端子列は、平面Ｍを横切ることにならない。  
【００２５】
動作において、プラグアセンブリは、上ポート１１０の中に挿入されてもよく、嵌合ブレードは、第２の接続領域１７４を係合することになる。プラグアセンブリが標準設計である場合、嵌合ブレードは、第２の接続領域を係合することになるだけである単一パッド列を有する。プラグアセンブリが、２つのパッド列設計（例えば、高密度設計）を有する場合、嵌合ブレードの第１のパッド列は、第２の接続領域を最初に係合することになり、そして、プラグアセンブリが完全にポートに挿入されると、第１のパッド列が第２の接続領域１７４を越えて滑動して、第１の接続領域１７２を係合することになる。したがって、それぞれの側面上に信号接点の２つのパッド列を有するプラグアセンブリについて、第１のパッド列７２は、第１の接続領域１７２を係合することになり、一方、第２のパッド列７４は、第２の接続領域１７４を係合することになる。必要に応じて、第１の接続領域１７２’と第２の接続領域１７４’とは、同様に構成され、そして、同様に動作してもよい。このことは、図１６及び図１７から認識され得る。
【００２６】
前述したように、上フランジ６０は、第１の下面６０ａと、第２の下面６０ｂと、を含む。モジュール１６０、１６５は、鼻部分３２０ａ、３２０ｂを支持するように構成されており、鼻部分は、第１の下面６０ａと整列させられるように構成されている第１の鼻面３２３ａを含み、第２の下面６０ｂと整列させられる第２の鼻面３２３ｃに遷移を提供する鼻壁３２３ｂを含んでもよい。
【００２７】
図１９は、第２のパッド列１７４及び第１のパッド列１７２をそれぞれ係合する２つの差動対２２９ａ、２２９ｂを示す。図から認識されるように、フレームによって支持された端子は、被片持ち部分２２１と、被支持部分２２３と、を含む。端子列１６１（及び端子列１６４ａ）はまた、角度付き部分２２２を含み、この角度付き部分は、被片持ち部分２２１が嵌合ブレードを係合できるように設置されるのを可能にし、同時に、被支持部分２２３がフレーム１６２ａによって支持された端子列１６２から好適な距離のところに設置されるのを可能にする。したがって、図２０〜図２１から認識されるように、第２の端子列１８２がパッド列７２に設置されるとき、第１の端子列１８１は、第２のパッド列７４に設置される。切れ目が、第３のパッド列７６と第１のパッド列７２との間に存在し、その切れ目は、パッド間隙７３を形成してもよい。一実施形態では、角度部分２２２と被片持ち部分２２１との間の交線に位置する鉛直面Ｄと、角度付き部分２２２と被支持部分２２３との間の交線に位置する鉛直面Ｆとが、水平方向間隔を画定し、パッド間隙７３と整列された鉛直面Ｅが、鉛直面Ｄと鉛直面Ｆとの間のその間隔内に位置する。好ましくは、第１のパッド列と第２の端子列との間の接触点と整列された鉛直面Ｇは、その水平方向間隔の外側に位置することになる。両方の接続領域は、接触点Ｇ、Ｇ’を有し、示すように、角度付き部分２２２は、接触点Ｇ、Ｇ’の間にあることに留意すべきである。
【００２８】
認識されるように、コネクタ１５０は、上ポート１１０と整列された第１のカードスロット３３１と、下ポート１１５と整列された第２のカードスロット３３２と、を含む。カードスロット３３１、３３２は、前面１１６から離れる方に奥まった所にあり、一実施形態では、ケージは、長さＬを有し、カードスロットは、少なくとも１／３Ｌである距離だけ奥まった所にある。コネクタはまた、上ポート内の換気経路を提供する上空気経路３４５を含む。下ポート１１５内の冷却を改善するために、中央部材３４０が提供される。中央部材３４０は、第１のカードスロット３３１を画定する第１の鼻部分３２０ａと第２のカードスロット３３２を画定する第２の鼻部分３２０ｂとの間に位置してもよい。中央部材３４０は、側口３４２をそれぞれ含む外壁３４０ａ、３４０ｂを含み、中央部材３４０は、ディバイダ１９０を通って２つの外壁３４０ａ、３４０ｂに向かって進む空気を分割して導くのを助ける中央壁３４１を更に含む。外壁３４０ａ、３４０ｂがケージに比べて奥まった所にあるので、外壁３４０ａ、３４０ｂ、側壁１３５、及びそれぞれの鼻部分３２０ａ、３２０ｂの肩部３２１、３２２の間の間隔は、空気がコネクタ１５０を越えて後通気孔１３９を通って外へ流れるのを可能にする風胴３４４を生成する。
【００２９】
上空気経路３４５は、上空気経路３４５に装着されて後壁１３８に向かって空気経路を延長する後区画３４６を受け入れる。第２の鼻部分３２０ｂは、バックブラケット３５２に接続されてもよく、これが付加剛性を提供するのを助けてもよい。しかし、第１の鼻部分３２０ａと第２の鼻部分３２０ｂとは、単一構造である必要はなく、したがって、それぞれのモジュールに別個に取り付けられて中央部材３４０によって支持されてもよい点に留意すべきである。認識されるように、示された鼻部分３２０ａ、３２０ｂは、櫛状構造との接点を支持するのを助ける端子溝３２６を含む。端子溝３２６は必須ではないけれども、Ｉ方向に挿入されている嵌合ブレードとの第１の接点を形成する接続領域に、それらを提供することは有益である。
【００３０】
回路基板にモジュール１６０、１６５を装着するために、鉛直モジュール２０５、２１０が提供されている。図３０から認識されるように、示された鉛直モジュールは、段階状構成を提供し、ウェハ２０６、２０７、２１１の端子がフレームによって支持された端子列の尾部を係合するのを可能にする。
【００３１】
積層構成が示されているけれども、単一ポート構成もまた考えられる点に留意すべきである。例えば、モジュール１６５及び鉛直モジュール２１０は、（積層構成との比較で）単一ポート設計を提供するためにそれらだけで使用されてもよい。かかる構成においては、単一の鼻部分が使用されてもよく、中央モジュールが省略されてもよい。圧入構成が示されているけれども、ＳＭＴ装着の変形設計もまた考えられ、当業者であれば概して標準の圧入尾部をＳＭＴ尾部によって置換できると思われるので、これは本開示の範囲内にある点にもまた留意すべきである。
【００３２】
装着タイプに関係なく、回路基板への装着があるとすれば、端子２３０は、鉛直端子２９０に接続される。示された鉛直端子２９０は、尾部２９１と、肩部２９２と、尾部２３３を係合するように構成されている鉛直ライザ２９３と、を含む。示すように、係合は、鉛直ライザ２９３と開口２３３ａとの間の締まり嵌めである。
【００３３】
本明細書で提供される開示は、その好ましい例示的な実施形態の観点で特徴を説明している。添付の請求項の範囲及び趣旨の範囲内で、数多くの他の実施形態、修正、及び変形が、本開示の検討から当業者に想起されるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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