(57)【要約】【課題】静電吸着テーブルによって被加工物を適切に吸着、固定できるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ処理装置は、保持面を有する静電吸着テーブルと、被加工物を吸引、保持するための導電性の搬送パッドを有する搬送ユニットと、静電吸着テーブルの保持面の帯電状態を検査する帯電検査ユニットを含む。帯電検査ユニットは、搬送パッドを接地するアース配線と、アース配線を流れる電流又は該電流に相当する電圧を測定する測定器と、内部電極に電圧が印加されていない無印加状態で保持面に被加工物を接触させた際に測定器で測定される測定値と、無印加状態での保持面の帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲と、を比較する比較部と、測定値が測定値許容範囲外だった場合にその旨を報知する報知部と、を含む。【選択図】図１
2020038907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極と、保持面と、を有し、被加工物を静電吸着して該保持面に固定する静電吸着テーブルと、
該保持面に固定された該被加工物に対してプラズマ処理用のガスを供給するガス供給ユニットと、
該静電吸着テーブル及び該ガス供給ユニットを収容する処理室と、該被加工物の搬出入に用いられる搬出入用開口と、を有するチャンバーと、
該チャンバーの該処理室を減圧する減圧ユニットと、
該被加工物を吸引、保持するための導電性の搬送パッドを有し、該静電吸着テーブルに該被加工物を搬送する搬送ユニットと、
該保持面の帯電状態を検査する帯電検査ユニットと、
を備え、
該帯電検査ユニットは、
該搬送パッドを接地するアース配線と、
該アース配線を流れる電流又は該電流に相当する電圧を測定する測定器と、
該内部電極に電圧が印加されていない無印加状態で該保持面に該被加工物を接触させた際に該測定器で測定される測定値と、該無印加状態での該保持面の帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲と、を比較する比較部と、
該測定値が該測定値許容範囲外だった場合にその旨を報知する報知部と、を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項２】
該測定値が該測定値許容範囲外だった場合に該保持面の該帯電量が該許容範囲内となるように該内部電極に印加する電圧を調整する電圧調整部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
該測定値が該測定値許容範囲外だった場合に該保持面の該帯電量が該許容範囲内となるように該保持面にイオン化エアーを供給するイオン化エアー供給部を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気の力で被加工物を吸着、固定する静電吸着テーブルを備えたプラズマ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えたデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで得られる。
【０００３】
ウェーハの分割は、例えば、切削やレーザーアブレーション等の方法を用いて行われることが多い。また、近年では、デバイスチップの小型化、軽量化等を目的として、デバイスが形成された後のウェーハを研削等の方法で薄くする機会も増えている。ところが、これらの方法でウェーハを加工すると、チッピングやデブリ、研削歪等が発生し、デバイスチップの抗折強度は低下し易い。
【０００４】
そこで、ウェーハを反応性の高いプラズマに曝すプラズマエッチングと呼ばれる方法によって、ウェーハに存在するチッピングやデブリ、研削歪等を除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このプラズマエッチングに用いられるプラズマエッチング装置は、例えば、互いに平行な一対の平板状電極が内部の処理室に配置されたチャンバーを備えている。
【０００５】
電極間にウェーハを配置した状態で処理室を減圧し、この処理室に反応性のガスを供給しながら電極間に高周波電圧を付与することで、イオンやラジカルを含むプラズマを発生させて、ウェーハに存在するチッピングやデブリ、研削歪等を除去できる。その結果、デバイスチップの抗折強度は高められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３５３６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、ウェーハ等の被加工物をプラズマで処理する際には、処理室が減圧される。そのため、雰囲気の圧力を利用して被加工物を固定する真空吸着テーブル（バキュームチャックテーブル）では、減圧された処理室内で被加工物を適切に固定できない可能性が高い。
【０００８】
そこで、この真空吸着テーブルの代わりに、静電気の力によって被加工物を吸着、固定する静電吸着テーブル（静電チャックテーブル）を用いることが考えられる。静電吸着テーブルは、例えば、互いに絶縁された一対の電極を備えており、この電極に印加される電圧に応じて被加工物の吸着にかかる静電気の力が変化する。
【０００９】
しかしながら、例えば、静電吸着テーブルが適切に組付けられていなかったり、被加工物が帯電していたりすると、電極の周りの電場が影響を受け、被加工物に対して静電気の力を十分に作用させられないことがある。この場合、被加工物の吸着、固定が不安定になる。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、静電吸着テーブルによって被加工物を適切に吸着、固定できるプラズマ処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、内部電極と、保持面と、を有し、被加工物を静電吸着して該保持面に固定する静電吸着テーブルと、該保持面に固定された該被加工物に対してプラズマ処理用のガスを供給するガス供給ユニットと、該静電吸着テーブル及び該ガス供給ユニットを収容する処理室と、該被加工物の搬出入に用いられる搬出入用開口と、を有するチャンバーと、該チャンバーの該処理室を減圧する減圧ユニットと、該被加工物を吸引、保持するための導電性の搬送パッドを有し、該静電吸着テーブルに該被加工物を搬送する搬送ユニットと、該保持面の帯電状態を検査する帯電検査ユニットと、を備え、該帯電検査ユニットは、該搬送パッドを接地するアース配線と、該アース配線を流れる電流又は該電流に相当する電圧を測定する測定器と、該内部電極に電圧が印加されていない無印加状態で該保持面に該被加工物を接触させた際に該測定器で測定される測定値と、該無印加状態での該保持面の帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲と、を比較する比較部と、該測定値が該測定値許容範囲外だった場合にその旨を報知する報知部と、を有するプラズマ処理装置が提供される。
【００１２】
本発明の一態様において、該測定値が該測定値許容範囲外だった場合に該保持面の該帯電量が該許容範囲内となるように該内部電極に印加する電圧を調整する電圧調整部を更に備えることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の一態様において、該測定値が該測定値許容範囲外だった場合に該保持面の該帯電量が該許容範囲内となるように該保持面にイオン化エアーを供給するイオン化エアー供給部を更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様にかかるプラズマ処理装置では、内部電極に電圧が印加されていない無印加状態で保持面に被加工物を接触させた際に測定器で測定される測定値と、無印加状態での保持面の帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲と、を比較して、測定値が測定値許容範囲外だった場合にその旨を報知するので、静電吸着テーブルの保持面の帯電量が許容範囲外であっても、被加工物の適切な吸着、固定に必要な対策を講じることができる。そのため、例えば、被加工物の帯電や、静電吸着テーブルの組付け不良等が発生していた場合でも、静電吸着テーブルによって被加工物を適切に吸着、固定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】プラズマエッチング装置の一部断面側面図である。
【図２】被加工物が静電吸着テーブルに搬入される前の状態を示す断面図である。
【図３】被加工物が静電吸着テーブルに搬入された後の状態を示す断面図である。
【図４】静電吸着テーブルの電極に対して調整された電圧が印加される様子を示す断面図である。
【図５】静電吸着テーブルに対してイオン化されたエアーが供給される様子を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかるプラズマエッチング装置（プラズマ処理装置）２の一部断面側面図である。なお、図１では、一部の構成要素を機能ブロック等で示している。図１に示すように、プラズマエッチング装置２は、内部に処理室（処理用の空間）４ａが設けられたチャンバー４を備えている。チャンバー４の側壁には、ウェーハ等を含む板状の被加工物１１を搬出入するための搬出入用開口４ｂが形成されている。
【００１７】
搬出入用開口４ｂの外側には、搬出入用開口４ｂを覆って処理室４ａを密閉するためのゲート６が設けられている。ゲート６には、開閉機構（不図示）が連結されており、この開閉機構によってゲート６は開閉される。ゲート６を開いて搬出入用開口４ｂを露出させることで、搬出入用開口４ｂを通じて被加工物１１をチャンバー４の処理室４ａに搬入し、又は、被加工物１１を処理室４ａから搬出できる。
【００１８】
チャンバー４の底壁には、排気口４ｃが形成されている。この排気口４ｃには、処理室４ａを減圧するための真空ポンプ等の減圧ユニット８が接続されている。処理室４ａ内には、テーブルベース１０が配置されている。テーブルベース１０は、少なくとも上端側が処理室４ａに収容される柱状の脚部１２と、脚部１２の上端に固定された円盤状の支持部１４と、を含んでおり、脚部１２の一部は、絶縁性の支持部材１６等を介してチャンバー４の底壁等に支持されている。
【００１９】
支持部１４の上面には、円盤状の静電吸着テーブル（静電チャックテーブル）１８が配置されている。静電吸着テーブル１８は、絶縁材料によって形成された保持板２０と、保持板２０の内部に埋め込まれた複数の電極（内部電極）２２ａ，２２ｂと、を含み、上方に露出する保持板２０の保持面２０ａによって被加工物１１を保持する。
【００２０】
より具体的には、静電吸着テーブル１８は、電極２２ａ，２２ｂと被加工物１１との間に作用する静電気の力によって被加工物１１を吸着（静電吸着）し、保持面２０ａに固定する。例えば、電極２２ａには、配線２４ａを介して５ｋＶ程度の高電圧を発生可能な電源ユニット２６の第１端子が接続されており、電極２２ｂには、配線２４ｂを介して電源ユニット２６の第２端子が接続されている。
【００２１】
電源ユニット２６は、スイッチ２８、電圧調整器（電圧調整部）３０、直流電源３２等を含み、電極２２ａと電極２２ｂとの間に任意の電位差（電圧）が生じるように、電極２２ａと電極２２ｂとに電位を付与する。電圧調整器３０は、必要に応じて直流電源３２の電圧を調整し、電極２２ａ，２２ｂに印加される電圧を調整する。
【００２２】
静電吸着テーブル１８で被加工物１１を固定する際には、まず、被加工物１１の一方側の面を静電吸着テーブル１８の保持面２０ａに接触させる。この状態で、電源ユニット２６によって電極２２ａ，２２ｂに電圧を印加すれば、電極２２ａ，２２ｂと被加工物１１との間に作用する静電気の力によって、被加工物１１は静電吸着テーブル１８（保持面２０ａ）に固定される。
【００２３】
静電吸着テーブル１８の保持面２０ａと対向する位置には、保持面２０ａに固定される被加工物１１に対してプラズマ処理（プラズマエッチング）用のガスを供給するためのガス供給ユニット３４が配置されている。ガス供給ユニット３４は、少なくとも下端側が処理室４ａに収容される柱状の脚部３６と、脚部３６の下端に固定された円盤状のガス噴射部３８と、を含んでおり、脚部３６の一部は、絶縁性の支持部材４０等を介してチャンバー４の天井壁等に支持されている。
【００２４】
ガス噴射部３８の下面には、複数のガス噴出口３８ａが設けられており、このガス噴出口３８ａは、ガス供給路４２等を介してガス供給源４４に接続されている。これにより、プラズマ処理用のガスを、ガス供給源４４からガス供給路４２、ガス噴出口３８ａ等を介して処理室４ａに供給できる。
【００２５】
ガス供給路４２の中流部には、ガス供給源４４から供給されるプラズマ処理用のガスに高周波電圧を付与して、このガスをプラズマ化するプラズマ生成ユニット４６が配置されている。プラズマ生成ユニット４６には、高周波電源（不図示）から、例えば、０．５ｋＶ〜５ｋＶ、４５０ｋＨｚ〜２．４５ＧＨｚ程度の高周波電圧が供給される。
【００２６】
チャンバー４の外部には、概ね平坦な上面を持つテーブル４８が設けられている。このテーブル４８の上面には、処理室４ａに搬入される前の被加工物１１や、処理室４ａから搬出された後の被加工物１１等が一時的に載せられる。テーブル４８の上方には、このテーブル４８と、処理室４ａ内の静電吸着テーブル１８と、の間で被加工物１１を搬送するための搬送ユニット５０が配置されている。
【００２７】
搬送ユニット５０は、被加工物１１を吸引、保持するための搬送パッド５２を備えている。この搬送パッド５２は、例えば、剛性のある枠部材５４と、枠部材５４の下部に配置される多孔性の吸着板５６と、を含む。吸着板５６の上面側には、吸引路５８やバルブ６０等を介して吸引源６２が接続されており、吸着板５６の下面は、下方に露出している。また、枠部材５４及び吸着板５６は、導電性を示す材料で構成されている。
【００２８】
搬送パッド５２は、搬送アーム６４等を介して移動ユニット６６に連結されている。移動ユニット６６は、搬送アーム６４を鉛直方向に移動させる第１移動機構６８と、第１移動機構６８を水平方向に移動させる第２移動機構７０とを含む。搬送パッド５２及び搬送アーム６４の鉛直方向の位置を第１移動機構６８で搬出入用開口４ｂに合わせ、第１移動機構６８を第２移動機構７０で水平方向に移動させることにより、搬送パッド５２及び搬送アーム６４を処理室４ａ内に移動させることができる。
【００２９】
この搬送パッド５２には、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａの帯電状態を検査するための帯電検査ユニット７２が接続されている。帯電検査ユニット７２は、搬送パッド５２（例えば、吸着板５６）を接地するためのアース配線７４を含む。すなわち、アース配線７４の一端は、搬送パッド５２に接続されており、アース配線７４の他端は、接地されている。
【００３０】
アース配線７４の一端と他端との間には、アース配線７４を流れる電流に相当する電圧を測定するための測定器７６が接続されている。この測定器７６は、例えば、アース配線７４を流れる電流を電圧に変換し、この電圧の値に相当する測定値を出力する。なお、本実施形態では、アース配線７４を流れる電流を電圧に変換する測定器７６を用いるが、アース配線７４を流れる電流を直に測定できる測定器７６を用いても良い。すなわち、測定器７６は、アース配線７４を流れる電流を直に測定する場合がある。
【００３１】
測定器７６には、プラズマエッチング装置２の動作等を制御する制御ユニット７８が接続されており、測定器７６から出力された測定値は、制御ユニット７８に入力される。制御ユニット７８は、測定器７６の測定値を所定の範囲（範囲の下限値や上限値等）と比較する機能を持つ比較部８０と、比較部８０による比較の結果に基づいて警告等を発する機能を持つ報知部８２と、を含む。
【００３２】
この制御ユニット７８は、代表的には、ＣＰＵ等の処理装置やフラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータであり、上述した比較部８０や報知部８２の機能は、例えば、記憶装置に記憶されているソフトウェアに従い処理装置を動作させることで実現される。ただし、制御ユニット７８の具体的な構成に特段の制限はない。比較部８０及び報知部８２の詳細な機能については後述する。
【００３３】
プラズマエッチング装置２によって被加工物１１を加工する際には、まず、開閉機構によってゲート６を開き、搬出入用開口４ｂを露出させる。次に、テーブル４８に配置されている被加工物１１の上面に搬送ユニット５０の搬送パッド５２（吸着板５６の下面）を接触させて、バルブ６０を開く。これにより、被加工物１１の上面側が搬送パッド５２によって吸引、保持される。
【００３４】
その後、移動ユニット６６によって搬送パッド５２を処理室４ａ内に移動させ、被加工物１１を静電吸着テーブル１８に搬入する。ここで、本実施形態の被加工物１１は、ウェーハ１３（図２等参照）と、ウェーハ１３の下面に貼付された保護部材１５（図２等参照）と、で構成されている。
【００３５】
そのため、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａには、保護部材１５の下面が接触することになる。ウェーハ１３は、例えば、シリコン等の半導体材料で構成されており、保護部材１５は、例えば、プラズマ処理に対して耐性を持つ絶縁体材料で構成されている。ただし、被加工物１１の具体的な構造、材質等に特段の制限はない。例えば、保護部材が設けられていないウェーハや基板等を被加工物１１としても良い。
【００３６】
被加工物１１が保持面２０ａに接触している状態で、電源ユニット２６のスイッチ２８等を動作させて電極２２ａ，２２ｂと被加工物１１との間に静電気の力を作用させるとともに、バルブ６０を閉じて搬送パッド５２に対する吸引源６２の負圧を遮断する。その結果、搬送パッド５２による被加工物１１の吸引、保持が解除され、被加工物１１は、静電吸着テーブル１８に吸着、固定される。
【００３７】
搬送パッド５２による被加工物１１の吸引、保持を解除した後には、移動ユニット６６によって搬送パッド５２を処理室４ａ外に移動させる。そして、開閉機構によってゲート６を閉じ、処理室４ａを密閉する。また、減圧ユニット８を作動させて、処理室４ａを減圧する。
【００３８】
例えば、処理室４ａを２００Ｐａ程度まで減圧した後には、この処理室４ａ内をインナーガスで満たすと良い。インナーガスとしては、例えば、Ａｒ、Ｈｅ等の希ガスや、希ガスにＮ２、Ｈ２等を混合した混合ガスを用いることができる。なお、このインナーガスは、例えば、上述したガス供給源４４から供給される。
【００３９】
次に、ガス供給源４４からプラズマ処理用のガスを任意の流量で供給する。プラズマ処理用のガスとしては、例えば、ＳＦ６、Ｏ２、不活性ガス等が混合された混合ガスが用いられる。ただし、プラズマ処理用のガスの種類や流量等の条件に特段の制限はない。これらの条件は、被加工物１１の材質や、求められる処理（加工）の種類等に応じて適切に選択される。
【００４０】
また、プラズマ生成ユニット４６に高周波電圧を供給して、プラズマ処理用のガスをプラズマ化する。これにより、ガス供給ユニット３４（ガス噴射部３８）のガス噴出口３８ａからプラズマ化したガスを噴出させて、このプラズマ化したガスによって被加工物１１を処理（加工）できる。なお、被加工物１１の処理に使用されたガスは、例えば、排気口４ｃを通じて減圧ユニット８に吸引され、処理室４ａの外部へと排出される。
【００４１】
ところで、静電吸着テーブル１８が適切に組付けられていなかったり、被加工物１１が帯電していたりすると、静電吸着テーブル１８で被加工物１１を吸着、固定する際に電極２２ａ，２２ｂの周りの電場が影響を受けて、被加工物１１に対して静電気の力を十分に作用させられないことがある。この場合、被加工物１１の吸着、固定が不安定になる。
【００４２】
そこで、本実施形態にかかるプラズマエッチング装置２では、上述した帯電検査ユニット７２を用いて、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａの帯電の状態（被加工物１１の帯電の状態）を検査する。具体的には、まず、電極２２ａ，２２ｂに電圧が印加されていない状態（無印加状態）で、保持面２０ａに被加工物１１を接触させ、その際に測定器７６から出力される測定値を、判定の基準となる範囲と比較する。
【００４３】
すなわち、アース配線７４を流れる電流に相当する電圧（又は電流）を測定し、その測定値に基づいて帯電の状態を判定する。図２は、被加工物１１が静電吸着テーブル１８に搬入される前の状態を示す断面図であり、図３は、被加工物１１が静電吸着テーブル１８に搬入された後の状態を示す断面図である。
【００４４】
例えば、図２のように帯電している保持面２０ａに対し、搬送パッド５２により保持された被加工物１１を接触させると、図３に示すように、アース配線７４には、被加工物１１や搬送パッド５２等を介して電流が流れる。本実施形態の測定器７６は、この電流に相当する電圧（又は電流）を測定し、測定値を制御ユニット７８に出力する。
【００４５】
例えば、制御ユニット７８の記憶装置には、電極２２ａ，２２ｂに電圧が印加されていない状態（無印加状態）での保持面２０ａの帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲が記憶されている。制御ユニット７８は、測定器７６から測定値を受け取ると、測定値許容範囲を記憶装置から読み出し、この測定値許容範囲と測定値とを比較部８０において比較する。
【００４６】
ここで、保持面２０ａの帯電量の許容範囲とは、通常の条件で電極２２ａ，２２ｂに電圧を印加することによって、被加工物１１を保持面２０ａに適切に固定できる帯電量の範囲である。よって、この帯電量の許容範囲に対応して設定された測定値許容範囲と測定値とを比較することで、保持面２０ａによる被加工物１１の吸着、固定を適切に行うことができるか否かを確認し、また、必要な対策を講じることができるようになる。
【００４７】
具体的には、比較部８０は、例えば、測定値許容範囲の下限値及び上限値と測定値とを比較する。測定値が測定値許容範囲の下限値を下回っている場合、又は測定値が測定値許容範囲の上限値を上回っている場合（つまり、測定値が測定値許容範囲外の場合）、制御ユニット７８は、報知部８２によってその旨をオペレーター等に報知する。
【００４８】
報知部８２による報知の方法に特段の制限はないが、例えば、警告音の発生、警告灯の発光・点滅、ディスプレイへの表示等の方法を採用できる。報知部８２による報知を受けたオペレーターは、保持面２０ａによる被加工物１１の吸着、固定が適切に行われるように、必要な対策を講じることができる。
【００４９】
具体的には、例えば、電極２２ａ，２２ｂに対して電圧を印加する際（すなわち、保持面２０ａで被加工物１１を吸着、固定する際）に、オペレーターがこの電圧を電圧調整器３０で調整することによって、保持面２０ａの帯電量を許容範囲内にすることができる。図４は、静電吸着テーブル１８の電極２２ａ，２２ｂに対して調整された電圧が印加される様子を示す断面図である。
【００５０】
図４に示すように、制御ユニット７８は、オペレーターからの指示に応じて、保持面２０ａの帯電量が許容範囲内となるように、電圧調整器３０で調整された電圧を電極２２ａ，２２ｂに印加する。これにより、電極２２ａ，２２ｂと被加工物１１との間に静電気の力を過不足なく作用させて、被加工物１１を保持面２０ａに適切に固定できるようになる。
【００５１】
なお、電極２２ａ，２２ｂに対して調整された電圧を印加する処理は、比較部８０による比較の結果に基づいて自動で行われても良い。すなわち、電極２２ａ，２２ｂに対して調整された電圧を印加する処理は、必ずしもオペレーターの指示に基づいて行われなくて良い。
【００５２】
一方で、測定値が測定値許容範囲の下限値以上かつ上限値以下の場合（つまり、測定値が測定値許容範囲内の場合）には、制御ユニット７８は、オペレーターに対する報知等を行うことなく、通常の条件で電極２２ａ，２２ｂに電圧を印加すれば良い。もちろん、報知部８２によって、測定値が測定値許容範囲内である旨をオペレーター等に報知しても良い。
【００５３】
静電吸着テーブル１８で被加工物１１を吸着、固定する際の具体的な手順は、例えば、次の通りである。まず、被加工物１１を搬送パッド５２で搬送し、この被加工物１１を、電極２２ａ，２２ｂに電圧が印加されていない状態（無印加状態）の静電吸着テーブル１８の保持面２０ａに接触させる（搬入ステップ）。
【００５４】
次に、測定器７６から出力される測定値（すなわち、アース配線７４を流れる電流に相当する電圧等）を、判定の基準となる測定値許容範囲と比較する（判定ステップ）。測定値が測定値許容範囲内の場合（すなわち、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａ又は被加工物１１の帯電の状態が許容範囲内の場合）、通常の条件で電極２２ａ，２２ｂに電圧（規定の電圧）を印加し、被加工物１１を静電吸着テーブル１８で吸着、固定する（吸着ステップ）。
【００５５】
一方、測定値が測定値許容範囲外の場合（すなわち、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａ又は被加工物１１の帯電の状態が許容範囲外の場合）、被加工物１１を保持している搬送パッド５２を上昇させて、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａと被加工物１１との接触を一時的に解除する（搬出ステップ）。
【００５６】
そして、電圧調整器３０の設定を変更し（補正ステップ）、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａに被加工物１１を再び接触させる（再搬入ステップ）。なお、電圧調整器３０の設定は、例えば、測定器７６から出力される測定値が測定値許容範囲内となる電圧（調整された電圧、補正された電圧）を電極２２ａ，２２ｂに印加できるように変更される。
【００５７】
その後、設定の変更された電圧調整器３０によって、規定の電圧とは異なる電圧（調整された電圧、補正された電圧）を電極２２ａ，２２ｂに印加し、被加工物１１を静電吸着テーブル１８で吸着、固定する（吸着ステップ）。なお、静電吸着テーブル１８に被加工物１１が吸着、固定された後には、搬送パッド５２による被加工物１１の吸引、保持が解除される（解除ステップ）。
【００５８】
以上のように、本実施形態にかかるプラズマエッチング装置（プラズマ処理装置）２では、電極（内部電極）２２ａ，２２ｂに電圧が印加されていない状態（無印加状態）で保持面２０ａに被加工物１１を接触させた際に測定器７６で測定される測定値と、電極２２ａ，２２ｂに電圧が印加されていない状態での保持面２０ａの帯電量の許容範囲に対応して予め設定された測定値許容範囲と、を比較して、測定値が測定値許容範囲外だった場合にその旨を報知するので、静電吸着テーブル１８の保持面２０ａの帯電量が許容範囲外であっても、被加工物１１の適切な吸着、固定に必要な対策を講じることができる。そのため、例えば、被加工物１１の帯電や、静電吸着テーブル１８の組付け不良等が発生していた場合でも、静電吸着テーブル１８によって被加工物１１を適切に吸着、固定できる。
【００５９】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、プラズマ処理装置の一例であるプラズマエッチング装置２について説明したが、本発明は、プラズマを利用して被加工物を処理する各種の処理装置に適用され得る。例えば、被加工物に膜を形成するプラズマＣＶＤ装置等に対して本発明を適用しても良い。
【００６０】
また、上記実施形態では、チャンバー４の外部でプラズマを生成するプラズマエッチング装置２（いわゆる、リモートプラズマエッチング装置）について説明したが、チャンバー４の内部でプラズマを生成するプラズマエッチング装置（いわゆる、ダイレクトプラズマエッチング装置）に対して本発明を適用することもできる。
【００６１】
また、上述した実施形態のプラズマエッチング装置２では、搬送パッド５２の枠部材５４及び吸着板５６がともに導電性を示す材料で構成されているが、本発明のプラズマ処理装置では、少なくとも、枠部材５４と吸着板５６との一方が導電性を示す材料で構成されていれば良い。
【００６２】
また、上述した実施形態では、測定値が測定値許容範囲外の場合に、保持面２０ａの帯電量が許容範囲内となるように、電圧調整器３０で調整された電圧を電極２２ａ，２２ｂに印加する態様を例示したが、測定値が測定値許容範囲外の場合には、別の対策を講じることもできる。
【００６３】
例えば、電極２２ａ，２２ｂに対する調整された電圧の印加とともに、又は電極２２ａ，２２ｂに対する調整された電圧の印加に代えて、静電吸着テーブル１８に対してイオン化されたエアーを供給しても良い。図５は、静電吸着テーブル１８に対してイオン化されたエアー（イオン化エアー）８６が供給される様子を示す側面図である。
【００６４】
図５に示すように、この変形例では、搬送パッド５２（枠部材５４）の端部に、イオン化されたエアーを下方に供給するためのイオン化エアー供給機構（イオン化エアー供給部）８４が設けられている。そのため、静電吸着テーブル１８の上方で搬送パッド５２を移動させながら、このイオン化エアー供給機構８４からイオン化されたエアー８６を下方に供給することで、保持面２０ａを除電してその帯電量を制御できる。
【００６５】
すなわち、この変形例では、測定値が測定値許容範囲外だった場合に、保持面２０ａの帯電量が許容範囲内となるように、保持面２０ａに対してイオン化エアー供給機構８４からイオン化されたエアー８６を供給する。これにより、通常の条件で電極２２ａ，２２ｂに電圧を印加すれば、電極２２ａ，２２ｂと被加工物１１との間に静電気の力を過不足なく作用させて、被加工物１１を保持面２０ａに適切に固定できるようになる。
【００６６】
なお、保持面２０ａに対してイオン化されたエアー８６を供給する処理も、比較部８０による比較の結果に基づいて自動で行われて良い。すなわち、保持面２０ａに対してイオン化されたエアー８６を供給する処理は、必ずしもオペレーターの指示に基づいて行われなくて良い。
【００６７】
その他、上述した実施形態や変形例等にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６８】
２  プラズマエッチング装置（プラズマ処理装置）
４  チャンバー
４ａ  処理室（処理用の空間）
４ｂ  搬出入用開口
４ｃ  排気口
６  ゲート
８  減圧ユニット
１０  テーブルベース
１２  脚部
１４  支持部
１６  支持部材
１８  静電吸着テーブル（静電チャックテーブル）
２０  保持板
２０ａ  保持面
２２ａ，２２ｂ  電極（内部電極）
２４ａ，２４ｂ  配線
２６  電源ユニット
２８  スイッチ
３０  電圧調整器（電圧調整部）
３２  直流電源
３４  ガス供給ユニット
３６  脚部
３８  ガス噴射部
３８ａ  ガス噴出口
４０  支持部材
４２  ガス供給路
４４  ガス供給源
４６  プラズマ生成ユニット
４８  テーブル
５０  搬送ユニット
５２  搬送パッド
５４  枠部材
５６  吸着板
５８  吸引路
６０  バルブ
６２  吸引源
６４  搬送アーム
６６  移動ユニット
６８  第１移動機構
７０  第２移動機構
７２  帯電検査ユニット
７４  アース配線
７６  測定器
７８  制御ユニット
８０  比較部
８２  報知部
８４  イオン化エアー供給機構（イオン化エアー供給部）
８６  イオン化されたエアー（イオン化エアー）
１１  被加工物
１３  ウェーハ
１５  保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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