(57)【要約】【課題】励起光源から出射された光の照射によって蛍光を発する発光部を前面に有する基板を備えた発光装置において、基板の後面側の設計自由度を向上させる。【解決手段】発光装置２０は、励起光源から出射された励起光を均一分布化するとともに、励起光を出射する出射面を有する第１光学部材２４と、出射面から出射された励起光を結像サイズに調整する第２光学部材２６と、第２光学部材２６から出射された励起光を反射する第３光学部材２８と、第３光学部材２８により反射されて斜め前方から照射される励起光により蛍光を発する発光部２１を前面に有する基板２２とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
励起光源から出射された励起光を均一分布化するとともに、前記励起光を出射する出射面を有する第１光学部材と、
前記出射面から出射された前記励起光を結像サイズに調整する第２光学部材と、
前記第２光学部材から出射された前記励起光を反射する第３光学部材と、
前記第３光学部材により反射されて斜め前方から照射される前記励起光により蛍光を発する発光部を前面に有する基板と、を備える、
発光装置。
【請求項２】
前記励起光源は半導体レーザ素子であることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１光学部材は、ロッドインテグレータであることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１光学部材は、断面において長方形状の穴を内部に有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１光学部材は、貼り合わせミラーによって構成されることを特徴とする、請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１光学部材の出射面における励起光の空間強度分布はトップハット形状であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第２光学部材は球面レンズで構成されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１光学部材と前記励起光源との間には、前記励起光を導光する光ファイバが設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記第３光学部材によって反射された前記励起光の空間光強度分布はトップハット形状であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光部に照射される前記励起光は、前記基板の表面に対して４５度以上８０度以下の角度で照射されることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置を備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、半導体レーザ装置を用いたプロジェクタ用の光源装置が開示されている。この光源装置は、半導体レーザ装置と、半導体レーザ装置からの出射光を、出射光とは異なる波長に変換する蛍光体が敷設された少なくとも１種類の蛍光領域を備えたホイール基板とを備える。ホイール基板の中心にはモータの回転軸が連結されている。また、ホイール基板の出射面側には、ホイール基板の出射面からの光を集光する集光光学系が配置されている。
【０００３】
上記構成からなる光源装置では、モータによってホイール基板が回転駆動された状態で、ホイール基板の裏面側からレーザ光が入射されて、ホイール基板の表面側に設けられた蛍光体に照射される。このレーザ光の照射によって蛍光体が発光し、その光を集光光学系で集光してホイール基板とは反対側に照射するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−３１７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載される光源装置では、ホイール基板の裏面から入射したレーザ光が、石英等の透明材料からなるホイール基板を透過して、ホイール基板の表面に設けられた蛍光体に照射される。そのため、ホイール基板の裏面側にレーザ光を入射させるための光学系や、ホイール基板を回転させるためのモータなどを配置する必要があり、ホイール基板の裏面側の構成に設計上の制約があった。
【０００６】
本開示の目的は、励起光源から出射された光の照射によって蛍光を発する発光部を前面に有する基板を備えた発光装置において、基板の後面側の設計自由度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様である発光装置は、励起光源から出射された励起光を均一分布化するとともに、励起光を出射する出射面を有する第１光学部材と、出射面から出射された励起光を結像サイズに調整する第２光学部材と、第２光学部材から出射された励起光を反射する第３光学部材と、第３光学部材により反射されて斜め前方から照射される励起光により蛍光を発する発光部を前面に有する基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示に係る発光装置及びこれを備えた照明装置によれば、励起光源から出射された光の照射によって蛍光を発する発光部を前面に有する基板の後面側の構成の設計自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の一実施形態である発光装置を備えた照明装置を示す断面図である。
【図２】図１に示した発光装置を示す斜視図である。
【図３】第１光学部材の拡大断面図である。
【図４】トップハット形状の空間光強度分布を示す図である。
【図５】発光部の表面に対する第３光学部材の角度を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本開示に係る実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。この説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本開示の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等にあわせて適宜変更することができる。また、以下において複数の実施形態や変形例などが含まれる場合、それらの特徴部分を適宜に組み合わせて用いることは当初から想定されている。
【００１１】
図１は、本開示の一実施形態である発光装置２０を備えた照明装置１０を示す断面図である。図２は、図１に示した発光装置２０を示す斜視図である。図１及び図２において、基板の発光部から光が照射される方向を前といい、反対側を後という。また、図１及び図２において、発光部の中心を通って発光部の表面に垂直な直線が光軸ＯＡ（ＯＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ａｘｉｓの略）として示されている。この光軸ＯＡと直交する放射方向を径方向といい、光軸ＯＡを中心として光軸ＯＡと直交する平面内に描かれる円に沿った方向を周方向という。
【００１２】
図１及び図２に示すように、照明装置１０は、ベース部材１２、外筒部材１４、内筒部材１６、及び、カバー部材１８を備える。発光装置２０は、発光部２１を有する基板２２、第１光学部材２４、第２光学部材２６、及び、第３光学部材２８を備える。発光装置２０は、基板２２上にある発光部２１の前方領域を取り囲んで配置されている周囲壁部材３０をさらに備えてもよい。
【００１３】
図１に示すように、照明装置１０のベース部材１２は、有底筒状をなす部材で構成され、底板部１２ａと側壁部１２ｂとを一体に有する。ベース部材１２は、例えばアルミニウム合金等の金属材料を鋳型で成形したダイキャスト部材を好適に用いることができる。ベース部材１２の底板部１２ａは、前方から見て円板状に形成されている。また、ベース部材１２の側壁部１２ｂは、底板部１２ａの外周端部から前方へ立設して形成されて、円筒状をなしている。
【００１４】
ベース部材１２の底板部１２ａには、貫通孔１３が形成されている。貫通孔１３には、発光装置２０の第１光学部材２４が挿通された状態で配置されている。詳しくは後述するが、本実施形態では４つの第１光学部材２４が周方向で均等に配置されているため、これに対応して底板部１２ａの貫通孔１３もまた周方向に９０°ピッチで形成されている。貫通孔１３は、丸穴に形成されてもよいし、或いは、後述するように第１光学部材２４の外形状に対応した長方形穴に形成されてもよい。
【００１５】
なお、貫通孔１３の開口縁部と第１光学部材２４の外面との間は、例えば、シーリング剤やパッキンなどで封止されるのが好ましい。これにより、照明装置１０の内部への水や埃などの浸入を防止することができる。
【００１６】
ベース部材１２の底板部１２ａの外側面（または後面）には、複数の放熱フィン１９からなる放熱構造が設けられているのが好ましい。放熱フィン１９は、金属板によって形成されており、Ｌ字状に曲げ形成された取付部１９ａと、取付部１９ａから後方へ平板状に延伸する放熱板部１９ｂとを有する。放熱フィン１９は、取付部１９ａが底板部１２ａに対して溶接、ねじ止め、リベット止め等されることでベース部材１２に固定されている。
【００１７】
図１には８枚の放熱フィン１９が取り付けられている例を示すが、これに限定されるものではなく、放熱フィン１９の枚数は基板２２の温度特性、ベース部材１２の放熱性能等を考慮して適宜に設定されるものである。また、図１では放熱フィン１９は放熱板部が互いに平行な状態で配列されているが、これに限定されるものではなく、例えば、円形状をなす底板部１２ａの後面上に放射状に並んで取り付けられてもよい。
【００１８】
このような放熱構造があることで、レーザ光が発光部２１に照射されることにより基板２２が高温になるが、基板２２から金属製のベース板１２の底板部１２ａを介して放熱構造に伝熱され、放熱フィン１９から放熱される。これにより、基板２２の温度上昇を抑制することができ、その結果、蛍光体からなる発光部２１の劣化を抑制することができる。
【００１９】
照明装置１０の外筒部材１４は、例えば、樹脂成型品で構成することができる。外筒部材１４は、金属製の筒状部材であってもよい。外筒部材１４は、円筒状に形成されており、後端部がベース部材１２の側壁部１２ｂの前端部に当接した状態で、ベース部材１２に取り付けられている。外筒部材１４は、図示しないねじ等によってベース部材１２に取り付けられてもよい。或いは、外筒部材１４は、図示しないフック部をベース部材１２の側壁部１２ｂに形成された係合穴に係合させることによってベース部材１２に取り付けられてもよい。
【００２０】
外筒部材１４の内周面には、固定部１５が径方向内側に突出して形成されている。固定部１５は、後述する発光装置２０の第３光学部材２８を固定するための部分である。固定部１５には、切り込み溝が形成されており、この切り込み溝内に板状の第３光学部材２８を挿入することによって、第３光学部材２８が固定された状態で外筒部材に１４に取り付けられている。本実施形態では４つの第３光学部材２８が周方向で均等に配置されているため、これに対応して固定部１５もまた周方向に９０°ピッチで形成されている。
【００２１】
内筒部材１６は、例えば、金属板によって形成されている。内筒部材１６は、円状状をなす内筒部１６ａと、内筒部１６ａの前端から径方向外側へ折れ曲がって形成されたフランジ部１６ｂとを有する。内筒部材１６は、外筒部材１４に対し、例えばねじ止め等によって固定されている。フランジ部１６ｂの外周部は、外筒部材１４の前端に当接している。これにより、外筒部材１４と内筒部材１６との間に形成される空間に埃等が侵入しないように構成されている。
【００２２】
内筒部材１６には、カバー部材１８が取り付けられている。本実施形態では、カバー部材１８は、例えば、光入射面となる後面が平坦面で光出射面となる前面が湾曲して前方へ突出した凸面となったレンズによって構成される。カバー部材１８は、その外周縁部が内筒部材１６の内筒部１６ａに形成された取付溝１７に嵌り込んだ状態で取り付けられている。カバー部材１８の外周縁部は、例えば、接着されることによって取付溝１７に固定されてもよい。
【００２３】
なお、内筒部材１６の内筒部１６ａを取付溝１７の箇所で前側部分と後側部分とに２分割し、取付溝１７にカバー部材１８の外周縁部を嵌め込んだ状態で後側部分に接着してから前側部分を接着することによって、カバー部材１８を内筒部材１６に組み付けてもよい。
【００２４】
続いて、図１及び図２を参照して、発光装置２０について説明する。図１及び図２に示すように、発光装置２０は、発光部２１を有する基板２２、第１光学部材２４、第２光学部材２６、及び、第３光学部材２８を備える。発光装置２０は、基板２２上にある発光部２１の前方領域を取り囲んで配置されている周囲壁部材３０をさらに備えるのが好ましい。
【００２５】
基板２２は、例えば、合成樹脂製の板材で構成される。後述するように本実施形態の発光装置２０ではレーザ光が基板２２の斜め前方から発光部２１に照射されるため、基板２２は光を透過しない不透光性の板材で構成することができる。したがって、基板２２を石英板やガラス板等の透明板材で構成する場合に比べて、製造コストを安価にできる。
【００２６】
基板２２は、前方から見て円板状に形成されている。発光部２１は、基板２２の前面の中央領域に円形状に形成されている。発光部２１は、蛍光体によって形成されている。本実施形態では、発光部２１は、例えば、照射された青色レーザ光を白色光に波長変換することができる蛍光体によって構成されている。
【００２７】
基板２２は、ベース部材１２の底板部１２ａ上に例えば、ねじ、接着剤等によって固定されてもよい。この場合、基板２２とベース部材１２の底板部１２ａとの間に伝熱性が良好なシート、グリスなどを介在させて基板２２からベース部材１２への伝熱を良好にするのが好ましい。
【００２８】
光軸ＯＡは、円形をなす発光部２１の中心から前方に延伸する直線によって表すことができる。光軸ＯＡは、発光部２１の表面に対して直角をなす。発光部２１の表面は、基板２２の表面と面一か平行である。したがって、光軸ＯＡは、基板２２の表面（すなわち前面）に対して直角をなしている。
【００２９】
基板２２の周囲には、複数の第２光学部材２６が周方向に均等に配置されている。本実施形態では、第２光学部材２６は、球面レンズで構成されている。本実施形態では４つの第２光学部材２６が９０°ピッチで配置されている。また、第２光学部材２６は、図示しないブラケットを介してベース部材１２に固定されてもよい。各第２光学部材２６には、照明装置１０のベース部材１２を貫通して延びる第１光学部材２４の前端部がそれぞれ連結されている。なお、第２光学部材２６は、球面レンズで構成される場合に限定されるものではなく、非球面レンズによって構成されてもよい。
【００３０】
第１光学部材２４は、後端部に光ファイバ２３が接続されている。すなわち、第１光学部材２４は、光ファイバ２３が接続されている後端部に入射面を有し、第２光学部材２６に連結されている前端部に出射面を有している。本実施形態では４つの第１光学部材２４が設けられているため、４本の光ファイバ２３が４つの第１光学部材２４にそれぞれ接続されている。
【００３１】
第２光学部材２６は、第１光学部材２４の出射面から出射されたレーザ光を結像サイズに調整する機能を有する。後述するように第１光学部材２４は、長方形状の穴２５を内部に有するため、出射面から出射されるレーザ光もまた長方形状の外形輪郭を有する。したがって、第２光学部材２６から出射されるレーザ光もまた相似形の長方形状となるが、その大きさは後述するように第３光学部材２８によって反射されて基板２２上に結像される際の結像サイズに調整される。
【００３２】
光ファイバは、励起光源である半導体レーザ素子から出射された励起光であるレーザ光を導いて第１光学部材２４の後端部に入射する導光部材である。１本の光ファイバ２３には、１つの半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が導入されてもよいし、エネルギー密度がより高いレーザ光を得るために複数の半導体レーザ素子から出射された複数のレーザ光を集光して導入してもよい。
【００３３】
なお、本実施形態では励起光源が半導体レーザ素子である場合について説明するが、これに限定されない。励起光源として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いてもよい。
【００３４】
第１光学部材２４は、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を均一分布化する機能を有する。具体的には、第１光学部材２４は、ロッドインテグレータで構成することができる。
【００３５】
図３は、第１光学部材２４の拡大断面図である。また、図４は、トップハット形状の空間光強度分布を示す図である。図３に示すように、本実施形態では、第１光学部材２４は、断面において長方形状の穴２５を内部に有するロッドインテグレータを好適に用いることができる。この場合のロッドインテグレータは、２枚の長辺ミラー面と２枚の短辺ミラー面とを貼り合わせて構成されたものを用いることができる。
【００３６】
このように構成したロッドインテグレータを第１光学部材２４に用いることで、光ファイバ２３によって長方形状の穴２５に導入されたレーザ光を、図４に示すようなトップハット形状の空間光強度を有するレーザ光となるように均一分布化することができる。ここでは長方形状の穴２５の長辺に沿った方向および短辺に沿った方向のいずれの方向においても、トップハット形状の空間光強度を有するレーザ光となるように均一分布化することができる。また、上記のように貼り合わせミラーで構成される第１光学部材２４に用いることで、ロッドインテグレータを安価に構成することができる。
【００３７】
通常、レーザ光は、図４において破線で示すように、中央領域で光強度がピークとなり、そのピーク領域から離れるにしたがって光強度が曲線状に低下するガウシアン分布の光強度となる。これに対し、本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材２４の出射面（すなわち前端部）から出射されるレーザ光は、図４において実線で示すように、照射領域の境界部での光強度の立ち上がり及び立ち下りが直角または直角に近い角度で急峻となり、照射領域内では光強度がほぼ均一で平坦になる「トップハット形状」の光強度分布を有したものになる。このように光強度が均一分布化されることで、後述するようにレーザ光が基板２２の発光部２１に照射されたときの発光領域の発光強度を均一化することができる。
【００３８】
再び図１及び図２を参照すると、発光装置２０は、複数の第３光学部材２８を備えている。本実施形態では、第１及び第２光学部材２４，２６に対応して、４つの第３光学部材２８が設けられている。第３光学部材２８は、第２光学部材２６の前方位置に配置されている。第３光学部材２８は、第２光学部材２６から出射されたレーザ光を反射する機能を有する。このような反射機能を果たすため、第３光学部材２８は、ミラーによって好適に構成される。ただし、これに限定されるものではなく、第３光学部材２８は、反射機能を有するプリズムによって構成されてもよい。
【００３９】
図１及び図２に示すように、第３光学部材２８は、傾斜した姿勢で配置されている。これにより、第２光学部材２６から出射されたレーザ光は、斜め前方から基板２２の発光部２１に照射されるように構成されている。第１光学部材２４によってトップハット形状の空間光強度分布に調整されたレーザ光は、第２光学部材２６から出射して第３光学部材２８によって反射されて基板２２に照射されるが、第３光学部材２８によって反射されたレーザ光はトップハット形状の空間光強度分布を有したままで維持される。したがって、このような均一な光強度分布のレーザ光が基板２２の発光部２１に照射されるとで、発光部２１における照射領域の発光強度を均一化することができる。
【００４０】
図５は、発光部２１の表面に対する第３光学部材２８の角度を示す図である。図５に示すように、第２光学部材２６から出射されたレーザ光Ｌ１は、光軸ＯＡと平行な向きで前方に出射される。他方、上述したように第３光学部材２８は、光軸ＯＡに対して傾斜した姿勢で配置されているため、第３光学部材２８によって反射されたレーザ光Ｌ２は光軸ＯＡに対して傾斜した方向に進んで基板２２上の発光部２１に斜め前方から照射されるように構成されている。
【００４１】
第３光学部材２８によって反射されたレーザ光Ｌ２が発光部２１に照射されるとき、基板２２（すなわち発光部２１）の表面に対するレーザ光Ｌ２の角度θは、４５度以上８０度以下であることが好ましい。また、上記角度θは、５０度以上７０度以下とするのがより好ましく、５５度以上６５度以下とするのがさらに好ましい。
【００４２】
上記角度θが上述した角度範囲よりも大きくなると第３光学部材２８の位置が発光部２１からの光を遮る位置となり、発光装置２０の出力低下につながるため好ましくない。他方、上記角度θが上述した角度範囲よりも小さくなると第３光学部材２８から発光部２１に照射されるレーザ光のうち発光部２１の表面で反射される光量が多くなるため、この場合でも発光装置２０の出力低下につながり好ましくない。
【００４３】
周囲壁部材３０は、基板２２の前方において発光部２１を取り囲んで配置されている。本実施形態では、４つの周囲壁部材３０が周方向で均等に配置されている。周囲壁部材３０は、レーザ光の照射により発光部２１から出射した光を前方に導光してカバー部材１８の入射面に向けるための導光板である。
【００４４】
周囲壁部材３０の内周面は、例えば、鏡面として仕上げられていてもよい。これにより、発光部２１からの光を効率良く反射して前方に向けることができる。
【００４５】
本実施形態では、４つの周囲壁部材３０が設けられている。各周囲壁部材３０の間には、光通過部としての隙間３２がそれぞれ形成されている。第３光学部材２８で反射されたレーザ光Ｌ２（図５参照）は、周囲壁部材３０の間の隙間３２を通って基板２２の発光部２１に照射される。
【００４６】
周囲壁部材３０は、その後端部が発光部２１の周囲において基板２２の表面に当接した状態に配置されてもよい。また、周囲壁部材３０の前端縁部は前方からみて円弧状をなしている。さらに、周囲壁部材３０の内周面は、径方向外側へ凸状をなす湾曲面に形成されている。このような湾曲面をなすことで、発光部２１からの光を前方へ向けて反射（または導光）することができる。
【００４７】
各周囲壁部材３０は、図示しない取付部材を用いて、内筒部材１６の内筒部１６ａに取り付けられてもよいし、或いは、ベース部材１２に取り付けられてもよい。また、４つの周囲壁部材３０は、図示しない周方向連結部によって一体をなすように構成されてもよい。この構成によれば、周囲壁部材３０の取り扱いが容易となり、周囲壁部材３０の組み付け作業を迅速かつ確実に行うことが可能になる。ただし、この場合、連結部は、第３光学部材２８で反射されたレーザ光Ｌ２を遮らない位置および形状に形成される必要がある。
【００４８】
なお、上記においては、各周囲壁部材３０の間に形成される隙間３２が、レーザ光Ｌ２が通る光通過部を構成する場合について説明したが、これに限定されない。例えば、周囲壁部材が周方向に一体をなす部材として形成されている場合、光通過部は周囲壁部に形成された貫通孔または切り欠き部によって構成されてもよい。
【００４９】
続いて、上記の構成からなる発光装置２０を備えた照明装置１０の動作について説明する。
【００５０】
図示しない半導体レーザ素子から出射された青色のレーザ光が、光ファイバ２３を介して第１光学部材２４の後端部の入射面に入射される。そして、レーザ光は、貼り合せミラーからなるロッドインテグレータである第１光学部材２４内の長方形状の穴２５を通る際に光強度が均一分布化されて、その前端部の出射面から出射される。
【００５１】
第１光学部材２４から出射されたレーザ光は、第２光学部材２６の平坦な後面から入射され、半球状に湾曲した出射面から出射される。このとき、第２光学部材２６から出射されるレーザ光は、最終的に基板２２の発光部２１に照射されて形成される結像サイズに所望の大きさ及び形状となるように調整される。
【００５２】
第２光学部材２６から出射されたレーザ光Ｌ１は、第３光学部材２８によって反射される。そして、反射光であるレーザ光Ｌ２は、周囲壁部材３０の間の隙間３２を通って基板２２の発光部２１に斜め前方から照射される。これにより、蛍光体からなる発光部２１は、白色に発光して光を前方に出射する。
【００５３】
そして、発光部２１から出射した光は、周囲壁部材３０によって反射されることで正面前方に導光され、例えば、平凸レンズであるカバー部材１８で集光されて照明装置１０から正面前方に向けて出射される。
【００５４】
このように本実施形態の発光装置２０及びこれを備えた照明装置１０では、エネルギー密度が高いレーザ光を用いて蛍光体を発光させるため、高輝度及び高出力の光を効率よく発生させることができる。特に、例えば４本等の複数本のレーザ光Ｌ２を発光部２１に照射して発光させることで、高輝度及び高出力化の実現が容易となる。
【００５５】
上述したように本実施形態の発光装置２０は、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光を均一分布化するとともに、レーザ光を出射する出射面を有する第１光学部材２４と、第１光学部材２４の出射面から出射されたレーザ光を結像サイズに調整する第２光学部材２６と、第２光学部材２６から出射されたレーザ光を反射する第３光学部材２８と、第３光学部材２８により反射されて斜め前方から照射されるレーザ光により蛍光を発する発光部２１を前面に有する基板２２とを備える。
【００５６】
上記構成によれば、レーザ光の照射によって蛍光を発する発光部２１を前面に有する基板２２を備えた発光装置２０において、基板２２の後面側の設計自由度を向上させることができる。具体的には、基板２２を裏面側からレーザ光を透過させて発光部２１に照射する構成ではないので、基板２２を金属製のベース部材１２に固定することができ、このベース部材１２の背面側に放熱構造を設けて基板２２の温度上昇を抑制することが可能になる。また、基板２２を不透光性の板材で構成できるため、石英板等に比べて取り扱いが容易になり且つ製造コストが安価になる利点がある。
【００５７】
本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材２４はロッドインテグレータであることが好ましい。この構成によれば、レーザ光の光強度の均一分布化を簡易な構成で確実に行うことができる。
【００５８】
また、本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材２４は、断面において長方形状の穴２５を内部に有することが好ましい。この構成によれば、円形状の穴とする場合に比べて、レーザ光の均一分布化をより良好に行えることが確認できた。
【００５９】
また、本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材は、貼り合わせミラーによって構成されてもよい。この構成によれば、光強度均一分布化されるロッドインテグレータを安価に作製することができる。
【００６０】
また、本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材２４の出射面におけるレーザ光の空間強度分布はトップハット形状であることが好ましい。このような空間強度分布となるようにレーザ光を均一分布化することで、発光部２１における発光状態を均一にして効率よく発光させることができる。
【００６１】
また、本実施形態の発光装置２０において、第２光学部材２６は球面レンズで構成されることが好ましい。この構成によれば、第２光学部材２６を安価に構成することができる。
【００６２】
また、本実施形態の発光装置２０において、第１光学部材２４と半導体レーザ素子との間には、レーザ光を導光する光ファイバ２３が設けられているのが好ましい。この構成によれば、簡易な構成でレーザ光を第１光学部材２４に効率よく入射させることができる。
【００６３】
また、本実施形態の発光装置２０によれば、第３光学部材２８によって反射されたレーザ光Ｌ２の空間光強度分布はトップハット形状であることが好ましい。このような空間強度分布となるようにレーザ光Ｌ２を均一分布化することで、発光部２１における発光状態を均一にして効率よく発光させることができる。
【００６４】
また、本実施形態の発光装置２０において、発光部２１に照射されるレーザ光Ｌ２は、基板２２の表面に対して４５度以上８０度以下の角度で照射されることが好ましい。この構成によれば、上記角度範囲とすることで、発光部２１からの光を第３光学部材２８によって遮られることなく発光装置２０から出射させる経路を確保することができ、また、発光部２１に照射されるレーザ光Ｌ２のうち発光部２１の表面で全反射される成分を抑制して発光効率を高めることができる。
【００６５】
さらに、本実施形態の発光装置２０を備えた照明装置１０によれば、上述した発光装置２０の同様の効果を得ることができる。
【００６６】
なお、本開示に係る発光装置及び照明装置は、上述した実施形態およびその変形例に限定されるものではなく、本願の特許請求の範囲に記載された事項の範囲内において種々の変更や改良が可能である。
【００６７】
例えば、上記においては、第１光学部材２４、第２光学部材２６及び第３光学部材２８を含む光学系が４組設けられている例について説明したが、これに限定されない。これらの光学系の組数は、発光装置の出力に応じて適宜に設定すればよく、１組であってもよいし、４組以外の複数組であってもよい。複数組の場合、基板２２の発光部２１の周囲に周方向で均等に配置されるのが好ましい。また、周囲壁部材は、一体に構成されている場合を除き、上記光学系の組数と同数とすればよい。
【００６８】
また、上記においては周囲壁部材３０の内周面が反射面として鏡面仕上げされている例について説明したが、これに限定されない。周囲壁部材３０の内周面は、例えば青色波長の光を吸収できる色の壁面であってもよい。このようにすれば、照明装置から出射される光の周辺領域に含まれる青色光を低減でき、きれいな白色光を出射することができる。
【００６９】
さらに、本開示の発光装置及び照明装置は、その用途は限定されるものではないが、例えば、スタジオ、舞台、スタジアムなどの施設における前照灯に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０  照明装置、１２  ベース部材、１２ａ  底板部、１２ｂ  側壁部、１３  貫通孔、１４  外筒部材、１５  固定部、１６  内筒部材、１６ａ  内筒部、１６ｂ  フランジ部、１７  取付溝、１８  カバー部材、１９  放熱フィン、１９ａ  取付部、１９ｂ  放熱板部、２０  発光装置、２１  発光部、２２  基板、２３  光ファイバ、２４  第１光学部材、２６  第２光学部材、２８  第３光学部材、３０  周囲壁部材、３２  隙間、Ｌ１，Ｌ２  レーザ光、ＯＡ  光軸、θ  角度。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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