(57)【要約】【課題】ＵＶ接着剤のパッケージング過程においてモジュールの高さが標準を超え、かつ、モジュールとカードとの結合力を向上させるパッケージキャリアテープ基材の提供。【解決手段】この課題は、上から下へ順次に、互いに圧着された硬化シート、接着剤フィルム及び金属箔を含むパッケージキャリアテープ基材であって、前記硬化シートの前記接着剤フィルムから離れる側の粗さは、３〜１０μｍであることを特徴とするパッケージキャリアテープ基材によって解決される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
上から下へ順次に、互いに圧着された硬化シート、接着剤フィルム及び金属箔を含むパッケージキャリアテープ基材であって、
前記硬化シートの前記接着剤フィルムから離れる側の粗さは、３〜１０μｍである、ことを特徴とするパッケージキャリアテープ基材。
【請求項２】
前記硬化シートは、半硬化接着シートを完全に硬化させてなる、ことを特徴とする請求項１に記載のパッケージキャリアテープ基材。
【請求項３】
前記半硬化接着シートは、ガラス繊維布と、ガラス繊維布に浸潤された樹脂組成物とを含み、
好ましくは、前記樹脂組成物はエポキシ樹脂組成物である、ことを特徴とする請求項２に記載のパッケージキャリアテープ基材。
【請求項４】
前記接着剤フィルムは、接着剤を含み、
好ましくは、前記接着剤フィルムと硬化シートとに貫通孔がパンチングされ、
好ましくは、前記金属箔は銅箔であり、
好ましくは、前記銅箔は圧延銅箔又は電解銅箔を含む、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージキャリアテープ基材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージキャリアテープ基材の製造方法であって、
硬化シートを粗面化処理することで、その一側の粗さを３〜１０μｍとするステップ（１）と、
硬化シートの他側に接着剤フィルム及び金属箔を順次に設置し、前記パッケージキャリアテープ基材を取得するステップ（２）とを含む、ことを特徴とする製造方法。
【請求項６】
前記粗面化処理の方法は、ブラスト、板研磨、機械転写、コロナ又はプラズマ処理のいずれか１種又は少なくとも２種の組合せを含み、好ましくは、ブラスト法であり、
好ましくは、ステップ（１）において、硬化シートの両側を全て粗面化処理を行うことで、それらの粗さをそれぞれ独立に３〜１０μｍとする、ことを特徴とする請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記硬化シートの製造方法は、半硬化接着シートを１００〜２５０℃で０．０１〜２．５ｈ処理した後に取得するものである、ことを特徴とする請求項５又は６に記載の製造方法。
【請求項８】
ステップ（２）において、ホットプレスで前記硬化シートの粗面化処理した側から離れる側に接着剤フィルム及び金属箔を順次に設置し、
好ましくは、前記硬化シートの粗面化処理した側から離れる側にホットプレスで接着剤フィルムを設置してパンチングを行った後に、ホットプレスで金属箔を設置し、
好ましくは、２回の前記ホットプレスの温度がそれぞれ独立に５０〜１５０℃であり、圧力がそれぞれ独立に０．０１〜１ＭＰａである、ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
ステップ（２）において、前記接着剤フィルムの設置方法は、前記硬化シートに粘着剤を塗布して離型フィルムを圧着し、前記離型フィルムが金属箔をホットプレスする前に除去するものである、ことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
半硬化接着シートを１００〜２５０℃で０．０１〜２．５ｈ処理して硬化シートを取得した後に、硬化シートに対してブラスト、板研磨、機械転写、コロナ又はプラズマ処理のいずれか１種又は少なくとも２種の組合せの処理方法で粗面化処理を行うことで、硬化シートの両側の粗さを３〜１０μｍとするステップ（１）と、
硬化シートの一側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレスした後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレスで金属箔を設置し、前記パッケージキャリアテープ基材を取得し、２回の前記ホットプレスの温度がそれぞれ独立に５０〜１５０℃であり、圧力がそれぞれ独立に０．０１〜１ＭＰａであるステップ（２）とを含む、ことを特徴とする請求項５〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基材の技術分野に属し、パッケージキャリアテープ基材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートカードパッケージキャリアテープ基材は、スマートカードモジュールパッケージング用の重要な専用基材であり、チップを保護するとともに、集積回路チップ及び外部インタフェースとして機能するものである。金融、モバイル支払、社会保障、テレコミュニケーション、衛生、教育、交通、公共の安全などの分野で広く利用されている。銀行のチップカードの世界範囲での大幅な普及と伝統的な磁気カードの置き換え、金融機能を備えた社会保障カードの普及、及びモバイル支払機能の普及に伴い、スマートカードはますます広く使用されている。
【０００３】
スマートカードの製造プロセスでは、ＵＶ接着剤パッケージング工程があり、主な目的はスマートカードチップと金線を保護することである。ＣＮ１０２５４３８９９Ａでは、互いに圧着された硬化シート、接着剤フィルム及び銅箔を含み、前記接着剤フィルムは、硬化シートと銅箔との間に位置し、前記接着剤フィルム及び硬化シートに貫通孔を有する可撓性パッケージ基板及びその製造方法が開示された。それにより提供されるパッケージ基板は、後続の高温で焼成する場合でも粘着しないが、スマートカードの漸進的な発展と共に、スマートカード業界標準のＵＶ接着剤の高さに対する要求は、より厳しくなった。通常の範囲は、５００〜５８０μｍであるが、一般的な製造プロセスでは、ＵＶ接着剤を材料の表面に効果的に広げることができないため、ＵＶ接着剤の高さが標準を超えてしまう問題が発生する場合が多い。通常の解決策は、一般に、ＵＶ接着剤の使用量を減らすか、又はそのうちのある層の高さを減らすことで、最終的な高さが応用要求を満たすことである。また、カード製造工程において、モジュールは、ホットメルト接着剤によってプラスチックカードに貼り付けられ、通常結合力が相対的に低い問題が発生し、ますます厳しくなる業界標準を満たすことができず、即ち、結合力が９０Ｎを超える要求を達成できない。
【０００４】
したがって、ＵＶ接着剤パッケージングプロセスにおいてモジュールの高さが標準を超える問題を解決するために、新しいパッケージキャリアテープ基材の製造方法を開発する必要がある。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、パッケージキャリアテープ基材及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係るパッケージキャリアテープ基材は、ＵＶ接着剤のパッケージング過程においてモジュールの高さが標準を超える問題を効果的に解決すると同時に、モジュールとカードとの結合力を向上させることができる。
【０００６】
この目的を達成するために、本発明は以下の技術案を講じた。
【０００７】
本発明の第１の態様は、上から下へ順次に、互いに圧着された硬化シート、接着剤フィルム及び金属箔を含むパッケージキャリアテープ基材を提供しており、
前記硬化シートの前記接着剤フィルムから離れる側の粗さは３〜１０μｍであり、例えば、３．５μｍ、４μｍ、４．５μｍ、５μｍ、５．５μｍ、６μｍ、６．５μｍ、７μｍ、７．５μｍ、８μｍ、８．５μｍ、９μｍ、９．５μｍなどである。
【０００８】
本発明において、前記硬化シートの前記接着剤フィルムから離れる側とは、硬化シートが接着剤フィルムと互いに圧着されていない表面を指し、硬化シートは、合計２つの表面を有し、一方の表面は、接着剤フィルムと互いに圧着され、他方の表面の粗さは、３〜１０μｍである。
【０００９】
ある層の高さを減らすか、又はＵＶ接着剤の使用量を減らすという従来技術で一般的に使用されている方法とは異なり、本発明は、硬化シートの粗さ（Ｒｚ）を３〜１０μｍの範囲内に制御することにより、ＵＶ接着剤のパッケージング過程においてモジュールの高さが標準を超える問題を効果的に解決すると同時に、モジュールとカードとの間の結合力を向上させることができる。その理由は、粗面化処理されていない硬化シートの表面は、表面エネルギーが通常低く、ＵＶ接着剤を材料の表面に効果的に広げることができないため、ＵＶ接着剤の高さが標準を超えることに起因してモジュール全体の高さが標準を超える結果を招いたが、粗面化処理によって材料の表面エネルギーを向上させることで、ＵＶ接着剤液を材料の表面に効果的に拡散、浸透、浸潤させることができ、ＵＶ接着剤の高さが標準を超える問題が発生しないことである。
【００１０】
本発明において、硬化シートの粗さは３〜１０μｍの範囲内にある。粗さが３μｍ未満であると、依然としてＵＶ接着剤の高さが標準を超える問題が発生するが、粗さが大きすぎると、接着剤液の拡散面積が大きくなりすぎ、チップや金線を露出するリスクがあり、それと同時に、接着剤の拡散面積が大きくなりすぎることに起因して周辺回路に影響を与える恐れもある。
【００１１】
好ましくは、前記硬化シートの両側の粗さはいずれも３〜１０μｍであり、例えば、３．５μｍ、４μｍ、４．５μｍ、５μｍ、５．５μｍ、６μｍ、６．５μｍ、７μｍ、７．５μｍ、８μｍ、８．５μｍ、９μｍ、９．５μｍなどである。
【００１２】
本発明の一側又は両側は、いずれも粗面化処理を行っても良く、最終に得られた硬化シートは、接着剤フィルムから離れる側に３〜１０μｍの粗さを有することを確保すればよい。
【００１３】
好ましくは、前記硬化シートは、半硬化接着シートを完全に硬化させてなる。
【００１４】
好ましくは、前記半硬化接着シートは、ガラス繊維布と、ガラス繊維布に浸潤された樹脂組成物とを含む。
【００１５】
本発明において、前記ガラス繊維布は、１０６、１０７８、１０８０、３３１３、２１１６などのタイプであっでもよいが、これらに限定されない。
【００１６】
好ましくは、前記樹脂組成物はエポキシ樹脂組成物である。
【００１７】
好ましくは、前記接着剤フィルムは接着剤を含む。
【００１８】
好ましくは、前記接着剤フィルムと硬化シートとに貫通孔がパンチングされている。
【００１９】
好ましくは、前記金属箔は銅箔である。
【００２０】
好ましくは、前記銅箔は圧延銅箔又は電解銅箔を含む。
【００２１】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載のパッケージキャリアテープ基材の製造方法を提供しており、前記製造方法は、
硬化シートを粗面化処理することで、硬化シートの一側の粗さを３〜１０μｍ（例えば、３．５μｍ、４μｍ、４．５μｍ、５μｍ、５．５μｍ、６μｍ、６．５μｍ、７μｍ、７．５μｍ、８μｍ、８．５μｍ、９μｍ、９．５μｍなど）とするステップ（１）と、
硬化シートの他側に接着剤フィルム及び金属箔を順次に設置し、前記パッケージキャリアテープ基材を取得するステップ（２）とを含む。
【００２２】
本発明において、前記粗面化処理の方法は、ブラスト、板研磨、機械転写、コロナ又はプラズマ処理のいずれか１種又は少なくとも２種の組合せを含み、好ましくは、ブラスト法である。
【００２３】
ブラスト処理の粗さ制御精度が相対的に高い。板研磨の粗面化処理の均一性は相対的に悪く、且つすり減りやすい。コロナ及びプラズマの粗面化方法で処理した粗さは、通常相対的に低く、且つ一定の適時性がある。よって、本発明では、ブラスト処理が好ましい。
【００２４】
好ましくは、ステップ（１）において、硬化シートの両側を全て粗面化処理を行うことで、それらの粗さを、それぞれ独立に３〜１０μｍ、例えば、３．５μｍ、４μｍ、４．５μｍ、５μｍ、５．５μｍ、６μｍ、６．５μｍ、７μｍ、７．５μｍ、８μｍ、８．５μｍ、９μｍ、９．５μｍなどとする。
【００２５】
好ましくは、前記硬化シートの製造方法は、半硬化シートを１００〜２５０℃（例えば、１２０℃、１５０℃、１８０℃、２００℃、２３０℃など）で０．０１〜２．５ｈ（例えば、０．０５ｈ、０．１ｈ、０．５ｈ、１ｈ、１．５ｈ、２ｈなど）処理した後に取得するものである。
【００２６】
好ましくは、ステップ（２）において、ホットプレスで前記硬化シートの粗面化処理した側から離れる側に接着剤フィルム及び金属箔を順次に設置する。
【００２７】
好ましくは、ステップ（２）において、前記硬化シートの粗面化処理した側から離れる側にホットプレスで接着剤フィルムを設置してパンチングを行った後に、ホットプレスで金属箔を設置する。
【００２８】
好ましくは、２回の前記ホットプレスの温度がそれぞれ独立に５０〜１５０℃であり、例えば、８０℃、１００℃、１２０℃などであり、圧力がそれぞれ独立に０．０１〜１ＭＰａであり、例えば、０．０５ＭＰａ、０．１ＭＰａ、０．５ＭＰａ、０．８ＭＰａなどである。
【００２９】
ステップ（２）において、前記接着剤フィルムの設置方法は、前記硬化シートに粘着剤を塗布して離型フィルムを圧着し、前記離型フィルムが金属箔をホットプレスする前に除去するものである。
【００３０】
本発明の好ましい技術案として、前記製造方法は、
半硬化シートを１００〜２５０℃で０．０１〜２．５ｈ処理して硬化シートを取得した後に、硬化シートに対してブラスト、板研磨、機械転写、コロナ又はプラズマ処理のいずれか１種又は少なくとも２種の組合せの処理方法で粗面化処理を行うことで、硬化シートの両側の粗さを３〜１０μｍとするステップ（１）と、
硬化シートの一側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレスした後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレスで金属箔を設置し、前記パッケージキャリアテープ基材を取得し、２回の前記ホットプレスの温度がそれぞれ独立に５０〜１５０℃であり、圧力がそれぞれ独立に０．０１〜１ＭＰａであるステップ（２）とを含む。
【００３１】
従来技術と比較して、本発明は以下の有益な効果を有する。
硬化シートの粗さ（Ｒｚ）を３〜１０μｍの範囲内に制御することにより、ＵＶ接着剤のパッケージング過程においてモジュールの高さが標準を超える問題を効果的に解決すると同時に、モジュールとカードとの間の結合力を向上させることができる。本発明に係るパッケージキャリアテープ基材を使用することにより、ＵＶ接着剤の高さが５００〜５８０μｍの範囲内にあり、応用要求を十分に満たすことができ、最終に、モジュールとカードとの間の結合力が９０Ｎ以上であり、モジュールとカードとの結合要求を満たすこともできる。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、具体的な実施形態によって本発明の技術案をさらに説明する。当業者にとって、前記実施例は、本発明を理解するためのものに過ぎず、本発明を具体的に限定するものと見なされるべきではないことを理解すべきである。
【００３３】
実施例１
パッケージキャリアテープ基材の製造方法は以下の通りである。
（１）まず、エポキシ樹脂組成物を用いて接着剤塗布装置でタイプ１０６のガラス繊維布を浸漬し、接着剤塗布装置のオーブンによって半硬化接着シートを取得し、半硬化接着シートを１９０℃で１．５ｈ焼成して硬化シートを取得し、硬化シートに対してブラスト粗面化処理を行い、その両側の粗さのＲｚ値がいずれも３μｍであるように制御した。
（２）硬化シートの一側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレス（５０℃／１ＭＰａ）した後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレス（１５０℃／０．０１ＭＰａ）で金属箔を設置し、パッケージキャリアテープ基材を取得した。
【００３４】
実施例２
パッケージキャリアテープ基材の製造方法は以下の通りである。
（１）まず、エポキシ樹脂組成物を用いて接着剤塗布装置でタイプ１０８０のガラス繊維布を浸漬し、接着剤塗布装置のオーブンによって半硬化接着シートを取得し、半硬化接着シートを２００℃で１ｈ焼成して硬化シートを取得し、硬化シートに対してブラスト粗面化処理を行い、その両側の粗さのＲｚ値がいずれも６．５μｍであるように制御した。
（２）硬化シートの一側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレス（１００℃／０．３ＭＰａ）した後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレス（１５０℃／０．０１ＭＰａ）で金属箔を設置し、パッケージキャリアテープ基材を取得した。
【００３５】
実施例３
パッケージキャリアテープ基材の製造方法は以下の通りである。
（１）まず、エポキシ樹脂組成物を用いて接着剤塗布装置でタイプ２１１６のガラス繊維布を浸漬し、接着剤塗布装置のオーブンによって半硬化接着シートを取得し、半硬化接着シートを１００℃で２．５ｈ焼成して硬化シートを取得し、硬化シートに対してブラスト粗化処理を行い、その一側の粗さのＲｚ値が１０μｍであるように制御した。
（２）硬化シートの他側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレス（８０℃／０．５ＭＰａ）した後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレス（９０℃／０．４ＭＰａ）で金属箔を設置し、パッケージキャリアテープ基材を取得した。
【００３６】
実施例４
パッケージキャリアテープ基材の製造方法は以下の通りである。
（１）まず、エポキシ樹脂組成物を用いて接着剤塗布装置でタイプ２１１６のガラス繊維布を浸漬し、接着剤塗布装置のオーブンによって半硬化接着シートを取得し、半硬化接着シートを２５０℃で０．０１ｈ焼成して硬化シートを取得し、硬化シートの一側に対してプラズマ粗面化処理を行い、粗さのＲｚ値が３．５μｍであるように制御した。
（２）硬化シートの他側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレス（１００℃／０．３ＭＰａ）した後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレス（１００℃／０．３ＭＰａ）で金属箔を設置し、パッケージキャリアテープ基材を取得した。
【００３７】
実施例５
パッケージキャリアテープ基材の製造方法は以下の通りである。
（１）まず、エポキシ樹脂組成物を用いて接着剤塗布装置でタイプ２１１６のガラス繊維布を浸漬し、接着剤塗布装置のオーブンによって半硬化接着シートを取得し、半硬化接着シートを１８０℃で２ｈ焼成して硬化シートを取得し、硬化シートの一側に対して板研磨粗面化処理を行い、粗さのＲｚ値が７μｍであるように制御した。
（２）硬化シートの他側に粘着剤を塗布して離型フィルムをホットプレス（８０℃／０．５ＭＰａ）した後に、パンチングを行い、離型フィルムを除去してホットプレス（８０℃／０．５ＭＰａ）で金属箔を設置し、パッケージキャリアテープ基材を取得した。
【００３８】
実施例６〜７
本実施例では、粗面化処理の方法はそれぞれコロナ法（実施例６）、機械転写法（実施例７）である点のみで実施例１と異なる。
【００３９】
比較例１
本比較例では、粗面化処理を行わず、硬化シート自体の粗さのＲｚ値が２μｍである点のみで実施例２と異なる。
【００４０】
比較例２
本比較例では、ブラスト処理後の硬化シートの粗さが１２μｍである点のみで実施例３と異なる。
【００４１】
性能テスト：
実施例１〜７と比較例１〜２に係るパッケージキャリアテープ基材に対して性能テストを行い、テスト方法は以下の通りである。
（１）ＵＶ接着剤の高さ：マイクロメータを用いて測定した。
（２）モジュールとカードとの間の結合力：パッケージキャリアテープ基材を用いて製造したカードを処理し、カードの裏面をくり抜き、モジュールを露出させ、ブラスト装置を用いて逆方向にモジュールを押し出し、その推力、即ち、モジュールとカードとの間の結合力を記録した。
【００４２】
実施例と比較例について、テスト結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
2020102605.tif 000002
【００４４】
実際の応用プロセスでは、ＵＶ接着剤の高さは５００〜５８０μｍの応用要求を満たすことが要求され、且つモジュールとカードとの間の結合力は９０Ｎを超える必要がある。
【００４５】
実施例と性能テストから分かるように、本発明に係るパッケージキャリアテープ基材を使用することにより、ＵＶ接着剤の高さが５００〜５８０μｍの範囲内にあり、応用要求を十分に満たすことができ、モジュールとカードとの間の結合力が９０Ｎ以上であり、モジュールとカードとの結合要求を満たすこともできる。
【００４６】
実施例４及び６では、プラズマ処理及びコロナ処理の両方が応用要求を満たすことができるが、実際の応用プロセスでは、粗さ及び表面エネルギーの保持は適時性を有し、通常約１週間でしか保持できない。実施例５及び７では、ＵＶ接着剤の高さ及びモジュールとカードとの間の結合力は応用要求を満たすことができるが、実際に硬化シート上に個別な点がすり減られた。よって、実施例１と実施例４〜７との比較から分かるように、本発明において、ブラストの粗面化処理方法が好ましく、同じ粗さの場合は、ブラスト処理方法による結合力がより良く、制御精度が相対的に高いが、他の物理的処理方法による均一性が相対的に悪く、硬化シートをすり減るリスクがあり、また、他の化学的処理方法による粗さは通常低く、且つ一定の適時性を有する。
【００４７】
実施例１と比較例１〜２との比較から分かるように、本発明における硬化シートの粗さが３〜１０μｍの範囲内にあってからこそ、応用要求を十分に満たすことができる。
【００４８】
本発明は、上記実施例によって本発明に係るパッケージキャリアテープ基材及びその製造方法を説明したが、本発明は上記詳細な方法に限定されるものではなく、即ち、本発明は上記詳細な方法でしか実施できないものではないことを、出願人はここに声明する。当業者であれば、本発明に対するすべての改良、本発明の製品の各原料に対する同等置換や補助成分の添加、具体的な形態の選択等は、本発明の保護範囲と開示範囲に属することを理解すべきである。