(57)【要約】【課題】更なるファインピッチ化を図ることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、絶縁板１０と、絶縁板１０の少なくとも一方の主面に形成された第１のタイコート層２０ａと、第１のタイコート層２０ａ上に形成された第１の導電性回路３０ａと、第１のタイコート層２０ａ及び第１の導電性回路３０ａの表面を覆うめっき層４０と、を備え、絶縁板１０は、平坦部１１と、平坦部１１から第１のタイコート層２０ａ側に向かって突出する突出部１２と、を有し、第１のタイコート層２０ａは、突出部１２上に形成されている。【選択図】  図１
2020047773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板と、
前記絶縁板の少なくとも一方の主面に形成されたタイコート層と、
前記タイコート層上に形成された導電性回路と、
前記タイコート層及び前記導電性回路の表面を覆うめっき層と、を備え、
前記絶縁板は、
平坦部と、
前記平坦部から前記タイコート層側に向かって突出する突出部と、を有し、
前記タイコート層は、前記突出部上に形成されているプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記めっき層は、前記突出部の側面も覆っているプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、
下記（１）式を満たすプリント配線板。
ｔ１／ｔ２≦１．４  …  （１）
但し、上記（１）式において、ｔ１は、前記めっき層における前記タイコート層の側面を覆う部分の厚さであり、ｔ２は、前記めっき層における前記導電性回路の頂面を覆う部分の厚さである。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線板であって、
下記（２）式を満たすプリント配線板。
０．３×ｔ２≦Ｈ１≦２×ｔ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｈ１は、前記平坦部からの前記突出部の高さであり、ｔ２は、前記めっき層における前記導電性回路の頂面を覆う部分の厚さである。
【請求項５】
絶縁板と、前記絶縁板の第１の領域に設けられたタイコート層と、前記タイコート層上に形成された導電性回路と、を有する基材を準備する第１の工程と、
前記絶縁板において前記第１の領域以外の第２の領域の前記絶縁板の厚みを前記第１の領域より薄くする第２の工程と、
前記導電性回路の表面をめっきする第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性シード層上に形成された導体回路にめっき層が形成されたプリント配線板が知られている（例えば特許文献１（段落［００２４］）参照）。この導電性シード層は、密着性の向上のためのニッケル薄膜と、当該ニッケル薄膜上に形成された銅薄膜とから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０１５９６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなプリント配線板を製造する際、エッチング工程において、導体回路の近傍のニッケル薄膜を十分に除去できない場合がある。この状態で導体回路の表面のめっき処理を行うと、ニッケル薄膜の表面からめっきが成長してしまい、回路幅が意図せず太くなり、ファインピッチ化を妨げてしまうという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、更なるファインピッチ化を図ることができるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板は、絶縁板と、前記絶縁板の少なくとも一方の主面に形成されたタイコート層と、前記タイコート層上に形成された導電性回路と、前記タイコート層及び前記導電性回路の表面を覆うめっき層と、を備え、前記絶縁板は、平坦部と、前記平坦部から前記タイコート層側に向かって突出する突出部と、を有し、前記タイコート層は、前記突出部上に形成されているプリント配線板である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記めっき層は、前記突出部の側面も覆っていてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、プリント配線板は、下記（１）式を満たしていてもよい。
ｔ１／ｔ２≦１．４  …  （１）
但し、上記（１）式において、ｔ１は、前記めっき層における前記タイコート層の側面を覆う部分の厚さであり、ｔ２は、前記めっき層における前記導電性回路の頂面を覆う部分の厚さである。
【０００９】
［４］上記発明において、プリント配線板は、下記（２）式を満たしていてもよい。
０．３×Ｔ２≦Ｈ１≦２×Ｔ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｈ１は、前記平坦部からの前記突出部の高さであり、Ｔ２は、前記めっき層における前記導電性回路の頂面を覆う部分の厚さである。
【００１０】
［５］また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁板と、前記絶縁板の第１の領域に設けられたタイコート層と、前記タイコート層上に形成された導電性回路と、を有する基材を準備する第１の工程と、前記絶縁板において前記第１の領域以外の第２の領域の前記絶縁板の厚みを前記第１の領域より薄くする第２の工程と、前記導電性回路の表面をめっきする第３の工程と、を備えるプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、タイコート層が、絶縁板の突出部上に形成されていることで、タイコート層から成長するめっき層による回路幅の増大を抑制することができる。従って、プリント配線板の更なるファインピッチ化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のII部分の拡大図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｋ）は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｊ）は、本発明の第２実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のプリント配線板の実施形態を図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施形態におけるプリント配線板の一例を示す断面図であり、図２は図１のII部分の拡大図である。
【００１５】
プリント配線板１は、絶縁板１０と、絶縁板１０の一方の主面に設けられた第１の導電性回路３０ａと、絶縁板１０の他方の面に設けられた第２の導電性回路３０ｂと、を有している。絶縁板１０と第１の導電性回路３０ａとの間には、第１のタイコート層２０ａが介在しており、第１の導電性回路３０ａと第１のタイコート層２０ａはめっき層４０に覆われている。一方で、絶縁板１０と第２の導電性回路３０ｂとの間には、第２のタイコート層２０ｂが介在している。第２の導電性回路３０ｂにはカバーレイ５０が積層されており、絶縁板１０の他方の主面と第２の導電性回路３０ｂとがカバーレイ５０に覆われている。以下、第１のタイコート層２０ａ及び第２のタイコート層２０ｂを、タイコート層２０と総称し、第１の導電性回路３０ａ及び第２の導電性回路３０ｂを導電性回路３０と総称することもある。
【００１６】
本実施形態におけるプリント配線板１が本発明におけるプリント配線板の一例に相当し、本実施形態における絶縁板１０が本発明における絶縁板の一例に相当し、本実施形態における第１のタイコート層２０ａが本発明におけるタイコート層の一例に相当し、本実施形態における第１の導電性回路３０ａが本発明における導電性回路の一例に相当し、本実施形態におけるめっき層４０が本発明におけるめっき層の一例に相当する。
【００１７】
絶縁板１０は、絶縁性を有する平板形状の基材である。この絶縁板１０を構成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）等を挙げることができる。
【００１８】
絶縁板１０は、平坦部１１と突出部１２とを有している。本実施形態における平坦部１１が本発明における平坦部の一例に相当し、本実施形態における突出部１２が本発明における突出部の一例に相当する。
【００１９】
平坦部１１は、全体的に、略均一な厚さを有している。この平坦部１１の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。好ましくは、平坦部１１の厚みを１５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００２０】
突出部１２は、平坦部１１から第１のタイコート層２０ａ側に向かって凸状に突出している。突出部１２の平坦部１１の表面からの高さＨ１（図２参照）は、２μｍ以上６μｍ以下であることが好ましく（２μｍ≦Ｈ１≦６μｍ）、２．４μｍ以上４．７μｍ以下であることがより好ましい。なお、本実施形態では、絶縁板１０は、突出部１２を一方の主面のみに有しているがこれに限定されず、両面に突出部１２を有していてもよい。
【００２１】
第１のタイコート層２０ａは、突出部１２上に形成されている。一方、第２のタイコート層２０ｂは、絶縁板１０の突出部１２が形成されている主面１０ａとは反対側の主面１０ｂに形成されている。第１のタイコート層２０ａは、絶縁板１０と第１の導電性回路３０ａとの間において、第１の導電性回路３０ａに対応した領域に形成されている。同様に、第２のタイコート層２０ｂも、絶縁板１０と第２の導電性回路３０ｂとの間において、第２の導電性回路３０ｂに対応した領域に形成されている。第１及び第２のタイコート層２０ａ，２０ｂの厚みは、２０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２２】
図１に示すように、第１のタイコート層２０ａの端部２１ａは、第１の導電性回路３０ａに覆われていない。すなわち、透過平面視（プリント配線板１を上方又は下方（プリント配線板１の主面に対する法線方向）から透過して見た場合の平面視）において、第１のタイコート層２０ａの端部２１ａと第１の導電性回路３０ａとは重なっておらず、端部２１ａが第１の導電性回路３０ａからはみ出している。また、第２のタイコート層２０ｂの端部２１ｂも、第２の導電性回路３０ｂに覆われていない。すなわち、透過平面視において、端部２１ｂと第２の導電性回路３０ｂは重なっておらず、端部２１ｂが第２の導電性回路３０ｂからはみ出している。以下、端部２１ａ及び端部２１ｂを端部２１と総称することもある。
【００２３】
このように、タイコート層２０の端部２１が導電性回路３０からはみ出してしまうのは、エッチング等によって導電性回路３０が形成された部分以外のタイコート層２０を除去する際に、導電性回路３０の近傍においてタイコート層２０を十分に除去できないためである。これは、タイコート層２０を構成する金属材料（例えば、ニッケルなど）が不動体を形成しやすいことや、エッチング液の液回り等の影響に起因するものと考えられる。
【００２４】
タイコート層２０は、第１の導電性回路３０ａに含まれるＣｕ等の金属元素が絶縁板１０に拡散するのを防止するバリア層として機能するとともに、絶縁板１０との密着性が良好な材料から構成される。このような材料としては、具体的には、ニッケル、ニッケル−クロム合金などの金属材料を用いることができる。
【００２５】
第１の導電性回路３０ａは、第１のタイコート層２０ａ上に形成されている。また、第２の導電性回路３０ｂは、第２のタイコート層２０ｂ上に形成されている。これらの第１及び第２の導電性回路３０ａ，３０ｂを構成する材料としては、特に限定されないが、銅を用いることができる。
【００２６】
めっき層４０は、第１の導電性回路３０ａと、第１のタイコート層２０ａと、を被覆している。さらに、本実施形態では、めっき層４０は、突出部１２の側面１２ａと、平坦部１１の一部（平坦部１１の突出部１２近傍の部分）と、を被覆している。このように、めっき層４０が突出部１２と平坦部１１の一部を覆っていることで、アンカー効果によって物理的に密着性が向上し、めっき層がより剥離し難くなる。なお、本実施形態では、めっき層４０が突出部１２と平坦部１１の一部を覆っているがこれに限定されず、めっき層４０が突出部１２を覆っており、平坦部１１を覆っていなくてもよい。この場合にも、アンカー効果により、めっき層４０の突出部１２との密着性は向上するため、めっき層がより剥離し難くなる。
【００２７】
このめっき層４０は上部４１と下部４２を有している。上部４１は、第１の導体線回路３０ａを覆っている。下部４２は、第１のタイコート層２０ａ、突出部１２の側面１２ａ、及び平坦部１１の一部を覆っている。下部４２は上部４１に対して幅広な外形を有しており、めっき層４０には下部４２と上部４１との幅の差に起因する段差が形成されている。
【００２８】
なお、めっき層４０は、例えば、Ｎｉ層と、当該Ｎｉ層に積層されたＡｕ層とから成るものであってもよい。この場合、Ｎｉ層の厚さは１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、Ａｕ層の厚さは０．０５μｍ以上０．３μｍ以下であることが好ましい。めっき層４０がこのような厚さを有する場合、上記のように突出部１２の高さＨ１を２μｍ以上６μｍ以下とすることで、めっき層４０の形成時に、下部４２の厚みの増大を更に抑制することができるため、より一層のファインピッチ化を図ることができる。
【００２９】
本実施形態では、めっき層４０におけるタイコート層２０ａの側面を覆う部分（本実施形態では下部４２の一部）の第１の厚さｔ１と、めっき層４０における導体回路３０ａの頂面を覆う部分（本実施形態では上部４２の一部）の第２の厚さｔ２は、下記（１）式を満たすことが好ましい。下記（１）式のように、第１の厚さｔ１に対して、第２の厚さｔ２が１．４倍以下であることで、回路幅がより適切な範囲内となるため、より一層のファインピッチ化を図ることができる。特に、下記（２）式のように、第１の厚さｔ２に対して、第２の厚さｔ２が１．２倍以下であることがより好ましい。
ｔ１／ｔ２≦１．４  …  （１）
ｔ１／ｔ２≦１．２  …  （２）
【００３０】
また、本実施形態では、上記の突出部１２の高さＨ１と、上記の厚さｔ２との関係は、下記（３）式を満たすことが好ましい。突出部１２の高さＨ１が、めっき層の厚さｔ２の０．３倍以上２倍以下であることで、めっき層４０の形成時に、下部４２の厚みの増大を更に抑制することができるため、より一層のファインピッチ化を図ることができる。特に、下記（４）式を満たすことで、めっき層４０の形成時に、下部４２の厚みの増大を特に抑制することができる。
０．３×ｔ２≦Ｈ１≦２×ｔ２  …  （３）
０．４６×ｔ２≦Ｈ１≦１．１５×ｔ２  …  （４）
【００３１】
カバーレイ５０は、第２の導電性回路３０ｂに接着剤５１を介して積層されている。カバーレイ５０は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂材料から構成されており、プリント配線基板の保護層として機能する。
【００３２】
従来、タイコート層が導電性回路からはみ出して露出した状態で導体回路の表面のめっき処理を行うと、導電性回路の近傍に残留したタイコート層の表面から導電性回路の幅方向にめっきが成長してしまう。その結果、導電性回路の上部におけるめっき層の厚み対して、下部におけるめっき層の厚みが厚くなってしまう。このため、回路幅が意図せず太くなることで、ファインピッチ化の妨げとなってしまっていた。
【００３３】
これに対して、本実施形態におけるプリント基板１は、第１のタイコート層２０ａが、突出部１２上に形成されているので、タイコート層２０ａから成長するめっき層４０の成長方向を第１の導電性回路３０ａの高さ方向へ分散させることができる。結果的に、タイコート層２０ａから成長するめっき層４０の幅方向への成長を抑制することができる。そのため、本実施形態におけるプリント基板１では、回路幅の増大を抑制することができ、更なるファインピッチ化を図ることができる。
【００３４】
また、従来、導電性回路の近傍に残留したタイコート層の形状を制御することは困難であるため、このタイコート層からめっきが成長すると、プリント配線板ごとに回路幅のばらつきが大きくなってしまっていた。これに対して、本実施形態のプリント配線板は、回路幅のばらつきを抑制することもできる。
【００３５】
また、本実施形態のプリント配線板１であれば、第１の導電性回路３０ａ同士の間隔が狭くなることも防止できるため、電気的な絶縁性の信頼性の向上も図ることができる。
【００３６】
次に、以上に説明したプリント配線板１の製造方法の第１実施形態と第２実施形態を、図３（ａ）〜図３（ｋ）及び図４（ａ）〜図４（ｊ）を参照しながら説明する。
【００３７】
<<第１実施形態>>
図３（ａ）〜図３（ｋ）は本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。第１実施形態では、いわゆるセミアディティブ法を用いたプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、図３（ａ）に示す基材２を準備する。基材２は、絶縁板１０と、絶縁板１０の一方主面に形成された第１のタイコート層２０ａと、第１のタイコート層２０ａ上に形成された第１の導電層１３０ａと、絶縁板１０の他方主面に形成された第２のタイコート層２０ｂと、第２のタイコート層２０ａ上に形成された第２の導電層１３０ｂと、を備える。このような基材２は、例えば、絶縁板１０に対してスパッタリング処理を行い、各金属層を成長させた銅張積層板などを用いることができる。第１及び第２の導電層１３０ａ，１３０ｂは、後工程の電解めっき処理においてシード層として機能する。
【００３９】
なお、本実施形態では、両面にタイコート層及び導電層が形成された基材２を用いた製造方法について説明するが、片面にタイコート層及び導電層が形成された基材２を用いてプリント配線板１を作製してもよい。また、必要に応じて、スルーホール用の孔を形成し、粗面化、触媒化を行ってもよい。
【００４０】
次に、図３（ｂ）に示すように、第１の導電層１３０ａ及び第２の導電層１３０ｂ上にドライフィルム２００を積層する。ドライフィルム２００は、感光性材料を含み、フォトリソグラフィ工程におけるレジスト層として機能する。
【００４１】
なお、ドライフィルム２００は、光が照射された部分を現像液に可溶解化させ、光が照射されていない部分を残すポジ型レジストであってもよいし、光が照射された部分を現像液に不溶化させて、光が照射された部分を残すネガ型レジストであってもよい。本実施形態では、ドライフィルム２００が、光の照射された部分を残すネガ型レジストである場合を例にして説明するが、特に限定されない。
【００４２】
次に、図３（ｃ）に示すように、ドライフィルム２００に対し、所望の回路に応じて作成されたフォトマスクをセットして露光処理を行う。この露光によって、ドライフィルム２００に不溶化部２０１が形成される。
【００４３】
次に、図３（ｄ）に示すように、ドライフィルム２００の不溶化部２０１以外の部分を除去し、現像を行う。この不溶化部２０１が次工程においてめっきレジスト層として機能する。なお、特に限定されないが、ドライフィルムの現像には、１．０ｗｔ％のＮａ２ＣＯ３溶液を用いることができる。
【００４４】
次に、図３（ｅ）に示すように、電解銅めっきなどのめっき処理を行い、第１及び第２の導電層１３０ａ，１３０ｂにおけるドライフィルム２００に覆われていない部分にめっき層を成長させる。
【００４５】
次に、図３（ｆ）に示すように、ドライフィルム２００を剥離する。例えば、ドライフィルム２００に剥離剤を吹き付けて、ドライフィルム２００を剥離することができる。この剥離剤としては、モノメタノールアミンなどの有機アミンや、ＮａＯＨ溶液等を用いることができる。
【００４６】
次に、図３（ｇ）に示すように、第１及び第２の導電層１３０ａ，１３０ｂにおける回路が形成されない部分をエッチング処理により除去する。これによって、第１の導電性回路３０ａと第２の導電性回路３０ｂとが形成される。
【００４７】
次に、図３（ｈ）に示すように、第１及び第２の導電性回路３０ａ，３０ｂが形成されている部分以外の第１及び第２のタイコート層２０ａ，２０ｂをエッチング処理により除去する。この際、上述の通り、第１の導電性回路３０ａと第２の導電性回路３０ｂの近傍には第１及び第２のタイコート層２０ａ，２０ｂが除去されずに残存する。
【００４８】
次に、図３（ｉ）に示すように、基材２に、カバーレイ５０を、接着剤５１を介して貼り付ける。本実施形態における図３（ａ）〜図３（ｈ）の工程が、本発明における第１の工程の一例に相当する。
【００４９】
次に、図３（ｊ）に示すように、絶縁板１０において、タイコート層２０ａが形成されていない第２の領域Ｒ２をデスミア処理する。これによって、タイコート層２０ａが形成されている第１の領域Ｒ１よりも、第２の領域Ｒ２の絶縁板１０の厚みが薄くなる。結果として、絶縁板１０に平坦部１１及び突出部１２が形成される。このデスミア処理は、プラズマデスミア処理であってもよいし、ウェットデスミア処理であってもよい。プラズマデスミア処理には、例えば、Ｏ２とＣＦ４の混合ガスをプロセスガスとして用いることができる。ウェットデスミア処理には、例えば、過マンガン酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合溶液などを用いることができる。本実施形態における図３（ｊ）の工程が、本発明における第２の工程の一例に相当する。
【００５０】
次に、図３（ｋ）に示すように、めっき処理によりめっき層４０を形成する。このめっき処理では、まず、Ｎｉ層をめっきしてから、次に、Ａｕ層をめっきする。本実施形態における図３（ｋ）の工程が、本発明における第３の工程の一例に相当する。以上の工程により、プリント配線板１が製造される。
【００５１】
本実施形態のプリント配線板１の製造方法のように、第２の工程において突出部１２を形成してから、第３の工程においてめっき処理を行うことで、タイコート層２０ａから成長するめっき層４０の成長方向を第１の導電性回路３０ａの高さ方向へ分散することができる。結果的に、タイコート層２０ａから成長するめっき層４０の幅方向への成長を抑制することができる。そのため、回路幅の増大を抑制し、更なるファインピッチ化を図ることができる。
【００５２】
<<第２実施形態>>
図４（ａ）〜図４（ｊ）は本発明の第２実施形態におけるプリント配線板の製造方法の一例を示す断面図である。第２実施形態では、いわゆるサブトラクティブ法を用いたプリント配線板１の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、図４（ａ）に示すように、基材２を準備する。ここで準備する基材２は、第１実施形態の図３（ａ）と同様のものであってもよい。また、スパッタリング処理等によって、第１及び第２の導電層１３０ａ，１３０ｂの厚みを所望の値に調整してもよい。
【００５４】
次に、図４（ｂ）に示すように、基材２の両主面にドライフィルム２００を積層する。本実施形態では、ドライフィルム２００が、光の照射された部分を残すネガ型レジストである場合を例にして説明するが、特に限定されない。
【００５５】
次に、図４（ｃ）に示すように、所望の回路に応じて作製されたフォトマスクをセットして露光処理を行う。この露光によって、ドライフィルム２００に不溶化部２０１が形成される。
【００５６】
次に、図４（ｄ）に示すように、ドライフィルム２００の不溶化部２０１以外の部分を除去し、現像を行う。この不溶化部２０１が次工程においてエッチングレジスト層として機能する。
【００５７】
次に、図４（ｅ）に示すように、エッチング処理を行い、第１及び第２の導電層１３０ａ，１３０ｂにおけるドライフィルム２００に覆われていない部分を除去する。これにより、第１及び第２の導電性回路３０ａ，３０ｂが形成される。
【００５８】
次に、図４（ｆ）に示すように、第１及び第２の導電性回路３０ａ，３０ｂが形成されている部分以外の第１及び第２のタイコート層２０ａ，２０ｂをエッチング処理により除去する。この際、上述の通り、第１の導電性回路３０ａと第２の導電性回路３０ｂの近傍には第１及び第２のタイコート層２０ａ，２０ｂが除去されずに残存する。
【００５９】
次に、図４（ｇ）に示すように、ドライフィルム２００を剥離する。例えば、ドライフィルム２００に、剥離剤を吹き付けて、ドライフィルム２００を剥離することができる。
【００６０】
次に、図４（ｈ）に示すように、基材２に、カバーレイ５０を、接着剤５１を介して貼り付ける。本実施形態における図４（ａ）〜図４（ｈ）の工程が、本発明における第１の工程の一例に相当する。
【００６１】
次に、図４（ｉ）に示すように、絶縁板１０において、タイコート層２０ａが形成されていない第２の領域Ｒ２をデスミア処理する。これによって、タイコート層２０ａが形成されている第１の領域Ｒ１よりも、第２の領域Ｒ２の絶縁板１０の厚みが薄くなる。結果として、絶縁板１０に平坦部１１及び突出部１２が形成される。このデスミア処理は、プラズマデスミア処理であってもよいし、ウェットデスミア処理であってもよい。本実施形態における図４（ｉ）の工程が、本発明における第２の工程の一例に相当する。
【００６２】
次に、図４（ｊ）に示すように、めっき処理によりめっき層４０を形成する。このめっき処理では、まず、Ｎｉ層をめっきしてから、次に、Ａｕ層をめっきする。本実施形態における図４（ｊ）の工程が、本発明における第３の工程の一例に相当する。以上の工程により、プリント配線板１が製造される。
【００６３】
このような第２実施形態におけるプリント配線板１の製造方法においても、第１実施形態と同様に、回路幅の増大を抑制し、更なるファインピッチ化を図ることができる。
【００６４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００６５】
以下、本実施形態における実施例及び比較例を説明する。
【００６６】
（実施例）
図３（ａ）〜図３（ｋ）に示すセミアディティブ法により図１に示す構成のサンプル１〜サンプル３４のプリント配線板を製造した。このとき、突出部の高さＨ１を表１に示すように変更した。なお、突出部の高さＨ１は、絶縁板のデスミア処理の際に、デスミア処理の種類（ウェットデスミア処理又はプラズマデスミア処理）と、処理時間（１０分〜６０分）を変更することにより調整した。なお、サンプル１〜９に対してはウェットデスミア処理を施し、サンプル１０〜３４に対してはプラズマデスミア処理を施している。
【００６７】
（比較例）
絶縁板に突出部を形成しなかったこと以外、基本的に実施例と同様の手順で下記の表２に示すサンプル３５〜サンプル４１のプリント配線板を製造した。
【００６８】
上記の実施例及び比較例について、めっき層におけるタイコート層の側面を覆う部分の厚さｔ１（図２参照）と、めっき層における導体回路の頂面を覆う部分の厚さｔ２（図２参照）の比（ｔ１／ｔ２）を算出した。そして、この比（ｔ１／ｔ２）が１に近いほどめっき層の厚みが均一になる（すなわち、回路幅が太くなるのを抑制できる）ため、比（ｔ１／ｔ２）が１．６未満である場合に、タイコート層から成長するめっき層の幅方向への成長を十分に抑制できたと判定した。上記の実施例及び比較例の結果を下記表１及び表２に示す。
【００６９】
【表１】
2020047773.tif 000003
【００７０】
【表２】
2020047773.tif 000004
【００７１】
表１の実施例からわかるように、突出部を形成した場合には、比（ｔ１／ｔ２）が１．６未満となり、タイコート層からのめっき成長を十分に抑制できることが確認された。一方で、表２の比較例からわかるように、突出部を形成していない場合には、比（ｔ１／ｔ２）が１．６以上となり、タイコート層からのめっき成長量が増大してしまうことが確認された。
【００７２】
また、突出部の高さＨ１が、２μｍ〜６μｍの範囲内である場合（サンプル１６〜３３）において、比（ｔ１／ｔ２）を１．４以下にできる傾向があり、特に、突出部の高さＨ１が、２．４μｍ〜４．７μｍの範囲内である場合（サンプル２１〜２５）において、比（ｔ１／ｔ２）を１．２以下にできる傾向があることも確認された。
【００７３】
下記の表３は、表１の実施データを、比（Ｈ１／ｔ２）の値に関して昇順に並び替えた表である（すなわち、比（Ｈ１／ｔ２）の値が小さいものから順に上から並べた表である）。なお、図２に示す通り、Ｈ１は突出部の高さであり、ｔ２はめっき層における導体回路の頂面を覆う部分の厚さである。
【００７４】
【表３】
2020047773.tif 000005
【００７５】
表３から分かるように、高さＨ１と厚さｔ２の比（Ｈ１／ｔ２）が、０．３以上２．０以下で、比（ｔ１／ｔ２）を１．４以下に抑制できていることが確認できた。さらに、比（Ｈ１／ｔ２）が、０．４６以上１．１５以下で、比（ｔ１／ｔ２）を１．２以下に抑制できていることが確認できた。つまり、上記（３）、（４）式を満たすことで、タイコート層からのめっき成長をより一層抑制できることが確認された。
【符号の説明】
【００７６】
１…プリント配線板
２…基材
１０…絶縁板
１０ａ，１０ｂ…主面
１１…平坦部
１２…突出部
１２ａ…側面
２０ａ…第１のタイコート層
２１ａ…端部
２０ｂ…第２のタイコート層
２１ｂ…端部
３０ａ…第１の導電性回路
３０ｂ…第２の導電性回路
４０…めっき層
４１…上部
４２…下部
５０…カバーレイ
５１…接着剤
１３０ａ…第１の導電層
１３０ｂ…第２の導電層
２００…ドライフィルム
２０１…不溶化部
【図１】
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【図２】
2020047773.tif 000007
【図３】
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【図４】
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