(57)【要約】【課題】検査時に載置部と位置調整機構とが分離される検査装置を用いた電子デバイスの電気的特性の検査において、電子デバイスの発熱量が大きい場合でも、高価な手段を用いずに、載置部の温度を適切に調整可能にする。【解決手段】被検査体の検査を行う検査装置であって、前記被検査体が載置される載置部と、前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整するための加熱部と、前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、前記載置部は、前記電気的特性検査時に前記位置調整機構と分離されるように構成され、前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有する。【選択図】図５
2020047860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の検査を行う検査装置であって、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整するための加熱部と、
前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、
前記載置部は、
前記電気的特性検査時に前記位置調整機構と分離されるように構成され、
前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有する、検査装置。
【請求項２】
前記載置部は、当該載置部を冷却する冷却機構として前記ヒートシンクのみを有する、請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記加熱部は、平面視において、前記載置部の前記ヒートシンクが形成されていない部分より、前記ヒートシンクが形成されている部分の方が高い密度で発熱体が設けられている、請求項１または２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記ヒートシンクは、複数の柱状部材により構成され、
前記柱状部材は、平面視において、前記載置部の前記被検査体が載置されない部分より、前記被検査体が載置される部分の方が高い密度で設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項５】
前記載置部は、ヒートパイプを内蔵しており、
平面視において、前記ヒートパイプの一端は、前記ヒートシンクが形成されていない部分に位置し、前記ヒートパイプの他端は、前記ヒートシンクが形成されている部分に位置する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
検査装置により被検査体の検査を行う検査方法であって、
前記検査装置は、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられた加熱部と、
前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と、前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、
前記載置部が、
前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有し、
当該検査方法は、
前記位置調整機構に保持され前記被検査体が載置された前記載置部を温度調整する工程と、
前記載置部に載置され温度調整された前記被検査体に対し、前記端子を位置合わせして接触させる工程と、
前記被検査体と前記端子とが接触している状態を維持しながら、前記位置調整機構と前記載置部とを分離する工程と、
前記位置調整機構と前記載置部とが分離された状態で、前記載置部の温度を調整しながら、前記電気的特性検査を行う工程と、を有する、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）を載置する載置台と、ウェハ上に触針されウェハからデバイスの特性データを取り込む特性測定用プローブを保持するプローブカードとを備える検査装置が開示されている。この検査装置は、ウェハ上に触針されウェハから温度データを取り込む温度測定用プローブがプローブカードに設けられており、また、温度測定プローブにより取り込まれた測定温度が設定温度に一致するように載置台の温度を制御する温度制御手段を有する。この検査装置では、載置台の温度を設定温度に一致させた状態で、特性測定用プローブにより取り込まれた特性データに基づいて、デバイスの特性検査が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示にかかる技術は、検査時に載置部と位置調整機構とが分離される検査装置を用いた電子デバイスの電気的特性の検査において、電子デバイスの発熱量が大きい場合でも、高価な手段を用いずに、載置部の温度を適切に調整可能にする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様は、被検査体の検査を行う検査装置であって、前記被検査体が載置される載置部と、前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整するための加熱部と、前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、前記載置部は、前記電気的特性検査時に前記位置調整機構と分離されるように構成され、前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有する。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、検査時に載置部と位置調整機構とが分離される検査装置を用いた電子デバイスの電気的特性の検査において、電子デバイスの発熱量が大きい場合でも、高価な手段を用いずに、載置部の温度を適切に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図である。
【図２】本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。
【図３】各分割領域内の構成を示す正面縦断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】チャックトップの側面図である。
【図６】チャックトップの裏面図である。
【図７】本実施形態にかかる検査装置を用いた検査処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【図８】他の例のチャックトップの側面図である。
【図９】他の例のチャックトップの裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスがウェハ上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性検査等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置では、多数のプローブを有するプローブカードが設けられており、プローブを介して検出された電子デバイスからの電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。
【０００９】
また、近年では、種々の温度条件化での電子デバイスの電気的特性検査を可能とするため、特許文献１の検査装置のように、ウェハが載置される載置部に温度調整手段が設けられることがある。
載置部に設けられる温度調整手段としては、液体の冷媒等を用いた冷却手段が高価であること等から、加熱手段のみが用いられることが多い。
【００１０】
ところで、近年、電子デバイスは動作時の発熱量が増大している。また、電子デバイスの形成密度が高くなっているため、複数の電子デバイスを一括で検査する場合における、発熱量が大きくなっている。
このように発熱量が大きいと、載置台の温度調整手段として加熱手段のみを用いる場合、検査中の載置台を適切に温度調整することができないことがある。特に、載置部に載置されたウェハとプローブとの位置調整を行う位置調整機構が、検査時に載置部と分離される構成では、上述のように電子デバイスの発熱量が大きいと、検査中の載置台を設定温度に調整することが難しい。電子デバイスの熱を、載置部を介して位置調整機構へ逃がすことができず、載置部だけでは熱容量が小さいためである。
【００１１】
そこで、本開示にかかる技術は、検査時に載置部と位置調整機構とが分離される検査装置を用いた電子デバイスの電気的特性の検査において、電子デバイスの発熱量が大きい場合でも、高価な手段を用いずに、載置部の温度を適切に調整可能にする。
【００１２】
以下、本実施形態にかかる検査装置及び検査方法について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
図１及び図２はそれぞれ、本実施形態にかかる検査装置の構成の概略を示す上面横断面図及び正面縦断面図である。
【００１４】
図１及び図２に示されるように、検査装置１は、筐体１０を有し、該筐体１０には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置１に対して被検査体としてのウェハＷの搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。
【００１５】
搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣを受け入れるポート２０、後述のプローブカードを収容するローダ２１、検査装置１の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。制御部２２は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータにより構成され、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、検査装置１における各種処理を制御するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部２２にインストールされたものであってもよい。
【００１６】
搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣと、検査領域１３との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のポゴフレームに固定されたプローブカードのうちメンテナンスを必要とするものを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送する。さらに、搬送装置３０は、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記ポゴフレームへ搬送する。
【００１７】
検査領域１３は、テスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３は、図２に示すように、鉛直方向に３つに分割され、各分割領域１３ａには、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が設けられている。また、各分割領域１３ａには、１つの位置合わせ部５０と、１つのカメラ６０が設けられている。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。
【００１８】
テスタ４０は、電気的特性検査用の電気信号をウェハＷとの間で送受するものである。
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷと、テスタ４０の下方に配設されるプローブカードとの位置合わせを行うものであり、テスタ４０の下方の領域内を移動自在に設けられている。
カメラ６０は、水平に移動し、当該カメラ６０が設けられた分割領域１３ａ内の各テスタ４０の前に位置して、当該テスタ４０の下方に配設されるプローブカードと、位置合わせ部５０に載置されたウェハＷと、の位置関係を撮像する。
【００１９】
この検査装置１では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。
【００２０】
続いて、図３及び図４を用いて、テスタ４０と位置合わせ部５０に関わる構成について説明する。図３は、各分割領域１３ａ内の構成を示す正面縦断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
【００２１】
テスタ４０は、図３及び図４に示すように、水平に設けられたテスタマザーボード４１を底部に有する。テスタマザーボード４１には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。また、テスタマザーボード４１の底面には複数の電極が設けられている。
さらに、テスタ４０の下方には、ポゴフレーム７０とプローブカード８０とがそれぞれ１つずつ上側からこの順で設けられている。
【００２２】
ポゴフレーム７０は、プローブカード８０を支持すると共に、当該プローブカード８０とテスタ４０とを電気的に接続するものであり、テスタ４０とプローブカード８０との間に位置するように配設されている。このポゴフレーム７０は、テスタ４０とプローブカード８０とを電気的に接続するポゴピン７１を有する。具体的には、ポゴフレーム７０は、多数のポゴピン７１を保持するポゴブロック７２と、このポゴブロック７２が挿篏されることによりポゴピン７１が取り付けられる取付孔７３ａが形成されたフレーム本体７３とを有する。
【００２３】
ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０が、所定の位置に位置合わせされた状態で真空吸着により保持される。
また、ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０の取り付け位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ７４が取り付けられている。ベローズ７４は、後述のチャックトップ上のウェハＷをプローブカード８０の後述のプローブに接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成するためのものである。
【００２４】
また、ポゴフレーム７０の各ポゴピン７１は、バキューム機構（図示せず）によってポゴフレーム７０及びプローブカード８０に作用する真空吸引力により、その下端がプローブカード８０の後述のカード本体における、上面の対応する電極パッドに接触する。また、上記真空吸引力により、各ポゴピン７１の上端が、テスタマザーボード４１の下面の対応する電極に押し付けられる。
【００２５】
プローブカード８０は、円板状のカード本体８１と、カード本体８１の上面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）と、カード本体８１の下面から下方へ向けて延びる複数の針状の端子であるプローブ８２とを有する。カード本体８１の上面に設けられた上述の複数の電極はそれぞれ対応するプローブ８２と電気的に接続されている。また、検査時には、プローブ８２はそれぞれ、ウェハＷに形成された電子デバイスにおける電極パッドや半田バンプと接触する。したがって、電気的特性検査時には、ポゴピン７１、カード本体８１の上面に設けられた電極及びプローブ８２を介して、テスタマザーボード４１とウェハＷ上の電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。
【００２６】
位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着等により保持する、載置部としてのチャックトップ５１を載置可能に構成されている。
また、位置合わせ部５０は、アライナ５２を有する。アライナ５２は、ウェハＷが載置されたチャックトップ５１を真空吸着等により保持可能に構成されると共に、電気的特性検査に際しチャックトップ５１に載置されたウェハＷとプローブ８２との位置調整を行う位置調整機構である。このアライナ５２は、チャックトップ５１を保持した状態で、上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動可能に構成されている。
【００２７】
位置合わせ部５０による位置合わせによりチャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０のプローブ８２とを接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成し、その密閉空間をバキューム機構（図示せず）により真空引きする。このときに、アライナ５２によるチャックトップ５１の保持を解除し、アライナ５２を下方に移動させることにより、チャックトップ５１がアライナ５２から分離され、ポゴフレーム７０側に吸着される。この状態で電気的特性検査が行われる。
【００２８】
チャックトップ５１についてさらに説明する。図５はチャックトップ５１の側面図、図６はチャックトップ５１の裏面図である。なお、図６では、後述のヒートシンク等の図示を省略している。
【００２９】
チャックトップ５１は、図５に示すように、チャックトップ本体５１ａと、加熱部としてのマイカヒータ５１ｂと、押さえ部５１ｃとを有する。
【００３０】
チャックトップ本体５１ａは、円板状の部材であり、その上面にウェハＷが載置される。平面視におけるチャックトップ本体５１ａの直径は、ウェハＷより大きく、例えば４００ｍｍである。
マイカヒータ５１ｂは、マイカ板５１ｄに発熱体５１ｅを挟み込んだ平面ヒータであり、発熱体５１ｅは平面視において略均一な密度で設けられている。なお、マイカヒータ５１ｂの厚さは例えば１ｍｍ以下である。
押さえ部５１ｃは、チャックトップ本体５１ａとの間にマイカヒータ５１ｂを押さえる部材であり、例えば、ネジ等を用いてチャックトップ本体５１ａに固定される。
【００３１】
また、チャックトップ５１には、温度センサ（図示せず）が設けられている。温度センサは例えばチャックトップ本体５１ａに埋設されている。
そして、マイカヒータ５１ｂの発熱体５１ｅは、上記温度センサでの測定結果が設定温度になるように、すなわち、チャックトップ５１が設定温度になるように、チャックトップ５１を加熱する。なお、チャックトップ５１上のウェハＷまたは当該ウェハＷに形成された電子デバイスの温度を測定する温度センサを設け、ウェハＷまたは電子デバイスの温度が設定温度になるように、発熱体５１ｅがチャックトップ５１を加熱するようにしてもよい。
なお、検査装置１では、マイカヒータ５１ｂ等を用いることにより、チャックトップ５１の温度またはチャックトップ５１に載置されたウェハＷの温度を例えば２５℃〜１３０℃に調整することができる。
【００３２】
チャックトップ５１の押さえ部５１ｃは、アライナ５２による被保持領域を除く領域に、凹凸形状を有し表面積が大きいヒートシンク５１ｆが設けられている。
具体的には、押さえ部５１ｃは、ウェハＷ側とは反対側の面である裏面におけるヒートシンク形成領域Ｒにヒートシンク５１ｆが設けられている。
ヒートシンク形成領域Ｒは、例えば、図６に示すように、押さえ部５１ｃの裏面の全領域Ｒ１から、平面視円形状の中央領域Ｒ２と、中央領域Ｒ２に隣接する３つの矩形状の調整領域Ｒ３とを除いた領域である。中央領域Ｒ２は、チャックトップ５１がアライナ５２に保持されるときにアライナ５２が吸着される領域である。また、調整領域Ｒ３は、チャックトップ５１とアライナ５２との位置関係等を調整するための領域である。例えば、調整領域Ｒ３には反射部材が設けられており、アライナ５２において当該調整領域Ｒ３と対向する領域には、上記反射部材へ光を出射する発光部と上記反射部材からの反射光を受光するセンサが設けられている。なお、調整領域Ｒ３に上記発光部及び上記センサが設けられ、アライナ５２において当該調整領域Ｒ３と対向する領域に上記反射部材が設けられていてもよい。
【００３３】
ヒートシンク５１ｆは、上下方向に延在する複数の柱状部材５１ｇを有することにより凹凸型に形成されている。図５の例では、柱状部材５１ｇは、押さえ部５１ｃの裏面のヒートシンク形成領域Ｒにおいて、略均一な密度で設けられている。柱状部材５１ｇは、円柱状であっても角柱状であってもよいし、錘状であってもよい。
このようなヒートシンク５１ｆを有する押さえ部５１ｃやチャックトップ本体５１ａは例えばアルミニウムにより形成される。
【００３４】
なお、チャックトップ５１は、当該チャックトップ５１を冷却する冷却手段として、ヒートシンク５１ｆのみを有し、液体状の冷媒等を用いた高価な冷却手段は設けられていない。
【００３５】
次に検査装置１を用いた検査処理について図７を用いて説明する。図７は、上記検査処理の一例を説明するためのフローチャートである。
【００３６】
まず、搬送装置３０等が制御され、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣからウェハＷが取り出されて、検査領域１３内に搬入され、そして、アライナ５２に保持されたチャックトップ５１上に載置される（ステップＳ１）。
【００３７】
次いで、マイカヒータ５１ｂが制御され、アライナ５２に保持されウェハＷが載置されたチャックトップ５１が設定温度に調整される（ステップＳ２）。
【００３８】
続いて、チャックトップ５１に載置され温度調整されたウェハＷに対し、プローブカード８０のプローブ８２を位置合わせして接触させる（ステップＳ３）。具体的には、アライナ５２及びカメラ６０が制御され、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０との水平方向にかかる位置合わせが行われる。次いで、プローブカード８０のプローブ８２とウェハＷに形成された電子デバイスの電極とが接触するまでチャックトップ５１が上昇される。
【００３９】
ウェハＷ上の電極とプローブ８２とが接触している状態で、バキューム機構（図示せず）等が制御されると共にアライナ５２が下降し、これにより、チャックトップ５１が、アライナ５２から分離されポゴフレーム７０に吸着される（ステップＳ４）。
【００４０】
そして、チャックトップ５１とアライナ５２とが分離された状態で、チャックトップ５１の温度が設定温度に調整されながら、電子デバイスの電気的特性検査が行われる（ステップＳ５）。電気的特性検査用の電気信号は、テスタ４０からポゴピン７１やプローブ８２等を介して電子デバイスに入力される。また、チャックトップ５１の温度調整は主に、当該チャックトップ５１に設けられた温度センサでの測定結果に基づくマイカヒータ５１ｂによる加熱と、チャックトップ５１の裏面に設けられたヒートシンク５１ｆからの放熱と、により行われる。
【００４１】
電気的特性検査が完了すると、アライナ５２や搬送装置３０等が制御され、ウェハＷはポート２０内のカセットＣに戻される。これにより一連の検査処理が終了する
なお、一のテスタ４０での検査中、アライナ５２によって、他のテスタ４０へのウェハＷの搬送や他のテスタ４０からのウェハＷの回収が行われる。
【００４２】
上述のように、本実施形態では、チャックトップ５１における、アライナ５２による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンク５１ｆが設けられている。そのため、チャックトップ５１とアライナ５２とが分離される構成の検査装置１を用いた電気的特性検査においても、チャックトップ５１上のウェハＷに形成された電子デバイスからの熱をヒートシンク５１ｆから効率的に放出することができる。また、液体の冷媒等を用いた冷却手段に比べて、ヒートシンク５１ｆは廉価である。したがって、チャックトップ５１とアライナ５２とが分離される構成の検査装置１を用いた電気的特性検査において、上記電子デバイスからの発熱が例えば１００Ｗと大きい場合でも、高価な手段を用いずに、チャックトップ５１の温度を設定温度に調整できる。
【００４３】
また、本実施形態は、ヒートシンク５１ｆを設けることによりチャックトップ５１からの放熱量を増加させるものである。このようにチャックトップ５１からの放熱量を増加させる方法として、チャックトップ５１の直径を大きくする方法やチャックトップ５１を厚くする方法が考えられる。
しかし、チャックトップ５１と当該チャックトップ５１に水平方向に隣接ずる構造物との接触等を避けるため、両者間の距離は所定値以上にする必要があるところ、チャックトップ５１の直径を大きくするには検査装置１全体の寸法を大きくする必要がある。
また、チャックトップ５１を厚くすると重量が増加するが、検査時にチャックトップ５１をアライナ５２から分離し吸着する構成ではチャックトップ５１の重量を増加させることは好ましくない。
それに対し、本実施形態によれば、チャックトップ５１の直径やその厚さを大きくする必要がないため、検査装置１の大型化を防ぎつつ、チャックトップ５１をアライナ５２から分離し吸着した状態で検査を行うことができる。
【００４４】
さらに、本実施形態では、ヒートシンク５１ｆが柱状部材５１ｇにより形成されている。そのため、当該ヒートシンク５１ｆに対する送風手段を設けない場合でも、ヒートシンク５１ｆが複数の平板状部材により構成される場合に比べて、高い冷却能力を得ることができる。また、上述の送風手段を設ける必要がないため、検査装置１の大型化を防ぐことができる。
【００４５】
なお、以上の説明では、マイカヒータ５１ｂの発熱体５１ｅは均一な密度で設けられているものとした。これに代えて、上記発熱体は、平面視において、チャックトップ５１のヒートシンク５１ｆが形成されていない部分より、ヒートシンク５１ｆが形成されている部分の方が高密度で設けられていてもよい。これにより、チャックトップ５１の温度を面内でより均一にすることができる。
【００４６】
また、以上の説明では、ヒートシンク５１ｆを形成する柱状部材５１ｇは、均一な密度で形成されているものとした。これに代えて、上記柱状部材５１ｇは、平面視において、チャックトップ５１のウェハＷが載置されない部分よりウェハＷが載置される部分の方が高密度で設けられていてもよい。これにより、チャックトップ５１の温度を面内でより均一にすることができる。
【００４７】
図８及び図９は、チャックトップ５１の他の例を示す図である。図８は、他の例のチャックトップ５１の側面図、図９は他の例のチャックトップ５１の裏面図である。なお、図９では、ヒートシンク５１ｆの図示を省略している。
【００４８】
図８のチャックトップ５１は、ヒートパイプ５１ｈを内蔵している。具体的には、チャックトップ５１の押さえ部５１ｃのヒートシンク５１ｆよりマイカヒータ５１ｂ側にヒートパイプ５１ｈを内蔵している。ヒートパイプ５１ｈは、例えば図９に示すように、複数放射状に複数設けられている。また、ヒートパイプ５１ｈは、平面視において、その一端が、ヒートシンク５１ｆが形成されていない部分すなわち中央領域Ｒ２に位置し、他端が、ヒートシンク５１ｆが形成されている部分すなわちヒートシンク形成領域Ｒに位置する。このヒートパイプ５１ｈは、チャックトップ５１のヒートシンク非形成部分の熱を、ヒートシンク形成部分に高効率で伝達することができる。ヒートパイプ５１ｈの上記他端はヒートシンク５１ｆに接続されていてもよい。
【００４９】
上述のようなヒートパイプ５１ｈを設けることにより、チャックトップ５１のヒートシンク非形成部分の適切な温度調整をより確実に行うことができる。
【００５０】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【００５１】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）被検査体の検査を行う検査装置であって、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられ当該載置部の温度を調整するための加熱部と、
前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、
前記載置部は、
前記電気的特性検査時に前記位置調整機構と分離されるように構成され、
前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有する、検査装置。
上記（１）によれば、載置部における、位置調整機構による被保持領域を除く領域に凹凸形状のヒートシンクを有する。そのため、載置部と位置調整機構とが検査時に分離される構成においても、載置部上の被検査体に形成された電子デバイスからの熱をヒートシンクから効率的に放出することができる。したがって、載置部と位置調整機構とが分離される構成の検査装置を用いた電気的特性検査において、上記電子デバイスからの発熱が大きい場合でも、高価な手段を用いずに、載置部を適切に温度調整することができる。
【００５２】
（２）前記載置部は、当該載置部を冷却する冷却機構として前記ヒートシンクのみを有する、上記（１）に記載の検査装置。
【００５３】
（３）前記加熱部は、平面視において、前記載置部の前記ヒートシンクが形成されていない部分より、前記ヒートシンクが形成されている部分の方が高い密度で発熱体が設けられている、上記（１）または（２）に記載の検査装置。
上記（３）によれば、載置部の温度を面内でより均一にすることができる。
【００５４】
（４）前記ヒートシンクは、複数の柱状部材により構成され、
前記柱状部材は、平面視において、前記載置部の前記被検査体が載置されない部分より、前記被検査体が載置される部分の方が高い密度で設けられている、上記（１）〜（３）のいずれか１に記載の検査装置。
上記（４）によれば、載置部の温度を面内でより均一にすることができる。また、複数の柱状部材により構成されているため、検査装置の大型化を防ぎながら、高い冷却能力を得ることができる。
【００５５】
（５）前記載置部は、ヒートパイプを内蔵しており、
平面視において、前記ヒートパイプの一端は、前記ヒートシンクが形成されていない部分に位置し、前記ヒートパイプの他端は、前記ヒートシンクが形成されている部分に位置する、上記（１）〜（４）のいずれか１に記載の検査装置。
上記（５）によれば、ヒートシンクが形成されていない部分も含め、載置部の適切な温度調整を、より確実に行うことができる。
【００５６】
（６）検査装置により被検査体の検査を行う検査方法であって、
前記検査装置は、
前記被検査体が載置される載置部と、
前記載置部に設けられた加熱部と、
前記被検査体が載置された前記載置部を保持可能に構成されると共に、電気的特性検査時に前記被検査体に接触する端子と、前記載置部に載置された前記被検査体との位置調整を行う位置調整機構と、を有し、
前記載置部が、
前記位置調整機構による被保持領域を除く領域に、凹凸形状のヒートシンクを有し、
当該検査方法は、
前記位置調整機構に保持され前記被検査体が載置された前記載置部を温度調整する工程と、
前記載置部に載置され温度調整された前記被検査体に対し、前記端子を位置合わせして接触させる工程と、
前記被検査体と前記端子とが接触している状態を維持しながら、前記位置調整機構と前記載置部とを分離する工程と、
前記位置調整機構と前記載置部とが分離された状態で、前記載置部の温度を調整しながら、前記電気的特性検査を行う工程と、を有する、検査方法。
【符号の説明】
【００５７】
１      検査装置
５１    チャックトップ
５１ｂ  マイカヒータ
５１ｆ  ヒートシンク
５２    アライナ
８２    プローブ
Ｗ      ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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