(57)【要約】【課題】電子部品バーンイン装置を提供する。【解決手段】電子部品（２０）をバーンインするための装置であって、ホルダ（１００）内に配置された複数のアセンブリ（５０）を備え、各アセンブリは、電子部品（２０）を受けるように意図されたソケット（１５）が配置されたプリント回路基板（３０）と、バーンインドライバ（１０）とを備える装置。ホルダ（１００）は室温に置かれ、各アセンブリは、温度Ｔ°＞８０℃に調整される単一チャンバ（５１）を備え、チャンバに少なくとも４個のソケット（１５）が配置される。プリント回路基板（３０）はチャンバの１つの壁を形成し、バーンインドライバ（１０）はチャンバに対して外の側でプリント回路基板に直接はんだ付けされ、１チャンバあたり１つのバーンインドライバ（１０）を備え、アセンブリは、バーンインドライバの動作の熱エネルギーのみを散逸するための手段（１２）をさらに備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（２０）をバーンインするためのバーンイン装置であって、ホルダ（１００）内に配置された複数のアセンブリ（５０）を備え、各アセンブリは、少なくとも１つのＤＤＲ３  ＳＤＲＡＭメモリまたはそれ以上を含む電子部品（２０）を受けるように意図されたソケット（１５）が配置されたプリント回路基板（３０）と、バーンインドライバ（１０）とを備え、前記ホルダ（１００）が室温に置かれ、各アセンブリが、温度Ｔ°＞８０℃に調整される単一チャンバ（５１）を備え、前記チャンバに少なくとも４個のソケット（１５）が配置され、前記プリント回路基板（３０）が前記チャンバの１つの壁を形成し、前記バーンインドライバ（１０）が前記チャンバに対して外の側で前記プリント回路基板に直接はんだ付けされ、１チャンバあたり１つのバーンインドライバ（１０）を備え、そして前記アセンブリが、前記バーンインドライバの動作の熱エネルギーのみを散逸するための手段（１２）をさらに備えるバーンイン装置において、前記プリント回路基板（３０）上の、前記バーンインドライバ（１０）と、前記バーンインドライバに最も近い前記ソケット（１５）との間の距離が８ｃｍ未満であることを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
チャンバの調整温度Ｔ°がチャンバごとに変化することを特徴とする、請求項１に記載のバーンイン装置。
【請求項３】
各チャンバ（５１）が４〜２０個のソケット（１５）を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載のバーンイン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の分野は、電子部品、特に高周波数で動作する電子部品のバーンインの分野である。バーンインとは、より具体的には、電子部品製造時の初期不良欠陥を排除するために電子部品のエージングを加速するための一連の熱的および電気的応力を意味する。
【背景技術】
【０００２】
近年発売された特定の新しい電子部品は、動作上の制約として、旧型の部品には要求されなかった最低動作周波数を保証する必要がある。この最低動作周波数は典型的に約３００ＭＨｚである。これらの新しい部品の中でもとりわけ、ＤＤＲ３  ＳＤＲＡＭランダムアクセスメモリ（ＤＤＲ３  ＳＤＲＡＭは、Ｄｏｕｂｌｅ  Ｄａｔａ  Ｒａｔｅ  ３ｒｄ  ｇｅｎａｒａｔｉｏｎ  Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙの頭文字である）、ＤＤＲ４  ＳＤＲＡＭランダムアクセスメモリ、またはそれより後の世代のランダムアクセスメモリを挙げることができる。
【０００３】
現在、市場では電子部品のエージングのために２つの異なる手法が用いられている：
−  製造業者（受託生産会社）による低周波数（＜２０ＭＨｚ）でのバーンインを許容する手法；
−  ＢｉＢｅｎｃｈ社によって開発されたバーンイン試験床の使用。その一例が図１に示されている。このバーンイン手順は、コネクタ１１によってバーンインされる部品２０に接続された電子バーンインドライバ１０によって進められる。この回路の仕事は、（オーブン１００を使用して）熱的に応力を加えられた環境内で一連の電気応力をかけることである。より正確には、部品２０は、ＰＣＢ３０（プリント回路基板の頭文字）に取り付けられたソケット１５内に配置され、このＰＣＢを介してコネクタ１１に接続される。最低限要求される動作周波数（３００ＭＨｚ）を達成するために、ドライバと部品との間の距離は短くなければならない（典型的に８ｃｍ未満）ことが思い出される。複数のドライバ−コネクタ−ＰＣＢ−ソケットのアセンブリ６０が１２５℃でオーブン内に配置される。このオーブン１００は、これらのアセンブリのホルダおよび高温室の二重の役割を果たす。しかしながら、部品をこの温度にかけることは必要であるが、対照的に、ドライバをこの温度から保護することが不可欠である。したがって、ドライバ１０（およびそのコネクタ１１）は、冷却ケース内に配置される。冷却ケースは、ドライバ１０をオーブンの周囲温度（１２５℃）から隔離し、ドライバの動作の熱的エネルギーを排除するという２つの目的を有する。冷却ケースの内部温度は冷却システムによって調整される。この解決策は、技術的に非常に有利であるが、非常に実験室向き（１ドライバあたり１つまたは２つの部品）なので大規模生産環境（多数の部品）において直面する問題に対処しておらず、したがって多額の継続的な支出が必要になるという２つの主要な制約がある。
【０００４】
したがって、現在、市場で入手できる全てのバーンイン解決策は、動作周波数（＜１２５ＭＨｚ）の点で制限される、または最低周波数制約（３００ＭＨｚ）を満たすものに関して、その設計は産業化の条件を満たさない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的はこれらの欠点を緩和することである。したがって、バーンインされる電子部品の数の点で、およびバーンインの費用の点で、上述の要件を十分に満たす装置が今日まで必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
より正確には、本発明の主題は、電子部品をバーンインするためのバーンイン装置であって、ホルダ内に配置される複数のアセンブリを備え、各アセンブリは、電子部品を受けるように意図されたソケットが配置されたプリント回路基板と、バーンインドライバとを備えるバーンイン装置である。それは主に、ホルダが室温に置かれること、各アセンブリが、温度Ｔ°＞８０℃に調整される単一チャンバを備え、チャンバに少なくとも４個のソケットが配置され、プリント回路基板がチャンバの１つの壁を形成すること、バーンインドライバがチャンバに対して外の側でプリント回路基板に直接はんだ付けされ、１チャンバあたり１つのバーンインドライバを備えること、およびアセンブリが、バーンインドライバの動作の熱エネルギーのみを散逸するための手段をさらに備えることにおいて特徴付けられる。
【０００７】
有利なことに、チャンバの調整温度Ｔ°はチャンバごとに変化する。
【０００８】
各チャンバは典型的に４〜２０個のソケットを備える。
【０００９】
プリント回路基板上の、バーンインドライバと、バーンインドライバに最も近い電子部品との間の距離は、好ましくは８ｃｍ未満である。
【００１０】
本発明の他の特徴および利点は、非限定的な例として与えられまた添付図面を参照する以下の詳細な記載を読むと明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】既に記載したが、従来技術によるバーンイン装置の例を概略的に示す。
【図２】本発明によるバーンイン装置の例を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
両図において、同じ要素は同じ参照符号で参照される。
【００１３】
ここで本発明によるバーンイン装置の例を、図２を参照して記載する。この装置は、複数のバーンインアセンブリが固定されるホルダ１００を備える。この開放または閉鎖型ホルダは室温に置かれる。各アセンブリ５０は、
−  温度Ｔ°＞８０℃に調整される単一チャンバ５１と、
−  チャンバ５１の１つの壁を形成する任意選択的に多層のプリント回路基板３０、すなわちＰＣＢであって、ＰＣＢのチャンバ側の面に、バーンインされる電子部品２０を受けるように意図されたソケット１５が配置され、１部品あたり１つのソケットを備えるプリント回路基板３０と、
−  バーンインドライバ１０であって、１チャンバあたり１つのバーンインドライバを備え、その回路は、チャンバに対して外の側でＰＣＢ３０に直接、すなわちコネクタを使用せずにはんだ付けされ、コネクタは一般に電子部品の入力−出力の数に対して限定された数の入力−出力を有し、具体的には、６６個の入力−出力を有するコネクタは例えばドライバがＤＤＲ３メモリの７２個の入力−出力の全てを走査することを可能にせず、対照的に、ドライバを直接多層ＰＣＢに接続することによって、部品２０の各入力−出力をバーンインドライバ１０に接続するために必要な数のトラック（例えば４６０）をＰＣＢ内に提供することが容易に可能であり、このバーンインドライバ１０は、高温チャンバの外側に配置され、したがって室温に置かれ、バーンインドライバ１０は、３００ＭＨｚの要求される動作周波数を達成するか、またはそれを超えるために、回路１０と回路に最も近い電子部品２０との間の距離が８ｃｍ未満であるようにＰＣＢに配置される、バーンインドライバ１０と、
−  バーンインドライバ１０の動作の熱エネルギーのみを散逸するための手段１２とを備える。具体的には、バーンインドライバ１０はもはや１２５℃でオーブン内に配置されず、室温に置かれるので、図１を参照して記載したような二重目的の冷却手段を使用することはもはや必要でなく、エネルギーの節約がもたらされる。これらの手段は、動作中にバーンインドライバによって発生される熱エネルギーを散逸する従来の機能を単に有するので、従来型手段である。
【００１４】
図からわかるように、複数のアセンブリ５０がホルダ１００に設置される。温度調整はチャンバごとに変化してもよく、特定の部品２０を収容するチャンバ５１は例えば第１の温度、例えば８０℃に調整され得、他の部品２０を収容する別のチャンバ５１は別の温度、例えば１２５℃に調整される。さらに、各チャンバ５１の温度は非常に均一であり、チャンバに収容される様々な部品間で１℃の最大差が得られ、一方、従来型オーブンでは、部品がオーブンの底部または縁部に導入されているかどうかに応じて、部品間でせいぜい４℃の差が得られる。チャンバの電子部品は同一である、しかし１つのチャンバ内に配置された電子部品は別のチャンバのものと異なっていてもよく、様々な電子部品が同じホルダ内で同時に有利にバーンインされ得る。例えば、ＤＤＲ３メモリを第１のアセンブリ内でそのチャンバを１２５℃まで調整することによって、ＤＤＲ４メモリを第２のアセンブリ内でそのチャンバを同じく１２５℃まで調整することによって、プロセッサを第３のアセンブリ内でそのチャンバを１００℃まで調整することなどによってバーンインすることが可能である。ホルダは典型的に２〜２００またはそれ以上のアセンブリを含む。
【００１５】
この装置は、チャンバの体積だけが温度調整され、オーブンの体積全体は温度調整されない限り、経済的に運転することができる。
【符号の説明】
【００１６】
１０  バーンインドライバ
１２  熱エネルギー散逸手段
１５  ソケット
２０  電子部品
３０  プリント回路基板
５０  アセンブリ
５１  チャンバ
６０  アセンブリ
１００  ホルダ
【図１】
2020003493.tif 000003
【図２】
2020003493.tif 000004
【外国語明細書】
2020003493000001.pdf