(57)【要約】【課題】チップ型センサ等の小さい電子装置であっても、端子配列面に対し交差する方向へのケーブルの結線を容易にし、センサとケーブルの固定の強度を十分に確保するためのケーブルアセンブリを提供する。【解決手段】ケーブルアセンブリ１０は、センサ本体２１と、センサ本体２１の端子配列面２１ａに配置された端子２２を有するセンサ２０と、センサ本体２１の端子配列面２１ａに固定されるケーブルホルダ３０と、ケーブルホルダ３０の端子２２に対応した位置に設けられ、センサ２０側の接続面３１ａから反対側のケーブル延出面３１ｂに向かって延在する突き通しの接続溝３２を有するケーブルホルダ３０と、内部の芯線４２を端子２２及び接続溝３２にはんだ付けしてケーブルホルダ３０に接合されるケーブル４０と、を備える。【選択図】図１
2020102315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置と、前記電子装置に接続されるケーブルと、前記電子装置と前記ケーブルを支持するケーブルホルダを含むケーブルアセンブリであって、
前記電子装置は、前記ケーブルと電気的に接続される端子が配列された端子配列面を含み、
前記ケーブルホルダは、前記端子配列面と対向する接続面と、前記接続面で前記端子の配列位置に対応して開口し、前記ケーブルを前記端子配列面に交差する方向へ支持する接続溝が形成された側面とを含み、前記接続溝には前記ケーブルの芯線と電気的に接続可能な表面処理が施され、
前記端子配列面と前記接続面との間に接着剤層が設けられ、
前記ケーブルホルダが透光性であることを特徴とするケーブルアセンブリ。  
【請求項２】
前記端子には前記接続溝に収容される凸状導電体が設けられ、
前記接続溝は、その幅において、前記凸状導電体よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１に記載のケーブルアセンブリ。
【請求項３】
ケーブルを接続しようとする電子装置の端子が配列された端子配列面と対向する平面である接続面と、
前記信号ケーブルが延出するケーブル延出面及び前記接続面と信号ケーブル延出面の各辺をつなぐ側面を含み、
前記側面に、前記接続面と前記ケーブル延出面に開口して前記側面側に開放するよう連続して形成された接続溝が形成され、
該ホルダは透光性を有することを特徴とするケーブルホルダ。
【請求項４】
前記ケーブルホルダは、前記電子装置の前記端子配列面に対向する前記ケーブルホルダの前記接続面において、接着溝を有することを特徴とする請求項３に記載のケーブルホルダ。
【請求項５】
電子装置の端子が配列された端子配列面を上方に向けて複数並べ、
前記端子配列面の端子以外の箇所に、端子に形成された凸状導電体より低く光硬化接着剤を塗布し、
透光性のケーブルホルダを、塗布された光硬化接着剤が前記端子配列面に広がるよう装着し、
前記ケーブルホルダ側から光を照射して電子装置と前記ケーブルホルダを接着固定させ、前記ケーブルホルダに形成された接続溝にケーブルの芯線を装着し、
芯線と接続溝及び端子を接続するケーブルアセンブリの製造方法。
【請求項６】
前記凸状導電体の上部が前記ケーブルホルダの接続溝に収容され、その後に前記ケーブルホルダが前記光硬化接着剤と接することを特徴とする請求項５に記載のケーブルアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、センサ等の電子装置とその電子装置に接続されるケーブル及びそれら電子装置とケーブルを支持するケーブルホルダを含むケーブルアセンブリ、ケーブルを電子装置へ接続するために電子装置に固定されるとともにケーブルを支持するケーブルホルダ、及びケーブルホルダを用いて電子装置にケーブルを接続するケーブルアセンブリの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、個体撮像素子等のセンサに、回路基板を介して信号あるいは電力用のケーブルを接続するに際し、はんだ代の長さを安定して確保した状態で接続作業を行い、回路基板に対して信号線接続を十分な強度ではんだ付け接続することができる電子内視鏡の先端部が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、特許文献１は、挿入部内に挿通配置された信号ケーブルの先端から回路基板の基板面に対向する方向に引き出された信号線の先端部分が、回路基板の外縁部に設けられている接続端子部に接続された電子内視鏡の先端部を開示しており、回路基板の接続端子部は、信号線の先端部分が嵌め込まれる溝状であって信号線の先端面が当接する当接面を有する形状に形成されている。
【０００４】
特許文献１の構成では、回路基板に信号ケーブルの信号線をはんだ付けし、その回路基板を介して信号ケーブルと個体撮像素子を電気的に接続している。回路基板には電子部品が配置され、回路基板と個体撮像素子とはさらにリードで繋がれることで信号ケーブルと個体撮像素子を電気的に接続している。
このような構成は、回路基板に電子部品が配置されるなど比較的大きなものであるが、例えば個体撮像素子がチップ状のＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサなどの極めて小さい電子装置の場合、回路基板をセンサ等に合わせて小さくしなければならず、同様の手段で信号ケーブルをセンサ等に接続することが困難であるという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−６８０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本開示は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、例えばチップ型のセンサのような小さい電子装置に信号や電力用のケーブルを接続しようとする場合であっても、電子装置へのケーブルの結線を容易にし、電子装置とケーブルの固定の強度を十分に確保することができるケーブルアセンブリ、ケーブルホルダ及びケーブルアセンブリの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は上記目的を達成するために提案されたものであり、本開示に係る態様は、電子装置と、前記電子装置に接続されるケーブルと、前記電子装置と前記ケーブルを支持するケーブルホルダを含むケーブルアセンブリであって、前記電子装置は、前記ケーブルと電気的に接続される端子が配列された端子配列面を含み、前記ケーブルホルダは、前記端子配列面と対向する接続面と、前記接続面で前記端子の配列位置に対応して開口し、前記ケーブルを前記端子配列面に交差する方向へ支持する接続溝が形成された側面とを含み、前記接続溝には前記ケーブルの芯線と電気的に接続可能な表面処理が施され、前記端子には前記接続溝に収容される凸状導電体が設けられ、前記端子配列面と前記接続面との間に接着剤層が設けられ、前記ケーブルホルダが透光性であることを特徴とする。
また、本開示に係る形態は、ケーブルホルダであって、ケーブルを接続しようとする電子装置の端子が配列された端子配列面と対向する平面である接続面と、前記信号ケーブルが延出するケーブル延出面及び前記接続面と信号ケーブル延出面の各辺をつなぐ側面を含み、前記側面に、前記接続面と前記ケーブル延出面に開口して前記側面側に開放するよう連続して形成された接続溝を含み、該ホルダは透光性を有することを特徴とする。
さらに本開示に係る形態は、電子装置の端子が配列された端子配列面を上方に向けて複数並べ、前記端子配列面の端子以外の箇所に、端子に形成された凸状導電体より低く光硬化接着剤を塗布し、透光性のケーブルホルダを、塗布された光硬化接着剤を前記背面に広げるよう装着し、ケーブルホルダ側の上面から光を照射してセンサとケーブルホルダを接着固定させ、前記ケーブルホルダに形成された接続溝にケーブルの芯線を装着し、芯線と接続溝及び端子を接続するケーブルアセンブリの製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、例えばチップ型のセンサ等の小型の電子装置であっても、電子装置へのケーブルの結線を容易にし、電子装置とケーブルの固定の強度を十分に確保できるケーブルアセンブリ、ケーブルホルダ及びケーブルアセンブリの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のケーブルアセンブリの分解斜視図である。
【図２】図１の各要素を互いに接続した後の状態を示す斜視図である。
【図３】図２におけるＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図４】図１のセンサを抽出して示す斜視図であって、図４（ａ）はセンサにはんだボールを付与した状態を、図４（ｂ）はＵＶ硬化接着剤を更に塗布した状態を示す。
【図５】図４（ｂ）のセンサにケーブルホルダを装着する前の状態を示す斜視図である。
【図６】図４（ｂ）のセンサにケーブルホルダを装着した後の状態を示す斜視図である。
【図７】図４（ｂ）のセンサの構成を示す図であって、図７（ａ）は平面図を、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ線矢視断面図を示す。
【図８】図６において、センサとケーブルホルダの構成を示す図であって、図８（ａ）は平面図を、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図を示す。
【図９】図６において、センサとケーブルホルダの構成を示す別の図であって、図９（ａ）は図９（ｂ）のＨ−Ｈ線矢視断面図を、図９（ｂ）は側面図を示す。
【図１０】第２実施形態のケーブルアセンブリであって、センサにケーブルホルダを装着する前の状態で示す斜視図である。
【図１１】図１０において、センサにケーブルホルダを装着した後の状態の構成を示す図であって、図１１（ａ）は平面図を、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ線矢視断面図を示す。
【図１２】図１０において、センサにケーブルホルダを装着した後の状態の構成を示す別の図であって、図１２（ａ）は図１２（ｂ）のＪ−Ｊ線矢視断面図を、図１２（ｂ）は側面図を示す。
【図１３】第３実施形態のケーブルアセンブリに係るセンサとケーブルホルダを示す図であって、図１３（ａ）はセンサを示す斜視図を、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のセンサにケーブルホルダを装着した後の状態を示す斜視図を示す。
【図１４】図１３（ｂ）において、センサとケーブルホルダの構成を示す図であって、図１４（ａ）は平面図を、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＦ−Ｆ線矢視断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１から図９が第１実施形態を、図１０から図１２が第２実施形態を、図１３及び図１４が第３実施形態を、それぞれ示す。なお、実施形態の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付して説明する。
なお、本実施の形態の説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合にはその姿勢の変化に応じて変更して解釈するものとする。
【００１１】
（第１実施形態）
（ケーブルアセンブリ）
まず、図１から図３を参照して、第1実施形態のケーブルアセンブリ１０の全体構成について説明する。図１はケーブルアセンブリ１０の各要素を接続する前の状態を、図２は図１の各要素を互いに接続した後の状態を、図３は図２におけるＢ−Ｂ線矢視断面を、それぞれ示している。ケーブルアセンブリ１０は、図１に示すように、センサ２０と、ケーブル４０及びセンサ２０とケーブル４０を接続するための支持体であるケーブルホルダ３０を備える。以下では、１つのセンサ２０及びケーブルホルダ３０に４本のケーブル４０を接続する態様について説明するが、後述するように、この態様に限られるものではない。
【００１２】
（センサ）
本願における電子装置の一例として、例えばセンサ２０は、薄い矩形板状のチップ型センサであり、センサ本体２１のケーブル接続側となる面（図１では右面）に後述のケーブル４０の芯線４２が接続される４つの端子２２（めっき等で形成された導通パターン、ＰＡＤなど）が形成されている。この面を端子配列面２１ａとする。端子２２はその周囲が、レジスト２５（ソルダーレジスト）によって被覆されている。端子２２のレジスト２５が被覆されていない円形の面上（図１では右側）には、はんだボール２３が付与されており、４つのはんだボール２３に囲まれた中央部には、ＵＶ（紫外線）硬化接着剤２４が塗布されている。
【００１３】
（ケーブルホルダ）
ケーブルホルダ３０は、センサ２０の端子配列面２１ａと対向する矩形の接続面３１a及びその接続面３１ａと同形状で平行なケーブル延出面３１ｂ、接続面３１ａとケーブル延出面３１ｂの平行する辺をつなぐ一対の第１側面３１ｃ及び他の平行する辺をつなぐ一対の第２側面３１ｄからなる直方体状に形成されている。
一対の第１側面３１ｃは、接続面３１ａから反対側（ケーブル４０側）のケーブル延出面３１ｂに向かって延在する突き通しの接続溝３２を有する。接続溝３２は、端子２２の配列に対応した位置に設けられ、センサ２０の端子２２の位置に対応して接続面３１ａで開口する。本実施の形態では図中、上側と下側である一対の第１側面３１ｃに各２つ設けられた態様を示している。
接続溝３２は、その底面側が所定の直径（図８ｂにおけるＬ１）の円筒状の壁面で、第１側面３１ｃ側に解放されるよう溝状に形成されている。接続溝３２の接続面３１ａでの開口形状ははんだボールの直径（図８ｂにおけるＬ２）より大きく形成され、ケーブルホルダ３０をはんだボール２３が付与されたセンサ本体２１の端子配列面２１ａに装着する際、はんだボール２３を容易に接続溝３２へ収容できるようにしている。
本実施の形態では、端子２２のレジスト２５が被覆されていない面とはんだボール２３とは同じ直径Ｌ２で形成されているものとする。
【００１４】
ケーブルホルダ３０は、後述するように、透光性を有し、ＵＶ透過可能な材質（例えば、ＵＶ透過ガラスなどの光を透過する材質）で形成することが好ましい。その場合、ケーブルホルダ３０は絶縁体で形成されることとなることから、接続溝３２の表面には、導通性及びはんだ付け性を確保するため、金などのめっきが施されている。それぞれの接続溝３２は、互いに電気的に独立している。
【００１５】
（ケーブル）
ケーブル４０は、ケーブル外皮４１と、その内部に通電するための芯線４２を有する。芯線４２のセンサ２０側すなわち端部側は、センサ２０の端子２２及びケーブルホルダ３０の接続溝３２にはんだ付けして接合されるように暴露されている。
【００１６】
（接続状態）
図２及び図３は、上記したセンサ２０にケーブルホルダ３０を接着固定し、ケーブル４０を接続した後の状態を示している。ケーブルホルダ３０の接続面３１ａは、センサ本体２１の端子配列面２１ａにUV硬化接着剤２４で固定される。ＵＶ硬化接着剤２４は、ケーブルホルダ３０をセンサ２０の端子配列面２１ａに装着した際に、はんだボール２３がはんだ付けされている端子２２の領域を除いてケーブルホルダ３０の接続面３１ａとセンサ２０の端子配列面２１ａの間に広がり、接着剤層を形成する。前述のとおり、ケーブルホルダ３０は、ＵＶ透過可能な材質で形成されており、ケーブルホルダ３０側からＵＶを照射することにより、ケーブルホルダ３０はＵＶ硬化接着剤２４によってセンサ２０に接着固定される。
【００１７】
ＵＶ硬化接着剤２４を用いて接着することで、ケーブルホルダ３０とセンサ２０の固定を加熱のないＵＶ照射で行えることから、センサ２０に対してはんだ付けなどの熱の影響を最小限とするのに有効となる。
【００１８】
ケーブル４０の芯線４２は、ケーブルホルダ３０の接続溝３２の内部において、先端がはんだボール２３に当接する状態で接続溝３２に装着され、その状態ではんだ付けによりセンサ２０の端子２２及びケーブルホルダ３０の接続溝３２のめっきと接合され、これにより、電気的にセンサ２０とケーブル４０は導通される。
【００１９】
このように、接続溝３２が形成されたケーブルホルダ３０を介してセンサ２０とケーブル４０をアセンブルすることで、センサ２０の端子配列面２１ａに交差する方向、例えば端子配列面２１ａに対し垂直方向へのケーブル４０の結線を容易にし、ケーブルホルダ３０の接続溝３２にはんだ接合させることで、センサ２０とケーブル４０の固定の強度を十分に確保することができる。
【００２０】
（センサとケーブルホルダの詳細）
次に、図４から図９を参照して、センサ２０とケーブルホルダ３０の詳細を説明する。図４（ａ）はセンサ２０の端子２２にはんだボール２３を付与した状態を、図４（ｂ）はＵＶ硬化接着剤２４を更に塗布した状態を示す。図５はセンサ２０にケーブルホルダ３０を装着する前の状態を、図６はセンサ２０にケーブルホルダ３０を装着した後の状態を示す。図７（ａ）はセンサ２０の平面図を、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＣ−Ｃ線矢視断面図を示す。図８（ａ）はセンサ２０とケーブルホルダ３０の平面図を、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ線矢視断面図を示す。図９（ａ）は図９（ｂ）のＨ−Ｈ線矢視断面図を、図９（ｂ）はセンサ２０とケーブルホルダ３０の側面図を示す。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、センサ２０は、センサ本体２１の端子配列面２１ａに４つの端子２２を設けた構造を有している。センサ２０としては、例えば、１ｍｍ以下の矩形薄板状のチップ型ＣＭＯＳイメージセンサ、圧力センサ、温度センサなどが挙げられる。端子２２の周囲はレジスト２５で被覆され、レジスト２５が覆われない円形の面上にははんだボール２３が付与されている。レジスト２５は、はんだ付けしない部分に塗布することにより、はんだブリッジによるショートを防止するなど回路を保護する役目を持つとともに、はんだ付け後に剥離せず、そのまま絶縁膜として用いられる。
【００２２】
図４（ｂ）に示すように、センサ本体２１の端子配列面２１ａの中央部には、はんだボール２３あるいは端子２２と重複しないに位置に、ＵＶ硬化接着剤２４が塗布される。ＵＶ硬化接着剤２４は、はんだボール２３よりも、その高さにおいて低く塗布されるが、この点は後述する。
【００２３】
このようなセンサ２０に対し、図５及び図６に示すように、ケーブルホルダ３０が固定される。すなわち、ケーブルホルダ３０は、センサ本体２１の端子配列面２１ａに対し、接続溝３２がセンサ２０のはんだボール２３を囲うようにして装着される。このとき、はんだボール２３は接続面３１ａの開口から接続溝３２に収容される。
センサ２０のＵＶ硬化接着剤２４は、図５に示すように、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａの中央部に対応するように塗布されている。第１実施形態のケーブルホルダ３０の接続面３１ａはフラットに形成されており、ケーブルホルダ３０をセンサ本体２１の端子配列面２１ａに装着する際、図６に示すように、ＵＶ硬化接着剤２４は、はんだボール２３の領域を除いて、概ねケーブルホルダ３０の接続面３１ａに広がる。端子配列面２１ａと接続面３１ａの間に広がったＵＶ硬化接着剤２４にＵＶ光を照射することでケーブルホルダ３０とセンサ２０を接着固定する。
【００２４】
センサ２０とケーブルホルダ３０の固定について、図７から図９を用いて更に説明する。まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）を用いてセンサ２０の断面構造をあらためて説明すると、センサ本体２１の端子配列面２１ａに設けられた端子２２の周囲はレジスト２５で被覆されている。レジスト２５と端子２２の境界では、レジスト２５は、端子２２の外縁を覆うように盛り上がった土手状に形成されている。端子２２のレジスト２５で被覆されていない円形の面上にはんだボール２３が付与されている。
【００２５】
ＵＶ硬化接着剤２４は、センサ本体２１の端子配列面２１ａの中央部に塗布されているが、図７（ｂ）に示すように、その高さは、はんだボール２３よりも低く設定される。逆に言うと、はんだボール２３は、その高さにおいて、ＵＶ硬化接着剤２４よりも高く設定される。これにより、ケーブルホルダ３０をセンサ２０の端子配列面２１ａに装着する際に、接続面３１ａがＵＶ硬化接着剤２４に触れる前に接続溝３２に収容され、ＵＶ硬化接着剤２４ははんだボール２３より上がることがなく、ＵＶ硬化接着剤２４がはんだボール２３の上面を覆わないようにすることができる。
【００２６】
次に、図８（ａ）、図８（ｂ）、図９（ａ）及び図９（ｂ）を用いてケーブルホルダ３０をセンサ２０の端子配列面２１ａに装着した後の断面構造を説明する。ケーブルホルダ３０の接続溝３２の幅（径）Ｌ１はセンサ２０のはんだボール２３の幅（径）Ｌ２より大きく設定されており、ケーブルホルダ３０をセンサ２０の端子配列面２１ａに装着したときに、はんだボール２３を接続溝３２に円滑に収容することができる。
このはんだボール２３は端子２２から凸状に形成された導電体として、端子２２がＵＶ硬化接着剤２４に覆われてしまうことを防止し、芯線４２と端子２２の電気的接続を確実なものとする。
このような凸状導電体をはんだボール２３で形成した場合、はんだ付け後ははんだボール２３が溶融して接続溝３２のはんだと一体となるが、芯線４２の先端は端子２２の上面からはんだボール２３の高さだけ離れた状態ではんだにより接続されることとなるが、はんだボール２３のはんだ量だけでは不十分な場合、接続溝３２にはんだを加えてはんだ付けすることもできる。
端子配列面２１ａと接続面３１ａの間に押し広げられたＵＶ硬化接着剤は、センサ２０とケーブルホルダ３０の固定のための接着剤層を形成している。
【００２７】
図８（ａ）に示すように、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａ及びケーブル延出面３１ｂの面積は、センサ２０の端子配列面２１ａの面積より小さく設定されており、ケーブルホルダ３０はセンサ２０からはみ出さないサイズとされる。
【００２８】
ケーブルアセンブリ１０の製造過程において、ケーブル４０の芯線４２を接続溝３２のめっきにはんだ付けする際、芯線４２が接続溝３２から飛び出さないように、平行でフラットなケーブルホルダ３０の一対の第１側面３１ｃを外側から冶具で押さえることとなるが、ケーブルホルダ３０をセンサ２０よりも小さくしてセンサ２０からはみ出さないサイズにすることで、センサ２０周りの空間を最大限に使用することができる。
【００２９】
また、ケーブルアセンブリ１０の製造過程において、センサ２０にケーブルホルダ３０を装着する際、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａとケーブル延出面３１ｂが平行でフラットに形成されていることから、チップ実装機などの吸着冶具で容易に取り扱いすることができ、生産性を向上することができる。
【００３０】
ＵＶ硬化接着剤２４は、はんだボール２３より低くセンサ２０の端子配列面２１ａに塗布されることから、ケーブルホルダ３０がセンサ２０に装着されると、断面視において図８（ｂ）に示すように、はんだボール２３の上部が接続溝３２に収容されて後にケーブルホルダ３０の接続面３１ａに押されてはんだボール２３よりも低い状態で端子配列面２１ａと接続面３１ａの間に押し広げられ平滑化される。そのため、ＵＶ硬化接着剤２４がはんだボール２３の上面を覆うことがなく、ケーブル４０の芯線４２のはんだボール２３及び接続溝３２へのはんだ付けに支障を来すことはない。また、ＵＶ硬化接着剤２４は、平面視においては、図８（ａ）に示すように、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａであって接続溝３２による開口を除く範囲に概ね広がることとなり、ケーブルホルダ３０をセンサ２０に確実に固定することができるようになる。なお、図９（ａ）は、図６において、はんだボール２３を通るＨ−Ｈ線（図９（ｂ）参照）の断面を示したものである。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、図１０から図１２を参照して、第２実施形態のケーブルアセンブリ１０について説明する。第２実施形態は、ケーブルホルダ３０の構成が異なる点以外は第１実施形態と同様であるので、ケーブルホルダ３０を中心に説明する。
【００３２】
第２実施形態のケーブルホルダ３０は、図１０に示すように、接続面３１ａにＵＶ硬化接着剤２４が流入する接着溝３３を有する。ここでは、接着溝３３として、第１側面３１ｃと平行な方向に延在し、第２側面３１ｄに開口する突き通しの第１接着溝３３ａと、第２側面３１ｄと平行な方向に延在し、第１側面３１ｃに開口する突き通しの第２接着溝３３ｂが、互いに直交した十字状の態様を示している。なお、接着溝３３の態様については、センサ２０、それに対応するケーブルホルダ３０の平面形状や端子２２の位置と配置数を考慮して、適宜設定してよい。
【００３３】
ＵＶ硬化接着剤２４は、ケーブルホルダ３０がセンサ２０に装着されると、断面視において、図１１（ｂ）に示すように、第２接着溝３３ｂ（第１接着溝３３ａも同様）の内部に流入する。これを平面視すると、図１２（ａ）に示すように、ＵＶ硬化接着剤２４は、第１接着溝３３ａ、第２接着溝３３ｂに流入して十字状に広がることとなる。すなわち、接着溝３３は余分なＵＶ硬化接着剤２４の溜り部として作用し、ＵＶ硬化接着剤が不要な部分へのはみだしを防止する。また、接着溝３３により、ＵＶ硬化接着剤２４の動向を誘導することが可能となる。
また、接着溝３３によりUV硬化接着剤２４とケーブルホルダ３０の接触面積が増えることから、ケーブルホルダ３０とセンサ２０の接着力が増すことになる。
【００３４】
（第３実施形態）
次に、図１３及び図１４を参照して、第３実施形態のケーブルアセンブリ１０について説明する。第３実施形態は、センサ２０の構成が異なる点以外は第１実施形態と同様であるので、センサ２０を中心に説明する。
【００３５】
第３実施形態のセンサ２０は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように、端子２２としての第１実施形態のＰＡＤや導通パターンに加えてバンプ２６が形成されている。バンプ２６は、センサ本体２１の端子配列面２１ａから突出しており、その材質は、例えば、銅やアルミの金属を採用することができる。また、バンプ２６は端子２２から連続して積層することにより形成することができる。すなわち、バンプ２６ははんだボール２３と同様の凸状導電体として形成される。
【００３６】
センサ２０とケーブルホルダ３０の固定について、図１４（ａ）及び図１４（ｂ）を用いて説明する。センサ２０の端子配列面２１ａに設けられたバンプ２６は、図１４（ｂ）に示すように、その高さにおいて、ＵＶ硬化接着剤２４よりも高く設定されている。これにより、センサ２０にケーブルホルダ３０を装着した際に、ＵＶ硬化接着剤２４がバンプ２６の上面を覆わないようにすることができる。バンプ２６の周囲はレジスト２５で被覆されている。
【００３７】
ケーブルホルダ３０の接続溝３２の幅（径）Ｌ１はセンサ２０のバンプ２６の幅（径）Ｌ３より大きく設定されており、ケーブルホルダ３０をセンサ２０に載置したときに、バンプ２６を接続溝３２に円滑かつ容易に収容することができる。
【００３８】
ケーブルホルダ３０がセンサ２０に装着される再には、第１実施例と同様、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａがＵＶ硬化接着剤２４に接する前にバンプ２６の上部が接続溝３２に収容されるため、ＵＶ硬化接着剤２４は、断面視において、図１４（ｂ）に示すように、バンプ２６よりも低い状態で平滑化され、ケーブル４０の芯線４２のバンプ２６及び接続溝３２へのはんだ付けに支障を来すことはない。また、ＵＶ硬化接着剤２４は、平面視においては、図１４（ａ）に示すように、バンプ２６の領域を除いてケーブルホルダ３０の接続面３１ａに概ね広がることとなり、ケーブルホルダ３０をセンサ２０に確実に接着する。この場合、バンプ２６が凸状導電体として接続溝３２に収容される。
【００３９】
なお、図１４（ｂ）では、ケーブルホルダ３０の接続面３１ａを第１実施形態と同様にフラットなものとしているが、第２実施形態のように接着溝３３を有するケーブルホルダ３０を第３実施形態のセンサ２０に組み合わせることもできる。
【００４０】
（組立方法）
まず、センサ２０にケーブルホルダ３０を固定する方法は、次のとおりである。第１ステップとして、センサ２０の端子配列面２１ａを上方にして複数並べ、はんだボール２３あるいはバンプ２６より低くＵＶ硬化接着剤２４を塗布し、ケーブルホルダ３０を装着する。第２ステップとして、ケーブルホルダ３０側の上面からＵＶを照射し、センサ２０とケーブルホルダ３０を接着固定させる。この過程では、チップ実装機の吸着冶具などを用いて、高精度に大量に一括して作業が可能である。
【００４１】
次に、第３ステップとして、ケーブルホルダ３０が固定されたセンサ２０を冶具に固定する。第４ステップとして、ケーブル４０のケーブル外皮４１をストリップし、芯線４２を露出させる。第５ステップとして、ケーブル４０の芯線４２をケーブルホルダ３０の接続溝３２に入れて、第１側面３１ｃの両外側から芯線４２が接続溝３２からがずれないよう平板状の冶具で挟み込む。第６ステップとして、ケーブルホルダ３０の接続溝３２にはんだを塗布する。第７ステップとして、リフローではんだを溶融し、センサ２０、ケーブルホルダ３０及びケーブル４０を電気的に接続させて固定する。
【００４２】
本開示の好ましい実施形態について詳述したが、本開示は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００４３】
例えば、上記した実施形態では、４本のケーブル４０を各別にケーブルホルダ３０の接続溝３２に挿入する態様について説明したが、例えば複数のケーブル４０を束ねた状態とし、接続溝３２に同時に差し込むようにしてもよい。これにより、ケーブル４０の接続を簡易化することができる。
【００４４】
また、上記した実施形態では、ケーブル４０を４本として説明したが、例えば図４から図６において、センサ２０を左右方向に拡張して端子２２の数を同方向に増設し、それに対応して、ケーブルホルダ３０の接続溝３２も左右方向に増設してもよい。これにより、接続が必要となるケーブル４０の数が増量しても、実施形態の要旨を適用して対応することができる。
【００４５】
また、上記した実施形態では、センサ２０の形状を矩形とし、ケーブルホルダ３０の形状もそれに対応した実質的に矩形の輪郭として説明したが、例えば円柱型のセンサ２０を用いる場合には、センサ２０からはみ出さないようにケーブルホルダ３０の輪郭を削って、円弧状の輪郭としてもよい。これにより、センサ２０及びケーブルホルダ３０を円筒内部にスムースに通すことができる。
【００４６】
また、上述した実施形態ではケーブルの結線方向を端子配列面２１ａに対し垂直な方向としてが、必ずしも垂直である必要はなく、接続溝の方向を種々変更することにより、端子配列面２１ａに対し交差する方向にも適用することができる。
また、上述した実施形態では接着剤をＵＶ硬化接着剤とし、照射光をＵＶとしたが、これに限らず可視光硬化となるものでもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ケーブルアセンブリ
２０…センサ
２１…センサ本体  ２１ａ  端子配列面
２２…端子（導通パターン、ＰＡＤ）
２３…はんだボール
２４…ＵＶ硬化接着剤
２５…レジスト
２６…バンプ
３０…ケーブルホルダ
３１ａ…接続面  ３１ｂ  ケーブル延出面  ３１ｃ  第１側面  ３１ｄ  第２側面
３２…接続溝
３３…接着溝
４０…ケーブル
４１…ケーブル外皮
４２…芯線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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