(57)【要約】      （修正有）【課題】ベースプレートへのカセットの改良された移動、およびベースプレートからのカセットの改良された移動に適合する改善されたカセット供給システムを提供する。【解決手段】カセット供給システムを有する基板加工装置において、カセット３を支持するように構築および配置されたベースプレート１を備えたカセット格納部を有する。また、カセットをベースプレートに移動およびベースプレートから移動させるために、エンドエフェクター上でカセットを支持するおよび位置付けるための少なくとも一つの突出部を有するエンドエフェクター９を有するカセットハンドラー３２を有する。ベースプレートには、カセットを支持するための実質的に平坦な表面が提供されてもよい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板のためのカセットを格納するおよび取り扱うためのカセット供給システムであって、
カセットを支持するように構築および配置されたベースプレートを備えたカセット格納部と、
カセットを前記ベースプレートに移動、および前記ベースプレートから移動させ、かつエンドエフェクターが提供されていて、前記エンドエフェクターには前記エンドエフェクター上で前記カセットを支持する、および位置付けるための少なくとも一つの突出部が提供されていて、前記ベースプレートには前記カセットを支持しかつ位置付けるための実質的に平坦な表面が提供されている、カセットハンドラーと、を備えるシステム。
【請求項２】
前記平坦な表面が、前記カセットが前記表面に移動された時に衝撃を吸収するために可撓性の材料を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記平坦な表面が、前記ベースプレートが動く時に前記カセットを前記平坦な表面上でその定位置に保持するための摩擦が大きい材料を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記材料がゴムを含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記ベースプレートに、前記カセットを支持するための前記平坦な表面が各々提供された複数のパッドが提供されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記ベースプレートに前記カセットを支持するための３つのパッドが提供されている、請求項５に記載のシステム。
【請求項７】
前記カセットを位置付けるおよび支持するための前記パッドが、１〜１０ｍｍの厚さ、好ましくは２〜５ｍｍの厚さを有する、請求項５に記載のシステム。
【請求項８】
前記エンドエフェクターが前記カセットを前記ベースプレート上に移動させることを可能にするために、前記ベースプレートに切り欠きが提供されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記平坦な表面がその上に支持されたカセットとの唯一の接触面積となるように、前記ベースプレートが構築および配置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記ベースプレートに、前記ベースプレート上での前記カセットの位置付けのための視覚的なマーキングが提供されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記システムが、前記カセットハンドラーに対して前記ベースプレートを動かすために構築および配置された動かす装置を備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記システムが、カセットを受容するための入力／出力ステーションを備え、かつ前記カセットハンドラーが、カセットを前記入力／出力ステーションから前記移動可能なベースプレートに移動させる、およびその逆に移動させるように構築および配置された、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記入力／出力ステーションが、前記カセットを前記入力／出力ステーション上に高精度で位置付けるための少なくとも第一の突出部を備える、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
カセットを受容するための基板装填／脱離ステーションを備え、かつカセットハンドラーが、カセットを前記装填／脱離ステーションから前記ベースプレートに移動させる、およびその逆に移動させるように構築および配置された、請求項１に記載のシステム。
【請求項１５】
前記基板装填／脱離ステーションが、前記カセットを前記基板装填／脱離ステーション上に高精度で位置付けるための少なくとも第一の突出部を備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記ベースプレートが、前記カセットを受容するための水平面を有し、かつ前記システムが、垂直軸の周りを回転可能な前記ベースプレートを有して構築および配置されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１７】
前記システムに、前記ベースプレート上の前記カセットの存在および正しい向きのうちの少なくとも一つを検出するためのセンサーが提供されている、請求項１に記載のシステム。
【請求項１８】
前記システムに、前記センサーと動作可能に接続されたコンピュータが提供されていて、かつプロセッサおよびメモリが提供されていて、前記メモリに、前記ベースプレート上の前記カセットの前記存在および前記正しい向きのうちの少なくとも一つを検出するためのマシンビジョンソフトウエアが提供されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
基板を加工するための加工装置であって、
基板を加工するための加工装置と、
基板を基板装填／脱離ステーションにあるカセットから前記加工デバイスに動かし、かつ加工後に前記基板を前記加工デバイスから前記基板装填／脱離ステーションにある前記カセットに動かすために構築および配置された基板ハンドラーと、
請求項１に記載のカセットを格納しかつ取り扱うためのカセット供給システムであって、前記カセットハンドラーが、カセットを前記ベースプレートから基板装填／脱離ステーションに移動させる、およびその逆に移動させるように構築および配置されている、カセット供給システムと、を備える、加工装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の基板を加工するための加工装置であって、複数の基板を加工するための反応チャンバーを有する反応器を備える、加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用のカセットの格納および取り扱いのためのカセット供給システム、ならびにそれを装備した加工装置に関する。カセット供給システムは、
カセットを支持するように構築および配置されたベースプレートが提供されたカセット格納部と、
カセットをベースプレートに移動、およびベースプレートから移動するためのカセットハンドラーと、を備える。
【背景技術】
【０００２】
加工装置の半導体ウエハーなどの基板を加工装置内で加工する時、加工装置は加工される基板のサイズに合わせて適合および最適化される。基板のサイズは限られた数の個別サイズで標準化されているが、生産効率を高めるためにサイズを増加させる傾向が過去１０年間に見られる。最近導入された基板サイズは、直径２００ｍｍおよび３００ｍｍである。ウエハー製作施設は通常、一つの基板サイズに適合される。
【０００３】
基板を輸送するために、カセットが使用されてもよく、これは特定のカセット供給システムを必要とする場合がある。カセット供給システムは、半導体材料基板上の個別半導体製品および集積半導体製品の製造に使用される加工装置に採用される場合がある。カセット供給システムは、複数のカセットを格納するためのカセットを支持するように構築および配置されたベースプレートを有するカセット格納部を有してもよい。カセットハンドラーは、カセットをベースプレートに移動、およびベースプレートから移動するために使用されてもよい。
【０００４】
図１は、カセットの内部で水平スロット（図示せず）内に基板を受容するための開口部２を有するカセット３の正面／底面斜視図である。カセットには、カセット３の取り扱い／位置付けのために、底部４に例えば３つの細長い溝７などの陥凹部が提供されてもよい。溝７の端部は、図示したように閉じていてもよく、または端部が開口していてもよい。溝７は、カセット３の底部から延びるリムによって構成されてもよい。
【０００５】
図２は、カセット３を支持するベースプレート１上の断面図である。プレートピン５は、ベースプレート１上に提供されてもよく、カセット３の底部に提供された細長い溝７と一致してカセット３を位置付けてもよい。
【０００６】
図３は、ベースプレート１上の上面図と、カセットハンドラーのエンドエフェクター９と、カセットのエンドエフェクター９からベースプレート１に移動中、またはその逆に移動中のカセットの溝７とを図示する。図３に描写した通り、エンドエフェクター９には、カセットの底部に提供された３つの溝７と一致する３つのハンドラーピン１１が提供されてもよい。これによってカセットは、３つのハンドラーピン１１によって所定の位置にあるエンドエフェクター９上に位置付けられてもよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
カセット３が移動可能なベースプレート１に移動中、および移動可能なベースプレート１から移動中に、カセット３の底部の３つの溝７は、３つのプレートピン５および３つのハンドラーピン１１と同時に接触してもよい。これによってカセット３の位置は、過剰決定になる場合がある。この過剰決定された位置は、粒子発生につながる場合があるカセット３の移動におけるぞんざいな動きにつながる場合がある。ぞんざいな動きを軽減するために、エンドエフェクター９は、ベースプレート１へのカセット３の移動、およびベースプレート１からのカセット３の移動において、高精度で非常に遅く動かす必要がある場合があり、これはシステムのスループットを悪化させ、および／またはより高価なシステムにつながる場合がある。
【０００８】
従って、ベースプレートへのカセットの改良された移動、およびベースプレートからのカセットの改良された移動に適合する改善されたカセット供給システムを提供することが望ましい場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
従って、基板のカセットの格納および取り扱いのためのカセット供給システムが提供されてもよい。システムは、カセットおよびカセットハンドラーを支持し、カセットをベースプレートに移動、およびベースプレートから移動させるように構築および配置されたベースプレートが提供されたカセット格納部を備えてもよい。カセットハンドラーは、エンドエフェクター上でカセットを支持するおよび位置付けるための少なくとも一つの突出部が提供されたエンドエフェクターを備えてもよい。ベースプレートには、カセットを支持するおよび位置付けるための実質的に平坦な表面が提供されてもよい。
【００１０】
ベースプレート上でカセットを支持するおよび位置付けるために実質的に平坦な表面を有することによって、カセットの位置は、エンドエフェクターとベースプレートとの間のカセットの移動中に過剰決定されない。
【００１１】
半導体製品の製造のための加工装置には、本発明によるカセット供給システムが提供されてもよい。加工装置は、基板を加工するための加工装置と、基板を基板装填／脱離ステーションにあるカセットから加工デバイスに動かし、かつ加工後に基板を加工デバイスから、基板装填／脱離ステーションにあるカセットに動かすように構築および配置された基板ハンドラーと、をさらに備えてもよい。カセット供給システムは、カセットをベースプレートから基板装填／脱離ステーションに移動させるように、およびその逆に移動させるように構築および配置されたカセットハンドラーを備えてもよい。こうしたシステムは、製品が大量に製造されることを可能にする場合があり、また維持および／または設置が簡単である場合がある。
【００１２】
これらのおよび他の実施形態は、添付の図面を参照して、ある一定の実施形態の発明を実施するための形態から容易に当業者に明らかとなり、本発明は、開示されたいかなる特定の実施形態（複数可）にも限定されない。
【００１３】
当然のことながら、図内の要素は、単純化および明瞭化のために例示されており、必ずしも実寸に比例して描かれていない。例えば、図内の要素のうちの幾つかの寸法は、本開示の例示された実施形態の理解の向上を助けるために他の要素に対して相対的に誇張されている場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、先行技術によるカセットの正面／底面斜視図である。
【図２】図２は、先行技術によるカセットを支持するベースプレート上の断面図である。
【図３】図３は、先行技術による、ベースプレート上の上面図と、カセットハンドラーのエンドエフェクターと、移動中のカセットの溝とを図示する。
【図４】図４は、一実施形態によるカセット供給システムを有する基板加工装置の図式的かつ部分的に露出した斜視図を示す。
【図５】図５は、図４の基板加工装置の平面図を示す。
【図６】図６は、図４のカセット供給システム内のベースプレートの一部分と、カセットハンドラーのエンドエフェクターと、カセットの移動中のカセットの溝との上面図を図示する。
【図７】図７は、図４のカセット供給システム内でカセットを支持するベースプレートの一部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図は実寸に比例して描かれておらず、特に明瞭化のために寸法および厚さ方向が誇張されている。対応する区域は、可能な限り同一の参照符号を持つ。
【００１６】
図４は、図式的でかつ部分的に露出された斜視図を示し、図５は、カセット内に供給された基板のための基板加工装置の平面図を示し、実施形態によるカセット供給システムを提供している。加工区域２１は垂直反応器を備え、基板取り扱いチャンバー２２は、基板を反応器に提供するために加工区域２１とカセット取り扱い区域２３との間に提供されている。一実施形態によるカセット供給システムは、カセット取り扱い区域２３内に提供されていて、カセット３を移動および格納する。カセット３を装置の中へと供給する、または装置の外へと取り出す入力／出力ステーションは、３３によって表示される。
【００１７】
基板１３は、入力／出力ステーション３３上に定置される場合があるカセット３内に供給される。カセットハンドラー３２は、カセットを入力／出力ステーション３３から、カセット取り扱い区域２３内に位置するカセット格納部８の中に移動しうる。これは随意に、閉鎖可能な開口部３４を通して達成されてもよい。カセット格納部８には、多数のベースプレート１が互いの上に提供されてもよく、その上にはカセット３が格納されうる。カセットハンドラー３２には、垂直方向に移動可能なエレベーター３５が提供されてもよく、これによって多くのベースプレート１が異なるレベルに達しうる。カセットハンドラー３２には、カセットエンドエフェクター９が提供されてもよく、これはベースプレート１内の切り欠き部２６の寸法より小さい寸法を有してもよい。カセットハンドラー３２がカセット３を格納部８の中に移動させた時、エンドエフェクター９は、ベースプレート１のうちの一つの切り欠き部２６のうちの一つを通して下がり、カセット３を前記プレート上に定置しうる。続いて、カセットハンドラー３２は、そのエンドエフェクター９をカセット格納部８から引っ込めてもよい。
【００１８】
図６は、カセットハンドラー３２からベースプレート１へのカセット３の移動中、またはその逆の移動中の、ベースプレート１と、カセットハンドラー３２のエンドエフェクター９と、カセット３の陥凹部（例えば、溝７）との切り欠き部分上の上面図を図示する。図６に描写した通り、エンドエフェクター９には、少なくとも第一の突出部が提供されてもよく、これは少なくとも第一の陥凹部と一致しうる。例えば、３つのハンドラーピン１１は、カセット３の底部に提供された３つの溝７と一致しうる。これによってカセット３は、精密にエンドエフェクター９上で支持され、かつ位置付けられてもよい。
【００１９】
移動可能なベースプレート１へのカセット３の移動中、および移動可能なベースプレート１からのカセット３の移動中に、カセット３の底部にある３つの溝７のへりは、カセット３を支持するために実質的に平坦な表面と接触してもよい。カセットをベースプレート１上で支持するおよび位置付けるために実質的に平坦な表面を有することによって、エンドエフェクターとベースプレート１との間のカセットの移動中にカセット３の位置は過剰決定されない場合があり、カセットの迅速かつ単純な移動を可能にする。
【００２０】
平坦な表面は、カセットが表面に移動された時のエネルギーを吸収するために可撓性の材料（例えば、ゴム）を含んでもよい。材料は、ベースプレート１が動いた時に、カセットを平坦な表面上のその位置に保持するための高い摩擦を有してもよい。
【００２１】
ベースプレート１には、カセットを支持するための平坦な表面が各々に提供された複数のパッド２５が提供されてもよい。ベースプレート１には、一つのカセットを一つの切り欠き２６の周りに支持するために３つのパッド２５が提供されてもよい。一つのパッド２５は、ベースプレート１の中心２７により近い位置に位置付けられてもよい。他の２つのパッド２５は、ベースプレート１の縁部のより近くに位置付けられてもよい。パッドは、カセット３の底部プレートに提供された溝１１と一致するように、ベースプレート上に構成されてもよい。パッドは三角形の形態で構成されてもよい。三角形の形態は、同一の長さを有する少なくとも２つの縁部を有する二等辺であってもよく、またはさらに同一の長さを有する３つの縁部を有する正三角形であってもよい。
【００２２】
図７は、カセット３を支持するベースプレート１の一部分の上の断面図である。ベースプレート１上に提供されたパッド２５は、カセット３を支持するためにカセット３の底部に提供された細長い溝７と一致してもよい。パッド２５は、カセット３を支持するために１〜１０ｍｍ、好ましくは２〜５ｍｍの厚さを有してもよい。ベースプレート１およびカセット３の組み合わせの高さは、ピン５（図２を参照）の代わりにパッド２５を使用することによって５〜２０ｍｍ下げられてもよく、これは垂直空間が半導体製造工場の天井によって制限される場合があるシステムにおいて有利である場合がある。
【００２３】
そのパッド２５を有するベースプレート１は、平坦な表面がカセット３との唯一の接触面積になりうるように構築および配置されてもよい。パッド２５とカセット３との接触面積は、ピンを使用している状況と比較して大きい場合があるため、材料の高圧力ゾーンが回避される場合があり、これは設計をより簡単にし、かつ磨耗および／または粒子形成に対する感受性をより低くする。
【００２４】
カセットハンドラー３２によるカセット３の移動中、３つのハンドラーピン１１は、水平平面におけるカセット３の位置を決定する場合がある。パッド２５は、水平平面において何らかの遊びを有するカセット３の位置付けを可能にする。垂直方向においてのみパッド２５はハードストップとして機能しうる。しかしながら、パッド２５の材料の可撓性は、カセットの移動におけるより迅速な動きを可能にする一方で、依然として粒子生成を回避するように、カセットの垂直方向におけるカセット３のエネルギーを吸収する場合がある。
【００２５】
ベースプレート１には、ベースプレート１上のカセット３の位置のための視覚的なマーキングが提供されてもよい。例えば、修理中にオペレーターは、カセットハンドラー３２がカセットをパッド２５からその３つのハンドラーピン１１を用いて取り出すために切り欠き部２６内でエンドエフェクター３２を動かすことができてもよいように、視覚的なマーキングを用いてカセット３をベースプレート上の正しい位置に位置付けることができる場合がある。
【００２６】
カセットハンドラー３２は、入力／出力ステーション３３と格納部８との間でカセットを移動させることができるだけでなく、格納部８と基板装填／脱離ステーションとして機能する回転可能なカセット移動プラットフォーム３０との間、および／または入力／出力ステーション３３と回転可能なカセット移動プラットフォーム３０との間でカセットを移動させることができるように構築および配置されてもよい。回転可能なカセット移動プラットフォーム３０は、回転時にカセット３がカセット取り扱い区域２３と基板取り扱いチャンバー２２との間の仕切りに対して定置されてもよいように構築されてもよく、この仕切りには閉鎖および閉鎖機構３７が提供されてもよい。カセット３を基板取り扱いチャンバー２２の閉鎖に対して定置した後、閉鎖機構は、カセット３の閉鎖を把持および係脱してもよく、またカセット３の閉鎖と同時に基板取り扱いチャンバー２２の閉鎖を取り外してもよい。基板の装填／脱離ステーションとして機能する回転可能なカセット移動プラットフォーム３０は、高い精度でカセットを支持するおよび位置付けるために少なくとも第一の突出部（例えば、３つのピン）を備えてもよい。次いで、基板運搬器２４は滑らかな方法で基板をカセット３から移動、およびカセット３に移動させることができる。半導体製作工場内の異なる半導体機器でのさらなる加工のために無人搬送車または頭上ホイストシステムがカセットを装置から自動的に定置するもしくは取り上げることができるように、入力／出力ステーション３３も同様に、高い精度でカセットを支持するおよび位置付けるために、少なくとも第一の突出部（例えば、３つのピン）を備えてもよい。
【００２７】
基板ハンドラー２４は、該当するカセットと基板ボート１２との間で基板を移動しうる。基板ボート１２の中への基板の装填の完了後、アーム１６は、基板ボート１２を基板取り扱いチャンバー２２内の閉鎖可能な開口部を通して加工チャンバー２１の中へと動かしうる。加工チャンバー２１には、基板ボート１２を支持する回転ボート移動プラットフォーム１１が提供されてもよい。
【００２８】
加熱されてもよい２つの反応器６は、加工チャンバー２１内に配置されてもよい。加熱された反応器は垂直に位置付けられてもよく、また基板１３で充填された基板ボート（１２によって表示）は、垂直方向で下から反応器６の中へと導入されてもよい。この目的のために、各反応器は、垂直方向に移動可能であってもよい挿入アーム１４を有してもよい。
【００２９】
多数の基板の処理は、以下のように実施されてもよい。図４に図式的に示すオペレーターは、入力／出力ステーションに、ある数のカセットを手動で導入することによって、または自動化したシステムを用いて、かつパネル３６上の制御操作を実行することによって、格納部８を装填してもよい。カセット３の各々は、カセットハンドラー３２を用いて、入力／出力ステーションから、これらのカセット３のために格納部８内に作製された格納区画３１の中に移動されてもよい。移動装置を用いた、ベースプレート１の中心の周りでのベースプレート１の回転によって、およびエレベーター３５の使用によって、様々な区画３１にカセット３を充填することが可能である場合がある。格納部８の充填後、この自動化した設置では、人によるさらなるやりとりは必要とされない場合がある。次いで該当するカセット３は、ベースプレート１の回転によって格納部８から選択され、カセットハンドラー３２によって取り出され、カセット移動プラットフォーム３０上に定置されてもよい。
【００３０】
カセット移動プラットフォーム３０は２つのレベルを備えてもよく（図４に概略的に示されている）、各レベルはカセットを受容する能力を有する。レベルは相互から独立して回転してもよい。カセット移動プラットフォーム３０の回転に伴い、カセットは閉鎖部３７に対して定置されてもよい。カセットの閉鎖を取り外した後、閉鎖部３７とともに、基板を基板ハンドラー２４によって取り出し、基板ボート１２内に定置してもよい。基板ボート１２に基板が充填された後、反応器６、７のうちの一つに対して利用可能になる場合があり、閉鎖部１９が開いてもよく、また基板ボートは回転ボート移動プラットフォーム１０上に定置されてもよい。次いで、ボート移動プラットフォームは、基板ボート１２を装填するために反応器６の下方の位置に移動させてもよい。次いで、挿入機構１４はボートを反応器の中へと動かしてもよい。処理された基板は、上記と反対の動きを実行してもよい。
【００３１】
本システムは、出願人のＰＣＴ特許公開第ＷＯ９９／３８１９９号において、さらに詳細に記載されている。オペレーターが入力／出力ステーション上にカセットを導入すると説明したが、代替としてカセットが無人搬送車または頭上ホイストシステムなどの自動化したシステムによって入力／出力ステーションに導入されることができるように、システムは設計されている。このような場合、基板加工システムの制御システムは、制御機能を実行するホストコンピュータシステムに接続されてもよい。このような方法で、基板加工システムでの人によるやりとりは全く必要とされない場合がある。
【００３２】
主プレート１の寸法は、ボックス型の本体であってもよいカセット３の寸法に適合されてもよく、これは閉鎖を用いて閉じられてもよい開いた前面を有する。カセットの寸法は、カセット内の基板の数およびサイズによって決定されてもよい。ベースプレート１は、０．２〜４ｍｍ、好ましくは０．３〜３ｍｍの厚さを有してもよく、金属（例えば、鋼またはアルミニウム）で作製されてもよい。
【００３３】
カセット供給システムは、カメラなどの光学センサーと接続して動作可能なコンピュータを有してもよい。コンピュータにはプロセッサおよびメモリが提供されていて、メモリには、基板カセットのベースプレート上の存在および正しい向きのうちの少なくとも一つを検出するためにマシンビジョンソフトウエアが提供されている。
【００３４】
示され説明された特定の実施形態は、本発明およびその最良の形態の例示であり、別途態様および実施形態の範囲をいかなるやり方でも限定することを意図しない。実際、簡潔さのために、従来の製造、関連、調製、およびシステムの他の機能的態様を詳細には説明していない場合がある。さらに、様々な図に示される接続線は、様々な要素間の例示的な機能的関係および／または物理的連結を表すことを意図する。多くの代替的もしくは追加の機能的関係、もしくは物理的接続が実際のシステムに存在してもよく、および／または幾つかの実施形態では存在しなくてもよい。
【００３５】
本明細書に記載される構成および／または方法は本質的に例示的であり、これらの特定の実施形態または実施例は、数多くの変形が可能であるので、限定的な意味で考えられるべきではないことが理解されるべきである。本明細書に記載される特定のルーチンまたは方法は、任意の数の加工方策のうちの一つ以上を表す場合がある。それ故に、例示された様々な動作は、例示される逐次で実施されてもよく、他の逐次で実施されてもよく、または場合によっては省略されてもよい。
【００３６】
本開示の主題は、本明細書で開示される様々なプロセス、システム、および構成、ならびに他の特徴、機能、動作および／または特性の、すべての新規かつ自明でない組み合わせおよび部分的組み合わせ、ならびにその任意のおよびすべての均等物を含む。
【図１】
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【図２】
2020047919.tif 000004
【図３】
2020047919.tif 000005
【図４】
2020047919.tif 000006
【図５】
2020047919.tif 000007
【図６】
2020047919.tif 000008
【図７】
2020047919.tif 000009
【外国語明細書】
2020047919000001.pdf