(57)【要約】【課題】            基板の電極面とチップ部品の電極面が同方向を向くフェイスアップ実装において、安定した高精度な実装と実装装置内での全数実装位置精度測定検査をコストの上昇や生産性の低下を伴わずに実現させる実装装置および実装方法を提供すること。【解決手段】        チップ部品と基板の位置合わせ実施後、チップ部品を保持した実装ヘッドを基板に対して垂直方向に下降させ、チップ部品が基板に密着してから、制御部が、認識機構にチップ認識マークおよび基板認識マークの認識動作を並行して開始させ、チップ部品が基板に密着した実装状態におけるチップ認識マークと基板認識マークを実装ヘッド越しに認識し、チップ部品と基板の実装位置精度を算出する機能を有する実装装置および実装方法を提供する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品と、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板とを、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが上面を向く姿勢でフェイスアップ実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
チップを保持する実装ヘッドと、
前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、
前記実装ヘッドの上側から前記実装ヘッド越しに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識し、前記基板面内方向に移動可能な認識機構と、
前記認識機構と接続し、前記認識機構から得た、前記チップ部品認識マークおよび前記基板認識マークの位置情報から、前記チップ部品と前記基板の位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッド部または／および前記基板ステージを駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板の位置合わせを前記認識機構で行った後に、前記チップ部品を保持した前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直方向に下降させ、前記チップ部品が前記基板に密着してから、
前記制御部が、前記認識機構に前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの認識動作を並行して開始させ、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態における前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに認識し、前記チップ部品と前記基板の実装位置精度を算出する機能を有する実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記チップ部品が前記基板に密着してから、並行して開始される実装位置精度を算出するための、前記ヘッド越しに行われる前記チップ認識マークと前記基板認識マークの認識動作において、
前記認識機構の光軸中心が、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で前記チップ認識マークと前記基板認識マークとを同時に認識する機能を有する実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の実装装置であって、
算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する機能を有する実装装置。
【請求項４】
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板に実装する実装方法であって、前記チップ部品を前記基板と隙間を設けて配置した状態で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに同一方向から認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を合わせる位置合わせ工程と、前記チップ部品を前記基板に密着させ加圧して実装する実装工程と、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態にあるときに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに同一方向から認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を算出する実装精度測定検査工程とを備え、
前記チップ部品が前記基板に密着してから、前記実装工程と前記実装精度測定検査工程を並行して実施する実装方法。
【請求項５】
請求項４に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程において、前記認識機構の光軸中心が前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に認識する実装方法。
【請求項６】
請求項５に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程で算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ部品を基板に実装する実装装置および実装方法に関する。特に、基板の電極面とチップ部品の電極面が同方向を向くフェイスアップ実装を行なう実装装置および実装方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
配線基板等の基板に半導体チップ等のチップ部品を実装する実装形態として、基板の電極面にチップ部品の電極面を対向させて実装するフェイスダウン実装と、基板の電極面とチップ部品の電極面を同方向にして実装するフェイスアップ実装があることは良く知られている。
【０００３】
いずれの実装形態においても、基板の所定位置にチップ部品を実装するための高精度な位置合わせが必要であり、位置合わせのための認識マークがチップ部品および基板には付されている。ここで、チップ部品を基板の所定位置に位置合わせするのは、基板の電極とチップ部品の電極の位置関係を所定の精度で実装するためであり、フェイスダウン実装、フェイスアップ実装ともに、基板およびチップ部品において、認識マーク位置は電極位置を基準として配置され、相対位置が明確な電極面側に付されているのが一般的である。
【０００４】
ここで、図２０にフェイスアップ実装の例を示す。チップ部品Ｃには、図２０（ａ）のように、チップ部品の認識マーク（以下チップ認識マークと記す）として、チップ認識第１マークＡＣ１とチップ認識第２マークＡＣ２が２つ配置されるのが一般的である。（図２０の例では対角上の配置）一方、基板Ｓには、基板の認識マーク（以下基板認識マークと記す）として、基板認識第１マークＡＳ１と基板認識第２マークＡＳ２が２つ配置されるのが一般的である。（図２０の例は対角上の配置）そこで、位置合わせに際しては、チップ認識第１マークＡＣ１と基板認識第１マークＡＳ１の位置関係およびチップ認識第１マークＡＣ２と基板認識第２マークＡＳ２の位置関係から、所定実装位置に対する位置ズレ量（基板面内方向の位置及び角度）を求めて、相対位置を補正してから実装している（図２０（ｂ））。
【０００５】
ところで、フェイスダウン実装、フェイスアップ実装ともに、実装ヘッドが上側から保持したチップ部品を基板に圧着して実装する。このため、基板とチップ部品の電極同士を対向させて実装するフェイスダウン実装では基板認識マークとチップ認識マークを、上下２視野カメラを用いることで同時に直接観察する方法が知られている。一方、基板とチップ部品の電極を同方向として実装するフェイスアップ実装では、チップ部品の電極面が実装ヘッドに密着しているため、チップ部品の認識マークを直接観察して位置合わせできる様に、実装ヘッドのチップ部品を保持する部分に透明部材を用いる等の工夫をして、実装ヘッド越しに各認識マークを観察できる手法が提案されている。（例えば特許文献１、特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００３／０４１４７８号公報
【特許文献２】特開２０１７−２０８５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体部品の高密度化、多電極化、狭ピッチ化は著しく進んでおり、実装装置においては、大幅なコスト上昇や生産性低下を伴わずに、従来よりも高精度な位置合わせを行い、実装することが求められるとともに、品質管理の観点から、実装状態の実装位置精度測定検査を全数行うことが求められるようになっている。しかし、特許文献２では実装状態の実装位置精度測定検査にまで言及されていない。
【０００８】
また、実装工程の完了後に実装装置と別装置で実装位置精度測定を行うことは、コストの上昇を伴うという問題とともに、実装位置精度の不良が発生した時、気付くまでに時間を要するため修正処置の遅れを伴うという問題もある。
【０００９】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、基板の電極面とチップ部品の電極面が同方向を向くフェイスアップ実装において、コストの上昇や生産性の低下を伴わずに、実装装置内で全数の実装位置精度測定検査を行い、安定した高精度な実装を実現させる実装装置および実装方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品と、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板とを、前記チップ認識マークと前記基板認識マークが上面を向く姿勢でフェイスアップ実装する実装装置であって、
前記基板を保持する基板ステージと、
チップを保持する実装ヘッドと、
前記基板に対して垂直方向に前記実装ヘッドを昇降させる昇降手段と、
前記実装ヘッドの上側から前記実装ヘッド越しに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを認識し、前記基板面内方向に移動可能な認識機構と、
前記認識機構と接続し、前記認識機構から得た、前記チップ部品認識マークおよび前記基板認識マークの位置情報から、前記チップ部品と前記基板の位置ズレ量を計算する機能と、前記位置ズレ量に応じて前記実装ヘッド部または／および前記基板ステージを駆動して位置合わせを行う機能とを有する制御部とを備え、
前記チップ部品と前記基板の位置合わせを前記認識機構で行った後に、前記チップ部品を保持した前記実装ヘッドを前記基板に対して垂直方向に下降させ、前記チップ部品が前記基板に密着してから、
前記制御部が、前記認識機構に前記チップ認識マークおよび前記基板認識マークの認識動作を並行して開始させ、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態における前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに認識し、前記チップ部品と前記基板の実装位置精度を算出する機能を有する実装装置を提供する。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の実装装置であって、
前記チップ部品が前記基板に密着してから、並行して開始される実装位置精度を算出するための、前記実装ヘッド越しに行われる前記チップ認識マークと前記基板認識マークの認識動作において、
前記認識機構の光軸中心が、前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で前記チップ認識マークと前記基板認識マークとを同時に認識する機能を有する実装装置を提供する。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の実装装置であって、
算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する機能を有する実装装置を提供する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、
位置合わせ用のチップ認識マークを有するチップ部品を、位置合わせ用の基板認識マークを有する基板に実装する実装方法であって、前記チップ部品を前記基板と隙間を設けて配置した状態で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに同一方向から認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を合わせる位置合わせ工程と、前記チップ部品を前記基板に密着させ加圧して実装する実装工程と、前記チップ部品が前記基板に密着した実装状態にあるときに、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを前記実装ヘッド越しに同一方向から認識して、前記チップ部品と前記基板の相対位置関係を算出する実装精度測定検査工程とを備え、
前記チップ部品が前記基板に密着してから、前記実装工程と前記実装精度測定検査工程を並行して実施する実装方法を提供する。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程において、前記認識機構の光軸中心が前記チップ認識マークと前記基板認識マークの中点近傍位置で、前記チップ認識マークと前記基板認識マークを同時に認識する実装方法を提供する。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の実装方法であって、
前記実装精度測定検査工程で算出した実装位置精度の結果を、実装位置にフィードバックし、自動で実装位置を校正調整する実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、基板の電極面とチップ部品の電極面が同方向を向くフェイスアップ実装において、コストの上昇や生産性の低下を伴わずに、実装装置内で実装位置精度検査を全数行い、安定して高精度に実装できる実装装置および実装方法の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る（ａ）実装装置の外観を示す図である（ｂ）同実装装置を別の角度から見た外観と構成要素を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る実装装置で、チップ部品と基板の位置合わせを行う時の位置関係を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態に係る実装装置で、チップ部品と基板の位置合わせを行う時に基板第１認識マークの位置情報を取得している状態を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に係る実装装置で、チップ部品と基板の位置合わせを行う時にチップ第１認識マークの位置情報を取得している状態を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態に係る実装装置で、チップ部品と基板の位置合わせを行う時にチップ第２認識マークの位置情報を取得している状態を説明する図である。
【図６】本発明の実施形態に係る実装装置で、チップ部品と基板の位置合わせを行う時に基板第２認識マークの位置情報を取得している状態を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程が完了した後の実装精度測定について説明する図である。
【図８】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態を説明する図である。
【図９】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第１認識マークの位置情報を取得している状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、チップ第１認識マークの位置情報を取得している状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、チップ第２認識マークの位置情報を取得している状態を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第２認識マークの位置情報を取得している状態を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程段階の実装精度測定について説明するもので、実装精度測定を行なう際に、基板第１認識マークとチップ第１認識マークの位置情報を同時に同一視野内で取得した撮像手段の画像例を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第１認識マークとチップ第１認識マークの位置情報を同時に取得している状態を示す図である。
【図１５】本発明の実施形態に係る実装装置で、基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第２認識マークとチップ第２認識マークの位置情報を同時に取得している状態を示す図である。
【図１６】埋め込み基板へのフェイスアップ実装について説明するもので、（ａ）チップ部品が基板から離れた状態を示す図（ｂ）チップ部品を基板に位置合わせして実装した状態を示す図である。
【図１７】本発明の実施形態に係る実装装置で、埋め込み基板とチップ部品の位置合わせを行う時の状態を示す図である。
【図１８】本発明の実施形態に係る実装装置で、埋め込み基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第１認識マークとチップ第１認識マークの位置情報を同時に取得している状態を示す図である。
【図１９】本発明の実施形態に係る実装装置で、埋め込み基板にチップ部品を実装する実装工程において、実装ヘッドが下降し、チップ部品が基板に密着した状態での実装精度測定について説明するもので、基板第２認識マークとチップ第２認識マークの位置情報を同時に取得している状態を示す図である。
【図２０】フェイスアップ実装について説明するもので、（ａ）チップ部品が基板から離れた状態を示す図（ｂ）チップ部品を基板に位置合わせして実装した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態について図を用いて説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態における実装装置１の外観を示すもので、図１（ｂ）は図１（ａ）と別の角度から見た外観図であり制御系も含めた構成要素も記している。
【００１９】
実装装置１は基板Ｓにチップ部品Ｃを位置合わせしてフェイスアップ実装する装置であり、位置合わせにはチップ部品Ｃに記されたチップ認識第１マークＡＣ１、チップ認識第２マークＡＣ２と、基板Ｓに記された基板認識第１マークＡＳ１、基板認識第２マークＡＳ２を用いる。具体的には、チップ認識第１マークＡＣ１と基板認識第１マークＡＳ１との位置関係、およびチップ認識第２マークＡＣ２と基板認識第２マークＡＳ２の位置関係を許容範囲内に補正した後にチップ部品Ｃを基板Ｓに実装するものである。
【００２０】
なお、チップ部品Ｃの基板Ｓへの実装は、一般的に、熱硬化性接着剤を介して行なう。熱硬化性接着剤は、通常、チップ部品Ｃの電極面（チップ認識マークのある面）とは反対側に設けておくが、基板Ｓ側に設けておいてもよい。
【００２１】
実装装置１は、基板ステージ２、昇降加圧ユニット３、実装ヘッド４、認識機構５、および制御部１０を構成要素としている。
【００２２】
基板ステージ２は基板Ｓを保持するとともに、基板Ｓを面内方向（ＸＹ方向）に移動させる機能を有している。ここで、基板Ｓの保持に際しては真空吸着方式が適しているが、これに限定されるものではなく静電吸着方式を採用してもよい。
【００２３】
昇降加圧ユニット３は、実装ヘッド４を基板Ｓの垂直方向（Ｚ方向）に移動させる機能と、実装ヘッド４を介したチップ部品Ｃへの加圧力を調整する機能を有しており、実装ヘッド４をＺ方向を軸とした回転方向に角度調整する機能を有していることが望ましい。
【００２４】
実装ヘッド４はチップ部品Ｃを保持して基板Ｓに圧着するものである。実装ヘッド４は、ヘッド本体４０、ヒーター部４１、アタッチメントツール４２を構成要素としている。ヘッド本体４０は昇降加圧ユニット３と連結しており、下側にヒーター部４１を保持配置している。ヒーター部４１は発熱機能を有し、アタッチメントツール４２を介してチップ部品Ｃを加熱するものである。また、ヒーター部４１は図示していない減圧流路を用いてアタッチメントツール４２を吸着保持する機能を有している。アタッチメントツール４２はチップ部品Ｃを吸着保持するものであり、チップ部品Ｃの形状に合わせたものが選定され、ヒーター部４１に吸着保持される。
【００２５】
本発明において、基板認識マークおよびチップ認識マークは実装ヘッド４越しに観察するものである。このため、本実施形態においては、アタッチメントツール４２は透明部材で形成されているが、基板認識マークおよびチップ認識マークの位置にあわせた貫通孔を設けてもよい。ヒーター部４１は基板認識マークおよびチップ認識マークが観察できるように透明部材で形成するか、開口部を設ける必要があり、本実施形態においては貫通孔４１Ｈを設けている。ここで、貫通孔４１Ｈは、個々の基板認識マークおよびチップ認識マークの位置に合わせて設けてもよいが、チップ部品Cの形状による交換を不要とするため、寸法仕様範囲が全て対応できる孔形状とすることが望ましい。また、実装ヘッド４には基板認識マークおよびチップ認識マークを観察する画像取込部５０が進入できる空間が必要であり、本実施形態においては、図１に示すようにヘッド空間４０Ｖを設けている。すなわち、図１の実装装置１においてヘッド本体４０は、ヒーター部４１上に設けた、側板、天板によって構成される構造となっている。
【００２６】
認識機構５は、アタッチメントツール４２、ヒーター部４１を経た、実装ヘッド４越しに、基板認識マークおよびチップ認識マークの位置を認識して位置情報を取得するために用いられるものである。本実施形態において、認識機構５は、画像取込部５０、光学系５２、ならびに光学系５２に連結する撮像手段５３を構成要素としている。
【００２７】
画像取込部５０は、撮像手段５３が取得する認識対象の上部に配置され、認識対象を視野内に納めるものである。画像取込部５０は、反射手段５１０により、光路の方向を変更する機能を有しており、光学系５２は光学レンズを有し、高解像度を得るために画像を拡大する機能を有している。
【００２８】
また、認識機構５は図示していない駆動機構により、ヘッド空間４０Ｖ内で、基板Ｓ（およびチップ部品Ｃ）の面内方向に移動することが可能な構成となっている。更に、各々の認識マークに対して焦点位置が調整できるように、基板Ｓの垂直方向（Ｚ方向）の移動も可能な構成となっている。
【００２９】
実装ヘッド４は独立して基板Ｓと垂直方向に移動させることが可能な構成となっており、実装ヘッド４が垂直方向に移動しても、ヘッド空間４０Ｖに進入した認識機構５が干渉しない寸法でヘッド空間４０Ｖは設計されている。
【００３０】
制御部１０は、実装装置１の動作を制御するものであり、実装ステージ２、昇降加圧ユニット３、実装ヘッド４、認識機構５と接続している。
【００３１】
制御部１０は、実体的にはＣＰＵと記憶装置を主要な構成要素とし、必要に応じてインターフェイスを介して各装置と接続されており、プログラムを内蔵することにより、取得データを用いて演算を行ない、演算結果に応じた出力を行なうことも出来る。
【００３２】
制御部１０は、基板ステージ２と接続し、基板ステージ２による基板Ｓの保持および解除の制御や、基板Ｓの面内方向への移動を制御する機能を有している。
【００３３】
制御部１０は、昇降加圧ユニット３と接続し、実装ヘッド４の基板Ｓと垂直方向（Ｚ方向）の駆動およびＺ方向を軸とした回転方向の駆動、ならびに加圧力を制御する機能を有している。
【００３４】
制御部１０は、実装ヘッド４と接続し、アタッチメントツール４２によるチップ部品Ｃの吸着保持及び解除や、ヒーター部４１の加熱温度を制御する機能を有している。
【００３５】
制御部１０は、認識機構５と接続し、基板Ｓ（およびチップ部品Ｃ）の面内方向への駆動および基板Ｓと垂直方向（Ｚ方向）の駆動を制御するとともに、撮像手段５３を制御して画像データを取得する機能を有している。更に、制御部１０は画像処理機能を有しており、撮像手段５３が取得した画像内における認識対象の位置を求める機能を有している。
【００３６】
以下、図１に示した実装装置１による、基板Ｓとチップ部品Ｃの位置合わせ工程から実装精度測定検査工程について説明する。
【００３７】
まず、位置合わせの前工程において、制御部１０は、基板ステージ２に基板Ｓを保持させるとともに、実装ヘッド４にチップ部品Ｃを保持させている。その際、基板Ｓは基板ステージ２の所定範囲内に配置され、チップ部品Ｃはアタッチメントツール４２の所定範囲内に保持されている。すなわち、チップ部品Ｃ、基板Ｓは大まかに位置合わせされている。このため、ヒーター４１の貫通孔４１Ｈおよびアタッチメントツール４２を通して、基板認識第１マークＡＳ１、基板認識第２マークＡＳ２、チップ認識第１マークＡＣ１、およびチップ認識第２マークＡＣ２の何れもが、実装ヘッド４越に観察可能な状態になっている。
【００３８】
図３から図６は、位置合わせ工程について説明するもので、基板認識マークおよびチップ認識マークの位置情報を得る過程を示す図である。
【００３９】
まず図３は、基板Ｓの基板認識第１マークＡＳ１の位置情報を取得する過程を示すものである。ここで、図３（ａ）は実装装置１をＹ方向から見た図であり、図３（ｂ）は実装装置１をＸ方向から見た（一部透視）図である。なお、図３（ａ）と図３（ｂ）に示した関係は、図４から図６についても同様である（更に、図７から図１２、および図１４から図１５、図１７から図１９についても同様である）。
【００４０】
図３では、制御部１０により、実装ヘッド４を降下して基板Ｓにチップ部品Ｃを近接させた状態としている。この状態では、図２に示すように、基板Ｓとチップ部品Ｃには、両者が干渉することなく面内方向に相対移動ができるだけの隙間Ｄが確保されている。
【００４１】
図３では、制御部１０は、認識機構５に対して、画像取込部５０の光軸中心近傍に基板認識第１マークＡＳ１が位置するように、駆動手段を制御している。この状態において、画像取込部５０のＸＹ位置情報は制御部１０に記憶される。また、制御部１０は、撮像手段５３を制御して、基板認識第１マークＡＳ１を焦点を合わせた状態で撮像し、画像処理機能により、視野内における基板認識第１マークＡＳ１のＸＹ位置情報を求め記憶する。
【００４２】
次に、制御部１０は認識機構５の駆動手段を制御して、図４のように、画像取込部５０の視野中心近傍にチップ認識第１マークＡＣ１が位置されるように、認識機構５をＸＹ面内で移動させる。その際、画像取込部５０からチップ認識第１マークＡＣ１までの距離は、基板認識第１マークＡＳ１までの距離と異なるため、撮像手段５３が取得する画像の焦点が合わなくなる。そこで、本実施形態では、基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の高さの差分だけ、認識機構５を基板Ｓと垂直方向（Ｚ方向）に移動させている。
【００４３】
図４の状態において、画像取込部５０のＸＹ位置情報は制御部１０に記憶される。また、制御部１０は、撮像手段５３を制御してチップ認識第１マークＡＣ１を焦点を合わせた状態で撮像し、画像処理機能により、視野内におけるチップ認識第１マークＡＣ１のＸＹ位置情報を求め記憶する。
【００４４】
次に、制御部１０は認識機構５の駆動手段を制御して、図５のように、画像取込部５０の視野中心近傍にチップ認識第２マークＡＣ２が位置されるように、認識機構５をＸＹ面内で移動させる。その際、画像取込部５０からチップ認識第２マークＡＣ２までの距離は、チップ認識第１マークＡＣ１までの距離と変わらないので、焦点調整のために認識機構５を基板Ｓと垂直方向（Ｚ方向）に移動させる必要はない。
【００４５】
図５の状態において、画像取込部５０のＸＹ位置情報は制御部１０に記憶される。また、制御部１０は、撮像手段５３を制御してチップ認識第２マークＡＣ２を焦点を合わせた状態で撮像し、画像処理機能により、視野内におけるチップ認識第２マークＡＣ２のＸＹ位置情報を求め記憶する。
【００４６】
この後、制御部１０は認識機構５の駆動手段を制御して、図６のように、画像取込部５０の視野中心近傍に基板認識第２マークＡＳ２が位置されるように、認識機構５をＸＹ面内で移動させる。その際、焦点を合わせるためにチップ認識第２マークＡＣ２と基板認識第２マークＡＳ２との高さの差分だけ、認識機構５を基板Ｓと垂直方向（Ｚ方向）に移動させている。
【００４７】
図６の状態において、画像取込部５０のＸＹ位置情報は制御部１０に記憶される。また、制御部１０は、撮像手段５３を制御して基板認識第２マークＡＳ２を焦点を合わせた状態で撮像し、画像処理機能により、視野内における基板認識第２マークＡＳ２のＸＹ位置情報を求め記憶する。
【００４８】
このように、本実施形態では、認識機構５のＸＹ位置情報と撮像手段５３が取得する画像の視野内における認識マークのＸＹ位置情報により、基板認識マークとチップ認識マークの相対位置関係を得ることが出来る。また、個々の基板認識マークおよびチップ認識マークに焦点を合わせた状態で撮像認識して位置情報を得ているため、精度の高い位置情報を得ることができる。
【００４９】
前記で得られた相対位置情報から、制御部１０は基板Ｓとチップ部品Ｃとの位置ズレ量を演算して求める。
【００５０】
その後、制御部１０は、この位置ズレを修正するために基板面内における基板Ｓとチップ部品Ｃの補正移動量を算出し、基板ステージ２および／または実装ヘッド４を基板面内方向に駆動して、基板Ｓとチップ部品Ｃの位置ズレ量が許容範囲となるように位置合わせを行う。
【００５１】
基板Ｓとチップ部品Ｃの位置合わせが完了した後、実装工程が開始される。実装工程において、制御部１０は、実装ヘッド４を下降させて、基板Ｓにチップ部品Ｃを密着させ、所定の加圧力にて実装を行う。その際、基板Ｓとチップ部品Ｃの間に熱硬化性接着剤を、実装ヘッド４のヒーター部４１で加熱することで、基板Ｓにチップ部品Ｃが固定される。所定時間の加圧加熱を行った後、実装ヘッド４はチップ部品Ｃの吸着保持を解除して上昇し、実装工程は完了する。
【００５２】
ところで、品質管理の観点から、実装工程完了後には、全数実装位置精度測定検査を行うことが求められるようになってきている。しかし、実装工程完了後に別装置で実装位置精度測定を行うことは、コストの上昇を伴う。また、実装位置精度の不良が発生した時に、気付くまでに時間を要するため修正処置の遅れを伴う。そこで、図７に示すように、実装装置１の認識機構５を使用して、実装工程完了後に位置合わせ工程と同様、基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の位置情報と、基板認識第２マークＡＳ２とチップ認識第２マークＡＣ２の位置情報を得て、チップ部品Ｃを基板Ｓに実装した状態の実装位置精度を求める機能を追加している。この方法であれば、実装装置と別の装置は不要であり、コストの上昇は伴わない。
【００５３】
しかし、実装工程完了後に実装装置１の認識機構５を使用して実装位置精度を測定検査することは、実装位置精度測定の動作の時間が増加するため、特に全数の実装位置精度測定検査する場合には生産性の著しい低下を伴う。
【００５４】
そこで、本発明では、実装ヘッド４越しにチップ認識マークおよび基板認識マークが認識できる構成であることと、基板Ｓとチップ部品Ｃとの位置関係は、チップ部品Ｃが基板Ｓに密着した段階で決定されることに着目し、実装工程中の段階で、各々の基板認識マークおよびチップ認識マークの位置情報を得て、実装位置精度の測定検査を行うことを実現させている。すなわち、基板ステージ２に保持された基板Ｓに、実装ヘッド４に保持され加圧されたチップ部品Ｃは、密着した段階で固定され、その状態は接着剤硬化により維持されることを根拠とし、実装工程中の段階で実装位置精度の測定検査を開始させ、両工程を並行させることでにより、コストの上昇や生産能力の低下を伴うことなく、全数の実装精度測定検査を行うことを実現させるものである。
【００５５】
以後、実装装置１を用い、実装工程と並行して実装位置精度測定を行なう実施形態について説明する。図８は、実装装置１が、実装工程において実装ヘッド４を下降させて、チップ部品Ｃを基板Ｓに密着させた状態を示すものである。本実施形態における実装精度測定検査工程は、実装ヘッド４が下降し、チップ部品Ｃが基板Ｓに密着した直後から開始することができる。ここで、チップ部品Ｃが基板Ｓに密着したか否かは、図示していない圧力センサーまたは変位センサー等により判断できるようにしている。
【００５６】
図９は、実装装置１がチップ部品Ｃが基板Ｓに密着させた実装工程において、基板Ｓの基板認識第１マークＡＳ１の位置情報を取得する過程を示すものであり、認識機構５の動作は図３に示した位置合わせ工程と同様である。
【００５７】
以降の実装精度測定検査工程の動作は、図１０から図１２に示すように、位置合わせ工程と同様であり、図９から図１２の状態で得られた基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の相対位置関係と、基板認識第２マークＡＳ２とチップ認識第２マークＡＣ２の相対位置関係から実装位置精度を求める。すなわち、制御部１０は、基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の相対位置関係および基板認識第２マークＡＳ２とチップ認識第２マークＡＣ２の位置関係について、基板Ｓの所定位置にチップ部品Ｃが正確に実装されている場合と、認識機構５を用いた認識で実際に得られた位置情報とを比較して、基板Ｓに対するチップ部品Ｃの実装位置精度を演算して求める。
【００５８】
ところで、図３から図６の位置合わせ工程では、認識機構５は基板認識第２マークＡＳ２を認識する状態で終わっているので、実装位置精度測定検査工程を基板認識第２マークＡＳ２から始めるのが最も効率的である。また、認識機構５は実装ヘッド４と独立しているため、位置合わせ工程と実装工程の間で実装ヘッド４が降下しても、画像取込部５０と基板認識第２マークＡＳ２の位置関係に何ら変化はないので、焦点調整は不要である。
【００５９】
なお、実装工程に要する時間よりも、実装精度測定検査工程に要する時間が長い場合、実装精度測定工程中に実装ヘッド４が上昇することになるが、認識機構５は実装ヘッド４と独立しているため、画像取込部５０と各認識対象までの距離に何ら変化はないので、認識機構５の動作は実装ヘッド４の位置に関する影響を受けない。
すなわち、実装工程の時間（実装ヘッド４が下降し、チップ部品Cが基板Ｓに密着した直後から実装ヘッド４の上昇が完了するまでの時間）≧実装位置精度測定検査工程の時間が成立する場合、生産性の低下を伴わずに全数の実装位置測定検査が可能となる。
【００６０】
ところで、チップ部品Ｃが基板Ｓに密着した状態は、図２における隙間Ｄがゼロになり、基板認識マークとチップ認識マークの上下方向高低差は「チップ部品Ｃの厚みＴＣ」となる。すなわち、チップ厚みＴＣが小さくなれば、基板認識マークとチップ認識マークの垂直方向の高低差も小さくなる。ここで、基板認識マークとチップ認識マークの垂直方向の高低差が撮像手段５３の被写界深度以内であれば、図１３に示すように基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の両方を明瞭かつ同時に撮像できることを意味するものである。
【００６１】
すなわち、チップ厚みＴＣが小さく、実装状態の基板認識マークとチップ認識マークの垂直方向の高低差が撮像手段５３の被写界深度以内の場合には、図１４に示すように、画像取込部５０を基板認識第１マークＡＳ１とチップ認識第１マークＡＣ１の中点近傍位置とし、撮像手段５３が両方の認識マークを焦点深度内かつ同一視野内で同時に撮像して認識することが可能となる。更に、図１５のように、基板認識第２マークＡ２とチップ認識第２マークＡＣ２も同様に同時に撮像して認識すれば、撮像回数を半減することが出来るため、実装位置精度測定検査工程に要する時間を大幅に短縮することが出来る。したがって、このような機能を追加しておくことで、実装工程の時間（実装ヘッド４が下降し、チップ部品Cが基板Ｓに密着した直後から実装ヘッド４の上昇が完了するまでの時間）≧実装位置精度測定検査工程の時間を成立させ、生産性の低下を伴わずに全数の実装位置精度測定検査できる可能性が極めて高くなる。
【００６２】
ところで、撮像手段５３を用いて実装工程中に実装位置精度を求めることが可能となれば、環境変化に伴う撮像手段５３の光軸位置の変化や光軸傾斜の変化、または昇降加圧ユニット３の傾斜の変化などに起因する実装位置のシフトに対して、校正演算させることが可能である。すなわち、撮像手段５３が基板認識マークとチップ認識マークを撮像して位置合わせを行う位置合わせ工程において、演算結果の位置ズレ量が許容範囲であっても、撮像手段５３を用いて基板認識マークとチップ認識マークを撮像する実装位置精度測定結果で位置ズレがある場合、撮像手段５３の光軸位置の変化や光軸傾斜の変化、または昇降加圧ユニット３の傾斜の変化が生じていることが容易に判り、常時自動で校正演算することにより、チップ部品Ｃの基板Ｓに対する実装位置をシフトさせることなく、常に安定して所定位置の許容範囲内に実装することが可能となる。
【００６３】
このように、実装工程中の段階で実装位置精度を演算して求め、実装位置にフィードバックして、常時自動で実装位置を校正調整することにより、コストの上昇や生産能力の低下を伴うことなく、非常に安定した高い精度での実装が可能となる。
【００６４】
なお、部品埋めこみ基板（エンベデッド基板）へのチップ部品Ｃの実装においては、基板認識マークとチップ認識マークを焦点深度内かつ同一視野内で同時に撮像する機能は極めて有効である。すなわち、図１６（ａ）および図１７に示すような凹部ＳＣを有する基板Ｓの凹部ＳＣにチップ部品Ｃを実装する場合、基板Ｓの上面とチップ部品Ｃの上面とは、図１６（ｂ）のようにほぼ同一高さとなる。このため、図１８に示すように、認識機構の画像取込部５０から、基板認識第１マークＡＳ１までと、チップ認識第１マークＡＣ１までは、ほぼ同一垂直距離となり、同一視野内で両方の認識マークに焦点が合った状態で同時に撮像することが容易となる。これは、図１９に示す基板認識第２マークＡ２とチップ認識第２マークＡＣ２を撮像する場合においても同様である。
【００６５】
また、基板Ｓの上面とチップ部品Ｃの上面が同一高さになるような条件であれば、基板認識マークとチップ認識マークの上下方向高低差はゼロとなり、より明瞭な画像を取得できるため、撮像手段５３の光軸位置の変化や光軸傾斜の変化、または昇降加圧ユニット３の傾斜の変化などを把握し、実装位置を常時自動で校正調整する機能にも最適であり、更に安定性、信頼性の高い、高精度な実装装置を実現することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１      実装装置
２      基板ステージ
３      昇降加圧ユニット
４      実装ヘッド
５      認識機構
１０      制御部
４０      ヘッド本体
４０Ｖ    ヘッド空間
４１      ヒーター部
４１Ｈ    貫通孔
４２      アタッチメントツール
５０      画像取込部
５２      光学系
５３      撮像手段
５１０      反射手段
Ｃ      チップ部品
Ｓ      基板
ＡＣ１、ＡＣ２    チップ認識マーク
ＡＳ１、ＡＳ２    基板認識マーク
Ｄ          位置合わせ時の、チップ部品と基板の隙間
ＴＣ        チップ部品の厚み
ＴＳ        基板の厚み
ＳＣ        基板の凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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