(57)【要約】      （修正有）【課題】熱飽和度が充分になることによって放熱性能が向上し、軽量化が可能な熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造及び製造方法を提供する。【解決手段】構造は、ベース板１００、ベース板１００の下部に離隔形成された複数の放熱フィン２１０、２２０、ベース板１００の上部に連結される基板３００及び基板３００上に連結される光源４００、を含む。複数の放熱フィン２１０、２２０のうち光源４００の下方に形成された放熱フィン２１０の断面積は、隣接する放熱フィン２２０の断面積より広く、ベース板１００の上部には下方に湾入された装着部が備えられる。基板３００は、装着部に装着される。ベース板１００及び複数の放熱フィン２１０、２２０は、プラスチック材質で形成され、ＰＡ６、ＭＰＰＯ、ＰＭＭＡ、ＰＰＳ、ＰＣ、ＰＢＴ、ＡＢＳ、ＰＰの中の１種以上を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板、
前記ベース板の下部に離隔形成された複数の放熱フィン、
前記ベース板の上部に連結される基板、及び
前記基板上に連結される光源、を含み、
前記複数の放熱フィンのうち前記光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広いことを特徴とする熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項２】
前記ベース板の上部には下方に湾入された装着部が備えられ、
前記基板は、前記装着部に装着することを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項３】
前記ベース板及び前記複数の放熱フィンは、プラスチック材質で形成されることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項４】
前記プラスチック材質は、ＰＡ６（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ  ６）、ＭＰＰＯ（Ｍｏｄｉｆｉｄｅ  Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ  Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙ  Ｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）の中の１種以上を含むことを特徴とする請求項３に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項５】
前記プラスチック材質は、カーボンファイバー、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェンの中の１種以上をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項６】
前記ベース板の上面から下面までの厚さは、２〜３．５ｍｍであることを特徴とする請求項５に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項７】
前記光源の下方に形成された放熱フィンは第１放熱フィンであり、前記隣接する放熱フィンは第２放熱フィンであり、
前記第１放熱フィンが前記ベース板から下方に延長された長さは、前記第２放熱フィンが下方に延長された長さより長いことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項８】
前記光源の下方に形成された放熱フィンは第１放熱フィンであり、前記隣接する放熱フィンは第２放熱フィンであり、
前記第１放熱フィンの左右に形成された幅は、前記第２放熱フィンの幅より厚いことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項９】
前記第１放熱フィンの幅は、４〜１０ｍｍであり、
前記第２放熱フィンの幅は、２〜３ｍｍであることを特徴とする請求項８に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項１０】
前記複数の放熱フィン間の離隔距離は、６〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項１１】
前記複数の放熱フィンが前記ベース板から下方に延長された長さは、１０〜１５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造。
【請求項１２】
基板をインサート射出して上部に基板が連結され、下部に複数の放熱フィンが離隔形成されたベース板を成形する段階、及び
前記基板上に光源を連結する段階を含み、
前記ベース板を成形する段階において、
前記複数の放熱フィンのうち前記光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広く形成されるように成形されることを特徴とする熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造及び製造方法に係り、より詳しくは、熱飽和度が充分になることによって放熱性能が向上し、軽量化が可能な熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のライティングあるいはランプは、光を発散する光源であって、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）を用いる。走行安全のためのヘッドランプは、光の明るさが徐々に高まることによって、ＬＥＤで発生する熱が大きくなる。ＬＥＤは、作動限界温度以上で明るさが低下する問題がある。したがって、従来の産業では各種照明器具物に金属材質からなる放熱構造、いわゆる「ヒートシンク」を製造してＬＥＤ光源が電気回路に実装されたＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）基板の下に付着させる。
ヒートシンクは、ＰＣＢ基板またはＬＥＤ基板などの発熱部品に密着するように設置され、これらから発生する熱を放熱させるように構成する装置である。
ＰＣＢ基板に実装（Ｍｏｕｎｔｅｄ）された各種能動及び手動素子並びに回路は、電源が印加されて作動する時多くの熱が発生する。このような発生熱は、電子部品の作動性能に大きい影響を与える。仮に、各種能動及び手動素子並びに回路から発生する熱を適切に放出できない場合は、全体部品の誤作動を誘発するので、発生した熱の温度を下げることが非常に重要である。特に、電子機器の知能化によって高集積／高性能の部品が開発されており、同時に発熱温度が大きく増加するため、温度を下げる「放熱」に対する技術の重要性が非常に大きくなっている。
【０００３】
光を出す光源であるＬＥＤと電源を連結するＰＣＢ基板及び放熱するヒートシンクが結合された放熱構造において、ＬＥＤは、エネルギのうち熱として放出される比率が高く、このような放出熱は効率及び寿命に絶対的な影響を与える。
従来は、図１のようにアルミニウムからなる金属ヒートシンクを使用していた。アルミニウムは熱伝導率が高く、比重が高いため重量が大きく、加工に伴うコスト上昇が大きい短所がある。また、アルミニウムヒートシンクは、アルミニウムで作られたメタルコアＰＣＢを付着させなければならないので、界面の熱抵抗が大きい。
具体的に、アルミニウムヒートシンクの場合、熱伝導率は高いが、空気中に放出する放射率は低いため、表面積を最大にすることが重要である。したがって、放熱フィンの高さを長くしなければならない。放熱フィンを短くすれば、表面積が小さくなって放熱性能が低下する。しかし、放熱性能の向上のために放熱フィンの個数を増やし、放熱フィンの高さを長くすれば高い比重のアルミニウム使用量が増えて重量が大きく増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−１６０２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的とするところは、熱飽和度が充分になることによって放熱性能が向上し、軽量化が可能な熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造は、ベース板、前記ベース板の下部に離隔形成された複数の放熱フィン、前記ベース板の上部に連結される基板、及び前記基板上に連結される光源、を含み、前記複数の放熱フィンのうち前記光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広いことを特徴とする。
【０００７】
前記ベース板の上部には下方に湾入された装着部が備えられ、前記基板は前記装着部に装着されることを特徴とする。
前記ベース板及び前記複数の放熱フィンは、プラスチック材質で形成されることを特徴とする。
【０００８】
前記プラスチック材質は、ＰＡ６（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ  ６）、ＭＰＰＯ（Ｍｏｄｉｆｉｄｅ  Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ  Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙ  Ｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）の中の１種以上を含むことを特徴とする。
【０００９】
前記プラスチック材質は、カーボンファイバー、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェンの中の１種以上をさらに含むことを特徴とする。
【００１０】
前記ベース板の上面から下面までの厚さは、２〜３．５ｍｍであることを特徴とする。
【００１１】
前記光源の下方に形成された放熱フィンは第１放熱フィンであり、前記隣接する放熱フィンは第２放熱フィンであり、前記第１放熱フィンが前記ベース板から下方に延長された長さは、前記第２放熱フィンが下方に延長された長さより長いことを特徴とする。
【００１２】
前記光源の下方に形成された放熱フィンは第１放熱フィンであり、前記隣接する放熱フィンは第２放熱フィンであり、前記第１放熱フィンの左右に形成された幅は、前記第２放熱フィンの幅より厚いことを特徴とする。
【００１３】
前記第１放熱フィンの幅は４〜１０ｍｍであり、前記第２放熱フィンの幅は２〜３ｍｍであることを特徴とする。
【００１４】
前記複数の放熱フィン間の離隔距離は、６〜１０ｍｍであることを特徴とする。
前記複数の放熱フィンが前記ベース板から下方に延長された長さは、１０〜１５ｍｍであることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造方法は、基板をインサート射出して上部に基板が連結され、下部に複数の放熱フィンが離隔形成されたベース板を成形する段階、及び前記基板上に光源を連結する段階を含み、前記ベース板を成形する段階において、前記複数の放熱フィンのうち前記光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広く形成されるように成形することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造によれば、ベース板のうち光源の直下方向に放熱フィンを配置させるが、光源の下方に形成された放熱フィンの断面積を隣接する放熱フィンの断面積より広く構成することにより、熱飽和度が充分になることによって、放熱性能が向上し、隣接する放熱フィンは、断面積を相対的に小さく構成して過度に重量が増大する問題を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来のアルミニウムヒートシンクを示す図である。
【図２】本発明の一実施例による熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造を示す図である。
【図３】本発明の一実施例による熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の側断面図を示す図である。
【図４】比較例によるヒートシンクを示す図である。
【図５】本発明の実施例によるヒートシンクを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造
本発明の一実施例による熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造は、図２及び図３に示す通り、ベース板１００、ベース板１００の下部に離隔形成された複数の放熱フィン２００、ベース板１００の上部に連結される基板３００及び基板３００上に連結される光源４００を含み、複数の放熱フィン２００のうち光源４００の下方に形成された放熱フィン２００の断面積は、隣接する放熱フィン２００の断面積より広く形成される。
ベース板１００は、上部に基板３００が連結され、下部に複数の放熱フィン２００が形成される。具体的に、ベース板１００の上面から下面までの厚さｔは２〜３．５ｍｍである。
放熱フィン２００は、複数構成されてベース板１００の下部に離隔形成される。具体的に、ベース板１００の下面から下方に延長形成される。光源４００から発生する熱は外部に放出させる。
【００１９】
具体的に、複数の放熱フィン２００間の離隔距離、つまり、放熱フィン２００間の間隔ｓは６〜１０ｍｍである。放熱フィン２００間の間隔ｓが６ｍｍ未満の場合、放熱フィン２００の間で熱が閉じ込められる現象が発生する。反面、放熱フィン２００間の間隔ｓが１０ｍｍを超えるとき、表面積が低下する問題がある。
また、複数の放熱フィン２００がベース板１００から下方に延長された長さｈは１０〜１５ｍｍである。放熱フィン２００の延長された長さｈが１０ｍｍ未満の場合、放熱フィン２００の間で熱が閉じ込められる現象が発生する。反面、放熱フィン２００の延長された長さｈが１５ｍｍを超える場合、放熱性能の向上効果が大きくなく、重量のみ増加する。
【００２０】
ベース板１００及び複数の放熱フィン２００は、一体に構成され、プラスチック材質で形成される。具体的に、ＰＡ６（Ｐｏｌｙ  Ａｍｉｄｅ  ６）、ＭＰＰＯ（Ｍｏｄｉｆｉｄｅ  Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｏｘｉｄｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙ  Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙ  Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙ  Ｂｕｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）の中の１種以上を含む材質からなる。より具体的に、カーボンファイバー、黒鉛、膨張黒鉛、グラフェンの中の１種以上をさらに含んで複合体材質で形成さる。プラスチック材質は、１０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導度を有する。
このように比重が低いながらも放射率の高いプラスチック材質が用いられる。そのために重量及び体積を最少化することが可能である。
【００２１】
基板３００は、ベース板１００の上部に連結され、メタルコアＰＣＢで構成される。アルミニウムＡ１０５０またはアルミニウムとマグネシウム合金であるＡ５０５２に形成される。具体的に、ベース板１００の上部には下方に湾入された装着部が備えられ、基板３００は装着部に装着される。
特に、熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造過程において、基板３００がインサート射出されてベース板１００と連結されることによって、基板３００とベース板１００との間に別の熱伝導接着剤あるいは界面熱伝達素材（ＴＩＭ）のような別の熱伝達媒介体は不要である。そのために界面抵抗を最小化し、熱伝達効率が向上できる。詳しくは後述する。光源４００は、基板３００上に連結され、ＬＥＤ光源４００で構成される。ＬＥＤ光源４００は基本的に１ｃｈｉｐパッケージで用いられ、２ｃｈｉｐ、３ｃｈｉｐ、４ｃｈｉｐ、５ｃｈｉｐなどが含まれているパッケージが用いられる。
【００２２】
ベース板１００の下部に形成された複数の放熱フィン２００は、側断面を基準に光源４００の下方に形成された放熱フィン２００と隣接する放熱フィン２００とに区分される。ベース板１００のうち光源４００の下方部分は、光源４００による集中発熱部であるため、放熱性能向上のために熱飽和度が十分でなければならない。したがって、光源４００の直下方に放熱フィン２００を配置させるが、光源４００の下方に形成された放熱フィン２００の断面積は、隣接する放熱フィン２００の断面積より広く構成する。
放熱フィン２００の断面積は、放熱フィン２００の長さが延長された長さｈと幅ｄとを乗じた値で計算される。
これによって熱飽和度が充分になることによって放熱性能が向上でき、隣接する放熱フィン２００は、断面積を相対的に小さく構成して過度に重量が増大する問題を防止できる。光源４００の下方に形成された放熱フィン２００の個数は、基板３００上に連結されたＬＥＤ光源４００の個数に応じて変わり得る。
【００２３】
本発明の一実施例による熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造は、自動車ヘッドランプを構成するロービーム（Ｌｏｗ  ｂｅａｍ）モジュールに適用され、ハイビーム（Ｈｉｇｈ  ｂｅａｍ）及びＤＲＬ（Ｄａｙｔｉｍｅ  ｒｕｎｎｉｎｇ  Ｌａｍｐ）にも適用が可能である。
具体的に、光源４００の下方に形成された放熱フィン２００を第１放熱フィン２１０とし、隣接する放熱フィン２００は、第２放熱フィン２２０とするとき、第１放熱フィン２１０がベース板１００から下方に延長された長さを第２放熱フィン２２０がベース板１００から下方に延長された長さより長く形成して第１放熱フィン２１０の熱飽和度を増大させる。この時、第１放熱フィン２１０の幅と第２放熱フィン２２０の幅とは、同一であり、長さのみが異なってもよい。
【００２４】
または第１放熱フィン２１０の左右に形成された幅を第２放熱フィン２２０の幅より厚く形成して第１放熱フィン２１０の熱飽和度を増大させる。この時、第１放熱フィン２１０の長さと第２放熱フィン２２０の長さは、同一であり、幅のみが異なってもよく、第１放熱フィン２１０の幅は４〜１０ｍｍであり、第２放熱フィン２２０の幅は２〜３ｍｍである。第１放熱フィン２１０の幅が４ｍｍ未満の場合、熱飽和度の向上効果が十分でない場合もある。反面、第１放熱フィン２１０の幅が１０ｍｍを超える場合、放熱性能の向上効果は大きくなく、重量のみが加できる。
一方、第２放熱フィン２２０の幅が２ｍｍ未満の場合、射出性低下現象が発生し得る。反面、第２放熱フィン２２０の幅が３ｍｍを超えるとき、同様に放熱性能の向上効果が大きくなく、重量のみが増加できる。
【００２５】
熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造方法
本発明の一実施例による熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造方法は、基板をインサート射出して上部に基板が連結され、下部に複数の放熱フィンが離隔形成されたベース板を成形する段階、基板上に光源を連結する段階を含み、ベース板を成形する段階において、複数の放熱フィンのうち光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広く形成されるようにする。
まず、ベース板を成形する段階では金型内に基板を配置させ、インサート射出成形して上部には基板が連結され、下部には複数の放熱フィンが形成されたベース板を成形する。ただし、この時、金型を介して複数の放熱フィンのうち光源の下方に形成された放熱フィンの断面積は、隣接する放熱フィンの断面積より広く形成されるようにする。
このように、基板がインサート射出されてベース板と連結されることによって、基板とベース板との間に別途の熱伝導接着剤あるいは界面熱伝達素材（ＴＩＭ）のような別途の熱伝達媒介体は不要である。そのために界面抵抗を最小化でき、熱伝達効率が向上できる。そのほかにベース板、放熱フィン及び基板に対する説明は、重複する説明を避けるために省略する。次に、基板上に光源を電気的に連結する。
【００２６】
以下、本発明の具体的な実施例を記載する。しかし、下記の実施例は、本発明の具体的な一実施例であり、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
実施例
（１）熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の製造
表１に開示された条件に合わせて本発明による実施例及び比較例の熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造を製造した。
【表１】
2020047570.tif 000003
前記表１において、連結方式は、基板とベース板の連結方式を意味し、長さ、間隔の幅は、それぞれ放熱フィンの長さ、間隔、幅を意味する。幅は、放熱フィンが第１放熱フィン及び第２放熱フィンを含む場合、左側から順に第１放熱フィンの幅と第２放熱フィンの幅を記載した。厚さはベース板の厚さを意味する。
【００２７】
（２）熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の評価
実施例と比較例の放熱効果を調べるために光源のジャンクション温度を測定し、熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の重量を測定した。
具体的に、ベース板及び放熱フィンを構成するプラスチック材質は、熱伝導率が１５Ｗ／ｍＫの放熱プラスチック材質であった。基板の材質は、Ａｌ１０５０のアルミニウム合金を使用し、光源はオスラム社のＬＵＷ  ＣＥＵＰモデルを用いた。外気温度は、ヘッドランプ内の環境を反映して１０５℃で実施し、重力方向は、−Ｙ  ａｘｉｓ  ｇｒａｖｉｔｙ−９．８ｍ／ｓ２で実施し、外部ハウジングまたはＣａｓｅがない状態で実施し、熱源はＬＥＤ１．５３３Ｗ級１ｃｈｉｐ  ５個で実施した。
【００２８】
これによる結果は、下記の表２のとおりである。
【表２】
2020047570.tif 000004
前記表２において、ＬＥＤジャンクション温度は、５個のｃｈｉｐの平均温度を意味し、重量は、熱伝導性高分子ヒートシンクの軽量放熱構造の重量を意味する。
【００２９】
表２、図４及び図５に示す通り、比較例のＣＡＳＥ  １〜５のＬＥＤジャンクション温度（℃）は、実施例のＣＡＳＥ  １２〜１８のＬＥＤジャンクション温度（℃）より高い温度値が測定された。これは放熱効果が実施例に比べて十分でないことを意味し、これは基板の下方に十分な熱飽和度を有する放熱フィンの部材に起因する。
比較例のＣＡＳＥ  ６〜１１のＬＥＤジャンクション温度（℃）は、１３０℃以下で測定され、優れた放熱効果を有することが分かるが、重量が３５７ｇ以上であるため、実施例より大きい重量を有することが確認できる。これは放熱フィンの長さが過度に増加したからである。
実施例の中でもベース板と放熱フィンとがプラスチック材質で形成され、インサート射出成形でベース板に基板が連結され、基板の下方に断面積が広い第１放熱フィンが形成されるが、最適化した長さ、間隔、幅で形成されたＣＡＳＥ  １３の場合、他の実施例と等しい放熱効果を示すとともに、重量が１５８ｇ以下で最も軽いことが判明した。
【００３０】
以上、本発明に関する好ましい実施例を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野を逸脱しない範囲での全ての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
１００：ベース板
２００：放熱フィン
２１０：第１放熱フィン
２２０：第２放熱フィン
３００：基板
４００：光源
【図１】
2020047570.tif 000005
【図２】
2020047570.tif 000006
【図３】
2020047570.tif 000007
【図４】
2020047570.tif 000008
【図５】
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