(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブル配線基板の実装面積の拡大が可能なディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】アクチュエータアッセンブリに接続される配線基板ユニットは、補強板８０と第１平坦部８１と第１平坦部に連続して設けられた第２平坦部８２とを有し、補強板８０に貼付された接合部６４と、第１平坦部から延出した中継部６２と、第１平坦部及び第２平坦部のどちらか一方に位置する複数の接続パッド群７２とを有するフレキシブルプリント配線基板と、第１平坦部に実装されたＩＣチップ５４ａ、５４ｂとを備える。接合部６４は、第１平坦部と第２平坦部との間の境界ＢＲで折り曲げられている。【選択図】図６
2020047341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強板と、
第１平坦部と前記第１平坦部に連続して設けられた第２平坦部とを有し前記補強板に貼付された接合部と、前記第１平坦部から延出した中継部と、前記第１平坦部及び前記第２平坦部のどちらか一方に位置する複数の接続パッド群と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、
前記第１平坦部に実装された第１ＩＣチップと、を備え、
前記接合部は、前記第１平坦部と前記第２平坦部との間の境界で折り曲げられている、配線基板ユニット。
【請求項２】
前記第２平坦部に実装された第２ＩＣチップを備え、
前記第１平坦部は、前記境界と交差する方向に延出する第１端部を有し、
前記中継部は、前記第１端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第１平坦部において、前記第１ＩＣチップに対して前記第１端部側とは反対側に位置する、請求項１に記載の配線基板ユニット。
【請求項３】
前記第２平坦部に実装された第２ＩＣチップを備え、
前記第１平坦部は、前記境界の延出方向に延出する第２端部を有し、
前記中継部は、前記第２端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第１平坦部において、前記第１ＩＣチップと前記境界との間に位置する、請求項１に記載の配線基板ユニット。
【請求項４】
前記第１平坦部は、前記境界と交差する方向に延出する第１端部を有し、
前記中継部は、前記第１端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第２平坦部に位置する、請求項１に記載の配線基板ユニット。
【請求項５】
前記第２平坦部は、前記境界に沿って折り返され、前記第１平坦部に重ねて配置され、
前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に、１層の前記補強板が位置する、請求項１乃至４の何れか１項に記載の配線基板ユニット。
【請求項６】
前記第２平坦部は、前記境界に沿って折り返され、前記第１平坦部に重ねて配置され、
前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に、２層の前記補強板が位置する、請求項１乃至４の何れか１項に記載の配線基板ユニット。
【請求項７】
設置面を有するアクチュエータブロックと、前記アクチュエータブロックから延出し、それぞれ延出端に磁気ヘッドを支持している複数のサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、
補強板と、第１平坦部と前記第１平坦部に連続して設けられた第２平坦部とを有し前記補強板に貼付された接合部と、前記第１平坦部から延出した中継部と、前記第１平坦部及び前記第２平坦部のどちらか一方に位置する複数の接続パッド群と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記第１平坦部に実装された第１ＩＣチップと、を備え、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、
前記接合部は、前記第１平坦部と前記第２平坦部との間の境界で折り曲げられている、アクチュエータアッセンブリ。
【請求項８】
前記アクチュエータブロックは、前記設置面に溝部を有し、
前記配線基板ユニットは、前記第２平坦部に実装された第２ＩＣチップを備え、
前記第２平坦部は、前記第２ＩＣチップが実装され前記設置面に当接した実装面を有し、
前記第２ＩＣチップは、前記溝部の内部に収容される、請求項７に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項９】
前記第１平坦部は、前記境界と交差する方向に延出する第１端部を有し、
前記中継部は、前記第１端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第１平坦部において、前記第１ＩＣチップに対して前記第１端部側とは反対側に位置する、請求項８に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１０】
前記第１平坦部は、前記境界の延出方向に延出する第２端部を有し、
前記中継部は、前記第２端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第１平坦部において、前記第１ＩＣチップと前記境界との間に位置する、請求項８に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１１】
前記第１平坦部は、前記境界と交差する方向に延出する第１端部を有し、
前記中継部は、前記第１端部から延出し、
前記接続パッド群は、前記第２平坦部に位置する、請求項７に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１２】
前記第２平坦部は、前記境界に沿って折り返され、前記第１平坦部に重ねて配置され、
前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に、１層の前記補強板が位置する、請求項７乃至１１の何れか１項に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１３】
前記第２平坦部は、前記境界に沿って折り返され、前記第１平坦部に重ねて配置され、
前記第１平坦部と前記第２平坦部との間に、２層の前記補強板が位置する、請求項７乃至１１の何れか１項に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１４】
前記第２平坦部に実装された第２ＩＣチップを備え、
前記アクチュエータブロックは、前記設置面と交差して延在する端面を有し、
前記第１平坦部は、前記補強板を介して前記設置面に設置され、
前記第２平坦部は、前記補強板を介して前記端面に設置される、請求項７に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項１５】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
請求項７乃至１４の何れか１項に記載のアクチュエータアッセンブリと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したアクチュエータアッセンブリなどを備えている。また、アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）には、ＩＣチップが実装されている。近年、ＨＤＤの大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数が増加する傾向にあり、その分、ＦＰＣ上のＩＣチップの数や配線密度を増加する必要がある。しかしながら、ＦＰＣの大きさには制約があり、実装のためのスペースを確保することが困難となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５，５８３，７２０号公報
【特許文献２】米国特許第９，７８８，４２６号公報
【特許文献３】特許第２６４２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の実施形態の課題は、フレキシブル配線基板の実装面積の拡大が可能なディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態に係る配線基板ユニットは、補強板と、第１平坦部と前記第１平坦部に連続して設けられた第２平坦部とを有し前記補強板に貼付された接合部と、前記第１平坦部から延出した中継部と、前記第１平坦部及び前記第２平坦部のどちらか一方に位置する複数の接続パッド群と、を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記第１平坦部に実装された第１ＩＣチップと、を備え、前記接合部は、前記第１平坦部と前記第２平坦部との間の境界で折り曲げられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、トップカバーを外して示すＨＤＤの分解斜視図である。
【図２】図２は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
【図３】図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る接合部及び補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４の工程で接合部及び補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、図４及び図５に示した接合部及び補強板の展開図である。
【図７】図７は、図５に示したアクチュエータアッセンブリの線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。
【図８】図８は、第１実施形態の第１変形例に係る接合部及び補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８の工程で接合部及び補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図８及び図９に示した接合部及び補強板の展開図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態の第２変形例に係る接合部及び補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１の工程で接合部及び補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、図１１及び図１２に示した接合部及び補強板の展開図である。
【図１４】図１４は、図５に示したアクチュエータアッセンブリの線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。
【図１５】図１５は、第２実施形態に係るアクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置について説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
ディスク装置として、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示すＨＤＤの分解斜視図である。  
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。
【０００９】
筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。
【００１０】
筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７を備え、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５が設けられている。
【００１１】
アクチュエータアッセンブリ２２は、ヘッドアクチュエータ２３と、変換コネクタ等の電子部品が実装されヘッドアクチュエータ２３に接続された配線基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１と、を有している。ヘッドアクチュエータ２３は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、回転自在な軸受ユニット２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有し、各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。磁気ヘッド１７は、リード素子、ライト素子等を含んでいる。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１３】
図２は、アクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図である。図３は、サスペンションアッセンブリ３０を示す斜視図である。  
アクチュエータアッセンブリ２２は、ヘッドアクチュエータ２３と、配線基板ユニット２１と、を有している。図２に示すように、ヘッドアクチュエータ２３は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０の延出端に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）２６の周りで、回動自在に支持されている。
【００１４】
アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
【００１５】
ヘッドアクチュエータ２３は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１６】
ヘッドアクチュエータ２３は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した８個のサスペンションアッセンブリ３０を備えている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、アクチュエータブロック２９から延出し、各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。  
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【００１７】
図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。
【００１８】
ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。
【００１９】
サスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。  
フレクシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。  
フレクシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。フレクシャ４８の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
【００２０】
フレクシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレクシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４８の複数の配線は、フレクシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。
【００２１】
図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。
【００２２】
図２に示すように、配線基板ユニット２１は、補強板８０と、フレキシブルプリント配線基板１００と、ＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃと、を有している。フレキシブルプリント配線基板１００は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４を有している。接合部６４は、補強板８０に貼付されている。補強板８０及び接合部６４は、アクチュエータブロック２９に固定されており、その固定方法については後述する。フレキシブルプリント配線基板１００は、２層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。
【００２３】
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、金属板７０と金属板７１との間の部分で１８０度、折曲げられ、金属板７０、７１が互いに対向するように重ね合わされている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
【００２４】
中継部６２は、ベース部６０の側縁からこの側縁に対してほぼ垂直に延出し、更に、ほぼ直角に向きを変えてヘッドアクチュエータ２３に向かって延びている。  
中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アクチュエータブロック２９の設置面２９ａに貼付されている。
【００２５】
１２本のフレクシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の複数の接続部に接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。接合部６４上にＩＣチップ（ヘッドアンプ）５４ａ、５４ｂ、５４ｃが実装され、このＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃはＦＰＣの配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。  
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、配線基板ユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
【００２６】
次に、図４乃至図６を参照して、第１実施形態について説明する。  
図４は、第１実施形態に係る接合部６４及び補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図５は、図４の工程で接合部６４及び補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図６は、図４及び図５に示した接合部６４及び補強板８０の展開図である。
【００２７】
図６に示すように、接合部６４は、第１平坦部８１と、第１平坦部８１に連続して設けられた第２平坦部８２と、を有している。ＩＣチップ（第１ＩＣチップ）５４ａ及び５４ｂは、第１平坦部８１に実装され、ＩＣチップ（第２ＩＣチップ）５４ｃは、第２平坦部８２に実装されている。接合部６４は、第１平坦部８１と第２平坦部８２との間の境界ＢＲで折り曲げられる。
【００２８】
第１平坦部８１は、境界ＢＲと交差する方向に延出する第１端部８１１と、境界ＢＲの延出方向に延出する第２端部８１２と、第１端部８１１の反対側で境界ＢＲと交差する方向に延出する第３端部８１３と、を有している。第２平坦部８２は、境界ＢＲと交差する方向に延出する第４端部８２４と、境界ＢＲの延出方向に延出する第５端部８２５と、第４端部８２４の反対側で境界ＢＲと交差する方向に延出する第６端部８２６と、を有している。中継部６２は、第１平坦部８１の第１端部８１１から延出している。
【００２９】
補強板８０は、第１平坦部８１に貼付された第１部分８０ａと、第２平坦部８２に貼付された第２部分８０ｂと、を有している。ねじ穴６１ａ及び６１ｂは、第１平坦部８１及び第１部分８０ａを貫通している。ねじ穴６１ｃ及び６１ｄは、第２平坦部８２及び第２部分８０ｂを貫通している。
【００３０】
接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する接続パッド群７２を有している。図示した例では、複数の接続パッド群７２は、第１平坦部８１に位置している。接続パッド群７３は、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂに対して第１端部８１１とは反対側に位置している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してベース部６０に電気的に接続されている。各接続パッド群７２の接続パッド７３は、境界ＢＲとほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、接続パッド群７２は、境界ＢＲに対して垂直な方向、すなわち、アクチュエータブロック２９の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。
【００３１】
図４及び図５に示すように、図６に示した接合部６４及び補強板８０は境界ＢＲで折り曲げられて、アクチュエータブロック２９に固定される。接合部６４及び補強板８０が折り曲げられた際に、第１端部８１１と第４端部８２４とが重なり、第２端部８１２と第５端部８２５とが重なり、第３端部８１３と第６端部８２６とが重なる。また、ねじ穴６１ａとねじ穴６１ｄとが重なり、ねじ穴６１ｂとねじ穴６１ｃとが重なる。境界ＢＲは、アーム３２と平行な方向に延出している。
【００３２】
アクチュエータブロック２９は、設置面２９ａと交差して延在する第１端面２９１と、第１端面２９１の反対側で設置面２９ａと交差して延在する第２端面２９２と、を有している。また、アクチュエータブロック２９は、設置面２９ａに形成された溝部７４と、設置面２９ａに形成されたねじ穴６１ｅ及び６１ｆと、を有している。ねじ６２ａをねじ穴６１ａ、６１ｄ、６１ｅに通し、ねじ６２ｂをねじ穴６１ｂ、６１ｃ、６１ｆに通して接合部６４及び補強板８０を設置面２９ａに固定する。第２平坦部７０ｂは、ＩＣチップ５４ｃが実装された実装面７５を有し、接合部６４及び補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態で、実装面７５は設置面２９ａに当接する。このとき、ＩＣチップ５４ｃは、溝部７４の内部に収容されている（図７参照）。また、図５に示すように、第２端部８１２及び第５端部８２５が、第１端面２９１側に位置し、境界ＢＲが第２端面２９２側に位置している。ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂは、支持シャフト２６と平行な方向に並んでいる。
【００３３】
本実施形態によれば、接合部６４は、折り曲げられてアクチュエータブロック２９に実装されている。すなわち、第１平坦部８１に加えて第２平坦部８２にも、ＩＣチップや配線を実装することができる。また、アクチュエータブロック２９に溝部７４を形成することで、第２平坦部８２にもＩＣチップを配置することができる。そのため、接合部６４の実装面積の拡大が可能となり、ＨＤＤの容量を増加するために、配線の増加やＩＣチップの大型化、ＩＣチップの実装数の増加が可能となる。また、接続パッド群７３が第１平坦部８２に位置しているため、従来と同様の工程を用いて接続端部４８ｃと接続することができる。
【００３４】
なお、第１平坦部８１及び第２平坦部８２にそれぞれ実装されるＩＣチップの個数は図示した例に限らない。第１平坦部８１に大きいＩＣチップが１つ実装されていても良いし、第２平坦部８２に２つ以上のＩＣチップが実装されていても良い。また、第１平坦部８１にＩＣチップが２つ、第２平坦部８２にＩＣチップが２つ実装されていても良いし、第１平坦部８１にＩＣチップが実装されずに第２平坦部８２にＩＣチップが４つ実装されていても良いし、第１平坦部８１に３個以上のＩＣチップ、第２平坦部８２に３個以上のＩＣチップが実装されていても良い。
【００３５】
図７は、図５に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。  
第２平坦部８２は、境界ＢＲに沿って折り返され、第１平坦部８１に重ねて配置されている。図示した例では、補強板８０も境界ＢＲに沿って折り返され、第１部分８０ａ及び第２部分８０ｂが重なっている。すなわち、第１平坦部８１と第２平坦部８２との間に２層の補強板８０が位置している。
【００３６】
次に、図８乃至図１０を参照して、第１実施形態の第１変形例について説明する。  
図８は、第１実施形態の第１変形例に係る接合部６４及び補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図９は、図８の工程で接合部６４及び補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図１０は、図８及び図９に示した接合部６４及び補強板８０の展開図である。第１実施形態の第１変形例は、第１実施形態と比較して、境界ＢＲが、中継部６２が接続される第２端部８１２の反対側に位置している点で相違している。換言すると、境界ＢＲがアーム３２の延出方向と交差する方向に延出している点で相違している。
【００３７】
図１０に示すように、ＩＣチップ（第１ＩＣチップ）５４ａ及び５４ｂは、第１平坦部８１に実装され、ＩＣチップ（第２ＩＣチップ）５４ｃは、第２平坦部８２に実装されている。中継部６２は、第１平坦部８１の第２端部８１２から延出している。ねじ穴６１ｇ及び６１ｈは、第１平坦部８１及び第１部分８０ａを貫通している。ねじ穴６１ｉ及び６１ｊは、第２平坦部８２及び第２部分８０ｂを貫通している。複数の接続パッド群７２は、第１平坦部８１に位置している。接続パッド群７２は、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂと境界ＢＲとの間に位置している。各接続パッド群７２の接続パッド７３は、境界ＢＲに対して垂直な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、接続パッド群７２は、境界ＢＲの延出方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。
【００３８】
図８及び図９に示すように、図１０に示した接合部６４及び補強板８０は境界ＢＲで折り曲げられて、アクチュエータブロック２９に固定される。接合部６４及び補強板８０が折り曲げられた際に、ねじ穴６１ｇとねじ穴６１ｉとが重なり、ねじ穴６１ｈとねじ穴６１ｊとが重なる。ねじ６２ａをねじ穴６１ｇ、６１ｉ、６１ｅに通し、ねじ６２ｂをねじ穴６１ｈ、６１ｊ、６１ｆに通して接合部６４及び補強板８０を設置面２９ａに固定する。図９に示すように、第３端部８１３及び第６端部８２６が、第１端面２９１側に位置し、第１端部８１１及び第４端部８２４が第２端面２９２側に位置している。
【００３９】
次に、図１１乃至図１３を参照して、第１実施形態の第２変形例について説明する。  
図１１は、第１実施形態の第２変形例に係る接合部６４及び補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図１２は、図１１の工程で接合部６４及び補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図１３は、図１１及び図１２に示した接合部６４及び補強板８０の展開図である。第１実施形態の第２変形例は、第１実施形態と比較して、第１平坦部８１に４つのＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが実装され、第２平坦部８２に接続パッド群７３が配置されている点で相違している。
【００４０】
図１３に示すように、ＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄは、第１平坦部８１に実装されている。中継部６２は、第１平坦部８１の第１端部８１１から延出している。複数の接続パッド群７２は、第２平坦部８２に位置している。図１１及び図１２に示すように、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂ、ＩＣチップ５４ｃ及び５４ｄは、それぞれ支持シャフト２６と平行な方向に並んでいる。また、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｃ、ＩＣチップ５４ｂ及び５４ｄは、それぞれ支持シャフト２６に対して垂直な方向に並んでいる。接合部６４及び補強板８０をアクチュエータブロック２９に固定した際に、ＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄは露出し、接続パッド群７２は、設置面２９ａ側に位置している。このような第２変形例によれば、ＩＣチップ５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ及び接続パッド群７２をそれぞれ分けて第１平坦部８１及び第２平坦部８２に配置することにより、ＩＣチップの実装面積を拡大することができる。また、第１実施形態で示したアクチュエータブロック２９の溝部７４を形成しないため、製造工程を簡素化することができる。
【００４１】
次に、図１４を参照して、第１実施形態の第３変形例について説明する。  
図１４は、図５に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。図１４に示す例は、図７に示した例と比較して、第１平坦部８１と第２平坦部８２との間に位置する補強板８０が１層である点で相違している。  
第２平坦部８２は、境界ＢＲに沿って折り返され、第１平坦部８１に重ねて配置されている。補強板８０は、第１面８０１と、第１面８０１の反対側の第２面８０２と、を有している。第１平坦部８１は第１面８０１に接し、第２平坦部８２は第２面８０２に接している。すなわち、１層の補強板８０の両面に第１平坦部８１及び第２平坦部８２が貼付されている。このような第３変形例によれば、補強板８０を折り曲げる工程を省略することができる。
【００４２】
次に、図１５を参照して、第２実施形態について説明する。  
図１５は、第２実施形態に係るアクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図である。
ＩＣチップ（第１ＩＣチップ）５４ａ及び５４ｂは、第１平坦部８１に実装され、ＩＣチップ（第２ＩＣチップ）５４ｃは、第２平坦部８２に実装されている。第１平坦部８１は、補強板８０を介して設置面２９ａに設置され、第２平坦部８２は、補強板８０を介して第１端面２９１に設置されている。
【００４３】
第２実施形態によれば、接合部６４は、折り曲げられてアクチュエータブロック２９に実装されている。すなわち、第１平坦部８１に加えて第２平坦部８２にも、ＩＣチップや配線を実装することができる。そのため、接合部６４の実装面積の拡大が可能となり、ＨＤＤの容量を増加するために、配線の増加やＩＣチップの大型化、ＩＣチップの実装数の増加が可能となる。また、接続パッド群７３が第１平坦部８２に位置しているため、従来と同様の工程を用いて接続端部４８ｃと接続することができる。また、アクチュエータブロック２９に溝部７４を形成することなく、ＩＣチップの実装数を増加することができる。なお、第１平坦部８１及び第２平坦部８２にそれぞれ実装されるＩＣチップの個数は図示した例に限らない。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、フレキシブル配線基板の実装面積の拡大が可能なディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を得ることができる。  
なお、上述した第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。
【００４５】
また、本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００４６】
また、磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の数は必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。  
【符号の説明】
【００４７】
２１…配線基板ユニット、１００…フレキシブルプリント配線基板、
８０…補強板、８１…第１平坦部、８２…第２平坦部、
６４…補強板、６２…中継部、７２…接続パッド群、
５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ…ＩＣチップ、ＢＲ…境界、
８１１…第１端部、８１２…第２端部、２３…ヘッドアクチュエータ、
２９…アクチュエータブロック、２９ａ…設置面、
２９１…第１端面、２９２…第２端面、１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、
３０…サスペンションアッセンブリ、７４…溝部、７５…実装面。
【図１】
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【図２】
2020047341.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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