(57)【要約】【課題】シール材の接着強度の低下を抑制し、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】第１基板は、無機絶縁膜と、配線と、有機絶縁膜と、パッドを有する実装部と、を有し、第１基板及び第２基板を接着するシールは、前記実装部に沿って形成された第１幅の第１シール部と、前記第１シール部と交差する第２幅の第２シール部と、を有し、前記第１幅は前記第２幅より大きく、前記有機絶縁膜は、前記第１シール部と重なる領域において前記第１シール部に沿って延出した当該有機絶縁膜の非形成部となる第１溝部と、前記第２シール部と重なる領域において前記第２シール部に沿って延出した当該有機絶縁膜の非形成部となる第２溝部と、前記第１シール部と前記第２シール部とが交差する交差部において前記第１溝部及び第２溝部に繋がり前記第１シール部の端部及び前記第２シール部の端部まで延在された当該有機絶縁膜の除去部と、を有する、表示装置。【選択図】      図１
2020166285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板端部を有する第１基板と、
第２基板端部を有し、前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板を接着するシールと、を備え、
前記第１基板は、複数の画素を有する表示領域と、前記第２基板に重なり前記表示領域を含む第１領域と、前記第２基板に重ならない第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域に亘って形成された有機絶縁膜と、を有し、
前記第２基板端部は、前記第１領域と前記第２領域との境界であり、
前記第２領域は、前記第１基板端部と前記第２基板端部との間の領域であり、
前記シールは、前記表示領域と前記第２基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成された第１シール部を有し、
前記有機絶縁膜は、
前記表示領域と前記第２基板端部との間において、前記第１シール部に沿って延出した当該有機絶縁膜の非形成部となる第１溝部と、
前記第１溝部において、前記第１基板端部側の第１側壁と、
前記第１側壁から離間した第２側壁と、を有し、
前記第１側壁は、前記表示領域と前記第２基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成され、
前記第２側壁は、前記第２基板端部と前記第１基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成されている、表示装置。
【請求項２】
前記第１基板端部及び前記第２基板端部は、第１方向に延出し、
前記有機絶縁膜は、前記第１側壁と前記第２側壁とを繋ぐ第３側壁を有し、
前記第３側壁は、前記第１方向に対して斜めに形成され、前記第２基板端部と交差する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記シール部は、前記第１シール部と交差する第２シール部を有し、
前記有機絶縁膜は、前記第２シール部と重なる領域において、前記第２シール部に沿って延出した第２溝部を有し、
前記第２側壁は、前記第１シール部と前記第２シール部とが交差する交差部に位置する、請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１シール部は、第１幅を有し、
前記第２シール部は、第２幅を有し、
前記第１幅は、前記第２幅より大きい、請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１基板は、前記第１基板端部と直交する第２方向に延出する第３基板端部を有し、
前記第２シール部は、前記第３基板端部に沿って形成され、
前記第２溝部は、前記表示領域と前記第３基板端部との間に位置し、
前記有機絶縁膜は、前記第２溝部において、前記第３基板端部側の第４側壁を有し、
前記第４側壁は、前記第２方向に沿って延出し、
前記第２側壁及び前記第４側壁は、前記交差部において繋がっている、請求項３に記載の表示装置。
【請求項６】
前記有機絶縁膜は、
前記第１側壁と対向する前記表示領域側の第５側壁と、
前記第４側壁と対向する前記表示領域側の第６側壁と、
前記交差部において前記第５側壁と前記第６側壁とを繋ぐ第７側壁と、を有し、
前記第１溝部は、前記第１側壁及び前記第５側壁により形成され、
前記第２溝部は、前記第４側壁及び前記第６側壁により形成され、
前記第７側壁は、前記第１方向及び前記第２方向に対して斜めに形成されている、請求項５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置などの表示装置は、各種分野で利用されている。例えば、液晶表示パネルにおいては、液晶層を挟持した一対の基板がシール材によって接着されている。ところで、額縁サイズの増加を招くことなく、基板同士の接着強度を増加するために、配線群上に設けられた絶縁膜の一部を除去し、一対の基板が当該絶縁膜を介さずにシール材によって接着される技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４６３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、シール材の接着強度の低下を抑制し、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によれば、
第１基板端部を有する第１基板と、第２基板端部を有し、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板を接着するシールと、を備え、前記第１基板は、複数の画素を有する表示領域と、前記第２基板に重なり前記表示領域を含む第１領域と、前記第２基板に重ならない第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域に亘って形成された有機絶縁膜と、を有し、前記第２基板端部は、前記第１領域と前記第２領域との境界であり、前記第２領域は、前記第１基板端部と前記第２基板端部との間の領域であり、前記シールは、前記表示領域と前記第２基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成された第１シール部を有し、前記有機絶縁膜は、前記表示領域と前記第２基板端部との間において、前記第１シール部に沿って延出した当該有機絶縁膜の非形成部となる第１溝部と、前記第１溝部において、前記第１基板端部側の第１側壁と、前記第１側壁から離間した第２側壁と、を有し、前記第１側壁は、前記表示領域と前記第２基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成され、前記第２側壁は、前記第２基板端部と前記第１基板端部との間において前記第２基板端部に沿って形成されている、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本実施形態の液晶表示装置を構成する表示パネルの構成及び等価回路を示す図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルの領域Ａを拡大した図である。
【図３】図３は、図２のＢ−Ｃ線における表示パネルの断面を示す図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る第１の変形例を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る第２の変形例を示す図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る第３の変形例を示す図である。
【図７】図７は、シール材塗布の工程を模式的に示す図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る第４の変形例を示す図である。
【図９】図９は、シール材塗布の工程を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。
図１は、本実施形態の表示装置を構成する表示パネルの構成を示す図である。なお、本実施形態においては、表示装置が液晶表示パネルを有する場合について説明するが、これに限らず、表示パネルが表示パネルとして有機エレクトロルミネッセンス等の自発光型表示パネルを有するものであっても良いし、表示パネルが電気泳動素子等を有する電子ペーパ型表示パネル等を有するものであっても良い。
【０００９】
ここで、図１では、互いに交差する第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面における表示パネルＰＮＬの平面図を示している。なお、本明細書において、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとは、図中の矢印の方向に限定されるものではなく、矢印の１８０度反対の方向も含むものとする。
【００１０】
すなわち、表示パネルＰＮＬは、アレイ基板（第１基板）ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板（第２基板）ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって接着されている。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間のセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリア（表示領域）ＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。なお、アクティブエリアＡＣＴは、他の多角形状であっても良いし、そのエッジが曲線状に形成されていても良い。
【００１１】
アレイ基板ＡＲは、アクティブエリアＡＣＴにおいて、第１方向Ｘに沿って延出したゲート配線Ｇ、第２方向Ｙに沿って延出したソース配線Ｓ、各画素ＰＸにおいてゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓと電気的に接続されたスイッチング素子ＳＷ、各画素ＰＸにおいてスイッチング素子ＳＷと電気的に接続された画素電極ＰＥなどを備えている。共通電極ＣＥは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの少なくとも一方に備えられている。
【００１２】
なお、表示パネルＰＮＬの詳細な構成については説明を省略するが、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの基板主面（Ｘ−Ｙ平面）の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、あるいは、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モードでは、画素電極ＰＥがアレイ基板ＡＲに備えられる一方で、共通電極ＣＥが対向基板ＣＴに備えられている。また、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＩＰＳモードの１つであるＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの基板主面に沿った横電界を利用する表示モードでは、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方がアレイ基板ＡＲに備えられている。さらには、表示パネルＰＮＬは、上記の縦電界、横電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。
【００１３】
また、表示パネルＰＮＬは、その背面側に配置されたバックライトユニットからの光を選択的に透過することによって画像を表示する透過型パネルとして構成されても良いし、表示パネルＰＮＬに入射する外光を選択的に反射することによって画像を表示する反射型パネルとして構成されても良いし、透過型及び反射型を組み合わせた半透過型パネルとして構成されても良い。
【００１４】
駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号供給源は、アクティブエリア（表示領域）ＡＣＴよりも外側の周辺エリア（非表示領域）ＰＲＰに位置している。図示した例では、駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、対向基板ＣＴの１つの基板端部ＣＴＥよりも外側に延出したアレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。実装部ＭＴは、アレイ基板ＡＲの１つの基板端部ＡＲＥに沿って形成されている。この実装部ＭＴは、詳述しないが、信号供給源と電気的に接続するためのパッドを有している。パッドには、上記のゲート配線やソース配線などと電気的に接続されたものが含まれる。なお、図示した例では、対向基板ＣＴの他の３つの基板端部は、アレイ基板ＡＲの他の３つの基板端部と対向している。尚、実装部ＭＴが矩形状のアレイ基板の１つの基板端部に形成されるものに限定されるものでなく、２つの基板端部、或いは、２つ以上の基板端部に形成されるものであってもよい。また、アレイ基板が多角形状であっても同じである。
【００１５】
シール材ＳＥは、アクティブエリアＡＣＴを取り囲む額縁状に形成されている。図示した例では、シール材ＳＥは、矩形状に形成されている。すなわち、シール材ＳＥは、第１シール部ＳＬ１、第２シール部ＳＬ２、第３シール部ＳＬ３、及び、第４シール部ＳＬ４を有している。第１シール部ＳＬ１及び第４シール部ＳＬ４は、いずれも第１方向Ｘに沿って延出し、Ｘ−Ｙ平面において、アクティブエリアＡＣＴを挟んで対向している。第２シール部ＳＬ２及び第３シール部ＳＬ３は、いずれも第２方向Ｙに沿って延出し、Ｘ−Ｙ平面において、アクティブエリアＡＣＴを挟んで対向している。第１シール部ＳＬ１は、実装部ＭＴに沿って形成されている。第２シール部ＳＬ２及び第３シール部ＳＬ３は、それぞれ第１シール部ＳＬ１の両端部において第１シール部ＳＬ１と交差している。第４シール部ＳＬ４は、その両端部において第２シール部ＳＬ２及び第３シール部ＳＬ３と交差している。第１シール部ＳＬ１は、第２シール部ＳＬ２、第３シール部ＳＬ３、及び、第４シール部ＳＬ４よりも幅広に形成されている。一例では、第１シール部ＳＬ１の第１幅Ｗ１は、第２シール部ＳＬ２の第２幅Ｗ２より大きい。第１幅Ｗ１は、第２幅Ｗ２の１．５から４倍であり、好適には第２幅Ｗ２の１．５から２．５倍である。尚、シール部の幅とは、シール部の長さ方向における中心、或いは、長さを３等分した３分の１から３分の２の間における幅である。
【００１６】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの領域Ａを拡大した図である。図示した領域Ａは、シール材ＳＥにおいて、第１シール部ＳＬ１と第２シール部ＳＬ２とが交差する交差部ＣＲを含む領域である。なお、図１に示した第１シール部ＳＬ１と第３シール部ＳＬ３とが交差する交差部を含む領域においても、図２に示した領域Ａと同様の構造が適用されているが、その説明は省略する。
【００１７】
図示した例では、交差部ＣＲにおいて、シール材ＳＥが延在していない空隙３０が形成されているが、この空隙３０は消失している場合もあり得る。また、空隙３０から第１方向Ｘに沿って図示した破線は、２回の描画プロセスに分けてそれぞれ塗布したシール材間の境界線３０Ｌを示している。この境界線３０Ｌは、それぞれのシール材が幅方向に広がった後に硬化した状態では消失している。なお、境界線３０Ｌを挟んでそれぞれ塗布したシール材が互いに離間していても良い。このようなシール材ＳＥにおいて、第１シール部ＳＬ１は、第２シール部ＳＬ２よりも幅広に形成されている。尚、シール材の塗布は、ディスペンサを用いて描画することに限定されず、印刷版を用いた印刷やインクジェットを用いた描画であってもよい。この場合、境界線３０Ｌは存在しない場合がある。
【００１８】
アレイ基板ＡＲは、配線群ＷＧ、第３絶縁膜（後述する有機絶縁膜）１３などを備えている。配線群ＷＧは、周辺エリアＰＲＰに配置された複数の配線ＷＲ１、ＷＲ２…を有している。図示した例では、配線ＷＲ１は、アレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＡに最も近接して形成された最外周配線である。配線ＷＲ１、ＷＲ２…は、実装部ＭＴと電気的に接続されている。配線ＷＲ１、ＷＲ２…は、例えば、アクティブエリアＡＣＴから周辺エリアＰＲＰに引き出されたソース配線やゲート配線、周辺エリアに形成された回路に対する制御信号、クロック信号、電源などが供給される各種配線である。
【００１９】
第３絶縁膜１３は、配線群ＷＧと重なる領域に形成されている。図示した例では、第３絶縁膜１３は、配線群ＷＧにおける最外周配線を含む全ての配線と重なるように形成されている。第３絶縁膜１３には、溝部４が形成されている。溝部４は、第１シール部ＳＬ１と重なる領域において、第１方向Ｘに沿って形成され、また、第２シール部ＳＬ２と重なる領域において、第２方向に沿って形成されている。また、第３絶縁膜１３には、交差部ＣＲにおいて、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥと対向する位置まで拡張された除去部（凹部）４Ｅが形成されている。この除去部４Ｅは、溝部４に繋がっている。図示した例では、除去部４Ｅは、アレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＡまで延在している。このような除去部４Ｅは、例えば、略三角形状に形成されている。除去部４Ｅの斜辺４１は、配線群ＷＧの配線方向に沿って延出している。除去部４Ｅの斜辺４１と対向する頂角４２は、基板端部ＡＲＡと基板端部ＣＴＥとの交点付近に位置している。第３絶縁膜１３は、駆動ＩＣチップ２が配置される実装部ＭＴにおいても形成されていない。除去部４Ｅは実装部ＭＴの第３絶縁膜１３が形成されていない領域まで延在していてもよい。
【００２０】
図３は、図２のＢ−Ｃ線における表示パネルＰＮＬの断面を示す図である。なお、図３では、主に周辺エリアＰＲＰにおける表示パネルＰＮＬの構造を図示しており、アクティブエリアＡＣＴにおける表示パネルＰＮＬの詳細な構造については図示を省略している。
【００２１】
表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向する対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、周辺エリアＰＲＰにおいてシール材ＳＥによって接着されている。
【００２２】
アレイ基板ＡＲの説明において、「上」とは、対向基板ＣＴに近接する側を意味する。アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０、第１配線５、第２配線６、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第４絶縁膜１４、第１配向膜ＡＬ１等を備えている。第１絶縁基板１０は、ガラスや樹脂などの材料を用いて形成されている。第１絶縁基板１０は、第１絶縁膜１１に覆われている。なお、第１絶縁基板１０と第１絶縁膜１１との間に、他の絶縁膜や電極、配線などが介在していても良い。第１配線５は、第１絶縁膜１１の上に形成されている。図示した例では、配線ＷＲ２や配線ＷＲ３などが第１配線５に相当する。第２絶縁膜１２は、第１配線５及び第１絶縁膜１１を覆っている。第２配線６は、第２絶縁膜１２の上に形成されている。図示した例では、配線ＷＲ１や配線ＷＲ４などが第２配線６に相当する。第３絶縁膜１３は、第２配線６及び第２絶縁膜１２を覆っている。第１配線５及び第２配線６は、例えば、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）などの金属材料を用いて形成されている。
【００２３】
第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２は、無機絶縁膜に相当し、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯ）やシリコン窒化物（ＳｉＮ）などの無機材料によって形成されている。第３絶縁膜１３は、上記の通り、有機絶縁膜に相当し、例えば各種樹脂等の有機材料によって形成されている。第３絶縁膜１３は、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２よりも厚い膜厚を有している。
【００２４】
図示した例では、第１絶縁膜１１及び第２絶縁膜１２は、アクティブエリアＡＣＴから周辺エリアＰＲＰに亘って概ね連続的に形成され、第１絶縁基板１０の基板端部１０Ｅまで延在している。第３絶縁膜１３は、周辺エリアＰＲＰにおいて、第２絶縁膜１２まで貫通する溝部４によって途切れている。つまり、第３絶縁膜１３は、周辺エリアＰＲＰにおいて、基板端部１０Ｅ側に位置する第１セグメント１３１と、アクティブエリアＡＣＴ側に向かって延在する第２セグメント１３２とに分離されている。なお、図２に示した除去部４Ｅは、詳述しないが、溝部４と同様に第２絶縁膜１２まで貫通している。
【００２５】
最外周配線である配線ＷＲ１の溝部４側の端部Ｄと、第３絶縁膜１３の溝部４に面した端部Ｅとの距離Ｌは、例えば１０μｍ以上に設定されている。
【００２６】
図示した例では、第４絶縁膜１４は、第３絶縁膜１３の上に形成されている。第４絶縁膜１４は、無機絶縁膜に相当し、例えばシリコン窒化物（ＳｉＮ）などの無機材料によって形成されている。第４絶縁膜１４は、図示したようにアクティブエリアＡＣＴから周辺エリアＰＲＰに亘って概ね連続的に形成されていてもよいし、アクティブエリアＡＣＴのみに形成されていてもよい。この第４絶縁膜１４は、例えば、アレイ基板ＡＲが画素電極及び共通電極を備える構成において、画素電極と共通電極との間に介在する層間絶縁膜に相当する。ここで、第４絶縁膜１４は、縦電界や傾斜電界を利用する表示モードなどにおいては、省略される場合もある。
【００２７】
第１配向膜ＡＬ１は、第４絶縁膜１４の上に形成されており、アレイ基板ＡＲの液晶層ＬＱに接する面に配置されている。図３では第１配向膜の端部はシール材ＳＥ形成領域内に位置しているが、第１絶縁基板の基板端部１０Ｅまで設ける構成であってもよい。
【００２８】
一方、対向基板ＣＴは、第２絶縁基板２０、遮光層ＢＭ、カラーフィルタＣＦ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２等を備えている。第２絶縁基板２０は、ガラスや樹脂などの材料を用いて形成されている。
【００２９】
遮光層ＢＭは、第２絶縁基板２０のアレイ基板ＡＲに対向する側に形成されている。遮光層ＢＭは、詳述しないがアクティブエリアＡＣＴにおいて各画素を区画するように形成されている。また、遮光層ＢＭは、周辺エリアＰＲＰにおいての概ね全体に亘って延在している。なお、図示した例では、遮光層ＢＭは、スリット２２を有している。スリット２２は、例えば、配線ＷＲ１と対向している。一例では、スリット２２の幅は、配線ＷＲ１の幅と同等もしくはそれ以下である。
【００３０】
カラーフィルタＣＦは、アクティブエリアＡＣＴにおいて、第２絶縁基板２０のアレイ基板ＡＲに対向する側に形成され、その端部が遮光層ＢＭと重なっている。カラーフィルタＣＦは、着色された樹脂材料によって形成されている。なお、カラーフィルタＣＦは、アレイ基板ＡＲに設けても良い。
【００３１】
オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦと遮光層ＢＭを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂材料によって形成されている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣのアレイ基板ＡＲと対向する側に形成されており、対向基板ＣＴの液晶層ＬＱに接する面に配置されている。
【００３２】
図示した例では、表示パネルＰＮＬは、さらに、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に介在するスペーサＰＳを備えている。このスペーサＰＳは、第１絶縁基板１０の基板端部１０Ｅと第２絶縁基板２０の基板端部２０Ｅとが対向する領域に位置している。一例では、スペーサＰＳは、対向基板ＣＴに備えられ、オーバーコート層ＯＣのアレイ基板ＡＲと対向する側に形成されている。スペーサＰＳの先端部は、第３絶縁膜１３の第１セグメント１３１に接触している。このようなスペーサＰＳは、図面の法線方向に連続的に延出した壁状に形成されても良いし、不連続の壁状に形成されても良いし、点在した柱状に形成されても良い。また、スペーサＳＰはアレイ基板ＡＲ側に形成されていてもよい。図では基板端部に設けられているスペーサＰＳのみ記載されているが、アクティブエリアＡＣＴや周辺エリアＰＲＰに他のスペーサＰＳを設けても良い。
【００３３】
上述したアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、シール材ＳＥによって接着されている。シール材ＳＥは、溝部４にも充填されており、第３絶縁膜１３の上面及び側面、さらには、溝部４において露出した第２絶縁膜１２にも接触している。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲの第１配向膜ＡＬ１と対向基板ＣＴの第２配向膜ＡＬ２との間に封入されている。
【００３４】
本実施形態によれば、シール材ＳＥは、実装部ＭＴに沿って形成された第１シール部ＳＬ１及び第１シール部ＳＬ１と交差する第２シール部ＳＬ２を有し、第１シール部ＳＬ１の第１幅Ｗ１は、第２シール部ＳＬ２の第２幅Ｗ２よりも大きい。つまり、表示に寄与しない周辺エリアＰＲＰの実装部ＭＴ側で、より多くのシール材ＳＥが塗布されている。このため、シール材ＳＥの接着強度の低下を抑制することが可能である。したがって、シール材ＳＥの剥れが抑制され、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することができる。
【００３５】
また、実装部ＭＴに沿った第１シール部ＳＬ１においてシール材ＳＥの接着強度が確保されるため、第１シール部ＳＬ１とは異なる部分のシール材ＳＥの幅は、第１シール部ＳＬ１よりも小さくすることが可能となる。つまり、額縁状の周辺エリアＰＲＰにおいて、実装部ＭＴに沿った辺とは異なる辺に沿った幅を小さくすることができ、狭額縁化が可能となる。一例では、実装部ＭＴとは異なる辺に沿った幅を１ｍｍ以下に設定した狭額縁仕様の表示装置において、シール材ＳＥの接着強度を十分に確保できた。
【００３６】
また、本実施形態によれば、表示パネルＰＮＬの有機絶縁膜である第３絶縁膜１３には溝部４が形成されている。溝部を形成することで、シール材ＳＥとアレイ基板ＡＲとの接触面積が増大し、シール材ＳＥの接着強度を高めることが出来る。また、第３絶縁膜１３の溝部４を無機絶縁膜である第２絶縁膜１２まで貫通させた場合、シール材ＳＥは、第３絶縁膜１３のみならず溝部４において第２絶縁膜１２と接着されている。図３に示したように、アレイ基板ＡＲは、無機材料の第２絶縁膜１２と有機材料の第３絶縁膜１３とが積層された積層構造を有している。このような無機絶縁膜と有機絶縁膜との界面では、無機絶縁膜と無機絶縁膜との積層構造や、有機絶縁膜と有機絶縁膜との積層構造比べて、剥離を生じる可能性が高い。そのため、シール材ＳＥが有機絶縁膜である第３絶縁膜１３のみならず無機絶縁膜である第２絶縁膜１２に直接接着されることにより、第２絶縁膜１２と第３絶縁膜１３との界面での剥離を抑制することが可能となる。したがって、シール材ＳＥのアレイ基板ＡＲとの接着強度をより強化することが可能となる。
【００３７】
なお、対向基板ＣＴにおいては、オーバーコート層ＯＣや遮光層ＢＭ等の有機絶縁膜が積層された積層構造を有しているため、層間の界面での剥離は起こりにくい傾向にある。
【００３８】
また、第３絶縁膜１３は、第１シール部ＳＬ１と第２シール部ＳＬ２とが交差する交差部において、溝部４に繋がり第２絶縁膜１２まで貫通した除去部４Ｅを有している。この除去部４Ｅは、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥまで拡張されている。つまり、除去部４Ｅにおいて、シール材ＳＥが第２絶縁膜１２に接触される面積が拡張されるため、シール材ＳＥによるアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの接着強度をより強化することが可能となる。特に、除去部４Ｅが三角形状に形成され、その斜辺が周辺エリアＰＲＰの配線群ＷＧの配線方向に延出している場合、配線群ＷＧのほとんどの配線が第３絶縁膜１３によって覆われる一方で、シール材ＳＥと第２絶縁膜１２との接着面積を拡大することが可能となる。
【００３９】
さらに、本実施形態によれば、第３絶縁膜１３は、溝部４によって基板端部１０Ｅ側の第１セグメント１３１と、アクティブエリアＡＣＴ側の第２セグメント１３２とに分離されている。有機絶縁膜である第３絶縁膜１３は、無機絶縁膜に比べて高い透水性を有する材料によって形成される場合がある。このような場合であっても、第３絶縁膜１３が溝部４を有していることにより、溝部４で水分の浸潤経路が遮られ、表示パネルＰＮＬの外部からアクティブエリアＡＣＴ側に向かう水分の侵入を抑制することが可能である。したがって、水分侵入に伴う不具合（例えば、液晶材料や配線の劣化など）の発生を抑制することが可能となる。
【００４０】
また、図３に示した例では、遮光層ＢＭは、スリット２２を有している。このため、遮光層ＢＭが高い透水性を有する材料によって形成された場合であっても、遮光層ＢＭがスリット２２を有していることにより、表示パネルＰＮＬの外部からの水分の侵入を抑制することが可能である。なお、アレイ基板ＡＲが備える配線群ＷＧのうち、少なくとも１つの配線（図３に示した例では配線ＷＲ１）は、遮光層ＢＭのスリット２２に対向して形成されており、アレイ基板ＡＲの下方から照射される光の漏れを抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、スペーサＰＳは、周辺エリアＰＲＰにおいて、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に介在している。このため、周辺エリアＰＲＰにおいて、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとのギャップを保持することが可能となる。また、これらのアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴを備えた表示パネルＰＮＬは、例えば、複数のアレイ基板ＡＲを形成するための第１マザー基板と、複数の対向基板ＣＴを形成するための第２マザー基板とをシール材ＳＥで貼り合わせた後にそれぞれカットすることで製造される。この際、第１マザー基板及び第２マザー基板のそれぞれのカットラインにスペーサＰＳを設けることにより、カットラインにおいてシール材ＳＥがほとんど介在しない。このため、カットの際に加えられた外部応力がスペーサＰＳに向かって集中し、マザー基板のカット不良を抑制することが可能となる。また、カットラインに沿った位置には、シール材ＳＥがほとんど存在しないため、切り出した表示パネルＰＮＬを容易に分離することが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、最外周配線である配線ＷＲ１の端部Ｄと第３絶縁膜１３の端部Ｅとの距離Ｌは、１０μｍ以上設けて形成される。このため、溝部４によって水分の浸潤経路が遮られるため、外部からの水分による配線ＷＲ１への影響を抑制することが可能となる。また、配線ＷＲ１が比較的厚膜の第３絶縁膜１３によって覆われているため、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴを圧着した際に、シール材ＳＥに含まれる含有物（例えばファイバー）から配線ＷＲ１を保護することが可能となる。
【００４３】
なお、最外周配線が無機絶縁膜である第２絶縁膜１２によって覆われている場合には、必ずしも最外周配線と重なる位置に第３絶縁膜１３が配置されていなくても良い。尚、狭額縁化を優先させるために、第２絶縁膜１２まで貫通させていない溝部４を第２配線６等を形成した領域に設けることも可能である。また、溝部４は第３絶縁膜を第２絶縁膜１２まで貫通させ、除去部４Ｅでは第３絶縁膜を部分的に残存させる構造であってもよい。また、除去部における距離Ｌを溝部４における距離Ｌよりも大きくすることも可能である。また、配線ＷＲ１と斜辺４１とを平行にする必要はなく、斜辺４１の端部における距離Ｌよりも、斜辺４１の中心部における距離Ｌが大きくなるようにしてもよい。
【００４４】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００４５】
図４は、本実施形態に係る第１の変形例を示す図である。第１の変形例は、図２に示した構成例と比較すると、第３絶縁膜１３がアレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＡに沿った領域３１まで形成されている点で相違している。換言すると、第３絶縁膜１３の除去部４Ｅは、基板端部ＡＲＡまで延在していない。領域３１に形成された第３絶縁膜１３には、図３に示したのと同様に、スペーサＰＳが対向している。シール材ＳＥにおいては、上記の構成例と同様に、第１シール部ＳＬ１は、第２シール部ＳＬ２よりも幅広に形成されている。
【００４６】
このような変形例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。また、アレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＡに沿って第３絶縁膜１３が形成されたことにより、その第３絶縁膜１３と対向するスペーサＰＳを配置することが可能となる。このため、周辺エリアＰＲＰにおいて、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとのギャップをより安定に保持することが可能となる。
【００４７】
図５は、本実施形態に係る第２の変形例を示す図である。第２の変形例は、図２に示した構成例と比較すると、略三角形状に形成された除去部４Ｅの内側に、さらに第３絶縁膜１３の島部３２が形成されている点で相違している。第１の変形例と同様に、島部３２には、スペーサＰＳが対向している。なお、島部３２は、溝部４及び除去部４Ｅとシール材ＳＥとの接着面積が一定以上確保されていれば、その形状や大きさは特に限定されない。島部は１つに限らず、２つ以上設けてもよい。
【００４８】
このような変形例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
図６は、本実施形態に係る第３の変形例を示す図である。第３の変形例は、図２に示した構成例と比較すると、第３絶縁膜１３の除去部４Ｅに面した端部（あるいは、除去部４Ｅの斜辺）が曲線部３３を有する点で相違している。この曲線部３３は、例えばシール材ＳＥの交差部ＣＲに沿った曲線状に形成されている。一例では、曲線部３３は、シール材ＳＥを塗布する際の軌跡に沿って形成されている。
【００４９】
このような変形例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。加えて、第３絶縁膜１３の除去部４Ｅに面した端部において、第３絶縁膜１３の膜厚相当の比較的大きな段差（例えば２μｍ）が形成されたとしても、あるいは、シール材ＳＥの塗布位置にバラツキが生じたとしても、第３絶縁膜１３の上面及び除去部４Ｅにほぼ同等のシール材ＳＥを塗布することが可能となる。このため、シール材ＳＥの偏りに起因した接着強度の低下を抑制することが可能となる。
【００５０】
図７は、シール材を塗布する工程を模式的に示す図である。一例では、アレイ基板ＡＲを形成するための第１マザー基板Ｍ１の一方の主面側（つまり、後に対向基板ＣＴとなる第２マザー基板を接着する側）には、シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３が塗布される。ここでは、アレイ基板３つ分のシール材のレイアウトを示している。なお、シール材ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３を塗布する順序については、特に制限はない。
【００５１】
アレイ基板ＡＲ１は、第２方向ＹのカットラインＣＬ１、ＣＬ２及び第１方向ＸのカットラインＣＬ５、ＣＬ６でカットされることにより形成される。アレイ基板ＡＲ２は、第２方向ＹのカットラインＣＬ２、ＣＬ３及び第１方向ＸのカットラインＣＬ５、ＣＬ６でカットされることにより形成される。アレイ基板ＡＲ３は、第２方向ＹのカットラインＣＬ３、ＣＬ４及び第１方向ＸのカットラインＣＬ５、ＣＬ６でカットされることにより形成される。
【００５２】
シール材ＳＥ１は、アレイ基板ＡＲ１の領域で、カットラインＣＬ１に沿い、カットラインＣＬ６よりもカットラインＣＬ５に近接する側に沿い、カットラインＣＬ２に沿って塗布された後に、アレイ基板ＡＲ２の領域で、カットラインＣＬ５に沿って塗布され、さらに、アレイ基板ＡＲ３の領域で、カットラインＣＬ３に沿い、カットラインＣＬ６よりもカットラインＣＬ５に近接する側に沿い、カットラインＣＬ４に沿い、一続きに塗布される。
【００５３】
シール材ＳＥ２は、アレイ基板ＡＲ１の領域で、カットラインＣＬ５に沿って塗布された後に、アレイ基板ＡＲ２の領域で、カットラインＣＬ２に沿い、カットラインＣＬ６よりもカットラインＣＬ５に近接する側に沿い、カットラインＣＬ３に沿って塗布され、さらに、アレイ基板ＡＲ３の領域で、カットラインＣＬ５に沿い、一続きに塗布される。
【００５４】
シール材ＳＥ３は、アレイ基板ＡＲ１乃至ＡＲ３の各領域において、シール材ＳＥ１及びシール材ＳＥ２と隣接する位置でカットラインＣＬ６に沿って一続きに塗布される。つまり、アレイ基板ＡＲ１乃至ＡＲ３の各実装部ＭＴ１乃至ＭＴ３に沿って形成されるシール部は、シール材ＳＥが２回塗布されることによって形成されている。シール材ＳＥ１乃至ＳＥ３が略同等の幅Ｗ１２で塗布される場合には、各実装部ＭＴ１乃至ＭＴ３に沿ったシール部の幅Ｗ１１は、幅Ｗ１２の略２倍となる。尚、シール材ＳＥ１の塗布幅とＳＥ２の塗布幅とに対し、シール材ＳＥ３の塗布幅を異ならせることで、幅Ｗ１１に対する幅１２を２倍以外に設定することも可能である。
【００５５】
図８は、本実施形態に係る第４の変形例を示す図である。第４の変形例は、図２に示した構成例と比較すると、シール材ＳＥの交差部ＣＲにおいて空隙３０が消失している点で相違している。すなわち、シール材ＳＥは、交差部ＣＲにおいて、アレイ基板ＡＲの基板端部ＡＲＡまで延在している。このようなシール材ＳＥにおいても、上記の構成例と同様に、第１シール部ＳＬ１は、第２シール部ＳＬ２よりも幅広に形成されている。
【００５６】
このような変形例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。加えて、この変形例におけるシール材ＳＥは、上記のいずれの例よりも簡易な方法で形成可能である。以下に、そのシール材ＳＥの形成方法の一例について説明する。
【００５７】
図９は、シール材ＳＥを塗布する工程を模式的に示す図である。一例では、アレイ基板ＡＲを形成するための第１マザー基板Ｍ１の一方の主面側（つまり、後に対向基板ＣＴとなる第２マザー基板を接着する側）には、シール材ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ６、ＳＥ７、ＳＥ８が塗布される。ここでは、アレイ基板３つ分のシール材のレイアウトを示している。なお、シール材ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ６、ＳＥ７、ＳＥ８を塗布する順序については、特に制限はない。これらのシール材ＳＥ４、ＳＥ５、ＳＥ６、ＳＥ７、ＳＥ８は、ほぼ一定の幅Ｗ２１で塗布される。
【００５８】
シール材ＳＥ４は、カットラインＣＬ５に沿って塗布される。シール材ＳＥ４は、幅Ｗ２１の略中央がカットラインＣＬ５に沿うように形成される。シール材ＳＥ５はカットラインＣＬ６よりもカットラインＣＬ５に近接する側に沿って塗布される。シール材ＳＥ６は、カットラインＣＬ１に沿って塗布される。シール材ＳＥ６は、幅Ｗ２１の略中央がカットラインＣＬ１に沿うように形成される。シール材ＳＥ７は、カットラインＣＬ２に沿って塗布される。シール材ＳＥ７は、幅Ｗ２１の略中央がカットラインＣＬ２に沿うように形成される。シール材ＳＥ８は、カットラインＣＬ３に沿って塗布される。シール材ＳＥ８は、幅Ｗ２１の略中央がカットラインＣＬ３に沿うように形成される。シール材ＳＥ９は、カットラインＣＬ４に沿って塗布される。シール材ＳＥ９は、幅Ｗ２１の略中央がカットラインＣＬ４に沿うように形成される。
【００５９】
図示した第１マザー基板Ｍ１と図示しない第２マザー基板とを貼り合わせた後にカットラインＣＬ１乃至ＣＬ６に沿ってカットした際に、シール材ＳＥ４、ＳＥ６乃至ＳＥ９は幅Ｗ２１の半分の幅Ｗ２２となる。一方で、アレイ基板ＡＲ１乃至ＡＲ３のそれぞれの領域において、実装部ＭＴ１乃至ＭＴ３に沿って形成されるシール部は、幅Ｗ２１で形成されたシール材ＳＥ５によって形成される。つまり、実装部ＭＴ１乃至ＭＴ３に沿って形成されるシール部の幅は、他の３辺に沿ったシール部の幅の略２倍となる。このようなシール材ＳＥの形成方法によれば、実装部に沿って形成されるシール部について、複数回に亘ってシール材を塗布することなく、他の辺に沿ったシール部よりも幅広に形成することが可能である。
【００６０】
なお、シール材ＳＥ４は、必ずしもカットラインＣＬ５と重なる必要はなく、シール材ＳＥ４が、カットラインＣＬ５よりもカットラインＣＬ６に近接する側に塗布されていてもよい。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、シール材の接着強度の低下を抑制し、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することができる。
【００６２】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
５…第１配線  ６…第２配線  １０…第１絶縁基板  １２…第２絶縁膜（無機絶縁膜）
１３…第３絶縁膜（有機絶縁膜）  ４…溝部  ４Ｅ…除去部（凹部）
ＭＴ…実装部
ＳＥ…シール材  ＳＬ１…第１シール部  ＳＬ２…第２シール部
スペーサ…ＰＳ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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