(57)【要約】【課題】物体を渡す際の物体の位置決め精度の点で有利な技術を提供する。【解決手段】搬送装置は、物体を保持して移動する第１可動部と、物体を保持して移動し、該物体を前記第１可動部に渡す第２可動部と、前記第１可動部と前記第２可動部を制御する制御部とを備え、前記第２可動部は、ガイド部材と、前記物体を保持し前記ガイド部材に沿って往復動可能に配置されたハンドとを含み、前記制御部は、前記第２可動部の駆動の履歴に基づいて、前記ハンドの前記ガイド部材に沿う往復動に伴う前記ガイド部材の熱変形量を推定し、該推定された熱変形量により、前記物体を前記第２可動部から受け取る位置まで前記第１可動部を移動させるための駆動指令値を補正する。【選択図】  図２
2020102550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を保持して移動する第１可動部と、
物体を保持して移動し、該物体を前記第１可動部に渡す第２可動部と、
前記第１可動部と前記第２可動部を制御する制御部と、
を備え、
前記第２可動部は、ガイド部材と、前記物体を保持し前記ガイド部材に沿って往復動可能に配置されたハンドとを含み、
前記制御部は、前記第２可動部の駆動の履歴に基づいて、前記ハンドの前記ガイド部材に沿う往復動に伴う前記ガイド部材の熱変形量を推定し、該推定された熱変形量により、前記物体を前記第２可動部から受け取る位置まで前記第１可動部を移動させるための駆動指令値を補正する
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記ハンドの前記ガイド部材に沿った駆動の履歴から前記ガイド部材の温度を推定し、該推定された温度から前記熱変形量を推定することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記ハンドの停止時間と前記ガイド部材の温度下降との関係である第１の関係と、前記ハンドの駆動時間と前記ガイド部材の温度上昇との関係である第２の関係とに基づいて、前記ハンドの駆動時間と停止時間の履歴から前記ガイド部材の温度を推定することを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記第１の関係は、前記ハンドを停止したときの前記ガイド部材の収束温度と前記ガイド部材の温度下降の時定数とによって定まる第１関係式に従うものであり、前記第２の関係は、前記ハンドを連続駆動したときの前記ガイド部材の収束温度と前記ガイド部材の温度上昇の時定数とによって定まる第２関係式に従うものであることを特徴とする請求項３に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記第１関係式および前記第２関係式は、前記ハンドの駆動プロファイルごとに異なることを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
【請求項６】
前記駆動プロファイルは、速度、加速度、Ｊｅｒｋの制御条件を含むことを特徴とする請求項５に記載の搬送装置。
【請求項７】
前記第１関係式および前記第２関係式は、前記ハンドの所定の累積駆動回数ごとに異なることを特徴とする請求項４に記載の搬送装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記ハンドの駆動の履歴として前記第２可動部の駆動電流の積算値を求め、該積算値から前記ガイド部材の温度を推定することを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
【請求項９】
物体を保持して移動する第１可動部と、
物体を保持して移動し、該物体を前記第１可動部に渡す第２可動部と、
前記第１可動部と前記第２可動部を制御する制御部と、
を備え、
前記第２可動部は、ガイド部材と、前記物体を保持し前記ガイド部材に沿って往復動可能に配置されたハンドとを含み、
前記制御部は、前記第２可動部の駆動の履歴に基づいて、前記ハンドの前記ガイド部材に沿う往復動に伴う前記ガイド部材の熱変形量を推定し、該推定された熱変形量により、前記物体を前記第１可動部に渡す位置まで前記ハンドを移動させるための駆動指令値を補正する
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
基板にパターンを形成する基板処理装置であって、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置を含み、
前記物体は前記基板であり、
前記第１可動部は前記基板を保持して移動する基板ステージである
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
原版を用いて基板にパターンを形成する基板処理装置であって、
請求項１乃至９のいずれか１項に記載の搬送装置を含み、
前記物体は前記原版であり、
前記第１可動部は前記原版を保持して移動する原版ステージである
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の基板処理装置を用いて基板にパターン形成を行う工程と、
前記パターン形成が行われた基板を処理する工程と、
を含み、前記処理が行われた基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、基板処理装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物体を搬送する搬送装置は、例えば、基板にパターンを形成する、露光装置等の基板処理装置において使用される。例えば露光装置において、搬送装置は、物体として基板や原版の搬送を行う。露光装置内では、例えば基板は、搬送装置によって搬送され基板ステージへと渡される。搬送装置における搬送機構の駆動停止位置は駆動毎に変化するため、搬送機構により基板ステージへ基板を渡す位置は一定にはならない。基板を渡す位置が一定でないため、基板と基板ステージの位置関係も同様に一定とはならない。これに対し特開２００５−２４２７４３号公報（特許文献１）は、基板と保持部の位置関係を一定にするための技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２４２７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
とりわけ露光装置等の基板処理装置においては、基板等の物体を渡す（載せ替える）際の物体の位置決め精度のさらなる向上が望まれている。
【０００５】
本発明は、物体を渡す際の物体の位置決め精度の点で有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、物体を保持して移動する第１可動部と、物体を保持して移動し、該物体を前記第１可動部に渡す第２可動部と、前記第１可動部と前記第２可動部を制御する制御部とを備え、前記第２可動部は、ガイド部材と、前記物体を保持し前記ガイド部材に沿って往復動可能に配置されたハンドとを含み、前記制御部は、前記第２可動部の駆動の履歴に基づいて、前記ハンドの前記ガイド部材に沿う往復動に伴う前記ガイド部材の熱変形量を推定し、該推定された熱変形量により、前記物体を前記第２可動部から受け取る位置まで前記第１可動部を移動させるための駆動指令値を補正することを特徴とする搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、物体を渡す際の物体の位置決め精度の点で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の構成を示す概略図。
【図２】第１実施形態に係る露光装置の要部平面図。
【図３】供給ハンドＳＨ及びガイドＳＨＧの断面図。
【図４】実施例１の基板の受け渡し方法のフローチャート。
【図５】駆動部の停止時間と温度の関係の例を示す図。
【図６】駆動部の駆動時間と温度の関係の例を示す図。
【図７】駆動部の駆動時間および停止時間と温度の関係の例を示す図。
【図８】実施例２の基板の受け渡し方法のフローチャート。
【図９】実施例３の基板の受け渡し方法のフローチャート。
【図１０】実施例４の基板の受け渡し方法のフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
実施形態においては、物体を搬送する搬送装置が、基板にパターン形成を行う基板処理装置において使用される例を説明する。この場合、物体は、原版または基板でありうる。基板処理装置は、例えば、リソグラフィ装置（インプリント装置、露光装置、荷電粒子線描画装置等）、成膜装置（ＣＶＤ装置等）、加工装置（レーザ加工装置等）、検査装置（オーバーレイ検査装置等）のいずれかでありうる。インプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材に型（原版）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する。露光装置は、基板の上に供給されたフォトレジストを露光マスクである原版（レチクル）を介して露光することによって該フォトレジストに原版のパターンに対応する潜像を形成する。荷電粒子線描画装置は、基板の上に供給されたフォトレジストに荷電粒子線によってパターンを描画することによって該フォトレジストに潜像を形成する。以下では、具体例を提供するため、基板処理装置が露光装置として構成される例を説明する。
【００１１】
図１は、第１実施形態の露光装置の構成を示す概略図である。また、図２は、露光装置を＋Ｚ方向から見た要部平面図である。本明細書では、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。一般に、基板Ｗはその表面が水平面（ＸＹ平面）と平行になるように取り扱われる。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθｘ、θｙ、θｚとする。
【００１２】
露光装置において、不図示の光源から照明光学系ＩＬを通して導かれる露光光が露光マスク（原板）であるレチクルＲ上に照射される。レチクルＲを通った露光光は、縮小投影レンズ系ＵＬの中を通って、基板であるウエハＷに照射される。
【００１３】
レチクルステージＲＳ（原版ステージ）は不図示の原版保持部であるチャックを備えている。レチクルステージＲＳはチャックによって、レチクルを吸着保持する。レチクルステージＲＳは、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に直動、θｘ，θｙ，θｚ方向に回転駆動することができ、各方向への駆動は独立に制御することができる。
【００１４】
レチクルステージＲＳの位置を高精度に計測するため、レーザー干渉計ＲＬＦと平面鏡ＲＢＭが構成されている。レーザー干渉計ＲＬＦで計測される変化量からレチクルステージの位置を決定することができる。
【００１５】
レチクル搬送系ＲＣは、レチクルハンドＲＳＨ、レチクルプリアライメントステージＲＰＡ、レチクル搬送ロボットＲＲ、収納部ＰＯＤを含みうる。レチクル搬送ロボットＲＲは、例えば多関節式のロボットである。レチクル搬送ロボットＲＲは、レチクルＲを保持するハンドを備えており、このハンドをＸＹＺ空間内の任意の位置に動かすことができる。収納部ＰＯＤはレチクルＲを収納する台である。装置外から収納部ＰＯＤにレチクルＲを置くことができる。収納部ＰＯＤに置かれたレチクルＲは、レチクル搬送ロボットＲＲによって、レチクルプリアライメントステージＰＲＡの上に置かれる。
【００１６】
レチクルプリアライメントステージＰＲＡで、レチクルＲ上の不図示のマークを不図示の顕微鏡で観察することで、レチクルＲとレチクルプリアライメントステージＰＲＡの位置関係が計測される。計測後、レチクルハンドＲＳＨはレチクルプリアライメントステージＰＲＡ上のレチクルＲを保持し、不図示のガイドに沿ってレチクルステージＲＳにレチクルＲを渡す位置までＹ方向に駆動する。Ｙ方向への駆動が完了した後、レチクルハンドＲＳＨは−Ｚ方向に駆動してレチクルステージＲＳにレチクルＲを渡す。レチクルステージＲＳはレチクルＲを例えば真空吸着により保持する。レチクルプリアライメントステージＰＲＡで計測した、レチクルＲのＰＲＡに対するＸ，Ｙ，θｚ方向のずれは、レチクルステージＲＳがレチクルＲを受け取る位置を変えることで、補正することができる。
【００１７】
ウエハ（基板）を保持して移動する第１可動部としてのウエハステージＷＳ（基板ステージ）は、ウエハ微動ステージＷＳＦとウエハ粗動ステージＷＳＣとを含みうる。ウエハを保持するウエハチャックＷＣはウエハ微動ステージＷＳＦによって支持され、ウエハＷを吸着保持することができる。ウエハ微動ステージＷＳＦは、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に直動、θｘ，θｙ，θｚ方向に回転駆動することができ、各方向の駆動は独立に制御することができる。ウエハ微動ステージＷＳＦの位置を高精度に計測するため、レーザー干渉計ＷＬＦと平面鏡ＷＢＭが構成されている。レーザー干渉計ＷＬＦで計測される変位量からステージの位置を決定することができる。
【００１８】
ピン状部材ＰＩＮは、供給ハンドＳＨからウエハＷを受け取る際や回収ハンドＲＨへウエハＷを渡す際に使用され、ウエハＷを吸着保持することができる。ピン状部材ＰＩＮは少なくとも装置に３本構成される。ピン状部材ＰＩＮは例えばウエハ粗動ステージＷＳＣに固定され、ウエハチャックＷＣの保持面に対して垂直方向に設置される。
【００１９】
ウエハ粗動ステージＷＳＣは、Ｘ方向、Ｙ方向に直動、Ｚ軸まわりに回転することができる。ウエハ粗動ステージＷＳＣは、例えばウエハ粗動ステージ用の干渉計（不図示）でウエハ微動ステージＷＳＦの位置に追従するようにリニアモータ等のアクチュエータを用いて制御されうる。ウエハ粗動ステージＷＳＣは、例えばエアガイドＷＳＧでＸ方向、Ｙ方向に支持される。エアガイドで支持されるため、接触摩擦が生じない。ピン状部材ＰＩＮは、ウエハ粗動ステージＷＳＣに固定されているため、ウエハ粗動ステージＷＳＣと共に動く。ウエハ粗動ステージＷＳＣは、不図示のリミットセンサで規定された範囲内でＸ、Ｙ方向に長ストロークを駆動できる。一方、ウエハ微動ステージＷＳＦはウエハ粗動ステージＷＳＣ上に載った構成となっているため、Ｘ、Ｙ方向にはウエハ粗動ステージＷＳＣよりも短いストロークでのみ動くことができる。
【００２０】
オフアクシススコープＯＡＳは、ウエハ上のアライメントマークを計測することができる。ウエハ搬送系ＷＦは、供給ハンドＳＨ、回収ハンドＲＨ、プリアライメントユニットＰＡ、搬送ロボットＳＣＨ、仮置き台ＲＣＶ、収納部ＦＯＵＰを含みうる。ウエハＷは収納部ＦＯＵＰに収納されている。搬送ロボットＳＣＨは、例えば多関節式のロボットである。搬送ロボットＳＣＨは、ウエハＷを保持するハンドを備えており、ハンドをＸＹＺ空間内の任意の位置に動かすことができる。搬送ロボットＳＣＨは、収納部ＦＯＵＰからウエハＷを取り出し、プリアライメントユニットＰＡ上にウエハＷを置く。プリアライメントユニットＰＡでは、ウエハＷの外周部に計測光を照射し、反射光をセンサで計測することにより、プリアライメントユニットＰＡに対するウエハＷの外形位置を計測する。
【００２１】
供給ハンドＳＨは、ウエハＷをプリアライメントユニットＰＡからウエハステージＷＳに渡すための搬送機構である。供給ハンドＳＨは、ウエハＷを例えば真空吸着により保持することができる。ガイドＳＨＧは、供給ハンドＳＨのＹ方向への移動を案内するガイド部材である。本実施形態では、供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧとによって、物体（基板）を保持して移動し、該基板をウエハステージＷＳに渡す第２可動部が構成されている。供給ハンドＳＨは、ウエハを保持しガイドＳＨＧ（図２参照）に沿って往復動可能に配置されている。供給ハンドＳＨは、ガイドＳＨＧ（図２参照）に沿ってＹ方向にリニアモータ等のアクチュエータで駆動されうる。供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧは例えばボールベアリングを介して接触している。
【００２２】
回収ハンドＲＨは、ウエハＷをウエハステージＷＳから仮置き台ＲＣＶに受け渡すための搬送機構である。回収ハンドＲＨは、ウエハＷを例えば真空吸着により保持することができる。回収ハンドＲＨは、ガイドＲＨＧ（図２参照）に沿ってＹ方向にリニアモータ等のアクチュエータで駆動されうる。回収ハンドＲＨとガイドＲＨＧはボールベアリングを介して接触している。仮置き台ＲＣＶは、ウエハステージＷＳから回収ハンドＲＨによって回収されたウエハＷを一時的に置いておくための台である。搬送ロボットＳＣＨは、回収ハンドＲＨから直接ウエハを取ることができないため、ＲＣＶを介してウエハの受け渡しを行う。
【００２３】
制御部としての制御コンピュータＰＣは、露光装置を制御するコンピュータである。制御コンピュータＰＣは、コントローラＣＯＮＴ、演算部ＣＡＬＣ、処理部ＰＲＯＣで構成される。コントローラＣＯＮＴは、本実施形態の中で説明されるセンサやアクチュエータを制御するドライバ及びコントローラを含む。演算部ＣＡＬＣは、ウエハＷをウエハステージＷＳに渡す位置まで供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値や、ウエハＷを受け取る位置までウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を計算する。また、処理部ＰＲＯＣは、露光シーケンスやウエハの供給回収シーケンスを、予め定められた順序に従って実行する。
【００２４】
本実施形態に係る露光装置の構成は概ね以上のとおりである。本実施形態においては、搬送装置は、物体（基板）を保持して移動する第１可動部としてのウエハステージＷＳと、基板を保持して移動し、該基板をウエハステージＷＳに渡す第２可動部としての供給ハンドＳＨおよびガイドＳＨＧとを含む。搬送装置はさらに、第１可動部および第２可動部を制御する制御部としての制御コンピュータＰＣを含む。
【００２５】
次に、図２を参照して、本実施形態の露光装置におけるウエハの供給から回収までの流れを説明する。
処理部ＰＲＯＣがウエハＷを露光装置に供給するシーケンスを開始する。コントローラＣＯＮＴは、搬送ロボットＳＣＨを制御してウエハ収納部ＦＯＵＰからウエハＷを取り出し、プリアライメントユニットＰＡ上に置く。上記したように、搬送ロボットＳＣＨは、ウエハＷを収納部ＦＯＵＰからプリアライメントユニットＰＡへ移動させ、また、ウエハＷを仮置き台ＲＣＶから収納部ＦＯＵＰへ移動させる役割を担う。プリアライメントユニットＰＡは、ウエハの外周部に計測光を照射し、ラインセンサを使用してウエハの外形位置を計測することができる。コントローラＣＯＮＴは、プリアライメントユニットＰＡに対するウエハの置き位置を計測する。ウエハの置き位置は、例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θｚ軸の３つの軸に関して計測される。次に、コントローラＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨを制御して、プリアライメントユニットＰＡ上のウエハＷから取り、ガイドＳＨＧに沿って、供給ハンドＳＨを＋Ｙ方向に駆動する。供給ハンドＳＨは不図示のエンコーダを備えており、指定カウント分だけ駆動することで、ウエハを渡す供給ポジションＬＰ（物体受け渡し位置）の上方まで駆動（搬送）する。供給ポジションＬＰへの駆動に必要なカウント数（目標駆動量）は演算部ＣＡＬＣで演算される。
【００２６】
次に、コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰへ駆動する。演算部ＣＡＬＣは、プリアライメントユニットＰＡで計測されたウエハの置き位置を反映することで、ウエハチャックＷＣの中心とウエハＷの中心を一致させるように、供給ポジションＬＰの位置を決定する。ピン状部材ＰＩＮの上にウエハＷを置くために、コントローラＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣの表面から突出するように、ピン状部材ＰＩＮを＋Ｚ方向に駆動する。次に、コントローラＣＯＮＴが供給ハンドＳＨを−Ｚ方向に動かすことで、ウエハＷをピン状部材ＰＩＮに渡す。ウエハＷを渡した後、コントローラＣＯＮＴは、ガイドＳＨＧに沿って−Ｙ方向に駆動して、供給ハンドＳＨを供給ポジションＬＰから退避させる。コントローラＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣ内に没入するように、ピン状部材ＰＩＮを−Ｚ方向に駆動する。これによりウエハＷは、ピン状部材ＰＩＮからチャックＷＣに渡される。ウエハＷがチャックＷＣによって保持された後、処理部ＰＲＯＣはウエハＷの供給シーケンスを終了する。ここでは、供給ハンドＳＨが−Ｚ方向に動いてウエハＷをピン状部材ＰＩＮに渡したが、ピン状部材ＰＩＮが＋Ｚ方向に動いてウエハＷを受け取ってもよい。
【００２７】
ウエハＷの供給シーケンスが完了すると、処理部ＰＲＯＣによりウエハＷの露光シーケンスが開始される。露光シーケンスが完了した後、処理部ＰＲＯＣによりウエハＷの回収シーケンスが開始される。演算部ＣＡＬＣは、ウエハＷを回収ハンドＲＨに渡す回収ポジションＵＬＰの位置を決定する。コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを回収ポジションＵＬＰに駆動する。ウエハＷをウエハチャックＷＣからピン状部材ＰＩＮに渡すために、コントローラＣＯＮＴは、ピン状部材ＰＩＮがウエハチャックＷＣの表面から突出するように、ピン状部材ＰＩＮを＋Ｚ方向に駆動する。これによってウエハＷがピン状部材ＰＩＮによって支持された後、コントローラＣＯＮＴは、回収ハンドＲＨを制御して、ガイドＲＨＧに沿って＋Ｙ方向にウエハを受け取る回収ポジションＵＬＰまで駆動する。回収ハンドＲＨは不図示のエンコーダを備えており、指定カウント分だけ駆動することで、ウエハを受け取る回収ポジションＵＬＰの上方まで駆動する。回収ポジションへの駆動に必要なカウント数は演算部ＣＡＬＣで演算する。
【００２８】
コントローラＣＯＮＴは、回収ハンドＲＨが回収ポジションＵＬＰに到達した後、回収ハンドＲＨを＋Ｚ方向に駆動することで、ピン状部材ＰＩＮ上のウエハＷを取り上げる。コントローラＣＯＮＴは、ウエハを取り上げた回収ハンドＲＨを−Ｙ方向に駆動して、仮置き台ＲＣＶにウエハＷを置く。コントローラＣＯＮＴは、搬送ロボットＳＣＨを制御して仮置き台ＲＣＶ上のウエハＷを取り、ウエハＷをウエハ収納部ＦＯＵＰに格納する。以上で処理部ＰＲＯＣの回収シーケンスは終了する。ここでは、回収ハンドＲＨが＋Ｚ方向に動いてウエハＷをピン状部材ＰＩＮから受け取ったが、ピン状部材ＰＩＮが−Ｚ方向に動いてウエハＷを回収ハンドＲＨに渡してもよい。
【００２９】
上述したように、露光装置等の基板処理装置においては、基板等の物体の受け渡し時における物体の位置決め精度のさらなる向上が望まれている。本発明者の検討によれば、高精度に物体を渡すためには、搬送機構の駆動による熱の影響が無視できないことがわかった。供給ハンドＳＨがガイドＳＨＧに沿って往復動するのに伴い、摺動摩擦による熱が発生し、ガイドＳＨＧの温度が上昇する。供給ハンドＳＨの往復動が繰り返されると、ガイドＳＨＧにおける供給ハンドＳＨのガイド面が熱膨張し、供給ハンドＳＨがエンコーダに従って駆動してもガイドの変形分だけ、駆動完了位置がずれる。これにより、ウエハチャックＷＣの中心とウエハＷの中心がＹ方向にずれてしまう。
【００３０】
図３を参照して、摺動摩擦の発生メカニズムについて詳しく説明する。図３は、供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧの断面図である。供給ハンドＳＨは可動子ＭＶに接着している。供給ハンドＳＨは、固定子ＳＴと可動子ＭＶからなるリニアモータでＹ方向に駆動する。また、供給ハンドＳＨは、ボールベアリングＢＢを介してガイドＳＨＧに支持されている。ボールベアリングＢＢのボールはＹ方向に複数並んでおり、Ｙ方向の駆動を円滑にする役割を担う。供給ハンドＳＨの駆動時に、ボールベアリングＢＢとガイドＳＨＧとの間に摺動摩擦が発生し、熱が発生する。
【００３１】
そこで本実施形態では、制御部は、供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいて、供給ハンドＳＨのガイドＳＨＧに沿う往復動に伴うガイドＳＨＧの熱変形量を推定（予測）する。そして制御部は、該推定された熱変形量により、ウエハを供給ハンドＳＨから受け取る位置（供給ポジションＬＰ）までウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を補正する。この具体例は、後述の実施例１として説明される。あるいは、制御部は、推定された熱変形量により、ウエハをウエハステージＳＷに渡す位置（供給ポジションＬＰ）まで供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値を補正するようにしてもよい。この具体例は、後述の実施例２として説明される。
【００３２】
（実施例１）
実施例１では、第２可動部を構成する供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいて、ウエハを供給ハンドＳＨから受け取る位置（供給ポジションＬＰ）までウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を補正する例を説明する。ウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を補正することにより、熱変形による供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰまでの駆動位置ずれが補償される。図４は、本実施例における基板の受け渡し方法のフローチャートである。このフローチャートに従う処理は、制御部である制御コンピュータＰＣで供給シーケンスを実行する毎に行われる。
【００３３】
Ｓ４０２で、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間から、ガイドＳＨＧの温度を推定するための演算を行う。この推定は例えば、供給ハンドＳＨの停止時間とガイドＳＨＧの温度下降との関係である第１の関係と、供給ハンドＳＨの駆動時間とガイドＳＨＧの温度上昇との関係である第２の関係とに基づいて行われる。
【００３４】
具体例を示す。ウエハが供給された回数をn、供給ハンドＳＨの駆動停止中のガイドＳＨＧの推定温度をTc、供給ハンドＳＨの駆動中のガイドＳＨＧの推定温度をTnとする。そうすると、供給ハンドＳＨの停止時間とガイドＳＨＧの温度下降との関係である第１の関係は、式１（第１関係式）に従う。式１は、供給ハンドＳＨを停止したときのガイドＳＨＧの収束温度TecとガイドＳＨＧの温度下降の時定数Cτとによって定まる温度下降曲線を表す。また、供給ハンドＳＨの駆動時間とガイドＳＨＧの温度上昇との関係である第２の関係は、式２（第２関係式）に従う。式２は、供給ハンドＳＨを連続駆動したときのガイドＳＨＧの収束温度TehとガイドＳＨＧの温度上昇の時定数Hτとによって定まる温度下降曲線を表す。
【００３５】
Tc=(Tn-1-Tec)×exp{-1×(SH停止時間÷Cτ)}+Tec ・・・（式１）
Tn=(Teh-Tc)×[1-exp{-1×(SH駆動時間÷Hτ)}]+Tc・・・（式２）
【００３６】
図５を参照して式１の説明をする。式１は、供給ハンドＳＨの停止時間に応じてガイドＳＨＧの温度が下がる現象を表現している。ガイドＳＨＧの温度Tcは最初Tn-1である。ガイドＳＨＧの温度はＳＨ停止時間が長くなるほど、ガイドの温度はTecに近づいていく。ガイドＳＨＧの温度下降の時定数Cτは、例えば、Tcの温度が変化量（Tn-1-Tec）の約６３．２％に達する時間である。
【００３７】
次に、図６を参照して式２の説明をする。式２は、供給ハンドＳＨの駆動時間に応じてガイドＳＨＧの温度が上がる現象を表現している。ガイドＳＨＧの温度Tnは最初Tcである。ガイドＳＨＧの温度はＳＨ駆動時間が長くなるほど、ガイドの温度はTehに近づいていく。ガイドＳＨＧの温度下降の時定数Cτは、例えば、Tnの温度が変化量（Teh-Tc）の約６３．２％に達する時間である。
【００３８】
図７は、供給ハンドＳＨの動作と式１と式２で求まるガイドＳＨＧの推定温度の関係を表したものである。図７において、区間Ａと区間Ｃでは、露光装置が稼働中であり、供給ハンドＳＨが一定間隔で駆動と停止を繰り返す。供給ハンドＳＨの駆動の１周期は、１枚のウエハの処理に対応する。区間Ａ，Ｃでは、式１で求まる温度下降より式２の温度上昇が強いため、ガイドＳＨＧの温度は上昇していく。一方、区間Ｂでは露光処理が停止中であり、供給ハンドＳＨが停止している状態である。そのため、式１の温度下降線に沿ってガイドＳＨＧの温度は下がっていく。
【００３９】
Teh、Tec、Hτ、Cτは温度変化の係数であり、予め求めておく必要がある。TehとHτは供給ハンドＳＨをガイドＳＨＧに沿ってＹ方向に連続して駆動することで求めることができる。温度の変化はガイドＳＨＧに温度計を取り付けることで、直接計測することができる。Tec、CτはガイドＳＨＧの温度がTehになった後、供給ハンドＳＨを駆動させずにガイドＳＨＧの温度変化を温度計によって直接計測することができる。
【００４０】
また、別の方法として、温度を計測せずに、ウエハＷ上のアライメントマークをオフアクシススコープＯＡＳで計測することで、温度の変化を推定することができる。同じウエハの同じマークを計測することで、受け渡し位置の変化が判り、これから温度の変化を推定することができる。
【００４１】
温度変化の係数は、供給ハンドＳＨの駆動プロファイル（速度、加速度、Ｊｅｒｋの制御条件）によって変化する。したがって、装置で使用する駆動プロファイルごとに、温度変化の係数を求めてもよい。また、温度変化の係数は、供給ハンドＳＨの所定の累積駆動回数ごとに求めてもよい。これは、供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧとの間の摩擦係数が経年変化する可能性があるためである。例えば、変化の要因の一つとして、グリスの潤滑性能の劣化が挙げられる。
【００４２】
Ｓ４０３で、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ４０２で推定されたガイドＳＨＧの温度に基づいて、受け渡し位置の変化量（すなわち、供給ハンドＳＨのガイドＳＨＧに沿う往復動に伴うガイドＳＨＧの熱変形量）を推定する。この熱変形量ΔYnは、例えば式３から推定することができる。
【００４３】
ΔYn＝F(Tn)・・・（式３）
ここで、Fは例えばガイドＳＨＧの温度変化に１次に変化する式として、以下の式で表すことができる。
【００４４】
F(x)=Ax+B・・・（式４）
式４の係数Aと切片Bの求め方について説明する。ウエハの受け渡し位置の変化は、ウエハＷ上のアライメントマークをオフアクシススコープＯＡＳで計測することでわかる。例えば、ガイドＳＨＧの温度がTeh、Tecの２つのパターンで、ウエハの受け渡しを行い、ウエハＷ上のアライメントマークを計測する。ガイドＳＨＧの温度がTehとTecのアライメントマークの計測位置の変化から、係数Aを求めることができる。次に、ガイドＳＨＧの温度Tehにおけるアライメントマークの計測位置から、切片Bを求めることができる。
【００４５】
また別の方法として、Fを多項式にすることもできる。この場合、ガイドＳＨＧの温度を複数回変えて、アライメントマークを計測し、計測結果を多項式にフィッティングすることで係数を求めることができる。
【００４６】
次に、Ｓ４０４で、コントローラＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨをガイドＳＨＧに沿って供給ポジションＬＰ（物体受け渡し位置）へ駆動する。ガイドＳＨＧの温度によって駆動停止位置が変化するが、本実施例では、Ｓ４０３の時点では駆動停止位置は補正しない（温度変化の影響を受ける）。供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰへの駆動完了後、Ｓ４０５で、コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰへ駆動する。このとき、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ４０３で推定された熱変形量により、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰまで移動させるための駆動指令値を補正する。このように、供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいて、ウエハステージＷＳの供給ポジションＬＰまでの目標駆動量を補正することで、ウエハＷとウエハステージＷＳの位置関係を一定に保つことができる。
【００４７】
以上により、制御コンピュータＰＣは、ウエハステージＷＳがウエハＷを受け取る位置を変えることで供給ハンドＳＨの受け渡し位置の変化を補正する処理を終了する。
【００４８】
（実施例２）
次に、図８を参照して実施例２の基板の受け渡し方法について説明する。図８は、実施例２の基板の受け渡し方法のフローチャートである。上述の実施例１では、供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいて、ウエハを供給ハンドＳＨから受け取る位置（供給ポジションＬＰ）までウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を補正する例を説明した。これに対して実施例２では、供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいてウエハをウエハステージＷＳに渡す位置（供給ポジションＬＰ）まで供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値を補正する例を説明する。供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値を補正することにより、熱変形による供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰまでの駆動位置ずれが補償される。図８のフローチャートに従う処理は、制御部である制御コンピュータＰＣで供給シーケンスを実行する毎に行われる。
【００４９】
Ｓ８０２で、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間から、ガイドＳＨＧの温度を推定するための演算を行う。Ｓ８０２では、実施例１のＳ４０２と同様の方法でガイドＳＨＧの温度が推定される。
【００５０】
Ｓ８０３で、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ８０２で推定されたガイドＳＨＧの温度に基づいて、受け渡し位置の変化量（すなわち、供給ハンドＳＨのガイドＳＨＧに沿う往復動に伴うガイドＳＨＧの熱変形量）を推定する。Ｓ８０３では、実施例１のＳ４０３と同様の方法で受け渡し位置の変化量が推定される。
【００５１】
次に、Ｓ８０４で、コントローラＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨをガイドＳＨＧに沿って供給ポジションＬＰ（物体受け渡し位置）へ駆動する。このとき、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ８０３で推定された熱変形量により、供給ハンドＳＨを供給ポジションＬＰまで移動させるための駆動指令値を補正する。このように、供給ハンドＳＨの駆動の履歴に基づいて、供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰまでの目標駆動量を補正することで、ウエハＷとウエハステージＷＳの位置関係を一定に保つことができる。供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰへの駆動完了後、Ｓ８０５で、コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰへ駆動させる。
【００５２】
本実施例では、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ８０３で推定された受け渡し位置の変化量をウエハステージＷＳの駆動目標位置には反映しない。Ｓ８０４で既に供給ハンドＳＨの位置を補正しているためである。以上により、制御コンピュータＰＣは、供給ハンドＳＨがウエハＷを受け渡す位置を変えることで供給ハンドＳＨの受け渡し位置の変化を補正する処理を終了する。
【００５３】
（実施例３）
次に、図９を参照して実施例３の基板の受け渡し方法について説明する。図９は、実施例３の基板の受け渡し方法のフローチャートである。上述の実施例１では、供給ハンドＳＨの駆動時間と停止時間からガイドＳＨＧの温度を推定した。これに対して実施例３では、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値によりガイドＳＨＧの温度を推定する。図９のフローチャートに従う処理は、制御部である制御コンピュータＰＣで供給シーケンスを実行する毎に行われる。
【００５４】
Ｓ９０２で、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値からガイドＳＨＧの温度を推定するための演算を行う。ここで、ウエハが供給された回数をn、ガイドの推定温度をTnとすると、Tnは、式５から推定することができる。本実施例では、供給ハンドＳＨの駆動電流値を駆動履歴としている。
【００５５】
Tn = Hc×R×I2×SMPL_TIME + Cc×Tn-1  ・・・（式５）
ここで、Hcは温度上昇の係数、Ccは温度下降の係数、Rは供給ハンドＳＨを駆動するリニアモータのコイルの抵抗値、Iは供給ハンドＳＨを駆動するリニアモータの電流値、SMPL_TIMEは電流値を出力する周期を示す。
【００５６】
Hc、Ccは温度変化の係数であり、予め求めておく必要がある。HcはＳＨをガイドＳＨＧに沿ってＹ方向に連続して駆動することで求めることができる。温度の変化はガイドＳＨＧに温度計を取り付けることで、直接計測することができる。CcはガイドＳＨＧの温度が駆動時の終端温度になった後、供給ハンドＳＨを駆動させずにガイドＳＨＧの温度変化を温度計によって直接計測することができる。
【００５７】
また、別の方法として、温度を計測せずに、ウエハＷ上のアライメントマークをオフアクシススコープＯＡＳで計測することで、温度の変化を推定することができる。同じウエハの同じマークを計測することで、受け渡し位置の変化が判り、これから温度の変化を推定することができる。
【００５８】
温度変化の係数は、供給ハンドＳＨの駆動プロファイル（速度、加速度、Ｊｅｒｋ）によって変化する。したがって、装置で使用する駆動プロファイルごとに、温度変化の係数を求めてもよい。また、温度変化の係数は、供給ハンドＳＨの所定の累積駆動回数ごとに求めてもよい。これは、供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧとの間の摩擦係数が経年変化する可能性があるためである。例えば、変化の要因の一つとして、グリスの潤滑性能の劣化が挙げられる。
【００５９】
Ｓ９０３で、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ９０２で推定されたガイドＳＨＧの温度に基づいて、受け渡し位置の変化量（すなわち、供給ハンドＳＨのガイドＳＨＧに沿う往復動に伴うガイドＳＨＧの熱変形量）を推定する。Ｓ９０３では、実施例１におけるＳ４０３と同様の方法で受け渡し位置の変化量が推定される。
【００６０】
次に、Ｓ９０４で、コントローラＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨをガイドＳＨＧに沿って供給ポジションＬＰへ駆動する。供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰへの駆動完了後、Ｓ９０５で、コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰへ駆動する。このとき、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ９０３で推定された熱変形量により、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰまで移動させるための駆動指令値を補正する。このように、供給ハンドＳＨの駆動の履歴である駆動電流の積算値に基づいて、ウエハステージＷＳの供給ポジションＬＰまでの目標駆動量を補正することで、ウエハＷとウエハステージＷＳの位置関係を一定に保つことができる。
【００６１】
以上により、制御コンピュータＰＣは、ウエハステージＷＳがウエハＷを受け取る位置を変えることで供給ハンドＳＨの受け渡し位置の変化を補正する処理を終了する。
【００６２】
（実施例４）
次に、図１０を参照して実施例４の基板の受け渡し方法について説明する。図１０は、実施例４の基板の受け渡し方法のフローチャートである。上述の実施例３では、供給ハンドＳＨの駆動の履歴である駆動電流の積算値に基づいてウエハを供給ハンドＳＨから受け取る位置（供給ポジションＬＰ）までウエハステージＷＳを移動させるための駆動指令値を補正する例を説明した。これに対して実施例４では、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値に基づいてウエハをウエハステージＷＳに渡す位置（供給ポジションＬＰ）まで供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値を補正する例を説明する。供給ハンドＳＨを移動させるための駆動指令値を補正することにより、実施例３と同様に、熱変形による供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰまでの駆動位置ずれが補償される。図１０のフローチャートに従う処理は、制御部である制御コンピュータＰＣで供給シーケンスを実行する毎に行われる。
【００６３】
Ｓ１００２で、演算部ＣＡＬＣは、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値から、ガイドＳＨＧの温度を推定するための演算を行う。Ｓ１００２では、実施例３のＳ９０２と同様の方法でガイドＳＨＧの温度が推定される。
【００６４】
Ｓ１００３で、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ１００２で推定されたガイドＳＨＧの温度に基づいて、受け渡し位置の変化量（すなわち、供給ハンドＳＨのガイドＳＨＧに沿う往復動に伴うガイドＳＨＧの熱変形量）を推定する。Ｓ１００３では、実施例１のＳ４０３と同様の方法で受け渡し位置の変化量が推定される。
【００６５】
次に、Ｓ１００４で、コントローラＣＯＮＴは、供給ハンドＳＨをガイドＳＨＧに沿って供給ポジションＬＰへ駆動する。このとき、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ１００３で推定された熱変形量により、供給ハンドＳＨを供給ポジションＬＰまで移動させるための駆動指令値を補正する。このように、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値に基づいて、供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰまでの目標駆動量を補正することで、ウエハＷとウエハステージＷＳの位置関係を一定に保つことができる。供給ハンドＳＨの供給ポジションＬＰへの駆動完了後、Ｓ１００５で、コントローラＣＯＮＴは、ウエハステージＷＳを供給ポジションＬＰへ駆動させる。
【００６６】
本実施例では、演算部ＣＡＬＣは、Ｓ１００３で推定された受け渡し位置の変化量をウエハステージの駆動目標位置に反映しない。Ｓ１００４で既に供給ハンドＳＨの位置を補正しているためである。以上により、制御コンピュータＰＣは、供給ハンドＳＨがウエハＷを受け渡す位置を変えることで供給ハンドＳＨの受け渡し位置の変化を補正する処理を終了する。
【００６７】
以上の第１実施形態では、供給ハンドＳＨからウエハステージＷＳへのウエハＷの受け渡し位置の変化の補正方法について述べた。この手法は、レチクルハンドＲＳＨからレチクルステージＲＳへのレチクルＲの受け渡し位置の変化の補正にも同様に適用することができる。
【００６８】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、供給ハンドＳＨが駆動することによりガイドＳＨＧが摺動摩擦で熱膨張することを説明した。第２実施形態では、ウエハステージＷＳが駆動することによりウエハ微動ステージＷＳＦの天板が熱膨張することに着目する。ウエハ微動ステージＷＳＦの天板が熱膨張すると、平面鏡ＷＢＭとチャックＷＣの位置関係が変化してしまう。つまり、ウエハステージＷＳが供給ポジションＬＰに駆動した際のチャックＷＣの中心位置が天板の温度によって変化する。そこで本実施形態では、ウエハの受け渡し位置を変えることで、ウエハステージＷＳがウエハＷを受け取る位置の変化を補正する。
【００６９】
本実施形態では、ウエハステージＷＳの駆動履歴に基づいて、受け取り位置の変化を推定する。推定された変化を、ウエハステージＷＳがウエハＷを受け取る位置、または、供給ハンドＳＨが基板を受け渡す位置に応じて補正する。ウエハステージＷＳの駆動履歴に基づいて推定することで、上述した第１実施形態における実施例１から４の内容を第２実施形態にも適用することができる。
【００７０】
なお、本実施形態による手法は、レチクルステージＲＳがレチクルを受け取る位置の変化を補正することにも適用可能である。レチクルステージＲＳの駆動履歴に基づいて受け渡し位置の変化が推定され、レチクルステージＲＳがレチクルＲを受け取る位置、または、レチクルハンドＲＳＨがレチクルＲを受け渡す位置が補正される。
【００７１】
＜第３実施形態＞
第１実施形態及び第２実施形態では、式１、式２、または式５のような関係式を用いてガイドＳＨＧの温度を推定する例について説明した。第３実施形態では、供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間とガイドＳＨＧの温度との関係を示す学習データを用いて学習したニューラルネットワーク（推定モデル）を取得する。そして、取得した推定モデルに供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間を入力することによりガイドＳＨＧの温度が出力として取得される。ここで、ニューラルネットワークとは、例えば、多層のネットワーク構造を有する階層型ニューラルネットワークであり、学習データを入力として、誤差逆伝搬法等のアルゴリズムを用いて推定モデルを取得することができる。なお、学習データは実験やシミュレーションに基づいて取得することができる。また、供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値とガイドＳＨＧの温度との関係を示す学習データを用いて学習した推定モデルを取得する。そして、取得した推定モデルに供給ハンドＳＨの駆動電流の積算値を入力することによりガイドＳＨＧの温度が出力として取得されるようにしてもよい。
【００７２】
また、第１実施形態及び第２実施形態では、式３、または式４のような関係式を用いて受け渡し位置の変化量を推定する例について説明した。第３実施形態では、ガイドＳＨＧの温度と受け渡し位置の変化量との関係を示す学習データを用いて学習した推定モデルを取得して、受け渡し位置の変化量を推定する。つまり、取得した推定モデルにガイドＳＨＧの温度を入力することにより受け渡し位置の変化量が出力として取得されるようにする。
【００７３】
また、第３実施形態では、供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間、または駆動電流の積算値と受け渡し位置の変化量との関係を示す学習データを用いて学習した推定モデルを取得して、受け渡し位置の変化量を推定してもよい。つまり、取得した推定モデルに供給ハンドＳＨの駆動時間および停止時間、または駆動電流の積算値を入力することにより受け渡し位置の変化量が出力として取得されるようにする。
【００７４】
また、供給ハンドＳＨの所定の累積駆動回数ごとに学習データを用意して、供給ハンドＳＨの所定の累積駆動回数ごとに複数の推定モデルを取得する。そして、供給ハンドＳＨの所定の累積駆動回数ごとに異なる推定モデルを用いて、ガイドＳＨＧの温度、または受け渡し位置の変化量を推定してもよい。これは、供給ハンドＳＨとガイドＳＨＧとの間の摩擦係数が経年変化する可能性があるためである。
【００７５】
また、第１実施形態〜第３実施形態では、供給ハンドＳＨを用いた構成の例を説明したが、これらの例は、回収ハンドＲＨとウエハステージＷＳとの間の受け渡しにも同様に適用することができる。
【００７６】
＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記の基板処理装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００７７】
（他の実施形態）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【００７８】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００７９】
ＷＳ：ウエハステージ、ＳＨ：供給ハンド、ＳＨＧ：ガイド、ＰＡ：プリアライメントユニット、ＳＨＣ：搬送ロボット、ＦＯＵＰ：収納部
【図１】
2020102550.tif 000003
【図２】
2020102550.tif 000004
【図３】
2020102550.tif 000005
【図４】
2020102550.tif 000006
【図５】
2020102550.tif 000007
【図６】
2020102550.tif 000008
【図７】
2020102550.tif 000009
【図８】
2020102550.tif 000010
【図９】
2020102550.tif 000011
【図１０】
2020102550.tif 000012