(57)【要約】【課題】ＩＣ接点ブロックを介して取得する情報を暗号化するカードリーダを提供すること。【解決手段】カードリーダ１は、カード２のＩＣチップ２ｂの外部接続端子部１７に接触可能な接点バネ２７を備えるＩＣ接点ブロック２１と、接点バネ２７のバネ端部３１が接続されたフレキシブルプリント基板２２と、フレキシブルプリント基板２２に実装されて接点バネ２７に電気的に接続され、ＩＣ接点ブロック２１を介してＩＣチップ２ｂから取得した情報を暗号化する暗号化回路２３と、バネ端部３１および暗号化回路２３を一体に覆う樹脂封止部材２４と、を備えることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードが内蔵するＩＣチップの外部接続端子部に接触可能な接点バネを備えるＩＣ接点ブロックと、
前記接点バネのバネ端部が接続されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に実装されて前記接点バネに電気的に接続され、前記ＩＣ接点ブロックを介して前記ＩＣチップから取得した情報を暗号化する暗号化回路と、
前記バネ端部および前記暗号化回路を一体に覆う樹脂封止部材と、を備えることを特徴とするカードリーダ。
【請求項２】
前記ＩＣ接点ブロックは、前記接点バネを保持するホルダを備え、
前記ホルダは、前記フレキシブルプリント基板の第１面に接触し、
前記バネ端部は、前記ホルダの前記フレキシブルプリント基板に接触する接触面から突出し、
前記バネ端部は、前記フレキシブルプリント基板を前記第１面の側から当該第１面とは反対の第２面の側に貫通した状態で当該フレキシブルプリント基板に接続され、
前記暗号化回路は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面に実装され、
前記樹脂封止部材は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面の側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のカードリーダ。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１面が前記ＩＣ接点ブロックに接して延びる第１基板部分と、前記第１基板部分の前記第２面の側で当該第１基板部分と隙間を開けて対向する第２基板部分と、前記第１基板部分と前記第２基板部分とを接続する接続基板部分と、を備え、
前記バネ端部は、前記第１基板部分を貫通し、
前記暗号化回路は、前記第１基板部分の前記第２面に実装された第１回路部分と、前記第２基板部分の前記第２面に実装された第２回路部分と、を備えることを特徴とする請求項２に記載のカードリーダ。
【請求項４】
前記第１基板部分と前記第２基板部分とが対向する対向方向から見た場合に、前記第２基板部分は、前記バネ端部と重なることを特徴とする請求項３に記載のカードリーダ。
【請求項５】
前記樹脂封止部材は、前記第１基板部分と前記第２基板部分との間を封止するとともに、前記第２基板部分の前記第１面の側および前記接続基板部分を覆うことを特徴とする請求項３または４に記載のカードリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを備えるカードを扱うカードリーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップを備えるカードに対する処理を行うカードリーダは特許文献１に記載されている。同文献のカードリーダは、ＩＣチップの情報を読み取る読取位置を経由して延びるカード通過路を備える。読取位置には、通過路上のカードのＩＣチップに接触可能なＩＣ接点ブロックが配置されている。カードリーダは、読取位置においてＩＣチップとＩＣ接点ブロックとを接触させて通信を行い、ＩＣチップが記憶する情報を取得する。また、カードリーダは、取得した情報を上位装置に送信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９１１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カードリーダから上位装置に送信される情報を不正に取得する行為が行われる場合がある。このような不正行為に対する対策として、カードリーダから上位装置に送信する情報を暗号化することが考えられる。
【０００５】
以上の問題に鑑みて、本発明の課題は、ＩＣ接点ブロックを介して取得する情報を暗号化できるカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明のカードリーダは、カードが内蔵するＩＣチップの外部接続端子部に接触可能な接点バネを備えるＩＣ接点ブロックと、前記接点バネのバネ端部が接続されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に実装されて前記接点バネに電気的に接続され、前記ＩＣ接点ブロックを介して前記ＩＣチップから取得した情報を暗号化する暗号化回路と、前記バネ端部および前記暗号化回路を一体に覆う樹脂封止部材と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明では、ＩＣ接点ブロックの接点バネは暗号化回路が実装されたフレキシブルプリント基板に接続されている。従って、ＩＣ接点ブロックを介してカードのＩＣチップから取得した情報を暗号化回路により暗号化できる。また、接点バネのバネ端部および暗号化回路は、樹脂封止部材により一体に覆われている。これにより、接点バネのバネ端部、バネ端部と暗号化回路とを接続するフレキシブルプリント基板の配線パターン、および暗号化回路が樹脂封止部材により封止される。従って、接点バネのバネ端部、バネ端部と暗号化回路とを接続するフレキシブルプリント基板の配線パターン、および暗号化回路に、外部から物理的にアクセスすることが困難となる。よって、不正行為を行おうとする者が、暗号化される前の情報を取得することを防止できる。また、暗号化回路をフレキシブルプリント基板に実装するので、暗号化回路を剛性の基板に構成した場合と比較して、基板を含めた暗号化回路を小さくすることができる。
【０００８】
本発明において、前記ＩＣ接点ブロックは、前記接点バネを保持するホルダを備え、前記ホルダは、前記フレキシブルプリント基板の第１面に接触し、前記バネ端部は、前記ホルダの前記フレキシブルプリント基板に接触する接触面から突出し、前記バネ端部は、前
記フレキシブルプリント基板を前記第１面の側から当該第１面とは反対の第２面の側に貫通した状態で当該フレキシブルプリント基板に接続され、前記暗号化回路は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面に実装され、前記樹脂封止部材は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面の側に設けられているものとすることができる。このようにすれば、ＩＣ接点ブロックに、暗号化回路を実装したフレキシブルプリント基板を重ねることができる。また、ＩＣ接点ブロックのバネ端部がフレキシブルプリント基板を貫通するので、ＩＣ接点ブロックのバネ端部がフレキシブルプリント基板の一方面に接続された場合と比較して、ＩＣ接点ブロックとフレキシブルプリント基板との接続の強度が高い。
【０００９】
前記フレキシブルプリント基板は、前記第１面が前記ＩＣ接点ブロックに接して延びる第１基板部分と、前記第１基板部分の前記第２面の側で当該第１基板部分と隙間を開けて対向する第２基板部分と、前記第１基板部分と前記第２基板部分とを接続する接続基板部分と、を備え、前記バネ端部は、前記第１基板部分を貫通し、前記暗号化回路は、前記第１基板部分の前記第２面に実装された第１回路部分と、前記第２基板部分の前記第２面に実装された第２回路部分と、を備えるものとすることができる。このようにすれば、フレキシブルプリント基板に暗号化回路を実装するための面積を確保することが容易となる。また、第１基板部分と第２基板部分とが重ねられているので、フレキシブルプリント基板に暗号化回路を実装するための面積を確保した場合でも、暗号化回路をコンパクトにすることができる。
【００１０】
本発明において、前記第１基板部分と前記第２基板部分とが対向する対向方向から見た場合に、前記第２基板部分は、前記バネ端部と重なることが望ましい。このようにすれば、不正行為を行おうとする者が、バネ端部に物理的にアクセスすることが、より、困難となる。
【００１１】
本発明において、前記樹脂封止部材は、前記第１基板部分と前記第２基板部分との間を封止するとともに、前記第２基板部分の前記第１面の側および前記接続基板部分を覆うことが望ましい。このようにすれば、第１基板部分、第２基板部分、接続基板部分、第１回路部分、第２回路部分、およびバネ端部が樹脂封止部材により覆われた状態となる。これにより、樹脂封止部材の内側に何が封止されているかを特定できなくなる。従って、不正行為を行おうとする者が暗号化される前の情報を取得することがより困難となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＩＣ接点ブロックを介してカードのＩＣチップから取得した情報を、暗号化回路で暗号化回路により暗号化できる。また、接点バネのバネ端部および暗号化回路は樹脂封止部材により一体に覆われているので、バネ端部、バネ端部と暗号化回路とを接続する配線パターン、および暗号化回路に物理的にアクセスすることが困難である。よって、暗号化される前の情報を取得することが困難である。また、暗号化回路をフレキシブルプリント基板に実装するので、暗号化回路を剛性の基板に構成した場合と比較して、基板を含めた暗号化回路を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を適用したカードリーダの斜視図である。
【図２】カードリーダが処理するカードの平面図である。
【図３】カードリーダの内部構造の説明図である。
【図４】カードリーダから基板、固定フレームおよび前面カバーを取り外した状態の平面図である。
【図５】図５（ａ）および５（ｂ）は、ＩＣ接点ブロックユニットの斜視図である。
【図６】樹脂封止部材を取り除いたＩＣ接点ブロックユニットの斜視図である。
【図７】フレキシブルプリントを展開した場合のＩＣ接点ブロックユニットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、図面を参照しながら、本発明の実施の形態のカードリーダを説明する。
【００１５】
（全体構成）
図１は、本発明を適用したカードリーダの斜視図である。図２は、カードリーダが処理するカードの平面図である。図３は、カードリーダの内部構造の説明図である。図４は、基板、固定フレームおよび前面カバーを取り外したカードリーダの平面図である。図５（ａ）および５（ｂ）は、ＩＣ接点ブロックユニットの斜視図である。図５（ａ）は、ＩＣ接点ブロックユニットを樹脂封止部材の側から見た場合の斜視図であり、図５（ｂ）は、ＩＣ接点ブロックユニットをＩＣ接点ブロックの側から見た場合の斜視図である。カードリーダ１は、所定の上位装置に通信可能に接続されて使用される。
【００１６】
カードリーダ１は、カード２が備える磁気ストライプ２ａから情報を読み取る。さらに、カードリーダ１は、カード２が内蔵するＩＣチップ２ｂに保持された情報を読み取る。また、カードリーダ１は、カード２が内蔵するＩＣチップ２ｂに情報を記録する。
【００１７】
図１に示すように、カードリーダ１は、全体として、偏平な直方体形状を備える。カードリーダ１は、長手方向の一方の端に、前面カバー５を備える。前面カバー５には、カード挿入口６が設けられている。また、図３に示すように、カードリーダ１は、カード挿入口６に挿入されたカード２が通過するカード通過路７を備える。カード通過路７は、カード挿入口６から、第１読書位置Ｒ１、第２読書位置Ｒ２（読取位置）を経由して、カードリーダ１の長手方向に直線状に延びる。第１読書位置Ｒ１では、磁気ストライプ２ａからの情報の読み取りを行う。第２読書位置Ｒ２では、ＩＣチップ２ｂからの情報の読み取りおよびＩＣチップ２ｂへの情報の書き込みを行う。本例では、ユーザーが手動によって、カード２をカード挿入口６に挿入する。これにより、カード２は、第１読書位置Ｒ１を通過する。また、カード２は、第２読書位置Ｒ２に配置される。
【００１８】
カードリーダ１は、カード通過路７を規定する端面を備えるフレーム４と、第１読書位置Ｒ１に配置された磁気ヘッド１０と、第２読書位置Ｒ２に配置されたＩＣ接点ブロックユニット１１と、を備える。磁気ヘッド１０とＩＣ接点ブロックユニット１１とは、カード通過路７を挟んだ反対側に位置する。また、カードリーダ１は、各種の電子部品等が実装される基板１３および基板１４と、カードリーダ１が搭載される上位装置にカードリーダ１を固定するための固定フレーム１５（図１参照）と、を備える。
【００１９】
以下の説明では、カード通過路７が延びるカードリーダ１の長手方向をＸ方向とする。Ｘ方向においてカード挿入口６が位置する側を−Ｘ方向、その反対方向を＋Ｘ方向とする。Ｘ方向と直交するカードリーダ１の短手方向をＹ方向とする。Ｙ方向における一方側を−Ｙ方向、その反対方向を＋Ｙ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、カードリーダ１を上位装置に固定した場合の上下方向である。また、Ｚ方向の一方側を−Ｚ方向、その反対方向を＋Ｚ方向とする。−Ｚ方向は、カード通過路７に対して磁気ヘッド１０が位置する側であり、カードリーダ１を上位装置に固定した場合の下方である。＋Ｚ方向は、カード通過路７に対してＩＣ接点ブロックユニット１１が位置する側であり、カードリーダ１を上位装置に固定した場合の上方である。
【００２０】
図２に示すように、カードリーダ１に挿入されるカード２は塩化ビニール製である。カード２の平面形状は略長方形状である。カード２の厚さは０．７〜０．８ｍｍ程度である。カード２の裏面には、磁気データが記録される磁気ストライプ２ａが設けられている。また、カード２はＩＣチップ２ｂを内蔵する。カード２の表面には、ＩＣチップ２ｂの外
部接続端子部１７が設けられている。カード２は、国際規格やＪＩＳ規格に準拠したカード２であり、磁気ストライプ２ａは、略長方形状に形成されるカード２の長手方向に沿って形成されている。また、外部接続端子部１７は、カード２の長手方向の一端側に形成されている。カード２は、外部接続端子部１７を備える表面を上方（＋Ｚ方向）に向けた姿勢で、カード２の長手方向の一端側の側からカード挿入口６に挿入される。
【００２１】
図３に示すように、磁気ヘッド１０は、カード挿入口６の近傍に配置されている。また、磁気ヘッド１０は、図４に示すように、カード挿入口６に挿入されたカード２の磁気ストライプ２ａと対向する位置に配置されている。磁気ヘッド１０は、磁気ヘッド１０のセンサ面が−Ｚ方向の側からカード通過路７に臨む。
【００２２】
ここで、図３に示すように、磁気ヘッド１０は、フレーム４に固定された板バネ１８に支持されている。磁気ヘッド１０は、板バネ１８の付勢力によって＋Ｚ方向に付勢される。これにより、磁気ヘッド１０は、第１読書位置Ｒ１を通過するカード２の磁気ストライプ２ａに接触する。
【００２３】
ＩＣ接点ブロックユニット１１は、カードリーダ１の＋Ｘ方向の側に配置されている。図４に示すように、ＩＣ接点ブロックユニット１１は、ＩＣ接点ブロック２１と、フレキシブルプリント基板２２と、フレキシブルプリント基板２２に実装された暗号化回路２３と、樹脂封止部材２４と、を備える。
【００２４】
図５（ｂ）に示すように、ＩＣ接点ブロック２１は、カード２のＩＣチップ２ｂの外部接続端子部１７に接触可能な接点バネ２７と、接点バネ２７を保持するホルダ２８と、を備える。ＩＣ接点ブロック２１と暗号化回路２３とは、フレキシブルプリント基板２２を介して電気的に接続されている。図５（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２２の先端部分は、ホルダ２８の＋Ｚ方向に載せられている。従って、フレキシブルプリント基板２２の−Ｚ方向の第１面２２ａは、ホルダ２８に接触する。ホルダ２８は、フレキシブルプリント基板２２の第１面２２ａに接触する接触面２８ａを備える。また、ホルダ２８は、＋Ｘ方向の端部分に、下方に突出するカード係合部２９を備える。フレキシブルプリント基板２２の後端は、基板１３に接続される。
【００２５】
暗号化回路２３は、フレキシブルプリント基板２２の先端部分において、第１面２２ａとは反対の第２面２２ｂに実装されている。樹脂封止部材２４は、フレキシブルプリント基板２２の先端部分において、接点バネ２７が接続されている部分（接点バネ２７のバネ端部３１）、および暗号化回路２３が実装されている部分を、＋Ｚ方向から一体に被う。
【００２６】
図３に示すように、ＩＣ接点ブロックユニット１１は、接点バネ２７が＋Ｚ方向の側からカード通過路７に臨むように配置される。ホルダ２８は、平行リンク機構３５を介してフレーム４の＋Ｚ方向の端部分に支持される。また、ホルダ２８は、引張りコイルバネ１９によって−Ｘ方向に付勢される。ＩＣ接点ブロックユニット１１は、平行リンク機構３５により、＋Ｘ方向に移動すると下降し、−Ｘ方向に移動すると上昇する。
【００２７】
基板１３および基板１４は、いずれも剛性の基板である。基板１３および基板１４の平面形状は、いずれも長方形形状である。基板１３は、基板１４よりも大きい。基板１３はフレーム４に固定されて、フレーム４の前面カバー５よりも＋Ｘ方向の部分を＋Ｚ方向から覆う。基板１３は、カードリーダ１の制御回路等が実装されるメイン基板である。メイン基板には、フレキシブルプリント基板２２を介して、暗号化回路２３および接点バネ２７が接続される。
【００２８】
（カードリーダの動作）
カード２がカード挿入口６に挿入されると、カード２の磁気ストライプ２ａが第１読書位置Ｒ１を通過する。この際に、カードリーダ１は、磁気ヘッド１０を駆動して、磁気ストライプ２ａからの情報の読み取りを行う。
【００２９】
その後、更に、カード２が＋Ｘ方向に押しこまれると、カード２の先端２ｃが、ＩＣ接点ブロック２１のカード係合部２９に当接する。この状態で、更に、カード２が＋Ｘ方向に押し込まれると、カード２がカード係合部２９を＋Ｘ方向に押すので、ＩＣ接点ブロックユニット１１が＋Ｘ方向に移動する。これにより、ＩＣ接点ブロックユニット１１が下降して、第２読書位置Ｒ２に配置されたカード２の外部接続端子部１７に接点バネ２７が接触する。ここで、カードリーダ１は、ＩＣ接点ブロック２１を介してＩＣチップ２ｂからの情報の読み取り、或いは、ＩＣチップ２ｂへの情報の書き込みを行う。暗号化回路２３は、ＩＣ接点ブロック２１を介してＩＣチップ２ｂから取得した情報を暗号化するとともに、上位装置から送信され、ＩＣ接点ブロック２１を介してＩＣチップ２ｂに書き込む情報を復号化する。
【００３０】
カードリーダ１が磁気ストライプ２ａからの読み取った情報、および、カードリーダ１がＩＣチップ２ｂから読み取って暗号化回路２３により暗号化した情報は、基板１３の制御回路を介して上位装置に送信される。なお、カードリーダ１がＩＣチップ２ｂに書き込む情報は、上位装置からカードリーダ１に供給される。
【００３１】
（ＩＣ接点ブロックユニットの詳細）
次に、ＩＣ接点ブロックユニット１１を詳細に説明する。図６は、樹脂封止部材２４を取り除いたＩＣ接点ブロックユニット１１の斜視図である。図７は、フレキシブルプリント基板２２を展開した場合のＩＣ接点ブロックユニット１１の斜視図である。
【００３２】
図５（ａ）および５（ｂ）に示すように、ＩＣ接点ブロック２１は、接点バネ２７と、ホルダ２８と、を備える。図３、図５（ａ）および５（ｂ）に示すように、接点バネ２７は、ホルダ２８から−Ｚ方向に突出する接点部３２と、ホルダ２８においてフレキシブルプリント基板２２が接触する接触面２８ａから＋Ｚ方向の突出するバネ端部３１を備える。接点部３２は、Ｘ方向に沿ってＶ字形状に屈曲している。接点部３２は、ＩＣ接点ブロックユニット１１が下降した時に、弾性を持ってカード２の外部接続端子部１７に接触する。バネ端部３１は、フレキシブルプリント基板２２を第１面２２ａの側から第２面２２ｂの側に貫通した状態でフレキシブルプリント基板２２に接続される。
【００３３】
図６に示すように、フレキシブルプリント基板２２は、第１面２２ａがＩＣ接点ブロック２１に接して延びる長方形形状の第１基板部分４１と、第１基板部分４１の第２面２２ｂの側で当該第１基板部分４１と隙間を開けて対向する正方形形状の第２基板部分４２と、第１基板部分４１と第２基板部分４２とを接続する接続基板部分４３と、を備える。接続基板部分４３は、Ｚ方向に延びて第１基板部分４１の＋Ｙ方向の端部分と第２基板部分４２の＋Ｙ方向の端部分とを接続する。ここで、フレキシブルプリント基板２２を平面上に転換した場合には、図７に示すように、その先端部分に、第１基板部分４１、接続基板部分４３、および第２基板部分４２をＹ方向に沿ってこの順に備える。従って、第１基板部分４１と第２基板部分４２とは、接続基板部分４３を屈曲させて、第２基板部分４２を第１基板部分４１の＋Ｚ方向に折り重ねることにより、Ｚ方向で対向している。接点バネ２７のバネ端部３１は、第１基板部分４１をＺ方向に貫通している。Ｚ方向（第１基板部分４１と第２基板部分４２とが対応する対向方向）から見た場合に、バネ端部３１と第２基板部分４２とは重なる。
【００３４】
暗号化回路２３は、フレキシブルプリント基板２２の第２面２２ｂに実装されて接点バネ２７に電気的に接続される。暗号化回路２３は、第１基板部分４１の第２面２２ｂに実
装された第１回路部分４５と、前記第２基板部分４２の前記第２面２２ｂに実装された第２回路部分４６と、を備える。第２基板部分４２が第１基板部分４１に折り重ねられた状態では、第１回路部分４５および第２回路部分４６は、Ｚ方向で第１基板部分４１と第２基板部分４２との間に位置する。
【００３５】
ここで、図５（ａ）に示すように、樹脂封止部材２４は、バネ端部３１および暗号化回路２３を一体に覆う。また、樹脂封止部材２４は、第１基板部分４１と第２基板部分４２との間を封止する。さらに、樹脂封止部材２４は、第２基板部分４２の第１面２２ａの側および接続基板部分４３を覆う。これにより、接点バネ２７のバネ端部３１、バネ端部３１と暗号化回路２３とを接続するフレキシブルプリント基板２２の配線パターン、および暗号化回路２３が樹脂封止部材２４により封止される。
【００３６】
（作用効果）
本例では、ＩＣ接点ブロック２１の接点バネ２７は暗号化回路２３が実装されたフレキシブルプリント基板２２に接続されている。従って、ＩＣ接点ブロック２１を介してカード２のＩＣチップ２ｂから取得した情報を暗号化回路２３で暗号化回路２３により暗号化できる。また、接点バネ２７のバネ端部３１および暗号化回路２３は、樹脂封止部材２４により一体に覆われている。これにより、接点バネ２７のバネ端部３１、バネ端部３１と暗号化回路２３とを接続するフレキシブルプリント基板２２の配線パターン、および暗号化回路２３が樹脂封止部材２４により封止される。従って、接点バネ２７のバネ端部３１、バネ端部３１と暗号化回路２３とを接続するフレキシブルプリント基板２２の配線パターン、および暗号化回路２３に、外部から物理的にアクセスすることが困難となる。よって、不正行為を行おうとする者が、暗号化される前の情報を取得することを防止できる。また、暗号化回路２３をフレキシブルプリント基板２２に実装するので、暗号化回路２３を剛性の基板に構成した場合と比較して、基板を含めた暗号化回路２３を小さくすることができる。
【００３７】
また、本例では、ＩＣ接点ブロック２１のホルダ２８は、フレキシブルプリント基板２２の第１面２２ａに接触し、バネ端部３１は、ホルダ２８のフレキシブルプリント基板２２に接触する接触面２８ａから突出し、バネ端部３１は、フレキシブルプリント基板２２を第１面２２ａの側から当該第１面２２ａとは反対の第２面２２ｂの側に貫通した状態でフレキシブルプリント基板２２に接続される。また、暗号化回路２３は、フレキシブルプリント基板２２の第２面２２ｂに実装され、樹脂封止部材２４は、フレキシブルプリント基板２２の第２面２２ｂの側に設けられている。従って、ＩＣ接点ブロック２１に、暗号化回路２３を実装したフレキシブルプリント基板２２を重ねることができる。また、バネ端部３１がフレキシブルプリント基板２２を貫通しているので、バネ端部３１がフレキシブルプリント基板２２の一方面に接続された場合と比較して、ＩＣ接点ブロック２１とフレキシブルプリント基板２２との接続の強度が高い。
【００３８】
さらに、フレキシブルプリント基板２２は、第１面２２ａがＩＣ接点ブロック２１に接して延びる第１基板部分４１と、第１基板部分４１の第２面２２ｂの側で当該第１基板部分４１と隙間を開けて対向する第２基板部分４２と、第１基板部分４１と第２基板部分４２とを接続する接続基板部分４３と、を備える。従って、フレキシブルプリント基板２２に暗号化回路２３を実装するための面積を確保することが容易となる。また、第１基板部分４１と第２基板部分４２とが重ねられているので、フレキシブルプリント基板２２に暗号化回路２３を実装するための面積を確保した場合でも、暗号化回路２３をコンパクトにすることができる。
【００３９】
また、Ｚ方向から見た場合に、フレキシブルプリント基板２２の第２基板部分４２は、バネ端部３１と重なる。従って、不正行為を行おうとする者が、接点バネ２７のバネ端部
３１に物理的にアクセスすることが、より、困難となる。
【００４０】
また、樹脂封止部材２４は、第１基板部分４１と第２基板部分４２との間を封止するとともに、第２基板部分４２の第１面２２ａの側および接続基板部分４３を覆う。これにより、第１基板部分４１、第２基板部分４２、接続基板部分４３、第１回路部分４５、第２回路部分４６、およびバネ端部３１が樹脂封止部材２４により覆われた状態となるので、樹脂封止部材２４の内側に何が封止されているかを特定できなくなる。従って、不正行為を行おうとする者が暗号化される前の情報を取得することがより困難となる。また、このように構成することにより、比較的柔らかいフレキシブルプリント基板２２の剛性を高め、フレキシブルプリント基板に暗号化回路２３やバネ端部３１を安定して実装することができる。
【００４１】
ここで、カードリーダ１は、第１読書位置Ｒ１において、磁気ストライプ２ａへの情報の書き込みを行ってもよい。この場合には、カードリーダ１が磁気ストライプ２ａに書き込む情報は、上位装置からカードリーダ１に供給される。
【００４２】
なお、モータなどを駆動源とするカード搬送機構を備え、カード搬送機構によってカード２をカード通過路７に沿って移動させるカードリーダに本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
１…カードリーダ、２…カード、２ａ…磁気ストライプ、２ｂ…ＩＣチップ、２ｃ…先端、４…フレーム、５…前面カバー、６…カード挿入口、７…カード通過路、１０…磁気ヘッド、１１…ＩＣ接点ブロックユニット、１３,１４…基板、１５…固定フレーム、１７…外部接続端子部、１８…板バネ、１９…引張りコイルバネ、２１…ＩＣ接点ブロック、２２…フレキシブルプリント基板、２２ａ…第１面、２２ｂ…第２面、２３…暗号化回路、２４…樹脂封止部材、２７…接点バネ、２８…ホルダ、２８ａ…接触面、２９…カード係合部、３１…バネ端部、３２…接点部、３５…平行リンク機構、４１…第１基板部分、４２…第２基板部分、４３…接続基板部分、４５…第１回路部分、４６…第２回路部分、Ｒ１…第１読書位置、Ｒ２…第２読書位置（読取位置）
【図１】
2020166476.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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