(57)【要約】      （修正有）【課題】定着装置の温度異常を早い段階で検出し、ニップ部の過熱を確実に防ぐことができる定着装置を提供する。【解決手段】定着装置１０は、検出温度が第１温度以下であるとともにベルト２３が停止している状態から、加熱部材２１が目標加熱温度になるように通電部を制御し、検出温度が第１温度になるとベルト２３を回転させ、第２温度からの温度勾配値が所定値より大きいとき、通電を停止するよう通電部を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成され、発熱層とを含む加熱部材と、
前記加熱部材の周りを回転するベルトと、
前記ベルトに対して前記加熱部材が設けられている側とは反対側から前記ベルトを加圧する加圧部材と、
前記加熱部材の温度を検出する温度センサと、
交流電圧をスイッチングするスイッチング素子を有し、前記発熱層に通電する通電部と、
制御部と、を備え、
前記加熱部材の加熱に係る目標温度を目標加熱温度とし、
前記目標加熱温度より低い温度を第１温度とし、
前記目標加熱温度よりも低く前記第１温度以上の温度を第２温度とする場合、
前記制御部は、
前記温度センサにより検出される検出温度が前記第１温度以下であるとともに前記ベルトが停止している状態から、前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御し、
前記検出温度が前記第１温度になると前記ベルトを回転させ、
前記第２温度からの温度勾配値を前記検出温度に基づいて取得し、前記温度勾配値が所定値より大きいとき、前記発熱層への通電を停止するよう前記通電部を制御するとともに、前記ベルトの回転を継続することを特徴とする定着装置。
【請求項２】
前記加圧部材は、回転駆動力が入力されるローラであるとともに、前記ベルトを回転させるものであることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項３】
前記温度センサは前記加熱部材に接触していることを特徴とする請求項１または２に記載の定着装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御するとき、前記検出温度が前記第２温度以下の温度領域では、固定のデューティ比で前記通電部から前記発熱層に通電することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項５】
前記制御部は、
前記検出温度が前記第２温度より高い温度領域では、前記目標温度との偏差に応じた通電量で前記通電部から前記発熱層に通電することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項６】
前記スイッチング素子はトライアックであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項７】
前記交流電圧と前記通電部とを、接続または切断するリレーを備え、
前記制御部は、前記リレーを切断することにより、前記発熱層への通電を停止することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項８】
前記温度勾配値は、所定時間に上昇した温度を示す値であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項９】
前記第２温度は、前記第１温度と等しい温度であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１０】
前記目標温度は現像剤像を被記録媒体に定着させるための温度であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の定着装置。
【請求項１１】
画像データに基づいて現像剤像を被記録媒体上に形成するプロセス部と、
請求項１から１０のいずれか１項に記載の定着装置と、を備え、
前記定着装置により前記プロセス部で形成された現像剤像を前記被記録媒体上に定着させることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１２】
基板と、前記基板上に形成され、発熱層とを含む加熱部材と、
前記加熱部材の周りを回転するベルトと、
前記ベルトに対して前記加熱部材が設けられている側とは反対側から前記ベルトを加圧する加圧部材と、
交流電圧をスイッチングするスイッチング素子を有し、前記発熱層に通電する通電部と、を備える定着装置を制御するための制御方法であって、
前記加熱部材の加熱に係る目標温度を目標加熱温度とし、
前記目標加熱温度より低い温度を第１温度とし、
前記目標加熱温度よりも低く前記第１温度以上の温度を第２温度とする場合、
前記加熱部材の温度が前記第１温度以下であるとともに前記ベルトが停止している状態から、前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御する通電ステップと、
前記加熱部材の温度が前記第１温度になると前記ベルトを回転させるベルト回転開始ステップと、
前記第２温度からの温度勾配値を、前記加熱部材の温度に基づいて取得し、前記温度勾配値が所定値より大きいとき、前記発熱層への通電を停止するよう前記通電部を制御するとともに、前記ベルトの回転を継続するベルト回転継続ステップと、を含むことを特徴とする定着装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は定着装置、当該定着装置を備えた画像形成装置、および定着装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置の異常発生時に対する技術が、例えば、特許文献１に開示されている。特許文献１には、異常が発生した場合、ヒータを停止した状態で定着ベルトを回転させて温度を低下させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７８４８８号公報（２０１３年９月９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述の従来技術では、定着ベルトに不具合が生じる所定の温度となったときにヒータを停止する。しかしながら、ニップ部を抵抗発熱体で直接加熱する方式の定着装置では、温度上昇速度が速いため、所定の温度で異常を判定するとニップ部が過熱するという問題がある。
【０００５】
本発明は、前記従来の問題点に鑑みなされたものであって、定着装置の温度異常を早い段階で検出し、ニップ部の過熱を確実に防ぐことができる定着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る定着装置は、基板と、前記基板上に形成され、発熱層とを含む加熱部材と、前記加熱部材の周りを回転するベルトと、前記ベルトに対して前記加熱部材が設けられている側とは反対側から前記ベルトを加圧する加圧部材と、前記加熱部材の温度を検出する温度センサと、交流電圧をスイッチングするスイッチング素子を有し、前記発熱層に通電する通電部と、制御部と、を備え、前記加熱部材の加熱に係る目標温度を目標加熱温度とし、前記目標加熱温度より低い温度を第１温度とし、前記目標加熱温度よりも低く前記第１温度以上の温度を第２温度とする場合、前記制御部は、前記温度センサにより検出される検出温度が前記第１温度以下であるとともに前記ベルトが停止している状態から、前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御し、前記検出温度が前記第１温度になると前記ベルトを回転させ、前記第２温度からの温度勾配値を前記検出温度に基づいて取得し、前記温度勾配値が所定値より大きいとき、前記発熱層への通電を停止するよう前記通電部を制御するとともに、前記ベルトの回転を継続する。
【０００７】
前記構成によれば、加熱部材が目標温度に達する前に、加熱部材が目標温度より低い第１温度になるとベルトを回転させるので、ニップ部に蓄積された熱をベルトに分散させることができる。これにより、加熱部材の温度上昇速度を低減させ、ニップ部の過熱のリスクを低くすることができる。さらに、目標温度より低い第２温度からの温度勾配値が所定値より大きいときに、ベルトの回転を継続させたまま加熱部材への通電を停止し、ニップ部の加熱が停止される。その結果、定着装置の温度異常を早い段階で検出し、ニップ部の過熱を確実に防ぐことができる。
【０００８】
さらに、前記定着装置は、前記加圧部材は、回転駆動力が入力されるローラであるとともに、前記ベルトを回転させるものであってもよい。前記構成によれば、加圧部材と共にベルトも回転するため、ニップ部の温度上昇をさらに抑制することができる。
【０００９】
また、前記定着装置は、前記温度センサは前記加熱部材に接触していていてもよい。前記構成によれば、ベルト内に温度センサを配置することができるので、定着装置の小型化を実現することができる。
【００１０】
さらに、前記定着装置は、前記制御部は、前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御するとき、前記検出温度が前記第２温度以下の温度領域では、固定のデューティ比で前記通電部から前記発熱層に通電してもよい。前記構成によれば、発熱層に固定のデューティ比で通電するので、加熱部材に対する制御処理が簡略化される。
【００１１】
また、前記定着装置は、前記制御部は、前記検出温度が前記第２温度より高い温度領域では、前記目標温度との偏差に応じた通電量で前記通電部から前記発熱層に通電していてもよい。前記構成によれば、第２温度より高い目標温度に近い温度領域において、加熱部材の温度を目標温度とする制御を適切に行うことができる。
【００１２】
さらに、前記定着装置は、前記スイッチング素子はトライアックであってもよい。前記構成によれば、トライアックを用いる一般的な定着装置におけるニップ部の過熱を適切に防止することできる。
【００１３】
また、前記定着装置は、前記交流電圧と前記通電部とを、接続または切断するリレーを備え、前記制御部は、前記リレーを切断することにより、前記発熱層への通電を停止してもよい。前記構成によれば、制御部はリレーを切断することで加熱部材への通電を停止するので、確実に通電が停止され、ニップ部の過熱を的確に防止することができる。
【００１４】
さらに、前記定着装置は、前記温度勾配値は、所定時間に上昇した温度を示す値であってもよい。前記構成によれば、温度勾配を得るための処理を簡易なものとすることができる。
【００１５】
また、前記定着装置は、前記第２温度は、前記第１温度と等しい温度であってもよい。前記構成によれば、ベルトの回転と温度勾配の判定とを同時に行うことができるので、ベルトの回転と温度勾配の判定との起動処理を少なくすることができる。
【００１６】
さらに、前記定着装置は、前記目標温度は現像剤像を被記録媒体に定着させるための温度であってもよい。前記構成によれば、定着装置を画像形成装置に適用させることができる。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る定着装置は、画像データに基づいて現像剤像を被記録媒体上に形成するプロセス部と、前述に記載の定着装置と、を備え、前記定着装置により前記プロセス部で形成された現像剤像を前記被記録媒体上に定着させる。前記構成によれば、前述の効果を奏する画像形成装置を実現することができる。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る定着装置の制御方法は、基板と、前記基板上に形成され、発熱層とを含む加熱部材と、前記加熱部材の周りを回転するベルトと、前記ベルトに対して前記加熱部材が設けられている側とは反対側から前記ベルトを加圧する加圧部材と、交流電圧をスイッチングするスイッチング素子を有し、前記発熱層に通電する通電部と、を備える定着装置を制御するための制御方法であって、前記加熱部材の加熱に係る目標温度を目標加熱温度とし、前記目標加熱温度より低い温度を第１温度とし、前記目標加熱温度よりも低く前記第１温度以上の温度を第２温度とする場合、前記加熱部材の温度が前記第１温度以下であるとともに前記ベルトが停止している状態から、前記加熱部材が前記目標加熱温度になるように前記通電部を制御する通電ステップと、前記加熱部材の温度が前記第１温度になると前記ベルトを回転させるベルト回転開始ステップと、前記第２温度からの温度勾配値を、前記加熱部材の温度に基づいて取得し、前記温度勾配値が所定値より大きいとき、前記発熱層への通電を停止するよう前記通電部を制御するとともに、前記ベルトの回転を継続するベルト回転継続ステップと、を含む。
【００１９】
前記構成によれば、ベルト回転開始ステップにより加熱部材が目標温度に達する前に、加熱部材が目標温度より低い第１温度になるとベルトを回転させるので、ニップ部に蓄積された熱をベルトに分散させることができる。これにより、加熱部材の温度上昇速度を低減させ、ニップ部の過熱のリスクを低くすることができる。さらに、ベルト回転継続ステップにより、目標温度より低い第２温度からの温度勾配値が所定値より大きいときに、ベルトの回転を継続させたまま加熱部材への通電を停止し、ニップ部の加熱が停止される。その結果、定着装置の温度異常を早い段階で検出し、ニップ部の過熱を確実に防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の一態様によれば、定着装置の温度異常を早い段階で検出し、ニップ部の過熱を確実に防ぐことができる定着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る定着装置を備える画像形成装置の概略構成を示す側断面図である。
【図２】（ａ）は、前記定着装置の断面図であり、（ｂ）は、前記定着装置の斜視図である。
【図３】（ａ）は、前記定着装置の加熱部材の平面図であり、（ｂ）は、前記加熱部材の断面図である。
【図４】前記定着装置の概略構成を示す機能ブロック図である。
【図５】前記定着装置の回路図である。
【図６】前記定着装置の加熱部材の温度の時間変化を示すグラフである。
【図７】前記定着装置が実行する異常検出処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の実施形態の変形例１に係る定着装置の加熱部材の温度の時間変化を示すグラフである。
【図９】本発明の実施形態の変形例２に係る定着装置の加熱部材の温度の時間変化を示すグラフである。
【図１０】本発明の実施形態の変形例３に係る定着装置の加熱部材の温度の時間変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態の変形例において実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記し、適宜その説明を省略する。
【００２３】
（画像形成装置の構成）
図１は本発明の実施形態に係る定着装置１０を備える画像形成装置２００の概略構成を示す側断面図である。画像形成装置２００では、本体ケーシング２０１内の下部に配置された給紙機構部２０２から供給される被記録媒体Ｐに対し、プロセス部１００にて現像剤像を形成する。その後、定着装置１０にてその現像剤像を加熱して定着処理を行い、最後にその被記録媒体Ｐを本体ケーシング２０１内の上部に位置する排紙トレイに排紙する。
【００２４】
画像形成装置２００は、例えばモノクロレーザプリンタで実現することができるが、前記に限らない。画像形成装置２００は、例えば、カラーレーザプリンタ、カラーＬＥＤプリンタ、コピーおよびＦＡＸ機能を含む複合機等であってもよい。画像形成装置２００は、図１に示すように、プロセス部１００と、定着装置１０とを備えている。
【００２５】
プロセス部１００は、画像データに基づいて現像剤像を被記録媒体Ｐ上に形成する。プロセス部１００は、感光ドラム１０１と、帯電器１０２と、レーザスキャナユニット１０３と、現像装置１０４と、転写ローラ１０５と、センサ１０６とを備えている。感光ドラム１０１は矢印の方向に回転駆動され、その表面は帯電器１０２によって一様に帯電される。帯電器１０２は、コロナ帯電器である。次に、その感光ドラム１０１の帯電面に対してレーザスキャナユニット１０３によりレーザビーム走査露光Ｌが施され、画像情報の静電潜像が感光ドラム１０１上に形成される。この静電潜像は、現像装置１０４で現像され、感光ドラム１０１上に可視化される。
【００２６】
可視化された現像剤像は、転写ローラ１０５により、給紙機構部２０２から所定のタイミングで搬送された被記録媒体Ｐ上に転写される。ここで、感光ドラム１０１上の現像剤像の画像形成開始位置と、被記録媒体Ｐの先端の書き出し位置とが合致するように、センサ１０６にて被記録媒体Ｐの先端を検知し、タイミングを合わせている。所定のタイミングで搬送された被記録媒体Ｐは、感光ドラム１０１と転写ローラ１０５との間で挟持されつつ搬送される。この現像剤像が転写された被記録媒体Ｐは定着装置１０へと搬送され、定着装置１０に定着される。定着装置１０について詳しくは後述する。
【００２７】
（定着装置の構成）
図２の（ａ）は定着装置１０の断面図である。図２の（ｂ）は定着装置１０の斜視図である。図２の（ａ）および図２の（ｂ）に示すように、定着装置１０は、加熱装置２０と、加圧部材３０とを備えている。定着装置１０は、現像剤像が転写された被記録媒体Ｐを、加熱装置２０と加圧部材３０との間において搬送することで、現像剤像を被記録媒体Ｐに熱定着させる。定着装置１０は、加熱装置２０を利用してプロセス部１００で形成された現像剤像を被記録媒体Ｐ上に定着させる。加圧部材３０は、モータ等の駆動部から回転駆動力が入力される弾性層を持つローラであるとともに、後述するベルト２３を回転させ、被記録媒体Ｐを搬送する。加圧部材３０は、ベルト２３に対して加熱部材２１が設けられている側とは反対側からベルト２３を加圧する。
【００２８】
（加熱装置の構成）
図２の（ａ）および図２の（ｂ）に示すように、加熱装置２０は、加熱部材２１と、ベルト２３と、加熱支持部材２４と、温度センサ２６とを備えている。加熱装置２０は、被記録媒体Ｐの現像剤像が形成されている側にあり、加圧部材３０と平行に配列される。加熱装置２０が備える加熱支持部材２４は、左側の端部および右側の端部のそれぞれが加圧バネ（不図示）によって下方に付勢されている。加熱部材２１が、加圧部材３０の弾性層の上面との間でベルト２３を挟み、加圧部材３０の弾性層の上面は歪んだ状態となる。これにより、被記録媒体Ｐ上の現像剤を加熱溶融させるニップ部Ｎ（図２の（ａ））が形成される。
【００２９】
図３の（ａ）は加熱装置２０の加熱部材２１の平面図である。図３の（ｂ）は加熱部材２１の断面図である。加熱部材２１は通電により発熱する。通電量を制御することにより、加熱部材２１を所定の温度に調整することが可能である。加熱部材２１は、基板２１１と、抵抗発熱体２１２と、導通電極部２１３と、表面保護層２１４とを備えている。加熱部材２１は、一例として、セラミックヒータを採用することができる。
【００３０】
基板２１１は、耐熱性を有する基板である。基板２１１は、被記録媒体Ｐの搬送移動方向に対して直交する方向を長手とする横長形状である。基板２１１には、絶縁材料、または、通電される抵抗発熱体２１２と基板２１１との間が絶縁される材料が用いられる。基板２１１は、一例として、セラミック、ステンレスなどの金属が使用可能である。
【００３１】
抵抗発熱体２１２は、基板２１１上の幅方向中央部において、基板２１１表面の長手方向に沿った発熱層として形成されている。抵抗発熱体２１２は、通電によって発熱する抵抗発熱体である。より詳しくは、抵抗発熱体２１２は、通電部１４３による通電により発熱する発熱層がパターニングされることにより形成されている。前記の構成により、加熱部材２１は、板状の基板２１１に、抵抗発熱体２１２がパターニングされた面状発熱体として機能する。なお、本実施形態では、加熱部材２１は１つの抵抗発熱体２１２を有するものとして説明するが、前記に限らない。加熱部材２１は、複数の抵抗発熱体２１２を有していてもよい。
【００３２】
導通電極部２１３は、抵抗発熱体２１２の両端部にそれぞれ設けられ、抵抗発熱体２１２への通電を可能とするものである。表面保護層２１４は、例えばガラス層で形成されるものであり、抵抗発熱体２１２を保護するものである。また、表面保護層２１４は、抵抗発熱体２１２を導通電極部２１３を除いて被覆しており、これにより、抵抗発熱体２１２は絶縁されている。
【００３３】
ベルト２３は、耐熱性を有するフィルム材であり、円筒状に形成されている。加圧部材３０との間に被加熱材としての現像剤像を担持させた被記録媒体Ｐが搬送されると、被記録媒体Ｐはニップ部Ｎにおいてベルト２３の外面に密着し、ベルト２３の回転力により被記録媒体Ｐはニップ部Ｎを通過する。このニップ部Ｎにおいて、現像剤像が加熱部材２１により加熱され、現像剤像が被記録媒体Ｐ面に加熱定着される。ベルト２３の材質の一例として、ポリイミドが使用可能である。
【００３４】
加熱支持部材２４は、下面側に有する溝部２４ａにおいて加熱部材２１を固定する。また、加熱支持部材２４は、加熱部材２１の熱がニップ部Ｎ以外に放熱することを防ぐ。加熱支持部材２４に対してベルト２３が余裕を持ってルーズに外嵌され、ベルト２３は加熱支持部材２４の外回りを回転自在に配置されている。
【００３５】
温度センサ２６は、加熱部材２１の温度を検出する。温度センサ２６は加熱部材２１に接触している。具体的には、温度センサ２６は、表面保護層２１４上における抵抗発熱体２１２の中間位置に配置されている。温度センサ２６が検出した加熱部材２１の温度は、後述する制御部４０に入力される。
【００３６】
（定着装置の回路）
図４は定着装置１０の概略構成を示す機能ブロック図である。図５は定着装置１０の回路図である。図４および図５に示すように、定着装置１０は、制御部４０と、ＡＣ／ＤＣコンバータ１３４と、ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５と、ゼロクロス検出回路１３６と、リレー１４２と、通電部１４３とを備えている。
【００３７】
制御部４０は、図４に示すように、ＣＰＵ４１と、ＲＯＭ４２と、ＲＡＭ４３と、ＮＶＲＡＭ（不揮発性ＲＡＭ）４４とを含む。ＲＯＭ４２には、加熱装置２０を制御するための各種制御プログラムや各種設定、初期値、特に、加熱部材制御処理およびベルト制御処理などのプログラム、加熱部材２１の比例制御を行うためのテーブル等が記憶されている。ＲＡＭ４３およびＮＶＲＡＭは、各種制御プログラムが読み出される作業領域として、あるいは、データを一時的に記憶する記憶領域として利用される。ＣＰＵ４１は、ＲＯＭ４２から読み出した制御プログラムに従って、その処理結果をＲＡＭ４３またはＮＶＲＡＭ４４に記憶させながら、定着装置１０の各構成要素を制御する。なお、制御部４０による加熱部材２１の比例制御は、目標温度との偏差に応じた比例動作を含む、ＰＤ制御またはＰＩＤ制御等が行われてもよい。制御部４０について、詳しくは後述する。
【００３８】
図５の加熱部材２１は、交流電源の通電に応じて発熱する。詳しくは、通電は、加熱部材２１の抵抗発熱体２１２に行われる。ＡＣ／ＤＣコンバータ１３４は、例えば１００Ｖの交流電圧を２４Ｖの直流電圧に変換し、ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５へ出力する。ＤＣ／ＤＣコンバータ１３５は、２４Ｖの直流電圧を３．３Ｖの直流電圧に変換し、制御部４０などへ供給する。
【００３９】
リレー１４２は、制御部４０から出力されるリレー制御信号Ｓｉｇ２に応じて、交流電源と加熱部材２１とを電気的に接続するか否かを切替える。これにより、リレー１４２は、交流電圧（交流電源）と後述する通電部１４３とを、接続または切断する機能を果たしている。なお、制御部４０リレー１４２を切断することによる加熱部材２１への通電停止は、制御部４０の指示に応じて行われる。また、リレー１４２は、接点に電磁石を用いるものであり、通電部１４３と直列に接続されている。
【００４０】
ゼロクロス検出回路１３６は、交流電源のオンオフの切り替えの際に交流電源の出力値の正負が逆転するタイミングであるゼロクロスタイミングを検出する。ゼロクロスタイミングを検出すると、パルス信号であるゼロクロス信号Ｓｉｇ３を制御部４０へ出力する。そのための具体的構成として、ゼロクロス検出回路１３６は、ダイオードブリッジ１５１と、フォトカプラＰＣ２１と、抵抗Ｒ２１，Ｒ２２と、ＮＰＮ型バイポーラトランジスタであるトランジスタＴｒ１とを含む。
【００４１】
交流電源の電力は、ダイオードブリッジ１５１により全波整流され、フォトカプラＰＣ２１のＬＥＤに印加される。フォトカプラＰＣ２１のフォトトランジスタのコレクタ端子は、抵抗Ｒ２１を介して２４Ｖ直流電源に接続され、エミッタ端子は接地される。トランジスタＴｒ１のベース端子は抵抗Ｒ２１とフォトカプラＰＣ２１のフォトトランジスタとの接続点に接続され、コレクタ端子は制御部４０に接続され、エミッタ端子は接地される。
【００４２】
なお、トランジスタＴｒ１のコレクタ端子と制御部４０とを接続する配線は、制御部４０内部にて電源電圧にプルアップされる。また、フォトカプラＰＣ２１のＬＥＤは印加電力に応じた発光量で発光する。このため、フォトカプラＰＣ２１のＬＥＤへの印加電圧が小さくなると、フォトカプラＰＣ２１のフォトトランジスタのオン抵抗が大きくなり、トランジスタＴｒ１のベース電圧は大きくなる。そして、トランジスタＴｒ１のベース電圧が閾値を超えるとトランジスタＴｒ１はオンし、ゼロクロス信号Ｓｉｇ３はロウレベルとなる。したがって、ゼロクロス検出回路１３６が出力するゼロクロス信号Ｓｉｇ３は、交流電源のゼロクロスタイミング前後の所定時間だけロウレベルとなるパルス信号となる。
【００４３】
通電部１４３は、制御部４０の指示により、加熱部材２１に通電を行う。通電部１４３は、トライアックＴＡ１と、フォトトライアックカプラＰＣ１と、抵抗Ｒ１，Ｒ２とを含む。トライアックＴＡ１は、半導体素子であり、正極性と負極性とを含む電圧波形を示す交流電圧をスイッチングするスイッチング素子である。トライアックＴＡ１のＴ２端子は交流電源の一方の極に接続されており、トライアックＴＡ１のＴ１端子は、加熱部材２１およびリレー１４２を介して交流電源の他方の極に接続されている。トライアックＴＡ１のゲート端子とＴ１端子との間には抵抗Ｒ１が接続されている。また、トライアックＴＡ１のＴ２端子とゲート端子との間には、フォトトライアックカプラＰＣ１のトライアックおよび抵抗Ｒ２が接続されている。
【００４４】
フォトトライアックカプラＰＣ１のＬＥＤのアノード端子には制御部４０から出力される加熱部材制御信号Ｓｉｇ４が入力される。なお、フォトトライアックカプラＰＣ１のＬＥＤのカソード端子は接地されている。制御部４０は、加熱部材制御信号Ｓｉｇ４を通電部１４３に出力し、加熱部材２１を制御する。なお、加熱部材２１を通電させる場合には、制御部４０は、加熱部材制御信号Ｓｉｇ４をロウレベルからハイレベルに切替える。そして、所定時間経過後に、制御部４０が加熱部材制御信号Ｓｉｇ４をハイレベルからロウレベルに切替えると、加熱部材２１への通電が停止する。このように、制御部４０は、所定のパルス幅を有するパルス信号である加熱部材制御信号Ｓｉｇ４を通電部１４３へ出力しているのである。これにより、トライアックＴＡ１がターンオンし、加熱部材２１は通電状態となる。そして、ゼロクロスタイミングにて、トライアックＴＡ１はターンオフし、加熱部材２１は非通電状態となる。
【００４５】
（制御部の構成）
制御部４０の構成について、図１、図５および図６に基づき説明する。図６は印刷ジョブがある場合において、定着装置１０の温度センサ２６により検出される加熱部材２１の温度の時間変化を示すグラフである。グラフ（１）は、定着装置１０において加熱部材２１に異常が発生せず、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１を超えた場合、ベルト２３を回転させて加熱部材２１において通常の比例制御が行われた場合を示す。グラフ（２）は、従来の定着装置において、異常が発生している状態を示す。グラフ（２）ではベルト２３は回転されず、加熱部材２１への通電も切断されない。グラフ（３）は、定着装置１０において、異常が発生している状態を示す。グラフ（３）では検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１を超えた場合、ベルト２３が回転され、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２を超えて異常が検出された場合、加熱部材２１への通電が切断される。なお、加熱部材２１において行われる比例制御として、ＰＤ制御、ＰＩＤ制御等が行われてもよい。
【００４６】
制御部４０は、温度センサ２６により検出される検出温度Ｔが第１温度以下であるとともにベルト２３が停止している状態から、加熱部材２１が目標加熱温度になるように通電部１４３を制御する。また、制御部４０は、検出温度Ｔが第１温度になるとベルト２３を回転させ、第２温度からの温度勾配値を検出温度Ｔに基づいて取得する。さらに、制御部４０は温度勾配値が所定値より大きいとき、加熱部材２１への通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。
【００４７】
ここで、目標加熱温度は、加熱部材２１の加熱に係る目標温度であり、現像剤像を被記録媒体に定着させるための温度である。目標加熱温度は、図６における印字温度ＴＥ１である。印字温度ＴＥ１は一例として２５０℃である。第１温度は目標加熱温度より低い温度である。第１温度は、図６における比例制御開始温度ＴＳ１である。第２温度は、目標加熱温度よりも低く第１温度以上の温度である。第２温度は、図６における設定温度閾値ＴＳ２である。
【００４８】
制御部４０は、画像形成装置２００の起動後、または印刷ジョブを受けてスリープ状態からの復帰後、次のように通電部１４３を制御する処理を実行する。すなわち、制御部４０は、温度センサ２６により検出される検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１以下であるとともに、ベルト２３が停止している状態から、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるように通電部１４３を制御する。
【００４９】
制御部４０は、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるように通電部１４３を制御するとき、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１以下の温度領域では、固定のデューティ比で通電部１４３から加熱部材２１に通電してもよい。固定のデューティ比は一例として１００％とすることができる。なお、基板２１１の予熱などを目的として通電を開始する初期の段階で、固定の低デューティ比で通電する制御を行ってもよい。前記予熱のための通電は、目標とする温度は設定せず、１００％より小さい固定（一例として１０％以下）のデューティ比で所定時間（一例として１秒以下）通電してもよい。
【００５０】
また、制御部４０は、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１より高い温度領域では、目標温度との偏差に応じた通電量で通電部１４３から加熱部材２１に通電する処理を実行する。検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１より高い温度領域では、デューティ比は１００％未満で通電部１４３から加熱部材２１に通電する。制御部４０は、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１より高い温度領域において、加熱部材２１を比例制御してもよい。一例として、制御部４０は、比例制御により、目標温度（印字温度ＴＥ１）と検出温度Ｔとの偏差に基づいて波数制御のデューティ比を調整することにより、加熱部材２１が目標温度になるように制御する。具体的には、制御部４０は、検出温度Ｔと目標温度との差が小さいほどデューティ比を小さくし、検出温度Ｔが目標温度を超えたらゼロ、つまり通電を停止する。
【００５１】
さらに、制御部４０は、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達したか否かを判定し、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達した場合、ベルト２３を回転させる。ニップ部Ｎの温度が上昇し過熱状態となると、加圧部材３０が溶け、加圧部材３０とベルト２３とが溶着するなどの不具合が発生する可能性がある。ベルト２３を回転させることにより、熱を加圧部材３０の表面に分散させることができるので、ニップ部Ｎの溶着等を防ぐことができる。また、ベルト２３を回転させることにより加熱部材２１の温度上昇を遅くすることができるので、異常があった場合に加熱部材２１への通電を停止する時間を担保することができる。
【００５２】
また、制御部４０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達したか否かを判定する。制御部４０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達した場合、設定温度閾値ＴＳ２からの温度勾配値を検出温度Ｔに基づいて取得する。制御部４０は、前記温度勾配値が所定値より大きいか否かを判定する。ここで、設定温度閾値ＴＳ２からの温度勾配値とは、例えばΔＴ１／Δｔ１とすることができる。ΔＴ１は、設定温度閾値ＴＳ２と比例制御開始温度ＴＳ１との温度差である。Δｔ１は、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達してから設定温度閾値ＴＳ２に達するまでの時間である。図６のグラフ（３）において、ΔＴ１は点Ｐ１１と点Ｐ１０との温度差であり、Δｔ１は点Ｐ１１と点Ｐ１０との時間差である。
【００５３】
本実施形態では、制御部４０はΔｔ１を取得し、Δｔ１と設定時間閾値ｔａとを比較する。設定時間閾値ｔａは、定着装置１０に異常がないとした場合における、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達してから設定温度閾値ＴＳ２に達するまでの時間に係る閾値である。図６において、設定時間閾値ｔａは点Ｐ１２と点Ｐ１０との時間差として示されている。制御部４０は、前述のとおりΔｔ１と設定時間閾値ｔａとを比較し、到達時間Δｔ１が設定時間閾値ｔａよりも小さい場合、温度勾配値が所定値より大きいと判定する。当該所定値は、一例として、１００％より小さい所定のデューティで通電した場合の温度勾配に対応する値とすることができる。
【００５４】
温度勾配値が所定値より大きいと判定された場合、制御部４０は、加熱部材２１への通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。制御部４０はリレー１４２を切断することで加熱部材２１への通電を停止する。また、温度勾配値が所定値以下の場合、制御部４０は、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるように通電部１４３を制御する。
【００５５】
図６に基づいて、定着装置１０の動作を整理して記載する。まず、グラフ（１）〜グラフ（３）において、温度センサ２６により検出される検出温度Ｔが初期値から比例制御開始温度ＴＳ１まで上昇する期間、すなわち図６のグラフにおいて原点と点Ｐ１０とを結ぶ区間においては、ベルト２３が停止している状態となる。また、当該区間においては、制御部４０は、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるよう、固定のデューティ比で加熱部材２１を通電するよう通電部１４３を制御する。
【００５６】
定着装置１０を通常運転する場合においては、グラフ（１）に示すように、温度センサ２６により検出される検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達すると、ベルト２３の回転が開始される。また、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達すると、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１となるように、通電部１４３において比例制御が開始され、検出温度Ｔが印字温度ＴＥ１に達すると加熱部材２１は印字温度ＴＥ１で維持される。
【００５７】
ここで、スイッチング素子に異常が発生し、加熱部材２１への通電が停止されない場合、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１に達した場合であっても通電が継続されるため、加熱部材２１の温度が印字温度ＴＥ１以上に上昇する可能性がある。加熱部材２１への通電が停止されなくなる原因としては、交流電圧の波形が、スイッチング素子としてのトライアックＴＡ１のターンオフが困難な矩形波の状態で加熱部材２１に印加されている、またはスイッチング素子の故障している、等が考えられる。加熱部材２１の温度が印字温度ＴＥ１以上となってしまうと、ニップ部Ｎが過熱状態となる可能性がある。ニップ部Ｎが過熱状態となると、加圧部材３０とベルト２３とが溶着するなどの不具合が発生する可能性がある。
【００５８】
一方、従来の定着装置では、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達すると、グラフ（２）に示すように、すぐに溶着温度ＴＥ２を超えてしまう。溶着温度ＴＥ２は、例えば、ニップ部Ｎが過熱して溶着を引き起こす可能性のある温度である。溶着温度ＴＥ２は、例えば、実験結果等に基づいて算出された値である。従来の定着装置で、検出温度Ｔがすぐに溶着温度ＴＥ２を超えてしまうのは、ＦＰＯＴ（First Print Output Time）の短縮、省エネルギのニーズによって、加熱部材２１としては熱容量の小さなものが採用される傾向になっているからである。そのように熱容量の小さな加熱部材は、温度上昇速度が速く、温度上昇速度は、例えば、１秒で１００℃の温度が上昇する場合もある。
【００５９】
そして、従来の定着装置では、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１になるまでの間は、正常運転時の温度勾配値と異常運転時の温度勾配値との差がなく、異常を判断できない。また、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達した時点で異常を検出したとしても、温度上昇速度が速いため、異常を判断できないうちに、検出温度Ｔが溶着温度ＴＥ２に達してしまう可能性がある。また、従来の定着装置においては、誤検出を防止するためにヒステリシス時間が設けられているため、異常検知に対する処理が遅れる場合がある。さらに、従来の定着装置は、異常検知後にベルト２３が回転されないため、ニップ部Ｎが過熱する場合がある。その結果、従来の定着装置では、ニップ部Ｎの溶着が発生してしまうおそれがある。
【００６０】
それに対して、定着装置１０は、グラフ（３）に示すように、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達すると、制御部４０によりベルト２３を回転させる。これにより、定着装置１０は、加熱部材２１の温度上昇を緩やかにし異常時の温度勾配値と正常時の温度勾配値とを判別可能にすることができる。その結果、温度勾配値を異常時であるか、または正常時であるかの判断の基準となるパラメータとすることができる。
【００６１】
また、定着装置１０は、設定温度閾値ＴＳ２からの温度勾配値を取得し、温度勾配値が所定値より大きいとき、加熱部材２１の通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。その結果、定着装置１０において、異常が発生している場合であっても、加熱部材２１が溶着温度ＴＥ２に達することを避けることができる。すなわち、定着装置１０によれば、スイッチング素子が異常な動作をしても、温度勾配から判定して溶着前に加熱部材２１の加熱を停止させることができる。
【００６２】
なお、定着装置１０において前述した処理により異常があると判断された場合は、誤検出を避けるため、次に説明する処理を行い、その結果によって異常であると判断してもよい。すなわち、図６のグラフ（３）において、制御部４０は、検出温度Ｔが再度比例制御開始温度ＴＳ１になったときに、再度加熱部材２１に１００％より小さい固定デューティ比で通電し、改めて温度勾配値を取得する。検出温度Ｔが再度比例制御開始温度ＴＳ１になったときとは、温度センサ２６で検出される温度が比例制御開始温度ＴＳ１を超えた後、加熱部材２１の通電を停止し、ベルト２３を回転させたことにより下がり、再度比例制御開始温度ＴＳ１になった点Ｐ１３である。制御部４０は、改めて取得した温度勾配値と所定値とを比較し、改めて取得した温度勾配値が、所定値以上となる場合に、異常が発生していると判断してもよい。当該所定値は、前述した所定値と同様に、１００％より小さい所定のデューティで通電した場合の温度勾配に対応する値とすることができる。
【００６３】
（異常検出処理）
図７に基づき、異常検出処理の一例について説明する。図７は、定着装置１０が実行する異常検出処理の流れの一例を示すフローチャートである。図７に示すように、画像形成装置２００の起動後、または印刷ジョブを受けてスリープ状態からの復帰後、制御部４０は、加熱部材２１が目標加熱温度になるように通電部１４３を制御する（Ｓ１１、通電ステップ）。制御部４０は、検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達したか否かを判定する（Ｓ１２）。検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達した場合（Ｓ１２でＹＥＳ）、制御部４０は、ベルト２３の回転を開始する（Ｓ１３、ベルト回転開始ステップ）。検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達していない場合（Ｓ１２でＮＯ）、制御部４０はＳ１２の処理を繰り返す。
【００６４】
その後、制御部４０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達したか否かを判定する（Ｓ１４）。検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達した場合（Ｓ１４でＹＥＳ）、制御部４０は、温度勾配値を取得し、取得した温度勾配値が所定値より大きいか否かを判定する（Ｓ１５）。温度勾配値が所定値より大きい場合、制御部４０は、加熱部材２１への通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する（Ｓ１６、ベルト回転継続ステップ）。温度勾配値が所定値以下の場合、制御部４０は、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるように通電部１４３を制御する（Ｓ１７）。
【００６５】
なお、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達していない場合（Ｓ１４でＮＯ）、制御部４０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ２に達するまで待機する。また、本実施形態では第２温度は第１温度よりも大きい場合について説明したが、前記に限らない。第１温度と第２温度とは等しい温度であってもよい。その場合、Ｓ１４のステップが省略され、Ｓ１３のステップと同じタイミングでＳ１５のステップが実行される。
【００６６】
（変形例１）
本発明の実施形態に係る定着装置１０の変形例１について、図１および図８を参照して説明する。図８は、本発明の実施形態の変形例１に係る定着装置の加熱部材２１の温度の時間変化を示すグラフである。図８におけるグラフ（１）〜グラフ（３）は、それぞれ図６におけるグラフ（１）〜グラフ（３）と同じ状態を示す。
【００６７】
本変形例では、制御部４０は、グラフ（３）において検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達してから、設定時間Δｔ２後の点Ｐ２１の検出温度Ｔ−１を取得し、点Ｐ２１における検出温度Ｔ−１と、設定時間Δｔ２秒後の設定温度閾値ＴＳ３とを比較する。設定温度閾値ＴＳ３は、例えば、比例制御開始温度ＴＳ１より高く、グラフ（２）において検出温度Ｔが比例制御開始温度ＴＳ１に達してから設定時間Δｔ２後の点Ｐ２２の検出温度Ｔ−２以下とすることができる。制御部４０は、点Ｐ２１における検出温度Ｔ−１ が、設定時間Δｔ２秒後の設定温度閾値ＴＳ３よりも大きい場合、温度勾配値が所定値より大きいと判定する。変形例１によれば、前述の実施形態において説明した、Δｔとｔａとの比較判断に基づく温度勾配値の取得手法とは異なる方法で、温度勾配値を得るための処理を簡易なものとすることができる。
【００６８】
（変形例２）
本発明の実施形態に係る定着装置１０の変形例２について、図１および図９を参照して説明する。図９は、本発明の実施形態の変形例２に係る定着装置１０の加熱部材２１の温度の時間変化を示すグラフである。図９におけるグラフ（１）〜グラフ（３）は、それぞれ図６におけるグラフ（１）〜グラフ（３）と同じ状態を示す。本変形例では、定着装置１０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ３より大きくなった場合に、異常が発生したと判断する。
【００６９】
具体的には、制御部４０は、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ３より大きいか否かを判定する。検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ３より大きいとき、制御部４０は、加熱部材２１への通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。また、検出温度Ｔが設定温度閾値ＴＳ３以下の場合、制御部４０は、加熱部材２１が印字温度ＴＥ１になるように通電部１４３を制御する。変形例２によれば、異常の判定処理をより簡易なものとすることができる。
【００７０】
（変形例３）
本発明の実施形態に係る定着装置１０の変形例３について、図１および図１０を参照して説明する。図１０は、本発明の実施形態の変形例３に係る定着装置１０の加熱部材２１の温度の時間変化を示すグラフである。図１０においてグラフ（１）は、印刷ジョブがない場合において、定着装置１０において加熱部材２１に異常が発生せず、通常の制御が行われた場合を示す。グラフ（１）に示すように、通常運転される場合の定着装置１０では、検出温度ＴがＲｅａｄｙ温度ＴＥ３に達した後は、Ｒｅａｄｙ温度ＴＥ３が維持される。グラフ（２）は、定着装置１０において、加熱部材２１に異常が発生している状態を示す。グラフ（２）では、検出温度Ｔが異常温度閾値ＴＳ５を超えて異常が検出された場合、ベルト２３が回転され、加熱部材２１への通電が切断される。
【００７１】
前述の実施形態、実施形態の変形例１および変形例２は、印刷ジョブがある状態における異常検知についての処理である。それに対して、変形例３は、印刷ジョブがない状態における異常検知についての処理である。変形例３では、定着装置１０は、検出温度Ｔが異常温度閾値ＴＳ５より大きく、かつ異常温度閾値ＴＳ５からの温度勾配値が所定値以上であった場合に異常が発生したと判断される。以下、この点についてより具体的に説明する。
【００７２】
まず、制御部４０は、印刷ジョブがない場合において、図１０に示すように、加熱部材２１がＲｅａｄｙ温度ＴＥ３になるように通電部１４３を制御する。Ｒｅａｄｙ温度ＴＥ３はニップ部Ｎの溶着が発生しないように、溶着温度ＴＥよりも低く設定することが望ましい。Ｒｅａｄｙ温度ＴＥ３は一例として１００℃である。制御部４０は、加熱部材２１がＲｅａｄｙ温度ＴＥ３になるように通電部１４３を制御する際、検出温度ＴがＲｅａｄｙ温度ＴＥ３以下の温度領域では、１００％より低い固定のデューティ比で通電部１４３から加熱部材２１に通電する。これにより、通電による検出温度Ｔの上昇を緩やかにし、温度検出の時間および動作反応時間を作ることができる。
【００７３】
制御部４０は、検出温度Ｔが異常温度閾値ＴＳ５に達した場合、異常温度閾値ＴＳ５からの温度勾配値を検出温度Ｔに基づいて取得する。制御部４０は、当該温度勾配値が所定値より大きいか否かを判定する。異常温度閾値ＴＳ５からの温度勾配値とは、例えば、ΔＴ２／Δｔ３とすることができる。ΔＴ２は、通電後の任意の点４１の検出温度Ｔ−３と異常温度閾値ＴＳ５との温度差であり、図１０における点Ｐ４０と点Ｐ４１との温度差である。また、Δｔ３は、検出温度Ｔ−３から異常温度閾値ＴＳ５に達する時間であり、図１０における点Ｐ４０と点Ｐ４１との時間差である。
【００７４】
制御部４０は、ΔＴ２／Δｔ３が所定値より大きい場合、定着装置１０に異常が発生していると判断し、加熱部材２１への通電を停止するよう通電部１４３を制御するとともに、ベルト２３の回転を継続する。変形例３によれば、印刷ジョブがないＲｅａｄｙ状態であっても、印刷ジョブの前に異常を検知することができる。
【００７５】
〔ソフトウェアによる実現例〕
定着装置１０の制御ブロックとは、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
【００７６】
後者の場合、定着装置１０は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するコンピュータを備えている。このコンピュータは、例えば１つ以上のプロセッサを備えていると共に、前記プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えている。そして、前記コンピュータにおいて、前記プロセッサが前記プログラムを前記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。前記プロセッサとしては、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いることができる。前記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の他、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、前記プログラムを展開するＲＡＭ（Random Access Memory）などをさらに備えていてもよい。また、前記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して前記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、前記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
【００７７】
本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７８】
１０  定着装置
２１  加熱部材
２６  温度センサ
３０  加圧部材
４０  制御部
１４２  リレー
１４３  通電部
１００  プロセス部
２００  画像形成装置
２１１  基板
２１２  抵抗発熱体（発熱層）
ＴＡ１  トライアック（スイッチング素子）
【図１】
2020166066.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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