(57)【要約】【課題】処理液を加熱した場合にフィルタの除去性能が低下することを抑制することができる技術を提供すること。【解決手段】本開示による基板処理装置は、循環ラインと、フィルタと、加熱部と、供給ラインと、冷却部とを備える。循環ラインは、処理液を循環させる。フィルタは、循環ラインに設けられ、処理液から異物を除去する。加熱部は、循環ラインにおいてフィルタよりも下流側に設けられ、処理液を加熱する。供給ラインは、フィルタおよび加熱部よりも下流側において循環ラインに接続され、処理液を基板に供給する。冷却部は、循環ラインにおいてフィルタ、加熱部および供給ラインとの接続点よりも下流側に設けられ、処理液を冷却する。【選択図】図３
2020047828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理液を循環させる循環ラインと、
前記循環ラインに設けられ、前記処理液から異物を除去するフィルタと、
前記循環ラインにおいて前記フィルタよりも下流側に設けられ、前記処理液を加熱する加熱部と、
前記フィルタおよび前記加熱部よりも下流側において前記循環ラインに接続され、前記処理液を基板に供給する供給ラインと、
前記循環ラインにおいて前記フィルタ、前記加熱部および前記供給ラインとの接続点よりも下流側に設けられ、前記処理液を冷却する冷却部と
を備える、基板処理装置。
【請求項２】
前記循環ラインにおいて前記フィルタ、前記加熱部および前記接続点よりも下流側に設けられ、前記処理液を貯留する貯留部
をさらに備え、
前記冷却部は、
前記フィルタ、前記加熱部および前記接続点よりも下流側、且つ、前記貯留部よりも上流側に設けられる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
複数の前記供給ラインと、
複数の前記冷却部と
を備え、
前記循環ラインは、
前記貯留部および前記フィルタが設けられる本ラインと、
前記フィルタよりも下流側において前記本ラインから分岐するとともに前記貯留部よりも上流側において前記本ラインに合流し、中途部に前記接続点が設けられる複数の分岐ライン
を備え、
複数の前記冷却部の各々は、
前記分岐ラインにおいて前記接続点よりも下流側に設けられる、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
複数の前記供給ライン
を備え、
前記循環ラインは、
前記貯留部および前記フィルタが設けられる本ラインと、
前記フィルタよりも下流側において前記本ラインから分岐するとともに前記貯留部よりも上流側において前記本ラインに合流し、中途部に前記接続点が設けられる複数の分岐ラインと
を備え、
前記冷却部は、
前記複数の分岐ラインにおける各前記接続点よりも下流側に設けられ、前記複数の分岐ラインを流れる前記処理液を冷却する、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記循環ラインにおいて前記フィルタ、前記加熱部および前記接続点よりも下流側に設けられ、前記処理液の流れを形成するポンプ
をさらに備え、
前記冷却部は、
前記ポンプよりも下流側であって、前記ポンプと前記フィルタとの間に設けられる、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記フィルタを冷却するフィルタ冷却部
をさらに備える、請求項１〜５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記処理液は、有機溶剤である、請求項１〜６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
循環ラインを用いて処理液を循環させつつ、前記循環ラインに設けられたフィルタを用いて前記処理液から異物を除去し、前記循環ラインに設けられた加熱部を用いて前記処理液を加熱する循環工程と、
前記循環工程において前記異物が除去され且つ加熱された前記処理液を供給ラインから取り出して基板に供給する供給工程と、
前記循環工程において前記異物が除去され且つ加熱された前記処理液を当該処理液が前記フィルタに戻る前に冷却する冷却工程と
を含む、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、処理液の循環ラインと、循環ラインに設けられたフィルタとを備えた基板処理装置が知られている。この種の基板処理装置は、循環ラインに設けられたフィルタに処理液を繰り返し通過させることによって処理液に含まれる異物を除去したうえで、異物が除去された処理液を基板に供給する。
【０００３】
また、循環ラインには加熱部が設けられており、基板処理装置は、加熱部により処理液を加熱したうえで基板に供給することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−０３５１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本開示は、処理液を加熱した場合にフィルタの除去性能が低下することを抑制することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様による基板処理装置は、循環ラインと、フィルタと、加熱部と、供給ラインと、冷却部とを備える。循環ラインは、処理液を循環させる。フィルタは、循環ラインに設けられ、処理液から異物を除去する。加熱部は、循環ラインにおいてフィルタよりも下流側に設けられ、処理液を加熱する。供給ラインは、フィルタおよび加熱部よりも下流側において循環ラインに接続され、処理液を基板に供給する。冷却部は、循環ラインにおいてフィルタ、加熱部および供給ラインとの接続点よりも下流側に設けられ、処理液を冷却する。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、処理液を加熱した場合にフィルタの除去性能が低下することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る処理ユニットの構成を示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図４】図４は、冷却部の構成例を示す図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図６】図６は、第３実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図７】図７は、保温機構の構成例を示す図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図９】図９は、第５実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図１０】図１０は、第６実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【図１１】図１１は、フィルタ冷却部の構成例を示す図である。
【図１２】図１２は、フィルタ冷却部の他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本開示による基板処理装置および基板処理方法を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による基板処理装置および基板処理方法が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１０】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。また、鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向と呼ぶ場合がある。
【００１１】
（第１実施形態）
まず、第１実施形態に係る基板処理システムの構成について図１を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
【００１３】
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
【００１４】
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１５】
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
【００１６】
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
【００１７】
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
【００１８】
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
【００１９】
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
【００２０】
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
【００２１】
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
【００２２】
次に、処理ユニット１６の構成について図２を参照して説明する。図２は、第１実施形態に係る処理ユニット１６の構成を示す図である。
【００２３】
図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
【００２４】
チャンバ２０は、基板保持機構３０と供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan  Filter  Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
【００２５】
基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。
【００２６】
供給部４０は、処理液供給系７０に接続され、処理液供給系７０からの処理液をウェハＷに供給する。
【００２７】
第１実施形態において処理液は、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）である。ＩＰＡは、処理液供給系７０において加熱された状態で供給部４０に供給される。処理ユニット１６は、処理液供給系７０から供給される加熱されたＩＰＡを用いてウェハＷの乾燥処理を行う。具体的には、処理ユニット１６は、基板保持機構３０を用いてウェハＷを回転させつつ、回転するウェハＷに対し、供給部４０から加熱されたＩＰＡを供給することにより、ウェハＷを乾燥させる乾燥処理を行う。
【００２８】
なお、ここでは図示を省略するが、供給部４０には、処理液供給系７０以外にも、たとえば、ＤＨＦ（希フッ酸）等の薬液を供給する供給系や、ＤＩＷ（脱イオン水）等のリンス液を供給する供給系が接続される。処理ユニット１６は、たとえば、回転するウェハＷに対して薬液を供給することによってウェハＷを処理する薬液処理を行い、その後、回転するウェハＷに対してリンス液を供給することによってウェハＷ上に残存する薬液を洗い流すリンス処理を行う。そして、その後、処理ユニット１６は、上述した乾燥処理を行う。
【００２９】
回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
【００３０】
加熱されたＩＰＡを供給部４０へ供給する処理液供給系７０は、ＩＰＡの循環ラインを備えており、循環ラインには、ＩＰＡを加熱する加熱部の他、ＩＰＡから異物を除去するフィルタが設けられている。かかる処理液供給系７０は、循環ラインを用いてＩＰＡを循環させつつ、循環ラインに設けられたフィルタを用いてＩＰＡから異物を除去し、循環ラインに設けられた加熱部を用いてＩＰＡを加熱する（循環工程）。フィルタによって異物が除去され且つ加熱部によって加熱されたＩＰＡの一部は、循環ラインから取り出されて供給部４０へ供給され（供給工程）、残りは、引き続き循環ラインを循環する。
【００３１】
ここで、本願発明者は、ＩＰＡを加熱した場合、常温のＩＰＡと比較して、フィルタの除去性能が低下することを発見した。これは、フィルタの目開き（目の大きさ）が熱膨張によって大きくなることで、ＩＰＡに含まれる異物がフィルタを通過し易くなるためと考えられる。また、ＩＰＡに含まれる異物が加熱によってＩＰＡ中に溶け込むことで、フィルタを通過し易くなるためとも考えられる。
【００３２】
そこで、第１実施形態に係る処理液供給系７０では、供給工程において取り出されたＩＰＡ以外のＩＰＡをフィルタに到達する前に冷却することとした（冷却工程）。
【００３３】
以下、第１実施形態に係る処理液供給系７０の具体的な構成について説明する。図３は、第１実施形態に係る処理液供給系７０の構成を示す図である。
【００３４】
図３に示すように、第１実施形態に係る処理液供給系７０は、タンク１０１と、循環ライン１０２と、戻りライン１０３と、供給ライン１０４と、補充ライン１０５とを備える。
【００３５】
タンク１０１は、ＩＰＡを貯留する。循環ライン１０２は、一端および他端がタンク１０１に接続され、タンク１０１に貯留されたＩＰＡをタンク１０１から取り出し、再びタンク１０１に戻す流路を形成する。
【００３６】
循環ライン１０２には、ポンプ１２１、フィルタ１２２、第１接続点１２３、流量計１２４、流量調整部１２５、加熱部１２６、第２接続点１２７、開閉弁１２８および冷却部１２９が設けられる。なお、以下において「上流側」、「下流側」とは、フィルタ１２２を循環ライン１０２の最上流と仮定した場合における「上流側」、「下流側」であるものとする。
【００３７】
ポンプ１２１は、タンク１０１から出て循環ライン１０２を通ってタンク１０１に戻るＩＰＡの循環流を形成する。フィルタ１２２は、循環ライン１０２を流れるＩＰＡから異物を除去する。
【００３８】
第１接続点１２３は、フィルタ１２２よりも下流側に設けられ、後述する戻りライン１０３の一端が接続される。循環ライン１０２を流れるＩＰＡの一部は、第１接続点１２３から戻りライン１０３に流入する。
【００３９】
流量計１２４は、第１接続点１２３よりも下流側に設けられ、循環ライン１０２を流れるＩＰＡの流量を計測する。流量調整部１２５は、たとえば圧力レギュレータであり、流量計１２４よりも下流側に設けられ、循環ライン１０２を流れるＩＰＡの流量を調整する。
【００４０】
加熱部１２６は、流量調整部１２５よりも下流側に設けられ、循環ライン１０２を流れるＩＰＡを加熱する。たとえば、加熱部１２６は、循環ライン１０２を流れるＩＰＡを８０度に加熱する。
【００４１】
第２接続点１２７は、加熱部１２６よりも下流側に設けられ、後述する供給ライン１０４の一端が接続される。循環ライン１０２を流れるＩＰＡの一部は、第２接続点１２７から供給ライン１０４に流入する。
【００４２】
開閉弁１２８は、第２接続点１２７よりも下流側に設けられ、循環ライン１０２を開閉する。
【００４３】
冷却部１２９は、開閉弁１２８よりも下流側、且つ、タンク１０１よりも上流側に設けられ、循環ライン１０２を流れるＩＰＡを冷却する。ここで、冷却部１２９の構成例について図４を参照して説明する。図４は、冷却部１２９の構成例を示す図である。
【００４４】
図４に示すように、冷却部１２９は、たとえばシェルアンドチューブ型の熱交換器であり、螺旋状のチューブ１２９ａと、チューブ１２９ａを収容するシェル１２９ｂとを備える。チューブ１２９ａは、循環ライン１０２の一部を構成しており、ＩＰＡを流通させる。シェル１２９ｂは、供給ポート１２９ｃおよび排出ポート１２９ｄを介して冷却用流体供給源２００に接続される。冷却用流体供給源２００は、冷却用流体、たとえば冷却水をシェル１２９ｂに供給する。
【００４５】
冷却部１２９は、上記のように構成されており、冷却用流体供給源２００から供給ポート１２９ｃを介して供給される冷却用流体を用いてチューブ１２９ａを流れるＩＰＡを冷却する。ここでは、冷却部１２９は、ＩＰＡを常温（３０度以下、たとえば２５度）に冷却するものとする。ＩＰＡの冷却に用いられた冷却用流体は、排出ポート１２９ｄを介してシェル１２９ｂから排出される。
【００４６】
なお、加熱部１２６も、冷却部１２９と同様、螺旋状のチューブと、チューブを収容するシェルとを備えたシェルアンドチューブ型の熱交換器であってもよい。加熱部１２６のシェルは、供給ポートおよび排出ポートを介して加熱用流体供給源に接続される。加熱用流体供給源は、加熱用流体、たとえば８０度以上の温度に加熱された水をシェルに供給する。
【００４７】
戻りライン１０３は、循環ライン１０２における第１接続点１２３に一端が接続され、他端がタンク１０１に接続される。戻りライン１０３は、循環ライン１０２を流れるＩＰＡを循環ライン１０２の中途部である第１接続点１２３からタンク１０１に戻す流路を形成する。ライン１０３には、圧力レギュレータ等の流量調整部１３１が設けられる。
【００４８】
供給ライン１０４は、循環ライン１０２における第２接続点１２７に一端が接続され、他端が処理ユニット１６の供給部４０（図２参照）に接続される。供給ライン１０４には、供給ライン１０４を開閉する開閉弁１４１が設けられる。
【００４９】
乾燥処理が開始されると、制御部１８は、開閉弁１４１を開き、開閉弁１２８を閉じる。これにより、循環ライン１０２を流れるＩＰＡは、第２接続点１２７から供給ライン１０４に流入し、供給部４０からウェハＷに供給される。
【００５０】
一方、乾燥処理が終了すると、制御部１８は、開閉弁１４１を閉じ、開閉弁１２８を開く。これにより、ＩＰＡは、循環ライン１０２を循環する。
【００５１】
循環ライン１０２を循環するＩＰＡは、加熱部１２６によって加熱される。このため、仮に、循環ライン１０２に冷却部１２９が設けられていない場合、加熱部１２６によって加熱されたＩＰＡがフィルタ１２２を通過することとなる。上述したように、ＩＰＡを加熱した場合、常温のＩＰＡと比較して、フィルタの除去性能が低下する。このため、常温のＩＰＡをウェハＷに供給する場合と比較して、ウェハＷの表面にＩＰＡ由来の異物が多く付着するおそれがある。
【００５２】
これに対し、第１実施形態に係る処理液供給系７０では、循環ライン１０２に冷却部１２９を設けて、加熱部１２６によって加熱されたＩＰＡをフィルタ１２２に到達する前に冷却部１２９により冷却することとした。これにより、フィルタ１２２の目開きが熱膨張によって大きくなることが抑制されるため、ＩＰＡの加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。また、加熱によってＩＰＡに溶け込んだ異物を析出させることができるため、これによっても、ＩＰＡの加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。
【００５３】
冷却部１２９は、循環ライン１０２における供給ライン１０４との接続点である第２接続点１２７よりも下流側に設けられる。したがって、第２接続点１２７から供給ライン１０４を通ってウェハＷに供給されるＩＰＡが冷却部１２９によって冷却されることを防止することができる。
【００５４】
なお、循環ライン１０２の第２接続点１２７よりも下流側の部分を設けない構成、すなわち、加熱部１２６によって加熱されたＩＰＡをタンク１０１に戻さない構成とすることも考えられる。しかしながら、そのような構成とすると、乾燥処理が行われていないとき、すなわち、開閉弁１４１が閉じられているときに、加熱部１２６と開閉弁１４１との間で、加熱されたＩＰＡが滞留することとなる。
【００５５】
ＩＰＡは有機溶剤の一種であり、汚れを溶解して除去する性質を有する。また、加熱されたＩＰＡは、常温のＩＰＡと比較して汚れをより強力に溶解する。このため、加熱されたＩＰＡが循環ライン１０２や供給ライン１０４に滞留すると、循環ライン１０２や供給ライン１０４の内部に付着していた汚れが加熱されたＩＰＡによって除去される。そして、かかる汚れを含んだＩＰＡがウェハＷに供給されることで、却ってウェハＷが汚染されるおそれがある。
【００５６】
これに対し、第１実施形態に係る処理液供給系７０では、加熱されたＩＰＡが滞留しないように、加熱されたＩＰＡをタンク１０１へ戻す流路部分を循環ライン１０２に設けることとした。そのうえで、かかる流路部分に冷却部１２９を設け、加熱されたＩＰＡをフィルタ１２２に到達する前に冷却することにより、フィルタ１２２の除去性能が低下することを抑制している。
【００５７】
また、冷却部１２９は、第２接続点１２７よりも下流側、且つ、タンク１０１よりも上流側に設けられる。これにより、加熱されたＩＰＡがタンク１０１に貯留されることを抑制することができる。したがって、たとえば、タンク１０１からの放熱による周辺機器等への影響を抑えることができる。
【００５８】
補充ライン１０５は、一端がタンク１０１に接続され、他端が処理液供給源１５１に接続される。補充ライン１０５には、補充ライン１０５を開閉する開閉弁１５２が設けられる。たとえば、タンク１０１には、図示しない液面センサが設けられており、制御部１８は、液面センサの検知結果に基づき、タンク１０１に貯留されているＩＰＡの量が閾値を下回ったと判定した場合に、開閉弁１５２を開く。これにより、処理液供給源１５１から補充ライン１０５を介してＩＰＡがタンク１０１に供給される。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る処理液供給系の構成について図５を参照して説明する。図５は、第２実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【００６０】
図５に示すように、第２実施形態に係る処理液供給系７０Ａは、第１実施形態に係る処理液供給系７０が備える構成に加え、温度計１６１をさらに備える。温度計１６１は、循環ライン１０２において開閉弁１２８よりも下流側、且つ、冷却部１２９よりも上流側に設けられ、循環ライン１０２を流れるＩＰＡの温度を測定する。温度計１６１によるＩＰＡの温度の測定結果は、制御部１８へ出力される。
【００６１】
制御部１８は、加熱部１２６によって加熱されたＩＰＡの温度が設定温度になるように、温度計１６１から取得した測定結果に基づいて加熱部１２６を制御する。たとえば、制御部１８は、温度計１６１によって測定された温度が設定温度（たとえば、８０度）を下回っている場合には、加熱部１２６によるＩＰＡの加熱温度を上昇させる。また、制御部１８は、温度計１６１によって測定された温度が設定温度を上回っている場合には、加熱部１２６によるＩＰＡの加熱温度を低下させる。
【００６２】
このように、制御部１８は、温度計１６１の測定結果に基づいて加熱部１２６のフィードバック制御を行ってもよい。これにより、ウェハＷに供給されるＩＰＡの温度を設定温度に保つことができる。
【００６３】
ところで、処理液供給系７０Ａは、冷却後のＩＰＡの温度を測定するための温度計（以下、便宜的に「第２温度計」と記載する）を備えていてもよい。第２温度計は、循環ライン１０２において冷却部１２９よりも下流側に設けられる。たとえば、第２温度計は、冷却部１２９よりも下流側、且つ、タンク１０１よりも上流側に設けられてもよい。また、第２温度計は、タンク１０１に設けられ、タンク１０１に貯留されるＩＰＡの温度を測定してもよい。また、第２温度計は、タンク１０１よりも下流側であって、タンク１０１とフィルタ１２２との間に設けられてもよい。
【００６４】
また、制御部１８は、冷却部１２９によって冷却されたＩＰＡの温度が設定温度となるように第２温度計の測定結果に基づいて冷却部１２９を制御してもよい。たとえば、制御部１８は、第２温度計によって測定された温度が設定温度（たとえば、２５度）を上回っている場合には、冷却部１２９によるＩＰＡの冷却温度を低下させる。また、制御部１８は、第２温度計によって測定された温度が設定温度を下回っている場合には、冷却部１２９によるＩＰＡの冷却温度を上昇させてもよい。
【００６５】
（第３実施形態）
上述した第１実施形態および第２実施形態では、１つの処理ユニット１６に対してＩＰＡを供給する場合の処理液供給系の構成例について説明した。これに限らず、処理液供給系は、複数の処理ユニット１６に対してＩＰＡを供給する構成であってもよい。そこで、第３実施形態では、複数の処理ユニット１６に対してＩＰＡを供給する処理液供給系の構成例について図６を参照して説明する。図６は、第３実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【００６６】
図６に示すように、第３実施形態に係る処理液供給系７０Ｂは、循環ライン１０２Ｂを備える。循環ライン１０２Ｂは、本ライン１０２１と、複数の分岐ライン１０２２とを備える。本ライン１０２１は、循環ライン１０２Ｂのうち、タンク１０１、ポンプ１２１、フィルタ１２２、第１接続点１２３および戻りライン１０３等が設けられている部分であり、複数の分岐ライン１０２２よりも流路径が大きい。
【００６７】
複数の分岐ライン１０２２は、第１接続点１２３よりも下流側において本ライン１０２１から分岐するとともにタンク１０１よりも上流側において本ライン１０２１に合流する。具体的には、本ライン１０２１には、第１接続点１２３よりも下流側に複数の分岐点１７１が設けられ、タンク１０１よりも上流側に複数の合流点１７２が設けられている。そして、各分岐ライン１０２２は、上流側の端部において本ライン１０２１の分岐点１７１に接続され、下流側の端部において本ライン１０２１の合流点１７２に接続される。
【００６８】
各分岐ライン１０２２の中途部には、上流側から下流側に向かって順に、流量計１２４、流量調整部１２５、加熱部１２６、第２接続点１２７、開閉弁１２８および冷却部１２９が設けられる。また、各分岐ライン１０２２の第２接続点１２７には、供給ライン１０４が接続される。
【００６９】
タンク１０１から本ライン１０２１に流出したＩＰＡは、分岐点１７１から複数の分岐ライン１０２２に流入し、各分岐ライン１０２２に設けられた加熱部１２６によって加熱される。その後、分岐ライン１０２２を流れるＩＰＡは、開閉弁１４１が開いている場合、供給ライン１０４を介して処理ユニット１６に供給される。一方、開閉弁１２８が開いている場合、分岐ライン１０２２を流れるＩＰＡは、各分岐ライン１０２２に設けられた冷却部１２９によって冷却された後、合流点１７２から再び本ライン１０２１に流入してタンク１０１に戻される。
【００７０】
このように、処理液供給系７０Ｂは、複数の供給ライン１０４を備えていてもよい。この場合、処理液供給系７０Ｂは、分岐ライン１０２２ごとに冷却部１２９を備えた構成を有していてもよい。かかる構成とすることにより、たとえば、各分岐ライン１０２２を流れるＩＰＡを個別に冷却することができる。
【００７１】
ところで、複数の処理ユニット１６に対してＩＰＡを供給する構成とした場合、複数の分岐ライン１０２２間で、加熱部１２６から第２接続点１２７までの流路長に差が生じることがある。加熱部１２６から第２接続点１２７までの流路長に差が生じると、第２接続点１２７に到達したときのＩＰＡの温度に差が生じる。これにより、複数の処理ユニット１６間で、乾燥処理にバラツキが生じるおそれがある。
【００７２】
そこで、処理液供給系７０Ｂは、加熱部１２６と第２接続点１２７との間を流れるＩＰＡの温度低下を抑制する保温機構を備えていてもよい。かかる保温機構の構成例について図７を参照して説明する。図７は、保温機構の構成例を示す図である。
【００７３】
図７に示すように、保温機構１７３は、第１配管１７３ａと、第２配管１７３ｂと、第３配管１７３ｃとを備える。第１配管１７３ａは、加熱部１２６と第２接続点１２７との間の分岐ライン１０２２を覆うように設けられる。
【００７４】
第２配管１７３ｂは、第１配管１７３ａの一端部、たとえば、分岐ライン１０２２の下流側に位置する端部に接続される。また、第２配管１７３ｂは、加熱部１２６に対して加熱用流体を供給する加熱用流体供給源２１０から供給される加熱用流体を加熱部１２６に供給する供給管２１１の中途部に接続される。
【００７５】
第３配管１７３ｃは、第１配管１７３ａの他端部、たとえば、分岐ライン１０２２の上流側に位置する端部に接続される。また、第３配管１７３ｃは、加熱部１２６から排出された加熱用流体を加熱用流体供給源２１０に戻す排出管２１２の中途部に接続される。
【００７６】
加熱用流体供給源２１０から加熱部１２６に向かって供給管２１１を流れる加熱用流体の一部は、第２配管１７３ｂを介して第１配管１７３ａに供給される。加熱用流体が第１配管１７３ａを流れることで、加熱部１２６と第２接続点１２７との間の分岐ライン１０２２が加熱される。これにより、加熱部１２６と第２接続点１２７との間の分岐ライン１０２２におけるＩＰＡの温度低下を抑制することができる。その後、加熱用流体は、第１配管１７３ａから第３配管１７３ｃに流入し、排出管２１２を介して加熱用流体供給源２１０に戻される。
【００７７】
このように、処理液供給系７０Ｂは、保温機構１７３を備えていてもよい。これにより、複数の分岐ライン１０２２間で、第２接続点１２７に到達したときのＩＰＡの温度に差が生じることを抑制することができる。したがって、複数の処理ユニット１６間における乾燥処理のバラツキを抑制することができる。
【００７８】
なお、ここでは、１つの加熱用流体供給源２１０に対して１つの保温機構１７３が接続される場合の例を示したが、加熱用流体供給源２１０には、複数の保温機構１７３が接続されてもよい。また、保温機構１７３は、必ずしも、加熱部１２６との間で加熱用流体供給源２１０を共用することを要さず、専用の加熱用流体供給源を備えていてもよい。
【００７９】
（第４実施形態）
第３実施形態に係る処理液供給系７０Ｂでは、冷却部１２９が分岐ライン１０２２ごとに設けられる場合の例について説明した。これに限らず処理液供給系は、複数の分岐ライン１０２２に対して１つの冷却部を備える構成であってもよい。
【００８０】
図８は、第４実施形態に係る処理液供給系７０Ｃは、冷却部１２９Ｃを備える。冷却部１２９Ｃは、複数の分岐ライン１０２２における各第２接続点１２７よりも下流側に設けられ、複数の分岐ライン１０２２を流れる処理液を冷却する。具体的には、冷却部１２９Ｃは、分岐ライン１０２２ごとに設けられる複数の螺旋状のチューブ１２９ａＣと、複数のチューブ１２９Ｃａを一体的に収容するシェル１２９ｂＣとを備える。シェル１２９ｂＣは、図示しない供給ポートおよび排出ポートを介して図示しない冷却用流体供給源に接続される。
【００８１】
冷却部１２９Ｃは、上記のように構成されており、冷却用流体供給源から供給ポートを介して供給される冷却用流体を用いて複数のチューブ１２９ａＣを流れるＩＰＡを冷却することができる。
【００８２】
このように、処理液供給系７０Ｃは、複数の分岐ライン１０２２に共通の冷却部１２９Ｃを備えた構成を有していてもよい。これにより、ＩＰＡの加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を比較的簡易な構成で抑制することができる。
【００８３】
（第５実施形態）
上述した各実施形態では、タンク１０１よりも上流側に冷却部が設けられる場合の例について説明した。これに限らず、冷却部は、タンク１０１よりも下流側に設けられてもよい。
【００８４】
図９は、第５実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。図９に示すように、第５実施形態に係る処理液供給系７０Ｄは、冷却部１２９Ｄを備える。冷却部１２９Ｄは、ポンプ１２１よりも下流側であって、ポンプ１２１とフィルタ１２２との間に設けられる。
【００８５】
ポンプ１２１は、たとえばベローズポンプであり、ベローズの摺動による発熱によってポンプ１２１を通過するＩＰＡが加熱されるおそれがある。これに対し、第５実施形態に係る処理液供給系７０Ｄによれば、ポンプ１２１よりも下流側に冷却部１２９Ｄを設けることで、加熱部１２６による加熱だけでなく、ポンプ１２１による加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。
【００８６】
なお、処理液供給系７０Ｄは、冷却部１２９Ｄに加え、たとえば、第３実施形態に係る処理液供給系７０Ｂのように、複数の分岐ライン１０２２に対応する複数の冷却部１２９をさらに備えていてもよい。また、処理液供給系７０Ｄは、冷却部１２９Ｄに加え、たとえば、第４実施形態に係る処理液供給系７０Ｃのように、複数の分岐ライン１０２２に共通の冷却部１２９Ｃをさらに備えていてもよい。
【００８７】
（第６実施形態）
処理液供給系は、フィルタ１２２を冷却する冷却部をさらに備えていてもよい。図１０は、第６実施形態に係る処理液供給系の構成を示す図である。
【００８８】
図１０に示すように、第６実施形態に係る処理液供給系７０Ｅは、たとえば、分岐ライン１０２２ごとに設けられた複数の冷却部１２９に加え、フィルタ１２２を冷却するフィルタ冷却部１７４を備える。
【００８９】
ここで、フィルタ冷却部１７４の構成例について図１１を参照して説明する。図１１は、フィルタ冷却部１７４の構成例を示す図である。
【００９０】
図１１に示すように、フィルタ冷却部１７４は、フィルタ１２２を収容する収容部１７４ａを備える。収容部１７４ａは、供給ポート１７４ｂおよび排出ポート１７４ｃを介して冷却用流体供給源２２０に接続される。冷却用流体供給源２２０は、冷却用流体、たとえば所定の温度に冷却された冷却用気体を収容部１７４ａに供給する。
【００９１】
フィルタ冷却部１７４は、上記のように構成されており、冷却用流体供給源２２０から供給ポート１７４ｂを介して供給される冷却用流体を用いてフィルタ１２２を冷却する。フィルタ１２２の冷却に用いられた冷却用流体は、排出ポート１７４ｃを介して収容部１７４ａから排出される。
【００９２】
また、フィルタ冷却部１７４の他の構成例について図１２を参照して説明する。図１２は、フィルタ冷却部の他の構成例を示す図である。なお、図１２には、フィルタ１２２およびフィルタ冷却部１７４＿１等を上方から見た模式図を示している。
【００９３】
図１２に示すように、フィルタ冷却部１７４＿１は、複数のフィン１７４＿１ａを含んで構成されてもよい。たとえば、フィルタ冷却部１７４＿１が備える複数のフィン１７４＿１ａは、フィルタ１２２を固定する金属製の固定部１７５における、フィルタ１２２の取付面とは反対側の面に設けられてもよい。また、これに限らず、フィルタ冷却部１７４＿１が備える複数のフィン１７４＿１ａは、フィルタ１２２の外周面に直接設けられてもよい。
【００９４】
このように、処理液供給系７０Ｅは、フィルタ冷却部１７４（またはフィルタ冷却部１７４＿１）を備えていてもよい。フィルタ冷却部１７４（またはフィルタ冷却部１７４＿１）を用いてフィルタ１２２を直接冷却することにより、フィルタ１２２の目開きが熱膨張によって大きくなることをより確実に抑制することができる。したがって、ＩＰＡを加熱した場合にフィルタ１２２の除去性能が低下することをより確実に抑制することができる。
【００９５】
（変形例）
上述した各実施形態では、処理液供給系がタンク１０１を備える場合の例について説明したが、処理液供給系は、必ずしもタンク１０１を備えることを要しない。この場合の処理液供給系は、たとえば、循環ライン１０２，１０２Ｂに対して補充ライン１０５が直接接続された構成を有していてもよい。制御部１８は、供給ライン１０４を介して処理ユニット１６に供給されたＩＰＡの量を流量計等によって測定する。そして、制御部１８は、測定結果に応じた時間だけ開閉弁１５２を開くことによって、処理ユニット１６に供給されたＩＰＡの量と同等またはそれ以上の量のＩＰＡを補充ライン１０５から循環ライン１０２に供給する。
【００９６】
また、上述した各実施形態では、処理液がＩＰＡである場合の例について説明したが、処理液は、ＩＰＡに限定されない。たとえば、処理液は、ＩＰＡ以外の有機溶剤、たとえばシンナー等であってもよいし、有機溶剤以外の薬液、たとえば、ＤＨＦやＳＣ１等であってもよい。
【００９７】
上述してきたように、実施形態に係る基板処理装置（一例として、基板処理システム１）は、循環ライン１０２，１０２Ｂと、フィルタ１２２と、加熱部１２６と、供給ライン１０４と、冷却部１２９，１２９Ｃ，１２９Ｄとを備える。循環ライン１０２，１０２Ｂは、処理液（一例として、ＩＰＡ）を循環させる。フィルタ１２２は、循環ライン１０２，１０２Ｂに設けられ、処理液から異物を除去する。加熱部１２６は、循環ライン１０２，１０２Ｂにおいてフィルタ１２２よりも下流側に設けられ、処理液を加熱する。供給ライン１０４は、フィルタ１２２および加熱部１２６よりも下流側において循環ライン１０２，１０２Ｂに接続され、処理液を基板（一例として、ウェハＷ）に供給する。冷却部１２９，１２９Ｃ，１２９Ｄは、循環ライン１０２，１０２Ｂにおいてフィルタ１２２、加熱部１２６および供給ライン１０４との接続点（一例として、第２接続点）よりも下流側に設けられ、処理液を冷却する。
【００９８】
このように、基板処理装置では、循環ライン１０２，１０２Ｂに冷却部１２９，１２９Ｃ，１２９Ｄを設けて、加熱部１２６によって加熱された処理液をフィルタ１２２に到達する前に冷却部１２９，１２９Ｃ，１２９Ｄにより冷却することとした。これにより、フィルタ１２２の目開きが熱膨張によって大きくなることが抑制されるため、処理液の加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。
【００９９】
また、基板処理装置は、貯留部（一例として、タンク１０１）をさらに備えていてもよい。貯留部は、循環ライン１０２，１０２Ｂにおいてフィルタ１２２、加熱部１２６および供給ライン１０４との接続点よりも下流側に設けられ、処理液を貯留する。この場合、冷却部１２９，１２９Ｃは、フィルタ１２２、加熱部１２６および供給ライン１０４との接続点よりも下流側、且つ、貯留部よりも上流側に設けられてもよい。
【０１００】
このように、貯留部よりも上流側に冷却部１２９，１２９Ｃ，１２９Ｄを設けることで、加熱された処理液が貯留部に貯留されることを抑制することができる。したがって、たとえば、貯留部からの放熱による周辺機器等への影響を抑えることができる。
【０１０１】
また、基板処理装置は、複数の供給ライン１０４と、複数の冷却部１２９とを備えていてもよい。また、循環ライン１０２Ｂは、本ライン１０２１と、複数の分岐ライン１０２２とを備えていてもよい。本ライン１０２１は、貯留部およびフィルタ１２２が設けられる。複数の分岐ライン１０２２は、フィルタ１２２よりも下流側において本ライン１０２１から分岐するとともに貯留部よりも上流側において本ライン１０２１に合流し、中途部に供給ライン１０４との接続点が設けられる。この場合、複数の冷却部１２９の各々は、分岐ライン１０２２において供給ライン１０４との接続点（一例として、第２接続点１２７）よりも下流側に設けられてもよい。
【０１０２】
このように、分岐ライン１０２２ごとに冷却部１２９を備えた構成とすることで、たとえば、各分岐ライン１０２２を流れる処理液を個別に冷却することができる。
【０１０３】
また、基板処理装置は、複数の供給ライン１０４を備えていてもよい。また、循環ライン１０２Ｂは、本ライン１０２１と、複数の分岐ライン１０２２とを備えていてもよい。本ライン１０２１は、貯留部およびフィルタ１２２が設けられる。複数の分岐ライン１０２２は、フィルタ１２２よりも下流側において本ライン１０２１から分岐するとともに貯留部よりも上流側において本ライン１０２１に合流し、中途部に供給ライン１０４との接続点が設けられる。この場合、冷却部１２９Ｃは、複数の分岐ライン１０２２における供給ライン１０４との各接続点よりも下流側に設けられ、複数の分岐ライン１０２２を流れる処理液を冷却してもよい。
【０１０４】
このように、処複数の分岐ライン１０２２に共通の冷却部１２９Ｃを備えた構成とすることで、処理液の加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を比較的簡易な構成で抑制することができる。
【０１０５】
また、基板処理装置は、ポンプ１２１をさらに備えていてもよい。ポンプ１２１は、循環ライン１０２Ｂにおいてフィルタ１２２、加熱部１２６および供給ライン１０４との接続点よりも下流側に設けられ、処理液の流れを形成する。この場合、冷却部１２９Ｄは、ポンプ１２１よりも下流側であって、ポンプ１２１とフィルタ１２２との間に設けられてもよい。
【０１０６】
これにより、加熱部１２６による加熱だけでなく、ポンプ１２１による加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。
【０１０７】
また、基板処理装置は、フィルタ１２２を冷却するフィルタ冷却部１７４，１７４＿１をさらに備えていてもよい。
【０１０８】
これにより、フィルタ１２２の目開きが熱膨張によって大きくなることをより確実に抑制することができる。したがって、処理液を加熱した場合にフィルタ１２２の除去性能が低下することをより確実に抑制することができる。
【０１０９】
また、処理液は、有機溶剤（一例として、ＩＰＡ）であってもよい。基板処理装置によれば、加熱によって処理液である有機溶剤に溶け込んだ異物を析出させることができるため、処理液の加熱によるフィルタ１２２の除去性能の低下を抑制することができる。
【０１１０】
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。実に、上記した実施形態は多様な形態で具現され得る。また、上記の実施形態は、添付の請求の範囲およびその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
【符号の説明】
【０１１１】
Ｗ  ウェハ
１  基板処理システム
１６  処理ユニット
１８  制御部
７０  処理液供給系
１０１  タンク
１０２  循環ライン
１０３  戻りライン
１０４  供給ライン
１０５  補充ライン
１２１  ポンプ
１２２  フィルタ
１２３  第１接続点
１２４  流量計
１２５  流量調整部
１２６  加熱部
１２７  第２接続点
１２８  開閉弁
１２９  冷却部
【図１】
2020047828.tif 000003
【図２】
2020047828.tif 000004
【図３】
2020047828.tif 000005
【図４】
2020047828.tif 000006
【図５】
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【図６】
2020047828.tif 000008
【図７】
2020047828.tif 000009
【図８】
2020047828.tif 000010
【図９】
2020047828.tif 000011
【図１０】
2020047828.tif 000012
【図１１】
2020047828.tif 000013
【図１２】
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