(57)【要約】【課題】インダクタの放熱性を高めることができるインダクタの設置構造を提供する。【解決手段】インダクタ１のコア２は、巻線３を巻回した内側コア２１と、内側コア２１の外径側にあり、巻線３の外周と隙間を介して対向する外側コア２２と、開口部２ａとを有する。また、巻線軸Ｏの周方向に沿って外側コア２２および開口部２ａを設ける。このインダクタ１を、開口部２ａをインダクタ設置面７ａと対向させて、巻線軸Ｏの方向がインダクタ設置面７ａと平行となる向きに配置する。開口部２ａを介して対向する巻線３の外周面とインダクタ設置面７ａとの間に、熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の非磁性材料からなる放熱部材６を配置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアおよび巻線を備えるインダクタを、インダクタ設置面に設置するための構造であって、
前記コアが、前記巻線を巻回した内側コアと、前記内側コアの外径側にあり、前記巻線の外周と隙間を介して対向する外側コアと、開口部とを有し、巻線軸の周方向に沿って前記外側コアおよび前記開口部が設けられ、
前記インダクタを、前記開口部を前記インダクタ設置面と対向させて、前記巻線軸の方向が前記インダクタ設置面と平行となる向きに配置し、
前記開口部を介して対向する巻線の外周面とインダクタ設置面との間に、熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の非磁性材料からなる放熱部材を配置したことを特徴とするインダクタの設置構造。
【請求項２】
前記放熱部材を、前記巻線軸の周方向の一部領域にのみ配置した請求項１に記載のインダクタの設置構造。
【請求項３】
前記放熱部材のうち、前記巻線の外周面と対向する面を、当該巻線外周面に沿う形状にした請求項１または２に記載のインダクタの設置構造。
【請求項４】
前記放熱部材と前記巻線の外周との間に、絶縁材料からなる封止材を介在させた請求項１〜３何れか１項に記載のインダクタの設置構造。
【請求項５】
前記外側コアと前記巻線の外周の間に、絶縁材料からなる封止材を介在させた請求項１〜４何れか１項に記載のインダクタの設置構造。
【請求項６】
前記インダクタを、ケースを用いることなく、インダクタ設置面に直接配置した請求項１〜５何れか１項に記載のインダクタの設置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタの設置構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、蓄電池を内蔵した輸送機器（例えばハイブリッドカー、電気自動車、燃料電池車等）や電子機器（例えばスマートフォン、パーソナルコンピュータ等）の電力変換回路は高出力を維持した上で小型軽量化、すなわち高電力密度化が求められている。
【０００３】
上記の電力変換回路には、変圧用途、インバータ用途、あるいはコンバータ用途として、各種インダクタが使用される。インダクタのコアとして、ＵＵ形コアを使用した場合、磁束経路が１方向に限定されるため、インダクタの小型化が難しくなる。これに対し、Ｐ形コア、ＥＰ形コア、あるいはＰＱ形コアのように、巻線を巻回する内側コアと、内側コアの外径側にあって、巻線の外周と対向する外側コアとを有するコアを使用すれば、コアに多数の磁束経路を形成されるため、ＵＵ形コアと比べて、空間容積におけるコアの比率を高めることができる。従って、インダクタの小型軽量化、さらには電力変換回路の高電力密度化を図ることが可能となる。
【０００４】
ところで、インダクタは、動作時における発熱を抑制するため、冷却板に当接させて設置されるのが通例である。インダクタの冷却板への設置に際しては、例えば下記特許文献１に記載されているように、インダクタを、その巻線軸方向を冷却板の表面と直交する方向に向けて冷却板上に配置するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１０３５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
Ｐ形、ＥＰ形、あるいはＰＱ形等のコアでは、内側コアと外側コアとを接続する平板状の接続コアが存在する。このタイプのインダクタを、特許文献１に記載のように、巻線軸方向が冷却板と直交する向きに配置すると、接続コアが冷却板に接した形となる。この場合、巻線の放熱経路はコアを介したものとなるため、巻線の放熱性がコアの熱伝導率に準じる形となる。従って、放熱性を高めようとすると、コアの材料を見直す必要があり、放熱性の向上を実現することが困難となる。
【０００７】
特に、冷却板から離れた巻線上部で生じた熱は、巻線下部およびコアを経由して冷却板に至る形となり、熱の移動距離が長くなる（熱抵抗が高い）。加えて、熱は熱抵抗が小さい方向に伝播するため、通常は巻線が熱伝導率の高い（熱抵抗が低い）銅線で形成されていることもあり、熱は銅線の巻方向に伝播する。そのため、熱の移動距離がさらに長くなり、巻線上部での温度上昇が助長される傾向にある。
【０００８】
そこで、本発明は、インダクタの放熱性を高めることができる設置構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の課題を解決するため、本発明は、コアおよび巻線を備えるインダクタを、インダクタ設置面に設置するための構造であって、前記コアが、前記巻線を巻回した内側コアと、前記内側コアの外径側にあり、前記巻線の外周と隙間を介して対向する外側コアと、開口部とを有し、巻線軸の周方向に沿って前記外側コアおよび前記開口部が設けられ、前記インダクタを、前記開口部を前記インダクタ設置面と対向させて、前記巻線軸の方向が前記インダクタ設置面と平行となる向きに配置し、前記開口部を介して対向する巻線の外周面とインダクタ設置面との間に、熱伝導率が０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の非磁性材料からなる放熱部材を配置したことを特徴とするものである。
【００１０】
既に述べたように、巻線を巻回した内側コアと、内側コアの外径側にあり、巻線の外周と隙間を介して対向する外側コアとを有するコアを用いることにより、磁束経路が多数形成されるようになる。従って、空間容積におけるコアの比率を高めてインダクタの小型化を図ることができる。
【００１１】
かかるコア構造を前提として、巻線軸の周方向に沿って外側コアおよび開口部を設け、インダクタを、コアの開口部をインダクタ設置面と対向させて、巻線軸の方向がインダクタ設置面と平行となる向きに配置し、さらに開口部を介して対向する巻線の外周面とインダクタ設置面との間に、高い熱伝導率を有する非磁性材料からなる放熱部材すれば、巻線で生じた熱の多くはコアを介することなく、高熱伝導率を有する放熱部材を介してインダクタ設置面に伝播する。そのため、放熱効果を高めて、巻線の温度上昇を抑えることができる。また、巻線軸方向における巻線各部のインダクタ設置面までの距離が均一化されるため、当該各部での放熱性を均一化することができる。従って、各部の温度上昇幅を均一化し、磁気特性のばらつきを抑えることができる。放熱性が向上することで、放熱用の別部品（ヒートシンク等）の設置が不要となるため、インダクタ全体の体格を小型化することも可能となる。
【００１２】
放熱部材を、巻線軸の周方向の全周にわたって配置すると、渦電流の周回路が形成されるため、電磁誘導による放熱部材の温度上昇が生じる。また、磁束が渦電流に変化することにより、周回する磁束が減少するため、インダクタのインダクタンス値が大きく低下する。これを避けるため、放熱部材は、巻線軸の周方向の一部領域にのみ配置するのが好ましい。
【００１３】
放熱部材のうち、巻線の外周面と対向する面は、当該巻線の外周面に沿う形状に形成するのが好ましい。これにより巻線の周方向各部で生じた熱が均等に放熱部材に伝播するため、巻線の周方向で放熱性を均一化することができる。また、巻線の周方向各部から熱の伝播する放熱部材の面を大きくすることができ、放熱性を高めることができる。
【００１４】
放熱部材と巻線の外周との間に、絶縁材料からなる封止材を介在させることにより、巻線と放熱部材の間の絶縁を確実に行うことができる。
【００１５】
外側コアと巻線の外周の間に絶縁材料からなる封止材を介在させることにより、巻線と外側コアの間の絶縁を確実に行うことができる。
【００１６】
インダクタを、ケースを用いることなく、インダクタ設置面に直接配置することにより、磁気特性とは無関係のケースを省略することができるので、インダクタの体格を小型化することができる。また、ケースの温度上昇も防止することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のインダクタの設置構造によれば、インダクタの放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態にかかるインダクタ１の設置構造を示す斜視図である。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線を含む、巻線軸Ｏと直交する平面における断面図である。
【図３】コア２のみの形状を示す斜視図である。
【図４】インダクタ設置構造の参考例を示す断面図である。
【図５】確認試験における、インダクタ設置構造の比較例を示す斜視図である。
【図６】確認試験における参考例を示す断面図である。
【図７】確認試験１の結果を示す表である。
【図８】確認試験２の結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は、インダクタ１の設置構造を示す斜視図であり、図２は、図１中のＸ−Ｘ線を含む、巻線軸Ｏと直交する平面における断面図である。
図１および図２に示すように、本実施形態にかかるインダクタ１は、コア２と、巻線３と、封止部材５と、放熱部材６とを有する。
【００２１】
図３は、コア２のみの形状を示す斜視図である（インダクタ１から巻線３、後述するボビン４、封止材５、および放熱部材６を取り去った状態を示している）。図３に示すように、本実施形態のコア２は、ＰＱ形に相当する形状を有する。
【００２２】
図３に示すように、コア２は、軸状の内側コア２１と、内側コア２１の外径側に配置された外側コア２２と、内側コア２１と外側コア２２を接続する接続コア２３とを有する。本実施形態の外側コア２２は矩形平板状の形態をなし、内側コア２１を挟む１８０°対向位置で巻線軸Ｏと平行に配置されている。各外側コア２２の内面と巻線軸Ｏとの間の距離は等しい。二つの外側コア２２の巻線軸Ｏ方向の一端部間に、両外側コア２２と直交する形で一方の接続コア２３が配置され、二つの外側コア２２の巻線軸Ｏ方向の他端部間に、両外側コア２２と直交する形で他方の接続コア２３が配置されている。二つの接続コア２３は、何れも矩形平板状の形態をなしている。
【００２３】
このコア２において、巻線軸Ｏを中心とする周方向のうち、外側コア２２で覆われていない領域は、コアのない開口部２ａになっている。つまり、コア２は、巻線軸Ｏの周方向に沿って外側コア２２と開口部２ａを交互に二つずつ有する。そのため、本実施形態のコア２（内側コア２１を除く）は、両端を開口させた角筒状の形態をなしている。図１に示すように、開口部２ａの幅Ｗは、巻線３の巻線軸Ｏ方向の全長と同じかこれよりも大きくし、巻線３の外周面を、巻線軸Ｏ方向の全長にわたって開口部２ａ内に露出させる。
【００２４】
また、内側コア２の両端面は、何れも接続コア２３と接触させる。コア２には、エアギャップが設けられていない。
【００２５】
コア２は、例えば、軟磁性粉末を圧縮成形した後、焼鈍処理を施すことで製作される。軟磁性粉末としては、純鉄系、アモルファス系、軟磁性合金系、ナノ結晶系等の軟磁性金属粉末に樹脂等からなる絶縁被膜をコーティングした絶縁被膜付き軟磁性粉末を使用することができる。この絶縁被膜付き軟磁性粉末を用いたコアの初透磁率（磁界０ A/m時の比透磁率を意味する）は、３０以上２００以下が好ましい。
【００２６】
コア２の材料としては、上記の軟磁性粉末のみを使用する他、必要に応じて軟磁性粉末と樹脂粉末とを有する複合材を使用することもできる。複合材は射出成形にて成形が可能であり、これにより外側コア２２および接続コア２３を一体として成形することが容易となる。なお、コア２の局部的な温度上昇を防止するため、コア２の熱伝導率は１．２Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とするのが好ましい。内側コア２１、外側コア２２、および接続コア２３は同じ材料で形成するのが好ましいが、必要に応じて異なる材料で形成することもできる。
【００２７】
図２に示すように、内側コア２１の外周には巻線３が巻回される。この時、巻線３の外周面は外側コア２２よりも内径側にあり、巻線３の外周面は外側コア２２の内面と隙間を介して対向している。巻線３の内周と内側コア２１の外周との間には、樹脂等の絶縁材料からなるボビン４が介在している。巻線３の直径寸法は、両外側コア２２の内面間距離よりも小さく、かつ外側コア２２および接続コア２３の高さ寸法Ｈよりも小さい。従って、巻線３の外周面と両外側コア２２の内面との間、および巻線３の外周面と両外側コア２２の下端に接する仮想平面との間には、それぞれ隙間が存在する。
【００２８】
以上に述べたインダクタ１は、例えば、図３の線Ｌで分割したコア２の分割体をそれぞれ一体成形した後、予め巻回した巻線３を内側コア２１の半体の外周に挿入し、その後、二つの分割体を接着等の手段で一体化することにより製作することができる。もちろんインダクタ１の製作手順はこれに限定されず、例えば、内側コア２１、外側コア２、および接続コア２３からなるコア２全体を一体に成形した後、内側コア２１に巻線３を巻回してインダクタ１を製作してもよい。何れにせよコア２の各部（内側コア２１、外側コア２２、および接続コア２３）は、巻線３の装着前に金型を用いて成形される。
【００２９】
放熱部材６は、コア２の一方（図２の下側）の開口部２ａの内周に配置される。放熱部材６は、少なくとも巻線３の外周面と後述するインダクタ設置面７ａとの間の最短距離を含む領域に、巻線３の巻線軸Ｏ方向の全長にわたって配置される。本実施形態では、コア２の開口部２ａの内周に嵌合してコア２の開口部２ａを閉塞する放熱部材６を例示している。この放熱部材６は、例えば外側コア２２および接続コア２３の各内面に圧入することでコア２に固定される。放熱部材６のうち、巻線３の外周面と対向する対向面６ａは、巻線３の外周面に沿った形状に形成される。本実施形態では、巻線３の外周面が円筒面状に形成されており、これを受けて、放熱部材６の対向面６ａは凹状の円筒面状に形成されている。巻線３の外周面と放熱部材６の対向面６ａとの間には円弧状の隙間がある。
【００３０】
放熱部材６は、巻線３の周方向の全周にわたっては配置されない。仮に巻線３の周方向全周にわたって放熱部材６を配置すれば（図６参照）、放熱部材６に渦電流の周回路が形成されるため、電磁誘導による放熱部材６の温度上昇が生じる。これを避けるため、放熱部材６は、巻線３の周方向一部領域（具体的には巻線３の半周よりも小さい領域）にのみ配置される。
【００３１】
放熱部材６は、非磁性材料で形成される。また、この放熱部材６は、巻線３で生じた熱をインダクタ設置面７ａに放熱する機能を有する。そのため、放熱部材６は、高い熱伝導率を有する材料、具体的には０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する材料で形成される。このように非磁性で０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有し、放熱部材６の材料として使用可能なものとして、アルミニウム（アルミニウム合金も含む）、ステンレス鋼、銅（銅合金も含む）、セラミック（窒化アルミニウム、アルミナ等も含む）を挙げることができる。この中でも、熱伝導率に優れ、安価で軽量であるからアルミニウム合金を使用するのが好ましい。
【００３２】
このようにコア２、巻線３、および放熱部材６からなるアセンブリを組み立てた後、樹脂等の絶縁材料からなる封止材５が、放熱部材６によって閉塞されていない他の開口部２ａを介してコア２の内部空間に供給される。この際、放熱部材６を配置した側の開口部２ａが放熱部材６で閉鎖されているため、コア２の内部空間に供給した溶融状態の封止材５がコア２の外部に漏れ出ることはない。これにより、封止材５を供給する際の金型構造を簡略化することができる。
【００３３】
このようにコア２の内部に封止材５を供給することにより、図２に示すように、巻線３の外周面と外側コア２２の内面の間、および巻線３の外周面と放熱部材６の対向面６ａとの間の隙間にそれぞれ封止材５が充填される。充填した封止材５が固化することにより、巻線３と外側コア２２の間、および巻線３と放熱部材６の間の絶縁がなされる。インダクタ設置面７ａと対向しない図面上側の開口部２ａでは、他の機器との間の絶縁が問題とならないため、巻線３の周方向の一部が封止材５から露出していても構わない。もちろん絶縁性を確保する必要があれば、図面上側の開口部２ａ側でも巻線３を完全に封止材５で覆うのが好ましい。
【００３４】
以上の工程を経て完成したインダクタ１は、水冷式の冷却板７等に設けられたインダクタ設置面７ａ上に載置され、ブラケットや接着等の固定手段を用いてインダクタ設置面７ａに固定される。インダクタ１の設置に際しては、図２に示すように、放熱部材６で閉塞した側の開口部２ａをインダクタ設置面７ａと対向させ、かつコア２を、巻線軸Ｏの方向がインダクタ設置面７ａと平行となる向きに配置する。
【００３５】
本実施形態では、既に述べたように、巻線軸Ｏの周方向に沿って外側コア２２および開口部２ａが設けられる。また、インダクタ１を、開口部２ａをインダクタ設置面７ａと対向させて、巻線軸Ｏの方向がインダクタ設置面７ａと平行となる向きに配置しており、インダクタ設置面７ａと巻線３の間（特に巻線３とインダクタ設置面７ａとの間の最短距離の領域）にはコア２が存在していない。従って、巻線３で生じた熱の多くが、コア２を介さずに、高い熱伝導性を有する放熱部材６を介してインダクタ設置面７ａに伝播する。そのため、放熱効果を高めて、巻線３の温度上昇を抑えることが可能となる。
【００３６】
また、巻線軸Ｏ方向で巻線各部のインダクタ設置面７ａまでの距離が均一化されるため、当該各部での放熱性を均一化することができる。従って、各部の温度上昇幅を均一化し、巻線３の磁気特性のばらつきを抑えることができる。放熱性が向上することで、放熱用の別部品の設置が不要となるため、インダクタ１全体の体格を小型化することも可能となる。さらに、放熱性の観点からコア２の材料が制限を受けることがないため、コア２の材料選択の自由度を高めることができる。
【００３７】
加えて、放熱部材６のうち、巻線３の外周面と対向する対向面６ａを、巻線３の外周面の輪郭に沿う形状（円筒面状）に形成しているため、巻線３の周方向各部で生じた熱を均等に放熱部材６に伝播させることができる。従って、巻線３の周方向で放熱性を均一化することが可能となる。
【００３８】
本実施形態のコア２は、巻線３を巻回する内側コア２１と、内側コア２１の外径側で巻線３の外周と対向する外側コア２２を備えるものであり、このコア形状を前提として採用することで、磁束経路の多数化を通じてインダクタ１の小型化が達成するものである。本発明は、この種のコア構造では放熱性を確保することが課題となることを見出し、その課題解決のために、インダクタ１の構造やインダクタ１の設置構造を工夫することにより、インダクタ１の小型化と併せて放熱性の向上を達成したものである。
【００３９】
なお、上記の作用効果をより顕著なものとするため、巻線３からインダクタ設置面７ａへの熱伝導がスムーズに行われるように、巻線３と放熱部材６との間の隙間に介在する封止材５は、極力、熱伝導率の大きい材料で形成するのが好ましい。
【００４０】
図４は、インダクタの設置構造の参考例を示す断面図である。
同図に示すように、コア２’および巻線３’を有するインダクタ１’をケース８内に収容することも考えられる。しかしながら、これでは、磁気特性の改善とは無関係のケース８を使用する必要があるため、高電力密度化を図る上では好ましくない。また、ケース８が磁束経路になり、ケース８に渦電流が生じて発熱する点も問題となる。これに対し、本実施形態のように、ケース８を使用することなく、インダクタ１をインダクタ設置面７ａ上に直接配置することにより、インダクタ１の体格を小型化して回路の高電力密度化を図ると共に、ケース８での発熱による効率の低下を回避することができる。
【００４１】
図４の設置構造を採用する場合、例えば、内側コア２１’に巻線３’を巻回した後で、ケース８内に軟磁性粉末を供給し、ケース８を成形型として使用することにより、外側コアや接続コアに相当する部分２２’、２３’を成形することも可能となる。しかしながら、この設置構造では、巻線３’と外側コア相当部分２２’との間に隙間を確保することができない。そのため、巻線３’と外側コア相当部分２２’の間に封止材（図２の符号５）を配置することができず、巻線３’とコア２’間の絶縁が不十分となる。本実施形態のように、外側コア２２と巻線３の間に隙間を設けることで、当該隙間に封止材５を配置することが可能となり、巻線３とコア２を確実に絶縁することができる。
【００４２】
以下、本発明の効果を確認するため、実施例１，２および比較例について、動作中のインダクタ１の巻線３およびコア２での温度上昇量を測定する試験を行った（確認試験１）。その試験条件および結果を説明する。
【００４３】
［試験対象］
実施例１として、図１〜図３に示すインダクタおよび設置構造を採用した。放熱部材６はアルミニウム合金で形成している。また、実施例２として、実施例１のインダクタ１において、放熱部材をアルミニウム合金製から耐食性の高いステンレス鋼（ＳＵＳ４０３）製に変更したものを使用した。比較例は、図５に示すように、実施例１と同構造のインダクタ１を、巻線軸Ｏがインダクタ設置面７ａに対して直交する向きとなるようにインダクタ設置面７ａ上に配置した構造としている。実施例１で使用するアルミニウム合金製の放熱部材６の熱伝導率は、２３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、ステンレス鋼製の放熱部材６の熱伝導率は、２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。
【００４４】
［試験方法］
室内環境にて、冷却板７（上面がインダクタ設置面７ａとなる）の下面の温度を５０℃に固定し、通電中の巻線３の発熱量を６０Ｗ、コア２の発熱量を３０℃Ｗとして、温度平衡に達した時の巻線３およびコア２の温度（平均温度）を測定した。
【００４５】
確認試験１の結果を図７に示す。図７は、巻線３およびコア２のそれぞれについて、５０℃に対する上昇温度（平均値）を測定した結果をまとめた表である。図７から明らかなように、比較例に対し、実施例１，２の方がインダクタ各部の上昇温度を小さくできることが確認された。従って、比較例に対し、実施例１，２の方が高い放熱性を有することが確認された。また、実施例２よりも実施例１の方が温度上昇量を小さくできることも確認された。従って、放熱部材６として熱伝導率の高いものを使用するほど、インダクタ１の温度上昇を抑えられることが明らかになった。
【００４６】
次に、確認試験２として、確認試験１における実施例１、および以下に述べる参考例１，２について、インダクタの磁気特性を測定する試験を行った。参考例１は、実施例１において放熱部材６を具備しないもの、参考例２は、図６に示すように、アルミニウム合金製の放熱部材６’を巻線３の周方向全周にわたって形成したものである。各例を冷却板７上に配置し、確認試験１と同様にインダクタ１を冷却しつつ、各インダクタ１に直流電流を重畳した正弦波交流を通電させてインダクタンス値を測定した。
【００４７】
確認試験２の結果を図８に示す。図８から、放熱部材６を巻線３の周方向一部領域のみに配置した実施例１では、放熱部材なしの参考例１と比べてインダクタンス値の低下はごく僅かであるが、放熱部材６を巻線３の周方向全周にわたって配置した参考例２ではインダクタンス値が極端に低下した。これは、周回した放熱部材で磁束が渦電流に変化し、磁束が失われたことに起因すると考えられる。従って、放熱部材６は、巻線３の周方向一部領域のみに配置するのが好ましい。
【００４８】
以上に述べたインダクタは、例えば、ＰＦＣ（power factor correction）回路、コンバータ回路、インバータ回路等における変圧用途（降圧、昇圧を問わない）、インバータ用途、コンバータ用途等に使用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１      インダクタ
２      コア
２ａ    開口部
３      巻線
４      ボビン
５      封止材
６      放熱部材
６ａ    対向面
７      冷却板
７ａ    インダクタ設置面
２２    外側コア
２３    接続コア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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