(57)【要約】      （修正有）【課題】フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能及びフレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供する。【解決手段】アクチュエータアッセンブリ２２は、設置面２９ａと、設置面と交差して延在する第１面２９１と、第１面に形成された第１溝６０ａとを有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリとを具備するヘッドアクチュエータと、設置面に配置される補強板８０と、補強板に設けられた接合部６４を有するフレキシブルプリント配線基板と、接合部に実装されたＩＣチップ５４ａ、５４ｂと、を有し、ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットとを備える。補強板は、第１面側に位置する第１端部と、第１端部から延出して第１溝に係合する第１係合部とを有する。【選択図】図５
2020047315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置面と、前記設置面と交差して延在する第１面と、前記第１面に形成された第１溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、
前記設置面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたＩＣチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、
前記補強板は、前記第１面側に位置する第１端部と、前記第１端部から延出して前記第１溝に係合する第１係合部と、を有するアクチュエータアッセンブリ。
【請求項２】
前記アクチュエータブロックは、前記第１面と間隔を置いて対向するとともに前記設置面と交差して延在する第２面と、前記第２面に形成された第２溝と、を有し、
前記補強板は、前記第２面側に位置する第２端部と、前記第２端部から延出して前記第２溝に係合する第２係合部と、を有する、請求項１に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項３】
前記第１係合部は、前記第１端部から各々延出して前記第１溝に係合する第１部分及び第２部分から構成され、
前記第２係合部は、前記第２端部から各々延出して前記第２溝に係合する第３部分及び第４部分から構成される、請求項２に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項４】
前記アクチュエータブロックは、前記第１面と間隔を置いて対向するとともに前記設置面と交差して延在する第２面を有し、
前記補強板は、前記第２面側に位置する第２端部を有し、前記ＩＣチップより前記第２端部側において、前記アクチュエータブロックにねじを用いて固定される、請求項１に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項５】
前記第１係合部は、前記第１端部から各々延出して前記第１溝に係合する第１部分及び第２部分から構成される、請求項４に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項６】
前記第１溝は、前記第１部分が係合する第１溝部と、前記第２部分が係合する第２溝部と、を有する、請求項５に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項７】
設置面と、前記設置面と交差して延在する側面と、前記設置面に形成され前記側面及び前記設置面に開口した溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、
前記溝の底面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたＩＣチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、
前記アクチュエータブロックは、前記接合部に接し、前記溝の上部に設けられたつば部を有する、アクチュエータアッセンブリ。
【請求項８】
前記溝は、前記補強板から前記フレキシブルプリント配線基板が延出する方向とは反対の方向に向かって、浅くなる、請求項７に記載のアクチュエータアッセンブリ。
【請求項９】
記録層を有するディスク状の記録媒体と、
請求項１乃至８の何れか１項に記載のアクチュエータアッセンブリと、
を備えるディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ディスク装置のアクチュエータアッセンブリおよびこれを備えるディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ベース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したアクチュエータアッセンブリなどを備えている。また、アクチュエータアッセンブリのアクチュエータブロックに設けられたフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）には、ＩＣチップが実装されている。近年、ＨＤＤの大容量化に伴い、磁気ディスクの設置枚数が増加する傾向にあり、その分、ＦＰＣ上のＩＣチップの数や配線密度を増加する必要がある。しかしながら、ＦＰＣの大きさには制約があり、実装のためのスペースを確保することが困難となっている。  
また、ＦＰＣを補強するための補強板及びＦＰＣは、アクチュエータブロックに対してねじやピンを用いて固定されている。そのため、ＩＣチップから生じた熱による補強板やＦＰＣの熱膨張をねじやピンで止めてしまい、熱応力が集中することによってＦＰＣの変形や断線を生じる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５，５８３，７２０号公報
【特許文献２】米国特許第９，７８８，４２６号公報
【特許文献３】特許第２６４２９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明の実施形態の課題は、フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能、及び、フレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、アクチュエータアッセンブリは、設置面と、前記設置面と交差して延在する第１面と、前記第１面に形成された第１溝と、を有するアクチュエータブロックと、磁気ヘッドを支持するサスペンションアッセンブリと、を具備するヘッドアクチュエータと、前記設置面に配置される補強板と、前記補強板に設けられた接合部を有するフレキシブルプリント配線基板と、前記接合部に実装されたＩＣチップと、を有し、前記ヘッドアクチュエータに接続された配線基板ユニットと、を備え、前記補強板は、前記第１面側に位置する第１端部と、前記第１端部から延出して前記第１溝に係合する第１係合部と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、トップカバーを外して示すＨＤＤの分解斜視図である。
【図２】図２は、アクチュエータアッセンブリを示す斜視図である。
【図３】図３は、サスペンションアッセンブリを示す斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示したアクチュエータアッセンブリの線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態の第１変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８に示したアクチュエータアッセンブリの線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示したアクチュエータアッセンブリの線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿った断面図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４に示したアクチュエータアッセンブリの線ＩＶ−ＩＶ’に沿った断面図である。
【図１６】図１６は、第２実施形態の変形例に係る補強板の固定方法を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６の工程で補強板がアクチュエータブロックに固定された状態を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、図１７に示したアクチュエータアッセンブリの線Ｖ−Ｖ’に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置について説明する。  
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【０００８】
ディスク装置として、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。  
図１は、トップカバーを外して示すＨＤＤの分解斜視図である。  
ＨＤＤは、偏平なほぼ矩形状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、トップカバー１４と、を有している。ベース１２は、トップカバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された複数の側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。トップカバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。トップカバー１４は、複数のねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂ上にねじ止めされ、ベース１２の上部開口を閉塞する。
【０００９】
筐体１０内には、記録媒体としての複数の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、３．５インチで、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２０によりクランプされ、ハブに固定されている。各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。複数枚の磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、本実施形態では、例えば５枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されているが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。
【００１０】
筐体１０内に、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７を備え、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内に、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５が設けられている。
【００１１】
アクチュエータアッセンブリ２２は、ヘッドアクチュエータ２３と、変換コネクタ等の電子部品が実装されヘッドアクチュエータ２３に接続された配線基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１と、を有している。ヘッドアクチュエータ２３は、軸受ユニット２８を介して支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されたアクチュエータブロック２９と、回転自在な軸受ユニット２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数のアーム３２と、各アーム３２から延出したサスペンションアッセンブリ３０と、を有し、各サスペンションアッセンブリ３０の先端部に磁気ヘッド１７が支持されている。支持シャフト２６は、底壁１２ａに立設されている。磁気ヘッド１７は、リード素子、ライト素子等を含んでいる。
【００１２】
ベース１２の底壁１２ａの外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は制御部を構成し、この制御部は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、配線基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する。
【００１３】
図２は、アクチュエータアッセンブリ２２を示す斜視図である。図３は、サスペンションアッセンブリ３０を示す斜視図である。  
アクチュエータアッセンブリ２２は、ヘッドアクチュエータ２３と、配線基板ユニット２１と、を有している。図２に示すように、ヘッドアクチュエータ２３は、透孔３１を有するアクチュエータブロック２９と、透孔３１内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、６本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ３０と、サスペンションアッセンブリ３０の延出端に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、底壁１２ａに立設された支持シャフト（枢軸）２６の周りで、回動自在に支持されている。
【００１４】
アクチュエータブロック２９および６本のアーム３２はアルミニウム等により一体に成形され、いわゆるＥブロックを構成している。アーム３２は、例えば、細長い平板状に形成され、支持シャフト２６と直交する方向に、アクチュエータブロック２９から延出している。６本のアーム３２は、互いに隙間を置いて、平行に設けられている。
【００１５】
ヘッドアクチュエータ２３は、アクチュエータブロック２９からアーム３２と反対の方向へ延出する支持フレーム３６を有し、この支持フレーム３６により、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル３４が支持されている。図１に示すように、ボイスコイル３４は、ベース１２上にその１つが固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨーク３８、および何れかのヨークに固定された磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。
【００１６】
ヘッドアクチュエータ２３は、それぞれ磁気ヘッド１７を支持した８個のサスペンションアッセンブリ３０を備えている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、アクチュエータブロック２９から延出し、各アーム３２の先端部３２ａにそれぞれ取付けられている。複数のサスペンションアッセンブリ３０は、磁気ヘッド１７を上向きに支持するアップヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッド１７を下向きに支持するダウンヘッドサスペンションアッセンブリと、を含んでいる。これらのアップヘッドサスペンションアッセンブリおよびダウンヘッドサスペンションアッセンブリは、同一構造のサスペンションアッセンブリ３０を上下向きを変えて配置することにより構成される。  
本実施形態では、図２において、最上部のアーム３２にダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取付けられ、最下部のアーム３２にアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。中間の４本のアーム３２の各々には、アップヘッドサスペンションアッセンブリ３０およびダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０が取り付けられている。
【００１７】
図３に示すように、サスペンションアッセンブリ３０は、ほぼ矩形状のベースプレート４４と、細長い板ばね状のロードビーム４６と、細長い帯状のフレクシャ（配線部材）４８と、を有している。ロードビーム４６は、その基端部がベースプレート４４の端部に重ねて固定されている。ロードビーム４６は、ベースプレート４４から延出し、延出端に向かって先細に形成されている。ベースプレート４４およびロードビーム４６は、例えば、ステンレスにより形成されている。
【００１８】
ベースプレート４４は、その基端部に円形の開口およびこの開口の周囲に位置する円環状の突起部５１を有している。アーム３２の先端部３２ａに形成されたかしめ孔４０にベースプレート４４の突起部５１を嵌合し、この突起部５１をかしめることで、ベースプレート４４はアーム３２の先端部３２ａに締結されている（図２参照）。ロードビーム４６の基端部は、ベースプレート４４の先端部に重ねて配置され、複数個所を溶接することによりベースプレート４４に固定されている。
【００１９】
サスペンションアッセンブリ３０のフレクシャ４８は、ベースとなるステンレス等の金属板（裏打ち層）と、この金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆うカバー層（保護層、絶縁層）と、を有し、細長い帯状の積層板をなしている。  
フレクシャ４８は、先端側部分４８ａと基端側部分４８ｂとを有している。先端側部分４８ａは、ロードビーム４６およびベースプレート４４に取付けられている。基端側部分４８ｂは、ベースプレート４４の側縁から外側に延出し、更に、アーム３２に沿ってアーム３２の基端部（アクチュエータブロック２９）まで延びている。  
フレクシャ４８は、ロードビーム４６上に位置する先端部と、この先端部に形成された変位自在なジンバル部（弾性支持部）５２と、有している。磁気ヘッド１７はジンバル部５２に搭載されている。フレクシャ４８の配線は、磁気ヘッド１７のリード素子、ライト素子、ヒータ、その他の部材に電気的に接続されている。
【００２０】
フレクシャ４８は、基端側部分４８ｂの一端に設けられた接続端部（テール接続端子部）４８ｃを有している。接続端部４８ｃは、細長い矩形状に形成されている。接続端部４８ｃは、基端側部分４８ｂに対してほぼ直角に折り曲げられ、アーム３２に対してほぼ垂直に位置している。接続端部４８ｃには複数、例えば、１３個の接続端子（接続パッド）５０が設けられている。これらの接続端子５０は、フレクシャ４８の配線にそれぞれ接続されている。すなわち、フレクシャ４８の複数の配線は、フレクシャ４８のほぼ全長に亘って延び、一端は磁気ヘッド１７に電気的に接続され、他端は、接続端部４８ｃの接続端子（接続パッド）５０に接続されている。
【００２１】
図２に示すように、１０個のサスペンションアッセンブリ３０は、６本のアーム３２から延出し、互いにほぼ平行に向き合って、かつ、所定の間隔を置いて、並んで配置されている。これらのサスペンションアッセンブリ３０は、５つのダウンヘッドサスペンションアッセンブリと５つのアップヘッドサスペンションアッセンブリとを構成している。各組のダウンヘッドサスペンションアッセンブリ３０とアップヘッドサスペンションアッセンブリ３０とは、所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、磁気ヘッド１７は、互いに向かい合って位置している。これらの磁気ヘッド１７は、対応する磁気ディスク１８の両面に対向して位置する。
【００２２】
図２に示すように、配線基板ユニット２１は、補強板８０と、フレキシブルプリント配線基板１００と、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂと、を有している。補強板８０は、アクチュエータブロック２９に固定されており、その固定方法については後述する。フレキシブルプリント配線基板１００は、ほぼ矩形状のベース部６０、ベース部６０の一側縁から延出した細長い帯状の中継部６２、中継部６２の先端部に連続して設けられたほぼ矩形状の接合部６４を有している。接合部６４は、補強板８０に貼付されている。フレキシブルプリント配線基板１００は、２層の導電層を有する多層回路基板として構成されている。
【００２３】
ベース部６０の一方の表面（外面）上に、図示しない変換コネクタ、複数のコンデンサ６３等の電子部品が実装され、図示しない配線に電気的に接続されている。ベース部６０の他方の表面（内面）に、補強板として機能する２枚の金属板７０、７１がそれぞれ貼付されている。ベース部６０は、金属板７０と金属板７１との間の部分で１８０度、折曲げられ、金属板７０、７１が互いに対向するように重ね合わされている。ベース部６０は、筐体１０の底壁１２ａ上に配置され、２つのねじにより底壁１２ａにねじ止めされる。ベース部６０上の変換コネクタは、筐体１０の底面側に設けられる制御回路基板に接続される。
【００２４】
中継部６２は、ベース部６０の側縁からこの側縁に対してほぼ垂直に延出し、更に、ほぼ直角に向きを変えてヘッドアクチュエータ２３に向かって延びている。  
中継部６２の延出端に設けられた接合部６４は、アルミニウム等で形成された補強板８０を介して、アクチュエータブロック２９の設置面２９ａに貼付されている。
【００２５】
１２本のフレクシャ４８の接続端部４８ｃは、接合部６４の複数の接続部に接合され、接合部６４の配線に電気的に接続されている。複数の接続端部４８ｃは、支持シャフト２６と平行な方向に並んで配置されている。接合部６４上にＩＣチップ（ヘッドアンプ）５４ａ及び５４ｂが実装され、このＩＣチップ５４ａ及び５４ｂはＦＰＣの配線を介して接続端部４８ｃおよびベース部６０に接続されている。ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂは、支持シャフト２６と平行な方向に並んでいる。更に、接合部６４は、一対の接続パッド５５を有し、これらの接続パッド５５にボイスコイル３４が接続されている。  
アクチュエータアッセンブリ２２の１０個の磁気ヘッド１７は、それぞれフレクシャ４８の配線、接続端部４８ｃ、配線基板ユニット２１の接合部６４、中継部６２を通して、ベース部６０に電気的に接続される。更に、ベース部６０は、変換コネクタを介して、筐体１０の底面側のプリント回路基板に電気的に接続される。
【００２６】
次に、図４乃至図６を参照して、第１実施形態について説明する。  
図４は、第１実施形態に係る補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図５は、図４の工程で補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図６は、図５に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図である。
【００２７】
アクチュエータブロック２９は、設置面２９ａと、設置面２９ａと交差して延在する第１面２９１及び第２面２９２と、第１面２９１と第２面２９２との間で設置面２９ａと交差して延在する側面２９３と、を有している。第１面２９１及び第２面２９２は、間隔を置いて対向している。また、アクチュエータブロック２９は、第１面２９１から第２面２９２に向かう方向に形成された第１溝６０ａと、第２面２９２から第１面２９１に向かう方向に形成された第２溝６０ｂと、を有している。
【００２８】
接合部６４は、サスペンションアッセンブリ３０の接続端部４８ｃに対応する接続パッド群７２を有している。各接続パッド群７２は、１列に並んで設けられた接続パッド７３を有し、各接続パッド７３は、配線を介してベース部６０に電気的に接続されている。各接続パッド群７２の接続パッド７３は、アーム３２とほぼ平行な方向に互いに所定の間隔を置いて一列に並んでいる。また、接続パッド群７２は、支持シャフト２６と平行な方向、すなわち、アクチュエータブロック２９の高さ方向に、互いに所定の間隔を置いて、かつ、互いにほぼ平行に並んでいる。
【００２９】
補強板８０は、第１面２９１側に位置する第１端部８０１と、第２面２９２側に位置する第２端部８０２と、第１端部８０１と第２端部８０２をつなぐ第３端部８０３と、第３端部８０３の反対側の第４端部８０４と、を有している。中継部６２は第４端部８０４から延出している。また、補強板８０は、第１端部８０１から延出した第１係合部７０１と、第２端部８０２から延出した第２係合部７０２と、を有している。補強板８０は、第１係合部７０１及び第２係合部７０２によって、設置面２９ａ上に保持される。図示した例では、第１係合部７０１は、折り曲げられた２つの第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂから構成されている。第２係合部７０２は、折り曲げられた２つの第３部分７０ｃ及び第４部分７０ｄから構成されている。第１部分７０ａ及び第３部分７０ｃは、第４端部８０４側に位置し、第２部分７０ｂ及び第４部分７０ｄは、第３端部８０３側に位置している。
【００３０】
図４及び図５に示すように、補強板８０は、側面２９３側から第１溝６０ａ及び第２溝６０ｂの延出方向にスライドされることによって、設置面２９ａに対向配置される。すなわち、第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂは、スライドして第１溝６０ａに係合され、第３部分７０ｃ及び第４部分７０ｄは、スライドして第２溝６０ｂに係合される。また、第１係合部７０１及び第２係合部７０２は、それぞれ、第１溝６０ａ及び第２溝６０ｂにかしめられることによって固定される。
【００３１】
図５に示すように、第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂの最上位置は、第１面２９１より下に位置し、第３部分７０ｃ及び第４部分７０ｄの最下位置は、第２面２９２より上に位置する。つまり、第１係合部７０１及び第２係合部７０２は、アクチュエータブロック２９の上下方向からはみ出さない。また、熱応力はＩＣチップ５４ａ及び５４ｂを中心に発生するため、熱応力が固定部分へ集中するのを抑制するために、第１部分７０ａ、第２部分７０ｂ、第３部分７０ｃ、第４部分７０ｄは、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂが並列したライン上からずれていることが望ましい。図示した例では、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂは、第１部分７０ａ及び第３部分７０ｃが形成されたラインと、第２部分７０ｃ及び第４部分７０ｄが形成されたラインとの間に位置している。また、補強板８０の接続パッド群７２が配置された側は、接続パッド群７２と接続端部４８ｃが接続されるため、ずれないように固定されることが望ましい。図示した例では、補強板８０の接続パッド群７２が配置された側は、第２部分７０ｂ及び第４部分７０ｄで固定されている。
【００３２】
図６に示すように、アクチュエータアッセンブリ２２は、さらに、アクチュエータブロック２９と補強板８０との間に位置する接着部材９０を有している。接着部材９０は、例えば、放熱シート、グリス、接着剤など、粘着性や熱伝導性を有する部材を用いて形成されている。このような接着部材９０によって、補強板８０のがたつきを抑制することができ、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂからアクチュエータブロック２９への放熱性を向上させることができる。なお、例えば、接着部材９０が接着剤である場合には、アクチュエータブロック２９と補強板８０との間の隙間は接着剤によって埋められても良い。
【００３３】
本実施形態によれば、補強板８０及び接合部６４は、第１係合部７０１及び第２係合部７０２によってアクチュエータブロック２９に固定されている。そのため、ねじやピンなどの固定部材を用いずに補強板８０及び接合部６４をアクチュエータブロック２９に固定することができる。固定部材を用いた場合、接合部６４の表面６４ａにおいて、固定部材が位置する部分やその周辺には他の部材を実装することができない。本実施形態の構成では、接合部６４の表面６４ａにねじやピンなどが位置しないため、ＩＣチップや配線などを実装するための面積を拡大することができる。したがって、ＨＤＤの容量を増加するために、接合部６４へ実装するＩＣチップの大型化や個数の増加、配線の高密度化が可能となる。
【００３４】
また、固定部材は、補強板８０及び接合部６４の熱収縮及び熱膨張を阻害するため、ＩＣチップ５４ａ、５４ｂ間や、ねじなどの固定部材とＩＣチップ５４ａ、５４ｂとの間に応力が生じ、接合部６４の変形や断線等を生じる恐れがある。本実施形態に示すように、固定部材を用いないことによって、補強板８０及び接合部６４の熱収縮・熱膨張が阻害されず、熱応力の集中を抑制することができる。よって、接合部６４を構成する銅箔の熱疲労寿命を増加させることができる。
【００３５】
なお、図示した例では、第１係合部７０１は、第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂの２つから構成されていたが、第１係合部７０１は１つでも良いし、３つ以上でも良い。第２係合部７０２についても同様である。また、接合部６４に実装されたＩＣチップは２つであるが、大きいＩＣチップが１つ実装されていても良い。接合部６４に実装されるＩＣチップの個数は限定されない。
【００３６】
次に、図７乃至図９を参照して、第１実施形態の第１変形例について説明する。  
図７は、第１実施形態の第１変形例に係る補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図８は、図７の工程で補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図９は、図８に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面図である。第１変形例に示す例は、第１実施形態と比較して、補強板８０及び接合部６４が、第２端部８０２側で、設置面２９ａにねじ６５を用いて固定されている点で相違している。
【００３７】
図７に示すように、アクチュエータブロック２９は、設置面２９ａに形成されたねじ穴６１ａを有している。補強板８０及び接合部６４は、ＩＣチップ５４ａより第２端部８０２側で両者を貫通するねじ穴６１ｂを有している。補強板８０を設置面２９ａに配置した後、ねじ６５をねじ穴６１ａ及び６１ｂに通して固定する。図８に示すように、補強板８０は、ＩＣチップ５４ａより第２端部８０２側において、アクチュエータブロック２９に対してねじ６５を用いて固定されている。第１端部８０１側については第１実施形態と同様である。
【００３８】
補強板８０の片側をねじ６５によって固定することで、補強板８０とアクチュエータブロック２９の密着性を向上することができ、補強板８０のかたつきを抑制することができる。また、補強板８０及び接合部６４は、ねじで固定されてない第１端部８０１側に熱収縮・熱膨張できるため、上記第１実施形態と同等に熱応力の集中を緩和することができる。さらに、第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂの折り曲げや、かしめは、補強板８０がねじ６５で固定された状態で実施しても良く、製造効率を向上することができる。
【００３９】
次に、図１０乃至図１２を参照して、第１実施形態の第２変形例について説明する。  
図１０は、第１実施形態の第２変形例に係る補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図１１は、図１０の工程で補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図１２は、図１１に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿った断面図である。第２変形例は、第１変形例と比較して、第１溝６０ａが２つの溝部から構成されている点で相違している。
【００４０】
第１溝６０ａは、第１部分７０ａが係合する第１溝部６０１と、第２部分７０ｂが係合する第２溝部６０２と、有している。補強板８０は、第１変形例では側面２９３側から配置されていたが、第２変形例では設置面２９ａ側から配置される。このように、第１溝部６０１及び第２溝部６０２の幅を第１部分７０ａ及び第２部分７０ｂの幅に対して調整することで、補強板８０への拘束力を調整することができる。なお、第２変形例の第２端部８０２側の構成については第１変形例と同様である。
【００４１】
次に、図１３乃至図１５を参照して、第２実施形態について説明する。  
図１３は、第２実施形態に係る補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図１４は、図１３の工程で補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図１５は、図１４に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線ＩＶ−ＩＶ’に沿った断面図である。第２実施形態は、第１実施形態と比較して、アクチュエータブロック２９が設置面２９ａに形成された溝６０ｅを有している点で相違している。
【００４２】
図１３に示すように、溝６０ｅは、側面２９３及び設置面２９ａに開口している。溝６０ｅは、底面６０３と、底面６０３から立ち上がった第１側縁Ｓ１、第２側縁Ｓ２、及び、第３側縁Ｓ３と、を有している。第２側縁Ｓ２は、第１側縁Ｓ１の反対側に位置し、第３側縁Ｓ３は、第１側縁Ｓ１と第２側縁Ｓ２とをつないでいる。溝６０ｅは、第１側縁Ｓ１から突出し第１側縁Ｓ１に沿った第１つば部Ａ１と、第２側縁Ｓ２から突出し第２側縁Ｓ２に沿った第２つば部Ａ２と、第３側縁Ｓ３から突出し第３側縁Ｓ３に沿った第３つば部Ａ３と、を有している。
【００４３】
図１３及び図１４に示すように、補強板８０は、側面２９３側から溝６０ｅ内に配置される。補強板８０は、溝６０ｅの底面６０３と対向配置される。第１側縁Ｓ１は第１端部８０１と当接し、第２側縁Ｓ２は第２端部８０２と当接し、第３側縁Ｓ３は第３端部８０３と当接する。第１つば部Ａ１、第２つば部Ａ２、及び、第３つば部Ａ３は、接合部６４の表面６４ａに接する。また、ＩＣチップ５４ａ及び５４ｂ、接続パッド群７２は、溝６０ｅから露出している。
【００４４】
図１５に示すように、接着部材９０は、溝６０ｅの内部で、補強板８０を底面６０３に接着している。接着方法としては、補強板８０、又は、底面６０３にあらかじめ接着部材９０を添付してから補強板８０を溝６０ｅに挿入する。もしくは、補強板８０を溝６０ｅに挿入した後に、接着部材９０を補強板８０と底面６０３との間に配置しても良い。つば部Ａ１及びＡ２は、溝６０ｅの上部に設けられている。つば部Ａ３についても同様である。
【００４５】
このような第２実施形態によれば、溝６０ｅは、補強板８０及び接合部６４を挿し込める程度のスペースを有している。そのため、溝６０ｅは、補強板８０及び接合部６４が熱膨張できるスペースを有しており、熱応力が集中するのを抑制することができる。また、第１実施形態に示した第１係合部７０１及び第２係合部７０２を折り曲げる工程がないため、補強板８０の設置工程を簡素化することができる。
【００４６】
次に、図１６乃至図１８を参照して、第２実施形態の変形例について説明する。  
図１６は、第２実施形態の変形例に係る補強板８０の固定方法を示す斜視図である。図１７は、図１６の工程で補強板８０がアクチュエータブロック２９に固定された状態を示す斜視図である。図１８は、図１７に示したアクチュエータアッセンブリ２２の線Ｖ−Ｖ’に沿った断面図である。第２実施形態の変形例は、第２実施形態と比較して、溝６０ｆの幅が相違している。
【００４７】
図１６に示すように、第２側縁Ｓ２において、第３側縁Ｓ３から離れた位置での幅を幅Ｗ１とし、第３側縁Ｓ３に近い位置での幅を幅Ｗ２とすると、幅Ｗ２は幅１より小さい。第１側縁Ｓ１についても同様である。つまり、第１側縁Ｓ１及び第２側縁Ｓ２の幅は、アクチュエータブロック２９の側面２９３から第３側縁Ｓ３にかけて小さくなる。換言すると、溝６０ｅは、補強板８０からフレキシブルプリント配線基板１００の中継部６２が延出する方向とは反対の方向に向かって浅くなっている。そのため、補強板８０及び接合部６４は、第３側縁Ｓ３側でより強固に固定される。すなわち、接続端部４８ｃが接続される接続パッド群７２のずれを抑制することができる。
【００４８】
図１８に示すように、補強板８０及び接合部６４は、第３側縁Ｓ３から側面２９３にかけて略一定の厚さを有しており、接着部材９０は、第３側縁Ｓ３から側面２９３にかけて徐々に厚さが大きくなっている。なお、第１側縁Ｓ１及び第２側縁Ｓ２の幅は、図示したように、徐々に幅が変化しても良いし、２段階の幅を持たせることで明確に補強板８０に対する固定力が強い領域と弱い領域を形成しても良い。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態によれば、フレキシブルプリント配線基板の実装面積の拡大が可能、及び、フレキシブルプリント配線基板の熱応力による変形の抑制が可能なディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置を得ることができる。  
なお、上述した第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、第１実施形態に係るＨＤＤと同一である。
【００５０】
また、本発明は上記実施形態あるいは変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００５１】
また、磁気ディスクは５枚に限らず、４枚以下あるいは６枚以上としてもよく、サスペンションアッセンブリの数および磁気ヘッドの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。サスペンションアッセンブリの接続端部において、接続端子の数は必要に応じて増減可能である。ディスク装置を構成する要素の材料、形状、大きさ等は、上述した実施形態に限定されることなく、必要に応じて種々変更可能である。  
【符号の説明】
【００５２】
２２…アクチュエータアッセンブリ、２３…ヘッドアクチュエータ、
３０…サスペンションアッセンブリ、
２９…アクチュエータブロック、２９１…第１面、２９２…第２面、２９３…側面、
２９ａ…設置面、１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、２１…配線基板ユニット、
８０…補強板、８０１…第１端部、８０２…第２端部、
８０３…第３端部、８０４…第４端部、
７０１…第１係合部、７０２…第２係合部、
７０ａ…第１部分、７０ｂ…第２部分、７０ｃ…第３部分、７０ｄ…第４部分、
１００…フレキシブルプリント配線基板、
６４…接合部、６４ａ…表面、５４ａ、５４ｂ…ＩＣチップ、
６０ａ…第１溝、６０ｂ…第２溝、
６５…ねじ、６０１…第１溝部、６０２…第２溝部、６０３…底面、
６０ｅ、６０ｆ…溝、Ｓ１…第１側縁、Ｓ２…第２側縁、Ｓ３…第３側縁、
Ａ１…第１つば部、Ａ２…第２つば部、Ａ３…第３つば部、９０…接着部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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