(57)【要約】【課題】落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニットを提供する。【解決手段】撮像ユニット１６は、撮像領域３１ａを有する半導体チップ３１と、撮像領域３１ａを覆うように半導体チップ３１に接合された第１の透光性板３２と、第１の透光性板３２が所定の軟質性を有する接着剤で接着されて第１の透光性板３２を支持するとともに、第１の透光性板３２の後面又は前面に対して所定ギャップＧをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部３３ｄを有する支持部材３３と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過させる第１透光性板と、
前記第１透光性板と対向し、前記第１透光性板と所定間隔を設けて対向する面を有する凸部を有し、前記第１透光性板を支持する部材と、
前記第１透光性板を透過した光を受光する受光領域を有する半導体チップと、を備える撮像ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニット及びその製造方法、並びに、撮像ユニットを用いた撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージレスの固体撮像装置は、一般的に、撮像領域を有するシリコンチップと、前記撮像領域を覆うように前記シリコンチップに接合されたガラス板とを備えている。このような従来の固体撮像装置の一例として、下記特許文献１の図４（Ｅ）には、いわゆるＣＯＧ（Chip on glass）構造を有する固体撮像装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１２１６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述したような固体撮像装置を電子カメラ等の撮像装置内に設置する場合、前記ガラス板を硬質の支持部材で直接受けると、落下等の衝撃時に、前記ガラス板が割れるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニット及びその製造方法、並びに、前記撮像ユニットを用いた撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による撮像ユニットは、撮像領域を有する半導体チップと、前記撮像領域を覆うように前記半導体チップに接合された第１の透光性板と、前記第１の透光性板が所定の軟質性を有する接着剤で接着されて前記第１の透光性板を支持するとともに、前記第１の透光性板の後面又は前面に対して所定ギャップをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部を有する支持部材と、を備えたものである。
【０００７】
なお、本明細書において、前後については、光軸方向の被写体側を前、その反対側を後とする。
【０００８】
第２の態様による撮像ユニットは、前記第１の態様において、前記所定ギャップが５μｍ以下のギャップであるものである。前記所定ギャップは、特に、１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】
第３の態様による撮像ユニットは、前記第１又は２の態様において、光軸方向から見た前記複数のエアクッション効果生成用凸部の位置の重心位置が、光軸方向から見た前記第１の透光性板の重心位置とほぼ一致するように、前記複数のエアクッション効果生成用凸部が配置されたものである。
【００１０】
第４の態様による撮像ユニットは、前記第１乃至第３のいずれかの態様において、前記支持部材は、前記撮像領域に対応する領域を含む領域に開口部を有し、前記支持部材における前記開口部に対する第１の方向の両側の部分と、前記第１の透光性板の前記第１の方向の両側の部分とが、光軸方向から見てそれぞれ重なり、前記複数のエアクッション効果生成用凸部は、前記支持部材における前記両側の部分に配置されたものである。
【００１１】
第５の態様による撮像ユニットは、前記第４の態様において、複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面は、前記第１の透光性板の後面に対して前記所定ギャップをあけて局所的に対向し、前記第１の透光性板には、前記半導体チップと電気的に接続された配線パターンが形成され、前記第１の透光性板の前記配線パターンに電気的に接続された第１及び第２のフレキシブルプリント基板を備え、前記第１及び第２のフレキシブルプリント基板は、前記第１の透光性板における前記第１の方向と直交する第２の方向の両側部分から、前記開口部における前記第１の透光性板に対する前記第２の方向の両側の開口部分をそれぞれ通して、後方へ導かれたものである。
【００１２】
第６の態様による撮像ユニットは、前記第１乃至第５のいずれかの態様において、前記第１の透光性板の前側に前記第１の透光性板から間隔をあけて配置された第２の透光性板と、前記第１の透光性板と前記第２の透光性板との間の空間を密封する枠状のゴム部材と、前記第２の透光性板及び前記ゴム部材を後方へ付勢する枠状の押さえ部材と、を備えたものである。
【００１３】
第７の態様による撮像ユニットの製造方法は、前記第１乃至第６のいずれかの態様による撮像ユニットを製造する製造方法であって、前記複数のエアクッション効果生成用凸部の前記対向面と前記第１の透光性板の後面又は前面との間のギャップを前記所定ギャップに保持した状態で、前記第１の透光性板と前記支持部材とを前記接着剤で接着する工程を、備えたものである。
【００１４】
第８の態様による撮像装置は、前記第１乃至第６のいずれかの態様による撮像ユニットを備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、落下等の衝撃時にガラス板等の透光性板が破損し難い撮像ユニット及びその製造方法、並びに、前記撮像ユニットを用いた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。
【図２】図１中の撮像ユニットの一部を模式的に示す概略平面図である。
【図３】図２中のＹ１−Ｙ２線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【図４】図２中のＹ３−Ｙ４線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【図５】図２中のＸ１−Ｘ２線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【図６】図１中の撮像ユニットの製造方法の一工程を模式的に示す概略断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットの一部を模式的に示す概略平面図である。
【図８】図７中のＹ５−Ｙ６線に沿った断面に相当する、本発明の第２の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【図９】図７中のＹ７−Ｙ８線に沿った断面に相当する、本発明の第２の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【図１０】図７中のＸ３−Ｘ４線に沿った断面に相当する、本発明の第２の実施の形態による電子カメラの撮像ユニットを模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明による撮像ユニット及びその製造方法並びに撮像装置について、図面を参照して説明する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による撮像装置としての電子カメラ１を模式的に示す概略断面図である。図１に示すように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を定義する。Ｘ軸方向のうち矢印の向きを＋Ｘ方向又は＋Ｘ側、その反対の向きを−Ｘ方向又は−Ｘ側と呼び、Ｙ軸方向及びＺ軸方向についても同様である。Ｚ軸は電子カメラ１の撮影レンズ３の光軸Ｏの方向と一致し、Ｘ軸は電子カメラ１の左右方向（水平方向）と一致し、Ｙ軸は電子カメラ１の上下方向（垂直方向）と一致している。−Ｚ側は被写体側で前側と呼び、＋Ｚ側を後側と呼ぶ。これらの点は、後述する図についても同様である。
【００１９】
本実施の形態による電子カメラ１は、一眼レフのデジタルカメラとして構成されているが、本発明による撮像装置は、これに限らず、ミラーレスカメラやコンパクトカメラなどの他の電子カメラや、携帯電話に搭載された電子カメラや、動画を撮像するビデオカメラ等の電子カメラなどの種々の撮像装置に適用することができる。
【００２０】
本実施の形態による電子カメラ１は、カメラボディ２と、カメラボディ２に交換可能に保持される撮影レンズ３とを備えている。図１では、撮影レンズ３を想像線で示している。
【００２１】
カメラボディ２は、撮影レンズ３を交換可能に保持するレンズマウント（ボディ側マウント）１１と、レンズマウント１１が取り付けられたマウントベース１２と、これら及び後述する部品を収容している外筐体１３とを有している。マウントベース１２は光軸Ｏに沿った中央開口部１２ａを有し、その前側にレンズマウント１１が取り付けられている。また、カメラボディ２は、マウントベース１２の中央開口部１２ａに光軸Ｏに沿って配置される部材として、クイックリターンミラー１４と、フォーカルプレーンシャッタ１５と、撮像ユニット１６とを有している。さらに、カメラボディ２は、マウントベース１２の上側に固定支持されファインダ装置を構成する部材として、フォーカシングスクリーン１７と、ペンタプリズム１８と、接眼レンズ１９とを有している。外筐体１３における接眼レンズ１９との対向位置には、ファインダ観察窓２０が設けられている。
【００２２】
撮影レンズ３を通過した被写体光はクイックリターンミラー１４で上方に反射されてフォーカシングスクリーン１７上に結像する。フォーカシングスクリーン１７に結像した被写体像はペンタプリズム１８から接眼レンズ１９を通してファインダ観察窓２０から観察される。クイックリターンミラー１４は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ３からの被写体像が撮像ユニット１６に入射する。
【００２３】
また、カメラボディ２の外筐体１３の背面には液晶表示装置２１が設けられている。撮像ユニット１６と液晶表示装置２１と間には、所定の回路（例えば、半導体チップ３１に搭載されたイメージセンサを制御する回路など）が搭載された回路基板２２が、図示しない部材により支持されて配置されている。
【００２４】
図２は、図１中の撮像ユニット１６の一部（半導体チップ３１、ガラス基板３２、支持部材３３及び第１及び第２のフレキシブルプリント基板３４，３５）を模式的に示す概略平面図である。図３は、図２中のＹ１−Ｙ２線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニット１６を模式的に示す概略断面図である。図４は、図２中のＹ３−Ｙ４線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニット１６を模式的に示す概略断面図である。理解を容易にするため、図３及び図４には、当該断面には現れない支持部材３３の−Ｘ側かつ＋Ｙ側の耳部３３ｃも記載している。図５は、図２中のＸ１−Ｘ２線に沿った断面に相当する、図１中の撮像ユニット１６を模式的に示す概略断面図である。
【００２５】
本実施の形態では、撮像ユニット１６は、前面（−Ｚ側の面）に撮像領域（受光領域）３１ａを有する半導体チップ３１と、第１の透光性板としてのガラス基板３２とを備え、いわゆるＣＯＧ（Chip on glass）構造を有している。また、撮像ユニット１６は、ガラス基板３２が所定の軟質性を有する接着剤５１で接着されてガラス基板３２を支持する板状の支持部材（ブラケット）３３と、第１及び第２のフレキシブルプリント基板３４，３５と、第２の透光性板としての光学ローパスフィルタ３６と、枠状のゴム部材３７と、枠状の押さえ部材３８と、を備えている。
【００２６】
本実施の形態では、半導体チップ３１は、チップとして構成されたＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサであり、撮像領域３１ａには複数の画素（図示せず）が２次元状に配置されている。半導体チップ３１は、ガラス基板３２を介して撮像領域３１ａに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ３１には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路（図示せず）や、出力信号を処理する処理回路（例えば、ＡＤ変換回路等）を搭載してもよい。
【００２７】
ガラス基板３２は、半導体チップ３１の−Ｚ側の撮像領域３１ａを覆うように半導体チップ３１の−Ｚ側に配置され、バンプ３９及び接着剤４０によって半導体チップ３１に接合されている。半導体チップ３１とガラス基板３２との間の空間は、接着剤４０によって気密に保たれている。ガラス基板３２は、＋Ｚ側から−Ｚ方向に見た平面視で、半導体チップ３１から周囲にはみ出すようになっている。半導体チップ３１の前面（−Ｚ側の面）における＋Ｘ側及び−Ｘ側に電極パッド（図示せず）が形成され、ガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）に内部接続用電極パッド４１ａが形成され、それらの間がバンプ３９によって接合されている。ガラス基板３２の後面における半導体チップ３１からの＋Ｘ側及び−Ｘ側へのはみ出し部分には、外部接続用電極パッド４１ｂが形成されている。また、ガラス基板３２の後面には、前記電極パッド４１ａ，４１ｂ間を接続する配線パターン４１ｃが形成されている。電極パッド４１ａ，４１ｂ及び配線パターン４１ｃを構成する導体パターンは、例えば、ガラス基板３２に対する蒸着や印刷等により形成することができる。なお、第１の透光性板として、ガラス基板３２に代えて、光学ローパスフィルタなどの他の透光性板を用いてもよい。
【００２８】
本実施の形態では、支持部材３３は、矩形の枠板状に構成され、開口部３３ａを有している。支持部材３３の材料としては、例えば、金属等の任意の材料を用いることができるが、アルミニウムやステンレスなどの剛性が高くかつ線膨張係数のなるべく小さな材料を用いることが好ましい。
【００２９】
支持部材３３は、取り付け穴３３ｂを有する３つの耳部３３ｃを有している。１つの耳部３３ｃは−Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、もう１つの耳部３３ｃは＋Ｘ側において＋Ｙ側に突出するように配置され、残りの１つの耳部３３ｃは＋Ｘ側寄りにおいて−Ｙ側に突出するように配置されている。マウントベース１２は、その後面側において各耳部３３ｃに対応する位置に、後方へ（＋Ｚ側へ）突出した撮像ユニット取り付け部１２ｂを有している。支持部材３３は、位置決め等された後に、各耳部３３ｃの取り付け穴３３ｂを挿通して対応する撮像ユニット当該取り付け部１２ｂのネジ孔（図示せず）に螺合したネジ４２（図１参照）等によって、マウントベース１２の撮像ユニット取り付け部１２ｂに取り付けられている。
【００３０】
支持部材３３には、ガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）に対して−Ｚ方向に所定ギャップＧをあけて局所的に対向する対向面を持つ複数のエアクッション効果生成用凸部３３ｄが、設けられている。本実施の形態では、エアクッション効果生成用凸部３３ｄの数は４つとされ、１つの凸部３３ｄは開口部３３ａに対する＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に配置され、他の１つの凸部３３ｄは開口部３３ａに対する＋Ｙ側かつ−Ｘ側に配置され、更に他の１つの凸部３３ｄは開口部３３ａに対する−Ｙ側かつ＋Ｘ側に配置され、残りの１つの凸部３３ｄは開口部３３ａに対する−Ｙ側かつ−Ｘ側に配置され、４つの凸部３３ｄの位置の重心位置が、光軸Ｏの方向（Ｚ軸方向）から見たガラス基板３２の重心位置とほぼ一致している。これにより、落下等の衝撃時に４つのエアクッション効果生成用凸部３３ｄが生成するエアクッション効果がバランス良くガラス基板３２に作用するので、好ましい。
【００３１】
なお、エアクッション効果生成用凸部３３ｄの数や配置は前述した例に限らないが、その数を３つ以上にして、それらの凸部３３ｄの位置の重心位置が光軸Ｏの方向（Ｚ軸方向）から見たガラス基板３２の重心位置とほぼ一致することが、好ましい。
【００３２】
前記ギャップＧは、その距離だけ半導体チップ３１がＺ軸方向に移動しても、撮影時のピントに対する影響がさほど問題にならない程度の量以下、例えば５μｍ以下であることが好ましい。ギャップＧが２μｍ以下であることがより好ましくい。また、ギャップＧは、あまりに狭いと不都合が生ずるので、例えば１μｍ以上であることが好ましい。
【００３３】
また、落下等の衝撃時におけるその衝撃の緩和の程度は、全てのエアクッション効果生成用凸部３３ｄ（本実施の形態では、４つのエアクッション効果生成用凸部３３ｄ）の前記対向面の総面積に対する前記ギャップＧの比率が関係するので、所望の緩和の程度に応じて、その比率は適宜定められる。
【００３４】
本実施の形態では、支持部材３３における開口部３３ａに対する＋Ｙ側部分（特に、開口部３３ａに近い部分）と、ガラス基板３２における＋Ｙ側部分（特に、半導体チップ３１から＋Ｙ側へはみ出した部分）とが、Ｚ軸方向に重なっている。同様に、支持部材３３における開口部３３ａに対する−Ｙ側部分（特に、開口部３３ａに近い部分）と、ガラス基板３２における−Ｙ側部分（特に、半導体チップ３１から−Ｙ側へはみ出した部分）とが、Ｚ軸方向に重なっている。本実施の形態では、支持部材３３におけるガラス基板３２との重なり部分付近の前面（−Ｚ側の面）のＺ軸方向の位置は、他の部分に比べて＋Ｚ方向に一段低くされている。これにより、撮像ユニット１６の全体としてのＺ軸方向の厚さをより薄くすることができるので、好ましい。もっとも、本発明では、支持部材３３におけるガラス基板３２との重なり部分付近を、必ずしも一段低くする必要はない。
【００３５】
本実施の形態では、４つのエアクッション効果生成用凸部３３ｄは、支持部材３３におけるガラス基板３２との重なり部分の−Ｚ側の面に、周囲から−Ｚ方向に若干突出するように設けられている。
【００３６】
本実施の形態では、接着剤５１を受け入れるための３つの貫通孔３３ｅが、支持部材３３におけるガラス基板３２との重なり部分に形成されている。接着剤５１は、各貫通孔３３ｅ内に存するとともに、そこから−Ｚ方向に突出してガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）に到達することで、支持部材３３とガラス基板３２との間を接着するように、設けられている。１つの貫通孔３３ｅは、開口部３３ａに対する＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に配置され、もう１つの貫通孔３３ｅは開口部３３ａに対する＋Ｙ側かつ−Ｘ側に配置され、残りの１つの貫通孔３３ｅは開口部３３ａに対する−Ｙ側かつＸ軸方向の中央に配置されている。これにより、３つの貫通孔３３ｅの接着剤５１が広域な３角形を成すように配置され、ガラス基板３２が、３つの貫通孔３３ｅの接着剤５１を介して、支持部材３３によってバランス良く支持されるようになっている。もっとも、接着剤５１を設ける箇所の数や接着剤５１の配置はこのような数や配置に限らないとともに、接着剤５１の設けるための構造は貫通孔３３ｅを利用した構造に限らない。
【００３７】
接着剤５１は、落下等によりガラス基板３２が支持部材３３に対して相対的に＋Ｚ方向の衝撃力を受けた場合には、ガラス基板３２が支持部材３３に対して瞬間的に移動するように弾性変形する一方で、ガラス基板３２が衝撃力を受けていない通常状態では、ガラス基板３２及び半導体チップ３１の自重でガラス基板３２が支持部材３３に対して相対的に移動せずに、半導体チップ３１の所望の位置精度を保つようにほとんど弾性変形しない程度の、所定の軟質性を有している。接着剤５１として、例えば、アクリル系接着剤を挙げることができる。
【００３８】
前述したように、ガラス基板３２の後面における半導体チップ３１からの＋Ｘ側及び−Ｘ側へのはみ出し部分には、外部接続用電極パッド４１ｂが形成されている。−Ｘ側の外部接続用電極パッド４１ｂには、第１のフレキシブルプリント基板３４がバンプ６１により接合されている。＋Ｘ側の外部接続用電極パッド４１ｂには、第２のフレキシブルプリント基板３５がバンプ６２により接合されている。
【００３９】
支持部材３３の開口部３３ａにおける＋Ｘ側部分及び−Ｘ側部分は、ガラス基板３２が重なることなく、そのまま開口部分となっている。第１及び第２のフレキシブルプリント基板３４，３５は、ガラス基板３２におけるＸ軸方向の両側部分から、開口部３３ａにおけるガラス基板３２に対するＸ軸方向の両側の開口部分をそれぞれ通して、後方へ導かれ、回路基板２２に接続されている。このようにして、半導体チップ３１と回路基板２２との間が、第１及び第２のフレキシブルプリント基板３４，３５を経由して電気的に接続される。第１及び第２のフレキシブルプリント基板３４，３５は、開口部３３ａにおける＋Ｘ側の開口部分及び−Ｘ側の開口部分を利用することで後方へ導かれるので、いたずらに引き回す必要がなくなり短くすることができる。
【００４０】
本実施の形態では、第２の透光性板として、光学ローパスフィルタ３６が用いられているが、ＩＲカットフィルタなどの他の透光性板を用いてもよい。光学ローパスフィルタ３６は、ガラス基板３２の前側にガラス基板３２から間隔をあけて配置されている。枠状のゴム部材３７は、ガラス基板３２と光学ローパスフィルタ３６との間の空間を密封している。枠状の押さえ部材３８は、支持部材３３に固定され、光学ローパスフィルタ３６、ゴム部材３７及びガラス基板３２を後方へ付勢し、これらを押さえ付けることで保持している。
【００４１】
図６は、本実施の形態における撮像ユニット１６の製造方法の一工程（ガラス基板３２と支持部材３３とを接着剤５１で接着する工程）を模式的に示す概略断面図であり、図４に対応している。図６において、図４中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００４２】
本実施の形態における撮像ユニット１６を製造する場合には、各エアクッション効果生成用凸部３３ｄの前記対向面とガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）との間のギャップを前記所定ギャップＧに保持した状態で、ガラス基板３２と支持部材３３とを接着剤５１で接着する接着工程を行う。
【００４３】
このとき、例えば、図６に示すように、工具８１を用いる。図６では、工具８１を点線で示している。この工具８１は、基板８２と、基板８２の−Ｚ側の面において＋Ｙ側及び−Ｙ側に設けられＸ軸方向に延びた２本のレール状部８３と、を備えている。各レール状部８３は、支持部材３３の＋Ｚ側の面に当接する当接面８３ａと、ガラス基板３２の＋Ｚ側の面に当接する当接面８３ｂとを有している。当接面８３ａに支持部材３３の＋Ｚ側の面を突き当てるとともに当接面８３ｂにガラス基板３２の＋Ｚ側の面を突き当てたときに、支持部材３３のエアクッション効果生成用凸部３３ｄの前記対向面とガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）との間のギャップが前記所定ギャップＧとなるように、当接面８３ａと当接面８３ｂとのＺ軸方向の高さの差が設定されている。
【００４４】
前記接着工程では、ガラス基板３２及び支持部材３３に図６中の矢印で示す＋Ｚ方向の力を加えて、当接面８３ａに支持部材３３の＋Ｚ側の面を突き当てるとともに当接面８３ｂにガラス基板３２の＋Ｚ側の面を突き当てることによって、エアクッション効果生成用凸部３３ｄの前記対向面とガラス基板３２の後面（＋Ｚ側の面）との間のギャップを前記所定ギャップＧに保持した状態とする。この状態で、支持部材３３の各貫通孔３３ｅ（図３参照）から接着剤５１を注入して接着剤５１を硬化させることによって、ガラス基板３２と支持部材３３とを接着剤５１で接着する。
【００４５】
本実施の形態によれば、ガラス基板３２と支持部材３３との間が前記所定の軟質性を有する接着剤５１によって接着されているので、落下等の衝撃時にガラス基板３２に＋Ｚ方向成分を有する衝撃力が加わると、その衝撃力によりガラス基板３２が瞬間的に＋Ｚ方向へ移動する。すると、支持部材３３のエアクッション効果生成用凸部３３ｄの前記対向面が所定ギャップＧをあけてガラス基板３２と対向しているので、空気粘性原理に従ってその間にエアクッション効果が生じる。このとき、接着剤５１の弾性力よりも空気の粘性抵抗摩擦力が大きくなることが、好ましい。
【００４６】
したがって、本実施の形態によれば、落下等の衝撃時に、ガラス基板３２の支持部材３３への衝突を回避することができ、ガラス基板３２が破損し難くなる。
【００４７】
また、ガラス基板３２と支持部材３３との間が前記所定の軟質性を有する接着剤５１によって接着されているので、ガラス基板３２が＋Ｚ方向以外の方向の衝撃力に対して接着剤５１が応力吸収するとともに、ガラス基板３２と支持部材３３の熱による線膨張係数の差による変形応力をも接着剤５１が吸収することができる。
【００４８】
［第２の実施の形態］
図７は、本発明の第２の実施の形態による電子カメラの撮像ユニット９１の一部を模式的に示す概略平面図であり、図２に対応している。図７において、封止材９２の図示は省略している。図８は、図７中のＹ５−Ｙ６線に沿った断面に相当する、撮像ユニット９１を模式的に示す概略断面図であり、図３に対応している。図９は、図７中のＹ７−Ｙ８線に沿った断面に相当する、撮像ユニット９１を模式的に示す概略断面図であり、図４に対応している。図１０は、図７中のＸ３−Ｘ４線に沿った断面に相当する、撮像ユニット９１を模式的に示す概略断面図であり、図５に対応している。
【００４９】
図７乃至図１０において、図２乃至図５中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。
【００５０】
本実施の形態では、前記第１の実施の形態における支持部材３３の＋Ｚ側と−Ｚ側とを反転させ、ガラス基板３２の前面（−Ｚ側の面）を接着剤５１で支持部材３３に接着している。
【００５１】
本実施の形態では、開口部３３ａのＺ軸方向の幅が前記第１の実施の形態の場合に比べて狭められ、支持部材３３における開口部３３ａに対する＋Ｙ側部分及び−Ｙ側部分がガラス基板３２における＋Ｙ側部分及び−Ｙ側部分にそれぞれＺ軸方向に重なっているのみならず、支持部材３３における開口部３３ａに対する＋Ｘ側部分及び−Ｘ側部分もガラス基板３２における＋Ｘ側部分及び−Ｘ側部分にそれぞれＺ軸方向に重なっている。本実施の形態では、支持部材３３におけるガラス基板３２との全ての重なり部分について、当該重なり部分付近の後面（＋Ｚ側の面）のＺ軸方向の位置は、他の部分に比べて−Ｚ方向に一段低くされている。
【００５２】
また、本実施の形態では、ガラス基板３２の全周に渡って、ガラス基板３２と支持部材３３との間を封止する封止材９２が設けられている。本実施の形態では、ゴム部材３７及び封止材９２によって、ガラス基板３２と光学ローパスフィルタ３６との間の空間が密封されている。封止材９２として、接着剤５１よりも軟質性の高い接着剤が用いられているが、オイルシール等を用いてもよい。
【００５３】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００５４】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００５５】
例えば、支持部材３３がガラス基板３２に対して後側（＋Ｚ側）に配置される場合には、支持部材３３には必ずしも開口部３３ａを設けなくてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  電子カメラ
３  撮影レンズ
１１  レンズマウント
１２  マウントベース
１６，９１  撮像ユニット
３１  半導体チップ
３１ａ  撮像領域
３２  ガラス基板（第１の透光性板）
３３  支持部材
３３ａ  開口部
３３ｄ  エアクッション効果生成用凸部
５１  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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