(57)【要約】【課題】チップパッケージ及びチップを提供する。【解決手段】本発明のチップパッケージ及びチップは、微細チップを基板に電気的に接続させるために用いられ、特に発光ダイオードに適用される。前記チップパッケージのチップ２００は本体２１０及び前記本体２１０の表面２１１に設置されると共に前記表面２１１に露出される少なくとも１つの電極２２０を備え、前記電極２２０は第一位置限定溝２２１及び前記第一位置限定溝２２１周辺に位置する第一位置限定壁２２２を有し、前記第一位置限定壁２２２は接着剤３００中の少なくとも１つの導電性粒子３１０の位置を前記第一位置限定溝２２１に制限するために用いられる。前記チップ２００は前記第一位置限定溝２２１中に位置する前記導電性粒子３１０を介して前記電極２２０及び基板１００の第一導電パッド１１０に電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
表面を有する本体及び前記表面に設置されると共に前記表面に露出される第一電極を含み、前記第一電極は第一位置限定溝及び前記第一位置限定溝周辺に位置する第一位置限定壁を有し、前記第一位置限定壁は第一高さを有するチップと、
前記基板と前記チップとの間に設置される接着剤と、を備え、
前記第一位置限定壁の前記第一高さは前記接着剤の第一導電性粒子の直径以下であり、
前記第一位置限定壁により前記接着剤の内の少なくとも１つの前記第一導電性粒子の位置が前記第一位置限定溝に制限され、
且つ前記チップは前記第一位置限定溝中に位置する前記第一導電性粒子を介して前記第一電極及び前記基板の第一導電パッドに電気的に接続されることを特徴とするチップパッケージ。
【請求項２】
前記チップは前記表面に設置されると共に前記表面に露出される第二電極を更に備え、
前記第二電極は第二位置限定溝及び前記第二位置限定溝周辺に位置する第二位置限定壁を有し、
前記第二位置限定壁は前記接着剤の第二導電性粒子の直径以下である第二高さを有し、
前記第二位置限定壁により前記接着剤の前記第二導電性粒子が前記第二位置限定溝に制限され、
且つ前記チップは前記第二位置限定溝中に位置される前記第二導電性粒子を介して前記第二電極及び前記基板の第二導電パッドに電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項３】
前記表面は前記第一電極が設置される高い表面及び前記第二電極が設置される低い表面を含み、
前記第一電極の第一露出面と前記第二電極の第二露出面との間は高低差を有し、
前記高低差は前記第一導電性粒子の前記直径以下であることを特徴とする請求項２に記載のチップパッケージ。
【請求項４】
前記高低差は前記第一導電性粒子の前記直径より短いことを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージ。
【請求項５】
前記高低差は０μｍ乃至８μｍの間の範囲であることを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージ。
【請求項６】
前記第一電極は前記第一位置限定壁が設けられる第一露出面を有することを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項７】
前記第一位置限定壁は前記第一位置限定溝周辺に周設される複数の第一リブ部を備え、隣接する前記第一リブ部間は第一切欠き部を有することを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ。
【請求項８】
前記第二電極は前記第二位置限定壁が設けられる第二露出面を有することを特徴とする請求項２に記載のチップパッケージ。
【請求項９】
前記第二位置限定壁は前記第二位置限定溝周辺に周設される複数の第二リブ部を備え、
隣接する前記第二リブ部間は第二切欠き部を有することを特徴とする請求項２に記載のチップパッケージ。
【請求項１０】
表面を有する本体と、
前記表面に設置されると共に前記表面に露出され、第一位置限定溝及び前記第一位置限定溝周辺に位置される第一位置限定壁を有し、前記第一位置限定壁は接着剤中の導電性粒子の直径以下の大きさである第一高さを有し、前記第一位置限定壁は前記接着剤中の少なくとも１つの前記導電性粒子の位置を制限して前記第一位置限定溝に限定するために用いられる第一電極と、を備えることを特徴とするチップ。
【請求項１１】
前記表面に設置されると共に前記表面に露出される第二電極を更に備え、
前記第二電極は第二位置限定溝及び前記第二位置限定溝周辺に位置される第二位置限定壁を有し、
前記第二位置限定壁は前記接着剤の前記導電性粒子の前記直径以下である第二高さを有し、
前記第二位置限定壁は前記接着剤の前記導電性粒子の位置を前記第二位置限定溝に制限するために用いられることを特徴とする請求項１０に記載のチップ。
【請求項１２】
前記表面は前記第一電極が設置される高い表面及び前記第二電極が設置される低い表面を含み、
前記第一電極の第一露出面と前記第二電極の第二露出面との間は前記導電性粒子の前記直径以下である高低差を有することを特徴とする請求項１１に記載のチップ。
【請求項１３】
前記高低差は前記導電性粒子の前記直径より短いことを特徴とする請求項１２に記載のチップ。
【請求項１４】
前記高低差は０μｍ乃至８μｍの間の範囲であることを特徴とする請求項１２に記載のチップ。
【請求項１５】
前記第一電極は前記第一位置限定壁が設置される第一露出面を有することを特徴とする請求項１０に記載のチップ。
【請求項１６】
前記第一位置限定壁は前記第一位置限定溝周辺に周設される複数の第一リブ部を備え、
隣接する前記第一リブ部間は第一切欠き部を有することを特徴とする請求項１０に記載のチップ。
【請求項１７】
前記第二電極は前記第二位置限定壁が設置される第二露出面を有することを特徴とする請求項１１に記載のチップ。
【請求項１８】
前記第二位置限定壁は前記第二位置限定溝周辺に周設される複数の第二リブ部を備え、隣接する前記第二リブ部間は第二切欠き部を有することを特徴とする請求項１１に記載のチップ。
【請求項１９】
表面を有する本体と、
前記表面に露出され、位置限定溝及び前記位置限定溝周辺に位置する位置限定壁を有し、
前記位置限定壁は少なくとも１つの導電性粒子の位置を制限して前記位置限定溝に限定させるために用いられる電極を備えることを特徴とするチップ。
【請求項２０】
前記位置限定壁は前記位置限定溝周辺に周設される複数のリブ部を備え、
隣接する前記リブ部間は切欠き部を有することを特徴とする請求項１９に記載のチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップパッケージ及びチップに関し、更に詳しくは、微細発光ダイオードに適用されるパッケージ及びチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術では、複数の導電性粒子を有する導電性接着剤により、チップと基板とを電気的に接続させている。
前記チップの体積が徐々に微小化される時勢において、前記チップの複数の電極も接合面積が縮小される流れにある。
なお、従来技術に関しては、例えば特許文献１などに記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2018-074155号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記チップ及び前記基板の圧接プロセスにおいて、これら前記導電性粒子を有する前記導電性接着剤がプロセス環境によって流動性を得てしまい、このためにこれら前記導電性粒子が前記導電性接着剤の樹脂の流れに従って流動してしまうという課題があった。
前記チップのこれら前記電極の接合面積が縮小しているため、前記樹脂が流動しやすくなって、これら前記導電性粒子が前記チップの前記電極と前記基板の導電パッドとの間に位置を限定されなくなり、前記樹脂が硬化した後に、前記チップが前記基板と電気的に接続されなくなる。
特に、前記チップが微細発光ダイオードである場合、前記発光ダイオードの電極端が前記基板に電気的に接続されなくなる現象が頻発していた。
【０００５】
そこで、本発明者は、上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明を提案するに到った。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、チップパッケージ及びそのチップを提供することを主目的とする。つまり、微細チップの電気的接続に適用され、特に微細発光ダイオードの電気的接続に適用されるチップパッケージ及びチップを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のチップパッケージは、基板と、チップと、接着剤とを備え、前記チップは本体及び第一電極を含む。
前記本体は表面を有し、前記第一電極は前記表面に設置されると共に前記表面に露出される。
前記第一電極は第一位置限定溝及び前記第一位置限定溝周辺に位置される第一位置限定壁を有し、前記第一位置限定壁は第一高さを有する。
前記接着剤は前記基板と前記チップとの間に設けられ、前記第一位置限定壁の前記第一高さは前記接着剤中の第一導電性粒子の直径以下である。
前記第一位置限定壁により前記接着剤中の少なくとも１つの第一導電性粒子が前記第一位置限定溝に制限され、且つ前記チップが前記第一位置限定溝中に位置される第一導電性粒子を介して前記第一電極及び前記基板の第一導電パッドに電気的に接続される。
【０００８】
また、本発明のチップは、本体及び第一電極を備える。
前記本体は表面を有し、前記第一電極は前記表面に設置されると共に前記表面に露出される。
前記第一電極は第一位置限定溝及び前記第一位置限定溝周辺に位置する第一位置限定壁を有し、前記第一位置限定壁は接着剤中の導電性粒子の直径以下である第一高さを有する。
前記第一位置限定壁は、前記接着剤中の少なくとも１つの導電性粒子の位置を制限して前記第一位置限定溝に限定するために用いられる。
【０００９】
また、本発明に係るチップは、本体及び電極を備える。
前記本体は表面を有し、前記電極は前記表面に露出される。
前記電極は位置限定溝及び前記位置限定溝周辺に位置する位置限定壁を有し、前記位置限定壁は少なくとも１つの導電性粒子の位置を制限して前記位置限定溝に限定するために用いられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、前記第一電極の前記第一位置限定壁により前記接着剤中の少なくとも１つの導電性粒子の位置を前記第一位置限定溝に制限し、前記チップが前記基板に圧接される際に、前記接着剤が圧迫されることにより前記第一導電性粒子が流動して変位（移動）しないようにする。また、前記チップが前記第一位置限定溝中に位置する前記第一導電性粒子を介して前記第一電極及び前記基板の前記第一導電パッドに電気的に接続されるようにする。
本発明は、前記チップが前記基板に電気的に接続不能になることを回避するもので、特に微細発光ダイオードの電気的接続に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップパッケージを示す断面図である。
【図２】本発明のチップを示す底面図である。
【図３】本発明のチップを示す底面図である。
【図４】本発明のチップが基板に圧着されていない状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係るチップパッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、各実施の形態により、この発明が限定されるものではない。
【実施例】
【００１３】
本発明に係るチップパッケージは、基板１００と、チップ２００と、接着剤３００とを少なくとも備える（図１参照）。
本実施形態の図面では、前記チップ２００として発光ダイオード（Light-emitting diode、LED）を例に説明するが、但し本発明はこれに限られない。
【００１４】
本実施形態では、前記基板１００は第一導電パッド１１０及び第二導電パッド１２０を有する（図１参照）。
また、前記チップ２００は、本体２１０と、第一電極２２０と、第二電極２３０とを備える（図１及び図２参照）。
前記本体２１０は表面２１１を有し、前記第一電極２２０及び前記第二電極２３０は前記表面２１１にそれぞれ設置されると共に前記表面２１１にそれぞれ露出される。
前記第一電極２２０は第一露出面２２０ａと、第一位置限定溝２２１と、前記第一位置限定溝２２１周辺に位置される第一位置限定壁２２２とを有する。
前記第二電極２３０は第二露出面２３０ａと、第二位置限定溝２３１と、前記第二位置限定溝２３１周辺に位置される第二位置限定壁２３２とを有する。
【００１５】
図１及び図２に示すように、前記第一位置限定壁２２２及び前記第二位置限定壁２３２の材料は高分子材料、金属材料、または非金属材料から選択される。
また、前記第一位置限定壁２２２及び前記第二位置限定壁２３２と、前記第一電極２２０及び前記第二電極２３０とが同じ金属材料である場合、エッチングプロセス中に金属層のエッチングが行われて前記第一電極２２０、前記第二電極２３０、前記第一位置限定壁２２２、及び前記第二位置限定壁２３２が形成される。
前記第一位置限定壁２２２及び前記第二位置限定壁２３２と、前記第一電極２２０及び前記第二電極２３０とが異なる材料である場合、エッチングプロセス中に金属層のエッチングが行われて前記第一電極２２０及び前記第二電極２３０が形成される前後に、電気めっきや印刷等のプロセスにより前記第一位置限定壁２２２及び前記第二位置限定壁２３２が形成される。
または、異なる実施形態においては、フォトレジスト材料層がパターン化される（露光、現像等のプロセス）ことにより、前記第一位置限定壁２２２及び前記第二位置限定壁２３２が形成される。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態では、前記表面２１１は前記第一電極２２０が設置される高い表面２１１ａ及び前記第二電極２３０が設置される低い表面２１１ｂを含む。
前記第一電極２２０の前記第一露出面２２０ａと前記第二電極２３０の前記第二露出面２３０ａとの間には高低差Ｘを有し、前記高低差Ｘは０μｍ乃至８μｍの間の範囲である。
または、異なる実施形態においては、前記高低差Ｘは０.１μｍ乃至８μｍの間の範囲である。
【００１７】
なお、前記第一位置限定壁２２２は前記第一電極２２０の前記第一露出面２２０ａに設置され、前記第一位置限定壁２２２は第一高さＨ１を有する。
前記第二位置限定壁２３２は前記第二電極２３０の前記第二露出面２３０ａに設置され、前記第二位置限定壁２３２は第二高さＨ２を有する（図１及び図２参照）。
【００１８】
図３に示すように、他の実施形態では、前記第一位置限定壁２２２は前記第一位置限定溝２２１周辺に周設される複数の第一リブ部２２２ａを備え、隣接する前記第一リブ部２２２ａ間には第一切欠き部２２２ｂを有する。
前記第二位置限定壁２３２は前記第二位置限定溝２３１周辺に周設される複数の第二リブ部２３２ａを備え、隣接する前記第二リブ部２３２ａ間には第二切欠き部２３２ｂを有する。
【００１９】
図１及び図４に示すように、前記接着剤３００は前記基板１００と前記チップ２００との間に設けられる。
本実施形態では、前記接着剤３００は異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、ACF）から選択され、前記接着剤３００は樹脂及び複数の導電性粒子が混合されることにより合成される。
【００２０】
図４に示すように、本実施形態では、前記チップ２００及び前記基板１００の圧接前には前記接着剤３００が薄膜形態を呈し、機械工具１０により前記チップ２００及び前記基板１００が熱間圧接されると、前記チップ２００が前記接着剤３００に圧着され、且つ熱加工環境において前記接着剤３００が流動性を有する。
前記第一位置限定壁２２２により前記接着剤３００中の少なくとも１つの第一導電性粒子３１０の位置が前記第一位置限定溝２２１に制限され、前記第二位置限定壁２３２により、前記接着剤３００中の少なくとも１つの第二導電性粒子３２０の位置が前記第二位置限定溝２３１に制限される。
前記第一導電性粒子３１０は直径Ｄ１を有し、前記第二導電性粒子３２０は直径Ｄ２を有する。
【００２１】
さらに、図１及び図４に示すように、本実施形態では、前記第一位置限定壁２２２の前記第一高さＨ１は前記接着剤３００中の前記第一導電性粒子３１０の前記直径Ｄ１以下である。
好ましくは、前記第一電極２２０の前記第一露出面２２０ａと前記第二電極２３０の前記第二露出面２３０ａとの間の前記高低差Ｘが前記第一導電性粒子３１０の前記直径Ｄ１以下である。
より好ましくは、前記高低差Ｘが前記第一導電性粒子３１０の前記直径Ｄ１より短い。
【００２２】
図１及び図４に示すように、本実施形態では、前記第二位置限定壁２３２の前記第二高さＨ２が前記接着剤３００中の前記第二導電性粒子３２０の前記直径Ｄ２以下である。
【００２３】
図１及び図４を参照する。前記チップ２００及び前記基板１００が圧接される際に、前記チップ２００が前記第一位置限定壁２２２により前記第一導電性粒子３１０の位置を前記第一位置限定溝２２１に制限し、前記第二位置限定壁２３２により前記第二導電性粒子３２０の位置を前記第二位置限定溝２３１に制限する。
これにより、前記第一導電性粒子３１０及び前記第二導電性粒子３２０が流動性を有する前記接着剤３００に連動して流動することがなくなり、前記チップ２００が前記第一位置限定溝２２１中に位置する前記第一導電性粒子３１０を介して前記チップ２００の前記第一電極２２０及び前記基板１００の前記第一導電パッド１１０に電気的に接続され、且つ前記チップ２００が前記第二位置限定溝２３１中に位置される前記第二導電性粒子３２０を介して前記第二電極２３０及び前記基板１００の前記第二導電パッド１２０に電気的に接続される。
【００２４】
さらに、図１、図３及び図４に示すように、隣接する前記第一リブ部２２２ａ間には前記第一切欠き部２２２ｂを有し、隣接する前記第二リブ部２３２ａ間には前記第二切欠き部２３２ｂを有する。
このため、前記チップ２００及び前記基板１００が圧接される際に、前記チップ２００が流動性を有する前記接着剤３００を圧迫し、前記第一導電性粒子３１０と前記第一電極２２０との間に位置する前記接着剤３００の前記樹脂が前記第一切欠き部２２２ｂから前記第一位置限定溝２２１に絞り出され、前記第二導電性粒子３２０と前記第二電極２３０との間に位置される前記接着剤３００の前記樹脂が前記第二切欠き部２３２ｂから前記第二位置限定溝２３１に絞り出される。
こうして、前記第一位置限定溝２２１中及び前記第二位置限定溝２３１に位置する前記樹脂が前記チップ２００と前記基板１００との圧接に対する抵抗力となって、前記チップ２００が傾斜してしまう事態が回避される。
【００２５】
本発明は、前記第一電極２２０の前記第一位置限定壁２２２により前記接着剤３００中の少なくとも１つの第一導電性粒子３１０の位置が制限され、前記第二電極２３０の前記第二位置限定壁２３２により前記接着剤３００中の少なくとも１つの第二導電性粒子３２０の位置が制限されることにより、前記チップ２００が前記基板１００に圧接される際に、前記第一導電性粒子３１０及び前記第二導電性粒子３２０が前記接着剤３００により圧迫されて流動して変位（移動）することがなくなる。
これにより、前記第一導電性粒子３１０が前記第一電極２２０から解離することが回避され、或いは前記第二導電性粒子３２０が前記第二電極２３０から解離することが回避される。
前記チップ２００が、前記第一位置限定溝２２１中に位置を限定される少なくとも１つの第一導電性粒子３１０及び前記第二位置限定溝２３１中に位置を限定される少なくとも１つの第二導電性粒子３２０を介して、前記基板１００に電気的に接続される。
【００２６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００２７】
１０      機械工具
１００    基板
１１０    第一導電パッド
１２０    第二導電パッド
２００    チップ
２１０    本体
２１１    表面
２１１ａ  高い表面
２１１ｂ  低い表面
２２０    第一電極
２２０ａ  第一露出面
２２１    第一位置限定溝
２２２    第一位置限定壁
２２２ａ  第一リブ部
２２２ｂ  第一切欠き部
２３０    第二電極
２３０ａ  第二露出面
２３１    第二位置限定溝
２３２    第二位置限定壁
２３２ａ  第二リブ部
２３２ｂ  第二切欠き部
３００    接着剤
３１０    第一導電性粒子
３２０    第二導電性粒子
Ｘ        高低差
Ｄ１      直径
Ｄ２      直径
Ｈ１      第一高さ
Ｈ２      第二高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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