(57)【要約】【課題】電子部品の放熱性を向上することができる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置１は、配線基板２５の第一面２５ａ上に、発熱量が大きい第一の電子部品２１と、第一の電子部品２１より発熱量が小さい第二の電子部品２２が実装され、第一、第二の電子部品２１、２２および配線基板２５を覆う樹脂１０とを備える。第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1よりも大きい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一面に導体配線が形成された配線基板と、
前記配線基板の前記第一面上に実装され、発熱量が大きい第一の電子部品と、
前記配線基板の前記第一面上に実装され、前記第一の電子部品より発熱量が小さい第二の電子部品と、
前記第一の電子部品、前記第二の電子部品および前記配線基板の前記第一面および前記配線基板の前記第一面に対向する第二面を覆う樹脂とを備え、
前記第一の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離が、前記第二の電子部品直上の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第一面との距離よりも大きい、電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記第一の電子部品直上の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第一面との距離が、前記第二の電子部品直上の前記樹脂の前記外表面と前記配線基板の前記第一面との距離と同じである、電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記第二の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離が、前記第一の電子部品直下の前記樹脂の前記外表面と前記配線基板の前記第二面との距離よりも小さい、電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記第一の電子部品直上の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第一面との距離が、前記第二の電子部品直上の前記樹脂の前記外表面と前記配線基板の前記第一面との距離よりも大きい、電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置において、
前記第二の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離が、前記第一の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離よりも小さい、電子制御装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記配線基板は、前記第一面と前記第二面とを熱結合するビアを有する、電子制御装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記配線基板は、内層導体を有する多層積層基板であり、
前記内層導体の厚さは、前記配線基板の前記第一面に形成された前記導体配線より厚い、電子制御装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記第一の電子部品は、半導体素子と、前記半導体素子に熱結合したヒートスプレッダと、封止部材とを有し、
前記ヒートスプレッダの前記半導体素子と反対側の一面は、前記封止部材から露出している、電子制御装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電子制御装置において、
前記ヒートスプレッダと前記配線基板の前記導体配線とを熱結合する熱伝導材を、さらに備える、電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置において、
前記配線基板は、前記第一面と前記第二面とを熱結合するビアを有し、
前記配線基板は、前記配線基板の前記第一面に形成される前記導体配線より厚い内層導体を有する多層積層基板であり、
前記第二の電子部品と前記配線基板の前記導体配線とを熱結合する熱伝導材とを、さらに備える、電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１および請求項３から請求項１０までのいずれか一項に記載の電子制御装置において、
前記第一の電子部品直上の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第一面との距離が、前記第一の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離より小さい、電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車や建設機械の燃費向上や高精度制御のため、電子制御装置に対し、エンジン等のアクチュエータに直接搭載される機電一体化が求められている。機電一体化の場合、電子制御装置の搭載場所が限られるため小型化が必要とされ、小型化に伴い、電子部品の発熱密度が増加するため、高放熱化が必要とされる。
【０００３】
このような用途に適用可能な電子制御装置として、複数の配線層およびスルーホールを有する配線基板上に電子部品を実装し、金属ベースで支持すると共に、金属ベースと配線基板とを熱硬化性樹脂により封止した構造が知られている。この構造では、スルーホール内にも樹脂を充填することで、熱応力に対するスルーホールの耐久性が向上し、長寿命化を図ることができると記載されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４７０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１には、電子部品の放熱性を向上するための封止樹脂の構造に関する記載は無い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様による電子制御装置は、第一面に導体配線が形成された配線基板と、前記配線基板の前記第一面上に実装され、発熱量が大きい第一の電子部品と、前記配線基板の前記第一面上に実装され、前記第一の電子部品より発熱量が小さい第二の電子部品と、前記第一の電子部品、前記第二の電子部品および前記配線基板の前記第一面および前記配線基板の前記第一面に対向する第二面を覆う樹脂とを備え、前記第一の電子部品直下の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第二面との距離が、前記第二の電子部品直上の前記樹脂の外表面と前記配線基板の前記第一面との距離よりも大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による電子制御装置の第１の実施形態の断面図。
【図２】図１に示す電子制御装置の第一の電子部品および第二の電子部品周縁部の拡大図。
【図３】図１に示す配線基板のビア形成領域の拡大図。
【図４】比較例１の電子制御装置の断面図であり、本発明の第１の実施形態の図２に対応する図。
【図５】比較例１と本発明の第１の実施形態についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量温度低下量を示す図。
【図６】本発明による電子制御装置の第２の実施形態を示し、第１の実施形態の図２に対応する断面図。
【図７】比較例１と実施例２についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量温度低下量を示す図。
【図８】本本発明による電子制御装置の第３の実施形態を示し、第１の実施形態の図２に対応する断面図。
【図９】比較例１と実施例３についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量温度低下量を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
同一あるいは同様な機能を有する構成要素が複数ある場合には、同一の符号に異なる添字を付して説明する場合がある。ただし、これらの複数の構成要素を区別する必要がない場合には、添字を省略して説明する場合がある。
【００１０】
−第１の実施形態−
図１〜図３を参照して、本発明の電子制御装置の第１の実施形態を説明する。
図１は、本発明による電子制御装置の第１の実施形態の断面図である。
電子制御装置１は、電子部品構成体２０と、電子部品構成体２０全面を封止する樹脂１０とを備えている。
電子部品構成体２０は、配線基板２５と、第一の電子部品２１と、第二の電子部品２２と、第三の電子部品２３と、コネクタ４１とを備えている。
配線基板２５は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等により形成され、第一面２５ａおよび第二面２５ｂの表面を有しており、第一面２５ａおよび第二面２５ｂには、それぞれ、導体配線２６ａ、２６ｂ（図１、図２には図示せず。図３参照）が形成されている。
【００１１】
第一の電子部品２１は、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の発熱量の大きい電子部品である。第二、第三の電子部品２２、２３は、第一の電子部品２１より発熱量が小さい、能動素子または受動素子等の電子部品である。
第一の電子部品２１および第二の電子部品２２は、導電材５１により配線基板２５の第一面２５ａの導体配線２６ａに電気的に接続されている。第三の電子部品２３は、導電材５１により配線基板２５の第二面２５ｂの導体配線２６ｂに電気的に接続されている。導電材５１は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の鉛を含まないはんだや銀ペースト等の導電樹脂により形成されている。
【００１２】
配線基板２５の第一の電子部品２１に対向する領域には、複数のビア３３が形成されている。ビア３３は、配線基板２５を厚さ方向に貫通する貫通孔の内面にめっき膜を形成したり、貫通孔内に導電材を充填したりすることにより形成され、配線基板２５の導体配線２６ａ、２６ｂを熱伝導可能に結合、換言すれば、熱結合するものである。
【００１３】
コネクタ４１は、複数のコネクタ端子４１ａと、インサート成型または係合等によりコネクタ端子４１ａを一体的に固定するハウジング部４１ｂを備えている。ハウジング部４１ｂは、例えば、ポリブチレンテレフタレート（PBT）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）等により形成される。コネクタ４１の各コネクタ端子４１ａは、配線基板２５のスルーホール内（図示せず）を挿通され、配線基板２５の導体配線２６ａ、２６ｂに不図示のはんだ等の接合材により接続される。
【００１４】
樹脂１０は、第一の電子部品２１、第二、第三の電子部品２２、２３、配線基板２５、コネクタ端子４１ａの一部である配線基板２５とハウジング部４１ｂ間の部分を外部から封止するように覆う。これにより、電子制御装置１の耐熱性、防水性、耐塩水性などの信頼性が確保される。樹脂１０により、第一の電子部品２１、第二、第三の電子部品２２、２３、コネクタ端子４１ａと配線基板２５とを接続する導電材５１の熱ひずみが低減され、温度サイクル性などの信頼性が確保される。また、樹脂１０は、第一の電子部品２１等から発生される熱の放熱性に大きな影響を有する。本発明は、後述するように、樹脂１０による放熱効果を利用して第一の電子部品２１の放熱性を向上するようにしたものである。樹脂１０の材料としては、例えば、エポキシ系、フェノール系、ウレタン系、不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂が好適である。しかし、これらの樹脂材料は一例であって、他の樹脂材料を用いてもよい。
【００１５】
図２は、図１に示す電子制御装置の第一の電子部品および第二の電子部品周縁部の拡大図である。なお、図２は、図１の上下を反転した状態で示されている。
第一の電子部品２１は、半導体素子２１ａと、半導体素子２１ａに熱結合されたヒートスプレッダ２１ｂと、半導体素子２１ａおよびヒートスプレッダ２１ｂを封止する封止部材２１ｄと、半導体素子２１ａに接続され、封止部材２１ｄの外部に延出された複数のリード端子２１ｃとを備えている。ヒートスプレッダ２１ｂの半導体素子２１ａと反対側の一面は、封止部材２１ｄから露出している。
【００１６】
このヒートスプレッダ２１ｂの封止部材２１ｄから露出する一面と配線基板２５の第一面２５ａとの間に、熱伝導材５２が介在されている。熱伝導材５２は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の鉛を含まないはんだや銀ペースト等の導電樹脂により形成されている。熱伝導材５２は、ヒートスプレッダ２１ｂの一面とビア３３とを熱伝導可能に結合、換言すれば、熱結合する。これにより、第一の半導体素子２１ａから発生された熱はヒートスプレッダ２１ｂを介して配線基板２５の第一面２５ａ側に伝導される。また、配線基板２５の第一面２５ａ側に伝導された熱は、ビア３３を介して配線基板２５の第二面２５ｂ側に伝導される。
【００１７】
配線基板２５の第一面２５ａ側に伝達された熱は、主に、第一の電子部品２１が実装された側に形成された樹脂１０ａを介して、外部に放出される。配線基板２５の第二面２５ｂ側に伝達された熱は、主に、第一の電子部品２１が実装された側と反対側に形成された樹脂１０ｂを介して、外部に放出される。
【００１８】
本発明の第１の実施形態では、図２に示されるように、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1よりも大きく形成されている。この構成により、後述する各実施例に示すように、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1と同一もしくはそれ以下の構造に比し、放熱性を大きくするようにしたものである。
【００１９】
図３は、図１に示す配線基板のビア形成領域の拡大断面図である。
配線基板２５は、内層導体３１ａ、３１ｂが形成されたコア材３１の上下各面にプリプレグ３２ａ、３２ｂを接着して形成される。プリプレグ３２ａ、３２ｂの外表面には、それぞれ、導体配線２６ａ、２６ｂが形成されている。内層導体３１ａ、３１ｂは、導体配線２６ａ、２６ｂより厚く形成されている。内層導体３１ａ、３１ｂは、ビア３３を形成する領域には形成されていない。内層導体３１ａ、３１ｂが形成されていない領域において、コア材３１およびプリプレグ３２ａ、３２ｂを貫通する複数の貫通孔を、ドリル等により形成し、各貫通孔の内面に銅等のめっき層を形成するか、もしくは各貫通孔内に導電材を充填してビア３３を形成する。
【００２０】
第一の電子部品２１が発した熱は、配線基板２５の第一面２５ａ、ビア３３を介して内層導体３１ａ、３１ｂに伝達され、内層導体３１ａ、３１ｂにより、配線基板２５の面方向に効率よく伝達される。そして、配線基板２５の第一面２５ａおよび第二面２５ｂから樹脂１０ａ、１０ｂに伝達される。
このため、内層導体３１ａ、３１ｂの厚さを厚くすると、放熱性を向上することができる。内層導体３１ａ、３１ｂの厚さを、配線基板２５の外表面に形成された導体配線２６ａ、２６ｂの厚さより大きくすることで、安価で放熱性の良い配線基板２５を得ることができる。また、ビア３３の数を多くすると、放熱性を向上することができる。
次に、図１に図示された電子制御装置１を製造する方法を示す。
【００２１】
予め、導体配線２６ａ、２６ｂ、ビア３３および内層導体３１ａ、３１ｂを有する配線基板２５を形成しておく。
配線基板２５を形成するには、配線基板２５の第一面２５ａに形成された導体配線２６ａの接続パッド（図示せず）上に導電材５１、熱伝導材５２を供給する。そして、導電材５１上に第一の電子部品２１および第二の電子部品２２を搭載する。第一の電子部品２１は、ヒートスプレッダ２１ｂが熱伝導材５２に接触するように搭載する。導電材５１と熱伝導材５２は、同じ材料であってもよい。この状態でリフロー等により、導電材５１および熱伝導材５２を溶融、凝固して、第一の電子部品２１、第二の電子部品２２を、導体配線２６ａに電気的に接続する。配線基板２５の第二面２５ｂ側においても、同様な工程を行い、第三の電子部品２３を導電材５１により導体配線２６ｂに電気的に接続する。
【００２２】
次に、コネクタ４１の各コネクタ端子４１ａの一端を、配線基板２５のスルーホール内を挿通し、配線基板２５の導体配線２６ａ、２６ｂに不図示のはんだ等の接合材により接続する。このようにして、配線基板２５と、第一の電子部品２１と、第二の電子部品２２と、第三の電子部品２３と、コネクタ４１とを有する電子部品構成体２０を形成する。
この後、電子部品構成体２０を金型内に収容し、金型内部に流動性を有する樹脂組成物を注入し、電子部品構成体２０全体を封止する樹脂１０を成型により形成する。
このような工程により、図１に示す電子制御装置１が作製される。
【００２３】
［実施例１］
第一の電子部品２１にはリード形状の端子を備えたＡＳＩＣを用い、第二の電子部品２２には１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチップ抵抗を用いた。導電材５１、熱伝導材５２にはＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕからなる鉛を含まないはんだを用いた。リード端子２１ｃ、第二の電子部品２２を、導電材５１により配線基板２５の第一面２５ａに電気的に接続した。また、第一の電子部品２１のヒートスプレッダ２１ｂとビア３３とを熱伝導材５２により熱結合した。ヒートスプレッダ２１ｂの面積は８ｍｍ角、第一の電子部品２１の封止部材２１ｄの面積は１４ｍｍ角である。配線基板２５は７６ｍｍ角、厚さ１．６ｍｍ、４層配線の多層配線基板を用いた。
【００２４】
ヒートスプレッダ２１ｂ直下の配線基板２５には、ビア３３が形成されている。樹脂１０は、８０ｍｍ角であり、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2を１０ｍｍとし、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1を３ｍｍとした。
【００２５】
上記実施例１とは別に比較例１の電子制御装置を作製した。
図４は、比較例１の電子制御装置の断面図であり、本発明の第１の実施形態の図２に対応する図である。
比較例１の電子制御装置１Ｒは、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1よりも小さく形成されている。
比較例１として、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2（以下、単に「距離Ｌ2」ということもある）を３ｍｍとし、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1（以下、単に「距離Ｌ1」ということもある）を１０ｍｍとした。
【００２６】
また、実施例１の電子制御装置１および比較例１の電子制御装置１Ｒとは別に、規準品を作製した。規準品は、距離Ｌ2が３ｍｍ、距離Ｌ1が３ｍｍとし、その他の構成は、実施例１の電子制御装置１と同じものである。
【００２７】
図５は、比較例１と本発明の第１の実施形態についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量を示す図である。
実施例１の電子制御装置１、比較例１の電子制御装置１Ｒおよび規準品について、半導体素子２１ａを３Ｗ発熱させた場合の半導体素子２１ａの温度を計測した。計測は、１０５℃の空気が無風状態（風速０m/s）にある風洞内に電子制御装置１、１Ｒおよび規準品を配置して行った。
【００２８】
図５に示すように、実施例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」は、４℃程度である。また、比較例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」は、２℃程度である。従って、実施例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」は、比較例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」よりも２℃程度大きい。これにより、第１の実施形態の電子制御装置１は、比較例１の電子制御装置１Ｒよりも半導体素子２１ａが発する熱の放熱性能が大きく、電子制御装置１の温度上昇を抑制することが可能であることが確認された。
【００２９】
なお、第１の実施形態では、図１、図２に図示されるように、樹脂１０ａの外表面１１ａが平坦である、すなわち、配線基板２５の第一面２５ａ上に形成される樹脂１０ａの厚さが全面において均一である構造として例示した。換言すれば、第一の電子部品２１直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離は、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離と同じＬ1である。しかし、樹脂１０ａは、空気よりも熱伝導率が大きいので、樹脂１０ａの厚さを大きくするほど、第一の電子部品２が発する熱の放熱性は向上する。このため、第一の電子部品２１直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離を、距離Ｌ1より大きくしてもよい。すなわち、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ１よりも大きい構造であれば、放熱性がよく、かつ、樹脂１０ａの量を低減可能な電子制御装置１を得ることができる。
【００３０】
本発明の第１の実施形態によれば、下記の効果を奏する。
（１）電子制御装置１は、配線基板２５の第一面２５ａ上に、発熱量が大きい第一の電子部品２１と、第一の電子部品２１より発熱量が小さい第二の電子部品２２が実装され、第一、第二の電子部品２１、２２および配線基板２５を覆う樹脂１０とを備える。第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1よりも大きい。このため、第一の電子部品２１が発する熱の放熱性を向上することができ、かつ、樹脂１０ａの量を低減することができる。
【００３１】
第１の実施形態の電子制御装置１は、放熱性を向上することができるため、放熱フィン等の冷却部を有する放熱板あるいは放熱用ケース等を用いない電子制御装置１とすることが可能である。放熱板や放熱用ケースを用いない電子制御装置１とすれば、小型化および低コスト化を図ることが可能である。但し、本発明は、放熱板または放熱用ケース等を用いない電子制御装置１に限られるものではなく、放熱板または放熱用ケース等を備える電子制御装置１もまた本発明に含まれるものである。
【００３２】
なお、上記において、配線基板２５の第一面２５ａを覆う樹脂１０ａの厚さは、第一の電子部品２１直上を覆う領域と、第二の電子部品２２直上を覆う領域とにおいて、同一とすることができる。要するに、配線基板２５の第一面２５ａを覆う樹脂１０ａの外表面１１ａを平坦にすることができる。これにより、配線基板２５の変形を抑制し、生産効率を向上することができる。
【００３３】
（２）配線基板２５は、第一面２５ａと第二面２５ｂとを熱結合するビア３３を有する。このため、配線基板２５の第一面２５ａ側から第二面２５ｂ側への熱伝導性が向上し、放熱性を一層、向上することができる。
【００３４】
（３）配線基板２５は、内層導体３１ａ、３１ｂを有する多層積層基板であり、内層導体３１ａ、３１ｂの厚さは、配線基板２５の第一面に形成された導体配線２６ａ、２６ｂより厚い。内層導体３１ａ、３１ｂが厚いので、第一の電子部品２１が発する熱が内層導体３１ａ、３１ｂを介して、配線基板２５の面方向に効率よく伝導され、放熱性が向上する。
【００３５】
（４）第一の電子部品２１は、半導体素子２１ａと、半導体素子２１ａに熱結合したヒートスプレッダ２１ｂと、封止部材２１ｄとを有し、ヒートスプレッダ２１ｂの半導体素子２１ａと反対側の一面は、封止部材２１ｄから露出している。このため、半導体素子２１ａが発する熱をヒートスプレッダ２１ｂから効率的に放熱することができる。
【００３６】
（５）ヒートスプレッダ２１ｂと配線基板２５の導体配線２６ａ、２６ｂとを熱結合する熱伝導材５２を、さらに備える。このため、第一の電子部品２１が発する熱が、熱伝導材５２から配線基板２５に効率よく伝達され、放熱性を向上することができる。
【００３７】
−第２の実施形態−
図６は、本発明による電子制御装置の第２の実施形態を示し、第１の実施形態の図２に対応する断面図である。
第２の実施形態では、第二の電子部品２２直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｃと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ3（以下、単に「距離Ｌ3」ということもある）が、第一の電子部品２１直下の樹脂１０ｂの外表面１１ｂと配線基板２５の第二面２５ｂとの距離Ｌ2よりも、よりも小さい。
【００３８】
第二の電子部品２２は、第一の電子部品２１よりも発熱量が小さいので、第二の電子部品２２が実装された領域付近の放熱量を低下する構造とすることができる。第二の電子部品２２直下の配線基板２５の第二面２５ｂを覆う領域の樹脂１０ｂの厚さを第一の電子部品２１直下の配線基板２５の第二面２５ｂを覆う領域の樹脂１０ｂの厚さより小さくすることにより、樹脂１０ｂの量を低減し、コストを低減することが可能である。
【００３９】
［実施例２］
図６に図示されるように、距離Ｌ3が距離Ｌ2よりも小さく、その他は、実施例１と同じ構成の実施例２の電子制御装置１Ａを作製した。
そして、実施例１に記載した条件で、規準品に対する実施例２と比較例１の温度低下量を比較した。
【００４０】
図７は、比較例１と実施例２についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量温度低下量を示す図である。
図７に示されるように、実施例２の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」は、比較例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」よりも２℃程度大きい。つまり、実施例２についても、実施例１と同様な高放熱性を有することが確認された。
第２の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。従って、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様な効果（１）〜（５）を奏する。
【００４１】
−第３の実施形態−
図８は、本発明による電子制御装置１Ｂの第３の実施形態を示し、第１の実施形態の図２に対応する断面図である。
第３の実施形態では、第２の実施形態の構造に加え、第一の電子部品２１直上の樹脂１０ａの外表面１１ｄと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ4（以下、単に「距離Ｌ4」ということもある）が、第二の電子部品２２直上の樹脂１０ａの外表面１１ａと配線基板２５の第一面２５ａとの距離Ｌ1よりも大きく形成されている。
つまり、第３の実施形態では、距離Ｌ3が、距離Ｌ2よりも小さく、かつ、距離Ｌ4が距離Ｌ1よりも大きい。
【００４２】
第１の実施形態において説明した通り、第一の電子部品２１直上に形成する領域の樹脂１０ａの厚さが厚いほど、第一の電子部品２１が発する熱の放熱性は向上する。第一の電子部品２１は発熱量が大きいので、第一の電子部品２１直上領域に形成する樹脂１０ａの厚さも大きくすることで、一層、放熱性を向上し、かつ、樹脂１０ａの量を低減し、コストを低減することが可能である。
【００４３】
［実施例３］
図８に図示されるように、距離Ｌ4が距離Ｌ1よりも大きく、その他は、実施例２と同じ構成の実施例３の電子制御装置を作製した。
そして、実施例１に記載した条件で、規準品に対する実施例３と比較例１の温度低下量を比較した。
【００４４】
図９は、比較例１と実施例３についての、第一の電子部品の規準品に対する温度低下量温度低下量を示す図である。
図９に示されるように、実施例３の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」は、比較例１の「規準品に対する第一の電子部品の温度低下量」よりも２℃程度大きい。つまり、実施例３についても、実施例１と同様な高放熱性を有することが確認された。
第３の実施形態の他の構成は、第１の実施形態と同様である。従って、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様な効果（１）〜（５）を奏する。
【００４５】
なお、第３の実施形態において、第１の実施形態と同様、距離Ｌ2と距離Ｌ3とを同一にしてもよい。
【００４６】
上記各実施形態では、発熱量が大きい第一の電子部品２１を１つ備える電子制御装置１、１Ａ、１Ｂとして例示した。しかし、本発明を、第一の電子部品２１を複数個備える電子制御装置に適用することも可能である。
【００４７】
上記では、種々の実施形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００４８】
１、１Ａ．１Ｂ      電子制御装置
１０、１０ａ、１０ｂ      樹脂
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ    外表面
２１      第一の電子部品
２１ａ    半導体素子
２１ｂ    ヒートスプレッダ
２１ｄ    封止部材
２２      第二の電子部品
２５      配線基板
２５ａ    第一面
２５ｂ    第二面
２６ａ、２６ｂ    導体配線
３１      コア材
３１ａ、３１ｂ    内層導体
３３      ビア
５１      導電材
５２      熱伝導材
Ｌ1       第二の電子部品直上の樹脂の外表面と配線基板の第一面との距離
Ｌ2       第一の電子部品直下の樹脂の外表面と配線基板の第二面との距離
Ｌ3       第二の電子部品直下の樹脂の外表面と配線基板の第二面との距離
Ｌ4       第一の電子部品直上の樹脂の外表面と配線基板の第一面との距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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