(57)【要約】  【課題】  レンズを短時間で加熱できるヒータを提供する。  【解決手段】  貫通孔１１を有する絶縁基板１０と、該絶縁基板１０の内部に前記貫通孔１１を取り囲むように設けられているヒータ線２０と、該ヒータ線２０に接続されており、前記絶縁基板１０の表面１２に設けられている端子電極３０とを備えており、前記ヒータ線２０は前記絶縁基板１０の内側に位置する第１折れ曲がり部２１ａと外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｂとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、該蛇行線部２１の前記第１折れ曲がり部２１ａが前記絶縁基板１０の前記貫通孔１１に沿って配列されているヒータ１００。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の内部に前記貫通孔を取り囲むように設けられているヒータ線と、
該ヒータ線に接続されており、前記絶縁基板の表面に設けられている端子電極と
を備えており、
前記ヒータ線は前記絶縁基板の内側に位置する第１折れ曲がり部と外側に位置する第２折れ曲がり部とを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部を含んでおり、該蛇行線部の前記第１折れ曲がり部が前記絶縁基板の前記貫通孔に沿って配列されているヒータ。
【請求項２】
前記第１折れ曲がり部は、前記第２折れ曲がり部の線幅より幅の小さい狭小部を有している請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
前記第１折れ曲がり部は、前記第２折れ曲がり部の厚みより厚みの小さい薄厚部を有している請求項１または請求項２に記載のヒータ。
【請求項４】
前記第１折れ曲がり部における前記ヒータ線の間隔は、前記第２折れ曲がり部における前記ヒータ線の間隔より小さい請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
前記ヒータ線は、前記貫通孔に最も近い前記蛇行線部を含む、前記貫通孔を取り囲む複数の周線部を有し、二重以上に前記貫通孔を取り囲む形状であり、内側と外側とで隣接する２つの前記周線部は、これらを接続する接続線部から同じ方向へ伸びて前記貫通孔を取り囲んでいる請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
前記ヒータ線は前記絶縁基板の厚み方向に複数個あり、平面透視で複数の前記ヒータ線のそれぞれの前記第１折れ曲がり部の位置が互いにずれている請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のヒータ。
【請求項７】
前記絶縁基板の厚み方向に隣接している２つの前記ヒータ線の端部同士は貫通導体で接続されており、２つの前記ヒータ線は前記貫通導体から同じ方向へ伸びて前記貫通孔を取り囲んでいる請求項６に記載のヒータ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のヒータと、該ヒータと重なって熱的に接続されているレンズと、撮像素子とを備えているカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ヒータおよびカメラモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車の後方またはドアミラーに後方視認用のカメラが取り付けられているものがある（例えば、特許文献１および特許文献２を参照。）。また、近年では、鏡を用いたドアミラーの代わりにカメラを用いた電子ドアミラーを備えるものもある。このようなカメラは自動車の車外に取り付けられるため、環境によってはカメラのレンズが曇る場合がある。このような曇りを除去するために、特許文献１においてはカメラモジュールが収容されているミラーハウジングに取り付けられた透明カバーには電熱線透明膜がコーティングされている。特許文献２においては、レンズ面に透明導電膜を設けている。このような透明導電膜をレンズ面に設けるのはコスト高となるため、カメラ装置の光源を熱源としたレンズヒータを用いるものもある（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３２７０４８号公報
【特許文献２】特開平５−５３０７７号公報
【特許文献３】特開２０１４−３５３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のレンズヒータは近赤外線照明部を有していない場合には適用できない。また、近赤外線照明がレンズから離れており発熱量も大きくないため、レンズに付着した雪や氷を融解して除去するのには時間を要するものであった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の１つの態様のヒータは、貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板の内部に前記貫通孔を取り囲むように設けられているヒータ線と、該ヒータ線に接続されており、前記絶縁基板の表面に設けられている端子電極とを備えており、前記ヒータ線は前記絶縁基板の内側に位置する第１折れ曲がり部と外側に位置する第２折れ曲がり部とを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部を含んでおり、該蛇行線部の前記第１折れ曲がり部が前記絶縁基板の前記貫通孔に沿って配列されている。
【０００６】
本開示の１つの態様のカメラモジュールは、上記構成のヒータと、該ヒータと重なって熱的に接続されているレンズと、撮像素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の１つの態様のヒータによれば、少なくとも一部が貫通孔の内側に配置されるレンズを短時間で加熱することができる。
【０００８】
本開示の１つの態様のカメラモジュールによれば、レンズの曇りやレンズに付着した氷等を短時間で除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ヒータの一例の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示すヒータを分解して示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図５】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図６】（ａ）は図５に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図７】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図８】（ａ）は図７に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図９】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１０】（ａ）は図９に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１１】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１２】（ａ）は図１１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１３】（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１４】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１５】（ａ）は図１４に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１６】（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図１７】ヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。
【図１８】（ａ）および（ｂ）は図１７に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図１９】（ａ）は図１８（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図２０】（ａ）および（ｂ）はヒータの他の例の内部を示す透過平面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図２１】（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図２２】（ａ）および（ｂ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。
【図２３】（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図２４】ヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。
【図２５】ヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。
【図２６】（ａ）は比較例の内部を示す透過平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図２７】（ａ）および（ｂ）はともにカメラモジュールの一例の外観を示す斜視図である。
【図２８】図２７（ａ）のＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図である。
【図２９】カメラモジュールの他の一例を示す断面図である。
【図３０】カメラモジュールの他の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施形態のヒータおよびカメラモジュールを、添付の図面を参照して説明する。図１はヒータの一例の外観を示す斜視図である。図２は図１に示すヒータを分解して示す分解斜視図である。図３（ａ）は図１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図４（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図５はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図６（ａ）は図５に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図７はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図８（ａ）は図７に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図９はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１０（ａ）は図９に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１１はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１２（ａ）は図１１に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１３（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１４はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１５（ａ）は図１４に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１６（ａ）はヒータの他の一例の内部を示す透過平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図１７はヒータの他の一例を分解して示す分解斜視図である。図１８（ａ）および図１８（ｂ）は図１７に示すヒータの内部を示す透過平面図であり、図１８（ｃ）は図１８（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図１９（ａ）は図１８（ａ）のＡ部を拡大して示す透過平面図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図１９（ｃ）は図１９（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図２０（ａ）および図２０（ｂ）はヒータの他の例の内部を示す透過平面図であり、図２０（ｃ）は図２０（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図２１（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２１（ｃ）は図２１（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図２２（ａ）および図２２（ｂ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。図２３（ａ）はヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図であり、図２３（ｂ）は図２３（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２３（ｃ）は図２３（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。図２４および図２５はいずれもヒータの他の一例の要部を拡大して示す透過平面図である。図２６（ａ）は比較例の内部を示す透過平面図であり、図２６（ｂ）は図２６（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図２７（ａ）および図２７（ｂ）はともにカメラモジュールの一例の外観を示す斜視図である。図２８は図２７（ａ）のＡ−Ａ線における断面の一例を示す断面図である。図２９および図３０はいずれもカメラモジュールの他の一例を示す断面図である。上記図面における透過平面図は、絶縁基板１０の一部の絶縁層１０ａ、端子電極３０および貫通導体４０等を透過してヒータ線２０を見やすくしたものである。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際にヒータ１００およびカメラモジュール６００が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１１】
ヒータ１００は、図１〜図１６に示す例のように、貫通孔１１を有する絶縁基板１０と、絶縁基板１０の内部に貫通孔１１を取り囲むように設けられているヒータ線２０と、ヒータ線２０に接続されており、絶縁基板１０の表面に設けられている端子電極３０とを備えている。ヒータ線２０は絶縁基板１０の内側に位置する第１折れ曲がり部２１ｉと外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが絶縁基板１０の貫通孔１１に沿って配列されている。絶縁基板１０の内側および外側とは、平面視における内側および外側である。さらに言えば、環状の絶縁基板１０における貫通孔１１に対する相対的な位置関係を表しており、貫通孔１１に近い位置にあることを内側に位置する、これに対して貫通孔１
１から離れている位置にあることを外側に位置するということである。絶縁基板１０の内部に設けられているとは、絶縁基板１０に埋め込まれて外表面に露出していないということである。
【００１２】
絶縁基板１０はセラミックスからなる複数の絶縁層１０ａが積層されてなる板状であり、平面視における中央部に貫通孔１１を有している。ヒータ１００を図２７〜図３０に示す例のようなカメラモジュール６００に用いる場合には、絶縁基板１０の貫通孔１１内にレンズの２００の少なくとも一部が配置される。そのため、貫通孔１１は平面視の形状が円形である。絶縁基板１０の外形も円形状であるので円環状である。これにより、レンズ２００を周縁部から均等に加熱することができる。
【００１３】
ヒータ１００において、絶縁基板１０の内部にヒータ線２０が内蔵されており、ヒータ線２０は絶縁基板１０の表面に設けられた端子電極３０に電気的に接続されている。ヒータ線２０と端子電極３０とは、絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０あるいは絶縁層１０ａ・１０ａ間の内部配線４１で接続されている。端子電極３０は２つあり、１つの端子電極３０はヒータ線２０の一方の端部に接続され、他の１つの端子電極３０はヒータ線２０の他方の端部に接続されている。端子電極３０を介して外部から電圧が印可されることでヒータ線２０が発熱し、その熱が絶縁基板１０内を伝導してレンズ２００を加熱することができる。
【００１４】
上記のように、ヒータ１００はセラミックからなる絶縁基板１０内にヒータ線２０が内蔵されたセラミックヒータである。そのため、ヒータ１００は短時間で温度が上昇し、レンズ２００を加熱することができる。ヒータ１００がより短時間で昇温するためには、ヒータ線２０は細長いものであるとよい。ヒータ線２０を折れ曲がった形状にすることで、絶縁基板１０内に長いヒータ線２０を内蔵させることができる。図２６に示す比較例では、ヒータ線２０は周方向に長く伸びて貫通孔１１を渦巻き状に三重に取り囲んでいる。これに対して、図２〜図４に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、折れ曲がりを繰り返して貫通孔１１を取り囲むように周方向に伸びる蛇行形状である。また、図５〜図１０に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、上記蛇行形状の部分（蛇行線部２１）とその外側に位置して蛇行せずに周方向に伸びる円形状の部分（円周線部２２）とが接続線部２４で接続され、貫通孔１１を二重に取り囲む形状である。なお、図９および図１０に示す例においては、２つの半円状の円周線部２２１・２２２で１つの円形状の円周線部２２が構成されている。そのため、蛇行線部２１と円周線部２２とは２か所で接続されており、接続線部２４が２つある。図１１〜図１３に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、蛇行線部２１とその外側の二重の円周線部２２とが接続され、貫通孔１１を三重に取り囲む形状である。蛇行線部２１と内側の円周線部２２および内側の円周線部２２と外側の円周線部２２とがそれぞれ接続線部２４で接続されている。図１４〜図１６に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は２つの蛇行線部２１・２１が接続線部２４で接続されてなり、貫通孔１１を二重に取り囲む形状である。
【００１５】
ここで、蛇行線部２１および円周線部２２のようにヒータ線２０における貫通孔１１をほぼ一周して取り囲む形状の部分を周線部２３という。図５〜図１０および図１４〜図１６に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、２つの周線部２３を有して貫通孔１１を二重に取り囲む形状である。図１１〜図１３に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０は、３つの周線部２３を有して貫通孔１１を三重に取り囲む形状である。
【００１６】
このように、本開示のヒータ１００におけるヒータ線２０は、絶縁基板１０の内側に位置する第１折れ曲がり部２１ｉと外側に位置する第２折れ曲がり部２１ｏとを有して繰り返し折れ曲がった蛇行線部２１を含んでおり、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが絶縁基板１０の貫通孔１１に沿って配列されている。ヒータ１００において、三方をヒー
タ線２０で囲まれた部分である折れ曲がり部の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。そのため、蛇行しながら周方向へ伸びる蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１に沿って配列されていると、貫通孔１１に沿った部分が特に温度が高くなりやすくなる。よって、このような構成を有するヒータ１００は貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉおよび第２折れ曲がり部２１ｏ）は、例えば、図４（ａ）において二点鎖線で囲んだコの字状（ｃ字状）の部分である。
【００１７】
第１折れ曲がり部２１ｉが貫通孔１１（絶縁基板１０の内側面）に近いほど絶縁基板１０の内側面の温度が短時間で上昇しやすい。例えば、図５〜図１０に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉは、図２〜図４に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉと比べて貫通孔１１（絶縁基板１０の内側面）に近い。そのため、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができるヒータ１００となる。第１折れ曲がり部２１ｉと同様に温度が高くなりやすい第２折れ曲がり部２１ｏも貫通孔１１により近い位置にあるので、貫通孔１１の内側に配置されるレンズ２００をより短時間で加熱することができる。また、この例のヒータ線２０は、貫通孔１１に近い内側領域の蛇行線部２１と、２つの端子電極３０・３０間で蛇行線部２１と直列に接続されている外側領域の円周線部２２とを備えている。そのためヒータ線２０全体の長さは図２〜図４に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等であり、同様に短時間で昇温させることができる。また、図２〜図４に示す例に比較して蛇行線部２１はより内側に位置しているが、蛇行線部２１の外側には円周線部２２が設けられている。この円周線部２２の位置は、図２〜図４に示す例の最外周部（第２折れ曲がり部２１ｉ）と重なる位置にある。そのため、図２〜図４に示す例のヒータ１００と比較して、絶縁基板１０の内側領域と外側領域との温度差が大きくなりすぎることがなく、絶縁基板１０内の温度差が大きいことによって歪みが生じる可能性が低いヒータ１００となっている。
【００１８】
図１１〜図１３に示す例においては、蛇行線部２１の全体が絶縁基板１０の幅方向の中心（内側面と外側面との中間）より内側に位置している。図５〜図１０に示す例と比べても、第２折れ曲がり部２１ｏが貫通孔１１により近い位置にある。またこの例においても、ヒータ線２０は外側領域に二重の円周線部２２を備えており、内側領域の蛇行線部２１を取り囲んでいる。そのためヒータ線２０全体の長さは図２〜図４に示す例および図５〜図１０に示す例と同様に長いものであり、全体の電気抵抗値は同等である。よって、より短時間で昇温させることができる。また、外側領域における円周線部２２は二重であり、内側領域と外側領域とでヒータ線２０の密度差がないので、絶縁基板１０内の温度差が大きいことによって歪みが生じる可能性が低いヒータ１００となっている。
【００１９】
図５〜図１３に示す例のヒータ１００においては、蛇行線部２１と円周線部２２とを含むヒータ線２０で貫通孔１１を多重に取り囲むものであるが、図１４〜図１６に示す例のヒータ１００におけるヒータ線２０のように、複数の蛇行線部２１で多重に貫通孔１１を取り囲むものとすることができる。このようにすることでより短時間で加熱することのできるヒータ１００となる。図１４〜図１６に示す例においては、内側の蛇行線部２１と外側の蛇行線部２１とは、第１折れ曲がり部２１ｉおよび第２折れ曲がり部２１ｏの数、周方向の配置、形状は同じであるが、これに限られるものではない。絶縁基板１０内における多重のヒータ線２０間における絶縁性、絶縁基板１０の内部と外部との間の絶縁性等が確保できる範囲で、ヒータ１００に求められる特性に応じてヒータ線２０の形状および取り囲む数等を設定することができる。
【００２０】
また、図２〜図８に示す例では、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、屈曲した角のある形状（コの字状）である。これに対して図９〜１６に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）は、湾曲し
た円弧状（Ｃ字状）である。そのため、ヒータ線２０が発熱した際にヒータ線２０と絶縁基板１０との間に熱応力が発生しても角部のように応力が集中しやすい部分がない。そのため、ヒータ線２０と貫通孔１１（絶縁基板１０の内側面）との距離が短くても、この部分に熱応力によってクラックが発生する可能性が低減される。このような形状は第２折れ曲がり部２１ｏにおいても適用することができる。また、図２〜図４に示す例のようにヒータ線２０が円周線部２２を有さない形状の場合のように、ヒータ線２０全体の形状によらず適用することができる。
【００２１】
図５および図６に示す例と図７および図８に示す例とを比較すると、どちらのヒータ線２０も、１つの蛇行線部２１とその外側の１つの円周線部２２とを備え、蛇行線部２１の第１折れ曲がり部２１ｉ（および第２折れ曲がり部２１ｏ）の形状も、いずれも屈曲した角のある形状（コの字状）である。しかしながら、内側の蛇行線部２１と外側の円周線部２２との接続形態が異なっている。図５および図６に示す例のヒータ線２０においては、外側の円周線部２２は、２つのうちの一方の端子電極３０に接続された一端から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲んで接続線部２４を介して内側の蛇行線部２１の一端に接続している。蛇行線部２１もまた、この接続線部２４から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲み、他端が別の端子電極３０に接続されている。外側の円周線部２２は接続線部２４から反時計回りに伸び、内側の蛇行線部２１は接続線部２４から時計回りに伸びているということもできる。そのため、ヒータ線２０の全体の形状は渦巻き状である。これに対して、図７および図８に示す例のヒータ線２０は、円周線部２２が、２つのうちの一方の端子電極３０に接続された一端から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲んで接続線部２４を介して内側の蛇行線部２１の一端に接続している点は同じである。しかしながら、蛇行線部２１は、この接続線部２４から反時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲み、他端が別の端子電極３０に接続されている。ヒータ線２０は接続線部２４において折り返されている。外側の円周線部２２および内側の蛇行線部２１、言い換えれば内側と外側とで隣接する２つの周線部２３は、これらの間の接続線部２４からいずれも反時計回りに、すなわち同じ方向に伸びているということもできる。
【００２２】
図９および図１０に示す例のヒータ線２０は、内側の蛇行線部２１と外側の円周線部２２とで貫通孔１１を二重に取り囲んでいるという点では図５〜図８に示す例のヒータ線２０と同じである。しかしながら、図５〜図８に示す例の円周線部２２は１つの円状のものであるのに対して、図９および図１０に示す例では、２つの半円状の円周線部２２１・２２２で１つの円状の円周線部２２が構成されている。蛇行線部２１の１つの端部は１つの半円状の円周線部２２１の１つの端部と接続線部２４で接続され、蛇行線部２１の他の端部は他の半円状の円周線部２２２の１つの端部と接続線部２４で接続されている。１つの半円状の円周線部２２１の他の端部および他の半円状の円周線部２２２の他の端部は内部配線４１でそれぞれ異なる端子電極３０・３０に接続されている。蛇行線部２１は１つの接続線部２４に接続された１つの端部から時計回りに伸び、同じ接続線部２４に接続されている１つの半円状の円周線部２２１もまた接続線部２４から時計回りに伸びている。また、蛇行線部２１は他の接続線部２４に接続された他の端部からは反時計回りに伸びており、同じ他の接続線部２４に接続されている他の半円状の円周線部２２２もまた接続線部２４から反時計回りに伸びている。すなわち、この例のおいても内側と外側とで隣接する２つの周線部２３（外側の円周線部２２（２２１，２２２）と内側の蛇行線部２１）は、これらが接続されている接続線部２４から同じ方向に伸びている。
【００２３】
図１１および図１２に示す例と図１３に示す例のヒータ線２０は、いずれも内側の蛇行線部２１と外側の二重の円周線部２２・２２を有している。図１１および図１２に示す例のヒータ線２０は、外側の円周線部２２と内側の円周線部２２との間は接続線部２４で接続され、２つの円周線部２２・２２はいずれもこの接続線部２４から反時計回りに伸びている。また、内側の円周線部２２およびその内側の蛇行線部２１は、これらを接続してい
る接続線部２４から時計回りに伸びている。言い換えれば、内側と外側とで隣接する２つの周線部２３（外側の円周線部２２と内側の円周線部２２の２つの周線部２３および内側の円周線部２２と蛇行線部２１の２つの周線部２３）は、これらが接続されている接続線部２４から同じ方向に伸びている。これに対して、図１３に示す例のヒータ線２０は外側の円周線部２２と内側の円周線部２２は、これらを接続する接続線部２４で折り返されておらず（接続線部２４から延びる方向が反対であり）、二重の渦巻き状の円周線部２２となっている。また、内側の円周線部２２とその内側の蛇行線部２１もまたこれらを接続する接続線部２４から延びる方向が反対であり、ヒータ線２０は全体として三重の渦巻き状となっている。
【００２４】
図１４および図１５に示す例と図１６に示す例のヒータ線２０は、いずれも二重の蛇行線部２１・２１を有している。図１４および図１５に示す例のヒータ線２０においては、内側と外側に位置する２つの蛇行線部２１・２１が、これらが接続されている接続線部２４から同じ方向（反時計回り）に伸びている。一方、図１６に示す例のヒータ線２０においては、２つの蛇行線部２１・２１が、これらが接続されている接続線部２４から互いに反対の方向（反時計回りと時計回り）に伸びており、全体として二重の渦巻き状となっている。
【００２５】
このように、ヒータ線２０が、複数の周線部２３を有して貫通孔１１を二重以上に取り囲む形状であり、内側と外側とで隣接している２つの周線部２３・２３が、これらを接続する接続線部２４から同じ方向へ伸びて貫通孔１１を取り囲んでいるヒータ１００とすることができる。ヒータ線２０が渦巻き状であると、ヒータ線２０に通電した際にヒータ線２０周りに大きい電磁界が発生しやすい。ヒータ１００を図２７〜図３０に示す例のようなカメラモジュール６００に用いる場合には、ヒータ１００に近接する位置に撮像素子３００が搭載された回路基板４００が配置される。ヒータ１００のヒータ線２０の周りに大きな電磁界が発生すると、撮像素子３００による映像に影響が発生する可能性がある。内側と外側で隣接している２つの周線部２３・２３（例えば内側の蛇行線部２１とその外側の円周線部２２）がこれらを接続する接続線部２４から同じ方向へ伸びていると、これら２つの周線部２３・２３の間で電流の向きが逆向きになるのでヒータ線２０の周りに大きい磁界が発生せず、画像に対して影響を与える可能性が低減される。すなわち、内側と外側とで隣接している２つの周線部２３・２３がこれらを接続する接続線部２４から同じ方向へ伸びているヒータ１００によれば、ヒータ線２０の周りに大きな電磁界が発生し難くなり、撮像素子３００に影響を与える可能性の低いカメラモジュール６００を得ることができる。
【００２６】
以上の例は１つの絶縁基板１０の内部に１つのヒータ線２０を有するヒータ１００の例であるが、図１７〜図２０に示す例のように、ヒータ線２０を複数有するヒータ１００とすることができる。この例では絶縁基板１０は３つの絶縁層１０ａ・１０ａ・１０ａを有しており、２つの層間にそれぞれ１つずつ、計２つのヒータ線２０・２０が配置されている。つまり、２つのヒータ線２０・２０は絶縁基板１０の内部において厚み方向に配置されている。２つの端子電極３０・３０のうちの一方は２つのヒータ線２０・２０のうちの一方のヒータ線２０の１つの端部に１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０で接続され、他方の端子電極３０は他方のヒータ線２０の１つの端部に２層の絶縁層１０ａ・１０ａを貫通する貫通導体４０で接続されている。そして、２つのヒータ線２０・２０（蛇行線部２１・２１）の他の端部同士もこれらの間の１層の絶縁層１０ａを貫通する貫通導体４０で接続されており、２つの端子電極３０・３０間で２つのヒータ線２０・２０が電気的に直列に接続されている。これにより、ヒータ線２０の長さがより長くなるので、ヒータ１００がより短時間で昇温するものとなる。
【００２７】
また、図１７〜図２０に示す例のように、２つのヒータ線２０・２０はいずれも蛇行線
部２１からなりそれぞれ第１折れ曲がり部２１ｉを有している。２つのヒータ線２０・２０の蛇行のピッチ、すなわち第１折れ曲がり部２１ｉのピッチは同じである。しかしながら、平面透視で２つのヒータ線２０・２０間で第１折れ曲がり部２１ｉの位置は一致しておらず、互いにずれている。より具体的には、図１７〜図２０に示す例においては、平面透視で一方のヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉ・２１ｉの間に、他方のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置している。このように、ヒータ線２０が絶縁基板１０の厚み方向に複数個あり、平面透視で複数のヒータ線２０のそれぞれの第１折れ曲がり部２１ｉの位置が互いにずれているヒータ１００とすることができる。ヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉは、周方向に所定の間隔で配置されている。上述したように折れ曲がり部（第１折れ曲がり部２１ｉ）の近傍は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。第１折れ曲がり部２１ｉが周方向に所定の間隔で配置されていると、隣接する第１折れ曲がり部２１ｉの間の部分は第１折れ曲がり部２１ｉよりも温度が低くなる。これに対して、ヒータ線２０が複数あり、１つのヒータ線２０の隣接する２つの第１折れ曲がり部２１ｉ・２１ｉの間に、他のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉが位置していることで、周方向の均熱性がより高いものとなる。よって、貫通孔１１内に配置されるレンズ２００をより均等に加熱することができるヒータ１００となる。均等な加熱によってレンズ２００が歪む可能性が低減されるので、画像の歪みの少ない高画質の画像を撮像することのできるカメラモジュール６００を得ることができる。
【００２８】
図１７〜図２０に示す例のヒータ線２０もまた貫通孔１１を二重に取り囲んでいるといえる。図１７〜図１９に示す例と図２０に示す例とでは、絶縁基板１０の厚み方向に位置する２つの蛇行線部２１・２１の間の接続が異なっている。
【００２９】
図１７〜図１９に示す例のヒータ１００においては、上側（絶縁基板１０の端子電極３０が設けられた面側）にある１つのヒータ線２０（蛇行線部２１）は、２つのうちの一方の端子電極３０に接続された一端から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲んでおり、他端が貫通導体４０で下側（絶縁基板１０の端子電極３０が設けられていない面側）にある他のヒータ線２０（蛇行線部２１）の一端に接続されている。下側の他の蛇行線部２１は、この貫通導体４０に接続されている一端から反時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲み、他端が別の端子電極３０に接続されている。絶縁基板１０の厚み方向に隣接する２つのヒータ線２０・２０（蛇行線部２１・２１）は、これらの間の接続部である貫通導体４０からいずれも反時計回りに、すなわち同じ方向に伸びているということもできる。
【００３０】
一方、図２０に示す例のヒータ１００においては、上側にある１つのヒータ線２０（蛇行線部２１）は、２つのうちの一方の端子電極３０に接続された一端から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲んでおり、他端が貫通導体４０で下側にある他のヒータ線２０（蛇行線部２１）の一端に接続されている。下側の他のヒータ線２０（蛇行線部２１）は、この貫通導体４０に接続されている一端から時計回りに伸びて貫通孔１１をほぼ一周取り囲み、他端が別の端子電極３０に接続されている。上下２つのヒータ線２０・２０およびこれらの間の貫通導体４０で１つのヒータ線とみなすと、ヒータ線全体としては渦巻き状（螺旋状）となっている。
【００３１】
上述したようにヒータ線２０が渦巻き状であると、ヒータ線２０に通電した際にヒータ線２０に大きい電磁界が発生しやすい。これは、厚み方向の渦巻きである螺旋状の場合も同様である。これに対して、図１７〜図１９に示す例のように、絶縁基板１０の厚み方向に隣接している２つのヒータ線２０・２０の端部同士が貫通導体４０で接続されており、２つのヒータ線２０・２０がこの貫通導体４０から同じ方向へ伸びて貫通孔１１を取り囲んでいるヒータ１００とすることができる。このような構成を有していると、２つのヒータ線２０・２０の間で電流の向きが逆向きになるので２つのヒータ線２０・２０の周りに
大きい磁界が発生し難くなり、撮像素子３００に影響を与える可能性の低いカメラモジュール６００を得ることができる。図１７〜図１９に示す例のヒータ線２０は、１つの層間において貫通孔１１を多重に取り囲むものではないが、１つの層間において多重に貫通孔１１を取り囲むヒータ線２０を絶縁基板１０の厚み方向に複数個有しているヒータ１００とすることもできる。厚み方向に隣接している２つのヒータ線２０・２０がこれらを接続する貫通導体４０から同じ方向へ伸びている場合には、１つの層間のヒータ線２０が渦巻き状であっても、大きい磁界が発生し難いヒータ１００となる。
【００３２】
貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００であれば、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。上述したヒータ線２０の絶縁基板１０内における配置による方法以外の手段として、ヒータ線２０における貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ線２０とすることが挙げられる。
【００３３】
図１９に示す例のヒータ線２０は、その位置によらず幅Ｗおよび厚みＴは同じである。具体的には、上側のヒータ線２０における第１折れ曲がり部２１ｉの線幅Ｗｉ１と第２折れ曲がり部２１ｏの線幅Ｗｏ１とは同じである。また、下側のヒータ線２０における第１折れ曲がり部２１ｉの線幅Ｗｉ２と第２折れ曲がり部２１ｏの線幅Ｗｏ２とは同じである。そして、上側のヒータ線２０の線幅Ｗ１と下側のヒータ線２０の線幅Ｗ２は同じである。さらに、上側のヒータ線２０における第１折れ曲がり部２１ｉの厚みＴｉ１および第２折れ曲がり部２１ｏの厚みＴｏ１、下側のヒータ線２０の第１折れ曲がり部２１ｉの厚みＴｉ２と第２折れ曲がり部２１ｏの厚みＴｏ２とは同じである。
【００３４】
これに対して、図２１および図２２に示す例のように、第１折れ曲がり部２１ｉが、第２折れ曲がり部２１ｏの線幅より幅の小さい狭小部２１ｎを有しているヒータ１００とすることができる。線幅の小さい狭小部２１ｎは単位長さの電気抵抗が大きくより短時間で昇温しやすい。この狭小部２１ｎが貫通孔１１に沿って配列されている第１折れ曲がり部２１ｉにあるので、貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００となり、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。なお、図２１および図２２の平面図においては、狭小部２１ｎに区別しやすいようにドット状の網掛けを施している。
【００３５】
図２１および図２２に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉの厚みＴｉ１，Ｔｉ２および第２折れ曲がり部２１ｏの厚みＴｏ１，Ｔｏ２は、いずれも図１９に示す例のヒータ線２０の厚みと同じである。また、第２折れ曲がり部２１ｏの線幅Ｗｏ１，Ｗｏ２は、図１９に示す例のヒータ線２０の線幅と同じである。図２１に示す例においては、第１折れ曲がり部２１ｉの周方向に伸びる部分が、第２折れ曲がり部２１ｏの線幅Ｗｏ１，Ｗｏ２より幅の小さい狭小部２１ｎである。図２２（ａ）に示す例においては、ヒータ線２０の内周端から外周端までの径方向の長さをＬをとしたとき、内周端からＬ／４の位置までの部分が狭小部２１ｎであり、第１折れ曲がり部２１ｉの全体が狭小部２１ｎとなっている。図２２（ｂ）に示す例においては、ヒータ線２０の内周端から径方向へＬ／２の位置までの部分が狭小部２１ｎであり、第１折れ曲がり部２１ｉを含み第１折れ曲がり部２１ｉより大きい部分となっている。このように、狭小部２１ｎの一部が第１折れ曲がり部２１ｉにあればよい。貫通孔１１に近い内周端部に狭小部２１ｎがあると、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。
【００３６】
図２２に示す例では、第２折れ曲がり部２１ｏから第１折れ曲がり部２１ｉにかけてヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなっている。ヒータ線２０において狭小部２１ｎのみが線幅が小さく、ヒータ線２０のそれ以外の部分との境界に段がついた形状としてもよい。ヒータ線２０の線幅が徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基板１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁
基板１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
【００３７】
また、図２３に示す例のように、第１折れ曲がり部２１ｉが、第２折れ曲がり部２１ｏの厚みより厚みの小さい薄厚部２１ｔを有しているヒータ１００とすることができる。厚みの小さい薄厚部２１ｔは単位長さの電気抵抗が大きくより短時間で昇温しやすい。この薄厚部２１ｔが貫通孔１１に沿って配列されている第１折れ曲がり部２１ｉにあるので、貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００となり、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。なお、図２３の平面図においては、薄厚部２１ｔに区別しやすいようにドット状の網掛けを施している。
【００３８】
図２３に示す例の第１折れ曲がり部２１ｉの線幅Ｗｉ１，Ｗｉ２および第２折れ曲がり部２１ｏの線幅Ｗｏ１，Ｗｏ２は、いずれも図１９に示す例のヒータ線２０の線幅と同じである。また、第２折れ曲がり部２１ｏの厚みＴｏ１，Ｔｏ２は、図１９に示す例のヒータ線２０の厚みと同じである。図２３に示す例においては、第１折れ曲がり部２１ｉの周方向に伸びる部分が、第２折れ曲がり部２１ｏの厚みＴｏ１，Ｔｏ２より厚みの小さい薄厚部２１ｔである。ヒータ線２０の内周端から外周端までの径方向の長さをＬをとしたとき、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示す狭小部と同じ部分を薄厚部２ｔとしてもよい。すなわち、内周端からＬ／４の位置までの部分、あるいはヒータ線２０の内周端から径方向へＬ／２の位置までの部分である。このように、薄厚部２１ｔの一部が第１折れ曲がり部２１ｉにあればよい。貫通孔１１に近い内周端部に薄厚部２１ｔがあると、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。
【００３９】
図２３に示す例では、第１折れ曲がり部２１ｉと第２折れ曲がり部２１ｏとの中間部（ヒータ線２０の内周端からＬ／２の位置）から薄厚部２１ｔにかけてヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなっている。ヒータ線２０において薄厚部２１ｔのみが厚みが小さく、ヒータ線２０のそれ以外の部分との境界に段がついた形状としてもよい。ヒータ線２０の厚みが徐々に小さくなる形状であると、ヒータ線２０において温度差が大きくなる部分がなく、温度差によって絶縁基板１０に加わる応力が小さくなるので、絶縁基板１０に応力によってクラックが発生するなどの不具合が発生する可能性が低減される。
【００４０】
図２４および図２５に示す例のように、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいヒータ１００とすることができる。上述したようにヒータ１００において三方をヒータ線２０で囲まれた部分は、他の部分に比較して温度が高くなりやすい。例えば図２４に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、ヒータ線２０の内端に位置し絶縁基板１０の周方向に伸びる部分と、この部分の両端から絶縁基板１０の径方向に伸びる部分とを有しており、これらに囲まれた部分の温度が高くなりやすい。この例の第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉは、径方向に伸びる２つの部分の間隔Ｓｉである。図２５に示す例における第１折れ曲がり部２１ｉは、湾曲して円弧状に折れ曲がり、円弧状の部分の両端のそれぞれから絶縁基板１０径方向に伸びる部分を有している。径方向に伸びる部分は第２折れ曲がり部２１ｏに接続される。この例の場合は、円弧状の部分の内側の部分において温度が上がりやすい。この例の第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉは、円弧上の部分の両端部から径方向に伸びる２つの部分の間隔Ｓｉであり、この間隔Ｓｉは円弧状の部分の内径と同等である。ヒータ線２０における、この径方向に伸びる部分の間隔Ｓｉが小さいほど温度が高くなりやすい。そのため、第１折れ曲がり部２１ｉにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｉが、第２折れ曲がり部２１ｏにおけるヒータ線２０の間隔Ｓｏより小さいと、貫通孔１１に近い部分がより短時間で昇温するヒータ１００となり、貫通孔１１内のレンズ２００をより短時間で加熱することができる。
【００４１】
カメラモジュール６００は、図２７〜図３０に示す例のように、上記構成のヒータ１００と、ヒータ１００と重なって熱的に接続されているレンズ２００と、撮像素子３００とを備えている。このようなカメラモジュール６００によれば、上記のようなヒータ１００を備えているので、レンズ２００の曇りやレンズ２００に付着した氷等を短時間で除去することができる。
【００４２】
ヒータ１００、レンズ２００および撮像素子３００は筐体５００に収容されている。図２７に示す例の筐体５００は内部にレンズ２００等を収容する空間を有する箱型であり、１つの面に開口部５０１を有している。
【００４３】
レンズ２００は、例えば筐体５００の開口部５０１を塞ぐように配置されている。レンズ２００と筐体５００との間にはパッキンや接着剤等を介在させて筐体５００の内部に水分等が浸入しないようにすることができる。レンズ２００はヒータ１００と重なって熱的に接続されている。図２８に示す例では、ヒータ１００の貫通孔１１内にレンズ２００が配置されており、レンズ２００はヒータ１００と厚み方向に重なっている。また、ヒータ１００の貫通孔１１の内面とレンズ２００の外側面が接触して熱的に接続されている。ヒータ１００とレンズ２００との間に接着剤を介在させて、接着剤を介して熱的および機械的に接続することもできる。ヒータ１００は、例えば筐体５００にはめ込んで固定、あるいは接着剤等で接合して固定される。
【００４４】
開口部５０１からレンズ２００を透過して筐体５００内に入ってくる光を受光できる位置に撮像素子３００が配置されている。言い換えれば、筐体５００の開口部５０１と撮像素子３００との間にレンズ２００が位置している。図２８に示す例では、撮像素子３００は回路基板４００に搭載されており、回路基板４００が筐体５００に位置決めされて固定されている。回路基板４００の筐体５００への固定は、例えば接着剤による接合固定、ねじ止めによる固定等の方法で行なうことができる。図２８に示す例では、ヒータ１００の端子電極３０は回路基板４００の電極と接続部材４１０を介して電気的に接続されている。接続部材４１０はリード線やフレキシブル配線基板等を用いることができる。
【００４５】
回路基板４００には撮像素子３００以外の電子部品４３０が搭載されていてもよい。図２８に示す例では、撮像素子３００が搭載されている面とは反対側の面に電子部品４３０が搭載されている。電子部品４３０は、例えば、撮像素子３００で撮像された画像の画像処理を行なうため、あるいは撮像素子３００やヒータ１００の動作の制御を行なうため等のＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）のような能動素子、コンデンサや抵抗等の受動素子等である。
【００４６】
回路基板４００にはケーブル４２０が接続され、ケーブル４２０は筐体の外部へ引き出されている。カメラモジュール６００が車載カメラとして用いられる場合には、例えば、ケーブル４２０は車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）等に接続される。そしてこ
のＥＣＵに接続され、車室内に配置されたモニターにカメラモジュール６００で撮影された映像が映し出される。
【００４７】
ヒータ１００を発熱させるための電圧の供給は、ヒータ１００の端子電極３０に接続された接続部材４１０を介して行なわれる。撮像素子３００で撮影された画像または外気温等から、カメラモジュール６００内の電子部品４３０または車両のＥＣＵが判断してヒータ１００に電圧を印加することができる。あるいは、モニターに映し出された映像を見た運転手が、ＥＣＵまたはカメラモジュール６００に接続された、車室内のスイッチを操作することによってヒータ１００に電圧を印加することができる。
【００４８】
図２９および図３０に示すカメラモジュール６００は、図２８に示す例に対してレンズ
２００の形状およびレンズ２００とヒータ１００との接続形態等が異なっている。その他の構成は図２８に示す例と同様である。
【００４９】
図２９に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００厚み方向に重なっており、厚みの半分程度がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。この例のヒータ１００の貫通孔１１は、筐体５００の開口部５０１側、すなわちレンズ２００が重なる側が広がる形状を有しておりこの広がる部分の内側面がレンズ２００の開口部５０１とは反対側の面の周縁部に接している。また、貫通孔１１（の内側面）のレンズ２００が入り込んでいない部分とレンズ２００の下面の外縁部とは接着剤１１０で接合されている。レンズ２００は、貫通孔１１の上側部分との接触および貫通孔１１の下側部分との接着によってヒータ１００と熱的に接続されている。貫通孔１１の上側部分とレンズ２００との間にも接着剤１１０が介在していてもよい。
【００５０】
図３０に示す例のカメラモジュール６００におけるレンズ２００は、ヒータ１００の貫通孔１１より大きい大径部と、貫通孔１１と同程度の大きさの小径部とを有している。レンズ２００の大径部の外縁部はヒータ１００の開口部５０１側の主面と重なっており、小径部がヒータ１００の貫通孔１１内に入り込んでいる。レンズ２００は、ヒータ１００の主面および貫通孔１１の内面との接触によってヒータ１００と熱的に接続されている。レンズ２００とヒータ１００との間に接着剤１１０が介在していてもよい。
【００５１】
以上のようなヒータ１００およびカメラモジュール６００の各部について、また、製造方法の一例について以下にさらに詳細に説明する。
【００５２】
絶縁基板１０は、ヒータ１００の基本的な部分であり、中央部に貫通孔１１を備えていることで、その内側に配置されるレンズ２００に内蔵するヒータ線２０からの熱を伝熱する伝熱体として機能する。また、絶縁基板１０は複数の端子電極３０等を互いに電気的に絶縁させて配置するための電気絶縁体として機能する。
【００５３】
絶縁基板１０は、例えば平面視（上面視）で円環状の板体である。通常、平面視形状が円形であるレンズ２００に対して、その外縁部に熱的に接続する部分である貫通孔１１の内面が円形であることで、レンズ２００を周方向で均等に加熱することができる。絶縁基板１０の外形は、図１〜図３に示す例では円形である。例えば正方形、六角形、八角形等の多角形とすることもできる。絶縁基板１０の外形が円形であると、内部のヒータ線２０の熱の一部が外側面へ伝熱して放熱されるとき、ヒータ線２０の外縁部から外側面までの距離がほぼ一定であり、外側面への伝熱が周方向で均等になるので、ヒータ１００の内側における均熱性も高まる。絶縁基板１０の外形は、図１〜図３に示す例のような厳密な円形だけでなく、図５および図６に示す例のように円形の一部（４箇所）を切欠いて平面部を設けたもの、図７に示す例のように平面部を設けるために一部が円形から突出したもの、図１７および図１８に示す例のように円形の一部を切欠いて平面部を形成するとともに平面部を長くするために突出部を設けた円形状とすることができる。このような平面部を有する円形状の絶縁基板１０の切欠きや突出部は、絶縁基板１０の外径に対して小さいものであるため、絶縁基板１０の外形が円形である場合と同様に均熱性の高いものとなる。また、このような外側面に平面部を有する円形状のヒータ１００は、平面部によってカメラモジュール６００の筐体５００等との位置合わせが容易となる。
【００５４】
絶縁基板１０の寸法は、加熱対象であるレンズ２００の大きさに応じて設定される。絶縁基板１０が、例えば、平面視（上面視）で円形である場合には、例えば、平面視の寸法は、外径が８ｍｍ〜３０ｍｍで内径が６ｍｍ〜２６ｍｍで、厚みが例えば０．３ｍｍ〜１．５ｍｍである。
【００５５】
絶縁基板１０は、例えば図１〜図１８に示す例のように、複数の絶縁層１０ａが積層されてなるものである。絶縁層１０ａすなわち絶縁基板１０はセラミックスからなるものである。絶縁基板１０は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体またはムライト質焼結体等のセラミック焼結体によって形成されている。絶縁基板１０は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状のセラミックグリーンシートを作製する。その後、このセラミックグリーンシートを適当な寸法に切断、成形したセラミックグリーンシートを複数枚積層し、この積層した積層体を１３００〜１６００℃の温度で焼成することによって絶縁基板１０を製作することができる。焼成された複数のセラミックグリーンシートのそれぞれが、絶縁基板１０を形成する絶縁層１０ａになる。
【００５６】
ヒータ線２０は、セラミックグリーンシートと同時焼成で形成されるメタライズ層で形成することができる。セラミックグリーンシートの所定の位置に、例えばスクリーン印刷により所定形状でメタライズペーストを塗布しておけばよい。メタライズペーストは、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を含む合金材料の粉体を主成分とし、溶剤や有機バインダ等含有するものである。メタライズペーストは、電気抵抗値の調整あるいは焼成収縮率の調整のために、セラミックスやガラスなどの粉末を含むことができる。必要な発熱量に応じて、メタライズペースト材料の種類や配合比率を調整し、ヒータ線２０の寸法や形状を設定する。ヒータ線２０の狭小部２１ｎは、印刷製版のパターン形状によって形成することができる。薄厚部２１ｔを有するヒータ線２０は、例えば、薄厚部２１ｔ以外の部分を複数回重ねて印刷することで形成することができる。
【００５７】
端子電極３０は、絶縁基板１０の表面に設けられている。図２〜図４に示す例および図１７〜図１９に示す例では、絶縁基板１０の貫通孔１１が開口する主面のうちの一方に２つの端子電極３０・３０が設けられている。端子電極３０の配置や大きさは、カメラモジュール６００の他の部材の配置やヒータ１００の大きさ等に応じて適宜設定することができる。例えば、図５および図６に示す例のように、２つの端子電極３０・３０は絶縁基板１０の互いに異なる主面にそれぞれ１つずつ設けることができる。あるいは、図１４〜図１６に示す例のように、２つの端子電極３０・３０（ヒータ線２０の両端に接続される一対の端子電極３０・３０）を絶縁基板１０の一方の主面と他方の主面の両方にそれぞれ設けることができる。また、図７および図８に示す例のように絶縁基板１０の１つの主面から外側面にかけて、あるいは図９〜図１３に示す例のように一方の主面から側面を通って他方の主面にかけて設けることもできる。いずれにしても、絶縁基板１０の主面に２つの端子電極３０・３０の全部または一部が設けられる。
【００５８】
図９〜図１６に示す例のように、絶縁基板１０の一方の主面と他方の主面の両方に２つの端子電極３０・３０（一対の端子電極３０・３０）が設けられる場合には、ヒータ１００の主面の向きによらずカメラモジュール６００に組み込むことができる。絶縁基板１０の一方の主面から側面を通って他方の主面にかけて一対の端子電極３０・３０が設けられている場合には、図９および図１０に示す例のようにヒータ線２０は端子電極３０・３０の側面上の部分に接続することができる。あるいは、図１１および図１２に示す例のようにヒータ線２０は端子電極３０・３０の一方の主面上の部分または他方の主面上の部分のいずれか一方に接続することもできるし、図１３に示す例のようにヒータ線２０は端子電極３０・３０の一方の主面上の部分および他方の主面上の部分の両方にそれぞれ接続することもできる。図１４〜図１６に示す例のように、一対の端子電極３０・３０が、絶縁基板１０の側面には設けられず両主面に設けられている場合には、ヒータ線２０の端部は、絶縁基板１０の一方の主面に設けられた一対の端子電極３０・３０と、絶縁基板１０の他
方の主面に設けられた一対の端子電極３０・３０の両方に接続される。
【００５９】
一対の端子電極３０・３０の一部が絶縁基板１０の側面にも設けられる場合には、図７〜図１０に示す例のように、ヒータ線２０の端部は内部配線４１で端子電極３０・３０に接続することができる。一対の端子電極３０・３０の一部が絶縁基板１０の側面にも設けられる場合であっても、図１１〜図１３に示す例のように、ヒータ線２０の端部と一対の端子電極３０・３０とを貫通導体４０で接続することができる。図９〜図１３に示す例のように一方の主面から側面を通って他方の主面にかけて一対の端子電極３０・３０が設けられる場合には、ヒータ線２０の端部は、端子電極３０の一方の主面上の部分、側面上の部分および他方の主面上の部分のいずれか１つと接続されていればよい。図９および図１０に示す例ではヒータ線２０の端部と端子電極３０の側面上の部分とが接続されている。図１１および図１２に示す例ではヒータ線２０の端部と端子電極３０の一方の主面上の部分とが接続されている。図１３に示す例ではヒータ線２０の端部と端子電極３０の一方の主面上の部分および他方主面上の部分とが接続されている。図示はしていないが、ヒータ線２０の端部と端子電極３０の他方の主面上の部分とを接続することもできる。または、ヒータ線２０の２つの端部のうちの１つと端子電極３０の一方の主面上の部分とを接続して、ヒータ線２０の２つの端部のうちの他の１つと端子電極３０の他方の主面上の部分とを接続することもできる。あるいは、ヒータ線２０の端部と、端子電極３０の一方の主面上の部分、側面上の部分および他方の主面上の部分のそれぞれと接続することができる。
【００６０】
端子電極３０もヒータ線２０と同様の材料および方法で形成することができる。あるいは、２つの端子電極３０・３０は、蒸着等による薄膜で形成することができる。また、２つの端子電極３０・３０の表面に、めっきによるＮｉ／Ａｕ等の金属皮膜を設けることができる。これにより、２つの端子電極３０・３０の腐食が抑えられるとともに、接続部材４１０の接続性が向上する。
【００６１】
上述した例では、ヒータ線２０が何重であるかによらず、いずれのヒータ１００においても２つの端子電極３０・３０は絶縁基板１０の表面において、あるいは平面透視で近接して配置されている。そのため、ヒータ線２０は、貫通孔１１に沿った周方向において取り囲む数がほぼ同じになるので周方向の均熱性が高いものとなっている。例えば、２つの端子電極３０・３０が貫通孔１１を挟んで互いに反対側に配置されていると、ヒータ線２０は貫通孔１１を１．５重あるいは２．５重に取り囲むことになり、貫通孔１１の外側に位置するヒータ線２０の数が１本である部分と２本である部分とを有する、あるいは２本である部分と３本である部分を有することになる。これによりヒータ１００の半分ともう半分とで発熱量が異なることになってしまう。２つの端子電極３０・３０が近接して配置されていることで、絶縁基板１０におけるヒータ線２０の密度が貫通孔１１の周方向において均一になり、均熱性が高くなる。
【００６２】
図１〜図６および図１１〜図２０に示す例では、上述したようにヒータ線２０と端子電極３０とは貫通導体４０で電気的に接続されており、ヒータ１００が絶縁基板１０の厚み方向に複数のヒータ線２０を有する場合は、厚み方向に隣接する２つのヒータ線２０・２０同士も貫通導体４０で電気的に接続されている。図７〜図１０に示す例のように端子電極３０の少なくとも一部が絶縁基板１０の外側面に設けられている場合であれば、ヒータ線２０が設けられている絶縁層１０ａ間にもうけられた内部配線４１でヒータ線２０と外側面の端子電極３０とを接続することができる。貫通導体４０は、金型等によるパンチング加工あるいはレーザ加工によってセラミックグリーンシートに貫通孔を設けておき、この貫通孔を上記と同様のメタライズペーストを充填しておけばよい。
【００６３】
レンズ２００は、ガラスまたは樹脂等の透光性の材料からなるものである。図２７〜図３０に示す例のカメラモジュール６００のレンズ２００は、１つのレンズで構成されてい
るが、複数のレンズで構成されるものであってもよい。この場合のヒータ１００は、少なくとも１つの、例えばもっとも外側の、筐体５００の開口部５０１の近くに位置するレンズに熱的に接続されていればよい。レンズ２００の形状、数および配置等はカメラモジュール６００に求められる特性に応じて設定することができる。
【００６４】
ヒータ１００とレンズ２００とを接合する接着剤１１０では、エポキシ樹脂等を主成分とする樹脂接着剤を用いることができる。接着剤１１０は、樹脂材料より熱伝導率の大きい金属やセラミックスの粒子を含み、熱伝導率の高めたものを用いることができる。ヒータ１００によるレンズ２００の加熱をより短時間で行なうことができる。
【００６５】
撮像素子３００は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いることができる。撮像素子３００の画素数や大きさはカメラモジュール６００に求められる特性に応じて選択することができる。
【００６６】
回路基板４００は、セラミックスまたは樹脂等からなる絶縁板に、撮像素子３００等が接続される電極や配線が設けられたものである。
【００６７】
筐体５００は、例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなるものである。筐体５００の外形状は、図２７に示す例のカメラモジュール６００では直方体状であるが、筐体５００の形状はこれに限られず、例えば円柱状（円筒型）等、カメラモジュール６００が設置される位置あるいは筐体５００内のレンズ２００等の配置に応じた形状とすることができる。
【符号の説明】
【００６８】
１０・・・絶縁基板
１０ａ・・・絶縁層
１１・・・貫通孔
１２・・・表面
２０・・・ヒータ線
２１・・・蛇行線部
２１ｉ・・・第１折れ曲がり部
２１ｏ・・・第２折れ曲がり部
２１ｎ・・・狭小部
２１ｔ・・・薄厚部
２２・・・円周線部
２３・・・周線部
２４・・・接続線部
３０・・・端子電極
４０・・・貫通導体
４１・・・内部配線
１００・・・ヒータ
１１０・・・接着剤
２００・・・レンズ
３００・・・撮像素子
４００・・・回路基板
４１０・・・接続部材
４２０・・・ケーブル
４３０・・・電子部品
５００・・・筐体
５０１・・・開口部
６００・・・カメラモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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