(57)【要約】【課題】高周波性能を向上できる多極同軸コネクタを提供する。【解決手段】プラグ１０は、第１ハウジング１、複数の第１信号コンタクト３、及び、複数の第１グラウンドコンタクト５を備える。リセプタクル２０は、第２ハウジング２、複数の第２信号コンタクト４、及び、複数の第２グラウンドコンタクト６を備える。第１ハウジング１は、ヘッダ１ｈを突出している。第２ハウジング２は、ヘッダ１ｈを導入できる凹部２１を有する。第１グラウンドコンタクト５は、第１信号コンタクト３の周囲を囲っている。第２グラウンドコンタクト６は、第２信号コンタクト４の周囲を囲っている。プラグ１０とリセプタクル２０を接続すると、第１グラウンドコンタクト５と第２グラウンドコンタクト６が三点接触する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方のプリント基板に実装した第１コネクタと他方のプリント基板に実装した第２コネクタを電気的に接続し、一方のプリント基板から他方のプリント基板に高速の信号を伝送できる、多極同軸コネクタであって、
前記第１コネクタは、
板状のヘッダを前面から突出した直方体状の第１ハウジングと、
先端部側を前記ヘッダに露出した状態で、前記第１ハウジングの内部に並列配置した板状の第１信号コンタクトと、
先端部側に設けた第１接続部を前記ヘッダに露出した状態で、前記第１ハウジングの内部に並列配置していると共に、前記第１信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状の第１グラウンドコンタクトと、を備え、
前記第２コネクタは、
前記ヘッダを導入可能に、前面を開口した凹部を有する直方体状の第２ハウジングと、
前記第１信号コンタクトと接触できる接触片を前記凹部の内部に突出し、前記第１ハウジングの内部に並列配置したベローズ形の第２信号コンタクトと、
前記第１接続部と接触できる第２接続部を先端部側に設け、前記第２ハウジングの内部に並列配置していると共に、前記第２信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状の第２グラウンドコンタクトと、を備え、
前記第１接続部は、
前記第１グラウンドコンタクトの両側面から連続して延出した一対の第１接触片と、
前記第１グラウンドコンタクトの底面から連続して延出した第２接触片と、を有し、
前記第２接続部は、
前記第２グラウンドコンタクトの両側面から連続して延出し、前記第１接触片と接触できる一対の第３接触片と、
前記第２グラウンドコンタクトの底面から連続して延出し、前記第２接触片と接触できる第４接触片と、を有している、多極同軸コネクタ。
【請求項２】
前記第１グラウンドコンタクトは、一方のプリント基板にはんだ接合できる第１リード部を基端部に有し、
前記第２グラウンドコンタクトは、他方のプリント基板にはんだ接合できる第２リード部を基端部に有し、
前記第１接触片と前記第２接触片との接触点から前記第１リード部に至るグラウンドの第１伝送経路と、前記第１接触片と前記第３接触片との接触点から前記第２リード部に至るグラウンドの第２伝送経路とを、略同じに形成している、請求項１記載の多極同軸コネクタ。
【請求項３】
前記第１信号コンタクトは、前記第１グラウンドコンタクトの中心部に略同軸状態で配置され、
前記第２信号コンタクトは、前記第２グラウンドコンタクトの中心部に略同軸状態で配置されている、請求項１又は２記載の多極同軸コネクタ。
【請求項４】
前記ヘッダは、位置決め用の一対のガイドピンを両端部に備え、
前記凹部は、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴を両端部に有し、
前記第１グラウンドコンタクトは、前記第２グラウンドコンタクトの先端部側を導入できる第１段差部を先端部側に有し、
前記第２グラウンドコンタクトは、前記第１グラウンドコンタクトの先端部側を導入できる第２段差部を先端部側に有し、
前記第１コネクタを前記第２コネクタに挿入した状態では、一対の前記第３接触片は、前記ヘッダの先端面に当接困難に回避している、請求項１から３の一ずれかに記載の多極同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多極同軸コネクタに関する。特に、対向する一組のプリント基板を電気的に接続する基板対基板用コネクタであって、一方のプリント基板から他方のプリント基板に高速の信号を伝送できる、多極同軸コネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、コネクタを介して、対向する一組のプリント基板を電気的に接続する技術が多用されている。このような基板対基板用コネクタにおいて、一方のプリント基板から他方のプリント基板に高速の信号を伝送するために、ピン状の信号コンタクトを円筒状のグラウンドコンタクトで囲った丸形の同軸コネクタをプリント基板に並列配置して、一組のプリント基板を電気的に接続する多極同軸コネクタが知られている。
【０００３】
しかし、上述した多極同軸コネクタは、一方のプリント基板に並列配置した同軸コネクタと他方のプリント基板に並列配置した同軸コネクタとの位置関係を合致させるために、特別な構造を必要とするという不具合があった。
【０００４】
丸形の同軸コネクタを採用した、従来技術による多極同軸コネクタは、このような不具合があることから、一方のコネクタと他方のコネクタの接続時において、他方のコネクタのグラウンドコンタクトは、一方のコネクタ及び他方のコネクタに設けたベローズ形の信号コンタクトの周囲を部分的に囲った多極同軸コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平６−２９０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図９は、従来技術による多極同軸コネクタに備わるコンタクトの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、一方のコネクタに配置されたコンタクトの斜視図、図９（Ｂ）は、他方のコネクタに配置されたコンタクトの斜視図である。
【０００７】
図１０は、従来技術による多極同軸コネクタの構成を示す図であり、図１０（Ａ）は、一方のコネクタの斜視図、図１０（Ｂ）は、他方のコネクタの斜視図である。図１１は、一方のコネクタと他方のコネクタが嵌合した状態を示す断面図であり、図１１（Ａ）は、横断面図、図１１（Ｂ）は、縦断面図である。
【０００８】
なお、本願の図９は、特許文献１の図１に相当している。又、本願の図１０（Ａ）と図１０（Ｂ）は、特許文献１の図２と図３に相当している。更に、本願の図１１（Ａ）と図１１（Ｂ）は、特許文献１の図４と図５に相当している。
【０００９】
図１０又は図１１（Ｂ）を参照すると、従来技術による多極同軸コネクタ９は、一方のコネクタ（以下、プラグという）９１と他方のコネクタ（以下、リセプタクルという）９２で構成している。プラグ９１は、第１のプリント基板１ｐに実装されている。リセプタクル９２は、第２のプリント基板２ｐに実装されている。
【００１０】
図１１（Ｂ）を参照して、第１のプリント基板１ｐと第２のプリント基板２ｐを対向配置し、第２のプリント基板２ｐに向かって、第１のプリント基板１ｐを相対的に近づけることで、プラグ９１をリセプタクル９２に嵌合できる。
【００１１】
図９（Ａ）又は図１０（Ａ）及び図１１を参照すると、プラグ９１は、直方体状のハウジング９１ｈ、複数のベローズ形の信号コンタクト９１１、及び、複数のベローズ形のグラウンドコンタクト９１２を備えている。
【００１２】
図１０（Ａ）を参照すると、ハウジング９１ｈは、一方の面に向けて開口した凹部９１ｃを有している。凹部９１ｃには、リセプタクル９２を導入できる。そして、プラグ９１は、リセプタクル９２と嵌合できる。
【００１３】
又、図１０（Ａ）を参照すると、ハウジング９１ｈは、複数のヘッダ９１ｄを凹部９１ｃの底面から立設している。これらのヘッダ９１ｄには、信号コンタクト９１１とグラウンドコンタクト９１２が対向配置された状態で、二列に配置されている（図１１参照）。つまり、信号コンタクト９１１とグラウンドコンタクト９１２は、デュアルインライン状態で配置されている。
【００１４】
図９（Ｂ）又は図１０（Ｂ）及び図１１を参照すると、リセプタクル９２は、直方体状のハウジング９２ｈ、複数のベローズ形の信号コンタクト９２１、及び、複数のＣ形に屈曲したグラウンドコンタクト９２２を備えている。
【００１５】
図１０（Ｂ）を参照すると、ハウジング９２ｈは、一方の面に向けて開口した凹部９２ｃを有している。凹部９２ｃには、複数のヘッダ９１ｄを導入できる。
【００１６】
図１０（Ｂ）又は図１１を参照すると、信号コンタクト９２１は、その一方の側面が凹部９２ｃに露出した状態で、ハウジング９２ｈに配置されている。グラウンドコンタクト９２２は、信号コンタクト９２１の三方を囲った状態で、ハウジング９２ｈに配置されている。
【００１７】
図１１を参照して、プラグ９１のヘッダ９１ｄをリセプタクル９２の凹部９２ｃに導入すると、信号コンタクト９１１を信号コンタクト９２１に接触できる。又、プラグ９１のヘッダ９１ｄをリセプタクル９２の凹部９２ｃに導入すると、グラウンドコンタクト９１２をグラウンドコンタクト９２２のウエッブに接触できる。
【００１８】
図１１（Ａ）を参照すると、プラグ９１とリセプタクル９２の接続時において、リセプタクル９２のグラウンドコンタクトは、プラグ９１及びリセプタクル９２に設けたベローズ形の信号コンタクト９１１・９２１の周囲を部分的に囲っている。
【００１９】
又、図１１（Ａ）を参照すると、プラグ９１とリセプタクル９２の接続時において、グラウンドコンタクト９１２とグラウンドコンタクト９２２は、互いに接触することで協働して、プラグ９１及びリセプタクル９２に設けたベローズ形の信号コンタクト９１１・９２１の周囲を部分的に囲っている。
【００２０】
特許文献１による多極同軸コネクタは、各コネクタの内部に配置された一組のコンタクトを信号用とグラウンド用として使い分け、かつ、信号コンタクトは、グラウンドコンタクトによって囲繞された状態となっているので、特性インピーダンスの整合性が向上し、クロストーク（漏話）の少ない伝送特性の優れたコネクタを得ることができると、している。
【００２１】
しかしながら、図１１を参照すると、従来技術によるコネクタ９は、一方のグラウンドコンタクト９１２と他方のグラウンドコンタクト９２２が一点のみで接触しているので、高周波帯域でのインピーダンス整合が容易でなく、高周波性能を向上させることが困難であるという問題がある。
【００２２】
又、図１１（Ａ）を参照すると、複数のヘッダ９１ｄの列方向の間隔が狭く、つまり、ハウジング９１ｈに設けた極間壁の隙間が狭いので、グラウンドコンタクト９２２を板厚方向から導入するのが容易でないという問題がある。
【００２３】
高周波帯域でのインピーダンス整合が容易であり、高周波性能を向上させることができ、かつ、一方のコネクタと他方のコネクタの嵌合が容易な多極同軸コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【００２４】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、高周波帯域でのインピーダンス整合が容易であり、高周波性能を向上させることができ、かつ、一方のコネクタと他方のコネクタの嵌合が容易な多極同軸コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明者は、ハウジングの内部に並列配置したコンタクト対をベローズ形の信号コンタクトと信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状のグラウンドコンタクトで構成した疑似同軸構造とし、両コネクタを接続したときには、互いのグラウンドコンタクトの先端部側を多点接触させることで、高周波性能を向上できると考え、これに基づいて、以下のような新たな多極同軸コネクタを発明するに至った。
【００２６】
（１）本発明による多極同軸コネクタは、一方のプリント基板に実装した第１コネクタと他方のプリント基板に実装した第２コネクタを電気的に接続し、一方のプリント基板から他方のプリント基板に高速の信号を伝送できる、多極同軸コネクタであって、前記第１コネクタは、板状のヘッダを前面から突出した直方体状の第１ハウジングと、先端部側を前記ヘッダに露出した状態で、前記第１ハウジングの内部に並列配置した板状の第１信号コンタクトと、先端部側に設けた第１接続部を前記ヘッダに露出した状態で、前記第１ハウジングの内部に並列配置していると共に、前記第１信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状の第１グラウンドコンタクトと、を備え、前記第２コネクタは、前記ヘッダを導入可能に、前面を開口した凹部を有する直方体状の第２ハウジングと、前記第１信号コンタクトと接触できる接触片を前記凹部の内部に突出し、前記第１ハウジングの内部に並列配置したベローズ形の第２信号コンタクトと、前記第１接続部と接触できる第２接続部を先端部側に設け、前記第２ハウジングの内部に並列配置していると共に、前記第２信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状の第２グラウンドコンタクトと、を備え、前記第１接続部は、前記第１グラウンドコンタクトの両側面から連続して延出した一対の第１接触片と、前記第１グラウンドコンタクトの底面から連続して延出した第２接触片と、を有し、前記第２接続部は、前記第２グラウンドコンタクトの両側面から連続して延出し、前記第１接触片と接触できる一対の第３接触片と、前記第２グラウンドコンタクトの底面から連続して延出し、前記第２接触片と接触できる第４接触片と、を有している。
【００２７】
（２）前記第１グラウンドコンタクトは、一方のプリント基板にはんだ接合できる第１リード部を基端部に有し、前記第２グラウンドコンタクトは、他方のプリント基板にはんだ接合できる第２リード部を基端部に有し、前記第１接触片と前記第２接触片との接触点から前記第１リード部に至るグラウンドの第１伝送経路と、前記第１接触片と前記第２接触片との接触点から前記第２リード部に至るグラウンドの第２伝送経路とを、略同じに形成していることが好ましい。
【００２８】
（３）前記第１信号コンタクトは、前記第１グラウンドコンタクトの中心部に略同軸状態で配置され、前記第２信号コンタクトは、前記第２グラウンドコンタクトの中心部に略同軸状態で配置されていることが好ましい。
【００２９】
（４）前記ヘッダは、位置決め用の一対のガイドピンを両端部に備え、前記凹部は、前記ガイドピンが挿入されるガイド穴を両端部に有し、前記第１グラウンドコンタクトは、前記第２グラウンドコンタクトの先端部側を導入できる第１段差部を先端部側に有し、前記第２グラウンドコンタクトは、前記第１グラウンドコンタクトの先端部側を導入できる第２段差部を先端部側に有し、前記第１コネクタを前記第２コネクタに挿入した状態では、一対の前記第３接触片は、前記ヘッダの先端面に当接困難に回避していることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による多極同軸コネクタは、ハウジングの内部に並列配置したコンタクト対をベローズ形の信号コンタクトと信号コンタクトの周囲を矩形に囲う筒状のグラウンドコンタクトで構成した疑似同軸構造とし、両コネクタを接続したときには、互いのグラウンドコンタクトの先端部側を多点接触させることで、高周波性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態による多極同軸コネクタの構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は、第１コネクタと第２コネクタが嵌合した状態図、図１（Ｂ）は、第１コネクタと第２コネクタを対向配置した状態図である。
【図２】前記実施形態による第１コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。
【図３】前記実施形態による多極同軸コネクタの構成を示す斜視図であり、図３（Ａ）は、第１コネクタと第２コネクタが嵌合した状態を図１（Ａ）と異なる方向から観た図、図３（Ｂ）は、第１コネクタと第２コネクタを対向配置した状態を図１（Ｂ）と異なる方向から観た図である。
【図４】前記実施形態による第２コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。
【図５】前記実施形態による第１コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、図２と異なる方向から観た状態図である。
【図６】前記実施形態による多極同軸コネクタに備わるコンタクト対の構成を示す斜視図であり、図６（Ａ）は、一方のコンタクト対と他方のコンタクト対が接続した状態を一方の方向から観た図、図６（Ｂ）は、一方のコンタクト対と他方のコンタクト対が接続した状態を他方の方向から観た図である。
【図７】前記実施形態による多極同軸コネクタに備わる一方のグラウンドコンタクトと他方のグラウンドコンタクトが接続した状態を示す正面図である。
【図８】前記実施形態による第１コネクタと第２コネクタが接続した状態を示す縦断面図である。
【図９】従来技術による多極同軸コネクタに備わるコンタクトの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、一方のコネクタに配置されたコンタクトの斜視図、図９（Ｂ）は、他方のコネクタに配置されたコンタクトの斜視図である。
【図１０】、従来技術による多極同軸コネクタの構成を示す図であり、図１０（Ａ）は、一方のコネクタの斜視図、図１０（Ｂ）は、他方のコネクタの斜視図である。
【図１１】一方のコネクタと他方のコネクタが嵌合した状態を示す断面図であり、図１１（Ａ）は、横断面図、図１１（Ｂ）は、縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［多極同軸コネクタの構成］
最初に、本発明の一実施形態による多極同軸コネクタの構成を説明する。
【００３３】
（全体構成）
図１から図８を参照すると、本発明の一実施形態による多極同軸コネクタ１００は、第１コネクタ（以下、プラグという）１０と第２コネクタ（以下、リセプタクルという）２０を電気的に接続できる。
【００３４】
図８を参照すると、プラグ１０は、第１のプリント基板１ｐに実装されている。リセプタクル２０は、第２のプリント基板２ｐに実装されている。多極同軸コネクタ１００は、第１のプリント基板１ｐから第２のプリント基板２ｐに高速の信号を伝送できる。
【００３５】
図１から図３又は図５から図８を参照すると、プラグ１０は、直方体状の第１ハウジング１、複数の板状の第１信号コンタクト３、及び、第１信号コンタクト３と同数の筒状の第１グラウンドコンタクト５を備えている。実施の形態では、プラグ１０は、七極の同軸コネクタを示している。
【００３６】
図１（Ｂ）又は図２及び図３（Ｂ）及び図８を参照すると、図１（Ｂ）又は図２を参照すると、第１信号コンタクト３は、先端部側をヘッダ１ｈに露出した状態で、第１ハウジング１の内部に並列配置している。
【００３７】
図２又は図５を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、第１接続部５ｃを先端部側に設けている。図１（Ｂ）又は図７を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、第１接続部５ｃをヘッダ１ｈに露出した状態で、第１ハウジング１の内部に並列配置している。又、図６又は図８を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、第１信号コンタクト３の周囲を矩形に囲っている。
【００３８】
図１又は図３及び図４又は図６から図８を参照すると、リセプタクル２０は、直方体状の第２ハウジング２、複数のベローズ形の第２信号コンタクト４、及び、第２信号コンタクト４と同数の筒状の第２グラウンドコンタクト６を備えている。実施の形態では、リセプタクル２０は、七極の同軸コネクタを示している。
【００３９】
図３（Ｂ）又は図４を参照すると、第２ハウジング２は、前面を開口した凹部２１を有している。凹部２１には、ヘッダ１ｈを導入できる。図４又は図８を参照すると、第２信号コンタクト４は、接触片４ｃを凹部２１の内部に突出している。接触片４ｃは、第１信号コンタクト３と接触できる。そして、第２信号コンタクト４は、第２ハウジング２の内部に並列配置している。
【００４０】
図４又は図５を参照すると、第２グラウンドコンタクト６は、第２接続部６ｃを先端部側に設けている。第２接続部６ｃは、第１接続部５ｃと接触できる（図７参照）。図１（Ｂ）又は図３（Ｂ）を参照すると、第２グラウンドコンタクト６は、第２ハウジング２の内部に並列配置している。又、図６又は図８を参照すると、第２グラウンドコンタクト６は、第２信号コンタクト４の周囲を矩形に囲っている。
【００４１】
図２又は図５及び図７を参照すると、第１接続部５ｃは、一対の第１接触片５１・５１と第２接触片５２を有している。一対の第１接触片５１・５１は、第１グラウンドコンタクト５の両側面から連続して延出している。第２接触片５２は、第１グラウンドコンタクト５の底面から連続して延出している。
【００４２】
図４又は図６から図８を参照すると、第２接続部６ｃは、一対の第３接触片６１・６１と第４接触片６２を有している。一対の第３接触片６１・６１は、第２グラウンドコンタクト６の両側面から連続して延出している。第３接触片６１は、第１接触片５１と板厚方向に接触できる（図７参照）。
【００４３】
図４又は図６から図８を参照すると、第４接触片６２は、第２グラウンドコンタクト６の底面から連続して延出している。第４接触片６２は、第２接触片５２と面方向に接触できる（図７参照）。
【００４４】
図１から図８を参照すると、多極同軸コネクタ１００は、プラグ１０とリセプタクル２０を接続したときに、プラグ１０に設けた第１グラウンドコンタクト５とリセプタクル２０に設けた第２グラウンドコンタクト６が三点接触するので、高周波性能を向上できる。
【００４５】
（第１及び第２ハウジングの構成）
次に、実施形態による第１ハウジング１及び第２ハウジング２の構成を説明する。図１から図３又は図５を参照すると、第１ハウジング１は、絶縁性を有する合成樹脂からなることが好ましい。絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方体状の第１ハウジング１を得ることができる。
【００４６】
図１から図３又は図５を参照すると、第１ハウジング１は、一対の補強タブ１ｔ・１ｔを更に備えている。一対の補強タブ１ｔ・１ｔは、圧入により第１ハウジング１の両端部に固定できる。一対の補強タブ１ｔ・１ｔを第１ハウジング１の両端部に固定することで、第１のプリント基板１ｐとのはんだ接合強度を強化できる（図８参照）。
【００４７】
図１又は図３及び図４を参照すると、第２ハウジング２は、絶縁性を有する合成樹脂からなることが好ましい。絶縁性を有する合成樹脂を成形して、直方体状の第２ハウジング２を得ることができる。
【００４８】
図１又は図３及び図４を参照すると、第１ハウジング１は、一対の補強タブ２ｔ・２ｔを更に備えている。一対の補強タブ２ｔ・２ｔは、圧入により第２ハウジング２の両端部に固定できる。一対の補強タブ２ｔ・２ｔを第２ハウジング２の両端部に固定することで、第２のプリント基板２ｐとのはんだ接合強度を強化できる（図８参照）。
【００４９】
図１（Ｂ）又は図２を参照すると、第１ハウジング１は、位置決め用の一対のガイドピン１１ｐ・１１ｐを有している。一対のガイドピン１１ｐ・１１ｐは、ヘッダ１ｈの両端部に形成している。
【００５０】
一方、図３（Ｂ）又は図４を参照すると、第２ハウジング２は、ガイドピン１１ｐが挿入されるガイド穴２１ｈを有している。一対のガイド穴２１ｈ・２１ｈは、凹部２１の両端部に形成している。ガイドピン１１ｐがガイド穴２１ｈで案内されることで、第１信号コンタクト３と第２信号コンタクト４を正しく接続でき、第１グラウンドコンタクト５と第２グラウンドコンタクト６を正しく接続できる。
【００５１】
（第１及び第２信号コンタクトの構成）
次に、実施形態による第１信号コンタクト３及び第２信号コンタクト４の構成を説明する。図２又は図５及び図８を参照すると、第１信号コンタクト３は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する金属性の展開板を成形して、板状の第１信号コンタクト３を得ることができる。
【００５２】
図２又は図５及び図８を参照すると、第１信号コンタクト３は、接触片３ｃとリード片３ｒを有している。第１信号コンタクト３を第１ハウジング１の後面側から圧入することで、接触片３ｃをヘッダ１ｈの上面に露出できる。リード片３ｒは、第１のプリント基板１ｐにはんだ接合できる（図８参照）。
【００５３】
図４又は図８を参照すると、第２信号コンタクト４は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する金属性の展開板を成形して、ベローズ形の第２信号コンタクト４を得ることができる。
【００５４】
図４又は図８を参照すると、第２信号コンタクト４は、接触片４ｃとリード片４ｒを有している。第２信号コンタクト４を第２ハウジング２の後面側から圧入することで、接触片４ｃを凹部２１の内部に突出できる。リード片４ｒは、第２のプリント基板２ｐにはんだ接合できる（図８参照）。
【００５５】
（第１及び第２グラウンドコンタクトの構成）
次に、実施形態による第１グラウンドコンタクト５及び第２グラウンドコンタクト６の構成を説明する。図２又は図５及び図７又は図８を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する金属性の展開板を成形して、筒状の第１グラウンドコンタクト５を得ることができる。
【００５６】
図２又は図５及び図７を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、筒部５ｔ、第１接続部５ｃ、及び、一対の第１リード部５ｒ・５ｒを有している。図２又は図５を参照して、第１接続部５ｃを先頭に、筒部５ｔを第１ハウジング１の後面側から圧入することで、第２接触片５２をヘッダ１ｈの下面に露出できる（図８参照）。
【００５７】
又、図２又は図５を参照して、第１接続部５ｃを先頭に、筒部５ｔを第１ハウジング１の後面側から圧入することで、一対の第１接触片５１・５１の板厚面をヘッダ１ｈの上面に露出できる（図７参照）。
【００５８】
図２又は図５を参照すると、一対の第１リード部５ｒ・５ｒは、第１グラウンドコンタクト５の基端部に形成している。一対の第１リード部５ｒ・５ｒは、第１のプリント基板１ｐにはんだ接合できる（図８参照）。
【００５９】
図４又は図７及び図８を参照すると、第２グラウンドコンタクト６は、導電性を有する金属板からなることが好ましい。導電性を有する金属性の展開板を成形して、筒状の第２グラウンドコンタクト６を得ることができる。
【００６０】
図４又は図７を参照すると、第２グラウンドコンタクト６は、筒部６ｔ、第２接続部６ｃ、及び、一対の第２リード部６ｒ・６ｒを有している。図４を参照して、第２接続部６ｃを先頭に、筒部６ｔを第２ハウジング２の後面側から圧入することで、第４接触片６２を凹部２１の内部に突出できる（図８参照）。又、一対の第３接触片６１・６１を凹部２１の内部に突出できる（図７参照）。
【００６１】
図４を参照すると、一対の第２リード部６ｒ・６ｒは、第２グラウンドコンタクト６の基端部に形成している。一対の第２リード部６ｒ・６ｒは、第２のプリント基板２ｐにはんだ接合できる（図８参照）。
【００６２】
図７を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、第１段差部５ｄを先端部側に形成している。第１段差部５ｄには、第２グラウンドコンタクト６の先端部側を導入できる。一方、第２グラウンドコンタクト６は、第２段差部６ｄを先端部側に形成している。第２段差部６ｄには、第１グラウンドコンタクト５の先端部側を導入できる。
【００６３】
図７又は図８を参照して、プラグ１０をリセプタクル２０に挿入した状態では、一対の第３接触片６１・６１は、ヘッダ１ｈの先端面に当接することなく回避している。
【００６４】
［多極同軸コネクタの作用］
次に、実施形態による多極同軸コネクタ１００の作用及び効果を説明する。図１から図８を参照すると、多極同軸コネクタ１００は、プラグ１０とリセプタクル２０を接続したときに、プラグ１０に設けた第１グラウンドコンタクト５とリセプタクル２０に設けた第２グラウンドコンタクト６が三点接触する。
【００６５】
図１１を参照すると、従来技術によるコネクタ９が、一方のグラウンドコンタクト９１２と他方のグラウンドコンタクト９２２が一点のみで接触しているのに対して、実施形態による多極同軸コネクタ１００は、第１グラウンドコンタクト５と第２グラウンドコンタクト６が三点接触するので、高周波性能を向上させることができる。
【００６６】
又、図７を参照すると、第１グラウンドコンタクト５は、第１接触片５１と第３接触片６１との接触点Ｐｃから第１リード部５ｒに至るグラウンドの第１伝送経路１ｔｍを形成している。一方、第２グラウンドコンタクト６は、第１接触片５１と第３接触片６１との接触点Ｐｃから第２リード部６ｒに至るグラウンドの第２伝送経路２ｔｍを形成している。
【００６７】
図７を参照すると、実施形態による多極同軸コネクタ１００は、第１グラウンドコンタクト５の第１伝送経路１ｔｍと第２グラウンドコンタクト６の第２伝送経路２ｔｍを略同じに形成しているので、従来技術によるコネクタ９と比べて、電圧定在波比（ＶＳＷＲ：Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｓｔａｎｄｉｎｇ  Ｗａｖｅ  Ｒａｔｉｏ）を改善できる。
【００６８】
又、図６を参照すると、第１信号コンタクト３は、第１グラウンドコンタクト５の中心部に略同軸状態で配置されている。同様に、第２信号コンタクト４は、第２グラウンドコンタクト６の中心部に略同軸状態で配置されている。従来技術によるグラウンドコンタクトは、信号コンタクトの三方を囲っているのに対し、実施形態によるグラウンドコンタクトは、疑似同軸構造状に、信号コンタクトの周囲を矩形に囲っているので、クロストーク（漏話）の影響を軽減できる。
【００６９】
更に、従来技術によるコネクタ９は、ハウジング９１ｈに設けた極間壁の隙間が狭いので、グラウンドコンタクト９２２を板厚方向から導入するのが容易でないのに対し、実施形態による多極同軸コネクタ１００は、プラグ１０をリセプタクル２０に挿入した状態では、一対の第３接触片６１・６１は、ヘッダ１ｈの先端面に当接することなく回避しているので、プラグ１０をリセプタクル２０の接続が容易であるという効果がある。
【００７０】
図７又は図８を参照すると、実施形態による多極同軸コネクタ１００は、第１信号コンタクト３と第２信号コンタクト４の接触点と、第１接触片５１と第３接触片６１との接触点Ｐｃを略同じ仮想線状に配置しているが、これらの接触点の位置が異なることを排除しない。
【符号の説明】
【００７１】
１  第１ハウジング
１ｈ  ヘッダ
１ｐ  第１のプリント基板
２  第２ハウジング
２ｐ  第２のプリント基板
３  第１信号コンタクト
４  第２信号コンタクト
４ｃ  接触片
５  第１グラウンドコンタクト
５ｃ  第１接続部
６  第２グラウンドコンタクト
６ｃ  第２接続部
１０  プラグ（第１コネクタ）
２０  リセプタクル（第２コネクタ）
２１  凹部
５１・５１  一対の第１接触片
５２  第２接触片
６１・６１  一対の第３接触片
６２  第４接触片
１００  多極同軸コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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