(57)【要約】【課題】感圧センサにおいて、複数の検出箇所における感度のバラツキが大きくなるのを抑制しつつ、圧力の検出箇所の密度を高めて解像度を向上させる。【解決手段】第１導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子を含むインキをスクリーン印刷により第１領域の全面に塗布した後に乾燥して、高分子バインダにより互いに電気的に結合された第２導電性粒子が第１電極の第１導電性粒子に接している第１感圧層を形成する。複数の第１電極の中の互いに隣接する第１電極の間の複数の第１絶縁領域にある第１感圧層を、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１方向に沿って切断して第１感圧層を複数の第１感圧帯に分離して絶縁する第１のパターニングを行い、第１方向に延設されている複数の第１電極の各々を、複数の第１感圧帯のうちの対応するものに接して配置させる。【選択図】図７
2020003390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板を準備し、
前記第１領域に導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に乾燥して互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極を形成し、
前記複数の第１電極の形成後に、前記第１導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子を含むインキをスクリーン印刷により前記第１領域の全面に塗布した後に乾燥して、高分子バインダにより互いに電気的に結合された前記第２導電性粒子が前記第１導電性粒子に接している第１感圧層を形成し、
前記複数の第１電極の中の互いに隣接する第１電極の間の複数の第１絶縁領域にある前記第１感圧層を、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１方向に沿って切断して前記第１感圧層を複数の第１感圧帯に分離して絶縁する第１のパターニングを行い、前記第１方向に延設されている複数の第１電極の各々を、前記複数の第１感圧帯のうちの対応するものに接して配置させ、
前記第１方向に交差する第２方向に延設され且つ互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、前記第２方向に沿って前記複数の第２電極に接して延設され且つ前記第３導電性粒子よりも導電率が低い第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯とが、センシングが行われる第２領域に形成されている、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板を準備し、
前記第１領域と前記第２領域を重ね且つ前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、前記第１導電性粒子及び前記第３導電性粒子よりも導電率が低い前記第２導電性粒子及び前記第４導電性粒子を用いて前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が前記接触箇所に加わる圧力によって変化するように、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを組み合わせる、感圧センサの製造方法。
【請求項２】
前記第１感圧層の形成後、前記第１感圧層の切断の前または切断の後に、前記第１絶縁領域にある前記第１感圧層の表面に複数のスペーサを形成する、
請求項１に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項３】
前記複数の第２電極と前記複数の第２感圧帯とが前記第２領域に形成されている前記第２絶縁基板の準備は、
厚さ２００μｍ以下の樹脂製の前記第２絶縁基板を準備し、
前記第２領域に前記第３導電性粒子を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に乾燥して第２導電層を形成し、
前記第２導電層の形成後に、前記第４導電性粒子を含むインキを前記第２領域の全面に塗布した後に乾燥して、前記第２導電層に接している第２感圧層を形成し、
波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って前記第２方向に沿って前記第２感圧層を切断して前記第２感圧層を前記複数の第２感圧帯に分離して絶縁する第２のパターニングを行い、前記第２方向に延設されている前記複数の第２電極の各々を、前記複数の第２感圧帯のうちの対応するものに接して配置させる、
請求項１または請求項２に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項４】
前記第１のパターニングのときに、前記第１感圧層を分離して絶縁することにより前記複数のスペーサを支持する複数のスペーサ支持部を、前記複数の第１感圧帯から絶縁して前記第１絶縁領域に形成し、
前記第２のパターニングのときに、前記第２感圧層を分離して絶縁することにより前記複数のスペーサに当接する複数の当接部を、前記複数の第２感圧帯から絶縁して、前記複数の第２電極の中の互いに隣接する第２電極の間の複数の第２絶縁領域に形成する、
請求項３に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項５】
前記複数のスペーサは、前記インキを用いて形成する、
請求項４に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項６】
前記第１領域及び前記第２領域の周囲にスペーサとして兼用される接着枠が前記第１方向に沿って延びていて且つ互いに対向する第１の縁と第２の縁を持ち、前記第１の縁と前記第２の縁の間隔が５０ｍｍ以下に設定され、
前記接着枠を前記第１絶縁基板及び前記第２絶縁基板のうちの少なくとも一方にスクリーン印刷して、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを組み合わせるときに前記接着枠によって前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを貼り合せる、
請求項１から５のいずれか一項に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項７】
スクリーン印刷によって前記第１領域の全面に第１導電層を形成し、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って前記第１方向に沿って前記第１導電層を切断して前記第１導電層を前記複数の第１電極に分離して絶縁する第３のパターニングを行うことにより、前記複数の第１電極を形成する、
請求項１から６のいずれか一項に記載の感圧センサの製造方法。
【請求項８】
センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板と、
センシングが行われる第２領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板と、
第１方向に沿って前記第１領域に延設され、互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極と、
前記第１方向に沿って延設されて前記複数の第１電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第２導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１感圧帯と、
前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第２領域に延設され、互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、
前記第２方向に沿って延設されて前記複数の第２電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯と、
前記複数の第１電極の中の互いに隣接する第１電極の間の少なくとも一つの第１絶縁領域に配置され、前記複数の第１感圧帯と同じ構成を持つ第１感圧層を含む少なくとも一つのスペーサ支持部と、
前記スペーサ支持部の表面に配置されている複数のスペーサと、
を備え、
前記第１領域と前記第２領域を重ね且つ前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板の間に圧力が加わらない状態では前記複数のスペーサによって前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯との間の隙間が維持され、前記第１導電性粒子及び前記第３導電性粒子よりも導電率が低い前記第２導電性粒子及び前記第４導電性粒子を用いて前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が前記接触箇所に加わる圧力によって変化するように、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを組み合わせている、感圧センサ。
【請求項９】
センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板と、
センシングが行われる第２領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板と、
第１方向に沿って前記第１領域に延設され、互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極と、
前記第１方向に沿って延設されて前記複数の第１電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第２導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１感圧帯と、
前記第１方向に交差する第２方向に沿って前記第２領域に延設され、互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、
前記第２方向に沿って延設されて前記複数の第２電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯と、
前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを接着しており、間隔が５０ｍｍ以下の互いに対向する第１の縁及び第２の縁を持ち且つ前記第１領域及び前記第２領域の周囲にスペーサとして兼用されている接着枠と、
を備え、
前記第１領域と前記第２領域を重ね且つ前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板の間に圧力が加わらない状態では前記接着枠によって前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯との間の隙間が維持され、前記第１導電性粒子及び前記第３導電性粒子よりも導電率が低い前記第２導電性粒子及び前記第４導電性粒子を用いて前記複数の第１感圧帯と前記複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が前記接触箇所に加わる圧力によって変化するように、前記第１絶縁基板と前記第２絶縁基板とを組み合わせている、感圧センサ。
【請求項１０】
前記第１絶縁基板は、前記第１領域の周囲に第３領域を含み、前記第３領域に配置されていて前記複数の第１電極に接続され且つ前記複数の第１電極の電極幅の２倍以上の配線幅を持つ複数の第１引出配線を有する、
請求項９に記載の感圧センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野は、感圧センサの製造方法、特に複数の検出箇所を持つ抵抗膜式の感圧センサの製造方法及び、その製造方法により製造される感圧センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から知られている感圧センサの中には、特許文献１（特開２０１１−１３３４２１号公報）に記載されているように、２つの電極に掛かる圧力の大きさと抵抗値の大きさとの関係を用いて、２つの電極に掛かる圧力の大きさを検出する圧力センサ（または感圧センサともいう）がある。２つの電極は、スクリーン印刷などを使って、銀ペーストなどの導電性ペーストが２枚のプラスチックフィルムにそれぞれ塗布されることによって形成される。また、２つの電極の相互に向かい合っている表面には、圧力の大きさを抵抗値の大きさに変換するために感圧層がそれぞれ形成されている。これら感圧層は、例えばカーボンペーストが電極表面に、スクリーン印刷などを使って塗布されることによって形成される。
このような感圧センサは、２つの電極間に圧力が掛かっていない状態で、互いの電極表面に設けられている感圧層が接触しないように、スペーサを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３３４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている感圧インク部材が配置された複数の検出箇所をマトリックス状に配置するには、例えば、ＸＹ平面に平行に配置した２枚のプラスチックフィルムの一方にＸ軸に平行な複数の電極を形成し、他方にＹ軸に平行な複数の電極を形成する方法が考えられる。このように、マトリックス状に複数の検出箇所を配置すると、複数の検出箇所が広範囲に分布するため、スペーサを広範囲に配置することが考えられる。
このようなマトリックス状に検出箇所を配置する感圧センサにおいては、電極間隔を狭くして単位面積当たりに分布する検出箇所を増やそうとしても、スペーサの影響で検出箇所の感度にバラツキが生じたり、スペーサを設ける場所を確保するために検出箇所の密度を増やし難くなったりする。
【０００５】
複数の検出箇所を持つ圧力センサには、複数の検出箇所における感度のバラツキが大きくなるのを抑制しつつ、圧力の検出箇所の密度を高めて解像度を向上させるという課題があり、そのような圧力センサの製造を容易にするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
一見地に係る感圧センサの製造方法は、センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板を準備し、第１領域に導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に乾燥して互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極を形成し、複数の第１電極の形成後に、第１導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子を含むインキをスクリーン印刷により第１領域の全面に塗布した後に乾燥して、高分子バインダにより互いに電気的に結合された第２導電性粒子が第１導電性粒子に接している第１感圧層を形成し、複数の第１電極の中の互いに隣接する第１電極の間の複数の第１絶縁領域にある第１感圧層を、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１方向に沿って切断して第１感圧層を複数の第１感圧帯に分離して絶縁する第１のパターニングを行い、第１方向に延設されている複数の第１電極の各々を、複数の第１感圧帯のうちの対応するものに接して配置させ、第１方向に交差する第２方向に延設され且つ互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、第２方向に沿って複数の第２電極に接して延設され且つ第３導電性粒子よりも導電率が低い第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯とが、センシングが行われる第２領域に形成されている、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板を準備し、第１領域と第２領域を重ね且つ複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、第１導電性粒子及び第３導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子及び第４導電性粒子を用いて複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が接触箇所に加わる圧力によって変化するように、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを組み合わせる。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、インキが第１領域の全面に塗布されることで、複数の第１感圧帯の縁部でインキが盛り上がる、ひいては第１感圧層が盛り上がるサドル現象を防止することができる。その結果、第１感圧帯が平坦化され、圧力検出の感度のバラツキを低減させることができる。
【０００７】
また、第１領域の全面に形成された第１感圧層をパターニングする第１のパターニングが波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって行われるため、レーザの出力を調整して切断する幅を小さくできるとともにレーザを照射する位置を精度よく設定できる。その結果、互いに隣接する第１感圧帯の間隔及び互いに隣接する第１電極の間隔を狭められるので、第２方向に沿って配置される複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
感圧センサの製造方法は、第１感圧層の形成後、第１感圧層の切断の前または切断の後に、第１絶縁領域にある第１感圧層の表面に複数のスペーサを形成する、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、第１感圧層の表面にスペーサが形成されるので、第１絶縁基板の表面に直接スペーサが形成される場合に比べて、スペーサの高さを小さくでき、スペーサの高さのバラツキを小さくして感度のバラツキを抑制することができる。
【０００８】
感圧センサの製造方法は、複数の第２電極と複数の第２感圧帯とが第２領域に形成されている第２絶縁基板の準備は、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板を準備し、第２領域に第３導電性粒子を含む導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布した後に乾燥して第２導電層を形成し、第２導電層の形成後に、第４導電性粒子を含むインキを第２領域の全面に塗布した後に乾燥して、第２導電層に接している第２感圧層を形成し、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第２方向に沿って第２感圧層を切断して第２感圧層を複数の第２感圧帯に分離して絶縁する第２のパターニングを行い、第２方向に延設されている複数の第２電極の各々を、複数の第２感圧帯のうちの対応するものに接して配置させる、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、インキが第２領域の全面に塗布されることで、複数の第２感圧帯の縁部でインキが盛り上がる、ひいては第２感圧層が盛り上がるサドル現象を防止することができる。その結果、第２感圧帯の中の第２電極に重なっている部分が平坦化され、圧力検出の感度のバラツキを低減させることができる。
また、第２領域の全面に形成された第２感圧層をパターニングする第２のパターニングが波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって行われるため、レーザの出力を調整して切断する幅を小さくできるとともにレーザを照射する位置を精度よく設定できる。その結果、互いに隣接する第２感圧帯の間隔及び互いに隣接する第２電極の間隔を狭くできるので、第１方向に沿って配置される検出箇所の配置密度を大きくすることができる。
【０００９】
感圧センサの製造方法は、第１のパターニングのときに、第１感圧層を分離して絶縁することにより複数のスペーサを支持する複数のスペーサ支持部を、複数の第１感圧帯から絶縁して第１絶縁領域に形成し、第２のパターニングのときに、第２感圧層を分離して絶縁することにより複数のスペーサに当接する複数の当接部を、複数の第２感圧帯から絶縁して、複数の第２電極の中の互いに隣接する第２電極の間の複数の第２絶縁領域に形成する、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、第２感圧層の表面である当接部の表面にスペーサが当接するので、第２絶縁基板の表面にスペーサが直接当接する場合に比べて、スペーサの高さを小さくでき、スペーサの高さのバラツキを小さくして感度のバラツキを抑制することができる。
感圧センサの製造方法は、複数のスペーサを、インキを用いて形成するように構成してもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、複数のスペーサの形成に第１感圧層を形成するために用いるインキを用いることができるので、材料が共通化されてコストが削減される。
【００１０】
感圧センサの製造方法は、第１領域及び第２領域の周囲にスペーサとして兼用される接着枠が第１方向に沿って延びていて且つ互いに対向する第１の縁と第２の縁を持ち、第１の縁と第２の縁の間隔が５０ｍｍ以下に設定され、接着枠を第１絶縁基板及び第２絶縁基板のうちの少なくとも一方にスクリーン印刷して、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを組み合わせるときに接着枠によって第１絶縁基板と第２絶縁基板とを貼り合せる、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、接着枠がスペーサとして兼用され、互いに隣接する第１電極の間及び互いに隣接する第２電極の間にスペーサが配置されないことから、複数の第１電極及び複数の第２電極を配置する間隔を狭めることができ、複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
感圧センサの製造方法は、スクリーン印刷によって第１領域の全面に第１導電層を形成し、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１方向に沿って第１導電層を切断して第１導電層を複数の第１電極に分離して絶縁する第３のパターニングを行うことにより、複数の第１電極を形成する、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、第１領域の全面に形成された第１導電層をパターニングする第３のパターニングが波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって行われるため、レーザの出力を調整して切断する幅を小さくできるとともにレーザを照射する位置を精度よく設定できる。その結果、互いに隣接する第１電極の幅を狭めて第１電極を細く形成できるので、第２方向に沿って配置される複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
【００１１】
一見地に係る感圧センサは、センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板と、センシングが行われる第２領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板と、第１方向に沿って第１領域に延設され、互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極と、第１方向に沿って延設されて複数の第１電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第２導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１感圧帯と、第１方向に交差する第２方向に沿って第２領域に延設され、互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、第２方向に沿って延設されて複数の第２電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯と、複数の第１電極の中の互いに隣接する第１電極の間の少なくとも一つの第１絶縁領域に配置され、複数の第１感圧帯と同じ構成を持つ第１感圧層を含む少なくとも一つのスペーサ支持部と、スペーサ支持部の表面に配置されている複数のスペーサと、を備え、第１領域と第２領域を重ね且つ複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、第１絶縁基板と第２絶縁基板の間に圧力が加わらない状態では複数のスペーサによって複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯との間の隙間が維持され、第１導電性粒子及び第３導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子及び第４導電性粒子を用いて複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が接触箇所に加わる圧力によって変化するように、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを組み合わせている、ものである。
このように構成された感圧センサによれば、複数の第１感圧帯と同じ構成を持つ第１感圧層を含むスペーサ支持部によってスペーサが支持されるので、第１絶縁基板の表面に直接スペーサが形成される場合に比べて、スペーサの高さを小さくでき、スペーサの高さのバラツキを小さくして感度のバラツキを抑制することができる。
【００１２】
他の見地に係る感圧センサは、センシングが行われる第１領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第１絶縁基板と、センシングが行われる第２領域を含み、厚さ２００μｍ以下の樹脂製の第２絶縁基板と、第１方向に沿って第１領域に延設され、互いに電気的に結合された第１導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１電極と、第１方向に沿って延設されて複数の第１電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第２導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第１感圧帯と、第１方向に交差する第２方向に沿って第２領域に延設され、互いに電気的に結合された第３導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２電極と、第２方向に沿って延設されて複数の第２電極の中の対応するものにそれぞれ接し、互いに電気的に結合された第４導電性粒子を高分子バインダ中に含む複数の第２感圧帯と、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを接着しており、間隔が５０ｍｍ以下の互いに対向する第１の縁及び第２の縁を持ち且つ第１領域及び第２領域の周囲にスペーサとして兼用されている接着枠と、を備え、第１領域と第２領域を重ね且つ複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯とを互いに接触可能な位置に対向させて配置し、第１絶縁基板と第２絶縁基板の間に圧力が加わらない状態では接着枠によって複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯との間の隙間が維持され、第１導電性粒子及び第３導電性粒子よりも導電率が低い第２導電性粒子及び第４導電性粒子を用いて複数の第１感圧帯と複数の第２感圧帯の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が接触箇所に加わる圧力によって変化するように、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを組み合わせている、ものである。
このように構成された感圧センサの製造方法によれば、接着枠がスペーサとして兼用され、互いに隣接する第１電極の間及び互いに隣接する第２電極の間にスペーサが配置されないことから、複数の第１電極及び複数の第２電極を配置する間隔を狭めることができ、複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
感圧センサは、第１絶縁基板は、第１領域の周囲に第３領域を含み、第３領域に配置されていて複数の第１電極に接続され且つ複数の第１電極の電極幅の２倍以上の配線幅を持つ複数の第１引出配線を有する、ように構成されてもよい。
このように構成された感圧センサによれば、第１引出配線の配線幅が第１電極の電極幅の２倍以上であるので、第１電極を細くして複数の検出箇所の設置密度を高くしつつ第１引出配線での抵抗値を低くして電圧降下を減らすことができ、検出精度を向上させ易くなる。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の感圧センサの製造方法によれば、感圧センサの複数の検出箇所における感度のバラツキが大きくなるのを抑制しつつ、圧力の検出箇所の密度を高めて解像度を向上させることができる。本開示の感圧センサによれば、複数の検出箇所における感度のバラツキを小さくしつつ解像度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】感圧センサが用いられている圧力検出装置の構成の一例を示す模式図。
【図２】圧力検出装置の動作を説明するための圧力検出装置の模式図。
【図３】圧力検出装置の分解斜視図。
【図４】感圧センサの検出箇所の構成を説明するための模式図。
【図５】感圧センサの検出箇所を拡大した模式的な断面図。
【図６】ドットスペーサの周辺を拡大した模式的な断面図。
【図７】感圧センサの製造フローの一例を示すフローチャート。
【図８】レーザによる第１のパターニングを説明するための第１絶縁基板の模式的な平面図。
【図９】レーザによる第２のパターニングを説明するための第２絶縁基板の模式的な平面図。
【図１０】貼合された第１絶縁基板と第２絶縁基板を説明するための模式的な平面図。
【図１１】サドル現象が生じている感圧帯の模式的な断面図。
【図１２】種々の製造条件におけるドットスペーサの径とドットスペーサの高さの関係を示すグラフ。
【図１３】変形例１Ａに係る感圧センサの構成の一例を示す模式的な平面図。
【図１４】変形例１Ｂに係る感圧センサの構成の一例を示す模式的な平面図。
【図１５】変形例１Ｃに係る感圧センサを説明するための第１絶縁基板の模式的な平面図。
【図１６】変形例１Ｃに係る感圧センサを説明するための第２絶縁基板の模式的な平面図。
【図１７】変形例１Ｅに係る感圧センサの製造フローの一例を示すフローチャート。
【図１８Ａ】レーザによる第３のパターニングを説明するための第１導電層の平面図。
【図１８Ｂ】レーザによる第１のパターニングを説明するための第１絶縁基板の模式的な平面図。
【図１８Ｃ】レーザによる第１のパターニングを説明するための第１絶縁基板の模式的な断面図。
【図１９】第２実施形態におけるレーザによる第１のパターニングを説明するための第１絶縁基板の模式的な平面図。
【図２０】第２実施形態におけるレーザによる第２のパターニングを説明するための第１絶縁基板の模式的な平面図。
【図２１】貼合された第１絶縁基板と第２絶縁基板を説明するための模式的な平面図。
【図２２】感圧センサの検出箇所を拡大した模式的な断面図。
【図２３】第１電極または第２電極と第１引出配線または第２引出配線の接続部分を拡大した模式的な平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
〈第１実施形態〉
（１）圧力検出装置の概要
図１には、感圧センサ１０を使った圧力検出装置１の構成の概要が示されている。圧力検出装置１は、感圧センサ１０と、感圧センサ１０に掛かる圧力を検出するための集積回路２（以下、ＩＣという場合もある。）と、感圧センサ１０とＩＣ２とを電気的に接続するためのフレキシブルプリント基板３（以下、ＦＰＣという場合もある。）とを備えている。
圧力検出装置１は、例えば、測定装置または機器の入力装置として用いることができる。測定装置としては、人間の足裏に掛かる圧力の分布またはプレス機械のプレス圧力の分布などを測定する圧力分布測定装置がある。入力装置としては、例えば、音楽機器のキーボードなどの操作モジュールがある。人間の足裏に掛かる圧力の分布を測定する場合には、感圧センサ１０の上に人間が立って、複数の検出箇所ＤＳに掛かる圧力を測定することによって足裏に掛かる圧力の分布が測定される。検出箇所ＤＳは、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って延びる複数の第１電極ＦＥと、Ｙ軸方向（第２方向）に沿って延びる複数の第２電極ＳＥとの交差部分に配置される。複数の第１電極ＦＥのそれぞれを区別する場合には、第１電極Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ４，Ｘ５のように異なる符号を付して示し、複数の第２電極ＳＥのそれぞれを区別する場合には、第２電極Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３，Ｙ４，Ｙ５，Ｙ６，Ｙ７のように異なる符号を付して示す。ここでは、感圧センサ１０に、５本の第１電極Ｘ１〜Ｘ５と７本の第２電極Ｙ１〜Ｙ７が含まれ、その結果検出箇所ＤＳが３５個ある場合について説明しているが、これは１例であって第１電極Ｘ１〜Ｘ５と第２電極Ｙ１〜Ｙ７からなる構成に限られるものではない。
【００１６】
ＩＣ２は、例えば、駆動回路４と抵抗値検出回路５とを備えて構成される。ここで簡単に、圧力の検出動作の一例について図２を用いて説明する。駆動回路４は、電源４ａと、複数のスイッチ４ｂと、複数の基準抵抗４ｃとを備えて構成される。スイッチ４ｂは、例えばＩＣ２の中のトランジスタで構成され、基準抵抗４ｃは、例えばＩＣ２の中の半導体を用いて構成されてもよく、外付けのチップ抵抗を用いて構成されてもよい。
第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２とが交差する検出箇所ＤＳに圧力が掛かっている場合について説明する。スイッチ４ｂが順に閉じられて、電源４ａから第１電極Ｘ１〜Ｘ５に電圧Ｖｃｃが順次印加される。第１電極Ｘ１に電圧Ｖｃｃが印加されても、第１電極Ｘ１と第２電極Ｙ１〜Ｙ７との間が絶縁状態のため、抵抗値検出回路５は、基準抵抗４ｃの一端の電圧が０Ｖであることを検出する。この場合、ＩＣ２は、第１電極Ｘ１と第２電極Ｙ１〜Ｙ７とが交差する検出箇所ＤＳには圧力が掛かっていないことを検知することができる。電源４ａから第１電極Ｘ２，Ｘ３，Ｘ５に電圧Ｖｃｃが印加された場合も、第１電極Ｘ１に電圧Ｖｃｃが印加された場合と同様にして、ＩＣ２は、第１電極Ｘ２、Ｘ３，Ｘ５と第２電極Ｙ１〜Ｙ７とが交差する検出箇所ＤＳには圧力が掛かっていないことを検知することができる。
第１電極Ｘ４に接続されているスイッチ４ｂが閉じられて、電源４ａから第１電極Ｘ４に電圧Ｖｃｃが印加された場合、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ１，Ｙ３〜Ｙ７との間が絶縁状態のため、抵抗値検出回路５は、第２電極Ｙ１，Ｙ３〜Ｙ７に接続されている基準抵抗４ｃの一端の電圧が０Ｖであることを検出し、ＩＣ２は、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ１，Ｙ３〜Ｙ７とが交差する検出箇所ＤＳには圧力が掛かっていないことを検知することができる。そして、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２とが交差する検出箇所ＤＳには圧力が掛かっていて、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２が導通しているので、第２電極Ｙ２に接続された基準抵抗４ｃの一端には電圧が発生する。第２電極Ｙ２に接続された基準抵抗４ｃの一端に電圧が発生することによって、ＩＣ２は、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２とが交差する検出箇所ＤＳには圧力が掛かったことを検知することができる。
【００１７】
第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２との間には、後述する第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２（図３参照）が存在するため、圧力の大きさに応じて第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２の間で発生する接触抵抗の抵抗値が変化する。圧力が大きい場合には、第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２の間で発生する接触抵抗の抵抗値が小さくなり、逆に圧力が小さい場合には、第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２の間で発生する接触抵抗の抵抗値が大きくなる。ここでは、主に、第１引出配線２１の導通抵抗と、第１電極Ｘ４の導通抵抗と、第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２の間で発生する接触抵抗と、第２電極Ｙ２の導通抵抗と、第２引出配線２２の導通抵抗と、基準抵抗４ｃとによって電源４ａの電圧Ｖｃｃが分圧される。
感圧センサ１０において、圧力に関係する抵抗値は、第１感圧帯ＦＢ４及び第２感圧帯ＳＢ２の間で発生する接触抵抗である。この接触抵抗の抵抗値が大きくなれば基準抵抗４ｃの両端に生じる電位差が小さくなり、この接触抵抗の抵抗値が小さくなれば基準抵抗４ｃの両端に生じる電位差が大きくなる。抵抗値検出回路５が基準抵抗４ｃの両端に生じる電位差から接触抵抗の抵抗値を検出することによって、ＩＣ２は、第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２との間に掛かった圧力を検出する。
このように基準抵抗４ｃの両端の電位差から圧力を検出する場合には、第１引出配線２１の導通抵抗と第１電極Ｘ４の導通抵抗と第２電極Ｙ２の導通抵抗と第２引出配線２２の導通抵抗の合成抵抗が誤差の原因になる可能性があるので、この合成抵抗は小さい方が好ましい。通常、この合成抵抗の抵抗値は、接触抵抗の抵抗値及び基準抵抗４ｃの抵抗値に比べて十分に小さくなるように設定されている。
【００１８】
（２）感圧センサ１０の構造
（２−１）感圧センサ１０の構造の概要
図３には、圧力検出装置１のうち、感圧センサ１０の部分が分解して模式的に示されている。
感圧センサ１０は、樹脂製の第１絶縁基板１１と、樹脂製の第２絶縁基板１２と、複数の第１電極ＦＥと、複数の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ５と、複数の第２電極ＳＥと、複数の第２感圧帯ＳＢ１〜ＳＢ７と、複数のスペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４と、複数の当接部ＣＰ１〜ＣＰ６と、接着枠１３と、第１引出配線２１及び第２引出配線２２（図１参照）とを備えている。なお、第１感圧帯ＦＢ、第２感圧帯ＳＢ、スペーサ支持部ＳＳ、及び当接部ＣＰと記載する場合もあり、複数のものを個別に区別する必要がない場合にはこれらのように記載することがある。複数の第１電極ＦＥと複数の第１感圧帯ＦＢと複数のスペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４は、第１絶縁基板１１の２つの主面のうちの接着枠１３に対向する主面に形成されているが、図３では、第１絶縁基板１１が透明である場合について記載されているため、ＩＣ２が搭載されている側から第１絶縁基板１１を透過して見えている。また、図３では、複数の第１電極ＦＥと複数の第１感圧帯ＦＢと複数の第２電極ＳＥと複数の第２感圧帯ＳＢと複数のスペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４と複数の当接部ＣＰ１〜ＣＰ６と接着枠１３の大きさなどについては、図面上での見易さを考慮し、デフォルメして模式的に記載されている。
第１絶縁基板１１がセンシングの行われる第１領域ＡＲ１を含み、第２絶縁基板１２がセンシングの行われる第２領域ＡＲ２を含んでいる。図１に示されているように、第１絶縁基板１１と第２絶縁基板１２とが組み合わされた状態では、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが重なる。複数の第１電極ＦＥは、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って第１領域ＡＲ１に延設されている。複数の第２電極ＳＥは、Ｙ軸方向（第２方向）に沿って第２領域ＡＲ２に延設されている。また、第１絶縁基板１１が第１領域ＡＲ１の周囲に第３領域ＡＲ３を含み、第２絶縁基板１２が第２領域ＡＲ２の周囲に第４領域ＡＲ４を含んでいる。複数の第１引出配線２１は、第３領域ＡＲ３に配置されている。複数の第１引出配線２１のうちの各々の第１引出配線２１は、対応する第１電極ＦＥに接続されている。また、複数の第２引出配線２２は、第４領域ＡＲ４に配置されている。複数の第２引出配線２２のうちの各々の第２引出配線２２は、対応する第２電極ＳＥに接続されている。これら複数の第１引出配線２１及び複数の第２引出配線２２は、ＦＰＣ３を介してＩＣ２に接続される。
【００１９】
互いに隣接する第１電極Ｘ１と第１電極Ｘ２の間に位置する第１絶縁領域ＡＲ５に、スペーサ支持部ＳＳ１が配置されている。同様に、互いに隣接する第１電極Ｘ２〜Ｘ４と第１電極Ｘ３〜Ｘ５の間に位置する第１絶縁領域ＡＲ５に、スペーサ支持部ＳＳ２〜ＳＳ４が配置されている。スペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４は、複数の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ５と同じ構成を持つ第１感圧層Ｌ１（図８参照）を含んでいる。ここでは、スペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４は、第１感圧層Ｌ１のみで構成されている。図３への図示を省略しているが、このスペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４に複数のドットスペーサ１５（図６参照）が配置される。
同様に、互いに隣接する第２電極Ｙ１と第２電極Ｙ２の間に位置する第２絶縁領域ＡＲ６に、当接部ＣＰ１が配置されている。同様に、互いに隣接する第２電極Ｙ２〜Ｘ６と第２電極Ｙ３〜Ｙ７の間に位置する第２絶縁領域ＡＲ６に、当接部ＣＰ２〜ＣＰ６が配置されている。当接部ＣＰ１〜ＣＰ６は、複数の第２感圧帯ＳＢ１〜ＳＢ７と同じ構成を持つ第２感圧層Ｌ２（図９参照）を含んでいる。ここでは、当接部ＣＰ１〜ＣＰ６は、第２感圧層Ｌ２のみで構成されている。図３への図示を省略しているが、この当接部ＣＰ１〜ＣＰ６にドットスペーサ１５（図６参照）が当接することで、圧力が掛かっていない状態で第１感圧帯ＦＢと第２感圧帯ＳＢの間の隙間が維持される構成になっている。
【００２０】
（２−２）感圧センサ１０の検出箇所ＤＳ
図４には、図２に示された感圧センサ１０の検出箇所ＤＳ（第１電極Ｘ４と第２電極Ｙ２の交差部分）の断面構造が模式的に示されている。第１電極Ｘ４は、互いに電気的に結合された複数の第１導電性粒子３１を含んでいる。つまり、多数の第１導電性粒子３１が高分子バインダ４１の中に含まれている。この高分子バインダ４１によって、第１導電性粒子３１が第１絶縁基板１１に固定され、第１導電性粒子３１同士の電気的結合が維持されている。第１電極Ｘ４の抵抗率は、主に第１導電性粒子３１の抵抗率と状態に依存している。他の第１電極Ｘ１〜Ｘ３，Ｘ５も、第１電極Ｘ４と同様の構成を有し、互いに電気的に結合された複数の第１導電性粒子３１を高分子バインダ４１の中に含むものとなっている。
第１感圧帯ＦＢ４は、互いに電気的に結合された複数の第２導電性粒子３２を含んでいる。つまり、多数の第２導電性粒子３２が高分子バインダ４２の中に含まれている。この高分子バインダ４２によって、第２導電性粒子３２が第１電極Ｘ４に固定され、第２導電性粒子３２同士の電気的結合が維持されるとともに第２導電性粒子３２が第１導電性粒子３１に電気的に接続される。第１感圧帯ＦＢ４の抵抗率は、主に第２導電性粒子３２の抵抗率と状態に依存している。他の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ３，ＦＢ５も、第１感圧帯ＦＢ４と同様の構成を有し、互いに電気的に結合された複数の第２導電性粒子３２を高分子バインダ４２の中に含むものとなっている。
第２電極Ｙ２は、互いに電気的に結合された複数の第３導電性粒子３３を含んでいる。つまり、多数の第３導電性粒子３３が高分子バインダ４３の中に含まれている。この高分子バインダ４３によって、第３導電性粒子３３が第２絶縁基板１２に固定され、第３導電性粒子３３同士の電気的結合が維持されている。第２電極Ｙ２の抵抗率は、主に第３導電性粒子３３の抵抗率と状態に依存している。他の第２電極Ｙ１，Ｙ３〜Ｙ７も、第２電極Ｙ２と同様の構成を有し、互いに電気的に結合された複数の第３導電性粒子３３を高分子バインダ４３の中に含むものとなっている。
【００２１】
第２感圧帯ＳＢ２は、互いに電気的に結合された複数の第４導電性粒子３４を含んでいる。つまり、多数の第４導電性粒子３４が高分子バインダ４４の中に含まれている。この高分子バインダ４４によって、第４導電性粒子３４が第２電極Ｙ２に固定され、第４導電性粒子３４同士の電気的結合が維持されるとともに第４導電性粒子３４が第２導電性粒子３２に電気的に接続される。第２感圧帯ＳＢ２の抵抗率は、主に第４導電性粒子３４の抵抗率と状態に依存している。他の第２感圧帯ＳＢ１，ＳＢ３〜ＳＢ７も、第２感圧帯ＳＢ２と同様の構成を有し、互いに電気的に結合された複数の第４導電性粒子３４を高分子バインダ４４の中に含むものとなっている。
第２導電性粒子３２の導電率は、第１導電性粒子３１の導電率よりも小さく、また第４導電性粒子３４の導電率は、第３導電性粒子３３の導電率よりも小さい。このような関係を持つように設定されているため、第１感圧帯ＦＢ４と第２感圧帯ＳＢ２は、例えば第２導電性粒子３２及び第４導電性粒子３４の導電率を第１導電性粒子３１及び第３導電性粒子３３の導電率と同じにする場合に比べて、圧力の変化に対して接触抵抗を大きく変化させることができる。なお、図４には、第１導電性粒子３１と第３導電性粒子３３の粒子径が第２導電性粒子３２と第４導電性粒子３４の粒子径よりも小さく描かれているが、第１導電性粒子３１と第３導電性粒子の粒子径が第２導電性粒子３２と第４導電性粒子３４の粒子径よりも小さいとは限らない。第１導電性粒子３１と第３導電性粒子の粒子径が第２導電性粒子３２と第４導電性粒子３４の粒子径よりも大きい場合もある。
【００２２】
（２−３）感圧センサ１０の各部の大きさ
図５及び図６には、感圧センサ１０の断面形状の一部分が拡大して示されている。なお、図５においては、見易くするために、Ｙ軸方向（第２の方向）とＺ軸方向（第１方向及び第２方向に垂直な方向）との拡大率が異なっている。Ｙ軸方向に対してＺ軸方向の拡大率が非常に大きくなっている。
まず、図５に示されているＹ軸方向の大きさについて説明する。第１電極ＦＥの幅Ｗ１が例えば２５００μｍである。第１電極ＦＥの間隔、つまり第１絶縁領域ＡＲ５の幅Ｗ２が例えば１５００μｍである。スペーサ支持部ＳＳの幅Ｗ３が例えば７４０μｍである。第１電極ＦＥの端から第１感圧帯ＦＢの端までの幅Ｗ４が３５０μｍである。ここでは、第１感圧帯ＦＢとスペーサ支持部ＳＳの間の距離が３０μｍである。つまり、後述するレーザ加工の１回の照射によって、第１感圧層Ｌ１が３０μｍの幅を持つ直線状に除去されたということである。なお、ここでは１回のレーザの照射で１本の直線状の除去部分を第１感圧層Ｌ１に形成する例を示しているが、複数回のレーザ照射で１本の直線状の除去部分を形成してもよい。
なお、本実施形態では、第２電極ＳＥの幅も第１電極ＦＥの幅Ｗ１と同じに設定され、第２絶縁領域ＡＲ６の幅も第１絶縁領域ＡＲ５の幅Ｗ２と同じに設定され、当接部ＣＰの幅もスペーサ支持部ＳＳの幅Ｗ３と同じに設定され、第２電極ＳＥの端から第２感圧帯ＳＢの端までの幅も３５０μｍに設定されている。ここでは、第２感圧帯ＳＢと当接部ＣＰの間の距離も３０μｍである。
【００２３】
次に、図５に示されているＺ軸方向の大きさについて説明する。第１絶縁基板１１の厚さＨ１は、例えば２０μｍ以上であることが好ましい。２０μｍより第１絶縁基板１１が薄くなるとフィルム強度が弱くなって取り扱いが難しくなる。また、第１絶縁基板１１の厚さＨ１は、２００μｍ以下であることが好ましい。第１絶縁基板１１の厚さが２００μｍより厚くなると、フィルムの剛性が大きくなって感度が悪くなる。なお、第２絶縁基板１２の厚さも、２０μｍ以上が好ましく、また２００μｍ以下が好ましい。第１電極ＦＥの厚さＨ２は、例えば２μｍから１０μｍであり、第２電極ＳＥの厚さも同様に設定される。第１感圧帯ＦＢの厚さＨ３は、例えば１０μｍから２０μｍであり、第２感圧帯ＳＢの厚さも同様に設定される。接着枠１３を構成しているシールド層５１，５３の厚さＨ４は例えば１０μｍから５０μｍであり、糊層５２，５４の厚さＨ５は例えば１０μｍから５０μｍである。このシールド層５１，５３及び糊層５２，５４によって第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥとの絶縁が図られている。
図６に示されているように、ドットスペーサ１５の断面形状はドーム型である。ドットスペーサ１５は、Ｚ軸方向に見たときは円形の形状を呈する。このドットスペーサ１５の高さＨ６は例えば１０μｍから３０μｍであり、幅Ｗ５は例えば５０μｍから２００μｍである。
【００２４】
（２−４）感圧センサ１０の構成材料
第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２には、ポリカーボネート系、ポリアミド系、ポリイミド系、若しくはポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、または、アクリル系、ポリエチレンテレフタレート系、若しくはポリオレフィン系などの熱可塑樹脂を用いることができる。ポリイミド系のエンジニアプラスチックとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）があり、ポリエチレンテレフタレート系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がある。
第１電極ＦＥに含まれる第１導電性粒子３１及び第２電極ＳＥに含まれる第３導電性粒子３３には、金属製の微粒子を用いることができる。金属製の微粒子には、例えば、金、銀、銅及びニッケルがある。これらの粒子径は、第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの高さより小さい。第１感圧帯ＦＢに含まれる第２導電性粒子３２及び第２感圧帯ＳＢに含まれる第４導電性粒子３４には、金属製の微粒子よりも導電性が小さい高抵抗材料を用いる。高抵抗材料としては、例えば、カーボン及びＰＥＤＯＴ（ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)）がある。第１電極ＦＥ、第２電極ＳＥ、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢに含まれる高分子バインダ４１〜４４には、熱可塑性樹脂を用いることができる。スクリーン印刷を行う際には、熱可塑性樹脂を溶媒に溶かして用いる。第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢには、絶縁性の無機微粉末を添加してもよい。無機微粉末には、例えば二酸化珪素、二酸化アルミニウム、もしくは二酸化チタンからなる微粉末またはそれらの混合物が使用できる。
ドットスペーサ１５を形成するためのドットスペーサ用材料には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂またはそれらを混合したものを用いることができる。また、ドットスペーサ用材料には、絶縁性の無機微粉末を添加してもよい。無機微粉末には、例えば二酸化珪素、二酸化アルミニウム、もしくは二酸化チタンからなる微粉末またはそれらの混合物が使用できる。スクリーン印刷を行う際には、樹脂を溶媒に溶かして用いる。
シールド層５１，５３を形成するための材料は、樹脂、無機微粉末及び溶媒によって構成でき、糊層５２，５４を形成するための材料には、例えば溶剤型またはエマルジョン型の接着剤を用いることができる。
【００２５】
（３）感圧センサ１０の製造方法
図７には、感圧センサ１０の製造工程のフローの一例が示されている。図７に示されているステップＳ１〜Ｓ９が第１絶縁基板１１に関連する製造工程であり、ステップＳ１１〜Ｓ１７が第２絶縁基板１２に関連する製造工程であり、ステップＳ２１が第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２の両方に関連する製造工程である。ここでは、ステップＳ１〜Ｓ９とステップＳ１１〜Ｓ１７が並行に進められる例が示されているが、ステップＳ１〜Ｓ９とステップＳ１１〜Ｓ１７は一方の後に他方が進めされてもよく、その順序はいずれが先であってもよい。
まず、第１絶縁基板１１が準備される（ステップＳ１）。具体的には、樹脂フィルムのロールが準備されるか、または１枚の樹脂フィルムが例えばロールから切り出されて準備される。ステップＳ１のあとの製造工程は、ロールから樹脂フィルムを巻き出しながら行われてもよく、１枚の樹脂フィルムを製造装置に対して相対的に移動させながら行われてもよい。
準備された第１絶縁基板１１の第１領域ＡＲ１に、第１電極ＦＥを形成するため、銀ペーストのパターンがスクリーン印刷により塗布される（ステップＳ２）。銀ペーストは、後続の工程における位置合わせ用のアライメントマークの形成にも用いられる。この場合、第１電極ＦＥを構成する第１導電性粒子３１は、銀の微粒子である。なお、第１引出配線２１を形成するためのパターンも、このとき同時に銀ペーストを使ってスクリーン印刷により塗布される。
【００２６】
次に、銀ペーストが塗布された第１絶縁基板１１が乾燥されて、第１導電層が形成される（ステップＳ３）。ここでは、スクリーン印刷によって第１電極ＦＥが形成される部分にのみ銀ペーストが塗布されてパターニングが同時に行われるため、第１導電層の形成が、すなわち第１電極ＦＥの形成になっている。第１絶縁基板１１が樹脂製であり、また銀ペーストに含まれる高分子バインダも樹脂製であるため、乾燥は、樹脂の耐熱温度以下の比較的低い温度で行われることが好ましく、例えば２００℃以下で行われることが好ましい。
露出している第１電極ＦＥの表面だけでなく、露出している第１絶縁基板１１の第１領域ＡＲ１の表面も含め、第１領域ＡＲ１の全面にカーボンインキがスクリーン印刷により塗布される（ステップＳ４）。位置合せには、ステップＳ３で形成されたアライメントマークが使用される。第１領域ＡＲ１の全面に塗布されたカーボンインキが乾燥され（ステップＳ５）、第１領域ＡＲ１の全面に第１感圧層Ｌ１（図８参照）が形成される。
そして、絶縁性微粒子と樹脂と溶剤を含むドットスペーサ用材料をスクリーン印刷によって、第１絶縁領域ＡＲ５にある第１感圧層Ｌ１の表面に円形に塗布する（ステップＳ６）。位置合せには、ステップＳ３で形成されたアライメントマークが使用される。目標とするドットスペーサ１５の高さは、例えば実験により得られる第１感圧層Ｌ１とドットスペーサ用材料の接触角のデータを使ってドットスペーサ用材料の半径から設定することができる。このようにしてスクリーン印刷によって印刷されたドットスペーサ用材料が乾燥されることにより（ステップＳ７）、所望の高さを持つドットスペーサ１５が形成される。当然、乾燥の際にドットスペーサ用材料の状態に比べてドットスペーサ１５の収縮または膨張が起きる場合には、収縮または膨張に起因する寸法の変化も考慮される。ドットスペーサ用材料に熱硬化性樹脂が含まれる場合には、乾燥と同時に樹脂の硬化も行われる。
なお、レーザによる第１のパターニング（ステップＳ８）は、ドットスペーサ１５の形成（ステップＳ６，Ｓ７）の前に行ってもよい。
【００２７】
次に、第１感圧層Ｌ１が、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って複数回切断される（ステップＳ８）。波長２μｍ以下のパルス発振レーザには、例えばルビーレーザ、ＹＡＧレーザ及びＹＦＬレーザを用いることができる。このステップＳ８が、パルス発振レーザによる第１のパターニングである。このときの位置合せにも、ステップＳ３で形成されたアライメントマークが使用される。図８に二点差線９１で示されている箇所がパルス発振レーザによって切断される箇所である。パルス発振レーザの条件が調整され、第１絶縁基板１１を切り離さないようにしつつ、第１感圧層Ｌ１を分離して絶縁する。レーザによって、例えば、第１感圧層Ｌ１が３０μｍの幅に渡って切り離される。波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って切り離すときの間隔は、例えば２０μｍから１００μｍの範囲で設定される。この第１のパターニングの結果、複数の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ５が形成されるとともに、複数のスペーサ支持部ＳＳ１〜ＳＳ４が形成される。
次に、接着枠１３のスクリーン印刷が行われる（ステップＳ９）。位置合せには、ステップＳ３で形成されたアライメントマークが使用される。接着枠１３がシールド層５１と糊層５２とが積層されたものとなっているため、接着枠１３のスクリーン印刷では、版を取り換えて印刷が２回行われる。
第２絶縁基板１２に関連する製造工程は、ドットスペーサ１５の製造工程を除いて、第１絶縁基板１１に関連する製造工程と同様に行える。第２絶縁基板１２が準備された後（ステップＳ１１の後）、第２絶縁基板１２の第２領域ＡＲ２に、第２電極ＳＥを形成するため、銀ペーストのパターンがスクリーン印刷により塗布される（ステップＳ１２）。なお、第２引出配線２２を形成するためのパターンも、このとき同時に銀ペーストを使ってスクリーン印刷により塗布される。
【００２８】
次に、銀ペーストが塗布された第２絶縁基板１２が乾燥されて、第２導電層が形成されて、第２電極ＳＥが形成される（ステップＳ１３）。以降の位置合せには、ステップＳ１３で形成されたアライメントマークが使用される。
露出している第２電極ＳＥの表面だけでなく、露出している第２絶縁基板１２の第２領域ＡＲ２の表面も含め、第２領域ＡＲ２の全面にカーボンインキがスクリーン印刷により塗布される（ステップＳ１４）。第２領域ＡＲ２の全面に塗布されたカーボンインキが乾燥され（ステップＳ１５）、第２領域ＡＲ２の全面に第２感圧層Ｌ２（図９参照）が形成される。
次に、第２感圧層Ｌ２が、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って、Ｙ軸方向（第２方向）に沿って複数回切断される（ステップＳ１６）。このときの位置合せにも、ステップＳ１３で形成されたアライメントマークが使用される。このステップＳ１６が、パルス発振レーザによる第２のパターニングである。図９に二点差線９２で示されている箇所がパルス発振レーザによって切断される箇所である。パルス発振レーザの条件が調整され、第２絶縁基板１２を切り離さないようにしつつ、第２感圧層Ｌ２を分離して絶縁する。レーザによって、例えば、第２感圧層Ｌ２が３０μｍの幅に渡って切り離される。この第２のパターニングの結果、複数の第２感圧帯ＳＢ１〜ＳＢ７が形成されるとともに、複数の当接部ＣＰ１〜ＣＰ６が形成される。
【００２９】
次に、接着枠１３のスクリーン印刷が行われる（ステップＳ１７）。接着枠１３がシールド層５３と糊層５４とが積層されたものとなっているため、接着枠１３のスクリーン印刷では、版を取り換えて印刷が２回行われる。
最後に、第１絶縁基板１１に形成された糊層５２と第２絶縁基板１２に形成された糊層５４とを重ねて接着させる。糊層５２と糊層５４の配置位置と厚さが適切に設定されているので、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２を重ね且つ複数の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ５と複数の第２感圧帯ＳＢ１〜ＳＢ７とを互いに接触可能な位置に対向させて配置することができる。また、糊層５２と糊層５４の配置位置と厚さが適切に設定されているので、第２導電性粒子３２及び第４導電性粒子３４を用いて複数の第１感圧帯ＦＢ１〜ＦＢ５と複数の第２感圧帯ＳＢ１〜ＳＢ７の接触箇所の接触抵抗の抵抗値が接触箇所に加わる圧力によって変化するように、第１絶縁基板１１と第２絶縁基板１２とを組み合わせることができる。
第１絶縁基板１１と第２絶縁基板１２とを組み合わせた状態が図１０に示されている。
【００３０】
（４）特徴
（４−１）
上記第１実施形態の感圧センサ１０の製造方法では、スクリーン印刷によって第１感圧層Ｌ１を形成するためのカーボンインキが第１領域ＡＲ１の全面に塗布される。このように第１領域ＡＲ１の全面にカーボンインキが塗布されることで、複数の第１電極ＦＥの縁部でカーボンインキが盛り上がる、ひいては第１感圧層Ｌ１が盛り上がるサドル現象を防止することができる。図１１には、第１絶縁基板１１または第２絶縁基板１２に形成された帯状の第１電極１０１または第２電極１０２に沿って、第１感圧帯１１１または第２感圧帯１１２を形成するために、帯状にカーボンインキをスクリーン印刷で塗布した場合に生じるサドル現象が模式的に示されている。図１１において、符号１２１，１２２で示された部分が盛り上がっている部分である。符号１２１，１２２で示された盛り上がり部分は、第１感圧帯１１１または第２感圧帯１１２の縁部１１３，１１４に沿って山脈のように連なって発生する。このようなサドル現象が防止される結果、第１感圧帯ＦＢが平坦化され、圧力検出の感度のバラツキを低減させることができている。圧力検出の感度のバラツキとは、同じ圧力が複数の検出箇所に掛かったときに、検出した圧力の値が異なるものになることである。
また、第１領域ＡＲ１の全面に形成された第１感圧層Ｌ１をパターニングする第１のパターニング（ステップＳ８）が波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって行われるため、レーザの出力を調整して切断する幅を小さくできるとともにレーザを照射する位置を精度よく設定できる。その結果、互いに隣接する第１感圧帯ＦＢの間隔（スペーサ支持部ＳＳの幅Ｗ３＋レーザによる切断幅×２）及び互いに隣接する第１電極ＦＥの間隔Ｗ２を狭められるので、第２方向に沿って配置される複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
【００３１】
（４−２）
上記第１実施形態の感圧センサ１０の製造方法では、第１感圧層Ｌ１の表面にドットスペーサ１５が形成されるので、第１絶縁基板１１の表面に直接ドットスペーサ１５が形成される場合に比べて、ドットスペーサ１５の高さを小さくでき、ドットスペーサ１５の高さのバラツキを小さくして感度のバラツキを抑制することができる。図１２には、ドットスペーサ１５の径と高さの関係を示すグラフが描かれている。実線で示されたグラフ及び一点差線で示されたグラフは、スクリーン印刷の版の厚さが６０μｍの場合のグラフである。また、破線で示されたグラフ及び二点差線で示されたグラフは、スクリーン印刷の版の厚さが１００μｍの場合のグラフである。さらに、実線で示されたグラフ及び破線で示されたグラフは、スクリーン印刷の条件として同じ第１条件で印刷した場合のグラフであり、一点差線で示されたグラフ及び二点差線で示されたグラフは、スクリーン印刷の条件として同じ第２条件で印刷した場合のグラフである。図１２から分かるように、ドットスペーサの径を同じにしても、印刷時の条件によってドットスペーサの高さにバラツキが生じる。そして、高さのバラツキは、ドットスペーサの径を大きくしてドットスペーサの高さを高くするほど大きくなる傾向がある。言い換えると、ドットスペーサの径を小さくして高さを低くするほどドットスペーサの高さのバラツキを減少させることができるということである。
【００３２】
（４−３）
上述の（４−１）で説明した事項が、第２感圧帯ＳＢの形成にも当て嵌まる。第２領域ＡＲ２の全面にカーボンインキが塗布されることで、サドル現象を防止することができ、第２感圧帯ＳＢが平坦化され、圧力検出の感度のバラツキを低減させることができている。
また、第２領域ＡＲ２の全面に形成された第２感圧層Ｌ２をパターニングする第２のパターニング（ステップＳ１６）が波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって行われるため、レーザの出力を調整して切断する幅を小さくできるとともにレーザを照射する位置を精度よく設定できる。その結果、互いに隣接する第２感圧帯ＳＢの間隔及び互いに隣接する第２電極ＳＥの間隔を狭められるので、第１方向に沿って配置される複数の検出箇所の設置密度を大きくすることができる。
（４−４）
感圧センサ１０では、第２感圧層Ｌ２の表面である当接部ＣＰの表面にドットスペーサ１５が当接するので、第２絶縁基板１２の表面にドットスペーサ１５が直接当接する場合に比べて、ドットスペーサ１５の高さを小さくできている。このようにドットスペーサの高さを小さくすることで、（４−３）で説明したように、ドットスペーサ１５の高さのバラツキを小さくして感度のバラツキを抑制することができる。
【００３３】
（５）変形例
（５−１）変形例１Ａ
上記第１実施形態では、隣接するスペーサ支持部ＳＳに並ぶドットスペーサ１５がＸ軸上の同じ位置に配置されているが、ドットスペーサ１５の配置はこのような配置に限られるものではない。例えば、図１３に示されているように、ドットスペーサ１５を千鳥状に配置してもよい。図１３に示されているように、ドットスペーサ１５を千鳥状に配置してドットスペーサ１５の設置密度を減らすことで、感圧センサ１０が検出する荷重レンジが低くなる。つまり、図１３に示された感圧センサ１０は、図１０に示された感圧センサ１０が検出できる下限の圧力よりも小さな圧力まで検出することができる。
（５−２）変形例１Ｂ
上記第１実施形態では、スペーサがドットスペーサ１５である場合について説明したが、スペーサの種類はドットスペーサには限られない。例えば、図１４に示されているように、線状に形成したスペーサ１５Ａを用いてもよい。このような線状のスペーサ１５Ａを用いた場合には、図１０に示されたドットスペーサ１５を用いる場合に比べて、感圧センサ１０が検出する荷重レンジが高くなる。つまり、図１４に示された感圧センサ１０は、図１０に示された感圧センサ１０が検出できる上限の圧力よりも大きな圧力まで検出することができる。
【００３４】
（５−３）変形例１Ｃ
上記第１実施形態では、図８に示されているように、一つの第１絶縁領域ＡＲ５に対してレーザを２回照射し、２本の二点差線９１に沿って２本の切断溝を第１感圧層Ｌ１に形成している。同様に、図９に示されているように、一つの第２絶縁領域ＡＲ６に対してレーザを２回照射し、２本の二点差線９２に沿って２本の切断溝を第２感圧層Ｌ２に形成している。しかし、一つの第１絶縁領域ＡＲ５及び一つの第２絶縁領域ＡＲ６に対するレーザの照射回数は２回に限られるものではない。図１５及び図１６に示されているように、一つの第１絶縁領域ＡＲ５及び一つの第２絶縁領域ＡＲ６に対するレーザの照射回数は１回でもよい。また、一つの第１絶縁領域ＡＲ５及び一つの第２絶縁領域ＡＲ６に対するレーザの照射回数は３回以上であってもよい。
（５−４）変形例１Ｄ
上記第１実施形態では、ドットスペーサ１５を形成するドットスペーサ用材料と、第１感圧層Ｌ１を形成する材料を異ならせている。しかし、ドットスペーサ１５を形成するドットスペーサ用材料と、第１感圧層Ｌ１を形成する材料を同じものとすることができる。ドットスペーサ１５を支持しているスペーサ支持部ＳＳ及びドットスペーサ１５が当接する当接部ＣＰが第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢから分離して絶縁されているので、ドットスペーサ１５が導電性粒子であるカーボンを含んでいても問題がない。
ドットスペーサ１５を形成するドットスペーサ用材料と第１感圧層Ｌ１を形成する材料とを同じものとすることで、ドットスペーサ１５の形成に第１感圧層Ｌ１を形成するために用いるカーボンインキを用いることができるので、材料が共通化されてコストが削減される。
【００３５】
（５−５）変形例１Ｅ
上記第１実施形態では、カーボンインキが第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２の全面に塗布され、銀ペーストは、スクリーン印刷のときに既にパターニングされている。しかし、導電性粒子を含むペースト（第１実施形態では銀ペースト）を第１領域ＡＲ１及び／または第２領域ＡＲ２の全面に塗布した後に、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使った第３のパターニング及び／または第４のパターニングによって第１電極ＦＥ及び／または第２電極ＳＥを形成してもよい。
図１７には、感圧センサ１０の製造工程のフローの他の例が示されている。変形例１Ｅの感圧センサ１０の製造工程が第１実施形態の感圧センサ１０の製造工程と異なる点は、ステップＳ２において、第１領域ＡＲ１の全面に銀ペーストがスクリーン印刷を使って塗布される点と、ステップＳ３の後にステップＳ３Ａが更に設けられている点である。このステップＳ３Ａでは、図１８Ａに示されている二点差線９３の上にレーザが照射されることにより、ステップＳ３で形成された第１導電層Ｌ３が分離して絶縁される。このとき第１導電層Ｌ３が分離される距離は、例えば３０μｍである。このステップＳ３Ａで実施されるレーザを使った第３のパターニングによって、第１電極ＦＥが形成される（図１８Ｂ参照）。図１８Ｂに示されているように、ステップＳ８においては、レーザによる第１のパターニングが行われ、二点差線９１に沿って波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１感圧層Ｌ１が分離して絶縁される。このとき、第１感圧層Ｌ１とともに第１導電層Ｌ３もさらに分離して絶縁される。そのため、スペーサ支持部ＳＳは、第１感圧層Ｌ１とともに第１導電層Ｌ３も含むものになる。このように製造される場合には、感圧センサ１０の第１感圧帯ＦＢの表面粗さがさらに低減され、感度のバラツキがさらに低減される。
【００３６】
変形例１Ｅの感圧センサ１０の製造工程が第１実施形態の感圧センサ１０の製造工程と異なる点は、ステップＳ１２において、第２領域ＡＲ２の全面に銀ペーストがスクリーン印刷を使って塗布される点と、ステップＳ１３の後にステップＳ１３Ａが更に設けられている点である。このステップＳ１３Ａでは、レーザが照射されることにより、ステップＳ１３で形成された第２導電層が分離して絶縁される。このステップＳ１３Ａで実施されるレーザを使った第４のパターニングによって、第２電極ＳＥが形成される。ステップＳ１６においては、レーザによる第２のパターニングが行われ、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第２感圧層が分離して絶縁される。このとき、第２感圧層とともに第２導電層もさらに分離して絶縁される。そのため、当接部は、第２感圧層とともに第２導電層も含むものになる。このように製造される場合には、感圧センサ１０の第２感圧帯ＳＢの表面粗さがさらに低減され、感度のバラツキがさらに低減される。
【００３７】
（５−６）変形例１Ｆ
上記第１実施形態では、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢを形成するために、波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って第１感圧層Ｌ１及び第２感圧層Ｌ２をパターニングした。しかし、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢの両方をレーザでパターニングせずに、いずれか一方を従来と同様にスクリーン印刷でカーボンインキのパターンを印刷するようにしてもよい。このように、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢのうちの一方をパターニングして形成する際にスクリーン印刷を用いることで、製造コストを削減することができる。
（５−７）変形例１Ｇ
上記第１実施形態では、第１のパターニングの際に、第１感圧層Ｌ１のみを切断して分離絶縁した。しかし、さらに検出箇所ＤＳの設置密度を大きくする際には、第１のパターニングで波長２μｍ以下のパルス発振レーザを使って、ドットスペーサ１５の端を同時切断することを許容してもよい。図６に示されているように、ドットスペーサ１５は、扁平な形状であるので中央部を残して端をカットしてもスペーサの役割を果たすことができる。このようにして、第１絶縁領域ＡＲ５の幅を狭くすることで、検出箇所ＤＳの設置密度を大きくし易くなる。
【００３８】
〈第２実施形態〉
図２１には、第２実施形態に係る感圧センサ１０Ａの構成が模式的に示されている。第２実施形態に係る感圧センサ１０Ａが第１実施形態に係る感圧センサ１０と異なる点は、ドットスペーサ１５の形成を省いている点である。つまり、第２実施形態に係る感圧センサ１０Ａは、ドットスペーサ１５を有していない。そのため、感圧センサ１０Ａの製造工程では、図７に示された感圧センサ１０の製造工程からステップＳ６，Ｓ７の工程が省かれる。ステップＳ６，Ｓ７以外の工程は、感圧センサ１０の製造工程を感圧センサ１０Ａの製造工程に適用することができるので、感圧センサ１０Ａの製造工程についての詳細な説明を省略する。
図１９には、カーボンインキを第１絶縁基板１１にスクリーン印刷した後にカーボンインキを乾燥し（ステップＳ５に相当する製造工程）、さらにその後にレーザによる第１のパターニングを行うとき（ステップＳ８に相当する製造工程）のレーザの照射箇所が示されている。図１９の二点差線９５で示されている箇所が波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって第１感圧層Ｌ１が切断される箇所である。
図２０には、カーボンインキを第２絶縁基板１２にスクリーン印刷した後にカーボンインキを乾燥し（ステップＳ１５に相当する製造工程）、さらにその後にレーザによる第２のパターニングを行うとき（ステップＳ１６に相当する製造工程）のレーザの照射箇所が示されている。図２０の二点差線９６で示されている箇所が波長２μｍ以下のパルス発振レーザによって第２感圧層Ｌ２が切断される箇所である。
【００３９】
（６）感圧センサ１０Ａの構造
（６−１）感圧センサ１０Ａの構造の概要
感圧センサ１０Ａも、感圧センサ１０と同様に、樹脂製の第１絶縁基板１１と、樹脂製の第２絶縁基板１２と、複数の第１電極ＦＥと、複数の第１感圧帯ＦＢと、複数の第２電極ＳＥと、複数の第２感圧帯ＳＢと、接着枠１３と、第１引出配線２１と、第２引出配線２２とを備えている。図２１においては、第１電極ＦＥの側から第２電極ＳＥの側に向って見ており、第１絶縁基板１１が透明である場合について記載されているため、第１絶縁基板１１を透過して第１電極ＦＥ及び接着枠１３などが見えている。
第１絶縁基板１１がセンシングの行われる第１領域ＡＲ１を含み、第２絶縁基板１２がセンシングの行われる第２領域ＡＲ２を含んでいる。図２１に示されているように、第１絶縁基板１１と第２絶縁基板１２とが組み合わされた状態では、第１領域ＡＲ１と第２領域ＡＲ２とが重なる。複数の第１電極ＦＥは、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って第１領域ＡＲ１に延設されている。複数の第２電極ＳＥは、Ｙ軸方向（第２方向）に沿って第２領域ＡＲ２に延設されている。また、第１絶縁基板１１が第１領域ＡＲ１の周囲に第３領域ＡＲ３を含み、第２絶縁基板１２が第２領域ＡＲ２の周囲に第４領域ＡＲ４を含んでいる。複数の第１引出配線２１は、第３領域ＡＲ３に配置されている。複数の第１引出配線２１のうちの各々の第１引出配線２１は、対応する第１電極ＦＥに接続されている。また、複数の第２引出配線２２は、第４領域ＡＲ４に配置されている。複数の第２引出配線２２のうちの各々の第２引出配線２２は、対応する第２電極ＳＥに接続されている。感圧センサ１０Ａにおいても、感圧センサ１０と同様に、複数の第１引出配線２１及び複数の第２引出配線２２は、ＦＰＣ３を介してＩＣ２に接続される。
【００４０】
（６−２）感圧センサ１０Ａの検出箇所ＤＳ
図２２には、図２１に示された感圧センサ１０Ａの２箇所の検出箇所ＤＳの断面構造が模式的に示されている。図２２では、第１電極ＦＥと第１感圧帯ＦＢと複数の第２電極ＳＥと複数の第２感圧帯ＳＢと接着枠１３の大きさなどについては、図面上での見易さを考慮し、デフォルメして模式的に記載されている。感圧センサ１０Ａの第１電極ＦＥも、感圧センサ１０の第１電極ＦＥと同様に、互いに電気的に結合された複数の第１導電性粒子３１を含んでいる。そして、多数の第１導電性粒子３１が高分子バインダ４１の中に含まれている。この高分子バインダ４１によって、第１導電性粒子３１が第１絶縁基板１１に固定され、第１導電性粒子３１同士の電気的結合が維持されている。感圧センサ１０Ａの第２電極ＳＥも、感圧センサ１０の第２電極ＳＥと同様に、互いに電気的に結合された複数の第３導電性粒子３３を含んでおり、多数の第３導電性粒子３３が高分子バインダ４３の中に含まれた構成になっている。小型の感圧センサ１０Ａにおいては、第１導電性粒子３１及び第３導電性粒子３３の平均粒子径は、２μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。
感圧センサ１０Ａの第１感圧帯ＦＢも、感圧センサ１０の第１感圧帯ＦＢと同様に、互いに電気的に結合された複数の第２導電性粒子３２を含んでおり、多数の第２導電性粒子３２が高分子バインダ４２の中に含まれた構成になっている。感圧センサ１０Ａの第２感圧帯ＳＢも、感圧センサ１０の第２感圧帯ＳＢと同様に、互いに電気的に結合された複数の第４導電性粒子３４を含んでおり、多数の第４導電性粒子３４が高分子バインダ４４の中に含まれた構成になっている。そして、第２導電性粒子３２の導電率は、第１導電性粒子３１の導電率よりも小さく、また第４導電性粒子３４の導電率は、第３導電性粒子３３の導電率よりも小さい。
【００４１】
（６−３）感圧センサ１０Ａの各部の大きさ
まず、図２２に示されているＹ軸方向の大きさについて説明する。第１電極ＦＥの幅Ｗ１１が例えば１００μｍである。第１電極ＦＥの間隔、つまり第１絶縁領域ＡＲ５の幅Ｗ１２が例えば１００μｍである。レーザ加工の１回の照射によって、第１感圧層Ｌ１が３０μｍの幅Ｗ１３を持つ直線状に除去されている。なお、第２実施形態では、第２電極ＳＥの幅も第１電極ＦＥの幅Ｗ１１と同じに設定され、第２絶縁領域ＡＲ６の幅も第１絶縁領域ＡＲ５の幅Ｗ１２と同じに設定されている。また、レーザ加工の１回の照射によって、第２感圧層Ｌ２が３０μｍの幅を持つ直線状に除去される。なお、ここでは１回のレーザの照射で１本の直線状の除去部分を第２感圧層Ｌ２に形成する例を示しているが、複数回のレーザ照射で１本の直線状の除去部分を形成してもよい。
図１９に示されているように、スペーサとして兼用される接着枠１３は、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って延びていて且つ互いに対向する第１の縁１３ａと第２の縁１３ｂを持っている。そして、第１の縁１３ａと第２の縁１３ｂの間隔が５０ｍｍ以下に設定されている。第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２の厚さが５０μｍ以下の場合は、第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２の剛性が小さいので、第１の縁１３ａと第２の縁１３ｂの間隔を２０ｍｍ以下に設定することが好ましい。
次に、図２２に示されているＺ軸方向の大きさについて説明する。感圧センサ１０Ａの第１絶縁基板１１及び第２絶縁基板１２の厚さＨ１１は、感圧センサ１０と同様に、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの厚さＨ１２は、例えば２μｍから１０μｍであり、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢの厚さＨ１３は、例えば１０μｍから２０μｍである。接着枠１３を構成しているシールド層５１，５３の厚さＨ１４は例えば１０μｍから５０μｍであり、糊層５２，５４の厚さＨ１５は例えば１０μｍから５０μｍである。
【００４２】
図２３には、第１領域ＡＲ１及び第２領域ＡＲ２に配置されている第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥと、第３領域ＡＲ３及び第４領域ＡＲ４に配置されている第１引出配線２１及び第２引出配線２２との接続部分が拡大して示されている。第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの幅Ｗ１１が１００μｍである場合に、第１引出配線２１及び第２引出配線２２が２倍の２００μｍに広げて接続されている。なお、第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの配線間隔及び、第１引出配線２１及び第２引出配線２２の配線間隔は、いずれも１００μｍである。第１引出配線２１及び第２引出配線２２の配線幅が第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの電極幅の２倍以上であるので、第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥを細くして複数の検出箇所の設置密度を高くしつつ第１引出配線２１及び第２引出配線２２での電圧降下を減らすことができ、検出精度を向上させ易くなる。
なお、第２実施形態では、第１引出配線２１及び第２引出配線２２の配線幅が第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの電極幅の２倍に広げられる場合について説明したが、第１引出配線２１及び／または第２引出配線２２の配線幅が第１電極ＦＥ及び／または第２電極ＳＥの電極幅２倍よりも大きく拡張されてもよい。第１電極ＦＥまたは第２電極ＳＥから第１引出配線２１及び第２引出配線２２の配線に接続するときに線幅が拡張されているが、例えば第１引出配線２１及び／または第２引出配線２２の配線方向を変更するときに線幅が拡張されてもよい。
【００４３】
（７）特徴
（７−１）
第２実施形態に係る感圧センサ１０Ａの製造方法も、（４−１）及び（４−３）で説明した第１実施形態に係る感圧センサ１０の製造方法と同じ効果を奏する。
（７−２）
第２実施形態では、第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの電極幅が小さいので、第１引出配線２１及び第２引出配線２２の配線幅を第１電極ＦＥ及び第２電極ＳＥの電極幅の２倍以上に拡張しているので、第１電極ＦＥ及び／第２電極ＳＥを細くして複数の検出課の設置密度を高くしつつ第１引出配線２１及び第２引出配線２２での電圧降下を減らすことができ、検出精度を向上させ易くなる。
【００４４】
（８）変形例
（８−１）変形例２Ａ
上記第２実施形態においても、変形例１Ｃのように、一つの第１絶縁領域ＡＲ５及び第２絶縁領域ＡＲ６に対して照射するレーザの照射回数を変更してもよい。
（８−２）変形例２Ｂ
上記第２実施形態においても、変形例１Ｅのように、レーザによる第３のパターニング及び／またはレーザによる第４のパターニングを用いて、第１領域ＡＲ１及び／または第２領域ＡＲ２の全面に塗布されて形成された第１導電層及び／または第２導電層をパターニングして、第１電極及び／または第２電極を形成するように構成してもよい。
（８−３）変形例２Ｃ
上記第２実施形態においても、変形例１Ｆのように、第１感圧帯ＦＢ及び第２感圧帯ＳＢの両方をレーザでパターニングせずに、いずれか一方を従来と同様にスクリーン印刷でカーボンインキのパターンを印刷するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１    圧力検出装置
１０，１０Ａ    感圧センサ
１１    第１絶縁基板
１２    第２絶縁基板
１３    接着枠
１５    ドットスペーサ
１５Ａ    スペーサ
２１    第１引出配線
２２    第２引出配線
３１    第１導電性粒子
３２    第２導電性粒子
３３    第３導電性粒子
３４    第４導電性粒子
４１〜４４    高分子バインダ
５１，５３    シールド層
５２，５４    糊層
ＣＰ，ＣＰ１〜ＣＰ６    当接部
ＤＳ    検出箇所
ＦＢ，ＦＢ１〜ＦＢ５    第１感圧帯
ＦＥ    第１電極
Ｌ１    第１感圧層
Ｌ２    第２感圧層
Ｌ３    第１導電層
ＳＢ，ＳＢ１〜ＳＢ７    第２感圧帯
ＳＥ    第２電極
ＳＳ，ＳＳ１〜ＳＳ４    スペーサ支持部
Ｘ１〜Ｘ５    第１電極
Ｙ１〜Ｙ７    第２電極
【図１】
2020003390.tif 000003
【図２】
2020003390.tif 000004
【図３】
2020003390.tif 000005
【図４】
2020003390.tif 000006
【図５】
2020003390.tif 000007
【図６】
2020003390.tif 000008
【図７】
2020003390.tif 000009
【図８】
2020003390.tif 000010
【図９】
2020003390.tif 000011
【図１０】
2020003390.tif 000012
【図１１】
2020003390.tif 000013
【図１２】
2020003390.tif 000014
【図１３】
2020003390.tif 000015
【図１４】
2020003390.tif 000016
【図１５】
2020003390.tif 000017
【図１６】
2020003390.tif 000018
【図１７】
2020003390.tif 000019
【図１８Ａ】
2020003390.tif 000020
【図１８Ｂ】
2020003390.tif 000021
【図１８Ｃ】
2020003390.tif 000022
【図１９】
2020003390.tif 000023
【図２０】
2020003390.tif 000024
【図２１】
2020003390.tif 000025
【図２２】
2020003390.tif 000026
【図２３】
2020003390.tif 000027