(57)【要約】【課題】例えば、より不都合の少ない新規な構成を備えた検出装置および振動検出装置を得る。【解決手段】実施形態の検出装置は、例えば、センサと、複数の送信部と、ハウジングと、を備えている。複数の送信部は、センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する。ハウジングは、複数の送信部から送信される電波を遮蔽する材料により構成された遮蔽部位と、複数の送信部から送信される電波を透過する材料により構成された透過部位と、を有し、センサ、および送信部を収容する。複数の送信部は、それぞれ、透過部位によって覆われるとともに、互いに離間して配置される。【選択図】図７
2020038137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサと、
前記センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する複数の送信部と、
前記複数の送信部から送信される電波を遮蔽する材料により構成された遮蔽部位と、前記複数の送信部から送信される電波を透過する材料により構成された透過部位と、を有し、前記センサ、および前記送信部を収容したハウジングと、
を備え、
前記複数の送信部は、それぞれ、前記透過部位によって覆われるとともに、互いに離間して配置された、検出装置。
【請求項２】
前記透過部位は、前記遮蔽部位を挟む二つの透過部位を含み、
前記複数の送信部は、前記二つの透過部位のそれぞれに覆われた二つの送信部を含んだ、請求項１に記載の検出装置。
【請求項３】
前記ハウジングに収容された基板アセンブリを備え、
前記複数の送信部は、前記基板アセンブリの互いに反対側に実装された二つの送信部を有した、請求項１または２に記載の検出装置。
【請求項４】
前記二つの送信部は、前記基板アセンブリに対角的に配置された、請求項３に記載の検出装置。
【請求項５】
前記基板アセンブリは、互いに略平行に配置された二つの基板を有し、
前記二つの送信部は、それぞれ別の基板に設けられた、請求項３または４に記載の検出装置。
【請求項６】
前記ハウジングに収容された基板アセンブリと、
電池と、
を備え、
前記基板アセンブリは、互いに略平行に配置され前記電池を挟んだ二つの基板を有した、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の検出装置。
【請求項７】
前記ハウジングに収容された基板アセンブリと、
前記基板アセンブリと接続された接続部位と、前記センサが実装された実装部位と、を有した配線部材と、
を備え、
前記基板アセンブリは、互いに略平行に配置された第一基板および第二基板を有し、
前記接続部位は、前記第一基板に接続され、
前記実装部位は、前記第二基板に対して前記第一基板とは反対側に位置された、請求項１〜６のうちいずれか一つに記載の検出装置。
【請求項８】
前記ハウジングに収容された基板アセンブリと、
第一面と、当該第一面とは反対側の第二面と、前記基板アセンブリと接続された接続部位と、前記センサが実装された実装部位と、前記第一面および前記第二面に沿って前記接続部位と前記実装部位との間で延びた複数の配線と、を有し、前記複数の配線の間で当該複数の配線に沿って延び前記第一面と前記第二面との間を貫通したスリットが設けられた、配線部材と、
を備えた、請求項１〜７のうちいずれか一つに記載の検出装置。
【請求項９】
前記ハウジングに収容された基板アセンブリと、
記基板アセンブリに固定された接続部位と、前記センサとしての第一センサが実装された第一実装部位と、前記接続部位よりも前記第一実装部位の近くに位置され前記センサとしての第二センサが実装された第二実装部位と、を有した配線部材と、
を備えた、請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の検出装置。
【請求項１０】
振動センサと、
前記振動センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する複数の送信部と、
検出対象物に取り付けられる第一取付面と、
前記第一取付面との直交方向に延び前記振動センサが取り付けられた第二取付面と、
前記第一取付面と斜めに交差した方向に延び、前記振動センサ、および前記送信部を収容したハウジングと、
を備えた、振動検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、検出装置および振動検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、検査対象物に取り付けられた振動センサによって振動を検出する装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−３２２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の検出装置では、より不都合の少ない新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の検出装置は、例えば、センサと、複数の送信部と、ハウジングと、を備えている。複数の送信部は、センサによる検出結果を示す信号を異なる通信方式で無線送信する。ハウジングは、複数の送信部から送信される電波を遮蔽する材料により構成された遮蔽部位と、複数の送信部から送信される電波を透過する材料により構成された透過部位と、を有し、センサ、および送信部を収容する。複数の送信部は、それぞれ、透過部位によって覆われるとともに、互いに離間して配置される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態の振動検出装置の例示的かつ模式的な正面図である。
【図２】図２は、実施形態の振動検出装置の例示的かつ模式的な斜視図である。
【図３】図３は、実施形態の振動検出装置の例示的かつ模式的な斜視図であって、図２とは異なる方向に見た図である。
【図４】図４は、図１のIV−IV断面図である。
【図５】図５は、実施形態の振動検出装置に含まれる基板アセンブリの例示的かつ模式的な斜視図である。
【図６】図６は、実施形態の振動検出装置に含まれる基板アセンブリの例示的かつ模式的な斜視図であって、図５とは異なる方向に見た図である。
【図７】図７は、図４のVII−VII断面図である。
【図８】図８は、図１のVIII−VIII断面図である。
【図９】図９は、実施形態の振動検出装置に含まれる配線部材の例示的かつ模式的な斜視図であって、振動検出装置に組み込まれていない延ばされた状態での図である。
【図１０】図１０は、実施形態の振動検出装置に含まれる配線部材の一部を拡大した例示的かつ模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、振動検出装置の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）は、一例である。
【０００８】
また、各図には、便宜上、方向を示す矢印が記載されている。方向Ｘ、方向Ｙ、および方向Ｚは、互いに直交している。また、方向Ｄｉは、突出部１３のベース部１２からの突出方向を示し、方向Ｄｊは、突出部１３（または回路基板３１）の厚さ方向を示している。方向Ｄｉと方向Ｄｊとは互いに直交している。なお、以下では、便宜上、各図中の各矢印（矢印Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｄｉ，Ｄｊ）が指示する方向を当該方向（方向Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｄｉ，Ｄｊ）の前方と称し、各矢印が指示する方向の反対方向を当該方向の後方と称する。
【０００９】
［実施形態］
図１は、振動検出装置１０の正面図であり、図２，３は、振動検出装置１０の斜視図である。図１〜３に示されるように、振動検出装置１０は、アタッチメント１１、ベース部１２、および突出部１３を備えている。振動検出装置１０は、検出装置の一例である。
【００１０】
アタッチメント１１は、検査対象物１００の表面１００ａに接した状態で固定される固定部１１ａを有している。固定部１１ａは、方向Ｚと交差した（例えば直交した）接触面１１ｂを有している。接触面１１ｂは、表面１００ａに、例えば接着等によって固定され、これにより、アタッチメント１１ひいては振動検出装置１０が検査対象物１００に固定される。アタッチメント１１は、ブラケットとも称されうる。接触面１１ｂは、第一取付面の一例である。
【００１１】
ベース部１２は、アタッチメント１１に着脱可能に接続される。ベース部１２は、突出部１３の方向Ｄｉの後端から方向Ｘの後方へ突出している。言い換えると、突出部１３は、ベース部１２の方向Ｘの前端から方向Ｄｉの前方へ突出している。ベース部１２および突出部１３は、略Ｌ字状あるいは略Ｖ字状の形状を有している。方向Ｚと方向Ｄｉとは、鋭角を成しており、方向Ｄｉは方向Ｚに対して斜めに傾斜している。
【００１２】
突出部１３は、略一定の幅および略一定の厚さの扁平な形状を有している。突出部１３の形状は、方向Ｄｊと交差して広がる扁平な直方体状である。
【００１３】
振動検出装置１０は、前面１０ａ、後面１０ｂ、天面１０ｃ、底面１０ｄ、側面１０ｅ、前部下面１０ｆ、後部上面１０ｇ、および後部側面１０ｈを有している。前面１０ａは、突出部１３の方向Ｄｊの前端に位置し、当該方向Ｄｊと略直交する面である。後面１０ｂは、突出部１３の方向Ｄｊの後端に位置し、当該方向Ｄｊと略直交する面である。天面１０ｃは、突出部１３の方向Ｄｉの前端に位置し、当該方向Ｄｉと略直交する面である。底面１０ｄは、ベース部１２の方向Ｚの後端に位置し、当該方向Ｚと略直交する面である。底面１０ｄは、検査対象物１００の表面１００ａと略平行である。側面１０ｅは、突出部１３の方向Ｙの前端および後端に位置し、当該方向Ｙと略直交する面である。前部下面１０ｆは、突出部１３の方向Ｄｉの後端に位置し、当該方向Ｄｉと略直交する面である。後部上面１０ｇは、ベース部１２の方向Ｘの後端に位置し、方向Ｙと略平行であり、方向Ｙに延びる母線を含む曲面である。後部側面１０ｈは、ベース部１２の方向Ｙの前端および後端に位置し、当該方向Ｙと略直交する面である。
【００１４】
振動検出装置１０は、ハウジング２０を備えている。ハウジング２０は、図１の正面視で方向Ｙの中央に位置する中央部２１を有している。中央部２１は、図１の正面視において方向Ｙと直交する中心線ＣＬ（中心面）を中心とした幅Ｄを有した部位である。図２，３に示されるように、中央部２１は、フロントカバー２２およびリヤケース２３を有している。フロントカバー２２は、前壁２２ａを有し、リヤケース２３は、後壁２３ａ、天壁２３ｂ、および底壁２３ｃを有している。前壁２２ａは、方向Ｄｊと略直交している。後壁２３ａは、方向Ｄｊと略直交し、前壁２２ａと略平行であり、前壁２２ａから方向Ｄｊの後方に離れて位置されている。天壁２３ｂは、方向Ｄｉと略直交している。底壁２３ｃは、方向Ｄｉと略直交し、天壁２３ｂと略平行であり、天壁２３ｂから方向Ｄｉの後方に離れて位置されている。
【００１５】
中央部２１、すなわちフロントカバー２２およびリヤケース２３は、例えばアルミ二ウム合金（アルミ二ウム系材料）や、ステンレススチール（鉄系材料）、マグネシウム合金（マグネシウム系材料）のような電磁波遮蔽性を有した金属材料で構成されうる。中央部２１は、遮蔽部位の一例である。
【００１６】
サイドカバー２４Ａは、図１の正面視において、中央部２１に対して方向Ｙの前方（図１では左方）に隣接した部位であり、サイドカバー２４Ｂは、中央部２１に対して方向Ｙの後方（図１では右方）に隣接した部位である。図２，３に示されるように、サイドカバー２４Ａ，２４Ｂは、それぞれ、前壁２４ａ、後壁２４ｂ、天壁２４ｃ、底壁２４ｄ、および側壁２４ｅを有している。前壁２４ａは、中央部２１の前壁２２ａと方向Ｙに隣接し、方向Ｄｊと略直交している。後壁２４ｂは、中央部２１の後壁２３ａと方向Ｙに隣接し、方向Ｄｊと略直交し、前壁２４ａと略平行であり、前壁２４ａから方向Ｄｊの後方に離れて位置されている。天壁２４ｃは、方向Ｄｉと略直交している。底壁２４ｄは、方向Ｄｉと略直交し、天壁２４ｃと略平行であり、天壁２４ｃから方向Ｄｉの後方に離れて位置されている。天壁２４ｃは、前壁２４ａおよび後壁２４ｂの方向Ｄｉの前端間に位置され、底壁２３ｃは、前壁２４ａおよび底壁２３ｃの方向Ｄｉの後端間に位置されている。側壁２４ｅは、方向Ｙと略直交している。サイドカバー２４Ａの側壁２４ｅは、サイドカバー２４Ａの前壁２４ａ、後壁２４ｂ、天壁２４ｃ、および底壁２４ｄの方向Ｙの前端の間に位置され、サイドカバー２４Ｂの側壁２４ｅは、サイドカバー２４Ｂの前壁２４ａ、後壁２４ｂ、天壁２４ｃ、および底壁２４ｄの方向Ｙの後端の間に位置されている。サイドカバー２４Ａの側壁２４ｅとサイドカバー２４Ｂの側壁２４ｅとは互いに略平行である。
【００１７】
サイドカバー２４Ａ，２４Ｂは、例えば合成樹脂材料や、エラストマのような、電磁波透過性を有した材料で構成されうる。サイドカバー２４Ａ，２４Ｂは、透過部位の一例である。
【００１８】
前壁２２ａ，２４ａ、後壁２３ａ，２４ｂ、天壁２３ｂ，２４ｃ、底壁２３ｃ，２４ｄ、および側壁２４ｅにより、扁平な直方体の箱型の突出部１３が構成され、当該突出部１３内に設けられた第一収容室Ｒ１内に、基板アセンブリ３０が収容されている。中央部２１は、ＭＣＵ３２ａ（micro  controller  unit、図５参照）を含む基板アセンブリ３０の方向Ｙの中央部の周囲を覆い、サイドカバー２４Ａは、基板アセンブリ３０の方向Ｙの前部を当該方向Ｙの前方から覆い、サイドカバー２４Ｂは、基板アセンブリ３０の方向Ｙの後部を当該方向Ｙの後方から覆っている。
【００１９】
図２に示されるように、サイドカバー２４Ｂの側壁２４ｅには、複数の貫通孔２４ｈが設けられている。貫通孔２４ｈからは、外部接続コネクタ３２ｃおよび外部操作スイッチ３２ｄがそれぞれ露出している。貫通孔２４ｈは、開口部とも称されうる。
【００２０】
ベース部１２は、中央部２１の方向Ｄｉの後端から方向Ｘの反対方向に突出している。ベース部１２は、リヤケース２３とリヤカバー２５とを有している。
【００２１】
図４は、図１のIV−IV断面図である。図４に示されるように、フロントカバー２２、リヤケース２３、およびサイドカバー２４Ａは、雄ねじ１４によって一体化されている。具体的に、雄ねじ１４は、頭部が方向Ｄｊの後端に位置しかつねじ部が方向Ｄｊの先端となる姿勢で、リヤケース２３のフランジ２３ｅに設けられた貫通孔２３ｅ１、およびサイドカバー２４Ａに設けられた貫通孔２４ｆを貫通し、ねじ部がフロントカバー２２のフランジ２２ｂに設けられた雌ねじ孔２２ｂ１に結合されている。また、これと同様の構成により、フロントカバー２２、リヤケース２３、およびサイドカバー２４Ｂも、雄ねじ１４によって一体化されている。雄ねじ１４は、結合具の一例である。
【００２２】
図５は、基板アセンブリ３０の斜視図であり、図６は、図５とは別の方向から見た基板アセンブリ３０の斜視図である。なお、図５，６には、ハウジング２０に組み付けられた状態における方向が示されている。
【００２３】
図５，６に示されるように、基板アセンブリ３０は、互いに電気的に接続された複数の回路基板３１を有している。基板アセンブリ３０において、複数の回路基板３１は、各回路基板３１の厚さ方向（方向Ｄｊ）に間隔をあけて重なっている。なお、基板アセンブリ３０は、本実施形態では、略同じ大きさの二つの回路基板３１を有しているが、これには限定されず、例えば、互いに電気的に接続された三つ以上の回路基板３１を有してもよいし、一つの回路基板３１を有してもよい。また、予め複数の回路基板３１が組み立てられた基板アセンブリ３０がハウジング２０に組み込まれてもよいし、回路基板３１のそれぞれがハウジング２０に組み込まれることにより基板アセンブリ３０が構成されてもよい。また、複数の回路基板３１の大きさや形状は同じである必要は無い。回路基板３１は、基板の一例である。
【００２４】
回路基板３１の形状は四角形状である。回路基板３１は、それぞれ、上端３１ｅ、下端３１ｆ、右端３１ｇ、および左端３１ｈを有している。上端３１ｅ、下端３１ｆ、右端３１ｇ、および左端３１ｈは、それぞれ、端または辺とも称されうる。上端３１ｅは、回路基板３１の方向Ｄｉの前端であり方向Ｙに沿って延びている。下端３１ｆは、回路基板３１の方向Ｄｉの後端であり方向Ｙに沿って延びている。右端３１ｇは、回路基板３１の方向Ｙの前端であり方向Ｄｉに沿って延びている。左端３１ｈは、回路基板３１の方向Ｙの後端であり方向Ｄｉに沿って延びている。
【００２５】
また、回路基板３１の角部３１ａ（四隅）には、貫通孔３１ｂが設けられている。図４に示されるように、基板アセンブリ３０は、角部３１ａがサイドカバー２４Ａに設けられたスリット２４ｇ（切欠）に挿入され、雄ねじ１４が貫通孔３１ｂを貫通した状態で、ハウジング２０に支持されている。なお、ハウジング２０と基板アセンブリ３０との間には緩衝材等が介在してもよい。また、図示されないが、図４に示されている角部３１ａとは反対側の角部（図４には不図示）、言い換えると方向Ｙの後方の角部も、これと同様の構成により、別の雄ねじ（不図示）によってハウジング２０と一体化されている。
【００２６】
図５に示されるように、回路基板３１Ａの方向Ｄｊの前方に位置される前面３１ｃには、例えば、ＭＣＵ３２ａや、第一無線ユニット３２ｂ、外部接続コネクタ３２ｃ、および外部操作スイッチ３２ｄのような電子部品が、実装されている。第一無線ユニット３２ｂは、例えば、ＢＬＥ（Bluetooth  low  energy）の規格に則ってデータ通信を実行する。なお、第一無線ユニット３２ｂには、アンテナが内蔵されている。よって、第一無線ユニット３２ｂは、第一送信部および送信部の一例である。
【００２７】
図６に示されるように、回路基板３１Ａから方向Ｄｊの後方に離間したもう一つの回路基板３１Ｂの、方向Ｄｊの後方に位置される後面３１ｄには、例えば、第二無線ユニット３２ｅや、当該第二無線ユニット３２ｅのアンテナ３２ｆのような電子部品が、実装されている。第二無線ユニット３２ｅは、例えば、ＬｏＲａＷＡＮ（登録商標、long  range  wide  area  network）の規格に則ってデータ通信を実行する。アンテナ３２ｆは、第二送信部および送信部の一例である。
【００２８】
図７は、図１のVII−VII断面図である。図７に示されるように、第一無線ユニット３２ｂは、サイドカバー２４Ａに面している。言い換えると、第一無線ユニット３２ｂは、サイドカバー２４Ａで覆われている。また、第二無線ユニット３２ｅのアンテナ３２ｆは、サイドカバー２４Ｂに面している。言い換えると、アンテナ３２ｆは、サイドカバー２４Ｂで覆われている。上述したように、サイドカバー２４Ａ，２４Ｂは、電磁波透過性を有する材料で構成されている。よって、このような構成によれば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆによる無線通信が、ハウジング２０によっては阻害されない。
【００２９】
また、第一無線ユニット３２ｂは、回路基板３１Ａの前面３１ｃに実装されるとともに、アンテナ３２ｆは、回路基板３１Ｂの後面３１ｄに実装されている。言い換えると、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０の互いに反対側（前側および後側）に実装されている。また、第一無線ユニット３２ｂは、回路基板３１Ａの左端３１ｈよりも右端３１ｇの近くに位置されるとともに、アンテナ３２ｆは、回路基板３１Ｂの右端３１ｇよりも左端３１ｈの近くに位置されている。言い換えると、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０の互いに反対側（右側および左側）に実装されている。さらに、図５，６に示されるように、第一無線ユニット３２ｂは、回路基板３１Ｂの下端３１ｆよりも上端３１ｅの近くに位置されるとともに、アンテナ３２ｆは、回路基板３１Ｂの上端３１ｅよりも下端３１ｆの近くに位置されている。言い換えると、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０の互いに反対側（上側および下側）に実装されている。すなわち、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０に、対角的に配置されている。よって、このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂとアンテナ３２ｆとが互いに離間する、第一無線ユニット３２ｂとアンテナ３２ｆとの間に導体を含む回路基板３１Ａ，３１Ｂが介在する、あるいは第一無線ユニット３２ｂとアンテナ３２ｆとの間に電磁波遮蔽性を有する材料を含む中央部２１が介在する、などの理由から、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
【００３０】
また、図５に示されるように、回路基板３１Ａにおいて、外部接続コネクタ３２ｃおよび外部操作スイッチ３２ｄは、左端３１ｈに位置されるとともに、第一無線ユニット３２ｂは、右端３１ｇに位置されている。このように、第一無線ユニット３２ｂと外部接続コネクタ３２ｃおよび外部操作スイッチ３２ｄとは、回路基板３１Ａ（基板アセンブリ３０）の互いに反対側（右側および左側）に実装されている。よって、このような構成によれば、回路基板３１Ａ（基板アセンブリ３０）において、第一無線ユニット３２ｂおよび他の部品を、より効率良くレイアウトすることができる。
【００３１】
また、図７に示されるように、基板アセンブリ３０の電源として機能する電池３２ｇは、回路基板３１Ａと回路基板３１Ｂとの間、言い換えると、回路基板３１Ａの後面３１ｄと回路基板３１Ｂの前面３１ｃとの間に位置されている。電池３２ｇは、方向Ｄｊに薄い扁平な直方体状の形状を有している。電池３２ｇは、回路基板３１Ａおよび回路基板３１Ｂのうち少なくとも一方に、例えば、接着されたり固定具によって固定されたりすることにより、取り付けられている。このような構成によれば、電池３２ｇの保護性が高まる。また、図７に示されるように、導体部を含む電池３２ｇが、第一無線ユニット３２ｂとアンテナ３２ｆとの介在しているため、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
【００３２】
図８は、図１のVIII−VIII断面図である。図５，８に示されるように、回路基板３１Ａの前面３１ｃの下端３１ｆには、コネクタ３２ｈを介して、フレキシブルプリント配線板４０が取り付けられている。
【００３３】
ベース部１２内には、リヤケース２３とリヤカバー２５とによって囲まれた第二収容室Ｒ２が設けられている。第二収容室Ｒ２は、後壁２３ａの方向Ｄｉの後端に設けられた開口部２３ｄを介して第一収容室Ｒ１と繋がっている。第二収容室Ｒ２内には、基板アセンブリ３０の一部であるフレキシブルプリント配線板４０が収容されている。このように、ハウジング２０は、基板アセンブリ３０を収容する空間としての第一収容室Ｒ１および第二収容室Ｒ２を構成している。
【００３４】
フレキシブルプリント配線板４０は、複数の配線パターン（導体、図８には不図示）と、当該複数の配線パターンを覆う絶縁層（不図示、図８には不図示）と、を有している。フレキシブルプリント配線板４０は、配線部材の一例である。フレキシブルプリント配線板４０は、可撓性基板とも称されうる。
【００３５】
フレキシブルプリント配線板４０は、第一端部４０ａと第二端部４０ｂとの間で屈曲しながら延びている。第一端部４０ａよりも第二端部４０ｂに近い第一実装領域Ａｉ１には、振動センサ５１が実装されている。第一端部４０ａは、方向Ｄｉに沿って延びた状態で、コネクタ３２ｈに装着されている。第二端部４０ｂおよび第一実装領域Ａｉ１は、ベース部１２に設けられた第二収容室Ｒ２内に位置され、方向Ｚに沿って延びた状態でベース部１２に取り付けられている。本実施形態では、リヤケース２３に、方向Ｙおよび方向Ｚに沿い方向Ｘの後方を向く装着面２３ｆが設けられており、第二端部４０ｂは当該装着面２３ｆに固定されている。第二端部４０ｂは、装着面２３ｆに接着剤や封止剤等によって固定されている。すなわち、第二収容室Ｒ２内で、振動センサ５１の周囲は、接着剤や封止剤で覆われ、動かないように固定されるとともに、周囲の接着剤や封止剤により、装着面２３ｆ以外の部位から振動センサ５１への振動の伝達が抑制されている。ここで、図８から明らかとなるように、当該図８に示される方向Ｙに沿った視線では、第二端部４０ｂが延びる方向Ｚと、第一端部４０ａが延びる方向Ｄｉとは、斜めに交差している。言い換えると、方向Ｙに沿った視線では、装着面２３ｆが延びる方向Ｚと突出部１３が延びる方向Ｄｉとが斜めに交差している。なお、第二端部４０ｂは、方向Ｚとは異なる方向に延びてもよい。また、振動センサ５１による振動の検出精度を高めるため、装着面２３ｆを有したリヤケース２３の剛性は、比較的高いことが望ましい。装着面２３ｆは、第二取付面の一例である。振動センサ５１は、センサおよび第一センサの一例である。まだ、第一実装領域Ａｉ１は、実装部位および第一実装部位の一例である。
【００３６】
フレキシブルプリント配線板４０は、可撓性および弾性を有し、第一端部４０ａと第二端部４０ｂとの間で、弾性的に屈曲した状態で、設けられている。フレキシブルプリント配線板４０は、第一端部４０ａと中間部４０ｃとの間の第一屈曲部４０ｄ、および中間部４０ｃと第二端部４０ｂとの間の第二屈曲部４０ｅ、の二箇所で、Ｓ字状あるいはクランク状に屈曲している。すなわち、第一屈曲部４０ｄおよび第二屈曲部４０ｅにおいて、フレキシブルプリント配線板４０は、互いに逆方向に曲がっている。このように、振動検出装置１０に組み込まれた状態で、フレキシブルプリント配線板４０は、互いに逆方向に曲がった二箇所の屈曲部（第一屈曲部４０ｄおよび第二屈曲部４０ｅ）を有している。言い換えると、フレキシブルプリント配線板４０は、逆方向に曲がった二箇所の第一屈曲部４０ｄおよび第二屈曲部４０ｅが生じる状態となるよう、振動検出装置１０に組み込まれる。
【００３７】
また、少なくとも第二屈曲部４０ｅの近傍では、フレキシブルプリント配線板４０とハウジング２０および基板アセンブリ３０との間に、隙間が設けられている。すなわち、フレキシブルプリント配線板４０は、第一屈曲部４０ｄおよび第二屈曲部４０ｅにおけるフレキシブルプリント配線板４０の曲げ形状（位置や、曲率半径等）が変化可能となる状態で、第一収容室Ｒ１および第二収容室Ｒ２内に収容されている。
【００３８】
また、図８から明らかとなるように、接続領域Ａｃは、回路基板３１Ａに接続され、第一実装領域Ａｉ１は、回路基板３１Ｂに対して回路基板３１Ａとは反対側に位置されている。このような構成によれば、接続領域Ａｃが回路基板３１Ｂに接続された場合に比べて、フレキシブルプリント配線板４０における接続領域Ａｃと第一実装領域Ａｉ１との間の長さがより長くなり、フレキシブルプリント配線板４０がより撓み易くなるため、基板アセンブリ３０の振動が接続領域Ａｃから第一実装領域Ａｉ１へより伝達され難くなる。回路基板３１Ａは、第一回路基板の一例であり、回路基板３１Ｂは、第二回路基板の一例である。
【００３９】
図９は、実装される前の延ばされた状態におけるフレキシブルプリント配線板４０の斜視図である。図９において、矢印Ｌにより指示される方向Ｌは、フレキシブルプリント配線板４０の長手方向である。図９に示されるように、第二端部４０ｂには、それぞれ導体と電気的に接続された複数の端子４０ｆが露出した接続領域Ａｃが設けられている。振動センサ５１は、第二端部４０ｂおよび接続領域Ａｃよりも第一端部４０ａに近い第一実装領域Ａｉ１に実装されている。第一実装領域Ａｉ１においては、図示されないが、フレキシブルプリント配線板４０の第一面４０ｇ（表面）に導体が露出しており、振動センサ５１は、当該振動センサ５１の端子と当該導体とが電気的に接続された状態で、フレキシブルプリント配線板４０に実装される。また、フレキシブルプリント配線板４０には、例えば温度センサのような振動センサ５１とは別のセンサ５２が、実装されている。センサ５２は、第二端部４０ｂおよび接続領域Ａｃよりも第一実装領域Ａｉ１に近い第二実装領域Ａｉ２に実装されている。第二実装領域Ａｉ２においては、図示されないが、フレキシブルプリント配線板４０の第一面４０ｇ（表面）に導体が露出しており、センサ５２は、当該センサ５２の端子と当該導体とが電気的に接続された状態で、フレキシブルプリント配線板４０に実装される。なお、センサ５２が温度センサである場合、当該センサ５２による温度の検出精度を高めるため、装着面２３ｆを有したリヤケース２３の熱伝導率は、比較的高いことが望ましい。よって、少なくともリヤケース２３は、この点でも、金属材料で構成されることが望ましい。センサ５２は、第二センサの一例であり、第二実装領域Ａｉ２は、第二実装部位の一例であり、接続領域Ａｃは、接続部位の一例である。なお、センサ５２は、温度センサ以外のセンサであってもよい。
【００４０】
図１０は、フレキシブルプリント配線板４０の一部を拡大した平面図である。図１０に示されるように、フレキシブルプリント配線板４０には、第一面４０ｇと当該第一面４０ｇとは反対側の第二面４０ｈ（裏面）との間を貫通するスリット４０ｉが設けられている。スリット４０ｉは、フレキシブルプリント配線板４０の第一実装領域Ａｉ１または第二実装領域Ａｉ２と接続領域Ａｃとの間で延びる複数の導体４０ｊ（配線）の間に位置され、導体４０ｊに沿って延びている。スリット４０ｉは、方向Ｌ、すなわちフレキシブルプリント配線板４０の長手方向に沿って延びている。スリット４０ｉは、差動配線４０ｊ１を構成する二つの導体４０ｊ間には設けられず、差動配線４０ｊ１と単独配線４０ｊ２との間に設けられる。
【００４１】
以上、説明したように、本実施形態では、ハウジング２０は、電磁波遮蔽性の中央部２１（遮蔽部位）と、電磁波透過性のサイドカバー２４Ａ，２４Ｂ（透過部位）と、を有し、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆ（送信部）は、サイドカバー２４Ａ，２４Ｂ（透過部位）によって覆われるとともに、互いに離間している。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆによる無線通信がハウジング２０によって阻害されるのを抑制することができる。また、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間に相互干渉が生じ難い。
【００４２】
また、本実施形態では、ハウジング２０は、中央部２１を挟むサイドカバー２４Ａ，２４Ｂ（二つの透過部位）を有し、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、サイドカバー２４Ａ，２４Ｂのそれぞれに覆われている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆがそれぞれサイドカバー２４Ａ，２４Ｂによって覆われるとともに互いに離間して配置された構成を、比較的簡素な構成によって実現することができる。また、例えば、サイドカバー２４Ａ，２４Ｂの間に中央部２１が介在することにより、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
【００４３】
また、本実施形態では、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０の互いに反対側にそれぞれ実装されている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆが互いに離間して配置されるとともに、例えば、回路基板３１や、ＭＣＵ３２ａなどの回路基板３１の実装部品、電池３２ｇのような、基板アセンブリ３０の構成部品によって、電磁波が遮蔽されるため、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
【００４４】
また、本実施形態では、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、基板アセンブリ３０に対角的に配置されている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆが互いに離間して配置されるため、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間に相互干渉がより生じ難くなる。
【００４５】
また、本実施形態では、基板アセンブリ３０は、二つの回路基板３１Ａ，３１Ｂを有し、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆは、互いに異なる回路基板３１Ａ，３１Ｂに設けられている。このような構成によれば、例えば、第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆが基板アセンブリ３０の互いに反対側にそれぞれ実装される構成、あるいは第一無線ユニット３２ｂおよびアンテナ３２ｆが基板アセンブリ３０に対角的に配置された構成を、比較的簡素な構成によって実現することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、電池３２ｇは、二つの回路基板３１Ａ，３１Ｂの間に挟まれている。このような構成によれば、例えば、電池３２ｇの保護性が高まる。また、例えば、導体部を含む電池３２ｇが、第一無線ユニット３２ｂとアンテナ３２ｆとの介在している分、第一無線ユニット３２ｂの通信信号とアンテナ３２ｆの通信信号との間で相互干渉が生じ難い。
【００４７】
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板４０（配線部材）の接続領域Ａｃ（接続部位）は、回路基板３１Ａ（第一基板）に接続され、第一実装領域Ａｉ１（実装部位）は、回路基板３１Ｂ（第二基板）に対して回路基板３１Ａ（第一基板）とは反対側に位置されている。このような構成によれば、例えば、接続領域Ａｃが回路基板３１Ｂに接続された場合に比べて、フレキシブルプリント配線板４０における接続領域Ａｃと第一実装領域Ａｉ１との間の長さがより長くなり、フレキシブルプリント配線板４０がより撓み易くなるため、慣性等による基板アセンブリ３０の振動が接続領域Ａｃから第一実装領域Ａｉ１へより伝達され難くなる。よって、振動センサ５１（センサ）の検出精度の低下が抑制される。
【００４８】
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板４０には、複数の導体４０ｊ（配線）の間で当該複数の導体４０ｊに沿って延び第一面４０ｇと第二面４０ｈとの間を貫通したスリット４０ｉが設けられている。このような構成によれば、例えば、フレキシブルプリント配線板４０がより撓み易くなるため、慣性等による基板アセンブリ３０の振動が接続領域Ａｃから第一実装領域Ａｉ１へより伝達され難くなる。よって、振動センサ５１（センサ）の検出精度の低下が抑制される。
【００４９】
また、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板４０では、振動センサ５１とは異なるセンサ５２（第二センサ）が実装される第二実装領域Ａｉ２（第二実装部部位）は、接続領域Ａｃよりも第一実装領域Ａｉ１の近くに位置されている。このような構成によれば、例えば、センサ５２によって振動センサ５１と近い位置における検出結果が得られる。また、例えば、センサ５２による検出結果に、基板アセンブリ３０の振動による影響が及ぶのを、抑制できる。また、例えば、センサ５２が温度センサである場合、検査対象物１００に近い位置で、より精度良く温度を検出することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、例えば、フレキシブルプリント配線板４０は、可撓性を有し、振動センサ５１と基板アセンブリ３０とを電気的に接続し、ハウジング２０内で曲げ形状が変化可能な状態で収容されている。このような構成によれば、例えば、基板アセンブリ３０に慣性等による振動が生じた場合にあっても、当該振動がフレキシブルプリント配線板４０の曲げ（撓み）によって緩和され、振動センサ５１に伝わり難くなる。よって、本実施形態によれば、例えば、基板アセンブリ３０の慣性による振動が振動センサ５１による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、屈曲部は一箇所であってもよいし、三箇所以上であってもよい。また、弾性を有した配線部材は、フレキシブルプリント配線板４０には限定されない。
【００５１】
また、本実施形態では、例えば、突出部１３は、接触面１１ｂと交差した方向（方向Ｄｉ）に延びた姿勢で基板アセンブリ３０を収容し、接触面１１ｂから離れるようにベース部１２から突出している。仮に、ハウジング２０の基板アセンブリ３０を収容した部位が、検査対象物１００に取り付けられた状態で検査対象物１００に沿って長く延びるような構成である場合、検査対象物１００の表面１００ａ、すなわち振動検出装置１０の被取付面に、振動検出装置１０を装着するために比較的広い領域が必要となる。この点、本実施形態によれば、例えば、検査対象物１００の表面１００ａのより狭い領域に振動検出装置１０を取り付けることができるため、振動検出装置１０の取付位置（検出位置）の自由度をより高めることができ、ひいては振動の検出が必要な位置や振動の検出により適した位置に振動検出装置１０を取り付けやすくなるといった効果が得られる。
【００５２】
また、本実施形態では、例えば、突出部１３は、方向Ｚ（および方向Ｘ）に対し傾斜した方向Ｄｉに突出している。言い換えると、突出部１３は、ベース部１２から、方向Ｚと方向Ｘとの間の方向Ｄｉに突出している。このような構成によれば、例えば、突出部１３が方向Ｚに沿って突出した構成に比べて、突出部１３の重心を方向Ｚに沿って接触面１１ｂにより近付けることができる。これにより、接触面１１ｂ（の方向Ｘの中央位置）を支点とするベース部１２の重心のモーメントアームをより短くすることができるため、突出部１３の慣性による振動をより小さくすることができ、ひいては、突出部１３の慣性による振動が振動センサ５１による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。方向Ｄｉと方向Ｚとの狭い方の角度は、例えば、０°以上４５°以下である。
【００５３】
また、本実施形態では、例えば、また、突出部１３は、ベース部１２の方向Ｘの端部から、方向Ｚに対して傾斜した方向Ｄｉへ突出している。よって、本実施形態によれば、例えば、突出部１３がベース部１２の中央部から方向Ｄｉへ突出した構成と比べて、突出部１３の重心を接触面１１ｂにより近付けることができる。これにより、接触面１１ｂ（の方向Ｘの中央位置）を支点とするベース部１２の重心のモーメントアームをより短くすることができるため、突出部１３の慣性による振動をより小さくすることができ、ひいては、突出部１３の慣性による振動が振動センサ５１による振動の検出に影響を及ぼすのを抑制することができる。なお、突出部１３がベース部１２から突出する位置は、ベース部１２の方向Ｘの前端には限定されず、ベース部１２の方向Ｘの中央部から当該方向Ｘにずれていればよい。
【００５４】
以上、本発明の実施形態を例示したが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【００５５】
例えば、複数の送信部の数は、三つ以上であってもよい。また、送信部の通信方式は、上述した通信方式には限定されない。また、送信部の形態は、アンテナであってもよいし、アンテナ一体型のモジュールであってもよい。また、アンテナの形態としては種々の形態を採用することができる。
【００５６】
また、配線部材は、フレキシブルプリント配線板には限定されず、フレキシブルフラットケーブルや、複数のケーブルのような、可撓性（柔軟性）を有した他の配線部材であってもよい。また、第一センサおよび第二センサは、振動センサや温度センサ以外であってもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０…振動検出装置（検出装置）、１１ｂ…接触面（第一取付面）、２０…ハウジング、２１…中央部（遮蔽部位）、２３ｆ…装着面（第二取付面）、２４Ａ，２４Ｂ…サイドカバー（透過部位）、３０…基板アセンブリ、３１…回路基板（基板）、３１Ａ…回路基板（第一基板、基板）、３１Ｂ…回路基板（第二基板、基板）、３２ｂ…第一無線ユニット（第一送信部、送信部）、３２ｆ…アンテナ（第二送信部、送信部）、３２ｇ…電池、４０…フレキシブルプリント配線板（配線部材）、４０ｇ…第一面、４０ｈ…第二面、４０ｉ…スリット、４０ｊ…導体（配線）、５１…振動センサ（第一センサ、センサ）、５２…センサ（第二センサ）、Ａｃ…接続領域（接続部位）、Ａｉ１…第一実装領域（第一実装部位、実装部位）、Ａｉ２…第二実装領域（第二実装部位）。
【図１】
2020038137.tif 000003
【図２】
2020038137.tif 000004
【図３】
2020038137.tif 000005
【図４】
2020038137.tif 000006
【図５】
2020038137.tif 000007
【図６】
2020038137.tif 000008
【図７】
2020038137.tif 000009
【図８】
2020038137.tif 000010
【図９】
2020038137.tif 000011
【図１０】
2020038137.tif 000012