(57)【要約】【課題】被加工物に貼着したテープの張力を容易に確認し、テープ貼着状態を調べたい。【解決手段】テープの張力を確認できるテープであって、張力を確認するための模様をテープ全体、又は一部に備えたものである。テープは、拡張前、拡張中、拡張後にそれぞれ張力を確認できる。張力確認の方法としては、被加工物２にテープ３１を貼着し張力を確認する。その後、拡張装置１の四辺の挟持手段１０ａ〜１０ｄでテープ３１の四辺を挟持する。挟持手段１０ａ〜１０ｄを図示しない移動手段によって、それぞれの挟持手段を被加工物２から離れる方向に移動させ、テープ３１を拡張する。拡張に伴うテープの模様の変形を、目視又は撮像カメラにより判別し、貼着状態を確認する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に貼着されるテープであって、張力を確認するための模様を有したテープ。
【請求項２】
該テープの全面に該模様を有した、請求項１に記載のテープ。
【請求項３】
被加工物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、
張力を確認するための模様を有したテープを準備するテープ準備ステップと、
該テープに被加工物を貼着する貼着ステップと、
該模様の変形から該テープにかかる張力を確認し、貼着状態が良好か不良かを判別する判別ステップと、
を備えたテープ貼着方法。
【請求項４】
被加工物が貼着されたテープを拡張するテープ拡張方法であって、
張力を確認するための模様を有したテープに被加工物を貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、該テープを拡張する拡張ステップと、
該テープの該模様の変形から該テープにかかる張力を確認する張力確認ステップと、
を備えたテープ拡張方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物に貼着されるテープ、テープ貼着方法、及び、テープ拡張方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハなどの被加工物の加工時には、被加工物にテープが貼着される。例えば、半導体ウェーハの裏面研削時には、デバイス保護のために、半導体ウェーハの表面にテープが貼着される。半導体ウェーハのダイシング時には、半導体ウェーハの裏面にダイシングテープが貼着される。レーザー加工により内部に改質層が形成された半導体ウェーハにはエキスパンドテープが貼着され、エキスパンドテープを拡張することにより、改質層を起点として半導体ウェーハが個々のデバイスに分割される（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
このように、被加工物には、加工の種類や段階に応じてテープが貼着されるが、テープが適切な張力で貼着されていない場合は、種々の問題を引き起こす原因となる。例えば、半導体ウェーハのダイシング時に裏面に貼着されるダイシングテープの張力が適切でないと、ダイシング後に個々のデバイスが接触する等の原因となる。また、内部に改質層が形成された半導体ウェーハに貼着されたエキスパンドテープの張力が適切でなかったり、エキスパンド中においてエキスパンドテープが均一に拡張されていなかったりすると、半導体ウェーハにかかる力が均一にならず、チップに分割されない部分が生じる等の問題が生じうる。そこで、非接触式の張力測定器を用いてテープの張力を確認することが行われている。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０６１３６号公報
【特許文献２】特開２０１８−６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、一般に、被加工物に貼着した粘着テープの張力を測定する非接触式の張力測定器は、音波をもとに張力を測定するため、粘着テープを振動させる必要があり、被加工物が貼着された粘着テープを振動させると、被加工物を破損させる恐れがある。更には、音波式の張力測定器では周囲の音によって正しく測定できない場合もある。従って、音波を用いた測定を実施しなくとも、張力を容易に確認できるようにすることが課題であった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、被加工物に貼着されるテープであって、張力を確認するための模様を有したテープを提供する。
【０００７】
さらに、テープの全面に該模様を有した、前段に記載のテープを提供する。
【０００８】
また、被加工物にテープを貼着するテープ貼着方法であって、張力を確認するための模様を有したテープを準備するテープ準備ステップと、該テープに被加工物を貼着する貼着ステップと、該模様の変形から該テープにかかる張力を確認し、貼着状態が良好か不良かを判別する判別ステップと、を備えたテープ貼着方法を提供する。
【０００９】
そして、被加工物が貼着されたテープを拡張するテープ拡張方法であって、張力を確認するための模様を有したテープに被加工物を貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、該テープを拡張する拡張ステップと、該テープの該模様の変形から該テープにかかる張力を確認する張力確認ステップと、を備えたテープ拡張方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、模様を有する本発明のテープを用い、模様の変形を観察することによって、テープの張力を容易に判別できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】テープの模様の例を表す斜視図である。
【図２】テープ及び被加工物の例を表す斜視図である。
【図３】テープが貼着された被加工物の平面図である。
【図４】テープを被加工物外周縁に沿って切断した後の様子を表す斜視図である。
【図５】判別ステップを表す説明図である。
【図６】貼着ステップを表す平面図である。
【図７】拡張ステップを表す斜視図である。
【図８】拡張確認ステップにおける拡張前を表す平面図である。
【図９】拡張確認ステップにおける拡張後を表す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１  テープ
図１に示すテープ３０は、例えば、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する際に表面保護のために用いる表面保護テープ、切削ブレード等を用いて被加工物を個々のデバイスに分割する際に被加工物に貼着されるダイシングテープ、レーザー照射による改質溝形成後の被加工物の分割に用いるエキスパンドテープ等であり、テープ３の粘着面である表面３０ａにはセパレータフィルム４が貼着されており、セパレータフィルム４側を内側にしてロール状に巻かれた状態となっている。テープ３０の表面３０ａ側には、テープ３０の張力確認のための模様を備える。
【００１３】
図１に示すように、該模様は、例えば、表面３０ａ側の全面に付された格子状の模様３００や、表面３０ａ側の全面に同一のマーク、例えば同じ大きさの丸が一定間隔で規則正しく並んだ模様３０１等である。なお、丸に代えて四角や十字等が規則正しく並んだ模様としてもよい。あるいは、図２に示すテープ３０のように、被加工物２をテープ３０に貼着したときに被加工物２と同心となるべきリング状の模様３０２でもよい。図１に示した複数の丸からなる模様３０１の場合は、貼着や拡張によって変形した丸の形状を観察することで張力を確認する。また、図３に示すように、テープ３０の粘着面３０ａに被加工物２が貼着され、その周囲にリング状のフレーム５が貼着される場合は、被加工物２の外周側であってフレーム５の内周側に粘着面３０ａが露出する。この場合は、テープ３０に付された模様がリング状の模様３０２であれば、貼着や拡張の後、被加工物２の外周縁２２からリング状模様３０２の内周又は外周までの長さが所定長さであるかを調べることで張力を確認する。
【００１４】
上記種々の模様を構成する各マーク等は、テープ３０等の表面３０ａ側の地色とは異なる色によって構成されていることが好ましく、また、各マーク等の縁がぼやけるのを防ぐため、テープ３０等の表面３０ａ側の地色の補色は避けるのが好ましい。
【００１５】
テープ３０等は基材と糊層とを有し、基材や糊層に顔料等が混入されることで模様が形成されてもよいし、基材や糊層上に塗料等で模様が描かれていてもよいし、基材や糊層に加えてシート状の発色層があってもよい。
【００１６】
２  テープ貼着方法
【００１７】
（１）  テープ準備ステップ
例えば図１に示したような、張力を確認するための模様を有したテープ３０を準備する。
【００１８】
（２）  テープ貼着ステップ
次に、図４に示すように、被加工物２にテープ３０を貼着する。テープ３０は、手で貼着してもよいし、マウンタ等を用いて貼着してもよい。テープ３０を被加工物２の表面に貼着してから被加工物２の外周縁に沿って切断してもよいし、あらかじめテープ３０と同じ形状にカットされたテープ３０を被加工物２の表面３０ａに貼着してもよい。
【００１９】
（３）  判別ステップ
例えば、作業者が目視で模様の形状を見て貼着状態を判別する。又は、撮像カメラを用いて撮像画像を作成し、模様の変形具合を確認して貼着状態を判別する。この場合、貼着前の円の面積（ピクセル数）と貼着後の円の面積（ピクセル数）とを比較し、予め設定していた閾値以上の面積を有する模様が検出された場合に貼着状態不良と判断する等の方法が考えられる。例えば図５に示す例では、テープ３０の中心部の円３０３は、被加工物２に貼着される前の形状を維持しているが、テープ３０の外周側にいくほど横方向の幅が広くなった楕円３０４となっており、テープ３０には外周縁から中心に向けてテンションがかかっていることが確認できる。したがって、外周縁に近い位置の円３０４の面積が所定の閾値以上である場合は、貼着状態が不良と判断する。
【００２０】
３  テープ拡張方法
次に、テープ拡張方法について説明する。
【００２１】
図６に示すテープ３１は、矩形に形成されており、張力を測定するための複数の丸模様３１０を備え、テープ３１の各辺に平行に３つの丸模様３１０がそれぞれ並んでいる。前述の通り、テープに描かれる模様は一定の規則に従うものであればよく、丸模様３１０に限定されない。図中の丸模様３１０は本発明のとり得る実施形態のうちの一つに過ぎない。
【００２２】
被加工物２は、分割予定ライン２０によって区画された領域にそれぞれデバイス２１が形成され、レーザービームの照射によって分割予定ライン２０に沿って内部に改質層を備えている。
【００２３】
次に、テープ拡張の流れについて説明する。テープ拡張は（１）貼着ステップ、（２）拡張ステップ、（３）張力確認ステップを備える。
【００２４】
（１）貼着ステップ
最初に、図６に示すように、丸模様３１０を備えるテープ３１を被加工物２に貼着する。テープ３１のそれぞれの辺に平行に並んだ３つの丸模様３１０のうち、真ん中に位置するものは、被加工物２の第一方向又は第二方向の中間部に位置している。
【００２５】
（２）拡張ステップ
次に、図７に示すテープ拡張装置１を用いてテープ３１を拡張する。このテープ拡張装置１は、四つの挟持手段１０ａ〜１０ｄによりテープ３の四辺を挟持する。図７の例では、挟持手段１０ｂ、１０ｄが第一方向に互いに対面し、挟持手段１０ａ、１０ｃが第二方向に互いに対面しており、図示しない移動手段によって挟持手段１０ｂ、１０ｄを互いに離間する方向に移動させることによりテープ３１が第一方向に拡張され、挟持手段１０ａ、１０ｃを互いに離間する方向に移動させることによりテープ３１が第二方向に拡張される。
【００２６】
（３）張力確認ステップ
張力確認ステップは、テープ３１の拡張前、拡張中、拡張後のいずれに実施されてもよい。テープ３１の張力は、作業者が目視で模様の形状を見て確認してもよいし、撮像カメラを用いて撮像画像を作成し、模様の変形具合を画像処理によって確認するようにしてもよい。
【００２７】
テープ３１の拡張前は、どの方向に張力がかかっているかを確認し、例えば張力がかかっている方向にはテープ３１が拡張されないので、反対方向よりも拡張量を増やすことにより、第一の方向と第二の方向との拡張量を均一とすることができる。
【００２８】
テープ３１の拡張中は、拡張過程における丸模様３１０の形状や配置の変化を確認することにより、所望量拡張されているか否かの目安とする。例えば、図８の丸模様３１０の被加工物２側の端部が被加工物２の外周縁２２から２０ｍｍの位置に来るまでテープ３１が拡張されると、拡張を停止する、もしくは図９に示すように楕円形となった丸模様３１０の長径のサイズが所定の閾値を超えると、拡張を停止する。
【００２９】
テープ３１の拡張後は、丸模様３１０の形状や配置の変化に基づき、拡張量が十分であるか否かを確認する。また、例えば、３つの丸模様３１０が一直線状に並んでいなかったり、並んだ３つの丸模様３１０のうち真ん中のものが被加工物２の第一の方向又は第二の方向の中間部に位置していなかったりする場合は、張力のバランスが崩れていると判断することができる。
【００３０】
なお、予めテープの種類ごとに、模様の変化具合に応じた張力の相関関係を記録しておき、模様の変化具合に応じて張力を判別してもよい。これにより、例えばレーザービームによる改質層形成の際に生じる被加工物の反りやテンション等も確認できる。
【符号の説明】
【００３１】
１：テープ拡張装置  １０ａ〜１０ｄ：挟持手段
２：被加工物  ２０：分割予定ライン  ２１：デバイス  ２２：被加工物外周縁
３０：テープ  ３０ａ：テープ表面
３００：格子状の模様  ３０１：丸模様  ３０２：リング状の模様
３０３：テープ中心部の円  ３０４：テープ外周縁に近くの楕円  
３１：テープ  ３１０：丸模様
４：セパレータフィルム
５：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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