(57)【要約】      （修正有）【課題】基板内部で発生するガスを安定的に排出するプリント回路基板を提供する。【解決手段】プリント回路基板は、回路パターン２０及び軟性の絶縁層１０を備え、曲げることが可能な軟性の回路層３０と、回路層上に形成され、第１ホールが形成された接着層４０と、一面が接着層に付着され、第１ホール４２よりも小さい第２ホール５２が第１ホール上に形成された補強材５０と、を含む。第２ホールは、第１ホールの内部に接続されたガス排出口となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン及び軟性の絶縁層を備え、曲げることが可能な軟性の回路層と、
前記回路層上に形成され、第１ホールが形成された接着層と、
一面が前記接着層に付着され、前記第１ホールよりも小さい第２ホールが前記第１ホール上に形成された補強材と、を含み、
前記第２ホールは、前記第１ホールの内部に接続されたガス排出口である、プリント回路基板。
【請求項２】
前記補強材の一面に形成された前記第２ホールの入口は、前記第１ホールの内側に位置する請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第２ホールの入口と前記第１ホールの内壁との間に、
前記補強材の一面が露出する段差部が形成される請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記接着層に１つの前記第１ホールが形成され、
前記補強材に複数の前記第２ホールが形成されて、前記第１ホールを介してすべてが接続された請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記接着層に複数の前記第１ホールが形成され、
前記補強材には、それぞれの前記第１ホールに対応する前記第２ホールが形成された請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
複数の前記第１ホールのうちの少なくとも１つには、
前記第２ホールが複数配置される請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
複数の前記第１ホールのうちの少なくとも１つは、
前記接着層の側面に開いた露出部を含む請求項５または６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記軟性の回路層は、軟性領域及び硬性領域を備え、
前記接着層及び前記補強材は、前記硬性領域に結合する請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記軟性の絶縁層は、ボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）、液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）フィルム、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）フィルム、及びＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムのうちの少なくとも１種を含む請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記補強材は、
金属または合成樹脂材質の板状部材を含む請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟性のプリント回路基板（ＦＰＣＢ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、回路が柔軟な絶縁フィルム上に形成されたプリント回路基板であって、曲がること、重なること、ねじれること等が可能な材料的な特性を用いて、空間的活用度が高くて立体的な配線が可能である。これにより、ビデオカメラ、カーステレオ、コンピューター、プリンターヘッドだけではなく、液晶表示装置（ＬＣＤ）等の薄型電子部品等に多く使用されている。
【０００３】
一方、コネクター等の破損を防止するために、軟性のプリント回路基板には、選択的に補強板が設けられることができる。この場合、軟性のプリント回路基板の内部ではガスが発生するが、補強板のためにガスが排出されない場合があり、ボンディングシート等が膨脹する不良が発生している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本公開特許第２００１−０３６１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、補強材が設けられ、安定的にガスを排出できるプリント回路基板を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施例に係るプリント回路基板は、回路パターン及び軟性の絶縁層を備え、曲げることが可能な軟性の回路層と、回路層上に形成され、第１ホールが形成された接着層と、一面が接着層に付着され、第１ホールよりも小さい第２ホールが第１ホール上に形成された補強材と、を含み、第２ホールは、第１ホールの内部に接続されたガス排出口となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係るプリント回路基板において接着層及び補強材の断面構造を詳細に示す図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図５】本発明の一実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図６】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図７】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図８】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図９】本発明のまた他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図１０】本発明のまた他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【図１１】本発明のまた他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【０００９】
また、以下で使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１０】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
【００１２】
図１を参照すると、一実施例に係るプリント回路基板は、回路層３０、接着層４０及び補強材５０を含む。
【００１３】
回路層３０は、軟性の絶縁層１０と回路パターン２０を備える。柔軟な材質の絶縁材が順に積層されて軟性の絶縁層１０を形成し、軟性の絶縁層１０に回路パターン２０が形成されて回路層３０を形成することができる。軟性の絶縁層１０に回路パターン２０が形成された回路層３０は、使用または組立時に曲げ（そり、折れ、ねじれ等を含む）の変形が可能となることができる。
【００１４】
軟性の絶縁層１０は、ボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ  ｓｈｅｅｔ）、液晶ポリマー（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）フィルム、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）フィルム及びＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムのうちの少なくとも１種を含むことができる。
【００１５】
図１を参照すると、本実施例において軟性の絶縁層１０は、複数の液晶ポリマーフィルム１２がボンディングシート１４により接着され積層された構造を含むことができる。このとき、液晶ポリマーフィルム１２上に回路パターン２０が形成され、液晶ポリマーフィルム１２を貫通するビアを介して層間接続が可能となる。また、軟性の絶縁層１０は、液晶ポリマーフィルム１２に付着され、回路層３０の最外層となるカバーレイ１６を含むことができる。また、軟性の絶縁層１０上には、ソルダーレジスト１８が選択的に形成されることができる。
【００１６】
一方、本実施例においてのプリント回路基板は、リジッド−フレックスプリント回路基板（ｒｉｇｉｄ  ｆｌｅｘ  ＰＣＢ）構造を有することができる。軟性の回路層３０に選択的に硬い補強材５０を付着し、部分的に硬性基板を形成することができる。例えば、軟性の回路層３０は、軟性領域及び硬性領域に分けられ、補強材５０、６０は、硬性領域に結合することができる。これにより、軟性の回路層３０のみが露出された部分は軟性基板部Ｆとなり、少なくとも一面に補強材５０、６０が付着された部分は硬性基板部Ｒ１、Ｒ２となる、リジッド−フレックスプリント回路基板を形成することができる。
【００１７】
図１を参照すると、本実施例においては、カバーレイ１６上に、ガス排出口である第２ホール５２が形成された補強材５０を付着することができる。また、ソルダーレジスト１８上にも他の補強材６０を形成でき、ガス排出口は形成されなくてもよい。
【００１８】
接着層４０は、回路層３０上に、後述する補強材５０を付着させる。接着層４０には、第１ホール４２が形成され、回路層３０で発生したガスを排出する経路の一部となることができる。接着層４０は、接着剤を塗布して形成するか、フィルムの形態で付着して形成することができる。
【００１９】
図２は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板において接着層及び補強材の断面構造を詳細に示す図である。
【００２０】
図１及び図２を参照すると、接着層４０は、補強材５０が付着される領域に対応して、回路層３０上に形成されることができる。接着層４０には第１ホール４２が形成され、第１ホール４２から回路層３０が露出することができる。これにより、回路層３０で発生したガスは、第１ホール４２が形成する空間に排出され集まることができる。
【００２１】
補強材５０は、軟性の回路層３０に結合されて選択的に硬性を高める部分である。補強材５０は、回路層３０の絶縁層１０よりも強い硬性を有する材質で形成される。また、補強材５０は、一面が接着層４０に付着されて軟性の回路層３０に結合することができる。
【００２２】
例えば、補強材５０は、金属材質の板状部材であってもよく、接着剤等により回路層３０に結合することができる。補強材５０が金属板からなる場合、金属板は放熱特性に優れるため、電子素子などで発生した熱を放熱する放熱部材としての役割をすることもできる。また、金属板は、導電性を有するので、プリント回路基板及びこれに搭載された電子素子から発生する電磁波または外部から流入される電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽部材としての役割をすることもできる。電磁波遮蔽性能を高めるために、金属板は、回路層３０の接地回路に接続され、接地することができる。一方、補強材５０は、合成樹脂材質の板状部材であってもよい。
【００２３】
特に、補強材５０には、第１ホール４２よりも小さい第２ホール５２が形成され、第２ホール５２は、第１ホール４２上に配置されることができる。これにより、第２ホール５２は、第１ホール４２の内部に接続されたガス排出経路の一部となり、第１ホール４２に集まったガスを排出するガス排出口となることができる。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、本実施例の補強材５０は、接着層４０に付着された板状部材であり、厚さ方向に貫通する第２ホール５２が形成されることができる。このとき、第１ホール４２よりも小さい第２ホール５２が第１ホール４２の領域内に配置されることができる。すなわち、補強材５０の一面に形成された第２ホール５２の入口５２ａは、第１ホール４２の内側に位置することができる。これにより、補強材５０の第２ホール５２は、第１ホール４２に集まったガスを排出しながらも、補強材５０の貫通領域を小さく形成できる。これにより、ガス排出を円滑にしながらも補強材５０の硬性が低くなることを最小化することができる。
【００２５】
このとき、第２ホール５２の入口５２ａと第１ホール４２の内壁との間に段差部５３が形成され、補強材５０の一面が露出することができる。第２ホール５２は、第１ホール４２よりも小さく形成され、第１ホール４２の内側に配置されるので、補強材５０の一部が露出された段差部５３が形成されることができる。段差部５３は、接着層４０が側面に流れ得る余裕空間を提供するので、接着層４０が流れて第２ホール５２が詰まったり、第２ホール５２の断面が小さくなることを防止することができる。
【００２６】
図３から図５は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板においての接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【００２７】
本実施例の接着層４０に複数の第１ホール４２、４４が形成され、補強材５０にはそれぞれの第１ホール４２に対応する第２ホール５２が形成されることができる。このとき、第１ホール４２のうちの少なくとも１つには第２ホール５２が複数配置されることができる。
【００２８】
図３を参照すると、回路層３０において補強材５０の付着される領域に対応して、複数の第１ホール４２、４４が形成された接着層４０が形成されることができる。このとき、複数の第１ホール４２、４４のうちの少なくとも１つには、接着層４０の側面に開いた露出部４４ａが形成されることができる。例えば、接着層４０の境界側に配置された第１ホール４４は、内壁のうちの一方の側面が除去されて、外部に開いた露出部４４ａが形成されることができる。これにより、露出部４４ａが形成された第１ホール４４に集まったガスは、第２ホール５２だけではなく露出部４４ａを介して排出されることができる。
【００２９】
図４及び図５を参照すると、補強材５０には、接着層４０の第１ホール４２、４４上に位置する第２ホール５２が形成され、複数の第２ホール５２が１つの第１ホール４２、４４上に形成され、第１ホール４２、４４を介して接続されることができる。これにより、第２ホールを第１ホールの大きさに類似に形成する構造に比べて、補強材５０の切断面積を最小化することができる。すなわち、１つの第１ホール４２、４４上に小さい第２ホール５２を複数形成する本実施例の構造は、１つの第２ホールを大きく形成する構造よりも補強材５０の強度側面から、有利になり得る。
【００３０】
図６から図８は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【００３１】
本実施例では、接着層４０'に１つの第１ホール４６のみが形成され、補強材５０'に複数の第２ホール５２が形成されて、第１ホール４６を介してすべて接続されることができる。
【００３２】
図６を参照すると、回路層３０において補強材５０'が付着される領域に対応して、１つの第１ホール４６が形成された接着層４０'が形成されることができる。例えば、補強材５０'が付着される領域の境界に沿って、接着層４０'は閉曲線構造のルーフ状に形成されることができる。
【００３３】
図７及び図８を参照すると、補強材５０'には、接着層４０'の第１ホール４６上に位置する多数の第２ホール５２が形成され、第１ホール４６を介してすべての第２ホール５２が接続されることができる。これにより、補強材５０'の付着に必要な接着層４０'の面積を最小にして、補強材５０'の下にある回路層３０の領域のうちの第１ホール４６から露出する回路層３０の面積を最大化することができる。これにより、回路層３０で発生するガスが接着層４０'により排出が制約されることを最小化することができる。
【００３４】
図９から図１１は、本発明のまた他の実施例に係るプリント回路基板において接着層と補強材の平面的構造を示す図である。
【００３５】
本実施例の接着層４０"に複数の第１ホール４２が形成され、補強材５０"にはそれぞれの第１ホール４２に１対１に対応する第２ホール５４が形成されることができる。
【００３６】
図９を参照すると、回路層３０において補強材５０"の付着する領域に対応して、複数の第１ホール４２が形成された接着層４０"が形成されることができる。
【００３７】
図１０及び図１１を参照すると、補強材５０"には、接着層４０"の第１ホール４２上に１対１に対応して位置する第２ホール５４が形成されることができる。例えば、第２ホール５４は、第１ホール４２と同心構造を成し、第１ホール４２よりも小さく形成されることができる。
【００３８】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００３９】
１０      絶縁層
２０      回路パターン
３０      回路層
４０、４０'、４０"    接着層
４２、４４、４６        第１ホール
４４ａ      露出部
５０、５０'、５０"    補強材
５２、５４      第２ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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