(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板への電気・電子部品や配線等の実装面積を抑制することが可能なエンコーダを提供する。【解決手段】エンコーダ１００は、測定対象の回転軸２００の先端に取り付けられるハブ１１０と、回転軸２００に沿う方向から見て、ハブ１１０の回転軸２００と反対側の端面における回転軸２００の軸心２００ＡＸを含む領域に取り付けられ、回転軸２００に垂直な方向で異なる磁極が着磁された磁石１３０と、回転軸２００に沿う方向で磁石１３０と対向して配置され、磁石１３０による磁場を検出するホールＩＣ１６０と、を備える。【選択図】図１
2020038081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象の回転軸の一端に取り付けられるハブ部と、
前記回転軸に沿う方向から見て、前記ハブ部の前記回転軸と反対側の端面における前記回転軸の軸心を含む領域に取り付けられ、前記回転軸に垂直な方向で異なる磁極が着磁された磁石と、
前記回転軸に沿う方向で前記磁石と対向して配置され、前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、を備える、
エンコーダ。
【請求項２】
前記磁気センサは、複数のホール素子を含むホールＩＣである、
請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項３】
前記ハブ部の前記領域には、窪み部が設けられ、
前記磁石は、前記窪み部に嵌挿される、
請求項１又は２に記載のエンコーダ。
【請求項４】
前記磁石は、紫外線硬化性及び嫌気性を有する接着材を用いて、前記ハブ部に固定される、
請求項１乃至３の何れか一項に記載のエンコーダ。
【請求項５】
前記ハブ部は、前記回転軸と反対側の端面から前記回転軸に対して、平面状の頭頂部を有する雄ねじが螺合されることにより、前記回転軸に取り付けられ、
前記磁石は、前記雄ねじの頭頂部の上に配置される、
請求項１乃至４の何れか一項に記載のエンコーダ。
【請求項６】
前記ハブ部の前記回転軸と反対側の端面に設けられ、回転位置に応じて所定の照射光を所定のパターンで反射又は透過するパターン情報を有するスケール板と、
前記スケール板から反射又は透過される前記照射光を受光し、前記パターン情報を検出する受光部と、を更に備え、
前記スケール板は、前記回転軸に沿う方向から見て、前記ハブ部の前記領域に対応する中央部が切り欠かれ、
前記回転軸に沿う方向から見て、前記スケール板における切り欠かれた前記中央部に対応する内縁、及び、前記磁石の外縁の何れか一方に凸部が設けられ、何れか他方に前記凸部に対応する凹部が設けられる、
請求項１乃至５の何れか一項に記載のエンコーダ。
【請求項７】
前記磁石の前記外縁における前記凹部又は前記凸部は、前記磁石の磁極が切り替わる位置に設けられる、
請求項６に記載のエンコーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエンコーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転符号板（スリット板）やリング状磁石の回転を回路基板に設けられた光学センサや磁気センサにより検出し、測定対象の多回転量（回転数等）や一回転中の回転位置（回転角度）を検出可能なエンコーダが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４７７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、回路基板上において、測定対象の回転軸に対してリング状磁石の半径に相当する距離だけ離れた位置に複数の磁気センサが分散して配置される。そのため、磁気センサの配置に起因して、配線の配索や他の電気・電子部品の配置に制約が生じ、回路基板への電気・電子部品や配線等の実装面積が相対的に増大する可能性がある。
【０００５】
そこで、上記課題に鑑み、回路基板への電気・電子部品や配線等の実装面積を抑制することが可能なエンコーダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態では、
測定対象の回転軸の一端に取り付けられるハブ部と、
前記回転軸に沿う方向から見て、前記ハブ部の前記回転軸と反対側の端面における前記回転軸の軸心を含む領域に取り付けられ、前記回転軸に垂直な方向で異なる磁極が着磁された磁石と、
前記回転軸に沿う方向で前記磁石と対向して配置され、前記磁石による磁場を検出する磁気センサと、を備える、
エンコーダが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
上述の実施形態によれば、回路基板への電気・電子部品や配線等の実装面積を抑制することが可能なエンコーダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るアブソリュートエンコーダの一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係るアブソリュートエンコーダにおける磁石の配置部分の断面を拡大して示す拡大断面図である。
【図３】第１実施形態に係るアブソリュートエンコーダの他の例を示す図である。
【図４】第２実施形態に係るアブソリュートエンコーダの一例を示す図である。
【図５】第２実施形態に係るアブソリュートエンコーダの磁石及びスケール板の構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。
【００１０】
＜第１実施形態＞
最初に、本発明の第１実施形態について説明する。
【００１１】
［アブソリュートエンコーダの構成及び構造］
まず、図１、図２を参照して、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の構成及び構造等について説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す図である。具体的には、図１（Ａ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す平面図であり、図１（Ｂ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す側面断面図（図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図）である。図２は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００における磁石１３０の配置部分を拡大して示す拡大断面図である。具体的には、図２は、図１（Ｂ）の側面視断面図における磁石１３０の配置部分を拡大して示す拡大断面図である。以下、後述の第２実施形態も含め、図中の三次元直交座標系（ＸＹＺ座標系）を適宜用いて説明を行い、便宜的に、Ｚ軸の正方向（以下、「Ｚ軸正方向」）を"上"、Ｚ軸の負方向（以下、「Ｚ軸負方向」）を"下"と称する場合がある。また、Ｘ軸の正方向及び負方向、Ｙ軸の正方向及び負方向、並びに、Ｚ軸の正方向及び負方向のそれぞれを、総括的に、"Ｘ軸方向"、"Ｙ軸方向"、及び、"Ｚ軸方向"と称する場合がある。
【００１３】
尚、図１（Ａ）において、基板１４０、並びに、基板１４０に搭載される光学モジュール１５０及びホールＩＣ（Integrated Circuit）１６０等は、ハブ１１０、スケール板１２０、及び磁石１３０等がＺ軸正方向、つまり、上から露出して見えるように一点鎖線で表されている。また、図１において、アブソリュートエンコーダ１００の構成要素を収容する筐体（ケース）は、省略されている。以下、後述の図３、図４についても同様である。
【００１４】
本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００（エンコーダの一例）は、ハブ１１０と、スケール板１２０（スリット板）と、磁石１３０と、基板１４０と、光学モジュール１５０と、ホールＩＣ１６０を含む。
【００１５】
ハブ１１０（ハブ部の一例）は、アブソリュートエンコーダ１００による多回転量（例えば、回転数）や一回転中の回転位置（回転角度）等の測定対象（例えば、回転式のサーボモータ等）の回転軸２００の一端に取り付けられる。
【００１６】
例えば、ハブ１１０は、回転軸２００に沿う方向（Ｚ軸方向）から見て、つまり、平面視で、回転軸２００の外径よりも大きな外径を有する略円柱形状を有する。ハブ１１０のＺ軸負方向側の端面（つまり、下側の端面）の軸心位置付近の領域には、ハブ１１０と同軸で、且つ、回転軸２００の外径と略同じ（実際上は、回転軸２００の外径よりも若干大きい）内径を有する窪み部が設けられる。当該窪み部には、ハブ１１０の軸心と回転軸２００の軸心２００ＡＸとが一致する態様で、回転軸２００が嵌挿される。また、ハブ１１０の軸心位置には、両端面の間を貫通するねじ孔が設けられ、ハブ１１０のＺ軸正方向側の端面（つまり、上側の端面）から下側の端面の窪み部に嵌挿された回転軸２００に対して、雄ねじ１１５が螺合されることにより、ハブ１１０は、回転軸２００に取り付けられる。これにより、ハブ１１０は、測定対象の回転軸２００の回転に伴い、一体として回転する。
【００１７】
また、ハブ１１０の上側の端面の軸心位置付近の領域には、図２に示すように、ハブ１１０と同軸（即ち、回転軸２００と同軸）で、且つ、後述する磁石１３０の円柱形状の外径と略同じ（実際上は、磁石１３０の外径よりも若干大きい）内径を有する窪み部１１１が設けられる。つまり、上述のねじ孔は、窪み部１１１の底面と、回転軸２００が嵌挿される、上述したハブ１１０の下側の端面の窪み部の底面との間を貫通している。このとき、当該ねじ穴の内径は、磁石１３０の外径、つまり、窪み部１１１の内径よりも小さい。また、雄ねじ１１５は、頭部の外径が窪み部１１１の内径より小さく、且つ、平面状の頭頂部を有する。雄ねじ１１５は、例えば、平ねじであってよい。これにより、平面視で、雄ねじ１１５の頭部を窪み部１１１に収めることができると共に、雄ねじ１１５の頭頂部と、窪み部１１１の底面とを同一平面に揃える、つまり、面一の状態にし、後述の如く、雄ねじ１１５の頭頂部の上に磁石１３０を配置することができる。
【００１８】
スケール板１２０は、例えば、嫌気性の接着材等を用いて、ハブ１１０の回転軸２００が取り付けられる側の端面とは反対側の端面、つまり、上側の端面に取り付けられる。スケール板１２０は、例えば、ガラス製である。また、スケール板１２０は、金属製であってもよい。具体的には、スケール板１２０は、円板形状を有し、その中央部が切り欠かれ、貫通孔１２１が設けられると共に、平面視で、その中心が回転軸２００の軸心２００ＡＸに一致するように、配置される。また、スケール板１２０のＺ軸正方向側の面（つまり、上面）には、その外周（外縁）付近における異なる半径位置の全周に亘って、インクリメンタルパターン１２２及びアブソリュートパターン１２３が設けられる。
【００１９】
インクリメンタルパターン１２２（パターン情報の一例）は、スケール板１２０の回転位置に応じて、光学モジュール１５０からの照射光を、任意の角度位置からの回転角度（つまり、相対角度）を表す所定のパターンで反射する。インクリメンタルパターン１２２は、例えば、照射光を反射する複数の反射部が周方向に等間隔に、且つ、それぞれの反射部の間に非反射部（或いは、反射部よりも反射率が低い低反射率部）が挟まれるように配置される。インクリメンタルパターン１２２の反射部、及び、非反射部或いは低反射率部は、例えば、既知のフォトエッチング加工により形成される。以下、アブソリュートパターン１２３の反射部、及び、非反射部或いは低反射率部についても同様である。
【００２０】
アブソリュートパターン１２３（パターン情報の一例）は、スケール板１２０の回転位置に応じて、光学モジュール１５０からの照射光を、回転角度の絶対位置を表す所定のパターンで反射する。アブソリュートパターン１２３は、例えば、スケール板１２０の角度位置に応じて、所定のビット数（例えば、９ビット）のＭ系列コードを表す複数の反射部が周方向に配置される。このとき、アブソリュートパターン１２３の周方向における反射部同士の間には、非反射部或いは低反射率部が配置される。
【００２１】
磁石１３０は、回転軸２００の軸心２００ＡＸ、つまり、Ｚ軸に垂直な方向（図１では、Ｙ軸方向）で異なる磁極、つまり、Ｓ極及びＮ極が着磁されている。具体的には、磁石１３０は、Ｚ軸方向、つまり、上下方向に延設される略円柱形状を有し、Ｙ軸正方向側及びＹ軸負方向側に区分される半円柱形状のＳ極部１３０Ａ及びＮ極部１３０Ｂを含む。
【００２２】
例えば、磁石１３０は、図２に示すように、ハブ１１０の上側の端面の窪み部１１１に嵌挿される態様で配置される。具体的には、窪み部１１１の底面に液状の接着剤１３５が適量塗布された状態で、その上に、磁石１３０が載置される。このとき、接着剤１３５は、例えば、嫌気性（つまり、空気との接触を抑制することで固まる性質）、及び、紫外線硬化性（つまり、紫外線が照射されることで固まる性質）を有する。これにより、磁石１３０の下端面と窪み部１１１の底面との間の領域から磁石１３０の側面と窪み部１１１の側面との間まで液状の接着剤１３５が広がり、その一部が窪み部１１１の上端よりも上まで露出する（露出部１３５Ａ）。そのため、磁石１３０が、液状の接着剤１３５が底面に塗布された窪み部１１１に載置された後に、磁石１３０の上方から紫外線が照射されることで、接着剤１３５のうちの露出部１３５Ａが固められ、磁石１３０が仮固定される。そして、接着剤１３５のうちの露出部１３５Ａ以外の部分は、その嫌気性の作用により、所定の時間をかけて固まる。よって、磁石１３０の接着剤１３５が完全に固定されていない状態であっても、露出部１３５Ａの硬化により、検査工程等において、ハブ１１０を回転させて、各種検査を行うことができる。また、紫外線が照射されない限り、接着剤１３５の嫌気性の作用によって、露出部１３５Ａが直ぐに固まることはないため、磁石１３０が窪み部１１１の中に載置（嵌挿）された後であっても、磁石１３０の周方向での位置合わせ等を行うことができる。
【００２３】
尚、磁石１３０は、Ｚ軸に垂直な方向で異なる磁極を有する限り、円柱形状以外の形状であってもよい。
【００２４】
基板１４０は、例えば、円板形状を有し、ハブ１１０（スケール板１２０及び磁石１３０等）からＺ軸正方向、つまり、上方向に所定の距離だけ離れた位置において、回転軸２００の軸心２００ＡＸと垂直に、即ち、スケール板１２０と平行に配置される。また、基板１４０は、円板形状の軸心が回転軸２００の軸心２００ＡＸと一致するように配置される。具体的には、基板１４０は、アブソリュートエンコーダ１００の構成要素を収容する図示しないケースに固定される。つまり、基板１４０は、回転軸２００と共に回転しないため、基板１４０に実装される各種センサ（例えば、光学モジュール１５０やホールＩＣ１６０等）は、回転軸２００と共に回転するスケール板１２０や磁石１３０の回転状態を観測できる。基板１４０は、例えば、ＦＲ−４（Flame Retardant type 4）規格の配線基板である。基板１４０には、光学モジュール１５０及びホールＩＣ１６０が実装される。また、基板１４０には、その他、光学モジュール１５０やホールＩＣ１６０に接続され、一回転中の回転位置や多回転量（回転数）等を検出する各種処理を行う電子部品（電子回路）や、基板１４０に実装される電子部品を駆動する電源ＩＣ等の電気部品が実装される。
【００２５】
光学モジュール１５０（受光部の一例）は、基板１４０のＺ軸負方向側の面、つまり、下面において、スケール板１２０のインクリメンタルパターン１２２及びアブソリュートパターン１２３に対応するように、回転軸２００の軸心２００ＡＸを中心とする半径位置に設けられる。具体的には、光学モジュール１５０は、スケール板１２０に向けて光を照射する発光素子と、インクリメンタルパターン１２２やアブソリュートパターン１２３の反射部で反射された反射光を受光する受光素子を含む。このとき、発光素子は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、受光素子は、例えば、フォトダイオード（Photo Diode）である。また、光学モジュール１５０の受光素子は、インクリメンタルパターン１２２に対応する反射光を受光する受光素子と、アブソリュートパターン１２３に対応する反射光を受光する受光素子とを含む。
【００２６】
ホールＩＣ１６０（磁気センサの一例）は、基板１４０の下面において、Ｚ軸方向で磁石１３０と対向する位置、つまり、平面視で、回転軸２００の軸心２００ＡＸを含む領域に実装され、磁石１３０のＳ極及びＮ極の間で生成される磁場を検出する磁気センサである。例えば、ホールＩＣ１６０は、複数（例えば、４個）のホール素子を含み、それぞれのホール素子が、回転軸２００の一回転中に磁石１３０のＳ極及びＮ極の間で生成される、異なる方向の磁場を検出可能に構成される。これにより、ホールＩＣ１６０は、回転軸２００の回転に伴う磁石１３０のＳ極及びＮ極の間の磁場の変化に応じた検出信号を複数のホール素子から出力することができるため、後段の検出回路において、回転軸２００の回転数等が検出されうる。
【００２７】
尚、回転軸２００の回転に伴う磁石１３０のＳ極及びＮ極の間の磁場（磁界の向き）の変化を検出可能であれば、ホールＩＣ１６０に代えて、他の種類の磁気センサが採用されてもよい。
【００２８】
［作用］
次に、引き続き、図１、図２を参照して、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の作用について説明する。
【００２９】
本実施形態では、アブソリュートエンコーダ１００は、回転軸２００に沿う方向から見て（つまり、平面視で）、ハブ１１０の回転軸２００と反対側の端面（つまり、上側の端面）における回転軸２００の軸心２００ＡＸを含む領域（つまり、円柱形状のハブ１１０の軸心位置付近の領域）に取り付けられ、回転軸２００に垂直な方向で異なる磁極が着磁される磁石１３０を備える。そして、アブソリュートエンコーダ１００は、複数のホール素子を含むホールＩＣ１６０であって、磁石１３０と対向して配置され、磁石１３０による磁場を検出するホールＩＣ１６０を備える。
【００３０】
例えば、上述の特許文献１では、回路基板上において、測定対象の回転軸に対してリング状磁石の半径に相当する距離だけ離れた位置に複数の磁気センサが分散して配置される。そのため、磁気センサの配置に起因して、配線の配索や他の電気・電子部品の配置に制約が生じ、回路基板への電気・電子部品や配線等の実装面積が相対的に増大する可能性がある。
【００３１】
これに対して、本実施形態では、測定対象の回転数等を検出するための磁気センサとしてのホールＩＣ１６０を基板１４０における回転軸２００の軸心２００ＡＸに対応する中央領域に集約して配置させることができる。そのため、磁気センサの配置に起因する、配線の配索や他の電気・電子部品の配置に対する制約を緩和し、基板１４０への電気・電子部品や配線等の実装面積の増大を抑制することができる。そのため、例えば、基板１４０の層数を減少させたり、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）の代わりに、スルーホールを採用したり等し、アブソリュートエンコーダ１００の実装コストを抑制することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、ハブ１１０の上側の端面における軸心位置付近の領域には、窪み部１１１が設けられ、磁石１３０は、窪み部１１１に配置（嵌挿）される。
【００３３】
これにより、製造ライン等において、窪み部１１１に磁石１３０を配置するだけで、ハブ１１０の上端面における（つまり、ＸＹ平面上における）磁石１３０の位置決めを行うことができるため、生産性を向上させることができる。また、接着剤１３５が窪み部１１１に塗布されるため、接着剤１３５がハブ１１０の上側の端面に広くはみ出してしまうような事態を抑制することができる。
【００３４】
尚、本実施形態のアブソリュートエンコーダ１００は、構造が簡略化され、ハブ１１０の窪み部１１１は、省略されてもよい。
【００３５】
例えば、図３は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の他の例、つまり、ハブ１１０の窪み部１１１が省略される具体例である。具体的には、図３（Ａ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の他の例を示す平面図であり、図３（Ｂ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の他の例を示す側面断面図（図３（Ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【００３６】
本例の場合、図３（Ｂ）に示すように、ハブ１１０の上側の端面は、平面で構成され、磁石１３０は、当該平面における回転軸２００の軸心２００ＡＸに対応する領域に載置される。
【００３７】
また、本実施形態では、磁石１３０は、紫外線硬化性及び嫌気性を有する接着剤１３５を用いて、ハブ１１０の上側の端面に固定される。
【００３８】
これにより、磁石１３０を固定する接着剤が完全に固まっていない状態であっても、紫外線の照射による磁石１３０とハブ１１０との間から露出する接着剤の部分（例えば、露出部１３５Ａ）の硬化により、検査工程等において、回転軸２００を回転させて、各種検査を行うことができる。また、紫外線が照射されない限り、接着剤の嫌気性の作用によって、磁石１３０とハブ１１０との間から露出する接着剤の部分が直ぐに固まることはないため、磁石１３０が窪み部１１１の中に載置（嵌挿）された後であっても、磁石１３０の位置合わせ等を行うことができる。
【００３９】
また、本実施形態では、ハブ１１０は、回転軸２００と反対側の端面（つまり、上側の端面）から回転軸２００に対して、平面状の頭頂部を有する雄ねじ１１５が螺合されることにより、回転軸２００に取り付けられる。そして、磁石１３０は、雄ねじ１１５の頭頂部の上に配置される。
【００４０】
これにより、ハブ１１０及び回転軸２００を軸方向で固定しつつ、磁石１３０をハブ１１０の上側の端面における回転軸２００の軸心２００ＡＸに対応する位置に配置することができる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
次いで、第２実施形態について説明する。
【００４２】
本実施形態のアブソリュートエンコーダ１００は、スケール板１２０及び磁石１３０の構成及び構造等が第１実施形態と異なる。以下、第１実施形態と同一或いは対応する構成には、同一の符号を付し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４３】
［アブソリュートエンコーダの構成及び構造］
まず、図４、図５を参照して、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の構成及び構造等について説明する。
【００４４】
図４は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す図である。具体的には、図４（Ａ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の一例を示す側面断面図（図４（Ａ）のＡ−Ａ断面図）である。図５は、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の磁石１３０及びスケール板１２０の構造を示す図である。具体的には、図５（Ａ）は、磁石１３０の構造を示す平面図であり、図５（Ｂ）は、スケール板１２０の構造を示す平面図である。
【００４５】
尚、図５（Ｂ）では、便宜的に、インクリメンタルパターン１２２及びアブソリュートパターン１２３の図示が省略されている。
【００４６】
本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００は、第１実施形態と同様、ハブ１１０と、スケール板１２０と、磁石１３０と、基板１４０と、光学モジュール１５０と、ホールＩＣ１６０を含む。
【００４７】
スケール板１２０は、図５（Ｂ）に示すように、平面視で、貫通孔１２１の内縁（内側面）における所定の周方向の位置から径方向の内側、つまり、回転軸２００の軸心２００ＡＸ（スケール板１２０の軸心）に向けて張り出した凸部１２４を含む。
【００４８】
磁石１３０は、図５（Ａ）に示すように、平面視で、円柱形状の側面（外縁）から径方向の内側、つまり、回転軸２００の軸心２００ＡＸ（磁石１３０の円柱形状の軸心）に向けてへこんでいる凹部１３１を含む。具体的には、凹部１３１は、平面視で、磁石１３０の側面（外縁）における極性が変化する周方向の位置に設けられている。
【００４９】
スケール板１２０の凸部１２４、及び磁石１３０の凹部１３１は、対応している。つまり、ハブ１１０に搭載された状態において、スケール板１２０の凸部１２４は、磁石１３０の凹部１３１に係合するように、スケール板１２０の凸部１２４及び磁石１３０の凹部１３１のそれぞれが形成されている。これにより、例えば、ハブ１１０に先に搭載されるスケール板１２０に対して、回転軸２００の軸心２００ＡＸを基準とする磁石１３０の回転方向の適切な相対位置を実現しつつ、容易に、磁石１３０の搭載作業を行うことが可能になる。
【００５０】
尚、スケール板１２０に凹部が設けられ、磁石１３０に、スケール板１２０の凹部に係合する凸部が設けられる態様であってもよい。また、スケール板１２０の貫通孔１２１の内縁（内側面）に設けられる凸部１２４は、回転軸２００の軸心２００ＡＸを基準として、特定の周方向位置で径方向の内側に突出するように設けられる代わりに、例えば、周方向の所定範囲が弦状に張り出すように設けられてもよい。この場合、磁石１３０には、弦状の凹部１３１が設けられる。
【００５１】
［作用］
次に、引き続き、図４、図５を参照して、本実施形態に係るアブソリュートエンコーダ１００の作用について説明する。
【００５２】
本実施形態では、スケール板１２０は、回転軸２００に沿う方向から見て、つまり、平面視で、ハブ１１０における軸心位置付近の領域に対応する中央部が切り欠かれて、貫通孔１２１が設けられる。そして、平面視で、スケール板１２０における切り欠かれた中央部に対応する内縁、つまり、貫通孔１２１の内縁（内側面）、及び、磁石１３０の外縁（側面）の何れか一方に凸部が設けられ、何れか他方に当該凸部に対応する凹部が設けられる。このとき、磁石１３０の外縁（側面）における凹部或いは凸部は、磁石１３０の磁極が切り替わる周方向の位置に設けられてよい。
【００５３】
例えば、ホールＩＣ１６０を含む磁気系は、比較的低い消費電力で稼働可能であるため、何等かの理由で電力供給に問題が発生しても、測定対象の多回転量を検出し続けることが可能である。一方、光学モジュール１５０を含む光学系は、ある程度の消費電力を要するため、電力供給に問題が生じると、稼働できない。そのため、電力供給の問題が解消された場合に、それまでに磁気系で測定された多回転量に対して、以後、光学系で検出される一回転中の回転位置を繋げる態様で、測定が継続される必要がある。つまり、ホールＩＣ１６０により検出される測定対象の回転位置と、光学モジュール１５０（受光素子）により検出される測定対象の回転位置との間には、予め規定された関係が成立している必要がある。そのため、アブソリュートパターン１２３を有するスケール板１２０と、回転に伴う磁界変化を生じさせる磁石１３０との間には、回転軸２００の軸心２００ＡＸを基準として、回転方向での所定の相対的な位置関係が成立している必要がある。よって、当該位置関係が成立するように、当該凹部及び凸部が設けられることにより、当該位置関係を実現しつつ、容易に、磁石１３０の搭載作業を行うことができる。
【００５４】
尚、磁石１３０の外縁（側面）における凹部或いは凸部は、スケール板１２０及び磁石１３０の間で当該位置関係が成立するのであれば、磁石１３０の磁極が切り替わる周方向の位置以外に設けられてもよい。
【００５５】
＜変形・変更＞
以上、本発明を実施するための形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５６】
例えば、上述した実施形態では、アブソリュートエンコーダ１００は、反射型であったが、透過型であってもよい。この場合、スケール板１２０のインクリメンタルパターン１２２及びアブソリュートパターン１２３は、反射部、及び、非反射部或いは低反射率部の代わりに、照射光を透過する透過部、及び、照射光を透過しない非透過部により構成される。また、スケール板１２０に光を照射する発光素子は、光学モジュール１５０とは別に、スケール板１２０から見て、光学モジュール１５０（受光素子）とは反対側、つまり、スケール板１２０からＺ軸負方向（つまり、下方）に所定距離だけ離れた位置に設けられる。
【符号の説明】
【００５７】
１００  アブソリュートエンコーダ（エンコーダ）
１１０  ハブ（ハブ部）
１１１  窪み部
１２０  スケール板
１２４  凸部
１３０  磁石
１３０Ａ  Ｓ極部
１３０Ｂ  Ｎ極部
１３１  凹部
１４０  基板
１５０  光学モジュール（受光部）
１６０  ホールＩＣ（磁気センサ）
２００  回転軸
２００ＡＸ  軸心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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