(57)【要約】【課題】光素子の損傷を抑制することのできる光電気複合伝送モジュールを提供すること。【解決手段】光電気複合伝送モジュール１は、光導波路６および電気回路基板７を厚み方向に順に備える光電気混載基板２と、電気回路基板７と電気的に接続されるように、電気回路基板７に接合されるプリント配線板３と、光導波路６と光学的に接続され、かつ、電気回路基板７と電気的に接続されるように、光電気混載基板２に実装される光学素子４と、プリント配線板３および電気回路基板７の電気的な接続部分２９を被覆して、プリント配線板３および電気回路基板７を接合する接合部材２７とを備える。接合部材２７は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能な材料の硬化物である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路および電気回路基板を厚み方向に順に備える光電気混載基板と、
前記電気回路基板と電気的に接続されるように、前記電気回路基板に接合されるプリント配線板と、
前記光導波路と光学的に接続され、かつ、前記電気回路基板と電気的に接続されるように、前記光電気混載基板に実装される光学素子と、
前記プリント配線板および前記電気回路基板の電気的な接続部分を被覆して、前記プリント配線板および前記電気回路基板を接合する接合部材とを備え、
前記接合部材は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能な材料の硬化物であることを特徴とする、光電気複合伝送モジュール。
【請求項２】
前記硬化物は、前記材料の加熱による硬化物であるか、または、前記材料の加熱および活性エネルギー線の照射による硬化物であることを特徴とする、請求項１に記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項３】
前記接合部材は、７０ｐｐｍ以下の線膨張係数を有することを特徴とする、請求項１または２に記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項４】
前記光導波路の材料は、エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項５】
前記電気回路基板は、第１端子を備え、
前記プリント配線板は、第２端子を備え、
前記接続部分は、前記第１端子および前記第２端子に接触する導電部材を含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項の光電気複合伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気複合伝送モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光導波路および電気回路基板を含み、ＶＣＳＥＬなどの光素子が実装された光電気混載基板と、電気回路基板に電気的に接続されるプリント配線板とを備える光電気複合伝送モジュールが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１の光電気複合伝送モジュールでは、光電気混載基板およびプリント配線板の接合方法として、それらの端子間に、バンプを設け、その後、光電気混載基板およびプリント配線板に、非導電性樹脂を流し込み、その後、１５０℃の加熱炉で加熱している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３１００６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の方法では、加熱時に、光素子が損傷するという不具合がある。
【０００６】
本発明は、光素子の損傷を抑制することのできる光電気複合伝送モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、光導波路および電気回路基板を厚み方向に順に備える光電気混載基板と、前記電気回路基板と電気的に接続されるように、前記電気回路基板に接合されるプリント配線板と、前記光導波路と光学的に接続され、かつ、前記電気回路基板と電気的に接続されるように、前記光電気混載基板に実装される光学素子と、前記プリント配線板および前記電気回路基板の電気的な接続部分を被覆して、前記プリント配線板および前記電気回路基板を接合する接合部材とを備え、前記接合部材は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能な材料の硬化物である、光電気複合伝送モジュールを含む。
【０００８】
光電気複合伝送モジュールでは、材料は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能であるので、プリント配線板および電気回路基板の電気的な接続部分を被覆して、その後、光素子の損傷を抑制できる低温条件で加熱して、硬化物である接合部材を形成し、これによって、プリント配線板および電気回路基板を接合することができる。
【０００９】
そのため、この光電気複合伝送モジュールでは、光素子の損傷を抑制することができる。
【００１０】
本発明（２）は、前記硬化物は、前記材料の加熱による硬化物であるか、または、前記材料の加熱および活性エネルギー線の照射による硬化物である、（１）に記載の光電気複合伝送モジュールを含む。
【００１１】
硬化物は、材料の加熱による硬化物であるか、または、材料の加熱および活性エネルギー線の照射による硬化物であるので、光素子の損傷を抑制できる低温加熱により、その硬化物である接合部材を形成することができる。
【００１２】
本発明（３）は、前記接合部材は、７０ｐｐｍ以下の線膨張係数を有する、（１）または（２）に記載の光電気複合伝送モジュールを含む。
【００１３】
光電気複合伝送モジュールでは、接合部材は、７０ｐｐｍ以下の線膨張係数を有するので、光電気混載基板の反りを抑制できる。そのため、接合部材によるプリント配線板および電気回路基板の接合性に優れる。
【００１４】
本発明（４）は、前記光導波路の材料は、エポキシ樹脂である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の光電気複合伝送モジュールを含む。
【００１５】
この光電気複合伝送モジュールでは、光導波路の材料が、エポキシ樹脂であるので、耐熱性および光の伝送性に優れる。
【００１６】
本発明（５）は、前記電気回路基板は、第１端子を備え、前記プリント配線板は、第２端子を備え、前記接続部分は、前記第１端子および前記第２端子に接触する導電部材を含む、（１）〜（４）のいずれか一項の光電気複合伝送モジュールを含む。
【００１７】
この光電気複合伝送モジュールでは、接続部分が、第１端子および第２端子に接触する導電部材を含むので、プリント配線板および電気回路基板の電気的な接続信頼性に優れる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の光電気複合伝送モジュールでは、光素子の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の光電気複合伝送モジュールの一実施形態の平面図である。
【図２】図２は、図１に示す光電気複合伝送モジュールのＸ−Ｘ線に沿う側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の光電気複合伝送モジュールの一実施形態を、図１〜図２を参照して説明する。
【００２１】
この光電気複合伝送モジュール１は、長手方向に延びる略板（またはシート）形状を有する。光電気複合伝送モジュール１は、光電気混載基板２と、プリント配線板３と、光学素子４と、接合部５とを備える。
【００２２】
光電気混載基板２は、長手方向に延びる略板形状を有する。光電気混載基板２は、光導波路６と、電気回路基板７とを上側（厚み方向一方側の一例）に向かって順に備える。
【００２３】
光導波路６は、光電気混載基板２の下側部分に位置する。光導波路６は、長手方向に延びる略シート形状を有する。光導波路６は、アンダークラッド層８、コア層９およびオーバークラッド層１０を下側（厚み方向他方側の一例）に向かって順に備える。コア層９の正断面視における周面は、アンダークラッド層８およびオーバークラッド層１０に被覆されている。なお、コア層９の長手方向一端部には、ミラー１１が形成されている。光導波路６の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの透明材料が挙げられる。好ましくは、耐熱性および光信号の伝送性の観点から、エポキシ樹脂が挙げられる。
【００２４】
電気回路基板７は、光導波路６の上側に配置されている。電気回路基板７は、長手方向に延びる略板形状を有する。電気回路基板７は、金属支持層１２、ベース絶縁層１３および第１導体層１４を、上側に向かって順に備える。金属支持層１２は、第１導体層１４に対応する領域に形成されている。ベース絶縁層１３は、電気回路基板７と同一の平面視形状を有する。
【００２５】
第１導体層１４は、第１端子１５、第３端子１７および第１配線１６を備える。
【００２６】
第１端子１５は、光電気混載基板２の長手方向一端部に複数配置されている。具体的には、複数の第１端子１５は、長手方向一端部において、上下方向に投影したときに、プリント配線板３と重複する接合エリア１８に配置されている。複数の第１端子１５は、平面視において、次に説明する複数の第３端子１７を囲うように略コ字形状に配置されている。接合エリア１８は、平面視において、長手方向一端部において、長手方向他方側に向かって開放される略コ字形状を有する。複数の第１端子１５は、接合エリア１８内において、互いに間隔を隔てて整列配置されている。
【００２７】
第３端子１７は、平面視において、電気回路基板７の長手方向一端部の中央部に複数配置されている。複数の第３端子１７は、第１端子１５と間隔を隔てられている。複数の第３端子１７は、長手方向および幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。
【００２８】
第１配線１６は、複数の第１端子１５のそれぞれおよび複数の第３端子１７のそれぞれを電気的に接続する。
【００２９】
なお、この電気回路基板７は、図示しないが、第１配線１６を被覆するカバー絶縁層を
ベース絶縁層の上面において備えてもよい。
【００３０】
プリント配線板３は、電気回路基板７と電気的に接続され、接合されている。
プリント配線板３は、長手方向に延び、光電気混載基板２より幅広の略平板形状を有する。プリント配線板３は、長手方向他端部の幅方向中央が平面視略矩形状に切りかかれている。これにより、プリント配線板３は、長手方向他方側に延びる２つの延出部１９と、２つの延出部１９の基端部を連結する連結部２０とを備える。２つの延出部１９と連結部２０とは、上下方向に投影したときに、光電気混載基板２の接合エリア１８を含む。２つの延出部１９は、第３端子１７の幅方向両側に配置されている。プリント配線板３は、支持板２１と、導体回路２２とを備える。
【００３１】
支持板２１は、長手方向に延び、長手方向他端部の中央が切り欠かれた略板形状を有する。支持板２１の材料としては、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などの硬質材料が挙げられる。
【００３２】
導体回路２２は、第２端子２３、第４端子２４、導体線２５を備える。
【００３３】
第２端子２３は、支持板２１の下側に複数配置されている。複数の第２端子２３のそれぞれは、光電気混載基板２の複数の第１端子１５のそれぞれの上側に間隔を隔てて対向配置されている。複数の第２端子２３のそれぞれは、上下方向に投影したときに、複数の第１端子１５のそれぞれと一致している。複数の第２端子２３は、支持板２１の２つの延出部１９および連結部２０において、互いに間隔を隔てて略コ字形状に配置されている。
【００３４】
第４端子２４は、支持板２１の長手方向一端面に配置されている。
【００３５】
導体線２５は、第２端子２３および第４端子２４を電気的に接続している。なお、導体線２５は、支持板２１を上下方向に貫通するビア２６を含む。ビア２６の下端縁は、第２端子２３の上端縁に接触する。
【００３６】
導体回路２２の材料としては、例えば、銅などの導体材料が挙げられる。
【００３７】
光学素子４は、光電気混載基板２の長手方向一端部の上面の中央部に実装されている。詳しくは、光学素子４は、平面視において、略コ字形状の接合エリア１８に囲まれている。光学素子４は、図示しない光の出入口および電極を備える。出入口は、ミラー１１と光学的に接続されている。電極は、第３端子１７と電気的に接続されている。これにより、光学素子４は、光導波路６と光学的に接続され、電気回路基板７と電気的に接続されている。
【００３８】
接合部５は、導電部材２７と、接合部材２８とを備える。
【００３９】
導電部材２７は、第１端子１５および第２端子２３の間に配置されており、それらに接触している。導電部材２７は、第１端子１５および第２端子２３を、上下方向に接続している。導電部材２７は、複数の第１端子１５および複数の第２端子２３に対応して、複数設けられている。なお、導電部材２７は、例えば、第１端子１５の上面および第３端子１７の下面に接触する一方、それらの周側面に接触しない。
【００４０】
導電部材２７、第１端子１５および第３端子１７は、電気的に導通関係にあって、そのため、プリント配線板３および電気回路基板７を電気的に接続する接続部分２９を構成する。接続部分２９は、導電部材２７、第１端子１５および第３端子１７を含む。
【００４１】
接続部分２９は、複数の第１端子１５、複数の第３端子１７、および、複数の導電部材２７に対応して、複数設けられている。
【００４２】
導電部材２７の材料としては、例えば、金、合金（半田など）などの金属が挙げられる。
【００４３】
接合部材２８は、複数の接続部分２９を被覆して、プリント配線板３および電気回路基板７を接合する。
【００４４】
具体的には、接合部材２８は、接合エリア１８全体に配置されており、かかる接合エリア１８に対応する光電気混載基板２およびプリント配線板３の間に充填される。接合部材２８は、複数の接続部分２９の側面を被覆する。接合部材２８は、接合エリア１８において、複数の接続部分２９に対して１つ設けられる。接合部材２８の平面視の外形形状は、接合エリア１８のそれと同様である。
【００４５】
接合部材２８は、硬化性組成物の硬化物である。換言すれば、接合部材２８の材料（原料）は、硬化性組成物であって、これを硬化した硬化物が接合部材２８である。
【００４６】
硬化性組成物は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能である。
【００４７】
具体的には、硬化性組成物は、硬化性樹脂を含有する。
【００４８】
硬化性樹脂としては、例えば、加熱により硬化可能な熱硬化性樹脂、例えば、加熱および光（活性エネルギー線）の照射により硬化可能な熱−光硬化性樹脂、例えば、湿気硬化性樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上併用することができる。なお、上記した硬化性樹脂の種類は、峻別されない。
【００４９】
硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上併用することができる。なお、硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含有する場合には、硬化性組成物は、エポキシ樹脂組成物とされる。
【００５０】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、およびテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、およびグリシジルアミン型エポキシ樹脂も挙げられる。これらは、単独または２種以上併用することができる。
【００５１】
シリコーン樹脂としては、例えば、メチルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂などのストレートシリコーン樹脂、例えば、アルキッド変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂などが挙げられる。これらは、単独または２種以上併用することができる。
【００５２】
なお、硬化性組成物がエポキシ樹脂組成物である場合には、硬化性組成物が、例えば、イミダゾール化合物、アミン化合物などの硬化剤をさらに含有することができる。さらに、硬化性組成物は、例えば、尿素化合物、３級アミン化合物、リン化合物、４級アンモニウム塩化合物、有機金属塩化合物などの硬化促進剤を含むことできる。
【００５３】
また、硬化性樹脂が熱−光硬化性樹脂である場合には、硬化性組成物は、例えば、光開始剤を含有することができる。
【００５４】
さらに、硬化性組成物は、反応性モノマーを含有することができる。
【００５５】
さらに、硬化性組成物は、上記以外に、フィラーを含有することができる。
【００５６】
フィラーとしては、特に限定されず、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、石英ガラス、タルク、シリカ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などの無機フィラー、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子などの有機フィラーが挙げられる。
【００５７】
なお、硬化性組成物は、さらに、カップリング剤、潤滑剤などの添加剤を適宜の割合で含有することができる。
【００５８】
硬化性組成物における各成分の割合は、用途および目的に応じて適宜設定される。硬化性組成物における硬化性樹脂の割合は、例えば、５０質量％以上であり、また、９０質量％以下である。硬化性組成物における硬化剤の割合は、例えば、１質量％以上、例えば、４０質量％以下である。硬化性組成物における硬化促進剤の割合は、例えば、０．５質量％以上、例えば、１０質量％以下である。硬化性組成物における反応性モノマーの割合は、例えば、１質量％以上であり、また、１０質量％以下である。硬化性組成物におけるフィラーの割合は、例えば、１質量％以上であり、また、４０質量％以下である。
【００５９】
そして、上記した硬化性組成物は、上記したように、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能である。硬化とは、Ｂステージ化である半硬化でなく、Ｃステージ化である完全硬化を意味する。
【００６０】
逆に、硬化性組成物は、上記したように、１００℃、２時間の加熱によって硬化しないが、上記した加熱条件より過酷な加熱条件（例えば、１５０℃、２時間の加熱）によって初めて硬化可能な硬化性組成物であれば、硬化性組成物の過酷な加熱条件による硬化時に、光学素子４が損傷する。
【００６１】
また、硬化性組成物は、加熱および光の照射により硬化可能な上記した熱−光硬化性樹脂であっても、光を照射せずに、上記した１００℃、２時間の加熱のみで硬化可能な樹脂である。
【００６２】
好ましくは、硬化性組成物は、８０℃、２時間の加熱によって硬化可能である。
【００６３】
また、好ましくは、硬化性組成物は、１００℃、１時間の加熱によって硬化可能である。
【００６４】
接合部材２８の熱膨張係数は、例えば、１５０ｐｐｍ以下、好ましくは、１００ｐｐｍ以下、より好ましくは、７０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは、５０ｐｐｍ以下である。また、接合部材２８の熱膨張係数は、例えば、０ｐｐｍ以上である。
【００６５】
接合部材２８の熱膨張係数が上記した上限を下回れば、光電気混載基板２の反りを抑制できる。そのため、接合部材２８によるプリント配線板３および電気回路基板７の接合性に優れる。
【００６６】
次に、この光電気複合伝送モジュール１の製造方法を説明する。
【００６７】
まず、光電気混載基板２と、プリント配線板３と、光学素子４とのそれぞれを準備する。
【００６８】
硬化性組成物（接合部材２８の原料）を調製する。具体的には、上記した各成分を上記の割合で混合する。
【００６９】
次いで、光学素子４を光電気混載基板２に実装する。光学素子の図示しない電極と、光電気混載基板２の第３端子１７とを電気的に接続する。併せて、光学素子の図示しない光の出入口と、ミラー１１とを光学的に接続する。
【００７０】
次いで、導電部材２７を、第１端子１５の上面に配置する。
【００７１】
次いで、第２端子２３が導電部材２７の上端に接触するように、プリント配線板３を光電気混載基板２（光学素子４が実装された光電気混載基板２）に対して配置する。
【００７２】
続いて、硬化性組成物（接合部材２８の原料）を、第１端子１５、第２端子２３および導電部材２７の側面に接触するように、光電気混載基板２およびプリント配線板３の接合エリア１８に充填する（注入する）。
【００７３】
その後、硬化性組成物が熱硬化性樹脂を含む場合には、硬化性組成物を加熱する。加熱条件は、例えば、光学素子４が損傷しない低温の条件であって、例えば、１３０℃以下、好ましくは、１１０℃以下、より好ましくは、１００℃以下、さらに好ましくは、８０℃以下であり、また、例えば、５０℃以上である。加熱時間は、例えば、２時間未満、好ましくは、１時間以下、より好ましくは、４５分以下、さらに好ましくは、３０分以下、とりわけ好ましくは、１５分以下である。
【００７４】
具体的には、加熱時間が、１３０℃以下であれば、加熱条件を、１５分以下に設定する。加熱時間が１１０℃以下であれば、加熱条件を、３０分以下に設定する。加熱時間が１００℃以下であれば、加熱条件を、４５分以下に設定する。加熱時間が８０℃以下であれば、加熱条件を、１時間以下に設定する。
【００７５】
また、硬化性組成物が熱−光硬化性樹脂および光開始剤を含む場合には、硬化性組成物に光の照射および加熱を実施する。
【００７６】
例えば、熱−光硬化性樹脂および光開始剤を含有する硬化性組成物に、まず、光を照射し、その後、硬化性組成物を加熱する。
【００７７】
光としては、例えば、紫外線などが挙げられる。
【００７８】
光のエネルギー量は、特に限定されず、例えば、１０Ｊ／ｍ２以上、好ましくは、１００Ｊ／ｍ２以上であり、また、例えば、１０，０００Ｊ／ｍ２以下、好ましくは、１，０００Ｊ／ｍ２以下である。
【００７９】
なお、この場合に、接合エリア１８において、硬化性組成物が、光が照射されなかった箇所を部分的に含むことが許容される。
【００８０】
次いで、硬化性組成物を加熱する。加熱条件は、硬化性組成物が熱硬化性樹脂を含む場合の加熱条件と同様であってもよく、好ましくは、それより穏やかである。例えば、１１０℃以下、好ましくは、１００℃以下、より好ましくは、８０℃以下、さらに好ましくは、７０℃以下であり、また、例えば、４０℃以上である。加熱時間は、例えば、１時間未満、好ましくは、３０分以下、より好ましくは、１５分以下、さらに好ましくは、１０分以下、とりわけ好ましくは、５分以下である。
【００８１】
具体的には、加熱時間が、１１０℃以下であれば、加熱条件を、５分以下に設定する。加熱時間が１００℃以下であれば、加熱条件を、１０分以下に設定する。加熱時間が８０℃以下であれば、加熱条件を、１５分以下に設定する。加熱時間が７０℃以下であれば、加熱条件を、３０分以下に設定する。
【００８２】
この加熱によって、光が照射されなかった箇所は、次の加熱によって、硬化する。
【００８３】
上記した加熱によって、導電部材２７がリフローされ、導電部材２７を介して、第１端子１５と第２端子２３とが電気的に接続される。第１端子１５と、第２端子２３と、リフローされた導電部材２７とから、接続部分２９が形成される。
【００８４】
上記した加熱、または、加熱および光の照射によって、硬化性組成物が硬化した硬化体が生成され、硬化体である接合部材２８が、接合エリア１８における光電気混載基板２と、プリント配線板３とを接合（接着）する。同時に、接合部材２８が、複数の接続部分２９を補強する。
【００８５】
なお、硬化性組成物が湿気硬化性樹脂を含む場合には、予め、導電部材２７を加熱により、リフローして、接続部分２９を形成した後、接続部分２９の周囲に硬化性組成物を注入し、その後、常温常湿（あるいは高湿）の条件で、放置する。放置時間は、例えば、１０時間以上、例えば、１００時間以下である。
【００８６】
そして、この光電気複合伝送モジュールでは、材料である硬化性組成物は、１００℃、２時間の加熱によって硬化可能であるので、プリント配線板３および電気回路基板７の電気的な接続部分２９を被覆して、その後、光学素子４の損傷を抑制できる低温条件で加熱して、硬化物である接合部材２８を形成することができる。
【００８７】
そのため、この光電気複合伝送モジュール１では、光学素子４の損傷を抑制することができる。
【００８８】
また、この光電気複合伝送モジュール１では、接合部材２８が、材料の加熱による硬化物であるか、または、材料の加熱および光の照射による硬化物であるので、光学素子４の損傷を抑制できる低温加熱により、接合部材２８を形成することができる。
【００８９】
なお、接合部材２８が、光の照射のみによる硬化物である構成が考えられる。この構成では、硬化性組成物が光硬化性樹脂を含み、製造工程において、硬化性組成物に光を照射する。上記の工程において、接合エリア１８の配置および／または形状によって、硬化性組成物の全部に光を照射できず、そのため、未硬化部分が残存する。そのため、この構成は、不適である。
【００９０】
また、この光電気複合伝送モジュール１では、接合部材２８が、７０ｐｐｍ以下の線膨張係数を有すれば、光電気混載基板２の反りを抑制できる。そのため、接合部材２８によるプリント配線板３および電気回路基板７の接合性に優れる。
【００９１】
この光電気複合伝送モジュール１では、光導波路６の材料が、エポキシ樹脂組成物であれば、耐熱性および光信号の伝送性に優れる。
【００９２】
この光電気複合伝送モジュール１では、接続部分２９が、第１端子１５および第２端子２３に接触する導電部材２７を含むので、プリント配線板３および電気回路基板７の電気的な接続信頼性に優れる。
【００９３】
＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【００９４】
一実施形態の製造方法では、導電部材２７をまず第１端子１５に配置したが、例えば、まず、導電部材２７をまず第２端子２３に配置し、次いで、導電部材２７の下端と第１端子１５の上面とを接触させることもできる。
【００９５】
一実施形態では、接合エリア１８の平面視形状は、略コ字形状であったが、これに限定されず、例えば、幅方向に長い矩形状、あるいは、長手方向に長い矩形状であってもよい。
【００９６】
熱−光硬化性樹脂を硬化させるときに、光の照射、および、加熱の順序は、上記に限定されず、例えば、まず、加熱し、その後、光を照射することもできる。
【実施例】
【００９７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【００９８】
まず、使用した接合部材２８の原料を下記する。
硬化性組成物Ａ：ＳＵＦ１５７５（ナミックス社製）
硬化性組成物Ｂ：熱−光硬化型のエポキシ樹脂
硬化性組成物Ｃ：ＴＢ２２７４Ｓ（スリーボンド社製）
硬化性組成物Ｄ：８７７７６ＳＬ１（共立化学産業社製）
硬化性組成物Ｅ：ＴＢ２２８０Ｃ（スリーボンド社製）
実施例１〜４、比較例１
一実施形態の光電気複合伝送モジュール１を製造した。
【００９９】
なお、表１に記載の原料を、表１に記載の方法によって硬化させて、硬化物としての接合部材２８を形成した。
【０１００】
また、光導波路は、いずれも、エポキシ樹脂から形成した。
【０１０１】
比較例２
一実施形態の光電気複合伝送モジュール１の製造を試みた。表１に記載の原料を、表１に記載の方法（１００℃、２時間）によって加熱したが、原料が硬化せず、硬化物としての接合部材２８を形成できなった。つまり、光電気複合伝送モジュール１を製造できなかった。
【０１０２】
＜評価＞
下記の項目を評価した。
【０１０３】
（１）光学素子の損傷
実施例１〜４および比較例１の光電気複合伝送モジュール１における光学素子４を観察し、下記の基準で評価した。
○：光学素子４の損傷が観察されなかった。
×：光学素子４の損傷が観察された。
【０１０４】
（２）硬化試験ＡおよびＢ
表１に記載の硬化試験Ａの加熱条件で、実施例１〜４の原料を硬化させた。
【０１０５】
表１に記載の硬化試験Ｂの加熱条件で、比較例１の原料を硬化させた。
【０１０６】
表１に記載の硬化試験Ａの加熱条件で、比較例２の原料の硬化を試みたが、硬化しなかった。
【０１０７】
（３）反り
実施例１〜４および比較例１の光電気複合伝送モジュール１の接合エリア１８近傍の光電気混載基板２を観察し、以下の通り、反りを評価した。
○：反りが観察されなかった。
△：反りがわずかに観察された。
【０１０８】
（４）接合部材の熱膨張係数
実施例１〜４および比較例１の光電気複合伝送モジュール１における接合部材２８の熱膨張係数を求めた。
【０１０９】
【表１】
2020166108.tif 000003
【符号の説明】
【０１１０】
１     光電気複合伝送モジュール
２     光電気混載基板
３     プリント配線板
４     光学素子
６     光導波路
７     電気回路基板
１５   第１端子
２３   第２端子
２７   導電部材
２８   接合部材
２９   接続部分
【図１】
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【図２】
2020166108.tif 000005