(57)【要約】      （修正有）【課題】基材の伸張の程度が大きい場合に、配線に折れなどの破損が生じてしまうことを効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０は、第１面及び第１面２１の反対側に位置する第２面を有し、伸縮性を有する基材２０と、基材の第１面側に位置する配線５２と、基材の第１面側又は第２面側に位置し、基材よりも大きい弾性係数を有する制御層３０と、を備える。制御層は、配線が延びる方向Ｄ１に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含む。配線が延びる方向に交差する方向Ｄ２において、第１部分が第２部分よりも小さい寸法を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
前記基材の前記第１面側又は前記第１面の反対側の第２面側に位置し、前記基材よりも大きい弾性係数を有する制御層と、を備え、
前記制御層は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、
前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板。
【請求項２】
前記配線は、前記配線が延びる方向に並び、前記制御層の前記第１部分に対応する位置に現れる複数の山部を含む、請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記制御層の前記第１部分の側縁は、少なくとも部分的に、配線が延びる方向、及び配線が延びる方向に直交する方向のいずれに対しても傾斜した方向に延びている、請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記制御層が前記配線に重なっている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記制御層は、前記配線を覆っている、請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記制御層は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置している、請求項４に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記配線と前記制御層とが離間している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置する配線と、を備え、
前記配線は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、
前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板。
【請求項９】
前記配線は、前記配線が延びる方向に並び、前記配線の前記第１部分に対応する位置に現れる複数の山部を含む、請求項８に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記配線の前記第１部分の側縁は、少なくとも部分的に、配線が延びる方向、及び配線が延びる方向に直交する方向のいずれに対しても傾斜した方向に延びている、請求項８又は９に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅よりも小さい、請求項２又は９に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期よりも大きい、請求項２又は９に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の位置が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の山部に重なる部分に現れる谷部の位置からずれている、請求項２又は９に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１５】
支持基板を更に備える、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１６】
前記支持基板は、前記基材よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項１５に記載の配線基板。
【請求項１７】
前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１５又は１６に記載の配線基板。
【請求項１８】
前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１９】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記配線基板は、前記基材の前記第１面側又は前記第１面の反対側の第２面側に位置し、前記基材よりも大きい弾性係数を有する制御層を備え、
前記制御層は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、
前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板の製造方法。
【請求項２０】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、
前記配線は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、
前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８７３０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基材が弛緩状態にある場合、基材に設けられている配線は、複数の山部が基材の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。この場合、基材を伸長させると、配線は、蛇腹形状部を面内方向に広げることによって基材の伸張に追従することができる。このため、蛇腹形状部を有するタイプの配線基板によれば、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化することを抑制することができる。
【０００５】
一方、蛇腹形状部の山部の高さは、基材の厚みのばらつきや、伸長の際の基材伸びのばらつきや、基材に設けられる配線の分布密度の差などに起因して、位置によってばらつくことがある。また、基材が大きく伸長すると、蛇腹形状部の周期が乱れて山部の高さが局所的に大きくなることもある。山部の高さが位置によってばらつくと、配線に生じる湾曲や屈曲の程度も局所的に大きくなる。特に、基材の伸張の程度が大きい場合には、配線に折れなどの破損が生じてしまうことが考えられる。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、前記基材の前記第１面側又は前記第１面の反対側の第２面側に位置し、前記基材よりも大きい弾性係数を有する制御層と、を備え、前記制御層は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板である。
【０００８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並び、前記制御層の前記第１部分に対応する位置に現れる複数の山部を含んでいてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御層の前記第１部分の側縁は、少なくとも部分的に、配線が延びる方向、及び配線が延びる方向に直交する方向のいずれに対しても傾斜した方向に延びていてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記制御層が前記配線に重なっていてもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御層は、前記配線を覆っていてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御層は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置していてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記配線と前記制御層とが離間していてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、を備え、前記配線は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板である。
【００１５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並び、前記配線の前記第１部分に対応する位置に現れる複数の山部を含んでいてもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記第１部分の側縁は、少なくとも部分的に、配線が延びる方向、及び配線が延びる方向に直交する方向のいずれに対しても傾斜した方向に延びていてもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅よりも小さくてもよい。
【００１８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期よりも大きくてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の位置が、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の山部に重なる部分に現れる谷部の位置からずれていてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。
【００２１】
本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。
【００２２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記基材よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。
【００２３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。
【００２４】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。
【００２５】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線基板は、前記基材の前記第１面側又は前記第１面の反対側の第２面側に位置し、前記基材よりも大きい弾性係数を有する制御層を備え、前記制御層は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板の製造方法である。
【００２６】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、前記基材から張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線は、前記配線が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分及び第２部分を含み、前記配線が延びる方向に交差する方向において、前記第１部分が前記第２部分よりも小さい寸法を有する、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本開示の実施形態によれば、蛇腹形状部の山部の周期を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。
【図２】図１の配線基板のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】図１の配線基板の制御層を拡大して示す平面図である。
【図４】図２の配線基板を拡大して示す断面図である。
【図５】配線基板の断面図のその他の例である。
【図６】配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を示す平面図である。
【図７】配線基板の断面図のその他の例である。
【図８】配線基板の断面図のその他の例である。
【図９】配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図１０】伸長した状態の配線基板を拡大して示す断面図である。
【図１１】第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図１２】図１１の配線基板を拡大して示す断面図である。
【図１３】第１の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図１４】第２の変形例に係る配線基板の制御層を示す平面図である。
【図１５】第３の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図１６】第３の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図１７】第４の変形例に係る配線基板の制御層を示す平面図である。
【図１８】第５の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図１９】第５の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図２０】第６の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図２１】第６の変形例に係る配線基板の制御層の一例を示す平面図である。
【図２２】第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２３】第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２４】第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。
【図２５】第８の変形例に係る配線基板を示す平面図である。
【図２６】図２５の配線基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図２７】図２５の配線基板の制御層を拡大して示す平面図である。
【図２８】図２６の配線基板を拡大して示す断面図である。
【図２９】配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を示す平面図である。
【図３０】第８の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３１】第９の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図３２】図３１の配線基板を拡大して示す断面図である。
【図３３】第９の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３４】第１０の変形例に係る配線基板を示す平面図である。
【図３５】図３４の配線基板のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００３０】
以下、図１乃至図９を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
【００３１】
（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００３２】
図１に示す配線基板１０は、基材２０、配線５２及び制御層３０を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００３３】
〔基材〕
基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。本実施の形態において、基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。
【００３４】
基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
【００３５】
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。以下の説明において、伸長状態から解放したときに復元することができる性質のことを、復元性とも称する。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
【００３６】
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。
【００３７】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００３８】
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００３９】
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・Ｍ２１又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
【００４０】
基材２０は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、基材２０は、織物、編物、不織布などの布を主成分として含んでいてもよい。なお「主成分」とは、対象となる構成要素において５１重量％以上を占める成分である。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００４１】
〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は、基材２０の第１面２１の面内方向の１つである第１方向Ｄ１に延びている。
【００４２】
本実施の形態において、配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置している。図２に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、基材２０の第１面２１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。
【００４３】
配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００４４】
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
【００４５】
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
【００４６】
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００４７】
配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。
【００４８】
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、金属箔の積層等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を積層する場合、基材２０または支持基板４０と金属箔との間に接着層などが介在されていてもよい。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
【００４９】
〔制御層〕
制御層３０は、基材２０の伸縮を制御するために設けられている機構である。制御層３０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２に重なるか、若しくは配線に近接するよう配置されている。本実施の形態においては、図１及び図２に示すように、制御層３０は、配線５２を覆うように基材２０の第１面２１側に配置されている。図１に示すように、制御層３０は、配線５２が延びる方向に直交する方向における寸法が位置によって異なるよう、構成されている。これにより、後述するように、配線５２に生じる蛇腹形状部の山部の周期を制御することができる。
【００５０】
制御層３０は、基材２０の第１面２１側において、配線５２よりも高い占有率を有していてもよい。この場合、制御層３０は、配線基板１０を伸縮させる際に配線５２に応力が集中することを抑制するという機能を果たすこともできる。例えば、基材２０の弾性係数と配線５２の弾性係数の相違が大きく、且つ配線５２の占有率が低い場合、配線基板１０を伸縮させる際に配線５２に応力が集中し易い。これに対して、本実施の形態によれば、制御層３０を設けることにより、配線５２に応力が集中することを抑制することができる。これにより、配線基板１０に生じる湾曲や屈曲などの変形が局所的に大きくなることを抑制することができる。このため、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。また、配線基板１０を繰り返し伸縮させた際に配線５２の電気抵抗値が増加してしまうことを抑制することができる。
【００５１】
なお「制御層の占有率」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の配線基板１０全体の面積に対する、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の、第１面２１側に位置する全ての制御層３０の面積の比率である。同様に、「配線の占有率」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の配線基板１０全体の面積に対する、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の、第１面２１側に位置する全ての配線５２の面積の比率である。
【００５２】
制御層３０は、第１方向Ｄ１において、基材２０の第１の弾性係数よりも高い弾性係数を有してもよい。制御層３０の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。制御層３０の弾性係数が低すぎると、基材２０の伸長を抑制できない場合がある。また、制御層３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が制御層３０に起こる場合がある。制御層３０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。以下の説明において、制御層３０の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。
【００５３】
制御層３０の第２の弾性係数を算出する方法は、制御層３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、制御層３０の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、制御層３０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、制御層３０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００５４】
制御層３０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。制御層３０の断面二次モーメントは、配線５２が延びる方向に直交する平面によって制御層３０を切断した場合の断面に基づいて算出される。制御層３０の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・Ｍ２１又はＰａ・ｍ４である。
【００５５】
制御層３０の材料は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、制御層３０の材料は伸縮性を有することが好ましい。制御層３０が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。
【００５６】
制御層３０に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、制御層３０が樹脂又はエラストマーを含む場合、制御層３０としては、樹脂基材を用いることもできる。
【００５７】
また、制御層３０は、金属材料を含んでいてもよい。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。
【００５８】
制御層３０に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、基材２０の伸縮性と同様とすることができる。
制御層３０に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。制御層３０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、制御層３０は、透明性を有していてもよい。また、制御層３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、制御層３０は黒色であってもよい。また制御層３０の色と基板の色とが同一であってもよい。制御層３０にデザイン性を持たせて加飾の役割を持っていてもよい。
【００５９】
また、制御層３０は、絶縁性を有していてもよい。絶縁性を有する制御層３０の材料としては、樹脂やエラストマーを用いることができる。
【００６０】
制御層３０の厚みは、伸縮に耐え得る厚みであればよく、制御層３０の材料等に応じて適宜選択される。制御層３０の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、制御層３０の厚みは、例えば、５ｍｍ以下とすることができ、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。制御層３０が薄すぎると、蛇腹形状部の周期を制御する効果が十分に得られない場合がある。また、制御層３０が厚すぎると、制御層３０の弾性係数が上述の関係を満たしていても、制御層３０の曲げ剛性が大きくなり、配線基板１０の伸縮性が低下してしまう場合がある。
【００６１】
制御層３０の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に配線５２を形成した後、制御層３０を構成する材料を印刷法により基材２０上に印刷する方法が挙げられる。制御層３０を構成する金属箔、樹脂フィルムなどの部材を基材２０や後述する支持基板４０に接着層などを介して貼り付けてもよい。
【００６２】
制御層３０を基材２０や後述する支持基板４０に貼り付けるための接着層は、分子接着層であってもよい。なお、「分子接着」とは、分子接着剤となる化合物を２つの被着体の間に付与し、化学結合によりこれらの２つの被着体を接着接合することをいう。
【００６３】
分子接着層に用いられる分子接着剤としては、公知の分子接着剤を用いることができ、配線基板１０の用途等に応じて適宜選択される。例えば、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。分子接着層の厚さは、例えば数ｎｍ〜１００ｎｍ程度である。
【００６４】
次に、平面視における制御層３０の形状について、図３を参照して説明する。図３は、図１の配線基板１０の制御層３０を拡大して示す平面図である。制御層３０は、第２方向Ｄ２において配線５２の一方の側に位置する第１側縁３０１と、第２方向Ｄ２において配線５２の他方の側に位置する第２側縁３０２と、を有する。第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、配線５２を軸として線対称の関係にあってもよい。
【００６５】
制御層３０は、配線５２が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分３１及び第２部分３２を含む。図３に示す例において、制御層３０の第１部分３１及び第２部分３２は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。
【００６６】
第１部分３１は、配線５２が延びる方向に直交する方向において、第２部分３２よりも小さい寸法を有している。図３に示す例において、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における第１部分３１の寸法Ｗ１は、第２方向Ｄ２における第２部分３２の寸法Ｗ２よりも小さい。この場合、第１方向Ｄ１に直交する平面によって制御層３０を切断した場合の、第１部分３１の断面二次モーメントは、第２部分３２の断面二次モーメントよりも小さくなる。このため、基材２０のうち平面視において制御層３０の第１部分３１と重なる部分の変形性は、制御層３０の第２部分３２と重なる部分の変形性よりも高い。この場合、基材２０を収縮させて基材２０の第１面２１側に蛇腹形状部を生じさせると、制御層３０の第１部分３１の位置に山部が現れやすくなる。このため、基材２０に生じ得る蛇腹形状部の山部の周期の範囲内で、第１方向Ｄ１に並ぶ制御層３０の複数の第１部分３１の周期を設定することにより、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【００６７】
第１部分３１及び第２部分３２は、配線５２が延びる方向に交差する方向（例えば第２方向Ｄ２）における制御層３０の寸法を位置に応じて変化させるように第１側縁３０１及び第２側縁３０２を部分的に屈曲又は湾曲させることにより、構成されている。
【００６８】
第１部分３１の寸法Ｗ１は、基材２０のうち第１部分３１と重なる部分の変形性が、基材２０のうち第２部分３２と重なる部分の変形性に比べて有意に高くなるよう、第２部分３２の寸法Ｗ２に対して相対的に設定される。第１部分３１の寸法Ｗ１は、第２部分３２の寸法Ｗ２の例えば０．９５倍以下であり、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよい。また、第１部分３１の寸法Ｗ１は、第２部分３２の寸法Ｗ２の例えば０．１倍以上であり、０．２倍以上であってもよく、０．３倍以上であってもよい。
【００６９】
図３に示すように、第１部分３１の寸法Ｗ１は、配線５２の幅Ｖ１よりも大きくてもよい。これにより、制御層３０が幅方向の全域にわたって配線５２を覆うことができる。この場合、制御層３０は、配線５２を保護する保護層として機能し得る。第１部分３１の寸法Ｗ１は、配線５２の幅Ｖ１の例えば１．１倍以上であり、１．３倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２倍以上であってもよい。また、第１部分３１の寸法Ｗ１は、配線５２の幅Ｖ１の１０倍以下であってもよく、５倍以下であってもよい。
【００７０】
図示はしないが、第１部分３１の寸法Ｗ１は、配線５２の幅Ｖ１よりも小さくてもよい。
【００７１】
次に、配線基板１０の断面形状について詳細に説明する。図４は、図２の配線基板１０を拡大して示す断面図である。
【００７２】
後述するように、配線５２は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図４に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。
【００７３】
配線５２の蛇腹形状部５７は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５５を含む。山部５５は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に隆起した部分である。図４に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５５の間には谷部５６が存在していてもよい。
【００７４】
図４に示す例において、配線５２の山部５５及び谷部５６は、配線５２が延びる方向に並んでいる。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５５及び谷部５６が並ぶ方向と、配線５２が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図４においては、蛇腹形状部５７の複数の山部５５及び谷部５６が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部５５及び谷部５６は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部５５の間の間隔が一定でなくてもよい。
【００７５】
図４において、符号Ｓ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５７に平面視において重なる部分に現れる蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の振幅を表す。図４に示す例においては、制御層３０が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１１は、制御層３０の山部及び谷部の振幅である。振幅Ｓ１１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１１を１０μｍ以上とすることにより、伸縮性積層体３８の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００７６】
山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材２０の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。
【００７７】
図４において、符号Ｆ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５７に平面視において重なる部分に現れる山部１１及び谷部１２の周期を表す。図４に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、周期Ｆ１１は、制御層３０の山部及び谷部の周期である。周期Ｆ１１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１は、山部１１及び谷部１２が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部１１の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。
【００７８】
図４において、符号Ｍ１１及びＭ２１はそれぞれ、配線基板１０に張力が加えられていない状態の山部１１及び谷部１２の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図４に示す例において、山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１は略同一である。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部１３における山部１１の比率を、符号Ｘ１で表す。比率Ｘ１は、Ｍ１１／（Ｍ１１＋Ｍ２１）によって算出される。比率Ｘ１は、例えば０．４０以上０．６０以下である。
【００７９】
図４に示すように、配線基板１０のうち基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６や谷部１７を含む蛇腹形状部１８が現れてもよい。図４に示す例において、第２面２２側の山部１６は、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５６に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部１７は、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５５に重なる位置に現れている。
【００８０】
図４において、符号Ｓ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６及び谷部１７の、基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１は、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１が、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１が、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【００８１】
図４において、符号Ｆ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６及び谷部１７の周期を表す。第２面２２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１は、図４に示すように、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１と同一であってもよい。
【００８２】
図５は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図５に示すように、配線基板１０に張力が加えられていない状態の、第１面２１側の配線基板１０の表面の蛇腹形状部１３において、山部１１の幅Ｍ１１が谷部１２の幅Ｍ２１よりも小さくてもよい。このような山部１１は、例えば、図４に示す基材２０の第１面２１の山部及び谷部が経時的に変形し、その影響が蛇腹形状部１３に伝わることによって生じ得る。なお、山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１は、振幅Ｓ１１の中心における山部１１の幅及び谷部１２の幅である。山部１１の幅Ｍ１１は、好ましくは、谷部１２の幅Ｍ２１の０．３倍以上であり、０．５倍以上であってもよく、０．７倍以上であってもよい。また、山部１１の幅Ｍ１１は、谷部１２の幅Ｍ２１の１．０倍未満であってもよく、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。
【００８３】
図６は、配線基板１０に生じる蛇腹形状部１３の山部１１の一例を示す平面図である。図６に示す例において、蛇腹形状部１３の複数の山部１１は、配線５２が延びる方向である第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。また、複数の山部１１は、制御層３０の第１部分３１に対応する位置に現れている。「対応する位置」とは、図５に示す幅Ｍ１１で画定される山部１１が、少なくとも部分的に制御層３０の第１部分３１に位置していることを意味している。図６に示す例においては、山部１１の全体が第１部分３１に位置している。図６に示すように、各山部１１は、配線５２が延びる方向に直交する方向に延びていてもよく、配線５２が延びる方向に直交する方向に対して傾斜した方向に延びていてもよい。
【００８４】
図７は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図７に示すように、第２面２２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１は、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ２１は、周期Ｆ１１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１が、第１面２１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【００８５】
図８は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図８に示すように、第２面２２側の山部１６及び谷部１７の位置が、第１面２１側の谷部１２及び山部１１の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１１以上であり、０．２×Ｆ１１以上であってもよい。
【００８６】
（配線基板の製造方法）
次に、図９（ａ）〜（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【００８７】
まず、図９（ａ）に示すように、第１面２１及び第２面２２を含み、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。符号Ｌ０は、張力が加えられていない状態の基材２０の、第１方向Ｄ１における寸法を表している。
【００８８】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１における基材２０の伸長率（＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。
【００８９】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１に印刷する。
【００９０】
また、図９（ｂ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２と重なるように制御層３０を設ける制御層形成工程を実施する。例えば、第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、制御層３０を構成する樹脂フィルムを、図示しない接着層を介して貼り付ける。
【００９１】
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図９（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２及び制御層３０にも変形が生じる。配線５２及び制御層３０の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。
【００９２】
本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、配線基板１０の基材２０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸長に追従することができる。このため、基材２０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【００９３】
配線５２の蛇腹形状部５７によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が配線基板１０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて配線基板１０を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５７を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。
【００９４】
図１０は、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて配線基板１０を第１状態に比べて２５％伸長させた状態における配線基板１０を拡大して示す断面図である。図１０において、符号Ｓ１２及びＳ２２はそれぞれ、配線基板１０を２５％伸長させた状態における、第１面２１側の表面における蛇腹形状部１３の振幅及び第２面２２側の表面における蛇腹形状部１８の振幅を表している。また、符号Ｆ１２及びＦ２２はそれぞれ、配線基板１０を２５％伸長させた状態における、第１面２１側の表面における蛇腹形状部１３の周期及び第２面２２側の表面における蛇腹形状部１８の周期を表している。２５％伸長した状態の配線基板１０における蛇腹形状部１３の振幅Ｓ１２は、伸長していない状態の配線基板１０における蛇腹形状部１３の振幅Ｓ１１の例えば０．８倍以下であり、０．７倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１の例えば０．２倍以上であり、０．３倍以上であってもよく、０．４倍以上であってもよい。
【００９５】
また、図１０において、符号Ｍ１２及びＭ２２はそれぞれ、２５％伸長した状態の配線基板１０における蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図１０に示すように、２５％伸長した状態の配線基板１０における山部１１の幅Ｍ１２及び谷部１２の幅Ｍ２２は、伸長していない状態の配線基板１０における山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１に比べて大きい。
【００９６】
配線基板１０を伸長させるとき、蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の幅は、両者の比率を維持しながら増加してもよい。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部１３における山部１１の比率を、符号Ｘ２で表す。比率Ｘ２は、Ｍ１２／（Ｍ１２＋Ｍ２２）によって算出される。比率Ｘ２は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における上述のＸ１と同等であり、例えば０．４０以上０．６０以下である。また、比率Ｘ１と比率Ｘ２の差の絶対値は、例えば０．２０以下であり、０．１５以下であってもよく、０．１０以下であってもよく、０．０８以下であってもよく、０．０６以下であってもよく、０．０４以下であってもよい。
【００９７】
また、本実施の形態によれば、配線基板１０が、上述の第１部分３１及び第２部分３２を含む制御層３０を備えている。このため、第１部分３１に対応する位置に蛇腹形状部１３の山部１１が現れやすくなり、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【００９８】
配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
【００９９】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【０１００】
（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が基材２０に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。
【０１０１】
図１１は、第１の変形例に係る配線基板１０の断面図であり、上述の実施の形態における図２に相当する図である。配線基板１０は、基材２０、支持基板４０、配線５２及び制御層３０を少なくとも備える。
【０１０２】
〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等、シロキサン系プライマー、チオール系プライマー等を用いることができる。また液相法だけではなくHMDSO（ヘキサメチルジシロキサン）、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)等の気相法により作製した分子膜を、接着層６０として用いてもよい。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。
【０１０３】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、制御層３０は、平面視において配線５２に重なるよう配置されている。図１１に示す例において、制御層３０は、配線５２を覆うように支持基板４０の第１面４１側に配置されている。
【０１０４】
図１２は、図１１の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板４０に接合された基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２の山部５５及び谷部５６と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
【０１０５】
なお、図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。この場合、制御層３０も、支持基板４０の第２面４２側に設けられていてもよい。
【０１０６】
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、山部５５及び谷部５６の周期Ｆ１１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部５５及び谷部５６において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
【０１０７】
また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
【０１０８】
支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【０１０９】
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法としては、支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【０１１０】
（配線基板の製造方法）
次に、図１３（ａ）〜（ｃ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
【０１１１】
まず、図１３（ａ）に示すように、支持基板４０を準備する。続いて、図１３（ａ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。
【０１１２】
また、図１３（ａ）に示すように、伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２と重なるように制御層３０を設ける制御層形成工程を実施する。例えば、支持基板４０の第１面４１に、制御層３０を構成する樹脂フィルムを、図示しない接着層を介して貼り付ける。
【０１１３】
続いて、図１３（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。本変形例の配線形成工程においては、図１３（ｂ）に示すように、基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
【０１１４】
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図１３（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。
【０１１５】
本変形例においても、配線基板１０が、上述の第１部分３１及び第２部分３２を含む制御層３０を備えている。このため、第１部分３１に対応する位置に蛇腹形状部１３の山部１１が現れやすくなり、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１１６】
（第２の変形例）
図１４は、第２の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。図１４に示すように、配線５２が延びる方向における第１部分３１の長さＬ１及び第２部分３２の長さＬ２は、異なっていてもよい。例えば、第１部分３１の長さＬ１は、第２部分３２の長さＬ２よりも小さくてもよい。この場合にも、図１４に示すように、蛇腹形状部１３の山部１１は、制御層３０の第１部分３１に対応する位置に現れることができる。また、本変形例によれば、第１部分３１の長さＬ１を第２部分３２の長さＬ２に比べて小さくすることにより、蛇腹形状部１３の山部１１が現れる範囲を制限することができる。このため、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部１１の間の間隔が位置によってばらつくことを抑制することができる。
【０１１７】
（第３の変形例）
図１５及び図１６は、第３の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、制御層３０の第１部分３１と第２部分３２との間の境界部において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２が、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１５及び図１６に示すように、制御層３０の第１部分３１と第２部分３２との間の境界部において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２のいずれに対しても傾斜した方向に延びていてもよい。図１５に示す例において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、配線５２から遠ざかるにつれて第２部分３２の長さＬ２が減少するよう、構成されている。図１６に示す例において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、第２部分３２の長さＬ２が位置に依らず一定になるよう、構成されている。
【０１１８】
（第４の変形例）
図１７は、第４の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、制御層３０の第１側縁３０１と第２側縁３０２とが、配線５２を軸として線対称の関係にある例を示したが、これに限られることはない。図１７に示す例においては、制御層３０の第１部分３１と第２部分３２との間の境界部において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２がいずれも、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して傾斜した方向において延びており、且つ、第２側縁３０２は第１側縁３０１の延長線上に位置している。この場合、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２はそれぞれ、制御層３０の第１部分３１と第２部分３２との間の境界部において制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２が延びる方向において測定されてもよい。
【０１１９】
（第５の変形例）
図１８及び図１９は、第５の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２が、第１部分３１と第２部分３２との間の境界を除く所定の範囲内で一定である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８及び図１９に示すように、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２が、第１部分３１と第２部分３２との間の境界を除く所定の範囲内で連続的に変化してもよい。図１８に示す例において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、湾曲した部分を含んでいる。例えば、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２の変化が正弦関数で表されるように構成されている。図１９に示す例において、制御層３０の第１側縁３０１及び第２側縁３０２は、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２の変化が一次関数で表されるように直線で構成されている。
【０１２０】
図１８及び図１９に示すように、第１部分３１の寸法Ｗ１及び第２部分３２の寸法Ｗ２が連続的に変化する場合、「第１部分３１の寸法Ｗ１が第２部分３２の寸法Ｗ２よりも小さい」とは、第１部分３１の寸法Ｗ１の平均値が第２部分３２の寸法Ｗ２の平均値よりも小さいことを意味する。また、第１部分３１と第２部分３２とは、第１側縁３０１の振幅の中心線Ｘ１及び第２側縁３０２の振幅の中心線Ｘ２に基づいて区画される。第１部分３１は、制御層３０のうち、中心線Ｘ１及び中心線Ｘ２よりも配線５２から遠ざかる側に位置する部分を含んでいない。第２部分３２は、制御層３０のうち、中心線Ｘ１及び中心線Ｘ２よりも配線５２から遠ざかる側に位置する部分を含んでいる。
【０１２１】
図１８及び図１９に示す例において、制御層３０の第１部分３１の寸法Ｗ１は、所定の位置で極小値を示す。この場合、蛇腹形状部１３の山部１１は、第１部分３１の寸法Ｗ１が極小値を示す位置に現れてもよい。
【０１２２】
（第６の変形例）
図２０及び図２１は、第６の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、平面視において制御層３０が配線５２に重なっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２０及び図２１に示すように、平面視において配線５２と制御層３０とが離間していてもよい。この場合であっても、平面視における配線５２と制御層３０との間の間隔Ｖ２を適切に設定することにより、第１部分３１と第２部分３２との間の曲げ剛性の差が、配線５２に現れる蛇腹形状部５７に影響を及ぼすことができる。このため、蛇腹形状部５７の周期を適切に制御することができる。
【０１２３】
図２０及び図２１に示すように、制御層３０は、第２方向Ｄ２における配線５２の一方の側、及び、第２方向Ｄ２における配線５２の他方の側の両方に設けられていてもよい。若しくは、図示はしないが、制御層３０は、第２方向Ｄ２における配線５２の一方の側又は他方の側のいずれかにのみ設けられていてもよい。
【０１２４】
制御層３０は、第２方向Ｄ２において配線５２に対向する第１側縁３０３と、第１側縁３０３の反対側に位置する第２側縁３０４と、を有する。図２０に示す例において、第１側縁３０３は、配線５２に沿って直線状に延びている。一方、第２側縁３０４は、配線５２が延びる方向に交差する方向（例えば第２方向Ｄ２）における制御層３０の寸法を位置に応じて変化させるよう、部分的に屈曲又は湾曲している。これにより、配線５２が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分３１及び第２部分３２において、第１部分３１の寸法Ｗ１を第２部分３２の寸法Ｗ２よりも小さくすることができる。
【０１２５】
図２１に示す例において、第２側縁３０４は、配線５２に沿って直線状に延びている。一方、第１側縁３０３は、配線５２が延びる方向に交差する方向（例えば第２方向Ｄ２）における制御層３０の寸法を位置に応じて変化させるよう、部分的に屈曲又は湾曲している。これにより、図２０に示す形態の場合と同様に、第１部分３１の寸法Ｗ１を第２部分３２の寸法Ｗ２よりも小さくすることができる。
【０１２６】
（第７の変形例）
図２２、図２３及び図２４は、第７の変形例に係る配線基板１０の制御層３０を示す平面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、制御層３０が、第２面２２の第１面２１側において配線５２を覆うか配線５２と同一平面上に位置する例を示した。しかしながら、配線基板１０の厚み方向における制御層３０の位置が特に限られることはない。例えば、図２２に示すように、制御層３０は、基材２０の第１面２１と配線５２との間に位置していてもよい。また、図２３に示すように、制御層３０は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。また、図２４に示すように、制御層３０は、基材２０の内部に埋め込まれていてもよい。この場合、制御層３０は、図２４に示すように、基材２０の第１面２１又は第２面２２のいずれにも露出していなくてもよい。若しくは、図示はしないが、制御層３０は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出していてもよい。
【０１２７】
（第８の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、寸法の異なる第１部分３１及び第２部分３２を含む制御層３０を設けることにより、配線５２の近傍における配線基板１０の曲げ剛性を位置によって変動させ、蛇腹形状部の周期を制御する例を示した。本変形例においては、配線５２が、寸法の異なる第１部分５３及び第２部分５４を含むことにより、配線基板１０の曲げ剛性を位置によって変動させ、蛇腹形状部の周期を制御する例について説明する。
【０１２８】
図２５は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図２６は、図２５の配線基板１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。配線基板１０は、基材２０及び配線５２を少なくとも備える。
【０１２９】
図２７は、図２５の配線基板１０の配線５２を拡大して示す平面図である。配線５２は、第２方向Ｄ２において一方の側に位置する第１側縁５２１と、第２方向Ｄ２において他方の側に位置する第２側縁５２２と、を有する。第１側縁５２１及び第２側縁５２２は、第１方向Ｄ１に延びる直線を軸として線対称の関係にあってもよい。
【０１３０】
図２７に示すように、配線５２は、配線５２が延びる方向に沿って交互に並ぶ複数の第１部分５３及び第２部分５４を含む。第１部分５３は、配線５２が延びる方向に直交する方向において、第２部分５４よりも小さい寸法を有している。図２７に示す例において、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における第１部分５３の寸法Ｗ３は、第２方向Ｄ２における第２部分５４の寸法Ｗ４よりも小さい。これにより、配線基板１０が第１部分３１及び第２部分３２を含む制御層３０を備える場合と同様に、基材２０のうち平面視において配線５２の第１部分５３と重なる部分の変形性を、配線５２の第２部分５４と重なる部分の変形性よりも高くすることができる。この場合、基材２０を収縮させて基材２０の第１面２１側に蛇腹形状部を生じさせると、配線５２の第１部分５３の位置に山部が現れやすくなる。このため、基材２０に生じ得る蛇腹形状部の山部の周期の範囲内で、第１方向Ｄ１に並ぶ配線５２の複数の第１部分５３の周期を設定することにより、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１３１】
第１部分５３の寸法Ｗ３と第２部分５４の寸法Ｗ４との間の関係は、制御層３０の第１部分３１の寸法Ｗ１と第２部分３２の寸法Ｗ２との間の上述の関係と同様である。例えば、第１部分５３の寸法Ｗ３は、第２部分５４の寸法Ｗ４の０．９５倍以下であってもよく、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよい。また、第１部分５３の寸法Ｗ３は、第２部分５４の寸法Ｗ４の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよく、０．３倍以上であってもよい。
【０１３２】
図２８は、図２６の配線基板１０を拡大して示す断面図である。また、図２９は、配線基板１０に生じる蛇腹形状部１３の山部１１の一例を示す平面図である。図２８及び図２９に示すように、蛇腹形状部１３の複数の山部１１は、配線５２の第１部分５３に対応する位置に現れている。基材２０の第１面２１側に現れる蛇腹形状部１３の振幅Ｓ１１、周期Ｆ１１、山部１１の幅Ｍ１１、谷部１２の幅Ｍ２１の数値範囲などは、上述の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。基材２０の第２面２２側に現れる蛇腹形状部１８についても同様である。また、配線基板１０を伸長させる前後における、振幅Ｓ１１、周期Ｆ１１、幅Ｍ１１、幅Ｍ２１、比率Ｘ１などの変化率も、上述の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。
【０１３３】
（配線基板の製造方法）
次に、図３０（ａ）〜（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。
【０１３４】
まず、図３０（ａ）に示すように、第１面２１及び第２面２２を含み、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図３０（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、図３０（ｂ）に示すように、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。
【０１３５】
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図３０（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２及び制御層３０にも変形が生じる。配線５２及び制御層３０の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。
【０１３６】
本変形例によれば、配線基板１０の配線５２が、上述の第１部分５３及び第２部分５４を含んでいる。このため、第１部分５３に対応する位置に蛇腹形状部１３の山部１１が現れやすくなり、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１３７】
なお、配線５２の第１部分５３の寸法Ｗ３が第２部分５４の寸法Ｗ４よりも小さい限りにおいて、第１部分５３及び第２部分５４の形状や配置は任意である。例えば、第１部分５３及び第２部分５４の形状や配置として、上述の第２の変形例〜第６の変形例において制御層３０に関して挙げた様々な形状や配置を採用することができる。
【０１３８】
（第９の変形例）
上述の第８の変形例においては、第１部分５３及び第２部分５４を含む配線５２が基材２０に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。
【０１３９】
図３１は、第９の変形例に係る配線基板１０の断面図であり、上述の第８の変形例における図２６に相当する図である。配線基板１０は、基材２０、支持基板４０及び配線５２を少なくとも備える。図３２は、図３１の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においても、上述の第１の変形例の場合と同様に、支持基板４０に接合された基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２の山部５５及び谷部５６と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。
【０１４０】
（配線基板の製造方法）
次に、図３３（ａ）〜（ｃ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
【０１４１】
まず、図３３（ａ）に示すように、支持基板４０を準備する。続いて、図３３（ａ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。
【０１４２】
続いて、図３３（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。
【０１４３】
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図３３（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。
【０１４４】
本変形例においても、配線基板１０の配線５２が、上述の第１部分５３及び第２部分５４を含んでいる。このため、第１部分５３に対応する位置に蛇腹形状部１３の山部１１が現れやすくなり、蛇腹形状部の山部の周期を適切に制御することができる。これにより、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１４５】
（第１０の変形例）
図３４は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図３５は、図３４の配線基板１０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図３４及び図３５に示すように、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。図３４及び図３５に示す例において、電子部品５１は、基材２０の第１面２１側に位置している。若しくは、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されてはいないが、配線５２に電気的に接続される電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。図示はしないが、電子部品５１は、支持基板４０に搭載されてもよい。
【０１４６】
図３４に示すように、制御層３０は、電子部品５１と重ならないよう配置されていてもよい。図示はしないが、制御層３０の一部が電子部品５１に重なっていてもよい。
【０１４７】
電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。
【０１４８】
また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。
【０１４９】
電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
【０１５０】
次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。
【０１５１】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【実施例】
【０１５２】
次に、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１５３】
［実施例１］
（伸縮性基材の準備）
支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、これにより、支持台の上に、接着層６０及び基材２０の積層体を形成した。続いて、積層体の一部分をサンプルとして取り出し、基材２０の弾性係数を、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、基材２０の弾性係数は０．０５ＭＰａであった。
【０１５４】
（支持基板、配線および制御層の準備）
支持基板４０として厚さ２．５μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを準備した。続いて、支持基板４０の第１面４１に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工した。これにより、第１方向Ｄ１に延びる配線５２を得た。第１方向Ｄ１における配線５２の寸法は４０ｍｍであった。第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における配線５２の寸法は２００μｍであった。
【０１５５】
また、支持基板４０の一部分をサンプルとして取り出し、支持基板４０の弾性係数を、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板４０の弾性係数は５．２ＧＰａであった。
【０１５６】
続いて、溶解したウレタン樹脂を含むインキを、スクリーン印刷法で配線５２上に塗布し、配線５２上に制御層３０を形成した。制御層３０の形状としては、図１８に示すような、平面視において第１側縁３０１及び第２側縁３０２が湾曲した部分を含む形状を採用した。制御層３０の第１部分３１の第２方向Ｄ２における寸法の平均値Ｗ１は２００μｍであり、制御層３０の第２部分３２の第２方向Ｄ２における寸法の平均値Ｗ２は８００μｍであった。また、第１方向Ｄ１における制御層３０の寸法は、配線５２と同様に４０ｍｍであった。
【０１５７】
また、制御層３０の一部分をサンプルとして取り出し、制御層３０の弾性係数を、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、制御層３０の弾性係数は６．２ＭＰａであった。
【０１５８】
（基材と支持基板の接合）
接着層６０が形成されている基材２０に、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の二軸において張力を加え、基材２０及び接着層６０を、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２のそれぞれにおいて５０％伸長させた。すなわち、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における基材２０及び接着層６０の寸法が１．５倍になるまで、基材２０及び接着層６０に張力を加えた。また、基材２０及び接着層６０を５０％伸長させた状態で、配線５２及び制御層３０が設けられた支持基板４０を基材２０に接合した。具体的には、基材２０に積層された接着層６０を、支持基板４０のうち配線５２及び制御層３０が設けられていない面に貼り合わせた。
【０１５９】
続いて、基材２０から張力を取り除いて、基材２０及び基材２０に接合された支持基板４０を収縮させた。この結果、配線５２、制御層３０、及び支持基板４０のうち制御層３０と重なる部分には、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に並び、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる複数の山部及び谷部が現れた。配線基板１０の表面に現れる複数の山部において、隣り合う２つの山部の間の、第１方向Ｄ１における距離は、４２９μｍ、５８３μｍ、６２５μｍ、６６２μｍ、５９３μｍであった。隣り合う２つの山部の間の距離の平均値は５７９μｍであり、標準偏差は８０μｍであった。一方、基材２０のうち制御層３０と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。
【０１６０】
［比較例１］
支持基板４０に設ける制御層３０が第１部分３１及び第２部分３２を含まないこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。具体的には、制御層３０として、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における寸法が、第１方向Ｄ１における位置によらず４００μｍであるものを用いた。
【０１６１】
比較例１の配線基板１０において、配線５２、制御層３０、及び支持基板４０のうち制御層３０と重なる部分には、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に並び、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる複数の山部及び谷部が現れた。配線基板１０の表面に現れる複数の山部において、隣り合う２つの山部の間の、第１方向Ｄ１における距離は、９１５μｍ、２５２μｍ、６９８μｍ、３６４μｍ、８３０μｍであった。隣り合う２つの山部の間の距離の平均値は６１１μｍであり、標準偏差は２５９μｍであった。一方、基材２０のうち制御層３０と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。
【０１６２】
［実施例２］
制御層３０の第１部分３１の寸法の平均値Ｗ１が２００μｍになり、制御層３０の第２部分３２の寸法の平均値Ｗ２が４００μｍになるように制御層３０を形成したこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。
【０１６３】
実施例２の配線基板１０において、配線５２、制御層３０、及び支持基板４０のうち制御層３０と重なる部分には、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に並び、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びる複数の山部及び谷部が現れた。配線基板１０の表面に現れる複数の山部において、隣り合う２つの山部の間の、第１方向Ｄ１における距離は、４３９μｍ、４８６μｍ、６３４μｍ、６７４μｍ、５８２μｍであった。隣り合う２つの山部の間の距離の平均値は５６３μｍであり、標準偏差は８８μｍであった。一方、基材２０のうち制御層３０と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。
【０１６４】
上述のように、制御層３０が第１部分３１及び第２部分３２を有する実施例１及び実施例２によれば、比較例１の場合に比べて、山部の周期が乱れることを抑制することができた。
【符号の説明】
【０１６５】
１０  配線基板
１１  山部
１２  谷部
１３  蛇腹形状部
１６  山部
１７  谷部
１８  蛇腹形状部
２０  基材
２１  第１面
２２  第２面
２３  山部
２４  谷部
２５  山部
２６  谷部
３０  制御層
３０１  第１側縁
３０２  第２側縁
３１  第１部分
３２  第２部分
４０  支持基板
４１  第１面
４２  第２面
５１  電子部品
５２  配線
５２１  第１側縁
５２２  第２側縁
５３  第１部分
５４  第２部分
５５  山部
５６  谷部
５７  蛇腹形状部
【図１】
2020174132.tif 000003
【図２】
2020174132.tif 000004
【図３】
2020174132.tif 000005
【図４】
2020174132.tif 000006
【図５】
2020174132.tif 000007
【図６】
2020174132.tif 000008
【図７】
2020174132.tif 000009
【図８】
2020174132.tif 000010
【図９】
2020174132.tif 000011
【図１０】
2020174132.tif 000012
【図１１】
2020174132.tif 000013
【図１２】
2020174132.tif 000014
【図１３】
2020174132.tif 000015
【図１４】
2020174132.tif 000016
【図１５】
2020174132.tif 000017
【図１６】
2020174132.tif 000018
【図１７】
2020174132.tif 000019
【図１８】
2020174132.tif 000020
【図１９】
2020174132.tif 000021
【図２０】
2020174132.tif 000022
【図２１】
2020174132.tif 000023
【図２２】
2020174132.tif 000024
【図２３】
2020174132.tif 000025
【図２４】
2020174132.tif 000026
【図２５】
2020174132.tif 000027
【図２６】
2020174132.tif 000028
【図２７】
2020174132.tif 000029
【図２８】
2020174132.tif 000030
【図２９】
2020174132.tif 000031
【図３０】
2020174132.tif 000032
【図３１】
2020174132.tif 000033
【図３２】
2020174132.tif 000034
【図３３】
2020174132.tif 000035
【図３４】
2020174132.tif 000036
【図３５】
2020174132.tif 000037