(57)【要約】【課題】回路基板が収容されるケースの変形を抑制する。【解決手段】ケース３は、回路基板２を挿入可能な基板挿入用開口部３３を有する偏平な袋状の第１ケース部３１と、基板挿入用開口部３３を塞ぐ矩形板状の第２ケース部３２と、を有している。第１ケース部３１は、袋状を呈して剛性が高くなっているので、ケース３に何らかの荷重等が作用しても、コイル組立体収容部３７とコネクタ収容部３８との間の部分でケース３が変形しにくい。すなわち、電子制御装置１は、コイル組立体収容部３７に対してコネクタ収容部３８が傾くような第１ケース部３１の変形（首振り）を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に回路基板が固定された中空のケースを備え、
上記ケースは、上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部の塞ぐ板状の第２ケース部と、を有し、
上記第１ケース部は、上記回路基板を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁及び上記第２壁に接続され、上記回路基板の周囲の一部を開口させつつ、上記周囲を囲むように位置する側壁と、を有し、
上記第１壁は、筒状のコイル組立体収容部と、上記コイル組立体収容部に隣接する筒状のコネクタ収容部と、を有し、
上記上記基板挿入用開口部は、上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入可能となるように形成されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
上記回路基板に接続される複数の端子を備え、上記コネクタ収容部に挿入されるコネクタ端子ユニットを有し、
上記第１壁には、上記コネクタ端子ユニットの端子が貫通するコネクタ端子ユニット用貫通穴が形成され、
上記コネクタ端子ユニットは、上記回路基板に形成された複数の貫通穴に上記複数の端子をそれぞれ圧入することにより固定されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
上記回路基板に接続される回路基板側端子を備え、上記コイル組立体収容部に挿入されるモータポストを有し、
上記第１壁には、上記モータポストの回路基板側端子が貫通するモータポスト端子用貫通穴が形成され、
上記モータポストは、上記回路基板に形成された貫通穴に上記回路基板側端子を圧入することにより固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
上記回路基板に接続される端子を備え、上記コイル組立体収容部に挿入されるコイル組立体を有し、
上記第１壁には、上記コイル組立体の端子が貫通するコイル組立体端子用貫通穴が形成され、
上記コイル組立体は、上記回路基板に形成された貫通穴に上記コイル組立体の端子を圧入することにより固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
上記第２ケース部は、上記基板挿入用開口部内で上記第１ケース部に接合されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項６】
上記第２ケース部は、金属材料からなり、上記回路基板に実装された放熱部品の裏側まで当該回路基板に沿って延びる突出部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項７】
上記第２ケース部には、上記ケースの外側に突出する放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
【請求項８】
回路基板を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁及び上記第２壁に接続され、上記回路基板の周囲を囲むように位置する側壁と、上記第１壁及び上記第２壁との間に位置して上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部と、を有する第１ケース部と、
上記基板挿入用開口部を塞ぎ、上記側壁の一部となる第２ケース部と、を備え、
上記第１壁は、筒状のコイル組立体収容部と、上記コイル組立体収容部に隣接する筒状のコネクタ収容部と、を有することを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１の電子制御ユニットは、本体部とカバーを組み合わせて構成されたケースの基板収納室に回路基板が収納されている。
【０００３】
この特許文献１においては、回路基板が保持された本体部にカバーを重ね合わせ、カバーの外周と本体部との外周とを接合してケースとしている。つまり、回路基板の周囲で、カバーと本体部が接合されている。また、本体部には、回路基板上の電気回路を外部機器や電源に接続するためのコネクタ部と、コイル収納室を囲う周壁とが突出形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２４１７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子制御装置は、コネクタ部とコイル収納室を囲う周壁とに挟まれた部分がコネクタ部及びコイル収納室よりも細くなっている。そのため、特許文献１の電子制御装置は、ケースに何らかの荷重等が作用した際に、コネクタ部とコイル収納室を囲う周壁との間の部分からケースが変形しやすいという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、その１つの態様において、電子制御装置は、内部に回路基板が固定された中空のケースを備えている。上記ケースは、上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部の塞ぐ板状の第２ケース部と、を有している。上記第１ケース部は、上記回路基板を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁及び上記第２壁に接続され、上記回路基板の周囲の一部を開口させつつ、上記周囲を囲むように位置する側壁と、を有している。上記第１壁は、筒状のコイル組立体収容部と、上記コイル組立体収容部に隣接する筒状のコネクタ収容部と、を有している。上記上記基板挿入用開口部は、上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入可能となるように形成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子制御装置は、コイル組立体収容部に対してコネクタ収容部が傾くような第１ケース部の変形（首振り）を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施例に係る電子制御装置の分解斜視図。
【図２】本発明の第１実施例に係る電子制御装置の斜視図。
【図３】本発明の第１実施例に係る電子制御装置の平面図。
【図４】本発明の第１実施例に係る電子制御装置の第２ケース部の裏側と回路基板とを示す斜視図。
【図５】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図６】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図７】本発明の第２実施例に係る電子制御装置の分解斜視図。
【図８】本発明の第２実施例に係る電子制御装置の平面図。
【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図１０】本発明の第２実施例に係る電子制御装置の要部を拡大して示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の第１実施例に係る電子制御装置１の分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施例に係る電子制御装置１の斜視図である。図３は、本発明の第１実施例に係る電子制御装置１の平面図である。
【００１１】
電子制御装置１は、例えば、自動車用のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）や車両の横滑り防止システム等に用いられるものであり、油圧制御ソレノイド等の各種液圧制御機器類を制御する。
【００１２】
図１に示すように、電子制御装置１は、複数の電子部品が実装された平板状の回路基板２と、偏平な直方体形状で中空のケース３と、コネクタ端子ユニット４と、複数（第１実施例では１５個）のコイル組立体５と、モータポスト６と、から大略構成されている。
【００１３】
図１に示すように、回路基板２は、矩形板状を呈している。回路基板２には、複数のコネクタ端子ユニット端子穴２１、複数のコイル組立体端子穴２２、複数のモータポスト端子穴２３が形成されている。コネクタ端子ユニット端子穴２１、コイル組立体端子穴２２及びモータポスト端子穴２３は、回路基板２を貫通する貫通穴であり、いわゆる回路基板２のスルーホールである。尚、図１中の符号７は、ケース３の壁面を構成する第２ケース部３２（詳細は後述）に対して近接するように、回路基板２の外周縁に実装された電子部品であって、発熱性のある放熱部品である。放熱部品７としては、例えば、例えば、ＩＣ、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（酸化膜半導体電界効果トランジスタ）、トランジスタ、コンデンサ、ダイオード、抵抗等が挙げられる。
【００１４】
図１〜図３に示すように、ケース３は、回路基板２を挿入可能な略矩形の基板挿入用開口部３３を有する偏平な袋状（筒状）の第１ケース部３１と、基板挿入用開口部３３を塞ぐ第２ケース部３２と、を有している。第１ケース部３１及び第２ケース部３２は、合成樹脂製である。
【００１５】
図１〜図３に示すように、第１ケース部３１は、回路基板２を挟んで互いに対向する第１壁３４及び第２壁３５と、第１壁３４及び第２壁３５に接続され、回路基板２の周囲をＣ字形状に囲む側壁３６と、を有している。換言すれば、第１ケース部３１は、回路基板２の周囲の一部を開口させつつ、回路基板２の周囲を囲むように位置する側壁３６を有している。
【００１６】
第１ケース部３１は、全体として偏平な矩形の有底筒状を呈している。第１壁３４は、第２壁３５及び側壁３６と一体に形成される。
【００１７】
第１壁３４と第２壁３５とは、電子部品が実装された状態における回路基板２が挿入可能となるように互いに離間している。つまり、第１壁３４と第２壁３５との間には、図１に示すように、細長い矩形の開口である基板挿入用開口部３３から電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２が挿入される。換言すれば、第１壁３４と第２壁３５との間には、図１に示すように、第１壁３４及び第２壁３５に電子部品実装面２４が沿うように回路基板が挿入される。さらに言えば、基板挿入用開口部３３は、第１壁３４及び第２壁３５に対して電子部品実装面２４が沿うように回路基板２を挿入可能となるよう形成されている。
【００１８】
図１〜図３に示すように、第１壁３４は、コイル組立体５が収容される筒状のコイル組立体収容部３７と、コイル組立体収容部３７に隣接し、コネクタ端子ユニット４が収容される筒状のコネクタ収容部３８と、を有している。コイル組立体収容部３７及びコネクタ収容部３８は、第１壁３４の外側面から突出するものであって、第１壁３４と一体に形成されている。
【００１９】
図１に示すように、コイル組立体収容部３７には、多数のコイル組立体５が収容される。各コイル組立体５は、それぞれ複数の端子５ａを有している。
【００２０】
コイル組立体５は、ケース３の外側からコイル組立体収容部３７に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続される。コイル組立体５の端子５ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のコイル組立体端子穴２２に圧入される。
【００２１】
コイル組立体５は、図示せぬ円柱形状の弁体とともにソレノイドバルブを構成するものであって、図示せぬ液圧ブロックのバルブ挿入穴に挿入された上記弁体を上記バルブ挿入穴に沿って駆動（往復動）させるものである。
【００２２】
図１に示すように、コイル組立体収容部３７には、モータポスト６が収容される。モータポスト６は、上記液圧ブロックを貫通するものであり、コイル組立体収容部３７よりも外側に突出している。モータポスト６は、上記液圧ブロックに形成されたモータポスト貫通穴（図示せず）を貫通しており、上記液圧ブロックを挟んでケース３と反対側に位置して図示せぬ液圧ポンプを駆動するモータに接続される。
【００２３】
モータポスト６は、回路基板２に接続される複数の回路基板側端子６ａと、上記モータに接続される複数のモータ側端子６ｂと、環状のシール部材（Ｏリング）８が取り付けられる環状の環状溝部６ｃと、を有している。環状溝部６ｃは、モータポスト６の外周面に形成された環状に連続した溝である。シール部材８は、内周側がモータポスト６の環状溝部６ｃと密着し、外周側が上記モータポスト貫通穴の内周面と密着する。
【００２４】
モータポスト６は、ケース３の外側からコイル組立体収容部３７に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続される。モータポスト６の回路基板側端子６ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のモータポスト端子穴２３に圧入される。
【００２５】
図１に示すように、コイル組立体収容部３７の先端には、環状に連続するシール部材９が取り付けられる。コイル組立体収容部３７は、このシール部材９介して、上記液圧ブロックに取り付けられる。シール部材９は、例えばゴム材料からなり、コイル組立体収容部３７の先端に形成された環状の溝部（コイル組立体収容部溝）３７ａに配置される。
【００２６】
図１に示すように、コネクタ収容部３８には、コネクタ端子ユニット４が収容される。コネクタ端子ユニット４は、複数の端子４ａを絶縁材料からなる本体部４ｂでユニット化（一体化）したものである。
【００２７】
コネクタ端子ユニット４は、ケース３の外側からコネクタ収容部３８に挿入され、ケース３内の回路基板２に接続されるものである。コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、第１壁３４を貫通して、回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入される。
【００２８】
図１に示すように、基板挿入用開口部３３は、第１壁３４と第２壁３５との間に位置する第１ケース部３１の開口である。基板挿入用開口部３３の開口面積は、回路基板２の面積よりも小さくなっている。換言すれば、基板挿入用開口部３３の開口面積は、回路基板２の電子部品実装面２４の面積よりも小さくなっている。
【００２９】
基板挿入用開口部３３は、電子部品が実装された状態における回路基板２が挿入可能となるように開口寸法が設定されている。
【００３０】
基板挿入用開口部３３は、電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されている。つまり、第１ケース部３１は、電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されている。
【００３１】
図１及び図２に示すように、第２ケース部３２は、矩形板状の部材であって、略矩形の開口である基板挿入用開口部３３を塞ぐものである。換言すれば、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３を塞いだ状態において、側壁３６の一部と見なすことができる。第２ケース部３２は、例えば接着剤あるいはレーザー溶着により第１ケース部３１に接合され固定される。
【００３２】
図４は、電子制御装置１における第２ケース部３２の裏側と回路基板２とを示す斜視図である。
【００３３】
第２ケース部３２には、図１及び図４に示すように、呼吸弁１０が設けられている。呼吸弁１０は、第２ケース部３２に形成された第２ケース貫通穴３２ｂを利用してケース３の内部と外部との通気を行うものであって、空気のような気体は通過させるが水のような液体は通過させないフィルタ１０ａを備えている。
【００３４】
また、第２ケース部３２は、図４に示すように、ケース３の内側面となる裏面（裏側）に、回路基板２の端部を挟持可能（支持可能）な第２ケース側凹溝３２ａを有している。
【００３５】
図５は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図６は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００３６】
図５及び図６に示すように、回路基板２は、ケース３内にあっては、第１ケース部３１の側壁３６に形成された第１ケース側凹溝３１ａと、第２ケース部３２に形成された第２ケース側凹溝３２ａとによって外周端縁が支持されている。つまり、第１ケース部３１は、ケース３の内側面となる側壁３６の裏面（裏側）に、回路基板２の端部を挟持可能（支持可能）な第１ケース側凹溝３１ａを有している。
【００３７】
図５及び図６に示すように、第１ケース部３１の第１壁３４は、回路基板２の電子部品実装面２４である第１電子部品実装面２４ａと対向している。第１ケース部３１の第２壁３５は、回路基板２の電子部品実装面２４である第２電子部品実装面２４ｂと対向している。第２電子部品実装面２４ｂは、第１電子部品実装面２４ａの裏側に位置する面である。
【００３８】
図５に示すように、コイル組立体５の端子５ａは、回路基板２を貫通している。コイル組立体５の端子５ａは、回路基板２に圧入されている。コイル組立体５の端子５ａは、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、コイル組立体５は、端子５ａが回路基板２のコイル組立体端子穴２２に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、コイル組立体５は、複数の端子５ａがケース３内の収容された回路基板２のコイル組立体端子穴２２にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、コイル組立体５の端子５ａは、第１壁３４のコイル組立体収容部３７の底面となる部分に形成された第１貫通穴（コイル組立体端子用貫通穴）３４ａを通ってコイル組立体端子穴２２に圧入される。
【００３９】
第１壁３４には、コイル組立体収容部３７の底面となる部分に、コイル組立体５の端子５ａが貫通する複数の第１貫通穴３４ａが形成されている。
【００４０】
図５に示すように、コイル組立体収容部３７は、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたコイル組立体５がコイル組立体収容部３７よりも外側に突出しないように形成されている。換言すれば、コイル組立体収容部３７の第１壁３４からの突出高さは、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたコイル組立体５の第１壁３４からの突出高さよりも高くなるように設定されている。
【００４１】
図５に示すように、モータポスト６の回路基板側端子６ａは、回路基板２を貫通している。モータポスト６は、回路基板側端子６ａが回路基板に圧入されている。モータポスト６の回路基板側端子６ａは、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、モータポスト６は、回路基板側端子６ａが回路基板２のモータポスト端子穴２３に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、モータポスト６は、複数の回路基板側端子６ａがケース３内の収容された回路基板２のモータポスト端子穴２３にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、モータポスト６の回路基板側端子６ａは、第１壁３４のコイル組立体収容部３７の底面となる部分に形成された第２貫通穴（モータポスト端子用貫通穴）３４ｂを通ってモータポスト端子穴２３に圧入される。第１壁３４には、コイル組立体収容部３７の底面となる部分に、モータポスト６の回路基板側端子６ａが貫通する複数の第２貫通穴３４ｂが形成されている。
【００４２】
図５に示すように、回路基板２に固定されたモータポスト６は、コイル組立体収容部３７よりも第１壁３４から突出している。換言すれば、コイル組立体収容部３７の第１壁３４からの突出高さは、ケース３内に収容された回路基板２に固定されたモータポスト６の第１壁３４からの突出高さよりも低くなるように設定されている。
【００４３】
図６に示すように、コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、回路基板２を貫通している。コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、回路基板２に圧入されている。コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、いわゆるプレスフィット端子として構成されている。つまり、コネクタ端子ユニット４は、端子４ａが回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入されることによって、回路基板２に固定される。換言すれば、コネクタ端子ユニット４は、複数の端子４ａがケース３内の収容された回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１にプレスフィットすることにより回路基板２に対して固定される。詳述すると、コネクタ端子ユニット４の端子４ａは、第１壁３４のコネクタ収容部３８の底面となる部分全体に形成された第３貫通穴（コネクタ端子ユニット用貫通穴）３４ｃを通ってコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入される。第１壁３４には、コネクタ収容部３８の底面となる部分全体に、第３貫通穴３４ｃが形成されている。第３貫通穴３４ｃは、コネクタ端子ユニット４の本体部４ｂによって塞がれる。
【００４４】
また、図６に示すように、コネクタ端子ユニット４の本体部４ｂの外周面は、コネクタ収容部３８の内周面と接触している。換言すれば、コネクタ端子ユニット４は、コネクタ収容部３８の内周面によってコネクタ収容部３８への挿入がガイドされている。つまり、コネクタ収容部３８は、コネクタ端子ユニット４の挿入をガイド可能に設定されている。
【００４５】
図５及び図６に示すように、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３に挿入されている。つまり、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３内に位置している。そして、第２ケース部３２は、例えば接着剤あるいはレーザー溶着により第１ケース部３１に接合されている。つまり、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３内で第１ケース部３１に接合されている。詳述すると、第２ケース部３２は、基板挿入用開口部３３と対向する裏面の外周縁が、全周に亙って連続して第１ケース部３１に接合されている。
【００４６】
このような第１実施例の電子制御装置１においては、コイル組立体収容部３７とコネクタ収容部３８との間で断面積が相対的に小さくなる。換言すれば、電子制御装置１は、コイル組立体収容部３７とコネクタ収容部３８に挟まれた部分がコネクタ収容部３８及びコイル組立体収容部３７よりも細くなっている。そのため電子制御装置１は、コイル組立体収容部３７とコネクタ収容部３８との間の部分から変形しやすくなる。
【００４７】
しかしながら、第１ケース部３１は、袋状（筒状）を呈して剛性が高くなっているので、ケース３に何らかの荷重等が作用しても、コイル組立体収容部３７とコネクタ収容部３８との間の部分でケース３（第１ケース部３１）が変形しにくい。すなわち、第１実施例の電子制御装置１は、コイル組立体収容部３７に対してコネクタ収容部３８が傾くような第１ケース部３１の変形（首振り）を抑制することができる。
【００４８】
また、第１実施例の電子制御装置１においては、第１ケース部３１が電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されている。そのため、基板挿入用開口部３３は、回路基板２の面積に比べて、開口面積を小さくすることができる。換言すれば、回路基板の電子部品実装面に直交する方向で回路基板及び回路基板を収容するケース部材を積層する場合に比べて、基板挿入用開口部３３の開口面積を小さくすることができる。なお、回路基板２の面積とは、平板状の回路基板２の表面あるいは裏面の面積である。
【００４９】
従って、電子制御装置１は、基板挿入用開口部３３と第２ケース部３２との間のシール長を短くでき、基板挿入用開口部３３と第２ケース部３２との間のシール性能の信頼性を向上させることができる。
【００５０】
つまり、第１実施例の電子制御装置１は、袋状（筒状）の第１ケース部３１に筒状のコイル組立体収容部３７と筒状のコネクタ収容部３８が形成されているとともに、第１ケース部３１が電子部品実装面２４を含む平面に沿って回路基板２を挿入可能となるように形成されているので、コイル組立体収容部３７に対してコネクタ収容部３８が傾くような第１ケース部３１の変形（首振り）を抑制しつつ、基板挿入用開口部３３と第２ケース部３２との間のシール長を短くすることができる。
【００５１】
第１ケース部３１は、回路基板２が電子部品実装面２４を含む平面に沿って基板挿入用開口部３３から挿入されるので、回路基板２の面積に比例して基板挿入用開口部３３の開口面積が大きくなることはない。
【００５２】
そのため、電子制御装置１は、回路基板２に接続されるコイル組立体５の数が多くなり、回路基板２の面積が大きくなっても、基板挿入用開口部３３と第２ケース部３２との間のシール性能の信頼性を確保することができる。
【００５３】
電子制御装置１は、ケース３内に収容された回路基板２に対してコイル組立体５を固定できるので、回路基板２にコイル組立体５を取り付けた状態でケース３に収容する場合に比べて、基板挿入用開口部３３の開口面積を小さくできる。
【００５４】
電子制御装置１は、ケース３内に収容された回路基板２に対してコネクタ端子ユニット４を固定できるので、回路基板２にコネクタ端子ユニット４を取り付けた状態でケース３に収容する場合に比べて、基板挿入用開口部３３の開口面積を小さくできる。
【００５５】
コネクタ端子ユニット４は、外周面がコネクタ収容部３８の内周面と接触するよう形成されているため、コネクタ収容部３８への収容がガイドされ、ケース３への組み付け性が向上する。
【００５６】
コネクタ端子ユニット４は、コネクタ収容部３８への収容がガイドされることにより、コネクタ端子ユニット４の端子４ａを回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に確実に挿入できるとともに、コネクタ端子ユニット４の端子４ａを回路基板２のコネクタ端子ユニット端子穴２１に圧入する際に回路基板２及び端子４ａに過大な荷重が作用してしまうことを抑制できる。
【００５７】
電子制御装置１は、ケース３内に収容された回路基板２に対してモータポスト６を固定できるので、回路基板２にモータポスト６を取り付けた状態でケース３に収容する場合に比べて、基板挿入用開口部３３の開口面積を小さくできる。
【００５８】
モータポスト６がケース３と一体となっている場合、モータポスト６がケース３から突出した状態で電子制御装置１を搬送することになるため、モータポスト６のモータ側端子６ｂが変形してしまう可能性がある。
【００５９】
しかしながら、モータポスト６は、ケース３及び回路基板２と別体であり、第２貫通穴３４ｂに回路基板側端子６ａを挿入することで回路基板２のモータポスト端子穴２３に回路基板側端子６ａを固定できる。
【００６０】
そのため、電子制御装置１は、モータポストを取り外した状態で搬送可能となり、搬送時にモータポスト６のモータ側端子６ｂの変形を抑制することができる。
【００６１】
電子制御装置１の搬送時に、モータポスト６を取り外すことが可能なため、電子制御装置１のＳＮＰ（Standard Number of Package）が向上し、電子制御装置１の輸送コストを低減できる。
【００６２】
第１ケース部３１は、第２ケース部３２の外周によって基板挿入用開口部３３の内周面が支持されているので、基板挿入用開口部３３の変形が第２ケース部３２によって抑制される。つまり、ケース３は、第２ケース部３２によって第１ケース部３１の変形が抑制されるので一層剛性を高くすることができる。
【００６３】
ケース３は、基板挿入用開口部３３内で第２ケース部３２の裏面の外周縁が第１ケース部３１に全周に亙って連続して接合されている。そのため、第２ケース部３２によって、第１ケース部３１の変形を抑制することができる。
【００６４】
回路基板２は、第１ケース部３１の第１ケース側凹溝３１ａ及び第２ケース部３２の第２ケース側凹溝３２ａによって外周縁が支持されるので、ケース３に確実に保持することができる。
【００６５】
以下、本発明の他の実施例について説明する。なお、上述した第１実施例と同一の構成要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
図７〜図１０を用いて、本発明の第２実施例の電子制御装置５１について説明する。図７は、本発明の第２実施例に係る電子制御装置５１の分解斜視図である。図８は、本発明の第２実施例に係る電子制御装置５１の平面図である。図９は、図８のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図１０は、本発明の第２実施例に係る電子制御装置５１の要部を拡大して示す説明図である。
【００６７】
第２実施例の電子制御装置５１は、図７及び図８に示すように、上述した第１実施例の電子制御装置１と略同一構成となっているが、第２ケース部５２が熱伝導性に優れた金属材料（例えばアルミニウム合金）からなっている。
【００６８】
第２実施例の電子制御装置５１は、複数の電子部品が実装された平板状の回路基板２と、偏平な直方体形状で中空のケース３と、コネクタ端子ユニット４と、コイル組立体５と、モータポスト６と、から大略構成されている。
【００６９】
図７及び図８に示すように、ケース３は、回路基板２を挿入可能な基板挿入用開口部３３を有する偏平な袋状の第１ケース部３１と、基板挿入用開口部３３を塞ぐ矩形板状の第２ケース部５２と、を有している。
【００７０】
第２ケース部５２は、図７〜図９に示すように、基板挿入用開口部３３に挿入される基部５３と、基部５３の背面側を構成する放熱部５４とから構成されている。換言すると、第２ケース部５２は、基板挿入用開口部３３内に位置する基部５３と、基板挿入用開口部３３の外側に位置する放熱部５４と、を有している。基部５３及び放熱部５４は、一体に形成されたものであり、それぞれ略矩形板状を呈している。
【００７１】
第２ケース部５２は、基板挿入用開口部３３に基部５３が接着剤により固定されている。詳述すると、第２ケース部５２は、基部５３の外周縁が全周に亙って連続して第１ケース部３１に接着剤により固定されている。
【００７２】
また、第２ケース部５２は、ヒートシンクとして機能する突出部５５と、複数の放熱フィン５６と、を有している。すなわち、第２ケース部５２の基部５３には、突出部５５が形成されている。第２ケース部５２の放熱部５４には、放熱フィン５６が形成されている。
【００７３】
金属製の突出部５５は、図９及び図１０に示すように、回路基板２に実装された放熱部品７の裏側まで当該回路基板２に沿って延びるよう形成されている。
【００７４】
詳述すると、突出部５５は、放熱部品７が実装された第１電子部品実装面２４ａの裏側の第２電子部品実装面２４ｂに沿って舌片状に突出したものであって、放熱部品７の裏側まで達するように形成されている。
【００７５】
また、図１０に示すように、ケース３の内側面となる第２ケース部５２の裏面（裏側）には、回路基板２の端部を挟持可能（支持可能）な第２ケース側凹溝５２ａが形成されている。すなわち、第２ケース部５２の基部５３には、第２ケース側凹溝５２ａが形成されている。
【００７６】
金属製の放熱フィン５６は、図７〜図１０に示すように、第２ケース部５２の放熱部５４からケース３の外側に突出するよう形成されている。換言すると、放熱フィン５６は、第２ケース部５２の外側面からケース３の外側に突出するよう形成されている。
【００７７】
また、第２ケース部５２には、図７及び図９に示すように、呼吸弁１０が設けられている。呼吸弁１０は、第２ケース部５２に形成された第２ケース貫通穴５２ｂを利用してケース３の内部と外部との通気を行うものであって、空気のような気体は通過させるが水のような液体は通過させないフィルタ１０ａを備えている。
【００７８】
なお、図７、図９及び図１０中の符号５７は、ねじ部材であり、この第２実施例では、回路基板２を突出部５５に対して固定する。すなわち、この第２実施例では、第２ケース部５２が取り付けられた状態で回路基板２が第１ケース部３１に挿入される。
【００７９】
このような第２実施例においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を奏することができる。
【００８０】
また、第２実施例におけるケース３は、第１ケース部３１を合成樹脂製とし、第２ケース部５２を金属製とすることで、ケース３の放熱性を良好なものとしつつ、ケース３全体を金属製とる場合に比べてケース３の軽量化を図ることができる。
【００８１】
第２実施例における第２ケース部５２は、突出部５５がヒートシンクとして機能するため、ケース３内の熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００８２】
第２実施例における第２ケース部５２は、放熱フィン５６が第２ケース部５２の外側面の表面積を大きくするため、ケース３内の熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００８３】
以上、本発明の具体的な実施例を説明してきたが、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００８４】
例えば、上述した各実施例において、例えば、ケース３は、第２ケース部３２、５２が基板挿入用開口部３３の端面に対して接合されるようにしてもよい。
【００８５】
また、上述した第１実施例において、第２ケース部３２は、第１ケース部３１に振動溶着により接合するようにしてもよい。
【００８６】
上述した第２実施例において、ねじ部材５７を省略することも可能である。
【００８７】
また、コネクタ収容部３８は、第１壁３４側ほど狭くなるように、内周面をテーパ状に形成することも可能である。
【００８８】
上述した各実施例に基づく電子制御装置としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。
【００８９】
電子制御装置は、内部に回路基板が固定された中空のケースを備え、上記ケースは、上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部を有する袋状の第１ケース部と、上記基板挿入用開口部の塞ぐ板状の第２ケース部と、を有し、上記第１ケース部は、上記回路基板を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁及び上記第２壁に接続され、上記回路基板の周囲の一部を開口させつつ、上記周囲を囲むように位置する側壁と、を有し、上記第１壁は、筒状のコイル組立体収容部と、上記コイル組立体収容部に隣接する筒状のコネクタ収容部と、を有し、上記基板挿入用開口部は、上記回路基板の電子部品実装面に沿って当該回路基板を挿入可能となるように形成されている。
【００９０】
上記回路基板に接続される複数の端子を備え、上記コネクタ収容部に挿入されるコネクタ端子ユニットを有し、上記第１壁には、上記コネクタ端子ユニットの端子が貫通するコネクタ端子ユニット用貫通穴が形成され、上記コネクタ端子ユニットは、上記回路基板に形成された複数の貫通穴に上記複数の端子をそれぞれ圧入することにより固定される。
【００９１】
上記回路基板に接続される回路基板側端子を備え、上記コイル組立体収容部に挿入されるモータポストを有し、上記第１壁には、上記モータポストの回路基板側端子が貫通するモータポスト端子用貫通穴が形成され、上記モータポストは、上記回路基板に形成された貫通穴に上記回路基板側端子を圧入することにより固定されている。
【００９２】
上記回路基板に接続される端子を備え、上記コイル組立体収容部に挿入されるコイル組立体を有し、上記第１壁には、上記コイル組立体の端子が貫通するコイル組立体端子用貫通穴が形成され、上記コイル組立体は、上記回路基板に形成された貫通穴に上記コイル組立体の端子を圧入することにより固定されている。
【００９３】
上記第２ケース部は、上記基板挿入用開口部内で上記第１ケース部に接合されている。
【００９４】
上記第２ケース部は、金属材料からなり、上記回路基板に実装された放熱部品の裏側まで当該回路基板に沿って延びる突出部を有する。
【００９５】
上記第２ケース部には、上記ケースの外側に突出する放熱フィンが形成されている。
【００９６】
また、電子制御装置は、換言すれば、回路基板を挟んで対向する第１壁及び第２壁と、上記第１壁及び上記第２壁に接続され、上記回路基板の周囲を囲むように位置する側壁と、上記第１壁及び上記第２壁との間に位置して上記回路基板を挿入可能な基板挿入用開口部と、を有する第１ケース部と、上記基板挿入用開口部を塞ぎ、上記側壁の一部となる第２ケース部と、を備え、上記第１壁は、筒状のコイル組立体収容部と、上記コイル組立体収容部に隣接する筒状のコネクタ収容部と、を有する。
【符号の説明】
【００９７】
１…電子制御装置、２…回路基板、３…ケース、５…コイル組立体、５ａ…端子、２２…コイル組立体端子穴、２４…電子部品実装面、３１…第１ケース部、３２…第２ケース部、３３…基板挿入用開口部、３４…第１壁、３５…第２壁、３６…側壁、３７…コイル組立体収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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