(57)【要約】【課題】  分配ステージ上の残留接着剤によって引き起こされる汚染の問題を回避する改良された接着剤分配装置を提供すること。【解決手段】  本発明の接着剤分配装置は、搬送装置と、搬送装置によって所定の方向に沿って移動する少なくとも１つの基板と、搬送装置の下に配置された分配ステージと、分配ステージに結合され、基板と分配ステージとの間に離型紙を供給する防汚装置と、を含む。基板は、リードフレーム型基板である。接着剤分配装置は、流体接着剤を基板上に塗布するために、搬送装置の上方に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含む。【選択図】  図１
2020038954.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤分配装置であって、当該接着剤分配装置は、
搬送装置と、
該搬送装置によって所定の方向に沿って移動する少なくとも１つの基板と、
前記搬送装置の下に配置された分配ステージと、
該分配ステージに結合され、前記基板と前記分配ステージとの間に離型紙を供給する防汚装置と、を有する、
接着剤分配装置。
【請求項２】
前記基板は、リードフレーム型基板である、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項３】
前記基板は、ダイパッドと、該ダイパッド上に取り付けられたダイと、リードと、該リードを前記ダイに接続するボンディングワイヤとを含む、請求項２に記載の接着剤分配装置。
【請求項４】
前記ダイパッドは、凹状構造を含む、請求項３に記載の接着剤分配装置。
【請求項５】
前記ダイパッドは、粗面を含む、請求項３に記載の接着剤分配装置。
【請求項６】
流体接着材料を前記凹状構造に塗布するために、前記搬送装置の上に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含み、前記流体接着材料は、各ボンディングワイヤの一部を覆う、請求項４に記載の接着剤分配装置。
【請求項７】
前記搬送装置は、１対の平行なレールを含み、ギャップが２つの前記平行なレールの間にあり、前記基板の対向する側部エッジのみが前記１対の平行なレールと直接的に接触し、前記基板の中央部が懸架されている、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項８】
前記分配ステージは、前記ギャップを介して前記基板を支持するように上昇され、前記基板は、持ち上げられ、且つ前記１対の平行なレールとの接触から離され、前記基板は、位置決めを容易にするために前記基板の上の保持部材で固定される、請求項７に記載の接着剤分配装置。
【請求項９】
前記防汚装置は、前記分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、前記離型紙は、前記離型紙ストレージ及び送出ユニット内に配置され、前記離型紙は、ローラ及びガイド機構によって前記分配ステージの上面に供給される、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項１０】
前記離型紙ストレージ及び送出ユニットと前記分配ステージとの間に移行接続プラットフォームが配置されているので、前記離型紙は、詰まることなく前記分配ステージの前記上面に円滑に供給される、請求項９に記載の接着剤分配装置。
【請求項１１】
前記防汚装置は、前記分配ステージの上面から前記離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む、請求項９に記載の接着剤分配装置。
【請求項１２】
前記離型紙は、無塵紙である、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項１３】
前記分配ステージは、複数の真空孔を含む、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項１４】
前記防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、前記離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む、請求項１に記載の接着剤分配装置。
【請求項１５】
前記第１のローラ及び前記第２のローラが同じ回転速度及び同じ回転方向で動作するので、前記離型紙は、所定の方向に巻かれる、請求項１４に記載の接着剤分配装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体バックエンド・パッケージングプロセスの技術分野に関する。特に、本発明は、分配ステージ上の残留接着剤によって引き起こされる汚染の問題を回避することができる接着剤分配装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体バックエンド・パッケージングプロセスでは、チップと基板との間にボンディングワイヤを形成した後に、封止工程又は封入工程をさらに行い、チップ及び基板を樹脂成形材料内に封止して、外部環境ストレスからチップを保護する。
【０００３】
しかしながら、封止工程の間に、樹脂成形材料の応力によって引き起こされるモールドワイヤの流れ（sweep）、異常な開回路、及び／又は短絡等の問題が発生し、歩留まりを低下させる。従って、通常、接着剤分配工程が、ワイヤボンディング工程と封止工程との間に導入される。接着剤（glue）は、ボンディングワイヤ上に塗布される。接着剤が硬化した後に、封止工程が行われる。
【０００４】
従来技術の接着剤分配装置は、いくつかの欠点を有している。例えば、リードフレーム型基板（leadframe-type  substrate）上に接着剤を塗布する場合に、残留接着剤が分配ステージ上に見受けられ、処理すべき次の基板を汚染する可能性がある。従って、上述した従来技術の欠点に対処するために、改善された接着剤分配装置が当該技術分野において依然として必要とされている。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の１つの目的は、分配ステージ上の残留接着剤によって引き起こされる汚染の問題を回避する改良された接着剤分配装置を提供することである。
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置は、搬送装置と、搬送装置によって所定の方向に沿って移動する少なくとも１つの基板と、搬送装置の下に配置された分配ステージと、分配ステージに結合され、基板と分配ステージとの間に離型紙を供給する防汚装置と、を有する。本発明の一実施形態によれば、基板は、リードフレーム型基板である。接着剤分配装置は、流体接着剤を基板上に塗布するために、搬送装置の上方に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含む。例えば、離型紙は、無塵（dust-free）紙である。
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、搬送装置は、１対の平行なレールを含み、ギャップが２つの平行なレールの間にあり、基板の対向する側部エッジのみが１対の平行なレールと直接的に接触し、基板の中央部が懸架されている。分配ステージは、ギャップを介して基板を支持するように上昇され、基板は、持ち上げられ、且つ１対の平行なレールとの接触から離され、基板は、位置決めを容易にするために基板の上方の保持部材で固定される。
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、防汚装置は、分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、離型紙は、離型紙ストレージ及び送出ユニットに配置され、離型紙は、ローラ及びガイド機構によって分配ストレージ（ステージ）の上面に供給される。離型紙ストレージ及び送出ユニットと分配ストレージ（ステージ）との間に移行接続プラットフォームが配置されているので、離型紙は、詰まることなく分配ストレージ（ステージ）の上面に円滑に供給される。防汚装置は、分配ストレージ（ステージ）の上面から離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む。第１のローラ及び第２のローラは、同じ回転速度及び同じ回転方向で動作するので、離型紙は、所定の方向に巻かれる。分配工程が実行されると、分配ストレージ（ステージ）は、まず、第１のローラと第２のローラとの間で離型紙を持ち上げ、次に、基板を持ち上げる。分配ストレージ（ステージ）の上面が離型紙で覆われているので、防汚効果を達成することができる。
【００１０】
本発明のこれら及び他の目的は、様々な図及び図面に示されている好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読めば、当業者には明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態による接着剤分配装置の概略図である。
【図２】本発明の別の実施形態による接着剤分配装置の概略図である。
【図３】本発明のさらに別の実施形態による接着剤分配装置の概略図である。
【図４】接着剤分配処理下の基板を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付の図面は、本発明の更なる理解を与えるために含まれ、本明細書に組み込まれ、且つ本明細書の一部を構成する。図面は、本発明の実施形態を示し、詳細な説明と共に、本発明の原理を説明する役割を果たす。
【００１３】
本発明の実施形態における技術的解決策は、添付図面を参照して、以下の詳細な説明において明確且つ完全に説明される。説明される実施形態は、本発明の実施形態の一部のみであり、全ての実施形態ではないことは明らかである。創作的努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られる他の全ての実施形態は、本発明の範囲内にある。
【００１４】
本発明の実施形態において方向の指示（例えば、上、下、左、右、前、後等）がある場合に、方向の指示は、（図に示されるように）特定の姿勢を説明するためにのみ使用されることに留意すべきである。相対的な位置関係は、要素、動きの状況等の間の関係であり、特定の姿勢が変化すると、それに応じて方向の指示も変化する。
【００１５】
また、本発明の実施形態において「第１」、「第２」等の記載がある場合に、「第１」、「第２」等の記載は、説明の目的のためにのみ使用され、示された複数の技術的特徴の相対的な重要性又は暗示的な示唆として解釈すべきではない。こうして、「第１」又は「第２」を規定する特徴は、特徴の少なくとも１つを明示的に又は暗示的に含み得る。さらに、本文中に現れる「及び／又は」の意味は、「Ａ及び／又はＢ」を例とすると３つの並列スキームを含み、Ａスキーム、又はＢスキーム、又はＡ及びＢの両方が同時に満足されるスキームを含む。加えて、様々な実施形態の技術的解決策は、互いに組み合わせることができるが、当業者の認識に基づいていなければならず、技術的解決策の組合せが実施するのに矛盾しているか不可能である場合には、技術的解決策の組合せが存在せず、従って本発明の範囲内にないことを理解されたい。
【００１６】
本発明は、リードフレーム型基板に特に適している半導体バックエンド・パッケージングプロセスのための自動化された接着剤分配装置及びシステムを開示し、この装置及びシステムは、分配ステージ上の残留接着剤及び次の基板の潜在的汚染を効果的に回避することができる。
【００１７】
図１は、本発明の一実施形態による接着剤分配装置を示す概略断面図である。図１に示されるように、本発明の接着剤分配装置１は、密閉された塗布空間１０を規定する装置本体１００を含む。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、装置本体１００の塗布空間１０において行われるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、以下、半導体バックエンド・パッケージングプロセスのワイヤボンディング工程と封止（又はカプセル化）工程との間の接着剤分配工程を指すが、これに限定されるものではない。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１は、装置本体１００に結合された搬入（load）ステーション（又はモジュール）１０２を含むことができる。処理すべき複数のワーク又は基板１０１を保持又は収容するマガジン１１０が、搬入ステーション１０２に運び込まれる。次に、基板１０１が、グリッパアーム又は搬入ロボット（図示せず）によって、レールコンベア１０４等の搬送装置に移される。基板１０１は、水平に搬送され、且つレールコンベア１０４上の所定の方向１０５に沿って移動される。接着剤を分配した後に、基板１０１は、搬出（unload）ステーション１０８に移動され、基板１０１は、硬化又は封止等の次の処理工程に進む準備が整う。
【００１９】
本発明の一実施形態によれば、基板１０１は、リードフレーム型基板であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、リードフレーム型基板１０１は、チップ又はダイ３１０を支持するダイパッド３０１、リード３０２、及びリード３０２とダイ３１０とを接続するボンディングワイヤ３１２を含むことができるが、これに限定されるものではない。ダイパッド３０１は、凹部構造を含むことができるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、ダイパッド３０１の表面３０１ａは、その後に塗布される接着剤が基板１０１にさらに密着するように粗面化処理を施してもよい。
【００２０】
図１では、簡略化のために、３つのリードフレーム型基板１０１ａ〜１０１ｃのみがレールコンベア１０４上に示されており、基板１０１ｃは接着剤分配工程を受けており、基板１０１ｂは接着剤分配のために処理されており、基板１０１ａはまだ処理されていない。本発明の一実施形態によれば、レールコンベヤ１０４は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含むことができ、それにより、基板１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれの対向する側部エッジのみがレールコンベア１０４と直接的に接触し、各基板１０１ａ〜１０１ｃの中央部が懸架され得る。
【００２１】
接着剤分配工程を受ける基板１０１ｂが所定の位置に達すると、基板１０１ｂの真下に位置する分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４のギャップを介してリフト機構１２により上昇され、基板１０１ｂは、分配ステージ１２０によって支持される。基板１０１ｂが、僅かに持ち上げられ、レールコンベア１０４との接触から離される。基板１０１ｂは、機械的及び／又は視覚的な位置決めを容易にするために、基板１００の上方に配置された保持部材１２２で固定される。
【００２２】
基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂ及びレールコンベア１０４の上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造内に塗布することができる。各ボンディングワイヤ３１２の一部は、流体接着材料１０７で覆われ得る。ダイパッド３０１とリード３０２との間の凹んだ（hollow）領域のために、接着剤分配ノズル１０６が樹脂を基板１０１ｂ上に噴射すると、その樹脂が下方の分配ステージ１２０の上面１２０ａ上に飛散し、それにより次の基板１０１ａを汚染する可能性がある。
【００２３】
このような問題点を解決するために、本発明の接着剤分配装置１は、分配ステージ１２０の一方の側に結合された離型紙ストレージ（storage）及び送出ユニット２１０を含む防汚装置２００をさらに含む。離型紙２１１の山（pile）が、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０に保管され、且つ制御コンピュータ１１によって制御された設定された時間間隔で、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０のローラ２１２及びガイド機構によってシート毎に分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給される。移行接続プラットフォーム１２３が分配ステージ１２０の側部と離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０との間に設けられ、それにより離型紙２１１が、詰まることなく分配ステージ１２０の上面１２０ａに円滑にスライドすることができる。
【００２４】
本発明の一実施形態によれば、離型紙（isolation  paper）２１１は、フロントエンド（front  end）又は前処理ステーションで使用される、積み重ねられた基板を隔離するための無塵紙であってもよい。元々、使用済みの無塵紙は、基板を取り出してマガジン１１０内に入れられた後に廃棄されていた。しかしながら、本発明では、無塵紙をリサイクルして再利用することができ、工程改善及びコスト削減を達成することができる。
【００２５】
本発明の一実施形態によれば、分配ステージ１２０には、複数の真空孔１２１が設けられ得る。離型紙２１１が分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給された後に、離型紙２１１は、真空孔１２１を介して真空引きすることによって吸引され、分配ステージ１２０の上面１２０ａに固定され得る。基板１０１ｂの真下の分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４の中央部のギャップを介して上昇され、レールコンベア１０４と接触しないように基板を僅かに持ち上げる。基板１０１ｂは、位置決めのために、基板１０１ｂの上方の保持部材１２２によって固定され得る。
【００２６】
基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂの上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造に塗布することができる。流体接着材料１０７は、各ボンディングワイヤ３１２の一部を覆うことができる。基板１０１ｂの底部が離型紙２１１にのみ接触するので、飛散した接着剤は、下にある分配ステージ１２０のダイパッド３０１の上面１２０ａに接触せず、こうして防汚効果を達成する。
【００２７】
基板１０１ｂが分配工程を終えた後に、分配ステージ１２０が下降し、基板１０１ｂが再びレールコンベア１０４に接触する。分配ステージ１２０の上面１２０ａの離型紙２１１が依然として真空引きによって吸引されているので、その離型紙２１１は、分配ステージ１２０と共に下降する。真空が除去された後に、汚染された離型紙２１１は、排除ユニット２２０によって分配ステージ１２０の上面１２０ａから取り除かれる。取り除かれた離型紙２１１は回収エリアに配置され得る。本発明の一実施形態によれば、排除ユニット２２０は、グリッパ顎（gripper  jaw）装置又はロボットグリッパアームであってもよいが、これに限定されるものではない。続いて、離型紙ストレージ及び送出ユニット２１０により新たな離型紙２１１が分配ステージ１２０の上面１２０ａに供給され、次の基板１０１ａの接着剤分配工程が上記のように行われる。
【００２８】
図２は、本発明の別の実施形態による接着剤分配装置の概略図であり、同様の参照符号は、同様の領域、要素、又は材料を示す。図２に示されるように、本発明の接着剤分配装置１は、さらに、前処理ツール５０にリアルタイムで接続することができる。例えば、前処理ツール５０はワイヤボンダーであってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、前処理ツール５０は、K&S（Kulicke  &  Soffa（NASDAQ：KLIC））によって製造されたワイヤボンダーであってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、基板１０１ａ〜１０１ｃのボンディングワイヤ３１２は、ワイヤボンディングが完了しているが、これに限定されるものではない。
【００２９】
本発明の一実施形態によれば、基板１０１ａ〜１０１ｃのボンディングワイヤ３１２が前処理ツール５０において完了した後に、基板１０１ａ〜１０１ｃのバッチのプロセスパラメータ５０１（ボンディングワイヤ３１２等のレイアウト及び／又はループの高さを含むが、これらに限定されるものではない）を、時間的に記録して、接着剤分配装置１の制御コンピュータ１１に送信することができる。基板１０１ａ〜１０１ｃのバッチが接着剤分配のために接着剤分配装置に入ると、接着剤分配装置１の制御コンピュータ１１は、前処理ツール５０から接着剤分配ノズル１０６に送信されたプロセスパラメータ５０１に従って制御信号５０２を出力し、それにより、接着剤分配ノズル１０６の経路、高さ、及び／又は位置を正確に制御する。
【００３０】
図３及び図４を参照する。図３は、本発明のさらに別の実施形態による接着剤分配装置の概略図であり、同様の参照符号は、同様の領域、要素、又は材料を示す。図４は、接着剤分配処理下の基板を示す概略斜視図である。図３に示されるように、同様に、接着剤分配装置１ａは、密閉された塗布空間１０を規定する装置本体１００を含む。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、装置本体１００の塗布空間１０において行われ得るが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、接着剤分配工程は、半導体バックエンド・パッケージングプロセスのワイヤボンディング工程と封止（又はカプセル化）工程との間の接着剤分配工程を指すが、これに限定されるものではない。
【００３１】
本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１ａは、装置本体１００に結合された搬入ステーション１０２を含むことができる。処理すべき複数のワーク又は基板１０１を保持又は収容するマガジン１１０が、搬入ステーション１０２に運び込まれる。次に、基板１０１は、グリッパアーム又は搬入ロボット（図示せず）によって、レールコンベア１０４等の搬送装置に移される。基板１０１は、水平に搬送され、且つレールコンベア１０４上の所定の方向１０５に沿って移動される。接着剤を分配した後に、基板１０１は、搬出ステーション１０８に移動され、基板１０１は、硬化又は封止等の次の処理工程に進む準備が整う。
【００３２】
本発明の一実施形態によれば、基板１０１は、リードフレーム型基板であってもよいが、これに限定されるものではない。例えば、リードフレーム型基板１０１は、チップ又はダイ３１０を支持するダイパッド３０１、リード３０２、及びリード３０２をダイ３１０に接続するボンディングワイヤ３１２を含むことができるが、これに限定されるものではない。ダイパッド３０１は、凹部構造を含むことができるが、これに限定されるものではない。本発明の一実施形態によれば、ダイパッド３０１の表面３０１ａは、その後に塗布される接着剤が基板１０１にさらに密着するように粗面化処理を施してもよい。
【００３３】
図３では、簡略化のために、３つのリードフレーム型基板１０１ａ〜１０１ｃのみがレールコンベア１０４上に示されており、基板１０１ｃは接着剤分配工程を受けており、基板１０１ｂは接着剤分配のために処理されており、基板１０１ａはまだ処理されていない。本発明の一実施形態によれば、レールコンベヤ１０４は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含むことができ、それにより、基板１０１ａ〜１０１ｃのそれぞれの対向する側部エッジのみがレールコンベア１０４と直接的に接触し、各基板１０１ａ〜１０１ｃの中央部が懸架され得る。
【００３４】
本発明の一実施形態によれば、接着剤分配装置１ａは、離型紙４１１のロールが設置される第１のローラ４１０と、第２のローラ４２０とを含む防汚装置４００をさらに有する。離型紙４１１の一端は第２のローラ４２０に接続されており、それにより離型紙４１１は、基板１０１ｂと分与段１２０との間に位置している。本発明の一実施形態によれば、第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０をモータ（図示せず）に結合してもよい。第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０は、制御コンピュータ１１の制御により、同じ回転速度及び同じ回転方向（例えば、時計回り又は反時計回りに両方が回転する）で動作し、それにより、離型紙４１１を所定方向に巻くことができる。
【００３５】
図３及び図４に示されるように、接着剤分配処理を受ける基板１０１ｂが所定の位置に達すると、基板１０１ｂの真下に位置する分配ステージ１２０は、レールコンベア１０４のギャップを介してリフト機構１２によって持上げられ、基板１０１ｂは、分配ステージ１２０によって支持される。基板１０１ｂは、僅かに持ち上げられ、レールコンベア１０４との接触から離される。基板１０１ｂは、機械的及び／又は視覚的な位置決めを容易にするために、基板１００の上方に配置された保持部材１２２で固定される。この時に、第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０は一時的に回転せず、分配ステージ１２０は、まず第１のローラ４１０と第２のローラ４２０との間の離型紙４１１を持ち上げ、次に、基板１０１ｂを持ち上げる。
【００３６】
基板１０１ｂが固定された後に、基板１０１ｂの上方に配置された接着剤分配ノズル１０６は、樹脂又はＵＶ接着剤等の流体接着材料１０７を、基板１０１ｂ上の所定の位置に、例えばダイパッド３０１の凹部構造に塗布することができる。流体接着材料１０７は、各ボンディングワイヤ３１２の一部を覆うことができる。基板１０１ｂの底部が離型紙２１１にのみ接触するので、飛散した接着剤は、下にある分配ステージ１２０の上面１２０ａに接触せず、こうして防汚効果を達成する。
【００３７】
基板１０１ｂが分配工程を終えた後に、分配ステージ１２０が下降し、基板１０１ｂが再びレールコンベア１０４に接触する。離型紙４１１の汚染された部分は、制御コンピュータ１１によって設定された同じ回転速度及び同じ回転方向で動作する第１のローラ４１０及び第２のローラ４２０により、分配ステージ１２０の上面１２０ａから取り除かれる。離型紙４１１のきれいな部分が、分配ステージ１２０の上面１２０ａに移動され、次の基板１０１ａの接着剤分配工程が行われる。
【００３８】
上記の詳細な説明で説明したように、本発明の接着剤分配装置は、搬送装置を含む。少なくとも１つの基板は、搬送装置によって所定の方向に沿って移動される。搬送装置の下方には、分配ステージが配置される。防汚装置が、分配ステージに結合され、基板と分配ステージとの間に離型紙を提供する。本発明の一実施形態によれば、基板は、リードフレーム型基板である。接着剤分配装置は、流体接着材料を基板に塗布するために、搬送装置の上方に位置付けされた接着剤分配ノズルをさらに含む。例えば、離型紙は、無塵紙である。
【００３９】
本発明の一実施形態によれば、搬送装置は、２つの平行なレールの間にギャップを有する１対の平行なレールを含み、それにより基板の対向する側部エッジのみが１対の平行なレールと直接的に接触し、基板の中央部が懸架される。分配ステージは、ギャップを介して基板を支持するように上昇される。基板が、持ち上げられ、１対の平行なレールとの接触から離される。基板は、位置決めを容易にするために、基板の上方の保持部材で固定される。
【００４０】
本発明の一実施形態によれば、防汚装置は、分配ステージの一方の側に結合された離型紙ストレージ及び送出ユニットを含み、離型紙の山が、離型紙ストレージ及び送出ユニット内に配置される。離型紙は、ローラ及びガイド機構を介して分配ストレージ（ステージ）の上面に供給される。移行接続プラットフォームが、離型紙ストレージ及び送出ユニットと分配ストレージ（ステージ）との間に配置されており、それによって離型紙は、詰まることなく分配ストレージ（ステージ）の上面に円滑に供給される。防汚装置は、分配ストレージ（ステージ）の上面から離型紙を取り除くための排除ユニットをさらに含む。
【００４１】
本発明の別の実施形態によれば、防汚装置は、離型紙のロールが設置される第１のローラと、離型紙のロールの一端に接続される第２のローラとを含む。第１のローラ及び第２のローラは、同じ回転速度及び同じ回転方向に動作しており、それによって離型紙は、所定の方向に巻かれる。分配工程が行われると、分配ストレージ（ステージ）は、まず、第１のローラと第２のローラとの間の離型紙を持ち上げ、次に、基板を持ち上げる。分配ストレージ（ステージ）の上面が離型紙で覆われているので、防汚効果を達成することができる。
【００４２】
当業者であれば、本発明の教示を保持しながら、装置及び方法の多数の改変及び変更を行うことができることを容易に理解するであろう。従って、上記の開示は、添付の特許請求の範囲及び境界によってのみ限定されると解釈すべきである。
【図１】
2020038954.tif 000003
【図２】
2020038954.tif 000004
【図３】
2020038954.tif 000005
【図４】
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