(57)【要約】【課題】電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができ、かつ、絶縁信頼性を効果的に高めることができる導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る導電フィルムは、バインダー樹脂と、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含む導電フィルムであり、前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ以下であり、前記導電フィルムの厚みの前記はんだ粒子の平均粒子径に対する比が、１．５以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂と、
硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種と、
フラックスと、
複数のはんだ粒子とを含む導電フィルムであり、
前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ以下であり、
前記導電フィルムの厚みの前記はんだ粒子の平均粒子径に対する比が、１．５以上である、導電フィルム。
【請求項２】
前記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度が、１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である、請求項１に記載の導電フィルム。
【請求項３】
前記バインダー樹脂が、熱硬化性化合物を含み、
前記バインダー樹脂の熱硬化開始温度が、９０℃以上２５０℃以下である、請求項１又は２に記載の導電フィルム。
【請求項４】
前記はんだ粒子の融点が、１００℃以上２５０℃以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電フィルム。
【請求項５】
前記導電フィルム１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１重量％以上８０重量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電フィルム。
【請求項６】
第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、
第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、
前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電フィルムであり、
前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ粒子を含む導電フィルムに関する。また、本発明は、上記導電フィルムを用いた接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム等の異方性導電材料が広く知られている。該異方性導電材料では、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されている。また、導電性粒子として、導電層の表面に絶縁処理が施された導電性粒子が用いられることがある。
【０００３】
上記異方性導電材料は、各種の接続構造体を得るために用いられている。上記異方性導電材料を用いる接続としては、例えば、フレキシブルプリント基板とガラス基板との接続（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ））、半導体チップとフレキシブルプリント基板との接続（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ））、半導体チップとガラス基板との接続（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ））、並びにフレキシブルプリント基板とガラスエポキシ基板との接続（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ））等が挙げられる。
【０００４】
上記異方性導電材料の一例として、下記の特許文献１には、導体部材間を電気的に接続する接着テープが開示されている。上記接着テープは、熱硬化性樹脂を含む樹脂層と半田粉と硬化剤とを含む。上記半田粉と上記硬化剤とは、上記樹脂層中に存在する。上記接着テープでは、上記樹脂層の硬化温度Ｔ１と上記半田粉の融点Ｔ２とが下記式（１）を満たす。上記硬化温度Ｔ１は、ＤＳＣを用いて、昇温速度１０℃／分で接着テープを測定した際の発熱ピーク温度である。上記接着テープでは、上記半田粉の融点Ｔ２での上記樹脂層の溶融粘度は、５０Ｐａ・ｓ以上５０００Ｐａ・ｓ以下である。
【０００５】
Ｔ１≧Ｔ２＋２０℃      式（１）
【０００６】
下記の特許文献２には、実質的に鉛を含まない合金粒子が開示されている。上記合金粒子は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）によって吸熱ピークが観察される温度として定義される複数の融点を示し、該複数の融点は初期最低融点（ａ）及び最高融点を含む。上記合金粒子は、少なくとも表面部分において上記初期最低融点（ａ）を示す。上記合金粒子を、上記初期最低融点（ａ）又はそれ以上の温度で加熱し、それにより上記合金粒子について上記初期最低融点（ａ）を示すその少なくとも表面部分を溶融させる。その後、上記合金粒子を室温まで冷却させ、上記合金粒子の溶融部分を固化させると、加熱及び固化を経た上記合金粒子は初期最低融点（ａ）より高い上昇最低融点（ａ’）を示す。特許文献２では、導電性粒子として上記合金粒子と、有機バインダーとを含む異方導電性フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】ＷＯ２００８／０２３４５２Ａ１
【特許文献２】ＷＯ２００２／０２８５７４Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記異方性導電材料により、例えば、フレキシブルプリント基板の電極とガラスエポキシ基板の電極とを電気的に接続する際には、ガラスエポキシ基板上に、はんだ粒子等の導電性粒子を含む異方性導電材料を配置する。次に、フレキシブルプリント基板を積層して、加熱及び加圧する。これにより、異方性導電材料を硬化させて、導電性粒子を介して電極間を電気的に接続して、接続構造体を得る。
【０００９】
一般的に、異方性導電材料として異方性導電フィルムを用いる場合には、異方性導電ペーストを用いる場合と比較して、はんだ粒子等の導電性粒子を電極（ライン）上に効率的に配置させることは困難である。例えば、異方性導電フィルムを用いると、導電性粒子の一部が、電極が形成されていない領域（スペース）にも配置され易い。電極が形成されていない領域（スペース）に配置された導電性粒子は、電極間の導通に寄与することはなく、接続されてはならない横方向の電極間におけるブリッジの原因となることがある。
【００１０】
また、近年、電子デバイスの薄型化及び小型化が進行している。このため、電子部品における導電性粒子により接続される配線において、配線が形成されたライン（Ｌ）の幅と、配線が形成されていないスペース（Ｓ）の幅とを示すＬ／Ｓが小さくなり、狭ピッチ化が進行している。このような微細な細線に対応するために、導電材料に用いられるはんだ粒子等の導電性粒子についても微小化及び小粒子径化が進行している。はんだ粒子等の導電性粒子を単に小粒子径化した場合には、導電材料を用いた導電接続時に、接続されるべき上下の電極間に導電性粒子を効率的に配置できないことがある。特に、導電材料を加熱硬化させる際に、接続されるべき上下方向の電極間にはんだ粒子等を十分に凝集させることができず、接続されてはならない横方向の電極間に、上下方向の電極間のはんだと離れて、はんだ粒子等がサイドボール等として残存することがある。結果として、接続されるべき電極間の導通信頼性及び接続されてはならない隣接する電極間の絶縁信頼性を十分に高めることができない場合がある。
【００１１】
本発明の目的は、電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができ、かつ、絶縁信頼性を効果的に高めることができる導電フィルムを提供することである。また、本発明の目的は、上記導電フィルムを用いた接続構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、バインダー樹脂と、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含む導電フィルムであり、前記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ以下であり、前記導電フィルムの厚みの前記はんだ粒子の平均粒子径に対する比が、１．５以上である、導電フィルムが提供される。
【００１３】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度が、１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下である。
【００１４】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記バインダー樹脂が、熱硬化性化合物を含み、前記バインダー樹脂の熱硬化開始温度が、９０℃以上２５０℃以下である。
【００１５】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記はんだ粒子の融点が、１００℃以上２５０℃以下である。
【００１６】
本発明に係る導電フィルムのある特定の局面では、前記導電フィルム１００重量％中、前記はんだ粒子の含有量が、１重量％以上８０重量％以下である。
【００１７】
本発明の広い局面によれば、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材と、前記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備え、前記接続部の材料が、上述した導電フィルムであり、前記第１の電極と前記第２の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る導電フィルムは、バインダー樹脂と、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含む。本発明に係る導電フィルムでは、上記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ以下である。本発明に係る導電フィルムでは、上記導電フィルムの厚みの上記はんだ粒子の平均粒子径に対する比が、１．５以上である。本発明に係る導電フィルムでは、上記の構成が備えられているので、電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができ、かつ、絶縁信頼性を効果的に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを用いて、接続構造体を製造する方法の一例の各工程を説明するための断面図である。
【図４】図４は、接続構造体の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２１】
（導電フィルム）
本発明に係る導電フィルムは、バインダー樹脂と、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含む。本発明に係る導電フィルムでは、上記はんだ粒子の平均粒子径が、１０μｍ以下である。本発明に係る導電フィルムでは、上記導電フィルムの厚みの上記はんだ粒子の平均粒子径に対する比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）が、１．５以上である。
【００２２】
本発明に係る導電フィルムでは、上記の構成が備えられているので、電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を効果的に高めることができ、かつ、絶縁信頼性を効果的に高めることができる。本発明に係る導電フィルムでは、例えば、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性を高めることができ、かつ、接続されてはならない横方向の電極間の絶縁信頼性を高めることができる。
【００２３】
異方性導電材料を用いて、基板上の電極間を電気的に接続することで接続構造体を得ることができる。この接続構造体の作製において、異方性導電材料として異方性導電フィルムを用いる場合には、異方性導電ペーストを用いる場合と比較して、はんだ粒子を電極（ライン）上に効率的に配置させることは困難である。例えば、異方性導電フィルムを用いると、はんだ粒子の一部が、電極が形成されていない領域（スペース）にも配置され易い。電極が形成されていない領域（スペース）に配置されたはんだ粒子は、電極間の導通に寄与することはなく、接続されてはならない横方向の電極間におけるブリッジの原因となることがある。なお、ブリッジとは、はんだが隣接する電極まで濡れ拡がることにより形成された導通経路を意味する。
【００２４】
また、近年、電子デバイスの薄型化及び小型化が進行している。このため、電子部品におけるはんだ粒子により接続される配線において、配線が形成されたライン（Ｌ）の幅と、配線が形成されていないスペース（Ｓ）の幅とを示すＬ／Ｓが小さくなり、狭ピッチ化が進行している。このような微細な細線に対応するために、導電材料に用いられるはんだ粒子についても微小化及び小粒子径化が進行している。はんだ粒子を単に小粒子径化した場合には、導電材料を用いた導電接続時に、接続されるべき上下の電極間にはんだ粒子を効率的に配置できないことがある。特に、導電材料を加熱硬化させる際に、接続されるべき上下方向の電極間にはんだ粒子を十分に凝集させることができず、接続されてはならない横方向の電極間に、上下方向の電極間のはんだと離れて、はんだ粒子がサイドボール等として残存することがある。結果として、接続されるべき電極間の導通信頼性及び接続されてはならない隣接する電極間の絶縁信頼性を十分に高めることができない場合がある。
【００２５】
本発明者らは、特定の導電フィルムを用いることで、導電ペーストではなく、導電フィルムを用いても、はんだを電極上に効率的に配置することができ、さらに、はんだ粒子を小粒子径化しても、電極上にはんだ粒子を十分に凝集させることができることを見出した。本発明では、導電フィルムの厚みとはんだ粒子の平均粒子径とが特定の関係を満足しているので、導電フィルムを用いた導電接続時に、はんだ粒子が比較的自由に移動することができ、はんだ粒子が電極上に凝集するための時間を十分に確保することができ、ライン上にはんだ粒子を効率的に配置させることができる。また、スペース上に配置されるはんだ粒子を減少させることができ、横方向の電極間におけるブリッジの発生を抑制することができる。結果として、接続されるべき上下の電極間の導通信頼性及び接続されてはならない横方向に隣接する電極間の絶縁信頼性を効果的に高めることができる。
【００２６】
本発明では、上記のような効果を得るために、特定の導電フィルムを用いることは大きく寄与する。
【００２７】
上記導電フィルムの８０℃での粘度（η８０）は、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１２００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１１００Ｐａ・ｓ以下である。上記導電フィルムの８０℃での粘度（η８０）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（η８０）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。
【００２８】
上記導電フィルムの９０℃での粘度（η９０）は、好ましくは２Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは９５０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは９００Ｐａ・ｓ以下である。上記導電フィルムの９０℃での粘度（η９０）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（η９０）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。
【００２９】
上記導電フィルムのはんだ粒子の融点での粘度（ηｍｐ）は、好ましくは０．５Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは４００Ｐａ・ｓ以下である。上記導電フィルムのはんだ粒子の融点での粘度（ηｍｐ）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記粘度（ηｍｐ）は、配合成分の種類及び配合量により適宜調整することができる。
【００３０】
上記粘度（η８０、η９０及びηｍｐ）は、ＳＴＲＥＳＳＴＥＣＨ（ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製）等を用いて、歪制御１ｒａｄ、周波数１Ｈｚ、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲２５℃〜２００℃の条件で測定可能である。但し、はんだ粒子の融点が２００℃を超える場合には、温度上限をはんだ粒子の融点とする。この測定において、各温度（８０℃、９０℃及びはんだ粒子の融点）での粘度を読み取ることで、η８０、η９０及びηｍｐを算出する。
【００３１】
本発明に係る導電フィルムは、はんだ粒子を含む導電フィルムに、はんだ粒子を含まないフィルムが積層されていてもよい。上記導電フィルムは、異方性導電フィルムであることが好ましい。上記導電フィルムは、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電フィルムは、回路接続材料であることが好ましい。
【００３２】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る導電フィルムについて、具体的に説明する。
【００３３】
図１は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを示す断面図である。
【００３４】
図１に示す導電フィルム１１は、単層フィルムである。導電フィルム１１は複数のはんだ粒子１と樹脂部１２とを備える。樹脂部１２は、バインダー樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種、及びフラックスを含む。図１中、Ｘは、導電フィルム１１の厚みを表す。
【００３５】
本発明に係る導電フィルムでは、上記導電フィルムの厚み（図１中のＸ）の上記はんだ粒子の平均粒子径に対する比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）は、１．５以上である。上記比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）は、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上である。上記比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）の上限は特に限定されない。上記比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）は、１００以下であってもよい。上記比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。上記導電フィルムの厚みは、デジマチックインジケータ（ミツトヨ社製「ＩＤ−Ｆ」）を用いて測定することができる。
【００３６】
上記樹脂部は、完全に硬化していないことが好ましい。上記樹脂部は、加熱等によりＢステージ化していてもよい。上記樹脂部は、Ｂステージ化させたＢステージ化物であってもよい。
【００３７】
以下、上記導電フィルムに含まれる各成分を説明する。
【００３８】
（はんだ粒子）
上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだにより形成されている。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだである粒子である。上記はんだ粒子の代わりに、はんだ以外の材料から形成された基材粒子と該基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子を用いた場合には、電極上に導電性粒子が集まり難くなる。また、上記導電性粒子では、導電性粒子同士のはんだ接合性が低いために、電極上に移動した導電性粒子が電極外に移動しやすくなる傾向がある。
【００３９】
上記はんだは、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である金属粒子（低融点金属粒子）であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは１９０℃以下である。
【００４０】
上記はんだ粒子の融点は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１０５℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２４５℃以下である。上記はんだ粒子の融点が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性をより一層効果的に高めることができ、かつ、絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００４１】
上記はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
【００４２】
上記はんだ粒子は錫を含むことが好ましい。上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、錫の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ粒子における錫の含有量が、上記下限以上であると、はんだ部と電極との接続信頼性がより一層高くなる。
【００４３】
なお、上記錫の含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定することができる。
【００４４】
上記はんだ粒子を用いることで、はんだが溶融して電極に接合し、はんだ部が電極間を導通させる。例えば、はんだ部と電極とが点接触ではなく面接触しやすいため、接続抵抗が低くなる。また、上記はんだ粒子の使用により、はんだ部と電極との接合強度が高くなる結果、はんだ部と電極との剥離がより一層生じ難くなり、導通信頼性及び接続信頼性がより一層高くなる。
【００４５】
上記はんだ粒子を構成する低融点金属は特に限定されない。該低融点金属は、錫、又は錫を含む合金であることが好ましい。該合金は、錫−銀合金、錫−銅合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−亜鉛合金、錫−インジウム合金等が挙げられる。電極に対する濡れ性に優れることから、上記低融点金属は、錫、錫−銀合金、錫−銀−銅合金、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることが好ましい。上記低融点金属は、錫−ビスマス合金、錫−インジウム合金であることがより好ましい。
【００４６】
上記はんだ粒子は、ＪＩＳ  Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだ粒子の組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、錫、ビスマス、インジウム等を含む金属組成が挙げられる。上記はんだ粒子は、鉛を含まないことが好ましく、錫とインジウムとを含むか、又は錫とビスマスとを含むことが好ましい。
【００４７】
はんだ部と電極との接合強度をより一層高めるために、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。また、はんだ部と電極との接合強度をさらに一層高める観点からは、上記はんだ粒子は、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。はんだ部と電極との接合強度をより一層高める観点からは、接合強度を高めるためのこれらの金属の含有量は、はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。
【００４８】
本発明に係る導電フィルムでは、上記はんだ粒子の平均粒子径は、１０μｍ以下である。上記はんだ粒子の平均粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは９μｍ以下、より好ましくは８μｍ以下である。上記はんだ粒子の平均粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。上記はんだ粒子の平均粒子径は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００４９】
上記はんだ粒子の平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。はんだ粒子の平均粒子径は、例えば、任意のはんだ粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各はんだ粒子の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
【００５０】
上記はんだ粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記はんだ粒子の粒子径の変動係数が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。但し、上記はんだ粒子の粒子径のＣＶ値は、５％未満であってもよい。
【００５１】
上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。
【００５２】
ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：はんだ粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：はんだ粒子の粒子径の平均値
【００５３】
上記はんだ粒子の形状は特に限定されない。上記はんだ粒子の形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等の形状であってもよい。
【００５４】
上記導電フィルム１００重量％中、上記はんだ粒子の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、さらに好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、さらに好ましくは７０重量％以下である。上記はんだ粒子の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができ、電極間にはんだを多く配置することが容易であり、導通信頼性がより一層高くなる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記はんだ粒子の含有量は多い方が好ましい。
【００５５】
（バインダー樹脂）
上記導電フィルムは、バインダー樹脂を含む。上記バインダー樹脂は特に限定されない。上記バインダー樹脂として、公知の絶縁性の樹脂が用いられる。上記バインダー樹脂は、熱可塑性成分（熱可塑性化合物）又は硬化性成分を含むことが好ましく、硬化性成分を含むことがより好ましい。上記硬化性成分としては、光硬化性成分及び熱硬化性成分が挙げられる。上記光硬化性成分は、光硬化性化合物と、光重合開始剤とを含むことが好ましい。上記熱硬化性成分は、熱硬化性化合物と、硬化剤として熱硬化剤を含むことが好ましい。上記導電フィルムでは、上記バインダー樹脂は完全に硬化していないことが好ましい。上記バインダー樹脂は加熱等によりＢステージ化していてもよい。
【００５６】
導電フィルムの硬化度を高めるために、上記導電フィルムは、熱硬化性化合物と熱硬化剤とを含むことが好ましい。上記バインダー樹脂は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。導電フィルムの硬化度を高めるために、上記導電フィルムは、硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００５７】
上記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度は、好ましくは１Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは５Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは９００Ｐａ・ｓ以下である。上記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００５８】
上記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度は、ＳＴＲＥＳＳＴＥＣＨ（ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製）等を用いて、歪制御１ｒａｄ、周波数１Ｈｚ、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲２５℃〜２００℃の条件で測定可能である。この測定において、９０℃での粘度を読み取ることで、上記バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度を算出する。
【００５９】
上記バインダー樹脂の熱硬化開始温度は、好ましくは９０℃以上、より好ましくは９５℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２４０℃以下である。上記バインダー樹脂の熱硬化開始温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００６０】
上記バインダー樹脂の熱硬化開始温度は、ＤＳＣでの発熱ピークの立ち上がり開始の温度を意味する。ＤＳＣ装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
【００６１】
（バインダー樹脂：熱硬化性化合物）
上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。導電フィルムの硬化性及び粘度をより一層良好にする観点、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点、及び接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点からは、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物が好ましく、エポキシ化合物がより好ましい。上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６２】
上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物である。上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。上記エポキシ化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６３】
上記エポキシ化合物は、常温（２３℃）で液状又は固体であり、上記エポキシ化合物が常温で固体である場合には、上記エポキシ化合物の溶融温度は、上記はんだ粒子の融点以下であることが好ましい。上記の好ましいエポキシ化合物を用いることで、接続対象部材を貼り合わせた段階では、粘度が高く、搬送等の衝撃により、加速度が付与された際に、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材との位置ずれを抑制することができる。さらに、硬化時の熱により、導電フィルムの粘度を大きく低下させることができ、はんだの凝集を効率よく進行させることができる。
【００６４】
接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。
【００６５】
電極上にはんだをより一層効果的に配置する観点からは、上記熱硬化性化合物は、ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
【００６６】
上記ポリエーテル骨格を有する熱硬化性化合物としては、炭素数３〜１２のアルキル鎖の両末端にグリシジルエーテル基を有する化合物、並びに炭素数２〜４のポリエーテル骨格を有し、該ポリエーテル骨格２個〜１０個が連続して結合した構造単位を有するポリエーテル型エポキシ化合物等が挙げられる。
【００６７】
硬化物の耐熱性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物は、イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物を含むことが好ましい。
【００６８】
上記イソシアヌル骨格を有する熱硬化性化合物としてはトリイソシアヌレート型エポキシ化合物等が挙げられ、日産化学工業社製ＴＥＰＩＣシリーズ（ＴＥＰＩＣ−Ｇ、ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−ＳＳ、ＴＥＰＩＣ−ＨＰ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＵＣ）等が挙げられる。
【００６９】
上記導電フィルム１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下、特に好ましくは５５重量％以下である。上記熱硬化性化合物の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層効果的に高める観点からは、上記熱硬化性化合物の含有量は多い方が好ましい。
【００７０】
上記導電フィルム１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上であり、好ましくは８５重量％以下、より好ましくは７５重量％以下、さらに好ましくは６５重量％以下、特に好ましくは５５重量％以下である。上記エポキシ化合物の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置し、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができ、接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高めることができる。耐衝撃性をより一層高める観点からは、上記エポキシ化合物の含有量は多い方が好ましい。
【００７１】
（硬化剤：熱硬化剤）
上記導電フィルムは、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種を含む。上記導電フィルムは、硬化剤又は硬化促進剤を含む。上記導電フィルムは、上記硬化剤を含んでいてもよく、上記硬化促進剤を含んでいてもよく、上記硬化剤と上記硬化促進剤との双方を含んでいてもよい。上記導電フィルムが上記硬化剤を含む場合に、上記導電フィルムは上記硬化促進剤を含んでいなくてもよい。上記導電フィルムが上記硬化促進剤を含む場合に、上記導電フィルムは上記硬化剤を含んでいなくてもよい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤は、熱硬化剤であることが好ましい。上記導電フィルムは、上記熱硬化性化合物と共に、上記熱硬化剤を含むことが好ましい。
【００７２】
上記熱硬化剤は特に限定されない。上記熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。上記熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤等のチオール硬化剤、酸無水物硬化剤、熱カチオン開始剤（熱カチオン硬化剤）及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記熱硬化剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７３】
導電フィルムを低温でより一層速やかに硬化可能とする観点からは、上記熱硬化剤は、イミダゾール硬化剤、チオール硬化剤、又はアミン硬化剤であることが好ましい。また、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤とを混合したときの保存安定性を高める観点からは、上記熱硬化剤は、潜在性の硬化剤であることが好ましい。潜在性の硬化剤は、潜在性イミダゾール硬化剤、潜在性チオール硬化剤又は潜在性アミン硬化剤であることが好ましい。なお、上記熱硬化剤は、ポリウレタン樹脂又はポリエステル樹脂等の高分子物質で被覆されていてもよい。
【００７４】
上記イミダゾール硬化剤は特に限定されない。上記イミダゾール硬化剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−メタトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−パラトルイル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等における１Ｈ−イミダゾールの５位の水素をヒドロキシメチル基で、かつ、２位の水素をフェニル基またはトルイル基で置換したイミダゾール化合物等が挙げられる。
【００７５】
上記チオール硬化剤は特に限定されない。上記チオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
【００７６】
上記アミン硬化剤は特に限定されない。上記アミン硬化剤としては、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等が挙げられる。
【００７７】
上記酸無水物硬化剤は特に限定されず、エポキシ化合物等の熱硬化性化合物の硬化剤として用いられる酸無水物であれば広く用いることができる。上記酸無水物硬化剤としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、フタル酸誘導体の無水物、無水マレイン酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、グリセリンビス無水トリメリット酸モノアセテート、及びエチレングリコールビス無水トリメリット酸等の２官能の酸無水物硬化剤、無水トリメリット酸等の３官能の酸無水物硬化剤、並びに、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、及びポリアゼライン酸無水物等の４官能以上の酸無水物硬化剤等が挙げられる。
【００７８】
上記熱カチオン開始剤は特に限定されない。上記熱カチオン開始剤としては、ヨードニウム系カチオン硬化剤、オキソニウム系カチオン硬化剤及びスルホニウム系カチオン硬化剤等が挙げられる。上記ヨードニウム系カチオン硬化剤としては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。上記オキソニウム系カチオン硬化剤としては、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート等が挙げられる。上記スルホニウム系カチオン硬化剤としては、トリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。
【００７９】
上記熱ラジカル発生剤は特に限定されない。上記熱ラジカル発生剤としては、アゾ化合物及び有機過酸化物等が挙げられる。上記アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等が挙げられる。上記有機過酸化物としては、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド及びメチルエチルケトンペルオキシド等が挙げられる。
【００８０】
上記熱硬化剤の反応開始温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、特に好ましくは１４０℃以下である。上記熱硬化剤の反応開始温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極上にはんだをより一層効率的に配置される。上記熱硬化剤の反応開始温度は、８０℃以上１４０℃以下であることが特に好ましい。
【００８１】
電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記熱硬化剤の反応開始温度は、上記はんだ粒子の融点よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことがさらに好ましい。
【００８２】
上記熱硬化剤の反応開始温度は、ＤＳＣでの発熱ピークの立ち上がり開始の温度を意味する。ＤＳＣ装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
【００８３】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されない。上記熱硬化性化合物１００重量部に対して、上記熱硬化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは１重量部以上であり、好ましくは２００重量部以下、より好ましくは１００重量部以下、さらに好ましくは７５重量部以下である。熱硬化剤の含有量が、上記下限以上であると、導電フィルムを十分に硬化させることが容易である。熱硬化剤の含有量が、上記上限以下であると、硬化後に硬化に関与しなかった余剰の熱硬化剤が残存し難くなり、かつ硬化物の耐熱性がより一層高くなる。
【００８４】
（硬化促進剤）
上記硬化促進剤は特に限定されない。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物と上記熱硬化剤との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、上記熱硬化性化合物との反応において硬化触媒として作用することが好ましい。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８５】
上記硬化促進剤としては、ホスホニウム塩、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、及びホスホニウムイリド等が挙げられる。具体的には、上記硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、イミダゾール化合物のイソシアヌル酸塩、ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの誘導体、メラミン化合物、メラミン化合物の誘導体、ジアミノマレオニトリル、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタン、有機酸ジヒドラジド等のアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、三フッ化ホウ素、並びに、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン及びメチルジフェニルホスフィン等の有機リン化合物等が挙げられる。
【００８６】
上記ホスホニウム塩は特に限定されない。上記ホスホニウム塩としては、テトラノルマルブチルホスホニウムブロマイド、テトラノルマルブチルホスホニウムＯ−Ｏジエチルジチオリン酸、メチルトリブチルホスホニウムジメチルリン酸塩、テトラノルマルブチルホスホニウムベンゾトリアゾール、テトラノルマルブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、及びテトラノルマルブチルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。
【００８７】
上記熱硬化性化合物が良好に硬化するように、上記硬化促進剤の含有量は適宜選択される。上記熱硬化性化合物１００重量部に対する上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．５重量部以上、より好ましくは０．８重量部以上であり、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは８重量部以下である。上記硬化促進剤の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、上記熱硬化性化合物を良好に硬化させることができる。
【００８８】
（フラックス）
上記導電フィルムは、フラックスを含む。フラックスを用いることで、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。上記フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを用いることができる。
【００８９】
上記フラックスとしては、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、アミン化合物、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９０】
上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、又は松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
【００９１】
上記カルボキシル基を２個以上有する有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。
【００９２】
上記アミン化合物としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、フェニルイミダゾール、カルボキシベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００９３】
上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記ロジン類としては、アビエチン酸、及びアクリル変性ロジン等が挙げられる。フラックスはロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
【００９４】
上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、さらに一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、はんだが電極上により一層効率的に配置される。上記フラックスの活性温度（融点）は８０℃以上１９０℃以下であることが好ましい。上記フラックスの活性温度（融点）は８０℃以上１４０℃以下であることが特に好ましい。
【００９５】
フラックスの活性温度（融点）が８０℃以上１９０℃以下である上記フラックスとしては、コハク酸（融点１８６℃）、グルタル酸（融点９６℃）、アジピン酸（融点１５２℃）、ピメリン酸（融点１０４℃）、スベリン酸（融点１４２℃）等のジカルボン酸、安息香酸（融点１２２℃）、リンゴ酸（融点１３０℃）等が挙げられる。
【００９６】
また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。
【００９７】
電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記はんだ粒子の融点よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことがさらに好ましい。
【００９８】
電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点からは、上記フラックスの融点は、上記熱硬化剤の反応開始温度よりも、高いことが好ましく、５℃以上高いことがより好ましく、１０℃以上高いことが更に好ましい。
【００９９】
上記フラックスは、導電フィルム中に分散されていてもよく、はんだ粒子の表面上に付着していてもよい。
【０１００】
フラックスの融点が、はんだ粒子の融点より高いことにより、電極部分にはんだを効率的に凝集させることができる。これは、接合時に熱を付与した場合、接続対象部材上に形成された電極と、電極周辺の接続対象部材の部分とを比較すると、電極部分の熱伝導率が電極周辺の接続対象部材部分の熱伝導率よりも高いことにより、電極部分の昇温が速いことに起因する。はんだ粒子の融点を超えた段階では、はんだ粒子の内部は溶解するが、表面に形成された酸化被膜は、フラックスの融点（活性温度）に達していないので、除去されない。この状態で、電極部分の温度が先に、フラックスの融点（活性温度）に達するため、優先的に電極上に移動したはんだ粒子の表面の酸化被膜が除去され、はんだが電極の表面上に濡れ拡がることができる。これにより、電極上に効率的にはんだを凝集させることができる。
【０１０１】
上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、電極上にはんだをより一層効率的に配置することができる。
【０１０２】
上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、上記熱カチオン開始剤（熱カチオン硬化剤）が挙げられる。
【０１０３】
電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記フラックスは、酸化合物と塩基化合物との塩であることが好ましい。
【０１０４】
上記酸化合物は、カルボキシル基を有する有機化合物であることが好ましい。上記酸化合物としては、脂肪族系カルボン酸であるマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、クエン酸、リンゴ酸、環状脂肪族カルボン酸であるシクロヘキシルカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸、芳香族カルボン酸であるイソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、及びエチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記酸化合物は、グルタル酸、シクロヘキシルカルボン酸、又はアジピン酸であることが好ましい。
【０１０５】
上記塩基化合物は、アミノ基を有する有機化合物であることが好ましい。上記塩基化合物としては、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、２−メチルベンジルアミン、３−メチルベンジルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−エチルベンジルアミン、Ｎ−フェニルベンジルアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−イソプロピルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イミダゾール化合物、及びトリアゾール化合物が挙げられる。電極上にはんだをより一層効率的に配置する観点、接続されてはならない電極間の絶縁信頼性をより一層効果的に高める観点、及び接続されるべき電極間の導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記塩基化合物は、ベンジルアミンであることが好ましい。
【０１０６】
上記導電フィルム１００重量％中、上記フラックスの含有量は、好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記フラックスの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだ及び電極の表面に酸化被膜がより一層形成され難くなり、さらに、はんだ及び電極の表面に形成された酸化被膜をより一層効果的に除去できる。
【０１０７】
（フィラー）
本発明に係る導電フィルムは、フィラーを含んでいてもよい。上記フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。上記導電フィルムがフィラーを含むことにより、基板の全電極上に対して、はんだをより一層均一に凝集させることができる。また、上記導電フィルムがフィラーを含むことにより、上記導電フィルム中に上記はんだ粒子をより一層均一に分散させることができる。
【０１０８】
上記導電フィルムは、上記フィラーを含まないか、又は上記フィラーを５重量％以下で含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物を用いている場合には、フィラーの含有量が少ないほど、電極上にはんだが移動しやすくなる。
【０１０９】
上記導電フィルム１００重量％中、上記フィラーの含有量は、好ましくは０重量％（未含有）以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは２重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。上記フィラーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、はんだが電極上により一層均一に配置される。
【０１１０】
（他の成分）
上記導電フィルムは、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、チキソ剤、レベリング剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【０１１１】
（接続構造体）
本発明に係る接続構造体は、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と、第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材と、上記第１の接続対象部材と、上記第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部の材料が、上述した導電フィルムである。本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極と上記第２の電極とが、上記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている。
【０１１２】
本発明に係る接続構造体では、特定の導電フィルムを用いているので、はんだが第１の電極と第２の電極との間に集まりやすく、はんだを電極（ライン）上に効率的に配置することができる。また、はんだの一部が、電極が形成されていない領域（スペース）に配置され難く、電極が形成されていない領域に配置されるはんだの量をかなり少なくすることができる。従って、第１の電極と第２の電極との間の導通信頼性を高めることができる。しかも、接続されてはならない横方向に隣接する電極間の電気的な接続を防ぐことができ、絶縁信頼性を高めることができる。
【０１１３】
図２は、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを用いて得られる接続構造体を模式的に示す断面図である。
【０１１４】
図２に示す接続構造体２１は、第１の接続対象部材２２と、第２の接続対象部材２３と、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とを接続している接続部２４とを備える。接続部２４は、上述した導電フィルムにより形成されている。本実施形態では、上記導電フィルムは、バインダー樹脂と、硬化剤と、フラックスと、複数のはんだ粒子とを含む。上記バインダー樹脂は熱硬化性化合物を含み、上記硬化剤は熱硬化剤を含む。本実施形態は、硬化剤及び硬化促進剤の内の少なくとも１種として、硬化剤を用いた実施形態である。上記導電フィルムは、硬化剤とともに硬化促進剤を含んでいてもよい。上記導電フィルムは、硬化剤に代えて硬化促進剤を含んでいてもよい。
【０１１５】
接続部２４は、複数のはんだ粒子が集まり互いに接合したはんだ部２４Ａと、熱硬化性化合物が熱硬化された硬化物部２４Ｂとを有する。
【０１１６】
第１の接続対象部材２２は表面（上面）に、複数の第１の電極２２ａを有する。第２の接続対象部材２３は表面（下面）に、複数の第２の電極２３ａを有する。第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとが、はんだ部２４Ａにより電気的に接続されている。従って、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とが、はんだ部２４Ａにより電気的に接続されている。なお、接続部２４において、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に集まったはんだ部２４Ａとは異なる領域（硬化物部２４Ｂ部分）では、はんだは存在しない。はんだ部２４Ａとは異なる領域（硬化物部２４Ｂ部分）では、はんだ部２４Ａと離れたはんだは存在しない。なお、少量であれば、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に集まったはんだ部２４Ａとは異なる領域（硬化物部２４Ｂ部分）に、はんだが存在していてもよい。
【０１１７】
図２に示すように、接続構造体２１では、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に、複数のはんだ粒子が集まり、複数のはんだ粒子が溶融した後、はんだ粒子の溶融物が電極の表面を濡れ拡がった後に固化して、はんだ部２４Ａが形成されている。このため、はんだ部２４Ａと第１の電極２２ａ、並びにはんだ部２４Ａと第２の電極２３ａとの接続面積が大きくなる。すなわち、はんだ粒子を用いることにより、導電性の外表面がニッケル、金又は銅等の金属である導電性粒子を用いた場合と比較して、はんだ部２４Ａと第１の電極２２ａ、並びにはんだ部２４Ａと第２の電極２３ａとの接触面積が大きくなる。このことによっても、接続構造体２１における導通信頼性及び接続信頼性が高くなる。なお、導電フィルムにフラックスが含まれる場合に、フラックスは、一般に、加熱により次第に失活する。
【０１１８】
なお、図２に示す接続構造体２１では、はんだ部２４Ａの全てが、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間の対向している領域に位置している。図４に示す変形例の接続構造体２１Ｘは、接続部２４Ｘのみが、図２に示す接続構造体２１と異なる。接続部２４Ｘは、はんだ部２４ＸＡと硬化物部２４ＸＢとを有する。接続構造体２１Ｘのように、はんだ部２４ＸＡの多くが、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間の対向している領域に位置しており、はんだ部２４ＸＡの一部が第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間の対向している領域から側方にはみ出していてもよい。第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間の対向している領域から側方にはみ出しているはんだ部２４ＸＡは、はんだ部２４ＸＡの一部であり、はんだ部２４ＸＡから離れたはんだではない。なお、本実施形態では、はんだ部から離れたはんだの量を少なくすることができるが、はんだ部から離れたはんだが硬化物部中に存在していてもよい。
【０１１９】
はんだ粒子の使用量を少なくすれば、接続構造体２１を得ることが容易になる。はんだ粒子の使用量を多くすれば、接続構造体２１Ｘを得ることが容易になる。
【０１２０】
上記第１の電極と上記第２の電極との間におけるはんだ部の厚みは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下である。上記第１の電極及び上記第２の電極において、電極の表面上のはんだ濡れ面積（電極の露出した面積１００％中のはんだが接している面積）は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上であり、好ましくは１００％以下である。上記接続部中の上記はんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性及び絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【０１２１】
接続構造体２１，２１Ｘでは、第１の電極２２ａと接続部２４，２４Ｘと第２の電極２３ａとの積層方向に第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの対向し合う部分をみたときに、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、接続部２４，２４Ｘ中のはんだ部２４Ａ，２４ＸＡが配置されていることが好ましい。接続部２４，２４Ｘ中のはんだ部２４Ａ，２４ＸＡが、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。
【０１２２】
上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の５０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の６０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の７０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の８０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の９０％以上に、上記接続部中のはんだ部が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。
【０１２３】
上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の６０％以上が配置されていることが好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の７０％以上が配置されていることがより好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９０％以上が配置されていることがさらに好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９５％以上が配置されていることが特に好ましい。上記第１の電極と上記接続部と上記第２の電極との積層方向と直交する方向に上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分をみたときに、上記第１の電極と上記第２の電極との対向し合う部分に、上記接続部中のはんだ部の９９％以上が配置されていることが最も好ましい。上記接続部中のはんだ部が、上記の好ましい態様を満足することで、導通信頼性をより一層高めることができる。
【０１２４】
次に、図３では、本発明の一実施形態に係る導電フィルムを用いて、接続構造体２１を製造する方法の一例を説明する。
【０１２５】
先ず、第１の電極２２ａを表面（上面）に有する第１の接続対象部材２２を用意する。次に、図３（ａ）に示すように、第１の接続対象部材２２の表面上に、上述した導電フィルム１１を配置する（第１の工程）。導電フィルム１１は、樹脂部１２と、はんだ粒子１とを備える。樹脂部１２は、バインダー樹脂、硬化剤、及びフラックスを含む。樹脂部１２は、硬化剤とともに硬化促進剤を含んでいてもよい。樹脂部１２は、硬化剤に代えて硬化促進剤を含んでいてもよい。
【０１２６】
第１の接続対象部材２２の第１の電極２２ａが設けられた表面上に、導電フィルム１１を配置する。導電フィルム１１の配置の後に、はんだ粒子１は、第１の電極２２ａ（ライン）上と、第１の電極２２ａが形成されていない領域（スペース）上との双方に配置されている。
【０１２７】
また、第２の電極２３ａを表面（下面）に有する第２の接続対象部材２３を用意する。次に、図３（ｂ）に示すように、第１の接続対象部材２２の表面上の導電フィルム１１において、導電フィルム１１の第１の接続対象部材２２側とは反対側の表面上に、第２の接続対象部材２３を配置する（第２の工程）。導電フィルム１１の表面上に、第２の電極２３ａ側から、第２の接続対象部材２３を配置する。このとき、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとを対向させる。
【０１２８】
次に、はんだ粒子１の融点以上に導電フィルム１１を加熱する（第３の工程）。好ましくは、樹脂部１２（熱硬化性化合物）の硬化温度以上に導電フィルム１１を加熱する。この加熱時には、電極が形成されていない領域に存在していたはんだ粒子１は、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に集まる（自己凝集効果）。本実施形態では、導電フィルム１１の厚みとはんだ粒子１の平均粒子径とが特定の関係を満足しているので、はんだ粒子１が、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間により一層効果的に集まる。また、はんだ粒子１は溶融し、互いに接合する。また、樹脂部１２は熱硬化する。この結果、図３（ｃ）に示すように、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とを接続している接続部２４が、導電フィルム１１により形成される。導電フィルム１１により接続部２４が形成され、複数のはんだ粒子１が接合することによってはんだ部２４Ａが形成され、樹脂部１２が熱硬化することによって硬化物部２４Ｂが形成される。はんだ粒子１が十分に移動すれば、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に位置していないはんだ粒子１の移動が開始してから、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間にはんだ粒子１の移動が完了するまでに、温度を一定に保持しなくてもよい。
【０１２９】
上記第２の工程及び上記第３の工程において、加圧を行わない方が好ましい。この場合には、導電フィルム１１には、第２の接続対象部材２３の重量が加わる。このため、接続部２４の形成時に、はんだ粒子１が、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間により一層効果的に集まる。なお、上記第２の工程及び上記第３の工程の内の少なくとも一方において、加圧を行えば、はんだ粒子１が第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に集まろうとする作用が阻害される傾向が高くなる。
【０１３０】
上記第２の工程及び上記第３の工程において、加圧を行ってもよい。加圧を行うことで、上記導電フィルムと、上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材とをより一層接着させることができる。上記加圧時の圧力は、好ましくは４０ＭＰａ以上、より好ましくは６０ＭＰａ以上であり、好ましくは９０ＭＰａ以下、より好ましくは７０ＭＰａ以下である。
【０１３１】
また、本実施形態では、加圧を行っていないため、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとのアライメントがずれた状態で、第１の接続対象部材２２と第２の接続対象部材２３とが重ね合わされた場合でも、そのずれを補正して、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとを接続させることができる（セルフアライメント効果）。これは、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間に自己凝集している溶融したはんだが、第１の電極２２ａと第２の電極２３ａとの間のはんだと導電フィルムのその他の成分とが接する面積が最小となる方がエネルギー的に安定になるため、その最小の面積となる接続構造であるアライメントのあった接続構造にする力が働くためである。この際、導電フィルムが硬化していないこと、及び、その温度、時間にて、導電フィルムのはんだ粒子以外の成分の粘度が十分低いことが望ましい。
【０１３２】
このようにして、図２に示す接続構造体２１が得られる。なお、上記第２の工程と上記第３の工程とは連続して行われてもよい。また、上記第２の工程を行った後に、得られる第１の接続対象部材２２と導電フィルム１１と第２の接続対象部材２３との積層体を、加熱部に移動させて、上記第３の工程を行ってもよい。上記加熱を行うために、加熱部材上に上記積層体を配置してもよく、加熱された空間内に上記積層体を配置してもよい。
【０１３３】
上記第３の工程における上記加熱温度は、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１６０℃以上であり、好ましくは４５０℃以下、より好ましくは２５０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。
【０１３４】
上記第３の工程における加熱方法としては、はんだ粒子の融点以上及び上記樹脂部の硬化温度以上に、接続構造体全体を、リフロー炉を用いて又はオーブンを用いて加熱する方法や、接続構造体の接続部のみを局所的に加熱する方法が挙げられる。
【０１３５】
局所的に加熱する方法に用いる器具としては、ホットプレート、熱風を付与するヒートガン、はんだゴテ、及び赤外線ヒーター等が挙げられる。
【０１３６】
また、ホットプレートにて局所的に加熱する際、接続部直下は、熱伝導性の高い金属にて、その他の加熱することが好ましくない個所は、フッ素樹脂等の熱伝導性の低い材質にて、ホットプレート上面を形成することが好ましい。
【０１３７】
上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材は、特に限定されない。上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材としては、具体的には、半導体チップ、半導体パッケージ、ＬＥＤチップ、ＬＥＤパッケージ、コンデンサ及びダイオード等の電子部品、並びに樹脂フィルム、プリント基板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル、リジッドフレキシブル基板、ガラスエポキシ基板及びガラス基板等の回路基板等の電子部品等が挙げられる。上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材は、電子部品であることが好ましい。
【０１３８】
上記第１の接続対象部材及び上記第２の接続対象部材の内の少なくとも一方が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。上記第２の接続対象部材が、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板であることが好ましい。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板は、柔軟性が高く、比較的軽量であるという性質を有する。このような接続対象部材の接続に、上述した導電フィルムを用いることで、はんだを電極上に効率的に集めることができ、電極間の導通信頼性を十分に高めることができる。樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、フレキシブルフラットケーブル又はリジッドフレキシブル基板を用いる場合に、半導体チップ等の他の接続対象部材を用いた場合と比べて、加圧を行わないことによる電極間の導通信頼性の向上効果がより一層効果的に得られる。
【０１３９】
上記接続対象部材に設けられている電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極、ＳＵＳ電極、及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。上記接続対象部材がフレキシブルプリント基板である場合には、上記電極は金電極、ニッケル電極、錫電極、銀電極又は銅電極であることが好ましい。上記接続対象部材がガラス基板である場合には、上記電極はアルミニウム電極、銅電極、モリブデン電極、銀電極又はタングステン電極であることが好ましい。なお、上記電極がアルミニウム電極である場合には、アルミニウムのみで形成された電極であってもよく、金属酸化物層の表面にアルミニウム層が積層された電極であってもよい。上記金属酸化物層の材料としては、３価の金属元素がドープされた酸化インジウム及び３価の金属元素がドープされた酸化亜鉛等が挙げられる。上記３価の金属元素としては、Ｓｎ、Ａｌ及びＧａ等が挙げられる。
【０１４０】
本発明に係る接続構造体では、上記第１の電極及び上記第２の電極は、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されていることが好ましい。上記第１の電極及び上記第２の電極が、エリアアレイ又はペリフェラルにて配置されている場合において、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。上記エリアアレイとは、接続対象部材の電極が配置されている面にて、格子状に電極が配置されている構造のことである。上記ペリフェラルとは、接続対象部材の外周部に電極が配置されている構造のことである。電極が櫛型に並んでいる構造の場合は、櫛に垂直な方向に沿ってはんだが凝集すればよいのに対して、上記エリアアレイ又はペリフェラル構造では電極が配置されている面において、全面にて均一にはんだが凝集する必要がある。そのため、従来の方法では、はんだ量が不均一になりやすいのに対して、本発明では、はんだをより一層均一に凝集させることができる。
【０１４１】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１４２】
バインダー樹脂：
バインダー樹脂１：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（重量平均分子量４３０００）、ＧＡＢＲＩＥＬ  ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ  ＰＲＯＤＵＣＴＳ社製「ＰＫＨＣ」
バインダー樹脂２：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（重量平均分子量５２０００）、ＧＡＢＲＩＥＬ  ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ  ＰＲＯＤＵＣＴＳ社製「ＰＫＨＨ」
バインダー樹脂３：ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（重量平均分子量５７０００）、ＧＡＢＲＩＥＬ  ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ  ＰＲＯＤＵＣＴＳ社製「ＰＫＨＪ」
バインダー樹脂４：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ＤＯＷ社製「ＤＥＲ３５４」
バインダー樹脂５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製「ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ」
バインダー樹脂６：フェノールノボラック型エポキシ化合物、ＤＯＷ社製「ＤＥＮ４３１」
【０１４３】
硬化剤：
硬化剤１：酸無水物硬化剤、新日本理化社製「リカシッドＴＨ」
硬化剤２：チオール硬化剤、ＳＣ有機化学社製「ＴＭＭＰ」、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）
硬化剤３：潜在性マイクロカプセル化イミダゾール硬化剤、旭化成ケミカルズ社製「ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ」
【０１４４】
硬化促進剤：
硬化促進剤１：三フッ化ホウ素、アルドリッチ社製「三フッ化ホウ素エチルアミン錯体」
硬化促進剤２：カチオン重合開始剤、三新化学工業社製「ＳＩ−６０Ｌ」
【０１４５】
フラックス：
フラックス１：「グルタル酸ベンジルアミン塩」、融点１０８℃
フラックス１の作製方法：
ガラスビンに、反応溶媒である水２４ｇと、グルタル酸（和光純薬工業社製）１３．２１２ｇとを入れ、室温で均一になるまで溶解させた。その後、ベンジルアミン（和光純薬工業社製）１０．７１５ｇを入れて、約５分間撹拌し、混合液を得た。得られた混合液を５℃〜１０℃の冷蔵庫に入れて、一晩放置した。析出した結晶をろ過により分取し、水で洗浄し、真空乾燥し、フラックス１を得た。
【０１４６】
はんだ粒子：
はんだ粒子１：ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」を選別したはんだ粒子、平均粒子径３μｍ
はんだ粒子２：ＳｎＡｇＣｕはんだ粒子、融点２２１℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」を選別したはんだ粒子、平均粒子径３μｍ
はんだ粒子３：ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」を選別したはんだ粒子、平均粒子径７μｍ
はんだ粒子４：ＳｎＡｇＣｕはんだ粒子、融点２２１℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」を選別したはんだ粒子、平均粒子径７μｍ
はんだ粒子５：ＳｎＢｉはんだ粒子、融点１３９℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ４２Ｂｉ５８」を選別したはんだ粒子、平均粒子径１３μｍ
はんだ粒子６：ＳｎＡｇＣｕはんだ粒子、融点２２１℃、三井金属鉱業社製「Ｓｎ９６．５Ａｇ３Ｃｕ０．５」を選別したはんだ粒子、平均粒子径１３μｍ
【０１４７】
（はんだ粒子の平均粒子径）
はんだ粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（堀場製作所社製「ＬＡ−９２０」）を用いて測定した。
【０１４８】
（はんだ粒子の融点）
はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて算出した。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」を用いた。
【０１４９】
（実施例１〜３０及び比較例１〜３）
（１）導電フィルム（異方性導電フィルム）の作製
下記の表１〜３に示す成分を下記の表１〜３に示す配合量（重量部）で配合して、配合物を得た。得られた配合物の固形分が６０重量％となるようにメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に、上記配合物を溶解させて、溶解液を得た。遊星式攪拌機を用いて２０００ｒｐｍで５分間攪拌した後、バーコーターを用いて乾燥後の厚みが３０μｍになるよう離型ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に塗工した。室温で真空乾燥することで、ＭＥＫを除去することにより、導電フィルムを得た。得られた導電フィルムの厚みは、デジマチックインジケータ（ミツトヨ社製「ＩＤ−Ｆ」）を用いて測定した。
【０１５０】
（２）接続構造体の作製
Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍであるＩＺＯ電極パターン（第１の電極、電極表面の金属のビッカース硬度１００Ｈｖ）が上面に形成された透明ガラス基板（第１の接続対象部材）を用意した。また、Ｌ／Ｓが１０μｍ／１０μｍであるＡｕ電極パターン（第２の電極、電極表面の金属のビッカース硬度５０Ｈｖ）が下面に形成された半導体チップ（第２の接続対象部材）を用意した。
【０１５１】
上記透明ガラス基板上に、得られた導電フィルムを積層した。次に、導電フィルムの上面に上記半導体チップを、電極同士が対向するように積層した。その後、導電フィルムの温度が１８０℃（はんだ粒子１，３，５の場合）又は２４０℃（はんだ粒子２，４，６の場合）となるようにヘッドの温度を調整しながら、半導体チップの上面に加圧加熱ヘッドを載せた。そして、８０ＭＰａの圧力をかけて導電フィルムを１８０℃（はんだ粒子１，３，５の場合）又は２４０℃（はんだ粒子２，４，６の場合）で硬化させ、接続構造体を得た。
【０１５２】
（評価）
（１）導電フィルムの厚みのはんだ粒子の平均粒子径に対する比
得られた導電フィルムの厚みとはんだ粒子の平均粒子径とから、導電フィルムの厚みのはんだ粒子の平均粒子径に対する比（導電フィルムの厚み／はんだ粒子の平均粒子径）を算出した。
【０１５３】
（２）バインダー樹脂の９０℃における溶融粘度
導電フィルムの作製に用いるバインダー樹脂のみを含む樹脂組成物を用意した。上記樹脂組成物を用いて、９０℃における溶融粘度を測定した。上記樹脂組成物の９０℃における溶融粘度は、ＳＴＲＥＳＳＴＥＣＨ（ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製）を用いて、歪制御１ｒａｄ、周波数１Ｈｚ、昇温速度２０℃／分、測定温度範囲２５℃〜２００℃の条件で測定した。得られた測定結果から、９０℃での粘度を読み取ることで、上記樹脂組成物の９０℃における溶融粘度を算出した。
【０１５４】
（３）バインダー樹脂の熱硬化開始温度
導電フィルムの作製に用いるバインダー樹脂と、硬化剤又は硬化促進剤とを含む組成物を用意した。上記組成物を用いて、バインダー樹脂の熱硬化開始温度を測定した。バインダー樹脂の熱硬化開始温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて算出した。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」を用いた。
【０１５５】
（４）はんだの凝集性
得られた接続構造体において、第１の電極及び第２の電極の個数１００％中の、はんだが配置されている第１の電極又は第２の電極の個数の割合Ｘを評価した。はんだの凝集性を以下の基準で判定した。
【０１５６】
［はんだの凝集性の判定基準］
○○○：割合Ｘが９０％以上
○○：割合Ｘが７０％以上９０％未満
×：割合Ｘが７０％未満
【０１５７】
（５）はんだ濡れ面積
得られた接続構造体において、第１の電極及び第２の電極の露出した面積１００％中の、はんだが接している面積の割合Ｙを評価した。はんだ濡れ面積を以下の基準で判定した。
【０１５８】
［はんだ濡れ面積の判定基準］
○○○：割合Ｙが９０％以上
○○：割合Ｙが７０％以上９０％未満
×：割合Ｙが７０％未満
【０１５９】
（６）電極上のはんだの配置精度
得られた接続構造体おいて、第１の電極と接続部と第２の電極との積層方向に第１の電極と第２の電極との対向し合う部分をみたときに、第１の電極と第２の電極との対向し合う部分の面積１００％中の、接続部中のはんだ部が配置されている面積の割合Ｚを評価した。電極上のはんだの配置精度を以下の基準で判定した。
【０１６０】
［電極上のはんだの配置精度の判定基準］
○○○：割合Ｚが７０％以上
○○：割合Ｚが６０％以上７０％未満
○：割合Ｚが５０％以上６０％未満
×：割合Ｚが５０％未満
【０１６１】
（７）電極間のブリッジ
得られた接続構造体において、走査型電子顕微鏡により接続部を観察することで、隣接する電極間にブリッジが形成されているか否かを確認した。電極間のブリッジを以下の基準で判定した。
【０１６２】
［電極間のブリッジの判定基準］
○：電極間のブリッジが形成されていない
×：電極間のブリッジが形成されている
【０１６３】
（８）はんだサイドボール
得られた接続構造体において、走査型電子顕微鏡により接続部を観察することで、接続部の周囲に直径１００μｍ以上のはんだサイドボール又は直径１００μｍ未満のはんだサイドボールが形成されているか否かを確認した。はんだサイドボールを以下の基準で判定した。
【０１６４】
［直径１００μｍ以上のはんだサイドボールの判定基準］
○○○：接続部の周囲に直径１００μｍ以上のはんだサイドボールが形成されていない  ○○：接続部の周囲に形成されている直径１００μｍ以上のはんだサイドボールの個数が３個以下
×：接続部の周囲に形成されている直径１００μｍ以上のはんだサイドボールの個数が４個以上
【０１６５】
［直径１００μｍ未満のはんだサイドボールの判定基準］
○○○：接続部の周囲に形成されている直径１００μｍ未満のはんだサイドボールの個数が３個以下
○○：接続部の周囲に形成されている直径１００μｍ未満のはんだサイドボールの個数が４個以上１０個以下
×：接続部の周囲に形成されている直径１００μｍ未満のはんだサイドボールの個数が１１個以上
【０１６６】
（９）上下の電極間の導通信頼性
得られた接続構造体（ｎ＝１５個）において、上下の電極間の１接続箇所当たりの接続抵抗をそれぞれ、４端子法により測定した。接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧＝電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を以下の基準で判定した。
【０１６７】
［導通信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩ以下
○：接続抵抗の平均値が５０ｍΩを超え７０ｍΩ以下
△：接続抵抗の平均値が７０ｍΩを超え１００ｍΩ以下
×：接続抵抗の平均値が１００ｍΩを超える、又は接続不良が生じている
【０１６８】
（１０）隣接する電極間の絶縁信頼性
得られた接続構造体（ｎ＝１５個）において、８５℃及び湿度８５％の雰囲気中に１００時間放置後、隣接する電極間に、５Ｖを印加し、抵抗値を２５箇所で測定した。絶縁信頼性を以下の基準で判定した。
【０１６９】
［絶縁信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が１０７Ω以上
○：接続抵抗の平均値が１０６Ω以上１０７Ω未満
△：接続抵抗の平均値が１０５Ω以上１０６Ω未満
×：接続抵抗の平均値が１０５Ω未満
【０１７０】
結果を下記の表１〜３に示す。
【０１７１】
【表１】
2020047590.tif 000003
【０１７２】
【表２】
2020047590.tif 000004
【０１７３】
【表３】
2020047590.tif 000005
【０１７４】
フレキシブルプリント基板、樹脂フィルム、フレキシブルフラットケーブル及びリジッドフレキシブル基板を用いた場合でも、同様の傾向が見られた。
【符号の説明】
【０１７５】
１…はんだ粒子
１１…導電フィルム
１２…樹脂部
２１，２１Ｘ…接続構造体
２２…第１の接続対象部材
２２ａ…第１の電極
２３…第２の接続対象部材
２３ａ…第２の電極
２４，２４Ｘ…接続部
２４Ａ，２４ＸＡ…はんだ部
２４Ｂ，２４ＸＢ…硬化物部
【図１】
2020047590.tif 000006
【図２】
2020047590.tif 000007
【図３】
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【図４】
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