(57)【要約】【課題】シールドケーブルをシールド端子で固着させる固着力の強度を十分に確保することができる高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法を提供する。【解決手段】シールドケーブル１０と、シールド端子７０とを備える高周波コネクタであって、外皮１４の一部と外皮１４を除去して編組１３を露出させた編組露出部１３Ａの一部とを覆う金属製部材４０を備え、金属製部材４０は、端子加締め足３０と、外皮１４との間に配置され、中空形状である筒部４１と、筒部４１の内周壁から内側に突出した内部突出部４２と、を備え、筒部４１が端子加締め足３０により加締められて変位しつつ、内部突出部４２が外皮１４に食い込んだ状態で接触する。【選択図】図１
2020047410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールドケーブルと、
前記外皮と前記編組と前記絶縁体とを除去して前記芯線を露出させた芯線露出部及び前記外皮と前記編組とを除去して前記絶縁体を露出させた絶縁体露出部を収容する端子本体と、前記外皮を加締めにより把持する端子加締め足と、を有するシールド端子と、
前記外皮の一部及び前記外皮を除去して前記編組を露出させた編組露出部の一部を覆う金属製部材と、
を備え、
前記金属製部材は、
前記端子加締め足と、前記外皮との間に配置され、中空形状である筒部と、
前記筒部の内周壁から内側に突出した内部突出部と、
を備え、
前記筒部が前記端子加締め足により加締められて変位しつつ、前記内部突出部が前記外皮に食い込んだ状態で接触する、
ことを特徴とする高周波コネクタ。
【請求項２】
前記金属製部材は、
前記筒部の一方の縁部から内側に突出した縁部突出部、
をさらに備え、
前記縁部突出部の開口内壁部と、前記編組露出部の外周面との間に一定の隙間がある状態で位置が固定される、
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波コネクタ。
【請求項３】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールドケーブルと、
前記外皮と前記編組と前記絶縁体とを除去して前記芯線を露出させた芯線露出部及び前記外皮と前記編組とを除去して前記絶縁体を露出させた絶縁体露出部を収容する端子本体と、前記外皮を加締めにより把持する端子加締め足と、を有するシールド端子と、
前記外皮の一部及び前記外皮を除去して前記編組を露出させた編組露出部の一部を覆う金属製部材と、
を備える高周波コネクタの組立方法であって、
前記金属製部材は、
前記端子加締め足と前記外皮との間に配置され、第一半割円筒部と、第二半割円筒部と、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とを回動可能につなぐヒンジ部と、を有し、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とで中空形状が構成される筒部と、
前記筒部の内周壁から内側に突出した内部突出部と、
を備え、
前記組立方法は、
前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部との間に前記シールドケーブルを配置する工程と、
前記編組露出部の一部と前記外皮の一部とを収容する位置に前記金属製部材を位置決めする工程と、
前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とを閉じる工程と、
前記端子加締め足が前記筒部を介して前記外皮を加締める位置に前記シールド端子を配置する工程と、
前記端子加締め足により前記外皮を加締める工程と、
を備える、
ことを特徴とする高周波コネクタの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、高周波コネクタ及び高周波コネクタの組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アンテナ線などの高周波信号伝送に用いられる同軸ケーブルは、一般的に、中心導体としての芯線と、芯線の外周を覆う誘電体としての絶縁体と、絶縁体の外周を覆う外部導体としての編組と、編組の外周を覆う外皮と、を中心から外側に向けて順に備えている。このような構成の同軸ケーブルには、相手側の機器又は同軸ケーブル等に接続するために、その端末部に同軸コネクタが設けられている。同軸コネクタは、高周波コネクタとして機能するものであり、編組を相手側同軸コネクタにアース接続して電磁波及び静電気等の電気的ノイズを遮断するようにした同軸ケーブル用のシールド端子を有している。
【０００３】
このような同軸ケーブル用のシールド端子のうち、編組圧着部の底板部分に貫通孔を設け、圧着時に編組の一部が貫通孔に入り込むことにより、編組に対する編組圧着部の固着力を向上させるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２１６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のような従来技術では、編組圧着部の底板部分の厚さによっては編組が貫通孔に入り込まない可能性がある。また、シールド端子の一部である編組圧着部の底板部分に貫通孔を設ける構造であるため、貫通孔のサイズ及び数が制限されることで、貫通孔に入り込む編組の量も限定的となる可能性もある。よって、シールドケーブルをシールド端子で固着させる固着力の強度を十分に確保することができない虞がある。
【０００６】
本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、シールドケーブルをシールド端子で固着させる固着力の強度を十分に確保することができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の第一の側面である高周波コネクタは、芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールドケーブルと、前記外皮と前記編組と前記絶縁体とを除去して前記芯線を露出させた芯線露出部及び前記外皮と前記編組とを除去して前記絶縁体を露出させた絶縁体露出部を収容する端子本体と、前記外皮を加締めにより把持する端子加締め足と、を有するシールド端子と、前記外皮の一部及び前記外皮を除去して前記編組を露出させた編組露出部の一部を覆う金属製部材と、を備え、前記金属製部材は、前記端子加締め足と、前記外皮との間に配置され、中空形状である筒部と、前記筒部の内周壁から内側に突出した内部突出部と、を備え、前記筒部が前記端子加締め足により加締められて変位しつつ、前記内部突出部が前記外皮に食い込んだ状態で接触するものである。
【０００８】
また、本開示の第一の側面である高周波コネクタにおいて、前記金属製部材は、前記筒部の一方の縁部から内側に突出した縁部突出部、をさらに備え、前記縁部突出部の開口内壁部と、前記編組露出部の外周面との間に一定の隙間がある状態で位置が固定される、ことが好ましい。
【０００９】
また、本開示の第二の側面である高周波コネクタの組立方法は、芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を有するシールドケーブルと、前記外皮と前記編組と前記絶縁体とを除去して前記芯線を露出させた芯線露出部及び前記外皮と前記編組とを除去して前記絶縁体を露出させた絶縁体露出部を収容する端子本体と、前記外皮を加締めにより把持する端子加締め足と、を有するシールド端子と、前記外皮の一部及び前記外皮を除去して前記編組を露出させた編組露出部の一部を覆う金属製部材と、を備える高周波コネクタの組立方法であって、前記金属製部材は、前記端子加締め足と前記外皮との間に配置され、第一半割円筒部と、第二半割円筒部と、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とを回動可能につなぐヒンジ部と、を有し、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とで中空形状が構成される筒部と、前記筒部の内周壁から内側に突出した内部突出部と、を備え、前記組立方法は、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部との間に前記シールドケーブルを配置する工程と、前記編組露出部の一部と前記外皮の一部とを収容する位置に前記金属製部材を位置決めする工程と、前記第一半割円筒部と前記第二半割円筒部とを閉じる工程と、前記端子加締め足が前記筒部を介して前記外皮を加締める位置に前記シールド端子を配置する工程と、前記端子加締め足により前記外皮を加締める工程と、を備えるものである。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の第一の側面及び第二の側面によれば、シールドケーブルをシールド端子で固着させる固着力の強度を十分に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示を適用した実施形態１に係る高周波コネクタの一例を示す部分断面図である。
【図２】本開示を適用した実施形態１に係る金属製部材４０の内周壁４１ｉ側の構造を説明する図である。
【図３】本開示を適用した実施形態２に係る金属製部材５０の内周壁４１ｉ側の構造を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて本開示の実施形態を説明するが、本開示は以下の実施形態に限られるものではない。
【００１３】
実施形態１．
図１は、本開示を適用した実施形態１に係る高周波コネクタの一例を示す部分断面図である。図２は、本開示を適用した実施形態１に係る金属製部材４０の内周壁４１ｉ側の構造を説明する図である。図２において、図２（Ａ）は、金属製部材４０の断面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩ−Ｉ矢視線に沿った断面図である。図１に示すように、高周波コネクタは、シールドケーブル１０と、シールド端子７０と、金属製部材４０と、を備えている。シールドケーブル１０は、シールド端子７０に取り付けられるものであり、芯線１１と、芯線１１の外周を覆う絶縁体１２と、絶縁体１２の外周を覆う編組１３と、編組１３の外周を覆う外皮１４と、を備えている。シールドケーブル１０は、中心から外側に向かって、芯線１１、絶縁体１２、編組１３及び外皮１４の順に配置されている。シールドケーブル１０は、先端側から順に、外皮１４、編組１３及び絶縁体１２を除去して芯線１１を露出させた芯線露出部１１Ａと、外皮１４及び編組１３を除去して絶縁体１２を露出させた絶縁体露出部１２Ａと、外皮１４を除去して編組１３を露出させた編組露出部１３Ａとが形成されている。
【００１４】
芯線１１は、銅等の導電性の金属からなるものである。絶縁体１２は、絶縁性の合成樹脂からなるものである。編組１３は、銅等の金属からなる細線を網状且つ円筒形に編み込まれたものである。編組１３は、高周波コネクタ及び高周波コネクタに接続される電子機器等を介して、アース等に接続されるものである。外皮１４は、絶縁性の合成樹脂からなり、その内側に収容された芯線１１及び編組１３を絶縁し且つ保護するための部材である。
【００１５】
シールド端子７０は、端子本体２０と、端子加締め足３０と、を備えている。端子本体２０は、端子金具２１、インナハウジング２２、シールドシェル２３及びアウタハウジング２４を備え、芯線露出部１１Ａと絶縁体露出部１２Ａとを収容する。端子金具２１は、所定の形に打ち抜かれた導電性の板金が折り曲げられて形成された雌型端子である。インナハウジング２２は、絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、端子金具２１を収容する。シールドシェル２３は、所定の形に打ち抜かれた導電性の板金等が折り曲げられて形成され、インナハウジング２２を収容する。アウタハウジング２４は、絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、シールドシェル２３及び端子加締め足３０を覆う。
【００１６】
金属製部材４０は、筒部４１と、内部突出部４２とを備え、外皮１４の一部と編組露出部１３Ａの一部とを収容する。筒部４１は、端子加締め足３０と、外皮１４との間に配置され、前段開口部４６と後段開口部４７とが構成された中空形状である。内部突出部４２は、筒部４１の内周壁４１ｉから内側に突出したものであって、突起形状に構成されたものである。金属製部材４０は、筒部４１が端子加締め足３０により加締められて変位しつつ、内部突出部４２が外皮１４に食い込んだ状態で接触する。なお、内部突出部４２は、最低２つ設けられていればよく、互いに対向関係でなくてもよいものである。
【００１７】
金属製部材４０は、縁部突出部４３をさらに備えている。縁部突出部４３は、筒部４１の一方の縁部から内側に突出したものである。金属製部材４０は、縁部突出部４３と、編組露出部１３Ａとの間に一定の隙間がある状態で位置が固定されることにより、編組露出部１３Ａに触れずに編組露出部１３Ａを貫通させる前段開口部４６が形成される。金属製部材４０は、外部前段突出部４４及び外部後段突出部４５をさらに備えている。外部前段突出部４４は、筒部４１の一方の縁部側に設けられ、筒部４１の外周壁４１ｏから外側に突出したものである。外部後段突出部４５は、筒部４１の他方の縁部側に設けられ、筒部４１の外周壁４１ｏから外側に突出したものである。
【００１８】
筒部４１は、第一半割円筒部４１ｈ１と、第二半割円筒部４１ｈ２と、ヒンジ部４９とを備え、第一半割円筒部４１ｈ１と第二半割円筒部４１ｈ２とで内周壁４１ｉと外周壁４１ｏとが構成される。ヒンジ部４９は、第一半割円筒部４１ｈ１と第二半割円筒部４１ｈ２とを回動可能につなぐものである。
【００１９】
端子加締め足３０は、外皮１４を加締めにより把持するものであり、端子本体２０と一体的に構成されつつ、支持部３１により支持されている。端子加締め足３０は、導電性の金属等からなり、環状に形成されている。端子加締め足３０は、加締める前の内径は、シールドケーブル１０を覆う金属製部材４０の外形よりも大きい。端子加締め足３０は、加締めた後の内径は、筒部４１の外径と一致する。
【００２０】
次に、高周波コネクタの組立方法である組立工程を説明する。まず、シールドケーブル１０を加工することにより、芯線露出部１１Ａ、絶縁体露出部１２Ａ及び編組露出部１３Ａを形成する。次に、ヒンジ部４９を中心にして第一半割円筒部４１ｈ１と第二半割円筒部４１ｈ２とが開いた状態にした筒部４１にシールドケーブル１０を配置する。次に、シールドケーブル１０の先端側となる編組露出部１３Ａが前段開口部４６となる縁部突出部４３から形成される開口内壁部４３ｉの上になるようにする。つまり、編組露出部１３Ａの一部と外皮１４の一部とを収容する位置に金属製部材４０を位置決めする。次に、第一半割円筒部４１ｈ１と第二半割円筒部４１ｈ２とを閉じる。次に、端子加締め足３０が筒部４１を介して外皮１４を加締める位置にシールド端子７０を配置する。このとき、絶縁体１２と編組１３との隙間にシールドシェル２３を挿入することで、編組１３とシールドシェル２３とを接触状態にさせ、編組１３によるシールド性能を確保させておく。次に、端子加締め足３０により外皮１４を加締めることで、シールド端子７０にシールドケーブル１０を固定させる。このようにして、高周波コネクタが得られる。
【００２１】
以上の説明から、本実施形態において、高周波コネクタは、金属製部材４０が、筒部４１が端子加締め足３０により加締められて変位しつつ、内部突出部４２が外皮１４に食い込んだ状態で接触する。よって、シールド端子７０によるシールドケーブル１０の機械的な安定度が向上する。したがって、シールドケーブル１０をシールド端子７０で固着させる固着力の強度を十分に確保することができる。
【００２２】
また、本実施形態において、金属製部材４０は、縁部突出部４３と、編組露出部１３Ａの外周面との間に一定の隙間がある状態で位置が固定される。よって、端子加締め足３０による加締めに起因して編組線の切れ又はほつれが生じる可能性がなくなるため、シールドケーブル１０の特性インピーダンスの乱れ及びシールド性能の劣化を抑制することができる。したがって、シールドケーブル１０をシールド端子７０で固着させる固着力の強度を十分に確保させつつ、シールドケーブル１０の性能への悪影響を防ぐことができる。
【００２３】
実施形態２．
実施形態２において、実施形態１と同様の構成及び機能については同一の符号を付記し、その説明については省略する。図３は、本開示を適用した実施形態２に係る金属製部材５０の内周壁４１ｉ側の構造を説明する図である。図３において、図３（Ａ）は、金属製部材５０の断面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＩ−Ｉ矢視線に沿った断面図である。実施形態２は、金属製部材５０の一部の構成が、実施形態１における金属製部材４０の一部の構成と異なる。
【００２４】
図３に示すように、内部突出部５２は、筒部４１の内周壁４１ｉから筒部４１の中心軸に向かって内側に突出した環状の部材から構成されている。内部突出部５２は、筒部４１の内周壁４１ｉから内側に突出する点については内部突出部４２と同様であるが、環状の部材から構成される点で内部突出部４２と異なるものである。
【００２５】
以上の説明から、本実施形態において、高周波コネクタは、筒部４１の内周壁４１ｉから内側に突出した環状の部材から構成されていることにより、外皮１４の外周に沿って外皮１４に内部突出部５２を食い込ませることができる。よって、シールド端子７０によるシールドケーブル１０の機械的な安定度がさらに向上する。したがって、シールドケーブル１０をシールド端子７０で固着させる固着力の強度を特に顕著に確保することができる。
【００２６】
以上、本開示を適用した高周波コネクタを実施形態に基づいて説明したが、本開示はこれに限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００２７】
例えば、本実施形態においては、端子加締め足３０が１つ設けられている一例について説明したが、特にこれに限定されない。例えば、端子加締め足３０は複数設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１０  シールドケーブル
１１  芯線、１１Ａ  芯線露出部、１２  絶縁体、１２Ａ  絶縁体露出部
１３  編組、１３Ａ  編組露出部、１４  外皮
２０  端子本体
２１  端子金具、２２  インナハウジング、２３  シールドシェル
２４  アウタハウジング
３０  端子加締め足、３１  支持部
４０，５０  金属製部材
４１  筒部
４１ｉ  内周壁、４１ｏ  外周壁
４１ｈ１  第一半割円筒部、４１ｈ２  第二半割円筒部
４２，５２  内部突出部、４３  縁部突出部、４３ｉ  開口内壁部
４４  外部前段突出部、４５  外部後段突出部
４６  前段開口部、４７  後段開口部、４９  ヒンジ部
７０  シールド端子
【図１】
2020047410.tif 000003
【図２】
2020047410.tif 000004
【図３】
2020047410.tif 000005