(57)【要約】【課題】衝撃吸収性能又はシール性を良好にしつつも、高い導電性を有する金属複合発泡シートを提供する。【解決手段】金属複合発泡シート１０は、樹脂発泡シート１１と、樹脂発泡シート１１の少なくとも一方の面に設けられ、金属から形成され、付着量が５〜１０００μｇ／ｃｍ2である金属薄膜１２とを備え、金属薄膜１２が設けられた表面１０Ａの表面粗さＲａが３．０μｍ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂発泡シートと、前記樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に設けられ、金属から形成され、付着量が５μｇ／ｃｍ2以上１０００μｇ／ｃｍ2以下ある金属薄膜とを備え、
前記金属薄膜が設けられた表面の表面粗さＲａが３．０μｍ以下である、金属複合発泡シート。
【請求項２】
厚さが０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である請求項１に記載の金属複合発泡シート。
【請求項３】
前記樹脂発泡シートの見掛け密度が０．０５ｇ／ｃｍ3以上０．７６ｇ／ｃｍ3以下である請求項１又は２に記載の金属複合発泡シート。
【請求項４】
前記金属薄膜が設けられた表面の表面抵抗値が、１０-4Ω／□以上１０7Ω／□以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
【請求項５】
前記樹脂発泡シートの平均気泡径が、１５μｍ以上１７０μｍ以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
【請求項６】
前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン系樹脂発泡シートである請求項１〜５のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の金属複合発泡シートと、前記金属複合発泡シートの少なくともいずれか一方の表面に設けた粘着材とを備える粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂発泡シート表面に金属薄膜を設けた金属複合発泡シート、及び金属複合発泡シートを備える粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、電子ペーパー等に用いられる表示装置周辺では、衝撃や振動を吸収したり、隙間を埋めたりするために、衝撃吸収材やシール材が使用されている。衝撃吸収材やシール材としては、ポリオレフィン系樹脂発泡シートなどの樹脂発泡シートが広く使用されている。
従来、発泡シートは、例えば特許文献１に開示されるように、衝撃吸収性やシール性に加えて、断熱性や放熱性を付与するために、発泡シートの表面に金属系薄膜が設けられ、発泡複合シートにすることが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／０４７２７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器においては、機器内部に設けられた各回路が電磁波によって誤作動しないように、また、機器内部で発生した電磁波が、人体や周辺機器などに悪影響を及ぼさないようにするために、電磁波シールド材が設けられることがある。近年、携帯電話、スマートフォンなどの携帯機器は、部品点数を減らして、小型化、薄型化する傾向にあり、そのため、衝撃吸収材やシール材に電磁波シールド性を付与する試みがなされている。高い電磁波シールド性を確保するためには、高い導電性が必要とされる。また、発泡シートは、帯電防止などのためにも導電性が必要とされる。
【０００５】
したがって、発泡シートには、衝撃吸収性やシール性に加えて、導電性を高くすることが求められている。しかし、従来の発泡シートや発泡複合シートでは、衝撃吸収性やシール性を良好にしつつ、導電性を高くすることが難しい。
そこで、本発明は、衝撃吸収性又はシール性を良好にしつつ、導電性を高くした金属複合発泡シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に、極薄の金属薄膜を設け、かつその表面の表面粗さＲａを所定値以下とすることで、上記課題が解決できることを見出し、以下の本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（７）を提供するものである。
（１）樹脂発泡シートと、前記樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に設けられ、金属から形成され、付着量が５μｇ／ｃｍ2以上１０００μｇ／ｃｍ2以下ある金属薄膜とを備え、
前記金属薄膜が設けられた表面の表面粗さＲａが３．０μｍ以下である、金属複合発泡シート。
（２）厚さが０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である上記（１）に記載の金属複合発泡シート。
（３）前記樹脂発泡シートの見掛け密度が０．０５ｇ／ｃｍ3以上０．７６ｇ／ｃｍ3以下である上記（１）又は（２）に記載の金属複合発泡シート。
（４）前記金属薄膜が設けられた表面の表面抵抗値が、１０-4Ω／□以上１０7Ω／□以下である上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
（５）前記樹脂発泡シートの平均気泡径が、１５μｍ以上１７０μｍ以下である上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
（６）前記樹脂発泡シートが、ポリオレフィン系樹脂発泡シートである上記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の金属複合発泡シート。
（７）上記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の金属複合発泡シートと、前記金属複合発泡シートの少なくともいずれか一方の表面に設けた粘着材とを備える粘着テープ。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、衝撃吸収性又はシール性を良好にしつつも、高い導電性を有する金属複合発泡シートを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】金属複合発泡シートの一例を示す模式的な断面図である。
【図２】金属複合発泡シートの他の一例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
［金属複合発泡シート］
本発明の金属複合発泡シートは、樹脂発泡シートと、この樹脂発泡シートの少なくとも一方の面に設けられた金属薄膜とを備える。
本発明の金属複合発泡シート１０は、図１に示すように、樹脂発泡シート１１の片面に金属薄膜１２が設けられてもよいし、図２に示すように、樹脂発泡シート１１の両面に金属薄膜１２が設けられてもよいが、図１に示すように、片面に設けられることが好ましい。本発明では、金属薄膜１２が設けられる面が片面であっても、後述する良好な電磁波シールド性、帯電防止性能を確保できる。また、柔軟性なども良好に維持しやすくなり、衝撃吸収性、シール性なども高めやすくなる。
【００１０】
金属薄膜１２は、金属から形成され、樹脂発泡シート１０の各面における付着量が５μｇ／ｃｍ2以上１０００μｇ／ｃｍ2以下となるものである。また、金属複合発泡シート１０は、金属薄膜１２が設けられた表面１０Ａの表面粗さＲａが３．０μｍ以下となる。
本発明では、表面１０Ａの表面粗さＲａを小さくし、かつ金属付着量を上記した所定の範囲内とすることで、金属複合発泡シート１０の表面１０Ａにおける導電性が良好となる。また、金属付着量が少ないため、樹脂発泡シート１１の柔軟性、弾性などが損なわれることもない。そのため、金属複合発泡シート１０は、衝撃吸収性又はシール性を良好にしつつ、高い電磁波シールド性を有することが可能になる。さらには、帯電防止性能なども良好となる。
【００１１】
（表面粗さＲａ１）
金属薄膜１２が設けられた表面１０Ａの表面粗さＲａ（以下、単に「表面粗さＲａ１」ともいう）は、上記したように３．０μｍ以下であるが、導電性をより高める観点から、好ましくは２．５μｍ以下、より好ましくは２．０μｍ以下である。表面粗さＲａ１の下限は特に限定されないが、樹脂発泡シートの表面は、内部に形成された気泡に起因して凹凸が形成されるので、その凹凸のために、表面粗さＲａ１は、通常、一定値以上となる。具体的には、表面粗さＲａ１は、例えば０．２μｍ以上、典型的には０．６μｍ以上である。
なお、表面粗さＲａ１及び後述する表面粗さＲａ２は、ＪＩＳ Ｂ０６０１（２００１）に準拠する算術平均粗さＲａであり、実施例に記載の方法によって求めることができる。
【００１２】
（表面抵抗値）
金属複合発泡シート１０において、金属薄膜１２が設けられた表面１０Ａの表面抵抗値は、１０-4Ω／□以上１０7Ω／□以下であることが好ましい。１０7Ω／□以下であることで、一定の導電性が確保され、金属複合発泡シート１０に帯電防止機能を付与できる。また、上記表面抵抗値は、優れたシールド性を確保する観点から、１０Ω／□以下であることが好ましく、５Ω／□以下であることがより好ましい。また、上記表面抵抗値は、実用的には１０-2Ω／□以上がより好ましい。
【００１３】
（２５％圧縮強度）
本発明の金属複合発泡シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、５００ｋＰａ以下であることが好ましい。２５％圧縮強度が５００ｋＰａ以下となることで、柔軟性が適切となり、衝撃吸収性、シール性などが良好となる。以上の観点から金属複合発泡シートの２５％圧縮強度は、２００ｋＰａ以下であることがより好ましく、１５０ｋＰａ以下であることが更に好ましい。金属複合発泡シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、下限値に特に制限はないが、例えば、５ｋＰａ以上であり、機械強度の観点から、好ましくは１０ｋＰａ以上であり、より好ましくは２０ｋＰａ以上である。
【００１４】
（厚さ）
金属複合発泡シートの厚さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましい。金属複合発泡シートの厚さが０．０５ｍｍ以上となると、衝撃吸収材又はシール材として必要とされる柔軟性、機械強度などが得やすくなる。また、２．０ｍｍ以下とすることで、小型化された各種電子機器の狭い隙間に適用することが可能になる。以上の観点から金属複合発泡シートの厚さは、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００１５】
［金属薄膜］
金属薄膜の付着量は、上記したように５μｇ／ｃｍ２以上１０００μｇ／ｃｍ２以下となるものである。金属薄膜の付着量が５μｇ／ｃｍ２未満であると、上記した表面粗さＲａ１を所定値以下としても、金属複合発泡シートの表面１０Ａにおける導電性を高くすることが難しい。また、１０００μｇ／ｃｍ２を超えると、金属複合発泡シートは、柔軟性、弾性などが失われて、衝撃吸収性、シール性を確保することが難しくなる。 
衝撃吸収性又はシール性を確保しつつ、導電性を高くする観点から、金属薄膜の付着量は、１０μｇ／ｃｍ２以上８００μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、２０μｇ／ｃｍ２以上４００μｇ／ｃｍ２以下であることがより好ましく、２５μｇ／ｃｍ２以上１００μｇ／ｃｍ２以下であることがさらに好ましい。
なお、金属系薄膜の付着量は、後述する実施例で記載するように、Ｘ線観察により単位面積当たりの重量を求めたものである。
【００１６】
金属薄膜を形成する金属としては、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、チタン、クロム、亜鉛等の金属、及びモネルなどで代表されるニッケル銅合金、ステンレス、ニッケルクロム合金、銅亜鉛合金等の合金から選択される１種又は２種以上が挙げられる。これらの中では、ステンレス、ニッケル銅合金、アルミニウム、銅、銀、チタン及びニッケルからなる群から選択される１種又は２種以上が好ましく、銅、ニッケル銅合金から選択される１種又は２種以上がより好ましい。
【００１７】
金属薄膜は、単層であってもよいし、複層からなるものでもよい。複層からなる場合には、例えば、樹脂発泡シート側に配置され、第１の金属からなる内層と、内層の外側に配置され、第２の金属からなる外層とを備える積層構造にするとよい。
この場合、第１の金属としては、銅、銀などの導電率が高く、比較的耐腐食性の低い金属を使用すればよい。また、第２の金属としては、ニッケル銅合金、ニッケルなどの導電率が第１の金属よりも低いが、耐腐食性の高い金属を使用すればよい。具体的な積層構造（内層／外層）としては、銅／ニッケル銅合金、銀／ニッケル、などが挙げられる。
第１及び第２の金属はそれぞれ、１種の金属又は１種の合金から構成されてもよいし、金属及び合金から選択される２種以上の混合物などから形成されてもよい。
内層、及び外層の金属量比は、特に限定されないが、内層の金属量（単位面積あたり質量）が、外層の金属量よりも多いことが好ましい。具体的には、内層の金属量は、外層の金属量の１．５倍以上１０倍以下であることが好ましく、２倍以上４倍以下がより好ましい。
【００１８】
［樹脂発泡シート］
樹脂発泡シートは、内部に複数の気泡を有する樹脂発泡体であり、樹脂組成物を発泡させたものである。樹脂発泡シートに使用する樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、エラストマーが挙げられ、これらの中では、ポリオレフィン系樹脂、エラストマーが好ましく、ポリオレフィン系樹脂がより好ましい。エラストマーやポリオレフィン系樹脂を使用することで、金属複合発泡シートの衝撃吸収性、シール性を高めやすくなる。
【００１９】
（エラストマー）
樹脂発泡シートに使用するエラストマーとしては、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＭ）、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン系熱可塑性エラストマー、水素添加スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらエラストマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を選択して使用してもよい。
【００２０】
（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、またはこれらの混合物が挙げられ、これらの中ではポリエチレン系樹脂が好ましい。より具体的には、チーグラー・ナッタ化合物、メタロセン化合物、酸化クロム化合物等の重合触媒で重合された、ポリエチレン系樹脂若しくはポリプロピレン系樹脂、又はこれらの混合物が挙げられ、これらの中では、メタロセン化合物の重合触媒で重合されたポリエチレン系樹脂が好ましい。メタロセン化合物の重合触媒により得られたポリエチレン系樹脂を用いることにより、薄厚であっても、機械強度及び衝撃吸収性が高く、さらに後述する表面粗さＲａ２も小さい発泡シートを得やすくなる。
【００２１】
ポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンを主成分（通常、全モノマーの７０質量％以上、好ましくは９０質量％以上）とし、エチレンとα−オレフィンとを共重合することにより得られるポリエチレン系樹脂である。ポリエチレン系樹脂を構成するα−オレフィンとして、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、及び１−オクテン等が挙げられる。
また、エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、通常、エチレンを全モノマーの５０質量％以上使用した共重合体が挙げられる。
なお、ポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれでもよい。
【００２２】
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンを主成分（通常、全モノマーの７０質量％以上、好ましくは９０質量％以上）とし、プロピレンとα−オレフィンとを共重合することにより得られるプロピレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成するα−オレフィンとしては、具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。
【００２３】
＜メタロセン化合物＞
ポリオレフィン系樹脂を製造するために使用される好適なメタロセン化合物としては、遷移金属をπ電子系の不飽和化合物で挟んだ構造を有するビス（シクロペンタジエニル）金属錯体等の化合物が挙げられる。より具体的には、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、及び白金等の四価の遷移金属に、１又は２以上のシクロペンタジエニル環又はその類縁体がリガンド（配位子）として存在する化合物が挙げられる。
このようなメタロセン化合物は、活性点の性質が均一であり各活性点が同じ活性度を備えている。したがって、メタロセン化合物を用いて合成した重合体は、分子量、分子量分布、組成、組成分布等の均一性が高くなるため、メタロセン化合物を用いて合成した重合体を含むシートを架橋した場合には、架橋が均一に進行する。均一に架橋されたシートは、均一に延伸しやすくなるため、発泡シートの厚みを均一にしやすくなり、薄肉化しても高い性能を維持しやすくなる。
【００２４】
リガンドとしては、例えば、シクロペンタジエニル環、インデニル環等が挙げられる。これらの環式化合物は、炭化水素基、置換炭化水素基又は炭化水素−置換メタロイド基により置換されていてもよい。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、各種プロピル基、各種ブチル基、各種アミル基、各種ヘキシル基、２−エチルヘキシル基、各種ヘプチル基、各種オクチル基、各種ノニル基、各種デシル基、各種セチル基、フェニル基等が挙げられる。なお、「各種」とは、ｎ−、ｓｅｃ−、ｔｅｒｔ−、ｉｓｏ−を含む各種異性体を意味する。
また、環式化合物をオリゴマーとして重合したものをリガンドとして用いてもよい。
更に、π電子系の不飽和化合物以外にも、塩素や臭素等の一価のアニオンリガンド又は二価のアニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、アリールアミド、アリールオキシド、アミド、アリールアミド、ホスフィド、アリールホスフィド等を用いてもよい。
【００２５】
四価の遷移金属やリガンドを含むメタロセン化合物としては、例えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタジエニル−ｔ−ブチルアミドジルコニウムジクロリド等が挙げられる。
メタロセン化合物は、特定の共触媒（助触媒）と組み合わせることにより、各種オレフィンの重合の際に触媒としての作用を発揮する。具体的な共触媒としては、メチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素系化合物等が挙げられる。なお、メタロセン化合物に対する共触媒の使用割合は、１０〜１００万モル倍が好ましく、５０〜５，０００モル倍がより好ましい。
【００２６】
樹脂発泡シートは、上記したように、エラストマー又はポリオレフィン系樹脂を使用することが好ましいが、ポリオレフィン系樹脂を使用する場合、樹脂発泡シートは、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂発泡シートであることが好ましい。
ここで、ポリオレフィン系樹脂を主成分とするとは、樹脂発泡シートに含まれる樹脂成分のうち、５０質量％以上がポリオレフィン系樹脂であることを意味し、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上がポリオレフィン系樹脂であるが、ポリオレフィン系樹脂単体からなるものも最も好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂と併用できる樹脂成分は、特に限定されないが、例えばエラストマーが挙げられ、例えば、ＥＰＤＭ，ＥＰＭ、スチレン系熱可塑性エラストマー、水素添加スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
【００２７】
また、エラストマーを使用する場合、樹脂発泡シートは、エラストマーを主成分とするゴム系発泡シートであってもよい。なお、エラストマーを主成分とするとは、樹脂発泡シートに含まれる樹脂成分のうち、５０質量％以上がエラストマーであることを意味し、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上がエラストマーであるが、エラストマー単体からなるものでもよい。また、エラストマーと併用できる樹脂成分は、特に限定されないが、例えばポリオレフィン系樹脂が挙げられる。
【００２８】
（表面粗さＲａ２）
上記した金属薄膜が形成された表面１０Ａの表面粗さＲａ１を３μｍ以下とするために、樹脂発泡シートそのものの表面粗さＲａ（以下、「表面粗さＲａ２」とする）も低くすることが好ましい。具体的には、樹脂発泡シートの表面粗さＲａ２は、好ましくは５μｍ以下、より好ましは４μｍ以下、さらに好ましくは３μｍ以下である。また、樹脂発泡シートの表面粗さＲａ２は、例えば、０．３μｍ以上、典型的には０．８μｍ以上である。
表面粗さＲａ２は、金属薄膜が形成される、樹脂発泡シートの少なくとも一方の面が上記範囲内であればよいが、通常は両面とも上記範囲内となる。
【００２９】
（平均気泡径）
樹脂発泡シートは、気泡に起因して表面に凹凸が形成され、樹脂発泡シートの表面粗さＲａ２はその凹凸の大きさに対応した値となる。したがって、気泡に起因した凹凸を小さくして上記表面粗さＲａ１、Ｒａ２を低くするために、樹脂発泡シートの平均気泡径は小さくすることが好ましい。
そのような観点から、樹脂発泡シートの平均気泡径（Ｄａｖ）は、１７０μｍ以下が好ましく、１４０μｍ以下がより好ましく、１００μｍ以下がさらに好ましい。１７０μｍ以下とすることで、上記した表面粗さＲａ１、Ｒａ２を所定の範囲内に調整しやすくなる。また、樹脂発泡シートの平均気泡径（Ｄａｖ）は、樹脂発泡シートに所望の柔軟性、弾性を発現させるために、１５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、４０μｍ以上がさらに好ましい。
【００３０】
平均気泡径（Ｄａｖ）とは、ＭＤ方向における平均気泡径ＤＭＤ、ＣＤ方向における平均気泡径ＣＣＤ、及びＺＤ方向における平均気泡径ＤＺＤの相加平均値である。なお、平均気泡径ＤＭＤ、平均気泡径ＣＣＤ、及び平均気泡径ＤＺＤは後述する実施例で示す方法で測定できる。
なお、「ＭＤ方向」は、Machine Directionを意味し、ポリオレフィン系樹脂発泡シートの押出方向等と一致する方向を意味する。また、「ＣＤ方向」は、Crcss Machine Directionを意味し、ＭＤ方向に直交しかつ発泡シートに平行な方向を意味する。更に「ＺＤ方向」は、Thickness Directionを意味し、ＭＤ方向及びＣＤ方向のいずれにも垂直な方向である。
【００３１】
平均気泡径ＤＺＤは、上記した表面粗さＲａ２，Ｒａ１を低くする観点からは平均気泡径ＤＺＤを小さくすることが好ましい。具体的には、平均気泡径ＤＺＤは、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８２μｍ以下である。また、厚さ方向における柔軟性、弾性などを確保する観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。
【００３２】
（独立気泡率）
樹脂発泡シートは、独立気泡を有することが好ましい。樹脂発泡シートは、独立気泡を有することにより、水、ホコリ等の侵入防止効果の高いシール材とすることが可能である。また、衝撃を受けた際に、気泡の変形量が抑えられるため、衝撃に対する樹脂発泡シートの変形量が抑えられ、衝撃吸収性能を高めやすくなる。さらに、樹脂発泡シートの表面の凹凸を少なくして、表面粗さＲａ２、Ｒａ１を低くしやすくなる。
なお、独立気泡を有する発泡シートとは、独立気泡率が７０％以上である発泡シートを意味する。樹脂発泡シートの独立気泡率は、８０％以上であることが好ましく、９５％以上であることがより好ましい。
【００３３】
（見掛け密度）
樹脂発泡シートは、その見掛け密度が０．０５ｇ／ｃｍ3以上０．７６ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましい。見掛け密度は、上記範囲内となることで、適度な機械強度を有しつつ、良好な柔軟性を有することが可能になり、シール性、衝撃吸収性等を良好にしやすくなる。見掛け密度は、より好ましくは０．０７ｇ／ｃｍ3以上０．５ｇ／ｃｍ3以下である。
【００３４】
（架橋度）
本発明の樹脂発泡シートは、通常、架橋されたものである。樹脂発泡シートは、発泡シートに十分な架橋が形成されることで、発泡時に気泡が大きくなることを防止して、平均気泡径を上記した範囲内に調整しやすくなる。
発泡シートの架橋度は、ゲル分率で表され、例えば上記したポリオレフィン系樹脂発泡シートやゴム系樹脂発泡シートなどにおいては、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましく、４５質量％以上５８質量％以下であることがさらに好ましい。ゲル分率が上記下限値以上となると、樹脂発泡シートにおいて十分な架橋が形成されて、平均気泡径を上記した範囲内に調整しやすくなる。また、樹脂発泡シートの機械強度等をより良好にすることが可能になる。また、上記上限値以下とすることで、発泡シートの柔軟性を良好にすることが可能になり、シール性、衝撃吸収性等を向上させやすくなる。
【００３５】
（厚さ）
金属複合発泡シートにおいて、金属薄膜は極薄であり、樹脂発泡シートの厚さは、実質的に金属複合発泡シートの厚さと同一である。したがって、樹脂発泡シートの厚さは、０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下がさらに好ましい。
【００３６】
（熱分解型発泡剤）
本発明の樹脂発泡シートは、上記樹脂と熱分解型発泡剤とを含む樹脂組成物を発泡してなることが好ましい。熱分解型発泡剤としては、有機発泡剤、無機発泡剤が使用可能である。有機発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機発泡剤としては、炭酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミドがより好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
樹脂組成物における熱分解型発泡剤の配合量は、樹脂１００質量部に対して、１質量部以上２０質量部以下が好ましく、５質量部以上１８質量部以下がより好ましく、９質量部以上１５質量部以下が更に好ましい。配合量をこれら下限値以上とすることで、架橋度を比較的高くしても、高い発泡倍率で発泡させることが可能になる。また、上限値以上とすることで、樹脂発泡シートが必要以上に発泡したりすることを防止する。
【００３７】
樹脂組成物は、上記樹脂と熱分解型発泡剤に加えて、分解温度調整剤を含有することが好ましい。分解温度調整剤は、熱分解型発泡剤の分解温度を低くしたり、分解速度を速めたりするために配合されるものであり、配合することで表面状態を良好にすることも可能である。具体的な化合物としては、酸化亜鉛、ステアリン酸亜鉛、尿素等が挙げられる。
分解温度調整剤は、樹脂１００質量部に対して例えば０．０１質量部以上５質量部以下、好ましくは０．１質量部以上３質量部以下配合される。
樹脂組成物は、必要に応じて、上記以外にも、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃
剤、帯電防止剤、充填材等の発泡体に一般的に使用する添加剤を含有していてもよい。
【００３８】
［金属複合発泡シートの製造方法］
本発明の金属複合発泡シートは、例えば以下で説明する製造方法で製造されて樹脂発泡シートの一方の面、又は両面にスパッタリング等の手段により金属薄膜を形成することで得られるものである。
樹脂発泡シートは、特に制限はないが、樹脂組成物を架橋した後、発泡することにより製造するものであり、好ましくは、以下の工程（１）〜（３）を含む製造方法により製造する。
工程（１）：樹脂、及び熱分解型発泡剤を含む添加剤を混合して、シート状の樹脂組成物（樹脂シート）に成形する工程
工程（２）：シート状の樹脂組成物に電離性放射線を照射して樹脂組成物を架橋させる工程
工程（３）：架橋させた樹脂組成物を加熱し、熱分解型発泡剤を発泡させて、気泡を形成する工程
【００３９】
工程（１）において、樹脂シートを成形する方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂及び添加剤を押出機に供給して溶融混練し、押出機から樹脂組成物をシート状に押出すことによって樹脂シートを成形すればよい。
工程（２）において樹脂組成物を架橋する方法としては、樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法を用いる。上記電離放射線の照射量は、得られる発泡シートの架橋度が上記した所望の範囲となるように調整すればよいが、５Ｍｒａｄ以上１５Ｍｒａｄ以下が好ましく、６Ｍｒａｄ以上１３Ｍｒａｄ以下がより好ましい。
工程（３）において、樹脂組成物を加熱し熱分解型発泡剤を発泡させるときの加熱温度は、熱分解型発泡剤の発泡温度以上であればよいが、２００℃以上３００℃以下が好ましく、２２０℃以上２８０℃以下がより好ましい。
【００４０】
上記製造方法では、工程（３）により樹脂発泡シートが得られるが、工程（３）において気泡を形成しながら、又は気泡を形成した後に樹脂発泡シートをＭＤ方向又はＣＤ方向のいずれか一方又は双方の方向に延伸してもよい。
樹脂組成物を発泡させて樹脂発泡シートを得た後、樹脂発泡シートを延伸する場合には、樹脂発泡シートを冷却することなく発泡時の溶融状態を維持したまま続けて樹脂発泡シートを延伸してもよく、樹脂発泡シートを冷却した後、再度、樹脂発泡シートを加熱して溶融又は軟化状態とした上で樹脂発泡シートを延伸してもよい。
【００４１】
上記のように延伸することで、平均気泡径ＤＺＤが小さくなり、表面粗さＲａ２、さらには、表面粗さＲａ１を小さくしやすくなる。
樹脂発泡シートのＭＤ方向及びＣＤ方向の一方又は両方への延伸倍率は、１．１倍以上５．０倍以下が好ましく、１．５倍以上４．０倍以下がより好ましい。延伸倍率を上記下限値以上とすると、表面粗さＲａ２，Ｒａ１が小さくなりやすく、また、樹脂発泡シートの柔軟性及び引張強度が良好になりやすい。一方で、上限値以下とすると、樹脂発泡シートが延伸中に破断したり、発泡中の樹脂発泡シートから発泡ガスが抜けて発泡倍率が著しく低下したりすることが防止され、樹脂発泡シートの柔軟性及び引張強度が良好になり、品質も均一なものとしやすくなる。また、延伸時に樹脂発泡シートは、例えば、１００℃以上２８０℃以下、好ましくは１５０℃以上２６０℃以下に加熱すればよい。
【００４２】
ただし、本製造方法は、上記に限定されずに、上記以外の方法により、樹脂発泡シートを得てもよい。例えば、電離性放射線を照射する代わりに、樹脂組成物に予め有機過酸化物を配合しておき、樹脂組成物を加熱して有機過酸化物を分解させる方法等により架橋を行ってもよい。
【００４３】
（金属系薄膜の形成）
本発明の金属系薄膜は、スパッタリングで樹脂発泡シート上に形成することが好ましい。極薄の金属薄膜は、金属蒸着等により形成することも可能であるが、加工温度が低く発泡体の加熱劣化を防げる点、及び金属薄膜を薄くかつ均一な厚みとしやすい点等からスパッタリングが好ましい。
【００４４】
［金属複合発泡シートの使用方法］
本発明の金属複合発泡シートは、例えば、電子機器内部で使用されるものである。電子機器は、携帯電話、ストマートフォン、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。
金属複合発泡シートは、例えば２つの部材の間に配置され、少なくとも一方の部材に作用される衝撃又は振動を吸収する衝撃吸収材として使用され、また、２つの部材の間に配置され、隙間を埋めるシール材として使用される。
金属複合発泡シートは、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の背面側又は周囲に配置され、表示装置に作用される衝撃を吸収する衝撃吸収材として使用することが好ましい。また、表示装置の周辺の隙間を埋めるためのシール材として使用することも好ましい。
本発明の金属複合発泡シートは、上記のように導電性が高く、電磁波シールド材として使用できる。したがって、本発明の金属複合発泡シートは、衝撃吸収材又はシール材として使用されつつ、電磁波シールド材としても使用されることがより好ましい。
【００４５】
［粘着テープ］
本発明の金属複合発泡シートは、粘着テープとして使用してもよい。粘着テープは、例えば、金属複合発泡シートと、金属複合発泡シートの少なくともいずれか一方の表面に設けた粘着材とを備える。粘着テープは、粘着材を介して電気機器の各種部材などに接着することが可能になる。粘着テープは、金属複合発泡シートの両面に粘着材を設けたものでもよいし、片面に粘着材を設けたものでもよい。すなわち、粘着材は、金属薄膜上に積層されてもよいし、金属薄膜が形成されない樹脂発泡シートの表面上に積層されてもよい。
粘着テープは、金属複合発泡シートの片面のみに金属薄膜が設けられる場合、粘着材は、金属薄膜が設けられない金属複合発泡シートの表面に設けられることが好ましい。すなわち、樹脂発泡シートの一方の面に金属薄膜が積層され、他方の面に粘着材が積層されることが好ましい。
【００４６】
また、粘着材は、少なくとも粘着剤層を備えるものであればよく、金属複合発泡シートの表面に積層された粘着剤層単体であってもよいし、金属複合発泡シートの表面に貼付された両面粘着シートであってもよい。なお、両面粘着シートは、基材と、基材の両面に設けられた粘着剤層とを備えるものである。両面粘着シートは、一方の粘着剤層を金属複合発泡シートに接着させるとともに、他方の粘着剤層を他の部材に接着させるために使用する。
【００４７】
粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤等を用いることができる。また、粘着材の上には、さらに離型紙等の剥離シートが貼り合わされてもよい。
粘着材の厚さは、５〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜１５０μｍであり、更に好ましくは１０〜１００μｍである。
粘着テープを使用する場合も、樹脂発泡体シートと同様に、上記のように電子機器用途に使用されるとよいが、粘着テープの粘着材が、電気機器の各種の部材に接着されて電子機器に取り付けられるとよい。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によってなんら限定されるものではない。
【００４９】
各物性の測定方法、及び評価方法は、次の通りである。
＜樹脂発泡シート及び金属複合発泡シートの厚さ＞
樹脂発泡シート及び金属複合発泡シートの厚さは、ダイヤルゲージで計測した。
＜見掛け密度＞
樹脂発泡シートの見掛け密度を、ＪＩＳ  Ｋ６７６７に準拠して測定した。
【００５０】
＜表面粗さＲａ＞
株式会社キーエンス製のレーザマイクロスコープ「ＶＫ−Ｘ１００」を使用して、金属複合発泡シートの金属薄膜が形成された表面を倍率１０倍で撮影した後、付属の解析アプリケーションを使用して解析を行った。撮影した画面に対し、任意の位置に長さ１ｍｍの計測ラインを設定し、その部分の線粗さ曲線を計測した。次に、得られた曲線を下記に示す条件で解析して、前記任意の位置の算術平均粗さＲａを算出した。さらに、同様の測定を金属複合発泡シートの任意の３箇所で行い、その平均値を金属複合発泡シートの表面粗さＲａ１とした。また、樹脂発泡シートの表面の表面粗さＲａ２も同様の方法により測定した。
＜解析条件＞
・光量スムージング：無し
・高さスムージング：±１２単純平均
・傾き補正：無し
・位相補償形低減フィルターによるカットオフ：λｓ２５μｍ、λｃ無し
【００５１】
＜架橋度（ゲル分率）＞
樹脂発泡シートから約１００ｍｇの試験片を採取し、試験片の重量Ａ（ｍｇ）を精秤する。次に、この試験片を１０５℃のキシレン３０ｃｍ3中に浸漬して２４時間放置した後、２００メッシュの金網で濾過して金網上の不溶解分を採取、真空乾燥し、不溶解分の重量Ｂ（ｍｇ）を精秤する。得られた値から、下記式によりゲル％（質量％）を算出する。
ゲル％（質量％）＝１００×（Ｂ／Ａ）
【００５２】
＜平均気泡径＞
樹脂発泡シートを５０ｍｍ四方にカットし、液体窒素に１分間浸した後にＭＤ方向及びＣＤ方向それぞれに沿って厚さ（ＺＤ）方向に切断して、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス製、製品名VHX-900）を用いて２００倍の拡大写真を撮影した。拡大写真において、ＭＤ方向、ＣＤ方向それぞれにおける長さ２ｍｍ分の切断面に存在する全ての気泡についてＭＤ、ＺＤ方向における気泡径、及びＣＤ，ＺＤ方向における気泡径を測定し、その操作を５回繰り返した。そして、全ての気泡のＭＤ方向、ＣＤ方向それぞれの気泡径の平均値を平均気泡径ＤＭＤ、平均気泡径ＤＣＤとするとともに、以上の操作によって測定された全てのＺＤ方向における気泡径の平均値を平均気泡径ＤＺＤとした。表１には、各樹脂発泡シートの平均気泡径ＤＭＤ、平均気泡径ＤＣＤ、及び平均気泡径ＤＺＤの相加平均値である平均気泡径Ｄａｖと、平均気泡径ＤＺＤとを示す。
【００５３】
［独立気泡率］
樹脂発泡体シートから一辺が５ｃｍの平面正方形状の試験片を切り出した。そして、試験片の厚さを測定して試験片の見掛け体積Ｖ１を算出すると共に、試験片の重量Ｗ１を測定する。次に、気泡の占める体積Ｖ２を下記式に基づいて算出した。なお、試験片の密度をρ（ｇ／ｃｍ３）とする。
気泡の占める体積Ｖ２＝Ｖ１−Ｗ１／ρ
続いて、試験片を２３℃の蒸留水中に水面から１００ｍｍの深さに沈めて、試験片に１５ｋＰａの圧力を３分間に亘って加えた。しかる後、試験片を水中から取り出して試験片の表面に付着した水分を除去して試験片の重量Ｗ２を測定し、下記式に基づいて独立気泡率Ｆ１を算出した。
独立気泡率Ｆ１（％）＝１００−１００×（Ｗ２−Ｗ１）／Ｖ２
【００５４】
＜金属薄膜の付着量＞
金属薄膜の付着量は、蛍光Ｘ線分析装置（株式会社リガク製、装置名．ＲＩＸ１０００）にて、測定治具にシートを挟み、１ｃｍ2の面積にＸ線を照射することで定量的に測定した。
【００５５】
［表面抵抗値］
金属複合発泡シートの表面抵抗値は、三菱化学株式会社製「ＭＣＰ−Ｔ６００」を用いて測定した。各実施例、比較例では、金属薄膜が形成された表面において表面抵抗値を測定した。
［２５％圧縮強度］
金属複合発泡シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
【００５６】
［電磁波シールド性］
金属複合発泡シートの電磁波シールド性は、ＫＥＣ関西電子工業振興センター製の装置を使用しＫＥＣ法（５００Ｈｚ〜１ＧＨｚ）にて測定し、１ＧＨｚにおける電磁波シールド性を表１に示した。
【００５７】
実施例、比較例で使用した各成分は、以下のとおりである。
ポリエチレン系樹脂：メタロセン化合物の重合触媒により得られたポリエチレン系樹脂、ダウ・ケミカル株式会社製、商品名「ＰＬ１８５０Ｇ」
熱分解型発泡剤：アゾジカルボンアミド
分解温度調整剤：酸化亜鉛
酸化防止剤：フェノール系酸化防止剤
【００５８】
［実施例１］
（樹脂発泡シートの作製）
ポリエチレン系樹脂１００質量部と、熱分解型発泡剤１２質量部と、分解温度調整剤１質量部と、酸化防止剤０．５質量部とを、押出機に供給して１４０℃で溶融混練して得た樹脂組成物を押出成形し、厚さ０．３ｍｍの長尺シート状にした。次に、上記長尺シート状の樹脂組成物の両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を８．０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を架橋した。
その後、この樹脂組成物を熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させて樹脂発泡シートを得た。
【００５９】
（金属薄膜の形成）
樹脂発泡シートの基材の片面に、マグネトロンスパッタリングにより、銅からなる内層、及びモネルからなる外層をこの順に積層（堆積）させて金属薄膜を形成し、金属複合発泡シートを得た。金属複合発泡シートの物性及び評価結果を表１に示す。なお、金属薄膜において、内層、及び外層の付着量の質量比（内層／外層）は４／１であった。
【００６０】
［実施例２］
実施例１において、内層、及び外層の付着量の質量比が２／１となるように、中間層の付着金属量を減らしたこと以外は、実施例１と同様にして、金属複合発泡シートを得た。
【００６１】
［実施例３、４］
実施例３、４は、加速電圧５００ｋＶの電子線を７．０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を架橋した以外は、実施例１，２それぞれと同様に実施した。
【００６２】
［比較例１］
ポリエチレン系樹脂１００質量部と、熱分解型発泡剤８質量部と、分解温度調整剤１質量部と、酸化防止剤０．５質量部とを、押出機に供給して１４０℃で溶融混練して得た樹脂組成物を押出成形し、厚さ０．３ｍｍの長尺シート状にした。
次に、上記長尺シート状の樹脂組成物の両面に加速電圧５００ｋＶの電子線を５．０Ｍｒａｄ照射して樹脂組成物を架橋した。
その後、この樹脂組成物を熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させて樹脂発泡シートを得た。その後、実施例１と同様に金属複合発泡シートを作製した。
【００６３】
［比較例２］
比較例１と同様の方法により、樹脂発泡シートを作製した後、樹脂発泡シートの片面に実施例２と同様に金属薄膜を形成して、金属複合発泡シートを得た。
【００６４】
【表１】
2020032706.tif 000002
【００６５】
以上の各実施例では、金属薄膜が形成された金属複合発泡シートの表面の表面粗さＲａ１を小さくし、かつ金属付着量を所定の範囲内とすることで、導電性が高くなり、それにより、シールド性能が良好となった。それに対して、比較例１，２の金属複合発泡シートでは、実施例１、２と同様の金属薄膜を形成したが、金属薄膜が形成された表面の表面粗さＲａ１が大きかったので、導電性が低くなり、シールド性能も良好とならなかった。
【符号の説明】
【００６６】
１０  金属複合発泡シート
１０Ａ  表面
１１  樹脂発泡シート
１２  金属薄膜
【図１】
2020032706.tif 000003
【図２】
2020032706.tif 000004