(57)【要約】【課題】軽量化が図られつつ、ロボット制御装置に設けられる複数の発熱体を冷却することが可能な、ヒートシンクを提供する。【解決手段】ロボット制御装置に設けられるヒートシンクであって、複数のフィンが、それぞれ、複数の発熱体それぞれに対応した位置で各々の厚み方向がＸ方向に直交するＹ方向と一致した状態でＹ方向に並列して配置されることにより、フィン集合体は、複数の発熱体に対応した位置でＹ方向に延びる複数の畝状部と、複数の畝状部のうちＸ方向において互いに隣接する畝状部の間をＹ方向に延びる溝状部と、を有することを特徴とする。【選択図】図２
2020057721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロボット制御装置に設けられるヒートシンクであって、
第１主面及び第２主面を有するように板状に形成され、前記第１主面が少なくともＸ方向に並列して配置される複数の発熱体それぞれと接触するように配置されるベース部と、
各々が板状に形成され、且つ、各々の厚み方向が前記Ｘ方向に直交するＹ方向と一致した状態で前記Ｙ方向に並列して前記ベース部の第２主面上に立設される複数のフィンによって構成されるフィン集合体と、を備え、
前記複数のフィンが前記複数の発熱体に対応した位置に並列して配置されることで、前記フィン集合体は、各々が前記Ｙ方向に延び、前記Ｘ方向に並列される複数の畝状部と、前記複数の畝状部のうち前記Ｘ方向において互いに隣接する畝状部の間を前記Ｙ方向に延びる溝状部と、を有することを特徴とする、ヒートシンク。
【請求項２】
前記複数の発熱体は、それぞれ、前記Ｘ方向における長さが互いに同じであり、
前記複数のフィンは、それぞれ、前記複数の発熱体それぞれのＸ方向における長さに対応した幅を有する、請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記複数のフィンは、それぞれ、その厚み方向に見て、前記Ｘ方向に延びる基端側の端縁を下底とし、前記Ｘ方向に延びる先端側の端縁を上底とし、且つ、前記下底が前記上底よりも長い台形状である、請求項１又は２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記複数のフィンのうち前記Ｘ方向において互いに隣接するフィンの間には、前記互いに隣接するフィン同士を接続する接続部が設けられ、
前記接続部は、前記ベース部の第２主面上に立設され、前記フィンと比較して前記第２主面からの長さが短い、請求項１乃至３のいずれかに記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記複数の発熱体は、それぞれ、前記Ｙ方向にも並列されることで行列状に配置され、
前記複数のフィンが前記複数の発熱体のうち前記Ｙ方向において互いに隣接する発熱体の間に対応した位置でも並列して配置されることで、前記複数の畝状部は、それぞれ、前記Ｙ方向において互いに隣接する発熱体の間に対応した位置でも前記Ｙ方向に延びる、請求項１乃至４のいずれかに記載のヒートシンク。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のヒートシンクと、前記複数の発熱体とを備えるロボット制御装置であって、
外気から遮断された第１空間と、外気に開放された第２空間とがその内部に設けられる筐体をさらに備え、
前記第１空間内に前記複数の発熱体が配置され、前記第２空間内に前記ヒートシンクの少なくとも一部が配置されることを特徴とする、ロボット制御装置。
【請求項７】
前記複数の発熱体は、それぞれ、パワーモジュールである、請求項６に記載のロボット制御装置。
【請求項８】
前記ヒートシンクに対して外気を送風する冷却ファンをさらに備える、請求項６又は７に記載のロボット制御装置。
【請求項９】
前記冷却ファンは、前記複数の畝状部のうち前記Ｘ方向の端に存する畝状部と前記Ｘ方向において対向するように配置されることで、前記フィン集合体に対して前記Ｘ方向に流れる外気を送風する、請求項８に記載のロボット制御装置。
【請求項１０】
前記筐体の第２空間内において、前記冷却ファンから送風される外気を前記フィン集合体へと案内する案内板をさらに備える、請求項８又は９に記載のロボット制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発熱体を冷却するためのヒートシンクが知られている。このようなヒートシンクとして、例えば、特許文献１で提案されているような半導体素子用放熱器がある。
【０００３】
特許文献１には、集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＩＣ）及びその他の半導体素子を冷却するための放熱器が記載されている。当該放熱器は、方形のベース部と、当該ベース部の上面に格子状に立設された複数のフィンとを備える。複数のフィンのうち中心部分のフィンの端部には、底面が開放された中空の箱体が嵌着される。当該箱体の上面は、半導体素子の型名等を印刷するために平坦に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０６−６２５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１の放熱器は、ロボット制御装置に設けられることについて考慮されていない。ロボット制御装置は、一般に、複数の発熱体を備える。当該複数の発熱体を冷却するには、一つの発熱体を冷却する場合と比較してヒートシンクの寸法を大きくすることが考えられる。しかし、このように寸法を大きくすると、ヒートシンクの重量が増加してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、軽量化が図られつつ、ロボット制御装置に設けられる複数の発熱体を冷却することが可能な、ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明に係るヒートシンクは、ロボット制御装置に設けられるヒートシンクであって、第１主面及び第２主面を有するように板状に形成され、前記第１主面が少なくともＸ方向に並列して配置される複数の発熱体それぞれと接触するように配置されるベース部と、各々が板状に形成され、且つ、各々の厚み方向が前記Ｘ方向に直交するＹ方向と一致した状態で前記Ｙ方向に並列して前記ベース部の第２主面上に立設される複数のフィンによって構成されるフィン集合体と、を備え、前記複数のフィンが前記複数の発熱体に対応した位置に並列して配置されることで、前記フィン集合体は、各々が前記Ｙ方向に延び、前記Ｘ方向に並列される複数の畝状部と、前記複数の畝状部のうち前記Ｘ方向において互いに隣接する畝状部の間を前記Ｙ方向に延びる溝状部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、本発明に係るヒートシンクは、フィン集合体の溝状部によって軽量化が図られつつ、フィン集合体の複数の畝状部によって複数の発熱体を十分に冷却することが可能である。
【０００９】
前記複数の発熱体は、それぞれ、前記Ｘ方向における長さが互いに同じであり、前記複数のフィンは、それぞれ、前記複数の発熱体それぞれのＸ方向における長さに対応した幅を有してもよい。
【００１０】
上記構成によれば、本発明に係るヒートシンクは、適切に軽量化を図ることができる。これにより、軽量化によって冷却効率が低下することを抑制することが可能となる。
【００１１】
前記複数のフィンは、それぞれ、その厚み方向に見て、前記Ｘ方向に延びる基端側の端縁を下底とし、前記Ｘ方向に延びる先端側の端縁を上底とし、且つ、前記下底が前記上底よりも長い台形状であってもよい。
【００１２】
上記構成によれば、ヒートシンク全体をダイキャストで一体成形する場合、金型から引き抜く作業を適切に行うことが可能となる。
【００１３】
前記複数のフィンのうち前記Ｘ方向において互いに隣接するフィンの間には、前記互いに隣接するフィン同士を接続する接続部が設けられ、前記接続部は、前記ベース部の第２主面上に立設され、前記フィンと比較して前記第２主面からの長さが短くてもよい。
【００１４】
上記構成によれば、ヒートシンクの表面積が大きくなるので、フィン集合体の溝状部によって冷却効率が低下することを抑制することができる。また、フィン集合体においてＸ方向の一端から他端まで延びる溝が形成されるので、当該フィン集合体の内部で外気が拡散することを防止することができる。これにより、フィン集合体によってＸ方向への外気の流れが阻害されることを抑制することが可能となる。
【００１５】
前記複数の発熱体は、それぞれ、前記Ｙ方向にも並列されることで行列状に配置され、前記複数のフィンが前記複数の発熱体のうち前記Ｙ方向において互いに隣接する発熱体の間に対応した位置でも並列して配置されることで、前記複数の畝状部は、それぞれ、前記Ｙ方向において互いに隣接する発熱体の間に対応した位置でも前記Ｙ方向に延びてもよい。
【００１６】
上記構成によれば、ヒートシンクの表面積が大きくなるので、フィン集合体の溝状部によって冷却効率が低下することを抑制することができる。また、フィン集合体の内部で外気が拡散することを防止することができるので、ヒートシンクによって外気の流れが阻害されることを抑制することが可能となる。
【００１７】
前記課題を解決するために、本発明に係るロボット制御装置は、上記いずれかのヒートシンクと、前記複数の発熱体とを備えるロボット制御装置であって、外気から遮断された第１空間と、外気に開放された第２空間とがその内部に設けられる筐体をさらに備え、前記第１空間内に前記複数の発熱体が配置され、前記第２空間内に前記ヒートシンクの少なくとも一部が配置されることを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、本発明に係るロボット制御装置は、上記いずれかのヒートシンクを備えることで、軽量化が図られつつ、複数の発熱体を十分に冷却することが可能である。
【００１９】
例えば、前記複数の発熱体は、それぞれ、パワーモジュールであってもよい。
【００２０】
前記ヒートシンクに対して外気を送風する冷却ファンをさらに備えてもよい。
【００２１】
上記構成によれば、複数の発熱体を効率良く冷却することが可能となる。
【００２２】
前記冷却ファンは、前記複数の畝状部のうち前記Ｘ方向の端に存する畝状部と前記Ｘ方向において対向するように配置されることで、前記フィン集合体に対して前記Ｘ方向に流れる外気を送風してもよい。
【００２３】
上記構成によれば、Ｙ方向において互いに隣接するフィンの間に形成されＸ方向に延びる溝に沿って外気が送風されるので、フィン集合体全体に外気を行き届かせることができる。これにより、複数の発熱体をいっそう効率良く冷却することが可能となる。
【００２４】
前記筐体の第２空間内において、前記冷却ファンから送風される外気を前記フィン集合体へと案内する案内板をさらに備えてもよい。
【００２５】
上記構成によれば、冷却ファンから第２空間内に供給される外気が、フィン集合体から逸れた位置に流れることを防止することが可能となる。これにより、複数の発熱体をいっそう効率良く冷却することが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、軽量化が図られつつ、ロボット制御装置に設けられる複数の発熱体を冷却することが可能な、ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の要部構造を示す概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るヒートシンクの外観斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るヒートシンクの側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るヒートシンクと複数のパワーモジュールとの位置関係を説明するための図であり、（Ａ）がヒートシンクの底面図、（Ｂ）が基板及び当該基板に取り付けられた複数のパワーモジュールの底面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の変形例の要部構造及びその周辺部分を拡大した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施形態に係るヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置について、図面を参照して説明する。なお、本実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、以下では、全ての図を通じて、同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
【００２９】
（ロボット制御装置１０）
図１は、本実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の外観斜視図である。本実施形態に係るロボット制御装置１０は、図示しないロボットの動作を制御するために用いられる。前記ロボットは、例えば、複数の関節軸を有するロボットアームと、当該ロボットアームの先端に取り付けられるエンドエフェクタとを備えてもよい。
【００３０】
図１に示すように、ロボット制御装置１０は、その内部構造（例えば、後述する基板３０、複数のパワーモジュール４０及びヒートシンク５０等）を収容するための筐体２０を備える。筐体２０は中空の直方体状である。
【００３１】
筐体２０は、平面視において矩形状の底板２１と、底板２１の前端縁に立設される前板２２と、底板２１の後端縁に立設される背板２３とを有する。また、筐体２０は、底板２１の右端縁に立設される右側板２４と、底板２１の左端縁に立設される左側板２５と、前板２２、背板２３、右側板２４及び左側板２５によって形成される箱体に蓋をするように設けられる天板２６とをさらに有する。なお、底板２１の底面の四隅には、それぞれ、下方に向かうに連れて横断面積が小さくなるテーパ状の載置部８０が設けられる。
【００３２】
図２は、本実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の要部構造を示す概略図である。なお、図２では本実施形態に係るヒートシンク５０及びその周辺に配置される主な構成要素のみを図示しており、ロボット制御装置１０が筐体２０内に備えるその他の構成要素は見た目の煩雑さをさけるため省略してある。
【００３３】
図２に示すように、筐体２０は、高さ方向における中央を水平方向に延びる仕切板２７をさらに備える。筐体２０の内部には、仕切板２７を境界として高さ方向において互いに隣接する第１空間２８及び第２空間２９が設けられる。なお、仕切板２７には、平面視において、後述するヒートシンク５０のベース部５１よりも僅かに小さい面積を有する矩形状の貫通孔２７ａが穿設される。
【００３４】
第１空間２８は、仕切板２７よりも上側に存する空間であり、外気から遮断されている。第１空間２８は、主として、仕切板２７の上面、後述するヒートシンク５０のベース部５１の第１主面５２、前板２２の上部内面、背板２３の上部内面、右側板２４の上部内面、左側板２５の上部内面、及び、天板２６の内面によってその周縁が画定される。第１空間２８は、外気から遮断されることで防塵性を有し、例えば、後述する基板３０及び複数のパワーモジュール４０等の精密機械が配置される。
【００３５】
第２空間２９は、仕切板２７よりも下側に存する空間であり、外気に開放されている。第２空間２９は、主として、仕切板２７の底面、後述するヒートシンク５０のベース部５１の第２主面５４、底板２１の内面、前板２２の下部内面、背板２３の下部内面、右側板２４の下部内面、及び、左側板２５の下部内面によってその周縁が画定される。
【００３６】
ここで、ロボット制御装置１０は、ヒートシンク５０に対して外気を送風する冷却ファン８２をさらに備える。図１に示すように、本実施形態では、当該冷却ファン８２が、右側板２４の下部内面に沿うように並列して４つ配置される。また、図２に示すように、右側板２４の下部には、４つの冷却ファン８２に対応した位置に複数の吸気スリット８４が穿設され、且つ、左側板２５の下部には、複数の吸気スリット８４に対応した複数の排気スリット８５が穿設される。
【００３７】
このような構造によれば、冷却ファン８２が駆動することで、右側板２４の吸気スリット８４から第２空間２９内に外気が吸気され、左側板２５の排気スリット８５から前記外気が排気される。すなわち、筐体２０内の第２空間２９には、右側板２４から左側板２５に向かう方向（後述するＸ方向）に流れる外気が供給される。そして、第２空間２９内には、例えば、後述するヒートシンク５０の少なくとも一部等が配置される。ここで、ヒートシンク５０の少なくとも一部は、後述するフィン集合体６０及びベース部５１の第２主面５４を含む。
【００３８】
（要部構造）
図２〜５に基づき、本実施形態に係るヒートシンク５０及びそれを備えるロボット制御装置１０の要部構造について説明する。上記したように、図２は、本実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の要部構造を示す概略図である。また、図３は、本実施形態に係るヒートシンクの外観斜視図である。さらに、図４は、本実施形態に係るヒートシンクの側面図である。
【００３９】
そして、図５は、本実施形態に係るヒートシンクと複数のパワーモジュールとの位置関係を説明するための図であり、（Ａ）がヒートシンクの底面図、（Ｂ）が基板及び当該基板に取り付けられた複数のパワーモジュールの底面図である。なお、図５（Ｂ）において、本実施形態に係るヒートシンク５０の要部構造（後述するベース部５１、畝状部６２及び溝状部６４）が破線で示される。
【００４０】
（基板３０及び複数のパワーモジュール４０）
図２に示すように、ロボット制御装置１０は、基板３０と、当該基板３０の底面に取り付けられる複数のパワーモジュール４０（発熱体）とをさらに備える。基板３０及び複数のパワーモジュール４０は、それぞれ、外気から遮断された第１空間２８内に配置される。
【００４１】
基板３０は、例えば、ケイ素などの絶縁体で形成された平板と、各々が当該平板の表面及び内部に配置され、互いに電気的に接続される複数の電子部品とを有することで、電子回路として機能してもよい。
【００４２】
図２及び図５（Ｂ）に示すように、複数のパワーモジュール４０は、それぞれ、略直方体状であり、基板３０の底面上に取り付けられる。なお、複数のパワーモジュール４０は、それぞれ、互いに同じ形状及び寸法を有する。すなわち、複数のパワーモジュール４０は、図２〜５に示すＸ方向（すなわち、筐体２０の右側板２４と左側板２５とを結ぶ方向）における長さが互いに同じである。また、複数のパワーモジュール４０は、それぞれ、Ｘ方向及び当該Ｘ方向に直交するＹ方向に並列されることで行列状に配置される。
【００４３】
具体的には、本実施形態では、Ｘ方向に４つのパワーモジュール４０が並列され、その集合体がＹ方向に２つ並列されることで、基板３０の底面上にパワーモジュール４０が２×４の行列状で計８つ取り付けられる。なお、８つのパワーモジュール４０は、それぞれ、図示しないスペーサを介して基板３０に取り付けられてもよい。これにより、８つのパワーモジュール４０は、それぞれ、その上面が基板３０の底面に接触しないように配置されるので、各々で生じた熱が基板３０に直接伝わることを防止することができる。
【００４４】
複数のパワーモジュール４０は、それぞれ、インテリジェントパワーモジュール（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ  Ｐｏｗｅｒ  Ｍｏｄｕｌｅ、ＩＰＭ）であってもよく、また、サーボアンプの主要部品であってもよい。そして、例えば、各々がパワーモジュール４０を含む複数のサーボアンプそれぞれから、３相モータ用の電流が出力されてもよい。このような構成によって、ロボット制御装置１０は、一つのパワーモジュール４０によって一つの軸を制御するように構成されてもよい。ここで、前記軸は、例えば、ロボットの関節軸や外部軸などを含んでもよい。
【００４５】
（ヒートシンク５０）
図２に示すように、本実施形態に係るヒートシンク５０は、外気に開放された第２空間２９内に配置される。ヒートシンク５０は、第１主面５２及び第２主面５４を有するように板状に形成され、前記第１主面５２が８つのパワーモジュール４０それぞれと接触するように配置されるベース部５１と、当該ベース部５１の第２主面５４上に立設される複数のフィン７０とを備える。
【００４６】
ベース部５１は、平面視において、仕切板２７に穿設された貫通孔２７ａよりも僅かに大きい矩形状に形成される。そして、ベース部５１は、その第１主面５２の縁部が仕切板２７の底面側から貫通孔２７ａの周縁部に当接した状態で、当該仕切板２７の底面に固定される。ベース部５１は、このように配置されることで、その第１主面５２が外気から遮断された第１空間２８の周縁の一部を画定し、且つ、その第２主面５４が外気に開放された第２空間２９の周縁の一部を画定する。
【００４７】
図２〜５に示すように、複数のフィン７０は、各々が板状に形成され、且つ、各々の厚み方向がＹ方向と一致した状態で当該Ｙ方向に並列してベース部５１の第２主面５４上に立設される。そして、当該複数のフィン７０によって、フィン集合体６０が構成される。なお、Ｙ方向において互いに隣接するフィン７０の間隔は、それぞれ、互いに同一である。
【００４８】
そして、図２及び図５に示すように、複数のフィン７０が８つのパワーモジュール４０に対応した位置に並列して配置されることで、フィン集合体６０は、各々がＹ方向に延び、Ｘ方向に並列される複数の畝状部６２と、複数の畝状部６２のうちＸ方向において互いに隣接する畝状部６２の間をＹ方向に延びる溝状部６４と、を有する。なお、ここでいう複数の畝状部６２とは、それぞれ、上記のようにベース部５１の第２主面５４上に複数のフィン７０が立設されることで、当該複数のフィン７０全体としてベース部５１の第２主面５４上をＹ方向に延びる突条又は突部として構成される部分をいう。
【００４９】
本実施形態では、上記のようにＸ方向に４つのパワーモジュール４０が並列されるので、それに対応してＸ方向に４つの畝状部６２が並列される。また、このように４つの畝状部６２が並列されるので、これらの間にＹ方向に延びる計３つの溝状部６４が存する。
【００５０】
図５に示すように、複数のフィン７０が８つのパワーモジュール４０のうちＹ方向において互いに隣接するパワーモジュール４０の間に対応した位置でも並列して配置されることで、４つの畝状部６２は、それぞれ、Ｙ方向において互いに隣接するパワーモジュール４０の間に対応した位置でもＹ方向に延びる。
【００５１】
図２及び図５（Ｂ）に示すように、複数のフィン７０は、それぞれ、８つのパワーモジュール４０それぞれのＸ方向における長さに対応した幅を有する。また、複数のフィン７０は、それぞれ、その厚み方向に見て、Ｘ方向に延びる基端側の端縁を下底７１とし、Ｘ方向に延びる先端側の端縁を上底７２とし、且つ、下底７１が上底７２よりも長い台形状である。
【００５２】
複数のフィン７０のうちＸ方向において互いに隣接するフィン７０の間には、互いに隣接するフィン７０同士を接続する接続部７４が設けられる。当該接続部７４は、ベース部５１の第２主面５４上に立設され、フィン７０と比較して当該第２主面５４からの長さが短い。
【００５３】
なお、図２に示すように、４つの畝状部６２のうち最も右側板２４側に存する畝状部６２（すなわち、Ｘ方向の端に存する畝状部）とＸ方向（図３において左右方向）において対向するように上記冷却ファン８２が配置される。これにより、上記冷却ファン８２は、フィン集合体６０に対してＸ方向に流れる外気を送風することができる。
【００５４】
（効果）
本実施形態に係るヒートシンク５０は、フィン集合体６０の溝状部６４によって軽量化が図られつつ、フィン集合体６０の複数の畝状部６２によって複数のパワーモジュール４０（発熱体）を十分に冷却することが可能である。その結果、本実施形態に係るヒートシンク５０は、軽量化が図られつつ、ロボット制御装置１０に設けられる複数のパワーモジュール４０を冷却することが可能となる。
【００５５】
本実施形態では、複数のフィン７０は、それぞれ、互いに同一の形状及び寸法を有する８つのパワーモジュール４０それぞれのＸ方向における長さに対応した幅を有するので、ヒートシンク５０は、適切に軽量化を図ることができる。これにより、軽量化（すなわち、フィン集合体６０に溝状部６４を設けること）によって冷却効率が低下することを抑制することが可能となる。
【００５６】
本実施形態では、複数のフィン７０は、それぞれ、その厚み方向に見て、基端側に位置する下底７１が先端側に位置する上底７２よりも長い台形状であるので、ヒートシンク５０全体をダイキャストで一体成形する場合、金型から引き抜く作業を適切に行うことが可能となる。なお、ヒートシンク５０全体をダイキャストで一体成形する場合、ヒートシンク５０の製造を安価に行うことが可能となる。
【００５７】
本実施形態では、複数のフィン７０のうちＸ方向において互いに隣接するフィン７０の間に接続部７４が設けられることで、ヒートシンク５０の表面積が大きくなるので、フィン集合体６０の溝状部６４によって冷却効率が低下することを抑制することができる。
【００５８】
さらに、Ｙ方向において互いに隣接するフィン７０の間に形成されＸ方向に延びる溝と、Ｙ方向において互いに隣接する接続部７４の間に形成されＸ方向に延びる溝とがＸ方向において連なるので、フィン集合体６０においてＸ方向の一端から他端まで延びる溝が形成される。これにより、冷却ファン８２によって第２空間２９内に送風されるＸ方向に流れる外気が、フィン集合体６０の内部で拡散することを防止することができるので、ヒートシンク５０によって外気の流れが阻害されることを抑制することが可能となる。
【００５９】
本実施形態では、４つの畝状部６２は、それぞれ、Ｙ方向において互いに隣接するパワーモジュール４０の間に対応した位置でもＹ方向に延びる。これにより、ヒートシンク５０の表面積が大きくなるので、フィン集合体６０の溝状部６４によって冷却効率が低下することを抑制することができる。また、Ｙ方向において互いに隣接するパワーモジュール４０の間に、同様のパワーモジュール４０や他の発熱体がさらに配置されるような場合、これらを十分に冷却することが可能となる。
【００６０】
本実施形態に係るロボット制御装置１０は、ヒートシンク５０を備えることで、軽量化が図られつつ、複数のパワーモジュール４０を十分に冷却することが可能である。
【００６１】
本実施形態に係るロボット制御装置１０は、ヒートシンク５０に対して外気を送風する冷却ファン８２を備えることで、複数のパワーモジュール４０を効率良く冷却することが可能となる。
【００６２】
本実施形態では、冷却ファン８２によって、Ｙ方向において互いに隣接するフィン７０の間に形成されるＸ方向に延びる溝に沿って外気が送風されるので、フィン集合体６０全体に外気を行き届かせることができる。これにより、複数のパワーモジュール４０をいっそう効率良く冷却することが可能となる。
【００６３】
（変形例）
上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。したがって、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。
【００６４】
図６は、上記実施形態に係るヒートシンクを備えるロボット制御装置の変形例の要部構造及びその周辺部分を拡大した概略図である。なお、図６に示す変形例におけるロボット制御装置１０´は、後述する案内板８８が設けられることを除き、上記実施形態に係るロボット制御装置１０と同じ構造を有する。したがって、同一部分には同じ参照番号を付し、同様となる説明は繰り返さない。
【００６５】
図６に示すように、本変形例におけるロボット制御装置１０´は、筐体２０の第２空間２９内において、冷却ファン８２から送風される外気をフィン集合体６０へと案内する案内板８８をさらに備える。当該案内板８８は、筐体２０の底板２１から斜め上方へと延びるように設けられる。
【００６６】
具体的には、案内板８８は、冷却ファン８２と、フィン集合体６０のうち最も右側板２４側に存する畝状部６２との間において、筐体２０の底板２１の冷却ファン８２側の部分から上方に向かうに連れて左側板２５側へと傾斜して延びるように配置される。さらに、案内板８８は、４つの畝状部６２それぞれのＹ方向における長さ（図６において紙面の厚み方向における長さ）に対応したＹ方向における長さを有してもよい。
【００６７】
上記構成によれば、冷却ファン８２から第２空間２９内に供給される外気が、フィン集合体６０から逸れた位置に流れることを防止することが可能となる。これにより、本変形例におけるロボット制御装置１０´は、ヒートシンク５０によって複数のパワーモジュール４０をいっそう効率良く冷却することが可能となる。
【００６８】
（その他の変形例）
上記実施形態では、８つのパワーモジュール４０が２×４の行列状で計８つ並列して配置される場合を説明したが、これに限定されない。すなわち、パワーモジュール４０は、少なくともＸ方向に並列して配置されていればよい。換言すれば、パワーモジュール４０は、Ｘ方向にのみ２つ以上並列して配置されていればよく、１行以上且つ２列以上の行列状で計２つ以上並列して配置されていればよい。そして、Ｘ方向に並列して配置されるパワーモジュール４０の数量（すなわち、列数）と同じ数だけ、フィン集合体６０の畝状部６２が設けられる。
【００６９】
上記実施形態では、発熱体がパワーモジュール４０である場合を説明したが、これに限定されない。例えば、発熱体は、基板３０に実装される抵抗素子などであってもよいし、或いは、その他の発熱体であってもよい。
【００７０】
上記実施形態では、複数のフィン７０は、それぞれ、その厚み方向に見て台形状である場合を説明したが、この場合に限定されない。例えば、複数のフィン７０は、それぞれ、その厚さ方向に見て、正方形状や長方形状などの他の四角形状であってもよいし、その他の多角形状であってもよいし、或いは、その他の形状であってもよい。
【００７１】
上記実施形態では、Ｘ方向が右側板２４と左側板２５を結ぶ方向であり、Ｙ方向が前板２２と背板２３とを結ぶ方向である場合について説明したが、これに限定されない。例えば、Ｘ方向が前板２２と背板２３とを結ぶ方向であり、Ｙ方向が右側板２４と左側板２５を結ぶ方向であってもよい。また、複数のパワーモジュール４０（発熱体）が鉛直方向に並列される場合、Ｘ方向が底板２１と天板２６とを結ぶ方向であり、Ｙ方向が前板２２と背板２３とを結ぶ方向であってもよいし、或いは、その逆であってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０  ロボット制御装置
２０  筐体
２１  底板
２２  前板
２３  背板
２４  右側板
２５  左側板
２６  天板
２７  仕切板
２７ａ  貫通孔
２８  第１空間
２９  第２空間
３０  基板
４０  パワーモジュール
５０  ヒートシンク
５１  ベース部
５２  第１主面
５４  第２主面
６０  フィン集合体
６２  畝状部
６４  溝状部
７０  フィン
７１  台形の下底
７２  台形の上底
７４  接続部
８０  載置部
８２  冷却ファン
８４  吸気スリット
８５  排気スリット
８８  案内板
【図１】
2020057721.tif 000003
【図２】
2020057721.tif 000004
【図３】
2020057721.tif 000005
【図４】
2020057721.tif 000006
【図５】
2020057721.tif 000007
【図６】
2020057721.tif 000008