(57)【要約】【課題】大きさの異なる電子部品を選択的に実装でき、電子部品の実装密度を高くでき、ハンダ付けの接合強度が十分で、高い信頼性で電子部品を実装することができるプリント基板の電子部品実装方法を提供する。【解決手段】プリント基板（１）には、大きさの異なる複数の電子部品（４、５）を選択的に実装できるよう所定の形状で大きさの一対の共用パッド（２、２）を設ける。一対の共用パッド（２、２）にクリーム状ハンダを塗布するとき、その塗布範囲は実装する電子部品（４、５）の大きさと形状に応じて変えるようにする。これによって大きさの異なる複数の電子部品（４、５）を選択的に実装できる。【選択図】 図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その表面に複数個のパッドが設けられたプリント基板において、該パッドにクリーム状ハンダを塗布して電子部品の端子電極を載せ、加熱処理して前記端子電極を前記パッドにハンダ付けして電子部品を前記プリント基板に取付ける、プリント基板への電子部品の実装方法であって、
前記プリント基板において、大きさの異なる複数の電子部品を選択的に実装するための一対の共用パッドを設けておき、実装する電子部品の大きさと形状に応じて前記一対の共用パッドにおけるクリーム状ハンダの塗布範囲を変えることを特徴とする、プリント基板の電子部品実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板の電子部品実装方法であって、前記一対の共用パッドは合同な形状になっており、前記一対の共用パッドにおける塗布範囲が合同な形状になるようにクリーム状ハンダを塗布することを特徴とする、プリント基板の電子部品実装方法。
【請求項３】
クリーム状ハンダが塗布されるパッドが複数個設けられているプリント基板と、クリーム状ハンダを前記パッドに塗布するときに使用される複数枚のメタルマスクとからなり、
前記プリント基板には、大きさの異なる複数の電子部品が選択的に実装されるようになっている一対の共用パッドが設けられ、
前記複数枚のメタルマスクは、メタルマスク毎に前記一対の共用パッドに対応する開口部の形状が異なっており、実装される電子部品に応じて適切なメタルマスクが選定されクリーム状ハンダが塗布されると、前記一対の共用パッドにおけるクリーム状ハンダの塗布範囲が前記実装される電子部品に適した形状になることを特徴とする、プリント基板とメタルマスクの組合わせ。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板とメタルマスクの組合わせであって、前記プリント基板において前記一対の共用パッドは合同な形状になっており、前記メタルマスクにおいて前記一対の共用パッドに対応して開けられている開口部は合同な形状になっており、それによって前記一対の共用パッドに塗布されるクリーム状ハンダ塗布範囲が合同な形状に形成されることを特徴とする、プリント基板とメタルマスクの組合わせ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板においてＩＣ、コンデンサ、抵抗等の電子部品を実装する実装方法に関するものであり、プリント基板とメタルマスクの組合わせに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は絶縁体の板からなり、その表面に金属箔からなるランドが多数露出していると共に、複数のランド同士を導通する導線が板の表面あるいは内部に配線されている。ＩＣ、コンデンサ、抵抗、コイル等の電子部品は、端子をランドにハンダ付けすることによってプリント基板に取付けられる。つまり実装される。電子部品によっては端子がリードワイヤからなるタイプもあり、このようなタイプの電子部品はプリント基板に明けられた部品穴にリードワイヤを挿入してハンダ付けされるようになっている。一方、電子部品には端子が金属片の端子電極からなるタイプもあり、このタイプは小型で電気回路を小型化することが可能であり、近年多用されてきている。後者のタイプの電子部品はチップ部品とも呼ばれ、端子電極がランドに載せられた状態でハンダ付けされる。このようなランドは、パッドと呼ばれている。
【０００３】
プリント基板にチップ部品からなる電子部品を実装する場合、クリームによってバインドされた粒状のハンダ、つまりクリーム状ハンダをプリント基板上に印刷する。この印刷においては、パッドの部分に対応して複数個の穴が明けられたメタルマスクを使用して、パッドに所定の厚さでクリーム状ハンダが塗布されるようにする。次いで、クリーム状ハンダが塗布されたパッドに端子電極が整合するように電子部品を載置する。電子部品が載置されたプリント基板を炉に入れて加熱処理する。そうするとハンダが溶融して電子部品をパッドにハンダ付けすることができる。
【０００４】
近年、コストダウンを目的として部品の共通化が図られており、プリント基板も同様に、異なる大きさの電子部品を選択的に実装することができるものがある。図６の（Ａ）にはそのような共通化が図られた従来のプリント基板５１の一部が示され、図６の（Ｂ）には選択的に実装される大きさの異なる２個のコンデンサ５２、５３が示されている。このプリント基板５１には、大きい２個のパッド、つまり第１組のパッド５５、５５と、小さい２個のパッド、つまり第２組のパッド５６、５６とが設けられ、これらは配線５７、５８に接続されている。第１組のパッド５５、５５は間隔が広く、大きいコンデンサ５２の端子電極５２ａ、５２ａに対応しており、第２組のパッド５６、５６は間隔が狭く、小さいコンデンサ５３の端子電極５３ａ、５３ａに対応している。従って、図６の（Ａ）において符号Ｙ１、Ｙ２によって示されているように、製造する電子回路に応じていずれかのコンデンサ５２、５３を選択し、選択した一方をプリント基板５１に実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１０２６４８号公報
【０００６】
特許文献１にも、異なる大きさの電子部品を選択的に実装できるプリント基板が提案されている。特許文献１に記載のプリント基板６１には、図７の（Ａ）に示されているように、大きい第１のパッド６２と、同様の大きさの第２のパッド６３と、そして小さい第３のパッド６４とが設けられている。第１のパッド６２と第２のパッド６３は比較的間隔を空けて配置され、第３のパッド６４は、第１、２のパッド６２、６３の間で、第１のパッド６２と狭い間隔を空けて配置されている。そして第１のパッド６２には配線６５が、そして第２のパッドと第３のパッドには配線６６が接続されている。特許文献１に記載のプリント基板６１においては、第１のパッド６２の中に鉤型のハンダ流れ防止部６７が形成されている。このハンダ流れ防止部６７はプリント基板６１の他の表面と同様にソルダーレジストによって形成されており、溶けたハンダが流れるのを防止している。第１のパッド６２のうち、このハンダ流れ防止部６７によって区画された部分６２ａは、第３のパッド６４と同じ大きさになっている。特許文献１に記載のプリント基板６１に小さい電子部品Ｙ３を実装するときは、図７の（Ｂ）に示されているように、第１のパッド６２の区画部分６２ａと、第３のパッド６４とに端子電極を載せるようにする。もしハンダ流れ防止部６７が設けられていなければ、ハンダが溶融するとき区画部分６２ａのハンダが第１のパッド６２の他の部分に流れてしまう。そうすると第３のパッド６４におけるハンダの厚さと区画部分６２ａにおけるハンダの厚さが相違して電子部品Ｙ３が傾いてしまう。あるいは、電子部品Ｙ３が第１のパッド６２方向に引き寄せられて位置がずれてしまう。つまり適切に実装できない。特許文献１に記載のプリント基板６１では、ハンダ流れ防止部６７が設けられているのでハンダが流れることがなく、小さい電子部品Ｙ３を適切に実装できる。一方、大きい電子部品Ｙ４を実装するときは、図７の（Ｃ）に示されているように、第１のパッド６２と第２のパッド６３とに端子電極を載せるようにする。適切に実装することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６の（Ａ）に示されているような従来のプリント基板５１によっても、特許文献１に記載のプリント基板６１によっても、異なる大きさの電子部品を選択的に実装することができ優れている。しかしながら解決すべき問題も見受けられる。まず従来のプリント基板５１においては、第１組のパッド５５、５５と第２組のパッド５６、５６のうち一方は、必然的に電子部品が実装されないので、無駄なスペースになってしまうという問題がある。つまり電子部品の実装密度が小さくなるという問題がある。次に、特許文献１に記載のプリント基板６１においては、図７の（Ｃ）に示されているような大きな電子部品Ｙ４を実装するときに問題が見受けられる。具体的には、第１のパッド６２はハンダ流れ防止部６７が設けられていることによってその分だけ面積が小さくなってハンダの接続強度、つまり実装強度が小さくなるという問題がある。さらに電子部品Ｙ４の下に位置している第３のパッド６４によって絶縁が不十分になる可能性がある。つまりプリント基板６１への電子部品Ｙ４の実装の信頼性が低下してしまう。
【０００８】
本発明は、上記したような問題点を解決したプリント基板の電子部品実装方法およびプリント基板とメタルマスクの組合わせを提供することを目的とし、具体的には、大きさの異なる電子部品を選択的に実装できるプリント基板でありながら、電子部品の実装密度を高く維持することができ、ハンダ付けの接合強度が十分に得られ、ハンダ付け時に電子部品の位置がずれることがなく、絶縁が十分に得られ、高い信頼性で電子部品を実装することができるプリント基板の電子部品実装方法、およびそのような実装方法を実施することができるプリント基板とメタルマスクの組合わせを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板のパッドにクリーム状ハンダを塗布して電子部品を載せて加熱処理し、電子部品の端子電極をパッドにハンダ付けして電子部品を取付けるプリント基板への電子部品の実装方法を対象とする。プリント基板には、大きさの異なる複数の電子部品を選択的に実装できるよう所定の形状で大きさの一対の共用パッドを設ける。一対の共用パッドにクリーム状ハンダを塗布するとき、その塗布範囲は実装する電子部品の大きさと形状に応じて変えるようにする。これによって大きさの異なる複数の電子部品を選択的に実装できる。
【００１０】
すなわち、請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するために、その表面に複数個のパッドが設けられたプリント基板において、該パッドにクリーム状ハンダを塗布して電子部品の端子電極を載せ、加熱処理して前記端子電極を前記パッドにハンダ付けして電子部品を前記プリント基板に取付ける、プリント基板への電子部品の実装方法であって、前記プリント基板において、大きさの異なる複数の電子部品を選択的に実装するための一対の共用パッドを設けておき、実装する電子部品の大きさと形状に応じて前記一対の共用パッドにおけるクリーム状ハンダの塗布範囲を変えることを特徴とする、プリント基板の電子部品実装方法として構成される。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント基板の電子部品実装方法であって、前記一対の共用パッドは合同な形状になっており、前記一対の共用パッドにおける塗布範囲が合同な形状になるようにクリーム状ハンダを塗布することを特徴とする、プリント基板の電子部品実装方法として構成される。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、クリーム状ハンダが塗布されるパッドが複数個設けられているプリント基板と、クリーム状ハンダを前記パッドに塗布するときに使用される複数枚のメタルマスクとからなり、前記プリント基板には、大きさの異なる複数の電子部品が選択的に実装されるようになっている一対の共用パッドが設けられ、前記複数枚のメタルマスクは、メタルマスク毎に前記一対の共用パッドに対応する開口部の形状が異なっており、実装される電子部品に応じて適切なメタルマスクが選定されクリーム状ハンダが塗布されると、前記一対の共用パッドにおけるクリーム状ハンダの塗布範囲が前記実装される電子部品に適した形状になることを特徴とする、プリント基板とメタルマスクの組合わせとして構成される。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のプリント基板とメタルマスクの組合わせであって、前記プリント基板において前記一対の共用パッドは合同な形状になっており、前記メタルマスクにおいて前記一対の共用パッドに対応して開けられている開口部は合同な形状になっており、それによって前記一対の共用パッドに塗布されるクリーム状ハンダ塗布範囲が合同な形状に形成されることを特徴とする、プリント基板とメタルマスクの組合わせとして構成される。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明は、その表面に複数個のパッドが設けられたプリント基板において、該パッドにクリーム状ハンダを塗布して電子部品の端子電極を載せ、加熱処理して端子電極をパッドにハンダ付けして電子部品をプリント基板に取付ける、プリント基板への電子部品の実装方法を対象としている。そして本発明によると、プリント基板において、大きさの異なる複数の電子部品を選択的に実装するための一対の共用パッドを設けておき、実装する電子部品の大きさと形状に応じて一対の共用パッドにおけるクリーム状ハンダの塗布範囲を変えるように構成されている。従って、まず電子部品の実装密度を高く維持することができるという効果が得られる。一対の共用パッドに大きさの異なる電子部品を選択的に実装できるからである。次に、選択された電子部品に応じてクリーム状ハンダの塗布範囲を変えるようにしているので、必要なハンダが確保されハンダ付けの接合強度が十分に得られるという効果がえられる。さらに必要な範囲にクリーム状ハンダを塗布するので絶縁を維持することが容易でもある。他の発明によると、一対の共用パッドは合同な形状になっており、一対の共用パッドにおける塗布範囲が合同な形状になるようにクリーム状ハンダを塗布するように構成されている。一対の共用パッドの形状が合同で、クリーム状ハンダの塗布範囲も合同な形状になっているので、ハンダが溶けるときその流れ方は一対の共用パッド同士で対称になる。そうすると、ハンダ付け時に電子部品の位置がずれることはない。つまり、高い信頼性で電子部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】その（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板の一部を示す正面図であり、その（Ｂ）はプリント基板に選択的に実装される、大きさの異なる２個の電子部品の斜視図である。
【図２】その（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板に対応して用意されている第１〜３のメタルマスクの一部を示す正面図であり、その（Ｄ）〜（Ｆ）はそれぞれ第１〜３のメタルマスクによってクリーム状ハンダが塗布された第１の実施のプリント基板の一部を示す正面図である。
【図３】その（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板の一部を示す正面図であり、その（Ｂ）はプリント基板に選択的に実装される、大きさの異なる２個の電子部品の斜視図である。
【図４】その（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント基板に対応して用意されている第１〜３のメタルマスクの一部を示す正面図であり、その（Ｄ）〜（Ｆ）はそれぞれ第１〜３のメタルマスクによってクリーム状ハンダが塗布された第２の実施のプリント基板の一部を示す正面図である。
【図５】その（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ本発明の他の実施の形態に係るプリント基板の一部を示す正面図である。
【図６】従来例を示す図で、その（Ａ）は従来のプリント基板の一部を示す正面図であり、その（Ｂ）はプリント基板に選択的に実装される、大きさの異なる２個の電子部品の斜視図である。
【図７】従来例を示す図で、その（Ａ）〜（Ｃ）は特許文献１に記載のプリント基板の一部を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板１も、従来のプリント基板と同様に絶縁体の板からなり、その表面には金属箔からなるパッドが複数個設けられていると共にソルダーレジストによって絶縁され、それぞれのパッドは内部あるいは表面に配線されている導線によって接続されている。
【００１５】
図１の（Ａ）に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板１の一部が示されているが、このプリント基板１は所定の形状からなる一対の共用パッド２、２が設けられている点に特徴がある。一対の共用パッド２、２は、具体的な形状については次で説明するが、大きさの異なる電子部品を選択的に実装するためのパッドになっている。図１の（Ｂ）には、選択的に実装される電子部品の例である、大小のコンデンサ４、５が示されている。これら大小のコンデンサ４、５はいわゆる積層セラミックコンデンサからなり、両端に端子電極４ａ、４ａ、５ａ、５ａが設けられている。大コンデンサ４の端子電極４ａ、４ａは比較的大きく互いに幅広に離間しているのに対し、小コンデンサ５の端子電極５ａ、５ａは比較的小さく互いに近接している。
【００１６】
一対の共用パッド２、２は、比較的大きい正方形からなる第１の部分２ａ、２ａと、この正方形に隣接して形成されている小さい正方形からなる第２の部分２ｂ、２ｂとからなり、共用パッド２、２同士が互いに鏡像の関係になっている。つまり合同な形状に形成されている。第１の部分２ａ、２ａは大コンデンサ４の端子電極４ａ、４ａがハンダ付けされる部分になっており比較的離間しているが、第２の部分２ｂ、２ｂは小コンデンサ５の端子電極５ａ、５ａがハンダ付けされる部分であり近接している。このような一対の共用パッド２、２には、配線７、７が接続されている。
【００１７】
本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板１に対応して、図２の（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、本実施の形態において第１〜３のメタルマスク９、１０、１１が用意されている。いずれのメタルマスク９、１０、１１においても、プリント基板１に形成されている複数個のパッドに対応して開口部が複数個開けられているが、一対の共用パッド２、２に対応する開口部の形状が、それぞれのメタルマスク９、１０、１１で相違している。まず第１のメタルマスク９においては、一対の共用パッド２、２と合同の形状の開口部１３、１３が形成されている。この第１のメタルマスク９は、プリント基板１に小コンデンサ５を実装する場合に使用する。第１のメタルマスク９を使用してプリント基板１にクリーム状ハンダを塗布すると、図２の（Ｄ）に示されているように一対の共用パッド２、２全体に塗布することができる。符号Ｘ１で示されているように、小コンデンサ５を載置し、第２の部分２ｂ、２ｂに小コンデンサ５の端子電極５ａ、５ａが載せられる。プリント基板１を炉に入れて加熱処理するとクリーム状ハンダが溶けてハンダ付けされる。クリーム状ハンダは、一対の共用パッド２、２の第１の部分２ａ、２ａにも塗布されていて、溶けたハンダが共用パッド２、２内で流動する。しかしながら、小コンデンサ５は、ハンダの流動によってその位置がずれることはない。一対の共用パッド２、２が合同な形状なので、ハンダの流動が共用パッド２、２において対称的になり、小コンデンサ５に影響を及ぼさないからである。
【００１８】
第２のメタルマスク１０においては、一対の共用パッド２、２の第２の部分２ｂ、２ｂに対応して開口部１４、１４が開けられている。小コンデンサ５を実装するときにはこの第２のメタルマスク１０を使用してもよい。第２のメタルマスク１０によってプリント基板１にクリーム状ハンダを塗布すると、図２の（Ｅ）に示されているように一対の共用パッド２、２のうち、第２の部分２ｂ、２ｂだけが塗布範囲になり塗布される。符号Ｘ２で示されているように小コンデンサ５を載置して加熱処理する。クリーム状ハンダは第２の部分２ｂ、２ｂにだけしか塗布されていないので、一部のハンダは第１の部分２ａ、２ａに流れる。しかしながら、小コンデンサ５は、このようなハンダの流動によってその位置がずれることも一方に傾くこともない。一対の共用パッド２、２が合同な形状でありハンダの塗布範囲も合同な形状なので、ハンダの流動が共用パッド２、２において対称的になり、小コンデンサ５に影響を及ぼさないからである。
【００１９】
第３のメタルマスク１１は、大コンデンサ４を実装するときに使用するメタルマスクであり、一対の共用パッド２、２の第１の部分２ａ、２ａに対応して開口部１５、１５が開けられている。第３のメタルマスク１１によってプリント基板１にクリーム状ハンダを塗布すると、図２の（Ｆ）に示されているように、一対の共用パッド２、２の第１の部分２ａ、２ａにだけクリーム状ハンダが塗布される。符号Ｘ３で示されているように大コンデンサ４を載置する。そうすると大コンデンサ４の端子電極４ａ、４ａは、第１の部分２ａ、２ａに位置することになる。炉に入れて加熱処理する。そうするとハンダが溶けてハンダ付けされ、大コンデンサ４が実装される。なお、第１の部分２ａ、２ａにおいて溶けたハンダは第２の部分２ｂ、２ｂにも流動するが、その量は比較的少量である。従って大コンデンサ４の位置はずれない。また絶縁不良が生じる虞もない。大コンデンサ４の内側の部分、つまり第２の部分２ｂ、２ｂの近傍に流れこむハンダの量は少量に過ぎないからである。
【００２０】
第１の実施の形態に係るプリント基板１を変形した、第２の実施の係るプリント基板１’が図３の（Ａ）に示されている。このプリント基板１’は、図３の（Ｂ）に示されている中コンデンサ４’と小コンデンサ５とを選択的に実装できるように一対の共用パッド２’、２’が設けられている。この中コンデンサ４’は、前実施の形態に係るプリント基板１において実装される大コンデンサ４よりも、全長が若干短くなっていて端子電極４ａ’、４ａ’の間隔が比較的狭い。このような全長が若干短い中コンデンサ４’と小コンデンサ５とを選択的に実装できるよう、一対の共用パッド２’、２’は、前実施の形態に係る一対の共用パッド２、２と異なる形状になっている。つまり一対の共用パッド２’、２’も第１の部分２ａ’、２ａ’と第２の部分２ｂ’、２ｂ’とからなるが第２の部分２ｂ’、２ｂ’は第１の部分２ａ’、２ａ’の側方に設けられている。なお、この第２の実施の形態に係るプリント基板１’においても一対の共用パッド２’、２’は互いに鏡像の関係、つまり合同な形状になっている。
【００２１】
このような第２の実施の形態に係るプリント基板１’に対応して、図４の（Ａ）〜（Ｃ）に示されているように、第１〜３のメタルマスク９’、１０’、１１’が用意されている。第１のメタルマスク９’は一対の共用パッド２’、２’に対応する開口部１３’、１３’が共用パッド２’、２’と合同な形状になっており、これを使用すると図４の（Ｄ）に示されているように一対の共用パッド２’、２’全体にクリーム状ハンダが塗布されることになる。また、第２のメタルマスク１０’は、一対の共用パッド２’、２’に対応する開口部１４’、１４’が第２の部分２ｂ’、２ｂ’と合同な形状になっており、これを使用すると図４の（Ｅ）に示されているように一対の共用パッド２’、２’のうち、第２の部分２ｂ’、２ｂ’のみを塗布範囲としてクリーム状ハンダが塗布されることになる。小コンデンサ５を実装する場合には、第１、２のメタルマスク９’、１０’のいずれも利用可能であり、符号Ｘ４、Ｘ５で示されているように小コンデンサ５をプリント基板１’に載置すればよい。これに対して、第３のメタルマスク１１’は中コンデンサ４’を実装するために使用される。すなわち第３のメタルマスク１１’は、一対の共用パッド２’、２’に対応する開口部１５’、１５’が第１の部分２ａ’、２ａ’と合同な形状になっており、これを使用すると図４の（Ｆ）に示されているように一対の共用パッド２’、２’のうち、第１の部分２ａ’、２ａ’のみが塗布範囲としてクリーム状ハンダが塗布されることになる。符号Ｘ６で示されているように中コンデンサ４’を載置すればよい。この実施の形態においても、一対の共用パッド２’、２’におけるクリーム状ハンダの塗布範囲が合同になるので、ハンダが溶融して非塗布部分にハンダが流れても、それによって中コンデンサ４’、小コンデンサ５は位置がずれることがなく影響を受けない。
【００２２】
本実施の形態は色々な変形が可能である。例えば、一対の共用パッド２、２は必ずしも合同な形状にしなくてもよい。その形状が略等しければよく、例えば図５の（Ａ）、（Ｂ）のように、プリント基板１’’、１’’’において、一対の共用パッド２’’、２’’’を形成することができる。一対の共用パッド２’’、２’’’の形状が略等しければ、面積は略等しくなる。従って、所定の塗布範囲だけクリーム状ハンダを塗布したとしても、流動するハンダの量は一方の共用パッド２’’、２’’’と他方の共用パッド２’’、２’’’とで同等になり、その影響は打ち消し合うことになる。これによって実装される電子部品のズレは生じない。なお、本実施の形態における説明では実装される電子部品としてコンデンサ４、５を例として説明したが、他の電子部品であっても当然に一対の共用パッド２、２に実装することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１      プリント基板              ２      共用パッド
２ａ    第１の部分                ２ｂ    第２の部分
４      大コンデンサ              ４ａ    端子電極
５      小コンデンサ              ５ａ    端子電極
７      配線                      ９      第１のメタルマスク
１０      第２のメタルマスク      １１      第３のメタルマスク
１３      開口部                  １４      開口部
１５      開口部
【図１】
2020057708.tif 000003
【図２】
2020057708.tif 000004
【図３】
2020057708.tif 000005
【図４】
2020057708.tif 000006
【図５】
2020057708.tif 000007
【図６】
2020057708.tif 000008
【図７】
2020057708.tif 000009