(57)【要約】【課題】レーザ溶接の照射条件など溶接条件の設定が容易になる構造を有する導電部材、およびレーザ溶接を含む工程でかかる導電部材を製造する方法を提供する。【解決手段】溶接部分ＷＰにより電気的に接触する第１導電部材１０および第２導電部材２１と、少なくとも第２導電部材２１に接する部分を有する絶縁性の樹脂系部材２０Ｍとを備える導電部材１００であって、第２導電部材２１は、溶接部分ＷＰの周囲の少なくとも一部に、溶接部分ＷＰからの熱の移動を抑制する遮熱部（テーパ部２１Ｓ）を有する。【選択図】  図３
2020116582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接部分により電気的に接触する第１導電部材および第２導電部材と、少なくとも前記第２導電部材に接する部分を有する絶縁性の樹脂系部材とを備える導電部材であって、
前記第２導電部材は、前記溶接部分の周囲の少なくとも一部に、前記溶接部分からの熱の移動を抑制する遮熱部を有すること
を特徴とする導電部材。
【請求項２】
前記第２導電部材は板材から形成されたものであって、前記遮熱部の少なくとも一部は、前記第２導電部材における前記溶接部分に接する部分よりも板厚が薄い薄肉部によって構成される、請求項１に記載の導電部材。
【請求項３】
前記第２導電部材における前記溶接部分に接する部分は前記第２導電部材の他の部分から突出した突出部であり、前記薄肉部は前記突出部の周囲に位置する絞り変形部からなる、請求項２に記載の導電部材。
【請求項４】
前記第２導電部材は、前記遮熱部において前記樹脂系部材と接する、請求項１から３のいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項５】
前記第２導電部材と前記樹脂系部材とは一体成形物である、請求項１から４のいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項６】
前記第１導電部材は開口部を有し、前記第１導電部材側から前記第２導電部材側への向きで前記開口部をみたときに、前記開口部から前記溶接部分の少なくとも一部が臨める、請求項２から５のいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項７】
前記第２導電部材は板材の加工品であって、前記遮熱部の少なくとも一部は、前記第２導電部材が部分的に除去された抜き部によって構成される、請求項１から６のいずれか一項に記載の導電部材。
【請求項８】
請求項７に記載される導電部材の製造方法であって、
板状の部材にプレス加工して、絞り変形部からなる前記遮熱部と前記絞り変形部に連設される突出部とを備える前記第２導電部材を得るプレス工程と、
前記第２導電部材が配置された金型のキャビティ内に樹脂系材料を供給して前記樹脂系材料から前記樹脂系部材を形成し、前記突出部の突出方向が露出する状態で前記第２導電部材が前記樹脂系部材に対して固定されてなる中間部材を得る成形工程と、
前記開口部が前記突出部に重なるように前記第１導電部材と前記中間部材とを配置したのち、前記開口部側から前記突出部を含むようにレーザ光を照射して前記溶接部分を形成し、前記中間部材に対して前記第１導電部材が固定されてなる前記導電部材を得る溶接工程と、
を備えることを特徴とする導電部材の製造方法。
【請求項９】
前記溶接工程では、前記開口部の内周がと前記突出部に対して重なる部分を含むように前記レーザ光を照射して、前記溶接部分を形成する、請求項８に記載の導電部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶接部分を有する導電部材およびかかる導電部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電磁石ブロック、固定接点が固着された固定端子板、及び共通端子板を樹脂製のボディにインサート成形して形成されたボディブロックと、ボディブロック上に揺動自在に支持され、電磁石ブロックへの通電に応じて揺動する接極子と、接極子と一体的に設けられ両端部に固定接点と接離する可動接点が固着された接点ばねと、接点ばねに電気的に接続されるヒンジばねとを備え、共通端子板は、ほぼ平板状であって厚み方向がレーザの照射方向に対してほぼ直交するように配置されるとともに、法線方向が厚み方向とほぼ直交する端面にヒンジばねがレーザ溶接により溶着される溶接部を一体に具備する電磁リレーが記載されている（特許文献１図９から図１１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１８８４３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されるようなレーザ溶接は、金属などの導電性部材を溶接する手段として好ましい手段の一つであるが、被接合体を溶接するために照射されるレーザ光のエネルギーを適切に設定しなければ、レーザにより供給したエネルギーが溶接すべき部分以外の領域に熱として拡散し、接合される部位で適切に溶接が行われない、拡散した熱によって被接合体が意図しない変形を生じる、などの不具合が生じる場合があった。このため、レーザ照射によって適切に溶接が行われるように、被接合体の構造に応じてレーザ光の照射条件を最適化する必要があり、この条件出しの作業は必ずしも容易でなかった。
【０００５】
本発明は、レーザ溶接の照射条件など溶接条件の設定が容易になる構造を有する導電部材を提供すること、およびレーザ溶接を含む工程でかかる導電部材を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために提供される本発明は、一態様において、溶接部分により電気的に接触する第１導電部材および第２導電部材と、少なくとも前記第２導電部材に接する部分を有する絶縁性の樹脂系部材とを備える導電部材であって、前記第２導電部材は、前記溶接部分の周囲の少なくとも一部に、前記溶接部分からの熱の移動を抑制する遮熱部を有することを特徴とする導電部材である。
【０００７】
第２導電部材が遮熱部を有することにより、第１導電部材および第２導電部材を溶接する際に投入される熱が第２導電部材の他の部分へと流出する程度を制御することができる。その結果、溶接される部材である第１導電部材および第２導電部材の形状が溶接に与える影響を抑えることができ、溶接部分の特性（電気的特性、機械的特性）が安定した高品質の導電部材が得られやすい。
【０００８】
上記の導電部材において、前記第２導電部材は板材から形成されたものであって、前記遮熱部の少なくとも一部は、前記第２導電部材における前記溶接部分に接する部分よりも板厚が薄い薄肉部によって構成されていてもよい。
【０００９】
板材として、金属系材料のような、塑性加工により板厚を変化させることが容易な材料を用いることにより、板厚が薄い薄肉部を形成することが容易である。したがって、様々な形状の遮熱部を設けることができる。その結果、遮熱部の遮熱性の程度を設定することが容易となって、溶接時における遮熱部よりも溶接部分に近い部分の蓄熱性が適切に確保され、溶接を安定的に行うことができる。したがって、溶接部分を含む導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００１０】
上記の導電部材において、前記第２導電部材における前記溶接部分に接する部分は前記第２導電部材の他の部分から突出した突出部であり、前記薄肉部は前記突出部の周囲に位置する絞り変形部からなってもよい。
【００１１】
板材から突出部を形成する際にはその周囲に位置する段差部分において絞り変形が生じる。したがって、溶接部分に接する部分を突出部とすれば、その周囲に絞り変形部からなる薄肉部が安定的に得られる。絞りの程度を変化することにより、薄肉部の遮熱性を調整することも容易である。したがって、かかる構造を有することにより、導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００１２】
上記の導電部材において、前記第２導電部材は、前記遮熱部において前記樹脂系部材と接していてもよい。
【００１３】
遮熱部が熱の移動を抑制する機能を適切に果たす形状を有した結果、第２導電部材の機械的強度が遮熱部において低下する場合があるところ、遮熱部において樹脂系部材と接するようにすれば、遮熱部の機械的特性の低下をこれに接する樹脂系部材によって抑制することができる。したがって、第２導電部材が導電部材から脱落するなどの不具合が生じにくくなり、導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００１４】
上記の導電部材において、前記第２導電部材と前記樹脂系部材とは一体成形物であってもよい。
【００１５】
第２導電部材と樹脂系部材とが一体成形物である場合には、第２導電部材と樹脂系部材との一体性が高いため、溶接の際に第２導電部材から樹脂系部材へと流出する熱量のばらつきが少ない。したがって、溶接部分の特性の安定性が高まり、導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００１６】
上記の導電部材において、前記第１導電部材は開口部を有し、前記第１導電部材側から前記第２導電部材側への向きで前記開口部をみたときに、前記開口部から前記溶接部分の少なくとも一部が臨めることが好ましい場合がある。
【００１７】
上記のような構成を有することにより、レーザ光を照射することによって形成された溶接部分の特性が安定化しやすい。また、溶接部分における溶接状態を開口部側から確認することも容易である。したがって、導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００１８】
上記の導電部材において、前記第２導電部材は板材の加工品であって、前記遮熱部の少なくとも一部は、前記第２導電部材が部分的に除去された抜き部によって構成されていてもよい。
【００１９】
遮熱部において第２導電部材を構成する材料が除去されている場合には、遮熱部の遮熱性を高めることが実現されやすい。したがって、導電部材の品質をより安定的に高めることができる。
【００２０】
本発明は、別の一態様として、上記の第１導電部材が開口部を有する導電部材の製造方法を提供する。かかる製造方法は、板状の部材にプレス加工して、絞り変形部からなる前記遮熱部と前記絞り変形部に連設される突出部とを備える前記第２導電部材を得るプレス工程と、前記第２導電部材が配置された金型のキャビティ内に樹脂系材料を供給して前記樹脂系材料から前記樹脂系部材を形成し、前記突出部の突出方向が露出する状態で前記第２導電部材が前記樹脂系部材に対して固定されてなる中間部材を得る成形工程と、前記開口部が前記突出部に重なるように前記第１導電部材と前記中間部材とを配置したのち、前記開口部側から前記突出部を含むようにレーザ光を照射して前記溶接部分を形成し、前記中間部材に対して前記第１導電部材が固定されてなる前記導電部材を得る溶接工程と、を備える。
【００２１】
上記の製造方法を採用することにより、開口部側から第２導電部材に直接的にレーザ光を照射することができるため、溶接部分の形成が効率的に行われやすい。また、形成された溶接部分の溶接状態を開口部側から確認することも容易である。したがって、溶接状態に優れた溶接部分を安定的に形成することができる。
【００２２】
上記の製造方法において、前記溶接工程では、前記開口部の内周が前記突出部に対して重なる部分を含むように前記レーザ光を照射して、前記溶接部分を形成することが好ましい場合がある。開口部が突出部に接する部分に溶接部分を設けることによって、溶接部分の特性をより安定的に高めることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、レーザ溶接の照射条件など溶接条件の設定が容易になる構造を有する導電部材およびレーザ溶接を用いてかかる導電部材を製造する方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図３】図２のＶ１−Ｖ１線の断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法のフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法を説明するための断面図であり、レーザ光が照射されている状態を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法を説明するための断面図であり、レーザ光により生じた熱の振る舞いを概念的に示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図９】図８のＶ２−Ｖ２線の断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図１２】図１１のＶ３−Ｖ３線の断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。
【図１５】図１４のＶ４−Ｖ４線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。
【００２６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。図３は、図２のＶ１−Ｖ１線の断面図である。
【００２７】
図１から図３に示されるように、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００は、第１導電部材１０および複合部材２０を用いて得られる部材である。第１導電部材１０は金属系材料など導電性の材料からなる板状の部材（板材）を加工して得られる部材（加工品）である。第１導電部材１０は、第２導電部材２１と溶接される前の状態（図１参照）では、第１導電部材１０の厚さ方向に貫通する開口１０Ａを有する部分（開口部）である円環形状の円環部１０Ｃと、いずれも円環部１０Ｃに一方の端部が連設された片状の第１配線部１０Ｅ１および第２配線部１０Ｅ２とを有する。第１導電部材１０は、第２導電部材２１に溶接された状態（図２および図３参照）では、円環形状の円環部１０Ｃにおける開口１０Ａの周囲に位置する部分が溶融してなる溶接部分ＷＰを有する。
【００２８】
複合部材２０は、絶縁性の樹脂系材料からなる樹脂系部材２０Ｍと、樹脂系部材２０Ｍの一つの面側に露出部を有して部分的に埋設される第２導電部材２１とからなる。第２導電部材２１は、図１に示されるように、円錐台形状を有する部分と片形状を有する部分とを有する。具体的には、円錐台形状の頂部に位置する突出部２１Ｔと、円錐台形状の斜面に位置するテーパ部２１Ｓと、円錐台の底部の周囲に位置して一面を露出させて埋設された状態にある円環状の埋設円環部２１Ｐと、いずれも埋設円環部２１Ｐに一方の端部が連設され一面を露出させて埋設された状態にある片状の第１埋設配線部２１Ｅ１および第２埋設配線部２１Ｅ２と、を有する。第２導電部材２１における第１導電部材１０の溶接部分ＷＰに接する部分では、少なくとも一部が溶接部分ＷＰに融着し、この融着部において第２導電部材２１は第１導電部材１０と接合している。
【００２９】
第２導電部材２１は、導電性の板材を、突出部２１Ｔに対応する部分が突出するようにプレス加工して得られた加工品である。したがって、このプレス加工の際に絞り加工を受けた部分（絞り変形部）からなるテーパ部２１Ｓの厚さｄｓは、図３に示されるように、突出部２１Ｔの厚さｄｔおよび埋設円環部２１Ｐの厚さｄｐのいずれよりも薄い。図３に示されるように、このテーパ部２１Ｓは、第１導電部材１０における第２導電部材２１との溶接部分ＷＰの周囲に位置する。
【００３０】
テーパ部２１Ｓの厚さｄｓは他の部分に比べて相対的に薄いため、第１導電部材１０および第２導電部材２１を溶接する際に投入される熱が第２導電部材２１の他の部分へと流出する程度を制御することができる。このように、テーパ部２１Ｓが遮熱部として機能する結果、溶接される部材である第１導電部材１０および第２導電部材２１の形状が溶接に与える影響を抑えることができる。それゆえ、第１導電部材１０は溶接部分ＷＰの特性（電気的特性、機械的特性）を安定させることができ、溶接部分ＷＰの品質が高い状態を維持しやすい。
【００３１】
上記のとおり、第２導電部材２１は板材から形成されたものであって、遮熱部として機能するテーパ部２１Ｓは、第２導電部材２１における溶接部分ＷＰに接する部分である突出部２１Ｔよりも板厚が薄い薄肉部によって構成されている。板材は塑性加工により板厚を変化させることが容易である。したがって、様々な形状の遮熱部を設けることができる。その結果、遮熱部の遮熱性の程度を設定することが容易となって、溶接時における遮熱部よりも溶接部分ＷＰに近い部分（突出部２１Ｔ）の蓄熱性が適切に確保され、溶接を安定的に行うことができる。したがって、溶接部分ＷＰを含む導電部材１００の品質をより安定的に高めることができる。
【００３２】
第２導電部材２１において溶接部分ＷＰに接する部分は、第２導電部材２１の他の部分から突出した突出部２１Ｔであり、薄肉部であり遮熱部として機能するテーパ部２１Ｓは、突出部２１Ｔの周囲に位置する絞り変形部からなる。板材から突出部２１Ｔを形成する際にはその周囲に位置する段差部分において絞り変形が生じる。したがって、溶接部分ＷＰに接する部分を突出部２１Ｔとすれば、その周囲に絞り変形部からなる薄肉部が安定的に得られる。絞りの程度を変化することにより、薄肉部の遮熱性を調整することも容易である。したがって、かかる構造を有することにより、導電部材１００の品質をより安定的に高めることが実現されている。
【００３３】
複合部材２０は、第２導電部材２１と樹脂系材料とのインサート成形により得られた一体成形物である。したがって、突出部２１Ｔとテーパ部２１Ｓとによって形成される円錐台形状の内部にも、樹脂系部材２０Ｍを構成する樹脂系材料が充填されている。すなわち、遮熱部として機能するテーパ部２１Ｓは樹脂系部材２０Ｍを構成する樹脂系材料と接している。ここで、遮熱部が熱の移動を抑制する機能を適切に果たす形状を有した結果、第２導電部材２１の機械的強度が遮熱部において低下する場合がある。具体的には、テーパ部２１Ｓの厚さｄｓが機械的特性の低下が懸念される程度に薄くなる場合もある。このような場合であっても、テーパ部２１Ｓ（遮熱部）において樹脂系部材２０Ｍと接するようにすれば、テーパ部２１Ｓの機械的特性の低下をこれに接する樹脂系部材２０Ｍによって抑制することができる。したがって、第２導電部材２１が導電部材１００から脱落するなどの不具合が生じにくくなり、導電部材１００の品質をより安定的に高めることができる。
【００３４】
また、上記のように第２導電部材２１と樹脂系部材２０Ｍとが一体成形物（インサート成形による成形製造物）である場合には、第２導電部材２１と樹脂系部材２０Ｍとの一体性が高いため、溶接の際に第２導電部材２１から樹脂系部材２０Ｍへと流出する熱量のばらつきが少ない。したがって、溶接部分ＷＰの特性の安定性が高まり、導電部材１００の品質をより安定的に高めることができる
【００３５】
図２および図３に示されるように、第１導電部材１０側から第２導電部材２１側への向きで円環部１０Ｃをみたときに、円環部１０Ｃの開口１０Ａから突出部２１Ｔの一部が臨めるように、突出部２１Ｔと円環部１０Ｃとは重ねられている。この突出部２１Ｔと円環部１０Ｃとが重なる部分に、溶接部分ＷＰが位置して、第１導電部材１０と第２導電部材２１とは接合されている。そして、第１導電部材１０側から第２導電部材２１側への向きで円環部１０Ｃをみたときに、円環部１０Ｃの開口１０Ａから溶接部分ＷＰの少なくとも一部を臨むことができる。
【００３６】
このように、第１導電部材１０と第２導電部材２１とを接合する溶接部分ＷＰが、その少なくとも一部について直接的に視認できる位置にあるため、溶接部分ＷＰの状態を観察することができる。このように溶接部分ＷＰの少なくとも一部が観察可能であることにより、第１導電部材１０と第２導電部材２１との接合が不十分となる不具合が生じる可能性を低減させることができる。それゆえ、かかる構造を備える導電部材１００は高品質を維持しやすい。
【００３７】
導電部材１００の第１導電部材１０は、第２導電部材２１に対して溶接部分ＷＰのみで接合している。このように第１導電部材１０と第２導電部材２１とが溶接部分ＷＰのみで接する場合には、接触領域が比較的狭いため、第１導電部材１０の第２導電部材２１に対する可動域が広くなる傾向がある。第１導電部材１０が弾性変形の範囲で可動している場合には、可動域が広いほど、弾性回復力が大きくなりやすい。それゆえ、可動域が広い第１導電部材１０が他の部材との接点部材（コネクタ）となったときに、他の部材との接触を安定させることができる。ここで、第１導電部材１０と第２導電部材２１とが溶接部分ＷＰのみで接する場合には、溶接部分ＷＰに力学的負荷が集中して付与されるが、導電部材１００は溶接部分ＷＰが観察可能であることや、後述するレーザ溶接において接合特性を高めやすい形状を有していることから、溶接部分ＷＰの機械的特性の安定性が高い。それゆえ、溶接部分ＷＰに力学的負荷が集中して付与された場合であっても溶接部分ＷＰにおいて破損が生じにくい。
【００３８】
上記の本発明の第１実施形態に係る導電部材１００の製造方法は任意である。次に説明する製造方法を採用すれば、導電部材１００を効率的に製造することができ、製造物の品質を安定的に高めることができる。図４は、本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法のフローチャートである。図５は、図３に示される本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法を説明するための断面図であり、レーザ光が照射されている状態を示す図である。図６は、同じく本発明の第１実施形態に係る導電部材の製造方法を説明するための断面図であり、レーザ光により生じた熱の振る舞いを概念的に示す図である。
【００３９】
まず、板状の部材にプレス加工して、絞り変形部からなり遮熱部として機能するテーパ部２１Ｓと、このテーパ部２１Ｓに連設される突出部２１Ｔとを備える第２導電部材２１を得るプレス工程を行う（Ｓ１０１）。このプレス工程におけるプレス加工条件を変化させることにより、絞り変形部の形状を制御することが可能であり、得られるテーパ部２１Ｓの遮熱機能を任意に設定することができる。
【００４０】
次に、第２導電部材２１が配置された金型のキャビティ内に樹脂系材料を供給して樹脂系材料から樹脂系部材２０Ｍを形成（インサート形成）する成形工程を行う（Ｓ１０２）。その結果、突出部２１Ｔの突出方向が露出する状態で第２導電部材２１が樹脂系部材２０Ｍに対して固定されてなる中間部材（複合部材２０）を得ることができる。インサート成形により第２導電部材２１を樹脂系部材２０Ｍに対して固定するため、例えば第２導電部材２１の一部を樹脂系部材２０Ｍ内に埋設することも容易である。したがって、第２導電部材２１と樹脂系部材２０Ｍとが分離する不具合が生じにくい。
【００４１】
続いて、円環部１０Ｃ（開口部）が突出部２１Ｔに重なるように第１導電部材１０と複合部材２０（中間部材）とを配置したのち、図５に示されるように、円環部１０Ｃ側から突出部２１Ｔが照射範囲に含まれるようにレーザ光ＬＲを照射して、溶接部分ＷＰを形成する溶接工程を行う（Ｓ１０３）。図５に示されるように、レーザ光ＬＲの一部は、第１導電部材１０の円環部１０Ｃにおける開口１０Ａの周囲に位置する部分に照射され、レーザ光ＬＲの残りは、開口１０Ａを通過して第２導電部材２１の突出部２１Ｔの一部に照射される。その結果、複合部材２０に対して第１導電部材１０が固定されてなる導電部材１００が得られる。
【００４２】
この溶接工程では、上記のとおり、円環部１０Ｃの開口１０Ａから第２導電部材２１に直接的にレーザ光ＬＲを照射することができる。このため、図６に示されるように、レーザ光ＬＲが照射される側とは反対側に位置する第２導電部材２１の突出部２１Ｔに、第１導電部材１０の加熱部１０ｈと同様の加熱部２１ｈが形成される。しかも、突出部２１Ｔの周囲に位置するテーパ部２１Ｓは、厚さｄｓが相対的に薄い薄肉部であるため、突出部２１Ｔにおいて生じた加熱部２１ｈの熱は、第２導電部材２１の他の部分である埋設円環部２１Ｐに拡散しにくい。すなわち、突出部２１Ｔから埋設円環部２１Ｐへの熱の流れＨＦが遮熱部であるテーパ部２１Ｓによって制限されている。したがって、第１導電部材１０の加熱部１０ｈおよび第２導電部材２１の加熱部２１ｈでは溶融が生じやすく、溶接部分ＷＰの形成が効率的に行われやすい。
【００４３】
このように、溶接において突出部２１Ｔに生じた熱をテーパ部２１Ｓによって保持する構造を有することは、次に説明するように、溶接工程に要する時間を短縮することに資する。すなわち、所定の形状を有する第１導電部材１０および第２導電部材２１について導電部材１００を形成するための溶接条件（レーザ溶接であれば、照射光量、照射時間などが溶接条件の具体例として挙げられる。）をひとたび設定したのち、第１導電部材１０および第２導電部材２１の形状する場合には、突出部２１Ｔおよびテーパ部２１Ｓの大きさ・形状および厚さについては大きく変更しなければよい。このように形状変更を行えば、形状変更後の溶接条件を形状変更前の溶接条件と変更することなく溶接工程を行っても、溶接によって突出部２１Ｔに生じた熱の蓄積状態を、形状変更前の状態と同等にすることができる。したがって、第１導電部材１０および第２導電部材２１について形状変更を行っても、その形状変更に伴って溶接条件を新たに設定することなく、形状変更前の溶接状態と同等の溶接状態を有する導電部材１００を得ることができる。このように、導電部材１００では、溶接工程に要する時間、特に溶接条件の設定時間を短縮することができる。
【００４４】
また、形成された溶接部分ＷＰの溶接状態を円環部１０Ｃの開口１０Ａ側から確認することも容易である。したがって、接合状態が良好な溶接部分ＷＰを安定的に形成することができる。
【００４５】
溶接工程では、図６に示されるように、円環部１０Ｃの内周が突出部２１Ｔに対して重なる部分を含むようにレーザ光ＬＲは照射される。このようにして、溶接部分ＷＰを形成することにより、円環部１０Ｃが突出部２１Ｔに接する部分に溶接部分ＷＰを設けることができる。かかる溶接部分ＷＰはその形成を容易に観察することができる。したがって、溶接工程において上記のようにレーザ光ＬＲを照射することにより、溶接部分ＷＰの特性をより安定的に高めることができる。
【００４６】
（第２実施形態）
図７から図９を用いて、本発明の第２実施形態に係る導電部材の構造について説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。図９は、図８のＶ２−Ｖ２線の断面図である。なお、第２実施形態以降では、第１実施形態に係る導電部材を構成する部材と同機能の部材（第１埋設配線部３１Ｅ１など）については、符号の説明において符号と部材との関係を示すのみとして、詳細な説明では記載を省略しているものもある。
【００４７】
図７から図９に示されるように、本発明の第２実施形態に係る導電部材１１０は、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００においても用いられている第１導電部材１０と、導電部材１００における複合部材２０とは次に説明する相違点を有する複合部材３０とを用いて得られる部材である。
【００４８】
図７および図９に示されるように、複合部材３０は、突出部３１Ｔの周囲に位置するテーパ部３１Ｓによって、円錐台形状の側面の一部が構成される。円錐台形状の側面におけるその他の部分は、樹脂系材料からなる樹脂テーパ部３２から構成される。かかる構成の複合部材３０は、板材の加工品である第２導電部材３１において、突出部３１Ｔの周囲に位置する絞り変形部を構成する部材が部分的に除去された抜き部（厚さ方向の貫通部）を設けることによって形成することができる。このような抜き部を有する第２導電部材３１を用いてインサート成形を行うことによって、抜き部の部分には樹脂系材料が充填され、樹脂テーパ部３２が得られる。樹脂テーパ部３２は、樹脂系部材３０Ｍの一部を構成する。
【００４９】
本発明の第２実施形態に係る導電部材１１０は、樹脂テーパ部３２を有するため、第１導電部材１０と第２導電部材３１とを溶接した際に、レーザ照射に基づき突出部３１Ｔに付与された熱は、円錐台形状の側面の一部にのみ位置するテーパ部３１Ｓを主たる伝熱経路として、埋設円環部３１Ｐへと拡散する。したがって、第２導電部材３１のテーパ部３１Ｓは遮熱部としてより効率的に機能することができる。
【００５０】
図８に示されるように、導電部材１１０の外観は図２に示される導電部材１００と実質的に等しい。すなわち、第１導電部材１０と第２導電部材３１とは円環部１０Ｃと突出部３１Ｔとが重なるように配置され、円環部１０Ｃの開口１０Ａから溶接部分ＷＰおよび突出部３１Ｔを臨むことができる。したがって、導電部材１１０は、導電部材１００と同じ用途で使用することができ、遮熱部における遮熱機能が高いため、導電部材１００と同等またはそれ以上に溶接部分ＷＰの接合品質が高い。
【００５１】
（第３実施形態）
図１０から図１２を用いて、本発明の第３実施形態に係る導電部材の構造について説明する。図１０は、本発明の第３実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。図１１は、本発明の第３実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。図１２は、図１１のＶ３−Ｖ３線の断面図である。
【００５２】
図１０から図１２に示されるように、本発明の第３実施形態に係る導電部材１２０は、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００においても用いられている第１導電部材１０と、導電部材１００における複合部材２０とは次に説明する相違点を有する複合部材４０とを用いて得られる部材である。なお、第３実施形態では、発明の作用の説明を容易にする観点から、第１実施形態および第２実施形態との対比で、第１導電部材１０の第１配線部１０Ｅ１および第２配線部１０Ｅ２が円環部１０Ｃに連設される向きを、第２導電部材４１の第１埋設配線部４１Ｅ１および第２埋設配線部４１Ｅ２が埋設円環部４１Ｐに連設される向きに対して９０度回転させている。後述する第４実施形態に係る導電部材１３０においても同様の配置としている。
【００５３】
図１０および図１２に示されるように、本発明の第３実施形態に係る導電部材１２０の複合部材４０の突出部４１Ｔは、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００の複合部材２０の突出部２１Ｔとは異なり、他の部分から突出する形状を有しない。したがって、テーパ部２１Ｓのような形状を有する部分を有しないが、複合部材４０の突出部４１Ｔの周囲には、凹部４１Ｄが設けられており、この凹部４１Ｄによって、複合部材４０の他の部分から区別可能に構成される。図１２に示されるように、凹部４１Ｄの厚さｄｄは、凹部４１Ｄに連設される他の部分の厚さ、すなわち、突出部４１Ｔの厚さｄｔおよび埋設円環部４１Ｐの厚さｄｐよりも薄い。したがって、凹部４１Ｄは薄肉部であって、かかる凹部４１Ｄは、第２導電部材４１を製造する際に、板材を塑性変形させることにより容易に形成することができる。
【００５４】
本発明の第３実施形態に係る導電部材１２０は、上記のように凹部４１Ｄを有するため、第１導電部材１０と第２導電部材４１とを溶接した際に、レーザ照射に基づき突出部４１Ｔに付与された熱は、薄肉部である凹部４１Ｄを主たる伝熱経路として、埋設円環部４１Ｐへと拡散する。したがって、第２導電部材４１の凹部４１Ｄは遮熱部として機能することができる。
【００５５】
図１１に示されるように、導電部材１２０の外観は図２に示される導電部材１００とほぼ等しい。すなわち、第１導電部材１０と第２導電部材４１とは円環部１０Ｃと突出部４１Ｔとが重なるように配置され、円環部１０Ｃの開口１０Ａから溶接部分ＷＰおよび突出部４１Ｔを臨むことができる。したがって、導電部材１２０は、導電部材１００と同様の用途で使用することができ、導電部材１００と同様に溶接部分ＷＰの接合品質が高い。
【００５６】
（第４実施形態）
図１３から図１５を用いて、本発明の第４実施形態に係る導電部材の構造について説明する。図１３は、本発明の第４実施形態に係る導電部材を形成するための２つの部材の構造を概念的に示す斜視図である。図１４は、本発明の第４実施形態に係る導電部材の構造を概念的に示す斜視図である。図１５は、図１４のＶ４−Ｖ４線の断面図である。
【００５７】
図１３から図１５に示されるように、本発明の第４実施形態に係る導電部材１３０は、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００においても用いられている第１導電部材１０と、導電部材１００における複合部材２０とは次に説明する相違点を有する複合部材５０とを用いて得られる部材である。
【００５８】
図１３および図１５に示されるように、本発明の第４実施形態に係る導電部材１３０の複合部材５０の突出部５１Ｔは、本発明の第１実施形態に係る導電部材１００の複合部材２０の突出部２１Ｔとは異なり、他の部分から突出した形状を有しない。また、本発明の第３実施形態に係る導電部材１２０の複合部材４０の突出部４１Ｔとも異なり、突出部５１Ｔは、外観では突出部５１Ｔの周囲に位置する埋設円環部５１Ｐと識別できない。しかしながら、図１５に示されるように、突出部５１Ｔの周囲は、突出部５１Ｔの厚さｄｔよりも薄く、また、埋設円環部５１Ｐの厚さｄｐよりも薄い厚さｄｄを有する凹部５１Ｄが設けられている。この凹部５１Ｄが薄肉部であって、かかる凹部５１Ｄは、第２導電部材５１を製造する際に、板材を塑性変形させることにより容易に形成することができる。
【００５９】
複合部材５０において、突出部５１Ｔの外周であって埋設円環部５１Ｐの内周に位置して凹部５１Ｄに対向する部分は、環状形状を有し樹脂系部材５０Ｍを構成する樹脂系材料が充填されている樹脂環状部５３である。この樹脂環状部５３によって突出部５１Ｔは保持されているため、第２導電部材５１が樹脂系部材５０Ｍから分離する可能性が適切に低減されている。
【００６０】
本発明の第４実施形態に係る導電部材１３０は、上記のように凹部５１Ｄを有するため、第１導電部材１０と第２導電部材５１とを溶接した際に、レーザ照射に基づき突出部５１Ｔに付与された熱は、薄肉部である凹部５１Ｄを主たる伝熱経路として、埋設円環部５１Ｐへと拡散する。したがって、第２導電部材５１の凹部５１Ｄは遮熱部として機能することができる。
【００６１】
図１４に示されるように、導電部材１３０の外観は図２に示される導電部材１００とほぼ等しい。すなわち、第１導電部材１０と第２導電部材５１とは円環部１０Ｃと突出部５１Ｔとが重なるように配置され、円環部１０Ｃの開口１０Ａから溶接部分ＷＰおよび突出部５１Ｔを臨むことができる。したがって、導電部材１３０は、導電部材１００と同様の用途で使用することができ、導電部材１００と同様に溶接部分ＷＰの接合品質が高い。
【００６２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６３】
例えば、第３実施形態に係る導電部材１２０の凹部４１Ｄや第４実施形態に係る導電部材１３０の凹部５１Ｄに抜き部が設けられていてもよい。この場合には、遮熱機能をより高めることが可能となる。あるいは、第３実施形態に係る導電部材１３０の凹部４１Ｄに代えて、突出部４１Ｔの周囲に抜き部を設けて遮熱部としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の一実施形態に係る導電部材は、電気・電子機器に組み込まれるコネクタの構成部品として好適に使用されうる。
【符号の説明】
【００６５】
１００，１１０，１２０，１３０  導電部材
１０  第１導電部材
１０Ａ  開口
１０Ｃ  円環部
１０Ｅ１  第１配線部
１０Ｅ２  第２配線部
２０，３０，４０，５０  複合部材
２０Ｍ，３０Ｍ，４０Ｍ，５０Ｍ  樹脂系部材
２１，３１，４１，５１  第２導電部材
２１Ｔ，３１Ｔ，４１Ｔ，５１Ｔ  突出部
２１Ｓ，３１Ｓ  テーパ部
２１Ｐ，３１Ｐ，４１Ｐ，５１Ｐ  埋設円環部
２１Ｅ１，３１Ｅ１，４１Ｅ１，５１Ｅ１  第１埋設配線部
２１Ｅ２，３１Ｅ２，４１Ｅ２，５１Ｅ２  第２埋設配線部
ｄｓ  テーパ部２１Ｓの厚さ
ｄｔ  突出部２１Ｔの厚さ
ｄｐ  埋設円環部２１Ｐの厚さ
ＷＰ  溶接部分
ＬＲ  レーザ光
１０ｈ  第１導電部材１０の加熱部
２１ｈ  突出部２１Ｔの加熱部
３２  樹脂テーパ部
４１Ｄ，５１Ｄ  凹部
ｄｄ  凹部４１Ｄの厚さ、凹部５１Ｄの厚さ
５３  樹脂環状部
ＨＦ  熱の流れ方向
【図１】
2020116582.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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