(57)【要約】【課題】スクライブされた基板をブレイクバーでブレイクする場合に、保護フィルム貼り付け除去装置を用いることなく保護フィルムを介してブレイクすること。【解決手段】保護フィルム２３を繰り出す繰り出しローラ２１と、巻き取りローラ２２を設け、保護フィルム２３をブレイクバー１５の下端を介して巻き取りローラ２２に導く。１回又は複数回のブレイク毎にモータ２４により巻き取りローラ２２を回転させ、少量巻き取る。こうすればブレイク毎に新しい保護フィルムの位置でブレイクすることができる。従って保護フィルムを貼り付け、除去する貼り付け除去装置は不要となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に格子状にスクライブラインが形成された脆性材料基板に対し、他方の面から保護フィルムを介してブレイクバーを押圧することによって前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置であって、
保護フィルムが巻き付けられ、保護フィルムを供給する繰り出しローラと、
前記繰り出しローラから供給され、前記ブレイクバーの先端に接触させた保護フィルムを巻き取る巻き取りローラと、
前記巻き取りローラを回転させるモータと、
前記ブレイクバーの駆動に応じて前記モータを一定量回転させるモータコントローラと、を具備し、
前記ブレイクバー、前記繰り出しローラ及び前記巻き取りローラが昇降可能なヘッド部に前記保護フィルムを前記ブレイクバーの先端に接触させた状態で取付けられているブレイク装置。
【請求項２】
前記繰り出しローラが前記ブレイクバーの先端よりも高い位置に配置され、前記巻き取りローラが前記繰り出しローラよりも高い位置に配置されている請求項１記載のブレイク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体基板等の脆性材料基板を分断するブレイク装置に関し、特に保護フィルムの供給に特徴を有するブレイク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、基板に形成された素子領域を、その領域の境界位置でブレイク装置でブレイク（割断）することにより製造される。ブレイク装置は、スクライブラインが一方の面に形成された基板に対し、他方の面からスクライブラインに沿ってブレイクバーにより押圧することにより、この基板をブレイクするものである。
【０００３】
従来の脆性材料基板１００のブレイク時には図１に断面図を示すように、円形環状のダイシングフレーム１０１の内部に粘着性のあるフィルムであるダイシングテープ１０２を貼り付ける。ダイシングテープ１０２上にはスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１００を保持する。そしてそのダイシングフレーム１０１をテーブル１０３，ゴム等の弾性体１０４上に配置し、脆性材料基板１００の上部に保護フィルム１０５を載せ、保護フィルム１０５の周囲をダイシングテープ１０２に接触させる。そして上部よりスクライブラインＳに沿ってブレイクバー１０６を押下することによって順次分断している。
【０００４】
このため保護フィルム１０５を貼り付けたり、ブレイクされた後に保護フィルム１０５を取り外すためにブレイク装置に隣接して保護フィルム貼り付け除去装置が用いられている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００３／０８２５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに従来の基板分断装置では、ブレイクの際に１枚の基板に１枚の保護フィルムを貼り付けている。従ってフィルム貼り付け除去装置を要するだけでなく、フィルムの消費量が多くなるという問題点があった。
【０００７】
本発明はこのような問題点に着目してなされたものであって、脆性材料基板を保護フィルムを介してブレイクする場合であっても、１基板に１枚づつのフィルムを貼り付けることなくフィルム貼り付け除去装置をなくし、フィルムの消費量を少なくできるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、本発明のブレイク装置は、一方の面に格子状にスクライブラインが形成された脆性材料基板に対し、他方の面から保護フィルムを介してブレイクバーを押圧することによって前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置であって、保護フィルムが巻き付けられ、保護フィルムを供給する繰り出しローラと、前記繰り出しローラから供給され、前記ブレイクバーの先端に接触させた保護フィルムを巻き取る巻き取りローラと、前記巻き取りローラを回転させるモータと、前記ブレイクバーの駆動に応じて前記モータを一定量回転させるモータコントローラと、を具備するものである。
【０００９】
ここで前記繰り出しローラ及び前記巻き取りローラは、ブレイク装置のヘッド部に前記保護フィルムを前記ブレイクバーの先端に接触させた状態で取付けられているようにしてもよい。
【００１０】
ここで前記繰り出しローラに所定値以上の張力が加わったときに前記保護フィルムを繰り出すように回転させ、前記張力の所定値未満のときに前記繰り出しローラの回転を停止させるトルクリミッタを更に有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板を分断する際にスクライブライン側にダイシングテープ、反対側に保護フィルムを繰り出すローラと巻き取りローラとを設け、１回又は複数回のブレイクの度に少量づつ保護フィルムを巻き取ることによって１つの基板をブレイクする。このため１枚の基板のブレイク時に１枚のフィルムを用いることなく、フィルム貼り付け除去装置が不要となり、製造ラインの貼り付け除去装置に要していた設置場所を不要とすることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は従来の脆性材料基板をブレイクする状態を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態によるブレイク装置の主要部を示す概略図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態によるダイシングフレームを示す平面図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態によるブレイク装置の主要部を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の実施の形態によるブレイク装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図２は本実施の形態によるフィルム巻き取り機構を有するブレイク装置の主要部を示す概略図である。この脆性材料基板のブレイク装置は、スクライブラインが形成されている脆性材料基板をブレイク（割断）するためのものである。なお、このブレイクされる脆性材料基板１０（以下、単に基板という）としては、シリコン単結晶基板などの結晶構造を有する基板やサファイア基板やダイヤモンド基板のような高硬度の基板、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）基板、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板等の基板が含まれる。更にはガラス基板等の種々の脆性材料基板であってもよい。
【００１４】
図３は、基板１０をブレイク装置にセットするためのダイシングフレーム１１を示す平面図である。ダイシングフレーム１１の中央に形成された円形の開口部には、ダイシングテープといわれる粘着性フィルム１２が、その粘着面をダイシングフレーム１１側にした状態で貼り付けられる。粘着性フィルム１２は粘着性及び伸縮性のあるダイシングテープであり、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）やＰＯ（ポリオレフィン）等で厚さが約１００μｍとする。
【００１５】
ブレイクされる基板１０には多数のチップに分離することができるようにあらかじめ格子状にスクライブラインが形成されている。そして図２に示すように、基板１０のスクライブされている面が粘着性フィルム１２の粘着面に貼り付けられる。
【００１６】
さて図２において、ブレイク装置のテーブル１３上にはゴム等の弾性体１４が設けられ、その上部にはダイシングフレーム１１によって保持された基板１０が取付けられている。ブレイク装置は基板１０の上部より図示しないヘッドからスクライブラインに沿って押し下げるブレイクバー１５を有している。
【００１７】
そしてブレイクバー１５の左右には、繰り出しローラ２１と巻き取りローラ２２とが設けられている。繰り出しローラ２１は保護フィルム２３が巻き付けられており、保護フィルム２３を供給するためのローラである。繰り出しローラ２１から繰り出された保護フィルム２３はブレイクバー１５と基板１０との間に挟み込まれて巻き取りローラ２２まで張架されている。ここで保護フィルム２３はブレイク時に基板１０を保護するために用いられるものであり、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の厚さが約２５μｍのものとする。巻き取りローラ２２には同軸に減速機構を介してモータ２４が連結されている。モータコントローラ２５はモータ２４を制御するものであり、１回ブレイクする毎に巻き取りローラ２２を一定量回転させ、保護フィルム２３を少量巻き取るように制御している。
【００１８】
図４は本実施の形態によるブレイク装置のヘッド部の具体的な構成例を示す斜視図である。ヘッド部３０はテーブル１３の上部に保持され、リニアスライダ３１の駆動により昇降するものとする。ヘッド部３０の下面にはブレイク時に基板を押圧することにより基板をブレイクするブレイクバー１５が支持部材３２を介して取付けられている。ブレイクバー１５は基板のブレイク時に、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板を押圧することにより、基板をブレイクする力を基板に付与するためのものである。本図に示すようにヘッド部３０の側方には前述した繰り出しローラ２１が設けられ、繰り出しローラ２１の軸にはトルクリミッタ３３が設けられる。トルクリミッタ３３は繰り出しローラ２１に加わる張力が一定値未満のときに回転を停止して繰り出しを禁止し、張力が所定値以上のときに回転を可能として保護フィルム２３を繰り出すように構成されている。そして繰り出しローラ２１から保護フィルム２３がブレイクバー１５の下端を通り、巻き取りローラ２２に送られる。巻き取りローラ２２は減速機構を介してモータ２４が連結されており、モータ２４を一定量回転させることによってフィルムを巻き取ることができる。
【００１９】
次に本実施の形態の動作について説明する。まず基板１０が貼り付けられたダイシングフレーム１１は図２に示すテーブル１３上にセットされる。このときスクライブラインＳを有する面は粘着性フィルム１２に接しており、その真上に保護フィルム２３を介してブレイクバー１５が位置するように位置決めされる。そして基板１０の上部よりヘッド部３０からブレイクバー１５を押し下げると、基板１０をスクライブラインＳに沿ってブレイクすることができる。このためブレイクする際にはブレイクバー１５は基板１０と直接接触することなく、保護フィルム２３を介して接触するため、ブレイクする際に基板１０を保護することができる。
【００２０】
そして１回のブレイクを行う毎にモータ２４を一定量回転させる。これにより張力がトルクリミッタ３３に設定されている所定値を超えると、繰り出しローラ２１より保護フィルムを繰り出すことができ、巻き取りローラ２２で保護フィルム２３を巻き取る。この巻き取り量は少ないほど好ましいが、例えば１ｍｍとする。
【００２１】
そしてブレイクバー１５と基板１０との間には、繰り出しローラ２１から繰り出された保護フィルム２３の新たな部分が挟み込まれている。従って次のブレイクでは異なった位置で保護フィルム２３を介してブレイクすることができる。
【００２２】
このようにブレイクバー１５の押下によりブレイクを行うと保護フィルム２３が微小距離巻き取られ、少量づつフィルムを巻き取ることによって１基板当たりのフィルムの消費量を少なくすることができる。この場合にはフィルム貼り付け除去装置を用いることなく、保護フィルムの異なった位置で保護フィルムを介してブレイクすることができる。
【００２３】
尚本実施の形態ではモータコントローラ２５は１回のブレイク毎に保護フィルム２３を少量巻き取るように制御しているが、必ずしも１回のブレイク毎に巻き取る必要はなく、複数回のブレイクの後に保護フィルムを少量巻き取るようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は脆性材料基板をダイシングフレームに貼り付けてブレイクする際に、保護フィルムを少しづつローラから繰り出してブレイクするようにしているため、保護フィルム貼り付け除去装置を簡略することができ、基板のブレイク装置に有効である。
【符号の説明】
【００２５】
１０  脆性材料基板
１１  ダイシングフレーム
１２  粘着性フィルム
１３  テーブル
１４  弾性体
１５  ブレイクバー
２１  繰り出しローラ
２２  巻き取りローラ
２３  保護フィルム
３０  ヘッド部
３１  リニアスライダ
３２  支持部材
３３  トルクリミッタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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