(57)【要約】【課題】  実装領域の狭額縁化が可能な表示装置を提供する。【解決手段】  表示装置は、第１基板、偏光板、第２基板、電子部品を備える。第１基板は、第１絶縁基板、複数の画素電極、複数のスイッチング素子を有する。偏光板は、第１基板に対向する第１面と第１面の反対側の第２面とを有し、表示領域と重畳する。第２基板は、第２絶縁基板を有し、第１基板と第１面との間に配置される。電子部品は、複数のスイッチング素子に信号を供給する。第１基板は、第２基板よりも突出した実装領域を有する。電子部品は、実装領域に配置されている。第２基板は、電子部品に対向する第１辺を有している。偏光板は、第１辺と平面視において一致するか或いは第１辺と電子部品との間に位置する第２辺を有している。第１絶縁基板から電子部品の頂面までの距離は、第１絶縁基板から偏光板の前記第２面までの距離よりも大きい。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁基板と、複数の画素電極と、前記複数の画素電極にそれぞれ接続された複数のスイッチング素子と、を有する第１基板と、
前記第１基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記複数の画素電極および前記複数のスイッチング素子が配置された表示領域と重畳する偏光板と、
第２絶縁基板を有し、前記第１基板と前記偏光板の前記第１面との間に配置された第２基板と、
前記複数のスイッチング素子に信号を供給する電子部品と、を備え、
前記第１基板は、前記第２基板から突出した実装領域を有し、
前記電子部品は、前記実装領域に配置され、
前記第２基板は、前記電子部品に対向する第１辺を有し、
前記偏光板は、平面視において前記第１辺と一致するか、あるいは前記第１辺と前記電子部品との間に位置する第２辺を有し、
前記第１絶縁基板から前記電子部品の頂面までの距離は、前記第１絶縁基板から前記偏光板の前記第２面までの距離よりも大きい、
表示装置。
【請求項２】
前記第２基板は、前記第１基板よりも薄い、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１絶縁基板から前記電子部品の前記頂面までの距離は、前記第１絶縁基板から前記偏光板の前記第２面までの距離よりも０．０２ｍｍ以上大きい、
請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記偏光板の前記第１面と前記第２基板とを接着し、前記表示領域と重畳する導電性の接着層と、
前記接着層と前記第１基板に配置された端子とを接続する導電性の接続部材と、をさらに備える、
請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記偏光板は、前記第１辺よりも前記電子部品に向けて突出した突出部分を有し、
前記接着層は、前記突出部分においても前記第１面に設けられている、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記端子は、前記実装領域に配置され、
前記接続部材は、前記突出部分において前記第１面に設けられた前記接着層と前記端子とを接続する、
請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記端子は、前記実装領域に配置され、
前記第２基板は、前記第１辺において、前記接着層との間に隙間を形成する凹部を有し、
前記接続部材は、前記凹部において前記接着層に接触している、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項８】
前記凹部は、前記第２基板の厚さ方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記接続部材の一部は、前記傾斜面と前記接着層との間に位置する、
請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記凹部は、前記第１辺の一端から他端に亘って連続的に設けられている、
請求項７または８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記凹部は、前記電子部品と対向しない前記第１辺の一部に設けられている、
請求項７または８に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の一例として、液晶表示装置が知られている（例えば特許文献１〜３を参照）。液晶表示装置は、画素ごとに配置されたスイッチング素子を含む第１基板と、第１基板に対向する第２基板と、これら基板の間に配置された液晶層と、各基板に接着された一対の偏光板と、スイッチング素子を駆動するＩＣ等の電子部品とを備えている。
【０００３】
第１基板は、第２基板の端部よりも突出した実装領域を有しており、この実装領域に電子部品が実装される。例えば、電子部品の実装に際しては、実装領域に設けられた端子の上に異方性導電膜を塗布し、この異方性導電膜の上に電子部品を配置する。さらに、電子部品を圧着用のツールであるヘッドで押すとともに、異方性導電膜を硬化させることで電子部品と端子を接続する。
【０００４】
液晶表示装置においては、表示領域の外側の周辺領域を狭めること（狭額縁化）が求められている。電子部品と第２基板の端部との距離を小さくすれば、狭額縁化に寄与し得る。しかしながら、電子部品を第２基板の端部に近づけた場合、電子部品の実装に際して上記ヘッドが第２基板あるいは第２基板に接着された偏光板に当たる可能性がある。したがって、実装領域においては、十分な狭額縁化が困難であった。なお、同様の問題は、液晶表示装置以外の表示装置においても生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１９９４７２号公報
【特許文献２】特開２００５−１６５３６８号公報
【特許文献３】特開２００７−２５２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、電子部品が実装される実装領域の狭額縁化が可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、偏光板と、第２基板と、電子部品とを備えている。前記第１基板は、第１絶縁基板と、複数の画素電極と、前記複数の画素電極にそれぞれ接続された複数のスイッチング素子と、を有している。前記偏光板は、前記第１基板に対向する第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有し、前記複数の画素電極および前記複数のスイッチング素子が配置された表示領域と重畳する。前記第２基板は、第２絶縁基板を有し、前記第１基板と前記偏光板の前記第１面との間に配置されている。前記電子部品は、前記複数のスイッチング素子に信号を供給する。前記第１基板は、前記第２基板から突出した実装領域を有している。前記電子部品は、前記実装領域に配置されている。前記第２基板は、前記電子部品に対向する第１辺を有している。前記偏光板は、平面視において前記第１辺と一致するか、あるいは前記第１辺と前記電子部品との間に位置する第２辺を有している。前記第１絶縁基板から前記電子部品の頂面までの距離は、前記第１絶縁基板から前記偏光板の前記第２面までの距離よりも大きい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る表示装置の表示領域における概略的な断面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る表示装置の第１端子近傍における概略的な断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る表示装置の実装領域近傍における概略的な斜視図である。
【図５】図５は、図４におけるＶ−Ｖ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
【図６】図６は、図４におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る表示装置の実装領域近傍における概略的な平面図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る表示装置の製造プロセスの一部を説明するための断面図である。
【図９】図９は、第１比較例に係る表示装置の概略的な断面図である。
【図１０】図１０は、第２比較例に係る表示装置の概略的な断面図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係る表示装置の概略的な斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う表示装置の概略的な断面図である。
【図１３】図１３は、第３実施形態に係る表示装置の概略的な斜視図である。
【図１４】図１４は、第４実施形態に係る表示装置の概略的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。  
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一または類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１０】
各実施形態においては、液晶表示素子を備える液晶表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、液晶表示素子以外の表示素子を備える他種の表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。他種の表示装置としては、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示素子やLight Emitting Diode（ＬＥＤ）表示素子を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子を有する電子ペーパ型の表示装置、Micro Electro Mechanical Systems（ＭＥＭＳ）を応用した表示装置、あるいはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などが挙げられる。
【００１１】
［第１実施形態］  
図１は、第１実施形態に係る表示装置１Ａの概略的な構成を示す平面図である。表示装置１Ａは、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器、ウェアラブル端末等の種々の装置に用いることができる。
【００１２】
図示したように第１方向Ｘ、第２方向Ｙおよび第３方向Ｚを定義する。これら方向Ｘ，Ｙ，Ｚは、例えば互いに直交するが、９０°以外の角度で交わってもよい。本実施形態においては、第３方向Ｚと平行に表示装置１Ａを見ることを平面視と呼ぶ。
【００１３】
表示装置１Ａは、表示パネル２と、電子部品３と、フレキシブル回路基板４とを備えている。表示パネル２は、第１基板ＳＵＢ１（アレイ基板）と、第１基板ＳＵＢ１に対向する第２基板ＳＵＢ２（対向基板）と、これら基板ＳＵＢ１，ＳＵＢ２の間に配置された液晶層ＬＣとを備えている。
【００１４】
表示パネル２は、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＳＡとを有している。第１基板ＳＵＢ１は、第２基板ＳＵＢ２から突出した実装領域ＭＡを有している。実装領域ＭＡは、周辺領域ＳＡに含まれる。
【００１５】
さらに、表示パネル２は、複数の走査線Ｇと、複数の信号線Ｓと、第１走査ドライバＧＤ１と、第２走査ドライバＧＤ２とを備えている。複数の走査線Ｇは、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘに延びるとともに第２方向Ｙに並んでいる。複数の信号線Ｓは、表示領域ＤＡにおいて第２方向Ｙに延びるとともに第１方向Ｘに並んでいる。複数の走査線Ｇの各々は、走査ドライバＧＤ１，ＧＤ２のいずれかに接続されている。
【００１６】
隣り合う２本の走査線Ｇと隣り合う２本の信号線Ｓとで区画された領域に、副画素ＳＰが形成されている。表示色の異なる複数の副画素ＳＰにより、カラー画像表示の最小単位となる１つの画素ＰＸが構成される。副画素ＳＰは、スイッチング素子ＳＷと、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥとを含む。スイッチング素子ＳＷは、副画素ＳＰに対応する走査線Ｇに走査信号が供給されたときに、当該副画素ＳＰに対応する信号線Ｓの電圧を画素電極ＰＥに印加する。画素電極ＰＥは、共通電圧が印加された共通電極ＣＥとの間で電界を発生する。例えば、共通電極ＣＥは、複数の副画素ＳＰにわたって延びている。各副画素ＳＰにおける電界が液晶層ＬＣに作用することで、表示領域ＤＡに画像が表示される。
【００１７】
表示装置１Ａは、第２基板ＳＵＢ２に接着された第１偏光板ＰＬ１を備えている。後述する図２に示すように、表示装置１Ａは、第１基板ＳＵＢ１に接着された第２偏光板ＰＬ２も備えている。以下の説明においては、第２基板ＳＵＢ２の実装領域ＭＡ側の辺を第１辺Ｅ１と呼び、第１偏光板ＰＬ１の実装領域ＭＡ側の辺を第２辺Ｅ２と呼ぶ。本実施形態においては、第２辺Ｅ２が第１辺Ｅ１よりも図中下方（電子部品３側）に突出している。
【００１８】
実装領域ＭＡは、第１端子部Ｔ１と、第２端子部Ｔ２と、第３端子部Ｔ３とを備えている。第１端子部Ｔ１は、表示領域ＤＡと第２端子部Ｔ２の間に配置されている。第３端子部Ｔ３は、実装領域ＭＡの第１方向Ｘにおける端部に配置されている。
【００１９】
電子部品３は、実装領域ＭＡに実装され、第１端子部Ｔ１と電気的に接続されている。なお、第１端子部Ｔ１は、電子部品３の入力側となる複数の入力端子、および、電子部品３の出力側となる複数の出力端子を備えている。フレキシブル回路基板４は、実装領域ＭＡに実装され、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。なお、第２端子部Ｔ２は、複数のＦＰＣ接続端子を備え、そのうちのいずれかの接続端子が第１端子部Ｔ１の入力端子に接続され、また、その他の接続端子は電子部品３以外の回路構造に接続されている。詳しくは図４，５を参照して後述するが、第３端子部Ｔ３は、接続部材５と電気的に接続されている。図１においては第３端子部Ｔ３および接続部材５が一対のみ配置されているが、複数対の第３端子部Ｔ３および接続部材５が配置されてもよい。
【００２０】
第１端子部Ｔ１の出力端子には、各信号線Ｓが接続されている。また、第１端子部Ｔ１と第１走査ドライバＧＤ１は配線Ｌ１により接続され、第１端子部Ｔ１と第２走査ドライバＧＤ２は配線Ｌ２により接続されている。第１端子部Ｔ１の入力端子と第２端子部Ｔ２は、複数の配線Ｌ３により接続されている。第２端子部Ｔ２と第３端子部Ｔ３は、配線Ｌ４により接続されている。第３端子部Ｔ３は、配線Ｌ４、第２端子部Ｔ２およびフレキシブル回路基板４を介して接地されている。
【００２１】
表示領域ＤＡに表示する映像を表す映像データは、フレキシブル回路基板４、第２端子部Ｔ２、配線Ｌ３および第１端子部Ｔ１を介して電子部品３に供給される。電子部品３は、供給された映像データに応じた電圧（信号）を各信号線Ｓに供給する。
【００２２】
電子部品３は、表示装置１Ａを制御するコントローラとして機能する。例えば表示装置１Ａが表示領域ＤＡに対するユーザの操作を検知するタッチセンサの機能を備える場合、電子部品３は、当該タッチセンサを駆動するためのコントローラを含んでもよい。
【００２３】
図２は、表示領域ＤＡにおける表示装置１Ａの概略的な断面図である。第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０と、第１絶縁層１１と、第２絶縁層１２と、第３絶縁層１３と、第４絶縁層１４と、第５絶縁層１５と、第１配向膜１６と、走査線Ｇと、信号線Ｓと、画素電極ＰＥと、共通電極ＣＥと、スイッチング素子ＳＷとを備えている。スイッチング素子ＳＷは、半導体層ＳＣと、中継電極ＲＥとを備えている。
【００２４】
第１絶縁層１１は、第１絶縁基板１０の上面を覆っている。半導体層ＳＣは、第１絶縁層１１の上に配置されている。第２絶縁層１２は、半導体層ＳＣおよび第１絶縁層１１を覆っている。走査線Ｇは、第２絶縁層１２の上に配置されている。第３絶縁層１３は、走査線Ｇおよび第２絶縁層１２を覆っている。信号線Ｓおよび中継電極ＲＥは、第３絶縁層１３の上に配置されている。第４絶縁層１４は、信号線Ｓ、中継電極ＲＥおよび第３絶縁層１３を覆っている。
【００２５】
共通電極ＣＥは、第４絶縁層１４の上に配置されている。第５絶縁層１５は、共通電極ＣＥおよび第４絶縁層１４を覆っている。画素電極ＰＥは、第５絶縁層１５の上に配置され、共通電極ＣＥに対向している。第１配向膜１６は、画素電極ＰＥおよび第５絶縁層１５を覆っている。
【００２６】
信号線Ｓは、各絶縁層１２，１３を貫通する第１コンタクトホールＣＨ１を通じて半導体層ＳＣに接触している。中継電極ＲＥは、各絶縁層１２，１３を貫通する第２コンタクトホールＣＨ２を通じて半導体層ＳＣに接触している。走査線Ｇは、コンタクトホールＣＨ１，ＣＨ２の間で半導体層ＳＣに対向している。画素電極ＰＥは、第４絶縁層１４および第５絶縁層１５を貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を通じて中継電極ＲＥに接触している。
【００２７】
第２基板ＳＵＢ２は、可撓性を有する第２絶縁基板２０と、遮光層２１と、カラーフィルタ２２と、オーバーコート層２３と、第２配向膜２４とを備えている。遮光層２１は、第２絶縁基板２０の下面に配置されている。カラーフィルタ２２は、第２絶縁基板２０の下面および遮光層２１を覆っている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。第２配向膜２４は、オーバーコート層２３を覆っている。第１配向膜１６と第２配向膜２４の間に、液晶層ＬＣが配置されている。
【００２８】
本実施形態において、各絶縁基板１０，２０は、ガラス基板である。他の例として、各絶縁基板１０，２０は、ポリイミドなどの可撓性を有した樹脂基板であってもよい。各絶縁層１１〜１３，１５としては、例えばＳｉＯのような酸化膜やＳｉＮのような窒化膜を適宜に用いることができる。第４絶縁層１４は、例えば有機材料で形成され、他の絶縁層１１〜１３，１５よりも厚く、スイッチング素子ＳＷなどに起因して生じる凹凸を平坦化する。画素電極ＰＥおよび共通電極ＣＥとしては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電材料を用いることができる。走査線Ｇ、信号線Ｓおよび中継電極ＲＥには、各種の金属の単層構造または積層構造を適用することができる。
【００２９】
なお、表示パネル２の構造は、図２の例に限られない。例えば、共通電極ＣＥは、画素電極ＰＥよりも液晶層ＬＣに近い層に配置されてもよいし、画素電極ＰＥと同層に配置されてもよい。また、共通電極ＣＥは、第２基板ＳＵＢ２に配置されてもよい。
【００３０】
第１偏光板ＰＬ１は、第１接着層ＡＤ１により第２絶縁基板２０に接着されている。第２偏光板ＰＬ２は、第２接着層ＡＤ２により第１絶縁基板１０に接着されている。例えば、第１偏光板ＰＬ１と第２偏光板ＰＬ２の偏光軸は、互いに直交する。
【００３１】
本実施形態においては、第１接着層ＡＤ１が導電性を有している。このような第１接着層ＡＤ１としては、例えば、接着剤に導電性の金属粒子を含ませたものを用いることができる。なお、本実施形態において、第２接着層ＡＤ２は、導電性を有していない。
【００３２】
図３は、第１端子部Ｔ１の近傍における表示装置１Ａの概略的な断面図である。上述の第４絶縁層１４は、実装領域ＭＡにも配置されている。第４絶縁層１４と第１絶縁基板１０の間に、無機絶縁層１７が介在してもよい。無機絶縁層１７は、例えば上述の絶縁層１１〜１３の少なくとも１つを含んでもよい。
【００３３】
図３の例において、信号線Ｓは、無機絶縁層１７と第４絶縁層１４との間に配置されている。第４絶縁層１４は、第１端子部Ｔ１において開口を有している。この開口は、導電層６で覆われている。導電層６としては、例えばＩＴＯを用いることができる。導電層６は、画素電極ＰＥまたは共通電極ＣＥを形成するプロセスにおいて、画素電極ＰＥまたは共通電極ＣＥと同時に形成することができる。
【００３４】
第１端子部Ｔ１は、第１異方性導電膜ＡＣＦ１で覆われている。第１異方性導電膜ＡＣＦ１としては、例えば、熱硬化型樹脂に導電性の金属粒子を含ませたものを用いることができる。電子部品３は、第１異方性導電膜ＡＣＦ１を介して、第１端子部Ｔ１と接続されている。これにより、電子部品３の回路と、第１端子部Ｔ１とが導通する。
【００３５】
第２端子部Ｔ２およびフレキシブル回路基板４についても、第１端子部Ｔ１および電子部品３と同様の構造により接続することができる。ただし、第１端子部Ｔ１と電子部品３、または、第２端子部Ｔ２とフレキシブル回路基板４の接続構造は、ここで示した例に限られない。
【００３６】
続いて、実装領域ＭＡ近傍の構造について説明する。図４は、実装領域ＭＡ近傍における表示装置１Ａの概略的な斜視図である。図４においては、表示装置１Ａの概略的な断面も示している。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２は、表示領域ＤＡを囲う環状のシール材ＳＥによって貼り合わされている。液晶層ＬＣは、シール材ＳＥの内側の領域に封入されている。
【００３７】
第２基板ＳＵＢ２の実装領域ＭＡ側の第１辺Ｅ１は、電子部品３と対向している。同様に、第１偏光板ＰＬ１の実装領域ＭＡ側の第２辺Ｅ２は、電子部品３と対向している。本実施形態においては、第２辺Ｅ２が第１辺Ｅ１と電子部品３との間に位置している。すなわち、第１偏光板ＰＬ１は、第２基板ＳＵＢ２よりも電子部品３に向けて突出した突出部分ＰＴを有している。なお、本実施形態における「辺」とは、図４中に矢示される面（側面）のことをいう。
【００３８】
図４の例において、第２辺Ｅ２は、第１基板ＳＵＢ１に接着された第２偏光板ＰＬ２よりも第２方向Ｙに突出している。フレキシブル回路基板４は、第２異方性導電膜ＡＣＦ２を介して実装領域ＭＡに接続されている。第２異方性導電膜ＡＣＦ２としては、第１異方性導電膜ＡＣＦ１と同じく熱硬化型樹脂に導電性の金属粒子を含ませたもの等を用いることができる。
【００３９】
図５は、図４におけるＶ−Ｖ線に沿う表示装置１Ａの概略的な断面図である。以下、図示したように第１偏光板ＰＬ１の下面を第１面Ｆ１と呼び、第１面Ｆ１の反対側の上面を第２面Ｆ２と呼ぶ。第１面Ｆ１は、第１基板ＳＵＢ１および第２基板ＳＵＢ２と対向する。図５の例においては第２面Ｆ２の上方に部材が配置されていないが、カバー部材が配置されてもよい。カバー部材は、例えばガラスで形成することができる。カバー部材は、接着剤によって第２面Ｆ２に接着されてもよい。
【００４０】
第１接着層ＡＤ１は、表示領域ＤＡから第２辺Ｅ２に亘って、第１面Ｆ１を連続的に覆っている。すなわち、第１接着層ＡＤ１は、突出部分ＰＴにおいても第１面Ｆ１に設けられている。
【００４１】
接続部材５は、第３端子部Ｔ３に接触している。接続部材５の一部は、突出部分ＰＴと第１基板ＳＵＢ１の間の隙間に位置しており、第２基板ＳＵＢ２から露出した第１接着層ＡＤ１に接触している。これにより、接続部材５を介して第３端子部Ｔ３と第１接着層ＡＤ１とが導通する。接続部材５としては、例えば銀またはカーボンを含む導電ペーストを用いることができる。
【００４２】
本実施形態において、第１接着層ＡＤ１は、第１偏光板ＰＬ１の接着だけでなく、第２基板ＳＵＢ２の帯電に起因した静電気放電（ＥＳＤ）から各種回路（例えばスイッチング素子ＳＷや走査ドライバＧＤ１，ＧＤ２）を保護する役割も有する。すなわち、第１接着層ＡＤ１は導電性を有しており、かつ第２基板ＳＵＢ２を全体的に覆っているために、第２基板ＳＵＢ２に帯電する電荷を接続部材５、第３端子部Ｔ３、図１に示した配線Ｌ４、第２端子部Ｔ２およびフレキシブル回路基板４を通じて逃がすことができる。
【００４３】
図６は、図４におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う表示装置１Ａの概略的な断面図である。この図においては、電子部品３が第１異方性導電膜ＡＣＦ１を介して第１端子部Ｔ１に接続され、フレキシブル回路基板４が第２異方性導電膜ＡＣＦ２を介して第２端子部Ｔ２に接続された状態を示している。
【００４４】
ここで、第１基板ＳＵＢ１が備える第１絶縁基板１０から電子部品３の頂面Ｆ３までの距離をｄ１と定義し、第１絶縁基板１０から第１偏光板ＰＬ１の第２面Ｆ２までの距離をｄ２と定義する。また、第１基板ＳＵＢ１の厚さをｔ１と定義し、第２基板ＳＵＢ２の厚さをｔ２と定義する。
【００４５】
本実施形態においては、距離ｄ１が距離ｄ２よりも大きい（ｄ１＞ｄ２）。すなわち、電子部品３は、第２偏光板ＰＬ２よりも第３方向Ｚに突出している。一例として、距離ｄ１は０．２ｍｍであり、距離ｄ２は０．１８ｍｍ以下である。この場合、距離ｄ１は、距離ｄ２よりも０．０２ｍｍ以上大きい。
【００４６】
また、本実施形態においては、厚さｔ１が厚さｔ２よりも大きい（ｔ１＞ｔ２）。すなわち、第２基板ＳＵＢ２は、第１基板ＳＵＢ１よりも薄い。一例として、厚さｔ１は、厚さｔ２よりも０．０２ｍｍ以上大きい。第２基板ＳＵＢ２が第１基板ＳＵＢ１に対して薄すぎると、表示装置１Ａの製造時あるいは使用時に加わる熱に起因した応力により、表示パネル２に反りが生じる可能性がある。そこで、厚さｔ２は、厚さｔ１の２／３以上であることが好ましい。一例として、厚さｔ１は０．１５ｍｍであり、厚さｔ２は０．１０ｍｍである。また、第１偏光板ＰＬ１と第１接着層ＡＤ１を合わせた厚さ、および、第２偏光板ＰＬ２と第２接着層ＡＤ２を合わせた厚さは、例えば厚さｔ１，ｔ２より小さい０．０８ｍｍである。
【００４７】
図７は、実装領域ＭＡ近傍における表示装置１Ａの概略的な平面図である。図示したように、幅Ｗ１〜Ｗ９を定義する。幅Ｗ１は、表示領域ＤＡと第２辺Ｅ２との間の距離に相当する。幅Ｗ２は、第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２との間の距離に相当する。幅Ｗ２は、突出部分ＰＴの幅でもある。幅Ｗ３は、第１辺Ｅ１と第１異方性導電膜ＡＣＦ１との間の距離に相当する。幅Ｗ４は、第１異方性導電膜ＡＣＦ１の第２辺Ｅ２側の端部と電子部品３との間の距離に相当する。幅Ｗ５は、電子部品３の第２方向Ｙにおける幅に相当する。幅Ｗ６は、第１異方性導電膜ＡＣＦ１のフレキシブル回路基板４側の端部と電子部品３との間の距離に相当する。幅Ｗ７は、第１異方性導電膜ＡＣＦ１と第２端子部Ｔ２との間の距離に相当する。幅Ｗ８は、第２端子部Ｔ２の第２方向Ｙにおける幅に相当する。幅Ｗ９は、第２端子部Ｔ２と第１基板ＳＵＢ１の端部との間の距離に相当する。
【００４８】
例えば、幅Ｗ１〜Ｗ４，Ｗ６〜Ｗ９は、幅Ｗ５よりも小さい。狭額縁化の観点から、表示領域ＤＡから電子部品３までの距離（Ｗ１＋Ｗ３＋Ｗ４−Ｗ２）は、電子部品３の幅Ｗ５よりも小さいことが好ましい。また、電子部品３から第１基板ＳＵＢ１の端部までの距離（Ｗ６＋Ｗ７＋Ｗ８＋Ｗ９）は、電子部品３の幅Ｗ５よりも小さいことが好ましい。
【００４９】
幅Ｗ１〜Ｗ９の数値範囲の一例を挙げると、幅Ｗ１は０．６ｍｍ以下であり、幅Ｗ２は０．１ｍｍ以上かつ０．１５ｍｍ以下であり、幅Ｗ３は０．２２ｍｍ以下であり、幅Ｗ４は０．１５ｍｍ以下であり、幅Ｗ５は１．００ｍｍであり、幅Ｗ６は０．１５ｍｍ以下であり、幅Ｗ７は０．１５ｍｍ以下であり、幅Ｗ８は０．４６ｍｍ以下であり、幅Ｗ９は０．１８ｍｍ以下である。ただし、幅Ｗ１〜Ｗ９はここで例示した範囲に限られない。
【００５０】
図８は、表示装置１Ａの製造プロセスの一部を説明するための断面図である。表示パネル２が製造された後に、第１偏光板ＰＬ１が第１接着層ＡＤ１を介して第２基板ＳＵＢ２に貼り付けられ、第２偏光板ＰＬ２が第２接着層ＡＤ２を介して第１基板ＳＵＢ１に貼り付けられる。例えば、第１偏光板ＰＬ１および第１接着層ＡＤ１は、第１接着層ＡＤ１が予め第１偏光板ＰＬ１に形成された偏光フィルムであってもよい。同様に、第２偏光板ＰＬ２および第２接着層ＡＤ２は、第２接着層ＡＤ２が予め第２偏光板ＰＬ２に形成された偏光フィルムであってもよい。
【００５１】
続いて、第１異方性導電膜ＡＣＦ１および第２異方性導電膜ＡＣＦ２がそれぞれ第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の上に形成される。さらに、電子部品３が第１異方性導電膜ＡＣＦ１の上に配置され、フレキシブル回路基板４が第２異方性導電膜ＡＣＦ２の上に配置される。第１異方性導電膜ＡＣＦ１は、電子部品３が圧着した状態で硬化される。同様に、第２異方性導電膜ＡＣＦ２は、フレキシブル回路基板４が圧着した状態で硬化される。なお、接続部材５は、第２基板ＳＵＢ２に第１偏光板ＰＬ１が貼り付けられた後に形成される。
【００５２】
第１異方性導電膜ＡＣＦ１を硬化させる際には、図８に示したように圧着用のヘッドＨにより電子部品３の頂面Ｆ３が第１基板ＳＵＢ１に向けて押される。これにより、電子部品３と第１端子部Ｔ１とが第１異方性導電膜ＡＣＦ１を介して良好に接続され、導通の信頼性を高めることができる。
【００５３】
ヘッドＨは、電子部品３よりも幅が大きい。本実施形態においては、第１偏光板ＰＬ１の端部が第２基板ＳＵＢ２よりも電子部品３側に突出している。したがって、ヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１と第３方向Ｚにおいて重畳し得る。しかしながら、上述した距離ｄ１，ｄ２の関係から、電子部品３の頂面Ｆ３は第１偏光板ＰＬ１の第２面Ｆ２よりも第３方向Ｚに突出している。したがって、ヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に当たらない。
【００５４】
続いて、第１比較例および第２比較例を用いて、本実施形態に係る表示装置１Ａの効果につき説明する。なお、第１比較例および第２比較例は、本実施形態に係る表示装置１Ａが奏し得る効果の一部を説明するためのものであって、これら比較例と本実施形態とで共通する構成を本願発明の範囲から除外するものではない。
【００５５】
図９は、第１比較例に係る表示装置１００の概略的な断面図である。この表示装置１００においては、表示領域ＤＡおよび周辺領域ＳＡの全体において、第２基板ＳＵＢ２の上面に導電層ＣＬが形成されている。さらに、第１偏光板ＰＬ１の第２辺Ｅ２が、第２基板ＳＵＢ２の第１辺Ｅ１よりも表示領域ＤＡ側に位置している。
【００５６】
表示装置１００において、第１接着層ＡＤ１は、導電性を有していない。また、第２基板ＳＵＢ２の厚さｔ２が第１基板ＳＵＢ１の厚さｔ１と同等である。
【００５７】
導電層ＣＬは、例えばＩＴＯであり、第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２との間の領域Ａにおいては第１偏光板ＰＬ１および第１接着層ＡＤ１で覆われていない。接続部材５は、領域Ａにおいて露出した導電層ＣＬに接触するとともに、第３端子部Ｔ３にも接触している。このような第１比較例の構成においては、導電層ＣＬが接地され、導電層ＣＬによって静電気放電から各種回路が保護される。
【００５８】
第１比較例においては、第２基板ＳＵＢ２の上面に領域Ａを設ける必要があるため、実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が阻害され得る。すなわち、表示領域ＤＡは、第１偏光板ＰＬ１で覆われておらず且つ遮光性の接続部材５が存在する領域Ａから一定の距離を空けて形成する必要がある。この場合、第１辺Ｅ１から表示領域ＤＡまでの距離Ｗを大きく確保しなければならない。
【００５９】
これに対し、本実施形態に係る表示装置１Ａでは、第１辺Ｅ１から突出した突出部分ＰＴにおいて導電性の第１接着層ＡＤ１と接続部材５とが接続されている。この場合、第１辺Ｅ１から表示領域ＤＡまでの距離（図７におけるＷ１−Ｗ２）を小さくすることができる。したがって、実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が可能である。
【００６０】
図１０は、第２比較例に係る表示装置２００の概略的な断面図である。この表示装置２００においては、第２基板ＳＵＢ２の厚さｔ２が第１基板ＳＵＢ１の厚さｔ１と同等である。さらに、第１基板ＳＵＢ１が備える第１絶縁基板１０から電子部品３の頂面Ｆ３までの距離ｄ１が、第１絶縁基板１０から第１偏光板ＰＬ１の第２面Ｆ２までの距離ｄ２よりも小さい。
【００６１】
表示装置２００において、第１偏光板ＰＬ１は、突出部分ＰＴを有している。したがって、第２辺Ｅ２と電子部品３との間の距離が小さい。この場合、表示装置２００の製造時において、電子部品３を圧着するためのヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に当たる可能性がある。ヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に当たると、第１偏光板ＰＬ１や第２基板ＳＵＢ２が損傷し得るし、電子部品３が十分に圧着されないので導通の信頼性が低下し得る。そのため、第２辺Ｅ２と電子部品３との間にヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に当たらない程度の十分な距離を設ける必要があり、狭額縁化が阻害される。
【００６２】
これに対し、本実施形態に係る表示装置１Ａでは、距離ｄ１が距離ｄ２よりも大きい。したがって、ヘッドＨにて電子部品３の頂面Ｆ３を押す際に、ヘッドＨと第１偏光板ＰＬ１とが接触しない。これにより、第２辺Ｅ２と電子部品３との間の距離を小さくできる。結果として、第１辺Ｅ１と電子部品３との間の距離（図７におけるＷ３＋Ｗ４）や、表示領域ＤＡと電子部品３との間の距離（図７におけるＷ１＋Ｗ３＋Ｗ４−Ｗ２）も小さくできるから、実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が可能である。
【００６３】
距離ｄ１が距離ｄ２より大きければ、ヘッドＨは第１偏光板ＰＬ１に接触しない。距離ｄ１が距離ｄ２よりも０．０２ｍｍ以上大きければ、ヘッドＨの第１偏光板ＰＬ１への接触防止がより確実なものとなる。
【００６４】
また、ｄ１＞ｄ２の関係は、例えば第２基板ＳＵＢ２の厚さｔ２を小さくすることで実現できる。上述の各比較例でも示したように、一般的な液晶表示装置においては第１基板ＳＵＢ１の厚さと第２基板ＳＵＢ２の厚さが同等である。これに対し、本実施形態においては、厚さｔ２を小さくした分だけ厚さｔ１を増している。これにより、表示パネル２全体の厚さは一定以上に確保され、表示パネル２の強度の低下が抑制される。
【００６５】
なお、厚さｔ１は、第１絶縁基板１０の厚さを変えることで調整できる。ただし、厚さｔ１は、第１基板ＳＵＢ１における他の層の厚さにより調整してもよい。同様に、厚さｔ２は、第２絶縁基板２０の厚さを変えることで調整できるが、第２基板ＳＵＢ２における他の層の厚さにより調整してもよい。
【００６６】
［第２実施形態］  
第２実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、第１実施形態と同様である。
【００６７】
図１１は、第２実施形態に係る表示装置１Ｂの概略的な斜視図である。図１１においては、図４と同じく表示装置１Ｂの概略的な断面も示している。第１偏光板ＰＬ１および第１接着層ＡＤ１は、破線で示している。
【００６８】
第２基板ＳＵＢ２は、第１辺Ｅ１において、凹部Ｒを有している。凹部Ｒは、例えば第２絶縁基板２０を第１辺Ｅ１の近傍において薄くし、第２絶縁基板２０の上面に段差を設けることで形成できる。凹部Ｒは、第１方向Ｘにおける第１辺Ｅ１の一端から他端に亘って連続的に設けられている。
【００６９】
凹部Ｒは、第１接着層ＡＤ１と対向する平面Ｆ４を有している。平面Ｆ４は、例えば第３方向Ｚ（第２基板ＳＵＢ２の厚さ方向）と垂直に交わる。接続部材５の一部は、平面Ｆ４と第１接着層ＡＤ１との間に位置し、第１接着層ＡＤ１に接触している。これにより、第３端子部Ｔ３と第１接着層ＡＤ１とが接続部材５を介して電気的に接続される。
【００７０】
図１２は、図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う表示装置１Ｂの概略的な断面図である。本実施形態に係る表示装置１Ｂにおいては、第２辺Ｅ２が第１辺Ｅ１に対して突出していない。すなわち、第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２は、平面視において一致している。他の例として、第１実施形態と同様に第２辺Ｅ２が第１辺Ｅ１に対して突出していてもよい。なお、距離ｄ１，ｄ２の関係および厚さｔ１，ｔ２の関係は、第１実施形態と同様である。
【００７１】
本実施形態の構成であっても、図９に示した第１比較例のような領域Ａが不要である。さらに、距離ｄ１が距離ｄ２よりも大きいので、図１０に示した第２比較例のように電子部品３の圧着に用いるヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に干渉しない。したがって、第１実施形態と同じく実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が可能である。
【００７２】
また、本実施形態においては、第１偏光板ＰＬ１が電子部品３に向けて突出していないので、第２基板ＳＵＢ２の第１辺Ｅ１と電子部品３との間の距離を小さくできる。したがって、実装領域ＭＡ近傍のさらなる狭額縁化を実現できる。
【００７３】
なお、図１２において２点鎖線および括弧書きの符号で示すように、電子部品３の頂面Ｆ３を第１偏光板ＰＬ１の第２面Ｆ２より下方に位置させることで、距離ｄ２を距離ｄ１より大きくしてもよい。さらに、ヘッドＨが第１偏光板ＰＬ１に干渉しないように、第１偏光板ＰＬ１と電子部品３との間に十分な距離を設けてもよい。このような場合であっても、第１偏光板ＰＬ１が電子部品３に向けて突出する構成と比較すると、第１偏光板ＰＬ１が突出していない分だけ第２基板ＳＵＢ２と電子部品３とを近づけることができる。したがって、実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が可能である。
【００７４】
［第３実施形態］  
第３実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
【００７５】
図１３は、第３実施形態に係る表示装置１Ｃの概略的な斜視図である。表示装置１Ｃにおいては、第２実施形態と同じく第２基板ＳＵＢ２が第１辺Ｅ１において凹部Ｒを有している。本実施形態において、凹部Ｒは、第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面Ｆ５を有している。接続部材５の一部は、傾斜面Ｆ５と第１接着層ＡＤ１との間に位置し、第１接着層ＡＤ１に接触している。
【００７６】
傾斜面Ｆ５は、表示領域ＤＡに近づくに連れて、第１接着層ＡＤ１との間の距離が徐々に小さくなるように傾斜している。他の観点から言えば、凹部Ｒにおける第２基板ＳＵＢ２の厚さは、表示領域ＤＡから離れるに連れて徐々に減少している。このような傾斜面Ｆ５は、例えば第２絶縁基板２０の第１辺Ｅ１側の角を削ることで形成できる。
【００７７】
本実施形態の構成であっても、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態においては、第１辺Ｅ１において第２基板ＳＵＢ２の厚さが徐々に減少するので、第１辺Ｅ１の近傍で第２基板ＳＵＢ２に外力等に起因した応力が加わった場合でも、第２基板ＳＵＢ２が破損しにくい。
【００７８】
本実施形態の構成においても、第３実施形態の図１２に２点鎖線および括弧書きの符号で例示したように、距離ｄ２を距離ｄ１より大きくしてもよい。このような場合であっても、第１偏光板ＰＬ１が電子部品３に向けて突出する構成と比較すると、実装領域ＭＡ近傍の狭額縁化が可能である。
【００７９】
［第４実施形態］  
第４実施形態について説明する。特に言及しない構成および効果については、上述の各実施形態と同様である。
【００８０】
図１４は、第４実施形態に係る表示装置１Ｄの概略的な斜視図である。表示装置１Ｄにおいては、第２および第３実施形態と同じく第２基板ＳＵＢ２が第１辺Ｅ１において凹部Ｒを有している。本実施形態において、凹部Ｒは、第１辺Ｅ１の一部に設けられている。
【００８１】
図１４の例において、凹部Ｒは、第３方向Ｚに対して傾斜した傾斜面Ｆ６を有している。接続部材５の一部は、傾斜面Ｆ６と第１接着層ＡＤ１との間に位置し、第１接着層ＡＤ１に接触している。なお、凹部Ｒは、傾斜面Ｆ６に代えて、第２実施形態と同様に第３方向Ｚと垂直に交わる平面を有してもよい。
【００８２】
凹部Ｒは、電子部品３と対向しない位置に設けられることが好ましい。これにより、第１辺Ｅ１と電子部品３との間の距離が小さい場合であっても、接続部材５と第１異方性導電膜ＡＣＦ１との干渉を抑制することができる。
【００８３】
本実施形態の構成であっても、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態においては、凹部Ｒが設けられる位置が限定されているので、第２基板ＳＵＢ２の強度を高めることができる。
【００８４】
以上、本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【００８５】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００８６】
また、上述の各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００８７】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…表示装置、２…表示パネル、３…電子部品、４…フレキシブル回路基板、５…接続部材、１０…第１絶縁基板、２０…第２絶縁基板、ＳＵＢ１…第１基板、ＳＵＢ２…第２基板、ＬＣ…液晶層、ＤＡ…表示領域、ＭＡ…実装領域、ＰＸ…画素、ＰＥ…画素電極、ＳＷ…スイッチング素子、Ｔ１…第１端子部、Ｔ２…第２端子部、Ｔ３…第３端子部、ＰＬ１…第１偏光板、ＰＬ２…第２偏光板、ＡＤ１…第１接着層、ＡＤ２…第２接着層、ＡＣＦ１…第１異方性導電膜、ＡＣＦ２…第２異方性導電膜、ＰＴ…突出部分、Ｒ…凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2020148938.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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