(57)【要約】【課題】多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる低誘電基板材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】低誘電基板材１は、金属層２と、金属層２の厚み方向一方面に配置される多孔質樹脂層３と、金属層２の一方面に、多孔質樹脂層３に隣接するように配置され、多孔質樹脂層３より薄いスペーサ層４とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、
前記金属層の厚み方向一方面に配置される多孔質樹脂層と、
前記金属層の前記一方面に、前記多孔質樹脂層に隣接するように配置され、前記多孔質樹脂層より薄いスペーサ層とを備えることを特徴とする、低誘電基板材。
【請求項２】
前記金属層は、前記厚み方向に直交する面方向に含まれる第１方向における一端部および他端部のそれぞれに配置される第１マージンエリアおよび第２マージンエリアであって、前記面方向に含まれ、前記第１方向に直交する第２方向に延びる前記第１マージンエリアおよび前記第２マージンエリアを有し、
前記スペーサ層は、厚み方向に投影したときに、
前記第１マージンエリアに含まれる第１スペーサ部材と、
前記第２マージンエリアに含まれる第２スペーサ部材と
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の低誘電基板材。
【請求項３】
前記第１スペーサ部材および前記第２スペーサ部材は、前記第２方向に延びる形状を有することを特徴とする、請求項２に記載の低誘電基板材。
【請求項４】
前記第１スペーサ部材は、前記第１マージンエリアの前記第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、前記第２方向において間隔が隔てられ、
前記第２スペーサ部材は、前記第２マージンエリアの前記第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、前記第２方向において間隔が隔てられることを特徴とする、請求項２に記載の低誘電基板材。
【請求項５】
前記スペーサ層は、無孔質層であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の低誘電基板材。
【請求項６】
前記多孔質樹脂層は、前記スペーサ層に面する第１側面を有し、
前記スペーサ層は、前記多孔質樹脂層に面する第２側面を有し、
前記第１側面および前記第２側面が、密着していることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の低誘電基板材。
【請求項７】
前記多孔質樹脂層および前記スペーサ層は、同一の材料からなることを特徴とする、請求項６に記載の低誘電基板材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の低誘電基板材を製造する方法であり、
前記金属層の前記一方面にスペーサ材料を塗布して、第１塗膜を形成する第１工程と、
前記金属層の前記一方面に、前記スペーサ材料に隣接するように、樹脂材料を塗布して、第２塗膜を形成する第２工程と、
前記第２塗膜を発泡させて、多孔質塗膜を形成する第３工程と、
前記第１塗膜を硬化させて、前記スペーサ層を形成する第４工程と、
前記多孔質塗膜を硬化させて、前記多孔質樹脂層を形成する第５工程とを備えることを特徴とする、低誘電基板材の製造方法。
【請求項９】
前記第４工程および前記第５工程を同時に実施することを特徴とする、請求項８に記載の低誘電基板材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低誘電基板材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、低誘電性のポリマーフィルムは、長距離無線通信が可能なミリ波アンテナ用フィルムとして有用であることが知られている。
【０００３】
例えば、銅箔と、その上に形成され、空孔率が６０％以上、平均孔径が５０μｍ以下である空孔を有するポリイミド多孔フィルムとを備える積層体が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。この積層体を製造するには、銅箔を準備し、銅箔上にポリイミド前駆体層を形成し、その後、ポリイミド前駆体層を発泡および硬化して、ポリイミド多孔フィルムを作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開２０１８／１８６４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、銅箔から回路を形成する回路形成工程おいて、積層体を平板プレス機によってプレスすると、ポリイミド多孔フィルムの厚みにばらつきが発生する。そのため、回路内の箇所によって誘電率が異なり、その結果、回路内で特性インピーダンスが不均一となる。そうすると、回路に流れる信号電流の一部が反射されてノイズとなったり、出力が低下する不具合がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するため、多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる低誘電基板材およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、金属層と、前記金属層の厚み方向一方面に配置される多孔質樹脂層と、前記金属層の前記一方面に、前記多孔質樹脂層に隣接するように配置され、前記多孔質樹脂層より薄いスペーサ層とを備える、低誘電基板材を含む。
【０００８】
この低誘電基板材は、多孔質樹脂層より薄いスペーサ層を備える。そのため、この低誘電基板材を厚み方向にプレスすれば、多孔質樹脂層は、スペーサ層の厚みまでは、プレスされる一方、それを上回るプレスを抑制できる。そのため、過度のプレスに起因して多孔質樹脂層の厚みが不均一となることを抑制することができる。つまり、スペーサ層によって、プレス量（圧縮量）を制御して、多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる。
【０００９】
本発明（２）は、前記金属層は、前記厚み方向に直交する面方向に含まれる第１方向における一端部および他端部のそれぞれに配置される第１マージンエリアおよび第２マージンエリアであって、前記面方向に含まれ、前記第１方向に直交する第２方向に延びる前記第１マージンエリアおよび前記第２マージンエリアを有し、前記スペーサ層は、厚み方向に投影したときに、前記第１マージンエリアに含まれる第１スペーサ部材と、前記第２マージンエリアに含まれる第２スペーサ部材とを備える、（１）に記載の低誘電基板材を含む。
【００１０】
この低誘電基板材では、スペーサは、第１方向における一端部および他端部のそれぞれに配置される第１スペーサ部材と第２スペーサ部材とを備えるので、第１方向におけるプレス量を均一にすることができる。そのため、第１方向における多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる。
【００１１】
本発明（３）は、前記第１スペーサ部材および前記第２スペーサ部材は、前記第２方向に延びる形状を有する、（２）に記載の低誘電基板材を含む。
【００１２】
この低誘電基板材では、第１スペーサ部材および第２スペーサ部材は、第２方向に延びる形状を有する。そのため、第２方向における多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる。
【００１３】
本発明（４）は、前記第１スペーサ部材は、前記第１マージンエリアの前記第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、前記第２方向において間隔が隔てられ、前記第２スペーサ部材は、前記第２マージンエリアの前記第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、前記第２方向において間隔が隔てられる、（２）に記載の低誘電基板材を含む。
【００１４】
この低誘電基板材では、第１スペーサ部材が、第１マージンエリアの第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置され、第２スペーサ部材が、第２マージンエリアの第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されている。そのため、第２方向におけるプレス量を均一にすることができる。そのため、第２方向における多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる。
【００１５】
本発明（５）は、前記スペーサ層は、無孔質層である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の低誘電基板材を含む。
【００１６】
この低誘電基板材では、スペーサ層は、無孔質層であるので、多孔質樹脂層より硬い。そのため、スペーサ層の機能を十分に発揮することができる。
【００１７】
本発明（６）は、前記多孔質樹脂層は、前記スペーサ層に面する第１側面を有し、前記スペーサ層は、前記多孔質樹脂層に面する第２側面を有し、前記第１側面および前記第２側面が、密着している、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の低誘電基板材を含む。
【００１８】
この低誘電基板材では、第１側面および第２側面が、密着しているので、低誘電基板材をプレスする際に、多孔質樹脂層がスペーサ層に対してずれることを抑制することができる。
【００１９】
本発明（７）は、前記多孔質樹脂層および前記スペーサ層は、同一の材料からなる、（６）のいずれか一項に記載の低誘電基板材を含む。
【００２０】
この低誘電基板材では、多孔質樹脂層およびスペーサ層は、同一の材料からなるので、第１側面および前記第２側面の密着力を向上できる。
【００２１】
本発明（８）は、（１）〜（７）のいずれか一項に記載の低誘電基板材を製造する方法であり、前記金属層の前記一方面にスペーサ材料を塗布して、第１塗膜を形成する第１工程と、前記金属層の前記一方面に、前記スペーサ材料に隣接するように、樹脂材料を塗布して、第２塗膜を形成する第２工程と、前記第２塗膜を発泡させて、多孔質塗膜を形成する第３工程と、前記第１塗膜を硬化させて、前記スペーサ層を形成する第４工程と、前記多孔質塗膜を硬化させて、前記多孔質樹脂層を形成する第５工程とを備え、低誘電基板材の製造方法を含む。
【００２２】
この方法では、第１工程、第２工程および第３工程を順に実施し、第４工程および第５工程を順に実施できる。そのため、この方法では、第１工程および第４工程を順に実施してから、第２工程、第３工程および第５工程を順に実施する方法や、第２工程、第３工程および第５工程を順に実施してから、第１工程および第４工程を順に実施する方法に比べて、第４工程および第５工程を製造効率よく実施することができる。
【００２３】
本発明（９）は、前記第４工程および前記第５工程を同時に実施する、（８）に記載の低誘電基板材の製造方法を含む。
【００２４】
この製造方法では、第４工程および第５工程を同時に実施するので、低誘電基板材を短時間で製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の低誘電基板材によれば、スペーサ層によって、プレス量（圧縮量）を制御して、多孔質樹脂層の厚みを均一にすることができる。
【００２６】
本発明の低誘電基板材の製造方法によれば、第４工程および第５工程を製造効率よく実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１Ａ〜図１Ｂは、本発明の低誘電基板材の一実施形態を示し、図１Ａが、平面図、図１Ｂが、図１ＡのＸ−Ｘ線に沿う断面図を示す。
【図２】図２Ａ〜図２Ｆは、図１に示す低誘電基板材の製造方法および加工方法を説明する工程図であり、図２Ａが、金属層を準備する工程、図２Ｂが、第１塗膜を形成する第１工程、図２Ｃが、第２塗膜を形成する第２工程、図２Ｄが、多孔質塗膜を形成する第３工程、スペーサ層を形成する第４工程、および、多孔質樹脂層を形成する第５工程、図２Ｅが、低誘電基板材をプレスする工程、図２Ｆが、プレス後の低誘電基板材を得る工程を示す。
【図３】図３は、図１Ａに示す低誘電基板材の変形例（第１スペーサ部材が、第１マージンエリアの第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置され、第２スペーサ部材が第２マージンエリアの第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置される変形例）の平面図を示す。
【図４】図４は、図１Ａに示す低誘電基板材の変形例（第１スペーサ部材が、第１マージンエリアの第２方向一端部に配置され、第２スペーサ部材が第２マージンエリアの第２方向他端部に配置される変形例）の平面図を示す。
【図５】図５は、図１Ａに示す低誘電基板材の変形例（第１スペーサ部材が、第１マージンエリアの第２方向中間部に配置され、第２スペーサ部材は、第２マージンエリアの第２方向中間部に配置されている変形例）の平面図を示す。
【図６】図６は、図１Ａに示す低誘電基板材の変形例（スペーサ層が、第１マージンエリアに一致する第１スペーサ部材からなる変形例）の平面図を示す。
【図７】図７は、図１Ａに示す低誘電基板材の変形例（スペーサ層が、第１マージンエリアの第１方向一端部に配置される第１スペーサ部材からなる変形例）の平面図を示す。
【図８】図８は、実施例１の低誘電基板材の寸法および厚みの測定点を示す。
【図９】図９は、比較例１の低誘電基板材の寸法および厚みの測定点を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜一実施形態＞
本発明の低誘電基板材の一実施形態を、図１Ａ〜図１Ｂを参照して説明する。
【００２９】
低誘電基板材１は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有し、厚み方向に直交する面方向に広がるシート形状を有する。低誘電基板材１は、金属層２と、多孔質樹脂層３と、スペーサ層４とを備える。好ましくは、低誘電基板材１は、金属層２と、多孔質樹脂層３と、スペーサ層４とのみを備える。
【００３０】
金属層２は、低誘電基板材１の外形形状と同一の外形形状を有する。具体的には、金属層２は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有し、面方向に広がるシート形状を有する。また、金属層２の厚み方向一方面は、平坦面である。また、金属層２は、低誘電基板材１の厚み方向他方面を形成する。
【００３１】
より具体的には、金属層２は、略矩形シート形状をなしており、面方向に含まれる第１方向（図１Ａにおける左右方向に相当する方向）における一端部および他端部のそれぞれに配置される第１マージンエリア５および第２マージンエリア６を有する。
【００３２】
第１マージンエリア５および第２マージンエリア６は、次に説明する多孔質樹脂層３が配置されないエリアである。第１マージンエリア５および第２マージンエリア６は、第１方向おいて互いに間隔が隔てられている。第１マージンエリア５および第２マージンエリア６のそれぞれは、第１方向に直交する第２方向（図１Ａにおける上下方向に相当）に延びる平面視略帯状のエリアである。
【００３３】
金属層２の材料は、特に限定されず、例えば、銅、鉄、銀、金、アルミニウム、ニッケル、それらの合金（ステンレス、青銅）などの金属が挙げられる。好ましくは、銅が挙げられる。
【００３４】
金属層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００３５】
多孔質樹脂層３は、金属層２の一方面に配置されている。具体的には、多孔質樹脂層３は金属層２の一方面において、第１マージンエリア５および第２マージンエリア６の間に配置されている。多孔質樹脂層３は、次に説明するスペーサ層４とともに、低誘電基板材１の一方面を形成する。
【００３６】
多孔質樹脂層３は、厚み方向に対向する一方面および他方面を有し、金属層２の一方面の第１マージンエリア５および第２マージンエリア６の間に広がるシート形状を有する。また、多孔質樹脂層３は、一方面の第１方向一端縁および他方面の第１方向一端縁を連結する第１側面の一例としての第１外側面９と、一方面の第１方向他端縁および他方面の第１方向他端縁を連結する第１側面の一例としての第２外側面１０とを備える。これにより、厚み方向一方面、他方面、第１外側面９および第２外側面１０は、略矩形状を区画する。つまり、多孔質樹脂層３は、第１方向に沿う断面において、略矩形状を有する。
【００３７】
多孔質樹脂層３は、特に限定されず、例えば、国際公開２０１８／１８６４８６号公報などに記載される多孔質フィルム（好ましくは、ポリイミド多孔フィルム）などが挙げられる。
【００３８】
また、多孔質樹脂層３は、微細な空孔（気孔）を多数有している。多孔質樹脂層３は、例えば、独立気泡構造を主として有する。
【００３９】
多孔質樹脂層３における空孔率は、例えば、６０％以上、好ましくは、７０％以上、より好ましくは、８０％以上であり、また、例えば、１００％未満である。
【００４０】
多孔質樹脂層３における空孔１０の平均径（つまり、平均孔径）は、例えば、１０μｍ以下であり、また、例えば、０．１μｍ以上である。
【００４１】
多孔質樹脂層３の材料（樹脂材料の一例）としては、特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂が挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４２】
熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性フッ化ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、フッ素樹脂（含フッ素オレフィンの重合体（具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）など））、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００４３】
多孔質樹脂層３の周波数１０ＧＨｚにおける誘電率は、例えば、３．０以下、好ましくは、２．５以下、より好ましくは、２．０以下である。
【００４４】
多孔質樹脂層３の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、２５μｍ以上、さらに好ましくは、５０μｍ以上、とりわけ好ましくは、７５μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍである。多孔質樹脂層３の厚みは、多孔質樹脂層３の厚み方向一方面と、金属層２の厚み方向一方面との間の距離である。また、多孔質樹脂層３の厚みは、面方向における平均厚みである。
【００４５】
また、多孔質樹脂層３の厚みの割合は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下である。
【００４６】
また、金属層２の厚みに対する多孔質樹脂層３の厚みの割合は、例えば、２以上、好ましくは、５以上であり、また、例えば、１００以下、より好ましくは、５０以下である。
【００４７】
スペーサ層４は、後述するプレス（図２Ｅ参照）において、多孔質樹脂層３のプレスを制御できるように構成される面方向に延びる層である。
【００４８】
スペーサ層４は、上記した多孔質樹脂層３とともに、低誘電基板材１の厚み方向一方面を形成する。スペーサ層４は、厚み方向に対向する平滑な一方面および平滑な他方面を備える。スペーサ層４の一方面は、厚み方向一方側に露出している。スペーサ層４の他方面は、金属層２の一方面に接触している。
【００４９】
スペーサ層４は、金属層２の一方面に配置されている。具体的には、スペーサ層４は、金属層２の一方面において、多孔質樹脂層３と第１方向に隣接配置されている。詳しくは、スペーサ層４は、多孔質樹脂層３と、第１方向において隙間なく配置されている。
【００５０】
具体的には、スペーサ層４は、金属層２の一方面における第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に配置されている。スペーサ層４は、厚み方向に投影したときに、第１マージンエリア５に含まれる第１スペーサ部材７と、第２マージンエリア６に含まれる第２スペーサ部材８とを備える。
【００５１】
第１スペーサ部材７は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第１スペーサ部材７は、厚み方向に投影したときに、第１マージンエリア５と互いに重複する。つまり、第１スペーサ部材７の他方面全面は、第１マージンエリア５の一方面全面に接触している。すなわち、第１スペーサ部材７は、平面視において、第１マージンエリア５に一致している。詳しくは、第１スペーサ部材７の第１方向一端縁、第１方向他端縁、第２方向一端縁および第２方向他端縁のそれぞれは、第１マージンエリア５の第１方向一端縁、第１方向他端縁、第２方向一端縁および第２方向他端縁のそれぞれに一致する。第１スペーサ部材７は、第１方向に沿う断面視で、略矩形状を有し、一方面、他方面、およびそれらの第１方向他端縁を連結する第２側面の一例としての第１内側面１１を一体的に有する。第１内側面１１は、多孔質樹脂層３の第１外側面９に面する。第１内側面１１は、第１外側面９に接触する。
【００５２】
第２スペーサ部材８は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第２スペーサ部材８は、厚み方向に投影したときに、第２マージンエリア６と互いに重複する。つまり、第２スペーサ部材８の他方面全面は、第２マージンエリア６の一方面全面に接触している。すなわち、第２スペーサ部材８は、平面視において、第２マージンエリア６に一致している。詳しくは、第２スペーサ部材８の第１方向一端縁、第１方向他端縁、第２方向一端縁および第２方向他端縁のそれぞれは、第２マージンエリア６の第１方向一端縁、第１方向他端縁、第２方向一端縁および第２方向他端縁のそれぞれに一致する。第２スペーサ部材８は、第１方向に沿う断面視で、略矩形状を有し、一方面、他方面、およびそれらの第１方向一端縁を連結する第２側面の一例としての第２内側面１２を一体的に有する。第２内側面１２は、多孔質樹脂層３の第２外側面１０に面する。第２内側面１２は、第２外側面１０に接触する。
【００５３】
スペーサ層４は、多孔質樹脂層３のプレスを制御できれば特に限定されず、好ましくは、無孔質層である。つまり、スペーサ層４は、好ましくは、多孔質樹脂層３と異なり、微細な空孔（気孔）を有さず、中実な緻密層として形成されている。
【００５４】
スペーサ層４の材料（スペーサ材料の一例）としては、例えば、上記した熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂が挙げられる。また、スペーサ層４の材料として、金属層２で例示した金属も挙げられる。スペーサ層４の材料として、好ましくは、樹脂、より好ましくは、熱硬化性樹脂、さらに好ましくは、熱硬化性ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００５５】
また、スペーサ層４の材料として、好ましくは、多孔質樹脂層３で例示した樹脂と同一の樹脂、より好ましくは、多孔質樹脂層３で例示した熱硬化性樹脂と同一の熱硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、多孔質樹脂層３の材料と同一の材料が挙げられる。
【００５６】
スペーサ層４は、多孔質樹脂層３より薄い。つまり、スペーサ層４の厚みは、多孔質樹脂層３の厚み未満である。
【００５７】
多孔質樹脂層３の厚みからスペーサ層４の厚みを差し引いた値は、例えば、０μｍ超過、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、２μｍ以上、さらに好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００５８】
スペーサ層４の厚みは、スペーサ層４の厚み方向一方面と、金属層２の厚み方向一方面との間の距離である。
【００５９】
多孔質樹脂層３の厚みに対するスペーサ層４の厚みの割合は、例えば、１未満以下、好ましくは、０．９９以下、より好ましくは、０．９５以下であり、また、例えば、０．５以上、好ましくは、０．６以上、より好ましくは、０．７以上、さらに好ましくは、０．８以上である。
【００６０】
スペーサ層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下である。
【００６１】
なお、スペーサ層４の厚みは、面方向において実質的に均一であり、つまり、スペーサ層４は、面方向において同一厚みを有する。
【００６２】
また、第１スペーサ部材７が多孔質樹脂層３より薄いことから、第１スペーサ部材７は、多孔質樹脂層３の第１外側面９の厚み方向一方側部分を第１方向一方側に露出している。また、第１スペーサ部材７の第１内側面１１は、多孔質樹脂層３の第１外側面９の厚み方向他方側部分と密着している。
【００６３】
第２スペーサ部材８が多孔質樹脂層３より薄いことから、第２スペーサ部材８は、第２外側面１０側の厚み方向一方側部分を第１方向他方側に露出している。また、第２スペーサ部材８の第２内側面１２は、多孔質樹脂層３の第２外側面１０の厚み方向他方側部分と密着している。
【００６４】
第１スペーサ部材７および第２スペーサ部材８のそれぞれの第１方向長さは、例えば、０．１ｃｍ以上、好ましくは、０．５ｃｍ以上であり、また、例えば、５ｃｍ以下、好ましくは、２ｃｍ以下である。
【００６５】
金属層２の第１方向長さに対する、第１スペーサ部材７および第２スペーサ部材８のそれぞれの第１方向長さの割合は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２以上、より好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、０．２以下、好ましくは、０．１以下である。
【００６６】
低誘電基板材１の厚みは、金属層２および多孔質樹脂層３の総厚みであって、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上、より好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、１，０００μｍ以下、好ましくは、６００μｍ以下、好ましくは、３００μｍである。
【００６７】
低誘電基板材１の厚みに対する金属層２の厚みの割合は、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０５以上であり、また、例えば、０．７５以下、好ましくは、０．２５以下である。
【００６８】
低誘電基板材１の厚みに対する多孔質樹脂層３の厚みの割合は、例えば、０．９９以下、好ましくは、０．９５以下であり、また、例えば、０．２５以上、好ましくは、０．７５以上である。
【００６９】
次に、低誘電基板材１の製造方法および加工方法を、図２Ａ〜図２Ｆを参照して、説明する。
【００７０】
なお、一実施形態における低誘電基板材１の製造（図２Ａ〜図２Ｄ）では、例えば、ロールトゥロール法によって、各部材を、例えば、第２方向（図２Ａ〜図２Ｄにおける紙厚方向）に搬送しながら形成する。
【００７１】
図２Ａに示すように、まず、金属層２を準備する。
【００７２】
図２Ｂに示すように、次いで、スペーサ材料（好ましくは、樹脂）を金属層２の一方面の第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に配置する（第１工程の実施）。好ましくは、樹脂および溶媒を含有する第１ワニスを調製し、第１ワニスを金属層２の第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に同時に塗布（印刷）し、その後、同時に乾燥して溶媒を除去して、第１塗膜１３を形成する。
【００７３】
樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、その前駆体樹脂を含有する第１ワニスを調製し、第１ワニスを金属層２の第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に塗布し、その後、乾燥して溶媒を除去して、前駆体樹脂からなる第１塗膜１３を形成する。この場合には、第１塗膜１３は、まだ未硬化状態である。
【００７４】
溶媒は、特に限定されず、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）などの有機溶媒が挙げられる。第１ワニスにおける固形分濃度は、例えば、１０質量％以上、５０質量％以下に調整される。第１ワニスの塗布方法は、特に限定されず、例えば、金属層２に対して第２方向に相対移動（塗布）可能なアプリケータなどが用いられる。
【００７５】
第１塗膜１３は、スペーサ材料からなっており、スペーサ層４と実質的に同一の形状および寸法を有する。
【００７６】
図２Ｃに示すように、次いで、樹脂材料を第１金属層３の一方面における第１マージンエリア５および第２マージンエリア６の間に配置する（第２工程の実施）。樹脂材料は、上記した樹脂（好ましくは、スペーサ層４と同一の樹脂）と、多孔化剤と、核剤とを含んでおり、この樹脂材料および溶媒を含む第２ワニスを調製する。次いで、第２ワニスを、第１金属層３の一方面における第１マージンエリア５および第２マージンエリア６の間に塗布（印刷）し、その後、乾燥して溶媒を除去して第２塗膜１４を形成する。
【００７７】
第２塗膜１４の形成方法等は、国際公開２０１８／１８６４８６号公報などの記載に準拠できる。
【００７８】
第２塗膜１４は、樹脂材料（樹脂および核剤を含有する発泡性組成物）からなっており、多孔質樹脂層３と同一の平面視形状を有する。
【００７９】
なお、第２塗膜１４は、例えば、第１塗膜１３より薄く、具体的には、第２塗膜１４の他方面は、金属層２の一方面に接触している一方、第２塗膜１４の一方面は、第１方向に投影したときに、第１塗膜１３の厚み方向一方面より、厚み方向他方側に配置されている。具体的には、第２塗膜１４の第１外側面９の全面は、第１スペーサ部材７に対応する第１塗膜１３の第１内側面１１の厚み方向他方側部分に接触している。第２塗膜１４の第２外側面１０の全面は、第２スペーサ部材８に対応する第１塗膜１３の第２内側面１２の厚み方向他方側部分に接触している。
【００８０】
第２塗膜１４は、第１塗膜１３に対して、第１方向において密着状に隣接する。
【００８１】
その後、図２Ｄに示すように、第２塗膜１４を発泡させて、多孔質塗膜１９を形成する（第３工程の実施）。
【００８２】
第２塗膜１４の発泡方法は、特に限定されず、例えば、物理的発泡方法や化学的発泡方法が挙げられる。物理的発泡方法としては、例えば、多孔化剤および核剤等を樹脂に分散させ、超臨界流体を用いて多孔化剤を抽出することにより気泡を形成させる方法（超臨界抽出法）や、低沸点液体（発泡剤）を樹脂に分散させ、次いで、発泡剤を揮発させて、気泡を形成させる方法（低沸点液体揮発法）などが挙げられる。なお、超臨界抽出法は、例えば、国際公開２０１８／１８６４８６号公報などに詳述される。
【００８３】
化学的発泡方法としては、例えば、樹脂に添加した化合物の熱分解により生じたガスにより気泡を形成させる方法などが挙げられる。
【００８４】
なお多孔質塗膜１９は、樹脂材料が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、完全硬化前の状態である。
【００８５】
その後、第１塗膜１３および多孔質塗膜１９が熱硬化性樹脂を含有する場合には、第１塗膜１３および多孔質塗膜１９をそれぞれ硬化させて、スペーサ層４および多孔質樹脂層３をそれぞれ形成する（第５工程の実施）。
【００８６】
具体的には、第１塗膜１３および多孔質塗膜１９を同時に加熱する。
【００８７】
これにより、熱硬化性樹脂を含有する第１塗膜１３は、熱硬化する。
【００８８】
一方、熱硬化性樹脂を含有する多孔質塗膜１９は、熱硬化する。
【００８９】
これにより、スペーサ層４および多孔質樹脂層３が形成される。多孔質樹脂層３は、その第１外側面９および第２外側面１０のそれぞれがスペーサ層４の第１内側面１１および第２内側面１１のそれぞれと密着した状態で、形成される。
【００９０】
これにより、金属層２、多孔質樹脂層３およびスペーサ層４を備える低誘電基板材１を得る。
【００９１】
その後、多孔質樹脂層３の厚み方向一方面をプレスにより厚みを均一にする。なお、この加工は、例えば、バッチ方式が採用される。
【００９２】
図２Ｅに示すように、多孔質樹脂層３のプレスには、例えば、上板１６および下板１７を備える平板プレス機１５が用いられる。なお、平板プレス機１５には、図示しない熱源を備えることもできる。上板１６の厚み方向他方面は、平坦面である。下板１７の厚み方向一方面は、平坦面である。上板１６の他方面と、下板１７の一方面とは、略平行である。具体的には、上板１６の他方面と、下板１７の一方面とが略平行を保った状態で、上板１６および下板１７が厚み方向に相対移動可能である。
【００９３】
まず、低誘電基板材１を平板プレス機１５に配置する。具体的には、金属層２の厚み方向他方面を、下板１７の厚み方向一方面に接触させる。
【００９４】
図２Ｅに示すように、次いで、上板１６を低誘電基板材１に対して厚み方向にプレスする。具体的には、上板１６の厚み方向他方面を、低誘電基板材１の厚み方向一方面に接触させながら、上板１６を厚み方向他方側に移動させる。
【００９５】
これにより、まず、多孔質樹脂層３の厚み方向一方面が厚み方向他方側に向けて移動する。つまり、多孔質樹脂層３が厚み方向にプレスされる。
【００９６】
続いて、上板１６の厚み方向他方面がスペーサ層４の厚み方向一方面に接触すると、上板１６の厚み方向他方面の厚み方向他方側への移動が規制されて、多孔質樹脂層３のプレスがそれ以上進行しない。
【００９７】
つまり、多孔質樹脂層３の厚み方向のプレスは、平板プレス機１５の上板１６がスペーサ層４に接触するように、実施される。具体的には、プレス前の多孔質樹脂層３の厚みから、スペーサ層４の厚みを差し引いた値分だけ、多孔質樹脂層３がプレスされる。
【００９８】
続いて、上板１６がスペーサ層４に接触した状態を、例えば、１分以上、好ましくは、５分以上、より好ましくは、１５分以上、また、例えば、６０分以下、維持する。つまり、上記した時間だけ、多孔質樹脂層３のプレスが実施される。
【００９９】
また、上記プレスとともに、低誘電基板材１を加熱することもできる。加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１５０℃以上であり、また、例えば、２１０℃以下、好ましくは、１９５℃以下である。
【０１００】
その後、図２Ｆに示すように、平板プレス機１５によるプレスを解放する。
【０１０１】
これにより、多孔質樹脂層３は、その厚みが復元することが許容される。つまり、多孔質樹脂層３の厚み方向一方面が、スペーサ層４の厚み方向一方面に対して、上側に配置されることが許容される。
【０１０２】
そして、プレス後の多孔質樹脂層３の厚みは、面方向に均一となる。
【０１０３】
プレス前の多孔質樹脂層３の厚みに対する、プレス後の多孔質樹脂層３の厚みの比は、例えば、１未満、さらには、０．９９以下であり、また、例えば、０．５以上、さらには、０．８以上である。
【０１０４】
その後、必要により、低誘電基板材１がロールトゥロール法により製造されていれば、第１方向に沿って低誘電基板材１を切断加工する。
【０１０５】
そして、この低誘電基板材１は、多孔質樹脂層３より薄いスペーサ層４を備える。そのため、多孔質樹脂層３の厚みを均一にするために、図２Ｅに示すように、低誘電基板材１を厚み方向にプレスすれば、多孔質樹脂層３は、スペーサ層４の厚みまではプレスされる一方、それを上回るをプレスを抑制できる。そのため、過度のプレスに起因して多孔質樹脂層３の厚みが不均一となることを抑制することができる。つまり、スペーサ層４によって、プレス量（圧縮量）を制御して、多孔質樹脂層３の厚みを均一にすることができる。
【０１０６】
また、この低誘電基板材１では、スペーサ層４が、第１方向における一端部および他端部のそれぞれに配置される第１スペーサ部材７と第２スペーサ部材８とを第１方向に対向するように備えるので、第１方向におけるプレス量を均一にすることができる。そのため、第１方向における多孔質樹脂層３の厚みを均一にすることができる。
【０１０７】
さらに、この低誘電基板材１では、第１スペーサ部材７および、第２スペーサ部材８は、第２方向に延びる形状を有する。そのため、第２方向におけるプレス量を均一にすることができる。そのため、第２方向における多孔質樹脂層３の厚みを均一にすることができる。
【０１０８】
また、この低誘電基板材１では、スペーサ層４が、無孔質層であれば、多孔質樹脂層３より硬い。そのため、スペーサ層４の機能、多孔質樹脂層３を均一にプレスすることを十分に発揮することができる。
【０１０９】
また、この低誘電基板材１では、第１外側面９および第１内側面１１が密着し、第２外側面１０および第２内側面１２が密着しているので、低誘電基板材１をプレスする際に、多孔質樹脂層３がスペーサ層４に対してずれることを抑制することができる。
【０１１０】
また、この低誘電基板材１では、多孔質樹脂層３およびスペーサ層４は、同一の材料からなれば、第１外側面９および第１内側面１１の密着力と、第２外側面１０および第２内側面１２の密着力とを向上できる。
【０１１１】
変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【０１１２】
変形例では、図示しないが、第１工程および第４工程を順に実施し、次いで、第２工程、第３工程および第５工程を順に実施することができる。つまり、まず、スペーサ材料を金属層２に配置して第１塗膜１３を形成し、続いて、第１塗膜１３が熱硬化性樹脂を含有している場合には、第１塗膜１３を加熱してスペーサ層４を形成する（第１および第４工程の実施）。その後、樹脂材料を金属層２に配置して第２塗膜１４を形成し、続いて、第２塗膜１４を発泡させて、多孔質塗膜１９を形成する。次いで、多孔質塗膜１９が熱硬化性樹脂を含有している場合には、多孔質塗膜１９を加熱して多孔質樹脂層３を形成する（第２、第３および第５工程の実施）。逆に、第２工程、第３工程および第５工程を順に実施し、次いで、第１工程および第４工程を順に実施することができる。
【０１１３】
好ましくは、一実施形態のように、第１工程、第２工程および第３工程を順に実施し、次いで、第４工程および第５工程を順に実施する。このような一実施形態であれば、上記した変形例の方法に比べて、第４工程および第５工程を加熱により製造効率よく、ひいては、同時に実施することができる。
【０１１４】
さらに、一実施形態では、第４工程および第５工程を同時に実施するので、低誘電基板材１を短時間で製造することができる。
【０１１５】
図２Ｅに示すプレスを、平板プレス機１５に代えて、例えば、ロールプレス機（図示せず）を用いることができる。ロールプレス機であれば、ロールトゥロール法で多孔質樹脂層３のプレスを実施できるので、製造効率に優れる。
【０１１６】
また、ロールトゥロール法における搬送方向は、特に限定されず、例えば、第１方向に沿って、金属層２を搬送することもできる。
【０１１７】
好ましくは、金属層２を第２方向に沿って搬送する。金属層２を第２方向に沿って搬送する場合には、第２方向に沿って延びる第１塗膜１３および第２塗膜１４のそれぞれをアプリケータによって簡単に塗布できる。
【０１１８】
また、第１工程において、スペーサ材料を、金属層２の第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に対応するパターンで塗布（印刷）して、それと同一パターンの第１塗膜１３を形成しているが、例えば、スペーサ材料に感光成分を含有させることにより、感光性のスペーサ材料を、まず、金属層２の厚み方向一方面全面に塗布し、次いで、露光および現像によって、第１マージンエリア５および第２マージンエリア６に対応するパターンを有する第１塗膜１３をパターンニングすることもできる。
【０１１９】
一実施形態では、第１内側面１１は、多孔質樹脂層３の第１外側面９と密着しているが、例えば、それらの間に隙間を設けることもできる。第２内側面１２は、多孔質樹脂層３の第２外側面１０と密着しているが、例えば、それらの間に隙間を設けることもできる。
【０１２０】
一実施形態では、第４工程および第５工程を同時に実施しているが、別々に実施することもできる。
【０１２１】
第１スペーサ部材７および第２スペーサ部材８のそれぞれは、平面視略矩形状を有するが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視円形状、平面視楕円形状などであってもよい。
【０１２２】
また、別の変形例では、図３に示すように、第１スペーサ部材７は、第１マージンエリア５の第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、第２方向において間隔が隔てられている。２つの第１スペーサ部材７の間からは、第１マージンエリア５の第２方向中間部が露出している。
【０１２３】
第２スペーサ部材８は、第２マージンエリア６の第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されており、それらは、第２方向において間隔が隔てられている。２つの第２スペーサ部材８の間からは、第２マージンエリア６の第２方向中間部が露出している。
【０１２４】
第２マージンエリア６の第２方向一端部に配置される第２スペーサ部材８と、第１マージンエリア５の第２方向一端部に配置される第１スペーサ部材７とは、平面視において、第１方向において多孔質樹脂層３を挟んでいる。第２マージンエリア６の第２方向他端部に配置される第２スペーサ部材８と、第１マージンエリア５の第２方向他端部に配置される第１スペーサ部材７とは、平面視において、第１方向において多孔質樹脂層３を挟んでいる。
【０１２５】
この低誘電基板材１では、第１スペーサ部材５が、第１マージンエリア７の第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置され、第２スペーサ部材６が、第２マージンエリア８の第２方向一端部および他端部のそれぞれに配置されている。そのため、多孔質樹脂層３をプレスする際には、第２方向におけるプレス量を均一にすることができる。そのため、第２方向における多孔質樹脂層３の厚みを均一にすることができる。
【０１２６】
また、図４に示すように、第１スペーサ部材７が、第１マージンエリア５の第２方向一端部に配置される一方、第２スペーサ部材８は、第２マージンエリア６の第２方向他端部に配置されていてもよい。第１スペーサ部材７および第２スペーサ部材８は、平面視において、第１方向に傾斜する方向に多孔質樹脂層３を挟んでいる。
【０１２７】
図５において、第１スペーサ部材７が、第１マージンエリア５の第２方向中間部（好ましくは、中央部）に配置される一方、第２スペーサ部材８は、第２マージンエリア６の第２方向中間部（好ましくは、中央部）に配置されている。第１スペーサ部材７および第２スペーサ部材８は、平面視において、第１方向に多孔質樹脂層３を挟んでいる。
【０１２８】
また、図６および図７に示すように、スペーサ層４を、第１マージンエリア５のみに配置することもできる。具体的には、スペーサ層４は、第１スペーサ部材７のみからなる。
【０１２９】
図６の変形例では、第１スペーサ部材７は、厚み方向に投影したときに、第１マージンエリア５と互いに重複する。
【０１３０】
図７の変形例では、第１スペーサ部材７は、第１マージンエリア５の第２方向一端部に配置されている。
【０１３１】
好ましくは、図１および図３〜図５に示すように、スペーサ層４を、第１マージンエリア５および第２マージンエリア６の両方に配置する。図１で示す一実施形態、および、図３〜図５に示す変形例であれば、プレス後の多孔質樹脂層３の第１方向における厚みを均一にすることができる。
【０１３２】
また、図示しないが、スペーサ層４を、金属層２の厚み方向一方面において、平面視略Ｌ字形状に配置することもできる。
【０１３３】
また、図示しないが、金属層２における第１方向中間部にスペーサ層４を配置し、その第１方向両外側に多孔質樹脂層３を配置することもできる。
【０１３４】
一実施形態では、プレス後の低誘電基板材１を第１方向に沿って切断加工しているが、例えば、プレス前の低誘電基板材１を第１方向に沿って切断加工することもできる。
【０１３５】
第２工程において、図２Ｃに示すように、第２塗膜１４を、第１塗膜１３より薄く形成しているが、例えば、第１塗膜１３に対して同一厚みで形成することもできる。
【実施例】
【０１３６】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０１３７】
実施例１
図１に示され、図８に示す寸法を有する低誘電基板材１を製造した。
【０１３８】
具体的には、図２Ａに示すように、まず、第１方向長さ１４ｃｍ、第２方向長さ１２ｃｍ、厚み１２μｍの銅からなる金属層２を準備した。
【０１３９】
続いて、国際公開２０１８／１８６４８６号公報の参考例で記載されるポリイミド前駆体（［ＢＰＤＡ／ＰＤＡ，ＤＰＥ］）（Ｐ−フェニレンジアミン／ジアミノジフェニルエーテル、ビフェニルテトラカルボン酸二水物）およびＮＭＰを含有する第１ワニス（固形分濃度２０質量％）を調製し、次いで、図２Ｂに示すように、これをアプリケータによって、第１マージンエリア５、および、第２マージンエリア６に、それぞれ、幅（第１方向長さ）１ｃｍで同時に塗布し、その後、同時に乾燥して、厚み１２５μｍの熱硬化性ポリイミド前駆体からなる第１塗膜１３を形成した（第１工程の実施）。
【０１４０】
次いで、国際公開２０１８／１８６４８６号公報の実施例１に記載される第２ワニス（固形分濃度２０質量％）を調製し、図２Ｃに示すように、これをアプリケータによって、第１塗膜１３間の金属層２の一方面に塗布し、その後、乾燥して、厚み１０μｍの熱硬化性ポリイミド前駆体からなる第２塗膜１４を形成した（第２工程の実施）。
【０１４１】
続いて、超臨界二酸化炭素を用いて多孔化剤を第２塗膜１４から抽出し、第２塗膜１４を発泡させて、多孔質塗膜１９を形成した（超臨界抽出法）（第３工程の実施）。
【０１４２】
その後、真空下、３８０℃で２時間、第１塗膜１３および多孔質塗膜１９を同時に加熱した。これにより、図２Ｄに示すように、第１塗膜１３および多孔質塗膜１９のそれぞれを硬化させて、スペーサ層４および多孔質樹脂層３を形成した（第４工程および第５工程の実施）。
【０１４３】
多孔質樹脂層３は、スペーサ層４より厚く、平均厚みは、１４０μｍであった。
【０１４４】
これにより、金属層２、多孔質樹脂層３およびスペーサ層４を備える低誘電基板材１を製造した。
【０１４５】
その後、図２Ｅに示すように、平板プレス機１５で、低誘電基板材１を厚み方向にプレスした。プレス圧が５ＭＰａであり、プレス温度が１８０℃、プレス時間が３０分であった。
【０１４６】
その後、図２Ｆに示すように、低誘電基板材１を平板プレス機１５から取り出した。
【０１４７】
その後、図８に示す測定点Ａ〜測定点Ｒにおける多孔質樹脂層３の厚みを厚み計を用いて求めた。そして、それらの標準偏差を算出した。なお、標準偏差は、多孔質樹脂層３の面方向におけるバラツキの程度を示し、標準偏差の値が低いことは、厚みが均一であることを示す。それらの結果を表１に示す。
【０１４８】
比較例１
第１塗膜１３およびスペーサ層４を形成しなかった以外は、実施例１と同様に処理して、図９に示し、スペーサ層４を備えない低誘電基板材１を製造した。
【０１４９】
プレス後、図９に示すポイントＡ〜ポイントＲにおける多孔質樹脂層３の厚みを厚み計を用いて求めた。続いて、それらの標準偏差を算出した。それらの結果を表２に示す。
【０１５０】
【表１】
2020116830.tif 000003
【０１５１】
【表２】
2020116830.tif 000004
【符号の説明】
【０１５２】
１     低誘電基板材
２     金属層
３     多孔質樹脂層
４     スペーサ層
５     第１マージンエリア
６     第２マージンエリア
７     第１スペーサ部材
８     第２スペーサ部材
９     第１外側面（第１側面の一例）
１０   第２外側面（第１側面の一例）
１１   第１内側面（第２側面の一例）
１２   第２内側面（第２側面の一例）
１３   第１塗膜
１４   第２塗膜
１９   多孔質塗膜
【図１】
2020116830.tif 000005
【図２】
2020116830.tif 000006
【図３】
2020116830.tif 000007
【図４】
2020116830.tif 000008
【図５】
2020116830.tif 000009
【図６】
2020116830.tif 000010
【図７】
2020116830.tif 000011
【図８】
2020116830.tif 000012
【図９】
2020116830.tif 000013