(57)【要約】【課題】多孔質体であるビトリファイドボンド相の機能を良好に維持しつつ導電性を安定して付与することができる切断用ブレードを提供する。【解決手段】円板状をなし中心軸廻りに回転されて切れ刃により被切断材を切断する切断用ブレード１００であって、砥粒と、分散された砥粒を結合する多孔質体の結合材と、を有するビトリファイドボンド相１０と、前記ビトリファイドボンド相１０を構成する砥粒及び結合材の表面を被覆して金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａを形成する金属被覆と、を備え、前記金属被覆は、前記ビトリファイドボンド相１０の前記中心軸Ｏ方向における全領域にわたって形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状をなし中心軸廻りに回転されて切れ刃により被切断材を切断する切断用ブレードであって、
砥粒と、
分散された砥粒を結合する結合材と、
前記結合材が前記砥粒を三次元架橋構造により結合して形成された多孔質体からなるビトリファイドボンド相において前記砥粒と前記結合材とを被覆する金属被覆膜と、
を備え、
前記ビトリファイドボンド相において砥粒及び結合材が金属被覆膜で被覆された金属被覆ビトリファイドボンド相が全領域にわたって形成されている
ことを特徴とする切断用ブレード。
【請求項２】
請求項１に記載の切断用ブレードであって、
前記砥粒及び前記結合材は、非導電性である
ことを特徴とする切断用ブレード。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の切断用ブレードであって、
前記金属被覆ビトリファイドボンド相は、気孔率Ｐｏが２０≦Ｐｏ≦５０％である
ことを特徴とする切断用ブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビトリファイドボンド相を有する切断用ブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ビトリファイドボンド相を有する切断用ブレードが知られている。ビトリファイドボンド相を備えた切断用ブレード（ビトリファイドブレード）は、例えばメタルボンド相を備えた切断用ブレード（メタルブレード）やレジンボンド相を備えた切断用ブレード（レジンブレード）に比べて硬度が高く、摩耗が進行しにくい。また、ビトリファイドボンド相は多孔質体であり、ボンド相に形成された多数の気孔によって、切屑排出性が良好に維持され、冷却効果が高められ、自生発刃作用が促されることから、高精度で安定した切断加工を行うことが可能である。
【０００３】
ところで、一般に切断用ブレードには、切断加工時の切れ刃位置を正確に管理する目的で、通電機能（導電性）が要求される場合がある。つまり、切断用ブレードに通電機能を付与し、該切断用ブレードを介して、切断加工装置（ダイサー）の主軸と、切断用ブレードにより切断加工される被切断物（又は被切断物と同じ厚さの導電体）との間の通電を検出することにより、切断用ブレードの切れ刃位置（Ｚ方向位置）を測定し管理することが行われている。
【０００４】
しかしながら、ビトリファイドボンド相は不導体であり通電機能を有していない。従って、上述のように電気的に接点をとって（つまり電気式手法で）切れ刃位置を管理することができない。切断加工装置には、電気式手法を用いる代わりに、光学式手法を用いて切断用ブレードの切れ刃位置を管理する機能を有するものもある。しかしながら、光学式手法に比べて電気式手法の方が、切れ刃位置の測定精度に優れている。
【０００５】
そこで、例えば、ビトリファイドボンド相を有する切断用ブレードに、無電解めっきによりボンド相を金属被覆して通電機能を付与したものが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。これにより、ビトリファイドボンド相を有する切断用ブレードであっても、電気式手法によって切れ刃位置を管理することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−１７８１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の切断用ブレードは、ビトリファイドボンド相に無電解めっきを施す際に、ボンド相内にめっき液が含浸されていき、めっきによって気孔が埋められてしまう。このため、ＱＦＮや金属材料等を切断する際には、上述の各種機能が損なわれる虞がある。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、金属で形成された被切断材や被切断材の金属部分等を切断する際に、多孔質体であるビトリファイドボンド相の機能を良好に維持しつつ導電性を安定して付与することができる切断用ブレードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明の一態様に係る切断用ブレードは、円板状をなし中心軸廻りに回転されて切れ刃により被切断材を切断する切断用ブレードであって、砥粒と、分散された砥粒を結合する結合材と、前記結合材が前記砥粒を三次元架橋構造により結合して形成された多孔質体からなるビトリファイドボンド相において前記砥粒と前記結合材とを被覆する金属被覆膜と、を備え、前記ビトリファイドボンド相において砥粒及び結合材が金属被覆膜で被覆された金属被覆ビトリファイドボンド相が全領域にわたって形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の切断用ブレードは、円板状をなし中心軸廻りに回転されて切れ刃により被切断材を切断する切断用ブレードであって、砥粒と、分散された砥粒を結合する結合材と、結合材が砥粒を三次元架橋構造により結合して形成された多孔質体からなるビトリファイドボンド相において砥粒と結合材とを被覆する金属被覆膜と、を備え、ビトリファイドボンド相において砥粒及び結合材が金属被覆膜で被覆された金属被覆ビトリファイドボンド相が全領域にわたって形成されている。
【００１１】
その結果、金属被覆によって切断用ブレードに確実に導電性を付与することができ、該切断用ブレードを切断加工装置に装着して被切断材を切断加工する際に、電気的な接点をとって（つまり電気式手法で）切れ刃位置を正確に管理することができる。
【００１２】
また、切断加工時において、ビトリファイドボンド相の外周縁部に形成された切れ刃による切断能力が、安定して高められる。具体的には、ボンド相に形成された多数の気孔によって、切屑を一時的に保持して排出させることで切屑排出性を良好に維持する機能や、冷却水を取り込んで冷却効果を高める機能や、適度に自生発刃作用を促す機能等が充分に発揮されて、金属で形成された被切断材や被切断材の金属部分等を、高精度で安定した切断加工を行うことができる。
【００１３】
また、ビトリファイドボンド相の内部に金属被覆が施されているため、切断用ブレード全体としての靱性を向上させることができ、ブレード強度が高められる。従って、工具寿命を延ばすことができ、切断効率が向上する。
また、上記金属被覆によって、切れ刃の刃痩せを抑制することができる。
つまり、切れ刃の刃先が、その断面視で径方向外側へ向けた凸Ｖ字状となるように摩耗進行する不具合を抑制できる。従って、切断の加工品位を良好に維持することができる。
【００１４】
ここで、ビトリファイドボンド相とは、分散配置される複数の砥粒を非金属無機材料（例えば、セラミックス（結晶質（ただし、結晶質でない部分を含んでいてもよい）、非晶質（例えば、ガラス）を含む））からなる結合材で、三次元架橋構造によって結合して構成された多孔質体をいう。
また、非導電性（絶縁体）のビトリファイドボンド相とは、砥粒、結合材が導電性であったとしても、上記三次元架橋構造として非導電性である場合が含まれるものとする。したがって、結合材が導電性物質からなるフィラー等を含んでいてもよい。
【００１５】
（２）また、上記切断用ブレードにおいて、前記砥粒及び前記結合材は、非導電性であることが好ましい。
【００１６】
ここで、ビトリファイドボンド相の結合材に導電性を有する物質を含ませた場合、結合材（すなわち、ビトリファイドボンド相）の強度が損なわれ、切断加工時において、ビトリファイドボンド相の摩耗量が増加するおそれがある。
そこで、ビトリファイドボンド相の結合材を非導電性とすることにより、結合材（すなわち、ビトリファイドボンド相）の強度を確保して、切断加工時において、ビトリファイドボンド相の摩耗量を減少させることができる。
【００１７】
（３）また、上記切断用ブレードにおいて、前記金属被覆ビトリファイドボンド相は、気孔率Ｐｏが２０≦Ｐｏ≦５０％であることが好ましい。
【００１８】
金属被覆ビトリファイドボンド相は、多孔質体の気孔率Ｐｏが２０≦Ｐｏ≦５０に設定されているので、例えば、ＱＦＮや金属材料等の被切断材の切断加工時において、被切断材の切屑を排出させて、切屑が表層部に付着することを抑制できる。これにより、被切断材の切屑が表層部の気孔に詰まって、切屑により表層部が目詰まりを起こすことを防ぐことができる。
【００１９】
すなわち、切断用ブレードは、被切断材として、金属部分が含まれる電子材料を精密切断加工に特に適している。被切断材の具体的な例としては、プリント基板に表面実装されるＱＦＮ（quad flat non-leaded package）や、金属材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の切断用ブレードによれば、多孔質体であるビトリファイドボンド相の機能を良好に維持しつつ導電性を安定して付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの概略構成を説明する中心軸方向に沿って見た平面図及び中心軸を含む断面図を模式的に示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る金属被覆ビトリファイドボンド相の概略構成を説明する概念図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るビトリファイドボンド相の概略構成を説明する切断用ブレードの厚さ方向の断面を示す概念図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る切断用ブレードの製造方法の概略を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態に係る切断用ブレード１００について、図面を参照して説明する。なお、本発明の実施形態の説明に用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、要部となる部分を拡大、強調、抜粋して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際のものと同じであるとは限らない。
【００２３】
本実施形態の切断用ブレード１００は、例えば、化合物半導体素子や電子部品基板等の被切断材の精密切断加工に用いられる。
具体的に、この切断用ブレード１００は、被切断材として、例えば、プリント基板に表面実装されるＱＦＮ（quad flat non-leaded package）や金属材料等の精密切断加工に特に適している。
【００２４】
切断用ブレード１００は、図１〜図４に示されるように、円板状をなし、外周縁部に切れ刃１１Ａが形成されていて、超砥粒２０と、分散された超砥粒２０を結合する多孔質体の結合材３０と、ビトリファイドボンド相１０において超砥粒２０と結合材３０とを被覆する金属被覆膜４０と、を備え、ビトリファイドボンド相１０において超砥粒２０及び結合材３０が金属被覆膜４０で被覆された金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａが全領域（中心軸Ｏ方向全長）にわたって形成されて構成されている。
【００２５】
ビトリファイドボンド相１０は、図３に示すように、超砥粒２０が結合材３０の架橋により分散された多孔質の三次元架橋構造とされている。
金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａは、図４に示すように、全領域（中心軸Ｏ方向における全長）にわたって、ビトリファイドボンド相１０を構成する超砥粒２０及び結合材３０の表面に金属被覆膜４０が形成されており、この実施形態では、ビトリファイドボンド相１０は、全体が金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａとされている。
【００２６】
金属被覆膜４０は、導電性の物質により、ビトリファイドボンド相１０において多孔質体の気孔５０を維持した状態で、ビトリファイドボンド相１０の内部の全領域（中心軸方向Ｏにおける全長）にわたって形成されている。
この切断用ブレード１００は、ビトリファイドボンド相１０の内部全体にわたって導電性の金属被覆膜４０が形成されることにより、通電機能（導電性）を有している。
【００２７】
本実施形態の切断用ブレード１００は、図示しない切断加工装置（ダイサー）の主軸にフランジを用いて取り付けられる、ワッシャタイプ（平円板形）の薄刃ブレードである。切断用ブレード１００は、切断加工装置の主軸によって中心軸Ｏ回りに回転させられつつ、被切断材に対して中心軸Ｏに垂直な方向（具体的には、高さ方向であるＺ方向）に移動させられる。これにより、切断用ブレード１００のうちフランジよりも径方向外側に突出させられた外周縁部（切れ刃１１Ａ）で、被切断材を切断加工する。
【００２８】
また切断加工装置は、電気式手法により、切断用ブレード１００の切れ刃１１ＡのＺ方向位置を検出する。つまり、切断用ブレード１００を介して、切断加工装置の主軸と、被切断物（又は被切断物と同じ厚さの導電体）との間の通電を検出することで、切断用ブレード１００の切れ刃位置（Ｚ方向位置）を測定し、ゼロ点（切断基準位置）を補正することが可能である。
【００２９】
本実施形態においては、切断用ブレード１００（のビトリファイドボンド相１０）の中心軸Ｏが延在する方向（中心軸Ｏに沿う方向）を、中心軸Ｏ方向という。中心軸Ｏ方向は、切断用ブレード１００の厚さ方向に相当する。また、中心軸Ｏ方向に沿ってブレード外部から内部へ向かう方向を中心軸Ｏ方向内方（厚さ方向の内側）という。
また、中心軸Ｏに直交する方向を径方向という。径方向のうち、中心軸Ｏに接近する向きを径方向内方（内側）といい、中心軸Ｏから離間する向きを径方向の外側という。
また、中心軸Ｏ回りに周回する方向を周方向という。
【００３０】
切断用ブレード１００の外径は、例えば５４ｍｍ程度であり、内径（後述する円形孔１０Ｈの内径）は、例えば４０ｍｍ程度である。切断用ブレード１００の中心軸Ｏ方向に沿う厚さは、例えば２００μｍ以下であり、好ましくは１５０μｍ以下である。
【００３１】
切れ刃１１Ａは、切断用ブレード１００の中心軸Ｏ方向を向く一対の面（一対の端面（外面）であり、表面及び裏面であり、切断加工装置に取り付けられた状態では一対の側面１２Ａ、１２Ｂである）における各外周縁部と、切断用ブレード１００の外周面１１と、前記各外周縁部と前記外周面１１との交差稜線をなす一対のエッジと、によって形成されている。切れ刃１１Ａの刃幅は、切断用ブレード１００の前記厚さに対応している。
【００３２】
図２及び図３に示されるように、ビトリファイドボンド相（例えば、非導電性ビトリファイドボンド相）１０は、切断用ブレード１００の基材であり、ブレード本体と言い換えることができる。ビトリファイドボンド相１０は、例えば、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２を主成分とした材質により形成されている。ビトリファイドボンド相１０は、多孔質状をなすガラス状結合相であり、該ボンド相１０には複数の気孔５０が形成されている。
【００３３】
つまり、ビトリファイドボンド相１０は、硬質材料である超砥粒２０同士をガラス結合橋（以下、結合材３０と称す）により結合し、超砥粒２０間に気孔５０を有する三次元架橋構造である。
金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａに占める気孔５０の体積率（気孔率）は任意に設定することが可能であるが、例えば、気孔率Ｐｏは、２０％以上４０％以下に設定されている。ビトリファイドボンド相１０の内部において、複数の気孔５０同士は互いに連通した連続気孔とされている。
【００３４】
結合材３０は、例えば、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２を含有する非導電性（絶縁性）のボンド材であり、複数の超砥粒２０を、間隔をおいて結合する。結合材３０を非導電性（絶縁性）のボンド材とすることにより、ビトリファイドボンド相１０の強度を確保するようにした。これにより、切断用ブレード１００による被切断材の切断加工時において、ビトリファイドボンド相１０の摩耗量を減少させることができる。
【００３５】
ビトリファイドボンド相１０の径方向の中央部（中心軸Ｏ上）には、該ビトリファイドボンド相１０を中心軸Ｏ方向に貫通する円孔状の円形孔１０Ｈが形成されている。このためビトリファイドボンド相１０は、具体的には円形リング板状をなしている。そして、円形孔１０Ｈ内に切断加工装置の主軸が挿通可能とされている。
【００３６】
ビトリファイドボンド相１０に分散される超砥粒２０は、例えば、絶縁性のダイヤモンド砥粒である。超砥粒２０の平均粒径は、切断対象である被切断材の材質や切断用ブレード１０の中心軸Ｏ方向の厚さに応じて適宜設定することが好適である。
【００３７】
具体的に、本実施形態の一例としては、切断用ブレード１００の厚さに対し、１／４〜１／５程度の平均粒径を有する超砥粒２０を使用するのが砥粒限界粒径（上限）であり、所期する加工品位に応じて、これより細かな（小さな）平均粒径を有する超砥粒２０を使用する。つまり、ブレード厚さが２００μｍの場合、超砥粒２０の平均粒径は４０〜５０μｍが最大であり、加工品位により、平均粒径１０μｍを使用する等のように任意となる。
【００３８】
上記「平均粒径」とは、多数の超砥粒２０の粒径の平均値を表しており、例えば、ある粒径範囲をもった超砥粒２０をマイクロトラック（登録商標）等により測定し、平均粒径を算出する等の方法が取られる。
【００３９】
気孔５０は、ビトリファイドボンド相１０内において、分散された超砥粒２０の間に形成されている。ビトリファイドボンド相１０に分散される超砥粒２０の含有率（ボンド相１０に占める超砥粒２０の体積率）は、例えば、１２．５〜２５％である。ビトリファイドボンド相１０には、超砥粒２０以外に、超砥粒２０よりも平均粒径の小さいフィラーが分散されていてもよい。フィラーの材質は、例えばＳｉＣである。
【００４０】
ビトリファイドボンド相１０は、図３、図４に示されるように、内部の全域が多孔質体の気孔５０を維持した状態において、超砥粒２０及び結合材３０の表面を被覆するように、金属被覆膜４０が形成されている。
金属被覆膜４０は、例えば、Ｎｉめっきにより形成される導電性を有する金属被覆である。金属被覆膜４０は、ビトリファイドボンド相１０を構成する超砥粒２０及び結合材３０の表面にめっきをして被覆することにより形成されている。めっきを形成する材料としては、ニッケル（Ｎｉ）に限定されることなく、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌでもよく、酸化防止の観点からはＡｕ又はＡｇが好適である。なお、めっきに限定されることなく、蒸着等に撚って形成してもよい。
【００４１】
側面１２Ａ、１２Ｂは、中心軸Ｏ方向に間隔をおいて配置され、中心軸Ｏ方向を向く平坦な円形リング状の面をなしている。
外周面１１は、側面１２Ａ、１２Ｂの外周縁に沿って、中心軸Ｏ回りに周回する周方向に円形の面をなしている。円形孔表面１３は、側面１２Ａ、１２Ｂの内周縁に沿って、中心軸Ｏ回りに周回する周方向に円形の面をなし、切断用ブレード１００の円形孔１０Ｈを形成している。
【００４２】
金属被覆膜４０は、例えば、切断用ブレード１００の全領域にわたって形成されている。また、金属被覆膜４０は、ビトリファイドボンド相１０の内部の全域に気孔５０を維持した状態で、超砥粒２０及び結合材３０の表面を被覆している。
【００４３】
これにより、ビトリファイドボンド相１０は、多孔質体を維持した状態において、ビトリファイドボンド相１０の内部の全域に導電性の金属被覆膜４０が形成されて、全体が金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａとなることにより、通電機能（導電性）を有している。
【００４４】
従って、切断加工装置は、切断用ブレード１００による被切断材の切断加工時において、電気式手法により、切断用ブレード１００の切れ刃１１ＡのＺ方向位置を検出することが可能になる。つまり、切断用ブレード１００を介して、切断加工装置の主軸と、被切断物（又は被切断物と同じ厚さの導電体）との間の通電を検出することで、切断用ブレード１００の切れ刃位置（Ｚ方向位置）を測定し、ゼロ点（切断基準位置）を補正することが可能である。
【００４５】
ビトリファイドボンド相１０の側面１２Ａ、１２Ｂ、外周面１１、円形孔表面１３、及び内部（すなわち、ビトリファイドボンド相１０の全域）において、例えば、超砥粒２０及び結合材３０の表面に金属被覆膜４０が形成されて被覆されている。よって、切断用ブレード１００の厚さを薄肉化した場合であっても、ブレード強度が十分に確保される。
【００４６】
従って、切断加工時（ダイシング時）のカーフ幅（切断加工により被切断材に形成される切断ラインの幅）を小さく抑えることができる。これにより、分被切断材の材料歩留まりを向上でき、かつ、例えば化合物半導体素子や電子部品基板等のさらなる小型化への要求に容易に対応可能である。
金属被覆膜４０には、例えばダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒等の砥粒が分散されていてもよい。
【００４７】
また、ビトリファイドボンド相１０の側面１２Ａ、１２Ｂ及び内部の全領域（中心軸Ｏ方向における全長）において、超砥粒２０及び結合材３０の表面に金属被覆膜４０が被覆されることにより、側面１２Ａ、１２Ｂに気孔５０が開口している。
金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａは、例えば、多孔質体の気孔率Ｐｏが２０≦Ｐｏ≦５０％に設定されている。なお、多孔質体の気孔率Ｐｏが、２５％〜４０％に設定されていることがより好適である。
【００４８】
金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａの気孔率Ｐｏを２０≦Ｐｏ≦５０％に設定することにより、切断用ブレード１００による被切断材の切断加工時において、側面１２Ａ、１２Ｂと被切断材とに発生する摩擦を小さく抑えることができる。従って、工具寿命を延ばすことができ、切断効率が向上する。
【００４９】
また、金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａの気孔率Ｐｏを２０≦Ｐｏ≦５０％に設定することにより、例えば電子材料のＱＦＮや金属材料等の切断加工時において、プリント基板に表面実装されるＱＦＮＱＦＮや金属材料等の切屑を金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａの気孔５０から排出させることができ、その結果、気孔５０に詰まって、切屑により金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａが目詰まりを起こすことを防ぐことができる。切屑が金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａに付着することを抑制できる。
【００５０】
次に、図３、図４及び図５を参照して、切断用ブレード１００の製造方法について説明する。
本実施形態の切断用ブレード１００の製造方法は、図５に示されるように、ビトリファイドボンド相形成工程（Ｓ１）と、金属被覆形成工程（Ｓ２）と、ブレード表面処理工程（Ｓ３）と、を備えている。
【００５１】
〔ビトリファイドボンド相形成工程〕
ビトリファイドボンド相形成工程（Ｓ１）では、ビトリファイドボンド相１０の材料であるビトリファイド粉末及び超砥粒２０を混合したものを金型にセットする。
そして、圧力を加えて円板状に成型し、この円板成形体を焼結する。これにより、図３において金属被覆膜４０が形成されていない多数（複数）の気孔５０を有し３次元架橋構造とされた多孔質体のビトリファイドボンド相１０を形成する。
なお、ビトリファイドボンド相１０に超砥粒２０及びフィラーを分散させる場合には、上述の混合時において、ビトリファイド粉末、超砥粒２０及びフィラーを混合する。
【００５２】
上記円板成形体の外形寸法は、焼結後の収縮量及び研削・ラップ処理代等を考慮して設定する。具体的に、上記円板成形体の外径は、製造する切断用ブレード１００の外径よりも大きく設定する。また、上記円板成形体の内径は、製造する切断用ブレード１００の内径よりも小さく設定する。また、上記円板成形体の厚さは、製造する切断用ブレード１００（の少なくともビトリファイドボンド相１０）の厚さよりも大きく設定する。
焼結は、上記円板成形体を焼結炉に入れて加熱することにより行う。
【００５３】
〔金属被覆形成工程〕
次に、金属被覆形成工程（Ｓ２）において、ビトリファイドボンド相（ブレード本体）１０の全領域にわたって、多孔質体の気孔５０を維持した状態で、超砥粒２０及び結合材３０の表面に金属被覆膜４０を形成する。このとき、多孔質体の気孔５０が可能な限り維持されていることが好適である。
具体的には、例えば、無電解めっき洋のプライマーとしてパラジウム（Ｐｄ）化合物（例えば、レッドシューマー（登録商標）日本カニゼン株式会社製）の３％水溶液に、ビトリファイドボンド相１０の金属被膜形成予定部である全領域を浸漬させて、ビトリファイドボンド相１０の内方までの全領域にパラジウム化合物を付着させる。
その後、例えば、２０％のＮｉめっき溶液（例えば、ＳＥ−６８０  日本カニゼン株式会社製）に、７０℃〜９０℃で３０秒〜５分間浸漬して、超砥粒２０及び結合材３０の表面にＮｉめっき（金属被覆）を形成する。このとき、Ｎｉめっきは、パラジウム化合物が付着した全領域に形成される。
その結果、図４に示すように、ビトリファイドボンド相１０の全領域が金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａとなる。
【００５４】
〔ブレード表面処理工程〕
次いで、ブレード表面処理工程（研削・ラップ処理工程）（Ｓ３）において、金属被覆ビトリファイドボンド相（切断用ブレード中間体）の外周面及び円形孔表面を、研削することにより、切断用ブレード１００の外周面１１及び円形孔表面１３（図２参照）を形成する。また、切断用ブレード中間体の側面１２Ａ、１２Ｂ（１２）をラップ処理して、気孔を形成することにより切断用ブレード１００が完成する。
【００５５】
以上説明した本実施形態の切断用ブレード１００によれば、多孔質体の気孔５０を維持した状態で、全領域に金属被覆膜４０が形成れているので、切断加工時において、外周縁部に形成された切れ刃１１Ａによる切断能力が、安定して高められる。具体的には、ビトリファイドボンド相１０に形成された多数の気孔５０によって、切屑を一時的に保持して排出させることで切屑排出性を良好に維持する機能や、冷却水を取り込んで冷却効果を高める機能や、適度に自生発刃作用を促す機能等が充分に発揮されて、高精度で安定した切断加工を行うことができる。
【００５６】
また、ビトリファイドボンド相１０の内部の全域に、導電性を有する金属被覆膜４０を形成して、全体にわたって金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａとすることにより、切断用ブレード１００の刃先に導電性を持たせることができる。
その結果、切断用ブレード１００を切断加工装置に装着して被切断材を切断加工する際に、電気的な接点をとって（つまり電気式手法で）切れ刃位置を正確に管理することができる。
【００５７】
また、ビトリファイドボンド相１０の全体が金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａとされているので、切断用ブレード１００において全体としての靱性を向上させることができ、ブレード強度が高められる。従って、工具寿命を延ばすことができ、切断効率が向上する。
また、上記金属被覆膜４０によって、切れ刃１１Ａの刃痩せを抑制することができる。
つまり、切れ刃１１Ａの刃先が、その断面視で径方向外側へ向けた凸Ｖ字状となるように摩耗進行する不具合を抑制できる。従って、切断の加工品位を良好に維持することができる。
【００５８】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に説明するように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態においては、結合材がともに非導電性である場合について説明したが、いずれか一方又は双方が導電性材料で形成されていてもよい。
なお、ビトリファイドボンド相１０として、非導電性とされた非導電性ビトリファイドボンド相で大きな効果が得られる。
【００５９】
また、上記実施形態においては、金属被覆ビトリファイドボンド相１０Ａが気孔率Ｐｏが２０≦Ｐｏ≦５０％である場合について説明したが、気孔率Ｐｏについては任意に設定することが可能であり、気孔率Ｐｏを２５≦Ｐｏ≦４０％に設定することがより好適である。
【００６０】
また、上記実施形態においては、金属被覆膜４０がＮｉめっきにより形成されている場合について説明したが、金属被覆膜の材質については任意に設定することができる。また、めっきに限定されず蒸着等、他の被覆方法によって金属被覆膜を形成してもよい。
【００６１】
また、上記実施形態においては、砥粒がダイヤモンド超砥粒２０である場合について説明したが、砥粒については任意に設定することが可能であり、ダイヤモンド超砥粒２０に代えて、例えば、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）を用いてもよい。
【００６２】
また、上記実施形態においては、結合材３０としてＡｌ２Ｏ３やＳｉＯ２である場合を例示したが、結合材については任意に設定することが可能であり、例えば、ＴｉＣ、ＷＣを用いてもよいし、これらに導電性を有する材料（例えば、ＴｉＣ、ＷＣ）が混合された結合材を適用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の切断用ブレードによれば、多孔質体であるビトリファイドボンド相の機能を良好に維持しつつ導電性を安定して付与することができる。従って、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００６４】
１０  ビトリファイドボンド相（ボンド相）
１０Ａ  金属被覆ビトリファイドボンド相
１１  外周面
１１Ａ  切れ刃
２０  超砥粒（砥粒）
３０  結合材
４０  金属被覆膜
５０  気孔
１００  切断用ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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