(57)【要約】    【課題】  パターン形成の歩留まりの高いプリント配線板の製造方法の提供    【解決手段】  コア基板３０の側端面２０ｅに樹脂フィルム１８が貼られる（図３（Ａ））。コア基板３０上に第１層間絶縁層５０Ｆ、第２層間絶縁層５０Ｓが形成される（図３（Ｂ））。第１層間絶縁層５０Ｆに開口５１Ｆ、第２層間絶縁層５０Ｓに開口５０Ｓが形成される（図３（Ｃ））。第１層間絶縁層５０Ｆ表面及び開口５１Ｆ、第２層間絶縁層５０Ｓ表面及び、開口５１Ｓに無電解銅めっき膜５２が形成される（図３（Ｄ））。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の製造方法であって、
第１面と第１面の反対側の第２面とを有し、芯材を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の両面に設けられた導体層と、前記両面に設けられた前記導体層を接続する前記樹脂基板を貫通したスルーホール導体とを有するコア基板を用意することと、
前記コア基板の側端面に熱硬化性の樹脂フィルムを貼り付けることと、
前記コア基板の両面に層間絶縁層を設けることと、
前記層間絶縁層に前記導体層に至る貫通孔を形成することと、
前記層間絶縁層の表面及び前記貫通孔内に第１めっき膜を形成することと、
前記第１めっき膜上に所定パターンのメッキレジストを形成することと、
前記メッキレジストから露出する前記第１めっき膜上に第２めっき膜を形成することと、前記メッキレジストを除去し、前記第２めっき膜から露出する前記第１めっき膜を除去することと、
前記樹脂フィルムを除去することと、を有する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記コア基板の両面に層間絶縁層を設けることは、前記コア基板の両面に層間絶縁層用フィルムを貼り付け、熱硬化することにより行う。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板の製造方法であって、
前記層間絶縁層用フィルムの熱硬化の際に、前記熱硬化性の樹脂フィルムを硬化させる。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１めっき膜は、無電解銅めっき膜から成る。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２めっき膜は、電解銅めっき膜から成る。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムの除去は、プリント配線板の前記側端面の近傍を裁断することにより行う。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムは、前記コア基板上に形成される層間絶縁層と同材料から成る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板とコア基板上に交互に積層されている導体層と樹脂絶縁層とから成るプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はプリント配線板の製造方法を開示している。図１〜図３に示されるように、そのプリント配線板の製造方法では、銅箔３２を備えるコア基板３０に貫通孔３３が形成され、銅箔３２上、貫通孔３３内にめっき膜３６ｂが形成されることで、貫通孔３３内にスルーホール導体３６が形成される。スルーホール導体３６内に充填材３７が充填される。コア基板３０のめっき膜３６ｂ上及び充填材３７上に無電解めっき膜２３と電解めっき膜２４とが形成され、電解めっき膜２４上にエッチングレジスト２５が形成され、エッチングレジスト２５から露出する銅箔３２、めっき膜３６ｂ、電解めっき膜２４、無電解めっき膜２３が除去されることで、充填材３７上に蓋めっき膜３６ａが形成され、コア基板３０上に導体回路３４が形成される。コア基板３０上に層間絶縁層５０が形成され、層間絶縁層５０に貫通孔５１が形成される。貫通孔５１及び層間絶縁層５０上に無電解めっき膜５２が形成され、無電解めっき膜５２上にめっきレジスト５４が形成され、めっきレジスト５４から露出する無電解めっき膜５２上に電解めっき膜５６が形成されることで、無電解めっき膜５２、電解めっき膜５６から成る導体回路５８が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１１１９４号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１のプリント配線板の製造方法では、コア基板３０上の配線３４よりも層間絶縁層５０上の導体回路５８がファインピッチに形成される。ファインピッチな導体回路５８の際には、コア基板を構成する樹脂基板内の芯材がコア基板の側面から露出していると、コア基板の側面から剥離した芯材が異物となり、パターン形成の歩留まりを低下させると推測される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、第１面と第１面の反対側の第２面とを有し、芯材を含む樹脂基板と、前記樹脂基板の両面に設けられた導体層と、前記両面に設けられた前記導体層を接続する前記樹脂基板を貫通したスルーホール導体とを有するコア基板を用意することと、前記コア基板の側端面に熱硬化性の樹脂フィルムを貼り付けることと、前記コア基板の両面に層間絶縁層を設けることと、前記層間絶縁層に前記導体層に至る貫通孔を形成することと、前記層間絶縁層の表面及び前記貫通孔内に第１めっき膜を形成することと、前記第１めっき膜上に所定パターンのメッキレジストを形成することと、前記メッキレジストから露出する前記第１めっき膜上に第２めっき膜を形成することと、前記メッキレジストを除去し、前記第２めっき膜から露出する前記第１めっき膜を除去することと、前記樹脂フィルムを除去することと、を有する。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態によれば、樹脂基板の側端面に樹脂フィルムが貼り付けられてから、層間絶縁層上の導体回路が形成されるため、樹脂基板の側端面から芯材が露出せず、芯材に起因する歩留まりの低下が生じない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】実施形態の樹脂基板への樹脂フィルム貼り付けの説明図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[実施形態]
図４（Ｄ）は、実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有するコア基板３０とコア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている第１ビルドアップ層Ｂｕ１とコア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている第２ビルドアップ層Ｂｕ２とを有する。
コア基板３０は樹脂基板２０と樹脂基板２０の第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆと樹脂基板２０の第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３４Ｓを有する。コア基板は、さらに、樹脂基板２０を貫通する貫通孔３３に形成されているスルーホール導体３６を有する。樹脂基板２０は、エポキシなどの樹脂と補強用のガラスクロス等の芯材２２で形成されている。樹脂基板２０は、さらに、シリカ等の無機粒子を有しても良い。第１導体層３４Ｆと第２導体層３４Ｓはスルーホール導体３６を介して接続されている。スルーホール導体３６は貫通孔３３の内壁に設けられた第１めっき膜３６ｂで形成されている。スルーホール導体３６内には充填材３７が充填されている。第１面Ｆ側の充填材３７上には無電解めっき膜２３と電解めっき膜２４からなる蓋めっき膜３６ｆが形成されている。蓋めっき膜３６ｆの周囲には銅箔３２、第１めっき膜３６ｂ、無電解めっき膜２３、電解めっき膜２４からなる第１導体層３４Ｆが形成されている。蓋めっき膜３６ｆ及び蓋めっき膜３６ｆの周囲の第１導体層３４Ｆにより第１スルーホールランド３６Ｆが形成されている。第２面Ｓ側の充填材３７上には無電解めっき膜２３と電解めっき膜２４からなる蓋めっき膜３６ｓが形成されている。蓋めっき膜３６ｓの周囲には銅箔３２、第１めっき膜３６ｂ、無電解めっき膜２３、電解めっき膜２４からなる第２導体層３４Ｓが形成されている。蓋めっき膜３６ｓ及び蓋めっき膜３６ｓの周囲の第２導体層３４Ｓにより第２スルーホールランド３６Ｓが形成されている。
【０００９】
第１ビルドアップ層Ｂｕ１は、コア基板３０の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に形成されている第１層間絶縁層５０Ｆと、第１層間絶縁層５０Ｆ上に形成されている第３導体層５８Ｆと、とを有する。第１ビルドアップ層は、さらに、第１層間絶縁層５０Ｆを貫通する第１ビア導体６０Ｆを有する。第３導体層５８Ｆ、第１ビア導体６０Ｆは、無電解銅めっき膜５２と電解銅めっき膜５６とから成る。第１導体層３４Ｆと第３導体層５８Ｆは、第１層間絶縁層５０Ｆを貫通する第１ビア導体６０Ｆを介して接続されている。第１ビルドアップ層Ｂｕ１は、２層以上の樹脂絶縁層、導体層を有することができる。
【００１０】
第２ビルドアップ層Ｂｕ２は、コア基板３０の第２面Ｓと第２導体層３４Ｓ上に形成されている第２層間絶縁層５０Ｓと、第２層間絶縁層５０Ｓ上形成されている第４導体層５８Ｓとを有する。第２ビルドアップ層Ｂｕ２は、さらに、第２層間絶縁層５０Ｓを貫通する第２ビア導体６０Ｓを有する。第４導体層５８Ｓ、第２ビア導体６０Ｓは、無電解銅めっき膜５２と電解銅めっき膜５６とから成る。第２導体層３４Ｓと第４導体層５８Ｓは、第２層間絶縁層５０Ｓを貫通する第２ビア導体６０Ｓを介して接続されている。第２ビルドアップ層Ｂｕ２は、２層以上の樹脂絶縁層、導体層を有することができる。
第１層間絶縁層５０Ｆと第２層間絶縁層５０Ｓは、エポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子で形成されている。第１層間絶縁層５０Ｆと第２層間絶縁層５０Ｓはガラスクロス等の芯材（補強材）を有することもできる。
【００１１】
[実施形態の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図１〜図４に示される。
図１（Ａ）に示される出発基板２０ｚが準備される。出発基板２０ｚは、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する樹脂基板２０と樹脂基板２０の第１面Ｆに積層されている銅箔３２と第２面Ｓに積層されている銅箔３２で形成されている。樹脂基板２０は樹脂と芯材２２で形成されている。樹脂基板２０は無機粒子を有しても良い。樹脂基板２０の樹脂の例は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂である。樹脂基板２０の芯材２２の例はガラスクロスやアラミド繊維である。樹脂基板２０の無機粒子の例はシリカやアルミナである。
【００１２】
図１（Ｂ）に示されるように、ドリル又はレーザで銅箔３２及び樹脂基板２０にスルーホール用の貫通孔３３が形成される。
【００１３】
銅箔３２、貫通孔３３の側壁上に無電解めっき処理により第１めっき膜３６ｂが形成される（図１（Ｃ））。第１めっき膜３６ｂにより貫通孔３３の側壁にスルーホール導体３６が形成される。第１めっき膜３６ｂは、電解めっき処理及び電解めっき処理により形成されることできる。スルーホール導体３６内に充填材３７が充填される（図１（Ｄ））。充填材３７は樹脂中に金属粒子を含む。充填材３７は導電性を有することができる。
【００１４】
樹脂基板２０の第１面Ｆ側の第１めっき膜３６ｂ、第２面Ｓ側の第１めっき膜３６ｂの表面がバフ研磨され、スルーホール導体３６から突出する充填材３７が除去される。充填材３７の露出する表面が平坦化される（図１（Ｅ））。第１めっき膜３６ｂの表面、充填材３７の表面上に無電解めっき処理により無電解めっき膜２３が形成される（図２（Ａ））。無電解めっき膜２３上に電解めっき膜２４が形成される（図２（Ｂ））。無電解めっき膜２３は無電解銅めっき膜であり、電解めっき膜２４は電解銅めっき膜である。
【００１５】
電解めっき膜２４上の導体形成部にエッチングレジスト２５が形成される（図２（Ｃ））。エッチングレジスト２５から露出する銅箔３２、第１めっき膜３６ｂ、無電解めっき膜２３、電解めっき膜２４がエッチングで除去され、エッチングレジスト２５下であって、充填材３７上に無電解めっき膜２３、電解めっき膜２４から成る蓋めっき膜３６ｆ、３６ｓが、樹脂基板２０上に銅箔３２、第１めっき膜３６ｂ、無電解めっき膜２３、電解めっき膜２４から成る第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓが形成される（図２（Ｄ））。
【００１６】
めっきレジストが除去され、樹脂基板２０の第１面Ｆ側に蓋めっき膜３６ｆ、第１導体層３４Ｆが、第２面Ｓ側に蓋めっき膜３６ｓ、第２導体層３４Ｓが露出され、コア基板３０が完成する（図２（Ｅ））。
【００１７】
図３（Ａ）に示されるように、コア基板３０の樹脂基板２０の側端面２０ｅ及び側端面の近傍の樹脂基板の第１面Ｆ、第２面Ｓに樹脂フィルム１８が貼られる。樹脂フィルム１８の材質は、無電解銅めっき（化学銅）との密着性が高いことが望ましい。例えば、樹脂フィルム１８は第１層間絶縁層、第２層間絶縁層と同じ材料であることが望ましい。樹脂フィルム１８の厚みＴ１は４０〜５０μｍ程度である。樹脂基板２０の第１面Ｆ、第２面Ｓ側に折り返される幅Ｌ１は９．５mm程度である。
【００１８】
図５は、実施形態の樹脂基板への樹脂フィルム貼り付けの説明図である。
図５（Ａ）に示されるように樹脂基板２０は、４つの側端面２０ｅＥ、２０ｅＳ、２０ｅＷ、２０ｅＮを有する。先ず、一方の対向する側端面２０ｅＳ、２０ｅＮに対応する長さの樹脂フィルム１８が用意され（図５（Ａ））、対向する側端面２０ｅＳ、２０ｅＮに樹脂フィルム１８が貼られる（図５（Ｂ））。他方の対向する側端面２０ｅＷ、２０ｅＥに対応する長さの樹脂フィルム１８が用意され（図５（Ｃ））、対向する側端面２０ｅＷ、２０ｅＥに樹脂フィルム１８が貼られる（図５（Ｄ））。この方法では、樹脂フィルムの重なり部１８Ｄが、樹脂基板２０の四隅にできる。この方法は、樹脂フィルム１８の貼り付けが容易である。
【００１９】
図５（Ｅ）、図５（Ｆ）は、改変例の樹脂フィルム貼り付けの説明図である。
図５（Ｅ）に示される１本の長い樹脂フィルム１８が、樹脂基板２０の４つの側端面２０ｅＥ、２０ｅＳ、２０ｅＷ、２０ｅＮを覆うように貼られる（図５（Ｆ））。この方法では、樹脂フィルムの重なり部１８Ｄが、樹脂基板２０の四隅の一つにできる。この方法は、重なり部の数を減らすことができる。
【００２０】
コア基板３０の第１面Ｆ上に第１層間絶縁層５０Ｆが、第２面Ｓ上に第２層間絶縁層５０Ｓが形成される（図３（Ｂ））。第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第２実施形態５０Ｓは、芯材を備えない層間絶縁層用フィルムがコア基板３０に貼られ、熱硬化されることで形成される。この熱硬化の際に、同時に樹脂フィルム１８が硬化される。レーザで第１層間絶縁層５０Ｆに第１導体層３４Ｆに至る開口５１Ｆが、第２層間絶縁層５０Ｓに第２導体層３４Ｓに至る開口５１Ｓが形成される（図３（Ｃ））。
【００２１】
第１層間絶縁層５０Ｆ表面及び開口５１Ｆ、第２層間絶縁層５０Ｓ表面及び、開口５１Ｓに無電解銅めっき膜５２が形成される（図３（Ｄ））。形成された無電解銅めっき膜５２上にめっきレジストパターン５４が形成される（図４（Ａ））。めっきレジストパターン５４から露出する無電解銅めっき膜５２上に電解銅めっき膜５６が形成され、開口５１Ｆに第１ビア導体６０Ｆが、開口５１Ｓに第２ビア導体６０Ｓが形成される（図４（Ｂ））。めっきレジストパターンが除去され、電解銅めっき膜５６から露出する無電解銅めっき膜５２が除去され、無電解銅めっき膜５２と電解銅めっき膜５６から成る第３導体層５８Ｆ、第４導体層５８Ｓが形成される（図４（Ｃ））。
【００２２】
実施形態の製造方法では、樹脂基板２０の側端面２０ｅが樹脂フィルム１８で覆われているため、無電解銅めっき膜５２、電解銅めっき膜５６が形成される際に、樹脂基板２０の側端面２０ｅから芯材２２が露出することが無い。このため、第１導体層３４Ｆ、第２導体層３４Ｓよりもファインピンチな第３導体層５８Ｆ、第４導体層５８Ｓが形成される工程において、芯材に起因するパターン形成時の歩留まり低下を防ぐことができる。
【００２３】
プリント配線板の側端面２０ｅ近傍の端部が裁断され、樹脂フィルム１８が分離され、図４（Ｄ）に示すプリント配線板１０が完成する。
【００２４】
実施形態の製造方法では、１層の層間絶縁層が形成されたが、複数層の層間絶縁層が形成される際にも、実施形態の端部露出防止用の樹脂フィルムが用いられる。複数の層間絶縁層、導体層の形成後に、樹脂フィルム１８が分離される。
【符号の説明】
【００２５】
１０  プリント配線板
１８  樹脂フィルム
２０  樹脂基板
２０ｅ  側端面
２３  無電解めっき膜
２４  電解銅めっき膜
２２  芯材
３０  コア基板
３２  銅箔
３４Ｆ  第１導体層
３４Ｓ  第２導体層
３６  スルーホール導体
３６ｂ  第１めっき膜
３６ｆ  蓋めっき膜
３６ｓ  蓋めっき膜
５０Ｆ  第１層間絶縁層
５０Ｓ  第２層間絶縁層
５８Ｆ  第３導体層
５８Ｓ  第４導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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