(57)【要約】      （修正有）【課題】基材の伸縮に起因する配線基板の不具合を抑制し、配線基板を実装した際に、伸縮させたい部分を所定範囲で伸縮させる。【解決手段】配線基板は、第１面２１及び第１面の反対側に位置する第２面２２を含み、第１の弾性係数を有する基材２０と、基材の第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品５１の電極に接続される配線５２と、を備える。配線は、基材の第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する。基材の第１面側又は基材の第２面側の少なくとも何れか一方の面において、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品と重なる部分は、配線基板が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は、平滑面を有するとともに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板。
【請求項２】
前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記基材の前記第２面に位置している請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記配線の前記蛇腹形状部の表面に位置している請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基材の前記第１面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、
前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記部材の表面に位置している請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記部材は、前記基材と同じ材料で構成されている請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記部材は、シリコーンで構成されている請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分に、前記平滑面を有する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、２つの前記配線の交点を含む領域に、前記平滑面を有する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線が屈曲している部分を含む領域に、前記平滑面を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部と重なる部分に、前記平滑面を有する、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている、請求項１０に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっている、請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。  
【請求項１３】
前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第２面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第２面に位置している請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記第１蛇腹形状部の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記第２蛇腹形状部の表面に位置している請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１５】
前記基材の前記第１面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、
前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置している請求項１２に記載の配線基板。
【請求項１６】
前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備える請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１７】
前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記蛇腹形状部を有する、請求項１６に記載の配線基板。
【請求項１８】
前記補強部材は、前記基材の前記第１面側、前記基材の前記第２面側、又は、前記基材の中に位置している、請求項１６に記載の配線基板。
【請求項１９】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第２面に設けられ、前記基材とは別の粗面用部材で構成されている請求項１６に記載の配線基板。
【請求項２０】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第２面に設けられ、前記基材と一体成形で構成されている請求項１６に記載の配線基板。
【請求項２１】
前記粗面の複数の前記凹凸を構成する粗面用部材は、シリコーンゴムを含む、請求項２０に記載の配線基板。
【請求項２２】
前記粗面の複数の前記凹凸は、それぞれ、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、円形状、十字状、又は、多角形状の形状を有する請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２３】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凹状の形状、半円の凸状の形状、三角の凹状の形状、三角の凸状の形状、四角の凹状の形状、四角の凸状の形状、又は、波形状の形状を有する請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２４】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、規則的に配置されている請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２５】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、不規則に配置されている請求項１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２６】
前記平滑面の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び／又は前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が前記被実装体に実装された場合により局所的に押し込まれる領域に、位置している、請求項１乃至２５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２７】
前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線以外の領域において、前記基材の前記第１面側から前記第２面側に貫通し、前記基材の前記第１面側と前記第２面側との間を通気するための貫通口を含む、請求項１乃至２２のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２８】
前記粗面の複数の前記凹凸は、レーザー加工により形成されている、請求項１乃至２７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項２９】
前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上である、請求項１乃至２８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３０】
前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１乃至２９のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３１】
前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１乃至３０のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３２】
前記基材は、シリコーンゴムを含む、請求項１乃至３１のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３３】
前記補強部材は、金属層を含む、請求項１乃至３２のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３４】
前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１乃至３３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項３５】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、
前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は平滑面を有するとともに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法。
【請求項３６】
前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程と、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程と、を更に備え、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項３５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３７】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第２面に前記補強部材を設ける支持基板準備工程を更に備え、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項３５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３８】
前記基材の前記補強部材を設ける基材準備工程と、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第２面に前記補強部材を更に設ける支持基板準備工程を更に備え、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させる、請求項３５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３９】
前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程を更に備え、
前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に、前記配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線を設ける、請求項３５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４０】
前記基材の形成時に微細な凹凸のついた型の上にシリコーンゴムを流し込むことにより、前記基材に前記平滑面及び前記粗面を形成する、請求項３５乃至３９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４１】
レーザー加工により、前記粗面の複数の前記凹凸を形成する、請求項３５乃至３９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４２】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、
前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、
前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板。
【請求項４３】
配線基板の製造方法であって、
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、
前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、
前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、
前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する電子部品及び配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８１４０６号公報
【発明の開示】
【０００４】
配線基板は、伸縮などの変形に対する耐性を有する部分だけでなく、変形に起因して破損し易い部分も含む。このため、予め伸長させた状態の基材に回路を設けると、配線基板に破損などの不具合が生じ易くなってしまう。
【０００５】
また、このような配線基板は、例えば、人体や物体等の被実装体の実装面に接触する配線基板の基材の表面全体が平滑面であり、配線基板全体が被実装体の実装面に貼り付くことになる。このため、当該配線基板を被実装体に実装した際に、当該配線基板のうち配線等の伸縮させたい部分が、被実装体の実装面に貼り付いて、所定の範囲で伸縮できない場合がある。
【０００６】
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は、前記配線基板が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑な平滑面を有するとともに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板である。
【０００８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記基材の前記第２面に位置しているようにしてもよい。
【０００９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記配線の前記蛇腹形状部の表面に位置しているようにしてもよい。
【００１０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、前記部材の表面に位置しているようにしてもよい。
【００１１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記部材は、前記基材と同じ材料で構成されているようにしてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記部材は、シリコーンで構成されているようにしてもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品の周囲と重なる部分に、前記平滑面を有するようにしてもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、２つの前記配線の交点を含む領域に、前記平滑面を有するようにしてもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線が屈曲している部分を含む領域に、前記平滑面を有する、ようにしてもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品の端部と前記配線との境界近傍における、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部と重なる部分に、前記平滑面を有するようにしてもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の周期は、前記配線の前記蛇腹形状部のうち、前記配線基板に搭載される前記電子部品から前記境界近傍よりも離れた領域における前記配線の第２蛇腹形状部の山部と谷部の周期よりも、小さく若しくは大きくなっているようにしてもよい。
【００１８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記境界近傍における前記配線の前記第１蛇腹形状部の山部と谷部の振幅は、前記配線の前記第２蛇腹形状部の山部と谷部の振幅よりも、大きく若しくは小さくなっているようにしてもよい。  
【００１９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第２面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記基材の前記第２面に位置しているようにしてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記第１蛇腹形状部の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記第２蛇腹形状部の表面に位置しているようにしてもよい。
【００２１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側において、少なくとも前記電子部品及び前記配線を覆う部材をさらに備え、前記平滑面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第１蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置し、前記粗面は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記第２蛇腹形状部と重なる部分において、前記部材の表面に位置しているようにしてもよい。
【００２２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備えるようにしてもよい。
【００２３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む前記蛇腹形状部を有するようにしてもよい。
【００２４】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記基材の前記第１面側、前記基材の前記第２面側、又は、前記基材の中に位置しているようにしてもよい。
【００２５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第２面に設けられ、前記基材とは別の粗面用部材で構成されているようにしてもよい。
【００２６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記基材の前記第２面に設けられ、前記基材と一体成形で構成されているようにしてもよい。
【００２７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸を構成する粗面用部材は、シリコーンゴムを含むようにしてもよい。
【００２８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、それぞれ、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、円形状、十字状、又は、多角形状の形状を有するようにしてもよい。
【００２９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凹状の形状、半円の凸状の形状、三角の凹状の形状、三角の凸状の形状、四角の凹状の形状、四角の凸状の形状、又は、波形状の形状を有するようにしてもよい。
【００３０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、規則的に配置されているようにしてもよい。
【００３１】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、不規則に配置されているようにしてもよい。
【００３２】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記平滑面の少なくとも一部は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品及び／又は前記配線の前記蛇腹形状部と重なる部分であって、前記配線基板が前記被実装体に実装された場合に押し込み治具により局所的に押し込まれる領域に、位置しているようにしてもよい。
【００３３】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記配線以外の領域において、前記基材の前記第１面側から前記第２面側に貫通し、前記基材の前記第１面側と前記第２面側との間を通気するための貫通口を含むようにしてもよい。
【００３４】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記粗面の複数の前記凹凸は、レーザー加工により形成されているようにしてもよい。
【００３５】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅が１μｍ以上であるようにしてもよい。
【００３６】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。
【００３７】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えるようにしてもよい。
【００３８】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、シリコーンゴムを含む、ようにしてもよい。
【００３９】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、金属層を含むようにしてもよい。
【００４０】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、複数の導電性粒子を含むようにしてもよい。
【００４１】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記電子部品と重なる部分は、前記配線基板が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑な平滑面を有するとともに、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法である。
【００４２】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程と、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設ける支持基板準備工程と、を更に備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。
【００４３】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第２面に前記補強部材を設ける支持基板準備工程を更に備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。
【００４４】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材の前記補強部材を設ける基材準備工程と、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、前記第１の弾性係数よりも大きい第３の弾性係数を有する支持基板を準備し、前記支持基板の前記第１面に前記配線を設け、前記支持基板の前記第２面に前記補強部材を更に設ける支持基板準備工程を更に備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面に、前記配線及び前記補強部材が設けられた前記支持基板を、前記支持基板の前記第２面側から接合させるようにしてもよい。
【００４５】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材に前記補強部材を設ける基材準備工程を更に備え、前記第２工程においては、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に、前記配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線を設けるようにしてもよい。
【００４６】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記基材の形成時に微細な凹凸のついた型の上にシリコーンゴムを流し込むことにより、前記基材に前記平滑面及び前記粗面を形成するようにしてもよい。
【００４７】
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、レーザー加工により、前記粗面の複数の前記凹凸を形成するようにしてもよい。
【００４８】
本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置し、配線基板に搭載される電子部品の電極に接続される配線と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板である。
【００４９】
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、配線基板の製造方法であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、第１の弾性係数を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側に配線を設ける第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、前記配線基板は、前記第１の弾性係数よりも大きい第２の弾性係数を有する補強部材を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線のうち前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記補強部材と重ならない部分は、前記基材の前記第１面の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、前記基材の前記第１面側、又は前記基材の前記第２面側の少なくとも何れか一方の面において、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、前記平滑面よりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面を有する、配線基板の製造方法である。
【００５０】
本開示の実施形態によれば、基材の伸縮に起因して配線基板に不具合が生じることを抑制しつつ、当該配線基板を被実装体に実装した際に、当該配線基板のうち伸縮させたい部分を所定の範囲で伸縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】一実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。
【図２】一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。
【図３】図２の配線基板を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。
【図４】図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図５】図１に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。
【図６】配線基板の他の例を示す断面図である。
【図７】図６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【図８】図６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。
【図９】配線基板の他の例を示す断面図である。
【図１０】配線基板の他の例を示す断面図である。
【図１１】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す平面図である。
【図１２】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１３】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１４】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１５】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１６】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１７】基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。
【図１８】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す断面図である。
【図１９】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。
【図２０】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。
【図２１】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。
【図２２】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。
【図２３】基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す断面図である。
【図２４】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図２５】第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図２６】図２５に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図２７】第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図２８】図２７に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図２９】第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図３０】図２９に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３１】第４の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図３２】第５の変形例に係る電子部品の一例を示す平面図である。
【図３３】第５の変形例に係る電子部品のその他の例を示す平面図である。
【図３４】第６の変形例に係る配線基板を示す平面図である。
【図３５】第７の変形例に係る配線基板を示す平面図である。
【図３６】第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。
【図３７】図３６に示す配線基板の配線及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００５３】
以下、図１乃至図２４を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
【００５４】
（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す断面図及び平面図である。図１に示す断面図は、図２の配線基板１０を線Ａ−Ａに沿って切断した場合の図である。
【００５５】
図１に示す配線基板１０は、基材２０、補強部材３１、支持基板４０、電子部品５１、配線５２を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【００５６】
〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。基材２０の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、例えば、配線基板１０を用いた製品が、人の腕などの身体の一部に取り付けるセンサである場合に、装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
【００５７】
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００５８】
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００５９】
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。
【００６０】
基材２０を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ＢＲ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。さらに、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
【００６１】
〔補強部材〕
補強部材３１は、基材２０を補強することで、基材２０の変形を制御、緩和するために配線基板１０に設けられた機構である。例えば、配線５２における電子部品５１の周囲に位置する部分は、伸縮時に大きい応力が生じ易く、また、電子部品５１の下方に巻き込まれ易くなり、破損のリスクが高くなり得る。ここで本実施形態によれば、基材２０に補強部材３０を設けることにより、基材２０における電子部品５１の周囲の部分の変形を制御、特に緩和することが可能となる。これにより、配線５２に局所的に大きい応力が生じることや、配線５２が電子部品５１の下方に巻き込まれることを抑制することができ、配線５２と電子部品５１との断線を抑制することができる。図１、図４、図５に示す例において、補強部材３１は、基材２０の中に位置している。なお、例えば、図６、図７、図８に示すように、補強部材３１は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよく、また、図９に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。
【００６２】
この補強部材３１は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。補強部材３１の弾性係数は、例えば０．１ＧＰａ以上で、好ましくは１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材３１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような補強部材３１を基材２０に設けることにより、基材２０のうち補強部材３１と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材３０の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、補強部材３０の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３０に起こる場合がある。以下の説明において、補強部材３１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。補強部材３１の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材３１の第２の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上１００００００倍以下であってもよく、より好ましくは１０００００倍以下である。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。
【００６３】
補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３１の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３１又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３１又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【００６４】
また、補強部材３１は、基材２０の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。補強部材３１の曲げ剛性は、基材２０の第１の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、２倍以上、より好ましくは10倍以上である。以下の説明において、補強部材３１の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。
【００６５】
補強部材３１を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼、半田材料等を挙げることができる。補強部材３１の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限定されるものではない。。補強部材３１の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下であるが、特に限定されるものではない。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。
【００６６】
補強部材３１を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材３１は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３１は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３１は黒色であってもよい。また、補強部材３１の色と基材２０の色とが同一であってもよい。
【００６７】
図３は、図２の配線基板１０を線Ｂ−Ｂに沿って切断した場合を示す断面図である。補強部材３１については、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて後に詳細に説明する。なお、図２は、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た場合を示す平面図であるので、基材２０の中に位置する補強部材３１は点線で表されている。
【００６８】
〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において電子部品５１及び配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図１０に示すように、常温接合又は非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。また、基材２０の第１面２１又は支持基板４０の第２面４２の一方又は両方に、常温接合、分子接着の接着性を向上させるプライマー層を設けてもよい。常温接合又は分子接着によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合される場合、図１０に示すように、第１補強部３１は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれていることが好ましい。
【００６９】
後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板４０には蛇腹形状部が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
【００７０】
支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上１０００００倍以下であってもよく、１０００倍以上５００００倍以下であってもよい。なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３０の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、電子部品５１及び配線５２に対する補強部材３０の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。支持基板４０を構成する材料としては、その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【００７１】
支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の場合と同様である。また、支持基板４０の厚みは、５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
【００７２】
〔電子部品〕
図１に示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を少なくとも有する。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。
電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
【００７３】
〔配線〕
配線５２は、電子部品５１の電極に接続された、導電性を有する部材である。例えば図２に示すように、配線５２の一端及び他端が、２つの電子部品５１の電極にそれぞれ接続されている。図２に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。
【００７４】
後述するように、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は蛇腹状に変形する。この点を考慮し、好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
【００７５】
配線５２のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。
【００７６】
なお、配線５２に求められることは、蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線５２の材料としては、上述のようにそれ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
【００７７】
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００７８】
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
【００７９】
また、基材２０上または後述する支持基板４０上及びこれら基材２０または支持基板４０に設けられた配線５２には、基材２０または支持基板４０と配線５２とを一体的に覆う絶縁膜が設けられてもよい。ただし、絶縁膜は、配線５２における電子部品５１との接続部分上には設けられない。このような絶縁膜は、熱硬化性の絶縁樹脂等を加熱硬化することで構成され得る。あるいは、絶縁膜は、紫外線によるＵＶ硬化樹脂、または樹脂を含んだ溶液の塗布後に、熱乾燥により溶液中の溶剤を揮発させて得られる溶剤乾燥樹脂にて構成されてもよい。絶縁膜の厚さは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下でもよい。また、絶縁膜の形成は、スクリーン印刷等で行われてもよい。また、接続部５１ａは、例えば導電性接着剤から構成されてもよいし、半田材料で形成されてもよいし、電子部品５１と一体の端子であってもよい。
【００８０】
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法、特にＣｕメッキ法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、基材２０上または後述する支持基板４０上に金属箔を接着積層した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
【００８１】
〔補強部材と、電子部品５１及び配線５２との位置関係〕
次に、既述の補強部材３１について、電子部品５１及び配線５２との位置関係に基づいて説明する。
【００８２】
図１及び図２に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と少なくとも部分的に重なるように配置されている。好ましくは、補強部材３１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の全域にわたって電子部品５１に重なっている。このため、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分は、すなわち補強部材３１と重なる部分は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分に比べて変形しにくい。これにより、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０のうち電子部品５１と重なる部分に変形が生じることを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【００８３】
なお、既述のように、図１においては、基材２０の中に補強部材３１が位置する例が示されているが、補強部材３１の位置は任意である。すなわち、既述のように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側、基材２０の第２面２２側、又は、基材２０の中に位置するようにしてもよい。  
【００８４】
〔配線の構造〕
続いて、配線５２の断面構造について、図４を参照して詳細に説明する。図４は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素の一例を拡大して示す断面図である。
【００８５】
図１乃至図３に示すように、配線５２の大部分は、補強部材３１と重ならないように配置されている。このため、基材２０に収縮などの変形が生じたとき、配線５２は、基材２０の変形に伴って変形し易い。例えば、伸長させた状態の基材２０に配線５２を設けた後、基材２０を弛緩させると、図４に示すように、蛇腹形状部が生じる。この蛇腹形状部のうち、第１蛇腹形状部５７１は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚに生じるものである。一方、第２蛇腹形状部５７２は、電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分に生じる規則的な形状のものである。
【００８６】
上述のように、配線５２は、例えば、図４に示すように、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２を有する。なお、例えば、図４に示すように、配線５２の蛇腹形状部は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１と基材２０との間に、設けられていない。
【００８７】
また、第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部５３１、５３２及び谷部５５１、５５２を含む。
【００８８】
図４において、符号５３１、５３２は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４１、５４２は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５１、５５２は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６１、５６２は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。
【００８９】
また、図４において、符号２６１、２６２及び２７１、２７２は、基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６１、２６２及び谷部２７１、２７２が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６１、２６２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の山部５３１、５３２、５４１、５４２に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７１、２７２が、配線５２の第１及び第２蛇腹形状部５７１、５７２の谷部５５１、５５２、５６１、５６２に対応している。
【００９０】
第２蛇腹形状部５７２の山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２は、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。山部５３２、５４２及び谷部５５２、５６２が繰り返し現れる周期は、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図４では、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、第２蛇腹形状部５７２の複数の山部及び谷部は、第１面２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。
【００９１】
図４において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。
振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００９２】
振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、第２蛇腹形状部５７２の隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３２と谷部５５２との間の距離を測定してもよい。
なお、配線５２の表面における第１蛇腹形状部５７１の振幅の算出方法も同様である。また、後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。
【００９３】
図４において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００９４】
図４に示すように、支持基板４０、接着層６０や基材２０の第１面２１にも、配線５２と同様の蛇腹形状部が形成されていてもよい。図４において、符号Ｓ３は、基材２０の第１面２１における第２蛇腹形状部５７２の振幅を表す。第１面２１における第２蛇腹形状部５７２は、複数の山部２６２及び谷部２７２を含む。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【００９５】
なお、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の周期は、配線５２の蛇腹形状部５７１、５７２のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の周期よりも、小さい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の周期が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になっていてもよい。
【００９６】
また、例えば、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の山部５３１と谷部５５１の振幅は、配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、小さく若しくは大きくなっている。なお、図４の例では、一例として、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅は、配線基板１０に搭載される電子部品５１から境界近傍Ｚよりも離れた領域における配線５２の第２蛇腹形状部５７２の山部５３２と谷部５５２の振幅よりも、大きい場合を示しているが、境界近傍Ｚにおける配線５２の第１蛇腹形状部５７１の振幅が小さいものと大きいものとが混在して、不規則になってもよい。
【００９７】
この第１蛇腹形状部５７１は、第２蛇腹形状部５７２よりも、不規則な形状を有しているため、伸縮すると、当該第１蛇腹形状部５７１の配線５２が断線する可能性がある。
【００９８】
なお、図５は、図１に示す配線基板１０の配線５２及びその周辺の構成要素のその他の例を拡大して示す断面図である。図５に示すように、基材２０の第１面２１には蛇腹形状部が形成されていなくてもよい。
【００９９】
次に、図４や図５に示す蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
【０１００】
これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部の第２蛇腹形状部５７２を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、第２蛇腹形状部５７２の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【０１０１】
なお、上述の実施の形態においては、電子部品５１及び配線５２が支持基板４０の第１面４１に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１及び配線５２は、支持基板４０の第２面４２に位置していてもよい。この場合、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に位置していてもよく、基材２０の第１面２１に位置していてもよく、又、支持基板の第１面４１に位置していてもよい。
【０１０２】
また、上述の実施の形態においては、補強部材３１が、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出しないよう基材２０に埋め込まれている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、例えば、補強部材３１は、基材２０の第１面２１に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、基材２０の第２面２２に露出するよう基材２０に埋め込まれていてもよい。また、補強部材３１は、接着層６０に埋め込まれていてもよい。
【０１０３】
〔配線基板の粗面及び平滑面の構成〕
配線基板１０は、例えば、図１ないし図１０に示すように、基材２０の第２面２２側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い（すなわち被実装体に対して密着性が低い）複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有する。これにより、平滑面Hの部分は被実装体に対して密着性が高いため基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
一方、密着性が低い粗面Rの部分は被実装体に対して密着性が低いため基材２０の変形に十分に追随することができる。
【０１０４】
なお、図１、図４、図５、図９、図１０の例では、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に基材２０の第２面２２のうち補強部材３１と重なる部分が、平滑面Ｈになっており、図６ないし図８の例では、補強部材３１の外部に露出している表面が、平滑面Ｈになっている。
【０１０５】
また、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い（すなわち被実装体に対して密着性が低い）複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有するようにしてもよい。
【０１０６】
このように、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側、又は基材２０の第２面２２側の少なくとも何れか一方の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い（すなわち被実装体に対して密着性が低い）複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有するものである。
これにより、配線基板１０を被実装体に実装した際に、当該配線基板１０のうち伸縮させたい部分である、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部を、所定の範囲で伸縮させることができる。
【０１０７】
なお、上記被実装体は、例えば、人体や動物などの生体であるが、人体や動物などの生体以外の物体、例えば、ロボット、装置、機械や布、衣服、オムツ、ベルト、首輪、カバン、スポンジ等であってもよい。
【０１０８】
ここで、粗面Ｒは、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部（例えば、第２蛇腹形状部５７２と重なる部分）において、基材２０の第２面２２に位置している。
なお、粗面Ｒは、既述のように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部（例えば、第２蛇腹形状部５７２と重なる部分）において、配線５２の蛇腹形状部の表面に位置しているようにしてもよい。
【０１０９】
また、配線基板１０は、例えば、図１、図２、図４、図５に示すように、基材２０の第２面２２側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分に、平滑面Ｈを有する。
【０１１０】
特に、配線基板１０は、例えば、図４、図５に示すように、基材２０の第２面２２側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１と重なる部分に、平滑面Ｈを有する。
【０１１１】
なお、既述のように、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
この場合、特に、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１と重なる部分に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
【０１１２】
このように、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側、又は基材２０の第２面２２側の少なくとも何れか一方の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１の周囲と重なる部分に、平滑面Ｈを有するものである。
【０１１３】
特に、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側、又は基材２０の第２面２２側の少なくとも何れか一方の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２の蛇腹形状部のうち、配線基板１０に搭載される電子部品５１の端部と配線５２との境界近傍Ｚにおける、基材２０の第１面２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む第１蛇腹形状部５７１と重なる部分に、平滑面Ｈを有するものである。
【０１１４】
これにより、配線基板１０を被実装体に実装した際に、当該配線基板１０のうち伸縮させたい部分である、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部（第２蛇腹形状部５７２）を、所定の範囲で伸縮させることができる。一方、平滑面Hの部分は被実装体に対して密着性が高いため基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１１５】
このように、図４、図５に示す例では、平滑面Ｈは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１蛇腹形状部５７１と重なる部分において、基材２０の第２面２２に位置し、粗面Ｒは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第２蛇腹形状部５７２と重なる部分において、基材２０の第２面２２に位置している。
この場合、平滑面Ｈは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第１蛇腹形状部５７１と重なる部分において、第１蛇腹形状部５７１の表面に位置し、粗面Ｒは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第２蛇腹形状部５７２と重なる部分において、第２蛇腹形状部５７２の表面に位置する。
【０１１６】
ここで、図１１は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す平面図である。なお、この図１１においては、配線基板１０の粗面Ｒは、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
この図１１に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、円形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１１７】
特に、図１１に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、規則的に配置されているようにしてもよい。
【０１１８】
また、図１２は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１２においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１１９】
この図１２に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、不規則に配置されているようにしてもよい。
【０１２０】
また、図１３は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１３においては、配線基板１０の粗面Ｒは、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１２１】
この図１３に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、三形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１２２】
また、図１４は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１４においては、配線基板１０の粗面Ｒは、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１２３】
この図１４に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、十字状の形状を有するようにしてもよい。
【０１２４】
また、図１５は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１５においては、配線基板１０の粗面Ｒは、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１２５】
この図１５に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、正方形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１２６】
また、図１６は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１６においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１２７】
この図１６に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、ひし形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１２８】
また、図１７は、基材の第２面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す平面図である。なお、この図１７においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１２９】
この図１７に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、六角形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１３０】
上述の図１１ないし図１７に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐの形状は、それぞれ、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、円形状、十字状、又は、多角形状の形状を有するが、その他の形状を有するようにしてもよい。なお、形状の大きさは形の端から端までで1μｍ以上１０ｃｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５ｃｍ以下で、より好ましくは１００μｍ以上３ｃｍ以下である。
【０１３１】
ここで、図１８は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す断面図である。なお、この図１８においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１３２】
この図１８に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凸状の形状を有するようにしてもよい。
【０１３３】
また、図１９は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。なお、この図１９においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１３４】
この図１９に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凹状の形状を有するようにしてもよい。
【０１３５】
また、図２０は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。なお、この図２０においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１３６】
この図２０に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、三角の凸状の形状を有するようにしてもよい。
【０１３７】
また、図２１は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。なお、この図２１においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１３８】
この図２１に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、三角の凹状の形状を有するようにしてもよい。
【０１３９】
また、図２２は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の他の例を示す断面図である。なお、この図２２においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１４０】
この図２２に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、波形状の形状を有するようにしてもよい。
【０１４１】
また、図２３は、基材の側面側から見た、配線基板の粗面の構成の一例を示す断面図である。なお、この図２３においては、配線基板１０の粗面Ｒが、基材２０の第２面２２に位置している例を示している。
【０１４２】
この図２２に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、四角の凸状の形状を有するようにしてもよい。
【０１４３】
上述の図１８ないし図２３に示すように、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿った断面が、それぞれ、半円の凹状の形状、半円の凸状の形状、三角の凹状の形状、三角の凸状の形状、四角の凹状の形状、四角の凸状の形状、又は、波形状の形状を有するが、その他の形状を有するようにしてもよい。凹凸Ｐの大きさは突起物の大きさとは、凸部と凹部の端から端までで1μｍ以上１０ｃｍ以下、好ましくは１０μｍ以上５ｃｍ以下で、より好ましくは１００μｍ以上３ｃｍ以下である。
【０１４４】
なお、平滑面Ｈの少なくとも一部は、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１及び／又は配線５２の蛇腹形状部と重なる部分であって配線基板１０が図示しない被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる領域に、位置しているようにしてもよい。
【０１４５】
これにより、配線基板１０が図示しない被実装体に実装された場合に局所的に押し込まれる際に、当該押し込まれる領域に重なる平滑面Ｈが被実装体の実装面に貼り付いて伸縮を抑制することで、この当該押し込まれる領域において蛇腹形状部に断線が発生するのを抑制することができる。
【０１４６】
なお、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２以外の領域において、基材２０の第１面２１側から第２面２２側に貫通し、基材２０の第１面２１側と第２面２２側との間を通気するための貫通口を含むようにしてもよい。
【０１４７】
また、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、後述のように、例えば、レーザー加工により形成されている。また、抜き型やポンチを用いた抜き加工、プロッター加工、切削加工、注型成型、金型プレス成型、TR工法(簡易型プレス成型)などで形成されていてもよい。
【０１４８】
また、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、基材２０の第２面２２に設けられ、基材２０と一体成形で構成されているようにしてもよい。この場合、当該粗面Ｒの複数の凹凸Ｐを構成する粗面用部材は、例えば、シリコーンゴムを含む。
【０１４９】
また、粗面Ｒの複数の凹凸Ｐは、基材２０の第２面２２に設けられ、基材２０とは別の粗面用部材で構成されているようにしてもよい。別の粗面部材は伸縮性を有しているほうが好ましく、例えば、伸縮性を有する不織布なども挙げられる。
【０１５０】
（配線基板の製造方法）
以下、図２４（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。なお、  後で、レーザー加工、抜き型やポンチを用いた抜き加工、プロッター加工、切削加工、注型成型、金型プレス成型、TR工法(簡易型プレス成型)などで形成されていてもよい。
【０１５１】
まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図２４（ａ）に示すように、補強部材３１が内部に埋め込まれた基材２０を準備する。
【０１５２】
ここで、既述のように、基材２０は、基材２０の第２面２２において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有する。
【０１５３】
例えば、基材２０の形成時に微細な凹凸のついた型の上にシリコーンゴムを流し込むことにより、補強部材３１を基材２０の内部に埋め込むようにするとともに、基材２０に平滑面Ｈ及び粗面Ｒの複数の凹凸を形成するようにしてもよい。また、基材２０の本体部を形成した後、基材２０に粗面Ｒの複数の凹凸を構成する部材を付加するようにしてもよい。
【０１５４】
また、図２４（ａ）に示す基材２０の本体を成形した後、若しくは、後述の図２４（ｄ）に示す基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施した後に、レーザー加工や抜き型やポンチを用いた抜き加工、プロッター加工、切削加工、注型成型、金型プレス成型、TR工法(簡易型プレス成型)などにより、粗面Ｒの複数の凹凸を形成するようにしてもよい。あるいは、伸縮性を有する不織布などを貼り付けてもよい。
【０１５５】
なお、既述の図６ないし図８に示すように、基材２０の第２面２２に補強部材３１を設けるようにしてもよい。この場合、例えば、まず、基材２０の第２面２２の全域にわたって金属層を形成し、続いて、エッチングなどによって金属層を部分的に除去する。これによって、金属層を含む補強部材３１を形成することができる。
【０１５６】
また、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図２４（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。配線５２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板４０の第１面４１に印刷する方法を採用することができる。
【０１５７】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。
【０１５８】
続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本実施の形態の第２工程においては、図２４（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。
【０１５９】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２４（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１６０】
また、本実施の形態においては、基材２０に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品５１の実装のし易さや電子部品５１及び配線５２の信頼性を高めることができる。
【０１６１】
なお、基材２０が伸張する際、補強部材３１に反りなどの変形が生じる可能性はある。仮に補強部材３１に変形が生じたとしても、補強部材３１の変形量は、基材２０のうち補強部材３１と重ならない部分で生じる変形量に比べて小さい。従って、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１６２】
配線５２の蛇腹形状部によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。  
【０１６３】
配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などの、シート、インパネ、タイヤ、内装、外装サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ、首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
【０１６４】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【０１６５】
（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、補強部材３１が基材２０の中に位置する例を示したが、これに限られることはなく、補強部材３１が基材２０の第１面２１側に設けられていてもよい。例えば、図２５に示すように、補強部材３１は、基材２０の第１面２１と電子部品５１との間に位置していてもよい。図２５に示す例において、補強部材３１は、支持基板４０の第２面４２に位置している。
【０１６６】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３０と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。
【０１６７】
図２６（ａ）〜（ｄ）は、図２５に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。
【０１６８】
まず、図２６（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。ここで、既述のように、基材２０は、基材２０の第２面２２において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有する。
【０１６９】
続いて、図２６（ｂ）に示すように、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図２６（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に補強部材３１を設ける。支持基板４０に補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。
【０１７０】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例においては、第２工程において、図２６（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、補強部材３１、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。
【０１７１】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２６（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１７２】
また、本変形例においては、支持基板４０の第２面４２に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第３工程において基材２０が収縮することの影響を電子部品５１が受けることを抑制することができる。これにより、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。
【０１７３】
（第２の変形例）
上述の実施の形態及び第１の変形例においては、補強部材３１が基材２０又は支持基板４０のいずれか一方に位置する例を示したが、これに限られることはない。図２７に示すように、補強部材３１は、基材２０の中、及び基材２０の第１面２１と電子部品５１との間のいずれにも位置していてもよい。図２７に示す例において、配線基板１０は、基材２０の中に位置する補強部材３１と、支持基板４０の第２面４２に位置する補強部材３１とを含む。
【０１７４】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３０と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。
【０１７５】
図２８（ａ）〜（ｄ）は、図２７に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。
【０１７６】
まず、図２８（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図２８（ａ）に示すように、基材２０の中に補強部材３１を設ける。続いて、図２８（ｂ）に示すように、支持基板４０を準備する支持基板準備工程を実施する。本変形例においては、支持基板準備工程において、図２８（ｂ）に示すように、支持基板４０の第１面４１に電子部品５１及び配線５２を設ける。また、支持基板４０の第２面４２に補強部材３１を設ける。支持基板４０に補強部材３１、電子部品５１、配線５２を設ける順序は任意である。
【０１７７】
続いて、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。本変形例の第２工程においては、図２８（ｃ）に示すように、補強部材３１が設けられた基材２０の第１面２１に、補強部材３１、電子部品５１及び配線５２が設けられた支持基板４０を、支持基板４０の第２面４２側から接合させる。
【０１７８】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２８（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。
【０１７９】
また、本変形例においては、基材２０の第２面２２及び支持基板４０の第２面４２の両方に、電子部品５１と重なるよう補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が伸張することをより抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１８０】
（第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１及び配線５２が、基材２０の第１の弾性係数よりも高い第３の弾性係数を有する支持基板４０によって支持される例を示したが、これに限られることはない。図２９に示すように、電子部品５１及び配線５２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。この場合、補強部材３１は、基材２０の中に位置している。
【０１８１】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３１と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。
【０１８２】
図３０（ａ）〜（ｄ）は、図２９に示す配線基板１０の製造方法を説明するための図である。
【０１８３】
まず、図３０（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本変形例においては、基材準備工程において、図３０（ａ）に示すように、基材２０の中に補強部材３１を設ける。
【０１８４】
続いて、図３０（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図３０（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。
【０１８５】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図３０（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。補強部材３１は、配線５２全体若しくは配線５２の大部分と重ならないように配置されている。このため、配線５２の変形は、蛇腹形状部の生成として生じる。
【０１８６】
また、本変形例においては、基材２０の中に補強部材３１が配置されている。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる予定の部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品５１と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。
【０１８７】
（第４の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０に実装される前の段階で予めパッケージ化されたものである例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電子部品５１は、電子部品５１の構成要素の一部が配線基板１０に実装された後、一部の構成要素を封止することによって構成されるものであってもよい。例えば図３１に示すように、電子部品５１は、チップ５１３と、チップ５１３と配線５２とを接続するワイヤ５１４と、チップ５１３及びワイヤ５１４とを覆う樹脂５１５と、を有していてもよい。ワイヤ５１４が、配線５２に接続される電極として機能する。このような電子部品５１を設ける工程においては、まず、チップ５１３を配線基板１０の例えば支持基板４０上に載置する。この際、接着剤などを用いてチップ５１３を配線基板１０に固定してもよい。続いて、ワイヤ５１４をチップ５１３及び配線５２に接続する。ワイヤ５１４は、金、アルミニウム、銅などを含む。続いて、チップ５１３及びワイヤ５１４上に液状の樹脂を滴下して、チップ５１３及びワイヤ５１４を覆う樹脂５１５を形成する。この工程は、ポッティングとも称されるものである。樹脂５１５としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。図３１に示すように電子部品５１が樹脂５１５を含む場合、樹脂５１５の端部が電子部品５１の外縁５１２となる。
【０１８８】
基材２０のうち樹脂５１５と重なる部分は、基材２０のうち樹脂５１５と重ならない部分に比べて変形しにくい。この場合、基材２０に伸縮が生じると、配線基板１０のうち樹脂５１５と重なる部分と、配線基板１０のうち樹脂５１５と重ならない部分との間の境界部に応力が集中する。この点を考慮し、図３１に示すように、補強部材３１は、電子部品５１の外縁５１２よりも外側にまで広がるよう設けられる。これにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【０１８９】
ここで、既述のように、基材２０は、基材２０の第２面２２において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に少なくとも電子部品５１と重なる部分は、配線基板１０が実装される被実装体に対して密着性を高めるために平滑面Ｈを有するとともに、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に前記蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部は、平滑面Ｈよりも粗い複数の凹凸が設けられた粗面Ｒを有する。
【０１９０】
これにより、基材２０の伸縮に起因して配線基板１０に不具合が生じることを抑制しつつ、当該配線基板１０を被実装体に実装した際に、当該配線基板１０のうち伸縮させたい部分を所定の範囲で伸縮させることができる。
【０１９１】
なお、図３１においては、ポッティング用の樹脂５１５がチップ５１３の全体を覆う例を示したが、これに限られることはない。パッケージ化された電子部品５１を補強するために、ポッティング用の樹脂５０を設けてもよい。この場合、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていてもよい。若しくは、樹脂５０は、電子部品５１の全体を覆っていなくてもよい。例えば、樹脂５０は、電子部品５１の周囲を補強するよう、電子部品５１の周囲で補強部材３１の端部と電子部品５１の端部との間に位置していてもよい。
【０１９２】
（第５の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の各構成要素とは別の部材からなる部品である例を示した。下記の変形例においては、電子部品５１が、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含む例について説明する。
【０１９３】
例えば、電子部品５１は、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むようにしてもよい。
【０１９４】
例えば、図３２は、電子部品５１の一例を示す平面図である。図３２に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、配線５２を構成する導電層よりも広い幅を有する。導電層の幅が変化する部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図３２に示す電子部品５１は、例えばパッドとして機能することができる。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。
【０１９５】
また、図３３は、電子部品５１のその他の例を示す平面図である。図３３に示す例において、電子部品５１を構成する導電層は、らせん状に延びる形状を有する。導電層がらせん状に延び始める部分が、電子部品５１の外縁５１２である。図３３に示すような、所定のパターンを有する導電層を含む電子部品５１は、アンテナや圧力センサとして機能することができる。
【０１９６】
（第６の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が直線状に配置されている例を説明したが、当該配線５２が屈曲している場合がある。この場合、当該配線５２が屈曲している領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第６の変形例では、当該配線５２が屈曲している領域で蛇腹形状部の断線の発生を抑制する構成の一例について説明する。
【０１９７】
ここで、図３４は、第６の変形例に係る配線基板を示す平面図である。なお、この図３４に示す配線基板１０は、例えば、既述の図４や図５と同様の断面構造を有する。
この図３４に示すように、配線基板１０は、基材２０の第２面２２側の面（例えば、基材２０の第２面２２）において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２が屈曲している部分を含む領域に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
【０１９８】
なお、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側の面（例えば、支持基板４０の第１面４１）において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２が屈曲している部分を含む領域に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
【０１９９】
すなわち、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側、又は基材２０の第２面２２側の少なくとも何れか一方の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に配線５２が屈曲している部分５２Ｘを含む領域に、平滑面Ｈを有するものである。
【０２００】
これにより、配線基板１０を被実装体に実装した際に、当該配線基板１０の配線５２が屈曲している部分５２Ｘを含む領域に重なる平滑面Ｈが被実装体の実装面に貼り付いて伸縮を抑制することで、この配線５２が屈曲している部分５２Ｘを含む領域において蛇腹形状部に断線が発生するのを抑制することができる。
【０２０１】
（第７の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が直線状に並列に配置されている例を説明したが、２つの配線５２が交差している場合がある。この場合、２つの配線５２の交点を含む領域では、蛇腹形状部に断線が発生しやすくなる傾向がある。
そこで、本第７の変形例では、２つの配線５２の交点を含む領域で蛇腹形状部の断線の発生を抑制する構成の一例について説明する。
【０２０２】
ここで、図３５は、第７の変形例に係る配線基板を示す平面図である。なお、この図３５に示す配線基板１０は、例えば、既述の図４や図５と同様の断面構造を有する。
この図３４に示すように、配線基板１０は、基材２０の第２面２２側の面（例えば、基材２０の第２面２２）において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、２つの配線５２の交点５２Ｙを含む領域に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
【０２０３】
なお、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側の面（例えば、支持基板４０の第１面４１）において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、２つの配線５２の交点５２Ｙを含む領域に、平滑面Ｈを有するようにしてもよい。
【０２０４】
すなわち、配線基板１０は、基材２０の前記第１面２１側、又は前記基材２０の前記第２面２２側の少なくとも何れか一方の面において、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、２つの配線５２の交点５２Ｙを含む領域に、平滑面Ｈを有するものである。
【０２０５】
これにより、配線基板１０を被実装体に実装した際に、当該配線基板１０の２つの配線５２の交点５２Ｙを含む領域に重なる平滑面Ｈが被実装体の実装面に貼り付いて伸縮を抑制することで、この２つの配線５２の交点５２Ｙを含む領域において蛇腹形状部に断線が発生するのを抑制することができる。
【０２０６】
（第８の変形例）
上述の実施の形態においては、基材の第１面側、又は基材の第２面側の面に、平滑面及び粗面が位置する例を示したが、特に、配線基板が部材を備え、この部材に  に平滑面及び粗面が位置していてもよい。
【０２０７】
すなわち、例えば、図３６、図３７に示すように、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側において、少なくとも電子部品５１及び配線５２を覆う部材Ｍをさらに備えているようにしてもよい。
【０２０８】
そして、粗面Ｒは、例えば、図３７に示すように、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に蛇腹形状部と重なる部分の少なくとも一部において、部材Ｍの表面（露出面）Ｍ１に位置しているようにしてもよい。
【０２０９】
特に、平滑面Ｈは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第１蛇腹形状部５７１と重なる部分において、部材Ｍの表面Ｍ１に位置し、粗面Ｒは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に第２蛇腹形状部５７２と重なる部分において、部材Ｍの表面Ｍ１に位置しているようにしてもよい。
【０２１０】
ここでは、粗面Ｒ、平滑面Ｈは基材２０の第１面２１に位置しているが、第2面２２に位置してもよい。また、粗面・平滑面がある実装面と反対側の面は全面粗面でもよく、部分的に粗面でもよく、全面平滑面でもよい。
【０２１１】
この部材Ｍは、例えば、基材２０と同じ材料で構成されている。この場合、部材Ｍは、例えば、シリコーンで構成されている。
【０２１２】
本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２のうち補強部材３０と重なっていない部分には蛇腹形状部が形成されている。このため、基材２０の変形に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。
【０２１３】
（配線基板の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、基材２０の第１面２１側に搭載された電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。
【０２１４】
また、粗面・平滑面がある実装面と反対側の面は全面粗面でもよく、部分的に粗面でもよく、全面平滑面でもよい。
【０２１５】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【０２１６】
１０  配線基板
２０  基材
２１  第１面
２２  第２面
３１  補強部材
４０  支持基板
４１  第１面
４２  第２面
５１  電子部品
５２  配線
６０  接着層
Ｒ  粗面
Ｈ  平滑面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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