(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤を吐出口面よりなるべく突出させずに、封止材の広がりを抑制する良好な壁部を接着剤によって記録素子基板と凸部との間に形成する液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドは、記録素子基板と、電気配線部材と、記録素子基板を収容する凹部を備え、凹部の内側面から記録素子基板に向かって突出する凸部１２が形成された支持部材と、を有しており、その液体吐出ヘッドの製造方法は、凹部の記録素子基板が載置される面上および凸部１２の第１の面１２１上に、接着剤５を塗布する塗布工程と、凹部に記録素子基板を載置して接着剤５を押圧し、凸部１２と記録素子基板との隙間９を、第１の面よりも高い位置まで接着剤５で埋める押圧工程と、記録素子基板と電気配線部材との電気接続部を封止材で封止する封止工程と、有する。【選択図】図７
2020163771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気接続部で電気的に接続される電気配線部材と、
前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記凸部は、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面よりも高い位置にある第１の面と、前記第１の面よりも高い位置にある第２の面と、を有しており、
前記凹部の前記記録素子基板が載置される面上および前記凸部の前記第１の面上に、接着剤を塗布する塗布工程と、
前記凹部の前記記録素子基板が載置される面に前記記録素子基板を載置して前記塗布工程により塗布された前記接着剤を押圧し、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板との隙間を、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面から前記第１の面よりも高い位置まで前記接着剤で埋める押圧工程と、
前記電気接続部を封止材で封止する封止工程と、
有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記押圧工程により、前記第１の面から、前記第１の面と前記第２の面との距離の３／４以上の位置まで前記隙間を前記接着剤で埋める請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記塗布工程による前記接着剤のチクソトロピーインデックスは、３以上である請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
液体を吐出する記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気接続部で電気的に接続される電気配線部材と、
前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記凸部は、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面よりも高い位置にある第１の面と、前記第１の面よりも高い位置にある第２の面と、を有しており、
前記凹部の前記記録素子基板が載置される面上に、接着剤を塗布する第１の塗布工程と、
前記凹部の前記記録素子基板が載置される面に前記記録素子基板を載置して前記塗布工程により塗布された前記接着剤を押圧し、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板との隙間の一部を前記接着剤で埋める押圧工程と、
前記押圧工程の後に、前記第１の面上に接着剤を塗布し、前記隙間を前記凹部の前記記録素子基板が載置される面から前記第１の面よりも高い位置まで前記接着剤で埋める第２の塗布工程と、
前記記録素子基板と前記電気配線部材との電気接続部を封止材で封止する封止工程と、
有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
第２の塗布工程により、前記第１の面から、前記第１の面と前記第２の面との距離の３／４以上の位置まで前記隙間を前記接着剤で埋める請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の塗布工程による前記接着剤のチクソトロピーインデックスは、１以下である請求項４または請求項５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記接着剤は、前記記録素子基板の吐出口が配置されている面よりも低い位置に形成されている請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記塗布工程はニードルを用いて行い、前記第２の面の前記凸部が突出する方向の幅をＬ、前記ニードルの内径をｄ、前記ニードルの外壁の厚みをｗ、とすると、
ｄ／４＋ｗ＋０．１ｍｍ≦Ｌ≦ｄ／４＋ｗ＋０．１ｍｍ
である請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記電気配線部材は、フレキシブル基板であって、
前記電気接続部は、前記電気配線部材のインナーリードおよび前記記録素子基板の端子である請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の面の、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面からの高さは、前記第２の面の前記記録素子基板が載置される面からの高さよりも０．３ｍｍ以上小さい請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の面の前記凹部の前記記録素子基板が載置される面からの高さと、前記第２の面の前記記録素子基板が載置される面からの高さとの差は、０．５ｍｍ以下である請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の面は、前記凸部の根元に向かって低くなる傾斜を備える請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
液体を吐出する記録素子基板と、
前記記録素子基板と電気接続部で電気的に接続される電気配線部材と、
前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、
を有する液体吐出ヘッドであって、
前記凸部は、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面よりも高い位置にある第１の面と、前記第１の面よりも高い位置にある第２の面と、を有しており、
前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板との隙間を、接着剤が、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面から前記第１の面よりも高い位置まで埋めており、
前記電気接続部は封止材で覆われていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１４】
前記接着剤は、前記記録素子基板の吐出口が配置されている面よりも低い位置に形成されている請求項１３に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
前記接着剤は、前記第１の面から、前記第１の面と前記第２の面との距離の３／４以上の位置まで前記隙間を埋めている請求項１３または請求項１４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１６】
前記第１の面の、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面からの高さは、前記第２の面の前記記録素子基板が載置される面からの高さよりも０．３ｍｍ以上小さい請求項１３ないし請求項１５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１７】
前記第１の面の前記凹部の前記記録素子基板が載置される面からの高さと、前記第２の面の前記記録素子基板が載置される面からの高さとの差は、０．５ｍｍ以下である請求項１３ないし請求項１６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１８】
前記第１の面は、前記凸部の根元に向かって低くなる傾斜を備える請求項１３ないし請求項１７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１９】
前記凸部の前記記録素子基板の側の先端部はＲ形状であって、Ｒ０．１未満である請求項１３ないし請求項１８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項２０】
前記凸部の前記記録素子基板の側の先端部は面取りされており、Ｃ０．１未満である請求項１３ないし請求項１８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドとして、インクを吐出するための記録素子基板と、記録素子基板に電気信号や電力を供給するためのフレキシブル基板（電気配線部材）と、を備える構成が知られている。この記録素子基板とフレキシブル基板は、フレキシブル基板から突出したインナーリード等の電気接続部材により電気接続されている。そして、記録素子基板とフレキシブル基板との電気接続部は、封止材により覆われ保護される。
【０００３】
しかしながら、この電気接続部を覆う封止材が記録素子基板の広い範囲に接触してしまうと、熱等によって封止材が膨張または収縮した場合には、記録素子基板に外力が加わってしまい、記録素子基板が変形してしまうおそれがある。
【０００４】
そこで特許文献１においては、封止材が記録素子基板の広い範囲で接触してしまうことを抑制する構成が示されている。具体的には、記録素子基板を支持する凹部を備えた支持部材の凹部に面する面に、記録素子基板に向かって突出する凸部を設けている。これにより、記録素子基板と支持部材とを接合するために支持部材に塗布した接着剤が、記録素子基板を支持部材に接合する際に記録素子基板に押圧されて記録素子基板と凸部との間に流れ、その間に接着剤による壁部が形成される。この壁部が形成されることによって、電気接続部を覆う封止材が記録素子基板の側面に広がろうとする動きが抑制され、封止材が記録素子基板の広い範囲で接触してしまうことを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４３８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、接着剤の組成や記録素子基板の構成によっては、封止材の広がりを良好に抑制することができる壁部を形成することが困難な場合がある。例えば、高チクソトロピーの接着剤を使用した場合、高チクソトロピーの接着剤は毛細管力による壁部の形成の効果が小さいため、良好な壁部を形成することが困難となる。そこで、このような場合においても壁部を形成するためには、接着剤が支持部材に高く盛られるように接着剤を支持部材に塗布する必要がある。しかしながら、接着剤は時間の経過に伴い徐々に垂れてきてしまうので、高く盛られた接着剤の形状をある程度維持するためには、接着剤が垂れるのを抑制する支えとなるような平面に接着剤を塗布する必要がある。したがって、特許文献１に記載の構成においては、接着剤を凸部の上面に塗布しなければならず、そのことにより、記録素子基板の吐出口が設けられている吐出口面よりも紙等の記録媒体側に接着剤が突出する状態になる場合がある。このような状態になると、吐出口面と記録媒体との距離が大きくなって記録品位に影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】
そこで本発明は、上記課題を鑑み、接着剤を吐出口面よりなるべく突出させずに、封止材の広がりを抑制する良好な壁部を接着剤によって記録素子基板と凸部との間に形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明は、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気接続部で電気的に接続される電気配線部材と、前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記凸部は、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面よりも高い位置にある第１の面と、前記第１の面よりも高い位置にある第２の面と、を有しており、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面上および前記凸部の前記第１の面上に、接着剤を塗布する塗布工程と、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面に前記記録素子基板を載置して前記塗布工程により塗布された前記接着剤を押圧し、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板との隙間を、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面から前記第１の面よりも高い位置まで前記接着剤で埋める押圧工程と、前記電気接続部を封止材で封止する封止工程と、有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、液体を吐出する記録素子基板と、前記記録素子基板と電気接続部で電気的に接続される電気配線部材と、前記記録素子基板を収容する凹部を備え、前記凹部の内側面から前記記録素子基板に向かって突出する凸部が形成された支持部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記凸部は、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面よりも高い位置にある第１の面と、前記第１の面よりも高い位置にある第２の面と、を有しており、前記凸部と該凸部に対向する前記記録素子基板との隙間を、接着剤が、前記凹部の前記記録素子基板が載置される面から前記第１の面よりも高い位置まで埋めており、前記電気接続部は封止材で覆われていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着剤を吐出口面よりなるべく突出させずに、封止材の広がりを良好に抑制する壁部を接着剤によって記録素子基板と凸部との間に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】液体吐出ヘッドを示す斜視図。
【図２】支持部材を示す平面図。
【図３】支持部材の一部を示す概略図。
【図４】凹部に接着剤を塗布する工程を示す概略図。
【図５】凸部に接着剤を塗布する工程を示す概略図。
【図６】接着剤が拡散する様子を示す概略図。
【図７】凹部に記録素子基板を載置する工程を示す概略図。
【図８】封止剤を注入する工程を示す概略図。
【図９】製造工程を示すフローチャート図。
【図１０】凹部に接着剤を塗布する工程を示す概略図。
【図１１】接着剤が拡散する様子を示す概略図。
【図１２】凹部に記録素子基板を載置する工程を示す概略図。
【図１３】凸部に接着剤を塗布する工程を示す概略図。
【図１４】封止剤を注入する工程を示す概略図。
【図１５】製造工程を示すフローチャート図。
【図１６】比較例を示す概略図。
【図１７】比較例を示す概略図。
【図１８】第２の実施形態に係る支持部材の概略図。
【図１９】変形例の説明に用いる支持部材の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
（液体吐出ヘッド）
本実施形態に係る液体吐出ヘッドについて、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る液体吐出ヘッド１０を示す斜視図である。液体吐出ヘッド１０は、液体を吐出する記録素子基板３と、記録素子基板３を支持する支持部材１と、液体を収容する液体タンクが装着される筐体と、記録素子基板３と電気的に接続される電気配線部材４と、を主に有している。電気配線部材４は、例えば、フレキシブル基板である。本実施形態では、記録素子基板３ａは黒色のインクを吐出する記録素子基板であり、記録素子基板３ｂは黒色以外の３色のカラーインクを吐出する記録素子基板である。電気配線部材４は、記録素子基板３中のヒータを駆動するための電力をヒータに供給するためのものであり、記録素子基板を支持する支持部材１上に載置されている。
【００１４】
記録素子基板３と電気配線部材４とは電気接続されており、その電気接続部は露出しないように封止材６で覆われている。筐体に装着された液体タンクから支持部材１を通って、記録素子基板３ａ、３ｂにインクが供給される。そして、ヒータを駆動することによって供給されたインクは、記録素子基板３ａ、３ｂの吐出口７（図３（ｃ））から吐出される。
【００１５】
（支持部材）
支持部材１について、図２および図３を参照しながら説明する。なお、以下、黒色のインクを吐出する記録素子基板３ａが載置される領域の支持部材１について説明を行うが、カラーインク用の記録素子基板３ｂにおいても同様である。図２は支持部材１の平面図である。支持部材１は、記録素子基板３ａ、３ｂが載置される領域の部分がその周囲の電気配線部材４が載置される支持部材１の面よりも低くなるように凹んだ凹部１１ａ、１１ｂを備えている。これは、電気配線部材４のインナーリード４１（図３（ｃ））と記録素子基板３ａ、３ｂの端子３１とをほぼ同じ高さにして、両者の電気接続部の信頼性を向上させるためである。
【００１６】
図３（ａ）は図２に示す支持部材１の一部を拡大して示した平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示した支持部材１の斜視図である。図３（ｃ）は支持部材１に記録素子基板３ａを載置し、その載置された記録素子基板３ａの端子３１と電気配線部材４のインナーリード４１とが電気接続された状態を示す平面図である。なお、図３（ｃ）においては、複数の吐出口７を簡略化して図示している。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、記録素子基板３ａが収容される凹部１１ａの底面の中央部には、記録素子基板３ａと支持部材１との接合に用いられる接着剤５（図４）が塗布される接着剤塗布面１３が形成されている。また、吐出口７に液体を供給するための液体供給口８が支持部材１に形成されている。
【００１７】
凹部１１ａの内側面には、内方に向かって突出した凸部１２が形成されている。詳しくは後述するが、凸部１２は、凸部１２と記録素子基板３ａとの隙間９（図７）に接着剤５による壁部５１（図７）を形成するためのものである。また、凸部１２は接着剤塗布面１３よりも高い位置にある第１の面１２２と、第１の面１２２よりも高い位置にある第２の面１２１とを有する。本実施形態においては階段形状となっている。なお、本発明において、接着剤塗布面１３から吐出口面１９（図７）に重力方向に沿って向かう方向を、低い方から高い方に向かう方向とする。第２の面１２１は凸部１２の根元の部分の面であり、支持部材１の電気配線部材４が載置される面と略同じ高さである。一方、第１の面１２２は、凸部１２の先端側に位置する面であり、接着剤塗布面１３からの高さは記録素子基板３ａの厚みの約半分ある。封止材６が収縮することにより記録素子基板３に加わる力を抑制するため、凸部１２の位置は、電気配線部材４と記録素子基板３ａとの電気接続部に近いほど好ましい。
【００１８】
本実施形態においては、凸部１２は、記録素子基板３ａの長辺部（端子３１が配置されていない辺部）に対向する部分にのみ設けられている。しかし、凸部１２を、記録素子基板３ａの短辺部（端子３１が配置されている辺部）に対向する位置にも設けてよい。
【００１９】
（液体吐出ヘッドの製造方法）
次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法について、図４ないし図１５を参照しながら説明する。具体的には、黒色用の記録素子基板３ａを支持部材１へ接合するための工程から記録素子基板３ａと電気配線部材４との電気接続部を封止する封止工程までについて説明する。液体吐出ヘッドの製造工程のうち、接合工程から封止工程以外の工程においては通常の製造工程と同様であるため、ここでは説明は省略する。また、カラーインク用の記録素子基板３ｂの接合工程および封止工程は、黒色用の記録素子基板３ａと同様なので説明は省略する。
【００２０】
（高チクソトロピーの接着剤の場合）
まず、高チクソトロピー（チクソトロピーインデックスが３以上）の接着剤を使用した場合の接合工程から封止工程について、図４ないし図９を参照しながら説明する。図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）、図７（ａ）および図８（ａ）は、図２に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）、図７（ｂ）および図８（ｂ）は、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図４（ｃ）、図５（ｃ）、図６（ｃ）、図７（ｃ）および図８（ｃ）は、図２に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。図４（ｄ）、（ｄ）、図５（ｄ）、図６（ｄ）、図７（ｄ）および図８（ｄ）は、接着剤５の塗布領域を示す支持部材の上面図である。図９は、図４〜図８において示した製造工程のフローチャート図である。
【００２１】
まず、図４に示すように、接着剤塗布面１３に接着剤５を塗布する塗布工程を行う（図９の工程１）。ここで、支持部材１は、樹脂を用いた射出成形により形成されており、樹脂（変性ポリフェニレンエーテル）には、剛性の向上と、線膨張係数を記録素子基板の線膨張係数に近づける目的で、無機フィラーが４０質量％混合されている。本発明においては、例えば、内径０．４ｍｍのニードルを走査させながら熱硬化型の接着剤を接着剤塗布面１３に塗布した。内径０．４ｍｍのニードルを使用しているのは、複数色のインクを吐出する記録素子基板３ｂの供給口間の壁幅が０．４〜０．５ｍｍであり、その部分の接着に最適なニードル内径が０．４ｍｍであるためである。
【００２２】
次に、図５に示すように、上述した内径（直径）０．４ｍｍのニードルを使用して凸部１２の第１の面１２２に接着剤５を塗布する（図９の工程２）。ここで、内径には、ニードルの外壁の厚みは含まれない。第１の面１２２への接着剤５の塗布は、本実施形態においては、ニードルを走査させずに行った。接着剤による壁部５１（図７）を形成するためには、接着剤５が接着剤塗布面１３から高く盛られるように接着剤５を塗布する必要がある。そのため、第１の面１２２にも接着剤５を塗布し、その一部を接着剤塗布面１３に塗布した接着剤と合体させることで、接着剤５を、少なくとも接着剤塗布面１３から第１の面１２２までの高さまでは盛られるようにした。
【００２３】
一方、詳しくは後述するが、凸部１２に第１の面１２２がない場合（図１６（ｄ））、接着剤を接着剤塗布面１３から高く盛ろうとすると、接着剤は凸部１２の上面１２１に塗布する必要がある。そこで、本発明においては、凸部１２を階段形状として第１の面１２２に接着剤５を塗布することにより、凸部１２の上面１２１に接着剤５を塗布することを抑制しつつ、接着剤塗布面１３から接着剤５を高く盛ることができる。なお、第１の面１２２への接着剤５の塗布は、ニードルを走査させずに行ったが本発明はこれに限らず、ニードルを走査させながら第１の面１２２に接着剤５を塗布してもよい。
【００２４】
第１の面上への接着剤の塗布は、ニードル内径ｄの端から内径ｄの１／４に相当する０．１ｍｍ程度分が第１の面１２２に被るようにして行い、第１の面１２２に塗布されない残りの分は壁部５１を形成する部分となる。したがって、第１の面１２２の凸部１２が突出する方向における幅Ｌは以下のようにすることが好ましい。すなわち、Ｌ＝（上記ｄ／４＝０．１ｍｍ）＋（ニードルの外壁の厚みｗ＝０．１ｍｍ）＋（ニードル外壁と第２の面１２１の端が接触しないための間隙＝０．１〜０．２ｍｍ）＝０．３〜０．４ｍｍとすることが好ましい。
【００２５】
また、凸部１２の幅Ｄ（図３）は、成形が困難でないこと、かつ、第１の面１２２に塗布する接着剤５の量を少なくすることを理由に、０．８〜１．２ｍｍ程度とすることが好ましい。また、第１の面１２２に接着剤５を塗布する場合、後述する記録素子基板３ａを載置した後において接着剤５が記録素子基板３ａの吐出口面よりも突出してしまうことを防ぎたい。そのため、第１の面１２２の接着剤塗布面１３からの高さは、第２の面１２１よりも０．３ｍｍ以上小さいことが好ましい。しかしながら、高く接着剤５を塗布するためには第１の面にある程度の高さも必要であることから、第１の面１２２の接着剤塗布面１３からの高さと、第２の面１２１の接着剤塗布面１３からの高さとの差は、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２６】
ここで、第１の面が曲面形状である場合や、第２の実施形態のように傾斜形状となっている場合における、第１の面１２２の接着剤塗布面１３からの高さとは、第１の面の接着剤塗布面１３から高さの平均値（無作為に選定した１０か所）のことをいう。
【００２７】
その後、塗布された接着剤５は、図６に示すように、時間の経過に伴い接着剤塗布面１３内で拡散する（図９の工程３）。ここで、接着剤塗布面１３は、支持部材の横領域１５（図３）やポケット１７よりも若干高くなっているため、接着剤の拡散は接着剤塗布面１３の縁で止まる。これにより、接着剤塗布面１３に塗布した接着剤は塗布した接着剤塗布面１３内に留まるため、接着剤の塗布量を最小限に抑えることができる。
【００２８】
次に、図７に示すように、接着剤塗布面１３に記録素子基板３ａを載置する（図９の工程４）。このとき、接着剤塗布面１３に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａに押圧されることにより、接着剤塗布面１３から外側（液体供給口８側およびその反対側）に押し出される（押圧工程）。接着剤５が押し出されることにより、図７（ｂ）においては、押し出された接着剤５と凸部の第１の面１２２に塗布された接着剤５とが、記録素子基板３ａと支持部材の凸部１２との隙間９を埋め、接着剤５による壁部５１を形成する。ここで、壁部５１の接着剤塗布面１３からの高さは、少なくとも第１の面１２２よりも高くなっている。なお、後述する封止材６（図８）の記録素子基板の側面領域への流動を抑制するためには、第１の面１２２から、第１の面１２２と第２の面１２１との距離の３／４以上の位置まで接着剤で隙間９を埋めることが好ましい。
【００２９】
次に、電気配線部材４を支持部材１に接合し、記録素子基板３ａの端子３１（図３（ｃ））と電気配線部材４のインナーリード４１（図３（ｃ））とを電気的に接続する電気接続工程を行う（図９の工程５）。続いて、図８に示すように、端子３１とインナーリード４１との電気接続部やインナーリード４１をインク等の液体や外力から保護するために、封止材６を電気接続箇所の周辺に注入する（図９の工程６）。一般に封止材６は低粘度であるため、注入された封止材６は電気接続箇所の周辺のみならず、例えば、記録素子基板の側面領域１５にも流れようとする。しかしながら、本発明においては、上述したように、ポケット１７と側面領域１５との間に接着剤による壁部５１が形成されているため、側面領域１５に封止材６が流れ込むことは壁部５１で抑制される。すなわち、封止材が記録素子基板の側面の広い範囲で接触してしまうことを抑制することができる。また、電気配線部材４を保護するために、封止材６を溝１６にも流す。
【００３０】
最後に、支持部材１を高温環境下に一定時間さらして接着剤５および封止剤６を熱硬化させることにより、記録素子基板と支持部材との接合を安定させる（図９の工程７）。
【００３１】
なお、詳しくは後述するが、低チクソトロピーの接着剤を使用する場合と同様に、高チクソトロピーの接着剤を使用する場合においても、記録素子基板の凹部への載置後に第１の面１２２に接着剤を塗布してもよい。それにより良好な壁部を形成することができる。しかしながら、記録素子基板の載置後に第１の面１２２に塗布を行うと、吐出口面に接着剤が付着する可能性があるため、上記説明したように、記録素子基板の載置前に第１の面１２２に接着剤を塗布することがより好ましい。また、記録素子基板の載置後に第１の面に塗布を行うと、記録素子基板の載置前に塗布した接着剤と載置後に塗布した接着剤との間に空隙ができる恐れもあるため、記録素子基板の載置前に第１の面１２２に接着剤を塗布することが好ましい。
【００３２】
（低チクソトロピーの接着剤の場合）
次に、低チクソトロピー（チクソトロピーインデックスが１以下）の接着剤を使用した場合の接合工程から封止工程について、図１０ないし図１４を参照しながら説明する。図１０（ａ）、図１１（ａ）、図１２（ａ）、図１３（ａ）および図１４（ａ）は、図２に示す切断線Ａ−Ａに沿った断面図である。図１０（ｂ）、図１１（ｂ）、図１２（ｂ）、図１３（ｂ）および図１４（ｂ）は、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図１０（ｃ）、図１１（ｃ）、図１２（ｃ）、図１３（ｃ）および図１４（ｃ）は、図２に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。図１０（ｄ）、図１１（ｄ）、図１２（ｄ）、図１３（ｄ）および図１４（ｄ）は、接着剤５の塗布領域を示す支持部材の上面図である。図１５は、図１０〜図１４において示した製造工程のフローチャート図である。なお、前述した高チクソトロピーの接着剤を使用した場合の製造工程と同様の工程については、詳細な説明は省略する。
【００３３】
まず、図１０に示すように、接着剤塗布面１３にニードルを用いて接着剤５を塗布する（図１５の工程１）。この際、図１０（ｄ）に示すように、図１２に示す工程において壁部５１（図１２）の高さをある程度確保するため、接着剤塗布面１３の凸部１２に対向する部分でニードルを一定時間停止させ、その部分の接着剤５の塗布量を増やしている。その後、塗布された接着剤５は、図１１に示すように、時間の経過に伴い接着剤塗布面１３内で拡散する（図１５の工程２）。なお、必要な壁部の高さによってはニードルの停止時間を設けなくてもよい。また、本実施形態では、接着剤塗布面１３のみに接着剤５を塗布しているが、凸部の第１の面１２２上に接着剤５を塗布してもよい。ただし、低チクソトロピーの接着剤５の場合は、第１の面１２２上の接着剤が接着剤塗布面１３へとすぐに脱落してしまうので、前述した高チクソトロピーの接着剤５の場合ほど接着剤を高く盛れるという効果は得られない。
【００３４】
次に、図１２に示すように、接着剤塗布面１３に記録素子基板３ａを載置する（図９の工程３）。このとき、接着剤塗布面１３に塗布された接着剤５は、記録素子基板３ａに押圧されることにより、接着剤塗布面１３から外側（液体供給口８側およびその反対側）に押し出される。押し出された接着剤５のうち凸部１２近傍に押し出された接着剤５は、凸部１２と記録素子基板３ａとの隙間９に働く毛細管力によって隙間９を上昇する。ここで、隙間９に働く毛細管力によって上昇した接着剤５は、凸部１２の第１の面１２２の高さまでしか上昇しない場合がほとんどである。これは隙間９の間隔が第１の面１２２を境に広くなることで毛細管力が低下するためである。
【００３５】
記録素子基板３ａを載置した後、図１３に示すように、凸部１２の第１の面１２２上に接着剤５を追加で塗布して隙間９を接着剤５で満たし、壁部５１を形成する（図１５の工程４）。これにより、毛細管力により上昇してきた接着剤と、第１の面１２２上に追加で塗布した接着剤とにより壁部５１を形成することができるため、凸部の上面１２１に接着剤５を塗布することなく十分な高さの壁部５１を安定して形成することができる。
【００３６】
次に、図１４に示すように、インナーリード４１と記録素子基板３ａの端子３１とを電気接続して支持部材１のポケット１７から封止剤６を注入し、インナーリード４１の下側をまず封止材６で封止する。この際、壁部５１が形成されていることにより封止材６の流れは壁部５１で抑制され、封止材６が壁部５１を乗り越えて矢印２０のように流動することはない。これにより、封止材６と記録素子基板３ａの接触領域は壁部５１よりもポケット１７側の領域のみに制限されるため、封止材６が熱等により膨張または収縮しても、記録素子基板が変形してしまうことを抑制することができる。
【００３７】
最後に、インナーリード４１と端子３１との電気接続部をインク等の液体や外力から保護するために、インナーリード４１の上に第２の封止材（不図示）を塗布して電気接続部を封止する。すなわち、本実施形態では、封止工程を、インナーリード４１の下部空間に封止材を充填する工程と、電気接続部の上部を封止材で覆う工程とに分けている。しかしながら、本発明では、これらの工程を同時に行うこととしてもよい。
【００３８】
なお、低チクソトロピーの接着剤を使用する場合にあっても、高チクソトロピーの接着剤を使用する場合と同様に、記録素子基板の載置前に第１の面１２２に接着剤を塗布してもよい。しかしながら、載置前に第１の面１２２に接着剤を塗布したのみでは、低チクソトロピーの接着剤は第１の面１２２から接着剤塗布面１３に流動して落ちやすいために良好な壁部を形成しにくい。したがって、記録素子基板の載置前に第１の面１２２に接着剤を塗布する場合においても、記録素子基板の載置後に再度第１の面１２２に接着剤を塗布することが好ましい。
【００３９】
以上、本実施形態においては、接着剤５が吐出口面１９よりも突出しない場合について説明したが、本発明はこれに限られない。すなわち、記録品位に影響を及ぼさない程度であれば接着剤が吐出口面よりも突出していてもよい。第２の面１２１に対してより低い第１の面１２２を設け、第１の面１２２に接着剤５を塗布して壁部を形成することによって、第１の面１２２がない場合と比較すると、吐出口面からの接着剤の突出量を減らすことができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について、図１８を参照しながら説明する。図１８は、第２の実施形態に係る支持部材を示す概略図であって、図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図１８（ａ）は、接着剤塗布面１３に接着剤５を塗布した際の図である。図１８（ｂ）は、塗布された接着剤５が拡散した際の図である。図１８（ｃ）は、接着剤塗布面１３に記録素子基板３ａを載置した際の図である。
【００４１】
凸部１２の第１の面１２２は、凸部の根本に向かって低くなる傾斜形状としてもよい。これにより、第１の面１２２に塗布した接着剤５が接着剤塗布面１３に落ちることを抑制することができるため、第１の面１２２上により多くの接着剤５がある状態で記録素子基板３ａを接着剤塗布面１３に載置することできる。すなわち、第１の面１２２に傾斜があることにより、壁部５１をより安定して形成することができる。
【００４２】
（変形例）
支持部材１の成形性を考慮し、凸部の記録素子基板側の先端部をＲ形状または面取りにしてもよい。ただし、Ｒ０．１未満またはＣ０．１未満であることが好ましい。この理由は、凸部の第１の面１２２の端部のＲ形状またはＣ面取りが大きい場合、第１の面１２２上に塗布した接着剤５が塗布後の時間経過によって、接着剤塗布面１３に落下してしまう恐れがあるためである。その場合、壁部５１の高さを十分に形成することができず、かつ、液体供給口８へはみ出す接着剤量が増加してしまう（図１９）。
【００４３】
（比較例）
本発明に係る比較例について、図１６および図１７を参照しながら説明する。比較例として、特許文献１に記載されている、凸部１２が階段形状となっていない場合の支持部材を用いて説明する。また、接着剤塗布面１３に接着剤５を塗布した後、記録素子基板３で接着剤５を押圧する場合について考える。図１６および図１７は図２に示す切断線Ｂ−Ｂに沿った断面図であって、図１６は支持部材に記録素子基板３が載置される前の状態を示した図、図１７は接着剤５を記録素子基板３で押圧した後の状態を示した図である。
【００４４】
図１６（ａ）および図１７（ａ）に、高チクソトロピー（チクソトロピーインデックス≧３）の接着剤５を使用した場合を示す。接着剤５は、接着剤塗布面１３に塗布された後、時間をかけて接着剤塗布面１３の周縁部まで拡散する（図１６（ａ）参照）。その後、記録素子基板３で接着剤５を押圧すると、記録素子基板３に押し出された接着剤５が、凸部１２と凸部１２に対向する記録素子基板３の側面との隙間９を埋めようとする。しかし、接着剤５は高チクソトロピーであるために毛細管力による接着剤の這い上がりの効果があまりなく、隙間９を十分に埋めることができないまま接着剤５は移動を止める可能性が高い（図１７（ａ））。したがって、高チクソトロピーの接着剤を使用する場合にあっては、凸部を階段形状とし、その階段上（第１の面上）に接着剤を塗布しないと、十分な高さの接着剤による壁部を形成することがそもそも困難である。よって、後工程で塗布される封止材６は、接着剤５の上部を通って横領域１５へと拡散してしまう可能性が高い。
【００４５】
したがって、次に、図１６（ｂ）および図１７（ｂ）に、図１６（ａ）と同じ高チクソトロピーな接着剤５を使用した場合であって、図１６（ａ）よりも接着剤５の塗布量を増加させた場合を示す。接着剤５は、凸部１２と凸部１２に対向する記録素子基板３の側面との隙間９を埋めるべく、接着剤塗布面１３に多量に塗布された後、時間をかけて接着剤塗布面１３の周縁部まで拡散する（図１６（ｂ））。その後、記録素子基板３で接着剤５を押圧すると、記録素子基板３に押し出された接着剤５が、隙間９を埋める。しかしながら、接着剤５は、隙間９を埋めるべく多量に塗布されているために、記録素子基板を押圧したときに接着剤が凸部の上面の位置までで流動を止めるかどうか定かではない。すなわち、その後も接着剤の流動が続く場合もあり、その場合には吐出口面よりも接着剤が突出してしまう恐れがある。さらには、液体供給口８に押し出される接着剤の量も増加して、液体供給口８の一部を塞ぐことになり、吐出口への液体の供給に影響を及ぼす可能性がある（図１７（ｂ））。したがって、凸部が階段形状となっていない場合に壁部５１を形成しようとすると、吐出口面よりも接着剤が突出する恐れがあることと、液体供給口の一部を塞ぐ恐れがあることにより好ましくない。
【００４６】
次に、同様に高チクソトロピーの接着剤を用いながらも、液体供給口８に接着剤５を大きくはみ出させることなく、十分な高さの壁部５１を形成する場合を図１６（ｃ）および図１７（ｃ）に示す。接着剤塗布面１３に塗布する接着剤５の量を図１６（ｂ）の場合よりも少なくすることにより、記録素子基板３で接着剤５を押圧した際に液体供給口８に押し出される接着剤５の量を小さくする。ここで、接着剤塗布面１３に塗布する接着剤５の量を少なくしながらも十分な高さの壁部５１を形成するために、接着剤５を予め高く盛る必要がある。接着剤は時間の経過に伴い徐々に垂れてきてしまうので、高く盛られた接着剤の形状をある程度維持するためには、接着剤が垂れるのを抑制する支えとなるような平面に接着剤を塗布する必要がある。したがって、図１６（ｃ）に示すように、接着剤を凸部１２の上面１２１に架かるように塗布する必要がある。その後、記録素子基板３を支持部材に載置すると、図１７（ｃ）に示すように、壁部５１が記録素子基板３の吐出口面１９よりも突出してしまい、吐出口面１９と記録媒体との距離が大きくなって記録品位に影響を及ぼすおそれがある。
【００４７】
このように接着剤５が高チクソトロピーな場合には良好な壁部５１の形成が困難であるため、高チクソトロピーの接着剤を使用する際に、本発明の構成および製造方法が特に有効である。
【符号の説明】
【００４８】
３  記録素子基板
４  電気配線部材
５  接着剤
６  封止材
９  隙間
１１  凹部
１２  凸部
１２１  第２の面
１２２  第１の面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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