(57)【要約】【課題】液体噴射ヘッドにおける配線基板の実装時に必要な荷重を低減する。【解決手段】第１圧力室内の液体をノズルから噴射させる第１圧電素子と、第２圧力室内の液体をノズルから噴射させる第２圧電素子と、第１方向に延在し、前記第１圧電素子と配線基板とを電気的に接続する第１配線と、前記第１方向に交差する第２方向において前記第１配線に隣合う配線であって、前記第１方向に延在し、前記第２圧電素子と前記配線基板とを電気的に接続する第２配線と、前記配線基板が接合される実装領域内における前記第１配線の表面に第１突起部が形成され、前記実装領域内における前記第２配線の表面に、前記第１方向において前記第１突起部とは異なる位置に第２突起部が形成される液体噴射ヘッド。【選択図】図６
2020032562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１圧力室内の液体をノズルから噴射させる第１圧電素子と、
第２圧力室内の液体をノズルから噴射させる第２圧電素子と、
第１方向に延在し、前記第１圧電素子と配線基板とを電気的に接続する第１配線と、
前記第１方向に交差する第２方向において前記第１配線に隣合う配線であって、前記第１方向に延在し、前記第２圧電素子と前記配線基板とを電気的に接続する第２配線と、
前記配線基板が接合される実装領域内における前記第１配線の表面に第１突起部が形成され、
前記実装領域内における前記第２配線の表面に、前記第１方向において前記第１突起部とは異なる位置に第２突起部が形成される
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記実装領域内には、前記第１方向における位置が異なる第１基礎部および第２基礎部が形成され、
前記第１突起部は、前記第１配線のうち前記第１基礎部の面上に位置する部分であり、
前記第２突起部は、前記第２配線のうち前記第２基礎部の面上に位置する部分である
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記第２方向における前記第１基礎部の幅は、前記第１配線の幅よりも大きく、
前記第２方向における前記第２基礎部の幅は、前記第２配線の幅よりも大きい
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記第１配線のうち第２方向において前記第２基礎部に隣合う第１部分の幅は、前記第１配線のうち前記第１部分以外の第２部分の幅よりも小さい
請求項３の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記第１配線には複数の前記第１突起部が形成され、
前記第２配線には複数の前記第２突起部が形成され、
前記第１方向における前記各第１突起部の位置と、前記第１方向における前記各第２突起部の位置とが異なる
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体が充填された圧力室を圧電素子により加圧することで液体をノズルから噴射する液体噴射ヘッドが従来から提案されている。複数の圧電素子の各々は、当該圧電素子に連結された配線を介して配線基板に電気的に接続される。特許文献１には、各配線の表面に凹凸を形成することで、配線基板と各配線とを確実に接続する構成が開示されている。配線基板の接合には例えば非導電性接着剤（NCP：Non-Conductive Paste）が利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８８７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、複数の配線の各々の表面に形成された凸部が、各配線に交差する方向に配列する。以上の構成では、配線基板を接合するための接着剤の流動が凸部により阻害され易い。したがって、配線基板の実装に過剰な荷重が必要であるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、第１圧力室内の液体をノズルから噴射させる第１圧電素子と、第２圧力室内の液体をノズルから噴射させる第２圧電素子と、第１方向に延在し、前記第１圧電素子と配線基板とを電気的に接続する第１配線と、前記第１方向に交差する第２方向において前記第１配線に隣合う配線であって、前記第１方向に延在し、前記第２圧電素子と前記配線基板とを電気的に接続する第２配線と、前記配線基板が接合される実装領域内における前記第１配線の表面に第１突起部が形成され、前記実装領域内における前記第２配線の表面に、前記第１方向において前記第１突起部とは異なる位置に第２突起部が形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を例示するブロック図である。
【図２】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液体噴射ヘッドの断面図である。
【図４】圧電素子の断面図である。
【図５】流路構造体のうち圧電素子が形成された領域を拡大した平面図である。
【図６】実装領域を拡大した平面図である。
【図７】図６におけるｂ−ｂ線の断面図である。
【図８】図６におけるｃ−ｃ線の断面図である。
【図９】第２実施形態における実装領域を拡大した平面図である。
【図１０】第２実施形態の変形例における実装領域を拡大した平面図である。
【図１１】第３実施形態における実装領域を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩または特性が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。
【０００８】
図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。
【０００９】
移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に直交する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。
【００１０】
液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズル（すなわち噴射孔）から媒体１２に噴射する。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｘ-Ｙ平面は、例えば媒体１２の表面に平行な平面である。
【００１１】
図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２おけるａ−ａ線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌaと第２列Ｌbとに区分される。第１列Ｌaおよび第２列Ｌbの各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌaの各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌbの各ノズルＮに関連する要素とが略面対称に配置された構造である。以下の説明では第１列Ｌaに対応する要素を重点的に説明し、第２列Ｌbに対応する要素の説明は適宜に割愛する。
【００１２】
図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、流路構造体３０と複数の圧電素子３４と保護板３５と筐体部３６と配線基板５１とを具備する。流路構造体３０は、複数のノズルＮの各々にインクを供給するための流路が内部に形成された構造体である。第１実施形態の流路構造体３０は、流路基板３１と圧力室基板３２と振動板３３とノズル板４１と吸振体４２とで構成される。流路構造体３０を構成する各部材は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。流路基板３１におけるＺ方向の負側の表面に圧力室基板３２と筐体部３６とが設置される。他方、流路基板３１におけるＺ方向の正側の表面に、ノズル板４１および吸振体４２が設置される。例えば接着剤により各部材が固定される。
【００１３】
ノズル板４１は、複数のノズルＮが形成された板状部材である。複数のノズルＮの各々は、インクを噴射する円形状の貫通孔である。例えばフォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を利用してシリコン（Ｓi）の単結晶基板を加工することで、ノズル板４１が製造される。ただし、ノズル板４１の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１４】
図２および図３に例示される通り、流路基板３１には、空間Ｒaと複数の供給流路３１２と複数の連通流路３１４と中継液室３１６とが形成される。空間Ｒaは、Ｚ方向からみた平面視でＹ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３１２および連通流路３１４は、ノズルＮ毎に形成された貫通孔である。中継液室３１６は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３１２とを相互に連通させる。複数の連通流路３１４の各々は、当該連通流路３１４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。
【００１５】
図２および図３に例示される通り、圧力室基板３２には複数の圧力室Ｃが形成される。圧力室Ｃは、ノズルＮ毎に形成され、平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。流路基板３１および圧力室基板３２は、前述のノズル板４１と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３１および圧力室基板３２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。
【００１６】
図２に例示される通り、圧力室基板３２において流路基板３１とは反対側の表面には振動板３３が設置される。第１実施形態の振動板３３は、弾性的に振動可能な板状部材である。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板３３の一部または全部を圧力室基板３２と一体に形成してもよい。
【００１７】
図３から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３１と振動板３３との間に位置する空間である。複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３１４および供給流路３１２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３１４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３１２と中継液室３１６とを介して空間Ｒaに連通する。
【００１８】
筐体部３６は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースであり、例えば樹脂材料の射出成形で形成される。筐体部３６には空間Ｒbと供給口３６１と挿入孔３６２とが形成される。挿入孔３６２は、Ｙ方向に長尺な貫通孔である。供給口３６１は、液体容器１４からインクが供給される管路であり、空間Ｒbに連通する。筐体部３６の空間Ｒbと流路基板３１の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室Ｒとして機能する。
【００１９】
液体容器１４から供給されて供給口３６１を通過したインクが液体貯留室Ｒに貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、中継液室３１６から各供給流路３１２に分岐して複数の圧力室Ｃに並列に供給および充填される。吸振体４２は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルムであり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。
【００２０】
図２および図３に例示される通り、流路構造体３０におけるノズルＮとは反対側の表面には複数の圧電素子３４が形成される。具体的には、振動板３３のうち圧力室Ｃとは反対側の表面に複数の圧電素子３４が形成される。圧電素子３４は、圧力室Ｃ毎に形成され、平面視でＸ方向に沿う長尺状の受動素子である。各圧電素子３４は、配線基板５１から供給される駆動信号に応じて変形することで圧力室Ｃの圧力を変化させる。圧電素子３４が圧力室Ｃ内の圧力を変化させることで、圧力室Ｃ内のインクがノズルＮから噴射される。
【００２１】
図４は、第１列ＬaのノズルＮに対応する１個の圧電素子３４の断面図である。図４に例示される通り、圧電素子３４は、第１電極３４１と圧電体層３４２と第２電極３４３との積層で構成される。第１電極３４１は、圧電素子３４毎に相互に離間して振動板３３の面上に形成された個別電極である。圧電体層３４２は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性の圧電材料により第１電極３４１の面上に形成される。第２電極３４３は、圧電体層３４２の面上に形成される。第１実施形態の第２電極３４３は、複数の圧電素子３４にわたり連続する帯状の共通電極である。第２電極３４３には所定の基準電圧が印加される。
【００２２】
第２電極３４３の表面には、導電層３４４および導電層３４５が相互に間隔をあけて形成される。導電層３４４および導電層３４５は、複数の圧電素子３４にわたりＹ方向に延在する帯状の電極である。導電層３４４および導電層３４５は例えば金（Ａu）等の低抵抗な金属で形成され、第２電極３４３における電圧降下を抑制する補助配線として機能する。
【００２３】
図５は、流路構造体３０のうち各圧電素子３４が形成された領域を拡大した平面図である。図５に例示される通り、複数の圧電素子３４は、第１列Ｌaに対応する複数の圧電素子３４aと、第２列Ｌbに対応する複数の圧電素子３４bとに区分される。複数の圧電素子３４aと複数の圧電素子３４bとは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並列する。
【００２４】
図２および図３に例示される通り、保護板３５は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。保護板３５は、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、保護板３５の製法や材料は以上の例示に限定されない。
【００２５】
保護板３５には、第１列Ｌaに対応する収容部３５１と第２列Ｌbに対応する収容部３５２とが形成される。収容部３５１および収容部３５２は、保護板３５のうち流路構造体３０に対向する表面に形成されたＹ方向に長尺な窪みである。複数の圧電素子３４aは収容部３５１に収容され、複数の圧電素子３４bは収容部３５２に収容される。保護板３５は、圧電素子３４に対する水分または外気の付着を防止する機能と、流路構造体３０の機械的な強度を補強する機能とを実現する。第１実施形態の保護板３５には、Ｘ方向に沿う長尺状の挿入孔３５３が形成される。挿入孔３５３は、収容部３５１と収容部３５２との間に形成された貫通孔である。
【００２６】
配線基板５１は、液体噴射ヘッド２６と制御ユニット２０とを電気的に接続するための実装部品である。例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の接続部品が配線基板５１として好適に利用される。図３に例示される通り、第１実施形態の配線基板５１には駆動回路５２が実装される。駆動回路５２は、各圧電素子３４を駆動するための駆動信号および基準電圧を出力するＩＣチップである。駆動回路５２から出力された駆動信号は、配線基板５１の配線を介して各圧電素子３４に供給される。図２および図３に例示される通り、配線基板５１は、筐体部３６の挿入孔３６２と保護板３５の挿入孔３５３とに挿入され、端部が流路構造体３０に接合される。具体的には、振動板３３の表面に配線基板５１の端部が接合される。
【００２７】
図５に例示された領域Ｑは、図１から理解される通り、配線基板５１の端部が接合される実装領域である。実装領域Ｑは、振動板３３のうち圧力室Ｃとは反対側の表面における一部の領域である。具体的には、第１列Ｌaに対応する複数の圧電素子３４aと、第２列Ｌbに対応する複数の圧電素子３４bとの間においてＹ方向に延在する帯状の領域が実装領域Ｑに相当する。
【００２８】
図５に例示される通り、実装領域Ｑには複数の配線６０が形成される。複数の配線６０は、Ｙ方向に相互に間隔をあけて形成される。各配線６０は、圧電素子３４毎に形成されてＸ方向に直線状に延在する。任意の１個の圧電素子３４に対応する１本の配線６０は、当該圧電素子３４を配線基板５１に電気的に接続するためのリード配線である。複数の配線６０は、前述の導電層３４４および導電層３４５と同層から形成される。すなわち、所定の膜厚の導電膜を選択的に除去することで、導電層３４４と導電層３４５と複数の配線６０とが一括的に形成される。したがって、各配線６０は、金（Ａu）等の低抵抗な金属で形成される。なお、第１実施形態におけるＸ方向は「第１方向」の例示であり、Ｙ方向は「第２方向」の例示である。
【００２９】
図５に例示される通り、複数の配線６０は、第１列Ｌaに対応する各圧電素子３４aに接続される配線６０aと、第２列Ｌbに対応する各圧電素子３４bに接続される配線６０bとを含む。具体的には、配線６０aと配線６０bとがＹ方向に沿って交互に配列する。各配線６０aは、Ｘ方向の正側の端部が各圧電素子３４aの第１電極３４１に電気的に接続される。他方、各配線６０bは、Ｘ方向の負側の端部が各圧電素子３４bの第１電極３４１に電気的に接続される。圧電素子３４aは「第１圧電素子」の例示であり、圧電素子３４aに対応する圧力室Ｃは「第１圧力室」の例示である。また、圧電素子３４bは「第２圧電素子」の例示であり、圧電素子３４bに対応する圧力室Ｃは「第２圧力室」の例示である。
【００３０】
図６は、実装領域Ｑ内の複数の配線６０を拡大した平面図である。図７は、図６におけるｂ−ｂ線の断面図であり、図８は、図６におけるｃ−ｃ線の断面図である。図６から図８に例示される通り、複数の配線６０の各々の表面には複数の突起部６１が形成される。各突起部６１は、配線６０の他の部分と比較してＺ方向の負側に突出した部分である。任意の１本の配線６０に形成された複数の突起部６１は、当該配線６０に沿ってＹ方向に間隔をあけて配列する。任意の１本の配線６０において各突起部６１の間隔は共通し、各突起部６１の個数および間隔は複数の配線６０について共通する。
【００３１】
図７には、配線基板５１のうち実装領域Ｑに接合される部分が便宜的に併記されている。図７に例示される通り、配線基板５１は、ポリイミド等の弾性材料で形成された可撓性の基材５３と、基材５３の表面に形成された複数の配線５４とを具備する。配線基板５１の複数の配線５４が実装領域Ｑの複数の配線６０に電気的に接続されるように、配線基板５１が接着剤６７により実装領域Ｑに接合される。第１実施形態において配線基板５１の接合に利用される接着剤６７は、非導電性接着剤（NPC）である。図７に例示される通り、配線６０のうち各突起部６１の表面が配線基板５１の配線５４の表面に密着した状態で、各突起部６１の間隔に充填された接着剤６７により配線基板５１が実装領域Ｑに接合される。
【００３２】
ところで、各配線６０の表面が全面にわたり単純な平坦面である構成では、例えば表面粗さの影響により各配線６０の表面と配線基板５１の配線５４の表面とが充分に密着しない可能性がある。配線基板５１の実装に導電性接着剤を使用する場合には、配線６０の表面と配線５４の表面との充分な密着は要求されないが、非導電性接着剤を使用した場合には、各配線６０と各配線５４とが充分に密着しないと両者間の電気的な接続を充分に確保できない可能性がある。第１実施形態においては、各配線６０に複数の突起部６１が形成されるから、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間の空間に加えて、Ｘ方向に隣合う２個の突起部６１の間の空間内にも、非導電性接着剤が位置する。以上の構成によれば、突起部６１の表面が配線基板５１の配線５４の表面に充分に密着するから、配線６０と配線５４との間の電気的な接続が充分に確保される。したがって、配線基板５１の実装に非導電性接着剤を使用する場合でも、各配線６０と配線基板５１との接続不良を抑制することが可能である。第１実施形態では特に、各配線６０に複数の突起部６１が形成されるから、各配線６０に１個の突起部６１のみが形成された構成と比較して、各配線６０と配線基板５１との接続不良が抑制されるという効果は格別に顕著である。
【００３３】
図６から図８に例示される通り、実装領域Ｑ内には下地部６３と基礎部６４とが形成される。下地部６３は配線６０毎に形成され、基礎部６４は突起部６１毎に形成される。下地部６３は、Ｘ方向に延在する帯状の薄膜である。図８に例示される通り、Ｙ方向における下地部６３の幅Ｗaは、Ｙ方向における配線６０の幅Ｗcよりも小さい。下地部６３は、例えば圧電素子３４の第１電極３４１と同層から形成される。すなわち、所定の膜厚の導電膜を選択的に除去することで第１電極３４１と下地部６３とが一括的に形成される。
【００３４】
基礎部６４は、Ｚ方向からの平面視で下地部６３に重なるように形成された島状の部分である。第１実施形態の基礎部６４は、Ｘ方向に延在する長尺状に形成される。基礎部６４は、圧電素子３４の圧電体層３４２と同層から形成された絶縁層である。すなわち、所定の膜厚の誘電体膜を選択的に除去することで圧電体層３４２と基礎部６４とが一括的に形成される。以上に説明した通り、下地部６３に重なるように基礎部６４を形成することで基礎部６４が下地部６３の表面に密着するから、基礎部６４の剥離の可能性を低減することが可能である。
【００３５】
基礎部６４に重なるように配線６０が形成されることで、各配線６０の表面には、基礎部６４の形状を反映した突起部６１が形成される。すなわち、各配線６０の突起部６１は、当該配線６０のうち基礎部６４の面上に位置する部分である。図８に例示される通り、Ｙ方向における基礎部６４の幅Ｗbは、Ｙ方向における配線６０の幅Ｗcよりも大きい。すなわち、基礎部６４の端部は、平面視で配線６０の縁辺からＹ方向に突出する。以上のように基礎部６４が配線６０よりも幅広に形成された構成によれば、Ｙ方向における配線６０の位置に誤差が発生した場合でも、配線６０は基礎部６４と重なる。したがって、各配線６０の突起部６１を適切に形成することが可能である。
【００３６】
図６に例示される通り、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間では、Ｘ方向における各突起部６１の位置が相違する。例えば、Ｘ方向に隣合う任意の配線６０aと配線６０bとに着目する。配線６０aは、例えば第１列Ｌaに対応する圧電素子３４aを配線基板５１に電気的に接続するための配線６０であり、配線６０bは、例えば第２列Ｌbに対応する圧電素子３４bを配線基板５１に電気的に接続するための配線６０である。配線６０aは「第１配線」の例示であり、配線６０bは「第２配線」の例示である。以下の説明では、配線６０aに形成された各突起部６１aと配線６０bに形成された各突起部６１bとの符号を便宜的に区別する。配線６０aの各突起部６１aは「第１突起部」の例示であり、配線６０bの各突起部６１bは「第２突起部」の例示である。
【００３７】
図６に例示される通り、配線６０aの各突起部６１aと配線６０bの各突起部６１bとは、Ｘ方向の位置が相違する。すなわち、各突起部６１aと各突起部６１bとはＸ方向にずれた位置に形成される。配線６０aと配線６０bとでは基礎部６４の位置が相違すると換言してもよい。配線６０aに重なる基礎部６４は「第１基礎部」の例示であり、配線６０bに重なる基礎部６４は「第２基礎部」の例示である。
【００３８】
Ｘ方向における各突起部６１aの位置は、配線６０b上でＸ方向に隣合う２個の突起部６１bの間の位置である。例えば、Ｘ方向における各突起部６１aの位置は、配線６０b上で隣合う２個の突起部６１bの中点の位置である。同様に、Ｘ方向における各突起部６１bの位置は、配線６０a上でＸ方向に隣合う２個の突起部６１aの間の位置、例えば当該２個の突起部６１aの中点の位置である。以上の説明から理解される通り、第１実施形態では、各配線６０の複数の突起部６１が、千鳥配置またはスタガー配置される。
【００３９】
以上に説明した通り、第１実施形態では、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間でＸ方向における各突起部６１の位置が相違する。したがって、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間で突起部６１のＸ方向の位置が共通する構成（以下「比較例」という）と比較して、突起部６１aと突起部６１bとの間隔が広く確保される。以上の構成によれば、配線基板５１を実装領域Ｑに接合するための接着剤６７が比較例と比較して流動し易い。したがって、配線基板５１の実装に必要な荷重が低減されるという利点がある。
【００４０】
また、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間で基礎部６４がＹ方向に連続する構成では、配線６０を構成する導電材料または近傍の水分が基礎部６４に沿って拡散する。したがって、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０が結果的に短絡する可能性がある。第１実施形態では、Ｙ方向に隣合う２本の配線６０の間で基礎部６４が相互に離間するから、基礎部６４に起因した２本の配線６０の短絡を有効に抑制できるという利点もある。
【００４１】
また、第１実施形態では、基礎部６４の面上に配線６０を形成することで、当該基礎部６４の形状を反映した突起部６１が当該配線６０に形成される。したがって、各配線６０の突起部６１の形成が容易であるという利点もある。
【００４２】
＜第２実施形態＞
第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００４３】
図９は、第２実施形態における実装領域Ｑ内の複数の配線６０を拡大した平面図である。図９に例示される通り、第２実施形態における複数の配線６０の各々は、第１部分Ｐ1と第２部分Ｐ2とに区分される。具体的には、各第１部分Ｐ1と各第２部分Ｐ2とがＸ方向に沿って交互に配列することで配線６０が構成される。
【００４４】
Ｙ方向に隣合う配線６０aと配線６０bとに着目すると、配線６０aの第１部分Ｐ1は、配線６０bの基礎部６４に隣合い、配線６０bの第１部分Ｐ1は、配線６０aの基礎部６４に隣合う。すなわち、配線６０aの第１部分Ｐ1は、当該配線６０aの一方側に隣合う配線６０bの基礎部６４と、他方側に隣合う配線６０bの基礎部６４との間に位置する。同様に、配線６０bの第１部分Ｐ1は、当該配線６０bの一方側に隣合う配線６０aの基礎部６４と、他方側に隣合う配線６０aの基礎部６４との間に位置する。各配線６０の第２部分Ｐ2は、当該配線６０における第１部分Ｐ1以外の部分である。Ｘ方向における第１部分Ｐ1の寸法は、Ｘ方向における第２部分Ｐ2の寸法よりも小さい。また、Ｘ方向における第１部分Ｐ1の寸法は、Ｘ方向における基礎部６４の幅よりも大きい。
【００４５】
図９に例示される通り、各配線６０の第１部分Ｐ1の幅Ｗ1は、当該配線６０の第２部分Ｐ2の幅Ｗ2よりも小さい。すなわち、各配線６０の第１部分Ｐ1は、当該配線６０に隣合う他の配線６０の基礎部６４に対応して括れた部分である。各配線６０の縁辺に、当該配線６０に隣合う他の配線６０の基礎部６４を迂回する形状および寸法の切欠が形成される、と換言してもよい。
【００４６】
第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。また、第２実施形態では、配線６０のうち第１部分Ｐ1の幅Ｗ1が第２部分Ｐ2の幅Ｗ2よりも小さいから、各配線６０と当該配線６０に隣合う他の配線６０の基礎部６４とを相互に離間させながら、第１実施形態と比較して各配線６０の間隔を縮小できるという利点がある。また、第１部分Ｐ1の幅Ｗ1を第２部分Ｐ2の幅Ｗ2よりも小さくすることで配線６０と基礎部６４とが相互に離間するから、相互に隣接する２本の配線６０同士の短絡を抑制できるという前述の効果は格別に顕著である。
【００４７】
なお、図９においては、第１実施形態と同様に、各配線６０に沿ってＸ方向に直線状に延在する下地部６３を例示したが、図１０に例示される通り、島状の下地部６３を基礎部６４毎に個別に形成してもよい
【００４８】
＜第３実施形態＞
図１１は、第３実施形態における実装領域Ｑ内の複数の配線６０を拡大した平面図である。図１１に例示される通り、Ｙ方向に隣合う任意の配線６０aと配線６０bと配線６０cとに着目する。配線６０aと配線６０bと配線６０cの３本を単位として複数の単位がＹ方向に配列する。
【００４９】
第１実施形態では、配線６０aの各突起部６１aと配線６０bの各突起部６１bとの間でＸ方向の位置が相違する構成を例示した。第３実施形態では、配線６０aの各突起部６１aと配線６０bの各突起部６１bと配線６０cの各突起部６１cとの間でＸ方向の位置が相違する。すなわち、第２実施形態では配線６０aの突起部６１aと配線６０bの突起部６１bとが２列の千鳥状に配列したが、第３実施形態では、配線６０aの突起部６１aと配線６０bの突起部６１bと配線６０cの突起部６１cとが３列の千鳥状に配列する。
【００５０】
第３実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。なお、図１１では、各配線６０の幅が全長にわたり一定である構成を例示したが、各配線６０の第１部分Ｐ1の幅Ｗ1と第２部分Ｐ2の幅Ｗ2とが相違する第２実施形態の構成を、第３実施形態に適用してもよい。また、４本以上の配線６０を単位として、各単位内の各配線６０における突起部６１のＸ方向の位置を相違させてもよい。
【００５１】
＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００５２】
（１）前述の各形態では、配線６０の表面に等間隔に複数の突起部６１を形成したが、Ｘ方向に隣合う２個の突起部６１の間隔は任意である。すなわち、配線６０の複数の突起部６１が等間隔に配置された構成は必須ではない。
【００５３】
（２）前述の各形態では、圧電素子３４の第１電極３４１を個別電極として第２電極３４３を共通電極としたが、第１電極３４１を共通電極として第２電極３４３を個別電極としてもよい。第２電極３４３を個別電極とした構成では、各配線６０が圧電素子３４の第２電極３４３に電気的に接続される。また、第１電極３４１および第２電極３４３の双方を個別電極としてもよい。
【００５４】
（３）前述の各形態では、複数の圧電素子３４aと複数の圧電素子３４bとの間の実装領域Ｑに複数の配線６０を形成したが、実装領域Ｑに対してＸ方向の片側の領域のみに複数の圧電素子３４を形成してもよい。すなわち、複数の配線６０をＸ方向の正側と負側とに交互に引出す構成は省略される。
【００５５】
（４）前述の各形態では、圧電素子３４を構成する要素と同層により配線６０と下地部６３と基礎部６４とを形成したが、圧電素子３４の製造とは別個の工程において配線６０と下地部６３と基礎部６４とを形成してもよい。
【００５６】
（５）前述の各形態では、基礎部６４が形成された流路構造体３０の表面に配線６０を形成することで配線６０の表面に突起部６１を形成したが、突起部６１を形成するための方法または構成は以上の例示に限定されない。例えば、所定の膜厚に形成された導電膜のうち特定の部分について膜厚方向の一部を除去することで、当該部分以外の部分を突起部６１として形成してもよい。以上の説明から理解される通り、下地部６３または基礎部６４は省略され得る。
【００５７】
（６）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。
【００５８】
（７）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００５９】
１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３０…流路構造体、３１…流路基板、３２…圧力室基板、３３…振動板、３４…圧電素子、３４１…第１電極、３４２…圧電体層、３４３…第２電極、３５…保護板、３６…筐体部、４１…ノズル板、４２…吸振体、５１…配線基板、５２…駆動回路、５３…基材、５４…配線、６０…配線、６１…突起部、６３…下地部、６４…基礎部、Ｒ…液体貯留室、Ｃ…圧力室、Ｎ…ノズル、Ｑ…実装領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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