(57)【要約】【課題】生産効率の向上を図ることのできる製造システムを提供する。【解決手段】製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる貼合わせ装置と、製品ウェハおよび材料ウェハを搬送する搬送装置８０と、搬送装置８０および貼合わせ装置９３を制御する制御部１１と、を備え、製品ウェハを製品ロットとして管理すると共に材料ウェハを材料ロットとして管理する。そして、制御部は、製品ロットが搬送装置８０にて貼合わせ装置９３に搬送される前に、製品ロットの製品ウェハと貼合わせる材料ウェハを有する材料ロットを決定する事前グループ決定処理を実行し、製品ロットを搬送装置８０にて貼合わせ装置９３に搬送する際、事前グループ決定処理で決定された材料ロットも貼合わせ装置９３に搬送されるようにしている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品ウェハ（Ｗｓ）と材料ウェハ（Ｗｚ）とを貼合わせる貼合わせ装置（９３）を有する製造システムであって、
前記製品ウェハと前記材料ウェハとを貼合わせる前記貼合わせ装置と、
前記製品ウェハおよび前記材料ウェハを搬送する搬送装置（７０）と、
前記搬送装置および前記貼合わせ装置を制御する制御部（１１）と、を備え、
前記製品ウェハは、１または複数が纏められて製品ロットとして管理され、
前記材料ウェハは、１または複数が纏められて材料ロットとして管理されており、
前記制御部は、前記製品ロットが前記搬送装置にて前記貼合わせ装置に搬送される前に、前記製品ロットの前記製品ウェハと貼合わせる前記材料ウェハを有する前記材料ロットを決定する事前グループ決定処理を実行し、前記製品ロットを前記搬送装置にて前記貼合わせ装置に搬送する際、前記事前グループ決定処理で決定された前記材料ロットも前記貼合わせ装置に搬送されるようにする製造システム。
【請求項２】
前記制御部は、前記事前グループ決定処理では、前記製品ロットの前記製品ウェハと貼合わせることが可能な前記材料ウェハが複数の前記材料ロットに存在する場合、所定の優先度情報に基づき、優先度情報が高い前記材料ロットを選択する請求項１に記載の製造システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記事前グループ決定処理では、前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数と選択した前記材料ロットの前記材料ウェハの枚数とを比較し、前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数と前記材料ロットの前記材料ウェハの枚数とが異なる場合、前記材料ロットの前記材料ウェハの枚数を前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数に一致させる材料ウェハ枚数調整処理を実行する請求項２に記載の製造システム。
【請求項４】
前記制御部は、前記材料ウェハ枚数調整処理では、前記材料ロットの前記材料ウェハの枚数が前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数より多い場合、前記材料ロットを複数のロットに分割して１つのロットの前記材料ウェハの枚数を前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数に一致させる請求項３に記載の製造システム。
【請求項５】
前記制御部は、前記材料ウェハ枚数調整処理では、前記材料ロットの前記材料ウェハの枚数が前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数より少ない場合、複数の前記材料ロットの前記材料ウェハを複合することにより、１つのロットの前記材料ウェハの枚数を前記製品ロットの前記製品ウェハの枚数に一致させる請求項３に記載の製造システム。
【請求項６】
前記製品ウェハおよび前記材料ウェハに対して所定の処理を行い、前記所定の処理を行うことによって前記制御部にて停滞期限が設定される処理装置（９２）を有し、
前記制御部は、前記処理装置で処理される前の前記製品ロットに対して前記事前グループ決定処理を行い、当該事前グループ決定処理では、貼合わせる前記材料ウェハを有する前記材料ロットを前記処理装置で処理される前の前記材料ロットから選択する請求項１ないし５のいずれか１つに記載の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を製造する製造システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる貼合わせ装置を有する製造システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。具体的には、この製造システムでは、貼合わせ装置と、貼合わせ装置を制御するホストコンピュータと、種々の処理装置と、を備えている。そして、ホストコンピュータは、貼合わせ装置で貼合わせ工程を実行させる直前に、貼合わせ装置にて貼合わせる製品ウェハと材料ウェハとを選択する。その後、ホストコンピュータは、貼合わせ装置で製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる工程が実行されるようにする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−７５３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記製造システムでは、貼合わせ装置で製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる直前に貼合わせる材料ウェハを選択するため、貼合わせる材料ウェハが存在しない場合等、製品ウェハに対して貼合わせ工程を速やかに実行できないことがある。つまり、製品ウェハが貼合わせ装置で停滞し続ける可能性がある。このため、上記生産システムでは、未だ生産効率の向上を図る余地がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑み、生産効率の向上を図ることのできる製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための請求項１では、製品ウェハ（Ｗｓ）と材料ウェハ（Ｗｚ）とを貼合わせる貼合わせ装置（９３）を有する製造システムであって、製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる貼合わせ装置と、製品ウェハおよび材料ウェハを搬送する搬送装置（７０）と、搬送装置および貼合わせ装置を制御する制御部（１１）と、を備え、製品ウェハは、１または複数が纏められて製品ロットとして管理され、材料ウェハは、１または複数が纏められて材料ロットとして管理されており、制御部は、製品ロットが搬送装置にて貼合わせ装置に搬送される前に、製品ロットの製品ウェハと貼合わせる材料ウェハを有する材料ロットを決定する事前グループ決定処理を実行し、製品ロットを搬送装置にて貼合わせ装置に搬送する際、事前グループ決定処理で決定された材料ロットも貼合わせ装置に搬送されるようにしている。
【０００７】
これによれば、製品ウェハは、貼合わせ装置に搬送される前に貼合わされる材料ウェハが決定されるため、貼合わせ装置で製品ウェハが停滞し続ける可能性が低くなり、生産性の向上を図ることができる。
【０００８】
なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態における製造システムの構成を示す模式図である。
【図２】作業フロー情報を示す図である。
【図３】ロット情報を示す図である。
【図４】事前グループ情報を示す図である。
【図５】半導体装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】仕掛管理装置の制御部が実行する払出後処理を示すフローチャートである。
【図７】仕掛管理装置の制御部が実行する事前グループ決定処理を示すフローチャートである。
【図８】仕掛管理装置の制御部が実行する材料ウェハ枚数調整処理を示すフローチャートである。
【図９Ａ】製品ウェハ枚数が材料ウェハ枚数と一致している場合の製品ロットと材料ロットとの事前グループを説明するための図である。
【図９Ｂ】図９Ａに続く事前グループを説明するための図である。
【図１０Ａ】製品ウェハ枚数より材料ウェハ枚数が多い場合の製品ロットと材料ロットとの事前グループを説明するための図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａに続く事前グループを説明するための図である。
【図１１Ａ】製品ウェハ枚数より材料ウェハ枚数が少ない場合の製品ロットと材料ロットとの事前グループを説明するための図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａに続く事前グループを説明するための図である。
【図１２】仕掛指示管理装置の制御部が実行する貼合わせ制御処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１１】
（第１実施形態）
第１実施形態の製造システムについて、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の製造システムは、例えば、半導体装置の製造工場等に設置され、半導体素子が形成されるウェハに台座用のウェハ等を貼合わせる工程を含む製造工程を行うものである。以下では、半導体素子等が形成されるウェハを製品ウェハとも称し、台座用等として製品ウェハに貼合わせるウェハを材料ウェハとも称する。また、半導体装置を製造する工程では、各ウェハは、キャリアに収容されて所定箇所に搬送される。このため、以下では、製品ウェハが収容されるキャリアを製品キャリアとも称し、材料ウェハが収容されるキャリアを材料キャリアとも称する。さらに、半導体装置を製造する工程では、同じ製品キャリアに収容されている製品ウェハに同じ処理が実行され、同じ材料キャリアに収容されている材料ウェハに同じ処理が実行される。このため、以下では、同じ製品キャリアに収容されている製品ウェハを製品ロットとも称し、同じ材料キャリアに収容されている材料ウェハを材料ロットとも称する。但し、製品ロットの製品ウェハの枚数、および材料ロットの材料ウェハの枚数は、適宜変更可能であり、１または複数枚とされる。
【００１２】
本実施形態の製造システムは、図１に示されるように、仕掛指示管理装置１０、製造履歴管理装置２０、製造工程フロー管理装置３０、ロット管理装置４０、ウェハ移載装置５０、キャリア搬送制御装置６０、処理装置制御装置８０等を有する構成とされている。そして、仕掛指示管理装置１０と、各装置２０〜６０、８０とは、ＬＡＮ等のネットワークを介してそれぞれ通信可能に接続されている。
【００１３】
仕掛指示管理装置１０は、いわゆるホストコンピュータであり、ＣＰＵ等で構成される制御部１１と、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＨＤＤ等の非遷移的実体的記憶媒体で構成される記憶部１２等を備えたマイクロコンピュータ等で構成される。ＣＰＵは、Central Processing Unitの略であり、ＲＯＭは、Read Only Memoryの略であり、ＲＡＭは、Random Access Memoryの略であり、ＨＤＤはHard Disk Driveの略である。なお、後述する各装置２０〜４０の制御部２１〜４１は、仕掛指示管理装置１０の制御部１１と同様にＣＰＵ等で構成されている。また、後述する各装置２０〜４０の記憶部２２〜４２は、仕掛指示管理装置１０の記憶部１２と同様に、ＲＯＭ、ＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＨＤＤ等の非遷移的実体的記憶媒体で構成れている。
【００１４】
仕掛指示管理装置１０の記憶部１２には、仕掛優先度情報が記憶されている。本実施形態では、仕掛優先度情報は、材料ロット（すなわち、材料ウェハ）の使用期限が短いものを優先する情報が記憶されている。使用期限は、製品ロットおよび材料ロットが製造システムに投入されてから製品ロットと材料ロットとが貼合わされるまでの好ましい期限であり、製品ロットおよび材料ロットを製造システムに投入した際に設定される。
【００１５】
なお、製品ロットにも使用期限が設定されるが、本実施形態では、製品ロットを基準とし、製品ロットの使用期限が経過する前に製品ロットが材料ロットと貼合わされるように所定の処理が実行される。このため、仕掛優先度情報には、材料ロットの使用期限が短いものを優先する情報のみが記憶されている。また、この仕掛優先度情報は、製造システムの管理者等によって適宜変更可能とされており、製造工場の状況や製造工程に応じて任意に設定される。
【００１６】
制御部１１は、半導体装置を製造するのに必要な処理を適宜実行する。具体的には、制御部１１は、キャリア搬送制御装置６０と適宜通信を行うことにより、製品キャリアおよび材料キャリアが所定箇所に搬送されるように後述の搬送装置７０を制御する。また、制御部１１は、処理装置制御装置８０と適宜通信を行うことにより、後述の処理装置９０で適切な処理が実行されるようにする。本実施形態では、このように搬送装置７０および処理装置９０が制御されるため、搬送装置７０および処理装置９０は、制御部１１によって制御されているともいえる。
【００１７】
なお、本実施形態の製造システムは、異なる半導体装置を製造するための異なる半導体製造工程を並行して行うことができるようになっている。但し、少なくとも１つの半導体製造工程には、貼合わせ装置９３で製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる工程を行うものが含まれている。
【００１８】
また、制御部１１は、具体的には後述するが、製品ロットの製品ウェハに貼合わせる材料ウェハの材料ロットを決定する事前グループ決定処理を実行する。なお、制御部１１は、具体的には後述するが、この事前グループ決定処理を貼合わせ工程を行う前に実行する。
【００１９】
製造履歴管理装置２０は、制御部２１および記憶部２２等を備えたマイクロコンピュータ等で構成される。記憶部２２には、製品ロットの製品ウェハおよび材料ロットの材料ウェハに実行した処理内容等の履歴情報が記憶される。この履歴情報は、具体的な説明は省略するが、例えば、製品ウェハ、材料ウェハ、貼合わせた接合ウェハに不良品が発生した場合等において、不良品となった原因を解析する際に用いられる。
【００２０】
製造工程フロー管理装置３０は、制御部３１および記憶部３２等を備えたマイクロコンピュータ等で構成される。記憶部３２には、装置情報、作業情報、装置レシピ情報等が記憶されている。なお、装置情報とは、後述する処理装置９０に関する情報である。作業情報とは、後述する工程フローにおける各工程をどの処理装置９０で行うのか等が対応付けられた情報である。装置レシピ情報とは、各処理装置９０で処理する際の処理条件に関する情報である。
【００２１】
ロット管理装置４０は、制御部４１および記憶部４２等を有する構成とされている。記憶部４２には、作業フロー情報、ロット情報、事前グループ情報等が記憶されている。
【００２２】
作業フロー情報は、図２に示されるように、ロット識別番号、ウェハ枚数、区分、フロー番号、工程コード、作業コード、作業種別、貼合わせ区分、事前決定区分、装置コード１、レシピＩＤ１、装置コード２、レシピＩＤ２等が対応付けられた情報である。なお、図２中では、ロット識別番号が「ＬＯＴ０００１−８−０００５」である作業フロー情報を示しているが、作業フロー情報は、各製品ロットおよび各材料ロットに対してそれぞれ設定されている。
【００２３】
ロット識別番号は、ロットを識別するために付与された識別番号である。ウェハ枚数は、当該ロットに含まれるウェハの枚数を示している。区分は、ロットが製品ウェハであるか、材料ウェハであるかを示している。フロー番号は、工程コードおよび作業コードを行う順番を示している。
【００２４】
工程コードは、半導体装置の製造工程におけるどの工程を行うのかを示している。作業コードは、工程コードにおける詳細な工程を示している。例えば、工程コードの「ＫＯＵＴＥＩ−０１」は、製品ウェハに対してドライエッチングを行うことで凹部を形成する工程であるとする。この場合、例えば、作業コードの「ＳＡＧＹＯＵ−０１」は、マスクとなるレジストを配置する工程を示し、「ＳＧＡＹＯＵ−０３」がレジストをパターニングする工程を示す。
【００２５】
作業種別は、作業の内容を示している。なお、図２中では、各ウェハに対して何らかの処理を実行する場合を纏めて加工としている。つまり、半導体装置の製造工程における洗浄工程や貼合わせ工程等も、作業種別としては加工としている。貼合わせ区分は、貼合わせを行う工程か否かを示しており、貼合わせが設定されている場合には貼合わせを行うことを示している。例えば、図２中では、「ＳＡＧＹＯＵ−Ａ２」である場合に貼合わせを行うことを示している。
【００２６】
また、本実施形態では、貼合わせ工程を示すコードには、貼合わせる材料ウェハの情報も含まれている。例えば、「ＳＡＧＹＯＵ−Ａ２」には、貼合わせる材料ウェハの情報も含まれている。
【００２７】
事前決定区分は、仕掛指示管理装置１０の制御部１１が事前グループ決定処理を行うタイミングであることを示している。例えば、図２中では、フロー番号の４の欄に事前決定が設定されている。この場合、「ＫＯＵＴＥＩ−０１」、「ＳＡＧＹＯＵ−０４」を終了した後に事前決定を行うことを示している。
【００２８】
ここで、本実施形態では、後述するように、製品ウェハは、第１加工工程が終了した後に洗浄工程が行われ、洗浄工程が終了すると停滞期限が設定される。なお、ここでの停滞期限とは、洗浄工程が終了した後に異物が付着してしまうと洗浄工程の効果が薄れるため、洗浄工程が終了した後に貼合わせ工程が実行されるまでの停滞が許容される期限である。そして、制御部１１は、停滞期限内に貼合わせ工程が実行されるように制御を行う。このため、本実施形態では、停滞期限が設定される前に事前決定が行われるように、事前決定区分が設定されている。
【００２９】
装置コード１および装置コード２は、作業コードに関する工程を実行するための処理装置を示している。例えば、図２では、例えば、作業コードが「ＳＡＧＹＯＵ−０１」の欄に装置コード１および装置コード２が設定されており、「ＳＡＧＹＯＵ−０１」を実行する処理装置が２つ存在していることを示している。レシピＩＤ１およびレシピＩＤ２は、装置コード１および装置コード２に示される処理装置で実行される条件を示す情報である。
【００３０】
ロット情報は、図３に示されるように、ロット識別番号、ウェハ枚数、区分、工程コード、作業コード、装置コード、レシピＩＤ、ロット状態、事前グループ、使用期限、停滞期限等が対応付けられた情報である。なお、ロット識別番号、ウェハ枚数、区分、工程コード、作業コード、装置コード、レシピＩＤは、作業フロー情報と同じ内容を示す情報である。
【００３１】
ロット状態は、当該ロットの状態を示している。この場合、流動中とは、当該ロットが処理されている状態、および搬送されている状態を示している。停滞中とは、当該ロットが保管庫等に保管されている状態、および処理装置内へ搬入されるのを所定箇所（例えば、処理装置に設けられたポート等）で待機している状態を示している。
【００３２】
事前グループは、事前決定されたグループがあるか否かを示している。なお、事前決定されたグループとは、具体的には後述するが、貼合わせ工程よりも前に貼合わせる製品ロットと材料ロットとの組み合わせが決定されたグループのことである。そして、事前グループが有りに設定されている場合には、製品ロットと材料ロットとの組み合わせが決定されたグループが有ることを示している。
【００３３】
使用期限は、ロットの使用期限を示す情報であり、上記のように、当該ロットが製造システム内に投入された際に設定される。停滞期限は、当該ロットの停滞期限を示す情報である。本実施形態では、後述するように、停滞期限は、洗浄工程が終了した後に設定される。なお、使用期限および停滞期限は、ロット管理装置４０の制御部４１によって制御されるカウンタの値に基づいて期限が減算される。
【００３４】
事前グループ情報は、図４に示されるように、製品ロット識別番号、ウェハ枚数、区分、材料ロット識別番号、貼合わせ実施工程コード、貼合わせ実施作業コード等が対応付けられた情報である。
【００３５】
製品ロット識別番号および材料ロット識別番号は、貼合わされる製品ロットと材料ロットの組み合わせを示している。例えば、図４中では、識別番号が「ＬＯＴ０００１−８−０００５」である製品ロットの製品ウェハと、識別番号が「ＺＡＩＲＹＯＵ１−８−０００８ＷＦ」である材料ロットの材料ウェハとを貼合わせることを示している。ウェハ枚数は、製品ロットおよび材料ロットのウェハの枚数である。なお、具体的には後述するが、事前グループ情報の製品ロットの製品ウェハの枚数と材料ロットの材料ウェハの枚数とは、同じになっている。貼合わせ実施工程コードは、貼合わせを実行する工程を示している。貼合わせ実施作業コードは、貼合わせを実施工程コードにおける詳細な工程を示している。
【００３６】
ウェハ移載装置５０は、ウェハソータ等で構成されている。本実施形態では、具体的には後述するが、材料ロットの材料ウェハの枚数を調整する処理を実行する場合がある。このため、ウェハ移載装置５０は、仕掛指示管理装置１０の制御部１１から移載指示を受信すると、対象となる材料ロットの材料ウェハの枚数を調整する。
【００３７】
キャリア搬送制御装置６０は、仕掛指示管理装置１０に接続されていると共に、搬送装置７０と接続されている。そして、キャリア搬送制御装置６０は、仕掛指示管理装置１０の制御部１１から搬送指示を受信すると、搬送装置７０を制御して製品キャリアおよび材料キャリアを搬送する。例えば、キャリア搬送制御装置６０は、搬送装置７０を制御し、図示しない所定の保管場所から処理装置９０に設置された設置場所へ製品キャリアおよび材料キャリアを搬送する。なお、所定の保管場所とは、例えば、低真空に保たれた容器等の場所である。また、処理装置９０に設置された設置場所とは、例えば、ＳＭＩＦポート等である。
【００３８】
処理装置制御装置８０は、半導体装置を製造する際に用いられる処理装置９０と接続されており、処理装置９０で実行される処理を制御する。処理装置９０は、例えば、加工装置９１、洗浄装置９２、貼合わせ装置９３等である。なお、特に図示しないが、処理装置９０には、それぞれロボットアーム等で構成される移載部が備えられており、搬送された各キャリアから適宜ウェハを移載できるようになっている。
【００３９】
加工装置９１は、例えば、熱処理装置、イオン注入装置、エッチング装置、成膜装置、フォトレジスト塗布装置、露光装置、検査装置等である。
【００４０】
貼合わせ装置９３は、製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる装置であり、例えば、プラズマチャンバ、アライメントユニット、接合器、赤外線ユニット、冷却器、ロボットアーム等を備えている。このように構成された貼合わせ装置９３は、プラズマチャンバにて製品ウェハと材料ウェハとの接合面を活性化させた後、アライメントユニットにて位置調整を行う。そして、貼合わせ装置９３は、接合機にて製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせて接合ウェハを構成する。続いて、赤外線ユニットで貼合わせた接合ウェハを加熱することにより、製品ウェハと材料ウェハとの接合強度を向上させる。その後、冷却ユニットによって接合ウェハを冷却する。
【００４１】
以上が本実施形態における製造システムの構成である。次に、本実施形態の製造システムを用いて半導体装置を製造する際の仕掛指示管理装置１０の制御部１１が実行する作動について説明する。なお、以下では、図５に示されるように、製造工程として、製品ウェハに対し、ステップＳ１０１ａの第１加工工程、ステップＳ１０２ａの洗浄工程、ステップＳ１０３ａの第２加工工程、Ｓ１０４の貼合わせ工程を行う例について説明する。また、製造工程として、材料ウェハに対し、ステップＳ１０１ｂの前加工工程、ステップＳ１０２ｂの洗浄工程、ステップＳ１０３ｂの後加工工程、Ｓ１０４の貼合わせ工程を行う例について説明する。そして、ステップＳ１０４で貼合わせ工程を行った後は、ステップＳ１０５の第３加工工程を行うことにより、所望の半導体装置が製造されるようになっている。
【００４２】
ここで、図５の例では、ステップＳ１０２ａおよびステップＳ１０２ｂの洗浄工程からステップＳ１０４の貼合わせ工程までの停滞期限が２８８０分に設定される。なお、停滞期限は、製品ウェハと材料ウェハとで異なる値に設定されるようにしてもよい。
【００４３】
そして、仕掛指示管理装置１０の制御部１１は、作業フロー情報およびロット情報等に基づき、製品ロットおよび材料ロットに対して各工程が行われるようにキャリア搬送制御装置６０や処理装置制御装置８０等を適宜制御する。以下、仕掛指示管理装置１０の制御部１１が実行する処理のうちの貼合わせ工程に関する処理を詳細に説明する。なお、特に詳細に説明しない部分については、制御部１１は、従来と同様に、作業フロー情報およびロット情報等に基づいて所定の処理を実行する。
【００４４】
まず、制御部１１が実行する払出後処理について、図６を参照しつつ説明する。
【００４５】
制御部１１は、ステップＳ２０１にて、処理装置制御装置８０との通信に基づき、処理装置９０にて処理された製品ロットの払い出しがあるか否かを判定する。そして、制御部１１は、払い出しがあると判定した場合には（すなわち、ステップＳ２０１：ＹＥＳ）、ステップ２０２にて、払い出された製品ロットのロット情報を取得すると共に、当該ロット情報に対応する作業フロー情報を取得する。
【００４６】
次に、制御部１１は、ステップＳ２０３にて、ロット情報および作業フロー情報に基づき、事前決定区分であるか否かを判定する。つまり、払い出し後に事前決定を行うタイミングであるか否かを判定する。例えば、図２および図３の例では、ロット識別番号が「ＬＯＴ０００１−８−０００５」である場合、ロット情報の作業コートが「ＳＡＧＹＯＵ−０４」である際に事前決定区分であると判定する。なお、本実施形態では、図５Ａ中のステップＳ１０１ａである第１加工工程が終了した後に事前決定区分であると判定されるように、作業フロー情報が設定されている。つまり、製品ロットは、貼合わせ装置９３に搬送される前に事前決定区分であると判定されるように、作業フロー情報が設定されている。より詳しくは、製品ロットは、ステップＳ１０２ａの洗浄工程が実行される前に事前決定区分であると判定されるように、作業フロー情報が設定されている。
【００４７】
制御部１１は、事前決定区分であると判定した場合には（すなわち、ステップＳ２０３：ＹＥＳ）、ステップＳ２０４にて事前グループ決定処理を実行する。そして、制御部１１は、ステップＳ２０５にて、事前グループ決定処理で決定した情報を更新すると共に、作業フロー情報におけるフロー番号の順に所定の処理が実行されるようにロット情報を更新する。一方、制御部１１は、事前決定区分でないと判定した場合（すなわち、ステップ２０３：ＮＯ）、作業フロー情報におけるフロー番号の順に所定の処理が実行されるようにロット情報を更新する。
【００４８】
次に、制御部が実行する事前グループ決定処理について、図７を参照しつつ説明する。
【００４９】
制御部１１は、ステップＳ２０２で取得したロット情報および作業フロー情報に基づき、ステップＳ３０１にて、現在の工程以降に貼合わせ工程があるか否かを判定する。つまり、現在の工程以降において、作業フローの貼合わせ区分に貼合わせが設定されているか否かを判定する。そして、制御部１１は、貼合わせ工程がないと判定した場合（すなわち、ステップＳ３０１：ＮＯ）、ステップＳ３０２にて、仕掛指示管理装置１０と接続されるスピーカ等を制御し、システム管理者に報知するアラームを発泡する。なお、事前決定区分に事前決定が設定されている状態において、現在の工程以降に貼合わせ工程がない場合というのは、作業フロー情報の設定ミスや、システム上の誤作動であると推定される。
【００５０】
制御部１１は、現在の工程以降に貼合わせ工程があると判定した場合には（すなわち、ステップＳ３０１：ＹＥＳ）、作業フロー情報から貼合わせ工程で貼合わせる材料ウェハの情報を取得する。例えば、作業フロー情報において、貼合わせを行う際の工程コードが「ＫＯＵＴＥＩ−０２」であり、作業コードが「ＳＡＧＹＯＵ−Ａ２」である場合には、これらのコードから材料ウェハの情報を取得する。
【００５１】
次に、制御部１１は、ステップＳ３０４にて、各材料ロットのロット情報に基づき、貼合わせ可能な材料ウェハを有する材料ロットが存在するか否かを判定する。なお、本実施形態では、貼合わせ可能な材料ロットとして、貼合わせ可能な材料ロットであり、ステップＳ１０２ｂの洗浄工程が行われていないものが存在するか否かを判定する。つまり、貼合わせ可能な材料ロットとして、貼合わせ可能な材料ロットであり、停滞期限が設定されていない材料ロットが存在するか否かを判定する。また、貼合わせ可能な材料ロットが複数ある場合には、貼合わせ可能な材料ロットを全て抽出する。
【００５２】
制御部１１は、貼合わせ可能な材料ロットが存在すると判定した場合には（すなわち、ステップＳ３０４：ＹＥＳ）、ステップＳ３０５にて、貼合わせ可能な材料ロットの材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数以上に存在するか否かを判定する。なお、ここでの材料ウェハの枚数とは、１つのロットに含まれる材料ウェハの枚数ではなく、貼合わせ可能な材料ロットに含まれる全体の材料ウェハの枚数である。
【００５３】
そして、制御部１１は、材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数以上存在すると判定した場合には（すなわち、ステップＳ３０５：ＹＥＳ）、ステップＳ３０６にて、材料ウェハ枚数調整処理を実行する。一方、制御部１１は、貼合わせ可能な材料ロットが存在しないと判定した場合（すなわち、ステップＳ３０４：ＮＯ）、または材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数より少ないと判定した場合には（すなわち、ステップＳ３０５：ＮＯ）、ステップＳ３０２にてアラームを発泡してシステム管理者に報知する。
【００５４】
続いて、制御部１１がステップＳ３０６にて実行する材料ウェハ枚数調整処理について、図８を参照しつつ説明する。
【００５５】
制御部１１は、ステップＳ４０１にて、ステップＳ３０４で貼合わせ可能と判定した材料ロットが複数であったか否かを判定する。そして、制御部１１は、材料ロットが複数であると判定した場合には（すなわち、ステップＳ４０１：ＹＥＳ）、ステップＳ４０２にて仕掛優先度情報を取得する。本実施形態では、上記のように、仕掛優先度情報として、使用期限が短いものを優先的に使用する情報が記憶されている。
【００５６】
続いて、制御部１１は、ステップＳ４０３にて、取得した仕掛優先度情報に基づき、材料ロットの優先順位を決定する。すなわち、材料ロットが複数ある場合には、優先的に使用する順位を決定する。言い換えると、材料ロットが複数ある場合には、使用期限が短いものから使用されるようにする。
【００５７】
そして、制御部１１は、ステップＳ４０４にて、対象の材料ロットの材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数と一致しているか否かを判定する。なお、対象の材料ロットとは、ステップＳ４０１で材料ロットが複数あると判定した場合には優先順位が最も高い材料ロットとなる。また、ステップＳ４０１で材料ロットが１つであると判定した場合には（すなわち、ステップＳ４０１：ＮＯ）、当該材料ロットとなる。
【００５８】
制御部１１は、材料ウェハの枚数と製品ウェハの枚数とが一致していると判定した場合には（すなわち、ステップＳ４０４：ＹＥＳ）、ステップＳ４０５にて、当該材料ロットを貼合わせる材料ロットとする事前グループの決定を行い、本処理を終了する。
【００５９】
例えば、図９Ａに示されるように、製品ウェハＷｓが１０枚である製品ロットＡの事前グループを決定する場合、貼合わせ可能な材料ロットとして、材料ウェハＷｚが１０枚である材料ロットａおよび材料ウェハＷｚが１０枚である材料ロットｂがあるとする。なお、材料ロットａは、材料ロットｂよりも使用期限が短いとする。この場合、制御部１１は、図９Ｂに示されるように、使用期限が短いものを優先し、材料ロットａを貼合わせる材料ロットとして事前グループを決定する。
【００６０】
一方、制御部１１は、対象の材料ロットの材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数と一致していないと判定した場合（すなわち、ステップＳ４０４：ＮＯ）、ステップＳ４０６にて、対象の材料ロットの材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数より多いか否かを判定する。制御部１１は、材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数よりも多いと判定した場合には（すなわち、ステップＳ４０６：ＹＥＳ）、材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数と一致するように、材料ロットを分割する指示をウェハ移載装置５０およびキャリア搬送制御装置６０に送信する。これにより、キャリア搬送制御装置６０は、材料キャリアをウェハ移載装置５０へと搬送し、ウェハ移載装置５０は、材料ロットを分割して材料ウェハの枚数を調整する。
【００６１】
そして、制御部１１は、ステップＳ４０５にて、材料ウェハの枚数を製品ウェハの枚数と一致させた材料ロットを貼合わせる材料ロットとする事前グループの決定を行い、本処理を終了する。
【００６２】
例えば、図１０Ａに示されるように、製品ウェハＷｓが１０枚である製品ロットＡの事前グループを決定する場合、貼合わせ可能な材料ロットとして、材料ウェハＷｚが２０枚である材料ロットａおよび材料ウェハＷｚが１０枚である材料ロットｂがあるとする。なお、材料ロットａは、材料ロットｂよりも使用期限が短いとする。この場合、制御部１１は、使用期限が短いものを優先するため、材料ロットａを選択するが、材料ロットａでは材料ウェハＷｚの枚数が製品ウェハＷｓよりも多い。このため、制御部１１は、図１０Ｂに示されるように、材料ウェハＷｚの枚数が製品ウェハＷｓの枚数と一致するように、材料ロットａを材料ロットａ１と材料ロットａ２とに分割し、材料ロットａ１の材料ウェハＷｚが１０枚となるようにする指示を送信する。そして、材料ロットａ１を貼合わせる材料ロットとして事前グループを決定する。
【００６３】
また、制御部１１は、材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数よりも少ない判定した場合には（すなわち、ステップＳ４０６：ＮＯ）、材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数と一致するように、材料ロットに別の材料ウェハを複合させる指示をウェハ移載装置５０およびキャリア搬送制御装置６０に送信する。これにより、キャリア搬送制御装置６０は、対象の材料キャリアおよび別の材料キャリアをウェハ移載装置５０へと搬送し、ウェハ移載装置では、対象の材料ロットに別の材料ウェハを追加して材料ウェハの枚数を調整する。
【００６４】
そして、制御部１１は、ステップＳ４０５にて、材料ウェハの枚数を製品ウェハの枚数と一致させた材料ロットを貼合わせる材料ロットとする事前グループの決定を行い、本処理を終了する。
【００６５】
例えば、図１１Ａに示されるように、製品ウェハＷｓが１０枚である製品ロットＡの事前グループを決定する場合、貼合わせ可能な材料ロットとして、材料ウェハＷｚが５枚である材料ロットａおよび材料ウェハＷｚが１０枚である材料ロットｂがあるとする。なお、材料ロットａは、材料ロットｂよりも使用期限が短いとする。この場合、制御部１１は、使用期限が短いものを優先するため、材料ロットａを選択するが、材料ロットａでは材料ウェハＷｚの枚数が足りない。このため、制御部１１は、図１１Ｂに示されるように、材料ウェハＷｚの枚数が製品ウェハＷｓの枚数と一致するように、材料ロットａに材料ロットｂから材料ウェハＷｚを移載させて材料ロットａ１とし、材料ロットａ１の材料ウェハＷｚの枚数が１０枚となるようにする指示を送信する。なお、材料ウェハＷｚが移載された材料ロットｂは、材料ロットｂ１となる。そして、材料ロットａ１を貼合わせる材料ロットとして事前グループを決定する。なお、このように材料ロットに別の材料ロットの材料ウェハＷｚを移載させる場合、別の材料ロットが複数存在する場合には、使用期限が短いものが優先される。
【００６６】
以上が本実施形態における事前グループ決定処理である。そして、このように事前グループが決定されることにより、上記ステップＳ２０５の更新処理により、事前グループ情報が更新される。具体的には、ロット情報の事前グループが有りに更新されると共に、事前グループ情報が設定される。なお、図１１Ｂのように使用期限が異なる材料ウェハが混載した場合、ロット情報には、使用期限が最も短い値が設定される。
【００６７】
そして、制御部１１は、このように製品ロットと材料ロットの事前グループを決定した後は、製品ロットに対し、ステップＳ１０２ａで洗浄工程が実行され、ステップＳ１０３ａで所定の第２加工工程が行われるように、各制御装置６０、８０を適宜制御する。また、制御部１１は、製品ロットに対してステップＳ１０４で貼合わせ工程が実行されるように、各制御装置６０、８０を適宜制御する。同様に、制御部１１は、材料ロットに対し、ステップＳ１０２ｂで洗浄工程が実行され、ステップＳ１０３ｂで後加工工程が実行されるように、各制御装置６０、８０を適宜制御する。また、制御部１１は、材料ロットに対してステップＳ１０４で貼合わせ工程が実行されるように、各制御装置６０、８０を適宜制御する。つまり、制御部１１は、製品ロットを貼合わせ装置９３に搬送させて貼合わせ工程が実行されるようにする際、材料ロットも貼合わせ装置に搬送されるようにする。
【００６８】
この際、製品ロットおよび材料ロットには、洗浄工程を終了した後に停滞期限が設定される。このため、制御部１１は、設定された停滞期限内に製品ロットの製品ウェハと材料ロットの材料ウェハが貼合わされるように、各制御装置６０、８０を適宜制御する。
【００６９】
次に、貼合わせ工程を実行する際の制御部１１の処理について、図１２を参照しつつ説明する。
【００７０】
まず、制御部１１は、ステップＳ５０１にて、処理装置制御装置８０と通信を行い、貼合わせ装置９３で製品ロットが待機中であるか否かを判定する。そして、制御部１１は、製品ロットが待機中であると判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０１：ＹＥＳ）、当該製品ロットのロット情報および作業フロー情報を取得する。一方、制御部１１は、製品ロットが待機中でないと判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０１：ＮＯ）、本処理を終了する。
【００７１】
制御部１１は、ステップＳ５０３にて、事前グループが設定されているか否かを判定する。具体的には、制御部１１は、ロット情報における事前グループに有りが設定されているか否かを判定する。制御部１１は、事前グループが設定されていると判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０３：ＹＥＳ）、ステップＳ５０４にて事前グループ情報を取得する。そして、制御部１１は、ステップＳ５０５にて、事前グループ情報に基づき、事前決定ざれた材料ロットが貼合わせ装置９３で待機中であるか否かを判定する。
【００７２】
制御部１１は、事前決定された材料ロットが待機中であると判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０５：ＹＥＳ）、ステップＳ５０６にて、製品ロットおよび材料ロットの使用期限が経過する前か否かを判定する。そして、制御部１１は、製品ロットおよび材料ロットの使用期限経過前であると判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０５：ＹＥＳ）、ステップＳ５０７にて製品ロットと材料ロットとを貼合わせる指示を処理装置制御装置９０に送信する。これにより、処理装置制御装置９０が貼合わせ装置９３を適宜制御し、製品ロットにおける製品ウェハと材料ロットにおける材料ウェハとが貼合わされる。
【００７３】
一方、制御部１１は、製品ロットまたは材料ロットの使用期限が経過していると判定した場合には（すなわち、Ｓ５０６：ＮＯ）、アラームを発泡してシステム管理者に報知する。これにより、システム管理者は、該当のロットを廃棄する等の処置を実行することができる。
【００７４】
また、制御部１１は、事前決定された材料ロットが待機中でないと判定した場合（すなわち、ステップＳ５０５：ＮＯ）、本処理を終了する。つまり、制御部１１は、事前決定された材料ロットが貼合わせ装置９３に到着するまで待機する。
【００７５】
制御部１１は、事前グループが存在しないと判定した場合には（すなわち、ステップＳ５０３：ＮＯ）、通常の貼合わせが実行されるようにする。なお、通常の貼合わせとは、このステップ以降に製品ロットの製品ウェハに対して貼合わせる材料ロットを選択し、製品ウェハと材料ウェハとを貼合わせる処理である。このような処理は、例えば、貼合わせる製品ロットと材料ロットとの使用期限が非常に長期間であり、事前グループを決定する有用性が低い場合等が挙げられる。
【００７６】
本実施形態では、このようにして製品ロットの製品ウェハと材料ウェハとが貼合わされて接合ウェハが構成される。その後、制御部１１は、図５に示されるように、貼合わせた接合ウェハに対してステップＳ１０５の第３加工工程が行われるように、キャリア搬送制御装置６０および処理装置制御装置８０を適宜制御する。これにより、所望の半導体装置が製造される。
【００７７】
以上説明したように、本実施形態の製造システムでは、貼合わせ工程が実行される製品ウェハは、貼合わせ装置９３に搬送される前に、貼合わされる材料ウェハが決定される。このため、貼合わせ装置で製品ウェハが停滞し続ける可能性が低くなり、生産性の向上を図ることができる。
【００７８】
また、事前グループ決定処理では、材料ロットの使用期限が短いものが優先して選択されるようにしている。このため、材料ロットを効率的に使用でき、材料ロットが廃棄されることを抑制できる。
【００７９】
さらに、本実施形態では、選択した材料ロットの材料ウェハの枚数が製品ウェハの枚数と異なる場合、材料ウェハの枚数を製品ウェハの枚数と一致させるようにしている。このため、材料ウェハが無駄になることを抑制できる。
【００８０】
そして、事前グループ決定処理は、停滞期限が設定される処理前の製品ロットおよび材料ロットに対して設定される。そして、事前グループ決定処理が実行された製品ロットおよび材料ロットは、その後に停滞期限が設定される洗浄工程が実行されて貼合わせ装置９３で貼合わされる。このため、例えば、停滞期限が設定される前の製品ロットに対して停滞期限が設定された後の材料ロットを貼合わせる場合と比較して、製品ロットと材料ロットとの停滞期限が大きく異なることを抑制できる。したがって、製品ロットと材料ロットとを貼合わせる際、材料ロットの停滞期限が経過している等の不具合が発生することを抑制できる。
【００８１】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００８２】
例えば、上記第１実施形態において、製品ウェハおよび材料ウェハに実行する処理は適宜変更可能である。例えば、材料ウェハは、洗浄工程を行った後にそのまま貼合わせ工程が行われるようにしてもよい。
【００８３】
また、上記第１実施形態では、停滞期限内に貼合わせが終了するように製品ロットおよび材料ロットの搬送、処理を行う例について説明したが、貼合わせを行う際、停滞期限内であるか否かを判定するようにしてもよい。そして、停滞期限が経過していると判定した場合には、再度洗浄工程を行うようにしてもよい。
【００８４】
さらに、上記第１実施形態では、優先度情報として使用期限に関する情報が記憶されている例について説明したが、優先度情報は適宜変更可能である。例えば、優先度情報は、使用期限が極めて長期間である場合等においては、停滞期限が短いものを優先する情報とされていてもよい。
【００８５】
そして、上記第１実施形態において、制御部１１が実行する事前決定処理は、製品ロットが貼合わせ装置９３に搬送される前であれば、いずれの工程で行うようにしてもよい。例えば、制御部１１は、停滞期限が設定された後になるが、ステップＳ１０３ａの第２加工工程が終了して製品ロットが払い出された際、事前決定処理を行うようにしてもよい。
【００８６】
さらに、上記第１実施形態において、停滞期限が設定される処理は洗浄工程ではなく、他の工程であってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１１  制御部
８０  搬送装置
９３  貼合わせ装置
Ｗｓ  製品ウェハ
Ｗｚ  材料ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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