(57)【要約】【課題】少ない部品点数で、組み付けが容易な支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法を提供する。【解決手段】支持材３は、円筒形状の大径部２４と、大径部２４と同軸の一面に形成された円筒形状の部材であり、大径部２４の外径よりも小さい外径を有する小径部２５と、大径部２４と小径部２５とを貫通する貫通孔６と、を備える。大径部２４および小径部２５が弾性素材を含有する。【選択図】図３
2020148232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形状の大径部と、
前記大径部と同軸の一面に形成された円筒形状の部材であり、前記大径部の外径よりも小さい外径を有する小径部と、
前記大径部と前記小径部とを貫通する貫通孔と、を備え、
前記大径部および前記小径部が弾性素材を含有する、
支持材。
【請求項２】
前記小径部は支持対象物に形成された固定穴に挿通可能に形成され、
前記小径部は、円筒形状の軸方向に加わる圧縮力により拡径可能であり、
前記大径部と前記小径部の拡径した部分とにより前記支持対象物を把持可能である、
請求項１に記載の支持材。
【請求項３】
前記小径部は、円筒形状の軸方向に加わる圧縮力により径方向に膨張して拡径可能である、
請求項２に記載の支持材。
【請求項４】
前記小径部は、前記小径部の他の部分に比較して厚肉の部分を有する、
請求項２または３に記載の支持材。
【請求項５】
前記小径部は、円筒形状の軸方向に加わる圧縮力により座屈または屈曲して径方向に拡径可能である、
請求項２に記載の支持材。
【請求項６】
前記小径部は、スリット、開口、窪み、および他の部分と比較して薄肉の部分、の少なくともいずれか１つを有する、
請求項５に記載の支持材。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の支持材と、
前記支持材の貫通孔より大径の頭部を有し、前記支持材の貫通孔に挿通されたねじと、を備える、
組み付け部品。
【請求項８】
前記ねじは、固定対象物に螺合されることにより、前記ねじの軸方向に、前記支持材に圧縮力を加える、
請求項７に記載の組み付け部品。
【請求項９】
前記ねじは、底面を有する前記頭部と、前記頭部の前記底面に連結するねじ円筒部と、前記ねじ円筒部の底面に連結し、ねじが切られ、前記ねじ円筒部の外径以下の外径を有するねじ部と、を有する、
請求項７または８に記載の組み付け部品。
【請求項１０】
前記ねじ円筒部の外径は、無圧状態における前記支持材の貫通孔の径と等しいかより大きく、前記支持材の貫通孔に前記ねじが挿入された状態で、前記支持材は前記ねじに密着して、一体化されている、
請求項９に記載の組み付け部品。
【請求項１１】
前記ねじと前記支持材との間に緩み防止具を備える、
請求項７から１０のいずれか１項に記載の組み付け部品。
【請求項１２】
請求項７から１１のいずれか１項に記載の組み付け部品と、
前記組み付け部品の貫通用の固定穴を有する回路基板と、
前記組み付け部品のねじが螺合する固定台座を備えるベース材と、
を備える、
電子機器。
【請求項１３】
請求項１から６のいずれか１項に記載の支持材の前記小径部を支持対象物の固定穴に挿通し、
前記支持材に圧縮力を加えることにより、前記小径部を拡径し、前記大径部と前記小径部の拡径した部分とにより前記支持対象物を把持する、
組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、電子部品などが実装された回路基板を振動から保護するため、免震機能を備える支持材を用いた組み付け技術が開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プリント基板をシャーシに固定するときに、プリント基板の取付孔の上下に防振ブッシュを１つずつ配置し、プリント基板を挟み込み、プリント基板をねじで固定するプリント基板取付構造が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２は、その図２などに、防振固定部を備えるデコレーション板を防振用ゴムで形成し、防振固定部をブラケットに嵌合し、防振固定部をボルトで固定部に固定することにより、計器のデコレーション板をブラケットに固定する計器取付装置を開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６２−１２６８８５号公報
【特許文献２】特開平１０−２６００６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のプリント基板取付構造では、プリント基板の取付孔の上下に防振ブッシュを１つずつ配置する。このため、ねじを取り付ける１箇所あたりに防振ブッシュを２つ必要とするため、部品点数が多く、コストが増大する。また、防振ブッシュをプリント基板の取付孔の上下に組み込むための工程が発生し、組み付け作業が繁雑である。
【０００７】
また、特許文献２に記載の計器取付装置では、防振固定部を含むデコレーション板全体を防振用ゴムで形成する必要があり、回路基板の固定技術に適用することはできない。また、デコレーション板の防振固定部をブラケットに予め嵌合させ、さらに、これを固定部にボルト止めしなければならないため、組み付け作業が繁雑である。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数で、組み付けが容易な支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係る支持材は、円筒形状の大径部と、大径部と同軸の一面に形成された円筒形状の部材であり、大径部の外径よりも小さい外径を有する小径部と、大径部と小径部とを貫通する貫通孔と、を備える。大径部および小径部は弾性素材を含有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、弾性を有する大径部および小径部を一体的に扱えるので、回路基板への振動の伝達を抑えつつ、少ない部品点数で、組み付けが容易な支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器を示す正面断面図
【図２】（Ａ）実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の斜視図、（Ｂ）実施の形態に係る電子機器の組み付け部品が回路基板に取り付けられる形態を示す斜視図、（Ｃ）実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の分解斜視図
【図３】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品を示す正面断面図
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、実施の形態に係る電子機器の組み付け部品を固定台座に固定する手順を説明するための組み付け部品の正面断面図
【図５】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品を構成する支持材を示す正面断面図
【図６】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の変形例の図であって、支持材の先端部が厚肉部分を有する正面断面図
【図７】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品が固定台座に固定されたときの小径部の先端部の拡径の変形例を示す図であって、小径部の先端部が固定台座の突起により押し広げられた組み付け部品を示す正面断面図
【図８】（Ａ）実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、貫通孔に凸状の空間を有する支持材の小径部を示す底面図、（Ｂ）実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部の外縁に凸部を有する支持材の小径部を示す底面図
【図９】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部が座屈または屈曲した支持材を示す正面断面図
【図１０】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部の先端部が裂けている形態としてスリットが設けられた支持材を示す正面図
【図１１】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部の先端部が裂けていない形態としてスリットが設けられた支持材を示す正面図
【図１２】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、ねじ軸方向に対して垂直方向にスリットが設けられた支持材を示す正面図
【図１３】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部に穴が設けられた支持材を示す正面図
【図１４】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、小径部に凹部が設けられた支持材を示す正面断面図
【図１５】実施の形態に係る電子機器の組み付け部品の支持材の変形例の図であって、テーパ形状の小径部を有する支持材を示す正面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態に係る支持材、組み付け部品、電子機器および組み付け方法について図面を参照して説明する。
【００１３】
本実施の形態に係る電子機器１００は、図１に示すように、電子回路が形成された回路基板１と、複数の固定台座４が形成されたベース材１２と、回路基板１を把持し、固定台座４に固定する複数の組み付け部品３０と、全体を覆うカバー１３と、を備える。
【００１４】
回路基板１は、エポキシ樹脂などの硬質の絶縁材料から形成され、モータなどの外部の制御対象となる機器を制御するための電子回路が形成された、いわゆる配線基板であり、半導体素子１０、コンデンサ１１などの電子部品が搭載されている。図２（Ｂ）に示すように、回路基板１の周縁部６箇所には、固定用の固定穴８が形成されている。
【００１５】
ベース材１２は、回路基板１を支持および保持する金属板であり、組み付け部品３０が固定される固定台座４が形成されている。固定台座４は、回路基板１の固定穴８に対向する位置に計６個設けられている。固定台座４には、ねじ穴４ａが設けられている。図１に示すように、固定台座４の高さＬ３は、後述するねじ部２ｃの長さＬ４以上である。ねじ穴４ａは、固定台座４の先端の中央部に設けられ、ねじ２のねじ部２ｃが螺合する部分である。ねじ穴４ａの深さＬ５は、ねじ部２ｃの長さＬ４以上である。
【００１６】
組み付け部品３０は、図１および図２（Ｂ）に示すように、回路基板１の固定穴８に挿通され、ベース材１２の固定台座４に形成されたねじ穴４ａに螺合されることにより、回路基板１を免震支持して、回路基板１を固定台座４に固定する。組み付け部品３０の詳細は後述する。
【００１７】
カバー１３は、回路基板１をベース材１２と共に囲む部材であり、回路基板１を、防水を含めた機械的、熱的または電気的な外乱から保護する。カバー１３の原材料は、金属、樹脂などである。
【００１８】
以下、組み付け部品３０と、組み付け部品３０を用いた回路基板１の固定台座４への固定について詳細に説明する。
【００１９】
図２（Ａ）〜図３に示すように、組み付け部品３０は、回路基板１の固定穴８に挿通され、軸方向に圧縮力が加えられることにより変形して回路基板１を厚み方向に把持する支持材３と、支持材３の貫通孔６に挿通され、支持材３を固定台座４に固定するねじ２と、支持材３とねじ２との間に介挿されるワッシャ７と、を備える。
【００２０】
図２（Ａ）〜図３および図５に示すように、支持材３は、円筒形状の大径部２４と、大径部２４と同軸に形成され、支持対象物としての回路基板１の固定穴８に挿入される小径部２５と、を備え、正面視でＴ字型の部材である。支持材３は、大径部２４と小径部２５とを貫通し、ねじ２が挿通される貫通孔６を有する。支持材３は、弾性素材のみを用いて、または弾性素材を含有する原材料を用いて作成され、全体として柔軟性を有する。
【００２１】
大径部２４は、円筒形状の部材である。大径部２４の外径は、回路基板１の固定穴８の径よりも大径に設計されている。
【００２２】
小径部２５は、大径部２４の一面に形成された円筒形状の部材である。小径部２５の外径は大径部２４の外径よりも小径に設計されている。また、小径部２５の外径は、回路基板１の固定穴８と同一またはわずかに小径に設計されている。小径部２５の長さは、回路基板１の厚さよりも長く設計されている。
【００２３】
大径部２４および小径部２５を形成する弾性素材としては、例えば、ゴム、合成樹脂などの高弾性材料、金属粒子と高弾性材料との混合物などがある。強度および回路基板１の把持に必要な弾性が確保されるのならば、これらの弾性素材に限定されない。
【００２４】
ワッシャ７は、中央部に貫通孔を有するリング状の金属の平板である。ワッシャ７を使用することにより座面陥没およびねじ２の緩みを防止することができる。ワッシャ７の貫通孔の孔径は、貫通孔６と同一または近似の孔径である。ワッシャ７は、緩み防止具の一例であり、この緩みが防止できるのならば、設けなくてもよい。
【００２５】
ねじ２は、底面を有する頭部２ａと、頭部２ａの底面に連結するねじ円筒部２ｂと、ねじ円筒部２ｂの底面に連結し、ねじが切られたねじ部２ｃと、を備える。ねじ部２ｃとねじ円筒部２ｂとの境界面には当て面５が設けられる。図３に示すように、ねじ円筒部２ｂの上面からねじ部２ｃの下端までの長さＬ１は、支持材３の長さＬ２よりも長く設計されている。また、ねじ円筒部２ｂの外径は貫通孔６よりもわずかに大径に設計されており、ねじ部２ｃの外径は、ねじ円筒部２ｂの外径以下である。
【００２６】
図２（Ｃ）に示すように、組み付け部品３０は、ワッシャ７の貫通孔にねじ２を挿通し、支持材３の貫通孔６にねじ２を挿通することにより組み立てられる。
【００２７】
支持材３の貫通孔６は、ねじ円筒部２ｂの外径よりもわずかに小径に設計されている。そのため、貫通孔６にねじ２を挿通した状態では、ねじ２と支持材３とが密着し、ねじ２を把持しても、ねじ２、ワッシャ７および支持材３が外れることなく組み付け部品３０が一体化されている。
【００２８】
次に、組み付け部品３０を用いて回路基板１を固定台座４に固定して、電子機器１００を組み立てる方法を説明する。
【００２９】
まず、電子回路が形成された回路基板１が用意される。
また、ワッシャ７の貫通孔にねじ２を挿通し、支持材３の貫通孔６にねじ２を挿通して、組み付け部品３０を一体化しておく。
【００３０】
次に、図２（Ｂ）、図４（Ａ）に示すように、組み付け部品３０を構成する支持材３の小径部２５を、回路基板１の固定穴８に挿通し、回路基板１の上面を支持材３の大径部２４の下面に押しつける。
続いて、対応する固定対象物としての固定台座４のねじ穴４ａに、ねじ部２ｃを螺合する。ねじ部２ｃがねじ穴４ａに螺合するにつれ、小径部２５の先端部３ａが固定台座４の上面に当接する。さらにねじ込むと、図４（Ｂ）に示すように、ねじ円筒部２ｂの当て面５と固定台座４の上面との間隔が狭まり、支持材３の軸方向、即ち、上下方向に圧縮力が加わる。
【００３１】
ねじ２のねじ円筒部２ｂの外径が、無圧時の支持材３の貫通孔６よりもわずかに大きい。このため、小径部２５は、座屈または屈曲することなく、軸方向に圧縮され、径方向に徐々に膨張する。そして、大径部２４と圧縮し膨張した小径部２５とにより、回路基板１が上下方向から把持される。
【００３２】
図４（Ｃ）に示すように、ねじ円筒部２ｂの当て面５が固定台座４の上面に当接することにより、ねじ部２ｃとねじ穴４ａとの螺合が完了する。支持材３の小径部２５は、軸方向にさらに圧縮され、径方向にさらに膨張し、大径部２４と圧縮し膨張した小径部２５とにより、回路基板１がより強固に把持される。また、隣接する小径部２５が共に圧縮し膨張することで、回路基板１を面方向に把持する。
【００３３】
その後、回路基板１をカバー１３により覆い、カバー１３をベース材１２に係止して、電子機器１００の組み立てを終了する。
【００３４】
以上説明したように、この実施の形態によれば、支持材３の大径部２４と小径部２５とが分離する部材ではなく１つの部材として形成されおり、部品点数が少ない。
また、貫通孔６をねじ円筒部２ｂの外径よりも小径に設計し、支持材３とねじ円筒部２ｂとを密着させるため、付加的な部材を用いることなく、支持材３、ワッシャ７およびねじ２を一体的に扱うことができる。従って、例えば、組み付け部品３０を自動機で把持して組み付けることも可能となる。
【００３５】
また、ねじ穴４ａにねじ２を螺合するに伴い、支持材３の大径部２４と小径部２５の拡径部分とで回路基板１を把持できるため、支持材３で回路基板１を把持し、回路基板１を把持した支持材３を固定台座４にねじ止めする工法に比べて、組み立て工数を低減することができる。
さらに、ねじ２を固定台座４に固定する過程で生じる圧縮力により、小径部２５が拡径するため、ねじ止めとは別の工程で小径部２５を拡径する場合に比べて、工程が少ない。
【００３６】
なお、支持材３の軸方向に加わる圧縮力および小径部２５の拡径の程度は、図３に示すねじ円筒部２ｂの上面から当て面５までの長さＬ６により管理および調整可能である。様々な長さＬ６のねじ円筒部２ｂを有するねじ２を用いることにより、ねじ部２ｃのねじ穴４ａへの螺合が制御され、当て面５が固定台座４に当接した際に規定の圧縮力を支持材３に加えることができ、支持材３の拡径を安定させることができる。従って、支持材３の適切な拡径量を容易に確保することが可能となる。また、小径部２５の拡径の程度は、図３に示す支持材３の長さＬ２、小径部２５の長さなどによっても調整可能である。様々な長さの支持材３を用意することにより、回路基板１を適切に把持することが可能となる。
【００３７】
なお、小径部２５の拡径の程度は、小径部２５の厚肉、長さ、材質、ねじ２の螺合により加えられる圧縮力などにより変化する。また、必要な把持力は、回路基板１の重量および予想される振動の強度、必要とされる免震の程度、固定台座４の数などにより異なる。適切な拡径度と把持力と支持力を得るため、回路基板１の要求仕様毎に、回路基板１を適切に把持できるような各パラメータを、実験などで予め求めておく。
【００３８】
なお、小径部２５のより容易または確実な拡径を可能にするため、付加的な構成を配置してもよい。
【００３９】
例えば、図６に示すように、支持材３の先端部３ａに厚肉部分を配置してもよい。厚肉部分は、例えば、無圧状態で、ねじ円筒部２ｂの当て面５より先の位置に、小径部２５の先端に近づく程、厚肉に形成される。これにより、ねじ２を固定台座４のねじ穴４ａに螺合する過程で、厚肉部分がより拡径して、回路基板１を把持し易くなる。
【００４０】
さらに、固定台座４のねじ穴４ａの周囲に、小径部２５から貫通孔６に挿入され、小径部２５の拡径を誘導する部材を配置してもよい。例えば、図７に例示するように、突起２６を配置することもできる。突起２６の内径は、ねじ円筒部２ｂの外径よりも大径であり、小径部２５の先端部３ａから貫通孔６に挿入され、組み付け部品３０を用いて回路基板１を把持するときに、小径部２５の先端部３ａが拡径される。ねじ部２ｃのねじ穴４ａへの螺合が完了すると、小径部２５の先端部３ａは半径方向に拡径された形状になる。なお、突起２６の形状および体積は、ねじ部２ｃのねじ穴４ａへの螺合が完了したときにおいて、支持材３が回路基板１を把持することができるのであれば、任意に設計できる。
【００４１】
また、貫通孔６の断面形状を円形以外として、部分的な拡径が起こり易くしてもよい。例えば、図８（Ａ）は支持材３を小径部２５の先端部３ａ方向から見た図であり、図示するように、貫通孔６は、底面視で小径部２５の径方向４箇所に凸状の空間を有する態様としてもよい。なお、凸状の空間の数および形状は任意である。貫通孔６をこのような形状とすることにより、小径部２５の厚肉の部分が薄肉の部分より拡径し易くなる。これにより、より小さい圧縮力で拡径部分を作成することが可能となる。
【００４２】
また、小径部２５の外縁の形状は、回路基板１を把持することができるのなら、円形に限定されず、任意である。例えば、多角形でもよく、さらに、図８（Ｂ）に例示するように、底面視で曲線部分を含む四角形などでもよい。この場合も、厚肉の部分が拡径し易くなる。これにより、上述したのと同様に、小さい圧縮力で拡径部分を作成することが可能となる。
【００４３】
上記実施の形態においては、支持材３に加わる圧縮力により小径部２５が径方向に膨張して拡径することにより、大径部２４と拡径した小径部２５とにより回路基板１を把持する例を示した。本発明は、上記実施の形態に限定されず、支持材３に加わる圧縮力により小径部２５が実質的に拡径できるのならば、その手法は任意である。
【００４４】
以下、支持材３に加わる圧縮力により小径部２５が座屈または屈曲することにより、大径部２４と座屈または屈曲により拡径した小径部２５とにより回路基板１を把持する実施の形態を説明する。
【００４５】
例えば、支持材３に軸方向の圧縮力を加えることにより、図９に示すように、小径部２５の先端部が座屈または屈曲して径方向に広がり、この広がった部分と大径部２４とにより、回路基板１を把持してもよい。この場合、大径部２４と座屈または屈曲した小径部２５とで回路基板１を上下方向、即ち、厚さ方向に弾性的に挟み込んで把持することが望ましい。これを実現するためには、例えば、ワッシャ７の厚さ＋無負荷時の大径部２４の厚さ＋回路基板１の厚さ＋小径部２５の座屈または屈曲により折り重なっている部分の無負荷時の厚さ≧ねじ円筒部２ｂの長さとし、大径部２４と小径部２５とが圧縮された状態に維持されることが望ましい。
【００４６】
この場合に、小径部２５の先端部を座屈または屈曲し易くするために、図１０に例示するように、小径部２５の先端部３ａに１つまたは複数のスリット２０を設けて、裂けている態様の形態とすることができる。なお、スリット２０の長さおよび間隔は一定である必要はない。また、スリット２０の形状として、図１０に例示するように、小径部２５の先端に至るスリット２０を設けてもよく、図１１に例示するように、小径部２５の中間領域のみにスリット２０を設けて、先端部を一体としてもよい。
【００４７】
また、小径部２５の軸方向に延びるスリットに限定されず、図１２に例示するように、周方向に延びるスリット２０を形成してもよい。さらに、図１３に例示するように、開口または穴２１、例えば、四角形、円形、楕円形、台形などの形状の穴でもよい。
【００４８】
また、図１４に示すように、スリットもしくは穴に代えて、または、スリットもしくは穴と共に小径部２５に凹部２３を設けてもよい。凹部２３は、小径部２５の外面に設けられても内面に設けられてもよい。凹部の長さ、深さなどは任意であり、均一に配置される必要はない。凹部２３が溝状の場合、その延存方向は軸方向でも周方向でもよい。
なお、以上の構成を適宜組み合わせてもよい。
【００４９】
また、小径部２５を座屈または屈曲し易くするため、図１５に例示するように、小径部２５を、先端部３ａに近づくほど小径部２５の厚さが先細りになるテーパ形状としてもよい。厚さの変化は段階的でも連続的でもよい。
【００５０】
図１０〜図１５に示す構成を採用することにより、小径部２５が座屈または屈曲し易くなり、それにより小径部２５が拡径して、回路基板１の把持が容易となり、ねじ２に加えるトルクを小さく抑えることができる。
【００５１】
なお、この発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更および応用が可能である。例えば、大径部２４と小径部２５とは、同一の材料で一体的に形成されることが望ましいが、支持材３としての弾性および回路基板１に対する把持機能が確保されるのならば、両材質が異なっていてもよい。
【００５２】
また、大径部２４の形状は回路基板１を把持できるのならば円形に限定されず、任意に設計できる。例えば、多角形でもよく、図８（Ｂ）で例示した小径部２５の形状と同じく、平面視で曲線部分を含む四角形などでもよい。
【００５３】
また、固定穴８に挿通した後変形し、固定穴８を塞いで大径部２４と共に回路基板１を把持できるのならば、小径部２５の外径は任意に設計できる。
【００５４】
また、回路基板１の固定穴８の形状が円形の例を示したが、組み付け部品３０の小径部２５が挿通でき、大径部２４と圧縮膨張または座屈もしくは屈曲した小径部２５とにより、回路基板１が上下方向から把持されるのならば、固定穴８の形状は円形に限定されず、任意に設計できる。例えば、平面視で三角形、四角形、楕円形、台形などの形状の穴でもよい。同様に、小径部２５の断面形状も、多角形、楕円形、台形など任意である。
【００５５】
また、固定台座４の高さＬ３は、ねじ部２ｃの長さＬ４以上であるが、電子機器１００の仕様に適合するのならば任意に設計できる。
【００５６】
なお、ベース材１２とカバー１３の仕様は、任意に設計可能である。カバー１３は設けなくても良い。
【００５７】
また、電子機器は電気機器を含む。また、この発明は回路基板を支持する構成に限定されず、板状の部分を含む種々の物体を免震支持する場合に広く適用可能である。また、板状の部分を含まない物体を支持するために使用することも可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１  回路基板、２  ねじ、３  支持材、４  固定台座、４ａ  ねじ穴、５  当て面、２ａ  頭部、２ｂ  ねじ円筒部、２ｃ  ねじ部、３ａ  小径部２５の先端部、６  貫通孔、７  ワッシャ、８  固定穴、１０  半導体素子、１１  コンデンサ、１２  ベース材、１３  カバー、２０  スリット、２１  穴、２３  凹部、２４  大径部、２５  小径部、２６  突起、３０  組み付け部品、１００  電子機器。
【図１】
2020148232.tif 000003
【図２】
2020148232.tif 000004
【図３】
2020148232.tif 000005
【図４】
2020148232.tif 000006
【図５】
2020148232.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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