(57)【要約】      （修正有）【課題】従前とは異なる手法により、支持部の状態を把握する技術を提供する。【解決手段】基板支持装置は、基板Ｗを支持するための支持部１０と、支持部１０に当接し、支持部１０を軸線方向に沿って移動させるための移動部５０と、少なくとも一部が移動部５０内に設けられ、移動部５０が支持部１０に当接するときに、支持部１０によって流出口６１が覆われる流体が流れる流体管６０と、流体の状態を検知する検知部９０と、を有する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持するための支持部と、
前記支持部に当接し、前記支持部を軸線方向に沿って移動させるための移動部と、
少なくとも一部が前記移動部内に設けられ、流体が流れる流体管であって、前記移動部が前記支持部に当接するときに、前記支持部によって流出口が覆われる流体管と、
前記流体の状態を検知する検知部と、
を備える基板支持装置。
【請求項２】
前記検知部は、前記流体管を流れる流体の圧力又は流量を検知する請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記支持部は複数設けられ、
各支持部に対応して移動部が設けられ、
移動部の各々に前記流体管が設けられる請求項１又は２のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記流体は気体である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板支持装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板支持装置と、
前記検知部からの情報に基づいて、前記移動部が前記支持部に当接したかどうかを判断する制御部と、
を備える基板洗浄装置。
【請求項６】
各流体管に、当該流体管を流れる流体の圧力又は流量を検知する検知部が設けられ、
前記制御部は、各検知部からの検知結果に基づいて異常を検知する請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記制御部によって、ある移動部がある支持部に当接したと判断された時間と、別の移動部が別の支持部に当接したと判断された時間との間の間隔が第一時間以上経過した場合には、前記制御部は異常が発生したと判断する請求項６に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記制御部によって、ある移動部がある支持部から離間したと判断された時間と、別の移動部が別の支持部から離間したと判断された時間との間の間隔が第二時間以上経過した場合には、前記制御部は異常が発生したと判断する請求項６又は７のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記移動部の前記支持部に向かう方向への移動開始から第三時間以内に前記移動部が前記支持部に当接したことが前記検知部によって検知されない場合には異常が発生したと判断する請求項６乃至８のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記移動部の前記支持部から離間する方向への移動開始から第四時間以内に前記移動部が前記支持部から離間したことが前記検知部によって検知されない場合には異常が発生したと判断する請求項６乃至９のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１１】
前記制御部が異常が発生したと判断した場合に、前記支持部の清掃又は交換を促す情報を報知する報知部を備える請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を回転可能に支持するための基板支持装置と、当該基板支持装置を含む基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ウェハ等の基板を支持するスピンチャック等が知られている。特許文献１では、回転軸と、ウェハを挟持するとともに、その挟持を解除することができる複数の挟持部材とを有するスピンチャックが開示されている。回転軸を取り囲むように、スピンチャックとともに回転し、かつ、挟持部材の動作に連動して上下動する連動リングが設けられており、この連動リングの高さが位置センサによって検出されることになっている。この位置センサは、連動リングの高さに応じて連続的に変動する検出信号を出力し、この位置センサの出力を数値化し、この数値化された位置情報に基づいて挟持部材の状態が判定されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従前とは異なる手法により、支持部の状態を把握する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による基板支持装置は、
基板を支持するための支持部と、
前記支持部に当接し、前記支持部を軸線方向に沿って移動させるための移動部と、
少なくとも一部が前記移動部内に設けられ、流体が流れる流体管であって、前記移動部が前記支持部に当接するときに、前記支持部によって流出口が覆われる流体管と、
前記流体の状態を検知する検知部と、
を備えてもよい。
【０００６】
本発明による基板支持装置において、
前記検知部は、前記流体管を流れる流体の圧力又は流量を検知してもよい。
【０００７】
本発明による基板支持装置において、
前記支持部は複数設けられ、
各支持部に対応して移動部が設けられ、
移動部の各々に前記流体管が設けられてもよい。
【０００８】
本発明による基板支持装置において、
前記流体は気体であってもよい。
【０００９】
本発明による基板洗浄装置は、
前述したいずれかの基板支持装置と、
前記検知部からの情報に基づいて、前記移動部が前記支持部に当接したかどうかを判断する制御部と、
を備えてもよい。
【００１０】
本発明による基板洗浄装置において、
各流体管に、当該流体管を流れる流体の圧力又は流量を検知する検知部が設けられ、
前記制御部は、各検知部からの検知結果に基づいて異常を検知してもよい。
【００１１】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部によって、ある移動部がある支持部に当接したと判断された時間と、別の移動部が別の支持部に当接したと判断された時間との間の間隔が第一時間以上経過した場合には、前記制御部は異常が発生したと判断してもよい。
【００１２】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部によって、ある移動部がある支持部から離間したと判断された時間と、別の移動部が別の支持部から離間したと判断された時間との間の間隔が第二時間以上経過した場合には、前記制御部は異常が発生したと判断してもよい。
【００１３】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記移動部の前記支持部に向かう方向への移動開始から第三時間以内に前記移動部が前記支持部に当接したことが前記検知部によって検知されない場合には異常が発生したと判断してもよい。
【００１４】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記移動部の前記支持部から離間する方向への移動開始から第四時間以内に前記移動部が前記支持部から離間したことが前記検知部によって検知されない場合には異常が発生したと判断してもよい。
【００１５】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部が異常が発生したと判断した場合に、前記支持部の清掃又は交換を促す情報を報知する報知部を備えてもよい。
【本発明の効果】
【００１６】
本発明において、移動部が支持部に当接するときに支持部によって流出口が覆われる流体管と、流体管を流れる流体の状態を検知する検知部が設けられる態様を採用した場合には、流体の状態よって移動部が支持部に当接しているかを把握することができ、ひいては支持部の状態を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態で用いられうる基板洗浄装置の構成を示した概略側方断面図であり、支持部が下方位置にある態様を示した概略側方断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態で用いられうる基板洗浄装置の構成を示した概略側方断面図であり、支持部が上方位置にある態様を示した概略側方断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態で用いられうる支持部及び基板を上方から見た平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態で用いられうる支持部の側方断面図である。
【図５】図５は本発明の実施の形態で用いられうる移動部及び支持部の関係を示した図であり、図５（ａ）は移動部及び支持部が第一位置（下方位置）に位置付けられている態様を示した側方断面図であり、図５（ｂ）は支持部の底面に移動部の頂面が当接した態様を示した側方断面図であり、図５（ｃ）は移動部及び支持部が第二位置（上方位置）に位置付けられている態様を示した側方断面図であり、図５（ｄ）は移動部が第一位置（下方位置）に位置付けられているにも関わらず支持部が第二位置（上方位置）に位置付けられているという異常が発生した態様を示した側方断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態で用いられうる検知部、調整部、開閉部等を示した図であり、移動部が支持部から離間している態様を示した図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態で用いられうる検知部、調整部、開閉部等を示した図であり、移動部が支持部と当接している態様を示した図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態による基板洗浄装置を含む基板処理装置の全体構成を示す概略平面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の実施の形態で用いられうる支持部、基台、移動部及び連結部を示した斜視図であり、図９（ｂ）は、本発明の実施の形態で用いられうる移動部及び連結部を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
実施の形態
《構成》
基板洗浄装置等を含む基板処理装置の実施の形態について説明する。
【００１９】
図８に示すように、本実施の形態の基板処理装置は、略矩形状のハウジング３１０と、多数の基板Ｗをストックする基板カセットが載置されるロードポート３１２と、を有している。ロードポート３１２は、ハウジング３１０に隣接して配置されている。ロードポート３１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、例えば半導体ウェハ等を挙げることができる。
【００２０】
ハウジング３１０の内部には、複数（図８に示す態様では４つ）の研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１洗浄ユニット３１６及び第２洗浄ユニット３１８と、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット３２０とが収容されている。研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本実施の形態の基板処理装置によれば、直径３００ｍｍ又は４５０ｍｍの半導体ウェハ、フラットパネル、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）等のイメージセンサ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）における磁性膜の製造工程において、種々の基板Ｗを、研磨処理することができる。なお、別の実施の形態の基板処理装置としては、ハウジング３１０内に基板Ｗを研磨する研磨ユニットを設けず、基板Ｗの洗浄処理及び乾燥処理を行う装置としてもよい。
【００２１】
ロードポート３１２、ロードポート３１２側に位置する研磨ユニット３１４ａ及び乾燥ユニット３２０に囲まれた領域には、第１搬送ロボット３２２が配置されている。また、研磨ユニット３１４ａ〜３１４ｄ並びに洗浄ユニット３１６、３１８及び乾燥ユニット３２０と平行に、搬送ユニット３２４が配置されている。第１搬送ロボット３２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート３１２から受け取って搬送ユニット３２４に受け渡したり、乾燥ユニット３２０から乾燥後の基板Ｗを受け取ったりする。
【００２２】
第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８との間に、これら第１洗浄ユニット３１６と第２洗浄ユニット３１８の間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット３２６が配置され、第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０との間に、これら第２洗浄ユニット３１８と乾燥ユニット３２０の間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット３２８が配置されている。さらに、ハウジング３１０の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する制御部１５０が配置されている。本実施の形態では、ハウジング３１０の内部に制御部１５０が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング３１０の外部に制御部１５０が配置されてもよいし、制御部１５０は遠隔地に設けられてもよい。制御部１５０が遠隔地に設けられる場合には、基板処理装置の各機器が遠隔制御されることになる。
【００２３】
第１洗浄ユニット３１６として、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材を接触させ、基板Ｗに平行な中心軸周りに自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置が使用されてもよい。例えば、水平又は垂直に基板Ｗを保持してこれを回転させながらロール洗浄部材を基板Ｗに接触させて洗浄処理してもよい。また、第２洗浄ユニット３１８として、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材の接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置が使用されてもよい。また、乾燥ユニット３２０として、水平に保持しつつ回転する基板Ｗに向けて、移動する噴射ノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。
【００２４】
なお、第１洗浄ユニット３１６としてロール洗浄装置ではなく、第２洗浄ユニット３１８と同様のペンシル洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。また、第２洗浄ユニット３１８としてペンシル洗浄装置ではなく、第１洗浄ユニット３１６と同様のロール洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。
【００２５】
本実施の形態の洗浄液には、純水（ＤＩＷ）等のリンス液と、アンモニア過酸化水素（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素（ＳＰＭ）、硫酸加水、フッ酸等の薬液が含まれている。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液、薬液、又は、リンス液及び薬液の両方を意味している。
【００２６】
図１及び図２に示すように、本実施の形態の基板洗浄装置は、基板Ｗを回転可能に支持するスピンドル装置等からなる基板支持装置１００と、基板Ｗを洗浄するための一つ又は複数の洗浄部材２００と、基板Ｗに洗浄液を供給する一つ又は複数の洗浄液供給部２５０と、を有してもよい。本実施の形態では、基板Ｗの面内方向が水平方向となるようにして支持される態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、基板Ｗの面内方向が垂直方向となってもよいし、水平方向から傾斜する方向となってもよい。また、図１及び図２では洗浄部材２００の一例としてロール洗浄部材を図示している。
【００２７】
図６及び図７に示すように、基板支持装置１００は、基板Ｗを回転させながら支持するためのスピンドル等の支持部１０と、支持部１０に当接し、支持部１０を軸線方向に沿って移動させるための移動部５０と、少なくとも一部が移動部５０内に設けられ、流体が流れる流体管６０であって、移動部５０が支持部１０に当接するときに支持部１０によって流出口６１が覆われる流体管６０と、流体の状態を検知する検知部９０と、を有してもよい。移動部５０は例えばアンクランプリングであり、ボルト等から構成されてもよい。なお「軸線方向」とは基板Ｗの法線方向であり、図６及び図７の上下方向である。また図９に示すように、各移動部５０は移動連結部１９０を介して互いに連結されてもよい。
【００２８】
図４に示すように、支持部１０は基台１２０を通過して設けられてもよい。基台１２０には第一磁石１３１が取り付けられ、この第一磁石１３１は支持部１０の側面に対向して配置されてもよい。一方、支持部１０には上下方向に離間して第二磁石１３２と第三磁石１３３が設けられてもよい。なお、第二磁石１３２と第三磁石１３３とは支持部１０の周方向においてずれた位置に配置されている。
【００２９】
このような態様では、支持部１０が第一位置（下方位置）にあるときには、第一磁石１３１と第二磁石１３２とが互いに対向し、第一磁石１３１と第二磁石１３２との間で吸引力が働き、支持部１０は基板Ｗを把持するクランプ位置となる（図１参照）。第二磁石１３２と第三磁石１３３とが支持部１０の周方向においてずれた位置に配置されていることから、支持部１０が第二位置（上方位置）に位置づけられるときには、支持部の移動に伴って支持部には回転力が作用する。その結果、基板Ｗの把持を解放するアンクランプ位置になる（図２参照）。このように支持部１０が基板Ｗの法線方向（上下方向）に沿って移動することで、支持部１０は基板Ｗを把持したり解放したりすることができる。なお、この機構に関しては特開２００９−２９５７５１号公報で詳細に説明されており、本願に特開２００９−２９５７５１号公報に記載の内容全体が参照として組み入れられる。
【００３０】
検知部９０は流体管６０を流れる流体の圧力及び／又は流量を検知してもよい。検知部９０が流体管６０を流れる流体の圧力を検知する場合には、検知部９０は圧力センサ、圧力計等の圧力検知部９１を有することになる（図６及び図７参照）。検知部９０が流体管６０を流れる流体の流量を検知する場合には、検知部９０は流量計等の流量検知部９２を有することになる。
【００３１】
流体は圧力が加わった圧縮流体であってもよい。また流体は気体であってもよいし液体であってもよい。但し、液体を利用した場合には基板Ｗが液体によって汚れてしまうリスクがあることから、この観点からすると気体を用いる態様が有益である。気体としては、例えば空気、窒素等を用いることができる。液体としては、例えば純水、ＩＰＡ等を用いることができる。なお、流体として気体を用いた場合には、圧力差や流量差を検出しやすく、検出感度を高めることを期待できる点でも有益である。
【００３２】
流体は流体供給部１３０から供給される（図６及び図７参照）。流体供給部１３０からの流体供給は常時行われてもよいし、移動部５０による移動が開始される所定の時間前に流体供給が開始されるように制御部１５０が制御してもよい。流体供給部１３０からの流体供給が常時行われる態様を採用した場合には、流体管６０内に洗浄液等の液体が入ってしまうことを未然に防止できる。他方、移動部５０による移動が開始される所定の時間前に流体供給が開始される態様を採用した場合には、供給される流体の量を減らすことができ、また節電効果も見込める。移動部５０による移動が開始される所定の時間前に流体供給が開始される態様を採用した場合には、洗浄液等の液体が流体管６０内に入ることを想定し、流体供給部１３０から流体が供給される時点での流体の第一圧力を、流体が供給された後で連続的に流体が流される時点での第二圧力よりも大きくなるようにしてもよい。一例としては、第一圧力は第二圧力の１．５倍〜４倍となってもよい。このような態様を採用することで、体管６０内に入った洗浄液等の液体を外部に排出し、その後で流体からの連続的な供給（第二圧力での供給）を行うことができる。
【００３３】
図６及び図７に示すように、流体管６０には、流体の流量を調整する流量調整バルブ又は圧力調整バルブといった調整部８１が設けられてもよいし、流体の供給のＯＮ／ＯＦＦを行う開閉バルブといった開閉部８２が設けられてもよい。また開閉部８２において流体の流量を調整できるようにしてもよい。
【００３４】
支持部１０は複数設けられ、各支持部１０に対応して移動部５０が設けられ、移動部５０の各々に流体管６０が設けられてもよい。図３に示す態様では、４つの支持部１０が設けられているが、これら４つの支持部１０の各々に対応して移動部５０が設けられ、各移動部５０の内部に流体管６０が設けられてもよい。
【００３５】
基板洗浄装置を含む基板処理装置を制御する制御部１５０（図８参照）は、検知部９０からの情報に基づいて、移動部５０が支持部１０に当接したかどうかを判断してもよい。
【００３６】
各流体管６０に検知部９０が設けられ、制御部１５０は各検知部９０からの検知結果を比較することで異常を検知するようにしてもよい。例えば、ある流体管６０における流体の圧力又は流量がその他の流体管６０における流体の圧力の平均値又は流量の平均値と比較して第一圧力閾値もしくは第一流量閾値を超えて大きくなっている、又は第二圧力閾値もしくは第二流量閾値を超えて小さくなっている場合には、異常があると制御部１５０が判断してもよい。
【００３７】
制御部１５０によって、ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０に当接したと判断された時間との間の間隔が第一相対基準時間以上経過した場合に、制御部１５０は異常が発生したと判断してもよい。また、ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、その他の移動部５０が支持部１０に当接したと判断された平均の時間との間の間隔が第一平均基準時間以上経過した場合には、制御部１５０は異常が発生したと判断してもよい。本願では、第一相対基準時間及び第一平均基準時間のいずれかを示すときに第一時間と呼ぶこともある。
【００３８】
制御部１５０によって、ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０から離間したと判断された時間との間の間隔が第二相対基準時間以上経過した場合に、制御部１５０は異常が発生したと判断してもよい。また、ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、その他の移動部５０が支持部１０から離間したと判断された平均の時間との間の間隔が第二平均基準時間以上経過した場合に、制御部１５０は異常が発生したと判断してもよい。本願では、第二相対基準時間及び第二平均基準時間のいずれかを示すときに第二時間と呼ぶこともある。
【００３９】
制御部１５０は、移動部５０の支持部１０に向かう方向への移動開始から第三時間以内に移動部５０が支持部１０に当接したことが検知部９０によって検知されない場合には異常が発生したと判断してもよい。
【００４０】
制御部１５０は、移動部５０の支持部１０から離間する方向への移動開始から第四時間以内に移動部５０が支持部１０から離間したことが検知部９０によって検知されない場合には異常が発生したと判断してもよい。
【００４１】
移動部５０と支持部１０とが当接する時間は移動部５０が支持部１０に向かって移動（例えば上方移動）を開始した時点を始点として検知部９０で計測されてもよい。移動部５０と支持部１０とが離間する時間は移動部５０が支持部１０から離れる方向に移動（例えば下方移動）を開始した時点を始点として検知部９０で計測されてもよい。
【００４２】
制御部１５０が異常が発生したと判断した場合に、支持部１０の清掃又は交換を促す情報を報知する報知部１７０が設けられてもよい（図８参照）。例えば基台１２０と支持部１０において摺動面になる箇所に対して清掃を行うように報知部１７０で促すようにしてもよい。
【００４３】
次に、本実施の形態による処理方法の一例を主に図５を用いて説明する。下記で説明する処理方法では、流体として空気を用い、流量検知部９２として流量計を用い、圧力検知部９１として圧力計を用い、支持部１０及び移動部５０の各々が４つ設けられている態様を用いて説明する。
【００４４】
移動部５０及び支持部１０は第一位置（下方位置）に位置付けられている。この際、図５（ａ）で示されるように移動部５０の頂面（上面）と支持部１０の底面（下面）とは離間された状態となっている。流出口６１が支持部１０によって覆われていないことから、流体管６０を流れる流体は流出口６１から流れ出ることとなる。このため流量計及び圧力計における値は一定値となっている。第一位置は基板Ｗの把持位置であり回転位置でもある。他方、後述する第二位置（上方位置）では基板Ｗの把持は解放され、第二位置はアンクランプ位置となる。
【００４５】
移動部５０が上昇を開始し、支持部１０の底面に移動部５０の頂面が当接する（図５（ｂ）参照）。この結果、流出口６１から流れ出る流体が低下し、流量計で測定される空気の流量が低下又はゼロとなり、圧力計で測定される圧力が上昇する。
【００４６】
制御部１５０は、流量計での流量値及び圧力計で圧力値を監視し、移動部５０の支持部１０への当接するタイミングが４つ同時であるかの判断を行う。移動部５０の支持部１０への当接するタイミングが遅れるものがある場合には、例えば当該支持部１０が第二位置側（例えば上方位置側）に位置付けられている、又は移動部５０の連結部１９０（図９参照）に対する位置が第一位置側（例えば下方位置側）にずれていることを意味する。他方、移動部５０の支持部１０への当接するタイミングが早いものがある場合には、例えば当該支持部１０の位置がネジの緩み等によって第一位置側（例えば下方位置側）にずれている、又は移動部５０の連結部１９０（図９参照）に対する位置が第二位置側（例えば上方位置側）にずれていることを意味している。このようにタイミングがずれると、基板Ｗの受け渡しを失敗したり、基板Ｗが割れたりするリスクが発生する。この際にはバッファが設けられており、ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０に当接したと判断された時間との間の間隔が第一時間（第一相対基準時間又は第一平均基準時間）未満である場合には正常なものであると判断されてもよい。他方、ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０に当接したと判断された時間との間の間隔が第一時間以上となるものが一つでもあれば異常が発生したものとして制御部１５０が判断してもよい。
【００４７】
移動部５０と、移動部５０によって移動される支持部１０が基板Ｗの受け渡し位置である第二位置（上方位置）まで移動すると、支持部１０はアンクランプ位置となり、支持部１０が基板Ｗを受け取る（図４も参照）。なお、移動部５０が上昇を開始してから支持部１０が第二位置（上方位置）まで移動するまでの時間は例えば１秒程である。また、支持部１０が既に基板Ｗを把持している場合（図５（ａ）（ｂ）において基板Ｗを既に把持している場合）には、処理済みの基板Ｗは搬出され、今から処理される基板Ｗが搬入されて、基板Ｗの交換が行われることになる。
【００４８】
支持部１０が基板Ｗを受け取ると、移動部５０が第一位置（下方位置）に向かって移動し、その結果、支持部１０も第一位置（下方位置）に向かって移動する。
【００４９】
ある程度移動すると、移動部５０の頂面と支持部１０の下面とが離間する（図５（ａ）参照）。この際、流出口６１が開放されることとなり、流量計で測定される空気の流量が増加し、圧力計で測定される圧力が降下する。
【００５０】
制御部１５０は、流量計での流量値及び圧力計で圧力値を監視し、移動部５０の支持部１０への当接するタイミングが４つ同時であるかの判断を行う。移動部５０が支持部１０から離間するタイミングが遅れるものがある場合には、例えば支持部１０の下降するタイミングが遅いことを意味し、基板Ｗを把持するタイミングが遅くなっていることを意味している。逆に、移動部５０が支持部１０から離間するタイミングが早いものがある場合には、例えば支持部１０の下降するタイミングが早いことを意味し、基板Ｗを把持するタイミングが早くなっていることを意味している。これらのことにより、基板把持の失敗及び搬送の失敗の予兆を確認することができる。この際にはバッファが設けられており、ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０から離間したと判断された時間との間の間隔が第二時間（第二相対基準時間又は第二平均基準時間）未満である場合には正常なものであると判断されてもよい。他方、ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０から離間したと判断された時間との間の間隔が第二時間以上となるものが一つでもあれば異常が発生したものとして制御部１５０が判断してもよい。
【００５１】
制御部１５０で異常が発生したと判断された場合には、報知部１７０で基台１２０と支持部１０との間の摺動面となる箇所の清掃を促すようにしてもよい。また異常が確認されなくても不具合が発生する予兆（後述する）が確認された場合には、報知部１７０で基台１２０と支持部１０との間の摺動面となる箇所の清掃を促すようにしてもよい。
【００５２】
正常な状態であれば、図５（ａ）→図５（ｂ）→図５（ｃ）→図５（ａ）の状態が繰り返されることになる。つまり、支持部１０に設けられたバネ等の弾性部材１１０による弾性力によって、図５（ｃ）で示された状態から図５（ａ）で示された状態になるが、第二位置から第一位置への移動において異常が生じた場合には、図５（ｄ）のような状態となり、移動部５０は第二位置に位置付けられるが、支持部１０は第一位置に位置付けられたままとなる。この場合には、異常がある箇所で移動部５０が支持部１０から離間するタイミングが早くなる。基台１２０に対して支持部１０は摺動しているが、基台１２０に対する支持部１０の摺動力が大きくなると、図５（ｄ）のような状態が発生する。
【００５３】
支持部１０の一つにおいて図５（ｄ）のような状態になると、当該支持部１０が基板Ｗを把持しない状態（アンクランプ状態）となっているので、そのような状態で基板Ｗを回転させた場合には、基板Ｗが破壊されることとなる。なお、図５（ｄ）のような状態は、移動部５０が支持部１０に向かって移動を開始し（図５（ａ）（ｂ）参照）、移動部５０が支持部１０に当接するタイミングが遅いという事実を検知することで検出されてもよい。
【００５４】
《効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。
【００５５】
移動部５０が支持部１０に当接するときに支持部１０によって流出口６１が覆われる流体管６０と、流体管６０を流れる流体の状態を検知する検知部９０が設けられる態様を採用した場合には（図６及び図７参照）、流体の状態よって移動部５０が支持部１０に当接しているかを把握することができ、ひいては支持部１０の状態を把握することができる。またこの態様によれば、電源等の熱を発する部材を基板洗浄装置の筐体（図示せず）内に設ける必要がない。このため熱に起因する発火の危険もない点で優れている。特に洗浄液としてＩＰＡを利用する場合には、発火の危険から熱源を筐体内に設置することができないが、本態様によれば洗浄液としてＩＰＡを利用する場合にも対応できる点で優れている。
【００５６】
本態様では、基板Ｗを洗浄液のような液体で洗浄している場合のように液体のしぶきが舞っているような状態でも、当該しぶきによって邪魔されることもなく、移動部５０と支持部１０とが当接しているかどうかを精度よく検出できる。
【００５７】
また物理的な位置を確認する態様ではわずかなずれを確認することは困難であるが、前述した態様では、流体の流量や圧力を介して支持部１０と移動部５０との関係を把握できることから、極めて精度よく支持部１０と移動部５０との関係を確認することができる。
【００５８】
検知部９０が流体管６０を流れる流体の圧力を検知する場合には、流体の圧力によって移動部５０が支持部１０に当接しているかを把握することができる。検知部９０が流体管６０を流れる流体の流量を検知する場合には、流体の流量によって移動部５０が支持部１０に当接しているかを把握することができる。
【００５９】
各支持部１０に対応して移動部５０が設けられ、移動部５０の各々に流体管６０が設けられる態様を採用した場合には、各移動部５０に関して、支持部１０に当接しているかを把握することができる。
【００６０】
各流体管６０に検知部９０が設けられ、制御部１５０が各検知部９０からの検知結果を比較することで異常を検知する態様を採用した場合には、ある移動部５０をその他の移動部５０と比較することで相対的に異常の有無を検知することができる。検知部９０における検知結果のずれは基板Ｗの支持部１０による把持タイミングのずれを意味する。
【００６１】
ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０に当接したと判断された時間との間隔が一つでも第一相対基準時間以上経過したときに、異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば上昇して支持部１０に当接するタイミングにおいて、その他の移動部５０と比較することで相対的に異常の有無を検知することができる。把持タイミングがずれている場合には基板Ｗが偏芯して把持されている可能性もあることから、第一相対基準時間以上のずれがある場合には、基板Ｗの把持状態を確認するように報知部１７０（図８参照）が報知するようにしてもよい。
【００６２】
また、ある移動部５０がある支持部１０に当接したと判断された時間と、その他の移動部５０が支持部１０に当接したと判断された平均の時間との間隔が第一平均基準時間以上経過した場合に異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば上昇して支持部１０に当接する際の平均時間と比較して相対的に異常の有無を検知することができる。
【００６３】
ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、別の移動部５０が別の支持部１０から離間したと判断された時間との間隔が一つでも第二相対基準時間以上経過したときに、異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば下降して支持部１０から離間するタイミングにおいて、その他の移動部５０と比較することで相対的に異常の有無を検知することができる。
【００６４】
また、ある移動部５０がある支持部１０から離間したと判断された時間と、その他の移動部５０が支持部１０から離間したと判断された平均の時間との間隔が第二平均基準時間以上経過した場合に、異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば下降して支持部１０に当接する際の平均時間と比較して相対的に異常の有無を検知することができる。
【００６５】
移動部５０の支持部１０に向かう方向への移動開始から第三時間以内に移動部５０が支持部１０に当接したことが検知部９０によって検知されない場合に異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば上昇して支持部１０に当接するタイミングにおいて、予め定められている絶対的な時間を基準として、異常の有無を検知することができる。
【００６６】
移動部５０の支持部１０から離間する方向への移動開始から第四時間以内に移動部５０が支持部１０から離間したことが検知部９０によって検知されない場合に異常が発生したと判断する態様を採用した場合には、移動部５０が例えば下降して支持部１０から離間するタイミングにおいて、予め定められている絶対的な時間を基準として、異常の有無を検知することができる。
【００６７】
異常が発生したと判断した場合に報知部１７０が支持部１０の清掃又は交換を促す情報を報知する態様を採用した場合には、支持部１０の清掃や交換をユーザに促すことができ、支持部１０の移動を正常なものとし、ひいては基板Ｗの洗浄効率を高めることができる。
【００６８】
異常が発生したと判断した場合には制御部１５０は基板洗浄装置での処理を停止するように制御してもよい。異常が発生した場合には、基板Ｗが正常な状態で支持部１０によって把持されていない可能性がある。支持部１０によって基板Ｗが正常な状態で把持されていない場合に、基板Ｗを支持部１０によって回転させた場合には支持部１０から基板Ｗが飛び出して破損する可能性がある。本態様を採用した場合には、そのような事態が発生することを未然に防止できる。
【００６９】
また、異常が発生する前の予兆を制御部１５０が検知した場合に報知部１７０が支持部１０の清掃又は交換を促す情報を報知するようにしてもよい。この場合には、異常が発生する前に支持部１０の清掃又は交換を促すことができ、基板Ｗの洗浄効率が下がることを防止できる。予兆としては、例えば閾値を超えないものの閾値に近い状態になっている場合を挙げることができる。
【００７０】
前述した第一時間に関して言えば、例えば、第一時間（第一相対基準時間又は第一平均基準時間）よりも短い第一予備時間（例えば第一時間の８０％又は９０％）が定められており、ある移動部５０を他の移動部５０と比較した場合に移動部５０が支持部１０に当接するタイミングが第一予備時間を超えている場合には異常が発生する予兆が認められることになる。また、前述した第二時間に関して言えば、例えば、第二時間（第二相対基準時間又は第二平均基準時間）よりも短い第二予備時間（例えば第二時間の８０％又は９０％）が定められており、ある移動部５０を他の移動部５０と比較した場合に移動部５０が支持部１０から離間するタイミングが第二予備時間を超えている場合には異常が発生する予兆が認められることになる。前述した第三時間に関して言えば、例えば、第三時間よりも短い第三予備時間が定められており、移動部５０の支持部１０に向かう方向への移動開始から第三予備時間（例えば第三時間の９５％）を超えたタイミングで移動部５０が支持部１０に当接した場合には異常が発生する予兆が認められることになる。例えば、第四時間よりも短い第四予備時間（例えば第四時間の９５％）が定められており、移動部５０の支持部１０から離間する方向への移動開始から第四予備時間を超えたタイミングで移動部５０が支持部１０から離間した場合には異常が発生する予兆が認められることになる。
【００７１】
上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。本実施の形態の基板支持装置１００は、ＩＰＡモジュール、ＰＥＮモジュール、２流体ジェットモジュール等の様々なモジュールで採用できる。
【符号の説明】
【００７２】
１０・・・支持部、５０・・・移動部、６０・・・流体管、６１・・・流出口、９０・・・検知部、１００・・・基板支持装置、１５０・・・制御部、１７０・・・報知部、Ｗ・・・基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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