(57)【要約】【課題】積みずれの発生しない積層セラミック電子部品の製造装置と積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体１２を備えた積層セラミック電子部品１０の製造装置であって、キャリアフィルム５２上に形成されたセラミックグリーンシート５４を保持するための第１のテーブル５０と、第１のテーブル５０上でセラミックグリーンシート５４を切断するための切断刃７４と、切断されたセラミックグリーンシート５６ａを吸引し、剥離するための吸引手段７０と、吸引手段７０により剥離したセラミックグリーンシート５６ａを、第１のテーブル５０から第２のテーブル９０に移動させ、第２のテーブル９０上にセラミックグリーンシート５６ａを積み重ねる積層手段と、を備え、積層手段において、セラミックグリーンシート５６ａに水を塗布する塗布手段８０をさらに備える。【選択図】図７
2020057705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを前記キャリアフィルム側から保持するための第１のテーブルと、
前記第１のテーブル上で前記セラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃と、
前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、前記キャリアフィルムから剥離するための吸引手段と、
前記吸引手段により剥離した前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを、前記第１のテーブルから第２のテーブルに移動させ、前記第２のテーブル上に前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを積み重ねる積層手段と、
を備え、
前記積層手段において、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに水を塗布する塗布手段をさらに備える、積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記塗布手段では、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの片面側において前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの少なくとも両端部に所定の間隔をあけて水を塗布する、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、１つの積層シートを得た後、前記１つの積層シートを複数個に区分してもよく、前記１つの積層シートを複数個に区分する際には、前記塗布手段では、区分された後の複数個の積層シートの端部に位置することになるそれぞれのセラミックグリーンシートの少なくとも両端部に所定の間隔をあけて水を塗布する、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記塗布手段は、ディスペンサである、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造装置。
【請求項５】
複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを第１のテーブル上で所定形状に切断する工程と、
前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを前記キャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引する工程と、
前記吸引手段により剥離した前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを、前記第１のテーブルから第２のテーブルに移動させ、前記第２のテーブル上に前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを積み重ねる工程と、
前記吸引手段により剥離した前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに水を塗布する工程と、
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記塗布手段では、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの片面側において前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの少なくとも両端部に所定の間隔をあけて水を塗布する、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、１つの積層シートを得た後、前記１つの積層シートを複数個に区分してもよく、前記１つの積層シートを複数個に区分する際には、前記塗布手段では、区分された後の複数個の積層シートの端部に位置することになるそれぞれのセラミックグリーンシートの少なくとも両端部に所定の間隔をあけて水を塗布する、請求項５または請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記塗布手段は、ディスペンサである、請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記水が塗布される前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシートの少なくとも両端部は、最終製品である積層セラミック電子部品には寄与しない部分である、請求項５または請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記水が塗布される箇所は、最終製品エリアとなるセラミックグリーンシートの両端部から延びる最終製品には寄与しないセラミックグリーンシート部分であり、前記最終製品には寄与しないセラミックグリーンシート部分の最終製品エリアとなるセラミックグリーンシートの両端部から延びる長さ方向寸法を２等分する位置である、請求項５ないし請求項９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記所定の間隔は、前記キャリアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシートの両端部もしくは前記区分された後の複数個の積層シートの端部に位置することになるセラミックグリーンシートの両端部の長さに対し、それぞれ４分割から１６分割となるように設定される、請求項５ないし請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記所定の間隔は、前記キャリアフィルムから剥離されたセラミックグリーンシートの両端部もしくは前記区分された後の複数個の積層シートの端部に位置することになるセラミックグリーンシートの両端部の長さに対し、それぞれ８分割から１６分割となるように設定される、請求項５ないし請求項１１のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記水の１点あたりの塗布量は、０．０２ｍｇ以上０．１ｍｇ以下である、請求項５ないし請求項１２のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック電子部品の製造装置および製造方法に関し、特にセラミックグリーンシートが用いられた、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造するための製造装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造する際、セラミックグリーンシートは、特許文献１に記載されているように、キャリアフィルム上で切断刃により所定の大きさに切断される。そして、切断されたセラミックグリーンシートは、吸着面上に吸着されながらキャリアフィルムから剥離される。その後、吸着面上に吸着されたまま、吸着ヘッドで積み重ねステージまで搬送され、積み重ねステージ上で順次積み重ねられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１１５７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、積み重ねステージ上で順次セラミックグリーンシートを積み重ねる際に、積層したセラミックグリーンシートが積層中のずれや治具のハンドリングによるずれによって、横方向にずれてしまい、積みずれによる不良が発生することがある。
【０００５】
積層中のずれの具体例としては、吸引板と積み重ねテーブルの平行度が悪い（面圧分布にばらつきがある）ことによるずれや、積層中のプレス時に、設備のガタや変形によるずれや、治具下層のラバー、ＰＥＴまたは外層シートが積層時に動くことによるずれや、セラミックグリーンシート同士の層間接着力が低いことによる積層時のずれ等が挙げられる。
また、治具のハンドリングによるずれの具体例としては、積層したシートが入った治具を設備内や設備外で搬送する際に、衝撃が加わり、治具内の積層したシートがずれる場合などが挙げられる。
このような積みずれを抑制するために、設備稼働時には圧着時間の長時間化や圧着推力の高推力化の制約がある。これら制約のため、剥離工程または積層工程において生産能力を向上させることができていない。
【０００６】
したがって、本発明では、積みずれの発生しない積層セラミック電子部品の製造装置と積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造装置であって、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルム側から保持するための第１のテーブルと、第１のテーブル上でセラミックグリーンシートを所定形状に切断するための切断刃と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを吸引し、キャリアフィルムから剥離するための吸引手段と、吸引手段により剥離した所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを、第１のテーブルから第２のテーブルに移動させ、第２のテーブル上に所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを積み重ねる積層手段と、を備え、積層手段において、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに水を塗布する塗布手段をさらに備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねて構成される積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを第１のテーブル上で所定形状に切断する工程と、所定形状に切断されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するために吸引手段で吸引する工程と、吸引手段により剥離した所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを、第１のテーブルから第２のテーブルに移動させ、第２のテーブル上に所定形状に切断されたセラミックグリーンシートを積み重ねる工程と、吸引手段により剥離した所定形状に切断されたセラミックグリーンシートに水を塗布する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
セラミックグリーンシートに水を塗布して積層することによって、塗布した水が積層時にセラミックグリーンシートの層間で潰される。それによって、分離圧と呼ばれる現象がセラミックグリーンシートの層間に発生し、セラミックグリーンシート間の接着力を向上させることができる。また、セラミックグリーンシート間の接着力の向上により、製法、設備面において以下の効果を得ることができる。従来、圧着時間を長くすることで担保していたセラミックグリーンシート間の接着力を、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板による圧着時間を短縮することが可能となる（タクト短縮）。また、従来、圧着時の推力を上げることで、セラミックグリーンシート間の接着力を担保していたが、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板の推力を低くすることが可能となる。これにより、プレスによる積層シートへの負荷が減るため、設備のガタや変形による積みずれが抑制できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、積みずれの発生しない積層セラミック電子部品の製造装置と積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【００１１】
本発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。
【図２】本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。
【図３】本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。
【図４】（ａ）本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が２つに分割された構造を示す図である。（ｂ）本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が３つに分割された構造を示す図である。（ｃ）本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が４つに分割された構造を示す図である。
【図５】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造工程におけるフロー図である。
【図６】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造工程において、セラミックグリーンシートを切断し、所定の大きさのセラミックグリーンシートを積層する際のフロー図である。
【図７】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置を示す図である。
【図８】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを切断する工程を示す図である。
【図９】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、切断されたセラミックグリーンシートを剥離する工程を示す図である。
【図１０】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、切断されたセラミックグリーンシートを移動する工程を示す図である。
【図１１】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートへ水を塗布する工程を示す図である。
【図１２】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す図である。
【図１３】本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを積層し、吸引手段がセラミックグリーンシートから離隔する工程を示す図である。
【図１４】本発明にかかる積層セラミック電子部品の水の塗布位置の一例を示す図である。
【図１５】本発明にかかる積層セラミック電子部品の水の塗布位置の一例を示す図である。
【図１６】本発明にかかる積層セラミック電子部品のセラミックグリーンシートを４区分する場合の水の塗布位置の一例を示す図である。
【図１７】本発明にかかる積層セラミック電子部品のセラミックグリーンシートを４区分する場合の水の塗布位置の一例を示す図である。
【図１８】（ａ）は、実験例１における設計Ｇａｐ量を示す図である。（ｂ）は、実験例１における実際のＧａｐ量を示す図である。
【図１９】実験例１における積層状態の結果を示す図である。
【図２０】（ａ）は、実験例２におけるＧａｐ量が不良の場合を示す図である。（ｂ）は、実験例２におけるＧａｐ量が良品規格以上の場合を示す図である。（ｃ）は、実験例２におけるＧａｐ量が良品規格以上の場合を示す図である。
【図２１】実験例２における水塗布点数を変化させた場合の積層状態、Ｇａｐ量および判定の結果を示す図である。
【図２２】実験例３の（Ａ）における接着力測定方法の説明図である。
【図２３】実験例３の（Ｂ）における歪み量を示す図である。
【図２４】実験例３の（Ｃ）におけるブクを示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．積層セラミック電子部品
本発明を適応することが可能な積層セラミック電子部品の一例として、本実施の形態では積層セラミックコンデンサを説明するけれども、バリスタなどの積層セラミック電子部品であってもよいということは言うまでもない。
【００１４】
本発明を適応することが可能な積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。図２は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。図３は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図である。図４（ａ）は、本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が２つに分割された構造を示す図である。図４（ｂ）本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が３つに分割された構造を示す図である。図４（ｃ）本発明にかかる積層セラミックコンデンサにおける積層体の内部電極層の対向電極部が４つに分割された構造を示す図である。
【００１５】
図１ないし図４に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状形状を有する積層体１２を含む。
【００１６】
（積層体１２）
積層体１２は、積層された複数の誘電体層１４と複数の内部電極層１６とを含み、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆと、を含む。また、積層体１２は、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体１２の隣接する２面が交わる部分のことである。さらに、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全体に凹凸などが形成されていてもよい。
【００１７】
積層体１２の寸法は、第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結ぶ長さ方向ｚの寸法Ｌが０．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結ぶ幅方向ｙの寸法Ｗが、０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ積層方向ｘの寸法Ｔが０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
（誘電体層１４）
誘電体層１４は、複数の誘電体層１４からなる外層部１４ａと複数の誘電体層１４と複数の内部電極層１６とからなる内層部１４ｂとを含む。外層部１４ａは、積層体１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ側に位置し、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと最も第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに近い内部電極層１６との間に位置する誘電体層１４である。また、両外層部１４ａに挟まれた領域が内層部１４ｂである。
【００１９】
積層体１２の誘電体層１４のセラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。
【００２０】
誘電体層１４の厚みは、０．７μｍ以上４．０μｍ以下であることが好ましい。誘電体層の枚数は、外層部１４ａも含め３００枚以上１２００枚以下であることが好ましい。外層部１４ａの厚みは、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
（内部電極層１６）
内部電極層１６は、複数の誘電体層１４と交互に積層され、第１の端面１２ｅに露出する複数の第１の内部電極層１６ａと、複数の誘電体層１４と交互に積層され、第２の端面１２ｆに露出する複数の第２の内部電極層１６ｂとを有する。
【００２２】
第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと互いに対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅに引き出される第１の引出電極部２０ａとを備えている。第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａは、端部が積層体１２の第１の端面１２ｅの表面に引き出されており、露出部を形成している。
【００２３】
第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと互いに対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆに引き出される第２の引出電極部２０ｂとを備えている。第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂは、端部が積層体１２の第２の端面１２ｆの表面に引き出されており、露出部を形成している。
【００２４】
対向電極部１８は、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂによって構成される。第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂのコーナー部は、丸められていても、例えばテーパー状に斜めに形成されていてもよい。
【００２５】
引出電極部２０は、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂによって構成される。第１の引出電極部２０ａおよび第２の引出電極部２０ｂの形状は、特に限定されないが、矩形状であることが好ましい。もっとも、第１の引出電極部２０ａおよび第２の引出電極部２０ｂのコーナー部は、丸められていても、例えばテーパー状に斜めに形成されていてもよい。
【００２６】
第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの幅と、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの幅は、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方が、幅が狭く形成されていてもよい。
【００２７】
また、積層体１２は、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂと、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂが対向する第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂと、第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂと第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄとの間に位置する積層体１２の側部２２ａ（Ｗギャップ）と、第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとの間に位置し、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂのいずれか一方の第１の引出電極部２０ａおよび第２の引出電極部２０ｂを含む積層体１２の端部２２ｂ（Ｌギャップ）とを含む。
【００２８】
また、図４に示すように、内部電極層１６には、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆのどちらにも引き出されない浮き内部電極層１６ｃが設けられており、浮き内部電極層１６ｃによって、対向電極部１８が複数に分割された構造としてもよい。例えば、２連構造（図４（ａ）参照）、３連構造（図４（ｂ）参照）、４連構造（図４（ｃ）参照）である。４連以上の構造でもよいことは言うまでもない。このように、対向電極部１８を複数個に分割した構造とすることによって、対向する内部電極層１６間において複数のコンデンサ成分が形成され、これらのコンデンサ成分が直列に接続された構成となる。そのため、それぞれのコンデンサ成分に印加される電圧が低くなり、積層セラミックコンデンサ１０の高耐圧化を図ることができる。
【００２９】
第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ−Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができる。
【００３０】
本実施の形態では、第１の対向電極部１８ａおよび第２の対向電極部１８ｂ同士が誘電体層１４を介して対向することにより静電容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。
【００３１】
第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましい。内部電極層１６の枚数は、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
【００３２】
（外部電極２４）
外部電極２４は、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅ上に配置される第１の外部電極２４ａと、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆ上に配置される第２の外部電極２４ｂとを有する。なお、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、第１の主面１２ａ上の一部および第２の主面１２ｂ上の一部、第１の側面１２ｃ上の一部および第２の側面１２ｄ上の一部にまで延びて配置されていることが好ましい。第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、少なくとも実装面側に位置する第２の主面１２ｂ上の一部にまで延びて形成されていることが好ましい。
【００３３】
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂは、下地電極層２６とめっき層２８とを有していることが好ましい。
【００３４】
下地電極層２６は、第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂを有する。下地電極層２６は、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。
【００３５】
焼付け層は、ガラス成分と金属とを含む。焼付け層のガラス成分は、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層の金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、複数層であってもよい。
【００３６】
焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼付けたものであり、内部電極層１６と同時焼成したものでもよく、内部電極層１６を焼成した後に焼付けてもよい。
【００３７】
第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂの積層方向ｘの中央部における第１の焼付け層および第２の焼付け層の厚みは、例えば、１５μｍ以上１６０μｍ以下であることが好ましい。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に下地電極層２６を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂである長さ方向ｚの中央部における第１の焼付け層および第２の焼付け層の厚みは、例えば、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
【００３８】
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂および金属を含む。導電性樹脂層は、複数層であってもよい。導電性樹脂層は、焼付け層上に焼付け層を覆うように配置されるか、積層体１２上に直接配置されてもよい。
【００３９】
導電性樹脂層の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は最も適切な樹脂の一つである。
【００４０】
導電性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂は、導電性樹脂全体の体積に対して、２５ｖｏｌ％以上６５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
【００４１】
また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など公知の種々の化合物を使用することができる。
【００４２】
導電性樹脂層に含まれる金属は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性樹脂層に含まれる金属どうしが接触することにより、導電性樹脂層の内部に通電経路が形成される。
【００４３】
導電性樹脂層に含まれる金属の形状は、特に限定されない。導電性樹脂層に含まれる金属は、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。また、導電性樹脂層に含まれる金属の平均粒径は、特に限定されない。導電性樹脂層に含まれる金属の平均粒径は、例えば、０．３μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
【００４４】
導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、またはそれらの合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用することができる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕやＮｉを用いることが好ましい。また、Ｃｕに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。
【００４５】
導電性樹脂層の金属にＡｇの導電性金属粉を用いる理由としては、Ａｇは金属の中でもっとも比抵抗が低いため電極材料に適しており、Ａｇは貴金属であるため酸化せず耐候性が高いためである。なお、Ａｇコーティングされた金属を用いる理由としては、上記のＡｇの特性は保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるためである。
【００４６】
導電性樹脂層に含まれる金属は、導電性樹脂全体の体積に対して、３５ｖｏｌ％以上７５ｖｏｌ％以下で含まれていることが好ましい。
【００４７】
第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂの積層方向ｘの中央部における第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層の厚みは、例えば、１０μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に下地電極層２６を設ける場合には、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ上に位置する第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂである長さ方向ｚの中央部における第１の導電性樹脂層および第２の導電性樹脂層の厚みは、例えば、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。
【００４８】
導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、例えばめっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる下地電極層２６よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサ１０に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサ１０へのクラックを防止することができる。
【００４９】
薄膜層は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により形成され、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
【００５０】
（めっき層２８）
めっき層２８は、第１のめっき層２８ａと第２のめっき層２８ｂとを有する。第１のめっき層２８ａは、第１の下地電極層２６ａを覆うように配置されている。第２のめっき層２８ｂは、第２の下地電極層２６ｂを覆うように配置されている。
【００５１】
めっき層２８としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
【００５２】
めっき層２８は複数層により形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の２層構造である。Ｎｉめっき層は、下地電極層２６が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができ、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。
【００５３】
めっき層２８の１層あたりの厚みは、２μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
なお、下地電極層２６を設けずにめっき層２８だけで外部電極２４を形成してもよい。
以下、下地電極層２６を設けずにめっき層２８を設ける構造について説明する。
【００５５】
第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂのそれぞれは、下地電極層２６が設けられず、めっき層２８が積層体１２の表面に直接形成されていてもよい。すなわち、積層セラミックコンデンサ１０は、第１の内部電極層１６ａまたは第２の内部電極層１６ｂに電気的に接続されるめっき層２８を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、めっき層２８が形成されてもよい。
【００５６】
めっき層２８は、積層体１２の表面に形成される下層めっき層と、下層めっき層の表面に形成される上層めっき層とを含むことが好ましい。
【００５７】
下層めっき層および上層めっき層はそれぞれ、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
【００５８】
下層めっき層は、はんだバリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき層は、はんだ濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。
【００５９】
また、例えば、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき層は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき層は必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂはそれぞれ、下層めっき層のみで構成されてもよい。
【００６０】
めっき層２８は、上層めっき層を最外層としてもよいし、上層めっき層の表面にさらに他のめっき層を形成してもよい。
【００６１】
下地電極層２６を設けずにめっき層２８を設ける構造におけるめっき層２８の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【００６２】
めっき層２８は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層２８の単位体積あたりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。
【００６３】
積層体１２と外部電極２４とを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬM寸法とする。ＬM寸法は、０．６ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であることが好ましい。積層体１２と外部電極２４とを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷM寸法とする。ＷM寸法は、０．３ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましい。積層体１２と外部電極２４とを含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴM寸法とする。ＴM寸法は、０．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００６４】
２．積層セラミック電子部品の製造方法
次に、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法および本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法に使用される製造装置について説明する。本実施の形態では、積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図５は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法のフロー図である。
【００６５】
まず、セラミックグリーンシート（誘電体シート）および内部電極層用の導電性ペーストを準備する（工程Ｓ０１）。なお、セラミックグリーンシートや内部電極層用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知のバインダや溶剤を用いることができる。
【００６６】
次に、セラミックグリーンシートの上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより所定のパターンで内部電極層用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する（工程Ｓ０２）。
【００６７】
内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシート５４ａを所定枚数積層し、その上に内部電極パターンが印刷された内層用のセラミックグリーンシート５４ｂを順次積層し、さらに、その上に外層用のセラミックグリーンシート５４ａを所定枚数積層し、積層シート９４を作製する（工程Ｓ０３）。
【００６８】
積層シート９４を圧着手段により積層方向ｚに圧着し、積層ブロック９６を作製する（工程Ｓ０４）。圧着手段としては、剛体プレスや静水圧プレスなどを用いることができる。本実施の形態では、静水圧プレスにより圧着を行っている。
【００６９】
積層ブロック９６を所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す（工程Ｓ０５）。このとき、バレル研磨などにより積層チップの角部および稜線部に丸みをつけてもよい。
【００７０】
積層チップを焼成し積層体１２を作製する（工程Ｓ０６）。焼成温度は、誘電体層１４や内部電極層１６の材料にもよるが、９００度以上１３００度以下であることが好ましい。
【００７１】
積層体１２の両端面１２ｅ、１２ｆに下地電極層２６となる導電性ペーストを塗布し、下地電極層２６を形成する（工程Ｓ０７）。本実施の形態では、下地電極層２６として、焼付け層を形成した。焼付け層を形成する場合には、ガラス成分と金属とを含む導電性ペーストを例えばディッピングなどの方法により、塗布し、その後、焼付け処理を行い、下地電極層２６を形成する。この時の焼付け処理の温度は、７００度以上９００度以下であることが好ましい。
【００７２】
なお、下地電極層２６を導電性樹脂層で形成する場合は、以下の方法で導電性樹脂層を形成することができる。また、導電性樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよく、焼付け層を形成せずに導電性樹脂層を単体で積層体１２上に直接形成してもよい。
【００７３】
導電性樹脂層を形成する方法としては、熱硬化性樹脂および金属成分を含む導電性樹脂ペーストを焼付け層上もしくは積層体１２上に塗布し、２５０度以上５５０度以下の温度で熱処理を行い、樹脂を熱硬化させ、導電性樹脂層を形成する。この時の熱処理時の雰囲気は、Ｎ2雰囲気であることが好ましい。また、導電性樹脂の飛散を防ぎ、かつ、各種金属成分の酸化を防ぐため、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
【００７４】
また、下地電極層２６を薄膜層で形成する場合は、スパッタ法または蒸着法等の薄膜形成法により下地電極層２６を形成することができる。薄膜層で形成された下地電極層は金属粒子が堆積された１μｍ以下の層とする。
【００７５】
さらに、下地電極層２６を設けずに積層体１２の内部電極層１６の露出部にめっき層２８を設けてもよい。その場合は、以下の方法で形成することができる。
積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の露出部上に下地めっき膜を形成する（工程Ｓ０９）。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、下層めっき層の表面に形成される上層めっき層を同様に形成してもよい。
【００７６】
その後、下地電極層２６の表面、導電性樹脂層の表面もしくは下層めっき層の表面、上層めっき層の表面に、めっき層２８が形成される（工程Ｓ０８）。本実施の形態では、焼付け層上にＮｉめっき層およびＳｎめっき層を形成した。Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層は、たとえばバレルめっき法により、順次形成される。
【００７７】
上記のようにして、本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ１０が製造される。
【００７８】
上述の積層セラミック電子部品の製造方法における工程Ｓ０３について、図６ないし図１３に基づいて、より詳細に説明する。図６は、セラミックグリーンシートを切断し、所定の大きさのセラミックグリーンシートを積層する際のフロー図である。図７は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造装置を示す図である。図８は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを切断する工程を示す図である。図９は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、切断されたセラミックグリーンシートを剥離する工程を示す図である。図１０は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、切断されたセラミックグリーンシートを移動する工程を示す図である。図１１は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートへ水を塗布する工程を示す図である。図１２は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを積層する工程を示す図である。図１３は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造における、セラミックグリーンシートを積層し、吸引手段がセラミックグリーンシートから離隔する工程を示す図である。
【００７９】
図７に示すように、第１のテーブルである吸引テーブル５０には、キャリアフィルム５２上に、外層用のセラミックグリーンシート５４ａおよび内層用のセラミックグリーンシート５４ｂがそれぞれ形成されている。キャリアフィルム５２上に形成されたセラミックグリーンシート５４をキャリアフィルム５２によって保持されたまま、吸引テーブル５０に沿って、吸引手段である吸引板７０の下方の位置まで搬送される。
吸引テーブル５０には、多数の吸引穴が空いており、キャリアフィルム５２は吸引テーブル５０の真空吸引によって、その場に保持される。
吸引板７０は、上下、左右に動作することが可能となっている。吸引板７０の下面には吸引テーブル同様の吸引穴が空いており、セラミックグリーンシート５４を真空吸引に基づき吸着する吸着面７２を備えている。また、吸引板７０には切断刃７４が設けられている。切断刃７４は、セラミックグリーンシート５４を切断する際に、セラミックグリーンシート５４側に移動して吸引板７０の吸着面７２から突出する。そして、切断刃７４は、セラミックグリーンシート５４を切断後、セラミックグリーンシート５４とは反対側に移動して吸引板７０の吸着面７２から突出しない位置に戻る。
【００８０】
その後、図８に示すように、吸引板７０がキャリアフィルム５２上のセラミックグリーンシート５４に触れるところまで下降した時に、切断刃７４によりセラミックグリーンシート５４が所定の大きさに切断される（工程Ｓ２１）。切断されたセラミックグリーンシート５６は、吸引板７０の吸着面７２の真空吸引により、吸着面７２に吸着される（工程Ｓ２２）。
【００８１】
切断されたセラミックグリーンシート５６ａは、図９に示すように、吸引板７０の吸着面７２に吸着された状態で、吸引板７０を上昇させることで、キャリアフィルム５２から剥離される。
【００８２】
剥離されたセラミックグリーンシート５６ａは、図１０に示すように、吸引板７０の吸着面７２に保持されたまま、積層手段（図示せず）により右方向に移動し、第２のテーブルである積み重ねテーブル９０の上部に搬送される（工程Ｓ２３）。
【００８３】
切断されたセラミックグリーンシート５６ａを積み重ねテーブル９０上部に搬送されるとき、図１１に示すように、塗布手段８０により所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａに水８２を塗布する（工程Ｓ２４）。
【００８４】
次いで、図１２に示すように、積層手段（図示せず）により吸引板７０が下方へ動作し、その終端において、搬送されてきたセラミックグリーンシート５６ａが積み重ねテーブル９０上の積層治具９２に、順次積み重ねられる（工程Ｓ２５）。なお、吸引板７０は、積層手段（図示せず）により上下左右自在に移動方向を変更することができる。
【００８５】
このように、積み重ねテーブル９０へのセラミックグリーンシート５６ａの供給を終えた吸引板７０は、図１３に示すように、上昇端へ移動し、左方向へ移動を経て、上述した動作を繰り返す。
上記のようにして、積層シート９４が作製される。
【００８６】
なお、積層手段（図示せず）は、吸引板７０により剥離した所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａを、吸引テーブル５０から積み重ねテーブル９０に移動させ、積み重ねテーブル９０上に所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａを積み重ねるためのものである。
【００８７】
また、工程Ｓ２４において、切断されたセラミックグリーンシート５６ａを積み重ねテーブル９０上部に搬送されるとき、所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａに水を塗布する塗布手段８０を有している。本実施の形態では、積層手段（図示せず）によって、所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａを、吸引テーブル５０から積み重ねテーブル９０に移動させる際に、前記所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの端部５８に水８２を塗布した。具体的には、キャリアフィルム５２から剥離された切断されたセラミックグリーンシート５６ａを吸引テーブル５０上から積み重ねテーブル９０上に移動させる際に、吸引テーブル５０と積み重ねテーブル９０の間に配置した塗布手段であるディスペンサ８０によってセラミックグリーンシート５６ａの端部５８に水８２を塗布した。水８２は、本実施の形態では、下から上へ吐出され、切断されたセラミックグリーンシート５６ａの下面に塗布される。ただし、水８２の吐出の方向は限定されず、ディスペンサ８０は、吸引テーブル５０および積み重ねテーブル９０が設置される側と同じ側に設けられていても良く、吸引板７０側に設け、水８２を上から下に吐出させ、切断されたセラミックグリーンシート５６ａの上面に塗布しても良い。なお、ディスペンサ８０を吸引板７０側に設け、水８２を上から下に吐出させ、切断されたセラミックグリーンシート５６ａの上面に塗布する場合には、吸引板７０を上下左右に移動させるのではなく、ディスペンサ８０を動かして水８２を塗布しても良い。さらに、ディスペンサ８０は、吸引テーブル５０および積み重ねテーブル９０が設置される側と、吸引板７０側との両方に設けられていても良い。
【００８８】
水８２は純水であることが好ましい。
また、水８２の塗布量は、０．０２ｍｇ以上であることが好ましい。これにより、切断されたセラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を十分に確保することが可能となる。その結果、以下の効果を得ることができる。従来、圧着時間を長くすることで担保していたセラミックグリーンシート間の接着力を、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板７０による圧着時間を短縮することが可能となる（タクト短縮）。また、従来、圧着時の推力を上げることで、セラミックグリーンシート間の接着力を担保していたが、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板の推力を低くすることが可能となる。これにより、プレスによる積層シート９４への負荷が減るため、設備のガタや変形による積みずれが抑制できる。
さらに、水８２の塗布量は０．１ｍｇ以下であることが好ましい。これにより、上述の工程Ｓ０４によって作成される積層シート９４のプレス後の積層体ブロック９６の歪みを抑制することが可能となる。
【００８９】
水８２の塗布手段は、ディスペンサ８０であることが好ましい。ディスペンサ８０は、微量の水８２を精度よく吐出できるものでなければならない。吐出量を調整するために、必要に応じて吐出部のノズルの径やノズル長を変更しても良い。
【００９０】
塗布手段８０では、図１４のように、所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの片面側において所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの少なくとも両端部５８（例えば、上端部５８ａ、下端部５８ｂ）に第１の所定の間隔８４ａをあけて水８２を塗布することが好ましい。これにより、本発明の効果をより顕著なものにすることができる。第１の所定の間隔８４ａとは、所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの少なくとも両端部５８に塗布する水８２同士の間隔である。仮に、水８２を第１の所定の間隔８４ａをあけずに、直線で塗った場合には、点で塗るときに比べて水の量が多くなり、セラミックグリーンシート５６ａの積層時に水８２がセラミックグリーンシート５６ａからはみ出し、吸引板７０に付着してしまう場合がある。吸引板７０に水８２が付着すると、吸引板７０にセラミックグリーンシート５６ａがくっつき、積層時に部分的に吸引板７０からセラミックグリーンシートが離れにくくなり、積層後のセラミックグリーンシートが部分的にめくれている状態や、水の量が多くなることで、プレス歪みの量が多くなり、その後のカット工程でのカット不良が増加してしまう。
【００９１】
また、水８２は、図１５のように、両端部５８（例えば、上端部５８ａ、下端部５８ｂ）だけでなく所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの周囲の端部５８（例えば、左端部５８ｃ、下端部５８ｄ）に塗布しても良い。
【００９２】
さらに、積層シート９４は、１つの積層シート９４を複数個に区分してもよい。積層シート９４を複数個に区分する際には、区分された後の複数個の積層シート９４´の端部５８に位置することになるそれぞれのセラミックグリーンシートの少なくとも両端部５８に第１の所定の間隔８４ａをあけて水を塗布することが好ましい。例えば、積層シート９４を４区分に分ける場合には、図１６のようにカット線６２において区分された後の複数個の積層シート９４´の両端部５８に水を塗布しても良い。なお、積層シート９４を４区分以上に分けてもよいことは言うまでもない。
また、区分された後の複数個の積層シート９４´の端部５８に位置することになるそれぞれのセラミックグリーンシートの少なくとも両端部５８だけでなく、図１７のようにカット線６２において区分された後の複数個の積層シート９４´の周囲の端部５８に位置することになるそれぞれのセラミックグリーンシート第１の所定の間隔８４ａをあけて水を塗布しても良い。
【００９３】
純水間の第１の所定の間隔８４ａは、キャリアフィルム５２から剥離されたセラミックグリーンシート５６ａの両端部５８（例えば、上端部５８ａ、下端部５８ｂ）の長さに対し、それぞれ４分割から１６分割となるように設定されることが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を確保しつつ、積層ずれが発生し難い積層ブロック９６を得ることができる。特に、８分割から１６分割となるように設定することで、確実に積層ずれを抑制することが可能となる。
【００９４】
なお、積層シート９４において、水８２が塗布される所定形状に切断されたセラミックグリーンシート５６ａの少なくとも両端部５８（例えば、上端部５８ａ、下端部５８ｂ）は、最終製品である積層セラミック電子部品には寄与しない部分（カットされて無くなる部分）であることが好ましい。言い換えると、水８２を塗布する箇所は、セラミックグリーンシートの最終製品エリア６０となる端部６０ａから、第２の所定の間隔８４ｂで塗布を行うことが好ましい。
第２の所定の間隔８４ｂとは、セラミックグリーンシートの最終製品エリア６０となる端部６０ａから水８２までの間隔である。第２の所定の間隔８４ｂは、図１４のように、最終製品エリア６０となるセラミックグリーンシートの両端部６０ａから延びる最終製品には寄与しない部分（カットされて無くなる部分）において、前記最終製品には寄与しないセラミックグリーンシート部分の最終製品エリア６０となるセラミックグリーンシートの両端部６０ａから延びる長さ方向寸法を２等分するように設定されることが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート間の接着力を確保しつつ、積層ずれが発生しない積層ブロック９６をより得やすくなる。
【００９５】
４．実験例
（１）実験例１
上記の積層セラミック電子部品の製造方法にしたがって、積層セラミックコンデンサ１０を作製し、製造途中における個片化された積層チップにおいて、積層状態を確認した。
【００９６】
実施例に用いた積層セラミックコンデンサ１０の仕様は以下の通りである。
（ａ）積層セラミックコンデンサの寸法：ＬM×ＷM×ＴM＝１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
（ｂ）誘電体層：ＢａＴｉＯ3
誘電体層の厚み：焼成後１７μｍ
（ｃ）内部電極層：Ｎｉ
（ｄ）静電容量：０．０２２μＦ
（ｅ）定格電圧：５０／１００Ｖ
（ｆ）外部電極の構造
（ｉ）下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分とを含む電極層
（ｉｉ）めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層との２層を形成
【００９７】
セラミックグリーンシート５６ａの積層時の純水塗布点数としてはセラミックグリーンシート５６ａの片側の端部５８に８点、すなわち、セラミックグリーンシート５６ａの両側の端部５８に１６点塗布した（８等分）。なお、純水は、セラミックグリーンシート５６ａの片面のみに塗布した。また、純水の塗布量は、１点あたり０．０９ｍｇとした。
【００９８】
また、上記に従って得られたセラミックグリーンシートの積層ずれを確認するために、積層後のブロックをプレス工程でプレスした後、カット工程にてブロックを個片化させ、個片化させた製品の断面(Ｗ−Ｔ面)を確認し、チップ端面と電極端面の最小の距離Ｄ（Ｇａｐ量）を確認した。図１８（ａ）に示す設計Ｇａｐ量Ｄ1と図１８（ｂ）に示す実際のＧａｐ量Ｄ2とを測定し、設計Ｇａｐ量Ｄ1から実際のＧａｐ量Ｄ2を引いた値を積層ずれ量とした。
【００９９】
図１９は、上記の通り水を塗布した場合の積層状態と水を塗布しなかった場合の積層状態を示す。また、実際のＧａｐ量Ｄ2を目視で確認し、水を塗布した場合において、積層ずれ量が改善していることを確認した。
【０１００】
以上の結果から、セラミックグリーンシート５６ａに水８２を塗布して積層することによって、セラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を向上させることができ、積層ずれを抑制することが可能となる。その結果、以下の効果を得ることができる。従来、圧着時間を長くすることで担保していたセラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を、水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板７０による圧着時間を短縮することが可能となる（タクト短縮）。また、従来、圧着時の推力を上げることで、セラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を担保していたが、水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板７０の推力を低くすることが可能となる。これにより、プレスによる積層シート９４への負荷が減るため、設備のガタや変形による積みずれが抑制できる。
【０１０１】
（２）実験例２
次に、純水の塗布する間隔を変更し、積層ずれの確認を行なった。純水の塗布間隔は塗布点数でコントロールした。
【０１０２】
実施例に用いた積層セラミックコンデンサ１０の仕様は以下の通りである。
（ａ）積層セラミックコンデンサの寸法：ＬM×ＷM×ＴM＝１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
（ｂ）誘電体層：ＢａＴｉＯ3
誘電体層の厚み：焼成後２０μｍ
（ｃ）内部電極層：Ｎｉ
（ｄ）静電容量：０．０２２μＦ
（ｅ）定格電圧：５０Ｖ
（ｆ）外部電極の構造
（ｉ）下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分とを含む電極層
（ｉｉ）めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層との２層を形成
【０１０３】
純水の塗布量は、１点あたり０．０９ｍｇとした。なお、純水間の間隔においても第１の所定の間隔をあけて純水が塗布される。また、純水の塗布は、セラミックグリーンシートの片面のみに塗布した。
また、セラミックグリーンシートの積層ずれを確認するために、積層後のブロックをプレス工程でプレスした後、カット工程にてブロックを個片化させ、個片化させた製品の断面(Ｗ−Ｔ面)を確認し、チップ端面と電極端面の最小の距離Ｄ（Ｇａｐ量）を確認した（図２０参照）。本実験では、設計Ｇａｐ量Ｄ1を３００μｍとし、良品規格Ｇａｐ量Ｄ3を１００μｍ以上とした。実際のＧａｐ量Ｄ2が良品規格Ｇａｐ量Ｄ3である１００μｍ未満のものを「×」とし、実際のＧａｐ量Ｄ2が良品規格Ｇａｐ量Ｄ3である１００μｍ以上のものを「△」とし、実際のＧａｐ量Ｄ2が２５０μｍ以上を「○」とした。なお、今回の実施例では、良品規格Ｇａｐ量Ｄ3に十分なマージンを持たせることができる２５０μｍ以上を「○」とした。
【０１０４】
図２１は、実験例２における純水塗布点数を変化させた場合の積層状態、Ｇａｐ量および判定の結果である。純水の塗布間隔は、キャリアフィルム５２から切断されたセラミックグリーンシート５６ａの両端部５８の長さに対し、それぞれ４分割から１６分割になるように設定することにより積層ずれ量が改善されていることを確認した。
【０１０５】
以上の結果から、純水の塗布間隔は、キャリアフィルム５２から切断されたセラミックグリーンシート５６ａの両端部５８の長さに対し、それぞれ４分割から１６分割なるように設定することが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート間の接着力を確保しつつ、積層ずれが発生し難い積層ブロック９６を得ることができる。特に、８分割から１６分割となるように設定することで、確実に積層ずれを抑制することができる。
また、純水の塗布間隔は、キャリアフィルム５２から剥離されたセラミックグリーンシートの両端部５８の長さに対し、４等分ないし１６等分とすることがより好ましい。これにより、確実に積層ずれを抑制することが可能となる。
なお、塗布間隔を３２等分（塗布点数：片側３２点、両側で６４点）とする場合は、吸引板７０の動作速度を落とす必要がある。吸引板７０の動作速度を落とすと、水８２を塗布してから積層するまでの時間が長くなるため、積層するまでに塗布した水８２が乾いてしまう。したがって、塗布した水８２が乾いてしまうと接着力が低下し、積みずれが発生する。また、塗布間隔が２等分の場合には、接着力を十分に得ることができず、積層ずれが多発する。
【０１０６】
（３）実験例３
次に、純水の塗布量を変化させて、接着力、積層ブロックの歪み、積層ブロックの熱処理時のブクの確認を行なった。
【０１０７】
実施例に用いた積層セラミックコンデンサ１０の仕様は以下の通りである。
（ａ）積層セラミックコンデンサの寸法：ＬM×ＷM×ＴM＝１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ
（ｂ）誘電体層：ＢａＴｉＯ3
誘電体層の厚み：焼成後１７μｍ
（ｃ）内部電極層：Ｎｉ
（ｄ）静電容量：０．０２２μＦ
（ｅ）定格電圧：５０／１００Ｖ
（ｆ）外部電極の構造
（ｉ）下地電極層：導電性金属（Ｃｕ）とガラス成分とを含む電極層
（ｉｉ）めっき層：Ｎｉめっき層とＳｎめっき層との２層を形成
【０１０８】
純水の塗布間隔は、セラミックグリーンシートの片側の端部５８に８点、すなわち、セラミックグリーンシートの両側の端部５８に１６点塗布した（８等分）。なお、純水の塗布は、セラミックグリーンシートの片面のみに塗布した。
純水の塗布量は、表１の通りコントロールした。
【０１０９】
（Ａ）水平方向接着力測定
図２２は、水平方向接着力を測定する方法を示す説明図である。実施例に用いるセラミックグリーンシート５４と同じ条件のキャリアフィルム５２付きのセラミックグリーンシートの試験片１００を２枚作成した（図２２（ａ）参照）。作成した試験片１００のキャリアフィルム５２は、横方向の長さは２０ｍｍ、縦方向の長さは１５ｍｍとした。また、作成した試験片１００のセラミックグリーンシート５４は、横方向の長さは１５ｍｍ、縦方向の長さは１５ｍｍとした。その後、試験片１００の１枚に実施例に用いるディスペンサ８０によって純水８２を塗布した（図２２（ｂ）参照）。純水８２を塗布したセラミックグリーンシートと、純水８２を塗布していないセラミックグリーンシートを実施例と同じ条件で貼り合わせた（図２２（ｃ）参照）。貼り合せたセラミックグリーンシートにおいて、片側を引張り試験機１０２に取付け、セラミックグリーンシートを水平方向に引っ張った（図２２（ｄ）参照）。引張り試験機１０２はデジタルフォースゲージ（日本電産社製）を用いた。引張り試験機１０２は測定範囲±１００．０Ｎ、測定精度０．１Ｎである。この時の引っ張り力の最大値を記録した。ここで得られた結果を表１に示す。なお、今回の合否の基準は、０．０８Ｎ以上のものを合格とし、「○」とした。
【０１１０】
（Ｂ）プレス後の積層ブロックの歪み測定
積層後の積層ブロック９６をＸ線装置にて、Ｘ線を照射させる。その後、積層後の積層
ブロック９６にＸ線を照射させることで、セラミックグリーンシート５６ａの内部電極層
の位置が分かる。内部電極層１６は、印刷／積層時は図２３（ａ）のようにきれいに整列しているが、プレス後には、図２３（ｂ）のように、その位置が変化する。印刷時の電極位置から、プレス後の電極位置がどれだけ動いたかを歪み量Ｅとした。なお、今回の測定においては、歪み量が、３０μｍ以上のものを「×」とした。
【０１１１】
（Ｃ）浮き（ブク）の確認
純水８２を塗布して積層した積層ブロック９６は、プレス工程を経て、熱処理工程で所定の温度と所定の時間、熱処理加工される。熱処理工程において、純水８２を塗布した箇所に浮き（ブク）が発生すると、通電不良が生じる。そのため、熱処理工程後に積層ブロック９６の表面を確認し、純水を塗布した箇所に図２４のような浮き（ブク）９８の有無を目視で確認した。なお、今回の測定においては、浮き（ブク）９８が発生したものを「×」とした。
【０１１２】
上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の測定および確認の結果を表１に記載する。
【表１】
2020057705.tif 000003
【０１１３】
以上の結果から、純水８２の塗布量については、１点あたり０．０２ｍｇ以上０．１ｍｇ以下とすることが好ましい。１点あたりの純水８２の塗布量が、０．０２ｍｇ以上０．１ｍｇ以下であれば、接着力、積層ブロックの歪みおよびブク不良の観点のすべてにおいて、良い結果を得ることができる。
なお、１点あたりの純水８２の塗布量が０．０１ｍｇの場合は、必要な接着力は不足するものの、ブロックの歪み、熱処理後のブク９８に関して、良い結果を得られた。また、１点あたりの純水８２の塗布量が１．２ｍｇの場合は、積層ブロック９６の熱処理工程でブク９８が発生し、製品は不良となった。したがって、１点あたりの純水８２の塗布量が１．２ｍｇより少ない量でなければならない。
【０１１４】
（効果）
セラミックグリーンシート５６ａに水８２を塗布することより、セラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を十分に確保することが可能となる。その結果、従来、圧着時間を長くすることで担保していたセラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板７０による圧着時間を短縮することが可能となる（タクト短縮）。
また、従来、圧着時の推力を上げることで、セラミックグリーンシート５６ａ間の接着力を担保していたが、本発明では水の分離圧による接着力に置き換えることができるため、積層時の吸引板７０の推力を低くすることが可能となる。これにより、プレスによる積層シート９４への負荷が減るため、設備のガタや変形による積みずれが抑制できる。また、水８２の塗布量は０．１ｍｇ以下であることが好ましい。これにより、積層シート９４のプレス後の積層体ブロック９６の歪みを抑制することが可能となる。
【０１１５】
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で、種々に変更される。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）
１２  積層体
１２ａ  第１の主面
１２ｂ  第２の主面
１２ｃ  第１の側面
１２ｄ  第２の側面
１２ｅ  第１の端面
１２ｆ  第２の端面
１４  誘電体層
１４ａ  外層部
１４ｂ  内層部
１６  内部電極層
１６ａ  第１の内部電極層
１６ｂ  第２の内部電極層
１６ｃ  浮き内部電極層
１８  対向電極部
１８ａ  第１の対向電極部
１８ｂ  第２の対向電極部
２０  引出電極部
２０ａ  第１の引出電極部
２０ｂ  第２の引出電極部
２２ａ  Ｗギャップ
２２ｂ  Ｌギャップ
２４  外部電極
２４ａ  第１の外部電極
２４ｂ  第２の外部電極
２６  下地電極層
２６ａ  第１の下地電極層
２６ｂ  第２の下地電極層
２８  めっき層
２８ａ  第１のめっき層
２８ｂ  第２のめっき層
４０  積層セラミック電子部品の製造装置
５０  第１のテーブル（吸引テーブル）
５２  キャリアフィルム
５４  セラミックグリーンシート
５４ａ  外層用のセラミックグリーンシート
５４ａ  内層用のセラミックグリーンシート
５６ａ、５６ｂ  切断されたセラミックグリーンシート
５８  端部
５８ａ  上端部
５８ｂ  下端部
５８ｃ  左端部
５８ｄ  右端部
６０  製品エリア
６０ａ  製品エリアの端部
６２  カット線
７０  吸引手段（吸引板）
７２  吸着面
７４  切断刃
８０  塗布手段（ディスペンサ）
８２  水
８４ａ  第１の所定の間隔（水同士の間隔）
８４ｂ  第２の所定の間隔（製品エリアから水までの間隔）
９０  第２のテーブル（積み重ねテーブル）
９２  積層治具
９４  積層シート
９６  積層ブロック
９８  浮き（ブク）
１００  試験片
１０２  引張り試験機
Ｄ1  設計Ｇａｐ量
Ｄ2  実際のＧａｐ量
Ｄ3  良品規格Ｇａｐ量
Ｅ  歪み量
ｘ  積層方向
ｙ  幅方向
ｚ  長さ方向
Ｌ  積層体の長さ方向の長さ
Ｗ  積層体の幅方向の長さ
Ｔ  積層体の積層方向の長さ
ＬM  積層セラミック電子部品の長さ方向の長さ
ＷM  積層セラミック電子部品の幅方向の長さ
ＴM  積層セラミック電子部品の積層方向の長さ
【図１】
2020057705.tif 000004
【図２】
2020057705.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
2020057705.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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