(57)【要約】      （修正有）【課題】単位時間あたりの処理能力が高く、処理の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供する。【解決手段】複数の部品保持機構によって複数の部品を保持し、環状の搬送経路の一部に沿って複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、搬送経路に配置されて、部品を部品保持機構に供給する部品供給領域と、搬送経路における部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理装置と、処理装置に設けられて部品を移動させる移動機構１２５と、搬送経路における処理領域の下流側に配置されて、部品を搬出する部品搬出領域と、を備え、移動機構１２５は、部品がそれぞれ個別に載置される載置部１００を複数有する載置プレート５０と、載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０と、熱移送部材１３０と載置プレート５０を一体として、プレート回転軸５５を中心として回転させる回転駆動部６０と、を有する。【選択図】図４
2020169908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品保持機構によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、
前記搬送経路に配置されて、前記部品を前記部品保持機構に供給する部品供給領域と、
前記搬送経路における前記部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、
前記処理装置に設けられて前記部品を移動させる移動機構と、
前記搬送経路における前記処理領域の下流側に配置されて、前記部品を搬出する部品搬出領域と、を備え、
前記移動機構は、
前記部品が載置される載置部を有する載置プレートと、
前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、
前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、を有する、
ことを特徴とする部品搬送処理装置。
【請求項２】
前記載置プレートは、全体が単一温度となるように前記熱移送部材によって温度制御されることを特徴とする、
請求項１に記載の部品搬送装置。
【請求項３】
前記載置部は複数設けられ、該載置部の一部に前記処理の基準部品を配置する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品搬送処理装置。
【請求項４】
複数の前記基準部品が、周方向に等間隔で載置される、
ことを特徴とする請求項３に記載の部品搬送処理装置。
【請求項５】
前記処理の対象となる前記部品の近接位置に前記基準部品を配置する、
ことを特徴とする請求項３または請求項４に記載の部品搬送処理装置。
【請求項６】
前記基準部品は、専用部品である、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項７】
前記基準部品は、前記部品と同種の部品である、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項８】
前記処理装置は、前記移動機構による前記部品の移動経路上の測定領域に配置され、前記部品の対比情報と相関関係を有する出力を測定する測定部を備え、
前記測定部は、
前記基準部品の出力の測定値から逆算される前記対比情報を、該基準部品に接近して前記移動機構によって移動される前記部品の前記対比情報として参照することを特徴とする、
請求項３乃至７のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項９】
前記載置プレートには、前記処理装置の測定プローブと当接して該測定プローブを校正するための校正専用部品が配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項１０】
前記処理装置は、一つの前記載置プレート上の複数の前記載置部に対応する位置においてそれぞれ前記部品の出力特性を測定可能な測定手段を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項１１】
前記測定手段は、一つの前記載置プレートについて複数設けられ、前記複数の載置部において同時に複数の前記部品の特性を測定する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の部品搬送処理装置。
【請求項１２】
前記処理装置を一体的に覆うカバー部材を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項１３】
前記カバー部材の一部は、前記部品保持機構と前記移動機構を隔てるように設けられ、
前記部品保持機構の一部が通過可能な開口を有する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の部品搬送処理装置。
【請求項１４】
前記カバー部材の一部は、前記処理装置の一部が露出するように開放可能に構成される、
ことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の部品搬送処理装置。
【請求項１５】
前記カバー部材の内部に乾燥ガスが注入される、
ことを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【請求項１６】
前記ターレット型回転搬送装置は、前記複数の部品保持機構を互いに同期して移動させる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の部品搬送処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、様々な部品を処理する工程、例えば電子部品の温度特性を検査する検査工程に好適な部品搬送処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶振動子やサーミスタ素子は、温度に対してその物性を大きく変化させるため、部品として出荷する前に、温度特性の評価、検査をすることが必要である。これらの部品は、大量に使用され、且つ、極めて小さなパッケージに実装されているため、検査装置と呼ばれる自動で特性を測定、評価する装置で検査される。
【０００３】
従来、電気的性質の温度特性評価のための検査装置は、ターレット型の回転搬送装置により部品を搬送して、その経路上に測定装置を配置して順次検査をおこなっていくものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この際、ターレット側の回転搬送装置によって電子部品が回転している最中に、各電子部品は所定の温度に温度制御される。例えば、図１４に従来の部品の特性検査装置３０１を示す。部品３１５は、特に図示しない部品搬送キャリアに搭載さる。キャリアが載置されるターレットテーブル３１０は、ターレットテーブル回転軸３１２を中心として、回転駆動される。部品３１５は、部品供給装置３２５からキャリアに供給される。ターレットテーブル３１０が回転して、部品３１５を保持する部品搬送キャリアが例えば第一温度制御領域３４０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第一温度に安定する。そして第一温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第一測定領域３３５の第一測定装置によって測定される。更にターレットテーブル３１０が回転し、部品３１５を保持する部品搬送キャリアが第二温度制御領域３５０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第二温度に安定する。そして第二温度における部品の特性、例えば電気抵抗の値が、第二測定領域３４５の第二測定装置によって測定される。最後に部品３１５は収納ボックス３３０に回収される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７７７３９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来の特性検査装置は、搬送キャリアが、各温度制御領域を通過する間に、搬送キャリアと部品の双方の温度を安定化させる必要がある。即ち、部品の熱容量だけではなく、搬送キャリアの熱容量も加わるので、温度到達に時間がかかるという問題がある。また、特に複数の測定ポイント（温度制御領域）、すなわち例えば０℃以下の測定ポイントと、８０℃測定ポイントという２点で出力特性を測る場合、それぞれの温度に安定させるまでの時間がそれぞれ異なるため、搬送装置の搬送速度は、できる限り遅い方に合わせなければならない。このため処理能力の向上には限界があった。
【０００７】
また、測定温度（測定ポイント）を増やそうとすると、ターレットテーブルを大きくする必要があり、装置全体が大型化するという問題もある。
【０００８】
また、例えば、処理装置において処理される部品について温度特性の評価を行う場合、各温度制御領域では、通過中に部品が設定された所定の温度に安定するものと仮定して（例えば、第一温度制御領域３４０を通過する間に、部品３１５の温度は所定の第一温度に安定すると過程して）、部品３１５の実測した電気抵抗の値を、当該設定温度（第一温度）における抵抗値として取得している。
【０００９】
しかしながら、ターレットテーブルと部品３１５（部品搬送キャリア）の間の熱交換の状態によっては、部品３１５の温度が安定させたい所定の温度からずれてしまう場合もある。
【００１０】
また、部品の小型化が進むほど、測定時に部品が周辺環境の影響（例えば、外気温、湿気、塵や埃の影響）を受け易くなるなど、処理（測定）精度が低下する恐れもある。
【００１１】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、単位時間あたりの処理能力が高く、処理（測定）の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、複数の部品保持機構によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路の一部に沿って、複数の前記部品を搬送するターレット型回転搬送装置と、前記搬送経路に配置されて、前記部品を前記部品保持機構に供給する部品供給領域と、前記搬送経路における前記部品供給領域の下流側に位置する処理領域に配置されて、前記部品に対して所定の処理を施す処理装置と、前記処理装置に設けられて前記部品を移動させる移動機構と、前記搬送経路における前記処理領域の下流側に配置されて、前記部品を搬出する部品搬出領域と、を備え、前記移動機構は、前記部品がそれぞれ個別に載置される載置部を複数有する載置プレートと、前記載置プレートに熱を移送する熱移送部材と、前記熱移送部材と前記載置プレートを一体として、プレート回転軸を中心として回転させる回転駆動部と、を有する、ことを特徴とする部品搬送処理装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の部品搬送処理装置によれば、単位時間あたりの処理能力が高く、処理（例えば、測定）の精度の向上が可能な部品搬送処理装置を提供できるという優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る部品搬送処理装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る部品搬送処理装置の側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る（Ａ）処理装置の側面図、（Ｂ）処理装置の概要図である。
【図４】（Ａ）処理領域に配置された温度安定化装置の平面図であり、（Ｂ）温度安定化装置の測定部の側面部分断面図であり、（Ｃ）は載置部の断面図である。
【図５】ターレット型回転搬送装置の側面概要図である。
【図６】ターレット型回転搬送装置の全体動作を説明する平面概要図である。
【図７】ターレット型回転搬送装置による部品の搬送動作を説明する側面概要図である。
【図８】本発明の実施形態を説明する載置プレートの平面図である。
【図９】本発明の実施形態を説明する載置プレートの変形例の平面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を説明する図であり（Ａ）載置プレートの平面図、（Ｂ）移動中の部品の温度変化を示すグラフである。
【図１１】本発明の他の実施形態を説明する図であり、（Ａ）処理領域の側面概要図、（Ｂ）処理領域の平面概要図、（Ｃ）同図（Ｂ）の一部拡大断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態を説明する処理領域の平面概要図である。
【図１３】本発明の他の実施形態を説明する処理領域の平面概要図である。
【図１４】従来の部品搬送処理装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００１６】
図面は本発明を実施する形態の一例であって、図中、同一の符号を付した部分は同一物を表わす。なお、各図において一部の構成を適宜省略して、図面を簡略化する。そして、部の大きさ、形状、厚みなどを適宜誇張して表現する。
【００１７】
＜全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る部品搬送処理装置１を説明する平面概要図である。本部品搬送処理装置１は、部品を搬送しつつその特性等を評価するものであり、具体的には、電子部品（例えばサーミスタ素子など）について、出力の温度依存性等を評価するために用いられる。
【００１８】
本実施形態の部品搬送処理装置１は、円盤状のターレット型回転搬送装置１０と、部品供給領域５１と、処理装置７０と、移動機構１２５と、部品搬出領域５３を有する。
【００１９】
ターレット型回転搬送装置１０は、複数の部品保持機構４５によって複数の部品を保持して、環状の搬送経路Ｔ（同図に破線で示す）の一部に沿って、複数の部品を搬送する。
【００２０】
部品供給領域５１は、搬送経路Ｔに配置されて部品を部品保持機構４５に供給する領域であり、処理領域５２は、搬送経路Ｔにおける部品供給領域５１の下流側に位置して部品に対して所定の処理を施す処理装置７０が配置される領域であり、部品搬出領域５３は、搬送経路Ｔにおける処理領域５２の下流側に配置されて、部品を搬出する領域である。
【００２１】
図２は、部品搬送処理装置１の側面概要図である。ターレット型回転搬送装置１０は、ターレットテーブル回転軸１５を中心にして、ターレットテーブル駆動装置２０によって回転駆動される。ターレット型回転搬送装置１０は、自身のターレットテーブル１２の周縁において、等間隔に固定配置される複数の部品保持機構４５を有する。ターレット型回転搬送装置１０とは独立して設けられる架台３５には、昇降付勢機構４０が複数設けられる。部品保持機構４５は、部品供給領域５１、処理領域５２、部品搬出領域５３（図１参照）において、昇降付勢機構４０と協働して、部品の回収（保持）、及び／又は、解放をおこなう。
【００２２】
処理装置７０は、部品に対して所定の処理（例えば、温度特性の測定等）を行なうものであり、移動機構１２５と測定部９５を有する。移動機構１２５は、部品がそれぞれ個別に載置される載置部１００を複数有する載置プレート５０と、当該載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０と、熱移送部材１３０と載置プレート５０を一体として、回転軸（載置プレート回転軸）５５を中心として回転させる回転駆動部（載置プレート回転駆動部）６０と、を有する。
【００２３】
制御装置２５は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され、ターレット型回転搬送装置１０による部品の搬送制御、部品保持機構４５による部品の解放・回収制御、部品の処理（出力測定）制御など各種制御を実行する。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。
【００２４】
再び図１を参照して、部品搬送処理装置１は、ターレット型回転搬送装置１０の周方向に配置される複数（一例として１２個）の部品保持機構４５によって部品を保持する。ターレット型回転搬送装置１０は、これら部品保持機構４５を互いに同期させて周方向（例えば、図１において反時計回りの方向）に移動させ、環状の搬送経路Ｔに沿って複数の部品を同時搬送する。
【００２５】
これにより搬送経路Ｔ上には、部品を部品保持機構４５に供給する部品供給領域５１と、部品供給領域５１の下流側に配置されて、部品に対して所定の処理を施す処理領域５２と、処理領域５２のさらに下流側に配置されて、部品を搬出する部品搬出領域５３が構成される。
【００２６】
部品供給領域５１では、自動部品供給装置６５（例えばパーツフィーダ）によって部品が供給される。ターレット型回転搬送装置１０は、矢印Ｒ向きに回転駆動され、部品供給領域５１で部品保持機構４５に保持された部品は、反時計回りに処理領域５２を経て、部品搬出領域５３で搬出される。処理領域５２では、例えば部品の電気抵抗値の温度特性を測定する処理などが行われる。なお、本実施形態では、複数の処理領域５２が存在していることから、部品は、これらの複数の処理領域５２を通過していく。
【００２７】
処理領域５２には、ターレット型回転搬送装置１０の周方向に沿って複数の処理装置７０が配置される。この例では処理装置７０はそれぞれ独立して異なる処理を行うことができる。具体的には例えば、それぞれの処理装置７０は、部品を処理装置７０毎に異なる設定温度（付近）になるように制御（昇温または冷却）するとともに、当該設定温度における部品の温度特性を測定する。
【００２８】
ここでは一例として、処理領域５２に７台の処理装置７０が配置される場合を示している。具体的には、第１処理領域５２Ａ〜第７処理領域５２Ｇにそれぞれ、第１処理装置７０Ａ〜第７処理装置７０Ｇが配置されている。
【００２９】
例えば、処理装置７０のうち、搬送経路Ｔの上流側に位置する第１処理領域５２Ａに配置された第１処理装置７０Ａでは、例えば、部品を２５℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が２５℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第１処理装置７０Ａによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第２処理領域５２Ｂに搬送される。また、例えば、第１処理装置７０Ａ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第２処理領域５２Ｂに搬送することなく、第１処理装置７０Ａ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。
【００３０】
第２処理領域５２Ｂに配置された第２処理装置７０Ｂでは、例えば、部品を４０℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が４０℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第２処理装置７０Ｂによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第３処理領域５２Ｃに搬送される。また、例えば、第２処理装置７０Ｂ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第３処理領域５２Ｃに搬送することなく、第２処理装置７０Ｂ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。
【００３１】
第３処理領域５２Ｃに配置された第３処理装置７０Ｃでは、例えば、部品を６５℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が６５℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第３処理装置７０Ｃによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する第４処理領域５２Ｄに搬送される。また、例えば、第３処理装置７０Ｃ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、第４処理領域５２Ｄに搬送することなく、第３処理装置７０Ｃ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。
【００３２】
第４処理領域５２Ｄに配置された第４処理装置７０Ｄでは、例えば、部品を８０℃の設定温度（付近）まで昇温（又は冷却）するとともに、部品が８０℃（付近）となる場合の電気抵抗値の出力特性が測定される。第４処理装置７０Ｄによって出力特性が測定された部品は、部品保持機構４５によって回収されて、搬送経路Ｔの下流に位置する部品搬出領域５３に搬送される。また、例えば、第４処理装置７０Ｄ（または別途設けられた不図示の判定装置）によって部品の良／不良も判定され、不良と判定された部品は、部品搬出領域５３に搬送することなく、第４処理装置７０Ｄ近傍に配置された回収ボックス（不図示）に排出される。
【００３３】
以下、第５処理領域５２Ｅ〜第７処理領域５２Ｇにおいても同様に所定の温度に設定し、同様の処理を行うことができる。なお、未使用の処理領域５２（処理装置７０）が存在してもよく、上述のように連続して（隣接した処理領域５２）で処理を行なわなくてもよい。
【００３４】
また、この例では、処理領域５２内に連続して、異なる設定温度における出力特性（複数の異なる温度特性）の測定を行う処理装置７０Ａ〜７０Ｇを配置する場合を示しているが、処理の内容に応じて、温度特性の測定以外の処理を行う処理装置７０が配置されてもよいし、処理装置７０を周方向に沿って連続（隣接）して配置せず、同図において例えば第三処理装置７０Ｃを配置しないなど、処理装置７０を配置しない領域が存在してもよい。
【００３５】
また、搬送経路Ｔ上には、適宜、例えば、部品供給領域５１の下流側、処理装置７０間、あるいは部品搬出領域５３の上流側などに、部品保持機構４５で保持した部品の姿勢を検出して調整する手段や、部品保持機構４５の保持手段のクリーニング手段等が配置されてもよい。例えば、部品供給領域５１から処理領域５２の間を前処理領域、処理領域５２から部品搬出領域５３の間を後処理領域と定義できるが、前処理領域や後処理領域は、広義には、処理領域の範疇となる。
【００３６】
一例を挙げると、図１では部品供給領域５１の下流側直近には、前処理領域５２Ｓａ、５２Ｓｂが配置される。前処理領域５２Ｓａには、部品保持機構４５で保持した部品の姿勢を静止画又は動画等で撮影する（赤外線や照射等による検出も含む）撮像装置７０Ｓａが設けられる。また、撮像装置７０Ｓａの下流側直近の前処理領域５２Ｓｂには、姿勢調整装置７０Ｓｂが設けられる。姿勢調整装置７０Ｓｂでは、部品保持機構４５によって保持される部品の向き（保持軸に対する周方向の角度）が高精度に調整されると同時に、部品の中心位置が所定の位置（保持軸と一致する位置）となるように位置決めされる。姿勢調整装置７０Ｓｂは、例えば、撮像装置７０Ｓａの撮影した画像等に基づき、部品保持機構４５が保持する部品の姿勢（状態）を解析する。そして姿勢（状態）に異常がある場合には、姿勢調整装置７０Ｓｂによって一旦部品を解放して保持し直したり、部品保持機構４５の保持手段を制御したりして正しい姿勢（状態）になるよう調整する。このように、部品の姿勢を移御することで、それより下流の処理装置７０Ａ〜７０Ｇにおいて、載置プレート５０からの部品の取り出し（保持）や部品の収容（解放）を高精度に行なうことができる。後処理領域は特に図示しないが、例えば、部品の外観検査を行う外観検査装置等を後処理領域として配置してもよい。
【００３７】
また、部品搬出領域５３と部品供給領域５１の間には、準備領域５１Ｐが配置されてもよい。本実施形態では、準備領域５１Ｐにおいて、例えば、部品保持機構４５の保持手段（例えば、吸着手段）などを清掃して、次の吸着準備を行うクリーニング装置６５Ｐが設けられる。
【００３８】
なお、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂおよびクリーニング装置６５Ｐの配置箇所は搬送経路Ｔ上で任意であるし、これらのうち少なくともいずれかが配置されなくてもよい。
【００３９】
また、図示は省略するが、搬送経路Ｔ上には、適宜、部品搬出領域５３に達する以前に異常な部品を排出する排出領域および排出手段が設けられてもよい。
【００４０】
また、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂは広義としての本実施形態の処理装置７０の概念に含まれる。前処理領域５２Ｓａ，５２Ｓｂも広義としての処理領域５２の概念に含まれる。
【００４１】
このようにして全ての出力測定を終え、且つ不良でない部品は、部品搬出領域５３を通過して、適宜姿勢（周方向の向きと水平方向位置）が調整された後、供給リール５に巻かれている梱包用の樹脂テープに搬出され、部品がパッケージングされる。
【００４２】
＜処理装置＞
次に図３及び図４を参照して、処理領域５２に配置される処理装置７０について説明する。図３は、処理装置７０の主要構成を抜き出して示す概要図であり、同図（Ａ）は側面図であり、同図（Ｂ）は測定部９５の主要構成の概要図である。また、図４は、温度安定化装置１２５の概要図である。
【００４３】
図３（Ａ）に示すように、処理装置７０は、部品の温度を制御するとともに、部品を環状に搬送する温度安定化装置１２５と、部品の出力特性を測定する測定部９５を有する。
【００４４】
温度安定化装置１２５は、部品を移動させる移動機構と、移動機構で移動させながら部品の温度を制御する温度安定化機構を兼ねている。つまり、温度安定化装置１２５は、部品搬送を行う移動機構と、部品に対して加熱・冷却を行う熱移送機構とを兼ねる。温度安定化装置１２５は、部品を収容可能な載置プレート５０を備える。
【００４５】
測定部９５は、部品に所定の行為（ここでは出力測定行為）を行う行為部であり、測定部９５は、部品１７０の電極１２０（図３（Ｂ）参照）に電気的な接触を行う測定プローブ１１０と、測定プローブ１１０を昇降させるプローブ昇降部１１１と、測定プローブ１１０の平面方向の位置を高精度に位置調整するプローブ位置決め機構２００を有する。測定プローブ１１０はプローブ昇降部１１１によって保持されており、このプローブ昇降部１１１を介して、プローブ位置決め機構２００によって平面方向に位置調整される。結果、測定プローブ１１０は、プローブ昇降部１１１によって載置プレート５０の平面に対して垂直方向（鉛直方向）昇降したり、プローブ位置決め機構２００によって載置プレート５０の平面方向に移動したりする。
【００４６】
被測定対象の部品１７０が、測定領域５４において、測定部９５における測定プローブ１１０の直下まで来ると、載置プレート５０の回転が止まる。その後、図３（Ｂ）に示すように一対の測定プローブ１１０が降下して一対の電極１２０と接触する。この測定プローブ１１０を介して測定装置１０５で特性を測定した後、測定プローブ１１０が上昇し、載置プレート５０が再び回転して、次の部品１７０が測定プローブ１１０の直下に移動する。
【００４７】
図３（Ａ）に示すように、プローブ位置決め機構２００は、載置プレート５０（又は載置プレート５０の基準位置となる部材）と係合して、載置プレート５０を基準とした相対位置と調整するプローブ位置決め用係合部２１０と、プローブ位置決め用係合部２１０を昇降させる係合部昇降機構２１１と、プローブ位置決め用係合部２１０をＸ−Ｙ平面方向に微小に移動させる係合部平面移動機構２０１を有する。なお、係合部昇降機構２１１や係合部平面移動機構２０１による移動は、測定プローブ１１０（プローブ昇降部１１１）が部品と接触する前に、先行して行われる。具体的には、プローブ位置決め用係合部２１０によるプローブ位置決め孔１０３との係合が完了してから、測定プローブ１１０（プローブ昇降部１１１）が部品と接触する。
【００４８】
係合部平面移動機構２０１は、床面に固定載置される測定部支持台９９に対して、水平直線方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能となる。例えば、係合部平面移動機構２０１は、測定部支持台９９に配置されるスライド部品２０２（例えば転動自在のボール状部材）と、このスライド部品２０２を介して測定部支持台９９上に配置されて測定部支持台９９に対して水平方向に移動自在な平面移動体２０３を有する。
【００４９】
係合部昇降機構２１１は、平面移動体２０３に対して、鉛直方向に移動自在に搭載される。プローブ昇降部１１１は、係合部昇降機構２１１に対して、鉛直方向に移動自在に搭載される。測定時は、まず係合部昇降機構２１１によって、プローブ位置決め用係合部２１０を所定位置（後述するプローブ位置決め孔１０３）に降下させて位置決めを行なった後に、プローブ昇降部１１１が測定プローブ１１０のみを降下させる。
【００５０】
図４を参照して、温度安定化装置１２５について説明する。同図（Ａ）は、温度安定化装置１２５に備えられる載置プレート５０の上面図であり、同図（Ｂ）は温度安定化装置１２５の断面概要図である。
【００５１】
図４（Ａ）に示すように、温度安定化装置１２５は、複数の部品を同時に回転移動させる移動機構であり、部品がそれぞれ個別に載置される凹部である載置部１００を複数有する略円盤状の載置プレート５０を備える。この載置プレート５０は、後述する熱移送部材１３０と一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、部品を載置した状態で回転移動する。
【００５２】
載置部１００は、載置プレート５０の周方向に沿って、均等間隔で配置される。載置プレート５０が回転することによって、載置部１００が移動する環状の軌跡が、部品の移動経路となる。
【００５３】
なお、載置部１００（凹部）の内寸は、部品の外寸と略一致することが好ましい。このようにすると、載置部１００内での部品の位置ずれが抑制される。また、載置部１００に対して部品を搭載する時に、部品に高い位置精度が要求される。従って、部品の保持精度を高めるために、例えば、姿勢調整装置７０Ｓｂ（図１参照）などにより姿勢調整を行うことが望ましい。
【００５４】
載置プレート５０の上面に形成される部品の移動経路上には、処理装置７０の測定部９５が配置される測定領域５４と、部品保持機構４５による部品の保持または解放が行われる入出領域５７が設けられる。測定領域５４は、測定部９５（測定プローブ１１０）の直下に配置される載置部１００１を含む領域であり、入出領域５７は例えば、部品保持機構４５（部品を保持または解放する際に機能する部品保持機構４５）によって部品の保持または開放を行う領域であり、保持または解放の対象となる部品が停止する載置部１０１７を含む。具体的に、図４（Ａ）に示すように、保持／解放動作を行なう部品保持機構４５と最も近接する位置（その直下）に存在する載置部１０１７を含む領域が、入出領域５８となる。また、この例では、入出領域５７は測定領域５４に対して載置プレート５０上で１８０度の位置に配置される領域である。
【００５５】
つまり本実施形態では、例えば時計回りに、入出領域５７から測定領域５４までの半周分の載置部１００に配置されている部品は測定前の部品であり、これらは測定領域５４に位置すると測定部９５によって出力特性が測定される。一方、時計回りに、測定領域５４から入出領域５７までの半周分の載置部１００に配置されている部品は測定済みの部品であり、これらは入出領域５７に位置すると、部品保持機構４５によって載置部１００から取り出される。
【００５６】
なお、入出領域５７と測定領域５４の位置は、回転移動する載置プレート５０に対して固定された領域であるが、例えば部品の受け入れから測定までの時間（距離）を変更する場合などにおいて、入出領域５７と測定領域５４の固定位置（周方向の固定位相差）を変更可能である。例えば、位相差を１８０未満にすると、部品の受け入れから測定までの時間（距離）が短くなり、位相差を１８０より大きくすると、部品の受け入れから測定までの時間（距離）が長くなる。
【００５７】
入出領域５７において、載置プレート５０の載置部１００（１０１７）に載置された部品は、温度安定化装置１２５で回転移動している間に、所定の温度（例えば、２５℃）まで制御され、測定部９５において、その所定の温度における出力を測定した後、再び入出領域５７に移動され、部品保持機構４５（ここでは不図示）の部品保持具により回収される。載置プレート５０は載置プレート回転軸５５を中心として、同図（Ａ）の例えば、時計回りに回転する。
【００５８】
また、載置部１００の外周には、周方向に複数のプローブ位置決め孔１０３が配置される。プローブ位置決め孔１０３は、この例では各載置部１００に個々に（１対１で）対応して載置部１００と同数設けられる。
【００５９】
それぞれの処理装置７０において、測定プローブ１１０を用いて部品の測定を行う場合、特に部品の小型化が進むと、測定プローブ１１０で接触する際に高い位置決め精度が要求される。このため、本実施形態では、図３に示すように、測定部９５は、測定プローブ１１０に先行して降下可能なプローブ位置決め用係合部２１０を備える。
【００６０】
図３（Ａ）の点線に示すように、処理装置７０は、測定プローブ１１０の部品への接触に先立ってプローブ位置決め用係合部２１０を降下させ、測定領域５４の、被測定対象の部品が載置された載置部１００（１００１）に対応するプローブ位置決め孔１０３に係合させる。
【００６１】
このとき、プローブ位置決め用係合部２１０及びプローブ位置決め孔１０３の少なくとも一方は、テーパ形状（具体的には円錐形状）となっている。本実施形態では、プローブ位置決め用係合部２１０が円錐形状突起となり、プローブ位置決め孔１０３が、この円錐形状突起の最大外径よりも小径の正円穴となる。結果、両者が係合すると、プローブ位置決め孔１０３を基準として、プローブ位置決め用係合部２１０が同軸状態となって、自律的にセンタリング（位置調整）される。このセンタリング効果によって、係合部平面移動機構２０１が、水平方向（図示のＸ方向およびＹ方向）に移動して、プローブ位置決め孔１０３を基準として水平方向に高精度に位置決めされる。その後、係合部平面移動機構２０１を基準として、プローブ昇降部１１１が測定プローブ１１０を下降させて部品に接触させる。このようにすることで、測定時の高精度の位置決めが可能となる。
【００６２】
なお、ここではプローブ位置決め孔１０３とプローブ位置決め用係合部２１０との係合によって水平方向に機械的に位置調整する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プローブ位置決め機構２００が、不図示の撮像手段やセンサなどにより、測定プローブ１１０の水平方向の位置を制御してもよい。
【００６３】
なお、本実施形態では、プローブ位置決め孔１０３の数は、載置部１００の数と等しいか、それよりも多い。各々の載置部１００に対応してプローブ位置決め孔１０３を設けることで、すべての載置部１００に対して、測定プローブ１１０を正しく位置調整できる。
【００６４】
しかし、図４（Ａ）の点線に示すように、プローブ位置決め孔１０３Ｆを測定領域５４に固定配置しておき、測定領域５４に停止する全ての載置部１００に対する測定プローブ１１０の位置調整（センタリング）を、共通のプローブ位置決め孔１０３Ｆによって行うようにしてもよい。
【００６５】
図４（Ｂ）を参照して、温度安定化装置１２５は、載置プレート５０と、載置プレート５０に対して背面（裏面）側に隣接して配置され、載置プレート５０に熱を移送する熱移送部材１３０を備える。熱移送部材１３０の形状は、載置プレート５０と略同型（略円盤状）であることが望ましいが、複数に分散配置されていても良い。熱移送部材１３０と載置プレート５０は一体となって、載置プレート回転軸５５を中心として、載置プレート駆動装置６０により回転駆動される。なお、熱伝達効率を向上させるため、載置プレート５０と熱移送部材１３０は、平面同士で接触していることが好ましく、間に熱伝導性シートなどを介在させても良い。従って、載置プレート５０は、全体が均一（単一）の温度となるように、熱移送部材１３０によって温度制御される。
【００６６】
熱移送部材１３０において、載置プレート５０が隣接する側と逆側平面には、熱交換部１３５が設けられる。熱移送部材１３０は、例えば、熱伝達プレート１３０Ａとペルチェ素子１３０Ｂを備える。なお、この熱移送部材１３０における熱伝達プレート１３０Ａを温度監視し、その監視結果を利用してペルチェ素子１３０Ｂの出力を制御する。この構造によって、載置プレート５０の交換を容易にする。例えば載置プレート５０の温度を降下させて、常温よりも低い温度に部品を制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が低温となり、熱交換部１３５側が高温になる。その場合は、熱交換部１３５から熱が放熱されやすいように、熱交換部１３５をファンで空冷したり、外部に設けられた熱交換器であるチラーから冷水を供給して水冷したりすることが望ましい。逆に載置プレート５０の温度を上昇させて、部品を常温よりも高い温度に制御したい場合には、熱移送部材１３０の載置プレート５０側が高温に、熱交換部１３５側が低温になる。この場合には、熱交換部１３５に熱水を接触させて温めることも考えられる。これらの温度制御は、温度制御装置１３７によって行なわれる。
【００６７】
温度制御装置１３７は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ハードディスクドライブ等の記憶装置などから構成され。ＣＰＵはいわゆる中央演算処理装置であり、各種プログラムが実行されて様々な機能を実現する。ＲＡＭはＣＰＵの作業領域、記憶領域として使用され、ＲＯＭはＣＰＵで実行されるオペレーティングシステムやプログラムを記憶する。温度制御装置１３７は温度安定化装置１２５ごとに設けられても良く、制御装置２５（図１参照）と一体であっても良い。温度制御装置１３７による温度制御は、例えばＰＩＤ制御によっておこなわれるが、一般的な周知技術なので詳細説明は省略する。
【００６８】
なお、載置プレート５０および熱移送部材１３０は交換可能に構成される。従って例えば、載置プレート５０は載置部１００のサイズや配置数が異なるものなどを複数種類用意し、また、熱移送部材１３０もその特性（仕様）が異なるものなどを複数種類用意して置くことで、処理に応じて適宜交換することができる。
【００６９】
温度安定化装置１２５は、部品が入出領域５７に搬入されてから測定部９５（測定領域５４／行為部）に到達するまでに必要な移動時間よりも、部品の温度が所定の温度に安定するまでの時間である温度制御時間が短い。即ち、部品が測定領域５４に到達する前に、部品の温度は目標値で安定している。
【００７０】
本実施形態では、一例として、全ての処理装置７０において、載置プレート５０のサイズ（直径）は同等であり、入出領域５７に対して測定領域５４が１８０度の位置に設定されている。つまり、複数の異なる温度に設定される複数の処理装置７０（処理領域５２）であっても、入出領域５７と測定領域５４の距離は同一となっている。このような構成であって、上述のとおり全ての処理領域５２において部品が測定領域５４に到達する前に、部品の温度は目標値で安定するように構成されている。
【００７１】
一例として、本実施形態では、複数の処理装置７０間においてそれぞれの載置プレート５０は、同サイズで載置部１００の数も同数且つ等速で回転する。これにより、入出領域５７から測定領域５４までの部品の移動経路の距離は同一となり、複数の処理装置７０間においてそれぞれの載置プレート５０の入出領域５７（載置部１００）に受け入れられた部品は、同じタイミングで測定領域５４に移動する。また測定に係る時間は設定温度に寄らず略一定であり、測定後は下流の処理装置７０に搬送されるために同じタイミングで再び入出領域５７に移動する。
【００７２】
このため、各処理領域５２Ａ〜５２Ｇに配置される各処理装置７０Ａ〜７０Ｇは、ターレット型回転搬送装置１０の各々の位相（３０度毎の位相）の半径方向を基準線として、すべて同じ配置関係となる。具体的には、各処理装置７０の入出領域５７に存在する載置部１００は、対応する部品保持機構４５のノズルの真下に存在し、この載置部１００を基準としたターレット型回転搬送装置１０の半径方向の延長線上に、処理装置８０の測定領域５４側の載置部１００が存在する。このようにしておくと、部品搬送処理装置１の組み立て作業や、事前のセッティング作業（位置調整作業）が、複数の処理領域５２Ａ〜５２Ｇの間で同一作業とすることができ、組み立て効率やメンテナンス効率が飛躍的に高められる。
【００７３】
なお、載置プレート５０および熱移送部材１３０はそれぞれ交換可能であるため、この例に限らず、処理の内容に応じて載置プレート５０のサイズ（直径）を異ならせたり、入出領域５７から測定領域５４（測定部９５）までの距離を異ならせたりしても良い。また、図４（Ｃ）の載置部１００の断面に示すように、この載置部１００が、サイズの異なる複数の部品１７２−１，１７２−２の外形に合う複数形状のポケットを有することも好ましい。このようにすると、複数種類の部品１７２−１，１７２−２について、載置プレート５０を交換することなく、測定することが可能となる。
【００７４】
＜ターレット型回転搬送装置＞
図５の側面概要図を参照して、ターレット型回転搬送装置１０について説明する。
【００７５】
ターレット型回転搬送装置１０から独立した架台３５に昇降付勢機構４０が固定される。つまり、昇降付勢機構４０は搬送経路Ｔ上の各処理領域５２に対応して固定配置される。部品保持機構４５はターレットテーブル１２に固定され、ターレットテーブル１２の回転運動に伴って、その位置を変える。昇降付勢機構４０は、各処理領域５２で一時停止する部品保持機構４５と係合するのに適切な位置に設置される。本実施形態では、図６に示すように、架台３５に、各処理装置７０（７０Ａ〜７０Ｇ，７０Ｓａ，７０Ｓｂ）、自動部品供給装置６５、供給リール５、クリーニング装置６５Ｐに対応させて、１２個の昇降付勢機構４０（４０Ａ〜４０Ｌ）が固定設置される。
【００７６】
具体的には昇降付勢機構４０は、鉛直方向（図５に示すＺ方向）上下に往復運動し、下降した場合には、その下方に配置される部品保持機構４５を付勢する。詳細な図示は省略するが、昇降付勢機構４０は例えば、回転運動を行うモーターと、モーターの回転軸に係合して回転運動を直線往復運動に変換する斜板カム構造と、斜板カム構造において直線往復運動を伝達する軸部１５１と、軸部１５１の下端に形成される係合部１５５などを備える。軸部１５１は、鉛直方向上向きに弾性体（図示省略）で支持されている。これにより、モーターの回転動力によって、軸部１５１および係合部１５５が鉛直方向に往復運動自在となっている。そして、下降した係合部１５５が、部品保持機構４５と当接して、これを押し下げる。
【００７７】
なお、昇降付勢機構４０の構成はこれに限らず、エアシリンダや油圧シリンダ、電磁ソレノイド等の直動動力源によって、直接、軸部１５１および係合部１５５を上下方向に駆動しても良い。
【００７８】
部品を搬送するターレット型回転搬送装置１０の重量的負荷は少ないほうが処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむ。本実施形態の部品搬送処理装置１は、固定配置される昇降付勢機構４０と、ターレット型回転搬送装置１０が分割されているので、ターレット型回転搬送装置１０の回転重量に、昇降付勢機構４０が含まれない。結果、全体として処理速度も上げやすく、また消費電力も少なくすむ。
【００７９】
部品保持機構４５は、部品保持具１４５と、部品保持具１４５を鉛直方向に昇降させる保持具昇降部１４７と、部品保持具１４５の平面方向の位置を高精度に調整する部品保持具位置決め機構１８０とを有する。部品保持具１４５は、部品を載置部１００から吸着保持し、また、部品を載置部１００へ解放（収容）する。
【００８０】
部品保持具１４５は、例えば、部品を吸着して保持し、あるいは吸着を解除して部品を解放可能なノズルである。具体的には、部品保持具１４５は中空のチューブ状（円筒状）であり、それぞれがダイヤフラムポンプ（図示省略）に接続されている。ダイヤフラムポンプは制御装置２５によって制御され、部品を吸着する場合には部品保持具１４５内部空間を減圧し、部品を解放する場合には部品保持具１４５の内部空間を大気圧に戻す。
【００８１】
部品保持具１４５は、保持具昇降部１４７によって鉛直方向に案内されるが、昇降付勢機構４０の付勢力が付与されていない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。保持具昇降部１４７が、下降した昇降付勢機構４０と当接して下方に付勢されると、保持具昇降部１４７が、部品保持具１４５を鉛直方向下向きに案内する。昇降付勢機構４０が上昇すると、保持具昇降部１４７は、自ら内蔵する付勢手段（例えばバネ）によって、部品保持具１４５を上昇するように案内する。
【００８２】
部品保持具位置決め機構１８０は、鉛直方向（図示Ｚ方向）に昇降可能な部品保持具位置決め用係合部１８２と、部品保持具位置決め用係合部１８２を昇降させる係合部昇降機構１８１と、部品保持具位置決め用係合部１８２をＸ−Ｙ平面方向に微小に移動させる係合部平面移動機構１８４を有する。
【００８３】
係合部平面移動機構１８４は、鉛直方向においては移動不可となるターレットテーブル１２に対して、水平方向（Ｘ方向および／またはＹ方向）に移動可能となる。例えば、係合部平面移動機構１８４は、ターレットテーブル１２の表面（上面）に設けられたスライド部品２２２（例えば転動自在のボール状部材）と、このスライド部品２２２を介してターレットテーブル１２上に配置されてターレットテーブル１２に対して水平方向に移動自在な平面移動体１８３などにより構成される。
【００８４】
係合部昇降機構１８１は、平面移動体１８３に対して鉛直方向に移動自在に搭載される。係合部昇降機構１８１に外力が付勢されない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。保持具昇降部１４７は、係合部昇降機構１８１に対して鉛直方向に移動自在に搭載される。保持具昇降部１４７に外力が付与されていない状態では、不図示の付勢手段により鉛直方向上向きに付勢されている。係合部昇降機構１８１における上向きの付勢力は、保持具昇降部１４７における上向きの付勢力と比較して小さい。従って、昇降付勢機構４０によって、保持具昇降部１４７を下方に付勢すると、まず、係合部昇降機構１８１が優先的に下降して下死点で停止し、その後、停止した係合部昇降機構１８１に対して、保持具昇降部１４７が単独で下降するようになっている。
【００８５】
これにより、部品保持具１４５は、部品保持具位置決め用係合部とは別のタイミングで独立して昇降自在となっている。
【００８６】
図３（Ａ）に示すように、載置プレート５０および熱移送部材１３０の支持台１１９は、その上面であって載置プレート５０とは重ならない領域（載置プレート５０から露出した領域）、より詳細には、入出領域５７の近傍領域に、１または複数の部品保持具位置決め孔１０４が配置される。この例では、部品保持具位置決め孔１０４は、入出領域５７の載置部１００に対応しており、当該載置部１００の外周に１個設けられる。
【００８７】
既に述べているように、各処理装置７０間では部品保持機構４５による部品の保持および解放を繰り返して部品を搬送する。この場合、特に部品が小型であると、部品の保持または解放の際に高い位置決め精度が要求される。また、部品をパッケージングする際にも、同様に高い位置決め精度が要求される。本実施形態では、部品保持具位置決め機構１８０により、部品の保持／解放時に位置決め手段を用いて高精度の位置決めを行なうことができる。
【００８８】
具体的に、部品保持具１４５による部品の保持または解放に先立って、部品保持具位置決め用係合部１８２を降下させて、部品保持具位置決め孔１０４に係合させる。
【００８９】
このとき、部品保持具位置決め用係合部１８２及び部品保持具位置決め孔１０４の少なくとも一方は、テーパ形状（具体的には円錐形状）となっている。本実施形態では、部品保持具位置決め用係合部１８２が円錐形状突起となり、部品保持具位置決め孔１０４が、この円錐形状突起の最大外径よりも小径の正円穴となる。結果、両者が係合すると、部品保持具位置決め孔１０４を基準として、部品保持具位置決め用係合部１８２が同軸状態となって、自律的にセンタリング（位置調整）される。このセンタリング効果によって、係合部平面移動機構１８４が、水平方向（図示のＸ方向およびＹ方向）に移動して、部品保持具位置決め孔１０４を基準として水平方向に高精度に位置決めされる。その後、係合部平面移動機構１８４を基準として、保持具昇降部１４７が部品保持具１４５を下降させて載置部１００に接近させる。このようにすることで、部品の保持又は開放において、載置部１００に対する部品保持具１４５の高精度な位置決めが実現される。
【００９０】
ここでは部品保持具位置決め用係合部１８２と部品保持具位置決め孔１０４の係合によって機械的に位置調整する場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、部品保持具位置決め機構１８０が、不図示の撮像手段やセンサなどにより、部品保持部１４５の水平方向の位置を制御しても良い。
【００９１】
また、昇降付勢機構４０では、部品の厚みが変更された場合のように、その目的や役割に応じて、昇降付勢機構４０の係合部の位置や押し込み量を適宜変更可能に構成されている。
【００９２】
＜全体動作＞
図６を参照して、ターレット型回転搬送装置１０の全体動作を説明する。図６において、ターレット型回転搬送装置１０は、一例として１２個の部品保持機構４５（４５Ａ〜４５Ｌ）を備える。また、ここでは全体動作を説明するため、撮像装置７０Ｓａ、姿勢調整装置７０Ｓｂ、処理装置７０Ａ〜７０Ｇを、まとめて処理装置７０と称する場合が有る。
【００９３】
例えば、図６（Ａ）では、第１昇降付勢機構４０Ａは第１処理領域５２Ａ上に固定され、第２昇降付勢装置４０Ｂは第２処理領域５２Ｂ上に固定され、第３昇降付勢装置４０Ｃは第３処理領域５２Ｃ上に固定され、第４昇降付勢装置４０Ｄは第４処理領域５２Ｄ上に固定され、第５昇降付勢装置４０Ｅは第５処理領域５２Ｅ上に固定され、第６昇降付勢装置４０Ｆは第６処理領域５２Ｆ上に固定され、第７昇降付勢装置４０Ｇは第７処理領域５２Ｇに固定され、第８昇降付勢装置４０Ｈは部品搬出領域５３上に固定され、第９昇降付勢装置４０Ｉは準備領域５１Ｐ上に固定され、第１０昇降付勢装置４０Ｊは部品供給領域５１上に固定され、第１１昇降付勢装置４０Ｋは第１前処理領域５２Ｓａ、第１２昇降付勢装置４０Ｌは第２前処理領域５２Ｓｂ上に固定される。
【００９４】
また図６（Ａ）は、ターレット型回転搬送装置１０が一時停止した状態を示しており、第１部品保持機構４５Ａが第１処理領域５２Ａ上に停止され、第２部品保持機構４５Ｂが第２処理領域５２Ｂ上に停止され、第３部品保持機構４５Ｃが第３処理領域５２Ｃ上に停止され、第４部品保持機構４５Ｄが第４処理領域５２Ｄ上に停止され、第５部品保持機構４５Ｅが第５処理領域５２Ｅ上に停止され、第６部品保持機構４５Ｆが第６処理領域５２Ｆ上に停止され、第７部品保持機構４５Ｇが第７処理領域５２Ｇ上に停止され、第８部品保持機構４５Ｈが部品搬出領域５３上に停止され、第９部品保持機構４５Ｉが準備領域５１Ｐ上に停止され、第１０部品保持機構４５Ｊが部品供給領域５１上に停止され、第１１部品保持機構４５Ｋが第１前処理領域５２Ｓａ上に停止され、第１２部品保持機構４５Ｌが第２前処理領域５２Ｓｂ上に停止される。
【００９５】
この状態で、昇降付勢機構４０Ａ〜４０Ｌが稼働し、部品保持機構４５を付勢することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。
【００９６】
図６（Ａ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了すると、ターレット型回転搬送装置１０が例えば反時計回りに３０度回転しながら部品を搬送し、図６（Ｂ）に示す状態で停止する。この回転角度は、部品保持機構４５Ａ〜４５Ｌの配置角度の周方向位相差（３０度）と一致する。
【００９７】
その結果、第１部品保持機構４５Ａが第２処理領域５２Ｂ上に停止され、第２部品保持機構４５Ｂが第３処理領域５２Ｃ上に停止され、第３部品保持機構４５Ｃが第４処理領域５２Ｄ上に停止され、第４部品保持機構４５Ｄが第５処理領域５２Ｅ上に停止され、第５部品保持機構４５Ｅが第６処理領域５２Ｆ上に停止され、第６部品保持機構４５Ｆが第７処理領域５２Ｇ上に停止され、第７部品保持機構４５Ｇが部品搬出領域５３上に停止され、第８部品保持機構４５Ｈが準備領域５１Ｐ上に停止され、第９部品保持機構４５Ｉが部品供給領域５１上に停止され、第１０部品保持機構４５Ｊが第１前処理領域５２Ｓａ上に停止され、第１１部品保持機構４５Ｋが第２前処理領域５２Ｓｂに停止され、第１２部品保持機構４５Ｌが第１処理領域５２Ａ上に停止される。
【００９８】
そして同様にこれらの各領域で、昇降付勢機構４０Ａ〜４０Ｉが稼働することで、部品を上下動させながら、その目的に応じた各種動作が同時並行で実行される。
【００９９】
図６（Ｂ）の状態において、各領域での動作（処理）が完了したら、ターレット型回転搬送装置１０が更に反時計回りに３０度回転しながら部品を搬送し、図６（Ｃ）に示す状態で停止する。
【０１００】
上記図６（Ａ）〜図６（Ｃ）の動作が繰り返されることで、部品供給領域５１から部品が順次供給され、全ての部品は、各処理領域５２を順番に移動しながら所望の処理が施されて、部品搬出領域５３から搬出される。
【０１０１】
次に図７を参照して部品保持機構４５による部品の回収動作及び部品の解放動作を説明する。同図は、第１処理領域５２Ａ〜第３処理領域５２Ｃのそれぞれにおける、第１載置プレート５０Ａ〜第３載置プレート５０Ｃと、それらに配置される部品１７２Ａ〜１７２Ｃ、１７３Ａ〜１７３Ｃおよび、第１部品保持具１４５Ａ〜第３部品保持具１４５Ｃの概要を示す側面図である。
【０１０２】
同図において、ハッチングを付した部品１７２Ａ〜１７２Ｃはそれぞれ、（例えば測定済みで）移動（搬送）対象の部品であり、白抜きで示す部品１７３Ａ〜１７３Ｃは（例えば、測定は完了しているが）移動（搬送）対象外の部品であり、部品１７１は図示の載置プレート５０に新たに配置される部品である。また、同図に示す期間、第１載置プレート５０Ａ〜第３載置プレート５０Ｃは部品の入出のためにその回転を停止している。
【０１０３】
図７（Ａ）は、第１部品保持機構４５Ａの第１部品保持具１４５Ａが、第１載置プレート５０Ａ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ａに当接した状態と、第２部品保持機構４５Ｂの第２部品保持具１４５Ｂが、第２載置プレート５０Ｂ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ｂに当接した状態と、第３部品保持機構４５Ｃの第３部品保持具１４５Ｃが、第３載置プレート５０Ｃ上の入出領域５７において搬送対象の部品１７２Ｃに当接した状態を示す。これらは同じタイミングで行なわれる。
【０１０４】
その後同図（Ｂ）に示すように、第１部品保持具１４５Ａが部品１７２Ａを吸着保持して上昇すると、第１載置プレート５０Ａの入出領域５７において載置部１００Ａが空孔となる。
【０１０５】
この第１部品保持具１４５Ａの動作と同期して第２部品保持具１４５Ｂが部品１７２Ｂを吸着保持して上昇すると、第２載置プレート５０Ｂの入出領域５７において載置部１００Ｂが空孔となり、第１部品保持具１４５Ａの動作と同期して第３部品保持具１４５Ｃが部品１７２Ｃを吸着保持して上昇すると、第３載置プレート５０Ｃの入出領域５７において載置部１００Ｃが空孔となる。
【０１０６】
同図（Ｃ）は、ターレット型回転搬送装置１０が回転（例えば、３０度の回転）した状態を示す。  第１載置プレート５０Ａ上には、第１２部品保持機構４５Ｌが移動してくる。この場合、第１２部品保持具１４５Ｌは、部品供給領域５１（図６参照）から新たな部品１７１を吸着保持して第１載置プレート５０Ａの入出領域５７まで移動する。第１載置プレート５０Ａの載置部１００Ａは、予め、部品１７２Ａが取り出されているので空孔となっている。
【０１０７】
第２載置プレート５０Ｂ上には第１部品保持機構４５Ａが移動してくる。この場合、第１部品保持具１４５Ａは、部品１７２Ａを吸着保持して第２載置プレート５０Ｂの入出領域５７に移動する。第２載置プレート５０Ｂの載置部１００Ｂは、予め、部品１７２Ｂが取り出されているので、空孔となっている。
【０１０８】
第３載置プレート５０Ｃの入出領域５７には、部品１７２Ｂを吸着保持した第２部品保持具１４５Ｂが移動する。第３載置プレート５０Ｃの載置部１００Ｃは、予め、部品１７２Ｃが取り出されているので空孔となっている。
【０１０９】
その後、図（Ｄ）に示すように、各部品保持機構４５は、空孔となっている載置部１００に部品を解放する。具体的に、第１２部品保持機構４５Ｌの第１２部品保持具１４５Ｌが、第１載置プレート５０Ａ上の入出領域５７において新たな部品１７１を載置部１００Ａに解放し、第１部品保持機構４５Ａの第１部品保持具１４５Ａが、第２載置プレート５０Ｂ上の入出領域５７において部品１７２Ａを載置部１００Ｂに解放し、第２部品保持機構４５Ｂの第２部品保持具１４５Ｂが、第３載置プレート５０Ｃ上の入出領域５７において部品１７２Ｂを載置部１００Ｃに解放する。
【０１１０】
なお、部品１７２（１７２Ａ，１７２Ｂ等）を吸着保持（回収）する場合は、部品保持具１４５の下端と部品１７２を密着させる。一方、部品１７２（１７２Ａ，１７２Ｂ等）を解放する場合は、部品保持具１４５の下端と部品１７２の間に静電気を発生させないことが重要であり、部品保持具１４５の下端によって部品１７２を載置部１００に押し付けないことが、静電気の抑制に効果的である。
【０１１１】
つまり、昇降付勢機構４０の下降ストロークを制御することで、載置部１００の部品を吸着（回収）する場合と、載置部１００に部品を解放する場合とで、部品保持具１４５の下端部（保持端）の下死点位置を異ならせるように制御している。
【０１１２】
図７（Ｄ）の後、第１載置プレート５０Ａ，第２載置プレート５０Ｂおよび第３載置プレート５０Ｃは回転を開始（再開）する。第１載置プレート５０Ａの載置部１００Ａに収容された新たな部品１７１は、第１載置プレート５０Ａの回転に伴い、その温度が第１載置プレート５０Ａの設定温度（例えば２５℃）に制御される。
【０１１３】
同様に、第２載置プレート５０Ｂの載置部１００Ｂに収容された部品１７２Ａは、第２載置プレート５０Ｂの回転に伴い、その温度が第２載置プレート５０Ｂの設定温度（例えば４０℃）に制御される。
【０１１４】
同様に、第３載置プレート５０Ｃの載置部１００Ｃに収容された部品１７２Ｂは、第３載置プレート５０Ｃの回転に伴い、その温度が第３載置プレート５０Ｃの設定温度（例えば６５℃）に制御される。
【０１１５】
このように、本実施形態の部品保持機構４５は、載置プレート５０上への部品の解放と、載置プレート５０上からの部品の回収を略同時に行う。なお、特に図示しないが、図７（Ｄ）の状態において、第１載置プレート５０Ａ，第２載置プレート５０Ｂおよび第３載置プレート５０Ｃの所定角度の回転を完了すると、測定（処理）完了済みの部品が、第１２部品保持具１４５Ｌが、第１部品保持具１４５Ａが、第２部品保持具１４５Ｂの直下に位置決めされ、図７（Ａ）と同様の状態となって、部品の搬出が繰り返される。
【０１１６】
従来の部品搬送処理装置では、ターレット型回転搬送装置によって搬送中の部品を一時停止させ、その姿勢状態まま、各部品に直接的に処理（所定行為）をおこなっていた。そのため、ターレット型回転搬送装置１０による搬送速度が、各処理領域の処理速度（所定行為の速度）に律速されていた。一方、本部品搬送処理装置１によれば、ターレット型回転搬送装置１０の部品保持機構４５から受け取った部品を、処理装置７０が更に独立して移送して、所定の行為（出力特性の測定）を行う。結果、処理装置７０における処理時間と、ターレット型回転搬送装置１０の搬送速度を独立して設定できる。具体的には、載置部１００に置かれた部品について温度特性の評価を行う場合、部品の熱容量のために所定の温度で安定するまで時間がかかるが、処理装置７０内の入出領域５７から測定領域（行為部）５４までの移動経路を十分に確保することで、十分な時間によって各部品の温度の安定を図ることができる。それにも拘わらず、部品搬送処理装置１全体の搬送速度の低下は招かないで済む。更に、従来の部品搬送処理装置では、部品を搬送する搬送キャリアを、複数の温度調整領域の間で移動させていたので、全体の熱容量が大きく、温度が安定するために時間を要していたが、本実施形態では、予め、目標温度に温度制御されている載置プレート５０に対して、部品を直接載置するので、短い時間（短い経路）で目標温度に到達する。例えば、体積が８ｃｍ３以下小型部品の場合、特に、１ｃｍ３以下の小型部品や、２７ｍｍ３以下の小型部品、更には４ｍｍ３以下の超小型部品の場合、従来の搬送キャリアタイプでは温度到達時間が４０秒〜６０秒必要となるのに対し、本実施形態では、５秒以下（例えば２秒〜５秒程度）で部品が目標温度に到達する。
【０１１７】
更に部品搬送処理装置１によれば、処理装置７０において部品が入出領域５７から測定領域（行為部）５４まで移動する間に、部品の温度が所定の温度に達して安定するので、所定の温度における部品の特性評価が可能になり、結果として部品についての正確な温度特性評価が可能になる。また、本実施形態では、部品を搬送する搬送キャリアを用いないので、載置プレート５０と部品の間の熱伝達のロスや誤差が小さい。結果、部品の安定化温度の誤差を小さくでき、測定の信頼度が高まる。従来の部品搬送処理装置の場合、温度調整プレートの上を搬送キャリアが滑りながら移動するので、両者の間に熱伝達ロスが生じたり、摩耗やゴミによって熱伝達トラブルが生じたりする。結果、搬送キャリア上の部品の温度の信頼性が低下しやすい。
【０１１８】
＜マスタ部品＞
図８を参照して、本実施形態の部品搬送処理装置１における部品の測定について更に説明する。図８は、載置プレート５０の平面図である。
【０１１９】
既に述べているように、処理装置７０において処理される部品について温度特性の評価を行う場合、所定の温度に設定された熱移送部材１３０の熱（温熱・冷熱）が、載置プレート５０を介して載置部１００（１００１〜１０３２）に載置された部品に伝達される。これにより部品は、載置プレート５０の回転移動中に当該所定の温度に制御（昇温、冷却）される。そして本実施形態ではいずれの載置プレート５０においても（いずれの設定温度であっても）入出領域５７から測定領域５４までの間に当該設定温度付近に安定するように構成されている（載置プレート５０のサイズや、回転速度（移動時間）などが制御されている）。
【０１２０】
しかしながら、載置プレート５０自体も、肉厚等の要因で全体の温度が均一となる訳ではない。また、載置プレート５０と熱移送部材１３０の間における熱接触も完全に均一とは限らない。更に、ペルチェ素子となる熱移送部材１３０自体の全体の温度が均一となる訳ではない。
【０１２１】
したがって、部品を所定の温度にするべく温度制御装置１３７（図４参照）によって制御しようとしても、載置プレート５０上の複数の載置部１００の間で、実際に得られる温度は互いにばらつく。例えば、図８（Ａ）に示す第１載置部１００１と、第７載置部１００７と、第１６載置部１０１６では、載置プレート５０を仮に８０℃に制御しようとしても、それぞれの載置部が測定領域５４に移動した場合に、いずれの載置部も常に正確に８０℃になっているとは限らない。
【０１２２】
一方、部品の出力特性は、必ずしも厳密に８０℃の場合を測定する必要はなく、部品の実際の温度にばらつきがある場合には、そのばらついた状態の実際の温度を実測値とし、当該実測値における出力特性を把握すればよい。つまり、部品の実温度と部品の実出力を同時期に正確に測定できれば、実質的には、その部品の「温度（対比情報）」と「出力」の相関関係（温度特性）を検査できることになる。なお、ここでは「温度」を対比情報として例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、湿度、照度、圧力、音量等、様々な外部環境に連動する情報を対比情報に選定できる。
【０１２３】
そこで、本実施形態では、複数の載置部１００の一部に、処理装置７０における処理をリアルタイムに行なうための基準部品（以下、これを「マスタ部品２５０」という。）を配置する。
【０１２４】
マスタ部品２５０は、これに隣接する搭載部１００に収容される実測対象の部品１７０の測定で必要となる対比情報（例えば「温度情報」）を、自身の電気的な出力を利用して、測定プローブ１１０から、測定装置１０５に提供する部材となる。例えばマスタ部品２５０は、実装対象の部品１７０と同一種類の部品であって、予め、その出力の温度依存特性（出力と対比情報の相関情報）が高精度に検査されて、その相関情報を把握済みとなる部品とすることが好ましい。このマスタ部品２５０を用いれば、把握済みの相関情報を利用して、測定装置１０５が、その出力値から温度情報（対比情報）を逆算出できる。具体的には例えば、測定装置１０５が、部品１７０の抵抗値や周波数を、その電気的な出力を利用して測定する場合、測定装置１０５は、マスタ部品２５０を利用して抵抗値や周波数を測定する。測定装置１０５は、マスタ部品２５０の抵抗値や周波数と、相関情報を利用して、実温度を逆算出する。この実温度によって、隣接する実測対象の部品１７０の実温度を高精度で予測する。この場合、マスタ部品２５０は、例えば実測対象の部品１７０と同種の部品（同じ構成の部品）であり、特に、同じロットで生産された部品であると望ましい。
【０１２５】
一方、マスタ部品２５０の出力態様は、実測対象の部品１７０の出力態様と異なる場合も含む。処理装置７０の測定装置１０５が、載置プレート５０におけるマスタ部品２５０の配置情報を予め保持することで、測定プローブ１１０は、マスタ部品２５０の専用出力を利用して、部品１７０の測定で必要となる対比情報を取得できる。例えば、対比情報が「温度情報」となる場合において、マスタ部品２５０を、自分自身の実温度をデジタル情報として端子から出力可能な温度測定用の専用部品であることが好ましい。このマスタ部品２５０の出力情報を、測定プローブ１１０を介して測定装置１０５で読み取ることで、マスタ部品２５０の温度情報（対比情報）を取得し、この温度情報から、部品１７０の実温度を推定可能となる。例えば、対比情報が温度情報となる場合には、サーミスタ素子などが利用できる。
【０１２６】
なお、ここでは、測定プローブ１１０によって、マスタ部品２５０と測定対象の部品１７０の双方を測定する場合を例示するが、マスタ部品２５０を測定する為の専用プローブを設けるようにし、マスタ部品２５０の計測と部品１７０計測を独立させることもできる。
【０１２７】
マスタ部品２５０は、実測対象の実際の部品１７０の近傍、好適には近接位置、より好適には実測対象の部品１７０が収容される載置部１００に隣接した載置部１００に配置すると望ましい。この結果、マスタ部品２５０から得られる対比情報（例えば温度情報）を、そのまま、実際の部品１７０の対比情報（実温度）として採用できる。つまり、各マスタ部品２５０には、推測対応エリア２５０Ａが設定されており、この推測対応エリア２５０Ａ内に、このマスタ部品２５０の対比情報を適用する実際の部品１７０を配置する。推測対応エリア２５０Ａは、載置プレート５０において、周方向に等間隔で配置されることになる。
【０１２８】
同図（Ａ）では、１個の載置部１００を開けてマスタ部品２５０を配置する場合を示す。結果、マスタ部品２５０と、その対比情報を適用する実際の部品１７０が常に隣り合うので、対比情報の予測精度が高い。つまり、マスタ部品２５０が載置される推測対応エリア２５０Ａは、このマスタ部品２５０に対して周方向に隣り合うように、一つの実測対象となる部品１７０が配置される構造となる。
【０１２９】
この場合、例えば、第２９載置部１０２９が測定領域５４に位置した場合にマスタ部品２５０の温度を測定し、その次の第３０載置部１０３０が測定領域５４に位置した場合に測定対象の部品１７０の出力特性を測定する。そして直前のマスタ部品２５０から得られる対比情報（温度情報）を参照することで、この部品１７０の実温度と推測し、温度出力特性を取得する。この際、測定プローブ１１０の数を増やすことで、推測対応エリア２５０Ａにおいて、隣接するマスタ部品２５０と実際の部品１７０の出力を同時測定することも好ましい。このようにすると、処理能力の低下も招かないで済む。
【０１３０】
また、同図（Ｂ）では、３個の載置部１００を開けてマスタ部品２５０を配置する場合を示す。ここでは、マスタ部品２５０の上流側に隣接する１個の載置部と、下流側に連なる２個の載置部を、推測対応エリア２５０Ａに含めている。
【０１３１】
この場合、例えば、第２載置部１００２が測定領域５４に位置した場合に部品１７０の出力を測定し、その後、第３載置部１００３が測定領域５４に位置した場合にマスタ部品２５０の温度を測定し、その後に続く第４載置部１００４及び第５載置部１００５の各々が測定領域５４に位置した場合に部品１７０の出力を測定する。そして、マスタ部品２５０から逆算出される温度情報（対比情報）を、これらの３つの実測対象の部品１７０の実温度と推測して、温度出力特性を算出する。
【０１３２】
なお、マスタ部品２５０は、実測対象の部品１７０と同様に、処理装置７０による処理の都度、載置プレート５０の載置部１００に配置（搬入・搬出）される（部品保持機構４５により出し入れされる部品）であってもよいし、載置プレート５０の載置部１００に常に配置しておき、搬入・搬出しないことも好ましい。載置部１００に常にマスタ部品２５０を配置しておく場合、誤って搬出しないように、マスタ部品２５０を機械的に載置部２５０に固定することも好ましい。
【０１３３】
さらに１つの載置プレート５０に複数のマスタ部品２５０を配置する場合、異なる種類（異なる特性を測定する目的の）のマスタ部品であってもよい。例えば１つの載置プレート５０に対して、マスタ部品２５０として抵抗素子とサーミスタ素子を配置してもよい。
【０１３４】
ちなみに、載置プレート５０の周方向の温度ばらつきに基づく測定誤差を解消するために、データテーブル等を用いることも考えられる。具体的には例えば、各載置部について、目標温度と、載置プレート５０の温度を全体的に安定させてから各載置部の温度を測定した値（実測値）との関係（温度差）を示すテーブルなどである。そしてこのデータテーブルを制御装置２５等に保持させて演算により補正することができる。
【０１３５】
しかしながら、この場合、載置プレート５０ごとにデータテーブルの取得が必要となり、また、載置プレート５０を交換した場合には、対象のデータテーブルも変更するなど処理が複雑となる。さらに、経時変化・経年変化によって載置プレート５０（または熱移送部材１３０）の特性が変化した場合などには、データテーブルを再取得する必要がある。
【０１３６】
そこで本実施形態によれば、実測対象の部品が配置される載置部１００の近傍の載置部１００（例えば、隣接する載置部１００）を利用して、マスタ部品２５０によって、実測対象の部品１７０と殆ど同じ時間で、殆ど同じ場所の温度状況を取得できる。つまり、予め、載置プレート５０上で周回させることで温度が安定しているマスタ部品２５０と比較して、実測対象の部品１７０は、入出領域５７から測定領域５４に移動するまでに、マスタ部品２５０の温度と略同等になって安定化することに鑑み、マスタ部品２５０の温度を測定してこれを実測対象の部品１７０の温度と推定することとした。
【０１３７】
つまり、本実施形態によれば、専用部品あるいは、実測対象の部品と同種の部品となるマスタ部品２５０を、載置部１００に配置するだけでよいので、例えば温度補正あるいは温度予測のためのデータテーブルやそれを用いた演算を行なって、実測対象の部品の温度を予測する方法と比較して、簡素な構成でありながらリアルタイム且つ高精度に実測対象の部品処理で必要な対比情報を取得することができる。具体的には、出力の温度依存特性の測定において、実測対象の部品の温度をリアルタイムで高精度に予測することができる。
【０１３８】
なお、図８では、推測対応エリア２５０Ａにおいて、マスタ部品２５０と実測対象の部品１７０が周方向に並ぶ場合を例示したが、本発明はこれに限定されず、例えば図９（Ａ）に示すように、周方向に二列（内側列と外側列）となる載置部１００を用意しておき、一方の列（ここでは外側列）にマスタ部品２５０を配置し、他方の列（ここでは内側列）に実測対象の部品１７０を配置してもよい。つまり、各推測対応エリア２５０Ａにおいて、マスタ部品２５０と実測対象の部品１７０が半径方向に隣り合うこともできる。この場合は、マスタ部品２５０については、搬入・搬出を行わないことが好ましい。マスタ部品２５０を、載置プレート５０に固定することもできる。
【０１３９】
また、本実施形態では、実測対象の部品が目標温度に到達した後、単一の測定領域５４において、出力測定を行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば図９（Ｂ）に示すように、目標温度に到達した後の範囲において、周方向に複数の測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃを設けるようにし、各測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃにおいて、同時タイミングで、異なる目的の出力測定を行うこともできる。部品１７０の測定項目が多い場合に有効である。なお、測定項目が多い場合に、単一の測定領域５４で複数項目をまとめて測定しようとすると、測定時間が長くなって処理能力が低下する。図９（Ｂ）の各測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに、図３で説明する測定部９５を独立して配置することも可能である。一方で、単一の測定部９５を、複数の測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに跨るように配置して、各測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに対応する測定プローブを、共通の昇降機構で上下動させることも好ましい。
【０１４０】
更に、この各測定領域５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃにおいて、同一目的（同一項目）の測定を行うことも可能である。即ち、これらを統合した測定領域５４Ｘに示すように、周方向に複数に並ぶ部品１７０に対して、同一目的の測定を同時に行うようにすれば、処理能力を大幅に向上させることができる。ここでは、測定領域５４Ｘにおいて３個の部品１７０の測定をまとめて行う場合を例示しているので、入出領域５７における部品１７０の搬入・搬出は、３個連続で実行すればよい。
【０１４１】
＜温度スロープ検査＞
図１０は、本発明の他の実施形態の一例を示す図であり、同図（Ａ）は１つの載置プレート５０の上面図であり、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の測定結果の一例を図示するグラフである。
【０１４２】
これまでの実施形態では、１つの処理装置７０（載置プレート５０）において、１つの測定部９５を設ける例を説明したが、これに限らず、例えば、１つの載置プレート５０上の複数の載置部１００に対応する位置においてそれぞれ部品の出力特性を測定可能な測定部９５（測定領域５４）を複数設けてもよい。
【０１４３】
具体的には、同図（Ａ）に示すように、１つの載置プレート５０上に、例えば、第１測定部９５Ａ，第２測定部９５Ｂ，第３測定部９５Ｃおよび第４測定部９５Ｄを配置する。各測定部９５Ａ〜９５Ｄの構成はいずれも上述の測定部９５と同様であり、これ以外の構成も、上記の実施形態と同様である。また載置プレート５０の設定温度は、例えば８０℃であり、入出領域５７から１８０度の位置にある測定領域（第４測定領域（第４測定部９５Ｄの位置）までの間に、部品１７０が８０℃に安定するものとする。
【０１４４】
そして、部品保持機構４５によって入出領域５７の載置部１００に配置された或る部品１７０が載置プレート５０上で移動する間に、同一の部品１７０について、第１測定部９５Ａ，第２測定部９５Ｂ，第３測定部９５Ｃおよび第４測定部９５Ｄで出力特性を測定する。
【０１４５】
部品１７０は、入出領域５７の載置部１００に配置されて以降、周方向へ移動するに伴い、徐々にその温度が上昇し、この例では上記実施形態と同様に第４測定部９５Ｄに達する以前に十分に設定温度（例えば８０℃）に達している。
【０１４６】
つまり、例えば、部品１７０の移動経路途中の所定の位置、例えば、部品１７０の温度が２５℃になると予測されるタイミングｔ１に第１測定部９５Ａを配置し、５０℃になると予測されるタイミングｔ２に第２測定部９５Ｂを配置し、６５℃になると予測されるタイミングｔ３に第３測定部９５Ｃを配置し、８０℃で安定するタイミングｔ４に第４測定部９５Ｄを配置する。結果、図１０（Ｂ）に示すような温度スロープにおいて、載置プレート５０に部品１７０を載せてから４種類の経過時刻ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４の出力を測定ができる。この四か所の実温度と出力の相関関係から、この部品１７０の温度特性を算出できる。
【０１４７】
なお、第１〜第３測定部９５Ａ〜９５Ｃでは、温度上昇中の部品の出力を測定するので、測定時の温度にばらつきが生じやすい。従って、図８（Ａ）等で述べたように、隣接してマスタ部品２５０を配置しておき、第１〜第４測定部９５Ａ〜９５Ｄにおける測定対象の部品１７０の実温度（対比情報）を、隣接するマスタ部品２５０の温度でリアルタイムに推定することが好ましい。例えば、図１０（Ｂ）の鎖線のように、外気温等によって、部品１７０の温度上昇カーブが変化したとしても、マスタ部品２５０を配置しておくことで、第１測定部９５Ａでは１８℃の出力特性、第２測定部９５Ｂでは２８℃の出力特性、第３測定部９５Ｃでは５３℃の出力特性、第４測定部９５Ｄでは８０℃の出力特性が得られる。即ち、マスタ部品２５０によって温度上昇中の部品１７０の温度を推定することで、どのような外部環境となっても、この部品１７０の温度特性を算出できる。
【０１４８】
図６等に示したような１つの処理領域５２に１つの測定部９５を備える構成の場合、例えば４種の温度帯域で出力を取得するには、部品保持機構４５によって、４つの処理領域５２を移動させる必要がある。その４か所のデータを統合して、出力の温度依存特性のデータが得られる。一方、図１０に示した構成によれば、複数の測定部９５の配置領域を確保する必要はあるものの、１つの処理領域５２で複数温度の出力検査が完了し、これらを統合すれば出力の温度依存特性のデータが得られるので、処理の高速化が図れる場合がある。また、温度上昇中又は温度下降中の部品１７０の出力特性（温度スロープ特性）を検査できるという利点もある。
【０１４９】
なお、この場合、第１測定部９５Ａ〜第４測定部９５Ｄは同時に部品の測定が可能であるので、複数の部品１７０について連続的に温度スロープ検査を行なうことができる。
【０１５０】
＜処理装置のカバー部材＞
図１１は、本発明の他の実施形態の一例を示す図であり、同図（Ａ）は１つの処理装置７０の側面図であり、同図（Ｂ）は処理装置７０の上面図であり、同図（Ｃ）は同図（Ａ）の一部拡大断面図である。
【０１５１】
同図（Ａ）、同図（Ｂ）に示すように、部品搬送処理装置１は、１つ又は複数の処理装置７０を一体的に覆うカバー部材５００を備えてもよい。カバー部材５００は例えば透明な樹脂材料により構成され、１つの処理領域５２において温度安定化装置１２５と測定部９５を、測定部支持台９９も含めて一体的に覆うが、部品保持機構４５の回転移動と干渉しないように、側面視において略Ｌ字状の箱体である。つまりカバー部材５００は主に温度安定化装置１２５と測定部９５の下方（測定部支持台９９）側を覆う下部領域５００Ｂと、主に測定部９５上方を覆う上部領域５００Ａを有し、下部領域５００Ｂの方が上部領域５００Ａよりも大きいサイズ（体積）となっている。また、カバー部材５００の内部には不図示のガス注入部より、所望のガスを注入する。ガスの種類としては、結露を防止するための乾燥ガス（例えばドライエアーや窒素）、不要な反応を抑制する不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガスなど）、塵埃侵入を抑止するための静電対策を施したクリーンエアー、温度制御を高精度化するための温度制御済みガス等が注入される。また、上部領域５００Ａは、点線に示すように、ヒンジ構造５０１によって、下部領域５００Ｂに対して上方側に開放可能となっている。上部領域５００Ａを開放すると、測定部９５（特に、プローブ位置決め機構２００や、測定プローブ１１０部分）が露出するので、測定部９５を容易にメンテナンスできる。
【０１５２】
部品の測定に際しては、結露を防止したり、大気中の埃や塵などの汚染物質との接触をできる限り少なくしたり、また、周辺環境の温度（変化）の影響も避けたりする必要がある。このため、部品や載置プレート５０および測定部９５（特に測定プローブ１１０など）が、周辺環境に曝されないようにするために、１つ又は複数の処理単位である処理装置７０全体をカバー部材５００で一体的に覆うとともに、カバー部材５００の内部を目的に沿ったガスで充填する。特に、低温測定の際には、結露防止が重要であることから、乾燥ガスを注入することが好ましい。
【０１５３】
一方で、測定部９５の主要部位、具体的にはプローブ位置決め機構２００や、測定プローブ１１０部分（温度安定化装置１２５と測定部支持台９９以外の部分）は、（温度安定化装置１２５に比べて）駆動の機構が繊細且つ複雑であり、また、交換や清掃などの頻繁なメンテナンスが必要な部位である。このため、本実施形態では上部領域５００Ａを開放可能とした。これにより測定部９５の主要部位について手作業などによる調整やメンテナンスを適宜、容易に行なうことができる。
【０１５４】
同図（Ａ）では一例として、カバー部材５００の背面側（部品搬送処理装置１の外周側）に設けられたヒンジ機構５０１を中心として上部領域５００Ａ全体を背面側方向（図示の矢印方向に）回動して開放される構成を示している。しかし、これに限らず、上部領域５００Ａの上面部分がスライドして開放するなど、様々な開放機構を採用できる。また、この例に限らず、下部領域５００Ｂも開放可能に構成してもよい。
【０１５５】
また、下部領域５００Ｂの上面５００Ｕは、部品保持機構４５と移動機構（温度安定化装置１２５）とを上下に隔てるように水平方向に延在する。この上面５００Ｕの一部には、第１開口部５０３と第２開口部５０４が設けられる。第１開口部５０３は、部品保持具位置決め用係合部１８２の直下でこれが通過（挿通）可能に構成される。また、第２開口部５０４は、部品保持具１４５の直下でこれが通過（挿通）可能に構成される。
【０１５６】
このような構成により、カバー部材５００で処理装置７０を一体的に覆った状態を維持しつつ、入出領域５７において、載置プレート５０の載置部１００への部品の供給、および載置部１００からの部品の取り出しを行なうことができる。
【０１５７】
同図（Ｃ）は、上面５００Ｕ部分の拡大断面図である。処理装置７０は、部品搬送処理装置１の動作中においては、例えば結露防止のためにも、周辺環境（外気）との接触は必要最小限にすることが望ましく、その観点からすると、カバー部材５００は密閉状態となることが好適である。そこで、第１開口部５０３および第２開口部５０４には、外気からの遮断手段５０７を設けるとよい。遮断手段５０７は、例えば水平方向に流れるエアカーテンなどである。この場合、同図（Ｃ）に示すように、少なくとも上面５００Ｕの内側にエア（ガス）の流路５０８を形成し、この流路５０８にエア（好ましくは、結露防止用の乾燥ガス）を通過させる。これにより、常時、第１開口部５０３には部品保持具位置決め用係合部１８２を、第２開口部５０４には部品保持具１４５を挿通可能に開放しつつも、湿気の多い外気がカバー部材５００内に進入することを阻止できる。
【０１５８】
なお、遮断手段５０７として、物理的なシャッター等を設けて、部品保持具位置決め用係合部１８２や部品保持具１４５の挿通時のみ開放するように構成してもよい。しかしながらこの場合構成や駆動機構が複雑になる。これに対しエアカーテンであれば、物理的な開閉の動作および構成が不要である。
【０１５９】
なお、この例では１台の処理装置７０を一体的にカバー部材５００で覆う例を示しているが、例えば、複数台の処理装置７０を一体的にカバー部材５００で覆うようにしてもよい。
【０１６０】
さらに、部品の安定化温度の精度を高めるためには、部品の安定化温度に合わせるように積極的に温度制御されたガス（温度制御済みガス）を、カバー部材５００に充填することが好ましい。
【０１６１】
＜測定プローブの校正装置＞
【０１６２】
図１２は、本発明の他の実施形態の一例を示す、処理装置７０の上面図である。載置プレート５０には、複数の載置部１００の一部又は専用領域を利用して、測定プローブ１１０を構成する為のプローブ校正部品２６０が配置される。
【０１６３】
測定プローブ１１０は、先端に異物が付着したり、経時劣化したりすることよって、自身の抵抗値又は測定装置１０５までの配線抵抗値に変化が生じる場合が有る。また、測定プローブ１１０は、定期的に交換する必要があるが、交換作業によって、測定プローブ１１０自体の抵抗値も変動する。
【０１６４】
そこで本実施形態では、載置プレート５０における移動軌跡上に、複数のプローブ校正部品２６０を配置しておき、任意にタイミングで、測定プローブ１１０をプローブ校正部品２６０に当接させて通電動作を行う。なお、このプローブ校正部品２６０は、抵抗回路となり、できる限り温度依存特性を有しない構造が好ましい。また、複数のプローブ校正部品２６０で抵抗値を異ならせることが好ましい。結果、測定プローブ１１０によって、プローブ校正部品２６０の複数の抵抗値を測定することで、測定プローブ１１０及びその内部配線の抵抗値の変化を高精度にチェックできる。ちなみに、測定プローブ１１０の抵抗値に変動が生じた場合であっても、測定装置１０５側においてデータを補正すれば部品１７０の出力測定に影響は無い。また、抵抗値の変動量が許容範囲を超えた場合、処理動作を停止させて、メンテナンス用のアラームを発生させることもできる。
【０１６５】
なお、ここでは載置プレート５０の周方向の４か所にプローブ構成部品２６０を配置する場合を例示したが、その数は特に限定されない。
【０１６６】
また、ここでは、図１３（Ａ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０や部品保持具位置決め用係合部１８２が１つの場合（即ち、プローブ位置決め孔１０３や部品保持具位置決め孔１０４が１つの場合）を例示したが、これらを複数にすると、センタリング精度を一層高めることが出来る。特に、係合部平面移動機構２０１や係合部平面移動機構１８４のθ方向（図示のＸ−Ｙ平面における回転方向）の位置決め精度を高めることができる。例えば、図１３（Ｂ）に示すように、プローブ位置決め用係合部２１０を２か所に設ける場合は、二つのプローブ位置決め孔１０３Ａ，１０３Ａを利用して１つの載置部１００についてセンタリングを行うようにしても良い。この場合、例えばプローブ位置決め用係合部２１０は、測定対象の部品１７２が収容されている載置部１００を中心とし、そこから（略）等距離で、且つ、最も近い２箇所のプローブ位置決め孔１０３Ａ，１０３Ａを利用する。これにより、プローブ位置決め用係合部２１０が１本の場合と比較して、更に位置決めの精度を高めることができる。また、プローブ位置決め孔１０３Ｂ，１０３Ｂのように、周方向に２列を設けるようにすると、各載置部１００に対して、一対の専用のプローブ位置決め孔１０３Ｂ，１０３Ｂとすることができる。複数の部品保持具位置決め孔１０４Ａ、１０４Ａについても同様である。また、本実施形態では、部品保持具位置決め孔１０４が、載置プレート５０又は載置部１００から独立して固定配置される場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。図１３（Ｂ）に示すように、プローブ位置決め孔１０３と同様に、各載置部１００に対応させて、部品保持具位置決め孔１０４Ｂ，１０４Ｂを設けるようにし、載置部１００と一緒に回転させることもできる。勿論、プローブ位置決め孔１０３と部品保持具位置決め孔１０４を兼用しても良い。
【０１６７】
本発明の部品搬送処理装置１は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【０１６８】
１    部品搬送処理装置
１０    ターレット型回転搬送装置
１２    ターレットテーブル
１５    ターレットテーブル回転軸
２０    ターレットテーブル駆動装置
２５    制御装置
３５    架台
４０    昇降付勢機構
４５    部品保持機構
５０    載置プレート
５１    部品供給領域
５２    処理領域
５３    部品搬出領域
５４    測定領域
５５    載置プレート回転軸
５７    入出領域
６０    載置プレート駆動装置
６５    自動部品供給装置
７０    処理装置
９５    測定部
９９    測定部支持台
１００    載置部
１０５    測定装置
１１０    測定プローブ
１１１    プローブ昇降部
１１９    支持台
１２０    電極
１２５    移動機構（温度安定化装置）
１３０    熱移送部材
１３５    熱交換部
１３７    温度制御装置
１４５    部品保持具
１７０、１７２、１７２Ａ−１７２Ｃ、１７３、１７３Ａ−１７３Ｃ、１７１    部品
１８０    部品保持具位置決め機構
１８２    部品保持具位置決め用係合部
１８４    係合部平面移動機構
１８８    凹部
１８９    昇降機構
２００    プローブ位置決め機構
２０１    係合部平面移動機構
２１０    プローブ位置決め用係合部
２１１    係合部昇降機構
２２６    台座
２５０    マスタ部品
３０１    特性検査装置
３１０    ターレットテーブル
３１２    ターレットテーブル回転軸
３１５    部品
３２５    部品供給装置
３３０    収納ボックス
３３５    第一測定領域
３４０    第一温度制御領域
３４５    第二測定領域
３５０    第二温度制御領域
５００    カバー部材
５０１    回動軸
５０７    遮断手段
５０８    流路
Ｔ    搬送経路
【図１】
2020169908.tif 000003
【図２】
2020169908.tif 000004
【図３】
2020169908.tif 000005
【図４】
2020169908.tif 000006
【図５】
2020169908.tif 000007
【図６】
2020169908.tif 000008
【図７】
2020169908.tif 000009
【図８】
2020169908.tif 000010
【図９】
2020169908.tif 000011
【図１０】
2020169908.tif 000012
【図１１】
2020169908.tif 000013
【図１２】
2020169908.tif 000014
【図１３】
2020169908.tif 000015
【図１４】
2020169908.tif 000016