(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージに効率よく圧力を加えてＩＣパッケージをソケットに固定しながらソケット内の各プローブの端子を適切な力で押下し、ＩＣパッケージの着脱を容易にするＩＣパッケージ試験装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のＩＣパッケージ試験装置１は、プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置１において、プリント基板に固定されたベース２および、ベース２に着脱可能なカバー３を備え、カバー３に設けられたラッチ５がベース２に係止して、カバー３がＩＣパッケージの上面を押圧し、ラッチ５は、カバー３に揺動可能に軸支されたレバー４に揺動可能に軸支されていることを特徴とする。【選択図】図１
2020148491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、
プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、
前記カバーに設けられたラッチが前記ベースに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記カバーに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とするＩＣパッケージ試験装置。
【請求項２】
プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、
プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、
前記ベースに設けられたラッチが前記カバーに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記ベースに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とするＩＣパッケージ試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路などの表面実装用集積回路（以下、ＩＣパッケージと記す）をプリント基板上に取付けられたソケット内に収容して、プリント基板上のパターンと電気的に接続されるＩＣパッケージを試験するための装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＩＣパッケージを試験するための集積回路用ソケットは、ベースがプリント基板に固定され、ベースにはプローブが収容され、当該ソケットにＬＧＡ集積回路やＢＧＡ集積回路であるＩＣパッケージが収容される。そして、ベースの上面から蓋板を用いてＩＣパッケージが固定、押下されることによって、ＩＣパッケージのバンプは、プローブを介してプリント基板に形成されているパターンに電気的に接続される（特許文献１）。
【０００３】
ここで用いられるプローブは、円筒体と、当該円筒体の上下端に摺動自在に収容された端子と、円筒体内に収容され端子に付勢するスプリングと、を備え、ＩＣパッケージのバンプが端子を押したときに、端子が円筒体に接触し、ＩＣパッケージとプリント基板が通電する仕組みである。すなわち、ＩＣパッケージとプリント基板が電気的に接続されるためには、プローブのスプリングに抗してＩＣパッケージが端子を押下する必要がある。
【０００４】
ＩＣパッケージを固定、押下する手段としては、図７に示すような、蓋板２１に設けられた開閉可能なフック２２を、蓋板２１を押下しながらベースに係止する構造（ワンタッチキャップ型）、図８および図９に示すような、ワンタッチキャップ型の構造の上に押圧力を付加することを可能とした、蓋板２３に設けられたスクリュー２４、蓋板２５に設けられたハンドル付スクリュー２６の操作によって、蓋板とベースをネジ止めする構造（スクリュー型、ハンドルスクリュー型）などが採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３４０３２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年のＩＣパッケージは、精密化によってバンプの数が飛躍的に増大している。このようなＩＣパッケージを上述したソケットを用いて試験しようとすると、ソケット内のプローブの数も膨大になる。プローブごとに端子およびスプリングが配されているため、端子を押下するために必要なＩＣパッケージの上方から加える圧力は、プローブの数に比例して大きくなる。
【０００７】
上述したワンタッチキャップ型の構造では、作業者が蓋板を押す力がプローブの弾性力を超えることができない場合がある。また、ハンドルスクリュー型の構造では、圧力の過不足によって試験の正確性が担保されないばかりか、ソケットの破損を引き起こしやすくなる。また、ＩＣパッケージの交換にも時間を要し、試験の効率の悪化、蓋板そのもの大型化などといった課題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、ＩＣパッケージに効率よく圧力を加えてＩＣパッケージをソケットに固定しながらソケット内の各プローブの端子を適切な力で押下し、ＩＣパッケージの着脱を容易にするＩＣパッケージ試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明は前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、前記カバーに設けられたラッチが前記ベースに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記カバーに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の手段は、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、プリント基板に設けられたソケットにＩＣパッケージを載置して試験を行うＩＣパッケージ試験装置において、プリント基板に固定されたベースおよび、前記ベースに着脱可能なカバーを備え、前記ベースに設けられたラッチが前記カバーに係止して、前記カバーがＩＣパッケージの上面を押圧し、前記ラッチは、前記ベースに揺動可能に軸支されたレバーに揺動可能に軸支されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１および２の構成によって、本発明のＩＣパッケージ試験装置は、ＩＣパッケージに所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットに収容されたプローブとＩＣパッケージとの通電が良好となる。また、プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ＩＣパッケージ試験装置の着脱が容易となる。さらに、カバーにヒートシンクを装着すること、カバーを開口型として試験中のＩＣパッケージの評価をすることといった、カバーの加工による機能性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。
【図２】第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の平面図、正面図および側面図である。
【図３】第１の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置のラッチの動作を説明する断面図である。
【図４】第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。
【図５】第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置の平面図、正面図および側面図である。
【図６】第２の実施例における本発明のＩＣパッケージ試験装置のラッチの動作を説明する断面図である。
【図７】従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。
【図８】従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。
【図９】従来例のＩＣパッケージ試験装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態を図面にしたがって説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施例におけるＩＣパッケージ試験装置１の斜視図である。ＩＣパッケージ試験装置１は、図示しないプリント基板に設けられたＩＣパッケージを収容するソケットであり、ソケットは、プリント基板に固定されたベース２および、ベース２に着脱可能なカバー３を備える。カバー３は、レバー４およびラッチ５を備える。図２（ａ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の平面図であり、図２（ｂ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の正面図であり、図２（ｃ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１の側面図である。レバー４はカバー３の正面部および背面部に揺動可能に軸支され、ラッチ５はレバー４に揺動可能に軸支される。
【００１５】
図３は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１のラッチ５の動作を説明する断面図である。ベース２に設けられたプローブ収容部６にＩＣパッケージ７が載置され、ベース２の上方からカバー３が装着される。
【００１６】
レバー４は、レバー下部４ａおよびカバー３に挿通されるレバーピン８を軸として揺動可能となるように構成される。また、ラッチ５は、ラッチ上部５ａおよびレバー４に挿通されるラッチピン９を軸として揺動可能となるように構成される。ラッチ下部５ｂは、ベース２の段部２ａに係止可能とするために幅広の鉤爪状に形成される。カバー３に螺着されているネジ１０は、レバーピン８の固定に用いられる。ラッチピン９は、脱落しないように両端がリベット状に加工される。
【００１７】
図３（ａ）は、レバー４のレバー上部４ｂを操作してレバー４を外側に開く動作を示す。このとき、レバー４の回動に伴い、レバー４に軸支されたラッチ５は下方に移動する。図３（ｂ）の位置までレバー４を開くと、ラッチ下部５ｂの先端は、ベース２の段部２ａの下方に回り込むことができる。ここで図３（ｃ）のように、ラッチ下部５ｂを段部２ａに係止し、図３（ｄ）のようにレバー４がカバー３に接するようにレバー４を起こすと、カバー３は、ＩＣパッケージ７の上面を押圧した状態で、ベース２に固定される。
【００１８】
ＩＣパッケージ７の取り外しは、装着の逆の手順となる。まず、レバー上部４ｂを操作してレバー４を外側に開く。このとき、図３（ｂ）の位置までレバー４を開くと、ラッチ下部５ｂの先端は、ベース２の段部２ａの外側に開くことができる。ラッチ下部５ｂを開いた状態でカバー３を上方に持ち上げれば、ＩＣパッケージ７をＩＣパッケージ試験装置１から取り外すことができる。
【００１９】
ベース２に装着されたカバー３は、ＩＣパッケージ７に所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットのプローブ収容部６に収容された各プローブとＩＣパッケージ７との通電が良好となる。また、ラッチ５は、レバーピン８を支点、レバー上部４ｂを力点、ラッチ下部５ｂを作用点として動作するため、各プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ラッチ５がベース２に係止するための力が少なくて済み、ＩＣパッケージ７の着脱が容易となる。
【００２０】
また、本構成に拠れば、カバー３にヒートシンクを装着すること、カバー３を開口型として試験中のＩＣパッケージ７の評価をすることといった、カバー３の加工による機能性の向上が可能となる。
【実施例２】
【００２１】
図４は、本発明の第２の実施例におけるＩＣパッケージ試験装置１１の斜視図である。ＩＣパッケージ試験装置１１は、図示しないプリント基板に設けられたＩＣパッケージを収容するソケットであり、ソケットは、プリント基板に固定されたベース１２および、ベース１２に着脱可能なカバー１３を備える。ベース１２は、レバー１４およびラッチ１５を備える。図５（ａ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の平面図であり、図５（ｂ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の正面図であり、図５（ｃ）は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１の側面図である。レバー１４はベース１２の正面部および背面部に揺動可能に軸支され、ラッチ１５はレバー１４に揺動可能に軸支される。
【００２２】
図６は、本実施例のＩＣパッケージ試験装置１１のラッチ１５の動作を説明する断面図である。ベース１２に設けられたプローブ収容部１６にＩＣパッケージ１７が載置され、ベース１２の上方からカバー１３が装着される。
【００２３】
レバー１４は、レバー上部１４ａおよびベース１２に挿通されるレバーピン１８を軸として揺動可能となるように構成される。また、ラッチ１５は、ラッチ下部１５ａおよびレバー１４に挿通されるラッチピン１９を軸として揺動可能となるように構成される。ラッチ上部１５ｂは、カバー１３の端部１３ａに係止可能とするために幅広の鉤爪状に形成される。ベース１２に螺着されているネジ２０は、レバーピン８の固定に用いられる。ラッチピン９は、脱落しないように両端がリベット状に加工される。
【００２４】
図６（ａ）は、レバー１４のレバー下部１４ｂを操作してレバー１４を外側に開く動作を示す。このとき、レバー１４の回動に伴い、レバー１４に軸支されたラッチ１５は上方に移動する。図６（ｂ）の位置までレバー１４を開くと、ラッチ上部１５ｂの先端は、カバー１３の端部１３ａの上方に回り込むことができる。ここで図６（ｃ）のように、ラッチ上部１５ｂを端部１３ａに係止し、図６（ｄ）のようにレバー１４がベース１２に接するようにレバー１４を起こすと、カバー１３は、ＩＣパッケージ１７の上面を押圧した状態で、ベース１２に固定される。
【００２５】
ＩＣパッケージ１７の取り外しは、装着の逆の手順となる。まず、レバー下部１４ｂを操作してレバー１４を外側に開く。このとき、図６（ｂ）の位置までレバー１４を開くと、ラッチ上部１５ｂの先端は、カバー１３の端部１３ａの外側に開くことができる。ラッチ上部１５ｂを開いた状態でカバー１３を上方に持ち上げれば、ＩＣパッケージ１７をＩＣパッケージ試験装置１１から取り外すことができる。
【００２６】
ベース１２に装着されたカバー１３は、ＩＣパッケージ１７に所定の圧力を均等にかけることができ、ソケットのプローブ収容部１６に収容された各プローブとＩＣパッケージ１７との通電が良好となる。また、ラッチ１５は、レバーピン１８を支点、レバー下部１４ｂを力点、ラッチ上部１５ｂを作用点として動作するため、各プローブのスプリングの抵抗が大きくても、ラッチ１５がカバー１３に係止するための力が少なくて済み、ＩＣパッケージ１７の着脱が容易となる。
【００２７】
また、本構成に拠れば、カバー１３にヒートシンクを装着すること、カバー１３を開口型として試験中のＩＣパッケージ１７の評価をすることといった、カバー１３の加工による機能性の向上が可能となる。
【符号の説明】
【００２８】
１…ＩＣパッケージ試験装置、２…ベース、３…カバー、４…レバー、５…ラッチ、６…プローブ収容部、７…ＩＣパッケージ、８…レバーピン、９…ラッチピン、１０…ネジ。
１１…ＩＣパッケージ試験装置、１２…ベース、１３…カバー、１４…レバー、１５…ラッチ、１６…プローブ収容部、１７…ＩＣパッケージ、１８…レバーピン、１９…ラッチピン、２０…ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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