(57)【要約】【課題】  簡便な挟持装置で足り、しかも、バスバと端子の対向面同士が広い範囲で当接している状態で溶接することができるレーザ溶接方法を開示する。【解決手段】  レーザ溶接方法は、前記バスバと前記端子が当接するように前記バスバと前記端子を挟持する挟持工程と、前記バスバと前記端子の対向範囲内にある複数位置において、前記バスバと前記端子の間隔を計測する計測工程と、前記計測工程で計測された計測値に基準値より大きな値が存在するときに、前記計測値の組み合わせから予熱個所を特定する予熱個所特定工程と、前記予熱個所において、前記バスバまたは前記端子に予熱用レーザを照射する予熱工程と、前記バスバまたは前記端子に溶接用レーザを照射する溶接工程を備えてもよい。前記計測値に基準値より大きな値が存在しなくなるまで前記予熱工程を継続してもよい。また、前記予熱工程の終了後に前記溶接工程を開始してもよい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバと端子をレーザ溶接する方法であって、
前記バスバと前記端子が当接するように前記バスバと前記端子を挟持する挟持工程と、
前記バスバと前記端子の対向範囲内にある複数位置において、前記バスバと前記端子の間隔を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された計測値に基準値より大きな値が存在するときに、前記計測値の組み合わせから予熱個所を特定する予熱個所特定工程と、
前記予熱個所特定工程で特定された前記予熱個所において、前記バスバまたは前記端子に予熱用レーザを照射する予熱工程と、
前記バスバまたは前記端子に溶接用レーザを照射する溶接工程を備えており、
前記予熱工程では前記挟持工程と前記計測工程を同時に実行するとともに、前記計測値に基準値より大きな値が存在しなくなるまで前記予熱工程を継続し、
前記予熱工程の終了後に前記溶接工程を開始することを特徴とするレーザ溶接方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、バスバと端子とのレーザ溶接方法を開示する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に、定盤上で２枚の金属板の端縁同士を当接させた状態で固定し、当接縁に沿って、最初は小出力レーザを照射して予熱し、その後に大出力レーザを照射して溶接を完成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６９０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術は、定盤上で２枚の金属板のそれぞれが自在に移動可能であり、両者の端縁同士を当接させた状態で固定できることを前提としている。それに対して、バスバと端子を溶接する場合、例えばバスバが他の部材に固定されているために移動できず、バスバと端子の対向面同士の間に間隔が生じており、対向面同士が当接しない場合がある。対向面同士の間に間隔が存在する状態でレーザ溶接すると、スパッタが発生するなどして良好に溶接することができない。
【０００５】
スパッタの発生を防ぐためには、バスバと端子の対向面同士が当接するようにバスバと端子を挟持しながらレーザ溶接すればよい。しかしながら、バスバも端子も剛性を備えており、両者の対向面同士が当接するまで加圧しようとすると、大型の挟持装置が必要となる。また、対向面のある位置では当接しているが、別の位置では当接しないといった現象が生じるために、対向面の広範囲で当接するような挟持装置を用いる必要が生じるところ、そのような挟持装置を用いると溶接用レーザの照射経路がふさがれてしまう。
【０００６】
本明細書では、簡便な挟持装置で足り、しかも、バスバと端子の対向面同士が広い範囲で当接している状態で溶接することができるレーザ溶接方法を開示する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書で開示するレーザ溶接方法では、バスバと端子を溶接する。この溶接方法は、バスバと端子が当接するようにバスバと端子を挟持する挟持工程と、バスバと端子の対向範囲内にある複数位置においてバスバと端子の間隔を計測する計測工程と、計測工程で計測された計測値に基準値より大きな値が存在するときに計測値の組み合わせから予熱個所を特定する予熱個所特定工程と、予熱個所特定工程で特定された予熱個所においてバスバまたは端子に予熱用レーザを照射する予熱工程と、バスバまたは端子に溶接用レーザを照射する溶接工程を備えている。予熱工程では、挟持工程と計測工程を同時に実行するとともに、計測値に基準値より大きな値が存在しなくなるまで予熱工程を継続する。また、予熱工程の終了後に溶接工程を開始する。バスバと端子のそれぞれの厚みを予め知っておくことができることから、バスバと端子の外面間の間隔を計測することによってバスバと端子の間隔を計測することができる。挟持装置が備えている挟持部間の間隔からバスバと端子の間隔を計測するようにしてもよい。また、予熱個所特定工程においては、複数の計測値のうちの一部の計測値に基づいて予熱個所を特定した後、残りの計測値に基づいて他の予熱個所を特定するようにしてもよい。
【０００８】
上記のレーザ溶接方法では、バスバと端子の対向面同士の間に基準値より大きい間隔が存在するとき、バスバまたは端子に予熱用のレーザが照射される。このため、バスバまたは端子が軟化し、挟持力によってバスバと端子の間隔が小さくなる。また、複数位置で間隔を計測すると、その計測値の組み合わせから、その位置を加熱すると挟持力によってバスバと端子の対向面同士が広い範囲で当接するに至る位置を特定することができ、その位置を予熱することができるようになる。この結果、レーザ溶接に際してスパッタが発生することを抑制することができ、バスバと端子を良好に溶接することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】バスバと端子とをレーザ溶接する実施例の方法を示すフローチャートである。
【図２】図１のＳ２におけるバスバと端子と溶接装置の位置関係を示す図である。
【図３】図１のＳ６におけるバスバと端子と溶接装置の位置関係を示す図である。
【図４】図１のＳ１０におけるバスバと端子と溶接装置の位置関係を示す図である。
【図５】図１のＳ１４におけるバスバと端子と溶接装置の位置関係を示す図である。
【図６】図１のＳ１８におけるバスバと端子と溶接装置のの位置関係を示す図である。
【図７】図１のＳ２０におけるバスバと端子と溶接装置のの位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施例）
図１から図７を参照して、本実施例に係るレーザ溶接方法について説明する。本実施例に係るレーザ溶接方法は、例えば図２に示すように、パワーカード２０から延びている端子２２にバスバ１０を溶接する際に適用される。パワーカード２０は、例えば自動車等の車両に搭載されるパワーコントロールユニット（図示省略）に搭載されている。パワーカード２０には、端子２２が固定されている。端子２２は、パワーカード２０の上面（ｘｙ面に沿って伸びている面）から上方（ｚ方向）に突出している部分と、その上端からｘ方向に延びる部分を備えている。図示はしないが、ｙ方向から端子２２を見ると、端子２２は、上下を反転したＬ字形状を有する。端子２２は、正極端子と負極端子を備えているが、本実施例では、正極端子と負極端子を区別せずに端子２２と呼ぶ。
【００１１】
バスバ１０は、端子２２と、パワーコントロールユニットに固定されているコンデンサ素子（図示省略）を電気的に接続する。バスバ１０は、正極バスバと負極バスバを備えているが、本実施例では、正極バスバと負極バスバを区別せずにバスバ１０と呼ぶ。なお、正極バスバは正極端子に電気的に接続され、負極バスバは負極バスバに電気的に接続される。バスバ１０は、ｘｙ面が広い平板形状を有し、ｙ方向に長く延びている。バスバ１０は、例えば銅から作製されている。バスバ１０は、上記のコンデンサ素子や他の端子２２に固定されており、図２に示す端子２２の上面とバスバ１０の下面の間に間隔が空いていることがある。設計上は、端子２２の上面とバスバ１０の下面が当接する関係に設計されているが、誤差によって間隔が空いてしまうことがある。
【００１２】
レーザ溶接方法では、溶接装置４０を用いる。図２に示すように、溶接装置４０は、レーザ照射部４４と、支持台４２と、締め具５０と、制御部６０を備える。支持台４２は、ｙ方向に長く伸びている。レーザ照射部４４は、支持台４２に支持されている。レーザ照射部４４は、レーザ発振器、ビームエキスパンダ、ガルバノミラー、レンズ等を内蔵している。レーザ発振器から照射されるレーザは、ビームエキスパンダを通過した後、ガルバノミラーで反射し、レンズで焦点が絞られてから、レーザ照射部４４から照射される。ガルバノミラーの角度を調節することで、レーザの照射位置を調節することができる。また、レーザ照射部４４は、スキャナを内蔵している。レーザ照射部４４は、スキャナによって、バスバ１０や端子２２等の位置を特定する。レーザ照射部４４は、図示省略のアクチュエータによって、支持台４２に沿って移動するとともに、上下方向に移動する。
【００１３】
締め具５０は、ツメ５２、５４、５６を備える。ツメ５２、５４、５６は、図示省略のアクチュエータによって上下方向に移動するとともに、支持台４２に沿ってｘ方向とｙ方向に移動する。また、ツメ５２、５４、５６には、図示省略の変位計が接続されており、変位計は、ツメ５２とツメ５６の間のｚ方向の間隔と、ツメ５４とツメ５６の間のｚ方向の間隔を検出し続けている。
【００１４】
制御部６０は、レーザ照射部４４と締め具５０に電気的に接続されている。なお、図２では、制御部６０とレーザ照射部４４の接続線は、点線で示されている。また、図２では、図面の見易さを考慮して、制御部６０と締め具５０の接続線は省略されている。制御部６０は、レーザ照射部４４と締め具５０を制御する。具体的には、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を調節したり、レーザ照射部４４のガルバノミラーの角度を調節したり、レーザ照射部４４を移動させたりする。また、制御部６０は、締め具５０のツメ５２、５４、５６を移動させる。
【００１５】
次に、図１のフローチャートと図２から図７の概略図を参照して、レーザ溶接方法について説明する。なお、図２から図７では、図面を見易くするために、バスバ１０と、パワーカード２０と、端子２２のうちにｘｙ面に沿って延びている部分と、ツメ５２、５４、５６に斜線が付されている。また、図３から図７では、図面の見易さを考慮して、制御部６０は省略されている。
【００１６】
（挟持工程）まず、Ｓ２において、制御部６０は、締め具５０によってバスバ１０と端子２２を挟持する。具体的には、制御部６０は、ツメ５２、５４をバスバ１０に向かって（即ち図２の矢印Ｄ１の方向に）移動させ、ツメ５６を端子２２のうちのｘｙ面に沿って延びている部分（以後、この部分を端子２２と呼ぶことがある）に向かって（即ち図２の矢印Ｄ２の方向に）移動させる。この結果、ツメ５２、５４はバスバ１０の挟持面１４に当接し、ツメ５６は端子２２の挟持面２４に当接して、バスバ１０と端子２２は互いに近づく方向に移動する。その後、バスバ１０の挟持面１４と反対側の対向面１２（即ちバスバ１０の下面）と、端子２２の挟持面２４と反対側の対向面２６（即ち端子２２の上面）が当接する。なお、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６は、対向している。なお、Ｓ２以降の処理では、締め具５０によってバスバ１０と端子２２が挟持され続けている。
【００１７】
（計測工程）続くＳ４において、制御部６０は、ツメ５２とツメ５６の上下方向の間隔（以後、第１の間隔と呼ぶ）を取得する。第１の間隔は、バスバ１０の挟持面１４と端子２２の挟持面２４の間隔である。続くＳ６において、制御部６０は、ツメ５２とツメ５６の第１の間隔から、バスバ１０の厚み（即ちバスバ１０の挟持面１４と対向面１２との間隔）と端子２２の厚み（即ち、端子２２の挟持面２４と対向面２６との間隔）を減算して、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６の間隔（以後、第１計測値と呼ぶ）を算出する。制御部６０は、予めバスバ１０の厚みと端子２２の厚みを格納している。また、第１計測値は、ツメ５２側におけるバスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６の間隔である。
【００１８】
（予熱個所特定工程）続くＳ８において、制御部６０は、第１計測値が基準値よりも小さいか否かを判断する。制御部６０は、予め基準値を格納している。第１計測値が基準値よりも大きい場合（Ｓ８でＮＯ）、Ｓ１０に進む。この場合、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６は、図３に示すように、ツメ５２側において隙間Ｃ１を有して対向している。一方、第１計測値が基準値よりも小さい場合（Ｓ８でＹＥＳ）、Ｓ１２に進む。この場合、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６は隙間なく当接している。
【００１９】
まず、Ｓ１０について説明する。Ｓ１０において、制御部６０は、第１出力値でレーザをバスバ１０の予熱個所に照射する。
【００２０】
（予熱個所特定工程）具体的には、まず、制御部６０は、レーザ照射部４４のスキャナによってツメ５２の位置を特定する。次に、制御部６０は、バスバ１０の挟持面１４上におけるツメ５２の挟持領域１４ａよりも根本側（即ち挟持領域１４ａよりも左側）の第１非挟持領域１４ｃを特定する。なお、第１非挟持領域１４ｃは、挟持領域１４ａの近傍に位置する。
【００２１】
（予熱工程）次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４を特定された第１非挟持領域１４ｃに移動させる。次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４を、バスバ１０の挟持面１４から第１基準高さとなる位置に移動させる。次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を第１出力値に制御する。この結果、図４に示すように、第１非挟持領域１４ｃ（即ち予熱個所）にレーザＬ１が垂直に照射される。これにより、第１非挟持領域１４ｃの温度が上昇する。なお、図４では、レーザＬ１が点線で示されている。また、制御部６０は、予め第１出力値を格納している。第１出力値は、バスバ１０を軟化させることができる出力値である。
【００２２】
次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を第１出力値に維持した状態で、レーザ照射部４４をバスバ１０の挟持面１４から離間させ、レーザ照射部４４を第１基準高さから第１基準高さよりも大きい第２基準高さとなる位置に調節する。このため、レーザの照射径が大きくなり、第１非挟持領域１４ｃの広い範囲にレーザが照射される。この結果、第１非挟持領域１４ｃの広い範囲を温度上昇させることができる。これにより、バスバ１０の第１非挟持領域１４ｃ付近が軟化して、ツメ５２の挟持力によって、バスバ１０の対向面１２は端子２２の対向面２６に近づく。なお、Ｓ１０の処理が実行されている間、制御部６０は、Ｓ４からＳ８の処理を実行し続けている。第１計測値が基準値よりも小さくなると、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値をゼロに変更する。即ち、第１計測値が基準値よりも小さくなるまで、Ｓ１０の予熱工程が継続される。
【００２３】
（計測工程）次に、Ｓ１２について説明する。Ｓ１２において、制御部６０は、ツメ５４とツメ５６の上下方向の間隔（以後、第２の間隔と呼ぶ）を取得する。第２の間隔は、バスバ１０の挟持面１４と端子２２の挟持面２４の間隔である。続くＳ１４において、制御部６０は、ツメ５２とツメ５６の第２の間隔から、バスバ１０の厚みと端子２２の厚みを減算して、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６の間隔（以後、第２計測値と呼ぶ）を算出する。第２計測値は、ツメ５４側におけるバスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６の間隔である。
【００２４】
続くＳ１６において、制御部６０は、第２計測値が基準値よりも小さいか否かを判断する。この基準値は、Ｓ８における基準値と同一である。第２計測値が基準値よりも大きい場合（Ｓ１６でＮＯ）、Ｓ１８に進む。この場合、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６は、図５に示すように、ツメ５４側において隙間Ｃ２を有して対向している。一方、第２計測値が基準値よりも小さい場合（Ｓ１６でＹＥＳ）、Ｓ２０に進む。この場合、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６は隙間なく当接している。
【００２５】
まず、Ｓ１８について説明する。Ｓ１８において、制御部６０は、第１出力値でレーザをバスバ１０の予熱個所に照射する。
【００２６】
（予熱個所特定工程）具体的には、まず、制御部６０は、レーザ照射部４４のスキャナによってツメ５４の位置を特定する。次に、制御部６０は、挟持領域１４ａよりもツメ５４側であって、バスバ１０の挟持面１４上におけるツメ５４の挟持領域１４ｂよりもツメ５２側である第２非挟持領域１４ｄを特定する。第２非挟持領域１４ｄは、挟持領域１４ａ、１４ｂの間に位置している。
【００２７】
（予熱工程）次に、制御部６０は、レーザ照射部４４を特定された第２非挟持領域１４ｄに移動させる。次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４を、バスバ１０の挟持面１４から第１基準高さとなる位置に移動させる。次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を第１出力値に制御する。この結果、図６に示すように、第２非挟持領域１４ｄ（即ち予熱個所）にレーザＬ１が垂直に照射される。これにより、第２非挟持領域１４ｄの温度が上昇する。なお、図６では、レーザＬ１が点線で示されている。また、第１出力値は、Ｓ１０における第１出力値と同一である。
【００２８】
次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を第１出力値に維持した状態で、レーザ照射部４４をバスバ１０の挟持面１４から離間させ、レーザ照射部４４を第１基準高さから第２基準高さとなる位置に調節する。このため、レーザの照射径が大きくなり、第２非挟持領域１４ｄの広い範囲にレーザが照射される。この結果、第２非挟持領域１４ｄの広い範囲を温度上昇させることができる。これにより、バスバ１０の第２非挟持領域１４ｄ付近が軟化して、ツメ５４の挟持力によって、バスバ１０の対向面１２は端子２２の対向面２６に近づく。なお、Ｓ１８の処理が実行されている間、制御部６０は、Ｓ１２からＳ１６の処理を実行し続けている。第２計測値が基準値よりも小さくなると、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値をゼロに変更する。即ち、第２計測値が基準値よりも小さくなるまで、Ｓ１８の予熱工程が継続される。
【００２９】
（溶接工程）次に、Ｓ２０について説明する。Ｓ２０は、第１計測値と第２計測値のそれぞれが基準値よりも小さくなると、実行（開始）される。即ち、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６が隙間なく当接していると、Ｓ２０は実行される。Ｓ２０において、制御部６０は、第２出力値でレーザをバスバ１０に照射する。具体的には、まず、制御部６０は、レーザ照射部４４を、第２非挟持領域１４ｄに移動する。次に、制御部６０は、レーザ照射部４４をバスバ１０の挟持面１４から第１基準高さとなる位置に調節する。次いで、制御部６０は、レーザ照射部４４のレーザ出力値を第２出力値に制御する。この結果、図７に示すように、第２非挟持領域１４ｄにレーザＬ２が垂直に照射される。これにより、バスバ１０と端子２２が溶接される。なお、図７では、レーザＬ２は実線で示されている。また、制御部６０は、予め第２出力値を格納している。第２出力値は、第１出力値よりも大きい。第２出力値は、バスバ１０を溶融させて、バスバ１０と端子２２を溶接することができる出力値である。
【００３０】
（効果）
上記のレーザ溶接方法において、第１計測値が基準値よりも大きい場合（Ｓ８でＮＯ）、Ｓ１０において、制御部６０は、第１非挟持領域１４ｃを特定し、第１出力値でレーザＬ１を第１非挟持領域１４ｃに照射する。この結果、バスバ１０の第１非挟持領域１４ｃ付近が軟化して、ツメ５２の挟持力によって、バスバ１０の対向面１２は端子２２の対向面２６に近づく。また、第２計測値が基準値よりも大きい場合（Ｓ１６でＮＯ）、Ｓ１８において、制御部６０は、第２非挟持領域１４ｄを特定し、第１出力値でレーザＬ１を第２非挟持領域１４ｄに照射する。この結果、バスバ１０の第２非挟持領域１４ｄ付近が軟化して、ツメ５４の挟持力によって、バスバ１０の対向面１２は端子２２の対向面２６に近づく。これにより、第１計測値と第２計測値によって、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６が隙間なく当接する位置を、即ち第１非挟持領域１４ｃと第２非挟持領域１４ｄを特定することができ、予熱することができる。次に、Ｓ２０において、制御部６０は、第２出力値でレーザＬ２を第２非挟持領域１４ｄに照射する。Ｓ２０では、第１計測値と第２計測値が基準値以下である。即ち、Ｓ２０では、バスバ１０の対向面１２と端子２２の対向面２６が隙間なく当接している。この結果、バスバ１０と端子２２を溶接する際に、スパッタが発生することを抑制することができ、バスバ１０と端子２２を良好に溶接することができる。
【００３１】
上記したように、本実施例における予熱処理（Ｓ１０、Ｓ１８）は、バスバ１０と端子２２を挟持した状態で実行される。また、第１計測値と第２計測値のそれぞれが基準値以下となるまで（Ｓ８とＳ１６でＹＥＳとなるまで）、予熱処理が継続される。さらに、最初からＳ８がＹＥＳである場合、Ｓ１０の予熱処理が実行されず、最初からＳ１６がＹＥＳである場合、Ｓ１８の予熱処理が実行されない。これらの点において、本実施例の予熱処理は、特許文献１の予熱処理と明確に相違する。Ｓ２０の溶接処理は、Ｓ１０とＳ１８を実施しなくても、バスバ１０と端子２２を溶接することができるように設定されている。本実施例における予熱処理は、溶接のための予熱処理ではあるが、正確にはバスバ１０と端子２２の位置関係を所定の関係に調整するための予熱処理である。
【００３２】
（対応関係）
レーザＬ１は、「予熱用レーザ」の一例であり、レーザＬ２は、「溶接用レーザ」の一例である。
【００３３】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
【００３４】
（変形例）
（１）上記の実施例では、バスバ１０と端子２２は、３本のツメ５２、５４、５６によって挟持されている。しかしながら、バスバ１０と端子２２は、２本のツメまたは４本以上のツメによって挟持されていてもよい。
【００３５】
（２）上記の実施例では、制御部６０は、レーザ照射部４４を上下方向に移動させて、バスバ１０の挟持面１４に照射されるレーザの照射径を調節する。しかしながら、制御部６０は、レーザ照射部４４に内蔵されているレンズの位置を、レーザの進行方向に対して調節することにより、バスバ１０の挟持面１４に照射されるレーザの照射径を調節してもよい。
【００３６】
（３）上記の実施例では、レーザは、バスバ１０の挟持面１４に垂直に照射される。しかしながら、レーザは、バスバ１０の挟持面１４に対して傾斜して照射されてもよい。この場合、レーザ照射部４４をバスバ１０の挟持面１４に対して傾斜させることによって、またはレーザ照射部４４のガルバノミラーの角度を調節することによって、レーザをバスバ１０の挟持面１４に対して傾斜させてもよい。
【００３７】
（４）上記の実施例では、Ｓ１０とＳ１８において、制御部６０は、レーザ照射部４４を、バスバ１０の挟持面１４から第１基準高さとなる位置に調節する。しかしながら、制御部６０は、レーザ照射部４４を、バスバ１０の挟持面１４から第１基準高さとなる位置に調節することなく、第２基準高さとなる位置に調節してもよい。
【００３８】
（５）上記の実施例では、レーザはバスバ１０の挟持面１４に照射される。しかしながら、レーザは端子２２の挟持面２４に照射されてもよい。
【００３９】
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００４０】
１０  ：バスバ
１２、２６：対向面
１４、２４：挟持面
１４ａ、１４ｂ：挟持領域
１４ｃ：第１非挟持領域
１４ｄ：第２非挟持領域
２０  ：パワーカード
２２  ：端子
４０  ：溶接装置
４４  ：レーザ照射部
５０  ：締め具
５２、５４、５６：ツメ
６０  ：制御部
Ｃ１、Ｃ２：隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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