(57)【要約】【課題】基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を提供する。【解決手段】基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着され、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体を製造するデバイス用積層体の製造方法であって、前記基板の少なくとも一方の主面上に前記熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程Ａと、前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が０．１５Ｎ／ｃｍ以上２．００Ｎ／ｃｍ以下となるように、前記積層物を加圧して、前記基板と前記熱伝導シートとを接着させる工程Ｂと、を含むデバイス用積層体の製造方法。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着され、熱伝導性充填材および熱可塑性樹脂を含む熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体を製造するデバイス用積層体の製造方法であって、
前記基板の少なくとも一方の主面上に前記熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程Ａと、
前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が０．１５Ｎ／ｃｍ以上２．００Ｎ／ｃｍ以下となるように、前記積層物を加圧して、前記基板と前記熱伝導シートとを接着させる工程Ｂと、
を含む、デバイス用積層体の製造方法。
【請求項２】
前記積層物を加圧する際の圧力が、０．０１ＭＰａ以上１．００ＭＰａ以下である、請求項１に記載のデバイス用積層体の製造方法。
【請求項３】
前記積層物を加圧する際の温度が、２５℃以上１５０℃以下である、請求項１または２に記載のデバイス用積層体の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ａと前記工程Ｂとの間において、前記積層物における前記熱伝導シートの配置のずれの有無を検知し、前記熱伝導シートの配置のずれが有る場合は、前記熱伝導シートの配置を修正する工程Ｃを更に含む、請求項１〜３のいずれかに記載のデバイス用積層体の製造方法。
【請求項５】
デバイス用積層体を備えるデバイスを製造するデバイスの製造方法であって、
請求項１〜４のいずれかに記載のデバイス用積層体の製造方法により製造されたデバイス用積層体を搬送する工程Ｄを含む、デバイスの製造方法。
【請求項６】
基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着された熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体であって、
前記熱伝導シートは、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含み、
前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が０．１５Ｎ／ｃｍ以上２．００Ｎ／ｃｍ以下である、デバイス用積層体。
【請求項７】
前記基板がシリコンを含む、請求項６に記載のデバイス用積層体。
【請求項８】
前記熱伝導性充填材が粒子状炭素材料を含む、請求項６または７に記載のデバイス用積層体。
【請求項９】
前記熱伝導性充填材が繊維状炭素ナノ構造体を含む、請求項６〜８のいずれかに記載のデバイス用積層体。
【請求項１０】
前記熱可塑性樹脂が熱可塑性フッ素樹脂を含む、請求項６〜９のいずれかに記載のデバイス用積層体。
【請求項１１】
請求項６〜１０のいずれかに記載のデバイス用積層体を備えるデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイス用積層体およびその製造方法、並びに、デバイスおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワー半導体（ＩＧＢＴモジュールなど）および集積回路（ＩＣ）チップ等を備える電子部品（デバイス）は、高性能化に伴って発熱量が増大している。その結果、デバイスを用いた電子機器では、デバイスの温度上昇による機能障害対策を講じる必要が生じている。
【０００３】
デバイスの温度上昇による機能障害対策としては、一般に、発熱体になり得るＩＣチップ等に対し、金属製のヒートシンク、放熱板、放熱フィン等の放熱体を取り付けることによって、放熱を促進させる方法が採られている。また、放熱体を使用する際には、発熱体から放熱体へと熱を効率的に伝えるために、良好な熱伝導性を発揮するシート状の部材（熱伝導シート）を介して発熱体と放熱体とを密着させている。
【０００４】
ＩＣチップ等からなる基板に加えて、上述した放熱体および熱伝導シートを更に備えるデバイスの製造プロセスでは、例えば、ＩＣチップ等からなる基板の表面に、熱伝導シートを接着させてなる積層体（以下、「デバイス用積層体」と称することがある）が作製される。
【０００５】
ここで、近年では、デバイスの製造は、通常、自動化された製造ラインにおいて行なわれる。したがって、上述したデバイス用積層体の作製においても、例えば、ロボット等の機械装置により、基板上における熱伝導シートの配置を決定し、熱伝導シートを基板上の当該配置に置いた後に、加圧等の手段により接着を行なう（例えば、特許文献１および２）。そして、作製されたデバイス用積層体は、製造ライン上で搬送されて、後の工程（デバイスの組み立て等）に供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２２２９０４号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、上述したデバイス用積層体において、基板と熱伝導シートとの接着強度が不十分であると、製造ライン上での搬送中に熱伝導シートが基板から剥がれ落ちたり、熱伝導シートが基板上の適切な配置からずれたりして、デバイスの製造効率が低下する問題等が生じ得る。したがって、デバイス用積層体には、熱伝導シートと基板との十分な接着強度が求められる。
【０００８】
一方、熱伝導シートと基板との接着強度が十分であっても、熱伝導シートが基板上の適切な配置からずれた状態で接着されることがある。このように、熱伝導シートが基板上の適切な配置からずれた状態で接着された場合には、基板上の熱伝導シートを貼り直し（リワーク）する必要がある。
【０００９】
したがって、デバイス用積層体においては、基板と熱伝導シートとの接着強度を良好に維持しつつ、基板上の熱伝導シートを貼り直すことの容易性（以下、「基板に対する熱伝導シートのリワーク性」と称することがある）を良好に確保することが求められている。
【００１０】
しかしながら、上述した従来技術を用いて熱伝導シートを基板上に接着させた場合、作製されたデバイス用積層体において、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立する点で改善の余地があった。
【００１１】
そこで、本発明は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を効率良く製造し得るデバイス用積層体の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを効率良く製造し得るデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を提供することを目的とする。
また、本発明は、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。そして、本発明者は、基板の少なくとも一方の主面に、所定の熱伝導シートを配置してなる積層物を作製し、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内となるように積層物を加圧して、基板と熱伝導シートとを接着させる工程とを実施すれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を製造し得ることを見出し、本発明を完成させた。
【００１３】
即ち、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明のデバイス用積層体の製造方法は、基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着され、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体を製造するデバイス用積層体の製造方法であって、前記基板の少なくとも一方の主面上に前記熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程Ａと、前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が０．１５Ｎ／ｃｍ以上２．００Ｎ／ｃｍ以下となるように、前記積層物を加圧して、前記基板と前記熱伝導シートとを接着させる工程Ｂと、を含むことを特徴とする。このように、基板の少なくとも一方の主面に、所定の熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程と、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内となるように積層物を加圧して、基板と熱伝導シートとを接着させる工程とを含むデバイス用積層体の製造方法によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を効率良く製造することができる。
なお、本発明において、基板と熱伝導シートとの接着強度は、本明細書の実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１４】
ここで、本発明のデバイス用積層体の製造方法は、前記積層物を加圧する際の圧力が、０．０１ＭＰａ以上１．００ＭＰａ以下であることが好ましい。積層物を加圧する際の圧力が上記所定範囲内であれば、製造されるデバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。
【００１５】
また、本発明のデバイス用積層体の製造方法は、前記積層物を加圧する際の温度が、２５℃以上１５０℃以下であることが好ましい。積層物を加圧する際の温度が上記所定範囲内であれば、製造されるデバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。
【００１６】
さらに、本発明のデバイス用積層体の製造方法は、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間において、前記積層物における前記熱伝導シートの配置のずれの有無を検知し、前記熱伝導シートの配置のずれが有る場合は、前記熱伝導シートの配置を修正する工程Ｃを更に含むことが好ましい。工程Ａと工程Ｂとの間において、積層物における熱伝導シートの配置のずれの有無を検知し、熱伝導シートの配置のずれが有る場合は、熱伝導シートの配置を修正すれば、熱伝導シートが基板の主面上の適切な配置に接着されてなるデバイス用積層体を製造することができる。
【００１７】
また、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明のデバイスの製造方法は、上述したいずれかのデバイス用積層体の製造方法により製造されたデバイス用積層体を搬送する工程Ｄを含むことを特徴とする。このように、上述したいずれかデバイス用積層体の製造方法により製造されたデバイス用積層体を搬送する工程を含むデバイスの製造方法によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを効率良く製造することができる。
【００１８】
さらに、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明のデバイス用積層体は、基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着された熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体であって、前記熱伝導シートは、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含み、前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が０．１５Ｎ／ｃｍ以上２．００Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする。このように、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートを、基板の少なくとも一方の主面に接着させてなり、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内であるデバイス用積層体であれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。
【００１９】
ここで、本発明のデバイス用積層体は、前記基板がシリコンを含むことが好ましい。基板がシリコンを含めば、デバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。
【００２０】
また、本発明のデバイス用積層体は、前記熱伝導性充填材が粒子状炭素材料を含むことが好ましい。熱伝導性充填材が粒子状炭素材料を含めば、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。
【００２１】
さらに、本発明のデバイス用積層体は、前記熱伝導性充填材が繊維状炭素ナノ構造体を含むことが好ましい。熱伝導性充填材が繊維状炭素ナノ構造体を含めば、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。
【００２２】
また、本発明のデバイス用積層体は、前記熱可塑性樹脂が熱可塑性フッ素樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂が熱可塑性フッ素樹脂を含めば、デバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立すると共に、難燃性、耐熱性、耐油性および耐薬品性を高めることができる。
【００２３】
さらに、この発明は、上記課題を有利に解決することを目的とするものであり、本発明のデバイスは、上述したいずれかのデバイス用積層体を備えることを特徴とする。このようなデバイスは、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を備える。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を効率良く製造し得るデバイス用積層体の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを効率良く製造し得るデバイスの製造方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に従うデバイスの一例の上面図である。
【図２】図１に示すデバイスの断面図である。
【図３】本発明に従うデバイスの他の一例の上面図である。
【図４】図３に示すデバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
ここで、本発明のデバイス用積層体の製造方法によれば、本発明のデバイス用積層体を効率良く製造することができる。また、本発明のデバイスの製造方法によれば、本発明のデバイスを効率良く製造することができる。さらに、本発明のデバイスは、本発明のデバイス用積層体を備えている。
【００２７】
（デバイス用積層体）
本発明のデバイス用積層体は、基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着された熱伝導シートと、を有し、前記熱伝導シートは、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含み、前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内であることを特徴とする。そして、本発明のデバイス用積層体であれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。
【００２８】
そして、本発明のデバイス用積層体において、基板と熱伝導シートとの接着強度は、０．１５Ｎ／ｃｍ以上であることが必要であり、０．１７Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．１９Ｎ／ｃｍ以上であることが更に好ましく、０．２０Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましく、２．００Ｎ／ｃｍ以下であることが必要であり、１．５０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、１．００Ｎ／ｃｍ以下であること更に好ましく、０．５０Ｎ／ｃｍ以下であることが特に好ましい。基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内であると、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。
【００２９】
ここで、本発明のデバイス用積層体において、熱伝導シートは、基板の一方の主面のみに接着されていてもよいし、基板の両方の主面に接着されていてもよい。
【００３０】
また、本発明のデバイス用積層体において、基板の少なくとも一方の主面に対して１枚の熱伝導シートが接着されていてもよいし、基板の少なくとも一方の主面に対して複数枚の熱伝導シートが接着されていてもよいものとする。
【００３１】
そして、本発明のデバイス用積層体が、基板の少なくとも一方の主面に接着された複数枚の熱伝導シートを備えている場合、複数枚の熱伝導シートのうち、少なくとも１枚の熱伝導シートと基板との接着強度が上記所定範囲内であればよいが、複数枚の熱伝導シートの各々と基板との接着強度がいずれも上記所定範囲内であることが好ましい。
【００３２】
＜基板＞
デバイス用積層体が備える基板としては、特に限定されないが、例えば、半導体材料を含む基板を用いることができ、中でもシリコンを含む基板を用いることが好ましい。シリコンを含む基板を用いれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。
【００３３】
ここで、シリコン等の半導体材料を含む基板の具体例としては、シリコンウェーハ、ＩＣチップ、パワーモジュール（ＩＧＢＴなど）、ダイオード、トランジスタ、コイルや抵抗器を搭載した基板等が挙げられる。
【００３４】
なお、基板の厚み、並びに主面の形状および大きさ等は、デバイスの目的等に応じて適宜選択することができる。
【００３５】
＜熱伝導シート＞
デバイス用積層体が備える熱伝導シートは、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含み、任意で、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材以外のその他の成分を含んでいてもよい。
【００３６】
熱伝導シートとして、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートを用いることにより、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。
【００３７】
なお、熱伝導シートの厚み、並びに主面の形状および大きさ等は特に限定されることはなく、本発明の所望の効果が得られる範囲内で適宜調整することができる。
【００３８】
そして、熱伝導シートの厚みは、５０μｍ以上であることが好ましく、８０μｍ以上であることが更に好ましく、１００μｍ以上であることが更に好ましく、２００μｍ以下であることが好ましい。熱伝導シートの厚みが上記下限以上であれば、熱伝導シートを過度に薄膜化させず、熱伝導シートの難燃性、強度、およびハンドリング性を十分に確保できる。また、熱伝導シートの厚みが上記上限以下であれば、熱伝導シートの熱伝導性を十分に高めることができる。
【００３９】
＜＜熱可塑性樹脂＞＞
熱伝導シートが含む熱可塑性樹脂としては、特に限定されることなく、熱伝導シートに使用され得る既知の熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００４０】
ここで、熱伝導シートが熱可塑性樹脂を含むことにより、デバイスの使用時（放熱時）の高温環境下では、熱伝導シートと被着物（発熱体（基板）および放熱体など）との界面における密着性を高めて界面熱抵抗を低下させ、熱伝導シートの熱伝導性を高めることができる。これにより、温度上昇によるデバイスの機能障害を良好に抑制することができる。
また、デバイス用積層体の製造において、熱伝導シートと基板とを加熱して接着させる場合、熱伝導シートが熱可塑性樹脂を含むことにより、熱伝導シートと基板との界面における密着性が高まるため、基板と熱伝導シートとの接着強度を高めることもできる。
【００４１】
そして、熱可塑性樹脂の種類としては、以下に一部詳述する通り、例えば、熱可塑性フッ素樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性シリコーン樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂などを挙げることができる。中でも、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性フッ素樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性樹脂として熱可塑性フッ素樹脂を用いれば、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立すると共に、熱伝導シートおよびデバイス用積層体の難燃性、耐熱性、耐油性、および耐薬品性をより向上させることができる。
なお、本発明において、ゴムおよびエラストマーは、「熱可塑性樹脂」に含まれ得るものとする。
【００４２】
ここで、熱可塑性樹脂としては、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂などが挙げられる。ここで、熱可塑性樹脂として、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂と、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂とを併用して用いてもよい。
なお、本明細書において、「常温」とは２３℃を指し、「常圧」とは、１ａｔｍ（絶対圧）を指す。
【００４３】
ここで、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂；アクリル樹脂；シリコーン樹脂；ポリエチレン；ポリプロピレン；エチレン−プロピレン共重合体；ポリメチルペンテン；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリ酢酸ビニル；エチレン−酢酸ビニル共重合体；ポリビニルアルコール；ポリアセタール；ポリエチレンテレフタレート；ポリブチレンテレフタレート；ポリエチレンナフタレート；ポリスチレン；ポリアクリロニトリル；スチレン−アクリロニトリル共重合体；アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ニトリルゴム）；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）；スチレン−ブタジエンブロック共重合体またはその水素添加物；スチレン−イソプレンブロック共重合体またはその水素添加物；ポリフェニレンエーテル；変性ポリフェニレンエーテル；脂肪族ポリアミド類；芳香族ポリアミド類；ポリアミドイミド；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド；ポリサルホン；ポリエーテルサルホン；ポリエーテルニトリル；ポリエーテルケトン；ポリケトン；ポリウレタン；液晶ポリマー；アイオノマー；などが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
また、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂としては、例えば、上述した常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂に該当する樹脂以外の、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
中でも、熱可塑性樹脂としては、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂、常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂などを用いることが好ましく、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂、および常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂を併用することが更に好ましい。熱可塑性樹脂として、上記所定の熱可塑性樹脂を用いれば、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを一層良好に両立することができる。
【００４６】
［常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂］
常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂としては、例えば、フッ化ビニリデン系フッ素樹脂、テトラフルオロエチレン−プロピレン系フッ素樹脂、テトラフルオロエチレン−パープルオロビニルエーテル系フッ素樹脂等、フッ素含有モノマーを重合して得られるエラストマーなどが挙げられる。より具体的には、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド、ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン−クロロフルオロエチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソール共重合体、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体、ポリテトラフルオロエチレンのアクリル変性物、ポリテトラフルオロエチレンのエステル変性物、ポリテトラフルオロエチレンのエポキシ変性物およびポリテトラフルオロエチレンのシラン変性物等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４７】
また、市販されている、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂としては、例えば、ダイキン工業株式会社製のダイエル（登録商標）Ｇ−３００シリーズ／Ｇ−７００シリーズ／Ｇ−７０００シリーズ（ポリオール加硫・ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン２元系共重合体）、ダイエルＧ−５５０シリーズ／Ｇ−６００シリーズ（ポリオール加硫・ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン３元系共重合体）、ダイエルＧ−８００シリーズ（パーオキサイド加硫・ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン２元系共重合体）、ダイエルＧ−９００シリーズ（パーオキサイド加硫・ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン３元系共重合体）；ＡＬＫＥＭＡ社製のＫＹＮＡＲ（登録商標）シリーズ（フッ化ビニリデン系フッ素樹脂）、ＫＹＮＡＲ ＦＬＥＸ（登録商標）シリーズ（ビニリデンフロライド−ヘキサフルオロプロピレン−テトラフルオロエチレン３元系共重合体）；ケマーズ社製のＡ−１００（ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン２元系共重合体）；スリーエム株式会社製のダイニオン（登録商標）ＦＣ２２１１（フッ化ビニリデン−テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）などが挙げられる。
【００４８】
ここで、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂のムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）は、１０以上であることが好ましく、２０以上であることが更に好ましく、４０以下であることが好ましく、３０以下であることが更に好ましい。常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂のムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が上記下限以上であれば、熱伝導シートの接着性を高め得るため、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度を更に高めることができる。一方、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂のムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が上記上限以下であれば、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを抑制し得るため、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。
【００４９】
［常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂］
常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂としては、例えば、ビニリデンフルオライド−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、フッ化ビニリデン−ヘキサフルオロペンテン−テトラフルオロエチレン３元共重合体、パーフルオロプロペンオキサイド重合体、テトラフルオロエチレン−プロピレン−フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。
【００５０】
また、市販されている、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂としては、例えば、デュポン株式会社製のバイトン（登録商標）ＬＭ、ダイキン工業株式会社製のダイエル（登録商標）Ｇ−１０１、スリーエム株式会社製のダイニオン（登録商標）ＦＣ２２１０、信越化学工業株式会社製のＳＩＦＥＬシリーズなどが挙げられる。
【００５１】
ここで、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂の粘度は、特に制限されないが、流動性、混練性、成形性の観点からは、温度１０５℃において、５００ｃＰ以上３００００ｃＰ以下であることが好ましく、５５０ｃＰ以上２５０００ｃＰ以下であることがより好ましい。
【００５２】
［常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂］
また、常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂としては、例えば、ポリ（アクリル酸２−エチルヘキシル）、アクリル酸とアクリル酸２−エチルヘキシルとの共重合体、ポリメタクリル酸またはそのエステル、ポリアクリル酸またはそのエステルなどを用いることができる。
【００５３】
なお、これらの常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂は、アクリル酸；アクリル酸２−エチルヘキシル等のアクリル酸エステル；メタアクリル酸；メタアクリル酸エステル；などの既知の単量体を含む単量体組成物を重合することにより得られる。
【００５４】
さらに、常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂としては、例えば、市販されている、広野化学工業社製のユーロックシリーズなどを用いることができる。
【００５５】
［含有量比］
なお、熱可塑性樹脂として、常温常圧下で固体の熱可塑性樹脂と、常温常圧下で液体の熱可塑性樹脂とを併用する場合、熱伝導シート中の両者の含有量の質量比は、本発明の所望の効果が得られる範囲内で任意に設定することができる。
例えば、常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂と、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂とを併用する場合、熱伝導シート中の両者の含有量の質量比（固体／液体）は、１／９以上であることが好ましく、１／４以上であることが更に好ましく、９／１以下であることが好ましく、４／１以下であることが更に好ましい。熱伝導シート中の両者の含有量の質量比（固体／液体）が上記下限以上であれば、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。一方、熱伝導シート中の両者の含有量の質量比（固体／液体）が上記上限以下であれば、熱伝導シートの接着性を高め得るため、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度を更に高めることができる。
【００５６】
＜＜熱伝導性充填材＞＞
熱伝導性充填材は、熱伝導性シート中において熱伝導性を発揮し、発熱体（基板）からの熱を放熱体へ伝導し得る材料である。
また、熱伝導性充填材は、通常、上述した熱可塑性樹脂よりも接着性が低い材料であることから、熱伝導シートが熱伝導性充填材を含むことにより、熱伝導シートの接着性が過度に高くなることを良好に抑制することができる。これにより、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度を適度に保ち、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を高めることもできる。
【００５７】
ここで、熱可塑性充填材としては、特に限定されることはなく、例えば、粒子状炭素材料、繊維状炭素材料などの炭素材料；水酸化アルミニウム、水酸化ガリウム、水酸化インジウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウムなどの金属水酸化物；酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸アルミニウムなどの金属炭酸塩；窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどの金属窒化物；ホウ酸亜鉛水和物；カオリンクレー；アルミン酸カルシウム水和物；ドーソナイト；シリカ；等を用いることができる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５８】
［炭素材料］
そして、熱伝導性充填材としては、炭素材料を用いることが好ましい。熱伝導性充填材として炭素材料を用いれば、熱伝導シートの強度および熱伝導性を高めることができる。
さらに、炭素材料としては、粒子状炭素材料および繊維状炭素材料を用いることが好ましく、粒子状炭素材料および繊維状炭素材料を併用することが更に好ましい。炭素材料として、粒子状炭素材料および繊維状炭素材料を用いれば、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを更に良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。
【００５９】
−粒子状炭素材料−
粒子状炭素材料としては、特に限定されることなく、例えば、人造黒鉛、鱗片状黒鉛、薄片化黒鉛、天然黒鉛、酸処理黒鉛、膨張性黒鉛、膨張化黒鉛などの黒鉛；カーボンブラック；などを用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
中でも、粒子状炭素材料としては、膨張化黒鉛を用いることが好ましい。膨張化黒鉛を使用すれば、熱伝導シートの熱伝導性を更に高めると共に、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを一層良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を一層高めることができる。
【００６０】
ここで、粒子状炭素材料として好適に使用し得る膨張化黒鉛は、例えば、鱗片状黒鉛などの黒鉛を硫酸などで化学処理して得た膨張性黒鉛を、熱処理して膨張させた後、微細化することにより得ることができる。そして、膨張化黒鉛としては、例えば、伊藤黒鉛工業株式会社製のＥＣ１５００、ＥＣ１０００、ＥＣ５００、ＥＣ３００、ＥＣ１００、ＥＣ５０（いずれも商品名）等が挙げられる。
【００６１】
ここで、粒子状炭素材料の体積平均粒子径は、本発明の所望の効果が得られる範囲内で任意に設定できるが、通常は、５０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００６２】
なお、本明細書中において、「体積平均粒子径」とは、レーザー回折法で測定された粒度分布（体積基準）において小径側から計算した累積体積が５０％となる粒子径（Ｄ５０）を指す。
【００６３】
−−粒子状炭素材料の含有割合−−
熱伝導シート中の粒子状炭素材料の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、４０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上であることが更に好ましく、８０質量部以上であることが特に好ましく、２００質量部以下であることが好ましく、１５０質量部以下であることが更に好ましく、１２０質量部以下であることが特に好ましい。熱伝導シート中の粒子状炭素材料の含有量が上記下限以上であれば、熱伝導シートの熱伝導性を更に高めると共に、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を一層高めることができる。一方、熱伝導シート中の粒子状炭素材料の含有量が上記上限以下であれば、熱伝導シートの接着性を十分に確保し得るため、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度を十分に確保することができる。
【００６４】
−繊維状炭素材料−
繊維状炭素材料としては、特に限定されることなく、例えば、カーボンナノチューブ、気相成長炭素繊維、有機繊維を炭化して得られる炭素繊維、およびそれらの切断物などを用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６５】
上述した中でも、繊維状炭素材料としては、カーボンナノチューブなどの繊維状炭素ナノ構造体を用いることが好ましく、カーボンナノチューブを含む繊維状炭素ナノ構造体を用いることがより好ましい。カーボンナノチューブなどの繊維状炭素ナノ構造体を使用すれば、熱伝導シートの熱伝導性および強度を更に向上させると共に、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを一層良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を一層高めることができる。
【００６６】
−−カーボンナノチューブを含む繊維状炭素ナノ構造体−−
ここで、繊維状炭素材料として好適に使用し得る、カーボンナノチューブを含む繊維状炭素ナノ構造体は、カーボンナノチューブ（以下、「ＣＮＴ」と称することがある。）のみからなるものであってもよいし、ＣＮＴと、ＣＮＴ以外の繊維状炭素ナノ構造体との混合物であってもよい。
なお、繊維状炭素ナノ構造体中のＣＮＴとしては、特に限定されることなく、単層カーボンナノチューブおよび／または多層カーボンナノチューブを用いることができるが、ＣＮＴは、単層から５層までのカーボンナノチューブであることが好ましく、単層カーボンナノチューブであることがより好ましい。単層カーボンナノチューブを使用すれば、多層カーボンナノチューブを使用した場合と比較し、熱伝導シートの熱伝導性および強度を一層向上させると共に、熱伝導シートの接着性が過度に高まることをより一層良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性をより一層高めることができる。
【００６７】
ＣＮＴを含む繊維状炭素ナノ構造体のＢＥＴ比表面積は、４００ｍ2／ｇ以上であることが好ましく、５００ｍ2／ｇ以上であることが更に好ましく、２５００ｍ2／ｇ以下であることが好ましく、１２００ｍ2／ｇ以下であることが更に好ましい。ＣＮＴを含む繊維状炭素ナノ構造体のＢＥＴ比表面積が４００ｍ2／ｇ以上であれば、熱伝導シートの熱伝導性および強度を一層向上させると共に、熱伝導シートの接着性が過度に高まることをより一層良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性をより一層高めることができる。また、ＣＮＴを含む繊維状の炭素ナノ構造体のＢＥＴ比表面積が２５００ｍ2／ｇ以下であれば、繊維状炭素ナノ構造体の凝集を抑制して、熱伝導シート中のＣＮＴの分散性を高めることができる。
なお、本発明において、「ＢＥＴ比表面積」とは、ＢＥＴ法を用いて測定した窒素吸着比表面積を指す。
【００６８】
なお、上述したＣＮＴを含む繊維状炭素ナノ構造体の平均直径、平均長さ、等の性状は、本発明の所望の効果が得られる限り、特に限定されず、例えば、ＣＮＴを含む繊維状炭素ナノ構造体の製造方法および製造条件等を変更することにより調整することができる。
【００６９】
そして、上述した性状を有するＣＮＴを含む繊維状の炭素ナノ構造体は、例えば、カーボンナノチューブ製造用の触媒層を表面に有する基材上に、原料化合物およびキャリアガスを供給して、化学的気相成長法（ＣＶＤ法）によりＣＮＴを合成する際に、系内に微量の酸化剤（触媒賦活物質）を存在させることで、触媒層の触媒活性を飛躍的に向上させるという方法（スーパーグロース法；国際公開第２００６／０１１６５５号参照）に準じて、効率的に製造することができる。なお、以下では、スーパーグロース法により得られるカーボンナノチューブを「ＳＧＣＮＴ」と称することがある。
【００７０】
ここで、スーパーグロース法により製造したＣＮＴを含む繊維状の炭素ナノ構造体は、ＳＧＣＮＴのみから構成されていてもよいし、ＳＧＣＮＴに加え、例えば、非円筒形状の炭素ナノ構造体等の他の炭素ナノ構造体が含まれていてもよい。
【００７１】
−−繊維状炭素材料の含有割合−−
そして、熱伝導シート中の繊維状炭素材料の含有量は、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、０．００５質量部以上であることが更に好ましく、５質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることが更に好ましい。熱伝導シート中の繊維状炭素材料の含有量が上記下限以上であれば、熱伝導シートの熱伝導性および強度を更に向上させると共に、熱伝導シートの接着性が過度に高まることを一層良好に抑制し、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を一層高めることができる。一方、熱伝導シート中の繊維状炭素材料の含有量が上記上限以下であれば、熱伝導シートの硬度が過度に上昇する（即ち、柔軟性が過度に低下する）のを抑制することができる。
【００７２】
＜＜その他の成分＞＞
熱伝導シートは、上述した熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材以外に、任意で、その他の成分を含んでいてもよい。このようなその他の成分としては、例えば、熱伝導シートの形成に使用し得る既知の添加剤、および熱硬化性樹脂などを使用することができる。
そして、熱伝導シートの形成に使用し得る既知の添加剤としては、特に限定されることなく、例えば、赤りん系難燃剤、リン酸エステル系難燃剤等の難燃剤；可塑剤；酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の受酸剤；シランカップリング剤、チタンカップリング剤、酸無水物等の接着力向上剤；ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ性向上剤；無機イオン交換体等のイオントラップ剤；などが挙げられる。
【００７３】
なお、熱伝導シート中の上記その他の成分の含有割合は、本発明の所望の効果が得られる範囲内で任意に設定することができる。
【００７４】
＜＜熱伝導シートの製造方法＞＞
熱伝導シートの形成方法は、得られる熱伝導シートが熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む限りにおいて、特に制限されない。そして、熱伝導シートは、例えば、プレ熱伝導シート成形工程、積層体形成工程、スライス工程などを経て形成することができる。
【００７５】
［プレ熱伝導シート成形工程］
プレ熱伝導シート成形工程では、熱可塑性樹脂、および熱伝導性充填材を含み、任意に、添加剤等のその他の成分を更に含む組成物を加圧してシート状に成形し、プレ熱伝導シートを得る。
【００７６】
−組成物−
ここで、組成物は、上述した熱可塑性樹脂、熱伝導性充填材、およびその他の成分（添加剤および熱硬化性樹脂など）を混合して調製することができる。また、組成物中の各成分の含有量も上述した範囲内で適宜変更することができる。
【００７７】
また、上述した成分の混合は、特に限定されることなく、プラネタリーミキサー（ホバートミキサー）、ニーダー、ロール、ミキサー等の既知の混合装置を用いて行うことができる。また、混合は、有機溶剤等の溶媒の存在下で行ってもよい。そして、混合時間は、例えば５分間以上６０分間以下とすることができる。また、混合温度は、例えば５℃以上１５０℃以下とすることができる。
【００７８】
なお、上述した成分を混合して組成物を調製するに際して、熱伝導性充填材として繊維状炭素材料を混合する場合、繊維状炭素材料は、溶媒（分散媒）に繊維状炭素材料を分散させて得た分散液から溶媒を除去して得た繊維状炭素材料の集合体（易分散性集合体）の状態で混合することが好ましい。繊維状炭素材料を易分散性集合体の状態で混合して組成物を調製すれば、組成物中に繊維状炭素材料を効率良く分散させることができる。
【００７９】
ここで、繊維状炭素材料の分散液は、例えば、溶媒に対して繊維状炭素材料を添加してなる粗分散液を、キャビテーション効果が得られる分散処理または解砕効果が得られる分散処理に供して得ることができる。なお、キャビテーション効果が得られる分散処理は、液体に高エネルギーを付与した際、水に生じた真空の気泡が破裂することにより生じる衝撃波を利用した分散方法である。そして、キャビテーション効果が得られる分散処理の具体例としては、超音波ホモジナイザーによる分散処理、ジェットミルによる分散処理および高剪断撹拌装置による分散処理が挙げられる。また、解砕効果が得られる分散処理は、粗分散液にせん断力を与えて繊維状炭素材料の凝集体を解砕・分散させ、さらに粗分散液に背圧を負荷することで、気泡の発生を抑制しつつ、繊維状炭素材料を溶媒中に均一に分散させる分散方法である。そして、解砕効果が得られる分散処理は、市販の分散システム（例えば、商品名「ＢＥＲＹＵ  ＳＹＳＴＥＭ  ＰＲＯ」（株式会社美粒製）など）を用いて行うことができる。
【００８０】
また、分散液からの溶媒の除去は、乾燥やろ過などの既知の溶媒除去方法を用いて行うことができるが、迅速かつ効率的に溶媒を除去する観点からは、減圧ろ過などのろ過を用いて行うことが好ましい。
【００８１】
−組成物の成形−
そして、上述のようにして調製した組成物は、任意に脱泡および解砕した後に、加圧（一次加圧）してシート状に成形することができる。
ここで、組成物は、圧力が負荷される成形方法であれば特に限定されることなく、プレス成形、圧延成形または押出し成形などの既知の成形方法を用いてシート状に成形することができる。中でも、組成物は、圧延成形によりシート状に形成することが好ましく、保護フィルムに挟んだ状態でロール間を通過させてシート状に成形することがより好ましい。なお、保護フィルムとしては、特に限定されることなく、サンドブラスト処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を用いることができる。また、ロール温度は５℃以上１５０℃以下とすることができる。
【００８２】
−プレ熱伝導シート−
そして、組成物を加圧してシート状に成形してなるプレ熱伝導シートでは、例えば粒子状炭素材料等の熱伝導性充填材が主として面内方向に配列し、特に面内方向の熱伝導性が向上すると推察される。
なお、プレ熱伝導シートの厚みは、特に限定されることなく、例えば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。
【００８３】
［積層体形成工程］
積層体形成工程では、プレ熱伝導シート成形工程で得られたプレ熱伝導シートを厚み方向に複数枚積層して、或いは、プレ熱伝導シートを折畳または捲回して、積層体を得る。
ここで、積層体形成工程で得られる積層体において、プレ熱伝導シートの表面同士の接着力をより高めて、積層体の層間剥離を十分に抑制する場合には、プレ熱伝導シートの表面を溶剤で若干溶解させた状態で積層体形成工程を行ってもよいし、プレ熱伝導シートの表面に接着剤を塗布した状態またはプレ熱伝導シートの表面に接着層を設けた状態で積層体形成工程を行ってもよいし、プレ熱伝導シートを積層させた積層体を積層方向に更にプレス（二次加圧）してもよい。
【００８４】
なお、層間剥離を効率的に抑制する観点からは、得られた積層体を積層方向に二次加圧することが好ましい。そして、二次加圧の条件は、特に限定されず、積層方向への圧力０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下、温度８０℃以上１７０℃以下で、加圧時間１０秒以上３０分間以下とすることができる。
そして、プレ熱伝導シートを積層、折畳または捲回して得られる積層体では、例えば粒子状炭素材料等の熱伝導性充填材が積層方向に略直交する方向に配列していると推察される。
【００８５】
［スライス工程］
スライス工程では、積層体形成工程で得られた積層体を、積層方向に対して４５°以下の角度でスライスし、積層体のスライス片よりなる熱伝導シートを得る。
ここで、積層体をスライスする方法としては、特に限定されることなく、例えば、マルチワイヤソー法、マルチブレード法、レーザー加工法、ウォータージェット法、ナイフ加工法等が挙げられる。中でも、熱伝導シートの厚みを均一にし易い点で、ナイフ加工法が好ましい。また、積層体をスライスする際の切断具としては、特に限定されることなく、スリットを有する平滑な盤面と、このスリット部より突出した刃部とを有するスライス部材（例えば、鋭利な刃を備えたカンナやスライサー）を用いることができる。
【００８６】
なお、熱伝導シートの熱伝導性を更に高める観点からは、積層体をスライスする角度は、積層方向に対して略０°である（即ち、積層方向に沿う方向である）ことが好ましい。
【００８７】
また、積層体を容易にスライスする観点からは、スライスする際の積層体の温度は−２０℃以上３０℃以下とすることが好ましい。更に、同様の理由により、スライスする積層体は、積層方向に圧力を負荷しながらスライスすることが好ましく、積層方向に０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力を負荷しながらスライスすることがより好ましい。
【００８８】
なお、積層体をスライスして得られた熱伝導シートでは、例えば粒子状炭素材料等の熱伝導性充填材が面内方向に略直交する方向（即ち、熱伝導シートの厚み方向）に配列することで、特に熱伝導シートの厚み方向の熱伝導性が向上すると推察される。
【００８９】
（デバイス用積層体の製造方法）
本発明のデバイス用積層体の製造方法は、基板と、前記基板の少なくとも一方の主面に接着され、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートと、を備えるデバイス用積層体を製造するデバイス用積層体の製造方法であって、前記基板の少なくとも一方の主面に前記熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程Ａと、前記基板と前記熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内となるように前記積層物を加圧して、前記基板と前記熱伝導シートとを接着させる工程Ｂとを含むことを特徴とする。本発明のデバイス用積層体の製造方法によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を製造することができる。
【００９０】
なお、本発明のデバイス用積層体の製造方法は、上述した工程Ａおよび工程Ｂ以外にも、任意でその他の工程を更に含んでいてもよい。
【００９１】
＜工程Ａ＞
工程Ａでは、基板の少なくとも一方の主面上に、熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する。
【００９２】
ここで、基板としては、「デバイス用積層体」の項で上述した基板を用いることができる。
【００９３】
また、熱伝導シートとしても、「デバイス用積層体」の項で上述した熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートを用いることができる。
【００９４】
そして、基板の少なくとも一方の主面上に、熱伝導シートを配置する方法としては、特に限定されることはなく、例えば、手作業で行なう方法を採用してもよいし、ロボット等の機械装置により行なう方法を採用してもよい。
【００９５】
ここで、ロボット等の機械装置を用いる場合、例えば、ＣＰＵ等により、基板の主面上における熱伝導シートの配置を決定した上で、熱伝導シートを基板の主面上の当該配置に置いてもよい。
【００９６】
工程Ａで作製される積層物においては、基板と熱伝導シートとは接着していてもよいし、接着していなくてもよいが、基板と熱伝導シートとが接着していることが好ましい。
【００９７】
ここで、基板と熱伝導シートとが「接着している」とは、基板と熱伝導シートとが接触し、基板と熱伝導シートとの接着強度が、０Ｎ／ｃｍ超であることを意味する。
一方、基板と熱伝導シートとが「接着していない」とは、基板と熱伝導シートとが接触しているものの、基板と熱伝導シートとの接着強度が０Ｎ／ｃｍであることを意味する。
【００９８】
そして、積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度は微弱であることが好ましい。具体的には、積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度は、製造されるデバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度よりも低いことが好ましい。
【００９９】
より具体的に、積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度は、０Ｎ／ｃｍ超であることが好ましく、０．０１Ｎ／ｃｍ以上であることが更に好ましく、０．０５Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましく、０．１５Ｎ／ｃｍ未満であることが好ましく、０．１２Ｎ／ｃｍ以下であることが更に好ましく、０．１０Ｎ／ｃｍ以下であることが特に好ましい。積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度が上記下限以上であれば、後述する工程Ｂで基板と熱伝導シートをより強固に接着させる前に、熱伝導シートが基板から剥がれ落ちたり、基板上の適切な配置からずれたりすることを良好に抑制することができる。一方、積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度が上記上限以下であれば、積層物における熱伝導シートの配置のずれが有った場合に、後述する工程Ｃで、基板上の熱伝導シートを貼り直したり、ずらしたりして、熱伝導シートの配置を容易に修正することができる。したがって、積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内であれば、デバイス用積層体を効率良く製造することができる。
【０１００】
そして、基板の少なくとも一方の主面に熱伝導シートを配置する際、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内になるように、適宜条件を調整して、基板と熱伝導シートとを加圧および／または加熱することができる。
【０１０１】
また、熱伝導シートの接着性が強すぎると、作製した積層物における基板と熱伝導シートとの接着強度が上記上限を容易に超過し得る。一方、熱伝導シートの接着性が弱すぎると、作製した積層物において基板と熱伝導シートとを微弱に接着させることが困難である。そこで、工程Ａに用いる熱伝導シートは、熱可塑性樹脂と、当該熱可塑性樹脂よりも接着性の低い熱伝導性充填材とを含むことにより、適度な接着性を発揮し得るため、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内である積層物を容易に作製することができる。
【０１０２】
なお、作製される積層体において、熱伝導シートは、基板の一方の主面のみに配置されていてもよいし、基板の両方の主面に配置されていてもよい。
【０１０３】
また、作製される積層物において、基板の少なくとも一方の主面に対して、１枚の熱伝導シートが配置されていてもよいし、複数枚の熱伝導シートが配置されていてもよいものとする。
【０１０４】
そして、作製される積層物が、基板の少なくとも一方の主面上に配置された複数枚の熱伝導シートを備えている場合、複数枚の熱伝導シートのうち、少なくとも１枚の熱伝導シートと基板との接着強度が上記所定範囲内であればよいが、複数枚の熱伝導シートの各々と基板との接着強度がいずれも上記所定範囲内であることが好ましい。
【０１０５】
なお、作製された積層物において、熱伝導シートと基板とが接着する場合、熱伝導シートの基板と接着する側の主面の面積全体のうち、基板と接着している部分の面積の割合は、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることが更に好ましく、３０％以上であることが特に好ましく、１００％以下であることが好ましく、９０％以下であることが更に好ましい。熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記下限以上であれば、後述する工程Ｂで基板と熱伝導シートをより強固に接着させる前に、熱伝導シートが基板から剥がれ落ちたり、基板上の適切な配置からずれたりすることを良好に抑制することができる。一方、熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記上限以下であれば、積層物における熱伝導シートの配置のずれが有った場合に、後述する工程Ｃで、基板上の熱伝導シートを貼り直したり、ずらしたりして、熱伝導シートの配置を容易に修正することができる。したがって、熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記所定範囲内であれば、デバイス用積層体を効率良く製造することができる。
【０１０６】
ここで、作製された積層物において、熱伝導シートが基板と接着する場合、熱伝導シートは、基板と接着する部分を少なくとも１箇所有していればよい。即ち、熱伝導シートは、基板と接着する部分を１箇所のみ有していてもよいし、基板と接着する部分を複数箇所有していてもよい。
【０１０７】
＜工程Ｂ＞
工程Ｂでは、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内となるように、上述した積層物を加圧して、基板と熱伝導シートとを接着させる。これにより、基板の少なくとも一方の主面に熱伝導シートが接着されてなるデバイス用積層体が得られる。
【０１０８】
ここで、基板と熱伝導シートとの接着強度は、０．１５Ｎ／ｃｍ以上であることが必要であり、０．１７Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、０．１９Ｎ／ｃｍ以上であることが更に好ましく、０．２０Ｎ／ｃｍ以上であることが特に好ましく、２．００Ｎ／ｃｍ以下であることが必要であり、１．５０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましく、１．００Ｎ／ｃｍ以下であること更に好ましく、０．５０Ｎ／ｃｍ以下であることが特に好ましい。基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内であると、製造されたデバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。
【０１０９】
また、積層物を加圧する際の圧力は、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内になるように適宜設定可能であるが、０．０１ＭＰａ以上であることが好ましく、０．０５ＭＰａ以上であることが更に好ましく、１．００ＭＰａ以下であることが好ましく、０．５０ＭＰａ以下であることが更に好ましい。積層物を加圧する際の圧力を上記所定範囲内とすれば、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。また、積層物を加圧する際の圧力を上記下限以上とすれば、基板と熱伝導シートとを迅速に接着させることができるため、デバイス用積層体を効率良く製造することができる。
【０１１０】
さらに、積層物を加圧する際の温度は、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内になるように適宜設定可能であるが、２５℃以上であることが好ましく、５０℃以上であることが更に好ましく、７５℃以上であることが特に好ましく、１５０℃以下であることが好ましく、１４０℃以下であることが更に好ましく、１３０℃以下であることが特に好ましい。また、積層物を加圧する際の温度を上記所定範囲内とすれば、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。また、積層物を加圧する際の温度を上記下限以上とすれば、基板と熱伝導シートとを迅速に接着させることができるため、デバイス用積層体を効率良く製造することができる。
【０１１１】
また、積層物を加圧する時間は、加圧する際の圧力および温度に応じて、基板と熱伝導シートとの接着強度が上記所定範囲内になるように、適宜調整することができる。積層物を加圧する時間は、デバイス用積層体の製造効率を高める観点から、１０分間以下であることが好ましく、５分間以下であることが更に好ましく、２分間以下であることが特に好ましく、通常は３０秒間以上である。
【０１１２】
なお、製造されたデバイス用積層体において、熱伝導シートの基板と接着する側の主面の面積全体のうち、基板と接着する部分の面積の割合は、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることが更に好ましく、３０％以上であることが特に好ましく、１００％以下であることが好ましく、９０％以下であることが更に好ましい。熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記下限以上であれば、デバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度を更に高めることができる。一方、熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記上限以下であれば、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を更に高めることができる。したがって、熱伝導シートの当該部分の面積の割合が上記所定範囲内であれば、デバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを更に良好に両立することができる。
【０１１３】
ここで、製造されたデバイス用積層体において、熱伝導シートは、基板と接着する部分を少なくとも１箇所有していればよい。即ち、熱伝導シートは、基板と接着する部分を１箇所のみ有していてもよいし、基板と接着する部分を複数箇所有していてもよい。
【０１１４】
＜その他の工程＞
本発明のデバイス用積層体は、上述した工程Ａおよび工程Ｂ以外にも、任意で、その他の工程を更に含んでいてもよい。その他の工程としては、特に限定されることはなく、例えば、工程Ａで作製された積層物を搬送する工程などを実施してもよいが、特に、後述する工程Ｃを実施することが好ましい。
【０１１５】
＜＜工程Ｃ＞＞
工程Ｃでは、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間において、上述した工程Ａで得られた積層物における熱伝導シートの配置のずれの有無を検知し、熱伝導シートの配置のずれが有る場合は、熱伝導シートの配置を修正する。
【０１１６】
上述した工程Ａでは、基板の少なくとも一方の主面上に熱伝導シートを配置してなる積層物を作製するが、当該積層物において、基板上の熱伝導シートの配置にずれが生じる場合がある。そこで、工程Ａで作製された積層物が、工程Ｂで加圧接着されてデバイス用積層体が製造される前に、上記工程Ｃを実施することで、積層物における熱伝導シートの配置のずれの有無を検知し、熱伝導シートの配置のずれが有る場合は、熱伝導シートの配置を修正（以下、「リワーク」の１種として、「プレリワーク」と称することがある。）することができる。このような工程Ｃを実施すれば、熱伝導シートが基板の主面上に適切に配置されてなる積層物を工程Ｂに供給し得るため、結果として、熱伝導シートが基板の主面上の適切な配置で接着されてなるデバイス用積層体を製造することができる。
【０１１７】
したがって、上記デバイス用積層体を用いてデバイスを製造する段階（即ち、本発明のデバイス用積層体の製造方法を使用するデバイスの製造方法）において、デバイス用積層体をリワークする回数を減らすことができるため、デバイスを更に効率良く製造することができる。
【０１１８】
工程Ｃにおいて、積層物における熱伝導シートの配置のずれの有無を検知する方法としては、特に限定されることはなく、目視観察によって行なってもよいし、センサー等の装置により行なってもよい。
【０１１９】
また、積層物における熱伝導シートの配置のずれが有る場合に、熱伝導シートの配置を修正（プレリワーク）する方法としては、例えば、基板上の熱伝導シートを貼り直したり、ずらしたりする方法が挙げられる。
【０１２０】
なお、積層物における基板と熱伝導シートとが接着している場合であっても、「工程Ａ」の項で上述したように、両者間の接着強度が微弱であれば、工程Ｃで上記プレリワークを容易に実施することができる。
【０１２１】
（デバイス）
本発明のデバイスは、上述したデバイス用積層体を備えることを特徴とする。したがって、本発明のデバイスは、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を備える。
【０１２２】
＜第１の実施形態＞
以下、図１および２を参照して、本発明のデバイスの一例について説明する。なお、以下の説明において、上下方向とは、図１などの上図の紙面に垂直な方向を意味し、上方は同図における紙面手前方向、下方はその反対方向を意味するものとする。
【０１２３】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るデバイス１の概略構成を示す上面図である。なお、図１では、後述する放熱筐体上蓋２３を除いた状態でデバイス１を観察した場合の上面図である。また、図２は、図１に示したデバイス１をＸ１−Ｘ１線で切断した場合の断面図である。
【０１２４】
デバイス１は、直法形状の放熱筐体２０の内部に、デバイス用積層体１０が格納された構造を有している。図１の上面図および図２の断面図に示すように、デバイス用積層体１０は放熱筐体２０の中央部に配置されている。
【０１２５】
ここで、放熱筐体２０は、底面を構成する配線基板２１と、側面を構成する放熱筐体側面２２と、上面を構成する放熱筐体上蓋２３とを備える。
【０１２６】
なお、放熱筐体２０は、例えば、銅およびアルミニウムなどの熱伝導性に優れた材料で形成されている。
【０１２７】
デバイス用積層体１０は、上面から見て、長方形状である。そして、デバイス用積層体１０は、ＩＣチップ１２と、ＩＣチップ１２の一方（図示例では上方）の主面に接着された熱伝導シート１１とを備える。
【０１２８】
なお、デバイス用積層体１０としては、基板としてＩＣチップを用いて作製した、上述した本発明のデバイス用積層体を用いることができる。
【０１２９】
図２の断面図に示すように、デバイス用積層体１０は、放熱筐体上蓋２３と、配線基板２１と密着している。具体的には、デバイス用積層体１０の一方の面（図示例では上方の面）を構成する熱伝導シート１１が放熱筐体上蓋２３と密着し、他方の面（図示例では下方の面）を構成するＩＣチップ１２が配線基板２１と密着している。
【０１３０】
このように、デバイス１は、ＩＣチップ１２と、放熱筐体２０（特に、放熱筐体上蓋２３）とが、熱伝導シート１１を介して密着した構造を有しているため、デバイス１の使用時において、ＩＣチップ１２からの熱を、熱伝導シート１１を介して放熱筐体２０に伝導し、効率良く放熱することができる。したがって、デバイス１は温度上昇による機能障害を良好に抑制することができる。
【０１３１】
＜第２の実施形態＞
以下、図３および４を参照して、本発明のデバイスの他の一例について説明する。
【０１３２】
図３は、本発明の第２の実施形態に係るデバイス１’の概略構成を示す上面図である。なお、図３では、放熱筐体上蓋２３、後述する熱伝導シート３０、および放熱板４０を除いた状態でデバイス１’を観察した場合の上面図である。また、図４は、図３に示したデバイス１’をＸ２−Ｘ２線で切断した場合の断面図である。
【０１３３】
なお、図１に示したデバイス１と同じ構成については説明を割愛する。
【０１３４】
本発明の第２の実施形態に係るデバイス１’は、図１に示したデバイス１の構成に加えて、デバイス用積層体１０’を更に４つ備えている。具体的には、図１の上面図に示すように、デバイス用積層体１０’が放熱筐体２０の底面を構成する配線基板２１上の四隅に１つずつ配置されている。
【０１３５】
ここで、デバイス用積層体１０’は、上面から見て、デバイス用積層体１０よりも小型の長方形状である。そして、デバイス用積層体１０’は、ＩＣチップ１２’と、ＩＣチップ１２’の一方（図示例では上方）の主面に接着された熱伝導シート１１’とを備える。
【０１３６】
図４の断面図に示すように、デバイス用積層体１０’は、放熱筐体上蓋２３と、配線基板２１と密着している。具体的には、デバイス用積層体１０’の一方の面（図示例では上方の面）を構成する熱伝導シート１１’が放熱筐体上蓋２３と密着し、他方の面（図示例では下方の面）を構成するＩＣチップ１２’が配線基板２１と密着している。
【０１３７】
デバイス用積層体１０’としては、デバイス用積層体１０と同様、基板としてＩＣチップを用いて作製した、上述した本発明のデバイス用積層体を用いることができる。
【０１３８】
なお、デバイス用積層体１０’を構成するＩＣチップ１２’および熱伝導シート１１’は、デバイス用積層体１０を構成するＩＣチップ１２および熱伝導シート１１と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１３９】
例えば、図４に示すように、デバイス用積層体１０’を構成するＩＣチップ１２’および熱伝導シート１１’の厚みは、デバイス用積層体１０を構成するＩＣチップ１２および熱伝導シート１１の厚みと異なるものである。
【０１４０】
また、デバイス１’は、上述した図１に示したデバイス１に加えて、熱伝導シート３０と、放熱板４０とを更に備えている。
【０１４１】
具体的には、放熱筐体上蓋２３の外側（図示例では、上方）に向かって、熱伝導シート３０と放熱板４０とが順番に配置されている。そして、放熱板４０は、熱伝導シート３０を介して、放熱筐体上蓋と密着している。
【０１４２】
ここで、デバイス１’は、デバイス１と同様に、ＩＣチップ１２（１２’）と、放熱筐体２０（特に、放熱筐体上蓋２３）とが、熱伝導シート１１（１１’）を介して密着した構造を有しているため、ＩＣチップ１２（１２’）からの熱を、熱伝導シート１１（１１’）を介して放熱筐体２０に伝導することができる。そして、デバイス１’では、放熱筐体上蓋２３に伝導した熱は、熱伝導シート３０を介して、さらに放熱板４０に伝導して、放熱される。したがって、デバイス１’は、熱伝導シート３０を介して放熱筐体上蓋２３と密着した放熱板４０を更に備えることにより、更に効率良く放熱を行なえるため、温度上昇による機能障害を更に良好に抑制することができる。
【０１４３】
なお、熱伝導シート３０としては、一般的な熱伝導シートを用いることができ、上述した本発明のデバイス用積層体に使用し得る熱伝導シートを用いることもできる。
【０１４４】
また、放熱板４０は、放熱筐体２０と同様、例えば、銅およびアルミニウムなどの熱伝導性に優れた材料で形成することができる。
【０１４５】
（デバイスの製造方法）
本発明のデバイスの製造方法は、デバイス用積層体を備えるデバイスを製造するデバイスの製造方法であって、上述したデバイス用積層体の製造方法により製造されたデバイス用積層体を搬送する工程Ｄを含むことを特徴とする。
ここで、上述したデバイス用積層体の製造方法により製造されたデバイス用積層体は、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立することができる。したがって、当該デバイス用積層体を搬送する工程Ｄを含む本発明のデバイスの製造方法によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを効率良く製造することができる。
【０１４６】
なお、本発明のデバイスの製造方法は、デバイス用積層体を搬送する工程Ｄ以外にも、任意で、その他の工程を更に含んでいてもよい。
【０１４７】
＜工程Ｄ＞
工程Ｄでは、デバイス用積層体を搬送する。搬送されたデバイス用積層体は、デバイスを組み立てる工程などに供給される。
【０１４８】
デバイスを搬送する方法としては、特に限定されることはなく、例えば、手作業による方法；ロボットおよびベルトコンベア等の機械装置による方法；などを採用することができる。
【０１４９】
ここで、工程Ｄで搬送されるデバイス用積層体は、上述したデバイス用積層体の製造方法により製造されているため、基板と熱伝導シートとの接着強度が良好である。したがって、工程Ｄでの搬送中に、熱伝導シートが基板から剥がれ落ちたり、熱伝導シートが基板上の適切な配置からずれたりすることを良好に抑制することができる。よって、本発明のデバイスの製造方法によれば、デバイスを効率良く製造することができる。
【０１５０】
＜その他の工程＞
本発明のデバイスの製造方法は、上述した工程Ｄ以外にも、任意で、その他の工程を含んでいてもよい。その他の工程としては、特に限定されないが、例えば、デバイス用積層体をリワークする工程Ｅ、および、デバイスを組み立てる工程Ｆなどを実施することができる。
【０１５１】
＜＜工程Ｅ＞＞
工程Ｅでは、デバイス用積層体をリワークする。具体的に、工程Ｅでは、デバイス用積層体における熱伝導シートが接着された配置のずれの有無を検知し、当該配置のずれが有る場合は、配置の修正のため、基板上の熱伝導シートを貼り直し（リワーク）する。
【０１５２】
ここで、工程Ｅでリワークされるデバイス用積層体は、上述したデバイス用積層体の製造方法により製造されているため、基板に対する熱伝導シートのリワーク性が良好である。したがって、工程Ｅでは、デバイス用積層体を容易にリワークすることができる。よって、本発明のデバイスの製造方法によれば、デバイスを効率良く製造することができる。
【０１５３】
なお、工程Ｅにおいて、デバイス用積層体における熱伝導シートが接着された配置のずれの有無を検知する方法としては、特に限定されず、目視確認による方法を採用してもよいし、センサー等の装置による方法を採用してもよい。
【０１５４】
また、工程Ｅにおいて、配置の修正のため、基板上の熱伝導シートを貼り直し（リワーク）する方法としては、特に限定されず、手作業による方法を採用してもよいし、ロボット等の機械装置による方法を採用してもよい。
【０１５５】
＜＜工程Ｆ＞＞
工程Ｆでは、デバイスを組み立てる。具体的に、工程Ｆでは、デバイス用積層体とその他の部品とを組み合わせて、デバイスを完成させる。
【０１５６】
デバイス用積層体以外のその他の部品としては、特に限定されることはなく、例えば、「デバイス」の項で上述した放熱筐体、および放熱板などが挙げられる。
【０１５７】
そして、デバイス用積層体とその他の部品とを組み合わせて、デバイスを完成させる方法としては、特に限定されず、手作業による方法を採用してもよいし、ロボット等の機械装置による方法を採用してもよい。
【実施例】
【０１５８】
以下、本発明について実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の説明において、量を表す「部」は、特に断らない限り、質量基準である。
【０１５９】
実施例および比較例において、デバイス用積層体における基板と熱伝導シートとの接着強度および基板に対する熱伝導シートのリワーク性は、以下の方法により測定および評価した。
【０１６０】
（基板と熱伝導シートとの接着強度および基板に対する熱伝導シートのリワーク性）
実施例および比較例で作製したデバイス用積層体（幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍの基板に、幅１５ｍｍ×長さ３０ｍｍの熱伝導シートを接着させたもの）を、両面テープを用いて、熱伝導シート側の面が上になるように作業台に固定した。次いで、デジタルフォースゲージ（日本電産シンポ株式会社製）を用いて、熱伝導シートを長さ方向に９０°の角度で５００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて剥離したときの最大試験力（Ｎ）を測定した。測定された最大試験力（Ｎ）を、熱伝導シートと基板との接着部分の幅（１０ｍｍ＝１ｃｍ）で除した試験値（Ｎ／ｃｍ）を得た。各実施例および比較例につき、デバイス用積層体２検体で上記測定および算出を行ない、得られた２検体の試験値の平均値を基板と熱伝導シートとの接着強度（Ｎ／ｃｍ）とした。
【０１６１】
そして、基板と熱伝導シートとの接着強度を以下の基準により評価した。
Ａ：接着強度（Ｎ／ｃｍ）が０．１５Ｎ／ｃｍ以上である。
Ｂ：接着強度（Ｎ／ｃｍ）が０．１５Ｎ／ｃｍ未満である。
【０１６２】
また、基板と熱伝導シートとの接着強度の値から、以下の基準により、基板に対する熱伝導シートのリワーク性を評価した。なお、接着強度の値が低いほど、デバイス用積層体は基板に対する熱伝導シートのリワーク性に優れる。
Ａ：接着強度（Ｎ／ｃｍ）が０．４０Ｎ／ｃｍ以下である。
Ｂ：接着強度（Ｎ／ｃｍ）が０．４０Ｎ／ｃｍ超２．００Ｎ／ｃｍ以下である。
Ｃ：接着強度（Ｎ／ｃｍ）が２．００Ｎ／ｃｍ超である。
【０１６３】
（実施例１）
＜繊維状炭素ナノ構造体の易分散性集合体の調製＞
［分散液の調製］
繊維状炭素ナノ構造体（ＳＧＣＮＴ、ゼオンナノテクノロジー社製「ＺＥＯＮＡＮＯ（登録商標）ＳＧ１０１」、ＢＥＴ比表面積：６００ｍ２／ｇ）を４００ｍｇ量り取り、溶媒としてのメチルエチルケトン２Ｌ中に混ぜ、ホモジナイザーにより２分間撹拌し、粗分散液を得た。次に、湿式ジェットミル（株式会社常光製、製品名「ＪＮ−２０」）を使用し、得られた粗分散液を湿式ジェットミルの０．５ｍｍの流路に１００ＭＰａの圧力で２サイクル通過させて、繊維状炭素ナノ構造体をメチルエチルケトンに分散させた。そして、固形分濃度０．２０質量％の分散液を得た。
［溶媒の除去］
その後、上述で得られた分散液をキリヤマろ紙（Ｎｏ．５Ａ）を用いて減圧ろ過し、シート状の易分散性集合体を得た。
【０１６４】
＜組成物の調製＞
熱可塑性樹脂としての常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品名「ダイエルＧ−１０１」、粘度：３５００ｃＰ））７０部、および常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂（スリーエムジャパン株式会社製、商品名「ダイニオンＦＣ２２１１」、ムーニー粘度：２７ＭＬ１＋４、１００℃）３０部と、熱伝導性充填材としての膨張化黒鉛（伊藤黒鉛工業株式会社製、商品名「ＥＣ３００」、体積平均粒子径：５０μｍ）９０部、および繊維状炭素ナノ構造体の易分散性集合体０．０１部とを、溶媒としての酢酸エチル１００部の存在下において、７０℃で、ホバートミキサー（株式会社小平製作所製、商品名「ＡＣＭ−５ＬＶＴ型」）を用いて５分攪拌混合して、混合液を得た。そして、得られた混合液を、３０分真空脱泡すると共に、溶媒としての酢酸エチルの除去を行なって、混合物を得た。次いで、得られた混合物を解砕機（オリエント粉砕機社製、商品名「オリエント竪型粉砕機  ＶＭ−１６ｋ型」）に投入し、１０秒間解砕することにより、組成物を得た。
【０１６５】
＜プレ熱伝導シートの形成＞
次いで、得られた組成物５０ｇを、サンドブラスト処理を施した厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（保護フィルム）で挟み、ロール間隙５５０μｍ、ロール温度５０℃、ロール線圧５０ｋｇ／ｃｍ、ロール速度１ｍ／分の条件にて圧延成形（一次加圧）し、厚み０．５ｍｍのプレ熱伝導シートを得た。
【０１６６】
＜積層体の形成＞
続いて、得られたプレ熱伝導シートを縦１５０ｍｍ×横１５０ｍｍ×厚み０．５ｍｍに裁断し、プレ熱伝導シートの厚み方向に１２０枚積層し、更に、温度１２０℃、圧力０．１ＭＰａで３分間、積層方向にプレス（二次加圧）することにより、高さ約６０ｍｍの積層体を得た。
【０１６７】
＜熱伝導シートの形成＞
その後、二次加圧された積層体の積層側面を０．３ＭＰａの圧力で押し付けながら、木工用スライサー（株式会社丸仲鐵工所製、商品名「超仕上げかんな盤スーパーメカＳ」）を用いて、積層方向に対して０度の角度で（換言すれば、積層されたプレ熱伝導シートの主面の法線方向に）スライスすることにより、縦１５０ｍｍ×横６０ｍｍ×厚み０．１５ｍｍの熱伝導シートを得た。
【０１６８】
＜デバイス用積層体の作製＞
１００℃に加温したホットプレート上に、幅１５ｍｍ×長さ３０ｍｍにカットした熱伝導シートを置いた。当該熱伝導シートの上に、幅１０ｍｍ×長さ１０ｍｍにカットした基板としてのシリコン（Ｓｉ）ウェハーを、熱伝導シートと幅および長さの方向が揃うように乗せることで、基板の一方の主面に熱伝導シートを配置してなる積層物を得た。さらに、基板の上に１ｋｇの重りを５秒間乗せて、積層物を（１ｋｇｆ／ｃｍ２＝９．８×１０−２ＭＰａの圧力で）加圧し、熱伝導シートと基板とを接着させた後、２時間以上室温にて静置することで、基板の一方の主面に熱伝導シートが接着されてなるデバイス用積層体を得た。得られたデバイス用積層体について、基板と熱伝導シートとの接着強度および基板に対する熱伝導シートのリワーク性を測定および評価した。結果を表１に示す。
【０１６９】
（実施例２）
実施例１のデバイス用積層体の作製において、ホットプレートの温度を１００℃から１２０℃に変更し、重りを乗せる時間を５秒間から２秒間に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７０】
（実施例３）
実施例１のデバイス用積層体の作製において、ホットプレートの温度を１００℃から８０℃に変更し、重りを乗せる時間を５秒間から１０秒間に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７１】
（実施例４）
実施例１の組成物の調製において、熱伝導性充填材としての膨張化黒鉛の添加量を９０部から５０部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７２】
（実施例５）
実施例１の組成物の調製において、熱可塑性樹脂として、常温常圧下で液体の熱可塑性フッ素樹脂７０部および常温常圧下で固体の熱可塑性フッ素樹脂３０部に代えて、下記の方法により調製した熱可塑性アクリル樹脂１００部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７３】
＜アクリル樹脂の調製＞
反応器に、（メタ）アクリル酸エステル単量体としてのアクリル酸２−エチルヘキシル９４部と、酸性基含有単量体としてのアクリル酸６部とからなる単量体組成物１００部と、重合開始剤としての２，２’−アゾビスイソブチロニトリル０．０３部と、溶媒としての酢酸エチル７００部とを入れて、十分に攪拌し、窒素置換した後、８０℃で６時間重合反応を行なった。重合転化率が９７％になった時点で冷却して反応を停止し、重合体の分散液を得た。当該重合体の分散液を減圧乾燥して酢酸エチルを蒸発させて、粘性を有する、常温常圧下で固体の熱可塑性アクリル樹脂を得た。
【０１７４】
ここで、熱可塑性アクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）および分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））を測定したところ、重量平均分子量（Ｍｗ）は２７００００であり、分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））は３．１であった。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレン換算値として求めた。
【０１７５】
（実施例６）
実施例１のデバイス用積層体の作製において、ホットプレートの温度を１００℃から５０℃に変更し、重りを乗せる時間を５秒間から６０秒間に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７６】
（比較例１）
実施例１のデバイス用積層体の作製において、重りを乗せる時間を５秒間から２秒間に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７７】
（比較例２）
実施例１のデバイス用積層体の作製において、ホットプレートの温度を１００℃から８０℃に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、デバイス用積層体を作製し、測定および評価を行なった。結果を表１に示す。
【０１７８】
【表１】
2020057638.tif 000003
【０１７９】
表１より、基板の少なくとも一方の主面に、熱可塑性樹脂および熱伝導性充填材を含む熱伝導シートを配置してなる積層物を作製する工程と、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲内となるように積層物を加圧して、基板と熱伝導シートとを接着させる工程とを含む実施例１〜６のデバイス用積層体の製造方法によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を製造できることがわかる。
【０１８０】
一方、積層物の加圧時間が短いため、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲から外れた比較例１のデバイス用積層体の製造方法では、製造されるデバイス用積層体は、基板に対する熱伝導シートのリワーク性は良好であるものの、基板と熱伝導シートとの接着強度に劣ることがわかる。
【０１８１】
また、積層物を加圧する際の温度が低いため、基板と熱伝導シートとの接着強度が所定範囲から外れた比較例２のデバイス用積層体の製造方法においても、製造されるデバイス用積層体は、基板に対する熱伝導シートのリワーク性は良好であるものの、基板と熱伝導シートとの接着強度に劣ることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１８２】
本発明によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とが良好に両立したデバイス用積層体を効率良く製造し得るデバイス用積層体の製造方法を提供することができる。
また、本発明によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを効率良く製造し得るデバイスの製造方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、基板と熱伝導シートとの接着強度と、基板に対する熱伝導シートのリワーク性とを良好に両立し得るデバイス用積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、当該デバイス用積層体を備えるデバイスを提供することができる。
【符号の説明】
【０１８３】
１，１’                    デバイス
１０，１０’                デバイス用積層体
１１，１１’                熱伝導シート
１２，１２’                ＩＣチップ
２０                        放熱筐体
２１                        配線基板
２２                        放熱筐体側面
２３                        放熱筐体上蓋
３０                        熱伝導シート
４０                        放熱板
【図１】
2020057638.tif 000004
【図２】
2020057638.tif 000005
【図３】
2020057638.tif 000006
【図４】
2020057638.tif 000007