(57)【要約】【課題】インクジェット法で成形可能であり、且つ、硬化物を低誘電率化しやすい有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含み、周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が３．０以下であり、インクジェット法で成形される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含み、
周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が３．０以下であり、
インクジェット法で成形される有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記アクリル化合物（Ａ）は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物（ｚ）を含む、
請求項１に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記アクリル化合物（Ａ）は、一分子中に（メタ）アクリロイル基を一つのみ有する単官能（メタ）アクリル化合物（Ａ１）を含み、
前記アクリル化合物（Ａ）全量に対する単官能（メタ）アクリル化合物（Ａ１）の割合は、５０質量％以上である、
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記アクリル化合物（Ａ）は、一分子中にメタクリロイル基を一つのみ有する単官能メタクリレート（ａ１）を含み、
前記アクリル化合物（Ａ）全量に対する前記単官能メタクリレート（ａ１）の割合は、２５質量％以上６０質量％以下である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
２５℃での粘度が５０ｍＰ・ｓ以下である、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備える有機ＥＬ発光装置を製造する方法であり、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で成形してから、前記有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む、
有機ＥＬ発光装置の製造方法。
【請求項７】
有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備え、
前記封止材は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である、
有機ＥＬ発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の有機ＥＬ発光装置とタッチセンサとを備える、
タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物、有機ＥＬ発光装置の製造方法、有機ＥＬ発光装置及びタッチパネルにする。本開示は、詳細には、有機ＥＬ発光装置の封止材の作製に好適な有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物と、上記組成物を用いる有機ＥＬ発光装置の製造方法と、上記封止材を備える有機ＥＬ発光装置と、上記有機ＥＬ発光装置を備えるタッチパネルとに関する。
【背景技術】
【０００２】
トップエミッションタイプの有機ＥＬ発光装置では、例えば支持基板上に有機ＥＬ素子が配置され、支持基板に対向するように透明基板が配置され、支持基板と透明基板との間に透明な封止材が充填される。封止材は、例えばインクジェット法で作製される。
【０００３】
特許文献１には、有機ＥＬ発光装置の封止材の作製に用いられ、インクジェット法で成形される紫外線硬化性樹脂組成物の一例が示されている。具体的には、特許文献１には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートモノマーと、モノ（メタ)アクリレート
モノマーと、多官能（メタ）アクレート架橋剤と、架橋性光重合開始剤とを含むインク組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１７／３９８５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、タッチセンサを備えたディスプレイ（タッチパネル）に、有機ＥＬ発光装置を適用することが行われている。タッチパネルでは、例えば有機ＥＬ発光装置の透明基板上にタッチセンサが配置される。タッチパネルの使用時には、タッチセンサの誤動作が生じることがある。発明者は、封止材の誘電率が高いことが、誤作動の原因になることを見出した。
【０００６】
本開示の目的は、インクジェット法で成形可能であり、且つ、硬化物を低誘電率化しやすい有機性ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物と、有機ＥＬ発光装置の製造方法と、有機ＥＬ発光装置と、タッチパネルとを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含む。前記有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が３．０以下である。前記有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物は、インクジェット法で成形される。
【０００８】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法は、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備える有機ＥＬ発光装置を製造する方法である。有機ＥＬ発光装置の製造方法では、上記有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物をインクジェット法で
成形してから、前記有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物に紫外線を照射して硬化させることで前記封止材を作製することを含む。
【０００９】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ発光装置は、有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆う封止材とを備え、前記封止材は、上記有機ＥＬ素子封止用紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物である。
【００１０】
本開示の一態様に係るタッチパネルは、上記有機ＥＬ発光装置とタッチセンサとを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によると、インクジェット法で成形可能であり、且つ、硬化物を低誘電率化しやすい有機性ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物と、有機ＥＬ発光装置の製造方法と、有機ＥＬ発光装置と、タッチパネルとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１Ａは、本開示の一実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の第一例を示す概略の断面図である。図１Ｂは、同上の有機ＥＬ発光装置の第二例を示す概略の断面図である。
【図２】図２は、本開示の一実施形態に係るタッチパネルを示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．概要
本開示の一実施形態に係る有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物（以下、樹脂組成物（Ｘ）ともいう）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含む。樹脂組成物（Ｘ）は、周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が３．０以下である。樹脂組成物（Ｘ）は、インクジェット法で成形される。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比誘電率が３．０以下であることにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。それにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からなる封止材を備えるタッチセンサの誤動作を抑制できる。
【００１４】
本実施形態では、アクリル化合物（Ａ）は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物、及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物（ｚ）を含むことが好ましい。アクリル化合物（Ａ）が化合物（ｚ）を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化しやすく、すなわち、樹脂組成物（Ｘ）から作製される封止材を低誘電率化することができる。またアクリル化合物（Ａ）中の化合物（ｚ）によって硬化物の低誘電率化できるため、硬化物を低誘電率化しても樹脂組成物（Ｘ）の粘度を上昇しにくくでき、樹脂組成物（Ｘ）が、インクジェット法で成形されやすい。
【００１５】
２．詳細
以下、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置１、有機ＥＬ発光装置１の製造方法、タッチパネル１００、及び有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物について、詳しく説明する。
【００１６】
２−１．有機ＥＬ発光装置
図１Ａに示す第一例の有機ＥＬ発光装置１及び図１Ｂに示す第二例の有機ＥＬ発光装置１は、有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４を覆う封止材５とを備える。この封止材５は、樹脂組成物（Ｘ）から形成される。以下、第一例の有機ＥＬ発光装置１及び第二例の有機ＥＬ発光装置１の構成を説明する。
【００１７】
（１）第一例の有機ＥＬ発光装置
第一例の有機ＥＬ発光装置１の構成を、図１Ａを参照しながら説明する。
【００１８】
第一例の有機ＥＬ発光装置１は、トップエミッションタイプである。第一例の有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２、支持基板２と間隔をあけて対向する透明基板３、支持基板２の透明基板３と対向する面の上にある有機ＥＬ素子４、及び支持基板２と透明基板３との間に充填されている封止材５を備える。また第一例の有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２の透明基板３と対向する面及び有機ＥＬ素子４を覆うパッシベーション層６を備える。
【００１９】
支持基板２は、例えば樹脂材料又はガラスから作製されるが、支持基板２の材質は特に限定されない。支持基板２は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
【００２０】
透明基板３は透光性を有する材料から作製される。透明基板３は、例えばガラス製又は透明樹脂製であるが、支持基板２の材質は、特に限定されない。透明基板３は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。
【００２１】
有機ＥＬ素子４は有機発光ダイオードとも呼ばれる。有機ＥＬ素子４は、例えば一対の電極と、電極間にある有機発光層とを備える。
【００２２】
封止材５は、樹脂組成物（Ｘ）から形成される。封止材５の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００２３】
パッシベーション層６は窒化ケイ素又は酸化ケイ素から作製されることが好ましい。
【００２４】
（２）第二例の有機ＥＬ発光装置
第二例の有機ＥＬ発光装置１の構成を、図１Ｂを参照しながら説明する。なお、図１Ａに示す第一例と共通する要素については、図１Ａと同じ符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。
【００２５】
第二例の有機ＥＬ発光装置１も、トップエミッションタイプである。第二例の有機ＥＬ発光装置１は、支持基板２、支持基板２と間隔をあけて対向する透明基板３、支持基板２の透明基板３と対向する面の上にある有機ＥＬ素子４、及び有機ＥＬ素子４を覆う封止材５を備える。また第二例の有機ＥＬ発光装置１は、有機ＥＬ素子４を覆うパッシベーション層６を備える。
【００２６】
有機ＥＬ素子４は、一対の電極４１、４３と、電極４１、４３間にある有機発光層４２とを備える。有機発光層４２は、例えば正孔注入層４２１、正孔輸送層４２２、発光層４２３及び電子輸送層４２４を備え、これらの層は前記の順番に積層している。
【００２７】
第二例の有機ＥＬ発光装置１では、複数の有機ＥＬ素子４を支持基板２上でアレイ９（以下、素子アレイ９ともいう）を構成している。素子アレイ９は、隔壁７を備える。隔壁７は、支持基板２上にあり、隣合う二つの有機ＥＬ素子４の間を仕切っている。隔壁７は、例えば感光性の樹脂材料をフォトグラフィ法で成形することで作製される。素子アレイ９は、隣合う有機ＥＬ素子４の電極４３及び電子輸送層４２４同士を電気的に接続する接続配線８も備える。接続配線８は、隔壁７上に設けられている。
【００２８】
パッシベーション層６は、第一パッシベーション層６１と第二パッシベーション層６２とを含む。第一パッシベーション層６１は素子アレイ９に直接接触した状態で、素子アレイ９を覆うことで、有機ＥＬ素子４を覆っている。第二パッシベーション層６２は、第一パッシベーション層６１に対して、素子アレイ９とは反対側の位置に配置され、かつ第二
パッシベーション層６２と第一パッシベーション層６１との間には間隔があけられている。
【００２９】
第一パッシベーション層６１と第二パッシベーション層６２との間に、封止材５が充填されている。すなわち、有機ＥＬ素子４と、有機ＥＬ素子４を覆う封止材５との間に、第一パッシベーション層６１が介在している。封止材５は樹脂組成物（Ｘ）から形成され得る。
【００３０】
第二パッシベーション層６２と透明基板３との間には、第二封止材５２が充填されている。第二封止材５２は、例えば透明な樹脂材料から作製される。第二封止材５２の材質は特に制限されない。第二封止材５２の材質は、封止材５と同じであっても、異なっていてもよい。
【００３１】
２−２．有機ＥＬ発光装置の製造方法
上述の通り、有機ＥＬ発光装置１は、有機ＥＬ素子４と、樹脂組成物（Ｘ）から形成された封止材５とを備える。例えば、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形してから、この樹脂組成物（Ｘ）に紫外線を照射して硬化させることで封止材５が作製することができる。
【００３２】
樹脂組成物（Ｘ）がインクジェット法で成形されるためには、樹脂組成物（Ｘ）が常温で十分に低い粘度を有することが好ましい。具体的には、樹脂組成物（Ｘ）の２５℃での粘度が５０ｍＰ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）インクジェット法で成形されやすい。
【００３３】
（１）第一例の有機ＥＬ発光装置の製造方法
図１Ａに示す第一例の有機ＥＬ発光装置１の製造方法を説明する。
【００３４】
まず、支持基板２を準備する。
【００３５】
次に、支持基板２の一面上に有機ＥＬ素子４を配置する。有機ＥＬ素子４は、インクジェット法等の塗布法で作製されることができる。有機ＥＬ素子４は、図１Ａに示す第一例の構成を備える。
【００３６】
次に、パッシベーション層６を配置する。パッシベーション層６は、支持基板２の一面及び有機ＥＬ素子４を覆うように成形する。パッシベーション層６は、例えば蒸着法で作製できる。
【００３７】
次に、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で、支持基板２の一面及び有機ＥＬ素子４を覆うように成形する。本実施形態では、パッシベーション層６を覆うように樹脂組成物（Ｘ）を成形する。有機ＥＬ素子４の成形及び樹脂組成物（Ｘ）の塗布の両方をインクジェット法で行うことで、有機ＥＬ発光装置１の製造効率を向上させられる。
【００３８】
次に、成形された樹脂組成物（Ｘ）上に透明基板３を重ねる。
【００３９】
次に、外部から透明基板３へ向けて紫外線を照射する。透明基板３を透過した紫外線は、樹脂組成物（Ｘ）に到達する。この紫外線によって、樹脂組成物（Ｘ）内でラジカル重合反応が進行して、樹脂組成物（Ｘ）が硬化されて、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からなる封止材５が作製される。
【００４０】
以上の工程により、第一例の有機ＥＬ発光装置１を作製することができる。
【００４１】
（２）第二例の有機ＥＬ発光装置の製造方法
図１Ｂに示す第二例の有機ＥＬ発光装置１の製造方法を説明する。
【００４２】
まず、支持基板２を準備する。
【００４３】
次に、支持基板２の一面上に隔壁７を作製する。隔壁７は、例えば、感光性の樹脂材料を用いてフォトグラフィ法によって作製できる。
【００４４】
次に、支持基板２の一面上に複数の有機ＥＬ素子４を配置する。複数の有機ＥＬ素子４は、例えば、蒸着法又は塗布法で作製することができ、塗布法のうちインクジェット法で作製することができる。これらの複数の有機ＥＬ素子４によって、素子アレイ９が構成される。
【００４５】
次に、素子アレイ９上に第一パッシベーション層６１を配置する。第一パッシベーション層６１は、例えばプラズマＣＶＤ法等の蒸着法で作製できる。
【００４６】
次に、第一パッシベーション層６１上に樹脂組成物（Ｘ）の塗膜を作製する。この塗膜は、例えば、インクジェット法により作製できる。有機ＥＬ素子４の成形及び樹脂組成物（Ｘ）の塗布の両方をインクジェット法で行うことで、有機ＥＬ発光装置１の製造効率を向上させられる。この塗膜に紫外線を照射して硬化させることにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からなる封止材５を作製することができる。
【００４７】
次に、封止材５上に第二パッシベーション層６２を配置する。第二パッシベーション層６２は、例えばプラズマＣＶＤ法等の蒸着法で作製できる。
【００４８】
次に、第二パッシベーション層６２を覆うように紫外線硬化性の樹脂材料を配置した後、樹脂材料上に透明基板３を重ねる。
【００４９】
次に、外部から透明基板３へ向けて紫外線を照射する。透明基板３を透過して紫外線は、紫外線硬化性の樹脂材料に到達する。この紫外線によって樹脂材料が硬化されて、樹脂材料の硬化物からなる第二封止材５２が作製される。
【００５０】
以上の工程により、図１Ｂに示す第二例の有機ＥＬ発光装置１が作製される。
【００５１】
２−３．タッチパネル
本実施形態のタッチパネル１００の構成を図２を参照しながら説明する。
【００５２】
タッチパネル１００は、有機ＥＬ発光装置１と、タッチセンサ１０とを備える。有機ＥＬ発光装置１は例えば表示装置である。タッチセンサ１０は、有機ＥＬ発光装置１上に配置されている。タッチパネル１００は、更に偏光板１１と、保護層１２とを備える。タッチパネル１００では、有機ＥＬ発光装置１、タッチセンサ１０、偏光板１１及び保護層１２が、この順に積層されている。
【００５３】
有機ＥＬ発光装置１は、樹脂組成物（Ｘ）製の封止材５を含んでいれば、特に限定されない。例えば有機ＥＬ発光装置１は、上記第一例の有機ＥＬ発光装置１でもよく、上記第二例の有機ＥＬ発光装置１であってもよい。図２に示すタッチパネル１００は、上記第二例の有機ＥＬ発光装置１を備える。
【００５４】
タッチセンサ１０は有機ＥＬ発光装置１上に配置されている。このため、タッチセンサ１０は有機ＥＬ発光装置１が備える透明基板３上に配置されている。タッチセンサ１０は
、静電容量式であってもよく、感圧式であってもよい。本実施形態では、樹脂組成物（Ｘ）を低誘電率化することにより、タッチセンサ１０の誤動作を抑制しやすい。特にタッチセンサ１０が静電容量式である場合には、タッチセンサ１０の誤動作を抑制しやすい。
【００５５】
偏光板１１は、タッチセンサ１０上に配置されている。偏光板１１によって、タッチパネル１００の視認性を向上させることができる。偏光板１１は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。偏光板１１は、ディスプレイに使用される公知の偏光板を使用することができる。偏光板１１の材質は、特に限定されないが、例えば樹脂製である。
【００５６】
保護層１２は、偏光板１１上に配置されている。保護層１２によって、偏光板１１を保護することができる。保護層１２は、板状であってもよく、フィルム状であってもよい。保護層１２の材質は、特に限定されないが、例えば、樹脂又はガラス製である。
【００５７】
タッチパネル１００は、例えば、有機ＥＬ発光装置１上に、タッチセンサ１０、偏光板１１及び保護層１２を、この順で積み重ねることによって作製することができる。
【００５８】
２−４．有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物
本実施形態に係る樹脂組成物（Ｘ）の詳細を説明する。
【００５９】
樹脂組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含む。また樹脂組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）以外の成分を含むことができる。
【００６０】
以下の説明において、「（メタ）アクリ」とは、「アクリ」と「メタクリ」との総称である。
【００６１】
（１）アクリル化合物（Ａ）
アクリル化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物である。
【００６２】
アクリル化合物（Ａ）は、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物（ｚ）を含有することが好ましい。これらの骨格を有する化合物は、極性が低いため、樹脂組成物（Ｘ）が化合物（ｚ）を含むことにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化しやすい。
【００６３】
イソボルニル骨格を有する化合物は、例えば、イソボルニルアクリレート及びイソボルニルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。
【００６４】
ジシクロペンタニル骨格を有する化合物は、例えば、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルジアクリレート、ジシクロペンタニルジメタクリレート、ジシクロペンテニルアクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト、及びジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。なお、本明細書において、ジシクロペンタニル骨格には、ジシクロペンテニル骨格も含まれる。
【００６５】
３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物は、例えば、３，３，５−トリシクロへキシルアクリレート及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレートからなる群から選択される一種以上の化合物を含有できる。
【００６６】
化合物（ｚ）は、一分子中に（メタ）アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物（ｚ１）と、一分子中に（メタ）アクリロイル基を複数有する多官能アクリル化合物（ｚ２）とのうち、少なくとも一方を含有できる。
【００６７】
単官能アクリル化合物（ｚ１）の中でも、特にガラス転移温度が高く、且つ、粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物（Ａ）がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形しやすくなる。このような化合物としては、イソボルニルアクリレート及びジシクロペンタニルアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、イソボルニルアクリレート及びジシクロペンタニルアクリレートのうち少なくとも一方を含有することが好ましい。
【００６８】
多官能アクリル化合物（ｚ２）の中でも、特に粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物（Ａ）がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形しやすくなる。このような化合物としては、ジシクロペンタニルジアクリレート及びジシクロペンタニルジメタクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、ジシクロペンタニルジアクリレート及びジシクロペンタニルジメタクリレートのうち少なくとも一方を含有することが好ましい。
【００６９】
アクリル化合物（Ａ）は、化合物（ｚ）以外のアクリル化合物（ｙ）を含有してもよい。アクリル化合物（ｙ）は、一分子中に（メタ）アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物（ｙ１）と、一分子中に（メタ）アクリロイル基を複数有する多官能アクリル化合物（ｙ２）とのうち、少なくとも一方を含有できる。
【００７０】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、例えば、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト、４−ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジキシルエチル（メタ）アクリレート、エチルジグリコール（メタ）アクリレート、環状トリメチロールプロパンフォルマルモノ（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、エトキシ化コハク酸（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−（２−エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、オクチル／デシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、エトキシ化（４）ノニルフェノール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（３５０）モノ（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（５５０）モノ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メチルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、エトキシ化トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレートのエチレンオキサイド付加物、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレートのプロピレンオキサイド付加物、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３−メタクリロイル
オキシメチルシクロヘキセンオキサイド、及び３−（メタ）アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
【００７１】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、脂環式構造を有する化合物を含有することが好ましい。脂環式構造を有する化合物は、例えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト及び４−ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
【００７２】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、下記式（１０）に示す化合物（ｙ１１）を含有することも好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）を低粘度化させやすく、かつ樹脂組成物（Ｘ）から作製される封止材５に、パッシベーション層６といった無機材料製の部材との密着性が付与されやすい。また、化合物（ｙ１１）は、低い粘度を有するわりには、揮発しにくい性質を有する。そのため、樹脂組成物（Ｘ）を保存していても、樹脂組成物（Ｘ）には単官能アクリル化合物（ｙ１）の揮発による組成の変化が生じにくい。
【００７３】
【化１】
2020057580.tif 000003
式（１０）において、Ｒ0はＨ又はメチル基である。Ｘは単結合又は二価の炭化水素基である。Ｒ1からＲ11の各々はＨ、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨ、Ｒ12はアルキレン基でありかつＲ1からＲ11のうち少なくとも一つはアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨである。Ｒ1からＲ11は互いに化学結合していない。
【００７４】
式（１０）において、Ｘが二価の炭化水素基である場合、Ｘの炭素数は１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。二価の炭化水素基は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Ｘが単結合又はメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物（Ａ３１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
【００７５】
式（１０）において、Ｒ1からＲ11のうち少なくとも一つがアルキル基である場合、アルキル基の炭素数は１以上８以下であることが好ましい。アルキル基は、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基又はオクチル基である。アルキル基は直鎖状であっても分岐を有してもよい。すなわち、例えばアルキル基がブチル基である場合、ブチル基は、ｔ−ブチル基でもよく、ｎ−ブチル基でもよく、ｓｅｃ−ブチル基でもよい。アルキル基がヘキシル基である場合、ヘキシル基は、ｔ−ヘキシル基でもよく、ｎ−ヘキシル基でもよく、ｓｅｃ−ヘキシル基でもよい。アルキル基がオクチル基である場合、オクチル基は例えばｔ−オクチル基でもよい。アルキル基がメチル基又はｔ−ブチル基であれば特に好ましい。この場合、化合物（ｙ１１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
【００７６】
式（１０）において、シクロヘキサン環の４位のみに、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが接続していることが好ましい。すなわち、Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ6及びＲ7の少なくとも一方がアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ6のみがアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、特に好ましい。この場合、式（１０）に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材５に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式（１０）に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ４位にある嵩高いアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。式（１０）に示す化合物がこのような構造を有することで、式（１０）に示す化合物における（メタ）アクリロイル基の反応性が高められると考えられる。また、式（１０）に示す化合物がこのような構造を有すると、式（１０）に示す化合物は、封止材５中の自由体積を大きくしうる。そのため封止材５と無機材料製の部材との間の界面自由エネルギーが小さくなりやすく、そのため封止材５と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが嵩高いほど、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨがｔ−ブチル基であることが好ましい。
【００７７】
式（１０）において、シクロヘキサン環の３位及び５位の各々のみに、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが接続していることも好ましい。すなわち、Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の少なくとも一方がアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の少なくとも一方がアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の一方のみがアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の少なくとも一方がアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、残りの各々がＨであることが、より好ましい。Ｒ1からＲ11のうち、Ｒ4及びＲ5の少なくとも一方がアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、Ｒ8及びＲ9の一方のみがアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨであり、残りの各々がＨであることも、より好ましい。この場合も、式（１０）に示す化合物は、良好な反応性を有することができ、かつ封止材５に無機材料製の部材との密着性を特に付与しやすい。これは、式（１０）に示す化合物におけるシクロヘキサン環がボート型の立体配座を有し、かつ３位と５位の各々における嵩高いアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすいためであると、考えられる。このために、シクロヘキサン環の４位のみにアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが接続している場合と同様に、式（１０）に示す化合物における（メタ）アクリロイル基の反応性が高められ、かつ封止材５と無機材料製の部材との密着性が高くなりやすいと、考えられる。アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが嵩高いほど、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが擬エクアトリアル位に位置しやすくなる。この観点からすると、アルキル基又は−Ｒ12−ＯＨの炭素数が多いほど好ましく、またアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨが分岐を有していることが好ましい。例えばアルキル基又は−Ｒ12−ＯＨがｔ−ブチル基であることが好ましい。
【００７８】
Ｒ1からＲ11のうち少なくとも一つが−Ｒ12−ＯＨである場合、Ｒ12の炭素数は１以上５以下であることが好ましく、１以上３以下であることがより好ましい。Ｒ12は、例えばメチレン基、エチレン基又はプロピレン基である。Ｒ12がメチレン基であれば特に好ましい。この場合、化合物（ｙ１１）が分子量が小さく低粘度であるという利点がある。
【００７９】
式（１０）において、Ｒ1からＲ11の各々がＨ又はアルキル基であり、かつＲ1からＲ11のうち少なくとも一つがアルキル基であれば、特に好ましい。この場合、式（１０）に示す化合物は、特に低い粘度を有することができ、そのため樹脂組成物（Ｘ）が特に低い粘度を有することができる。そのため、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で特に成形しやすくなる。
【００８０】
化合物（ｙ１１）は、下記式（１１）に示す化合物、下記式（１２）に示す化合物及び下記式（１３）に示す化合物からなる群から選択される、少なくとも一種の化合物を含むことが好ましい。
【００８１】
【化２】
2020057580.tif 000004
単官能アクリル化合物（ｙ１）が、式（１１）に示す化合物と式（１２）に示す化合物とのうち少なくとも一方を含有すれば、特に好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）を特に低粘度化しやすく、封止材５のガラス転移温度を特に高めやすく、更に封止材５と無機材料製の部材との密着性を特に高めやすい。また、式（１１）に示す化合物及び式（１２）に示す化合物は、揮発しにくいため、樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性を向上させやすい。
【００８２】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、環状エーテル構造を有する化合物を含有することも好ましい。環状エーテル構造を有する化合物における環状エーテル構造の環員数は３以上が好ましく、３以上４以下がより好ましい。環状エーテル構造に含まれる炭素原子数は、２以上９以下が好ましく、２以上６以下がより好ましい。環状エーテル構造を有する化合物は、例えば３−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び３−アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
【００８３】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）が低粘度化しうる。
【００８４】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、８０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一
種の化合物を含有することが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物は高いガラス転移温度を有しうる。単官能アクリル化合物（ｙ１）は、９０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すればより好ましく、１００℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば更に好ましい。
【００８５】
単官能アクリル化合物（ｙ１）は、沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。この場合、単官能アクリル化合物（ｙ１）は、樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性を低下させにくい。単官能アクリル化合物（ｙ１）は、沸点が２５０℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、更に好ましい。
【００８６】
単官能アクリル化合物（ｙ１）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ８０℃以上のガラス転移温度を有する少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。単官能アクリル化合物（ｙ１）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物（ｙ１）が、８０℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有することも、好ましい。単官能アクリル化合物（ｙ１）が、２５℃での粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であり、８０℃以上のガラス転移温度を有し、かつ沸点が２００℃以上である少なくとも一種の化合物を含有すれば、特に好ましい。
【００８７】
特に単官能アクリル化合物（ｙ１）は、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト及び４−ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有することが好ましい。ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト及び４−ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレートは、高いガラス転移温度、低い粘度及び高い沸点を有するため、樹脂組成物（Ｘ）、硬化剤及び封止材５の特性を特に高めることができる。
【００８８】
多官能アクリル化合物（ｙ２）は、一分子中に二つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ｙ２０）と、一分子中に三つ以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物（ｙ２１）と、のうち少なくとも一方を含有できる。
【００８９】
化合物（ｙ２０）は、例えば、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、シクロヘキサンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ビスフェノールＡポリエトキシジアクリレート、ビスフェノールＦポリエトキシジアクリレートプロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジアクリレート、アクリル酸２−（２−エトキシエトキシ）エチル、ヘキサジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エトキシ化１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシ化トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、及びトリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
【００９０】
化合物（２１）は、例えば、１，４−ブタンジオールオリゴアクリレート、１，６−ヘキサンジオールオリゴアクリレート、ペンタトリエストールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化（３）トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化（３）グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化（４）ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ビスペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ヒドロキシピバリン酸トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化リン酸トリアクリレート、テトラメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシレートグリセリルトリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、ネオペンチルグリコールオリゴアクリレート、トリメチロールプロパンオリゴアクリレート、ペンタエリスリトールオリゴアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、及びプロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレートからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
【００９１】
単官能アクリル化合物（ｙ１）の中でも、特にガラス転移温度が高く、且つ、粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物（Ａ）がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）はインクジェット法で成形されやすい。このような化合物としては、４−ｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、４−ｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレートを含有することが好ましい。
【００９２】
多官能アクリル化合物（ｙ２）の中でも、特に粘度が低い化合物が好ましい。アクリル化合物（Ａ）がこのような化合物を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）はインクジェット法で成形されやすい。このような化合物としては、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びトリメチロールプロパントリアクリレートが挙げられる。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びトリメチロールプロパントリアクリレートからなる群から選択される一種以上を含有することが好ましい。
【００９３】
アクリル化合物（Ａ）は、（メタ）アクリレート基を有する架橋剤を含有してもよい。この場合も、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。さらに樹脂組成物（Ｘ）の密着性（接着力）を向上させられると共に、樹脂組成物（Ｘ）のガラス転移温度（Ｔｇ）を向上させることができる。（メタ）アクリレート基を有する架橋剤は、例えば、アルキル（メタ）アクリレート、トリシクロデカノール（メタ）アクリレート、フルオレン（メタ）アクリレート、及びイソシアヌレート（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むことができる。
【００９４】
アクリル化合物（Ａ）は、カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物を含有してもよい。この場合、カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物が架橋することにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の高いガラス転移温度を確保しやすい。カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物の例には、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート等が含まれる。カチオン重合性官能基を有するアクリル化合物の市販品としては、例えば、株式会社ダイセル製の製品名サイクロマーＭ１００等が挙げられる。
【００９５】
アクリル化合物（Ａ）は、一分子中に（メタ）アクリロイル基を一つのみ有する単官能アクリル化合物（Ａ１）を含み、かつアクリル化合物（Ａ）全量に対する単官能（メタ）アクリル化合物（Ａ１）の割合は、５０質量％以上であることが好ましい。単官能アクリル化合物（Ａ１）は、単官能アクリル化合物（ｚ１）と単官能アクリル化合物（ｙ１）とのうち少なくとも一方からなる化合物である。すなわち、アクリル化合物（Ａ）は、単官能アクリル化合物（ｚ１）と単官能アクリル化合物（ｙ１）のうち少なくとも一方を含有し、かつ単官能アクリル化合物（ｚ１）と単官能アクリル化合物（ｙ１）の合計量の百分比は、アクリル化合物（Ａ）全量に対して５０質量％以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）中のカルボニル基の量を減らすことができ、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比誘電率を低減することができる。またアクリル化合物（Ａ）全量に対する単官能（メタ）アクリル化合物（Ａ１）の割合は、８５質量％以下が好ましく、８０質量以下がより好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度を向上させることができる。
【００９６】
またアクリル化合物（Ａ）は、一分子中に(メタ)アクリロイル儒を複数有する多官能アクリル化合物（Ａ２）を含むことができる。多官能アクリル化合物（Ａ２）は、多官能アクリル化合物（ｚ２）と多官能アクリル化合物（ｙ２）とのうち少なくとも一方からなる化合物である。
【００９７】
単官能アクリル化合物（Ａ１）は、メタクリロイル基を有する化合物（ａ１）を含むことが好ましい。化合物（ａ１）は、化合物（ｚ１）に分類される化合物のうちメタクリロイル基を有する化合物と、化合物（ｙ１）に分類される化合物のうちメタクリロイル基と有する化合物とのうち、少なくとも一方からなる化合物である。すなわち、化合物（ｚ）が化合物（ｚ１）を含み、かつ化合物（ｚ１）がメタクリロイル基を有する化合物を含むことが好ましい。また、アクリル化合物（Ａ）が化合物（ｙ）を含み、化合物（ｙ）が化合物（ｙ１）を含み、かつ化合物（ｙ１）がメタクリロイル基と有する化合物を含むことも好ましい。化合物（ａ１）は、例えばイソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート、及び４−ｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレートからなる群から選択される一種以上を含有できる。アクリル化合物（Ａ）全量に対する化合物（ａ１）の百分比は、２５質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化しやすい。これにより、樹脂組成物（Ｘ）から作製される封止材５を低誘電率化しやすく、封止材５を含む有機ＥＬ発光装置１を備えるタッチパネルにおいて、タッチセンサの誤動作を抑制しやすい。
【００９８】
（２）光重合開始剤（Ｂ）
光重合開始剤（Ｂ）は、紫外線が照射されるとラジカル種を生じさせる化合物であるラジカル重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤（Ｂ）は、例えば芳香族ケトン類、アシルホスフィンオキサイド化合物、α-ヒドロキシアルキルフェノン化合物、芳香族オニウム塩化合物
、有機過酸化物、チオ化合物（チオキサントン化合物、チオフェニル基含有化合物など）、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、ケトオキシムエステル化合物、ボレート化合物、アジニウム化合物、メタロセン化合物、活性エステル化合物、炭素ハロゲン結合を有する化合物、及びアルキルアミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。
【００９９】
光重合開始剤（Ｂ）は、アシルホスフィンオキサイド化合物を含有することが好ましい。光重合開始剤（Ｂ）は、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキシド及び２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィネートのうち一方又は両方を含むことができる。光重合開始剤（Ｂ）は、市販されているアシルホスフィンオキサイド化合物を含んでいてもよい。市販されているアシルホスフィンオキサイド化合物の例には、ＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ−Ｌ及びＩｒｇａｃｕｒｅ８１９が含まれる。
【０１００】
光重合開始剤（Ｂ）は、α−ヒドロキシアルキルフェノン化合物を含有することが好ましい。光重合開始剤（Ｂ）は、１−ヒドロキシシクロヘキシルーフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、及び２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−４‘−モルフォリノブチロフェノンからなる群から選択される一種以上を含むことができる。光重合開始剤（Ｂ）は、市販されているα−ヒドロキシアルキルフェノン化合物を含んでいてもよい。市販されているα−ヒドロキシアルキルフェノン化合物の例には、ＢＡＳＦ社製のＩｒｇａｃｕｒｅ１８４、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７、及びＩｒｇａｃｕｒｅ３６９、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９Ｅが含まれる。
【０１０１】
光重合開始剤（Ｂ）は、アシルホスフィンオキサイド化合物とα−ヒドロキシアルキルフェノンの両方を含むことが特に好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）に紫外線を照射した際に、樹脂組成物（Ｘ）を硬化させやすくすることができる。
【０１０２】
光重合開始剤（Ｂ）は、フォトブリーチング性を有する成分を含むことも好ましい。フォトブリーチング性を有する成分は、アシルホスフィンオキサイド化合物のうちのフォトブリーチング性を有する化合物を含むことが好ましく、オキシムエステル化合物のうちのフォトブリーチング性を有する化合物を含むことも好ましい。
【０１０３】
光重合開始剤（Ｂ）は、分子中に増感剤骨格を有する成分を含むことも好ましい。増感剤骨格は、例えば９Ｈ−チオキサンテン−９−オン骨格とアントラセン骨格とのうち少なくとも一方を含む。すなわち、光重合開始剤（Ｂ）は、９Ｈ−チオキサンテン−９−オン骨格とアントラセン骨格とのうち少なくとも一方を有する成分を含むことが好ましい。
【０１０４】
光重合開始剤（Ｂ）は、樹脂組成物（Ｘ）の硬化性を向上させ、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からアウトガスを生じにくくさせる観点から、フォトブリーチング性の有無にかかわらず、オキシムエステル系化合物を含むことも好ましい。
【０１０５】
オキシムエステル系化合物は、樹脂組成物（Ｘ）から分解物が生じることによる樹脂組成物（Ｘ）及び製造装置の汚染を起こりにくくするため、並びに硬化物からアウトガスを更に生じにくくするために、芳香環を有する化合物を含むことが好ましく、芳香環を含む縮合環を有する化合物を含むことがより好ましく、ベンゼン環とヘテロ環とを含む縮合環を有する化合物を含むことが更に好ましい。
【０１０６】
オキシムエステル系化合物は、例えば１，２−オクタジオン−１−［４−（フェニルチオ）−、２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］、及びエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（ｏ−アセチルオキシム）、並びに特開２０００−８００６８号公報、特開２００１−２３３８４２号公報、特表２０１０−５２７３３９、特表２０１０−５２７３３８、特開２０１３−０４１１５３号公報、及び特開２０１５−９３８４２号公報等に記載されているオキシムエステル系化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。オキシムエステル系化合物は、市販品であるカルバゾール骨格を有するイルガキュアＯＸＥ−０２（ＢＡＳＦ製）、アデカアークルズＮＣＩ−８３１、Ｎ−１９１９（ＡＤＥＫＡ社製）及びＴＲ−ＰＢＧ−３０４（常州強力電子新材料社製）、ジフェニルスルフィド骨格を有するイルガキュアＯＸＥ−０１、アデカアークルズＮＣＩ−９３０（ＡＤＥＫＡ社製）、ＴＲ−ＰＢＧ−３４５及びＴＲ−ＰＢＧ−３０５７（以上、常州強力電子新材料社製）、並びにフルオレン骨格を有するＴＲ−ＰＢＧ−３６５（常州強力電子新材料社製）及びＳＰＩ−０４（三養製）からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。特にオキシムエステル系化合物がジフェニルスルフィド骨格又はフルオレン骨格を有する化合物を含むと、フォトブリーチングによって硬化物が着色しにくい点で好ましい。オキシムエステル系化合物がカルバゾール骨格を有する化合物を含むことも、露光感度が高まりやすい点で好ましい。
【０１０７】
オキシムエステル系化合物が二種以上の化合物を含有することも好ましい。この場合、例えばオキシムエステル系化合物が露光感度の異なる二種以上の化合物を含有することで、良好な露光感度を維持しつつ、光重合開始剤（Ｂ）の量を減らすことが可能なため、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物からアウトガスを更に生じにくくできる。
【０１０８】
樹脂組成物（Ｘ）１００質量部に対する光重合開始剤（Ｂ）の割合は、例えば１質量部以上１０質量部以下である。この場合、樹脂組成物（Ｘ）を十分に硬化させることができる。
【０１０９】
光重合開始剤（Ｂ）は、増感剤を含んでいてもよい。増感剤は、光重合開始剤（Ｂ）のラジカル生成反応を促進させて、ラジカル重合の反応性を向上させ、かつ架橋密度を向上させうる。増感剤は、例えば９，１０−ジブトキシアントラセン、９−ヒドロキシメチルアントラセン、チオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、アントラキノン、１，２−ジヒドロキシアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ジエトキシナフタレン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジエチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンズアルデヒド、及びｐ−ジエチルアミノベンズアルデヒドからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
【０１１０】
光重開始剤（Ｂ）が増感剤を含む場合、樹脂組成物（Ｘ）中の増感剤の含有量は、例えば樹脂組成物（Ｘ）の固形分１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であり、好ましくは０．１質量部以上３質量部以下である。この場合、空気中で樹脂組成物（Ｘ）を硬化させることができ、樹脂組成物（Ｘ）の硬化を窒素雰囲気等の不活性雰囲気下で行う必要がなくなる。
【０１１１】
（３）アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）以外の成分
上述の通り、樹脂組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）以外の成分を含有することができる。
【０１１２】
樹脂組成物（Ｘ）は、例えば、アクリル化合物（Ａ）以外のラジカル重合性化合物（Ｃ）を含有してもよい。ラジカル重合性化合物（Ｃ）は、一分子に二つ以上のラジカル重合性官能基を有する多官能ラジカル重合性化合物（Ｃ１）と、一分子に一つのみのラジカル重合性官能基を有する単官能ラジカル重合性化合物（Ｃ２）とのうち、いずれか一方又は両方を含み得る。アクリル化合物（Ａ）とラジカル重合性化合物（Ｃ）との合計量に対するラジカル重合性化合物（Ｃ）の量は、例えば１０質量％以下である。
【０１１３】
多官能ラジカル重合性化合物（Ｃ１）は、例えば一分子中にエチレン性二重結合を２つ以上有する芳香族ウレタンオリゴマー、脂肪族ウレタンオリゴマー、エポキシアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマー及びその他特殊オリゴマーからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有してもよい。より具体的には、多官能ラジカル重合性化合物（Ｃ１）は、例えば日本合成化学工業株式会社製のＵＶ−２０００Ｂ、ＵＶ−２７５０Ｂ、ＵＶ−３０００Ｂ、ＵＶ−３０１０Ｂ、ＵＶ−３２００Ｂ、ＵＶ−３３００Ｂ、ＵＶ−３７００Ｂ、ＵＶ−６６４０Ｂ、ＵＶ−８６３０Ｂ、ＵＶ−７０００Ｂ、ＵＶ−７６１０Ｂ、ＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−７６３０Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−６６４０Ｂ、ＵＶ−７５５０Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６１０Ｂ、ＵＶ−７６３０Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ、ＵＴ−５４４９、ＵＴ−５４５４；サートマー社製のＣＮ９０２、ＣＮ９０２Ｊ７５、ＣＮ９２９、ＣＮ９４０、ＣＮ９４４、ＣＮ９４４Ｂ８５、ＣＮ９５９、ＣＮ９６１Ｅ７５、ＣＮ９６１Ｈ８１、ＣＮ９６２、ＣＮ９６３、ＣＮ９６３Ａ８０、ＣＮ９６３Ｂ８０、ＣＮ９６３Ｅ７５、Ｃ
Ｎ９６３Ｅ８０、ＣＮ９６３Ｊ８５、ＣＮ９６４、ＣＮ９６５、ＣＮ９６５Ａ８０、ＣＮ９６６、ＣＮ９６６Ａ８０、ＣＮ９６６Ｂ８５、ＣＮ９６６Ｈ９０、ＣＮ９６６Ｊ７５、ＣＮ９６８、ＣＮ９６９、ＣＮ９７０、ＣＮ９７０Ａ６０、ＣＮ９７０Ｅ６０、ＣＮ９７１、ＣＮ９７１Ａ８０、ＣＮ９７１Ｊ７５、ＣＮ９７２、ＣＮ９７３、ＣＮ９７３Ａ８０、ＣＮ９７３Ｈ８５、ＣＮ９７３Ｊ７５、ＣＮ９７５、ＣＮ９７７、ＣＮ９７７Ｃ７０、ＣＮ９７８、ＣＮ９８０、ＣＮ９８１、ＣＮ９８１Ａ７５、ＣＮ９８１Ｂ８８、ＣＮ９８２、ＣＮ９８２Ａ７５、ＣＮ９８２Ｂ８８、ＣＮ９８２Ｅ７５、ＣＮ９８３、ＣＮ９８４、ＣＮ９８５、ＣＮ９８５Ｂ８８、ＣＮ９８６、ＣＮ９８９、ＣＮ９９１、ＣＮ９９２、ＣＮ９９４、ＣＮ９９６、ＣＮ９９７、ＣＮ９９９、ＣＮ９００１、ＣＮ９００２、ＣＮ９００４、ＣＮ９００５、ＣＮ９００６、ＣＮ９００７、ＣＮ９００８、ＣＮ９００９、ＣＮ９０１０、ＣＮ９０１１、ＣＮ９０１３、ＣＮ９０１８、ＣＮ９０１９、ＣＮ９０２４、ＣＮ９０２５、ＣＮ９０２６、ＣＮ９０２８、ＣＮ９０２９、ＣＮ９０３０、ＣＮ９０６０、ＣＮ９１６５、ＣＮ９１６７、ＣＮ９１７８、ＣＮ９２９０、ＣＮ９７８２、ＣＮ９７８３、ＣＮ９７８８、ＣＮ９８９３；ダイセル・サイテック株式会社製のＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＫＲＭ８２００、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ８２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ８３０１、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０、ＫＲＭ７７３５、ＫＲＭ８２９６、ＫＲＭ８４５２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ９２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ８３１１、ＥＢＥＣＲＹＬ８７０１；日本曹達株式会社製のＢ−１０００、Ｂ−２０００．Ｂ−３０００からなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有する。樹脂組成物（Ｘ）が多官能ラジカル重合性化合物（Ｃ１）を含む場合、多官能ラジカル重合性化合物（Ｃ１）は日本曹達株式会社製のＢ−１０００を含むことが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）を低誘電率化しやすい。
【０１１４】
単官能ラジカル重合性化合物（Ｃ２）は、例えばＮ−ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクタム、ビニルピロリドン、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、１，２−ブチレンオキサイド、１，３−ブタジエンモノオキサイド、１，２−エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、１，２−エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、３−ビニルシクロヘキセンオキサイド、４−ビニルシクロヘキセンオキサイド、Ｎ−ビニルピロリドン及びＮ−ビニルカプロラクタムからなる群から選択される少なくとも一種の化合物を含有できる。
【０１１５】
ラジカル重合性化合物（Ｃ）は、ジビニルベンゼン、ポリブタジエン、及びジビニルベンゼン又はポリブタジエンを基本骨格とし、かつ、（メタ）アクリレート基を有する化合物からなる群から選択される一種以上の化合物（Ｃ３）を含んでいてもよい。樹脂組成物（Ｘ）に化合物（Ｃ３）が含まれることにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。ただし、化合物（Ｃ３）の分子量が大きい場合、樹脂組成物（Ｘ）の粘度が高くなりやすく、化合物（Ｃ）の分子量が小さい場合、揮発性が高くなりやすい。そのため樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の低誘電率化すると共に、樹脂組成物（Ｘ）を低粘度化するためには、樹脂組成物（Ｘ）に化合物（ｚ）が含まれることがより好ましい。
【０１１６】
樹脂組成物（Ｘ）は、重合促進剤（Ｄ）を含有してもよい。重合促進剤（Ｄ）は、樹脂組成物（Ｘ）のラジカル重合反応を促進させることができる。重合促進剤（Ｄ）は、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸−２−エチルヘキシル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸メチル、安息香酸−２−ジメチルアミノエチル、及びｐ−ジメチルアミノ安息香酸ブトキシエチル等からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。
【０１１７】
樹脂組成物（Ｘ）は、吸湿剤（Ｅ）を含有してもよい。吸湿剤（Ｅ）は、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物に吸湿性を付与することができる。吸湿剤（Ｅ）は、吸湿性を有する無機粒子であることが好ましい。吸湿剤（Ｅ）は、例えばゼオライト粒子、シリカゲル粒子、塩化カルシウム粒子及び酸化チタンナノチューブ粒子からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。吸湿剤（Ｅ）は、ゼオライト粒子を含有することが好ましく、平均粒径２００ｎｍ以下のゼオライト粒子を含有することが特に好ましい。このようなゼオライト粒子は、ナトリウムイオンを含有することが好ましい。そのためには、ゼオライト粒子は、ナトリウムイオンを含有するゼオライトから製造されることが好ましく、ナトリウムイオンのうちＡ型ゼオライト、Ｘ型ゼオライト及びＹ型ゼオライトからなる群から選択される少なくとも一種の材料から製造されることがより好ましい。ゼオライト粒子がＡ型ゼオライトのうち４Ａ型ゼオライトから製造されることが特に好ましい。これらの場合、ゼオライト粒子は、水分の吸着に好適な結晶構造を有する。樹脂組成物（Ｘ）の全量に対する吸湿剤（Ｅ）の割合は、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。吸湿剤（Ｅ）の割合が１質量％以上である場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物が高い吸湿性を有し得る。吸湿剤（Ｅ）の割合が２０質量％以下である場合、樹脂組成物（Ｘ）の粘度を低減することができ、樹脂組成物（Ｘ）をインクジェット法で成形しやすい。
【０１１８】
樹脂組成物（Ｘ）は、無機充填剤（Ｆ）を含有してもよい。例えば樹脂組成物（Ｘ）は、無機充填剤（Ｆ）としてナノサイズの高屈折率粒子を含有できる。この場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の良好な透明性を維持しながら、硬化物を高屈折率化できる。そのため、樹脂組成物（Ｘ）から封止材５を作製した場合に、封止材５を透過して外部へ出射する光の取り出し効率を向上できる。ナノサイズの高屈折率粒子は例えばジルコニア粒子である。
【０１１９】
樹脂組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｅ）を含有する場合、樹脂組成物（Ｘ）は、分散剤（Ｇ）を含有してもよい。分散剤（Ｇ）は、吸湿剤（Ｅ）に吸着しうる界面活性剤である。分散剤（Ｇ）は、例えば吸湿剤（Ｅ）の粒子に吸着し得る吸着基と、吸着基が吸湿剤（Ｅ）の粒子に吸着することでこの粒子に付着する鎖状又は櫛形状の分子骨格であるテールとを有する。分散剤（Ｇ）は、例えば、テールがアクリル系の分子鎖であるアクリル系分散剤、テールがウレタン系の分子鎖であるウレタン系分散剤、及びテールがポリエステル系の分子鎖であるポリエステル系分散剤からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。分散剤（Ｇ）は、吸湿剤（Ｅ）を樹脂組成物（Ｘ）中及び硬化物中で良好に分散させることができる。これにより、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物が吸湿剤（Ｅ）を含有していても、硬化物の透明性が吸湿剤（Ｅ）で低下されることを抑制できる。また分散剤（Ｇ）は、樹脂組成物（Ｘ）の保管中に吸湿剤（Ｅ）が凝集することを抑制できる。そのため樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性が吸湿剤（Ｅ）によって低下されにくくすることができる。また、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性が分散剤（Ｇ）で低下されることを抑制できる。これは、分散剤（Ｇ）が吸湿剤（Ｅ）に吸着しやすく、硬化物と窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の界面に影響を与えにくいからと、考えられる。このため、樹脂組成物（Ｘ）が分散剤（Ｇ）を含む場合、封止材５はガラス製の基材との高い密着性を有し得る。また窒化ケイ素製又は酸化ケイ素製のパッシベーション層６と、封止材５との密着性を向上させることができる。吸湿剤（Ｅ）１００質量部に対する分散剤（Ｇ）の割合は、５質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。分散剤（Ｇ）の量が５質量％以上であれば、分散剤（Ｇ）の利点を特に発揮させられる。分散剤（Ｇ）の量が６０質量％以下であれば、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物と、窒化ケイ素及び酸化ケイ素との間の密着性を向上させられる。
【０１２０】
樹脂組成物（Ｘ）は、カチオン重合性化合物（Ｈ）を含有してもよい。カチオン重合性化合物（Ｈ）は、単官能カチオン重合性化合物及び多官能カチオン重合性化合物のうち、一方又は両方を含むことができる。カチオン重合性化合物（Ｈ）は、アルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、オキセタン化合物、及びビフェニル型エポキシ化合物からなる群から選択される一種以上の化合物を含有することが好ましい。これらの化合物は、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。なお、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物をより低誘電率化させやするくするためには、樹脂組成物（Ｘ）が化合物（ｚ）を含有することがより好ましい。特に好ましいカチオン重合性化合物（Ｈ）として、例えば、２−（４，４−ジメチルペンタン−２−イル）−５，７，７−トリメチルオクタン酸２，３−エポキシプロピル、（３、３’、４、４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、３−エチル−３−｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が挙げられる。
【０１２１】
樹脂組成物（Ｘ）がカチオン重合性化合物（Ｈ）を含有する場合、光重合開始剤（Ｂ）はカチオン重合開始剤（ｈ）を含有することが好ましい。カチオン重合開始剤（ｈ）は、光照射を受けてプロトン酸又はルイス酸を発生する触媒であれば、特に制限されない。カチオン重合開始剤（ｈ）は、イオン性光酸発生型のカチオン硬化触媒と、非イオン性光酸発生剤のカチオン硬化触媒とのうち、少なくとも一方を含有できる。市販品のカチオン重合開始剤（ｈ）としては、例えば、みどり化学性の品番ＤＴＳ−２００等が挙げられる。
【０１２２】
本実施形態では、上述の通り、樹脂組成物（Ｘ）が化合物（ｚ）を含むことによって、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。このため、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比誘電率を低下させるために、樹脂組成物（Ｘ）に無機充填剤（Ｆ）を配合しなくてもよい。すなわち樹脂組成物（Ｘ）は無機充填剤（Ｆ）を含有しなくてもよい。また樹脂組成物（Ｘ）が吸湿剤（Ｅ）、無機充填剤（Ｆ）及び分散剤（Ｇ）を含有する場合、樹脂組成物（Ｘ）の粘度が大きくなる傾向があり、樹脂組成物（Ｘ）がインクジェット法で成形されにくくなることがある。このため、樹脂組成（Ｘ）は、吸湿剤（Ｅ）、無機充填剤（Ｆ）及び分散剤（Ｇ）を含有しなくてもよい。
【０１２３】
イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物（ｚ）は、樹脂組成物（Ｘ）の粘度を上昇させにくい。このため、アクリル化合物（Ａ）が化合物（ｚ）を含有することにより、樹脂組成物（Ｘ）が溶剤を含有しなくても、樹脂組成物（Ｘ）を低粘度化でき、樹脂組成物（Ｘ）の成形にインクジェット法を適用することができる。そのため、樹脂組成物（Ｘ）は、溶剤を含有しないことも好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）から硬化物を作製する際に樹脂組成物（Ｘ）を乾燥させて溶剤を揮発させるような必要がなくなる。また、樹脂組成物（Ｘ）の保存安定性を向上させられると共に、溶剤由来のアウトガスの発生を抑制することができる。また樹脂組成物（Ｘ）が溶剤を含有する場合には、樹脂組成物（Ｘ）に対する溶剤の割合は、１．０質量％以下であることが好ましい。溶剤の割合は、０．５質量％以下であればより好ましく、０．３質量％以下であれば更に好ましく、０．１質量％以下であれば特に好ましい。樹脂組成物（Ｘ）は、溶剤を含有せず、又は不可避的に混入する溶剤のみを含有することが、特に好ましい。
【０１２４】
（４）有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物の製造方法
上述のアクリル化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、必要に応じてアクリル化合物（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）以外の成分と、を混合するこで、樹脂組成物（Ｘ）を調製できる。
【０１２５】
（５）有機ＥＬ封止用紫外線硬化性樹脂組成物の性質
樹脂組成物（Ｘ）の２５℃での粘度は、５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）がインクジェット法でより良好に成形され得る。樹脂組成物（Ｘ）の２５℃での粘度は、３０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下であることが更に好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば最も好ましい。樹脂組成物（Ｘ）の２５℃での粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ以上であればより好ましい。
【０１２６】
樹脂組成物（Ｘ）の４０℃での粘度が、５０ｍＰａ・ｓ以下であることも好ましい。この場合、常温における樹脂組成物（Ｘ）の粘度がいかなる値であっても、樹脂組成物（Ｘ）を僅かに加熱すれば低粘度化させることが可能である。このため、加熱すれば、樹脂組成物（Ｘ）がインクジェット法でより良好に成形され得る。また、樹脂組成物（Ｘ）を大きく加熱することなく低粘度化させることができるので、樹脂組成物（Ｘ）中の成分が揮発することによる樹脂組成物（Ｘ）の組成の変化を生じにくくできる。樹脂組成物（Ｘ）の４０℃での粘度は、３０ｍＰａ・ｓ以下であればより好ましく、２５ｍＰａ・ｓ以下であれば更に好ましく、２０ｍＰａ・ｓ以下であれば特に好ましく、１５ｍＰａ・ｓ以下であれば最も好ましい。樹脂組成物（Ｘ）の２５℃での粘度は、１ｍＰａ・ｓ以上であることが好まく、５ｍＰａ・ｓ以上であればより好ましい。
【０１２７】
なお、樹脂組成物（Ｘ）の粘度は、レオメータを用いて、せん断速度１００ｓ-1の条件で測定される。レオメータとして、例えばアントンパール・ジャパン社製の型番ＤＨＲ−２を使用できる。
【０１２８】
樹脂組成物（Ｘ）は、周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が３．０以下である。これにより、樹脂組成物（Ｘ）から形成された封止材５を備える有機ＥＬ発光装置１を、タッチパネル１００に適用した場合に、タッチセンサ１０の誤動作を抑制しやすい。樹脂組成物（Ｘ）は、周波数が１００ｋＨｚである場合の硬化物の比誘電率が２．８以下であることがより好ましく、２．７以下であることが特に好ましい。
【０１２９】
本実施形態では、アクリル化合物（Ａ）が、イソボルニル骨格を有する化合物、ジシクロペンタニル骨格を有する化合物及び３，３，５−トリメチルシクロヘキシル骨格を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の成分である化合物（ｚ）を含有することによって、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物を低誘電率化することができる。また化合物（ｚ）はアクリル化合物（Ａ）の粘度を上昇させにくいことから、樹脂組成物（Ｘ）が溶剤を含有しなくても、樹脂組成物（Ｘ）を低粘度化することができる。ただし、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の比誘電率を３．０以下にすることができれば、樹脂組成物（Ｘ）は、アクリル化合物（Ａ）が化合物（ｚ）を含むことに限定されない。
【０１３０】
樹脂組成物（Ｘ）の硬化物は、９０℃以上のガラス転移温度を有することが好ましい。すなわち、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度、並びに樹脂組成物（Ｘ）から形成された封止材５のガラス転移温度は、９０℃以上であることが好ましい。この場合、樹脂組成物（Ｘ）から形成された封止材５の耐熱性を向上させられる。そのため、有機ＥＬ発光装置１が高温での処理が施される場合に、封止材５の劣化を抑制しやすい。樹脂組成物（Ｘ）の硬化物のガラス転移温度は１００℃以上がより好ましい。樹脂組成物（Ｘ）が多官能アクリル化合物（Ａ３）を含有する場合、樹脂組成物（Ｘ）の硬化物の分子構造が三次元化しやすくなり、硬化物のガラス転移温度を高くしやすい。
【実施例】
【０１３１】
以下、具体的な実施例を提示する。ただし、これらの実施例のみに制限されない。
【０１３２】
１．組成物の調製
下記表に示す成分を混合することで、実施例及び比較例の樹脂組成物を調製した。なお、表中示される成分の詳細は次のとおりである。
・ＳＲ２９５ＮＳ：サートマー製ペンタエリスリトールテトラアクリレート、２５℃での粘度３５０ｍＰａ・ｓ。ガラス転移温度１０３℃。
・ＳＲ３５１Ｓ：サートマー製トリメチロールプロパントリアクリレート、２５℃での粘度１０６ｍＰａ・ｓ。
・ＳＲ５０６ＮＳ：サートマー製イソボルニルアクリレート、２５℃での粘度８ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度９７℃。
・ＳＲ４２３ＮＳ：サートマー製イソボルニルメタクリレート、２５℃での粘度１１ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１１０℃。
・ＦＡ５１３ＡＳ：日立化成製ジシクロペンタニルアクリレート、２５℃での粘度１３ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１２０℃。
・ＣＤ５３５：サートマー製ジシクロペンタニルメタクリレート、２５℃での粘度１７ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度９１℃。
・ＣＤ４２０：サートマー製３，３，５−トリメチルシクロへキシルアクリレート、２５℃での粘度６ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度２９度。
・ＣＤ４２１：サートマー製３，３，５−トリメチルシクロへキシルメタクリレート、２５℃での粘度６ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度１４５℃。
・ＴＢＣＨＡ：ＫＪケミカル製４−ｔ−ブチルシクロへキシルアクリレート、２５℃での粘度７ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度７７℃。
・ＳＲ８３３Ｓ：サートマー製ジシクロペンタニルジメタクリレート、２５℃での粘度１１０ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度２１４℃。
・ＰＥＧＤＭＡ：ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート、新中村化学工業製、２５℃での粘度１４ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度４１℃。
・ＰＥＧＤＡ：ポリエチレングリコール２００ジアクリレート、大阪有機化学製、２５℃での粘度１７ｍＰａ・ｓ、ガラス転移温度４１℃。
・サイクロマーＭ１００：３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート、ダイセル製、２５℃での粘度９ｍＰａ・ｓ。
・Ｂ１０００：１，２−ポリブタジエンホモポリマー、日本曹達株式会社製、２５℃での粘度２０００ｍＰａ・ｓ。
・ＦＯＬＤＩ  Ｅ１０１：２−（４，４−ジメチルペンタン−２−イル）−５，７，７−トリメチルオクタン酸２，３−エポキシプロピル、日産化学製、２５℃での粘度４０ｍＰａ・ｓ。
・セロキサイド８０１０：（３、３’、４、４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ダイセル製、２５℃での粘度８０ｍＰａ・ｓ。
・ＯＸＴ２２１：３−エチル−３−｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、東亜合成製、２５℃での粘度１０ｍＰａ・。ｓ。
・１８４：１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ＢＡＳＦ社製、品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４。
・ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキシド、ＢＡＳＦ社製、品名Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＴＰＯ。
・ＤＴＳ−２００：みどり化学製、品番ＤＴＳ−２００、Ｃ６Ｈ５−Ｓ−Ｃ６Ｈ４−Ｓ＋（Ｃ６Ｈ５）２・Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４。
【０１３３】
２．評価試験
実施例及び比較例について、次の評価試験を実施した。その結果を表に示す。
【０１３４】
（１）粘度
樹脂組成物の粘度を、レオメータ（アントンパール・ジャパン社製、型番ＤＨＲ−２）を使用し、温度２５℃、せん断速度１０００ｓ−１の条件で測定した。
【０１３５】
（２）硬化物のガラス転移温度
樹脂組成物を塗布して塗膜を作製し、この塗膜を、パナソニック電工株式会社製のＬＥＤ−ＵＶ照射器（ピーク波長３６５ｎｍ）を用いて、約１００ｍＷ／ｃｍ２の条件で１５秒間紫外線照射することで光硬化させ、厚み１００μｍのフィルムを作製した。
【０１３６】
セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「ＤＭＳ６１００」を用いて、上記で得られたフィルムのガラス転移温度を測定した。このとき、引張モジュールで周波数を１０Ｈｚとして動的粘弾性測定（ＤＭＡ）を行い、昇温速度５℃／分の条件で室温から２００℃まで昇温した際のｔａｎδが極大を示す温度をガラス転移温度とした。
【０１３７】
（３）インクジェット性
樹脂組成物をインクジェットプリンター（リコー社製、「ＭＨ２４２０」）のカートリッジに入れ、インクジェットプリンターにおけるノズルからカートリッジ内の樹脂組成物を吐出しうることを確認してから、ノズルから樹脂組成物を吐出させてテストパターンを連続で印刷した。その結果、樹脂組成物を１時間吐出できるとともに吐出動作が安定していた場合を「Ａ」、樹脂組成物を１時間吐出できたが吐出動作が断続的に不安定になった場合を「Ｂ」、吐出開始から１時間経過前にノズルが詰まって樹脂組成物を吐出できなくなった場合を「Ｃ」と、評価した。
【０１３８】
（４）比誘電率
８０ｍｍ×４０ｍｍ×１ｍｍｔの寸法を有するアルミ基板上に、厚さ１０μｍの樹脂組成物の塗膜を作製した。この塗膜に、１００ｍＷ／ｃｍ２の条件で１５秒間紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。ＬＣＲメータ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、「Ｅ４９８０Ａ」）及び治具（１６０３４  ｔｅｓｔ  ｆｉｘｔｕｒｅ）を用いて、電極接触法により、周波数１００ｋＨｚの条件で、硬化した塗膜の比誘電率を測定した。
【０１３９】
【表１】
2020057580.tif 000005
【０１４０】
【表２】
2020057580.tif 000006
【符号の説明】
【０１４１】
１      有機ＥＬ発光装置
４      有機ＥＬ素子
５      封止材
１０    タッチセンサ
１００  タッチパネル
【図１】
2020057580.tif 000007
【図２】
2020057580.tif 000008