(57)【要約】      （修正有）【課題】タイリングされた隣り合う配線基板の間に良好な伸縮性を確保できる複合基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】複合基板１は、シート状に配列される複数の配線基板１０と、複数の配線基板１０のうちの隣り合う配線基板１０を電気的に接続するべく、配線基板１０の間に跨がるように設けられる複数の接続部２０と、を備える。配線基板１０は、外縁の少なくとも一部に沿って表面上に並ぶ複数の接続電極１３０を有する。隣り合う配線基板１０のうちの一方の配線基板１０の接続電極１３０は、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で、他方の配線基板１０の対応する接続電極１３０に近接する。接続部２０はそれぞれ伸縮性を有し、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の対応する接続電極１３０とを、一連に接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状に配列される複数の配線基板と、
前記複数の配線基板のうちの隣り合う前記配線基板を電気的に接続するべく、隣り合う前記配線基板の間に跨がるように設けられる複数の接続部と、を備え、
前記配線基板は、外縁の少なくとも一部に沿って表面上に並ぶ複数の接続電極を有し、
隣り合う前記配線基板のうちの一方の前記配線基板の接続電極は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で、他方の前記配線基板の対応する接続電極に近接し、
前記接続部はそれぞれ伸縮性を有し、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極とを、一連に接続している、複合基板。
【請求項２】
前記接続部は、前記複数の接続電極が並ぶ方向及び隣り合う前記配線基板が並ぶ方向の両方に直交する方向で見た際に、線状である、請求項１に記載の複合基板。
【請求項３】
前記接続部は、伸縮性を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含む、請求項１又は２に記載の複合基板。
【請求項４】
前記接続部の一部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、の間に進入している、請求項１乃至３のいずれかに記載の複合基板。
【請求項５】
前記接続部の前記一部は、隣り合う前記配線基板の間の空間にさらに進入している、請求項４に記載の複合基板。
【請求項６】
前記接続部の表面は凹み部を有し、
前記凹み部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、の間に向けて凹んでいる、請求項１乃至５のいずれかに記載の複合基板。
【請求項７】
隣り合う前記配線基板は、互いに接触しており、
前記接続部の表面は、平坦である、請求項１乃至３のいずれかに記載の複合基板。
【請求項８】
隣り合う前記接続部の間に、スペーサ絶縁部が設けられ、
前記スペーサ絶縁部は、隣り合う前記配線基板の間の空間に少なくとも位置する、請求項１乃至７のいずれかに記載の複合基板。
【請求項９】
隣り合う前記配線基板の間の空間に、前記接続部が並ぶ方向に延びる充填用絶縁部が充填されている、請求項１乃至３のいずれかに記載の複合基板。
【請求項１０】
複数の前記接続部が並ぶ方向に沿って延び、複数の前記接続部を被覆する被覆絶縁部が設けられている、請求項１乃至９のいずれかに記載の複合基板。
【請求項１１】
シート状に配列された前記複数の配線基板を支持する支持基板をさらに備える、請求項１乃至１０のいずれかに記載の複合基板。
【請求項１２】
外縁の少なくとも一部に沿って表面上に並ぶ複数の接続電極を有する配線基板を複数準備する工程と、
前記複数の配線基板をシート状に配列し、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で、隣り合う前記配線基板のうちの一方の前記配線基板の接続電極を、他方の前記配線基板の対応する接続電極に近接させる工程と、
隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、に跨がるように、導電性ペースト材を塗布する工程と、
前記導電性ペースト材を硬化させることにより、接続部を形成する工程と、を備え、
前記導電性ペースト材として、少なくとも硬化後に伸縮性を発現する材料を用い、
前記接続部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極とを一連に接続するように形成される、複合基板の製造方法。
【請求項１３】
前記導電性ペースト材は、ディスペンサにより塗布される、請求項１２に記載の複合基板の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性ペースト材は、線状に塗布される、請求項１２又は１３に記載の複合基板の製造方法。
【請求項１５】
前記接続部は、伸縮性を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含む、請求項１２乃至１４のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項１６】
前記接続部の一部が、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極との間に進入するように、前記導電性ペースト材を塗布する、請求項１２乃至１５のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項１７】
前記接続部の前記一部が、隣り合う前記配線基板の間の空間にさらに進入するように、前記導電性ペースト材を塗布する、請求項１６に記載の複合基板の製造方法。
【請求項１８】
隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極との間に向けた凹み部が前記接続部の表面に形成されるように、前記導電性ペースト材を塗布し且つ硬化する、請求項１２乃至１７のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項１９】
隣り合う前記配線基板が、互いに接触するように配置され、
前記接続部の表面が平坦となるように、前記導電性ペースト材を塗布し且つ硬化する、請求項１２乃至１５のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項２０】
少なくとも、隣り合う前記配線基板の間の空間における、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で両側に前記接続電極が位置しない部分に、スペーサ絶縁部を設ける工程をさらに備え、
前記導電性ペースト材は、前記スペーサ絶縁部と重ならない位置に間欠的に塗布される、請求項１２乃至１９のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項２１】
隣り合う前記配線基板の間の空間に、充填用絶縁部を充填する工程をさらに備え、
前記導電性ペースト材は、前記充填用絶縁部上に塗布される、請求項１２乃至１５のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項２２】
複数の前記接続部が並ぶ方向に沿って延び、複数の前記接続部を被覆する被覆絶縁部を設ける工程をさらに備える、請求項１２乃至２１のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【請求項２３】
前記複数の配線基板は、支持基板上でシート状に配列される、請求項１２乃至２２のいずれかに記載の複合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、複数の配線基板をタイリングした複合基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の一例として、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を挙げることができる。ＴＦＴ基板は、例えばディスプレイ装置に組み込まれたり、圧力センサ装置に組み込まれたりする。
【０００３】
ＴＦＴ基板にはマトリクス状に配列される複数の薄膜トランジスタが形成されており、薄膜トランジスタは、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極及び半導体層などを印刷などにより積層することで形成され得る。そのため、ＴＦＴ基板は大面積化し易い構造と言える。しかしながら、大型のＴＦＴ基板を製造するためには、専用の製造装置も大型化し、設備コストが増加する。このような点を考慮し、タイリングと呼ばれる技術が利用される場合がある（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００４】
タイリングは、例えば複数のＴＦＴ基板をシート状に配列し、隣り合うＴＦＴ基板を電気的に接続することで、大型のＴＦＴ基板ユニット（複合基板）を作成する手法である。
【０００５】
ＴＦＴ基板は、近年、大型化且つフレキシブル性を求められる場合があり、この場合、ＴＦＴ基板、及びＴＦＴ基板間を接続する接続部の双方にフレキシブル性を持たすことが求められる。なお、フレキシブル性とは、可撓性及び／または伸縮性のことを意味する。ＴＦＴ基板にフレキシブル性を持たせる手法としては、フレキシブル性を有するプラスチック基材をＴＦＴ基板の基材として用いたり、半導体層として、有機半導体材料を用いたりすることが挙げられる。接続部にフレキシブル性を持たせる手法としては、接続部をフレキシブル基板（ＦＰＣ）で構成することなどが挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１０８５２５号公報
【特許文献２】特開２００６−２５３５６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように隣り合う配線基板をＦＰＣで接続する場合、境界部分の可撓性は良好となり得るが、伸縮性を十分に確保できているとは言い難い。
【０００８】
タイリングで用いる接続部に良好な伸縮性を確保することができた場合には、耐久性が一層向上し、適用分野の拡大を図ることができる。例えば人体の動きを緻密に検出するセンサ装置にタイリングされたＴＦＴ基板を利用する場合には、長期にわたって人体の複雑な動きを検出するべく、良好な可撓性と良好な伸縮性との双方を確保することが求められる。隣り合う配線基板をＦＰＣで接続する場合には、このような要望に十分に対応できない。
【０００９】
本開示の実施形態は、タイリングされた隣り合う配線基板の間に良好な伸縮性を確保できる複合基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の一実施形態は、シート状に配列される複数の配線基板と、前記複数の配線基板のうちの隣り合う前記配線基板を電気的に接続するべく、隣り合う前記配線基板の間に跨がるように設けられる複数の接続部と、を備え、前記配線基板は、外縁の少なくとも一部に沿って表面上に並ぶ複数の接続電極を有し、隣り合う前記配線基板のうちの一方の前記配線基板の接続電極は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で、他方の前記配線基板の対応する接続電極に近接し、前記接続部はそれぞれ伸縮性を有し、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極とを、一連に接続している、複合基板である。
【００１１】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、前記接続部は、前記複数の接続電極が並ぶ方向及び隣り合う前記配線基板が並ぶ方向の両方に直交する方向で見た際に、線状になっていてもよい。
【００１２】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、前記接続部は、伸縮性を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含んでもよい。
【００１３】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、前記接続部の一部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、の間に進入してもよい。
【００１４】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、前記接続部の前記一部は、隣り合う前記配線基板の間の空間にさらに進入してもよい。
【００１５】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、前記接続部の表面は凹み部を有し、前記凹み部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、の間に向けて凹んでもよい。
【００１６】
本開示の一実施形態に係る複合基板において、隣り合う前記配線基板は、互いに接触しており、前記接続部の表面は、平坦でもよい。
【００１７】
本開示の一実施形態に係る複合基板においては、隣り合う前記接続部の間に、スペーサ絶縁部が設けられ、前記スペーサ絶縁部は、隣り合う前記配線基板の間の空間に少なくとも位置してもよい。
【００１８】
本開示の一実施形態に係る複合基板においては、隣り合う前記配線基板の間の空間に、前記接続部が並ぶ方向に延びる充填用絶縁部が充填されてもよい。
【００１９】
本開示の一実施形態に係る複合基板には、複数の前記接続部が並ぶ方向に沿って延び、複数の前記接続部を被覆する被覆絶縁部が設けられてもよい。
【００２０】
本開示の一実施形態に係る複合基板は、シート状に配列された前記複数の配線基板を支持する支持基板をさらに備えてもよい。
【００２１】
また、本開示の一実施形態は、外縁の少なくとも一部に沿って表面上に並ぶ複数の接続電極を有する配線基板を複数準備する工程と、前記複数の配線基板をシート状に配列し、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で、隣り合う前記配線基板のうちの一方の前記配線基板の接続電極を、他方の前記配線基板の対応する接続電極に近接させる工程と、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極と、に跨がるように、導電性ペースト材を塗布する工程と、前記導電性ペースト材を硬化させることにより、接続部を形成する工程と、を備え、前記導電性ペースト材として、少なくとも硬化後に伸縮性を発現する材料を用い、前記接続部は、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極とを一連に接続するように形成される、複合基板の製造方法である。
【００２２】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法において、前記導電性ペースト材は、ディスペンサにより塗布されもよい。
【００２３】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法において、前記導電性ペースト材は、線状に塗布されもよい。
【００２４】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法において、前記接続部は、伸縮性を有するバインダと、前記バインダに含有された複数の導電性粒子とを含んでもよい。
【００２５】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法においては、前記接続部の一部が、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極との間に進入するように、前記導電性ペースト材を塗布してもよい。
【００２６】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法においては、前記接続部の前記一部が、隣り合う前記配線基板の間の空間にさらに進入するように、前記導電性ペースト材を塗布してもよい。
【００２７】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法においては、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で近接する一方の前記配線基板の接続電極と、他方の前記配線基板の接続電極との間に向けた凹み部が前記接続部の表面に形成されるように、前記導電性ペースト材を塗布し且つ硬化してもよい。
【００２８】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法においては、隣り合う前記配線基板が、互いに接触するように配置され、前記接続部の表面が平坦となるように、前記導電性ペースト材を塗布し且つ硬化してもよい。
【００２９】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法は、少なくとも、隣り合う前記配線基板の間の空間における、隣り合う前記配線基板が並ぶ方向で両側に前記接続電極が位置しない部分に、スペーサ絶縁部を設ける工程をさらに備え、前記導電性ペースト材は、前記スペーサ絶縁部と重ならない位置に間欠的に塗布されもよい。
【００３０】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法は、隣り合う前記配線基板の間の空間に、充填用絶縁部を充填する工程をさらに備え、前記導電性ペースト材は、前記充填用絶縁部上に塗布されてもよい。
【００３１】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法は、複数の前記接続部が並ぶ方向に沿って延び、複数の前記接続部を被覆する被覆絶縁部を設ける工程をさらに備えてもよい。
【００３２】
本開示の一実施形態に係る複合基板の製造方法において、前記複数の配線基板は、支持基板上でシート状に配列されてもよい。
【発明の効果】
【００３３】
本開示の実施形態によれば、タイリングされた隣り合う配線基板の間に良好な伸縮性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】一実施形態に係る複合基板を示す図である。
【図２】図１に示す複合基板を構成する配線基板の要部の拡大図である。
【図３】図１に示す複合基板の断面図である。
【図４】図１に示す領域ＩＶの拡大図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６Ａ】図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｂ】図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｃ】図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｄ】図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｅ】図１に示す複合基板の製造方法を説明する図である。
【図７】他の実施形態に係る複合基板の断面図である。
【図８】他の実施形態に係る複合基板の断面図である。
【図９】図８に示す複合基板を図８の矢印ＩＸの方向で見た図である。
【図１０】他の実施形態に係る複合基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本開示の実施形態に係る複合基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」などの用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」などの用語や長さや角度の値などについては、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【００３６】
以下、本開示の一実施形態について説明する。
【００３７】
（複合基板）
まず、本実施形態に係る複合基板１について説明する。図１に示す複合基板１は、支持基板２と、支持基板２上にシート状に配列された複数の配線基板１０と、複数の接続部２０と、を備える。複合基板１は、複数の配線基板１０をタイリングしたものであり、複数の接続部２０は、複数の配線基板１０のうちの隣り合う配線基板１０を電気的に接続するべく、隣り合う配線基板１０の間に跨がるように設けられている。
【００３８】
複数の接続部２０のうちの隣り合う接続部２０の間のそれぞれには、スペーサ絶縁部３０が設けられている。また、複数の接続部２０及び複数のスペーサ絶縁部３０上には、複数の接続部２０が直線的に並ぶ方向に延びる被覆絶縁部４０が設けられている。図１においては、説明の便宜上、被覆絶縁部４０を二点鎖線で示している。
【００３９】
複合基板１は、一例として、フレキシブル性を有する圧力センサ装置として構成されており、例えばベッドや車両シートなどの人体の荷重を受ける器具に組み込んで使用される。ただし、本開示は、圧力センサ装置として構成される複合基板１に限定されるものはなく、大型のディスプレイ装置に組み込まれるものとして構成されもよい。以下、複合基板１の各構成要素について説明する。
【００４０】
〔支持基板〕
支持基板２はシート状の部材であり、本例では、その主面が矩形状に形成されるものであるが、その形状は特に限られるものではない。支持基板２はフレキシブル性、特に可撓性を有する部材であることが好ましく、支持基板２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、アクリル樹脂などを用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【００４１】
支持基板２の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよいが、その寸法は特に限定されるものではない。
【００４２】
〔配線基板〕
配線基板１０は、本実施形態ではマトリクス状に配列された複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）を有するセンサ基板である。図２は、配線基板１０に形成されるトランジスタ１２Ｔを概略的に示した図であり、図３は、配線基板１０の断面図である。
【００４３】
配線基板１０は、シート状の基材１１と、基材１１上に第１方向Ｄ１および第１方向に交差する第２方向Ｄ２に沿ってマトリクス状に設けられる複数のトランジスタ１２Ｔを有するトランジスタ層１２と、トランジスタ１２Ｔの配列に対応したマトリクス状にトランジスタ層１２上に設けられ、トランジスタ１２Ｔのそれぞれに電気的に接続される複数の第１電極１３と、各第１電極１３上に設けられる複数の感圧体１４と、複数の感圧体１４を覆うように設けられるシート状の第２電極１５と、第２電極１５を感圧体１４側とは反対の側で支持する対向基板１６と、を有している。なお、本例において、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２はトランジスタの配列方向を示しており、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２は互いに直交している。
【００４４】
基材１１とトランジスタ層１２との合計の厚みは、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。感圧体１４の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。第２電極１５と対向基板１６との合計の厚みは、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。ただし、これらの寸法は特に限られるものではなく、用途によって適宜変更され得る。
【００４５】
基材１１はシート状の部材であり、本例では、その主面が矩形状に形成されるものであるが、その形状は特に限られるものではない。基材１１はフレキシブル性、特に可撓性を有する部材であることが好ましく、基材１１を構成する材料としては、例えば可撓性および熱硬化性を有するプラスチックフィルムを挙げることができる。
【００４６】
ここで、基材１１と支持基板２との間には粘着層５０が位置しており、配線基板１０は、基材１１を粘着層５０によって支持基板２に固定することで、支持基板２に固定されている。粘着層５０は、例えば熱硬化性の粘着剤から構成されるものであるが、粘着層５０の構成材料は、複合基板１の形成時の加熱の際に大きく変形しないものであればよい。また、粘着層５０の厚みは例えば１μｍ以上５０μｍ以下であってもよいが、特に限られるものではない。ただし、粘着層５０の厚みは、配線基板１０のフレキシブル性を損なわないようにするために、極力薄いほうが望ましい。
【００４７】
トランジスタ層１２は、図２および図３に示すように、基材１１上に設けられるゲート端子１００および第１配線ライン１１１と、ゲート端子１００および第１配線ライン１１１上に設けられるゲート絶縁層１１２と、ゲート絶縁層１１２上で互いに隣り合うように設けられ、ゲート絶縁層１１２を介してゲート端子１００と向き合う第１端子１０１および第２端子１０２と、第１端子１０１および第２端子１０２と同様にゲート絶縁層１１２上に設けられる第２配線ライン１２１と、第１端子１０１と第２端子１０２との間に設けられ且つ第１端子１０１および第２端子１０２のそれぞれに接する半導体層１０３と、第１端子１０１、第２端子１０２、半導体層１０３および第２配線ライン１２１上に設けられる上部絶縁層１２２と、上部絶縁層１２２の表面上に設けられ、ゲート絶縁層１１２、上部絶縁層１２２および基材１１によって形成される配線基板１０の矩形状の外縁に沿って並ぶ複数の接続電極１３０と、を有している。なお、トランジスタ１２Ｔは、ゲート端子１００、第１端子１０１、第２端子１０２および半導体層１０３によって構成されている。
【００４８】
ゲート端子１００、第１端子１０１、第２端子１０２、ゲート絶縁層１１２や上部絶縁層１２２を構成する材料としては、トランジスタにおいて用いられる公知の材料が用いられる。例えば、特開２０１０−７９１９６号公報において開示されている材料を用いることができる。
【００４９】
半導体層１０３を構成する材料としては、無機半導体材料または有機半導体材料のいずれが用いられてもよいが、好ましくは有機半導体材料が用いられる。有機半導体材料は一般に、無機半導体材料に比べて低い温度で形成され得る。このため、トランジスタ１２Ｔを支持する基材１１を構成する材料として、可撓性を有するプラスチックなどの材料を利用することができる。このことにより、機械的衝撃に対する安定性を有し、かつ軽量なトランジスタシートを提供することが可能となる。また、印刷法などの塗布プロセスを用いて有機半導体材料を基材１１上に形成することができるので、無機半導体材料が用いられる場合に比べて、多数の有機トランジスタを基材１１上に効率的に形成することが可能となる。このため、トランジスタシートの製造コストを低くすることができる可能性がある。
【００５０】
有機半導体材料としては、ペンタセンなどの低分子有機半導体材料や、ポリピロール類などの高分子有機半導体材料が用いられ得る。より具体的には、特開２０１３−２１１９０号公報において開示されている低分子有機半導体材料や高分子有機半導体材料を用いることができる。ここで「低分子有機半導体材料」とは、例えば、分子量が１００００未満の有機半導体材料を意味している。また「高分子有機半導体材料」とは、例えば、分子量が１００００以上の有機半導体材料を意味している。
【００５１】
第１配線ライン１１１は、図２に示すように第１方向Ｄ１に平行に延びており、第１方向Ｄ１に並ぶ複数のゲート端子１００はそれぞれ、第２方向Ｄ２で隣接する第１配線ライン１１１に接続されている。また、第１配線ライン１１１は、その両端部で、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の接続電極１３０のうちのいずれかに接続している。
【００５２】
また、本実施形態では、第１端子１０１がドレイン端子として機能し、第１電極１３と電気的に接続している。一方、第２端子１０２はソース端子として機能する。ここで、図２に示すように、第２配線ライン１２１は第２方向Ｄ２に平行に延びており、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の第２端子１０２はそれぞれ、第１方向Ｄ１で隣接する第２配線ライン１２１に接続されている。第２配線ライン１２１は、その両端部で、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の接続電極１３０のうちのいずれかに接続している。
【００５３】
感圧体１４は、第１電極１３に対応してマトリクス状に設けられており、本実施形態ではドーム状に形成され、シート状の配線基板１０の主面に対する法線方向で見た際に、円形状をなす。感圧体１４は、第１電極１３に電気的に接続するとともに、第２電極１５に電的に接続している。
【００５４】
感圧体１４は、感圧体１４に加えられる圧力に応じて電気抵抗または静電容量が変化する部材である。感圧体１４は、例えば、感圧体に加えられる圧力に応じて電気抵抗が変化するよう構成された、いわゆる感圧導電体である。感圧導電体は、例えば、シリコーンゴムなどのゴムと、ゴムに添加されたカーボンなどの導電性を有する複数の粒子と、を含んでいる。感圧体１４に圧力が加えられた際には、感圧体１４の電気抵抗が低下する。これにより、第１電極１３と第２電極１５との間に感圧体１４を介して流れる電流の値が変化することで、感圧体１４に加えられた圧力の値を測定することが可能となる。
【００５５】
第２電極１５は矩形のシート状をなしており、第１電極１３に対する共通電極として構成されている。第２電極１５はフレキシブル性を有することが好ましく、例えば、銅、アルミニウム、チタン、銀などを真空蒸着で形成したもの、または導電性ペースト材などから形成されてもよい。
導電性ペースト材に含まれる導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる炭素としては、例えば、グラファイトやカーボンブラックなど、炭素によって構成される物質のうち導電性を有するものを用いることができる。また導電性粒子は、メッキ粉を含んでいてもよい。なおメッキ粉とは、ベースとなる粉体の表面に金属層を無電解めっきなどによって形成することによって得られる粒子のことである。メッキ粉の金属層に含まれる金属としては、ニッケル、金、銀、銅またはアルミなどを用いることができる。一方、導電性ペースト材に含まれるバインダは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含むものでもよい。
【００５６】
対向基板１６は矩形のシート状をなしており、第２電極１５を支持する。対向基板１６もフレキシブル性を有することが好ましく、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイト、アクリル樹脂などを用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
【００５７】
また、本実施形態では、上部絶縁層１２２と第２電極１５との間にスペーサ６０が設けられている。スペーサ６０は感圧体１４と同等の厚みを有し、上部絶縁層１２２と第２電極１５との間に介在することで、上部絶縁層１２２と第２電極１５との接触を抑制している。
【００５８】
以上のように構成された配線基板１０は、支持基板２上に複数、本例では４つ設けられ、互いに隣り合うようにシート状に配列される。ここで、図１および図３に示すように、隣り合う配線基板１０のうちの一方の配線基板１０の接続電極１３０は、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向（第１方向Ｄ１又は第２方向Ｄ２）で、他方の配線基板１０の対応する接続電極１３０に近接する。なお、本実施形態において、「対応する接続電極」とは、ある接続電極１３０に電気的に接続されることが予定されている他の接続電極１３０のことを意味する。また、本実施形態では、隣り合う配線基板１０が空間を空けて隣り合っているが、このような空間はなくてもよい。このような空間が形成される場合、空間の寸法は、感圧体１４の幅と同程度か又はそれ以上が好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
【００５９】
〔接続部〕
接続部２０は、上述のように近接する互いに異なる配線基板１０の２つの接続電極１３０に跨がるように設けられ、これにより、これら接続電極１３０を電気的に接続している。
【００６０】
接続部２０は伸縮性を有するとともに導電性を有する。接続部２０は、図１および図３に示すように、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０とを、一連に接続している。ここで、「一連に接続している」とは、接続部２０が複数の部材から構成されるものではなく、一体物の形態で接続電極１３０間を接続することを意味する。一体物とは、例えば粘着性を有する導電部分、これに接続されたフィルム状の導電部分などの複数の導電部分を含んで構成されるものではないことを意味する。本実施形態では、一例として、接続部２０が、導電性ペースト材をディスペンサで塗布して硬化させることにより形成され、これにより一体物の形態をなしている。
【００６１】
接続部２０は、図１に示すように配線基板１０の主面に対する法線方向で見た際に、言い換えると、複数の接続電極１３０が直線状に並ぶ方向及び隣り合う配線基板１０が並ぶ方向の両方に直交する方向で見た際に、線状になっている。線状となる接続部２０の線幅は、１０μｍ以上１０００μｍ以下であることが好ましく、その長さは、２０μｍ以上２０００μｍ以下であることが好ましい。
【００６２】
接続部２０は伸縮性および導電性を有するものであれば特に限られるものではないが、本実施形態では、伸縮性を有するバインダと、このバインダに含有された複数の導電性粒子とを含むものが用いられる。より具体的には、接続部２０は、伸縮性を有するバインダと、このバインダに含有された複数の導電性粒子とを含み、少なくとも硬化後に伸縮性を発現する導電性ペースト材で形成されている。
【００６３】
導電性ペースト材に含まれる導電性粒子は、金属または炭素の少なくとも一方を含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる金属は、ニッケル、金、銀、銅またはアルミのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。導電性粒子に含まれる炭素としては、例えば、グラファイトやカーボンブラックなど、炭素によって構成される物質のうち導電性を有するものを用いることができる。また導電性粒子は、メッキ粉を含んでいてもよい。なおメッキ粉とは、ベースとなる粉体の表面に金属層を無電解めっきなどによって形成することによって得られる粒子のことである。メッキ粉の金属層に含まれる金属としては、ニッケル、金、銀、銅またはアルミなどを用いることができる。一方、導電性ペースト材に含まれるバインダは、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂を含むものでもよい。
【００６４】
本実施形態では、導電性ペースト材として伸縮性銀ペーストが用いられるが、導電性ペースト材は、上述で説明したように種々の組成のものを使用することができる。
【００６５】
接続部２０は伸縮性を有することで、互い連結された配線基板１０の間の部分に伸縮性及び可撓性を付与する。ここで、図３に示すように、本実施形態における接続部２０では、その一部２０Ａが、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０との間、さらには、配線基板１０の間の空間に進入している。また、接続部２０の表面は凹み部２０Ｂを有し、凹み部２０Ｂは、一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０と、の間に向けて凹んでいる。
【００６６】
本実施形態では、接続部２０がディスペンサで塗布された導電性ペースト材で形成され、且つ、接続部２０が接続する一方の配線基板１０の接続電極１３０と他方の配線基板１０の接続電極１３０との間の部分が、これら接続電極１３０に対して凹む状態となっており、このことにより、導電性ペースト材が一部で凹むように塗布される結果、接続部２０の一部２０Ａが接続電極１３０間に進入する。また、隣り合う配線基板１０の間に空間が形成され、導電性ペースト材が当該空間に進入するように塗布される結果、接続部２０の一部２０Ａが当該空間に進入する。また、導電性ペースト材が一部で凹むように塗布される結果、接続部２０の表面に凹み部２０Ｂが生じる。
【００６７】
以上のようにして形成される接続部２０の一部２０Ａは、隣り合う配線基板１０の間の隙間を埋めるように配線基板１０を結合するため、配線基板１０間の結合強度を向上させ得る。また、上述の凹み部２０Ｂは、接続部２０の一部を切り欠くことで、隣り合う配線基板１０の間の良好な可撓性を付与する。
【００６８】
なお、接続部２０の伸縮性とは、接続部２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の接続部２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な接続部２０は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。
【００６９】
また、非伸長状態にある接続部２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの接続部２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。接続部２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。
【００７０】
接続部２０の伸縮性を表すパラメータの例として、接続部２０の弾性係数を挙げることができる。接続部２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。また、接続部２０の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【００７１】
接続部２０の弾性係数を算出する方法としては、接続部２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、接続部２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。接続部２０のサンプルを準備する方法としては、接続部２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、接続部２０の弾性係数を算出する方法として、接続部２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて接続部２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【００７２】
〔スペーサ絶縁部〕
次にスペーサ絶縁部３０について説明する。図４は図１に示す領域ＩＶの拡大図である。図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【００７３】
図４に示すように、スペーサ絶縁部３０は、隣り合う接続部２０の間のそれぞれに設けられている。スペーサ絶縁部３０は、本例において、隣り合う配線基板１０の間の空間に少なくとも位置することにより、その両側に位置する接続部２０の短絡を抑制するための機能を有する。本実施形態のように接続部２０が導電性ペースト材で形成される場合、導電性ペースト材が塗布された際に、隣り合う配線基板１０の間に進入して空間の長手方向に延び拡がる虞がある。この際、本実施形態では、スペーサ絶縁部３０が導電性ペースト材の流動を抑制することで、隣接する導電性ペースト材同士が混ざり合うことが抑制され、その結果、接続部２０の短絡が抑制されることになる。
【００７４】
本実施形態においては、スペーサ絶縁部３０が隣り合う配線基板１０の間の空間に位置するとともに、隣り合う配線基板１０の上部絶縁層１２２の表面上にも位置する。この場合、上部絶縁層１２２上においても接続部２０間の短絡を抑制できるため、有用である。ただし、隣り合う配線基板１０の間の空間にスペーサ絶縁部３０が位置するだけでも、効果的に接続部２０の短絡を抑制できるようになる。
【００７５】
スペーサ絶縁部３０は、接続部２０と同様にディスペンサを利用することで形成され得るが、その形成方法は特に限られるものではない。ディスペンサを利用する場合、隣り合う配線基板１０の間の空間における、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で両側に接続電極１３０が位置しない部分に、絶縁性を有するペースト材をディスペンサから塗布し、その後、硬化させることで、スペーサ絶縁部３０が形成され得る。スペーサ絶縁部３０を形成する材料は特に限られるものではないが、可撓性および伸縮性を有することが望ましい。スペーサ絶縁部３０を形成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。また、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系など、フッ素系のオリゴマー、ポリマーなどを挙げることができる。
【００７６】
〔被覆絶縁部〕
次に被覆絶縁部４０について説明する。上述したように、被覆絶縁部４０は、隣り合う配線基板１０の間に設けられる複数の接続部２０が並ぶ方向（第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２）に延びている。被覆絶縁部４０は複数の接続部２０を被覆することにより、接続部２０を保護している。図３に示すように、被覆絶縁部４０は対向基板１６から面外方向に飛び出さないように形成されており、これにより、外部からの圧力の一部が被覆絶縁部４０に分散されることを抑制し、圧力検出の精度低下が抑制される。
【００７７】
被覆絶縁部４０は、接続部２０と同様にディスペンサを利用することで形成され得るが、その形成方法は特に限られるものではない。ディスペンサを利用する場合、絶縁性を有するペースト材をディスペンサから塗布し、その後、硬化させることで、被覆絶縁部４０が形成され得る。被覆絶縁部４０を形成する材料は特に限られるものではないが、可撓性および伸縮性を有することが望ましい。被覆絶縁部４０を形成する材料を形成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。また、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系など、フッ素系のオリゴマー、ポリマーなどを挙げることができる。
【００７８】
（複合基板の製造方法）
次に、複合基板１の製造方法の一例を図６Ａ乃至図６Ｅを参照しつつ説明する。
【００７９】
まず、複数の配線基板１０と、支持基板２とが準備される。その後、支持基板２上に、例えば粘着剤が塗布されることにより粘着層５０が形成され、続いて、図６Ａの矢印αに示すように、複数の配線基板１０が、粘着層５０を介して支持基板２上にシート状に配列される。これにより、複数の配線基板１０が、支持基板２に粘着層５０を介して固定される。この際、隣り合う配線基板１０は、これらが並ぶ方向で、一方の配線基板１０の接続電極１３０が他方の配線基板１０の対応する接続電極に近接するように配置される（図６Ｂ）。
【００８０】
次いで、図６Ｃに示すように、隣り合う配線基板１０の間の空間における、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で両側に接続電極１３０が位置しない部分のそれぞれに、スペーサ絶縁部３０が設けられる。すなわち、スペーサ絶縁部３０は、隣り合う配線基板１０の間の空間を画定する配線基板１０の外縁に沿って間欠的に設けられる。
【００８１】
本例では、スペーサ絶縁部３０が、ディスペンサ２０１により絶縁性を有するペースト材を塗布し、その後、硬化させることで形成される。この際、ディスペンサ２０１は、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向における直進動作に伴って上記ペースト材を塗布し、この動作を配線基板１０の外縁に沿って間欠的に繰り返すことで、複数のスペーサ絶縁部３０を形成するようになっている。
【００８２】
次いで、図６Ｄに示すように、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と他方の配線基板１０の接続電極１３０とに跨がるように、導電性ペースト材２０Ｐが塗布される。そして、導電性ペースト材２０Ｐを硬化させることにより、接続部２０が形成される。
【００８３】
本例では、図６Ｄに示すように、導電性ペースト材２０Ｐがディスペンサ２０２により塗布される。導電性ペースト材２０Ｐは、スペーサ絶縁部３０と重ならない位置に間欠的に塗布され、一方の配線基板１０の接続電極１３０と他方の配線基板１０の接続電極１３０との組の間に順次設けられる。この際、ディスペンサ２０２も、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向における直進動作に伴って導電性ペースト材２０Ｐを塗布し、この動作を配線基板１０の外縁に沿って間欠的に繰り返すことで、複数の導電性ペースト材２０Ｐ、つまり接続部２０を形成するようになっている。また、これにより、導電性ペースト材２０Ｐは、複数の接続電極１３０が並ぶ方向及び隣り合う配線基板１０が並ぶ方向の両方に直交する方向で見た際に、線状に塗布され、接続部２０も線状に形成されることになる。
【００８４】
また、本例では、接続部２０の一部２０Ａが、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０との間及び隣り合う配線基板１０の間の空間に進入するように、導電性ペースト材２０Ｐが塗布される。また、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０との間に向けた凹み部２０Ｂが接続部２０の表面に形成されるように、導電性ペースト材２０Ｐが塗布され且つ硬化されるようになっている。
【００８５】
次いで、図６Ｅに示すように、複数の接続部２０が直線的に並ぶ方向に沿って延び、複数の接続部２０を被覆する被覆絶縁部４０が設けられる。本例では、被覆絶縁部４０が、ディスペンサ２０３により絶縁性を有するペースト材を塗布し、その後、硬化させることで形成される。
【００８６】
以上に説明した本実施形態に係る複合基板１では、伸縮性を有する接続部２０がそれぞれ、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の対応する接続電極１３０とを、一連に接続している。これにより、タイリングされた隣り合う配線基板１０の間に良好な伸縮性を確保できる。この場合、隣り合う配線基板１０の間を起点に複合基板１が曲げられた際に、接続部２０が伸長できるため、接続部２０の破損や、接続電極１３０からの接続部２０からの剥がれが抑制され、複合基板１の耐久性を向上させることができる。
【００８７】
また、接続部２０は、複数の接続電極１３０が並ぶ方向及び隣り合う配線基板１０が並ぶ方向の両方に直交する方向で見た際に、線状である。これにより、近接する一対の接続電極１３０の密度が高い場合であっても、接続電極１３０間を容易に電気的に接続することができる。
【００８８】
また、接続部２０の一部２０Ａは、隣り合う配線基板１０が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０と、の間に進入している。これにより、接続部２０は、隣り合う配線基板１０の間の隙間を埋めるように配線基板１０を結合するため、配線基板１０間の結合強度を向上できる。また、上述の実施形態では、接続部２０の一部２０Ａが、隣り合う配線基板１０の間の空間にさらに進入しているため、配線基板１０間の結合強度を効果的に向上できる。
【００８９】
また、接続部２０の表面は凹み部２０Ｂを有し、凹み部２０Ｂは、隣り合う配線基板が並ぶ方向で近接する一方の配線基板１０の接続電極１３０と、他方の配線基板１０の接続電極１３０と、の間に向けて凹んでいる。この場合、凹み部２０Ｂが接続部２０の一部を切り欠くことで、隣り合う配線基板１０の間の良好な可撓性を付与できる。
【００９０】
また、隣り合う接続部２０の間には、スペーサ絶縁部３０が設けられ、スペーサ絶縁部３０は、隣り合う配線基板１０の間の空間に少なくとも位置する。この場合、隣り合う接続部２０の短絡を抑制でき、信頼性を向上できる。
【００９１】
（他の実施形態）
以下、他の実施形態について説明する。
【００９２】
図７に示す他の実施形態に係る複合基板では、配線基板１０におけるトランジスタ層１２上の第１電極１３と対向基板１６との間に、複数の第１電極１３を覆うシート状の感圧体１４Ｓが設けられている。このような配線基板１０においても、接続部２０を適用できる。
【００９３】
また、図８は、さらに他の実施形態に係る複合基板の断面図であり、図９は、図８に示す複合基板を図８の矢印ＩＸの方向で見た図である。図８及び図９に示す実施形態では、隣り合う配線基板１０の間の空間に、接続部が１３０並ぶ方向に延びる充填用絶縁部７０が充填されている。この場合、接続部２０は充填用絶縁部７０上に塗布された導電性ペースト剤を硬化させることにより形成される。このような構成では、隣り合う配線基板１０の間の空間における接続部２０の短絡を効果的に抑制できる。なお、充填用絶縁部７０は、隣り合う配線基板１０の間の空間に、ディスペンサにより絶縁性を有するペースト材を塗布し、その後、硬化させることで形成されてもよい。
【００９４】
また、図１０は、さらに他の実施形態に係る複合基板の断面図である。図１０に示す実施形態では、隣り合う配線基板１０が互いに接触している。この場合、導電性ペースト材を塗布後に硬化させて形成される接続部２０が、隣り合う配線基板１０の間に進入しないか、又は、進入した場合であっても、進入部分の基板厚さにおける寸法は、５０μｍ未満である。また、接続部２０の表面は平坦であり、図３で示したような凹み部２０Ｂは形成されない。
【００９５】
以上、本開示の複数の実施形態を説明したが、各実施形態には各種の変更が加えられてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１…複合基板
２…支持基板
１０…配線基板
１１…基材
１２…トランジスタ層
１２Ｔ…トランジスタ
１３…第１電極
１４，１４Ｓ…感圧体
１５…第２電極
１６…対向基板
２０…接続部
２０Ａ…一部
２０Ｂ…凹み部
２０Ｐ…導電性ペースト材
３０…スペーサ絶縁部
４０…被覆絶縁部
５０…粘着層
６０…スペーサ
７０…充填用絶縁部
１００…ゲート端子
１０１…第１端子
１０２…第２端子
１０３…半導体層
１１１…第１配線ライン
１１２…ゲート絶縁層
１２１…第２配線ライン
１２２…上部絶縁層
１３０…接続電極
２０１，２０２，２０３…ディスペンサ
Ｄ１…第１方向
Ｄ２…第２方向
【図１】
2020170754.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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