(57)【要約】【課題】吐出面の段差のばらつきが少ない液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルに連通する圧力室を駆動する駆動素子と、前記駆動素子に接続される接続部と、を有する駆動基板と、前記駆動基板の前記接続部の吐出側に配される封止体と、前記封止体を挟んで前記接続部の吐出側に対向配置されるマスクプレートと、を備える。【選択図】図６
2020116792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するノズルに連通する圧力室を駆動する駆動素子と、前記駆動素子に接続される接続部と、を有する駆動基板と、
前記駆動基板の前記接続部の吐出側に配される封止体と、
前記封止体を挟んで前記接続部の吐出側に対向配置されるマスクプレートと、
を備える、液体吐出ヘッド。
【請求項２】
前記駆動素子は、圧電体膜と、前記圧電体膜に積層されるとともに配線を介して前記接続部に電気的に接続される電極部と、を備え、
前記駆動基板は、前記駆動素子が形成される振動板と、前記駆動素子の吐出側を覆う保護層と、を備え、
前記接続部は、前記駆動素子の前記電極部に電気的に接続される端子部であり、
前記接続部と前記マスクプレートとの間において、前記接続部に配線基板が接続され、
前記マスクプレートの吐出側の表面が前記封止体よりも前記吐出側に位置する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記駆動基板は、前記ノズルから前記封止体に至る領域に配され前記駆動素子の吐出側を覆う撥インク膜を備える、請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記駆動基板の前記吐出側とは反対側に配され、前記圧力室を有する圧力室ベースと、
前記圧力室ベースの前記吐出側とは反対側に配され、前記圧力室に連通する共通室を有する流路ベースと、を備え、
前記マスクプレートは、前記接続部の前記吐出側に対向配置されるトッププレート部と、前記駆動基板、前記圧力室ベース、及び前記流路ベースが積層された構造体の外周に配されるサイドプレート部と、を一体に備える、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
液体を吐出するノズルに連通する圧力室を駆動する駆動素子と、前記駆動素子に接続される接続部と、を有する駆動基板と、
前記駆動基板の前記接続部の吐出側に配される封止体と、
前記封止体を挟んで前記接続部の吐出側に対向配置されるマスクプレートと、
を備える、液体吐出ヘッドと、
前記液体吐出ヘッドへ接続され、液体を収容する液体タンクと、
を備える、液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、液体をノズルから吐出する液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像信号に従ってノズルからインク滴（液滴）を吐出し、記録紙上にインク滴による画像を形成する、インクジェット装置（液体吐出装置）が知られている。インクジェット装置は、例えば発熱素子型ヘッドや圧電素子型ヘッド等のインクジェットヘッドを備える。発熱素子型のインクジェットヘッドは、インク流路の発熱体に通電してインク中に気泡を発生させ、その気泡によって押されたインクをノズルから吐出させる。圧電素子型のインクジェットヘッドは、圧電素子の変形を利用してインク室に貯蔵されたインクをノズルから吐出させる。圧電素子を利用した圧電素子型のインクジェットヘッドとして、圧電性材料で形成した駆動基板を用いた構成が知られている。
【０００３】
このようなインクジェットヘッドは、例えば、インクを収容するインク圧力室を有し、インク圧力室の一方の端部に、駆動素子が取り付けられた駆動基板が配される。また、駆動基板にはインクを吐出するためのノズルも形成されている。そして、駆動素子を用いて駆動基板を変形させ、インク圧力室内の圧力の変化を利用してインクを吐出する。駆動基板の表面には、インクや空気中の水分による腐食から駆動素子を防護するため、保護層が設けられている。
【０００４】
駆動基板には、記録装置本体側から与えられた電気信号を駆動基板に伝達するためのフレキシブル配線基板が接続される。駆動基板において、フレキシブル配線基板に電気的に接続される接続部は、封止剤によって封止されていることが多い。封止剤としては、インクに対して耐性があり、かつ拭き操作に耐えうる硬度のあるエポキシ系樹脂が使用されている。封止剤は、塗布制御が困難であるため、固まった封止剤によって吐出面にできる段差の高さにばらつきが生じ、液体吐出ヘッドと記録媒体との距離をあける必要が生じるなど、印字精度が低下する原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−３０３７０号公報
【特許文献２】特開２００６−１５９８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、吐出面の段差のばらつきが少ない液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る液体吐出ヘッドは、液体を吐出するノズルに連通する圧力室を駆動する駆動素子と、前記駆動素子に接続される接続部と、を有する駆動基板と、前記駆動基板の前記接続部の吐出側に配される封止体と、前記封止体を挟んで前記接続部の吐出側に対向配置されるマスクプレートと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態にかかるインクジェット装置の説明図。
【図２】同実施形態にかかるインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図３】同インクジェットヘッドの駆動基板の平面図。
【図４】同インクジェットヘッドの断面図。
【図５】同インクジェットヘッドの断面図。
【図６】同インクジェットヘッドの断面図。
【図７】同インクジェットヘッドの製造方法を示す説明図。
【図８】第２実施形態にかかるインクジェットヘッドの一部の構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、第１実施形態に係る液体吐出装置としてのインクジェット装置１及び液体吐出ヘッドとしてのインクジェットヘッド３１の構成について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は、インクジェット装置１の説明図である。図２はインクジェットヘッド３１の分解斜視図である。図３は駆動基板の平面図である。図４、図５、及び図６はインクジェットヘッド３１の断面図であり、図３におけるＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線の位置で切断した断面をそれぞれ示す。なお、各図面は実施形態を概略的に示すものであり、適宜構成を拡大・縮小・省略して示す。
【００１０】
図１に示すように、インクジェット装置１は、筐体１１と、媒体供給部１２と、画像形成部１３と、媒体排出部１４と、搬送装置１５と、制御部１６と、を備える。
【００１１】
インクジェット装置１は、例えば媒体供給部１２から画像形成部１３を通って媒体排出部１４に至る所定の搬送路Ａ１に沿って記録媒体である用紙Ｐを搬送しながら、画像信号に従ってノズルからインク滴を吐出し、記録紙上にインク滴による画像を形成する、オンデマンド型のインクジェット記録装置である。
【００１２】
筐体１１は、インクジェット装置１の外郭を構成する。筐体１１は、所定箇所に、用紙Ｐを外部に排出する排出口１１ａを備える。
【００１３】
媒体供給部１２は複数の給紙カセット１２ａ、１２ａを備える。給紙カセット１２ａは、筐体１１内に複数設けられている。複数の給紙カセット１２ａは、例えば、上側が開口する所定のサイズの箱状に構成され、各種サイズの用紙Ｐを複数枚積層して保持可能に構成される。
【００１４】
媒体排出部１４は、排紙トレイ１４ａを備える。排紙トレイ１４ａは、筐体１１の排出口１１ａの近傍に設けられている。排紙トレイ１４ａは、排出口１１ａから排出される用紙Ｐを保持可能に構成されている。
【００１５】
画像形成部１３は、用紙を支持する支持部１７と、支持部１７の上方に対向配置された複数のヘッドユニット３０と、を備える。
【００１６】
支持部１７は、画像形成を行う所定領域にループ状に備えられる搬送ベルト１８と、搬送ベルト１８を裏側から支持する支持プレート１９と、搬送ベルト１８の裏側に備えられた複数のベルトローラ２０と、を備える。
【００１７】
支持部１７は、画像形成の際に、搬送ベルト１８の上面である保持面１８ａに用紙Ｐを支持するとともに、ベルトローラ２０の回転によって所定のタイミングで搬送ベルト１８を送ることにより、用紙Ｐを下流側へ搬送する。
【００１８】
ヘッドユニット３０は、複数（４色）のインクジェットヘッド３１と、各インクジェットヘッド３１上にそれぞれ搭載された液体タンクとしてのインクタンク３２と、インクジェットヘッド３１とインクタンク３２とを接続する接続流路３３と、循環部である循環ポンプ３４と、を備える。ヘッドユニット３０は、インクタンク３２と、インクジェットヘッド３１の内部に作りこまれた共通室４０２及び圧力室２０１において液体を常時循環させる循環型のヘッドユニットである。本実施形態において、インクジェットヘッド３１としてシアン、マゼンダ、イェロー、ブラックの４色のインクジェットヘッド３１Ｃ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｂと、これらの各色のインクをそれぞれ収容するインクタンク３２として、インクタンク３２Ｃ，３２Ｍ，３２Ｙ，３２Ｂを備える。インクタンク３２は接続流路３３によってインクジェットヘッド３１に接続される。接続流路３３は、インクジェットヘッド３１のインク供給口４０３に接続される供給流路３３ａと、インクジェットヘッド３１のインク排出口４０４に接続される回収流路３３ｂと、を備える。
【００１９】
また、インクタンク３２には、図示しないポンプなどの負圧制御装置が連結されている。そして、インクジェットヘッド３１とインクタンク３２との水頭値に対応して、負圧制御装置によりインクタンク３２内を負圧制御することで、インクジェットヘッド３１の各ノズルに供給されたインクを所定形状のメニスカスに形成させている。
【００２０】
循環ポンプ３４は、例えば圧電ポンプで構成される送液ポンプである。循環ポンプ３４は、供給流路３３ａに設けられている。循環ポンプ３４は、配線により制御部１６の駆動回路に接続され、ＣＰＵ１６ａの制御によって制御可能に構成されている。循環ポンプ３４は、インクジェットヘッド３１とインクタンク３２を含む循環流路で液体を循環させる。
【００２１】
搬送装置１５は、媒体供給部１２の給紙カセット１２ａから画像形成部１３を通って媒体排出部１４の排紙トレイ１４ａに至る搬送路Ａ１に沿って、用紙Ｐを搬送する。搬送装置１５は、搬送路Ａ１に沿って配置される複数のガイドプレート対２１ａ〜２１ｈと、複数の搬送用ローラ２２ａ〜２２ｈと、を備えている。
【００２２】
複数のガイドプレート対２１ａ〜２１ｈは、それぞれ、搬送される用紙Ｐを挟んで対向配置される一対のプレート部材を備え、用紙Ｐを搬送路Ａ１に沿って案内する。
【００２３】
搬送用ローラ２２ａ〜２２ｈは、給紙ローラ２２ａ、搬送ローラ対２２ｂ〜２２ｇ、排出ローラ対２２ｈを備える。これらの搬送用ローラ２２ａ〜２２ｈが制御部１６のＣＰＵ１６ａの制御によって駆動されて回転することで、用紙Ｐを搬送路Ａ１に沿って下流側に送る。なお、搬送路Ａ１には用紙の搬送状況を検出するセンサが各所に配置されている。
【００２４】
制御部１６は、コントローラであるＣＰＵ（中央制御装置）１６ａと、各種のプログラムなどを記憶するＲＯＭと、各種の可変データや画像データなどを一時的に記憶するＲＡＭと、外部からのデータの入力及び外部へのデータの出力をするインターフェイス部と、を備える。
【００２５】
以下、本実施形態のインクジェット装置１に含まれる一つのインクジェットヘッド３１について説明する。なお、各図は実施形態とその理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際のものと異なる個所があるが、これらは適宜、設計変更することができる。
【００２６】
図２に示されるインクジェットヘッド３１は、駆動基板１００、圧力室ベース２００、セパレートプレート３００、流路ベース４００、フレキシブル配線基板５００、及びマスクプレート６００を備える。
【００２７】
図２乃至図６に示されるように、駆動基板１００は、駆動部１０２が形成された振動板１０６と、保護層１１０と、撥インク膜１１４と、を積層して備え、厚さ方向に貫通する複数のノズル１０１を有する。
【００２８】
振動板１０６は、圧力室ベース２００上に成膜された層であり、例えば熱酸化ＳｉＯ２膜（二酸化ケイ素）で矩形の板状に構成される。振動板１０６の膜厚は１μｍ〜５０μｍの範囲が望ましい。ＳｉＯ２に代えて、ＳｉＮ（窒化ケイ素）、Ａｌ２Ｏ３（酸化アルミニウム）、ＨｆＯ２（酸化ハフニウム）、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）などの他の材料を用いることもできる。振動板１０６の材料選択は、耐熱性、絶縁性、熱膨張係数、平滑性、インクに対する濡れ性も考慮して行う。絶縁性が低い振動板１０６を有するインクジェットヘッド３１で導電率が高いインクを吐出する場合、駆動素子１０２ａを駆動する電圧によってインク中に電流が流れ、導電性インクが電気分解されることがある。インクの電気分解により、駆動素子にインクの分解した物質が付着しインクジェットヘッド３１の特性が劣化する可能性がある。そのため、水性インクのように導電率が高いインクを用いることも考慮して、振動板１０６の抵抗率はより高い方が望ましい。振動板１０６の所定箇所に、厚さ方向に貫通する複数のノズル１０１が形成されている。
【００２９】
ノズル１０１は、振動板１０６と、駆動素子１０２ａ、保護層１１０、撥インク膜１１４と、が積層された駆動基板１００を厚さ方向に貫通する直径２０μｍの円筒形状となっている。振動板１０６は親インク性（親液性）を有する材料で構成されるため、圧力室２０１に収容されたインクのメニスカスは、ノズル１０１内に保たれる。
【００３０】
複数のノズル１０１は１列または複数列配列されている。例えば本実施形態においては、所定の第１方向に沿って複数のノズル１０１が配列されたノズル列が２列形成されている。また、より高密度にノズル１０１を配置するために、ノズル１０１は千鳥状（互い違い）に配置される。図３に示すように、Ｘ軸方向に複数のノズル１０１が直線状に配置され、Ｙ軸方向に直線状のノズル列が２列ある。Ｘ軸方向で隣接するノズル１０１の中心間距離は３４０μｍとなる。Ｙ軸方向ではノズル１０１の２列の配置間隔が２４０μｍとなる。このように配置することで、後述する第１電極１０３はＸ軸方向で２つの駆動素子１０２ａ間を通って形成される。なお、ノズル列は２列に限らず、３列以上であっても良い。
【００３１】
駆動部１０２は、第１電極１０３、圧電体膜１０８、第２電極１０４、及び絶縁膜１０９を備え、振動板１０６上に形成される。
【００３２】
圧電体膜１０８は、圧力室２０１に合わせて円形にパターニングされ、かつノズル１０１と同心の円形開口を有している。つまり、圧電体膜１０８はノズル１０１の吐出側開口と同心円でノズル１０１の吐出側開口を囲んでいる。圧電体膜１０８を成膜すると、膜厚方向に分極が発生する。電極を介して分極の方向と同方向の電界を圧電体膜１０８に印加すると、駆動素子１０２ａは電界方向と直交する方向に伸縮する。この伸縮を利用して振動板１０６が、駆動基板１００の厚み方向に変形し圧力室２０１内のインクに圧力変化を発生させる。
【００３３】
複数の第１電極１０３は、圧電体膜１０８に繋がる２つの電極の一方であり、圧電体膜１０８に対しては圧力室２０１側に成膜されている。言い換えれば、第１電極１０３は、振動板１０６の、圧力室２０１とは反対側の面に、形成される。各第１電極１０３は、円形の圧電体膜１０８より大径の円形の第１電極部１０３ａと、第１配線部１０３ｂと、接続部１０２ｃとなる電極端子部１０３ｃと、を備える。各第１電極１０３は対応する駆動素子１０２ａの圧電体膜１０８に個別に接続され、駆動素子１０２ａを駆動するための信号を伝送する。すなわち、各第１電極１０３は圧電体膜１０８を独立に動作させるための個別電極として作用する。
【００３４】
第２電極１０４は、駆動素子１０２ａの圧電体膜１０８に繋がる２つの電極の一方であり、圧電体膜１０８に対しては吐出側に成膜されている。各第２電極１０４は、円形の圧電体膜１０８より小径の円形の第２電極部１０４ａと、第２配線部１０４ｂと、接続部１０２ｃとなる第２電極端子部１０４ｃと、を備える。第２電極１０４は、各駆動素子１０２ａに対応する圧電体膜１０８に共有して繋がり、共通電極として作用する。
【００３５】
以上のように形成された駆動部１０２は、ノズル１０１の周りを囲む円形の駆動素子１０２ａと、駆動素子１０２ａに繋がる配線部１０３ｂ，１０４ｂと、端子部１０３ｃ、１０４ｃと、を有する。駆動素子１０２ａは、振動板１０６上に、第１電極１０３の一部である第１電極部１０３ａと、圧電体膜１０８と、第２電極１０４の一部である第２電極部１０４ａとが積層されて構成される。配線部１０２ｂは、振動板１０６上に形成された第１電極１０３の一部である第１配線部１０３ｂと、第２電極１０４の一部である第２配線部１０４ｂとで形成される。接続部１０２ｃは、第１電極１０３の一部である電極端子部１０３ｃと、第２電極１０４の一部である第２電極端子部１０４ｃとで形成される。接続部１０２ｃである第１電極端子部１０３ｃ及び第２電極端子部１０４ｃ上に、異方性導電フィルム５０１を介して、フレキシブル基板５００が接続される。
【００３６】
第１電極部１０３ａは円形状に構成され、中心にはノズル１０１を構成する貫通孔が形成される。
【００３７】
第１配線部１０３ｂは第１電極部１０３ａと第１電極端子部１０３ｃとを接続する所定のパターン形状に形成される。
【００３８】
第１電極端子部１０３ｃは第１配線部１０３ｂの端部に形成される。第１電極端子部１０３ｃ上の所定箇所において保護層１１０がエッチングされて形成される空間に異方性導電フィルム５０１が配されることにより、異方性導電フィルム５０１を介して、第１電極端子部１０３ｃとフレキシブル基板５００が電気的に接続される。第１電極端子部１０３ｃは、第１電極１０３の一部であり、インクジェットヘッド３１の外部からインクジェットヘッド３１を駆動する信号を受信する。
【００３９】
第２電極部１０４ａは、円形状に形成され、中心にはノズル１０１を構成する貫通孔が形成される。
【００４０】
第２配線部１０４ｂは第２電極部１０４ａと第２電極端子部１０４ｃとを接続する所定のパターン形状に形成される。第２配線部１０４ｂは、駆動素子１０２ａから第１配線部１０３ｂの延出方向とは反対側に延出し、駆動基板１００のＸ軸方向両端を通って、第１端子部１０３ｃの列の両端に至っている。
【００４１】
第２電極端子部１０４ｃは、第２配線部１０４ｂの端部に形成される。第２電極端子部１０４ｃ上の所定箇所において保護層１１０がエッチングされて形成される空間に、異方性導電フィルム５０１が配されることにより、異方性導電フィルム５０１を介して、第２電極端子部１０４ｃとフレキシブル基板５００が電気的に接続される。第２電極端子部１０４ｃは、第２電極１０４の一部であり、外部駆動回路から駆動素子１０２ａを駆動するための信号を受信する。
【００４２】
第１配線部１０３ｂと第２配線部１０４ｂは駆動素子１０２ａの間を通して配線するため、例えば本実施形態において配線幅は８０μｍ程度となる。第１電極端子部１０３ｃ及び第２電極端子部１０４ｃで構成される接続部１０２ｃは、封止体７００によって覆われて封止されるとともに、マスクプレート６００によって覆われる。
【００４３】
第２電極端子部１０４ｃは、Ｘ軸方向において複数並列する第１電極端子部１０３ｃの両側に配される。各第１電極端子部１０３ｃの間隔は、ノズル１０１が千鳥配列されているのでノズル１０１のＸ軸方向の間隔１７０μｍと同じとなり、第１電極１０３の配線幅に比べて第２電極端子部１０４ｃのＸ軸方向の幅を広くすることができる。このため外部駆動回路との接続が容易になっている。外部駆動回路は、例えば画像信号に従って第１電極１０３に選択的に電圧を印加するＩＣであり、外部駆動回路により選択された第１電極１０３と第２電極１０４間に電圧を印加して駆動素子１０２ａを動作させ、ノズル１０１からインクを吐出する。
【００４４】
保護層１１０は、駆動部１０２が形成された振動板１０６上に形成される。保護層１１０の膜厚は１μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。一例として本実施形態の保護層１１０は、ポリイミドにて膜厚３μｍに形成される。保護層１１０は、駆動素子１０２ａや配線部１０２ｂを覆うが、接続部１０２ｃ上には形成されていない。例えば保護層１１０は、振動板１０６の吐出側の面のうち、接続部１０２ｃを構成する電極端子部１０３ｃ，１０４ｃを除く領域に形成される。保護層１１０上に撥インク膜１１４が成膜されている。
【００４５】
撥インク膜１１４は、液状の撥インク膜材料によって形成され、保護層１１０上の所定箇所に成膜される。撥インク膜１１４は、少なくとも駆動素子１０２ａを覆う所定の領域に形成され、撥インク膜１１４は、駆動素子１０２ａや配線部１０２ｂの少なくとも一部を覆う一方で、接続部１０２ｃ上には形成されていない。例えば本実施形態においては、撥インク膜１１４は、駆動基板１００上の一端側の端縁から、マスクプレート６００の端縁付近に至る領域に形成されている。撥インク膜１１４は、インクが保護層１１０上に留まるのを防ぎ、保護層１１０に付着したインクをノズル１０１へ戻す役割をする。
【００４６】
撥インク膜１１４の材料は、撥液性を有するシリコン系撥液材料、フッ素含有系有機材料であり、実施形態においては市販の旭硝子社製のフッ素含有系有機材料であるサイトップ（登録商標）を用いた。撥インク膜１１４の膜厚は１μｍとした。
【００４７】
封止体７００は、接続部１０２ｃ上に配される封止剤によって構成される。封止体７００は、保護層１１０から吐出側に露出する接続部１０２ｃとしての電極端子部１０３ｃ，１０４ｃ上に、異方性導電フィルム５０１を介してフレキシブル配線基板５００が接合された接合部分を覆い、封止する。封止剤として、例えばインクに対して耐性があり、かつ拭き操作に耐えうる硬度のあるエポキシ系樹脂やシリコン系シール剤等が用いられる。
【００４８】
マスクプレート６００は、インクジェットヘッド３１の外郭の一部を構成する。マスクプレート６００は、例えばＳＵＳ材等の金属材料で構成された板部材が曲成されて構成される。マスクプレート６００は、駆動基板１００の吐出面１００ａ上の所定領域を覆うトッププレート部６０１と、駆動基板１００の外周に配されるサイドプレート部６０２とを一体に有する断面Ｌ字状に構成される。マスクプレート６００の表面には撥水処理が施されている。マスクプレート６００は、トッププレート部６０１が封止体７００を挟んで接続部１０２ｃとフレキシブル配線基板５００（配線基板）が電気的に接続される接続部分の吐出面１００ａ側を覆うとともに、サイドプレート部６０２が圧力室ベース２００、セパレートプレート３００、流路ベース４００の周縁部において、フレキシブル配線基板５００を覆う。マスクプレート６００によって、封止体７００の形状が規定される。
【００４９】
マスクプレート６００の、少なくともトッププレート部６０１の吐出側の表面は平坦に形成されている。例えば、後述する製造工程において、マスクプレート６００と、振動板１０６との位置関係を設定することにより、インクジェットヘッド３１の吐出面１００ａの段差が規定できる。例えば本実施形態において、マスクプレートの厚さが０．１ｍｍであり、トッププレート部６０１の吐出側の面と駆動素子１０２ａ上の撥インク膜１１４の表面との段差は、０．１〜０．２ｍｍであり、封止体７００の高さ寸法は数十ミクロンに抑えられている。封止体７００は、全部あるいは大部分がマスクプレート６００と駆動基板１００との間の隙間に配され、マスクプレート６００のトッププレート部６０１の吐出側の面よりも、吐出側とは反対側、すなわち圧力室側に、退避した位置関係となる。
【００５０】
圧力室ベース２００は、シリコンウエハにより形成される矩形のブロック状部材であり、例えば厚さ３００μｍに構成されている。圧力室ベース２００には、複数のノズル１０１に対応する位置に、複数の圧力室２０１がそれぞれ形成されている。圧力室２０１は例えば円柱状の空間であり、ノズル１０１に連通する。各圧力室２０１は、印刷媒体（例えば、用紙、プラスチックフィルム、など）に画像を印刷するためのインクを保持し、容積変動により、対応するノズル１０１内にインクを供給する。
【００５１】
セパレートプレート３００は、金属製の板状部材であり、圧力室ベース２００の、駆動基板１００とは反対側の面に積層して配される。セパレートプレート３００は、例えばステンレスで厚さ２００μｍの矩形の板状に構成される。セパレートプレート３００には、圧力室２０１に繋がる貫通孔である絞り部３０１が形成されている。絞り部３０１の形状は、それぞれの圧力室２０１へのインク絞りの流体抵抗がほぼ同程度になるように構成される。絞り部３０１は、圧力室２０１内に発生した圧力を閉じ込めて、共通室４０２へ圧力が逃げることを防ぐ役割を果たす。そのため、絞り部３０１の直径は、圧力室２０１の直径に対して１／４以下の大きさでもよい。
【００５２】
流路ベース４００は例えば厚さ４ｍｍのステンレス板で構成される。流路ベース４００は、共通室４０２と、インク供給口４０３と、インク排出口４０４と、を有する。
【００５３】
共通室４０２は、例えばセパレートプレート３００対向する面に形成される凹部で構成される。共通室４０２は例えば全ての圧力室２０１を含む領域に対向する部位に形成され、全ての圧力室２０１にインクを供給可能に連通している。すなわち、共通室４０２は絞り部３０１を通して同時にすべての圧力室２０１へインクを供給可能な大きさになっている。
【００５４】
インク供給口４０３及びインク排出口４０４は、共通室４０２に連通するとともに流路ベース４００を厚さ方向に貫通する貫通孔である。インク供給口４０３とインク排出口４０４は共通室４０２の両端付近にそれぞれ配置されている。
【００５５】
圧力室ベース２００、セパレートプレート３００、流路ベース４００はノズル１０１、圧力室２０１が所定の位置関係を保つように、エポキシ接着剤で固定されている。
【００５６】
以上のように構成されたインクジェット装置１のヘッドユニット３０において、インクタンク３２のインクは供給流路３３ａを通ってインク供給口４０３から共通室４０２に供給される。共通室４０２のインクは絞り部３０１を介して各圧力室２０１に流れ、各ノズル１０１に満たされる。インク供給口４０３から供給されるインクは適切な負圧となるように保たれている。ノズル１０１内のインクはノズル１０１から漏れることなく保たれる。そして駆動基板１００の圧力室２０１に対応する部分の変形によって、各圧力室２０１内のインクに圧力変化が発生し、各ノズル１０１からインクを吐出する。共通室４０２のインクは、インク排出口４０４から回収流路３３ｂに排出され、インクタンク３２に戻り、インクタンク３２とインクジェットヘッド３１との間でインクが循環させられる。共通室４０２を通してインクが循環することにより、共通室４０２内のインク温度を一定に保つことができる。
【００５７】
次に、図２乃至図７に基づいて、インクジェットヘッド３１の製造方法について説明する。図７は、インクジェットヘッド３１の製造方法を示す説明図であり、熱圧着による配線接続処理を示す。
【００５８】
駆動基板１００は、インクジェットヘッド３１を構成する材料の薄膜形成またはスピンコーティングによって形成する。なお、本実施形態においては、圧力室ベース２００上に振動板１０６を成膜した構成を示している。駆動基板１００を形成するために、鏡面研磨されたシリコンウエハを圧力室ベース２００に用いる。駆動基板１００を作成するプロセスにおいて、加熱、薄膜の成膜を繰り返すため、耐熱性のあるシリコンウエハを利用する。シリコンウエハは、例えばＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）規格に準じた、厚さ１００〜７７５μｍの平滑化されたものである。シリコンウエハの代わりに、耐熱性があるセラミックス、石英あるいは各種金属の基板を使うことも可能である。
【００５９】
振動板１０６は、シリコンウエハを酸素雰囲気で加熱処理することによりシリコンウエハの表面に成膜される熱酸化ＳｉＯ２膜（二酸化ケイ素）を用いる。圧力室ベース２００上の全面に膜厚４μｍの成膜を行った。振動板１０６の形成は、熱処理の他に、ＣＶＤなどの化学的気相成長法を用いても良い。  
第１電極１０３は、Ｐｔ（白金）／Ｔｉ（チタン）薄膜で形成される。薄膜の成膜はスパッタリング法を用い、膜厚０．１μｍとした。第１電極１０３の他の電極材料として、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｗ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）、Ａｕ（金）などを利用することも可能である。他の成膜法として、蒸着、鍍金を用いることも可能である。第１電極１０３の望ましい膜厚は０．０１〜１μｍである。
【００６０】
圧電体膜１０８は、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）を用いてＲＦマグネトロンスパッタリング法により成膜される。他の材料としては、ＰＴＯ（ＰｂＴｉＯ３：チタン酸鉛）ＰＭＮＴ（Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３）、ＰＺＮＴ（Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３）、ＺｎＯ、ＡｌＮなどを用いることも可能である。他の製法としては、ＣＶＤ法、ゾルゲル法、ＡＤ法（エアロゾルデポジション法）、水熱合成法などを用いることも可能である。圧電体膜の厚さは、圧電特性と絶縁破壊電圧などによって決定される。圧電体膜の厚さは、概ね０．１μｍから５μｍの範囲であり、２μｍとした。ＰＺＴ薄膜は成膜すると、第１電極１０３から膜厚方向に沿って、分極が発生する。すなわち、ＰＺＴ膜は振動板１０６の面に対して法線方向に分極する。
【００６１】
第２電極１０４は、Ｐｔ（白金）薄膜で形成される。薄膜の成膜はスパッタリング法を用い、膜厚０．１μｍとした。第２電極１０４の他の電極材料として、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ａｕなどを利用することも可能である。他の成膜法として、蒸着、鍍金を用いることも可能である。第２電極１０４の望ましい膜厚は０．０１〜１μｍである。
【００６２】
第１電極１０３、圧電体膜１０８、第２電極１０４を成膜した後に、駆動素子１０２ａを構成する第２電極部１０４ａ，圧電体膜１０８、第１電極部１０３ａ、第１配線部１０３ｂ、及び第１電極端子部１０３ｃに適した形状に各膜をパターニングする。パターニングは、例えば、電極膜上にエッチングマスクを作り、エッチングマスクで被覆された部分以外の電極材料をエッチングによって除去することにより行う。エッチングマスクは、感光性レジストを電極膜上に塗布した後に、プリベークを行い、所望のパターンが形成されたマスクを用いて露光し、現像工程を経てポストベークを行うことにより、形成される。
【００６３】
圧電体膜１０８のパターンは外径１４０μｍの円形に構成される。例えば、第１電極部１０３ａは、圧電体膜１０８の外径より大きく、外径１５０μｍの円形パターンに形成される。第２電極部１０４ａは、圧電体膜の外径より小さく、外径１２８μｍの円形パターンに形成される。すなわち、表面積の大きさが第１電極部１０３ａ≧圧電体膜１０８≧第２電極部１０４ａとなる。円形の圧電体膜１０８の中心にノズル１０１が形成されるため、圧電体膜１０８の中心から同心円で直径４０μｍの電極膜がない部分が形成され、振動板１０６が露出する。
【００６４】
絶縁膜１０９は、第１電極１０３と第２電極１０４の絶縁を保つために、圧電体膜１０８と第２電極１０４の表面上であって、第１電極１０３と重なる所定箇所に形成される。絶縁膜１０９の厚みは０．５μｍ、材料はＳｉＯ２とした。成膜は良好な絶縁性を低温で成膜できるＣＶＤ法を用いた。絶縁膜１０９が駆動素子１０２ａを覆う量は、圧電体膜１０８の変形量を阻害しない程度とした。
【００６５】
続いて、振動板１０６、絶縁膜１０９上に第２電極部１０４ａに繋がる第２配線部１０４ｂ及び第２電極端子部１０４ｃをスパッタリング法によって形成する。この配線部は、第２電極１０４の一部を構成し、材料は膜厚０．３μｍのＡｕとなった。第２配線部１０４ｂの他の成膜材料として、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ、Ａｕを利用することができる。第２電極１０４配線部の他の成膜方法として、真空蒸着、鍍金などを利用することができる。第２配線部１０４ｂの膜厚は０．０１〜１μｍの範囲が好ましい。このとき、第１電極部１０３ａ、圧電体膜１０８、第２電極部１０４ａの積層構造の外周部は、下側から上側に向けて径が徐々に小さくなり、テーパー角を緩く加工するため、駆動素子１０２ａの外周にある絶縁膜１０９上を越える第２電極１０４の配線部１０４ｂがほぼ直角に屈曲されることが防止され、断線を抑えることができる。
【００６６】
保護層１１０は、振動板１０６、第１電極１０３、第２電極１０４、絶縁膜１０９上に成膜される。保護層１１０は、例えばポリイミドから膜厚３μｍに形成する。保護層１１０は、ポリイミド前駆体を含有した溶液をスピンコーティング法によって成膜した後に、ベークによって熱重合と溶剤除去を行って形成される。スピンコーティング法で成膜することにより、振動板１０６上に形成された駆動素子１０２ａ、第１電極１０３、第２電極１０４を被覆して、表面が平滑な膜が形成される。他の成膜方法として、ＣＶＤ、真空蒸着、鍍金などを利用することができる。
【００６７】
実施形態においては、振動板１０６のＳｉＯ２膜のヤング率は８０．６ＧＰａ、保護層１１０のポリイミド膜のヤング率は１０．９ＧＰａであり、ヤング率は６９．７ＧＰａの差があるため、同じ力に対して保護層１１０の変形量は、振動板１０６の変化量と比較して大きくなる。そのため、駆動素子１０２ａが電界方向と直交する方向に縮んだ場合、振動板１０６は圧力室２０１の容積を縮小させる方向に変形する。反対に、駆動素子１０２ａが電界方向と直交する方向に伸びた場合、振動板１０６は圧力室２０１の容積を拡大させる方向に変形する。振動板１０６と保護層１１０のヤング率の差が大きい程、同じ電圧を駆動素子に印加した時、振動板の変形量の差が大きくなる。そのため、振動板１０６と保護層１１０のヤング率の差が大きい方が、より低い電圧でインク吐出が可能となる。尚、上述したように、板の変形量は、板材料のヤング率だけでなく、板厚も影響する。そのため、振動板１０６と保護層１１０の変形量に差をつける場合は、材料のヤング率だけでなく、それぞれの膜厚も考慮する必要がある。振動板１０６と保護層１１０の材料のヤング率が同じでも、膜厚に違いがあれば、駆動素子１０２ａを駆動させる電圧は高くなるが、インク吐出は可能である。
【００６８】
その他、保護層１１０の材料選択においては、耐熱性、絶縁性、熱膨張係数、平滑性、インクに対する濡れ性も考慮する。絶縁性に関して、高導電率インクをインクジェットヘッド３１に供給する場合には、電気分解によるインク劣化を防止するため、保護層１１０として高抵抗率の材料を選択することが望ましい。なお、保護層１１０は、ポリイミドに代えて、樹脂材料として、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォンなどのプラスチック材を利用することも可能である。また、セラミック材料としてジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、などの窒化物、酸化物を利用可能である。また、保護層１１０の他の成膜方法として、ＣＶＤ、真空蒸着、鍍金などを利用することができる。保護層１１０の膜厚は１μｍ〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００６９】
保護層１１０を形成した後にドライエッチングを行い、異方性導電フィルム５０１が配される例えば四角形状の所定の領域において保護層１１０を除去する。
【００７０】
上記説明中、エッチング方法として、薬液を用いるウェットエッチング法、プラズマを用いるドライエッチング法を適宜選択した。絶縁膜、電極膜、圧電体膜などの材料によって、エッチング方法やエッチング条件を変えて加工を行った。各感光性レジスト膜によるエッチング加工が終了した後、残った感光性レジスト膜は溶解液によってレジスト除去を行った。
【００７１】
撥インク膜１１４は、保護層１１０上に液状の撥インク膜材料がスピンコーティングによって成膜され、形成される。撥インク膜１１４の材料は、撥液性を有するシリコン系撥液材料、フッ素含有系有機材料であり、実施形態においては市販の旭硝子社製のフッ素含有系有機材料であるサイトップ（登録商標）を用いた。撥インク膜１１４の膜厚は１μｍとした。
【００７２】
撥インク膜１１４の成膜時に撥インク材料が両端子部１０３ｃ，１０４ｃに付着するのを防止するため、第１電極端子部１０３ｃと第２電極端子部１０４ｃの領域に、接着強度が脱着容易な樹脂性のテープ部材をカバーテープとして貼付してもよい。
【００７３】
次に、圧力室２０１のパターニング方法について説明する。化学機械研磨（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）用の裏面保護テープを撥インク膜１１４と保護層１１０上に貼って圧力室ベース２００を上下反転する。シリコン基板専用のＤｅｅｐ−ＲＩＥと呼ばれる垂直深堀ドライエッチング加工技術を用いて、エッチングマスク以外のシリコンを除去することで圧力室２０１を形成した。圧力室２０１は直径１９０μｍの円柱形状であり、圧力室２０１の中心位置とノズル１０１の中心位置がほぼ一致する。  
圧力室２０１の中心位置と、対応するノズル１０１の中心位置がずれた構成のインクジェットヘッド３１でも、圧力室２０１内に発生する圧力によって、ノズル１０１からインクを吐出させることは可能である。１つの圧力室２０１の円形断面の中心と、対応するノズル１０１の中心が一致しているインクジェットヘッド３１は、一致していないインクジェットヘッド３１に比べインクの吐出方向を均一化できる。
【００７４】
このシリコン基板専用のＤｅｅｐ−ＲＩＥは、エッチングガスにＳＦ６（六フッ化硫黄）を用いるが、ＳＦ６ガスは、振動板１０６のＳｉＯ２膜や保護層１１０のポリイミド膜に対してはエッチング作用を及ぼさない。そのため、圧力室２０１を形成するシリコンウエハのドライエッチングの進行は、振動板１０６でストップされる。すなわち、振動板１０６のＳｉＯ２膜は、Ｄｅｅｐ−ＲＩＥエッチングのストップ層の役割をする。圧力室２０１を圧力室ベース２００に形成すると、圧力室２０１とノズル１０１は連通する。ノズル１０１は振動板１０６、保護層１１０、内に形成されている。この構成により、第１電極１０３と第２電極１０４に電圧を印加して駆動素子１０２ａを動作させ、ノズル１０１を通してインクを吐出することが可能になる。  
次に、セパレートプレート３００と流路ベース４００をエポキシ樹脂で接着した。セパレートプレート３００と流路ベース４００を接着後、圧力室ベース２００にセパレートプレート３００をエポキシ樹脂で接着した。
【００７５】
圧力室ベース２００にセパレートプレート３００と流路ベース４００を接着した後に、裏面保護テープ側から紫外線照射を行うことにより、保護テープの接着強度を弱めて剥がした。
【００７６】
次に、図７に示すように、圧力室ベース２００を外部駆動回路に接続するため、第２電極端子部１０４ｃと各第１電極端子部１０３ｃに、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）５０１を介して、外部駆動回路に繋がるフレキシブル配線基板５００を接続する。異方性導電フィルム５０１は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルムである。実装させる際、フレキシブル配線基板５００の電極部分と電極端子部１０３ｃ、１０４ｃ付近の保護層１１０との間に異方性導電フィルム５０１を挟み、例えば、ヒーターなどで熱をかけながらゴムなどの弾力を持ったパッドで駆動基板１００を加圧し、熱圧着する。熱圧着により、異方性導電フィルム５０１が変形し、保護層１１０がエッチングされた空間に異方性導電材料が入り込み、電極端子部１０３ｃ，１０４ｃに至る。異方性導電フィルム５０１において、フレキシブル配線基板５００の電極端子部５００ａが当るフィルム部のみに圧力がかかると、異方性導電フィルム５０１内に分散している導電粒子５０１ａが接触しながら重なり、やがて押し付けられることで異方性導電フィルム５０１内の導電粒子５０１ａのメッキ層同士が引っ付きあうことで導電する経路を形成する。したがって、熱圧着により、異方性導電フィルム５０１内の導電粒子５０１ａを介して、フレキシブル配線基板５００と電極端子部１０３ｃ，１０４ｃが、電気的に導通する。圧力がかからなかったフィルム部にある導電粒子５０１ａは絶縁層を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。すなわち縦方向には導電性で横方向には絶縁性が保たれる異方性が形成される。そのため、異方性導電フィルム５０１を用いた実装は、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できるメリットがある。また、異方性導電フィルム５０１を用いた実装は、はんだに比べて実装時の処理温度が低く、１８０°Ｃ前後での低温実装が可能となっている。
【００７７】
また、第１実施形態において、インクが接続部１０２ｃに染み込まないようにするため、ノズル１０１のインク吐出部１０１ａに近接する接続部１０２ｃの縁部を、封止体７００によって封止するとともに、封止体７００上を覆うマスクプレート６００を設ける。
【００７８】
具体的には、例えば、マスクプレート６００を駆動基板１００に接合する際、マスクプレート６００の内側に封止剤を塗布して封止体７００を形成し、駆動基板１００と固定する。あるいは、駆動基板１００とフレキシブル配線基板５００の接続部付近に封止剤を予め塗布して封止体７００を形成し、マスクプレート６００を当該封止体７００上に被せて圧着固定しても良い。
【００７９】
マスクプレート６００として、撥水処理を行ったステンレス板を用いた。撥水処理については、例えば以下の２通りがある。１つ目の例は、マスクプレート６００全体を撥水剤液（例えば速乾性のもの）へ単純にディッピングする。２つ目の例は、マスクプレート６００の外側表面のみに撥水剤液（例えば速乾性のもの）を塗布する。撥水材液が乾燥すると、マスクプレート６００の外側表面に撥水膜が形成される。
【００８０】
本実施形態にかかるインクジェットヘッド３１及びインクジェット装置１によれば、吐出面１００ａにおける段差のばらつきが抑制できる。すなわち、インクジェットヘッド３１の接続部１０２ｃにおいて、インク吐出部１０１ａに近接する電極端子部１０３ｃ、１０４ｃの縁部が封止体７００によって確実に封止されるとともに、封止体７００がマスクプレート６００に挟まれることにより、封止剤が固まって形成される封止体７００の高さのバラつきが抑えられる。すなわち、封止体７００が、平坦に構成されたトッププレート部６０１で覆われることにより、吐出面１００ａにおける、段差の高さを規定でき、低く抑えることが可能である。したがって、記録媒体との位置関係を規定することができ、高い印刷精度を確保することが可能となる。
【００８１】
［第２実施形態］
以下、第２実施形態にかかるインクジェットヘッド１３１の構成ついて、図８を参照して説明する。なお、第２実施形態にかかるが、その他の構成については上記第１実施形態にかかるインクジェットヘッド３１と同様であるため、説明を省略する。
【００８２】
本実施形態にかかるインクジェットヘッド１３１は、マスクプレート６００が撥インク膜１１４の縁部まで延出しており、封止体７００が撥インク膜１１４の一部を覆っている。具体的にはトッププレート部６０１のノズル側の端縁が、駆動素子１０２ａの近傍の、撥インク膜１１４が形成されている領域にまで、延出している。また、封止体７００は、接続部１０２ｃを覆うとともに、撥インク膜１１４の縁部に至る領域に配されている。言い換えると、インクジェットヘッド１３１は、撥インク膜１１４が、マスクプレート６００に至る領域に形成され、撥インク膜１１４と封止体７００とによって、駆動基板１００の吐出側の全面が覆われる。本実施形態においても、封止体７００の全部あるいは大部分はマスクプレート６００のトッププレート部６０１と、保護層１１０との間の隙間に配されており、封止体７００が、マスクプレート６００の吐出側の表面よりも、圧力室側に退避した位置関係となる。本実施形態において、撥インク膜１１４と封止体７００は、保護層１１０へ水分が浸透することを防ぐ隔離層の役割を果たす。
【００８３】
本実施形態にかかるインクジェットヘッド１３１においても、上記第１実施形態にかかるインクジェットヘッド３１と同様に、接続部１０２ｃにおいて、封止体７００の吐出側を覆うマスクプレート６００を設けたことにより、吐出面１００ａの段差の高さを規制することが可能である。さらに、本実施形態にかかるインクジェットヘッド１３１は、マスクプレート６００の縁部が撥インク膜１１４に至る領域を覆う構成により、第１電極１０３と第２電極１０４の配線部における水分侵入を防ぎ、電極間の絶縁信頼性を高めることができる。すなわち、保護層１１０が親水性の高い窒化物、酸化物など、かつ疎水性が低い材料とする場合にあっても、撥インク膜１１４と電極端子部１０３ｃ、１０４ｃとの間において空気中の水分や吐出した液体の水分が保護層１１０に浸透することを防止でき、腐食を防止できる。
【００８４】
なお、本発明は上記各実施形態の例に限られるものではなく、各部の材質、形状、製法は適宜変更して実施可能である。例えば、圧力室ベース２００、セパレートプレート３００、流路ベース４００の材料は、シリコンウエハ、ステンレスに限定されない。圧力室ベース２００、セパレートプレート３００、流路ベース４００等の構造体は駆動基板１００の膨張係数との差を考慮して、圧力室２０１内で発生するインク吐出圧力に影響しない範囲で他の材料にすることも可能である。例えば、セラミック材料としてアルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸バリウム、などの窒化物、酸化物を利用可能である。また、樹脂材料として、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）、ポリアセタール、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ポリプロピレンなどのプラスチック材を利用することも可能である。また、金属材料（合金）を用いることも可能であり、代表的な材料としては、アルミ、チタン、などの材料が挙げられる。
【００８５】
マスクプレート６００の材料は、上記実施形態の例に限らず、セラミックス、ガラス、石英、樹脂、または金属のような他の材料によって形成されても良い。また、マスクプレート６００は、例えばトッププレート部６０１とサイドプレート部６０２を有する「Ｌ」型に限らず、開口部を有するプレート、駆動基板１００の周辺をすべてカバーするような形状であっても良い。
【００８６】
なお、絞り部３０１は、圧力室２０１の直径や深さなどの設計によっては不要である。
【００８７】
以上述べた少なくとも一つの実施形態によれば、封止体７００上を覆うマスクプレート６００を備えることにより、吐出面１００ａの段差のばらつきを抑制できるインクジェットヘッド及びインクジェット装置を提供できる。
また、上記実施形態においては、液体吐出装置はインクジェット装置に用いられる例を示したが、これに限られるものではない。例えば３Ｄプリンタ、産業用の製造機械、医療用途にも用いることが可能である。
【００８８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８９】
１…インクジェット装置、１１…筐体、１１ａ…排出口、１２…媒体供給部、１２ａ…給紙カセット、１３…画像形成部、１４…媒体排出部、１４ａ…排紙トレイ、１５…搬送装置、１６…制御部、１６ａ…ＣＰＵ、１７…支持部、１８…搬送ベルト、１８ａ…保持面、１９…支持プレート、２０…ベルトローラ、２１ａ〜２１ｈ…ガイドプレート対、２２ａ〜２２ｈ…搬送用ローラ、２２ａ…給紙ローラ、２２ｂ〜２２ｇ…搬送ローラ対、２２ｈ…排出ローラ対、３０…ヘッドユニット、３１…インクジェットヘッド、３２…インクタンク、３３…接続流路、３３ａ…供給流路、３３ｂ…回収流路、３４…循環ポンプ、１００…駆動基板、１００ａ…吐出面、１０１…ノズル、１０１ａ…インク吐出部、１０２…駆動部、１０２ａ…駆動素子、１０２ｂ…配線部、１０２ｃ…接続部、１０３…第１電極、１０３ａ…第１電極部、１０３ｂ…第１配線部、１０３ｃ…第１電極端子部、１０４ａ…第２電極部、１０４ｂ…第２配線部、１０４ｃ…第２電極端子部、１０６…振動板、１０８…圧電体膜、１０９…絶縁膜、１１０…保護層、１１４…撥インク膜、１３１…インクジェットヘッド、２００…圧力室ベース、２０１…圧力室、３００…セパレートプレート、３０１…絞り部、４００…流路ベース、４０２…共通室、４０３…インク供給口、４０４…インク排出口、５００…フレキシブル配線基板、５０１…異方性導電フィルム（ＡＣＦ）、６００…マスクプレート、６０１…トッププレート部、６０２…サイドプレート部、７００…封止体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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