(57)【要約】【課題】所要工数の増加を抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】半導体パッケージの製造方法は、上面側から少なくとも配線基板に備わるグランドラインを加工溝内に露出させる深さ以上で半導体パッケージ基板を完全分割しない深さまで分割予定ラインに沿って第１の切削ブレードで切り込み、封止剤の少なくとも上面に第１の幅である加工溝を形成する溝形成工程ＳＴ１と、封止剤側上方から導電性材料で、加工溝の側面及び加工溝の底面及び封止剤上面にシールド層を形成するシールド層形成工程ＳＴ２と、シールド層形成工程ＳＴ２を実施した後に、第２の切削ブレードによって加工溝に沿って側面に形成されたシールド層を除去しない幅で切り込み、半導体パッケージ基板を分割する分割工程ＳＴ３と、を備える。【選択図】図４
2020057653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割予定ラインで区画された配線基板の上面に複数の半導体チップがマウントされ、該配線基板の下面に複数の半田ボールがマウントされ、両面が封止剤により封止された半導体パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割し半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であって、
該上面側から少なくとも該配線基板に備わるグランドラインを加工溝内に露出させる深さ以上で該半導体パッケージ基板を完全分割しない深さまで該分割予定ラインに沿って第１の切削手段で切り込み、該封止剤の少なくとも上面に第１の幅である加工溝を形成する溝形成工程と、
該封止剤側上方から導電性材料で、該加工溝の側面及び該加工溝の底面及び該封止剤上面にシールド層を形成するシールド層形成工程と、
該シールド層形成工程を実施した後に、第２の切削手段によって該加工溝に沿って該側面に形成されたシールド層を除去しない幅で切り込み、該半導体パッケージ基板を分割する分割工程と、
を備える事を特徴とする、半導体パッケージの製造方法。
【請求項２】
該溝形成工程において、
該加工溝は、上面の第１の幅が底面の第２の幅より大きく該加工溝の側面には傾斜が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ基板は、配線基板上に半導体チップが積層されその半導体チップが樹脂等の封止剤により封止されたものが一般的である（例えば、特許文献１参照）。しかし、近年、配線基板の半導体チップの反対側に接合する半田ボール横のスペースを有効活用するため半田ボールの間に更に半導体チップを設置し、配線基板の両側を封止剤で封止するという半導体パッケージ基板が出現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２０１７−０８４１０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板の両面に半導体チップを設置する半導体パッケージ基板は、通常、個々の半導体パッケージに分割された後に、導電性のシールド層により被覆される。導電性のシールド層は、スパッタリングにより半導体パッケージの外表面上に形成される。前述したようにシールド層を形成する従来の半導体パッケージの製造方法は、以下の問題点がある。
【０００５】
個片化された半導体パッケージにシールド層を形成する場合、半導体パッケージの厚みが厚い分、ボトム側に十分な厚みのシールド層を形成しにくいとともにボトム側のシールド層の密着力が弱い傾向であった。又、スパッタリングの際に半導体パッケージを支持するスパッタリング用テープにもシールド層の成分が付くことで、スパッタリング後に半導体パッケージをスパッタリング用テープからピックアップする際にシールド層の剥がれやシールド層にバリが生じるなどの品質不良を引き起こす可能性があった。
【０００６】
しかしながら、配線基板の下側の半導体チップが、他の半導体チップに影響する電磁波を発生しないものであるか、配線基板内の金属からなる配線や実装用の半田ボールによって遮蔽される周波数の電磁波を発生させるものであれば、配線基板の上面を被覆して配線基板のグランドラインに接続するシールド層さえ形成されていれば、ボトム側全体に必ずしもシールド層を形成する必要はない。
【０００７】
また、前述したようにスパッタリングによりシールド層を形成する半導体パッケージの製造方法は、個片化された後の半導体パッケージが、スパッタリングの前に、個片化する際に支持されたダイシングテープからスパッタリング用テープに積み替えることが必要であったため、この積み替える作業が、個片化された半導体パッケージを１つずつ積み替える必要があり、所要工数が増加してしまう。よって、前述したようにスパッタリングによりシールド層を形成する半導体パッケージの製造方法は、製造に係る所要工数が増加してしまうという問題があった。また、個片化された半導体パッケージは、メッキプロセスによりシールド層が適用できないというデメリットもあった。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、所要工数の増加を抑制することができる半導体パッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の半導体パッケージの製造方法は、複数の分割予定ラインで区画された配線基板の上面に複数の半導体チップがマウントされ、該配線基板の下面に複数の半田ボールがマウントされ、両面が封止剤により封止された半導体パッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割し半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であって、該上面側から少なくとも該配線基板に備わるグランドラインを加工溝内に露出させる深さ以上で該半導体パッケージ基板を完全分割しない深さまで該分割予定ラインに沿って第１の切削手段で切り込み、該封止剤の少なくとも上面に第１の幅である加工溝を形成する溝形成工程と、該封止剤側上方から導電性材料で、該加工溝の側面及び該加工溝の底面及び該封止剤上面にシールド層を形成するシールド層形成工程と、該シールド層形成工程を実施した後に、第２の切削手段によって該加工溝に沿って該側面に形成されたシールド層を除去しない幅で切り込み、該半導体パッケージ基板を分割する分割工程と、を備える事を特徴とする。
【００１０】
また、前記半導体パッケージの製造方法は、該溝形成工程において、該加工溝は、上面の第１の幅が底面の第２の幅より大きく該加工溝の側面には傾斜が形成されても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本願発明は、所要工数の増加を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法により製造される半導体パッケージを模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法により半導体パッケージに分割される半導体パッケージ基板の一部を示す平面図である。
【図３】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【図５】図５は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてダイシングテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程を模式的に示す断面図である。
【図７】図７は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてスパッタテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。
【図９】図９は、図４に示された半導体パッケージの製造方法のシールド層形成工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の分割工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の分割工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてダイシングテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の分割工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の分割工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法により製造される半導体パッケージを模式的に示す断面図である。図２は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法により半導体パッケージに分割される半導体パッケージ基板の一部を示す平面図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【００１５】
実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、図１に示す半導体パッケージを製造する方法である。実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法により製造される半導体パッケージ１は、いわゆるＥＭＩ（Electro-Magnetic  Interference）で遮断を要する全てのパッケージの半導体装置であり、外面のシールド層７によって周囲への電磁ノイズの漏洩を抑制するように構成されている。
【００１６】
半導体パッケージ１は、図１に示すように、配線基板（インターポーザ基板ともいう）２と、配線基板２の上面２１にマウントされた複数の半導体チップ３と、配線基板２の下面２２にマウントされた複数の半田ボール４と、下面２２にマウントされた下面側半導体チップ５と、配線基板２の上面２１及び下面２２を封止した封止剤６と、シールド層７とを備える。
【００１７】
配線基板２は、絶縁性の絶縁板２３と、絶縁板２３の内部に設けられたグランドライン２４とを備える。グランドライン２４は、配線基板２の絶縁板２３の内部に埋設され、導電性の金属により構成されている。また、配線基板２の上面２１及び下面２２には、半導体チップ３，５に接続される電極や各種配線が形成されている。
【００１８】
半導体チップ３及び下面側半導体チップ５は、ＩＣ（Integrated  Circuit）又はＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等を備える。実施形態１では、半導体チップ３は、配線基板２の上面２１に等間隔に九つマウントされ、下面側半導体チップ５は、配線基板２の下面２２の中央に一つマウントされている。また、実施形態１において、半導体チップ３は、下面に設けられた図示しない電極を配線基板２の上面２１に直接接続するフリップチップボンディングにより配線基板２の上面２１にマウントされる。また、実施形態１において、下面側半導体チップ５は、上面にワイヤ８の一端が接続され、配線基板２の下面にワイヤ８の他端が接続される、所謂ワイヤボンディングにより配線基板２の下面２２にマウントされる。半田ボール４は、導電性の金属により構成され、配線基板２の下面２２の下面側半導体チップ５の周囲に複数設けられている。半田ボール４は、下面側半導体チップ５からの電磁ノイズの周囲への漏洩を抑制する。
【００１９】
封止剤６は、絶縁性の合成樹脂により構成され、半導体チップ３、下面側半導体チップ５、ワイヤ８及び半田ボール４の配線基板２寄りの基端部を封止（被覆）している。封止剤６は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、又はポリイミド樹脂等により構成される。また、半田ボール４の配線基板２から離れた側の先端部は、封止剤６の外に露出している。
【００２０】
シールド層７は、銅、チタン、ニッケル、金等のうち一つ以上導電性の金属により構成され、成膜された厚さ数μｍ以上の多層膜である。シールド層７は、配線基板２の上面２１と平行な封止剤６の上面６１、上面６１に連なり配線基板２よりも上面６１寄りの封止剤６の外側面６２、及び配線基板２の外側面２５上に形成されて、グランドライン２４と接続している。外側面６２は、上面６１から封止剤６の下面６３に向かうにしたがって徐々に半導体パッケージ１の外側に向かう方向に傾斜している。シールド層７は、配線基板２よりも封止剤６の下面６３側には形成されていない。また、実施形態１では、シールド層７は、配線基板２の外側面２５上に形成されているが、本発明では、グランドライン２４に接続されていれば、配線基板２のグランドライン２４よりも下面６３側に設けられていなくても良い。シールド層７は、半導体チップ３からの電磁ノイズの周囲への漏洩を抑制する。
【００２１】
前述した構成の半導体パッケージ１は、図２及び図３に示された半導体パッケージ基板１０を分割予定ライン１１に沿って分割されるとともにシールド層７が形成されて製造される。半導体パッケージ基板１０は、図２及び図３に示すように、複数の分割予定ライン１１で区画された配線基板２の上面２１に複数の半導体チップ３がマウントされ、配線基板２の下面２２に複数の半田ボール４がマウントされ、上面２１と下面２２との両面が封止剤６により封止されたものである。実施形態１では、半導体パッケージ基板１０は、配線基板２の上面２１の複数の分割予定ライン１１によって区画された各領域に半導体チップ３が九つマウントされ、複数の分割予定ライン１１によって区画された各領域の下面２２に下面側半導体チップ５が一つマウントされている。なお、図２及び図３に示された半導体パッケージ基板１０は、シールド層７が形成されていない。また、実施形態１では、半導体パッケージ基板１０は、図２及び図３に示すように、配線基板２の外縁部を露出した状態で封止剤６が半導体チップ６等を封止しており、配線基板２の外縁部の上面２１に後述する溝形成工程ＳＴ１と分割工程ＳＴ３とにおいてアライメントするためのアライメントマーク２６を形成している。なお、実施形態１では、アライメントマーク２６は、配線基板２の外縁部の上面２１に形成されているが、本発明では、配線基板２の外縁部の下面２２に形成されても良く、配線基板２の外縁部の上面２１と下面２２との双方に形成されても良い。
【００２２】
実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、図２及び図３に示す半導体パッケージ基板１０を分割予定ライン１１に沿って分割しかつシールド層７を形成して、半導体パッケージ１を製造する方法である。半導体パッケージの製造方法は、図４に示すように、溝形成工程ＳＴ１と、シールド層形成工程ＳＴ２と、分割工程ＳＴ３とを備える。
【００２３】
（溝形成工程）
図５は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてダイシングテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。図６は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程を模式的に示す断面図である。図７は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【００２４】
溝形成工程ＳＴ１は、上面２１側から少なくとも図５に示す配線基板２に備わるグランドライン２４を図６に示す加工溝９内に露出させる深さ以上で半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで分割予定ライン１１に沿って第１の切削手段である第１の切削ブレード１０１で切り込み、封止剤６の少なくとも上面６１に第１の幅９１である加工溝９を形成する工程である。
【００２５】
溝形成工程ＳＴ１で用いる第１の切削ブレード１０１は、切り刃１０２の厚さ方向の中央が外周側に突出しかつ外周に向かうにしたがって徐々に薄くなる断面台形型に形成されている。第１の切削ブレード１０１の切り刃１０２は、先端１０３が第１の切削ブレード１０１の軸心に沿って平坦に形成され、先端１０３から軸心に向かうにしたがって徐々に第１の切削ブレード１０１を厚くする方向に傾斜している。
【００２６】
実施形態１において、溝形成工程ＳＴ１では、図５に示すように、半導体パッケージ基板１０の平面形よりも大きなダイシングテープ２００を封止剤６の下面６３に貼着し、ダイシングテープ２００の外周縁に環状フレーム２０１を貼着する。溝形成工程ＳＴ１では、切削装置１００は、図６に示すように、チャックテーブル１０４の保持面１０５にダイシングテープ２００を介して半導体パッケージ基板１０の封止剤６の下面６３側を吸引保持する。溝形成工程ＳＴ１では、切削装置１００の図示しない赤外線カメラが半導体パッケージ基板１０の封止剤６の上面６１を撮像して、半導体パッケージ基板１０と第１の切削ブレード１０１との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。なお、実施形態１において、アライメントは、配線基板２の上面２１の外縁部に形成されているアライメントマーク２６が封止剤６で封止されず露出しているので、アライメントマーク２６を基準に行う。
【００２７】
溝形成工程ＳＴ１では、切削装置１００は、図６に示すように、半導体パッケージ基板１０と第１の切削ブレード１０１とを分割予定ライン１１に沿って相対的に移動させながら第１の切削ブレード１０１を上面６１側から配線基板２のグランドライン２４に達するまで切り込ませて、半導体パッケージ基板１０の封止剤６の上面６１に断面略Ｖ字状の加工溝９を形成する。実施形態１の溝形成工程ＳＴ１では、切削装置１００は、第１の切削ブレード１０１を封止剤６の上面６１から配線基板２を分割し、かつ封止剤６の配線基板２よりも下面６３側には切り込まない深さまで切り込ませて加工溝９を形成する。
【００２８】
実施形態１において、溝形成工程ＳＴ１では、切削装置１００は、第１の切削ブレード１０１を配線基板２を分割する深さまで切り込ませるが、本発明では、配線基板２のグランドライン２４を加工溝９内に露出させる深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込ませれば良く、半導体パッケージ基板１０を完全分割しなければ第１の切削ブレード１０１を封止剤６の配線基板２よりも下面６３側に切り込ませても良い。本発明では、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない第１の切削ブレード１０１の切り込み深さとは、第１の切削ブレード１０１の先端１０３が下面６３から露出せずに、封止剤６内に位置する深さである。なお、半導体パッケージ基板１０の分割予定ライン１１の封止剤６に加工溝９が形成されると、加工溝９の側面９４は、前述した外側面６２と外側面２５とで構成される。
【００２９】
なお、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０は、全ての分割予定ライン１１に加工溝９が形成される。加工溝９は、図７に示すように、第１の切削ブレード１０１の切り刃１０２の外形に沿って形成され、封止剤６の上面６１の第１の幅９１が、底面９２の第２の幅９３よりも大きく形成され、加工溝９の側面９４には、上面６１及び底面９２に対する傾斜が形成されている。半導体パッケージの製造方法は、図７に示すように、半導体パッケージ基板１０の全ての分割予定ライン１１の封止剤６の上面６１側に加工溝９を形成すると、シールド層形成工程ＳＴ２に進む。
【００３０】
（シールド層形成工程）
図８は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてスパッタテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。図９は、図４に示された半導体パッケージの製造方法のシールド層形成工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【００３１】
シールド層形成工程ＳＴ２は、封止剤６側上方から導電性材料である金属で、加工溝９の側面９４、加工溝９の底面９２及び封止剤６の上面６１にシールド層７を形成する工程である。シールド層形成工程ＳＴ２では、ダイシングテープ２００を半導体パッケージ基板１０の封止剤６の下面６３から剥がし、図８に示すように、半導体パッケージ基板１０の平面形よりも大きなスパッタテープ２１０を封止剤６の下面６３に貼着し、スパッタテープ２１０の外周縁に環状フレーム２１１を貼着する。
【００３２】
シールド層形成工程ＳＴ２では、容器内に半導体パッケージ基板１０を収容し、スパッタリングにより金属を封止剤６の上面６１側から半導体パッケージ基板１０に付着させてシールド層７を形成する。このように、実施形態１では、シールド層形成工程ＳＴ２は、所謂スパッタリングによりシールド層７を形成するが、本発明では、電気めっきによりシールド層７を形成しても良い。半導体パッケージの製造方法は、図９に示すように、シールド層７を形成すると、分割工程ＳＴ３に進む。なお、シールド層形成工程ＳＴ２後において、半導体パッケージ基板１０は、図９に示すように、全ての分割予定ライン１１に形成された加工溝９の側面９４、底面９２及び封止剤６の上面６１にシールド層７が形成される。
【００３３】
（分割工程）
図１０は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の分割工程を模式的に示す断面図である。図１１は、図４に示された半導体パッケージの製造方法の分割工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。
【００３４】
分割工程ＳＴ３は、シールド層形成工程ＳＴ２を実施した後に、第２の切削手段である第２の切削ブレード１１１によって加工溝９に沿って側面９４に形成されたシールド層７を除去しない幅で切り込み、半導体パッケージ基板１０を個々の半導体パッケージ１に分割する工程である。
【００３５】
分割工程ＳＴ３で用いる第２の切削ブレード１１１は、切り刃１１２の先端１１３が第２の切削ブレード１１１の軸心に沿って略平坦に形成されている。実施形態１において、第２の切削ブレード１１１の厚みは、加工溝９の底面９２における互いに隣り合う側面９４上のシールド層７間の間隔７１と等しく形成されているが、本発明では、加工溝９の側面９４のグランドライン２４上のシールド層７間の間隔７２よりも薄ければ良い。要するに、実施形態１では、シールド層７を除去しない幅は、加工溝９の底面９２における互いに隣り合う側面９４上のシールド層７間の間隔７１と等しいが、本発明では、加工溝９の側面９４のグランドライン２４上のシールド層７間の間隔７２以下であれば良い。即ち、本発明では、シールド層７を除去しない幅は、零を超えかつ加工溝９の側面９４のグランドライン２４上のシールド層７間の間隔７２以下であり、シールド層７のグランドライン２４と接続する部分が分割後に残存する幅である。
【００３６】
実施形態１において、分割工程ＳＴ３では、図１０に示すように、切削装置１１０は、チャックテーブル１１４の保持面１１５にスパッタテープ２１０を介して半導体パッケージ基板１０の封止剤６の下面６３側を吸引保持する。分割工程ＳＴ３では、切削装置１１０の図示しない撮像ユニットが半導体パッケージ基板１０の封止剤６の上面６１を撮像して、半導体パッケージ基板１０と第２の切削ブレード１１１との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。なお、実施形態１において、アライメントは、配線基板２の上面２１の外縁部に形成されているアライメントマーク２６が封止剤６で封止されず露出しているので、アライメントマーク２６を基準に行う。また、分割工程ＳＴ３では、スパッタテープ２１０がダイシングに適さない場合はダイシングテープに貼り替えても良い。
【００３７】
分割工程ＳＴ３では、切削装置１１０は、半導体パッケージ基板１０と第２の切削ブレード１１１とを分割予定ライン１１に沿って相対的に移動させながら第２の切削ブレード１１１を上面６１側からスパッタテープ２１０に達するまで加工溝９の底面９２に切り込ませて、半導体パッケージ基板１０を個々の半導体パッケージ１に分割する。半導体パッケージの製造方法は、図１１に示すように、半導体パッケージ基板１０の全ての分割予定ライン１１の加工溝９の底面９２に第２の切削ブレード１１１を切り込ませると、終了する。なお、個々の分割された半導体パッケージ１は、周知のピックアップ装置等によって、スパッタテープ２１０からピックアップされる。
【００３８】
実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込むので、シールド層形成工程ＳＴ２におけるシールド層７を形成するための所要時間を抑制できるとともに、ダイシングテープ２００からスパッタテープ２１０への半導体パッケージ基板１０の貼り換えに係る所要工数を抑制できる。その結果、半導体パッケージの製造方法は、所要工数の増加を抑制することができるという効果を奏する。
【００３９】
また、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込んで、シールド層形成工程ＳＴ２においてシールド層７を形成するので、シールド層７がスパッタテープ２１０に接触することを抑制できる。その結果、半導体パッケージの製造方法は、シールド層７の剥離、及びシールド層７のバリの発生を抑制することができる。
【００４０】
また、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込んで、シールド層形成工程ＳＴ２においてシールド層７を形成するので、シールド層７を下面６３の近傍まで形成することがない。その結果、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、シールド層７の厚みが特に下面６３近傍において薄くなることを抑制でき、シールド層７の封止剤６に対する密着力が弱くなることを抑制することができる。
【００４１】
なお、実施形態１に係る半導体パッケージの製造方法は、下面６３にスパッタテープ２１０を貼着した状態で分割工程ＳＴ３を実施したが、本発明では、下面６３からスパッタテープ２１０を剥がした後、下面６３にダイシングテープを貼着して分割工程ＳＴ３を実施しても良い。
【００４２】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の溝形成工程においてダイシングテープで半導体パッケージ基板を支持した状態を模式的に示す断面図である。図１３は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の分割工程を模式的に示す断面図である。図１４は、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法の分割工程後の半導体パッケージ基板を模式的に示す断面図である。なお、図１２、図１３及び図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４３】
実施形態２に係る半導体パッケージ基板の製造方法は、分割工程ＳＴ３が異なり、半導体パッケージ基板１０が、封止剤６で封止されずに露出した配線基板２の外縁部の上面２１と下面２２との双方にアライメントマーク２６が形成されていること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る半導体パッケージ基板の製造方法の分割工程ＳＴ３では、図１２に示すように、半導体パッケージ基板１０の平面形よりも大きなダイシングテープ２２０を封止剤６の上面６１側に貼着し、ダイシングテープ２２０の外周縁に環状フレーム２２１を貼着するとともに、スパッタテープ２１０を半導体パッケージ基板１０の封止剤６の下面６３から剥がす。
【００４４】
実施形態２において、分割工程ＳＴ３では、図１３に示すように、切削装置１１０は、チャックテーブル１１４の保持面１１５にダイシングテープ２２０を介して半導体パッケージ基板１０の封止剤６の上面６１側を吸引保持する。分割工程ＳＴ３では、切削装置１１０の図示しない赤外線カメラが半導体パッケージ基板１０の封止剤６の下面６３を撮像して、半導体パッケージ基板１０と第２の切削ブレード１１１との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。なお、実施形態２において、アライメントは、配線基板２の下面２２の外縁にアライメントマーク２６が形成され、そのアライメントマーク２６が封止剤６で封止されず露出しているので、アライメントマーク２６を基準に行う。
【００４５】
分割工程ＳＴ３では、切削装置１１０は、半導体パッケージ基板１０と第２の切削ブレード１１１とを分割予定ライン１１に沿って相対的に移動させながら第２の切削ブレード１１１を下面６３側から加工溝９の底面９２に達するまで切り込ませて、半導体パッケージ基板１０を個々の半導体パッケージ１に分割する。半導体パッケージの製造方法は、図１４に示すように、半導体パッケージ基板１０の全ての分割予定ライン１１の加工溝９の底面９２に第２の切削ブレード１１１を切り込ませると、終了する。なお、個々の分割された半導体パッケージ１は、周知のピックアップ装置等によって、ダイシングテープ２２０からピックアップされる。
【００４６】
実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法は、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込むので、シールド層形成工程ＳＴ２におけるシールド層７を形成するための所要時間を抑制できるとともに、ダイシングテープ２００，２２０とスパッタテープ２１０との間で半導体パッケージ基板１０の貼り換えに係る所要工数を抑制できる。その結果、半導体パッケージの製造方法は、実施形態１と同様に、所要工数の増加を抑制することができるという効果を奏する。
【００４７】
また、実施形態２に係る半導体パッケージの製造方法は、溝形成工程ＳＴ１において、半導体パッケージ基板１０を完全分割しない深さまで第１の切削ブレード１０１を切り込んで、シールド層形成工程ＳＴ２においてシールド層７を形成するので、シールド層７がスパッタテープ２１０に接触することを抑制できる。その結果、半導体パッケージの製造方法は、実施形態１と同様に、シールド層７の剥離、及びシールド層７のバリの発生を抑制することができる。
【００４８】
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、配線基板２の外縁部の上面２１又は下面２２にアライメントマーク２６が形成されていない場合、及び配線基板２の外縁部を含めて上面２１及び下面２２の全体が封止剤６に封止されてアライメントマーク２６を検出できない場合には、切削装置１００，１１０は、溝形成工程ＳＴ１及び分割工程ＳＴ３において、赤外線カメラ又は撮像ユニットにより半導体パッケージ基板１０を撮像して、分割予定ライン１１又は加工溝９の底面９２を検出してアライメントを遂行しても良い。
【符号の説明】
【００４９】
１  半導体パッケージ
２  配線基板
３  半導体チップ
４  半田ボール
６  封止剤
７  シールド層
９  加工溝
１０  半導体パッケージ基板
１１  分割予定ライン
２１  上面
２２  下面
６１  上面
９１  第１の幅
９２  底面
９３  第２の幅
９４  側面
１０１  第１の切削ブレード（第１の切削手段）
１１１  第２の切削ブレード（第２の切削手段）
ＳＴ１  溝形成工程
ＳＴ２  シールド層形成工程
ＳＴ３  分割工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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