(57)【要約】【課題】塗布器と被塗布面との間の隙間に塗布液が存在するか否かを検出し、この検出に基づいて、塗布のための次の動作に移行させる。【解決手段】塗布装置１０は、先端面１１でスリット２６が開口する塗布器１２を備え、塗布器１２と被塗布面８とが相対的に移動しながら塗布器１２の開口２８から塗布液Ｒが吐出されることで被塗布面８に塗布液Ｒを塗布する。塗布装置１０は、先端面１１と被塗布面８との間の隙間Ｋに向けられた受光部を有する検出装置と、前記検出装置からの検出信号に基づいて隙間Ｋの塗布液Ｒを検出する検出処理部５４と、検出処理部５４の検出結果に基づいて塗布のための次の動作を実行する動作制御部５６とを備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端面でスリットが開口する塗布器を備え、当該塗布器と被塗布面とが相対的に移動しながら前記塗布器の開口から塗布液が吐出されることで当該被塗布面に塗布液を塗布する装置であって、
前記先端面と前記被塗布面との間の隙間に向けられた受光部を有する検出装置と、
前記検出装置からの検出信号に基づいて前記隙間の塗布液を検出する検出処理部と、
前記検出処理部の検出結果に基づいて塗布のための次の動作を実行する動作制御部と、
を備える、塗布装置。
【請求項２】
前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、
前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、前記隙間における塗布液の像の占める割合と塗布液以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記検出装置は、前記隙間を経て前記受光部に向かう光を発する発光部を更に有していて、
前記受光部は、前記発光部の光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であって、当該光が前記隙間において遮断されると当該受光信号が変化する構成であり、
前記検出処理部は、前記受光信号の変化に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記検出装置は、前記隙間に向かって光を発する発光部を更に有していて、
前記受光部は、前記発光部が発し前記隙間の塗布液で反射した光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であり、
前記検出処理部は、前記受光信号に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、
前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、前記隙間における塗布液の像の占める割合と塗布液以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、
塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記検出装置は、前記隙間を経て前記受光部に向かう光を発する発光部を更に有していて、
前記受光部は、前記発光部の光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であって、当該光が前記隙間の内の少なくとも前記塗布器の前記先端面側において遮断されると当該受光信号が変化する構成であり、
前記検出処理部は、前記受光信号の変化に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、
塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記検出装置は、前記隙間に向かって光を発する発光部を更に有していて、
前記受光部は、前記発光部が発し前記隙間の塗布液で反射した光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であり、
前記検出処理部は、前記受光信号に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、
塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記動作制御部は、前記隙間に塗布液が存在してない状態から、当該隙間に塗布液が存在している状態となるまでの、当該塗布装置の動作に関する経過情報を取得し、
前記動作制御部は、当該経過情報が示す値と閾値とを比較することで、前記次の動作として、当該塗布装置における異常を検出する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、
前記カメラの撮像対象は、前記被塗布面の内の塗布液の着液部と、前記塗布器の前記先端面の内の前記着液部に対向する対向位置との間の隙間を含む範囲であり、
前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、
前記隙間の塗布液を検出するために前記検出処理部が画像処理に用いる処理対象は、前記撮像画像の内の一部であって、前記隙間における、前記着液部の少なくとも一部と、前記対向位置の少なくとも一部との間の領域である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
先端面でスリットが開口する塗布器と、被塗布面と、が相対的に移動しながら当該塗布器の開口から塗布液が吐出されることで当該被塗布面に塗布液を塗布する方法であって、
前記先端面と前記被塗布面との間の隙間に検出装置の受光部が向けられていて、
前記検出装置の検出信号に基づいて前記隙間の塗布液を検出し、
当該検出の結果に基づいて、塗布のための次の動作を実行する、塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程では、半導体ウエハ（シリコンウエハ）にフォトレジスト液が塗布される。この塗布の方法として、スピンコートが知られているが、近年、フォトレジスト液の利用効率向上の観点から、塗布器によるスリットコートが提案されている。特許文献１には、前記塗布器を備えた塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１４８７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されている塗布装置は、いわゆるキャピラリ塗布を行う装置である。塗布装置が備える塗布器には、先端面で開口するスリットが設けられている。キャピラリ塗布は、塗布器と被塗布面（基板）とを相対移動させると、塗布液が塗布器の先端面と被塗布面との隙間に満たされることでスリットから引き出されて塗布を行う方法である。
【０００５】
前記のようなキャピラリ塗布であっても、それ以外の塗布（例えば、塗布液を塗布器に供給することで塗布液を強制的に吐出させる塗布）の方法であっても、塗布器と被塗布面とを相対移動させながら被塗布面に対して塗布液を吐出させる塗布動作の開始前に、塗布器から吐出させた塗布液を被塗布面の一領域（端部）に付着させる「液付け動作」が行われる。
【０００６】
例えば、キャピラリ塗布の場合、先ず、塗布器内の塗布液の圧力を、大気圧に対して負圧の状態とし、被塗布面の一領域（端部）の直上に塗布器を位置させる。次に、定量ポンプが塗布液を塗布器に供給する。これにより、塗布器から塗布液が吐出され、その塗布液が被塗布面の前記一領域に付着する（液付け完了）。塗布液が被塗布面に付着すると、定量ポンプは停止する。
【０００７】
定量ポンプの停止のタイミングは、塗布器内の塗布液の圧力を圧力センサによって監視することで決定できる。具体的に説明する。圧力センサは、塗布器のスリットと繋がる塗布器内の拡大空間における塗布液の圧力を検出する。キャピラリ塗布の場合、前記のとおり、液付け動作の際、塗布器内の塗布液の圧力は、始め負圧であるが、定量ポンプが塗布液を塗布器に供給するとしだいに正圧側へ変化する。そして、塗布器から吐出させた塗布液が被塗布面に付着すると、その塗布液の表面張力によって更に塗布液を塗布器から引き出す力が生じる。これにより、塗布器内が負圧側へ変化する。そこで、この負圧側への変化が圧力センサによって検出されることで、液付け完了のタイミングを知ることができ、このタイミングで定量ポンプを停止させればよい。
【０００８】
しかし、塗布液が被塗布面に液付けされ、塗布器内が負圧側へ変化しても、その圧力変化の伝播が圧力センサへ到達するまでに遅延したり、また、圧力変化が小さいと圧力センサの能力によっては、これを捉えきれずに検知エラーが発生したりするかもしれない。被塗布面への液付けの完了が検出されないと、塗布のための次の動作に移行することができない。なお、前記のような課題は、塗布液の粘度が低い場合でも発生するが、粘度が高い場合により顕著に発生することが考えられる。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、新たな技術手段により、塗布器と被塗布面との間の隙間に塗布液が存在するか否かを検出し、この検出に基づいて、塗布のための次の動作に移行させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、先端面でスリットが開口する塗布器を備え、当該塗布器と被塗布面とが相対的に移動しながら前記塗布器の開口から塗布液が吐出されることで当該被塗布面に塗布液を塗布する装置であって、前記先端面と前記被塗布面との間の隙間に向けられた受光部を有する検出装置と、前記検出装置からの検出信号に基づいて前記隙間の塗布液を検出する検出処理部と、前記検出処理部の検出結果に基づいて塗布のための次の動作を実行する動作制御部と、を備える。
【００１１】
この塗布装置によれば、塗布器の先端面と被塗布面との間の隙間に向けられた受光部により、塗布液を捉えることで、前記隙間に塗布液が存在するか否かを検出することが可能となる。このため、塗布のための次の動作として、例えば、前記相対的な移動を開始させる塗布動作、この塗布動作のために塗布器内の圧力を設定（再設定）する動作、及び、塗布品質に影響を与える可能性のある塗布装置における異常を検出する動作等に、移行することができる。
【００１２】
また、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、前記隙間における塗布液の像の占める割合と塗布液以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する。
この場合、検出装置としてカメラが用いられる。塗布器から前記隙間に吐出された塗布液が被塗布面に付着すると、その直前と比べて、前記隙間における塗布液の像の占める割合及び／又は塗布液以外の像の占める割合が変化する。この変化により、検出処理部は、被塗布面への液付けが完了したことの検出が可能となる。液付けの完了が検出されると、液付け動作を終了し、動作制御部は、次の動作として、例えば塗布器と被塗布面との相対移動を開始させる。
【００１３】
または、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記隙間を経て前記受光部に向かう光を発する発光部を更に有していて、前記受光部は、前記発光部の光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であって、当該光が前記隙間において遮断されると当該受光信号が変化する構成であり、前記検出処理部は、前記受光信号の変化に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する。
この場合、検出装置として透過型のセンサが用いられる。塗布器から前記隙間に吐出された塗布液が被塗布面に付着すると、この塗布液によって発光部の光が遮断され、受光部からの受光信号が変化する。なお、この変化には、受光信号が出力されていた状態から、出力されない状態に変化する場合も含まれる。この変化により、検出処理部は、被塗布面への液付けが完了したことの検出が可能となる。液付けの完了が検出されると、液付け動作を終了し、前記動作制御部は、次の動作として、例えば塗布器と被塗布面との相対移動を開始させる。
【００１４】
または、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記隙間に向かって光を発する発光部を更に有していて、前記受光部は、前記発光部が発し前記隙間の塗布液で反射した光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であり、前記検出処理部は、前記受光信号に基づいて、前記隙間の塗布液が前記被塗布面に付着したことを検出する。
この場合、検出装置として反射型のセンサが用いられる。塗布器から前記隙間に吐出された塗布液が被塗布面に付着すると、この塗布液によって発光部の光が反射され、受光部はこの反射した光を受光し受光信号を検出処理部へ出力する。これにより、検出処理部は、被塗布面への液付けが完了したことの検出が可能となる。液付けの完了が検出されると、液付け動作を終了し、前記動作制御部は、次の動作として、例えば塗布器と被塗布面との相対移動を開始させる。
【００１５】
また、前記塗布装置は、更に次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、前記隙間における塗布液の像の占める割合と塗布液以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する。
この場合、検出装置としてカメラが用いられる。塗布器から塗布液の吐出が開始されると、前記隙間における塗布液の像の占める割合及び／又は塗布液以外の像の占める割合が変化する。この変化により、検出処理部は、塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出できる。そして、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの塗布器内の圧力計測値が、塗布動作のための基準圧力に設定される。これにより、塗布液が塗布器から吐出される／吐出されないの境界（塗布器内の圧力の境界）が設定される。この結果、圧力計測の経時ばらつきが補正されたり、大気圧変化による塗布液の吐出量変化等を抑制したりできる。
【００１６】
または、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記隙間を経て前記受光部に向かう光を発する発光部を更に有していて、前記受光部は、前記発光部の光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であって、当該光が前記隙間の内の少なくとも前記塗布器の前記先端面側において遮断されると当該受光信号が変化する構成であり、前記検出処理部は、前記受光信号の変化に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する。
この場合、検出装置として透過型センサが用いられる。塗布器から塗布液の吐出が開始されると、この塗布液によって発光部の光が遮断され、受光部からの受光信号が変化する。なお、この変化には、受光信号が出力されていた状態から、出力されない状態に変化する場合も含まれる。これにより、塗布器から塗布液の吐出が開始されたことの検出が可能となる。そして、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの塗布器内の圧力計測値が、塗布動作のための基準圧力に設定される。これにより、塗布液が塗布器から吐出される／吐出されないの境界（塗布器内の圧力の境界）が設定される。この結果、圧力計測の経時ばらつきが補正されたり、大気圧変化による塗布液の吐出量変化等を抑制したりできる。
【００１７】
または、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記検出装置は、前記隙間に向かって光を発する発光部を更に有していて、前記受光部は、前記発光部が発し前記隙間の塗布液で反射した光を受光すると受光信号を前記検出処理部へ出力可能であり、前記検出処理部は、前記受光信号に基づいて、前記塗布器から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、塗布液の吐出開始が検出されると、前記動作制御部は、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの前記塗布器内の圧力計測値を、塗布動作のための基準圧力に設定する。
この場合、検出装置として反射型センサが用いられる。塗布器から塗布液の吐出が開始されると、この塗布液によって発光部の光が反射され、受光部はこの反射した光を受光し受光信号を検出処理部へ出力する。これにより、検出処理部は、塗布器から塗布液の吐出が開始されたことの検出が可能となる。そして、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの塗布器内の圧力計測値が、塗布動作のための基準圧力に設定される。これにより、塗布液が塗布器から吐出される／吐出されないの境界（塗布器内の圧力の境界）が設定される。この結果、圧力計測の経時ばらつきが補正されたり、大気圧変化による塗布液の吐出量変化等を抑制したりできる。
【００１８】
また、前記塗布装置は、次のように構成されていてもよい。前記動作制御部は、前記隙間に塗布液が存在してない状態から、当該隙間に塗布液が存在している状態となるまでの、当該塗布装置の動作に関する経過情報を取得し、前記動作制御部は、当該経過情報が示す値と閾値とを比較することで、前記次の動作として、当該塗布装置における異常を検出する。
例えば、塗布器内の塗布液にエアが混入していると、エアの混入が無い場合と比較して、塗布液の吐出が遅れる。そこで、前記経過情報が取得されることで、動作制御部は、塗布装置における異常（例えば、エアの混入）を検出することができる。異常（エアの混入）が検出されると、動作制御部は、次の動作として、その異常を解消するための動作（エアを排出するための動作）を実行する。
なお、前記「隙間に塗布液が存在している状態」は、塗布器から塗布液が吐出開始されることで、少量の塗布液が隙間に存在している（液付け前の）状態であってもよく、塗布器から隙間に吐出された塗布液が被塗布面に付着した状態（液付け完了の状態）であってもよい。
【００１９】
また、好ましくは、前記検出装置は、前記受光部として撮像素子を有するカメラであり、前記カメラの撮像対象は、前記被塗布面の内の塗布液の着液部と、前記塗布器の前記先端面の内の前記着液部に対向する対向位置との間の隙間を含む範囲であり、前記検出処理部は、前記カメラの撮影画像を画像処理し、前記隙間の塗布液を検出するために前記検出処理部が画像処理に用いる処理対象は、前記撮像画像の内の一部であって、前記隙間における、前記着液部の少なくとも一部と、前記対向位置の少なくとも一部との間の領域である。
この構成によれば、必要最小限の処理で済む場合があり、検出の迅速化が可能となる。また、前記隙間の塗布液の検出誤りを減らすことが可能となる。
【００２０】
また、本発明は、先端面でスリットが開口する塗布器と、被塗布面と、が相対的に移動しながら当該塗布器の開口から塗布液が吐出されることで当該被塗布面に塗布液を塗布する方法であって、前記先端面と前記被塗布面との間の隙間に検出装置の受光部が向けられていて、前記検出装置の検出信号に基づいて前記隙間の塗布液を検出し、当該検出の結果に基づいて、塗布のための次の動作を実行する。
【００２１】
この塗布方法によれば、塗布器の先端面と被塗布面との間の隙間に向けられた受光部により、塗布液を捉えることで、前記隙間に塗布液が存在するか否かを検出することが可能となる。このため、塗布のための次の動作として、例えば、前記相対的な移動を開始させる塗布動作、この塗布動作のために塗布器内の圧力を設定（再設定）する動作、及び、塗布品質に影響を与える可能性のある塗布装置における異常を検出する動作等に、移行することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、塗布器と被塗布面との間の隙間に塗布液が存在するか否かを検出し、この検出に基づいて、塗布のための次の動作に移行させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】塗布装置の概略構成図である。
【図２】塗布器から吐出された塗布液の着液部、及びカメラの説明図である。
【図３】カメラによる撮影画像及び処理対象の説明図である。
【図４】カメラによる撮影画像及び処理対象の説明図である。
【図５】カメラによる撮影画像及び処理対象の説明図である。
【図６】透過型のセンサの説明図である。
【図７】透過型のセンサの説明図である。
【図８】反射型のセンサの説明図である。
【図９】反射型のセンサの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〔塗布装置及び塗布方法について〕
図１は、塗布装置１０の概略構成図である。塗布装置１０は、基板７に塗布液Ｒを塗布する装置である。塗布装置１０は、塗布器（スリットダイともいう）１２、移動手段１４、装置基台１６、供給手段１８、及び制御装置２０を備える。本開示の基板７は、円形板状の部材であり、半導体ウエハ（シリコンウエハ）である。装置基台１６は、基板７を保持するステージ２２を有する。制御装置２０はコンピュータ装置により構成される。
【００２５】
塗布器１２は、幅方向（図１において紙面に直交する方向）に長い部材により構成されている。塗布器１２は、その内部に、拡大空間により構成され塗布液Ｒが溜められる溜め部２４と、この溜め部２４と繋がるスリット（スリット状の流路）２６とを有する。スリット２６は塗布器１２の先端面１１において開口し、スリット２６の開口２８が塗布液Ｒの吐出口となる。つまり、溜め部２４の塗布液Ｒは、スリット２６を通じて開口２８から吐出される。溜め部２４、スリット２６、及び開口２８は、塗布器１２の幅方向に沿って長く設けられている。
【００２６】
塗布器１２は、基板７の上方に位置することができ、開口２８から塗布液Ｒが下向きに吐出される。このため、基板７の上面側が、塗布液Ｒが塗布される被塗布面８となる。塗布器１２は圧力センサ３０を有する。圧力センサ３０は、塗布器１２内（溜め部２４）の塗布液Ｒの圧力を計測する。圧力センサ３０の計測結果は、制御装置２０に与えられる。
【００２７】
移動手段１４は、塗布器１２の幅方向に交差する方向（本開示では直交する方向）、つまり、図１では左右方向に移動可能である移動体３２と、移動体３２を移動させるリニアアクチュエータ３４とを有する。移動体３２に塗布器１２が搭載されている。移動手段１４は、被塗布面８と塗布器１２の先端面１１との間の隙間Ｋを一定に保ちつつ、塗布器１２を基板７に対して移動させる。なお、本開示の移動手段１４は、固定状態にある基板７に対して、塗布器１２を移動させる構成であるが、移動手段１４は、塗布器１２と基板７とを相対移動させる構成であればよく、図示しないが、固定状態にある塗布器１２に対してステージ２２（基板７）を移動させる構成であってもよい。
【００２８】
供給手段１８は、タンク３６及び圧力調整器３８を有する第一の供給機構４０と、定量ポンプ４２を有する第二の供給機構４４とを有する。定量ポンプ４２は、制御装置２０の制御によって動作し、配管４６を通じて所定流量の塗布液Ｒを塗布器１２（溜め部２４）に供給可能である。タンク３６は、塗布液Ｒを溜めると共に、配管４８を通じて塗布器１２（溜め部１４）と接続されている。タンク３６は、塗布器１２（溜め部２４）よりも高い位置に設けられている。配管４８には開閉切り換えバルブ５０が設けられている。バルブ５０が開状態で、タンク３６と塗布器１２（溜め部２４）との間で塗布液Ｒが流通可能となる。
【００２９】
本開示では、塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されて塗布液Ｒが消費されると、その補充は、定量ポンプ４２（第二の供給機構４４）により行われる。なお、塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されて消費されると、タンク３６から塗布器１２へ塗布液Ｒを補充することが可能である。このように、前記補充は第一の供給機構４０によって行われてもよい。つまり、第二の供給機構４４は省略されていてもよい。
【００３０】
圧力調整器３８は、制御装置２０によって制御されるレギュレータからなり、タンク３６の塗布液Ｒの圧力を変化させる（圧力を調整する）。タンク３６と塗布器１２とは配管４８を通じて接続されているため、タンク３６の塗布液Ｒの圧力が調整されると、塗布器１２（溜め部２４）の塗布液Ｒの圧力が所定の値に調整される（つまり制御される）。本開示では、圧力調整器３８がタンク３６内を吸引する機構（真空ポンプ等）を有し、圧力調整器３８によって、タンク３６内が吸引されていて、圧力調整器３８によって、タンク３６の塗布液Ｒに作用する圧力（ゲージ圧）が負圧に調整される。これにより、塗布器１２（溜め部２４）の塗布液Ｒの圧力（ゲージ圧）が負圧になることができる。圧力調整器３８は、塗布器１２内の塗布液Ｒの圧力が所定の値（負圧）に保たれるように、タンク３６に溜めている塗布液Ｒの圧力を調整する。この調整は、圧力センサ３０の検出結果に基づく制御装置２０の制御によって行われる。なお、タンク３６内を吸引する機構として、圧力調整器３８と別の真空ポンプが設けられていてもよい。
【００３１】
塗布器１２内の塗布液Ｒの圧力が（大気圧に対して）負圧の所定の値に調整されることで、塗布装置１０は、基板７に対してキャピラリ塗布が可能となる。本開示の塗布方法は、下向きのキャピラリ塗布方法となる。つまり、塗布器１２の先端面１１と被塗布面８とを接近させた状態とする。先端面１１でスリット２６が開口している。第一の供給機構４０又は第二の供給機構４４によって、塗布器１２に塗布液Ｒを供給すると、開口２８から塗布液Ｒが吐出される。この際、塗布器１２内の塗布液Ｒの圧力は正圧である。塗布器１２からの塗布液Ｒが被塗布面８に接触すると、先端面１１と被塗布面８との間の隙間Ｋに塗布液Ｒの液溜まりＲａ（「ビードＲａ」ともいう。）が形成される。隙間Ｋに液溜まりＲａが形成されると、バルブ５１を閉じ、塗布器１２への塗布液Ｒの供給を一旦停止する。その後、塗布器１２内の塗布液Ｒの圧力が（大気圧に対して）負圧の所定の値に調整され、基板７に対して塗布器１２を移動させる。この移動に伴って、塗布液Ｒが隙間Ｋに満たされることで塗布器１２から引き出され、基板７に対して連続的に塗布液Ｒが塗布される。塗布の間、消費される量の塗布液Ｒが、第一の供給機構４０又は第二の供給機構４４によって、塗布器１２に補充される。
【００３２】
このようにキャピラリ塗布は、塗布器１２からの塗布液Ｒが被塗布面８に付着した後、塗布液Ｒが、先端面１１と被塗布面８との間における毛細管現象（表面張力）によって塗布器１２から引き出されることで、基板７に塗布液Ｒが塗布される。図１の場合、塗布動作の際の塗布器１２の移動方向は、右から左であり、この右から左へ向かう方向が「口金移動方向」となる。図１の右側が口金移動方向の上流側であり、左側が下流側となる。
【００３３】
以上のように、塗布器１２が移動することで、被塗布面８に対する塗布液Ｒの塗布動作が行われる。この塗布動作の前に、つまり、塗布器１２を移動させる前に、前記のとおり、塗布器１２から塗布液Ｒを僅かに吐出し、その塗布液Ｒを被塗布面８に付着させる動作（これを「液付け動作」と称する）が行われる。被塗布面８において、塗布液Ｒを付着させる位置（以下、この位置を「着液部」と称する）は、被塗布面８の最上流側の縁部である。本開示では、基板７（被塗布面８）が円形であるため、前記着液部９（図２参照）は、幅方向に狭い点状の領域となる。図２では、着液部９を説明するために、二点鎖線（仮想線）が示されていて、基板７において２本の二点鎖線の間の範囲の上面が着液部９である。
【００３４】
塗布装置１０は、更に、検出装置として、カメラ（ＣＣＤビデオカメラ）５２を備える。カメラ５２は、塗布器１２の先端面１１と被塗布面８の着液部９との間の隙間Ｋに向けられた受光部として、撮像素子５３を有する。撮像素子５３により撮像された画像（撮影画像）は、制御装置２０（図１参照）に入力される。図１に示す塗布装置１０では、カメラ５２は、隙間Ｋよりも口金移動方向の上流側に設置されていて、上流側から隙間Ｋを撮影する。なお、カメラ５２は下流側に設けられていてもよい。この場合でも、撮像対象は同じであり、撮像素子５３及びレンズは、隙間Ｋに向けられる。このように、カメラ５２が口金移動方向の上流側（又は下流側）から隙間Ｋを撮影することで、液付けの対象となる範囲の全体を捉えることが可能となる。
【００３５】
制御装置２０は、カメラ５２により取得された撮影画像を用いて、塗布液Ｒが被塗布面８に付着したことを検出する。この検出を「液付け完了検出」と称する。また、制御装置２０は、カメラ５２により取得された撮影画像を用いて、塗布器１２の先端面１１（開口２８）から塗布液Ｒが吐出開始されたことを検出する。制御装置２０は、この吐出開始の検出に基づいて、塗布器１２内の圧力の再設定処理を行うことができる。更に、制御装置２０は、カメラ５２により取得された撮影画像を用いて、塗布装置１０の異常を検出することができる。以下、前記制御装置２０が行う前記各処理の具体例について説明する。また、後に説明するが、液付け完了の検出、圧力の再設定処理、及び塗布装置１０の異常の検出は、カメラ５２以外の検出装置（透過型のセンサ又は反射型のセンサ）によって行うこともできる。
【００３６】
前記各処理を行うため、制御装置２０は、プロセッサが行う処理によって実現される機能部として、検出処理部５４及び動作制御部５６を有する。検出処理部５４は、カメラ５２等の検出装置からの検出信号（撮影画像）に基づいて、隙間Ｋの塗布液Ｒを検出する。このために、検出装置がカメラ５２の場合、検出処理部５４は画像処理の機能（画像処理エンジン）を有する。動作制御部５６は、検出処理部５４の検出結果に基づいて、塗布のための次の動作を実行する。前記「次の動作」の一例としては、塗布器１２と被塗布面８とを相対的に移動させながら塗布器１２の開口２８から塗布液Ｒを吐出させる塗布動作である。本開示では、検出処理部５４と動作制御部５６とが、共通する制御装置２０に含まれる場合を説明しているが、これらは別の制御装置によって構成されていてもよい。
【００３７】
〔液付け完了検出の説明〕
カメラ５２は、隙間Ｋであって、被塗布面８の前記着液部９と、塗布器１２の先端面１１の内の当該着液部９に対向する対向位置との間を含む範囲を撮影する。図３は、カメラ５２による撮影画像Ｐを示す説明図である。撮影は液付け動作の開始から、つまり、定量ポンプ４２の動作開始（又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給開始）から、液付けの完了後まで継続して行われる。この撮影により、撮影画像Ｐが継続的に得られ、制御装置２０は撮影画像Ｐを取得する。
【００３８】
制御装置２０の検出処理部５４は、各撮影画像Ｐの全ての領域を画像処理の処理対象としてもよいが、本開示では、撮影画像Ｐの内の一部を画像処理の処理対象とする。画像処理の対象の範囲を、処理対象Ｑ（図３参照）と称する。図３において、処理対象Ｑは、隙間Ｋにおいて二本の仮想線（二点鎖線）の間の範囲である。図３の左側の仮想線は着液部９の一方側の端を通り、被塗布面８に直交する線であり、右側の仮想線は着液部９の他方側の端を通り、被塗布面８に直交する線である。つまり、処理対象Ｑは、塗布器１２の先端面１１と被塗布面８との間であって、被塗布面８の着液部９と、塗布器１２の先端面１１の内の着液部９に対向する対向位置との間の範囲である。なお、処理対象Ｑは、二本の前記仮想線の間よりも広い範囲又は狭い範囲であってもよい。つまり、処理対象Ｑは、隙間Ｋにおける、着液部９の少なくとも一部と、その対向位置の少なくとも一部との間の領域であればよい。
【００３９】
検出処理部５４は、処理対象Ｑの画像（画像データ）を画像処理する。この画像処理には、塗布液Ｒの領域と、塗布液Ｒ以外の領域（つまり背景）とを区別するために、処理対象Ｑの画像を二値化する処理（当該画像を白と黒との二段階に変換する処理）が含まれる。つまり、処理対象Ｑにおいて、例えば、塗布液Ｒの像の範囲を「黒」とし、塗布液Ｒ以外の像の領域を「白」とする。図３（図５）では、塗布液Ｒの像の部分をクロスハッチとしている。なお、検出処理部５４が行うデジタル処理（前記二値化する処理）では、例えば、「黒」を「１」として扱い、「白」を「０」として扱う。
【００４０】
具体例を説明する。図４に示すように、塗布器１２より塗布液がまったく吐出されていない状態では、処理対象Ｑの全てが「白」である。つまり、処理対象Ｑにおいて「白」の割合が１００％となる。この状態から塗布器１２より塗布液Ｒが吐出され始めると（図５参照）、処理対象Ｑにおいて、「黒」の割合（％）が増加し、その増加分について「白」の割合（％）が減少する。塗布器１２から吐出された塗布液Ｒが着液部９に着液すると（図３参照）、処理対象Ｑの全て（略全て）が塗布液Ｒとなる。このため、処理対象Ｑにおいて「黒」の割合が１００％となり、「白」の割合がゼロ％となる。カメラ５２は、液付け動作の開始から刻々と隙間Ｋの画像を取得し、検出処理部５４は刻々と処理対象Ｑにおける「黒」の割合を算出する。
【００４１】
検出処理部５４は、処理対象Ｑの画像を二値化した結果、黒が、閾値である１００％であると判定すると、この判定のタイミングで液付けが完了したことを検出し、着液完了情報を生成する。生成された着液完了情報を、動作制御部５６が取得する。すると、動作制御部５６は、定量ポンプ４２又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給を停止し、液付け動作を終了する。そして、動作制御部５６は、塗布のための次の動作として、塗布器１２内の塗布液Ｒを圧力調整器３８によって所定圧力とする負圧状態にし、移動手段１４によって被塗布面８に対して塗布器１２の移動を開始させる。前記所定圧力は、圧力センサ３０の計測値に基づいて設定される。
【００４２】
液付けの動作において、塗布器１２から吐出された塗布液Ｒが被塗布面８に付着すると、その直前と比べて、隙間Ｋにおける塗布液Ｒの像の占める割合が変化する。そこで、処理対象Ｑにおける塗布液Ｒの像が占める範囲の割合に基づいて、塗布液Ｒが被塗布面８に着液したことの検出が可能となる。なお、着液したことの検出は、処理対象Ｑの画像のうち、塗布液Ｒ以外の像が占める範囲の割合に基づいてもよく、または、処理対象Ｑの画像のうち、塗布液Ｒの像が占める範囲の割合と塗布液Ｒ以外の像が占める範囲の割合との双方に基づいてもよい。つまり、検出処理部５４は、カメラ５２の撮影画像Ｐを画像処理し、隙間Ｋにおける塗布液Ｒの像の占める割合と塗布液Ｒ以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合に基づいて、隙間Ｋの塗布液Ｒが被塗布面８に付着したことを検出する。
【００４３】
〔圧力の再設定処理の説明〕
前記の液付け完了検出の場合と同様、カメラ５２は、隙間Ｋであって、被塗布面８の前記着液部９と、塗布器１２の先端面１１の内の当該着液部に対向する対向位置との間を含む範囲を撮影する（図３参照）。撮影は液付け動作の開始から、つまり、定量ポンプ４２の動作開始（又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給開始）から、液付けの完了後まで継続して行われる。この撮影により、撮影画像Ｐが継続的に得られ、制御装置２０は撮影画像Ｐを取得する。
【００４４】
なお、圧力の再設定処理のみが行われる場合であれば、カメラ５２は、塗布器１２の先端面１１の内の、前記着液部９に対向する対向位置を含む範囲を少なくとも撮影していればよい。また、検出処理部５４は、撮影画像Ｐ（図３参照）の全ての領域を処理対象としてもよく、撮影画像Ｐのうちの一部を画像処理の対象としてもよい。圧力の再設定処理のためには、処理対象Ｑは、少なくとも、塗布器１２の先端面１１の内の着液部９に対向する部分を含む範囲であればよい。
【００４５】
検出処理部５４は、処理対象Ｑの画像（画像データ）を画像処理する。液付け完了検出の場合と同様、処理対象Ｑの画像を二値化する処理（当該画像を白と黒との二段階に変換する処理）が行われる。つまり、処理対象Ｑにおいて、例えば、塗布液Ｒの像の範囲を「黒（デジタル処理では「１」）」とし、塗布液Ｒ以外の像の領域を「白（デジタル処理では「０」）」とする。
【００４６】
具体例を説明する。図４に示すように、塗布器１２より塗布液Ｒがまったく吐出されていない状態では、処理対象Ｑの全てが「白」である。つまり、処理対象において「白」の割合が１００％となる。この状態から塗布器１２より塗布液Ｒが吐出され始めると（図５参照）、処理対象Ｑにおいて、「黒」の割合（％）が増加し、その増加分について「白」の割合（％）が減少する。カメラ５２は、塗布液Ｒの吐出の開始前から刻々と隙間Ｋの画像を取得し、検出処理部５４は刻々と処理対象Ｑにおける「黒」の割合を算出する。「黒」の割合と予め設定されている閾値（閾値はゼロ％であってもよい）とが比較される。「黒」の割合が、前記閾値を超えていると、検出処理部５４は、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたと検出し、吐出開始情報を生成する。
【００４７】
動作制御部５６は、吐出開始情報を取得する。すると、動作制御部５６は、前記のように「黒」の割合が前記閾値を超えたと判定したタイミングでの塗布器１２内の圧力（溜め部２４の圧力）を、基準圧力として設定する。このために、圧力センサ３０は、刻々と塗布器１２内の圧力の計測を行う。この後、行われる塗布動作において、設定された前記基準圧力が基準とされる。このように基準圧力の設定（再設定）を行うことにより、圧力センサ３０による圧力計測の経時ばらつきを補正することができる。基準圧力の設定を行うことにより、塗布液Ｒが塗布器１２から吐出される／吐出されないの境界（塗布器１２内の圧力の境界）が設定される。このため、例えば、塗布器１２の周囲の大気圧変化による塗布液Ｒの吐出量変化等を抑制することができる。
【００４８】
このように、処理対象Ｑの画像のうち、塗布液Ｒの像が占める範囲の割合に基づいて、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたことの検出が可能となる。または、塗布液Ｒの吐出が開始されると「白」の割合も変化（減少）することから、吐出開始の検出は、処理対象Ｑの画像のうち、塗布液Ｒ以外の像が占める範囲の割合に基づいてもよく、または、処理対象Ｑの画像のうち、塗布液Ｒの像が占める範囲の割合と塗布液Ｒ以外の像が占める範囲の割合との双方に基づいてもよい。
【００４９】
以上のように、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されると、隙間Ｋにおける塗布液Ｒの像の占める割合及び／又は塗布液Ｒ以外の像の占める割合が変化する。そこで、検出処理部５４は、カメラの撮影画像Ｐを画像処理し、隙間Ｋにおける塗布液Ｒの像の占める割合と塗布液Ｒ以外の像の占める割合との内の少なくとも一方の割合を求める。検出処理部５４は、求めた割合に基づいて、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたことを検出し、吐出開始情報を生成する。前記吐出開始情報が生成されると、動作制御部５６は、塗布液Ｒの吐出が開始されたタイミングでの塗布器１２内の圧力計測値（圧力センサ３０による計測値）を、塗布動作のための基準圧力に設定（再設定）する。
以上の再設定の処理は、新たな基板７がステージ２２に搬入され、その基板７に対する塗布動作を開始する前ごとに行われてもよいが、複数の塗布動作ごとに間欠的に行われてもよい。
【００５０】
〔検出装置の変形例（その１）〕
前記実施形態では、隙間Ｋに向けられた受光部を有する検出装置が、カメラ５２である場合について説明した。検出装置は他の構成であってもよい。例えば、検出装置は、透過型のセンサ又は反射型のセンサであってもよい。検出装置が透過型のセンサである場合について説明する。
【００５１】
透過型のセンサ（透過型光電センサ）の構成について説明する。図６において、透過型のセンサ５８は、光を発する発光素子６０ａを有する発光部６０と、受光部６２とを有する。受光部６２は、発光素子６０ａが発光した光を受光する受光素子６２ａを有する。受光部６２は、発光部６０からの光を受光すると、受光信号を制御装置２０へ出力する。発光部６０からの光が遮断され、その光を受光部６２が受光できないと、受光信号の出力が停止される。発光部６０及び受光部６２は、塗布器１２と被塗布面８との間の隙間Ｋを挟んで、口金移動方向の上流側と下流側とに別れて設けられている。図６の構成では、上流側に受光部６２が設けられ、下流側に発光部６０が設けられている。
【００５２】
発光部６０は、隙間Ｋであって少なくとも被塗布面８の近傍に向けて光を発し、受光部６２はこの光を受光可能である。本開示では、発光部６０は、隙間Ｋであって被塗布面８から塗布器１２の先端面１１までを含む領域に向けて光を発する。受光部６２は、複数の受光素子６２ａを有している。受光部６２において受光した範囲に応じて、受光信号（受光信号のレベル）が変化して出力される。つまり、受光部６２の全体で光を受光した場合と、受光部６２の一部で光を受光した場合とで、受光信号（受光信号のレベル）が異なる。
【００５３】
〔透過型のセンサ５８を用いた場合の液付け完了検出の説明〕
前記構成を備える透過型のセンサ５８を用いた液付け完了検出は、次のようにして行われる。塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されていない状態（図６参照）では、発光部６０からの光を受光部６２が検出する。塗布器１２より隙間Ｋに対して塗布液Ｒが吐出され始めると、この塗布液Ｒによって隙間Ｋの一部が遮られる。隙間Ｋを通過する発光部６０からの光が減少するが、液付け完了までの間、受光部６２は一部の光を検出する。塗布液Ｒが吐出されていない状態と、吐出され始めた状態とで、受光信号に変化が生じるが、制御装置２０の検出処理部５４は、受光信号を取得している間、液付けがまだ完了していないと判定する。
【００５４】
図７に示すように、塗布器１２から隙間Ｋに吐出された塗布液Ｒが被塗布面８に到達すると（つまり、液付けが完了すると）、その塗布液Ｒによって発光部６０からの光が遮られ、受光部６２は光を検出しない。すると、受光部６２からは受光信号が出力されず、検出処理部５４は、受光信号を取得しない。そこで、検出処理部５４は、このタイミングで、液付けが完了したことを検出し、着液完了情報を生成する。以上のようにして、制御装置２０により液付け完了の検出が行われる。生成された着液完了情報を、動作制御部５６が取得する。すると、動作制御部５６は、定量ポンプ４２又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給を停止する。そして、動作制御部５６は、塗布のための次の動作として、塗布器１２内の塗布液Ｒを圧力調整器３８によって所定圧力とする負圧状態にし、移動手段１４によって被塗布面８に対して塗布器１２の移動を開始させる。前記所定圧力は、圧力センサ３０の計測値に基づいて設定される。
【００５５】
図６に示す形態では、検出装置として、透過型のセンサ５８が用いられる。透過型のセンサ５８は、隙間Ｋに向けられた受光部６２を有すると共に、隙間Ｋを経て受光部６２に向かう光を発する発光部６０を有する。受光部６２は、発光部６０の光を受光すると受光信号を検出処理部５４へ出力可能である。塗布器１２から吐出された塗布液Ｒが被塗布面８に付着すると（図７参照）、この塗布液Ｒによって発光部６０の光が遮断される。受光部６２は、発光部６０からの光が隙間Ｋにおいて遮断されると、受光信号が変化するように構成されている。なお、この変化には、受光信号が出力されていた状態から、出力されない状態に変化する場合も含まれる。つまり、発光部６０からの光が隙間Ｋにおいて遮断されると、受光部６２からの受光信号が途絶える。これにより、検出処理部５４は、被塗布面８への液付けが完了したことの検出が可能となる。検出処理部５４は、受光信号の変化に基づいて、隙間Ｋの塗布液Ｒが被塗布面８に付着したことを検出する。
【００５６】
受光部６２は、前記説明した構成以外であってもよく、受光素子６２ａは一つであってもよい。この場合であっても、発光部６０からの光が塗布液Ｒによって遮断されるまでは、受光部６２はその光を受光できる。しかし、塗布液Ｒが被塗布面８に到達すると、その塗布液Ｒによって発光部６０からの光が遮断され、受光部６２は光を検出しない。すると、検出処理部５４は、受光信号を取得しないタイミングで、液付けが完了したと検出することができる。
【００５７】
〔透過型のセンサ５８を用いた場合の圧力の再設定処理の説明〕
透過型のセンサ５８の構成は、前記のとおりである。受光部６２は、発光部６０の光を受光すると受光信号を検出処理部５４へ出力可能である。受光部６２は、発光部６０の光が隙間Ｋの内の少なくとも塗布器１２の先端面１１側において遮断されると、受光信号が変化するように構成されている。
【００５８】
透過型のセンサ５８を用いた圧力の再設定処理は、次のようにして行われる。塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されていない状態（図６参照）では、発光部６０からの光を受光部６２が検出する。受光部６２が光を検出すると、受光信号を制御装置２０へ出力する。塗布器１２より隙間Ｋに対して塗布液Ｒが吐出され始めると、この塗布液Ｒによって隙間Ｋの一部が遮られる。このため、隙間Ｋを通過する発光部６０からの光が減少する。前記のとおり、受光部６２からは、受光範囲に応じて受光信号が変化して出力される。そこで、検出処理部５４は、受光信号の変化を判定する。検出処理部５４は、受光信号が変化していると判定すると、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたことを示す吐出開始情報を生成する。
【００５９】
動作制御部５６は、吐出開始情報を取得する。すると、動作制御部５６は、前記のように、受光信号が変化したと判定したタイミングでの塗布器１２内の圧力（溜め部２４の圧力）を、基準圧力として設定する。このために、圧力センサ３０は、刻々と塗布器１２内の圧力の計測を行う。この後、行われる塗布動作において、設定された前記基準圧力が基準とされる。このように基準圧力の設定（再設定）を行うことで、圧力センサ３０による圧力計測の経時ばらつきを補正することができる。基準圧力の設定を行うことにより、塗布液Ｒが塗布器１２から吐出される／吐出されないの境界（塗布器１２内の圧力の境界）が設定される。このため、例えば、塗布器１２の周囲の大気圧変化による塗布液Ｒの吐出量変化等を抑制することができる。
【００６０】
以上のように、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されると、この塗布液Ｒによって発光部６０の光の遮断が開始され、受光部６２からの受光信号が変化する。そこで、検出処理部５４は、この受光信号の変化に基づいて、塗布器１２から塗布液の吐出が開始されたことを検出し、吐出開始情報を生成することができる。そして、動作制御部５６は、吐出開始情報が生成されると、受光信号の変化が生じたタイミング、つまり、塗布液の吐出が開始されたタイミングでの塗布器１２内の圧力計測値（圧力センサ３０による計測値）を、塗布動作のための基準圧力に設定（再設定）する。
以上の再設定の処理は、新たな基板７がステージ２２に搬入され、その基板７に対する塗布動作を開始する前ごとに行われてもよいが、複数の塗布動作ごとに間欠的に行われてもよい。
【００６１】
〔検出装置の変形例（その２）〕
検出装置が、反射型のセンサである場合について説明する。反射型のセンサ（反射型光電センサ）の構成について説明する。図８において、反射型のセンサ６４は、光を発する発光素子６６ａを有する発光部６６と、受光部６８とを有する。受光部６８は、発光素子６６ａからの光の反射光を受光する受光素子６８ａを有する。発光部６６からの光が対象物で反射し、この光（反射光）を受光部６８が受光すると、受光部６８は受光信号を制御装置２０へ出力する。対象物が存在しておらず、発光部６６からの光の反射が無い場合、受光部６８は受光できず、受光信号が出力されない。
【００６２】
発光部６６は、隙間Ｋに向かって光を発する。受光部６８は、発光部６６からの光であって、隙間Ｋに存在する塗布液Ｒ（図９参照）で反射した光を検出することができる。このために、発光部６６及び受光部６８は、隙間Ｋに向かって同じ側に設けられている。つまり、発光部６６及び受光部６８は、隙間Ｋを基準として、口金移動方向の上流側と下流側とのうちのいずれか一方側に設けられている。図８の形態では、口金移動方向の上流側に発光部６６及び受光部６８が設けられている。
【００６３】
発光部６６は、少なくとも隙間Ｋであって被塗布面８の近傍に向けて光を発し、受光部６８は、少なくとも隙間Ｋであって被塗布面８の近傍で反射した光を受光可能である。本開示では、隙間Ｋであって被塗布面８から塗布器１２の先端面１１までを含む領域に向けて光を発する。受光部６８は、複数の受光素子６８ａを有していて、受光部６８において受光した範囲に応じて、受光信号を出力する。つまり、受光部６８の全体で光を受光した場合と、受光部６８の一部で光を受光した場合とで、受光信号（受光信号のレベル）が異なる。
【００６４】
塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されていない状態（図８参照）では、隙間Ｋには塗布液Ｒが存在していないので、塗布液Ｒによる光の反射はゼロである。このため、受光部６８から受光信号は出力されない。塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されると、隙間Ｋには塗布液Ｒが存在するので、塗布液Ｒによる光の反射が発生する。受光部６８は、反射した光を検出することができる。受光部６８は、受光信号を制御装置２０へ出力し、制御装置２０は、受光信号を取得する。
【００６５】
更に、塗布器１２から吐出された塗布液Ｒが被塗布面８に到達すると（図９参照）、隙間Ｋには塗布液Ｒが存在するので、塗布液Ｒによる光の反射が発生する。受光部６８は、反射した光を検出することができる。受光部６８は、受光信号を制御装置２０へ出力し、検出処理部５４は、受光信号を取得する。ただし、塗布液Ｒが被塗布面８に到着する前後で、塗布液Ｒにおける反射面積が異なるため、受光信号（受光信号のレベル）が異なる。
【００６６】
〔反射型のセンサ６４を用いた場合の液付け完了検出の説明〕
前記構成を備える反射型のセンサ６４を用いた液付け完了検出は、次のようにして行われる。塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されていない状態（図８参照）では、発光部６６からの光（反射光）を受光部６８は検出できない。塗布器１２より塗布液Ｒが吐出され始めると、受光部６８は、塗布液Ｒからの反射光を検出する。受光部６８が光を検出すると、受光信号が制御装置２０へ出力される。塗布液Ｒの吐出が継続され、塗布液Ｒが被塗布面８に到達すると、この場合でも、受光部６８は、塗布液Ｒからの反射光を検出し、受光信号を制御装置２０へ出力する。
【００６７】
前記のとおり、受光部６８は、受光した範囲に応じて、受光信号を変化させて出力する。そこで、受光信号を取得した検出処理部５４は、受光信号（受光信号のレベル）と、予め設定されている閾値とを比較する。受光信号が前記閾値を超えていると、液付けが完了したことを検出し、着液完了情報が生成される。なお、前記閾値は、塗布液Ｒの液付けが完了する直前の状態で、受光部６８が反射光を受光した場合に出力される受光信号のレベルである。検出処理部５４は、受光信号が閾値を超えていると判定すると、そのタイミングで、液付けが完了したことを検出し、着液完了情報が生成され、出力される。以上のようにして、制御装置２０により液付け完了の検出が行われる。生成された着液完了情報を、動作制御部５６が取得する。すると、動作制御部５６は、定量ポンプ４２又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給を停止する。そして、動作制御部５６は、塗布のための次の動作として、塗布器１２内の塗布液Ｒを圧力調整器３８によって所定圧力とする負圧状態にし、移動手段１４によって被塗布面８に対して塗布器１２の移動を開始させる。前記所定圧力は、圧力センサ３０の計測値に基づいて設定される。
【００６８】
以上のように、図８に示す形態では、検出装置として、反射型のセンサ６４が用いられる。反射型のセンサ６４は、隙間Ｋに向けられた受光部６２を有すると共に、隙間Ｋに向かって光を発する発光部６６を有する。受光部６８は、発光部６６が発し隙間Ｋの塗布液Ｒで反射した光を受光すると受光信号を検出処理部５４へ出力可能である。塗布器１２から吐出された塗布液Ｒが被塗布面８に付着すると、この塗布液Ｒによって発光部６６の光が反射され、受光部６８はこの反射した光を受光し受光信号を検出処理部５４へ出力することができる。そこで、検出処理部５４は、受光信号に基づいて、隙間Ｋの塗布液Ｒが被塗布面８に付着したことを検出する。
【００６９】
〔反射型のセンサ６４を用いた場合の圧力の再設定処理の説明〕
反射型のセンサ６４の構成は、前記のとおりである。受光部６２は、発光部６０が発し隙間Ｋの塗布液Ｒで反射した光を受光すると受光信号を検出処理部５４へ出力可能である。受光部６２は、発光部６０の光が隙間Ｋの内の少なくとも塗布器１２の先端面１１側において反射され、それを受光すると、受光信号が変化するように構成されている。
【００７０】
反射型のセンサ６４を用いて行う圧力の再設定処理は、次のようにして行われる。塗布器１２から塗布液Ｒが吐出されていない状態（図８参照）では、発光部６６からの光（反射光）を受光部６８が検出しない。塗布器１２より塗布液Ｒが吐出され始めると、受光部６８は、塗布液Ｒからの反射光を検出する。受光部６８が光を検出すると、受光信号を制御装置２０へ出力する。検出処理部５４は、受光信号を取得すると、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたと検出し、吐出開始情報を生成し、出力する。
【００７１】
このように、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されると、この塗布液Ｒによって発光部６６の光が反射され、受光部６８はこの反射した光を受光し受光信号を検出処理部５４へ出力する。検出処理部５４は、前記受光信号に基づいて、塗布器１２から塗布液Ｒの吐出が開始されたことを検出し、吐出開始情報を生成することができる。そして、動作制御部５６は、吐出開始情報が生成されると、受光信号を取得したタイミング、つまり、塗布液Ｒの吐出が開始されたタイミングでの塗布器１２内の圧力計測値（圧力センサ３０による計測値）を、塗布動作のための基準圧力に設定（再設定）する。
【００７２】
カメラ５２又は透過型のセンサ５８が検出装置として用いられる場合と同様、反射型のセンサ６４を用いる場合においても、前記のように、基準圧力の設定が行われることで、塗布液Ｒが塗布器１２から吐出される／吐出されないの境界（塗布器１２内の圧力の境界）が設定される。この設定によって、圧力計測の経時ばらつきが補正されたり、大気圧変化による塗布液の吐出量変化等を抑制したりできる。
前記再設定の処理は、新たな基板７がステージ２２に搬入され、その基板７に対する塗布動作を開始する前ごとに、行われてもよいが、複数の塗布動作ごとに間欠的に行われてもよい。
【００７３】
〔塗布装置１０の異常の検出の説明〕
検出装置が、カメラ５２であっても（図１）、透過型のセンサ５８であっても（図６）、反射型のセンサ６４であっても（図８）、前記液付け完了の検出では、塗布液Ｒが被塗布面８に到達した（着液した）タイミング（瞬間）を捉えることができる。また、前記圧力の再設定処理では、塗布器１２から塗布液Ｒが吐出開始されたタイミング（瞬間）を捉えることができる。そこで、制御装置２０の動作制御部５６は、前記液付け動作の開始、つまり、定量ポンプ４２の動作開始（又はタンク３６からの塗布液Ｒの供給開始）から、前記タイミング（瞬間）までに要した時間をカウントする。
【００７４】
仮に塗布器１２の溜め部２４の塗布液Ｒにエアが混入している場合、溜め部２４に塗布液Ｒが供給されても、エアの原因により（エア無しの場合と比較して）塗布器１２からの塗布液Ｒの吐出開始又は液付け完了まで、多くの時間を要する。そこで、動作制御部５６は、前記時間をカウントすると共に、そのカウント値と、予め設定されている閾値とを比較する。このカウント値は、隙間Ｋに塗布液Ｒが存在してない状態から、隙間Ｋに塗布液Ｒが存在している状態となるまでの、塗布装置１０の動作に関する経過情報である。前記カウント値が前記閾値を越えている場合、異常が発生しているかもしれないことを示す異常情報、つまり、塗布器１２内においてエアが混入しているかもしれないことを示す異常情報が、動作制御部５６によって生成される。
【００７５】
異常情報が生成されると、動作制御部５６は、塗布器１２内のエアを外部へ排出するためのエアベントの動作を実行する。例えば、図示しないが、塗布器１２の溜め部２４と繋がるバルブを開いて、塗布液Ｒと共にエアを外部へ排出する。その後、動作制御部５６によって塗布装置１０は塗布動作に復帰する。
【００７６】
このように、動作制御部５６は、隙間Ｋに塗布液Ｒが存在してない状態から、隙間Ｋに塗布液Ｒが存在している状態となるまでの、塗布装置１０の動作に関する経過情報を取得する。そして、動作制御部５６は、前記経過情報が示す値と閾値とを比較する。この比較に基づいて、塗布のための次の動作として、塗布動作前に確認すべきである塗布装置１０の異常の検出を行う。このようにして、塗布装置１０（塗布器１２内のエアの混入）における異常が検出される。
【００７７】
前記経過情報としては、定量ポンプ４２等の動作時間のカウント値以外であってもよく、塗布器１２に供給された塗布液Ｒの流量であってもよく、定量ポンプ４２の動作ストロークであってもよく、これらの内の少なくとも一つの情報であればよい。
【００７８】
〔本開示の塗布装置１０について〕
以上のように、前記各形態の塗布装置１０は、先端面１１でスリット２６が開口する塗布器１２を備える。塗布器１２と被塗布面８とが相対的に移動しながら、塗布器１２の開口２８から塗布液Ｒが吐出されることで、被塗布面８に塗布液Ｒが塗布される。塗布装置１０は、カメラ５２等により構成される検出装置と、検出処理部５４と、動作制御部５６とを備える。前記検出装置は、先端面１１と被塗布面８との間の隙間Ｋに向けられた受光部を有する。検出処理部５４は、前記検出装置からの検出信号に基づいて隙間Ｋの塗布液Ｒを検出する。動作制御部５６は、検出処理部５４の検出結果に基づいて塗布のための次の動作を実行する。
【００７９】
この塗布装置１０によって実行される塗布方法は、次のとおりである。すなわち、塗布器１２と被塗布面８とが相対的に移動しながら、塗布器１２の開口２８から塗布液Ｒが吐出されることで、被塗布面８に塗布液を塗布する方法であって、塗布器１２の先端面１１と被塗布面８との間の隙間Ｋに検出装置の受光部が向けられていて、前記検出装置からの検出信号に基づいて隙間Ｋの塗布液Ｒを検出し、この検出の結果に基づいて、塗布のための次の動作を実行する。
【００８０】
前記塗布装置１０及び塗布方法によれば、隙間Ｋに向けられた前記受光部により、塗布液Ｒの像又は影を捉えることで、隙間Ｋに塗布液Ｒが存在するか否かを検出することが可能となる。このため、塗布のための次の動作として、前記相対的な移動を開始させる塗布動作、この塗布動作のために塗布器１２内の圧力を設定する圧力の再設定処理、及び、塗布品質に影響を与える可能性のある塗布装置１０における異常を検出する動作等に、移行することができる。
【００８１】
〔その他〕
隙間Ｋにおける塗布液Ｒの検出をより確実とするために、検出装置がカメラ５２である場合も、光源（発光部）が設けられるのが好ましい。
前記各形態のようにカメラ５２等の検出装置が用いられる塗布装置１０は、キャピラリ塗布以外に、他の塗布方法にも適用可能である。他の塗布方法としては、例えば、定量ポンプ等で塗布液を塗布器に供給することによって、塗布液を強制的に塗布器から吐出させて行う塗布方法であってもよい。
基板７が円形である場合について説明したが、矩形であってもよい。
【００８２】
今回開示した実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲に記載された構成と均等の範囲内での全ての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００８３】
８：被塗布面        ９：着液部                １０：塗布装置
１１：先端面        １２：塗布器              ２６：スリット
２８：開口          ５２：カメラ（検出装置）  ５３：撮像素子（受光部）
５４：検出処理部    ５６：動作制御部          ５８：透過型のセンサ（検出装置）
６０：発光部        ６２：受光部              ６４：反射型のセンサ（検出装置）
６６：発光部        ６８：受光部                Ｋ：隙間
Ｒ：塗布液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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