(57)【要約】【課題】  外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできると共に、衝撃への耐性を向上させることができる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供する。【解決手段】  水晶片２を搭載する搭載部１１と、搭載部１１の対向する２つの長辺の各々に平行に設けられ、パッケージ３内に形成された電極に接続する２つの接続部１４と、搭載部１１と接続部１４とを連結する連結部１３とを備え、その連結部１３と接続部１４の厚みは、搭載部１１の厚みより薄くした台座であり、その台座を用いた振動子及び発振器である。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、
振動素子が搭載される搭載部と、
前記搭載部において対向する二辺の各々に平行に設けられ、パッケージ内に形成された電極に接続する２つの接続部と、
前記搭載部と前記接続部とを連結する連結部とを備え、
当該連結部は、複数の部材により構成され、当該部材の厚みは、前記搭載部の厚みより薄くしたことを特徴とする台座。
【請求項２】
接続部の厚みを、連結部の厚みと同じにしたことを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項３】
接続部の厚みを、搭載部の厚みより厚くしたことを特徴とする請求項１記載の台座。
【請求項４】
連結部は、搭載部の長辺に直交して接続することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の台座。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ表面凹部に設置したことを特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか記載の台座に振動素子を搭載し、パッケージ表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動素子を搭載する台座に係り、特に、外部からの振動への耐性を向上させ、位相雑音特性を良好にできる振動素子用の台座、振動子及び発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の水晶振動子では、パッケージ及びパッケージ外部からの水晶片に与える影響を抑制する構成として、主に水晶から成る台座（水晶台座）を用いる構成が知られている。
また、パッケージを表裏に凹部が形成されたＨ構造とし、表側に水晶片と水晶台座を搭載し、裏面に発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）を搭載した水晶発振器がある。
パッケージの表面又は裏面に温度補償回路を設けた温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）がある。
【０００３】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特許第３０１７７５０号公報「水晶振動子」（特許文献１）、特許第４７１５２５２号公報「圧電振動子」（特許文献２）、特開２０１３−０９８６７８号公報「水晶振動子」（特許文献３）がある。
【０００４】
特許文献１には、保持用水晶板に振動用水晶片を搭載する位置に凹部を形成し、その凹部によって形成される隙間で振動用水晶片を確実に励振させ、励振用水晶片の長手方向での熱によるストレスを発生させない水晶振動子が示されている。
【０００５】
特許文献２には、基板における熱膨張の影響を小さくするために、隙間を有するスプリング部を備える圧電振動子が示されている。
特許文献３には、温度変化に伴う水晶片の変形を防ぎ、良好な周波数温度特性が得られる構成の水晶振動子が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１７７５０号公報
【特許文献２】特許第４７１５２５２号公報
【特許文献３】特開２０１３−０９８６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の水晶振動子又は水晶発振器における水晶台座では、外部からの振動が水晶片に影響してしまい、その振動によって位相雑音特性が劣化するという問題点があった。
【０００８】
尚、特許文献１〜３には、セラミック等の基板と接触する電極部分の厚みを厚くし、水晶片を搭載する搭載部を薄くして基板から浮かせ、電極部分と搭載部を接続する部分を更に薄くして、外部からの振動への耐振動特性を向上させる構成の記載がない。
【０００９】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、外部からの振動の影響を抑えて耐振動特性を向上させ、位相雑音特性を良好にできると共に、衝撃への耐性を向上させることができる振動素子用の台座、振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、振動素子を搭載する振動素子用の台座であって、振動素子が搭載される搭載部と、搭載部において対向する二辺の各々に平行に設けられ、パッケージ内に形成された電極に接続する２つの接続部と、搭載部と接続部とを連結する連結部とを備え、当該連結部が、複数の部材により構成され、当該部材の厚みは、搭載部の厚みより薄くしたことを特徴とする。
【００１１】
本発明は、上記台座において、接続部の厚みを、連結部の厚みと同じにしたことを特徴とする。
【００１２】
本発明は、上記台座において、接続部の厚みを、搭載部の厚みより厚くしたことを特徴とする。
【００１３】
本発明は、上記台座において、連結部が、搭載部の長辺に直交して接続することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、振動子において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージ表面凹部に設置したことを特徴とする。
【００１５】
本発明は、発振器において、上記台座に振動素子を搭載し、パッケージ表面凹部に設置し、前記パッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、振動素子が搭載される搭載部と、搭載部において対向する二辺の各々に平行に設けられ、パッケージ内に形成された電極に接続する２つの接続部と、搭載部と接続部とを連結する連結部とを備え、当該連結部が、複数の部材により構成され、当該部材の厚みは、搭載部の厚みより薄くした振動素子用の台座としているので、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、連結部で吸収して搭載部への影響を小さくできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の台座の平面図である。
【図２】第１の台座の側面図である。
【図３】第１の台座の底面図である。
【図４】第１の台座と水晶片の概略図である。
【図５】第２の台座の側面図である。
【図６】第２の台座と水晶片の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る台座（本台座）は、水晶片等の振動素子を搭載する搭載部と、搭載部の対向する二辺の各々に平行に設けられ、パッケージ内に形成された電極に接続する２つの接続部と、搭載部と接続部とを連結する連結部とを備え、当該連結部が、複数の部材により構成され、当該部材の厚みは、搭載部の厚みより薄くしたものであり、これにより、外部からの振動が接続部に伝達されたとしても、連結部で吸収して搭載部への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできるものである。
【００１９】
また、本発明の実施の形態に係る振動子は（本振動子）は、本台座に振動素子を搭載し、凹部を有するパッケージに台座を設置したものである。
また、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、本振動子のパッケージの裏面凹部に発振回路を搭載したものである。
【００２０】
尚、本台座には、第１の台座と第２の台座があり、接続部の厚さが薄いもの（第１の台座）と厚いもの（第２の台座）とがある。以下、それぞれについて説明する。
【００２１】
［第１の台座：図１］
次に、本発明の実施の形態に係る第１の台座（第１の台座）について図１〜４を参照しながら説明する。図１は、第１の台座の平面図であり、図２は、第１の台座の側面図であり、図３は、第１の台座の底面図であり、図４は、第１の台座と水晶片の概略図である。
第１の台座の本体１は、図１に示すように、搭載部１１と、連結部１３と、接続部１４とから基本的に構成され、搭載部１１と接続部１４とを連結部１３で連結している。
【００２２】
第１の台座は、例えば、耐熱プラスチック等の樹脂、ガラス、絶縁膜が表面にコーティングされた金属等の絶縁材料で形成される。
また、台座１は、水晶片２と同様の水晶（水晶片２と同じＡＴカットやＺ板）により形成してもよい。その場合、台座１と水晶片２の熱膨張係数は略等しく、温度変化に伴う応力は発生しないものである。
後述する第２の台座でも同様の材料を用いるものとする。
【００２３】
搭載部１１は、長方形の形状で、水晶片２の振動素子が四隅の４箇所で導電性接着剤４にて搭載されている。
搭載部１１の２つの長辺に平行に２つの接続部１４が左右に形成され、それぞれの接続部１４と搭載部１１とを２本の連結部１３で連結している。
【００２４】
つまり、搭載部１１の長辺と接続部１４の長辺が、それらの長辺に直交する方向に２つの連結部１３によって接続され、それにより、方形の隙間部１０ｃ，１０ｄが形成される。隙間部１０ｃ，１０ｄは、台座本体の表裏を貫通している。
尚、第１の台座では、搭載部１１の長辺に連結部１３と接続部１４を形成する構成としたが、搭載部１１の短辺に連結部１３と接続部１４を形成した構成としてもよい。
【００２５】
そして、図２に示すように、搭載部１１の厚みに対して、連結部１３と接続部１４の厚みが薄く、連結部１３と接続部１４は同じ厚みとなっている。
連結部１３の厚みが、搭載部１１の厚みより薄くなっていることで、外部からの振動を連結部１３が吸収するものとなっている。特に、図１の上下方向の振動を吸収し易い。
第１の台座の本体１は、一つの素材をエッチング等で削って一体に形成している。
【００２６】
また、搭載部１１には対角に水晶片２の励振電極に接続する電極パターン１０ａ，１０ｂが形成されている。電極パターン１０ａ，１０ｂは、金等の薄膜で形成される。
電極パターン１０ａは、図１の左下側から左の連結部１３を介して左の接続部１４まで形成され、連結部１３の側面及び底面、接続部１４の側面及び底面の一部にも電極パターンが形成されている。
図２では、連結部１３の側面に金属パターンが形成され、図３では、連結部１３の底面と接続部１４の底面に電極パターンが形成されていることが示されている。
【００２７】
電極パターン１０ｂは、図１の右上側から右の連結部１３を介して右の接続部１４まで形成され、図２、図３に示すように、連結部１３の側面及び底面、接続部１４の側面及び底面の一部にも電極パターンが形成されている。
接続部１４の底面の電極パターン１０ａ，１０ｂがパッケージ３に形成された電極に接続するようになっている。
【００２８】
水晶片２の表面及び裏面には、励振電極が形成され、台座１の表面に形成された電極パターンに導電性接着剤で接続される。
尚、ここでは、台座に搭載される振動素子として、ＡＴカットの水晶片２からなる水晶共振子を用いたが、例えば、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）共振子、その他の圧電振動子等の発振素子（振動素子）を用いてもよい。
【００２９】
パッケージ３は、図２に示すように、内側の凹部が２段階となっており、パッケージ３の内側に底面より高い中間の段が形成されており、その中間の段に、第１の台座の接続部１４が搭載される。中間の段には電極パターンが形成され、パッケージ３の底辺又は裏面に設置される基板の回路に接続している。
ここで、中間の段の高さは、搭載部１１の厚みより大きくして、搭載部１１がパッケージ３の底面に接触しないようにする。
また、中間の段は、接続部１４の底面が接触する部分に少なくとも形成されていれば足りる。
【００３０】
また、第１の台座を用いた本発振器は、発振回路（ＩＣ）がパッケージ３の裏面凹部に収納され、その凹部の底面（基板）に搭載される。
尚、当該ＩＣ以外の温度補償回路をパッケージ３の表面基板又は裏面基板に設けてもよい。温度補償回路を備えると、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）となる。
また、発振回路と温度補償回路を一つのＩＣに収容してもよい。
【００３１】
［第２の台座：図５，６］
次に、本発明の実施の形態に係る第２の台座（第２の台座）について図５，６を参照しながら説明する。図５は、第２の台座の側面図であり、図６は、第２の台座と水晶片の概略図である。
第２の台座は、図５，６に示すように、接続部１４´の縦方向の厚みが、搭載部１１の厚みより大きくなるよう形成されている。その他の構成は、第１の台座と同様である。
【００３２】
第２の台座であれば、パッケージ３´は、２段形状とする必要はなく、１つの凹形状の凹部の底面に水晶片２を搭載した第２の台座を配置することになる。
厚くなった接続部１４´の底面にも金属パターンが形成され、凹部底面に設けた基板の電極と接続する。
【００３３】
第２の台座によれば、外部からの振動が接続部１４´から伝わっても、厚みが薄くて細い連結部１３が振動を吸収して厚みがある搭載部１１に伝達しないものである。この効果は、第１の台座と同様である。
【００３４】
［実施の形態の効果］
第１の台座及び第２の台座によれば、水晶片２を搭載する搭載部１１と、搭載部１１の対向する２つの長辺の各々に平行に設けられ、パッケージ３，３´内に形成された電極に接続する２つの接続部１４，１４´と、搭載部１１と接続部１４，１４´とを連結する連結部１３とを備え、その連結部１３の厚みは、搭載部１１の厚みより薄くしたものとしているので、これにより、外部からの振動が接続部１４，１４´に伝達されたとしても、連結部１３で吸収して搭載部への影響を小さくし、位相雑音特性を良好にできる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、外部からの振動の影響を抑えて耐振性を向上させ、位相雑音特性を良好にできると共に、衝撃への耐性を向上させることができる振動素子用の台座、振動子及び発振器に好適である。
【符号の説明】
【００３６】
１…台座の本体、  ２…水晶片、  ３，３´…パッケージ、  ４…導電性接着剤、  １０ａ，１０ｂ…電極パターン、  １０ｃ．１０ｄ…隙間部、  １１…搭載部、  １３…連結部、  １４，１４´…接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2020057914.tif 000006
【図５】
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【図６】
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