(57)【要約】【課題】生産コストを削減することができる、コネクタ及びその製造方法の提供。【解決手段】本発明のコネクタは、複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片と、絶縁本体と、スペーサーを含み、中間板が第１端子と第２端子の間に挟んで設置され、第１電磁両立性カバー片が第１端子上方に、第２電磁両立性カバー片が第２端子下方にそれぞれ配置され、第１電磁両立性カバー片及び第２電磁両立性カバー片がそれぞれ中間板に連接され、絶縁本体の一部が第１端子、第２端子、中間板、第１電磁両立性カバー片及び第２電磁両立性カバー片を覆い、スペーサーが第１端子と第２端子の間に介在され、かつスペーサーの一部が第１端子と第２端子を覆う。本発明の該コネクタを先に仕掛品として組み立てる製造方法は、生産コストを削減することができる。【選択図】図２
2020170704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタであって、
複数の第１端子と、
前記複数の第１端子の下方に配置された複数の第２端子と、
前記複数の第１端子と前記複数の第２端子の間に挟んで設置された中間板と、
前記複数の第１端子の上方に配置され、前記中間板に連接された第１電磁両立性カバー片と、
前記複数の第２端子の下方に配置され、前記中間板に連接された第２電磁両立性カバー片と、
一部が前記複数の第１端子と、前記複数の第２端子と、前記中間板と、前記第１電磁両立性カバー片と、前記第２電磁両立性カバー片を覆う絶縁本体と、
前記複数の第１端子と前記複数の第２端子の間に介在され、一部が前記複数の第１端子と前記複数の第２端子を覆うスペーサーと、
を含むことを特徴とする、コネクタ。
【請求項２】
前記第１電磁両立性カバー片と前記第２電磁両立性カバー片が、それぞれスポット溶接の固定方式で前記中間板に連接されていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記複数の第１端子と前記複数の第２端子が、それぞれ接触部分と、連接部分と、溶接部分を含み、前記連接部分が前記接触部分と前記溶接部分の間に連接され、かつ前記接触部分が前記スペーサーから露出され、前記連接部分が前記絶縁本体内に配置され、前記溶接部分が前記絶縁本体の外へ延伸されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記絶縁本体がさらに複数の凹陥槽を含み、前記複数の凹陥槽が、前記複数の第１端子の相隣する任意の２つの第１端子の前記接触部分の間と、前記複数の第２端子の相隣する任意の２つの第２端子の前記接触部分の間にそれぞれ間隔をあけて設置されていることを特徴とする、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記第１電磁両立性カバー片が前記複数の第１端子の前記連接部分の上方に配置され、前記第２電磁両立性カバー片が前記複数の第２端子の前記連接部分の下方に配置されていることを特徴とする、請求項３または４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記第１電磁両立性カバー片が第１連接部分と第２連接部分を含み、前記第１連接部分と前記第２連接部分の一部が前記絶縁本体の外へ露出され、前記第２電磁両立性カバー片が第３連接部分と第４連接部分を含み、前記第３連接部分と前記第４連接部分の一部が前記絶縁本体の外へ露出されていることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項７】
前記第１電磁両立性カバー片が第５連接部分を含み、前記第１連接部分と前記第２連接部分が平行であり、前記第５連接部分が前記第１連接部分と前記第２連接部分の間に連接され、かつ前記第５連接部分が前記第１連接部分及び前記第２連接部分に対してそれぞれ垂直であり、前記第２電磁両立性カバー片が第６連接部分を含み、前記第３連接部分と前記第４連接部分が平行であり、前記第６連接部分が前記第３連接部分と前記第４連接部分の間に連接され、かつ前記第６連接部分が前記第３連接部分と前記第４連接部分に対してそれぞれ垂直であることを特徴とする、請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
さらに前記絶縁本体に被せて設置されたハウジングを含み、かつ前記ハウジングの内側が前記第１電磁両立性カバー片の前記第２連接部分と前記第２電磁両立性カバー片の前記第４連接部分にそれぞれ接触することを特徴とする、請求項６または７に記載のコネクタ。
【請求項９】
さらに前記ハウジング上に設置された外殻を含むことを特徴とする、請求項８に記載のコネクタ。
【請求項１０】
コネクタの製造方法であって、
複数の第１端子と複数の第２端子の間に中間板を挟んで設置する工程と、
第１電磁両立性カバー片と第２電磁両立性カバー片をそれぞれ中間板に連接する工程と、
インサート成形により絶縁本体を形成し、前記絶縁本体の一部で前記複数の第１端子と、前記複数の第２端子と、前記中間板と、前記第１電磁両立性カバー片と、前記第２電磁両立性カバー片を覆う工程と、
オーバーモールドにより前記複数の第１端子と前記複数の第２端子の間にスペーサーを形成し、前記スペーサーの一部で前記複数の第１端子と前記複数の第２端子を覆う工程と、
を含むことを特徴とする、コネクタの製造方法。
【請求項１１】
前記第１電磁両立性カバー片と前記第２電磁両立性カバー片が、それぞれスポット溶接の固定方式で前記中間板に連接されていることを特徴とする、請求項１０に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１２】
前記複数の第１端子と前記複数の第２端子が、それぞれ接触部分と、連接部分と、溶接部分を含み、前記連接部分が前記接触部分と前記溶接部分の間に連接され、かつ前記接触部分が前記スペーサーから露出され、前記連接部分が前記絶縁本体内に配置され、前記溶接部分が前記絶縁本体の外へ延伸されていることを特徴とする、請求項１０または１１に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１３】
前記第１電磁両立性カバー片が前記複数の第１端子の前記連接部分の上方に配置され、前記第２電磁両立性カバー片が前記複数の第２端子の前記連接部分の下方に配置されていることを特徴とする、請求項１２に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１４】
前記インサート成形を行う前に、前記製造方法がさらに、複数の成形部材を設置して、前記複数の第１端子の相隣する任意の２つの第１端子の前記接触部分の間を隔て、さらに、前記複数の第２端子の相隣する任意の２つの第２端子の前記接触部分の間を隔てて、複数の凹陥槽を形成する工程を含む、ことを特徴とする、請求項１０ないし１３のいずれかに記載のコネクタの製造方法。
【請求項１５】
前記第１電磁両立性カバー片が第１連接部分と第２連接部分を含み、前記第１連接部分と前記第２連接部分の一部が前記絶縁本体の外へ露出され、前記第２電磁両立性カバー片が第３連接部分と第４連接部分を含み、前記第３連接部分と前記第４連接部分の一部が前記絶縁本体の外へ露出されていることを特徴とする、請求項１０ないし１４のいずれかに記載のコネクタの製造方法。
【請求項１６】
前記第１電磁両立性カバー片が第５連接部分を含み、前記第１連接部分と前記第２連接部分が平行であり、前記第５連接部分が前記第１連接部分と前記第２連接部分の間に連接され、かつ前記第５連接部分が前記第１連接部分及び前記第２連接部分に対してそれぞれ垂直であり、前記第２電磁両立性カバー片が第６連接部分を含み、前記第３連接部分と前記第４連接部分が平行であり、前記第６連接部分が前記第３連接部分と前記第４連接部分の間に連接され、かつ前記第６連接部分が前記第３連接部分と前記第４連接部分に対してそれぞれ垂直であることを特徴とする、請求項１５に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１７】
さらに前記絶縁本体に被せて設置されるハウジングを提供し、かつ前記ハウジングの内側が前記第１電磁両立性カバー片の前記第２連接部分と前記第２電磁両立性カバー片の前記第４連接部分にそれぞれ接触する工程を含む、ことを特徴とする、請求項１５または１６に記載のコネクタの製造方法。
【請求項１８】
さらに前記ハウジング上に設置される外殻を提供する工程を含む、ことを特徴とする、請求項１７に記載のコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタの組立ては、上側の端子（Ｕｐｐｅｒ  Ｃｏｎｔａｃｔ）と下側の端子（Ｂｏｔｔｏｍ  Ｃｏｎｔａｃｔ）をそれぞれインサート成形（Ｉｎｓｅｒｔ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）し、舌板をそれぞれ形成した後、電磁両立性パッド（ＥＭＣ  Ｐａｄ）及び中間板（Ｍｉｄｄｌｅ  Ｐｌａｔｅ）と共に組み立て、最後にオーバーモールド（Ｏｖｅｒ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）を行うが、工程が多く複雑であり、比較的多くの金型にコストをかける必要があり、仕掛品の組立て時に必要な作業員数も比較的多い。
【０００３】
このため、金型の使用を減少させ、かつ組立て上の利便性のニーズに対応して人件費を抑え、通常の製造方法が直面するコスト高をいかに克服するかが、研究開発に従事する者が解決に取り組む問題となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の問題に鑑み、本発明の目的は、コネクタ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施例によるコネクタは、複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片と、絶縁本体と、スペーサーを含む。複数の第２端子が複数の第１端子の下方に配置される。中間板が複数の第１端子及び複数の第２端子の間に挟んで設置される。第１電磁両立性カバー片が複数の第１端子上方に配置され、中間板の上側表面に連接される。第２電磁両立性カバー片が複数の第２端子下方に配置され、中間板の下側表面に連接される。絶縁本体の一部が複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片を覆う。スペーサーが複数の第１端子及び複数の第２端子の間に介在され、かつその一部が、複数の第１端子及び複数の第２端子を覆う。
【０００６】
一部の実施例において、第１電磁両立性カバー片と第２電磁両立性カバー片がスポット溶接による固定方式でそれぞれ中間板に連接されるため、接地効果がより高くなる。
【０００７】
一部の実施例において、複数の第１端子と複数の第２端子がそれぞれ接触部分、連接部分、及び溶接部分を含み、連接部分が接触部分と溶接部分の間に連接され、かつ接触部分がスペーサーから露出され、連接部分が絶縁本体内に配置され、溶接部分が絶縁本体の外へ延伸される。
【０００８】
一部の実施例において、絶縁本体がさらに複数の凹陥槽を含み、複数の凹陥槽が複数の第１端子の相隣する任意の２つの第１端子の接触部分の間と、複数の第２端子の相隣する任意の２つの第２端子の接触部分の間にそれぞれ間隔をあけて設置される。
【０００９】
一部の実施例において、第１電磁両立性カバー片が第１連接部分と第２連接部分を含み、第１連接部分と第２連接部分の一部が絶縁本体の外に露出され、第２電磁両立性カバー片が第３連接部分と第４連接部分を含み、第３連接部分と第４連接部分の一部が絶縁本体の外に露出される。
【００１０】
一部の実施例において、第１電磁両立性カバー片が第５連接部分を含み、第１連接部分と第２連接部分が平行であり、第５連接部分が第１連接部分と第２連接部分の間に連接され、かつ第５連接部分が第１連接部分及び第２連接部分に対してそれぞれ垂直であり、第２電磁両立性カバー片が第６連接部分を含み、第３連接部分と第４連接部分が平行であり、第６連接部分が第３連接部分と第４連接部分の間に連接され、かつ第６連接部分が第３連接部分と第４連接部分に対してそれぞれ垂直である。
【００１１】
一部の実施例において、第１電磁両立性カバー片が複数の第１端子の連接部分上方に配置され、第２電磁両立性カバー片が複数の第２端子の連接部分下方に配置される。
【００１２】
一部の実施例において、さらに絶縁本体に被せて設置されるハウジングを含み、かつハウジングの内側が第１電磁両立性カバー片の第２連接部分及び第２電磁両立性カバー片の第４連接部分にそれぞれ接触する。
【００１３】
一部の実施例において、ハウジング上に外殻が設置される。
【００１４】
本発明の別の一実施例によるコネクタの製造方法は、複数の第１端子と複数の第２端子の間に中間板を挟んで設置する工程と、第１電磁両立性カバー片と第２電磁両立性カバー片をそれぞれ中間板に連接し、仕掛品を構成する工程と、インサート成形により絶縁本体を形成し、絶縁本体の一部で複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片を覆う工程と、オーバーモールドにより複数の第１端子と複数の第２端子の間にスペーサーを形成し、スペーサーの一部で複数の第１端子と複数の第２端子を覆う工程と、を含む。
【００１５】
一部の実施例において、インサート成形を行う前に、該製造方法がさらに、複数の成形部材を設置して、複数の第１端子の相隣する任意の２つの第１端子の接触部分の間を隔て、さらに、複数の第２端子の相隣する任意の２つの第２端子の接触部分の間を隔てて、複数の凹陥槽を形成する工程を含む。
【００１６】
一部の実施例において、さらに絶縁本体に被せて設置されるハウジングを提供し、かつハウジングの内側を第１電磁両立性カバー片の第２連接部分及び第２電磁両立性カバー片の第４連接部分にそれぞれ接触させる工程を含む。
【００１７】
一部の実施例において、さらにハウジング上に外殻を設置する工程を含む。
【発明の効果】
【００１８】
これにより、コネクタの構造とその製造方法上の改良を通じて、コネクタを製造する過程で、１回のインサート成形の金型費用と製造費用を節約でき、次に仕掛品の組立て作業の過程で、工程を減少して必要な人件費を節約し、生産コストを効果的に削減することができる。
【００１９】
以下の実施例において本発明の詳細な特徴及び利点について詳細に説明する。その内容は当業者が本発明の技術内容を理解し、それに基づいて実施するに足り、かつ本明細書の開示する内容、特許請求の範囲及び図面に基づき、当業者は本発明の関連の目的及び利点を容易に理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施例１のコネクタの立体外観図である。
【図２】本発明の実施例１のコネクタの立体分解図である。
【図３】本発明の実施例１のコネクタの仕掛品の立体分解図である。
【図４】本発明の実施例１のコネクタの断面図である。
【図５】本発明の実施例１のコネクタの底面図である。
【図５Ａ】本発明の実施例１のコネクタの上面図である。
【図６】本発明の実施例２のコネクタの製造方法のフローチャートである。
【図７】本発明の実施例２のコネクタにおいて成形部材で間を隔てた状態を示す立体図である。
【図８】本発明の実施例２のコネクタにおいて成形片で間を隔てた状態を示す立体図である。
【図９】本発明の実施例２のコネクタの製造方法の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００２１】
図１と図２に示す本発明のコネクタ１００の実施例１を参照する。図１は立体外観図、図２は立体分解図である。本実施例において、コネクタ１００は、複数の第１端子１０と、複数の第２端子２０と、中間板３０と、第１電磁両立性カバー片４０と、第２電磁両立性カバー片５０と、絶縁本体６０と、スペーサー７０を含む。
【００２２】
図１に示すように、本実施例において、コネクタ１００はＵＳＢ（Ｔｙｐｅ  Ｃ）接続インターフェイス規格であるが、これに限らず、一部の実施例において、コネクタ１００はＨＤＭＩ接続インターフェイス規格としてもよいが、ここではＵＳＢ（Ｔｙｐｅ  Ｃ）コネクタ１００で説明する。
【００２３】
図３に示すように、本実施例において、中間板３０は２つの分離式部材であり、２つの中間板３０が複数の第１端子１０と複数の第２端子２０の最も外側の両側の端子１４、２４の間にそれぞれ挟んで設置される。
【００２４】
図３に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０は複数の第１端子１０の上方に配置され、２つの中間板３０の上側表面に連接され、第２電磁両立性カバー片５０は複数の第２端子２０の下方に配置され、２つの中間板３０の下側表面に連接される。
【００２５】
図２に示すように、本実施例において、絶縁本体６０は一部が複数の第１端子１０、複数の第２端子２０、２つの中間板３０、第１電磁両立性カバー片４０、及び第２電磁両立性カバー片５０を覆い、スペーサー７０が複数の第１端子１０と複数の第２端子２０の間を隔て、かつその一部が複数の第１端子１０と複数の第２端子２０を覆う。
【００２６】
コネクタの構造上の改良を通じ、製造プロセス工程を減少して組立てに必要な人件費を節約し、生産コストを効果的に削減することができる。
【００２７】
図３を参照する。図３に実施例１のコネクタの仕掛品の立体分解図を示す。本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０及び第２電磁両立性カバー片５０と２つの中間板３０の連接方式は、上下のスポット溶接で固定し、仕掛品２００を構成するが、これに限らず、一部の実施例において、導電グリース塗布、熱溶着または超音波溶着等の方式で連接を行い、仕掛品２００を構成しても、工程を減少して後続の製造プロセスに有利にすることができる。
【００２８】
図３に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０と第２電磁両立性カバー片５０は、それぞれスポット溶接による固定方式で２つの中間板３０に連接されており、直接接触よりも堅牢であり、接地効果がより高い。
【００２９】
図３に示すように、本実施例において、複数の第２端子２０は、相互に同じ縦方向に平行に配列され、かつ複数の第１端子１０の下方に配置され、複数の第１端子１０も相互間が前述と同じ縦方向に平行に配列される。
【００３０】
図３に示すように、本実施例において、複数の第１端子１０は、いずれも直線状であり、複数の第２端子２０は、後端部が湾曲し、対称に配列されており、前が狭く後ろが広い形式となっているが、これに限らず、一部の実施例において、複数の第１端子１０と複数の第２端子２０の形状は、使用する機能に応じて調整することができる。
【００３１】
図３に示すように、本実施例において、２つの中間板３０は、それぞれストリップ状の分離式部材であるが、これに限らず、一部の実施例において、中間板３０は、単一の平板状であってもよく、単一の平板状の中間板３０の両側を、それぞれ複数の第１端子１０と複数の第２端子２０の最も外側の両側の端子１４、２４の間に挟んで設置することができる。中間板３０が複数の分離式部材、または単一の部材のどちらであっても、効果はいずれも接地である。
【００３２】
図４を参照する。図４に実施例１のコネクタの断面図を示す。本実施例において、複数の第１端子１０と複数の第２端子２０は、それぞれ接触部分１１、２１、連接部分１２、２２、溶接部分１３、２３を含み、連接部分１２、２２が接触部分１１、２１と溶接部分１３、２３の間に連接され、かつ接触部分１１、２１がスペーサー７０から露出され、連接部分１２、２２が絶縁本体６０内に配置され、溶接部分１３、２３が絶縁本体６０の外に延伸される。
【００３３】
図４に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が第１連接部分４１と第２連接部分４２を含み、第１連接部分４１と第２連接部分４２の一部が絶縁本体６０の外に露出され、第２電磁両立性カバー片５０が第３連接部分５１と第４連接部分５２を含み、第３連接部分５１と第４連接部分５２の一部が絶縁本体６０の外に露出され、コネクタ１００の接続時、第１連接部分４１と第３連接部分５１がプラグの弾性片と接触する。
【００３４】
図４に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が第５連接部分４３を含み、第１連接部分４１と第２連接部分４２が平行であり、第５連接部分４３が第１連接部分４１と第２連接部分４２の間に連接され、かつ第５連接部分４３が第１連接部分４１及び第２連接部分４２に対してそれぞれ垂直であり、第２電磁両立性カバー片５０が第６連接部分５３を含み、第３連接部分５１と第４連接部分５２が平行であり、第６連接部分５３が第３連接部分５１と第４連接部分５２の間に連接され、かつ第６連接部分５３が第３連接部分５１と第４連接部分５２に対してそれぞれ垂直である。
【００３５】
一般的に使用される電磁両立性パッドは環状の部材であり、２つの舌板及び中間板に被せて設置され、仕掛品が形成される。図４に示すように、本実施例において、電磁両立性パッドの構造は一般的に使用されるものと異なる分離式部材となっており、第１電磁両立性カバー片４０と第２電磁両立性カバー片５０の２つの部材で構成され、かつ２つの中間板３０とスポット溶接方式を使用して固定かつ連接される。
【００３６】
図４に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が複数の第１端子１０の連接部分１２上方に配置され、第２電磁両立性カバー片５０が複数の第２端子２０の連接部分２２下方に配置される。
【００３７】
図１と図４に示すように、本実施例において、コネクタ１００はさらに、絶縁本体６０に被せて設置されるハウジング８０を含み、かつハウジング８０の内側が第１電磁両立性カバー片４０の第２連接部分４２と第２電磁両立性カバー片５０の第４連接部分５２にそれぞれ接触する。本実施例において、コネクタ１００はさらにハウジング８０上に設置される外殻８１を含む。
【００３８】
図２、図５、図５Ａを参照する。図５に実施例１のコネクタの底面図、図５Ａに実施例１のコネクタの上面図をそれぞれ示す。図５と図５Ａに示すように、図中ではハウジング８０と外殻８１が省略されている。本実施例において、絶縁本体６０がさらに複数の凹陥槽６１を含み、複数の凹陥槽６１が複数の第１端子１０の相隣する任意の２つの第１端子の接触部分１１の間と、複数の第２端子２０の相隣する任意の２つの第２端子の接触部分２１の間にそれぞれ間隔をあけて設置される。
【実施例２】
【００３９】
図６を参照する。図６に本発明の実施例２のコネクタの製造方法のフローチャートを示す。本発明によるコネクタの製造方法は、開始する工程（工程Ｓ０）と、複数の第１端子と複数の第２端子の間に中間板を挟んで設置する工程（工程Ｓ１）と、第１電磁両立性カバー片と第２電磁両立性カバー片をそれぞれ中間板に連接して（工程Ｓ２）、まず仕掛品２００を構成し、この仕掛品２００が、複数の第１端子１０と、複数の第２端子２０と、中間板３０と、第１電磁両立性カバー片４０と、第２電磁両立性カバー片５０を含む工程と、インサート成形により絶縁本体を形成し、絶縁本体の一部で複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片を覆う工程（工程Ｓ３）と、オーバーモールドにより複数の第１端子と複数の第２端子の間にスペーサー７０を形成する工程（工程Ｓ４）と、終了する工程（工程Ｓ５）を含む。
【００４０】
先に仕掛品２００を組み立てる製造方法を通じて、１回のインサート成形の金型費用と製造費用を節約し、生産コストを効果的に削減することができる。
【００４１】
本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０と第２電磁両立性カバー片５０はそれぞれスポット溶接の固定方式で２つの中間板３０に連接されるが、これに限らず、一部の実施例において、導電グリース塗布、熱溶着または超音波溶着等の方式で連接を行い、仕掛品２００を構成しても、工程を減少して後続の製造プロセスに有利にすることができる。
【００４２】
本実施例において、複数の第１端子１０と複数の第２端子２０は、それぞれ接触部分１１、２１、連接部分１２、２２、溶接部分１３、２３を含み、連接部分１２、２２が接触部分１１、２１と溶接部分１３、２３の間に連接され、かつ接触部分１１、２１がスペーサー７０から露出され、連接部分１２、２２が絶縁本体６０内に配置され、溶接部分１３、２３が絶縁本体６０の外に延伸される。
【００４３】
図７を参照する。図７に実施例２のコネクタにおいて成形部材で間を隔てた状態を示す立体図を示す。本実施例において、工程Ｓ３のインサート成形を行うとき、金型内に複数の成形部材６２を設置して複数の第１端子１０の相隣する任意の２つの第１端子１０の接触部分１１の間を隔て、さらに、複数の第２端子２０の相隣する任意の２つの第２端子２０の接触部分２１の間を隔てて、複数の端子間が左右に接触しないようにするとともに、絶縁本体６０上に複数の凹陥槽６１を形成することができる。複数の成形部材６２はキャビティ内のダイブロックであり、離型時に金型とともに取り出される。
【００４４】
図８を参照する。図８に実施例２のコネクタにおいて成形片で間を隔てた状態を示す立体図を示す。本実施例において、工程Ｓ３のインサート成形を行うとき、成型片６３を予め設置して複数の第１端子１０と複数の第２端子２０の間を隔て、複数の端子間が上下に接触しないように、支持を提供する。成型片６３は成型治具であり、工程Ｓ４のオーバーモールドを行う前に、先に成型片６３を取り出してから、オーバーモールドを行う。
【００４５】
本実施例において、工程Ｓ３のインサート成形を行うとき、複数の第１端子１０の溶接部分１３と複数の第２端子２０の溶接部分２３が支持のためのストリップにそれぞれ連接され、インサート成形を完了した後カットされる。一部の実施例において、工程Ｓ３時、複数の第１端子１０と複数の第２端子２０はその他の絶縁プラスチックに覆われて成型されない。
【００４６】
図９を参照する。図９に本発明の実施例２のコネクタの製造方法の概略図を示す。本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が第１連接部分４１と第２連接部分４２を含み、第１連接部分４１と第２連接部分４２の一部が絶縁本体６０の外に露出され、第２電磁両立性カバー片５０が第３連接部分５１と第４連接部分５２を含み、第３連接部分５１と第４連接部分５２の一部が絶縁本体６０の外に露出され、コネクタの接続時、第１連接部分４１と第３連接部分５１がプラグの弾性片と接触する。
【００４７】
図９に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が第５連接部分４３を含み、第１連接部分４１と第２連接部分４２が平行であり、第５連接部分４３が第１連接部分４１と第２連接部分４２の間に連接され、かつ第５連接部分４３が第１連接部分４１及び第２連接部分４２に対してそれぞれ垂直であり、第２電磁両立性カバー片５０が第６連接部分５３を含み、第３連接部分５１と第４連接部分５２が平行であり、第６連接部分５３が第３連接部分５１と第４連接部分５２の間に連接され、かつ第６連接部分５３が第３連接部分５１と第４連接部分５２に対してそれぞれ垂直である。
【００４８】
図９に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０が複数の第１端子１０の連接部分１２上方に配置され、第２電磁両立性カバー片５０が複数の第２端子２０の連接部分２２下方に配置される。
【００４９】
図９に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０の第２連接部分４２と第２電磁両立性カバー片５０の第４連接部分５２はそれぞれ長方形突起４４、５４を備え、これにより、インサート成形を行った後、長方形突起４４、５４が絶縁本体６０から露出される。
【００５０】
図９に示すように、本実施例において、第１電磁両立性カバー片４０の第１連接部分４１、第２連接部分４２、第２電磁両立性カバー片５０の第３連接部分５１、第４連接部分５２はインサート成形後絶縁本体６０から露出され、一般的なプロセスにおいて、インサート成形の後さらに電磁両立性パッドを取り付ける工程を省略し、プロセスの時間と手間を省くことができる。かつ絶縁本体６０内に埋設された部分と２つの中間板３０がスポット溶接方式により固定され、接地効果がより高められる。
【００５１】
本実施例において、さらに絶縁本体６０に被せて設置されるハウジング８０を含み、かつハウジング８０の内側が第１電磁両立性カバー片４０の第２連接部分４２及び第２電磁両立性カバー片５０の第４連接部分５２にそれぞれ接触する。
【００５２】
上述をまとめると、本発明のコネクタ１００は製造過程において、１回のインサート成形の金型費用と製造費用を節約でき、次に仕掛品の組立て作業の過程で、工程を減少して必要な人件費を節約し、生産コストを効果的に削減することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１００    コネクタ
２００    仕掛品
１０      第１端子
１１      接触部分
１２      連接部分
１３      溶接部分
１４      最も外側の両側の端子
２０      第２端子
２１      接触部分
２２      連接部分
２３      溶接部分
２４      最も外側の両側の端子
３０      中間板
４０      第１電磁両立性カバー片
４１      第１連接部分
４２      第２連接部分
４３      第５連接部分
４４      長方形突起
５０      第２電磁両立性カバー片
５１      第３連接部分
５２      第４連接部分
５３      第６連接部分
５４      長方形突起
６０      絶縁本体
６１      凹陥槽
６２      成形部材
６３      成型片
７０      スペーサー
８０      ハウジング
８１      外殻
Ｓ０      開始
Ｓ１      複数の第１端子と複数の第２端子の間に中間板を挟んで設置する
Ｓ２      第１電磁両立性カバー片と第２電磁両立性カバー片をそれぞれ中間板に連接する
Ｓ３      インサート成形により絶縁本体を形成し、絶縁本体の一部で複数の第１端子と、複数の第２端子と、中間板と、第１電磁両立性カバー片と、第２電磁両立性カバー片を覆う
Ｓ４      オーバーモールドにより複数の第１端子と複数の第２端子の間にスペーサーを形成する
Ｓ５      終了
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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