(57)【要約】【課題】電子部品の製造において加熱を必要とせずに粘着テープを硬化させることができる電子部品の製造方法、粘着テープ及び粘着剤組成物の硬化方法を提供することを目的とする。【解決手段】被着体に粘着テープを貼付する工程と、前記粘着テープを酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理する工程と、前記被着体から前記粘着テープを剥離する工程とを有し、前記粘着テープは、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有する、電子部品の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体に粘着テープを貼付する工程と、
前記粘着テープを酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理する工程と、
前記被着体から前記粘着テープを剥離する工程とを有し、
前記粘着テープは、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有する、
電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記嫌気処理の工程の後に、１５０℃以上の温度で前記被着体を加熱処理する工程を有する、請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記粘着剤層に光を照射する工程を有する、請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記粘着剤層の厚さが２０μｍ以下である、請求項１、２又は３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記粘着剤層は、重合禁止剤を含有し、
前記粘着剤層中における、前記重合開始剤の物質量（Ａ）の前記重合禁止剤の物質量（Ｂ）に対する比（Ａ）／（Ｂ）の値が１５以上である、請求項１、２、３又は４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有し、酸素分圧１００Ｐａにおいて嫌気処理を行ったときに前記粘着剤層が硬化する、粘着テープ。
【請求項７】
粘着剤組成物を酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理をする工程を有し、前記粘着剤組成物は、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する、粘着剤組成物の硬化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、粘着テープ及び粘着剤組成物の硬化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品の製造工程において、ウエハや半導体チップの加工時の取扱いを容易にし、破損を防止するために粘着テープが用いられている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合、厚膜ウエハに粘着テープを貼り合わせた後に研削が行われる。
【０００３】
このような粘着テープに用いられる接着剤組成物には、加工工程中にウエハや半導体チップ等の被着体を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハや半導体チップ等の被着体を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として、特許文献１には紫外線等の光を照射することにより硬化して粘着力が低下する光硬化型粘着剤を用いた粘着テープが開示されている。粘着剤として光硬化型粘着剤を用いることで、加工工程中には確実に被着体を固定できるとともに、紫外線等を照射することにより容易に剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記のような光硬化型の粘着テープを用いる場合は紫外線照射装置を導入する必要があり、設備コストがかかるという課題がある。また、紫外線照射装置を導入したとしても、紫外線透過率が低い基材を用いた場合は、粘着剤層に到達する紫外線の量が不十分となり、粘着剤層が硬化しないことがある。この問題に対して、熱硬化型の粘着テープを用いることも考えられたが、粘着テープを硬化させるための熱によって被着体を損傷してしまうことがある。
【０００６】
本発明は、電子部品の製造において、加熱を必要とせず、粘着テープを硬化させることができる電子部品の製造方法、粘着テープ及び粘着剤組成物の硬化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被着体に粘着テープを貼付する工程と、前記粘着テープを酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理する工程と、前記被着体から前記粘着テープを剥離する工程とを有し、前記粘着テープは、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有する、電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明の電子部品の製造方法は、まず、被着体に粘着テープを貼付する工程を行う。
上記被着体としては、シリコンウエハ、半導体チップ、電子基板の製造の際に基礎となる基材、電子部品の材料等の電子デバイス（半導体デバイス等）の製造において用いられる材料が挙げられる。上記電子デバイスとしては、例えば半導体デバイス、有機エレクトロルミネセンス表示デバイス等の表示デバイスが挙げられる。上記基材としてはポリイミドフィルム、ガラエポ基板等が挙げられる。
【０００９】
上記粘着テープは、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有する。
粘着テープの粘着剤層に上記重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、上記重合開始剤とを用いることで、後述する嫌気処理の工程で粘着剤層を硬化させることができる。
【００１０】
上記重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマーをあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物と反応させることにより得ることができる。以下、上記分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマーのことを官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーといい、上記分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物のことを官能基含有不飽和化合物という。
【００１１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、アクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとをラジカル重合等の常法により共重合させることにより得られるものである。これは、常温で粘着性を有するポリマーである一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様である。上記アクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルの有するアルキル基の炭素数は通常２〜１８の範囲にある。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００１２】
上記官能基含有モノマーは、例えば、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー、アミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられ、上記ヒドロキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等が挙げられる。また、エポキシ基含有モノマーとしては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられ、イソシアネート基含有モノマーとしては、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等が挙げられる。アミノ基含有モノマーとしては、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーは、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００１３】
上記ラジカル重合の重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。上記ラジカル重合は、適当な重合開始剤の存在下で行われる。
上記ラジカル重合に用いられる重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの有する官能基がカルボキシル基の場合は、上記官能基含有不飽和化合物としてエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられる。また、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられる。また、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられる。更に、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００１５】
上記粘着剤層は、ウレタンアクリレートを含有することが好ましい。
粘着剤層がウレタンアクリレートを含有することで、得られる粘着テープに柔軟性を付与することができる。上記ウレタンアクリレートとしては、例えば、重量平均分子量が１万〜１０万程度のウレタンアクリレート等が挙げられる。
【００１６】
上記粘着剤層は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性、熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００１７】
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１８】
上記重合開始剤は特に限定されず、光重合開始剤であってもよく、熱重合開始剤であってもよい。
上記光重合開始剤は、例えば、２００〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン誘導体化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体化合物、フォスフィンオキシド誘導体化合物、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン誘導体化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。ケタール誘導体化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。これらの光重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１９】
上記熱重合開始剤は、例えば、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられる。具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なお、本発明では重合開始剤に熱重合開始剤を用いた場合であっても、加熱を必要とせずに粘着剤層を硬化させることができる。
【００２０】
上記粘着剤層は、上記粘着性ポリマーと架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物を含有してもよい。シリコーン化合物を配合することによって、シリコーン化合物が剥離時に被着体界面にブリードアウトして、剥離を容易にすることができる。また、シリコーン化合物が上記粘着性ポリマーと架橋可能な官能基を有することにより、後述する嫌気処理の工程で上記粘着性ポリマーと化学反応して上記粘着性ポリマー中に取り込まれることから、被着体にシリコーン化合物が付着して汚染することが抑制される。更に、シリコーン化合物を配合することにより被着体への糊残りを抑制する効果も発揮される。
【００２１】
上記シリコーン化合物のうち市販されているものは、例えば、信越化学工業社製のＸ−２２−１６４、Ｘ−２２−１６４ＡＳ、Ｘ−２２−１６４Ａ、Ｘ−２２−１６４Ｂ、Ｘ−２２−１６４Ｃ、Ｘ−２２−１６４Ｅ等の両末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物が挙げられる。また、信越化学工業社製のＸ−２２−１７４ＤＸ、Ｘ−２２−２４２６、Ｘ−２２−２４７５等の片末端にメタクリル基を有するシリコーン化合物や、ダイセル・オルネクス社製のＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０等のアクリル基を有するシリコーン化合物も挙げられる。更に、東亞合成社製のＡＣ−ＳＱ  ＴＡ−１００、ＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０等のアクリル基を有するシリコーン化合物や、東亞合成社製のＭＡＣ−ＳＱ  ＴＭ−１００、ＭＡＣ−ＳＱ  ＳＩ−２０、ＭＡＣ−ＳＱ  ＨＤＭ等のメタクリル基を有するシリコーン化合物等も挙げられる。
【００２２】
上記粘着剤層は、重合禁止剤を含有することが好ましい。
上記粘着剤層が重合禁止剤を含有することで、得られる粘着テープの貯蔵安定性を高めることができる。重合禁止剤としては、フェノール系、アミン系、リン系、イオウ系など効果が発揮できるものであれば特に制限されないが、フェノール系重合禁止剤が好ましく用いられる。上記フェノール系重合禁止剤としては例えば、ヒドロキノンモノメチルエーテル（ＭＥＨＱ）、４−ｔｅｒｔ−ブチルピロカテコール、ジブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）等が挙げられる。なお、通常、市販の重合性のモノマーや重合性不飽和結合を有する添加剤には重合禁止剤が含まれている。
【００２３】
上記粘着剤層における重合禁止剤の濃度は、特に限定されないが、下限が５０ｐｐｍ、上限が３０００ｐｐｍであることが好ましい。上記重合禁止剤の濃度が上記下限以上である場合、得られる粘着テープの貯蔵安定性を高めることができる。また、上記重合禁止剤の濃度が上記上限以下である場合、粘着剤層を上記嫌気処理により硬化させやすくなる。上記重合禁止剤の濃度のより好ましい下限は１００ｐｐｍ、さらに好ましい下限は２００ｐｐｍであり、より好ましい上限は２０００ｐｐｍである。
なお、上記重合禁止剤の濃度は、粘着剤層に複数の重合禁止剤が含まれる場合には、それぞれの重合禁止剤の合計の濃度のことを指す。
【００２４】
上記粘着剤層は、更に、ヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーを配合することにより上記粘着剤層の凝集力が上がる。このため、上記粘着剤層がヒュームドシリカ等の無機フィラーを含有する場合、粘着テープが不要となったときに、粘着テープを被着体から糊残りすることなく更に容易に剥離できる。
【００２５】
上記粘着剤層は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜含有してもよい。
上記粘着剤層は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。上記添加剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記粘着剤層は、上記粘着剤層中における、上記重合開始剤の物質量（Ａ）の上記重合禁止剤の物質量（Ｂ）に対する比（Ａ）／（Ｂ）の値が１５以上であることが好ましく、１７以上であることがより好ましく、１８以上であることがさらに好ましい。
上記粘着剤層が上記関係を満たすことにより、上記粘着剤層をより早く確実に硬化させることができる。なお、上記（Ａ）／（Ｂ）の値の上限は特に限定されないが、通常１２０以下、特に１００以下、とりわけ８０以下である。
【００２７】
上記粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、下限が５μｍ、上限が２００μｍであることが好ましい。上記粘着剤層の厚みが上記範囲であると充分な粘着力で被着体を保護することができる。上記粘着剤層の厚さのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１００μｍ、更に好ましくは２０μｍである。
特に、上記粘着剤層の厚さが２０μｍ以下である場合、従来の紫外線照射による硬化方法では酸素阻害によって粘着剤層の硬化が不十分となり、被着体に糊残りが発生しやすい。一方、本発明のように嫌気処理を用いる方法であれば、粘着剤層の厚さが２０μｍ以下である場合であっても粘着剤層をより確実に硬化させ、糊残りなく剥離することができる。
【００２８】
上記粘着テープは、基材を有するサポートタイプであってもよく、基材を有さないノンサポートタイプであってもよい。
上記粘着テープがサポートタイプである場合、上記基材は特に限定されない。上記基材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂フィルム、ポリエステル系樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、変性オレフィン系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム、シクロオレフィンポリマー樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。上記ポリエステル系樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等が挙げられる。上記変性オレフィン系樹脂フィルムとしては、エチレン−アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。なお、より高い剥離性を発揮するためには、比較的弾性率が高い基材が好適である。
【００２９】
上記基材の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記基材の厚さが上記範囲であることによって取り扱い性に優れた粘着テープとすることができる。同様の観点から、上記基材の厚さのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【００３０】
上記基材は、２００〜８００ｎｍの光の透過率が１０％以上であることが好ましい。
基材の透過率が上記範囲であることで、粘着剤層に充分な量の光が到達するため、粘着剤層をより早く確実に硬化させることができる。上記透過率は２０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることが更に好ましい。上記透過率の上限は特に限定されないが、通常１００％以下である。
【００３１】
本発明の電子部品の製造方法は、次いで、上記粘着テープを酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理する工程（以下、嫌気処理工程ともいう）を行う。
上記嫌気処理工程によって、粘着剤層中の酸素の量を少なくすることで、ラジカル反応が酸素によって阻害されなくなるため、ラジカル反応が飛躍的に起こりやすくなる。その結果、紫外線照射を行わずとも、蛍光灯等の室内照明下におけるわずかな光があれば粘着剤層を硬化させることができる。また、上記嫌気処理工程を行ってから被着体の処理を行うことで、処理中は被着体を確実に保護できるとともに、保護が不要となった後は、容易に粘着テープを剥離することができる。上記粘着テープを酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理する方法としては、例えば、真空引き、窒素等の不活性ガスによる置換等が挙げられる。なかでも、粘着テープを貼り付けるためのラミネータによって行うことができ、特別な設備が必要ないことから、減圧ポンプによる嫌気処理（真空引き）が好ましい。
【００３２】
粘着剤層の硬化をより早く、確実に行う観点から上記酸素分圧は、１００Ｐａ以下であることが好ましく、１Ｐａ以下であることがより好ましく、０．０１Ｐａ以下であることが更に好ましい。上記酸素分圧の下限は特に限定されず、低いほどよいが、例えば０．００１Ｐａである。
【００３３】
上記嫌気処理工程は、上記重合開始剤が光重合開始剤である場合は蛍光灯等の室内照明下で行うことができ、上記重合開始剤が熱重合開始剤である場合は、室内照明すら必要なく、光を遮った暗所でも行うことができるため、紫外線照射装置を必ずしも必要としない。
室内照明下で上記嫌気処理工程を行う場合、その具体的な条件としては、例えば、３００ｎｍ〜８００ｎｍの波長の光の照度が０．０１ｍＷ／ｃｍ２以上であればよく、０．１ｍＷ／ｃｍ２以上が好ましい。特に、３６５ｎｍの波長の光の照度が０．０１ｍＷ／ｃｍ２以上であることが好ましく、０．１ｍＷ／ｃｍ２以上であることがより好ましい。上記波長及び照度の光は、蛍光灯等の室内照明で充分に照射可能なものである。なお、通常、紫外線照射装置を用いて光照射を行う場合、３６５ｎｍの波長の光の照度は１０〜１００ｍＷ／ｃｍ２程度である。一方、上記嫌気処理工程においては、３００ｎｍ〜８００ｎｍの波長の光の照度は１０ｍＷ／ｃｍ２以下であってもよく、１ｍＷ／ｃｍ２以下であってもよい。また、上記嫌気処理工程においては、３６５ｎｍの波長の光の照度が１０ｍＷ／ｃｍ２以下であってよく、１ｍＷ／ｃｍ２以下であってもよい。
また、光を遮った暗所で上記嫌気処理工程を行う場合、具体的な条件としては、例えば、３００ｎｍ〜８００ｎｍの波長の光の照度が０．０１ｍＷ／ｃｍ２未満であり、かつ、室温程度であればよく、通常１５〜４０℃である。
なお、上記照度は上記粘着テープの貼付位置において測定される照度である。
【００３４】
本発明の電子部品の製造方法は、上記粘着剤層に光を照射する工程（以下、光照射工程ともいう）を有することも好ましい。
上記嫌気処理によって粘着テープはラジカル反応が起こりやすくなり、蛍光灯等の室内照明下であっても粘着剤層は硬化するが、光照射装置等を用いてより強い光を照射することで更に硬化が促進されることから、より早く確実に粘着剤層を硬化させることができる。特に、基材の光透過率が低く、粘着剤層に到達する光の量が少ない場合は、上記光照射工程を有することが好ましい。この場合、光照射工程と嫌気処理工程とを同時に行うことで、基材の光透過率が低い粘着テープであってもより早く確実に粘着剤層を硬化させることができる。
【００３５】
上記光照射工程は、２５０ｎｍ〜５００ｎｍの光を、１０〜３００秒照射することが好ましい。上記範囲の波長の光を上記範囲の時間照射することで、粘着テープをより早く確実に硬化させることができる。上記光の波長のより好ましい下限は３００ｎｍ、より好ましい上限は４５０ｎｍである。また、光照射の時間のより好ましい下限は３０秒、より好ましい上限は３００秒である。
【００３６】
上記光照射工程における、３６５ｎｍの波長の光の照射エネルギー量は、３００ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、３０００ｍＪ／ｃｍ２以上であることがより好ましい。
【００３７】
本発明の電子部品の製造方法は、上記嫌気処理の工程の後に、１５０℃以上の温度で上記被着体を加熱処理する工程を有することが好ましい。
加熱処理の前に嫌気処理工程を行い、粘着剤層を硬化させることで、被着体に１５０℃以上の熱処理が行われた場合であっても粘着剤層の接着亢進を抑え、剥離の際に被着体への糊残りを抑えることができる。上記加熱処理の工程としては、例えば、リフロー工程、モールド工程、ＣＶＤ工程、スパッタ工程等が挙げられる。
【００３８】
本発明の電子部品の製造方法は、次いで、各種ウエハの処理工程が終了した上記被着体から上記粘着テープを剥離する工程を行う。
本発明の電子部品の製造方法では、上記嫌気処理工程で粘着テープを硬化させているため、粘着テープを容易かつ糊残りなく剥離することができる。
【００３９】
本発明の電子部品の製造方法に用いる粘着テープは、加熱を必要とせずに粘着テープを硬化させることができるものである。
このような、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有し、酸素分圧１００Ｐａにおいて嫌気処理を行ったときに前記粘着剤層が硬化する、粘着テープもまた、本発明の１つである。
なお、ここで粘着剤層が硬化した状態とは、以下の状態のことを指す。
嫌気処理によって硬化させた上記粘着剤層について、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９に準拠して、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で１８０°剥離試験を行ったときの剥離強度が、上記粘着剤層に３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＷ／ｃｍ２で３０秒間照射したものについて同様の剥離試験を行ったときの剥離強度の１．２倍以下となる状態。
【００４０】
本発明の粘着テープは、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する粘着剤層を有する。
上記重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマー、重合開始剤及び上記粘着剤層については、本発明の電子部品の製造方法において用いられる粘着テープの粘着性ポリマー、重合開始剤及び粘着剤層と同様のものを用いることができる。また、本発明の電子部品の製造方法において用いられる粘着テープと同様のものを用いることで、酸素分圧１００Ｐａにおいて嫌気処理を行ったときに前記粘着剤層を硬化させることができる。
【００４１】
本発明の粘着テープを製造する方法は特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、離型処理を施したフィルム上に上記粘着性ポリマーと上記重合開始剤とを含有する溶液を塗工、乾燥させて粘着剤層を形成し、基材と貼り合わせることで製造することができる。また、基材と貼り合わせずにそのままノンサポートタイプの粘着テープとすることもできる。
【００４２】
本発明の電子部品の製造方法の硬化方法、即ち、粘着剤組成物を酸素分圧１００Ｐａ以下で嫌気処理をする工程を有し、前記粘着剤組成物は、重合性不飽和結合を有する粘着性ポリマーと、重合開始剤とを含有する、粘着剤組成物の硬化方法もまた、本発明の１つである。その他の構成については、本発明の電子部品の製造方法に関する説明と同様である。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、電子部品の製造において加熱を必要とせずに粘着テープを硬化させることができる電子部品の製造方法、粘着テープ及び粘着剤組成物の硬化方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明におけるｐｐｍは重量の百万分率である。
【００４５】
（粘着性ポリマーの合成）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして２−エチルヘキシルアクリレート９４重量部、官能基含有モノマーとしてメタクリル酸ヒドロキシエチル６重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。得られた官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させてアクリルポリマー（粘着性ポリマー）の酢酸エチル溶液を得た。
【００４６】
＜粘着剤の合成＞
（粘着剤Ａの調製）
濃度が５００ｐｐｍとなるように、アクリルポリマーに重合禁止剤としてＭＥＨＱを添加した。次に、１００重量部のアクリルポリマーに対して、ウレタンアクリレート１０重量部、架橋剤０．６重量部、重合開始剤５重量部、離型剤４０重量部、シリコーンナノフィラー３重量部を加え、酢酸エチル中で攪拌することで、粘着剤Ａの溶液を得た。なお、用いた原料は以下の通りである。
ここで、酢酸エチルを除いた粘着剤ＡにおけるＭＥＨＱの濃度は５６７ｐｐｍであり、ＢＨＴの濃度は３２ｐｐｍであった。また、ＭＥＨＱ、ＢＨＴ及び重合開始剤のそれぞれの分子量と、粘着剤におけるそれぞれの成分の重量比から求められた、重合禁止剤に対する重合開始剤のモル比（Ａ）／（Ｂ）は、１８．２であった。
ウレタンアクリレート：ＵＮ５５００、根上工業社製、重合禁止剤（ＢＨＴ）の濃度５００ｐｐｍ
架橋剤：イソシアネート系硬化剤ＵＡ、積水フーラー社製
重合開始剤：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＩＧＭ  Ｒｅｓｉｎｓ  Ｂ．Ｖ．社製
離型剤：ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社、シリコーンアクリレート、重合禁止剤（ＭＥＨＱ）の濃度１０００ｐｐｍ
シリコーンナノフィラー：レオロシール  ＭＴ−１０、トクヤマ社製
【００４７】
（粘着剤Ｂ〜Ｇ）
アクリルポリマーに対するＭＥＨＱの添加量を、表１に記載した濃度になるように調整したこと、及び粘着剤の組成を表１に記載の通りとした以外は粘着剤Ａと同様にして、粘着剤Ｂ〜Ｆを得た。なお粘着剤Ｇが含有する重合開始剤は、Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９に代えて、ＡＩＢＮを用いた。粘着剤Ｂ〜Ｆにおける重合禁止剤（ＭＥＨＱ、ＢＨＴ）の濃度、及び重合禁止剤に対する重合開始剤のモル比（Ａ）／（Ｂ）は、表１の通りであった。
【００４８】
【表１】
2020169316.tif 000002
【００４９】
（参考例１）
（１）粘着テープの製造
得られた粘着剤Ａの溶液を、片面に離型処理を施した５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、乾燥後の粘着剤層の厚さが１００μｍとなるようにフィルムアプリケーターで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させて、粘着テープを得た。粘着テープのＰＥＴフィルムが積層されていない面については、同様のＰＥＴフィルムを積層し、使用までの間保護した。
【００５０】
（２）ウエハの処理Ａ
被着体として鏡面処理されたシリコンウエハを用意し、シリコンウエハ上に得られた粘着テープを貼り付けて積層体とした。次いで、高圧水銀紫外線照射機を用いて、３６５ｎｍの紫外線を粘着テープ表面への照射強度が３０００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して、３０秒間照射し、粘着剤層を硬化させた。
【００５１】
（３）剥離力の測定
上記シリコンウエハ上に得られた粘着テープを貼り付けて積層体とした後、１時間静置したものに対して、オートグラフ（ＡＧ−ＩＳ  Ｌｏａｄ  ｃｅｌｌ  ＳＢＬ−５０Ｎ、島津製作所社製）を用い、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９に準拠して、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で１８０°剥離試験を行い、粘着テープの処理前剥離強度を測定した。
また、上記ウエハの処理Ａを行った後の粘着テープについて、上記剥離試験を行い粘着テープの処理後剥離強度を測定した。
【００５２】
（４）糊残りの評価
モールド樹脂（Ｔ６９３／Ｒ４２１２−２Ｃ）を室温で１時間解凍した。解凍後のモールド樹脂を得られた粘着テープの粘着剤層上に厚さ４００μｍとなるように圧縮成形した。上記シリコンウエハと粘着テープの積層体の代わりに、粘着テープとモールド樹脂の積層体を用いて上記ウエハの処理Ａを行い、その後、粘着テープを剥離した。剥離後のモールド樹脂の表面を目視にて観察し、糊残りがなかった場合を「○」、糊残りがあった場合を「×」として糊残りを評価した。
【００５３】
（参考例２〜８）
使用する粘着剤の種類及び厚みを表４の通りとした以外は参考例１と同様にして粘着テープを得て、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、糊残りを評価した。
【００５４】
（実施例１）
（１）粘着テープの製造
参考例１と同様にして粘着テープを得た。
【００５５】
（２）ウエハの処理Ｂ
被着体として鏡面処理されたシリコンウエハを用意し、シリコンウエハ上に得られた粘着テープを貼り付け積層体とした。次いで、上記積層体を複数用意し、真空デシケーターによって酸素分圧が１００Ｐａになるまで真空引きすることで嫌気処理を行った。上記処理は室内照明下、２３度で行い、粘着テープの貼り付け位置における３６５ｎｍの波長の光の照度は０．１ｍＷ／ｃｍ２であった。
【００５６】
（３）剥離強度及び硬化時間の測定
得られた積層体について、参考例１と同様にして、処理前剥離強度を測定した。
次いで、上記ウエハの処理Ｂの嫌気処理において酸素分圧が１００Ｐａになった後、１０分ごとに積層体を１つ取り出し、処理前剥離強度と同様の条件で１８０°剥離試験を行った。剥離強度が参考例１の処理後剥離強度の１．２倍以下となった時の時間を硬化時間とした。また、そのときの剥離強度値を処理後剥離強度とした。
【００５７】
（４）硬化の有無の評価
処理後剥離強度が、参考例１の処理後剥離強度の１．２倍以下である場合を「○」（硬化している）、１．２倍より大きい場合を「×」（硬化していない）として、硬化の有無を評価した。なお、比較例１は、２４０分経過しても硬化しなかったため、硬化の有無の評価を「×」とした。
【００５８】
（５）硬化速度の評価
硬化時間が１０〜３０分の場合を「◎◎」、４０〜６０分の場合を「◎」、７０〜１２０分の場合を「○」、１３０〜１８０分の場合を「△」、１９０分以上又は硬化しなかった場合を「×」として硬化速度を評価した。
【００５９】
（６）糊残りの評価
ウエハの処理Ａの代わりに上記ウエハの処理Ｂを行った以外は参考例１と同様にして糊残りを評価した。
【００６０】
（実施例２〜５、８〜１１、比較例１）
用いる粘着剤の種類、嫌気処理の際の酸素分圧を表２の通りとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、処理前剥離強度、処理後剥離強度及び硬化時間を測定し、硬化の有無、硬化速度および糊残りを評価した。
なお、実施例８〜１１については、表２に記載の参考例の処理後剥離強度を基準として硬化時間を決定した。また、比較例１については、２４０分経過後も硬化しなかったため、２４０分での剥離強度を処理後剥離強度とした。
【００６１】
（実施例６）
ウエハの処理Ｂにおいて、真空引きの代わりに大気を窒素ガスに置換することで酸素分圧を調節する嫌気処理を行った以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、処理前剥離強度、処理後剥離強度及び硬化時間を測定し、硬化の有無、硬化速度および糊残りを評価した。
【００６２】
（実施例７）
ウエハの処理Ｂにおいて、嫌気処理を暗所、２３度で行った以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、処理前剥離強度、処理後剥離強度及び硬化時間を測定し、硬化の有無、硬化速度および糊残りを評価した。
【００６３】
（実施例１３、１４）
粘着剤層の厚さを表２の通りとした以外は実施例１と同様にして粘着テープを得て、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び糊残りを評価した。なお、硬化の有無の評価の基準となる参考例は表２の通りとした。
【００６４】
（実施例１５）
（１）粘着テープの製造
粘着剤層の厚みを２０μｍとした以外は、参考例１と同様にして粘着テープを得た。
【００６５】
（２）ウエハの処理Ｃ
被着体として鏡面処理されたシリコンウエハを用意し、粘着テープを貼り付け積層体とした。次いで、積層体を真空デシケーターによって酸素分圧が１００Ｐａになるまで真空引きすることで嫌気処理を開始した。嫌気処理は、酸素分圧が１００Ｐａになった後５分経過するまで行った。嫌気処理中に、高圧水銀紫外線照射機を用いて、３６５ｎｍの紫外線を粘着テープ表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して、３０秒間照射した。
【００６６】
（３）剥離強度の測定
参考例１と同様にして、処理前剥離強度を測定した。次いで、ウエハの処理Ｃ後の積層体について、処理前剥離強度と同様の条件で剥離試験を行い、粘着テープの処理後剥離強度を測定した。
【００６７】
（４）硬化の有無の評価
基準を参考例７の処理後剥離強度とした以外は実施例１と同様にして硬化の有無を評価した。
【００６８】
（５）糊残りの評価
ウエハの処理Ａの代わりに上記ウエハの処理Ｃを行った以外は参考例１と同様にして糊残りを評価した。
【００６９】
（実施例１６）
粘着剤層の厚さを１０μｍとした以外は実施例１４と同様にして処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び糊残りを評価した。なお、硬化の有無の評価は参考例８の処理後剥離強度を基準として行った。
【００７０】
（実施例１７）
（１）粘着テープの製造
実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００７１】
（２）ウエハの処理Ｄ
被着体として鏡面処理されたシリコンウエハを用意し、粘着テープを貼り付け積層体とした。次いで、積層体を真空デシケーターによって酸素分圧が１００Ｐａになるまで真空引きを行い、嫌気処理を開始した。嫌気処理は酸素分圧が１００Ｐａになった後１２０分経過するまで（粘着剤層が硬化するまで）行った。嫌気処理後、大気下に戻し、積層体に対して１５０℃６０分の加熱処理を行った。
【００７２】
（３）剥離強度の測定
参考例１と同様にして、処理前剥離強度を測定した。
次いで、上記ウエハの処理Ｄ後の積層体について、処理前剥離強度と同様の条件で剥離試験を行い、粘着テープの処理後剥離強度を測定した。
【００７３】
（４）硬化の有無の評価
実施例１と同様にして硬化の有無を評価した。
【００７４】
（５）接着亢進比の評価
ウエハの処理Ｄにおける嫌気処理後、加熱処理前の積層体について、処理前剥離強度と同様の条件で剥離試験を行い、加熱処理前剥離強度を測定した。処理後剥離強度／加熱処理前剥離強度を計算し、値が３．５未満である場合を「○」、３．５以上７．０未満である場合を「△」、７．０以上である場合を「×」として接着亢進比を評価した。
【００７５】
（実施例１８）
加熱処理を２００℃６０分とした以外は実施例１７と同様にして粘着テープを製造し、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び接着亢進を評価した。
【００７６】
（実施例１９）
ウエハの処理Ｄにおいて、加熱処理を嫌気処理の前に行った以外は実施例１７と同様にして粘着テープを製造し、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び接着亢進比を評価した。なお、接着亢進比の評価については、処理後剥離強度／加熱処理前剥離強度のかわりに、処理後剥離強度／処理前剥離強度の値を用いて評価した。
【００７７】
（実施例２０）
加熱処理を２００℃６０分とした以外は実施例１９と同様にして粘着テープを製造し、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び接着亢進比を評価した。
【００７８】
（比較例２）
ウエハの処理Ｃにおいて嫌気処理を行わなかった以外は実施例１６と同様にして粘着テープを製造し、処理前剥離強度及び処理後剥離強度を測定し、硬化の有無及び接着亢進比を評価した。なお、接着亢進比の評価については、処理後剥離強度／加熱処理前剥離強度のかわりに、処理後剥離強度／処理前剥離強度の値を用いて評価した。
【００７９】
【表２】
2020169316.tif 000003
【００８０】
【表３】
2020169316.tif 000004
【００８１】
【表４】
2020169316.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、電子部品の製造において、加熱を必要とせずに粘着テープを硬化させることができる電子部品の製造方法、粘着テープ及び粘着剤組成物の硬化方法を提供することができる。