(57)【要約】      （修正有）【課題】プリントメモリのインターフェースを提供する。【解決手段】物品を識別するための電子システムは、プリント回路基板（ＰＣＢ）基材の第１の面上に配置された複数のランディングパッドに電気的に結合された複数のコンタクトパッド１０８を有するプリントメモリ１００を含む。複数のランディングパッドは、ＰＣＢ基材の厚さを通って延びる複数のビア及び複数のビアを複数のランディングパッドと電気的に結合する複数のトレースを介して、ＰＣＢ基材の第２の面上に配置された複数の無端同心接触線に電気的に結合する。プリントメモリに対してメモリ動作を実行するために、リーダの接触プローブは、複数の同心接触線と物理的かつ電気的に接触される。メモリ動作は、リーダに対するプリントメモリの回転方位に関係なく、プリントメモリに対して実行することができる。【選択図】図１
2020057778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の上に重なる複数のコンタクトパッドと、前記複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の配線と、前記基材の上に重なる強誘電体層と、を含むプリントメモリと、
前記複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の同心無端接触線を含むプリント回路と、
を備える、メモリデバイス。
【請求項２】
前記複数の配線が、少なくとも１つのビット線及び複数のワード線を含み、
前記強誘電体層の少なくとも一部分が、前記少なくとも１つのビット線と前記複数のワード線との間に配置され、
前記少なくとも１つのビット線と前記複数のワード線の各ワード線との間に配置された前記強誘電体層が、メモリセルを形成し、
各メモリセルが、前記同心無端接触線のうちの２つを介して個別にアドレス指定可能である、請求項１に記載のメモリデバイス。
【請求項３】
前記複数の同心無端接触線が、複数の円形同心無端接触線である、請求項１に記載のメモリデバイス。
【請求項４】
前記プリント回路が、誘電体基材の第１の面及び前記誘電体基材の第２の面上に配置されている、請求項１に記載のメモリデバイス。
【請求項５】
前記複数のコンタクトパッドが、前記誘電体基材の前記第１の面上の複数のランディングパッドに電気的に結合されている、請求項４に記載のメモリデバイス。
【請求項６】
前記複数の同心無端接触線が、前記誘電体基材の厚さを通って延びる複数のビア、及び前記誘電体基材の前記第１の面上に配置された複数のトレースにより、前記複数のランディングパッドに電気的に結合されている、請求項５に記載のメモリデバイス。
【請求項７】
物品を識別するための電子システムであって、
基材と、前記基材の上に重なる複数のコンタクトパッドと、前記複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の配線と、前記基材の上に重なる強誘電体層と、を含むプリントメモリと、
前記複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の同心無端接触線を含むプリント回路と、
前記プリントメモリに対してメモリ動作を実行するように構成されたリーダであって、前記複数の同心無端接触線に物理的かつ電気的に接触するための複数の接触プローブを含む読み取りヘッドを有する、リーダと、を備える、電子システム。
【請求項８】
前記複数の同心無端接触線が、複数の円形同心無端接触線である、請求項７に記載の電子システム。
【請求項９】
第１の面及び前記第１の面の反対側の第２の面を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）基材であって、前記複数の同心無端コンタクトパッドが、前記第２の面上に配置された、ＰＣＢ基材と、
前記ＰＣＢ基材の前記第１の面上に配置された複数のランディングパッドであって、前記複数のコンタクトパッドが、前記複数のランディングパッドに物理的かつ電気的に結合された、複数のランディングパッドと、を更に備える、請求項７に記載の電子システム。
【請求項１０】
前記ＰＣＢ基材の厚さを通って延びる複数のビアと、
前記複数のランディングパッド及び前記複数のビアに電気的に結合された複数のトレースと、
を更に備え、前記複数の同心無端接触線が、前記複数のビア及び前記複数のトレースによって、前記複数のランディングパッドに電気的に結合されている、請求項９に記載の電子システム。
【請求項１１】
前記リーダが、前記物品の形状に一致するように構成された成形ケーシングを更に含み、
前記読み取りヘッドが、前記ケーシングに取り付けられている、請求項１０に記載の電子システム。
【請求項１２】
前記プリントメモリに対するメモリ動作中、前記ＰＣＢ基材の第１の中心が、前記読み取りヘッドの第２の中心と軸方向に整列する、請求項１０に記載の電子システム。
【請求項１３】
前記ＰＣＢ基材及び前記読み取りヘッドのうちの一方の上に配置された複数のくぼみと、前記ＰＣＢ基材及び前記読み取りヘッドの他方の上に配置された複数の戻り止めと、を更に備え、前記複数のくぼみ及び前記複数の戻り止めが、前記ＰＣＢ基材の前記第１の中心を前記読み取りヘッドの前記第２の中心と前記軸方向に整列させるように構成されている、請求項１２に記載の電子システム。
【請求項１４】
前記ＰＣＢ基材の前記第１の中心に配置された第１の磁石と、前記読み取りヘッドの前記第２の中心に配置された第２の磁石と、を更に備え、前記第１の磁石及び前記第２の磁石が、前記ＰＣＢ基材の前記第１の中心を前記読み取りヘッドの前記第２の中心と前記軸方向に整列させるように構成されている、請求項１２に記載の電子システム。
【請求項１５】
前記複数の同心無端接触線が、複数の円形同心無端接触線であり、
前記電子システムが、前記読み取りヘッドの前記第２の中心周りの前記プリントメモリに対する前記読み取りヘッドの回転方位に関係なく、前記読み取りヘッドを使用して前記メモリ動作を実行するように構成されている、請求項１２に記載の電子システム。
【請求項１６】
プリントメモリに対してメモリ動作を実行する方法であって、
複数の無端同心接触線を、リーダの複数の接触プローブと物理的かつ電気的に接触させることと、
前記リーダを使用して前記メモリ動作を開始することと、
前記リーダを使用して前記プリントメモリのビット線とワード線にわたって電圧を印加して、前記ビット線と前記ワード線との間に配置された強誘電体層に対して前記メモリ動作を実行することと、
を含み、前記リーダによって前記プリントメモリに印加された電荷が、前記複数の接触プローブ、前記複数の無端同心接触線、前記複数の無端同心接触線に電気的に結合された複数のビア、前記複数のビアに電気的に結合された複数のトレース、前記複数のトレースに電気的に結合された複数のランディングパッド、前記プリントメモリの複数のコンタクトパッド、前記ビット線、及び前記ワード線によって形成された電気経路を通って延びる、方法。
【請求項１７】
前記複数のビアが、プリント回路基板（ＰＣＢ）基材の厚さを通って延びており、
前記複数のランディングパッドが、前記ＰＣＢ基材の第１の面上に配置されており、
前記複数の無端同心接触線が、前記ＰＣＢ基材の第２の面上に配置されている、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の接触プローブが、前記プリントメモリに対して任意の回転方位で前記複数の無端同心接触線に物理的に接触して、前記リーダによって前記プリントメモリに対して正常なメモリ動作が実行されることになるように構成されている、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本教示は、メモリデバイス及び製品マーキングの分野、例えば、認証及び／又は在庫管理のためのタグ又はラベルを含む製品に関し、より具体的には、電子メモリ、タグ、又はラベルでマークされた製品からデータを読み取り及び／又はそれにデータを書き込むためのリーダ及びスキャナに関する。
【０００２】
Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、書き換え可能メモリを含む、高度にセキュアなプリントラベルである。１つの例示的な用途では、ラベルを認証に使用して、製品が真正又は純正であるか否かを判定して、偽造を防止することができる。例えば、プリントメモリは、消費可能な製品、用品、出荷包装、消費者製品、文書、顧客交換可能製品などにラベルとして取り付けられてもよい。プリントメモリからのデータを読み出し、期待される結果又は値と比較することができる。メモリリーダによってプリントメモリから読み取られた値が期待値と一致する場合、メモリリーダ内の回路は、プリントメモリ（したがって、それが取り付けられている品目）を真正として識別することができる。一部の用途では、真正としての製品の識別は、プリントメモリが取り付けられている製品が機能するように許可される前に必要とされる場合があり、その場合、メモリリーダ、又はメモリリーダをサブシステムとして組み込むホストデバイスは、製品の機能を可能にする、又は有効化することができる。プリントメモリから読み取られた値が期待値と一致しない場合、リーダ又はホストデバイス内の回路は、プリントメモリ、したがって、プリントメモリが取り付けられている品目を真正でないとして、例えば、相手先製品製造業者（ｏｒｉｇｉｎａｌ  ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒ、ＯＥＭ）又は認可製造業者（すなわち、非ＯＥＭ）によって製造されていない偽造品、グレーマーケットなどとして指定することができる。一部の用途では、メモリリーダ又はホストデバイスは、製品に取り付けられたラベルが真正でないとして識別された場合、製品の機能を無効にすることができる。
【０００３】
別の実施形態では、Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙを使用して、製造工程及び／又はサプライチェーンを通して製品を追跡することができる。ラベルは、メモリ読み取り装置により検証することができる固有の電子識別子により個々の品目をマークするようにプログラムすることができる。性能を改善又は最適化するためにベースユニットによって後で使用されるデータに対象物が関連付けられたスマート消耗品（ｓｍａｒｔ  ｃｏｎｓｕｍａｂｌｅｓ）、製品の消耗品の大量使用が追跡される消費記録、製造環境外の項目又は人々の追跡などが挙げられるが、これらに限定されない、Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙの他の用途が想到される。
【０００４】
Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、複数の配線（例えば、ワード線及びビット線）の間に配置された強誘電体材料又はフェライト材料の層（すなわち、強誘電体層）を含む。各ビット線とワード線との間に位置する強誘電体層の領域は、メモリセルを形成する。メモリは、配線に好適な書き込み電圧を印加することによって、２つのデジタルメモリ状態のうちの１つで書き込まれてもよい。メモリ状態は、コンタクトパッドを介して配線に好適な読み出し電圧を印加することによって読み取ることができる。
【０００５】
様々な製造方法を使用して、強誘電体材料を形成することができる。使用される製造方法に応じて、プリントメモリデバイスは、特定の電気特性を示すことになる。例えば、所与の読み出し電圧に対して、強誘電体層の異なる構成は、異なる出力値を返す。メモリ自体の製造及び構成は、偽造することが困難であり、安全かつ信頼性の高い偽造防止対策及び信頼性の高い製品追跡を提供する。
【０００６】
以下に、本教示の１つ以上の実施形態のいくつかの態様の基本的な理解を提供するために、簡略化した概要を提示する。この概要は、広範な概略ではなく、本教示の主要な又は重要な要素を識別することも、本開示の範囲を明示することも意図していない。むしろ、その主要な目的は、単に、後に提示される詳細な説明の序文として、簡略化された形態で１つ以上の概念を提示するだけである。
【０００７】
本教示の一実施形態では、メモリデバイスは、基材と、基材の上に重なる複数のコンタクトパッドと、複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の配線と、基材の上に重なる強誘電体層と、を有するプリントメモリを含む。メモリデバイスは、複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の同心無端接触線を有するプリント回路を更に含む。
【０００８】
任意選択的に、複数の配線は、少なくとも１つのビット線及び複数のワード線を含むことができる。強誘電体層の少なくとも一部分は、少なくとも１つのビット線と複数のワード線との間に配置することができ、少なくとも１つのビット線と複数のワード線の各ワード線との間に配置された強誘電体層は、メモリセルを形成し、各メモリセルは、同心無端接触線のうちの２つを介して個別にアドレス指定可能である。
【０００９】
複数の同心無端接触線は、複数の円形同心無端接触線であってもよい。更に、プリント回路は、誘電体基材の第１の面及び誘電体基材の第２の面上に配置することができる。加えて、複数のコンタクトパッドは、誘電体基材の第１の面上の複数のランディングパッドに電気的に結合することができる。複数の同心無端接触線は、誘電体基材の厚さを通って延びる複数のビア、及び誘電体基材の第１の面上に配置された複数のトレースにより、複数のランディングパッドに電気的に結合することができる。
【００１０】
別の実施形態では、物品を識別するための電子システムは、基材と、基材の上に重なる複数のコンタクトパッドと、複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の配線と、基材の上に重なる強誘電体層と、を有するプリントメモリを含む。電子システムは、複数のコンタクトパッドに電気的に結合された複数の同心無端接触線を有するプリント回路と、プリントメモリに対してメモリ動作を実行するように構成されたリーダと、を更に含む。リーダは、複数の同心無端接触線に物理的かつ電気的に接触するための複数の接触プローブを有する読み取りヘッドを含む。
【００１１】
任意選択的に、複数の同心無端接触線は、複数の円形同心無端接触線であってもよい。電子システムは、第１の面及び第１の面の反対側の第２の面を有するプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）基材であって、複数の同心無端コンタクトパッドが、第２の面上に配置された、ＰＣＢ基材と、ＰＣＢ基材の第１の面上に配置された複数のランディングパッドであって、複数のコンタクトパッドが、複数のランディングパッドに物理的かつ電気的に結合された、複数のランディングパッドと、を更に含むことができる。
【００１２】
更に任意選択的に、電子システムは、ＰＣＢ基材の厚さを通って延びる複数のビアと、複数のランディングパッド及び複数のビアに電気的に結合された複数のトレースと、を更に含むことができ、複数の同心無端接触線は、複数のビア及び複数のトレースによって、複数のランディングパッドに電気的に結合することができる。
【００１３】
リーダは、物品の形状に一致するように構成された成形ケーシングを更に含むことができ、読み取りヘッドは、任意選択的に、ケーシングに取り付けられる。プリントメモリに対するメモリ動作中、ＰＣＢ基材の第１の中心は、読み取りヘッドの第２の中心と軸方向に整列させることができる。
【００１４】
電子システムは、ＰＣＢ基材及び読み取りヘッドのうちの一方の上に配置された複数のくぼみと、ＰＣＢ基材及び読み取りヘッドの他方の上に配置された複数の戻り止めと、を更に含むことができ、複数のくぼみ及び複数の戻り止めは、ＰＣＢ基材の第１の中心を読み取りヘッドの第２の中心と軸方向に整列させるように構成されている。
【００１５】
電子システムは、ＰＣＢ基材の第１の中心に配置された第１の磁石と、読み取りヘッドの第２の中心に配置された第２の磁石と、を更に含むことができ、第１の磁石及び第２の磁石は、ＰＣＢ基材の第１の中心を読み取りヘッドの第２の中心と軸方向に整列させるように構成されている。
【００１６】
複数の同心無端接触線は、複数の円形同心無端接触線であってもよく、電子システムは、読み取りヘッドの第２の中心周りのプリントメモリに対する読み取りヘッドの回転方位に関係なく、読み取りヘッドを使用してメモリ動作を実行するように構成することができる。
【００１７】
本教示の別の実施形態では、プリントメモリに対してメモリ動作を実行する方法は、複数の無端同心接触線を、リーダの複数の接触プローブと物理的かつ電気的に接触させることと、リーダを使用してメモリ動作を開始することと、リーダを使用してプリントメモリのビット線とワード線にわたって電圧を印加して、ビット線とワード線との間に配置された強誘電体層に対してメモリ動作を実行することと、を含む。リーダによってプリントメモリに印加された電荷は、複数の接触プローブ、複数の無端同心接触線、複数の無端同心接触線に電気的に結合された複数のビア、複数のビアに電気的に結合された複数のトレース、複数のトレースに電気的に結合された複数のランディングパッド、プリントメモリの複数のコンタクトパッド、ビット線、及びワード線によって形成された電気経路を通って延びる。
【００１８】
任意選択的に、複数のビアは、プリント回路基板（ＰＣＢ）基材の厚さを通って延びることができ、複数のランディングパッドは、ＰＣＢ基材の第１の面上に配置することができ、複数の無端同心接触線は、ＰＣＢ基材の第２の面上に配置することができる。複数の接触プローブは、プリントメモリに対して任意の回転方位で複数の無端同心接触線に物理的に接触して、リーダによってプリントメモリに対して正常なメモリ動作が実行されることになるように構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙなどのプリントメモリの平面図である。
【図２】プリント回路基板（ＰＣＢ）基材の第１の面上に配置されたプリント回路の一部分の平面図である。
【図３】ＰＣＢ基材の第２の面上に形成されたプリント回路の別の部分の平面図であり、第２の面は、第１の面の反対側にある。
【図４】図２の４−４に沿った断面である。
【図５】図２の５−５に沿った断面である。
【図６】プリントメモリリーダの読み取りヘッドの平面図である。
【図７】図６の７−７に沿った断面である。
【図８】リーダ、及びプリントメモリを含む物品の斜視図である。
【図９】本教示の別の実施形態による、プリント回路及び読み取りヘッドの一部分の平面図である。
【図１０】本教示の別の実施形態による、プリント回路及び読み取りヘッドの一部分の平面図である。
【図１１】本教示の別の実施形態による、プリント回路及び読み取りヘッドの一部分の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本明細書で使用するとき、「データ」は、メモリデバイス、集積回路、若しくは別の電気デバイスなどの電気デバイスから取得される若しくはそれに送信される任意の種類の情報、信号、若しくは他の結果、又は、電気デバイスを監視、問い合わせ、照会、若しくは測定することなどから得られる任意の情報を指す。用語「データ」は、デジタルデータ、アナログデータ、電圧値、電流値、抵抗値、ベクトル値、スカラー値、及び／又は磁束値を含む。
【００２１】
メモリデバイス１００、例えば、Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙ１００などのプリントメモリ（すなわち、プリントメモリデバイス）１００の一実施例を、図１の平面図に示す。Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙ１００の構造及び機能は、既知であり、本明細書では簡単にだけ説明する。図１のプリントメモリ１００は、基材１０２、例えば、プリントメモリ１００の製品の表面への取り付けを補助するための接着剤バッキング層を含むことができる、可撓性ポリマー基材などの可撓性誘電体基材１０２と、複数の配線（例えば、ワード線及びビット線）１０４と、ワード線とビット線との間に直接介在又は配置された強誘電体層１０６と、を含む。論理ビット又は論理状態を記憶するメモリセルは、各ワード線とビット線との交点の間に介在する物理的位置に、強誘電体層１０６によって、その内部に提供される。したがって、ワード線及びビット線は、互いに物理的に接触せず、強誘電体層１０６によって物理的に分離されることが理解されるであろう。図１に示すプリントメモリ１００は、１０本の配線１０４（５本のワード線及び５本のビット線）を含み、したがって、図１のデバイスは、２５個のメモリセルを含み、したがって、２５ビットの情報を記憶することができる。各配線１０４は、コンタクトパッド１０８で終端する。各メモリセルは、コンタクトパッドのうちの２つを介して（すなわち、１つのワード線及び１つのビット線を介して）個別にアドレス指定することができる。複数のコンタクトパッド１０８は、図示するように、２つ以上の行及び列で矩形形状に配置されてもよく、又は単一の列に配置されてもよい。Ｘｅｒｏｘ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｍｅｍｏｒｙは、簡略化のために記載又は図示されていない他の構造体を含んでもよく、様々な図示した構造体は、除去又は修正されてもよいことが理解されるであろう。プリントメモリ１００の各メモリセルは、好適な読み出し電圧を配線１０４のうちの２つ（すなわち、１つのワード線及び１つのビット線）に印加して電気応答を測定することによって、読み取られてもよい。読み出し電圧を印加するために、複数のコンタクトパッド１０８は、リーダのプローブ接点と物理的かつ／又は電気的に接触させることができる。プローブ接点を介してコンタクトパッド１０８にわたって電圧が印加され、結果として得られる応答が測定される。各メモリセルは、読み出しサイクル又は書き込みサイクル（以後、メモリ動作）中に個別にアドレス指定されてもよく、メモリアレイ内のメモリセルのうちの２つ以上、又は全ては、同時に若しくは逐次的に読み出し又は書き込みされてもよい。
【００２２】
プリントメモリ１００及び他の電気デバイスのコンタクトパッド１０８は、炭素含浸複合材、銀ナノ粒子インクなどの導電性インク、又は１つ以上の他の好適な材料を使用して形成することができる。これらのコンタクトパッド１０８は、例えば、リーダの電気プローブとの繰り返し物理的接触から傷をつけられ、劣化することがある。更に、リーダとプリントメモリ１００との間で直接物理的接触が行われる場合、リーダは、プリントメモリ１００に正確に向けられなければならない。
【００２３】
本教示の実施形態は、リーダとプリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８との間のインターフェースを提供する。インターフェースは、リーダをコンタクトパッド１０８に物理的に接触する必要性を除去し、したがって、コンタクトパッド１０８との繰り返し接触からの摩耗を減少させる。更に、インターフェースは、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８とのリーダの回転方位に対して、依存しない。したがって、プリントメモリ１００は、プリントメモリ１００に対するリーダの回転方位にかかわらず又は関係なく、任意の位置で電気的にアドレス指定する（すなわち、そこに書き込む、又はそこから読み取る）ことができる。
【００２４】
図２は、プリント回路２０３を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）２０２の第１の面２００を示す平面図である。図３は、ＰＣＢ  ２０２の第２の面３００を示す平面図であり、第２の面３００は、第１の面２００の反対側にある。ＰＣＢ  ２０２は、以下で説明するような様々な利点を提供することができる円形外周部「Ｐ」を有するものとして示されているが、円形以外の外周部Ｐの形状を有するＰＣＢが想到されることが理解されるであろう。ＰＣＢ  ２０２は、ＰＣＢ基材２０４上及びＰＣＢ基材２０４内に形成されてもよく、ＰＣＢ基材２０４は、電気絶縁体（例えば、電気誘電体）である。第１の面２００は、複数のランディングパッド２０６と、複数のトレース２０８と、複数のビア２１０とを含み、これらの構造体のそれぞれは、導電性である。この実施形態では、各ランディングパッド２０６は、トレース２０８のうちの１つによって、ビア２１０のうちの１つに電気的に接続される（すなわち、電気的に結合される）。説明の目的のために、複数のビア２１０はそれぞれ、参照番号２１０Ａ〜２１０Ｊにより図２及び図３で一意的に識別される。更に、複数のビア２１０Ａ〜２１０Ｊの各ビア２１０は、ＰＣＢ  ２０２の焦点又は中心「Ｃ１」から異なる距離に位置し、ＰＣＢ基材２０４の厚さを通って、第１の面２００から第２の面３００まで延びる。ランディングパッド２０６及びトレース２０８は、単一の金属層若しくは２つ以上の層であってもよく、又はこれらを含むことができる。複数のビア２１０は、ＰＣＢ基材２０４を通って、第１の面２００から第２の面３００まで延びる。トレース２０８は、ビア２１０がＰＣＢ  ２０２の第１の面２００から見えないように、ビア２１０の上に形成されてもよく、この場合、ビア２１０は、説明の目的のため見えているように図２に示されていることが理解されるであろう。
【００２５】
ランディングパッド２０６は、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８と同様のサイズ及び形状であるように設計することができる。更に、ランディングパッド２０６の数は、コンタクトパッド１０８の数と同じであってもよく、本実施形態では、１０個のコンタクトパッド１０８及び１０個のランディングパッド２０６を含むが、それぞれ１０個より多い又は少ないものが想到される。使用中、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８及びＰＣＢ  ２０２のランディングパッド２０６は、以下に説明するように電気的に結合される。
【００２６】
図３は、図２の逆の面を示し、図２の構造体を紙面に対して水平に１８０°回転させて、図３となる。図３の構造体は、複数の無端導電性接触線３０２を含み、各接触線３０２は、他の全ての接触線３０２から物理的に離間され、かつ電気的に絶縁されている。本教示の目的のために、「無端」導電性接触線は、連続的であり、かつ接触線に沿って非導電性隙間を有さず、かつ誘電体領域を囲むものである。図３では、円形のＰＣＢ基材２０４上に設けられた複数の接触線３０２は、複数の同心リング３０２として形成される。
【００２７】
図３に示すように、各接触線３０２は、ビア２１０のうちの１つに電気的に接続される（すなわち、電気的に結合される）。したがって、プリント回路２０３は、ビア２１０のうちの１つを介して、トレース２０８のうちの１つを介して、ランディングパッド２０６のうちの１つまで、各接触線３０２の間に確立された電気経路を含む。複数の接触線３０２は、ビア２１０がＰＣＢ  ２０２の第２の面３００から見えないように、複数のビア２１０の上に形成されてもよく、この場合、ビア２１０は、説明の目的のため見えているように図３に示されていることが理解されるであろう。
【００２８】
図２及び図３の構造体は、プリント回路基板技術などの当該技術分野において既知の電子製造技術を使用して、当業者によって製造することができる。実際のＰＣＢは、簡略化のために説明又は図示されていない他の特徴を含むことができ、他の図示した構造を除去又は修正することができることが理解されるであろう。更に、これらの図に示す例示的実施形態は、１０個のコンタクトパッド１０８、１０個のランディングパッド２０６、１０個のトレース２０８、１０個のビア２１０、及び１０個の接触線３０２を含むが、１０個より多い又は少ない各構造体を含む実施形態が想到される。
【００２９】
図４は、ビア２１０Ｅを通る図２の４−４に沿った断面である。図４は、明確にするために図２の縮尺から拡大されている。
【００３０】
図５は、導体５００を使用して、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８をＰＣＢ  ２０２のランディングパッド２０６に電気的に結合した後の、図２の５−５に沿った断面である。図５は、明確にするために図２の縮尺から拡大されている。導体５００は、任意の好適な材料、例えば、はんだ、導電性ペースト、若しくは別の導体であってもよく、又はこれらを含むことができる。したがって、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８が導体５００を使用してランディングパッド２０６に電気的に結合されると、複数のコンタクトパッド１０８と複数の接触線３０２との間に電気経路が確立される。
【００３１】
図６は、リーダの一部であり得る読み取りヘッド６００を示す。読み取りヘッド６００は、ＰＣＢ  ２０２のプリント回路２０３を使用して、プリントメモリ１００に対してメモリ動作を実行するように構成されている。リーダは、スタンドアロンの固定リーダ若しくはポータブルリーダであってもよく、又はリーダは、限定するものではないが、プリンタ、複写機、コーヒーメーカーなどの電子デバイスなどの別の電子デバイスの下位構成要素であってもよい。読み取りヘッド６００は、読み取りヘッドディスクなどの支持基材６０４から突出するように配置された複数の導電性接触プローブ６０２を含む。接触プローブ６０２は、図７に示すように、支持基材６０４を通って延び、読み出し及び／又は書き込み回路（簡略化のために個別に示されていない）などのメモリ動作回路と電気的に接続することができる。図６及び図７は、読み取りヘッドディスク６０４の表面６０６上で横方向に整列した接触プローブ６０２を示すが、接触プローブ６０２は、読み取りヘッドディスク６０４の周囲の他の位置に配置されてもよく、これにより、接触プローブ６０２は、横方向に整列しないが、読み取りヘッドディスク６０４の焦点又は中心「Ｃ２」周りに離間しかつ分散される。各接触プローブ６０２は、読み取りヘッドディスク６０４の中心Ｃ２から離れて異なる半径で配置されるが、Ｃ２から同一の半径でだが、読み取りヘッドディスク６０４上の異なる位置での冗長接触プローブが想到されることが理解されるであろう。
【００３２】
図６は、図３に示す１０本の接触線３０２に物理的に接触し、それによって、プリントメモリ１００の１０個のコンタクトパッド１０８との電気的接触を確立するように構成された１０個の接触プローブ６０２を示す。図７は、接触プローブ６０２がＰＣＢ  ２０２の複数の接触線３０２に物理的かつ電気的に接触している状態の、図６の７−７に沿った断面である。図７では、ビア２１０Ｃ及び関連するトレース２０８は、たまたま、７−７の断面の図示した位置に位置する。
【００３３】
図３、図６、及び図７を参照して、Ｃ１及びＣ２が互いに軸方向に整列されている（軸方向の整列により、許容公差内でいくらかの横方向のオフセットが可能になる）状態で、ＰＣＢ  ２０２の第２の面３００が読み取りヘッド６００の表面６０６に面し、かつそれに平行であるとき、Ｃ１及びＣ２周りの読み取りヘッド６００に対するＰＣＢ  ２０２の任意の回転方位は、接触プローブ６０２と接触線３０２との間の電気的接触を確立するのに十分であることが理解されるであろう。加えて、接触線３０２がプリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８と電気的に結合されているため、プリントメモリ及び読み取りヘッド６００の任意の回転方位は、読み取りヘッド６００とプリントメモリ１００との間の電気的接触を確立するのに十分である。したがって、ビット線のうちの１つとワード線のうちの１つとの交点における各メモリセルは、第１の接触線３０２がワード線のうちの１つに電気的に結合され、第２の接触線３０２がビット線のうちの１つに電気的に結合されている、接触線３０２のうちの２つとの物理的接触を介して個別にアドレス指定することができる。
【００３４】
したがって、リーダ８００の読み取りヘッド６００の複数の接触プローブ６０２が、複数の無端同心接触線３０２と物理的かつ電気的に接触するとき、リーダ８００とプリントメモリ１００との間に電気経路が確立されることが理解されるであろう。リーダ８００を使用したプリントメモリ１００に対するメモリ動作中に、電気経路を介してプリントメモリ１００に電荷が印加される。電気経路は、複数の接触プローブ６０２、複数の無端同心接触線３０２、複数の無端同心接触線３０２に電気的に結合された複数のビア２１０、複数のビア２１０に電気的に結合された複数のトレース２０８、並びに複数のトレース２０８に電気的に結合された複数のランディングパッド２０６、導体５００を使用して複数のコンタクトパッド１０８、及び配線１０４（例えば、少なくとも１つのビット線及び複数のワード線）によって少なくとも部分的に形成され、それらを通って延びる。電気経路は、コンタクトパッド１０８から複数の配線１０４まで、かつ配線１０４の間（すなわち、ワード線とビット線との間）に配置された強誘電体層１０６まで更に延びる。複数の接触プローブ６０２は、プリントメモリ１００に対して任意の回転方位で複数の無端同心接触線３０２に物理的に接触して、リーダ８００によってプリントメモリ１００に対して正常なメモリ動作の実行をもたらすことができることが理解されるであろう。
【００３５】
読み取りヘッド６００のＣ２に対するＰＣＢ  ２０２のＣ１との間の軸方向整列を確立するための様々な技術が想到される。例えば、図８は、リーダ表面８０８と交差する側壁８０６によって少なくとも部分的に画定されたくぼんだ凹部８０４を有するケーシング８０２を含むリーダ８００を示し、読み取りヘッド６００は、ケーシング８０２のリーダ表面８０８に取り付けられる。図８は、物品８５４の凸部８５２の表面８５０に取り付けられたＰＣＢ  ２０２を更に示す。プリントメモリ１００に対するメモリ動作中、物品８５４の凸部８５２は、読み取りヘッド６００の接触プローブ６０２がＰＣＢ  ２０２の接触線３０２に物理的かつ電気的に接触するまで、リーダ８００の凹部８０４に挿入される。接触プローブ６０２は、３６０°の回転により、ＰＣＢ  ２０２のＣ２に対して読み取りヘッド６００のＣ１周りの任意の回転方位で接触線３０２に物理的かつ電気的に接触することが理解されるであろう。同様に、０°〜３６０°のプリントメモリ１００（図１）に対する読み取りヘッド６００のＣ２周りの回転方位に関係なく、読み取りヘッド６００を使用してメモリ動作を実行することができる。したがって、この実施形態では、リーダ８００のケーシング８０２は、ＰＣＢ  ２０２及びプリントメモリ１００が取り付けられる物品８５４の形状に適合又は一致するように成形又は形成される。プリントメモリ１００に対するメモリ動作中、ケーシング８０２は、図７に示すものと同様に読み取りヘッド６００とＰＣＢ  ２０２との間に、したがってリーダ８００とプリントメモリ１００との間に物理的かつ電気的接触が確立されるように、物品上又は物品の上に配置される。
【００３６】
加えて、メモリ動作中、プリントメモリ１００のコンタクトパッド１０８は、リーダ８００の接触プローブ６０２と物理的に接触しない。ＰＣＢ  ２０２の接触線３０２は、プリントメモリのコンタクトパッド１０８よりも損傷に対してより耐性のある材料から製造することができる。例えば、コンタクトパッド１０８は、従来、リーダによる繰り返し接触から容易に傷をつけられ損傷されることがある、炭素含浸複合材又は銀ナノ粒子インクなどの導電性インクから形成されているが、接触線３０２は、銅、アルミニウム、又は別の好適な材料などのより弾力性のある材料から製造することができる。
【００３７】
図９は、例えば、Ｃ１がＣ２と軸方向に整列されるように、読み取りヘッド６００をＰＣＢ  ２０２と位置合わせするための別の技術を示す。この実施形態は、１つ以上の戻り止め９００及び１つ以上のくぼみ９０２を用いて、読み取りヘッド６００をＰＣＢ  ２０２と位置合わせする。これらの図は、説明を目的として、ＰＣＢ  ２０２上に配置された戻り止め９００及び読み取りヘッド６００上に配置されたくぼみ９０２を示しているが、戻り止め９００及びくぼみ９０２は、ＰＣＢ  ２０２及び読み取りヘッド６００のいずれか又は両方の上に配置されてもよいことが理解されるであろう。ＰＣＢ  ２０２上の戻り止め９００は、最初にＰＣＢ  ２０２をＰＣＢ  ６００の中心と物理的に接触、嵌合、及び／又は整列させ、続いてＰＣＢ  ２０２又はＰＣＢ  ６００のいずれかを時計回り又は反時計回りに回転させることによって、ＰＣＢ  ２０２上のくぼみ９０２と位置合わせすることができる。ユーザにとって、回転は、戻り止め及びくぼみが位置合わせされたことを示す回転中の抵抗の触感をユーザが検出するまで実行することができる。自動リーダに関しては、抵抗がリーダによって電子的に検出されると、回転を完了することができる。
【００３８】
図１０は、例えば、Ｃ１がＣ２と軸方向に整列されるように、読み取りヘッド６００をＰＣＢ  ２０２と位置合わせするための別の技術を示す。この実施形態は、例えば、ＰＣＢ  ２０２の中心Ｃ１の、ＰＣＢ  ２０２上の第１の磁石１０００と、例えば、読み取りヘッド６００の中心Ｃ２の、読み取りヘッド６００上の第２の磁石１００２とを用いる。ＰＣＢ  ２０２上の磁石１０００は、ＰＣＢ  ６００上の磁石１００２の磁気極性とは反対の磁気極性であることになる。ＰＣＢ  ２０２上の磁石１０００とＰＣＢ  ６００上の磁石１００２との位置合わせは、ＰＣＢ  ２０２及びＰＣＢ  ６００の両方の中心を整列させる目的で、ＰＣＢ  ２０２がＰＣＢ  ６００と物理的に接触、嵌合、及び／又は位置合わせされるときに検出することができる。ＰＣＢ  ２０２上の磁石１０００は、ＰＣＢ  ６００上の磁石１００２に向かって磁力によって引き込まれ、ＰＣＢ  ２０２をＰＣＢ  ６００と位置合わせすることになる。ユーザにとって、磁石１０００及び磁石１００２が位置合わせされると、したがってＰＣＢ  ２０２及びＰＣＢ  ６００が位置合わせされると、ユーザがＰＣＢ  ２０２、６００を離して移動しようと試みるときに、抵抗の触感が検出されることになる。自動リーダに関しては、抵抗は、電子的に検出することができる。
【００３９】
上述したように、複数の円形同心無端接触線３０２を用いて、中心点Ｃ１及びＣ２周りの接触線３０２に対する接点プローブ６０２の０°〜３６０°の回転の任意の位置を介して（例えば、任意の回転度を介して）、リーダ８００によって連続的にプリントメモリ１００に対してメモリ動作を実行することができる。しかしながら、ＰＣＢ  ２０２が取り付けられるいくつかの物品は、円形形状を有するのではなく、接触線、例えば、楕円形などの他の形状で、滑らかな多角形として、又は３つ以上の辺（例えば、三角形、正方形、矩形、五角形、星形）で、若しくは３〜２０の辺から形成されたＰＣＢ及び接触線の他の形状を、それ自体に与えることができる。異なる形状は、プリントメモリに対するメモリ動作に利用可能な読み取りヘッド位置の数を減少させることがあるが、非円形形状は、一部の用途において好ましい場合がある。例えば、図１１は、六角形として形成された無端同心接触線１１０２を有する六角形のＰＣＢ  １１００を示す。図１１は、接触線１１０２のそれぞれに物理的かつ電気的接触を提供するように離間した接触プローブ１１５２を有する読み取りヘッド１１５０を更に示す。図１１の構成は、読み取りヘッド１１５０が、ＰＣＢ  １１００に対してＣ１周りの異なる６つの回転位置のいずれか１つにおいて、プリントメモリ１００とのメモリ動作を実行することを可能にする。
【００４０】
図１及び図２に戻って参照して、円形のＰＣＢ  ２０２に対して、ＰＣＢ  ２０２の直径は、プリントメモリ１００の基材１０２の対角線測定値以上とすることができ、それにより、基材１０２の外周（したがってプリントメモリ１００の外周）がＰＣＢ  ２０２の第１の面２００上に適合することが想到される。図１を参照して、プリントメモリ１００の基材１０２は、約１０ミリメートル（ｍｍ）〜約２０ｍｍ、例えば、約１３．５ｍｍ〜約１４．５ｍｍの幅、及び約０．０５ｍｍ〜約０．３ｍｍ、例えば、約０．１ｍｍ〜約０．２ｍｍの高さを有することができる。ＰＣＢ基材２０４は、約１５ｍｍ〜約３０ｍｍ、又は約１５ｍｍ以上、若しくは約１７ｍｍ以上の直径を有することができる。図３を参照して、各接触線３０２は、約７５マイクロメートル（μｍ）〜約２００μｍ、例えば、約１０１μｍ〜約１７８μｍの幅を有することができる。図６を参照して、各接触プローブ６０２は、約７５μｍ〜約２００μｍ、例えば、約１０１μｍ〜約１３０μｍの幅を有することができる。使用される技術及び本教示が適用される特定の用途に応じて、他の寸法が想到される。
【００４１】
本教示の広い範囲を記載する数値範囲及びパラメータは近似値であるが、特定の実施例に記載される数値は、可能な限り正確に報告される。しかしながら、いずれの数値も、その対応の試験測定値に見出される標準偏差から必然的に生じる特定の誤差を本質的に含む。更に、本明細書に開示される全ての範囲は、その中に包含される任意の及び全てのサブ範囲を包含すると理解されるべきである。例えば、「１０未満」の範囲は、ゼロの最小値と１０の最大値との間（境界値を含む）の任意の及び全てのサブ範囲、すなわち、ゼロ以上の最小値と１０以下の最大値とを有する任意の及び全てのサブ範囲、例えば、１〜５を含むことができる。特定の場合では、パラメータについて記載した数値は、負の値をとることができる。この場合、「１０未満」と記載された範囲の例示的な値は、負の値、例えば、−１、−２、−３、−１０、−２０、−３０などを想定することができる。
【００４２】
本明細書で使用されるとき、相対位置の用語は、ワークピースの向きにかかわらず、ワークピースの慣習的な平面又は加工面に平行な平面に基づいて定義される。本明細書で使用されるとき、「水平」又は「横方向」という用語は、ワークピースの向きにかかわらず、ワークピースの慣習的な平面又は加工面に平行な平面として定義される。用語「垂直」は、水平に垂直な方向を指す。「上」、「側」（「側壁」におけるような）、「より高い」、「より低い」、「の上」、「上部」、及び「下」などの用語は、ワークピースの向きにかかわらず、ワークピースの上面上にある慣習的な平面又は加工面に対して定義される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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