(57)【要約】【課題】ショートによる不良を低減した状態で一対のコンデンサ部を直列に接続した積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】コンデンサ部６Ａの内部電極７Ａは端子電極３Ａと接続され、コンデンサ部６Ｂの内部電極７Ｂは端子電極３Ｂと接続される。また、コンデンサ部６Ａの内部電極８Ａ及びコンデンサ部６Ｂの内部電極８Ｂは、接続導体４と接続される。これにより、素体２内のコンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂとは、接続導体４によって直列に接続される。端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、回路基板１０１に対する実装面となる主面２ａに形成される。接続導体４は、実装面である主面２ａと対向する主面２ｂに形成される。【選択図】図２
2020057747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に対する実装面となる第１の主面、及び第１の方向において前記第１の主面と対向する第２の主面を有する素体と、
前記素体の前記第１の主面に形成される第１の端子電極及び第２の端子電極と、
前記素体の前記第２の主面に形成される接続導体と、
前記素体内で前記第１の方向と交差する第２の方向において互いに対向する第１の内部電極及び第２の内部電極で形成される第１のコンデンサ部と、
前記素体内で前記第２の方向において互いに対向する第３の内部電極及び第４の内部電極で形成される第２のコンデンサ部と、を備え、
前記第１の内部電極は前記第１の端子電極と接続され、
前記第２の内部電極及び前記第３の内部電極は前記接続導体と接続され、
前記第４の内部電極は前記第２の端子電極と接続され、
前記第１のコンデンサ部と前記第２のコンデンサ部とは、前記接続導体によって直列に接続される、積層コンデンサ。
【請求項２】
前記素体は、前記第２の方向に対向する一対の側面と、前記第１の方向及び前記第２の方向に交差する第３の方向に対向する一対の端面と、を有し、
前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、前記第２の方向において互いに対向する第１の対向領域及び第２の対向領域をそれぞれ有し、
前記第３の内部電極及び前記第４の内部電極は、前記第２の方向において互いに対向する第３の対向領域及び第４の対向領域をそれぞれ有し、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極の少なくとも一方は、前記側面及び前記端面の少なくとも一方に回り込む回り込み部を有し、
前記第１の端子電極の前記回り込み部は、前記第１の対向領域及び前記第２の対向領域よりも前記第１の主面寄りに配置され、
前記第２の端子電極の前記回り込み部は、前記第３の対向領域及び前記第４の対向領域よりも前記第１の主面寄りに配置される、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記素体は、前記第２の方向に対向する一対の側面と、前記第１の方向及び前記第２の方向に交差する第３の方向に対向する一対の端面と、を有し、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極の少なくとも一方は、前記側面に回り込む回り込み部を有する、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、前記第２の方向から見て、前記第３の内部電極及び前記第４の内部電極と重ならないように配置されている、請求項１〜３の何れか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、前記第２の方向において互いに対向する第１の対向領域及び第２の対向領域をそれぞれ有し、
前記第３の内部電極及び前記第４の内部電極は、前記第２の方向において互いに対向する第３の対向領域及び第４の対向領域をそれぞれ有し、
前記第１の内部電極は、前記第１の対向領域から前記第１の端子電極に引き出される第１の引出部を有し、
前記第２の内部電極は、前記第２の対向領域から前記接続導体に引き出される第２の引出部を有し、
前記第３の内部電極は、前記第３の対向領域から前記接続導体に引き出される第３の引出部を有し、
前記第４の内部電極は、前記第４の対向領域から前記第２の端子電極に引き出される第４の引出部を有し、
前記第１の方向及び前記第２の方向に交差する第３の方向において、前記第１の引出部と前記第４の引出部との間の離間距離は、前記第２の引出部と前記第３の引出部との間の離間距離よりも大きい、請求項１〜４の何れか一項に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の積層コンデンサと、
前記回路基板と、を備え、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極が前記回路基板に実装される、積層コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層コンデンサとして、特許文献１に記載されたものが知られている。この積層コンデンサは、素体と、素体の両端部に形成された一対の端子電極と、素体内で内部電極を互いに対向するように配置したコンデンサ部と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３７４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、一つの素体内に一対のコンデンサ部を設け、互いに直列に接続する場合がある。このような積層コンデンサにおいては、ショートによる不良を低減することが求められる。従って、本発明は、ショートによる不良を低減した状態で一対のコンデンサ部を直列に接続した積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層コンデンサは、回路基板に対する実装面となる第１の主面、及び第１の方向において第１の主面と対向する第２の主面を有する素体と、素体の第１の主面に形成される第１の端子電極及び第２の端子電極と、素体の第２の主面に形成される接続導体と、素体内で第１の方向と交差する第２の方向において互いに対向する第１の内部電極及び第２の内部電極で形成される第１のコンデンサ部と、素体内で第２の方向において互いに対向する第３の内部電極及び第４の内部電極で形成される第２のコンデンサ部と、を備え、第１の内部電極は第１の端子電極と接続され、第２の内部電極及び第３の内部電極は接続導体と接続され、第４の内部電極は第２の端子電極と接続され、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とは、接続導体によって直列に接続される。
【０００６】
この積層コンデンサでは、第１のコンデンサ部の第１の内部電極は第１の端子電極と接続され、第２のコンデンサ部の第４の内部電極は第２の端子電極と接続される。また、第１のコンデンサ部の第２の内部電極及び第２のコンデンサ部の第３の内部電極は、接続導体と接続される。これにより、素体内の第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とは、接続導体によって直列に接続される。このように、第１の内部電極及び第２の内部電極で形成される第１のコンデンサ部と、第３の内部電極及び第４の内部電極で形成される第２のコンデンサ部とが、直列に接続されるため、一方のコンデンサ部がショートしたとしても、他方のコンデンサ部が機能することで、ショートによる不良を低減することができる。また、第１の端子電極及び第２の端子電極は、回路基板に対する実装面となる第１の主面に形成される。この場合、積層コンデンサを回路基板に実装する際に実装面側にて素体にクラックが生じたとしても、対向する内部電極同士のショートによる不良を低減することができる。また、接続導体は、実装面である第１の主面と対向する第２の主面に形成される。このように、接続導体を回路基板から離れた位置に配置することで、回路基板と接続導体とのショートを低減することができる。以上より、ショートによる不良を低減した状態で一対のコンデンサ部を直列に接続した積層コンデンサを提供することができる。
【０００７】
素体は、第２の方向に対向する一対の側面と、第１の方向及び第２の方向に交差する第３の方向に対向する一対の端面と、を有し、第１の内部電極及び第２の内部電極は、第２の方向において互いに対向する第１の対向領域及び第２の対向領域をそれぞれ有し、第３の内部電極及び第４の内部電極は、第２の方向において互いに対向する第３の対向領域及び第４の対向領域をそれぞれ有し、第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方は、側面及び端面の少なくとも一方に回り込む回り込み部を有し、第１の端子電極の回り込み部は、第１の対向領域及び第２の対向領域よりも第１の主面寄りに配置され、第２の端子電極の回り込み部は、第３の対向領域及び第４の対向領域よりも第１の主面寄りに配置されてよい。このような構成により、端子電極の回り込み部の先端部を起点としてクラックが生じた場合であっても、当該クラックは、各対向領域よりも第１の主面側の位置に形成されることとなる。すなわち、クラックが対向領域に至ることを抑制することで、対向領域同士がショートすることを回避することができる。
【０００８】
素体は、第２の方向に対向する一対の側面と、第１の方向及び第２の方向に交差する第３の方向に対向する一対の端面と、を有し、第１の端子電極及び第２の端子電極の少なくとも一方は、側面に回り込む回り込み部を有してよい。素体を構成する誘電体層のうち、コンデンサ部と側面との間に形成されている誘電体層は、内部電極間の誘電体層よりも厚みが大きい。すなわち、側面の回り込み部とコンデンサ部との間の距離を大きくすることができる。従って、回り込み部の先端部を起点としてクラックが生じた場合であっても、当該クラックがコンデンサ部へ至ることを抑制することができる。
【０００９】
第１の内部電極及び第２の内部電極は、第２の方向から見て、第３の内部電極及び第４の内部電極と重ならないように配置されていてよい。この場合、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部が独立した構成となるため、仮に一方のコンデンサ部にてショートが生じたとしても、他方のコンデンサ部ではショートによる影響を回避することができる。
【００１０】
第１の内部電極及び第２の内部電極は、第２の方向において互いに対向する第１の対向領域及び第２の対向領域をそれぞれ有し、第３の内部電極及び第４の内部電極は、第２の方向において互いに対向する第３の対向領域及び第４の対向領域をそれぞれ有し、第１の内部電極は、第１の対向領域から第１の端子電極に引き出される第１の引出部を有し、第２の内部電極は、第２の対向領域から接続導体に引き出される第２の引出部を有し、第３の内部電極は、第３の対向領域から接続導体に引き出される第３の引出部を有し、第４の内部電極は、第４の対向領域から第２の端子電極に引き出される第４の引出部を有し、第１の方向及び第２の方向に交差する第３の方向において、第１の引出部と第４の引出部との間の離間距離は、第２の引出部と第３の引出部との間の離間距離よりも大きくてよい。このように、第３の方向において、第１の引出部と第４の引出部との間の離間距離を大きくすることにより、第１の端子電極と第２の端子電極との間の離間距離を大きくして、ショートによる不良を低減することができる。その一方、第２の引出部と第３の引出部との間の離間距離を小さくすることで、各引出部の接続導体での接続の確実性を向上できる。
【００１１】
本発明に係る積層コンデンサの実装構造は、上述の積層コンデンサと、回路基板と、を備え、第１の端子電極及び第２の端子電極が回路基板に実装される。
【００１２】
この積層コンデンサの実装構造によれば、上述の積層コンデンサと同様な作用・効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ショートによる不良を低減した状態で一対のコンデンサ部を直列に接続した積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサ及び実装構造を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】積層コンデンサを構成する一層あたりの誘電体層上の内部電極を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１、及び積層コンデンサ１の実装構造１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサ及び実装構造を示す概略斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、積層コンデンサを構成する一層あたりの誘電体層上の内部電極を示す図である。図１に示すように、実装構造１００は、回路基板１０１と、回路基板１０１に実装された積層コンデンサ１と、を備える。回路基板１０１は、平面状に広がる表面１０１ａを有している。表面１０１ａには、積層コンデンサ１を実装するための電極１０２Ａ，１０２Ｂが形成されている。積層コンデンサ１は、素体２と、端子電極３Ａ（第１の端子電極）と、端子電極３Ｂ（第２の端子電極）と、接続導体４と、を備える。
【００１７】
なお、以降の説明においては、実装構造１００に対してＸＹＺ座標系を設定して説明を行う。Ｘ軸方向は回路基板１０１の表面１０１ａと平行な方向である。Ｙ軸方向は、表面１０１ａと平行でありＸ軸方向と直交する方向である。Ｚ軸方向は、表面１０１ａと直交する方向である。図１では、表面１０１ａに対して上側がＺ軸方向の正側であり、下側がＺ軸方向の負側である。Ｚ軸方向が請求項における「第１の方向」に対応し、Ｙ軸方向が請求項における「第２の方向」に対応し、Ｘ軸方向が請求項における「第３の方向」に対応する。
【００１８】
素体２は、Ｚ軸方向に互いに対向する一対の主面２ａ，２ｂと、Ｙ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の端面２ｅ，２ｆと、を有する。主面２ａは、Ｚ軸方向の負側に配置され、回路基板１０１の表面１０１ａと対向する面である。主面２ａは、回路基板１０１に対する実装面となる。主面２ｂは、Ｚ軸方向の正側に配置され、回路基板１０１に対して反対側に位置する面である。側面２ｃは、Ｙ軸方向の負側に配置される面である。側面２ｄは、Ｙ軸方向の正側に配置される面である。端面２ｅは、Ｘ軸方向の負側に配置される面である。端面２ｆは、Ｘ軸方向の正側に配置される面である。
【００１９】
素体２は、Ｘ軸方向に長手方向を有する直方体形状を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。例えば、素体２のＸ軸方向の長さは３．２〜１．６ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さは１．６〜０．８ｍｍであり、Ｚ軸方向の長さは１．６〜０．８ｍｍであってよい。
【００２０】
素体２では、Ｙ軸方向に複数の誘電体層（図３に示す誘電体層２０，２１）が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、Ｙ軸方向と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、回路基板１０１に対する実装面となる主面２ａに形成される。端子電極３Ａは、端面２ｅからＸ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ｂは、端面２ｆからＸ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。端子電極３Ａと端子電極３Ｂとは、素体２のＸ軸方向における中心を挟んで互いに離間するように配置される。端子電極３Ａ，３Ｂは、Ｙ軸方向において主面２ａの全長にわたって形成されている。また、端子電極３Ａ，３Ｂは、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部３Ａａ，３Ｂａを有する。回り込み部３Ａａ，３Ｂａの大きさについては後述する。
【００２２】
接続導体４は、回路基板１０１と反対側の主面２ｂに形成される。接続導体４は、端面２ｅからＸ軸方向の正側へ離間し、端面２ｆからＸ軸方向の負側へ離間し、素体２のＸ軸方向における中心位置に配置される。接続導体４は、Ｙ軸方向において主面２ｂの全長にわたって形成されている。また、接続導体４は、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部４ａを有する。回り込み部４ａの大きさについては後述する。
【００２３】
次に、図２〜図４を参照して、積層コンデンサ１の内部構造について説明する。図２〜図４に示すように、積層コンデンサ１は、コンデンサ部６Ａ（第１のコンデンサ部）と、コンデンサ部６Ｂ（第２のコンデンサ部）と、を備える。コンデンサ部６Ａは、素体２内でＹ軸方向において互いに対向する内部電極７Ａ（第１の内部電極）及び内部電極８Ａ（第２の内部電極）で形成される。コンデンサ部６Ａは、内部電極７Ａと内部電極８Ａとを誘電体層２０（図３参照）を挟んで交互に複数枚積層されることによって構成される。コンデンサ部６Ｂは、素体２内でＹ軸方向において互いに対向する内部電極７Ｂ（第４の内部電極）及び内部電極８Ｂ（第３の内部電極）で形成される。コンデンサ部６Ｂは、内部電極７Ｂと内部電極８Ｂとを誘電体層２０（図３参照）を挟んで交互に複数枚積層されることによって構成される。内部電極７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂは、例えばＮｉ又はＣｕなどの導電性材料により形成される。
【００２４】
コンデンサ部６Ａは、素体２のＸ軸方向における中心よりもＸ軸方向の負側に配置される。コンデンサ部６Ｂは、素体２のＸ軸方向における中心よりもＸ軸方向の正側に配置される。コンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂとは、素体２のＸ軸方向における中心を挟んで互いに離間するように配置される。従って、コンデンサ部６Ａを形成する内部電極７Ａ，８Ａは、Ｙ軸方向から見て、コンデンサ部６Ｂを形成する内部電極７Ｂ，８Ｂと重ならないように配置されている。
【００２５】
内部電極７Ａ及び内部電極８Ａは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１１Ａ（第１の対向領域）及び対向領域１３Ａ（第２の対向領域）をそれぞれ有する。内部電極８Ｂ及び内部電極７Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１３Ｂ（第３の対向領域）及び対向領域１１Ｂ（第４の対向領域）をそれぞれ有する。また、内部電極７Ａは、対向領域１１Ａから端子電極３Ａに引き出される引出部１２Ａ（第１の引出部）を有する。内部電極８Ａは、対向領域１３Ａから接続導体４に引き出される引出部１４Ａ（第２の引出部）を有する。内部電極８Ｂは、対向領域１３Ｂから接続導体４に引き出される引出部１４Ｂ（第３の引出部）を有する。内部電極７Ｂは、対向領域１１Ｂから端子電極３Ｂに引き出される引出部１２Ｂ（第４の引出部）を有する。
【００２６】
図４は、誘電体層２０を一枚ずつ展開したと仮定した場合の、各誘電体層２０の平面図を示している。図４（ａ）に示すように、内部電極７Ａ，７Ｂは同一の誘電体層２０上に形成される。図４（ｂ）に示すように、内部電極８Ａ，８Ｂは同一の誘電体層２０上に形成される。図４（ａ），（ｂ）に示すように、誘電体層２０は、Ｚ軸方向に対向する端部２０ａ，２０ｂと、Ｘ軸方向に対向する端部２０ｃ，２０ｄと、を有する長方形板状に形成されている。端部２０ａ，２０ｂは素体２の主面２ａ，２ｂを構成し、端部２０ｃ，２０ｄは素体２の端面２ｅ，２ｆを構成する。なお、素体２を焼結する前段階においては、焼結後に誘電体層２０を形成するセラミックグリーンシートの上に、導体ペーストを塗布することで内部電極７Ａ，７Ｂ，８Ａ，８Ｂの形状をなす導体パターンが形成される。
【００２７】
図４（ａ）に示すように、内部電極７Ａと内部電極７Ｂは、中心線ＣＬを基準として線対称をなすように形成されている。内部電極７Ａは中心線ＣＬよりＸ軸方向の負側に形成され、内部電極７Ｂは中心線ＣＬよりＸ軸方向の正側に形成される。
【００２８】
内部電極７Ａの対向領域１１Ａ及び内部電極７Ｂの対向領域１１Ｂは、矩形状のパターンである。対向領域１１Ａ，１１Ｂは、Ｚ軸方向の負側の端部１１Ａａ，１１Ｂａと、Ｚ軸方向の正側の端部１１Ａｂ，１１Ｂｂと、中心線ＣＬと反対側の端部１１Ａｃ，１１Ｂｃと、中心線ＣＬ側の端部１１Ａｄ，１１Ｂｄと、を有する。端部１１Ａａ，１１Ｂａは、誘電体層２０の端部２０ａからＺ軸方向の正側へ離間した位置にて、当該端部２０ａと平行に延びる。端部１１Ａｂ，１１Ｂｂは、誘電体層２０の端部２０ｂからＺ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該端部２０ｂと平行に延びる。端部１１Ａｃは、端部２０ｃからＸ軸方向の正側へ離間した位置にて、当該端部２０ｃと平行に延びる。端部１１Ｂｃは、端部２０ｄから離間した位置にて、当該端部２０ｄと平行に延びる。端部１１Ａｄは、中心線ＣＬからＸ軸方向の負側へ離間した位置にて、当該中心線ＣＬと平行に延びる。端部１１Ｂｄは、中心線ＣＬから離間した位置にて、当該中心線ＣＬと平行に延びる。
【００２９】
内部電極７Ａの引出部１２Ａは、対向領域１１Ａの端部１１Ａａから誘電体層２０の端部２０ａへ向かってＺ軸方向の負側へ延びる。引出部１２Ａは、端部１１Ａａのうち、Ｘ軸方向の負側の端部１１Ａｃ寄りの位置に接続される。引出部１２ＡのＸ軸方向の負側の端部１２Ａａ及び正側の端部１２Ａｂは、Ｚ軸方向と平行に真っ直ぐ延びる。内部電極７Ｂの引出部１２Ｂは、対向領域１１Ｂの端部１１Ｂａから誘電体層２０の端部２０ａへ向かってＺ軸方向の負側へ延びる。引出部１２Ｂは、端部１１Ｂａのうち、Ｘ軸方向の正側の端部１１Ｂｃ寄りの位置に接続される。引出部１２ＢのＸ軸方向の正側の端部１２Ｂａ及び負側の端部１２Ｂｂは、Ｚ軸方向と平行に真っ直ぐ延びる。
【００３０】
図４（ｂ）に示すように、内部電極８Ａと内部電極８Ｂは、中心線ＣＬを基準として線対称をなすように形成されている。内部電極８Ａは中心線ＣＬよりＸ軸方向の負側に形成され、内部電極８Ｂは中心線ＣＬよりＸ軸方向の正側に形成される。
【００３１】
内部電極８Ａの対向領域１３Ａ及び内部電極８Ｂの対向領域１３Ｂは、矩形状のパターンである。対向領域１３Ａ，１３Ｂは、Ｙ軸方向から見て、内部電極７Ａ,７Ｂの対向領域１１Ａ,１１Ｂと同一の形状を有し、同一の位置に形成されている。すなわち、対向領域１３Ａは、対向領域１１Ａの端部１１Ａａ,１１Ａｂ,１１Ａｃ,１１Ａｄと同様な構成の端部１３Ａａ,１３Ａｂ，１３Ａｃ，１３Ａｄを有する。対向領域１３Ｂは、対向領域１１Ｂの端部１１Ｂａ,１１Ｂｂ,１１Ｂｃ,１１Ｂｄと同様な構成の端部１３Ｂａ,１３Ｂｂ，１３Ｂｃ，１３Ｂｄを有する。
【００３２】
内部電極８Ａの引出部１４Ａは、対向領域１３Ａの端部１３Ａｂから誘電体層２０の端部２０ｂへ向かってＺ軸方向の正側へ延びる。引出部１４Ａは、端部１３Ａｂのうち、Ｘ軸方向の正側の端部１３Ａｄ寄りの位置に接続される。引出部１４ＡのＸ軸方向の負側の端部１４Ａａ及び正側の端部１４Ａｂは、Ｚ軸方向と平行に真っ直ぐ延びる。内部電極８Ｂの引出部１４Ｂは、対向領域１３Ｂの端部１３Ｂｂから誘電体層２０の端部２０ｂへ向かってＺ軸方向の正側へ延びる。引出部１４Ｂは、端部１３Ｂｂのうち、Ｘ軸方向の負側の端部１３Ｂｄ寄りの位置に接続される。引出部１４ＢのＸ軸方向の正側の端部１４Ｂａ及び負側の端部１４Ｂｂは、Ｚ軸方向と平行に真っ直ぐ延びる。
【００３３】
図２及び図３に戻り、積層コンデンサ１の各構成要素の接続関係、及び位置関係について説明する。図２に示すように、コンデンサ部６Ａの内部電極７Ａは、引出部１２Ａを介して端子電極３Ａと接続される。端子電極３Ａは、はんだ１０３を介して回路基板１０１の電極１０２Ａと接続される。これにより、コンデンサ部６Ａは、端子電極３Ａを介して回路基板１０１の電極１０２Ａと電気的に接続される。コンデンサ部６Ａの内部電極８Ａは、引出部１４Ａを介して接続導体４と接続される。コンデンサ部６Ｂの内部電極８Ｂは、引出部１４Ｂを介して接続導体４と接続される。これにより、コンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂは、接続導体４を介して互いに電気的に接続される。コンデンサ部６Ｂの内部電極７Ｂは、引出部１２Ｂを介して端子電極３Ｂと接続される。端子電極３Ｂは、はんだ１０３を介して回路基板１０１の電極１０２Ｂと接続される。これにより、コンデンサ部６Ｂは、端子電極３Ｂを介して回路基板１０１の電極１０２Ｂと電気的に接続される。以上により、コンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂとは、回路基板１０１の電極１０２Ａと電極１０２Ｂとの間において、接続導体４によって直列に接続される。
【００３４】
Ｘ軸方向において、引出部１２Ａと引出部１２Ｂとの間の離間距離Ｌ１は、引出部１４Ａと引出部１４Ｂとの間の離間距離Ｌ２よりも大きい。離間距離Ｌ１は、引出部１２ＡのＸ軸方向の正側の端部１２Ａｂと、引出部１２ＢのＸ軸方向の負側の端部１２Ｂｂとの間のＸ軸方向における距離である。離間距離Ｌ２は、引出部１４ＡのＸ軸方向の正側の端部１４Ａｂと、引出部１４ＢのＸ軸方向の負側の端部１４Ｂｂとの間のＸ軸方向における距離である。
【００３５】
図３に示すように、コンデンサ部６Ａ，６Ｂは、Ｙ軸方向の両側において、誘電体層２０よりも厚みが大きい誘電体層２１で覆われている。すなわち、コンデンサ部６Ａ，６Ｂの最外層の内部電極７Ａ，７Ｂと側面２ｃとの間の距離、及び最外層の内部電極８Ａ，８Ｂと側面２ｄとの間の距離は、内部電極７Ａ，７Ｂと内部電極８Ａ，８Ｂとの間の距離よりも大きい。前述のように、端子電極３Ａ，３Ｂは、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部３Ａａ，３Ｂａを有する。回り込み部３Ａａ，３Ｂａとコンデンサ部６Ａ，６Ｂとの間には、厚い誘電体層２１が介在しているため、回り込み部３Ａａ，３Ａｂはコンデンサ部６Ａ，６Ｂから大きく離間した状態となっている。また、接続導体４は、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部４ａを有する。回り込み部４ａとコンデンサ部６Ａ，６Ｂとの間には、厚い誘電体層２１が介在しているため、回り込み部４ａはコンデンサ部６Ａ，６Ｂから大きく離間した状態となっている。
【００３６】
回り込み部３Ａａ，３Ｂａは、端子電極３Ａのうち、主面２ａと側面２ｃ，２ｄとの間の角部において、主面２ａよりもＺ軸方向における正側へ延びる部分である。なお、主面２ａと側面２ｃ，２ｄとの間の角部の丸みの曲率半径が大きく、回り込み部３Ａａ，３Ｂａが、湾曲面の範囲にとどまり、側面２ｃ，２ｄの平面部分に達していなくてもよいし、達していてもよい。端子電極３Ａの回り込み部３Ａａは、対向領域１１Ａ，１３Ａよりも主面２ａ寄りに配置される。端子電極３Ｂの回り込み部３Ｂａは、対向領域１１Ｂ，１３Ｂよりも主面２ａ寄りに配置される。すなわち、回り込み部３Ａａ，３ＢａのＺ軸方向の正側の先端部は、対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３ＢのＺ軸方向の負側の端部１１Ａａ，１３Ａａ，１１Ｂａ，１３Ｂａ（図４参照）よりも、Ｚ軸方向の負側に配置される。回り込み部３Ａａ，３Ｂａの回り込み量、すなわちＺ軸方向の高さは特に限定されず、対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３Ｂと主面２ａとの間の隙間の半分の距離以下であってもよく、当該距離以上であってもよい。
【００３７】
回り込み部４ａは、接続導体４のうち、主面２ｂと側面２ｃ，２ｄとの間の角部において、主面２ｂよりもＺ軸方向における負側へ延びる部分である。なお、主面２ｂと側面２ｃ，２ｄとの間の角部の丸みの曲率半径が大きく、回り込み部４ａが、湾曲面の範囲にとどまり、側面２ｃ，２ｄの平面部分に達していなくてもよいし、達していてもよい。接続導体４の回り込み部４ａは、対向領域１１Ａ，１３Ａよりも主面２ｂに対して高い位置に配置される。すなわち、回り込み部４ａのＺ軸方向の負側の先端部は、対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３ＢのＺ軸方向の正側の端部１１Ａｂ，１３Ａｂ，１１Ｂｂ，１３Ｂｂ（図４参照）よりも、Ｚ軸方向の正側に配置される。回り込み部４ａの回り込み量、すなわちＺ軸方向の高さは特に限定されず、対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３Ｂと主面２ｂとの間の隙間の半分の距離以下であってもよく、当該距離以上であってもよい。
【００３８】
次に、本実施形態に係る積層コンデンサ１の作用・効果について説明する。
【００３９】
積層コンデンサ１では、コンデンサ部６Ａの内部電極７Ａは端子電極３Ａと接続され、コンデンサ部６Ｂの内部電極７Ｂは端子電極３Ｂと接続される。また、コンデンサ部６Ａの内部電極８Ａ及びコンデンサ部６Ｂの内部電極８Ｂは、接続導体４と接続される。これにより、素体２内のコンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂとは、接続導体４によって直列に接続される。このように、内部電極７Ａ及び内部電極８Ａで形成されるコンデンサ部６Ａと、内部電極８Ｂ及び内部電極７Ｂで形成されるコンデンサ部６Ｂとが、直列に接続されるため、一方のコンデンサ部がショートしたとしても、他方のコンデンサ部が機能することで、ショートによる不良を低減することができる。
【００４０】
また、端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、回路基板１０１に対する実装面となる主面２ａに形成される。この場合、積層コンデンサ１を回路基板１０１に実装する際に実装面側にて素体２にクラックが生じたとしても、対向する内部電極７Ａ，８Ａ，７Ｂ，８Ｂ同士のショートによる不良を低減することができる。例えば、端子電極が形成される面と、実装面が異なっていた場合は、端子電極から実装面へ電極を大きく回り込ませなくてはならない。このように、端子電極が他の面に大きく回り込む構造では、実装時に素体２にクラックが生じた場合、クラックが内部電極７Ａ，８Ａ，７Ｂ，８Ｂに至ることで、ショートによる不良が生じる可能性がある。本実施形態では、実装面となる主面２ａに端子電極３Ａ，３Ｂが形成されているので、このようなショートによる不良を低減することができる。
【００４１】
また、接続導体４は、実装面である主面２ａと対向する主面２ｂに形成される。このように、接続導体４を回路基板１０１から離れた位置に配置することで、回路基板１０１と接続導体４とのショートを低減することができる。以上より、ショートによる不良を低減した状態で一対のコンデンサ部６Ａ，６Ｂを直列に接続した積層コンデンサ１を提供することができる。
【００４２】
素体２は、Ｙ軸方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、Ｘ軸方向に対向する一対の端面２ｅ，２ｆと、を有する。内部電極７Ａ及び内部電極７Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１１Ａ及び対向領域１３Ａをそれぞれ有し、内部電極８Ｂ及び内部電極７Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１３Ｂ及び対向領域１１Ｂをそれぞれ有する。端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部３Ａａ，３Ｂａを有し、端子電極３Ａの回り込み部３Ａａは、対向領域１１Ａ及び対向領域１３Ａよりも主面２ａ寄りに配置され、端子電極３Ｂの回り込み部３Ｂａは、対向領域１３Ｂ及び対向領域１１Ｂよりも主面２ａ寄りに配置される。このような構成により、端子電極３Ａ，３Ｂの回り込み部３Ａａ，３Ｂａの先端部を起点としてクラックＣＫ（図２及び図３参照）が生じた場合であっても、当該クラックＣＫは、各対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３Ｂよりも主面２ａ側の位置に形成されることとなる。すなわち、クラックＣＫが対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３Ｂに至ることを抑制することで、対向領域１１Ａ，１３Ａ，１１Ｂ，１３Ｂ同士がショートすることを回避することができる。
【００４３】
素体２は、Ｙ軸方向に対向する一対の側面２ｃ，２ｄと、Ｘ軸方向に対向する一対の端面２ｅ，２ｆと、を有する。端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂは、側面２ｃ，２ｄに回り込む回り込み部３Ａａ，３Ｂａを有する。素体２を構成する誘電体層のうち、コンデンサ部６Ａ，６Ｂと側面２ｃ，２ｄとの間に形成されている誘電体層２１は、内部電極間の誘電体層２０よりも厚みが大きい。すなわち、側面２ｃ，２ｄの回り込み部３Ａａ，３Ｂａとコンデンサ部６Ａ，６Ｂとの間の距離を大きくすることができる。従って、回り込み部３Ａａ，３Ｂａの先端部を起点としてクラックＣＫが生じた場合であっても、当該クラックＣＫがコンデンサ部６Ａ，６Ｂへ至ることを抑制することができる。
【００４４】
内部電極７Ａ及び内部電極８Ａは、Ｙ軸方向から見て、内部電極８Ｂ及び内部電極７Ｂと重ならないように配置されている。この場合、コンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂが独立した構成となるため、仮に一方のコンデンサ部にてショートが生じたとしても、他方のコンデンサ部ではショートによる影響を回避することができる。
【００４５】
内部電極７Ａ及び内部電極７Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１１Ａ及び対向領域１３Ａをそれぞれ有し、内部電極８Ｂ及び内部電極７Ｂは、Ｙ軸方向において互いに対向する対向領域１３Ｂ及び対向領域１１Ｂをそれぞれ有する。内部電極７Ａは、対向領域１１Ａから端子電極３Ａに引き出される引出部１２Ａを有し、内部電極８Ａは、対向領域１３Ａから接続導体４に引き出される引出部１４Ａを有し、内部電極８Ｂは、対向領域１３Ｂから接続導体４に引き出される引出部１４Ｂを有し、内部電極７Ｂは、対向領域１１Ｂから端子電極３Ｂに引き出される引出部１２Ｂを有する。Ｘ軸方向において、引出部１２Ａと引出部１２Ｂとの間の離間距離Ｌ１は、引出部１４Ａと引出部１４Ｂとの間の離間距離Ｌ２よりも大きい。このように、Ｘ軸方向において、引出部１２Ａと引出部１２Ｂとの間の離間距離Ｌ１を大きくすることにより、端子電極３Ａと端子電極３Ｂとの間の離間距離を大きくして、ショートによる不良を低減することができる。その一方、引出部１４Ａと引出部１４Ｂとの間の離間距離Ｌ２を小さくすることで、各引出部１４Ａ，１４Ｂの接続導体４での接続の確実性を向上できる。
【００４６】
本実施形態に係る積層コンデンサ１の実装構造１００は、積層コンデンサ１と、回路基板１０１と、を備え、端子電極３Ａ及び端子電極３Ｂが回路基板１０１に実装される。
【００４７】
この積層コンデンサ１の実装構造１００によれば、上述の積層コンデンサ１と同様な作用・効果を得ることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４９】
例えば、端子電極３Ａ，３Ｂの回り込み部は形成されず、主面２ａにのみ端子電極３Ａ，３Ｂが形成されていてよい。また、端子電極３Ａ，３Ｂは、端面２ｅ，２ｆ側に回り込む回り込み部を有していてもよい。接続導体も同様である。
【００５０】
上述の実施形態は、コンデンサ部６Ａ，６Ｂが積層方向から見て重ならないように独立した構成であった。これに代えて、コンデンサ部６Ａとコンデンサ部６Ｂとが一部又は全部重なり合う構成であってもよい。例えば、コンデンサ部６Ａ，６Ｂの積層方向を実施形態のものからその場で９０°回転させ、コンデンサ部６Ａ，６ＢがＸ軸方向に並び、各内部電極がＸ軸方向へ積層されるような構成であってもよい。
【００５１】
素体２の形状は、互いに対向する一対の主面を有していればよく、直方体形状に限定されない。
【符号の説明】
【００５２】
１…積層コンデンサ、２…素体、２ａ…主面（第１の主面）、２ｂ…主面（第２の主面）、２ｃ，２ｄ…側面、２ｅ，２ｆ…端面、３Ａ…端子電極（第１の端子電極）、３Ｂ…端子電極（第２の端子電極）、３Ａａ，３Ｂａ…回り込み部、４…接続導体、６Ａ…コンデンサ部（第１のコンデンサ部）、６Ｂ…コンデンサ部（第２のコンデンサ部）、７Ａ…内部導体（第１の内部導体）、７Ｂ…内部導体（第４の内部導体）、８Ａ…内部導体（第２の内部導体）、８Ｂ…内部導体（第３の内部導体）、１１Ａ…対向領域（第１の対向領域）、１１Ｂ…対向領域（第４の対向領域）、１２Ａ…引出部（第１の引出部）、１２Ｂ…引出部（第４の引出部）、１４Ａ…引出部（第２の引出部）、１４Ｂ…引出部（第３の引出部）、１３Ａ…対向領域（第２の対向領域）、１３Ｂ…対向領域（第３の対向領域）、１００…実装構造、１０１…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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