(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウェハー処理装置に高い気密性を備えてパージガスの漏洩を防止し、窒素（Ｎ２）を供給するロードポート用パージノズルモジュールを提供する。【解決手段】ロードポート用パージノズルモジュール１００は、中央に形成されるパージ孔４３１を有するノズル本体２００と、ノズル本体２００の上側に結合されてパージ孔４３１と連通するように貫通形成される通孔６１０を有し、真空圧によりＦＯＵＰの下部に密着する真空パッド６００と、を含む。【選択図】図２
2020170836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央に形成されるパージ孔を有するノズル本体と、
前記ノズル本体の上側に結合され、前記パージ孔と連通するように貫通形成される通孔を有し、真空圧によりＦＯＵＰの下部に密着する真空パッドとを含む、ロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項２】
前記ノズル本体は、一側にガス注入孔と排気孔が形成されるベース部材と、前記ベース部材の上側に結合される支持部材とを含み、前記支持部材は、前記ガス注入孔と連通するように中央に貫通形成されるパージ孔と、前記排気孔と連通するように前記パージ孔の一側に貫通形成される第２真空排気孔とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項３】
前記ノズル本体は、前記ベース部材の上端部の外側を囲むようにステージに結合され、前記ベース部材の昇降方向を案内する結合部材をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項４】
前記ベース部材は、ブロック形態の本体と、前記本体の両側に突出形成される一対の翼部と、前記本体の上側面に形成される第１安着溝と、前記第１安着溝の中央で上向きに突出形成され、前記ガス注入孔と連通する中空を有する第１ボスと、前記排気孔と連通するように前記第１ボスの一側に形成される第１真空排気孔とを含むことを特徴とする、請求項２に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項５】
前記ベース部材は、前記翼部を貫いて垂直に設けられるガイドピンと、前記ガイドピンの下端部を囲むように設けられ、前記ベース部材を弾性支持する弾性部材とをさらに含むことを特徴とする、請求項４に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項６】
前記支持部材は、前記第１安着溝に挿入される安着部と、前記安着部の上側に幅が拡張形成される拡張部と、前記拡張部の上側面に形成される第２安着溝と、前記第２安着溝の中央で上向きに突出形成され、前記第１ボスが挿入されるパージ孔を有する第２ボスと、前記第１真空排気孔と連通するように前記第２ボスの一側に形成される第２真空排気孔とを含むことを特徴とする、請求項４に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項７】
前記支持部材は、前記第２ボスの外周面下端の周囲に沿って形成される内側フランジ溝と、前記第２安着溝の外側縁下端に沿って形成される外側フランジ溝とをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項８】
前記結合部材は、四角いプレート形状の結合本体と、前記結合本体に貫通形成される収容孔と、前記結合本体の底面に形成される複数のガイドピン溝とを含むことを特徴とする、請求項３に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項９】
前記真空パッドは、前記通孔を中心に前記通孔の周囲に沿って所定間隔相互離隔して形成される一対の側壁と、前記一対の側壁の間に形成される底面と、前記底面に形成される少なくとも一つ以上の真空孔とを含むことを特徴とする、請求項１に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【請求項１０】
前記真空パッドは、前記一対の側壁のうち内側側壁の周囲に沿って内側に突出形成される内側フランジ部と、前記一対の側壁のうち外側側壁の周囲に沿って外側に突出形成される外側フランジ部と、前記真空孔の周囲に沿って下向きに突出形成される挿入部とをさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載のロードポート用パージノズルモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパージノズルモジュールに関し、より詳細には半導体ウェハー処理装置に窒素（Ｎ２）を供給するパージノズルモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
前面開放インタフェース機械規格（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄ、以下「ＦＩＭＳ」）システムは、半導体製造工程において国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ：Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ａｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）で勧告する標準案である。
【０００３】
ＦＩＭＳシステムにはウェハー（Ｗａｆｅｒ）またはレチクル（Ｒｅｔｉｃｌｅ）等を自動でＦＩＭＳシステムに搬送するためのロードポート（Ｌｏａｄ  Ｐｏｒｔ）というウェハー処理装置が用いられる。
【０００４】
ロードポートは、ウェハーが積載格納されたＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）をＦＩＭＳシステムの移送装置であるロボットなどに受け渡すインターフェース装置である。
【０００５】
ここで、ＦＯＵＰは前面にウェハーの搬出入口が形成され、この搬出入口の開放が可能なドアを備える。そして、ロードポートに設けられたドア部をＦＯＵＰの前面ドアに密着させた状態でこれらドア部およびドアが同時に開けられ、ＦＯＵＰ内のウェハーが搬出入口を介して半導体製造装置の内部に供給される。その後、多様な処理または加工が施されたウェハーは半導体製造装置の内部からＦＯＵＰ内に再度収容される。
【０００６】
ところで、半導体製造装置の内部はウェハーの処理または加工に適した所定の気体雰囲気に維持されているが、ＦＯＵＰの内部から半導体製造装置の内部にウェハーを送り出す際にはＦＯＵＰの内部空間と半導体製造装置の内部空間とが相互連通することになる。
【０００７】
したがって、ＦＯＵＰ内部のウェハーが収納された環境が半導体製造装置の内部よりも低い清浄度であると、ＦＯＵＰ内部の気体が半導体製造装置の内部に進入して半導体製造装置の内部の気体雰囲気に悪影響を与え得る。また、ウェハーを半導体製造装置の内部からＦＯＵＰ内部に収納する際に、ＦＯＵＰ内部の気体雰囲気中の水分、酸素あるいはその他のガスなどによって、ウェハーの表面に酸化膜が形成される問題がある。
【０００８】
このような問題に対応するために、図１に示すようにＦＯＵＰ１のドアをロードポートのドア部で開放してＦＯＵＰ１の内部空間と半導体製造装置の内部空間を連通させた状態で、所定の気体（例えば窒素（Ｎ２）や不活性ガスなど）をＦＯＵＰ１内に吹き込むパージノズル３がロードポートのステージ２上に備えられる。
【０００９】
例えば、韓国登録特許公報第１０−１５４５２４３号は、ＦＯＵＰがステージに安着時、ソレノイド弁などのレギュレーターによってパージノズルが上昇してＦＯＵＰ底面のポートに密着する例を開示している。
【００１０】
しかし、前記のようなシリンダ昇降方式のパージノズルによれば、ＦＯＵＰ底面のポートにパージノズルを接触させた状態でパージ処理を行うので、ポートとパージノズルとを接触させた状態で良好な気密性を確保する必要があるが、ＦＯＵＰの種類によってポートの種類や形状が相異すると、パージノズルとポートの高い気密性を確保するための良好な接続状態を確保できない問題がある。
【００１１】
また、ＦＯＵＰがステージ上の正確な位置に安着していない状態でパージノズルが上昇すると、ＦＯＵＰ底面のポート周辺部にパージノズルの先端部が接触し、ポート周辺部あるいはパージノズルの先端部が摩耗したり、ＦＯＵＰが片側に傾くことにより内部のウェハーが損傷する危険性もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は前述した問題を解決するために案出されたものであり、ＦＯＵＰ底面のポートに密着して気密性を確保できるロードポート用パージノズルモジュールを提供することに目的がある。
【００１３】
本発明の他の目的は、ＦＯＵＰのローディング不良によるパージガスの漏洩問題を防止できるロードポート用パージノズルモジュールを提供することにある。
【００１４】
本発明のまた他の目的は、パージガスを供給するパージ孔の周辺部に真空領域を形成することによって、パージノズルの先端部が真空圧によりＦＯＵＰ底面のポートに密着するロードポート用パージノズルモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前述した目的を達成するために、本発明は、中央に形成されるパージ孔を有するノズル本体と、前記ノズル本体の上側に結合され、前記パージ孔と連通するように貫通形成される通孔を有し、真空圧によりＦＯＵＰの下部に密着する真空パッドとを含むロードポート用パージノズルモジュールを提供する。
【００１６】
本発明の一特徴によれば、前記ノズル本体は、一側にガス注入孔と排気孔が形成されるベース部材と、前記ベース部材の上側に結合される支持部材とを含み、前記支持部材は前記ガス注入孔と連通するように中央に貫通形成されるパージ孔と、前記排気孔と連通するように前記パージ孔の一側に貫通形成される第２真空排気孔とを含み得る。
【００１７】
本発明の他の特徴によれば、前記ノズル本体は、前記ベース部材の上端部の外側を囲むようにステージに結合され、前記ベース部材の昇降方向を案内する結合部材をさらに含み得る。
【００１８】
本発明のまた他の特徴によれば、前記ベース部材は、ブロック形態の本体と、前記本体の両側に突出形成される一対の翼部と、前記本体の上側面に形成される第１安着溝と、前記第１安着溝の中央で上向きに突出形成され、前記ガス注入孔と連通する中空を有する第１ボスと、前記排気孔と連通するように前記第１ボスの一側に形成される第１真空排気孔とを含み得る。
【００１９】
本発明のまた他の特徴によれば、前記ベース部材は、前記翼部を貫いて垂直に設けられるガイドピンと、前記ガイドピンの下端部を囲むように設けられ、前記ベース部材を弾性支持する弾性部材とをさらに含み得る。
【００２０】
本発明のまた他の特徴によれば、前記支持部材は、前記第１安着溝に挿入される安着部と、前記安着部の上側に幅が拡張形成される拡張部と、前記拡張部の上側面に形成される第２安着溝と、前記第２安着溝の中央で上向きに突出形成され、前記第１ボスが挿入されるパージ孔を有する第２ボスと、前記第１真空排気孔と連通するように前記第２ボスの一側に形成される第２真空排気孔とを含み得る。
【００２１】
本発明のまた他の特徴によれば、前記支持部材は、前記第２ボスの外周面下端の周囲に沿って形成される内側フランジ溝と、前記第２安着溝の外側縁下端に沿って形成される外側フランジ溝とをさらに含み得る。
【００２２】
本発明のまた他の特徴によれば、前記結合部材は、四角いプレート形状の結合本体と、前記結合本体に貫通形成される収容孔と、前記結合本体の底面に形成される複数のガイドピン溝とを含み得る。
【００２３】
本発明のまた他の特徴によれば、前記真空パッドは、前記通孔を中心に前記通孔の周囲に沿って所定間隔相互離隔して形成される一対の側壁と、前記一対の側壁の間に形成される底面と、前記底面に形成される少なくとも一つ以上の真空孔とを含み得る。
【００２４】
本発明のまた他の特徴によれば、前記真空パッドは、前記一対の側壁のうち内側側壁の周囲に沿って内側に突出形成される内側フランジ部と、前記一対の側壁のうち外側側壁の周囲に沿って外側に突出形成される外側フランジ部と、前記真空孔の周囲に沿って下向きに突出形成される挿入部とをさらに含み得る。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるロードポート用パージノズルモジュールによれば、従来のソレノイドなどのアクチュエータを必要としないため、コストを節減することができ、あらかじめ組み立てられたモジュールをステージに取り付ければ良いので、組み立ておよび交換に所要する時間とコストを節減することができる。
【００２６】
また、本発明によるロードポート用パージノズルモジュールによれば、真空圧によりパージノズルの先端部がＦＯＵＰのポートの周辺部に密着するため、気密性が向上して安定した接続状態を維持することができる。
【００２７】
また、本発明によるロードポート用パージノズルモジュールによれば、従来のソレノイドなどのシリンダ昇降方式に比べてＦＯＵＰに加えられる衝撃や摩耗または損傷を防止することによって故障発生の可能性が低く耐久性が向上する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のロードポートのステージ上に備えられるパージノズルを示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールの斜視図。
【図３】本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールの平面図。
【図４】図２の分解斜視図。
【図５】図２の分解斜視図。
【図６】図３のＡ−Ａ方向断面図。
【図７】図３のＢ−Ｂ方向断面図。
【図８】本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールが取り付けられたステージの斜視図。
【図９】本発明の一実施形態による本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールの使用状態図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下では本発明の実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。ただし、以下で説明される実施形態は本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が発明を容易に実施できる程度に詳細に説明するためのものに過ぎず、これにより本発明の保護の範囲が限定されることを意味しない。また、本発明の様々な実施形態の説明において同じ技術的特徴を有する構成要素については同じ図面符号を使う。
【００３０】
図２と図３に示すように、本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュール（以下、「パージノズルモジュール」）１００は、六面体ブロック形態のノズル本体２００と、ノズル本体２００の上側面に備えられる真空パッド６００を含む。
【００３１】
ノズル本体２００の上側面の中央には、Ｎ２、不活性ガスなどのパージガスを供給するパージ孔４３１が形成され、ノズル本体２００の下部の一側面には外部からパージガスが注入されるガス注入孔３１１が形成される。また、真空パッド６００の接触領域に真空を形成できるように、ガス注入孔３１１の一側に所定間隔離隔して少なくとも一つ以上の排気孔３１２が形成される。
【００３２】
真空パッド６００は中央に通孔６１０が貫通形成されたリング（ｒｉｎｇ）形状であり、ノズル本体２００の上側面に分離可能に結合され、真空パッド６００の通孔６１０はノズル本体２００のパージ孔４３１と連通する。また、真空パッド６００は、通孔６１０を中心に通孔６１０の周囲に沿って所定間隔相互離隔して形成される一対の側壁６２０と、一対の側壁６２０の間に形成される底面６３０と、底面６３０に形成される少なくとも一つ以上の真空孔６４０とを含む。一対の側壁６２０は通孔６１０の周囲に沿って直径が互いに異なる同心円をなすが、以下、通孔６１０寄りに形成された側壁６２０を「内側側壁６２１」といい、内側側壁６２１の外側に形成された側壁６２０を「外側側壁６２２」という。
【００３３】
ノズル本体２００と真空パッド６００の結合時、ノズル本体２００のパージ孔４３１が真空パッド６００の通孔６１０を介して外部に露出し、真空パッド６００の内側側壁６２１と外側側壁６２２はパージ孔４３１の周囲を囲むようになる。
【００３４】
ノズル本体２００のガス注入孔３１１は、内部の流路を介してパージ孔４３１と連通し、したがって、外部からガス注入孔３１１を介してノズル本体２００にパージガスを注入するとパージ孔４３１を介して吐出される。ロードポートのステージ（１０、図８と図９参照）にＦＯＵＰ（２０、図９参照）が安着時、ＦＯＵＰ２０の底面に備えられるポート（２１、図９参照）がパージ孔４３１と連通し、パージ孔４３１を介して吐出されるパージガスはポート２１を介してＦＯＵＰ２０の内部に供給される。
【００３５】
一方、ノズル本体２００の排気孔３１２は、ノズル本体２００の内部の他の流路を介して真空パッド６００の真空孔６４０と連通する。すなわち、排気孔３１２と真空孔６４０を連通する流路は前述したガス注入孔３１１とパージ孔４３１を連通する流路とは別に区分形成される。ロードポートのステージ１０にＦＯＵＰ２０が安着時、ＦＯＵＰ２０の底面に備えられるポート２１の周囲に沿って真空パッド６００の内側側壁６２１上端と外側側壁６２２上端がＦＯＵＰ２０の底面に密着する。この時、真空孔６４０と排気孔３１２を介して真空パッド６００の内側側壁６２１と外側側壁６２２との間の空間に真空領域が形成され、真空パッド６００は真空圧によりＦＯＵＰ２０の底面にさらに密着し、パージガスの漏洩防止のための気密性が確保される。
【００３６】
図４と図５に示すように、ノズル本体２００は、一側にガス注入孔３１１と排気孔３１２が形成されるベース部材３００と、ベース部材３００の上側に結合されて真空パッド６００が結合される支持部材４００とを含む。
【００３７】
この時、支持部材４００にはパージ孔４３１と第２真空排気孔４４０が形成されるが、ベース部材３００と支持部材４００の結合時、パージ孔４３１はガス注入孔３１１と連通し、第２真空排気孔４４０は排気孔３１２と連通する。
【００３８】
ベース部材３００は、六面体ブロック形態の本体３１０と、本体３１０の両側から外側に突出形成される一対の翼部３２０とを含む。本体３１０の一側面にはガス注入孔３１１と少なくとも一つ以上の排気孔３１２が形成されるが、一例として図面に示すようにガス注入孔３１１の両側に所定間隔離隔してそれぞれ一つずつ一対の排気孔３１２が形成され得る。
【００３９】
本体３１０の上側面に第１安着溝３１３が陥没形成される。第１安着溝３１３には後述する支持部材４００の安着部４１０が安着し、第１安着溝３１３と安着部４１０は図面に示すように円形で形成され得る。ただし、これは本発明の一実施形態であるだけで、第１安着溝３１３と安着部４１０の形態は四角形など必要に応じて適宜選択することができる。
【００４０】
第１安着溝３１３の中央に中空３３１を有する第１ボス３３０が上向きに突出形成される。第１ボス３３０の中空３３１は、下端部がガス注入孔３１１と連通し、したがって、ガス注入孔３１１を介して注入されたパージガスは第１ボス３３０の中空３３１に流入する。
【００４１】
第１ボス３３０の下端部の周囲に沿って第１Ｏリング溝３３２が形成され、第１Ｏリング溝３３２に第１Ｏリング（Ｏ−ｒｉｎｇ）３４０が挿入される。ベース部材３００と後述する支持部材４００の結合時、ベース部材３００の第１ボス３３０が支持部材４００のパージ孔４３１に挿入されるが、第１Ｏリング３４０はベース部材３００と支持部材４００との間の隙間を介したパージガスの漏洩を防止する役割をする。
【００４２】
第１ボス３３０の両側にそれぞれ一つずつ一対の第１真空排気孔３５０が形成される。第１真空排気孔３５０は下端部が排気孔３１２とそれぞれ連通し、したがって、排気孔３１２を介して第１真空排気孔３５０に真空が形成され得る。
【００４３】
第１真空排気孔３５０の上側周囲に沿って第２Ｏリング溝３５１が形成され、第２Ｏリング溝３５１に第２Ｏリング３６０が挿入される。ベース部材３００と後述する支持部材４００の結合時、ベース部材３００の第１真空排気孔３５０が支持部材４００の第２真空排気孔４４０と連通し、第２Ｏリング３６０はベース部材３００と支持部材４００との間の隙間を介した真空排気の漏洩を防止する役割をする。
【００４４】
ベース部材３００の翼部３２０には少なくとも一つ以上のガイドピン挿入孔３２１が貫通形成され、ガイドピン挿入孔３２１を貫いてガイドピン３７０の下端がステージ１０の第１締結溝（１２、図９参照）に結合される。翼部３２０の底面にはガイドピン挿入孔３２１の周囲に沿って弾性部材の支持溝３２２が拡張形成され、第１締結溝１２の上部に弾性部材の挿入溝（１３、図９参照）が拡張形成される。コイルばねなどの弾性部材３８０がガイドピン３７０の下端部の外周面を囲むように設けられるが、弾性部材３８０の上端は弾性部材の支持溝３２２に支持され、下端はステージ１０の弾性部材の挿入溝１３に挿入され、ベース部材３００を弾性支持する。
【００４５】
ベース部材３００の翼部３２０は、ガイドピン３７０に沿って昇降が可能であり、外力によるベース部材３００の下降時に弾性部材３８０が圧縮され、外力除去時に弾性部材３８０の弾性復原力によってベース部材３００はガイドピン３７０に沿って上昇する。すなわち、ステージ１０上にＦＯＵＰ２０が安着時、ノズル本体２００に加えられる衝撃を弾性部材３８０が吸収することになる。
【００４６】
ベース部材３００の本体３１０の上側に支持部材４００が結合される。
【００４７】
支持部材４００はベース部材３００の上側に結合されて真空パッド６００を支持する役割をするものであり、ベース部材３００の本体３１０の第１安着溝３１３に挿入される円形ブロック形態の安着部４１０と、安着部４１０の上側に幅が拡張形成される四角形ブロック形態の拡張部４２０とを含む。
【００４８】
支持部材４００は、拡張部４２０上側のコーナー部に結合孔４２１がそれぞれ形成され、ベース部材３００の本体３１０上側のコーナー部にもこれと対応して結合溝３１４がそれぞれ形成される。したがって、支持部材４００の結合孔４２１を貫いてベース部材３００の結合溝３１４に締結されるボルトなどの締結具によって、ベース部材３００と支持部材４００の結合がなされる。
【００４９】
拡張部４２０の上側面には、後述する真空パッド６００の挿入のための第２安着溝４２２が形成され、第２安着溝４２２の中央にパージ孔４３１を有する第２ボス４３０が上向きに突出形成される。ベース部材３００と支持部材４００の結合時、第２ボス４３０のパージ孔４３１にベース部材３００本体３１０の第１ボス３３０が挿入され、第１ボス３３０の中空３３１と第２ボス４３０のパージ孔４３１が連通する。したがって、ベース部材３００のガス注入孔３１１に注入されたパージガスは、第１ボス３３０の中空３３１を介して第２ボス４３０のパージ孔４３１に流入する。
【００５０】
第２安着溝４２２の底面には第２ボス４３０の両側に第２真空排気孔４４０が貫通形成される。ベース部材３００と支持部材４００の結合時、ベース部材３００の本体３１０の第１真空排気孔３５０が支持部材４００の第２真空排気孔４４０と連通する。したがって、第２真空排気孔４４０は第１真空排気孔３５０と排気孔３１２を介して真空が形成され得る。
【００５１】
第２真空排気孔４４０の上側周囲に沿って挿入溝４４１が拡張形成され、後述する真空パッド６００が第２安着溝４２２に取り付けられる時、真空パッド６００の下部に突出した挿入部６７０がこの挿入溝４４１に挿入される。
【００５２】
一方、第２ボス４３０の外周面下端の周囲に沿って内側フランジ溝４３２が形成され、第２安着溝４２２の外側縁下端に沿って外側フランジ溝４２３が形成される。内側フランジ溝４３２と外側フランジ溝４２３は、真空パッド６００の結合のためのものであり、後述する真空パッド６００の内側フランジ６５０と外側フランジ６６０がそれぞれ内側フランジ溝４３２と外側フランジ溝４２３に挿入される。
【００５３】
真空パッド６００は、ゴムやシリコン、合成樹脂などの弾性材質からなり、中央に貫通形成される通孔６１０と、通孔６１０の周囲に沿って所定間隔相互離隔して上向きに突出形成される内側側壁６２１と外側側壁６２２、および内側側壁６２１と外側側壁６２２との間に形成される底面６３０と、底面６３０に貫通形成される少なくとも一つ以上の真空孔６４０とを含む。
【００５４】
この時、内側側壁６２１と外側側壁６２２の上側面は平面であり、内側側壁６２１の外側面は外側に低く傾斜して形成され、外側側壁６２２の内側面は内側に低く傾斜して形成される。すなわち、内側側壁６２１と外側側壁６２２との間の空間部は断面上、下部に行くほど幅がますます狭くなるテーパ状をなす。
【００５５】
また、内側側壁６２１の周囲に沿って内側フランジ６５０が内側に突出形成され、外側側壁６２２の周囲に沿って外側フランジ６６０が外側に突出形成される。真空パッド６００が支持部材４００の第２安着溝４２２に取り付けられる時、真空パッド６００の内側フランジ６５０は支持部材４００の内側フランジ溝４３２に挿入され、外側フランジ６６０は外側フランジ溝４２３に挿入される。この時、真空パッド６００の通孔６１０を介して支持部材４００の第２ボス４３０が露出され、ベース部材３００本体３１０のガス注入孔３１１を介して第２ボス４３０のパージ孔４３１に流入したパージガスが真空パッド６００の通孔６１０を介して吐出される。
【００５６】
一方、真空パッド６００の底面には真空孔６４０の周囲に沿って挿入部６７０が下向きに突出形成され、この挿入部６７０は支持部材４００との結合時、支持部材４００の挿入溝４４１に挿入される。この時、真空パッド６００の真空孔６４０と支持部材４００の第２真空排気孔４４０が連通し、内側側壁６２１と外側側壁６２２との間の空間部は真空孔６４０と第２真空排気孔４４０、第１真空排気孔３５０および排気孔３１２を介して真空領域として形成され得る。
【００５７】
結合部材５００はベース部材３００をステージ１０上に結合するためのものであり、四角いプレート形状の結合本体５１０と、結合本体５１０に貫通形成される収容孔５２０とを含む。
【００５８】
結合本体５１０の底面には収容孔５２０の両側に複数のガイドピン溝５３０が形成され、結合本体５１０の上側縁に沿って複数の締結孔５４０が貫通形成される。
【００５９】
結合部材５００はステージ１０の取り付け溝（１１、図９参照）の両側に段差形成される段差（１４、図９参照）に安着し、締結孔５４０を貫いて段差１４の第２締結溝（１５、図９参照）に締結されるボルトなどの締結具によってステージ１０に結合される。この時、ベース部材３００の上端部と支持部材４００が結合部材５００の収容孔５２０を介して上部に突出し、結合部材５００はベース部材３００の上端部の外側を囲むようにステージ１０に結合される。
【００６０】
ベース部材３００の翼部３２０を貫いてステージ１０の第１締結溝１２に結合されたガイドピン３７０の上端が結合本体５１０底面のガイドピン溝５３０に挿入され、ベース部材３００はガイドピン３７０の外周面に結合された弾性部材３８０により弾性支持される。
【００６１】
弾性部材３８０の圧縮および伸張時、ベース部材３００と支持部材４００は結合部材５００の収容孔５２０を介して昇降し、したがって、結合部材５００はベース部材３００と支持部材４００および真空パッド６００の昇降方向を案内する役割もする。
【００６２】
図６に示すように、ベース部材３００本体３１０の排気孔３１２は、第１真空排気孔３５０と支持部材４００の第２真空排気孔４４０および真空パッド６００の真空孔６４０と順に連通する。
【００６３】
したがって、排気孔３１２を介する真空排気時、排気孔３１２が形成された真空パッド６００の内側側壁６２１と外側側壁６２２との間の空間に真空領域が形成され、真空パッド６００は真空圧によりＦＯＵＰ２０底面のポート２１周辺部に密着して気密性が向上する。
【００６４】
また、図６と図７に示すように、ベース部材３００の本体３１０のガス注入孔３１１は、第１ボス３３０の中空３３１と支持部材４００のパージ孔４３１および真空パッド６００の通孔６１０と順に連通する。
【００６５】
したがって、ガス注入孔３１１を介するパージガスの注入時、支持部材４００のパージ孔４３１と真空パッド６００の通孔６１０を介してパージガスが吐出され、このように吐出されたパージガスはＦＯＵＰ２０のポート２１を介してＦＯＵＰ２０の内部に供給される。
【００６６】
図８は本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールが取り付けられたステージの斜視図である。
【００６７】
図８に示すように、本発明の一実施形態によるパージノズルモジュールは、ステージ１０上側面の取付溝１１にそれぞれ挿入および取り付けられる。この時、ベース部材３００の翼部３２０が取付溝１１の段差１４に安着し、ボルトなどの締結具が締結孔５４０を介して翼部３２０を貫いて段差１４の第２締結溝１５に締結される。したがって、パージノズルモジュール１００の組み立てが簡便であり、必要に応じて容易に分離して交換取り付けすることができる。
【００６８】
一方、パージノズルモジュール１００のステージ１０の取り付けの際、ステージ１０の第１締結溝１２にガイドピン３７０が、例えばねじ結合方式で結合され、第１締結溝（１２、図９参照）上部の弾性部材の挿入溝（１３、図９参照）に弾性部材３８０が挿入されてベース部材３００の翼部３２０を弾性支持する。
【００６９】
図９は本発明の一実施形態による本発明の一実施形態によるロードポート用パージノズルモジュールの使用状態図である。
【００７０】
図９に示すように、真空パッド６００の通孔６１０とＦＯＵＰ２０のポート２１が対向するようにステージ１０上にＦＯＵＰ２０が安着すると、ＦＯＵＰ２０底面のポート２１周辺部に真空パッド６００の側壁６２０上端部が接触する。ＦＯＵＰ２０の安着時、ベース部材３００の翼部３２０を弾性支持する弾性部材３８０が圧縮されることにより衝撃を相殺し、ベース部材３００はガイドピン３７０に沿って所定間隔下へ下降する。
【００７１】
この時、ベース部材３００と支持部材４００が弾性部材３８０の弾性力によって上向きに弾性支持されることにより、真空パッド６００はＦＯＵＰ２０底面のポート２１周辺部に向かって弾性支持される。
【００７２】
これに加えて、ベース部材３００の本体３１０の排気孔３１２を介して真空排気を始めると、第１真空排気孔３５０と第２真空排気孔４４０および真空孔６４０を介して一対の側壁６２０の間の空間部に真空領域が形成され、真空パッド６００は真空圧によりＦＯＵＰ２０の底面にさらに強く密着して通孔６１０周辺の気密性がさらに向上する。
【００７３】
その後、ベース部材３００の本体３１０のガス注入孔３１１を介してパージガスを注入すると、ベース部材３００の中空３３１と支持部材４００のパージ孔４３１を経て真空パッド６００の通孔６１０を介して吐出されたパージガスがＦＯＵＰ２０底面のポート２１を介してＦＯＵＰ２０の内部に供給される。この時、真空パッド６００の通孔６１０外側に形成された側壁６２０の上端部が真空圧によりＦＯＵＰ２０の底面に強固に吸着しているので、側壁６２０を越えて真空パッド６００周辺にパージガスが漏洩することが防止され、これにより到達濃度が高いパージ処理を行うことができる。
【００７４】
一方、半導体製造装置において加工や処理が完了したウェハーが再びＦＯＵＰ２０に収容されると、パージガスの注入遮断および排気作動の遮断に続きＦＯＵＰ２０がステージ１０から分離され、この時、パージノズルモジュール１００は弾性部材３８０の弾性復原力によってガイドピン３７０に沿って上昇して他のＦＯＵＰ２０の安着を待つ大気状態に戻る。
【００７５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は本発明の特許請求の範囲を逸脱せず多様に変形実施できると理解される。
【符号の説明】
【００７６】
１００：パージノズルモジュール
２００：ノズル本体
３００：ベース部材
３１０：本体
３２０：翼部  
３３０：第１ボス
３５０：第１真空排気孔
３７０：ガイドピン
３８０：弾性部材
４００：支持部材
４１０：安着部
４２０：拡張部
４２２：第２安着溝
４３０：第２ボス
４３１：パージ孔
４４０：第２真空排気孔
５００：結合部材
５１０：結合本体
５２０：収容孔
６００：真空パッド
６１０：通孔
６２０：側壁
６４０：真空孔 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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