(57)【要約】      （修正有）【課題】組み立て時における光ファイバの断線を抑制することができる光トランシーバを提供する。【解決手段】一実施形態に係る光トランシーバは、複数のＯＳＡ２０と、複数のＯＳＡ２０のそれぞれに電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、複数のＯＳＡ２０のそれぞれに複数の内部ファイバＦのそれぞれを介して光学的に接続される光合分波器９、１０と、光合分波器９、１０に光学的に接続される光レセプタクル４と、複数のＯＳＡ２０を保持し、回路基板と係合する第２保持部材４０と、ハウジングと、を備え、光レセプタクル４は、内部ファイバＦが接続される凸部４ａが形成された送信側スリーブ又は受信側スリーブであるスリーブ４Ａを有し、ハウジングは、各スリーブ４Ａが通される孔部を有し、第２保持部材４０は、各スリーブ４Ａの凸部４ａを保持してハウジングに対する各スリーブ４Ａの位置を定める保持部５０を有する。【選択図】図１７
2020148828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ単一の光信号及び単一の電気信号の間の光電変換を行う、複数の光サブアセンブリと、
前記複数の光サブアセンブリのそれぞれに電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、
複数の内部ファイバを有し、前記複数の光サブアセンブリのそれぞれに前記複数の内部ファイバのそれぞれを介して光学的に接続されると共に、前記単一の光信号を合波して送信多重信号を生成する、または受信多重信号を分波して前記単一の光信号を生成する光合分波器と、
前記光合分波器に光学的に接続され、外部に前記送信多重信号を送信するための送信側スリーブと、前記外部から前記受信多重信号を受信するための受信側スリーブと、を備える光レセプタクルと、
前記複数の光サブアセンブリを保持し、前記回路基板と係合する保持部材と、
前記複数の光サブアセンブリ、前記回路基板、前記光合分波器、前記光レセプタクル及び前記保持部材を収容するハウジングと、
を備え、
前記送信側スリーブ及び前記受信側スリーブは、それぞれ前記内部ファイバが光学的に接続される凸部を備え、
前記ハウジングは、前記送信側スリーブ及び前記受信側スリーブが貫通する孔部を有し、
前記保持部材は、前記送信側スリーブ及び前記受信側スリーブのそれぞれの前記凸部を保持して前記ハウジングに対する前記送信側スリーブ及び前記受信側スリーブのそれぞれの位置を定める保持部を有する、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記保持部は、前記送信側スリーブ及び前記受信側スリーブのそれぞれの前記凸部が嵌合する切り欠きを有し、
前記切り欠きは、中心角が１８０°以上の円弧状とされている、
請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記保持部は、円弧状とされた前記切り欠きから前記切り欠きを更に深くする方向に延びるスリットを有する、
請求項２に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、光トランシーバが記載されている。光トランシーバは、ハウジングと、ハウジングの一端に設けられる光レセプタクルアセンブリと、ハウジングの内部に収容される複数のＴＯＳＡ及び複数のＲＯＳＡと、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサと、複数の光ファイバとを備える。この光トランシーバでは、４つのＴＯＳＡによって互いに異なる４つの光信号が電気信号に基づいて発生する。４つのＴＯＳＡのそれぞれから発生する光信号は、光マルチプレクサによって１つの光信号に多重化される。また、この光トランシーバでは、多重化光信号が光デマルチプレクサに送信され、光デマルチプレクサは当該多重化光信号を互いに波長が異なる４つの光信号に分解する。
【０００３】
光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサのそれぞれには光ファイバの一端が結合されており、当該光ファイバの他端には光レセプタクルアセンブリの複数の光レセプタクルのそれぞれが結合される。光レセプタクルアセンブリは、複数の光レセプタクルと、当該光ファイバのそれぞれの先端に設けられる複数の筒状のスリーブと、各スリーブを押さえる押え部材とを有する。光レセプタクルは一対のポートを含んでおり、一対のポートのそれぞれには複数のスリーブのそれぞれが挿入される。
【０００４】
各スリーブは、先端部分と、先端部分よりも光ファイバ側に位置するフランジ部とを有する。各スリーブのフランジ部は、押え部材と光レセプタクルとの間に挟持される。前述した光トランシーバでは、押え部材が、各スリーブのフランジ部を挟持することによってスリーブを押えている。しかしながら、スリーブのフランジ部よりも光ファイバ側の部分は押さえられておらず、光ファイバはスリーブから先端部分の反対側に延び出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２１５８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、複数のスリーブの一方は光ファイバを介して光マルチプレクサに接続され、複数のスリーブの他方は光ファイバを介して光デマルチプレクサに接続される。また、スリーブは、光レセプタクルに挿入される前に、光マルチプレクサ及び光デマルチプレクサのそれぞれから光ファイバが延び出した状態となることがある。光トランシーバを組み立てるときに、光ファイバが延び出した状態でスリーブを光レセプタクルに挿入する場合、光レセプタクルへのスリーブの挿入時に光ファイバが引っ張られることがある。このように、光トランシーバの組み立て時に光ファイバが引っ張られる場合、光ファイバに強い張力が付与されて光ファイバが断線する可能性がある。
【０００７】
本発明は、組み立て時における光ファイバの断線を抑制することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した問題を解決するため、本発明の一側面に係る光トランシーバは、それぞれ単一の光信号及び単一の電気信号の間の光電変換を行う、複数の光サブアセンブリと、複数の光サブアセンブリのそれぞれに電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、複数の内部ファイバを有し、複数の光サブアセンブリのそれぞれに複数の内部ファイバのそれぞれを介して光学的に接続されると共に、単一の光信号を合波して送信多重信号を生成する、または受信多重信号を分波して単一の光信号を生成する光合分波器と、光合分波器に光学的に接続され、外部に送信多重信号を送信するための送信側スリーブと、外部から受信多重信号を受信するための受信側スリーブと、を備える光レセプタクルと、複数の光サブアセンブリを保持し、回路基板と係合する保持部材と、複数の光サブアセンブリ、回路基板、光合分波器、光レセプタクル及び保持部材を収容するハウジングと、を備え、送信側スリーブ及び受信側スリーブは、それぞれ内部ファイバが光学的に接続される凸部を備え、ハウジングは、送信側スリーブ及び受信側スリーブが貫通する孔部を有し、保持部材は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの凸部を保持してハウジングに対する送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの位置を定める保持部を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によれば、組み立て時における光ファイバの断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る光トランシーバを示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の光トランシーバの内部構造を示す断面斜視図である。
【図３】図３は、図１の光トランシーバの分解斜視図である。
【図４】図４は、ＯＳＡ、ＦＰＣ及び回路基板を示す側面図である。
【図５】図５は、図１の光トランシーバの第１保持部材を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５の第１保持部材を図５の反対側から見た斜視図である。
【図７】図７は、図１の光トランシーバの第２保持部材を示す斜視図である。
【図８】図８は、図７の第２保持部材を図７の反対側から見た斜視図である。
【図９】図９（ａ）は、図７の第２保持部材の保持部を示す斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）の保持部を拡大した正面図である。
【図１０】図１０は、図１の光トランシーバの各部品を示す平面図である。
【図１１】図１１は、光合波器（光分波器）、回路基板及び第１保持部材を示す斜視図である。
【図１２】図１２（ａ）は、光合波器（光分波器）を示す斜視図である。図１２（ｂ）は、光分波器（光合波器）の内部構造を模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、光合波器（光分波器）、内部ファイバ及び簡易コネクタを示す斜視図である。
【図１４】図１４は、ＯＳＡ、ＦＰＣ、回路基板及び第１保持部材を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４の回路基板に第１保持部材を装着する状態を図１４の反対側から示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１５の第１保持部材に第２保持部材を装着する状態を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６の第２保持部材の保持部にスリーブを保持する例を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、第１保持部材に光合波器（光分波器）を仮固定して組み立てた中間アセンブリを示す斜視図である。
【図１９】図１９は、第１保持部材に光合波器（光分波器）を仮固定して組み立てた中間アセンブリを図１８の反対側から示す斜視図である。
【図２０】図２０は、図１９の中間アセンブリにおける内部ファイバの配置の一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に、本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本願発明の一実施形態に係る光トランシーバは、それぞれ単一の光信号及び単一の電気信号の間の光電変換を行う、複数の光サブアセンブリと、複数の光サブアセンブリのそれぞれに電気的に接続される回路を搭載する回路基板と、複数の内部ファイバを有し、複数の光サブアセンブリのそれぞれに複数の内部ファイバのそれぞれを介して光学的に接続されると共に、単一の光信号を合波して送信多重信号を生成する、または受信多重信号を分波して単一の光信号を生成する光合分波器と、光合分波器に光学的に接続され、外部に送信多重信号を送信するための送信側スリーブと、外部から受信多重信号を受信するための受信側スリーブと、を備える光レセプタクルと、複数の光サブアセンブリを保持し、回路基板と係合する保持部材と、複数の光サブアセンブリ、回路基板、光合分波器、光レセプタクル及び保持部材を収容するハウジングと、を備え、送信側スリーブ及び受信側スリーブは、それぞれ内部ファイバが光学的に接続される凸部を備え、ハウジングは、送信側スリーブ及び受信側スリーブが貫通する孔部を有し、保持部材は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの凸部を保持してハウジングに対する送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの位置を定める保持部を有する。
【００１２】
この光トランシーバでは、光レセプタクルに外部の光コネクタが受容されると、外部の光コネクタの光は、光合分波器と、複数の光サブアセンブリのそれぞれとに光結合する。光合分波器は、複数の光サブアセンブリのそれぞれに複数の内部ファイバのそれぞれを介して光学的に接続される。ハウジングは光レセプタクルの送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれが通される孔部を有し、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれは内部ファイバが接続された凸部を有する。また、この光トランシーバは、複数の光サブアセンブリを回路基板に保持する保持部材を備え、保持部材は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの凸部を保持してハウジングに対する各スリーブの位置を定める保持部を有する。従って、ハウジングを組み立てる前に保持部材の保持部によって各スリーブの凸部が保持されるので、内部ファイバが接続された各スリーブの凸部が保持されることによって内部ファイバが引っ張られることを回避することができる。よって、凸部を保持部に保持することにより、光トランシーバの組み立て時に内部ファイバが引っ張られることを回避することができるので、組み立て時における光ファイバの断線を抑制することができる。また、保持部は各スリーブの凸部を保持してハウジングに対する各スリーブの位置を定めるので、ハウジングに対する各スリーブの位置合わせを容易に且つ高精度に行うことができる。
【００１３】
また、保持部は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの凸部が嵌合する切り欠きを有し、切り欠きは、中心角が１８０°以上の円弧状とされていてもよい。この場合、保持部の切り欠きに送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれの凸部を嵌合させることによって、切り欠きを撓めてスリーブの保持を容易に行うことができる。従って、光トランシーバの組み立てを効率よく行うことができる。
【００１４】
また、保持部は、円弧状とされた切り欠きから切り欠きを更に深くする方向に延びるスリットを有してもよい。この場合、切り欠きに凸部が嵌合するときにスリットによって切り欠きを撓みやすくすることができる。従って、切り欠きへの凸部の嵌合を一層容易に行うことができるので、光トランシーバの組み立てをより効率よく行うことができる。
【００１５】
［本願発明の実施形態の詳細］
本願発明の実施形態に係る光トランシーバの具体例を、以下で図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、以降の例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の範囲内における全ての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。また、図面は、理解を容易にするため、一部を簡略化又は誇張している場合があり、寸法比率等は図面に記載のものに限定されない。
【００１６】
図１は、実施形態に係る光トランシーバ１を示す斜視図である。光トランシーバ１は、ホストシステム（通信装置）の内部に設けられたケージに挿抜（挿入及び抜出）される。光トランシーバ１は、所謂、ＣＦＰ８モジュールである。ＣＦＰ８モジュールは、光トランシーバの業界においてその標準的な仕様が決められている。光トランシーバ１において、信号速度が２５ＧｂｐｓのＮＲＺ信号が４値のＰＡＭ（Pulse Amplitude Modulation）信号、すなわちＰＡＭ４信号に多重化される（多重度２）。
【００１７】
例えば、後述するＴＯＳＡの内部にて、一つの半導体レーザをＰＡＭ４信号で駆動することによって、１波長当たり５０Ｇｂｐｓにまで伝送速度が高速化される。一つのＴＯＳＡは、４つの半導体レーザを搭載し、互いに波長が異なる４つの光信号を出力する。以下、光トランシーバ１に入出力される複数の電気信号と、それら複数の電気信号に対応する一つの波長の光信号との間の信号の経路をレーンという。
【００１８】
１つのＴＯＳＡは、４つのレーンを扱うことができ、２００Ｇｂｐｓ（５０Ｇｂｐｓ×４波長）の信号伝送を行う。また、１つのＲＯＳＡは、単一の光信号を単一の電気信号に変換する４つのレーンを備え、ＴＯＳＡと同様に２００Ｇｂｐｓの伝送を行う。従って、ＣＦＰ８モジュールは、伝送速度が２００ＧｂｐｓのＯＳＡ（ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡの総称）を２つずつ搭載することにより、送信側と受信側のそれぞれにおいて、合計で８レーンを扱い、４００Ｇｂｐｓの伝送容量を達成する。
【００１９】
光トランシーバ１はハウジング２を備える。ハウジング２は、上ハウジング７及び下ハウジング８を含む。ハウジング２の外寸は、業界規格であるＭＳＡ（Multi-Source Agreement）に準拠している。例えば、ハウジング２の長さは１０６ｍｍ、ハウジング２の幅は４０ｍｍ、ハウジング２の高さは９．５ｍｍである。ハウジング２には、外部の光コネクタを受容すると共に筒状のスリーブ４Ａ（図２参照）を有する光レセプタクル４が設けられる。スリーブ４Ａは、送信多重信号を送信するための送信側スリーブと、外部から受信多重信号を受信するための受信側スリーブとを含む。外部の光コネクタは、例えば、ＬＣコネクタである。
【００２０】
以下では、図面において、「前後」、「上下」及び「左右」の用語を用いるが、これらの語は図示する状態に基づく便宜的なものである。以下の説明において、上は下ハウジング８に対して上ハウジング７が設けられる方向である。前はハウジング２に対して光レセプタクル４が設けられる方向である。左右は、上下及び前後のそれぞれと垂直なハウジング２の幅方向である。
【００２１】
光レセプタクル４は、ハウジング２の左右方向（幅方向）の中央に形成されている。ハウジング２の左右両側にはベール５及びスライダ６が設けられている。ベール５は、光レセプタクル４の上方に位置しておりスライダ６に対して回動自在に取り付けられている。ベール５が前方且つ下方に回動したときにスライダ６が前方に直線移動し、スライダ６の前方への直線移動に伴ってホストシステムのケージに対する光トランシーバ１の係合が解除される。従って、ベール５を前方且つ下方に回動することによって光トランシーバ１をケージから外すことができる。また、前述したように、ハウジング２の高さは、１０ｍｍ程度であり、スライダ６の幅（図１では上下方向の長さ）を僅かに上回る程度とされている。これにより、ホストシステムへの光トランシーバ１の装着密度を高めることができる。
【００２２】
図２は、上ハウジング７の一部を切り欠いた光トランシーバ１の内部構造を示す断面斜視図である。図３は、光トランシーバ１の分解斜視図である。上ハウジング７及び下ハウジング８は、前述の光レセプタクル４、光レセプタクル４の左右両側に位置する光合波器（Optical-Multiplexer:O-Mux）９及び光分波器（Optical-De-Multiplexer:O-DeMux）１０、ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２、回路基板（プリント基板）１３、並びにＦＰＣ１４を収容する。本明細書では、光合波器９及び光分波器１０をまとめて光合分波器と称することがある。
【００２３】
上述したように、光トランシーバ１は、送信部にて８レーンの互いに異なる波長の光信号を扱う。また、光トランシーバ１は、受信部にて８レーンの互いに異なる波長の光信号を扱う。光分波器１０は、８レーン分の光信号が多重化された波長多重光信号を、長波長側の４レーン分が多重化されたサブ多重光信号と、短波長側の４レーン分が多重化されたサブ多重光信号に分離する。すなわち、光分波器１０は、受信多重信号を分波して単一の光信号を生成する。受信部にて、２つのサブ多重光信号は、ＲＯＳＡ１２と光学的に接続される。光合波器９は、２つのサブ多重光信号（各４レーン分）を１つの波長多重光信号（８レーン分）に多重化する。すなわち、光合波器９は、単一の光信号を合波して送信多重信号を生成する。送信部にて、２つのサブ多重光信号は、ＴＯＳＡ１１と光学的に接続される。以下の説明では、ＴＯＳＡ１１及びＲＯＳＡ１２を総称してＯＳＡ（光サブアセンブリ）２０と称することがある。
【００２４】
光レセプタクル４は、内部ファイバＦ及び簡易コネクタＣを介してＯＳＡ２０に光学的に接続される。図３では、ＯＳＡ２０から簡易コネクタＣが分離された状態を示している。光合波器９には、スリーブ４Ａから伸びる１本の内部ファイバＦ、及びＴＯＳＡ１１に向かう２本の内部ファイバＦが光学的に接続される。光分波器１０には、ＲＯＳＡ１２から延びる２本の内部ファイバＦ、及びスリーブ４Ａに向かう１本の内部ファイバＦが光学的に接続される。ここで、光学的に接続されるとは、前述の波長多重光信号及びサブ多重化光信号が適切に伝送されるように、光導波路又は光学結合系等が構成されることを意味する。
【００２５】
光合波器９及び光分波器１０の後側には、２個のＴＯＳＡ１１、及び２個のＲＯＳＡ１２が配置される。これらのＯＳＡ２０は、単一の光信号及び単一の電気信号間の光電変換を行う。各ＯＳＡ２０には、光合波器９又は光分波器１０から延びる２本の内部ファイバＦが簡易コネクタＣを介して光学的に接続される。各内部ファイバＦは、各ＯＳＡ２０の光接続ユニットに光学的に接続される。光接続ユニット内には、光学結合系を構成するレンズ及びアイソレータ等の光学部品が内蔵されている。
【００２６】
光合波器９及び光分波器１０は、例えば、互いに同一の形状及び同一の外形寸法を有する。光合波器９及び光分波器１０は、それぞれの底部９ｂ，１０ｂに、後方に突出する突出部９ａ，１０ａを有していてもよい。但し、これらの突出部９ａ，１０ａを省略することも可能である。光合波器９及び光分波器１０のそれぞれからは、３本の内部ファイバＦがピグテール方式で引き出されている。内部ファイバＦは、光合波器９又は光分波器１０と光レセプタクル４のそれぞれとの内部の光学系に直接光学的に接続されている。ピグテール方式で引き出されている内部ファイバＦは，光合波器９又は光分波器１０に一体化して接続されており、容易に外すことはできない。
【００２７】
内部ファイバＦは第１内部ファイバＦ１と第２内部ファイバＦ２を含んでいる。光合波器９及び光分波器１０のそれぞれは、第１内部ファイバＦ１を介して光レセプタクル４に光学的に接続される。また、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれは、第２内部ファイバＦ２を介して簡易コネクタＣ（ＯＳＡ２０）に接続される。なお、以下の説明では、第１内部ファイバＦ１と第２内部ファイバＦ２とを区別して説明する場合には、第１内部ファイバＦ１、第２内部ファイバＦ２と称し、第１内部ファイバＦ１及び第２内部ファイバＦ２を区別して説明する必要がない場合にはこれらをまとめて内部ファイバＦと称する。
【００２８】
各ＯＳＡ２０は、後述する第１保持部材３０及び第２保持部材４０を介して回路基板（プリント基板）１３に装着される。これにより、各ＯＳＡ２０に接続されたＦＰＣ１４と回路基板１３との電気的接続を応力から保護（補強）することができる。従って、接続の信頼性を高めることができる。回路基板１３は、ＯＳＡ２０にＦＰＣ１４を介して電気的に接続される回路を搭載する。回路基板１３は、ＯＳＡ２０の後側に配置される。
【００２９】
回路基板１３は、上側に位置する第１回路基板１５、及び下側に位置する第２回路基板１６を含む。第１回路基板１５上には、２個のＴＯＳＡ１１に対面する２個のＬＤドライバ１７、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１８及びプリアンプＩＣ等を搭載する。ＤＳＰ１８は、信号処理ＩＣであり、送信側の８つの電気信号、及び受信側の８つの電気信号に対して信号処理を実行する。ＤＳＰ１８は、例えば２５ＧｂｐｓのＮＲＺ信号をＰＡＭ４信号に変換する。
【００３０】
第２回路基板１６は、その上側に位置する第１回路基板１５とスタックコネクタによって電気的に接続される。スタックコネクタを用いることにより、ＦＰＣと比較して、省スペースで電気的接続を実現できる。更に比較的高速の電気信号の伝送にも対応可能である。第１回路基板１５は、例えばその両面に回路部品を搭載する（両面実装）。第２回路基板１６は、例えばその上面のみに回路部品を搭載する（片面実装）。また、光トランシーバ１は、回路基板１３の後方に回路基板１３とは別のプラグ基板２３を有する。プラグ基板２３は、ホストシステムのケージ内に設けられる電気コネクタと係合する。
【００３１】
当該電気コネクタとプラグ基板２３との相対位置の精度を確保するためには、当該電気コネクタとプラグ基板２３の係合力を高める必要があり、当該電気コネクタに対する光トランシーバ１の挿抜力は大きい。光トランシーバ１の挿抜時にプラグ基板２３に及ぼされる応力を回路基板１３に波及させないため、及び、プラグ基板２３を当該電気コネクタに強固に係合させるために、プラグ基板２３は回路基板１３とは別の基板となるよう分離されている。
【００３２】
図４に示されるように、各ＯＳＡ２０は、直方体状のパッケージ１１ａ，１２ａと、その後側のみから引き出された端子１１ｂ，１２ｂを有する。パッケージ１１ａ，１２ａは、光トランシーバ１の長手方向であって且つ光レセプタクル４の反対側に端子１１ｂ，１２ｂを備える。パッケージ１１ａ，１２ａの各底面１１ｃ，１２ｃは、上ハウジング７の内面に当接する。すなわち、各ＯＳＡ２０は、上下が逆にされた状態で上ハウジング７の内部に搭載される。
【００３３】
図５及び図６は第１保持部材３０を示す斜視図である。第１保持部材３０は、矩形の平板状の外観を有する。第１保持部材３０は、突出部３１、溝３２，３３、孔部３４，３５、係合部３６及び突起３７を備える。突出部３１は、第１保持部材３０の左右両端側に設けられる。突出部３１は、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれを仮固定する部位である。ここで、仮固定とは、例えば仮固定された状態では、第１保持部材を斜めに傾けるなどしても光合分波器がずれることはないが、器具を用いなくても人手で外せる程度の強度で固定されていることを意味する。突出部３１は、前方に突出する突出片３１ａと、突出片３１ａの長手方向の先端部で折り曲げられる折り曲げ部３１ｂと、突出片３１ａの長手方向の基端部で突出片３１ａの幅方向に一対に立設する壁部３１ｃとを有する。一対の壁部３１ｃのうちの１つの上端には突出片３１ａの幅方向内側に突出する凸部３１ｄが設けられる。
【００３４】
光トランシーバ１を組み立てるとき、突出部３１の上に光合波器９及び光分波器１０のそれぞれを固定することは、効率的な組み立てを可能とする。具体的には、突出部３１の突出片３１ａに光合波器９又は光分波器１０が載せられると共に光合波器９又は光分波器１０が折り曲げ部３１ｂ及び一対の壁部３１ｃの間に挟み込まれて凸部３１ｄに押さえられることにより、光合波器９及び光分波器１０は突出部３１に仮固定される。光合波器９及び光分波器１０の構成については後に詳述する。また、第１保持部材３０には光合波器９、光分波器１０及びＯＳＡ２０が一体に仮保持されて、後述する中間アセンブリＭ（図１８等参照）が組み立てられる。この中間アセンブリＭが組み立てられることにより、光トランシーバ１の組み立ての効率が向上する。
【００３５】
溝３２，３３は第１保持部材３０の内面３８に設けられる。溝３２，３３は、内部ファイバＦを配置するガイドである。溝３２，３３は、内部ファイバＦが所定の経路を通るようにガイドする。溝３２は第１保持部材３０の左右内側、溝３３は第１保持部材３０の左右外側、にそれぞれ設けられる。溝３２，３３には、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれから引き出されて後部で曲げながら折り返され、その後簡易コネクタＣにまで延びる内部ファイバＦが挿入される。
【００３６】
孔部３４は第１保持部材３０を第２保持部材４０に係合させるための孔である。孔部３５は、各ＯＳＡ２０の底面１１ｃ，１２ｃを第１保持部材３０から露出させる。係合部３６は、第１保持部材３０の左右両側壁の後部それぞれに設けられる。突起３７は、第１保持部材３０を回路基板１３に係合させる部位であり、第１保持部材３０の左右両端且つ後端近傍に設けられる。
【００３７】
ＯＳＡ２０の内部に搭載されると共に放熱を必要とする部品としては、例えばＴＥＣ（Thermo Electric Cooler）がある。ＴＥＣの底面は、発熱する半導体素子をペルチェ効果で冷却するときに、吸収した熱量を放出するための放熱を必要とする。よって、ＴＥＣの底面が位置するＯＳＡ２０の底面１１ｃ，１２ｃを、孔部３５を貫通して上ハウジング７の内面に面接触させることにより、ＯＳＡ２０の放熱性を高めることができる。
【００３８】
なお、ＯＳＡ２０の底面１１ｃの面積は各孔部３５の面積より大きくてもよい。この場合、ＯＳＡ２０が孔部３５から抜け落ちることが抑制される。しかしながら、この状態では、底面１１ｃ，１２ｃと上ハウジング７の内面との間に隙間が形成され、放熱性が低下しうる。よって、当該隙間をゲル状の放熱部材で埋めて当該放熱部材の厚さを第１保持部材３０の孔部３５の厚さ（深さ）よりも厚くすることにより、ＯＳＡ２０は、当該放熱部材を介して上ハウジング７の内面に面接触する。従って、ＯＳＡ２０から上ハウジング７への熱伝導性の良い放熱経路が構成される。
【００３９】
図７及び図８は、第２保持部材４０を示す斜視図である。第２保持部材４０は概ね矩形の平板状の外観を呈する。第２保持部材４０は、内部ファイバＦが挿入される溝（ガイド）４２，４３、突出部４５、爪部４６、突起４９及び保持部５０を備える。保持部５０は、前述した光レセプタクル４のスリーブ４Ａを保持する部位である。突出部４５は、第１保持部材３０の係合部３６に係合する。突起４９は第１保持部材３０の孔部３４に係合する。よって、第２保持部材４０は、突起４９及び一対の突出部４５の３箇所で第１保持部材３０と係合する。
【００４０】
突出部４５は孔部４５ａを有し、係合部３６には突起３６ａが形成されている。孔部４５ａに突起３６ａが嵌合することによって、第１保持部材３０及び第２保持部材４０は後側の２箇所で強固に係合する。突起４９は、第２保持部材４０の面外方向（第２保持部材４０の外観を平板状とみたときの平板と垂直な方向）に突出する第１突出部４９ａと、第１突出部４９ａの端部において前方に突出する第２突出部４９ｂとを有する。第２突出部４９ｂは、突起４９が孔部３４から抜けるのを防ぐ。従って、突起４９と孔部３４との係合によって、第１保持部材３０及び第２保持部材４０は前側１箇所で強固に係合する。
【００４１】
第２保持部材４０は、第１保持部材３０との間においてＯＳＡ２０を挟み込むことによりＯＳＡ２０を保持する。第２保持部材４０は第１保持部材３０に組み立てられ、例えば、組み立てられた第１保持部材３０及び第２保持部材４０の全高は、ＯＳＡ２０の全高よりも僅かに低くなる。この場合、ＯＳＡ２０の底面１１ｃ，１２ｃが第１保持部材３０の孔部３５から確実に上ハウジング７側に突き出ることになる。従って、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の全高がＯＳＡ２０の全高よりも僅かに低いと、上ハウジング７の内面にＯＳＡ２０が確実に当接する。
【００４２】
溝４２，４３は、内部ファイバＦをガイドするガイドである。溝４２，４３は、第２保持部材４０の底面４７に形成されている。溝４２は第２保持部材４０の左右外側において一対に設けられており、溝４３は第２保持部材４０の左右内側において一対に設けられている。溝４３は、光レセプタクル４に対向し、光レセプタクル４のスリーブ４Ａから延びる第１内部ファイバＦ１を収容する。
【００４３】
溝４２は、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれに対向する。溝４２は、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれに向かう１本の第１内部ファイバＦ１と２本の第２内部ファイバＦ２とをガイドする。各溝４２は、第２保持部材４０の前側から後方に向けて直進すると共に、途中で分岐する迂回路４２Ａを有する。迂回路４２Ａは、直線状に延びる溝４２から左右内側（光トランシーバ１の幅方向の内側）に分岐すると共に、湾曲しながら後方に延びて溝４２の直線部分に合流する。
【００４４】
迂回路４２Ａには複数の内部ファイバＦのうちの一部が通され、複数の内部ファイバＦの残部は迂回路４２Ａに通されず溝４２の直線部分に沿って配置される。従って、内部ファイバＦの経路として、溝４２の直線部分を通るか、あるいは、迂回路４２Ａを通るか、のいずれか一方を選択することができる。迂回路４２Ａの曲率半径は、内部ファイバＦの最小曲げ径以上の値とされている。迂回路４２Ａは、例えば、第２保持部材４０の左右内側に回転中心を有する円弧状の第１湾曲部４２ａと、第２保持部材４０の左右外側に回転中心を有する円弧状の第２湾曲部４２ｂとを含んでいる。
【００４５】
このように、第１湾曲部４２ａ及び第２湾曲部４２ｂを有することにより、迂回路４２Ａに内部ファイバＦを緩やかに曲げた状態で配置することが可能となる。本実施形態では、光合波器９及び光分波器１０のいずれか一方に係る２本の第２内部ファイバＦ２のうちの１本が迂回路４２Ａに通される。一方、他の１本の第２内部ファイバＦ２及び第１内部ファイバＦ１は、迂回路４２Ａに通されず溝４２の直線部分において直進する。
【００４６】
溝４３は、光レセプタクル４から後方に延び出す第１部分４３ａと、第１部分４３ａの後端から第２保持部材４０の後方且つ左右両端側に斜めに延びる第２部分４３ｂとを含んでいる。２本の溝４３の第２部分４３ｂのそれぞれは、第２保持部材４０の中央において交差する交差部４３ｃを形成し、交差部４３ｃから左右両端側に斜めに延び出している。交差部４３ｃから後方に斜めに延び出す第２部分４３ｂは途中で溝４２に合流する。
【００４７】
溝４２及び溝４３のそれぞれには爪部４６が設けられている。爪部４６は、溝４２，４３に収容された内部ファイバＦが溝４２，４３の外に飛び出ることを抑制する。各爪部４６は、各溝４２，４３において溝４２，４３を塞ぐように溝４２，４３の内壁から溝４２，４３の内側に突出している。爪部４６は、例えば、迂回路４２Ａの前側、曲線状に延びる迂回路４２Ａの頂部、溝４２の直線部分、及び溝４３の第２部分４３ｂの後側、のそれぞれに設けられる。
【００４８】
なお、爪部４６の溝４２，４３の内側に突出する長さは、爪部４６の先端と、爪部４６の突出する内壁に対向する内壁（あるいは爪部４６の先端に対向する溝４２、４３の内壁）との距離が、内部ファイバＦの外径よりも大きくなるように設定される。これにより、爪部４６に妨げられずに内部ファイバＦを溝４２、４３に収容することができると共に、収容された内部ファイバが溝４２、４３の外に飛び出ることを効果的に抑制することができる。
【００４９】
図９（ａ）は、第２保持部材４０の突起４９及び保持部５０を示す斜視図である。図７、図８及び図９（ａ）に示されるように、保持部５０は、例えば、第２保持部材４０の前端に設けられる。保持部５０は、突起４９の左右両側において突起４９よりも前方に突出する一対の第１突出部５１と、各第１突出部５１の前端において下方に突出する一対の第２突出部５２とを有する。
【００５０】
各第１突出部５１は、例えば、直方体状とされており、上面５１ａと、第２保持部材４０の方向Ｄ２の外側を向く外側面５１ｂと、第２保持部材４０の方向Ｄ２の内側を向く内側面５１ｃと、方向Ｄ１の端部に位置する前端面５１ｄとを有する。上面５１ａ、外側面５１ｂ、内側面５１ｃ及び前端面５１ｄは、例えば、共に平坦面とされている。第２突出部５２は、外側面５１ｂから下方に延びる外側面５２ａと、前端面５１ｄの下部に位置する前端面５２ｂと、下方を向く下端面５２ｃと、外側面５２ａから下端面５２ｃまで延びる湾曲面５２ｄと、外側面５２ａの反対側において下端面５２ｃから上方に延びる内側面５２ｅとを有する。
【００５１】
図９（ｂ）は、保持部５０の前端面５１ｄ及び前端面５２ｂを拡大した図である。図１０は、光トランシーバ１の内部の各部品を示す図である。図９（ａ）、図９（ｂ）及び図１０に示されるように、保持部５０は、更に、円弧状とされた切り欠き５５と、切り欠き５５から更に切り欠き５５を深くする方向に（左右方向の内側から外側に）延びるスリット５６とを有し、切り欠き５５にはスリーブ４Ａの凸部４ａが方向Ｄ１に沿って嵌合する。光レセプタクル４の送信側スリーブであるスリーブ４Ａ、及び受信側スリーブであるスリーブ４Ａのそれぞれが凸部４ａを備える。凸部４ａは、スリーブ４Ａにおける内部ファイバＦ（第１内部ファイバＦ１）との接続部分であり、例えば、円柱状とされている。凸部４ａは、例えば、スリーブ４Ａのフランジ部４ｂよりも外径が小さい小外径部である。
【００５２】
切り欠き５５は、第２突出部５２の方向Ｄ２の内側に湾曲する第１湾曲面５５ａと、円弧状に湾曲する第２湾曲面５５ｂ及び第３湾曲面５５ｃと、前端面５２ｂ及び第２湾曲面５５ｂの双方から傾斜する第１テーパ面５５ｄと、前端面５１ｄ及び第３湾曲面５５ｃの双方から傾斜する第２テーパ面５５ｅとによって画成される。第１湾曲面５５ａは、内側面５２ｅの上端から上方且つ第２突出部５２の方向Ｄ２の内側に湾曲する。
【００５３】
第２湾曲面５５ｂは、第１湾曲面５５ａの内側面５２ｅとの反対側の端部からスリット５６まで円弧状に湾曲する。第３湾曲面５５ｃは、内側面５１ｃの下端から第２突出部５２の方向Ｄ２の内側に延びると共に円弧状に湾曲する。第１テーパ面５５ｄは、前端面５２ｂ及び第２湾曲面５５ｂの間において前端面５２ｂ及び第２湾曲面５５ｂの双方に対して傾斜している。第２テーパ面５５ｅは、前端面５１ｄ及び第３湾曲面５５ｃの間において前端面５１ｄ及び第３湾曲面５５ｃの双方に対して傾斜している。
【００５４】
例えば、第２湾曲面５５ｂの曲率半径と第３湾曲面５５ｃの曲率半径とは互いに同一であり、第３湾曲面５５ｃは第２湾曲面５５ｂの延長上に設けられる。また、円弧状とされた切り欠き５５（第２湾曲面５５ｂ及び第３湾曲面５５ｃ）の中心角θは、例えば、１８０°以上且つ３６０°未満（一例として２２５°以上且つ２７０°以下）とされている。切り欠き５５に嵌合したスリーブ４Ａの凸部４ａは、例えば、第２湾曲面５５ｂ及び第３湾曲面５５ｃに密着する。また、切り欠き５５は、第１テーパ面５５ｄ及び第２テーパ面５５ｅが形成されることによって、凸部４ａを嵌合しやすい形状とされている。
【００５５】
スリット５６は、切り欠き５５の外側に切り欠き５５から更に延びており、例えば、第２湾曲面５５ｂと第３湾曲面５５ｃの間から方向Ｄ２に延びている。例えば、第２湾曲面５５ｂ及び第３湾曲面５５ｃは、スリット５６に対して互いに対称となるように配置されている。スリット５６は、例えば、切り欠き５５（第２湾曲面５５ｂ及び第３湾曲面５５ｃのそれぞれ）から方向Ｄ２に延びる一対の平面部５６ａと、一対の平面部５６ａを切り欠き５５との反対側において接続する曲面部５６ｂとによって画成される。このように、スリット５６が設けられることにより、切り欠き５５にスリーブ４Ａの凸部４ａが嵌合するときに切り欠き５５及びスリット５６が撓みやすくなるので、凸部４ａの嵌合を容易に行うことが可能となる。
【００５６】
図１０に示されるように、スリーブ４Ａの凸部４ａから延びる第１内部ファイバＦ１は、後方に直進し、ＯＳＡ２０の上（第２保持部材４０の外面）で左右反対側に湾曲し、曲率を維持しつつ回路基板１３上で回路基板１３の外縁内側に沿って大きく逆サイドに湾曲し、左右外側のＯＳＡ２０の上を通過して光合波器９及び光分波器１０のそれぞれに光学的に接続する。
【００５７】
光合波器９及び光分波器１０のそれぞれから引き出された２本の第２内部ファイバＦ２は溝４２にガイドされて後方に直進する。１本の第２内部ファイバＦ２は迂回路４２Ａを通って光トランシーバ１の幅方向の内側に湾曲し、他の１本の第２内部ファイバＦ２は迂回路４２Ａを通らずに後方に直進する。そして、２本の第２内部ファイバＦ２は、回路基板１３の上において回路基板１３の外縁内側に沿って大きく左右逆方向に湾曲し、第１保持部材３０後端の係合部３６の壁部に沿って前側に引き出され、第１保持部材３０の溝３３の最も外側に設けられた壁部の外側で屈曲して後側に向かい、それぞれ溝３２，３３にガイドされて簡易コネクタＣに接続する。溝３３の最も外側の壁部に沿って第２内部ファイバＦ２が屈曲することにより、第２内部ファイバＦ２の屈曲の曲率を抑えることが可能である。第２内部ファイバＦ２の曲率は、例えば２０ｍｍよりも小さい。
【００５８】
次に、ＯＳＡ２０と回路基板１３とのＦＰＣ１４による接続について説明する。図４及び図１０に示されるように、ＦＰＣ１４は、端子１１ｂ，１２ｂの表面（図４にて上向きの面）と回路基板１３の表面を接続する第１ＦＰＣ１４ａと、端子１１ｂ，１２ｂの裏面（図４にて下向きの面）と回路基板１３の裏面を接続する第２ＦＰＣ１４ｂを含む。ＴＯＳＡ１１から端子１１ｂが引き出される上下方向の位置は、ＲＯＳＡ１２から端子１２ｂが引き出される上下方向の位置と異なっている。よって、ＴＯＳＡ１１に接続されるＦＰＣ１４、及びＲＯＳＡ１２に接続されるＦＰＣ１４のいずれか一方は、回路基板１３との上下方向の高低差により他方よりも大きな応力を付与されてフォーミングされる。
【００５９】
図１１に示されるように、端子１２ｂの表面と回路基板１３の表面との高低差がより大きい場合、ＲＯＳＡ１２に接続されるＦＰＣ１４に大きな応力が付与される。なお、このようになるのは、端子１１ｂと端子１２ｂの前後方向の位置がほぼ同じためである。また、ＦＰＣ１４に必要な曲げ具合は、端子１１ｂ，１２ｂの前後方向の位置（あるいは回路基板１３との距離）と端子１１ｂ，１２ｂの回路基板１３との上下方向の高低差に依存する。この状態で光トランシーバ１の種々の組み立て作業を施すと、特にＲＯＳＡ１２に接続されたＦＰＣ１４に大きな力のモーメントが付与されることが想定される。そのため、光トランシーバ１では、組み立て時に、ＯＳＡ２０を第１保持部材３０上に搭載することによって、ＦＰＣ１４に及ぼされる応力（ＴＯＳＡ１１、ＲＯＳＡ１２の重さによるモーメント）を緩和する。
【００６０】
図１２（ａ）は、光合波器９の外観を示す斜視図である。図１２（ｂ）は、光分波器１０の機能を説明するための図である。光分波器１０の外観は光合波器９の外観と同様であるため、光分波器１０の外観に関する説明を適宜省略する。光合波器９は、その底部９ｂを上にして光トランシーバ１の内部に搭載される。光合波器９の底部９ｂを第１保持部材３０の突出部３１に仮固定して、回路基板１３、ＯＳＡ２０、第１保持部材３０及び第２保持部材４０が組み立てられる。
【００６１】
図１２（ｂ）に示されるように、光分波器１０は波長選択フィルタ１０ｃを有する。光トランシーバ１では、１２７４ｎｍ〜１３１０ｎｍの範囲において４〜５ｎｍの間隔で設定される８種類の波長の光信号が扱われる。波長選択フィルタ１０ｃは、この８種類の波長の信号光が多重化された波長多重光信号を、長波長側の４レーン分（１３１０ｎｍ、１３０５ｎｍ、１３００ｎｍ、１２９５ｎｍ）の光信号（サブ多重光信号）と、短波長側の４レーン分（１２７４ｎｍ、１２７８ｎｍ、１２８２ｎｍ、１２８６ｎｍ）の光信号（サブ多重光信号）とに分離する。
【００６２】
波長選択フィルタ１０ｃは、例えば１２８６ｎｍと１２９５ｎｍの間（一例として１２９０ｎｍ）にカットオフ波長を有する。波長選択フィルタ１０ｃは、カットオフ波長に対して誘電体多層膜を実質透明な母材上に形成することによって得られる。波長選択フィルタ１０ｃの波長選択機能は、光の入射角、すなわち、波長選択フィルタ１０ｃの法線と入射光（信号光）の光軸とが成す角度に依存する。光の入射角が０°のときに最良の波長選択機能が得られ、光の入射角が大きくなるほど波長選択機能が低下する。波長選択機能が低下するとは、例えばカットオフ波長付近での透過波長の限界値と反射波長の限界値との差が大きくなり、フィルタ特性が鈍ることを意味する。
【００６３】
光分波器１０では、光分波器１０のポート１０ｄから、前述した各波長を有する８多重の波長多重光が入射し、ミラー１０ｅで全反射してから波長選択フィルタ１０ｃに入射する。８多重の波長多重光（波長多重光信号）のうち、長波長側４レーン分（又は短波長側４レーン分）の光（サブ多重光信号）は波長選択フィルタ１０ｃを透過してポート１０ｆから出力し、短波長側４レーン分（又は長波長側の４レーン分）の光（サブ多重光信号）は波長選択フィルタ１０ｃで反射する。波長選択フィルタ１０ｃで反射した４本の光信号（サブ多重光信号）は、ミラー１０ｇで全反射してポート１０ｈから出力する。また、ポート１０ｄ，１０ｆ，１０ｈのそれぞれにはコリメートレンズ（不図示）が設けられており、光分波器１０の内部ではコリメート光学系を採用している。すなわち、光信号は、コリメート光の状態で前述したように反射又は透過する。
【００６４】
以上、光分波器１０について説明したが、光合波器９については、光分波器１０の入出力が逆とされている。すなわち、ポート９ｈから、長波長側４レーン分（又は短波長側４レーン分）の光信号（サブ多重光信号）が入射し、ミラー９ｇで全反射してから波長選択フィルタ９ｃで再度反射する。一方、短波長側４レーン分（又は長波長側４レーン分）の光信号（サブ多重光信号）は、ポート９ｆから入射し、波長選択フィルタ９ｃを透過する。波長選択フィルタ９ｃで反射した４レーン分の信号光と波長選択フィルタ９ｃを透過した４レーン分の信号光は、ミラー９ｅで全反射した後にポート９ｄから波長多重光信号として出力する。以上より、光合波器９の内部に搭載される光学部品は、光分波器１０の内部に搭載される光学部品と同様とすることができる。
【００６５】
図１３は、光合波器９（光分波器１０）、光レセプタクル４のスリーブ４Ａ、簡易コネクタＣ及び内部ファイバＦを示す斜視図である。光合波器９と内部ファイバＦの接続、及びスリーブ４Ａと内部ファイバＦの接続は、所謂ピグテール接続（一体化された接続）である。すなわち、内部ファイバＦは、光合波器９及びスリーブ４Ａのそれぞれの内部の光学系に直接光学的に接続されている。また、簡易コネクタＣはＯＳＡ２０に付属されており、ＯＳＡ２０と内部ファイバＦとの接続は簡易コネクタＣを介して行われる。簡易コネクタＣは、その両側にフックＣ１を有し、フックＣ１を介してＯＳＡ２０に接続される。
【００６６】
光合波器９（光分波器１０）及び光レセプタクル４は、所謂光学的受動部品であるため、部品個々の性能のばらつきは比較的小さい。これに対し、ＯＳＡ２０は、内部にＬＤ又はＰＤ等の半導体光素子（能動部品）を搭載しているので、部品個々の性能のばらつきは比較的大きい。よって、ＯＳＡ２０は、受動部品と比較して容易に交換できることが好ましい。従って、ＯＳＡ２０を着脱が容易な簡易コネクタＣを用いて接続することによって、特性不良が生じた場合に各ＯＳＡ２０を独立して交換することができる。
【００６７】
次に、光トランシーバ１の組み立てについて説明する。まず、図１４に示されるように、第１回路基板１５とＯＳＡ２０を互いに電気的に接続する。詳細には、両面に回路部品を搭載済みの第１回路基板１５と、ＯＳＡ２０のそれぞれをＦＰＣ１４によって電気的に接続する。このとき、各ＦＰＣ１４にフォーミングを行う。具体的には、ＲＯＳＡ１２に接続するＦＰＣ１４の可撓部を、ＴＯＳＡ１１に接続するＦＰＣ１４の可撓部よりも大きく曲げる。その後、ＯＳＡ２０の端子１１ｂ，１２ｂと第１回路基板１５のパッドのそれぞれにＦＰＣ１４をソルダリングして電気的に接続する。
【００６８】
次に、図１４及び図１５に示されるように、第１保持部材３０の後端の突起３７を第１回路基板１５に形成された開孔１５ａに挿入（嵌合）する。突起３７は、その先端の径が開孔１５ａの径よりも大きく設定され、これにより突起３７が開孔１５ａから抜けることが抑制される。そして、各ＯＳＡ２０を第１保持部材３０の孔部３５に挿入し、各ＯＳＡ２０の底面を孔部３５から露出させる。
【００６９】
図１６に示されるように、第２保持部材４０を第１保持部材３０に組み付ける。このとき、第２保持部材４０の各孔部４５ａに第１保持部材３０の各突起３６ａを嵌合させると共に、第２保持部材４０の突起４９が第１保持部材３０の孔部３４に嵌合することにより、第１保持部材３０に第２保持部材４０が強固に係合される。
【００７０】
そして、図１０に示されるように、各ＯＳＡ２０のスリーブに、内部ファイバＦが接続された簡易コネクタＣを接続する。各簡易コネクタＣから前方に引き出した内部ファイバＦを第１保持部材３０の溝３２，３３に収容して内部ファイバＦを後方に湾曲させて回路基板１３の部分にまで内部ファイバＦを後方に引き伸ばし、更に回路基板１３において回路基板１３の外縁内側に沿って左右逆方向且つ前方に大きく曲げる。
【００７１】
また、図１７に示されるように、内部ファイバＦ（第１内部ファイバＦ１）の端部に接続されたスリーブ４Ａの凸部４ａを第２保持部材４０の保持部５０に挿入してスリーブ４Ａを保持する。具体的には、凸部４ａを方向Ｄ１に沿って切り欠き５５に押し込み、切り欠き５５を広げて切り欠き５５に凸部４ａを挟み込むことにより、スリーブ４Ａを第２保持部材４０の保持部５０に保持（軽く固定）する。この保持部５０へのスリーブ４Ａの保持により、方向Ｄ１及び方向Ｄ２におけるスリーブ４Ａの位置決めがなされる。
【００７２】
そして、図１８及び図１９に示されるように、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれを突出部３１に仮固定し、第１保持部材３０によって光合波器９及び光分波器１０を保持する。このとき、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれを、突出部３１の突出片３１ａに載せると共に折り曲げ部３１ｂ及び壁部３１ｃの間に挟み込むことによって、光合波器９及び光分波器１０を突出部３１上に仮固定する。そして、スリーブ４Ａから延びる内部ファイバＦを溝４３に収容し、光合波器９及び光分波器１０のそれぞれに光学的に接続する内部ファイバＦを溝４２に収容する。
【００７３】
図２０は溝４２に挿入される内部ファイバＦを示す斜視図である。図２０では光合波器９（光分波器１０）、内部ファイバＦ、ＯＳＡ２０に接続される簡易コネクタＣ及びスリーブ４Ａの一部のみを図示すると共に、ＯＳＡ２０の図示を簡略化している。図１９及び図２０に示されるように、光トランシーバ１の幅方向の外側に位置する第１ＯＳＡ２０ａ（簡易コネクタＣ）から延び出す内部ファイバＦを内部ファイバＦａ、光トランシーバ１の幅方向の内側に位置する第２ＯＳＡ２０ｂから延び出す内部ファイバＦを内部ファイバＦｂとすると、内部ファイバＦａは、内部ファイバＦｂに合流し、その後内部ファイバＦｂと共に引き回される。
【００７４】
仮に、内部ファイバＦｂと合流した後の内部ファイバＦａを引き回す経路と、内部ファイバＦｂを引き回す経路とを同一にすると、内部ファイバＦａの方が光トランシーバ１の幅方向外側から延び出しているので、内部ファイバＦａの長さを内部ファイバＦｂの長さよりも長くしなければならない。この場合、互いに長さが異なる内部ファイバＦａ、内部ファイバＦｂを用意しなければならないので、組み立てに手間がかかると共にコストの増大にもつながる。なお、このような内部ファイバＦａの長さと内部ファイバＦｂの長さの違いは、第１ＯＳＡ２０ａ及び第２ＯＳＡ２０ｂがハウジング２の長手方向に対して横方向（長手方向と垂直方向）に並列に配置されていることに起因している。
【００７５】
これに対し、光トランシーバ１では、内部ファイバＦａを引き回す経路と、内部ファイバＦｂを引き回す経路を同一としておらず、溝４２の迂回路４２Ａによって内部ファイバＦｂの経路が光トランシーバ１の幅方向の内側に迂回している。このように、光トランシーバ１の幅方向の内側に位置する第２ＯＳＡ２０ｂから延び出す内部ファイバＦｂの経路を、第１ＯＳＡ２０ａから延び出す内部ファイバＦａの経路に対して迂回させることにより、内部ファイバＦａの長さと内部ファイバＦｂの長さとを同一にすることが可能となる。従って、内部ファイバＦａ及び内部ファイバＦｂを共用できるので、組み立てを容易に行うと共にコストの低減にも寄与する。
【００７６】
以上、内部ファイバＦを第２保持部材４０の溝４２に挿入して行われる組み立ては、ハウジング２の外部において行う。これにより、回路基板１３、ＯＳＡ２０、簡易コネクタＣ、第１保持部材３０、第２保持部材４０、光合波器９及び光分波器１０を含む中間アセンブリＭをハウジング２の外部において効率よく組み立てることができる。中間アセンブリＭを組み立てた後には、中間アセンブリＭを上ハウジング７に設置する。
【００７７】
そして、第２保持部材４０の保持部５０に保持されているスリーブ４Ａを上ハウジング７の前端且つ左右中央に設置し、上ハウジング７に形成された孔部（丸孔）にスリーブ４Ａを方向Ｄ１に挿通し、スリーブ４Ａの一部を上ハウジング７の孔部から前方に突出させる。すなわち、上ハウジング７は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれが貫通する孔部を有する。このとき、スリーブ４Ａは予め保持部５０に保持されて方向Ｄ１及び方向Ｄ２における位置決めがなされているので、スリーブ４Ａを上ハウジング７の孔部に挿入すると上ハウジング７に対するスリーブ４Ａの方向Ｄ１及び方向Ｄ２における位置が自動的に決定される。以上のように上ハウジング７の孔部にスリーブ４Ａを挿通し、ハウジング２の組み立てを行った後に光トランシーバ１の組み立てが完了する。
【００７８】
次に、光トランシーバ１から得られる作用効果について詳細に説明する。光トランシーバ１では、光レセプタクル４に外部の光コネクタが受容されると、外部の光コネクタの光は、光合分波器と、複数のＯＳＡ２０のそれぞれとに光結合する。光合分波器は、複数のＯＳＡ２０のそれぞれに複数の内部ファイバＦのそれぞれを介して光学的に接続される。ハウジング２（上ハウジング７）は、光レセプタクル４のスリーブ４Ａが通される孔部を有し、送信側スリーブ又は受信側スリーブであるスリーブ４Ａのそれぞれは内部ファイバＦが接続された凸部４ａを有する。
【００７９】
また、例えば図１７に示されるように、光トランシーバ１は、複数のＯＳＡ２０を回路基板１３に保持する第２保持部材４０を備え、第２保持部材４０は、各スリーブ４Ａの凸部４ａを保持してハウジング２に対する各スリーブ４Ａの位置を定める保持部５０を有する。従って、ハウジング２を組み立てる前に第２保持部材４０の保持部５０に各スリーブ４Ａの凸部４ａが保持されるので、内部ファイバＦが接続された各スリーブ４Ａの凸部４ａが保持されることによって内部ファイバＦが引っ張られることを回避することができる。よって、凸部４ａを保持部５０に保持することにより、光トランシーバ１の組み立て時に内部ファイバＦが引っ張られることを回避することができるので、組み立て時における光ファイバの断線を抑制することができる。また、保持部５０は各スリーブ４Ａの凸部４ａを保持してハウジング２に対する各スリーブ４Ａの位置を定めるので、凸部４ａを用いてハウジング２に対する各スリーブ４Ａの位置合わせを容易に且つ高精度に行うことができる。
【００８０】
また、本実施形態に係る光トランシーバ１において、保持部５０は、送信側スリーブ及び受信側スリーブのそれぞれ（スリーブ４Ａ）の凸部４ａが嵌合する切り欠き５５を有し、切り欠き５５は、中心角θが１８０°以上の円弧状とされている。よって、保持部５０の切り欠き５５に各スリーブ４Ａの凸部４ａを嵌合させることによって、各スリーブ４Ａの保持を容易に行うことができる。従って、光トランシーバ１の組み立てを効率よく行うことができる。
【００８１】
また、本実施形態に係る光トランシーバ１は、円弧状とされた切り欠き５５から切り欠き５５を更に深くする方向に延びるスリット５６を有する。よって、切り欠き５５に凸部４ａが嵌合するときにスリット５６によって切り欠き５５を撓みやすくすることができる。従って、切り欠き５５への凸部４ａの嵌合を容易に行うことができるので、光トランシーバ１の組み立てをより効率よく行うことができる。
【００８２】
以上、本発明に係る光トランシーバの実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されない。すなわち、本発明が特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内において種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、第１保持部材３０及び第２保持部材４０の形状は適宜変更可能である。また、第１保持部材３０及び第２保持部材４０に代えて、１つの保持部材を備えてもよい。更に、前述の光トランシーバの組み立ての順序は適宜変更可能である。
【００８３】
また、前述の実施形態では、スリット５６を有する切り欠き５５について説明した。しかしながら、切り欠きの形状、大きさ及び配置態様は適宜変更可能であり、例えばスリットを有しない切り欠きであってもよい。また、前述の実施形態では、第１突出部５１、第２突出部５２及び切り欠き５５を有する保持部５０について説明した。しかしながら、保持部の形状、大きさ及び配置態様は適宜変更可能である。例えば、切り欠きとは異なる形状、又は、保持部５０とは異なる形状の保持部であってもよい。
【００８４】
また、前述の実施形態では、ハウジング２の左右両側において前後方向及び上下方向に回動するベール５を備えた光トランシーバ１について説明した。しかしながら、ベール５に代えて、ハウジングから前方に延び出すプルタブ（ハンドル）を備えた光トランシーバであってもよく、この場合も前述と同様の効果が得られる。このように、光トランシーバの各部品の構成については適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１…光トランシーバ、２…ハウジング、４…光レセプタクル、４Ａ…スリーブ（送信側スリーブ、受信側スリーブ）、４ａ…凸部、５…ベール、６…スライダ、７…上ハウジング（ハウジング）、８…下ハウジング（ハウジング）、９…光合波器（光合分波器）、９ａ，１０ａ…突出部、９ｂ，１０ｂ…底部、９ｃ，１０ｃ…波長選択フィルタ、９ｄ，９ｆ，９ｈ，１０ｄ，１０ｆ，１０ｈ…ポート、９ｅ，９ｇ，１０ｅ，１０ｇ…ミラー、１０…光分波器（光合分波器）１１…ＴＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１１ａ，１２ａ…パッケージ、１１ｂ，１２ｂ…端子、１１ｃ，１２ｃ…底面、１２…ＲＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１３…回路基板、１４…ＦＰＣ、１５…第１回路基板、１５ａ…開孔、１６…第２回路基板、１７…ドライバ、２０…ＯＳＡ（光サブアセンブリ）、２０ａ…第１ＯＳＡ（第１光サブアセンブリ）、２０ｂ…第２ＯＳＡ、２３…プラグ、３０…第１保持部材、３１…突出部、３１ａ…突出片、３１ｂ…折り曲げ部、３１ｃ…壁部、３１ｄ…凸部、３２，３３…溝、３４，３５…孔部、３６…係合部、３６ａ，３７…突起、３８…内面、４０…第２保持部材（保持部材）、４２…溝、４３…溝、４２Ａ…迂回路、４２ａ…第１湾曲部、４２ｂ…第２湾曲部、４３ａ…第１部分、４３ｂ…第２部分、４５…突出部、４５ａ…孔部、４６…爪部、４７…底面、４９…突起、４９ａ…第１突出部、４９ｂ…第２突出部、５０…保持部、５１…第１突出部、５１ａ…上面、５１ｂ…外側面、５１ｃ…内側面、５１ｄ…前端面、５２…第２突出部、５２ａ…外側面、５２ｂ…前端面、５２ｃ…下端面、５２ｄ…湾曲面、５２ｅ…内側面、５５…切り欠き、５５ａ…第１湾曲面、５５ｂ…第２湾曲面、５５ｃ…第３湾曲面、５５ｄ…第１テーパ面、５５ｅ…第２テーパ面、５６…スリット、５６ａ…平坦面、５６ｂ…曲面部、Ｃ…簡易コネクタ、Ｃ１…フック、Ｄ１，Ｄ２…方向、Ｆ，Ｆａ，Ｆｂ…内部ファイバ、Ｆ１…第１内部ファイバ、Ｆ２…第２内部ファイバ、Ｈ…ヒートシンク、Ｍ…中間アセンブリ、θ…中心角。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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