(57)【要約】【課題】  十分な沿面距離を確保することができ、高い絶縁性や剛性を得ることができる温度センサ装置等のセンサ装置を提供すること。【解決手段】  センサ本体３と、センサ本体を上面に設けセンサ本体に接続されたパターン配線が上面に形成された帯状の第１絶縁性フィルム３と、少なくともセンサ本体の直下であって第１絶縁性フィルムの下面に配されると共に下面が測定対象物に対向配置される帯状の第２絶縁性フィルム４とを備え、第２絶縁性フィルムが、第１絶縁性フィルムの幅方向に第１絶縁性フィルムの幅よりも長く延在して第１絶縁性フィルムの下面に重ねられている。【選択図】図１
2020148647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ本体と、
前記センサ本体を上面に設け前記センサ本体に接続されたパターン配線が上面に形成された帯状の第１絶縁性フィルムと、
少なくとも前記センサ本体の直下であって前記第１絶縁性フィルムの下面に配されると共に下面が測定対象物に対向配置される帯状の第２絶縁性フィルムとを備え、
前記第２絶縁性フィルムが、前記第１絶縁性フィルムの幅方向に前記第１絶縁性フィルムの幅よりも長く延在して前記第１絶縁性フィルムの下面に重ねられていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサ装置において、
前記第１絶縁性フィルム及び前記第２絶縁性フィルムを支持するフィルム支持機構を備え、
前記フィルム支持機構が、前記第１絶縁性フィルムの前記センサ本体が設けられた部分又はその周囲を上面側から前記第２絶縁性フィルム側に付勢する付勢機構を備え、前記第２絶縁性フィルムを延在方向に張設していることを特徴とするセンサ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のセンサ装置において、
前記付勢機構が、前記第１絶縁性フィルムの前記センサ本体が設けられた部分又はその周囲を直接又は他の部材を介して上方から下方に向けて付勢する弾性部材を備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のセンサ装置において、
前記フィルム支持機構が、前記センサ本体の直下に貫通孔を有した下部筐体と、
前記下部筐体の下面に前記貫通孔を閉塞した状態で前記第２絶縁性フィルムを配すると共に前記第２絶縁性フィルムの両端部を前記下部筐体との間で挟持するフィルム挟持部材とを備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のセンサ装置において、
前記センサ本体が、感熱素子であることを特徴とするセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物に接触させた際でも高い絶縁性が得られる温度センサ装置等のセンサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度センサとして、チップ状や薄膜状のサーミスタ素子を絶縁性フィルムに設けたものが知られている。
例えば、特許文献１には、帯状の絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの表面の中央部に形成された薄膜サーミスタ部と、絶縁性フィルムの表面にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、絶縁性フィルムが略Ｕ字状に曲げられた状態で薄膜サーミスタ部を先端部に配した温度センサが提案されている。
【０００３】
この温度センサは、Ｕ字状に曲げられた絶縁性フィルムの先端部を測定対象物に押し当てることで、絶縁性フィルムの弾性と柔軟性とによって測定対象物を傷付けずに温度測定が可能になるものである。
また、特許文献２では、クッション材片の頂部に金属箔を介してサーミスタ素子を取り付け、２枚の耐熱シート（保護フィルム部）を重ねて巻き付けて保護フィルム部とした温度センサが記載されている。この温度センサでは、ポリイミドフィルム等を２枚重ねにして耐電圧性を持たせると共に、フィルムの幅を十分広くして沿面放電の発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１４９１５３号公報
【特許文献２】特開２００２−１５６２９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
従来のように、センサ本体を上面に搭載した絶縁性フィルムを曲げて測定対象物に下面側を押し当てる際、測定対象物自体やその近隣部品に高電圧部品があると、絶縁性フィルム１枚だけで絶縁性を確保することが難しい場合があるという不都合があった。特に、絶縁性フィルムが帯状であるため、センサ本体を幅方向の中央部に設置したとしても絶縁性フィルムの延在方向に比べて幅方向の縁までの沿面距離が短く、絶縁性が低くなってしまう。また、測定対象物に薄い絶縁性フィルムを当接させるため、耐久性の向上が難しいという不都合もあった。
また、近年、センサの小型化等が要求されているが、その場合、特許文献２の温度センサでは、保護フィルム部のフィルム幅を狭くする対策が必要となる。しかしながら、幅狭なフィルムとすることで、やはり沿面放電に対する絶縁性が低下してしまう問題があった。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、十分な沿面距離を確保することができ、高い絶縁性や剛性を得ることができる温度センサ装置等のセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係るセンサ装置は、センサ本体と、前記センサ本体を上面に設け前記センサ本体に接続されたパターン配線が上面に形成された帯状の第１絶縁性フィルムと、少なくとも前記センサ本体の直下であって前記第１絶縁性フィルムの下面に配されると共に下面が測定対象物に対向配置される帯状の第２絶縁性フィルムとを備え、前記第２絶縁性フィルムが、前記第１絶縁性フィルムの幅方向に前記第１絶縁性フィルムの幅よりも長く延在して前記第１絶縁性フィルムの下面に重ねられていることを特徴とする。
【０００８】
このセンサ装置では、第２絶縁性フィルムが、第１絶縁性フィルムの幅方向に第１絶縁性フィルムの幅よりも長く延在して第１絶縁性フィルムの下面に重ねられているので、第１絶縁性フィルムの幅方向の沿面距離が第２絶縁性フィルムにより長く確保でき、高い絶縁性を得ることができる。また、２枚の絶縁性フィルムが重ねられていることで、１枚の絶縁性フィルムの場合に比べて厚さ方向の絶縁性や剛性及び耐久性が大幅に向上する。さらに、絶縁性フィルムの幅がセンサ本体の直下で部分的に２重かつ幅広になり、全体を２重かつ幅広にしなくてすむため、全体として小型化し易くなる。
【０００９】
第２の発明に係るセンサ装置は、第１の発明において、前記第１絶縁性フィルム及び前記第２絶縁性フィルムを支持するフィルム支持機構を備え、前記フィルム支持機構が、前記第１絶縁性フィルムの前記センサ本体が設けられた部分又はその周囲を上面側から前記第２絶縁性フィルム側に付勢する付勢機構を備え、前記第２絶縁性フィルムを延在方向に張設することを特徴とする。
すなわち、このセンサ装置では、フィルム支持機構が、第２絶縁性フィルムを延在方向に張設するので、付勢機構で付勢された第１絶縁性フィルムが第２絶縁性フィルムに押し付けられた状態でも第２絶縁性フィルムが張設されていることで、大きく付勢方向に第２絶縁性フィルムが突出せず、測定対象物との接触面の形状を保持することができ、測定対象物との接触面を安定に確保することができる。
【００１０】
第３の発明に係るセンサ装置は、第２の発明において、前記付勢機構が、前記第１絶縁性フィルムの前記センサ本体が設けられた部分又はその周囲を直接又は他の部材を介して上方から下方に向けて付勢する弾性部材を備えていることを特徴とする。
すなわち、このセンサ装置では、付勢機構が、第１絶縁性フィルムのセンサ本体が設けられた部分又はその周囲を直接又は他の部材を介して上方から下方に向けて付勢する弾性部材を備えているので、弾性部材の付勢力を適宜設定することで、第１絶縁性フィルムの第２絶縁性フィルムへの押し当てを調整することができる。
【００１１】
第４の発明に係るセンサ装置は、第２又は第３の発明において、前記フィルム支持機構が、前記センサ本体の直下に貫通孔を有した下部筐体と、前記下部筐体の下面に前記貫通孔を閉塞した状態で前記第２絶縁性フィルムを配すると共に前記第２絶縁性フィルムの両端部を前記下部筐体との間で挟持するフィルム挟持部材とを備えていることを特徴とする。
すなわち、このセンサ装置では、フィルム支持機構が、下部筐体の下面に貫通孔を閉塞した状態で第２絶縁性フィルムを配すると共に第２絶縁性フィルムの両端部を下部筐体との間で挟持するフィルム挟持部材を備えているので、フィルム挟持部材により第２絶縁性フィルムの張設が確実に保持され、剥がれ等を防止することができる。また、貫通孔以外では、第１絶縁性フィルムと第２絶縁性フィルムとの間に下部筐体が介在していることで、さらに高い絶縁性が得られる。特に、フィルム挟持部材により第２絶縁性フィルムの両端部を折り曲げた状態や折り返した状態で挟持することで、より長い沿面距離を確保することができる。
【００１２】
第５の発明に係るセンサ装置は、第１から第４の発明のいずれかにおいて、前記センサ本体が、感熱素子であることを特徴とする。
すなわち、このセンサ装置では、センサ本体が、感熱素子であるので、測定対象物等に対して高い絶縁性を有した温度センサ装置とすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係るセンサ装置によれば、第２絶縁性フィルムが、第１絶縁性フィルムの幅方向に第１絶縁性フィルムの幅よりも長く延在して第１絶縁性フィルムの下面に重ねられているので、沿面距離が長く確保でき、高い絶縁性を得ることができると共に、厚さ方向の絶縁性や剛性及び耐久性が大幅に向上する。
したがって、本発明のセンサ装置では、測定対象物自体が高電圧部品であったりその近隣部品に高電圧部品があったりしても高い絶縁性により信頼性の高い温度測定等の測定が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るセンサ装置の一実施形態において、第１及び第２絶縁性フィルムを取り付けた下部筐体を上方から視た斜視図である。
【図２】本実施形態において、第１及び第２絶縁性フィルムを取り付けた下部筐体を下方から視た斜視図である。
【図３】本実施形態において、センサ装置を示す縦に破断した際の斜視図である。
【図４】本実施形態において、センサ装置を示す斜視図である。
【図５】本実施形態において、センサ本体を取り付けた第１絶縁性フィルムとフィルム押さえ部材とで第１組立体とする際の組立前（ａ）と、組立後（ｂ）とを示す斜視図である。
【図６】本実施形態において、下部筐体と第２絶縁性フィルムとで第２組立体とする際の取り付けを工程順に示す斜視図である。
【図７】本実施形態において、第１組立体と第２組立体との組立前の状態を示す斜視図（ａ）及び正面図（ｂ）である。
【図８】本実施形態において、第１組立体と第２組立体とで第３組立体とした組立後を示す斜視図である。
【図９】本実施形態において、第３組立体と上部筐体との組立前を示す正面図である。
【図１０】本実施形態において、第３組立体と上部筐体との組立前を示す斜視図（ａ）及び縦に破断した際の斜視図（ｂ）である。
【図１１】本実施形態において、第３組立体と上部筐体との組立途中の状態を示す斜視図（ａ）及び縦に破断した際の斜視図（ｂ）である。
【図１２】本実施形態において、第３組立体と上部筐体との組立途中の状態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るセンサ装置の一実施形態を、図１から図１２を参照しながら説明する。
【００１６】
本実施形態のセンサ装置１は、図１から図４に示すように、センサ本体２と、センサ本体２を上面に設けセンサ本体２に接続されたパターン配線３ａが上面に形成された帯状の第１絶縁性フィルム３と、少なくともセンサ本体２の直下であって第１絶縁性フィルム３の下面に配されると共に下面が測定対象物に対向配置される帯状の第２絶縁性フィルム４とを備えている。
【００１７】
上記第２絶縁性フィルム４は、第１絶縁性フィルム３の幅方向に第１絶縁性フィルム３の幅よりも長く延在して第１絶縁性フィルム３の下面に重ねられている。
すなわち、第１絶縁性フィルム３と第２絶縁性フィルム４とは、センサ本体２がある中央で互いに直交して重なっている。
【００１８】
また、本実施形態のセンサ装置１は、第１絶縁性フィルム３及び第２絶縁性フィルム４を支持するフィルム支持機構５とを備えている。
上記フィルム支持機構５は、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２が設けられた部分又はその周囲を上面側から第２絶縁性フィルム４側に付勢する付勢機構７を備えている。
【００１９】
また、フィルム支持機構５は、第２絶縁性フィルム４を延在方向に張設して支持している。
上記付勢機構７は、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２が設けられた部分又はその周囲を直接又は他の部材を介して上方から下方に向けて付勢する弾性部材８を備えている。
本実施形態では、コイルバネの弾性部材８が、フィルム挟持部材１０を介してセンサ本体２が設けられた部分の周囲を付勢している。
なお、本実施形態では上記弾性部材８としてコイルバネを採用しているが、スポンジ部材等の弾性部材を採用しても構わない。
【００２０】
上記フィルム支持機構５は、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２を設けた部分の周囲を底板部９ａ上に配した下部筐体９を備えている。
上記下部筐体９は、センサ本体２の直下に貫通孔Ｈを底板部９ａに有している。
上記貫通孔Ｈは、センサ本体２を中心部に配し、第１絶縁性フィルム３の幅よりも若干広い幅を有した矩形状に形成されている。
【００２１】
上記フィルム支持機構５は、下部筐体９の下面に貫通孔Ｈを閉塞した状態で第２絶縁性フィルム４を配すると共に、第２絶縁性フィルム４の両端部を下部筐体９との間で挟持する上記フィルム挟持部材１０を備えている。
本実施形態のセンサ装置１は、下部筐体９の底板部９ａ上にフィルム挟持部材１０が配され、さらに下部筐体９及びフィルム挟持部材１０上に上部筐体１４が設置されている。
なお、下部筐体９，フィルム挟持部材１０及び上部筐体１４は、いずれも樹脂で成形されている。
【００２２】
上記センサ本体２は、感熱素子である。すなわち、本実施形態のセンサ装置１は、温度センサ装置である。
本実施形態では、センサ本体２としてチップサーミスタを採用しているが、フレーク状，ディスク型，ビード型のサーミスタ又は薄膜のサーミスタや焦電素子等を採用しても構わない。
第１絶縁性フィルム３及び第２絶縁性フィルム４は、例えば帯状のポリイミド樹脂シートである。
また、一対のパターン配線３ａは、例えばＣｕ膜等の金属膜でパターン形成されている。
【００２３】
第１絶縁性フィルム３は、図５に示すように、帯状に長く延在しており、上面の中央にセンサ本体２が実装され、一対のパターン配線３ａが延在方向に沿って両端部まで延在している。
第１絶縁性フィルム３の両端部には、それぞれ金属製の端子部材１１が取り付けられており、それぞれ対応するパターン配線３ａと接続されている。
一対の上記端子部材１１は、上部筐体１４の上部に固定されている。
【００２４】
端子部材１１が両端部に取り付けられた第１絶縁性フィルム３は、上面を内側にして中央部分がＵ字状に曲げられ、その間にフィルム挟持部材１０が挿通されている。
上記フィルム支持機構５は、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２が設けられた部分を上下動可能に支持している。
フィルム支持機構５は、第１絶縁性フィルム３の付勢機構７で付勢される部分以外を上方に延在させた状態で支持し、上方に延在させた部分の途中に撓み部３ｂを設け、撓み部３ｂよりも上部の第１絶縁性フィルム３の両端部（端子部材１１）を上部筐体１４に固定している。
【００２５】
上記フィルム挟持部材１０は、図３及び図５に示すように、第１絶縁性フィルム３の中央上方に配される主板部１０ａと、主板部１０ａから下方に突出して第１絶縁性フィルム３の上面を押さえる一対のフィルム押さえ部１０ｂと、主板部１０ａから下方に突出して下部筐体９の一対の固定用孔９ｅに差し込まれる一対の差し込み用突出部１０ｃと、主板部１０ａ上の四隅から上方に突出して延在している４本の支柱部１０ｄと、曲げられた第１絶縁性フィルム３の外側に配された両側の支柱部１０ｄに架け渡された一対のガイド部１０ｅとを備えている。
【００２６】
すなわち、フィルム支持機構５は、第１絶縁性フィルム３の撓み部３ｂよりも下部で上下に延在した部分を上下方向にガイドする一対のガイド部１０ｅを備えている。
上記主板部１０ａは、図９に示すように、中央にコイルバネである弾性部材８の下端部内に嵌め込み可能な中央凸部１０ｆを有している。
【００２７】
上記下部筐体９は、図１及び図６に示すように、底板部９ａの外周を囲んで立設された４つの壁部９ｂと、底板部９ａから上方に突出した一対のフック状突起部９ｃと、互いに対向した一対の壁部９ｂの上部に立設され上部が互いに反対方向に９０度屈曲した一対のＬ字状部９ｄとを備えている。
なお、主板部１０ａには、一対の上記フック状突起部９ｃが挿通可能な一対のフック用孔１０ｇが形成されている。
【００２８】
上記上部筐体１４は、図３及び図４に示すように、上部両端に一対の端子部材１１を嵌め込み可能な一対の端子支持部１４ａと、第１絶縁性フィルム３の両端部が挿通可能な一対のフィルム用孔１４ｂと、弾性部材８を上方から押さえるバネ押さえ部１４ｃとを備えている。
バネ押さえ部１４ｃは、弾性部材８を下方に押さえつける付勢機構７の一部として機能する。
【００２９】
次に、本実施形態のセンサ装置１の組立方法を、以下に工程順に説明する。
まず、図５の（ａ）に示すように、中央部にセンサ本体２を実装した第１絶縁性フィルム３を、上面を内側にしてＵ字状に曲げた状態で、その間にフィルム挟持部材１０の主板部１０ａを挿入する。このとき、図５の（ｂ）に示すように、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２が設けられた部分の周囲にフィルム押さえ部１０ｂの先端が当接する位置までフィルム挟持部材１０を挿入する。また、一対のガイド部１０ｅは、Ｕ字状の第１絶縁性フィルム３の外側に配されるようにする。このようにして第１組立体Ａ１が構成される。
【００３０】
一方、下部筐体９に第２絶縁性フィルム４を取り付ける。すなわち、図６の（ａ）に示すように、下部筐体９の底板部９ａ下面に第２絶縁性フィルム４を配す。このとき、第２絶縁性フィルム４は、第１絶縁性フィルム３の中央部の幅方向に延在させた状態で配する。なお、第２絶縁性フィルム４を底板部９ａに接着しても構わない。
さらに、図６の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第２絶縁性フィルム４の中央部を底板部９ａの下面に当てた状態で両側を互いに壁部９ｂに沿って上方に曲げると共に壁部９ｂの上端でさらに内側に曲げることで、一対の壁部９ｂ上に第２絶縁性フィルム４の両端部が折り返した状態とする。このようにして第２組立体Ａ２が構成される。
【００３１】
次に、上記第２組立体Ａ２に第１組立体Ａ１を嵌め込んで第３組立体Ａ３を構成する。図７に示すように、第２組立体Ａ２の下部筐体９の上方から第１組立体Ａ１の下部を壁部９ｂ内側に挿入する。このとき、図８に示すように、下部筐体９の一対のフック状突起部９ｃを主板部１０ａの一対のフック用孔１０ｇに差し込んで先端の鉤状部を突出させると共に、一対の固定用孔９ｅに一対の差し込み用突出部１０ｃを差し込んで、第２組立体Ａ２と第１組立体Ａ１とを互いに固定する。
【００３２】
この状態で、貫通孔Ｈにおいてセンサ本体２が実装された第１絶縁性フィルム３の中央部が、一対のフィルム押さえ部１０ｂにより第２絶縁性フィルム４に押し付けられて重ねられる。なお、第１絶縁性フィルム３の中央部と第２絶縁性フィルム４とを、両面接着テープ等で互いに接着しても構わない。
また、第２絶縁性フィルム４の両端部が、壁部９ｂの上部と主板部１０ａとの間で挟持されることで、貫通孔Ｈ下において張設状態が保持される。
【００３３】
次に、図９及び図１０に示すように、第３組立体Ａ３を上部筐体１４の下部に弾性部材８と共に嵌め込む。このとき、バネ押さえ部１４ｃが、弾性部材８の上端部内に嵌め込まれると共に弾性部材８を下方に押さえつけ、弾性部材８の付勢力によってフィルム挟持部材１０と共に下部筐体９が下方に向けて付勢される。
【００３４】
なお、下部筐体９の下面側を測定対象物に押し付けた際に、弾性部材８の付勢力に反して下部筐体９が上部筐体１４に対して一定範囲で上下動可能に支持されている。
すなわち、一対のＬ字状部９ｄが上部筐体１４の側壁部１４ｄにガイドされて下部筐体９が上下動可能に支持されている。
また、４本の支柱部１０ｄの鉤状上部が一対のフィルム用孔１４ｂに差し込まれることで、フィルム用孔１４ｂも下部筐体９及びフィルム挟持部材１０の上下動のガイドとして機能する。
【００３５】
また、図１１に示すように、一対の端子部材１１を含む第１絶縁性フィルム３の両端部を、上部筐体１４の一対のフィルム用孔１４ｂに下方から上方に向けて挿通させる。
さらに、図１２に示すように、上部筐体１４の上方に突出した一対の端子部材１１を含む第１絶縁性フィルム３の両端部を両側に曲げ、図３及び図４に示すように、一対の端子部材１１を一対の端子支持部１４ａに嵌め込んで固定する。このとき、上部筐体１４の内部で、一対の第１絶縁性フィルム３の途中を折り返すように曲げて収納し、撓み部３ｂを形成しておく。
このようにして、図３及び図４に示すセンサ装置１が作製される。
【００３６】
このように本実施形態のセンサ装置１では、第２絶縁性フィルム４が、第１絶縁性フィルム３の幅方向に第１絶縁性フィルム３の幅よりも長く延在して第１絶縁性フィルム３の下面に重ねられているので、第１絶縁性フィルム３の幅方向の沿面距離が第２絶縁性フィルム４により長く確保でき、高い絶縁性を得ることができる。また、２枚の絶縁性フィルムが重ねられていることで、１枚の絶縁性フィルムの場合に比べて厚さ方向の絶縁性や剛性及び耐久性が大幅に向上する。さらに、絶縁性フィルムの幅がセンサ本体２の直下で部分的に２重かつ幅広になり、全体を２重かつ幅広にしなくてすむため、全体として小型化し易くなる。
特に、センサ本体２が、感熱素子であるので、測定対象物等に対して高い絶縁性を有した温度センサ装置とすることができる。
【００３７】
また、フィルム支持機構５が、第２絶縁性フィルム４を延在方向に張設するので、付勢機構７で付勢された第１絶縁性フィルム３が第２絶縁性フィルム４に押し付けられた状態でも第２絶縁性フィルム４が張設されていることで、大きく付勢方向に第２絶縁性フィルム４が突出せず、測定対象物との接触面の形状を保持することができ、測定対象物との接触面を安定に確保することができる。
【００３８】
また、付勢機構７が、第１絶縁性フィルム３のセンサ本体２が設けられた部分又はその周囲を直接又は他の部材（フィルム挟持部材１０）を介して上方から下方に向けて付勢する弾性部材８を備えているので、弾性部材８の付勢力を適宜設定することで、第１絶縁性フィルム３の第２絶縁性フィルム４への押し当てを調整することができる。
【００３９】
さらに、フィルム支持機構５が、下部筐体９の下面に貫通孔Ｈを閉塞した状態で第２絶縁性フィルム４を配すると共に第２絶縁性フィルム４の両端部を下部筐体９との間で挟持するフィルム挟持部材１０を備えているので、フィルム挟持部材１０により第２絶縁性フィルム４の張設が確実に保持され、剥がれ等を防止することができる。また、貫通孔Ｈ以外では、第１絶縁性フィルム３と第２絶縁性フィルム４との間に下部筐体９が介在していることで、さらに高い絶縁性が得られる。特に、フィルム挟持部材１０により第２絶縁性フィルム４の両端部を折り曲げた状態や折り返した状態で挟持することで、より長い沿面距離を確保することができる。
【００４０】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
上記実施形態は、第１絶縁性フィルムの両側をＵ字状に曲げた状態で第１絶縁性フィルムを支持しているが、第１絶縁性フィルムの片側のみ上方に曲げて延在させたＪ字状又はＬ字状の第１絶縁性フィルムを支持する構造としても構わない。
また、絶縁性フィルムの材質を変えることで、高い摺動性、靱性、熱伝導性又は耐薬品性等を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１…センサ装置、２…センサ本体、３…第１絶縁性フィルム、３ａ…パターン配線、４…第２絶縁性フィルム、５…フィルム支持機構、７…付勢機構、８…弾性部材、９…下部筐体、９ａ…底板部、１０…フィルム挟持部材、Ｈ…貫通孔
【図１】
2020148647.tif 000003
【図２】
2020148647.tif 000004
【図３】
2020148647.tif 000005
【図４】
2020148647.tif 000006
【図５】
2020148647.tif 000007
【図６】
2020148647.tif 000008
【図７】
2020148647.tif 000009
【図８】
2020148647.tif 000010
【図９】
2020148647.tif 000011
【図１０】
2020148647.tif 000012
【図１１】
2020148647.tif 000013
【図１２】
2020148647.tif 000014