(57)【要約】【課題】樹脂部とリードとの剥離が抑制された発光装置を提供すること。【解決手段】発光装置は、本体部と延伸部とを有する一対のリードと、一対のリードを保持する樹脂部とを備えるパッケージと、発光素子と、を備える。パッケージは、一対のリードの上面が露出する底面を有する凹部を備え、延伸部は本体部の外縁からパッケージの外側面まで延伸する。発光素子は凹部の底面に実装される。本体部は、凹部の側壁に埋設される部分に溝と前記溝に連続している貫通孔とを有する。上面視において、貫通孔は、延伸部の近傍で本体部の外縁の内側に設けられる。【選択図】図２
2020027827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と延伸部とを有する一対のリードと、前記一対のリードを保持する樹脂部と、を備えるパッケージであって、前記一対のリードの上面が露出する底面を有する凹部を備え、前記延伸部は前記本体部の外縁から前記パッケージの外側面まで延伸するパッケージと、
前記凹部の底面に実装される発光素子と、
を備え、
前記本体部は、前記凹部の側壁に埋設される部分に溝と前記溝に連続している貫通孔とを有し、
上面視において、前記貫通孔は、前記延伸部の近傍で前記本体部の外縁の内側に設けられる、発光装置。
【請求項２】
前記樹脂部の一部は、前記貫通孔内に入り込んでいる、請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記一の外側面に沿って延びる形状を有する、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記貫通孔における前記一の外側面に沿った方向の長さは、前記延伸部の前記一の外側面に沿った方向の長さよりも長い、請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記延伸部と前記発光素子とを結ぶ直線に対して交差する方向に延びる形状を有する、請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記本体部は、前記本体部の上面の反対側に設けられ、前記樹脂部から露出した下面を有し、
下面視において、前記貫通孔は、前記本体部の下面と前記延伸部との間に位置する、請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形体とリードフレームとが一体に形成された樹脂付リードフレームを準備して、リード部同士を連結している部分（連結部）を樹脂成形体とともに切断し、複数の発光装置を得る発光装置の製造方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１３５４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、樹脂部とリードとの剥離が抑制された発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、発光装置は、本体部と延伸部とを有する一対のリードと、前記一対のリードを保持する樹脂部と、を備えるパッケージであって、前記一対のリードの上面が露出する底面を有する凹部を備え、前記延伸部は前記本体部の外縁から前記パッケージの外側面まで延伸するパッケージと、前記凹部の底面に実装される発光素子と、を備える。前記本体部は、前記凹部の側壁に埋設される部分に溝と前記溝に連続している貫通孔とを有する。上面視において、前記貫通孔は、前記延伸部の近傍で前記本体部の外縁の内側に設けられる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、樹脂部とリードとの剥離が抑制された発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態の発光装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の発光装置の上面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施形態の発光装置におけるパッケージの上面図である。
【図５】本発明の実施形態の発光装置におけるリードの上面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明の実施形態の発光装置におけるリードの下面図である。
【図８】本発明の実施形態の発光装置におけるリードを含む樹脂付きリードフレームの上面図である。
【図９】図８に示す樹脂付きリードフレームの切断工程を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。
【０００９】
図１は、本発明の実施形態の発光装置１の斜視図である。  
図２は、その発光装置１の上面図である。図２において隠れている要素（発光素子５０、第１〜第３リード１０、２０、３０）を破線で表している。  
図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００１０】
発光装置１は、パッケージ８０と発光素子５０とを備える。
【００１１】
図４は、発光素子５０を配置する前のパッケージ８０の上面図である。図４において発光素子５０の配置位置を２点鎖線で仮想的に表している。
【００１２】
パッケージ８０は、少なくとも一対のリード（第１リード１０と第２リード２０）と、樹脂部６０とを備える。実施形態では、パッケージ８０は、さらに第３リード３０を備えている。
【００１３】
樹脂部６０は、第１リード１０、第２リード２０、および第３リード３０を保持している。図３に示すように、樹脂部６０の一部は、第１リード１０と第３リード３０との間、および第２リード２０と第３リード３０との間に設けられている。
【００１４】
パッケージ８０は凹部６２を有する。第１リード１０の上面１１ａの一部、第２リード２０の上面２１ａの一部、および第３リード３０の上面３１ａの一部は、凹部６２の底面に露出している。
【００１５】
発光素子５０は、凹部６２の底面に実装される。発光素子５０は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）またはＬＤ（Laser Diode）である。凹部６２内に、発光素子５０を覆うように透光性樹脂部７０が設けられている。
【００１６】
透光性樹脂部７０は、例えば蛍光体粒子を含む蛍光体層である。透光性樹脂部７０は、さらに散乱材を含んでいてもよい。
【００１７】
第１リード１０は、本体部１１と延伸部１３とを有する。図２で示すパッケージ８０、２つの延伸部１２をさらに備える。延伸部１２、１３は、本体部１１の外縁から、図１および図２に示すように、パッケージ８０の外側面まで延伸している。
【００１８】
図２において、延伸部１３は、Ｙ軸方向に沿って、第３リード３０に向かう方向の反対方向に延伸している。２つの延伸部１２は、Ｘ軸方向に沿って、互いに逆方向に延伸している。
【００１９】
本体部１１は、上面１１ａと、上面１１ａの反対側に設けられた下面１１ｂとを有する。上面１１ａは、図３、４に示すように、凹部６２を形成する側壁６１（樹脂部６０により形成される）に埋設される部分を有する。溝１４および貫通孔１５は、側壁６１に埋設される本体部１１の上面１１ａの部分に位置している。
【００２０】
貫通孔１５は、本体部１１の厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通している。また、溝１４は、本体部１１を貫通していない有底の溝である。貫通孔１５は溝１４に連続する。これにより、貫通孔１５および溝１４に入り込む樹脂部６０が連続するため、貫通孔１５近傍における第１リード１０と樹脂部６０との密着性を向上させることができる。図３に示すように、樹脂部６０の一部は、貫通孔１５内に入り込んでいる。
【００２１】
図５は、第１リード１０、第２リード２０、および第３リード３０の上面図である。  
図６は、図５におけるＢ−Ｂ断面図である。  
図７は、第１リード１０、第２リード２０、および第３リード３０の下面図である。
【００２２】
図５において、第１リード１０と第３リード３０とはＹ軸方向に離間し、第３リード３０と第２リード２０とはＹ軸方向に離間している。第３リード３０は、第１リード１０と第２リード２０との間に位置している。
【００２３】
第１リード１０、第２リード２０、および第３リード３０は、金属材料である。第１リード１０、第２リード２０、および第３リード３０は、例えば、銅材料に銀めっきを施した部材である。
【００２４】
図５に示すように、貫通孔１５は、第１リード１０の上面視において、延伸部１３の近傍で、かつ、本体部１１の外縁の内側に設けられている。また、図２に示すように、貫通孔１５は、発光素子５０よりも延伸部１３に近い位置にある。
【００２５】
図２において、貫通孔１５は、上面視において、パッケージ８０の外側面に沿って延びる形状を有する。貫通孔１５は、上面視において、延伸部１３と発光素子５０とを結ぶ直線に対して交差する方向に沿って延びる形状を有する。上面視において、外側面に沿う方向の貫通孔１５の長さは、外側面に沿う方向の延伸部１３の長さよりも長いことが好ましい。このような貫通孔１５は、パッケージ８０の外側面に沿う方向に応力が加わった場合に、長い距離に渡ってその応力を低減することができる。例えば、複数のパッケージ８０を含む集合基板を準備して、その集合基板をダイシングブレード等による切断によりパッケージ８０の外側面を形成する場合、パッケージ８０には外側面に沿う方向に応力が加わる。このような場合に、パッケージ８０が外側面に沿って延びる貫通孔１５を有することで、効果的にその切断による応力を低減することができる。なお、貫通孔１５は、パッケージ８０の外側面に沿って延びる形状でなくてもよい。また、図２では、延伸部１３と発光素子５０とを結ぶ直線の方向において、貫通孔１５の幅と溝１４の幅とが同じであるが、貫通孔１５の幅と溝１４の幅は異なっていてもよい。
【００２６】
上面視において、延伸部１３から凹部６２への最短の経路内に貫通孔１５が位置することが好ましい。また、パッケージ８０の外側面に沿った方向において、貫通孔１５の長さは上記経路の幅よりも長いことがより好ましい。これにより、大気中の硫黄等の成分が延伸部１３から入ってきた場合に、硫黄等の成分が凹部６２内に到達する経路を長くすることができる。その結果、凹部６２の底面に位置するリードが硫黄等の成分により劣化することを抑制することができる。
【００２７】
図３に示すように、第１リード１０の本体部１１の下面１１ｂは、樹脂部６０から露出している。第２リード２０の下面２１ｂおよび第３リード３０の下面３１ｂも同様に、樹脂部６０から露出している。図７に示すように、第１リード１０にある貫通孔１５は、回路基板等に接合される下面１１ｂに重ならないように、下面１１ｂと延伸部１３との間に位置することが好ましい。これにより、回路基板等に接合される下面１１ｂの形状は変わらないため、回路基板等の配線の形状を変える必要がない。
【００２８】
また、図２で示す第２リード２０および第３リード３０は、溝２４および溝３４を有している。溝２４は、側壁６１に埋設される本体部２１の上面２１ａの部分に形成されている。また、溝３４は、側壁６１に埋設される本体部３１の上面３１ａの部分に形成されている。
【００２９】
樹脂部６０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、樹脂部６０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００３０】
樹脂部６０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子５０からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００３１】
また、樹脂部６０は、発光装置１のコントラストを向上させるために、発光装置１の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部６０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００３２】
各リード１０、２０、３０は、導電性を有し、発光素子５０に給電するための電極として機能する。各リード１０、２０、３０は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。各リード１０、２０、３０は、表面に銀含有層を有することができる。また、各リード１０、２０、３０は、母材と銀含有層との間に中間層を有することができる。中間層は、例えば、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、銀含有層または中間層は、各リード１０、２０、３０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、例えば、各リード１０、２０、３０の上面側に形成される銀含有層または中間層は、各リード１０、２０、３０の下面側に形成される銀含有層または中間層よりも厚くすることができる。
【００３３】
各リード１０、２０、３０の最表面（例えば、銀含有層の表面）には、酸化ケイ素等の保護層を設けることができる。銀含有層の表面に保護層を設けることで、例えば、凹部６２内に硫黄等が進入した場合に、銀含有層の劣化の進行を保護層によって効果的に阻害することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
【００３４】
パッケージ８０は、少なくとも第１リード１０と第２リード２０を備えていればよい。第３リード３０は、電極として機能してもよいし、放熱部材として機能してもよい。
【００３５】
発光素子５０には、発光ダイオード素子などを用いることができる。発光素子５０は、例えば、可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を好適に用いることができる。発光装置１は、少なくとも１つの発光素子５０を備えていればよく、発光素子５０の個数は目的や用途に応じて変更可能である。
【００３６】
発光装置１が複数の発光素子を備える場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを含むことができる。発光装置１を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子との組み合わせを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置１を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。
【００３７】
透光性樹脂部７０は、発光素子５０等を外力、埃、水分などから保護することができる。透光性樹脂部７０は、例えば、発光素子５０から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。透光性樹脂部７０の母材としては、樹脂部６０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。透光性樹脂部７０は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、透光性樹脂部７０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。
【００３８】
透光性樹脂部７０は、発光素子５０からの光の波長を変換する１種または複数種の蛍光体を含むことができる。蛍光体は、発光素子５０の光で励起する蛍光体であればよく、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）５（ＰＯ４）３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）８ＭｇＳｉ４Ｏ１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ、（ｘ-ｓ）ＭｇＯ・（ｓ/２）Ｓｃ２Ｏ３・ｙＭｇＦ２・ｕＣａＦ２・（１-ｔ）ＧｅＯ２・（ｔ/２）Ｍｔ２Ｏ３：ｚＭｎ、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ９Ｎ４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ２Ｓ４：Ｅｕ、Ｋ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎ、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）、の蛍光体を用いることができる。
【００３９】
特に、蛍光体として、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎとの２種の蛍光体を組み合わせたものを用いることが好ましい。これらの２種の蛍光体と青色発光素子とを組み合わせることで、色再現性が良好な発光装置１とすることができる。また、Ｓｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２）とＫ２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ６：Ｍｎとの２種の蛍光体に加えて、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることがより好ましい。蛍光体として、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕの蛍光体を組み合わせることで、例えば、発光装置１の残光を低減することができる。
【００４０】
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、透光性樹脂部７０の全重量に対して９〜６０重量％程度であることが好ましい。
【００４１】
図８は、実施形態の樹脂付きリードフレーム１００の上面図である。
図９は、発光素子５０等を配置した後の樹脂付きリードフレーム１００の切断工程を示す上面図である。なお、本明細書において、樹脂付きリードフレームの用語は発光素子等を配置する前と後で同じ用語を使うことがある。
【００４２】
樹脂付きリードフレーム１００は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に連結された複数の第１リード部１０ａ、第２リード部２０ａ、および第３リード部３０ａを含む。これら複数の第１リード部１０ａ、第２リード部２０ａ、および第３リード部３０ａは、図示しないフレームに連結されている。樹脂付きリードフレーム１００の切断後、第１リード部１０ａは第１リード１０となり、第２リード部２０ａは第２リード２０となり、第３リード部３０ａは第３リード３０となる。
【００４３】
互いに連結された第１リード部１０ａ、第２リード部２０ａ、および第３リード部３０ａは、例えば成形金型にセットされ、樹脂部６０と一体にされる。具体的には、樹脂部６０は、上記金型内に流動性をもつ状態で供給された後、硬化される。貫通孔１５を溝１４に連続させることで、樹脂部６０の成形時に、溝１４を通じて貫通孔１５内に樹脂部６０が流れやすくなる。これは、樹脂部６０のひずみを抑えた成形を可能にする。樹脂部６０には、凹部６２が形成される。
【００４４】
樹脂部６０は、第１リード部１０ａに形成された貫通孔１５に入り込むため、樹脂部６０と第１リード部１０ａとの密着力が高まる。
また、樹脂部６０は、第１リード部１０ａに形成された溝１４、第２リード部２０ａに形成された溝２４、および第３リード部３０ａに形成された溝３４に食い込むことで、樹脂部６０と各リード部１０ａ、２０ａ、３０ａとの密着力が高まる。さらに、第１リード部１０ａにおいて、溝１４と貫通孔１５とに入り込む樹脂部６０が連続して設けられるため、貫通孔１５の近傍において、第１リード部１０ａと樹脂部６０との密着性を向上させることができる。また、貫通孔１５を溝１４に連続させることで、連結部１０１（延伸部１３）の近傍に、強度の弱い部分が途切れずに連続して存在させることができ、応力の吸収効果を高めることができる。
【００４５】
また、図３に示すように、各リード１０、２０、３０における下面１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ側に形成されたくぼみ（各リードの側面にあるくぼみであり、エッチング加工やプレス加工により形成される）にも樹脂部６０が入り込むことで、樹脂部６０と各リード１０、２０、３０との密着力が高まる。
【００４６】
例えば、Ｙ軸方向で隣り合う第２リード部２０ａと第１リード部１０ａは、連結部１０１によって連結されている。Ｘ軸方向で隣り合う第１リード部１０ａ同士は、連結部１０２によって連結されている。Ｘ軸方向で隣り合う第２リード部２０ａ同士は、連結部１０３によって連結されている。Ｘ軸方向で隣り合う第３リード部３０ａ同士は、連結部１０４によって連結されている。
【００４７】
樹脂付きリードフレーム１００は、発光素子５０等が配置された後、図９に示すように、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に切断され、複数のパッケージ８０に分離される。図８に示す連結部１０１〜１０４が切断される。
【００４８】
連結部１０１が切断され、第１リード１０の延伸部１３と第２リード２０の延伸部２３が形成される。連結部１０２が切断され、第１リード１０の延伸部１２が形成される。連結部１０３が切断され、第３リード３０の延伸部３２が形成される。連結部１０４が切断され、第２リード２０の延伸部２２が形成される。
【００４９】
連結部１０１〜１０４は、例えばダイシングブレードを用いて切断される。または、プレス金型により連結部１０１〜１０４を切断してもよい。連結部１０１を切断する際に、第１リード１０および第２リード２０における連結部１０１の近傍に応力が生じ、その応力が連結部１０１近傍の樹脂部６０にクラックを生じさせる可能性がある。
【００５０】
これに対して、実施形態によれば、連結部１０１（延伸部１３）の近傍に貫通孔１５を設け、その貫通孔１５内に金属よりも柔らかい樹脂部６０が入り込んでいる。連結部１０１の切断の際に生じる応力は、貫通孔１５内の樹脂部６０で緩和される。連結部１０１（延伸部１３）の近傍に設けた金属が無い部分（貫通孔１５およびその中の樹脂部６０）は、連結部１０１切断時の応力の吸収部として機能する。これにより、連結部１０１切断時の樹脂部６０のクラック発生を抑制することができる。
【００５１】
なお、貫通孔１５は、内部に樹脂部６０を設けず、空洞であってもよい。貫通孔１５内が空洞の場合は、貫通孔１５内に樹脂部６０を設ける場合と比較して、連結部１０１を切断する際における応力をさらに緩和することが可能である。この場合、例えば、樹脂部６０の成形金型の下金型に凸部を設け、その凸部を貫通孔１５内に位置させ、貫通孔１５内に樹脂が入らないようにする必要がある。
【００５２】
貫通孔１５内に樹脂部６０を設ける場合、そのような別途工夫が不要であり、簡易に製造できる。また、貫通孔１５内に樹脂部６０を設けることで、上記切断応力を緩和しつつ、パッケージ８０の強度低下を抑えることができる。
【００５３】
なお、図９に示す連結部１０１以外の他の連結部１０２〜１０４の近傍にも貫通孔を設けることができる。これにより、連結部を切断する際の応力を緩和して、樹脂部６０に発生するクラックを抑制することが可能となる。この場合も、貫通孔内に樹脂部６０を設けると、製造方法が簡易になり、またパッケージ８０の強度低下を抑えることができる。例えば、第２リード部２０ａにおいて連結部１０１の近傍部分に貫通孔を設けてもよい。また、第１リード部１０ａにおいて連結部１０２の近傍部分に貫通孔を設けてもよい。また、第３リード部３０ａにおいて連結部１０３の近傍部分に貫通孔を設けてもよい。また、第２リード部２０ａにおいて連結部１０４の近傍部分に貫通孔を設けてもよい。
【００５４】
貫通孔１５は、上面視において、パッケージ８０の外側面に沿って延びる形状を有している。また、パッケージ８０の外側面に沿った方向（Ｘ軸方向）において、貫通孔１５の長さは、延伸部１３（連結部１０１）の長さよりも長くなっている。これにより、貫通孔１５が延伸部１３近傍の広い範囲にわたって存在し、連結部１０１を切断する際の応力を確実に緩和できる。
【００５５】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。本発明の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００５６】
１…発光装置、１０…第１リード、１１…本体部、１３…延伸部、１４…溝、１５…貫通孔、２０…第２リード、３０…第３リード、５０…発光素子、６０…樹脂部、８０…パッケージ
【図１】
2020027827.tif 000003
【図２】
2020027827.tif 000004
【図３】
2020027827.tif 000005
【図４】
2020027827.tif 000006
【図５】
2020027827.tif 000007
【図６】
2020027827.tif 000008
【図７】
2020027827.tif 000009
【図８】
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【図９】
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