(57)【要約】【課題】導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、素体３と、素体３に配置されている外部電極５と、を備えている。外部電極５は、第一電極層Ｅ１と、第一電極層Ｅ１上に配置されている第二電極層Ｅ２と、外部電極５の最外層を構成する第四電極層Ｅ４と、を有している。第二電極層Ｅ２中、又は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との間には、空間１１が存在している。第二電極層Ｅ２の厚み方向での空間１１の最大長さＬ１は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さＬ２より小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、を有し、
前記導電性樹脂層中、又は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層との間には、空間が存在しており、
前記導電性樹脂層の厚み方向での前記空間の最大長さは、前記導電性樹脂層の前記厚み方向に直交する方向での前記空間の最大長さより小さい、電子部品。
【請求項２】
前記導電性樹脂層の厚み方向での前記空間の前記最大長さは、前記導電性樹脂層の最大幅の３０〜７０％の範囲内である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記導電性樹脂層の前記厚み方向に直交する方向での前記空間の前記最大長さは、前記導電性樹脂層の最大幅の５０〜２００％の範囲内である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記素体は、実装面とされる主面と、前記主面と隣り合っている端面と、を有し、
前記外部電極は、少なくとも前記端面に配置されており、
前記空間は、前記端面の中央部上に位置している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記導電性樹脂層の前記厚み方向に沿う断面において、前記空間の面積は、前記導電性樹脂層の面積の５〜５０％の範囲内である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記導電性樹脂層の前記厚み方向に沿う断面において、前記空間の面積は、前記導電性樹脂層の面積の５〜３０％の範囲内である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外部電極は、前記導電性樹脂層と前記はんだめっき層との間に配置されており、前記導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層を有し、
前記中間めっき層には、前記空間に連通している開口が形成されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記開口の内径は、前記導電性樹脂層の前記厚み方向に直交する方向での前記空間の前記最大長さより小さい、請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記開口の内径は、前記導電性樹脂層の前記厚み方向に直交する方向での前記空間の前記最大長さの５〜３０％の範囲内である、請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
素体と、前記素体に配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、前記外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、を有し、
前記導電性樹脂層中、又は、前記導電性樹脂層と前記焼結金属層との間には、前記導電性樹脂層の厚み方向に扁平な空間が存在している、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１４４６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
導電性樹脂層は、一般に、樹脂と、導電性を有する金属粒子とを含んでいる。樹脂は、水分を吸収する傾向にある。電子部品が電子機器にはんだ実装される場合、樹脂に吸収された水分がガス化して、体積膨張することがある。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。この場合、導電性樹脂層に応力が作用して、焼結金属層から剥離するおそれがある。
【０００５】
本発明の態様は、導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、を有している。導電性樹脂層中、又は、導電性樹脂層と焼結金属層との間には、空間が存在している。導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さは、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さより小さい。
【０００７】
上記一つの態様では、外部電極は、はんだめっき層を有している。したがって、上記一つの態様は、電子機器へのはんだ実装が可能である。
導電性樹脂層中、又は、導電性樹脂層と焼結金属層との間には、空間が存在している。したがって、電子部品がはんだ実装される際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは空間内に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記一つの態様は、導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する。
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さ以上である構成に比して、体積が大きい空間を存在させ得る。したがって、上記一つの態様は、導電性樹脂層に応力がより一層作用しがたい構成を実現する。
【０００８】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の３０〜７０％の範囲内であってもよい。
導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の７０％より大きい場合、外部電極の強度が低下するおそれがある。この場合、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットを介して、電子機器から電子部品に外力が作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極に作用する。外力に起因する応力により、空間を起点として、外部電極内に亀裂が生じるおそれがある。
これに対して、導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の７０％以下である構成は、外部電極の強度が低下するのを抑制する。したがって、本構成では、はんだ実装後に、外部電極内に亀裂が生じがたい。
導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の３０％未満である場合、空間内に移動したガスの圧力によって、導電性樹脂層に応力が作用するおそれがある。
これに対して、導電性樹脂層の厚み方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の３０％以上である構成では、空間内に移動したガスの圧力が増加しがたい。したがって、本構成は、導電性樹脂層に応力が作用するのを確実に抑制する。
【０００９】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の５０〜２００％の範囲内であってもよい。
導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の２００％より大きい場合、外部電極の強度が低下するおそれがある。この場合、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットを介して、電子機器から電子部品に外力が作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極に作用する。外力に起因する応力により、空間を起点として、外部電極内に亀裂が生じるおそれがある。
これに対して、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の２００％以下である構成は、外部電極の強度が低下するのを抑制する。したがって、本構成では、はんだ実装後に、外部電極内に亀裂が生じがたい。
導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の５０％未満である場合、空間内に移動したガスの圧力によって、導電性樹脂層に応力が作用するおそれがある。
これに対して、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さが、導電性樹脂層の最大幅の５０％以上である構成では、空間内に移動したガスの圧力が増加しがたい。したがって、本構成は、導電性樹脂層に応力が作用するのを確実に抑制する。
【００１０】
上記一つの態様では、素体は、実装面とされる主面と、主面と隣り合っている端面と、を有していてもよく、外部電極は、少なくとも端面に配置されていてもよい。空間は、端面の中央部上に位置していてもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装された場合、上述したように、外力に起因する応力により、空間を起点として、外部電極内に亀裂が生じるおそれがある。空間の近傍に生じる応力は、電子機器から空間までの距離が小さいほど、増加する傾向がある。空間が端面の中央部上に位置している構成では、電子部品の実装方向にかかわらず、電子機器（実装面）から空間までの距離が大きく、外部電極に作用する応力が小さい。したがって、本構成は、外部電極内に亀裂が生じるのを抑制する。
【００１１】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、空間の面積は、導電性樹脂層の面積の５〜５０％の範囲内であってもよい。
電子部品が電子機器にはんだ実装された場合、上述したように、外力に起因する応力により、空間を起点として、外部電極内に亀裂が生じるおそれがある。本構成は、外部電極の強度が低下するのをより一層抑制する。したがって、外部電極内に亀裂がより一層生じがたい。本構成は、導電性樹脂層に応力が作用するのをより一層確実に抑制する。
【００１２】
上記一つの態様では、導電性樹脂層の厚み方向に沿う断面において、空間の面積は、導電性樹脂層の面積の５〜３０％の範囲内であってもよい。本構成は、外部電極の強度が低下するのを抑制する効果と、導電性樹脂層に応力が作用するのを抑制する効果とが、より一層高める。
【００１３】
上記一つの態様では、外部電極は、導電性樹脂層とはんだめっき層との間に配置されており、導電性樹脂層に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れた中間めっき層を有していてもよい。中間めっき層には、空間に連通している開口が形成されていてもよい。
本構成は、電子部品がはんだ実装される際に、はんだ喰われが生じるのを抑制する。
本構成では、中間めっき層に形成されている開口が、空間に連通している、したがって、はんだ実装の際に、空間内に移動したガスは、開口を通して外部電極外に移動する。この結果、本構成は、導電性樹脂層に応力が作用するのをより一層抑制する。
【００１４】
上記一つの態様では、開口の内径は、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さより小さくてもよい。この場合、はんだ実装の際に、溶融したはんだが開口を通して導電性樹脂層に至りがたい。したがって、本構成は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制する。
【００１５】
上記一つの態様では、開口の内径は、導電性樹脂層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さの５〜３０％の範囲内であってもよい。この場合、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制する。本構成は、はんだ喰われが生じるのをより一層確実に抑制すると共に、導電性樹脂層に応力が作用するのを確実により一層抑制する。
【００１６】
別の態様に係る電子部品は、素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている導電性樹脂層と、外部電極の最外層を構成するはんだめっき層と、を有している。導電性樹脂層中、又は、導電性樹脂層と焼結金属層との間には、導電性樹脂層の厚み方向に扁平な空間が存在している。
【００１７】
上記別の態様では、外部電極は、はんだめっき層を有している。したがって、上記別の態様は、電子機器へのはんだ実装が可能である。
導電性樹脂層中、又は、導電性樹脂層と焼結金属層との間には、空間が存在している。したがって、電子部品がはんだ実装される際に、樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは空間内に移動して、導電性樹脂層に応力が作用しがたい。この結果、上記別の態様は、導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する。
上記別の態様では、空間が、導電性樹脂層の厚み方向に扁平であるので、導電性樹脂層中、又は、導電性樹脂層と焼結金属層との間に、体積が大きい空間を存在させ得る。したがって、上記別の態様は、導電性樹脂層に応力がより一層作用しがたい構成を実現する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の各態様によれば、導電性樹脂層が焼結金属層から剥離するのを抑制する電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】第二電極層を示す端面図である。
【図７】第二電極層を示す端面図である。
【図８】外部電極の断面構成を示す図である。
【図９】外部電極の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２１】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２〜図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。本実施形態では、電子部品は、たとえば、積層コンデンサＣ１である。
【００２２】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣ１は、一対の外部電極５を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２３】
素体３は、互いに対向している一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及一対の端面３ｅは、長方形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器にはんだ実装される。電子機器は、たとえば、回路基板又は電子部品を含む。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器と対向する。主面３ａは、実装面を構成するように配置される。主面３ａは、実装面である。主面３ｂが、実装面を構成するように配置されてもよい。この場合、主面３ｂが、実装面である。
【００２４】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きい。素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２５】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００２６】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められている。素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００２７】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００２８】
素体３は、第一方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミックを含む。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。
【００２９】
積層コンデンサＣ１は、図２〜図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。各内部電極７，９は、積層型電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料は、たとえば、卑金属を含む。導電性材料は、たとえば、Ｎｉ又はＣｕを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３０】
内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端は、対応する端面３ｅに露出している。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【００３１】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第一方向Ｄ１で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略平行な面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第一方向Ｄ１）は、各主面３ａ，３ｂと平行な方向（第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３）と直交している。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並ぶ。この場合、各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置する。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向する。
【００３２】
外部電極５は、図１に示されるように、素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。各外部電極５は、素体３における、対応する端面３ｅ側に配置されている。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。外部電極５は、図２〜図５に示されるように、複数の電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅを有している。電極部５ａは、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている。電極部５ｂは、主面３ｂ上及び稜線部３ｈ上に配置されている。各電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上に配置されている。電極部５ｅは、端面３ｅ上に配置されている。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、少なくとも端面３ｅに配置されている。
【００３３】
外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、接続されており、電気的に接続されている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。外部電極５は、図２〜図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３４】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ａに形成されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部と稜線部３ｇの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、主面３ａの一部とも接する。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。
【００３５】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部と接している。主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ａの一部は、たとえば、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部とを間接的に覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆っている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ａの第一電極層Ｅ１が、主面３ａ上に配置されている場合、電極部５ａは、主面３ａ及び稜線部３ｇ上で四層構造を有する。
【００３６】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部と稜線部３ｈの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、主面３ｂの一部とも接する。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。
【００３７】
電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ｂ上に配置されている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｂでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部と接している。主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂは、稜線部３ｈ上では四層構造を有しており、主面３ｂ上では三層構造を有している。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを覆うように形成されている。上述したように、主面３ｂの一部は、たとえば、主面３ｂにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｈの全体と主面３ｂの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、主面３ｂの一部を直接覆っている。電極部５ｂの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｈに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１が、主面３ｂ上に配置されている場合、電極部５ｂは、主面３ｂ及び稜線部３ｈ上で四層構造を有する。
【００３８】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、側面３ｃに形成されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上に配置されていてもよい。この場合、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部と稜線部３ｉの全体とを覆うように形成される。すなわち、電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃの一部とも接する。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。
【００３９】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を覆っている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と接している。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃは、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている。上述したように、側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部領域である。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と素体３との間に位置するように、稜線部３ｉの全体と側面３ｃの一部とを間接的に覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆っている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１が、側面３ｃ上に配置されている場合、電極部５ｃは、側面３ｃ上及び稜線部３ｉ上で四層構造を有する。
【００４０】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されていてもよい。稜線部３ｉの一部は、たとえば、稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域である。側面３ｃの一部は、たとえば、側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域である。この場合、電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と稜線部３ｉとの間に位置するように、稜線部３ｉの一部を間接的に覆う。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆う。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における稜線部３ｉに形成されている部分の一部を直接覆う。すなわち、電極部５ｃは、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域と、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域と、を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２が、稜線部３ｉの一部と側面３ｃの一部とを覆うように形成されている場合、上述したように、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されていてもよい。
【００４１】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されている。端面３ｅの全体が、第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの全体を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの全体を間接的に覆っている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の全体を直接覆っている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４２】
電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部を覆うように形成されていてもよい。端面３ｅの一部は、たとえば、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域である。この場合、電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２と端面３ｅとの間に位置するように、端面３ｅの一部を間接的に覆う。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１における端面３ｅに形成されている部分の一部を直接覆う。すなわち、電極部５ｅは、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域と、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域と、を有する。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２が、端面３ｅの一部を覆うように形成されている場合、上述したように、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されていてもよい。
【００４３】
第一電極層Ｅ１は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、一つの端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結することにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。
【００４４】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を覆う導電性樹脂層である。導電性樹脂は、たとえば、樹脂、導電性材料、及び有機溶媒を含んでいる。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。導電性材料は、たとえば、金属粉末である。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。
【００４５】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されている。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。Ｎｉめっき層は、第二電極層Ｅ２に含まれる金属よりも耐はんだ喰われ性に優れている。
【００４６】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、はんだめっき層である。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されている。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ−Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ−Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ−Ｃｕ合金めっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、又はＳｎ−Ｃｕ合金を含んでいる。
【００４７】
第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。第三電極層Ｅ３は、最外層を構成する第四電極層Ｅ４と、第二電極層Ｅ２との間に位置している中間めっき層である。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００４８】
図２〜図７に示されるように、各外部電極５には、少なくとも一つの空間１１が存在している。一方の外部電極５には、図２、図４、及び図６に示されるように、一つの空間１１が存在している。他方の外部電極５には、図３、図５、及び図７に示されるように、複数の空間１１（たとえば、二つの空間１１）が存在している。空間１１は、第二電極層Ｅ２中、又は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との間に、存在している。本実施形態では、各空間１１は、電極部５ｅに存在している。したがって、各空間１１は、電極部５ｅに含まれる第二電極層Ｅ２中、又は、電極部５ｅに含まれる第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との間に、存在している。図６及び図７は、第二電極層を示す端面図である。
【００４９】
図６及び図７に示されるように、第三方向Ｄ３から見て、少なくとも一つの空間１１が、端面３ｅの中央部上に位置している。端面３ｅの中央部は、端面３ｅの中心だけでなく、測定誤差によって端面３ｅの中心から離れる位置も含まれる。端面３ｅの中央部は、端面３ｅの中心から予め設定された微小長さ離れた位置も含まれる。予め設定された長さは、たとえば、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２での端面３ｅの長さの５０％の長さである。
【００５０】
第二電極層Ｅ２の厚み方向での空間１１の最大長さＬ１は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さＬ２より小さい。空間１１は、第二電極層Ｅ２の厚み方向に扁平である。本実施形態では、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、端面３ｅに直交する方向と一致し、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向は、端面３ｅに平行な方向と一致する。すなわち、第二電極層Ｅ２の厚み方向は、第三方向Ｄ３と一致し、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向は、第三方向Ｄ３と直交する方向と一致する。第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向は、必ずしも、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２と一致しなくてもよい。
【００５１】
空間１１の最大長さＬ１は、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０〜７０％の範囲内である。本実施形態では、空間１１の最大長さＬ１は、０．０１０〜０．１５０ｍｍである。第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１は、０．０３０〜０．２００ｍｍである。たとえば、空間１１の最大長さＬ１は、０．０５０ｍｍであり、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１は、０．１００ｍｍである。この場合、空間１１の最大長さＬ１は、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の５０％である。
空間１１の最大長さＬ２は、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の５０〜２００％の範囲内である。本実施形態では、空間１１の最大長さＬ２は、０．０１５〜０．４００ｍｍである。空間１１の最大長さＬ２は、たとえば、０．０１５ｍｍである。この場合、空間１１の最大長さＬ２は、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の１５０％である。最大幅Ｗ１は、第二電極層Ｅ２の表面の、第一電極層Ｅ１の表面から第三方向Ｄ３で最も離れた位置から、第三方向Ｄ３での第一電極層Ｅ１の表面までの長さである。
【００５２】
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜３０％の範囲内である。本実施形態では、空間１１の面積は、０．０００１〜０．０６ｍｍ２である。第二電極層Ｅ２の面積は、０．０００３〜１．２ｍｍ２である。たとえば、空間１１の面積は、０．００８ｍｍ２であり、第二電極層Ｅ２の面積は、０．０４０ｍｍ２である。この場合、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の２０％である。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜５０％の範囲内であってもよい。第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積である。電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積は、電極部５ｅにおいて、第一電極層Ｅ１の表面と、第二電極層Ｅ２の表面とで画成される領域の面積である。第二電極層Ｅ２の面積は、空間１１の面積を含んでいる。
【００５３】
最大長さＬ１，Ｌ２及び最大幅Ｗ１は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
空間１１が存在している位置での、外部電極５（電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面３ｃ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空間１１の境界を判別し、端面３ｅに直交する方向での空間１１の最大長さと、端面３ｅに平行な方向での空間１１の最大長さと、を求める。端面３ｅに直交する方向での空間１１の最大長さを最大長さＬ１とする。端面３ｅに平行な方向での空間１１の最大長さを最大長さＬ２とする。同様に、第一電極層Ｅ１の表面（第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との境界）と、第二電極層Ｅ２の表面（第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３との境界）と、を判別し、端面３ｅに直交する方向での、第一電極層Ｅ１の表面から第二電極層Ｅ２の表面までの最大長さを求める。この最大長さを最大幅Ｗ１とする。
【００５４】
空間１１及び第二電極層Ｅ２の各面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
空間１１が存在している位置での、外部電極５（電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真上での、空間１１の面積と、第二電極層Ｅ２の面積とを求める。
【００５５】
第二電極層Ｅ２には、図２〜図５、図８、及び図９に示されるように、空間１１に連通している複数の空隙１３が存在している。複数の空隙１３は、第二電極層Ｅ２内に分散している。複数の空隙１３のうちいくつかの空隙１３は互いに連通している。互いに連通している空隙１３は、少なくとも一つの通路を構成する。互いに連通している空隙１３により構成される通路は、第二電極層Ｅ２の表面に開口している。したがって、空間１１は、互いに連通している空隙１３により構成される通路を通して、第二電極層Ｅ２の表面に間接的に開口している。図８及び図９は、外部電極の断面構成を示す図である。
【００５６】
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１〜２０μｍの範囲内である。本実施形態では、空隙１３の最大長さは、１０μｍである。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積の５〜３５％の範囲内である。本実施形態では、空隙１３の総面積は、１５〜４２００００μｍ２である。第二電極層Ｅ２の面積は、０．０００３〜１．２ｍｍ２である。たとえば、空隙１３の総面積は、２２８００μｍ２であり、第二電極層Ｅ２の面積は、０．１１４ｍｍ２である。この場合、空隙１３の総面積は、第二電極層Ｅ２の面積の２０％である。
【００５７】
空隙１３の最大長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面３ｃ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、空隙１３の最大長さを求める。複数の空隙１３の最大長さを求め、複数の空隙１３の最大長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を空隙１３の最大長さとする。
【００５８】
空隙１３の総面積は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、上述したように、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、空隙１３の境界を判別し、空隙１３の総面積を求める。
【００５９】
図８及び図９に示されるように、第三電極層Ｅ３には、複数の開口１５が形成されている。複数の開口１５のうちいくつかの開口１５は、互いに連通している空隙１３により構成される通路の、第二電極層Ｅ２の表面での開口と重なっている。開口１５は、互いに連通している空隙１３により構成される通路の開口の一部又は全体と重なっている。したがって、空間１１は、互いに連通している空隙１３により構成される通路を通して、開口１５と連通している。空間１１は、開口１５と間接的に連通している。
【００６０】
開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３から露出している。図８に示されるように、開口１５のうちいくつかの開口１５は、第四電極層Ｅ４で覆われている。開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２上に、第四電極層Ｅ４が形成される。この場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第四電極層Ｅ４と接している。図９に示されるように、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われていない場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第四電極層Ｅ４から露出している。この場合、開口１５の位置では、第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２上に配置されているめっき層から露出している。第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３と接している領域と、第四電極層Ｅ４と接している領域と、めっき層（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）と接していない領域と、を有している。
【００６１】
開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２より小さい。開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２の５〜３０％の範囲内である。本実施形態では、開口１５の内径は、１〜４０μｍである。たとえば、開口１５の内径は、２０μｍである。この場合、開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２の１５％である。１ｍｍ２あたりの開口１５の数は、０．１〜１０である。
【００６２】
開口１５の内径は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ）の断面写真を取得する。断面写真は、電極部５ｅを端面３ｅに直交する平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。断面写真は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面３ｃ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの電極部５ｅの断面を撮影した写真である。取得した断面写真をソフトウェアにより画像処理を行い、開口１５の境界を判別し、開口１５の長さを求める。この長さを開口１５の内径とする。複数の開口１５の長さを求め、複数の開口１５の長さの平均値を求めてもよい。この場合、平均値を開口１５の内径とする。
【００６３】
開口１５の数は、たとえば、以下のようにして求めることができる。
外部電極５（電極部５ｅ）の表面の写真を取得する。取得した写真上の、任意の１ｍｍ四方の範囲内に存在している開口１５の数を求める。しかしながら、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合、開口１５の位置では、図８に示されているように、第四電極層Ｅ４には窪みが形成される。したがって、開口１５が第四電極層Ｅ４で覆われている場合でも、開口１５の位置は特定される。
【００６４】
以上のように、本実施形態では、外部電極５は、第四電極層Ｅ４を有している。したがって、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第三電極層Ｅ３は、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、はんだ喰われが生じるのを抑制する。
第二電極層Ｅ２中、又は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との間には、空間１１が存在している。したがって、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、第二電極層Ｅ２に含まれている樹脂に吸収された水分がガス化した場合でも、水分から発生したガスは空間１１内に移動して、第二電極層Ｅ２に応力が作用しがたい。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２が第一電極層Ｅ１から剥離するのを抑制する。
積層コンデンサＣ１は、空間１１の最大長さＬ１が、空間１１の最大長さＬ２以上である構成に比して、体積が大きい空間１１を存在させ得る。したがって、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたい構成を実現する。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０〜７０％の範囲内である。
空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の７０％より大きい場合、外部電極５の強度が低下するおそれがある。この場合、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットを介して、電子機器から積層コンデンサＣ１に外力が作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５に作用する。外力に起因する応力により、空間１１を起点として、外部電極５内に亀裂が生じるおそれがある。
空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の７０％以下である構成は、外部電極５の強度が低下するのを抑制する。したがって、積層コンデンサＣ１では、はんだ実装後に、外部電極５内に亀裂が生じがたい。
空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０％未満である場合、空間１１内に移動したガスの圧力によって、第二電極層Ｅ２に応力が作用するおそれがある。
空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０％以上である構成では、空間１１内に移動したガスの圧力が増加しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実に抑制する。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さが、第二電極層Ｅ２の最大幅の５０〜２００％の範囲内である。
空間１１の最大長さＬ２が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の２００％より大きい場合、外部電極５の強度が低下するおそれがある。この場合、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットを介して、電子機器から積層コンデンサＣ１に外力が作用することがある。外力は、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５に作用する。外力に起因する応力により、空間１１を起点として、外部電極５内に亀裂が生じるおそれがある。
空間１１の最大長さＬ２が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の２００％以下である構成は、外部電極５の強度が低下するのを抑制する。したがって、積層コンデンサＣ１では、はんだ実装後に、外部電極５内に亀裂が生じがたい。
空間１１の最大長さＬ２が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の５０％未満である場合、空間１１内に移動したガスの圧力によって、第二電極層Ｅ２に応力が作用するおそれがある。
空間１１の最大長さＬ２が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の５０％以上である構成では、空間１１内に移動したガスの圧力が増加しがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実に抑制する。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０〜７０％の範囲内であり、かつ、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さが、第二電極層Ｅ２の最大幅の５０〜２００％の範囲内である。したがって、積層コンデンサＣ１では、はんだ実装後に、外部電極５内に亀裂が確実に生じがたい。積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのをより一層確実に抑制する。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、空間１１は、端面３ｅの中央部上に位置している。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装された場合、上述したように、外力に起因する応力により、空間１１を起点として、外部電極５内に亀裂が生じるおそれがある。空間１１の近傍に生じる応力は、電子機器から空間１１までの距離が小さいほど、増加する傾向がある。空間１１が端面３ｅの中央部上に位置している構成では、主面３ａが実装面である場合でも、主面３ｂが実装面である場合でも、電子機器（実装面）から空間１１までの距離が大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、積層コンデンサＣ１の実装方向にかかわらず、電子機器から空間１１までの距離が大きく、外部電極５に作用する応力が小さい。この結果、積層コンデンサＣ１は、外部電極５内に亀裂が生じるのを抑制する。
【００６９】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜５０％の範囲内である。
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装された場合、上述したように、外力に起因する応力により、空間１１を起点として、外部電極５内に亀裂が生じるおそれがある。空間１１の面積が、第二電極層Ｅ２の面積の５〜５０％の範囲内である場合、積層コンデンサＣ１は、外部電極５の強度が低下するのをより一層抑制する。したがって、外部電極５内に亀裂がより一層生じがたい。積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのをより一層確実に抑制する。
【００７０】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜３０％の範囲内であってもよい。この場合、積層コンデンサＣ１は、外部電極の強度が低下するのを抑制する効果と、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを抑制する効果とが、より一層高める。
【００７１】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、空間１１に連通している開口１５が形成されている第三電極層Ｅ３を有している。
第三電極層Ｅ３は、耐はんだ喰われ性に優れている。したがって、積層コンデンサＣ１は、積層コンデンサＣ１がはんだ実装される際に、はんだ喰われが生じるのを抑制する。
積層コンデンサＣ１では、第三電極層Ｅ３に形成されている開口１５が、空間１１に連通している、したがって、はんだ実装の際に、空間１１内に移動したガスは、開口１５を通して外部電極５外に移動する。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのをより一層抑制する。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２より小さい。この場合、はんだ実装の際に、溶融したはんだが開口１５を通して第二電極層Ｅ２に至りがたい。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制する。
【００７３】
積層コンデンサＣ１では、開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２の５〜３０％の範囲内である。この場合、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制する。積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのをより一層確実に抑制すると共に、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実により一層抑制する。
【００７４】
積層コンデンサＣ１では、空間１１が、第二電極層Ｅ２の厚み方向に扁平である。したがって、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２中、又は、第二電極層Ｅ２と第一電極層Ｅ１との間に、体積が大きい空間１１を存在させ得る。この結果、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力がより一層作用しがたい構成を実現する。
【００７５】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積の５〜３５％の範囲内である。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積が、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積の５％より小さい場合、空間１１内に存在するガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２に存在する空隙１３の総面積は、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２の面積の３５％より大きい場合、第二電極層Ｅ２に水分が浸入しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、電極部５ｅが有している第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【００７６】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さは、１〜２０μｍの範囲内である。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さが、１μｍより小さい場合、空間１１内に存在するガスが空隙１３内を移動しがたくなるおそれがある。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空隙１３の最大長さが、２０μｍより小さい場合、第二電極層Ｅ２に水分が滞留しやすく、ガスの発生量が増加するおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、ガスの発生量の増加を抑制しつつ、第二電極層Ｅ２でのガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【００７７】
積層コンデンサＣ１では、開口１５の内径は、１〜４０μｍである。
開口１５の内径が１μｍより小さい場合、空間１１から空隙１３を通して移動したガスが開口１５内を移動しがたくなるおそれがある。開口１５の内径が４０μｍより大きい場合、第二電極層Ｅ２が第三電極層Ｅ３から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、開口１５を通したガスの移動が阻害されるのを抑制する。
【００７８】
積層コンデンサＣ１では、１ｍｍ２あたりの開口１５の数は、０．１〜１０である。
１ｍｍ２あたりの開口１５の数が０．１より小さい場合、空間１１から空隙１３を通して移動したガスが外部電極５外に移動しがたくなるおそれがある。１ｍｍ２あたりの開口の数が１０より大きい場合、第二電極層Ｅ２が第三電極層Ｅ３から露出する領域が増加して、はんだ喰われが生じるのを抑制しがたくなるおそれがある。したがって、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制しつつ、ガスの外部電極外への移動が阻害されるのを抑制する。
【００７９】
本明細書では、ある要素が他の要素上に配置されていると記述されている場合、ある要素は、他の要素上に直接配置されていてもよく、他の要素上に間接的に配置されていてもよい。ある要素が他の要素上に間接的に配置されている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素上に直接配置されている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
本明細書では、ある要素が他の要素を覆うと記述されている場合、ある要素は、他の要素を直接覆っていてもよく、他の要素を間接的に覆っていてもよい。ある要素が他の要素を間接的に覆っている場合、介在要素が、ある要素と他の要素との間に存在している。ある要素が他の要素を直接覆っている場合、介在要素は、ある要素と他の要素との間に存在しない。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８１】
各外部電極５に存在している空間１１の数は、一つであってもよく、複数であってもよい。一方の外部電極５に存在している空間１１の数と、他方の外部電極５に存在している空間１１の数と、は異なっていてもよい。空間１１の形状は、図示された形状に限られない。
【００８２】
空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０〜７０％の範囲内でなくてもよい。積層コンデンサＣ１では、空間１１の最大長さＬ１が、第二電極層Ｅ２の最大幅Ｗ１の３０〜７０％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１では、はんだ実装後に、外部電極５内に亀裂が生じがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実に抑制する。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さが、第二電極層Ｅ２の最大幅の５０〜２００％の範囲内でなくてもよい。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２の厚み方向に直交する方向での空間１１の最大長さが、第二電極層Ｅ２の最大幅の５０〜２００％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１では、はんだ実装後に、外部電極５内に亀裂が生じがたく、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実に抑制する。
空間１１は、端面３ｅの中央部上に位置していなくてもよい。空間１１が、端面３ｅの中央部上に位置している場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、外部電極５内に亀裂が生じるのを抑制する。
第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜５０％の範囲内でなくてもよい。第二電極層Ｅ２の厚み方向に沿う断面において、空間１１の面積は、第二電極層Ｅ２の面積の５〜５０％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのをより一層確実に抑制する。
第三電極層Ｅ３には開口１５が形成されていなくてもよい。第三電極層Ｅ３に開口１５が形成されている場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのをより一層抑制する。
開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２以上であってもよい。開口１５の内径が、空間１１の最大長さＬ２より小さい場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのを確実に抑制する。
開口１５の内径は、空間１１の最大長さＬ２の５〜３０％の範囲内でなくてもよい。開口１５の内径が、空間１１の最大長さＬ２の５〜３０％の範囲内である場合、上述したように、積層コンデンサＣ１は、はんだ喰われが生じるのをより一層確実に抑制すると共に、第二電極層Ｅ２に応力が作用するのを確実により一層抑制する。
【００８３】
第二電極層Ｅ２には、複数の空隙１３が存在していなくてもよい。この場合、開口１５が空間１１に直接連通していてもよい。
全ての開口１５が、第四電極層Ｅ４で覆われていてもよい。この場合、第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３と接している領域と、第四電極層Ｅ４と接している領域と、を有する。全ての開口１５が、第四電極層Ｅ４で覆われていなくてもよい。この場合、第二電極層Ｅ２は、第三電極層Ｅ３と接している領域と、めっき層（第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４）と接していない領域と、を有する。第三電極層Ｅ３には、複数の開口１５が形成されていなくてもよい。
【００８４】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００８５】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ…電極部、１１…空間、１３…空隙、１５…開口、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、Ｌ１…第二電極層の厚み方向での空間の最大長さ、Ｌ２…第二電極層の厚み方向に直交する方向での空間の最大長さ、Ｗ１…第二電極層の最大幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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