(57)【要約】【課題】ダイシングの際のチップ飛び、及び、ピックアップ時の残渣を低減することが可能であるダイシングダイボンディングフィルムを提供する。【解決手段】ダイシングフィルムと、前記ダイシングフィルム上に設けられた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムと、を備えるダイシングダイボンディングフィルムであって、前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物のフィルム厚み方向における熱伝導率が０．１〜２０Ｗ／ｍＫであり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に基づき測定した、２５℃における前記ダイシングフィルムのＭＤ方向のヤング率Ｙ（ＭＰａ）と、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づき測定した、前記ダイシングフィルムのシリコンミラーウエハの表面に対する１８０度引き剥がし粘着力Ｘ（ｃＮ／２５ｍｍ）とが、特定の要件を満たす、ダイシングダイボンディングフィルムを提供する。【選択図】図１
2020107628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングフィルムと、前記ダイシングフィルム上に設けられた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムと、を備えるダイシングダイボンディングフィルムであって、
前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物のフィルム厚み方向における熱伝導率が０．１〜２０Ｗ／ｍＫであり、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に基づき測定した、２５℃における前記ダイシングフィルムのヤング率Ｙ（ＭＰａ）と、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づき測定した、前記ダイシングフィルムのシリコンミラーウエハの表面に対する１８０度引き剥がし粘着力Ｘ（ｃＮ／２５ｍｍ）とが、
下記式（１）を満たす、ダイシングダイボンディングフィルム。
式（１）  ３００≦Ｙ＋０．５Ｘ≦６００
【請求項２】
前記ダイシングフィルムの２５℃における１００％伸張時における引張応力が、１〜３０ＭＰａである、請求項１に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項３】
前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムが、導電性粒子および熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物で形成される、請求項１又は２に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項４】
熱硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のうち少なくともいずれかを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項５】
前記ダイシングフィルムが、アクリル樹脂を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のダイシングダイボンディングフィルム。
【請求項６】
請求項１〜５に記載のダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
半導体基板に、前記半導体基板と前記ダイシングダイボンディングフィルムの前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム側とが対向するように貼着する貼着工程と、
前記ダイシングダイボンディングフィルムが貼着された半導体基板をダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、
前記複数の半導体チップの少なくとも１つをピックアップするピックアップ工程と、
を有する、半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体装置の製造方法であって、
放射線照射による硬化により、前記ダイシングフィルムの粘着力を低下させる放射線照射工程を有さない、半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングダイボンディングフィルム、及び、該ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、熱硬化型ダイボンディングフィルムについて様々な開発がなされている。この種の技術としては、例えば、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１には、エポキシ樹脂を含む熱硬化型ダイアタッチフィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８２４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者が検討した結果、上記特許文献１に記載の熱硬化型ダイアタッチフィルムにおいて、ダイシングの際のチップ飛び、及び、ピックアップ時の残渣の点で、改善の余地があることが分かった。
【０００５】
また、本発明者はさらに検討したところ、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとを備えるダイシングダイボンディングフィルムにおいては特に、ダイシングの際のチップ飛び、及び、ピックアップ時の残渣を低減することが困難であることを知見した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとを備えるダイシングダイボンディングフィルムにおいて、ダイシングフィルムの特性を調整することで、上記のダイシングの際のチップ飛び、及び、ピックアップ時の残渣を制御できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本願発明はダイシングフィルムと、前記ダイシングフィルム上に設けられた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムと、を備えるダイシングダイボンディングフィルムであって、
前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物のフィルム厚み方向における熱伝導率が０．１〜２０Ｗ／ｍＫであり、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に基づき測定した、２５℃における前記ダイシングフィルムのＭＤ方向のヤング率Ｙ（ＭＰａ）と、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づき測定した、前記ダイシングフィルムのシリコンミラーウエハの表面に対する１８０度引き剥がし粘着力Ｘ（ｃＮ／２５ｍｍ）とが、
下記式（１）を満たす、ダイシングダイボンディングフィルムを提供する。
式（１）  ３００≦Ｙ＋０．５Ｘ≦６００
【０００７】
また、本願発明は、上記ダイシングダイボンディングフィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
半導体基板に、前記半導体基板と前記ダイシングダイボンディングフィルムの前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム側とが対向するように貼着する貼着工程と、
前記ダイシングダイボンディングフィルムが貼着された半導体基板をダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、
前記複数の半導体チップの少なくとも１つをピックアップするピックアップ工程と、
を有する、半導体装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ダイシングの際のチップ飛び、及び、ピックアップ時の残渣を低減することが可能であるダイシングダイボンディングフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムの断面図を示す。
【図２】本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムを使用した半導体装置の製造方法の工程断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」の意である。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００１１】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムの概要を説明する。
【００１２】
従来、半導体装置の製造方法のうち、半導体ウェハを半導体チップに個片化する工程の一つとして、ダイシングフィルムに固定された半導体ウェハをダイシングによって複数個の半導体チップにダイシングする工程と、切断された半導体チップをダンシングフィルムからピックアップする工程と、ピックアップした半導体チップを基板等の被着体にダイボンドする工程とを含む製造方法が適用されている。
【００１３】
また、近年では、上記ダイシングフィルムの代わりに、ダイシングフィルム上にダイボンドフィルムが積層されたダイシングダイボンドフィルムが使用される場合もある。この場合、ダイシング工程では、ダイボンドフィルムとともに、半導体ウェハが切断され、ピックアップ工程では、ダイボンドフィルム付の半導体チップがピックアップされ、ダイボンド工程では、このダイボンドフィルムを介して半導体チップが被着体にダイボンドされる。
【００１４】
ダイシングダイボンドフィルムには、ダイシングの際にはチップ飛びを発生させないよう、シリコンウエハとよく接着することが要求されるが、ピックアップの際には、ダイボンドフィルムとダイシングフィルムとが速やかに剥離し、ダイボンドフィルム上にダイシングフィルムの残渣が残らないことが要求される。しかしながら、チップ飛びと、残渣を共に低減することが可能なダイシングダイボンドフィルムを得ることは困難であった。
【００１５】
一方、近年ダイボンドフィルムに、導電性、熱伝導性といった特性が求められる場合もあり、このような要求がある場合、例えばダイボンドフィルムを構成する樹脂組成物に導電性粒子等の充填材を含有させ導電性を持たせる技術があった。このようにダイボンドフィルムを構成する樹脂組成物に充填材を含むような場合は特に、ダイシングダイボンドフィルムの機械特性を調整することが困難となり、チップ飛びと、残渣を共に低減することが可能なダイシングダイボンドフィルムを得ることが困難であった。
【００１６】
本発明者は、鋭意検討し、ダイシングフィルムの粘着力Ｘと、ヤング率Ｙとが特定の関係を有するように制御すること、すなわち、下記式（１）で表される関係を満たすことにより、チップ飛びと残渣を共に低減させることが可能であることを見出し、本発明を成し得たものである。
式（１）  ３００≦Ｙ＋０．５Ｘ≦６００
【００１７】
＜ダイシングダイボンディングフィルム＞
以下、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムの構成について説明する。本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、ダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられた熱硬化型ダイボンディングフィルムとを備える。このダイシングダイボンディングフィルムは、前記したようにダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムとして使用することができる。
【００１８】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００の構造の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００の断面図を示す。
【００１９】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００は、図１に示すように、ダイシングフィルム１０およびダイシングフィルム１０上に積層した熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を備えるシート部材とすることができる。ダイシングダイボンディングフィルム１００は、巻き取り可能なロール状でもよいし、矩形形状の枚葉状であってもよい。ダイシングダイボンディングフィルム１００における熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０の表面は、例えば、露出していてもよく、保護フィルム（カバーフィルム３０）で覆われていてもよい。保護フィルムとしては、公知の保護機能を有するフィルムを用いることができるが、例えば、ＰＥＴフィルムを使用してもよい。このようなダイシングダイボンディングフィルム１００は、カバーフィルム３０を剥離して、使用することができる。
【００２０】
本実施形態のダイシングフィルムは、基材１１と、粘着剤層１２とからなることが好ましい。
なお、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００は、ダイシングフィルム１０、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０およびカバーフィルム３０以外のその他の機能層を有していてもよい。
【００２１】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００の上面視において、１つのダイシングフィルム１０の平面上に、１層または２層以上の熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０が配置されていてもよい。熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０は、矩形形状のダイシングフィルム１０の長手方向に沿って、一列に配置されていてもよい。上面視における熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０の形状は、例えば、円形形状でもよい。ダイシングフィルム１０上に熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を形成した後、当該熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０をハーフカットすることにより、所望の形状を有する熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０が得られる。このハーフカットは、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０上にカバーフィルム３０を積層する前に行ってもよく、カバーフィルム３０を積層した後に行うことができる。なお、カバーフィルム３０の上面視における形状は、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０と略同一の形状を有してもよい。
【００２２】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００の断面視において、１つのダイシングフィルム１０の表面上に複数の熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０が配置されていてもよい。このとき、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０は、互いに離間して配置されており、カバーフィルム３０も、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０毎に離間して配置される。このカバーフィルム３０の外縁は、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０の外縁よりも外側まで形成されていてもよい。これにより、カバーフィルム３０の剥離性を良好なものとすることができる。
【００２３】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、
半導体基板に、前記半導体基板と前記ダイシングダイボンディングフィルムの前記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム側とが対向するように貼着する貼着工程と、
前記ダイシングダイボンディングフィルムが貼着された半導体基板をダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、
前記複数の半導体チップの少なくとも１つをピックアップするピックアップ工程と、
を有する、半導体装置の製造方法に適用することができる。
【００２４】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００を使用した半導体装置の製造方法の一例について図２を用いて説明する。図２は、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルム１００を使用した半導体装置の製造方法の工程断面図を示す。
【００２５】
まず、図２（ａ）に示すように、ウェハ４（シリコンウェハ）の裏面に、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０の表面からカバーフィルム３０を剥離したダイシングダイボンディングフィルム１００の熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を貼り付ける。このウェハ４０のラミネート工程は、例えば、６０℃以下の温和な条件で実施することが可能である。
【００２６】
次いで、ウェハリング等に、ダイシングフィルム１０、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０およびウェハ４０の構造体を、ダイシング装置上に固定する。続いて、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の構造体のうち、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０およびウェハ４０を個片単位に切断し、個片ダイ５０とした半導体チップを得る。
【００２７】
続いて、図２（ｂ）に示すように、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を半導体チップの裏面に固着残存させたままで、ダイシングフィルム１０と熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０との間を剥離する。このとき、剥離の前に放射線照射による硬化により、前記ダイシングフィルムの粘着力を低下させる放射線照射工程や加熱工程を含むこともできる。本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムによれば、加熱工程、放射線照射工程を含まず、ダイシングフィルム１０と熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０との間を剥離することができる。本発明によれば、加熱工程、紫外線照射工程を含まずにダイシングフィルム１０と熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０との間を剥離することができるため、加熱や放射線照射により熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム、特に該ダイボンディングフィルムに含まれる樹脂が、変性することを防ぐことができ、ダイボンディングフィルムに包含させることができる樹脂の選択肢の幅が広がり、ダイボンディングフィルムの設計の幅・具備可能な特性の幅を広げることができる。
【００２８】
このようにして、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０付きダイ５０（半導体チップ）をピックアップする。そして、金属リードフレームや基板に熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を介してダイ５０を積層し、加熱・圧着することで、ダイ５０（半導体チップ）をダイボンディングすることができる。
【００２９】
引き続き、加熱処理によって、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を硬化することにより、半導体チップとリードフレームや基板等とを、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム２０を介して強固に接着させた半導体装置を得ることができる。本実施形態のフィルム接着剤は、８インチ以上の大面積のサイズを有するウェハを加工するために用いることができる。
【００３０】
以下、本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムの各構成について詳述する。
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、ダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられた熱硬化型ダイボンディングフィルムと、を備える。
【００３１】
＜ダイシングフィルム＞
本実施形態に係るダイシングフィルムは、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に基づき測定した、２５℃における前記ダイシングフィルムのヤング率Ｙ（ＭＰａ）と、
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づき測定した、前記ダイシングフィルムのシリコンミラーウエハの表面に対する１８０度引き剥がし粘着力Ｘ（ｃＮ／２５ｍｍ）とが、
下記式（１）を満たす。
式（１）  ３００≦Ｙ＋０．５Ｘ≦６００
【００３２】
ダイシングフィルムのヤング率Ｙ（ＭＰａ）は、例えば、以下のように測定する。
まず、ダイシングフィルムを試験幅１０ｍｍ×長さ１２０ｍｍにカットし、ヤング率測定用試料を準備する。このヤング率測定用試料について、ＪＩＳＫ７１６１に基づいて、ヤング率を測定する。試験装置及び試験条件を以下に示す。
試験装置：ＯＲＩＯＮＴＥＣ製、テンシロン万能試験機（ＲＴＣ−１２５０）
試験条件：チャック間距離８０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ
【００３３】
また、ダイシングフィルムのシリコンミラーウエハの表面に対する１８０度引き剥がし粘着力Ｘ（ｃＮ／２５ｍｍ）は以下のように測定する。
まず、シリコンミラーウェハを、トルエンを含ませたウェス、メタノールを含ませたウェス、さらにトルエンを含ませたウェスで拭く。
ダイシングダイボンディングフィルムから、ダイシングフィルムの粘着剤層が露出した部分を１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出し、粘着力測定用試料とする。該粘着力測定用試料の粘着剤層側を、シリコンミラーウェハに６０℃、０．５ＭＰａで２０秒貼り合わせた後、２４時間放置する。その後フィルムを１０ｍｍ幅にカットして試験片とした。
【００３４】
２４時間静置後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に基づき、ダイシングフィルムを引き剥がし粘着力を測定する。引き剥がし条件は、粘着剤層の表面とシリコンミラーウェハの表面とのなす角θを１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分、室温（２３℃）とする。
なお、ダイシングフィルムの粘着力は、例えば、ダイシングダイボンディングフィルムの端部における、ダイシングフィルムの粘着剤が露出した部分を用いて測定することができる。
【００３５】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、ダイシングフィルムの粘着力Ｘと、ヤング率Ｙとが上記式（１）で表される関係を満たすことにより、チップ飛びと残渣を共に低減させることができる。
【００３６】
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムにおいて、ダイシングフィルムの粘着力Ｘと、ヤング率Ｙとが上記式（１）で表される関係を満たすことにより、チップ飛びと残渣を共に低減させることができる詳細なメカニズムは定かではないが、本発明者らはダイシングダイボンディングフィルムの種々の特性と、チップ飛びと残渣との関連性に関し検討したところ、ダイシングフィルム側の特性と、チップ飛びと残渣との関連性を見出した。まず、本発明者らはダイシングフィルムの粘着力Ｘが低すぎるとダイシングの際にチップ飛びが発生し、ダイシングフィルムの粘着力Ｘが高すぎると残渣が増えたり、ピックアップが困難になったりする問題が発生すると考えた。しかしながら、ダイシングフィルムの粘着力Ｘのみに着目し、これを制御した場合、チップ飛びと残渣の発生を共に制御ことができない場合があった。本発明者らは、さらに検討を重ね、ダイシングフィルムのヤング率が、ダイシングの際の振動の大きさに影響を及ぼし、この振動の大きさがチップ飛びに関連するものと推測し、粘着力Ｘとヤング率Ｙを各々単独に制御するだけではなく、粘着力Ｘとヤング率Ｙが特定の関係を有する場合にチップ飛びと残渣を共に低減させることができることを知見し、本願発明を完成させたものである。
【００３７】
本実施形態に係るダイシングフィルムは、室温２５℃での、１００％伸張時における引張応力が、１〜３０ＭＰａであることが好ましく、３〜２５ＭＰａであることがより好ましく、５〜２０ＭＰａであることが特に好ましい。１００％伸張時における引張応力を上記数値範囲内とすることにより、ダイシング時のウエハの支持、及び、ピックアップの作業性が良好となる。
【００３８】
ダイシングフィルムは、基材と、粘着剤層とからなることが好ましい。粘着剤層は、ダイシングの際に、ダイシングダイボンディングフィルムとウエハの構造体のダイシングダイボンディングフィルム側（ダイシングフィルム側）とウェハリング等のダイシング用治具間を接着する機能を有する。すなわち、基材の一面側には粘着剤層が、他方にはダイボンディングフィルムが形成された態様が好ましい。
【００３９】
本実施形態においては、ダイシングフィルムがダイシングフィルムの粘着力Ｘと、ヤング率Ｙとが上記式（１）で表される関係を満たすよう、ダイシングフィルムの材質及び厚み、特に、ダイシングフィルムの基材の材質及び厚み、並びに粘着剤層と配合の種類、量及び厚みを適切に選択する必要がある。以下、本実施形態に係る、ダイシングフィルムを構成する基材及び粘着剤層について説明する。
【００４０】
＜基材＞
【００４１】
基材は、ダイシングフィルムに用いられるものとして公知のものであれば、特に制限はないが、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレンのようなポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、等のポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、亜鉛イオン架橋体、ナトリウムイオン架橋体のようなアイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンのようなポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマーのようなオレフィン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられ、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。
【００４２】
上記基材の厚みとしては、例えば、５〜１５０μｍとすることができ、例えば２０〜１３０μｍが好ましい。
厚みが薄すぎるとダイシング時にチップが飛散する問題があり、厚すぎるとピックアップ不良が起こる問題がある。
本実施形態において、ダイシングフィルムのヤング率は、基材の材質及び厚みを適切に選択することにより調整することができる。
【００４３】
基材は、ダイボンディングフィルムが形成される側に離形処理が施されていることが好ましい。離型処理としては、離型剤をフィルム表面にコーティングする処理や、フィルム表面に細かい凹凸をつける処理等があげられる。離型剤としては、例えば、シリコーン系、アルキッド系、フッ素系等があげられるが、特にダイシング後のピックアップ性に優れるため、シリコーン系の離型剤による処理が好ましい。
【００４４】
＜粘着剤層＞
粘着剤層は、半導体用ウエハをダイシングする際に、半導体用ウエハを粘着して支持する機能を有している。かかる機能を備える粘着剤層は、粘着性を有するベース樹脂を主材料として含有する樹脂組成物で構成される。
【００４５】
このようなベース樹脂としては、アクリル系樹脂（粘着剤）、シリコーン系樹脂（粘着剤）、ポリエステル系樹脂（粘着剤）、ポリ酢酸ビニル系樹脂（粘着剤）、ポリビニルエーテル系樹脂（粘着剤）またはウレタン系樹脂（粘着剤）のような粘着層成分として用いられる公知のものが挙げられるが、中でも、アクリル系樹脂を用いることが好ましい。アクリル系樹脂は、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できることから、ベース樹脂として好ましく用いられる。
上記粘着剤層の厚みとしては、例えば、０．５〜５０μｍとすることができ、例えば１〜３０μｍが好ましい。
粘着剤層の配合の種類及び量、厚みを適切に選択することにより、ダイシングフィルムを粘着力を調整することができる。
【００４６】
アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）をベースポリマーとするもののことを言う。
【００４７】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルのような（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸フェニルのような（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチルのような（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、特に、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できる。
【００４８】
なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルとメ
タクリル酸エステルとの双方を含む意味で用いることとする。
【００４９】
アクリル系樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質等を目的として、必要に応じて、ポリマーを構成するモノマー成分として、共重合性モノマーを含むものが用いられる。
【００５０】
このような共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシルのようなヒドロキシル基含有モノマー、（メタ）アクリル酸グリシジルのようなエポキシ基含有モノマー、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸のようなカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸のような酸無水物基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドのようなアミド系モノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルのようなアミノ基含有モノマー、（メタ）アクリロニトリルのようなシアノ基含有モノマー、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンのようなオレフィン系モノマー、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンのようなスチレン系モノマー、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル系モノマー、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルのようなビニルエーテル系モノマー、塩化ビニル、塩化ビニリデンのようなハロゲン原子含有モノマー、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルのようなアルコキシ基含有モノマー、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有するモノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
これら共重合性モノマーの含有量は、アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分に対して、４０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。
【００５２】
また、共重合性モノマーは、アクリル系樹脂を構成するポリマーにおける主鎖の末端に含まれるものであってもよいし、その主鎖中に含まれるもの、さらには、主鎖の末端と主鎖中との双方に含まれるものであってもよい。
【００５３】
さらに、共重合性モノマーには、ポリマー同士の架橋等を目的として、多官能性モノマーが含まれていてもよい。
【００５４】
多官能性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
また、エチレン−酢酸ビニルコポリマーおよび酢酸ビニルポリマー等も、共重合性モノマー成分として用いることができる。
【００５６】
なお、このようなアクリル系樹脂（ポリマー）は、単一のモノマー成分または２種以上のモノマー成分の混合物を重合させることにより生成させることができる。また、これらモノマー成分の重合は、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法等の重合方法を用いて実施することができる。
【００５７】
以上、説明したモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系樹脂としては、炭素−炭素二重結合を、側鎖、主鎖中または主鎖の末端に有しているアクリル系樹脂（「二重結合導入型アクリル系樹脂」と言うこともある。）であることが好ましい。アクリル系樹脂が二重結合導入型アクリル系樹脂である場合には、後述する硬化性樹脂の添加を省略したとしても、得られる粘着剤層に、上述した粘着剤層としての機能を発揮させることができる。
【００５８】
このような二重結合導入型アクリル系樹脂としては、アクリル系樹脂を構成するポリマー内の側鎖のうち、１／１００以上の側鎖のそれぞれに、炭素−炭素二重結合を１個有している二重結合導入型アクリル系樹脂（「二重結合側鎖導入型アクリル系樹脂」と言うこともある。）であることが好ましい。このように、炭素−炭素二重結合を、アクリル系樹脂の側鎖に導入することは、分子設計の点からも有利である。なお、この二重結合側鎖導入型アクリル系樹脂は、主鎖中や、主鎖の末端にも、炭素−炭素二重結合を有していてもよい。
【００５９】
粘着剤層は、粘着性を有するベース樹脂以外に、硬化性樹脂光重合開始剤架橋剤帯電防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも１種が含まれていてもよい。
【００６０】
（熱硬化型ダイボンディングフィルム）
本実施形態のダイシングダイボンディングフィルムは、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムを備えるものである。
【００６１】
本実施形態にかかる熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、その硬化物のフィルム厚み方向における熱伝導率が０．１〜２０Ｗ／ｍＫであり、０．３〜１５Ｗ／ｍＫであることが好ましく、０．５〜１２Ｗ／ｍＫであることが特に好ましい。
なお、硬化物のフィルム厚み方向における熱伝導率は、レーザーフラッシュ法を用いて測定することができる。
【００６２】
また、本実施形態にかかる熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、その硬化物の体積抵抗が５．０×１０−３〜１．０×１０−５Ωｃｍであることが好ましく、１．０×１０−３〜８．０×１０−５Ωｃｍであることがより好ましい。
【００６３】
本実施形態に係る熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、熱硬化性樹脂組成物はフィルム状とすることにより、得ることができる。また、本実施形態に係る熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、導電性粒子および熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物で形成することができる。このような構成とすることで本実施形態に係る熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、放熱特性・導電性および機械的特性とを併せ持つ熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとすることができる。以下、本実施形態に係る熱硬化性樹脂組成物について説明する。
【００６４】
（熱硬化性樹脂）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含むことができる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂のうち少なくともいずれかを含むことができる。本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は少なくともアクリル樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂を含むことにより、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとすることができる。
【００６５】
上記熱硬化性樹脂は、アクリル樹脂を含む場合、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する環状構造を備える多官能（メタ）アクリレートを含むことができる。この多官能（メタ）アクリレートは、窒素上の置換基が（メタ）アクリロイル基であるイソシアヌレート環構造を備えることができる。上記多官能（メタ）アクリレートとしては、モノマーを用いることができる。
【００６６】
上記多官能（メタ）アクリレートは、例えば、下記一般式（ａ１−１）で表される化合物を含むことができる。
【００６７】
【化１】
2020107628.tif 000003
【００６８】
上記式（ａ１−１）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３はそれぞれ独立に水素原子または芳香環を有さない有機基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも２つは（メタ）アクリル基を有し芳香環を有さない有機基である。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の有機基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ラクトン変性（メタ）アクリロイル基、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリロイル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基、ラクトン変性（メタ）アクリロイル基がより好ましく、（メタ）アクリル基が特に好ましい。
【００６９】
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうち少なくとも２つは（メタ）アクリル基を有し芳香環を有さない有機基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のいずれも（メタ）アクリル基を有し芳香環を有さない有機基であることが好ましい。
【００７０】
また、上記多官能（メタ）アクリレートとして、例えば、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のいずれも（メタ）アクリル基を有し芳香環を有さない有機基である３官能（メタ）アクリレートを用いることができる。
【００７１】
このようなイソシアヌレート環の窒素上の置換基に（メタ）アクリル基を有する多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、（トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）、ジ（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ε−カプロラクトン変性トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートなどが例示されるが、これに限定されず、２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートやイソシアヌル酸と（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸ハライドの縮合反応で（メタ）アクリル基を導入した化合物、２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートの水酸基とポリアルキレングリコール、ポリエステルグリコールを反応させた化合物の末端に（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸ハライドの縮合反応で（メタ）アクリル基を導入した化合物等が挙げられる。
【００７２】
上記多官能（メタ）アクリレートとして、具体的には、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ε−カプロラクトン変性トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ジ（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートを用いることができる。好ましくは、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート）、ε−カプロラクトン変性トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートを用いることができる。これらを用いるとガラス転移温度を高めることができる。
【００７３】
本実施形態において、上記熱硬化性樹脂としては、上記多官能（メタ）アクリレートの他に、その他の熱硬化性樹脂を含むことができる。その他の熱硬化性樹脂としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるという観点から、アリル樹脂を使用することができる。このアリル樹脂と上記多官能（メタ）アクリレートとを併用することができる。
【００７４】
本明細書において、上記（メタ）アクリレート樹脂は、（メタ）アクリレート基含有重合体および（メタ）アクリレートモノマーを含むことができる。（メタ）アクリル基を有するとは、アクリル基を１以上有する、および／またはメタクリル基を１以上有することを表す。また、（メタ）アクリロイル基を有するとは、アクリロイル基を１以上有する、および／またはメタクリロイル基を１以上有することを表す。
【００７５】
上記アリル樹脂としては、２個以上のアリル基を含有するアリル樹脂を用いることができる。この２個以上のアリル基を含有するアリル樹脂として、例えば、ジアリルフタレート樹脂を用いることができる。
【００７６】
上記ジアリルフタレート樹脂としては、例えば、ジアリルオルソフタレートプレポリマー、ジアリルイソフタレートプレポリマー、ジアリルテレフタレートプレポリマー等のジアリルフタレート樹脂に代表され、これらの単独、あるいは二種以上の混合物であってよい。これにより、硬化性の調整することや、フィルムの弾性率や強度を上昇させること、また、キャリアフィルムとの剥離性を向上させることができる。また、ジアリルフタレート樹脂は、ジアリルオルソフタレートモノマー、ジアリルイソフタレートモノマー、ジアリルテレフタレートモノマー等の二種以上のいわゆるジアリルフタレートモノマーの共重合体からなるプレポリマーであってもよい。この場合、ベンゼン環上の水素原子が塩素、臭素等のハロゲン原子で置換されていてもよく、また分子内に存在する不飽和結合が全部または一部において、水添されたプレポリマーもここに含まれるものとする。本実施形態において、上記ジアリルフタレート樹脂としては、モノマーを用いることができる。
【００７７】
上記熱硬化性樹脂の含有量の下限値は、熱硬化性樹脂組成物の全体に対して、例えば、５質量％以上であり、好ましくは８質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上である。これにより、耐熱性および機械的特性を向上させることができる。一方で、上記熱硬化性樹脂の含有量の下限値は、熱硬化性樹脂組成物の全体に対して、例えば、２０質量％以下であり、好ましくは１８質量％以下であり、より好ましくは１５質量％以下である。これにより、放熱特性および機械的特性のバランスを図ることができる。
【００７８】
上記多官能（メタ）アクリレートの含有量の下限値は、熱硬化性樹脂の全体に対して、例えば、１０質量％以上であり、好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは５０質量％以上である。これにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化物において、吸湿前後においても半導体素子に対する密着強度を高めることができる。一方で、上記熱硬化性樹脂の含有量の下限値は、熱硬化性樹脂の全体に対して、例えば、１００質量％以下でもよく、好ましくは９０質量％以下でもよく、より好ましくは８０質量％以下でもよい。これにより、硬化性などの硬化物の諸特性のバランスを図ることができる。
【００７９】
上記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型、環状脂肪族型のエポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂；水添ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂；ビスフェノール−Ｆ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂；オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、などが挙げられる。エポキシ樹脂としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
本実施形態において、樹脂組成物全体に対する含有量とは、溶媒を含む場合には、樹脂組成物のうちの溶媒を除く固形分全体に対する含有量を指す。「樹脂組成物の固形分」とは、樹脂組成物中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。
【００８１】
（導電性粒子）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、導電性粒子を含むことができる。
【００８２】
この導電性粒子としては、導電性を有する粒子状の材料であれば公知のものを使用することができるが、例えば、銀、銅、パラジウムおよびニッケルからなる群から選択される一種以上の金属で構成された粒子を含むことができる。これらを単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８３】
上記導電性粒子は、例えば、金属からなる金属粒子でもよく、金属が樹脂粒子を被覆した金属被覆樹脂粒子であってもよい。また導電性粒子は、上記金属以外の他の金属を含有していてもよい。
【００８４】
また、上記導電性粒子の平均粒径Ｄ５０の下限値は、例えば、０．１μｍ以上でもよく、好ましくは０．３μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上である。これにより、硬化物の熱伝導性や導電性を向上させることができる。一方で、上記導電性粒子の平均粒径Ｄ５０の上限値は、例えば、２５μｍ以下でもよく、好ましくは２０μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以下である。これにより、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物の基材剥離性や硬化物の半導体素子に対する密着性を高めることができる。
なお、導電性粒子の平均粒径は、たとえばレーザー回折散乱法、または動的光散乱法等によって測定することができる。
【００８５】
本実施形態の導電性粒子の形状として、例えば、フレーク形状、球形状などが挙げられる。
【００８６】
上記導電性粒子の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましい。これにより、硬化物の熱伝導性や導電性を向上させることができる。一方で、上記導電性粒子の含有量の上限値は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば、８８質量％以下であり、好ましくは８３質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下である。これにより、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物の基材剥離性や硬化物の半導体素子に対する密着性を高めることができる。
【００８７】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、導電性粒子の他に、その他の無機粒子や有機粒子を含有してもよい。このとき、導電性粒子の含有量は、粒子全体１００質量％に対して、例えば、８０質量％以上でもよく、９０質量％以上でもよく、９５％質量％以上でもよく、一方で、１００質量以下でもよい。
【００８８】
（熱可塑性樹脂）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。
【００８９】
この熱可塑性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、及びナイロンから選択される一種又は二種以上を含むことができる。このなかでも、上記熱可塑性樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことができる。上記熱可塑性樹脂は、その構造中に、エポキシ基、（メタ）アクリル基、カルボキシル基、フェノール性水酸基を有していてもよい。
【００９０】
本明細書において、「（メタ）アクリル系樹脂」とは、（メタ）アクリル酸の重合体；（メタ）アクリル酸の誘導体の重合体；（メタ）アクリル酸及び他の単量体の共重合体；又は（メタ）アクリル酸の誘導体及び他の単量体の共重合体を意味する。さらに、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味する。また、（メタ）アクリル樹脂は、エポキシ基または（メタ）アクリル基などの、熱硬化性樹脂と反応する官能基を有していてもよい。
【００９１】
上記（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸エステル共重合体を含むことができる。このアクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびアクリルニトリルのうち少なくとも１つをモノマー成分とした共重合体が挙げられる。この中でも、官能基としてエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、ニトリル基等を持つ化合物を有するアクリル酸エステル共重合体が好ましい。これにより、半導体素子等の被着体への密着性をより向上することができる。
【００９２】
前記官能基を持つ化合物として、具体的にはグリシジルエーテル基を持つグリシジルメタクリレート、水酸基を持つヒドロキシメタクリレート、カルボキシル基を持つカルボキシメタクリレート、ニトリル基を持つアクリロニトリル等が挙げられる。
【００９３】
上記アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上が好ましく、特に１５万以上１００万以下が好ましい。重量平均分子量がこの範囲内であると、特に半導体用接着フィルムの製膜性を向上することができる。
【００９４】
また上記アクリル酸エステル共重合体のガラス転移温度は、例えば、−２０〜１２０℃であり、さらに−２０〜６０℃がより好ましく、特に−１０〜５０℃が好ましい。ガラス転移温度が低すぎるとフィルム状接着剤層の粘着力が強くなり、ピックアップ不良が起こる場合や、作業性が低下する場合がある。ガラス転移温度が高すぎるとチッピングやクラックが起こる場合や、低温接着性を向上する効果が低下する場合がある。
【００９５】
上記熱可塑性樹脂の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の全体に対して、例えば、１質量％以上２０質量％以下であり、好ましくは３質量％以上１５質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。これにより、硬化物の半導体素子に対する密着性と、他の諸物性のバランスを図ることができる。
【００９６】
（カップリング剤）
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、カップリング剤をさらに含むことができる。
【００９７】
これにより、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物中における導電性粒子の分散性を高めることができる。また、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物と被着体との密着性を高めることができる。
【００９８】
上記カップリング剤としては、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。この中でも、メタクリルシラン等の（メタ）アクリル基を有するカップリング剤を用いることができる。これにより、多官能（メタ）アクリレート等のアクリル系化合物と導電性粒子の相溶性を高めることができる。
【００９９】
上記カップリング剤の配合量は、熱硬化性樹脂組成物全体に対して、例えば好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下であり、より好ましくは０．０５質量％以上５質量％以下であり、更に好ましくは０．１質量％以上２質量％以下である。
【０１００】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、目的に応じて、重合開始剤として過酸化物を含有してもよい。一方で、上記熱硬化性樹脂組成物は、過酸化物などの重合開始剤を含有しない構成としてもよい。これにより、低温領域における硬化反応を抑制でき、また吸湿前後においても硬化物の半導体素子に対する密着性を向上させることが可能である。
【０１０１】
また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ基を有するモノマーを含まない構成とすることができる。これにより、低温領域における硬化反応を抑制でき、硬化物の半導体素子に対する密着性を高めることや、基剤剥離性を向上させることが可能である。
【０１０２】
また、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、硬化促進剤を含まない構成とすることができる。この硬化促進剤としては、エポキシ系組成成分として、例えば、エポキシ化合物の重合反応を促進させることができるものが挙げられる。これにより、低温領域における硬化反応を抑制でき、硬化物の半導体素子に対する密着性を高めることや、基剤剥離性を向上させることが可能である。
【０１０３】
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、上述した成分以外の他の成分を含むことができる。この他の成分としては、例えば、スリップ剤（レベリング剤）、分散剤、重合禁止剤、浸透促進剤、湿潤剤（保湿剤）、定着剤、防黴剤、防腐剤、酸化防止剤、キレート剤、増粘剤、消泡剤が挙げられる。
【０１０４】
本実施形態において、熱硬化性樹脂組成物は、上記した各成分を混合又は分散させることによって調製することができる。各成分の混合方法及び分散方法は特に限定されず、従来公知の方法で混合又は分散させることができる。より具体的には、例えば、上記した熱硬化性樹脂組成物は、前記各成分を溶媒中で又は無溶媒下で混合して液状に調製してもよい。このとき用いられる溶媒は、各成分に対して不活性である。具体的には、この溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、シクロヘキサノン、及びジアセトンアルコール（ＤＡＡ）などのケトン類；ベンゼン、キシレン、及びトルエンなどの芳香族炭化水素類；メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、及びｎ−ブチルアルコールなどのアルコール類；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、及びエチルセロソルブアセテートなどのセロソルブ類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）；ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）；二塩基酸エステル（ＤＢＥ）；３−エトキシプロピオン酸エチル（ＥＥＰ）；並びにジメチルカーボネート（ＤＭＣ）から選択される一種又は二種以上を含む。溶媒の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の固形分の濃度が、例えば１０質量％〜８０質量％となる量とするこができる。
【０１０５】
本実施形態においては、フィルム状の熱硬化性樹脂組成物を、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとを備えるダイシングダイボンディングフィルムにおける熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとすることができる。上記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとしては、例えば、熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを、ダイシングフィルム上に塗布し、所定の温度で乾燥し溶剤を揮散させることにより得られる。この熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムは、Ｃステージ状態ではなく、Ｂステージ状態（未硬化状態または半硬化状態）とすることができる。
【０１０６】
上記ダイシングフィルム上に熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムを形成する工程は、例えば、上記熱硬化性樹脂組成物を溶剤などに溶解・分散させて樹脂ワニスを調製して、各種コーター装置を用いて樹脂ワニスをキャリア基材に塗工した後、これを乾燥する方法、スプレー装置を用いて樹脂ワニスをキャリア基材に噴霧塗工した後、これを乾燥する方法、などが挙げられる。これらの中でも、スピンコーター、コンマコーター、ダイコーターなどの各種コーター装置を用いて、樹脂ワニスをキャリア基材に塗工した後、これを乾燥する方法が好ましい。
このようにして得られたダイシングダイボンディングフィルムは、上記したようにダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムとして電子装置の製造に用いることができる。
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【０１０７】
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１０８】
［熱硬化性樹脂組成物の調製］
各実施例および各比較例について、熱硬化型ダイボンディングフィルム形成用のワニス状の熱硬化性樹脂組成物（樹脂ワニス１）を調製した。表１に示す固形分割合で各成分をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解させ、不揮発分（樹脂固形分）５９％の樹脂ワニスを得た。
【０１０９】
なお、表１に示す成分の詳細は以下のとおりである。また、表１中における各成分の配合割合は、熱硬化性樹脂組成物の固形分全体に対する各成分の配合割合（質量部）を示している。
【０１１０】
表１における各成分の原料の詳細は下記のとおりである。
（導電性粒子）
銀粒子１：銀粉（徳力本店社製、ＴＫＲ４Ａ、フレーク、平均粒径（Ｄ５０）：９μｍ）
（熱硬化性樹脂）
多官能（メタ）アクリレート１：下記式で表されるトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート（サートマー社製、ＳＲ−３６８）
【０１１１】
【化２】
2020107628.tif 000004
【０１１２】
ジアリルフタレート樹脂１：下記式で表されるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製、ＤＣＰ−Ａ）。
【０１１３】
【化３】
2020107628.tif 000005
【０１１４】
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂１：アクリル酸エステル系共重合体溶液（ナガセケムテックス社製、テイサンレジンＳＧ−Ｐ３、エポキシ基含有のアクリル酸エチル−アクリル酸ブチル−アクリロニトリル共重合体、比重０．８５、重量平均分子量８５０，０００、エポキシ価２１０ｅｑ．／ｇ、ガラス転移温度１２℃、ゴム含有割合１５質量％、溶媒：メチルエチルケトン）
【０１１５】
（カップリング剤）
カップリング剤１：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−５０３）
【０１１６】
【表１】
2020107628.tif 000006
【０１１７】
（実施例１）
＜ダイシングフィルム用基材フィルム＞
ダイシングフィルムとして以下を用いた。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ４６０５
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＯ、厚み：１１０μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：１０μｍ）
【０１１８】
＜ダイシングダイボンディングフィルムの作製＞
ダイシングフィルムの粘着剤層側に、コンマコーターを用いて、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム形成用樹脂ワニス１を塗布し、７０℃、１０分間乾燥して、ダイシングフィルムと、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとの積層体であるダイシングダイボンディングフィルムを得た。なお、ダイシングダイボンディングフィルムにおける、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの厚みは２５μｍであった。
【０１１９】
続いて、得られたダイシングフィルムつきの熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムに、保護フィルム（カバーフィルム）としてＰＥＴフィルムを貼り付け、ダイシングフィルム及び熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムをハーフカットし、保護フィルムを剥がすことにより、ダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
【０１２０】
（実施例２）
ダイシングフィルムとして以下を用いた以外は実施例１と同様にダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ６００１
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＶＣ、厚み：９０μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：１０μｍ）
【０１２１】
（実施例３）
ダイシングフィルムとして以下を用いた以外は実施例１と同様にダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ６３００
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＯ、厚み：８５μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：５μｍ）
【０１２２】
（実施例４）
ダイシングフィルムとして以下を用いた以外は実施例１と同様にダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ８５００
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＯ、厚み：９０μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：１０μｍ）
【０１２３】
（比較例１）
ダイシングフィルムとして以下を用いた以外は実施例１と同様にダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ８８０１
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＯ、厚み：８５μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：１０μｍ）
【０１２４】
（比較例２）
ダイシングフィルムとして以下を用いた以外は実施例１と同様にダイシングフィルムおよびフィルム状接着剤層がこの順に積層してなるダイシングダイボンディングフィルムを得た。
住友ベークライト株式会社製  ダイシングテープ工程用粘着テープ、Ｎ８８００
（ダイシングフィルム基材  材料：ＰＯ、厚み：８５μｍ  粘着剤層  材料：アクリル系樹脂、厚み：１０μｍ）
【０１２５】
（半導体装置の製造）
得られた各実施例・比較例のダイシングダイボンディングフィルムのダイボンディングフィルムをウェハ（サイズ：８インチ、厚さ：５５０μｍ、シリコンウェハ）の裏面に６０℃で貼り付けし、ダイシングダイボンディングフィルム付きウェハを得た。その後ダイシングダイボンディングフィルム付きウェハを、ダイシングソーを用いて、スピンドル回転数３０，０００ｒｐｍ、切断速度５０ｍｍ／ｓｅｃで５ｍｍ×５ｍｍ角の半導体素子のサイズにダイシング（切断）して、次にダイシングダイボンディングフィルムの裏面から突上げし、ダイシングフィルムと熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムとの間で剥離し、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムが接合した半導体素子をピックアップした。その後、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムを介して半導体素子を銅リードフレームに、１００℃、１ＭＰａ、１．０秒間圧着して、ダイボンディングし、２００℃１時間で加熱し、樹脂で封止して半導体装置を得た。
【０１２６】
各実施例および各比較例のダイシングフィルム、ダイシングフィルムとダイボンディングフィルムの積層体、各実施例および各比較例で得られたダイシングダイボンディングフィルムについて、次のような評価を行った。
【０１２７】
（ダイシングフィルムのヤング率）
各実施例及び比較例のダイシングフィルムを試験幅１０ｍｍ×長さ１２０ｍｍにカットし、ＪＩＳＫ７１６１に基づいてヤング率を測定した。測定には、ＯＲＩＯＮＴＥＣ製、テンシロン万能試験機（ＲＴＣ−１２５０）を使用し、測定条件は、チャック間距離８０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎとした。結果を表２に示す。
【０１２８】
（ダイシングフィルムとダイボンディングフィルムの積層体のシリコンミラーウェハに対する粘着力の測定）
【０１２９】
１００ｍｍ四方の各実施例・比較例のダイシングフィルムの粘着剤層側をウエハに６０℃、０．５ＭＰａで２０秒貼り合わせた後、２４時間放置した。その後フィルムを１０ｍｍ幅にカットして試験片とした。
【０１３０】
２４時間静置後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に基づき、ダイシングフィルムとダイボンディングフィルムの積層体を引き剥がし粘着力を測定した。引き剥がし条件は、粘着剤層の表面とシリコンミラーウェハの表面とのなす角θを１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分、室温（２３℃）とした。結果を表２に示す。
【０１３１】
（熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物の熱伝導率）
ダイボンディングフィルムの上下面ともにシリコンウエハを貼り合わせたサンプルを作製した。次いで、上記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムを１７５℃で３０分熱処理して、熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物を得た。次いで、レーザーフラッシュ法を用いて上記熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物の厚み方向の熱伝導率を測定した。
具体的には、レーザーフラッシュ法（ハーフタイム法）にて測定した熱拡散係数（α）、ＤＳＣ法により測定した比熱（Ｃｐ）、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に基づき測定した密度（ρ）より次式を用いて熱伝導率を算出した。熱伝導率の単位はＷ／（ｍ・Ｋ）である。測定温度は２５℃である。
実施例・比較例で用いた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物の熱伝導率は１．２Ｗ／ｍＫであった。
【０１３２】
（体積抵抗率）
【０１３３】
ガラスエポキシ樹脂基板上に、熱硬化型ダイボンディングフィルム形成用のワニス状の熱硬化性樹脂組成物（樹脂ワニス１）を厚みが２５μｍとなるように、幅１ｃｍ×長さ１０ｃｍの帯状に塗布し、残留酸素濃度１０００ｐｐｍ未満である窒素雰囲気下において２５℃から１００℃まで３０分かけて昇温した後３０分温度を保った後、２００℃まで３０分かけて昇温した後１時間保温して熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物を形成した。得られた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物の抵抗値を４端子法にて測定し、体積抵抗率を算出した。
実施例・比較例で用いた熱硬化型導電性ダイボンディングフィルムの硬化物体積抵抗率は４．４×１０−４Ω・ｃｍであった。
【０１３４】
（ダイシングフィルムの引張応力）
ダイシングフィルムをＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、「ダンベル状３号形試験片」に切断したものを試験片として用いた。
得られたダンベル状３号形試験片の、室温２５℃での、１００％伸張時における引張応力を測定した。単位はＭＰａである。
なお、引張応力は、ダイシングフィルムのＭＤ方向・ＴＤ方向それぞれについて評価を行った。結果を表２に示す。
【０１３５】
（ダイシングフィルムの破断強度）
ダイシングフィルムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５２（２００１）に準拠して、クレセント形試験片を作製し、得られたクレセント形試験片の引裂強度を測定した。単位はＭＰａである。
【０１３６】
（ダイシングフィルムの破断伸度）
ダイシングフィルムを用いて、ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２００４）に準拠して、ダンベル状３号形試験片を作製し、得られたダンベル状３号形試験片の破断伸度を測定した。破断伸度は、［チャック間移動距離（ｍｍ）］÷［初期チャック間距離（６０ｍｍ）］×１００で計算した。単位は％である。
【０１３７】
（チップ飛び）
上記の半導体装置の製造過程において、上記のダイシング条件でダイシングしたときのチップ飛びの有無を観測し、以下の評価基準で評価した。評価結果を表２に示す。
○  チップ飛びが観測されなかった。
△  チップ飛びが観測され、その数は０．２％以下であった。
×  チップ飛びが観測され、その数は０．２％より多かった。
【０１３８】
（ピックアップ後の残渣）
上記の半導体装置の製造過程において、半導体素子のピックアップ後、ダイシングフィルムに、ダイボンディングフィルムが残存するか否かを観察し、以下の評価基準で評価した。
○：ピックアップ後、ダイボンドフィルム上にダイシングフィルムが全く残存していない
△：ピックアップ後、ダイボンドフィルム上にダイシングフィルムが残存する場合があり、その数は０．２％以下であった。
×：ピックアップ後、ダイボンドフィルム上にダイシングフィルムが残存する場合があり、その数は０．２％より多かった。評価結果を表２に示す。
【０１３９】
以上、実施形態および実施例に基づいて本発明を具体的に説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【０１４０】
【表２】
2020107628.tif 000007
【符号の説明】
【０１４１】
１０  ダイシングフィルム
１１  基材
１２  粘着剤層
２０  熱硬化型導電性ダイボンディングフィルム
３０  カバーフィルム
４０  ウェハ
５０  ダイ
１００  ダイシングダイボンディングフィルム
【図１】
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【図２】
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