(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な構成でフロントキャビティ内の空気の圧力を外部の空間へ開放させ、ヘッドホンの低域の特性を容易に微調整可能であるヘッドホンを提供する。【解決手段】本発明のヘッドホンは、ドライバユニットと、ドライバユニットを保持するバッフル部材と、バッフル部材に取り付けられてバッフル部材と共に通気通路Ｐを形成する通路形成部材１３と、第１空間Ｓ１を形成するイヤパッド１４と、第２空間Ｓ４を形成するカバー部材１６と、を有する。バッフル部材は、第１空間に面する第１面１２１ａと第２空間に面する第２面１２１ｂと通気通路の内部空間Ｓ３に連通する第１貫通孔とを備える。通路形成部材は、通気通路の内部空間に連通する第２貫通孔を備える。第２空間は、カバー部材の外部空間Ｓ６と連通し、第１空間は、第１貫通孔と通気通路と第２貫通孔とを介して、第２空間と連通する。【選択図】図３
2020107947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号に基づいて、音波を生成するドライバユニットと、
前記ドライバユニットを保持するバッフル部材と、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に通気通路を形成する通路形成部材と、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第１空間を形成するイヤパッドと、
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第２空間を形成するカバー部材と、
を有してなり、
前記バッフル部材は、
前記第１空間に面する第１面と、
前記第２空間に面する第２面と、
前記通気通路の内部空間に連通する第１貫通孔と、
を備え、
前記通路形成部材は、
前記通気通路の前記内部空間に連通する第２貫通孔、
を備え、
前記第２空間は、前記カバー部材の外部空間と連通し、
前記第１空間は、前記第１貫通孔と前記通気通路と前記第２貫通孔とを介して、前記第２空間と連通する、
ことを特徴とするヘッドホン。
【請求項２】
前記バッフル部材は、
前記通気通路を形成する溝、
を備え、
前記第１貫通孔は、前記溝に配置され、
前記溝は、前記通路形成部材に覆われる、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項３】
前記溝は、前記第１面に配置される、
請求項２記載のヘッドホン。
【請求項４】
前記溝は、前記第２面に配置される、
請求項２記載のヘッドホン。
【請求項５】
前記第１貫通孔は、前記溝の一端側に配置される、
請求項２記載のヘッドホン。
【請求項６】
前記第２貫通孔は、前記第１貫通孔よりも前記溝の他端側に面する位置に配置される、
請求項５記載のヘッドホン。
【請求項７】
前記第１貫通孔は、前記溝の一端に配置され、
前記第２貫通孔は、前記溝の他端に面する位置に配置される、
請求項５記載のヘッドホン。
【請求項８】
前記カバー部材は、
前記第２空間と前記外部空間とを連通させる隙間、
を備える、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項９】
前記隙間は、前記カバー部材の全周に配置される、
請求項７記載のヘッドホン。
【請求項１０】
前記カバー部材は、
第１カバー部材と、
第２カバー部材と、
を備え、
前記隙間は、前記第１カバー部材と前記第２カバー部材との間に配置される、
請求項８記載のヘッドホン。
【請求項１１】
前記バッフル部材に取り付けられて、前記バッフル部材と共に第３空間を形成するハウジング、
を有してなり、
前記ハウジングは、前記ドライバユニットを収容し、
前記第２面は、前記第３空間に面する、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項１２】
前記通路形成部材は、
前記通気通路を形成する溝、
を備え、
前記第２貫通孔は、前記溝に配置され、
前記溝は、前記バッフル部材に覆われる、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項１３】
前記第１貫通孔の直径は、前記第２貫通孔の直径よりも小さい、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項１４】
前記通気通路の横断面積は、前記第１貫通孔の開口面積と前記第２貫通孔の開口面積それぞれよりも大きい、
請求項１記載のヘッドホン。
【請求項１５】
前記外部空間からの音波を収音するマイクロホン、
を有してなり、
前記マイクロホンは、前記カバー部材に収容され、
前記第１貫通孔は、前記マイクロホンに面する、
請求項１記載のヘッドホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
個人で楽音を聞くためのアイテムとして、例えば、耳覆い型のヘッドホン（以下「ヘッドホン」という。）が用いられている。一般的に、ヘッドホンは、音波を生成するドライバユニットと、ドライバユニットを保持するバッフル板と、ドライバユニットを収容してリアキャビティを形成するハウジングと、使用者の耳を覆いフロントキャビティを形成するイヤパッドと、を有してなる。
【０００３】
ヘッドホンの特性は、ヘッドホンを構成する各部材の構成態様（例えば、ドライバユニットの種類や大きさ、ハウジングの形状や大きさなど）や、リアキャビティとフロントキャビティそれぞれの大きさや密閉性などにより、定まる。
【０００４】
ここで、フロントキャビティの密閉性は、ヘッドホンの低域の特性に影響する。例えば、低域の音は、中高域の音と比べて指向性がない。そのため、フロントキャビティの密閉性が低い場合、低域の音は隙間から外部へ放出され、低域のレベルは低下する。また、フロントキャビティが完全に密閉された場合、ドライバユニットの振動板の振動は、フロントキャビティ内の空気の圧力により阻害される。その結果、特に、振動板の大きな振幅を必要とする低域の音波の生成は、阻害される（低域の音が出なくなる）。したがって、低域のレベルを確保するためには、振動板の低域の振幅を阻害しない程度のフロントキャビティの密閉性が必要となる。
【０００５】
このようにフロントキャビティの密閉性を高めた場合、ヘッドホン装着時のフロントキャビティ内の空気の圧力でイヤパッドが変形せず、ヘッドホンの使用者の装着感が損なわれる。また、イヤパッドを塞ぐようにヘッドホンが落下すると、フロントキャビティ内の空気の圧力が急激に増し、振動板の変形や破損などの不具合が生じ得る。
【０００６】
これまでにも、フロントキャビティと外部の空間とを連通させて、フロントキャビティ内の空気の圧力を調節するヘッドホンが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１に開示されたヘッドホンは、フロントキャビティ内に延在する管状の均圧ポートを有し、均圧ポートを介して、フロントキャビティと外部の空間とを連通させる。均圧ポートは、所望するヘッドホンの特性に合わせて所定の長さと有効断面積とを有するように形成される。その結果、特許文献１に開示されたヘッドホンでは、低域のレベルの低下が抑制され、フロントキャビティ内の空気の圧力は外部の空間の圧力と等化される。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されたヘッドホンでは、ハウジングに孔が設けられて、同孔に均圧ポートが挿通されて接着剤などで固定される。そのため、同ヘッドホンの生産性は悪く、均圧ポートの配置も限定される（配置の自由度が少ない）。また、均圧ポートは所望の特性に合わせて形成されるため、均圧ポートがハウジングに固定された後において、均圧ポートによるヘッドホンの特性の微調整は、難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特表２０１７−５１３３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、簡易な構成でフロントキャビティ内の空気の圧力を外部の空間へ開放させ、ヘッドホンの低域の特性を容易に微調整可能であるヘッドホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明にかかるヘッドホンは、電気信号に基づいて、音波を生成するドライバユニットと、ドライバユニットを保持するバッフル部材と、バッフル部材に取り付けられて、バッフル部材と共に通気通路を形成する通路形成部材と、バッフル部材に取り付けられて、バッフル部材と共に第１空間を形成するイヤパッドと、バッフル部材に取り付けられて、バッフル部材と共に第２空間を形成するカバー部材と、を有してなり、バッフル部材は、第１空間に面する第１面と、第２空間に面する第２面と、通気通路の内部空間に連通する第１貫通孔と、を備え、通路形成部材は、通気通路の内部空間に連通する第２貫通孔、を備え、第２空間は、カバー部材の外部空間と連通し、第１空間は、第１貫通孔と通気通路と第２貫通孔とを介して、第２空間と連通する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡易な構成でフロントキャビティ内の空気の圧力を外部の空間へ開放させ、ヘッドホンの低域の特性が容易に微調整可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかるヘッドホンの実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のヘッドホンが備える左放音ユニットのＡ矢視図である。
【図３】図２の左放音ユニットのＢＢ線における断面図である。
【図４】図２の左放音ユニットの分解斜視図である。
【図５】図２の左放音ユニットが備えるバッフル部材の正面図である。
【図６】図５のバッフル部材の背面図である。
【図７】図２の左放音ユニットが備える通路形成部材が取り付けられた図５のバッフル部材の正面図である。
【図８】図２の左放音ユニットの図７のＣＣ線における部分拡大断面図である。
【図９】図２の左放音ユニットの図７のＤＤ線における部分拡大断面図である。
【図１０】図７の通路形成部材が備える貫通孔の配置を変更した例を示す部分拡大図である。
【図１１】図７の通路形成部材が備える貫通孔の配置を変更した場合における、ヘッドホンの周波数特性図である。
【図１２】本発明にかかるヘッドホンの変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
【図１３】本発明にかかるヘッドホンの別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
【図１４】本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
【図１５】本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
【図１６】本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
●ヘッドホン●
以下、図面を参照しながら、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態について説明する。
【００１５】
●ヘッドホンの構成
図１は、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態を示す斜視図である。
ヘッドホン１は、ヘッドホン１の使用者の頭部に装着されて、例えば、携帯型音楽再生機などの音源（不図示）からの音声信号に応じた音波を使用者の耳に向けて出力する。ヘッドホン１は、左放音ユニット１０と右放音ユニット２０と連結部材３０とを有してなる。左放音ユニット１０と右放音ユニット２０とは、一対の放音ユニットを構成する。
【００１６】
図２は、図１の左放音ユニット１０のＡ矢視図である。
【００１７】
左放音ユニット１０は、使用者の左耳の周囲に装着されて、音源からの音声信号に応じた音波を出力する。
【００１８】
図３は、図２の左放音ユニット１０のＢＢ線における断面図である。
図４は、左放音ユニット１０の分解斜視図である。
図３は、説明の便宜上、幾つかの線の図示を省略して示す。
【００１９】
以下の説明において、前方は、ヘッドホン１が使用者の頭部に装着された状態における使用者の頭部側の方向（図３の紙面右方向）である。後方は、その反対側の方向（図３の紙面左方向）である。
【００２０】
左放音ユニット１０は、ドライバユニット１１と、バッフル部材１２と、通路形成部材１３と、イヤパッド１４と、ハウジング１５と、カバー部材１６と、第１マイクロホン１７と、第２マイクロホン１８と、マイクロホンカバー１９と、を備える。
【００２１】
ドライバユニット１１は、音源からの電気信号に基づいて、音波を生成して出力する。ドライバユニット１１は、例えば、ダイナミック型のドライバユニットである。ドライバユニット１１は、後述するユニット保持部１２３に保持される。ドライバユニット１１は、振動板１１１と、駆動部１１２と、フレーム１１３と、を備える。
【００２２】
振動板１１１は、駆動部１１２の駆動（振動）に基づいて振動して、音波を出力する。
【００２３】
駆動部１１２は、電気信号に基づく電磁誘導により駆動（振動）して、振動板１１１を振動させる。駆動部１１２は、磁気回路１１２ａとボイスコイル１１２ｂとを備える。ボイスコイル１１２ｂは、磁気回路１１２ａの磁気ギャップ内に配置され、振動板１１１の後面に取り付けられる。
【００２４】
フレーム１１３は、振動板１１１と駆動部１１２とを保持する。フレーム１１３は、ハット状である。振動板１１１は、フレーム１１３の前面に取り付けられる。駆動部１１２は、フレーム１１３に収容される。
【００２５】
バッフル部材１２は、ドライバユニット１１を保持する。バッフル部材１２は、例えば、ＡＢＳ（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene）樹脂などの合成樹脂製である。バッフル部材１２は、前方視において楕円状である。バッフル部材１２は、板状部１２１と、周壁部１２２と、ユニット保持部１２３と、マイク保持部１２４と、溝１２５と、貫通孔１２ｈと、を備える。
【００２６】
板状部１２１は、後述するフロントキャビティＳ１と、リアキャビティＳ２と、カバー内空間Ｓ４と、を形成すると共に、フロントキャビティＳ１と、リアキャビティＳ２とカバー内空間Ｓ４と、を区画する。板状部１２１は、楕円板状で、前面１２１ａと後面１２１ｂとを備える。前面１２１ａは本発明における第１面であり、後面１２１ｂは本発明における第２面である。
【００２７】
周壁部１２２は、後述するフロントキャビティＳ１を形成する。周壁部１２２は、板状部１２１の前面１２１ａの外縁から前方に環状に延出する。
【００２８】
図５は、バッフル部材１２の正面図である。
図６は、バッフル部材１２の背面図である。
【００２９】
ユニット保持部１２３は、ドライバユニット１１（図４参照）を保持する。ユニット保持部１２３は、板状部１２１の後面１２１ｂの中央に配置される。ユニット保持部１２３は、ドライバユニット１１からの音波が通される複数の音孔１２３ｈを備える。
【００３０】
マイク保持部１２４は、第１マイクロホン１７（図４参照）を保持する。マイク保持部１２４は、板状部１２１の前面１２１ａ（ユニット保持部１２３の前方）に配置される。
【００３１】
溝１２５は、通路形成部材１３（図４参照）と共に通気通路Ｐ（図３参照）を形成する。溝１２５は、前方視において略Ｌ字状で、断面視において矩形状の長溝である。溝１２５は、板状部１２１の前面１２１ａに配置される。溝１２５は、長手側の両端として、前方視において半円状の第１端１２５ａと第２端１２５ｂとを備える。第１端１２５ａは、本発明における溝の他端である。第２端１２５ｂは、本発明における溝の一端である。溝１２５の深さは、第１端１２５ａから第２端１２５ｂまで一定である。溝１２５の幅は、両端１２５ａ，１２５ｂを除き、第１端１２５ａ側から第２端１２５ｂ側まで一定である。通気通路Ｐについては、後述する。
【００３２】
ここで、溝１２５は、後述のとおり、通路形成部材１３で覆われることが可能な位置であれば、バッフル部材１２の前面１２１ａの任意の位置に配置可能である。また、溝１２５の長さと幅それぞれは、ヘッドホン１の低域の特性に応じて、任意に設定可能である。さらに、溝の両端は、半円状に限定されず任意の形状（矩形状など）に形成可能である。
【００３３】
貫通孔１２ｈは、板状部１２１の前面１２１ａと後面１２１ｂとを貫通して、後述する通気通路Ｐ（図３参照）の内部空間（以下「通路内空間」）Ｓ３とカバー内空間Ｓ４（図３参照）とを連通させる。貫通孔１２ｈは、通路内空間Ｓ３とカバー内空間Ｓ４それぞれと連通する空間を有する。換言すれば、貫通孔１２ｈは、通路内空間Ｓ３とカバー内空間Ｓ４それぞれと連通する。すなわち、貫通孔１２ｈは、本発明における第１貫通孔である。貫通孔１２ｈは、溝１２５の第２端１２５ｂに配置される。ここで、「第２端１２５ｂに配置」は、例えば、第２端１２５ｂから貫通孔１２ｈの直径以内の間隔を空けた位置に配置されることを示す。貫通孔１２ｈは、カバー内空間Ｓ４において、第２マイクロホン１８の背面（収音面の反対側の面）に面する位置に開口する。
【００３４】
ここで、貫通孔１２ｈは、貫通孔１２ｈがカバー内空間Ｓ４（図３参照）と連通していれば、バッフル部材１２の任意の位置に配置可能である。
【００３５】
なお、貫通孔は、溝の両端のうち第２端側に配置されればよい。すなわち、例えば、貫通孔は、溝の第２端から離れた位置に配置されてもよい。また、貫通孔は、任意の形状（円形状や矩形状など）に形成可能である。
【００３６】
図３と図４とに戻る。
通路形成部材１３は、バッフル部材１２の溝１２５と共に通気通路Ｐを形成する。通路形成部材１３は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）樹脂などの合成樹脂製である。通路形成部材１３は、前方視において、略Ｌ字状の板状である。通路形成部材１３は、貫通孔１３ｈを備える。通路形成部材１３は、バッフル部材１２の溝１２５を覆うように、板状部１２１の前面１２１ａに取り付けられる。その結果、バッフル部材１２と通路形成部材１３との間には、溝１２５と通路形成部材１３とにより通気通路Ｐが形成される。
【００３７】
なお、通路形成部材は、溝を覆う形状であれば、任意の形状（矩形状など）に形成可能である。
【００３８】
貫通孔１３ｈは、後述するフロントキャビティＳ１と通路内空間Ｓ３とを連通させる。すなわち、貫通孔１３ｈは、フロントキャビティＳ１と通路内空間Ｓ３それぞれに連通する空間を有する。換言すれば、貫通孔１３ｈは、フロントキャビティＳ１と通気通路Ｐそれぞれに連通する、本発明における第２貫通孔である。貫通孔１３ｈは、前方視において、溝１２５の第１端１２５ａ（の底面）に面する（対向する）位置に配置される。換言すれば、貫通孔１３ｈは、貫通孔１２ｈよりも溝１２５の第１端１２５ａ側に配置される。ここで、「第１端１２５ａに面する位置」は、例えば、溝１２５の底面のうち、第１端１２５ａから貫通孔１３ｈの直径以内の間隔を空けた位置、に面する位置を示す。
【００３９】
なお、貫通孔は、通路形成部材において、溝の両端のうち第１端側に面する位置に配置されればよい。すなわち、例えば、貫通孔は、溝の第１端から離れた位置に配置されてもよい。また、貫通孔は、任意の形状（円形状や矩形状など）に形成可能である。
【００４０】
イヤパッド１４は、バッフル部材１２と共にフロントキャビティＳ１を形成すると共に、使用者の頭部に対するヘッドホン１の緩衝材として機能する。イヤパッド１４は、楕円リング状である。イヤパッド１４は、バッフル部材１２の周壁部１２２に取り付けられる。
【００４１】
フロントキャビティＳ１は、ヘッドホン１装着時に、使用者の頭部とバッフル部材１２とイヤパッド１４とに囲まれる空間である。フロントキャビティＳ１は、本発明における第１空間である。フロントキャビティＳ１は、ドライバユニット１１の前方に配置される。バッフル部材１２の前面１２１ａは、フロントキャビティＳ１に面する。前述のとおり、フロントキャビティＳ１は、通路形成部材１３の貫通孔１３ｈの内部の空間を介して、通路内空間Ｓ３と連通する。
【００４２】
ハウジング１５は、ドライバユニット１１を収容して、ドライバユニット１１とバッフル部材１２と共にリアキャビティＳ２を形成する。ハウジング１５は、例えば、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製である。ハウジング１５は、カップ状である。ハウジング１５は、バッフル部材１２の後面１２１ｂに取り付けられる。
【００４３】
リアキャビティＳ２は、ドライバユニット１１とバッフル部材１２とハウジング１５とに囲まれる空間である。リアキャビティＳ２は、本発明における第３空間である。リアキャビティＳ２は、リアキャビティＳ２に到達した音波の音圧を制御する音響インピーダンスとして機能する。リアキャビティＳ２は、ドライバユニット１１の後方に配置される。バッフル部材１２の後面１２１ｂは、リアキャビティＳ２に面する。
【００４４】
カバー部材１６は、ハウジング１５と第２マイクロホン１８とを保護する。カバー部材１６は、例えば、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂製である。カバー部材１６は、第１カバー部材１６１と第２カバー部材１６２とを備える。
【００４５】
第１カバー部材１６１は、楕円リング状である。第１カバー部材１６１は、バッフル部材１２の後面１２１ｂの外縁に取り付けられる。第２カバー部材１６２は、カップ状である。第２カバー部材１６２は、図２に示されるように、後方視において、第１カバー部材１６１の内側に隙間Ｓ５を空けて配置される。
【００４６】
隙間Ｓ５は、カバー部材１６の内部の空間（以下「カバー内空間」という。）Ｓ４と、カバー部材１６の外部の空間（以下「外部空間」という。）Ｓ６と、を連通させる空間である。隙間Ｓ５は、図２に示されるように、第１カバー部材１６１と第２カバー部材１６２との間であって、カバー部材１６の全周に配置される。換言すれば、カバー部材１６は、隙間Ｓ５を備える。
【００４７】
カバー内空間Ｓ４は、バッフル部材１２とハウジング１５とカバー部材１６とに囲まれる空間である。カバー内空間Ｓ４は、本発明における第２空間である。バッフル部材１２の後面１２１ｂは、カバー内空間Ｓ４に面する。前述のとおり、カバー内空間Ｓ４は、バッフル部材１２の貫通孔１２ｈの内部の空間を介して通路内空間Ｓ３と連通し、カバー部材１６の隙間Ｓ５を介して外部空間Ｓ６と連通する。
【００４８】
第１マイクロホン１７は、フロントキャビティＳ１内の音波を収音する。第１マイクロホン１７は、バッフル部材１２のマイク保持部１２４に保持される。第２マイクロホン１８は、外部空間Ｓ６からカバー部材１６に到達した音波を収音する。第２マイクロホン１８は、第２カバー部材１６２に収容される。すなわち、ヘッドホン１は、２つのマイクロホン１７，１８の収音結果に基づいて、ノイズをキャンセルするハイブリッド方式のノイズキャンセルヘッドホンである。
【００４９】
マイクロホンカバー１９は、第１マイクロホン１７を使用者の指などから保護する。マイクロホンカバー１９は、第１マイクロホン１７を覆うようにバッフル部材１２の前面１２１ａに取り付けられる。
【００５０】
図１に戻る。
右放音ユニット２０の構成は、左放音ユニット１０の構成と共通する。すなわち、右放音ユニット２０は、ドライバユニットと、バッフル部材２２と、通路形成部材２３と、イヤパッド２４と、ハウジングと、カバー部材２６と、第１マイクロホンと、第２マイクロホンと、マイクロホンカバー２９と、を備える。
【００５１】
連結部材３０は、左放音ユニット１０と右放音ユニット２０とを連結して、ヘッドホン１装着時に使用者の頭部に対する側圧を与える。連結部材３０は、左アーム３１と、左スライダ３２と、右アーム３３と、右スライダ３４と、ヘッドバンド３５と、を備える。
【００５２】
左アーム３１は、左放音ユニット１０が搖動可能な状態で左放音ユニット１０を支持する。左スライダ３２は、左放音ユニット１０の位置（左放音ユニット１０からヘッドバンド３５までの長さ）を調節する。右アーム３３は、右放音ユニット２０が搖動可能な状態で右放音ユニット２０を支持する。右スライダ３４は、右放音ユニット２０の位置（右放音ユニット２０からヘッドバンド３５までの長さ）を調節する。ヘッドバンド３５は、左放音ユニット１０と右放音ユニット２０それぞれが互いに近接する方向に力（側圧）を加える。
【００５３】
●通気通路の構成
次に、通気通路Ｐの構成について説明する。
【００５４】
図７は、通路形成部材１３が取り付けられたバッフル部材１２の正面図である。
同図は、通路形成部材１３の背面に配置される通気通路Ｐと貫通孔１２ｈとを二点鎖線で示す。
【００５５】
前述のとおり、通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５が通路形成部材１３に覆われることにより、溝１２５と通路形成部材１３とで形成される略管状の通路である。すなわち、通気通路Ｐの形状は、溝１２５の形状と共通する。つまり、通気通路Ｐは、前方視において、略Ｌ字状である。
【００５６】
図８は、左放音ユニット１０の図７のＣＣ線における部分拡大断面図である。
図９は、左放音ユニット１０の図７のＤＤ線における部分拡大断面図である。
図８と図９それぞれは、後述するフロントキャビティＳ１からの空気の流れを黒矢印で示す。
【００５７】
通気通路Ｐは、横断面（通気通路Ｐを短手側に沿って切断した断面）視において、矩形状の通路である。貫通孔１２ｈの直径は、貫通孔１３ｈの直径よりも小さい。通気通路Ｐの横断面積は、貫通孔１２ｈの開口面積と貫通孔１３ｈの開口面積それぞれよりも大きい。
【００５８】
なお、バッフル部材の貫通孔の直径は、通路形成部材の貫通孔の直径と同じでもよく、通路形成部材の貫通孔の直径より大きくてもよい。また、通気通路の横断面積は、２つの貫通孔の開口面積と同じでもよい。
【００５９】
前述のとおり、通路内空間Ｓ３は、貫通孔１３ｈの内部の空間を介して、フロントキャビティＳ１と連通する。また、通路内空間Ｓ３は、貫通孔１２ｈの内部の空間を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。さらに、カバー内空間Ｓ４は、カバー部材１６の隙間Ｓ５を介して、外部空間Ｓ６と連通する。すなわち、フロントキャビティＳ１内の空気は、貫通孔１３ｈを介して、通路内空間Ｓ３に流出（移動）可能である。通路内空間Ｓ３内の空気は、貫通孔１２ｈを介して、カバー内空間Ｓ４に流出可能である。カバー内空間Ｓ４内の空気は、隙間Ｓ５を介して、外部空間Ｓ６に流出可能である。
【００６０】
ヘッドホン１の装着時や落下時にフロントキャビティＳ１内の空気の圧力が増したとき、フロントキャビティＳ１内の空気の圧力は、貫通孔１３ｈの内部の空間、通路内空間Ｓ３、貫通孔１２ｈの内部の空間、カバー内空間Ｓ４、隙間Ｓ５を介して、外部空間Ｓ６へ開放（伝搬）可能である。すなわち、通気通路Ｐは、フロントキャビティＳ１内の空気の圧力を外部空間Ｓ６へと開放させる（フロントキャビティＳ１内の空気を外部空間Ｓ６へ移動させる）、いわゆる通気ポートとして機能する。そのため、通気通路Ｐの長さや横断面積は、ヘッドホン１の低域の特性に影響を与える。
【００６１】
通気通路Ｐの長さは、ヘッドホン１の共振周波数に影響を与える。すなわち、例えば、通気通路Ｐの横断面積を固定したとき、ヘッドホン１の共振周波数は、通気通路Ｐの長さが長くなると低くなり、通気通路Ｐの長さが短くなると高くなる。その結果、通気通路Ｐの長さが長くなるとヘッドホン１の低域のカットオフ周波数が低くなり、通気通路Ｐの長さが短くなるとヘッドホン１の低域のカットオフ周波数が高くなる。
【００６２】
一方、通気通路Ｐの横断面積は、振動板１１１の１振幅当たりの通路内空間Ｓ３内を動く空気の容積に影響を与える。すなわち、例えば、通気通路Ｐの長さを固定したとき、通気通路Ｐの横断面積が小さくなると同容積は小さくなり、通気通路Ｐの横断面積が大きくなると同容積は大きくなる。その結果、通気通路Ｐの横断面積が小さくなるとヘッドホン１の低域のレベルの低下が抑制され、通気通路Ｐの横断面積が大きくなるとヘッドホン１の低域のレベルの低下が促進される。
【００６３】
ここで、通気通路Ｐの長さは、通路形成部材１３の貫通孔１３ｈの位置を溝１２５の第２端１２５ｂ側に移動させることにより、実質的に短くなる。その結果、ヘッドホン１の低域の特性は、貫通孔１３ｈの位置（配置）を変更することで容易に微調整可能となる。
【００６４】
図１０は、通路形成部材１３の貫通孔１３ｈの配置を変更した通気通路Ｐの例を示す部分拡大図である。
同図において、二点鎖線で示される位置Ａ１，Ａ２は、貫通孔１３ｈが配置される位置を示す。
【００６５】
貫通孔１３ｈが位置Ａ１に配置されたとき、位置Ａ１から第１端１２５ａまでの通気通路Ｐの内部の空気は、位置Ａ１から第２端１２５ｂまでの通気通路Ｐの内部の空気よりも流動し難い（空気が動き難い）。そのため、貫通孔１３ｈが位置Ａ１に配置されたとき、通気通路Ｐの実質的な長さは、位置Ａ１から第２端１２５ｂまでの長さとなる。同様に、貫通孔１３ｈが位置Ａ２に配置されたとき、通気通路Ｐの実質的な長さは、位置Ａ２から第２端１２５ｂまでの長さとなる。ここで、貫通孔１３ｈが位置Ａ１に配置されたときの通気通路Ｐの実質的な長さは、貫通孔１３ｈが位置Ａ２に配置されたときの通気通路Ｐの実質的な長さよりも長い。
【００６６】
図１１は、通路形成部材１３の貫通孔１３ｈが図１０の第１端１２５ａに面する位置，位置Ａ１，位置Ａ２のそれぞれの位置に配置された場合における、ヘッドホン１の周波数特性図である。
同図は、貫通孔１３ｈが第１端１２５ａに面する位置に配置されたときの特性を一点鎖線で示す。同図は、貫通孔１３ｈが位置Ａ１に配置されたときの特性を破線で示す。同図は、貫通孔１３ｈが位置Ａ２に配置されたときの特性を二点鎖線で示す。また、同図は、貫通孔１２ｈのみでフロントキャビティＳ１とカバー内空間Ｓ４とを連通させた状態（以下「孔連通状態」という。）の特性を実線で示す。同図は、フロントキャビティＳ１がカバー内空間Ｓ４と連通しない場合（以下「密閉状態」という。）の特性を太い実線で示す。
【００６７】
図１１に示されるように、通気通路Ｐを介してフロントキャビティＳ１とカバー内空間Ｓ４とを連通させた場合（図１１の一点鎖線、破線、二点鎖線）の低域のレベルの低下は、孔連通状態（図１１の実線）の低域のレベルの低下よりも抑制される。また、貫通孔１３ｈが第１端１２５ａに面する位置に配置されたとき（図１１の一点鎖線）の低域のレベルは、密閉状態（図１１の太い実線）における低域のレベルに近い。すなわち、貫通孔１３ｈが第１端１２５ａに面する位置に配置されたとき、低域のレベルの低下は、最低限に抑制される。
【００６８】
前述のとおり、貫通孔１３ｈが第１端１２５ａに面する位置から第１端１２５ａ側（位置Ａ１，Ａ２）に配置されると、通気通路Ｐの実質的な長さは、短くなる。その結果、図１１に示されるように、ヘッドホン１の低域のカットオフ周波数は、貫通孔１３ｈの配置が第２端１２５ｂに近づく（通気通路Ｐの実質的な長さが短くなる）に連れて、高くなる。すなわち、ヘッドホン１において、貫通孔１３ｈの配置を変更する（例えば、貫通孔１３ｈの位置が異なる通路形成部材１３をバッフル部材１２に取り付ける）だけで、ヘッドホン１の低域の特性は、容易に微調整可能である。
【００６９】
なお、前述のとおり、右放音ユニットの構成は、左放音ユニットの構成と共通する。そのため、右放音ユニットにおいても、フロントキャビティは、通路形成部材の貫通孔と、通気通路と、バッフル部材の貫通孔と、を介して、カバー内空間と連通する。さらに、カバー内空間は、カバー部材の隙間を介して、外部空間と連通する。すなわち、フロントキャビティ内の空気は、通路形成部材の貫通孔を介して、通路内空間に流出可能である。通路内空間内の空気は、バッフル部材の貫通孔を介して、カバー内空間に流出可能である。カバー内空間内の空気は、隙間を介して、外部空間に流出可能である。つまり、フロントキャビティ内の空気の圧力は、通路形成部材の貫通孔の内部の空間、通路内空間、バッフル部材の貫通孔の内部の空間、カバー内空間、隙間を介して、外部空間へ開放（伝搬）可能である。
【００７０】
●まとめ
以上説明した実施の形態によれば、フロントキャビティＳ１は、バッフル部材１２の貫通孔１２ｈと、通気通路Ｐと、貫通孔１３ｈと、を介してカバー内空間Ｓ４と連通する。通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５と通路形成部材１３とにより形成される。すなわち、フロントキャビティＳ１とカバー内空間Ｓ４とを連通させる通気通路Ｐは、バッフル部材１２と通路形成部材１３のみにより形成される。そのため、ヘッドホン１における通気通路Ｐは、管状の通気ポートをハウジングに挿通させる従来のヘッドホン（以下「従来ヘッドホン」という。）と比較して、簡易な構成である。したがって、ヘッドホン１の生産性は、従来ヘッドホンと比較して高い。
【００７１】
また、以上説明した実施の形態によれば、フロントキャビティＳ１と通路内空間Ｓ３とを連通させる貫通孔１３ｈは、通路形成部材１３に配置される。一方、通路内空間Ｓ３とカバー内空間Ｓ４とを連通させる貫通孔１２ｈは、バッフル部材１２の溝１２５に配置される。そのため、通気通路Ｐの実質的な長さは、溝１２５に対する貫通孔１２ｈと貫通孔１３ｈそれぞれの配置を変更するだけで、容易に変更可能である。すなわち、ヘッドホン１の低域の特性は、容易に微調整可能である。
【００７２】
このように、本実施の形態にかかるヘッドホン１は、従来ヘッドホンと比較して、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力を外部空間Ｓ６へ開放させ、ヘッドホン１の低域の特性を容易に微調整可能である。
【００７３】
さらに、以上説明した実施の形態によれば、通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５を通路形成部材１３で覆うという簡易な構成により形成される。溝１２５は、貫通孔１２ｈが通路内空間Ｓ３に連通していれば、バッフル部材１２の前面１２１ａのいずれに配置されてもよい。また、溝１２５の長さや幅それぞれは、ヘッドホン１の低域の特性に応じて、任意に設定可能である。換言すれば、通気通路Ｐの配置や形状は、バッフル部材１２と通路形成部材１３とにより形成可能な範囲内で任意に設定可能である。つまり、本実施の形態にかかるヘッドホン１は、従来ヘッドホンと比較して、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力を外部空間Ｓ６へ開放させ、ヘッドホン１の低域の特性を容易に微調整可能である。
【００７４】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、溝１２５は、バッフル部材１２の前面１２１ａに配置される。そのため、溝１２５は、通路形成部材１３で覆われることが可能な位置であれば、バッフル部材１２の前面１２１ａの任意の位置に配置可能である。すなわち、本実施の形態にかかるヘッドホン１において、従来ヘッドホンよりも、通気通路Ｐの配置の自由度が高い。
【００７５】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、貫通孔１２ｈは、溝１２５の第２端１２５ｂ側に配置される。一方、貫通孔１３ｈは、貫通孔１２ｈよりも溝１２５の第１端１２５ａ側に面する位置に配置される。そのため、通気通路Ｐの実質的な長さは、通路形成部材１３における貫通孔１３ｈの位置を変更することにより、容易に変更可能である。すなわち、ヘッドホン１の低域の特性は、容易に微調整可能である。
【００７６】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、貫通孔１２ｈは、溝１２５の第２端１２５ｂに配置される。一方、貫通孔１３ｈは、溝１２５の第１端１２５ａに面する位置に配置される。その結果、溝１２５は、ヘッドホン１の低域の特性に応じた最小限の長さの溝１２５により、形成可能である。
【００７７】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、カバー部材１６は、カバー内空間Ｓ４と外部空間Ｓ６とを連通させる隙間Ｓ５を備える。その結果、ヘッドホン１の装着時や落下時にフロントキャビティＳ１内の空気の圧力が増したとき、フロントキャビティＳ１内の空気の圧力は、貫通孔１３ｈの内部の空間、通路内空間Ｓ３、貫通孔１２ｈの内部の空間、カバー内空間Ｓ４、隙間Ｓ５を介して、外部空間Ｓ６へ開放可能である。
【００７８】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、隙間Ｓ５は、カバー部材１６の全周に配置される。そのため、カバー内空間Ｓ４は、外部空間Ｓ６と実質的に同等の空間とみなすことが可能となる。すなわち、フロントキャビティＳ１内の空気の圧力が増したとき、フロントキャビティＳ１内の空気の圧力は、貫通孔１３ｈの内部の空間、通路内空間Ｓ３、貫通孔１２ｈの内部の空間、を介して、カバー内空間Ｓ４へ開放されることで、外部空間Ｓ６へ開放されたものとみなすことを可能とする。
【００７９】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、隙間Ｓ５は、第１カバー部材１６１と第２カバー部材１６２との間に配置される。そのため、隙間Ｓ５は、カバー部材１６の全周に容易に配置可能である。
【００８０】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、ヘッドホン１は、バッフル部材１２と共にリアキャビティＳ２を形成するハウジング１５を備える。フロントキャビティＳ１は、通気通路Ｐを介して、リアキャビティＳ２ではなくカバー内空間Ｓ４に連通する。そのため、ドライバユニット１１からフロントキャビティＳ１に出力された音波は、ドライバユニット１１からリアキャビティＳ２に出力された音波と干渉しない。
【００８１】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、貫通孔１２ｈの直径は、貫通孔１３ｈの直径よりも小さい。通気通路Ｐの横断面積は、貫通孔１２ｈの開口面積と貫通孔１３ｈの開口面積それぞれよりも大きい。したがって、通気通路Ｐの内部において、空気の流動は、空気の通路としての断面積が最も小さい貫通孔１２ｈによる規制を受ける。その結果、溝１２５の長さと幅の変化量に対するヘッドホン１の低域の特性の変化量は、通気通路の横断面積と２つの貫通孔の開口面積とが同じ場合よりも小さい。すなわち、溝１２５の長さと幅の変更によるヘッドホン１の低域の特性のより細かい微調整が、可能となる。
【００８２】
なお、カバー部材が備える隙間は、カバー内空間と外部空間とを連通させればよく、貫通孔でもよい。また、同隙間は、カバー部材の全周に配置されなくてもよい。
【００８３】
また、カバー部材は、第１カバー部材と第２カバー部材とが一体に構成されてもよい。
【００８４】
さらに、ヘッドホンは、第１マイクロホンのみを備えるフィードバック方式のノイズキャンセルヘッドホンでもよく、第２マイクロホンのみを備えるフィードフォワード方式のノイズキャンセルヘッドホンでもよい。あるいは、ヘッドホンは、ノイズキャンセル機能を備えないヘッドホンでもよい。
【００８５】
さらにまた、溝は、ヘッドホンの低域の特性の低下をある程度抑制可能な長さと幅とを有する長溝であれば、Ｌ字状に限定されない。すなわち、例えば、溝は、直線状やＣ字状、Ｕ字状などでもよい。
【００８６】
さらにまた、溝の幅は、第１端から第２端に進むに連れて連続的、あるいは、断続的に大きくなるように構成されてもよい。この場合、バッフル部材の貫通孔の直径は、溝の第２端の幅に応じて大きくなるように構成されてもよい。
【００８７】
さらにまた、断面視における溝の形状は、矩形状に限定されない。すなわち、例えば、断面視における溝の形状は、半円状や三角形状でもよい。
【００８８】
さらにまた、バッフル部材は、複数の通気通路を形成する複数の溝を備えてもよい。すなわち、例えば、左放音ユニットは、複数の通気通路を備えてもよい。この場合、複数の通気通路のうち、最も短い通気通路、あるいは、横断面積が最も大きい通気通路が、ヘッドホンの低域の特性に大きな影響を与える。
【００８９】
さらにまた、通路形成部材は、バッフル部材に対してスライド可能でもよい。この場合、通路形成部材をスライドさせることで、通気通路の長さは、容易に変更可能である。
【００９０】
さらにまた、以上説明した実施の形態では、溝１２５は、バッフル部材１２の前面１２１ａに配置されていた。これに代えて、バッフル部材の溝は、バッフル部材の後面に配置されてもよい。この場合、通路形成部材は、バッフル部材の後面に取り付けられて、バッフル部材と共に通気通路を形成する。
【００９１】
図１２は、本発明にかかるヘッドホンの変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
同図は、バッフル部材１２Ａの後面１２１Ａｂに溝１２５Ａが配置されることを示す。同図は、通路形成部材１３Ａが溝１２５Ａを覆うようにバッフル部材１２Ａの後面１２１Ａｂに取り付けられることを示す。溝１２５Ａと通路形成部材１３Ａとは、通気通路ＰＡを形成する。この場合、フロントキャビティＳ１は、バッフル部材１２Ａの貫通孔１２Ａｈと、通気通路ＰＡと、通路形成部材１３Ａの貫通孔１３Ａｈと、を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力はカバー内空間Ｓ４（外部空間Ｓ６）へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
【００９２】
さらにまた、以上説明した実施の形態では、溝１２５は、バッフル部材１２の前面１２１ａに配置されていた。これに代えて、バッフル部材の溝は、バッフル部材の前面と後面それぞれに配置されてもよい。この場合、通路形成部材は、バッフル部材の前面と後面それぞれに取り付けられて、バッフル部材と共に通気通路を形成する。
【００９３】
図１３は、本発明にかかるヘッドホンの別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
同図は、バッフル部材１２Ｂの前面１２１Ｂａに溝１２５Ｂ１が配置され、バッフル部材１２Ｂの後面１２１Ｂｂに溝１２５Ｂ２が配置されることを示す。同図は、第１通路形成部材１３Ｂ１が溝１２５Ｂ１を覆うようにバッフル部材１２Ｂの前面１２１Ｂａに取り付けられ、第２通路形成部材１３Ｂ２が溝１２５Ｂ２を覆うようにバッフル部材１２Ｂの後面１２１Ｂｂに取り付けられることを示す。溝１２５Ｂ１と第１通路形成部材１３Ｂ１とは、第１通気通路ＰＢ１を形成する。溝１２５Ｂ２と第２通路形成部材１３Ｂ２は、第２通気通路ＰＢ２を形成する。第１通気通路ＰＢ１は、バッフル部材１２Ｂの貫通孔１２Ｂｈを介して、第２通気通路ＰＢ２と連通する。第１通路形成部材１３Ｂ１の貫通孔１３Ｂ１ｈは第１通気通路ＰＢ１と連通し、第２通路形成部材１３Ｂ２の貫通孔１３Ｂ２ｈは第２通気通路ＰＢ２と連通する。この場合、フロントキャビティＳ１は、貫通孔１３Ｂ１ｈと、第１通気通路ＰＢ１と、貫通孔１２Ｂｈと、第２通気通路ＰＢ２と、貫通孔１３Ｂ２ｈと、を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力はカバー内空間Ｓ４（外部空間Ｓ６）へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
【００９４】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５と通路形成部材１３とにより形成されていた。これに代えて、通気通路は、通路形成部材が備える溝と、バッフル部材と、により形成されてもよい。すなわち、例えば、通路形成部材は、通気通路を形成する溝を備えてもよい。この場合、通路形成部材の貫通孔は、溝に配置される。
【００９５】
図１４は、本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
同図は、通路形成部材１３Ｃが溝１３１Ｃを備えることを示す。同図は、溝１３１Ｃがバッフル部材１２Ｃの貫通孔１２Ｃｈに面するように、通路形成部材１３Ｃがバッフル部材１２Ｃの前面１２１Ｃａに取り付けられることを示す。溝１３１Ｃは、バッフル部材１２Ｃに覆われる。バッフル部材１２Ｃと溝１３１Ｃとは、通気通路ＰＣを形成する。バッフル部材１２Ｃの貫通孔１２Ｃｈは、通気通路ＰＣと連通する。通路形成部材１３Ｃの貫通孔１３Ｃｈは、通気通路ＰＣと連通する。この場合、フロントキャビティＳ１は、貫通孔１３Ｃｈと、通気通路ＰＣと、貫通孔１２Ｃｈと、を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。ここで、通路形成部材１３Ｃは、バッフル部材１２Ｃの後面１２１Ｃｂに取り付けられてもよい。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力はカバー内空間Ｓ４（外部空間Ｓ６）へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
【００９６】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５と通路形成部材１３とにより形成されていた。これに代えて、通気通路は、バッフル部材が備える溝と、通路形成部材が備える溝と、により形成されてもよい。すなわち、例えば、バッフル部材と通路形成部材それぞれは、互いに通気通路を形成する溝を備えてもよい。
【００９７】
図１５は、本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
同図は、バッフル部材１２Ｄが溝１２５Ｄを備え、通路形成部材１３Ｄが溝１３１Ｄを備えることを示す。同図は、溝１３１Ｄが溝１２５Ｄに面するように、通路形成部材１３Ｄがバッフル部材１２Ｄの前面１２１Ｄａに取り付けられることを示す。溝１２５Ｄと溝１３１Ｄとは、通気通路ＰＤを形成する。バッフル部材１２Ｄの貫通孔１２Ｄｈは、通気通路ＰＤと連通する。通路形成部材１３Ｄの貫通孔１３Ｄｈは、通気通路ＰＤと連通する。この場合、フロントキャビティＳ１は、貫通孔１３Ｄｈと、通気通路ＰＤと、貫通孔１２Ｄｈと、を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。ここで、溝１２５Ｄはバッフル部材１２Ｄの後面１２１Ｄｂに配置され、通路形成部材１３Ｄはバッフル部材１２Ｄの後面１２１Ｄｂに取り付けられてもよい。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力はカバー内空間Ｓ４（外部空間Ｓ６）へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
【００９８】
さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、通気通路Ｐは、バッフル部材１２の溝１２５と通路形成部材１３とにより形成されていた。これに代えて、通気通路は、バッフル部材が備えるスリットと、２つの通路形成部材と、により形成されてもよい。すなわち、例えば、バッフル部材は、前面と後面とに貫通するスリットを備えてもよい。
【００９９】
図１６は、本発明にかかるヘッドホンのさらに別の変形例を模式的に示す部分断面模式図である。
同図は、バッフル部材１２Ｅの前面１２１Ｅａと後面１２１Ｅｂとを貫通するスリット１２５Ｅがバッフル部材１２Ｅに配置されることを示す。同図は、第１通路形成部材１３Ｅ１がスリット１２５Ｅを覆うようにバッフル部材１２Ｅの前面１２１Ｅａに取り付けられ、第２通路形成部材１３Ｅ２がスリット１２５Ｅを覆うようにバッフル部材１２Ｅの後面１２１Ｅｂに取り付けられることを示す。スリット１２５Ｅと第１通路形成部材１３Ｅ１と第２通路形成部材１３Ｅ２とは、通気通路ＰＥを形成する。この場合、フロントキャビティＳ１は、第１通路形成部材１３Ｅ１の貫通孔１３Ｅ１ｈと、通気通路ＰＥと、第２通路形成部材１３Ｅ２の貫通孔１３Ｅ２ｈと、を介して、カバー内空間Ｓ４と連通する。この場合であっても、簡易な構成でフロントキャビティＳ１内の空気の圧力はカバー内空間Ｓ４（外部空間Ｓ６）へ開放可能であり、ヘッドホンの低域の特性は容易に微調整可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１          ヘッドホン
１１        ドライバユニット
１２        バッフル部材
１２ｈ      貫通孔（第１貫通孔）
１２１ａ    前面（第１面）
１２１ｂ    後面（第２面）
１２５      溝
１３        通路形成部材
１３ｈ      貫通孔（第２貫通孔）
１４        イヤパッド
１５        ハウジング
１６        カバー部材
１６１      第１カバー部材
１６２      第２カバー部材
１７        第１マイクロホン
１８        第２マイクロホン（マイクロホン）
Ｐ          通気通路
Ｓ１        フロントキャビティ（第１空間）
Ｓ２        リアキャビティ（第３空間）
Ｓ３        通路内空間（通気通路の内部空間）
Ｓ４        カバー内空間（第２空間）
Ｓ５        隙間
Ｓ６        外部空間
１２Ａ      バッフル部材
１２Ａｈ    貫通孔（第１貫通孔）
１２１ｂＡ  後面（第２面）
１２５Ａｈ  溝
１３Ａ      通路形成部材
１３Ａｈ    貫通孔（第２貫通孔）
ＰＡ        通気通路
１２Ｂ      バッフル部材
１２Ｂｈ    貫通孔（第１貫通孔）
１２１Ｂａ  前面（第１面）
１２１Ｂｂ  後面（第２面）
１２５Ｂ１  第１溝（溝）
１２５Ｂ２  第２溝（溝）
１３Ｂ１    第１通路形成部材（通路形成部材）
１３Ｂ２    第２通路形成部材（通路形成部材）
１３Ｂ１ｈ  貫通孔（第２貫通孔）
１３Ｂ２ｈ  貫通孔（第２貫通孔）
ＰＢ１      第１通気通路（通気通路）
ＰＢ２      第２通気通路（通気通路）
１２Ｃ      バッフル部材
１２１Ｃａ  前面（第１面）
１２１Ｃｂ  後面（第２面）
１２Ｃｈ    貫通孔（第１貫通孔）
１３Ｃ      通路形成部材
１３１Ｃ    溝
１３Ｃ１ｈ  貫通孔（第２貫通孔）
ＰＣ        通気通路
１２Ｄ      バッフル部材
１２１Ｄａ  前面（第１面）
１２１Ｄｂ  後面（第２面）
１２Ｄｈ    貫通孔（第１貫通孔）
１２５Ｄ    溝
１３Ｄ      通路形成部材
１３１Ｄ    溝
１３Ｄｈ    貫通孔（第２貫通孔）
ＰＤ        通気通路
【図１】
2020107947.tif 000003
【図２】
2020107947.tif 000004
【図３】
2020107947.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020107947.tif 000009
【図８】
2020107947.tif 000010
【図９】
2020107947.tif 000011
【図１０】
2020107947.tif 000012
【図１１】
2020107947.tif 000013
【図１２】
2020107947.tif 000014
【図１３】
2020107947.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2020107947.tif 000017
【図１６】
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