(57)【要約】【課題】  リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に対して強固に固定することができるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明は、金属Ｍに固定されるＲＦＩＤタグ埋設体１であって、シリコーン系エラストマーのシート１０と、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、を備え、ＲＦＩＤタグ１５は、シート１０に固定する１または２以上の第１固定手段２０を備えるＲＦＩＤタグ埋設体１およびその製造方法に関する。【選択図】図１
2020027559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属に固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、
シリコーン系エラストマーのシートと、
前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設される非金属対応のＲＦＩＤタグと、
を備え、
前記ＲＦＩＤタグは、前記シートに固定する１または２以上の第１固定手段を備えることを特徴とするＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項２】
前記ＲＦＩＤタグは、
前記第１固定手段としての穴を備え、
前記穴を含む少なくとも一部が、前記シートに埋設されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項３】
前記ＲＦＩＤタグは、
前記第１固定手段として、前記金属に対向する面の少なくとも一部に、前記金属方向に突出する第１凸部を備え、
前記第１凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項４】
前記ＲＦＩＤタグは、
前記第１固定手段として、前記金属に対向する面と反対側の面の少なくとも一部に、前記金属と反対方向に突出する第２凸部を備え、
前記第２凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設されることを特徴とする請求項１または３に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤタグは、
前記第１固定手段として、側面の少なくとも一部に、前記側面から外側に突出する第３凸部を備え、
前記第３凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設されることを特徴とする請求項１、３および４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項６】
前記ＲＦＩＤタグは、
前記第１固定手段として、周面に螺旋状に巻回された螺子部を備え、
前記螺子部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項７】
前記ＲＦＩＤタグを前記シートに固定する第２固定手段を備え、
前記第２固定手段は、針状部材であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項８】
前記第２固定手段は、非金属製の部材であることを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項９】
前記シリコーン系エラストマーは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである請求項１から８のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、
金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、非金属対応のＲＦＩＤタグのうち前記第１固定手段を含む少なくとも一部を埋設するＲＦＩＤタグ埋設工程と、
前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、
を含むＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【請求項１１】
前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、穴を備え、
前記ＲＦＩＤタグ埋設工程は、前記ＲＦＩＤタグのうち少なくとも前記穴の部分を前記硬化性シリコーン系接着層に完全に埋設することを特徴とする請求項１０に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【請求項１２】
前記硬化性シリコーン系接着層に埋設された前記ＲＦＩＤタグを、第２固定手段により当該接着層に固定する固定工程を含み、
前記硬化工程は、前記第２固定手段により前記ＲＦＩＤタグが固定された前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成することを特徴とする請求項１０または１１に記載のＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤタグは、近距離無線通信によってタグ内に格納される情報を認識するための部品であって、近年では、例えば、物流における商品等のトレーサビリティ、農産物の生産者情報の記録あるいは図書館等における書籍の管理などにも利用されている。ＲＦＩＤタグは、通常、アンテナとメモリとを備え、さらに電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグに分けられる。これらのタグの内、パッシブタグは、電池を備えない簡易な構成を有することから、安価で、また小型化も容易なタグとして多用されてきている。
【０００３】
ところで、ＲＦＩＤタグを金属の表面に固定すると、リーダからの電波が金属面で反射されることに加え、ＲＦＩＤタグから放射される電波が金属面にうず電流を生じさせることにより、金属面から反射波が放出され、ＲＦＩＤタグからの電波を検知することが極めて難しいという問題がある。このような問題を解決するため、従来から様々な金属対応ＲＦＩＤタグが開発されている。
【０００４】
例えば、ＲＦＩＤタグと金属面との間に磁性体を挟み、金属面から放出される磁束を磁性体に引き込み、その結果、金属の影響を低減させる技術が知られている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３３８２４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述した従来から公知の金属対応のＲＦＩＤタグは、磁性体という構成要素を追加することを要し、ＲＦＩＤタグの高価格化を招く虞がある。一方、金属非対応のＲＦＩＤタグを金属面に固定する場合、ＲＦＩＤタグと金属面との間の距離を十分に離間して固定する必要があり、例えば、凹凸を有する金属面や曲率の大きな金属面など、種々の金属面に対して強固に固定することが難しいという問題がある。
【０００７】
本発明は、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に対して強固に固定することができるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記目的を達成するため、本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、金属に固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、シリコーン系エラストマーのシートと、前記シートの表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで埋設される非金属対応のＲＦＩＤタグと、を備え、前記ＲＦＩＤタグは、前記シートに固定する１または２以上の第１固定手段を備える。
【０００９】
（２）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段としての穴を備え、前記穴を含む少なくとも一部が前記シートに埋設される。
【００１０】
（３）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、前記金属に対向する面の少なくとも一部に、前記金属方向に突出する第１凸部を備え、前記第１凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設される。
【００１１】
（４）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、前記金属に対向する面と反対側の面の少なくとも一部に、前記金属と反対方向に突出する第２凸部を備え、前記第２凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設される。
【００１２】
（５）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、側面の少なくとも一部に、前記側面から外側に突出する第３凸部を備え、前記第３凸部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設される。
【００１３】
（６）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、周面に螺旋状に巻回された螺子部を備え、前記螺子部を含む少なくとも一部が前記シートに埋設される。
【００１４】
（７）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体は、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグを前記シートに固定する第２固定手段を備え、前記第２固定手段は、針状部材である。
【００１５】
（８）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記第２固定手段は、非金属製の部材である。
【００１６】
（９）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記シリコーン系エラストマーは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。
【００１７】
（１０）本発明の一実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、上述のいずれか１つのＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、金属の表面に、硬化性シリコーン系接着層を貼り付ける接着層貼付工程と、前記硬化性シリコーン系接着層の表面から内部に向けて前記金属の表面に達しない位置まで、非金属対応のＲＦＩＤタグのうち前記第１固定手段を含む少なくとも一部を埋設するＲＦＩＤタグ埋設工程と、前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する硬化工程と、を含む。
【００１８】
（１１）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体において、好ましくは、前記ＲＦＩＤタグは、前記第１固定手段として、穴を備えるＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法であって、前記ＲＦＩＤタグ埋設工程は、前記ＲＦＩＤタグのうち少なくとも前記穴の部分を前記硬化性シリコーン系接着層に完全に埋設する。
【００１９】
（１２）別の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、好ましくは、前記硬化性シリコーン系接着層に埋設された前記ＲＦＩＤタグを、第２固定手段により当該接着層に固定する固定工程を含み、前記硬化工程は、前記第２固定手段により前記ＲＦＩＤタグが固定された前記硬化性シリコーン系接着層を硬化させてシリコーン系エラストマーのシートを形成する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、金属対応のＲＦＩＤの使用による高価格化を招くことのないように金属非対応のＲＦＩＤタグの使用を前提とし、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属面に対して強固に固定することができるＲＦＩＤタグ埋設体およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を金属の表面に備える状況の一部分解斜視図（１Ａ）、当該ＲＦＩＤタグ埋設体の上面図（１Ｂ）、および変形例に係る当該ＲＦＩＤタグ埋設体の上面図（１Ｃ）を示す。
【図２】図２は、図１（１Ｂ）のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ａ）、図１（１Ｃ）のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ｂ）、および図１中のＲＦＩＤタグ埋設体を構成するＲＦＩＤタグの概略透過平面図（２Ｃ）をそれぞれ示す。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（３Ａ）、図１（１Ｂ）のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｂ）、および図１（１Ｃ）のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｃ）をそれぞれ示す。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図（４Ａ）、および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【図５】図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図を示す。
【図６】図６は、本発明の第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の上面図を示す。
【図７】図７は、本発明の第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図（７Ａ）、および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（７Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素およびその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。各実施形態においては、基本的な構成および特徴が同じ構成要素については、実施形態をまたぎ同じ符号を使用し、説明を省略する場合がある。
【００２３】
１．ＲＦＩＤタグ埋設体
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体を金属の表面に備える状況の一部分解斜視図（１Ａ）、当該ＲＦＩＤタグ埋設体の上面図（１Ｂ）、および変形例に係る当該ＲＦＩＤタグ埋設体の上面図（１Ｃ）を示す。図２は、図１（１Ｂ）のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ａ）、図１（１Ｃ）のＲＦＩＤタグ埋設体を備える金属をその厚さ方向に切断した断面図（２Ｂ）、および図１中のＲＦＩＤタグ埋設体を構成するＲＦＩＤタグの概略透過平面図（２Ｃ）をそれぞれ示す。
【００２４】
第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１は、金属Ｍに固定される部材であって、シリコーン系エラストマーのシート１０と、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される非金属対応のＲＦＩＤタグ１５と、を備える。また、ＲＦＩＤタグ１５は、シート１０に固定するための穴２０を備える。また、ＲＦＩＤタグ埋設体１は、ＲＦＩＤタグ１５をシート１０に固定する固定部材２５（第２固定手段の一例）を備えても良い。図１は、ＲＦＩＤタグ埋設体１からＲＦＩＤタグ１５および固定部材２５が分離された状態を示している。以下、シート１０、ＲＦＩＤタグ１５、および固定部材２５について詳述する。
【００２５】
１．１  シート
シート１０は、シリコーン系エラストマーから成る。図１では、シート１０は、平面視で矩形の形状を有するが、その形状に制約はない。シート１０は、硬化性シリコーン系接着層（以後、適宜、単に「接着層」あるいは「接着剤」と称することもある。）を硬化した部材である。シート１０は、自己接着シリコーンゴムの硬化体と称することもできる。接着層は、無溶剤のシリコーン系接着剤の一種であり、高い接着力を有するとともに、硬化後には熱安定性、耐候性、良好な耐水性、優れた可撓性を有するシート１０となる。接着層は、自立した形状を保持でき、かつ、押圧力に従って変形可能な可塑性を有する固形物である。このため、接着層は、配置する場所の凹凸や曲面に応じて変形させ、配置する場所に密着させることが可能である。
【００２６】
シート１０の硬化前の状態にある接着層は、２５℃におけるウイリアムス可塑度が５０〜５００の範囲内にあることが好ましい。なお、ウイリアムス可塑度は、平行板可塑度計（ウイリアムスプラストメーター）を使用し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９「未硬化および硬化シリコーンゴムの試験方法」に規定の測定方法に準じて測定されるものである。接着層は、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であり、好ましくは常温で放置することにより空気中の水分と反応させるという手軽な手段によって硬化可能である。接着層を硬化して成るシリコーン系エラストマーは、好ましくは、湿気硬化シリコーン系エラストマーである。なお、接着層は、付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物であって、加熱により硬化する層であっても良い。その場合には、シート１０は、加熱硬化シリコーン系エラストマーから成る。以下、接着層となる縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物および付加反応型の硬化性シリコーンゴム組成物について詳述する。
【００２７】
（１）縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物
縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
【００２８】
（１−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、縮合反応型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤成分であり、好ましくは、下記の化学式（１）または化学式（２）により表されるジオルガノポリシロキサンである。
【００２９】
【化１】
2020027559.tif 000003
【００３０】
【化２】
2020027559.tif 000004
【００３１】
上記の化学式（１），（２）において、Ｒは一価の炭化水素基である。Ｒとしては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基、シクロペンチル基等）、アルケニル基（ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘプテニル基、ヘキセニル基、アリル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ジフェニル基等）、アラルキル基（ベンジル基、フェニルエチル基等）、および、上記炭化水素基の炭素原子に結合している水素原子の少なくとも一部をハロゲンやシアノ基等で置換したもの（クロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基等）から選択される一または複数の炭化水素基を挙げることができる。Ｒの炭素数としては、１〜１２であることが好ましく、１〜１０であることが一層好ましい。上記の化学式（１），（２）においては、Ａは酸素原子または−（ＣＨ２）ｍ−（ｍは１〜８）で表されるポリメチレン基（メチレン基を含む）である。Ａは、酸素原子またはエチレン基であることが好ましい。
【００３２】
上記の化学式（１），（２）において、ｎは（１−１）成分の２５℃における動粘度を１００〜１００００００ｃｍ２／ｓの範囲内とする任意の数である。当該動粘度は、５００〜５０００００ｃｍ２／ｓの範囲内とすることが一層好ましい。
【００３３】
上記の化学式（１），（２）において、Ｂは加水分解性基である。Ｂとしては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）を挙げることができる。なお、上記の化学式（１），（２）におけるｘは２または３である。
【００３４】
上記（１−１）成分は、公知の方法（例えば、環状シロキサンまたは線状オリゴマーと酸触媒または塩基触媒とを用いた平衡反応による方法）により製造することができる。
【００３５】
なお、（１−１）成分であるジオルガノポリシロキサンに分岐構造を導入する場合には、常法として、重合中にＳｉＯ３／２単位およびＳｉＯ４／２単位のうち少なくとも一方を含むシランまたはシロキサンをジオルガノポリシロキサンがゲル化しない程度に添加する方法を用いることができる。（１−１）成分については、汚れを低減するため、洗浄等により低分子シロキサンを除去してから用いることが好ましい。
【００３６】
（１−２）架橋剤
架橋剤としては、加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上有するシラン、または、当該シランの部分加水分解縮合物を用いる。加水分解性基の例としては、アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基等）、ケトオキシム基（ジメチルケトオキシム基、メチルエチルケトオキシム基等）、アシルオキシ基（アセトキシ基等）、アルケニルオキシ基（イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等）、アミノ基（Ｎ−ブチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ基等）、アミド基（Ｎ−メチルアセトアミド基等）を挙げることができる。これらの中では、アルコキシ基、ケトオキシム基、アシルオキシ基、アルケニルオキシ基を用いることが好ましい。架橋剤の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して１〜５０質量部の範囲内にあることが好ましく、２〜３０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、５〜２０質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【００３７】
（１−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、硬化触媒を用いることにより、硬化性シリコーンゴム組成物の硬化を促進することができる。硬化触媒の例としては、アルキル錫エステル化合物（ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート等）、チタン酸エステルまたはチタンキレート化合物（テトライソプロポキシチタン、テトラｎ−ブトキシチタン、テトラキス（２−エチルヘキソキシ）チタン、ジプロポキシビス（アセチルアセトナ）チタン、チタニウムイソプロポキシオクチレングリコール等）、その他の適切な有機金属化合物（ナフテン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、亜鉛−２−エチルオクトエート、鉄−２−エチルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コバルト、アルコキシアルミニウム化合物等）、アミノアルキル基置換アルコキシシラン（３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、アミン化合物またはその塩（ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン等）、第４級アンモニウム塩（ベンジルトリエチルアンモニウムアセテート等）、アルカリ金属の低級脂肪酸塩（酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、シュウ酸リチウム等）、のアルカリ金属の低級脂肪酸塩、ジアルキルヒドロキシルアミン（ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン等）、グアニジル基を有するシランまたはシロキサン（テトラメチルグアニジルプロピルトリメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルメチルジメトキシシラン、テトラメチルグアニジルプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン等）を挙げることができる。これらは、１種のみで用いてもよいし、２種以上の混合物として用いてもよい。硬化触媒の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０〜２０質量部の範囲内にあることが好ましく、０．００１〜１０質量部の範囲内にあることが一層好ましく、０．０１〜５質量部の範囲内にあることがより一層好ましい。
【００３８】
（１−４）充填剤
充填剤は、必須ではないが、補強等の目的で好適に用いることができる。充填剤の例としては、補強剤（ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、これらのシリカの表面を有機珪素化合物で疎水化処理したシリカ、石英粉末、タルク、ゼオライト、ベントナイト等）、繊維質充填剤（アスベスト、ガラス繊維、有機繊維等）、塩基性充填剤（炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、セライト等）を挙げることができる。これらの中では、シリカ、炭酸カルシウムおよびゼオライトを用いることが好ましく、表面を疎水化処理したヒュームドシリカおよび炭酸カルシウムを用いることが一層好ましい。上記充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（１−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
【００３９】
（１−５）接着性付与成分
接着性付与成分は必須ではないが好適に用いられる。接着性付与成分の例としては、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシ基含有オルガノアルコキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、メルカプト含有オルガノアルコキシシラン（γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等）、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物を挙げることができる。接着性付与成分の配合量は、（１−１）成分１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００４０】
（２）付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物
シート１０を付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を硬化して得る場合、その付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、主に以下の成分から構成される。
【００４１】
（２−１）オルガノポリシロキサン
オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の主剤であり、一分子中に平均２個以上のアルケニル基を有する。アルケニル基の例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基およびヘプテニル基を挙げることができる。これらの中では、ビニル基を用いることが好ましい。また、本成分中、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。これらの中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は１０００００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましく、１００００００ｍＰａ・ｓ以上であることが一層好ましい。
【００４２】
本成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）から選ばれる置換基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の少なくとも一部をアルケニル基（アリル基、プロペニル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。
【００４３】
（２−２）水素化オルガノポリシロキサン
水素化オルガノポリシロキサンは、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の硬化剤として作用するものであり、１分子中に平均２個以上のケイ素原子結合水素を有する。本成分中のケイ素に結合する有機基の例としては、アルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基、キシリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等）を挙げることができる。上記の中では、メチル基を用いることが好ましい。本成分の分子構造の例としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状を挙げることができる。本成分の２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが好ましく、１〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲内にあることが一層好ましい。
【００４４】
本成分の水素化オルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイドロジェンシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状ポリメチルハイドロジェンシロキサン、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位とＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の少なくとも一部をアルキル基（エチル基、プロピル基等）、アリール基（フェニル基、トリル基等）、ハロゲン化アルキル基（３，３，３−トリフルオロプロピル基等）で置換したオルガノポリシロキサン、および、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物を用いることができる。これらの中では、得られる硬化物の機械的特性（特に伸び）が向上することから、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いることが好ましい。
【００４５】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物における本成分の含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜２０の範囲内となる量であり、０．１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。上記のような範囲としたのは、本成分の含有量が上記範囲の下限以上であると、自己接着シリコーンゴムが十分に硬化しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限以下では、硬化したシート１０の機械的特性がより高くなる傾向があるからである。また、本成分として、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖側鎖にケイ素原子結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いる場合には、前者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．０１〜１０の範囲内となる量であることが好ましく、０．１〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．１〜５の範囲内となる量であることがより一層好ましい。また、後者のオルガノポリシロキサンの含有量は、（２−１）成分中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２０の範囲内となる量であることが好ましく、０．５〜１０の範囲内となる量であることが一層好ましく、０．５〜５の範囲内となる量であることが一層好ましい。
【００４６】
（２−３）硬化触媒
硬化触媒は必須ではないが、好ましい例としてヒドロシリル化反応用白金系触媒を挙げることができる。ヒドロシリル化反応用白金系触媒の例としては、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金とジケトンの錯体、塩化白金酸とオレフィン類の錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体、および、これらを担体（アルミナ、シリカ、カーボンブラック等）に担持させたものを挙げることができる。これらの中では、触媒活性の高さから、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体を用いることが好ましい。また、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体を用いることが一層好ましい。本成分の配合量は、（２−１）成分１００万質量部に対して、白金金属原子として１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜１００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。
【００４７】
（２−４）充填剤
充填剤は、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物の機械的強度を向上させるために添加する方が好ましいものであり、通常、シリコーンゴムの配合に用いられる公知の化合物を用いることができる。本成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、および、これらのシリカの粉末を有機ケイ素化合物（オルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等）で表面処理した粉末を挙げることができる。特に、硬化したシート１０の機械的強度を十分に向上させるためには、本成分としてＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ粉末を用いることが好ましい。
【００４８】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物において、本成分の添加は任意であるが、硬化した自己接着シリコーンゴムの機械的強度を向上させるためには、本成分の配合量が（２−１）成分１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲内にあることが好ましく、１〜４００質量部の範囲内にあることが一層好ましい。また、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、その他任意の成分として、例えば、ヒュームド酸化チタン、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム等の無機質充填剤および有機充填剤を含有していてもよい。付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物は、これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤を含有していても良い。充填剤の配合量は、目的や充填剤の種類により選択することができるが、（２−１）成分に対して１〜９０体積％の範囲内にあり、５〜６０体積％の範囲内にあることが好ましい。
【００４９】
（２−５）接着性付与成分
本成分は、必須ではないが、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を接着剤として機能させるためにその接着性を付与、向上させるために好適に用いることができるものである。本成分の例として、シランカップリング剤およびこれらの部分加水分解物（メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン等）、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有する有機化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」を有するシロキサン化合物、「エポキシ基、酸無水物基、αシアノアクリル基」とアルコキシシリル基とを併有する有機化合物またはシロキサン化合物、チタン化合物（テトラエチルチタネート、テトラプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンエチルアセトネート、チタンアセチルアセトネート等）、アルミニウム化合物（エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等）、ジルコニウム化合物（ジルコニウムアセチルアセトネート、ジルコニウムブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムビスアセチルアセトネート、ジルコニウムエチルアセトアセテート等）を挙げることができる。なお、上記のシロキサン化合物としては、アルケニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等の低級脂肪族不飽和基またはこれらとヒドロシリル基とを併有するものが接着性向上について効果的な寄与を期待できる。上記接着性付与成分の含有量は、特に限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．０１〜１０質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００５０】
さらに、付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物には、その硬化性を調整するために、アセチレン系化合物（３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等）、エンイン化合物（３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等）、１分子中にビニル基を５質量％以上持つオルガノシロキサン化合物（１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等）、その他の硬化抑制剤（ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等）を含有することが好ましい。これらの含有量は限定されないが、（２−１）成分１００質量部に対して０．００１〜５質量部の範囲内にあることが好ましい。
【００５１】
付加硬化型の硬化性シリコーンゴム組成物を調製する方法は限定されず、必要に応じてその他任意の成分を混合することにより調製することができるが、予め（２−１）成分と（２−３）成分とを加熱混合して調製したベースコンパウンドに、残余の成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する場合、ベースコンパウンドを調製する際に添加してもよく、また、その他任意の成分が加熱混合により変質する場合には、（２−２）成分や（２−４）成分を添加する際に添加してもよい。また、ベースコンパウンドを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して、（２−３）成分の表面をｉｎ−ｓｉｔｕ処理してもよい。
【００５２】
１．２  ＲＦＩＤタグ
ＲＦＩＤタグ１５は、金属非対応（「非金属対応」と称しても良い。）のＲＦＩＤタグである。ＲＦＩＤタグ１５は、図２（２Ａ）に示すように、シート１０内に完全に埋設されている。また、ＲＦＩＤタグ１５は、金属Ｍの表面、すなわちシート１０の金属Ｍへの貼付面から厚さｔ１（０＜ｔ１＜（シート１０の厚さ−ＲＦＩＤタグ１５の厚さ））だけ浮いた位置になるように、シート１０の上面から内方に埋め込まれている。シート１０の金属Ｍとの貼付面から上方に向かって厚さｔ１の領域は、ＲＦＩＤタグ１５を金属Ｍの表面から遠ざける役割を有する。これによって、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が金属Ｍに渦電流を生じさせて、金属Ｍから電波が発せられる結果、ＲＦＩＤタグ１５からの電波が相対的に弱められる状況を低減できる。
【００５３】
ＲＦＩＤタグ１５は、図１（１Ｂ）に示すように、穴２０を備え、穴２０をシート１０で満たすようにＲＦＩＤタグ１５の全部がシート１０に完全に埋設されている。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体は、図１（１Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１５のうち穴２０を含む一部分がシート１０の平面視にて略中央から端に移動した位置にて完全に埋設されたＲＦＩＤタグ埋設体１ａであっても良い。ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、穴２０がシート１０で満たされるようにＲＦＩＤタグ１５をシート１０に埋設することにより、ＲＦＩＤタグ１５をシート１０により強固に固定できる。
【００５４】
ＲＦＩＤタグ１５は、それ自体に電池を内蔵して自力で通信可能なアクティブタグ、電池を内蔵せずに外部リーダからの電波を受けて通信可能なパッシブタグ、およびそれら両方の機能を兼ね備えたセミアクティブタグのいずれのタイプのタグであっても良い。ＲＦＩＤタグ１５は、好ましくは、図２（２Ｃ）に示す構造のパッシブタグである。ＲＦＩＤタグ１５の構成が単純であり、小型化と低コスト化を実現しやすいからである。
【００５５】
ＲＦＩＤタグ１５は、パッシブタグの形態を持つ場合、基板１６と、基板１６に形成されるコイル（アンテナ）１７と、コイル１７と電気的に接続されるメモリ（ＩＣチップ）１８と、を備える。ＲＦＩＤタグ１５は、この実施形態では、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５のコイル１７と外部リーダのアンテナコイルとを磁束結合させて信号を伝達させる電磁誘導方式のタグであるが、ＲＦＩＤタグ１５のアンテナ１７と外部リーダのアンテナとの間で電波を送受信する電波方式のタグであっても良い。なお、ＲＦＩＤタグ１５に備える穴２０の位置は、図１に示す位置に限定されず、少なくともコイル１７およびメモリ１８が配置される領域を除く位置であれば良い。
【００５６】
１．３  固定部材
固定部材２５は、好ましくは、ＲＦＩＤタグ１５をシート１０に固定する針状部材であり、オプションとして位置づけられる部材である。固定部材２５は、好ましくは、シート１０に接着可能な樹脂等の非金属製の部材であり、より好ましくは、シリコーンゴムである。固定部材２５は、図１に示すように、ホチキス（ホッチキスあるいはステープラともいう。）の針形状の部材であり、ＲＦＩＤタグ１５を埋設したシート１０に対し、その上面から内方に埋め込まれている。なお、第１実施形態では、ＲＦＩＤタグ１５のうち対角線上の２つの角部に固定部材２５を備えているが、ＲＦＩＤタグ１５をシート１０に固定可能な形態であれば、固定部材２５の個数および位置はこれに限定されない。また、固定部材２５は、ＲＦＩＤタグ１５からの電波の検知に影響を与えない程度の非常に細い針状部材であれば、金属製の部材であっても良い。
【００５７】
２．ＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法
図３は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法のフローチャート（３Ａ）、図１（１Ｂ）のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｂ）、および図１（１Ｃ）のＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（３Ｃ）をそれぞれ示す。
【００５８】
この実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、接着層貼付工程（Ｓ１１０）、ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）、固定工程（Ｓ１３０）および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。以下、各工程について説明する。
【００５９】
２．１  接着層貼付工程（Ｓ１１０）
接着層貼付工程は、金属Ｍの表面に、接着層３０を貼り付ける工程である（ｂ１およびｃ１を参照）。
【００６０】
２．２  ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）
ＲＦＩＤタグ埋設工程は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置までＲＦＩＤタグ１５の全部を埋設する工程（ｂ２を参照）、あるいは接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５のうち穴２０を含む一部を埋設する工程（ｃ２を参照）である。ＲＦＩＤタグ埋設工程は、ＲＦＩＤタグ１５のうち少なくとも穴２０の部分を接着層３０に完全に埋設し、穴２０を接着層３０で満たす工程である。ただし、穴２０が完全に接着層３０内に埋設されず、穴２０の一部が埋設されるようにしても良い。
【００６１】
２．３  固定工程（Ｓ１３０）
固定工程は、接着層３０に埋設されたＲＦＩＤタグ１５の上から、固定部材２５によりＲＦＩＤタグ１５を接着層３０に固定する工程である（ｂ３およびｃ３を参照）。固定工程は、接着層３０上面からＲＦＩＤタグ１５を係合可能な位置まで固定部材２５を打ち込む。
【００６２】
２．４  硬化工程（Ｓ１４０）
硬化工程は、接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する工程である（ｂ４およびｃ４を参照）。この結果、ＲＦＩＤタグ１５は、シート１０に固定される。
【００６３】
上述の製造方法により、ＲＦＩＤタグ１５は、少なくとも穴２０を含む一部がシート１０に完全に埋設することにより、穴２０がシート１０で満たされ、もって、シート１０に強固に固定される。
【００６４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００６５】
図４は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図（４Ａ）、および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【００６６】
第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｂは、シート１０の厚さ方向においてシート１０に一部埋設し、穴２０の代わりに、金属Ｍに対向する面の少なくとも一部に第１凸部２０ｂを備える点以外は、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１と共通する。シート１０は、第１実施形態と同一である。
【００６７】
第１凸部２０ｂは、図４（４Ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１５ｂのうち、金属Ｍに対向する面の一部において、金属Ｍ方向に突出している部分である。第１凸部２０ｂは、コイル１７およびメモリ１８が配置される領域を除く位置であることが好ましい。なお、第１凸部２０ｂは、金属Ｍに対向する面の全面に形成されていても良い。第１凸部２０ｂの凹凸は、金属Ｍに対向する面内にドット状に形成されていても良く、あるいはライン状の峰と谷とで構成されていても良い。また、第１凸部２０ｂは、金属Ｍに対向する面内をシボ加工することにより凹凸を実現しても良い。第１凸部２０ｂの形状は、例えば、三角形、四角形等、種々の形状を採用できる。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｂは、図４に示すように、好ましくは、シート１０の厚さ方向において、ＲＦＩＤタグ１５ｂのうち第１凸部２０ｂを含む一部がシート１０に埋設される。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｂは、シート１０にＲＦＩＤタグ１５ｂが完全に埋設されていても良い。また、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｂは、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１ａ（図１（１Ｃ）参照）と同様に、ＲＦＩＤタグ１５ｂの金属Ｍに対向する面のうち第１凸部２０ｂを含む一部がシート１０に埋設されても良い。
【００６８】
ＲＦＩＤタグ埋設体１ｂの製造方法は、第１実施形態の製造方法（図３（３Ａ）参照）と同様に、接着層貼付工程（Ｓ１１０）、ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）、固定工程（Ｓ１３０）および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。接着層貼付工程（Ｓ１１０）および硬化工程（Ｓ１４０）は、第１実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５ｂの一部を埋設する工程である（図４（ｂ２）を参照）。ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）は、接着層３０の厚さ方向において、少なくとも第１凸部２０ｂが接着層３０に完全に埋設される位置までＲＦＩＤタグ１５ｂを埋設することが好ましい。固定工程（Ｓ１３０）は、ＲＦＩＤタグ１５ｂの上面から接着層３０を係合可能な位置まで固定部材２５を打ち込む工程である（図４（ｂ３）を参照）。
【００６９】
第１凸部２０ｂがシート１０に埋設されることにより、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｂとの接触面積を増大させることができるので、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｂとの接着力をより高めることができる。
【００７０】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第３実施形態において、前述の各実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００７１】
図５は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図を示す。
【００７２】
第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｃは、ＲＦＩＤタグ１５ｃがシート１０内に完全に埋設され、かつ、金属Ｍに対向する面と反対側の面の少なくとも一部に第２凸部２０ｃを備える点以外は、第２実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｂと共通する。シート１０は、第２実施形態と同一である。
【００７３】
第２凸部２０ｃは、図５に示すように、金属Ｍに対向する面と反対側の面の一部に、金属Ｍと反対方向に突出している。第２凸部２０ｃは、コイル１７およびメモリ１８が配置される領域を除く位置であることが好ましい。なお、第２凸部２０ｃの構造および形状は、第１凸部２０ｂと同様であるため、説明を省略する。また、第１凸部２０ｂと第２凸部２０ｃとは、ＲＦＩＤタグ１５の面内において同一位置に形成されていても良いし、異なる位置に形成されていても良い。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｃは、図５に示すように、好ましくは、シート１０にＲＦＩＤタグ１５ｃが完全に埋設されている。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｃは、シート１０の厚さ方向において、少なくとも第２凸部２０ｃの一部がシート１０に埋設されていれば、ＲＦＩＤタグ１５ｃが完全にシート１０に埋設されていなくても良い。また、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｃは、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１ａ（図１（１Ｃ）参照）と同様に、ＲＦＩＤタグ１５ｃ全面がシート１０に埋設されるのではなく、ＲＦＩＤタグ１５ｃのうち第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃを含む一部がシート１０に埋設されても良い。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｃの製造方法は、第１実施形態の製造方法（図３（３Ａ）参照）と同様のため、説明を省略する。
【００７４】
第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃがシート１０に埋設されることにより、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｃとの接触面積を増大させることができるので、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｃとの接着力をより高めることができる。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｃは、第１凸部２０ｂを備えなくても良い。
【００７５】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第４実施形態において、前述の各実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００７６】
図６は、本発明の第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の上面図を示す。
【００７７】
第４実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃの代わりに、ＲＦＩＤタグ１５ｄの側面の一部に第３凸部２０ｄを備える点以外は、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｃと共通する。シート１０は、第３実施形態と同一である。
【００７８】
第３凸部２０ｄは、図６に示すように、ＲＦＩＤタグ１５ｄの両側面の一部から、それぞれ外側に突出している。なお、第３凸部２０ｄの構造および形状は、第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃと同様であるため、説明を省略する。また、第３凸部２０ｄは、ＲＦＩＤタグ１５ｄのうち対向する両側面において同一位置に形成されていても良いし、異なる位置に形成されていても良い。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、図６に示すように、好ましくは、シート１０にＲＦＩＤタグ１５ｄが完全に埋設されている。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、シート１０の厚さ方向において、少なくとも第３凸部２０ｄの一部がシート１０に埋設されていれば、ＲＦＩＤタグ１５ｄが完全にシート１０に埋設されていなくても良い。また、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１ａ（図１（１Ｃ）参照）と同様に、ＲＦＩＤタグ１５ｄ全面がシート１０に埋設されるのではなく、ＲＦＩＤタグ１５ｄのうち第３凸部２０ｄを含む一部がシート１０に埋設されても良い。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄの製造方法は、第１実施形態の製造方法（図３（３Ａ）参照）と同様のため、説明を省略する。
【００７９】
第３凸部２０ｄがシート１０に埋設されることにより、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｄとの接触面積を増大させることができるので、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｄとの接着力をより高めることができる。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、金属Ｍに対向する面に第１凸部２０ｂを備えても良いし、当該面と反対側の面に第２凸部２０ｃを備えても良い。また、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｄは、第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃを備えても良い。
【００８０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体について説明する。第５実施形態において、前述の各実施形態と共通する部分については、適宜、その説明を省略する。
【００８１】
図７は、本発明の第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の図２（２Ａ）と同視の断面図（７Ａ）、および当該ＲＦＩＤタグ埋設体の製造過程の断面図（７Ｂ）をそれぞれ示す。
【００８２】
第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｅは、第１凸部２０ｂおよび第２凸部２０ｃの代わりに、螺子部２０ｅを備える点以外は、第３実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１ｃと共通する。シート１０は、第３実施形態と同一である。
【００８３】
螺子部２０ｅは、図７（７Ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１５ｅの周面に螺旋状に巻回されている。ＲＦＩＤタグ埋設体１ｅは、図７（７Ａ）に示すように、好ましくは、シート１０にＲＦＩＤタグ１５ｅが完全に埋設されている。なお、ＲＦＩＤタグ埋設体１ｅは、少なくとも螺子部２０ｅの一部がシート１０に埋設されていれば、ＲＦＩＤタグ１５ｅが完全にシート１０に埋設されていなくても良い。
【００８４】
ＲＦＩＤタグ埋設体１ｅの製造方法は、第１実施形態の製造方法（図３（３Ａ）参照）と同様に、接着層貼付工程（Ｓ１１０）、ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）、固定工程（Ｓ１３０）および硬化工程（Ｓ１４０）を含む。ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）以外の工程は、第１実施形態における各工程と同様のため、説明を省略する。ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）は、接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、ＲＦＩＤタグ１５ｅを埋設する工程である。具体的に、ＲＦＩＤ埋設工程（Ｓ１２０）では、図７（ｂ２）に示すように、接着層３０に対し、側面からＲＦＩＤタグ１５ｅをねじ込むようにして、接着層３０にＲＦＩＤタグ１５ｅを埋設する。なお、ＲＦＩＤタグ１５ｅは、接着層３０の上面（側面と垂直方向の面）等の別の面からねじ込まれても良い。
【００８５】
螺子部２０ｅがシート１０に埋設されることにより、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｅとの接触面積を増大させることができるので、シート１０とＲＦＩＤタグ１５ｅとの接着力をより高めることができる。なお、ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）は、他の実施形態と同様に、接着層３０の表面から内部に向けてＲＦＩＤタグ１５ｅを押し込んで埋設しても良い。
【００８６】
３．各実施形態の作用・効果
上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、金属Ｍに固定されるＲＦＩＤタグ埋設体であって、シリコーン系エラストマーのシート１０と、シート１０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで埋設される非金属対応のＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅと、を備える。ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、シート１０に固定する１または２以上の第１固定手段２０，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅを備える。このような構成のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、金属対応のＲＦＩＤを用いる場合と比べて低価格にて構成でき、さらにはリーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属Ｍの表面に対して強固に固定することができる。
【００８７】
また、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、第１固定手段として、穴２０、第１凸部２０ｂ、第２凸部２０ｃ、第３凸部２０ｄ、螺子部２０ｅを備え、第１固定手段２０，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅを含む少なくとも一部がシート１０に埋設される。これらの構成により、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅとシート１０との接触面積が大きくなるため、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅがシート１０に対して強固に固定される。よって、このようなＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを金属Ｍの表面に固定することにより、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅをシート１０に強固に固定することができる。
【００８８】
また、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅをシート１０に固定する固定部材２５を備えても良い。固定部材２５は、例えば、針状部材である。よって、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅは、シート１０に対して、より強固に固定される。
【００８９】
また、固定部材２５を非金属製の部材とすることにより、リーダとの通信に際して金属の影響を受けにくく、かつ金属Ｍの表面に対して強固に固定することができる。
【００９０】
また、上述の各実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、シリコーン系エラストマーを湿気硬化シリコーン系エラストマーとすることができる。これによって、接着層３０を空気中に放置するだけで容易に硬化できる。したがって、金属Ｍの表面に、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを容易に形成できる。
【００９１】
また、上述の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、金属Ｍの表面に、硬化性シリコーン系接着層３０を貼り付ける接着層貼付工程（Ｓ１００）と、硬化性シリコーン系接着層３０の表面から内部に向けて金属Ｍの表面に達しない位置まで、非金属対応のＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅのうち第１固定手段２０，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅを含む少なくとも一部を埋設するＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）と、硬化性シリコーン系接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する硬化工程（Ｓ１４０）と、を含む。このような製造方法によれば、金属対応ＲＦＩＤタグを用いなくとも、ＲＦＩＤタグ１５と金属Ｍとの距離を確保しつつ、ＲＦＩＤ１５を金属Ｍに容易に固定できる。しかも、第１固定手段２０，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅを含む少なくとも一部を埋設することにより、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅがシート１０に対して強固に固定される。よって、このようなＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを金属Ｍの表面に固定することにより、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅをシート１０に強固に固定することができる。
【００９２】
また、第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１５は、第１固定手段として、穴２０を備える。ＲＦＩＤタグ埋設工程（Ｓ１２０）は、ＲＦＩＤタグ１５のうち少なくとも穴２０の部分を硬化性シリコーン系接着層に完全に埋設する。ＲＦＩＤタグ１５は、シート１０に埋設され、かつ、穴２０の少なくとも一部がシート１０で満たされている。このため、ＲＦＩＤタグ１５は、シート１０に強固に固定される。この結果、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、金属Ｍの表面に対して強固に固定される。
【００９３】
また、上述の実施形態に係るＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、硬化性シリコーン系接着層３０に埋設されたＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを、固定部材２５により接着層３０に固定する固定工程（Ｓ１３０）を含む。硬化工程（Ｓ１４０）は、固定部材２５によりＲＦＩＤタグが固定された硬化性シリコーン系接着層３０を硬化させてシリコーン系エラストマーのシート１０を形成する。よって、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅをシート１０に対してより強固に固定することができる。
【００９４】
（その他実施形態）
以上、本発明の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００９５】
例えば、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、シート１０を挟んで金属Ｍに固定される限り、金属Ｍの平らな面のみならず、金属Ｍの曲面、凹部あるいは凸部などでも良い。
【００９６】
また、ＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅは、固定部材２５を備えなくても良い。この場合、ＲＦＩＤタグ埋設体の製造方法は、図３（３Ａ）に示す製造方法から、固定工程（Ｓ１３０）を省略すれば良い。
【００９７】
また、上述の実施形態では、固定部材２５は、ホチキス針形状の部材であったが、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅをシート１０に固定可能な形態であれば、これに限定されない。例えば、固定部材２５は、長尺状の針状部材であっても良い。この場合、例えば、第１実施形態のＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａは、ＲＦＩＤタグ１５の穴２０に固定部材２５を挿入することにより、ＲＦＩＤタグ１５をシート１０に固定しても良い。また、上述の各実施形態において、長尺状の針状部材である固定部材２５を挿入可能な穴をＲＦＩＤタグ埋設体１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅの表面（金属Ｍと対向する面と反対側の面）または側面に備えることにより、当該固定部材２５でＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅとシート１０とを固定しても良い。なお、この場合の穴は、ＲＦＩＤタグ１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅを貫通するような両端開放型の筒形状であっても良いし、一端開放型のカップ形状であっても良い。
【００９８】
上述の各実施形態の各構成要素は、互いに組み合わせられても良い。一例を挙げるなら、ＲＦＩＤタグ埋設体の第３実施形態と第４実施形態とを組み合わせて、第１凸部２０ｂ、第２凸部２０ｃ，および第３凸部２０ｄを備えるようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、金属に非金属対応のＲＦＩＤタグを設置する産業において利用可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ・・・ＲＦＩＤタグ埋設体、１０・・・シート（シリコーン系エラストマーのシート）、１５，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ・・・ＲＦＩＤタグ（非金属対応のＲＦＩＤタグ）、２０・・・穴（第１固定手段）、２０ｂ・・・第１凸部（第１固定手段）、２０ｃ・・・第２凸部（第１固定手段）、２０ｄ・・・第３凸部（第１固定手段）、２０ｅ・・・螺子部（第１固定手段）、２５・・・固定部材（第２固定手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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