(57)【要約】【課題】高精度で微小な位置変位の測定を行うことが可能なエンコーダ用スケールを得る。【解決手段】実施形態にかかるエンコーダ用スケールは、第１主面、及び第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、互いに隣接する複数の凹部間に形成された光反射部と、複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有する。【選択図】図９
2020165654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケール。
【請求項２】
前記金属基材は帯状であり、前記複数の凹部のパターンは、幅方向に設けられた直線状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項３】
前記金属基材は回転盤であり、前記複数の凹部のパターンは、放射状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項４】
前記光吸収部は、膜厚方向に前記第１主面に向かってテーパを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項５】
前記第１主面は鏡面加工されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項６】
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１との比は、９ないし１１対１８ないし２０の範囲である請求項１ないし５のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項７】
母材上に、レジスト層を形成する工程、
前記レジスト層を露光、現像することによりパターニングし、膜厚方向から前記母材に向かって
テーパを有する複数の凸部を含むレジストパターン層を形成する工程、
前記母材上に前記レジストパターン層を介して、レジストバターン層が埋没するまでめっきを行い、前記母材との界面に第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に第２主面を有するめっき金属層を形成する工程、
前記めっき金属層の第１主面から前記母材を剥離して、前記第１主面にレジスト層を露出させる工程、
前記第１主面から前記レジストパターン層を除去することにより、前記めっき金属層の第１主面に、前記複数の凸部に対応する複数の凹部を有する金属基材を形成する工程、
前記複数の凹部に光吸収材料を含む光吸収組成物を適用する工程、及び
前記第１主面を研磨し、前記光吸収組成物の余剰な部分を除去すると共に第１主面を平滑にすることにより、前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含むエンコーダ用スケールを形成する工程を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項８】
第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部
と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケールと、
前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器とを含む制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、エンコーダ用スケール、その製造方法、及びこれを用いた制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータの回転速度や位相を精度よく検出する技術、及び可動物体の移動位置を精度よく検出する技術に組み込まれる機構として、エンコーダと称される機構がある。
エンコーダは、機械的な位置の変化として、回転位置または直線位置をセンサで測定して、電気信号として位置情報を出力することができる。
【０００３】
エンコーダには、検出装置とスケールとが用いられ、位置の検出方法により、スケールを光で検出する光学式、磁気で検出する磁気式、電磁誘導で検出する電磁誘導式などがある。
光学式の検出装置として、光送信器から光を出力し、前記スケール板の光透過部（例えばスリット）を通過した光を光受信器で、受信する仕組みを有する透過型がある。あるいは、他の光学式の検出装置として、光出力部と光受信部を含む光送受信器を有し、そして、光出力部から前記スケール板に向けて光を出力し、前記スケール板の光反射部から反射した光を光受信部で受信するという仕組みを有する反射型がある。
【０００４】
直線と回転の位置を測定するための目盛として、例えば、直線スケール、円板スケール、及びリング状スケールが使用される。
例えば、反射型の光学式検出装置に使用されるスケールは、例えばガラスやＰＥＴ等の基材に光吸収部と光反射物を形成している。
【０００５】
この目盛りをより細かくすることにより、より微小な位置変位を測定することが可能であることから、高精度で微細なスケールの作成が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−１５１０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は、高精度で微小な位置変位の測定を行うことが可能なエンコーダ用スケールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケールが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、母材上に、レジスト層を形成する工程、
露光、現像することによりパターニングし、膜厚方向から母材に向かってテーパを有する複数の凸部を含むレジストパターン層を形成する工程、
前記母材上に前記レジストパターン層を介して、レジストパターン層が埋没するまでめっきを行い、前記母材との界面に第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に第２主面を有するめっき金属層を形成する工程、
前記めっき金属層の第１主面から前記母材を剥離して、前記第１主面にレジストパターン層を露出させる工程、
前記第１主面から前記レジストパターン層を除去することにより、前記めっき金属層の第１主面に、前記複数の凸部に対応する複数の凹部を有する金属基材を形成する工程、
前記複数の凹部に光吸収材料を含む光吸収組成物を適用する工程、及び
前記第１主面を研磨し、前記光吸収組成物の余剰な部分を除去すると共に第１主面を平滑にすることにより、前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含むエンコーダ用スケールを形成する工程を含むエンコーダ用スケールの製造方法を提供する。
【００１０】
さらに、本発明によれば、第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部を含み、及び
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケールと、
前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器とを含む制御装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高精度で微小な位置変位の測定を行うことが可能なエンコーダ用スケールが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施形態にかかる制御装置の一例を表す図である。
【図２】図２は、実施形態にかかる制御装置の他の一例を表す図である。
【図３】図３は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図４】図４は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図５】図５は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図６】図６は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図７】図７は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図８】図８は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造工程を表す図である。
【図９】図９は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの一例を表す図である。
【図１０】図１０は、実施形態にかかるエンコーダ用スケールの他の一例の製造方法を説明するために示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明にかかる制御装置の一例によるエンコーダ用スケールを使用したモータ制御システムの構成例を示している。
１００はエンコーダであり、スケール２００Ａ、検出装置３００を含む。スケール２００Ａは、回転盤であり、モータ６００により回転駆動される。検出装置３００は、電源３０１、光送受信器３０２、増幅器３０３、パルス処理回路３０４を含む。  
回転盤型のスケール２００Ａは、例えばモータ６００の回転軸に直接取り付けられており、その回転面には、放射状に光反射部と光吸収部とが交互に配置されている（この構造については後で説明する）。
【００１４】
光送受信器３０２は、例えばＬＥＤ（或いはレーザ）からの光をハーフミラー（プリズム）、レンズを介して前記回転面に照射し、この回転面から反射してきた光をハーフミラー（プリズム）を介して受光素子で受ける。受光素子から出力した検出信号（光電変換パルス）は、増幅器３０３にて増幅され、パルス処理回路３０４に入力する。  
パルス処理回路３０４は、検出信号の波形整形、計数、計数値変化の検出、計数値のアナログ変換などを行い、必要とされる信号（或いはデータ；エンコーダ用スケールに対する光送受信器の相対位置データ）をモータ制御装置５００に与える。モータ制御装置５００は、受け取った信号（或いはデータ）を制御プログラムに従って処理し、モータ６００の回転速度の増減、停止などを実施する。  
上記エンコーダ１００において、光送受信器３０２は、回転盤型のスケール２００Ａの内周側、外周側へ移動できるように構成されていてもよい。内周側に位置するときは、光反射部と光吸収部の配列ピッチの密度が高くなり検出精度を高くすることが可能であり、外周側に位置するときは、光反射部と光吸収部の配列ピッチの密度が低くなり、検出精度を緩和することが可能である。
【００１５】
図２は、他の実施形態によるエンコーダ用スケールを使用したモータ制御システムの構成例を示している。図１の部品と同様な部品には図１と同じ符号を付している。先のスケール２００Ａは、その形状が回転盤であった。そして、光反射部と光吸収部とが放射状であり、交互に配置されているが、図２の実施形態では、スケール２００Ｂは、帯状であり、その長手方向に光反射部と光吸収部とが等間隔で交互に配置されている。  
スケール２００Ｂは、例えばレール８１０に沿って配置されている。レール８１０は、例えばボックス型のキャリッジ８００をガイドするもので、このキャリッジ８００内に、モータ６００が配置されている。モータ６００は、回転することでキャリッジ８００を矢印Ｘ−Ｘ方向へ駆動する。モータ６００が回転し、キャリッジ８００が移動している途中は、光送受信器３００は、光をスケール２００Ｂに照射しながらその反射光を受光する。これにより検出装置３００がキャリッジ８００の移動状況（移動位置）を検出する。このときもキャリッジ８００の位置も精度よく検出される。
【００１６】
上記したように制御装置は、エンコーダ用スケールと、前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器を備え、前記エンコーダ用スケールに対する前記光送受信器の相対位置データを得る検出装置とを備えることを特徴とする。  
ここでエンコーダ用スケールは、回転盤でありモータにより回転され、前記検出装置は前記モータの回転を制御するものである。或いは、前記エンコーダ用スケールは、直線板状であり直線移動するキャリッジの移動方向に沿って配置され、前記検出装置は前記キャリッジを駆動するモータの回転を制御するものである。
【００１７】
次に、上記したスケール２００Ａ，２００Ｂの製造方法について説明する。  
図３ないし図９は、スケール２００Ｂの製造工程を表す模式的な断面図を示す。  
まず、図３に示すように、母材１として、少なくとも一方の表面１ａが鏡面加工されたステンレス等の金属板を用意する。  
続いて、鏡面加工された表面１ａ上に例えばレジストを用いてレジスト層２を形成する。必要に応じて、レジスト層２を例えば１００〜２００℃の温度でプリベークし、レジスト層２を母材１に密着させることができる。  
その後、レジスト層２の表面２ａ上に幅ｒ１の遮蔽部５ｂと幅ｒ２の開口部５ａが交互に配列され、縞模様になっている非反射マスク５を配置する。マスク５を介して、表面２ａから、この表面２ａの反対側にあり、金属板１の表面１ａに接する表面２ｂにかけて、露光を行う。
【００１８】
このとき、露光光源として、複数の波長の光を組み合わせた光源を使用することにより、矢印１０１に示すように、マスク５の開口部５ａを透過して表面２ａからレジスト層２の膜厚方向に入射した光が、矢印１０２に示すように、表面２ａの反対の表面２ｂ付近で広がるように制御することができる。複数の波長の光として、例えば３６５ｎｍ，３８５ｎｍ，及び４０５ｎｍの３つの波長の光を使用することができる。３つの波長の光は、それぞれの使用率（％）、及び光量（ｍＪ／ｃｍ２＊秒）を変更することにより制御できる。
【００１９】
母材として、ステンレススチールの他、例えば、Ｎｉを含む材料、Ｃｕ，またはＡｌ等を使用することも可能である。母材の厚さは、例えば１００〜１０００μｍにすることができる。母材の厚さは１００μｍ未満であると、反りが発生する原因となる傾向があり、１０００μｍを超えると、反りが発生する原因となるとなる傾向がある。  
レジスト層としては、非反射マスクの開口幅ｒ１の幅に対し３倍の厚さＤ１を有するポジ型のレジスト等を使用することができる。深さＤ１は５μｍ未満であると、非反射マスクの反射が明るくなる傾向がある。５μｍ以上であると、反射率が０に近くなる傾向がある。
【００２０】
次に、図４に示すように、露光後、現像を行うことにより、露光されたレジストが除去され、母材１側の表面６ｂ付近に、母材１に向かって膜厚方向にテーパを有し、マスク５側の表面６ａの幅よりも表面６ｂの幅が狭い複数の凸部６−１を含むレジストパターン６を形成する。必要に応じて、レジストパターン６を１００〜２００℃の温度でポストベークすることにより、現像後のレジストパターン６を金属板１に密着させることができる。
【００２１】
その後、図５に示すように、レジストパターン６が設けられた金属板１上に例えばニッケル等のめっき金属を用いてめっきを行うことにより、複数の凸部６−１間をめっき金属で埋め、さらに、めっきを続けて、複数の凸部６−１上を覆いかぶせるようにめっき層７を形成する。  
実施形態にかかるエンコーダ用スケールの製造方法によれば、図３、及び図４に示すように、表面２ｂ付近で角度がつくように、露光して現像してテーパを設けると、表面２ｂでは隣接する凸部６−１同士が分離してメッキ後に輪郭が明確になることから、レジストパターン６の転写不良が生じにくい。また、めっき工程において、表面２ｂでは隣接する凸部６−１同士の間隔がテーパによって広がっているためにその後のめっき処理がしやすくなる。
【００２２】
次に、図６に示すように、めっき層７から金属板１をはがして、めっき層７の金属板１に接触していた表面７ｂを露出させる。なお、説明の都合上、図６では、図５のめっき層７の表面７ｂと反対の表面７ａの向きを反転している。  
続いて、図７に示すように、レジストパターン６をめっき層７の表面７ｂから剥離すると、複数の凹部８が設けられる。
【００２３】
図８に示すように、めっき層７の表面７ｂ及び表面７ｂに設けられた複数の凹部８に、光吸収材料を含む光吸収組成物として例えばカーボンブラックとエポキシ樹脂などの混合物を適用し、複数の凹部８上及び複数の凹部８間の表面７ｂ上に光吸収組成物を適用し、複数の凹部８を光吸収組成物で埋めると共に、複数の凹部８に埋め込まれた光吸収組成物及び複数の凹部８間のめっき層７の表面７ｂ上を光吸収組成物で覆いかぶせるように光吸収組成物層９を形成する。  
その後、例えば１００〜２００℃の温度で光吸収組成物層９を加熱して熱硬化させる。  
なお、ここでは、光吸収部の光吸収材料として例えばカーボンブラック等を使用し、エポキシ樹脂に分散させた混合物を適用しているが、光吸収層として、同一波長の光に対し、光反射層の反射率とは異なる反射率を有するものを使用することが可能である。このため、光反射部を、所定の光に対して第１反射率を有する第１反射部とし、光吸収部を、第１反射部とは異なる第２反射率を有する第２反射部とすることができる。第２反射部に使用される材料はカーボンブラックに限らず、エポキシ樹脂、着色材等を使用することができる。
【００２４】
図９は、エンコーダ用スケールの最終工程を表す図であり、実施形態にかかる方法により得られたエンコーダ用スケールの一例を表す図である。  
図９に示すように、光吸収組成物層９にラビング処理等を行い、光吸収組成物層９の一部すなわち複数の凹部に埋め込まれた光吸収組成物の部分９ａを残して、光吸収組成物層９のその他の部分すなわち部分９ａ及び表面７ｂの上に設けられた光吸収組成物の部分９ｂを除去するとともに、表面７ｂを平滑にして反射率を上げ、光反射部７−１を得る。  
これにより、表面７ａ、及び表面７ａの反対の表面に設けられた表面７ｂを有するめっき層からなる金属基材７と、表面７ａ上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部８と、互いに隣接する前記複数の凹部間に設けられた光反射部７−１と、複数の凹部内に設けられた部分からなる光吸収部９ａとを含み、７ｂ側から見て縞模様になっているエンコーダ用スケール２００Ｂが得られる。
【００２５】
めっき層は、母材を剥離した後のビッカース高度（Ｈｖ）が２００〜６５０ｋｇｆ／ｍｍ２となることが好ましい。
実施形態にかかるエンコーダ用スケールにおいて、光吸収部の幅Ｗ１と光吸収層の高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を満足させることができる。  
Ｄ１＞Ｗ１であると、光吸収部９ａがエンコーダ用スケール２００Ｂの表面７ｂに対し、高さＤ１方向に深く形成されているので光吸収部９ａがめっき層７から剥がれにくく、光吸収層のパターンが欠落し難いのでエンコーダ用スケール２００Ｂの耐久性が良好となる。
【００２６】
光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１との比は、好ましくは９ないし１１対１８ないし２０の範囲である。この範囲外であると、光吸収層のパターンが欠落しにくくなる傾向がある。
また、実施形態にかかるエンコーダ用スケールにおいて、図９に示すように、光吸収部９ａは、めっき層７の膜厚方向に表面７ａ側から表面７ｂ側にかけてテーパが設けられた構造を有することができる。この構造により、光吸収部９ａの表面７ａ側の埋没している面の幅ｒ１よりも光吸収部９ａの表面７ｂ側の露出している面の幅Ｗ１の方が狭くなるので、光吸収部９ａがめっき層７からさらに剥がれにくくなり、光吸収層のパターンが欠落し難くなることからエンコーダ用スケール２００Ｂの耐久性がより良好となる。さらに、実施形態にかかるエンコーダ用スケールによれば、このようにパターニング工程で光吸収部のパターンが欠落し難く、光吸収部の形状が耐久性にすぐれていることから、光吸収層及び光反射層の幅やピッチをより高精度で微小に設計することができる。
【００２７】
また、実施形態にかかるエンコーダ用スケールにおいて、テーパのない凸部を作成することが可能である。テーパのない凸部は例えば研磨工程において、光吸収組成物の部分９ｂを除去するとともに、さらにテーパ部分を研磨して除去することにより形成することができる。テーパがない場合でも、光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１が、Ｄ１＞Ｗ１であらわされる関係を満足することにより、エンコーダ用スケール２００Ｂの耐久性は維持可能である。
【００２８】
光吸収部９ａの表面７ｂ側の露出面の幅Ｗ１と、隣接する露出面間の距離Ｗ２は、露光高原の制御とともに、図３に示すような使用するマスクの開口部５ａの幅ｒ１、開口部のピッチｒ１＋ｒ２、幅ｒ１と表面７ｂ側の幅Ｗ１との差ｒ３などを変更して調整することができる。
【００２９】
図３ないし図９に示す工程を用いて得られるエンコーダ用スケールにおいて、光吸収部９ａの表面７ｂ側の露出面９−１の幅Ｗ１は、例えば１０μｍ〜１００μｍにすることができる。と光吸収部９ａの表面７ｂ側の隣接する露出面９−１間の距離Ｗ２は、例えば１０μｍ〜１００μｍにすることができる。Ｗ１とＷ２との比Ｗ１：Ｗ２は、１：１にすることができる。  
また、レジストパターンの厚さＤ１は、例えば１０〜５０μｍにすることができる。  
めっき層の厚さｔ１は、例えば５０μｍ〜４００μｍにすることができる。  
図９に示すように、表面７ａ側の光吸収部９ａに部分的に０．２°〜１°のテーパを設けることができる。あるいは、テーパは、光吸収部９ａの高さＤ１方向に全体的に設けることも可能である。
【００３０】
図１０は、スケール２００Ａの製造方法を説明するために示した図である。  
図示するように、図３において、回転盤のスケール２００Ａの場合は、遮蔽部５ｂと開口部５ａが交互に縞模様に配列されたマスク５の代わりに、遮蔽部１５ｂと開口部１５ａが交互に放射状の模様に配列された回転盤のマスクパターン１５ｃが複数設けられた１枚のマスク１５を用いることができる。  
このようにして得られたエンコーダ用スケール２００Ａは、エンコーダ用スケール２００Ｂと同様に、パターニング工程で光吸収部のパターンが欠落し難く、光吸収部の形状が耐久性にすぐれていることから、光吸収層及び光反射層の幅やピッチをより高精度で微小に設計することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１…母材、２…レジスト層、５…マスク、６…レジストバターン層、７ｂ…第１主面、７ａ…第２主面、７…金属基材、７−１…光反射部、８…凹部、９−１…光吸収部、１００…制御装置、２００Ａ，２００Ｂ…エンコーダ用スケール、３００…検出装置，３０２…光送受信器
【図１】
2020165654.tif 000003
【図２】
2020165654.tif 000004
【図３】
2020165654.tif 000005
【図４】
2020165654.tif 000006
【図５】
2020165654.tif 000007
【図６】
2020165654.tif 000008
【図７】
2020165654.tif 000009
【図８】
2020165654.tif 000010
【図９】
2020165654.tif 000011
【図１０】
2020165654.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成31年4月4日(2019.4.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケール。
【請求項２】
前記金属基材は帯状であり、前記複数の凹部のパターンは、幅方向に設けられた直線状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項３】
前記金属基材は回転盤であり、前記複数の凹部のパターンは、放射状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項４】
前記光吸収部は、膜厚方向に前記第１主面に向かってテーパを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項５】
前記第１主面は鏡面加工されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項６】
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１との比は、９ないし１１対１８ないし２０の範囲である請求項１ないし５のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項７】
母材上に、レジスト層を形成する工程、
前記レジスト層を露光、現像することによりパターニングし、膜厚方向から前記母材に向かってテーパを有する複数の凸部を含むレジストパターン層を形成する工程、
前記母材上に前記レジストパターン層を介して、レジストパターン層が埋没するまでめっきを行い、前記母材との界面に第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に第２主面を有するめっき金属層を形成する工程、
前記めっき金属層の第１主面から前記母材を剥離して、前記第１主面にレジスト層を露出させる工程、
前記第１主面から前記レジストパターン層を除去することにより、前記めっき金属層の第１主面に、前記複数の凸部に対応する複数の凹部を有する金属基材を形成する工程、
前記複数の凹部に光吸収材料を含む光吸収組成物を適用する工程、及び
前記第１主面を研磨し、前記光吸収組成物の余剰な部分を除去すると共に第１主面を平滑にすることにより、前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含むエンコーダ用スケールを形成する工程を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項８】
第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部、及び
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部を含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケールと、
前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器とを含む制御装置。
【手続補正書】
【提出日】令和1年7月2日(2019.7.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
図１０は、スケール２００Ａの製造方法を説明するために示した図である。  
図示するように、図３において、回転盤のスケール２００Ａの場合は、遮蔽部５ｂと開口部５ａが交互に縞模様に配列されたマスク５の代わりに、遮蔽部１５ｂと開口部１５ａが交互に放射状の模様に配列された回転盤のマスクパターン１５ｃが複数設けられた１枚のマスク１５を用いることができる。  
このようにして得られたエンコーダ用スケール２００Ａは、エンコーダ用スケール２００Ｂと同様に、パターニング工程で光吸収部のパターンが欠落し難く、光吸収部の形状が耐久性にすぐれていることから、光吸収層及び光反射層の幅やピッチをより高精度で微小に設計することができる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケール。
［２］前記金属基材は帯状であり、前記複数の凹部のパターンは、幅方向に設けられた直線状である［１］に記載のエンコーダ用スケール。
［３］前記金属基材は回転盤であり、前記複数の凹部のパターンは、放射状である［１］に記載のエンコーダ用スケール。
［４］前記光吸収部は、膜厚方向に前記第１主面に向かってテーパを有する［１］ないし［３］のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
［５］前記第１主面は鏡面加工されている［１］ないし［４］のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
［６］前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１との比は、９ないし１１対１８ないし２０の範囲である［１］ないし［５］のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
［７］母材上に、レジスト層を形成する工程、
前記レジスト層を露光、現像することによりパターニングし、膜厚方向から前記母材に向かってテーパを有する複数の凸部を含むレジストパターン層を形成する工程、
前記母材上に前記レジストパターン層を介して、レジストバターン層が埋没するまでめっきを行い、前記母材との界面に第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に第２主面を有するめっき金属層を形成する工程、
前記めっき金属層の第１主面から前記母材を剥離して、前記第１主面にレジスト層を露出させる工程、
前記第１主面から前記レジストパターン層を除去することにより、前記めっき金属層の第１主面に、前記複数の凸部に対応する複数の凹部を有する金属基材を形成する工程、
前記複数の凹部に光吸収材料を含む光吸収組成物を適用する工程、及び
前記第１主面を研磨し、前記光吸収組成物の余剰な部分を除去すると共に第１主面を平滑にすることにより、前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含むエンコーダ用スケールを形成する工程を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
［８］第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケールと、
前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器とを含む制御装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に設けられた第２主面を有する金属基材と、
前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、
互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、
前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含み、
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１は、Ｄ１＞Ｗ１で表される関係を有するエンコーダ用スケール。
【請求項２】
前記金属基材は帯状であり、前記複数の凹部のパターンは、幅方向に設けられた直線状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項３】
前記金属基材は回転盤であり、前記複数の凹部のパターンは、放射状である請求項１に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項４】
前記光吸収部は、膜厚方向に前記第１主面に向かってテーパを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項５】
前記第１主面は平滑にされて反射率が上げられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項６】
前記光吸収部の幅Ｗ１と、高さＤ１との比は、９ないし１１対１８ないし２０の範囲である請求項１ないし５のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケール。
【請求項７】
母材上に、レジスト層を形成する工程、
前記レジスト層を露光、現像することによりパターニングし、膜厚方向から前記母材に向かってテーパを有する複数の凸部を含むレジストパターン層を形成する工程、
前記母材上に前記レジストパターン層を介して、レジストパターン層が埋没するまでめっきを行い、前記母材との界面に第１主面、及び前記第１主面の反対の表面に第２主面を有するめっき金属層を形成する工程、
前記めっき金属層の第１主面から前記母材を剥離して、前記第１主面にレジスト層を露出させる工程、
前記第１主面から前記レジストパターン層を除去することにより、前記めっき金属層の第１主面に、前記複数の凸部に対応する複数の凹部を有する金属基材を形成する工程、
前記複数の凹部に光吸収材料を含む光吸収組成物を適用する工程、及び
前記第１主面を研磨し、前記光吸収組成物の余剰な部分を除去すると共に第１主面を平滑にすることにより、前記第１主面上に設けられた所定のパターンを有する複数の凹部と、互いに隣接する前記複数の凹部間に形成された光反射部と、前記複数の凹部内に設けられた光吸収部とを含むエンコーダ用スケールを形成する工程を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のエンコーダ用スケールと、
前記エンコーダ用スケールに対して光を照射するとともに前記エンコーダ用スケールから反射する光を受光し、光電変換パルスを検出する光送受信器とを含む制御装置。