(57)【要約】【課題】光電センサの前後方向の長さを小さくすることにより、吐水装置の光電センサを収納する部分の長さを小さくすることができ、吐水装置を小型化することができる吐水装置を提供する。【解決手段】本発明の吐水装置１は、吐水部１８と、吐水流路２２と、吐水部からの水の吐水を制御する制御部と、投光した検出光の反射光を受光することにより、反射光の受光に対応した受信信号を制御部に出力する光電センサ２４と、を備え、光電センサ２４は、投光素子３６と、受光素子３８と、制御部と電気的に接続されるハーネス３４と、電子回路が形成された回路基板３２とを備え、回路基板３２は、投光素子及び受光素子が配置される本体基板４０であって、光電センサの前後方向に延びる本体基板と、ハーネスがはんだ付けされるハーネス基板４２であって、本体基板に対して立壁状に配置されるハーネス基板とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給された水を吐水する吐水装置であって、
水を吐水口から吐水する吐水部と、
給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、
上記吐水部からの水の吐水を制御する制御部と、
投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を上記制御部に出力する光電センサと、を備え、
上記光電センサは、
上記検出光を投光する投光素子と、
上記反射光を受光する受光素子と、
上記制御部と電気的に接続されるハーネスと、
電子回路が形成された回路基板とを備え、
上記回路基板は、
上記投光素子及び上記受光素子が配置される本体基板であって、上記光電センサの前後方向に延びる上記本体基板と、
上記ハーネスがはんだ付けされるハーネス基板であって、上記本体基板に対して立壁状に配置されるハーネス基板とを備えることを特徴とする吐水装置。
【請求項２】
上記ハーネス基板は、上記ハーネスの接続方向と、上記本体基板の延びる方向とが平行となるように、上記本体基板に対して立壁状に配置された状態で固定される、請求項１に記載の吐水装置。
【請求項３】
上記ハーネス基板は、上記本体基板に対して垂直に配置された状態で固定され、
上記ハーネスの接続方向は、上記ハーネス基板に対して垂直な方向である、請求項２に記載の吐水装置。
【請求項４】
上記回路基板は、さらに、上記本体基板と上記ハーネス基板とを接続する可撓性のフレキシブル基板を備えている、請求項１乃至３の何れか１項に記載の吐水装置。
【請求項５】
上記光電センサは、
さらに、上記回路基板を内部に収容するセンサケースと、
上記センサケースの上記内部と外部とを連通する後方開口部内に配置されるバックプレートであって、上記バックプレートは上記ハーネスを通すハーネス孔を形成する、上記バックプレートと、
上記センサケースの後方開口部に配置された上記バックプレートの外側を覆うように形成される樹脂層とを備え、
上記ハーネス基板が上記バックプレートの前面に当接した状態で上記ハーネス基板が上記バックプレートの上記ハーネス孔の前方側を覆うような立壁を形成する、請求項１乃至４の何れか１項に記載の吐水装置。
【請求項６】
上記本体基板は、上記吐水流路側の第１面と、上記第１面と反対側の第２面とを備え、上記ハーネス基板は、上記第２面側に配置される、請求項１乃至５の何れか１項に記載の吐水装置。
【請求項７】
上記投光素子及び上記受光素子は、上記本体基板の一方側面上に配置され、上記ハーネス基板も、上記一方側面側に配置される、請求項１乃至５の何れか１項に記載の吐水装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吐水装置に係り、特に、供給された水を吐水する吐水装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示すように、光電センサが設けられた吐水装置が知られている。このような光電センサにおいては、投光素子及び受光素子が配置された回路基板に信号線が接続される。
【０００３】
また、従来、図４に示すように、吐水装置の光電センサ１２４として、センサケース１２６内に回路基板１３２とバックプレート１２８とが設けられ、回路基板１３２にハーネス１３４の電線１３４ａがはんだ付けされ、バックプレート１２８の外側を覆うようにポッティングによる樹脂層１３０が形成されているものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１６０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４に示すような、従来の吐水装置の光電センサ１２４においては、ハーネス１３４を回路基板１３２にはんだ部分１３５によりはんだ付けするため、回路基板１３２の前後方向Ｘ’における後方側の比較的長い部分をはんだ付けのための部分１３２ａ（はんだ付けのために用意しておくスペース）として確保しておく必要があった。これにより、回路基板１３２の長さが小さくできず、光電センサ１２４の前後方向Ｘ’の長さも小さくできないという問題があった。このように、光電センサ１２４の前後方向の長さを小さくできないので、吐水装置の光電センサを収納する部分の長さ（大きさ）を小さくできず、吐水装置を小型化できないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した従来技術の問題を解決するためになされたものであり、光電センサの前後方向の長さを小さくすることにより、吐水装置の光電センサを収納する部分の長さを小さくでき、吐水装置を小型化できる吐水装置を提供することを目的としている。
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明は、供給された水を吐水する吐水装置であって、供給された水を吐水する吐水装置であって、水を吐水口から吐水する吐水部と、給水源から供給された水を上記吐水口に導く吐水流路と、上記吐水部からの水の吐水を制御する制御部と、投光した検出光の反射光を受光することにより、上記反射光の受光に対応した受信信号を上記制御部に出力する光電センサと、を備え、上記光電センサは、上記検出光を投光する投光素子と、上記反射光を受光する受光素子と、上記制御部と電気的に接続されるハーネスと、電子回路が形成された回路基板とを備え、上記回路基板は、上記投光素子及び上記受光素子が配置される本体基板であって、上記光電センサの前後方向に延びる本体基板と、上記ハーネスがはんだ付けされるハーネス基板であって、上記本体基板に対して立壁状に配置されるハーネス基板とを備えることを特徴としている。
このように構成された本発明においては、光電センサの回路基板は、ハーネスがはんだ付けされるハーネス基板であって本体基板に対して立壁状に配置されるハーネス基板を備えている。よって、本発明によれば、従来のような光電センサの前後方向に延びる回路基板の後部におけるはんだ付け部分を無くすことができる。これにより、本発明は、はんだ付けに必要な前後方向のスペースを小さくすることができる。よって、本発明によれば、光電センサの前後方向の長さを小さくすることにより、吐水装置の光電センサを収納する部分の長さを小さくすることができ、吐水装置を小型化することができる。また、光電センサの前後方向の長さが小さくされるので、光電センサをより多くの形態の吐水装置に内蔵させることができる。
【０００８】
本発明において、好ましくは、上記ハーネス基板は、上記ハーネスの接続方向と、上記本体基板の延びる方向とが平行となるように、上記本体基板に対して立壁状に配置された状態で固定される。
このように構成された本発明においては、ハーネスの接続方向と、本体基板の延びる方向とが平行となるので、ハーネス基板にはんだ付けされたハーネスの湾曲が抑制され、光電センサを上下方向において小型化することができる。
【０００９】
本発明において、好ましくは、上記ハーネス基板は、上記本体基板に対して垂直に配置された状態で固定され、上記ハーネスの接続方向は、上記ハーネス基板に対して垂直な方向である。
このように構成された本発明においては、ハーネス基板は、本体基板に対して垂直に配置された状態で固定され、上記ハーネスの接続方向は、ハーネス基板に対して垂直な方向である。これにより、ハーネスの接続方向は、本体基板と平行な方向とできる。よって、ハーネス基板にはんだ付けされたハーネスの湾曲がより抑制され、光電センサをより小型化することができる。
【００１０】
本発明において、好ましくは、上記回路基板は、さらに、上記本体基板と上記ハーネス基板とを接続する可撓性のフレキシブル基板を備えている。
このように構成された本発明においては、回路基板は、さらに、本体基板とハーネス基板とを接続する可撓性のフレキシブル基板を備えるので、ハーネス基板を本体基板に対して立壁状に配置した状態で、回路基板を比較的容易に形成できる。また、ハーネス基板を本体基板に対して立壁状に配置した状態で、回路基板を比較的容易に固定できる。
【００１１】
本発明において、好ましくは、上記光電センサは、さらに、上記回路基板を内部に収容する上記センサケースと、上記センサケースの上記内部と外部とを連通する後方開口部内に配置されるバックプレートであって、上記バックプレートは上記ハーネスを通すハーネス孔を形成する、上記バックプレートと、上記センサケースの後方開口部に配置された上記バックプレートの外側を覆うように形成される樹脂層とを備え、上記ハーネス基板が上記バックプレートの前面に当接した状態で上記ハーネス基板が上記バックプレートの上記ハーネス孔の前方側を覆うような立壁を形成する。
従来、吐水装置で使用される光電センサにおいて、センサケース内部に水が浸入することを抑制するためバックプレートの外側を覆うように形成される樹脂層によりポッティングが行われていた。このような従来の光電センサにおいては回路基板がバックプレートから前方側に延びており、硬化前の樹脂がバックプレートのハーネス孔からセンサケース内に侵入し、回路基板上に流入することを防ぐため、バックプレートのハーネス孔をハーネスの径とほぼ同じ大きさに形成していた。このとき、有効な防水効果を得るためには、バックプレートの外側に所定の厚みの樹脂材が形成されることが必要であった。
これに対し、このように構成された本発明においては、ハーネス基板が上記バックプレートの前面に当接した状態でハーネス基板が上記バックプレートの上記ハーネス孔の前方側を覆うような立壁を形成する。よって、バックプレートのハーネス孔をハーネスの径に対して比較的大きくなるように設定できる。よって、ハーネスをハーネス孔に挿入させた状態で、ハーネス孔内に樹脂を侵入させ、このハーネス孔内の樹脂を、有効な防水効果を得るための樹脂材の厚みにカウントできる。よって、同じ厚みの樹脂材が形成されるとしても、ハーネス孔内に樹脂層が形成されるバックプレートの厚み分、ポッティングの樹脂層の後面が前方側に形成できる。よって、本発明によれば、樹脂材の厚みを変更することなく、バックプレートの厚み分、光電センサの前後方向の長さをより小さくできる。
【００１２】
本発明において、好ましくは、上記本体基板は、上記吐水流路側の第１面と、上記第１面と反対側の第２面とを備え、上記ハーネス基板は、上記第２面側に配置される。
このように構成された本発明においては、ハーネス基板が本体基板に対して立壁状に配置されるときに、ハーネス基板が第２面側に配置される場合の本体基板に配置される投光素子及び受光素子と吐水流路との距離を、仮にハーネス基板が第１面側に配置される場合の本体基板に配置される投光素子及び受光素子と吐水流路との距離よりも小さくできる。よって、本発明によれば、本体基板に配置される投光素子及び受光素子と吐水流路とをより近い位置に配置することができる。従って、吐水流路中の水により回路への電磁ノイズの影響を低減することができる。
また、ハーネス基板が第２面側に配置される場合には、本体基板に配置される投光素子及び受光素子と吐水流路とをより近い位置に配置することができるので、使用者の手指を吐水口（吐水流路）により近い位置で検知することができる。吐水装置の使い勝手をより向上させることができる。
【００１３】
本発明において、好ましくは、上記投光素子及び上記受光素子は、上記本体基板の一方側面上に配置され、上記ハーネス基板も、上記一方側面側に配置される。
このように構成された本発明においては、ハーネス基板が本体基板に対して立壁状に配置されるときに、投光素子及び受光素子は、本体基板の一方側面上に配置されると共に上記ハーネス基板も上記一方側面側に配置される。この場合の光電センサの上下方向の長さは、上記投光素子及び上記受光素子が、上記本体基板の一方側面上に配置されると共に上記ハーネス基板が他方側面側に配置される場合の光電センサの上下方向の長さに比べて小さくできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の吐水装置によれば、光電センサの前後方向の長さを小さくすることにより、吐水装置の光電センサを収納する部分の長さを小さくすることができ、吐水装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。
【図２】図１の吐水装置の光電センサの分解斜視図である。
【図３】図２のIII-III線に沿って見た断面図である。
【図４】従来の吐水装置の光電センサにおいてハーネスが回路基板に接続されている状態を示す光電センサの前後方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態による吐水装置について説明する。
まず、図１は、本発明の一実施形態による吐水装置を備えた吐水システムを概略的に示す概略構成図である。
図１に示すように、本発明の一実施形態による吐水装置１を備えた吐水システム２は、洗面台用の吐水システムである。吐水装置１は使用者の手指等及び／又は対象物を検知して自動的に吐水する自動水栓タイプの吐水装置である。
吐水システム２は、供給された水を吐水する吐水装置１と、吐水装置１から吐水された水を受けるボウル部４と、ボウル部４で受けた水を排水する排水路６とを備えている。
吐水システム２の吐水装置１は、台所用の吐水システムの吐水装置、小便器用の吐水システムの吐水装置、手洗い器用の吐水システムの吐水装置等の水を吐水する必要がある部分に設けることができる。
【００１７】
吐水装置１は、給水源（図示せず）から供給される水を吐水する吐水装置であり、カウンター８等に設置されている。
吐水装置１は、カウンター８に固定される水栓本体１０と、給水源から延びる給水路１２と、給水路１２を開閉する電磁弁１４と、電磁弁１４を制御する制御部１６とを備えている。
【００１８】
電磁弁１４は、後述する制御部１６と電気的に接続され、後述する制御部１６により制御されるようになっている。
【００１９】
水栓本体１０は、ボウル部４側の上方に延びる吐水部１８と、給水源から供給された水を吐水口２０に導く吐水流路２２と、吐水部１８内に配置される光電センサ２４とを備えている。水栓本体１０の中空の四角柱状の外郭部材１０ａの内側に吐水流路２２及び光電センサ２４等が配置される。外郭部材１０ａは金属製である。外郭部材１０ａは、金属製に限られず一部に樹脂を使用しているものであってもよく、樹脂表面に金属メッキ加工、金属蒸着等による金属のような表面仕上げを施したものであってもよい。外郭部材１０ａは筒状であってもよい。
【００２０】
吐水部１８は、水を吐水口２０から吐水するように形成される。吐水部１８の外形は、水栓本体１０の外郭部材１０ａにより形成されている。吐水部１８は、外郭部材１０ａの開口部の内側において水を吐水する吐水口２０を配置するように形成されている。吐水口２０は吐水流路２２の下流端に形成されている。吐水流路２２は、水を通水する流路を形成し、吐水装置１の使用時には水が満たされた状態となる。なお、本実施形態における水には、いわゆる水道水及び井戸水等に限られず、温度調節機器（図示せず）により温度調節された湯水、いわゆる改質された機能水（酸性、アルカリ性、除菌効果を有する水等の機能水）、水石けん等も含まれる。
【００２１】
制御部１６は、吐水装置１を制御する制御部である。制御部１６は、電磁弁１４及び光電センサ２４等の各機能部と電気的に接続され、電気信号を相互に送受信することができ、各機能部を電気的に操作できるようになっている。例えば、制御部１６は、電磁弁１４の開閉操作、光電センサ２４の検知動作等を制御する機能を有する。制御部１６は、光電センサ２４の受信信号（検知信号）を受けて、予め記憶されたプログラム等に従って電磁弁１４の制御を行う。制御部１６は、各機器を制御できるようなメモリ等の記憶装置（図示せず）及び演算装置（図示せず）を備えている。制御部１６は、各機器の制御により例えば光電センサ２４による使用者の検知に基づいて吐水部１８からの水の吐水を制御する機能を有する。
【００２２】
光電センサ２４は、吐水部１８内に配置されると共に、投光した検出光Ａの反射光Ｂを受光することにより、反射光Ｂの受光に対応した受信信号（検知信号）を制御部１６に出力する。光電センサ２４は、例えば赤外線センサである。光電センサ２４は、吐水部１８において外郭部材１０ａの内側に収納され、外郭部材１０ａの内部において下向きに配置されている。また、吐水部１８の吐水口２０を吐水口２０の前方から見た状態で、光電センサ２４は、吐水口２０と並んで外郭部材１０ａの内側に配置されている。なお、図３において、光電センサ２４が検出光を投光する方向を前方側とし、前方側と反対側を後方側とし、光電センサ２４の前後方向を矢印Ｘにより示している。光電センサ２４の吐水流路２２側を下方側とし、下方側と反対側を上方側とし、光電センサ２４の上下方向を矢印Ｙにより示している。なお、光電センサ２４を前方側から見た右手方向を右側とし、右側と反対側を左側とし、光電センサ２４の左右方向を矢印Ｚ（図２参照）により示している。
【００２３】
光電センサ２４は、吐水方向に向けて（ボウル部４に向けて）配置されている。光電センサ２４の前後方向の長さＬ１が比較的小さい場合には、吐水部１８の高さＨ１（光電センサ２４の前後方向に対応する長さ）が比較的小さくできる。また、光電センサ２４は、横向き又は斜向きに配置されている場合には、光電センサ２４の前後方向の長さＬ１が比較的小さい場合には、吐水部１８の前方に突出する長さＩ１及び/又は高さＨ１が比較的小さくできる。吐水部１８の前方に突出する長さＩ１は、例えば水栓本体１０の立ち上がり部から吐水部の先端までの長さであるが、吐水部１８が他の基準位置から延びる長さであってもよい。
また、光電センサ２４の上下方向の長さ（高さ）Ｌ２が比較的小さい場合には、吐水部１８の長さＩ１（光電センサ２４の上下方向に対応する長さ）が比較的小さくできる。また、光電センサ２４が横向き又は斜向きに配置されているとき、光電センサ２４の上下方向の長さ（高さ）Ｌ２が比較的小さい場合には、吐水部１８の高さＨ１及び/又は長さＩ１が比較的小さくできる。
このようにして、光電センサ２４を小型化することにより、光電センサ２４の配置の向きに応じて、吐水部１８の高さ、幅、長さ、又は外径等の要素のうち少なくともいずれかをより小さくすることができる。よって、吐水部１８及び吐水装置１が小型化できる。
【００２４】
次に、図２乃至図４に示すように、光電センサ２４について説明する。
図２は図１の吐水装置の光電センサの分解斜視図であり、図３は図２のIII-III線に沿って見た断面図である。
【００２５】
光電センサ２４は、中空の箱状に形成されたセンサケース２６と、センサケース２６の内部と外部とを連通する後方開口部２６ａ（図３参照）内に配置されるバックプレート２８と、センサケースの後方開口部２６ａに配置されたバックプレート２８の外側を覆うように形成される樹脂層３０と、電子回路が形成された回路基板３２と、回路基板３２と電気的に接続されたハーネス３４と、検出光Ａを投光する投光素子３６と、反射光Ｂを受光する受光素子３８とを備えている。
【００２６】
図２に示すように、センサケース２６は、回路基板３２を内部に収容するようになっている。センサケース２６は、回路基板３２、投光素子３６及び受光素子３８等を覆うように形成され、防水ケースを形成している。センサケース２６は、バックプレート２８及びハーネス３４を取付ける後方開口部２６ａと、検出光Ａを透過する部材である検出光窓２６ｂと、検出光Ａが使用者の手指等で反射した反射光Ｂを透過する部材である反射光窓２６ｃとを備えている。
【００２７】
バックプレート２８は、センサケース２６の後方開口部２６ａと概ね同様の外形を形成している立壁状部分２８ｂとを備えている。図３に示すように、バックプレート２８は、バックプレート２８がセンサケース２６内部に嵌合された状態で、回路基板３２をセンサケース２６内に固定する。
【００２８】
バックプレート２８は、立壁状部分２８ｂにおいてハーネス３４を通すハーネス孔２８ａ（図３参照）を形成する。ハーネス孔２８ａは、ハーネス３４を通すことができるように、ハーネス３４の径よりも大きな大きさの高さの開口を形成している。ハーネス孔２８ａは、ハーネス３４を通した状態でハーネス３４の周りにポッティング用の樹脂の充填部分（樹脂材）を形成するため、ハーネス３４の径よりも比較的大きな大きさの開口を形成している。ハーネス孔２８ａは、ハーネス３４の径とほぼ同様の大きさの開口を形成していてもよい。ハーネス孔２８ａは、ハーネス基板４２の高さよりも低い位置に配置される。また、ハーネス孔２８ａは、ハーネス基板４２よりも小さい大きさに形成される。ハーネス孔２８ａは、ハーネス基板４２と並んで配置され、ハーネス基板４２がバックプレート２８の立壁状部分２８ｂの前面に当接した状態でハーネス基板４２がバックプレート２８のハーネス孔２８ａの前方側を覆うような立壁を形成する。ハーネス基板４２はバックプレート２８により支持される。
【００２９】
樹脂層３０は、ポッティングにより樹脂を硬化させて形成される。樹脂層３０は、センサケース２６とバックプレート２８との隙間を埋めると共に所定の厚さの層を形成するように樹脂が充填され、この樹脂が硬化されることにより形成される。樹脂層３０は、水が光電センサ２４の外部から内部の回路基板３２側に侵入することを抑制する防水性を有する。
【００３０】
ハーネス３４は、回路基板３２と制御部１６とを電気的に接続するワイヤーハーネスである。ハーネス３４は、カバー内の電線３４ａをハーネス基板４２にはんだ付けすることにより、ハーネス基板４２と電気的に接続される。はんだ付け部分３５がハーネス基板４２と電線３４ａとの間に形成される。本実施形態においては、４本のハーネス３４が、ハーネス基板４２と制御部１６とを接続しているが、ハーネス３４の本数は異なる本数でもよい。
【００３１】
次に、図３により、光電センサ２４の回路基板３２についてより詳細に説明する。
回路基板３２は、投光素子３６及び受光素子３８が配置される本体基板４０と、ハーネス３４がはんだ付けされるハーネス基板４２と、本体基板４０とハーネス基板４２とを接続する可撓性の第１フレキシブル基板４４とを備えている。
【００３２】
本体基板４０は、薄板状に形成されると共に、吐水流路側の第１面４０ａと、第１面４０ａと反対側の第２面４０ｂとを備えている。本体基板４０は、光電センサ２４の前後方向に延び、その下面側の第１面４０ａが吐水流路２２に向けられている。本体基板４０は、基板面である第２面４０ｂ上に投光素子３６及び受光素子３８を載せるように配置している。
【００３３】
図２に示すように、本体基板４０は、さらに、受光素子３８が載せられるように配置される第１センサ基板５８と、第１センサ基板５８の側方に配置され、投光素子３６が配置される第２センサ基板６０と、第１センサ基板５８と第２センサ基板６０との間に配置され、第１センサ基板５８と第２センサ基板６０との間を電気的に接続する接続基板である第２フレキシブル基板６２とを備える。本体基板４０の第１センサ基板５８及び第２センサ基板６０は、リジッドタイプのプリント基板により形成される。第２フレキシブル基板６２は、薄板状に形成され、可撓性を有している。第２センサ基板６０は、第１センサ基板５８と平行又は面一に並んで配置されている。第２フレキシブル基板６２は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。
【００３４】
ハーネス基板４２は、本体基板４０に対して立壁状に配置される。ハーネス基板４２は、その上下方向の高さがその左右方向の幅よりも小さくなるように形成されている。ハーネス基板４２の高さ、すなわち光電センサ２４の上下方向の高さ（長さ）は、投光素子３６及び／又は受光素子３８とほぼ同じ程度又はこれらよりもわずかに高い。ハーネス基板４２の高さは、投光素子３６及び／又は受光素子３８よりも低くてもよい。ハーネス基板４２の高さ、すなわち光電センサ２４の上下方向の高さ（長さ）は、ハーネス３４の径よりもわずかに大きい大きさに対応する高さ（長さ）に形成されている。ハーネス基板４２はリジッドタイプのプリント基板により形成される。ハーネス基板４２は、本体基板４０に対して起立した起立状態である。ハーネス基板４２が本体基板４０に対して立壁状とは、例えば、ハーネス基板４２が本体基板４０に対して６０度乃至１２０度の範囲内、より好ましくは概ね９０度で立っている状態である。
【００３５】
ハーネス基板４２は、ハーネス３４の接続方向Ｃ（図３参照）と、本体基板４０の延びる方向とが互いに平行となるように、本体基板４０に対して立壁状に配置された状態で固定される。より具体的には、ハーネス基板４２は、本体基板４０に対して垂直となるように配置された状態で固定されている。このとき、ハーネス３４の接続方向Ｃは、ハーネス基板４２に対して垂直な方向である。よって、ハーネス３４の接続方向Ｃは、本体基板４０と平行な方向とできる。なお、変形例として、ハーネス３４の接続方向Ｃと、本体基板４０の延びる方向とが互いに平行となるように、ハーネス３４の接続方向Ｃがハーネス基板４２に対して斜めの方向であってもよい。
【００３６】
ハーネス基板４２には、ハーネス３４の接続方向Ｃを達成しやすくするように、小穴４２ａが形成されている。小穴４２ａには、ハーネス３４の電線３４ａが挿入され、挿入された状態で、ハーネス３４の電線３４ａとハーネス基板４２の小穴４２ａとがはんだ付けされる。ハーネス３４の電線３４ａと小穴４２ａとがはんだ付けされることにより、両者が電気的に接続される。小穴４２ａにハーネス３４の電線３４ａを挿入するので、ハーネス３４がハーネス基板４２に対して垂直な方向（接続方向Ｃ）に接続される。
【００３７】
ハーネス基板４２は、本体基板４０の第２面４０ｂ側に配置される。ハーネス基板４２は、本体基板４０の第２面４０ｂより上方側に配置される。このように、投光素子３６及び受光素子３８は、本体基板４０の一方側面（例えば第２面４０ｂ）上に配置され、ハーネス基板４２も、一方側面（例えば第２面４０ｂ）側に配置される。なお、投光素子３６、受光素子３８及びハーネス基板４２が第１面４０ａ側に配置されてもよい。
【００３８】
第１フレキシブル基板４４は、薄板状に形成される。第１フレキシブル基板４４は、前後方向（Ｘ方向）に延びる本体基板４０と、上下方向（Ｙ方向）に延びるハーネス基板４２との間で約９０度折り曲がった状態で配置される。第１フレキシブル基板４４は、本体基板４０とハーネス基板４２とを電気的に接続する。第１フレキシブル基板４４は、フレキシブルタイプのプリント基板により形成される。なお、回路基板３２は、第１フレキシブル基板４４の配置部分が曲がるように形成されているリジッドフレキシブル基板により形成されてもよい。なお、第１フレキシブル基板４４は、自在に曲げられる構造であるので、ハーネス３４がハーネス基板４２に取付けられる際には、第１フレキシブル基板４４が曲げられておらず、本体基板４０と第１フレキシブル基板４４とハーネス基板４２とが平坦に並んでいる状態であってもよい。このとき、ハーネス３４がハーネス基板４２に取付けられた後、第１フレキシブル基板４４を曲げることにより、ハーネス基板４２が本体基板４０に対して立壁状の構造を形成する。
【００３９】
上述した本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、光電センサ２４の回路基板３２は、ハーネス３４がはんだ付けされるハーネス基板４２であって本体基板４０に対して立壁状に配置されるハーネス基板４２を備えている。よって、本発明によれば、従来のような光電センサ２４の前後方向に延びる回路基板３２の後部におけるはんだ付け部分を無くすことができる。これにより、本発明は、はんだ付けに必要な前後方向のスペースを小さくすることができる。よって、本発明によれば、光電センサ２４の前後方向の長さを小さくすることにより、吐水装置１の光電センサ２４を収納する部分の長さを小さくすることができ、吐水装置１を小型化することができる。また、光電センサ２４の前後方向の長さが小さくされるので、光電センサ２４をより多くの形態の吐水装置１に内蔵させることができる。
【００４０】
また、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、ハーネス３４の接続方向と、本体基板４０の延びる方向とが平行となるので、ハーネス基板４２にはんだ付けされたハーネス３４の湾曲が抑制され、光電センサ２４を上下方向において小型化することができる。
【００４１】
さらに、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、ハーネス基板４２は、本体基板４０に対して垂直に配置された状態で固定され、ハーネス３４の接続方向は、上記ハーネス基板４２に対して垂直な方向である。これにより、ハーネス３４の接続方向は、本体基板４０と平行な方向とできる。よって、ハーネス基板４２にはんだ付けされたハーネス３４の湾曲がより抑制され、光電センサ２４をより小型化することができる。
【００４２】
さらに、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、回路基板３２は、さらに、本体基板４０とハーネス基板４２とを接続する可撓性の第１フレキシブル基板４４を備えるので、ハーネス基板４２を本体基板４０に対して立壁状に配置した状態で、回路基板３２を比較的容易に形成できる。
【００４３】
さらに、従来、図４に示すような、吐水装置で使用される光電センサ１２４において、センサケース２６内部に水が浸入することを抑制するためバックプレート１２８の外側を覆うように形成される樹脂層によりポッティングが行われていた。このような従来の光電センサ１２４においては回路基板１３２がバックプレート１２８から前方側に延びており、硬化前の樹脂がバックプレート１２８のハーネス孔１２８ａからセンサケース内に侵入し、回路基板１３２上に流入することを防ぐため、バックプレート１２８のハーネス孔１２８ａをハーネス１３４の径とほぼ同じ大きさに形成していた。このとき、有効な防水効果を得るためには、バックプレート１２８の外側に所定の厚みの樹脂材が形成されることが必要であった。
これに対し、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、ハーネス基板４２がバックプレート２８の前面に当接した状態でハーネス基板４２がバックプレート２８のハーネス孔の前方側を覆うような立壁を形成する。よって、バックプレート２８のハーネス孔２８ａをハーネス３４の径に対して比較的大きくなるように設定できる。よって、ハーネス３４をハーネス孔２８ａに挿入させた状態で、ハーネス孔２８ａ内に樹脂を侵入させ、このハーネス孔２８ａ内の樹脂を、有効な防水効果を得るための樹脂材の厚みにカウントできる。よって、同じ厚みの樹脂材が要求されるとしても、ハーネス孔２８ａ内に樹脂層が形成されることにより、バックプレート２８の厚み分、ポッティングの樹脂層の後面が前方側に形成できる。よって、本発明によれば、樹脂材の厚みを変更することなく、バックプレート２８の厚み分、光電センサ２４の前後方向の長さをより小さくできる。
【００４４】
さらに、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、ハーネス基板４２が本体基板４０に対して立壁状に配置されるときに、ハーネス基板４２が第２面側に配置される場合の本体基板４０に配置される投光素子３６及び受光素子と吐水流路２２との距離を、仮にハーネス基板４２が第１面側に配置される場合の本体基板４０に配置される投光素子３６及び受光素子３８と吐水流路２２との距離よりも小さくできる。よって、本発明によれば、本体基板４０に配置される投光素子３６及び受光素子３８と吐水流路２２とをより近い位置に配置することができる。従って、吐水流路中の水により回路への電磁ノイズの影響を低減することができる。
また、ハーネス基板４２が第２面側に配置される場合には、本体基板４０に配置される投光素子３６及び受光素子３８と吐水流路とをより近い位置に配置することができるので、使用者の手指を吐水口（吐水流路）により近い位置で検知することができる。吐水装置の使い勝手をより向上させることができる。
【００４５】
さらに、本発明の一実施形態による吐水装置１によれば、ハーネス基板が本体基板４０に対して立壁状に配置されるときに、上記投光素子及び上記受光素子は、上記本体基板４０の一方側面上に配置されると共に上記ハーネス基板も上記一方側面側に配置される。この場合の光電センサ２４の上下方向の長さは、上記投光素子及び上記受光素子が、上記本体基板４０の一方側面上に配置されると共に上記ハーネス基板が他方側面側に配置される場合の光電センサ２４の上下方向の長さに比べて小さくできる。
【符号の説明】
【００４６】
１        吐水装置
１０      水栓本体
１０ａ    外郭部材
１６      制御部
１８      吐水部
２０      吐水口
２２      吐水流路
２４      光電センサ
２６      センサケース
２６ａ    後方開口部
２８      バックプレート
２８ａ    ハーネス孔
３０      樹脂層
３２      回路基板
３４      ハーネス
３６      投光素子
３８      受光素子
４０      本体基板
４０ａ    第１面
４０ｂ    第２面
４２      ハーネス基板
４４      第１フレキシブル基板
５８      第１センサ基板
６０      第２センサ基板
１２４    光電センサ
１２６    センサケース
１２８    バックプレート
１３０    樹脂層
１３２    回路基板
１３４    ハーネス
Ａ        検出光
Ｂ        反射光
Ｃ        接続方向
【図１】
2020165205.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2020165205.tif 000006