(57)【要約】【課題】低温時における暖房性能を向上させつつ、ＰＴＣヒータの駆動回路への突入電流値を抑えてコスト上昇を抑える。【解決手段】熱媒体加熱装置２５は、熱媒体が流れる第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６が内部に形成されたケーシング３１と、第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６における前記熱媒体の流れ方向Ｆに沿って配列された複数のＰＴＣ素子６１、及びＰＴＣ素子６１に電圧を印加する電極６２Ａ〜６２Ｃを含み、第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６内の前記熱媒体を加熱するＰＴＣヒータ３３と、を備える。複数のＰＴＣ素子６１は、流れ方向Ｆの最下流端に配置されたＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値は、流れ方向Ｆの最上流端に配置されたＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値よりも大きい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱媒体が流れる熱媒体流路が内部に形成されたケーシングと、
前記熱媒体流路における前記熱媒体の流れ方向に沿って配列された複数のＰＴＣ素子、及び前記ＰＴＣ素子に電圧を印加する電極を含み、前記熱媒体流路内の前記熱媒体を加熱するＰＴＣヒータと、を備え、
複数の前記ＰＴＣ素子は、前記流れ方向の最下流端に配置された前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値は、前記流れ方向の最上流端に配置された前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値よりも大きい熱媒体加熱装置。
【請求項２】
前記ＰＴＣヒータは、前記電極を複数組有し、
複数の前記ＰＴＣ素子は、複数組の前記電極によって前記流れ方向に沿って複数のグループに分けられて電圧が印加され、
前記最下流端に配置された前記ＰＴＣ素子を含む前記グループにおける平均電気抵抗値は、前記流れ方向の最上流端に配置された前記ＰＴＣ素子を含む前記グループにおける平均電気抵抗値よりも大きい請求項１に記載の熱媒体加熱装置。
【請求項３】
前記ＰＴＣヒータでは、前記最下流端に配置された前記グループにおける前記ＰＴＣ素子の個数が、前記最上流端に配置された前記グループにおける前記ＰＴＣ素子の個数よりも多い請求項２に記載の熱媒体加熱装置。
【請求項４】
前記ＰＴＣヒータでは、前記流れ方向に対して交差する方向に前記ＰＴＣ素子が複数配置されている請求項１から３の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置。
【請求項５】
前記ＰＴＣヒータでは、前記流れ方向の上流側から下流側に向かうにしたがって前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値が漸次大きくなる請求項１から４の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置と、
外気または車室内の空気に流れを生じさせるブロアと、
前記ブロアの下流側に設けられ、前記外気または前記空気を冷却する冷却器と、
前記冷却器の下流側に設けられ、前記熱媒体加熱装置により加熱された前記熱媒体によって前記外気または前記空気を加熱する放熱器と、
を備える車両用空調装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱媒体加熱装置及び車両用空調装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の車両用空調装置を構成する熱媒体加熱装置には、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）素子を発熱要素とするＰＴＣヒータを備えたものがある。
【０００３】
特許文献１には、車室内に送風される送風空気の流路に、空気を加熱するＰＴＣヒータを備える構成が開示されている。この構成において、ＰＴＣヒータは、複数個、例えば、３個を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−６８１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＴＣ素子は、ＰＴＣ領域とＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）領域とを有する。ＰＴＣ領域では、温度が上がるほど電気抵抗値が高くなる特性をＰＴＣ素子は有する。ＮＴＣ領域では、温度が上がるほど電気抵抗値が低くなる特性をＰＴＣ素子は有する。
【０００６】
寒冷期等において外気温が低温であり、ＰＴＣヒータに流入される熱媒体の温度が低くなると、ＰＴＣ素子は、ＮＴＣ領域で働く可能性がある。ＰＴＣ素子がＮＴＣ領域で働く場合、温度が低いほどＰＴＣ素子の電気抵抗値が大きくなり、ＰＴＣ素子における発熱量が小さくなる。すると、ＰＴＣ素子で熱媒体を加熱する際の熱量が低下し、暖房性能が低くなってしまう。
【０００７】
このため、ＰＴＣヒータには、抵抗値が小さいＰＴＣ素子を採用するのが好ましい。ＰＴＣ素子の抵抗値が小さければ、ＮＴＣ領域で働く可能性が低くなり、暖房性能が向上するためである。
【０００８】
しかしながら、ＰＴＣ素子の抵抗値が小さくなると、ＰＴＣヒータの駆動回路における突入電流値が大きくなってしまう。突入電流値が大きくなると、ＰＴＣヒータの駆動回路を構成する配線ハーネスの線径、基板上の回路パターンの太さを大きくする等の大きな電流を許容可能な部品を設ける必要がある。その結果、ＰＴＣヒータのコストが上昇してしまう。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、低温時における暖房性能を向上させつつ、ＰＴＣヒータの駆動回路への突入電流値を抑えてコスト上昇を抑えることが可能な熱媒体加熱装置及び車両用空調装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明の第一態様に係る熱媒体加熱装置は、熱媒体が流れる熱媒体流路が内部に形成されたケーシングと、前記熱媒体流路における前記熱媒体の流れ方向に沿って配列された複数のＰＴＣ素子、及び前記ＰＴＣ素子に電圧を印加する電極を含み、前記熱媒体流路内の前記熱媒体を加熱するＰＴＣヒータと、を備え、複数の前記ＰＴＣ素子は、前記流れ方向の最下流端に配置された前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値は、前記流れ方向の最上流端に配置された前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値よりも大きい。
【００１１】
このような構成とすることで、熱媒体の温度が最も低くＰＴＣ素子から奪う熱量が最も大きくなる流れ方向の最上流端は、ＰＴＣ素子がＮＴＣ領域で働く可能性が最も高い部位になる。この最上流体に平均電気抵抗値が最も小さいＰＴＣ素子が配置されるので、ＰＴＣ素子の発熱量が大きくなり、ＰＴＣ素子はＰＴＣ領域で働くこととなる。その結果、ＰＴＣ素子の発熱量が低下することを防止できる。その後、流れ方向の最下流端では、上流側のＰＴＣ素子によって加熱された熱媒体が加熱される。したがって、ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値が大きく、発熱量が小さくても、ＰＴＣ領域で働くことができる。そのため、熱媒体の温度が低い状態であっても、ＰＴＣ素子の発熱量を低下させることなく、熱媒体を加熱することができる。また、最上流端と最下流端とで平均電気抵抗値が異なっていることで、ＰＴＣヒータ全体でのＰＴＣ素子の平均電気抵抗値が小さくなりすぎてしまうことが抑えられる。そのため、ＰＴＣヒータでの駆動回路における突入電流値を抑えることができる。
【００１２】
また、本発明の第二態様に係る熱媒体加熱装置では、第一態様において、前記ＰＴＣヒータは、前記電極を複数組有し、複数の前記ＰＴＣ素子は、複数組の前記電極によって前記流れ方向に沿って複数のグループに分けられて電圧が印加され、前記最下流端に配置された前記ＰＴＣ素子を含む前記グループにおける平均電気抵抗値は、前記流れ方向の最上流端に配置された前記ＰＴＣ素子を含む前記グループにおける平均電気抵抗値よりも大きくてもよい。
【００１３】
このような構成として、グループごとの平均抵抗値を変化させることで、ＰＴＣヒータの駆動回路への突入電流値を効率良く抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【００１４】
また、本発明の第三態様に係る熱媒体加熱装置では、第二態様において、前記ＰＴＣヒータでは、前記最下流端に配置された前記グループにおける前記ＰＴＣ素子の個数が、前記最上流端に配置された前記グループにおける前記ＰＴＣ素子の個数よりも多くてもよい。
【００１５】
また、本発明の第四態様に係る熱媒体加熱装置では、第一態様から第三態様の何れか一つにおいて、前記ＰＴＣヒータでは、前記流れ方向に対して交差する方向に前記ＰＴＣ素子が複数配置されていてもよい。
【００１６】
このような構成とすることで、熱媒体の流れ方向にＰＴＣ素子が複数列に配置され、各列においては、熱媒体の流れ方向に交差する方向にＰＴＣ素子が複数個並べて設けられている場合において、熱媒体を効率良く加熱することができる。
【００１７】
また、本発明の第五態様に係る熱媒体加熱装置では、第一態様から第四態様のいずれか一つにおいて、前記ＰＴＣヒータでは、前記流れ方向の上流側から下流側に向かうにしたがって前記ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値が漸次大きくなっていてもよい。
【００１８】
このような構成とすることで、上流側から下流側に向かって、熱媒体を効率良く加熱し、低温時における暖房性能を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の第六態様に係る車両用空調装置は、第一態様から第五態様のいずれか一つの熱媒体加熱装置と、外気または車室内の空気に流れを生じさせるブロアと、前記ブロアの下流側に設けられ、前記外気または前記空気を冷却する冷却器と、前記冷却器の下流側に設けられ、前記熱媒体加熱装置により加熱された前記熱媒体によって前記外気または前記空気を加熱する放熱器と、を備える。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低温時における暖房性能を向上させつつ、ＰＴＣヒータの駆動回路への突入電流値を抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る車両用空調装置の概要構成を示す模式図である。
【図２】上記熱媒体加熱装置の外観を示す斜視図である。
【図３】上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図５】上記熱媒体加熱装置内に設けられたＰＴＣヒータを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明による熱媒体加熱装置及び車両用空調装置の実施形態について説明する。なお、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態に係る車両用空調装置の概要構成を示す模式図である。
図１に示すように、車両用空調装置１０は、ハウジング１１と、ブロア１３と、冷却器１５と、放熱器１６と、エアミックスダンパ１７と、熱媒体循環回路１９と、を備えている。車両用空調装置１０は、例えば、ハイブリッド車両や電動車両等に適用可能な空調装置である。
【００２４】
ハウジング１１は、取込口１１Ａと、吐出口１１Ｂと、流路１１Ｃと、を有している。取込口１１Ａは、ハウジング１１の一方の端部に設けられている。取込口１１Ａは、外気または車室内の空気（以下、単に「空気」という）をハウジング１１に取り込む。吐出口１１Ｂは、ハウジング１１の他方の端部に設けられている。吐出口１１Ｂは、ハウジング１１内の空気を吐出する。吐出口１１Ｂは、車室内に設けられた複数の吹き出し口に接続されている。流路１１Ｃは、取込口１１Ａと吐出口１１Ｂとの間を連通する。流路１１Ｃでは、取込口１１Ａから取り込まれた空気が、吐出口１１Ｂに向かって流れる。
【００２５】
ブロア１３は、流路１１Ｃ内の取込口１１Ａに近い位置に設けられている。ブロア１３は、取込口１１Ａから空気を流路１１Ｃ内に吸い込み、吐出口１１Ｂ側に向けて圧送する。流路１１Ｃ内には、ブロア１３によって、取込口１１Ａ側から吐出口１１Ｂ側に向かう空気の流れが生じる。
【００２６】
冷却器１５は、流路１１Ｃ内でブロア１３の下流側（吐出口１１Ｂ側）に設けられている。冷却器１５は、流路１１Ｃの一部を塞ぐように配置されている。冷却器１５は、図示していない圧縮機、凝縮器、及び膨張弁とともに冷媒回路を構成する。冷却器１５は、膨張弁で断熱膨張された冷媒を蒸発させることで、冷却器１５を通過する空気を冷却する。
【００２７】
放熱器１６は、流路１１Ｃ内で冷却器１５の下流側に設けられている。放熱器１６は、冷却器１５で冷却された空気と、後述する熱媒体循環回路１９から供給される熱媒体とを熱交換させることで空気を加熱する。放熱器１６は、導入口１６Ａ及び導出口１６Ｂを有する。導入口１６Ａ及び導出口１６Ｂは、熱媒体循環回路１９に接続されている。導入口１６Ａには、熱媒体循環回路１９から熱媒体が導入される。放熱器１６内を通過した熱媒体は、導出口１６Ｂから熱媒体循環回路１９に導出される。
【００２８】
エアミックスダンパ１７は、流路１１Ｃ内で放熱器１６と並列に設けられている。エアミックスダンパ１７は、放熱器１６をバイパスして流れる空気の量を調整する。エアミックスダンパ１７を経た空気は、放熱器１６及びエアミックスダンパ１７の下流側で、放熱器１６を通過した空気と混合される。エアミックスダンパ１７は、放熱器１６を通過した空気と、放熱器１６をバイパスして流れる空気との混合空気の温度を調節する。
【００２９】
熱媒体循環回路１９は、循環ライン２１と、タンク２３と、ポンプ２４と、熱媒体加熱装置２５と、を備えている。循環ライン２１は、ハウジング１１の外側に配置されている。循環ライン２１は、放熱器１６の導入口１６Ａ及び導出口１６Ｂと、タンク２３と、ポンプ２４と、熱媒体加熱装置２５と、を接続する。循環ライン２１は、放熱器１６と、タンク２３と、ポンプ２４と、熱媒体加熱装置２５との間で、熱媒体を循環させる。
【００３０】
ハイブリッド車両に車両用空調装置１０を適用する場合、上記熱媒体としては、例えば、ハイブリッド車両のエンジン冷却水が用いられる。また、エンジンを備えない電動車両に車両用空調装置１０を適用する場合、上記熱媒体としては、例えば、冷凍機用のブライン等として用いられる、塩化カルシウム水溶液、塩化ナトリウム水溶液、塩化マグネシウム水溶液、エチレングリコール水溶液等が用いられる。
【００３１】
タンク２３は、循環ライン２１において放熱器１６の下流側（導出口１６Ｂ側）に設けられている。タンク２３内には、熱媒体が貯留される。
【００３２】
ポンプ２４は、循環ライン２１において、タンク２３の下流側に設けられている。ポンプ２４は、タンク２３内の熱媒体を熱媒体加熱装置２５に供給する。
【００３３】
熱媒体加熱装置２５は、循環ライン２１において、ポンプ２４と放熱器１６との間に設けられている。熱媒体加熱装置２５は、後述するＰＴＣヒータ３３で熱媒体を加熱する。
【００３４】
以下、熱媒体加熱装置２５の構成について詳細に説明する。
図２は、本実施形態における熱媒体加熱装置の外観を示す斜視図である。図３は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図２におけるＡ−Ａ矢視断面図である。図４は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。図５は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたＰＴＣヒータを示す平面図である。
【００３５】
図２に示すように、熱媒体加熱装置２５は、全体として略直方体状をなしている。以下の説明において、Ｘ方向は熱媒体加熱装置２５の長手方向、Ｙ方向はＸ方向に対して直交する熱媒体加熱装置２５の短手方向、Ｚ方向はＸ−Ｙ平面（Ｘ方向及びＹ方向が通過する仮想平面）に対して直交する熱媒体加熱装置２５の厚み方向を示している。図２〜図４に示すように、熱媒体加熱装置２５は、ケーシング３１と、ＰＴＣヒータ３３（図３、図４参照）と、制御基板３７（図３、図４参照）と、を有する。
【００３６】
ケーシング３１は、第一ケーシング部４１と、第二ケーシング部４２と、を有する。
【００３７】
図３、図４に示すように、第一ケーシング部４１は、基板収容部材４５と、第一流路形成部材４６と、第一蓋部材４７と、を有する。第一蓋部材４７、基板収容部材４５、及び第一流路形成部材４６は、厚み方向Ｚに積層して設けられている。
【００３８】
基板収容部材４５は、厚み方向Ｚにおいて第一流路形成部材４６と第一蓋部材４７との間に設けられている。基板収容部材４５は、基板収容空間４５Ａと、第一流路形成凹部４５Ｂと、熱媒体導入口４５Ｃと、熱媒体導出口４５Ｄと、を有する。 
【００３９】
基板収容空間４５Ａは、基板収容部材４５において第一蓋部材４７と対向する側に形成されている。基板収容空間４５Ａは、板状の底板部４５ｅと、底板部４５ｅの外周部から第一蓋部材４７側に立ち上がる収容外周壁部４５ｆと、に囲まれて形成されている。底板部４５ｅは、ケーシング３１の内部でＸ−Ｙ平面に沿って広がる部材である。収容外周壁部４５ｆは、ケーシング３１の側面の一部を形成する部材である。これにより、基板収容空間４５Ａは、第一蓋部材４７に対向する側から第一流路形成部材４６側に窪む凹部として形成されている。
【００４０】
図３に示すように、基板収容空間４５Ａ内には制御基板３７が収容されている。制御基板３７は、後述するＰＴＣヒータ３３の動作を制御する。制御基板３７は、基板本体６６と、電子部品６８，６９と、を有する。
【００４１】
基板本体６６は、基板収容部材４５に固定されている。基板本体６６は、板状で、基板収容部材４５の底板部４５ｅと平行に配置されている。基板本体６６は、ＰＴＣヒータ３３に、接続部（図示無し）を介して電気的に接続されている。
【００４２】
電子部品６９は、基板本体６６において第一蓋部材４７側を向く面６６ａに実装されている。電子部品６８は、基板本体６６において底板部４５ｅ側を向く面６６ｂに実装されている。電子部品６８は、底板部４５ｅに接するように設けられている。電子部品６８は、電子部品６９よりも発熱しやすい電子部品である。電子部品６８としては、例えば、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）やＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電界効果トランジスタ）等を例示することが可能である。
【００４３】
第一流路形成凹部４５Ｂは、基板収容部材４５において第一流路形成部材４６側に形成されている。第一流路形成凹部４５Ｂは、底板部４５ｅと、底板部４５ｅの外周部から第一流路形成部材４６側に立ち上がる収容外周壁部４５ｉと、に囲まれて形成されている。収容外周壁部４５ｉは、収容外周壁部４５ｆと共に、ケーシング３１の側面の一部を形成する部材である。収容外周壁部４５ｉは、収容外周壁部４５ｆと一体に形成されて厚み方向Ｚに延びている。第一流路形成凹部４５Ｂは、第一流路形成部材４６に対向する側から第一蓋部材４７側に窪んで形成されている。つまり、第一流路形成凹部４５Ｂは、底板部４５ｅを挟んで基板収容空間４５Ａに対して厚み方向Ｚにおける反対側に形成された凹部である。
【００４４】
熱媒体導入口４５Ｃは、ケーシング３１の長手方向Ｘの一方の端部側に設けられている。熱媒体導入口４５Ｃは、熱媒体を循環する循環ライン２１（図１参照）と接続される。図４に示すように、熱媒体導入口４５Ｃと第一流路形成凹部４５Ｂとの間には、導入側流路４５ｐが形成されている。導入側流路４５ｐは、熱媒体導入口４５Ｃと第一流路形成凹部４５Ｂとを連通する。熱媒体導入口４５Ｃは、循環ライン２１から導入側流路４５ｐを介して第一流路形成凹部４５Ｂ内に熱媒体を導入する。
【００４５】
図３に示すように、熱媒体導出口４５Ｄは、ケーシング３１の長手方向Ｘの他方の端部側に設けられている。熱媒体導入口４５Ｃは、熱媒体を循環する循環ライン２１（図１参照）と接続される。図４に示すように、熱媒体導出口４５Ｄと第一流路形成凹部４５Ｂとの間には、導出側流路４５ｑが形成されている。熱媒体導出口４５Ｄは、第一流路形成凹部４５Ｂ内の熱媒体を、導出側流路４５ｑを介して循環ライン２１に導出させる。
【００４６】
図３、図４に示すように、第一流路形成部材４６は、第一板状部４６Ａと、複数の第一フィン４６Ｂと、ヒータ収容凹部４６Ｃと、第一外周壁部４６ｆとを有する。第一流路形成部材４６は、第一外周壁部４６ｆを収容外周壁部４５ｉに突き当てて設けられている。第一外周壁部４６ｆは、ケーシング３１の側面の一部を形成する部材である。第一外周壁部４６ｆは、厚み方向Ｚに延びている。
【００４７】
第一板状部４６Ａは、基板収容部材４５の底板部４５ｅに対して、厚み方向Ｚにおいて間隔をあけて設けられている。第一板状部４６Ａは、底板部４５ｅと平行に、ケーシング３１の内部でＸ−Ｙ平面に沿って広がる部材である。第一板状部４６Ａの短手方向Ｙの両端は、第一外周壁部４６ｆと繋がっている。第一板状部４６Ａの長手方向Ｘの両端は、第一外周壁部４６ｆに対して間隔を空けるように離れている。第一板状部４６Ａと基板収容部材４５の底板部４５ｅとの間には、第一熱媒体流路（熱媒体流路）４８が形成される。第一熱媒体流路４８は、第一板状部４６Ａと、収容外周壁部４５ｉと、底板部４５ｅとによって区画された空間である。第一熱媒体流路４８では、熱媒体導入口４５Ｃから第一流路形成凹部４５Ｂ内に導入された熱媒体が、長手方向Ｘに沿って熱媒体導出口４５Ｄ側に向かって流れる。
【００４８】
複数の第一フィン４６Ｂは、第一板状部４６Ａにおいて、基板収容部材４５の底板部４５ｅと対向する側に設けられている。複数の第一フィン４６Ｂは、短手方向Ｙに間隔をあけて設けられている。各第一フィン４６Ｂは、底板部４５ｅに向かって突出している。各第一フィン４６Ｂは、長手方向Ｘに延びている。複数の第一フィン４６Ｂは、第一熱媒体流路４８内に配置される。第一熱媒体流路４８内で、熱媒体は、複数の第一フィン４６Ｂに沿って、長手方向Ｘに流れる。
【００４９】
図３に示すように、ヒータ収容凹部４６Ｃは、第一板状部４６Ａに対して、基板収容部材４５とは反対側である第二ケーシング部４２側に形成されている。第一板状部４６Ａの長手方向Ｘの両端には、第二ケーシング部４２側に立ち上がる周壁部４６ｗが形成されている。周壁部４６ｗは、第一外周壁部４６ｆに対して長手方向Ｘに離れた位置で、第一外周壁部４６ｆに対して平行に延びている。ヒータ収容凹部４６Ｃは、第一板状部４６Ａと周壁部４６ｗとに囲まれて形成されている。ヒータ収容凹部４６Ｃは、第二ケーシング部４２に対向する側から基板収容部材４５側に窪む凹部として形成されている。
【００５０】
第一蓋部材４７は、複数本のねじ（不図示）で収容外周壁部４５ｆに固定されている。第一蓋部材４７は、基板収容空間４５Ａを閉塞している。第一蓋部材４７は、基板収容空間４５Ａに配置された制御基板３７と対向している。
【００５１】
第二ケーシング部４２は、第二流路形成部材５３と、第二蓋部材５４と、を有する。第二流路形成部材５３及び第二蓋部材５４は、厚み方向Ｚに積層して設けられている。
【００５２】
第二流路形成部材５３は、第一流路形成部材４６に、厚み方向Ｚに積層して設けられている。第二流路形成部材５３は、第二板状部５３Ａと、第二流路形成凹部５３Ｂと、複数の第二フィン５３Ｃと、第二外周壁部５３ｆとを一体に有する。
【００５３】
第二板状部５３Ａは、第一板状部４６Ａに対して、厚み方向Ｚに所定の間隔をあけて設けられている。第二板状部５３Ａにおいて、第一板状部４６Ａに対向する側には、溝部５３ｍが形成されている。溝部５３ｍには、後述するＰＴＣヒータ３３の外周部に設けられる絶縁部材３４が収容される。溝部５３ｍは、第二板状部５３Ａの外周全域に渡って形成されている。
【００５４】
第二板状部５３Ａと第一板状部４６Ａとの間には、ヒータ収容凹部４６Ｃ及び溝部５３ｍにより、ＰＴＣヒータ３３が収容される収容空間であるヒータ収容部５０が形成されている。ヒータ収容部５０は、第二板状部５３Ａと、第二外周壁部５３ｆと、第一板状部４６Ａと、第一外周壁部４６ｆとによって囲まれて隔離された空間である。これにより、ヒータ収容部５０は、厚み方向Ｚにおいて、第一熱媒体流路４８と第二熱媒体流路５６との間に形成されている。
【００５５】
第二流路形成凹部５３Ｂは、第二流路形成部材５３において、第一ケーシング部４１側とは反対側の第二蓋部材５４側に形成されている。第二流路形成凹部５３Ｂは、第二板状部５３Ａと、第二板状部５３Ａの外周部から第二蓋部材５４側に立ち上がる第二外周壁部５３ｆと、に囲まれて形成されている。第二流路形成凹部５３Ｂは、第二流路形成部材５３において第二蓋部材５４側から第一ケーシング部４１側に窪んで形成された凹部である。
【００５６】
図４に示すように、複数の第二フィン５３Ｃは、第二板状部５３Ａにおいて、第二蓋部材５４側に設けられている。複数の第二フィン５３Ｃは、短手方向Ｙに間隔をあけて設けられている。各第二フィン５３Ｃは、第二板状部５３Ａから第二蓋部材５４側に突出して形成されている。各第二フィン５３Ｃは、長手方向Ｘに延びている。
【００５７】
第二蓋部材５４は、複数本のねじ（不図示）で第二外周壁部５３ｆに固定されている。図３、図４に示すように、第二蓋部材５４と第二流路形成凹部５３Ｂとの間には、第二熱媒体流路（熱媒体流路）５６が形成される。複数の第二フィン５３Ｃは、第二熱媒体流路５６内に配置されている。第二熱媒体流路５６は、第二板状部５３Ａと、第二外周壁部５３ｆと、第二蓋部材５４とによって区画された空間である。第二熱媒体流路５６内で、熱媒体は、複数の第二フィン５３Ｃに沿って、長手方向Ｘに流れる。
【００５８】
図３に示すように、第二熱媒体流路５６は、上流連通部（連通部）４３Ａ及び下流連通部（連通部）４３Ｂを通して、第一熱媒体流路４８と連通している。上流連通部４３Ａは、第一上流連通口５１Ａと、第二上流連通口５５Ａとによって形成されている。下流連通部４３Ｂは、第一下流連通口５１Ｂと、第二下流連通口５５Ｂとによって形成されている。
【００５９】
図３、図５に示すように、第一上流連通口５１Ａ及び第一下流連通口５１Ｂは、第一板状部４６Ａの長手方向Ｘの両端部に形成されている。第一上流連通口５１Ａ及び第一下流連通口５１Ｂは、長手方向Ｘにおける第一板状部４６Ａと第一外周壁部４６ｆとの間の開口である。第一上流連通口５１Ａ及び第一下流連通口５１Ｂは、厚み方向Ｚから見た際に短手方向Ｙに長く延びる長穴状をなしている。
【００６０】
図３に示すように、第二上流連通口５５Ａ及び第二下流連通口５５Ｂは、第二板状部５３Ａの長手方向Ｘの両端部に形成されている。第二上流連通口５５Ａ及び第二下流連通口５５Ｂは、長手方向Ｘにおける第二板状部５３Ａと第二外周壁部５３ｆとの間の開口である。第二上流連通口５５Ａ及び第二下流連通口５５Ｂは、厚み方向Ｚから見た際に、第一上流連通口５１Ａ及び第一下流連通口５１Ｂと同じ位置に、同じ形状で形成されている。
【００６１】
これにより、熱媒体導入口４５Ｃから第一熱媒体流路４８に導入された熱媒体は、上流連通部４３Ａを通して第二熱媒体流路５６に流れ込む。熱媒体は、第二熱媒体流路５６内で、複数の第二フィン５３Ｃに沿って長手方向Ｘに流れ、下流連通部４３Ｂを通して、第一熱媒体流路４８を経て熱媒体導出口４５Ｄに向かって流れる。
【００６２】
第一流路形成部材４６と、第二流路形成部材５３とが互いに直接突き当たる部分には、シール部材である液状ガスケット３２が設けられている。液状ガスケット３２は、第一流路形成部材４６と、第二流路形成部材５３との間をシールしている。
【００６３】
具体的には、液状ガスケット３２は、第一流路形成部材４６の外形形状に沿って連続する第一外周壁部４６ｆと、第二流路形成部材５３の外形形状に沿って連続する第二外周壁部５３ｆとの間に設けられている。また、液状ガスケット３２は、第一流路形成部材４６の第一板状部４６Ａにおいてヒータ収容凹部４６Ｃの外周部に沿って連続する周壁部４６ｗと、第二流路形成部材５３において溝部５３ｍの外周部に沿って連続する周壁部５３ｗとの間に設けられている。
【００６４】
液状ガスケット３２としては、例えば、有機溶剤タイプの液状ガスケット、無溶剤タイプの液状ガスケット、水性タイプの液状ガスケット等を用いることが可能である。有機溶剤タイプの液状ガスケットとしては、例えば、変性アルキッド系、繊維素エステル系、或いは合成ゴム系の液状ガスケットを用いること可能である。無溶剤タイプの液状ガスケットとしては、例えば、フェノール系、変性エステル系、シリコーン系、アクリル系等の液状ガスケットを用いること可能である。水性タイプの液状ガスケットとしては、例えば、水性アクリル系の液状ガスケットを用いること可能である。
【００６５】
ＰＴＣヒータ３３は、ヒータ収容部５０に収容されている。ＰＴＣヒータ３３の外周部には絶縁部材３４が設けられている。絶縁部材３４は、溝部５３ｍに嵌り込むことで、ケーシング３１におけるＰＴＣヒータ３３の位置を保持している。
【００６６】
図３、図４に示すように、ＰＴＣヒータ３３は、厚み方向Ｚにおいて、第一熱媒体流路４８と第二熱媒体流路５６との間に配置されている。ＰＴＣヒータ３３は、長手方向Ｘにおいて、上流連通部４３Ａと下流連通部４３Ｂとの間に配置されている。ＰＴＣヒータ３３は、第一電極板６２と、第二電極板６３と、ＰＴＣ素子６１と、を有する。
【００６７】
第一電極板６２は、ＰＴＣ素子６１における第一板状部４６Ａと対向する面側に積層されている。第一電極板６２は、第一板状部４６Ａと平行な板状をなしている。第一電極板６２と第一板状部４６Ａとの間には、絶縁シート（図示無し）が設けられている。
【００６８】
図３、図５に示すように、本実施形態において、第一電極板６２は、複数枚の電極板本体（電極）として、上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃを有する。上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃは、第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６における熱媒体の流れ方向Ｆ（本実施形態では長手方向Ｘ）に間隔をあけて設けられている。
【００６９】
図５に示すように、上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃは、それぞれ端子６２ｄ、６２ｅ、及び６２ｆを有する。端子６２ｄ、６２ｅ、及び６２ｆ、制御基板３７に電気的に接続されている。端子６２ｄは、上流電極板本体６２Ａの外周部から外方に突出している。端子６２ｅは、中流電極板本体６２Ｂの外周部から外方に突出している。端子６２ｆは、下流電極板本体６２Ｃの外周部から外方に突出している。
【００７０】
図３に示すように、第二電極板６３は、ＰＴＣ素子６１における第二板状部５３Ａと対向する面側に積層されている。第二電極板６３は、第一電極板６２と平行な板状をなしている。第二電極板６３と第二板状部５３Ａとの間には、絶縁シート（図示無し）が設けられている。
【００７１】
図５に示すように、本実施形態において、第二電極板６３は、端子６３ｄを有する。端子６３ｄは、第二電極板６３の外周部から外方に突出している。端子６３ｄは、制御基板３７に電気的に接続されている。
【００７２】
図３に示すように、ＰＴＣ素子６１は、第一電極板６２と第二電極板６３との間に挟み込まれている。ＰＴＣ素子６１は、例えば、矩形の板状をなしている。ＰＴＣ素子６１は、流れ方向Ｆに対して交差する方向に複数配置されている。具体的には、図５に示すように、本実施形態のＰＴＣ素子６１は、第一電極板６２と第二電極板６３との間で、ケーシング３１の短手方向Ｙ及び流れ方向Ｆに、それぞれ複数個が並べて設けられている。本実施形態では、ＰＴＣ素子６１は、短手方向Ｙに４個ずつ長手方向Ｘに７列にわたって、計２８個配置されている。より具体的には、本実施形態のＰＴＣ素子６１は、複数組の第一電極板６２によって流れ方向Ｆに沿って複数（三つ）のグループに分けられている。
【００７３】
流れ方向Ｆの最上流側に配置された第一グループ６１Ａでは、流れ方向Ｆの最上流端に位置する上流電極板本体６２Ａと第二電極板６３との間にＰＴＣ素子６１が配置されている。上流電極板本体６２Ａと第二電極板６３との間には、短手方向Ｙに四個ずつ長手方向Ｘに二列にわたってＰＴＣ素子６１が配置されている。つまり、第一グループ６１Ａは、最上流端に配置された四つのＰＴＣ素子を含む計八個のＰＴＣ素子６１が配置されている。
【００７４】
流れ方向Ｆの中間に配置された第二グループ６１Ｂでは、流れ方向Ｆの中流部分に位置する中流電極板本体６２Ｂと第二電極板６３との間にＰＴＣ素子６１が配置されている。中流電極板本体６２Ｂと第二電極板６３との間には、短手方向Ｙに四個ずつ長手方向Ｘに二列にわたって計八個のＰＴＣ素子６１が配置されている。
【００７５】
流れ方向Ｆの最下流側に配置された第三グループ６１Ｃでは、流れ方向Ｆの最下流端に位置する下流電極板本体６２Ｃと第二電極板６３との間にＰＴＣ素子６１が配置されている。下流電極板本体６２Ｃと第二電極板６３との間には、短手方向Ｙに四個ずつ長手方向Ｘに三列にわたってＰＴＣ素子６１が配置されている。つまり、第三グループ６１Ｃは、最下流端に配置された四つのＰＴＣ素子を含む計十二個のＰＴＣ素子６１が配置されている。つまり、本実施形態のＰＴＣヒータ３３では、第三グループ６１ＣにおけるＰＴＣ素子６１の個数が、最も多くなるように、第一グループ６１Ａ及び第二グループ６１ＢにおけるＰＴＣ素子６１の個数よりも多く配置されている。
【００７６】
ＰＴＣヒータ３３は、制御基板３７の制御により、端子６２ｄ〜６２ｆを介して上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃのそれぞれに別々に電圧が印加される。熱媒体の流れ方向Ｆの最上流端に位置する上流電極板本体６２Ａに電圧が印加されると、第一グループ６１Ａにおける複数のＰＴＣ素子６１が発熱する。熱媒体の流れ方向Ｆの中間部に位置する中流電極板本体６２Ｂに電圧が印加されると、第二グループ６１Ｂにおける複数のＰＴＣ素子６１が発熱する。熱媒体の流れ方向Ｆの最下流端に位置する下流電極板本体６２Ｃに電圧が印加されると、第三グループ６１Ｃにおける複数のＰＴＣ素子６１が発熱する。
【００７７】
このようにしてＰＴＣヒータ３３で発生した熱は、第一板状部４６Ａ、第二板状部５３Ａ、第一フィン４６Ｂ、及び第二フィン５３Ｃに伝達される。これにより、第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６を流れる熱媒体が加熱される。また、第一熱媒体流路４８を流れる熱媒体は、基板収容部材４５の底板部４５ｅを介して、発熱しやすい電子部品６８の熱によっても加熱される。このようにして熱媒体加熱装置２５で加熱された熱媒体は、熱媒体導出口４５Ｄを介して循環ライン２１に排出される。その後、加熱された熱媒体は、放熱器１６の導入口１６Ａを通じて、放熱器１６に供給される。
【００７８】
ここで、熱媒体の流れ方向Ｆの最下流端に位置する複数（図５の例では計４個）のＰＴＣ素子６１は、流れ方向Ｆの最上流端に位置する複数（図５の例では計４個）のＰＴＣ素子６１に対し、平均電気抵抗値が大きい。
【００７９】
本実施形態では、最下流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第三グループ６１Ｃにおけるグループ全体の平均電気抵抗値が、最上流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第一グループ６１Ａにおけるグループ全体の平均電気抵抗値よりも大きくされている。
【００８０】
ここで、平均電気抵抗値とは、複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の平均である。より具体的には、本実施形態の平均電気抵抗値は、例えば、複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の単位面積当たりの平均値（＝複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の合計／複数のＰＴＣ素子６１の占有面積）である。
【００８１】
また、ＰＴＣヒータ３３では、流れ方向Ｆの最上流端から最下流端に向かうにしたがって複数のＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値が漸次大きくなるようにするのが好ましい。本実施形態では、第一グループ６１Ａ、第二グループ６１Ｂ、第三グループ６１Ｃの順にグループ毎の平均電気抵抗値が流れ方向Ｆの最上流端から最下流端に向かって大きくなっている。
【００８２】
ＰＴＣ素子６１は、電気抵抗値が小さいほど、発熱量が大きい。平均電気抵抗値が小さいＰＴＣ素子６１を、熱媒体の流れ方向Ｆの最上流端側に配置することで、第一熱媒体流路４８及び第二熱媒体流路５６を流れる熱媒体に対し、流れ方向Ｆの上流側においても、ＰＴＣ素子６１は、ＰＴＣ領域で働くこととなる。その結果、ＰＴＣ素子６１の発熱量が低下することを防止できる。例えば、寒冷期のエンジン始動直後等のように、熱媒体の温度が低い状態では、流れ方向Ｆの最上流端に配置された第一グループ６１ＡにおけるＰＴＣ素子６１が熱媒体に奪われる熱量は大きいが、発熱量が大きいため、熱媒体を加熱した後に余剰となる熱量によって、ＰＴＣ素子６１自体が加熱される。したがって、熱媒体の温度が低い状態であっても、第一グループ６１ＡにおけるＰＴＣ素子６１の温度が速やかに上昇し、ＰＴＣ領域で働くこととなる。
【００８３】
また、熱媒体の流れ方向Ｆの最下流端に配置された第三グループ６１ＣにおけるＰＴＣ素子６１では、上流側に配置された第一グループ６１Ａや第二グループ６１ＢにおけるＰＴＣ素子６１によって加熱された熱媒体を加熱することになる。したがって、最下流端の第三グループ６１ＣにおけるＰＴＣ素子６１では、熱媒体に奪われる熱量が小さいため、平均電気抵抗値が大きく、発熱量が小さくても、熱媒体を加熱した後に余剰となる熱量によって、ＰＴＣ素子６１自体が加熱され、ＰＴＣ領域で働くこととなる。
【００８４】
一方、ＰＴＣ素子６１の電気抵抗値が小さくなると、突入電流値も大きくなってしまう。そのため、発熱量を大きくしようと、ＰＴＣヒータ３３での全てのＰＴＣ素子６１の電気抵抗値を小さくすると、ＰＴＣヒータ３３全体での突入電流値が大きくなってしまい、ＰＴＣヒータ３３に大きな電流を許容可能な部品を設ける必要がある。ところが、本実施形態では、第一グループ６１Ａにおける平均電気抵抗値に比べて、第二グループ６１Ｂや第三グループ６１Ｃにおける平均電気抵抗値が大きくされている。したがって、ＰＴＣヒータ３３全体としては、複数のＰＴＣ素子６１による平均電気抵抗値が小さくなりすぎてしまうことが抑えられる。これにより、ＰＴＣヒータ３３を制御する制御基板３７の駆動回路に対する突入電流値が抑えられる。
【００８５】
上述したような熱媒体加熱装置２５及び車両用空調装置１０によれば、流れ方向Ｆの最上流端に配置された四つのＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値が最下流端に配置された四つのＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値よりも小さい。つまり、平均電気抵抗値が最も小さい最上流端に配置された四つのＰＴＣ素子６１での発熱量が最も大きくなる。その結果、ＰＴＣ素子６１はＰＴＣ領域で働くこととなる。その後、流れ方向の最下流端では、上流側のＰＴＣ素子６１によって加熱された熱媒体が加熱される。したがって、ＰＴＣ素子の平均電気抵抗値が大きく、発熱量が小さくても、ＰＴＣ素子６１はＰＴＣ領域で働くこととなる。そのため、熱媒体の温度が低い状態であっても、ＰＴＣ素子６１の発熱量が低下することなく、熱媒体を加熱することができる。
【００８６】
また、最上流端と最下流端とで平均電気抵抗値が異なっていることで、ＰＴＣヒータ３３全体でのＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値が小さくなりすぎてしまうことが抑えられる。そのため、ＰＴＣヒータ３３での制御基板３７の駆動回路における突入電流値を抑えることができる。したがって、ＰＴＣヒータ３３の駆動回路（制御基板３７）の回路パターンや配線ハーネスの太さを増大させる必要性が抑えられ、コスト上昇を抑えることが可能となる。
【００８７】
また、上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃによって、それぞれ別にＰＴＣ素子６１に電圧が印加される。つまり、複数のＰＴＣ素子６１を複数のグループに分けて制御することができる。そして、最下流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第三グループ６１Ｃの平均電気抵抗値よりも最上流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第一グループ６１Ａの平均電気抵抗値が大きくされている。その結果、第一グループ６１Ａで熱媒体を十分に加熱した後に、第三グループ６１Ｃに向かって熱媒体が流れる。したがって、第三グループ６１Ｃで平均電気抵抗値を大きくしても低温時における暖房性能の低下を防止することができる。グループごとの平均抵抗値を変化させることで、ＰＴＣヒータ３３の駆動回路への突入電流値を効率良く抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【００８８】
また、熱媒体の流れ方向ＦにＰＴＣ素子６１が複数列に配置され、各列においてＰＴＣ素子６１が短手方向Ｙに複数個並べて設けられている。このようにＰＴＣ素子６１が配列されたＰＴＣヒータ３３においても、低温時における暖房性能の低下を防止しつつ、ＰＴＣヒータ３３の駆動回路への突入電流値を抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【００８９】
また、複数のＰＴＣ素子６１は、流れ方向Ｆの最上流端から最下流端に向かって、グループにおけるＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値が徐々に大きくされている。そのため、上流側から下流側に向かって、熱媒体を効率良く加熱することができる。したがって、低温時における暖房性能の低下を防止しつつ、ＰＴＣヒータ３３の駆動回路への突入電流値を抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【００９０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【００９１】
例えば、上記実施形態では、上流電極板本体６２Ａから電圧を印加する複数のＰＴＣ素子６１と、中流電極板本体６２Ｂから電圧を印加する複数のＰＴＣ素子６１と、下流電極板本体６２Ｃから電圧を印加する複数のＰＴＣ素子６１と、の間で平均電気抵抗値を異ならせるようにしている。このような構成において、各グループ内における複数のＰＴＣ素子６１の間では、電気抵抗値が互いに異なっていてもよい。この場合、各グループ内の複数のＰＴＣ素子６１では、流れ方向Ｆの上流側に配置されたＰＴＣ素子６１単体の電気抵抗値よりも、流れ方向Ｆの下流側に配置された他のＰＴＣ素子６１単体の電気抵抗値が小さくてもよい。同様に、短手方向Ｙで同列に並ぶ複数のＰＴＣ素子６１間で、電気抵抗値が互いに異なっていてもよい。
【００９２】
また、ＰＴＣヒータ３３を構成するＰＴＣ素子６１は、長手方向Ｘ及び短手方向Ｙに並べる個数について、何ら限定するものではない。
【００９３】
なお、平均電気抵抗値は、本実施形態のように単位面積当たりの平均値であることに限定されるものではない。平均電気抵抗値は、例えば、複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の１個当たりの平均値（＝複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の合計／複数のＰＴＣ素子６１の個数）や、短手方向Ｙにおける複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の平均値（＝短手方向Ｙに並ぶ複数のＰＴＣ素子６１の電気抵抗値の合計／短手方向Ｙに並ぶ複数のＰＴＣ素子６１の個数）等がある。
【００９４】
また、ＰＴＣヒータ３３では、グループごとに平均電気抵抗値が最上流端から最下流端に向かって大きくなっていることに限定されるものではない。平均電気抵抗値は、最下流端に配置されたＰＴＣ素子よりも最上流端に配置されたＰＴＣ素子の方が大きくなればよい。したがって、例えば、流れ方向Ｆに沿った各列において、短手方向Ｙに並んだ複数個のＰＴＣ素子６１の平均電気抵抗値が、流れ方向Ｆの上流側から下流側に向かって、漸次大きくなるようにされていなくてもよい。
【００９５】
また、上流電極板本体６２Ａ、中流電極板本体６２Ｂ、及び下流電極板本体６２Ｃによって、それぞれ別にＰＴＣ素子６１に電圧が印加される。つまり、複数のＰＴＣ素子６１を複数のグループに分けて制御することができる。そして、最下流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第三グループ６１Ｃの平均電気抵抗値よりも最上流端に配置されたＰＴＣ素子６１を含む第一グループ６１Ａの平均電気抵抗値が大きくされている。その結果、第一グループ６１Ａよりも第三グループ６１ＣのＰＴＣ素子６１の個数を多くしても、ＰＴＣヒータ３３の駆動回路への突入電流値を効率良く抑えてコスト上昇を抑えることが可能となる。
【符号の説明】
【００９６】
１０  車両用空調装置
１１  ハウジング
１１Ａ  取込口
１１Ｂ  吐出口
１１Ｃ  流路
１３  ブロア
１５  冷却器
１６  放熱器
１６Ａ  導入口
１６Ｂ  導出口
１７  エアミックスダンパ
１９  熱媒体循環回路
２１  循環ライン
２３  タンク
２４  ポンプ
２５  熱媒体加熱装置
３１  ケーシング
３２  液状ガスケット
３３  ＰＴＣヒータ
３４  絶縁部材
３７  制御基板
４１  第一ケーシング部
４２  第二ケーシング部
４３Ａ  上流連通部（連通部）
４３Ｂ  下流連通部（連通部）
４５  基板収容部材
４５Ａ  基板収容空間
４５Ｂ  第一流路形成凹部
４５Ｃ  熱媒体導入口
４５Ｄ  熱媒体導出口
４５ｅ  底板部
４５ｆ、４５ｉ  収容外周壁部
４５ｐ  導入側流路
４５ｑ  導出側流路
４６  第一流路形成部材
４６Ａ  第一板状部
４６Ｂ  第一フィン
４６Ｃ  ヒータ収容凹部
４６ｆ  第一外周壁部
４６ｗ  周壁部
４７  第一蓋部材
４８  第一熱媒体流路（熱媒体流路）
５０  ヒータ収容部
５１Ａ  第一上流連通口
５１Ｂ  第一下流連通口
５３  第二流路形成部材
５３Ａ  第二板状部
５３Ｂ  第二流路形成凹部
５３Ｃ  第二フィン
５３ｆ  第二外周壁部
５３ｍ  溝部
５３ｗ  周壁部
５４  第二蓋部材
５５Ａ  第二上流連通口
５５Ｂ  第二下流連通口
５６  第二熱媒体流路（熱媒体流路）
６１  ＰＴＣ素子
６１Ａ  第一グループ
６１Ｂ  第二グループ
６１Ｃ  第三グループ
６２  第一電極板
６２Ａ  上流電極板本体（電極）
６２Ｂ  中流電極板本体（電極）
６２Ｃ  下流電極板本体（電極）
６２ｄ、６２ｅ、６２ｆ  端子
６３  第二電極板
６３ｄ  端子
６６  基板本体
６６ａ、６６ｂ  面
６８、６９  電子部品
Ｆ  流れ方向
Ｘ  長手方向
Ｙ  短手方向
Ｚ  厚み方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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