(57)【要約】【課題】従来よりも、効率的にワークの給除材を行うことができ、且つ、品質上のバラつきを抑えながらワークをラミネートすることができるラミネート基板製造装置を提供する。【解決手段】  ワークＷが載置されたパレットＰを間欠的に搬送するパレット搬送ユニット１００を備え、加熱ヘッド３２０が配設されたラミネート領域Ｒ１とパレット搬送ユニット１００が配設された領域Ｒ２とがオーバーラップするようにしてパレット搬送ユニット１００が配置されている。位置決めされたパレットＰに向かってラミネートユニット３００の下縁部３１２が下降し、下縁部３１２がパレットＰと当接することにより一時的なチャンバＣＨが形成されるよう構成され、ワークＷがパレットＰに載置された状態でチャンバＣＨ内を排気した状態で加熱面３２６をワークＷに向けて押し付けてワークＷをラミネートする。【選択図】図２
2020107761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個片が基板上に仮圧着された状態のワークを被ラミネート対象としてこれをラミネートするラミネート基板製造装置であって、
前記ワークが載置されたパレットを間欠的に搬送するパレット搬送ユニットと、
搬送されてきた前記パレットの動きを止め、当該パレットを前記パレット搬送ユニットの搬送力伝達部から分離し、当該パレットの位置を決めるパレット位置決めユニットと、
下縁部から内側にかけて前記ワークを収容可能なワーク収容部を有し、前記ワーク収容部の内部に収容された前記ワークを加熱・加圧する加熱ヘッドが配設されたラミネートユニットと、
を備え、
前記ラミネート基板製造装置を平面視したときに、前記加熱ヘッドが配設されたラミネート領域と前記パレット搬送ユニットが配設された領域とがオーバーラップするようにして前記パレット搬送ユニットが配置されており、
前記加熱ヘッドは、前記ワークの上面側の形状に即した形状の加熱面を有しており、
前記ラミネートユニットは、位置決めされた前記パレットに向かって前記下縁部が下降し、前記下縁部が前記パレットと当接することにより前記ワーク収容部及び前記パレットで一時的なチャンバが形成されるよう構成され、
前記ラミネート基板製造装置は、前記ワークが前記パレットに載置された状態で前記チャンバ内を排気した状態で前記加熱面を前記ワークに向けて押し付けて前記ワークをラミネートするよう構成されている、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載のラミネート基板製造装置において、
前記ラミネートユニットの前記下縁部には、前記パレットの上面と当接するシール部材が付設されている、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のラミネート基板製造装置において、
鉛直方向を＋ｚ方向とし、前記パレットが搬送される方向を＋ｘ方向とし、＋ｚ方向及び＋ｘ方向に垂直な方向を＋ｙ方向としたときに、
前記パレット位置決めユニットは、
パレット障害部が設けられ、該パレット障害部を＋ｘ方向に垂直な方向からパレット通過領域に対し突き出すことにより搬送されてくる前記パレットの動きを止めて前記パレットの＋ｘ方向の位置を決めるパレットストッパと、
前記パレット搬送ユニットを上下に駆動するパレット搬送ユニット昇降駆動部と、を有し、
前記ラミネート基板製造装置は、
前記パレットストッパによって動きが止められる前記パレットに対しその直下となる位置に配置されたパレット載置テーブルを更に備え、
前記パレット搬送ユニット昇降駆動部により前記パレット搬送ユニットが前記パレットと共に下降し、前記パレットが前記パレット載置テーブルの上に載置されるよう構成されている、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のラミネート基板製造装置において、
前記パレット載置テーブルにテーブル排気口が設けられている、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のラミネート基板製造装置において、
前記パレットに載置された前記ワークを前記パレットの主面に垂直な方向から平面視したときに、前記ワークは前記個片の面積が前記基板の面積に対して小さい、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のラミネート基板製造装置において、
前記基板はフレキシブル基板である、
ことを特徴とするラミネート基板製造装置。
【請求項７】
複数の前記個片を前記基板上に仮圧着する仮圧着装置と、
前記仮圧着装置から除材された前記パレットを複数のパレット搬送装置のいずれか１つに分配するパレット分配装置と、
それぞれの一端が前記パレット分配装置に接続され、前記パレット分配装置から分配された前記パレットを搬送する複数の前記パレット搬送装置と、
それぞれが、前記複数の前記パレット搬送装置のそれぞれの他端に接続された複数の前記ラミネート基板製造装置と、を備え、
前記ラミネート基板製造装置は、請求項１〜６のいずれかに記載のラミネート基板製造装置であること、
を特徴とするラミネート基板製造ライン。
【請求項８】
複数の個片が基板上に仮圧着された状態のワークを被ラミネート対象としてこれをラミネートするラミネート基板の製造方法であって、
搬送力伝達部と接触しながら前記ワークが載置された状態で搬送されてくるパレットの動きを停止させるパレット停止ステップ、及び、停止した前記パレットを前記搬送力伝達部から分離し前記パレットの位置を決めるパレット位置決めステップを有する給材工程と、
下縁部から内側にかけて前記ワークを収容可能なワーク収容部を有し、前記ワーク収容部の内部に収容された前記ワークを加熱・加圧する加熱ヘッドが配設されたラミネートユニットの前記下縁部を、前記パレットに向けて下降させ、前記下縁部が前記パレットと当接することにより前記ワーク収容部及び前記パレットで一時的なチャンバを形成するチャンバ形成ステップ、前記チャンバ内を排気する真空引きステップ、及び、前記ラミネートユニットの前記加熱面を前記ワークに向けて押し付けて前記ワークを加熱・加圧する加熱・加圧ステップを有するラミネート工程と、を含む、
ことを特徴とするラミネート基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネート基板製造装置、ラミネート基板製造ライン及びラミネート基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の個片（貼付け部材）が接着剤を介して基板（被貼付け部材）に貼り付けられた積層部品が知られている。
この積層部品は、複数の個片が基板（特許文献１の場合のように基板が他の個片である場合を含む）に仮圧着された状態のものを「ワーク」として、当該ワークを加熱しながら積層方向に圧力を掛ける（加圧する）ことにより得ることができる。
なお本明細書において、このようにワークを加熱・加圧することを「ラミネート（本圧着）」というものとし、このようにして得られる積層部品を「ラミネート基板」というものとし、このようにしてラミネート基板を得る装置を「ラミネート基板製造装置」というものとする。
【０００３】
ところで、接着剤を加熱すると、条件によっては接着剤内又は／及び接着剤近傍（接着剤が被貼付け部材又は貼付け部材と接する部位等）から気泡が発生することが知られている。もし、ラミネートを行った後に接着剤内及び接着剤近傍に気泡が残留していると、接着状態のバラつきを生じたり、接着剤のみならず被貼付け部材、貼付け部材等を酸化させたりして好ましくない（気泡問題）。
【０００４】
（１）こうした気泡問題を解決するために、被貼付け部材及び貼付け部材（複数の部材）をチャンバ内に入れ、チャンバ内を排気しながらラミネートを行うことで問題となる部位に気泡が残留しないようにする技術が広く知られている。
このような技術を応用した部材貼付け装置としては、例えば特許文献１に記載された多層プリント配線板用金属張り積層板製造装置（以下、便宜上「特許文献１に記載された装置７００」という）が知られている。
図１２は、特許文献１及び特許文献３に記載された装置を説明するために示す図である。図１２（ａ）は、特許文献１に記載された装置７００を示し、図１２（ｂ）は特許文献３に記載された基板接合装置９００を示している。
【０００５】
図１２（ａ）に示すように、特許文献１に記載された装置７００においては、貼付け処理に先立って、積層した複数の多層プリント配線用積層部材７１３（積層体）を弾性パッキン７１５、トレイ板７１１及び熱板７１６ａ，７１６ｂによって構成されるチャンバ（符号なし）の内部に配置し、積層体の上層側の熱板７１６ａを弾性パッキン７１５に当接して密閉空間を形成し、図示しない真空ポンプによって排気口７１８からチャンバ内を排気する。そのうえで、上層側の熱板７１６ａ及び下層側の熱板７１６ｂによって加熱しつつ加圧して積層体を一体化する（ラミネート処理）。なお、符号７１４はクッション材を、符号７１９は鏡面板を示す。
特許文献１に記載された装置７００によれば、気泡を除去しながら複数の多層プリント配線用積層部材７１３同士を一括的に貼り付けることができる（多段プレス）。
このような特許文献１に記載された装置７００を応用して「ラミネート基板製造装置」を構成することも検討できる。例えば、複数の個片が基板に仮圧着された「ワーク」を複数準備し、これら複数のワークをチャンバ内に積み上げるようにして入れ、一括的に複数のワークをラミネートするような装置を構成することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平５−８８９２０号公報
【特許文献２】特開２０００−３２５７７３号公報
【特許文献３】特開２００７−５３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された装置７００は、ある程度の数の多層プリント配線用積層部材７１３（ワーク）を溜めてから、これらのワークを纏めてチャンバ内に入れて一括的にバッチ処理するものであるため、仮に特許文献１に記載された装置７００を「ラミネート基板製造装置」に応用しようとすると次のような課題が生ずる。
【０００８】
すなわち特許文献１に記載された装置７００を応用した「ラミネート基板製造装置」によれば次のことが言える。（ａ）チャンバ内に積層された複数のワークについてみてみると、仮圧着を行ってから実際にラミネート処理されるまでの時間（待機時間）は、積層されたワークごとに異なっている。いうなれば、仮圧着してから相当時間経過したワークから仮圧着して間もないワークまで様々なワークが積層されており、ワークごとに仮圧着の状態は一様と言えない。このためこれら複数のワークを一括的にラミネート処理した場合には、圧着状態における品質バラつきを生じる可能性がある。（ｂ）圧着の際には仮圧着済みのワークを個々に取り出してチャンバ内に積み換える（積層させる）必要があり、この積み替え作業によって仮圧着した個片の位置が基板に対して多少なりともずれる可能性がある。つまり、圧着位置における品質バラつきを生じる可能性がある。（ｃ）複数のワークは上層側の熱板７１６ａ及び下層側の熱板７１６ｂによって纏めて一括的に加熱・加圧される。このため、熱板７１６ａ，７１６ｂから比較的近い層のワークと、熱板７１６ａ，７１６ｂから比較的遠い層（中間層）のワークとでは、受け取ることができる熱の量・加圧される力の大きさは同じとは言えない。中間層のワークには十分な熱と圧力が付与されないため接着力が十分でない可能性がある。したがって、複数のワークの間で比較すると、圧着状態における品質バラつきを生じる可能性がある。
このように特許文献１に記載された装置７００を応用した「ラミネート基板製造装置」によれば、製造ロット全体としてみたとき製品の個体によって品質のバラつきが生じるものとなる（品質バラつき問題）。
【０００９】
（２）品質バラつき問題を解決するため、ワークを１個ずつラミネート処理することもできる（例えば、特許文献２に記載された加熱プレスチャンバを参照）。この場合、上流工程から到来するワークを次々と同じ処理条件でラミネート処理を行っていけば、製品の個体による品質バラつきを抑えることができる。
しかしながら、特許文献２に記載された加熱プレス用チャンバ（図示を省略）を応用した場合、ワークを準備してはチャンバ内に組み入れ（給材）、ラミネート処理をし、チャンバ内の処理済み製品を取り出す（除材）という作業をワーク１個ずつ行う必要があり、ワーク給除材の効率が悪く生産性が上がらない（ワークの給除材効率の問題）。
【００１０】
（３）ワークの給除材効率の問題を解決するため、ロボット等を用いて給除材を自動化することもできる（例えば、特許文献３に記載された基板接合装置９００を参照）。
特許文献３に記載された基板接合装置９００は、図１２（ｂ）に示すように、第１基板９９１を第２基板９９２上に載置する基板載置機構９０９、減圧環境下又は不活性ガス環境下において第１基板９９１及び第２基板９９２を接合する接合機構９０３、及び、第１基板９９１及び第２基板９９２を基板載置機構９０９から接合機構９０３へと搬送する搬送機構９０４を備える。搬送機構９０４は例えばアーム９４１を有するロボット等で構成される（他の符号の詳細は特許文献３を参照）。
このようなアーム９４１を有するロボット（搬送機構９０４）を「ラミネート基板製造装置」に導入すれば、ワークの給除材の効率を高めることできるかもしれない。
しかしながら、特許文献３に記載されたロボット等のアーム９４１が想定している搬送対象は、互いに略同一形状の２枚の半導体基板（第１基板及び第２基板）であり、比較的大きなサイズのワーク９Ｗであり、ワーク９Ｗ単体において比較的剛性を有しており、ワーク９Ｗの上面側の形状は略平坦なものである。
一方、「ラミネート基板製造装置」が扱うワークは、基板としてはフレキブル基板やシート状のフィルムも適用しうるし、個片としては基板と同一形状のものに限らず基板よりも小さい（平面視したときに面積が小さい）細々した部材も適用しうる。このため、特許文献３に記載されたロボット等のアーム９４１を「ラミネート基板製造装置」に導入したとしても、そもそもこのようなワークをアーム９４１に乗せる／把持することができず、ワークを搬送できない。また、このようなワークをアーム９４１に乗せることができたとしても、搬送中に細々とした個片が落下したり、個片の位置ずれを生じたりする可能性がある。また、搬送中においてワークに皺ができてしまい不良品となってしまう可能性もある（フィルムによる基板、フレキシブル基板等による基板の場合等）。
したがって、特許文献３に記載されたロボット等のアーム９４１では、「ラミネート基板製造装置」が扱うようなワークはそもそも搬送（給材）することができない場合がある。また、品質上の問題を生じる場合もある。
【００１１】
さらに、特許文献３に記載された接合機構９０３は、上面側の形状が略平坦なワーク（第１基板及び第２基板）を接合するものとして構成されており、上面に凹凸形状のあるワーク（高さが異なる複数の個片が基板に載置された場合等）については、これを良好にラミネートすることができない場合がある。
【００１２】
そこで、本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、従来よりも、効率的にワークの給除材を行うことができ、且つ、品質上のバラつきを抑えながらワークをラミネートすることができるラミネート基板製造装置及びラミネート基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
［１］本発明のラミネート基板製造装置は、複数の個片が基板上に仮圧着された状態のワークを被ラミネート対象としてこれをラミネートするラミネート基板製造装置であって、前記ワークが載置されたパレットを間欠的に搬送するパレット搬送ユニットと、搬送されてきた前記パレットの動きを止め、当該パレットを前記パレット搬送ユニットの搬送力伝達部から分離し、当該パレットの位置を決めるパレット位置決めユニットと、下縁部から内側にかけて前記ワークを収容可能なワーク収容部を有し、前記ワーク収容部の内部に収容された前記ワークを加熱・加圧する加熱ヘッドが配設されたラミネートユニットと、を備え、前記ラミネート基板製造装置を平面視したときに、前記加熱ヘッドが配設されたラミネート領域と前記パレット搬送ユニットが配設された領域とがオーバーラップするようにして前記パレット搬送ユニットが配置されており、前記加熱ヘッドは、前記ワークの上面側の形状に即した形状の加熱面を有しており、前記ラミネートユニットは、位置決めされた前記パレットに向かって前記下縁部が下降し、前記下縁部が前記パレットと当接することにより前記ワーク収容部及び前記パレットで一時的なチャンバが形成されるよう構成され、前記ラミネート基板製造装置は、前記ワークが前記パレットに載置された状態で前記チャンバ内を排気した状態で前記加熱面を前記ワークに向けて押し付けて前記ワークをラミネートするよう構成されている、ことを特徴とする。
【００１４】
本発明のラミネート基板製造装置は、加熱ヘッドが配設されたラミネート領域とパレット搬送ユニットが配設された領域とがオーバーラップするようにしてパレット搬送ユニットが配置されており、ワークがパレットに載置された状態でチャンバ内を排気した状態で加熱面をワークに向けて押し付けてワークをラミネートするよう構成されている。つまり、ワークをパレットごとラミネート領域内に取り込み（給材）、ワークがパレットに載せられた状態でワークに対しラミネート処理を行い、ラミネート処理を終えた製品がパレットに乗せられた状態でパレットごと下流工程に搬送させる（流動させる）（除材）ことができる。
したがって、従来のように仮圧着済みのワークを個々に取り出してチャンバ内に積み替えたり、ワークを１個ずつ準備してチャンバ内に組み入れ（給材）、ラミネート処理を終えたらチャンバ内から処理済み製品を取り出す（除材）といった作業を行うこともなく、パレットの搬送経路上で、ワークがパレットに載置されたままの状態で（搬送時と同じ状態で）、ラミネート領域への給除材及びラミネート処理を行うことができる。
したがって、本発明のラミネート基板製造装置によれば、従来よりも効率的にワークの給除材を行うことができる。
【００１５】
また、本発明のラミネート基板製造装置は、ワークが載置されたパレットを間欠的に搬送するパレット搬送ユニットを備え、ワークがパレットに載置された状態で、チャンバ内を排気した状態で加熱面をワークに向けて押し付けてワークをラミネートするよう構成されている。つまり、上流工程で仮圧着されたワークはそのままパレット搬送ユニットによって当該ラミネート基板製造装置に取り込まれ、そのままパレット単位で一時的なチャンバを形成してラミネートを行うよう構成されている。
よって、当該ラミネート基板製造装置の外のパレット搬送装置による搬送が概ね同じスループットで行われている限りにおいては、仮圧着されてからラミネート処理が行われるまでの待機時間は概ね一定となる。したがって、従来のようにラミネート処理が行われるまでの待機時間が大きくバラつくことはない。
また、本発明のラミネート基板製造装置によれば、ワーク１個ずつに対して加熱面が当接されてラミネートされるため、それぞれのワークに与える熱の量・加圧する力の大きさ等を同じ条件に揃えることができる。したがって、従来のように積層された層の位置に依ってワークが受け取ることができる熱の量・加圧される力の大きさがバラつくことはない。
また、従来のようにラミネートを行うためにワークを積み換える必要もないため、積み替えによる個片の位置ずれを生ずることがない。
さらに、本発明のラミネート基板製造装置は、ワークの上面側の形状に即した形状の加熱面を有する加熱ヘッドでラミネートを行うため、基板に載置される個片の高低によってワークの上面側が凹凸形状になっている場合であっても、個片の位置ずれ・姿勢ずれ等を起こすことなく所期のラミネートを行うことができる。
以上のように、本発明のラミネート基板製造装置によれば、待機時間、熱の量、加圧される力の大きさ、位置ずれ等の様々な要素のバラつきを抑えることができ、その結果、圧着状態のバラつきを抑えることができるため、従来よりも品質上のバラつきを抑えながらワークをラミネートすることができる。
【００１６】
［２］本発明のラミネート基板製造装置において、前記ラミネートユニットの前記下縁部には、前記パレットの上面と当接するシール部材が付設されている、ことが好ましい。
【００１７】
このように下縁部にシール部材を付設することにより、下縁部がパレットと当接して一時的なチャンバが形成された際に、当該チャンバの気密性を高めることができる。ひいてはチャンバ内の排気効率が高められサイクルタイムを短縮することができる。
また、パレットの表面の状態が多少バラついていたとしても、パレットと下縁部との間にシール部材を挟み込むことにより封止を確実なものとすることができる。
またシール部材の摩擦により、パレットが加熱ヘッドに対してずれが生じづらくなり、当該ずれによるラミネート基板の品質のバラつきを一層抑えることができる。
【００１８】
［３］本発明のラミネート基板製造装置において、鉛直方向を＋ｚ方向とし、前記パレットが搬送される方向を＋ｘ方向とし、＋ｚ方向及び＋ｘ方向に垂直な方向を＋ｙ方向としたときに、前記パレット位置決めユニットは、パレット障害部が設けられ、該パレット障害部を＋ｘ方向に垂直な方向からパレット通過領域に対し突き出すことにより搬送されてくる前記パレットの動きを止めて前記パレットの＋ｘ方向の位置を決めるパレットストッパと、前記パレット搬送ユニットを上下に駆動するパレット搬送ユニット昇降駆動部と、を有し、前記ラミネート基板製造装置は、前記パレットストッパによって動きが止められる前記パレットに対しその直下となる位置に配置されたパレット載置テーブルを更に備え、  前記パレット搬送ユニット昇降駆動部により前記パレット搬送ユニットが前記パレットと共に下降し、前記パレットが前記パレット載置テーブルの上に載置されるよう構成されている、ことが好ましい。
【００１９】
このようなパレットストッパにより、搬送されているパレットの動きを止めて当該パレットの＋ｘ方向の位置を一時的に固定することができ、＋ｘ方向のパレットの位置を位置決めすることができる。
また、このようなパレット搬送ユニット昇降駆動部により、パレットをパレット搬送ユニットの搬送力伝達部から分離させる（互いの接触を解除する）ことができ、パレットをパレット載置テーブルに載置することができる。その結果、＋ｚ方向にパレットを位置決めすることができる。
さらに、パレット及びワークは、強固に固定されたパレット載置テーブルに対し載置されることとなるため、パレット及びワークの側は加熱ヘッドの押し付けに対し安定的に抗することができる。このため、ラミネート基板の品質のバラつきを一層抑えることができる。
【００２０】
［４］本発明のラミネート基板製造装置において、前記パレット載置テーブルにテーブル排気口が設けられている、ことが好ましい。
【００２１】
このような構成とすることにより、パレット載置テーブルの上面とパレットの下面との間に存在する空気を、排気装置でテーブル排気口から排気することができる。その結果、パレットの下面をパレット載置テーブルに密着させることができ、ひいてはパレット及びワークの位置決めを確実なものとすることができる。
【００２２】
［５］本発明のラミネート基板製造装置において、前記パレットに載置された前記ワークを前記パレットの主面に垂直な方向から平面視したときに、前記ワークは前記個片の面積が前記基板の面積に対して小さい、ことが好ましい。
【００２３】
本発明のラミネート基板製造装置によれば、個片の面積が基板の面積に対して小さいワーク、すなわち細々した部材が載置されたワークについても、好適にこれをラミネートすることができる。
【００２４】
［６］本発明のラミネート基板製造装置において、前記基板はフレキシブル基板である、
ことが好ましい。
【００２５】
本発明のラミネート基板製造装置によれば、比較的柔軟な造りのフレキシブル基板を含むワークについても、好適にこれをラミネートすることができる。
【００２６】
［７］本発明のラミネート基板製造ラインは、複数の前記個片を前記基板上に仮圧着する仮圧着装置と、前記仮圧着装置から除材された前記パレットを複数のパレット搬送装置のいずれか１つに分配するパレット分配装置と、それぞれの一端が前記パレット分配装置に接続され、前記パレット分配装置から分配された前記パレットを搬送する複数の前記パレット搬送装置と、それぞれが、前記複数の前記パレット搬送装置のそれぞれの他端に接続された複数の前記ラミネート基板製造装置と、を備え、前記ラミネート基板製造装置は、上記［１］〜［６］のいずれかに記載のラミネート基板製造装置であること、を特徴とする。
【００２７】
［８］本発明のラミネート基板の製造方法は、複数の個片が基板上に仮圧着された状態のワークを被ラミネート対象としてこれをラミネートするラミネート基板の製造方法であって、搬送力伝達部と接触しながら前記ワークが載置された状態で搬送されてくるパレットの動きを停止させるパレット停止ステップ、及び、停止した前記パレットを前記搬送力伝達部から分離し前記パレットの位置を決めるパレット位置決めステップを有する給材工程と、下縁部から内側にかけて前記ワークを収容可能なワーク収容部を有し、前記ワーク収容部の内部に収容された前記ワークを加熱・加圧する加熱ヘッドが配設されたラミネートユニットの前記下縁部を、前記パレットに向けて下降させ、前記下縁部が前記パレットと当接することにより前記ワーク収容部及び前記パレットで一時的なチャンバを形成するチャンバ形成ステップ、前記チャンバ内を排気する真空引きステップ、及び、前記ラミネートユニットの前記加熱面を前記ワークに向けて押し付けて前記ワークを加熱・加圧する加熱・加圧ステップを有するラミネート工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００２８】
本発明のラミネート基板の製造方法がこのような構成を有していることから、上記［１］〜［６］に記載のラミネート基板製造装置によって得られる効果と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】ワークＷ及びパレットＰを説明するために示す図である。
【図２】実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の斜視図である。
【図３】実施形態１に係るラミネート基板製造装置１を図２の矢印Ａの方向から視たときの要部正面図である。
【図４】実施形態１に係るラミネート基板製造装置１を説明するために示す図である。
【図５】実施形態１のラミネートユニット３００の要部を説明するために示す図である。
【図６】実施形態１に係るラミネート基板の製造方法を説明するために示すフロー図である。
【図７】実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の動作を説明するために示す模式図である。
【図８】実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の動作を説明するために示す模式図である。
【図９】実施形態２に係るラミネート基板製造ライン１０を説明するために示す模式図である。
【図１０】変形例２に係るラミネート基板製造装置２及び変形例３に係るラミネート基板製造装置３を説明するために示す図である。
【図１１】変形例４に係るラミネート基板製造装置４を説明するために示す図である。
【図１２】特許文献１及び特許文献３に記載された装置を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のラミネート基板製造装置、ラミネート基板製造ライン及びラミネート基板の製造方法について、図に示す実施形態に基づいて説明する。なお、各図面は模式図であり、必ずしも実際の寸法を厳密に反映したものではない。
【００３１】
［実施形態１］
１．ワークＷ及びパレットＰ
ラミネート基板製造装置１の説明に先立ち、ラミネート基板製造装置１の取り扱い対象であるワークＷ及びパレットＰについて説明する。
図１は、ワークＷ及びパレットＰを説明するために示す図である。図１（ａ）はワークＷ及びパレットＰを水平面に正置したときの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のａ−ａ矢視断面図である。二点鎖線の符号ＳＬは後述するシールラインを示し、符号ＷＳＦはワークＷの上面を示している。
【００３２】
（１）ワークＷ
本明細書において「ワークＷ」とは、基板ＢＤ上に複数の個片ＰＣが仮圧着された状態となっている「基板ＢＤ及び複数の個片ＰＣの総体」をいう（図１参照）。
基板ＢＤには複数の個片ＰＣが仮圧着された状態で載置されているものとする。基板ＢＤには、同種の個片が複数個載置されていてもよいし、図１に例示するように、大きさ・高さ等が異なる複数種の個片が載置されていてもよい。この場合、図１（ｂ）に示すように、ワークＷの上面ＷＳＦ側は、基板ＢＤに載置される個片ＰＣの高低により凹凸形状となる。
【００３３】
また、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１では、個片ＰＣの面積が基板ＢＤの面積に対して小さいようなワークＷを好適に適用することができる。すなわち細々した部材が載置されたワークについても、好適にこれをラミネートすることができる。
【００３４】
「仮圧着された状態」とは、個片ＰＣから基板ＢＤに対する若干の加圧によって個片ＰＣが基板ＢＤに仮固定されている状態をいう。実施形態１において、典型的には個片ＰＣ及び基板ＢＤの間に接着材を介しているため、接着材による接着力も固定に寄与して仮固定されている。しかしこれに限定されるものではなく、例えば、接着材を介さずに位置ずれ・姿勢ずれなく仮置きされている場合も「仮圧着された状態」に含まれるものとする。
【００３５】
なお、ラミネート基板製造装置１は、ワークＷを加熱しながら個片ＰＣ及び基板ＢＤの積層方向に圧力を掛けて（加圧して）ラミネートする装置である。この点でワークＷは「被ラミネート対象」である。
参考までに、通常は個片ＰＣが基板ＢＤに対して圧着されることから、個片ＰＣは「貼付け部材」であり、基板ＢＤは「被貼付け部材」であるる。なお、本明細書において「ラミネート」を「本圧着」又は単に「圧着」ということがある。
【００３６】
「基板ＢＤ」としては、シート状のフィルム、樹脂を含侵させた基板、セラミックス基板、金属基板等を材料とした基板を各種適用することができる。また、「基板ＢＤ」は比較的柔軟な造りのフレキシブル基板から比較的強固な造りのリジッド基板まで任意に適用することができる。特に実施形態１のラミネート基板製造装置１は、基板としてフレキシブル基板を好適に適用することができる。
なお、「基板ＢＤ」には回路が形成されていてもよいし、回路が形成されていなくてもよい。
「個片ＰＣ」としては、保護等を目的としたフィルム、補強等を目的とした金属板、個別電子部品等を各種適用することができる。
【００３７】
（２）パレットＰ
本明細書において「パレットＰ」とは、ワークＷを載せてワークＷを搬送する冶具としての部材をいう。パレットＰはワーク搬送に資するばかりでなく、後述するように真空引きが行われるチャンバの一部をも構成する。
パレットＰは例えば板状のものであってもよい。例えば、所与の厚さのアルミ板を用いることもできる。
パレットＰは、ワークＷの位置・姿勢がパレットＰに対してずれないようにするため、適宜のワーク固定機構（図示を省略）を有していることが好ましい。パレットＰは、外形寸法、後述する搬送力伝達部（コンベアベルト等）が接触するパレット下面の構造、後述するチャンバ形成時にラミネートユニットの下縁部が当接する部位（シールラインＳＬ）付近の構造等が一定の条件を満たしてさえいれば、ワークＷの仕様、ワークＷの数等に変更に応じてワークＷの保持構造等を変更することで、かかる仕様変更に対し柔軟に対応することができる。
【００３８】
パレットＰにはワークＷが載置される（図１参照）。図１の例のように、パレットＰにワークＷが２個載置できるように構成してもよい。パレットＰに複数のワークＷを載置した上で、後述するラミネートユニットでこれら複数のワークＷを同時にラミネートすることで、１ワーク当たりの生産サイクルタイムを短縮することができる。
なお、１つのパレットＰに載置されるワークＷの数については、これに限定されず単数個でもよいし３個以上であってもよい。
ワークＷは、パレットＰに載置され、パレットＰと一体になって上流工程から搬送され、ラミネート基板製造装置１に取り込まれラミネート処理され、その後、下流工程に向けて搬送される。
なお、本明細書において、パレットが搬送されることをパレットが「流動する」という場合がある。また、ラミネート基板製造装置１によるラミネート処理を終えたワークＷ’を、「製品」という場合がある。
【００３９】
２．実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の構成
図２は、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の斜視図である。図３は、図２の矢印Ａの方向からラミネート基板製造装置１を視たときの要部正面図である。図４は、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１を説明するために示す図である。図４（ａ）はラミネート基板製造装置１を上方から視たときの平面図である（後述するラミネートユニット３００の表示は省略している）。図４（ｅ）は図４（ａ）に対応する図であり、ラミネート領域Ｒ１及びパレット搬送ユニットが配設された領域Ｒ２を示す。
なお、鉛直方向を＋ｚ方向とし、パレット搬送ユニット１００（後述）によってパレットＰが搬送される方向を＋ｘ方向とし、＋ｚ方向及び＋ｘ方向に垂直な方向を＋ｙ方向とする。また、＋ｘ方向と逆の方向を−ｘ方向とし、＋ｙ方向と逆の方向を−ｙ方向とし、＋ｚ方向と逆の方向を−ｚ方向とする。さらに、＋ｚ方向を「下」といい、−ｚ方向を「上」ということがある。
【００４０】
（１）概要
ラミネート基板製造装置１は、複数の個片が基板上に仮圧着された状態のワークを被ラミネート対象としてこれをラミネートする装置である。
図２及び図３に示すように、ラミネート基板製造装置１は、パレット搬送ユニット１００と、パレット位置決めユニット２００と、ラミネートユニット３００と、を備える。
符号５００は基台を示している。図には表れていないが、パレット搬送ユニット１００、パレット位置決めユニット２００及びラミネートユニット３００の各本体（図示を省略）が基台５００に固定されている。
【００４１】
（２）パレット搬送ユニット１００
パレット搬送ユニット１００は、ワークＷが載置されたパレットＰを間欠的に搬送するものである。
図３に示すように、基台５００にはパレット搬送ユニットフレーム１０５が固定されている。パレット搬送ユニットフレーム１０５には搬送動力源１１５が固定されている。搬送動力源１１５（モータ等）のシャフトは、プーリベルト等によってプーリに接続されており、さらにプーリを介して搬送力伝達部１１０に動力が伝達できるようになっている。
搬送力伝達部１１０は、パレットＰに対して搬送力を伝達する。具体的には、搬送力伝達部１１０はパレットＰの下面と接触して双方による摩擦力によりパレットＰを＋ｘ方向に搬送することができるよう構成されている。搬送力伝達部１１０は、例えば、コンベアベルトと呼ばれる搬送用ベルトや搬送用チェーン等を適用することができる。また、パレット搬送ユニット１００においてリニアモータを活用した非接触のパレット搬送を実現する場合、固定側（例えばパレット搬送ユニットフレーム１０５の側）に配置されたリニア駆動装置もこの搬送力伝達部１１０に含まれることとなる。
【００４２】
パレット搬送ユニット１００は、上流工程の仮圧着が施されたワークＷを載置したパレットＰを、図２及び図３の紙面左側から取り込む。取り込まれたパレットＰは、その下面が搬送力伝達部１１０と接触して＋ｘ方向に搬送されることとなる。
なお、パレット搬送ユニット１００は、ラミネート基板製造装置１を平面視したときに、後述する加熱ヘッド３２０が配設された「ラミネート領域Ｒ１（図４（ｅ）の斜線領域）」とパレット搬送ユニットが配設された領域Ｒ２（図４（ｅ）の網掛け領域）とがオーバーラップするようにして、配置されている《図４（ｅ）参照》。また、搬送力伝達部１１０が＋ｘ方向に沿って延びており、パレットＰの流動経路がラミネート領域Ｒ１とオーバーラップしている。
パレットＰは、この流動経路に沿って一旦ラミネート領域Ｒ１まで搬送される。そして所期のラミネート処理を終えると、パレット搬送ユニット１００はパレットＰを下流工程に向けて搬送する。なお、符号１２０は側壁レールを示す。
【００４３】
「パレットＰを間欠的に搬送する」と定義したのは、実施形態１の搬送装置においては、テープ、フープ等のような連続的な搬送対象を搬送する装置ではなく、所定単位の搬送対象を「所定の単位で」「間欠的に」送る装置を想定しているとの意味である。具体的には、個々のパレットＰを上流から下流に向けてパレットＰの単位で順次流動させるフリーフロー型の搬送装置を想定している。
【００４４】
（３）パレット位置決めユニット２００
パレット位置決めユニット２００は、搬送されてきたパレットＰの動きを止め、当該パレットＰをパレット搬送ユニット１００の搬送力伝達部１１０から分離し、当該パレットＰの位置を決めるものである。
【００４５】
（３−１）パレットストッパ２１０
図４（ｃ）は図４（ａ）の破線Ｅで囲まれた領域を拡大した要部拡大平面図である。図４（ｄ）はラミネート基板製造装置１を図４（ａ）のｂ−ｂで示す一点鎖線に沿って切断し矢印Ｆ（図２では矢印Ｂ）の方向から視たときの要部右側断面図である。なお、図４（ｄ）において各構成要素はデフォルメされて模式的に描かれている。
【００４６】
パレット位置決めユニット２００は、パレットＰの動きを止めてパレットＰの＋ｘ方向の位置を決めるパレットストッパ２１０を有する。
パレットストッパ２１０は、図２〜図４（ａ）に示すように、パレットＰが通過する領域であるパレット通過領域Ｒ３《図４（ｄ）参照の符号Ｒ３を参照》を挟むようにして、パレット通過領域Ｒ３の−ｙ方向側及び＋ｙ方向側にそれぞれ配置されている。
パレットストッパ２１０にはパレット障害部２１２が設けられている。パレット障害部２１２は、パレットＰの流動を妨げるものであり、例えばＬアングル状の部材、バー状の部材など適宜のものを採用することができる。
パレット位置決めユニット２００は、図示しないパレット通過センサによりパレットストッパ２１０近傍まで搬送されてきたパレットＰを検知し、パレット障害部２１２を＋ｘ方向に垂直な方向（図の例では−ｙ方向又は＋ｙ方向）からパレット通過領域Ｒ３に対しエアシリンダ等で突き出すよう構成されている。これにより、流動してくるパレットＰとパレット障害部２１２とを干渉させて、それ以上パレットＰが流動しないようにしてパレットＰの動きを止める《図４（ｃ）及び図４（ｄ）参照》。
【００４７】
（３−２）パレットＰ及び搬送力伝達部１１０の分離
パレット位置決めユニット２００は、パレット搬送ユニット１００を上下に駆動するパレット搬送ユニット昇降駆動部１３０を有する（これから述べるように、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０は、パレット分離を行う機能及び＋ｚ方向の位置決めを行う機能を有するため、パレット位置決めユニット２００の一部をも構成している）。
パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０（図示を省略）は、パレット搬送ユニット１００全体を＋ｚ方向／−ｚ方向に上下できるように構成されている《後述する図４（ｄ）の矢印１３０ａ、図７（ｄ）の矢印ｌ及び図８（ｄ）の矢印ｑ参照》。これに伴い搬送力伝達部１１０も上下に動くようになっている。
パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０は、例えば、パレット搬送ユニット１００全体に接続されたモータ及びボールねじ（図示を省略）で構成することもできるし、ソレノイド、エアシリンダ等で構成することもできる。
【００４８】
一方、基台５００にはパレット載置テーブル２３０が強固に固定されている《図２、図３及び図４（ｄ）参照》。このパレット載置テーブル２３０は、パレットストッパ２１０によって動きが止められるパレットＰに対し（当該パレットからみて）その直下となる位置に配置されている。
パレット載置テーブル２３０の上面のレベル及び搬送力伝達部１１０の上面のレベルは、通常の動作状態のときには、パレット通過領域Ｒ３の下端(換言するとパレットＰの下面）とパレット載置テーブル２３０の上面との間に隙間ＳＰ１《図４（ｄ）参照》ができるように（間隔ＳＰ１のクリアランスが確保されるように）、それらの関係が設定されている。このため、通常の動作状態のときにはパレットＰ及びパレット載置テーブル２３０は互いに干渉せず、パレットＰが円滑に流動する。
【００４９】
他方、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０によってパレット搬送ユニット１００が下降したとき、搬送力伝達部１１０の上面のレベルがパレット載置テーブル２３０の上面のレベルよりも下となるように、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０における下降量が設定されている。
このため、パレットストッパ２１０によりパレットＰの動きが止まった後に、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０によって、パレット搬送ユニット１００が当該パレットＰごと（パレットＰが搬送力伝達部１１０に載せられた状態で）下降を始めると、やがて、搬送力伝達部１１０の上面に載せられたパレットＰの下面は、パレット載置テーブル２３０の上面と当接し、パレットＰの下面は搬送力伝達部１１０の上面から分離する（相対的にパレットＰを搬送力伝達部１１０から浮くことになる）。つまり、パレットＰの下面と搬送力伝達部１１０の上面との間の接触が解除される。そして、パレットＰはパレット載置テーブル２３０のみに載置されることとなる
このように、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０によりパレット搬送ユニット１００がパレットＰと共に下降し、パレットＰがパレット載置テーブル２３０の上に載置するよう構成されている、
【００５０】
（３−３）パレットＰの位置決め
パレット位置決めユニット２００は、パレットＰと搬送力伝達部１１０とを分離した後に、当該パレットＰの位置を決めるよう構成されている。
【００５１】
パレット位置決めユニット２００は、例えば、パレットストッパ２１０、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０、パレット載置テーブル２３０及びカムフォロア２２０によってパレットＰの位置決めを実現する。
具体的には、次のようにパレット位置決めユニット２００を構成することで、パレットＰの各方向の位置を決める。
（ａ）パレット障害部２１２を＋ｘ方向に垂直な方向からパレット通過領域Ｒ３に対し突き出すよう構成する。これにより、搬送されてきたパレットＰの動きは止まり、当該パレットＰの＋ｘ方向の位置が一時的に固定する。こうしてパレットＰの＋ｘ方向の位置を決めることができる。
（ｂ）パレットＰの＋ｘ方向の位置が固定された後、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０によりパレット搬送ユニット１００を当該パレットＰごと下降させ、パレットＰがパレット載置テーブル２３０に載置するように構成する。これにより、パレットＰの＋ｚ方向の位置を一時的に固定して、パレットＰの＋ｚ方向の位置を決めることができる。
（ｃ）搬送力伝達部１１０の上面の＋ｙ方向側及び−ｙ方向側には、パレット通過領域Ｒ３を挟むようにしてカムフォロア２２０がそれぞれ配置されている（図２〜図４参照）。
このカムフォロア２２０は、パレットＰが流動していない開放状態のとき、カムフォロア２２０のローラ面（符号省略）とパレット通過領域Ｒ３との関係が、双方の間のクリアランスがゼロ（０）、又は、製品が良品とされる公差の範囲内でプラス（若干隙間がある）となるように設定されている。
もし、パレットＰが＋ｙ方向／−ｙ方向に若干ずれた状態でラミネート領域Ｒ１にまで搬送されてきたときには、パレットＰの端面（＋ｙ方向側／−ｙ方向側の面）がカムフォロア２２０のローラ面に当接し、パレットＰが本来あるべき＋ｙ方向／−ｙ方向に押されて、狙いとしている＋ｙ方向／−ｙ方向の位置に補正されるようになっている《図４（ｂ）及び図４（ｄ）を参照》。このようにして、パレットＰがラミネート領域Ｒ１にまで搬送されてきたら、パレットＰの＋ｙ方向／−ｙ方向の位置を自動的に決めることができる。
なお、図４（ｂ）は、カムフォロア２２０を説明するために示す図であり、図４（ａ）の矢印Ｄの方向から視た要部正面図である。
（ｄ）パレットストッパ２１０は、パレット通過領域Ｒ３を挟むようにして、パレット通過領域Ｒ３の−ｙ方向側及び＋ｙ方向側（両側）のそれぞれに配置されている。
このため、搬送されてきたパレットＰの姿勢が仮に正しくなかったとしても（θ方向のずれがあったとしても）、パレット通過領域Ｒ３の−ｙ方向側及び＋ｙ方向側の両側にパレットストッパ２１０が待ち受けており、結局のところ（−ｙ方向側及び＋ｙ方向側の）２本の搬送力伝達部１１０によってパレットＰが＋ｘ方向に押されて、パレットＰの端面は両側のパレットストッパ２１０（特にパレット障害部２１２）に押し付けられる形となる。これにより、パレットＰのθ方向の姿勢を固定してパレットＰのθ方向の姿勢を決めることができる。
以上のように位置（及び姿勢）が決められたパレットＰは、後述するラミネート処理の際に加熱ヘッド３２０と整合するように構成されている。
【００５２】
（４）ラミネートユニット３００
ラミネートユニット３００は、パレットＰ上に載置されたワークＷを加熱・加圧してラミネートするものである。換言すると、ラミネートユニット３００は基板ＢＤに個片ＰＣを本圧着する「ラミネート処理」を行うものである。
【００５３】
（４−１）ヘッド機構体３８０
図３に示すように、ラミネートユニット３００は、ラミネートユニット本体３０５、下端に下縁部３１２を含む外周縁部３０７等を有している。ラミネートユニット３００は、下縁部３１２から内側にかけてワークＷを収容可能なワーク収容部３１０を有している。ワーク収容部３１０の内部には加熱ヘッド３２０（図３には表示なし）が配設されている。
ラミネートユニット本体３０５、外周縁部３０７、加熱ヘッド３２０等を纏めて「ヘッド機構体３８０」というものとする。
【００５４】
（４−２）ヘッド機構体昇降駆動部３５０
また図２及び図３に示すように、ラミネートユニット３００はヘッド機構体昇降駆動部３５０を有している。ヘッド機構体昇降駆動部３５０は、モータ３５２、ボールねじ３５４、ガイド３５６等で構成されており、ヘッド機構体３８０を上下に駆動する。
【００５５】
（４−３）ヘッド機構体３８０の詳細
図５は、実施形態１のラミネートユニット３００の要部(ヘッド機構体３８０）を説明するために示す図である。図５（ａ）〜図５（ｃ）は図３の破線Ｃで囲まれた領域の断面を拡大した要部拡大断面図である。
【００５６】
図５（ａ）を参照しながら、ヘッド機構体３８０の詳細について説明を続ける。
図５（ａ）はヘッド機構体３８０単体の状態（ヘッド機構体単体状態）を示している。
ラミネートユニット本体３０５は、ヘッド機構体昇降駆動部３５０と連結されており、ヘッド機構体昇降駆動部３５０からの駆動力を直接的に受ける（図３も併せて参照）。
【００５７】
ラミネートユニット本体３０５の下側の周縁付近には、外周縁部３０７が設けられている。外周縁部３０７は、ラミネートユニット本体３０５に対して上下可能となっている。
外周縁部３０７は、復帰ばね３２２により、ラミネートユニット本体３０５に対し下方向に押されている。したがって、パレットＰと当接していないときは図５（ａ）に示すように下側の位置（原点位置）となっている。
外周縁部３０７がラミネートユニット本体３０５に対し摺動する部分（外周縁部３０７及びラミネートユニット本体３０５の間）には第２シール部材３２４が介挿されており、摺動部がシールされて空気の行き来を遮断するようになっている。
【００５８】
外周縁部３０７の下側である下縁部３１２は、位置決めされたパレットＰの周縁部と当接するよう位置関係が設定されている。
下縁部３１２がパレットＰと当接することにより、ワーク収容部３１０及びパレットＰの上面により一時的なチャンバＣＨを形成できるようになる《図５（ｂ）参照》。
また、下縁部３１２にはパレットＰの上面と当接するシール部材（第１シール部材３１４）が付設されている。シール部材（第１シール部材３１４）を下縁部３１２に付設することで、下縁部３１２がパレットＰと当接して一時的なチャンバＣＨが形成された際に、当該チャンバＣＨの気密性をより高めることができる。
シール部材はゴム等の部材を採用することができる。シール部材の硬さは、パレットＰの当接面と馴染むよう硬すぎない方が良く、その一方で耐久性の観点で柔らかすぎない方が良い。また、パレットＰ側の下縁部３１２と当接する面は平滑であることが好ましい。
【００５９】
（４−４）加熱ヘッド３２０
図５（ａ）に示すように、ラミネートユニット本体３０５の内側には、ワークＷを加熱・加圧する加熱ヘッド３２０が配設されている。加熱ヘッド３２０は、ワーク収容部３１０の内部に収容されたワークＷを加熱・加圧するものである。
加熱ヘッド３２０は、ワークＷが当接する方向の側に、ワークＷの上面ＷＳＦ側の形状に即した形状の加熱面３２６を有している。換言すると、加熱面３２６はワークＷの断面形状に整合するように凹凸形状をなしている。
加熱ヘッド３２０は熱を供給するためのヒータ３３０を内蔵している。
【００６０】
（４−５）ヘッド機構体３８０の状態遷移
図５（ｂ）は下縁部３１２がパレットＰと当接してチャンバＣＨを形成しているとき（チャンバ形成状態）の様子を示し、図５（ｃ）はワークＷが加熱ヘッド３２０の加熱面３２６に押し付けられて加熱・加圧されるとき（ラミネート実施状態）の様子を示している。
（ａ）ヘッド機構体３８０は、単体のみの状態のときには、外周縁部３０７が復帰ばね３２２により下側の位置（原点位置）となっている（ヘッド機構体単体状態）《図５（ａ）参照》。
（ｂ）ヘッド機構体３８０がヘッド機構体昇降駆動部３５０により下降すると、下縁部３１２（より具体的には第１シール部材３１４）がパレットの周縁部と当接する。このとき、外周縁部３０７は復帰ばね３２２により下方に押され、下縁部３１２とパレットＰの上面とはシールされて、ワーク収容部３１０及びパレットＰで一時的なチャンバＣＨが形成される（チャンバ形成状態）《図５（ｂ）参照》。
この状態で、いずれも図５では図示しない排気装置４００を用いて排気口３４０からチャンバＣＨ内の気体を排気する（真空引きする）ことができる《図７（ｅ）参照。》。
（ｃ）ヘッド機構体３８０が更に下降すると、加熱ヘッド３２０の加熱面３２６がワークＷと接触する。この状態で、更に加熱ヘッド３２０が下方向に移動しようとすると、ワークＷに対し加熱ヘッド３２０（加熱面３２６）から圧力が掛かり、ワークＷを加熱・加圧することができる（ラミネート実施状態）《図５（ｃ）参照》
また、このとき、パレットＰは強固に固定されたパレット載置テーブル２３０に載置されているため、ワークＷに対する加熱ヘッド３２０の押し付けに対し安定的に抗することができるようになっている。
また、この状態においてもチャンバＣＨの形成は維持されており、チャンバＣＨ内の気体を引き続き排気する（真空引き）することができる。
（ｄ）以降、ヘッド機構体昇降駆動部３５０によりヘッド機構体３８０を上昇させることにより、図５（ｃ）の状態、図５（ｂ）の状態及び図５（ａ）の状態へと、順次逆方向に状態を遷移させることができる。
【００６１】
以上のように、ラミネート基板製造装置１は、ワークＷがパレットＰに載置された状態でチャンバＣＨ内を排気しながら加熱面３２６をワークＷに向けて押し付けてワークＷをラミネートできるよう構成されている。
【００６２】
３．実施形態１に係るラミネート基板の製造方法（ラミネート基板製造装置１の動作）
続いて、図６〜図８を参照しながらラミネート基板の製造方法（ラミネート基板製造装置１の動作）について説明する。
図６は、実施形態１に係るラミネート基板の製造方法を説明するために示すフロー図である。図７及び図８は、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の動作を説明するために示す模式図である。図７（ａ）〜図７（ｅ）は給材工程Ｓ１０及びラミネート工程Ｓ２０の一部のステップ（チャンバ形成ステップＳ２２）の様子を示し、図８（ａ）〜図８（ｅ）は、ラミネート工程Ｓ２０の残余のステップ、ヘッド機構体退避工程Ｓ３０及び除材工程Ｓ４０の様子を示している。図７（ｃ）のみ平面図であり、残余の図は正面図である。
【００６３】
実施形態１に係るラミネート基板の製造方法は、複数の個片ＰＣが基板ＢＤ上に仮圧着された状態のワークＷを被ラミネート対象としてこれをラミネートするラミネート基板の製造方法であって、図６に示すように、パレット停止ステップＳ１２及びパレット位置決めステップＳ１４を有する給材工程Ｓ１０、並びに、チャンバ形成ステップＳ２２、真空引きステップＳ２４及び加熱・加圧ステップＳ２６を有するラミネート工程Ｓ２０を少なくとも含む。
さらにラミネート工程Ｓ２０に続いて、真空引き解除ステップＳ３２、加熱ヘッド分離ステップＳ３４及びチャンバ解消ステップＳ３６を有するヘッド機構体退避工程Ｓ３０、並びに、パレット位置決め解消ステップＳ４２を有する除材工程Ｓ４０を含んでもよい。
【００６４】
（１）パレット停止ステップＳ１２
まず、上流工程の仮圧着が施されたワークＷを載置したパレットＰを取り込む。このとき、パレットＰを搬送力伝達部１１０と接触させながらワークＷが載置された状態で＋ｘ方向に沿って矢印ｊの方向に搬送する《図７（ａ）参照》。
次いで、パレットストッパ２１０近傍まで搬送されてきたパレットＰをパレット通過センサ（図示なし）により検知したなら、パレット障害部２１２を＋ｘ方向に垂直な方向からパレット通過領域Ｒ３（図７では表示しない）に対し矢印ｋの方向に突き出し、搬送されてくるパレットＰの動きを停止させる《図７（ｂ）及び図７（ｃ）参照》。
【００６５】
（２）パレット位置決めステップＳ１４
上記パレット停止ステップＳ１２を実施することにより、同時にパレットＰの＋ｘ方向の位置決めがされる。またこれと同時に、もしパレットＰの＋ｙ方向／−ｙ方向の位置がずれていたとしても、カムフォロア２２０がパレットＰの端面に対し本来あるべき＋ｙ方向／−ｙ方向に押すよう構成されているため、パレットＰの＋ｙ方向／−ｙ方向の位置決めが自動的になされる。また、パレットＰのθ方向の姿勢についてもこれらによって決められる。
図７（ｂ）及び図７（ｃ）の状態に引き続き、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０により、矢印ｌの方向にパレット搬送ユニット１００をパレットＰごと下降させる。これにより、パレットＰがパレット載置テーブル２３０に載置するため、パレットＰの＋ｚ方向の位置が一時的に固定されて、パレットＰの＋ｚ方向の位置決めがされる《図７（ｄ）参照》。
このようにして、停止したパレットＰを搬送力伝達部１１０から分離し、パレットＰの位置を決める。
【００６６】
以上を行うことで給材工程Ｓ１０を実施することができ、後続するラミネート工程Ｓ２０にワークＷ及びパレットＰを付すことができる。
【００６７】
（３）チャンバ形成ステップＳ２２
次いで、ヘッド機構体昇降駆動部３５０（図７においては表示なし。以下同様。）を動作させてヘッド機構体３８０を矢印ｍの方向に下降させ、これによって、ラミネートユニット３００（ヘッド機構体３８０）の下縁部３１２をパレットＰに向けて下降させる。そして、下縁部３１２（より具体的には第１シール部材３１４）をパレットＰと当接させ、下縁部３１２とパレットＰの上面とをシールし、ワーク収容部３１０及びパレットＰで一時的なチャンバＣＨを形成する《図７（ｅ）参照》。
なおこのとき、ラミネートユニット３００（より具体的にはヘッド機構体３８０）は下縁部３１２から内側にかけてワークＷを収容可能なワーク収容部３１０を有し、ワーク収容部３１０の内部にはワークＷを加熱・加圧する加熱ヘッド３２０が配設されているものとする。
【００６８】
（４）真空引きステップＳ２４
次いで、真空ポンプ等の排気装置４００を用いて排気口３４０からチャンバＣＨ内の気体を排気する（真空引きする）《図７（ｅ）参照》。
このときチャンバＣＨ内は、−４０ｋＰａ〜−１２０ｋＰａ程度とすることが好ましい。さらに、−７０ｋＰａ〜−８０ｋＰａ程度とすることがより好ましい。
【００６９】
（５）加熱・加圧ステップＳ２６
次いで、ヘッド機構体昇降駆動部３５０を動作させてヘッド機構体３８０を矢印ｎの方向に更に下降させ、ラミネートユニット３００（より具体的には加熱ヘッド３２０）の加熱面３２６をワークＷに向けて押し付けてワークＷを加熱・加圧する《図８（ａ）参照》。このとき、チャンバＣＨ内の気体は引き続き排気する。
加熱・加圧ステップＳ２６を実施する条件は、ワークＷの仕様等に依って異なるが、例えば、ヒータ３３０の温度を１５０〜２００℃の範囲内の所定の温度に設定しつつ、加熱・加圧の時間を１〜２分間の範囲内の所定の時間に設定してもよい。
【００７０】
以上を行うことでラミネート工程Ｓ２０を実施することができ、ラミネート基板を得ることができる。
【００７１】
（６）真空引き解除ステップＳ３２
次いで、排気装置４００と排気口３４０との間の経路を遮断し、排気口３４０を介してチャンバＣＨ内を大気と同等に開放することにより真空引きを解除する《図８（ｂ）参照》。
【００７２】
（７）加熱ヘッド分離ステップＳ３４
次いで、ヘッド機構体昇降駆動部３５０を動作させてヘッド機構体３８０を矢印ｏの方向に上昇させ、加熱ヘッド３２０（加熱面３２６）をワークＷから分離する《図８（ｂ）参照。図は分離する直前の様子を示している。》。
【００７３】
（８）チャンバ解消ステップＳ３６
次いで、ヘッド機構体昇降駆動部３５０を動作させてヘッド機構体３８０を矢印ｐの方向に更に上昇させ、互いに接触していた下縁部３１２とパレットＰとを分離し、一時的に形成していたチャンバＣＨを解消して、ワーク収容部３１０、パレットＰ及びワークＷを大気に開放する《図８（ｃ）参照》。
【００７４】
（９）パレット位置決め解消ステップＳ４２
次いで、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０により矢印ｑの方向にパレット搬送ユニット１００上昇させ、パレット載置テーブル２３０に載置されていたパレットＰをパレット載置テーブル２３０から分離させ、搬送力伝達部１１０の上面に再び載置する《図８（ｄ）参照》。
その後、パレットストッパ２１０のパレット障害部２１２をパレット通過領域Ｒ３から退避することにより、パレットＰを自由流動させて下流の矢印ｒの方向に放流させる《図８（ｅ）参照》。
【００７５】
以上を行うことでラミネート処理を終えたラミネート基板（製品Ｗ’）を除材して、次工程に渡すことができる。
【００７６】
４．実施形態１に係るラミネート基板製造装置１及びラミネート基板の製造方法の効果
（１）実施形態１に係るラミネート基板製造装置１は、加熱ヘッド３２０が配設されたラミネート領域Ｒ１とパレット搬送ユニット１００が配設された領域Ｒ２とがオーバーラップするようにしてパレット搬送ユニット１００が配置されており、ワークＷがパレットＰに載置された状態でチャンバＣＨ内を排気した状態で加熱面３２６をワークＷに向けて押し付けてワークＷをラミネートするよう構成されている。
つまり、ワークＷをパレットＰごとラミネート領域Ｒ１内に取り込み（給材）、ワークＷがパレットＰに載せられた状態でワークＷに対しラミネート処理を行い、ラミネート処理を終えた製品Ｗ’がパレットＰに乗せられた状態でパレットＰごと下流工程に搬送させる（流動させる）（除材）ことができる。
したがって、従来のように仮圧着済みのワークを個々に取り出してチャンバ内に積み替えたり、ワークを１個ずつ準備してチャンバ内に組み入れ（給材）、ラミネート処理を終えたらチャンバ内から処理済み製品を取り出す（除材）といった作業を行うこともなく、パレットの搬送経路上で、ワークがパレットに載置されたままの状態で（搬送時と同じ状態で）、ラミネート領域への給除材及びラミネート処理を行うことができる。
したがって、ラミネート基板製造装置１によれば、従来よりも効率的にワークの給除材を行うことができる。
【００７７】
また、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１は、ワークＷが載置されたパレットＰを間欠的に搬送するパレット搬送ユニット１００を備え、ワークＷがパレットＰに載置された状態で、チャンバＣＨ内を排気しながら加熱面３２６をワークＷに向けて押し付けてワークＷをラミネートするよう構成されている。つまり、上流工程で仮圧着されたワークＷはそのままパレット搬送ユニット１００によって当該ラミネート基板製造装置１に取り込まれ、そのままパレット単位で一時的なチャンバＣＨを形成してラミネートを行うよう構成されている。
よって、当該ラミネート基板製造装置１の外のパレット搬送装置（図示なし）による搬送が概ね同じスループットで行われている限りにおいては、仮圧着されてからラミネート処理が行われるまでの待機時間は概ね一定となる。したがって、従来のようにラミネート処理が行われるまでの待機時間が大きくバラつくことはない。
また、ラミネート基板製造装置１によれば、ワーク１個ずつに対して加熱面３２６が当接されてラミネートされるため、それぞれのワークＷに与える熱の量・加圧する力の大きさ等を同じ条件に揃えることができる。したがって、従来のように積層された層の位置に依ってワークが受け取ることができる熱の量・加圧される力の大きさがバラつくことはない。
また、従来のようにラミネートを行うためにワークを積み換える必要もないため、積み替えによる個片の位置ずれを生ずることがない。
さらに、ラミネート基板製造装置１は、ワークＷの上面ＷＳＦ側の形状に即した形状の加熱面３２６を有する加熱ヘッド３２０でラミネートを行うため、基板ＢＤに載置される個片ＰＣの高低によってワークＷの上面ＷＳＦ側が凹凸形状になっている場合であっても、個片ＰＣの位置ずれ・姿勢ずれ等を起こすことなく所期のラミネートを行うことができる。
以上のように、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１によれば、待機時間、熱の量、加圧される力の大きさ、位置ずれ等の様々な要素のバラつきを抑えることができ、その結果、圧着状態のバラつきを抑えることができるため、従来よりも品質上のバラつきを抑えながらワークＷをラミネートすることができる。
【００７８】
（２）ラミネートユニット３００の下縁部３１２には、パレットＰの上面と当接するシール部材（第１シール部材３１４）が付設されている。
このため、下縁部３１２がパレットＰと当接して一時的なチャンバＣＨが形成された際に、当該チャンバＣＨの気密性を高めることができる。ひいてはチャンバＣＨ内の排気効率が高められサイクルタイムを短縮することができる。また、パレットＰの表面の状態が多少バラついていたとしても、パレットＰと下縁部３１２との間にシール部材（第１シール部材３１４）を挟み込むことにより封止を確実なものとすることができる。またシール部材（第１シール部材３１４）の摩擦により、パレットが加熱ヘッドに対してずれが生じづらくなり、当該ずれによるラミネート基板の品質のバラつきを一層抑えることができる。
【００７９】
（３）実施形態１に係るラミネート基板の製造方法の基本的な構成要素が、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１の構成要素と同様の構成を有していることから、実施形態１に係るラミネート基板の製造方法によれば、ラミネート基板製造装置１によって得られる効果と同様の効果が得られる。
【００８０】
［実施形態２］
次に、図９を参照しながら実施形態２係るラミネート基板製造ライン１０の構成を説明する。図９は、実施形態２に係るラミネート基板製造ライン１０を説明するために示す模式図である。
【００８１】
実施形態２に係るラミネート基板製造ライン１０は、複数の個片ＰＣを基板ＢＤ上に仮圧着し更に本圧着してラミネート基板を製造するラミネート基板製造ラインである。
実施形態２に係るラミネート基板製造ライン１０は、複数の個片ＰＣを基板ＢＤ上に仮圧着する仮圧着装置７と、仮圧着装置７から除材されたパレットＰを複数のパレット搬送装置９のいずれか１つに分配するパレット分配装置８と、それぞれの一端がパレット分配装置８に接続され、パレット分配装置８から分配されたパレットＰを搬送する複数のパレット搬送装置９と、それぞれが、複数のパレット搬送装置９のそれぞれの他端に接続された複数のラミネート基板製造装置１と、を備える(図９参照）。
なお、符号５はパレット合流装置を示し、符号６は次工程を行う次工程装置を示す。また、ここでのラミネート基板製造装置１は、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１と同様のものである。
【００８２】
実施形態２に係るラミネート基板製造ライン１０は、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１を備えることから、実施形態１に係るラミネート基板製造装置１が有する効果を同様に有する。
【００８３】
また、仮圧着装置７による仮圧着工程のサイクルタイム（例えば３０〜４０秒程度とする）に対して、ラミネート基板製造装置１による本圧着工程のサイクルタイム（例えば１〜２分程度とする）が比較的長い場合には、１台の仮圧着装置７に対してラミネート基板製造装置１を並列に配置することで、ライン全体のタクトタイムを合わせることができる。
また、ラミネート基板製造装置１を並列に配置することで、上流の仮圧着工程で仮圧着されたワークＷを、即座に手隙のラミネート基板製造装置１に投入することができる。このため、仮圧着されてからラミネート処理が行われるまでの待機時間を概ね一定とすることができる。したがって、従来のようにラミネート処理が行われるまでの待機時間が大きくバラつくことを抑制することができる。
【００８４】
［変形例］
以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。
【００８５】
（１）上記実施形態において記載した構成要素の数、材質、形状、位置、大きさ等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。
例えば、実施形態１において、ラミネート基板製造装置１のワークＷとしては各基板ＢＤに個片ＰＣが複数個仮実装されたものを想定して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。各基板ＢＤに単数個の個片が仮実装されたものをラミネートしてもよい（変形例１）。
複数個の個片をラミネートできるものであれば当然に単数個の個片をラミネートすることができ、同様の作用効果を奏するため、このようなラミネート基板製造装置も本発明のラミネート基板製造装置１と均等である。
【００８６】
（２）また図１０（ａ）に示すように、パレット載置テーブル２３０の上面に、樹脂等によるシール部材（第３シール部材２３４）を付設してもよい。
パレット載置テーブル２３０の上面にパレットＰを載置する際、第３シール部材２３４が衝撃を和らげることができ、また、パレットＰをパレット載置テーブル２３０に馴染ませるように載せられるのでパレットＰの位置決めをより確実にすることができる。なお、樹脂等によるシール部材（第３シール部材２３４）はパレットＰの下面に付設してもよい。
さらに、パレット載置テーブル２３０にテーブル排気口２３５を設けてもよい《図２、図４（ａ）及び図４（ｄ）も併せて参照》。
パレット載置テーブル２３０にパレットＰが載置された際には、テーブル排気口２３５に接続された排気装置(図示なし）によって、パレット載置テーブル２３０の上面とパレットＰの下面との間に存在する空気を排気してもよい。これによって、パレットＰはより密接にパレット載置テーブル２３０に引き寄せられるため、パレットＰの位置決めを一層確実にすることができる（変形例２のラミネート基板製造装置２）。
なお、図１０は、変形例２に係るラミネート基板製造装置２及び変形例３に係るラミネート基板製造装置３を説明するために示す図である。
【００８７】
（３）また図１０（ｂ）に示すように、パレット自体に上面と下面との間を貫通する貫通穴Ｐｈを設けてもよい。なお、パレットＰ’の貫通穴Ｐｈは、パレットＰ’が位置決めされたときにテーブル排気口２３５に対応した位置となるように配置するものとする。
すなわち、パレット載置テーブル２３０側にテーブル排気口２３５、吸引経路（符号なし）等を設け、パレットＰ’の厚み方向の貫通穴Ｐｈを通じてチャンバＣＨ内を排気するよう構成してもよい（変形例３のラミネート基板製造装置３）。
このように構成することで、例えば比較的重量の大きい真空ポンプ等の排気装置４００を基台５００の下に設置するとした場合、排気装置４００とチャンバＣＨとの間の吸引経路がパレット載置テーブル２３０側に設けられることとなり、吸引経路をラミネートユニット３００側に設ける場合よりも、吸引経路の総延長が短くなるため排気ロスを少なくすることができる。また、吸引経路をヘッド機構体３８０という可動部にではなくパレット載置テーブル２３０という固定部に設けることとなるため、シンプルな構造のラミネート基板製造装置となる。
【００８８】
（４）実施形態１においては、パレット搬送ユニット１００として、コンベアベルト等を活用して個々のパレットＰを上流から下流に向けてパレットＰの単位で順次流動させるフリーフロー型のものを例示して説明した。しかしながら本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、コンベアベルト等に代わり、図１１に示すような、回転軸ＡＸ１を中心にＲ方向にインテックス回転しながらパレットＰを搬送するテーブル搬送型のものとしてもよい（変形例４のラミネート基板製造装置４）。
図１１は、変形例４に係るラミネート基板製造装置４を説明するために示す図である。図１１（ａ）は平面図を示し、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のｕ−ｕ矢視断面図である。図において、符号ＴＢａ，ＴＢｂ，ＴＢｃはインデックステーブルを示し、符号ＳＴ１はパレットＰを給除材する給除材ステーションを示し、符号ＳＴ２はパレットＰに載置されたワークＷ（基板及び個片）を仮圧着する仮圧着ステーションを示し、符号ＳＴ３はパレットＰに載置されたワークＷを本圧着（ラミネート）する本圧着ステーションを示している。
変形例４において、本圧着ステーションＳＴ３の箇所に実施形態１のラミネートユニット３００を配し、矢印Ｖ及びＷの方向にラミネートユニット３００（ヘッド機構体３８０）を下降させることで、ＳＴ３の位置においてワークＷをパレットＰに載置した状態のままラミネート処理を行うことができる《図１１（ｂ）参照》。
【００８９】
（５）実施形態１においてパレットＰの位置決めに際しては、パレット搬送ユニット昇降駆動部１３０によりパレット搬送ユニット１００の側を動かして、パレットＰと搬送力伝達部１１０との分離及びパレットＰの位置決めを行った。しかしながら本発明はこれに限定されるものではない。例えば、パレットＰとパレット載置テーブル２３０との間に、図示しないガイド孔及びガイドピンを設けた上で、パレット載置テーブル２３０の側を動かし、ガイド孔及びガイドピンを篏合して位置決めを行ってもよい（変形例５）。
【００９０】
（６）実施形態１において、加熱ヘッド３２０の加熱面３２６として予め凹凸を形成したもの適用した。しかしながら本発明はこれに限定されるものではない。例えば、加熱ヘッド３２０として図示しないチューブを膨らませてワークの凹凸形状に加熱ヘッドの形状を馴染ませるようにして構成してもよい（変形例６）。
【符号の説明】
【００９１】
１，２，３，４…ラミネート基板製造装置、５…パレット合流装置、６…次工程装置、７…仮圧着装置、８…パレット分配装置、９…パレット搬送装置、１０…ラミネート基板製造ライン、１００…パレット搬送ユニット、１０５…パレット搬送ユニットフレーム、１１０…搬送力伝達部、１１５…搬送動力源、１３０…パレット搬送ユニット昇降駆動部、２００…パレット位置決めユニット、２１０…パレットストッパ、２１２…パレット障害部、２２０…カムフォロア、２３０…パレット載置テーブル、２３４…第３シール部材、２３５…テーブル排気口、３００…ラミネートユニット、３０５…ラミネートユニット本体、３０７…外周縁部、３１０…ワーク収容部、３１２…下縁部、３１４…第１シール部材、３２０…加熱ヘッド、３２２…復帰ばね、３２４…第２シール部材、３２６…加熱面、３３０…ヒータ、３４０…排気口、３５０…ヘッド機構体昇降駆動部、３５２…モータ、３５４…ボールねじ、３５６…ガイド、３８０…ヘッド機構体、４００…排気装置、５００…基台、７００…特許文献１に記載された装置、７１１…トレイ板、７１３…多層プリント配線用積層部材、７１５…弾性パッキン、７１６ａ，７１６ｂ…熱板、７１８…排気口、９００…基板接合装置、９０２…基板載置機構、９０３…接合機構、９０４…搬送機構、９４１…アーム
【図１】
2020107761.tif 000003
【図２】
2020107761.tif 000004
【図３】
2020107761.tif 000005
【図４】
2020107761.tif 000006
【図５】
2020107761.tif 000007
【図６】
2020107761.tif 000008
【図７】
2020107761.tif 000009
【図８】
2020107761.tif 000010
【図９】
2020107761.tif 000011
【図１０】
2020107761.tif 000012
【図１１】
2020107761.tif 000013
【図１２】
2020107761.tif 000014