(57)【要約】  【課題】  回路基板上の異物の影響を受けにくく、接点の面積を減らすことなく高い導通を実現可能とする。  【解決手段】  本発明は、一端に凹凸状の表面３１を有する導電接点３０を備え、凹凸状の表面３１を構成する複数個の凸部３２は、外方向に突出して、かつ先端を曲面若しくは平面とする凸部３２であって、先端が平面の部分３２ａを有する場合に、平面の部分３２ａの面積Ｓ１は、導電接点３０の平面投射面積Ｓから平面の部分３２ａの面積Ｓ１を除く領域の面積Ｓ２よりも小さい接点部材１および当該接点部材の製造方法、ならびに当該接点部材１を備える押釦スイッチ用部材９０に関する。【選択図】図４
2020027709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に凹凸状の表面を有する導電接点を備え、
前記凹凸状の表面を構成する複数個の凸部は、外方向に突出して、かつ先端を曲面若しくは平面とする凸部であって、
前記先端が前記平面の部分を有する場合に、前記平面の部分の面積は、前記導電接点の平面投射面積から前記平面の部分の面積を除く領域の面積よりも小さい接点部材。
【請求項２】
前記導電接点は貴金属の層である請求項１に記載の接点部材。
【請求項３】
前記貴金属の層における前記凸部の反対側の面に、非貴金属体、ゴム状弾性体を順に備える請求項２に記載の接点部材。
【請求項４】
前記ゴム状弾性体と前記非貴金属体との第１接合面、および前記非貴金属体と前記貴金属の層との第２接合面がともに凹凸状である請求項３に記載の接点部材。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の接点部材を製造する方法であって、
導電接点に凹凸状の表面を形成するための金型を、前記導電接点の表面にプレスして前記凹凸状の表面を形成するプレス工程を含む接点部材の製造方法。
【請求項６】
前記プレス工程に先立ち、
非貴金属体の表面に、前記導電接点としての貴金属の層を形成する貴金属層形成工程と、
前記非貴金属体とゴム状弾性体とを接合する接合工程と、
を、さらに行う請求項５に記載の接点部材の製造方法。
【請求項７】
前記プレス工程より後に、前記接点部材の外形に打ち抜く打ち抜き工程を、さらに含む請求項５または６に記載の接点部材の製造方法。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか１項に記載の接点部材を備える押釦スイッチ用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点部材および当該接点部材の製造方法、ならびに当該接点部材を備える押釦スイッチ用部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上の接点に対して接離可能な押釦スイッチ用部材として、金めっき接点を備えたものが知られている（特許文献１を参照）。また、金めっき接点と回路基板上の接点との間に異物が存在することによる導通不良が生じることを防止するため、金めっき接点に孔を備えた押釦スイッチ用部材も知られている（特許文献２を参照）。さらに、回路基板上のダストやオイルステインの影響を受けにくい低コストで長寿命な押釦スイッチ用部材を得るため、金属シート状にアイランド状に金めっきを施し、金めっきの領域以外をエッチングして凹部となした押釦スイッチ用部材も知られている（特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−０１４４５４号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１３９３６号公報
【特許文献３】ＵＳ２０１６／０３７２２７６Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記公知の押釦スイッチ用部材には、次のような問題がある。特許文献１に開示される押釦スイッチ用部材は、上述したように、回路基板上の異物によって導通不良が生じやすい。特許文献２に開示される押釦スイッチ用部材は、接点の面内に孔が開いているので、ゴムと接点とを接着したときに、接着剤が孔を埋めてしまい、異物に対する導通不良の効果が失われてしまう。さらに、特許文献２に開示される押釦スイッチ用部材は、孔を有する分だけ接点の面積が少なくなるので、導通不良を生じるリスクが高い。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決すること、すなわち、回路基板上の異物の影響を受けにくく、接点の面積を減らすことなく高い導通を実現可能な接点部材および当該接点部材を備える押釦スイッチ用部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記目的を達成するための一実施形態に係る接点部材は、一端に凹凸状の表面を有する導電接点を備え、前記凹凸状の表面を構成する複数個の凸部は、外方向に突出して、かつ先端を曲面若しくは平面とする凸部であって、前記先端が前記平面の部分を有する場合に、前記平面の部分の面積は、前記導電接点の平面投射面積から前記平面の部分の面積を除く領域の面積よりも小さい。
【０００７】
（２）別の実施形態に係る接点部材では、好ましくは、前記導電接点は貴金属の層である。
【０００８】
（３）別の実施形態に係る接点部材は、好ましくは、前記貴金属の層における前記凸部の反対側の面に、非貴金属体、ゴム状弾性体を順に備える
【０００９】
（４）別の実施形態に係る接点部材では、好ましくは、前記ゴム状弾性体と前記非貴金属体との第１接合面、および前記非貴金属体と前記貴金属の層との第２接合面がともに凹凸状である
【００１０】
（５）本発明の一実施形態に係る接点部材の製造方法は、上述のいずれかの接点部材を製造する方法であって、導電接点に凹凸状の表面を形成するための金型を、前記導電接点の表面にプレスして前記凹凸状の表面を形成するプレス工程を含む。
【００１１】
（６）別の実施形態に係る接点部材の製造方法は、好ましくは、前記プレス工程に先立ち、非貴金属体の表面に、前記導電接点としての貴金属の層を形成する貴金属層形成工程と、前記非貴金属体とゴム状弾性体とを接合する接合工程とを、さらに行う。
【００１２】
（７）別の実施形態に係る接点部材の製造方法は、好ましくは、前記プレス工程より後に、前記接点部材の外形に打ち抜く打ち抜き工程を、さらに含む。
【００１３】
（８）本発明の一実施形態に係る押釦スイッチ用部材は、上述のいずれかの接点部材を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板上の異物の影響を受けにくく、接点の面積を減らすことなく高い導通を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る接点部材の斜視図（１Ａ）および該接点部材の平面図（１Ｂ）をそれぞれ示す。
【図２】図２は、図１（１Ｂ）のＡ−Ａ線で接点部材を切断した際のＡ−Ａ線断面図およびその拡大図を示す。
【図３】図３は、回路基板の接点の表面に異物が存在する場合に、接点部材の貴金属の層が接点に接触する状況を示す。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態に係る接点部材の図１（１Ｂ）と同視の平面図（４Ａ）および当該平面図において凸部およびその先端に存在する平面の部分を区別可能に表した図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【図５】図５は、図４（４Ａ）のＡ−Ａ線で接点部材を切断した際のＡ−Ａ線断面図を示す。
【図６】図６は、図１の接点部材の変形例１（６Ａ）および変形例２（６Ｂ）の図２と同視の断面図をそれぞれ示す。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係る接点部材を製造する主な工程のフローを示す。
【図８】図８は、図７のフローにおける各工程を断面図で示す。
【図９】図９は、図１の接点部材を備える押釦スイッチ用部材の縦断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１７】
１．接点部材
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る接点部材の斜視図（１Ａ）および該接点部材の平面図（１Ｂ）をそれぞれ示す。図２は、図１（１Ｂ）のＡ−Ａ線で接点部材を切断した際のＡ−Ａ線断面図およびその拡大図を示す。
【００１８】
本実施形態に係る接点部材１は、一端に凹凸状の表面３１を有する導電接点を備える。凹凸状の表面３１を構成する複数個の凸部３２は、外方向に突出して、かつ先端を曲面とする凸部である。ここでいう「外方向」は、凹凸状の表面３１から外に向かう方向をいう。接点部材１の導電接点は、好ましくは、貴金属の層３０である。また、接点部材１は、好ましくは、貴金属の層３０における凹凸状の表面３１と反対側の面に、非貴金属体２０、ゴム状弾性体１０を順に備える。貴金属の層３０、非貴金属体２０およびゴム状弾性体１０は、好ましくは、ゴム状弾性体１０から貴金属の層３０に向かって厚さが薄くなるが、ゴム状弾性体１０より非貴金属体２０の方が厚くても良い。
【００１９】
この実施形態において、凹凸状の表面３１は、好ましくは、平坦面（接点部材１を、凹凸状の表面３１を上向きに静置したときに水平となる面）に、半球面状の凸部３２を複数個備える。凸部３２の形状は、半球面以外の如何なる突出曲面でも良い。凸部３２は、凹凸状の表面３１が接触する平面に対して点接触を可能とする構成部である。凸部３２の周囲に存在する平坦面は、凹凸状の表面３１における凹部３３を意味する。なお、凹部３３は、平坦面には限定されず、水平に対して所定の鋭角で傾斜する傾斜面、波面、半球状の内凹面、円錐状あるいは角錐状の凹部等の如何なる形状の部位でも良い。
【００２０】
図２に示すように、凸部３２同士の間隔Ｐ（凸部３２，３２の頂点間の距離）は、好ましくは、凸部３２の底部直径Ｄより大きい。凹部３３が所定の間隔をもった領域だからである。ただし、後述するように、凹部３３をライン状の谷間とし、Ｐ＝Ｄの凹凸状の表面３１を構成しても良い。凹凸状の表面３１は、例えば、Ｐ＝０．５〜２．０ｍｍ、Ｄ＝０．２〜０．６ｍｍ、凸部３２の平坦面（ここでは凹部３３）からの高さ＝０．１〜１．０ｍｍになるように形成できる。凸部３２は、凹凸状の表面３１内において、どのように配置されていても良い。例えば、凸部３２は、凹凸状の表面３１の平面視において、格子状、同心円状のような規則正しい配置構造にて形成されても良く、それとは逆に不規則な配置構造にて形成されていても良い。さらに、複数個の凸部３２は、互いに同じ形状あるいは同じ寸法を有していても良く、それとは逆に少なくとも１つの凸部３２が他の凸部３２と異なる形状あるいは寸法を有していても良い。
【００２１】
接点部材１において、好ましくは、ゴム状弾性体１０と非貴金属体２０との第１接合面１５、および非貴金属体２０と貴金属の層３０との第２接合面２５は、共に凹凸状である。かかる構成は、後述する接点部材１の製造工程に主に起因する。ただし、当該製造方法に依らず、凹凸状の第１接合面１５および第２接合面２５を形成することもできる。例えば、次のような製造方法を用いて、第１接合面１５および第２接合面２５を有する接点部材１を製造することもできる。一端の面を凹凸状にしたゴム状弾性体１０と、ゴム状弾性体１０の当該一端の面に密着可能な凹凸状の面を持つ非貴金属体２０とを互いの凹凸状の面にて接合し、非貴金属体２０の他端に別の凹凸状の面を形成しておき、そこに貴金属の層３０をコートする。
【００２２】
（１）ゴム状弾性体
ゴム状弾性体１０は、弾性変形可能な材料、いわゆるエラストマーであれば、天然ゴム、合成ゴム、さらには合成樹脂であっても良い。ゴム状弾性体１０の好ましい材料は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）あるいはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー；  ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物等を含む。これらの中でも、ゴム状弾性体１０の材料としては、シリコーンゴムあるいはウレタンゴムがより好ましい。
【００２３】
ゴム状弾性体１０は、この実施形態では、直径より厚さの小さい円板形状であるが、円板以外の形態、例えば、直径以上の厚さを持つ円柱、あるいは一端面を三角形あるいは四角形以上の多角形とする多角形の板若しくは多角柱の形状を有する部材でも良い。
【００２４】
（２）非貴金属体
非貴金属体２０は、貴金属の層３０と異なる材料であって、好ましくは貴金属を主材としないものであれば、特に制約はないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、ステンレススチール（ＳＵＳ）のいずれ一種あるいはそれらの任意の合金から好適に成る。非貴金属体２０の一例としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎを主とする合金（いわゆる「洋白」と称する合金）からより好適に構成される。また、非貴金属体２０（例えば、Ｃｕあるいは洋白）の表面に、下地めっき層（Ｎｉを主とするめっき層）を形成してから、下記の貴金属の層３０を形成することもできる。下地めっき層を構成する好適な金属としては、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｒ、ＮｉおよびＡｇを含む合金を例示でき、非貴金属体２０として洋白を用いる場合には、洋白の表面に、Ｚｎ、ＣｕおよびＣｒを含む合金から成る下地めっき層を形成するのが好ましく、Ｎｉ、ＡｇおよびＳｎを含む合金（ただし、Ａｇは主材ではない。）から成る下地めっき層を形成するのがより好ましい。また、貴金属の層３０としてＡｕを用いる場合には、下地めっき層として、ＣｕあるいはＮｉが好ましく、特にＮｉが好ましい。このとき、ＣｕあるいはＮｉ以外の金属がわずかに含まれていても良い。非貴金属体２０は、ゴム状弾性体１０と同様に、直径より厚さの小さい円板形状であるが、円板以外の形態でも良い。
【００２５】
（３）貴金属の層
貴金属の層３０は、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、ロジウム（Ｒｈ）、イリジウム（Ｉｒ）、ルテニウム（Ｒｕ）またはオスミウム（Ｏｓ）の一種若しくは複数、あるいはこれら例示の金属を主とする合金から成る。貴金属の層３０は、好ましくは、導電性に優れ、低硬度で塑性変形しやすく、薄膜形成容易な材料から構成され、例えば、Ａｕからより好ましく構成される。また、Ａｕにコバルト（Ｃｏ）あるいはＮｉを添加した硬質金めっきの他、Ｐｄ−Ｎｉ合金（Ｐｄに対して少量のＮｉを添加した合金）も好適に例示できる。
【００２６】
図３は、回路基板の接点の表面に異物が存在する場合に、接点部材の貴金属の層が接点に接触する状況を示す。
【００２７】
回路基板４０上に形成された接点４１の上に、接点部材１と接点４１との電気的な接続を阻害する異物Ｍ（絶縁性若しくは絶縁性とまでは言えないまでも接点４１やそれと接触する導電接点よりも電気抵抗の大きな異物）が存在する場合、接点部材１の貴金属の層３０の凹凸状の表面３１の形状が異物Ｍを凹部３３に導くのに寄与する。貴金属の層３０の凹凸状の表面３１に形成されている複数個の凸部３２は半球面の形状を有しており、接点４１に対して点接触を可能とするからである。異物Ｍは、凸部３２の頂部近傍にて接点４１と凸部３２との間に挟まれると、図３の上方の図中の矢印で示すように凹部３３に強制的に動かされる。この結果、凸部３２と接点４１とが電気的に接続容易になる。凸部３２は、接点４１の方向に突出する曲面で形成されている。このため、異物Ｍは、凸部３２と接点４１との間に挟まれない凹部３２内の任意位置までスムーズに移動可能である。なお、ここでいう異物Ｍの一般的な大きさは、凹部３３の内部に収まる大きさである。
【００２８】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る接点部材について説明する。なお、第１実施形態と共通する部分については、重複した説明を省略することがある。
【００２９】
図４は、本発明の第２実施形態に係る接点部材の図１（１Ｂ）と同視の平面図（４Ａ）および当該平面図において凸部およびその先端に存在する平面の部分を区別可能に表した図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【００３０】
第２実施形態に係る接点部材１ａは、凸部３２の先端に平面の部分３２ａを備える点で第１実施形態に係る接点部材１と異なり、その他の部分を共通とする。凹凸状の表面３１を構成する複数個の凸部３２は、外方向に突出して、かつ先端を平面とする凸部である。平面の部分３２ａの面積（Ｓ１）は、貴金属の層３０の凹凸状の表面３１の平面投射面積（Ｓ）から平面の部分３２ａの面積（Ｓ１）を除く領域の面積（Ｓ２）よりも小さい。「平面投射面積」は、平面視面積とも称し、例えば、接点部材１，１ａを回路基板４０上に投影するときの対象部分（凹凸状の表面３１、凹部３３など）の投射面積（若しくは投影面積とも称しても良い）をいう。凸部３２は、その先端に平面の部分３２ａを備えているため、接点４１に面接触可能である。
【００３１】
図４では、平坦面である凹部３３を白色、凸部３２の先端にある平面の部分３２ａ（Ｆ）を黒色、凸部３２の曲面（Ｃ）を黒点の分散でそれぞれ示している。曲面（Ｃ）は、異物Ｍと接したときに凹部３３に導きやすい部分である。平面の部分３２ａ（Ｆ）は、異物Ｍを接点４１との間で挟む可能性のある領域である。黒色で示す平面（Ｆ）の総面積（Ｓ１）を、凹凸状の表面３１の平面投射面積（Ｓ）に対して５０％未満にする、すなわち、曲面（Ｃ）と凹部３３の平面上投射面積（＝Ｓ２）よりＳ１を小さくすることにより、凹部３３に収まる大きさの１個の異物Ｍが凹凸状の表面３１の中に存在したときでも、接点４１に対する導通不良になる確率を５０％未満に低減するという目的を達成することができる。
【００３２】
図５は、図４（４Ａ）のＡ−Ａ線で接点部材を切断した際のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００３３】
図５に示すように、凸部３２同士の間隔Ｐ（平面の部分３２ａ，３２ａの面内中心間の距離）は、好ましくは、凸部３２の底部直径Ｄより大きい。なお、後述するように、凹部３３をライン状の谷間とし、Ｐ＝Ｄの凹凸状の表面３１を構成しても良い。凹凸状の表面３１は、第１実施形態と同様、Ｐ＝０．５〜２．０ｍｍ、Ｄ＝０．２〜０．６ｍｍ、凸部３２の平坦面（ここでは凹部３３）からの高さ＝０．１〜１．０ｍｍになるように形成できる。
【００３４】
（変形例）
図６は、図１の接点部材の変形例１（６Ａ）および変形例２（６Ｂ）の図２と同視の断面図をそれぞれ示す。なお、変形例１，２は、図４に示す接点部材１ａのように凸部３２の先端に平面の部分３２ａを有するものにも適用できる。
【００３５】
変形例１に係る接点部材１ｂは凹部３３ｂを有する。凹部３３ｂの内の一部若しくは全部は、非貴金属体２０側に曲面状に窪む形状を有する。図６（６Ａ）では、凹部３３ｂの内の一部が曲面状に窪む形状となっている。凹部３３ｂは、凸部３２を逆さにした形状であるのが好ましい。凹部３３ｂの底部を曲面とすると、図３に示す接点４１への接触の際に、異物Ｍが凹部３３ｂから接点４１上に落下しやすく、凹部３３ｂに異物Ｍが挟まるリスクを低減できる。このような凹部３３ｂの形状以外については、前述の接点部材１と同様であるため、重複した説明を省略する。
【００３６】
変形例２に係る接点部材１ｃは凹部３３ｃを有する。凹部３３ｃの内の一部若しくは全部は、非貴金属体２０側にライン状に窪む谷の形状を有する。図６（６Ｂ）では、凹部３３ｃの全部がライン状の谷の形状となっている。このため、凸部３２同士の間隔Ｐ＝凸部３２の底部直径Ｄである。このような凹部３３ｃの形状以外については、前述の接点部材１と同様であるため、重複した説明を省略する。
【００３７】
上記変形例１，２のように、凹部３３ｂ，３３ｃの形状を凹部３３の形状（平坦面）と異なる形状としても、凸部３２の先端を凸状の曲面若しくは第２実施形態のように小さな平面とすることによって、異物Ｍを容易に凹部３３ｂ，３３ｃに導き、接点４１との間で導通不良を生じにくくできる。
【００３８】
２．接点部材の製造方法
次に、本発明の実施形態に係る接点部材の製造方法について説明する。
【００３９】
図７は、本発明の実施形態に係る接点部材を製造する主な工程のフローを示す。図８は、図７のフローにおける各工程を断面図で示す。
【００４０】
接点部材の製造方法の一例は、図７（７Ａ）に示すように、非貴金属体２０の表面に、導電接点としての貴金属の層３０を形成する貴金属層形成工程（Ｓ１１０）と、非貴金属体２０とゴム状弾性体１０とを接合する接合工程（Ｓ１２０）と、導電接点としての貴金属の層３０に凹凸状の表面３１を形成するための金型を、貴金属の層３０の表面にプレスして凹凸状の表面３１を形成するプレス工程（Ｓ１３０）と、接点部材１の外形に打ち抜く打ち抜き工程（Ｓ１４０）と、を含む。なお、接点部材１の大きさを減じる必要が無い場合には、Ｓ１４０を省略することもできる。それは、以下の図７（７Ｂ）に示すフローでも同様である。
【００４１】
また、接点部材の製造方法の別の例は、図７（７Ｂ）に示すように、非貴金属体２０とゴム状弾性体１０とを接合する接合工程（Ｓ１００）と、非貴金属体２０の表面に、導電接点としての貴金属の層３０を形成する貴金属層形成工程（Ｓ１１０）と、導電接点としての貴金属の層３０に凹凸状の表面３１を形成するための金型を、貴金属の層３０の表面にプレスして凹凸状の表面３１を形成するプレス工程（Ｓ１３０）と、接点部材１の外形に打ち抜く打ち抜き工程（Ｓ１４０）と、を含む。
【００４２】
以下、図７（７Ａ）のフローを例に、図８に基づいて各製造工程を詳述する。
【００４３】
（１）貴金属層形成工程（Ｓ１１０）
この工程は、非貴金属体２０の表面に、導電接点としての貴金属の層３０を形成する工程である。この工程では、貴金属層付き非貴金属体５０が得られる（ａ１を参照）。貴金属の層３０を形成する方法は、めっき（電解めっき、無電解めっきのいずれでも可）、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ、貴金属を含む溶剤の塗布（刷毛塗り、スプレーなどのいずれも可）、インクジェット方式等による印刷などを例示でき、特に、めっきをより好適に例示できる。
【００４４】
（２）接合工程（Ｓ１２０）
この工程は、非貴金属体２０とゴム状弾性体１０とを接合する工程である。非貴金属体２０は、ここでは、貴金属層付き非貴金属体５０の一部である。この工程を実施することにより、ゴム状弾性体１０、非貴金属体２０および貴金属の層３０の三層構造の接合体５１が得られる（ａ２を参照）。
【００４５】
（３）プレス工程（Ｓ１３０）
この工程は、貴金属の層３０に凹凸状の表面３１を形成するための金型６２を、貴金属の層３０の表面にプレスして凹凸状の表面３１を形成する工程である。金型６２は、より具体的には、パンチと称する凸状の金型である。この工程では、凹状の金型６０の内部に、貴金属の層３０が上になるように接合体５１を入れ、接合体５１の上方の空間６１に金型６２を入れた後に、両金型６０，６２の型締めが行われる。金型６２における接合体５１と接触する面には、凹凸状の表面３１を形成可能な凹凸面６３が形成されている（ａ３を参照）。
【００４６】
プレス工程後に、貴金属の層３０に凹凸状の表面３１が形成された成形体７０が得られる（ａ４を参照）。ゴム状弾性体１０がプレス工程時にクッション材として機能するため、ゴム状弾性体１０と非貴金属体２０との第１接合面１５、および非貴金属体２０と貴金属の層３０との第２接合面２５が共に凹凸状になる。このような接合面１５，２５は、ゴム状弾性体１０、非貴金属体２０および貴金属の層３０が強固に接合するのに寄与する。
【００４７】
（４）打ち抜き工程（Ｓ１４０）
この工程は、プレス工程より後に、接点部材１の外形に打ち抜く工程である。具体的には、貫通穴８１を備えた治具８０上に成形体７０を載せて、成形体７０の上方から、パンチ８５の軸部８６が貫通穴８１に向けて押し込まれる（ａ５を参照）。軸部８６の外方向の一端には、好ましくは、軸部８６より大径のフランジ部８７が形成されている。この工程を経て、接点部材１が得られる（ａ６を参照）。
【００４８】
なお、成形体７０をそのまま接点部材１として使用可能であれば、打ち抜き工程（Ｓ１４０）を行わなくても良い。さらに、図８では、貫通穴８１および軸部８６が１個ずつしか描かれていないが、複数個の貫通穴８１を備えた治具８０に、貫通穴８１の数と同数の軸部８６を備えたパンチ８５を押し込んで、成形体７０から複数個の接点部材１を打ち抜くこともできる。
【００４９】
接点部材の製造方法は、少なくともプレス工程（Ｓ１３０）を有していれば、必ずしも他の工程を要しない。例えば、導電性に優れる導電接点の一端に凹凸状の表面３１を形成する際には、非貴金属体２０の表面に貴金属の層３０を形成する必要はない。さらには、ゴム状弾性体１０を非貴金属体２０に接合する必要もない。上述の製造方法は、接点部材１のみならず、接点部材１ａ，１ｂ，１ｃにも同様に適用できる。
【００５０】
３．押釦スイッチ用部材
次に、本発明の実施形態に係る押釦スイッチ用部材について説明する。
【００５１】
図９は、図１の接点部材を備える押釦スイッチ用部材の縦断面図を示す。
【００５２】
図９に示すように、押釦スイッチ用部材９０は、回路基板４０上に配置され、回路基板４０の方向（図９の下方向）及びその逆方向（図９の上方向）に弾性的に往復可動する部材である。押釦スイッチ用部材９０は、好ましくは、略直方体若しくは略円柱形状のキートップ９１と、キートップ９１の径方向外側にスカート形状に接続されるドーム部９３と、ドーム部９３よりも上記径方向外側に接続されていて回路基板４０に固定されるフランジ部９４とを備える。キートップ９１は、回路基板４０と対向する下面に、回路基板４０の方向に突出する下方突出部９２を備える。回路基板４０は、下方突出部９２と対向する位置に、互いに非接触状態の複数の接点４１，４１を備える。一方、下方突出部９２は、その先端であって接点４１，４１と接触可能な位置に、接点部材１を備える。接点部材１は、凹凸状の表面３１を接点４１，４１に対向させるように下方突出部９２に接合されている。接合方法は、接着、熱融着、嵌め込み、ねじ込み等の如何なる方法をも含み得る。
【００５３】
キートップ９１の上方から押圧していないときには、接点部材１と接点４１，４１とは非接触状態を維持している。キートップ９１をその上から押圧していき、その押圧がある閾値を超えたときには、ドーム部９３が急激に変形（座屈）して、接点部材１が接点４１，４１に接触する。この接触によって、接点４１から接点部材１を通じてもう一方の接点４１へと通電経路が形成されるので、スイッチがＯＮ（若しくはＯＦＦ）となる。キートップ９１への押圧を解除すると、ドーム部９３は自身の弾性力によって元の形状に戻るため、キートップ９１は上昇する。この結果、接点部材１は、接点４１，４１と離れる。
【００５４】
押釦スイッチ用部材９０は、この実施形態では、ゴム材料にて一体成形された部材である。しかし、押釦スイッチ用部材９０は、ゴム材料にて一体成形された部材ではなく、少なくともドーム部９３のみをゴム材料で形成されていれば、如何なる材料で構成されていても良い。押釦スイッチ用部材９０を構成するゴム材料としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、ニトリルゴム（ＮＢＲ）あるいはスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等の熱硬化性エラストマー；  ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系、フッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物等を用いるのが好ましい。上記材料の候補の内では、特に、シリコーンゴムが好ましい。また、ドーム部９３の形状は、縦断面視にて、外側に突出する逆椀形状、あるいはドーム部９３の内側に突出する逆扇形状であっても良い。さらに、ドーム部９３は、円錐台状、角錐台状といった如何なる形状を有する部材でも良い。
【００５５】
４．その他の実施形態
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されることなく、種々変形して実施可能である。
【００５６】
例えば、貴金属以外の導電性に優れる層を備える部材を導電接点に用いても良い。例えば、アルミニウムあるいはタングステンから成る導電接点を用いても良い。導電接点の凹凸状の表面３１と反対側の面に、非貴金属体２０、ゴム状弾性体１０を順に備えるのではなく、非貴金属体２０のみ、ゴム状弾性体１０のみを備えても良い。さらには、導電接点のみを接点部材１としても良い。
【００５７】
上述の各実施形態の複数の構成要素は、互いに組み合わせ不可能な場合を除いて、自由に組み合わせ可能である。例えば、押釦スイッチ用部材９０は、接点部材１ａ、接点部材１ｂあるいは接点部材１ｃを備えても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明に係る接点部材は、例えば、スイッチの電気接点に利用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ・・・接点部材、１０・・・ゴム状弾性体、１５・・・第１接合面、２０・・・非貴金属体、２５・・・第２接合面、３０・・・貴金属の層（導電接点の一例）、３１・・・凹凸状の表面、３２・・・凸部、３２ａ・・・平面の部分、６２・・・金型、９０・・・押釦スイッチ用部材、Ｓ１・・・平面の部分の面積、Ｓ・・・導電接点の平面投射面積、Ｓ２・・・平面の部分の面積を除く領域の面積。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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