(57)【要約】【課題】電気コネクター内で隣接する貫通配線同士のピッチを狭くすることが可能であり、貫通配線との接合性に優れた導電性の突出部を容易に形成することが可能な電気コネクターの製造方法と、電子デバイスに対する接続性が向上した電気コネクターを提供する。【解決手段】第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターであって、第一面（１ａ）から第二面（１ｂ）まで貫通する複数の穴部（２）を有する基材シート（１）と、前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部（３）と、前記基材シートの第二面（１ｂ）側に突出し、前記複数の第一導電部（３）のうちの少なくとも１つと接合した第二導電部（８）と、を備え、前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である、電気コネクター（１０）。【選択図】図９
2020027725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
複数の凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凸部に対応する貫通孔又は非貫通の穴部が第一面に開口する基材シートを作製する工程（Ａ１−１）と、
前記穴部が非貫通の場合には、前記穴部の底を除去することにより、前記穴部を、第二面にも開口する貫通孔とする工程（Ａ１−２）と、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、
を有する、電気コネクターの製造方法。
【請求項２】
第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程（Ａ２）と、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、
を有する、電気コネクターの製造方法。
【請求項３】
第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
樹脂によって形成され、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部が形成された基材シートを準備し、
前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、
を有する、電気コネクターの製造方法。
【請求項４】
第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターであって、
第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、
前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、
前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも１つと接合した第二導電部と、を備え、
前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である、電気コネクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクター及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子デバイス同士を接続するために、微細な電極同士を圧接により接続するコネクター（以下、電気コネクターという。）が用いられている。通常の電気コネクターはシート状であり、複数の導電部とその間を相互に絶縁する絶縁部とを有し、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する。
このような電気コネクターの製造方法として、特許文献１には、複数の導電線の向きを揃えて互いに絶縁を保って配線した複数のシートを、導電線の向きを一定にして積層し、得られた積層物の複数枚を、導電線の向きを揃えて、一定の角度で階段状に配列積層一体化してブロック体とし、得られたブロック体をスライス用基板面に接着し、該基板面に平行にかつ導電線を横切る平行な２面で切断して、目的の電気コネクターを得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２７８７０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電子デバイスの小型化により接続端子同士のピッチが極めて狭くなっている。このため、電気コネクターには、隣接する配線同士のピッチを狭くすることが求められている。特許文献１の製造方法でピッチを狭めるためには、シートに配置する導電線を細くすることが求められる。しかし、シート上に導電線を配置する際には、導電線が弛まないように引張りの力をかけ続ける必要があり、導電線が細くなると、引張りによって断線してしまう問題がある。
【０００５】
また、特許文献１の方法では、導電線からなる貫通配線の端部は、電気コネクターの表面と面一となる。この電気コネクターの貫通配線の端部からなる端子を電子デバイスの陥没電極に圧接することは通常難しい。貫通配線の端部を電気コネクターの表面から突出させることができれば、陥没電極への圧接が容易となる。例えば、貫通配線の端部の直上に、半田ボールを載置して、導電性の突出部（バンプ）を形成することが考えられる。しかし、半田ボールと貫通配線との接合性が悪く、電気抵抗が高まる、圧接により半田ボールが取れる等の問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、電気コネクター内で隣接する貫通配線同士のピッチを狭くすることが可能であり、貫通配線との接合性に優れた導電性の突出部を容易に形成することが可能な電気コネクターの製造方法と、電子デバイスに対する接続性が向上した電気コネクターを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］  第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、複数の凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凸部に対応する貫通孔又は非貫通の穴部が第一面に開口する基材シートを作製する工程（Ａ１−１）と、前記穴部が非貫通の場合には、前記穴部の底を除去することにより、前記穴部を、第二面にも開口する貫通孔とする工程（Ａ１−２）と、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、を有する、電気コネクターの製造方法。
［２］  第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程（Ａ２）と、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、を有する、電気コネクターの製造方法。
［３］  第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、樹脂によって形成され、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部が形成された基材シートを準備し、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程（Ｂ）と、を有する、電気コネクターの製造方法。
［４］  第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターであって、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも１つと接合した第二導電部と、を備え、前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である、電気コネクター。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電気コネクターの製造方法によれば、断線しやすい導電線を用いる必要がなく、電気めっきにより基材シートを貫通する配線を形成できるので、ピッチを狭くすることが容易である。また、電気コネクターの第二面側に突出した第二導電部の形成も、半田ボールを個々の配線の端部に載置する場合に比べて格段に容易である。貫通配線である第一導電部は、電気コネクターの第二面に配置され、後に第二導電部を形成する金属層を起点として成長したメッキ層である。このため、第二導電部（金属層）と第一導電部（メッキ層）との接合性は、半田ボールを貫通配線の端部に後から載せた場合よりも優れる。
本発明の電気コネクターは、第二面側に突出した第二導電部を有するので、電子デバイスの電極に対する接続性が向上している。また、第二面側に突出した第二導電部は、貫通配線である第一導電部との接合性に優れるので、導電性が高く、繰り返しの使用における耐久性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態の製造方法において電気コネクター１０を製造する様子を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線で切断した断面図である。
【図３】電気コネクター１０を製造する様子を示す断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態の製造方法で使用する基材シート１の平面図である。
【図５】電気コネクター１０を製造する様子を示す平面図である。
【図６】図５のVI-VI線で切断した断面図である。
【図７】電気めっきを行い、穴部２に第一導電部３を形成した様子を示す断面図である。
【図８】本発明の一例である電気コネクター１０の平面図である。
【図９】図８のIX-IX線で切断した断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態の製造方法において電気コネクター１０を製造する様子を示す断面図である。
【図１１】電気コネクター１０の一部を厚さ方向に沿って切断した断面を拡大した断面図である。
【図１２】電気コネクター１０の各面に電子デバイスがそれぞれ１つずつ圧接された状態で接続された様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪電気コネクターの製造方法≫
＜第一実施形態＞
本発明の電気コネクターの製造方法の第一実施形態は、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であり、以下の工程（Ａ１−１）及び工程（Ｂ）を少なくとも有する。また、工程（Ａ１−２）を任意に有する。
工程（Ａ１−１）は、複数の凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凸部に対応する貫通孔又は非貫通の穴部が第一面に開口する基材シートを作製する工程である。
工程（Ａ１−２）は、前記穴部が非貫通の場合には、前記穴部の底を除去することにより、前記穴部を、第二面にも開口する貫通孔とする工程である。
工程（Ｂ）は、前記基材シートの前記第二面を覆う金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記第二面に開口する前記穴部の各々の中に、前記金属層と接合し、前記穴部の壁面に沿って前記基材シートを貫通する第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部を形成する工程である。
以下、図面を参照して実施形態の一例を説明する。
【００１１】
＜成形型Ｋ＞
図８、図９に示す電気コネクター１０の作製を例示する。まず、図１、図２に示す成形型Ｋを準備する。成形型Ｋの表面には、凹部Ｎと、凹部Ｎ内に配置された複数の円柱状の凸部Ｍが形成されている。
凹部Ｎの形状は、大まかには電気コネクター１０の外形に相当する。図示例では上方に開口した扁平な直方体の空間である凹部Ｎが成形型Ｋ内の表面に形成されている。凹部Ｎは、電気コネクター１０が有する絶縁部６を形成する空間であり、凹部Ｎの形状が反映された基材シート１を有する電気コネクター１０を形成することができる。
凸部Ｍの各々の断面形状や配置は、電気コネクター１０が有する貫通配線である第一導電部３の各々の断面形状や配置に相当する。
各凸部Ｍの高さは、凹部Ｎの深さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。つまり、凸部Ｍの先端の位置は、成形型Ｋの表面Ｋａと面一であってもよいし、表面Ｋａよりも低い位置（即ち、凹部Ｎの内部）にあってもよいし、表面Ｋａよりも高い位置（即ち、凹部Ｎの外部であって上方）にあってもよい。図示例では、各凸部Ｍの高さ位置は成形型Ｋの表面Ｋａと面一である。
【００１２】
＜工程Ａ１−１＞
図１、図２に示すように、凹部Ｎ及び凸部Ｍを有する成形型Ｋの表面に、樹脂又は樹脂前駆体を含む液状の樹脂材料Ｌ１を塗布する。樹脂材料Ｌ１は、絶縁部６を形成する絶縁性材料である。塗布により樹脂材料Ｌ１は凹部Ｎ内に導入される。この際、凹部Ｎに入り切らない余剰の樹脂材料Ｌ１は成形型Ｋの表面Ｋａに溢れる。樹脂材料Ｌ１の凹部Ｎ内への導入を促進するために、真空処理、スキージによる押し込み等を行ってもよい。
【００１３】
次に図３に示すように、成形型Ｋの各凹部Ｎ内に充填した樹脂材料Ｌ１を硬化させ、成形型Ｋ内に基材シート１を形成する。この際、凹部Ｎ内に入らずに溢れた樹脂材料Ｌ１が、基材シート１の一方の主面（第二面）を覆う残膜Ｒになる。
続いて、成形型Ｋから基材シート１を脱型する。得られた基材シート１の第一面１ａには、成形型Ｋの凸部Ｍに対応する複数の穴部２が形成されている（図４）。
【００１４】
図示例では、穴部２は非貫通孔であるが、貫通孔として穴部２を形成してもよい。例えば、成形型Ｋの凸部Ｍの高さが凹部Ｎの深さよりも充分に高く、成形型Ｋの表面に塗布した樹脂材料Ｌ１の表面から凸部Ｍの先端が突出する場合、基材シート１の穴部２は貫通孔となる。
【００１５】
＜工程Ａ１−２＞
基材シート１の第二面１ｂを覆う残膜Ｒは、非貫通の穴部２の底部を形成している。残膜Ｒを除去することにより、穴部２を貫通孔にすることができる。
残膜Ｒを除去する方法として、例えば、一般的な基板の表面を切削又は研磨する接触式の公知方法、レーザ加工、プラズマ処理等の非接触式の公知方法が挙げられる。
基材シート１の第二面１ｂに沿って残膜Ｒを除去することにより、第二面１ｂを平面化するとともに、穴部２を貫通孔にすることができる。
なお、上述のように、基材シート１を成形型Ｋから脱型した時点で、穴部２が既に貫通孔である場合には、本工程を行わずに工程Ｂへ進んでもよい。
【００１６】
＜工程Ｂ＞
図５、図６に示すように、基材シート１の第二面１ｂに電気めっき用の平板電極である金属層Ｅを密着させる。この状態で、図示しない電気めっき槽に基材シート１及び金属層Ｅを浸漬し、常法により電気めっきする。この電気めっきにより、第二面１ｂに開口する穴部２の各々の中に、金属層Ｅと接合し、穴部２の壁面に沿って基材シート１を貫通する第一導電部３を形成する。第一導電部３は、第一面１ａに第一端部を有し、第二面１ｂに第二端部を有する貫通配線であり、穴部２の壁面に所望の厚さで形成したメッキ層である。メッキ層が充分に成長したのち、電気めっきを終了する（図７）。
【００１７】
メッキ層は、電極である金属層Ｅを起点の一つとして成長するので、金属層Ｅに対する接合性が優れる。この優れた接合性の発現は、メッキ層が金属層Ｅに接合する箇所のメッキ層の厚みが充分に厚くなることによる。
【００１８】
次に、第二面１ｂを覆う金属層Ｅの一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部８を形成する。図８、図９の例では、平面視で四角形の第二導電部８の複数が、縦×横の格子模様で配置されるように、格子縞の線上にある金属層Ｅを除去した。この結果、各々の第二導電部８の直下には、貫通配線をなす第一導電部３が１つある状態となる。互いに電気めっきによって接合した各第二導電部８と各第一導電部３の接合性が優れているので、導電性が高く、耐久性にも優れる。
【００１９】
金属層Ｅの一部をエッチングする方法としては、レーザ加工が好ましい。ＵＶレーザはレーザ径が小さく、微細な第二導電部８の形成に特に適している。加工用レーザを照射した箇所の第二導電部８は熱により除去される。第二導電部８が除去されると第二面１ｂが露出する。露出した第二面１ｂが、仮に少しエッチングされた（オーバーエッチングが起きた）としても電気コネクター１０の機能に悪影響を及ぼすことはない。
【００２０】
レーザ加工は、金属層Ｅの任意の領域を所望の形状でエッチングできるので、任意の模様やパターンで第二導電部８を形成することができる。例えば、図８、図９の電気コネクター１０の変形例として、電気コネクター１０では互いに隣接していた第二導電部８を任意の組み合わせで結合するようにエッチングした別の形態が挙げられる。この別の形態では、１つの第二導電部８に対して複数の第一導電部３が接続している。
【００２１】
最後に、必要に応じて、基材シート１の第二面１ｂに残る残膜Ｒを除去し、平面視で外側の枠部分の形状（外形）を成形するために基材シート１の一部を切除することにより、目的の電気コネクター１０が得られる（図８、図９）。
【００２２】
以上で得られた電気コネクター１０の第二面１ｂには各第一導電部３の他方の端部と固く接合した第二導電部８が存在し、第一面１ａには各第一導電部３の一方の端部が露出している。第一導電部３と第二導電部８は電気めっきによって強く接合しているので、第二導電部８と第一導電部３の接合性が優れており、導電性が高く、繰り返しの使用にも耐える優れた耐久性を示す。また、各第二導電部８は第二面１ｂから突出しているので、電気コネクター１０の使用時に、第二面１ｂ側に圧接する電子デバイスの電極に対して、第二導電部８を容易に接続することができる。前記電極が陥没電極である場合も同様に容易に接続することができる。
【００２３】
電気コネクター１０が有する個々の第二導電部８の高さｈを調整する方法としては、（１）製造時に基材シート１の第二面１ｂに設置する金属層Ｅの厚さを調整する方法と、（２）前記オーバーエッチングの程度を調整する方法とが挙げられる。
【００２４】
＜第二実施形態＞
本発明の電気コネクターの製造方法の第二実施形態は、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であり、以下の工程（Ａ２）および工程（Ｂ）を少なくとも有する。
工程（Ａ２）は、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製した後、前記シートの第一面に開口する貫通又は非貫通の複数の穴部を形成し、基材シートを得る工程である。
工程（Ｂ）は、第一実施形態の工程（Ｂ）と同じである。
【００２５】
まず、図１０（ａ）に示すように、作製する電気コネクター１０の外形に対応する凹部Ｕが形成された成形型Ｗの表面Ｗａに、樹脂又は樹脂前駆体を含む液状の樹脂材料Ｌ１を塗布する。この際、凹部Ｕに入り切らない余剰の樹脂材料Ｌ１は成形型Ｗの表面Ｗａに溢れる。
【００２６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、成形型Ｗの凹部Ｕ内に充填した樹脂材料Ｌ１を硬化させ、成形型Ｗ内にシートαを形成する。この際、凹部Ｕ内に入らずに溢れた樹脂材料Ｌ１が、シートαの一方の主面（第二面）を覆う残膜Ｒになる。
続いて、図１０（ｃ）に示すように、成形型Ｗから脱型したシートαの厚さ方向に貫通する複数の穴部２を形成し、基材シート１を得る。各穴部２の配置は作製する電気コネクター１０が有する第一導電部３の配置に対応している。穴部２を形成する方法は特に制限されず、例えば、ドリル掘削、レーザ加工等の樹脂シートに貫通又は非貫通の穴部を形成する公知方法が適用される。穴部の深度は、ドリル掘削やレーザ加工の程度によって調整する。図示例では貫通孔としての穴部２を形成している。
【００２７】
次いで、図１０（ｄ）に示すように、基材シート１の第二面１ｂに電気めっき用の平板電極である金属層Ｅを密着させる。この状態で、図示しない電気めっき槽に基材シート１及び金属層Ｅを浸漬し、第一実施形態と同様に常法により電気めっきする。穴部２の各々の中に、金属層Ｅと接合し、穴部２の壁面に沿って基材シート１を貫通する第一導電部３を形成し、電気めっきを終了する。
続いて、図１０（ｅ）に示すように、第二面１ｂを覆う金属層Ｅの一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部８を形成する。
最後に、必要に応じて、第二面１ｂに残る残膜Ｒを除去し、外形を成形することにより、図１０（ｆ）に示すように、目的の電気コネクター１０が得られる。
【００２８】
＜第三実施形態＞
以上で説明した第一実施形態および第二実施形態では、成形型を用いて基材シート１又はシートαを作製した。本発明の製造方法において、基材シート１又はシートαを作製する工程は必ずしも必須ではなく、第一面１ａから第二面１ｂまで貫通する穴部２が形成された基材シート１を何らかの方法（例えば第三者から購入する方法）等によって準備して、工程（Ｂ）以降を第一実施形態と同様に実施することにより、電気コネクター１０を製造してもよい。
【００２９】
［電気めっきの方法］
各実施形態の製造方法において、電気めっきにより基材シート１の穴部２の壁面に金属薄膜を形成し、さらに貫通配線を形成する方法は、樹脂に対する公知の電気めっき法が適用される。好適な方法として、例えば、次の方法が挙げられる。すなわち、まず、無電解めっきの触媒となる金属イオンを予め穴部２の壁面に担持させ、次いで無電解めっきにより、めっき膜を形成した後、電気めっきにより所望の厚みの金属薄膜を形成する方法である。無電解めっきにより下地の金属薄膜を形成した後、電気めっきにより重ねて金属薄膜を形成することにより、穴部２の壁面に対する密着性が高い貫通配線を形成することができる。穴部２内に形成する貫通配線は中実でもよいし、中空でもよい。前記貫通配線が中空である場合、穴部２の壁面に形成する金属薄膜の厚さとしては、例えば、０．１μｍ〜１０μｍが挙げられる。
【００３０】
穴部２の壁面に前記金属イオンを担持させる方法としては、例えば、基材シート１を金属イオンが含まれた溶液に浸漬して、穴部２内に前記溶液を流入させて、金属イオンを壁面に接触させる方法が挙げられる。穴部２の壁面に金属イオンが吸着しやすくなるように、アルカリ溶液等によって壁面を粗面化したり、金属イオンを吸着する又は金属イオンを含む有機層を壁面に形成したりしてもよい。
【００３１】
具体的な電気めっき方法としては、例えば、特許第６０１１８４１号公報に開示された、樹脂に対する電気めっき方法が挙げられる。同公報では、（１）蔗糖の存在下で金属塩を還元することにより形成される金属コロイドを樹脂基材に吸着させることで、蔗糖由来化合物で被覆された金属微粒子を当該基材に吸着させ、（２）樹脂表面に吸着された金属微粒子を被覆する蔗糖由来化合物層に対し、オゾン、過酸化水素、又はアルカリ水溶液による処理を行った後、シランカップリング剤で処理することにより、樹脂表面に接着促進層を形成させ、（３）無電解めっきにより樹脂表面に設けた接着促進層表面に下地の金属薄膜を形成させ、その後、（４）電気めっきにより銅薄膜を作製する方法を開示している。
本発明においてもこのような電気めっき方法が適用できる。
【００３２】
金属薄膜を構成する金属の種類としては、電気めっきにより金属薄膜を形成可能な金属であれば特に制限されず、例えば、金、銀、銅、ニッケル及びクロムから任意に選択される１種以上が好ましい。
【００３３】
電気めっきにより、穴部２だけでなく、基材シート１の第一面１ａにも金属薄膜が形成される場合がある。この場合、各穴部２における貫通配線同士の絶縁性を保つために、電気めっき後に第一面１ａに形成された金属薄膜を除去することが好ましい。金属薄膜の具体的な除去方法としては、例えば、一般的な基板の表面を切削又は研磨する接触式の公知方法、レーザ加工、プラズマ処理等の非接触式の公知方法が挙げられる。また、穴部２内の貫通配線が侵食されないように保護マスクを施したうえで化学的なエッチングにより第一面１ａの金属薄膜を除去してもよい。
【００３４】
［樹脂又は樹脂前駆体］
樹脂材料Ｌ１に含まれる樹脂又は樹脂前駆体は、基材シート１の絶縁部６を構成する主材料である。樹脂前駆体は、樹脂を形成する化合物であり、例えば重合反応により樹脂を形成するモノマーが挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等の公知の硬化性樹脂が挙げられる。
【００３５】
可撓性を有する電気コネクター１０を製造する観点から、樹脂材料Ｌ１の前記樹脂は、エラストマーであることが好ましい。
前記エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらの中でも、成形型から取り出した後の寸法変化が小さく、成形型から取り出した後の反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムは、縮合型、付加型のいずれでもよい。
【００３６】
各実施形態で用いられる樹脂材料には、前述した樹脂又は樹脂前駆体の他に、従来の電気コネクターの基材に添加される任意の物質、例えば樹脂前駆体の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、抗酸化剤、染料、顔料、充填剤、レベリング剤等が添加されてもよい。これらの添加剤は、樹脂材料の総質量に対して例えば０〜５質量％程度で含有され得る。また、成形型に対する樹脂材料の塗工性を向上させるために、樹脂材料に希釈溶剤を添加してもよい。
【００３７】
≪電気コネクター≫
本発明の電気コネクターは、第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターである。本発明の電気コネクターは、第一面から第二面まで貫通する複数の穴部を有する基材シートと、前記複数の穴部の中で前記第一面から前記第二面まで貫通する複数の第一導電部と、前記基材シートの第二面側に突出し、前記複数の第一導電部のうちの少なくとも１つと接合した第二導電部とを備える。前記第一導電部は、前記穴部の壁面に形成されたメッキ層である。
【００３８】
本発明の電気コネクターは前述の方法によって製造することができる。本発明の電気コネクターの一例である電気コネクター１０は、図８及び図９に示すように、基材シート１を備える。基材シート１は、第一面１ａとこれに対向する第二面１ｂを有する。基材シート１は複数の第一導電部３と絶縁部６とを備え、第一導電部３が島部分で、絶縁部６が海部分である海島構造を形成している。各第一導電部３は、第一面１ａから第二面１ｂへ貫通する配線を形成し、第二面１ｂに突出する第二導電部８へ続く第二端部と、第一面に露出する第一端部を有する。各第一導電部３は互いに独立し、絶縁部６によって互いの絶縁性が保たれている。また、各第二導電部８は、絶縁部６の上に形成されており、空気によって互いの絶縁性が保たれている。
【００３９】
電気コネクター１０は、矩形のシート状であり、その長手方向をＸ方向、その短手方向をＹ方向、その第一面１ａに対する垂線方向（すなわちシートの厚さ方向）をＺ方向とする。
電気コネクター１０の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
電気コネクター１０の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ〜１０ｃｍ×１０ｃｍとすることができる。
電気コネクター１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
電気コネクター１０の形態、サイズ、厚さ等は、第一面１ａ及び第二面１ｂにそれぞれ接続する電子デバイスの形状や端子の配置に合わせて適宜設定される。
【００４０】
（第一導電部３）
電気コネクター１０の第一導電部３は、海島構造のうちの島部分であり、海部分によって互いに独立化された複数の円柱状の導電性部分である。各第一導電部３は電気コネクター１０の基材シート１を貫通しているので、各第一導電部３の第二端部は、電気コネクター１０の第二面１ｂに露出した第二導電部８に続き、反対側の第一端部は、第一面１ａに露出している。各第一導電部３は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って一定のピッチで配置されている。
【００４１】
第一導電部３の形状は、柱状であることが好ましい。第一導電部３をＸＹ平面で切断した断面形状は、例えば、円形、楕円形、四角形、その他の多角形等が挙げられる。第一導電部３の第一面１ａ側の第一端部の前記断面形状と、第二面１ｂに露出する第二端部の前記断面形状は、互いに同じでもよく、異なってもよいが、電子デバイスに対する接続安定性の観点から同じであることが好ましい。
【００４２】
柱状の第一導電部３の中心軸の軸線は、第一面１ａ及び第二面１ｂに対して、垂直でもよいし、傾いていてもよい。
【００４３】
図１１を参照する。個々の第一導電部３の第一面１ａに露出する端部の大きさＳ１は、前記端部を含む最小円の直径である。前記直径は、第一導電部３の抵抗を低減する観点と、接続する電子デバイスにおける端子の狭いピッチに対応する観点とから、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、３μｍ〜５０μｍがより好ましく、５μｍ〜２５μｍがさらに好ましい。個々の第一導電部３の端部の大きさＳ１は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
前記直径は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定することができる。
【００４４】
柱状の第一導電部３の（大きさＳ１：高さＨ）で表されるアスペクト比は、１：５〜１：３０が好ましく、１：８．５〜１：２５．５がより好ましい。
上記範囲の下限値以上であると隣接する第一導電部３間のピッチを狭くすることができる。
上記範囲の上限値以下であると第一導電部３の機械的強度を高め、外部からの応力を受けた場合に断線することを防止でき、かつ抵抗値を低くすることができる。
個々の大きさＳ１及び高さＨ（電気コネクター１０の厚さ方向の長さ）は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段を用いて、測定することができる。
【００４５】
第一面１ａに露出する第一導電部３の互いに隣接する端部同士のピッチは、個々の端部を含む各最小円同士の中心間距離である。このピッチは、接続する電子デバイスの端子の配置に応じて任意に設定される。第一導電部３の配置は、電気コネクター１０の製造時に任意の位置に形成することが可能な、穴部２の配置に対応している。
【００４６】
電気コネクター１０の第一面１ａにおける第一導電部３の配置は、Ｘ列×Ｙ行の２次元アレイ状の配置である。第一導電部３の配置はこの例に限定されず、任意の配置パターンが採用される。Ｘ列×Ｙ行において、例えば、Ｘ，Ｙはそれぞれ独立に１０〜１０００の任意の整数とすることができる。配置パターンは、２次元アレイ状でもよく、ジグザグ状でもよく、その他の任意のパターンでもよく、無作為なランダム配置でもよい。
【００４７】
（絶縁部６）
電気コネクター１０の絶縁部６は、海島構造のうちの海部分であり、絶縁部分である。
絶縁部６のＺ方向の長さは、基材シート１の厚さと同様であり、２５μｍ以上７５０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上５００μｍ以下がより好ましい。
前記長さが前記下限値以上であれば、電気コネクター１０の機械的強度が高くなる。前記長さが前記上限値以下であれば、電気コネクター１０の可撓性がより高くなり、薄型化が求められる電子機器の内部に容易に実装することができる。
【００４８】
絶縁部６の全質量に対するエラストマーの含有量は、７０〜１００質量％が好ましく、８０〜１００質量％がより好ましく、９０〜１００質量％がさらに好ましい。
前記含有量が７０質量％以上であることにより、電気コネクター１０の可撓性が充分に高まる。
【００４９】
（第二導電部８）
電気コネクター１０が有する個々の第二導電部８の平面視の形状は特に制限されず、任意の形状が適用できる。例えば、四角形、円形、楕円形、その他の多角形等が挙げられる。各々の第二導電部８の平面視の形状は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
電気コネクター１０が有する個々の第二導電部８の平面視の大きさＳ２は特に限定されず、接続する電子デバイスが有する電極の形状に合わせて適宜設定できる。ここで、大きさＳ２は、単一の第二導電部８の平面視の形状を含む最小円の直径とする。前記直径は、第二導電部８の抵抗を低減する観点と、接続する電子デバイスにおける端子の狭いピッチに対応する観点とから、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、３μｍ〜５０μｍがより好ましく、５μｍ〜２５μｍがさらに好ましい。
前記直径は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定することができる。
電子デバイスに対する接続性をより一層向上させる観点から、第二導電部８の平面視の大きさＳ２は、その第二導電部８と接合した第一導電部３の端部の大きさＳ１よりも大きいことが好ましい。
【００５０】
第二導電部８の高さｈは特に制限されず、例えば、１μｍ〜５０μｍが挙げられる。各々の第二導電部８の高さｈは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
第二導電部８の高さｈは、図１１に示すように、電気コネクター１０の厚さ方向の断面を公知方法により撮像した画像から求められる。上述の第二導電部８の高さｈは、例えば、１０個以上、好ましくは３０個以上の第二導電部８が写った断面の画像から、無作為に選択した５個以上、好ましくは１０個以上の第二導電部８の高さを画像処理により得て算出した平均値であることが好ましい。
【００５１】
本発明の電気コネクターが前述の方法によって製造された場合、第一導電部３は、第二導電部８に由来する金属層Ｅを電極として形成されたメッキ層である。したがって、第一導電部３と第二導電部８の接合が優れており、導電性が高く、繰り返しの使用における耐久性にも優れる。また、第二導電部８が第一面１ａ側に突出しているので、電子デバイスの電極に対する接続性が向上している。
【００５２】
［電気コネクターの使用方法］
本発明の一例である電気コネクター１０の用途としては、公知の電気コネクターと同じ用途が挙げられる。電子デバイスの端子の導通試験を行う検査用途の他、例えば、電子機器内に備えられた複数の電子デバイス（例えば回路基板）同士を接続する等のいわゆる実装用途にも適用できる。
複数の電子デバイス同士を、電気コネクター１０を介して接続した様子の一例を図１２に示す。各電子デバイスは電気コネクター１０に対して圧接されている。本例において、第一電子デバイスＤ１が有する複数の端子Ｔ１は電気コネクター１０の第二面１ｂ上に突出する第二導電部８の何れかに接触している。第二電子デバイスＤ２が有する複数の端子Ｔ２は電気コネクター１０の第一面１ａに露出する第一導電部３の端部の何れかに接触している。各電子デバイスの目的の端子が接続されるのであれば、電気コネクター１０の第一導電部３及び第二導電部８の全てが各電子デバイスの端子に接触している必要はない。
【００５３】
電気コネクター１０の基材シート１がエラストマーを含んでいる場合、電気コネクター１０は可撓性を有し、弾性変形するので、電子デバイスへの設置および取り外しが比較的容易であり、電子デバイスの端子の破損を防止することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…基材シート、１ａ…第一面、１ｂ…第二面、２…穴部、３…第一導電部、６…絶縁部、８…第二導電部、１０…電気コネクター、Ｄ１…第一電子デバイス、Ｄ２…第二電子デバイス、Ｅ…金属層、Ｋ…成形型、Ｋａ…表面、Ｌ１…樹脂材料、Ｍ…凸部、Ｎ…凹部、Ｒ…残膜、Ｔ１…端子、Ｔ２…端子、Ｕ…凹部、Ｗ…成形型、Ｗａ…表面、α…シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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