(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物を切削してチップを形成する際に、チップに生じる損傷を抑制するチャックテーブルを提供する。【解決手段】切削ブレード１８ａで被加工物１を切削する際に被加工物を吸引して支持するチャックテーブル８であって、骨材と、骨材を固定するボンドと、気孔と、を有し、被加工物を支持できる支持面８ａを上面に備えるポーラス板４２と、ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路４８を有する枠体４４と、を備え、ポーラス板の支持面には、上面が平坦な骨材が露出している。骨材は、シリコン、ガラス、ボロンカーバイド、ジルコニア、またはシリコンカーバイドからなる粒子を含む。該粒子は、Ｆ８０以上Ｆ４００以下の粒度である。【選択図】図６
2020199564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削ブレードで被加工物を切削する際に該被加工物を吸引して支持するポーラスチャックテーブルであって、
骨材と、該骨材を固定するボンドと、気孔と、を有し、該被加工物を支持できる支持面を上面に備えるポーラス板と、
該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を備え、
該ポーラス板の該支持面には、上面が平坦な該骨材が露出していることを特徴とするポーラスチャックテーブル。
【請求項２】
該骨材は、シリコン、ガラス、ボロンカーバイド、ジルコニア、またはシリコンカーバイドからなる粒子を含むことを特徴とする請求項１記載のポーラスチャックテーブル。
【請求項３】
該粒子は、Ｆ８０以上Ｆ４００以下の粒度であることを特徴とする請求項２記載のポーラスチャックテーブル。
【請求項４】
骨材と、ボンドと、気孔と、を有するポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を準備する準備ステップと、
該ポーラス板を該枠体の該凹部に嵌合させて固定する固定ステップと、
該固定ステップの後、該ポーラス板の上面と、該枠体の上面と、を研削して面一にする研削ステップと、を有し、
該研削ステップでは、該ポーラス板の上面において、該ボンドに固定された該骨材の上部が研削されて該骨材の上部に平坦面が形成され、該平坦面が該ポーラス板の上面に露出することを特徴とするポーラスチャックテーブルの製造方法。
【請求項５】
該骨材は、シリコン、ガラス、ボロンカーバイド、ジルコニア、またはシリコンカーバイドからなる粒子を含むことを特徴とする請求項４記載のポーラスチャックテーブルの製造方法。
【請求項６】
該粒子は、Ｆ８０以上Ｆ４００以下の粒度であることを特徴とする請求項５記載のポーラスチャックテーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削装置に組み込まれ被加工物を吸引保持するポーラスチャックテーブル及び該ポーラスチャックテーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に搭載されるデバイスチップ等のチップは、半導体ウェーハやガラス基板、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで切削して分断することで形成される。被加工物の切削は、切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードで切削される被加工物を保持するチャックテーブルを備える。
【０００３】
切削装置で切削される被加工物の裏面側には、該切削装置に搬入される前にダイシングテープと呼ばれる粘着テープが貼着される。そして、粘着テープの外周部と重なるように、環状フレームに粘着テープの外周部が貼着される。すると、被加工物と、粘着テープと、環状フレームと、が一体化されたフレームユニットが形成される。被加工物は、フレームユニットの状態で切削装置に搬入されてチャックテーブルに保持される。このとき、被加工物は粘着テープを介してチャックテーブルに吸引保持される。
【０００４】
被加工物を切削してチップを形成する際、形成されたチップにチッピングやクラック等の損傷が生じる場合がある。このような損傷は、被加工物（チップ）の裏面側に比較的発生し易い傾向にある。そして、切削に伴う損傷の少ない高品質なチップを形成するために、切削ブレード及び粘着テープの改善が進められてきた。また、損傷の発生を抑制できるチャックテーブル機構も開発された（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７６７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
チャックテーブルは、例えば、ポーラス板と呼ばれる板状の多孔質部材と、該ポーラス板の形状に対応した形状であり該ポーラス板を収容できる凹部が形成された枠体と、を備えるポーラスチャックテーブルである。ポーラス板の上面は、粘着テープを介して被加工物を吸引保持する支持面となり、被加工物はポーラス板に形成された無数の気孔を通じて吸引される。ポーラス板は、例えば、骨材と、骨材を固定するボンドと、気孔と、により構成されており、骨材はボンド中に分散固定される。
【０００７】
ポーラスチャックテーブルを形成する際には、枠体の凹部の深さよりも厚いポーラス板を該枠体の凹部に収容し、ポーラス板を上方から研削砥石で研削して薄化し、ポーラス板の上面と、枠体の上面と、の高さを合わせる。この際、ポーラス板の上面に露出した骨材に研削砥石が触れると骨材がボンドから弾き出される。そのため、ポーラスチャックテーブルの支持面となるポーラス板の上面では、骨材が弾き出されたことでボンドに残された凹部が無数に確認される。
【０００８】
粘着テープを介して被加工物を支持するポーラス板の上面に凹部が無数に形成されていると、被加工物の一部が適切に支持されない。そのため、被加工物を表面から切削したとき、被加工物に加わる負荷により該被加工物の裏面側に損傷が生じ易くなる。この傾向は、被加工物から形成するチップのサイズが小さくなるほど顕著であった。
【０００９】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、保持する被加工物が切削されてチップが形成される際に、チップに損傷が生じにくいチャックテーブル及び該チャックテーブルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する際に該被加工物を吸引して支持するポーラスチャックテーブルであって、骨材と、該骨材を固定するボンドと、気孔と、を有し、該被加工物を支持できる支持面を上面に備えるポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を備え、該ポーラス板の該支持面には、上面が平坦な該骨材が露出していることを特徴とするポーラスチャックテーブルが提供される。
【００１１】
好ましくは、該骨材は、シリコン、ガラス、ボロンカーバイド、ジルコニア、またはシリコンカーバイドからなる粒子を含む。さらに、好ましくは、該粒子は、Ｆ８０以上Ｆ４００以下の粒度である。
【００１２】
本発明の他の一態様によれば、骨材と、ボンドと、気孔と、を有するポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を準備する準備ステップと、該ポーラス板を該枠体の該凹部に嵌合させて固定する固定ステップと、該固定ステップの後、該ポーラス板の上面と、該枠体の上面と、を研削して面一にする研削ステップと、を有し、該研削ステップでは、該ポーラス板の上面において、該ボンドに固定された該骨材の上部が研削されて該骨材の上部に平坦面が形成され、該平坦面が該ポーラス板の上面に露出することを特徴とするポーラスチャックテーブルの製造方法が提供される。
【００１３】
好ましくは、該骨材は、シリコン、ガラス、ボロンカーバイド、ジルコニア、またはシリコンカーバイドからなる粒子を含む。さらに、好ましくは、該粒子は、Ｆ８０以上Ｆ４００以下の粒度である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様に係るポーラスチャックテーブル及びポーラスチャックテーブルの製造方法で製造されるポーラスチャックテーブルのポーラス板は、該被加工物を支持できる支持面を上面に備える。そして、該ポーラス板の該支持面には、上面が平坦な該骨材が露出している。
【００１５】
該ポーラスチャックテーブルではポーラス板の上面を平坦化する際、骨材がボンドから弾き出されておらず、ボンドの上面には骨材が抜けることで形成される凹部が形成されていない。そのため、ポーラス板の上面は平坦となる。その上、従来、ボンドの上面の骨材が抜けて凹部となっていた部分には、上面が平坦な骨材が配されている。したがって、ポーラス板の上面は一層平坦となる。
【００１６】
該ポーラスチャックテーブルでは、被加工物を支持する支持面を構成する平坦な領域の面積は、従来のポーラスチャックテーブルと比較して大幅に増大している。そのため、被加工物を該支持面に載せたとき、被加工物の裏面のより広い面積が支持されるようになり、該裏面がより均一に支持されるようになる。そのため、該ポーラスチャックテーブルに被加工物を保持させて該被加工物を切削してチップを製造する際、チップのサイズが小さい場合も含めてチップの裏面に損傷が生じにくくなる。
【００１７】
したがって、本発明の一態様によると、保持する被加工物が切削されてチップが形成される際に、チップに損傷が生じにくいチャックテーブル及び該チャックテーブルの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】ポーラスチャックテーブル及び被加工物を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、成形ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、焼成ステップを模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、固定ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、枠体に固定されたポーラス板を模式的に示す断面図及び該ポーラス板の上面を拡大して模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、研削ステップを模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、ポーラスチャックテーブルを模式的に示す断面図及びポーラス板の上面を拡大して模式的に示す断面図である。
【図６】ポーラスチャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する様子を模式的に示す断面図と、切削ブレードで切削されている被加工物を拡大して模式的に示す断面図である。
【図７】図７（Ａ）は、ポーラスチャックテーブルの製造方法の各ステップのフローを示すフローチャートであり、図７（Ｂ）は、準備ステップにおける各ステップのフローを示すフローチャートである。
【図８】図８（Ａ）は、ポーラス板の一例の表面を低倍率で観察した顕微鏡写真であり、図８（Ｂ）は、ポーラス板の一例の表面を高倍率で観察した顕微鏡写真である。
【図９】図９（Ａ）は、ポーラス板の他の一例の表面を低倍率で観察した顕微鏡写真であり、図９（Ｂ）は、ポーラス板の他の一例の表面を高倍率で観察した顕微鏡写真である。
【図１０】図１０（Ａ）は、ポーラスチャックテーブル上で切削された被加工物を観察した顕微鏡写真であり、図１０（Ｂ）は、他のポーラスチャックテーブル上で切削された被加工物を観察した顕微鏡写真である。
【図１１】図１１（Ａ）は、従来のポーラス板の表面を低倍率で観察した顕微鏡写真であり、図１１（Ｂ）は、従来のポーラス板の表面を高倍率で観察した顕微鏡写真である。
【図１２】図１２（Ａ）は、従来のポーラスチャックテーブル上で切削された被加工物を観察した顕微鏡写真であり、図１２（Ｂ）は、従来のポーラスチャックテーブル上で切削された被加工物の他の領域を観察した顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を用いて、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルが装着されて使用される切削装置について説明する。図１は、被加工物１を切削する切削装置２を模式的に示す斜視図である。該被加工物１は、例えば、シリコン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる板状の基板である。さらに、複数のチップが樹脂で封止されたパッケージ基板でもよい。
【００２０】
図２には、被加工物１を模式的に示す斜視図が示されている。被加工物１の表面１ａには互いに交差する複数の分割予定ライン１ｃが設定されており、分割予定ライン１ｃにより区画された各領域にはＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１ｄが形成されている。最終的に、被加工物１が分割予定ライン１ｃに沿って切削され分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。
【００２１】
例えば、被加工物１の表面１ａから裏面１ｂに至る領域を分割予定ライン１ｃに沿って切削すると、表面１ａから裏面１ｂに至る分割溝が形成されて被加工物１が分割される。ただし、切削により被加工物１の表面１ａから裏面１ｂに至る分割溝を形成しなくてもよく、切削により裏面１ｂに至らない溝が形成されてもよい。裏面１ｂに至らない溝が切削により形成される場合、さらに、切削または切削以外の方法で該溝の底部から被加工物１の裏面１ｂに至る分断溝等が形成されて被加工物１が分断される。
【００２２】
例えば、被加工物１は、環状のフレーム５に張られた粘着テープ３と一体化されてフレームユニット７が形成される。被加工物１は、フレームユニット７の状態で搬送され、切削される。フレームユニット７の状態で被加工物１が分割されると、形成された個々のチップは粘着テープ３により支持される。さらに、環状のフレーム５の開口中で粘着テープ３を径方向外側に拡張させると個々のチップの間隔が広がり、粘着テープ３からのチップの剥離が容易となる。
【００２３】
図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の中央上部には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させるＸ軸方向移動機構と、Ｘ軸方向移動機構を覆う排水路２０と、が設けられている。該Ｘ軸方向移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備えており、Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。
【００２４】
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２に平行なＸ軸ボールねじ１４が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１４の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１６が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１６でＸ軸ボールねじ１４を回転させると、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル６上には、テーブルベース６ａが設けられている。テーブルベース６ａの上には、被加工物１を吸引、保持するためのポーラスチャックテーブル８が装着される。ポーラスチャックテーブル８は、テーブルベース６ａの内部に組み込まれたモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、ポーラスチャックテーブル８の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、ポーラスチャックテーブル８は、上述したＸ軸方向移動機構によりテーブルベース６ａごとＸ軸方向に送られる。
【００２６】
ポーラスチャックテーブル８の表面（上面）は、被加工物１を吸引、保持する支持面８ａとなる。この支持面８ａは、ポーラスチャックテーブル８の内部に形成された吸引路４８（図６等参照）を介して吸引源８ｂ（図６参照）に接続されている。該支持面８ａの周囲には、テープを介して被加工物１を保持する環状のフレーム５を固定するためのクランプ１０が配設されている。
【００２７】
基台４の上面には、被加工物１を切削する２つの切削ユニット１８を支持する支持構造２２が、Ｘ軸方向移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面上部には、２つの切削ユニット１８をそれぞれＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構が設けられている。
【００２８】
切削ユニット移動機構は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット１８のそれぞれに対応する２つのＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。それぞれのＹ軸移動プレート２６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。
【００２９】
Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２８ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ２８ａでＹ軸ボールねじ２８を回転させると、対応するＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、それぞれ、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。それぞれのＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。
【００３０】
Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。
【００３１】
２つのＺ軸移動プレート３２のそれぞれの下部には、被加工物１を加工する切削ユニット１８と、ポーラスチャックテーブル８に保持された被加工物１を撮像できる撮像ユニット（カメラ）３８と、が固定されている。Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動し、Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。
【００３２】
図６には、切削ユニット１８の一部の構成を模式的に示す側面図が含まれている。切削ユニット１８は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル１８ａを備える。スピンドル１８ａの先端部にはブレードマウントが取り付けられており、スピンドル１８ａの先端には該ブレードマウントにより円環状の切削ブレード１８ｂが装着される。
【００３３】
スピンドル１８ａの他端側にはスピンドルハウジング（不図示）に収容されたモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。該回転駆動源を使用してスピンドル１８ａを回転させると、スピンドル１８ａに装着された切削ブレード１８ｂを回転できる。
【００３４】
切削ブレード１８ｂは、例えば、円盤状の基台と、該基台の外周部に固定された円環状の砥石部と、を有している。該基台の中央部には、この基台を貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード１８ｂを切削ユニット１８に装着する際には、該装着穴にスピンドル１８ａに装着されたブレードマウントのボス部が突き通される。
【００３５】
切削ブレード１８ｂの砥石部は、金属または樹脂等で形成された結合材と、該結合材に固定されたダイヤモンド等で形成された複数の砥粒と、を含む。結合材からは砥粒が表出しており、切削ブレード１８ｂを回転させながら被加工物１に切り込ませると、表出した該砥粒が被加工物１に接触して被加工物１が切削される。
【００３６】
被加工物１を切削して切断する場合、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端が被加工物１の下面よりも下方に達するように、切削ユニット１８の高さが調整される。また、被加工物１に下面側に至らない溝を形成する場合、砥石部の下端が被加工物１の上面及び下面の間の高さに位置付けられるように切削ユニット１８の高さが調整される。
【００３７】
切削ブレード１８ｂで被加工物１を切削すると、砥粒に欠けや脱落が生じる。しかしながら、結合材が徐々に消耗して新たな砥粒が次々と表出するため、切削ブレード１８ｂの切削能力は維持される。このとき、切削ブレード１８ｂの径は徐々に小さくなっていく。そのため、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端の高さは変化する。
【００３８】
そこで、切削装置２では、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端の位置を検出して、該下端が所定の高さに到達するようにＺ軸方向移動機構を調整するセットアップ工程が所定のタイミングで実施される。切削ユニット１８の下方には、図１に示す通り、セットアップ工程に使用される刃先検出ユニット４０が設けられている。
【００３９】
次に、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８について説明する。図２は、ポーラスチャックテーブル８及び被加工物１を模式的に示す斜視図である。図５（Ｂ）には、ポーラスチャックテーブル８の断面図が含まれている。図２に示される通り、ポーラスチャックテーブル８の上面は、被加工物１が載せられる支持面８ａとなる。被加工物１を切削する際、例えば、被加工物１はフレームユニット７の状態でポーラスチャックテーブル８の支持面８ａの上に載せられ、ポーラスチャックテーブル８に吸引保持される。
【００４０】
ポーラスチャックテーブル８は、被加工物１の径に対応する径の円板状のポーラス板４２と、ポーラス板４２が嵌合する凹部４６（図４（Ａ）参照）を備える枠体４４と、を備える。ポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２の上面と、枠体４４の上面と、が面一とされている。また、ポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２が上方に露出しており、ポーラス板４２の上面が被加工物１を支持できる支持面８ａとなる。
【００４１】
図４（Ａ）には、枠体４４を模式的に示す断面図が示されている。枠体４４は、例えば、ステンレス鋼により形成される。図４（Ａ）に示される通り、枠体４４の底部には、吸引路４８が形成されている。該吸引路４８は、一端が凹部４６に連通している。そして、枠体４４及びポーラス板４２により形成されたポーラスチャックテーブル８を切削装置２のテーブルベース６ａに装着したとき、吸引路４８の他端側に吸引源８ｂ（図６参照）が接続される。
【００４２】
吸引路４８と、吸引源８ｂと、の間には、両者の接続と、切断と、を切り替える切り替え部８ｃ（図６参照）が設けられる。そして、切り替え部８ｃを操作して吸引源８ｂを吸引路４８に接続すると、次に説明するポーラス板４２の気孔５４を通してポーラスチャックテーブル８の支持面８ａに載せられた被加工物１に負圧が作用して、ポーラスチャックテーブル８により被加工物１が吸引保持される。
【００４３】
図５（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面である支持面８ａ近傍を拡大して模式的に示す断面図が示されている。図５（Ｂ）に示される通り、ポーラス板４２は、骨材５０と、該骨材５０を固定するボンド５２と、気孔５４と、を有する。ポーラス板４２は、後に詳述する通り、粒子状の骨材５０と、ボンド５２と、が所定の割合で混ぜられ成形された状態で固化される。
【００４４】
ポーラスチャックテーブル８を形成する際には、例えば、枠体４４の凹部４６の深さよりも大きな厚さを有するポーラス板４２を準備する。そして、凹部４６にポーラス板４２を収容する。この場合、ポーラス板４２の上部が枠体４４の上面よりも上方に突出する。
【００４５】
そして、ポーラス板４２を上方から研削して薄化すると、ポーラス板４２の上面４２ａの高さが枠体４４の上面の高さと一致し、ポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面と、が同時に研削されるようになる。その後、研削を停止すると、ポーラス板４２の上面４２ａが支持面８ａとなり、枠体４４の上面と面一となったポーラスチャックテーブル８が形成される。
【００４６】
ここで、ポーラス板４２の上面４２ａを研削すると、ボンド５２に砥石が接触してボンド５２が上面から削り取られて一部の骨材５０がボンド５２から上方に露出する。そして、露出した骨材５０に砥石が接触する。従来、骨材５０にはアルミナ等の靭性の高い材料が使用されていた。そのため、露出した骨材５０に砥石が接触した際に、骨材５０が砥石により破壊されずにボンド５２から弾き出され、ポーラス板４２の上面４２ａには骨材５０がそれまで存在していた位置に該骨材５０の形状に対応する凹部が形成された。
【００４７】
したがって、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａには、骨材５０が弾き出されたことでボンド５２に残された凹部が無数に確認された。そして、支持面８ａに凹部が無数に形成されているポーラスチャックテーブル８の上にフレームユニット７を載せ、ポーラスチャックテーブル８に粘着テープ３を介して被加工物１を吸引保持させたとき、被加工物１が裏面１ｂの全域で均一に支持されなかった。
【００４８】
そのため、被加工物１の支持面８ａに適切に支持されていない領域では、被加工物１を表面１ａから切削したときに被加工物１に加わる負荷により、該被加工物１の裏面１ｂ側に欠けやチッピングと呼ばれる損傷が生じ易くなる。この傾向は、被加工物１から形成するチップのサイズが小さくなるほど顕著であった。すなわち、従来のポーラスチャックテーブルでは、被加工物１を切削して分割してチップを製造する際に、チップに損傷が生じ易かった。
【００４９】
これに対して、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８では、骨材５０に靭性の比較的低い材料を使用する。この場合、ポーラスチャックテーブル８を製造する過程でポーラス板４２を上面から研削する際、砥石が骨材５０に接触したときに、骨材５０がボンド５２から弾け出されずに研削加工される。すなわち、骨材５０の上部が除去され、平坦化された上面が形成される。図５（Ｂ）には、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８のポーラス板４２の上部を拡大して模式的に示す断面図が含まれている。
【００５０】
図５（Ｂ）には、平坦面５０ａが上方に露出した骨材５０が模式的に示されている。図５（Ｂ）に示される通り、ポーラスチャックテーブル８では、骨材５０がボンド５２から弾き出されておらず、ボンド５２の上面には骨材５０が抜けることで形成される凹部が形成されていない。その上、従来、ボンド５２の上面の骨材５０が抜けて凹部となっていた部分には、上面が平坦な骨材５０が配されている。したがって、支持面８ａは一層平坦となる。
【００５１】
言い換えると、該ポーラスチャックテーブル８では、被加工物１を支持する支持面８ａを構成する平坦な領域の面積は、従来のポーラスチャックテーブル８と比較して大幅に増大している。そして、被加工物１を該支持面８ａに載せたとき、被加工物１の裏面１ｂのより広い面積が支持されるようになり、該裏面１ｂがより均一に支持されるようになる。
【００５２】
そのため、該ポーラスチャックテーブル８に被加工物１を保持させて該被加工物１を切削してチップを製造する際、チップのサイズが小さい場合も含めてチップの裏面に損傷が生じにくくなる。すなわち、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８を使用して被加工物１を切削すると、形成されるチップの不良率を低減できる。
【００５３】
本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８のポーラス板４２を構成する骨材５０には、例えば、シリコン、チタンバリウムガラスに代表されるガラス、ボロンカーバイド（Ｂ４Ｃ）、ジルコニア、またはシリコンカーバイド（ＳｉＣ）からなる粒子が使用される。これらの材料から形成された骨材５０は、比較的脆性が高く上部が研削されて除去されやすい。例えば、ＳｉＣは硬い材料ではあるが、結晶構造上破砕されやすい面を有するため、砥石により研削されたときに破壊され平坦化されやすい。
【００５４】
また、ポーラス板４２を構成するボンド５２には、例えば、石英ガラス、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等のガラス材料を使用できる。さらに、ポーラス板４２は、粘着テープ３を介して被加工物１をポーラスチャックテーブル８に吸引保持させる際の吸引路となる気孔５４を備える。ポーラス板４２を形成する際、骨材５０と、ボンド５２と、気孔形成材と、が所定の割合で配合され、高温で焼結される。このとき、気孔形成材が消失して気孔５４が形成される。
【００５５】
ポーラス板４２では、被加工物１に十分な吸引力を作用できる程度に気孔５４が占める領域が確保される。そして、骨材５０の外面にボンド５２が接着して、該ボンド５２により骨材５０が分散保持される。例えば、ボンド５２が少なくなりすぎるとボンド５２で骨材５０を十分に支持できなくなり、例えば、ポーラス板４２を製造する過程でポーラス板４２の形状を維持しにくくなる。その一方で、ボンド５２を含ませすぎると気孔５４が占める領域を十分に確保できなくなる。
【００５６】
ここで、骨材５０の粒度に着目する。粒度とは、粒子の呼び寸法をいう。本実施形態等で記載する粒度は、日本工業標準調査会（JISC：Japanese Industrial Standards Committee）により制定されるＪＩＳ規格を参考にしている。具体的にはＪＩＳ  Ｒ  ６００１−１：２０１７（研削といし用研削材の粒度−第１部：粗粒）及びＪＩＳ  Ｒ  ６００１−２：２０１７（研削といし用研削材の粒度−第２部：微粉）を参考にしており、砥石を製造及び販売する業界で通常使用されている表記に従う又は準ずる。
【００５７】
粒度の決め方の詳細は、上述のＪＩＳ  Ｒ  ６００１−１：２０１７及びＪＩＳ  Ｒ  ６００１−２：２０１７に記載されている。例えば、砥粒の粒度は、粒度分布試験、または、沈降管試験方法等を用いることにより定められる。本実施形態の粒子の粒度は、例えば、粒度分布試験、または、沈降管試験方法により定められる。本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２に使用される骨材５０の粒子は研削砥石用研削材としては使用されないが、粒度の表現としてＪＩＳ規格を援用する。
【００５８】
具体的には、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２に使用される骨材５０の粒子には、粒度がＦ８０以上Ｆ４００以下の粒度の粒子が使用されるのが好ましい。「Ｆ８０以上Ｆ４００以下」における「以上」及び「以下」は、粒度の下限及び上限を示している。数字が小さいほど粒子の最大径は大きく、数字が大きいほど粒子の最大径は小さい。
【００５９】
ここで、粒度がＦ８０以上Ｆ４００以下の粒子とは、ＪＩＳ  Ｒ  ６００１−１：２０１７により規定されるＦ８０、Ｆ９０、Ｆ１００、Ｆ１２０、Ｆ１５０、Ｆ１８０、若しくは、Ｆ２２０の粒度の粒子のいずれかを指す。または、ＪＩＳ  Ｒ  ６００１−２：２０１７により規定されるＦ２３０、Ｆ２４０、Ｆ２８０、Ｆ３２０、Ｆ３６０、若しくは、Ｆ４００の粒度の粒子のいずれかを指す。
【００６０】
例えば、ポーラス板４２における骨材５０及びボンド５２の体積を一定とする場合、骨材５０がＦ８０より粒度の小さな粒子から構成されると、すなわち、骨材５０に比較的径の大きい粒子が使用されると、ボンド５２で骨材５０を十分に支持しにくくなる。これは、径を大きくしたときの粒子の重量の増大量に比して表面積の増大量が小さく、ボンド５２と骨材５０との接触面積が骨材５０の保持に不十分となるためと考えられる。この場合、ポーラス板４２を製造する過程等において、ポーラス板４２の形状を保ちにくくなる。
【００６１】
その一方で、骨材５０がＦ４００より粒度の大きな粒子であると、すなわち、比較的径の小さい粒子を使用すると、粒子の表面積が小さくなりボンド５２及び骨材５０の密着力が低下してしまう。この場合、ポーラス板４２を上面４２ａから研削する際に、研削砥石によりボンド５２から骨材５０が弾き出されやすくなる。そのため、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａに骨材５０が抜けて形成された凹部が生じやすくなる。そして、支持面８ａに該凹部が形成されていると、被加工物１を高品質に切削しにくい。
【００６２】
したがって、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８では、骨材５０の粒子には、粒度がＦ８０以上Ｆ４００以下の粒度の粒子が使用されるのが好ましい。
【００６３】
特に、骨材５０にチタンバリウムガラス、又はソーダ石灰ガラスを使用する場合、ＪＩＳ規格であるＪＩＳ  Ｚ  ８９０１（試験用粉体及び試験用粒子）の試験用粉体２に属する品質の粒子が使用されるとよい。例えば、粒子径分布（電気抵抗試験方法による）がＧＢＭ２０、ＧＢＬ３０、ＧＢＭ３０、ＧＢＬ４０、ＧＢＭ４０、ＧＢＬ６０、ＧＢＬ１００のいずれかに属する粒子が骨材５０に使用されるとよい。なお、骨材５０がチタンバリウムガラスでない場合においても、粒子の品質が当該規格に準じて表現されてもよい。
【００６４】
次に、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８の製造方法について説明する。図７（Ａ）は、該ポーラスチャックテーブル８の製造方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。該ポーラスチャックテーブル８の製造方法の説明においては、上述のポーラスチャックテーブル８についての説明を適宜参照できる。
【００６５】
該製造方法では、まず、ポーラス板４２と、枠体４４と、を準備する準備ステップＳ１を実施する。ここで、ポーラス板４２は、上述の通り、骨材５０と、ボンド５２と、気孔５４と、を有する。また、枠体４４は、上述の通り、ポーラス板４２が嵌合する凹部４６を有し、一端が該凹部４６に連通しており他端に吸引源８ｂを接続できる吸引路４８を有する。ここで、該製造方法では、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成してもよい。
【００６６】
ここで、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成する場合について説明する。図７（Ｂ）は、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成する場合における、該準備ステップＳ１で実施される各ステップの流れを示すフローチャートである。まず、ポーラス板４２の材料となる混合体を作成する混合ステップＳ１１を実施し、次に該混合体を所定の形状に成形して成形体を作成する成形ステップＳ１２を実施する。その後、該成形体を焼成する焼成ステップＳ１３を実施する。
【００６７】
混合ステップＳ１１では、骨材５０の原料となる複数の骨材粒子と、ボンド５２の材料となるボンドの原料部材と、最終的に除去されて気孔５４となる空間をポーラス板４２に現出させるための粒状の気孔形成材と、を混合して混合体を作成する。該骨材粒子と、該ボンドの原料部材と、気孔形成材と、の混合割合は、製造しようとするポーラス板４２の性能に応じて適宜決定される。
【００６８】
上述の通り、複数の骨材粒子は、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等の材料で構成される。また、複数の骨材粒子には、粒度がＦ８０以上Ｆ４００以下のものを使用するとよい。ここで、各粒度の骨材粒子における粒度分布は、ＪＩＳ  Ｒ６００１−１：２０１７（研削といし用研削材の粒度−第１部：粗粒）及びＪＩＳ  Ｒ６００１−２：２０１７（研削といし用研削材の粒度−第２部：微粉）の規格に準じる。ただし、骨材粒子の粒度分布は、規格に従ったものに限定されない。
【００６９】
該気孔形成材は、例えば、１００μｍ以上１５０μｍ以下の平均粒子径のものを使用できる。気孔形成材は、後述する焼成ステップＳ１３において燃焼して消失し、ポーラス板４２中に気孔５４となる空間を形成できる有機材料の粒子である。また、該ボンドの原料部材は、上述のガラス材料が使用できる。ボンドの原料部材は、例えば、粉末状またはスラリー状とされる。
【００７０】
混合ステップＳ１１を実施した後、混合体を所定の形状に成形する成形ステップＳ１２が実施される。図３（Ａ）は、成形ステップＳ１２を模式的に示す断面図である。該混合体４２ｃの成形は、例えば、円板状の空間を内部に有する凹状の金型９２と、金型９２の内部の空間に対応する形状の板状押圧部材９４と、板状押圧部材９４を下方に押圧できる押圧軸９６と、を備える加圧成形装置９０が使用される。金型９２の内部の空間は、例えば、ポーラス板４２の形状に対応する略円板状とする。
【００７１】
成形ステップＳ１２では、混合ステップＳ１１で作成された該混合体４２ｃを金型９２の内部の空間に導入し、板状押圧部材９４により該混合体４２ｃを押圧し、圧縮成形する。そして、成形後に成形体を該金型９２から取り出す。
【００７２】
成形ステップＳ１２を実施した後、焼成ステップＳ１３が実施される。図３（Ｂ）は、焼成ステップＳ１３を示す断面図である。焼成ステップＳ１３では、例えば、図３（Ｂ）に示す焼成炉９８が使用される。
【００７３】
焼成ステップＳ１３では、まず、１３００℃以上の高温での焼成に耐えうる金属又はセラミックスで形成された容器１００の凹部に成形体４２ｄを入れる。そして、容器１００と同様の材料で形成された蓋体１０２により、容器１００の凹部内に成形体４２ｄを閉じ込める。次に、容器１００及び蓋体１０２で閉じ込められた成形体４２ｄを焼成炉９８に入れて、成形体４２ｄを焼成する。焼成温度は、例えば８００℃以上１０００℃以下の所定の温度とする。これにより、円板状のポーラス板４２を形成する。
【００７４】
焼成の過程で、気孔形成材は燃焼して気化し、大気に放出されるので、ポーラス板４２には気孔形成材の大きさに対応した気孔５４が形成される。焼成ステップＳ１３の後、容器１００からポーラス板４２を取り出す。その後、ポーラス板４２の上面４２ａ、裏面４２ｂ、及ぶ側面を研削して、ポーラス板４２の形状を整えてもよい。以上の各ステップにより作成されたポーラス板４２を製造して、準備ステップＳ１を終了させる。
【００７５】
なお、準備ステップＳ１で準備されたポーラス板４２は後述の通り上面から研削されて薄化される。そのため、準備ステップＳ１では、製造するポーラスチャックテーブル８に含まれた状態のポーラス板４２よりも厚いポーラス板４２を準備する。例えば、準備ステップＳ１では、枠体４４の凹部４６（図４（Ａ）参照）の深さよりも大きい厚さのポーラス板４２を準備する。そして、準備ステップＳ１にてポーラス板４２を作成する場合には、混合体の量を調整することでポーラス板４２の厚さを調整する。
【００７６】
本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８の製造方法では、準備ステップＳ１の後、ポーラス板４２を枠体４４の凹部４６に嵌合させて固定する固定ステップＳ２を実施する。図４（Ａ）は、固定ステップＳ２を模式的に示す断面図である。図４（Ａ）に示す通り、固定ステップＳ２では、枠体４４の凹部４６にポーラス板４２を嵌合させる。このとき、接着剤を使用してポーラス板４２を枠体４４に接着してもよい。
【００７７】
図４（Ｂ）は、枠体４４の凹部４６に嵌合されたポーラス板４２を模式的に示す断面図である。上述の通り、ポーラス板４２の厚さは凹部４６の深さよりも大きいため、このときポーラス板４２の上部が枠体４４の上方に突出する。さらに、図４（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面４２ａを拡大して模式的に示す断面図が示されている。該拡大図に示される通り、ポーラス板４２では、骨材５０がボンド５２により分散保持されており、骨材５０及びボンド５２の隙間に気孔５４が形成されている。
【００７８】
本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、固定ステップＳ２の後、該ポーラス板４２の上面４２ａと、該枠体４４の上面と、を研削して面一にする研削ステップＳ３を実施する。図５（Ａ）は、研削ステップＳ３を模式的に示す断面図である。研削ステップＳ３は、例えば、図５（Ａ）に示す横軸研削装置５６で実施される。
【００７９】
横軸研削装置５６は、研削対象物を支持する支持台５６ａと、支持台５６ａに載せられた研削対象物を研削する円環状の研削砥石６０と、を備える。円環状の研削砥石６０の中央部にはスピンドル５８が突き通される貫通孔（不図示）が形成されており、該貫通孔に該スピンドル５８が突き通されて横軸研削装置５６に装着される。
【００８０】
研削ステップＳ３では、まず、横軸研削装置５６の支持台５６ａ上にポーラス板４２が嵌合された枠体４４を載せる。このとき、枠体４４のポーラス板４２側を上方に向ける。そして、スピンドル５８を回転させて円環状の研削砥石６０を回転させながら、該研削砥石６０をポーラス板４２の上面４２ａに接触させる。このとき、ポーラス板４２の上面４２ａの全域において研削が実施されるように、研削を実施しながら研削砥石６０をポーラス板４２の上面４２ａに沿った方向に相対移動させる。
【００８１】
研削によるポーラス板４２の薄化が進行すると、ポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面４４ａが同一の高さとなる。さらに研削を進行させ、ポーラス板４２の上面４２ａ及び枠体４４の上面４４ａに研削砥石６０を接触させてポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面４４ａと、を面一にする。ポーラス板４２の上面４２ａが所定の高さ位置となるまで研削を実施すると、上面が被加工物１を支持する支持面８ａとなるポーラスチャックテーブル８が製造される。
【００８２】
図５（Ｂ）は、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法により製造されたポーラスチャックテーブル８を模式的に示す断面図である。図５（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面４２ａを拡大して模式的に示す断面図が含まれている。本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、骨材５０に脆性が比較的高い材料が使用されている。そのため、ポーラス板４２の上面４２ａに研削砥石６０を接触させたとき、骨材５０がボンド５２から弾き出されることがない。
【００８３】
本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法の研削ステップＳ３では、図５（Ｂ）に示される通り、ポーラス板４２の上面４２ａにおいて、ボンド５２に固定された骨材５０の上部が研削される。そして、骨材５０の上部に平坦面５０ａが形成され、該平坦面５０ａがポーラス板４２の上面４２ａに露出する。
【００８４】
なお、骨材５０の平坦面５０ａは、鏡面ほどに平坦である必要はない。例えば、骨材５０のその他の面、すなわち、研削のされていない面と比較して平坦であればよい。さらに、各骨材５０の平坦面５０ａは略同一の高さ位置となり、ポーラス板４２の上面４２ａに概ね含まれる。
【００８５】
ここで、研削ステップＳ３では、ビトリファイドボンド砥石が環状に配された研削ホイールによりポーラス板４２及び枠体４４が研削されてもよい。この場合、該研削ホイールが備える砥石中に分散固定される砥粒の粒度は、♯６００（ＪＩＳ  Ｒ  ６００１−２：２０１７参照）程度とするとよい。
【００８６】
例えば、砥石中に含まれる砥粒が大きく該砥粒の粒度が♯３２０程度であると、該研削ホイールが備える砥石に接触した骨材５０がポーラス板４２から脱落しやすくなり、研削されて平坦化された骨材５０がポーラス板４２の上面４２ａに残りにくくなる。また、例えば、砥石中に含まれる砥粒が小さく該砥粒の粒度が♯２０００程度であると、枠体４４を適切に研削できなくなるため、ポーラス板４２の研削のみが進行して、枠体４４の上面４４ａと、ポーラス板４２の上面４２ａと、を面一にしにくくなる。
【００８７】
製造されたポーラスチャックテーブル８は、図１等に示す切削装置２のテーブルベース６ａの上部に装着されて使用される。図６は、切削装置２を使用して被加工物１を切削する様子を模式的に示す断面図である。
【００８８】
被加工物１を切削装置２で切削する際には、まず、フレームユニット７をポーラスチャックテーブル８の上に搬入する。そして、切り替え部８ｃを操作して枠体４４の吸引路４８と、ポーラス板４２の気孔５４と、を通じて吸引源８ｂによる負圧を被加工物１の裏面１ｂ側に貼着された粘着テープ３に作用させる。すると、被加工物１がポーラスチャックテーブル８に吸引保持される。
【００８９】
次に、被加工物１を切削ユニット１８で切削する。切削ユニット１８は、支持面８ａに平行なＹ軸方向（図１参照）に沿ったスピンドル１８ａと、該スピンドル１８ａの先端に装着された切削ブレード１８ｂと、を備える。スピンドル１８ａの基端側には、モータ等の回転駆動源が接続されている。該回転駆動源を作動させてスピンドル１８ａを回転させ、被加工物１の表面１ａ側から切削ブレード１８ｂを切り込ませると、被加工物１が切削されて分断される。
【００９０】
図６には、切削ブレード１８ｂで切削される被加工物１と、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａと、を拡大して模式的に示す断面図が含まれている。図６に示す通り、被加工物１を切削する際には、被加工物１を確実に分割するために切削ブレード１８ｂの下端を粘着テープ３に到達させる。ここで、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａでは、骨材５０の平坦面５０ａに粘着テープ３が接触しており、被加工物１がポーラスチャックテーブル８に十分に支持される。
【００９１】
従来、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａでは、ポーラス板４２を研削する際に上面４２ａに露出していた骨材５０がボンド５２から弾き出されたため、骨材５０が抜けた跡に相当する凹部が支持面８ａに無数に含まれていた。そのため、ポーラスチャックテーブル８で被加工物１を十分に支持できず、被加工物１を切削したときに形成されたチップの周囲にチッピング等の損傷が生じ易かった。
【００９２】
これに対して本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法で製造されたポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２の研削が実施される際に骨材５０がボンド５２から抜けず、骨材５０の上部が研削されて平坦面５０ａが形成される。そのため、図６に示す通り、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａで被加工物１が十分に支持されるため、被加工物１を分割して形成されるチップにチッピング等の損傷が生じにくくなる。
【実施例１】
【００９３】
本実施例では、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８として、骨材５０にシリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ボンド５２に無アルカリガラスを使用した２つのポーラスチャックテーブル８を製造し、支持面８ａを光学顕微鏡で観察した。ここで、製造したポーラスチャックテーブル８は、粒子の粒度がＦ８０である骨材５０を使用したもの及び粒子の粒度がＦ２２０である骨材５０を使用したものである。それぞれ、実施例ポーラスチャックテーブルＡ及び実施例ポーラスチャックテーブルＢとする。
【００９４】
また、比較のために、アルミナを骨材５０に使用した比較例ポーラスチャックテーブルＡを作成し、同様に光学顕微鏡で支持面８ａを撮像した。
【００９５】
実施例ポーラスチャックテーブルＡのポーラス板４２では、ポーラス板４２に占める気孔５４の体積割合（気孔率）を約４０％とし、骨材５０及びボンド５２の総体積に占める骨材の体積割合を約６０％とした。すなわち、ポーラス板４２を製造する際、これらの条件のポーラス板４２が形成されるように骨材５０の原料となる複数の骨材粒子と、ボンド５２の材料となるボンドの原料部材と、気孔形成材と、の割合を調整した。なお、骨材５０の原料となる複数の骨材粒子の粒度は、Ｆ８０とした。
【００９６】
そして、混合した材料を成形した後、約１０００℃の温度で１０時間焼結してポーラス板４２を製造した。その後、ポーラス板４２を枠体４４に嵌合させ、ポーラス板４２の上面を研削して支持面８ａを形成した。
【００９７】
図８（Ａ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的低倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６２である。また、図８（Ｂ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的高倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６４である。顕微鏡写真６２，６４には、上部が研削された骨材５０の平坦面５０ａと、該平坦面５０ａの周囲に骨材５０を囲うボンド５２と、気孔５４と、が写る。
【００９８】
顕微鏡写真６２，６４は、骨材５０の平坦面５０ａにピントが合わされた状態で撮像された写真である。そして、気孔５４の底部に存在する構造物にはピントが合っていないため、該構造物は、平坦面５０ａとは高さが異なることが理解される。その一方で、顕微鏡写真６２，６４の全域において平坦面５０ａにはピントが合っている。したがって、平坦面５０ａの高さは各所で概略一致しており、平坦面５０ａが実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを構成することが理解される。
【００９９】
特に、顕微鏡写真６４を注意深く観察すると、研削により形成されたときに形成されたと考えられる筋状の痕が平坦面５０ａに認められる。そのため、研削により骨材５０の上部が除去され平坦面５０ａが形成されたことが確認された。
【０１００】
実施例ポーラスチャックテーブルＢは、実施例ポーラスチャックテーブルＡと同様に作成された。ただし、ポーラス板４２を作成する際に、骨材粒子の粒度をＦ２２０とした。図９（Ａ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＢの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的低倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６６である。また、図９（Ｂ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＢの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的高倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６８である。
【０１０１】
実施例ポーラスチャックテーブルＢでは、骨材５０の粒度を示す数字が実施例ポーラスチャックテーブルＡよりも高く、骨材５０を構成する粒子の大きさは全体的に比較的小さくなる。そして、顕微鏡写真６６，６８から、骨材５０の上部が研削により除去されて骨材５０の平坦面５０ａが形成されたことが確認された。さらに、実施例ポーラスチャックテーブルＢの支持面８ａが骨材５０の平坦面５０ａにより構成されていることが確認された。
【０１０２】
比較例ポーラスチャックテーブルＡは、実施例ポーラスチャックテーブルＡ等と同様に作成された。ただし、ポーラス板４２の骨材５０にアルミナを使用した。図１１（Ａ）に示す写真は、比較例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的低倍率で撮像して形成された顕微鏡写真７８である。また、図１１（Ｂ）に示す写真は、比較例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的高倍率で撮像して形成された顕微鏡写真８０である。
【０１０３】
顕微鏡写真７８，８０から理解される通り、比較例ポーラスチャックテーブルＡを上面から観察すると、ボンド５２の上面にアルミナで形成された骨材５０が研削により弾きだされて形成されたと考えられる凹部８２が無数に観察される。したがって、実施例ポーラスチャックテーブルＡ及び実施例ポーラスチャックテーブルＢは、比較例ポーラスチャックテーブルＡと比較して、被加工物１等をより適切に支持できることが示唆される。
【０１０４】
なお、本実施例では、比較のために粒度がＦ６０の骨材粒子を使用してポーラス板４２を作成し、実施例ポーラスチャックテーブルＡ等と同様にポーラスチャックテーブルの製造を試みた。しかしながら、材料の混合体を成形し焼成してポーラス板４２を作成する過程において、混合体の焼成前及び焼成後に一部が分離する等して自壊する傾向が認められた。これは、ポーラス板４２の形状の維持にボンド５２の割合が十分ではなかったことが原因として考えられる。
【０１０５】
また、本実施例では、比較のために粒度をＦ２０００の骨材粒子を使用してポーラス板４２を作成し、実施例ポーラスチャックテーブルＡ等と同様にポーラスチャックテーブルを作成した。しかしながら、ポーラス板４２を上面４２ａから研削した後に該上面４２ａを顕微鏡で観察すると、骨材５０が抜け出した跡とみられる凹部８２が無数に確認された。これは、骨材５０の径が小さくボンド５２との接触面積が十分ではなかったため、骨材粒子が研削されずにボンド５２から脱離したことが原因として考えられる。
【実施例２】
【０１０６】
本実施例では、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８として、骨材５０にシリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ボンド５２に無アルカリガラスを使用した２つのポーラスチャックテーブル８を製造した。そして、該ポーラスチャックテーブルをそれぞれ切削装置２に装着して、該ポーラスチャックテーブル上でＬｉＴａＯ３ウェーハを被加工物１として切削ブレード１８ｂで切削した。その後、形成された切削溝の近傍で該ＬｉＴａＯ３ウェーハを光学顕微鏡で観察し、チッピング等の損傷の発生状況について評価した。
【０１０７】
作成して使用した２つのポーラスチャックテーブル８は、いずれも粒度がＦ１５０である骨材５０を使用したものであり、ポーラス板４２における骨材５０及びボンド５２の総体積に占める骨材５０の体積の割合が互いに異なる。それぞれ、実施例ポーラスチャックテーブルＣ及び実施例ポーラスチャックテーブルＤとする。骨材５０及びボンド５２の総体積に占める骨材５０の体積の割合が、実施例ポーラスチャックテーブルＣが実施例ポーラスチャックテーブルＤの２倍となるように調整した。
【０１０８】
また、比較のために、アルミナを骨材５０に使用した比較例ポーラスチャックテーブルＢを作成し、同様に切削装置２に使用してＬｉＴａＯ３ウェーハを切削した。そして、形成された切削溝の近傍で該ＬｉＴａＯ３ウェーハを光学顕微鏡で観察し、チッピング等の損傷の発生状況について評価した。
【０１０９】
切削された被加工物１は、４インチ径の厚さ０．３５ｍｍのＬｉＴａＯ３ウェーハであった。被加工物１の裏面１ｂ側には、粘着テープ３としてリンテック株式会社製のテープ“Ｄ−６２８”を貼着してフレームユニット７を形成し、該フレームユニット７を切削装置２に搬入してポーラスチャックテーブルに吸引保持させた。その後、それぞれのポーラスチャックテーブル上で該被加工物１を切削して、平面サイズが１．０ｍｍ×０．８ｍｍのチップに切り出した。
【０１１０】
切削ブレード１８ｂには、株式会社ディスコ社製“ＺＨ０５-ＳＤ３０００-Ｎ１-５０  ＤＤ”を使用した。スピンドル１８ａの回転数を毎分２０，０００回転とし、加工送り速度を毎秒１０ｍｍとし、切削ブレード１８ｂの粘着テープ３への切り込み量を２０μｍに設定して被加工物１を切削した。このとき、切削ブレード１８ｂに向けて毎分１．５Ｌの切削水を噴射し、被加工物１に毎分１．０Ｌの切削水を噴射した。
【０１１１】
図１０（Ａ）は、実施例ポーラスチャックテーブルＣ上で切削された被加工物１の裏面側を光学顕微鏡で撮像して形成された顕微鏡写真７０である。図１０（Ｂ）は、実施例ポーラスチャックテーブルＤ上で切削された被加工物１の裏面側を光学顕微鏡で撮像して形成された顕微鏡写真７６である。顕微鏡写真７０，７６には、被加工物１が分割されて形成されたチップ７２と、各チップ７２の間に形成された切削溝７４が写る。
【０１１２】
また、図１２（Ａ）は、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上で切削された被加工物１の裏面側を光学顕微鏡で撮像して形成された顕微鏡写真８４である。図１２（Ｂ）は、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上で切削された被加工物１の裏面側の他の領域を光学顕微鏡で撮像して形成された顕微鏡写真８６である。顕微鏡写真８４，８６には、被加工物１が分割されて形成されたチップ７２と、各チップ７２の間に形成された切削溝７４が写る。さらに、切削溝７４の近傍においてチップ７２に形成されたチッピング８８が写る。
【０１１３】
顕微鏡写真７０，７６，８４，８６を比較すると、実施例ポーラスチャックテーブルＣ及び実施例ポーラスチャックテーブルＤ上では、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上よりも被加工物１が高品質で加工されたことが理解される。
【０１１４】
また、切削された被加工物１を光学顕微鏡で広範囲に観察し、形成されたチップ７２の不良品の数をカウントし、不良率を算出した。ここでは、切削溝７４からの距離が２０μｍを超えるような大きさのチッピング８８や欠け等の損傷が発生したチップ７２を不良品とした。
【０１１５】
その結果、実施例ポーラスチャックテーブルＣ上で形成されたチップ７２の不良率は、約７％であった。また、実施例ポーラスチャックテーブルＤ上で形成されたチップ７２の不良率は、約１１％であった。その一方で、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上で形成されたチップ７２の不良率は、約２５％であった。以上の結果により本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８はより適切に被加工物１を支持でき、より高品位な被加工物１の切削を実現できることが確認された。
【０１１６】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【０１１７】
１  被加工物
１ａ，４２ａ  表面
１ｂ，４２ｂ  裏面
１ｃ  分割予定ライン
１ｄ  デバイス
３  粘着テープ
５  環状のフレーム
７  フレームユニット
２  切削装置
４  基台
６  Ｘ軸移動テーブル
６ａ  テーブルベース
８  チャックテーブル
８ａ  支持面
８ｂ  吸引源
８ｃ  切り替え部
１０  クランプ
１２，２４，３０  ガイドレール
１４，２８，３４  ボールねじ
１６，２８ａ，３６  パルスモータ
１８  切削ユニット
１８ａ  スピンドル
１８ｂ  切削ブレード
２０  排水路
２２  支持構造
２６，３２  移動プレート
３８  撮像ユニット（カメラ）
４０  刃先検出ユニット
４２  ポーラス板
４２ｃ  混合体
４２ｄ  成形体
４４  枠体
４６  凹部
４８  吸引路
５０  骨材
５０ａ  平坦面
５２  ボンド
５４  気孔
５６  横軸研削装置
５６ａ  支持台
５８  スピンドル
６０  研削砥石
６２，６４，６６，６８，７０，７６，７８，８０，８４，８６  顕微鏡写真
７２  チップ
７４  切削溝
８２  凹部
８８  チッピング
９０  加圧成形装置
９２  金型
９４  板状押圧部材
９６  押圧軸
９８  焼成炉
１００  容器
１０２  蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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