(57)【要約】      （修正有）【課題】糊剤を付着させずに、デバイスを損傷させることがない、ウエーハと、保護部材と、を一体化する方法を提供する。【解決手段】ウエーハ１０の裏面を加工する加工工程において保護部材として機能する熱圧着シートをウエーハの表面に敷設して一体化する方法であって、ウエーハの形状と同等以上の大きさの熱圧着シートと、熱圧着シートとウエーハの表面とを対面させ熱を付与して押圧し、熱圧着シートをウエーハの表面に熱圧着する工程を少なくとも含む。熱圧着工程においてウエーハに熱圧着される熱圧着シートは、少なくとも第一の熱圧着シート３２と第二の熱圧着シート３４とにより構成される。第一の熱圧着シートは、ウエーハの表面に形成された凸部（バンプ１６）を完全に包み込むことなくウエーハの表面に熱圧着され、第二の熱圧着シートは、一端側の面が第一の熱圧着シートに流動性をもって密着して熱圧着され、他端側の面３４ａが平坦面に形成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウエーハの裏面を加工する加工工程において保護部材として機能する熱圧着シートをウエーハの表面に敷設して一体化するウエーハの一体化方法であって、
ウエーハの形状と同等以上の大きさの熱圧着シートと、該熱圧着シートとウエーハの表面とを対面させ熱を付与して押圧し、該熱圧着シートをウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程を少なくとも含み、
該熱圧着工程においてウエーハに熱圧着される該熱圧着シートは、少なくとも第一の熱圧着シートと第二の熱圧着シートとにより構成され、
該第一の熱圧着シートはウエーハの表面に形成された凸部を完全に包み込むことなくウエーハの表面に熱圧着され、該第二の熱圧着シートは一端側の面が該第一の熱圧着シートに流動性をもって密着して熱圧着され、他端側の面が平坦面に形成されるウエーハの一体化方法。
【請求項２】
該第一の熱圧着シート及び該第二の熱圧着シートは、ポリオレフィン系のシートで構成される請求項１に記載のウエーハの一体化方法。
【請求項３】
該第一の熱圧着シートはポリエステル系のシートで構成され、該第二の熱圧着シートはポリオレフィン系のシートで構成される請求項１に記載のウエーハの一体化方法。
【請求項４】
該第一の熱圧着シートはポリプロピレンシートであり、該第二の熱圧着シートはポリエチレンシートである請求項２に記載のウエーハの一体化方法。
【請求項５】
該第一の熱圧着シートはポリエチレンナフタレートであり、該第二の熱圧着シートはポリエチレンシートである請求項３に記載のウエーハの一体化方法。
【請求項６】
該第一の熱圧着シート及び該第二の熱圧着シートを選択する際には、該第二の熱圧着シートの溶融温度が、該第一の熱圧着シートの溶融温度よりも低い温度になるように選択される、請求項１乃至３のいずれかに記載のウエーハの一体化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウエーハの表面に保護部材を敷設して一体化するウエーハの一体化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割されて携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
研削装置は、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面を研削する研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、研削砥石を研削送りする送り手段と、から少なくとも構成されていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
上記した研削装置において、ウエーハの上面を研削する際には、チャックテーブルの保持面とウエーハの表面との接触によってウエーハの表面に形成された複数のデバイスに傷が付かないように、ウエーハの表面に粘着層を有する保護部材としての保護テープが貼着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２４６４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ウエーハの表面に粘着層を有する保護テープを貼着してチェックテーブルに保持し、ウエーハの裏面を研削する場合、ウエーハの表面にバンプと称される凸状の電極（凸部）が形成されていると、ウエーハを研削ホイールによって研削する際に、ウエーハの裏面が均一に研削されず、個々のバンプに対応する位置の裏面の研削量が、他の領域に比べて多くなり、バンプに対応して凹み（ディンプル）が生じて凹凸が形成されることがある。これに対応すべく、バンプを完全に包み込むように吸収する保護テープを使用し、ディンプルの発生を抑制することが試みられている。しかし、研削が終了した後、ウエーハの表面から保護テープを剥離すると、保護テープの粘着層を構成する糊剤の一部がウエーハの表面に付着したまま残存し、個々に分割された後のデバイスの品質を低下させるという問題が生じた。
【０００７】
そこで、上記問題に対し、出願人らは、糊剤等を使用せず、ポリオレフィン系のシート、ポリエステル系のシート等の熱圧着シートをウエーハの表面に敷設し、該熱圧着シートに高熱をかけて流動性を持たせてバンプを包み込むように熱圧着してウエーハと一体化し、該熱圧着シート側をチャックテーブルに保持して、ウエーハの裏面を研削することにより、ウエーハの裏面を研削しても、ウエーハの裏面にディンプルを生じさせない加工技術を開発した。
【０００８】
上記した加工技術によれば、熱圧着シートを使用してウエーハの表面を保護することにより、裏面を研削してもディンプルが発生せず、また、該熱圧着シートは、糊剤を使用せずにウエーハの表面に熱圧着されるため、糊剤の一部がウエーハの表面に残存するという問題が生じない。しかし、ウエーハの裏面に対して研削加工等を施した後、ウエーハの表面から熱圧着シートを剥離すると、バンプを包み込むように熱圧着された部位がバンプから離脱せず、バンプが熱圧着シートにもぎ取られ、デバイスが損傷するという新たな問題が生じた。
【０００９】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、保護部材を剥離させる際に糊剤をウエーハに残存させずに、デバイスを損傷させることがないウエーハの一体化方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたウエーハの裏面を加工する加工工程において保護部材として機能する熱圧着シートをウエーハの表面に敷設して一体化するウエーハの一体化方法であって、ウエーハの形状と同等以上の大きさの熱圧着シートと、該熱圧着シートとウエーハの表面とを対面させ熱を付与して押圧し、該熱圧着シートをウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程を少なくとも含み、該熱圧着工程においてウエーハに熱圧着される該熱圧着シートは、少なくとも第一の熱圧着シートと第二の熱圧着シートとにより構成され、該第一の熱圧着シートはウエーハの表面に形成された凸部を完全に包み込むことなくウエーハの表面に熱圧着され、該第二の熱圧着シートは一端側の面が該第一の熱圧着シートに流動性をもって密着して熱圧着され、他端側の面が平坦面に形成されるウエーハの一体化方法が提供される。
【００１１】
該第一の熱圧着シート及び該第二の熱圧着シートは、ポリオレフィン系のシートで構成することができ、その場合は、該第一の熱圧着シートをポリエステル系のシートで構成し、該第二の熱圧着シートをポリオレフィン系のシートで構成することができる。
【００１２】
また、該第一の熱圧着シートはポリエステル系のシートで、該第二の熱圧着シートはポリオレフィン系のシートで構成することができ、その場合は、該第一の熱圧着シートをポリエチレンナフタレートとし、該第二の熱圧着シートをポリエチレンシートとすることができる。
【００１３】
該第一の熱圧着シート及び該第二の熱圧着シートを選択する際には、該第二の熱圧着シートの溶融温度が、該第一の熱圧着シートの溶融温度よりも低い温度になるように選択することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のウエーハの一体化方法は、ウエーハの形状と同等以上の大きさの熱圧着シートと、該熱圧着シートとウエーハの表面とを対面させ熱を付与して押圧し、該熱圧着シートをウエーハの表面に熱圧着する熱圧着工程を少なくとも含み、該熱圧着工程においてウエーハに熱圧着される該熱圧着シートは、少なくとも第一の熱圧着シートと第二の熱圧着シートとにより構成され、該第一の熱圧着シートはウエーハの表面に形成された凸部を完全に包み込むことなくウエーハの表面に熱圧着され、該第二の熱圧着シートは一端側の面が該第一の熱圧着シートに流動性をもって密着して熱圧着され、他端側の面が平坦面に形成されることにより、ウエーハの表面に形成されたデバイスの電極を構成するバンプ等の凸部がウエーハの表面に配設されていても、ウエーハの裏面に対する加工が施された後、ウエーハの表面から熱圧着シートを剥離しても、ウエーハの表面に粘着層の糊の一部が付着して残存することがなく、それと共にバンプ等の凸部が熱圧着シートにもぎ取られることが防止されるため、デバイスを損傷させるという問題が解決する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ウエーハを、熱圧着工程を実施する支持テーブルに載置する状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示すウエーハの表面に第一の熱圧着シートを載置する状態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）第一の熱圧着シートをウエーハに熱圧着する第一の熱圧着工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）図３（ａ）に示すＡ−Ａ部の断面図である。
【図４】ウエーハに熱圧着された第一の熱圧着シート上に第二の熱圧着シートを載置する状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）第二の熱圧着シートを第一の熱圧着シート上に熱圧着する第二の熱圧着工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）図５（ａ）に示すＢ−Ｂ部の断面図である。
【図６】熱圧着シートと一体化されたウエーハを研削装置のチャックテーブルに載置する状態を示す斜視図である。
【図７】図６に示すウエーハの裏面を研削加工する態様を示す斜視図である。
【図８】図７に示す研削加工後、ウエーハから熱圧着シートを剥離する態様を示す斜視図である。
【図９】図３、及び図５に示す熱圧着工程の他の実施形態として開示する熱圧着装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のウエーハの一体化方法に係る一実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態のウエーハの一体化方法を実施するに際し、まず、図１に示すように、熱圧着シートと一体化されるウエーハ１０を用意する。ウエーハ１０は、表面１０ａに複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画されている。ウエーハ１０を用意したならば、ウエーハ１０の表面１０ａを上方に向けて、第一の熱圧着工程及び第二の熱圧着工程を含む熱圧着工程を実施するための支持テーブル２０の上面２２に載置する。支持テーブル２０は、ウエーハ１０に対して大きな寸法で形成されており、上面２２は、平坦面である。
【００１８】
上記したように、支持テーブル２０にウエーハ１０を載置したならば、ウエーハ１０の形状と同等か、又は若干大きい寸法で形成された第一の熱圧着シート３２を用意し、図２に示すように、第一の熱圧着シート３２と、ウエーハ１０の表面１０ａとを対面させる。
【００１９】
第一の熱圧着シート３２としては、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートのいずれかから選択することが可能であり、本実施形態では、ポリオレフィン系のシートである、ポリプロピレンシートが選択されている。
【００２０】
第一の熱圧着シート３２をウエーハ１０上に載置したならば、次いで、図３（ａ）に示す熱圧着用の加熱ローラ４０を用意し、支持テーブル２０の上方、すなわちウエーハ１０の上方に位置付ける。加熱ローラ４０は、図示しない支持手段に回転可能に支持されている。加熱ローラ４０の長手方向の寸法は、少なくともウエーハ１０の直径寸法より大きく、好ましくは、支持テーブル２０の直径よりも若干大きく設定される。加熱ローラ４０の表面４２にはフッ素樹脂のコーティングが施され、加熱ローラ４０の内部には、図示しない加熱用のヒータ、及び図示しない温度センサー等が内蔵されており、図示しない制御装置から電源が供給され、所望の温度に制御される。
【００２１】
加熱ローラ４０をウエーハ１０の上方に位置付けたならば、加熱用のヒータを作動させた状態で加熱ローラ４０を下降させてウエーハ１０の外周端部に押圧するように位置付け、図３（ａ）に示すように、矢印Ｒ１で示す方向に加熱ローラ４０を回転させながら、ゆっくりと矢印Ｄで示す方向に移動させる。第一の熱圧着シート３２として選択されているポリプロピレンシートの溶融温度は１６０〜１８０℃であるのに対し、加熱ローラ４０は、この溶融温度よりも６０〜８０℃低い温度（例えば、１００〜１２０℃）に設定される。これにより、加熱ローラ４０から第一の熱圧着シート３２に熱が付与され、第一の熱圧着シート３２は、流動性を持つ状態に至らない程度に軟化して粘着性を発揮する状態となる。この結果、第一の熱圧着シート３２とウエーハ１０との間のいずれにも粘着層となる糊剤等が塗布されない状態で、第一の熱圧着シート３２がウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着され、第一の熱圧着シート３２とウエーハ１０とが一体化される（第一の熱圧着工程）。この際、第一の熱圧着シート３２は、加熱前の状態に比して軟化するものの、流動性を持たない程度に軟化しているにすぎないため、図３（ａ）のＡ−Ａ部の断面として示す図３（ｂ）から理解されるように、ウエーハ１０の表面に形成された凸部を形成するバンプ１６を完全に包み込む状態とならず、バンプ１６の付け根部分には、若干の空隙Ｓ１が残される。この結果、ウエーハ１０と一体化された第一の熱圧着シート３２の上面３２ａには、バンプ１６を原因とする凹凸が表出する。なお、第一の熱圧着シート３２を加熱することで第一の熱圧着シート３２は粘着性を有する状態となるが、加熱ローラ４０の表面４２にはフッ素樹脂がコーティングされていることにより、加熱ローラ４０の表面４２に第一の熱圧着シート３２が貼り付くことがなく、熱圧着工程の進行が阻害されることはない。
【００２２】
上記したように第一の熱圧着シート３２とウエーハ１０とを一体化したならば、図４に示すように、第一の熱圧着シート３２と略同形状に設定された第二の熱圧着シート３４を用意する。本実施形態では、この第二の熱圧着シート３４として、ポリオレフィン系のシートであるポリエチレンシートが選択される。
【００２３】
第二の熱圧着シート３４を用意したならば、図４に示すように、ウエーハ１０と一体化された第一の熱圧着シート３２上に、第二の熱圧着シート３４を載置する。
【００２４】
次いで、図５（ａ）に示すように、加熱ローラ４０を第二の熱圧着シート３４に熱を付与しながら押圧して、加熱ローラ４０を矢印Ｒ１で示す方向に回転させながら、矢印Ｄで示す方向に移動させ、第二の熱圧着シート３４を第一の熱圧着シート３２上に熱圧着して一体化する（第二の熱圧着工程）。なお、この第二の熱圧着工程を実施する際には、加熱ローラ４０に内蔵された図示しない加熱ヒータの温度を、ポリエチレンシートの溶融温度（１２０〜１４０℃）領域の例えば１２０℃程度に設定して熱圧着を実施する。このように、第二の熱圧着シート３４を加熱ローラ４０によって溶融温度に加熱しながら熱圧着すると、第二の熱圧着シート３４は流動性をもった状態となるため、図５（ａ）のＢ−Ｂ部の断面として示す図５（ｂ）から理解されるように、第一の熱圧着シート３２に密着して第一の熱圧着シート３２上に表出していた凹凸を吸収し、且つ、第一の熱圧着シート３２とは反対側の面、すなわち加熱ローラ４０と接する上面３４ａが平坦面に形成される。
【００２５】
上記した第二の熱圧着工程では、加熱ローラ４０の設定温度を、第二の熱圧着シート３４として選択したポリエチレンシートの溶融温度である１２０℃に設定したが、第一の熱圧着シート３２はポリプロピレンシートであり、上記したように、ポリプロピレンシートの溶融温度は１６０〜１８０℃であることから、第二の熱圧着シート３４が加熱ローラ４０によって加熱されて流動性を持った状態になったとしても、第一の熱圧着シート３２は流動性を持った状態とはならず、ウエーハ１０の表面１０ａに第一の熱圧着シート３２が熱圧着されたときの状態、すなわち、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたバンプ１６を第一の熱圧着シート３２が完全に包み込むことなく熱圧着された状態が維持される。以上により、第一の熱圧着工程、及び第二の熱圧着工程を含む熱圧着工程が完了し、ウエーハ１０の表面１０ａを保護するための保護部材を構成する熱圧着シート（第一の熱圧着シート３２及び第二の熱圧着シート３４）と、ウエーハ１０とが一体化される。
【００２６】
上記した熱圧着工程が完了したならば、熱圧着工程により一体化されたウエーハ１０の裏面１０ｂを研削加工して所定の厚みに形成する裏面加工工程を実施する。以下に、図６、図７を参照しながらより具体的に説明する。
【００２７】
熱圧着工程により熱圧着シートと一体化されたウエーハ１０を、図６に示す研削装置５０（一部のみ示している）のチャックテーブル５２に搬送し、チャックテーブル５２の上面に形成された通気性を有する吸着チャック５４上に、第一の熱圧着シート３２、及び第二の熱圧着シート３４が熱圧着された側を下にして載置する。チャックテーブル５２には、図示しない吸引手段が接続されており、該吸引手段を作動させることにより、ウエーハ１０が第一の熱圧着シート３２、及び第二の熱圧着シート３４を介してチャックテーブル５２に吸引保持される。
【００２８】
図７に示すように、研削装置５０は、チャックテーブル５２上に吸引保持されるウエーハ１０の裏面１０ｂを研削して薄化するための研削手段６０を備えている。研削手段６０は、図示しない回転駆動機構により回転させられる回転スピンドル６２と、回転スピンドル６２の下端に装着されたマウンター６４と、マウンター６４の下面に取り付けられる研削ホイール６６とを備え、研削ホイール６６の下面には複数の研削砥石６８が環状に配設されている。
【００２９】
ウエーハ１０をチャックテーブル５２上に吸引保持したならば、研削手段６０の回転スピンドル６２を図７において矢印Ｒ２で示す方向に、例えば３０００ｒｐｍで回転させつつ、チャックテーブル５２を図７において矢印Ｒ３で示す方向に、例えば３００ｒｐｍで回転させる。そして、図示しない研削水供給手段により、回転スピンドル６２を介して研削水をウエーハ１０に供給しつつ、研削砥石６８をウエーハ１０の裏面１０ｂに接触させ、研削砥石６８を支持する研削ホイール６６を、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で下方に向けて研削送りする。この際、図示しない接触式の測定ゲージによりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めることができ、ウエーハ１０の裏面１０ｂを所定量研削し、ウエーハ１０を所定の厚さとして、研削手段６０を停止する。このようにして、ウエーハ１０の裏面１０ｂを研削する裏面加工工程が完了する。
【００３０】
上記した裏面加工工程が完了したならば、研削装置５０のチャックテーブル５２からウエーハ１０を搬出し、図８に示すように、研削された裏面１０ｂを下方に向けて、第一の熱圧着シート３２及び第二の熱圧着シート３４を、ウエーハ１０の表面１０ａから剥離する（剥離工程）。該剥離工程が完了したならば、適宜、次工程（研磨工程、分割工程等）に搬送するか、又は裏面加工済のウエーハ１０を収容する収納容器等に搬送して収納する。
【００３１】
上記した実施形態によれば、熱圧着工程においてウエーハに熱圧着される熱圧着シートは、第一の熱圧着シート３２と第二の熱圧着シート３４とにより構成され、第一の熱圧着シート３２は、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたバンプ１６を完全に包み込むことなくウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着され、第二の熱圧着シート３４は、流動性をもった状態とされて一端側の面が第一の熱圧着シート３２に密着して熱圧着されると共に、第二の熱圧着シート３４の上面３４ａ側の面が平坦面に形成されることから、バンプ１６等の凸部に影響を受けることなくウエーハ１０の裏面１０ｂを良好に加工することができる。さらに、裏面１０ｂに対する加工が施された後にウエーハ１０の表面１０ａから第一の熱圧着シート３２を剥離する際に、ウエーハ１０の表面１０ａに粘着層の糊剤等が付着して残存するようなことがなく、また、バンプ１６が第一の熱圧着シート３２にもぎ取られて、デバイス１２が損傷する等の問題が解消する。
【００３２】
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。上記した実施形態では、熱圧着工程を、加熱ヒータを内蔵した加熱ローラ４０を用いて実施したが、本発明はこれに限定されず、他の実施形態として、例えば、図９に示す熱圧着装置７０を使用してもよい。図９を参照しながら、第一の熱圧着工程を実施する場合を例にして熱圧着装置７０の機能、作用について説明する。
【００３３】
熱圧着装置７０は、加熱ヒータ、及び温度センサー（いずれも図示は省略する。）を内蔵する支持テーブル２０’と、支持テーブル２０’を含む密閉環境を形成するため、支持テーブル２０’が載置固定される支持基台７２と、支持基台７２に形成される吸引孔７４と、支持基台７２上に空間Ｓ２を形成するための密閉カバー部材７６とを備える。なお、図９は熱圧着装置７０の側面図であるが、密閉カバー部材７６は、支持基台７２の上面全体を覆う箱型部材であり、内部の構成を説明する都合上、密閉カバー部材７６のみ断面を示している。
【００３４】
密閉カバー７６の上壁７６ａの中央には、押圧部材７８の支持軸７８ａが貫通し、上下方向に進退させるための開口７６ｂが形成されている。また、支持軸７８ａを上下に進退させつつ、密閉カバー部材７６の空間Ｓ２を外部と遮断して密閉環境とすべく、支持軸７８ａの外周を支持する開口部７６ｂにはシール構造が形成される。支持軸７８ａの下端には、押圧プレート７８ｂが配設されている。押圧プレート７８ｂは、少なくともウエーハ１０よりも大径であり、好ましくは支持テーブル２０’と同程度の寸法に設定された円盤形状である。密閉カバー部材７６の下端面には、全周にわたって適宜弾性シール部材が配設される（図示は省略する。）。また、押圧部材７８の上方には、押圧部材７８を上下方向に進退させるための図示しない駆動手段が配設される。
【００３５】
密閉カバー部材７６を上方に持ち上げて空間Ｓ２を開放し、支持テーブル２０’の上面２２’上に、ウエーハ１０よりも若干大きい寸法に形成された第一の熱圧着シート３２を載置すると共に、第一の熱圧着シート３２上に、ウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に向けて載置する。次いで、密閉カバー部材７６を支持基台７２上に載置し、空間Ｓ２を密閉環境とする。このとき、押圧プレート７８ｂは、図９に示すように、ウエーハ１０の上面に接触しない上方位置に引き上げられている。
【００３６】
密閉カバー部材７６の内部に形成される空間Ｓ２が密閉環境とされたならば、図示しない吸引手段を作動して、吸引孔７４を介して空間Ｓ２の空気を吸引し、ウエーハ１０を含む領域を真空に近い状態まで減圧する。これと同時に、支持テーブル２０’に内蔵された図示しない電気ヒータ、及び温度センサーを作動して、支持テーブル２０’の温度を制御することにより、第一の熱圧着シート３２を構成するポリプロピレンシートに熱を付与して１００℃になるように加熱する。さらに、図示しない駆動手段を作動して押圧プレート７８ｂを矢印Ｚで示す方向に下降させてウエーハ１０の上面全体を均等な力で押圧する。ウエーハ１０を収容している空間Ｓは真空に近い状態まで減圧されており、ウエーハ１０、第一の熱圧着シート３２から適宜空気が吸引されて除去される。そして、第一の熱圧着シート２０は、上記した温度に加熱されることにより流動性を持たない程度に軟化して粘着性を発揮し、ウエーハ１０と第一の熱圧着シート３２とが、図３（ｂ）に示すような状態で熱圧着される。
【００３７】
この熱圧着装置７０によって第一の熱圧着工程を実施したならば、支持テーブル２０’から第一の熱圧着シート３２と一体化されたウエーハ１０を取り出す。支持テーブル２０’の上面２２’にはフッ素樹脂がコーティングされており、ウエーハ１０と一体化された第一の熱圧着シート３２は、上面２２’から容易に剥離することができる。そして、支持テーブル２０’の上面２２’上に第二の熱圧着シート３４を載置し、その上に第一の熱圧着シート３２側を下にしてウエーハ１０を載置して、第二の熱圧着シート３４を第一の熱圧着シート３２に密着させて第二の熱圧着工程を実施する。この第二の熱圧着工程を実施する手順は、第一の熱圧着工程に準じるが、支持テーブル２０’に内蔵された加熱ヒータの設定温度は第二の熱圧着シート３４を構成するポリエチレンシートの溶融温度領域となる１２０℃に設定する。これにより、第二の熱圧着シート３４は、流動性をもって第一の熱圧着シート３２に密着し、その結果、図５（ｂ）に基づいて説明した状態と同様の状態で熱圧着される。
【００３８】
上記した二つの実施形態では、第一、第二の熱圧着シートのいずれもポリオレフィン系のシートから選択することとし、第一の熱圧着シート３２としてポリプロピレンシートを選択し、第二の熱圧着シート３４としてポリエチレンシートを選択した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ポリオレフィン系シート、ポリエステル系シートのいずれからも選択することができる。ポリオレフィン系のシートとしては、上記したシートの他に、ポリスチレンシート（溶融温度は２２０〜２４０℃）を選択することができ、ポリエステル系のシートから選択する場合は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（溶融温度は２５０〜２７０℃）、ポリエチレンナフタレート（溶融温度は１６０〜１８０℃）を選択することができる。また、第一の熱圧着シート３２をポリエステル系シートから選択し、第二の熱圧着シート３４をポリオレフィン系シートから選択してもよい。その場合は、例えば、第一の熱圧着シート３２としてポリエチレンナフタレートを選択し、第二の熱圧着シート３４としてポリエチレンシートを選択することができる。同様に、第一の熱圧着シート３２をポリオレフィン系シートから選択し、第二の熱圧着シート３４をポリエステル系シートから選択してもよい。
【００３９】
第一の熱圧着シート３２、及び第二の熱圧着シート３４を選択する際には、第二の熱圧着シート３４の溶融温度が、第一の熱圧着シート３２の溶融温度よりも低い温度になるように選択することが好ましい。そのように選択することで、第一の熱圧着シート３２をウエーハ１０に一体化する際にウエーハ１０上のバンプ１６等の凸部を完全に包み込むことなく熱圧着する第一の熱圧着工程を実施することができると共に、第二の熱圧着工程を実施する際に、第二の熱圧着シート３４を加熱して流動性をもつ状態とすべく、第二の熱圧着シート３４を溶融温度に加熱しても、第一の熱圧着シート３２が流動性を持つ状態とならないように、すなわち、バンプ１６等の凸部を完全に包み込むことなく熱圧着された状態を維持することができる。
【００４０】
上記した実施形態では、ウエーハ１０の裏面を加工する裏面加工工程として、研削加工を実施する例を示したが、本発明はこれに限定されず、ウエーハ１０の裏面に対して実行される加工は、例えば、研磨加工、切削加工等の別の加工であってもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１４：分割予定ライン
２０：支持テーブル
３２：第一の熱圧着シート
３４：第二の熱圧着シート
４０：加熱ローラ
５０：研削装置
５２：チャックテーブル
６０：研削手段
６２：回転スピンドル
６６：研削ホイール
６８：研削砥石
７０：熱圧着装置
７２：支持基台
７６：密閉カバー部材
７８：押圧部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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