(57)【要約】【課題】より低コストで製造可能なスイッチ装置を提供すること。【解決手段】スイッチ装置１００は、常開端子１８と共通端子５８との間の接続状態を切り替える切替機構ＭＣを備えている。切替機構ＭＣは、共通固定接点Ｇ５に接続され、且つ、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１がレーザ照射によって半田付けされる第１露出部ＥＰ１を有する第１金属板Ｍ１と、第２切替固定接点２５に接続され、且つ、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２がレーザ照射によって半田付けされる第２露出部ＥＰ２を有する第２金属板Ｍ２とを含む。第１露出部ＥＰ１は、第１半田付け部ＳＤ１の縁に沿う第１周縁部ＣＦ１を有する。第２露出部ＥＰ２は、第２半田付け部ＳＤ２の縁に沿う第２周縁部ＣＦ２を有する。第１周縁部ＣＦ１及び第２周縁部ＣＦ２は何れもＵ字形状をなしている。【選択図】図７
2020135923.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
共通接点と２つの切替接点とを用い、前記ハウジング外に露出する少なくとも２つの端子部の間の接続状態を切り替える、前記ハウジングに収容される切替機構と、
前記ハウジング内において前記少なくとも２つの端子部の間を電気的に接続する電子部品と、を備えるスイッチ装置であって、
前記切替機構は、
前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの１つである第１接点に接続され、且つ、前記電子部品の第１電極がレーザ照射によって半田付けされる第１露出部を有する第１金属板と、
前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点に接続され、且つ、前記電子部品の第２電極がレーザ照射によって半田付けされる第２露出部を有する第２金属板と、を含み、
前記第１露出部は、前記第１電極が配置される第１電極載置部と、半田が配置される第１半田付け部と、前記第１半田付け部の縁に沿う第１周縁部と、を有し、
前記第２露出部は、前記第２電極が配置される第２電極載置部と、半田が配置される第２半田付け部と、前記第２半田付け部の縁に沿う第２周縁部と、を有し、
前記第１周縁部及び前記第２周縁部は、Ｕ字形状をなしている、
スイッチ装置。
【請求項２】
前記第１周縁部は、曲線部を含む、
請求項１に記載のスイッチ装置。
【請求項３】
前記第１周縁部は、角部を含む、
請求項１又は２に記載のスイッチ装置。
【請求項４】
前記第１露出部と前記第２露出部とは、前記電子部品を挟んで対称的な形状となるように配置されている、
請求項１乃至３の何れかに記載のスイッチ装置。
【請求項５】
前記第１金属板における前記第１露出部は、前記第１金属板における他の部分とは別の部材であり、且つ／或いは、
前記第２金属板における前記第２露出部は、前記第２金属板における他の部分とは別の部材である、
請求項１乃至４の何れかに記載のスイッチ装置。
【請求項６】
前記第１金属板における前記第１露出部は、前記第１金属板における他の部分と同じ材料で一体的に形成され、且つ／或いは、
前記第２金属板における前記第２露出部は、前記第２金属板における他の部分と同じ材料で一体的に形成されている、
請求項１乃至４の何れかに記載のスイッチ装置。
【請求項７】
前記電子部品は、抵抗器である、
請求項１乃至６の何れかに記載のスイッチ装置。
【請求項８】
前記ハウジングは、前記第１金属板及び前記第２金属板を保持する保持部材とケースとを含み、
前記保持部材は、熱変形温度がリフロー温度より低い材料で形成されている、
請求項１乃至７の何れかに記載のスイッチ装置。
【請求項９】
ハウジングと、共通接点と２つの切替接点とを用い、前記ハウジング外に露出する少なくとも２つの端子部の間の接続状態を切り替える、前記ハウジングに収容される切替機構と、前記ハウジング内において前記少なくとも２つの端子部の間を電気的に接続する電子部品と、を備えるスイッチ装置の製造方法であって、
前記電子部品の第１電極が前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの１つである第１接点に接続された第１金属板にレーザ照射によって半田付けされ、
前記電子部品の第２電極が前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点に接続された第２金属板にレーザ照射によって半田付けされる、
スイッチ装置の製造方法。
【請求項１０】
ハウジングと、
共通接点と２つの切替接点とを用い、前記ハウジング外に露出する少なくとも２つの端子部の間の接続状態を切り替える、前記ハウジングに収容される切替機構と、
前記ハウジング内において前記少なくとも２つの端子部の間を電気的に接続する電子部品と、を備えるスイッチ装置であって、
前記切替機構は、
前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの１つである第１接点に接続され、且つ、前記電子部品の第１電極がレーザ照射によって半田付けされる第１露出部を有する第１金属板と、
前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点に接続され、且つ、前記電子部品の第２電極がレーザ照射によって半田付けされる第２露出部を有する第２金属板と、を含み、
前記第１露出部は、前記第１電極が配置される第１電極載置部を有し、
前記第２露出部は、前記第２電極が配置される第２電極載置部を有し、
前記第１露出部は、更に、前記第２電極載置部から離れる方向に向かって前記第１電極載置部から突出する第１突出部を有し、
前記第２露出部は、更に、前記第１電極載置部から離れる方向に向かって前記第２電極載置部から突出する第２突出部を有し、
前記第１金属板における前記第１露出部と前記第１金属板における他の部分とを繋ぐ第１接続部は、前記第１突出部よりも前記第２露出部に近い位置に配置され、
前記第２金属板における前記第２露出部と前記第２金属板における他の部分とを繋ぐ第２接続部は、前記第２突出部よりも前記第１露出部に近い位置に配置されている、
スイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、断線又は短絡等の不具合を検出可能なスイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付けにより金属板に取り付けられたチップ抵抗器を含むスイッチ装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１４２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のスイッチ装置の製造工程では、インサート成形によって埋設された金属板を含む合成樹脂材でできた部材がリフロー炉に入れられる。そのため、合成樹脂材は、リフロー温度に耐えられる耐熱性を備えている必要がある。このような耐熱性を備えた合成樹脂材の使用は、スイッチ装置の製造コストを増大させてしまう。
【０００５】
そこで、より低コストで製造可能なスイッチ装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態に係わるスイッチ装置は、ハウジングと、共通接点と２つの切替接点とを用い、前記ハウジング外に露出する少なくとも２つの端子部の間の接続状態を切り替える、前記ハウジングに収容される切替機構と、前記ハウジング内において前記少なくとも２つの端子部の間を電気的に接続する電子部品と、を備えるスイッチ装置であって、前記切替機構は、前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの１つである第１接点に接続され、且つ、前記電子部品の第１電極がレーザ照射によって半田付けされる第１露出部を有する第１金属板と、前記共通接点及び前記２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点に接続され、且つ、前記電子部品の第２電極がレーザ照射によって半田付けされる第２露出部を有する第２金属板と、を含み、前記第１露出部は、前記第１電極が配置される第１電極載置部と、半田が配置される第１半田付け部と、前記第１半田付け部の縁に沿う第１周縁部と、を有し、前記第２露出部は、前記第２電極が配置される第２電極載置部と、半田が配置される第２半田付け部と、前記第２半田付け部の縁に沿う第２周縁部と、を有し、前記第１周縁部及び前記第２周縁部は、Ｕ字形状をなしている。
【発明の効果】
【０００７】
上述の手段により、より低コストで製造可能なスイッチ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】スイッチ装置の分解斜視図である。
【図２】スイッチ装置の上方斜視図及び下方斜視図である。
【図３】ケース及びレバーが取り外されたスイッチ装置の斜視図及び正面図である。
【図４】一部の部品が取り外されたスイッチ装置の斜視図である。
【図５】保持部材の正面図、背面図及び右側面図である。
【図６】ケースの下方斜視図である。
【図７】金属板の正面図である。
【図８】金属板の正面図である。
【図９】レーザ半田装置の概略図である。
【図１０】抵抗器が半田付けされる露出部の拡大図である。
【図１１】スイッチ装置の検出回路図である。
【図１２】スイッチ装置の製造工程のフロー図である。
【図１３】抜き加工前後の金属板の正面図である。
【図１４】成形工程後の金属板の正面図である。
【図１５】半田塗布工程後の金属板の正面図である。
【図１６】レーザ半田付け工程前後の金属板の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、スイッチ装置１００の分解斜視図である。図２（Ａ）は、スイッチ装置１００の上方斜視図であり、図２（Ｂ）は、スイッチ装置１００の下方斜視図である。図３（Ａ）は、ケースＫ１及びレバーＬＶが取り外されたスイッチ装置１００の上方斜視図であり、図３（Ｂ）は、ケースＫ１及びレバーＬＶが取り外されたスイッチ装置１００の正面図である。図４（Ａ）は、更にカバー部材Ｃ２及び移動部材２が取り外されたスイッチ装置１００の上方斜視図であり、図４（Ｂ）は、更に付勢部材３及び抵抗器Ｒ９が取り外されたスイッチ装置１００の上方斜視図である。なお、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３（Ａ）、図３（Ｂ）及び図４（Ａ）は、操作部２ｔが押下されていない初期状態にあることを示している。
【００１０】
スイッチ装置１００は、箱状の外形を有するハウジング１と、共通接点及び２つの切替接点を用い、ハウジング１外に延出する少なくとも２つの端子部Ｔ８の間の接続状態を切り替える切替機構ＭＣと、ハウジング１内において少なくとも２つの端子部Ｔ８の間を電気的に接続する電子部品（抵抗器Ｒ９）と、を備えている。
【００１１】
具体的には、切替機構ＭＣは、ハウジング１に部分的に収容される機構であり、主に、操作部２ｔの押下に応じて移動する移動部材２と、押下された移動部材２を押下前の初期状態に復帰させる付勢部材３と、移動部材２の移動に伴って移動する可動接点４と、共通接点及び２つの切替接点をもたらす金属板Ｍとで構成されている。
【００１２】
金属板Ｍは、可動接点４と常時接触する共通接点としての共通固定接点Ｇ５と、操作部２ｔの操作に伴って可動接点４と接離する切替接点としての第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５と、ハウジング１から外部へ延出される端子部Ｔ８と、を含む。
【００１３】
本実施形態では、電子部品は、２つの端子部Ｔ８の間の抵抗値を得るための抵抗器Ｒ９である。抵抗器Ｒ９は、第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂを含む。
【００１４】
スイッチ装置１００は、操作部２ｔを操作（押下）するレバーＬＶと、ハウジング１の上面側（図２に示すＺ１側）に配置されたカバー部材Ｃ２とを更に備えている。
【００１５】
次に、スイッチ装置１００の構成要素について詳細に説明する。図５（Ａ）は、図１に示すＹ２側から見た保持部材Ｈ１の正面図である。図５（Ｂ）は、図１に示すＹ１側から見た保持部材Ｈ１の背面図であり、図５（Ｃ）は、図１に示すＸ１側から見た保持部材Ｈ１の右側面図である。図６は、ケースＫ１の下方斜視図である。図７及び図８は、保持部材Ｈ１に部分的に埋設される金属板Ｍの正面図である。
【００１６】
スイッチ装置１００のハウジング１は、合成樹脂材を用いて形成されており、図４（Ｂ）に示すように、金属板Ｍを埋設する保持部材Ｈ１と、図６に示すように底面側が開口している箱状のケースＫ１とを含む。そして、図２（Ｂ）に示すように、ハウジング１は、ケースＫ１の底面側を塞ぐように保持部材Ｈ１が配置され、保持部材Ｈ１とケースＫ１とが一体化されるように構成されている。
【００１７】
ハウジング１の保持部材Ｈ１は、図４〜図６に示すように、ケースＫ１の底面側を塞ぐ底壁部１１と（図２（Ｂ）参照）、底壁部１１の上方に設けられた保持壁部５１とを含む。
【００１８】
保持部材Ｈ１は、図４（Ｂ）に示すように、第１合成樹脂材を用いた射出成形によって形成され、インサート成形によって金属板Ｍの一部を埋設している。第１合成樹脂材は、例えば、熱変形温度が略１２０℃〜２２０℃のガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ、poly butylene terephthalate）である。
【００１９】
熱変形温度は、合成樹脂材の試料に、試験法規格で決められた所定の荷重を与えた状態で、試料の温度を上げていき、たわみ量の大きさが一定の値なる温度であり、荷重たわみ温度とも呼ばれる。なお、一般的な半田（鉛フリー半田）の溶融温度が２１７℃〜２２０℃であるため、リフロー半田付けする際のリフロー温度は、一般的に２２０℃〜２５０℃である。
【００２０】
電子部品としての抵抗器Ｒ９は、後述するように、レーザ半田付けによって金属板Ｍに接合される。そのため、第１合成樹脂材は、リフロー温度に耐えられる耐熱性を備えている必要はない。すなわち、第１合成樹脂材は、熱変形温度がリフロー温度より低い熱可塑性の合成樹脂材であってもよい。例えば、第１合成樹脂材は、熱変形温度が略９０℃〜１３０℃のガラス繊維を含まないポリアセタール樹脂（ＰＯＭ、poly oxy methylene）、又は、熱変形温度が略１１０℃〜１７０℃のガラス繊維を含有したポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）であってもよい。また、第１合成樹脂材は、アクリルニトリロブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ、acrylonitrile butadiene styrene copolymer）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ、polycarbonate）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ、poly ethylene terephthalate）等の熱可塑性の合成樹脂材であってもよい。なお、用いられる合成樹脂の選定は、適用される製品の使用環境等を考慮して決められる。
【００２１】
保持部材Ｈ１の保持壁部５１には、図５に示すように、枠状の外形部分から外側に延びる絶縁部５１ｒが形成されている。絶縁部５１ｒは、図４（Ｂ）に示すように、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５との間に挟まれるように配置されている。この配置は、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５との間の絶縁性を確実なものとしている。また、絶縁部５１ｒのＹ１側の表面と第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５のＹ１側の表面とは、面一となるように構成されている。Ｙ２側の表面についても同様である。このように、第１切替固定接点１５と絶縁部５１ｒとの間、及び、絶縁部５１ｒと第２切替固定接点２５との間には段差が無いため、可動接点４（後述する接点部４ｐ）は、第１切替固定接点１５、絶縁部５１ｒ及び第２切替固定接点２５の上を滑らかに移動できる。
【００２２】
保持壁部５１の枠状の内側部分には、図５（Ａ）に示すように、抵抗器Ｒ９が半田付けされる４つの露出部ＥＰ（図７参照）のそれぞれの間を仕切るように配置された第１桟部５１ｔ及び第２桟部５１ｕが備えられている。
【００２３】
保持部材Ｈ１の底壁部１１は、図４（Ｂ）に示すように、矩形平板状に形成され、ハウジング１の底面を構成するベース部１１ｂと、ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ（図６参照）内に挿入される台部１１ｄと、台部１１ｄに形成された円錐台形状の取り付け部１１ｔと、を備えている。
【００２４】
そして、底壁部１１のベース部１１ｂ及び台部１１ｄには、金属板Ｍを構成する端子部Ｔ８の一部が埋設され、底壁部１１の取り付け部１１ｔには、図３（Ｂ）に示すように、付勢部材３が装着される。
【００２５】
ハウジング１のケースＫ１は、第１合成樹脂材を用いた射出成形により、図１に示す移動部材２、付勢部材３及び可動接点４等を収容可能な収容部Ｋ１ｓを有した箱状に形成されている。
【００２６】
ケースＫ１は、本実施形態では、保持部材Ｈ１（底壁部１１）と同じ材料を用いて形成されるため、レーザ溶着により保持部材Ｈ１に接合される。この接合方法は、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化を容易にできるとともに、保持部材Ｈ１とケースＫ１との密着性及び接合強度を高めることができる。また、この接合方法は、保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の気密性を高めることができる。
【００２７】
ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ内には、図６に示すように、移動部材２を上下方向（図２に示すＺ方向）に往復移動させることができるように、移動部材２をガイドする案内部Ｋ１ｇが設けられている。
【００２８】
また、ケースＫ１の上面には、図１に示すように、移動部材２の操作軸部２ｊが挿通される貫通部Ｋ１ｈが形成されている。操作軸部２ｊは、貫通部Ｋ１ｈからケースＫ１の上方へ突出するように構成されている。
【００２９】
また、図２（Ａ）に示すように、貫通部Ｋ１ｈの上方には、突出した操作軸部２ｊを覆うカバー部材Ｃ２が配置されており、図１に示す貫通部Ｋ１ｈの周囲には、カバー部材Ｃ２の下部（鍔部Ｃ２ｖ）と係合する溝部Ｋ１ｍが設けられている。そして、この溝部Ｋ１ｍにカバー部材Ｃ２が気密性良く係合されている。
【００３０】
以上のように構成されたハウジング１は、ケースＫ１と保持部材Ｈ１とが組み合わされて一体化されており、保持壁部５１は、ケースＫ１と底壁部１１とで形成された密閉された収容空間内に配置される。これにより、保持壁部５１がハウジング１の外側に露出しない構造となる。
【００３１】
次に、スイッチ装置１００の移動部材２について説明する。スイッチ装置１００の移動部材２は、図１に示すように、ハウジング１内で可動接点４を保持する操作基部２ｋと、操作基部２ｋの上面に突設された操作軸部２ｊと、操作軸部２ｊの先端に形成された操作部２ｔとを含む。そして、移動部材２は、レバーＬＶによって操作部２ｔが押下されると、上下方向（Ｚ軸方向）に移動するようになっている。
【００３２】
操作基部２ｋは、可動接点４を収納する窪み部２ｒを有しており、窪み部２ｒの天井面には、可動接点４の連結基部４ｒが、かしめ等により固着されている。また、操作基部２ｋの側面には、外側に突設された段差部２ｄが形成されている。段差部２ｄは、ケースＫ１の収容部Ｋ１ｓ内に設けられた案内部Ｋ１ｇ（図６参照）と係合して、移動部材２の上下方向への移動を可能にしている。
【００３３】
移動部材２の操作軸部２ｊは、図１に示すように、略円柱形状に形成され、ケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈに挿通されてケースＫ１の上方へ突出するように構成されている。
【００３４】
移動部材２の操作部２ｔは、操作軸部２ｊの先端に形成され、図２（Ａ）に示すように、カバー部材Ｃ２の頂部から露出するように構成されている。操作軸部２ｊと操作部２ｔとの繋ぎ目部分は、窪んだ形状となっており、この繋ぎ目部分に、カバー部材Ｃ２の頂部が気密に係合されている。そして、移動部材２の先端部である操作部２ｔは、例えば、不図示のアクチュエータ等により、レバーＬＶを介して押下されるようになっている。なお、移動部材２は、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）又はポリアセタール樹脂（ＰＯＭ、poly oxy methylene）等の合成樹脂を用いた射出成形によって形成される。また、操作基部２ｋ、操作軸部２ｊ及び操作部２ｔは、典型的には、一体的に形成される。
【００３５】
次に、スイッチ装置１００のカバー部材Ｃ２について説明する。スイッチ装置１００のカバー部材Ｃ２は、シリコーンゴム等の可撓性に富む弾性部材で形成されている。そして、カバー部材Ｃ２は、図１に示すように、ケースＫ１の溝部Ｋ１ｍに係合される鍔部Ｃ２ｖと、鍔部Ｃ２ｖに連続して形成されたドーム部Ｃ２ｄと、ドーム部Ｃ２ｄの略中央に形成された貫通孔Ｃ２ｈとを有する。
【００３６】
カバー部材Ｃ２は、貫通部Ｋ１ｈを覆うようにケースＫ１の上面に配置され、鍔部Ｃ２ｖが溝部Ｋ１ｍに係合されるとともに、貫通孔Ｃ２ｈが操作軸部２ｊと操作部２ｔとの間の繋ぎ目部分に係合される。この構成により、操作軸部２ｊの先端部である操作部２ｔは、カバー部材Ｃ２の貫通孔Ｃ２ｈから露出する。なお、ケースＫ１は、ケースＫ１の溝部Ｋ１ｍの周囲に設けられたリング状の樹脂壁部がかしめで内側に変形されたときに、鍔部Ｃ２ｖをケースＫ１に強固に固定できるように構成されていてもよい。
【００３７】
カバー部材Ｃ２のドーム部Ｃ２ｄは、薄肉に形成されており、操作部２ｔ（操作軸部２ｊ）の上下動作に応じ、容易に反転或いは変形するように構成されているので、移動部材２の動作に悪影響を及ぼすことはない。この構成により、スイッチ装置１００は、カバー部材Ｃ２によって、スイッチ装置１００の内部への塵埃、水分等の侵入を防止できる。
【００３８】
スイッチ装置１００の付勢部材３は、図４（Ａ）に示すように、一般的なコイルばねで構成されている。そして、付勢部材３は、一端が保持部材Ｈ１の取り付け部１１ｔに装着されて支持され、他端が可動接点４の連結基部４ｒに当接し、移動部材２及び可動接点４を上方に向けて弾性付勢できるように構成されている。
【００３９】
また、付勢部材３は、共通固定接点Ｇ５と第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５との間に配置されている。この配置により、付勢部材３は、可動接点４をバランス良く保持でき、共通固定接点Ｇ５と第１切替固定接点１５又は第２切替固定接点２５とに可動接点４を安定して当接させることができる。
【００４０】
そして、付勢部材３としてのコイルばねは、例えば、図示しないアクチュエータ等により、レバーＬＶを介して操作部２ｔが押下されると、移動部材２及び可動接点４の移動に応じて圧縮される。また、コイルばねは、操作部２ｔの押下が解除されると、圧縮の際にコイルばねに蓄えられた力によって移動部材２及び可動接点４を上方に押し戻して初期状態に復帰させる。なお、付勢部材３は、移動部材２を操作前の初期状態に復帰させる機能を有しているのであれば、コイルばね以外の部材で構成されてもよい。例えば、付勢部材３は、板ばねでもあってもよく、ゴム部材であってもよい。
【００４１】
スイッチ装置１００の可動接点４は、図４（Ａ）に示すように、弾性を有する導電性の金属板を折り曲げて形成されている。具体的には、可動接点４は、平板状に形成された連結基部４ｒと、連結基部４ｒによって連結された４つの弾性腕部４ａと、４つの弾性腕部４ａのそれぞれの先端に設けられた接点部４ｐとを含む。なお、導電性の金属板は、例えば、銅若しくは鉄又はそれらを主成分とした合金等で形成され、表面にニッケル又は銀等のメッキが施されている。
【００４２】
４つの弾性腕部４ａのうちの２つは、共通固定接点Ｇ５に対応するように連結基部４ｒの一端側（Ｘ１側）に配置され、４つの弾性腕部４ａのうちの残りの２つは、第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５に対応するように連結基部４ｒの他端側（Ｘ２側）に配置されている。また、４つの弾性腕部４ａのそれぞれは、Ｙ２側から見て略Ｕ字状となるように、且つ、その先端が上方に延びるように構成されている。
【００４３】
また、操作部２ｔが押下されていない移動部材２の初期状態では、４つの接点部４ｐのうちの２つは、共通固定接点Ｇ５に当接するように配置され、４つの接点部４ｐのうちの残りの２つは、第１切替固定接点１５と当接し、第２切替固定接点２５とは当接しないように配置される。
【００４４】
また、操作部２ｔが押下されている移動部材２の切替状態では、４つの接点部４ｐのうちの２つは、共通固定接点Ｇ５に当接するように配置され、４つの接点部４ｐのうちの残りの２つは、第２切替固定接点２５と当接し、第１切替固定接点１５とは当接しないように配置される。
【００４５】
次に、金属板Ｍについて説明する。金属板Ｍは、例えば、導電性を有した鉄若しくは銅又はそれらを主成分とした合金等で構成されている。本実施形態では、金属板Ｍは、リン青銅で形成されている。そして、第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５、共通固定接点Ｇ５及び端子部Ｔ８は、金属板Ｍの一部として構成されている。第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５及び共通固定接点Ｇ５は、図７に示すように、メッキされた１枚の金属板Ｍに抜き加工を施すことでそれぞれが独立した接点となるように構成されている。或いは、金属板Ｍは、抜き加工された後でメッキされてもよい。また、第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５及び共通固定接点Ｇ５は、それぞれが分離される前にインサート形成によって保持部材Ｈ１に埋め込まれる。また、平板状の金属板Ｍから作製されるため、第１切替固定接点１５、第２切替固定接点２５及び共通固定接点Ｇ５は、略同一平面状に配置される。
【００４６】
第１切替固定接点１５は、操作部２ｔが押下されていない移動部材２の初期状態では、可動接点４における４つの接点部４ｐのうちの２つと接触している。そして、第１切替固定接点１５は、操作部２ｔが押下されて移動部材２が切替状態になると、それら２つの接点部４ｐとは接触しない状態となる。
【００４７】
第２切替固定接点２５は、移動部材２の初期状態では、それら２つの接点部４ｐとは接触していない。そして、第２切替固定接点２５は、操作部２ｔが押下されて移動部材２が切替状態になると、それら２つの接点部４ｐと接触する。
【００４８】
共通固定接点Ｇ５は、移動部材２が初期状態になっているとき及び切替状態になっているときの何れにおいても、可動接点４における４つの接点部４ｐのうちの残りの２つと接触した状態となっている。
【００４９】
具体的には、金属板Ｍは、図７に示すように、第１金属板Ｍ１〜第４金属板Ｍ４を含む。第１金属板Ｍ１は、共通固定接点Ｇ５と、端子部Ｔ８の１つである共通端子５８とを含む。第２金属板Ｍ２は、第２切替固定接点２５を含む。第３金属板Ｍ３は、端子部Ｔ８の別の１つである常開端子１８を含む。第４金属板Ｍ４は、第１切替固定接点１５を含む。
【００５０】
第１金属板Ｍ１は、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１（図３（Ｂ）参照）が半田付けされる第１露出部ＥＰ１を有する。第１露出部ＥＰ１は、図７の太い点線で囲まれた部分であり、インサート成形によって第１金属板Ｍ１の一部が保持部材Ｈ１に埋設された後も、保持壁部５１の枠状の内側部分から外部に露出するように構成されている。第２露出部ＥＰ２〜第４露出部ＥＰ４についても同様である。
【００５１】
第２金属板Ｍ２は、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２（図３（Ｂ）参照）が半田付けされる第２露出部ＥＰ２と、第２抵抗器Ｒ９ｂの第４電極Ｒ９ｅ４（図３（Ｂ）参照）が半田付けされる第４露出部ＥＰ４と、を有する。
【００５２】
第３金属板Ｍ３は、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３（図３（Ｂ）参照）が半田付けされる第３露出部ＥＰ３を有する。
【００５３】
保持部材Ｈ１の保持壁部５１は、４つの露出部ＥＰ（第１露出部ＥＰ１〜第４露出部ＥＰ４）が露出するように、第１金属板Ｍ１〜第３金属板Ｍ３のそれぞれを保持するように構成されている。
【００５４】
端子部Ｔ８は、底壁部１１から下方（Ｚ２方向）に延出するように構成されている。具体的には、端子部Ｔ８は、第２抵抗器Ｒ９ｂを介して第２切替固定接点２５に電気的に接続される常開端子１８と、第１抵抗器Ｒ９ａを介して第２切替固定接点２５に電気的に接続される共通端子５８と、を含む。この構成により、常開端子１８は、第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂを介して共通端子５８に電気的に接続される。
【００５５】
本実施形態では、露出部ＥＰは、抵抗器Ｒ９の電極Ｒ９ｅが配置される電極載置部ＥＡと、半田が配置される半田付け部ＳＤと、半田付け部ＳＤの縁に沿って配置される周縁部ＣＦとを含む。図７は、電極載置部ＥＡに対応する矩形領域を破線で示し、半田付け部ＳＤに対応する円形領域を一点鎖線で示し、周縁部ＣＦに対応するＵ字形領域を濃い（細かい）ドットハッチングで示している。
【００５６】
具体的には、第１露出部ＥＰ１は、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１が配置される第１電極載置部ＥＡ１と、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１と第１露出部ＥＰ１とを接合するための半田が配置される第１半田付け部ＳＤ１と、第１半田付け部ＳＤ１の縁に沿って配置される第１周縁部ＣＦ１とを含む。第２露出部ＥＰ２は、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２が配置される第２電極載置部ＥＡ２と、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２と第２露出部ＥＰ２とを接合するための半田が配置される第２半田付け部ＳＤ２と、第２半田付け部ＳＤ２の縁に沿って配置される第２周縁部ＣＦ２とを含む。第３露出部ＥＰ３は、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３が配置される第３電極載置部ＥＡ３と、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３と第３露出部ＥＰ３とを接合するための半田が配置される第３半田付け部ＳＤ３と、第３半田付け部ＳＤ３の縁に沿って配置される第３周縁部ＣＦ３とを含む。第４露出部ＥＰ４は、第２抵抗器Ｒ９ｂの第４電極Ｒ９ｅ４が配置される第４電極載置部ＥＡ４と、第２抵抗器Ｒ９ｂの第４電極Ｒ９ｅ４と第４露出部ＥＰ４とを接合するための半田が配置される第４半田付け部ＳＤ４と、第４半田付け部ＳＤ４の縁に沿って配置される第４周縁部ＣＦ４とを含む。
【００５７】
半田付け部ＳＤは、電極載置部ＥＡと部分的に重複するように配置されている。この配置は、半田付け部ＳＤに配置される半田の一部が、電極載置部ＥＡに配置される抵抗器Ｒ９の電極の上に及ぶことを意味する。
【００５８】
周縁部ＣＦは、本実施形態では、Ｕ字形状をなすように構成されている。具体的には、周縁部ＣＦは、略円形の半田付け部ＳＤの外側（半田付け部ＳＤから見て電極載置部ＥＡが位置する側とは反対側）の半円に沿うように配置されている。そして、周縁部ＣＦの外形は、概略的には、半田付け部ＳＤの範囲を表す円の同心円に対応している。すなわち、周縁部ＣＦは、半田付け部ＳＤからの距離が突出して大きくなる部分が形成されないよう、半田付け部ＳＤの外形の相似形となる部分を含むように構成されている。典型的には、周縁部ＣＦは、角部を含まない湾曲形状をなすように構成されている。
【００５９】
周縁部ＣＦの外形がＵ字形状をなすこの構成は、レーザ半田付けの際のレーザ照射によって露出部ＥＰに供給される熱が露出部ＥＰの全域に効率的に伝導されるのを促進できる。そのため、この構成は、露出部ＥＰの全域の温度が所望の温度まで迅速に高められ、且つ、その所望の温度が所望の時間にわたって維持されるようにすることができる。その結果、この構成は、抵抗器Ｒ９の電極と露出部ＥＰとの半田付けによる接合が安定的に且つ効率的に行われるようにする。
【００６０】
次に、図８を参照し、金属板Ｍについて更に説明する。図８は、図７と同じ金属板Ｍの正面図である。図８は、図７では示されていない、露出部ＥＰに含まれる他の部分である突出部ＰＲと、金属板Ｍにおける露出部ＥＰと他の部分（露出部ＥＰ以外の部分）とを繋ぐ接続部ＣＰとを区別可能に示している。図８は、電極載置部ＥＡに対応する矩形領域を破線で示し、突出部ＰＲに対応する領域を薄い（粗い）ドットハッチングで示し、接続部ＣＰに対応する領域を濃い（細かい）ドットハッチングで示している。
【００６１】
具体的には、第１露出部ＥＰ１は、第２電極載置部ＥＡ２から離れる方向（Ｚ２方向）に向かって第１電極載置部ＥＡ１から突出する第１突出部ＰＲ１を含み、第２露出部ＥＰ２は、第１電極載置部ＥＡ１から離れる方向（Ｚ１方向）に向かって第２電極載置部ＥＡ２から突出する第２突出部ＰＲ２を含む。また、第３露出部ＥＰ３は、第４電極載置部ＥＡ４から離れる方向（Ｚ２方向）に向かって第３電極載置部ＥＡ３から突出する第３突出部ＰＲ３を含み、第４露出部ＥＰ４は、第３電極載置部ＥＡ３から離れる方向（Ｚ１方向）に向かって第４電極載置部ＥＡ４から突出する第４突出部ＰＲ４を含む。
【００６２】
また、第１金属板Ｍ１は、第１金属板Ｍ１における第１露出部ＥＰ１と他の部分とを繋ぐ第１接続部ＣＰ１を含む。第２金属板Ｍ２は、第２金属板Ｍ２における第２露出部ＥＰ２と他の部分とを繋ぐ第２接続部ＣＰ２を含み、且つ、第２金属板Ｍ２における第４露出部ＥＰ４と他の部分とを繋ぐ第４接続部ＣＰ４を含む。第３金属板Ｍ３は、第３金属板Ｍ３における第３露出部ＥＰ３と他の部分とを繋ぐ第３接続部ＣＰ３を含む。
【００６３】
そして、スイッチ装置１００では、第１接続部ＣＰ１は、第１突出部ＰＲ１よりも第２露出部ＥＰ２に近い位置に配置されている。すなわち、Ｚ軸方向における第２露出部ＥＰ２と第１接続部ＣＰ１との距離ＤＳ１は、Ｚ軸方向における第２露出部ＥＰ２と第１突出部ＰＲ１との距離ＤＳ２よりも小さい。
【００６４】
同様に、第２接続部ＣＰ２は、第２突出部ＰＲ２よりも第１露出部ＥＰ１に近い位置に配置され、第３接続部ＣＰ３は、第３突出部ＰＲ３よりも第４露出部ＥＰ４に近い位置に配置され、第４接続部ＣＰ４は、第４突出部ＰＲ４よりも第３露出部ＥＰ３に近い位置に配置されている。
【００６５】
別の言い方をすると、第１突出部ＰＲ１は、第１接続部ＣＰ１から離れる方向に突出し、第２突出部ＰＲ２は、第２接続部ＣＰ２から離れる方向に突出し、第３突出部ＰＲ３は、第３接続部ＣＰ３から離れる方向に突出し、第４突出部ＰＲ４は、第４接続部ＣＰ４から離れる方向に突出している。また、第１突出部ＰＲ１と第２突出部ＰＲ２とは、互いに離れる方向に突出し、第３突出部ＰＲ３と第４突出部ＰＲ４とは、互いに離れる方向に突出している。
【００６６】
更に、第１露出部ＥＰ１と第２露出部ＥＰ２とは、望ましくは、電子部品としての第１抵抗器Ｒ９ａを挟んで対称的な形状となるように配置され、第３露出部ＥＰ３と第４露出部ＥＰ４とは、望ましくは、電子部品としての第２抵抗器Ｒ９ｂを挟んで対称的な形状となるように配置されている。この配置は、２つの半田の溶融が不均衡になされることにより２つの半田接合部のうちの一方が他方の張力によって露出部ＥＰから引き離されて電子部品の一端が持ち上がる、いわゆるマンハッタン現象の発生、及び、露出部ＥＰの表面におけるレーザの反射に起因する電子部品若しくは保持部材Ｈ１のレーザによる損傷等を抑制できるという効果を奏する。
【００６７】
図９は、レーザ半田付けの際に利用されるレーザ半田装置ＤＶの構成例を示す概略図である。図９は、レーザ半田装置ＤＶにより、第１抵抗器Ｒ９ａにおける第１電極Ｒ９ｅ１の第１露出部ＥＰ１への半田接合と、第１抵抗器Ｒ９ａにおける第２電極Ｒ９ｅ２の第２露出部ＥＰ２への半田接合とが同時に実行される様子を示している。具体的には、レーザ半田装置ＤＶは、第１露出部ＥＰ１の一部と第１電極Ｒ９ｅ１の一部とに付着するように塗布された半田ペーストＨＤＰ１にレーザＬＳ１を照射するのと同時に、第２露出部ＥＰ２の一部と第２電極Ｒ９ｅ２の一部とに付着するように塗布された半田ペーストＨＤＰ２にレーザＬＳ２を照射する。なお、レーザＬＳ１の出力は、レーザＬＳ２の出力と同じである。また、上述のように、第１露出部ＥＰ１と第２露出部ＥＰ２とは、対称的な形状となるように配置されている。第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１と第２電極Ｒ９ｅ２との位置関係、半田ペーストＨＤＰ１と半田ペーストＨＤＰ２との位置関係、レーザＬＳ１の円形スポットとレーザＬＳ２の円形スポットとの位置関係についても同様である。そのため、レーザＬＳ１の照射によって供給される熱の第１露出部ＥＰ１における伝わり方は、レーザＬＳ２の照射によって供給される熱の第２露出部ＥＰ２における伝わり方とほぼ同じとなる。すなわち、レーザ半田装置ＤＶは、半田ペーストＨＤＰ１及び半田ペーストＨＤＰ２のそれぞれに含まれる半田を同じタイミングで且つ同じ態様で溶融できる。その結果、レーザ半田装置ＤＶは、半田が溶融したときの半田の外形を略円形のままで維持できる。また、レーザ半田装置ＤＶは、溶融した半田による第１抵抗器Ｒ９ａの動き（ズレ）を抑制でき、ひいては、マンハッタン現象の発生を抑制或いは防止できる。また、レーザ半田装置ＤＶは、不均衡な半田の溶融を抑制することで、半田ペーストＨＤＰで覆われていた露出部ＥＰの表面（被膜）が現れてしまうのを抑制或いは防止でき、ひいては、露出部ＥＰの表面におけるレーザの反射に起因する電子部品若しくは保持部材Ｈ１のレーザによる損傷等を抑制或いは防止できる。
【００６８】
このように、露出部ＥＰは、レーザ照射によって供給された熱（露出部ＥＰに蓄えられる熱）が外部に逃げにくい形状を有している。
【００６９】
本実施形態では、接続部ＣＰは、熱を蓄えたい部分である露出部ＥＰからできるだけ遠い位置に配置されている。具体的には、第１接続部ＣＰ１は、第１突出部ＰＲ１よりも第２露出部ＥＰ２に近い位置に配置されている。より具体的には、第１接続部ＣＰ１は、第１電極載置部ＥＡ１のＸ１側に配置されている。但し、第１接続部ＣＰ１は、第１電極載置部ＥＡ１のＸ２側に配置されていてもよく、Ｚ１側に配置されていてもよい。
【００７０】
第２接続部ＣＰ２は、第２突出部ＰＲ２よりも第１露出部ＥＰ１に近い位置に配置されている。より具体的には、第２接続部ＣＰ２は、第２電極載置部ＥＡ２のＸ１側及びＸ２側に配置されている。但し、第２接続部ＣＰ２は、第２電極載置部ＥＡ２のＺ２側に配置されていてもよい。
【００７１】
第３接続部ＣＰ３は、第３突出部ＰＲ３よりも第４露出部ＥＰ４に近い位置に配置されている。より具体的には、第３接続部ＣＰ３は、第３電極載置部ＥＡ３のＸ２側に配置されている。但し、第３接続部ＣＰ３は、第３電極載置部ＥＡ３のＸ１側に配置されていてもよく、Ｚ１側に配置されていてもよい。
【００７２】
第４接続部ＣＰ４は、第４突出部ＰＲ４よりも第３露出部ＥＰ３に近い位置に配置されている。より具体的には、第４接続部ＣＰ４は、第４電極載置部ＥＡ４のＸ１側及びＸ２側に配置されている。但し、第４接続部ＣＰ４は、第４電極載置部ＥＡ４のＺ２側に配置されていてもよい。
【００７３】
第１露出部ＥＰ１は、第１接続部ＣＰ１のみで他の部分に接続されている。本実施形態では、第３露出部ＥＰ３は、第３接続部ＣＰ３のみで他の部分に接続されている。そして、接続部ＣＰの幅は、露出部ＥＰの幅よりも狭くなるように形成されている。また、接続部ＣＰの幅は、半田付け部ＳＤ（図７参照）の直径よりも小さくなるように形成されている。
【００７４】
なお、本実施形態のように、高い熱伝導性を有する金属板Ｍに、電子部品としての抵抗器Ｒ９における２つの電極を同時に半田付けする場合、電子部品をプリント基板に半田付けする場合とは違い、金属板Ｍでの熱の伝わり方の制御、及び、金属板Ｍにおける温度分布の制御が重要となる。この点に関し、金属板Ｍの露出部ＥＰは、Ｕ字形状をなす周縁部ＣＦを備えることで、露出部ＥＰでの熱の伝わり方、及び、露出部ＥＰにおける温度分布が所望の状態となるようにしている。
【００７５】
そこで、図１０を参照し、Ｕ字形状をなす周縁部ＣＦによる効果について詳説する。図１０（Ａ）は、Ｕ字形状をなす第３周縁部ＣＦ３を含む第３露出部ＥＰ３の拡大図であり、図１０（Ｂ）は、凹字形状をなす第３周縁部ＣＦ３ｘを含む第３露出部ＥＰ３ｘの拡大図である。第３周縁部ＣＦ３の外縁は、曲線部ＲＰ（第１曲線部ＲＰ１及び第２曲線部ＲＰ２）を含む湾曲形状をなしているのに対し、第３周縁部ＣＦ３ｘの外縁は、角部ＣＮ（第１角部ＣＮ１及び第２角部ＣＮ２）を含む角張った形状をなしている。
【００７６】
また、図１０（Ａ）は、スポット中心が中心点ＣＴとなるようにレーザが所定時間にわたって照射されたときの第３露出部ＥＰ３の温度分布を示し、図１０（Ｂ）は、スポット中心が中心点ＣＴとなるようにレーザが所定時間にわたって照射されたときの第３露出部ＥＰ３ｘの温度分布を示す。具体的には、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）では、温度分布をドットハッチングの濃淡（粗細）の違いで表し、濃い（細かい）部分ほど温度が高いことを表している。
【００７７】
なお、以下の説明は、第３露出部ＥＰ３における温度分布に関するが、第３露出部ＥＰ３に関する説明は、第１露出部ＥＰ１、第２露出部ＥＰ２及び第４露出部ＥＰ４のそれぞれにも同様に適用される。
【００７８】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）から明らかなように、第３露出部ＥＰ３は、第３露出部ＥＰ３ｘに比べ、温度が高い状態となっている。具体的には、図１０（Ａ）では、中心点ＣＴにおける温度が２３０℃となり、端点ＥＤにおける温度が２１４℃となり、第３接続部ＣＰ３上の点ＮＣにおける温度が２０４℃となっている。これに対し、図１０（Ｂ）では、中心点ＣＴにおける温度が２２３℃となり、端点ＥＤにおける温度が２０２℃となり、第３接続部ＣＰ３上の点ＮＣにおける温度が１９７℃となっている。
【００７９】
このような温度の差は、角部ＣＮの有無に起因している。図１０（Ａ）に示すように、第３露出部ＥＰ３が角部ＣＮを有さない場合、レーザ照射によって供給される熱は、角部ＣＮに伝わることがない。一方、図１０（Ｂ）に示すように、第３露出部ＥＰ３ｘが角部ＣＮを有する場合、レーザ照射によって供給される熱は、角部ＣＮにも伝わってしまう。そのため、第３露出部ＥＰ３ｘにおける比較的温度が高い部分（最も濃いドットハッチングの部分）の大きさは、第３露出部ＥＰ３における比較的温度が高い部分（最も濃いドットハッチングの部分）の大きさよりも顕著に小さくなってしまう。すなわち、第３露出部ＥＰ３ｘでは、レーザ照射によって供給される熱が不必要にも角部ＣＮに伝わるため、高温状態で維持されるべき部分である第３半田付け部ＳＤ３（図７参照）の温度は、第３露出部ＥＰ３における第３半田付け部ＳＤ３の温度に比べ低くなってしまう。
【００８０】
また、図１０（Ｂ）に示すように、第３露出部ＥＰ３ｘが角部ＣＮを有する場合、溶融した半田が角部ＣＮに流れ込んでしまい、半田で覆われるべき第３露出部ＥＰ３ｘの表面が現れてしまうおそれがある。しかしながら、図１０（Ａ）に示すように、第３露出部ＥＰ３が角部ＣＮを有さない場合、溶融した半田が角部ＣＮに流れ込んでしまうこともなく、半田で覆われるべき第３露出部ＥＰ３の表面が現れてしまうこともない。そのため、第３露出部ＥＰ３は、半田で覆われるべき第３露出部ＥＰ３の表面（被膜）が現れてしまうのを抑制或いは防止でき、ひいては、第３露出部ＥＰ３の表面におけるレーザの反射に起因する電子部品若しくは保持部材Ｈ１のレーザによる損傷等を抑制或いは防止できる。
【００８１】
このように、角部ＣＮが切り欠かれた形状をなす第３周縁部ＣＦ３を含む第３露出部ＥＰ３は、角部ＣＮを有する第３露出部ＥＰ３ｘに比べ、第３半田付け部ＳＤ３に効率的に熱が供給されるため、第３半田付け部ＳＤ３を比較的高い温度で維持できる。また、第３露出部ＥＰ３は、第３露出部ＥＰ３ｘに比べ、半田で覆われるべき表面が不所望にも現れてしまうのを抑制或いは防止できる。すなわち、第３露出部ＥＰ３は、第３露出部ＥＰ３ｘに比べ、溶融した半田の形状が不均衡に変化するのを抑制或いは防止できる。そのため、曲線部ＲＰを含む湾曲形状をなす第３露出部ＥＰ３は、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３と第３露出部ＥＰ３との半田付けによる接合を安定化させることができる。また、第３露出部ＥＰ３は、角部ＣＮが切り欠かれた形状を有することで、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３の左側（Ｘ２側）に向かう溶融半田の量と右側（Ｘ１側）に向かう溶融半田の量とが顕著に異なってしまうのを防止できる。そのため、第３露出部ＥＰ３は、第３電極Ｒ９ｅ３の左右にある溶融半田による張力の差で第２抵抗器９ｂが動いてしまうのを防止できる。
【００８２】
このように、金属板Ｍは、露出部ＥＰが保持壁部５１の枠状の内側部分から露出するように保持壁部５１に保持されている。そして、抵抗器Ｒ９の電極を露出部ＥＰに載置して半田付けする際には、リフロー半田付けではなく、レーザ半田付けが利用される。そのため、金属板Ｍを埋設して保持する保持部材Ｈ１は、リフロー炉に入る必要はない。その結果、保持部材Ｈ１は、例えば、リフロー温度に耐えられる耐熱性を備えた合成樹脂材に比べて安価な第１合成樹脂材で形成され得る。
【００８３】
また、スイッチ装置１００では、図２（Ｂ）に示すように、端子部Ｔ８の付け根の部分が全周にわたって底壁部１１を構成する第１合成樹脂材で囲まれている。すなわち、スイッチ装置１００は、端子部Ｔ８の付け根の部分が全周にわたって底壁部１１と密着するように構成されている。そのため、スイッチ装置１００は、端子部Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入を防ぐことができる。更に、スイッチ装置１００は、保持壁部５１がケースＫ１と底壁部１１とで形成された密閉空間内に配置されるので、防水性を向上させることができる。
【００８４】
抵抗器Ｒ９は、本実施形態では、安価で汎用のチップ抵抗器で構成されている。そして、第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂは、抵抗値が互いに異なるように選定されている。そして、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１は、レーザ半田付けによって第１露出部ＥＰ１に接合され、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２は、レーザ半田付けによって第２露出部ＥＰ２に接合される。これにより、離間していた第２切替固定接点２５と共通端子５８とが第１抵抗器Ｒ９ａにより電気的に接続される。また、第２抵抗器Ｒ９ｂの第３電極Ｒ９ｅ３は、レーザ半田付けによって第３露出部ＥＰ３に接合され、第２抵抗器Ｒ９ｂの第４電極Ｒ９ｅ４は、レーザ半田付けによって第４露出部ＥＰ４に接合される。これにより、離間していた第２切替固定接点２５と常開端子１８とが第２抵抗器Ｒ９ｂにより電気的に接続される。なお、抵抗器Ｒ９は、例えばカーボン抵抗体が印刷された基板等、チップ抵抗器以外の電子部品であってもよい。
【００８５】
次に、スイッチ装置１００の検出回路について説明する。図１１は、スイッチ装置１００の検出回路図である。図１１は、移動部材２が初期状態のときの検出回路の状態を示している。
【００８６】
スイッチ装置１００の検出回路では、図１１に示すように、第１金属板Ｍ１を介して共通端子５８に接続されている共通固定接点Ｇ５は、移動部材２が初期状態にあるときには、可動接点４を介して第１切替固定接点１５に接続されている。なお、本実施形態では、第１切替固定接点１５は、いずれの部分とも接触していないダミー接点である。また、共通端子５８は、第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂを介して常開端子１８に接続されている。このとき、第１抵抗器Ｒ９ａの一端は、第１金属板Ｍ１の第１露出部ＥＰ１に接続され、第１抵抗器Ｒ９ａの他端は、第２金属板Ｍ２の第２露出部ＥＰ２に接続されている。また、第２抵抗器Ｒ９ｂの一端は、第３金属板Ｍ３の第３露出部ＥＰ３に接続され、第２抵抗器Ｒ９ｂの他端は、第２金属板Ｍ２の第４露出部ＥＰ４に接続されている。
【００８７】
第２切替固定接点２５は、移動部材２が初期状態にあるときには、可動接点４を介しては共通固定接点Ｇ５に接続されていないが、第１抵抗器Ｒ９ａを介して共通端子５８に接続され、且つ、第２抵抗器Ｒ９ｂを介して常開端子１８に接続されている。
【００８８】
そして、操作部２ｔが押下されると、移動部材２の移動に伴って可動接点４が移動することにより、可動接点４は、第２切替固定接点２５に接続される。つまり、移動部材２は切替状態となる。その後、操作部２ｔの押下が解除されると、付勢部材３により、移動部材２は押し戻されて初期状態になる。このように、移動部材２は、初期状態と切替状態とが切り換えられる。
【００８９】
図１１の検出回路では、移動部材２が初期状態にあるときには、常開端子１８と共通端子５８との間で、第１抵抗器Ｒ９ａの抵抗値と第２抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値との合計である合成抵抗値が検出される。一方、移動部材２が切替状態にあるときには、常開端子１８と共通端子５８との間で、第２抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値のみが検出される。スイッチのオン／オフは、検出された抵抗値の違いに基づいて判断される。
【００９０】
また、この検出回路に接続される外部装置側で電線等が異常状態（断線状態）となっている場合、移動部材２が初期状態であるか切替状態であるかにかかわらず、外部装置からの電圧は共通端子５８に印加されない。すなわち、外部装置から見たこの検出回路の抵抗値は無限大として検出される。一方、外部装置側で電線等が短絡状態となっている場合には、移動部材２が初期状態であるか切替状態であるかにかかわらず、外部装置に供給される電源電圧は共通端子５８に印加される。すなわち、外部装置から見たこの検出回路の抵抗値はゼロとして検出される。
【００９１】
また、この検出回路に接続される外部装置側で電線等が正常状態となっている場合には、可動接点４の接続状態によって異なる電圧が共通端子５８に印加される。つまり、移動部材２が初期状態であるときには、第１抵抗器Ｒ９ａの抵抗値と第２抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値と外部装置側での抵抗値とで決まる合成抵抗値に対応した電圧が共通端子５８に印加され、移動部材２が切替状態であるときには、第２抵抗器Ｒ９ｂの抵抗値と外部装置側での抵抗値とで決まる合成抵抗値に対応した電圧が共通端子５８に印加される。このように、この検出回路の電圧値（抵抗値）を検出することで、スイッチ装置１００は、外部装置と電線との接続が正常状態であるか異常状態であるかを検知できる。
【００９２】
以上のように構成されたスイッチ装置１００による効果をここで纏めて説明する。第１に、スイッチ装置１００は、抵抗器Ｒ９の金属板Ｍへの実装がレーザ半田付けによって実現されるため、第１露出部ＥＰ１〜第４露出部ＥＰ４を含む金属板Ｍを保持している保持部材Ｈ１が、リフロー温度より低い熱変形温度を有する熱可塑性の合成樹脂材である第１合成樹脂材で形成されている。そのため、スイッチ装置１００は、リフロー温度より高い熱変形温度を有する熱可塑性の合成樹脂材で保持部材Ｈ１が形成される場合に比べ、低コストで製造される。
【００９３】
また、スイッチ装置１００では、保持部材Ｈ１とケースＫ１とが何れも第１合成樹脂材で形成されるため、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１とを一体化する際に、レーザ溶着が利用され得る。このため、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化が容易に実現される。その結果、スイッチ装置１００は、製造コストを更に抑制できる。また、スイッチ装置１００は、レーザ溶着により、保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の密着性及び接合強度を高めることができる。その結果、スイッチ装置１００は、保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の気密性を向上させることができる。
【００９４】
なお、図１１の検出回路は、１切替固定接点１５がダミー接点となるように構成されているが、第２切替固定接点２５がダミー接点となるように構成されていてもよい。
【００９５】
次に、スイッチ装置１００の製造方法について説明する。図１２は、スイッチ装置１００の製造工程のフロー図である。図１３は、枠体準備工程Ｐ１で準備される枠体１０の正面図である。具体的には、図１３（Ａ）は、枠体準備工程Ｐ１が開始される前の枠体１０の正面図であり、図１３（Ｂ）は、枠体準備工程Ｐ１が終了したときの枠体１０の正面図である。図１４は、成形工程Ｐ２で形成される保持部材Ｈ１に部分的に埋設された枠体１０の正面図である。図１５は、抵抗器実装工程Ｐ３を構成する半田塗布工程Ｐ３１で半田が塗布された枠体１０の正面図である。図１６は、抵抗器実装工程Ｐ３で抵抗器Ｒ９が実装された枠体１０の正面図である。具体的には、図１６（Ａ）は、抵抗器実装工程Ｐ３を構成する抵抗マウント工程Ｐ３２で抵抗器Ｒ９が載置されたときの枠体１０の正面図である。図１６（Ｂ）は、抵抗器実装工程Ｐ３を構成するレーザ半田付け工程Ｐ３３が終了したときの枠体１０の正面図である。なお、図１３〜図１６では、明瞭化のため、枠体１０は、１つのスイッチ装置１００を製造するための独立した１つの部材として示されているが、複数の枠体が連続して帯状に繋げられた所謂フープ状の枠体であってもよい。
【００９６】
スイッチ装置１００の製造方法は、図１２に示すように、第１金属板Ｍ１〜第４金属板Ｍ４（図７参照）を連結部１０ｒ（図１３（Ｂ）参照）によって繋ぐ枠体１０を準備する枠体準備工程Ｐ１と、保持部材Ｈ１を形成する成形工程Ｐ２（図１４参照）と、抵抗器Ｒ９を半田付けする抵抗器実装工程Ｐ３（図１５及び図１６参照）と、連結部１０ｒを切断する切断工程Ｐ４（図１６（Ｂ）参照）と、構成要素を組み立てる組立工程Ｋ５と、組立工程Ｋ５の終了後に保持部材Ｈ１とケースＫ１とを接合する接合工程Ｓ６と、を有している。
【００９７】
枠体準備工程Ｐ１では、図１３（Ａ）に示すように、鉄若しくは銅又はそれらを主成分とした合金等からなる導電性の金属板が準備される。そして、金型を用いて金属板に抜き加工が施される。これにより、枠体準備工程Ｐ１では、図１３（Ｂ）に示すように、第１金属板Ｍ１〜第４金属板Ｍ４（図７参照）のそれぞれを連結部１０ｒによって繋ぐ枠体１０が準備される。
【００９８】
成形工程Ｐ２では、図１４に示すように、インサート成形により枠体１０の一部が第１合成樹脂材の内部に埋め込まれるように保持部材Ｈ１が形成される。具体的には、枠状の保持壁部５１は、その内側部分で第１露出部ＥＰ１〜第４露出部ＥＰ４の表面が露出するように形成される。また、保持壁部５１は、枠状の保持壁部５１の外側で第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５の表面が露出するように形成される。また、保持壁部５１は、第１切替固定接点１５と第２切替固定接点２５とに間に絶縁部５１ｒが配置されるように形成される。
【００９９】
保持壁部５１は、第１合成樹脂材を用いて枠体１０をインサート成形するだけで容易に作製される。第１合成樹脂材として、熱変形温度が略１２０℃〜２２０℃のガラス繊維を含有したポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ、poly butylene terephthalate）等の熱可塑性樹脂が用いられる場合、保持部材Ｈ１は、射出成形によって形成される。
【０１００】
抵抗器実装工程Ｐ３は、図１２に示すように、半田を露出部ＥＰに塗布する半田塗布工程Ｐ３１と、抵抗器Ｒ９を露出部ＥＰに塗布された半田の上に載置する抵抗マウント工程Ｐ３２と、抵抗器Ｒ９と露出部ＥＰとを半田付けするレーザ半田付け工程Ｐ３３と、を有している。
【０１０１】
半田塗布工程Ｐ３１では、図１５に示すように、露出部ＥＰの一部に半田ペーストＨＤＰが塗布される。図１５は、半田ペーストＨＤＰを粗いクロスハッチングで示している。具体的には、半田ペーストＨＤＰは、第１露出部ＥＰ１の一部、第２露出部ＥＰ２の一部、第３露出部ＥＰ３の一部、及び第４露出部ＥＰ４の一部に塗布される。なお、半田ペーストＨＤＰの塗布には、好適には、ディスペンサ装置が用いられる。
【０１０２】
抵抗マウント工程Ｐ３２では、図１６（Ａ）に示すように、保持壁部５１に保持された露出部ＥＰの上に第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂが載置される。具体的には、第１抵抗器Ｒ９ａは、第１電極Ｒ９ｅ１が半田ペーストを介して第１露出部ＥＰ１と接触し、且つ、第２電極Ｒ９ｅ２が半田ペーストを介して第２露出部ＥＰ２と接触するように配置される。また、第２抵抗器Ｒ９ｂは、第３電極Ｒ９ｅ３が半田ペーストを介して第３露出部ＥＰ３と接触し、且つ、第４電極Ｒ９ｅ４が半田ペーストを介して第４露出部ＥＰ４と接触するように配置される。なお、第１抵抗器Ｒ９ａ及び第２抵抗器Ｒ９ｂの搭載には、好適には、表面実装機が用いられる。
【０１０３】
レーザ半田付け工程Ｐ３３では、露出部ＥＰの一部と抵抗器Ｒ９の電極の一部とに付着するように塗布された半田ペーストＨＤＰに向けてレーザが照射され、半田ペーストＨＤＰが加熱される。これにより、図１６（Ｂ）に示すように、抵抗器Ｒ９が露出部ＥＰに半田付けされて接合される。図１６（Ｂ）は、レーザ照射によって加熱溶融された後で固化した半田ＭＳを細かいクロスハッチングで示している。
【０１０４】
なお、上述の製造方法は、リフロー半田付け工程のような、保持部材Ｈ１が高温に曝される工程を含まない。そのため、保持部材Ｈ１を形成するための合成樹脂材として、リフロー温度よりも熱変形温度が低い第１合成樹脂材が使用され得る。そのため、スイッチ装置１００は、リフロー温度に耐えられなくてもよい低価格な合成樹脂材で形成され、製造コストは抑制される。
【０１０５】
切断工程Ｐ４では、図１６（Ｂ）に示す破線ＣＬの部分がプレス加工等で切断され、枠体１０の連結部１０ｒからスイッチ装置１００の構成要素が切り離される。具体的には、第１切替固定接点１５、常開端子１８、第２切替固定接点２５、共通端子５８及び共通固定接点Ｇ５を含む金属板Ｍが埋め込まれた保持部材Ｈ１が、一体化部品として、枠体１０の残りの部分から切り離される。
【０１０６】
また、切断工程Ｐ４では、図１６（Ｂ）に示す一点鎖線ＢＬの部分が曲げ加工等で曲げられ、常開端子１８及び共通端子５８が所望の方向に延びるように加工される。
【０１０７】
なお、切断工程Ｐ４が完了するまでは、枠体準備工程Ｐ１で準備した枠体１０が利用されるため、成形工程Ｐ２でのインサート成形、及び、抵抗器実装工程Ｐ３での半田付けは、容易に実現される。
【０１０８】
組立工程Ｐ５では、図１２に示すように、切断工程Ｐ４で枠体１０から切り離された一体化部品と、可動接点準備工程Ｊ１で作製された可動接点４と、移動部材準備工程Ｊ２で作製された移動部材２と、付勢部材準備工程Ｊ３で作製された付勢部材３と、ケース準備工程Ｊ４で作製されたケースＫ１と、カバー部材準備工程Ｊ５で作製されたカバー部材Ｃ２と、が組み立てられる。
【０１０９】
具体的には、一体化部品における底壁部１１の取り付け部１１ｔに、付勢部材３としてのコイルばねの一端が装着される。次に、移動部材２の窪み部２ｒに可動接点４が収容され、可動接点４の連結基部４ｒがかしめ等により窪み部２ｒの天井面に固着される。そして、連結基部４ｒと当接するようにコイルばね（付勢部材３）の他端が配置される。このとき、連結基部４ｒは、連結基部４ｒの一端部に設けられた一対の弾性腕部４ａ（接点部４ｐ）が第１切替固定接点１５を挟持するとともに、連結基部４ｒの他端部に設けられた別の一対の弾性腕部４ａ（接点部４ｐ）が共通固定接点Ｇ５を挟持するように、一体化部品に組み合わされる。
【０１１０】
次に、保持部材Ｈ１の上面側（Ｚ１側）を覆うようにケースＫ１が組み合わされる。このとき、移動部材２は、操作軸部２ｊがケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈを貫通してケースＫ１の上方に突出するように、ケースＫ１に組み合わされる。
【０１１１】
なお、ケース準備工程Ｊ４では、保持部材Ｈ１を作製するための材料である第１合成樹脂材を用いてケースＫ１が作製される。保持部材Ｈ１及びケースＫ１は何れも、リフロー温度等の高温に曝されることがないためである。このように、スイッチ装置１００は、リフロー温度より低い熱変形温度を有する熱可塑性の合成樹脂材でケースＫ１が形成されるため、リフロー温度より高い熱変形温度を有する合成樹脂材を用いる場合に比べ、製造コストを低減させることができる。
【０１１２】
その後、組立工程Ｐ５では、ケースＫ１から上方に突出している操作軸部２ｊにカバー部材Ｃ２が組み合わされる。カバー部材Ｃ２は、ケースＫ１の貫通部Ｋ１ｈを覆うようにケースＫ１の上面に配置される。このとき、カバー部材Ｃ２の鍔部Ｃ２ｖがケースＫ１の溝部Ｋ１ｍに係合され、且つ、操作軸部２ｊと操作部２ｔとの間の繋ぎ目部分がカバー部材Ｃ２の貫通孔Ｃ２ｈに係合される。なお、鍔部Ｃ２ｖをケースＫ１に強固に固定するために、ケースＫ１の溝部Ｋ１ｍの周囲に設けられたリング状の樹脂壁部がかしめで内側に変形されてもよく、或いは、鍔部Ｃ２ｖと樹脂壁部との間に接着剤が塗布されてもよい。
【０１１３】
その後、接合工程Ｐ６では、保持部材Ｈ１の底壁部１１とケースＫ１とが一体化される。この工程により、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１との一体化が容易に実現され、且つ、保持部材Ｈ１とケースＫ１と間の密着性及び接合強度が高められる。本実施形態のように保持部材Ｈ１とケースＫ１とが同じ材料（第１合成樹脂材）で形成されている場合には、保持部材Ｈ１とケースＫ１と間の密着性及び接合強度が更に高められる。また、保持部材Ｈ１とケースＫ１と間の密着性及び接合強度の向上は、ハウジング１の気密性の向上をもたらす。
【０１１４】
以上のように構成されたスイッチ装置１００の製造方法は、次のような効果をもたらす。具体的には、スイッチ装置１００の製造方法では、リフロー半田付けが利用されないため、成形工程Ｐ２において、リフロー温度より低い熱変形温度を有する第１合成樹脂材で保持部材Ｈ１が形成される。すなわち、耐熱性を有する高価な合成樹脂材が用いられる必要がない。そのため、スイッチ装置１００は、比較的安価な合成樹脂材で製造される。
【０１１５】
また、スイッチ装置１００の製造方法では、保持部材Ｈ１とケースＫ１とが同じ材料で形成されるため、保持部材Ｈ１（底壁部１１）とケースＫ１とを一体化する際に、レーザ溶着が用いられる。そのため、保持部材Ｈ１とケースＫ１との一体化が容易に実現される。また、簡易な構成によって保持部材Ｈ１とケースＫ１との間の密着性及び接合強度が高められることで、ハウジング１の気密性が高められるため、スイッチ装置１００の製造コストの更なる低減が実現され得る。
【０１１６】
また、スイッチ装置１００の製造方法では、抵抗器実装工程Ｐ３のレーザ半田付け工程Ｐ３３においてレーザ半田付けが利用されるため、抵抗器Ｒ９が金属板Ｍの露出部ＥＰに容易に且つ確実に半田付けされる。
【０１１７】
また、成形工程Ｐ２では、第１合成樹脂材が端子部Ｔ８の付け根の部分を全周にわたって囲むように底壁部１１が成形されるので、端子部Ｔ８と底壁部１１との間の密着性が高められる。そのため、端子部Ｔ８と底壁部１１との間からの水等の侵入が防止される。
【０１１８】
また、スイッチ装置１００の製造方法では、枠体準備工程Ｐ１で準備された枠体１０が、成形工程Ｐ２から切断工程Ｐ４を通じて利用されるため、成形工程Ｐ２でのインサート成形、抵抗器実装工程Ｐ３での半田付け及び切断工程Ｐ４での一体化部品の切り離しが容易に実現される。そのため、スイッチ装置１００の生産性が高められる。
【０１１９】
上述のように、本発明の実施形態に係るスイッチ装置１００は、共通接点としての共通固定接点Ｇ５と２つの切替接点としての第１切替固定接点１５及び第２切替固定接点２５とを用い、ハウジング１の外に露出する少なくとも２つの端子部である常開端子１８と共通端子５８との間の接続状態を切り替えできるように構成された、ハウジング１に収容される切替機構ＭＣと、ハウジング１内において常開端子１８と共通端子５８との間を電気的に接続する電子部品としての抵抗器Ｒ９と、を備えている。
【０１２０】
切替機構ＭＣは、例えば図７に示すように、共通接点及び２つの切替接点のうちの１つである第１接点としての共通固定接点Ｇ５に接続され、且つ、第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１がレーザ照射によって半田付けされる第１露出部ＥＰ１を有する第１金属板Ｍ１と、共通接点及び２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点としての第１切替固定接点１５に接続され、且つ、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２がレーザ照射によって半田付けされる第２露出部ＥＰ２を有する第２金属板Ｍ２と、を含む。
【０１２１】
第１露出部ＥＰ１は、第１電極Ｒ９ｅ１が配置される第１電極載置部ＥＡ１と、半田が配置される第１半田付け部ＳＤ１と、第１半田付け部ＳＤ１の縁に沿う第１周縁部ＣＦ１と、を有する。第２露出部ＥＰ２は、第２電極Ｒ９ｅ２が配置される第２電極載置部ＥＡ２と、半田が配置される第２半田付け部ＳＤ２と、第２半田付け部ＳＤ２の縁に沿う第２周縁部ＣＦ２と、を有する。そして、第１周縁部ＣＦ１及び第２周縁部ＣＦ２は、Ｕ字形状をなすように構成されている。
【０１２２】
別の観点から見ると、図８に示すように、第１露出部ＥＰ１は、第１電極Ｒ９ｅ１が配置される第１電極載置部ＥＡ１を有し、第２露出部ＥＰ２は、第２電極Ｒ９ｅ２が配置される第２電極載置部ＥＡ２を有する。第１露出部ＥＰ１は、更に、第２電極載置部ＥＡ２から離れる方向に向かって第１電極載置部ＥＡ１から突出する第１突出部ＰＲ１を有し、第２露出部ＥＰ２は、更に、第１電極載置部ＥＡ１から離れる方向に向かって第２電極載置部ＥＡ２から突出する第２突出部ＰＲ２を有する。そして、第１金属板Ｍ１における第１露出部ＥＰ１と第１金属板Ｍ１における他の部分とを繋ぐ第１接続部ＣＰ１は、第１突出部ＰＲ１よりも第２露出部ＥＰ２に近い位置に配置され、第２金属板Ｍ２における第２露出部ＥＰ２と第２金属板Ｍ２における他の部分とを繋ぐ第２接続部ＣＰ２は、第２突出部ＰＲ２よりも第１露出部ＥＰ１に近い位置に配置されている。
【０１２３】
この構成又は配置により、露出部ＥＰは、レーザ半田付けの際に適切に加熱され得る。レーザ半田付けの際に露出部ＥＰから他の部分へ熱が逃げにくい構成が実現されるためである。
【０１２４】
そのため、スイッチ装置１００は、レーザ半田付けによって第１抵抗器Ｒ９ａが第１金属板Ｍ１と第２金属板Ｍ２との間に適切に接合されるのを可能にする。そして、スイッチ装置１００は、リフロー半田付け等の、レーザ半田付けの場合よりも高い温度にハウジング１が曝される方法によって第１抵抗器Ｒ９ａが第１金属板Ｍ１と第２金属板Ｍ２との間に接合される場合に比べ、その製造コストを低減させることができる。熱変形温度が低い比較的安価な合成樹脂材を用いてハウジング１を成形できるためである。
【０１２５】
また、第１周縁部ＣＦ１は、望ましくは、図１０（Ａ）に示す第３周縁部ＣＦ３と同様に、曲線部ＲＰを含むように構成されている。この構成により、第１周縁部ＣＦ１を有する第１露出部ＥＰ１は、レーザ半田付けのためのレーザ照射を受けたときに、レーザ照射によって供給された熱が半田付け部ＳＤから拡散してしまうのを抑えることができる。そのため、半田付け部ＳＤは、半田付けに適した温度まで速やかに加熱され、且つ、半田付けに適した温度を適切な時間にわたって維持できる。その結果、レーザ半田付けによる第１抵抗器Ｒ９ａと第１金属板Ｍ１及び第２金属板Ｍ２との接合が確実に実現される。但し、第１周縁部ＣＦ１は、図１０（Ｂ）に示す第３周縁部ＣＦ３ｘと同様に、角部ＣＮを含むように構成されていてもよい。
【０１２６】
第１露出部ＥＰ１と第２露出部ＥＰ２とは、望ましくは、図７に示すように、第１抵抗器Ｒ９ａを挟んで対称的な形状となるように配置されている。この配置により、マンハッタン現象の発生、及び、露出部ＥＰの表面におけるレーザの反射に起因する電子部品若しくは保持部材Ｈ１のレーザによる損傷等が抑制され或いは防止される。図９に示すような態様でレーザ半田付けが実行される際に、半田ペーストＨＤＰ１及び半田ペーストＨＤＰ２のそれぞれに含まれる半田が同じタイミングで且つ同じ態様で溶融されるのを促進できるためである。
【０１２７】
第１金属板Ｍ１における第１露出部ＥＰ１は、第１金属板Ｍ１における他の部分とは別の部材であってもよく、第２金属板Ｍ２における第２露出部ＥＰ２は、第２金属板Ｍ２における他の部分とは別の部材であってもよい。例えば、第１露出部ＥＰ１と他の部分とは別々の金属で形成されていてもよい。或いは、他の部分は、金属以外の材料で形成された部分を含んでいてもよい。これにより、レーザ半田付けの際に第１露出部ＥＰ１から他の部分へ熱が逃げにくい構成が実現される。第１露出部ＥＰ１から他の部分への熱伝導が抑制されるためである。
【０１２８】
反対に、第１金属板Ｍ１における第１露出部ＥＰ１は、第１金属板Ｍ１における他の部分と同じ材料で一体的に形成されていてもよく、第２金属板Ｍ２における第２露出部ＥＰ２は、第２金属板Ｍ２における他の部分と同じ材料で一体的に形成されていてもよい。この構成により、例えば、第１露出部ＥＰ１、共通固定接点Ｇ５及び共通端子５８を含む部材としての第１金属板Ｍ１が抜き加工等によって容易に形成され得る。
【０１２９】
ハウジング１は、望ましくは、第１金属板Ｍ１及び第２金属板Ｍ２を保持する保持部材Ｈ１とケースＫ１とを含むように構成されている。そして、保持部材Ｈ１は、望ましくは、熱変形温度がリフロー温度より低い材料で形成されている。この構成により、スイッチ装置１００は、リフロー半田付けによって第１抵抗器Ｒ９ａが第１金属板Ｍ１と第２金属板Ｍ２との間に接合される場合に比べ、その製造コストを低減させることができる。熱変形温度がリフロー温度より低い比較的安価な合成樹脂材を用いてハウジング１を成形できるためである。
【０１３０】
本発明の実施形態に係るスイッチ装置１００の製造方法は、電子部品としての第１抵抗器Ｒ９ａの第１電極Ｒ９ｅ１が、共通接点及び２つの切替接点のうちの１つである第１接点としての共通固定接点Ｇ５に接続された第１金属板Ｍ１にレーザ照射によって半田付けされる工程と、第１抵抗器Ｒ９ａの第２電極Ｒ９ｅ２が、共通接点及び２つの切替接点のうちの別の１つである第２接点としての第２切替固定接点２５に接続された第２金属板Ｍ２にレーザ照射によって半田付けされる工程と、を有する。この方法により、スイッチ装置１００は、レーザ半田付けの場合よりも高い温度にハウジング１が曝される方法によって第１抵抗器Ｒ９ａが第１金属板Ｍ１と第２金属板Ｍ２との間に接合される場合に比べ、その製造コストを低減させることができる。熱変形温度が低い比較的安価な合成樹脂材を用いてハウジング１を成形できるためである。
【０１３１】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳説した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に制限されることはない。上述した実施形態は、本発明の範囲を逸脱することなしに、種々の変形及び置換が適用され得る。また、上述の実施形態を参照して説明された特徴のそれぞれは、技術的に矛盾しない限り、適宜に組み合わされてもよい。
【０１３２】
例えば、上記実施形態では、接合工程Ｐ６において、保持部材Ｈ１とケースＫ１とを一体化するためにレーザ溶着が用いられたが、接着剤が用いられてもよい。
【０１３３】
また、上記実施形態では、スイッチ装置１００は、常開端子１８と共通端子５８との間の接続状態を切り替える切替機構ＭＣを備えるように構成されている。但し、切替機構ＭＣは、常開端子と常閉端子と共通端子との間の接続状態を切り替えできるように構成されていてもよい。
【０１３４】
また、本発明は、スイッチ装置１００ばかりでなく、筐体内に収容される合成樹脂材に部分的に埋め込まれた金属板にレーザ半田付けによって接合される電子部品を含む他の装置に適用されてもよい。
【符号の説明】
【０１３５】
１・・・ハウジング  ２・・・移動部材  ２ｄ・・・段差部  ２ｊ・・・操作軸部  ２ｋ・・・操作基部  ２ｒ・・・窪み部  ２ｔ・・・操作部  ３・・・付勢部材  ４・・・可動接点  ４ａ・・・弾性腕部  ４ｐ・・・接点部  ４ｒ・・・連結基部  １０・・・枠体  １０ｒ・・・連結部  １１・・・底壁部  １１ｂ・・・ベース部  １１ｄ・・・台部  １１ｔ・・・取り付け部  １５・・・第１切替固定接点  １８・・・常開端子  ２５・・・第２切替固定接点  ５１・・・保持壁部  ５１ｒ・・・絶縁部  ５１ｔ・・・第１桟部  ５１ｕ・・・第２桟部  ５８・・・共通端子  １００・・・スイッチ装置  Ｃ２・・・カバー部材  Ｃ２ｄ・・・ドーム部  Ｃ２ｈ・・・貫通孔  Ｃ２ｖ・・・鍔部  ＣＦ・・・周縁部  ＣＦ１・・・第１周縁部  ＣＦ２・・・第２周縁部  ＣＦ３、ＣＦ３ｘ・・・第３周縁部  ＣＦ４・・・第４周縁部  ＣＰ・・・接続部  ＣＰ１・・・第１接続部  ＣＰ２・・・第２接続部  ＣＰ３・・・第３接続部  ＣＰ４・・・第４接続部  ＤＶ・・・レーザ半田装置  ＥＡ・・・電極載置部  ＥＡ１・・・第１電極載置部  ＥＡ２・・・第２電極載置部  ＥＡ３・・・第３電極載置部  ＥＡ４・・・第４電極載置部  ＥＰ・・・露出部  ＥＰ１・・・第１露出部  ＥＰ２・・・第２露出部  ＥＰ３、ＥＰ３ｘ・・・第３露出部  ＥＰ４・・・第４露出部  Ｇ５・・・共通固定接点  Ｈ１・・・保持部材  ＨＤＰ・・・半田ペースト  Ｊ１・・・可動接点準備工程  Ｊ２・・・移動部材準備工程  Ｊ３・・・付勢部材準備工程  Ｊ４・・・ケース準備工程  Ｊ５・・・カバー部材準備工程  Ｋ１・・・ケース  Ｋ１ｇ・・・案内部  Ｋ１ｈ・・・貫通部  Ｋ１ｍ・・・溝部  Ｋ１ｓ・・・収容部  ＬＶ・・・レバー  Ｍ・・・金属板  Ｍ１・・・第１金属板  Ｍ２・・・第２金属板  Ｍ３・・・第３金属板  Ｍ４・・・第４金属板  Ｐ１・・・枠体準備工程  Ｐ２・・・成形工程  Ｐ３・・・抵抗器実装工程  Ｐ４・・・切断工程  Ｐ５・・・組立工程  Ｐ６・・・接合工程  Ｐ３１・・・半田塗布工程  Ｐ３２・・・抵抗マウント工程  Ｐ３３・・・レーザ半田付け工程  ＰＲ・・・突出部  ＰＲ１・・・第１突出部  ＰＲ２・・・第２突出部  ＰＲ３・・・第３突出部  ＰＲ４・・・第４突出部  Ｒ９・・・抵抗器  Ｒ９ａ・・・第１抵抗器  Ｒ９ｂ・・・第２抵抗器  Ｒ９ｅ・・・電極  Ｒ９ｅ１・・・第１電極  Ｒ９ｅ２・・・第２電極  Ｒ９ｅ３・・・第３電極  Ｒ９ｅ４・・・第４電極  ＳＤ・・・半田付け部  ＳＤ１・・・第１半田付け部  ＳＤ２・・・第２半田付け部  ＳＤ３・・・第３半田付け部  ＳＤ４・・・第４半田付け部  Ｔ８・・・端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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