(57)【要約】【課題】  迅速に試料の各高さの断面像を取得することが可能なＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法を提供すること。【解決手段】  Ｘ線源２と、試料Ｓを透過したＸ線を検出する二次元センサ３と、試料を移動可能な試料移動機構と、二次元センサで検出したＸ線の画像を処理する演算部と、断面像を表示可能な表示部とを備え、二次元センサが、全ての画素で検出した画像を一度に読み出し可能であり、演算部が、移動速度をＶ１とし、二次元センサのフレームレートをＦとし、二次元センサの画素ピッチをＡとし、Ｘ線源から二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、Ｘ線源から距離Ｌの位置における試料の断面像を、移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の画素の画像を加算し続ける加算処理を行って作成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料に対してＸ線を照射するＸ線源と、
前記試料に対して前記Ｘ線源と反対側に設置され前記試料を透過した前記Ｘ線を検出する二次元センサと、
前記試料を前記二次元センサの検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動可能な試料移動機構と、
前記二次元センサで検出した前記Ｘ線の画像を処理する演算部と、
前記演算部により処理した前記画像による断面像を表示可能な表示部とを備え、
前記二次元センサが、格子状に並んだ撮像素子である複数の画素を有し、全ての前記画素で検出した前記画像を一定のフレームレートで一度に読み出し可能であり、
前記演算部が、前記移動速度をＶ１とし、前記フレームレートをＦとし、前記二次元センサの画素ピッチをＡとし、前記Ｘ線源から前記二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、
前記Ｘ線源から距離Ｌの位置における前記試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の前記画素の前記画像を加算し続ける加算処理を行って作成することを特徴とするＸ線透過検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＸ線透過検査装置において、
前記演算部が、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像と、前記Ｘ線源から距離Ｌ２の位置における前記試料の断面像とを作成し、前記表示部に表示させる際、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させることを特徴とするＸ線透過検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＸ線透過検査装置において、
前記Ｘ線源に対する前記試料の向きを変更可能な試料回転機構を備え、
前記演算部が、前記試料回転機構によって前記試料の向きを変えて前記試料に対して異なる方向から前記Ｘ線を透過させた複数の前記試料の断面像を作成することを特徴とするＸ線透過検査装置。
【請求項４】
Ｘ線源から試料に対してＸ線を照射するステップと、
前記試料に対して前記Ｘ線源と反対側に設置され前記試料を透過した前記Ｘ線を二次元センサで検出するステップと、
前記試料を前記二次元センサの検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動させるステップと、
前記二次元センサで検出した前記Ｘ線の画像を演算処理するステップと、
前記演算処理した前記画像による断面像を表示部に表示するステップとを有し、
前記二次元センサが、格子状に並んだ撮像素子である複数の画素を有し、全ての前記画素で検出した前記画像を一定のフレームレートで一度に読み出し可能であり、
前記演算処理のステップで、前記移動速度をＶ１とし、前記フレームレートをＦとし、前記二次元センサの画素ピッチをＡとし、前記Ｘ線源から前記二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、
前記Ｘ線源から距離Ｌの位置における前記試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の前記画素の前記画像を加算し続ける加算処理を行って作成することを特徴とするＸ線透過検査方法。
【請求項５】
請求項４に記載のＸ線透過検査方法において、
前記演算処理のステップで、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像と、前記Ｘ線源から距離Ｌ２の位置における前記試料の断面像とを作成し、前記表示部に表示させる際、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させることを特徴とするＸ線透過検査方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のＸ線透過検査方法において、
前記演算処理のステップで、前記Ｘ線源に対する前記試料の向きを変えて前記試料に対して異なる方向から前記Ｘ線を透過させた複数の前記試料の断面像を作成することを特徴とするＸ線透過検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料中の金属異物等を検出可能なＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、試料中の金属異物等を検出するために、試料にＸ線を照射して取得したＸ線透過像により検査を行うＸ線透過検査が用いられている。
例えば、特許文献１では、時間遅延積分（ＴＤＩ）方式のセンサを用いて試料の透過Ｘ線を測定可能な透過Ｘ線分析装置及び方法が記載されている。
【０００３】
この透過Ｘ線分析装置は、所定の走査方向に相対移動する試料の透過Ｘ線像を検出するものであって、透過Ｘ線像に由来する画像を光電変換して生じる電荷を読み出す撮像素子を２次元状に複数個備えた時間遅延積分方式のＴＤＩセンサであって、走査方向に垂直な方向に撮像素子が並ぶラインセンサを走査方向に複数段並べ、１つのラインセンサに蓄積された電荷を隣接する次のラインセンサへ転送するＴＤＩセンサと、ＴＤＩセンサと試料との間に配置され、走査方向に進退してＴＤＩセンサの一部をなす所定の段数のラインセンサに対応して入射される画像の一部を遮蔽する遮蔽手段と、所定の段数のラインセンサに対応した一部の画像を遮蔽するように遮蔽手段の位置を調整可能に制御する遮蔽手段位置制御手段とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３６８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
すなわち、透過Ｘ線分析にＴＤＩセンサを用いた場合、ＴＤＩセンサの積算段数が多くなるほど被写界深度が小さくなり、厚みがある試料の場合には深さ方向の一部にだけピントが合って像として構成されてしまい、それ以外の部分は像として構成されずに全体の把握が出来ないという不都合があった。試料全体を把握しようとすると、ＴＤＩセンサ内の転送速度を変更しながら何度もスキャンする必要があり、各高さでの断面像（断層像）を取得するのに時間がかかってしまう。
【０００６】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、迅速に試料の各高さの断面像を取得することが可能なＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係るＸ線透過検査装置は、試料に対してＸ線を照射するＸ線源と、前記試料に対して前記Ｘ線源と反対側に設置され前記試料を透過した前記Ｘ線を検出する二次元センサと、前記試料を前記二次元センサの検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動可能な試料移動機構と、前記二次元センサで検出した前記Ｘ線の画像を処理する演算部と、前記演算部により処理した前記画像による断面像を表示可能な表示部とを備え、前記二次元センサが、格子状に並んだ撮像素子である複数の画素を有し、全ての前記画素で検出した前記画像を一定のフレームレートで一度に読み出し可能であり、前記演算部が、前記移動速度をＶ１とし、前記フレームレートをＦとし、前記二次元センサの画素ピッチをＡとし、前記Ｘ線源から前記二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、前記Ｘ線源から距離Ｌの位置における前記試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の前記画素の前記画像を加算し続ける加算処理を行って作成することを特徴とする。
【０００８】
このＸ線透過検査装置では、演算部が、移動速度をＶ１とし、二次元センサのフレームレートをＦとし、二次元センサの画素ピッチをＡとし、Ｘ線源から二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、Ｘ線源から距離Ｌの位置における試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の画素の画像を加算し続ける加算処理を行って作成するので、移動速度及びフレームレートに対応した上記ルール（（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎）で移動方向の画素の画像を積算することで、任意の距離Ｌにおける断面像が得られる。また、複数の画素の画像を加算するので、高感度の画像を得ることが可能になる。したがって、演算部により、距離Ｌを変えて位置の異なる複数の断面も上記ルールで画像の加算処理を行うことで、試料全体のＸ線三次元画像を一度に取得することが可能になる。
【０００９】
第２の発明に係るＸ線透過検査装置は、第１の発明において、前記演算部が、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像と、前記Ｘ線源から距離Ｌ２の位置における前記試料の断面像とを作成し、前記表示部に表示させる際、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させることを特徴とする。
すなわち、このＸ線透過検査装置では、演算部が、Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における試料の断面像と、Ｘ線源から距離Ｌ２の位置における試料の断面像とを作成し、表示部に表示させる際、Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における試料の断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させるので、互いに断面位置の異なる断面像を、一方の表示サイズに合わせて補正処理することで、互いに同様のサイズで表示することができる。したがって、試料中の異物の大きさを断面位置が異なっても比較することが可能になる。
【００１０】
第３の発明に係るＸ線透過検査装置は、第１又は第２の発明において、前記Ｘ線源に対する前記試料の向きを変更可能な試料回転機構を備え、前記演算部が、前記試料回転機構によって前記試料の向きを変えて前記試料に対して異なる方向から前記Ｘ線を透過させた複数の前記試料の断面像を作成することを特徴とする。
すなわち、このＸ線透過検査装置では、演算部が、試料回転機構によって試料の向きを変えて試料に対して異なる方向からＸ線を透過させた複数の試料の断面像を作成するので、試料中の一部の領域にＸ線を遮蔽する物質があって異物が写らない場合でも、異なる方向から複数の断面像を得ることで、遮蔽物質を避けて異物が写った断面像を得ることができる。
【００１１】
第４の発明に係るＸ線透過検査方法は、Ｘ線源から試料に対してＸ線を照射するステップと、前記試料に対して前記Ｘ線源と反対側に設置され前記試料を透過した前記Ｘ線を二次元センサで検出するステップと、前記試料を前記二次元センサの検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動させるステップと、前記二次元センサで検出した前記Ｘ線の画像を演算処理するステップと、前記演算処理した前記画像による断面像を表示部に表示するステップとを有し、前記二次元センサが、格子状に並んだ撮像素子である複数の画素を有し、全ての前記画素で検出した前記画像を一定のフレームレートで一度に読み出し可能であり、前記演算処理のステップで、前記移動速度をＶ１とし、前記フレームレートをＦとし、前記二次元センサの画素ピッチをＡとし、前記Ｘ線源から前記二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、前記Ｘ線源から距離Ｌの位置における前記試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の前記画素の前記画像を加算し続ける加算処理を行って作成することを特徴とする。
【００１２】
第５の発明に係るＸ線透過検査方法は、第４の発明において、前記演算処理のステップで、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像と、前記Ｘ線源から距離Ｌ２の位置における前記試料の断面像とを作成し、前記表示部に表示させる際、前記Ｘ線源から距離Ｌ１の位置における前記試料の断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させることを特徴とする。
【００１３】
第６の発明に係るＸ線透過検査方法は、第４又は第５の発明において、前記演算処理のステップで、前記Ｘ線源に対する前記試料の向きを変えて前記試料に対して異なる方向から前記Ｘ線を透過させた複数の前記試料の断面像を作成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法によれば、移動速度をＶ１とし、二次元センサのフレームレートをＦとし、二次元センサの画素ピッチをＡとし、Ｘ線源から二次元センサまでの距離をＬＳとしたとき、Ｘ線源から距離Ｌの位置における試料の断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の画素の画像を加算し続ける加算処理を行って作成するので、試料全体のＸ線三次元画像を一度に取得することが可能になる。
したがって、本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法では、迅速に試料の各高さの断面像を取得することが可能なＸ線ＣＴとして用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法の第１実施形態を示す概略的な全体構成図である。
【図２】第１実施形態において、Ｘ線透過検査方法を示す説明図である。
【図３】第１実施形態において、試料の補正前と補正後との断面像を示す図である。
【図４】本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法の第２実施形態を示す概略的な全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法の第１実施形態を、図１から図３を参照しながら説明する。
【００１７】
本実施形態のＸ線透過検査装置１は、図１に示すように、試料Ｓに対してＸ線Ｘ１を照射するＸ線源２と、試料Ｓに対してＸ線源２と反対側に設置され試料Ｓを透過したＸ線Ｘ１を検出する二次元センサ３と、試料Ｓを二次元センサ３の検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動可能な試料移動機構４と、二次元センサ３で検出したＸ線Ｘ１の画像を処理する演算部５と、演算部５により処理した画像による断面像を表示可能な表示部６とを備えている。
【００１８】
上記二次元センサ３は、図２に示すように、格子状に並んだ撮像素子である複数の画素３ａ，３ｂ・・・を有し、全ての画素３ａ，３ｂ・・・で検出した画像を一定のフレームレートで一度に読み出し可能である。本実施形態では、例えば二次元センサ３として、全ての画素３ａ，３ｂ・・・を高速のフレームレートで一度に読み出し可能なＣＭＯＳセンサが採用されている。
【００１９】
上記演算部５は、前記移動速度をＶ１とし、二次元センサ３のフレームレートをＦ（ｆｐｓ）とし、二次元センサ３の画素ピッチをＡとし、Ｘ線源２から二次元センサ３までの距離をＬＳとしたとき、Ｘ線源２から距離Ｌの位置における試料Ｓの断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の画素３ａ，３ｂ，３ｃ・・・の画像（出力電圧、信号出力）を加算し続ける加算処理を行って作成する機能を有している。
なお、前記画素ピッチＡは、正方画素の場合は一辺の長さであり、正方画素以外では、上記移動方向に沿った方向の画素ピッチである。
【００２０】
また、上記演算部５は、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像と、Ｘ線源２から距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像とを作成し、表示部６に表示させる際、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させる機能を有している。
【００２１】
上記Ｘ線源２は、Ｘ線を照射可能なＸ線管球であって、管球内のフィラメント（陰極）から発生した熱電子がフィラメント（陰極）とターゲット（陽極）との間に印加された電圧により加速されターゲットのＷ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｃｒ（クロム）などに衝突して発生したＸ線Ｘをベリリウム箔などの窓から出射するものである。
【００２２】
上記試料移動機構４は、二次元センサ３に対して試料Ｓを二次元センサ３の検出面に平行に一定速度で相対的に移動可能なモータ等で構成されている。
上記演算部５は、Ｘ線源２、試料移動機構４、二次元センサ３及び表示部６等の各機構に接続され、これらを制御すると共に上記演算を行うＣＰＵ等で構成されたコンピュータである。
上記表示部６は、例えば液晶ディスプレイなどのディスプレイ装置であり、演算部５から出力される試料Ｓの各高さ毎の断面像（断層像）を表示可能である。
【００２３】
次に、本実施形態のＸ線透過検査装置１を用いたＸ線透過検査方法について、説明する。
本実施形態のＸ線透過検査方法は、Ｘ線源２から試料Ｓに対してＸ線Ｘ１を照射するステップと、試料Ｓに対してＸ線源２と反対側に設置され試料Ｓを透過したＸ線Ｘ１を二次元センサ３で検出するステップと、試料Ｓを二次元センサ３の検出面に対して平行な一定の移動方向に一定の移動速度で移動させるステップと、二次元センサ３で検出したＸ線Ｘ１の画像を演算処理するステップと、演算処理した画像による断面像を表示部６に表示するステップとを有している。
【００２４】
上記二次元センサ３で検出するステップ及び上記演算処理のステップは、試料Ｓを上記移動方向かつ上記移動速度で移動させながら行う。例えば図２に示すように、試料Ｓの距離Ｌ１の位置に異物Ｍ１がある場合、移動開始初期に異物Ｍ１を透過したＸ線Ｘ１は、画素３ａに入射されて画像が読み出されるが、フレームレートＦで次に二次元センサ３の画像が読み出される際には、試料Ｓが移動速度Ｖ１で移動するため、画素３ａから上記ルールの（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ１×Ｆ×Ａ）だけ移動方向の先にある画素３ｂに、異物Ｍ１を透過したＸ線Ｘ１が入射されて画像が読み出される。
【００２５】
上記演算処理するステップでは、移動する試料Ｓの異物Ｍ１を透過したＸ線Ｘ１がフレームレートＦに対応して入射された複数の画素３ａ，３ｂ，３ｃ・・・の画像を演算部５が加算し続けることで、異物Ｍ１の積算画像が得られる。Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における他の部分についても同様に加算処理を行うことで、異物Ｍ１を含む試料Ｓの断面像を作成する。そして、演算部５は、この断面像を表示部６に表示させる。これにより、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像には、異物Ｍ１が表示される。
【００２６】
また、試料Ｓの距離Ｌ２の位置に異物Ｍ２がある場合、最初に異物Ｍ２を透過したＸ線Ｘ１は、画素３ｃに入射されて画像が読み出されるが、フレームレートＦで次に二次元センサ３の画像が読み出される際には、試料Ｓが移動速度Ｖ１で移動するため、画素３ｃから上記ルールの（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ２×Ｆ×Ａ）だけ移動方向の先にある画素３ｄに、異物Ｍ２を透過したＸ線Ｘ１が入射されて画像が読み出される。
【００２７】
上記演算処理するステップでは、移動する異物Ｍ２を透過したＸ線Ｘ１がフレームレートＦに対応して入射された複数の画素３ａ，３ｂ，３ｃ・・・の画像を演算部５が加算し続けることで、異物Ｍ１の積算画像が得られる。Ｘ線源２から距離Ｌ２の位置における他の部分についても同様に加算処理を行うことで、異物Ｍ２を含む試料Ｓの断面像を作成する。そして、演算部５は、この断面像を表示部６に表示させる。このように、Ｘ線源２から距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像には、異物Ｍ２が表示される。
このように距離を変えて上記と同様の加算処理を試料Ｓ全体の厚さ範囲で実施することで、１回のスキャンで試料Ｓ全体の断面像を取得可能である。
【００２８】
なお、上記加算処理において加算画素数については小数桁も有効とするが、実際に足し込む画素は整数第１位の値を採用する。
例えば、上記ルールに基づく次のフレームの画素位置の計算結果が０．３であった場合、３フレーム目までは、加算した値が１に満たないため（すなわち、０．３×３＝０．９となる）、同じ画素を３回足し込む（加算する）。そして、４フレーム目（すなわち０．３×４＝１．２となる）では、隣の画素を足し込む加算処理を行う。
【００２９】
また、上記表示部６で断面像を表示させる際、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像と、Ｘ線源２から距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像とは、それぞれ二次元センサ３までの距離が異なるため、そのまま表示すると、Ｘ線Ｘ１で投影される異物Ｍ１と異物Ｍ２との画像の大きさに違いが生じる。
【００３０】
そのため、演算部５は、図３の（ａ）（ｂ）に示すように、距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像（ａ）と距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像（ｂ）との互いの表示サイズを合わせるため、例えばＸ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像の表示サイズを、図３の（ｃ）（ｄ）に示すように、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示部６に表示させる。すなわち、距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像（ｃ）と距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像（ｄ）との互いの表示サイズが合うことで、例えば異物Ｍ１と異物Ｍ２との大きさが同じ場合、同じ大きさに表示可能となる。
なお、演算部５は、このように取得した全体の断面像を三次元的に合成して表示部６に表示可能である。
【００３１】
このように本実施形態のＸ線透過検査装置１及びＸ線透過検査方法では、移動速度をＶ１とし、フレームレートをＦとし、二次元センサ３の画素ピッチをＡとし、Ｘ線源２から二次元センサ３までの距離をＬＳとしたとき、Ｘ線源２から距離Ｌの位置における試料Ｓの断面像を、前記移動方向に沿って（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎の画素３ａ，３ｂ・・・の画像を加算し続ける加算処理を行って作成するので、移動速度及びフレームレートに対応した上記ルール（（ＬＳ×Ｖ１）／（Ｌ×Ｆ×Ａ）毎）で移動方向の画素３ａ，３ｂ・・・の画像を積算することで、任意の距離Ｌにおける断面像が得られる。
【００３２】
また、複数の画素の画像を加算するので、高感度の画像を得ることが可能になる。
したがって、演算部５により、距離Ｌを変えて位置の異なる複数の断面も上記ルールで画像の加算処理を行うことで、試料Ｓ全体のＸ線三次元画像を一度に取得することが可能になる。
【００３３】
また、演算部５が、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像と、Ｘ線源２から距離Ｌ２の位置における試料Ｓの断面像とを作成し、表示部６に表示させる際、Ｘ線源２から距離Ｌ１の位置における試料Ｓの断面像の表示サイズを、Ｌ１／Ｌ２倍にする補正処理を行って表示させるので、互いに断面位置の異なる断面像を、一方の表示サイズに合わせて補正処理することで、互いに同様のサイズで表示することができる。したがって、試料Ｓ中の異物Ｍ１，Ｍ２の大きさを断面位置が異なっても比較することが可能になる。
【００３４】
次に、本発明に係るＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法の第２実施形態について、図４を参照して以下に説明する。なお、以下の実施形態の説明において、上記実施形態において説明した同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３５】
第２実施形態と第１実施形態との異なる点は、第１実施形態では、試料Ｓが試料移動機構４により一定方向に移動されるだけであったのに対し、第２実施形態のＸ線透過検査装置２１では、図４に示すように、Ｘ線源２に対する試料Ｓの向きを変更可能な試料回転機構２４を備えている点である。
また、第２実施形態では、演算部５が、試料回転機構２４によって試料Ｓの向きを変えて試料Ｓに対して異なる方向からＸ線Ｘ１を透過させた複数の試料Ｓの断面像を作成する機能を有している。
【００３６】
上記試料回転機構２４は、例えばステッピングモータ等で構成され、試料Ｓを移動方向に対して垂直で、かつ二次元センサ３の検出面に平行な方向の軸を中心に任意の角度位置に回転させて保持可能である。
例えば、図４に示すように、試料Ｓ中に比較的大きなＸ線Ｘ１の遮蔽物質Ｂがあり、その直下に異物Ｍ１がある場合、一度の検査では、遮蔽物質Ｂによって異物Ｍ１が隠れてしまって正確な検出が困難となる。
【００３７】
そのため、第２実施形態では、最初に試料Ｓを一度スキャン（検査）して全体の断面像を取得した後、試料回転機構２４により試料Ｓを移動方向に対して垂直で、かつ二次元センサ３の検出面に平行な方向の軸を中心に例えば９０°回転させた状態で再びスキャンして全体の断面像を再び取得する。
また、演算部５は、このように取得した複数の断面像を三次元的に合成して表示部６に表示可能である。
これにより、一度目の検査で遮蔽物質Ｂに隠れてしまった異物Ｍ１が、試料Ｓを回転させた二度目の検査では遮蔽物質Ｂに隠れずに、正確に表示されることになる。
なお、試料Ｓの回転角度は任意であり、何度も角度を変えて検査を行っても構わない。
【００３８】
このように第２実施形態のＸ線透過検査装置２１及びＸ線透過検査方法では、試料Ｓの向きを変えて試料Ｓに対して異なる方向からＸ線Ｘ１を透過させた複数の試料Ｓの断面像を作成するので、試料Ｓ中の一部の領域にＸ線Ｘ１を遮蔽する物質Ｂがあって異物Ｍ１が写らない場合でも、異なる方向から複数の断面像を得ることで、遮蔽物質Ｂを避けて異物Ｍ１が写った断面像を得ることができる。
【００３９】
なお、本発明の技術範囲は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１，２１…Ｘ線透過検査装置、２…Ｘ線源、３…二次元センサ、３ａ，３ｂ，３ｃ…画素、４…試料移動機構、５…演算部、６…表示部、２４…試料回転機構、Ｓ…試料、Ｘ１…Ｘ線
【図１】
2020020730.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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