(57)【要約】【課題】剛性を落とすことを抑制しつつ、保持テーブルに伝わる振動を防止することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、保持テーブル１０と、加工手段２０と、Ｘ軸移動ユニット３０と、を備える。加工装置１は、保持テーブル１０の保持面１１を支持するベース１４と、ベース１４を支持し、Ｘ軸ナット３４を介してＸ軸方向に移動することでベース１４を介して保持テーブル１０の保持面１１をＸ軸方向に移動させるＸ軸スライダー１５と、がワッシャーを介してボルト１６で少なくとも３箇所ねじ止めされている。加工装置１は、ベース１４とＸ軸スライダー１５との隙間１７に、Ｘ軸スライダー１５のＸ軸方向の移動にともないベース１４上で発生する振動を吸収する減衰材１８を備える。【選択図】図２
2020199603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持テーブルと、
被加工物を加工する加工手段と、
該保持テーブルと該加工手段とを、Ｘ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、
を備える加工装置であって、
該移動ユニットは、
軸心がＸ軸方向と平行に配置されるボールねじと、
該ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、
該ボールねじと平行に設置されるガイドレールと、
該ボールねじに固定されるＸ軸ナットと、
を備え、
該保持テーブルは、
被加工物を保持する保持面と、
該保持面を回転可能に支持するモータを収容する筐体と、
該筐体を支持するベースと、
該ベースを支持し、該Ｘ軸ナットに固定され、該ガイドレールに係合し、該ボールねじの回転に伴い該ガイドレールに沿って移動するＸ軸スライダーと、
を備え、
該ベースは、該Ｘ軸スライダーに固定され、
該ベースと該Ｘ軸スライダーとの間に該Ｘ軸スライダーの移動にともない発生する振動を吸収する減衰材を備えることを特徴とする、加工装置。
【請求項２】
該減衰材は、
該ベースの下面と該Ｘ軸スライダーの上面に接触する厚み以上であることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
該ベースは、該Ｘ軸スライダーにワッシャーを介してボルトで少なくとも３箇所ねじ止めされ、そのうち２箇所の該ボルトは高さ調整手段を備え、
該ワッシャーによって形成された該ベースと該Ｘ軸スライダーとの隙間に該Ｘ軸スライダーの該Ｘ軸方向の移動にともない該ベース上で発生する振動を吸収する減衰材を備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工装置であって、保持テーブルを支持するＸ軸スライダーをボールねじの回転によってＸ軸方向に移動させることで、保持テーブルをＸ軸方向に移動させる構成が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−０８３２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、加工装置では、ボールねじの回転に伴い微小な揺れが発生し、これがＸ軸スライダーを介して保持テーブルのベースに伝わっている。そして、このベースに伝わる振動により、ベースの上に保持される保持テーブルに独自の振動が励起される。保持テーブル上面での振動は加工品質の悪化につながるため、保持テーブル上面の振動を防止する必要がある。
【０００５】
保持テーブル上面の振動を防止するため、振動源であるボールねじとＸ軸ナットを介して係合しているＸ軸スライダーと、振動源の上に設置され、振動を抑制したい対象物である保持テーブルとの間に、樹脂のような軟らかい素材を挟むことで、振動の伝達が切れ、振動が防止されることが期待される。しかしながら、軟らかい素材の上に設置された対象物である保持テーブルは、下にあるＸ軸スライダーからの振動は切れたとしても、それ自体に衝撃が加わると揺れやすくなり、剛性が落ちるという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、剛性を落とすことを抑制しつつ、保持テーブルに伝わる振動を防止することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブルと該加工手段とを、Ｘ軸方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備える加工装置であって、該移動ユニットは、軸心がＸ軸方向と平行に配置されるボールねじと、該ボールねじを軸心回りに回転させるモータと、該ボールねじと平行に設置されるガイドレールと、該ボールねじに固定されるＸ軸ナットと、を備え、該保持テーブルは、被加工物を保持する保持面と、該保持面を回転可能に支持するモータを収容する筐体と、該筐体を支持するベースと、該ベースを支持し、該Ｘ軸ナットに固定され、該ガイドレールに係合し、該ボールねじの回転に伴い該ガイドレールに沿って移動するＸ軸スライダーと、を備え、該ベースは、該Ｘ軸スライダーに固定され、該ベースと該Ｘ軸スライダーとの間に該Ｘ軸スライダーの移動にともない発生する振動を吸収する減衰材を備えることを特徴とする。
【０００８】
該減衰材は、該ベースの下面と該Ｘ軸スライダーの上面に接触する厚み以上であってもよい。
【０００９】
該ベースは、該Ｘ軸スライダーにワッシャーを介してボルトで少なくとも３箇所ねじ止めされ、そのうち２箇所の該ボルトは高さ調整手段を備え、該ワッシャーによって形成された該ベースと該Ｘ軸スライダーとの隙間に該Ｘ軸スライダーの該Ｘ軸方向の移動にともない該ベース上で発生する振動を吸収する減衰材を備えてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明は、剛性を落とすことを抑制しつつ、保持テーブルに伝わる振動を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の構成の概略を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の構成の要部を示す側面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工装置の構成の要部を示す上面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置の構成の要部の詳細を示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る加工装置の構成の要部の詳細を示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る加工装置のベースの一例を示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成の概略を示す斜視図である。実施形態に係る加工装置１は、例えば、図１に示すように、被加工物１００に設定された分割予定ライン１０３に沿って切削加工を実施する。加工装置１は、本発明では、切削加工を実施する形態に限定されず、レーザー光線を用いたアブレーション加工やステルスダイシングを実施する形態であってもよい。
【００１４】
まず、実施形態に係る加工装置１の加工対象である被加工物１００について説明する。被加工物１００は、図１に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画されたデバイス領域１０４を備える。
【００１５】
被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０６に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０７が貼着され、ダイシングテープ１０７の外周に環状のフレーム１０８が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０８の開口にダイシングテープ１０７を介して支持されている。
【００１６】
なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板１０１を被加工物１００として用いることもできる。また、デバイス領域１０４及びデバイス領域１０４に形成される各デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物１００の基板１０１の表面１０２に、機能層としてのＬｏｗ−ｋ層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜が回路を形成する導電体膜と積層されてデバイス領域１０４の各デバイスを形成する構成としてもよい。
【００１７】
次に、実施形態に係る加工装置１について説明する。加工装置１は、図１に示すように、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と、分割予定ライン１０３に沿って被加工物１００を加工する加工手段２０と、加工送り手段であるＸ軸移動ユニット３０と、割り出し送り手段であるＹ軸移動ユニット５０と、切り込み送り手段であるＺ軸移動ユニット６０と、を備える。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向（第１方向、所定の方向）、Ｙ軸方向（第２方向）、及びＺ軸方向（第３方向）は、互いに垂直であるものとする。
【００１８】
保持テーブル１０は、分割予定ライン１０３に沿った加工が可能な状態に表面１０２を露出させて、被加工物１００の裏面１０６側を保持する。保持テーブル１０は、具体的には、テーブル面においてダイシングテープ１０７を介して裏面１０６側を吸着保持するとともに、テーブル面の外周の把持部でフレーム１０８を把持して保持する。
【００１９】
加工手段２０は、切削ブレード２１を含み、切削ブレード２１で分割予定ライン１０３に沿って切削加工をすることで、被加工物１００を切削加工する切削手段であり、加工手段２０−１と、加工手段２０−２と、を含む。加工装置１は、図１に示すように、加工手段２０−１，２０−２を２つ備えた、すなわち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００２０】
Ｙ軸移動ユニット５０とＺ軸移動ユニット６０とは、図１に示すように、加工装置１の装置本体２にＸ軸移動ユニット３０を跨いで設けられた門型の支持構造３に設けられている。支持構造３は、装置本体２のＸ軸移動ユニット３０を挟む両側にそれぞれ立設された柱部３−１，３−２と、柱部３−１，３−２の上端を連結する水平梁３−３と、で構成されている。加工装置１は、本実施形態では、二対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０を有しており、一方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０が、一方の柱部３−１及び水平梁３−３に渡って設けられ、他方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０が、他方の柱部３−２及び水平梁３−３に渡って設けられている。
【００２１】
加工手段２０−１は、切削ブレード２１−１を含む。加工手段２０−１は、一方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０を介して、一方の柱部３−１に設けられている。一方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０は、保持テーブル１０に対する加工手段２０−１の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２２】
加工手段２０−２は、切削ブレード２１−２を含む。加工手段２０−２は、他方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０を介して、他方の柱部３−２に設けられている。他方の一対のＹ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０は、保持テーブル１０に対する加工手段２０−２の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２３】
Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０には、保持テーブル１０に対する加工手段２０−１及び加工手段２０−２のそれぞれの相対位置を測定する不図示のＹ軸測定ユニット及びＺ軸測定ユニットがそれぞれ設けられている。
【００２４】
図２は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部を示す側面図である。図３は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部を示す上面図である。図４は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部の詳細を示す断面図である。図５は、実施形態に係る加工装置１の構成の要部の詳細を示す断面図である。図６は、実施形態に係る加工装置１のベース１４の一例を示す底面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。図５は、図３のＶ−Ｖ断面図である。
【００２５】
保持テーブル１０は、図２に示すように、保持面１１と、保持面台１２と、筐体１３と、ベース１４と、Ｘ軸スライダー１５と、を備える。保持面１１は、被加工物１００を保持する面であり、保持面台１２の上面に形成されている。保持面台１２は、筐体１３の上方に設けられ、筐体１３によって支持されている。筐体１３は、保持面１１を回転可能に支持する不図示のモータを収容する。ベース１４は、筐体１３の下方に設けられ、筐体１３を支持する。Ｘ軸スライダー１５は、ベース１４の下方に設けられ、ベース１４を支持する。
【００２６】
Ｘ軸スライダー１５は、図２に示すように、Ｘ軸移動ユニット３０のＸ軸ナット３４に固定され、Ｘ軸移動ユニット３０のガイドレール３３に係合し、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１の回転に伴いガイドレール３３に沿って移動する。
【００２７】
本発明の構成要素に係る移動ユニットに相当するＸ軸移動ユニット３０は、保持テーブル１０と加工手段２０とをＸ軸方向に相対的に移動させる移動機構であり、本実施形態では、具体的には、図２に示すように、保持テーブル１０を加工手段２０に対してＸ軸方向に沿って相対的に移動させる移動機構である。
【００２８】
Ｘ軸移動ユニット３０は、図２に示すように、軸心がＸ軸方向と平行に配置されるボールねじ３１と、ボールねじ３１を軸心回りに回転させるモータ３２と、ボールねじ３１と平行に設置されるガイドレール３３と、ボールねじ３１に固定されるＸ軸ナット３４と、を備える。
【００２９】
ボールねじ３１は、保持テーブル１０の後述するＸ軸スライダー１５の下部に配置されており、Ｘ軸スライダー１５を支持するＸ軸ナット３４と螺合している。モータ３２は、ボールねじ３１を回転駆動してＸ軸ナット３４をＸ軸方向に移動させ、Ｘ軸ナット３４を介してＸ軸スライダー１５をＸ軸方向に移動させる。モータ３２は、本実施形態では、ボールねじ３１を回転駆動するための回転力を発生させるサーボモータが例示される。
【００３０】
ガイドレール３３は、図３に示すように、Ｙ軸方向にボールねじ３１を挟んで一対に設けられており、Ｘ軸スライダー１５の下部に配置された不図示のレール受け部をＸ軸方向に移動自在に支持する。
【００３１】
Ｘ軸ナット３４は、ボールねじ３１に螺合されて固定されており、ボールねじ３１の回転駆動に伴ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸ナット３４は、Ｘ軸スライダー１５を支持しており、Ｘ軸方向に移動することに伴って、Ｘ軸スライダー１５をＸ軸方向に移動させる。
【００３２】
Ｘ軸移動ユニット３０には、図２に示すように、Ｘ軸スライダー１５のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット４０が設けられている。Ｘ軸測定ユニット４０は、図２に示すように、Ｘ軸方向に延びるＸ軸スライダー１５の軌道に沿って装置本体２上に配置されたＸ軸スケール４１と、Ｘ軸スケール４１に向けてＸ軸スライダー１５の下方に取り付けられたＸ軸読み取りユニット４２と、を備える。Ｘ軸測定ユニット４０は、Ｘ軸読み取りユニット４２でＸ軸スケール４１の目盛を読み取ることで、Ｘ軸スライダー１５のＸ軸方向の位置を測定することにより、Ｘ軸スライダー１５の上方に支持された保持面台１２上の保持面１１のＸ軸方向の位置を測定する。
【００３３】
ベース１４は、本実施形態では、図３に示すように、ＸＹ平面内において、保持面台１２上の保持面１１よりも大きく形成されている。ベース１４は、特に所定の３方向に、保持面台１２上の保持面１１よりも大きく形成されており、この大きく形成された３箇所に、図２に示すように、Ｚ軸方向に沿ってボルト１６が貫通する貫通孔１４−２が形成されている。ここで、所定の３方向とは、保持面１１に軸心を中心とする円における円周方向に概ね等間隔となる方向である。また、ベース１４においてボルト１６が貫通する貫通孔１４−２が形成された３箇所は、保持面１１に軸心を中心とする円における円周方向に概ね等間隔となる位置である。なお、ベース１４は、少なくとも３箇所にボルト１６が貫通する貫通孔１４−２が形成されていればよく、４箇所以上に形成されていてもよい。
【００３４】
ベース１４は、本実施形態では、図４及び図５に示すように、高さ調整手段７０を有するボルト１６−２が貫通する貫通孔１４−２における下面１４−１側の領域に、ベース１４の側方側から窪んで形成された領域である窪み部１４−３が形成されている。
【００３５】
ベース１４は、本実施形態では、図５に示すように、ベース１４の上方の中央部と側方とを連通する空間である空洞１４−４が形成されている。空洞１４−４は、本実施形態では、例えば、ベース１４の中央部をＺ軸方向に貫通する形態であるが、本発明はこれに限定されない。
【００３６】
空洞１４−４は、ベース１４の側方側からベース１４の上方の中央部の筐体１３に向けて延びる配管９０が配置されている。空洞１４−４内に配置される配管９０は、例えば、筐体１３の内部に収容された不図示のモータを駆動するための電気的配線や、保持面台１２上の保持面１１で被加工物１００を吸引保持するためのエア管及び電気的配線、保持面１１の裏に装着して保持面１１における振動を測定する加速度検出器を動作させるための電気的配線等を収容する。
【００３７】
Ｘ軸スライダー１５は、本実施形態では、図３に示すように、ＸＹ平面内において長方形状であり、ベース１４よりもさらに全方位に大きく形成されている。Ｘ軸スライダー１５は、ベース１４に形成された３箇所の貫通孔１４−２とそれぞれ対応する位置に、当該貫通孔１４−２とそれぞれ連通し、ボルト１６が螺合するねじ穴１５−２が形成されている。
【００３８】
ベース１４は、ボルト１６が貫通孔１４−２に貫通されて、貫通孔１４−２と連通するＸ軸スライダー１５のねじ穴１５−２に螺合して固定されることで、図４及び図５に示すように、Ｘ軸スライダー１５にワッシャー７１，８１を介して、図３に示すように、ボルト１６で３箇所ねじ止めされている。このように、本発明では、ベース１４は、Ｘ軸スライダー１５に固定されていればよく、ベース１４を固定する構造は、実施形態に記載されたものに限定されない。なお、ベース１４は、Ｘ軸スライダー１５にボルト１６で少なくとも３箇所ねじ止めされていればよく、４箇所以上ねじ止めされていてもよい。
【００３９】
ベース１４をＸ軸スライダー１５にねじ止めしている３箇所のボルト１６は、図３に示すように、そのうち１か所のボルト１６−１が高さ調整手段を備えないものであり、図４及び図５に示すように、ワッシャー８１を介してねじ止めしている。また、これらの３箇所のボルト１６は、図３に示すように、そのうち２箇所のボルト１６−２が高さ調整手段７０を備えるものであり、図４及び図５に示すように、ワッシャー７１を介してねじ止めしている。
【００４０】
ボルト１６−２が備える高さ調整手段７０は、図４及び図５に示すように、ワッシャー７１と、調整ボルト７２と、バネワッシャー７３と、円筒部材７４と、を備える。高さ調整手段７０を構成するワッシャー７１、調整ボルト７２、バネワッシャー７３及び円筒部材７４は、いずれも中央領域をＺ軸方向に沿ってボルト１６−２により貫通されている。
【００４１】
ワッシャー７１及び調整ボルト７２は、いずれも窪み部１４−３に設けられている。調整ボルト７２の内周に形成されたねじ溝とボルト１６−２とは、互いに螺合している。
【００４２】
バネワッシャー７３は、ベース１４の上面側に設けられている。円筒部材７４は、ベース１４の貫通孔１４−２に貫通して、バネワッシャー７３とワッシャー７１及び調整ボルト７２との間に設けられており、ボルト１６−２がＸ軸スライダー１５のねじ穴１５−２に締め付けられ過ぎないように、ベース１４のＺ軸方向の高さを保護している。
【００４３】
高さ調整手段７０は、ベース１４の側方側から調整ボルト７２を回転させることで、ワッシャー７１と調整ボルト７２との相対的なＺ軸方向の位置を変化させることによりワッシャー７１と調整ボルト７２のＺ軸方向の高さを変化させ、これに伴い、窪み部１４−３の下面を押し上げる高さを変化させる。これにより、高さ調整手段７０は、ベース１４の上面の傾斜を変化させ、保持面台１２上の保持面１１の傾斜を変化させることができる。
【００４４】
本実施形態では、ベース１４をＸ軸スライダー１５にねじ止めしている３箇所のボルト１６のうち、２箇所のボルト１６−２に、このような高さ調整手段７０が備えられているので、保持面台１２上の保持面１１の傾斜を好適に低減して、水平に調整することができる。
【００４５】
保持テーブル１０では、図２、図４及び図５に示すように、ベース１４の下面１４−１とＸ軸スライダー１５の上面１５−１との間には、隙間１７が形成されている。本実施形態では、図４及び図５に示すように、ワッシャー７１，８１によって、より詳細には、ステンレス等の鉄系の剛性の高い素材（剛素材）が使用されたワッシャー７１，８１のＺ軸方向の高さに起因して、所定の高さの隙間１７が形成されているが、本発明はこれに限定されず、ワッシャー７１，８１と同様の剛素材で形成されたいかなる機構により、隙間１７が形成されてもよい。
【００４６】
保持テーブル１０は、この隙間１７に設置されたシート状の減衰材１８を備える。減衰材１８は、ベース１４とＸ軸スライダー１５との間に設けられ、Ｘ軸スライダー１５の移動にともない発生する振動を吸収するものである。実施形態では、減衰材１８は、軟らかい素材（軟素材）で形成されており、Ｘ軸スライダー１５のＸ軸方向の移動に伴ってベース１４上で発生する振動を吸収する。減衰材１８の素材は、本実施形態では、ソルボセイン（登録商標）が好適に使用される。
【００４７】
減衰材１８は、隙間１７の高さ以上、すなわち、ベース１４の下面１４−１とＸ軸スライダー１５の上面１５−１とに接触する厚み以上である。また、減衰材１８は、隙間１７の高さの１．１倍以下、すなわち、ベース１４の下面１４−１とＸ軸スライダー１５の上面１５−１とに接触する厚みの１．１倍以下であることが好ましく、この場合、高さ調整手段７０による保持面台１２上の保持面１１の傾斜の調整範囲の減少を抑制することができる。また減衰材１８の厚みが厚すぎるとボルト１６により固定されているのではなく減衰材１８の上にベース１４が保持されている状態になるので剛性が落ちるため上記の範囲が好ましい。
【００４８】
減衰材１８は、ベース１４と対向する側の面の全面が、ベース１４の下面１４−１に接触して設置されることが好ましく、すなわち、図６に示すように、ベース１４の下面１４−１側における貫通孔１４−２、窪み部１４−３及び空洞１４−４が形成された領域を避けた領域１４−５（図６の斜線が付された領域）に設置されることが好ましく、この場合、減衰材１８の振動吸収機能を効率よく発揮させることができる。なお、減衰材１８は、本実施形態では領域１４−５の一部に設置しているが、本発明はこれに限定されず、領域１４−５の全面に設置してもよい。
【００４９】
本実施形態では、ベース１４及びＸ軸スライダー１５が、共にＸＹ平面内において、保持面台１２上の保持面１１よりも大きく形成されているので、減衰材１８は、ベース１４の下面１４−１側における保持面１１がＺ軸方向に投影される領域１４−６（図６の破線内の領域）の端部までに渡って設置することができ、これにより、保持面１１の端部まで好適に振動を防止することができる。
【００５０】
減衰材１８は、図６に示すように、本実施形態のように個片化して設置する場合、中央の空洞１４−４を挟んで、所定の平面内の第１方向（本実施形態ではＸ軸方向）に２つ以上、第１方向に直交する平面内の第２方向（本実施形態ではＹ軸方向）に２つ以上設置することが好ましく、この場合、保持面１１の振動をＸＹ平面内においてバランスよく防止することができるとともに、減衰材１８に起因する保持面１１の傾斜を好適に抑制することができる。なお、減衰材１８は、本発明では上記の設置形態に限定されず、他には、ベース１４の領域１４−５において、空洞１４−４が形成された領域を囲繞するように一体に設置してもよく、この場合でも、空洞１４−４に対して平面内の互いに直交する第１方向及び第２方向にバランスよく設置することが好ましい。
【００５１】
実施形態に係る加工装置１は、ベース１４及びＸ軸スライダー１５が、少なくとも３箇所においてワッシャー７１，８１を介してねじ止めされることで、Ｚ軸方向にベース１４、ワッシャー７１，８１及びＸ軸スライダー１５と、剛素材で形成された部材で固定されているため、剛性が落ちることが十分に抑制され、それ自体に衝撃が加わっても揺れにくいものとなる。
【００５２】
実施形態に係る加工装置１は、これに加えて、ベース１４及びＸ軸スライダー１５が、ワッシャー７１，８１によって形成された隙間１７に、軟素材で形成された減衰材１８が設置されることで、Ｚ軸方向にベース１４、減衰材１８及びＸ軸スライダー１５と、軟素材で形成された部材を含んで構成されている領域を有するため、Ｘ軸スライダー１５から保持テーブル１０の上方側の保持面台１２上の保持面１１に向けて伝わる振動を防止することができる。
【００５３】
このように、実施形態に係る加工装置１は、ベース１４とＸ軸スライダー１５とを跨ぐ部分において、剛素材で形成された部材のみで構成されている領域と、軟素材で形成された部材を含んで構成されている領域とを共存させているので、剛性を落とすことを抑制しつつ、保持テーブル１０に伝わる振動を防止することができるという作用効果を奏する。また、加工装置１は、軟素材の厚みを適切にすることで軟素材の上にベース１４が保持されているのではなく、剛素材によって固定されている状態にし、剛性を維持したまま保持テーブル１０に伝わる振動を防止している。
【００５４】
また、実施形態に係る加工装置１は、減衰材１８が、ベース１４の下面１４−１とＸ軸スライダー１５の上面１５−１とに接触する厚み以上である。このため、実施形態に係る加工装置１は、軟素材で形成された部材を含んで構成されている領域を確実に存在させることができるので、より確実に保持テーブル１０に伝わる振動を防止することができるという作用効果を奏する。
【００５５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  加工装置
１０  保持テーブル
１１  保持面
１２  保持面台
１３  筐体
１４  ベース
１４−１  下面
１５  Ｘ軸スライダー
１５−１  上面
１６，１６−１，１６−２  ボルト
１７  隙間
１８  減衰材
２０  加工手段
３０  Ｘ軸移動ユニット
３１  ボールねじ
３２  モータ
３３  ガイドレール
３４  Ｘ軸ナット
７０  高さ調整手段
７１，８１  ワッシャー
１００  被加工物
【図１】
2020199603.tif 000003
【図２】
2020199603.tif 000004
【図３】
2020199603.tif 000005
【図４】
2020199603.tif 000006
【図５】
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【図６】
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