(57)【要約】【課題】短絡のリスクの増加を抑制可能な電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットを提供する。【解決手段】製造方法は、バイポーラ電極１４の第１面１５ａに第１層２７を配置する第１工程と、第１層２７を第１面１５ａに溶着する第２工程と、第１面１５ａに交差する第１方向からみて第１面１５ａを覆うようにセパレータ１３を配置する第３工程と、セパレータ１３を第１層２７に溶着する第４工程と、を備える。第１層２７は、第１部分２７Ａ及び第２部分２７Ｂを含む。第２工程においては、第２部分２７Ｂを第１面１５ａに溶着しないように第１部分２７Ａを第１面１５ａに溶着する。第３工程においては、セパレータ１３の周縁部１３ｃが第２部分２７Ｂ上に位置するようにセパレータ１３を配置する。第４工程においては、セパレータ１３を第２部分２７Ｂに溶着する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極と樹脂枠とセパレータとを含む電極ユニットの製造方法であって、
前記電極の第１面に前記樹脂枠を配置する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記樹脂枠を前記第１面に溶着する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記第１面に交差する第１方向からみて前記第１面を覆うように前記第１面及び前記樹脂枠上に前記セパレータを配置する第３工程と、
前記第３工程の後に、前記セパレータを前記樹脂枠に溶着する第４工程と、
を備え、
前記樹脂枠は、前記第１面に沿う第２方向に沿って前記第１面の外側から内側に向けて順に配列された第１部分及び第２部分を含み、
前記第２工程においては、前記第２部分を前記第１面に溶着しないように前記第１部分を前記第１面に溶着し、
前記第３工程においては、前記セパレータの周縁部が前記第２部分上に位置するように前記セパレータを配置し、
前記第４工程においては、前記セパレータを前記第２部分に溶着する、
電極ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記第２工程においては、当該第２工程の後の前記第２部分の前記第１方向に沿った厚さが、当該第２工程の前の厚さを維持するように前記第１部分を前記第１面に溶着する、
請求項１に記載の電極ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記第４工程においては、当該第４工程の後の前記第２部分の前記第１方向に沿った厚さが、前記第２工程の後の前記第１部分の前記第１方向に沿った厚さよりも大きく残存するように、前記セパレータを前記第２部分に溶着する、
請求項１又は２に記載の電極ユニットの製造方法。
【請求項４】
第１面を有する電極と、
前記第１面に溶着された樹脂枠と、
前記第１面に交差する第１方向からみて前記第１面を覆うように前記第１面及び前記樹脂枠上に配置され、前記樹脂枠に溶着されたセパレータと、
を備え、
前記樹脂枠は、前記第１面に沿う第２方向に沿って前記第１面の外側から内側に向けて配列された第１部分及び第２部分を含むと共に、前記第１部分において前記第１面に溶着されており、
前記セパレータは、当該セパレータの周縁部が前記第２部分に位置するように配置されると共に、前記第２部分に溶着されており、
前記第２部分は、少なくとも前記セパレータとの溶着部分において前記第１面に溶着されていない、
電極ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、双極型リチウムイオン二次電池が記載されている。この二次電池は、集電体の一方の面に電気的に結合した正極活物質層が形成され、集電体の反対側の面に電気的に結合された負極活物質層が形成された双極型電極を有している。双極型電極は、電解質層を介して積層されている。電解質層は、基材としてのセパレータの面方向中央部に電解質が保持されてなる構成を有する。集電体の間、及び、電解質層の間には、シール材が介在されている。より具体的には、集電体の外周部には、接着層が設けられており、その接着層３とシール材とが接着されて、シール構造が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の二次電池においては、集電体とシール材との接合に接着層を用いている。一方で、集電体に対してシール材を溶着する場合がある。この場合には、溶着時のシール材の流動により、シール材が薄くなるおそれがある。さらに、そのシール材に対してセパレータを溶着する場合には、それらの溶着部においてさらにシール材が薄化される。その結果、集電体間の絶縁厚みが薄くなり、短絡のリスクが増加する。
【０００５】
本発明は、短絡のリスクの増加を抑制可能な電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電極ユニットの製造方法は、電極と樹脂枠とセパレータとを含む電極ユニットの製造方法であって、電極の第１面に樹脂枠を配置する第１工程と、第１工程の後に、樹脂枠を第１面に溶着する第２工程と、第２工程の後に、第１面に交差する第１方向からみて第１面を覆うように第１面及び樹脂枠上にセパレータを配置する第３工程と、第３工程の後に、セパレータを樹脂枠に溶着する第４工程と、を備え、樹脂枠は、第１面に沿う第２方向に沿って第１面の外側から内側に向けて順に配列された第１部分及び第２部分を含み、第２工程においては、第２部分を第１面に溶着しないように第１部分を第１面に溶着し、第３工程においては、セパレータの周縁部が第２部分上に位置するようにセパレータを配置し、第４工程においては、セパレータを第２部分に溶着する。
【０００７】
この製造方法においては、樹脂枠の第２部分を溶着しないように、樹脂枠の第１部分を電極の第１面に溶着する。第１部分は、相対的に外側に位置する部分であり、第２部分は相対的に内側に位置する部分である。第２部分は溶着に供されないので、樹脂の流動による薄化が生じにくい。そして、この製造方法においては、その第２部分にセパレータの周縁部を配置しつつ溶着する。したがって、仮にセパレータの溶着時に樹脂の流動が生じたとしても、第２部分に十分に絶縁厚さを残存させることができる。よって、短絡のリスクの増加を抑制可能である。
【０００８】
本発明に係る電極ユニットの製造方法においては、第２工程においては、当該第２工程の後の第２部分の第１方向に沿った厚さが、当該第２工程の前の厚さを維持するように第１部分を第１面に溶着してもよい。この場合には、樹脂枠の溶着時に、第２部分の薄化が生じない。よって、短絡のリスクの増加を確実に抑制可能である。
【０００９】
本発明に係る電極ユニットの製造方法においては、第４工程においては、当該第４工程の後の第２部分の第１方向に沿った厚さが、第２工程の後の第１部分の第１方向に沿った厚さよりも大きく残存するように、セパレータを第２部分に溶着してもよい。この場合、セパレータの溶着後にあっても、第２部分の厚さを十分に維持できる。よって、短絡のリスクの増加をより確実に抑制可能である。
【００１０】
本発明に係る電極ユニットは、第１面を有する電極と、第１面に溶着された樹脂枠と、第１面に交差する第１方向からみて第１面を覆うように第１面及び樹脂枠上に配置され、樹脂枠に溶着されたセパレータと、を備え、樹脂枠は、第１面に沿う第２方向に沿って第１面の外側から内側に向けて配列された第１部分及び第２部分を含むと共に、第１部分において第１面に溶着されており、セパレータは、当該セパレータの周縁部が第２部分に位置するように配置されると共に、第２部分に溶着されており、第２部分は、少なくともセパレータとの溶着部分において第１面に溶着されていない。
【００１１】
このユニットにおいては、樹脂枠は、第１部分において電極の第１面に溶着されている。第１部分は、相対的に外側に位置する部分である。セパレータの周縁部は、樹脂枠の第２部分に配置されて溶着されている。そして、樹脂枠の第２部分は、少なくともセパレータとの溶着部分において電極側に溶着されていない。すなわち、樹脂枠のセパレータとの溶着部分は、十分な絶縁厚さが保持される。よって、短絡のリスクの増加を抑制可能である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、短絡のリスクの増加を抑制可能な電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。
【図３】図２に示された電極ユニットの一部を示す模式的な断面図である。
【図４】図２に示された電極ユニットの模式的な上面図である。
【図５】図２に示された電極ユニットの製造方法の主要な工程を示す図である。
【図６】図２に示された電極ユニットの製造方法の主要な工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら一実施形態について詳細に説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。また、各図には、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸によって規定される直交座標系Ｓを示す場合がある。
【００１５】
図１は、蓄電装置の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示される蓄電装置１は、例えば、フォークリフト、ハイブリッド自動車、電気自動車等の各種車両のバッテリとして用いられる。蓄電装置１は、積層された複数の蓄電モジュール４を含むモジュール積層体２と、モジュール積層体２に対してその積層方向に拘束荷重を付加する拘束部材３とを備えている。
【００１６】
モジュール積層体２は、複数（ここでは３つ）の蓄電モジュール４と、複数（ここでは４つ）の導電板５と、を含む。蓄電モジュール４は、一例としてバイポーラ電池であり、積層方向Ｄから見て矩形状をなしている。蓄電モジュール４は、例えばニッケル水素二次電池、リチウムイオン二次電池等の二次電池、又は電気二重層キャパシタである。以下の説明では、ニッケル水素二次電池を例示する。
【００１７】
積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４同士は、導電板５を介して電気的に接続されている。導電板５は、積層方向に互いに隣り合う蓄電モジュール４間と、積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向の外側と、にそれぞれ配置されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向の外側に配置された一方の導電板５には、正極端子６が接続されている。積層端に位置する蓄電モジュール４の積層方向の外側に配置された他方の導電板５には、負極端子７が接続されている。正極端子６及び負極端子７は、例えば導電板５の縁部から積層方向に交差する方向に引き出されている。正極端子６及び負極端子７により、蓄電装置１の充放電が実施される。
【００１８】
導電板５の内部には、空気等の冷媒を流通させる複数の流路５ａが設けられている。流路５ａは、例えば、積層方向と、正極端子６及び負極端子７の引き出し方向と、にそれぞれ交差（直交）する方向に沿って延在している。導電板５は、蓄電モジュール４同士を電気的に接続する接続部材としての機能のほか、これらの流路５ａに冷媒を流通させることにより、蓄電モジュール４で発生した熱を放熱する放熱板としての機能を併せ持つ。なお、図１の例では、積層方向から見た導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積よりも小さいが、放熱性の向上の観点から、導電板５の面積は、蓄電モジュール４の面積と同じであってもよく、蓄電モジュール４の面積よりも大きくてもよい。
【００１９】
拘束部材３は、モジュール積層体２を積層方向に挟む一対のエンドプレート８と、エンドプレート８同士を締結する締結ボルト９及びナット１０と、によって構成されている。エンドプレート８は、積層方向から見た蓄電モジュール４及び導電板５の面積よりも一回り大きい面積を有する矩形の金属板である。エンドプレート８の積層方向の内側面（モジュール積層体２に向いた面）には、電気絶縁性を有するフィルムＦが設けられている。フィルムＦにより、エンドプレート８と導電板５との間が絶縁されている。
【００２０】
エンドプレート８には、モジュール積層体２と積層方向に重なる部位よりも外周側の縁部に挿通孔８ａが設けられている。締結ボルト９は、一方のエンドプレート８の挿通孔８ａから他方のエンドプレート８の挿通孔８ａに向かって通され、他方のエンドプレート８の挿通孔８ａから突出した締結ボルト９の先端部分には、ナット１０が螺合されている。これにより、蓄電モジュール４及び導電板５がエンドプレート８によって挟持されてモジュール積層体２としてユニット化されると共に、モジュール積層体２に対して積層方向に拘束荷重が付加される。
【００２１】
次に、蓄電モジュール４の構成について詳細に説明する。図２は、図１に示された蓄電モジュールの内部構成を示す概略断面図である。図２に示されるように、蓄電モジュール４は、電極積層体（積層体）１１と、電極積層体１１を封止する樹脂製の封止体１２と、を備えている。電極積層体１１は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄ（第１方向、ここではＺ軸方向）に沿って積層された複数の電極（複数のバイポーラ電極１４、単一の負極終端電極１８、及び、単一の正極終端電極１９）を含む。ここでは、電極積層体１１の積層方向Ｄはモジュール積層体２の積層方向と一致している。
【００２２】
バイポーラ電極１４は、電極板１５、電極板１５の第１面１５ａに設けられた正極１６、電極板１５の第１面１５ａの反対の第２面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。正極１６は、正極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される正極活物質層である。負極１７は、負極活物質が電極板１５に塗工されることにより形成される負極活物質層である。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の正極１６は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合う別のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。電極積層体１１において、一のバイポーラ電極１４の負極１７は、セパレータ１３を挟んで積層方向Ｄに隣り合うさらに別のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。
【００２３】
負極終端電極１８は、電極板１５、及び電極板１５の第２面１５ｂに設けられた負極１７を含んでいる。負極終端電極１８は、第２面１５ｂが電極積層体１１の内側（積層方向Ｄについての中心側）に向くように、積層方向Ｄの一端に配置されている。負極終端電極１８の負極１７は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの一端のバイポーラ電極１４の正極１６と対向している。正極終端電極１９は、電極板１５、及び電極板１５の第１面１５ａに設けられた正極１６を含んでいる。正極終端電極１９は、第１面１５ａが電極積層体１１の内側に向くように、積層方向Ｄの他端に配置されている。正極終端電極１９の正極１６は、セパレータ１３を介して、積層方向Ｄの他端のバイポーラ電極１４の負極１７と対向している。
【００２４】
負極終端電極１８の電極板１５の第１面１５ａには、導電板５が接触している。また、正極終端電極１９の電極板１５の第２面１５ｂには、隣接する蓄電モジュール４の導電板５が接触している。拘束部材３からの拘束荷重は、導電板５を介して負極終端電極１８及び正極終端電極１９から電極積層体１１に付加される。すなわち、導電板５は、積層方向Ｄに沿って電極積層体１１に拘束荷重を付加する拘束部材でもある。
【００２５】
電極板１５は、例えば、ニッケル又はニッケルメッキ鋼板といった金属からなる。一例として、電極板１５は、ニッケルからなる矩形の金属箔である。電極板１５の周縁部（バイポーラ電極１４、負極終端電極１８、及び、正極終端電極１９の縁部）１５ｃは、矩形枠状をなし、正極活物質及び負極活物質が塗工されない未塗工領域となっている。正極１６を構成する正極活物質としては、例えば水酸化ニッケルが挙げられる。負極１７を構成する負極活物質としては、例えば水素吸蔵合金が挙げられる。本実施形態では、電極板１５の第２面１５ｂにおける負極１７の形成領域は、電極板１５の第１面１５ａにおける正極１６の形成領域に対して一回り大きくなっている。
【００２６】
セパレータ１３は、例えばシート状に形成されている。セパレータ１３としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。セパレータ１３は、フッ化ビニリデン樹脂化合物で補強されたものであってもよい。
【００２７】
封止体１２は、例えば絶縁性の樹脂によって、全体として断面が略矩形の枠状に形成されている。封止体１２は、周縁部１５ｃを包囲するように電極積層体１１の側面に沿って設けられている。封止体１２は、周縁部１５ｃを保持している。封止体１２は、周縁部１５ｃに溶着された複数の第１樹脂部２１と、第１樹脂部２１を外側（積層方向Ｄからみたときの外側）から包囲するように第１樹脂部２１に接合された単一の第２樹脂部２２と、を有している。第１樹脂部２１及び第２樹脂部２２は、例えば、絶縁性の樹脂であって、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、又は変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）等から構成され得る。
【００２８】
第１樹脂部２１は、矩形枠状（矩形環状）に形成されている。第１樹脂部２１は、周縁部１５ｃの全周にわたって連続的に設けられている。第１樹脂部２１は、電極板１５の第１面１５ａに気密及び液密に溶着されている。第１樹脂部２１は、例えば超音波又は熱によって溶着されている。第１樹脂部２１は所定の厚さ（積層方向Ｄの長さ）を有するフィルムである。電極板１５の端面は、第１樹脂部２１によって覆われておらず露出している。第１樹脂部２１の内側端部は、積層方向Ｄに互いに隣り合う電極板１５の周縁部１５ｃ同士の間に位置しており、外側端部は、積層方向Ｄからみて電極板１５から外側に張り出している。第１樹脂部２１は、外側端部において第２樹脂部２２に埋設されている。積層方向Ｄに沿って互いに隣り合う第１樹脂部２１同士は、互いに離間している。
【００２９】
ここでは、複数種類の第１樹脂部２１（第１樹脂部２３，２５）が用いられている。第１樹脂部２３は、負極終端電極１８の周縁部１５ｃにおいて、負極終端電極１８の第１面１５ａに設けられている。また、第１樹脂部２３は、正極終端電極１９の第２面１５ｂに設けられている。ここでは、第１樹脂部２３は、断面矩形状の単一の枠状部から形成されている。第１樹脂部２５は、バイポーラ電極１４及び正極終端電極１９の周縁部１５ｃにおいて、バイポーラ電極１４の第１面１５ａ及び正極終端電極１９の第１面１５ａに設けられている。
【００３０】
第１樹脂部２５は、断面矩形状の枠状部である第１層２７（樹脂枠）と、断面矩形状の枠状部であり、第１層２７に積層された第２層２９と、を含む。第１層２７及び第２層２９は、それぞれ、枠状の樹脂フィルムである。第１樹脂部２５は、第１層２７において第１面１５ａに溶着されている。第１層２７の外縁と第２層２９の外縁とは、積層方向Ｄからみて一致している。一方、第１層２７の内縁と第２層２９の内縁とは、積層方向Ｄからみて離間している。これにより、第１樹脂部２５に対して、セパレータ１３が配置される段差部が形成される。
【００３１】
蓄電モジュール４においては、複数の電極ユニットが構成されており、それらの電極ユニットを互いに積層することによって電極積層体１１が形成されている。例えば、電極ユニットＵ１は、バイポーラ電極（電極）１４、第１樹脂部２５、及びセパレータ１３によって構成されている。また、電極ユニットＵ２は、正極終端電極（電極）１９、第１樹脂部２３，２５、及びセパレータ１３によって構成されている。以下では、これら複数の電極ユニットのうち、バイポーラ電極１４を含む電極ユニットＵ１を例示して詳述する。
【００３２】
図３は、図２に示された電極ユニットの一部を示す模式的な断面図である。図３に示されるように（また、上述したように）、電極ユニットＵ１は、バイポーラ電極１４と、樹脂枠としての第１層２７を含む第１樹脂部２５と、セパレータ１３と、を含む。バイポーラ電極１４は、第１面１５ａを有する電極板１５を有している。第１層２７は、第１面１５ａに溶着されている。セパレータ１３は、第１面１５ａに交差する第１方向（ここではＺ方向）からみて、第１層２７と共に（第１層２７と併せて）第１面１５ａを覆うように第１面１５ａ及び第１層２７上に配置されている。セパレータ１３は、第１層２７に溶着されている。これにより、第１層２７（及び第２層２９）とセパレータ１３とによって電気的な絶縁が確保されている。
【００３３】
第１層２７は、第１面１５ａに沿った第２方向（ここではＸ方向（別の断面ではＹ方向））に沿って第１面１５ａの外側から内側に向けて順に配列された第１部分２７Ａ及び第２部分２７Ｂを有している。ここでは、第１部分２７Ａは、第１層２７（第１樹脂部２５）の外縁を含む枠状（例えば矩形枠状）の部分である。また、第２部分２７Ｂは、第１層２７（第１樹脂部２５）の内縁を含む枠状（例えば矩形枠状）の部分である。第１部分２７Ａと第２部分２７Ｂとは、互に連続している。第２層２９は、第１部分２７Ａ上に配置されている。第１層２７は、第１部分２７Ａにおいて、第１面１５ａに溶着されている。
【００３４】
セパレータ１３は、その環状（例えば矩形環状）の周縁部１３ｃが、第２部分２７Ｂ上に位置するように配置されている。すなわち、セパレータ１３は、第１面１５ａの中心から第２部分２７Ｂにわたって延在している。セパレータ１３は、周縁部１３ｃにおいて、第２部分２７Ｂに溶着されている。セパレータ１３の溶着方法は任意の方法を選択できるが、ここでは、スポット的に溶着されている。ここでは、セパレータ１３の４つの角部分、及び、セパレータ１３の辺部分それぞれの中心部が、溶着部分ＳＰとされている（図４参照）。
【００３５】
このように、第１層２７においては、第１部分２７Ａと第１面１５ａとの間に第１面１５ａとの溶着領域ＲＡが形成されていると共に、第２部分２７Ｂとセパレータ１３の周縁部１３ｃとの間に溶着領域ＲＣが形成されている。一方で、第２部分２７Ｂは、少なくともセパレータ１３との溶着部分ＳＰにおいて、第１面１５ａに溶着されていない。換言すれば、第１方向からみたとき、溶着領域ＲＣに重複する領域は第１面１５ａに溶着されておらず、非溶着領域ＲＢとされている。以上のような溶着の態様に基づいて、第１層２７においては、第１方向に沿った第２部分２７Ｂの厚さが、第１方向に沿った第１部分２７Ａの厚さに少なくとも等しく、この例では第１方向に沿った第１部分２７Ａの厚さよりも大きい。なお、セパレータ１３の周縁部１３ｃは、少なくとも溶着部分ＳＰにおいて、周縁部１３ｃを除く他の部分に比べて薄化されている。
【００３６】
引き続いて、電極ユニットＵ１の製造方法の一例について説明する。図５の（ａ）に示されるように、この製造方法においては、まず、バイポーラ電極１４の第１面１５ａに第１層２７となる樹脂枠３０を配置することにより、ワークＷを用意する（第１工程）。このとき、樹脂枠３０の外縁と電極板１５の外縁とが一致していてもよい。樹脂枠３０は、第１部分２７Ａとなる第１部分３０Ａと、第２部分２７Ｂとなる第２部分３０Ｂと、を含む。これらの配置は第１層２７と同様である。樹脂枠３０は、第１方向に沿った厚さＴ３０を有している。厚さＴ３０は、第２方向に沿って樹脂枠３０の全体で実質的に一定である。
【００３７】
続く工程においては、樹脂枠３０を第１面１５ａに溶着する（第２工程）。ここでは、図５の（ｂ）に示されるように、溶着装置Ｍを用いてワークＷの溶着を行う。溶着装置Ｍにおいては、上下一対のベルトＢ１，Ｂ２が、所定のクリアランスを設けた状態で対向配置されている。ベルトＢ１はローラＲ１等によって回転駆動され、ベルトＢ２はローラＲ２等によってベルトＢ１と反対向きに回転駆動されている。したがって、ベルトＢ１とベルトＢ２との間のクリアランスに導入されたワークＷは、ベルトＢ１，Ｂ２の回転駆動に応じて搬送される。
【００３８】
溶着装置Ｍにおいては、ワークＷの搬送方向に、順に、ヒータＨ、圧着ローラＲ３、及び、冷却板Ｃが配列されている。したがって、ワークＷは、ベルトＢ１，Ｂ２によって搬送されながら、ヒータＨにおいて加熱され、圧着ローラＲ３において加圧され、冷却板Ｃにおいて冷却される。これにより、ワークＷにおいては、ベルトＢ１，Ｂ２によって搬送されながら樹脂枠３０の第１面１５ａへの溶着が行われる。特に、少なくともヒータＨ及び圧着ローラＲ３は、ワークＷにおける樹脂枠３０の第１部分３０Ａに対応する部分に配置されている。したがって、ワークＷにおいては、樹脂枠３０の第１部分３０Ａのみが加熱・加圧されて溶着に供される。
【００３９】
すなわち、この第２工程においては、第２部分３０Ｂを第１面１５ａに溶着しないように第１部分３０Ａを第１面１５ａに溶着する。その結果、図５の（ｃ）に示されるように、樹脂枠３０から第１層２７が形成される。なお、溶着装置Ｍは、ベルトＢ１，Ｂ２の対向方向に交差する方向（紙面手前側）にも配置されており、樹脂枠３０の２辺に対して同時に溶着が行われる。
【００４０】
ここで、溶着が行われた第１部分３０Ａにおいては樹脂の流動が生じるため、得られた第１部分２７Ａの第１方向に沿った厚さＴ２７Ａが、元の厚さＴ３０に比べて小さくなる。一方で、溶着が行われていない第２部分３０Ｂにおいては、樹脂の流動が生じにくいため、得られた第２部分２７Ｂの第１方向に沿った厚さＴ２７Ｂは、元の厚さＴ３０と実質的に同等である。すなわち、第２工程においては、第２工程の後の第２部分２７Ｂの厚さＴ２７Ｂが、当該第２工程の前の厚さＴ３０を維持するように第１部分３０Ａ（第１部分２７Ａ）を第１面１５ａに溶着することとなる。なお、この第２工程の結果、バイポーラ電極１４（電極板１５）の周縁部１５ｃの外側面上に、流動した樹脂が付着する場合がある。すなわち、この第２工程の後には、周縁部１５ｃの外側面上にも第１層２７が配置される場合がある。
【００４１】
続く工程においては、図６の（ａ）に示されるように、第１面１５ａ及び第１層２７の上にセパレータ１３を配置する（第３工程）。ここでは、第１方向からみて第１層２７と共に第１面１５ａを覆うように、且つ、セパレータ１３の周縁部１３ｃが第２部分２７Ｂ上に位置するように、セパレータ１３を配置する。そして、図６の（ｂ）に示されるように、セパレータ１３を第１層２７に溶着する（第４工程）。ここでは、セパレータ１３の周縁部１３ｃを第２部分２７Ｂに溶着する。これにより、電極ユニットＵ１が得られる。
【００４２】
このとき、セパレータ１３の周縁部１３ｃにおいて樹脂の流動が生じ、周縁部１３ｃの溶着部分ＳＰが他の部分よりも薄化される。これと共に、第２部分２７Ｂの溶着部分ＳＰに対応する部分においても、樹脂の流動により薄化が生じるおそれがある。これに対して、この第４工程においては、第４工程の後の第２部分２７Ｂの第１方向に沿った厚さＴ２７Ｃが、第２工程の後の第１部分２７Ａの厚さＴ２７Ａさよりも大きく残存するように、セパレータ１３を第２部分２７Ｂに溶着する。なお、以上の工程の後に、第１層２７に対して第２層２９を設けることにより、第１樹脂部２５を構成することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る製造方法においては、第１層２７の第２部分２７Ｂを溶着しないように、第１層２７の第１部分２７Ａをバイポーラ電極１４（電極板１５）の第１面１５ａに溶着する。第１部分２７Ａは、相対的に外側に位置する部分であり、第２部分２７Ｂは相対的に内側に位置する部分である。第２部分２７Ｂは溶着に供されないので、樹脂の流動による薄化が生じにくい。そして、本実施形態に係る製造方法においては、その第２部分２７Ｂにセパレータ１３の周縁部１３ｃを配置しつつ溶着する。したがって、仮にセパレータ１３の溶着時に樹脂の流動が生じたとしても、第２部分２７Ｂに十分に絶縁厚さを残存させることができる。よって、短絡のリスクの増加を抑制可能である。
【００４４】
また、本実施形態に係る製造方法においては、第２工程において、当該第２工程の後の第２部分２７Ｂの第１方向に沿った厚さＴ２７Ｂが、当該第２工程の前の厚さＴ３０を維持するように第１部分２７Ａを第１面１５ａに溶着する。このため、第１層２７の溶着時に、第２部分２７Ｂの薄化が生じない。よって、短絡のリスクの増加を確実に抑制可能である。
【００４５】
また、本実施形態に係る製造方法においては、第４工程において、当該第４工程の後の第２部分２７Ｂの第１方向に沿った厚さＴ２７Ｃが、第２工程の後の第１部分２７Ａの第１方向に沿った厚さＴ２７Ａよりも大きく残存するように、セパレータ１３を第２部分２７Ｂに溶着する。このため、セパレータ１３の溶着後にあっても、第２部分２７Ｂの厚さを十分に維持できる。よって、短絡のリスクの増加をより確実に抑制可能である。
【００４６】
一方、本実施形態に係る電極ユニットＵ１においては、第１層２７は、第１部分２７Ａにおいてバイポーラ電極１４（電極板１５）の第１面１５ａに溶着されている。第１部分２７Ａは、相対的に外側に位置する部分である。セパレータ１３の周縁部１３ｃは、第１層２７の第２部分２７Ｂに配置されて溶着されている。そして、第１層２７の第２部分２７Ｂは、少なくともセパレータ１３との溶着部分ＳＰにおいてバイポーラ電極１４側に溶着されていない。すなわち、第１層２７のセパレータ１３との溶着部分ＳＰは、十分な絶縁厚さが保持される。よって、短絡のリスクの増加を抑制可能である。
【００４７】
以上の実施形態は、本発明に係る電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットの一例を説明したものである。したがって、本発明に係る電極ユニットの製造方法、及び、電極ユニットは、上述したものに限定されず、任意に変形したものとされ得る。
【００４８】
例えば、第１層２７と第２層２９とが一体化されていてもよい。この場合、第１樹脂部２５の全体が樹脂枠として構成される。また、樹脂枠３０を溶着する際には、溶着により形成される第１層２７の溶着領域ＲＡが、第１面１５ａの外縁に至っていてもよいし、至っていなくてもよい。溶着領域ＲＡが周縁部１５ｃの外縁に至らない場合には、第１層２７が、第１部分２７Ａの外側に配置され、第１面１５ａに溶着されていない別の部分を含むこととなる。
【符号の説明】
【００４９】
４…蓄電モジュール、１３…セパレータ、１３ｃ…周縁部、１４…バイポーラ電極（電極）、１５ａ…第１面、２７…第１層（樹脂枠）、２７Ａ…第１部分、２７Ｂ…第２部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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