(57)【要約】      （修正有）【課題】生体内への埋入初期における基材金属の溶解速度がより小さい積層体を提供することを課題とする。【解決手段】Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記金属の酸化物、及び、上記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、所定の繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、
前記基材の少なくとも一部を覆うように配置された前記金属の酸化物、及び、前記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、
下記式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体。
【化１】
2020032115.tif 000005
式１中、Ｒは、置換基を有していてもよい、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基又はアルケニレン基を表す。
【請求項２】
前記重合体Ａは、少なくとも１つの末端に、前記アニオン性置換基が結合されてなる、請求項１の積層体。
【請求項３】
前記アルキレン基の炭素数が１〜４個であり、前記アルケニレン基の炭素数が２〜４である、請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項４】
前記重合体層が更に、アニオン性置換基を有さないポリアルキレングリコールである重合体Ｂを含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項５】
前記基材が実質的にＴｉを含有しない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項６】
前記被覆層と、前記重合体層との間に、更に、前記化合物ａとは異なる無機化合物ｂを含有する無機化合物層と有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体からなる医療用インプラント。
【請求項８】
前記医療用インプラントが、ステントである、請求項７に記載の医療用インプラント。
【請求項９】
Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、前記基材の少なくとも一部を覆うように配置された前記金属の酸化物、及び、前記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程と、
前記被覆層付き基材を、下記式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａと接触させ、前記被覆層付き基材上に、前記重合体Ａを含有する重合体層を形成し、請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層体を得る工程と、を有する積層体の製造方法。
【化２】
2020032115.tif 000006
式１中、Ｒは、置換基を有していてもよい直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基又はアルケニレン基を表す。
【請求項１０】
Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、前記基材の少なくとも一部を覆うように配置された前記金属の酸化物、及び、前記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、
下記式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａ、及び、アニオン性置換基を有さないポリアルキレングリコールである重合体Ｂを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体の製造方法であって、
前記基材と、前記基材の少なくとも一部を覆うように配置された前記被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程と、
前記被覆層付き基材を前記重合体Ｂと接触させ、前記被覆層付き基材上に、重合体Ｂを含有する重合体Ｂ層を形成し、重合体Ｂ層付き基材を得る工程と、
前記重合体Ｂ層付き基材を前記重合体Ａと接触させ、前記被覆層付き基材上に、前記重合体Ａ、及び、前記重合体Ｂを含有する前記重合体層を形成し、前記積層体を得る工程と、を有する積層体の製造方法。
【化３】
2020032115.tif 000007
式１中、Ｒは、置換基を有していてもよい、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基又はアルケニレン基を表す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、及び、積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
治療のために生体内に埋入し、留置して用いられる医療用インプラントに用いられる材料のうち、損傷した組織等の患部に留置され、その周辺の生体組織の修復を促し、患部が治癒された後には消失、及び／又は、周辺組織と同化する材料が知られている。これらは、生体内分解性材料、及び、生体吸収材料等と呼ばれることがある。
【０００３】
このような材料として、特許文献１には、「金属又は合金基材と、水酸化物及び／もしくは酸化物層と、ポリマー層とを有することを特徴とする医療用生体吸収性部材。」が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０１３５９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記医療用生体吸収性部材は、優れた生体安全性、及び、優れた生体適合性を有しているが、本発明者らの検討によれば、生体環境に暴露した初期に、言い換えれば、生体に埋入した初期の、金属の溶出速度が大きすぎてしまうことがあり、改善の余地があることを知見した。
【０００６】
そこで、本発明は、生体内への埋入初期における基材金属の溶解速度がより小さい積層体を提供することを課題とする。
また、本発明は、積層体の製造方法を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
［１］  Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記金属の酸化物、及び、上記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、後述する式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体。
［２］  上記重合体Ａは、少なくとも１つの末端に、上記アニオン性置換基が結合されてなる、［１］の積層体。
［３］  上記アルキレン基の炭素数が１〜４個であり、上記アルケニレン基の炭素数が２〜４である、［１］又は［２］に記載の積層体。
［４］  上記重合体層が更に、アニオン性置換基を有さないポリアルキレングリコールである重合体Ｂを含有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の積層体。
［５］  上記基材が実質的にＴｉを含有しない、［１］〜［４］のいずれかに記載の積層体。
［６］  上記被覆層と、上記重合体層との間に、更に、上記化合物ａとは異なる無機化合物ｂを含有する無機化合物層と有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の積層体。
［７］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の積層体からなる医療用インプラント。
［８］  上記医療用インプラントが、ステントである、［７］に記載の医療用インプラント。
［９］  Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記金属の酸化物、及び、上記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程と、上記被覆層付き基材を、下記式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａと接触させ、上記被覆層付き基材上に、上記重合体Ａを含有する重合体層を形成し、［１］〜［６］のいずれかに記載の積層体を得る工程と、を有する積層体の製造方法。
［１０］  Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記金属の酸化物、及び、上記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、後述する式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａ、及び、アニオン性置換基を有さないポリアルキレングリコールである重合体Ｂを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体の製造方法であって、上記基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程と、上記被覆層付き基材を上記重合体Ｂと接触させ、上記被覆層付き基材上に、重合体Ｂを含有する重合体Ｂ層を形成し、重合体Ｂ層付き基材を得る工程と、上記重合体Ｂ層付き基材を上記重合体Ａと接触させ、上記被覆層付き基材上に、上記重合体Ａ、及び、上記重合体Ｂを含有する上記重合体層を形成し、上記積層体を得る工程と、を有する積層体の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、生体内への埋入初期における基材金属の溶解速度がより小さい積層体を提供できる。また、本発明は、積層体の製造方法も提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る積層体の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入した初期における断面模式図である。
【図３】本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入し、一定期間経過した後の断面模式図である。
【図４】本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入し、一定期間経過した後の断面模式図である。
【図５】本発明の実施形態に係るステントの一例を示す正面図である。
【図６】拡径させた状態である本発明の実施形態に係るステントの正面図である。
【図７】ストラットの長さ方向に略垂直な方向（Ａ−Ａ′）に切断した断面図である。
【図８】ＰＥＧ−ＷＥ４３、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−２、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３のＦＴ−ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）スペクトルである。
【図９】（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３の表面の光学顕微鏡像である。
【図１０】（ｂ）ＰＥＧ−ＷＥ４３の表面の光学顕微鏡像である。
【図１１】（ｃ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１の表面の光学顕微鏡像である。
【図１２】（ｄ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３の表面の光学顕微鏡像である。
【図１３】（ｅ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３の表面のレーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像である。
【図１４】（ｆ）ＰＥＧ−ＷＥ４３の表面のレーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像である。
【図１５】（ｇ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１の表面のレーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像である。
【図１６】（ｈ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３の表面のレーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像である。
【図１７】細胞培養液浸漬試験における培養液中のＭｇイオン濃度の経時変化を示すグラフである。
【図１８】（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３を細胞培養液に４週間浸漬した後の表面の光学顕微鏡像である。
【図１９】（ｂ）ＰＥＧ−ＷＥ４３を細胞培養液に４週間浸漬した後の表面の光学顕微鏡像である。
【図２０】（ｃ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１を細胞培養液に４週間浸漬した後の表面の光学顕微鏡像である。
【図２１】（ｄ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３を細胞培養液に４週間浸漬した後の表面の光学顕微鏡像である。
【図２２】（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図２３】（ｂ）ＰＥＧ−ＷＥ４３上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図２４】（ｃ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図２５】（ｄ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図２６】（ｅ）ガラス表面上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図２７】Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＭｎ、ＰＥＧ−ＭｇＭｎ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎのＦＴ−ＩＲスペクトルである。
【図２８】Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＢｉ、ＰＥＧ−ＭｇＢｉ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉのＦＴ−ＩＲスペクトルである。
【図２９】（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＭｎの表面の光学顕微鏡像である。
【図３０】（ｂ）ＰＥＧ−ＭｇＭｎの表面の光学顕微鏡像である。
【図３１】（ｃ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎの表面の光学顕微鏡像である。
【図３２】（ｄ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＢｉの表面の光学顕微鏡像である。
【図３３】（ｅ）ＰＥＧ−ＭｇＢｉの表面の光学顕微鏡像である。
【図３４】（ｆ）  ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉの表面の光学顕微鏡像である。
【図３５】細胞培養液浸漬試験における培養液中のＭｇイオン濃度の経時変化を示すグラフである。
【図３６】（ａ）  Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄＭｇＢｉ上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【図３７】（ｃ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧＭｇＢｉ上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に制限されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
【００１１】
本明細書における基（原子群）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、本発明の効果を損ねない範囲で、置換基を有さないものとともに置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。このことは、各化合物についても同義である。
また、本明細書において、「（ポリ）オキシアルキレン」はオキシアルキレン、及び、ポリオキシアルキレンの双方、又は、いずれかを表す。
【００１２】
［積層体］
本発明の実施形態に係る積層体は、Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された上記金属の酸化物、及び、上記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する、被覆層と、後述する式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体である。
【００１３】
上記積層体により本発明の課題を解決することができる機序は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のとおり推測している。なお、以下の機序は推測であり、以下の機序によらず、本発明の課題が解決される場合であっても本発明の範囲に含まれるものとする。言い換えれば、本発明の積層体が課題を解決する機序は以下に制限されない。
【００１４】
本発明の実施形態に係る積層体は、基材と、基材の少なくとも一部を覆うように配置された被覆層とを有する被覆層付き基材上に、所定の繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する重合体層を有する。
上記積層体が、本発明の効果を奏する機序を図１〜４を用いて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る積層体１００の断面図を表す。積層体１００は、所定の金属を含有する基材１０１と、基材上に形成された上記金属の酸化物、及び、水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する被覆層１０２と、被覆層１０２上に配置された上記化合物ａとは異なる無機化合物ｂを含有する無機化合物層１０３と、無機化合物層１０３上に配置された重合体層１０４とを有する、積層体である。
【００１６】
なお、図１においては、基材１０１の片側の主面に他の層が積層された積層体を示したが、本発明の実施形態に係る積層体としては上記に制限されず、基材の少なくとも一部（基材の表面積の２０％以上が好ましく、４０％以上が好ましく、６０％以上がより好ましい。）が被覆層によって覆われていればよい。
なお、積層体としては、基材の両側の主面に被覆層を含む他の層が積層された形態であってもよいし、基材の表面の全部に、被覆層を含む他の層が積層された形態であってもよい。
【００１７】
ここで、重合体層１０４は、後述する式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する。
【００１８】
上記重合体Ａは、アニオン性置換基を有するため、無機化合物層１０３（無機化合物層を有さない形態にあっては被覆層、以下、併せて「下層」ともいう。）が含有する金属原子との間で、イオン結合等に由来して比較的強い相互作用を有する。そのため、本発明の実施形態に係る積層体においては、重合体層と下層との間での剥離（言い換えれば、下層からの重合体Ａの脱離）がより生じにくいものと推測される。
【００１９】
更に、重合体Ａは、式１で表される繰り返し単位を有するため、親水性が高い。そのため、最外層として上記重合体層を有する積層体においては、生体内に留置した際に、（生体）環境中に存在する水分子が重合体層に捕捉されやすく、下層まで達しにくい結果、これらの相乗効果により、埋入初期における基材金属の溶解がより抑制されるものと推測される。
【００２０】
本発明者らの検討によれば、特許文献１でポリマー層の材料として具体的に開示された親水性かつ非イオン性のポリマーによれば、下層との結合が配位結合等に由来し、より弱い。従って、上記部材を生体内に埋入した場合に、ポリマー層と下層との間で速やかに剥離が起きることがあり、結果として、意図せず基材の金属が溶解してしまうことがあった。
一方、本発明の実施形態に係る積層体においては、重合体Ａはアニオン性置換基を有するため、金属原子との間の相互作用がより強く、埋入初期の剥離がより起きにくいものと推測される。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入した（例えば、重合体層１０４側は体液に暴露している）初期における模式図を表している。本発明の実施形態に係る積層体は、埋入初期（典型的には、埋入後１週間程度）においては金属の溶解がより抑制されているため、基材１０１は十分な力学強度を維持し、患部の組織の再生のための時間を確保することができる。
【００２２】
更に、重合体層１０４は、親水性の高分子を含有するため、血小板（図中「Ａ」と示した）、及び／又は、タンパク質等の細胞の吸着、及び／又は、接着が抑制される。
例えば、積層体を血管内に留置するステントとして用いた場合、埋入初期に血小板、及び／又は、タンパク質等がステントに接着、及び／又は、吸着すると血管の再狭窄を引き起こすおそれがある。本発明の実施形態に係る積層体は、埋入初期の金属の溶解が抑制される結果、患部の組織の再生のための時間が確保されるとともに、患部への意図しない物質の吸着をも抑制することができる。
【００２３】
図３は、本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入し、一定期間経過した後の断面模式図を表している。本発明の実施形態に係る積層体を生体内に埋入し、一定期間経過すると、重合体層が徐々に剥離していく。
生体内（典型的には体液中）には、リン酸イオン等が存在し、そのような環境下では、比較的強固に結合されたアニオン性置換基による結合も徐々に解離し、結果として重合体層が剥離していくものと推測される。
【００２４】
積層体において、重合体Ａが剥離した部分には、リン酸カルシウムが析出し、リン酸カルシムを含有する層１０５が形成されていく（図中Ｙの形態）。一方、重合体層１０４が剥離しなかった部分においても、親水性の重合体層１０４上に、同様にして、リン酸カルシウムが析出し、リン酸カルシウムを含有する層１０５が形成されていく（図中Ｘの形態）。このとき、重合体層と下層との間で剥離が起きると、下層が体液中の水分と接触しやすくなり、基材の溶解が促進される。
【００２５】
その後、図４に示すように、リン酸カルシウムを含有する層１０５上に血管内皮細胞の接着が促進され、結果として、リン酸カルシウムを含有する層１０５上に血管内皮細胞層１０６が形成される。この段階に至ると、上記ステントは溶解、及び／又は、生体組織と一体化して、消失する。
【００２６】
上記において説明したとおり、本発明の実施形態に係る積層体は、埋入初期においては、金属の溶解がより抑制されることにより、結果として、患部が治癒するまでの間、積層体が十分な力学強度を有する。
また、埋入後には、重合体層における重合体Ａが徐々に剥離していくため、結果として基材が徐々に溶解していく。これにより、患部が治癒するに従い基材は溶解していき、最終的には消失する。
【００２７】
以下では、本発明の実施形態に係る積層体が有する各部材について詳述する。
【００２８】
〔基材〕
本発明の実施形態に係る積層体が有する基材としては特に制限されず、Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有していれば、
生体内吸収性材料として公知の基材を用いることができる。
上記基材は、Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属（以下、「特定金属」ともいう。）を含有するため、基材は優れた生体適合性、優れた力学強度、及び、優れた溶解性を有する。
【００２９】
上記基材は、Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種を含有していれば、Ｍｇ、又は、Ｚｎの単体であってもよいが、Ｍｇ、及び／又は、Ｚｎと他の金属とを含有する合金が好ましい。なお、合金の組織としては特に制限されず、固溶体、共晶（共融混合物）、金属間化合物、及び、これらの共存するもののいずれであってもよい。
【００３０】
他の金属としては特に制限されないが、Ｃａ、Ｍｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｒｅ、及び、希土類元素（Ｓｃ、及び、Ｙを含む）等が挙げられる。なかでも、基材がより優れた力学強度を有する点で、他の金属としては、希土類元素、Ａｌ、Ｂｉ、及び、Ｍｎからなる群より選択される少なくとも１種を含有することが好ましく、Ｍｎ、及び、Ｂｉからなる群より選択される少なくとも１種を含有することがより好ましい。
【００３１】
なお、生体内に留置した際に、基材の溶解速度をより制御しやすい点で、基材は、Ｔｉを実質的に含有しないことが好ましい。なお、Ｔｉを実質的に含有しないとは、基材の全質量に対して、Ｔｉの含有量が１．０質量％以下であることを意味し、０．１質量％以下が好ましく、０．０１質量％以下がより好ましく、０．００１質量％以下が更に好ましい。
【００３２】
基材の材料としては特に制限されないが、例えば、ＡＺ系（Ｍｇ−Ａｌ−Ｚｎ）、ＷＥ系（Ｍｇ−Ｙ−Ｒｅ）、特開２０１６−１７１８３号公報、国際公開第２００７／０５８２７６号、及び、国際公開第２０１７／１５４９６９号に記載された材料が使用でき、上記内容は本明細書に組み込まれる。
【００３３】
基材の厚みとしては特に制限されず、用途に応じて適宜選択可能である。特に制限されないが、例えば、血管内に留置して用いるステントである場合、基材の厚みとしては、一般に、０．００５〜１．０ｍｍが好ましい。
基材の形状、及び、大きさとしては特に制限されず、用途に応じて適宜選択可能である。形状としては、平板状であってもよいし、平板を又は円筒をくりぬいて形成した網目状であってもよい。
例えば、本発明の実施形態に係る積層体をステントとして用いる場合、積層体は、ステントを構成するフレーム（以下、「ストラット」ともいう。）として用いることもできる。
【００３４】
〔被覆層〕
本発明の実施形態に係る積層体は、基材上に、基材の少なくとも一部を覆うように配置された基材に含有されるのと同様の金属の酸化物、及び、基材に含有されるのと同様の金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する被覆層を有する。
上記被覆層は、基材を保護する機能を有し、積層体を生体内に埋入した場合に、初期における金属成分の溶出をより抑制することができる。
【００３５】
被覆層は、基材に含有されるのと同様の金属の酸化物、及び、基材に含有されるのと同様の金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種を含有すればよいが、基材が２種以上の金属を含有する場合、被覆層としては、基材が含有する金属の少なくとも一方の酸化物、及び／又は、水酸化物を含有していればよく、２種以上の金属の酸化物、及び／又は、水酸化物を含有していてもよい。
【００３６】
化合物ａとしては、Ｍｇ（ＯＨ）２、Ｚｎ（ＯＨ）２、ＭｇＯ、及び、ＺｎＯからなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。
また、化合物ａとしては上記加えて、Ｃａ（ＯＨ）２、Ｍｎ（ＯＨ）２、Ｆｅ（ＯＨ）２、Ｆｅ（ＯＨ）３、Ｃｕ（ＯＨ）２、Ｌａ（ＯＨ）３、Ａｌ（ＯＨ）３、ＣａＯ、ＭｎＯ、ＦｅＯ、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｕＯ、Ｌａ２Ｏ３、及び、Ａｌ２Ｏ３からなる群より選択される少なくとも１種を併せて使用してもよい。
【００３７】
被覆層の厚みとしては特に制限されないが、一般に、０．１〜５０００ｎｍが好ましく、１０〜２０００ｎｍがより好ましく、２０〜１０００ｎｍが更に好ましい。被覆層の厚みが上記範囲内である積層体は、基材と重合体層とがより優れた密着性を有する、及び／又は、基材と後述する無機化合物層とがより優れた密着性を有する。
【００３８】
〔重合体層〕
本発明の実施形態に係る重合体層は、式１で表される繰り返し単位を有し、アニオン性置換基で修飾された重合体Ａを含有する。
【００３９】
【化１】
2020032115.tif 000002
【００４０】
式１中、Ｒは、置換基を有していてもよい、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基又はアルケニレン基を表す。言い換えれば、Ｒは、直鎖状のアルキレン基、分岐鎖状のアルキレン基、直鎖状のアルケニレン基、及び、分岐鎖状のアルケニレン基からなる群より選択される少なくとも１種を表す。
なお、重合体Ａは、上記繰り返し単位の１種を単独で有していてもよいし、２種以上を併せて有していてもよい。その際、２種以上の繰り返し単位の配列は特に制限されず、ランダム、交互、ブロック、及び、これらの組み合わせ等のいずれであってもよい。
【００４１】
Ｒが有していてもよい置換基としては特に制限されないが、後述する置換基Ｗが挙げられ、中でもより優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、ヒドロキシ基、及び、ヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基が挙げられる。
ヘテロ原子としては特に制限されないが、Ｏ、Ｎ、Ｓ、及び、ハロゲン原子等が挙げられる。
【００４２】
Ｒのアルキレン基の炭素数としては特に制限されないが、一般に１〜２０が好ましく、１〜１０がより好ましく、１〜４が更に好ましく、２〜４が特に好ましい。
アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、及び、オクチレン基等が挙げられ、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、及び、ブチレン基等が好ましく、エチレン基、又は、プロピレン基がより好ましく、エチレン基が更に好ましい。
【００４３】
Ｒのアルケニレン基の炭素数としては特に制限されないが、一般に２〜２０が好ましく、２〜１０がより好ましく、２〜４が更に好ましい。
アルキレン基としては、例えば、エテニレン基、プロペニレン基、及び、ブテニレン基等が挙げられる。
【００４４】
重合体Ａはアニオン性置換基で修飾されている。本明細書において、アニオン性置換基で修飾されているとは、重合体Ａが、アニオン性置換基を有していることを意味し、重合体Ａがアニオン性置換基を有する形態としては、すでに説明した式１表される繰り返し単位（以下「単位１」ともいう。）が有する水素原子、又は、単位１が有する１価の基がアニオン性置換基で置き換えられた形態が挙げられる。
【００４５】
また、重合体Ａがアニオン性置換基を有する形態としては、重合体Ａの少なくとも１つの末端にアニオン性置換基が結合されてなる形態も好ましい。上記形態である重合体Ａは、アニオン性置換基を下層側に、単位１を含む高分子鎖を積層体の外側に向けて整列しやすく、より優れた本発明の効果が得られやすい。
【００４６】
なお、本明細書において、アニオン性置換基とは各アニオンの解離定数ｐＫａより高いｐＨで９０％以上解離するプロトン解離性酸性基が挙げられる。アニオン性置換基としては、例えば、ホスホン酸基（−ＰＯ（ＯＨ）２）、リン酸基（−ＯＰＯ（ＯＨ）２）、ピロリン酸基、チオリン酸基、カルボキシ基、及び、スルホン酸基等が挙げられる。
【００４７】
なかでも、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、アニオン性置換基としては、ホスホン酸基、リン酸基、ピロリン酸基、チオリン酸基、及び、カルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、ホスホン酸基、リン酸基、及び、カルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種がより好ましい。
なお、アニオン性置換基は、金属塩を形成していてもよく、対イオンとなる金属イオンとしては特に制限されないが、基材に含有される金属としてすでに説明したものが好ましい。
【００４８】
なかでも、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、重合体Ａとしては、式１中Ｒが、置換基を有していてもよい炭素数１〜４のアルキレン基であり、少なくとも１つの末端に、すでに説明したアニオン性置換基（より好ましくは、スルホン酸基、カルボキシ基、ホスホン酸基、リン酸基、又は、これらの塩、更に好ましくは、ホスホン酸基、リン酸基、又は、これらの塩）が結合されてなる重合体Ａ１が好ましい。
このとき、Ｒのアルキレン基が有していてもよい置換基としては特に制限されないが、例えば、ヘテロ原子を有していてもよい炭化水素基、及び、ヒドロキシ基等が挙げられる。
【００４９】
また、重合体Ａ１は、上記アニオン性置換基が結合した末端以外の末端に以下の置換基を有していてもよく、また、式１中のＲが以下の置換基であるか、又は、以下の置換基を有する基であってもよい。
上記置換基としてとしては、例えば、ＲＧＤモチーフ（アルギニンーグリシンーアスパラギン酸（Ａｒｇ−Ｇｌｙ−Ａｓｐ）配列）等の細胞接着に関係するアミノ酸配列；シロリムス（Ｓｉｒｏｌｉｍｕｓ）、及び、パクリタキセル（Ｐａｃｌｉｔａｘｅｌ）等の平滑筋増殖抑制の薬剤；内皮化促進ペプチド；ヘパリン、低分子ヘパリン、アルガトロバン、ダナパロイドナトリウム、及び、フォンダパリヌクス等の抗凝固薬；等が挙げられる。
【００５０】
重合体Ａの分子量としては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、一般に５００以上が好ましく、２０００以上がより好ましく、３０００以上がより好ましく、５０００以上が更に好ましく、１００００００以下が好ましく、５００００以下がより好ましく、１００００以下が更に好ましい。
【００５１】
重合体層中の重合体Ａの含有量としては特に制限されないが、重合体層の全質量に対して、１〜１００質量％であることが好ましい。
重合体Ａは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。重合体Ａの２種以上を併用する場合には、２種以上の重合体Ａの合計量が上記範囲内であることが好ましい。
【００５２】
重合体層の厚みとしては特に制限されないが、一般に、０．１〜１００００ｎｍが好ましく、０．２〜５０００ｎｍがより好ましく、０．２〜５００ｎｍが更に好ましい。
【００５３】
＜その他の成分＞
重合体層は、上記重合体Ａ以外の重合体を更に有していてもよい。重合体Ａ以外の重合体としては特に制限されないが、よりすぐれた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、アニオン性置換基を有さないポリアルキレングリコール（重合体Ｂ）が好ましい。
重合体Ｂを含有する積層体がより優れた本発明の効果を有する機序は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のとおり推測している。
【００５４】
上記重合体Ｂはアニオン性置換基を有さないため、下層の金属原子（又はイオン）とヒドロキシ基による配位結合、及び／又は、ヒドロキシ基同士の水素結合による相互作用により下層との接着性が発揮される。
上記相互作用は、イオン結合を主体とする重合体Ａよりも相対的に小さく、結果として、積層体を生体内に埋入した後、重合体層が剥離する速度をより制御しやすくなったものと推測される。
【００５５】
また、ポリアルキレングリコールは、重合体Ａとの相溶性も高く、重合体Ａ及び重合体Ｂを含有する重合体層を形成しやすい点でも好ましい。
なお、重合体Ｂのアルキレン基としては特に制限されないが、炭素数１〜２０のアルキレン基が好ましく、炭素数１〜１０のアルキレン基がより好ましく、炭素数１〜４のアルキレン基が更に好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基が特に好ましい。
【００５６】
より具体的には、重合体Ｂとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及び、ポリテトラヒドロフラン等が挙げられる。
【００５７】
重合体層が重合体Ｂを含有する場合、重合体層中における重合体Ｂの含有量としては特に制限されないが、一般に、１〜５０質量％が好ましい。
また、重合体Ｂの分子量としては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、５００〜１００００００が好ましい。
【００５８】
重合体層が、重合体Ａ、及び、重合体Ｂを含有する場合それぞれの重合体の下層から脱離しやすさが異なると考えられるため、上記積層体はより優れた本発明の効果を有する。
すなわち、埋入初期（１週間程度）は、アニオン性置換基を有する重合体Ａによる金属の溶解抑制効果、細胞接着抑制効果、及び、血栓の形成抑制効果と、重合体Ｂの、細胞接着抑制効果、及び、血栓の形成抑制効果とが発揮され、患部の治癒が促進されやすい。
【００５９】
〔その他の層〕
本発明の実施形態に係る積層体は、本発明の効果を奏する範囲内において上記以外の層を有していてもよい。上記以外の層としては、例えば、化合物ａとは異なる無機化合物ｂを含有する無機化合物層、が挙げられる。
また、陽極酸化、化成処理、水熱処理、めっき、及び、他のポリマー等からなる層が挙げられる。
【００６０】
＜無機化合物層＞
無機化合物層は、すでに説明した化合物ａとは異なる無機化合物ｂを含有する層であり、特に制限されないが、被覆層と、重合体層との間に配置されることが好ましい。無機化合物層を有する積層体は、より優れた本発明の効果を有する。
【００６１】
無機化合物ｂとしては、化合物ａと異なる無機化合物であれば特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、及び、フッ化マグネシウム等が挙げられる。
【００６２】
無機化合物層の厚みとしては特に制限されないが、より優れた本発明の効果を有する積層体が得られる点で、５００〜１００００ｎｍが好ましく、５００〜５０００ｎｍがより好ましく、１０００〜５０００ｎｍが更に好ましい。
なお、無機化合物層を有する積層体は、基材の溶解がより抑制されやすい。
【００６３】
（置換基Ｗ）
置換基Ｗとしては、ハロゲン原子、アルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｔｅｒｔ−ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、及び、ペンタデシル等）、シクロアルキル基（例えば、シクロペンチル、及び、シクロヘキシル等）、アルケニル基（例えば、ビニル、及び、アリル等）、アルキニル基（例えば、エチニル、及び、プロパルギル等）、芳香族炭化水素環基（芳香族炭素環、アリール等ともいい、例えば、フェニル、ｐ−クロロフェニル、メシチル、トリル、キシリル、ナフチル、アントリル、アズレニル、アセナフテニル、フルオレニル、フェナントリル、インデニル、ピレニル、及び、ビフェニリル等）、芳香族へテロ環基（５又は６員環の芳香族へテロ環基が好ましく、また環構成ヘテロ原子は、硫黄原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、ホウ素、及び、セレン原子が好ましく、例えば、ピリジル、ピリミジニル、フリル、ピロリル、イミダゾリル、ベンゾイミダゾリル、ピラゾリル、ピラジニル、トリアゾリル（例えば、１，２，４−トリアゾール−１−イル、及び、１，２，３−トリアゾール−１−イル等）、オキサゾリル、ベンゾオキサゾリル、チアゾリル、イソオキサゾリル、イソチアゾリル、フラザニル、チエニル、キノリル、ベンゾフリル、ジベンゾフリル、ベンゾチエニル、ジベンゾチエニル、インドリル、カルバゾリル、カルボリニル、ジアザカルバゾリル（上記カルボリニル基のカルボリン環を構成する炭素原子の一つが窒素原子で置き換わったものを示す）、キノキサリニル、ピリダジニル、トリアジニル、キナゾリニル、フタラジニル、ボロール、アザボリン等）、ヘテロ環基（芳香族でないヘテロ環基で、飽和環であっても不飽和環であってもよく、５又は６員環が好ましく、また環構成ヘテロ原子は、硫黄原子、窒素原子、酸素原子、ケイ素原子、又は、セレン原子が好ましく、例えば、ピロリジル、イミダゾリジル、モルホリル、オキサゾリジル等）、アルコキシ基（例えば、メトキシ、エトキシ、プロピルオキシ、ペンチルオキシ、ヘキシルオキシ、オクチルオキシ、ドデシルオキシ等）、シクロアルコキシ基（例えば、シクロペンチルオキシ、シクロヘキシルオキシ等）、アリールオキシ基（例えば、フェノキシ、ナフチルオキシ等）、アルキルチオ基（例えば、メチルチオ、エチルチオ、プロピルチオ、ペンチルチオ、ヘキシルチオ、オクチルチオ、ドデシルチオ等）、シクロアルキルチオ基（例えば、シクロペンチルチオ、シクロヘキシルチオ等）、アリールチオ基（例えば、フェニルチオ、ナフチルチオ等）、アルコキシカルボニル基（例えば、メチルオキシカルボニル、エチルオキシカルボニル、ブチルオキシカルボニル、オクチルオキシカルボニル、ドデシルオキシカルボニル等）、アリールオキシカルボニル基（例えば、フェニルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル等）、スルファモイル基（例えば、アミノスルホニル、メチルアミノスルホニル、ジメチルアミノスルホニル、ブチルアミノスルホニル、ヘキシルアミノスルホニル、シクロヘキシルアミノスルホニル、オクチルアミノスルホニル、ドデシルアミノスルホニル、フェニルアミノスルホニル、ナフチルアミノスルホニル、２−ピリジルアミノスルホニル等）、
【００６４】
アシル基（例えば、アセチル、エチルカルボニル、プロピルカルボニル、ペンチルカルボニル、シクロヘキシルカルボニル、オクチルカルボニル、２−エチルヘキシルカルボニル、ドデシルカルボニル、アクリロイル、メタクリロイル、フェニルカルボニル、ナフチルカルボニル、ピリジルカルボニル等）、アシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ、エチルカルボニルオキシ、ブチルカルボニルオキシ、オクチルカルボニルオキシ、ドデシルカルボニルオキシ、フェニルカルボニルオキシ等）、アミド基（例えば、メチルカルボニルアミノ、エチルカルボニルアミノ、ジメチルカルボニルアミノ、プロピルカルボニルアミノ、ペンチルカルボニルアミノ、シクロヘキシルカルボニルアミノ、２−エチルヘキシルカルボニルアミノ、オクチルカルボニルアミノ、ドデシルカルボニルアミノ、フェニルカルボニルアミノ、ナフチルカルボニルアミノ等）、カルバモイル基（例えば、アミノカルボニル、メチルアミノカルボニル、ジメチルアミノカルボニル、プロピルアミノカルボニル、ペンチルアミノカルボニル、シクロヘキシルアミノカルボニル、オクチルアミノカルボニル、２−エチルヘキシルアミノカルボニル、ドデシルアミノカルボニル、フェニルアミノカルボニル、ナフチルアミノカルボニル、２−ピリジルアミノカルボニル等）、ウレイド基（例えば、メチルウレイド、エチルウレイド、ペンチルウレイド、シクロヘキシルウレイド、オクチルウレイド、ドデシルウレイド、フェニルウレイド、ナフチルウレイド、２−ピリジルアミノウレイド等）、スルフィニル基（例えば、メチルスルフィニル、エチルスルフィニル、ブチルスルフィニル、シクロヘキシルスルフィニル、２−エチルヘキシルスルフィニル、ドデシルスルフィニル、フェニルスルフィニル、ナフチルスルフィニル、２−ピリジルスルフィニル等）、アルキルスルホニル基（例えば、メチルスルホニル、エチルスルホニル、ブチルスルホニル、シクロヘキシルスルホニル、２−エチルヘキシルスルホニル、ドデシルスルホニル等）、アリールスルホニル基又はヘテロアリールスルホニル基（例えば、フェニルスルホニル、ナフチルスルホニル、２−ピリジルスルホニル等）、アミノ基（アミノ基、アルキルアミノ基、アルケニルアミノ基、アリールアミノ基、ヘテロ環アミノ基を含み、例えば、アミノ、エチルアミノ、ジメチルアミノ、ブチルアミノ、シクロペンチルアミノ、２−エチルヘキシルアミノ、ドデシルアミノ、アニリノ、ナフチルアミノ、２−ピリジルアミノ等）、シアノ基、ニトロ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、シリル基（例えば、トリメチルシリル、トリイソプロピルシリル、トリフェニルシリル、フェニルジエチルシリル等）等が挙げられる。
これらの各基は、更に置換基を有していてもよく、この置換基としては上記の置換基が挙げられる。例えば、アルキル基にアリール基が置換したアラルキル基、アルキル基にヒドロキシ基が置換したヒドロキシアルキル基等が挙げられる。なお、置換基Ｗが更に複数の置換基を有する場合、複数の置換基同士は互いに結合して環を形成してもよい。
【００６５】
〔積層体の用途〕
本発明の実施形態に係る積層体は、生体内に埋入して用いられる医療用インプラントとして用いることができる。本発明の実施形態に係る積層体は、生体内埋入初期における金属成分の溶出がより抑制されるため、埋入初期において基材の機械的強度が低下しにくく、結果として、積層体自体の機械的強度も埋入初期において低下しにくい。
更に、本発明の実施形態に係る積層体によれば、重合体層が含有する重合体Ａは、アニオン性置換基を有し、下層との間でイオン結合等に起因する比較的強い相互作用によって結合されうる。従って、埋入初期において、積層体の表面に血栓が形成されるのをより抑制することができる。
典型的には血管用のステントとして上記積層体を用いた場合、血液の細胞成分（例えば白血球等）の積層体への付着、及び／又は、接着が抑制されるものと推測される。
【００６６】
上記ステントの場合、典型的には、埋入初期の炎症が治まるまでの１週間程は血小板等の細胞接着を抑制し、その後は血管内皮細胞の接着が促進されることが求められる。本発明の積層体においては、経時的に重合体層が剥離しうるため、結果として、炎症が収まった後、血管内皮細胞の形成が促進される。
【００６７】
［積層体の製造方法］
積層体の製造方法としては特に制限されず、公知の方法が適用できる。なかでも、より簡便に本発明の実施形態に係る積層体を製造できる点で、積層体の製造方法は以下の各工程を有することが好ましい。
【００６８】
Ｍｇ、及び、Ｚｎからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含有する基材と、前記基材の少なくとも一部を覆うように配置された前記金属の酸化物、及び、前記金属の水酸化物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物ａを含有する被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程（工程Ａ）。
【００６９】
被覆層付き基材を、重合体Ａと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ａを含有する重合体層を形成し、積層体を得る工程（工程Ｂ）。
【００７０】
以下、各工程について詳述する。
【００７１】
＜工程Ａ＞
工程Ａは、被覆層付き基材を準備する工程である。本明細書において準備とは、対象物（被覆層付き基材）を原材料を用いて調製（又は作製）することのほか、対象物（被覆層付き基材）を単に調達（例えば、購入）することも含む。
【００７２】
工程Ａにおいて、被覆層付き基材を得る方法としては特に制限されず、公知の方法が適用できる。
被覆層付き基材を得る方法としては、例えば、基材を大気中で研磨する方法が挙げられる。基材を大気中で研磨することにより、基材上の有機物等が除去され、基材上に被覆層が形成される。なお、この被覆層には、典型的には、基材中の金属の酸化物又は水酸化物が含まれる。
【００７３】
更に、研磨した基材を所定期間保管する方法によっても被覆層は形成、及び、維持できる。保管条件としては特に制限されないが、保管温度としては０〜４０℃が好ましく、相対湿度としては５〜１０％が好ましい。
なお、保管は、大気中、又は、水中のいずれで行ってもよく、保管の際に減圧してもよい。
【００７４】
＜工程Ｂ＞
工程Ｂは、被覆層付き基材を、重合体Ａと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ａを含有する重合体層を形成し、積層体を得る工程である。
被覆層付き基材を重合体Ａと接触させる方法としては特に制限されず、溶液状に溶解状態の重合体Ａと被覆層付き基材とを接触させる方法、及び、重合体Ａと溶媒とを含有する組成物（以下、「組成物Ｉ」ともいう。）を用いて被覆層付き基材上に重合体層を形成する方法等が挙げられる。
【００７５】
なかでも、より簡便に積層体を製造できる点で、工程Ｂとしては、組成物Ｉを被覆層付き基材と接触させて、基材上に重合体層を形成する方法が好ましい。
【００７６】
被覆層付き基材と組成物とを接触させる方法としては特に制限されず、公知の方法が適用可能である。例えば、組成物を基材に塗布する方法、組成物を基材に噴霧する方法、及び、組成物に基材を浸漬する方法等が挙げられる。
より具体的には、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法（ダイコート法）、又は、マイクログラビアコート法等が挙げられ、なかでも、ディップコート法が好ましい。
【００７７】
組成物Ｉが含有する溶媒としては特に制限されず、水、及び、有機溶媒からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水がより好ましい。
組成物Ｉの固形分の含有量としては特に制限されず、重合体層の厚みに応じて適宜選択可能である。
【００７８】
ディップコート法により積層体を製造する場合、温度調整された組成物Ｉに被覆層付き基材を浸漬させる方法であってもよい。この際、組成物Ｉの温度としては特に制限されず、一般に０〜１００℃が好ましい。
また、浸漬時間としては特に制限されず、０．０１〜２４時間程度が好ましい。
【００７９】
本工程は更に必要に応じて上記組成物Ｉ層にエネルギを付与する工程を有していてもよい。エネルギとしては典型的には熱エネルギが挙げられ、熱エネルギを付与する工程によれば、重合体層に含有される溶媒をより簡便に除去することができる。
なお、加熱の際の温度としては特に制限されないが、典型的には１０〜５０℃が好ましく、加熱の時間としては、１分〜２４時間が好ましい。
【００８０】
［積層体の製造方法の第２実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る積層体の製造方法は、基材と、上記基材の少なくとも一部を覆うように配置された被覆層と、重合体Ａ、及び、重合体Ｂを含有する重合体層と、をこの順に有する積層体の製造方法である。本積層体の製造方法は、以下の各工程を有する積層体の製造方法である。
【００８１】
基材と、基材の少なくとも一部を覆うように配置された被覆層と、を有する被覆層付き基材を準備する工程（工程Ａ２）。
【００８２】
被覆層付き基材を重合体Ｂと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ｂを含有する重合体Ｂ層を形成し、重合体Ｂ層付き基材を得る工程（工程Ｃ）。
【００８３】
重合体Ｂ層付き基材を重合体Ａと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ａ、及び、重合体Ｂを含有する重合体層を形成し、積層体を得る工程（工程Ｄ）。
【００８４】
以下、各工程について詳述する。なお、以下において、説明のない事項は、第１実施形態に係る積層体の製造方法と同様である。
【００８５】
＜工程Ａ２＞
工程Ａ２は、被覆層付き基材を準備する工程であり、すでに説明した工程Ａと同様の形態である。
【００８６】
＜工程Ｃ＞
工程Ｃは、被覆層付き基材を重合体Ｂと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ｂを含有する重合体Ｂ層を形成し、重合体Ｂ層付き基材を得る工程である。本工程において、被覆層付き基材上に重合体Ｂを含有する重合体Ｂ層を形成する方法としては特に制限されず、すでに説明した、被覆層付き基材上に重合体Ａを含有する重合体層を形成する方法において、重合体Ａに代えて重合体Ｂを用いる方法が挙げられる。
【００８７】
＜工程Ｄ＞
工程Ｄは、重合体Ｂ層付き基材を重合体Ａと接触させ、被覆層付き基材上に、重合体Ａ、及び、重合体Ｂを含有する重合体層を形成し、積層体を得る工程である。
【００８８】
重合体Ｂ層付き基材を重合体Ａと接触させる方法としては特に制限されず、溶解状態の重合体Ａと、重合体Ｂ層付き基材と、を接触させる方法、及び、重合体Ａと溶媒とを含有する組成物（以下「組成物ＩＩ」ともいう。）を用いて被覆層付き基材上に重合体層を形成する方法等が挙げられる。
【００８９】
なかでも、より簡便に積層体を製造できる点で、工程Ｄとしては、組成物ＩＩを重合体Ｂ層付き基材と接触させて、被覆層付き基材上に重合体層を形成する方法が好ましい。
すでに説明したとおり、重合体Ａと重合体Ｂとは優れた相溶性を有しており、上記方法によれば、結果として、重合体Ａと重合体Ｂとを含有する重合体層を基材上に形成できる。
【００９０】
重合体Ｂ層付き基材と組成物とを接触させる方法としては特に制限されず、公知の方法が適用可能である。例えば、組成物を基材に塗布する方法、組成物を基材に噴霧する方法、及び、組成物に基材を浸漬する方法等が挙げられる。
より具体的には、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法（ダイコート法）、又は、マイクログラビアコート法等が挙げられ、なかでも、ディップコート法が好ましい。
【００９１】
組成物ＩＩが含有する溶媒としては特に制限されず、水、及び、有機溶媒からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、水がより好ましい。
組成物ＩＩの固形分としては特に制限されず、重合体層の所望の厚みに応じて適宜選択可能である。
【００９２】
ディップコート法により積層体を製造する場合、温度調整された組成物ＩＩに被覆層付き基材を浸漬させる方法であってもよい。この際、組成物ＩＩの温度としては特に制限されず、一般に０〜１００℃が好ましい。
また、浸漬時間としては特に制限されず、０．０１〜２４時間程度が好ましい。
【００９３】
本工程は更に必要に応じて上記重合体層にエネルギを付与する工程を有していてもよい。エネルギとしては典型的には熱エネルギが挙げられ、熱エネルギを付与する工程によれば、重合体層に含有される溶媒をより簡便に除去することができる。
なお、加熱の際の温度としては特に制限されないが、典型的には１０〜５０℃が好ましく、加熱の時間としては、１分〜２４時間が好ましい。
【００９４】
上記各工程を有する積層体の製造方法によれば、製造工程中における基材の腐食がより抑制され、結果として、得られる積層体がより優れた力学強度を有する。本工程を有する積層体の製造方法により、製造工程中における基材の腐食がより抑制される機序は必ずしも明らかではないが、本発明者らは、以下のとおり推測している。
【００９５】
本実施形態に係る積層体の製造方法は、工程Ｃを有しており、基材を重合体Ａと接触させる前に、予め基材上に重合体Ｂによる被膜を形成する点に特徴点の一つを有する。上記特徴点を有する本実施形態に係る積層体の製造方法は、アニオン性置換基を有する重合体Ａが基材とより接触しにくく、結果として、製造工程中における基材の腐食（溶解）がより抑制されるものと推測される。
【００９６】
〔その他の工程〕
本発明の実施形態に係る積層体の製造方法は、すでに説明した各工程のほか、本発明の効果を奏する範囲内において更に他の工程を有していてもよい。他の工程としては特に制限されないが、例えば、被覆層と重合体層との間に、無機化合物ｂを含有する無機化合物層を形成する工程Ｅが挙げられる。
【００９７】
工程Ｅは被覆層付き基材の被覆層上に、すでに説明した化合物ｂを含有する無機化合物層を形成する工程であり、その方法としては特に制限されないが、例えば、化合物ｂと溶媒とを含有する組成物（以下「組成物ＩＩＩ」ともいう。）を調製し、上記組成物ＩＩＩを用いて被覆層付き基材上に無機化合物層を形成する方法が挙げられる。
【００９８】
被覆層付き基材と組成物ＩＩＩとを接触させる方法としては特に制限されず、公知の方法が適用可能である。例えば、組成物ＩＩＩを基材に塗布する方法、組成物ＩＩＩを基材に噴霧する方法、及び、組成物ＩＩＩに基材を浸漬する方法等が挙げられる。
より具体的には、化成処理法、電気泳動析出法、陽極酸化法、ゾルーゲル法、蒸着法、スパッタリング法、バイオミメティック法、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法（ダイコート法）、及び、マイクログラビアコート法等が挙げられ、なかでも、化成処理法が好ましい。
【００９９】
［医療用インプラント］
本発明の実施形態に係る医療用インプラントは、すでに説明した積層体からなる医療用インプラントである。医療用インプラントとしては、ステント、骨接合用部材、ステントグラフト、マイクロコイル、及び、パッチ等が挙げられる。なかでも、医療用インプラントとしてはステントが好ましい。
本発明の実施形態に係る医療用インプラントは、すでに説明した積層体からなり埋入初期の金属の溶解をより抑制できる。
【０１００】
図５は、本発明の実施形態に係るステントの一例を示す正面図である。図５においてステント５００は、折りたたまれたストラット５０１により構成されている。
図６は、拡径させた状態である本発明の実施形態に係るステントの正面図である。ステント６００は、典型的には、バルーンカテーテルのバルーン部にマウントされ、バルーン部の拡張により拡径されるステントである。
【０１０１】
図７は、ストラットの長さ方向に略垂直な方向（図６中のＡ−Ａ′方向）に切断した断面図を表す。ストラット５０１は、基材１０１と、基材１０１上に形成された被覆層１０２と、被覆層１０２上に形成された重合体層１０４とを有する積層体である。
なお、図７において、ストラット５０１は、無機化合物層を有していないが、本発明の実施形態に係る医療用インプラントとしては、ストラットが更に無機化合物層を有していてもよい。その場合、無機化合物層の配置としては特に制限されないが、被覆層と重合体層との間に配置されることが好ましい。
【０１０２】
ステントの大きさは留置対象部位により異なるが、典型的には、拡張時（非縮径時、復元時）の外径が１．５〜３０ｍｍが好ましく、２．０〜２０ｍｍがより好ましく、長さは、５〜２５０ｍｍが好ましく、８〜２００ｍｍがより好ましい。
特に、血管内留置用ステントの場合には、典型的には外径が１．５〜１４ｍｍが好ましく、２．０〜１５ｍｍがより好ましく、長さは５〜２００ｍｍが好ましく、８〜８０ｍｍがより好ましい。厚みとしては、０．０４〜０．３ｍｍが好ましく、０．０６〜０．２２ｍｍがより好ましい。
【実施例】
【０１０３】
以下に実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【０１０４】
［被覆層付き基板の作製］
Ｍｇ−４ｍａｓｓ％Ｙ−３ｍａｓｓ％  ＲＥ（以下、「ＷＥ４３」ともいう。ＲＥ：希土類元素）ディスクの表面を大気中で＃１２００耐水研磨紙で研磨した（以下、「ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３」ともいう。）。上記によって、基板上にＭｇの酸化物、及び／又は、水酸化物を含有する被覆層を形成し、被覆層付き基材を得た。
【０１０５】
［例１：積層体１の作製］
分子量６０００のポリエチレングリコール（以下、「ＰＥＧ」ともいう。重合体Ｂに該当する。）、及び、分子鎖の１つの末端をリン酸基で置換した分子量６０００のポリエチレングリコール（以下、「ｐｈｏｓＰＥＧ」ともいう。重合体Ａに該当する。）を、それぞれ超純水に固形分５ｗｔ％で溶解し、ＰＥＧ水溶液、及び、ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を調製した。
【０１０６】
次に、ＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、研磨したディスク（被覆層付き基材）を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を２回繰り返し、被覆層付き基板上に、ＰＥＧ（重合体Ｂ）を含有する層を有する積層体１（以下、「ＰＥＧ−ＷＥ４３」ともいう。）を作製した。
【０１０７】
［例２：積層体２の作製］
ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、研磨したディスク（被覆層付き基材）を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を１回行い、被覆層付き基材上に、ｐｈｏｓＰＥＧ（重合体Ａ）を含有する層を有する積層体２（以下、「ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１」ともいう。）を作製した。
【０１０８】
［例３：積層体３の作製］
ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、研磨したディスクを浸漬し、引き上げ速度をより遅くしてディップコーディング操作を１回行い、被覆層付き基材上に重合体Ａを含有する層を有する積層体３（以下、「ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−２」ともいう。）を作製した。
【０１０９】
［例４：積層体４の作製］
ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、積層体１を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を１回行い、被覆層付き基材上に、重合体Ａ及び重合体Ｂを含有する重合体層を有する積層体４（以下、「ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３」ともいう。）を作製した。
【０１１０】
作製した各試料について、表１にまとめて示した。
【表１】
2020032115.tif 000003
【０１１１】
図８に、ＰＥＧ−ＷＥ４３、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−２、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３のＦＴ−ＩＲ（Ｆｏｕｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｆｏｒｍ  Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）スペクトルを示す。
【０１１２】
図８によれば、いずれの試料でもＰＥＧのＣ−Ｏ−Ｃ伸縮、及び、Ｃ−Ｈ曲げ振動に起因するピークが明瞭に現れ、被覆層付き基材上にＰＥＧ、及び／又は、ｐｈｏｓＰＥＧを含有する層が積層されたことがわかる。積層体２及び積層体３では、リン酸基のＰ−Ｏ伸縮振動に起因するピークはＣ−Ｏ−Ｃ伸縮振動に起因するピークの位置（図８中「Ｂ」で表される領域）と重複しており、リン酸基はＣ−Ｏ−Ｃ結合に比較して非常に少ないため、Ｐ−Ｏ伸縮振動に起因するピークは明瞭に観察されなかった。
【０１１３】
一方、３０００〜３７００ｃｍ−１（図８中「Ａ」で表される領域）にリン酸基のＯ−Ｈ伸縮振動に起因するピークが現れ、ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液へのディップ回数の増加に伴いピーク強度が増加したことから、被覆層付き基材上にｐｈｏｓＰＥＧを含有する重合体層が形成されたことがわかる。この３０００〜３７００ｃｍ−１のＯ−ＨピークはＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３でも現れたことから、ＰＥＧを含有する層を形成した後、更にｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を用いてディップコーティングすることで、ＰＥＧ、及び、ｐｈｏｓＰＥＧを含有する重合体層が形成できることがわかった。
【０１１４】
図９〜１２に、（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、（ｂ）ＰＥＧ−ＷＥ４３、（ｃ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１、及び、（ｄ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３の表面の光学顕微鏡像を示した。
また、図１３〜１６には、（ｅ）ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、（ｆ）ＰＥＧ−ＷＥ４３、（ｇ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１、及び、（ｈ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３の表面のレーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像を示した。
【０１１５】
上記によれば、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３表面の粒界腐食の幅はｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１表面におけるよりも小さく、重合体Ｂを含有する層を形成した後に、重合体Ａを含有する組成物に浸漬する積層体の製造方法によれば、積層体製造中における基材の腐食をより抑制できることがわかった。
なお、ＰＥＧ−ＷＥ４３表面には粒界に腐食孔が観察された。
【０１１６】
レーザ顕微鏡で測定した３Ｄ画像及び表面粗さ（Ｒａ）では、Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３では＃１２００研磨紙による研磨痕が観察され（図１３）、積層体１では研磨痕に加えてＰＥＧ分子とみられる凸が観察された（図１４）。積層体２表面での凸の密度は積層体１よりも高く、ｐｈｏｓＰＥＧを用いることで、基材への定着（結合）量を増加できることが明らかになった。
積層体４での凸の密度は積層体２よりは小さかったが積層体１よりは明瞭に高かった。これより、重合体Ｂを含有する層を形成した後に、重合体Ａを含有する組成物に浸漬する積層体の製造方法によっても、ｐｈｏｓＰＥＧがＷＥ４３表面に定着（結合）されたことがわかる。
【０１１７】
［細胞培養液浸漬試験］
上記と同様の方法で作製したＡｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、ＰＥＧ−ＷＥ４３（積層体１）、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１（積層体２）、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３（積層体４）を、細胞培養液に４週間浸漬し、培養液のＭｇイオン濃度を分析した。試験は、単位試料面積あたりの培養液量を６０ｍＬ／ｃｍ２とし、浸漬試験は５％ＣＯ２インキュベータ内で行った。
【０１１８】
図１７に培養液のＭｇイオン濃度の経時変化を示す。浸漬初期には、ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、積層体１、２、及び、４からのＭｇイオン溶出速度に違いは見られなかったが、浸漬１週間以降では、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３からのＭｇイオン溶出速度が最も小さくなり、ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、及び、ＰＥＧ−ＷＥ４３の約１／２になった。
また、ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３の溶出速度はＰＥＧ−ＷＥ４３よりも小さかった。
【０１１９】
これらの結果より、ｐｈｏｓＰＥＧの基材表面における安定性が向上したことで浸漬初期（埋入初期）である１週間程度までのＭｇの溶出がより抑制されたことがわかった。更に、それ以降のＭｇ溶出も、積層体２、及び、積層体４は、積層体１と比較して、より少なかった。
【０１２０】
図１８〜２１には、細胞培養液に４週間浸漬した後の試料表面の光学顕微鏡像を示した。各試料とも顕著な腐食孔はみられず、全面腐食に近い腐食形態を示した。表面は培養液からの析出物に覆われており、各試料とも腐食形態の変化はみられなかった。
以上の結果から、重合体層中の重合体の種類（ＰＥＧ、ｐｈｏｓＰＥＧ）は基材の腐食形態に影響を及ぼさないこと、及び、局部腐食を発生させないことがわかった。基材の局部腐食は応力集中から破壊への原因となることが知られているが、本発明の実施形態に係る積層体によれば、表面修飾による局部腐食が促進されないことがわかった。
【０１２１】
［細胞初期接着性試験］
上記と同様の方法で作製した（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３、（ｂ）ＰＥＧ−ＷＥ４３、（ｃ）ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３−１、（ｄ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＷＥ４３、及び、（ｅ）ガラス表面においてマウス線維芽細胞Ｌ９２９を３日間培養し、上記細胞を固定・ギムザ染色し、細胞接着密度、及び、細胞の形態を観察した。
【０１２２】
図２２〜２６にギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像を示した。コントロールとして用いたガラス表面でのＬ９２９細胞は、丸くなっている細胞と伸展している細胞の両方がみられ（図２６）、培養３日目が対数増殖期であることがわかる。
【０１２３】
細胞密度は、ガラス（図２６）に比べてＡｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３
図２２）では若干低下した。積層体２（図２４）、及び、積層体４（図２５）表面での細胞密度はＡｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３に比べて顕著に低下していた。
伸展細胞の丸い細胞に対する割合は、Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＷＥ４３（図２２）ではガラス表面（図２６）よりは低いが、積層体２（図２４）、及び、積層体４（図２５）表面では伸展細胞はほとんどみられなかった。細胞が接着しにくい表面では細胞は丸くなることから、積層体２（図２４）、及び、積層体４（図２５）においては、細胞接着が抑制されていることが明らかになった。
【０１２４】
［例１１：積層体１１の作製］
分子量６０００のＰＥＧ、及び、分子量６０００のｐｈｏｓＰＥＧを、それぞれ超純水に固形分５ｗｔ％で溶解し、ＰＥＧ水溶液、及び、ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を調製した。
【０１２５】
次に、ＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、ディスクの表面を＃１２００耐水研磨紙で研磨したＭｇ−０．３ｍａｓｓ％  Ｍｎ（以下、「Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＭｎ」ともいう。）ディスク（被覆層付き基材）を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を２回繰り返し、ＰＥＧを含有する層を有する積層体１１（ＰＥＧ−ＭｇＭｎ）を作製した。
【０１２６】
［例１２：積層体１２の作製］
次に、ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、積層体１１を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を１回行い、被覆層付き基材上に、ＰＥＧ（重合体Ｂ）、及び、ｐｈｏｓＰＥＧ（重合体Ａ）を含有する重合体層を有する積層体１２（以下、「ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎ」ともいう。）を作製した。
【０１２７】
［例２１：積層体２１の作製］
上記で調整したＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、ディスクの表面を＃１２００耐水研磨紙で研磨したＭｇ−０．３ｍａｓｓ％  Ｂｉ（以下、「Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＢｉ」ともいう。）ディスク（被覆層付き基材）を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を２回繰り返し、ＰＥＧを含有する層を有する積層体２１（ＰＥＧ−ＭｇＢｉ）を作製した。
【０１２８】
［例２２：積層体２２の作製］
次に、ｐｈｏｓＰＥＧ水溶液を６０℃に加温し、積層体２１を浸漬し、一定の速度で引き上げるディップコーティング操作を１回行い、被覆層付き基材上に、ＰＥＧ（重合体Ｂ）、及び、ｐｈｏｓＰＥＧ（重合体Ａ）を含有する重合体層を有する積層体１２（以下、「ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉ」ともいう。）を作製した。
【０１２９】
上記で作製した試料を表２にまとめて示した。
【表２】
2020032115.tif 000004
【０１３０】
図２７には、Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＭｎ、ＰＥＧ−ＭｇＭｎ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎのＦＴ−ＩＲスペクトルを示した。
また、図２８には、Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＢｉ、ＰＥＧ−ＭｇＢｉ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉのＦＴ−ＩＲスペクトルを示した。
【０１３１】
また、図２９〜３１には、（ａ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＭｎ、（ｂ）ＰＥＧ−ＭｇＭｎ、及び、（ｃ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎの表面の光学顕微鏡像を示した。
また、図３２〜３４には、（ｄ）Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄ  ＭｇＢｉ、（ｅ）ＰＥＧ−ＭｇＢｉ、及び、（ｆ）  ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉの表面の光学顕微鏡像を示した。
【０１３２】
ＰＥＧ−ＭｇＭｎ、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎ、ＰＥＧ−ＭｇＢｉ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉでＰＥＧのＣ−Ｏ−Ｃ伸縮及びＣ−Ｈ曲げ振動に起因するピークが明瞭に現れ、基材上にＰＥＧ、及び、ｐｈｏｓＰＥＧを含有する層が形成されたことがわかる。
ｐｈｏｓＰＥＧのリン酸基のＯ−Ｈ伸縮振動に起因する３０００〜３７００ｃｍ−１のピークがＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎ、及び、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉだけでなく、ＰＥＧ−ＭｇＭｎ、及び、ＰＥＧ−ＭｇＢｉにおいてもわずかに現れた。
【０１３３】
Ｍｇ−Ｍｎ、及び、Ｍｇ−Ｂｉ合金の耐食性はＷＥ４３よりも低いことから、図３０、及び、図３３に示したようにＰＥＧ水溶液に浸漬することで合金表面にＭｇ（ＯＨ）２層が形成され、図２９、及び、図３２の基材よりも金属光沢がみられなくなっていた。これより、ＦＴ−ＩＲにおいてＭｇ（ＯＨ）２に起因するＯ−Ｈ伸縮振動が検出されたと考えられる。
【０１３４】
図３１、及び、図３４に示した積層体１２、及び、積層体２２の表面は、それぞれ積層体１１、及び、積層体２１の表面よりも光沢があったことから、重合体層がＰＥＧを含有する層よりも厚いために光沢を生じさせたと考えられる。  
これより、ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＭｎ及びＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧ−ＭｇＢｉのＦＴ−ＩＲスペクトルにおける３０００〜３７００  ｃｍ−１のピークは主にリン酸基に起因すると考えられる。
【０１３５】
［細胞培養液浸漬試験］
上記と同様の方法で作成した基材、及び、積層体２２（表２に示した試料）を、細胞培養液に４週間浸漬し、培養液のＭｇイオン濃度を分析した。試験は、単位試料面積あたりの培養液量を６０ｍＬ／ｃｍ２とし、浸漬試験は５％ＣＯ２インキュベータ内で行った。図３５に培養液のＭｇイオン濃度の経時変化を示した。
【０１３６】
図３５に示したとおり、基材がＭｇＢｉである場合でも、浸漬初期段階から基材金属の溶解が抑制されることがわかった。また、基材がＭｇＭｎである場合でも、同様の結果が得られた。
【０１３７】
［細胞初期接着性試験］
積層体２２、及び、基材について、それぞれの表面で、マウス線維芽細胞Ｌ９２９を３日間培養し、細胞を固定・ギムザ染色し、細胞接着密度及び細胞の形態を光学顕微鏡で観察した。
【０１３８】
図３６、３７には、（ａ）  Ａｓ−ｐｏｌｉｓｈｅｄＭｇＢｉ、及び、（ｃ）ＰＥＧ−ｐｈｏｓＰＥＧＭｇＢｉ上のギムザ染色した細胞の光学顕微鏡像をそれぞれ示した。
【０１３９】
ｐｈｏｓＰＥＧ修飾Ｍｇ合金表面には細胞はほとんど接着しておらず、Ｍｇ合金の組成によらず、ｐｈｏｓＰＥＧ修飾によりＭｇ合金表面への細胞接着が抑制できることが明らかになった。
【符号の説明】
【０１４０】
１００    ：積層体
１０１    ：基材
１０２    ：被覆層
１０３    ：無機化合物層
１０４    ：重合体層
１０５    ：層
１０６    ：血管内皮細胞層
５００    ：ステント
５０１    ：ストラット
６００    ：ステント
【図１】
2020032115.tif 000008
【図２】
2020032115.tif 000009
【図３】
2020032115.tif 000010
【図４】
2020032115.tif 000011
【図５】
2020032115.tif 000012
【図６】
2020032115.tif 000013
【図７】
2020032115.tif 000014
【図８】
2020032115.tif 000015
【図９】
2020032115.tif 000016
【図１０】
2020032115.tif 000017
【図１１】
2020032115.tif 000018
【図１２】
2020032115.tif 000019
【図１３】
2020032115.tif 000020
【図１４】
2020032115.tif 000021
【図１５】
2020032115.tif 000022
【図１６】
2020032115.tif 000023
【図１７】
2020032115.tif 000024
【図１８】
2020032115.tif 000025
【図１９】
2020032115.tif 000026
【図２０】
2020032115.tif 000027
【図２１】
2020032115.tif 000028
【図２２】
2020032115.tif 000029
【図２３】
2020032115.tif 000030
【図２４】
2020032115.tif 000031
【図２５】
2020032115.tif 000032
【図２６】
2020032115.tif 000033
【図２７】
2020032115.tif 000034
【図２８】
2020032115.tif 000035
【図２９】
2020032115.tif 000036
【図３０】
2020032115.tif 000037
【図３１】
2020032115.tif 000038
【図３２】
2020032115.tif 000039
【図３３】
2020032115.tif 000040
【図３４】
2020032115.tif 000041
【図３５】
2020032115.tif 000042
【図３６】
2020032115.tif 000043
【図３７】
2020032115.tif 000044