(57)【要約】【課題】内部へゴミ等の侵入を防ぎながら効率のよい排熱手段を持たせるため、カメラ本体を貫通する流路を持ち、その中央部に発熱源からの熱を伝導させつつ、外装への熱伝導を少なくすることを可能とした電子機器を提供すること。【解決手段】上面側に排気孔、及び下面側に吸気孔が設けられた本体外装と、発熱源となる電子部品が実装された基板と、前記吸気孔側に配置される中空の第１の筒状部材と、前記排気孔側に配置される中空の第２の筒状部材と、前記第１の筒状部材と前記第２の筒状部材との間に配置され、前記第１の筒状部材、及び前記第２の筒状部材の熱伝導率よりも高い材質からなる、中空の第３の筒状部材を備え、前記吸気孔、前記第１の筒状部材、前記３の筒状部材、前記第２の筒状部材、及び前記排気孔が連なることにより空気の流路ができるように構成され、前記第３の筒状部材に前記基板上の発熱源となる電子部品が熱接続されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面側に排気孔（１１）、及び下面側に吸気孔（１０）が設けられた本体外装（４）と、
発熱源となる電子部品（３１）が実装された基板（３０）と、
前記吸気孔（１０）側に配置される中空の第１の筒状部材（２０）と、
前記排気孔（１１）側に配置される中空の第２の筒状部材（２１）と、
前記第１の筒状部材（２０）と前記第２の筒状部材（２１）との間に配置され、前記第１の筒状部材（２０）、及び前記第２の筒状部材（２１）の熱伝導率よりも高い材質からなる、中空の第３の筒状部材（２２）を備え、
前記吸気孔（１０）、前記第１の筒状部材（２０）、前記３の筒状部材（２２）、前記第２の筒状部材（２１）、及び前記排気孔（１１）が連なることにより空気の流路ができるように構成され、前記第３の筒状部材（２２）に前記基板（３０）上の発熱源となる電子部品（３１）が熱接続されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記空気の流路が前記撮像装置の略沿直に構成され、前記第３の筒状部材（２２）が前記撮像装置の略中央から下よりに位置することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第３の筒状部材（２２）の中空部（２２ｂ）に、放熱性を上げる塗装やコーティングが施されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記吸気孔（１０）、または前記排気孔（１１）に蓄熱部材を挿入可能であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の電子機器に関し、特に放熱構造を持つ撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタルカメラは静止画のみならず、動画撮影が可能となっている。さらに近年では、例えば４Ｋ動画のように、より高解像度の動画撮影が可能となっているが、同時にＣＰＵ等の制御基板上の素子への負荷が高くなり、従来以上に発熱が激しくなっている。そのため、デジタルカメラ本体の温度が高くなりユーザーが不快感を感じないように、撮影時間に制限を設けてデジタルカメラ本体の温度上昇を抑えるような制御がされているものがある。
【０００３】
また、より効果的な放熱方法として、デジタルカメラ本体に通気孔を設けて内部を筒体で連通させ、発熱源からの熱を、前記筒体を通過する外部の空気に放熱するものが提案されている（特許文献１）。この提案では、発熱源からの熱をデジタルカメラ本体内部に広がる前に、前記筒体を通じて外気へと放熱している。そのため、デジタルカメラ本体内部のみで放熱対策を施した場合と比較してより高い放熱効果が見込め、さらに、通気孔を筒体によって連通しているため防塵性についても考慮されている。
【０００４】
そして、前記筒体の材質を、前記排気孔側を熱伝導率の高い材質、前記吸気側を熱伝導率の低い材質とし、前記排気孔と前記筒体との間に断熱材を配置することで前記吸気孔、及び前記排気孔周囲の温度が上がり過ぎないようにしている。そうすることにより、ユーザーが前記吸気孔、及び前記排気孔付近に触れても不快感を感じないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８５００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の特許文献１では、熱伝導率の高い前記筒体と、前記排気孔との間に断熱材を配置しているが、相応の厚みを確保しなければ、前記排気孔付近への熱を完全に断熱することは困難である。そのため、前記排気孔周囲にも熱が伝わり、ユーザーが不快感を感じる可能性がある。また、完全に断熱するため、デジタルカメラ本体の大きさを変えずに断熱材の厚みを厚くしていくと、前記筒体が短くなり、放熱効果が犠牲になってしまう。
【０００７】
本発明の目的は、本体を貫通する穴により高い放熱効果を持ち、排気孔付近へ熱が伝わりにくく、且つ防塵性を有する撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
上面側に排気孔、及び下面側に吸気孔が設けられた本体外装と、発熱源となる電子部品が実装された基板と、前記吸気孔側に配置される中空の第１の筒状部材と、前記排気孔側に配置される中空の第２の筒状部材と、前記第１の筒状部材と前記第２の筒状部材との間に配置され、前記第１の筒状部材、及び前記第２の筒状部材の熱伝導率よりも高い材質からなる、中空の第３の筒状部材を備え、前記吸気孔、前記第１の筒状部材、前記３の筒状部材、前記第２の筒状部材、及び前記排気孔が連なることにより空気の流路ができるように構成され、前記第３の筒状部材に前記基板上の発熱源となる電子部品が熱接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、本体を貫通する穴により高い放熱効果を持ち、排気孔付近へ熱が伝わりにくく、且つ防塵性を有する撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の電子機器としての撮像装置の外観斜視図である。
【図２】筒状部材の分解斜視図である。
【図３】本発明の筒状部材部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１（ａ）、及び（ｂ）は本実施例の一例である撮像装置１を正面側から見た斜視図、及び底面側から見た斜視図となっている。
【００１３】
図１（ａ）に示すように、本実施例の撮像装置１は正面側に被写体像を形成するレンズ部２が設けられており、形成された被写体像は、不図示の撮像素子により電子データに変換される。後述する制御基板３０上に実装されたＣＰＵ３１が、前述の変換された電子データを不図示のメモリに保存し、撮像中の被写体像を後述の表示部６に表示する等、撮像装置としての様々な制御をする。特に、動画撮影中は前記制御を連続して行われることになるため、高解像度の動画を撮影すると、前記ＣＰＵ３１への負荷が高くなり、発熱量が顕著に上がることになる。それら前記撮像素子や制御基板３０などの内部構造物は、外装カバー４により覆われ保護されている。
【００１４】
撮像装置１の上面部には、排気孔１１の開口部と、操作することで撮影動作を開始するレリーズボタン２が設けられている。さらに、回転させることにより、絞り値優先自動露出モード、シャッター速度優先自動露出モード、絞り値やシャッター速度をユーザーが設定するマニュアル露出モード、動画撮影モードといった撮影モードを切り替え可能なモードダイアル３が設けられている。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、撮像装置１の背面側には、押下することで、例えばメニュー画面や、再生モードへの切替え等、それぞれに割り当てられた機能を呼び出すことが可能となる操作ボタン７が設けられている。その隣には、表示部６が設けられており、上記のメニュー画面、及び再生モード時の画像や、その他様々な情報が表示される。前記操作ボタン７により、メニュー画面が選択され、前記表示部６にメニューの各項目が表示された際に、各項目を選択可能とする円環状の方向ボタン８が設けられている。そして、その内側には選択された項目を実行するための、決定ボタン９が設けられている。また、底面部には吸気孔１０の開口部が設けられている。
【００１６】
図２は本実施例における、前述の筒状部材の分解斜視図であり、図３は筒状部材が前記外装カバー内に構成された状態の断面図である。
【００１７】
図２において、２０、２１、２２はそれぞれ、第１の筒状部材、第２の筒状部材、及び第３の筒状部材であり、中空の筒状となっている。前記第１の筒状部材２０の図中上面側には、内周壁側に凹形状２０ａが形成されている。同様に、前記第２の筒状形状２１の図中下面側に、内周壁側に凹形状２１ａが形成されている。前記第３の筒状部材２２の図中上下各側に、内周壁側に凸形状２２ａが形成されており、前記凹形状２０ａ、及び前記凹形状２１ａがそれぞれ嵌合可能となっている。また、前記第１の筒状部材２０は、前記第２の筒状部材２１よりも短くなっている。
【００１８】
前記第３の筒状部材２２の材質は、例えばアルミや銅といった金属の様に、熱伝導率の高い材料が使用されている。前記第１の筒状部材２０、及び前記第２の筒状部材２１は、前記第３の筒状部材２２よりも熱伝導率の低いものとなっており、例えば本発明ではＰＣのような樹脂材料としている。また、前記第１の筒状部材２０、及び前記第２の筒状部材２１は断熱材ではないため、前記第３の筒状部材２２からある程度の熱が伝わる。
【００１９】
図３において、底面側の開口部である前記吸気孔１０から、上面側の開口部である前記排気孔１１へ向かって、前記第１の筒状部材２０、前記第３の筒状部材２２、及び前記前記第２の筒状部材２１の順に配置されている。そのため、前記吸気孔１０の開口部、前記第１の筒状部材２０の中空部２０ｂ、前記第３の筒状部材２２の中空部２２ｂ、前記第２の筒状部材２１の中空部２１ｂ、及び前記排気孔１１の開口部を、前記撮像装置１の外気が通り抜けることが可能となっている。また、前記第３の筒状部材２２は前記撮像装置１の上下方向における略中央に位置しており、さらに、前記第１の筒状部材２０が、前記第２の筒状部材２１より短いため、前記第３の筒状部材２２は略中央から下よりに位置することになる。
【００２０】
前述の制御基板３０上に実装された前記ＣＰＵ３１上に、熱を他の部品へ伝える熱伝導ゴム３２が配置され、さらに前記熱伝導ゴム３２が前記第３の筒状部材２２と接触している。そのため、前記ＣＰＵ３１で発生した熱が前記熱伝導ゴム３２を通じて前記第３の筒状部材２２へ伝わる。しかし、前記第１の筒状部材２０、及び前記第２の筒状部材２１は、前記第３の筒状部材２２より熱伝導率が低いため、熱が伝わるものの前記第３の筒状部材２２に比べて温度が低くなっている。
【００２１】
前記第３の筒状部材２２の温度が上がると、前記中空部２２ｂ内の空気の温度が上昇する。すると、前記中空部２２ｂ内の空気の密度が外部より低密度となり浮力が発生し、空気が上昇して前記排気孔１１より排気される。それに伴い、前記中空部２０ｂ、２１ｂ、及び２２ｂ内の空気の圧力が、前記吸気孔１０付近の外部の空気と比較して低くなり、圧力差が生じることにより、前記吸気孔１０より外部の空気が吸気される。前記ＣＰＵ３１が発熱し続ける限り、上述の吸気、排気が連続して発生し続けることとなる。前記第１の筒状部材２０は、撮像装置１の内部の熱がある程度伝わっているが、前記第３の筒状部材２２が撮像装置１の略中央から下よりに位置しているため、前記吸気孔１０から吸気された空気が前記中空部２０ｂを通る時間が短くなる。そのため、前記吸気孔１０から吸気された空気は、前記中空部２０ｂからの放熱の影響が少なく、ほぼ外部の温度のまま前記中空部２２ｂを通過することになり、前記中空部２２ｂからの放熱が十分に行われる。
【００２２】
上述により、本体内部の熱を前記第３の筒状部材２２から、外気へと放熱可能となっており、さらに、前記第１の筒状部材２０、及び前記第２の筒状部材２１へも熱を伝えることにより、より広い範囲へ熱を拡散させている。
【００２３】
そして、前記第１の筒状部材２０ｂ、及び前記第２の筒状部材２１ｂは前記第３の筒状部材２２より熱伝導率が低い材質であるため、前記第３の筒状部材２２が直接前記外装カバー４に隣接している場合と比較して、前記吸気孔１０、及び前記排気孔１１周囲が熱くなることを防止している。また、前記吸気孔１０から前記排気孔１１まで、外部の空気が通過するが、前記第１の筒状部材２０、前記第２の筒状部材２１、及び前記第３の筒状部材２２により撮像装置１本体内部とは独立した空間を形成しているため、内部へのゴミや水の侵入を防止している。さらに、前記第１の筒状部材２０、前記第２の筒状部材２１、前記第３の筒状部材２２、前記吸気孔１０、及び前記排気孔１１の間に、不図示の弾性体を介在させることにより密封し、ゴミや水が撮像装置１の内部へ侵入することを確実に防止することも可能である。
【００２４】
ここでは、発熱体として前記ＣＰＵ３１を例に挙げたが、その他の発熱する電気素子や、前記表示部６の発熱が問題であれば、それぞれの発熱体と前記第３の筒状部材２２とを熱的に接続してもよい。
【００２５】
また、前記第３の筒状部材２２の前記中空部２２ｂに放熱性のよい塗装やコーティングを施し、放熱効果をより高めることも考えられる。
【００２６】
さらに、不図示の高い冷却効果を持つ棒状の蓄熱部材を前記吸気孔１０、又は前記排気孔１１より挿入し、前記第３の筒状部材２２の中空部２２（ｂ）と接することにより、外部の空気への放熱ではなく、直接撮像装置の熱を前記蓄熱部材へと伝えてもよい。それにより、炎天下の環境下などの外部の空気が熱い時でも冷却効果を得ることが可能となる。また、前記蓄熱部材を適時交換することにより、継続して撮像装置の熱を排出することが可能となる。
【符号の説明】
【００２７】
１  撮像装置、２  レンズ部、３  レリーズボタン、４  外装カバー、
５  モードダイアル、６  表示部、７  操作ボタン、８  方向ボタン、
９  決定ボタン、１０  吸気孔、１１  排気孔、２０  第１の筒状部材、
２０ａ  凸形状、２０ｂ  中空部、２１  第２の筒状部材、２１ａ  凹形状、
２１ｂ  中空部、２２  第３の筒状部材、２２ａ  凸形状、２２ｂ  中空部、
３０  制御基板、３１  ＣＰＵ、３２  熱伝導ゴム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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