(57)【要約】【課題】シールド性能が向上されたコネクタに係る技術を提供する。【解決手段】被覆電線１３の外周を、編組線１４で包囲してなるシールド電線１１の端部に接続される雌コネクタ１２であって、芯線１６に接続される雌端子１８と、雌端子１８を包囲する絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９を包囲する筒部３５と、編組線１４に重ねられる接続板部３６と、筒部３５と接続板部３６とを連結する第１連結部３７と、を有する第１外導体３３と、編組線１４及び接続板部３６の外側から、編組線１４及び接続板部３６を圧着する後圧着部４５と、筒部３５の外側から筒部３５を圧着する前圧着部４４と、後圧着部４５と前圧着部４４とを連結する第２連結部４６と、を有する第２外導体３４と、を備え、第１連結部３７の外側に第２連結部４６の少なくも一部が重なった状態で、第１連結部３７及び第２連結部４６によって芯線１６の外周が包囲されている。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線の外周を絶縁被覆で包囲してなる被覆電線の外周を、シールド部で包囲してなるシールド電線の端部に接続されるコネクタであって、
前記芯線に接続される内導体と、
前記内導体を包囲する絶縁性の誘電体と、
前記誘電体を包囲する筒部と、前記シールド部に重ねられる接続板部と、前記筒部と前記接続板部とを連結する第１連結部と、を有する第１外導体と、
前記シールド部及び前記接続板部の外側から、前記シールド部及び前記接続板部を圧着するシールド圧着部と、前記筒部の外側から前記筒部を圧着する筒圧着部と、前記シールド圧着部と前記筒圧着部とを連結する第２連結部と、を有する第２外導体と、を備え、
前記第１連結部の外側に前記第２連結部の少なくも一部が重なった状態で、前記第１連結部及び前記第２連結部によって前記芯線の外周が包囲されている、コネクタ。
【請求項２】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に沿うように形成されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に密着している、請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
芯線の外周を絶縁被覆で包囲してなる被覆電線の外周を、シールド部で包囲してなるシールド電線と、
前記シールド電線の端部から露出した前記芯線に接続される内導体と、
前記内導体を包囲する絶縁性の誘電体と、
前記誘電体を包囲する筒部と、前記シールド部に重ねられる接続板部と、前記筒部と前記接続板部とを連結する第１連結部と、を有する第１外導体と、
前記シールド部及び前記接続板部の外側から、前記シールド部及び前記接続板部を圧着するシールド圧着部と、前記筒部の外側から前記筒部を圧着する筒圧着部と、前記シールド圧着部と前記筒圧着部とを連結する第２連結部と、を有する第２外導体と、を備え、
前記第１連結部の外側に前記第２連結部の少なくも一部が重なった状態で、前記第１連結部及び前記第２連結部によって前記芯線の外周が包囲されている、コネクタ構造体。
【請求項５】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に沿うように形成されている、請求項４に記載のコネクタ構造体。
【請求項６】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に密着している、請求項４または請求項５に記載のコネクタ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示された技術は、シールド電線の端末に接続されるコネクタに係る技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
シールド電線の端末に接続されるコネクタとして、特開２０１４−２９７４号公報に記載のものが知られている。シールド電線は、芯線の外周を絶縁被覆で包囲してなる被覆電線の外周を、更にシールド部で包囲してなる。コネクタは、芯線に接続される内部導体と、内部導体を覆う絶縁性の誘電体と、誘電体を覆う外部導体と、外部導体をシールド部に圧着する圧着部材と、を備える。
【０００３】
外部導体は接続片を有しており、接続片は、シールド部の内側に配されており、圧着部材は、シールド部の外側から、接続片とシールド部とを圧着している。これにより、シールド部と、接続片とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のコネクタにおいては、外部導体と、圧着部材との間には、隙間が形成されている。この隙間からは、シールド電線の芯線が、シールド部及び外部導体から外部に露出している。このため、芯線から発生するノイズが隙間から外部に漏洩したり、隙間から外部のノイズが芯線に侵入したりすることが懸念される。
【０００６】
本明細書に開示された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シールド性能が向上されたコネクタに係る技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示された技術は、芯線の外周を絶縁被覆で包囲してなる被覆電線の外周を、シールド部で包囲してなるシールド電線の端部に接続されるコネクタであって、前記芯線に接続される内導体と、前記内導体を包囲する絶縁性の誘電体と、前記誘電体を包囲する筒部と、前記シールド部に重ねられる接続板部と、前記筒部と前記接続板部とを連結する第１連結部と、を有する第１外導体と、前記シールド部及び前記接続板部の外側から、前記シールド部及び前記接続板部を圧着するシールド圧着部と、前記筒部の外側から前記筒部を圧着する筒圧着部と、前記シールド圧着部と前記筒圧着部とを連結する第２連結部と、を有する第２外導体と、を備え、前記第１連結部の外側に前記第２連結部の少なくも一部が重なった状態で、前記第１連結部及び前記第２連結部によって前記芯線の外周が包囲されている。
【０００８】
また、本明細書に開示された技術は、コネクタ構造体であって、芯線の外周を絶縁被覆で包囲してなる被覆電線の外周を、シールド部で包囲してなるシールド電線と、前記シールド電線の端部から露出した前記芯線に接続される内導体と、前記内導体を包囲する絶縁性の誘電体と、前記誘電体を包囲する筒部と、前記シールド部に重ねられる接続板部と、前記筒部と前記接続板部とを連結する第１連結部と、を有する第１外導体と、前記シールド部及び前記接続板部の外側から、前記シールド部及び前記接続板部を圧着するシールド圧着部と、前記筒部の外側から前記筒部を圧着する筒圧着部と、前記シールド圧着部と前記筒圧着部とを連結する第２連結部と、を有する第２外導体と、を備え、前記第１連結部の外側に前記第２連結部の少なくも一部が重なった状態で、前記第１連結部及び前記第２連結部によって前記芯線の外周が包囲されている。
【０００９】
上記の構成によれば、第１連結部の外側に第２連結部が重なった部分において、第１連結部と第２連結部との間に形成される隙間を小さくすることができる。これにより、芯線から外部へ発生するノイズ、又は、外部から芯線に侵入するノイズを抑制することができる。これにより、コネクタのシールド性能を向上させることができる。
【００１０】
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００１１】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に沿うように形成されている。
【００１２】
上記の構成によれば、第１連結部と第２連結部との間に形成される隙間を更に小さくすることができるので、コネクタのシールド性能を更に向上させることができる。
【００１３】
前記第１連結部の外側に前記第２連結部が重なった部分では、前記第２連結部の内面は、前記第１連結部の外面に密着している。
【００１４】
上記の構成によれば、芯線から外部へ発生するノイズ、又は、外部から芯線に侵入するノイズを確実に抑制することができる。これにより、コネクタのシールド性能を確実に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本明細書に開示された技術によれば、シールド性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１に係る雌コネクタ構造体を示す断面図
【図２】雌コネクタ構造体を示す斜視図
【図３】スリーブをシールド電線のシースに外嵌させる工程を示す斜視図
【図４】スリーブがシールド電線のシースに外嵌された状態を示す平面図
【図５】編組線がスリーブの上に折り返された状態を示す平面図
【図６】編組線にクリップを外嵌させる工程を示す斜視図
【図７】アッパー誘電体に雌端子を載置する工程を示す斜視図
【図８】アッパー誘電体とロア誘電体とを組み付ける工程を示す斜視図
【図９】アッパー誘電体とロア誘電体とが組み付けられた状態を示す斜視図
【図１０】第１外導体の筒部に誘電体を挿入する工程を示す斜視図
【図１１】第１外導体の筒部に誘電体が挿入された状態を示す斜視図
【図１２】第１外導体と第２外導体とを接続する工程を示す斜視図
【図１３】第１外導体と第２外導体とを接続する工程を示す斜視図
【図１４】第１外導体と第２外導体とを示す分解斜視図
【図１５】雌コネクタ構造体を示す底面図
【図１６】図１５におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図
【図１７】実施形態２に係る雄コネクタ構造体を示す斜視図
【図１８】スリーブがシースに外嵌された状態を示す斜視図
【図１９】アッパー誘電体に雄端子が載置される工程を示す斜視図
【図２０】アッパー誘電体とロア誘電体とを組み付ける工程を示す斜視図
【図２１】アッパー誘電体とロア誘電体とが組み付けられた状態を示す斜視図
【図２２】第１外導体の筒部に誘電体が挿入される工程を示す斜視図
【図２３】第１外導体の筒部に誘電体が挿入された状態を示す斜視図
【図２４】第１外導体と第２外導体とを接続する工程を示す斜視図
【図２５】第１外導体と第２外導体とを接続する工程を示す斜視図
【図２６】第１外導体と第２外導体とを示す分解斜視図
【図２７】実施形態３に係る雌コネクタ構造体を示す底面図
【図２８】図２７におけるＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線断面図
【図２９】実施形態４に係る雌コネクタ構造体において、第１外導体と第２外導体とを接続する工程を示す斜視図
【図３０】実施形態４に係る雌コネクタ構造体を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施形態１＞
本明細書に開示された技術を雌コネクタ構造体１０（コネクタ構造体の一例）に適用した実施形態１について、図１から図１６を参照しつつ説明する。本実施形態に係る雌コネクタ構造体１０は、シールド電線１１の端末に雌コネクタ１２（コネクタの一例）が接続されてなる。以下の説明においては、Ｚ方向を上方とし、Ｙ方向を前方とし、Ｘ方向を左方として説明する。複数の部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【００１８】
シールド電線１１
シールド電線１１は、複数（本実施形態では２本）の被覆電線１３の外周を、金属細線からなる編組線１４（シールド部の一例）で包囲すると共に、編組線１４の外周を絶縁材料からなるシース１５で包囲してなる。各被覆電線１３は、芯線１６と、芯線１６の外周を包囲する絶縁被覆１７と、を備える。芯線１６を構成する金属は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。芯線１６は、１本の金属素線からなるものであってもよく、また、複数本の金属素線が撚り合わされた撚り線からなるものであってもよい。絶縁被覆１７、及びシース１５は、絶縁性の合成樹脂からなる。
【００１９】
シールド電線１１の端末においては、皮剥ぎ等の端末処理が施され、芯線１６、絶縁被覆１７、及び編組線１４のそれぞれの端末が露出している。
【００２０】
雌コネクタ１２
雌コネクタ１２は、雌端子１８（内導体の一例）と、雌端子１８の外周を包囲する絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の外周を包囲する外導体２０と、を備える。外導体２０は、第１外導体３３と、第１外導体３３に電気的に接続された第２外導体３４とを、有する。
【００２１】
雌端子１８
雌端子１８は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。雌端子１８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。雌端子１８は、各被覆電線１３の端末に接続されている。雌端子１８は、被覆電線１３の絶縁被覆１７の外周に巻き付くように圧着するインシュレーションバレル２１と、インシュレーションバレル２１の前方に連なって芯線１６の外周に巻き付くように圧着するワイヤーバレル２２と、ワイヤーバレル２２の前方に連なって、図示しない相手側端子が挿入される接続筒部２３と、を有する。接続筒部２３内には弾性接触片２４が配されている。相手側端子が接続筒部２３内に挿入されることにより、相手側端子と弾性接触片２４とが弾性的に接触し、これにより、相手側端子と雌端子１８とが電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
クリップ２５
図６に示すように、シース１５の端末から導出された２本の被覆電線１３は、それぞれ、１つのクリップ２５によって保持されている。クリップ２５は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。クリップ２５は、前後方向から見て、略Ｗ字状をなしている。クリップ２５は、各被覆電線１３の絶縁被覆１７の外周に巻き付くように圧着されるようになっている。クリップ２５は、前後方向に間隔を空けて並ぶ圧着片２６を有する。２本の被覆電線１３にクリップ２５の圧着片が２６圧着することにより、２本の被覆電線１３の相対的な位置が保持されるようになっている。
【００２３】
編組線１４
編組線１４は、複数の金属細線を筒状に編んでなる。編組線１４のうちシース１５の端末から露出した部分は、シース１５の端末側に折り返されてシース１５の外側に重ねられている。
【００２４】
スリーブ２７
図３から図５に示すように、シース１５の端末の外側であって、且つ、シース１５の端末に重ねられた編組線１４の内側には、スリーブ２７がシース１５の外周に巻き付くように圧着している。スリーブ２７は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。スリーブ２７は細長い板状をなしている。スリーブ２７の長手方向の端部は、側方から見て、一方は山形状をなしており、他方は谷形状をなしている。スリーブ２７の両端部が隙間を空けて対向した状態で、スリーブ２７がシース１５の外周に圧着するようになっている。
【００２５】
誘電体１９
図７から図９に示すように、雌端子１８の周囲は、誘電体１９によって包囲されるようになっている。誘電体１９は、全体として、前後方向に延びる直方体形状をなしている。誘電体１９は、上方に開口すると共に下側に配されるロア誘電体２８と、ロア誘電体２８に上方から組み付けられるアッパー誘電体２９と、を備える。ロア誘電体２８、及びアッパー誘電体２９は、絶縁性の合成樹脂を射出成型してなる。アッパー誘電体２９の側縁から外方に突出するロック爪３０に、ロア誘電体２８のうちロック爪３０に対応する位置に形成された弾性変形可能なロック受け部３１が弾性的に係止することにより、ロア誘電体２８とアッパー誘電体２９とが、一体に組み付けられるようになっている。ロック受け部３１は略門形状をなしている。ロア誘電体２８と、アッパー誘電体２９とが組み付けられた状態で、誘電体１９には、雌端子１８が収容されるキャビティ３２が、前後方向に延びて形成されるようになっている。本実施形態においては、複数（本実施形態では２つ）のキャビティ３２が左右方向に並んで形成されている。
【００２６】
第１外導体３３
図１０及び図１４に示すように、第１外導体３３は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第１外導体３３を構成する金属は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を必要に応じて選択できる。第１外導体３３は、前後方向に延びる角筒状をなす筒部３５と、筒部３５の後方に配されて前後方向に延びる細長い板状をなすと共にシース１５の外周に折り返された編組線１４に重ねられる接続板部３６と、筒部３５と接続板部３６とを前後に連結する第１連結部３７と、を有する。
【００２７】
筒部３５の内形状は、誘電体１９の外形状と同じか、やや大きく形成されている。筒部３５の内部には、誘電体１９が後方から挿入されるようになっている。筒部３５は、底壁３５Ｂと、底壁３５Ｂの左側縁から上方に延びる左側壁３５Ｌと、底壁３５Ｂの右側縁から上方に延びる右側壁３５Ｒと、上壁３５Ｕとを、有する。上壁３５Ｕは、左側壁３５Ｌの上端縁から右方に延びる左半部３５ＵＬの右端縁と、右側壁３５Ｒの上端縁から左方に延びる右半部３５ＵＲの左端縁とが、左右方向について中央付近で互いに突き合わされた状態で、形成されている。左半部３５ＵＬの右端縁と、右半部３５ＵＲの左端縁には、それぞれ、略台形状をなす凸部３８と、略台形状をなす凹部３９とが形成されており、凸部３８と凹部３９とが嵌合することにより、筒部３５が拡開変形することが抑制されるようになっている。
【００２８】
筒部３５の左側壁３５Ｌ及び右側壁３５Ｒの後端部寄りの位置には、前後方向に延びる係止片４０が、後端部を基部として、前方に片持ち状に延びて形成されている。係止片４０は、前方に向かうに従って、左右方向について内方に延びて形成されている。係止片４０の近傍には、係止片４０を左側壁３５Ｌ及び右側壁３５Ｒから切り出すための貫通孔４１が形成されている。係止片４０は左右方向について弾性変形可能に形成されている。この係止片４０の前端部が、誘電体１９の後端部寄りの位置に形成された係止凹部４２に後方から係止することにより、誘電体１９が筒部３５内において抜止状態で保持されるようになっている。
【００２９】
筒部３５の底壁３５Ｂには、係止片４０及び貫通孔４１よりもやや前方の位置であって、且つ、左右方向の中央付近に、下方に突出するマーク４３が形成されている。マーク４３は、筒部３５の底壁３５Ｂが下方に叩き出されて形成されている。
【００３０】
筒部３５の底壁３５Ｂの後端縁と、筒部３５の左側壁３５Ｌの後端縁のうち下から略二分の一の領域と、筒部３５の右側壁３５Ｒの後端縁のうち下から略二分の一の領域とには、下斜め後方に延びる第１連結部３７が形成されている。第１連結部３７は、後方から見て、下方について凸状をなす曲面形状をなしている。
【００３１】
第１連結部３７の後端縁には、左右方向について中央付近から後方に延びる接続板部３６が形成されている。接続板部３６は前後方向に細長く延びる板状をなしている。接続板部３６の上面及び下面は、下方について凸状をなす緩やかな円弧状をなしている。
【００３２】
第２外導体３４
図１３及び図１４に示すように、第２外導体３４は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第２外導体３４を構成する金属は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を必要に応じて選択できる。第２外導体３４は、筒部３５の外周に圧着する前圧着部４４（筒圧着部の一例）と、シース１５の端末に折り返された編組線１４及びこの編組線１４に重ねられた接続板部３６に圧着する後圧着部４５（シールド圧着部の一例）と、前圧着部４４と後圧着部４５とを前後に連結する第２連結部４６と、を有する。
【００３３】
前圧着部４４は、上壁４４Ｕと、上壁４４Ｕの左側縁から下方に延びる左側壁４４Ｌと、上壁４４Ｕの右側縁から下方に延びる右側壁４４Ｒと、左側壁４４Ｌの下端縁のうち後端部寄りの部分から右方に延びる左圧着片４７Ｌと、右側壁４４Ｒの下端縁のうち前端部寄りの部分から左方に延びる右圧着片４７Ｒと、を有する。前圧着部４４が筒部３５の外周に圧着された状態では、前圧着部４４の上壁４４Ｕは筒部３５の上壁３５Ｕを上方から覆い、前圧着部４４の左側壁４４Ｌは筒部３５の左側壁３５Ｌを左方から覆い、前圧着部４４の右側壁４４Ｒは筒部３５の右側壁３５Ｒを右方から覆い、前圧着部４４の左圧着片４７Ｌと右圧着片４７Ｒは、筒部３５の底壁３５Ｂを下方から覆っている。
【００３４】
前後方向について、前圧着部４４の左圧着片４７Ｌと右圧着片４７Ｒとの間には隙間４８が形成されている。この隙間４８の前後方向の幅寸法は、筒部３５のマーク４３の前後方向の幅寸法と、同じか、やや大きく形成されている。
【００３５】
左圧着片４７Ｌの前端縁は、マーク４３の後端縁に対して前方から当接可能になっている。また、右圧着片４７Ｒの後端縁は、マーク４３の前端縁に対して後方から当接可能になっている。これにより、筒部３５と、前圧着部４４とは、前後方向について位置決めされるようになっている。
【００３６】
前圧着部４４の上壁４４Ｕには、上方から見て略四角形状をなす係止孔４９が貫通されている。この係止孔４９の孔縁部に、図示しないコネクタハウジングのランスが係止するようになっている。
【００３７】
前圧着部４４の上壁４４Ｕの後端縁と、前圧着部４４の左側壁４４Ｌの後端縁と、前圧着部４４の右側壁４４Ｒの後端縁とには、後方に延びる第２連結部４６が形成されている。第２連結部４６は、後方から見て、上方について凸状をなす曲面形状をなしている。
【００３８】
第２連結部４６の後方には後圧着部４５が設けられている。後圧着部４５は、第２連結部４６の後端縁から後方に延びる基板部５０と、基板部５０の右端縁から下方に延びる右圧着片５１Ｒと、基板部５０の左端縁から下方に延びる左圧着片５１Ｌと、を有する。
【００３９】
基板部５０は、略長方形状をなすと共に、後方から見て上方に凸状をなす曲面形状をなしている。基板部５０の後端縁には、シールド電線１１の周方向について間隔を空けて、複数（本実施形態では４つ）の突部５２が、シールド電線１１の径方向の内方に突出している。突部５２は、基板部５０の後端縁から、シールド電線１１の径方向の内方に、略直角に屈曲している。
【００４０】
後圧着部４５が編組線１４及び接続板部３６に圧着した状態において、突部５２は、スリーブ２７の後端部よりも後方の位置に配されるようになっている。突部５２の、シールド電線１１の径方向の内方への突出寸法は、後圧着部４５が編組線１４及び接続板部３６に圧着した状態において、スリーブ２７の後端縁に対して、後方から接触可能に設定されている。これにより、シールド電線１１が後方に引っ張られた場合に、突部５２が、スリーブ２７の後端縁に当接することにより、シールド電線１１が後方に移動することを抑制することができる。
【００４１】
基板部５０の右端縁には、前後方向に間隔を空けて、複数（本実施形態では２つ）の右圧着片５１Ｒが延出されている。右圧着片５１Ｒは、それぞれ、基板部５０の右端縁の前端部と、後端部とに、設けられている。それぞれの右圧着片５１Ｒの先端部には、右係止部５３Ｒが形成されている。右係止部５３Ｒは、右圧着片５１Ｒの先端部を、内面側（編組線１４側）に折り返された形状に形成されている。
【００４２】
基板部５０の左端縁には、前後方向の中央位置付記に、左圧着片５１Ｌが延出されている。左圧着片５１Ｌの前後方向の幅寸法は、一対の右圧着片５１Ｒの前後方向についての間隔よりも小さく設定されている。左圧着片５１Ｌの先端部には、左係止部５３Ｌが形成されている。左係止部５３Ｌは、左圧着片５１Ｌの先端部を、内面側（編組線１４側）に折り返された形状に形成されている。
【００４３】
圧着構造
図１５に示すように、前圧着部４４が筒部３５の外周に圧着した状態で、左圧着片４７Ｌと右圧着片４７Ｒとの間に形成された隙間４８に、マーク４３が収容されるようになっている。マーク４３の下面が左圧着片４７Ｌ及び右圧着片４７Ｒの下面よりも上方に位置していてもよいし、マーク４３の下面と左圧着片４７Ｌ及び右圧着片４７Ｒの下面とが面一であってもよいし、マーク４３の下面が左圧着片４７Ｌ及び右圧着片４７Ｒの下面よりも下方に突出していてもよい。
【００４４】
図１に示すように、前圧着部４４が筒部３５の外周に圧着した状態で、筒部３５の係止片４０及び貫通孔４１は、前圧着部４４の左側壁４４Ｌ及び右側壁４４Ｒによって、左右方向について外方から覆われるようになっている。これにより、筒部３５の貫通孔４１から誘電体１９が露出しないようになっている。この結果、雌端子１８又は芯線１６で発生したノイズが筒部３５の貫通孔４１から外部に漏洩したり、外部のノイズが筒部３５の貫通孔４１から雌端子１８又は芯線１６に侵入したりすることを抑制することができる。
【００４５】
後圧着部４５が編組線１４及び接続板部３６に圧着した状態において、右係止部５３Ｒは、接続板部３６の左側縁に、シールド電線１１の径方向に沿った方向から当接する。また、左係止部５３Ｌは、接続板部３６の右側縁に、シールド電線１１の径方向に沿った方向から当接する。これにより、後圧着部４５が、シールド電線１１の径方向について拡開変形することが抑制されるようになっている。
【００４６】
図１６に示すように、前圧着部４４が筒部３５の外周に圧着し、且つ、後圧着部４５が編組線１４及び接続板部３６に圧着した状態において、第１連結部３７の上端部寄りの部分には、第２連結部４６の下端部寄りの部分が、シールド電線１１の径方向について外側から重なるようになっている。本実施形態では、第１連結部３７の外側に第２連結部４６が重なった部分では、第２連結部４６の内面は、第１連結部３７の外面に密着している。
【００４７】
雌コネクタ構造体１０の組み付け工程
続いて、本実施形態に係る雌コネクタ構造体１０の組み付け工程の一例について説明する。雌コネクタ構造体１０の組み付け工程は以下の記載に限定されない。
【００４８】
シールド電線１１の端末部分において、所定の長さでシース１５を皮剥ぎすることにより、編組線１４をシース１５から露出させる。編組線１４を所定の長さに切断し、編組線１４から被覆電線１３を露出させる。
【００４９】
被覆電線１３の端末において、所定の長さで絶縁被覆１７を皮剥ぎすることにより、芯線１６を絶縁被覆１７から露出させる。芯線１６の外周にワイヤーバレル２２を圧着させると共に、絶縁被覆１７の外周にインシュレーションバレル２１を圧着させることにより、被覆電線１３の端末に雌端子１８を接続する（図３参照）。
【００５０】
図３及び図４に示すように、シース１５の端部にスリーブ２７を外嵌させる。シース１５の端部から露出した編組線１４を折り返すことにより、シールド電線１１の径方向について、スリーブ２７の外側に編組線１４を被せる（図５参照）。
【００５１】
図６に示すように、２本の被覆電線１３に、下方からクリップ２５を嵌着させる。図７に示すように、シールド電線１１の上下を反転させて、上下を反転させたアッパー誘電体２９の上壁に、上方から雌端子１８を載置する。図８に示すように、ロア誘電体２８を、アッパー誘電体２９の上方から、アッパー誘電体２９に組み付ける。アッパー誘電体２９のロック爪３０に、ロア誘電体２８のロック受け部３１が弾性的に係合することにより、アッパー誘電体２９とロア誘電体２８とが一体に組み付けられる（図９参照）。
【００５２】
図１０及び図１１に示すように、シールド電線１１の上下を反転させて、第１外導体３３の筒部３５内に、後方から誘電体１９を挿入する。第１外導体３３の係止片４０が、後方から、誘電体１９の係止凹部４２に弾性的に係止することにより、誘電体１９が筒部３５内に抜け止め状態で保持される。このとき、第１外導体３３の接続板部３６は、編組線１４の下方に重なるようになっている。
【００５３】
図１３に示すように、第２外導体３４の上下を反転させて、上方から、第１外導体３３、並びに、編組線１４及び接続板部３６を、第２外導体３４に載置する。前圧着部４４を筒部３５の外周に圧着させると共に、後圧着部４５を編組線１４及び接続板部３６の外周に圧着させる。
【００５４】
前圧着部４４については、筒部３５の底壁３５Ｂに形成されたマーク４３を目印に圧着させる。底壁３５Ｂに形成されたマーク４３を目視することにより、第２外導体３４の圧着位置を確認することができるので、第２外導体３４の圧着工程を効率化することができる。更に、左圧着片４７Ｌと右圧着片４７Ｒとの前後方向の隙間４８内にマーク４３が収容されることにより、第２外導体３４が正しい位置に圧着されたことを容易に確認することができる。
【００５５】
後圧着部４５については、左圧着片５１Ｌと、右圧着片５１Ｒとを、編組線１４及び接続板部３６の外周に巻き付くように圧着させる。左圧着片５１Ｌの左係止部５３Ｌを接続板部３６の右側縁に係止させると共に、右圧着片５１Ｒの右係止部５３Ｒを接続板部３６の左側縁に係止させる。これにより、後圧着部４５が拡開変形することが抑制されるようになっている。後圧着部４５が、編組線１４及び接続板部３６に圧着することにより、編組線１４と、第１外導体３３と、第２外導体３４とが電気的に接続される。
【００５６】
第２外導体３４の前圧着部４４及び後圧着部４５を第１外導体３３に圧着する工程と同じ工程において、第２外導体３４の第２連結部４６を、第１外導体３３の第１連結部３７の外周に圧着させる。これにより、第１連結部３７の外側に第２連結部４６が重なっている部分において、第２連結部４６の内面を、第１連結部３７の外面に密着させることができる。以上により、コネクタ構造体が完成する。
【００５７】
実施形態の作用効果
続いて、本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態に係る雌コネクタ１２は、芯線１６の外周を絶縁被覆１７で包囲してなる被覆電線１３の外周を、編組線１４で包囲してなるシールド電線１１の端部に接続される雌コネクタ１２であって、芯線１６に接続される雌端子１８と、雌端子１８を包囲する絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９を包囲する筒部３５と、編組線１４に重ねられる接続板部３６と、筒部３５と接続板部３６とを連結する第１連結部３７と、を有する第１外導体３３と、編組線１４及び接続板部３６の外側から、編組線１４及び接続板部３６を圧着する後圧着部４５と、筒部３５の外側から筒部３５を圧着する前圧着部４４と、後圧着部４５と前圧着部４４とを連結する第２連結部４６と、を有する第２外導体３４と、を備え、第１連結部３７の外側に第２連結部４６の少なくも一部が重なった状態で、第１連結部３７及び第２連結部４６によって芯線１６の外周が包囲されている。
【００５８】
また、本実施形態に係る雌コネクタ構造体１０は、芯線１６の外周を絶縁被覆１７で包囲してなる被覆電線１３の外周を、編組線１４で包囲してなるシールド電線１１と、シールド電線１１の端部から露出した芯線１６に接続される雌端子１８と、雌端子１８を包囲する絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９を包囲する筒部３５と、編組線１４に重ねられる接続板部３６と、筒部３５と接続板部３６とを連結する第１連結部３７と、を有する第１外導体３３と、編組線１４及び接続板部３６の外側から、編組線１４及び接続板部３６を圧着する後圧着部４５と、筒部３５の外側から筒部３５を圧着する前圧着部４４と、後圧着部４５と前圧着部４４とを連結する第２連結部４６と、を有する第２外導体３４と、を備え、第１連結部３７の外側に第２連結部４６の少なくも一部が重なった状態で、第１連結部３７及び第２連結部４６によって芯線１６の外周が包囲されている。
【００５９】
上記の構成によれば、第１連結部３７の外側に第２連結部４６が重なった部分が形成されているので、雌端子１８及び被覆電線１３が、第１外導体３３及び第２外導体３４の外部に露出しないようになっている。これにより、芯線１６から外部へ発生するノイズ、又は、外部から芯線１６に侵入するノイズを抑制することができる。これにより、雌コネクタ１２及び雌コネクタ構造体１０のシールド性能を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、第１連結部３７の外側に第２連結部４６が重なった部分では、第２連結部４６の内面は、第１連結部３７の外面に密着している。
【００６１】
上記の構成によれば、芯線１６から外部へ発生するノイズ、又は、外部から芯線１６に侵入するノイズを確実に抑制することができる。これにより、雌コネクタ１２の及び雌コネクタ構造体１０シールド性能を確実に向上させることができる。
【００６２】
＜実施形態２＞
本明細書に開示された技術に係る実施形態２について、図１７から図２６を参照しつつ説明する。本実施形態に係る雄コネクタ構造体１１０（コネクタ構造体の一例）は、シールド電線１１の端末に雄コネクタ１１２（コネクタの一例）が接続されてなる。以下の説明においては、Ｚ方向を上方とし、Ｙ方向を前方とし、Ｘ方向を左方として説明する。複数の部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【００６３】
雄コネクタ１１２
雄コネクタ１１２は、雄端子１１８（内導体の一例）と、雄端子１１８の外周を包囲する絶縁性の誘電体１９と、誘電体１９の外周を包囲する外導体２０と、を備える。外導体２０は、第１外導体３３と、第１外導体３３に電気的に接続された第２外導体３４とを、有する。
【００６４】
雄端子１１８
図１８に示すように、雄端子１１８は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。雄端子１１８を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を選択することができる。雄端子１１８は、各被覆電線１３の端末に接続されている。雄端子１１８は、被覆電線１３の絶縁被覆１７の外周に巻き付くように圧着するインシュレーションバレル２１と、インシュレーションバレル２１の前方に連なって芯線１６の外周に巻き付くように圧着するワイヤーバレル２２と、ワイヤーバレル２２の前方に連なって、図示しない相手側端子の接続筒部内に挿入される雄タブ１２３が前方に延出している。雄タブ１２３が接続筒部内に挿入されることにより、相手側端子と雄端子１１８とが電気的に接続されるようになっている。
【００６５】
誘電体１１９
図１９から図２１に示すように、雄端子１１８の周囲は、誘電体１１９によって包囲されるようになっている。誘電体１１９は、全体として、前後方向に延びる直方体形状をなしている。誘電体１１９は、上方に開口すると共に下側に配されるロア誘電体１２８と、ロア誘電体１２８に上方から組み付けられるアッパー誘電体１２９と、を備える。ロア誘電体１２８、及びアッパー誘電体１２９は、絶縁性の合成樹脂を射出成型してなる。アッパー誘電体１２９の側縁から外方に突出するロック爪１３０に、ロア誘電体１２８のうちロック爪１３０に対応する位置に形成された弾性変形可能なロック受け部１３１が弾性的に係止することにより、ロア誘電体１２８とアッパー誘電体１２９とが、一体に組み付けられるようになっている。ロック受け部１３１は略門形状をなしている。ロア誘電体１２８と、アッパー誘電体１２９とが組み付けられた状態で、誘電体１１９には、雄端子１１８が収容されるキャビティ１３２が、前後方向に延びて形成されるようになっている。本実施形態においては、複数（本実施形態では２つ）のキャビティ１３２が左右方向に並んで形成されている。
【００６６】
第１外導体１３３
図２２及び図２６に示すように、第１外導体１３３は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第１外導体１３３を構成する金属は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を必要に応じて選択できる。第１外導体１３３は、前後方向に延びる角筒状をなす筒部１３５と、筒部１３５の後方に配されて前後方向に延びる細長い板状をなすと共にシース１５の外周に折り返された編組線１４に重ねられる接続板部３６と、筒部１３５と接続板部３６とを前後に連結する第１連結部３７と、を有する。
【００６７】
筒部１３５の内形状は、誘電体１１９の外形状と同じか、やや大きく形成されている。筒部１３５の内部には、誘電体１１９が後方から挿入されるようになっている（図２２参照）。筒部１３５は、底壁１３５Ｂと、底壁１３５Ｂの左側縁から上方に延びる左側壁１３５Ｌと、底壁１３５Ｂの右側縁から上方に延びる右側壁１３５Ｒと、上壁１３５Ｕとを、有する。上壁１３５Ｕは、左側壁１３５Ｌの上端縁から右方に延びる左半部１３５ＵＬの右端縁と、右側壁１３５Ｒの上端縁から左方に延びる右半部１３５ＵＲの左端縁とが、左右方向について中央付近で互いに突き合わされた状態で、形成されている。左半部１３５ＵＬの右端縁と、右半部１３５ＵＲの左端縁には、それぞれ、略台形状をなす凸部１３８と、略台形状をなす凹部１３９とが形成されており、凸部１３８と凹部１３９とが嵌合することにより、筒部１３５が拡開変形することが抑制されるようになっている。
【００６８】
筒部１３５の左側壁１３５Ｌ及び右側壁１３５Ｒの後端部寄りの位置には、前後方向に延びる後係止片１４０Ｂが、後端部を基部として、前方に片持ち状に延びて形成されている。後係止片１４０Ｂは、前方に向かうに従って、左右方向について内方に延びて形成されている。後係止片１４０Ｂの近傍には、後係止片１４０Ｂを左側壁１３５Ｌ及び右側壁１３５Ｒから切り出すための後貫通孔１４１Ｂが形成されている。後係止片１４０Ｂは左右方向について弾性変形可能に形成されている。この後係止片１４０Ｂの前端部が、誘電体１１９の後端部寄りの位置に形成された後係止凹部１４２Ｂに後方から係止することにより、誘電体１１９が筒部１３５内において抜止状態で保持されるようになっている。
【００６９】
筒部１３５の左半部１３５ＵＬの、前後方向の中央位置付近には、前後方向に延びる前係止片１４０Ｆが、前端部を基部として、後方に片持ち状に延びて形成されている。前係止片１４０Ｆは、後方に向かうに従って、筒部１３５の内方に延びて形成されている。前係止片１４０Ｆの近傍には、前係止片１４０Ｆを底壁１３５Ｂから切り出すための前貫通孔１４１Ｆが形成されている。後係止片１４０Ｂは上下方向について弾性変形可能に形成されている。この前係止片１４０Ｆの後端部が、誘電体１１９の前後方向の中央位置付近に形成された前係止凹部１４２Ｆに前方から係止することにより、誘電体１１９が筒部１３５内において抜止状態で保持されるようになっている。
【００７０】
筒部１３５の底壁１３５Ｂには、後係止片１４０Ｂ及び後貫通孔１４１Ｂよりもやや前方の位置であって、且つ、左右方向の中央付近に、下方に突出する下マーク１４３Ｌが形成されている。下マーク１４３Ｌは、筒部１３５の底壁１３５Ｂが下方に叩き出されて形成されている。
【００７１】
筒部１３５の上壁１３５Ｕには、前後方向について、後係止片１４０Ｂ及び後貫通孔１４１Ｂ略同じ位置に、上方に突出する複数（本実施形態では２つ）の上マーク１４３Ｕが、左右方向に間隔を空けて並んで形成されている。上マーク１４３Ｕは、筒部１３５の上壁１３５Ｕが上方に叩き出されて形成されている。それぞれの上マーク１４３Ｕは、円柱形状をなしている。
【００７２】
第２外導体１３４
図２４及び図２６に示すように、第２外導体１３４は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第２外導体１３４を構成する金属は銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を必要に応じて選択できる。第２外導体１３４は、筒部１３５の外周に圧着する前圧着部１４４（筒圧着部の一例）と、シース１５の端末に折り返された編組線１４及びこの編組線１４に重ねられた接続板部３６に圧着する後圧着部４５（シールド圧着部の一例）と、前圧着部１４４と後圧着部４５とを前後に連結する第２連結部４６と、を有する。
【００７３】
前圧着部１４４は、上壁１４４Ｕと、上壁１４４Ｕの左側縁から下方に延びる左側壁１４４Ｌと、上壁１４４Ｕの右側縁から下方に延びる右側壁１４４Ｒと、左側壁１４４Ｌの下端縁のうち前端部寄りの部分から右方に延びる左圧着片１４７Ｌと、右側壁１４４Ｒの上端縁のうち後端部寄りの部分から左方に延びる右圧着片１４７Ｒと、を有する。前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着された状態では、前圧着部１４４の上壁１４４Ｕは筒部１３５の上壁１３５Ｕを上方から覆い、前圧着部１４４の左側壁１４４Ｌは筒部１３５の左側壁１３５Ｌを左方から覆い、前圧着部１４４の右側壁１４４Ｒは筒部１３５の右側壁１３５Ｒを右方から覆い、前圧着部１４４の左圧着片１４７Ｌと右圧着片１４７Ｒは、筒部１３５の底壁１３５Ｂを上方から覆っている。
【００７４】
前後方向について、前圧着部１４４の左圧着片１４７Ｌと右圧着片１４７Ｒとの間には隙間１４８（凹部に相当）が形成されている。この隙間１４８の前後方向の幅寸法は、筒部１３５の下マーク１４３Ｌの前後方向の幅寸法と、同じか、やや大きく形成されている。
【００７５】
前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着した状態で、左圧着片１４７Ｌと右圧着片１４７Ｒとの間に形成された隙間１４８に、下マーク１４３Ｌが収容されるようになっている。下マーク１４３Ｌの下面が左圧着片１４７Ｌ及び右圧着片１４７Ｒの下面よりも上方に位置していてもよいし、下マーク１４３Ｌの下面と左圧着片１４７Ｌ及び右圧着片１４７Ｒの下面とが面一であってもよいし、下マーク１４３Ｌの上面が左圧着片１４７Ｌ及び右圧着片１４７Ｒの下面よりも下方に突出していてもよい。
【００７６】
左圧着片１４７Ｌの後端縁は、上マーク１４３Ｕの前端縁に対して前方から当接可能になっている。また、右圧着片１４７Ｒの前端縁は、上マーク１４３Ｕの後端縁に対して後方から当接可能になっている。これにより、筒部１３５と、前圧着部１４４とは、前後方向について位置決めされるようになっている。
【００７７】
前圧着部１４４の上壁１４４Ｕの後端部寄りの位置には、前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着した状態で、上マーク１４３Ｕに対応する位置に、凹部１６０が形成されている。凹部１６０は、上壁１４４Ｕを貫通して形成されている。凹部１６０の内形状は、下方から見て円形状をなしており、上マーク１４３Ｕの外形状と同じか、やや大きく設定されている。前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着した状態で、上マーク１４３Ｕは、それぞれ、凹部１６０の内部に挿入されるようになっている。上マーク１４３Ｕの上面が上壁１４４Ｕの上面よりも下方に位置していてもよいし、上マーク１４３Ｕの上面と上壁１４４Ｕの上面とが面一であってもよいし、上マーク１４３Ｕの上面が上壁１４４Ｕの上面よりも上方に突出していてもよい。
【００７８】
前圧着部１４４の底壁１４４Ｂには、凹部１６０よりもやや前方の位置に、上方から見て略四角形状をなす係止孔１４９が貫通されている。この係止孔１４９の孔縁部に、図示しないコネクタハウジングのランスが係止するようになっている。
【００７９】
前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着した状態で、筒部１３５の後係止片１４０Ｂ及び後貫通孔１４１Ｂは、前圧着部１４４の左側壁１４４Ｌ及び右側壁１４４Ｒによって、左右方向について外方から覆われるようになっている（図２４及び図２５を併せて参照）。これにより、筒部１３５の後貫通孔１４１Ｂから誘電体１１９が露出しないようになっている。この結果、雌端子１８又は芯線１６で発生したノイズが筒部１３５の後貫通孔１４１Ｂから外部に漏洩したり、外部のノイズが筒部１３５の後貫通孔１４１Ｂから雌端子１８又は芯線１６に侵入したりすることを抑制することができる。
【００８０】
また、前圧着部１４４が筒部１３５の外周に圧着した状態で、筒部１３５の前係止片１４０Ｆ及び前貫通孔１４１Ｆは、前圧着部１４４の上壁１４４Ｕによって、下方から覆われるようになっている（図２４及び図２５を併せて参照。これにより、筒部１３５の前貫通孔１４１Ｆから誘電体１１９が露出しないようになっている。この結果、雌端子１８又は芯線１６で発生したノイズが筒部１３５の前貫通孔１４１Ｆから外部に漏洩したり、外部のノイズが筒部１３５の前貫通孔１４１Ｆから雌端子１８又は芯線１６に侵入したりすることを抑制することができる。
【００８１】
上記以外の構成、及び作用効果については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８２】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３について、図２７及び図２８を参照しつつ説明する。実施形態３に係る雌コネクタ１２においては、第１連結部３７の外側に第２連結部４６が重なった部分では、第１連結部３７と第２連結部４６との間には隙間が形成された状態で、第２連結部４６の内面が、第１連結部３７の外面に沿うように形成されている。
【００８３】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８４】
上記の構成によれば、第２連結部４６の内面が、第１連結部３７の外面に沿わない形状となっている場合に比べて、第１連結部３７と第２連結部４６との間に形成される隙間を小さくすることができる。これにより、雌コネクタ１２及び雌コネクタ構造体１０のシールド性能を更に向上させることができる。
【００８５】
＜実施形態４＞
次に、実施形態４について、図２９及び図３０を参照しつつ説明する。実施形態４に係る雌コネクタ構造体２１０においては、雌コネクタ２１２の第１外導体２３３に形成された筒部２３５には、マークが設けられていない。第２外導体２３４に設けられた前圧着部２４４には、左側壁２４４Ｌの下端縁から右方に延びる左圧着片２４７Ｌと、右側壁２４４Ｒの下端縁から左方に延びる右圧着片２４７Ｒと、が設けられている。左圧着片２４７Ｌの右端縁と、右圧着片２４７Ｒの左端縁とは、左右方向について筒部２３５の中央付近で互いに突き合わされている。左圧着片２４７Ｌの右端縁と、右圧着片２４７Ｒの左端縁には、それぞれ、略台形状をなす凸部２６０と、略台形状をなす凹部２６１とが形成されており、凸部２６０と凹部２６１とが嵌合することにより、筒部２３５が拡開変形することが抑制されるようになっている。
【００８６】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８７】
＜他の実施形態＞
本明細書に開示された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に開示された技術の技術的範囲に含まれる。
【００８８】
（１）第２連結部４６によって第１連結部３７の外周が完全に覆われる構成としてもよい。
【００８９】
（２）シース１５及び編組線１４によって包囲される被覆電線１３は、１本でもよく、また、３本以上の複数であってもよい。
【００９０】
（３）シールド層は編組線１４に限られず、金属箔、又は、樹脂テープに金属箔が貼着されたもの等、任意の材料を適宜に選択することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１０：雌コネクタ構造体（コネクタ構造体の一例）
１１：シールド電線
１２：雌コネクタ（コネクタの一例）
１３：被覆電線
１４：編組線（シールド部の一例）
１６：芯線
１７：絶縁被覆
１８：雌端子（内導体の一例）
１９：誘電体
３３：第１外導体
３４：第２外導体
３５：筒部
３６：接続板部
３７：第１連結部
４４：前圧着部（筒圧着部の一例）
４５：後圧着部（シールド圧着部の一例）
４６：第２連結部
１１０：雄コネクタ構造体（コネクタ構造体の一例）
１１２：雄コネクタ（コネクタの一例）
１１８：雄端子（内導体の一例）
１１９：誘電体
１３３：第１外導体
１３４：第２外導体
１３５：筒部
１４４：前圧着部（筒圧着部の一例）
１４５：後圧着部（シールド圧着部の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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