(57)【要約】【課題】効率的に異常や問題点を発見できる加工装置を提供すること。【解決手段】本発明に係る加工装置は、加工装置の作動履歴を、日時と、作動履歴の種類を表す項目と、で記録するメモリと、メモリに格納された情報を表示するタッチパネルと、制御部と、を備える。タッチパネルは、作動履歴の日時と項目を時系列にそって表示する作動履歴表示部を含む。制御部は、オペレータが作動履歴表示部の中で触れて選択した項目の発生回数または測定値を時系列にそってグラフに変換しタッチパネルに表示させるグラフ変換部を含む。制御部は、オペレータが該グラフの中でふれて選択した点に対応する項目を作動履歴表示部に識別可能に表示する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置の作動履歴を、日時と、該作動履歴の種類を表す項目と、で記録するメモリと、
該メモリに格納された情報を表示するタッチパネルと、
制御部と、を備え、
該タッチパネルは、
該作動履歴の該日時と該項目を時系列にそって表示する作動履歴表示部を含み、
該制御部は、
オペレータが該作動履歴表示部の中で触れて選択した該項目の発生回数または測定値を時系列にそってグラフに変換し該タッチパネルに表示させるグラフ変換部を含み、
該制御部は、
オペレータが該グラフの中でふれて選択した点に対応する該項目を該作動履歴表示部に識別可能に表示することを特徴とする
加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエーハを加工する加工装置では、加工装置の使用者をフォローしていくサポートシステムが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなサポートシステムでは、メモリに自動的に記録された加工装置の加工条件データや作動履歴データを装置メーカー側に設置されたサーバーに送信する。これにより、装置メーカー側で加工装置が抱える問題や改善できるポイントを早期に発見できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１８９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、作動履歴から、量産スピードや加工装置、オペレータの操作に異常がないかを検出して改善したいという要望がある。しかし加工装置の作動履歴は、通常、データ量が膨大であるので、作動履歴を分析して問題点をあらい出すための作業負担が大きい。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、作動履歴から効率的に異常や問題点を発見できる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、加工装置の作動履歴を、日時と、該作動履歴の種類を表す項目と、で記録するメモリと、該メモリに格納された情報を表示するタッチパネルと、制御部と、を備え、該タッチパネルは、該作動履歴の該日時と該項目を時系列にそって表示する作動履歴表示部を含み、該制御部は、オペレータが該作動履歴表示部の中で触れて選択した該項目の発生回数または測定値を時系列にそってグラフに変換し該タッチパネルに表示させるグラフ変換部を含み、該制御部は、オペレータが該グラフの中でふれて選択した点に対応する該項目を該作動履歴表示部に識別可能に表示することを特徴とする。
【０００８】
本発明の構成によれば、例えば作動履歴からグラフを容易に作成でき、グラフでオペレータが気になる点を選択すると、その日時に該当する、又はその日時に近い作動履歴を確認できるので、効率的に異常や問題点を発見できる加工装置を提供できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、効率的に異常や問題点を発見できる加工装置を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。
【図３】図３は、実施形態に係る作動履歴表示ウィンドウの表示例を示す図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置の処理の一例を示すフローチャートである。
【図５】図５は、実施形態に係る表示制御処理の概要を示す図である。
【図６】図６は、実施形態に係る表示制御処理の概要を示す図である。
【図７】図７は、実施形態に係る表示制御処理の概要を示す図である。
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
以下に説明する実施形態において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。
【００１３】
図面を参照しつつ、実施形態に係る加工装置１について説明する。図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、実施形態に係る加工装置の機能構成の一例を模式的に示す図である。
【００１４】
実施形態に係る加工装置１（加工装置の一例）は、被加工物１１を切削加工する切削装置である。被加工物１１は、たとえばシリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする半導体ウエーハや光デバイスウエーハであり、図１に示すように、例えば、円板形状に形成される。
【００１５】
被加工物１１の表面（上面）側は格子状に配列された分割予定ラインにより複数の領域に区画されており、各領域にデバイスが形成されている。また、被加工物１１の裏面（下面）側には、被加工物１１より径の大きいテープ１３が貼り付けられている。テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。すなわち、被加工物１１は、テープ１３を介してフレーム１５に支持されている。
【００１６】
なお、加工装置１は、被加工物１１が水分を吸収して特性が変化するエポキシ樹脂（樹脂）や未焼成セラミックスなどの素材を含む場合、切削水が供給されないドライ状態での切削加工（乾式加工）を行うこともできる。
【００１７】
加工装置１は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面にはＸ軸移動機構６が設けられている。Ｘ軸移動機構６は、Ｘ軸方向（加工送り方向）に平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えており、Ｘ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１８】
Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｘ軸ガイドレール８に平行なＸ軸ボールねじ１２が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１２の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１４でＸ軸ボールねじ１２を回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸移動機構６には、Ｘ軸移動テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定するＸ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００１９】
Ｘ軸移動テーブル１０の上面側には、テーブルベース１６が設けられている。テーブルベース１６の上部には、カバーテーブル１７を介して、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１８が配置されている。カバーテーブル１７の角部には、ドレッシングボード（ドレス材）１９が設けられている。ドレッシングボード１９は、目詰まりや、目つぶれして切削能力が低下した切削ブレード４６（後述する）を目立てして、切削ブレード４６に付着した切削屑を除去することにより該切削ブレード４６の切削能力を回復させるものである。切削ブレード４６を目立てして、切削ブレード４６の切削能力を回復させることをドレス（ドレッシング）するという。また、チャックテーブル１８の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ１８ａが設置されている。
【００２０】
チャックテーブル１８は、モータ（回転駆動源；不図示）等に連結されており、Ｚ軸方向（切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、上述したＸ軸移動機構６でＸ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１８はＸ軸方向に加工送りされる。
【００２１】
チャックテーブル１８の上面は、被加工物１１を保持する保持面１８ｂとなっている。この保持面１８ｂは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されており、Ｚ軸方向（切り込み送り方向）に対して直交するように形成される。保持面１８ｂは、チャックテーブル１８やテーブルベース１６の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース１６に対してチャックテーブル１８を固定する際にも利用される。また、保持面１８ｂとドレッシングボード１９を保持する台部の上面とは同一の高さとなる位置に設定されている。
【００２２】
チャックテーブル１８に近接する位置には、被加工物１１をチャックテーブル１８へと搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１０の近傍には、切削時に純水等の切削水を使用する場合に、使用された切削水の廃液を一時的に貯留するウォーターケース２０が設けられている。ウォーターケース２０内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を通じて加工装置１の外部に排出される。なお、切削水を使用しない乾式加工では、ウォーターケース２０に廃液が貯留されることはない。チャックテーブル１８は、保持テーブルの一例である。
【００２３】
基台４の上面には、Ｘ軸移動機構６を跨ぐ門型の支持構造２２が配置されている。支持構造２２の前面上部には、２組の切削ユニット移動機構（移動機構）２４が設けられている。各切削ユニット移動機構２４は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２６には、各切削ユニット移動機構２４を構成するＹ軸移動プレート２８がスライド可能に取り付けられている。
【００２４】
各Ｙ軸移動プレート２８の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｙ軸ガイドレール２６に平行なＹ軸ボールねじ３０がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールねじ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールねじ３０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２５】
各Ｙ軸移動プレート２８の前面（表面）には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動プレート３６がスライド可能に取り付けられている。
【００２６】
各Ｚ軸移動プレート３６の裏面側には、ナット（不図示）が設けられており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール３４に平行なＺ軸ボールねじ３８がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールねじ３８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールねじ３８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２７】
各切削ユニット移動機構２４には、Ｙ軸移動プレート２８のＹ軸方向の位置を測定するＹ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。また、各切削ユニット移動機構２４には、Ｚ軸移動プレート３６のＺ軸方向の位置を測定するＺ軸測定ユニット（不図示）が設けられている。
【００２８】
各Ｚ軸移動プレート３６の下部には、被加工物１１を切削するための切削ユニット４２が設けられている。また、切削ユニット４２に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するためのカメラ（撮像ユニット）４４が設置されている。各切削ユニット移動機構２４で、Ｙ軸移動プレート２８をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット４２及びカメラ４４は、チャックテーブル１８の保持面１８ｂと直交するＺ軸方向（切り込み送り方向）に昇降（移動）する。
【００２９】
なお、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＸ軸方向の位置は、上述したＸ軸測定ユニットで測定される。また、チャックテーブル１８等に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＹ軸方向の位置は、上述したＹ軸測定ユニットで測定される。さらに、チャックテーブル１８またはドレッシングボード１９に対する切削ユニット４２及びカメラ４４のＺ軸方向の位置は、上述したＺ軸測定ユニットで測定される。
【００３０】
切削ユニット４２は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル４３（図４参照）を備えている。スピンドル４３の一端側には、環状の切削ブレード４６が装着されている。スピンドル４３の他端側にはモータ（回転駆動源；不図示）等が連結されており、切削ブレード４６は、スピンドル４３を介して伝達されるモータのトルクによって回転する。切削ブレード４６は、被加工物１１を切削可能な領域を有する切り刃を備える。切削ブレード４６は、被加工物１１に応じたものが用いられる。
【００３１】
切削ブレード４６の下方には、Ｚ軸方向において切削ブレード４６の先端（下端）の位置を検出する刃先位置検出ユニット５０が配置されている。なお、切削ブレード４６の近傍には、被加工物１１や切削ブレード４６に切削水を供給する際に使用される切削水供給ノズル４８が設けられている。
【００３２】
Ｘ軸移動機構６、チャックテーブル１８、搬送機構、切削ユニット移動機構２４、切削ユニット４２、カメラ４４、刃先位置検出ユニット５０、タッチパネル２００並びにデータ処理ユニット３００等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット１００に接続されている。この制御ユニット１００は、被加工物１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３３】
制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central  processing  unit）などの演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット１００は、かかる各部により、被加工物１１の加工条件等に合わせて、上述した各構成要素を制御するためのコンピュータプログラムなどを実行可能なコンピュータである。本実施形態において、制御ユニット１００は、図２に示すように、メモリ１１０（メモリの一例）を備える。
【００３４】
メモリ１１０は、加工装置１の作動履歴を、日時と、作動履歴の種類を表す項目と、で記録する。
【００３５】
タッチパネル２００（タッチパネルの一例）は、表示面を外側に向けた状態で加工装置１に設置される。タッチパネル２００は、加工装置１の作動履歴など、加工装置１に関する各種情報を表示する。タッチパネル２００は、加工条件の設定入力など、加工装置１に関する各種操作入力をオペレータから受け付ける。タッチパネル２００は、図２に示すように、作動履歴表示ウィンドウ２１０を表示でき、かかる作動履歴表示ウィンドウ２１０は作動履歴表示部２１１を備える。
【００３６】
図３は、実施形態に係る作動履歴表示ウィンドウの表示例を示す図である。図３に示すように、タッチパネル２００が表示する作動履歴表示ウィンドウ２１０は、作動履歴表示部２１１と、詳細表示部２１２と、グラフ表示部２１３とを備える。
【００３７】
作動履歴表示部２１１は、加工装置１の作動履歴の日時と、作動履歴の種類を表す項目を時系列にそって表示する。図３に示すように、作動履歴表示部２１１は、作動履歴の日時に対応付けて、作動履歴の種類を表す項目（大項目）として、「セットアップ」、「ブレード交換」、「プロセス完了」などを含む作動履歴のレコードを時系列の古いものから順に上から表示する。
【００３８】
詳細表示部２１２は、作動履歴の種類を表す項目の発生回数や測定値、加工に利用する部品のＩＤや加工条件などを表示する。詳細表示部２１２は、作動履歴表示部２１１においてオペレータにより選択されたレコードに対応する詳細情報を表示する。詳細表示部２１２は、作動履歴の種類を表す項目（大項目）を細分化した小項目と、測定値などの値とを対応付けて表示する。例えばオペレータが作動履歴表示部２１１においてセットアップ（大項目）を含むレコードを選択した場合は、小項目として、セットアップ（大項目）を細分化した「ブレードＩＤ」、「消耗量」、「加工距離」などが詳細表示部２１２に表示される。
【００３９】
グラフ表示部２１３は、作動履歴の種類を表す項目の発生回数または測定値を時系列にそって変換したグラフを表示する。グラフ表示部２１３は、作動履歴表示部２１１においてオペレータにより選択されたレコード（大項目）の発生回数や測定値、または詳細表示部２１２においてオペレータに選択されたレコード（小項目）の発生回数や測定値などを示すグラフを表示する。
【００４０】
データ処理ユニット３００（制御部の一例）は、ＣＰＵなどの演算処理装置と、ＲＯＭ又はＲＡＭなどの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。データ処理ユニット３００は、かかる各部により、加工装置１の各種処理を実行するためのコンピュータプログラムなどを実行可能なコンピュータである。実施形態において、グラフ変換部３１０と表示制御部３２０とを備え、かかる各部により、以下に説明する本実施形態に係る加工装置１の各種処理を実行する。データ処理ユニット３００の各部は、たとえば記憶装置に記憶されたプログラムにより提供する機能により実現される。すなわち、データ処理ユニット３００の各部は、記憶装置に記憶されたプログラムを、演算処理装置がＲＡＭ等を作業領域として実行することにより実現される。
【００４１】
図４は、実施形態に係る加工装置の処理の一例を示すフローチャートである。図５〜図７は、実施形態に係る表示制御処理の概要を示す図である。図４に示す加工装置１の処理は、作動履歴表示ウィンドウ２１０がタッチパネル２００に表示されている間、データ処理ユニット３００により繰り返し実行される。
【００４２】
図４に示すように、データ処理ユニット３００は、オペレータの操作に応じて、作動履歴表示ウィンドウ２１０（図３参照）をタッチパネル２００に表示させる（ステップＳ１０１）。
【００４３】
続いて、データ処理ユニット３００は、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対するオペレータの操作を検出したか否かを判定する（ステップＳ１０２）。
【００４４】
データ処理ユニット３００は、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対するオペレータの操作を検出していないと判定した場合（ステップＳ１０２；Ｎｏ）、ステップ１０２の判定を繰り返す。
【００４５】
データ処理ユニット３００は、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対するオペレータの操作を検出したと判定した場合（ステップＳ１０２；Ｙｅｓ）、検出したオペレータの操作に応じた表示制御処理を実行し（ステップＳ１０３）、ステップＳ１０２の判定に戻る。
【００４６】
作動履歴表示ウィンドウ２１０の作動履歴表示部２１１に対するオペレータの操作が検出された場合の表示制御処理の概要を説明する。データ処理ユニット３００のグラフ変換部３１０は、オペレータが作動履歴表示部２１１の中で触れて選択した項目の発生回数または測定値を時系列にそってグラフに変換しタッチパネル２００に表示させる。また、表示制御部３２０は、オペレータがグラフの中でふれて選択した点に対応する項目を識別可能に表示する。
【００４７】
例えば、図５に示すように、作動履歴表示部２１１に表示される作動履歴の複数のレコードのうち、レコード２１１Ｒ１に対するオペレータの操作が検出されたとする（ＳＴ１）。この場合、グラフ変換部３１０は、オペレータにより選択された作動履歴のレコード２１１Ｒ１が含む大項目：「セットアップ」の回数を時系列にそって棒グラフに変換し、グラフ表示部２１３に表示させる（ＳＴ２）。
【００４８】
図５に示す例では、グラフ変換部３１０は、オペレータにより選択されたレコード２１１Ｒ１が属する月の１か月間における各日のセットアップ回数を棒グラフとして表示するが、この例には特に限定される必要はない。グラフの表示期間に、オペレータにより選択されたレコード２１１Ｒ１が属する月の前後の月を含めるなどオペレータが所望する期間に任意に変更できてよい。また、グラフの表示形式についても、棒グラフに限らず、オペレータが所望する形式に任意に変更できてよい。
【００４９】
このように、データ処理ユニット３００は、作動履歴表示部２１１においてオペレータに選択された作動履歴のレコード２１１Ｒ１が含む大項目（例えば、セットアップ）のグラフを容易に作成できる。オペレータは、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対する簡単な操作を行うだけで、作動履歴の種類ごとに、発生回数の推移などをグラフ形式で容易に確認でき、容易に作動履歴を分析できる。このため、実施形態によれば、作動履歴から効率的に異常や問題点を発見できる加工装置１を提供できる。
【００５０】
なお、グラフ変換部３１０は、図５に示すように、作動履歴表示部２１１に表示されるレコード２１１Ｒ１に対するオペレータの操作に応じて、レコード２１１Ｒ１に対応する作動履歴の詳細情報２１２Ｊを詳細表示部２１２に表示できる。
【００５１】
また、図６に示すように、詳細表示部２１２に表示される作動履歴の詳細情報２１２Ｊの複数のレコードのうち、レコード２１２Ｒ１に対するオペレータの操作が検出されたとする（ＳＴ１１）。この場合、グラフ変換部３１０は、オペレータにより選択された詳細情報２１２Ｊのレコード２１２Ｒ１が含む小項目：「消耗量」を時系列にそって折れ線グラフに変換し、グラフ表示部２１３に表示する（ＳＴ１２）。
【００５２】
図６に示す例では、グラフ変換部３１０は、オペレータにより選択されたレコード２１２Ｒ１が属する日における１時間ごとの消耗量を折れ線棒グラフとして表示するが、この例には特に限定される必要はない。グラフの表示期間は、オペレータにより選択されたレコード２１２Ｒ１が属する日の前後の日を含むなどオペレータが所望する期間に任意に変更できてよい。また、グラフの表示形式についても、折れ線グラフに限らず、オペレータが所望する形式に任意に変更できてよい。
【００５３】
このように、データ処理ユニット３００は、詳細表示部２１２においてオペレータに選択された作動履歴の詳細情報２１２Ｊのレコード２１２Ｒ１が含む小項目（例えば、消耗量）のグラフを容易に作成できる。オペレータは、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対する簡単な操作を行うだけで、作動履歴の種類ごとに、測定値の推移などをグラフ形式で容易に確認でき、容易に作動履歴を分析できる。このため、実施形態によれば、作動履歴から効率的に異常や問題点を発見できる加工装置１を提供できる。
【００５４】
また、図７に示すように、グラフ表示部２１３に表示されるセットアップの回数を示すグラフにおいて１９日の棒グラフに対するオペレータの操作が検出されたとする（ＳＴ２１）。この場合、表示制御部３２０は、作動履歴表示部２１１に表示中の作動履歴の各レコードをスクロールして、１９日のセットアップに対応する作動履歴の最初のレコード２１１Ｒ２を作動履歴表示部２１１の最上部に表示させる（ＳＴ２２）。また、図７に示すように、表示制御部３２０は、作動履歴表示部２１１に表示中の作動履歴の各レコードのうち、１９日のセットアップに対応する作動履歴のレコード２１１Ｒ２及びレコード２１１Ｒ３を強調表示する（ＳＴ２２）。
【００５５】
このように、データ処理ユニット３００は、グラフ表示部２１３においてオペレータに選択されたグラフに対応する作動履歴を、オペレータが認識しやすいように作動履歴表示部２１１に表示できる。このため、オペレータは、作動履歴をグラフ化して気になった箇所がある場合、作動履歴表示ウィンドウ２１０に対する簡単な操作を行うだけで、対応する作動履歴のレコードを容易に確認できる。図７に示す場合、オペレータは、他の日に比べてセットアップの回数が多かった１９日のグラフを選択することにより、１９日に実施されたセットアップの前後の作動履歴のレコードを容易に確認できる。そして、オペレータは、例えば、１９日のセットアップの前後でブレード交換が頻繁に行われていることから、セットアップの回数の多さが、オペレータによるブレードの取り付けミスに起因するものでないかという推察が可能となる。このように、実施形態によれば、作動履歴から効率的に異常や問題点を発見できる加工装置１を提供できる。
【００５６】
上述してきたように、実施形態に係る加工装置１は、メモリ１１０（メモリの一例）と、タッチパネル２００（タッチパネルの一例）と、データ処理ユニット３００（制御部の一例）とを備える。メモリ１１０は、加工装置１の作動履歴を、日時と、作動履歴の種類を表す項目と、で記録する。メモリ１１０に格納された情報を表示するタッチパネル２００は、作動履歴の日時と項目を時系列にそって表示する作動履歴表示部２１１を含む。データ処理ユニット３００は、オペレータが作動履歴表示部２１１の中で触れて選択した項目の発生回数または測定値を時系列にそってグラフに変換しタッチパネル２００に表示させるグラフ変換部３１０を含む。また、データ処理ユニット３００（表示制御部３２０）は、オペレータがグラフの中でふれて選択した点に対応する項目を作動履歴表示部２１１に識別可能に表示する。
【００５７】
実施形態に係る加工装置１によれば、メモリ１１０に格納された作動履歴からグラフを容易に作成できる。これにより、オペレータは、タッチパネル２００に表示されるグラフで気になる点を選択すると、その日時に該当する、又はその日時に近い作動履歴を確認できる。このため、オペレータは、加工装置１の作動履歴から、効率的に異常や問題点を発見できる。
【００５８】
（実施形態の変形例）
データ処理ユニット３００は、グラフ表示部２１３においてオペレータにより選択された作動履歴のレコードを作動履歴表示部２１１に識別可能に表示する際、オペレータにより選択された作動履歴の日時に対応するレコードのみを表示してもよい。
【００５９】
（その他の実施形態）
上述した実施形態において、制御ユニット１００が備えるメモリ１１０は、タッチパネル２００又はデータ処理ユニット３００が備えてもよい。
【００６０】
本発明に係る加工装置１は、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、加工装置１の一例として説明した切削装置に限定されるものではなく、レーザー加工装置や研削装置であってもよい。
【００６１】
また、上記の実施形態において説明した加工装置１の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置１の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散または統合して構成することができる。制御ユニット１００とデータ処理ユニット３００とは、機能的又は物理的に統合された状態で加工装置１に実装されてもよい。データ処理ユニット３００は、データ処理ユニット３００が備える各部の処理の内容に応じて、かかる各部が適宜分散または統合されてもよい。例えば、データ処理ユニット３００がグラフ変換部３１０及び表示制御部３２０は、機能的又は物理的に統合された状態でデータ処理ユニット３００に実装されてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１  加工装置
１１  被加工物
１８  チャックテーブル
１００  制御ユニット
１１０  メモリ
２００  タッチパネル
２１０  作動履歴表示ウィンドウ
２１１  作動履歴表示部
２１２  詳細表示部
２１３  グラフ表示部
３００  データ処理ユニット
３１０  グラフ変換部
３２０  表示制御部
【図１】
2020199618.tif 000003
【図２】
2020199618.tif 000004
【図３】
2020199618.tif 000005
【図４】
2020199618.tif 000006
【図５】
2020199618.tif 000007
【図６】
2020199618.tif 000008
【図７】
2020199618.tif 000009