(57)【要約】      （修正有）【課題】基板側面部への、均一であり、かつ品質が向上した三次元蒸着を可能にする基板側面部の蒸着装置の提供。【解決手段】チェンバ１１０内に回転可能に配置され、少なくとも一つの基板３０が周縁面から中心方向へ挿入装着される基板装着ドラム１７０と、基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して露出する基板３０の側面部１０にスパッタリングにより配線を蒸着する少なくとも一つのソースターゲット１３０とを備える基板側面部の蒸着装置２００。【選択図】図１
2020020042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チェンバ内に回転可能に配置されるが、少なくとも一つの基板が周縁面から中心方向へ挿入装着されるようにする基板装着ドラムと、前記基板装着ドラムの周縁面から突出して露出する前記基板の側面部にスパッタリングにより配線を蒸着する少なくとも一つのソースターゲットと、を備えるが、
前記基板側面部は、基板の側面、この側面に隣接した基板の上部面及び下部面を含み、前記基板側面部に形成される配線は、前記基板の上部面に形成される上部回路パターンと、前記基板の下部面に形成される下部回路パターンとを電気的に連結するように形成され、
前記基板は、前記基板装着ドラムに放射方向へ装着される基板装着スロットに挿入装着され、
前記ソースターゲットは、複数個で構成されるが、前記複数個のソースターゲットは、同一の金属ターゲットで構成され、または相違した金属ターゲットで構成されることを特徴とする基板側面部の蒸着装置。
【請求項２】
前記複数個のソースターゲットが、相違した金属ターゲットで構成される場合、スパッタリングを行うソースターゲットに隣接した他のソースターゲットの表面を覆うターゲットシャッタをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板側面部の蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板蒸着装置に係り、さらに詳しくは、基板側面部がソースターゲットに向かうように、少なくとも一つの基板を基板装着ドラムに装着するが、前記基板装着ドラムが回転するように構成することにより、基板側面部への、均一で、かつ品質が向上した三次元蒸着を可能にする基板側面部の蒸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な半導体、電子素子が実装される基板には、素子間の連結または電力供給及び電気信号の送受信のための回路配線が形成される。このような基板に形成される配線には、様々な配線形成方法が用いられている。
【０００３】
近年、基板の配線を形成するために、シルクスクリーン印刷技術が用いられている。すなわち、このようなシルクスクリーン印刷技術を用いた基板の配線形成方法は、シルクスクリーン印刷技術で基板に銀ペーストを塗布し、高伝導性を持つ配線を形成する方法である。
【０００４】
ところが、このような従来のシルクスクリーン印刷技術を用いた基板の配線形成方法は、配線の抵抗が高く、コートしようとする物質による外部影響と、塗布の均一性の低さにより、回路の実現時、電気的特性が均一でないという短所を有する。また、このように湿式工程が用いられる場合、不純物による汚染のため、最終製品での物理的・電気的特性に悪影響を及ぼすという短所を有する。
【０００５】
一方、近年、大面積でかつ鮮明なディスプレイの実現のため、ベゼル（Ｂｅｚｅｌ）のない基板を形成する技術についての関心が高まっている。この種のベゼルのない基板を提供するためには、基板の側面に配線を実現する技術が求められる。
【０００６】
この種のベゼルのない基板を提供する技術と関連して、特許文献１は、Ｔｘ電極パターン（送信電極パターン）及びＲｘ電極パターン（受信電極パターン）と連結される金属配線をディスプレイ装置の側面及び裏面へ確張して連結することにより、ベゼルの幅を減らし、活性領域を増加させることができるタッチパネルについて開示している。
【０００７】
しかしながら、上記した特許文献１は、単に基板側面に配線を形成し、ベゼルの幅が減ったパネルを開示しているだけであり、基板の側面に対する配線を形成する具体的な方法については、全く示唆していない。
【０００８】
また、さらには、上記した特許文献１は、低抵抗を有し、電気特性に優れた配線を基板側面部に形成する具体的な方法については、全く提案していない。
【０００９】
基板蒸着部への配線蒸着のために、既存のインラインスパッタリング蒸着装置を用いる場合、装備の長さが長くなり過ぎ、基板の両面に向かう各ソースターゲットの構成が必要であり、ソースターゲットの蒸着角度が調節可能に構成されなければならないので、全体設備の構成のための時間、労力及び費用が増加してしまうという短所が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国登録特許第１０−１６１３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、基板側面部がソースターゲットに向かうように、少なくとも一つの基板を基板装着ドラムに装着するが、前記基板装着ドラムが回転するように構成することにより、基板側面部への、均一であり、かつ品質が向上した三次元蒸着を可能にする基板側面部の蒸着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するための本発明に係る基板側面部の蒸着装置をなす構成手段は、チェンバ内に回転可能に配置されるが、少なくとも一つの基板が周縁面から中心方向へ挿入装着されるようにする基板装着ドラムと、前記基板装着ドラムの周縁面から突出して露出する前記基板の側面部にスパッタリングにより配線を蒸着する少なくとも一つのソースターゲットと、を備えるが、前記基板側面部は、基板の側面、この側面に隣接した基板の上部面及び下部面を含み、前記基板側面部に形成される配線は、前記基板の上部面に形成される上部回路パターンと、前記基板の下部面に形成される下部回路パターンとを電気的に連結するように形成され、前記基板は、前記基板装着ドラムに放射方向へ装着される基板装着スロットに挿入装着され、前記ソースターゲットは、複数個で構成されるが、前記複数個のソースターゲットは、同一の金属ターゲット、または相違した金属ターゲットで構成されることを特徴とする。
【００１３】
ここで、前記複数個のソースターゲットが、相違した金属ターゲットで構成される場合、スパッタリングを行うソースターゲットに隣接した他のソースターゲットの表面を覆うターゲットシャッタをさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る基板側面部の蒸着装置によれば、基板側面部がソースターゲットに向かうように、少なくとも一つの基板を基板装着ドラムに装着するが、前記基板装着ドラムが回転するように構成するので、基板側面部への、均一であり、かつ品質が向上した三次元蒸着を可能にする長所が発生する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置の概略的な断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置を構成する基板装着ドラムの透明斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置を構成するソースターゲット、ターゲットシャッタ、及び移動レール間の配置関係を示す概略的な平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置を用いて側面部に配線が形成される例示的な基板を断面を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置を用いて基板側面部に配線が形成された状態の基板の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置の概略的な断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置２００は、少なくとも一つの基板３０を放射方向へ装着する基板装着ドラム１７０と、前記基板装着ドラム１７０の周縁面に隣接して配置され、前記基板の側面部１０にスパッタリングにより配線蒸着を行う少なくとも一つのソースターゲット１３０と、を備える。また、場合に応じて、隣接したソースターゲットの汚染を防止するためのターゲットシャッタ１９０をさらに備える。
【００１８】
前記基板装着ドラム１７０は、円筒状または多角筒状を有し、真空チェンバ１１０内に回転可能に配置される。また、前記基板装着ドラム１７０は、少なくとも一つの基板３０が放射方向、すなわち、周縁面１７１から中心方向へ挿入装着されるようにする。すなわち、本発明に用いられる前記基板装着ドラム１７０は、真空チェンバ１１０内に回転可能に配置されるが、少なくとも一つの基板３０が周縁面１７１から中心方向へ挿入装着されるようにする。
【００１９】
具体的に、前記基板装着ドラム１７０は、円筒状または多角筒状を有するが、図２に示すように、一側面に回転棒１７５が連結されており、周縁面１７１から中心方向へ基板３０が装着され、複数個の基板が放射方向へ装着される。前記回転棒１７５は、前記真空チェンバ１１０内で回転可能に装着結合される。その結果、前記基板装着ドラム１７０は、少なくとも一つの基板を放射方向へ装着した状態で、真空チェンバ１１０内で回転可能に配置される。
【００２０】
このように、前記少なくとも一つの基板３０は、前記基板装着ドラム１７０に放射方向へ挿入装着されるので、その側面部１０が基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して配置される。本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、基板３０の側面部１０への配線蒸着のための蒸着装置であるので、前記基板３０は、その側面部１０が前記基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して露出するように配置される。
【００２１】
上述のように、基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して露出する前記少なくとも一つの基板側面部１０は、少なくとも一つのソースターゲット１３０によりスパッタリングされる。したがって、前記少なくとも一つのソースターゲット１３０は、前記基板側面部１０に所定の配線パターンを蒸着可能に配置される。すなわち、前記少なくとも一つのソースターゲット１３０は、前記基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して露出する前記基板３０の側面部１０に、スパッタリングにより配線を蒸着する動作を行う。
【００２２】
前記ソースターゲット１３０は、前記基板の側面部１０に蒸着すべき金属ターゲットで形成され、この金属ターゲットは、スパッタリング過程でカソードとして動作する。前記カソードとして動作する金属ターゲットに該当する前記ソースターゲット１３０は、前記基板の側面部１０に所定の金属層で形成された配線を蒸着する。
【００２３】
ところが、前記ソースターゲット１３０によりスパッタリングが行われる過程において、前記基板装着ドラム１７０は、回転するように動作するので、結局、前記ソースターゲット１３０は、前記基板側面部１０に対して三次元（具体的に、基板の側面と、この側面に隣接した基板の上部面と下部面）蒸着を行う。
【００２４】
したがって、本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、基板の側面部１０への三次元蒸着のために、基板の側面、この側面に隣接した基板の上部面及び下部面にスパッタリングを行うそれぞれのソースターゲットを備えることなく、一つのソースターゲットを用いて、基板の側面部１０に対して三次元蒸着を行うことができる。その結果、本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、基板側面部１０への三次元蒸着のために採用される装備を構成するための時間、労力、及び費用を最小化させるという長所がある。
【００２５】
上述のように、本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、基板３０の上部面または下部面への蒸着を行うのではなく、基板の側面部１０に対して蒸着して配線を形成するための装置に該当する。
【００２６】
本発明において用いられる前記基板側面部１０は 基板の側面(図4及び図5における図面符号11)、この基板の側面１１に隣接した基板の上部面(図4及び図5における図面符号13)及び下部面(図4及び図5における図面符号15)を含み、前記基板側面部１０に配線は前記基板３０の上部面に形成される上部回路パターン(図4及び図5における図面符号60)と前記基板の下部面に形成される下部回路パターン(図4及び図5における図面符号80)とを電気的に連結するように形成される。
【００２７】
以下、このように本発明に用いられる基板３０及び基板側面部１０についての技術的特徴を具体的に説明する。
【００２８】
本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置２００を用いて、基板側面部１０に配線蒸着を行うためには、先ず、配線を形成すべき基板側面部１０へのマスキングを行う。具体的に、本発明に係る基板側面部への配線蒸着は、スパッタリングによる蒸着方法を用いるので、蒸着用マスクを基板に付着して配線を形成すべき基板側面部１０をマスキングする。
【００２９】
前記 基板側面部へのマスキングはスパッタリングにより基板側面部１０に配線を蒸着するように、蒸着用マスクを基板３０に付着する過程に該当する。前記蒸着用マスクは、「コ」形状に形成され、前記基板３０の側面部１０だけでなく、基板の上部及び下部にも付着される。
【００３０】
前記蒸着用マスクは、フィルム、メタル、インク印刷で形成されてもよい。特に、前記蒸着用マスクは、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルムで形成される。前記蒸着用マスクをＰＩフィルムを用いて形成すると、前記蒸着用マスクは、様々な種類の接着剤を介して、前記基板側面部１０を含む基板３０に密着して付着される。
【００３１】
前記ＰＩフィルムのマスクは、前記基板との間に接着剤を介在した状態で、所定の工程条件において、最初に、前記基板３０に仮接着される仮接着工程が行われ、所定の工程条件において、前記基板３０に本接着される本接着工程が行われるようにすることが好ましい。
【００３２】
上述のように、配線を形成すべき基板側面部１０を含めて基板３０に蒸着用マスクを付着してマスキングを行う過程を完了すると、前記マスキングした基板３０に対してスパッタリング工程を行う。すなわち、前記マスキングした基板３０を真空チェンバ１１０内に引き込んで前記基板装着ドラム１７０に装着するが、前記基板側面部１０のみを露出させて装着した後、前記基板装着ドラム１７０に装着された状態で、スパッタリングにより前記基板側面部１０に蒸着配線を形成する過程を行う。
【００３３】
本発明に係る基板側面部１０に対する配線は、真空チャンバ１１０内においてスパッタリングで蒸着されて形成される。したがって、前記基板３０は、配線が形成される基板側面部１０を含む部分に「コ」形状の蒸着用マスクが付着されると、スパッタリングを行うチャンバ１００内に引き込まれ、前記基板装着ドラム１７０に装着された状態で、スパッタリング工程が行われる。
【００３４】
前記スパッタリング工程は、前記配線を形成すべき基板側面部１０に蒸着が集中されるように行われる。すなわち、本発明において用いられるスパッタリングは、基板３０の全体に対して行われるのではなく、基板側面部１０に対して蒸着されるように行われる。
【００３５】
本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、基板３０の側面部に対してスパッタリングにより配線を形成する装置であって、用いられる基板３０としては、回路パターンを形成する必要があり、側面部を介して回路パターンを連結する必要がある基板であれば、いずれも用いられ得る。すなわち、本発明において用いられる基板３０は、ガラス、プラスチック、フィルムなどの回路パターンが形成され、この回路パターンを電気的に連結するために側面部に配線が形成される可能性がある基板を全て含む概念である。
【００３６】
特に、本発明において用いられる基板３０は、上部と下部に様々な素子が実装されてもよく、上部と下部にそれぞれ回路パターンが形成される基板であることが好ましい。また、前記配線が形成される基板側面部１０は、図4に示すように、基板のエッジ部を形成する基板の側面１１、前記基板の側面１１に隣接した基板３０の上部面、すなわち側面隣接上部面１３、及び前記基板の側面１１に隣接した基板３０の下部面、すなわち側面隣接下部面１５を含む部分である。
【００３７】
具体的に、本発明において用いられる前記基板側面部１０は、図4に示すように、基板の側面１１、この基板の側面１１に隣接した基板の上部面（側面隣接上部面１３）及び下部面（側面隣接下部面１５）を含み、前記基板側面部１０に配線、すなわち側面部配線（図5における図面符号９０）は、前記基板３０の上部面に形成される上部回路パターン６０と前記基板の下部面に形成される下部回路パターン８０とを電気的に連結するように形成される。
【００３８】
さらに具体的に、本発明において用いられる基板３０は、様々な素子、機器、装置に用いられる基板であってもよい。例えば、本発明において用いられる基板３０は、図２に示すように、ディスプレイ装置１００のために用いられてもよい。したがって、前記基板３０の上部には、ディスプレイ素子５０、例えば、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）、ＯＬＥＤ（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｓｐｌａｙ）、マイクロＬＥＤが実装され、ディスプレイ素子マトリクスが形成されてもよい。また、前記基板３０の下部には、前記ディスプレイ素子５０を制御し、電気信号を送受信するためのコントローラ素子７０、及び様々な関連素子が形成されてもよい。
【００３９】
このような基板３０の上部には、前記ディスプレイ素子５０のための配線、すなわち上部回路パターン６０が形成され、前記基板３０の下部には、前記コントローラ素子７０などのための配線、すなわち下部回路パターン８０が形成される。したがって、前記基板側面部１０には、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結するための側面部配線９０が、図5に示すように形成されなければならない。
【００４０】
前記基板側面部１０に形成される前記側面部配線９０は、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結するように形成されなければならないので、図5に示すように、断面が「コ」形状を有する。このように、前記側面部配線９０が、前記上部回路パターン６０と前記下部回路パターン８０を電気的に連結する「コ」形状を有するので、前記側面部配線９０が形成される前記基板側面部１０は、図4に示すように、基板の側面１１だけでなく、側面隣接上部面１３と側面隣接下部面１５を含む部分に該当する。
【００４１】
上述のように、前記マスキングした基板３０は、図1に示すように、真空チャンバ１１０内に引き込まれてスパッタリングが行われる。ところが、前記真空チャンバ１１０内におけるスパッタリングは、前記基板側面部１０に側面部配線９０を形成するための工程である。したがって、前記真空チャンバ１１０内におけるスパッタリングは、前記基板側面部１０に対して集中して蒸着されるように行われる。
【００４２】
このため、本発明に係る前記基板側面部に形成される配線（すなわち、側面部配線９０）は、前記真空チェンバ１１０内で前記基板装着ドラム１７０が回転する過程において、前記ソースターゲット１３０を通じたスパッタリングにより蒸着形成される。すなわち、前記ソースターゲット１３０がスパッタリングを行う過程において、前記基板３０の側面部１０のみを前記ソースターゲット１３０に向かって露出させて基板を装着している前記基板装着ドラム１７０が回転するように動作されるので、前記基板側面部１０への三次元蒸着が可能であり、これにより、前記基板側面部１０、すなわち、前記基板の側面１１、側面隣接上部面１３、及び側面隣接下部面１３に対して三次元蒸着配線を形成することができる。
【００４３】
上述した本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００によれば、基板側面部１０がソースターゲット１３０に向かうように、少なくとも一つの基板３０を基板装着ドラム１７０に装着するが、前記基板装着ドラム１７０が回転するように構成するので、基板側面部１０への、均一であり、かつ品質が向上した三次元蒸着を可能にするという長所が発生する。
【００４４】
以下、本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００のさらに細部的な技術的特徴と付加的な技術的特徴について詳述する。
【００４５】
本発明において用いられる少なくとも一つの基板３０は、図１及び図２に示すように、それぞれ前記基板装着ドラム１７０に放射方向へ挿入装着されるが、側面部１０が前記基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から突出して露出した状態で装着配置される。
【００４６】
ところが、前記基板３０を前記基板装着ドラム１７０に直接装着するためには、前記基板装着ドラム１７０に前記基板３０を安定的に収容可能な構造的な空間を確保及び構成しなければならない。このように、基板装着ドラム１７０に直接前記基板３０を挿入収容可能な構造を形成するのは、必要以上の時間、労力、及び費用を所要するという短所があった。
【００４７】
さらには、前記基板装着ドラム１７０に直接前記基板３０を挿入装着可能な構造を形成すると、様々なサイズの基板３０を装着することができないという短所が発生する。すなわち、相違したサイズの基板３０に対する側面部の配線蒸着装置を構成するために、各基板のサイズに対応するそれぞれの基板装着ドラム１７０を構成しなければならないという短所を発生させ、これは、不要な時間、労力、及び費用を所要するという短所を発生させる。
【００４８】
したがって、本発明において用いられる前記基板３０は、図１及び図２に示すように、前記基板装着ドラム１７０に放射方向へ装着される基板装着スロット１５０に挿入装着されることを特徴とする。
【００４９】
具体的に、本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置２００は、前記基板装着ドラム１７０に装着される基板装着スロット１５０を備える。前記基板装着スロット１５０は、前記基板装着ドラム１７０に脱着可能に装着される。したがって、前記基板装着スロット１５０は、蒸着の対象である基板３０のサイズに対応するサイズを有し、前記基板装着ドラム１７０に装着される。
【００５０】
すなわち、特定のサイズの基板への蒸着を行ってから、異なるサイズの基板への蒸着を行おうとするならば、前記特定のサイズの基板への蒸着のために、前記基板装着ドラム１７０に装着した特定の基板装着スロット１５０を取り外し、前記異なるサイズの基板が挿入装着可能な異なるサイズの基板装着スロット１５０を、前記基板装着ドラム１７０に新たに装着する。その結果、本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置２００は、前記基板装着ドラム１７０を交換することなく、様々なサイズの基板への配線蒸着を行うことができる。
【００５１】
このように用いられる前記基板装着スロット１５０は、複数個で構成され、前記基板装着ドラム１７０に放射方向へ装着される。すなわち、前記複数個の基板装着スロット１５０は、それぞれ前記基板装着ドラム１７０の周縁面から中心方向へ装着される。前記基板装着スロット１５０、ボルト締めなどにより、前記基板装着ドラム１７０に装着されてもよく、その構造は、前記基板３０を挿入収容可能な構造を有するとともに、挿入された基板が大きなガタつき無しに安定的な状態を維持することができる構造を有することが好ましい。
【００５２】
また、前記基板装着スロット１５０は、前記基板が挿入される部分（前記基板装着ドラム１７０の周縁面１７１から露出する部分）のみが開放され、残りは、閉鎖した構造を有してもよく、前記基板３０を収容して支持可能なフレーム構造を有してもよい。
【００５３】
前記基板装着ドラム１７０に装着される前記基板装着スロット１５０に前記基板３０が挿入装着される。すなわち、前記基板３０は、前記基板装着ドラム１７０に装着される前記基板装着スロット１５０に挿入装着される。前記基板装着スロット１５０に挿入された前記基板３０は、様々な構造により、または様々な媒介体を用いて、前記基板装着スロット１５０から離脱しないように固定される。例えば、前記基板３０は、前記基板装着スロット１５０に挿入された状態で、高温用の接着テープで固定されてもよく、別途のクランプなどにより固定されてもよく、その他の様々な構造及び方法のいずれか一つを採用して固定すればよい。
【００５４】
前記複数個の基板３０は、前記基板装着ドラム１７０に装着される複数個の基板装着スロット１５０に一つずつ挿入された状態で、スパッタリングにより、その側面部１０に配線蒸着が行われる。この過程で、前記基板３０そのもの、及び基板装着ドラム１７０とその周辺で熱が発生し、この熱は、前記基板３０に伝達され、悪影響を及ぼし得る。また、前記基板３０の放熱が円滑に行われるとき、前記基板へのスパッタリング効率が向上する。
【００５５】
このように、前記基板３０の放熱が必要であり、前記基板３０の効率的な放熱のために、前記基板装着ドラム１７０内にクーリングパスを形成することが好ましい。具体的に、前記クーリングパス（図示せず）は、前記回転棒１７５から引き込まれた後、前記基板装着ドラム１７０に装着される前記複数個の基板３０の周辺に沿って通ってから、再び前記回転棒１７５から引き出されるように配設されることが好ましい。
【００５６】
一方、本発明の実施形態に係る基板側面部の蒸着装置２００は、図１に示すように、複数個で構成されるソースターゲット１３０で構成されてもよい。すなわち、前記ソースターゲット１３０は、一つで構成され、前記真空チェンバ１１０内で回転する前記複数個の基板３０の側面部１０に対して三次元配線蒸着を行ってもよいが、複数個のソースターゲット１３１、１３３、１３５で構成され、回転する前記複数個の基板３０の側面部１０に対して三次元配線蒸着を行ってもよい。図１では、前記ソースターゲット１３０が３つのソースターゲット、すなわち、第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５で構成されることを例示している。
【００５７】
このように、前記ソースターゲット１３０が複数個で構成される場合、前記複数個のソースターゲット（例えば、図１における第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５）は、同一の金属で形成されるカソードターゲット、すなわち、同一の金属ターゲットで構成されてもよく、場合に応じて、相違した金属で形成されるカソードターゲット、すなわち、相違した金属ターゲットで構成されてもよい。
【００５８】
このように、本発明において用いられる前記ソースターゲット１３０は、複数個（第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５）で構成されるが、前記複数個のソースターゲット（例えば、図１における第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５）は、同一の金属ターゲット、または相違した金属ターゲットで構成される。
【００５９】
前者の場合（ソースターゲットが複数個で構成されるが、複数個のソースターゲットが同一の金属ターゲットで構成される場合）は、前記基板側面部１０に一つの金属層のみで構成される配線を形成するために適用される。すなわち、前記複数個のソースターゲットは、同一の金属で形成される同一の金属ターゲットで構成される。
【００６０】
このように、同一の金属ターゲットで構成される複数個のソースターゲット１３０を用いると、前記基板装着ドラム１７０が回転する過程で、前記複数個の基板３０は、持続的にスパッタリングが行われて配線蒸着される。その結果、複数個の基板３０の側面部への配線蒸着をさらに迅速に進行し、これにより、生産効率及び蒸着効率を向上させることができる。
【００６１】
このように、前記ソースターゲット１３０が複数個で構成されるが、同一の金属ターゲットで構成される場合、前記複数個の基板は、同一の間隔で装着され（すなわち、隣接した基板間の夾角が同じように装着され）、前記複数個のソースターゲット１３０も、同一の間隔で配置されるが、前記隣接した基板の側面部１０間の距離と同一の距離で離隔して配置されることが好ましい。
【００６２】
このように、前記複数個の基板の夾角が同じように装着され、これとともに、前記複数個のソースターゲット１３０も、前記隣接した基板の側面部１０間の距離と同一の距離で離隔して配置されると、前記基板装着ドラム１７０が回転する過程で、それぞれの基板の側面部１０間でも、互いに同一で、均一な蒸着が行われ、各基板側面部１０の配線蒸着も、均一性が向上する。
【００６３】
次に、後者の場合（ソースターゲットが複数個で構成されるが、複数個のソースターゲットが相違した金属ターゲットで構成される場合）は、前記基板側面部１０に複数個の金属層で構成される配線を形成するために用いられる。すなわち、前記複数個のソースターゲットは、相違した金属で形成される相違した金属ターゲットで構成される。
【００６４】
例えば、図１に示すように、前記ソースターゲット１３０が、３つのソースターゲット、すなわち、第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５で構成される場合、前記第１のソースターゲット１３１、第２のソースターゲット１３３、及び第３のソースターゲット１３５は、相違した金属ターゲットで形成される。この場合、前記第１のソースターゲット１３１は、前記基板側面部１０に第１の金属層を蒸着形成させ、前記第２のソースターゲット１３３は、前記第１の金属層上に第２の金属層を蒸着形成させ、第３のソースターゲット１３５は、前記第２の金属層上に第３の金属層を蒸着形成させる。この場合、前記基板側面部１０に蒸着される配線は、第１の金属層、第２の金属層、及び第３の金属層が順次に蒸着して形成される。
【００６５】
このように、ソースターゲット１３０が複数個で構成され、前記複数個のソースターゲット１３０が相違した金属ターゲットで構成された場合、特定のソースターゲット１３０のみがスパッタリングを行うように動作され、残りのソースターゲットは、スパッタリングを行わない。すなわち、いずれか一つのソースターゲットのみが動作され、残りのソースターゲットは、動作しないように制御される。
【００６６】
前記いずれか一つのソースターゲットのみがスパッタリングを行うように動作すれば、前記基板装着ドラム１７０が回転することにより、前記基板装着ドラム１７０に装着される複数個の基板に対して、特に、基板側面部１０に対して三次元蒸着を行うことができる。すなわち、前記基板装着ドラム１７０に装着される複数個の基板側面部には、前記スパッタリングを行うソースターゲットを構成する第１の金属が蒸着され、第１の金属層が形成される。例えば、図１において、第１のソースターゲット１３１のみが動作されてスパッタリングを行い、第２のソースターゲット１３３と第３のソースターゲット１３５は動作されなければ、前記複数個の基板側面部１０には、前記第１のソースターゲット１３１を構成する第１の金属がスパッタリングされ、第１の金属層が蒸着形成される。
【００６７】
前記第１の金属層が蒸着完了すると、前記第１の金属層をスパッタリングするソースターゲット（例えば、第１のソースターゲット１３１）に隣接した他のソースターゲット（例えば、第２のソースターゲット１３３）のみが動作してスパッタリングを行い、残りのソースターゲット（例えば、第１のソースターゲット１３１及び第３のソースターゲット１３５）は動作されない。結局、前記複数個の基板側面部１０には、前記第２のソースターゲット１３３を構成する第２の金属がスパッタリングされ、第１の金属層上に第２の金属層が蒸着形成される。
【００６８】
前記第２の金属層が蒸着完成すると、前記第２の金属層をスパッタリングするソースターゲット（例えば、第２のソースターゲット１３３）に隣接した他のソースターゲット（例えば、第３のソースターゲット１３５）のみが動作してスパッタリングを行い、残りのソースターゲット（例えば、第１のソースターゲット１３１及び第２のソースターゲット１３３）は動作されない。結局、前記複数個の基板側面部１０には、前記第３のソースターゲット１３５を構成する第３の金属がスパッタリングされ、第２の金属層上に第３の金属層が蒸着形成される。
【００６９】
このように、複数個のソースターゲット１３０は、順次動作され、それぞれスパッタリングにより、当該金属層を前記基板側面部１０に順次積層し、最終的に前記基板側面部１０に複数個の金属層で構成される配線を形成する。
【００７０】
このように、前記ソースターゲット１３０が複数個で構成され、前記複数個のソースターゲット１３０が、相違した金属ターゲットで構成される場合、複数個のソースターゲットのうち、特定の金属ターゲットを構成するいずれか一つのソースターゲットのみが動作され、前記基板側面部に前記特定の金属ターゲットに該当する金属がスパッタリングされるように制御される。
【００７１】
このような動作過程において、前記いずれか一つのソースターゲット（例えば、第１のソースターゲット１３１）に隣接した他のソースターゲット（例えば、第２のソースターゲット１３３）は、前記いずれか一つのソースターゲットを構成する金属ターゲットのスパッタリングにより汚染されてはならない。すなわち、前記いずれか一つのソースターゲットを構成する特定の金属ターゲットの金属が、隣接した他のソースターゲットを構成する他の金属ターゲットに蒸着されることを防止する必要がある。
【００７２】
このため、図１及び図３に示すように、本発明に係る基板側面部の蒸着装置２００は、スパッタリングを行うソースターゲットの金属が、隣接した他のソースターゲットに蒸着されることを防止するために、隣接した他のソースターゲットの表面を覆うターゲットシャッタ１９０をさらに備えることが好ましい。すなわち、本発明において、前記複数個のソースターゲット１３０が、相違した金属ターゲットで構成される場合、スパッタリングを行うソースターゲット１３０に隣接した他のソースターゲット１３０の表面を覆うターゲットシャッタ１９０をさらに備える。
【００７３】
図１及び図３に示すように、前記ターゲットシャッタ１９０は、移動レール１９５に沿って移動するように配置される。前記移動レール１９５は、前記複数個のソースターゲット１３１、１３３、１３５のスパッタリングが妨げられないように、各ソースターゲットの両側に沿って１対が配置される。また、前記ターゲットシャッタ１９０は、前記各ソースターゲットの両側に沿って配置される１対の移動レールに、両側のそれぞれが噛み合って渡された状態で配置される。
【００７４】
したがって、前記ターゲットシャッタ１９０は、前記１対のレール１９５に沿って移動することができ、前記ターゲットシャッタ１９０は、スパッタリングを行う特定のソースターゲットに隣接した他のソースターゲットの表面を覆うように移動して配置されるように動作制御される。その結果、前記特定のソースターゲットのスパッタリング動作中、前記隣接した他のソースターゲットに、前記特定のソースターゲットを構成する金属ターゲットの金属成分が蒸着して汚染されることを防止することができる。
【００７５】
図３では、前記ターゲットシャッタ１９０が一つで構成され、前記１対のレール１９５に移動可能に配置されることを例示しているが、場合に応じて、２つのターゲットシャッタ１９０が前記１対のレール１９５に配置されて移動可能に配置されてもよい。この場合、図３に示すように、３つのソースターゲット１３１、１３３、１３５で構成された状態で、中央のソースターゲット１３３がスパッタリングを行うように動作制御されるとき、前記２つのターゲットシャッタ１９０は、隣接した他の２つのソースターゲット１３１、１３５にそれぞれ一つずつ移動して、各ソースターゲットの表面を覆うように動作制御される。
【００７６】
上述したように、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明したが、当該技術分野の熟練した当業者であれば、下記の請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明の様々な修正または変更が可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１０  基板側面部
１１  側面
１３  側面隣接上部面
１５  側面隣接下部面
３０  基板
５０  ディスプレイ素子
６０  上部回路パターン
７０  コントローラ素子
８０  下部回路パターン
９０  側面部配線
１００  ディスプレイ装置
１１０  真空チェンバ
１３０  ソースターゲット
１３１  第１のソースターゲット
１３３  第２のソースターゲット
１３５  第３のソースターゲット
１５０  基板装着スロット
１７０  基板装着ドラム
１７１  周縁面
１７５  回転棒
１９０  ターゲットシャッタ
１９５  移動レール
２００  基板側面部の蒸着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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