(57)【要約】【課題】基板表面のパターン利用効率が低減せず信頼性が維持される基板放熱構造を提供する。【解決手段】基板放熱構造（ＨＫ）は、フレーム（１）と、発熱部（２２）〜（２４）を有し、縁部近傍部位のみにおいてフレーム（１）に取り付けられた基板（２）と、基板（２）の発熱部（２２）〜（２４）に接触したヒートシンク（３）と、ヒートシンク（３）をフレーム（１）に支持させると共に基板（２）の発熱部（２２）〜（２４）に弾性的に押し付ける弾性支持体（Ｇ７）と、を備えている。【選択図】図１
2020027863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
発熱部を有し縁部近傍部位のみにおいて前記フレームに取り付けられた基板と、
前記発熱部に接触したヒートシンクと、
前記ヒートシンクを前記フレームに支持させると共に前記発熱部に弾性的に押し付ける弾性支持体と、
を備えた基板放熱構造。
【請求項２】
前記基板の一縁部に係合する支持切り込み部を有するガイドを備え、
前記フレームに取り付けられた前記基板の姿勢を第１の姿勢としたときに、
前記ガイドは、前記基板の、前記第１の姿勢に対し傾斜した第２の姿勢から前記第１の姿勢への前記支持切り込み部を支点とした回動を許容することを特徴とする請求項１記載の基板放熱構造。
【請求項３】
前記基板が前記第２の姿勢であるときに、前記発熱部と前記ヒートシンクとは離隔していることを特徴とする請求項２記載の基板放熱構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の基板放熱構造と、
前記基板放熱構造を内部に収容する筐体と、
を備えた電子機器。
【請求項５】
ヒートシンクと、発熱部を有する基板と、を、前記ヒートシンクに対し前記基板を第１の側に離隔し平行となる第１の姿勢で取り付け可能なフレームに取り付ける、基板の取付方法であって、
前記ヒートシンクを、前記フレームに対し、前記第１の側に向け弾性的に付勢させて取り付けるヒートシンク取付ステップと、
前記基板を、前記第１の姿勢から一縁部を支点として回動させた第２の姿勢として前記一縁部をガイドによって支持させる装着第１ステップと、
前記ガイドによって支持させた前記基板を、前記第２の姿勢から回動して、前記ヒートシンクが前記発熱部に接触し、かつ弾性的に付勢する前記第１の姿勢とする装着第２ステップと、
前記第２の姿勢の前記基板の縁部近傍を前記フレームに取り付ける基板取付ステップと、
を含むことを特徴とする基板の取付方法。
【請求項６】
前記基板が前記第２の姿勢にあるときに、前記発熱部と前記ヒートシンクとを離隔させておくことを特徴とする請求項５記載の基板の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板放熱構造，電子機器，及び基板取付方法に係り、特に基板の発熱部に生じた熱をヒートシンクを用いて放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に実装された発熱部品（ＩＣパッケージ、ＣＰＵなど）で発生した熱を、ヒートシンクを用いて放熱する技術が知られている。特許文献１には、基板に実装されたＣＰＵに放熱板を弾性的に押し付けて密着させることによって熱を確実に奪うことができる、とされた基板放熱構造が記載されている。
特許文献１に記載された基板放熱構造は、基板が、放熱板を発熱部品の周囲の複数箇所において固定ねじにより支持するものである。そして、固定ねじに外装されたコイルばねの弾性反発力によって放熱板を発熱部品に押し付けるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０８１４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された基板放熱構造は、基板が、放熱板を、放熱部品の周囲において支持するものであるため、基板表面のパターン利用効率が低減する。また、複数の固定ねじの締め付けを均一に行わないとコイルばねの弾性反発力にばらつきが生じて基板に変形が残り、その変形に伴う残留応力によって信頼性の維持が難しくなる虞がある。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板表面のパターン利用効率が低減せず信頼性が維持される基板放熱構造，電子機器，及び基板取付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は次の構成、手順を有する。
１）  フレームと、
発熱部を有し縁部近傍部位のみにおいて前記フレームに取り付けられた基板と、
前記発熱部に接触したヒートシンクと、
前記ヒートシンクを前記フレームに支持させると共に前記発熱部に弾性的に押し付ける弾性支持体と、
を備えた基板放熱構造である。
２）  １）に記載の基板放熱構造と、
前記基板放熱構造を内部に収容する筐体と、
を備えた電子機器である。
３）  ヒートシンクと、発熱部を有する基板と、を、前記ヒートシンクに対し前記基板を第１の側に離隔し平行となる第１の姿勢で取り付け可能なフレームに取り付ける、基板の取付方法であって、
前記ヒートシンクを、前記フレームに対し、前記第１の側に向け弾性的に付勢させて取り付けるヒートシンク取付ステップと、
前記基板を、前記第１の姿勢から一縁部を支点として回動させた第２の姿勢として前記一縁部をガイドによって支持させる装着第１ステップと、
前記ガイドによって支持させた前記基板を、前記第２の姿勢から回動して、前記ヒートシンクが前記発熱部に接触し、かつ弾性的に付勢する前記第１の姿勢とする装着第２ステップと、
前記第２の姿勢の前記基板の縁部近傍を前記フレームに取り付ける基板取付ステップと、
を含むことを特徴とする基板の取付方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板表面のパターン利用効率が低減せず信頼性が維持される、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る基板放熱構造の実施例である基板放熱構造ＨＫを備えた基板組立体Ｇ１を示す斜視図である。
【図２】図２は、基板組立体Ｇ１が有するフレーム１の斜視図である。
【図３】図３は、基板組立体Ｇ１が有する基板２の前面図である。
【図４】図４は、基板２の右側面図である。
【図５】図５は、基板組立体Ｇ１が有するヒートシンク３の一部を断面とした上面図である。
【図６】図６は、基板組立体Ｇ１が有するガイド４の部分右側面図である。
【図７】図７は、基板組立体Ｇ１が有する弾性支持体Ｇ７の組立図である。
【図８】図８は、基板組立体Ｇ１における基板２及びヒートシンク３の取付状態を説明するための部分上面図であり図１の矢視Ｙ１図である。
【図９】図９は、基板組立体Ｇ１の組立工程を説明するための第１の図である。
【図１０】図１０は、基板組立体Ｇ１の組立工程を説明するための第２の図である。
【図１１】図１１は、基板放熱構造ＨＫを有する基板組立体Ｇ１を備えた電子機器の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る基板放熱構造を、実施例である基板放熱構造ＨＫを備えた基板組立体Ｇ１により説明する。
【００１０】
（実施例）
図１は、基板組立体Ｇ１の斜視図である。説明の便宜のため、上下左右前後の各方向を、図１に示された矢印の方向で規定する。これらの方向は、基板組立体Ｇ１の使用姿勢及び組立姿勢などを限定するものではない。
【００１１】
基板組立体Ｇ１は、フレーム１と、フレーム１に対しねじで取り付けられた基板２，ヒートシンク３，及びガイド４を有する。また、図１に示される例では、基板組立体Ｇ１は、基板２に対し、ガイド４に案内されてコネクタ２１Ａを介して装着される差し込み基板５も有している。
【００１２】
フレーム１は、図２にも示されるように、上方に開放した略コ字状に形成されている。フレーム１の材料は、例えば表面処理鋼板である。
フレーム１は、底板１ａと、底板１ａの左右両端から上方に立ち上がる左側板１ｂ及び右側板１ｃと、を有する。
底板１ａには、雌ねじ部１ａ１が４箇所に形成されている。ガイド４は、各雌ねじ部１ａ１にねじＮ３を締め付けることで固定される（図１参照）。
【００１３】
左側板１ｂは、後縁の上部及び下部において、それぞれ右方に向け折れ曲がった基板支持部１１ａ，１１ｂを有する。同様に、右側板１ｃは、後縁の上部及び下部において、それぞれ左方に向け折れ曲がった基板支持部１１ｃ，１１ｄを有する。
基板支持部１１ａ〜１１ｄは、後面が同一平面の基板取付面Ｓｆ２となるように形成されており、それぞれ前方凸のバーリングによって形成された雌ねじ部１１ａ１〜１１ｄ１を有する。
下部の基板支持部１１ｂ，１１ｄは、雌ねじ部１１ｂ１，１１ｄ１の上方に、ハーフパンチで形成されて後方に突出するダボ部１１ｂ２，１１ｄ２を有する。
【００１４】
左側板１ｂは、後縁の上下方向中央部において、右方に向け折れ曲がったヒートシンク支持部１１ｅを有する。同様に、右側板１ｃは、後縁の上下方向中央部において、左方に向け折れ曲がったヒートシンク支持部１１ｆを有する。
ヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆは、後方凸のバーリングによって形成された雌ねじ部１１ｅ１，１１ｆ１を有する。雌ねじ部１１ｅ１，１１ｆ１は、それぞれ上下に離隔した一対として形成されている。
ヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆは、前面が同一平面のヒートシンク取付面Ｓｆ３となるように形成されている。
基板支持部１１ａ〜１１ｄの後面（基板取付面Ｓｆ２）に対しヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆの前面（ヒートシンク取付面Ｓｆ３）は、前方向に距離ｄ２だけずれた位置にある（図８も参照）。
【００１５】
上述の繰り返しとなるが、基板支持部１１ａ〜１１ｄの後面を、それぞれ共通の基板取付面Ｓｆ２と称し、ヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆの前面を、それぞれ共通にヒートシンク取付面Ｓｆ３と称する。
すなわち、基板取付面Ｓｆ２とヒートシンク取付面Ｓｆ３とは、前後方向の距離が距離ｄ２の平行な面になっている。
この例において、基板取付面Ｓｆ２及びヒートシンク取付面Ｓｆ３は、図１に示された状態で鉛直面になっているものとする。
【００１６】
基板２は、図３及び図４に示されるように、矩形の外形形状を呈し、その四隅に、フレーム１への取り付けのためのねじＮ１を通す貫通孔２ｂを有する。
基板２は、下部の貫通孔２ｂの直上に、ダボ部１１ｂ２，１１ｄ２を係合させるためのダボ孔２ｃ１，２ｃ２を有する。
【００１７】
図３及び図４に示されるように、基板２は、上下方向中央部に左右に離隔して発熱部２２，２３を、また、左右中央やや下部に発熱部２４を有する。
発熱部２２〜２４は動作時に発熱する実装部品であって、それぞれ、基板２の前面２ｅに実装されたＩＣパッケージ２２ａ，２３ａ，２４ａと、ＩＣパッケージ２２ａ，２３ａ，２４ａそれぞれの前面（天面）に貼り付けられた伝熱シート２２ｂ，２３ｂ，２４ｂと、を有する。
【００１８】
この例において、ＩＣパッケージ２２ａとＩＣパッケージ２３ａとの厚さは同じで、ＩＣパッケージ２４ａの厚さはそれらより薄い。そこで、ＩＣパッケージ２４ａに貼付した伝熱シート２４ｂの厚さを、ＩＣパッケージ２２ａ及びＩＣパッケージ２３ａに貼付した伝熱シート２２ｂ及び伝熱シート２３ｂの厚さよりも厚くしている。
具体的には、伝熱シート２２ｂ，２３ｂそれぞれの前面２２ｂ１，２３ｂ１の基板２からの距離と、伝熱シート２４ｂの前面２４ｂ１の基板２からの距離と、が同じ距離ｄ３となるように、伝熱シート２２ｂ〜２４ｂそれぞれの厚さを決めている。
【００１９】
基板２の左右中央位置の下部には、前後方向を装着方向とするコネクタ２１Ａが実装されている。コネクタ２１Ａには、差し込み基板５に実装されたレセプタクル２１Ｂが装着される。
基板２の下縁には、上方向に向けて切り込まれた切り込み部２ａが、左右方向に離隔して一対形成されている。
【００２０】
ヒートシンク３は、図５にも示されるように、所定の断面形状のアルミニウムの押し出し材を所定長さに切断したものである。押し出し方向に対し直交する方向の外形形状が図５に示されている。
詳しくは、ヒートシンク３は、平板状の基部３１と、基部３１から前方に立設した複数のフィン３２と、基部３１の左右端部から左右方向外側に張り出した一対の支持鍔部３３と、を有している。
支持鍔部３３それぞれは、上下方向に離隔して一対の貫通孔３３ａを有する。
【００２１】
基部３１の後面は、基板２の発熱部２２〜２４に接触する接触面３１ａであって、平坦な平面として形成されている。
接触面３１ａは、支持鍔部３３の後面３３ｂに対し、後方側に距離ｄ１だけ隔てた平行な面として存在している。
この距離ｄ１は、フレーム１における基板取付面Ｓｆ２とヒートシンク取付面Ｓｆ３の前後方向の距離ｄ２から基板２における距離ｄ３を減じた距離よりも大きく設定する。すなわち、
距離ｄ２＜距離ｄ１＋距離ｄ３・・・（式１）
である。
【００２２】
ガイド４は、図１に示されるように、基部４ｋと、一対のサイドガイド壁４ｂ，４ｂと、一対のガイドリブ４ｄ，４ｄと、を有する。
基部４ｋは、矩形平板状に形成され、左右の縁部それぞれから外側に突出した二対の鍔部４ａを有する。各鍔部４ａには、ねじＮ３を通す貫通孔が形成されている。
一対のサイドガイド壁４ｂ，４ｂは、基部４ｋの左右縁部において、前後方向に延び上方に立ち上がる壁部として形成されている。
一対のサイドガイド壁４ｂ，４ｂは、その間に後述する差し込み基板５を左右方向及び上下方向にガイドし、差し込み基板５が有するレセプタクル２１Ｂのコネクタ２１Ａへの装着をスムースに誘導する。
【００２３】
一対のガイドリブ４ｄ，４ｄは、基部４ｋの後縁部において、基板２の一対の切り込み部２ａ，２ａに対応する位置に形成されている。
各ガイドリブ４ｄは、図６に示されるように、前後に延び上方に突出するリブ状部位として形成されている。
【００２４】
ガイドリブ４ｄは、前部に、後方に向かうに従って上方に傾斜した傾斜誘導部４ｄ１と、傾斜誘導部４ｄ１の上端に連結した突き当て部４ｄ２と、を有する。
傾斜誘導部４ｄ１及び突き当て部４ｄ２は、差し込み基板５を基板２に装着する際に差し込み基板５を誘導する誘導部分である。すなわち、ガイド４に沿うように前方側から後方に向け挿入された差し込み基板５は、傾斜誘導部４ｄ１を経て突き当て部４ｄ２に誘導され、下方及び後方に関して位置規制される。
【００２５】
ガイドリブ４ｄは、後部に、下方に向け概ね矩形に切り込まれた支持切り込み部４ｅを有する。
支持切り込み部４ｅの後方側の内面の上部側には、上方に向かうに従って後方側に傾斜する傾斜部４ｅ１が形成されている。
支持切り込み部４ｅには、基板２の切り込み部２ａが、上方側から下方に向け係合する。詳しくは、支持切り込み部４ｅと切り込み部２ａとの係合は、直交姿勢の凹部同士の係合となる。係合の最終位置で、基板２はガイドリブ４ｄに対し左右及び前後方向に位置決めされ、下方への移動が規制されるようになっている。
【００２６】
図１に示されるように、ヒートシンク３は、フレーム１のヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆに対し弾性支持体Ｇ７によって取り付けられる。図７は、その弾性支持体Ｇ７の組立図であり、ヒートシンク支持部１１ｆに用いられた場合が示されている。弾性支持体Ｇ７の構成は、もちろんヒートシンク支持部１１ｅに用いられた場合も同じである。
【００２７】
弾性支持体Ｇ７は、ねじＮ７，カラー７１，及びコイルばね７２を有する。
ねじＮ７のねじ部はカラー７１内に通され、カラー７１の外側にコイルばね７２が取り付けられる。
ヒートシンク３の支持鍔部３３における貫通孔３３ａに対し、カラー７１は、挿通可能とされコイルばね７２は挿通不能とされている。
【００２８】
弾性支持体Ｇ７を用い、カラー７１及びカラー７１に通したねじＮ７をヒートシンク３の支持鍔部３３の貫通孔３３ａに通す。そして、ねじＮ７をヒートシンク支持部１１ｆの雌ねじ部１１ｆ１に締め付けることで、ヒートシンク３を、ヒートシンク支持部１１ｆに対し前方へ弾性移動可能に取り付けることができる。
ねじＮ７の締め付けによりコイルばね７２は圧縮され、その弾性反発力により、ヒートシンク３は、自然状態でヒートシンク支持部１１ｆに付勢される（押し付けられる）。
【００２９】
次に、上述の各部材を用い、基板組立体Ｇ１を組み立てる手順について説明する。ここでは、人手を用いて組み立てる場合を示すがロボットを用いて組み立ててもよい。
【００３０】
まず、図２に示されるフレーム１の底板１ａに、ガイド４をねじＮ３で取り付けておく。
【００３１】
次いで、フレーム１のヒートシンク支持部１１ｅ，１１ｆにおけるヒートシンク取付面Ｓｆ３に対し、弾性支持体Ｇ７を用いて前面側からヒートシンク３を取り付ける。具体的には、雌ねじ部１１ｅ１，１１ｆ１に対し、それぞれに弾性支持体Ｇ７を適用し、ねじＮ７を締め付けてヒートシンク３を取り付ける。上述のように、取り付けられたヒートシンク３は、自然状態でヒートシンク取付面Ｓｆ３に押し付けられている。また、ヒートシンク３は、コイルばね７２の弾性反発力に抗する前方へ向かう力を付与することで、前方に移動させることができる。
【００３２】
次に、フレーム１の後上方側から、基板２をガイド４のガイドリブ４ｄにおける支持切り込み部４ｅに係合装着する。
具体的には、まず、基板２の左右方向位置を、切り込み部２ａが支持切り込み部４ｅに対応するように合わせる。
【００３３】
次いで、図９に示されるように、基板２を、下方側がやや前方となる傾斜姿勢とし、上方側から切り込み部２ａを支持切り込み部４ｅに係合させる（矢印ＤＲ１参照）。
支持切り込み部４ｅには、傾斜部４ｅ１が形成されているので、係合の初期において基板２の傾斜姿勢での係合が可能であり、係合がスムースとなる。
【００３４】
次いで、図１０（ａ）に示されるように、基板２を下方に押しながら（矢印ＤＲ２）、その上部をコイルばね７２の反発力に抗する力Ｆａで前方に押して（矢印ＤＲ３）、基板２を鉛直姿勢にする。
この姿勢転換動作で、図１０（ａ）におけるＡ部の拡大図である図１０（ｂ）に示されるように、ダボ孔２ｃ１，２ｃ２にダボ部１１ｂ２，１１ｄ２がそれぞれ係合し、フレーム１に対する基板２の上下左右方向の位置が、高精度に決められる。
【００３５】
また、基板２は、切り込み部２ａが支持切り込み部４ｅに係合した状態で力Ｆａを付与しつつ鉛直姿勢にすると、フレーム１の基板支持部１１ａ〜１１ｄの基板取付面Ｓｆ２に接触する。また、上記（式１）から、発熱部２２〜２４の伝熱シート２２ｂ〜２４ｂ及びコイルばね７２は、それぞれ弾性に応じて圧縮される。
従って、図８に示されるように、ヒートシンク３は、コイルばね７２の弾性反発力に抗して前方に移動し、コイルばね７２の反発力に抗して前方に移動してヒートシンク取付面Ｓｆ３から距離ｄ５だけ離隔する。
これにより、伝熱シート２２ｂ〜２４ｂとヒートシンク３の接触面３１ａとの接触における密着度が向上する。
なお、図８では、便宜的に、伝熱シートの厚さが異なる発熱部２２と発熱部２４とを並べて記載してある。
【００３６】
作業者は、基板２を鉛直姿勢に維持するよう後方側から力Ｆａを継続して付与する。
基板２が鉛直姿勢となっている状態で、後方側から、ねじＮ１を、貫通孔２ｂを通してフレーム１の基板支持部１１ａ〜１１ｄにおける雌ねじ部１１ａ１〜１１ｄ１に締め付ける。
【００３７】
ねじＮ１を締め付ける前には、コイルばね７２の弾性反発力は、ヒートシンク３の前方移動と伝熱シート２２ｂ〜２４ｂの圧縮によって吸収され、基板２の前面２ｅとフレーム１における基板取付面Ｓｆ２とは良好に一致する。
従って、ねじＮ１の締め付けにより生じる基板２の前後方向の変形はほとんどなく、それに伴う残留応力も無視できる程度に抑制される。
【００３８】
また、４箇所のねじＮ１の締め付けの内、下部のダボ部１１ｂ２，１１ｄ２を有する基板支持部１１ｂ，１１ｃに対するねじＮ１の締め付けを先に行ってもよい。これにより、ダボ部１１ｂ２，１１ｄ２とダボ孔２ｃ１，２ｃ２との係合による基板２の左右及び上下方向の位置決めがより確実となり、基板２は、左右及び上下方向の変形もほとんどなく、それに伴う基板２の残留応力もさらに低減する。
【００３９】
以上のようにしてフレーム１にヒートシンク３及び基板２を取り付けたら、差し込み基板５を、左右端をガイド４のサイドガイド壁４ｂ，４ｂに沿わせて差し込み、レセプタクル２１Ｂを基板２のコネクタ２１Ａに装着する。
図１に示される例では、基板２が係合している一対のガイドリブ４ｄを、コネクタ２１Ａの左右両側に近接設置している。これにより、レセプタクル２１Ｂをコネクタ２１Ａに装着するときの装着抵抗による基板２の変形は良好に抑制され、基板２の高い信頼性が維持される。
以上の手順により、基板放熱構造ＨＫを有する基板組立体Ｇ１が組み立てられる。
【００４０】
上述の基板放熱構造ＨＫにおいて、基板２をフレーム１にねじで取り付ける位置は、発熱部２２〜２４の近傍ではなく基板２の縁部近傍のみとされている。詳しくは、基板２が矩形の場合は４隅のみとされている。そのため、基板２のパターン利用効率が低減することはなく、基板２はパターン化効率が良好である。
【００４１】
基板放熱構造ＨＫは、基板２の発熱部２２〜２４に対し放熱手段としてのヒートシンク３を接触させ、かつ弾性的に押し付ける構成を有する。それでありながら、ヒートシンク３と基板２とは、平行に維持され、残留応力が無視できる程度に抑制されてフレーム１に対し取り付けられている。
従って、基板２においてパターン剥離等の残留応力に起因する不具合が生じる可能性は低く、基板２は高度の信頼性を有すると共に、その信頼性が長期にわたり維持される。
【００４２】
基板放熱構造ＨＫは、基板２のガイド４への係合動作において、初期の斜め装着及びその後の鉛直姿勢までの回動を許容しつつ係合する支持切り込み部４ｅを有する。
作業者は、基板２を、所定の取付姿勢（本例で鉛直姿勢）に対して上部を後方に回動した傾斜姿勢とし、一縁部である下縁部を支持切り込み部４ｅに係合させた後、支持切り込み部４ｅを支点として回動して所定の取付姿勢に姿勢転換し、ねじ止めできる。基板２の傾斜姿勢において、発熱部２２〜２４とヒートシンク３とは離隔している。
これにより、基板２は、コイルばね７２から受ける弾性反発力を基板２の四隅に平均的に分散した状態で、フレーム１に取り付けられる。
これにより、フレーム１に取り付けられた基板２に残留する応力は無視できる極小となる。
【００４３】
基板放熱構造ＨＫを有する基板組立体Ｇ１は、例えば図１１に示される電子機器５１に備えられる。図１１の電子機器５１は、筐体５１１及びレンズ部５１２を有する撮像装置であって、筐体５１１の内部に基板組立体Ｇ１を収容している。
この場合、基板組立体Ｇ１における基板２のＩＣパッケージ２２ａ〜２４ａは、例えば画像処理を行うことで発熱する。
【００４４】
以上詳述した実施例は、上述の構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形してもよい。
【００４５】
基板放熱構造ＨＫを有する基板組立体Ｇ１は、構成に差し込み基板５を含んでいなくてもよい。その場合、ガイド４は、ガイドリブ４ｄを有していればよく、サイドガイド壁４ｂは有していなくてもよい。
【００４６】
発熱部２２〜２４は、ＩＣパッケージを含むものに限定されるものではなく、他の実装部品を含むもの或いは基板自体であってもよい。
基板組立体Ｇ１の電子機器５１への取付姿勢は限定されない。図１に示される後方が、実際には鉛直下方である場合など、重力の付与方向を考慮する必要がある場合には、伝熱シート２２ｂ〜２４ｂのヒートシンク３への押圧力を維持するために、図１に示される前方側が鉛直下方にならない姿勢にするとよい。
電子機器５１は、撮像装置に限定されるものではなく、自動車などの移動体に搭載する移動体搭載機器、無線装置、音響装置、画像表示装置などであってもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  フレーム
１ａ  底板、    １ａ１  雌ねじ部、    １ｂ  左側板、    １ｃ  右側板
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  基板支持部
１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１，１１ｄ１  雌ねじ部
１１ｂ２，１１ｄ２  ダボ部、    １１ｅ，１１ｆ  ヒートシンク支持部
１１ｅ１，１１ｆ１  雌ねじ部
２  基板
２ａ  切り込み部、    ２ｂ  貫通孔、    ２ｃ１，２ｃ２  ダボ孔
２ｅ  前面
２１Ａ  コネクタ、    ２１Ｂ  レセプタクル
２２〜２４  発熱部（実装部品）、    ２２ａ〜２４ａ  ＩＣパッケージ
２２ｂ〜２４ｂ  伝熱シート、    ２２ｂ１，２３ｂ１  前面
３  ヒートシンク
３１  基部、    ３１ａ  接触面、    ３２  フィン、    ３３  支持鍔部
３３ａ  貫通孔、    ３３ｂ  後面
４  ガイド
４ａ  鍔部、    ４ｂ  サイドガイド壁、    ４ｄ  ガイドリブ
４ｄ１  傾斜誘導部、    ４ｄ２  突き当て部、    ４ｅ  支持切り込み部
４ｅ１  傾斜部、    ４ｋ  基部
５  差し込み基板
５１  電子機器（撮像装置）、    ５１１  筐体、    ５１２  レンズ部
７１  カラー、    ７２  コイルばね
ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ５  距離
Ｆａ  力
ＨＫ  基板放熱構造
Ｇ１  基板組立体、    Ｇ７  弾性支持体
Ｎ１，Ｎ３，Ｎ７  ねじ
Ｓｆ２  基板取付面、    Ｓｆ３  ヒートシンク取付面
【図１】
2020027863.tif 000003
【図２】
2020027863.tif 000004
【図３】
2020027863.tif 000005
【図４】
2020027863.tif 000006
【図５】
2020027863.tif 000007
【図６】
2020027863.tif 000008
【図７】
2020027863.tif 000009
【図８】
2020027863.tif 000010
【図９】
2020027863.tif 000011
【図１０】
2020027863.tif 000012
【図１１】
2020027863.tif 000013