(57)【要約】【課題】ドレッシング砥石と環状部材との間に研削屑が付着しないようにする【解決手段】円板基台６０と、円環状の測定領域６１０と測定領域６１０を囲繞する円環状の外周領域６１１とを有する環状部材６１と、測定領域６１０に形成されている開口６１２の円に同一な円を有するドレッシング砥石６２と、を備える第１ドレッサーボード６は、測定領域６１０の開口６１２にドレッシング砥石６２が嵌合して、測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとが同一面になるように、測定領域６１０の内側にドレッシング砥石６２が配設されており、かかる第１ドレッサーボード６を用いて研削砥石のドレッシングを行い、ドレッシング砥石６２と環状部材６１との間に研削屑が付着するのを防止する。【選択図】図１
2020199582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削ホイールを構成する環状に配設された研削砥石をドレッシングするドレッサーボードであって、
チャックテーブルに保持される基台と、該基台に配設されるドレッシング砥石と、上面の高さを測定する接触式ハイトゲージの測定子が接触する測定領域とを備え、該測定領域が該ドレッシング砥石と同一面に形成されるドレッサーボード。
【請求項２】
該測定領域の内側に該ドレッシング砥石が配設される請求項１記載のドレッサーボード。
【請求項３】
該測定領域の外側に該ドレッシング砥石が配設される請求項１記載のドレッサーボード。
【請求項４】
該測定領域の内側と外側とに該ドレッシング砥石が配設される請求項１記載のドレッサーボード。
【請求項５】
請求項１記載のドレッサーボードを用いて研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、
チャックテーブルの保持面に該ドレッサーボードの下面を保持させる保持工程と、
該研削砥石を該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに接触させ、該測定領域の上面の高さを測定しながら該研削面で該ドレッサーボードの上面を研削するドレッシング工程と、を備える研削砥石のドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドレッシングボード及び研削砥石のドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示のように、ドレッサーボードを収容するドレッサーカセットと、ドレッサーカセットからドレッサーボードをチャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置において、例えばチャックテーブルにウェーハを順次搬送して複数のウェーハを一枚ずつ研削加工しているときに、ウェーハの代わりにドレッサーボードをチャックテーブルに搬送して、研削加工を一時停止させることなく、研削砥石のドレッシングする発明がある。
【０００３】
ドレッサーボードの円板基台の上には、例えば、小径の円板形状を有するドレッシング砥石が配設されており、そのドレッシング砥石に、研削砥石を接触させて研削砥石の研削面をドレッシングしている。
ウェーハの研削加工中には、保持面の高さと保持面が保持したウェーハの上面の高さとを基にウェーハの厚みを算出している。また、研削砥石のドレッシング中においても、ドレッサーボードの厚みを測定してドレッサーボードが所定の厚みになるまでドレッシングを行っている。このとき、ドレッサーボードのドレッシング砥石が小径であり、ドレッサーボードの高さを測定する際にドレッサーボードとハイトゲージとを接触させることができないため、特許文献２に開示のように、ドレッサーボードの円板基台に環状部を形成して、環状部にハイトゲージを接触させてドレッサーボードの厚みを測定しながらドレッシングを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１８０７３９号公報
【特許文献２】特開２００９−０２３０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ドレッシング砥石と環状部との間に凹みが形成されているため、凹みに研削屑が付着し堆積するという問題がある。
したがって、搬送手段がドレッサーボードの上面を吸引保持でき、ドレッシング中にドレッサーボードの厚みを測定可能な研削装置においては、ドレッサーボードの上面に研削屑が堆積するのを抑制するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、研削ホイールを構成する環状に配設された研削砥石をドレッシングするドレッサーボードであって、チャックテーブルに保持される基台と、該基台に配設されるドレッシング砥石と、上面高さを測定する接触式ハイトゲージの測定子が接触する測定領域とを備え、該測定領域が該ドレッシング砥石と同一面に形成されるドレッサーボードである。
上記のドレッサーボードは、該測定領域の内側に該ドレッシング砥石が配設されていてもよいし、
該測定領域の外側に該ドレッシング砥石が配設されていてもよい。
また、上記のドレッサーボードは、該測定領域の内側と外側とに該ドレッシング砥石が配設されていてもよい。
本発明は、上記のドレッサーボードを用いて研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、チャックテーブルの保持面に該ドレッサーボードの下面を保持させる保持工程と、該研削砥石を該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに接触させ、該測定領域の上面高さを測定しながら該研削面で該ドレッサーボードの上面を研削するドレッシング工程と、を備える研削砥石のドレッシング方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本ドレッサーボードにおいては、ドレッシング砥石と環状部との間に凹みが形成されていないため、ドレッシングによって生じる研削屑が円板基台の上面に堆積するのを防ぐことができる。そのため、ドレッサーボードの洗浄時間を短縮することができる。
また、ドレッシング終了時のドレッサーボードの厚みと、研削送り手段が研削送りした研削手段の高さとから、研削手段に備える研削砥石の研削面がチャックテーブルの保持面に接触するときの研削面の高さを算出することができる。
そのため、ドレッシング後にウェーハを研削する際、保持面が保持したウェーハの厚みを厚み測定手段が測定したあとに、研削面をウェーハ上面に素早く位置付けることが可能になり、ドレッシング後にエアーカットする時間（研削砥石がウェーハの上面に接触しない時間）を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】研削装置全体を表す斜視図である。
【図２】第１ドレッサーボードの分解斜視図である。
【図３】第２ドレッサーボードの分解斜視図である。
【図４】第３ドレッサーボードの分解斜視図である。
【図５】第４ドレッサーボードの分解斜視図である。
【図６】第１ドレッサーボードを用いた研削砥石のドレッシングの様子を表す断面図である。
【図７】第２ドレッサーボードを用いた研削砥石のドレッシングの様子を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
１  研削装置
図１に示す研削装置１は、研削手段３を用いてチャックテーブル２に保持されているウェーハＷを研削する研削装置である。以下、研削装置１について説明する。
【００１０】
図１に示すように、研削装置１は、Ｙ軸方向に延設されたベース１０と、ベース１０の上における＋Ｙ方向側に立設されたコラム１４とを備えている。
研削装置１の−Ｙ方向側は、チャックテーブル２に対するウェーハＷの搬入出が行われる領域である搬入出領域Ａとなっており、研削装置１の＋Ｙ方向側は、研削手段３を用いたウェーハＷの研削加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。
【００１１】
ベース１０の上における−Ｙ方向側には、チャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、円板形状を有する吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えており、吸引部２０の上面は、ウェーハＷが保持される保持面２０ａとなっている。
チャックテーブル２の吸引部２０には、吸引路２８を介して吸引手段２７が接続されている。例えば、保持面２０ａにウェーハＷが載置された状態で、吸引手段２７が吸引力を発揮すると、吸引手段２７により生み出された吸引力が、吸引路２８を通じて吸引部２０の保持面２０ａに伝達される。これにより、保持面２０ａにウェーハＷを吸引保持することができる。
また、チャックテーブル２は、ベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて、Ｙ軸方向に往復移動することができる。
チャックテーブル２の周囲にはカバー１５が配設されており、カバー１５には蛇腹１６がＹ軸方向に伸縮自在に連結されている。チャックテーブル２がＹ軸方向に移動すると、チャックテーブル２と一体的にカバー１５がＹ軸方向に移動して、これに伴い蛇腹１６が伸縮することとなる。
加えて、チャックテーブル２には回転手段２４が接続されており、回転手段２４を用いてＺ軸方向の回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転することができる。
【００１２】
加工領域Ｂにおけるベース１０の上には、ウェーハＷの研削中にウェーハＷの厚みを測定する厚み測定手段１８が配設されている。
厚み測定手段１８は、ウェーハＷの上面Ｗａに接触させる測定子１８０ａを有する第１ハイトゲージ１８０と、チャックテーブル２の枠体２１の上面２１ａに接触させる測定子１８１ａを有する第２ハイトゲージ１８１とを備えている。
【００１３】
ベース１０の−Ｙ方向側の側面には、第１カセット載置部１１ａ及び第２カセット載置部１１ｂが設けられている。
第１カセット載置部１１ａには第１カセット１１０ａが載置されており、第１カセット１１０ａには、例えば、研削加工前の複数のウェーハＷが収容されている。また、第２カセット載置部１１ｂには第２カセット１１０ｂが載置されており、第２カセット１１０ｂには、例えば、研削加工後のウェーハＷが収容される。
【００１４】
第１カセット１１０ａの＋Ｙ方向側には、第１カセット１１０ａから加工前のウェーハＷを搬出するとともに加工後のウェーハＷを第２カセット１１０ｂに搬入するロボット１７が配設されている。ロボット１７は、ロボットハンド１７０とロボットハンド１７０を旋回可能に支持する軸部１７１とを備えている。
【００１５】
ロボット１７に隣接する位置には、仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には位置合わせ手段１２０が配設されている。位置合わせ手段１２０は、第１カセット１１０ａから搬出されて仮置き領域１２に載置されたウェーハＷを所定の位置に位置合わせする機能を有する。
【００１６】
ロボットハンド１７０の可動域には、研削加工後のウェーハＷを洗浄するスピンナ洗浄手段５が配設されている。スピンナ洗浄手段５は、ウェーハＷを保持して回転するスピンナテーブル５０と、スピンナテーブル５０に保持されたウェーハＷに向けて洗浄水を噴出する旋回可能な洗浄水供給ノズル５１とを備えている。スピンナテーブル５０は、図示しない吸引手段による吸引力が伝達されて吸引作用を発揮する吸着部５００を備えている。
【００１７】
仮置き領域１２に隣接する位置には、位置合わせ手段１２０によって位置合わせされたウェーハＷをチャックテーブル２に搬送する第１搬送手段１３ａが配設されている。また、第１搬送手段１３ａの隣（−Ｘ方向側）には、加工後のウェーハＷをチャックテーブル２からスピンナ洗浄手段５に搬送する第２搬送手段１３ｂが配設されている。
【００１８】
コラム１４の−Ｙ方向側の側面には、研削手段３を昇降可能に支持する研削送り手段４が配設されている。
研削手段３は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３４とを備えている。
研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の底面に環状に配設された直方体形状を有する複数の研削砥石３４０とを備えている。研削砥石３４０は、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンド等によって固着されたダイヤモンド砥粒等により形成されており、その下面は被加工物Ｗを研削する研削面３４０ｂとなっている。
【００１９】
研削送り手段４は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結されボールネジ４０をＺ軸方向の回転軸４５を軸にして回転させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結されハウジング３１を保持するホルダ４４とを備えている。昇降板４３は、ホルダ４４を介してハウジング３１を昇降可能に支持している。
Ｚ軸モータ４２を用いてボールネジ４０を駆動することにより、ボールネジ４０がＺ軸方向の回転軸４５を軸にして回転すると、これに伴い、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながらＺ軸方向に往復移動して、ホルダ４４に保持された研削手段３がＺ軸方向に昇降移動することとなる。
【００２０】
ウェーハＷの研削加工において、第１カセット１１０ａに収容されているウェーハＷをチャックテーブル２に保持する際には、まず、第１カセット１１０ａに収容されている１枚のウェーハＷをロボット１７のロボットハンド１７０を用いて取り出して仮置き領域１２に載置する。仮置き領域１２に載置されたウェーハＷは、位置合わせ手段１２０により、所定の位置に位置合わせされる。その後、ウェーハＷを第１搬送手段１３ａによってチャックテーブル２の保持面２０ａに載置して、吸引手段２７が吸引力を発揮すると、吸引手段２７により生み出された吸引力が、吸引路２８を通じて吸引部２０の保持面２０ａに伝達されて、保持面２０ａにウェーハＷが吸引保持される。
保持面２０ａにウェーハＷが吸引保持されている状態で、回転手段２４を用いて、回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、同じく回転軸２５を軸にしてウェーハＷを回転させることができる。
【００２１】
また、ウェーハＷを研削加工する際には、ウェーハＷがチャックテーブル２の保持面２０ａに吸引保持されている状態で、ベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて、チャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させて研削手段３の下方に位置付けるとともに、スピンドルモータ３２を制御して回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、スピンドル３０に接続されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。
そして、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、Ｚ軸モータ４２を制御して、ボールネジ４０を駆動することにより、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０が回動すると、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながら−Ｚ方向に降下していく。これに伴って、ホルダ４４を介して昇降板４３に支持されているハウジング３１が−Ｚ方向に降下していき、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ｂが、保持面２０ａに保持されているウェーハＷの上面Ｗａに当接する。その後、さらに研削砥石３４０を降下させて、研削砥石３４０の研削面３４０ｂをウェーハＷの上面Ｗａに対して押し下げていくことにより、ウェーハＷを研削することができる。
【００２２】
２  ドレッサーボード
図１に示した研削装置１においてウェーハＷを研削すると、研削砥石３４０の研削面３４０ｂに目つぶれが生じるため、研削面３４０ｂのドレッシングを行う必要がある。そこで、例えば第１カセット１１０ａにドレッサーボードを収容しておき、ドレッサーボードをウェーハＷと同様に搬送してチャックテーブル２に保持させ、ドレッサーボードを研削砥石３４０によって研削することにより、研削面３４０ｂのドレッシングを行う。ドレッサーボードとしては、例えば、図２に示す第１ドレッサーボード６、図３に示す第２ドレッサーボード７、図４に示す第３ドレッサーボード８、図５に示す第４ドレッサーボード９を用いることができる。
【００２３】
（第１ドレッサーボード）
図２に示すように、第１ドレッサーボード６は、円板基台６０、環状部材６１、及びドレッシング砥石６２を備えている。
環状部材６１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円環状の部材であり、円環状の測定領域６１０と測定領域６１０を囲繞する円環状の外周領域６１１とを有している。測定領域６１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の開口６１２が形成されている。なお、開口６１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石６２は、開口６１２の内径に対応し開口６１２の内径よりも若干小径の円形状を有しており、ドレッシング砥石６２は、環状部材６１の開口６１２に嵌合することができる。
第１ドレッサーボード６においては、環状部材６１の測定領域６１０の内周側に形成された開口６１２にドレッシング砥石６２が嵌合して、測定領域６１０の内側にドレッシング砥石６２が配設される。環状部材６１の下面と円板基台６０の上面６０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石６２の下面と円板基台６０の上面６０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、環状部材６１及びドレッシング砥石６２が円板基台６０の上面６０ａに配設されており、測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面（面一）となっている。
なお、円形基台６０を用いないで環状部材６１とドレッシング砥石６２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材６１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。
【００２４】
（第２ドレッサーボード）
図３に示すように、第２ドレッサーボード７は、円板基台７０、円形部材７１、及びドレッシング砥石７２を備えている。
円形部材７１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円形状の部材であり、円形状を有する測定領域７１０と測定領域７１０を囲繞する環状の外周領域７１１とを有している。
ドレッシング砥石７２は、円形部材７１の外周領域７１１の外径に対応し外周領域７１１の外径よりも若干大きい内径を持つ円環状を有しており、その内周側には厚さ方向に貫通する円形の開口７２０が形成されている。円形部材７１は、ドレッシング砥石７２の開口７２０に嵌合可能となっている。なお、開口７２０は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
第２ドレッサーボード７においては、ドレッシング砥石７２の開口７２０に円形部材７１が嵌合して、円形部材７１の測定領域７１０の外側にドレッシング砥石７２が配設される。円形部材７１の下面と円板基台７０の上面７０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石７２の下面と円板基台７０の上面７０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、円形部材７１及びドレッシング砥石７２が円板基台７０の上面７０ａに配設されており、測定領域７１０の上面７１０ａとドレッシング砥石７２の上面７２ａとは同一面（面一）となっている。
なお、円形基台７０を用いないで円形部材７１とドレッシング砥石７２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、円形部材７１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。
【００２５】
（第３ドレッサーボード）
図４に示すように、第３ドレッサーボード８は、円板基台８０、環状部材８１、及び複数のドレッシング砥石８２を備えている。
環状部材８１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円環状の部材であり、環状の測定領域８１０と、測定領域８１０を囲繞する環状の外周領域８１１とを有している。測定領域８１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の第１開口８１２が形成されている。また、外周領域８１１には、厚さ方向に貫通する複数（図３においては４つ）の第２開口８１３が、例えば、周方向に等しい間隔をあけて形成されている。なお、開口８１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石８２は、第１開口８１２の内径に対応し第１開口８１２の内径よりも若干小さい外径を有する円形状の第１ドレッシング砥石８２２と、第２開口８１３の内径に対応し第２開口８１３の内径よりも若干小さい外径を有する円形状を有し、第２開口８１３の数（図３においては４つ）に等しい数の第２ドレッシング砥石８２３と、を備えている。
第３ドレッサーボード８においては、測定領域８１０の第１開口８１２に第１ドレッシング砥石８２２が嵌合し、そして、外周領域８１１の複数の第２開口８１３にそれぞれ第２ドレッシング砥石８２３が嵌合して、測定領域８１０の内側と外側とに、第１ドレッシング砥石８２２と第２ドレッシング砥石８２３とがそれぞれ配設される。環状部材８１の下面と円板基台８０の上面８０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、第１ドレッシング砥石８２２の下面及び第２ドレッシング砥石８２３の下面と円板基台８０の上面８０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、環状部材８１並びに第１ドレッシング砥石８２２及び第２ドレッシング砥石８２３が円板基台６０の上面６０ａに配設されている。測定領域８１０の上面８１０ａは、第１ドレッシング砥石８２２の上面８２２ａ及び第２ドレッシング砥石８２３の上面８２３ａと同一面（面一）となっている。
なお、円形基台８０を用いないで環状部材８１と複数のドレッシング砥石８２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材８１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。
【００２６】
（第４ドレッサーボード）
図５に示すように、第４ドレッサーボード９は、円板基台９０、環状の第１測定領域９１０と第１測定領域９１０を囲繞する環状の外周領域９１１とを有する環状部材９１、第２測定領域としての円形部材９１３、及びドレッシング砥石９２を備えている。
環状部材９１及び円形部材９１３は、カーボンやシリコン等を材料とする部材であり、第１測定領域９１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の開口９１２が形成されている。なお、開口９１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石９２は円環状を有しており、その内周側には開口９２２が形成されている。ドレッシング砥石９２の外径は第１測定領域９１０の内径に対応し第１測定領域９１０の内径よりも若干小さく、ドレッシング砥石９２の内径は、円形部材９１３の外径に対応し円形部材９１３の外径よりも若干大きい。これより、円形部材９１３はドレッシング砥石９２の内周側の開口９２２に嵌合可能であり、さらに、ドレッシング砥石９２は、環状部材９１の第１測定領域９１０の内周側の開口９１２に嵌合可能である。
第４ドレッサーボード９においては、ドレッシング砥石９２の開口９２２に円形部材９１３が嵌合し、かつ、ドレッシング砥石９２が第１測定領域９１０の開口９１２に嵌合して、それらが円形基台９０に配設されている。環状部材９１の下面と円板基台９０の上面９０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石９２の下面と円板基台９０の上面９０ａとも、例えば接着剤によって固定される。さらに、円形部材９１３の紙面と円板基台９０の上面９０ａとも、例えば接着剤によって固定される。ドレッシング砥石９２は、第１測定領域９１０の内側かつ第２測定領域（円形部材９１３）の外側に配設されている。第１測定領域９１０の上面９１０ａ、及び第２測定領域（円形部材９１３）の上面９１３ａは、ドレッシング砥石９２２の上面９２２ａと同一面（面一）となっている。
なお、円形基台９０を用いないで環状部材９１と円形部材９１３とドレッシング砥石９２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材９１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。
【００２７】
研削砥石３４０の研削面３４０ｂのドレッシングを行う場合は、第１カセット１１０ａからウェーハＷを引き出してチャックテーブル２に保持するかわりに、第１カセット１１０ａから第１ドレッサーボード６、第２ドレッサーボード７、第３ドレッサーボード８、または第４ドレッサーボード９のいずれかのドレッサーボードを引き出して、チャックテーブル２に保持して研削手段３を用いて研削する。
例えば、第１カセット１１０ａに、研削加工前の複数のウェーハＷとドレッサーボードとを収容しておき、所定の数のウェーハＷを連続して研削加工した後に、ドレッサーボードを研削して研削砥石３４０をドレッシングすることにより、研削装置１の運転を停止させずに、ウェーハＷの研削加工と研削砥石３４０のドレッシングとを行うことができ、ウェーハＷの研削加工の効率を上げることができる。
【００２８】
３  ドレッシング方法
（保持工程）
まず、図１に示すロボット１７を駆動制御して、ロボットハンド１７０を用いて、第１カセット１１０ａから、例えば第１ドレッサーボード６（図２参照）を取り出して、仮置き領域１２に載置する。仮置き領域１２に載置された第１ドレッサーボード６は、位置合わせ手段１２０によって所定の位置に位置合わせされる。
仮置き領域１２は、所定の位置に位置合わせする際に、載置されている物がドレッサーボードかウェーハかを判別する判別手段を備えてもいてもよい。
判断手段は、例えば、ドレッサーボードの外径をウェーハより僅かに大きく形成しておき、複数のピンを縮径させ位置合わせした際に、ピンの位置によってドレッサーボードかウェーハかを判別する。
【００２９】
次いで、第１搬送手段１３ａを用いて、仮置き領域１２に載置されている第１ドレッサーボード６を保持して、チャックテーブル２の保持面２０ａに搬送する。
このとき、測定領域６１０の上面６１０ａを保持して搬送すると、ドレッシング砥石６２により第１搬送手段１３ａの下面が傷つくのを防止することができる。
第１ドレッサーボード６の測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面であるため、第１ドレッサーボード６の搬送の際には、例えば、第１搬送手段１３ａの下面に、測定領域６１０の上面６１０ａやドレッシング砥石６２の上面６２ａを接触させることなく第１ドレッサーボード６を搬送する、いわゆるベルヌーイチャック方式の搬送を行ってもよい。
また、図１に示す研削装置１のような、ウェーハＷや第１ドレッサーボード６等を自動搬送する第１搬送手段１３ａ及び第２搬送手段１３ｂを備えるいわゆるフルオートグラインダではなく、例えば、搬送手段を備えていないマニュアルグラインダを用いて研削を行うことも可能であり、かかる場合においては、オペレータ等が第１ドレッサーボード６をチャックテーブル２の保持面２０ａに搬送してもよい。
【００３０】
図６に示すように、第１ドレッサーボード６の円板基台６０の下面６０ｂとチャックテーブル２の保持面２０ａとが当接するようにして、第１ドレッサーボード６をチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。第１ドレッサーボード６がチャックテーブル２の保持面２０ａに載置されている状態で、吸引手段２７を用いて吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が吸引路２８を通じて保持面２０ａに伝達されて、第１ドレッサーボード６が保持面２０ａに吸引保持される。
【００３１】
そして、図１に示すベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて＋Ｙ方向にチャックテーブル２を移動させて、研削手段３の下方にチャックテーブル２を位置づける。このとき、図６に示すように、研削砥石３４０が第１ドレッサーボード６の中心を通るようにチャックテーブル２を位置づける。
その後、回転手段２４を用いて回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、チャックテーブル２の保持面２０ａに保持されている第１ドレッサーボード６を同じく回転軸２５を軸にして回転させる。
【００３２】
（ドレッシング工程）
図１に示すスピンドルモータ３２を制御して、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、マウント３３を介してスピンドル３０に連結されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。研削砥石３４０が回転している状態で、Ｚ軸モータ４２を制御して、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回動させることにより、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながら−Ｚ方向に降下していく。これに伴って、ホルダ４４を介して昇降板４３に支持されている研削手段３が−Ｚ方向に降下していき、図６に示すように、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ｂが、保持面２０ａに保持されている第１ドレッサーボード６のドレッシング砥石６２の上面６２ａに当接する。さらに、研削砥石３４０を降下させて、研削砥石３４０の研削面３４０ｂをドレッシング砥石６２の上面６２ａに対して押し下げていくことにより、研削砥石３４０のドレッシングが行われる。このようにして、ドレッシング砥石６２の上面６２ａを研削砥石３４０が研削してドレッシングを行うときは、研削砥石３４０が測定領域６１０の上面６１０ａも研削し、ドレッシング砥石６２の上面６２ａと測定領域６１０の上面６１０ａとが面一な状態が維持される。
【００３３】
図２及び図６に示すように、第１ドレッサーボード６の測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面であり、研削砥石３４０のドレッシング中もこの状態が維持されるため、研削砥石３４０のドレッシングによって生じる研削屑等が、環状部材６１とドレッシング砥石６２との間に入り込むのを防止できる。これにより、第１ドレッサーボード６の円板基台６０の上面６０ａ等に研削屑が堆積するのを防ぐことができ、第１ドレッサーボード６の洗浄時間を短縮することができる。
【００３４】
研削砥石３４０のドレッシングにおいては、図６に示すように、第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａを測定領域６１０の上面６１０ａに接触させて測定領域６１０の上面６１０ａの高さを測定しながら第１ドレッサーボード６のドレッシング砥石６２の上面６２ａを研削する。さらに、研削砥石３４０のドレッシング中には、図６に示すように、チャックテーブル２の枠体２１の上面２１ａに第２ハイトゲージ１８１の測定子１８１ａを接触させて枠体２１の上面２１ａの高さを測定する。測定領域６１０の上面６１０ａの高さと枠体２１の上面２１ａの高さとの差を算出して、第１ドレッサーボード６の厚みを測定する。
研削砥石３４０のドレッシング終了時の第１ドレッサーボード６の厚みと、研削砥石３４０が−Ｚ方向に降下する前の初期位置からドレッシング終了時の測定領域６１０の上面６１０ａまでの研削砥石３４０のＺ軸方向の総移動距離との和が、該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離となっている。
従って、第１ドレッサーボード６の厚みを測定しながら研削砥石３４０をドレッシングすることにより、該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離を算出することができる。
研削砥石３４０のドレッシングの後、ウェーハＷを研削する前に、ウェーハＷを保持面２０ａに保持した状態でウェーハＷの厚みを測定して、算出された該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離から、測定したウェーハＷの厚みを差し引くことにより、該初期位置からウェーハＷの上面Ｗａまでの距離を算出できる。これにより、ウェーハＷの上面Ｗａに素早く研削砥石３４０の研削面３４０ｂを位置付けることができ、ウェーハＷの研削加工の効率を上げることができる。
【００３５】
なお、研削砥石３４０のドレッシングに用いられるドレッサーボードが、例えば、図３に示す第２ドレッサーボード７である場合、図７に示すように、研削砥石３４０の研削面３４０ｂを第２ドレッサーボード７に当接させて、研削砥石３４０をドレッシングすることができる。
【００３６】
このとき、図３及び図７に示すように、測定領域７１０の上面７１０ａとドレッシング砥石７２の上面７２ａとが同一面である。そのため、研削砥石３４０のドレッシングによって生じる研削屑等が、円形部材７１とドレッシング砥石７２との間に入り込むことが防がれ、これにより、ドレッサーボード７の洗浄時間の短縮が図られている。
また、測定領域７１０の上面７１０ａに第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａに接触させて、測定領域７１０の上面７１０ａの高さを測定するとともに、枠体２１の上面２１ａに第２ハイトゲージ１８１の測定子１８１ａを接触させて、枠体２１の上面２１ａの高さを測定して、第２ドレッサーボード７の厚みを測定することによって、上述した第１ドレッサーボード６を用いたドレッシングの際と同様の効果を奏する。すなわち、ウェーハＷの上面Ｗａに素早く研削砥石３４０の研削面３４０ｂを位置付けられるようになり、ウェーハＷの研削加工を効率的に行うことができる。
【００３７】
また、図４に示すような、測定領域８１０の内側と外側とにそれぞれ第１ドレッシング砥石８２２及び第２ドレッシング砥石８２３が配設されている第３ドレッサーボード８を用いて、研削砥石３４０のドレッシングを行うことにより、ドレッシング時間を短縮することができる。
【００３８】
また、図５に示すような、第１測定領域９１０と第２測定領域（円形部材９１３）との間にドレッシング砥石９２が配設されている第４ドレッサーボード９を用いて研削砥石３４０のドレッシングを行う場合には、第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａを接触させる部分を第１測定領域９１０の上面９１０ａと第２測定領域（円形部材９１３）の上面９１３ａとから選ぶことができる。かかる特徴を有する第４ドレッサーボード９を用いれば、例えば、研削装置１の組み立て段階において、厚み測定手段１８の配設位置等のバリエーションを増やすことができる。これにより、例えば、研削装置１における各構成部材の配置の自由度が増し、研削装置１をよりコンパクトにすることも可能となる。
【符号の説明】
【００３９】
１：研削装置  １０：ベース
１１ａ：第１カセット載置部  １１ｂ：第２カセット載置部
１１０ａ：第１カセット  １１０ｂ：第２カセット
１２：仮置き領域  １２０：位置合わせ手段
１３ａ：第１搬送手段  １３ｂ：第２搬送手段
１４：コラム  １５：カバー  １６：蛇腹  １７：ロボット  １７０：ロボットハンド
１７１：軸部  １８：厚み測定手段  １８０：第１ハイトゲージ  １８０ａ：測定子
１８１：第２ハイトゲージ  １８１ａ：測定子
２：チャックテーブル  ２０：吸引部  ２０ａ：保持面
２１：枠体  ２１ａ：枠体上面  ２４：回転手段  ２５：回転軸  ２７：吸引手段
２８：吸引路
３：研削手段  ３０：スピンドル  ３１：ハウジング  ３２：スピンドルモータ
３３：マウント  ３４：研削ホイール  ３４０：研削砥石  ３４０ｂ：研削面
３４１：ホイール基台  ３５：回転軸
４：研削送り手段  ４０：ボールネジ  ４１：ガイドレール  ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板  ４４：ホルダ  ４５：回転軸
５：スピンナ洗浄手段  ５０：スピンナテーブル  ５００：吸着部
５１：洗浄水供給ノズル
６：第１ドレッサーボード
６０：円板基台  ６０ａ：円板基台の上面  ６０ｂ：円板基台の下面
６１：環状部材  ６１０：測定領域  ６１０ａ：測定領域の上面
６１１：外周領域  ６１２：開口
６２：ドレッシング砥石  ６２ａ：ドレッシング砥石の上面
７：第２ドレッサーボード
７０：円板基台  ７０ａ：円板基台の上面  ７０ｂ：円板基台の下面
７１：円形部材  ７１０：測定領域  ７１０ａ：測定領域の上面  ７１１：外周領域
７２：ドレッシング砥石  ７２ａ：ドレッシング砥石の上面  ７２０：開口
８：第３ドレッサーボード
８０：円板基台  ８０ａ：円板基台の上面  ８０ｂ：円板基台の下面
８１：環状部材  ８１０：測定領域  ８１０ａ：測定領域の上面  ８１１：外周領域
８１２：第１開口  ８１３：第２開口
８２２：第１ドレッシング砥石  ８２２ａ：第１ドレッシング砥石の上面
８２３：第２ドレッシング砥石  ８２３ａ：第２ドレッシング砥石の上面
９：第４ドレッサーボード
９０：円板基台  ９０ａ：円板基台の上面  ９０ｂ：円板基台の下面
９１：環状部材  ９１０：第１測定領域  ９１０ａ：第１測定領域の上面
９１１：外周領域  ９１２：開口  ９１３：円形部材  ９１３ａ：円形部材の上面
９２：ドレッシング砥石  ９２ａ：ドレッシング砥石の上面  ９２２：開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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