(57)【要約】【課題】レーザービーム照射ユニットの光学系による収差を簡単に確認できる収差確認方法を提供する。【解決手段】被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する収差確認方法であって、所定の高さの位置に光学系の一部を位置付けて、傾斜した上面を含む第１被加工物と光学系の一部とを第１方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有する第１溝を形成し、所定の高さの位置に光学系の一部を位置付けて、傾斜した上面を含む第２被加工物と光学系の一部とを第１方向に垂直な第２方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有する第２溝を形成し、第１溝の幅に基づきレーザービームが第１被加工物の上面に最も集光された第１領域を特定し、第２溝の幅に基づきレーザービームが第２被加工物の上面に最も集光された第２領域を特定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する収差確認方法であって、
下面に対して傾斜した上面を含む第１被加工物の該下面を基準とする所定の高さの位置に該光学系の一部を位置付け、該上面の一部と同じ高さの位置に該レーザービームを集光させながら該第１被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って第１方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第１溝を該第１被加工物に形成する第１加工ステップと、
下面に対して傾斜した上面を含む第２被加工物の該下面を基準とする所定の高さの位置に該光学系の該一部を位置付け、該上面の一部と同じ高さの位置に該レーザービームを集光させながら該第２被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って該第１方向に対して垂直な第２方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第２溝を該第２被加工物に形成する第２加工ステップと、
該第１溝の幅に基づき該レーザービームが該第１被加工物の該上面に最も集光された第１領域を特定する第１特定ステップと、
該第２溝の幅に基づき該レーザービームが該第２被加工物の該上面に最も集光された第２領域を特定する第２特定ステップと、
該第１領域の位置と該第２領域の位置とから、該光学系による収差を確認する収差確認ステップと、を含むことを特徴とする収差確認方法。
【請求項２】
被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する収差確認方法であって、
下面に対して平行な上面を含む第１被加工物の該下面を基準に該光学系の一部の高さを連続的に変化させながら、かつ、該第１被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って第１方向に相対的に移動させながら、該第１被加工物に該レーザービームを照射することで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第１溝を該第１被加工物に形成する第１加工ステップと、
下面に対して平行な上面を含む第２被加工物の該下面を基準に該光学系の該一部の高さを連続的に変化させながら、かつ、該第２被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って該第１方向に対して垂直な第２方向に相対的に移動させながら、該第２被加工物に該レーザービームを照射することで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第２溝を該第２被加工物に形成する第２加工ステップと、
該第１溝の幅に基づき該レーザービームが該第１被加工物の該上面に最も集光された第１領域を特定する第１特定ステップと、
該第２溝の幅に基づき該レーザービームが該第２被加工物の該上面に最も集光された第２領域を特定する第２特定ステップと、
該第１領域の位置と該第２領域の位置とから、該光学系による収差を確認する収差確認ステップと、を含むことを特徴とする収差確認方法。
【請求項３】
該収差確認ステップで確認された該収差が許容される範囲内であれば、該光学系を調整する必要がないと判定し、該収差確認ステップで確認された該収差が許容される範囲外であれば、該光学系を調整する必要があると判定する判定ステップを更に含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の収差確認方法。
【請求項４】
該第２被加工物として、該第１被加工物を用いることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の収差確認方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する際に用いられる収差確認方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器に組み込まれるデバイスチップは、基材となるウェーハの表面をストリートと呼ばれる分割予定ラインで複数の領域に区画し、各領域に集積回路等のデバイスを形成した上で、このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより得られる。ウェーハのような板状の被加工物を分割する際には、例えば、被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射できるレーザービーム照射ユニットを備えたレーザー加工装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
レーザービーム照射ユニットは、一般に、レーザー発振器と、複数の光学部品でなる光学系と、を含んでおり、レーザー発振器で発生させたレーザービームを光学系で被加工物へと導く。このレーザービーム照射ユニットを用いて、被加工物の表面又は内部で集光するようにレーザービームを照射すれば、いわゆるアブレーション加工によって被加工物に溝等を形成できる。
【０００４】
ところで、アブレーション加工に使用されるレーザービームを十分に集光できないと、被加工物の加工にも悪い影響が出易い。そこで、このレーザービームを十分に集光できるように、レーザービーム照射ユニットの光学系による非点収差を適切に管理することが重要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７５９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のような非点収差を確認する方法としては、例えば、光学系の高さ（Ｚ軸方向の位置）が異なる複数の条件で被加工物にレーザービームを照射して加工痕を形成し、この加工痕の幅を互いに垂直な２つの方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）で確認する方法がある。しかしながら、この方法では、被加工物に複数の加工痕を形成した上で、加工痕の幅と光学系の高さとの関係をグラフ化することになるので、多大な時間と労力とが必要であった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、レーザービーム照射ユニットの光学系による収差を簡単に確認できる収差確認方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する収差確認方法であって、下面に対して傾斜した上面を含む第１被加工物の該下面を基準とする所定の高さの位置に該光学系の一部を位置付け、該上面の一部と同じ高さの位置に該レーザービームを集光させながら該第１被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って第１方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第１溝を該第１被加工物に形成する第１加工ステップと、下面に対して傾斜した上面を含む第２被加工物の該下面を基準とする所定の高さの位置に該光学系の該一部を位置付け、該上面の一部と同じ高さの位置に該レーザービームを集光させながら該第２被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って該第１方向に対して垂直な第２方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第２溝を該第２被加工物に形成する第２加工ステップと、該第１溝の幅に基づき該レーザービームが該第１被加工物の該上面に最も集光された第１領域を特定する第１特定ステップと、該第２溝の幅に基づき該レーザービームが該第２被加工物の該上面に最も集光された第２領域を特定する第２特定ステップと、該第１領域の位置と該第２領域の位置とから、該光学系による収差を確認する収差確認ステップと、を含む収差確認方法が提供される。
【０００９】
本発明の別の一態様によれば、被加工物に吸収される波長のレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニットの光学系による収差を確認する収差確認方法であって、下面に対して平行な上面を含む第１被加工物の該下面を基準に該光学系の一部の高さを連続的に変化させながら、かつ、該第１被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って第１方向に相対的に移動させながら、該第１被加工物に該レーザービームを照射することで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第１溝を該第１被加工物に形成する第１加工ステップと、下面に対して平行な上面を含む第２被加工物の該下面を基準に該光学系の該一部の高さを連続的に変化させながら、かつ、該第２被加工物と該光学系の該一部とを該下面に沿って該第１方向に対して垂直な第２方向に相対的に移動させながら、該第２被加工物に該レーザービームを照射することで、両端より幅の狭い領域を有し該上面に開口した第２溝を該第２被加工物に形成する第２加工ステップと、該第１溝の幅に基づき該レーザービームが該第１被加工物の該上面に最も集光された第１領域を特定する第１特定ステップと、該第２溝の幅に基づき該レーザービームが該第２被加工物の該上面に最も集光された第２領域を特定する第２特定ステップと、該第１領域の位置と該第２領域の位置とから、該光学系による収差を確認する収差確認ステップと、を含む収差確認方法が提供される。
【００１０】
上述した収差確認方法は、該収差確認ステップで確認された該収差が許容される範囲内であれば、該光学系を調整する必要がないと判定し、該収差確認ステップで確認された該収差が許容される範囲外であれば、該光学系を調整する必要があると判定する判定ステップを更に含むことがある。また、上述した収差確認方法では、該第２被加工物として、該第１被加工物を用いることがある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様にかかる収差確認方法では、所定の高さの位置にレーザービームを集光させながら、傾斜した上面を含む第１被加工物と光学系の一部とを第１方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面に開口した第１溝を形成する。また、所定の高さの位置にレーザービームを集光させながら、傾斜した上面を含む第２被加工物と光学系の一部とを第１方向に対して垂直な第２方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面に開口した第２溝を形成する。
【００１２】
このように形成される第１溝の幅は、第２方向でのレーザービームの大きさを表し、レーザービームが第１被加工物の上面に最も集光される第１領域で最小となる。また、第２溝の幅は、第１方向でのレーザービームの大きさを表し、レーザービームが第２被加工物の上面に最も集光される第２領域で最小となる。よって、第１領域と第２領域とを特定することで、これらの位置の関係から、レーザービームの第１方向での集光の様子と第２方向での集光の様子とを簡単に確認できる。すなわち、レーザービーム照射ユニットの光学系による収差を簡単に確認できる。
【００１３】
同様に、本発明の別の一態様にかかる収差確認方法では、光学系の一部の高さを連続的に変化させながら、下面に対して平行な上面を含む第１被加工物と光学系の一部とを第１方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面に開口した第１溝を形成する。また、光学系の一部の高さを連続的に変化させながら、下面に対して平行な上面を含む第２被加工物と光学系の一部とを第１方向に垂直な第２方向に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面に開口した第２溝を形成する。
【００１４】
このように形成される第１溝の幅は、第２方向でのレーザービームの大きさを表し、レーザービームが第１被加工物の上面に最も集光される第１領域で最小となる。また、第２溝の幅は、第１方向でのレーザービームの大きさを表し、レーザービームが第２被加工物の上面に最も集光される第２領域で最小となる。よって、第１領域と第２領域とを特定することで、これらの位置の関係から、レーザービームの第１方向での集光の様子と第２方向での集光の様子とを簡単に確認できる。すなわち、レーザービーム照射ユニットの光学系による収差を簡単に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】レーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】被加工物の構成例を示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、被加工物にレーザービームが照射される様子を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、被加工物に溝（第１溝）が形成される様子を模式的に示す斜視図である。
【図４】溝（第１溝）の全体像を模式的に示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、被加工物にレーザービームが照射される様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、被加工物に溝（第２溝）が形成される様子を模式的に示す斜視図である。
【図６】溝（第２溝）の全体像を模式的に示す平面図である。
【図７】長さ方向が互いに平行になるように並べられた状態の２つの溝を模式的に示す平面図である。
【図８】変形例にかかる被加工物にレーザービームが照射される様子を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる収差確認方法が用いられるレーザー加工装置２の構成例を示す斜視図である。なお、図１では、レーザー加工装置２の一部の構成要素を機能ブロックで示している。また、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）、及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに垂直である。
【００１７】
図１に示すように、レーザー加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の上面には、水平移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）６が配置されている。水平移動機構６は、基台４の上面に固定されＹ軸方向に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール８を備えている。Ｙ軸ガイドレール８には、Ｙ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。
【００１８】
Ｙ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。このＹ軸移動テーブル１０のナット部には、Ｙ軸ガイドレール８に対して概ね平行なＹ軸ボールネジ１２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ１２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ１４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ１４でＹ軸ボールネジ１２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１０は、Ｙ軸ガイドレール８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１９】
Ｙ軸移動テーブル１０の上面には、Ｘ軸方向に対して概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール１６が設けられている。Ｘ軸ガイドレール１６には、Ｘ軸移動テーブル１８がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられている。
【００２０】
このＸ軸移動テーブル１８のナット部には、Ｘ軸ガイドレール１６に対して概ね平行なＸ軸ボールネジ２０が螺合されている。Ｘ軸ボールネジ２０の一端部には、Ｘ軸パルスモータ２２が連結されている。Ｘ軸パルスモータ２２でＸ軸ボールネジ２０を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール１６に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２１】
Ｘ軸移動テーブル１８の上面側には、円柱状のテーブル基台２４が配置されている。また、テーブル基台２４の上部には、被加工物１１（図２参照）の保持に使用されるチャックテーブル（保持テーブル）２６が配置されている。テーブル基台２４の下部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００２２】
この回転駆動源から発生する力によって、チャックテーブル２６は、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、テーブル基台２４及びチャックテーブル２６は、上述した水平移動機構６によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動する（加工送り、割り出し送り）。
【００２３】
図２は、被加工物１１の構成例を示す斜視図である。図２に示すように、本実施形態で用いられる被加工物１１は、概ね平坦な下面１１ｂと、この下面１１ｂに対して傾斜した上面１１ａと、を有する板状に形成されている。すなわち、被加工物１１は、厚み（下面１１ｂから上面１１ａまでの距離）が異なる複数の領域を含んでいる。
【００２４】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる平坦な基板を傾けた上で、この基板の上面側（又は下面側）を研削加工することによって得られる。また、例えば、シリコン等の半導体材料でなる平坦な基板の上面（又は下面）に、ポリイミド等でなる膜を被覆することによって被加工物１１を得ても良い。
【００２５】
この被加工物１１をレーザー加工装置２で加工する際には、被加工物１１の下面１１ｂに、被加工物１１よりも大きな径の粘着テープ（ダイシングテープ）１３（図３（Ａ）等参照）を貼付する。また、粘着テープ１３の外周部分に、環状のフレーム１５（図３（Ｂ）等参照）を固定する。すなわち、被加工物１１は、粘着テープ１３を介してフレーム１５に支持される。
【００２６】
なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコンとは別の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板から得られる被加工物１１を用いても良い。また、チャックテーブル２６によって被加工物１１を適切に保持できるようであれば、被加工物１１の下面１１ｂには、必ずしも粘着テープ１３を貼付しなくて良い。
【００２７】
チャックテーブル２６の上面の一部は、例えば、多孔質材で構成されており、被加工物１１を保持するための保持面２６ａになる。この保持面２６ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル２６の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２６の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を固定する４個のクランプ２８が設けられている。
【００２８】
水平移動機構６のＹ軸方向の一方側の領域には、Ｘ軸方向に対して概ね垂直な側面を持つ柱状の支持構造３０が設けられている。この支持構造３０の側面には、鉛直移動機構（高さ調整機構）３２が配置されている。鉛直移動機構３２は、支持構造３０の側面に固定されＺ軸方向に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３４を備えている。Ｚ軸ガイドレール３４には、Ｚ軸移動テーブル３６がスライド可能に取り付けられている。
【００２９】
Ｚ軸移動テーブル３６の裏面側（Ｚ軸ガイドレール３４側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このＺ軸移動テーブル３６のナット部には、Ｚ軸ガイドレール３４に対して概ね平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３６は、Ｚ軸ガイドレール３４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｚ軸移動テーブル３６の表面側には、支持具４０が固定されており、この支持具４０には、レーザービーム照射ユニット４２の一部が支持されている。レーザービーム照射ユニット４２は、例えば、基台４に固定されたレーザー発振器（不図示）と、支持具４０に支持された筒状のハウジング４４と、ハウジング４４のＹ軸方向の端部に設けられた照射ヘッド４６と、を含む。
【００３１】
レーザー発振器は、例えば、レーザー発振に適したＮｄ：ＹＡＧ等のレーザー媒質を含んでおり、被加工物１１に吸収される波長のレーザービームを生成してハウジング４４側に放射する。ハウジング４４は、レーザービーム照射ユニット４２を構成する光学系の一部を収容しており、レーザー発振器から放射されたレーザービームを照射ヘッド４６へと導く。なお、この光学系は、主に、ミラーやレンズ等の光学部品によって構成される。
【００３２】
照射ヘッド４６には、レーザービーム照射ユニット４２を構成する光学系の別の一部が設けられている。例えば、この照射ヘッド４６は、ハウジング４４から導かれたレーザービームの進路をミラー（不図示）等で下向きに変え、集光用のレンズ４６ａ（図３（Ａ）等参照）で所定の高さに集光する。
【００３３】
照射ヘッド４６のＸ軸方向の一方側の領域には、レーザービーム照射ユニット４２のハウジング４４に固定された撮像ユニット４８が配置されている。撮像ユニット４８は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等を含み、チャックテーブル２６によって保持された被加工物１１の上面１１ａ側を撮像する際に用いられる。
【００３４】
基台４の上部は、各構成要素を収容できるカバー（不図示）によって覆われている。このカバーの側面には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル式のディスプレイ（入出力ユニット）５０が配置されている。例えば、被加工物１１を加工する際に適用される種々の条件は、このディスプレイ５０を介してレーザー加工装置２に入力される。また、撮像ユニット４８で生成された画像は、ディスプレイ５０に表示される。
【００３５】
水平移動機構６、鉛直移動機構３２、レーザービーム照射ユニット４２、撮像ユニット４８、ディスプレイ５０等の構成要素は、それぞれ、制御部（制御ユニット）５２に接続されている。制御部５２は、被加工物１１の加工に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３６】
制御部５２は、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されたソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部５２の機能が実現される。
【００３７】
レーザー加工装置２を用いて被加工物１１を加工する際には、まず、下面１１ｂに貼付された粘着テープ１３を介して被加工物１１をチャックテーブル２６に載せ、吸引源の負圧を保持面２６ａに作用させる。これにより、被加工物１１はチャックテーブル２６に保持され、その上面１１ａが露出する。なお、フレーム１５は、４個のクランプ２８によって固定される。
【００３８】
被加工物１１をチャックテーブル２６で保持した後には、例えば、水平移動機構６でチャックテーブル２６をＸ軸方向に移動させながら、レーザービーム照射ユニット４２の照射ヘッド４６から下方にレーザービーム２１を照射する。照射ヘッド４６のＺ軸方向の位置（高さ）は、例えば、被加工物１１の下面１１ｂから所定の高さの位置にレーザービーム２１が集光するように調整される。
【００３９】
これにより、チャックテーブル２６の移動の経路に沿って被加工物１１にレーザービーム２１を照射し、このレーザービーム２１によって被加工物１１の上面１１ａ側を加工できる（アブレーション加工）。ここでは、被加工物１１と照射ヘッド４６とがＸ軸方向に沿って相対的に移動するので、Ｘ軸方向に沿う溝が被加工物１１の上面１１ａ側に形成される。
【００４０】
上述のように、撮像ユニット４８は、レーザービーム照射ユニット４２のハウジング４４に固定されており、照射ヘッド４６に対してＸ軸方向の一方側の領域に配置される。よって、例えば、Ｘ軸方向に沿う溝を被加工物１１に形成した後、チャックテーブル２６をＸ軸方向に移動させれば、この溝を撮像ユニット４８によって撮像できる。
【００４１】
本実施形態の収差確認方法では、まず、所定の高さの位置に位置付けた照射ヘッド（光学系の一部）４６からレーザービーム２１を照射しながら、被加工物１１（第１被加工物）と照射ヘッド４６とをＸ軸方向（第１方向）に沿って相対的に移動させることで、被加工物１１に溝（第１溝）を形成する（第１加工ステップ）。
【００４２】
図３（Ａ）は、被加工物１１にレーザービーム２１が照射される様子を模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、被加工物１１に溝（第１溝）１１ｃが形成される様子を模式的に示す斜視図である。具体的には、まず、厚み（下面１１ｂから上面１１ａまでの距離）が異なる複数の領域をＸ軸方向に沿って配列させるように被加工物１１をチャックテーブル２６で保持する。言い換えれば、被加工物１１の厚みがＸ軸方向に沿って変化するように被加工物１１をチャックテーブル２６で保持する。
【００４３】
また、図３（Ａ）に示すように、被加工物１１の下面１１ｂを基準とする高さＨ１の位置にレーザービーム２１が集光するように、鉛直移動機構３２で照射ヘッド４６の高さを調整する。本実施形態では、この高さＨ１を、被加工物１１の厚みの最大値より小さく、且つ、被加工物１１の厚みの最小値より大きい値に設定する。より具体的には、被加工物１１の上面１１ａの一部と同じ高さの位置にレーザービーム２１が集光するように、高さＨ１の値を設定する。
【００４４】
そして、この状態で、照射ヘッド４６から下方にレーザービーム２１を照射しながら、被加工物１１を保持しているチャックテーブル２６を水平移動機構６でＸ軸方向に移動させる。つまり、被加工物１１の下面１１ｂを基準とする所定の高さの位置に照射ヘッド４６を位置付け、上面１１ａの一部と同じ高さの位置にレーザービーム２１を集光させながら、被加工物１１と照射ヘッド４６とを下面１１ｂに沿ってＸ軸方向に相対的に移動させる。
【００４５】
その結果、被加工物１１に照射されるレーザービーム２１によって、図３（Ｂ）に示すように、上面１１ａに開口しＸ軸方向に沿う溝１１ｃが被加工物１１に形成される。本実施形態では、図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル２６の移動に伴い、集光点２３が上面１１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂと、集光点２３が上面１１ａの上方に位置する状態ｃと、が順に実現されている。
【００４６】
集光点２３が上面１１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面１１ａの上方に位置する状態ｃと、では、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂに比べて、上面１１ａの広い領域にレーザービーム２１が照射される。よって、状態ａ及び状態ｃで形成される溝１１ｃの幅（Ｙ軸方向の長さ）は、状態ｂで形成される溝１１ｃの幅より広くなる。
【００４７】
図４は、溝１１ｃの全体像を模式的に示す平面図である。図４に示すように、被加工物１１には、長さ方向（Ｘ軸方向）の一端Ａでの幅（Ｙ軸方向の長さ）や長さ方向の他端Ｂでの幅より狭い幅の領域を持つ溝１１ｃが形成されることになる。なお、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂで形成される溝１１ｃ（図４の第１領域１１ｄの溝１１ｃ）の幅は、溝１１ｃの全体で最も狭い。
【００４８】
被加工物１１に溝１１ｃを形成した後には、例えば、この溝１１ｃを上方から撮像して画像を得る（第１画像取得ステップ）。具体的には、例えば、被加工物１１に溝１１ｃを形成した後に、チャックテーブル２６をＸ軸方向に移動させて、撮像ユニット４８の下方に溝１１ｃを位置付ける。
【００４９】
そして、撮像ユニット４８で下方の溝１１ｃを撮像する。この際には、撮像ユニット４８をＺ軸方向に移動させて、溝１１ｃに撮像ユニット４８の焦点を合わせると良い。これにより、溝１１ｃが写った画像を取得できる。撮像ユニット４８によって取得された画像は、例えば、制御部５２に記憶され、必要に応じてディスプレイ５０に表示される。
【００５０】
撮像ユニット４８で溝１１ｃの一部のみが撮像された場合には、溝１１ｃの別の一部を同様の手順で撮像する。この手順は、例えば、図４に示す溝１１ｃの全体像を把握できる程度に繰り返される。すなわち、上述の手順を繰り返し、溝１１ｃの異なる部分が写った複数の画像を取得する。
【００５１】
もちろん、溝１１ｃの全体を一度に撮像できるようであれば、複数の画像を取得する必要はない。また、複数の画像を取得する場合でも、溝１１ｃの全体を完全に把握できる条件で上述の手順を繰り返す必要はない。すなわち、Ｘ軸方向に沿ってある程度の広い間隔を空けて溝１１ｃを撮像しても良い。
【００５２】
溝１１ｃが写った画像を得た後には、別の被加工物１１（第２被加工物）に対して同様の手順で溝（第２溝）を形成する（第２加工ステップ）。ただし、この溝は、被加工物１１と照射ヘッド４６とをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向（第２方向）に沿って相対的に移動させることによって形成される。
【００５３】
図５（Ａ）は、被加工物１１にレーザービーム２１が照射される様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ｂ）は、被加工物１１に溝（第２溝）１１ｅが形成される様子を模式的に示す斜視図である。具体的には、まず、厚み（下面１１ｂから上面１１ａまでの距離）が異なる複数の領域をＹ軸方向に沿って配列させるように被加工物１１をチャックテーブル２６で保持する。
【００５４】
言い換えれば、被加工物１１の厚みがＹ軸方向に沿って変化するように被加工物１１をチャックテーブル２６で保持する。なお、本実施形態では、この被加工物１１として、溝１１ｃが形成された被加工物１１と同等ものを用いる。これにより、下面１１ｂに対する上面１１ａの傾き等の条件が２つの被加工物１１で同程度になるので、レーザービーム照射ユニット４２の光学系に起因する収差の確認に必要な演算の量も少なくなる。
【００５５】
より詳細には、この被加工物１１（第２被加工物）のＹＺ断面における上面１１ａの傾きが、溝１１ｃを形成する際の被加工物１１（第１被加工物）のＸＺ断面における上面１１ａの傾きと同程度になるように、この被加工物１１をチャックテーブル２６で保持すると良い。
【００５６】
また、図５（Ａ）に示すように、被加工物１１の下面１１ｂを基準とする高さＨ２の位置にレーザービーム２１が集光するように、鉛直移動機構３２で照射ヘッド４６の高さを調整する。本実施形態では、この高さＨ２を、被加工物１１の厚みの最大値より小さく、且つ、被加工物１１の厚みの最小値より大きい値に設定する。
【００５７】
より具体的には、被加工物１１の上面１１ａの一部と同じ高さの位置にレーザービーム２１が集光するように、高さＨ２の値を設定する。なお、本実施形態では、溝１１ｃが形成された被加工物１１と同等の被加工物１１に溝１１ｅを形成するので、高さＨ２の値を高さＨ１の値に等しくすると良い。
【００５８】
そして、この状態で、照射ヘッド４６から下方にレーザービーム２１を照射しながら、被加工物１１を保持しているチャックテーブル２６を水平移動機構６でＹ軸方向に移動させる。つまり、被加工物１１の下面１１ｂを基準とする所定の高さの位置に照射ヘッド４６を位置付け、上面１１ａの一部と同じ高さの位置にレーザービーム２１を集光させながら、被加工物１１と照射ヘッド４６とを下面１１ｂに沿ってＹ軸方向に相対的に移動させる。
【００５９】
その結果、被加工物１１に照射されるレーザービーム２１によって、図５（Ｂ）に示すように、上面１１ａに開口しＹ軸方向に沿う溝１１ｅが被加工物１１に形成される。本実施形態では、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル２６の移動に伴い、集光点２３が上面１１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂと、集光点２３が上面１１ａの上方に位置する状態ｃと、が順に実現されている。
【００６０】
集光点２３が上面１１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面１１ａの上方に位置する状態ｃと、では、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂに比べて、上面１１ａの広い領域にレーザービーム２１が照射される。よって、状態ａ及び状態ｃで形成される溝１１ｅの幅（Ｘ軸方向の長さ）は、状態ｂで形成される溝１１ｅの幅より広くなる。
【００６１】
図６は、溝１１ｅの全体像を模式的に示す平面図である。図６に示すように、被加工物１１には、長さ方向（Ｙ軸方向）の一端Ａでの幅（Ｘ軸方向の長さ）や長さ方向の他端Ｂでの幅より狭い幅の領域を持つ溝１１ｅが形成されることになる。なお、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂで形成される溝１１ｅ（図６の第２領域１１ｆの溝１１ｅ）の幅は、溝１１ｅの全体で最も狭い。
【００６２】
上述のように、本実施形態では、溝１１ｃが形成された被加工物１１と同等の被加工物１１に溝１１ｅを形成している。この場合には、溝１１ｅを形成する際の被加工物１１と照射ヘッド４６との相対的な移動の距離を、溝１１ｃを形成する際の被加工物１１と照射ヘッド４６との相対的な移動の距離と同じにすると良い。
【００６３】
つまり、本実施形態では、長さが同程度の溝１１ｃと溝１１ｅとを形成する。また、２つの被加工物１１で下面１１ｂに対する上面１１ａの傾きが同程度なので、溝１１ｃの傾きと溝１１ｅの傾きとも同程度になる。言い換えれば、溝１１ｃの一端Ａと他端Ｂとの高低差（被加工物１１の厚み方向での位置の差）が、溝１１ｅの一端Ａと他端Ｂとの高低差と同程度になる。これにより、傾きの異なる２つの溝を形成する場合に比べて、光学系に起因する収差の確認に必要な演算の量が少なくなる。
【００６４】
被加工物１１に溝１１ｅを形成した後には、例えば、この溝１１ｅを上方から撮像して画像を得る（第２画像取得ステップ）。具体的には、例えば、被加工物１１に溝１１ｅを形成した後に、チャックテーブル２６をＹ軸方向に移動させて、撮像ユニット４８の下方に溝１１ｅを位置付ける。
【００６５】
そして、撮像ユニット４８で下方の溝１１ｅを撮像する。この際には、撮像ユニット４８をＺ軸方向に移動させて、溝１１ｅに撮像ユニット４８の焦点を合わせると良い。これにより、溝１１ｅが写った画像を取得できる。撮像ユニット４８によって取得された画像は、例えば、制御部５２に記憶され、必要に応じてディスプレイ５０に表示される。
【００６６】
撮像ユニット４８で溝１１ｅの一部のみが撮像された場合には、溝１１ｅの別の一部を同様の手順で撮像する。この手順は、例えば、図６に示す溝１１ｅの全体像を把握できる程度に繰り返される。すなわち、上述の手順を繰り返し、溝１１ｅの異なる部分が写った複数の画像を取得する。
【００６７】
もちろん、溝１１ｅの全体を一度に撮像できるようであれば、複数の画像を取得する必要はない。また、複数の画像を取得する場合でも、溝１１ｅの全体を完全に把握できる条件で上述の手順を繰り返す必要はない。すなわち、Ｙ軸方向に沿ってある程度の広い間隔を空けて溝１１ｅを撮像しても良い。
【００６８】
溝１１ｃが写った画像を取得した後には、この溝１１ｃの幅に基づきレーザービーム２１が被加工物１１の上面１１ａに最も集光された第１領域１１ｄを特定する（第１特定ステップ）。上述のように、第１領域１１ｄでは、溝１１ｃの幅が最も狭くなる。よって、取得された溝１１ｃの画像から、溝１１ｃの幅が最も狭い位置を溝１１ｃの長さ方向に沿って抽出することで、この第１領域１１ｄを特定できる。
【００６９】
具体的には、例えば、取得された溝１１ｃの画像に対して、制御部５２がエッジ検出等の処理を行い、溝１１ｃの長さ方向の任意の位置で、溝１１ｃの輪郭を構成する一対のエッジの座標を算出する。そして、この２つのエッジの座標から、対象の位置での溝１１ｃの幅を算出する。この手順は、溝１１ｃの幅が最も狭い位置を適切に抽出できる程度に繰り返される。
【００７０】
すなわち、溝１１ｃの幅は、この溝１１ｃの長さ方向に沿った複数の位置で算出されることになる。複数の位置で溝１１ｃの幅を算出した後には、制御部５２は、溝１１ｃの幅が最も狭い位置を抽出する。そして、この抽出された位置が、第１領域１１ｄとして制御部５２に記憶される。
【００７１】
同様に、溝１１ｅが写った画像を取得した後には、この溝１１ｅの幅に基づきレーザービーム２１が被加工物１１の上面１１ａに最も集光された第２領域１１ｆを特定する（第２特定ステップ）。上述のように、第２領域１１ｆでは、溝１１ｅの幅が最も狭くなる。よって、取得された溝１１ｅの画像から、溝１１ｅの幅が最も狭い位置を溝１１ｅの長さ方向に沿って抽出することで、この第２領域１１ｆを特定できる。
【００７２】
具体的には、例えば、取得された溝１１ｅの画像に対して、制御部５２がエッジ検出等の処理を行い、溝１１ｅの長さ方向の任意の位置で、溝１１ｅの輪郭を構成する一対のエッジの座標を算出する。そして、この２つのエッジの座標から、対象の位置での溝１１ｅの幅を算出する。この手順は、溝１１ｅの幅が最も狭い位置を適切に抽出できる程度に繰り返される。
【００７３】
すなわち、溝１１ｅの幅は、この溝１１ｅの長さ方向に沿った複数の位置で算出されることになる。複数の位置で溝１１ｅの幅を算出した後には、制御部５２は、溝１１ｅの幅が最も狭い位置を抽出する。そして、この抽出された位置が、第２領域１１ｆとして制御部５２に記憶される。
【００７４】
第１領域１１ｄと第２領域１１ｆとを特定した後には、この第１領域１１ｄの位置と第２領域１１ｆの位置とに基づいて、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認する（収差確認ステップ）。図７は、長さ方向が互いに平行になるように並べられた状態の溝１１ｃと溝１１ｅとを模式的に示す平面図である。
【００７５】
上述のように、本実施形態では、長さが同程度の溝１１ｃと溝１１ｅとが形成される。また、溝１１ｃの下面１１ｂに対する傾きと溝１１ｅの下面１１ｂに対する傾きとは、同程度になる。よって、この溝１１ｃと溝１１ｅとを比較するだけで、レーザービーム照射ユニット４２の光学系に起因する収差を簡単に確認できる。
【００７６】
具体的には、例えば、図７に示すように、溝１１ｃの一端Ａの位置と溝１１ｅの一端Ａの位置とが長さ方向で対応し、溝１１ｃの他端Ｂの位置と溝１１ｅの他端Ｂの位置とが長さ方向で対応するように、溝１１ｃと溝１１ｅとを並べて比較する。溝１１ｃと溝１１ｅとは被加工物１１の傾斜した上面１１ａに沿って形成されているので、長さ方向の所定の位置での溝１１ｃ及び溝１１ｅの幅は、長さ方向の所定の位置に対応する高さ方向（Ｚ軸方向）の所定の位置でのレーザービーム２１の断面の大きさに対応することになる。
【００７７】
つまり、長さ方向の所定の位置での溝１１ｃの幅（Ｙ軸方向の長さ）は、高さ方向の所定の位置でのレーザービーム２１の断面のＹ軸方向の幅に対応することになる。また、長さ方向の所定の位置での溝１１ｅの幅（Ｘ軸方向の長さ）は、高さ方向の所定の位置でのレーザービーム２１の断面のＸ軸方向の幅に対応することになる。
【００７８】
そして、第１領域１１ｄの位置と、第２領域１１ｆの位置と、のずれの量Δは、レーザービーム２１の断面のＹ軸方向の幅が最小になる高さ方向の位置と、レーザービーム２１の断面のＸ軸方向の幅が最小になる高さ方向の位置と、のずれ（つまり、非点収差）に対応した値をとる。よって、第１領域１１ｄの位置と第２領域１１ｆの位置とのずれから、レーザービーム照射ユニット４２の光学系に起因する収差を簡単に確認できる。
【００７９】
この収差の確認は、例えば、オペレータによって行われる。もちろん、制御部５２の演算処理等によって収差が確認されても良い。また、具体的な確認の方法にも特段の制限はない。例えば、第１領域１１ｄの位置と第２領域１１ｆの位置とのずれの量Δに基づき、収差の程度を具体的に算出しても良い。
【００８０】
以上のように、本実施形態にかかる収差確認方法では、所定の高さＨ１の位置にレーザービーム２１を集光させながら、傾斜した上面１１ａを含む被加工物１１（第１被加工物）と照射ヘッド（光学系の一部）４６とをＸ軸方向（第１方向）に相対的に移動させることで、両端（一端Ａ及び他端Ｂ）より幅の狭い領域を有し上面１１ａに開口した溝（第１溝）１１ｃを形成する。
【００８１】
また、所定の高さＨ２の位置にレーザービーム２１を集光させながら、傾斜した上面１１ａを含む被加工物１１（第２被加工物）と照射ヘッド４６とをＸ軸方向に対して垂直なＹ軸方向（第２方向）に相対的に移動させることで、両端（一端Ａ及び他端Ｂ）より幅の狭い領域を有し上面１１ａに開口した溝（第２溝）１１ｅを形成する。
【００８２】
このように形成される溝１１ｃの幅は、Ｙ軸方向でのレーザービーム２１の幅（大きさ）を表し、レーザービーム２１が被加工物１１の上面１１ａに最も集光される第１領域１１ｄで最小となる。また、溝１１ｅの幅は、Ｘ軸方向でのレーザービーム２１の幅（大きさ）を表し、レーザービーム２１が被加工物１１の上面１１ａに最も集光される第２領域１１ｆで最小となる。
【００８３】
よって、第１領域１１ｄと第２領域１１ｆとを特定することで、これらの位置の関係から、レーザービーム２１のＸ軸方向での集光の様子とＹ軸方向での集光の様子とを簡単に確認できる。すなわち、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を簡単に確認できる。
【００８４】
なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態の手順でレーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認した後には、この光学系を調整する必要があるか否かを更に判定しても良い（判定ステップ）。
【００８５】
この場合には、例えば、第１領域１１ｄの位置と第２領域１１ｆの位置とのずれの量Δが許容される範囲内であれば、光学系を調整する必要がないと判定する。また、第１領域１１ｄの位置と第２領域１１ｆの位置とのずれの量Δが許容される範囲外であれば、光学系を調整する必要があると判定する。許容される範囲は、例えば、ずれの量Δを高さ方向のずれに換算した場合で、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【００８６】
すなわち、確認された光学系による収差が許容される範囲内であれば、光学系を調整する必要がないと判定し、確認された光学系による収差が許容される範囲外であれば、光学系を調整する必要があると判定することになる。なお、この判定は、制御部５２によって行われても良いし、オペレータによって行われても良い。
【００８７】
また、上述した実施形態では、被加工物１１と照射ヘッド４６とをＸ軸方向に沿って相対的に移動させて溝１１ｃを形成した後に、被加工物１１と照射ヘッド４６とをＹ軸方向に沿って相対的に移動させて溝１１ｅを形成しているが、溝１１ｅを形成してから溝１１ｃを形成しても良い。同様に、上述した実施形態の手順は、矛盾を生じない範囲で入れ替えることができる。
【００８８】
更に、上述した実施形態では、溝１１ｃが形成される被加工物１１と、溝１１ｅが形成される被加工物１１と、に同等のものを使用しているが、これらは必ずしも同等のものでなくても良い。すなわち、溝１１ｃが形成される被加工物１１と、溝１１ｅが形成される被加工物１１と、で下面１１ｂに対する上面１１ａの傾き等の条件が異なっても良い。この場合には、溝１１ｃと溝１１ｅとを簡単に比較できるように、制御部５２で各種の演算処理を行うことが望ましい。
【００８９】
また、上述した実施形態では、２つの被加工物１１の一方に溝１１ｃを形成し、２つの被加工物１１の他方に溝１１ｅを形成しているが、１つの被加工物１１に溝１１ｃ及び溝１１ｅを形成しても良い。すなわち、溝１１ｃが形成される被加工物１１を、溝１１ｅが形成される被加工物１１として用いることもできる。
【００９０】
また、上述した実施形態では、集光点２３が上面１１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面１１ａに位置する状態ｂと、集光点２３が上面１１ａの上方に位置する状態ｃと、がこの順で実現されるように、被加工物１１と照射ヘッド４６とを相対的に移動させているが、状態ｃと、状態ｂと、状態ａとがこの順で実現されるように、被加工物１１と照射ヘッド４６とを相対的に移動させても良い。
【００９１】
また、上述した実施形態では、下面１１ｂに対して傾斜した上面１１ａを含む被加工物１１を用いて、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認しているが、例えば、下面に対して平行な上面を含む被加工物を用いて、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認することもできる。
【００９２】
図８は、変形例にかかる被加工物３１にレーザービーム２１が照射される様子を模式的に示す側面図である。被加工物３１は、概ね平坦で互いに平行な上面３１ａ及び下面３１ｂを有している。レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認する際には、この被加工物３１の下面３１ｂに、被加工物３１よりも大きな径の粘着テープ（ダイシングテープ）３３を貼付する。また、粘着テープ３３の外周部分に、環状のフレーム（不図示）を固定する。
【００９３】
この被加工物３１を用いる収差確認方法では、まず、被加工物３１（第１被加工物）の下面３１ｂを基準に照射ヘッド（光学系の一部）４６の高さを連続的に変化させながら、かつ、被加工物３１と照射ヘッド４６とを下面３１ｂに沿ってＸ軸方向（第１方向）に相対的に移動させながら、被加工物３１にレーザービーム２１を照射することで、両端より幅の狭い領域を有し上面３１ａに開口した溝（第１溝）を被加工物１１に形成する（第１加工ステップ）。
【００９４】
具体的には、まず、被加工物３１をチャックテーブル２６で保持する。そして、照射ヘッド４６から下方にレーザービーム２１を照射しながら、被加工物３１を保持しているチャックテーブル２６を水平移動機構６でＸ軸方向に移動させる。併せて、照射ヘッド４６の高さを連続的に上昇させる。なお、この際には、照射ヘッド４６の高さを等速で変化させると、収差の確認に必要な演算の量が少なくなるので良い。
【００９５】
その結果、被加工物３１に照射されるレーザービーム２１によって、上面３１ａに開口しＸ軸方向に沿う溝が被加工物３１に形成される。本実施形態では、図８に示すように、チャックテーブル２６及び照射ヘッド４６の移動に伴い、集光点２３が上面３１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面３１ａに位置する状態ｂと、集光点２３が上面３１ａの上方に位置する状態ｃと、が順に実現されている。
【００９６】
集光点２３が上面３１ａの下方に位置する状態ａと、集光点２３が上面３１ａの上方に位置する状態ｃと、では、集光点２３が上面３１ａに位置する状態ｂに比べて、上面３１ａの広い領域にレーザービーム２１が照射される。よって、状態ａ及び状態ｃで形成される溝の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、状態ｂで形成される溝の幅より広くなる。
【００９７】
なお、ここでは、照射ヘッド４６の高さを連続的に上昇させているが、照射ヘッド４６の高さを連続的に下降させても良い。被加工物３１に溝を形成した後には、例えば、この溝を上方から撮像して画像を得る（第１画像取得ステップ）。具体的な手順は、上述した実施形態の手順と同じで良い。
【００９８】
溝が写った画像を得た後には、別の被加工物３１（第２被加工物）に対して同様の手順で溝（第２溝）を形成する（第２加工ステップ）。ただし、この溝は、被加工物３１と照射ヘッド４６とをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向（第２方向）に沿って相対的に移動させることによって形成される。
【００９９】
すなわち、被加工物３１の下面３１ｂを基準に照射ヘッド４６の高さを連続的に変化させながら、かつ、被加工物３１と照射ヘッド４６とを下面３１ｂに沿ってＹ軸方向に相対的に移動させながら、被加工物３１にレーザービーム２１を照射することで、両端より幅の狭い領域を有し上面３１ａに開口した溝を被加工物３１に形成する。被加工物３１に溝を形成した後には、例えば、この溝を上方から撮像して画像を得る（第２画像取得ステップ）。具体的な手順は、上述した実施形態の手順と同じで良い。
【０１００】
各溝が写った画像を取得した後には、各溝の幅に基づきレーザービーム２１が被加工物３１の上面３１ａに最も集光された第１領域及び第２領域を特定する（第１特定ステップ及び第２特定ステップ）。そして、第１領域の位置と第２領域の位置とに基づいて、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を確認する（収差確認ステップ）。具体的な手順は、上述した実施形態の手順と同じで良い。
【０１０１】
以上のように、変形例にかかる被加工物３１を用いる収差確認方法では、照射ヘッド（光学系の一部）４６の高さを連続的に変化させながら、下面３１ｂに対して平行な上面３１ａを含む被加工物３１（第１被加工物）と照射ヘッド４６とをＸ軸方向（第１方向）に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面３１ａに開口した溝（第１溝）を形成する。
【０１０２】
また、照射ヘッド４６の高さを連続的に変化させながら、下面３１ｂに対して平行な上面３１ａを含む被加工物３１（第２被加工物）と照射ヘッド４６とをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向（第２方向）に相対的に移動させることで、両端より幅の狭い領域を有し上面３１ａに開口した溝（第２溝）を形成する。
【０１０３】
よって、この場合にも、第１領域と第２領域とを特定することで、これらの位置の関係から、レーザービーム２１のＸ軸方向での集光の様子とＹ軸方向での集光の様子とを簡単に確認できる。すなわち、レーザービーム照射ユニット４２の光学系による収差を簡単に確認できる。
【０１０４】
なお、この被加工物３１を用いる収差確認方法では、照射ヘッド４６の高さを連続的に変化させる代わりに（照射ヘッド４６を連続的に上昇又は下降させる代わりに）、チャックテーブル２６の保持面２６ａをＸ軸方向及びＹ軸方向に対して傾けても良い。この場合には、被加工物３１と照射ヘッド４６とをＸ軸方向又はＹ軸方向に沿って相対的に移動させるだけで、照射ヘッド４６の位置を変化させなくても、被加工物３１の下面３１ｂに対する照射ヘッド４６の高さを変化させることができる。
【０１０５】
その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施できる。
【符号の説明】
【０１０６】
１１    ：被加工物
１１ａ  ：上面
１１ｂ  ：下面
１１ｃ  ：溝（第１溝）
１１ｄ  ：第１領域
１１ｅ  ：溝（第２溝）
１１ｆ  ：第２領域
１３    ：粘着テープ（ダイシングテープ）
１５    ：フレーム
２１    ：レーザービーム
２３    ：集光点
３１    ：被加工物
３１ａ  ：上面
３１ｂ  ：下面
３３    ：粘着テープ（ダイシングテープ）
２      ：レーザー加工装置
４      ：基台
６      ：水平移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構）
８      ：Ｙ軸ガイドレール
１０    ：Ｙ軸移動テーブル
１２    ：Ｙ軸ボールネジ
１４    ：Ｙ軸パルスモータ
１６    ：Ｘ軸ガイドレール
１８    ：Ｘ軸移動テーブル
２０    ：Ｘ軸ボールネジ
２２    ：Ｘ軸パルスモータ
２４    ：テーブル基台
２６    ：チャックテーブル（保持テーブル）
２６ａ  ：保持面
２８    ：クランプ
３０    ：支持構造
３２    ：鉛直移動機構（高さ調整機構）
３４    ：Ｚ軸ガイドレール
３６    ：Ｚ軸移動テーブル
３８    ：Ｚ軸パルスモータ
４０    ：支持具
４２    ：レーザービーム照射ユニット
４４    ：ハウジング
４６    ：照射ヘッド（光学系の一部）
４６ａ  ：レンズ
４８    ：撮像ユニット
５０    ：ディスプレイ（入出力ユニット）
５２    ：制御部（制御ユニット）
【図１】
2020199518.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2020199518.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020199518.tif 000009
【図８】
2020199518.tif 000010