(57)【要約】      （修正有）【課題】機能の一部が停止した場合においても状態の監視を継続しつつ、稼動を継続できる電子基板を提供する。【解決手段】電子基板は、第１の制御回路１と、第２の制御回路２を備える。第１の制御回路は、温度センサ３と、記憶素子４と、記憶素子に保存されたデータを情報処理装置に出力する出力手段５を有する。第２の制御回路は、温度センサが計測した第１の制御回路の温度の計測データを取得する取得手段６と、計測データを記憶素子に書き込む書込手段７を有する。電子基板の出力手段が記憶素子に書き込まれた計測データを出力することで、情報処理装置は、第２の制御回路の稼動の有無を判断する。出力手段が、第２の制御回路に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて温度センサの計測データを情報処理装置に出力することで、電子基板の機能の一部が停止した際にも情報処理装置が監視を継続しつつ、電子基板が動作可能になる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度センサと、記憶素子と、前記記憶素子に保存されたデータを情報処理装置に出力する出力手段とを有する第１の制御回路と、
前記温度センサが計測した前記第１の制御回路の温度の計測データを取得する取得手段と、計測データを前記記憶素子に書き込む書込手段とを有する第２の制御回路と
を備え、
前記第１の制御回路の前記出力手段は、前記第２の制御回路に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて前記温度センサの計測データを前記情報処理装置に出力することを特徴とする電子基板。
【請求項２】
前記第１の制御回路は、前記第１の制御回路の動作周波数を制御する第１の周波数制御手段をさらに有し、
前記第２の制御回路は、前記温度センサの計測データが基準温度以上であったとき、前記第１の制御回路の動作周波数を低下させる第２の周波数制御手段をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子基板。
【請求項３】
前記第１の制御回路の前記第１の周波数制御手段は、前記第２の制御回路に異常が生じた際に、前記温度センサの計測データが前記基準温度以上であったとき、前記情報処理装置からの要求に応じて前記第１の制御回路の動作周波数を低下させることを特徴とする請求項２に記載の電子基板。
【請求項４】
前記第２の制御回路の前記第２の周波数制御手段は、前記第１の制御回路の動作周波数を低下させた後に、前記温度センサの計測データが前記基準温度未満となったとき、前記第１の制御回路の動作周波数を低下させる前の動作周波数に戻すことを特徴とする請求項２または３に記載の電子基板。
【請求項５】
前記基準温度は、複数段階で設定され、前記第１の制御回路の前記動作周波数は、前記基準温度と前記温度センサの計測データに応じて、複数段階で設定されていることを特徴とする請求項２から４いずれかに記載の電子基板。
【請求項６】
前記第１の制御回路は、前記第１の制御回路の動作周波数を制御する第１の周波数制御手段をさらに備え、
前記第２の制御回路は、前記温度センサの計測データが前記基準温度以上であったとき、前記第１の制御回路の動作周波数を低下させる第２の周波数制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子基板。
【請求項７】
請求項１から６いずれかの電子基板と、
前記電子基板の前記第１の制御回路の前記記憶素子のデータを取得するデータ取得手段と
前記記憶素子に前記第２の制御回路が保存するデータを基に前記第２の制御回路を監視する監視手段と
を備え、
前記監視手段は、前記第２の制御回路の前記書込手段があらかじめ設定された時間以上、前記記憶素子に前記温度センサの計測データを保存しなかったときに前記第２の制御回路に異常が生じていると判断することを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
前記第１の制御回路の前記温度センサから計測データを取得する第２のデータ取得手段と、
前記第１の制御回路の前記温度センサの計測データを基に、前記第１の制御回路の状態を監視する第２の監視手段と
をさらに備え、
前記第２の監視手段は、前記第２の制御回路が正常であるときは、前記記憶素子に前記第２の制御回路が保存した計測データを基に前記第１の制御回路の状態を監視し、前記第２の制御回路に異常が生じているときは、前記第２のデータ取得手段が取得する前記温度センサの計測データを基に前記第１の制御回路の状態を監視することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記第２の制御回路に異常が生じている際に、前記温度センサの計測データが基準温度以上であったとき、前記第１の制御回路の動作周波数を低下させる制御手段をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
温度センサが計測した第１の制御回路の温度の計測データを第２の制御回路が取得し、
前記第２の制御回路が計測データを前記第１の制御回路が有する記憶素子に書き込み、
前記第１の制御回路が前記記憶素子に保存されたデータを情報処理装置に出力し、
記第２の制御回路に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて前記第１の制御回路が前記温度センサの前記計測データを前記情報処理装置に出力することを特徴とする監視方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置に接続されている基板の監視技術に関するものであり、特に、基板上の半導体装置の稼動状態の監視に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
計算機システムは、サーバと、ＰＣＩｅ（PCI Express）スロットを介してサーバに接続されているＰＣＩカード型デバイス（以下、ＰＣＩデバイスという）によって構成されていることが多い。計算機システムは、安定した状態で継続して動作することが要求される。そのため、ＰＣＩデバイスが接続されたサーバ等の装置は、ＰＣＩデバイスが正常に稼動しているかの監視を行う。
【０００３】
ＰＣＩデバイスには、用途に応じたＬＳＩ（Large Scale Integration）やＰＣＩデバイスの制御を行うマイクロコントローラ等が用いられている。よって、計算機システムの安定動作のためには、ＰＣＩデバイス上のＬＳＩやマイクロコントローラ等の半導体装置の動作制御や稼動状態の監視が適切に行われることが必要となる。そのため、ＰＣＩデバイスが接続された装置において、ＰＣＩデバイス上の各素子の監視を行う技術が開発されている。そのような、ＰＣＩデバイス上の各素子の監視を行う技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。
【０００４】
特許文献１は、バスを介して情報処理装置に接続された複数のデバイスの中からエラーが発生したデバイスを特定する技術に関するものである。特許文献１の情報処理装置は、デバイスごとに試験を実行し、実行結果を不揮発性の記憶素子に保存することでエラーが発生したデイバスの特定を可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０２２２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１の技術では、各デバイスの制御を行うマイクロコントローラに異常が生じた際に、デバイス全体が以上として判断される。よって、動作を継続するためには、異常と判断されたデバイスを装置から切り離す必要がある。そのため、他の部位は動作可能であるにも関わらず情報処理装置を停止し、該当するデバイスの交換等を行う必要があるため、稼動を停止しなければならない恐れがある。よって特許文献１の技術は、状態を監視しつつ安定して動作を継続する技術としては十分ではない。
【０００７】
本発明は、機能の一部が停止した場合においても状態の監視を継続しつつ、稼動を継続することができる電子基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の電子基板は、第１の制御回路と、第２の制御回路を備えている。第１の制御回路は、温度センサと、記憶素子と、記憶素子に保存されたデータを情報処理装置に出力する出力手段とを有する。第２の制御回路は、温度センサが計測した第１の制御回路の温度の計測データを取得する取得手段と、計測データを記憶素子に書き込む書込手段とを有する。また、第１の制御回路の出力手段は、第２の制御回路に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて温度センサの計測データを情報処理装置に出力する。
【０００９】
本発明の監視方法は、温度センサが計測した第１の制御回路の温度の計測データを第２の制御回路が取得する。本発明の監視方法は、第２の制御回路が計測データを記憶素子に書き込む。本発明の監視方法は、第１の制御回路が記憶素子に保存されたデータを情報処理装置に出力する。本発明の監視方法は、第２の制御回路に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて第１の制御回路が温度センサの計測データを情報処理装置に出力する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、機能の一部が停止した場合においても状態の監視を継続しつつ、稼動を継続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のサーバの構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のＰＣＩデバイスの構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の動作フローの概要を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の動作フローの概要を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の動作フローの概要を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態におけるデータの流れを模式的に示した図である。
【図９】本発明の第２の実施形態におけるデータの流れを模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の電子基板の構成の概要を示したものである。本実施形態の電子基板は、第１の制御回路１と、第２の制御回路２を備えている。第１の制御回路１は、温度センサ３と、記憶素子４と、記憶素子４に保存されたデータを情報処理装置に出力する出力手段５とを有する。第２の制御回路２は、温度センサが計測した第１の制御回路１の温度の計測データを取得する取得手段６と、計測データを記憶素子４に書き込む書込手段７とを有する。また、第１の制御回路１の出力手段５は、第２の制御回路２に異常が生じた際に、情報処理装置からの要求に応じて温度センサ３の計測データを情報処理装置に出力する。
【００１３】
本実施形態の電子基板は、第２の制御回路２が第１の制御回路１の温度センサの計測データを取得し、第１の制御回路１の記憶素子４に書き込みをおこなっている。電子基板の出力手段５が記憶素子４に書き込まれた計測データを情報処理装置に出力することで、情報処理装置は、第２の制御回路２の稼動の有無を判断することができる。また、第２の制御回路２に異常が生じた際に、出力手段５が温度センサ３の計測データを情報処理装置に出力している。そのような構成とすることで、第２の制御回路２に異常が生じ、電子基板の機能の一部が停止した際にも情報処理装置が監視を継続しつつ、電子基板が動作することが可能になり得る。以上より、本実施形態の電子基板を用いることで、機能の一部が停止した場合においても状態の監視を継続しつつ、稼動を継続することができる。
【００１４】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の情報処理装置の構成の概要を示したものである。本実施形態の情報処理装置は、サーバ１０と、ＰＣＩデバイス２０を備えている。ＰＣＩデバイスは、サーバ１０のポートに装着されている。ＰＣＩデバイスは、１台のサーバ１０に複数、装着されていてもよい。
【００１５】
本実施形態の情報処理装置は、正常に稼動しているとき、ＰＣＩデバイス上のマイクロコントローラがＰＣＩデバイス上のＬＳＩの温度の監視および動作周波数の制御を行う。また、本実施形態の情報処理装置は、マイクロコントローラに異常が生じているとき、情報処理装置がＰＣＩデバイス上のＬＳＩの温度の監視および動作周波数の制御を行う。
【００１６】
サーバ１０の構成について説明する。図３は、本実施形態のサーバ１０の構成を示したものである。サーバ１０は、ハードウェア部１１と、スロット部１２と、診断部１３と、デバイスドライバ部１４を備えている。
【００１７】
ハードウェア部１１は、診断部１３と、デバイスドライバ部１４をさらに備えている。ハードウェア部１１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリおよびハードディスクドライブ等の記憶装置によって形成されている。ハードウェア部１１は、ＣＰＵが記憶装置に保存されているコンピュータプログラムを読み出し、各処理を実行する。
【００１８】
診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０の監視を行う機能を有する。診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０上のマイクロコントローラの死活監視、すなわち、稼動の有無の監視を行う。診断部１３は、マイクロコントローラが正常に稼動しているときに、ＰＣＩデバイス２０の温度、電圧およびＰＣＩデバイス２０に備えられているＬＳＩ内の温度を監視する。診断部１３は、ＬＳＩの温度上昇時に、ＬＳＩのサーマルスロットリングを行う。
【００１９】
診断部１３は、マイクロコントローラの故障を検知した場合に、マイクロコントローラに代わり、ＰＣＩデバイス２０の温度、電圧およびＰＣＩデバイス２０に備えられているＬＳＩ内の温度を監視する。また、診断部１３は、マイクロコントローラの故障を検知した場合におけるＬＳＩの温度上昇時に、マイクロコントローラに代わってＬＳＩのサーマルスロットリングを行う。診断部１３は、ハードウェア部１１のＣＰＵが記憶装置に保存されているＰＣＩデバイスの診断用のコンピュータプログラムを実行することで動作する。
【００２０】
デバイスドライバ部１４は、サーバ１０の内部に備えられている各デバイスおよびサーバ１０と接続されているＰＣＩデバイス２０等の各デバイスとの通信および各デバイスの制御を行う機能を有する。デバイスドライバ部１４は、ハードウェア部１１のＣＰＵが記憶装置に保存されている各デバイスの制御用のコンピュータプログラムを実行することで動作する。
【００２１】
スロット部１２は、ＰＣＩデバイス２０を装着するスロットである。スロット部１２は、複数、備えられている。本実施形態のスロット部１２は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格に基づいて形成され、ハードウェア部１１とＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格に基づいたバスで接続されている。
【００２２】
ＰＣＩデバイス２０の構成について説明する。図４は、本実施形態のＰＣＩデバイス２０の構成を示した図である。ＰＣＩデバイス２０は、ＰＣＩカード型デバイスであり、サーバ１０に接続されて、用途に応じた処理を行う。また、本実施形態のＰＣＩデバイス２０の各部位間は、Ｉ２Ｃ（Inter Integrated Circuit）規格に基づいたシリアルバスによって接続されている。
【００２３】
ＰＣＩデバイス２０は、ハードウェア部２１と、マイクロコントローラ２２と、温度センサ２３と、電圧センサ２４を備えている。ハードウェア部２１は、ＬＳＩ２５をさらに備えている。また、ＬＳＩ２５は、内部にＬＳＩ制御部２６と、ＬＳＩ温度センサ部２７を備えている。ＰＣＩデバイス２０は、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ規格に基づいて、サーバ１０と信号の送受信を行う。
【００２４】
ハードウェア部２１は、ＰＣＩデバイス２０の用途に応じた各処理をＬＳＩ２５等が実行する。ＬＳＩ２５は、ＰＣＩデバイス２０の用途に応じた各処理および他の機器の制御を行う回路パターンが形成された半導体装置である。ＬＳＩ制御部２６は、ＬＳＩ２５の制御全般を行う機能を有する。
【００２５】
ＬＳＩ制御部２６は、記憶素子を有し、マイクロコントローラ２２に要求に基づいて各センサの計測データを保存する。ＬＳＩ制御部２６は、サーバ１０の要求に基づいて、記憶素子に保存しているデータをサーバ１０に送信する。また、ＬＳＩ制御部２６は、サーバ１０の要求に基づいて、各センサの計測データをサーバ１０に出力する。
【００２６】
ＬＳＩ制御部２６は、サーバ１０またはマイクロコントローラ２２の要求に基づいてサーマルスロットリングを行う。ＬＳＩ制御部２６は、サーバ１０またはマイクロコントローラ２２からサーマルスロットリングの開始を要求された際に、ＬＳＩ２５のクロック数を下げ動作周波数を低下させる。また、ＬＳＩ制御部２６は、サーバ１０またはマイクロコントローラ２２からサーマルスロットリングの停止を要求された際に、ＬＳＩ２５のクロック数を上げ、サーマルスロットリングの開始前の動作周波数でＬＳＩ２５を動作させる。また、本実施形態のＬＳＩ制御部２６の機能は、第１の実施形態の記憶素子４と、出力手段５を備える第１の制御回路１に相当する。
【００２７】
ＬＳＩ温度センサ部２７は、ＬＳＩ２５の内部の温度を計測する機能を有する。ＬＳＩ温度センサ部２７は、温度の計測データをＬＳＩ制御部２６またはマイクロコントローラ２２に出力する。ＬＳＩ温度センサ部２７は、通常時、すなわち、マイクロコントローラ２２が正常に動作しているとき、計測データをマイクロコントローラ２２に出力する。また、ＬＳＩ温度センサ部２７は、マイクロコントローラ２２の異常時に、計測データをＬＳＩ制御部２６を介してサーバ１０に出力する。また、本実施形態のＬＳＩ温度センサ部２７の機能は、第１の実施形態の温度センサ３に相当する。
【００２８】
マイクロコントローラ２２は、ＰＣＩデバイス２０全般の制御を行う半導体装置である。マイクロコントローラ２２は、ＰＣＩデバイス上の各センサの計測データの取得と、取得した計測データのＬＳＩ制御部２６の記憶素子への書き込みを行う。マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ温度センサ部２７、温度センサ２３および電圧センサ２４の計測データをシーケンス番号と関連づけてＬＳＩ制御部２６の記憶素子のあらかじめ設定された領域に保存する。
【００２９】
マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ温度センサ部２７において計測された温度が基準値を超えたときに、ＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを開始する。マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のクロック数を下げ、動作周波数を低下させることでＬＳＩ２５の温度が上昇しないように制御する。マイクロコントローラ２２は、サーマルスロットリングの開始後に、ＬＳＩ温度センサ部２７において計測された温度が基準値以下となったとき、ＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを停止する。マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のクロック数を上げ、正常時、すなわち、動作周波数をサーマルスロットリングの開始前の設定値に戻すように制御する。また、本実施形態のマイクロコントローラ２２の機能は、第１の実施形態の取得手段６と、書込手段７を備える第２の制御回路２に相当する。
【００３０】
温度センサ２３は、ＰＣＩデバイス２０の基板の温度を計測し、計測データをＬＳＩ制御部２６またはマイクロコントローラ２２に出力する。温度センサ２３は、通常時、すなわち、マイクロコントローラ２２が正常に動作しているとき、計測データをマイクロコントローラ２２に出力する。温度センサ２３は、ＰＣＩデバイス２０の基板の複数個所に備えられていてもよい。また、温度センサ２３は、マイクロコントローラ２２の異常時に、計測データをＬＳＩ制御部２６を介してサーバ１０に出力する。
【００３１】
電圧センサ２４は、ＬＳＩ２５に供給される電圧を計測し、ＬＳＩ制御部２６またはマイクロコントローラ２２に出力する。電圧センサ２４は、通常時、すなわち、マイクロコントローラ２２が正常に動作しているとき、計測データをマイクロコントローラ２２に出力する。また、電圧センサ２４は、マイクロコントローラ２２の異常時に、計測データをＬＳＩ制御部２６を介してサーバ１０に出力する。電圧センサ２４は、ＰＣＩデバイス２０の基板の複数個所に備えられていてもよい。
【００３２】
本実施形態の情報処理装置の動作について説明する。図５、図６および図７は、本実施形態の情報処理装置の動作フローの概要を示した図である。図５は、正常動作時の動作フローを示している。図６は、マイクロコントローラ２２は、正常に動作している際に、ＬＳＩ２５の温度が基準値以上になった場合の動作フローを示している。また、図７は、マイクロコントローラ２２に異常が生じ、サーバ１０が各センサの計測データの監視とサーマルスロットリングの制御を行っている場合の動作フローを示している。
【００３３】
始めに、マイクロコントローラ２２が正常に稼動している際の動作について説明する。情報処理装置が起動すると、サーバ１０およびＰＣＩデバイス２０が動作を開始する。
【００３４】
サーバ１０およびＰＣＩデバイス２０が動作を開始すると、ＰＣＩデバイス２０のマイクロコントローラ２２は、温度センサ２３、電圧センサ２４およびＬＳＩ温度センサ部２７からそれぞれ計測データを読み出す（ステップＳ１１）。各センサから計測データを読み出すと、マイクロコントローラ２２は、読み出した各センサの計測データをＬＳＩ制御部２６の所定の記憶領域に書き込む（ステップＳ１２）。マイクロコントローラ２２は、読み出した各センサの計測データをシーケンス番号と関連づけてＬＳＩ制御部２６に保存する。シーケンス番号は、例えば、書き込みを行うごとに１番ずつ番号が増えるように設定されている。
【００３５】
また、各センサの計測データを読み出すと、マイクロコントローラ２２は、各センサの計測データを基準値と比較することで監視する（ステップＳ１６）。計測データの基準値は、センサごとにそれぞれ設定され、マイクロコントローラ２２に保存されている。
【００３６】
ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値以下のとき、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データの監視を継続する。
【００３７】
ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値を超え、計測データの異常を検知すると（ステップＳ２１）、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６にサーマルスロットリングの開始の要求を送る。サーマルスロットリングの開始の指示を受け取ると、ＬＳＩ制御部２６は、ＬＳＩ２５の動作周波数を低下させサーマルスロットリングを開始する（ステップＳ２３）。サーマルスロットリングを開始した際の、ＬＳＩ２５のクロック数は、あらかじめ設定されている。
【００３８】
サーマルスロットリングの開始の要求をＬＳＩ制御部２６に送ると、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データの監視を継続する（ステップＳ２４）。
【００３９】
ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値以下のとき、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６にサーマルスロットリングを停止の要求を送る（ステップＳ２６）。サーマルスロットリングの停止の要求を受け取ると、ＬＳＩ制御部２６は、ＬＳＩ２５の動作周波数を通常の設定値に戻し、サーマルスロットリングを停止する（ステップＳ２７）。
【００４０】
ステップＳ１６における各センサの計測データの監視において、温度センサ２３の計測データが基準値以下のとき、マイクロコントローラ２２は、温度センサ２３の計測データの監視を継続する。温度センサ２３の計測データが基準値を超えているとき、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６とサーバ１０のデバイスドライバ部１４を介しサーバ１０の診断部１３に温度の異常が生じたことを示す情報を送る。
【００４１】
温度の異常が生じたことを示す情報を受け取ると、サーバ１０の診断部１３は、異常が生じたことを表示装置に表示し、作業者等に通知する。また、診断部１３は、温度の異常が生じたことを示す情報を受け取った際に、サーバ１０の稼動を停止させてもよい。
【００４２】
ステップＳ１６における各センサの計測データの監視において、電圧センサ２４の計測データが基準値以下のとき、マイクロコントローラ２２は、電圧センサ２４の計測データの監視を継続する。電圧センサ２４の計測データが基準値を超えているとき、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６とサーバ１０のデバイスドライバ部１４を介して診断部１３に電圧の異常が生じたことを示す情報を送る。
【００４３】
電圧の異常が生じたことを示す情報を受け取ると、サーバ１０の診断部１３は、異常が生じたことを表示装置に表示し、作業者等に通知する。また、診断部１３は、電圧の異常が生じたことを示す情報を受け取った際に、サーバ１０の稼動を停止させてもよい。
【００４４】
サーバ１０の診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０のＬＳＩ制御部２６にあらかじめ設定された時間ごとにアクセスする。診断部１３は、シーケンス番号を参照し、番号の増加の有無によってマイクロコントローラ２２の可動の有無を判断する。診断部１３は、シーケンス番号は、基準時間以上、シーケンス番号が増加しなかったときマイクロコントローラ２２に異常が生じていると判断する。
【００４５】
マイクロコントローラ２２が正常に稼動していると判断したとき、サーバ１０の診断部１３は、マイクロコントローラ２２がＬＳＩ制御部２６に保存するデータを読み出すことでＰＣＩデバイス２０の監視を継続する。
【００４６】
ステップＳ１５において、マイクロコントローラ２２に異常が生じていると判断したとき、サーバ１０の診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０のＬＳＩ制御部２６に、各センサの計測データを読み出す要求を送る（ステップＳ３１）。サーバ１０の診断部１３は、ＬＳＩ制御部２６の記憶素子に保存された計測データに付加されたシーケンス番号があらかじめ決められた時間以上、更新されなかったときにマイクロコントローラ２２に稼動停止等の異常が生じていると判断する。
【００４７】
各センサのデータを読み出し指示を受け取ると、ＬＳＩ制御部２６は、温度センサ２３、電圧センサ２４およびＬＳＩ温度センサ部２７からそれぞれ計測データを読み出す。各センサから計測データを読み出すと、マイクロコントローラ２２は、読み出した計測データをサーバ１０に出力する（ステップＳ３２）。
【００４８】
各センサの計測データを受け取ると、サーバ１０の診断部１３は、各センサの計測データを基準値と比較する。計測データの基準値は、センサごとにそれぞれ設定されている。
【００４９】
ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値以下のとき（ステップＳ３４でＹｅｓ）、マイクロコントローラ２２は、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データの監視を継続する。
【００５０】
ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値を超えているとき（ステップＳ３４でＮｏ）、診断部１３は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６にサーマルスロットリングの開始の要求を送る（ステップＳ３５）。サーマルスロットリングの開始の指示を受け取ると、ＬＳＩ制御部２６は、ＬＳＩ２５の動作周波数を低下させ、サーマルスロットリングを開始する（ステップＳ３６）。サーマルスロットリングを開始後の、ＬＳＩ２５のクロック数は、あらかじめ設定されている。
【００５１】
サーマルスロットリングの開始の指示をＬＳＩ制御部２６に送ると、サーバ１０は、診断部１３は、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データの監視を継続する。ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値以下のとき（ステップＳ３７でＹｅｓ）、サーバ１０の診断部１３は、ＬＳＩ２５のＬＳＩ制御部２６にサーマルスロットリングの停止の要求を送る（ステップＳ３８）。サーマルスロットリングの停止の共有を受け取ると、ＬＳＩ制御部２６は、ＬＳＩ２５の動作周波数を通常の設定値に戻し、サーマルスロットリングを停止する（ステップＳ３９）。
【００５２】
サーマルスロットリングを停止する指示を送ると、サーバ１０の診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０のＬＳＩ温度センサ部２７の計測データの監視を継続する。
【００５３】
ステップＳ３３において、温度センサ２３の計測データが基準値以下のとき、サーバ１０の診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０の温度センサ２３の計測データの監視を継続する。温度センサ２３の計測データが基準値を超えているとき、診断部１３は、異常が生じたことを表示装置に表示し、作業者等に通知する。また、診断部１３は、温度の異常が生じたことを示す情報を受け取った際に、サーバ１０の稼動を停止させてもよい。
【００５４】
ステップＳ３３において、電圧センサ２４の計測データが基準値以下のとき、サーバ１０の診断部１３は、ＰＣＩデバイス２０の電圧センサ２４の計測データの監視を継続する。電圧センサ２４の計測データが基準値を超えているとき、診断部１３は、異常が生じたことを表示装置に表示し、作業者等に通知する。また、診断部１３は、温度の異常が生じたことを示す情報を受け取った際に、サーバ１０の稼動を停止させてもよい。
【００５５】
図８および図９は、本実施形態の情報処理装置におけるデータの流れを模式的に示した図である。図８は、マイクロコントローラ２２が正常に稼動している際のデータの流れを示している。また、図９は、マイクロコントローラ２２の異常が検知され、サーバ１０の診断部１３がＬＳＩ２５の監視を行っている際のデータの流れを模式的に示している。
【００５６】
図８に示すようにマイクロコントローラ２２の正常時は、マイクロコントローラ２２が各センサの計測データを収集し、ＬＳＩ制御部２６の記憶素子に計測データを保存している。図８に示すマイクロコントローラ２２の正常時、サーバ１０の診断部１３は、ＬＳＩ制御部２６のデータ更新の有無を参照することでマイクロコントローラ２２の監視を行っている。また、図８に示すマイクロコントローラ２２の正常時、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値を超えたときにマイクロコントローラ２２の制御によってＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを実行している。図８のように、マイクロコントローラ２２の制御によって、ＬＳＩ２５の温度の監視およびサーマルスロットリングの実行を行うことで、サーバ１０の診断部１３やスロット部１２の負荷を低減しつつ、監視を行うことができる。
【００５７】
図９に示すようにマイクロコントローラ２２の異常発生時は、サーバ１０の診断部１３が、ＬＳＩ制御部２６を介して各センサの計測データを収集している。図８に示すマイクロコントローラ２２の正常時、サーバ１０の診断部１３は、ＬＳＩ制御部２６のデータ更新の有無を参照することでマイクロコントローラ２２の監視を行っている。また、図９に示すマイクロコントローラ２２の異常発生時時、ＬＳＩ温度センサ部２７の計測データが基準値を超えたときにサーバ１０の診断部１３の制御によってＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを実行している。図９のように、マイクロコントローラ２２の異常発生時にサーバ１０の制御によって、ＬＳＩ２５の温度の監視およびサーマルスロットリングの実行を行うことで、ＰＣＩデバイス２０全体を停止させずに稼動を継続することが可能になり得る。
【００５８】
マイクロコントローラのみが、各センサの計測データの監視とサーマルスロットリングの制御を行う場合、ＰＣＩデバイスのマイクロコントローラが故障した場合、温度センサと電圧センサの値を読み出すことができない。そのため、ＰＣＩデバイスの温度と電圧の異常検知ができなくなる。また、ＬＳＩの温度の上昇を防ぐサーマルスロットリングを行うことができなくなる。そのため、情報処理装置からＰＣＩデバイスを切り離して交換しない限り、安定して稼動させつつＰＣＩデバイスの機能に相当する処理を継続することができない。
【００５９】
一方で、本実施形態の情報処理装置は、ＰＣＩデバイス２０において、ＬＳＩ２５内のＬＳＩ制御部２６およびマイクロコントローラ２２をマスタに、各センサをスレーブにして、両マスタから各スレーブの計測データを読み取るマルチマスタ構成を有している。本実施形態の情報処理装置は、サーバ１０の診断部１３においてマイクロコントローラ２２の死活監視を実施し、正常時はマイクロコントローラ２２がＰＣＩデバイス２０の温度および電圧並びにＬＳＩ２５の温度を監視している。また、マイクロコントローラ２２の正常時、ＬＳＩ２５の温度上昇時に、マイクロコントローラ２２の制御によってＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを実行している。
【００６０】
サーバ１０の診断部１３がマイクロコントローラ２２の異常を検知した場合に、診断部１３は、マイクロコントローラ２２に代わり、ＰＣＩデバイス２０の温度、電圧およびＬＳＩ２５の温度を監視している。また、マイクロコントローラ２２の異常が発生している際に、ＬＳＩ２５の温度上昇時に、診断部１３の制御によってＬＳＩ２５のサーマルスロットリングを実行している。このような構成とすることで、本実施形態の情報処理装置は、マイクロコントローラ２２に異常が発生した場合でも継続してＰＣＩデバイス２０の温度と電圧の監視し、ＬＳＩ２５のスロットリングを実行できるため、ＰＣＩデバイス２０を切り離すこと無く使用することができる。その結果、本実施形態の情報処理装置は、機能の一部が停止した場合においても状態の監視を継続しつつ、稼動を継続することができる。
【００６１】
第２の実施形態では、ＰＣＩデバイス２０が１個のみサーバ１０に接続されている構成について説明したが、複数のＰＣＩデバイス２０が１台のサーバ１０に接続されていてもよい。そのような構成とする場合には、サーバ１０は、個々のＰＣＩデバイス２０ごとにマイクロコントローラ２２の監視を行い、異常の生じたＰＣＩデバイス２０に対してのみ計測データの監視とサーマルスロットリングの制御を行う。
【００６２】
第２の実施形態では、ＰＣＩデバイスの温度上昇時にＬＳＩの動作周波数を低下させることで熱の発生を抑制している。そのような構成に代えて、ＰＣＩデバイスの温度上昇時にＬＳＩが実行する命令の数を抑制することでＬＳＩの稼動を下げ熱の発生を抑制するこうせいとしてよい。
【符号の説明】
【００６３】
１    第１の制御回路
２    第２の制御回路
３    温度センサ
４    記憶素子
５    出力手段
６    取得手段
７    書込手段
１０    サーバ
１１    ハードウェア部
１２    スロット部
１３    診断部
１４    デバイスドライバ部
２０    ＰＣＩデバイス
２１    ハードウェア部
２２    マイクロコントローラ
２３    温度センサ
２４    電圧センサ
２５    ＬＳＩ
２６    ＬＳＩ制御部
２７    ＬＳＩ温度センサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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