(57)【要約】【課題】絶縁材からなる基板本体が平面視で円形状を呈していても、形状および寸法精度が安定した配線基板と、該配線基板を比較的少なく且つ簡単な工程によって迅速に製造できる製造方法とを提供する。【解決手段】複数のセラミック層（絶縁材）ｃ１〜ｃ３を積層してなり、対向する表面３ａおよび裏面４ａと、該表面３ａと裏面４ａとの間に位置する側面５，Ｒ１とを有する基板本体２ａを備え、平面視である表面３ａ側からの視覚による基板本体２ａの外形は、互いに離間して位置する複数の曲線部Ｒ１と、隣接する該曲線部Ｒ１同士の間ごとに位置する複数の直線部５とからなり、平面視における複数の曲線部Ｒ１の全長さは、該複数の曲線部Ｒ１の全長さと複数の直線部５の全長さとの総和の４０％以上である、配線基板１ａ。【選択図】  図１
2020107706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体を備えた配線基板であって、
平面視である表面側からの視覚による上記基板本体の外形は、互いに離間して位置する複数の曲線部と、隣接する該曲線部同士の間ごとに位置する複数の直線部とからなり、
平面視における上記複数の曲線部の全長さは、該複数の曲線部の全長さと上記複数の直線部の全長さとの総和の４０％以上である、
ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
平面視における前記複数の曲線部は、製品外形である仮想の真円形、仮想の楕円形状、あるいは、仮想の長円形状における複数の外形部分を構成している、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記直線部は、平面視において該直線部を挟む一対の前記曲線部の両端よりも外側に位置している、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基板本体は、複数の絶縁層を積層してなり、前記直線部は、少なくとも１つの前記絶縁層において、平面視で該直線部の外側に開口する凹部を有している、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
絶縁材からなり、対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体を備え、平面視である表面側からの視覚による前記基板本体の外形は、互いに離間して位置する複数の曲線部と、隣接する該曲線部同士の間ごとに位置する複数の直線部とからなり、平面視における上記複数の曲線部の全長さは、該複数の曲線部の全長さと上記複数の直線部の全長さとの総和の４０％以上である配線基板の製造方法であって、
絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する母基板における仮想の製品外形に対し、該製品外形の一部となる上記曲線部を有するパンチと、該パンチの先端部を受け入れる受け穴を有するダイとによる打ち抜き加工を施して、上記母基板の平面視における上記製品外形の外側に、該製品外形の一部に沿って上記複数の曲線部が位置し、且つ互いに離間する複数の貫通穴を形成する打ち抜き工程と、
上記互いに離間する複数の貫通穴における曲線部同士間に挟まれた上記母基板における仮想の製品外形に対し、直線の切断加工を行う切断工程とを含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記打ち抜き工程において、前記曲線部を有する複数のパンチは、平面視における前記仮想の製品外形の中心に対し、点対称の位置に配置されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記切断加工では、複数の貫通穴における曲線部同士間に挟まれた前記母基板の前記仮想の製品外形に対し、直線の刃先を有するカッターを挿入して行われ、前記直線部を形成する前に、複数の絶縁層からなる前記母基板のうち、少なくとも１つの絶縁層における平面視の上記直線部と交差する位置に対し、予め、前記とは別のパンチおよびダイを用いた打ち抜き加工が行われている、
ことを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面視の外形が例えば円形状などの特定の形状を呈する配線基板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミック配線基板におけるセラミック製の基板本体が、平面視で円形の外形である場合、追って前記基板本体を得るためのセラミックグリーンシートに対し、円柱形のパンチと該パンチの先端部を受け入れる受入れ穴を有するダイとによる打ち抜き加工を施すことが一般的に行われている。しかし、前記パンチとダイとの中心軸同士がずれた場合、平面視が真円形状に打ち抜きにくいと共に、上記パンチの先端部が変形ないし破損した場合には、該パンチの更新に際して多大のコストが必要となるため、生産性および経済性の点で問題があった。
【０００３】
前記問題を解決するため、未焼成の生セラミック成形体（母基板）に平面視の外形が円形である製品領域を互いに離させて複数箇所形成し、これらの製品領域を含む上記生セラミック成形体を焼成し、次いで前記複数の製品領域と、それらの周囲を個別に囲む平面視の外形が八角形などの多角形を呈する捨て代領域ごととに分割した後、該捨て代領域を外周側から砥石で順次研削除去して円盤形状にするセラミック基板の製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記セラミック基板の製造方法では、上記製品領域とその周囲を囲む捨て代領域とからなるセラミック焼結体を得るための複雑な切断工程と、引き続き該セラミック焼結体の捨て代領域を、その外周側から回転する砥石の周面に押し当てて順次研削する研削工程とが必要となる。そのため、得られるセラミック基板の平面視における真円度がバラ付き易いため、形状および寸法精度が安定しにくいと共に、一般的にセラミック焼結体は耐摩耗性に優れた硬度を有しているため、前記研削工程に多大な時間が必要となる、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−６８５９９号公報（第1〜６頁、図１〜７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、絶縁材からなる基板本体が平面視で円形状などを呈していても、形状および寸法精度が安定した配線基板と、かかる配線基板を比較的少なく且つ簡単な工程によって迅速に製造できる製造方法とを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、絶縁材からなる基板本体の平面視における製品外形を互いに離間して位置する複数の曲線部と、隣接する該曲線面部同士の間ごとに位置する複数の直線部とから構成し、且つ前者の全長さを規定する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、絶縁材からなり、対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体を備えた配線基板であって、平面視である表面側からの視覚による上記基板本体の外形は、互いに離間して位置する複数の曲線部と、隣接する該曲線部同士の間ごとに位置する複数の直線部とからなり、平面視における上記複数の曲線部の全長さは、該複数の曲線部の全長さと上記複数の直線部の全長さとの総和の４０％以上である、ことを特徴とする。
尚、前記複数の曲線部の全長さを、前記総和の４０％以上に規定したのは、例えば、平面視の外形が矩形（正方形または長方形）状で且つ四隅に外向きの凸となる曲線部（アール）を有する形態などの周知である形態を除外するためである。
【０００７】
前記のような配線基板によれば、次の効果（１），（２）が得られる。
（１）前記基板本体の平面視における外形のうち、前記複数の曲線部の全長さが、該複数の曲線部の全長さと前記複数の直線部の全長さの総和に対し、４０％以上を占めているので、例えば、平面視が後述する真円形、楕円形状、あるいは長円形状を呈する基板本体を有する配線基板であっても、設計上の自由度が拡大でき且つ製造過程における誤差が吸収され易くなるので、所要の形状や寸法に可及的に近似した高い精度の配線基板を提供することが可能となる。
（２）前記基板本体の外形の一部に直線部を有しているので、配線基板の向きや姿勢を視認し易い略円形状などの配線基板とすることができる。
尚、前記複数の曲線部の全長さは、該複数の曲線部の全長さと前記複数の直線部の全長さとの総和に対し、４０％以上で且つ７０％以下が好ましく、６０％以上で且つ６５％以下が更に好ましい。このような範囲であれば、前記曲線部を十分に有し且つ直線部を併有する配線基板とすることができる。
【０００８】
尚、前記絶縁材は、セラミック（例えば、アルミナ）または樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）からなる。
また、前記基板本体は、単層の絶縁板および複数の絶縁層を積層した形態の双方を含み、単層の絶縁板は、その表面および裏面ごとに個別に形成された適宜の接続用導体と、これらの間を導通するビア導体が貫通しており、複数の絶縁層からなる形態では、更に該絶縁層間に内層配線が形成されている。
更に、前記曲線部には、１つの中心と該中心を軸とした１つの半径により形成される曲線の形態、あるいは、複数の中心と該中心それぞれを個別に軸とした複数の半径により形成される曲線の形態（例えば、楕円形の一部やサイクロイド曲線の一部）が含まれる。
加えて、前記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方には、これらに個別に開口するキャビティが形成された形態、あるいは、前記表面と裏面との間を貫通する貫通穴が形成された形態としても良い。
【０００９】
また、本発明には、平面視における前記複数の曲線部は、製品外形である仮想の真円形、仮想の楕円形状、あるいは、仮想の長円形状における複数の外形部分を構成している、配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、平面視における前記基板本体の外形を形成する前記複数の曲線部が、製品外形である仮想の真円形、仮想の楕円形状、あるいは、仮想の長円形状における複数の外形部分を構成しているので、前記何れかの製品外形を含むか、あるいは、該製品外形に極めて近似した外形を有する基板本体を有する配線基板とされている。従って、前記効果（１）をより実際的に得ることができる。
【００１０】
更に、本発明には、前記直線部は、平面視において該直線部を挟む一対の前記曲線部の両端よりも外側に位置している、配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、平面視における基板本体には、例えば、前記製品外形が確実に含まれているので、前記効果（１）をより確実に得ることが可能となる。しかも、前記曲線部の外側に位置する前記直線部、あるいは、該直線部と該曲線部との境界を把持することによって、これらを含む配線基板の位置を決めた上で、搬送などの配線基板のハンドリングを容易化できたり、電子部品の実装時における位置決めを容易に行えるので、前記効果（２）を確実に得られる。
尚、前記直線部は、平面視において該直線部を挟む一対の前記曲線部の両端よりも極く僅かに内側に位置している形態であっても良い。
【００１１】
加えて、本発明には、前記基板本体は、複数の絶縁層を積層してなり、前記直線部は、少なくとも１つの前記絶縁層において、平面視で該直線部の外側に開口する凹部を有している、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記直線部に外側に開口する凹部が更に形成されているので、以下の効果（３）を得ることが可能となる。
（３）上記直線部に該直線部を基準として外側に開口する凹部が形成されているので、前記基板本体の表面上に電子部品を実装する際に、位置決め用の治具を挿入したり、基板本体の側面における厚み方向の一部または全長に沿って、平面視が矩形状などを呈する側面導体を精度良く配設した配線基板が提供可能となる。
尚、前記凹部は、例えば、平面視が矩形状または半円形状などを呈し、前記基板本体の表面上に半導体素子などの電子部品を実装する際の位置決め用として活用したり、あるいは、前記側面導体の形成などに活用される。
【００１２】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項５）は、絶縁材からなり、対向する表面および裏面と、該表面と裏面との間に位置する側面とを有する基板本体を備え、平面視である表面側からの視覚による前記基板本体の外形は、互いに離間して位置する複数の曲線部と、隣接する該曲線部同士の間ごとに位置する複数の直線部とからなり、平面視における上記複数の曲線部の全長さは、該複数の曲線部の全長さと上記複数の直線部の全長さとの総和の４０％以上である配線基板の製造方法であって、絶縁材からなり、対向する表面および裏面を有する母基板における仮想の製品外形に対し、該製品外形の一部となる上記曲線部を有するパンチと、該パンチの先端部を受け入れる受け穴を有するダイとによる打ち抜き加工を施して、上記母基板の平面視における上記製品外形の外側に、該製品外形の一部に沿って上記複数の曲線部が位置し、且つ互いに離間する複数の貫通穴を形成する打ち抜き工程と、上記互いに離間する複数の貫通穴における曲線部同士間に挟まれた上記母基板における仮想の製品外形に対し、直線の切断加工を行う切断工程とを含む、ことを特徴とする。
【００１３】
前記配線基板の製造方法によれば、以下の効果（４），（５）が得られる。
（４）前記打ち抜き工程は、前記曲線部を形成する凹曲面を有するパンチと、該凹曲面と相似形の凸曲面を含む受け穴を有するダイとによって、前記基板本体の平面視における外形として複数の曲線部を形成できる。更に、隣接する２つの曲線部間を、例えば、高速回転するカッターや、押し付けることで切断する直線状の刃物により切断する切断工程において、曲線部となる貫通穴を形成した時点では、基板本体は母基板から切り離されておらず、該貫通穴を形成した後で、母基板に対し基板本体における直線部となる箇所を切断することによって、基板本体の全側面を比較的短時間で精度良く形成できる。しかも、仮想の製品外形における曲線部となる箇所を分割して打ち抜いているため、母基板に加わる応力を低減でき、基板本体の不用意な変形を抑制することもできる。従って、形状および寸法精度に優れた基板本体を有する配線基板を、効率良く製造することが可能となる。
（５）前記パンチおよびダイは、製品外形の曲線部を分割した形状であるため、比較的小型で且つ低コストによる制作が容易であると共に、摩耗、変形、あるいは破損などに対しても、修理や更新が短時間で且つ低コストにより行えるので、設備管理の手数や設備コストを低減でき、メンテナンス作業も容易に且つ低コストで可能となる。
尚、前記製造方法は、多数個取り用の母基板を用いる形態のほか、単一の製品領域を有する母基板を対象としても良い。
【００１４】
また、本発明には、前記打ち抜き工程において、前記曲線部を有する複数のパンチは、平面視における前記仮想の製品外形の中心に対し、点対称の位置に配置されている、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、例えば、４つの前記パンチを昇降するスライドの底面において互いに点対称に取り付け、且つ４つの前記ダイをベース面上において互いに点対称に取り付けて前記打ち抜き工程が行えるので、前記打ち抜き工程を一層短い時間によって、高精度で複数の前記曲線部を形成することができる。従って、前記効果（４）をより一層顕著に得ることができる。
【００１５】
更に、本発明には、前記切断加工では、複数の貫通穴における曲線部同士間に挟まれた前記母基板の前記仮想の製品外形に対し、直線の刃先を有するカッターを挿入して行われ、前記直線部を形成する前に、複数の絶縁層からなる前記母基板のうち、少なくとも１つの絶縁層における平面視の上記直線部と交差する位置に対し、予め、前記とは別のパンチおよびダイを用いた打ち抜き加工が行われている、配線基板の製造方法（請求項７）も含まれる。
これによれば、次の効果（６）が得られる。
（６）前記打ち抜き工程において、前記曲線部を形成する前記貫通穴を打ち抜いた後、あるいは、該貫通穴を打ち抜くと同時に、隣接する２つの貫通穴同士間において追って形成される直線部と交差する位置に、例えば、先端面が矩形状または円形状などのパンチと、該パンチの先端部を受け入れる受け穴を有するダイとによって、前述した曲線部に対応する打ち抜き加工とは別の打ち抜き加工が更に行われる。従って、上記直線部を基準として、所望の位置に前記凹部を精度良く容易且つ迅速に形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ上記配線基板の変形形態を示す平面図。
【図３】（Ａ）は、図１（Ａ）の配線基板を得るための打ち抜き工程を示す部分概略図、（Ｂ）は、前記配線基板の応用形態を得るための打ち抜き工程を示す部分概略図、（ａ１）〜（ａ３）は、これらに用いるパンチとダイとを示す斜視図、（Ｃ１）は、切断工程後における上記（Ａ）による配線基板を示す平面図、（Ｃ２）は、該配線基板における異なる形態の直線部付近を示す部分拡大図、（Ｃ３）は、切断工程後における上記（Ｂ）による配線基板を示す平面図。
【図４】（Ａ）は、異なる形態の配線基板を示す平面図、（ａ１）、（ａ２）は、その打ち抜き工程に用いるパンチとダイとを示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）の配線基板を得るための打ち抜き工程を示す部分概略図。
【図５】（Ａ）は、更に異なる形態の配線基板を示す平面図、（ａ１）、（ａ２）は、その打ち抜き工程に用いるパンチとダイとを示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）の配線基板を得るための打ち抜き工程を示す部分概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の配線基板１ａを示す平面図、図１（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１ａは、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、複数のセラミック（絶縁材）層ｃ１〜ｃ３を積層してなり、対向する表面３ａおよび裏面４ａと、該表面３ａと裏面４ａとの間に位置し、且つ表面３ａ側からの平面視での外形が互いに離間する４つ（複数）の曲線部Ｒ１と、隣接する２つの該曲線部Ｒ１同士間ごとに位置する４つ（複数）の直線部５とを有する基板本体２ａを備えている。
【００１８】
尚、前記セラミック層ｃ１〜ｃ３は、例えば、主にアルミナからなっている。
また、前記４つの曲線部Ｒ１は、図１（Ａ）に示すように、上記表面３ａの仮想の製品外形である仮想の真円形Ｓ１における複数の外形部分を構成し、且つ該真円形Ｓ１の中心に対して互いに点対称の位置に配置されている。
更に、隣接する２つの曲線部Ｒ１同士間ごとに位置する前記直線部５は、平面視で両側の前記曲線部Ｒ１の端部よりも外側に位置していると共に、その長手方向の中央付近に上記真円形Ｓ１の一部が接線状に接している。上記４つの直線部５も、上記真円形Ｓ１の中心に対して互いに点対称の位置に配置されている。
加えて、図１（Ａ）に示す平面視において、上記４つの曲線部Ｒ１の全長さは、該４つの曲線部Ｒ１の全長さと、上記４つの直線部５の全長さとの総和における約５０％（４０％以上）を占めている。
【００１９】
図１（Ａ）に示すように、前記基板本体２ａの表面３ａには、その中央側において格子状に配置した複数の電極パッド６と、前記表面３ａの周辺および前記仮想の真円形Ｓ１の周辺側に沿って、リング状で且つほぼ等間隔に複数の電極パッド７が形成されている。
また、図１（Ｂ）に示すように、前記基板本体２ａの裏面４ａには、複数の外部接続端子９が形成されている。該複数の外部接続端子９と、前記表面３ａに形成された複数の電極パッド６，７との間は、前記セラミック層ｃ１〜ｃ３を所定の位置ごとで貫通するビア導体８と、該セラミック層ｃ１〜ｃ３の層間ごと形成された図示しない複数の内層配線とを介して、電気的に接続されている。
尚、前記電極パッド６，７、ビア導体８、外部接続端子９、および内層配線は、主にタングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）の何れかからなっている。
【００２０】
更に、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、最下層の前記セラミック層ｃ３における直線部５の長手方向のほぼ中間付近には、平面視が矩形状で且つ外側に開口する凹部１０が個別に形成されている。該凹部１０は、例えば、前記電極パッド６，７の上方に半導体素子などの電子部品（図示せず）を実装する際に、前記基板本体２ａを位置決めするための治具（図示せず）を挿入することに活用される。
尚、上記凹部１０は、前記基板本体２ａにおける表面３ａと裏面４ａとの厚み方向の全長に沿って形成しても良い。
また、前記前記基板本体２ａの裏面４ａは、複数の上記凹部１０を含む点を除けば、平面視が前記表面３ａと同じである。
【００２１】
図２（Ａ），（Ｂ）は、前記配線基板１ａの変形形態である配線基板１ａ′，１ａ″を示す平面図であり、且つ前記電極パッド６，７を省略したものである。
上記配線基板１ａ′，１ａ″は、図示のように、前記基板本体２ａの表面３ａ側からの視覚において、２つの曲線部Ｒ２あるいは３つの曲線部Ｒ３を、前記仮想の真円形Ｓ１の一部として有しており、これらの曲線部Ｒ２，Ｒ３同士間ごとに２つあるいは３つの直線部５を有する外形を有している。
尚、前記配線基板１ａ′における２つの曲線部Ｒ２の全長さは、これらと前記２つの直線部５の全長さとの総和のうち、約６０％（４０％以上）を占めている。
また、前記配線基板１ａ″における３つの曲線部Ｒ３の全長さは、これらと前記３つの直線部５の全長さとの総和のうち、約７０％（４０％以上）を占めている。
更に、前記配線基板１ａ′，１ａ″の直線部５には、前記凹部１０を前記同様にして形成しても良い。
【００２２】
以上において説明した前記配線基板１ａ′，１ａ″を含む前記配線基板１ａでは、前記基板本体２ａの平面視における外形のうち、前記複数の曲線部Ｒ１〜Ｒ３の全長さが、該複数の曲線部Ｒ１〜Ｒ３の全長さと前記複数の直線部５の全長さの総和に対し、４０％以上を占めている。そのため、例えば、平面視における基板本体２ａの外形を円形状に近付けたとしても、設計上の自由度が拡大でき且つ製造過程における誤差が吸収され易くなるので、所要の真円形Ｓ１（形状）や寸法に可及的に近似した高い精度の配線基板１ａを提供できる。また、基板本体２ａの外形の一部に直線部５を残すことにより、配線基板１ａの向きや姿勢を視認し易い、略円形状の配線基板１ａを得ることもできる。
更に、前記直線部５の何れかに、該直線部５を基準として外側に開口する凹部１０が形成されているので、前記基板本体２ａの表面３ａ上に電子部品を実装する際に、位置決め用の治具を挿入したり、基板本体２ａの側面における厚み方向の一部または全長に沿って、平面視が凹形状などを呈する側面導体を精度良く配設することもできる。
従って、前記配線基板１ａによれば、前記効果（１）〜（３）を確実に得ることができる。
【００２３】
以下において、前記配線基板１ａの製造方法を図３に沿って説明する。
予め、アルミナ粉、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作成し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、図３（Ａ）に示すように、多数個取り用のセラミックグリーンシートであり、且つ対向する表面３Ａおよび裏面４Ａを有する母基板Ｇｎを制作した。尚、該母基板Ｇｎは、３層の上記グリーンシートを積層した形態、または単層のグリーンシートの何れかであり、かかる母基板Ｇｎは、図３（Ａ）の下側である縦方向に沿って連続している（以下にても、同様とする）。
また、上記グリーンシートには、予め、未焼成の前記電極パッド６，７、ビア導体８、外部接続端子９、および内層配線が所定の位置ごとに形成されている。
先ず、図３（Ａ）の左側に示すように、上記母基板Ｇｎにおける所定の位置ごとに対し、仮想の真円形（仮想の製品外形）Ｓ１を設定した後、該真円形Ｓ１の外側に沿って、当該真円形Ｓ１の中心に対し、点対称となる４つの位置に対し、前記曲線部Ｒ１を形成するための打ち抜き工程を行った。
【００２４】
前記打ち抜き工程は、図３（ａ１），（ａ２）に示すように、前記曲線部Ｒ１と相似形の凹曲面ｒ１を含む先端面１１を有するパンチＰ１と、該パンチＰ１の先端部を受け入れ、且つ前記曲線部Ｒ１と相似形の凸曲面ｒ１を含む受入れ穴１２を有するダイＤ１と、を用いて行った。
即ち、図３（Ａ）の左側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記真円形Ｓ１の外側における４箇所の位置ごとにおいて、該母基板Ｇｎの裏面４Ａ側に上記ダイＤ１を配置した状態で、当該母基板Ｇｎの表面３Ａ側から上記パンチＰ１を、該パンチＰ１の先端部が上記母基板Ｇｎを貫通し、且つ上記ダイＤ１の受入れ穴１２内に進入させた。尚、この打ち抜き加工は、上記４箇所の位置について同時に行っても良いし、各位置ごとに順番に行っても良い。
尚、前記打ち抜き加工の際に、前記母基板Ｇｎに加わる応力を考慮すると、前記曲線部Ｒ１を含む打ち抜き加工は、１つずつ順次行うことがより一層好ましい。
【００２５】
その結果、図３（Ａ）の右側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記真円形Ｓ１の一部であり、且つ該真円形Ｓ１の中心を中心点とした点対称の位置ごとに、前記パンチＰ１の先端面１１およびダイＤ１の受入れ穴１２と相似形である４つの貫通穴１４が形成された。該貫通穴１４は、その内壁面の上記真円形Ｓ１側に前記曲線部Ｒ１を含んでいる。上記のような打ち抜き工程を、前記母基板Ｇｎに設定された複数の前記真円形Ｓ１ごとの箇所について、順次行った。
更に、前記母基板Ｇｎを焼成した後、図３（Ａ）の右側で例示するように、隣接する２つの貫通穴１４における前記曲線部Ｒ１同士間に挟まれた前記真円形Ｓ１の外側ごとに沿って、高速回転する円盤型のカッター（図示せず）を挿通させる切断工程を行った。
【００２６】
その結果、図３（Ｃ１）の平面図で示すように、基板本体２ａの外形が、仮想の真円形Ｓ１の中心に対して互いに点対称に位置する４つの曲線部Ｒ１と、これらの間ごとに位置し、且つ上記真円形Ｓ１の外側に点対称に位置する４つの直線部５とから構成されている前記配線基板１ａを得ることができた。
尚、前記切断工程において、隣接する２つの前記貫通穴１４における前記曲線部Ｒ１同士間に挟まれた前記真円形Ｓ１の若干内側ごとに沿って、前記カッターを挿入することによって、図３（Ｃ２）の部分拡大図で示すように、直線部５を仮想の真円形Ｓ１の極く内側に形成した形態としても良い。
上記のような形態であっても、前記基板本体２ａの表面３ａ側における前記電極パッド６，７や、裏面４ａ側の前記外部接続端子９の配置に支障がなければ、前記配線基板１ａと同様に扱うことが可能である。
【００２７】
また、前記打ち抜き工程において、前記母基板Ｇｎに所要数の前記貫通穴１４を形成した後、図３（Ｂ）の左側で例示するように、隣接する２つの貫通穴１４同士間の中間付近ごとに対し、更に、図３（ａ３）に示すように、先端面が長方形（矩形）状で且つ全体が直方体状のパンチ１５と、該パンチ１５の先端部を受け入れる受入れ穴を有するダイ１６とによる打ち抜き加工を行っても良い。
その結果、図３（Ｂ）の右側で例示するように、隣接する２つの貫通穴１４同士間の中間付近ごとの位置に、前記真円形Ｓ１の径方向に沿って前記真円形Ｓ１と交差する長方形状の貫通穴１８が個別に形成された。
その後、前記４つずつの貫通穴１４，１８が形成された前記母基板Ｇｎに対し、前記同様の切断工程を施した結果、図３（Ｃ３）の平面図で示すように、４つの直線部５の中間付近ごとに、外側に開口する凹部１０を個別に有する応用形態の配線基板１ａを得ることができた。
【００２８】
前述した前記配線基板１ａの製造方法では、前記打ち抜き工程が、前記曲線部Ｒ１を形成する凹曲面ｒ１を有するパンチＰ１と、該凹曲面ｒ１と相似形の凹曲面ｒ１を含む受け穴１２を有するダイＤ１とによって、前記基板本体２ａの平面視における外形として複数の曲線部Ｒ１を形成できると共に、隣接する２つの曲線部Ｒ１同士間を、前記カッターにより切断する切断工程において、曲線部Ｒ１となる貫通穴１４を形成した時点では、基板本体２ａは母基板Ｇｎから切り離されておらず、前記貫通穴１４を形成した後で、母基板Ｇｎに対して基板本体２ａにおける直線部５となる箇所を切断することによって、基板本体２ａの全側面を比較的短い時間で精度良く形成できた。しかも、仮想の製品外形Ｓ１における曲線部Ｒ１となる箇所を分割して打ち抜いているため、母基板Ｇｎに加わる応力を低減できるので、基板本体２ａの不用意な変形を抑制することもできた。従って、形状および寸法精度に優れた基板本体２ａを有する配線基板１ａを効率良く製造することができた。
【００２９】
また、前記パンチＰ１およびダイＤ１は、前記曲線部Ｒ１に対応する凹曲面ｒ１または凸曲面ｒ１を有する形状であるため、比較的小型で、且つ低コストによって制作が容易であると共に、摩耗、変形、あるいは破損などに対しても、修理や更新が短時間で且つ低コストにより行えるので、設備管理の手数や設備コストを低減でき、メンテナンス作業も容易に且つ低コストで可能となる。
更に、前記凹部１０も打ち抜き工程の一部として容易且つ迅速に行え、且つ精度良く形成することができた。
従って、前記配線基板１ａの製造方法によれば、前記効果（４）〜（６）を確実に得ることができた。
【００３０】
尚、前記図３（Ｃ３）で示した配線基板１ａにおいても、前記図３（Ｃ２）で例示したように、４つの直線部５が前記真円形Ｓ１の極く内側に沿って形成され、且つ該直線部５ごとの中間付近に前記凹部１０が外側に開口している形態としても良い。
また、前記パンチＰ１およびダイＤ１のサイズを適宜拡大した３組ずつのパンチおよびダイを用いた打ち抜き加工を行った後、前記同様の焼成工程および切断工程を行うことによって、前記配線基板１ａ″を製造することも可能である。
更に、先端面に前記曲線部Ｒ２に対応する凹曲面ｒ２を有するパンチと、該パンチの先端部を受け入れる受入れ穴を有するダイとを２組ずつ用いた打ち抜き加工を行った後、前記同様の焼成工程および切断工程を行うことによって、前記配線基板１ａ′を製造することも可能である。
【００３１】
図４（Ａ）は、前記とは異なる形態の配線基板１ｂを示す平面図、（ａ１）、（ａ２）は、その打ち抜き工程に用いるパンチＰ２とダイＤ２とを示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）の配線基板１ｂを得るための打ち抜き工程を示す部分概略図である。尚、図４（Ａ）では、前記電極パッド６，７を省略している。
上記配線基板１ｂは、前記同様のセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層しているか、または単層のセラミック層からなり、図４（Ａ）に示すように、対向する楕円形状の表面３ｂおよび裏面４ｂと、該表面３ｂと裏面４ｂとの周辺同士間に位置し、平面視で表面３ｂの中心側に対して点対称の位置に配置された４つの曲線部Ｒ４と、隣接する２つの該曲線部Ｒ４同士の間に挟まれ、且つ点対称の位置に配置された４つの直線部５とからなる側面とを備えた基板本体２ｂを有している。前記４つの直線部５は、図示のように、何れも仮想の楕円形状（仮想の製品外形）Ｓ２の外側に位置している。
【００３２】
前記配線基板１ｂを得るには、予め、図４（Ｂ）に示すように、対向する表面３Ｂおよび裏面４Ｂを有する前記同様の母基板Ｇｎを用意し、同図の左側で例示するように、予め、所定の位置に設定した仮想の楕円形状（仮想の製品外形）Ｓ２ごとで対称の中心に対し、該楕円形状Ｓ２の一部であり且つ互いに点対称となる位置ごとに、前記楕円形状Ｓ２側に対応する曲線部Ｒ４と相似形状の凹曲面ｒ４または凸曲面ｒ４を有する、次述するパンチＰ２およびダイＤ２を用いた打ち抜き加工を施す。
上記パンチＰ２は、図４（ａ１）に示すように、長短一対の直線辺と、これらの間に位置し且つ前記曲線部Ｒ４と相似形の凹曲面ｒ４とからなる先端面２１を有している。また、上記ダイＤ２は、図４（ａ２）に示すように、上記先端面２１と相似形で且つ内壁面の一部に前記曲線部Ｒ４と相似形の凸曲面ｒ４を含む受入れ穴２２を有している。
【００３３】
前記配線基板１ｂを得るための打ち抜き工程は、図４（Ｂ）の左側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記楕円形状Ｓ２の一部を含む４箇所の位置ごとにおいて、該母基板Ｇｎの裏面４Ｂ側に前記ダイＤ２を配置した状態で、当該母基板Ｇｎの表面３Ｂ側から前記パンチＰ２を、該パンチＰ２の先端部が上記母基板Ｇｎを貫通し、且つ上記ダイＤ２の受入れ穴２２内に進入させる。尚、かかる打ち抜き加工は、上記４箇所の位置を同時に行っても良いし、各位置ごとに順番に行っても良い。この場合も、打ち抜き時に母基板Ｇｎに加わる応力を考慮すると、曲線部Ｒ４を含む打ち抜き加工は、１つずつ順次行うことが好ましい。
その結果、図４（Ｂ）の右側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記楕円形状Ｓ２の一部であり、且つ該楕円形状Ｓ２内の対称の中心を中心点とした点対称の位置ごとに、前記パンチＰ２の先端面２１およびダイＤ２の受入れ穴２２と相似形である４つの貫通穴２４が形成された。該貫通穴２４は、その内壁面の前記楕円形状Ｓ２側に前記曲線部Ｒ４を含んでいる。尚、上記のような打ち抜き工程を、前記母基板Ｇｎに設定された複数の前記楕円形状Ｓ２ごとにおいて、順次行う。
【００３４】
更に、前記打ち抜き工程の後は、前記楕円形状Ｓ２ごとにおける所要の位置に４つの前記貫通穴２４が形成された前記母基板Ｇｎを焼成した後、隣接する２つの貫通穴２４における前記曲線部Ｒ４同士間に挟まれた前記楕円形状Ｓ２の外側ごとに沿って、前記同様の切断工程を施すことにより、前記配線基板１ｂを得ることができる。
尚、上記の切断工程を、前記楕円形状Ｓ２の内側ごとに沿って施すことによって、前記図３（Ｃ２）で例示したように、直線部５が上記楕円形状Ｓ２の内側に位置している形態としても良い。
また、前記直線部５の一部または全部に対し前記凹部１０を形成しても良い。
【００３５】
図５（Ａ）は、更に異なる形態の配線基板１ｃを示す平面図、（ａ１）、（ａ２）は、その打ち抜き工程に用いるパンチＰ３とダイＤ３とを示す斜視図、（Ｂ）は、（Ａ）の配線基板１ｃを得るための打ち抜き工程を示す部分概略図である。尚、図５（Ａ）でも、前記電極パッド６，７を省略している。
上記配線基板１ｃも、前記同様のセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層しているか、または単層のセラミック層からなり、図５（Ａ）に示すように、対向する長円形状の表面３ｃおよび裏面４ｃと、該表面３ｃと裏面４ｃとの周辺同士間に位置し、平面視で表面３ｃの対称の中心に対して点対称の位置に配置された左右２つの曲線部Ｒ５と、隣接する２つの該曲線部Ｒ５同士の間に挟まれ、且つ上記中心に対し点対称の位置に配置された４つの直線部５と、これらの間に挟まれた上下２つの浅い窪み部３５とからなる側面とを備えた基板本体２ｃを有している。尚、前記４つの直線部５は、図５（Ａ）で示すように、何れも仮想の長円形状（仮想の製品外形）Ｓ３の一部に位置している。
【００３６】
前記配線基板１ｃを得るには、予め、図５（Ｂ）に示すように、対向する表面３Ｃおよび裏面４Ｃを有する前記同様の母基板Ｇｎを用意し、同図の左側で例示するように、予め、所定の位置に設定した仮想の長円形状（仮想の製品外形）Ｓ３ごとの対称の中心に対し、該長円形状Ｓ３の一部であり且つ互いに点対称となる位置ことに、先端面に曲線部Ｒ５に対応する凹曲面ｒ５または凸曲面ｒ５を有する、次述するパンチＰ３および該パンチＰ３に対応するダイＤ３を用いた打ち抜き加工を施す。
上記パンチＰ３は、図５（ａ１）に示すように、前記長円形状Ｓ３の一部であり且つ前記曲線部Ｒ５と相似形の凹曲面ｒ５とからなる先端面３１を有している。また、上記ダイＤ３は、図５（ａ２）に示すように、上記先端面３１と相似形で且つ内壁面の一部に前記曲線部Ｒ５と相似形の凸曲面ｒ５を含む受入れ穴３２を有している。更に、前記パンチ１５と同様な先端面が長方形状のパンチ３６、および前記ダイ１６と同様な長方形状の受入れ穴を有するダイ３６を別個に用意しておく。
【００３７】
前記配線基板１ｃを得るための打ち抜き工程は、図５（Ｂ）の左側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記長円形状Ｓ３の一部であり且つ左右２箇所の位置ごとにおいて、該母基板Ｇｎの裏面４Ｃ側に前記ダイＤ３を配置した状態で、当該母基板Ｇｎの表面３Ｃ側から前記パンチＰ３を、該パンチＰ３の先端部が上記母基板Ｇｎを貫通し、且つ上記ダイＤ３の受入れ穴３２内に進入させる。尚、この打ち抜き加工は、上記２箇所の位置を同時に行っても良いし、各位置ごとに順番に行っても良い。この場合も、打ち抜き時に母基板Ｇｎに加わる応力を考慮すると、曲線部Ｒ５を含む打ち抜き加工は、１つずつ順次行うことが好ましい。
その結果、図５（Ｂ）の右側で例示するように、前記母基板Ｇｎに設定された前記長円形状Ｓ３の一部であり、且つ該長円形状Ｓ３内の対称の中心を中心点とした点対称の位置ごとに、前記パンチＰ３の先端面３１およびダイＤ３の受入れ穴３２と相似形である２つの貫通穴３４が形成される。該貫通穴３４は、その内壁面の前記長円形状Ｓ３側に前記曲線部Ｒ５を含んでいる。尚、上記のような打ち抜き工程を、前記母基板Ｇｎに設定された複数の前記長円形状Ｓ３ごとにおいて、順次行う。
【００３８】
次いで、前記長円形状Ｓ３の上辺および下辺で且つ前記２つの貫通穴３４に挟まれたほぼ中間の位置ごとに対し、前記パンチ３６およびダイ３７をそれらの長辺を上記上辺および下辺に沿った姿勢で、前記と別の打ち抜き加工を施す。その結果、図５（Ｂ）の右側で例示するように、上記位置ごとに、平面視が長方形状の貫通穴３８が形成される。尚、該貫通穴３８における内側の長辺は、図示のように、前記長円形状Ｓ３の上辺および下辺と一致していても良い。
更に、前記打ち抜き工程の後は、前記長円形状Ｓ３ごとにおける所要の位置に２つずつの前記貫通穴３４，３８が形成された前記母基板Ｇｎを焼成した後、対向する２つの貫通穴４における前記曲線部Ｒ５同士間に挟まれた前記長円形状Ｓ３の外側ごとに沿って、前記同様の切断工程を施すことによって、前記配線基板１ｃを得ることができる。
【００３９】
尚、前記の切断工程を、前記長円形状Ｓ３の内側ごとに沿って施すことにより、前記図３（Ｃ２）で例示したように、前記直線部５が前記長円形状Ｓ３の若干内側に位置している形態としても良い。
また、かかる形態においても、前記直線部５の一部または全部に対し前記凹部１０を形成しても良い。
更に、前記配線基板１ｂは、前記配線基板１ｃと同様に、左右２つの半楕円形状の曲線部を線対称に有する基板本体２ｂとし、その製造方法においても、前記パンチＰ３およびダイＤ３と同様なパンチおよびダイを用いた形態としても良い。
加えて、前記配線基板１ｃは、前記配線基板１ｂと同様に、４つの曲線部を点対称に有する基板本体２ｃとし、その製造方法においても、前記パンチＰ２およびダイＤ２と同様なパンチおよびダイを用いた形態としても良い。
前記のような配線基板１ｂ，１ｃによっても、前記効果（１）〜（３）を得ることが可能であると共に、前述した上記配線基板１ｂ，１ｃの製造方法によれば、前記効果（４）〜（６）を奏することも可能である。
【００４０】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２ａ〜２ｃを構成する絶縁材には、前記アルミナ以外のセラミック（例えば、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス−セラミック）や、エポキシ系などの樹脂を適用としても良い。前記ガラス−セラミックや樹脂とした場合、前記電極パッド６，７などの導体には、銅または銀が適用される。
また、前記基板本体は、セラミックからなる絶縁層と、樹脂からなる絶縁層とを積層した複合形態のものとしても良い。
更に、前記基板本体２ａ〜２ｃの表面３ａ〜３ｃおよび裏面４ａ〜４ｃの少なくとも一方には、これらに個別に開口するキャビティ、あるいは、前記表面と裏面との間を貫通する貫通穴が更に形成されている形態としても良い。
【００４１】
また、前記基板本体の平面視による外形（製品形状）は、３つ以上の曲線部とこれらの間に位置する３つ以上の直線部とからなり、前記曲線部の全長さが前記基板本体における側面全体の平面方向に沿った全長さの４０％以上であれば、特に限定されるものではない。例えば、平面視で全体が正方形状または長方形状であったり、五角形以上の正多角形状や変形角形状を呈していても良いし、平面視で全体が＋形状や、星形状を呈する形態であっても良い。
更に、前述の各形態において、前記切断工程は、前記母基板Ｇｎを焼成した後に実施していたが、該母基板Ｇｎを焼成する前に、隣接する２つの貫通穴１４，２４，３４における前記曲線部Ｒ１，Ｒ４，Ｒ５同士間に挟まれた前述の箇所において、焼成前の母基板Ｇｎに刃先が直線状の刃物（図示せず）を挿通する切断工程を行った後に、追って配線基板となる個片を焼成する順序にしても良い。
また、前記切断工程では、直線状の刃先を有する直線状の刃物を用いて、前記母基板に設定した複数の前記製品外形の領域に亘って、同じ方向に沿った複数の直線部を同時に形成しても良い。
【００４２】
更に、前記凹部は、平面視で半円形状、半長円形状、あるいは半楕円形状を呈していても良い。
また、前記凹部は、前記各曲線部における任意の位置で外側に開口するように形成しても良い。
更に、前記配線基板１ａ，１ａ′，１ａ″，１ｂ，１ｃにおいて、２層以上のセラミック層を備える多層配線基板としても良い。
加えて、前記配線基板１ａ，１ａ′，１ａ″，１ｂ，１ｃにおいて、２層以上のセラミック層を積層した基板本体である場合、前述の打ち抜き工程は、複数のセラミック層となる複数のグリーンシートに対して、１枚ずつ打ち抜き工程を実施した後、貫通穴が形成された複数のグリーンシートを積層して焼成することができる。この場合、複数のグリーンシートを積層した後に、打ち抜き工程を個ナウ場合に比べて、１枚当たりのグリーンシートの厚みが薄いので、前記母基板Ｇｎに打ち抜き時の応力を低減することができる。かかる場合であっても、積層した複数のグリーンシートを焼成する前に、前述した切断工程を行っても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、絶縁材からなる基板本体が平面視で円形状などを呈していても、形状および寸法精度が安定した配線基板と、かかる配線基板を比較的少なく且つ簡単な工程によって確実に製造できる製造方法とを確実に提供できる。
【符号の説明】
【００４４】
１ａ〜１ｃ…………配線基板
２ａ〜２ｃ…………基板本体
３ａ〜３ｃ…………基板本体の表面
３Ａ〜３Ｃ…………母基板の表面
４ａ〜４ｃ…………基板本体の裏面
４Ａ〜４Ｃ…………母基板の裏面
５……………………直線部
１０…………………凹部
１２，２２，３２…受入れ穴
１４，２４，３４…貫通穴
１５，Ｐ１〜Ｐ３…パンチ
１６，Ｄ１〜Ｄ３…ダイ
Ｒ１〜Ｒ５…………曲線部
Ｓ１〜Ｓ３…………仮想の製品外形
ｃ１〜ｃ３…………セラミック層（絶縁層）
Ｇｎ…………………母基板
【図１】
2020107706.tif 000003
【図２】
2020107706.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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