(57)【要約】【課題】センサーの位置の調整を容易かつ正確に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載置される凹部を有する検査部が配置される検査領域と、一部が磁性体で構成され、前記検査領域の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動可能なガイド部材係合部と、前記ガイド部材係合部に固定され、前記凹部内の前記電子部品の有無を検出するセンサーと、磁石を有し、前記ガイド部材係合部の前記ガイド部材に対する位置を磁力により固定する固定部材と、を備える電子部品搬送装置。【選択図】図３
2020165861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載せられる検査部が配置される検査領域と、
磁性体を含んで構成され、前記検査領域の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記検査部での前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
磁石を有し、前記ガイド部材係合部を前記ガイド部材に磁力により固定する固定部材と、を備える電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記固定部材は、前記ガイド部材に対して前記磁石を接近または離間する操作棒を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記固定部材は、前記操作棒を前記ガイド部材に向かって付勢する付勢部を有する請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記ガイド部材は、磁性体で構成されて第１方向に延在する第１ガイド部材と、前記第１ガイド部材を支持し、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２ガイド部材と、を有し、
前記ガイド部材係合部は、前記第１ガイド部材と係合し、前記第１ガイド部材に沿って移動する第１ガイド部材係合部と、前記第２ガイド部材と係合し、前記第２ガイド部材に沿って移動する第２ガイド部材係合部と、を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
電子部品が載せられる検査部が配置される検査領域と、
前記検査領域の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記検査部での前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
前記ガイド部材と係合することにより、前記ガイド部材係合部の前記ガイド部材に対する位置を固定する固定部材と、を備える電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記ガイド部材は、第１方向に延在する第１ガイド部材と、前記第１ガイド部材を支持し、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２ガイド部材と、を有し、
前記ガイド部材係合部は、前記第１ガイド部材と係合し、前記第１ガイド部材に沿って移動する第１ガイド部材係合部と、前記第２ガイド部材と係合し、前記第２ガイド部材に沿って移動する第２ガイド部材係合部と、を有する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記固定部材は、前記第１ガイド部材係合部に設けられ、回転操作することにより前記第１ガイド部材と係合する回転操作部材を有する請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第２ガイド部材は、窪みを有し、
前記固定部材は、前記第２ガイド部材係合部に設けられ、前記窪みに挿脱される挿脱部材と、前記挿脱部材を前記第２ガイド部材に向って付勢する付勢部と、を有する請求項６または７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
電子部品が載せられる凹部を有する検査部と、
磁性体を含んで構成され、前記検査部の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記凹部内の前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
磁石を有し、前記ガイド部材係合部を前記ガイド部材に磁力により固定する固定部材と、を備える電子部品検査装置。
【請求項１０】
電子部品が載せられる凹部を有する検査部と、
前記検査部の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記凹部内の前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
前記ガイド部材と係合することにより、前記ガイド部材係合部の前記ガイド部材に対する位置を固定する固定部材と、を備える電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等である試料の電気的な検査をする検査装置として、特許文献１に記載されているＩＣ試験システムがある。特許文献１に記載のＩＣ試験システムは、ＩＣデバイスと接触するコンタクトヘッドと、コンタクトヘッドとともに移動し、レーザーを対象物に照射して対象物までの距離を測定する非接触変位計とを備える装置である。非接触変位計は、コンタクトヘッドを支持するスライダに設けられた支持ロッドに設置されて移動する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１７／０３７８４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のＩＣ試験システムでは、作業者が、非接触変位計の位置の微調整を行う場合、工具が必要となるため、簡単に微調整できないという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載せられる検査部が配置される検査領域と、
磁性体を含んで構成され、前記検査領域の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記検査部での前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
磁石を有し、前記ガイド部材係合部を前記ガイド部材に磁力により固定する固定部材と、を備える。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が載せられる検査部が配置される検査領域と、
前記検査領域の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記検査部での前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
前記ガイド部材と係合することにより、前記ガイド部材係合部の前記ガイド部材に対する位置を固定する固定部材と、を備える。
【０００８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載せられる凹部を有する検査部と、
磁性体を含んで構成され、前記検査部の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記凹部内の前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
磁石を有し、前記ガイド部材係合部を前記ガイド部材に磁力により固定する固定部材と、を備える。
【０００９】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が載せられる凹部を有する検査部と、
前記検査部の鉛直方向上方に設置されたガイド部材と、
前記ガイド部材と係合し、前記ガイド部材に沿って移動するガイド部材係合部と、
前記ガイド部材係合部に固定され、前記凹部内の前記電子部品の有無を検出するセンサーと、
前記ガイド部材と係合することにより、前記ガイド部材係合部の前記ガイド部材に対する位置を固定する固定部材と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す検査領域内を−Ｘ軸側から見た図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備えるセンサーユニット、ガイド部材、ガイド部材係合部および固定部材の斜視図である。
【図５】図５は、図１に示す検査領域内を−Ｘ軸側から見た図である。
【図６】図６は、図４中のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図７は、図４中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】図８は、図４中に示す固定部材の作動状態を示す断面図である。
【図９】図９は、図４中に示す固定部材の作動状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態の電子部品検査装置が備えるセンサーユニット、ガイド部材、ガイド部材係合部および固定部材の斜視図である。
【図１１】図１１は、図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】図１２は、図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１０を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、Ｘ軸方向が第１方向であり、Ｙ軸方向位が第２方向である。
【００１３】
また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば±５°未満程度）傾いた状態も含む。また、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１４】
なお、図４〜図９（図１０〜図１２についても同様）では、デバイス搬送ハンドの図示を省略している。
【００１５】
電子部品搬送装置（electronic component handler）１０は、図１に示す外観を有するハンドラーである。また、図２に示すように、電子部品検査装置（electronic component tester）１は、電子部品搬送装置１０を備え、さらに、電子部品を検査する検査部１６を備える。
【００１６】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を備える電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査（test）」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では、一例として、平板状をなし、その平面視で長方形または正方形のものとなっている。なお、ＩＣデバイス９０の平面視での形状は、長方形または正方形に限定されず、例えば、円形や楕円形等のような丸みを帯びた形状であってもよい。
【００１７】
なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールとしてパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。
【００１８】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００１９】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００２０】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め配置、搭載して用いられる。このチェンジキットとしては、本実施形態では、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。
【００２１】
トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００が供給される給材部である。トレイ２００は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０を行列状に配置して載置（place）される容器である。このトレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００は、行列状に配置された複数の凹部（recess）を有する。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。
【００２２】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部（transporter）２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ軸方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ軸方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００２３】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。
【００２４】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査に適した温度に調整することができる。
【００２５】
このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。
【００２６】
図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００２７】
デバイス搬送アーム１３は、ＩＣデバイス９０を保持して搬送することができ、デバイス供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。このデバイス搬送アーム１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送アーム１３のＸ軸方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送アーム１３のＹ軸方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００２８】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００２９】
また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送アーム１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３０】
図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。
【００３１】
なお、デバイス供給部１４の凹部の配置数は、特に限定されず、１つまたは複数であってもよい。また、凹部の配置数が複数の場合、Ｘ軸方向に沿った配置数と、Ｙ軸方向に沿った配置数とについては、特に限定されない。
【００３２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送アーム１７とが設けられている。
【００３４】
デバイス搬送アーム１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。
【００３５】
このようなデバイス搬送アーム１７は、検査領域Ａ３内でＹ軸方向およびＺ軸方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送アーム１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３６】
なお、図２中では、デバイス搬送アーム１７のＹ軸方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送アーム１７は、Ｙ軸方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ軸方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送アーム１７は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス搬送アーム１７を「デバイス搬送アーム１７Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス搬送アーム１７を「デバイス搬送アーム１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送アーム１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送アーム１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。
【００３７】
図３に示すように、デバイス搬送アーム１７は、天板１７１と、天板１７１に設置された複数のハンド１７２とを有する。ハンド１７２は、ＩＣデバイス９０を保持した状態と、保持を解除した状態とをとり得る。ＩＣデバイス９０の保持方法としては、特に限定されず、例えば、図示のような吸着により保持する方法や、爪によって掴む方法等が挙げられる。
【００３８】
なお、ハンド１７２の配置数は、図示の構成では、Ｙ軸方向に複数設けられ、これらが列状をなしており、この列がＸ軸方向に沿って２列並んでいる構成である。また、図示の構成に限定されず、Ｙ軸方向に並んだ数や、Ｘ軸方向に並んだ数は、特に限定されない。
【００３９】
また、図３および図４に示すように、天板１７１の−Ｚ軸側の面には、検査部１６の凹部１６１内にＩＣデバイス９０が残留しているか否かを検出するセンサーユニット３０が設けられている。
【００４０】
センサーユニット３０は、複数、本実施形態では、図４に示すように、８つのセンサー３１を有する。センサー３１は、光学式であり、発光部と受光部とを有している。発光部が発光した光が、凹部１６１の底部か、または、ＩＣデバイス９０の上面で反射し、その反射光を受光部が受光する。そして、この受光光の光量に基づいてＩＣデバイス９０の有無を検出することができる。
【００４１】
図示の構成では、センサー３１の配置数は、Ｙ軸方向に複数設けられ、これらが列状をなしており、この列がＸ軸方向に沿って２列並んでいる構成である。また、図示の構成に限定されず、Ｙ軸方向に並んだ数や、Ｘ軸方向に並んだ数は、特に限定されない。
【００４２】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４３】
デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができるものであり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。
【００４４】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、Ｙ軸方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ軸方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送アーム１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送アーム１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。
【００４５】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置されるものであり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送アーム２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。
【００４６】
また、空のトレイ２００も、Ｘ軸方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００にも、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００４７】
デバイス搬送アーム２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に支持され、さらにＺ軸方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送アーム２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送アーム２０のＸ軸方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送アーム２０のＹ軸方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００４８】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５０】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ軸方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ軸方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ軸方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００５１】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送アーム１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送アーム１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送アーム２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂ等の各部の作動を制御することができる。図２に示すように、この制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。
【００５２】
また、制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、電子部品検査装置１と、例えばインターネット等のようなネットワークを介して接続されている場合等がある。
【００５３】
電子部品検査装置１を操作するオペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００５４】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００５５】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５６】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００５７】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００５８】
ここで、前述した検査部１６は、電子部品搬送装置１０から着脱可能となっており、例えば、凹部１６１の設置数、設置個所等が異なる、他の検査部と交換可能となっている。また、前述したデバイス搬送アーム１７は、電子部品搬送装置１０から着脱可能となっており、例えば、ハンド１７２の設置数、設置個所等が異なる、他の検査部と交換可能となっている。
【００５９】
検査部１６は、電子部品搬送装置１０のユーザーによって、ＩＣデバイス９０の種類や、検査の種類等に応じて適宜選択される。また、デバイス搬送アーム１７は、選択された検査部１６に応じて適宜選択される。ユーザーは、ＩＣデバイス９０の検査を開始するにあたって、これらを選択するとともに、センサーユニット３０のセンサー３１の位置も、検査部１６およびデバイス搬送アーム１７のレイアウトに合わせて微調整を行う必要がある。
【００６０】
この微調整を行う際、一般的には、検査部１６およびデバイス搬送アーム１７が設置されている状態で、リアカバー２４４を開けてセンサーユニット３０の各々のセンサー３１の位置の微調整を行う。すなわち、センサーユニット３０の各々のセンサー３１のＸ軸方向の位置およびＹ軸方向の位置の微調整を行う。この際、従来では、各センサーが天板等に対してネジで構成されていたため、このネジを、工具を用いて外し、センサー位置を調整し再度工具を用いてネジ止めするという工程が行われていた。このような工程では、工具を用いたネジ止めが非常に面倒であり、比較的長い時間を要する。そこで、本発明は、前述したような課題を解決するのに有効な構成となっている。以下、このことについて説明する。
【００６１】
図４および図５に示すように、電子部品搬送装置１０は、天板１７１に設置され、検査領域Ａ３の鉛直方向上方に設置されたガイド部材４０Ｘおよびガイド部材４０Ｙと、ガイド部材４０Ｘと係合し、ガイド部材４０Ｘに沿って移動可能なガイド部材係合部５０Ｘと、ガイド部材４０Ｙと係合し、ガイド部材４０Ｙに沿って移動可能なガイド部材係合部５０Ｙと、ガイド部材係合部５０Ｘのガイド部材４０Ｘに対する位置を固定する固定部材６０Ｘと、ガイド部材係合部５０Ｙのガイド部材４０Ｙに対する位置を固定する固定部材６０Ｙと、を有する。なお、ガイド部材４０Ｘおよびガイド部材４０Ｙによりガイド部材４０が構成され、ガイド部材係合部５０Ｘおよびガイド部材係合部５０Ｙによりガイド部材係合部５０が構成され、固定部材６０Ｘおよび固定部材６０Ｙにより固定部材６０が構成される。
【００６２】
ガイド部材４０Ｘは、強磁性体基板４１Ｘと、強磁性体基板４１Ｘに支持されるレール４２Ｘと、を有する。強磁性体基板４１Ｘは、Ｘ軸方向に延在する長尺な板材であり、例えば、鉄、ステンレス、または、これらの合金等で構成される強磁性体である。
【００６３】
強磁性体基板４１Ｘの−Ｚ軸側の面には、レール４２Ｘが設けられている。レール４２Ｘは、Ｘ軸方向に延在する長尺な部材である。また、図６に示すように、レール４２Ｘは、＋Ｙ軸側および−Ｙ軸側の側面にそれぞれ設けられた溝４２１Ｘを有する。各溝４２１Ｘは、Ｘ軸方向にそって延在している。溝４２１Ｘには、後述する挿入部５２Ｘが挿入され、挿入部５２Ｘが溝４２１Ｘ内を移動する。
【００６４】
図４および図７に示すように、ガイド部材４０Ｙは、Ｙ軸方向に延在する一対のレール４１Ｙを有する。各レール４１Ｙは、Ｘ軸方向に離間して設置されている。また、図７に示すように、レール４１Ｙは、＋Ｘ軸側および−Ｘ軸側の側面にそれぞれ設けられた溝４１１Ｙを有する。各溝４１１Ｙは、Ｙ軸方向にそって延在している。溝４１１Ｙには、後述する挿入部５２Ｙが挿入され、挿入部５２Ｙが溝４１１Ｙ内を移動する。
【００６５】
ガイド部材係合部５０Ｘは、ガイド部材４０Ｘのレール４２Ｘと係合し、ガイド部材４０Ｘに沿って移動可能である。また、ガイド部材係合部５０Ｘは、ブロック状をなしており、図６に示すように、＋Ｚ軸方向に突出した一対の突出部５１Ｘと、突出部５１Ｘから、互いに接近する方向に突出し、各溝４２１Ｘに入り込む一対の挿入部５２Ｘを有する。挿入部５２Ｘは、Ｘ軸方向に延在するリブで構成されている。挿入部５２Ｘが溝４２１Ｘに入り込んで係合しているため、ガイド部材係合部５０Ｘがレール４２Ｘから離脱するのを防止しつつ、ガイド部材係合部５０Ｘがレール４２Ｘに沿って、すなわち、Ｘ軸方向に移動することができる。
【００６６】
また、図４および図５に示すように、ガイド部材係合部５０Ｘは、その−Ｚ軸側の面にセンサーユニット３０のセンサー３１と、後述する固定部材６０Ｘとが固定されている。このため、ガイド部材係合部５０ＸをＸ軸方向に移動させることにより、センサー３１および固定部材６０をＸ軸方向に移動させることができる。このようなガイド部材係合部５０Ｘは、本実施形態では４つ設けられており、また、図示の構成では、１つのガイド部材係合部５０Ｘに、２つのセンサー３１と、１つの固定部材６０Ｘとが固定されている。
【００６７】
ガイド部材係合部５０Ｙは、ガイド部材４０Ｙのレール４１Ｙと係合し、ガイド部材４０Ｘに沿って移動可能である。また、ガイド部材係合部５０Ｙは、ブロック状をなしており、図７に示すように、＋Ｚ軸方向に突出した一対の突出部５１Ｙと、突出部５１Ｙから、互いに接近する方向に突出し、各溝４１１Ｙに入り込む一対の挿入部５２Ｙを有する。挿入部５２Ｙは、Ｙ軸方向に延在するリブで構成されている。挿入部５２Ｙが溝４１１Ｙに入り込んで係合しているため、ガイド部材係合部５０Ｙがレール４１Ｙから離脱するのを防止しつつ、ガイド部材係合部５０Ｙがレール４１Ｙに沿って、すなわち、Ｙ軸方向に移動することができる。
【００６８】
また、このようなガイド部材係合部５０Ｙは、図４および図５に示すように、各レール４１Ｙにそれぞれ設けられており、各ガイド部材係合部５０Ｙの−Ｚ軸側の面には、強磁性体基板４１Ｘの端部がそれぞれ固定されている。このような構成により、各ガイド部材係合部５０Ｙは、強磁性体基板４１ＸとともにＹ軸方向に移動可能である。この際、強磁性体基板４１Ｘに固定されているレール４２Ｘと、レール４２Ｘに設けられている各ガイド部材係合部５０Ｘも一括してＹ軸方向に沿って移動することができる。
【００６９】
このように電子部品搬送装置１０では、ガイド部材４０は、磁性体で構成された部分である強磁性体基板４１Ｘを有し、第１方向であるＸ軸方向に延在する第１ガイド部材であるガイド部材４０Ｘと、ガイド部材４０Ｘを支持し、Ｘ軸方向と交差する第２方向であるＹ軸方向に延在する第２ガイド部材であるガイド部材４０Ｙと、を有している。そして、ガイド部材係合部５０は、ガイド部材４０Ｘと係合し、ガイド部材４０Ｘに沿って移動する第１ガイド部材係合部であるガイド部材係合部５０Ｘと、ガイド部材４０Ｙと係合し、ガイド部材４０Ｙに沿って移動する第２ガイド部材係合部であるガイド部材係合部５０Ｙと、を有する。これにより、センサー３１のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置の調整を行うことができる。また、ガイド部材係合部５０Ｙを移動操作することにより、ガイド部材係合部５０ＸのＹ軸方向の位置も同時に調整することができる。よって、センサー３１の位置の調整をさらに簡単に行うことができる。
【００７０】
固定部材６０Ｘは、図５、図８および図９に示すように、磁石６１Ｘと、磁石６１Ｘを支持する操作棒６２Ｘと、操作棒６２Ｘを支持する支持部材６３Ｘと、バネ６４Ｘとを有する。この固定部材６０Ｘは、ガイド部材係合部５０Ｘのガイド部材４０Ｘに対する位置を磁力により固定する機能を有する。
【００７１】
磁石６１Ｘは、ブロック状をなし、例えば、永久磁石により構成される。このため、磁力により強磁性体基板４１Ｘに吸着、固定される。磁石６１Ｘは、−Ｚ軸側が操作棒６２Ｘと連結され、支持されている。
【００７２】
操作棒６２Ｘは、＋Ｚ軸側の端部に操作つまみ６２１Ｘを有する。操作つまみ６２１Ｘは、拡径部、すなわち、フランジで構成されている。また、操作棒６２Ｘは、長手方向の途中が支持部材６３Ｘに支持されている。
【００７３】
支持部材６３Ｘは、操作棒６２Ｘが挿通される挿通孔６３１Ｘを有するブロック状をなしている。また、支持部材６３Ｘは、ガイド部材係合部５０Ｘの−Ｚ軸側の面に固定されている。また、挿通孔６３１Ｘは、Ｚ軸方向に延在し、ガイド部材係合部５０Ｘの＋Ｚ軸側の面から−Ｚ軸側の面に貫通形成されている。この挿通孔６３１Ｘ内を操作棒６２Ｘがその長手方向に沿って、すなわち、Ｚ軸方向に沿って移動することにより、磁石６１Ｘが強磁性体基板４１Ｘに対して接近離間することができる。
【００７４】
また、ガイド部材係合部５０Ｘと強磁性体基板４１Ｘとの間には、バネ６４Ｘが設けられている。バネ６４Ｘは、コイルバネで構成され、操作棒６２Ｘを挿通している。また、バネ６４Ｘは、圧縮された状態でガイド部材係合部５０Ｘと強磁性体基板４１Ｘとの間に設けられている。
【００７５】
このような構成の固定部材６０Ｘによれば、操作棒６２Ｘの操作つまみ６２１Ｘを−Ｚ軸方向に引張ることにより、磁石６１Ｘが、磁力およびバネ６４Ｘの付勢力に抗して強磁性体基板４１Ｘから離れる。そして、この状態では、ガイド部材係合部５０Ｘが、レール４２Ｘに沿ってＸ軸方向に移動可能となる。ガイド部材係合部５０ＸをＸ軸方向に移動させることにより、ガイド部材係合部５０Ｘに固定されたセンサー３１のＸ軸方向の位置を調整することができる。なお、この移動の際、操作棒６２Ｘは、−Ｚ軸方向に引張ったままの状態とする。すなわち、磁石６１Ｘが強磁性体基板４１Ｘに対して離間したままの状態とする。
【００７６】
そして、センサー３１のＸ軸方向の位置が決定したら、操作棒６２Ｘの引張りを解除する。これにより、バネ６４Ｘの復元力で磁石６１Ｘが＋Ｚ軸方向に移動し、磁石６１Ｘが強磁性体基板４１Ｘに固定される。
【００７７】
このように、電子部品搬送装置１０では、ガイド部材係合部５０Ｘのガイド部材４０Ｘに対する位置を磁力により固定する構成であるため、従来のような工具を用いた面倒なネジ止め等の工程を省略することができ、簡単かつ迅速にセンサー３１のＸ軸方向の位置決めを行うことができる。
【００７８】
また、固定部材６０Ｘは、ガイド部材４０Ｘの磁性体で構成された部分である強磁性体基板４１Ｘに対して磁石６１Ｘを接近または離間する操作棒６２Ｘを有する。これにより、操作棒６２Ｘを引張ったり、引張りを解除したりするという簡単な方法により、固定または固定解除を選択することができる。
【００７９】
固定部材６０Ｘは、操作棒６２Ｘをガイド部材４０Ｘに向って付勢する付勢部としてのバネ６４Ｘを有する。これにより、操作棒６２Ｘを引張った状態から操作棒６２Ｘの引張りを解除する、すなわち、手を離すという簡単な方法により、再度、磁石６１Ｘを強磁性体基板４１Ｘに対して固定することができる。
【００８０】
次に、固定部材６０Ｙについて説明する。
固定部材６０Ｙは、図４および図５に示すように、レール４１Ｙの両端部にそれぞれ設けられている。固定部材６０Ｙは、磁石６１Ｙと、磁石６１Ｙを保護する保護部材６２Ｙとを有する。磁石６１Ｙは、ブロック状をなし、例えば、永久磁石で構成される。保護部材６２Ｙは、コの字状の板材で構成され、内側に磁石６１Ｙを収納している。これにより、磁石６１Ｙが強磁性体基板４１Ｘと直接接触するのを防止することができ、磁石６１Ｙの耐久性を高めることができる。
【００８１】
センサー３１のＹ軸方向の位置決めを行う際、例えば、作業者が手で一対のガイド部材係合部５０Ｙを把持して−Ｙ軸側に移動させることにより、−Ｙ軸側の固定部材６０Ｙの磁石６１Ｙの磁力により、図５に示すように、強磁性体基板４１Ｘの側面が固定部材６０Ｙに吸着され、固定される。この際、各センサー３１は、ガイド部材係合部５０Ｙとともに−Ｙ軸方向に移動する。一方、ガイド部材係合部５０Ｙを＋Ｙ軸側に移動させることにより、＋Ｙ軸側の固定部材６０Ｙの磁石６１Ｙの磁力により、強磁性体基板４１Ｘの側面が固定部材６０Ｙに吸着され、固定される。
【００８２】
このように、ガイド部材係合部５０Ｙをガイド部材４０Ｙに沿って移動させることにより、＋Ｙ軸側の固定部材６０Ｙに吸着されて固定された位置と、−Ｙ軸側の固定部材６０Ｙに吸着されて固定された位置とを選択することができる。すなわち、センサー３１のＹ軸方向の位置を調整することができる。また、ガイド部材係合部５０Ｙを移動させて固定部材６０Ｙに磁力により吸着させるという簡単な方法により、センサー３１のＹ軸方向の位置を調整することができる。
【００８３】
このように、電子部品搬送装置１０では、ガイド部材係合部５０Ｘのガイド部材４０Ｘに対する位置を磁力により固定する構成であるため、従来のような工具を用いた面倒なネジ止め等の工程を省略することができ、簡単かつ迅速にセンサー３１のＹ軸方向の位置決めを行うことができる。また、前述したように、各センサー３１のＹ軸方向の位置を一括して調整することができ、より簡単かつ迅速にセンサー３１のＹ軸方向の位置決めを行うことができる。
【００８４】
以上説明したように、電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載せられる検査部１６が配置される検査領域Ａ３と、磁性体を含んで構成され、検査領域Ａ３の鉛直方向上方に設置されたガイド部材４０と、ガイド部材４０と係合し、ガイド部材４０に沿って移動するガイド部材係合部５０と、ガイド部材係合部５０に固定され、検査部１６でのＩＣデバイス９０の有無を検出するセンサー３１と、磁石を有し、ガイド部材係合部５０をガイド部材４０に磁力により固定する固定部材６０と、を備える。これにより、従来のような工具を用いた面倒なネジ止め等の工程を省略することができ、簡単かつ迅速にセンサー３１の位置の調整および位置決めを行うことができる。
【００８５】
また、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載せられる凹部１６１を有する検査部１６と、磁性体を含んで構成され、検査部１６の鉛直方向上方に設置されたガイド部材４０と、ガイド部材４０と係合し、ガイド部材４０に沿って移動するガイド部材係合部５０と、ガイド部材係合部５０に固定され、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の有無を検出するセンサー３１と、磁石を有し、ガイド部材係合部５０をガイド部材４０に磁力により固定する固定部材６０と、を備える。これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。
【００８６】
＜第２実施形態＞
以下、図１０〜図１２を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８７】
本実施形態は、ガイド部材、ガイド部材係合部および固定部材の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と略同様である。
【００８８】
図１０に示すように、ガイド部材４０Ｘ（ガイド部材４０）は、２本のシャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘを有する。シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘは、Ｘ軸方向に沿って延在する向きで設置されている。シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘは、−Ｚ軸側からこの順で並んで配置されている。また、シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘは、それぞれ、その両端部が、第２ガイド部材係合部であるガイド部材係合部５０Ｙに支持されている。
【００８９】
また、ガイド部材係合部５０Ｙは、本実施形態では、レール４１Ｙと係合し、レール４１Ｙに沿って移動可能なブロック状の支持体５３Ｙを有する。支持体５３Ｙには、後述する固定部材７０Ｙが設けられている。また、本実施形態では、レール４１Ｙは、−Ｚ軸側の面に開放する複数の窪み４１２Ｙを有する。窪み４１２Ｙは、レール４１Ｙの長手方向に沿って所定間隔をおいて設けられている。
【００９０】
また、センサー３１は、センサー支持部３１０に支持、固定されている。センサー支持部３１０は、２つのセンサー３１をＹ軸方向に並んだ状態で支持するものであり、図示の構成では４つ設けられている。このセンサー支持部３１０は、第１ガイド部材係合部であり、支持板３１１と、支持板３１１の中央部に設けられた固定部材７０Ｘを有する。支持板３１１は、長尺な板材で構成され、その厚さ方向がＸ軸方向に沿って、かつ、その長手方向がＹ軸方向に沿って配置されている。支持板３１１の＋Ｘ軸側の面上には、２つのセンサー３１および固定部材７０Ｘが固定されており、これらは、Ｘ軸方向に沿って、センサー３１、固定部材７０Ｘおよびセンサー３１の順で並んで配置されている。
【００９１】
図１１に示すように、支持板３１１および固定部材７０Ｘは、シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘがそれぞれ挿通される挿通孔３１２および挿通孔３１３を有する。挿通孔３１２および挿通孔３１３は、貫通孔で構成されており、挿通孔３１２には、シャフト４３Ｘが挿通され、挿通孔３１３には、シャフト４４Ｘが挿通されている。このような構成により、各センサー３１は、支持板３１１および固定部材７０Ｘとともにシャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘに沿って、Ｘ軸方向に移動可能となる。また、センサー支持部３１０には、−Ｚ軸側に開放するネジ孔３１４が設けられている。このネジ孔３１４は、挿通孔３１２と連通している。
【００９２】
図１１に示すように、固定部材７０Ｘは、本実施形態では、センサー支持部３１０に対して１つずつ、計４つ設けられている。固定部材７０Ｘは、センサー支持部３１０のネジ孔３１４に螺合する、回転操作部材であるネジ７１Ｘを有する。このネジを一方向に回転させることにより、ネジ７１Ｘは、締まり、挿通孔３１２内のシャフト４３Ｘと当接して押し付ける。これにより、シャフト４３Ｘが挿通孔３１２内を摺動するのが規制され、固定される。また、この状態では、センサー支持部３１０のＸ軸方向の位置が固定され、すなわち、センサー３１のＸ軸方向の位置が固定される。一方、ネジ７１Ｘを前記とは反対方向に回転させると、ネジ７１Ｘがシャフト４３Ｘに押し付けられている状態が解除され、センサー支持部３１０がＸ軸方向に移動可能となり、センサー３１のＸ軸方向の位置の微調整を行うことができる。
【００９３】
このように固定部材７０Ｘは、第１ガイド部材係合部であるセンサー支持部３１０に設けられ、回転操作することにより第１ガイド部材であるシャフト４４Ｘと係合する回転操作部材としてのネジ７１Ｘを有する。これにより、ネジ７１Ｘを回転操作するという簡単な方法によって、センサー３１のＸ軸方向の位置の固定および固定の解除を行うことができる。よって、従来のように工具を用いることなく、簡単かつ迅速にセンサー３１の位置の微調整を行うことができる。
【００９４】
次に、固定部材７０Ｙについて説明する。
図１２に示すように、固定部材７０Ｙは、第２ガイド部材係合部としての支持体５３Ｙに設けられている。具体的には、支持体５３Ｙは、固定部材７０Ｙが挿通される挿通孔５３１Ｙを有しており、固定部材７０Ｙは、挿通孔５３１Ｙ内を摺動可能である。挿通孔５３１Ｙは、支持体５３Ｙの＋Ｚ軸側の面および−Ｚ軸側の面に貫通する貫通孔で構成されている。
【００９５】
また、固定部材７０Ｙは、先端部が窪み４１２Ｙに挿離可能な挿脱部材であるピン７１Ｙと、ピン７１Ｙをレール４１Ｙ側に向かって付勢するバネ７２Ｙとを有する。ピン７１Ｙの−Ｚ軸側の端部には、フランジで構成された操作つまみ７１１Ｙが設けられている。また、ピン７１Ｙの長手方向の途中には、外径が変化した段差部７１２Ｙが形成されている。
【００９６】
また、バネ７２Ｙは、段差部７１２Ｙと、挿通孔５３１Ｙの−Ｚ軸側の開口付近に設けられた段差部５３２Ｙとに間で圧縮された状態で、かつ、ピン７１Ｙを挿通するように設けられたコイルバネである。バネ７２Ｙの付勢力に抗してピン７１Ｙを−Ｚ軸側に向かって引張ることにより、ピン７１Ｙの先端部が窪み４１２Ｙから抜去、すなわち、離脱し、支持体５３Ｙがレール４１Ｙに沿ってＹ軸方向に移動可能な状態となる。これにより、支持体５３ＹのＹ軸方向の微調整を行うことができる。すなわち、ピン７１Ｙをどの窪み４１２Ｙに挿入するかを選択することができる。そして、この状態から引張りを解除することにより、バネ７２Ｙの復元力によってピン７１Ｙが窪み４１２Ｙ内に挿入される。これにより、支持体５３ＹのＹ軸方向の位置決めを行うことができる。よって、支持体５３Ｙに支持されているシャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘ、ひいては、センサー３１のＹ軸方向の位置決めを行うことができる。
【００９７】
このように第２ガイド部材であるレール４１Ｙは、窪み４１２Ｙを有し、固定部材７０Ｙは、第２ガイド部材係合部である支持体５３Ｙに設けられ、窪み４１２Ｙに挿脱される挿脱部材であるピン７１Ｙと、ピン７１Ｙをレール４１Ｙに向って付勢する付勢部であるバネ７２Ｙと、を有する。これにより、ピン７１Ｙを引張った状態からピン７１Ｙの引張りを解除する、すなわち、手を離すという簡単な方法により、再度、ピン７１Ｙを窪み４１２Ｙ内に挿入して支持体５３ＹのＹ軸方向の位置を固定することができる。
【００９８】
電子部品搬送装置１０は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載せられる検査部１６が配置される検査領域Ａ３と、検査領域Ａ３の鉛直方向上方に設置されたガイド部材４０と、ガイド部材４０と係合し、ガイド部材４０に沿って移動するガイド部材係合部５０と、ガイド部材係合部５０に固定され、検査部１６でのＩＣデバイス９０の有無を検出するセンサー３１と、ガイド部材４０と係合することにより、ガイド部材係合部５０のガイド部材４０に対する位置を固定する固定部材７０と、を備える。これにより、従来のような工具を用いた面倒なネジ止め等の工程を省略することができ、簡単かつ迅速にセンサー３１の位置の調整および位置決めを行うことができる。
【００９９】
また、ガイド部材４０は、第１方向であるＸ軸方向に延在する第１ガイド部材であるシャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘと、シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘを支持し、Ｘ軸方向と交差する第２方向であるＹ軸方向に延在する第２ガイド部材であるレール４１Ｙと、を有している。そして、ガイド部材係合部５０は、シャフト４３Ｘと係合し、シャフト４３Ｘおよびシャフト４４Ｘに沿って移動する第１ガイド部材係合部であるセンサー支持部３１０と、レール４１Ｙと係合し、レール４１Ｙに沿って移動する第２ガイド部材係合部である支持体５３Ｙと、を有する。これにより、センサー３１のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置の調整を行うことができる。また、ガイド部材係合部５０Ｙを移動操作することにより、ガイド部材係合部５０ＸのＹ軸方向の位置も同時に調整することができる。よって、センサー３１の位置の調整をさらに簡単に行うことができる。
【０１００】
電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が載せられる凹部１６１を有する検査部１６と、検査部１６の鉛直方向上方に設置されたガイド部材４０と、ガイド部材４０と係合し、ガイド部材４０に沿って移動するガイド部材係合部５０と、ガイド部材係合部５０に固定され、凹部１６１内のＩＣデバイス９０の有無を検出するセンサー３１と、ガイド部材４０と係合することにより、ガイド部材係合部５０のガイド部材４０に対する位置を固定する固定部材７０と、を備える。これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。
【０１０１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０３】
また、前記各実施形態では、ガイド部材係合部とガイド部材とは、レールと、レールと係合するリブとにより移動する構成であったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ボールネジとリニアガイドとにより移動する構成であってもよく、棒とコマとによって移動する構成であってもよい。
【０１０４】
なお、ピン７１Ｙの先端部は、拡径していてもよい。この場合、各径した部分は、球状をなし、また、レール４１Ｙ内には、該球状の部分によって押し広げられる付勢部が内蔵されているのが好ましい。
【符号の説明】
【０１０５】
１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送アーム、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送アーム、１７Ａ…デバイス搬送アーム、１７Ｂ…デバイス搬送アーム、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送アーム、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…搬送部、３０…センサーユニット、３１…センサー、４０…ガイド部材、４０Ｘ…ガイド部材、４０Ｙ…ガイド部材、４１Ｘ…強磁性体基板、４１Ｙ…レール、４２Ｘ…レール、４３Ｘ…シャフト、４４Ｘ…シャフト、５０…ガイド部材係合部、５０Ｘ…ガイド部材係合部、５０Ｙ…ガイド部材係合部、５１Ｘ…突出部、５１Ｙ…突出部、５２Ｘ…挿入部、５２Ｙ…挿入部、５３Ｙ…支持体、６０…固定部材、６０Ｘ…固定部材、６０Ｙ…固定部材、６１Ｘ…磁石、６１Ｙ…磁石、６２Ｘ…操作棒、６２Ｙ…保護部材、６３Ｘ…支持部材、６４Ｘ…バネ、７０…固定部材、７０Ｘ…固定部材、７０Ｙ…固定部材、７１Ｘ…ネジ、７１Ｙ…ピン、７２Ｙ…バネ、９０…ＩＣデバイス、１６１…凹部、１７１…天板、１７２…ハンド、２００…トレイ、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３００…モニター、３０１…表示画面、３１０…センサー支持部、３１１…支持板、３１２…挿通孔、３１３…挿通孔、３１４…ネジ孔、４００…シグナルランプ、４１１Ｙ…溝、４１２Ｙ…窪み、４２１Ｘ…溝、５００…スピーカー、５３１Ｙ…挿通孔、５３２Ｙ…段差部、６００…マウス台、６２１Ｘ…操作つまみ、６３１Ｘ…挿通孔、７００…操作パネル、７１１Ｙ…操作つまみ、７１２Ｙ…段差部、８００…制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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