(57)【要約】【課題】ＥＳＤ等に起因する過電流による断線の防止を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、第２の絶縁部４０上に形成された上側導体部５０を備え、上側導体部５０は、複数の導体線５２１が相互に交差するメッシュ状の上側電極パターン５１と、上側電極パターン５１の一端に接続された上側引出線５４と、上側引出線５４の一端に接続された上側端子部５６と、を含み、上側電極パターン５１は、複数の本体部５２と、本体部同士を連結する連結部５３と、を含み、複数の本体部５２は、一部の導体線５２１が断線された断線部分５２１ｅを含む断線本体部５２ａを含み、断線本体部５２ａは、上側電極パターン５１の上側引出線５４と接続された一端の最も近くに位置している。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部と、
前記絶縁部上に形成された第１の導体部と、を備え、
前記第１の導体部は、
複数の導体線が相互に交差するメッシュ状の第１の電極パターンと、
前記第１の電極パターンの一端に接続された第１の引出線と、
前記第１の引出線の一端に接続された第１の端子部と、を含み、
前記第１の電極パターンは、
複数の本体部と、
前記本体部同士を連結する連結部と、を含み、
複数の前記本体部は、一部の前記導体線が断線された断線部分を含む断線本体部を含む配線体。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
前記断線本体部は、前記第１の電極パターンの一端の最も近くに位置している配線体。
【請求項３】
請求項１に記載の配線体であって、
前記断線本体部は、前記連結部の中で電流密度が最も高くなる前記連結部に接続された前記本体部のうち、前記第１の電極パターンの一端に近い側に位置する配線体。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の配線体であって、
前記断線本体部は、前記第１の電極パターンの延在方向に沿って並べられた複数の断線部分群を有し、
前記断線部分群は、前記第１の電極パターンの幅方向に沿って並べられた複数の前記断線部分から構成される配線板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の配線体であって、
下記（１）式を満たす配線体。
ＬＤ≦３０μｍ  …  （１）
但し、上記（１）式において、ＬＤは前記断線部分の長さである。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たす配線体。
ＪＰＤ＜ＪＰＪ  …  （２）
但し、上記（２）式において、ＪＰＤは前記断線本体部の電流密度の分布における最大値であり、ＪＰＪは前記断線本体部に接続された前記連結部のうち、前記第１の電極パターンの一端から遠い側に位置する前記連結部の電流密度の分布における最大値である。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の配線体であって、
下記（３）式を満たす配線体。
ＳＴＤ＞ＳＴＪ  …  （３）
但し、上記（３）式において、ＳＴＤは第１の断面における前記導体線の断面積の合計値の最小値であり、ＳＴＪは第２の断面における前記導体線の断面積の合計値の最小値であり、前記第１の断面は、前記断線本体部を、前記断線部分を通るように前記第１の電極パターンの幅方向に切断した断面であり、前記第２の断面は、前記断線本体部に接続された前記連結部のうち、前記第１の電極パターンの前記一端から遠い側に位置する前記連結部を前記第１の電極パターンの幅方向に切断した断面である。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、前記絶縁部を介して前記第１の導体部と対向する第２の導体部を備え、
前記第２の導体部は、
第２の電極パターンと、
前記第２の電極パターンの一端に電気的に接続された第２の引出線と、
前記第２の引出線に接続された第２の端子部と、
前記第２の電極パターンの他端に電気的に接続された第３の引出線と、
前記第３の引出線に接続された第３の端子部と、を含み、
前記第２の電極パターンの他端には、引出線が接続されていない配線体。
【請求項９】
請求項１〜７の何れか一項に記載の配線体であって、
前記配線体は、前記絶縁部を介して前記第１の導体部と対向する第２の導体部を備え、
前記第２の導体部は、
第２の電極パターンと、
前記第２の電極パターンの一端に電気的に接続された第２の引出線と、
前記第２の引出線に接続された第２の端子部と、を含み、
下記（４）式を満たす配線体。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｌ１は前記第１の電極パターンの延在方向長さであり、Ｌ２は前記第２の電極パターンの延在方向長さである。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の配線体であって、
前記第１の導体部は、複数の第１のダミー細線が相互に交差するメッシュ状の第１のダミーパターンを含み、
前記第１のダミーパターンと前記第１の電極パターンとは、同一の格子を繰り返す格子パターンを形成し、
前記第２の導体部は、複数の第２のダミー細線が相互に交差するメッシュ状の第２のダミーパターンを含み、
前記第２のダミーパターンと前記第２の電極パターンとは、同一の格子を繰り返す格子パターンを形成する配線体。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項１２】
請求項１１に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基体と、基体の第１の主面に配置された第１電極パターンと、基体の第２の主面に配置された第２電極パターンと、を備えるタッチパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。このタッチパネルでは、第１及び第２電極パターンが複数の格子から構成されており、各格子は略ひし形の外形を有している。また、第１及び第２電極パターンは、延在方向に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５６３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のタッチパネルでは、電極パターンに接続された外部配線において静電気放電（ＥＳＤ（Electro-Static Discharge））等に起因する過電流が発生した際に、電極パターンへの突入電流の電流密度が電極パターンの幅狭部分において高くなる。そのため、幅狭部分において電流密度が高くなり、断線が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ＥＳＤ等に起因する過電流による断線の防止を図ることができる配線体、配線板、及び、タッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線体は、絶縁部と、前記絶縁部上に形成された第１の導体部と、を備え、前記第１の導体部は、複数の導体線が相互に交差するメッシュ状の第１の電極パターンと、前記第１の電極パターンの一端に接続された第１の引出線と、前記第１の引出線の一端に接続された第１の端子部と、を含み、前記第１の電極パターンは、複数の本体部と、前記本体部同士を連結する連結部と、を含み、複数の前記本体部は、一部の前記導体線が断線された断線部分を含む断線本体部を含む配線体である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記断線本体部は、前記第１の電極パターンの一端の最も近くに位置していてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記断線本体部は、前記連結部の中で電流密度が最も高くなる前記連結部に接続された前記本体部のうち、前記第１の電極パターンの一端に近い側に位置する配線体であってもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記断線本体部は、前記第１の電極パターンの延在方向に沿って並べられた複数の断線部分群を有していてもよい。ただし、前記断線部分群は、前記第１の電極パターンの幅方向に沿って並べられた複数の前記断線部分から構成されている。
【００１０】
［５］上記発明において、配線体は、下記（１）式を満たしていてもよい。
ＬＤ≦３０μｍ  …  （１）
但し、上記（１）式において、ＬＤは前記断線部分の長さである。
【００１１】
［６］上記発明において、配線体は、下記（２）式を満たしていてもよい。
ＪＰＤ＜ＪＰＪ  …  （２）
但し、上記（２）式において、ＪＰＤは前記断線本体部の電流密度の分布における最大値であり、ＪＰＪは前記断線本体部に接続された前記連結部のうち、前記第１の電極パターンの一端から遠い側に位置する前記連結部の電流密度の分布における最大値である。
【００１２】
［７］上記発明において、配線体は、下記（３）式を満たしていてもよい。
ＳＴＤ＞ＳＴＪ  …  （３）
但し、上記（３）式において、ＳＴＤは第１の断面における前記導体線の断面積の合計値の最小値であり、ＳＴＪは第２の断面における前記導体線の断面積の合計値の最小値である。また、前記第１の断面は、前記断線本体部を前記第１の電極パターンの幅方向に切断した断面であり、前記第２の断面は、前記断線本体部に接続された前記連結部のうち、前記第１の電極パターンの前記一端から遠い側に位置する前記連結部を前記第１の電極パターンの幅方向に切断した断面である。
【００１３】
［８］上記発明において、前記配線体は、前記絶縁部を介して前記第１の導体部と対向する第２の導体部を備え、前記第２の導体部は、第２の電極パターンと、前記第２の電極パターンの一端に電気的に接続された第２の引出線と、前記第２の引出線に接続された第２の端子部と、前記第２の電極パターンの他端に電気的に接続された第３の引出線と、前記第３の引出線に接続された第３の端子部と、を含み、前記第２の電極パターンの他端には、引出線が接続されていなくてもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、前記配線体は、前記絶縁部を介して前記第１の導体部と対向する第２の導体部を備え、前記第２の導体部は、第２の電極パターンと、前記第２の電極パターンの一端に電気的に接続された第２の引出線と、前記第２の引出線に接続された第２の端子部と、を含み、下記（４）式を満たしていてもよい。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｌ１は前記第１の電極パターンの延在方向長さであり、Ｌ２は前記第２の電極パターンの延在方向長さである。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記第１の導体部は、複数の第１のダミー細線が相互に交差するメッシュ状の第１のダミーパターンを含み、前記第１のダミーパターンと前記第１の電極パターンとは、同一の格子を繰り返す格子パターンを形成し、前記第２の導体部は、複数の第２のダミー細線が相互に交差するメッシュ状の第２のダミーパターンを含み、前記第２のダミーパターンと前記第２の電極パターンとは、同一の格子を繰り返す格子パターンを形成していてもよい。
【００１６】
［１１］また、本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１７】
［１２］また、本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えるタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、第１の電極パターンが断線本体部を有することで、ＥＳＤ等に起因した過電流に対する連結部までの電流経路が迂回するような経路となり、連結部へ流入する突入電流を低減することができる。その結果、ＥＳＤ等に起因する過電流による導体線の断線の防止を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のIII部分を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３から、下側電極パターン及び下側ダミーパターンのみを取り出して示した拡大平面図である。
【図５】図５は、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、図３から、上側電極パターン及び上側ダミーパターンのみを取り出して示した拡大平面図である。
【図７】図７は、図６のVII部分の拡大平面図である。
【図８】図８は、図６のVIII-VIII線に沿った断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第３実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI部分において、上側電極パターン及び上側ダミーパターンをのみを取り出して示した拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
<<第１実施形態>>
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１は本発明の第１実施形態におけるタッチセンサを示す平面図であり、図２は本発明の第１実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。なお、便宜上、図１では、第３の絶縁体６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、図２に示すように、タッチセンサ１は第３の絶縁体６０及びカバーパネル７０を備えている。図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパ等を用いることができる。本実施形態における「タッチセンサ１」は、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
【００２２】
このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する下側電極パターン３１及び上側電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２３】
このようなタッチセンサ１では、例えば、図２に示すように、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２４】
タッチセンサ１は、図２に示すように、配線体１０と支持体８０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバーパネル７０と、を備えている。本実施形態における「配線体１０」が、本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体８０」が、本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における「配線板２」が、本発明における「配線板」の一例に相当する。
【００２５】
支持体８０は、矩形状の外形を有し、上記表示装置の視認性を確保するため、透明性を有する材料で構成されている。この支持体８０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ガラス等を用いることができる。この支持体８０には、配線体１０が貼り付けられており、支持体８０によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体８０は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２６】
配線体１０は、図２に示すように、第１の絶縁部２０と、下側導体部３０と、第２の絶縁部４０と、上側導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２７】
本実施形態では、下側導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、上側導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、下側導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、上側導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、下側導体部３０と上側導体部５０とが相互に対向している。従って、本実施形態における「第２の絶縁部４０」が、本発明における「絶縁部」の一例に相当し、本実施形態における「下側導体部３０」が、本発明における「第２の導体部」の一例に相当し、本実施形態における「上側導体部５０」が、本発明における「第１の導体部」の一例に相当する。
【００２８】
そして、上側導体部５０は、下側導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、下側導体部３０が表示装置側に位置し、上側導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２９】
第１の絶縁部２０は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等のＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等を例示することができる。この第１の絶縁部２０の下面が、支持体８０に貼り付けられている。
【００３０】
下側導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この下側導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性材料及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００３１】
導電性材料の具体例としては、銀や銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属材料や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。なお、導電性材料として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３２】
下側導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の下側電極パターン３１と、複数の第１の下側引出線３４と、複数の第２の下側引出線３５と、複数の第１の下側端子部３６と、複数の第２の下側端子部３７と、複数の下側ダミーパターン３８と、を含んでいる。なお、本実施形態における「下側電極パターン３１」は、本発明における「第２の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「第１の下側引出線３４」が、本発明における「第２の引出線」の一例に相当し、本実施形態における「第２の下側引出線３５」が、本発明における「第３の引出線」の一例に相当し、本実施形態における「第１の下側端子部３６」が、本発明における「第２の端子部」の一例に相当し、本実施形態における「第２の下側端子部３７」が、本発明における「第３の端子部」の一例に相当し、本実施形態における「下側ダミーパターン」が、本発明における「第２のダミーパターン」の一例に相当する。
【００３３】
それぞれの下側電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の下側電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの下側電極パターン３１は、図１及び図２に示すように、複数の本体部３２と、複数の連結部３３と、を含んでいる。なお、本実施形態における「Ｘ方向」が、本発明における「第２の電極パターンの延在方向」の一例に相当する。
【００３４】
下側電極パターン３１の両端に位置する本体部３２は、三角形状を有しており、その他の本体部３２は、略菱形形状を有している。複数の本体部３２は、下側電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部３２同士は、連結部３３を介して電気的に接続されている。この連結部３３における下側電極パターン３１の電極幅は、本体部３２における下側電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。
【００３５】
図３は図１のIII部分を示す拡大平面図であり、図４は、便宜上、III部分から下側電極パターン３１と下側ダミーパターン３８のみを取り出して示した拡大平面図である。また、図５は図４のV-V線に沿った断面図である。図３において、一点鎖線が下側電極パターン３１の外形を示しており、二点鎖線が上側電極パターン５１（後述）の外形を示している。
【００３６】
平面視において、下側電極パターン３１と、上側電極パターン５１とは交差しており、下側電極パターン３１の連結部３３と、上側電極パターン５１の連結部５３（後述）と、が重なっている。一方で、平面視において、下側電極パターン３１の本体部３２と、上側電極パターン５１の本体部５２（後述）は重なっていない。
【００３７】
図４に示すように、下側電極パターン３１は、複数の直線状の導体線３２１ａ，３２１ｂを有している。導体線３２１ａは第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線３２１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。
【００３８】
複数の導体線３２１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の導体線３２１ｂも等間隔で並べられている。導体線３２１ａ，３２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部３２及び連結部３３は、複数の導体線３２１ａ，３２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。
【００３９】
本体部３２が連結部３３よりも幅広となっているため、本体部３２を構成する導体線３２１ａ，３２１ｂの本数は、連結部３３を構成する導体線３２１ａ，３２１ｂの本数よりも多くなっている。なお、本体部３２及び連結部３３を構成する導体線３２１ａ，３２１ｂの本数は特に限定されない。また、本実施形態において、導体線３２１ａ，３２１ｂを導体線３２１と総称する。
【００４０】
上述の通り、連結部３３における下側電極パターン３１の電極幅は、本体部３２における下側電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。換言すると、連結部３３における導体線３２１の本数は、本体部３２における導体線３２１の本数よりも少なくなっている。従って、下側電極パターン３１の幅方向（下側電極パターン３１の延在する方向に直交する方向）に沿って連結部３３を切断した際の導体線３２１の断面積の合計Ｓ１は、本体部３２を同様の方向に切断した際の導体線３２１の断面積の合計Ｓ２よりも小さくなっている（Ｓ１＜Ｓ２）。このように、連結部とは、電極パターンにおいて幅方向における導体線の断面積の合計値が、本体部に比べて相対的に小さくなっている部分のことを言う。
【００４１】
導体線３２１は、図５に示すように、第１の絶縁部２０の凸部２１上に設けられている。導体線３２１は、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の絶縁部２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この導体線３２１において、凸部２１と接触する第１の接触面３２１ｃは、第２の絶縁部４０と接触する第２の接触面３２１ｄに対して相対的に粗くなっている。具体的には、第１の接触面３２１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の接触面３２１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。なお、導体線３２１ｂも、図５に示す導体線３２１ａと同様の断面形状を有している。
【００４２】
また、導体線３２１の線幅は、延在方向（第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２）に沿って一定となっている。そのため、本体部３２における導体線３２１の線幅Ｗ１と、連結部３３における導体線３２１の線幅Ｗ２とが等しくなっている（Ｗ１＝Ｗ２）。なお、導体線３２１の線幅とは、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図５の第１の接触面３２１ｃにおける線幅Ｗ１に相当する。なお、本体部３２における導体線３２１の線幅Ｗ１と、連結部３３における導体線３２１の線幅Ｗ２とが異なっていてもよい（Ｗ１≠Ｗ２）。
【００４３】
図１及び図２に示すように、それぞれの下側電極パターン３１の長手方向一端には第１の下側引出線３４の一端が接続されており、それぞれの下側電極パターン３１の長手方向他端には第２の下側引出線３５の一端が接続されている。それぞれの第１及び第２の下側引出線３４，３５の他端には、第１及び第２の下側端子部３６，３７が接続されている。第１及び第２の下側端子部３６，３７は、配線体１０の縁部に位置している。この第１及び第２の下側端子部３６，３７が、外部回路と電気的に接続される。
【００４４】
なお、以下では、下側導体部３０のように、下側電極パターン３１の両端に、第１及び第２の下側引出線３４，３５の一端がそれぞれ接続されており、第１及び第２の下側引出線３４，３５の他端に、第１及び第２の下側端子部３６，３７がそれぞれ接続されている電極構成を「ループパターン」と呼称することもある。また、下側電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１及び第２の下側引出線３４，３５と第１及び第２の下側端子部３６，３７の数は、下側電極パターン３１の数に合わせて設定される。
【００４５】
複数の下側ダミーパターン３８は、図２に示すように、第１の絶縁部２０において下側電極パターン３１が形成されていない領域に配置されており、下側電極パターン３１とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の下側電極パターン３１の間に、下側ダミーパターン３８が配置されており、下側ダミーパターン３８は、第２の絶縁部４０を介して上側電極パターン５１と対向している。また、下側ダミーパターン３８と、下側電極パターン３１と、第１及び第２の下側引出線３４，３５と、第１及び第２の下側端子部３６，３７とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図４に示すように、下側ダミーパターン３８と、下側電極パターン３１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＡを形成している。
【００４６】
それぞれの下側ダミーパターン３８は、図４に示すように、相互に交差する直線状の第２のダミー細線３８１ａ，３８１ｂを有している。これらの第２のダミー細線３８１ａ，３８１ｂは、上述の導体線３２１ａの断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方の第２のダミー細線３８１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方の第２のダミー細線３８１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、第２のダミー細線３８１ａ，３８１ｂを、第２のダミー細線３８１と総称することもある。また、本実施形態における「第２のダミー細線３８１ａ，３８１ｂ」が、本発明における「第２のダミー細線」の一例に相当する。
【００４７】
第２のダミー細線３８１ａは、図３の平面視において、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ａ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ａ同士の間に位置している。一方で、第２のダミー細線３８１ｂは、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ｂ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ｂ同士の間に位置している。第２のダミー細線３８１ａは、隣り合う導体線５２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、第２のダミー細線３８１ｂは、隣り合う導体線５２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００４８】
また、図４に示すように、第２のダミー細線３８１ａ，３８１ｂと、導体線３２１ａ，３２１ｂとの境界には、境界断線部分３８２が形成されている。この境界断線部分３８２によって、第２のダミー細線３８１ａ，３８１ａと、導体線３２１ａ，３２１ｂとは、電気的に絶縁されている。すなわち、この境界断線部分３８２は、上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５８の間に配置されている。
【００４９】
図２に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００５０】
第２の絶縁部４０は、下側導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１及び第２の下側端子部３６，３７が露出している。
【００５１】
上側導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この上側導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、下側導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。なお、本実施例における「上側導体部５０」が、本発明における「第１の導体部」の一例に相当する。
【００５２】
図１及び図２に示すように、上側導体部５０は、複数の上側電極パターン５１と、複数の上側引出線５４と、複数の上側端子部５６と、複数の上側ダミーパターン５８と、を含んでいる。本実施形態における「上側電極パターン５１」が、本発明における「第１の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における「上側引出線５４」が、本発明における「第１の引出線」の一例に相当し、本実施形態における「上側端子部５６」が、本発明における「第１の端子部」の一例に相当し、本実施形態における「上側ダミーパターン５８」が、本発明における「第１のダミーパターン」の一例に相当する。
【００５３】
それぞれの上側電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の上側電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの上側電極パターン５１は、複数の本体部５２と、複数の連結部５３と、を含んでいる。本実施形態における「本体部５２」が、本発明における「本体部」の一例に相当し、本実施形態における「連結部５３」が、本発明における「連結部」の一例に相当し、本実施形態における「Ｙ方向」が、本発明における「第１の電極パターンの延在方向」の一例に相当する。
【００５４】
本実施形態の上側電極パターン５１は、Ｙ方向に沿って並べられた、４つの本体部５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄと、３つの連結部５３ａ，５３ｂ，５３ｃを有している。本体部５２ａは、本体部５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄの中で、上側電極パターン５１の上側引出線５４と接続されている一端の最も近くに位置している。一方、本体部５２ｄは当該一端から最も遠くに位置している。以下、本体部５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄを本体部５２と総称し、連結部５３ａ，５３ｂ，５３ｃを連結部５３と総称することもある。なお、上側電極パターン５１の本体部５２の個数と、連結部５３の個数は、特に限定されることなく、タッチセンサ１のサイズ等に応じて任意に設定される。
【００５５】
図２に示すように、上側電極パターン５１の両端に位置する本体部５２ａ，５２ｄは、三角形状を有しており、その他の本体部５２ｂ，５２ｃは、略菱形形状を有している。上側電極パターン５１の複数の本体部５２は、上側電極パターン５１の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部５２同士は、連結部５３を介して電気的に接続されている。この連結部５３における上側電極パターン５１の電極幅は、本体部５２における上側電極パターン５１の電極幅よりも細くなっている。
【００５６】
図６は便宜上、図３から上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５８のみを取り出して示した拡大平面図である。図６に示すように、上側電極パターン５１は、複数の直線状の導体線５２１ａ，５２１ｂを有している。なお、本体部５２を構成する導体線５２１ａ，５２１ｂの本数は特に限定されない。本実施形態における「導体線５２１ａ，５２１ｂ」が、本発明における「導体線」の一例に相当する。なお、以下、導体線５２１ａ，５２１ｂを導体線５２１と総称することもある。
【００５７】
上述の通り、連結部５３における上側電極パターン５１の電極幅は、本体部５２における上側電極パターン５１の電極幅よりも細くなっている。換言すると、連結部５３における導体線５２１の本数は、本体部５２における導体線５２１の本数よりも少なくなっている。従って、上側電極パターン５１の幅方向（上側電極パターン５１の延在する方向に直交する方向）に沿って連結部５３を切断した際の導体線５２１の断面積の合計Ｓ３は、本体部５２を同様の方向に切断した際の導体線５２１の断面積の合計Ｓ４よりも小さくなっている（Ｓ３＜Ｓ４）。 
【００５８】
導体線５２１ａは第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線５２１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。複数の導体線５２１ａは等間隔で並べられており、同様に、複数の導体線５２１ｂも等間隔で並べられている。導体線５２１ａ，５２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部５２及び連結部５３は、複数の導体線５２１ａ，５２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。
【００５９】
本体部５２が連結部５３よりも幅広となっているため、本体部５２を構成する導体線５２１ａ，５２１ｂの本数は、連結部５３を構成する導体線５２１ａ，５２１ｂの本数よりも多くなっている。なお、本体部５２及び連結部５３を構成する導体線５２１ａ，５２１ｂの本数は特に限定されない。
【００６０】
本体部５２ａを構成する導体線５２１ａ，５２１ｂには、複数の断線部分群５２２が形成されている。それぞれの断線部分群５２２は、上側電極パターン５１の幅方向（図６中のＸ方向）に沿って並べられた複数の断線部分５２１ｅから構成されており、この断線部分郡５２２が上側電極パターン５１の延在方向（図６中のＹ方向）に３つ並べられている。本実施形態における「断線部分群」は、本発明における「断線部分群」の一例に相当する。
【００６１】
それぞれの断線部分５２１ｅでは、導体線５２１ａ，５２１ｂの一部が除去されており（すなわち、それぞれの断線部分５２１ｅでは導体線５２１ａ，５２１ｂが未形成となっており）、導体線５２１ａ，５２１ｂの一部が電気的に切断されている。この本実施形態における「本体部５２ａ」は、本発明における「断線本体部」の一例に相当する。
【００６２】
それぞれの断線部分５２１ｅは、上側電極パターン５１の幅方向（図６中のＸ方向）に沿って延在する仮想直線ＶＬ１によって結ぶことができる。本実施形態では、この仮想直線ＶＬ１が、本体部５２の中に３本形成できるように複数の断線部分５２１ｅが配置されている。これらの仮想直線ＶＬ１は上側電極パターン５１の延在方向（長手方向）に３本並んでいる。このように複数の断線部分５２１ｅをＸ方向に沿って並べることで、上側電極パターン５１の設計が簡便となる。なお、仮想直線ＶＬ１が本体部５２の中に１本のみ存在するように断線部分５２１ｅを配置してもよいし、仮想直線ＶＬ１が本体部５２の中に２本以上存在するように断線部分５２１ｅを配置してもよい。
【００６３】
図７は、図６のVII部分の拡大平面図である。図７に示すように、本実施形態の断線部分５２１ｅは、導体線５２１ａ，５２１ｂの交点上に形成されている。より厳密には、それぞれの断線部分５２１ｅは、導体線５２１ａ，５２１ｂの延長線ＶＬ２上に存在する仮想上の交点Ｐ上に形成されている。また、導体線５２１ａ，５２１ｂにおける断線部分５２１ｅの長さＬＤ（図７中のＬＤ１及びＬＤ２）は、下記（１）式のように、３０μｍ以下となっている。なお、断線部分５２１ｅの長さＬＤとは、図７に示すように、断線部分５２１ｅにおいて対向する導体線５２１ａ（導体線５２１ｂ）の端部同士の直線距離である。
ＬＤ≦３０μｍ  …  （１）
【００６４】
このように、断線部分５２１ｅの長さＬＤを３０μｍ以下とすることで、断線部分５２１ｅが視認されにくくなり、タッチセンサ１の視認性を向上させることができる。特に、断線部分の長さＬＤは、１０μｍ以下であることが好ましい（ＬＤ≦１０μｍ）。なお、断線部分５２１ｅの長さは少なくとも５μｍ以上あればよい（ＬＤ≧５μｍ）。
【００６５】
また、本実施形態では、下記（２）式に示す通り、上側電極パターン５１に電流を流した場合に、本体部５２ａ（断線本体部）の電流密度の分布における最大値ＪＰＤは、連結部５３ａの電流密度の分布における最大値ＪＰＪより高くなる。上側電極パターン５１が下記（２）式の関係を満たすことで、本体部５２ａにおいて、電流密度の増大を抑制することができるため、本体部５２ａにおける断線の発生を抑制することができる。その結果、タッチセンサ１の感度を向上することができる。
ＪＰＤ＜ＪＰＪ  …  （２）
【００６６】
なお、本体部５２ａは、上側引出線５４に最も近い位置に配置されている。また、連結部５３ａは、断線本体部５２ａに接続された連結部のうち、上側電極パターンの引出線と接続された一端から遠い側に位置する連結部である。
【００６７】
このようなものであれば、本体部５２ａにおいて、電流密度の増大を抑制することができるため、本体部５２ａにおける断線の発生を抑制することができる。その結果、タッチセンサ１の感度を向上することができる。なお、上側電極パターン５１における電流密度の分布は計算により求めることができる。より具体的には後述する断線本体部と連結部の配線断面積より予測する事が可能である。また、上側電極パターン５１に電流を流して実測することもできる。
【００６８】
また、本実施形態では、下記（３）式に示す通り、第１の断面における導体線５２１の断面積の合計値の最小値ＳＴＤが、第２の断面における導体線５２１の断面積の合計値の最小値ＳＴＪよりも大きくなっている。
ＳＴＤ＞ＳＴＪ  …  （３）
【００６９】
ここで、第１の断面とは、本体部５２ａ（断線本体部）を、断線部分５２１ｅを通るように（第１の断面に断線部分５２１ｅの一部が含まれるように）、上側電極パターン５１の幅方向（Ｘ方向）に切断した幅方向断面である。本実施形態では、断線部分５２１ｅを通るように本体部５２ａをＸ方向に断した断面における導体線５２１の断面積の合計値ＳＴを、Ｙ方向に沿って順次取得する。図８は図６のVIII-VIII線に沿った断面図である。図８の断面の場合、それぞれの導体線５２１の断面積Ｓａ〜Ｓｄの合計値（Ｓａ＋Ｓｂ＋Ｓｃ＋Ｓｄ）が、断面積の合計値ＳＴである。このような算出を各断面において順次行い、取得された複数のＳＴの中で最小のものをＳＴＤとする。
【００７０】
一方、第２の断面とは、連結部５３ａ（断線本体部５２ａに接続された連結部のうち、上側電極パターン５１の上側引出線５４と接続された一端から遠い側に位置する連結部５３ａ）をＸ方向に切断した断面である。本実施形態では、ＳＴＤを算出する場合と同様に、連結部５３ａをＸ方向に切断した断面における導体線５２１の断面積の合計値ＳＴを、Ｙ方向に沿って順次取得する。そして、取得された複数のＳＴの中で最小のものをＳＴＪとする。
【００７１】
上側電極パターン５１が上記（３）式の関係を満たすことで、本体部５２ａにおいて、電流密度の増大を抑制することができるため、本体部５２ａにおける断線の発生を抑制することができる。その結果、タッチセンサ１の感度を向上することができる。
【００７２】
図１及び図２に示すように、それぞれの上側電極パターン５１の長手方向一端には、上側引出線５４の一端が接続されている。それぞれの上側引出線５４の他端には上側端子部５６が接続されており、それぞれの上側端子部５６は配線体１０の縁部に位置している。この上側端子部５６が、外部回路と電気的に接続される。なお、以下では、上側導体部５０のように、上側電極パターン５１の一端のみに、上側引出線５４の一端が接続されており、当該上側引出線５４の他端に、上側端子部５６が接続されている電極構成を「非ループパターン」と呼称する。
【００７３】
上側ダミーパターン５８は、図２に示すように、第２の絶縁部４０において上側電極パターン５１が形成されていない領域に配置されており、上側電極パターン５１とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の上側電極パターン５１の間に、上側ダミーパターン５８が配置されており、上側ダミーパターン５８は、第２の絶縁部４０を介して下側電極パターン３１と対向している。
【００７４】
また、上側ダミーパターン５８と、上側電極パターン５１と、上側引出線５４と、上側端子部５６とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図６に示すように、上側ダミーパターン５８と、上側電極パターン５１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＢを形成している。 
【００７５】
それぞれの上側ダミーパターン５８は、図６に示すように、相互に交差する直線状の第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂを有している。これらの第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂは、上述の上側電極パターン５１の導体線５２１ａの断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方の第１のダミー細線５８１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方の第１のダミー細線５８１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂは、導体線５２１ａ，５２１ｂと異なる断面形状を有していてもよく、線幅も導体線５２１ａ，５２１ｂと異なっていてもよい。また、本実施形態における「第２のダミー細線５８１ａ，５８１ｂ」が、本発明における「第２のダミー細線」の一例に相当する。
【００７６】
第１のダミー細線５８１ａは、図３の平面視において、下側電極パターン３１の導体線３２１ａと略平行に延在しており、導体線３２１ａ同士の間に位置している。一方で、第１のダミー細線５８１ｂは、下側電極パターン３１の導体線３２１ｂと略平行に延在しており、導体線３２１ｂ同士の間に位置している。本実施形態では、第１のダミー細線５８１ａは、隣り合う導体線３２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、第１のダミー細線５８１ｂは、隣り合う導体線３２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００７７】
また、第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとの間には、境界断線部分５８２が形成されている。この境界断線部分５８２によって、第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとは、電気的に絶縁されている。なお、本実施形態において、第１のダミー細線５８１ａ，５８１ｂを、第１のダミー細線５８１と総称することもある。
【００７８】
以上の下側電極パターン３１、下側ダミーパターン３８、上側電極パターン５１、及び上側ダミーパターン５８により、タッチセンサ１の平面視において、見かけ上同一の格子を繰り返す格子パターンＣが形成される（図３参照）。この同一の格子は、下側電極パターン３１と上側ダミーパターン５８とが重なって形成される格子と、上側電極パターン５１と下側ダミーパターン３８とが重って形成される格子と、下側電極パターン３１の連結部３３の一部と上側電極パターン５１の連結部５３の一部とが重なって形成される格子と、を含んでいる。 
【００７９】
カバーパネル７０は、第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００８０】
この第３の絶縁部６０は、上側導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、上側端子部５６が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１及び第２の下側端子部３６，３７も露出している。
【００８１】
カバーパネル７０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。
【００８２】
カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、たとえば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル７０の裏側（第３の絶縁部６０と接する側）には、図示しない接着層が設けられている。
【００８３】
ＥＳＤ等に起因する過電流が発生した際には、突入電流が上側端子部５６と上側引出線５４を経由して上側電極パターン５１に流入する。この際に、従来のタッチパネルでは、上側端子部から近い連結部において電流密度が増大し、導体線の断線が生じてしまう。一方で、本実施形態では、上側端子部５６に最も近い本体部５２ａに、断線部分５２１ｅが形成されている。これによって、ＥＳＤ等に起因した過電流に対する当該連結部までの電流経路が迂回するような経路となり、連結部５３ａに流れる突入電流を低減することができるため、連結部５３ａにおける導体線５２１の断線の発生を抑制することができる。また、断線部分５２１ｅは、本体部５２ａの一部に形成されているため、タッチセンサ１の感度にはほとんど影響しない。
【００８４】
また、ループパターン（下側導体部３０）では、ＥＳＤ等に起因する外部回路からの下側電極パターン３１への過電流は、第１の下側端子部３６を経由する突入電流と、第２の下側端子部３７を経由する突入電流とに分流され、電流密度が高くなり難いため、導体線３２１の断線が生じ難い。一方で、非ループパターン（上側導体部５０）では、ループパターンのような分流は生じないため、ＥＳＤ等に起因する過電流の電流密度が高くなり易い。これに対して、本実施形態では、非ループパターンである上側導体部５０が断線本体部５２ａを有しているため、非ループパターンであっても、連結部５３ａにおいてＥＳＤ等に起因する過電流による断線が生じ難い。
【００８５】
<<第２実施形態>>
図９は本発明の第２実施形態におけるタッチセンサ１Ｂを示す平面図である。なお、図１と同様に、便宜上、図９では第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、タッチセンサ１Ｂは第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０を備えている。本実施形態では、下側導体部３０Ｂと上側導体部５０Ｂとが共に非ループパターンである点と、下側電極パターン３１Ｂの延在方向長さＬ２が、上側電極パターン５１Ｂの延在方向長さＬ１より短い点が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。すなわち、上側端子部５６に最も近い本体部５２ａに、断線部分５２１ｅが形成されている。以下に、第２実施形態におけるタッチセンサ１Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００８６】
本実施形態では、下側導体部３０が非ループパターンとなっている。また、下記（４）式のように、下側電極パターン３１Ｂの延在方向長さ（長手方向長さ）Ｌ２よりも、上側電極パターン５１Ｂの延在方向長さ（長手方向長さ）Ｌ１が長くなっている。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （４）
【００８７】
上側電極パターン５１Ｂは、下側電極パターン３１Ｂと比較して長いため、寄生容量が大きい。そのため、上側電極パターン５１Ｂは、下側電極パターン３１ＢよりもＥＳＤ等に起因する過電流によって断線が生じやすくなってしまう。これに対して、本実施形態では、第１実施形態と同様に、上側電極パターン５１Ｂの最も上側端子部５６に最も近い本体部５２ａを断線本体部としているため、連結部５３ａにおける導体線５２１の断線の発生を抑制することができる。
【００８８】
<<第３実施形態>>
図１０は本発明の第３実施形態におけるタッチセンサを示す平面図であり、図１１は図１０のXI部分において、上側電極パターン及び上側ダミーパターンをのみを取り出して示した拡大平面図である。なお、図１及び図９と同様に、便宜上、図１０では第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、タッチセンサ１Ｃは第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０を備えている。
【００８９】
本実施形態では、本体部５２ｂが断線本体部である点と、上側電極パターン５１Ｃに電流を流した際に、電流密度が最も高くなる連結部５３が連結部５３ｂである点が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。図１０及び図１１に示すように、本実施形態では、断線部分５２１ｅが存在しないと仮定した場合に、連結部５３ａ，５３ｂ，５３ｃの中で、連結部５３ｂの電流密度が最も高くなる。また、この連結部５３ｂには、本体部５２ｂ、５２ｃが接続されている。本体部５２ｂ、５２ｃの中でも、上側電極パターン５１Ｃの上側引出線５４に接続された一端に近い側（上側端子部５６側）に位置する本体部５２ｂに断線部分５２１ｅが形成されている。
【００９０】
本実施形態のように、電流密度が最も高くなる連結部５３ｂの上側端子部５６側に接続されている側（つまり、突入電流の経路において上流側）の本体部５２ｂに断線部５２１ｅを形成することで、連結部５３ｂへの突入電流を低減することができる。
【００９１】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９２】
例えば、上述の実施形態では、導体線３２１，５２１と第１及び第２のダミー細線３８１，５８１が直線に形成されているが、特にこれに限定されず、例えば、曲線、破線、ジグザグ線等にしてもよい。
【００９３】
また、上述の実施形態では、上側及び下側電極パターン３１，５１は、本体部３２，５２を含む幅広部分と、連結部３３，５３を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、上側及び下側電極パターン３１，５１は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。
【００９４】
上側及び下側電極パターン３１，５１が帯形状を有する場合、平面視において、上側及び下側電極パターン３１，５１が互いに重なる領域で、導体線３２１，５２１の本数を少なくすることがある。これは、上側及び下側電極パターン３１，５１が互いに重なる領域の透過率と、重ならない領域の透過率と、の差を小さくするためである。この場合、上側及び下側電極パターン３１，５１の導体線３２１，５２１の本数が少ない領域が本発明における「連結部」の一例に相当し、導体線３２１，５２１が相対的に多い領域が本発明における「本体部」の一例に相当する。
【００９５】
帯形状の電極パターンでは、延在方向に沿って幅が一定となっている。この帯状の電極パターンにおいても、上記のように、連結部とは、電極パターンにおいて幅方向における導体線の断面積の合計値が相対的に小さくなっている部分のことを言い、電極パターンの形状は問われない。
【００９６】
また、上述の実施形態では、引出線３４，３５，５４は１本の導体線から構成されているが、これに限定されない。引出線３４，３５，５４は、互いに交差する複数の導体線を含むメッシュ形状であってもよい。
【００９７】
また、第１及び第２実施形態では、本体部５２ａにのみ断線部分５２１ｅを形成しているが、これに加えて、他の本体部５２にも断線部分５２１ｅを形成してもよい。また、本体部３２に断線部分を形成してもよい。第３実施形態においても、本体部５２ｂにのみ断線部分５２１ｅを形成しているが、これに加えて、他の本体部５２にも断線部分５２１ｅを形成してもよいし、本体部３２に断線部分を形成してもよい。
【００９８】
また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ１から支持体８０を省略してもよい。カバーパネル７０によって、配線体１０を支持することができるため、支持体８０を省略してもよい。この場合には、カバーパネル７０が本発明における支持体の一例に相当する。また、第１及び第２のダミー細線を必ずしも備える必要はない。
【００９９】
また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。これらの場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。この場合、カバーパネル７０が実装対象となって支持体の一例となる。
【０１００】
さらに、上述の実施形態では、配線体又は配線板は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。
【０１０１】
また、上述の実施形態では、上側電極パターン５１（駆動電極）が断線本体部を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、下側電極パターン３１が非ループパターンであり、上側電極パターン５１がループパターンである場合などには、下側電極パターン３１（検出電極）が断線本体部を有していてもよい。この場合、下側電極パターン３１が本発明の「第１の電極パターン」の一例に相当し、上側電極パターン５１が本発明の「第２の電極パターン」の一例に相当する。
【符号の説明】
【０１０２】
１，１Ｂ，１Ｃ…タッチセンサ
２…配線板
１０…配線体
２０…第１の絶縁部
２１…凸部
３０，３０Ｂ，３０Ｃ…下側導体部
３１，３１Ｂ，３１Ｃ…下側電極パターン
３２…本体部
３２１ａ，３２１ｂ…導体線
３２１ｃ…第１の接触面
３２１ｄ…第２の接触面
３３…連結部
３４…第１の下側引出線
３５…第２の下側引出線
３６…第１の下側端子部
３７…第２の下側端子部
３８…下側ダミーパターン
３８１ａ，３８１ｂ…第２のダミー細線
３８２…境界断線部分
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０，５０Ｂ，５０Ｃ…上側導体部
５１，５１Ｂ，５１Ｃ…上側電極パターン
５２，５２ａ〜５２ｄ…本体部
５２１ａ，５２１ｂ…導体線
５２１ｅ…断線部分
５２２…断線部分群
５３，５３ａ〜５３ｃ…連結部
５４…上側引出線
５６…上側端子部
５８…上側ダミーパターン
５８１ａ，５８１ｂ…第１のダミー細線
５８２…境界断線部分
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…支持体
Ｆ…外部導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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