(57)【要約】【課題】配線の知識を有しない設計者であっても容易に配線設計可能な製品設計支援システムを提供する。【解決手段】製品の３次元設計を３次元ＣＡＤで行う計算機と、端子同士を接続し、所定条件の下で寄生インダクタンス値を最低にする配線の形状を格納する最低インダクタンス形状データベースと、を備え、前記計算機は、３次元ＣＡＤデータに端子情報を設定する端子情報設定ステップと、前記端子情報に含まれる端子間の最短経路を探索する最短経路探索ステップと、前記最短経路探索ステップで探索した最短経路を通り、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを、前記最低インダクタンス形状データベースに基づき作成する３次元ＣＡＤデータ作成ステップと、を実行する、ことを特徴とする。【選択図】図１
2020135516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品から構成される製品の３次元設計を３次元コンピュータエイディドデザインで行う計算機と、
端子同士を接続し、所定条件の下で寄生インダクタンス値を最低にする配線の形状を格納する最低インダクタンス形状データベースと、
を備え、
前記計算機は、
３次元ＣＡＤデータに端子情報を設定する端子情報設定ステップと、
前記端子情報に含まれる端子間の最短経路を探索する最短経路探索ステップと、
前記最短経路探索ステップで探索した最短経路を通り、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを、前記最低インダクタンス形状データベースに基づき作成する３次元ＣＡＤデータ作成ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【請求項２】
請求項１に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記端子情報設定ステップは、バッテリの高電位と低電位との間に接続される平滑コンデンサの高電位電極である第１電極及び低電位電極である第２電極、並びにパワーデバイスの高電位電極である第３電極及び低電位電極である第４電極の前記端子情報を設定し、
前記最短経路探索ステップは、前記第１電極と前記第３電極とを接続する最短経路である第１最短経路、及び前記第２電極と前記第４電極とを接続する最短経路である第２最短経路を探索し、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記第１最短経路を通り、前記第１電極と前記第３電極とを接続する高電位配線、及び前記第２最短経路を通り、前記第２電極と前記第４電極とを接続する低電位配線の３次元ＣＡＤデータを作成する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【請求項３】
請求項２に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記最低インダクタンス形状データベースは、寄生インダクタンス値が最低となる配線形状を過去に設計した事例を格納するデータベースである、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の製品設計支援システムにおいて、
配線を配置するレイアウトのルールを格納したレイアウトルールデータベースをさらに備え、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記レイアウトルールデータベースに基づき、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを作成する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか１項に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記高電位配線及び前記低電位配線の３次元ＣＡＤデータの寄生インダクタンス値を計算し、目標の寄生インダクタンス値となるまで、前記高電位配線及び前記低電位配線の３次元ＣＡＤデータの配置と計算を繰り返し行う、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の製品設計支援システムにおいて、
操作者が画面上で前記端子情報を設定するためのインタフェース画面を有する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製品設計支援システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、３次元ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）を用いた、エレクトロニクス機器の構造設計が行われている。例えば特許文献１には、半導体装置の階層レイアウトにおける迂回配線を抑制することができる階層設計レイアウト装置を開示している。特許文献１に記載の発明では、配線禁止領域の迂回をせずとも配線禁止領域に配線することがないように端子位置を決定して配線長を最短にしようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−００９７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、配線長を最短にすることについては考慮しているものの配線の電気特性については何ら考慮されていないという問題があった。特に、パワーデバイス例えばＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の配線の場合、配線の寄生インダクタンスの影響を受け、特許文献１に記載の装置による設計結果の配線では正しく動作しない虞がある。
【０００５】
このため、従来、入力端子や出力端子と、電流のオン、オフを行うパワーデバイスの端子との間の大電流用配線（バスバー）は、配線の知識を有する設計者が人手で設計する必要があった。こうなると、配線の知識を有する設計者でなければ配線の設計を行えないし、配線の設計に多大な時間がかかるという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、配線の知識を有しない設計者であっても容易に配線設計可能な製品設計支援システムを提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために本発明は、複数の部品から構成される製品の３次元設計を３次元コンピュータエイディドデザイン（３次元ＣＡＤ）で行う計算機と、端子同士を接続し、所定条件の下で寄生インダクタンス値を最低にする配線の形状を格納する最低インダクタンス形状データベースと、を備え、前記計算機は、３次元ＣＡＤデータに端子情報を設定する端子情報設定ステップと、前記端子情報に含まれる端子間の最短経路を探索する最短経路探索ステップと、前記最短経路探索ステップで探索した最短経路を通り、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを、前記最低インダクタンス形状データベースに基づき作成する３次元ＣＡＤデータ作成ステップと、を実行する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、配線の知識を有しない設計者であっても容易に配線設計可能な製品設計支援システムを提供することができる。
【０００９】
上記した以外の本発明の課題、構成、作用及び効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１に係る製品設計支援システムのハードウェア構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例１に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。
【図３】本発明の実施例２に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施例３に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施例４に係る製品設計支援システムのハードウェア構成を示す図である。
【図６】インバータ回路の一部を示す回路図である。
【図７】ウィンドウ５の初期状態画面を示す図である。
【図８】ウィンドウ５の表示であって、図３に示した処理又は図４に示した処理により設計した３次元ＣＡＤデータを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１２】
電気自動車の走行に用いられるモータに電源を供給するインバータは、バッテリとモータとの間に設けられるが、車種によってモータやバッテリの配置が異なるため、同じ出力のインバータであっても、端子の位置が車種によって異なっている。
【００１３】
このため、従来、同じ出力のインバータでもバスバーのＣＡＤデータを車種ごとに人手で作成する必要があり、低抵抗値、低寄生インダクタンス値を実現するために配線の知識が豊富な設計者の膨大な工数が必要となっていた。
【００１４】
ところで、２０１５年のパリ協定において、世界各国は人為起源の温室効果ガス（ＧＨＧ）排出によって引き起こされる世界平均気温の上昇を、産業革命前からの世界の平均気温に対し２℃を十分下回るレベルで抑えることに合意した。このパリ協定で合意内容の順守のためには、２０６０年までに運輸部門からのＣＯ２排出を２０１５年比８３％以上削減しなければならない。このため、各国政府が内燃自動車禁止のロードマップを発表するとともに、プラグインハイブリッド（ＰＨＥＶ：Ｐｌｕｇｉｎ  Ｈｙｂｒｉｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）や電気自動車（ＥＶ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）などモータで駆動される自動車の開発、製品化が活発に行われている。
【００１５】
これらＰＨＥＶ，ＥＶ用モータの制御のためには電力変換器、インバータが用いられている。従来、インバータは産業機器、家電に使われてきた。インバータは産業機器、家電では定格出力クラスに対して一つの型式で対応できていた。一方、自動車では同じ出力クラスでも車種によって型式、特にバッテリからの入力端子あるいはモータへの出力端子の位置が異なっており、自動車の台数の増加とともにインバータ型式の増加、それに伴う設計工数の増加が見込まれる。
【００１６】
ＰＨＥＶ，ＥＶ用インバータはバッテリから直流を受電し、それをＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのパワーデバイスのオン、オフにより交流に変換してモータを駆動する。インバータには、バッテリの高電位と低電位との間に接続され、モータへの出力電流の変化による直流電流を抑制するための平滑コンデンサが設けられている。また、パワーデバイスの高電位電極は平滑コンデンサの高電位電極に接続し、パワーデバイスの低電位電極は平滑コンデンサの低電位電極に接続している。このパワーデバイスと平滑コンデンサの高電位間の配線及び低電位間の配線は、バスバーと呼ばれ、モータ電流と同じ電流が流れるため低抵抗であることが求められる。また、バスバーは寄生インダクタンス値、Ｌ（Ｈ）を持つ。パワーデバイスのターンオフ時は、この寄生インダクタンス値と時間当たりの電流変化ｄＩ／ｄｔ（Ａ／秒）との積Ｌ×ｄＩ／ｄｔで定義される電圧がバッテリ電圧ＶＢに重畳される。この時のピーク電圧Ｖｐ（＝Ｌ×ｄＩ／ｄｔ＋ＶＢ）がパワーデバイスの安全動作領域電圧を超えるとパワーデバイスが破壊してしまう。このため、バスバーは低抵抗であるとともに寄生インダクタンス値が低いことが求められる。
【００１７】
本発明は、例えば、製品設計支援システムを構成する３次元ＣＡＤ装置において、電気回路装置の直流電力を伝達する入力端子と出力端子の位置情報と他部品の位置情報に基づき、当該入力端子と繋がる入力配線及び当該出力端子と繋がる出力配線の最短経路を演算するステップと、前記他部品の位置情報と前記入力配線及び出力配線に流れる電流情報と前記入力配線及び前記出力配線の配線インダクタンス値に基づき、前記入力配線及び前記出力配線の形状を演算するステップと、を備える配線形状演算方法を含む。
【００１８】
本発明は、このように構成することにより、従来、人手で作成していたバスバーのＣＡＤデータ作成を自動的に行う製品設計支援システムを提供することができ、バスバーの低抵抗値及び低寄生インダクタンス値を実現する手段についての配線の知識がない設計者でも、その知識を持った設計者が人手で行うよりも少ない時間でバスバーの設計を行うことができる。
【００１９】
本発明は、計算機上で設計中の製品や部品に対して、過去の設計データや過去に実施したシミュレーションデータを活用して、効率的に設計を支援する、製品設計支援システムに関するものであり、特にエレクトロニクス機器の製品設計支援システムに関する。
【００２０】
（実施例１）
以下、本発明の実施例１に係る製品設計支援システムについて説明する。
【００２１】
＜構成＞
図１は、本発明の実施例１に係る製品設計支援システムのハードウェア構成を示す図である。
【００２２】
製品設計支援システム３００は、複数の部品から構成される製品の設計を３次元ＣＡＤで行う計算機１、計算機ディスプレイ２（ディスプレイ）、ユーザ入力装置３（入力装置）、最低インダクタンス形状データベース１０等を備える。最低インダクタンス形状データベース１０は、例えば、配線バスバー３次元ＣＡＤデータを作成する際のルール（所定の条件の下）で寄生インダクタンス値を最低にする配線の形状を格納する。配線バスバー３次元ＣＡＤデータを作成する際のルールとしては、例えば、配線の厚みであったり、配線の幅（上下方向と直交する方向の幅）が、後述のＩＧＢＴモジュール２００の幅を超えないことであったり、各種条件を含む。最低インダクタンス形状データベース１０は、過去に設計した事例のデータを含むデータベースであってもよい。
【００２３】
なお、計算機１は、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、ＲＯＭ（Read-Only Memory）等のメモリと、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶装置と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサ等から構成される。ユーザ入力装置３は、例えば、キーボード、マウス等から構成される。タッチパネルのように、計算機ディスプレイ２とユーザ入力装置３が一体となっていてもよい。
【００２４】
設計者は、計算機１および計算機ディスプレイ２を用いて、製品や部品に対して、３次元ＣＡＤにより３次元ＣＡＤデータ４０を作成する。３Ｄ設計画面インタフェース４には、設計中のデータが表示されるウィンドウ５の他、端子データを入力するウィンドウ６が設けられている。設計者は、マウスやキーボード等のユーザ入力装置３を使い、ウィンドウ５上で３次元ＣＡＤデータに端子として設定する面を選択し、ウィンドウ６（インタフェース画面）にて高電位あるいは低電位端子等の端子情報を入力する。端子情報は、例えば、端子の位置、電位、サイズ、形状、材質などの情報を含んでもよい。
【００２５】
設計者がユーザ入力装置３を使い、プログラム実行を計算機１に指令すると、計算機１は、図２に後述するフローチャートに示す処理を実行し、配線バスバー３次元ＣＡＤデータを作成する。その際、最低インダクタンス形状データベース１０に格納されたルールに基づき配線バスバー３次元ＣＡＤデータを作成する。
【００２６】
＜動作＞
図２は、本発明の実施例１に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。計算機１のＣＰＵ（プロセッサ）は、例えば、所定ボタンのクリック等のイベントが発生したことをトリガーとして、所定のプログラム（アドオン）を実行することにより、図２に示す処理を実行する。
【００２７】
計算機１（プロセッサ）は、プログラムをスタートし（ステップＳ２０）、３次元ＣＡＤデータ４０の存在を確認後、３次元ＣＡＤデータ４０上に端子情報を設定する（ステップＳ２１）。続いて、接続される端子―端子間の最短距離を探索する（ステップＳ２２）。続いて、最低インダクタンス形状データベース１０に基づき、ステップＳ２２で求めた最短経路を結ぶ（接続する）３次元ＣＡＤバスバーデータを作成し（ステップＳ２３）、終了する（ステップＳ２４）。
【００２８】
（実施例２）
以下、本発明の実施例２に係る製品設計支援システムについて説明する。
【００２９】
＜構成＞
実施例２に係る製品設計支援システムのハードウェア構成は図１と同じであるので、ここでは、図１を参照して、詳しい説明を省略する。
【００３０】
＜動作＞
図３は、本発明の実施例２に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。実施例２は、高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータ作成に関する。計算機１のＣＰＵ（プロセッサ）は、例えば、所定ボタンのクリック等のイベントが発生したことをトリガーとして、所定のプログラム（アドオン）を実行することにより、図３に示す処理を実行する。
【００３１】
計算機１（プロセッサ）は、プログラムをスタートし（ステップＳ２０）、３次元ＣＡＤデータ４０の存在を確認後、３次元ＣＡＤデータ４０上に端子情報を設定する（ステップＳ２１）。次に、高電位配線バスバーで接続される端子−端子間の最短距離を探索する（ステップＳ３０）。続いて、最低インダクタンス形状データベース１０に基づき、ステップＳ３０で求めた最短経路を結ぶ（接続する）高電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータを作成する（ステップＳ３１）。次に、低電位配線バスバーについても同様に、低電位配線バスバーで接続される端子−端子間の最短距離を探索する（ステップＳ３２）。続いて、最低インダクタンス形状データベース１０に基づき、ステップＳ３２で求めた最短経路を結ぶ（接続する）低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータを作成する（ステップＳ３３）。
【００３２】
高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータが完成したら、最低インダクタンス形状データベース１０に基づき、ステップＳ３１で求めた高電位配線バスバー及びステップＳ３３で求めた低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータを、ＣＡＤ上でそれぞれの位置に配置し（ステップＳ３４）、終了する（ステップＳ２４）。高電位配線バスバーと低電位配線バスバーのそれぞれに流れる電流の向きが逆であると、お互いの電流によって発生する磁界が打ち消しあい寄生インダクタンス値が下がる。このため、最低インダクタンス形状データベース１０には、極力、高電位配線バスバーと低電位配線バスバーのそれぞれに流れる電流の向きが逆になるように、高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーを配置するルールが格納されていることが望ましい。
【００３３】
また、高電位配線バスバーと低電位配線バスバーとの間隔が狭いほど互いの電流によって発生する磁界が打ち消しあう効果が大きくなり寄生インダクタンス値を低減することできる。このため、絶縁距離等のレイアウトルール下限まで高電位配線バスバーと低電位配線バスバーとの間隔を狭くすることが望ましい。最低インダクタンス形状データベース１０には、絶縁距離を確保した上で、高電位配線バスバーと低電位配線バスバーとの距離が極力狭くなるように、高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーを配置するルールが格納されていることが望ましい。
【００３４】
最低インダクタンス形状データベース１０には、上述のように、高電位配線バスバーと低電位配線バスバーの低寄生インダクタンス値化のための配置データが格納されている。
【００３５】
（実施例３）
以下、本発明の実施例３に係る製品設計支援システムについて説明する。
【００３６】
＜構成＞
実施例３に係る製品設計支援システムのハードウェア構成は図１と同じであるので、ここでは、図１を参照して、詳しい説明を省略する。
【００３７】
＜動作＞
図４は、本発明の実施例３に係る製品設計支援システムの処理を示すフローチャートである。実施例３は、高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータ作成に関する。計算機１のＣＰＵ（プロセッサ）は、例えば、所定ボタンのクリック等のイベントが発生したことをトリガーとして、所定のプログラム（アドオン）を実行することにより、図４に示す処理を実行する。
【００３８】
計算機１（プロセッサ）は、プログラムをスタートする（ステップＳ２０）。図４のステップＳ２１からステップＳ３３までの処理は、図３のステップＳ２１からステップＳ３３までの処理と同じであるので、詳しい説明は省略する。
【００３９】
図４の処理では、ステップＳ３３の処理に続いて、高電位配線ＣＡＤデータ及び低電位配線ＣＡＤデータの寄生インダクタンス値を計算し（ステップＳ３５）、寄生インダクタンス値が目標を満足するかを判定し（ステップＳ３６）、満足していない場合（ステップＳ３６：Ｎｏ）には、高電位配線ＣＡＤデータ及び低電位配線ＣＡＤデータを再配置する（ステップＳ３７）。ステップＳ３６において満足している場合（ステップＳ３６：Ｙｅｓ）には、処理を終了する（ステップＳ２４）。すなわち、本実施例では、寄生インダクタンス値が目標を満足するまで、ステップＳ３５からステップＳ３７の処理を繰り返す。
【００４０】
（実施例４）
以下、本発明の実施例４に係る製品設計支援システムについて説明する。
【００４１】
＜構成＞
図５は、本発明の実施例４に係る製品設計支援システムのハードウェア構成を示す図である。
【００４２】
製品設計支援システム４００は、複数の部品から構成される製品の設計を３次元ＣＡＤで行う計算機１、計算機ディスプレイ２（ディスプレイ）、ユーザ入力装置３（入力装置）、最低インダクタンス形状データベース１０、レイアウトルールデータベース１１等を備える。図５において、図１と同じ構成には同じ符号を付して、詳しい説明を省略する。
【００４３】
本実施例の製品設計支援システム４００は、図１に示した製品設計支援システム３００の構成に加えて、レイアウトルールデータベース１１を有する。レイアウトルールデータベース１１は、例えば、配線バスバー３次元ＣＡＤデータを配置するレイアウトのルールを格納する。レイアウトのルールは、例えば絶縁のために確保しなければならない距離等を定めたルールである。本実施例によれば、配線バスバー３次元ＣＡＤデータを、最低インダクタンス形状データベース１０とレイアウトルールデータベース１１のルールに基づいて生成することで、寄生インダクタンス値とともにレイアウトルールに従った配線バスバー３次元ＣＡＤデータを自動生成することができる。
【００４４】
（適用例）
上述の本発明に係る製品設計支援システム３００又は４００により、高電位配線バスバー及び低電位配線バスバーの３次元ＣＡＤデータを設計する適用例について、以下に説明する。図６は、インバータ回路の一部を示す回路図であり、バッテリ２３０と、平滑コンデンサ２２０と、ＩＧＢＴモジュール２００と、モータ２４０との接続関係を示している。
【００４５】
ＩＧＢＴモジュール２００は、ＩＧＢＴ２１０ｑａとそれに並列接続するフライホイールダイオード２１１ａを１アームとして、３相分のＩＧＢＴ２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、２１０ｄ、２１０ｅ、２１０ｆ及びフライホイールダイオード２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ、２１１ｄ、２１１ｅ、２１１ｆによって、ＩＧＢＴモジュール２００は構成されている。
【００４６】
平滑コンデンサ２２０の低電位端子１０４は、ＩＧＢＴモジュール２００の直流低電位端子１０２と低電位配線バスバー１１１で接続されている。同様に、平滑コンデンサ２２０の高電位端子１０５は、ＩＧＢＴモジュールの直流高電位端子１０１と高電位配線バスバー１１０で接続されている。モータ２４０とＩＧＢＴモジュール２００とは、端子１０３ａ、１０３ｂ及び１０３ｃで接続されている。
【００４７】
図７は、ウィンドウ５（３Ｄ設計データ表示ウィンドウ）の初期状態画面を示す図である。図７に示すように、ウィンドウ５では、上側にＩＧＢＴモジュール２００を斜視図で表示しており、下側にＩＧＢＴモジュール２００を側面図で表示している。図７に示すウィンドウ５の初期状態画面においては、平滑コンデンサ２２０の低電位端子１０４、平滑コンデンサ２２０の高電位端子１０５及びＩＧＢＴモジュール２００を表示している。また図７に示すウィンドウ５の初期状態画面において、ＩＧＢＴモジュール２００については、直流低電位端子１０２及び直流高電位端子１０１を表示している。
【００４８】
製品設計支援システム３００又は４００によれば、図３に示した処理又は図４に示した処理により、低電位配線バスバー１１１及び高電位配線バスバー１１０の３次元ＣＡＤデータを設計する。図３又は図４のステップＳ３０では、平滑コンデンサ２２０の高電位端子１０５とＩＧＢＴモジュール２００の直流高電位端子１０１との間の最短経路１２０を探索する。同様に、図３又は図４のステップＳ３２では、平滑コンデンサ２２０の低電位端子１０４とＩＧＢＴモジュール２００の直流低電位端子１０２との間の最短経路１２１を探索する。図７では、最短距離となる経路である最短経路１２０及び最短経路１２１を分かりやすさのために破線で図示しているが、実際は計算機１が最短経路１２０及び最短経路１２１のデータを保持しているだけでもよく、ウィンドウ５に最短経路１２０及び最短経路１２１を表示しなくてもよい。
【００４９】
図８は、ウィンドウ５の表示であって、図３に示した処理又は図４に示した処理により設計した３次元ＣＡＤデータを示す図である。図８に示すように、ウィンドウ５では、上側にＩＧＢＴモジュール２００を斜視図で表示しており、下側にＩＧＢＴモジュール２００を側面図で表示している。図３又は図４のステップＳ３１では、高電位配線バスバー１１０の３次元ＣＡＤデータを作成する。同様に、図３又は図４のステップＳ３３では、低電位配線バスバー１１１の３次元ＣＡＤデータを作成する。すなわち、最低インダクタンス形状データベース１０に格納されたルールに基づき、高電位配線バスバー１１０及び低電位配線バスバー１１１の３次元ＣＡＤデータを作成する。本適用例において、高電位配線バスバー１１０及び低電位配線バスバー１１１は、上下方向と直交する方向に拡がる面を有する平板形状である。
【００５０】
図７に破線で示した平滑コンデンサ２２０の高電位端子１０５とＩＧＢＴモジュール２００の直流高電位端子１０１との間の最短経路１２０と。平滑コンデンサ２２０の低電位端子１０４とＩＧＢＴモジュール２００の直流低電位端子１０２との間の最短経路１２１とは、上下方向での重なりをほとんど有しない。これに対して、最低インダクタンス形状データベース１０に基づき生成した高電位配線バスバー１１０及び低電位配線バスバー１１１の３次元ＣＡＤデータは、上下方向にできるだけ重なるように生成されている。高電位配線バスバー１１０と低電位配線バスバー１１１とが上下方向で広く重なることで、上下方向と直交する方向のサイズ拡大を避けながら、高電位配線バスバー１１０及び低電位配線バスバー１１１の寄生インダクタンス値を小さくすることができる。
【００５１】
なお、本発明は上記の各実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。制御線や信号線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や信号線を示しているとは限らない。
【００５２】
また、上記の各構成、機能等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェア（例えばＡＳＩＣ）で実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等の記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。
【００５３】
なお、本発明は、以下の態様であってもよい。
【００５４】
（１）．  複数の部品から構成される製品の３次元設計を３次元コンピュータエイディドデザインで行う計算機と、
端子同士を接続し、所定条件の下で寄生インダクタンス値を最低にする配線の形状を格納する最低インダクタンス形状データベースと、
を備え、
前記計算機は、
３次元ＣＡＤデータに端子情報を設定する端子情報設定ステップと、
前記端子情報に含まれる端子間の最短経路を探索する最短経路探索ステップと、
前記最短経路を通り、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを、前記最低インダクタンス形状データベースに基づき作成する３次元ＣＡＤデータ作成ステップと、
を実行する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００５５】
本態様によれば、配線の知識を有しない設計者であっても容易に配線設計可能な製品設計支援システムを提供することができる。
【００５６】
（２）．  （１）に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記端子情報設定ステップは、バッテリの高電位と低電位との間に接続される平滑コンデンサの高電位電極である第１電極及び低電位電極である第２電極、並びにパワーデバイスの高電位電極である第３電極及び低電位電極である第４電極の端子情報を設定し、
前記最短経路探索ステップは、前記第１電極と前記第３電極とを接続する最短経路である第１最短経路、及び前記第２電極と前記第４電極とを接続する最短経路である第２最短経路を探索し、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記第１最短経路を通り、前記第１電極と前記第３電極とを接続する高電位配線、及び前記第２最短経路を通り、前記第２電極と前記第４電極とを接続する低電位配線の３次元ＣＡＤデータを作成する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００５７】
本態様によれば、配線の知識を有しない設計者であっても、平滑コンデンサの電極とパワーデバイスの電極とを接続する配線の設計を容易に行うことができる。
【００５８】
（３）．  （２）に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記最低インダクタンス形状データベースは、寄生インダクタンス値が最低となる配線形状を過去に設計した事例を格納するデータベースである、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００５９】
本態様によれば、過去の事例に基づくことで、寄生インダクタンス値をより低くした配線の設計を行うことができる。
【００６０】
（４）．  （２）又は（３）に記載の製品設計支援システムにおいて、
請求項２又は３に記載の製品設計支援システムにおいて、
配線を配置するレイアウトのルールを格納したレイアウトルールデータベースをさらに備え、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記レイアウトルールデータベースに基づき、前記端子間を接続する配線の３次元ＣＡＤデータを作成する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００６１】
本態様によれば、レイアウトルールに基づいた設計を行うことで、より柔軟な配線の設計を行うことができる。
【００６２】
（５）．  （２）乃至（４）のいずれか１項に記載の製品設計支援システムにおいて、
請求項２乃至４のいずれか１項に記載の製品設計支援システムにおいて、
前記３次元ＣＡＤデータ作成ステップは、前記高電位配線及び前記低電位配線の３次元ＣＡＤデータの寄生インダクタンス値を計算し、目標の寄生インダクタンス値となるまで、前記高電位配線及び前記低電位配線の３次元ＣＡＤデータの配置と計算を繰り返し行う、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００６３】
本態様によれば、寄生インダクタンス値を繰り返し確認することで、寄生インダクタンス値を目標値にした配線の設計を行うことができる。
【００６４】
（６）．  （１）乃至（５）のいずれか１項に記載の製品設計支援システムにおいて、
操作者が画面上で前記端子情報を設定するためのインタフェース画面を有する、
ことを特徴とする製品設計支援システム。
【００６５】
本態様によれば、操作性を向上することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１：計算機
２：計算機ディスプレイ
３：ユーザ入力装置
４：３Ｄ設計画面インタフェース
５：３Ｄ設計データ表示ウィンドウ
６：ユーザの電極情報設定ウィンドウ
１０：最低インダクタンス形状データベース
１１：レイアウトルールデータベース
３００：製品設計支援システム
４００：製品設計支援システム
２００：ＩＧＢＴモジュール
２２０：平滑コンデンサ
２３０：バッテリ
２４０：モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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