(57)【要約】【課題】封止材を使用せずに水滴の侵入し難い構造を安価に実現し、かつ、ポンプ本体と制御装置とが分離し易く保守のし易い構造を備えた真空ポンプ及び該真空ポンプの制御装置を提供する。【解決手段】ベース部１２９の周囲等から漏れた水滴は隙間２２０に侵入する。特に、蓋２１９が外されているときには水滴が侵入し易い。この場合水滴は凹部２００ｂに流れる可能性があるが、中空板状部２２１ａは凹部２００ｂに対し金属面同士で密封固着されているため制御装置２００内部に水滴が侵入することはない。また、筒状部材２２１は隙間２２０を貫通し隙間２２０の厚さよりも高く形成されているので、隙間２２０で溢れた水滴が筒状部材２２１の内側から侵入することもない。更に、プレート１５０の上面に水滴がかかった場合であっても筒状部材２２１はプレート１５０の上面よりも高く突設されているので、筒状部材２２１を超えて侵入するおそれも少ない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポンプ本体と該ポンプ本体を制御する制御装置とが一体となった真空ポンプにおいて、
前記制御装置には該制御装置の筐体より突出し、内側に前記ポンプ本体と前記制御装置間を結ぶケーブルの通された筒状部を備え、
該筒状部の高さが前記ポンプ本体の底部と前記制御装置の筐体間に形成された隙間の高さを超えていることを特徴とする真空ポンプ。
【請求項２】
前記ポンプ本体には、前記ケーブルの端部が接続される中継基板の収納された中継室と、
該中継室には取り外し可能なカバーを備えたことを特徴とする請求項１記載の真空ポンプ。
【請求項３】
前記ポンプ本体の底部には前記ポンプ本体と前記制御装置とを締結する取り外し自在のプレートを備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の真空ポンプ。
【請求項４】
前記筒状部の高さが前記隙間と前記プレートを合わせた高さ寸法よりも高く形成されたことを特徴とする請求項３記載の真空ポンプ。
【請求項５】
前記ポンプ本体のベース部にはベース貫通部を備え、
前記筒状部の高さが前記隙間と前記ベース貫通部を合わせた高さ寸法よりも高く形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項６】
前記筒状部が前記制御装置の筐体とは別部材で構成されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の真空ポンプ。
【請求項７】
前記制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備え、
該蓋の一方の端部には折曲片を有し、
該折曲片が前記プレートの面に対し当接されることを特徴とする請求項３に記載の真空ポンプ。
【請求項８】
前記制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備え、
該蓋の一方の端部には折曲片を有し、
該折曲片が前記ベース部の面に対し当接されることを特徴とする請求項５に記載の真空ポンプ。
【請求項９】
前記中継基板の下端が前記ポンプ本体の最下端より下方に突設されないことを特徴とする請求項２に記載の真空ポンプ。
【請求項１０】
前記ポンプ本体に内装されたロータ軸と、前記制御装置に外装されたフロントパネルを備え、前記蓋が前記ロータ軸の中心軸から見て前記フロントパネルの配設方向より９０度以内に配設されたことを特徴とする請求項７に記載の真空ポンプ。
【請求項１１】
ポンプ本体に対し所定の隙間を介して接続自在の筐体を有する制御装置であって、
前記筐体より突出し、内側に前記ポンプ本体と結ばれるケーブルの通された筒状部を備え、
該筒状部の高さが前記隙間の高さを超えていることを特徴とする制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は真空ポンプ及び該真空ポンプの制御装置に係わり、特に封止材を使用せずに水滴の侵入し難い構造を安価に実現し、かつ、ポンプ本体と制御装置とが分離し易く保守のし易い構造を備えた真空ポンプ及び該真空ポンプの制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクスの発展に伴い、メモリや集積回路といった半導体の需要が急激に増大している。
これらの半導体は、きわめて純度の高い半導体基板に不純物をドープして電気的性質を与えたり、エッチングにより半導体基板上に微細な回路を形成したりなどして製造される。
【０００３】
そして、これらの作業は空気中の塵等による影響を避けるため高真空状態のチャンバ内で行われる必要がある。このチャンバの排気には、一般に真空ポンプが用いられているが、特に残留ガスが少なく、保守が容易等の点から真空ポンプの中の一つであるターボ分子ポンプが多用されている。
【０００４】
また、半導体の製造工程では、さまざまなプロセスガスを半導体の基板に作用させる工程が数多くあり、ターボ分子ポンプはチャンバ内を真空にするのみならず、これらのプロセスガスをチャンバ内から排気するのにも使用される。
このターボ分子ポンプは、ポンプ本体とそのポンプ本体を制御する制御装置とからなる。そして、従来、ポンプ本体と制御装置間を接続する外部ケーブルを省略するため、特許文献１や特許文献２のようにポンプ本体の側部や底部に制御装置が一体化された構成が知られている。
【特許文献１】特開２００６−２５００３３号公報
【特許文献２】特開２０１８−１１５６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ポンプ本体や半導体製造装置には水冷による冷却機構が設けられることが多い。従って、ポンプ本体の側部に制御装置が一体化された場合には、水漏れやポンプ本体の周囲に結露等のあった際に制御装置に水滴が侵入するおそれがある。このため、制御装置には防滴構造を備える必要があり、特許文献１の場合には制御装置のケーシングとベース部との間に水密用の封止材が配設されている。
【０００６】
しかしながら、この水密用の封止材は高価なためにコストアップの要因となっている。
また、一体化されたポンプ本体と制御装置とは、内部の回路だけを変えたい等保守の際に現場で分離される場合がある。このため、上述したように防滴構造を備えつつも分離し易く取り扱い易い構造とすることが望まれる。
更に、特許文献２のように、ポンプ本体と制御ユニットとの断熱を目的として、ポンプ本体の底面（下面）と制御ユニットの蓋板との間に隙間σが設けられている場合、制御装置の分離の際に、冷却機構からの水漏れや結露等による水滴が隙間σを通じて、制御装置に侵入するおそれがある。
【０００７】
本発明はこのような従来の課題に鑑みてなされたもので、封止材を使用せずに水滴の侵入し難い構造を安価に実現し、かつ、ポンプ本体と制御装置とが分離し易く保守のし易い構造を備えた真空ポンプ及び該真空ポンプの制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このため本発明（請求項１）は、ポンプ本体と該ポンプ本体を制御する制御装置とが一体となった真空ポンプにおいて、前記制御装置には該制御装置の筐体より突出し、内側に前記ポンプ本体と前記制御装置間を結ぶケーブルの通された筒状部を備え、該筒状部の高さが前記ポンプ本体の底部と前記制御装置の筐体間に形成された隙間の高さを超えていることを特徴とする。
【０００９】
ポンプ本体の周囲は、水冷管による冷却により結露を生じている場合がある。また、保守の際には水冷管から水滴が漏れる恐れもある。漏れた水滴は隙間に侵入する可能性が高い。筒状部の高さがポンプ本体の底部と制御装置の筐体間に形成された隙間の高さを超えているので、隙間で溢れた水滴が筒状部の内側から侵入することはない。
これにより、保守作業時における回路の安全が図れる。また、封止材を使用せずに簡易な構成で防滴構造が実現できる。
【００１０】
また、本発明（請求項２）は真空ポンプの発明であって、前記ポンプ本体には、前記ケーブルの端部が接続される中継基板の収納された中継室と、該中継室には取り外し可能なカバーを備えて構成した。
【００１１】
カバーを外すことで中継室における保守作業が楽に行える。ケーブルの端部を中継基板から外すことでポンプ本体と制御装置とが容易に分離自在である。
【００１２】
更に、本発明（請求項３）は真空ポンプの発明であって、前記ポンプ本体の底部には前記ポンプ本体と前記制御装置とを締結する取り外し自在のプレートを備えて構成した。
【００１３】
プレートをポンプ本体の底部に備えたことで、ポンプ本体と制御装置とが互いに大きさの異なる場合でもプレートだけを変えるだけでポンプ本体と制御装置とが一体化可能にできる。このため、例えば一つの制御装置を異なる容量のポンプ本体と組み合わせ自在となる。プレートはポンプ本体に対し締結されており取り外しが可能である。
【００１４】
更に、本発明（請求項４）は真空ポンプの発明であって、前記筒状部の高さが前記隙間と前記プレートを合わせた高さ寸法よりも高く形成されたことを特徴とする。
【００１５】
筒状部の高さは隙間とプレートを合わせた高さ寸法よりも高く形成される。このため、プレートの上面に水滴がかかった場合であっても筒状部を超えて侵入するおそれは少ない。
【００１６】
更に、本発明（請求項５）は真空ポンプの発明であって、前記ポンプ本体のベース部にはベース貫通部を備え、前記筒状部の高さが前記隙間と前記ベース貫通部を合わせた高さ寸法よりも高く形成されたことを特徴とする。
【００１７】
ポンプ本体のベース部にベース貫通部を備えている場合でも、筒状部の高さを隙間とプレートを合わせた高さ寸法よりも高く形成することで、筒状部を超えて水滴が侵入するおそれは少ない。
【００１８】
更に、本発明（請求項６）は真空ポンプの発明であって、前記筒状部が前記制御装置の筐体とは別部材で構成されたことを特徴とする。
【００１９】
更に、本発明（請求項７）は真空ポンプの発明であって、前記制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備え、該蓋の一方の端部には折曲片を有し、該折曲片が前記プレートの面に対し当接されることを特徴とする。
【００２０】
制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備えたことで回路基板の交換等の保守作業がし易くなる。また、蓋の一方の端部には折曲片を有し、この折曲片がプレートの面に対し当接されるので蓋の端部とプレートの間から水滴が侵入し難い。
【００２１】
更に、本発明（請求項８）は真空ポンプの発明であって、前記制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備え、該蓋の一方の端部には折曲片を有し、該折曲片が前記ベース部の面に対し当接されることを特徴とする。
【００２２】
制御装置の筐体の側部に対し着脱自在の蓋を備えたことで回路基板の交換等の保守作業がし易くなる。また、蓋の一方の端部には折曲片を有し、この折曲片がベース部の面に対し当接されるので蓋の端部とベース部の間から水滴が侵入し難い。
【００２３】
更に、本発明（請求項９）は真空ポンプの発明であって、前記中継基板の下端が前記ポンプ本体の最下端より下方に突設されないことを特徴とする。
【００２４】
このことにより、プレートを外してテーブル上にポンプ本体を載置しようとする場合にポンプ本体をテーブル上に安定して載置できる。中継基板を損傷させる恐れも少なくできる。
【００２５】
更に、本発明（請求項１０）は真空ポンプの発明であって、前記ポンプ本体に内装されたロータ軸と、前記制御装置に外装されたフロントパネルを備え、前記蓋が前記ロータ軸の中心軸から見て前記フロントパネルの配設方向より９０度以内に配設されたことを特徴とする。
【００２６】
フロントパネルのある面の手前側は運転管理の都合上開放されていることが多い。従って、蓋をロータ軸の中心軸から見てフロントパネルの配設方向より９０度以内に配設する。これにより、蓋やカバーがポンプ本体の周囲に配設された関連装置に邪魔されずに容易に外せる配置にできる。
【００２７】
更に、本発明（請求項１１）は、ポンプ本体に対し所定の隙間を介して接続自在の筐体を有する制御装置であって、前記筐体より突出し、内側に前記ポンプ本体と結ばれるケーブルの通された筒状部を備え、該筒状部の高さが前記隙間の高さを超えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように本発明（請求項１）によれば、制御装置には制御装置の筐体より突出し、内側にポンプ本体と制御装置間を結ぶケーブルの通された筒状部を備え、筒状部の高さがポンプ本体の底部と制御装置の筐体間に形成された隙間の高さを超えるように構成したので、隙間で溢れた水滴が筒状部の内側から侵入することはない。
これにより、保守作業時における回路の安全が図れる。また、封止材を使用せずに簡易な構成で防滴構造が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態の構成図
【図２】図１中の端子周りの構造部分の拡大図
【図３】別形態の構成図
【図４】更に別形態の構成図
【図５】ターボ分子ポンプ周りの設備装置の配置を示す図
【図６】制御装置をフロントパネル側に引き出したときの様子を示す図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の実施形態の構成図を図１に示す。図１において、ターボ分子ポンプ１０は、ポンプ本体１００と制御装置２００とが一体化されている。
ポンプ本体１００の円筒状の外筒１２７の上端には吸気口１０１が形成されている。外筒１２７の内方には、ガスを吸引排気するためのタービンブレードによる複数の回転翼１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・を周部に放射状かつ多段に形成した回転体１０３を備える。
【００３１】
この回転体１０３の中心にはロータ軸１１３が取り付けられており、このロータ軸１１３は、例えば、いわゆる５軸制御の磁気軸受により空中に浮上支持かつ位置制御されている。
上側径方向電磁石１０４は、４個の電磁石が、ロータ軸１１３の径方向の座標軸であって互いに直交するＸ軸とＹ軸とに対をなして配置されている。この上側径方向電磁石１０４に近接かつ対応されて４個の電磁石からなる上側径方向センサ１０７が備えられている。この上側径方向センサ１０７は回転体１０３の径方向変位を検出し、制御装置２００に送るように構成されている。
【００３２】
制御装置２００においては、上側径方向センサ１０７が検出した変位信号に基づき、ＰＩＤ調節機能を有する補償回路を介して上側径方向電磁石１０４の励磁を制御し、ロータ軸１１３の上側の径方向位置を調整する。
ロータ軸１１３は、高透磁率材（鉄など）などにより形成され、上側径方向電磁石１０４の磁力により吸引されるようになっている。かかる調整は、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにそれぞれ独立して行われる。
【００３３】
また、下側径方向電磁石１０５及び下側径方向センサ１０８が、上側径方向電磁石１０４及び上側径方向センサ１０７と同様に配置され、ロータ軸１１３の下側の径方向位置を上側の径方向位置と同様に調整している。
更に、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが、ロータ軸１１３の下部に備えた円板状の金属ディスク１１１を上下に挟んで配置されている。金属ディスク１１１は、鉄などの高透磁率材で構成されている。ロータ軸１１３の軸方向変位を検出するために軸方向センサ１０９が備えられ、その軸方向変位信号が制御装置２００に送られるように構成されている。
【００３４】
そして、軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂは、この軸方向変位信号に基づき制御装置２００のＰＩＤ調節機能を有する補償回路を介して励磁制御されるようになっている。軸方向電磁石１０６Ａと軸方向電磁石１０６Ｂは、磁力により金属ディスク１１１をそれぞれ上方と下方とに吸引する。
このように、制御装置２００は、この軸方向電磁石１０６Ａ、１０６Ｂが金属ディスク１１１に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸１１３を軸方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するようになっている。
【００３５】
モータ１２１は、ロータ軸１１３を取り囲むように周状に配置された複数の磁極を備えている。各磁極は、ロータ軸１１３との間に作用する電磁力を介してロータ軸１１３を回転駆動するように、制御装置２００によって制御されている。
回転翼１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・とわずかの空隙を隔てて複数枚の固定翼１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃ・・・が配設されている。回転翼１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・は、それぞれ排気ガスの分子を衝突により下方向に移送するため、ロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成されている。
【００３６】
また、固定翼１２３も、同様にロータ軸１１３の軸線に垂直な平面から所定の角度だけ傾斜して形成され、かつ外筒１２７の内方に向けて回転翼１０２の段と互い違いに配設されている。
そして、固定翼１２３の一端は、複数の段積みされた固定翼スペーサ１２５ａ、１２５ｂ、１２５ｃ・・・の間に嵌挿された状態で支持されている。
固定翼スペーサ１２５はリング状の部材であり、例えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、又はこれらの金属を成分として含む合金などの金属によって構成されている。
【００３７】
固定翼スペーサ１２５の外周には、わずかの空隙を隔てて外筒１２７が固定されている。外筒１２７の底部にはベース部１２９が配設され、固定翼スペーサ１２５の下部とベース部１２９の間にはネジ付きスペーサ１３１が配設されている。そして、ベース部１２９中のネジ付きスペーサ１３１の下部には排気口１３３が形成され、外部に連通されている。
【００３８】
ネジ付きスペーサ１３１は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、又はこれらの金属を成分とする合金などの金属によって構成された円筒状の部材であり、その内周面に螺旋状のネジ溝１３１ａが複数条刻設されている。
ネジ溝１３１ａの螺旋の方向は、回転体１０３の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、この分子が排気口１３３の方へ移送される方向である。
【００３９】
回転体１０３の回転翼１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ・・・に続く最下部には回転翼１０２ｄが垂下されている。この回転翼１０２ｄの外周面は、円筒状で、かつネジ付きスペーサ１３１の内周面に向かって張り出されており、このネジ付きスペーサ１３１の内周面と所定の隙間を隔てて近接されている。
ベース部１２９は、ターボ分子ポンプ１０の基底部を構成する円盤状の部材であり、一般には鉄、アルミニウム、ステンレスなどの金属によって構成されている。
ベース部１２９はターボ分子ポンプ１０を物理的に保持すると共に、熱の伝導路の機能も兼ね備えているので、鉄、アルミニウムや銅などの剛性があり、熱伝導率も高い金属が使用されるのが望ましい。
【００４０】
かかる構成において、回転翼１０２がモータ１２１により駆動されてロータ軸１１３と共に回転すると、回転翼１０２と固定翼１２３の作用により、吸気口１０１を通じてチャンバからの排気ガスが吸気される。
吸気口１０１から吸気された排気ガスは、回転翼１０２と固定翼１２３の間を通り、ベース部１２９へ移送される。このとき、排気ガスが回転翼１０２に接触又は衝突する際に生ずる摩擦熱や、モータ１２１で発生した熱の伝導や輻射などにより、回転翼１０２の温度は上昇するが、この熱は、輻射又は排気ガスの気体分子等による伝導により固定翼１２３側に伝達される。
【００４１】
固定翼スペーサ１２５は、外周部で互いに接合しており、固定翼１２３が回転翼１０２から受け取った熱や排気ガスが固定翼１２３に接触又は衝突する際に生ずる摩擦熱などを外筒１２７やネジ付きスペーサ１３１へと伝達する。
ネジ付きスペーサ１３１に移送されてきた排気ガスは、ネジ溝１３１ａに案内されつつ排気口１３３へと送られる。
【００４２】
ところで、プロセスガスは、反応性を高めるため高温の状態でチャンバに導入される場合がある。そして、これらのプロセスガスは、排気される際に冷却されてある温度になると固体となり排気系に生成物を析出する場合がある。
そして、この種のプロセスガスがターボ分子ポンプ１０内で低温となって固体状となり、ターボ分子ポンプ１０内部に付着して堆積する場合がある。
【００４３】
ターボ分子ポンプ１０内部にプロセスガスの析出物が堆積すると、この堆積物がポンプ流路を狭め、ターボ分子ポンプ１０の性能を低下させる原因となる。
ここに、前述した生成物は排気口付近の温度が低い部分、特に回転翼１０２ｄ及びネジ付きスペーサ１３１付近で凝固、付着し易い状況にあった。この問題を解決するために、従来はベース部１２９等の外周に図示しないヒータや環状の水冷管を巻着させ、かつ例えばベース部１２９に図示しない温度センサ（例えばサーミスタ）を埋め込み、この温度センサの信号に基づきベース部１２９の温度を一定の高い温度（設定温度）に保つようにヒータの加熱や水冷管による冷却の制御が行われている。
【００４４】
次に、ポンプ本体１００と制御装置２００間で制御ケーブル、電源ケーブルを接続する端子周りの構造について説明する。図１中のこの端子周りの構造部分の拡大図を図２に示す。
図１及び図２において、ベース部１２９の底部には、制御装置２００と固定位置の取合いのためのプレート１５０が取り付けられている。このベース部１２９には中継室２０１が形成され、この中継室２０１にはカバー２０３が着脱自在になっている。そして、ベース部１２９内にはポンプ本体１００内の磁気軸受やモータ等の配線用に中継室２０１に通ずる空間２０５が形成されている。この空間２０５内は、後述するハーメチックコネクタ２０７で密封されているため真空雰囲気であり、一方、制御装置２００や中継室２０１は大気雰囲気である。
【００４５】
そして、この空間２０５の右端周りの壁部にはハーメチックコネクタ２０７が取り付けられている。このハーメチックコネクタ２０７には多数のピン２０９が貫通されている。ピン２０９の右端は露出され、中継基板２１１の図示しない小穴を貫通している。制御装置２００との接続のための中継基板２１１に対してピン２０９は中継基板２１１の小穴部分でハンダ付けされている。
【００４６】
中継基板２１１の下端には端子２１３が配設され、ハーネス２１５の一端が着脱自在なようになっている。
プレート１５０には中継室２０１に通じる穴１５０ａが形成され、また、制御装置２００の天井壁（筐体）のこの穴１５０ａに対峙した部分には穴２００ａが形成されている。制御装置２００の穴２００ａの上部周囲には凹部２００ｂが形成されており、この凹部２００ｂに対し筒状部材２２１の底部に形成された中空板状部２２１ａが図示しないボルトで固定されている。筒状部材２２１は穴１５０ａを貫通し、この筒状部材２２１の高さはプレート１５０の上面よりも高く形成されている。筒状部材２２１は筒状部に相当し、筒状部材２２１の水平断面形状は楕円や角形等任意である。
【００４７】
ハーネス２１５の他端は筒状部材２２１と穴２００ａを通り制御装置２００内部に延び、制御装置２００内に配設された回路基板２１７に対して端子接続されている。
一方、ピン２０９の左端には図示しない制御ケーブルや電源ケーブルが接続され、空間２０５の内部に通されている。
【００４８】
制御装置２００を形成する筐体の右側部には着脱自在の蓋２１９が配設されている。蓋２１９の上端にはＬ字状に折曲された折曲片２１９ａが外側に向けて突設されている。蓋２１９は制御装置２００の筐体の右端に対しネジ止めされており、折曲片２１９ａはプレート１５０の下面に対し当接されている。
【００４９】
プレート１５０と制御装置２００の間には断熱のため１ｍｍ程度の隙間２２０が形成されている。制御装置２００の四隅に立設された図示しない六角ボルト支柱により制御装置２００の底部壁とプレート１５０が固定されている。そして、この六角ボルト支柱の高さにより隙間２２０が確保されている。
【００５０】
次に、本発明の実施形態の作用を説明する。
プレート１５０をポンプ本体１００の底部に配設したことで、ポンプ本体１００と制御装置２００とが互いに大きさの異なる場合でもプレート１５０だけを変えるだけでポンプ本体１００と制御装置２００とが一体化可能にできる。このため、例えば一つの制御装置２００を異なる容量のポンプ本体１００と組み合わせ自在となる。プレート１５０はポンプ本体１００に対しボルト締めされており取り外しが可能である。
【００５１】
ここに、中継基板２１１の下端は筒状部材２２１の内部を貫通するように下方に延ばす構成とすることも可能である。しかしながら、このように下方に延ばす構成とした場合、ポンプ本体１００と制御装置２００の着脱作業時に、例えば、プレート１５０を外してテーブル上にポンプ本体１００を載置しようとすると、この中継基板２１１の下端部分が先にテーブルに当接しポンプ本体１００がテーブル上に安定しないだけでなく、場合によっては、中継基板２１１を損傷させる恐れもある。
そこで、中継基板２１１の下端はプレート１５０の上面若しくはポンプ本体１００の底面よりも軸方向で突出しないことが望ましい。
【００５２】
ベース部１２９の周囲は、水冷管による冷却により結露を生じている場合がある。また、保守の際には水冷管から水滴が漏れる恐れもある。漏れた水滴は隙間２２０に侵入する可能性が高い。特に、蓋２１９が外されているときには水滴が侵入する可能性はより一層高くなる。この場合水滴は凹部２００ｂに流れる可能性があるが、中空板状部２２１ａは凹部２００ｂに対し、図示しないボルトにより金属面同士で密封固着されているため制御装置２００内部に水滴が侵入し難い。
更に、中空板状部２２１ａの底面と凹部２００ｂのそれぞれの平面度を高くしておくとより密封効果が発揮される。
また、隙間２２０に水滴が浸入した場合に備えて、排水の効果を持たせるために、蓋２１９に対して直角方向に傾斜をつけたりしても良い。
【００５３】
また、筒状部材２２１は隙間２２０を貫通し隙間２２０の厚さよりも高く形成されているので、隙間２２０で溢れた水滴が筒状部材２２１の内側から侵入することもない。更に、プレート１５０の上面に水滴がかかった場合であっても筒状部材２２１はプレート１５０の上面よりも高く突設されているので、筒状部材２２１を超えて侵入するおそれも少ない。
また、蓋２１９のポンプ本体１００側、かつ、上端にはＬ字状に折曲された折曲片２１９ａが外側に向けて突設されているので、制御装置２００内部に水滴が侵入し難い。また、折曲片２１９ａとプレート１５０は、図示しないボルトにより金属面同士で密封固着されているため、蓋２１９の上端とプレート１５０間からも水滴が侵入し難い。なお、この点は後述するように、プレート１５０を設けずにベース部１２９を変形させるように構成した場合であっても、折曲片２１９ａをこのベース部１２９の底面に対して当接させることで同様の効果を得ることができる。
【００５４】
以上により、封止材を使用せずに板金プレス等による金属加工だけの部品構成で防滴構造が安価に実現できる。そして、防滴機能を有しつつ、カバー２０３を外してのハーネス２１５の着脱作業が容易に行える。これにより、制御装置２００の取り外しが簡単に行える。また、現場での保守作業においても、防滴機能を有しつつ、蓋２１９を開けて制御装置２００内部の回路基板の交換等の作業が楽に行える。
【００５５】
なお、本発明の実施形態ではプレート１５０をポンプ本体１００とは独立した部材として説明した。しかしながら、図３の別形態に示すように、プレート１５０を別部材としては設けずに、ポンプ本体１００のベース部１２９を変形させる。そして、ベース底部１５１としてポンプ本体１００に対し配設されてもよい。この場合、プレート１５０が介在する場合と同様に、制御装置２００の四隅に立設された図示しない六角ボルト支柱により制御装置２００の底部壁とベース底部１５１が固定されている。そして、この六角ボルト支柱の高さにより隙間２２０が確保されている。また、ベース底部１５１には、中継室２０１に通じる、ベース貫通部１５１ａが設けられている。
但し、図３において、図１と同一要素のものについては同一符号を付して説明は省略する。
ここに、前述と同様に中継基板２１１の下端はベース貫通部１５１ａの上面よりもポンプの内側に止めることが望ましい。
【００５６】
また、本発明の実施形態では筒状部材２２１を独立した部材として構成したが、図４の別形態に示すように、制御装置２００の天井壁から筒状部２３１が突設されるようにしてもよい。筒状部２３１の水平断面形状は楕円や角形等任意である。但し、図４において、図１と同一要素のものについては同一符号を付して説明は省略する。
この場合、天井壁と筒状部２３１とは一体形成されている。図４では図３と同様にプレート１５０を設けずにポンプ本体１００のベース底部１５１としてポンプ本体１００に対し一体に形成した例を示したが、図１、図２と同様にポンプ本体１００とは独立した部材であるプレート１５０を設けるように構成されてもよい。
【００５７】
次に、中継室２０１、蓋２１９、カバー２０３の好適な配置方法について説明する。
半導体製造装置のチャンバ周囲には電源や配管等の一般的に様々な装置設備２６０が配置されている。この環境の中でターボ分子ポンプ１０はチャンバの下部に吊設されることが多い。このような場合、例えば図５に示すように、制御装置２００の電源スイッチや電源接続用コネクタや半導体製造装置との通信用のケーブルコネクタ等が集約されたパネル（フロントパネル２５０）のある面以外の面は周囲が装置設備２６０に囲まれた状態となることがある。理由としては、フロントパネル２５０のある面の手前側だけは運転管理の都合上開放されていることが必要となるためである。
【００５８】
このような場合において現場で回路部品を交換するには、ポンプ本体１００がチャンバの下部に吊設された状態で制御装置２００のみを脱着できることが望まれる。そして、このためには、蓋２１９やカバー２０３が装置設備２６０に邪魔されずに容易に外せる配置であることが望まれる。図６に示すように、制御装置２００は装置設備２６０よりフロントパネル２５０の配設方向である手前側に引き出すと引き出し易い。
【００５９】
このときに、制御装置２００のフロントパネル２５０の面に近い位置に中継室２０１、蓋２１９、カバー２０３が配設されると、作業員にとって、解放されている部分から中継室２０１、蓋２１９、カバー２０３へのアクセスが出来、現場での保守作業がし易い。即ち、図６に示すように、保守作業のし易さを考慮すると、中継室２０１、蓋２１９、カバー２０３の配設方向Ｌ１は、ターボ分子ポンプ１０のロータ軸１１３中心Ｏ点から見てフロントパネル２５０の配設方向Ｌ２となす角度αが９０度以内に配設されることが望ましい。    
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変や実施例の組み合わせをなすことができ、そして、本発明が当該改変等されたものにも及ぶことは当然である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ターボ分子ポンプ
１００  ポンプ本体
１１３ ロータ軸
１２９ ベース部
１５０ プレート
１５１ ベース底部
２００ 制御装置
１５０ａ、２００ａ 穴
２０１ 中継室
２０３ カバー
２０５ 空間
２０７ ハーメチックコネクタ
２０９ ピン
２１１ 中継基板
２１３ 端子
２１５ ハーネス
２１９ 蓋
２２０ 隙間
２２１ 筒状部材
２２１ａ 中空板状部
２３１ 筒状部
２５０ フロントパネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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