(57)【要約】【課題】２層以上のヒートシール層を順次積層できるとともに、巻き取り性およびヒートシール性に優れる積層体を提供すること。【解決手段】積層体１は基材２と、基材２の一方面に配置される第１ヒートシール層３と、第１ヒートシール層３の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層４とを備える。第１ヒートシール層３は、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１樹脂成分および所定割合のワックスを含む。第２ヒートシール層４が、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第２樹脂成分、所定割合のワックスおよび所定割合のシロキサン系濡れ剤を含む。第１樹脂成分が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む。【選択図】図１
2020199676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方面に配置される第１ヒートシール層と、
前記第１ヒートシール層の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層とを備え、
前記第１ヒートシール層が、第１樹脂成分およびワックスを含み、
前記第２ヒートシール層が、第２樹脂成分、前記ワックスおよびシロキサン系濡れ剤を含み、
前記第１樹脂成分が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、
前記第２樹脂成分が、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、
前記第１ヒートシール層における前記ワックスの含有量は、前記第１ヒートシール層に対して、０．６質量％以上３質量％以下であり、
前記第２ヒートシール層における前記ワックスの含有量は、前記第２ヒートシール層に対して、０．２質量％以上０．７質量％以下であり、
前記第２ヒートシール層における前記シロキサン系濡れ剤の含有量は、前記第２ヒートシール層に対して、０．２質量％以上０．５質量％以下であることを特徴とする、積層体。
【請求項２】
前記第２ヒートシール層の一方面の一部に配置される第３ヒートシール層とを備え、
前記第３ヒートシール層が、第３樹脂成分、前記ワックスおよび前記シロキサン系濡れ剤を含み、
前記第３樹脂成分が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、
前記第３ヒートシール層におけるワックスの含有量は、第３ヒートシール層に対して０．６質量％以上３質量％以下であり、
前記第３ヒートシール層における前記シロキサン系濡れ剤の含有量は、前記第３ヒートシール層に対して０．２質量％以上０．５質量％以下であることを特徴とする、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つであることを特徴とする、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記シロキサン系濡れ剤が、ポリエーテル変性シロキサンであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記第１ヒートシール層は、前記第１樹脂成分のエマルションから形成されており、
前記第２ヒートシール層は、前記第２樹脂成分のエマルションから形成されており、
下記式（１）で示される体積平均粒子径の差が、６０以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体。
体積平均粒子径の差＝（第２樹脂成分の体積平均粒子径−第１樹脂成分の体積平均粒子径）／第２樹脂成分の体積平均粒子径×１００      （１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体に関し、詳しくは、包装材料として用いられる積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種産業分野では、プラスチックフィルム、蒸着フィルム、金属箔、紙、不織布などの基材を、熱圧により貼り合わせる（すなわち、熱シールする）ことが、知られている。熱シールにおいては、通常、予め基材上にヒートシール層が形成され、それら基材同士や、基材とその他の被着体とが、ヒートシール層を介して貼り合わされる。
【０００３】
このような熱シールに用いられる材料としては、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体（Ａ）およびアクリル重合体（Ｂ）を含む複合粒子（Ｃ）を含む樹脂成分と、樹脂成分を分散させる水とを含有する水分散体を、基材に塗工してなる積層体が、提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０７６１３０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような積層体において、基材の一方面に、互いに異なる色を有する２層以上のヒートシール層を積層することによって、文字や模様を表わす場合がある。
【０００６】
具体的には、基材の一方面の全面に、一のヒートシール層を積層し、次いで、一のヒートシール層の一方面の一部に、他のヒートシール層を積層する。そうすると、積層体の一方面において、一のヒートシール層および他のートシール層は、露出する。
【０００７】
そして、一のヒートシール層および他のヒートシール層は、互いに異なる色を有するので、積層体の一方面に、２色の色彩による文字や模様を表わすことができる。
【０００８】
一方、取り扱い性の観点から、このような積層体を、巻き取る場合がある。
【０００９】
しかし、このような積層体は、ヒートシール層の粘着力によって、巻き取り性が低下するという不具合がある。
【００１０】
巻き取り性を向上させるために、ヒートシール層にワックスを配合することも検討されるが、ワックスを配合しすぎると、ヒートシール層の一方面に、別のヒートシール層を順次積層しづらくなるという不具合がある。
【００１１】
また、ワックスを配合しすぎると、ヒートシール性が低下するという不具合がある。
【００１２】
本発明は、２層以上のヒートシール層を順次積層できるとともに、巻き取り性およびヒートシール性に優れる積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明［１］は、基材と、前記基材の一方面に配置される第１ヒートシール層と、前記第１ヒートシール層の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層とを備え、前記第１ヒートシール層が、第１樹脂成分およびワックスを含み、前記第２ヒートシール層が、第２樹脂成分、前記ワックスおよびシロキサン系濡れ剤を含み、前記第１樹脂成分が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、前記第２樹脂成分が、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、前記第１ヒートシール層における前記ワックスの含有量は、前記第１ヒートシール層に対して、０．６質量％以上３質量％以下であり、前記第２ヒートシール層における前記ワックスの含有量は、前記第２ヒートシール層に対して、０．２質量％以上０．７質量％以下であり、前記第２ヒートシール層における前記シロキサン系濡れ剤の含有量は、前記第２ヒートシール層に対して、０．２質量％以上０．５質量％以下である、積層体である。
【００１４】
本発明［２］は、前記第２ヒートシール層の一方面の一部に配置される第３ヒートシール層とを備え、前記第３ヒートシール層が、第３樹脂成分、前記ワックスおよび前記シロキサン系濡れ剤を含み、前記第３樹脂成分が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、前記第３ヒートシール層におけるワックスの含有量は、第３ヒートシール層に対して０．６質量％以上３質量％以下であり、前記第３ヒートシール層における前記シロキサン系濡れ剤の含有量は、前記第３ヒートシール層に対して０．２質量％以上０．５質量％以下である、上記［１］に記載の積層体を含んでいる。
【００１５】
本発明［３］は、前記ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つである、上記［１］または［２］に記載の積層体を含んでいる。
【００１６】
本発明［４］は、前記シロキサン系濡れ剤が、ポリエーテル変性シロキサンであることを特徴とする、上記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の積層体を含んでいる。
【００１７】
本発明［５］は、前記第１ヒートシール層は、前記第１樹脂成分のエマルションから形成されており、前記第２ヒートシール層は、前記第２樹脂成分のエマルションから形成されており、下記式（１）で示される体積平均粒子径の差が、６０以下であることを特徴とする、上記［１］〜［４］のいずれか一項に記載の積層体を含んでいる。
【００１８】
体積平均粒子径の差＝（第２樹脂成分の体積平均粒子径−第１樹脂成分の体積平均粒子径）／第２樹脂成分の体積平均粒子径×１００      （１）
【発明の効果】
【００１９】
本発明の積層体は、基材と、基材の一方面に配置される第１ヒートシール層と、第１ヒートシール層の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層とを備える。
【００２０】
そして、第１ヒートシール層が、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１樹脂成分を含み、第２ヒートシール層が、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第２樹脂成分を含む。
【００２１】
融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が低いため、結晶成分が少ない一方、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が高いため、結晶成分が多くなる。
【００２２】
そうすると、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１ヒートシール層は、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第２ヒートシール層よりも透明になり（換言すれば、第２ヒートシール層は、第１ヒートシール層よりも白くなる。）、第１ヒートシール層と、第２ヒートシール層との間に色差が生じる。
【００２３】
その結果、第２ヒートシール層を、第１ヒートシール層の一方面の一部に積層することによって、文字や模様を描くことができる。
【００２４】
また、第１ヒートシール層および第２ヒートシール層は、所定割合のワックスを含む。
【００２５】
これにより、巻き取り性を向上させるとともに、ワックスが所定割合に抑えられているため、ヒートシール性にも優れる。
【００２６】
しかも、第２ヒートシール層は、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含むため、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１ヒートシール層に比べて、粘着力が低くなる。そのため、第２ヒートシール層におけるワックスの含有量を、第１ヒートシール層におけるワックスの含有量よりも低くできる。そのため、より一層ヒートシール性に優れる。
【００２７】
さらに、第２ヒートシール層は、所定割合のシロキサン系濡れ剤を含む。
【００２８】
そのため、第１ヒートシール層が所定割合のワックスを含んでいても、第１ヒートシール層に対する密着性を向上させることができ、第１ヒートシール層に、第２ヒートシール層を積層させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の積層体の一実施形態の概略図を示す。
【図２】図２は、積層体の製造方法の一実施形態を示す概略図であって、図２Ａは、基材を準備する工程を示し、図２Ｂは、基材の一方面に第１ヒートシール層を配置（積層）する工程、図２Ｃは、第１ヒートシール層の一方面の一部に、第２ヒートシール層を配置（積層）する工程を示す。
【図３】図３は、第２ヒートシール層の一方面の一部に、第３ヒートシール層を積層する積層体の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の一実施形態に係る積層体１は、図１に示すように、基材２と、基材２の一方面に配置される第１ヒートシール層３と、第１ヒートシール層３の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層４とを備える。換言すれば、積層体１は、基材２と、第１ヒートシール層３と、第２ヒートシール層４とを順に備える。
【００３１】
基材２は、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。
【００３２】
基材２は、積層体１における支持体であって、例えば、セルロース、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリアミド（ナイロン）、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル共重合体などのプラスチック材料からなるプラスチックフィルム、また、これらのプラスチックフィルム上に、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、チタン、コバルト、インジウム、クロムなどの金属、例えば、酸化アルミニウム、酸化珪素の酸化物などを蒸着した蒸着フィルム、例えば、アルミニウム基板などの金属箔、例えば、紙、不織布などが挙げられる。
【００３３】
基材２として、好ましくは、アルミニウム基板が挙げられる。
【００３４】
基材２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下である。
【００３５】
第１ヒートシール層３は、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。
【００３６】
第１ヒートシール層３は、基材２の一方面（具体的には、基材２の一方面の全面）に配置（積層）され、積層体１と被着体とをヒートシールするための接着層である。
【００３７】
第１ヒートシール層３は、第１樹脂成分およびワックスを含む第１樹脂組成物（好ましくは、第１樹脂成分およびワックスからなる第１樹脂組成物）から形成されている。
【００３８】
第１樹脂成分は、融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体（以下、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体とする。）を含み、好ましくは、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体からなる。
【００３９】
第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンおよび不飽和カルボン酸を含む第１モノマー成分を重合することにより得られる。
【００４０】
不飽和カルボン酸は、少なくとも１つのエチレン性不飽和結合とカルボキシ基とを併有するモノマーであって、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの一塩基酸、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基酸などが挙げられ、好ましくは、アクリル酸が挙げられる。
【００４１】
不飽和カルボン酸は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００４２】
また、不飽和カルボン酸とともに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステルなどのビニルエステル類を併用することもできる。
【００４３】
第１モノマー成分における、エチレンおよび不飽和カルボン酸の配合割合は、後述する第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点が所定の割合になるように、適宜選択される。具体的には、エチレンの配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、７０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下であり、また、不飽和カルボン酸の配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下である。
【００４４】
そして、第１モノマー成分の重合は、特に制限されず、公知の重合方法（溶液重合など）が採用される。
【００４５】
これにより、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が得られる。第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、好ましくは、水に分散されたエマルション（具体的には、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルション）として得られる。
【００４６】
第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が、水に分散されたエマルションとして得られる場合において、固形分濃度は、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下である。
【００４７】
得られた第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションにおける第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径は、後述する第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径よりも小さく、例えば、０．１μｍ以上であり、また、例えば、０．５μｍ以下、好ましくは、０．４μｍ以下である。
【００４８】
なお、体積平均粒子径は、粒度分析計により得られる。
【００４９】
また、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点は、後述する第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点よりも低く、具体的には、９０℃未満、好ましくは、８５℃以下、より好ましくは、８０℃以下であり、また、例えば、７０℃以上である。
【００５０】
融点は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定法）の吸熱ピークにより求めることができる。
【００５１】
また、このような第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションとして、市販品を用いることもでき、具体的には、ケミパールＳ８３０（三井化学社製）などが挙げられる。
【００５２】
第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５３】
第１樹脂成分の含有量は、第１樹脂組成物（第１ヒートシール層３）（第１樹脂成分およびワックスの総量）に対して、例えば、９７質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９８．５質量％以下、より好ましくは、９８質量％以下、さらに好ましくは、９７．５質量％以下である。
【００５４】
ワックスは、積層体１の巻き取り性を向上させるために配合され、例えば、脂肪酸ポリアミドワックス、ポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。
【００５５】
脂肪酸ポリアミドワックスとしては、例えば、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、ベへニン酸アミド、パルミチン酸アミド、ミリスチル酸アミド、ラウリン酸アミド、カプリル酸アミド、カプロン酸アミド、ステアリルオレイルアミド、Ｎ−オレイルパルミトアミド、エチレンビスオレイン酸アミドなどの脂肪酸モノアミド、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレン脂肪酸ジアミドなどが挙げられ、好ましくは、脂肪酸モノアミド、より好ましくは、Ｎ−オレイルパルミトアミド、エチレンビスオレイン酸アミドが挙げられる。
【００５６】
ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば、低密度ポリエチレンワックスなどのポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられ、好ましくは、ポリエチレンワックス、より好ましくは、低密度ポリエチレンワックスが挙げられる。
【００５７】
このようなワックスのうち、好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つが選択される。
【００５８】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つであれば、積層体１の巻き取り性を向上させることができる。
【００５９】
また、ワックスとして、より好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスが挙げられる。
【００６０】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスであれば、積層体１の巻き取り性をより一層向上させることができる。
【００６１】
ワックスは、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００６２】
第１樹脂組成物（第１ヒートシール層３）におけるワックスの含有量は、第１樹脂組成物（第１ヒートシール層３）（第１樹脂成分およびワックスの総量）に対して、０．６質量％以上、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは、１．５質量％以上、さらに好ましくは、２質量％以上であり、また、３質量％以下である。
【００６３】
上記のワックスの含有量が、上記下限以上であれば、巻き取り性に優れる。
【００６４】
一方、上記のワックスの含有量が、上記下限未満であれば、第１ヒートシール層３の粘着力によって、巻き取り性が低下する。
【００６５】
また、上記のワックスの含有量が、上記上限以下であれば、第１ヒートシール層３におけるワックスの含有量が低く抑えられているため、第１ヒートシール層３に対して、第２ヒートシール層４を配置（積層）させることができ、かつ、ヒートシール性に優れる。
【００６６】
一方、上記のワックスの含有量が、上記上限を超過すれば、第１ヒートシール層３に対して、ヒートシール性が低下する。
【００６７】
そして、第１樹脂組成物は、第１樹脂成分（具体的には、第１樹脂成分のエマルション）およびワックスを、上記した割合で混合および撹拌することにより、得られる。
【００６８】
混合方法としては、特に制限されず、例えば、一括混合でもよく、逐次混合でもよい。
【００６９】
また、撹拌条件として、撹拌温度は、例えば、２０℃以上、好ましくは、８０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下であり、また、撹拌時の圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．８ＭＰａ以下であり、また、撹拌時間は、例えば、１時間以上であり、また、例えば、１２時間以下である。
【００７０】
これにより、第１樹脂組成物（具体的には、第１樹脂組成物のエマルション）が得られる。
【００７１】
そして、第１ヒートシール層３は、後述するように、基材２の一方面に、第１樹脂組成物（具体的には、第１樹脂組成物のエマルション）を塗布することにより得られる。
【００７２】
第１ヒートシール層３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。
【００７３】
第２ヒートシール層４は、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。
【００７４】
第２ヒートシール層４は、第１ヒートシール層３の一方面の一部に配置（積層）されている。
【００７５】
具体的には、第１ヒートシール層３に対する第２ヒートシール層４の被覆率が、例えば、５０％以上、好ましくは、７５％以上であり、また、例えば、９９％以下となるように、第２ヒートシール層４は、第１ヒートシール層３の一方面の一部に配置（積層）されている。
【００７６】
そして、第２ヒートシール層４は、上記の被覆率になるように、互いに間隔を隔てて複数（２つ）配置（積層）されている。
【００７７】
第２ヒートシール層４は、積層体１と被着体とをヒートシールするための接着層である。
【００７８】
第２ヒートシール層４は、第２樹脂成分、上記したワックスおよびシロキサン系濡れ剤を含む第２樹脂組成物（好ましくは、第２樹脂成分、上記したワックスおよびシロキサン系濡れ剤からなる第２樹脂組成物）から形成されている。
【００７９】
第２樹脂成分は、融点９０℃以上のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体（以下、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体とする。）を含み、好ましくは、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体からなる。
【００８０】
第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンおよび不飽和カルボン酸を含む第２モノマー成分を重合することにより得られる。
【００８１】
不飽和カルボン酸は、上記した不飽和カルボン酸が挙げられ、好ましくは、メタクリル酸が挙げられる。
【００８２】
不飽和カルボン酸は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００８３】
また、不飽和カルボン酸とともに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステルなどのビニルエステル類を併用することもできる。
【００８４】
第２モノマー成分における、エチレンおよび不飽和カルボン酸の配合割合は、後述する第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点が所定の割合になるように、適宜選択される。具体的には、エチレンの配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、８０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下であり、また、不飽和カルボン酸の配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、１０質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下である。
【００８５】
そして、第２モノマー成分の重合は、特に制限されず、公知の重合方法が採用される。
【００８６】
これにより、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が得られる。第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、好ましくは、水に分散されたエマルション（具体的には、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルション）として得られる。
【００８７】
第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が、水に分散されたエマルションとして得られる場合において、固形分濃度は、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下である。
【００８８】
得られた第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションにおける第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径は、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションにおける第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径よりも大きく、例えば、０．６μｍ以上であり、また、例えば、１．０μｍ以下である。
【００８９】
また、第１樹脂成分のエマルション（第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルション）における第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径、および、第２樹脂成分のエマルション（第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルション）における第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径について、下記式（１）で示される体積平均粒子径の差は、例えば、６０以下であり、また、例えば、４０以上である。
【００９０】
体積平均粒子径の差＝（第２樹脂成分の体積平均粒子径−第１樹脂成分の体積平均粒子径）／第２樹脂成分の体積平均粒子径×１００      （１）
上記の体積平均粒子径の差が、上記範囲内であれば、第１ヒートシール層３および第２ヒートシール層４の間に、確実な色差が得られる。
【００９１】
また、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点は、上記した第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点よりも高く、具体的には、９０℃以上、好ましくは、９５℃以上であり、また、例えば、１００℃以下である。
【００９２】
第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点と第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点との差（第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点−第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点）は、例えば、１０℃以上であり、また、例えば、２０℃以下である。
【００９３】
つまり、第１ヒートシール層３は、融点が９０℃未満である第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む一方、第２ヒートシール層４は、融点が９０℃以上である第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む。
【００９４】
そして、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が低いため、結晶成分が少ない一方、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が高いため、結晶成分が多くなる。
【００９５】
そうすると、第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１ヒートシール層３は、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第２ヒートシール層４よりも透明になり（換言すれば、第２ヒートシール層４は、第１ヒートシール層３よりも白くなる。）、第１ヒートシール層３と、第２ヒートシール層４との間に色差が生じる。
【００９６】
これにより、詳しくは後述するが、第１ヒートシール層３の一方面の一部に第２ヒートシール層４を所定のパターンとして配置（積層）することにより、文字や模様を描くことができる。
【００９７】
また、第２ヒートシール層４は、融点の高い第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含むため、融点の低い第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第１ヒートシール層３に比べて、粘着力が低くなる。そのため、後述する第２ヒートシール層４におけるワックスの含有量を、第１ヒートシール層３におけるワックスの含有量よりも低くできる。その結果、より一層ヒートシール性に優れる。
【００９８】
なお、第１ヒートシール層３が、融点の高い第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含み、第２ヒートシール層４が、融点の低い第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含むと、文字や模様を鮮明に描くことができないという不具合がある。
【００９９】
また、このような第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションとして、市販品を用いることもでき、具体的には、ケミパールＳ４２０（三井化学社製）などが挙げられる。
【０１００】
第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１０１】
第２樹脂成分の含有量は、第２樹脂組成物（第２ヒートシール層４）（第２樹脂成分、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤の総量）に対して、例えば、９８質量％以上であり、また、例えば、９９．５質量％以下である。
【０１０２】
ワックスとしては、第１樹脂組成物に含まれる上記したワックスと同様のワックスが挙げられ、好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つが選択される。
【０１０３】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つであれば、積層体１の巻き取り性を向上させることができる。
【０１０４】
また、ワックスとして、より好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスが挙げられる。
【０１０５】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスであれば、積層体１の巻き取り性をより一層向上させることができる。
【０１０６】
また、ワックスとして、さらに好ましくは、Ｎ−オレイルパルミトアミドまたはエチレンビスオレイン酸アミドが挙げられる。
【０１０７】
第２樹脂組成物（第２ヒートシール層４）におけるワックスの含有量は、第２樹脂組成物（第２ヒートシール層４）（第２樹脂成分、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤の総量）に対して、０．２質量％以上であり、また、０．７質量％以下である。
【０１０８】
上記のワックスの含有量が、上記下限以上であれば、巻き取り性に優れる。
【０１０９】
一方、上記のワックスの含有量が、上記下限未満であれば、第２ヒートシール層４の粘着力によって、巻き取り性が低下する。
【０１１０】
また、上記のワックスの含有量が、上記上限以下であれば、巻き取り性に優れつつ、ヒートシール性に優れる。
【０１１１】
一方、上記のワックスの含有量が、上記上限を超過すれば、ヒートシール性が低下する。
【０１１２】
シロキサン系濡れ剤は、第１ヒートシール層３に対する第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）の塗布性を向上させるために配合される。
【０１１３】
第２ヒートシール層４が、シロキサン系濡れ剤を含むと、第１ヒートシール層３に対して第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）を塗布する場合において、弾きを抑制し、塗布性に優れる。
【０１１４】
一方、第２ヒートシール層４が、シロキサン系濡れ剤を含まないか、または、シロキサン系濡れ剤以外の濡れ剤（例えば、アセチレングリコールなど）を含むと、第１ヒートシール層３に対して第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）を塗布する場合において、弾きを抑制できず、塗布性が低下する。
【０１１５】
シロキサン系濡れ剤としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどのポリジメチルアルキルシロキサン、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンなどのポリエーテル変性シロキサン、例えば、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサンなどポリエステル変性シロキサン、例えば、アラルキル変性ポリジメチルシロキサンなどのアラルキル変性シロキサンなどが挙げられ、好ましくは、第１ヒートシール層３に対する第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）の塗布性を向上させる観点から、ポリエーテル変性シロキサンが挙げられる。
【０１１６】
シロキサン系濡れ剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１１７】
シロキサン系濡れ剤の含有量は、第２樹脂組成物（第２ヒートシール層４）（第２樹脂成分、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤の総量）に対して、０．２質量％以上であり、また、０．５質量％以下である。
【０１１８】
シロキサン系濡れ剤の含有量が、上記下限以上であれば、第１ヒートシール層３がワックスを、上記した所定の割合で含んでいても、第１ヒートシール層３に対する密着性を向上させることができ、第１ヒートシール層３に、第２ヒートシール層４を配置（積層）させることができる。
【０１１９】
一方、シロキサン系濡れ剤の含有量が、上記下限未満であれば、第１ヒートシール層３がワックスを、上記した所定の割合で含んでいると、第１ヒートシール層３に対する密着性を向上させることができず、第１ヒートシール層３に、第２ヒートシール層４を配置（積層）させることができない。
【０１２０】
また、シロキサン系濡れ剤の含有量が、上記上限以下であれば、第１ヒートシール層３がワックスを、上記した所定の割合で含んでいても、第１ヒートシール層３に対する密着性を向上させることができ、第１ヒートシール層３に、第２ヒートシール層４を配置（積層）させることができる。
【０１２１】
一方、シロキサン系濡れ剤の含有量が、上記上限を超過すれば、第１ヒートシール層３がワックスを、上記した所定の割合で含んでいると、第１ヒートシール層３に対する密着性を向上させることができない。
【０１２２】
そして、第２樹脂組成物は、第２樹脂成分（具体的には、第２樹脂成分のエマルション）、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤を、上記した割合で混合および撹拌することにより、得られる。
【０１２３】
混合方法としては、特に制限されず、例えば、一括混合でもよく、逐次混合でもよい。
【０１２４】
また、撹拌条件として、撹拌温度は、例えば、２０℃以上、好ましくは、８０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下であり、また、撹拌時の圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．８ＭＰａ以下であり、また、撹拌時間は、例えば、１時間以上であり、また、例えば、１２時間以下である。
【０１２５】
これにより、第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）が得られる。
【０１２６】
そして、第２ヒートシール層４は、後述するように、第１ヒートシール層３の一方面の一部に、第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）を塗布することにより得られる。
【０１２７】
第２ヒートシール層４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。
【０１２８】
以下、積層体１の製造方法について詳述する。
【０１２９】
積層体１を製造するには、まず、図２Ａに示すように、基材２を準備する。
【０１３０】
次いで、図２Ｂに示すように、基材２の一方面に第１ヒートシール層３を配置（積層）する。
【０１３１】
基材２の一方面に第１ヒートシール層３を配置（積層）するには、基材２の一方面（表面）の全面に、第１樹脂組成物（具体的には、第１樹脂組成物のエマルション）を塗布し、乾燥させる。
【０１３２】
塗布方法として、バーコーダ法、カーテンコート法、ロールコート法、ブレードコート法などの公知のコート法が挙げられる。
【０１３３】
乾燥条件として、乾燥温度は、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、より好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、１５０℃以下であり、また、乾燥時間は、例えば、１０秒以上、好ましくは、３０秒以上であり、また、例えば、３６０秒以下である。
【０１３４】
これにより、基材２の一方面に第１ヒートシール層３を配置（積層）する。
【０１３５】
次いで、図２Ｃに示すように、第１ヒートシール層３の一方面の一部に、第２ヒートシール層４を配置（積層）する。
【０１３６】
第１ヒートシール層３の一方面の一部に、第２ヒートシール層４を配置（積層）するには、第１ヒートシール層３の一方面（表面）の一部に、第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）を塗布し、乾燥させる。
【０１３７】
塗布方法および塗布条件は、上記した第１樹脂組成物（具体的には、第１樹脂組成物のエマルション）を塗布の塗布方法および塗布条件と同様である。
【０１３８】
上記したように、第１ヒートシール層３と第２ヒートシール層４との間には、色差があるため、第２ヒートシール層４を第１ヒートシール層３の一方面（表面）の一部に所定のパターンとして配置（積層）することによって、文字や模様を描くことができる。
【０１３９】
これにより、第１ヒートシール層３の一方面の一部に、第２ヒートシール層４が配置（積層）された積層体１が得られる。
【０１４０】
そして、このような積層体１は、例えば、菓子、食品類、日用品、医薬品、紙類などの種々の産業製品の包装材料に好適に用いることができる。
【０１４１】
このような積層体１を包装材料として用いる場合には、積層体１における第１ヒートシール層３および第２ヒートシール層４と、被着体とを貼り合わせ、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、１９０℃以下、好ましくは、１７０℃以下で、例えば、１．５ｋｇ／ｃｍ３以上３．５ｋｇ／ｃｍ３の圧力で熱圧着させる。
【０１４２】
被着体としては、例えば、アルミニウム基板や各種プラスチックフィルムなどが挙げられる。
【０１４３】
上記した説明では、図１に示すように、第２ヒートシール層４は、上記の被覆率になるように、互いに間隔を隔てて２つ配置（積層）したが、上記の被覆率になるように、１つだけ配置（積層）することもできる。
【０１４４】
また、上記した説明では、積層体１は、基材２と、第１ヒートシール層３と、第２ヒートシール層４とを順に備えたが、さらに、図３に示すように、第２ヒートシール層４の一方面の一部に第３ヒートシール層５を配置（積層）することもできる。
【０１４５】
つまり、このような積層体１は、基材２と、基材２の一方面に配置される第１ヒートシール層３と、第１ヒートシール層３の一方面の一部に配置される第２ヒートシール層４と、第２ヒートシール層４の一方面の一部に配置される第３ヒートシール層５とを備える。換言すれば、このような積層体１は、基材２と、第１ヒートシール層３と、第２ヒートシール層４と、第３ヒートシール層５とを順に備える。
【０１４６】
第３ヒートシール層５は、面方向（厚み方向に直交する方向）に沿って延び、平坦な表面と裏面とを有する略平板形状を有する。
【０１４７】
第３ヒートシール層５は、第２ヒートシール層４の一方面の一部に配置（積層）されている。
【０１４８】
具体的には、第２ヒートシール層４に対する第３ヒートシール層５の被覆率が、例えば、５０％以上、好ましくは、７５％以上であり、また、例えば、９９％以下となるように、第３ヒートシール層５は、第２ヒートシール層４の一方面の一部に配置（積層）されている。
【０１４９】
具体的には、第３ヒートシール層５は、複数（２つ）の第２ヒートシール層４の一部のそれぞれに、配置（積層）されている。
【０１５０】
第３ヒートシール層５は、積層体１と被着体とをヒートシールするための接着層である。
【０１５１】
第３ヒートシール層５は、第３樹脂成分、上記したワックスおよび上記したシロキサン系濡れ剤を含む第３樹脂組成物（好ましくは、第３樹脂成分、上記したワックスおよび上記したシロキサン系濡れ剤からなる第３樹脂組成物）から形成されている。
【０１５２】
第３樹脂成分は、上記の融点９０℃未満のエチレン・不飽和カルボン酸共重合体（以下、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体とする。）を含み、好ましくは、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体からなる。
【０１５３】
第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、エチレンおよび不飽和カルボン酸を含む第３モノマー成分を重合することにより得られる。
【０１５４】
不飽和カルボン酸は、上記した不飽和カルボン酸が挙げられ、好ましくは、アクリル酸が挙げられる。
【０１５５】
不飽和カルボン酸は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１５６】
また、不飽和カルボン酸とともに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステルなどのビニルエステル類を併用することもできる。
【０１５７】
第３モノマー成分における、エチレンおよび不飽和カルボン酸の配合割合は、後述する第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点が所定の割合になるように、適宜選択される。具体的には、エチレンの配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、７０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下であり、また、不飽和カルボン酸の配合割合は、エチレンおよび不飽和カルボン酸の総量に対して、例えば、１０質量％以上であり、また、例えば、３０質量％以下である。
【０１５８】
そして、第３モノマー成分の重合は、特に制限されず、公知の重合方法が採用される。
【０１５９】
これにより、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が得られる。第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、好ましくは、水に分散されたエマルション（具体的には、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルション）として得られる。
【０１６０】
第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体が、水に分散されたエマルションとして得られる場合において、固形分濃度は、例えば、２０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下である。
【０１６１】
得られた第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションにおける第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径は、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションにおける第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の体積平均粒子径よりも小さく、例えば、０．１μｍ以上であり、また、例えば、０．５μｍ以下、好ましくは、０．４μｍ以下である。
【０１６２】
また、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点は、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点よりも低く、具体的には、９０℃未満、好ましくは、８５℃以下、より好ましくは、８０℃以下であり、好ましくは、７５℃以下であり、また、例えば、７０℃以上である。
【０１６３】
第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点と第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点との差（第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点−第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体の融点）は、例えば、１０℃以上であり、また、例えば、２０℃以下である。
【０１６４】
つまり、第３ヒートシール層５は、融点が９０℃未満である第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む一方、第２ヒートシール層４は、融点が９０℃以上である第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む。
【０１６５】
そして、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が低いため、結晶成分が少ない一方、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、相対的に融点が高いため、結晶成分が多くなる。
【０１６６】
そうすると、第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第３ヒートシール層５は、第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体を含む第２ヒートシール層４よりも透明になり（換言すれば、第２ヒートシール層４は、第３ヒートシール層５よりも白くなる。）、第３ヒートシール層５と、第２ヒートシール層４との間に色差が生じる。
【０１６７】
これにより、第２ヒートシール層５の一方面の一部に第３ヒートシール層５を所定のパターンとして配置（積層）することにより、文字や模様を描くことができる。
【０１６８】
また、このような第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のエマルションとして、市販品を用いることもでき、具体的には、ケミパールＳ８３０（三井化学社製）などが挙げられる。
【０１６９】
第３エチレン・不飽和カルボン酸共重合体は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【０１７０】
第３樹脂成分の含有量は、第３樹脂組成物（第３ヒートシール層５）（第３樹脂成分とワックスとシロキサン系濡れ剤との総量）に対して、例えば、９７質量％以上であり、また、例えば、９９．５質量％以下、好ましくは、９９質量％以下、より好ましくは、９８．５質量％以下である。
【０１７１】
ワックスとしては、第１樹脂組成物に含まれる上記したワックスと同様のワックスが挙げられ、好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つが選択される。
【０１７２】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスおよび低密度ポリエチレンワックスからなる群から選択される少なくとも１つであれば、積層体１の巻き取り性を向上させることができる。
【０１７３】
また、ワックスとして、より好ましくは、脂肪酸ポリアミドワックスが挙げられる。
【０１７４】
ワックスが、脂肪酸ポリアミドワックスであれば、積層体１の巻き取り性をより一層向上させることができる。
【０１７５】
また、ワックスとして、さらに好ましくは、Ｎ−オレイルパルミトアミドまたはエチレンビスオレイン酸アミドが挙げられる。
【０１７６】
第３ヒートシール層５におけるワックスの含有量は、第３樹脂組成物（第３ヒートシール層５）（第３樹脂成分、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤の総量）に対して、例えば、０．６質量％以上、好ましくは、１質量％以上、より好ましくは、１．５質量％以上、さらに好ましくは、２質量％以上であり、また、３質量％以下である。
【０１７７】
上記のワックスの含有量が、上記下限以上であれば、巻き取り性に優れる。
【０１７８】
また、上記のワックスの含有量が、上記上限以下であれば、巻き取り性に優れつつ、ヒートシール性に優れる。
【０１７９】
シロキサン系濡れ剤としては、第２樹脂組成物に含まれる上記したシロキサン系濡れ剤と同様のシロキサン系濡れ剤が挙げられ、好ましくは、第２ヒートシール層４に対する第３樹脂組成物（具体的には、第３樹脂組成物のエマルション）の塗布性を向上させる観点から、ポリエーテル変性シロキサンが挙げられる。
【０１８０】
シロキサン系濡れ剤の含有量は、第３樹脂組成物（第３ヒートシール層５）（第３樹脂成分、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤の総量）に対して、例えば、０．２質量％以上であり、また、例えば、０．５質量％以下である。
【０１８１】
シロキサン系濡れ剤の含有量が、上記下限以上または上記上限以下であれば、第２ヒートシール層４がワックスを、上記した所定の割合で含んでいても、第２ヒートシール層４に対する密着性を向上させることができ、第２ヒートシール層４に、第３ヒートシール層５を配置（積層）させることができる。
【０１８２】
そして、第３樹脂組成物は、第３樹脂成分（具体的には、第３樹脂成分のエマルション）、ワックスおよびシロキサン系濡れ剤を、上記した割合で混合および撹拌することにより、得られる。
【０１８３】
混合方法としては、特に制限されず、例えば、一括混合でもよく、逐次混合でもよい。
【０１８４】
また、撹拌条件として、撹拌温度は、例えば、２０℃以上であり、また、例えば、６０℃以下であり、また、撹拌時間は、例えば、０．２時間以上であり、また、例えば、１時間以下である。
【０１８５】
これにより、第３樹脂組成物（具体的には、第３樹脂組成物のエマルション）が得られる。
【０１８６】
そして、第２ヒートシール層４の一方面の一部に第３ヒートシール層５を配置（積層）するには、まず、上記したように、基材２に、第１ヒートシール層３、第２ヒートシール層４を順次積層する。
【０１８７】
次いで、第２ヒートシール層４の一方面の一部に、第３ヒートシール層５を配置（積層）する。
【０１８８】
第２ヒートシール層４の一方面の一部に、第３ヒートシール層５を配置（積層）するには、第２ヒートシール層４の一方面（表面）の一部に、第３樹脂組成物（具体的には、第３樹脂組成物のエマルション）を塗布し、乾燥させる。
【０１８９】
塗布方法および塗布条件は、上記した第１樹脂組成物（具体的には、第１樹脂組成物のエマルション）を塗布の塗布方法および塗布条件と同様である。
【０１９０】
これにより、第２ヒートシール層４の一方面の一部に、第３ヒートシール層５を配置（積層）する。そして、基材２と、第１ヒートシール層３と、第２ヒートシール層４と、第３ヒートシール層５とを順に備える積層体１が得られる。
【０１９１】
第３ヒートシール層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、より好ましくは、４μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下、より好ましくは、５μｍ以下である。
【０１９２】
積層体１が、さらに、第３ヒートシール層５を備えれば、２層目に印刷された文字や模様が３層目のヒートシール層によって保護される事で、外力によって消失しにくいという利点がある。
【０１９３】
また、上記した説明では、積層体１は、２つのヒートシール層（図１参照）、または、３つのヒートシール層（図３および図４参照）を備えたが、ヒートシール層の数は特に限定されず、積層体１は、さらに、ヒートシール層を備えることもできる。具体的には、積層体１は、４つ以上のヒートシール層を備えることもできる。
【０１９４】
このような場合には、第３ヒートシール層５の一方面の一部に配置される４層目のヒートシール層（第４ヒートシール層とする（図示せず）。）の処方は、第２樹脂組成物の処方と同様の処方となり、第４ヒートシール層の一方面の一部に配置される５層目のヒートシール層（第５ヒートシール層とする（図示せず）。）の処方は、第３樹脂組成物の処方と同様の処方となる。
【０１９５】
すなわち、２ｎ＋２（ｎは、１以上の整数）層目のヒートシール層の処方は、第２樹脂組成物の処方と同様の処方となり、２ｎ＋３（ｎは、１以上の整数）層目のヒートシール層の処方は、第３樹脂組成物の処方と同様の処方となる。
【実施例】
【０１９６】
以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。また、以下の記載において特に言及がない限り、「部」および「％」は質量基準である。
【０１９７】
１．  成分の詳細
各実施例および各比較例で用いた各成分を以下に記載する。
【０１９８】
Ｓ８３０：エチレン・アクリル酸共重合体のエマルション、体積平均粒子径０．３〜０．４μｍ、融点７８℃、固形分濃度４２％、三井化学製
Ｓ４２０：エチレン・メタクリル酸共重合体のエマルション、体積平均粒子径０．７μｍ、融点９２℃、固形分濃度４２％、三井化学製
ＬＳ４６０：ポリエーテル変性シロキサン、楠本化成社製
ＢＹＫ３０７：ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ＢＹＫ社製
サーフィノール４６５：アセチレングリコール系、日信化学工業社製
２．第１樹脂組成物の調製
調製例１
Ｓ８３０（エチレン・アクリル酸共重合体のエマルション）と、Ｎ−オレイルパルミトアミドとを、表１の配合処方に従って混合し、温度１００〜１８０℃、圧力０．２〜０．５ＭＰａの条件下、３〜６時間攪拌し、その後、室温まで冷却することで、第１樹脂組成物のエマルションを得た。
【０１９９】
調製例２〜調製例７
配合処方を、表１の記載に従って変更した以外は、調製例１と同様に処理して、第１樹脂組成物のエマルションを得た。
【０２００】
なお、表１中、「固形分」とは、第１樹脂成分（第１エチレン・不飽和カルボン酸共重合体）のみの質量％を示す。
３．第２樹脂組成物の調製
調製例８
Ｓ４２０(エチレン・メタクリル酸共重合体のエマルション）とＮ−オレイルパルミトアミドとを、表１の配合処方に従って混合し、温度１００〜１８０℃、圧力０．２〜０．５ＭＰａの条件下、３〜６時間攪拌し、室温まで冷却した。その後、濡れ剤（シロキサン系濡れ剤）として、ＬＳ４６０（ポリエーテル変性シロキサン）を添加し、室温で３０分攪拌して、第２樹脂組成物のエマルションを得た。
【０２０１】
調製例９〜調製例１７
配合処方を、表１の記載に従って変更した以外は、調製例８と同様に処理して、第２樹脂組成物のエマルションを得た。
【０２０２】
なお、表１中、「固形分」とは、第２樹脂成分（第２エチレン・不飽和カルボン酸共重合体）のみの質量％を示す。
４．積層体の製造
実施例１
調製例１の第１樹脂組成物のエマルションを、アルミニウム基板（ＵＡＣＪ製箔社製軟質Ａｌ、厚さ４０μｍ）の一方面に、乾燥後の塗膜厚さが２〜４μｍとなるようにバーコーターを用いて塗布した。その後、１２０℃で乾燥させ、第１ヒートシール層を形成した。
【０２０３】
次いで、調製例８の第２樹脂組成物のエマルションを、第１ヒートシール層の一方面の一部に、乾燥後の塗膜厚さが２〜４μｍとなるようにバーコーターを用いて塗布した。具体的には、第１ヒートシール層の一方面の０％超過５０％にマスクを配置し、マスクが配置されていない面に、第２樹脂組成物のエマルションを塗布した。その後、１２０℃で乾燥させ、第２ヒートシール層を形成した。
【０２０４】
これにより、積層体を得た。
【０２０５】
なお、第１ヒートシール層に対する第２ヒートシール層の被覆率は、７５％であった。
【０２０６】
実施例２〜実施例８、比較例１〜比較例７
配合処方を、表１の記載に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、積層体を得た。
５．評価
（摩擦性能）
各実施例および各比較例について、アルミニウム基板に、第１ヒートシール層を形成して得られた第２ヒートシール層を配置する前の積層体を２つ用意し、摩擦試験機（東洋精機社製）を用いて、速度１００ｍｍ／ｍｉｎで、互いの第１ヒートシール層が接触するように、２つの積層体を摩擦させることで動摩擦係数を測定した。
【０２０７】
また、第２ヒートシール層を形成した後の積層体についても、同様に動摩擦係数を測定した。
【０２０８】
摩擦性能に関して次の基準で優劣を評価した。その結果を表１に示す。
○：動摩擦係数が０．３以下であった。
△：動摩擦係数が０．３を超過し、０．６以下であった。
×：動摩擦係数が、０．６１以上であった。
【０２０９】
（第１ヒートシール層に対する第２樹脂組成物（具体的には、第２樹脂組成物のエマルション）の塗布性）
各実施例および各比較例について、第２樹脂組成物のエマルションの塗布時に、第２樹脂組成物のエマルションのはじきの有無を外観の確認によって判断した。
【０２１０】
塗布性に関して次の基準で優劣を評価した。その結果を表１に示す。
○：ハジキは観測されなかった。
△：ハジキの発生面積が１ｃｍ２以下であった。
×：ハジキの発生面積が１ｃｍ２を超過した。
【０２１１】
（ヒートシール強度）
各実施例および各比較例について、積層体を２つ用意し、互いの第２ヒートシール層が接触するように、２つの積層体を貼り合わせて、１５０℃、０．１秒、２ｋｇ／ｃｍ２条件でヒートシールした。その後、Ｔ字モードでヒートシール強度を引っ張り強度測定機（島津製作所製オートグラフ）によって測定した。
【０２１２】
具体的には、１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、一の積層体を、他の積層体から９０°で剥離した。
【０２１３】
ヒートシール強度に関して次の基準で優劣を評価した。その結果を表１に示す。
○：ヒートシール強度が５．０Ｎ／１５ｍｍ以上であった。
△：ヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍ以上５．０Ｎ／１５ｍｍ未満であった。
×：ヒートシール強度が２．５Ｎ／１５ｍｍ未満であった。
【０２１４】
【表１】
2020199676.tif 000003
【符号の説明】
【０２１５】
１      積層体
２      基材
３      第１ヒートシール層
４      第２ヒートシール層
５      第３ヒートシール層
【図１】
2020199676.tif 000004
【図２】
2020199676.tif 000005
【図３】
2020199676.tif 000006