(57)【要約】【課題】耐久性を向上させた表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の表示装置は、仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がり、第１パッド部及び第２パッド部が定義される表示パネル、表示パネルの下部に配置されたカーブド部材、カーブド部材の背面に固定された第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板、第１印刷回路基板に連結された複数の第１軟性回路基板、及び第２印刷回路基板に連結された複数の第２軟性回路基板を備え、第２パッド部に最も隣接する第１軟性回路基板の一端と第１パッド部に最も隣接する第２軟性回路基板の一端のと間の距離は、第２パッド部に最も隣接する第１軟性回路基板の他端と第１パッド部に最も隣接する第２軟性回路基板の他端との間の距離よりも小さい。【選択図】図７
2020008857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がり、一側に前記曲がった方向に沿って延長されて前記曲がった方向に沿って配列された第１パッド部及び第２パッド部が定義される表示パネルと、
前記表示パネルの下部に配置されたカーブド部材と、
前記カーブド部材の背面に固定され、前記曲がった方向に沿って互いに離隔されて配列された第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板と、
各々が前記第１パッド部に連結された一端及び前記第１印刷回路基板に連結された他端を含む複数の第１軟性回路基板と、
各々が前記第２パッド部に連結された一端及び前記第２印刷回路基板に連結された他端を含む複数の第２軟性回路基板と、を備え、
前記複数の第１軟性回路基板の中の前記第２パッド部に最も隣接する第１軟性回路基板は、第１最外側の軟性回路基板として定義され、
前記複数の第２軟性回路基板の中の前記第１パッド部に最も隣接する第２軟性回路基板は、第２最外側の軟性回路基板として定義され、
前記第１最外側の軟性回路基板の前記一端と前記第２最外側の軟性回路基板の前記一端との間の距離として定義される第１距離は、前記第１最外側の軟性回路基板の前記他端と前記第２最外側の軟性回路基板の前記他端との間の距離として定義される第２距離よりも小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記カーブド部材の剛性は、前記表示パネルの剛性よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記カーブド部材は、導光板、光学シート、モールドフレーム、及びボトムシャーシーの中の少なくともいずれか１つを含むことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１印刷回路基板及び前記第２印刷回路基板は、前記ベンディング軸を囲む方向に曲がることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複数の第１軟性回路基板は、前記第１印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第１軟性回路基板の各々が前記表示パネルに連結された前記表示パネル上の地点での法線から傾く角度が増加し、
前記複数の第２軟性回路基板は、前記第２印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第２軟性回路基板の各々が前記表示パネルに連結された前記表示パネル上の地点での法線から傾く角度が増加することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第１軟性回路基板の各々の長さが増加し、
前記第２印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第２軟性回路基板の各々の長さが増加することを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記複数の第１軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第１駆動チップと、
前記複数の第２軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第２駆動チップと、を更に含み、
前記第１駆動チップの各々及び前記第２駆動チップの各々の延長方向は、前記曲がった方向に平行であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルが曲がった状態で、前記第１最外側の軟性回路基板及び前記第２最外側の軟性回路基板は、それぞれ長方形状を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示パネルが曲がった状態で、前記複数の第１軟性回路基板の各々の長さ及び前記複数の第２軟性回路基板の各々の長さは、同一であることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記複数の第１軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第１駆動チップと、
前記複数の第２軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第２駆動チップと、を更に含み、
断面上で、前記表示パネルの一平面と前記第１印刷回路基板の一平面との間の距離の中心点及び前記表示パネルの一平面と前記第２印刷回路基板の一平面との間の距離の中心点を含む仮想のラインは、ベンディングラインとして定義され、
前記複数の第１駆動チップの各々及び前記複数の第２駆動チップの各々の延長方向は、前記ベンディングラインに平行であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１１】
平板状態の表示パネルを準備する段階と、
複数の印刷回路基板を準備する段階と、
前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階と、
仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がったカーブド部材を準備する段階と、
前記カーブド部材の底部の前面に前記表示パネルを配置し、前記カーブド部材の底部の背面に前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階と、を有し、
前記複数の印刷回路基板が固定された後の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離は、前記複数の印刷回路基板が固定される前の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離よりも大きいことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階で、
前記ベンディング軸に平行である方向に定義される第１方向で前記表示パネルの一側にパッド部が定義され、
前記複数の印刷回路基板の各々は、前記第１方向に交差する第２方向に配列されて前記第２方向に延長され、
前記複数の軟性回路基板は、前記パッド部を前記印刷回路基板に連結することを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記カーブド部材の剛性は、前記表示パネルの剛性よりも大きいことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階で、
前記カーブド部材に前記表示パネルが配置されることによって、前記表示パネルが前記ベンディング軸を囲む方向に曲がることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階は、
前記表示パネルが曲がるにつれて、前記複数の軟性回路基板の中の前記複数の印刷回路基板の各々の中心に最も隣接するように配置された少なくとも１つの軟性回路基板に印加されるストレスが最小値になるように、前記複数の印刷回路基板の各々を固定することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、より詳細には、耐久性を向上させ、信頼性を向上させた表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、消費電力が低く、携帯性が良好であり、付加価値が高い次世代の先端ディスプレイ（ｄｉｓｐｌａｙ）として脚光を浴びている。表示装置は、各画素別に薄膜トランジスタを含んで、画素別電圧のオン／オフを調節することができる。
【０００３】
一方、表示装置は表示パネル及び表示パネルに光を提供するバックライトユニットを含む。バックライトユニットは光源及び導光板を含む。光源から生成された光は導光板の内部で導光されて表示パネルに提供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第９，４２６，８９０号明細書
【特許文献２】米国特許第９，７２３，８９０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は耐久性を向上させた表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による表示装置は、仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がり、一側に前記曲がった方向に沿って延長されて前記曲がった方向に沿って配列された第１パッド部及び第２パッド部が定義される表示パネルと、前記表示パネルの下部に配置されたカーブド部材と、前記カーブド部材の背面に固定され、前記曲がった方向に沿って互いに離隔されて配列された第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板と、各々が前記第１パッド部に連結された一端及び前記第１印刷回路基板に連結された他端を含む複数の第１軟性回路基板と、各々が前記第２パッド部に連結された一端及び前記第２印刷回路基板に連結された他端を含む複数の第２軟性回路基板と、を備え、前記複数の第１軟性回路基板の中の前記第２パッド部に最も隣接する第１軟性回路基板は、第１最外側の軟性回路基板として定義され、前記複数の第２軟性回路基板の中の前記第１パッド部に最も隣接する第２軟性回路基板は、第２最外側の軟性回路基板として定義され、前記第１最外側の軟性回路基板の前記一端と前記第２最外側の軟性回路基板の前記一端との間の距離として定義される第１距離は、前記第１最外側の軟性回路基板の前記他端と前記第２最外側の軟性回路基板の前記他端との間の距離として定義される第２距離よりも小さい。
【０００７】
前記カーブド部材の剛性は、前記表示パネルの剛性よりも大きくあり得る。
前記カーブド部材は、導光板、光学シート、モールドフレーム、及びボトムシャーシーの中の少なくともいずれか１つを含み得る。
前記第１印刷回路基板及び前記第２印刷回路基板は、前記ベンディング軸を囲む方向に曲がり得る。
前記複数の第１軟性回路基板は、前記第１印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第１軟性回路基板の各々が前記表示パネルに連結された前記表示パネル上の地点での法線から傾く角度が増加し、前記複数の第２軟性回路基板は、前記第２印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第２軟性回路基板の各々が前記表示パネルに連結された前記表示パネル上の地点での法線から傾く角度が増加し得る。
前記第１印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第１軟性回路基板の各々の長さが増加し、前記第２印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の第２軟性回路基板の各々の長さが増加し得る。
前記複数の第１軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第１駆動チップと、前記複数の第２軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第２駆動チップと、を更に含み、前記第１駆動チップの各々及び前記第２駆動チップの各々の延長方向は、前記曲がった方向に平行であり得る。
前記表示パネルが曲がった状態で、前記第１最外側の軟性回路基板及び前記第２最外側の軟性回路基板は、それぞれ長方形状を有し得る。
前記表示パネルが曲がった状態で、前記複数の第１軟性回路基板の各々の長さ及び前記複数の第２軟性回路基板の各々の長さは、同一であり得る。
前記複数の第１軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第１駆動チップと、前記複数の第２軟性回路基板の各々に一対一対応するようにそれぞれ実装された複数の第２駆動チップと、を更に含み、断面上で、前記表示パネルの一平面と前記第１印刷回路基板の一平面との間の距離の中心点及び前記表示パネルの一平面と前記第２印刷回路基板の一平面との間の距離の中心点を含む仮想のラインは、ベンディングラインとして定義され、前記複数の第１駆動チップの各々及び前記複数の第２駆動チップの各々の延長方向は、前記ベンディングベンディングに平行であり得る。
【０００８】
前記表示パネルの曲率半径がＲであり、前記カーブド部材の厚さがＤであり、前記第１印刷回路基板の中心と前記第２印刷回路基板の中心との間の距離をＷであると定義すると、前記第１距離と前記第２距離との差の最小値は９ＤＷ／２０Ｒ以上１１ＤＷ／２０Ｒ以下であり得る。
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による表示装置の製造方法は、平板状態の表示パネルを準備する段階と、複数の印刷回路基板を準備する段階と、前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階と、仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がったカーブド部材を準備する段階と、前記カーブド部材の底部の前面に前記表示パネルを配置し、前記カーブド部材の底部の背面に前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階と、を有し、前記複数の印刷回路基板が固定された後の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離は、前記複数の印刷回路基板が固定される前の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離よりも大きい。
【００１０】
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階で、前記ベンディング軸に平行である方向に定義される第１方向で前記表示パネルの一側にパッド部が定義され、前記複数の印刷回路基板の各々は、前記第１方向に交差する第２方向に配列されて前記第２方向に延長され、前記複数の軟性回路基板は、前記パッド部を前記印刷回路基板に連結し得る。
前記カーブド部材の剛性は、前記表示パネルの剛性よりも大きくあり得る。
前記カーブド部材は、導光板、光学シート、モールドフレーム、及びボトムシャーシーの中の少なくともいずれか１つを含み得る。
前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階で、前記カーブド部材に前記表示パネルが配置されることによって、前記表示パネルが前記ベンディング軸を囲む方向に曲がり得る。
前記カーブド部材に前記印刷回路基板が固定されることによって、前記印刷回路基板の各々が前記ベンディング軸を囲む方向に曲がり得る。
前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階は、前記表示パネルが曲がるにつれて、前記複数の軟性回路基板の中の前記複数の印刷回路基板の各々の中心に最も隣接するように配置された少なくとも１つの軟性回路基板に印加されるストレスが最小値になるように、前記複数の印刷回路基板の各々を固定し得る。
【００１１】
前記表示パネルが曲がるにつれて、前記印刷回路基板にボンディングされた複数の軟性回路基板の各々が前記印刷回路基板の中心から遠く配置されるほど、前記複数の軟性回路基板の各々に印加されるストレスが増加し得る。
前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階は、前記カーブド部材の底部の背面に整列マークを表示する段階と、前記整列マークに対応するように前記印刷回路基板を前記カーブド部材に固定する段階と、を含み得る。
前記表示パネルの曲率半径がＲであり、前記カーブド部材の厚さがＤであり、前記第１印刷回路基板の中心と前記第２印刷回路基板の中心との間の距離をＷであると定義すると、前記印刷回路基板が固定された後の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離と前記印刷回路基板が固定される前の状態での互いに隣接する印刷回路基板の間の距離との差の最小値は９ＤＷ／２０Ｒ以上１１ＤＷ／２０Ｒ以下であり得る。
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階で、前記複数の軟性回路基板は、前記第１方向に延長されて前記第１方向に並行に配置され、前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階で、前記表示パネルが曲がるにつれて、前記複数の軟性回路基板の各々が前記印刷回路基板の中心から遠く配置された順に、前記複数の軟性回路基板の各々の延長の長さが増加するように、前記印刷回路基板が前記カーブド部材に固定され得る。
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階は、複数の軟性回路基板を準備する段階を含み、前記複数の軟性回路基板を準備する段階は、前記複数の軟性回路基板の各々に複数の駆動チップを一対一対応するようにそれぞれボンディングする段階を含み得る。
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階で、前記複数の軟性回路基板の各々が前記印刷回路基板の中心から遠く配置された順に、前記複数の軟性回路基板の各々の一端の延長方向が前記第１方向となす角度が増加するように前記複数の軟性回路基板の各々が前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々とにボンディングされ、前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階で、前記表示パネルが曲がるにつれて、前記複数の軟性回路基板の各々の延長方向は、前記複数の軟性回路基板の各々が前記表示パネルに連結される前記表示パネル上の地点での法線に平行するように前記複数の印刷回路基板が前記カーブド部材に固定され得る。
前記表示パネルと複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階は、複数の軟性回路基板を準備する段階を含み、前記複数の軟性回路基板を準備する段階は、前記複数の軟性回路基板の各々に複数の駆動チップを一対一対応するようにそれぞれボンディングする段階を含み、前記複数の軟性回路基板の各々が前記印刷回路基板の中心から遠く配置された順に、前記複数の軟性回路基板の各々の延長方向の法線と前記軟性回路基板に対応する駆動チップの延長方向がなす角度が増加するように前記複数の駆動チップの各々をボンディングし得る。
前記複数の印刷回路基板を前記カーブド部材に固定する段階で、前記複数の駆動チップの各々の延長方向は、前記法線に垂直であり得る。
【００１２】
一実施形態による表示装置の製造方法は、平板状態の表示パネルを準備する段階と、複数の印刷回路基板を準備する段階と、前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々とを複数の軟性回路基板にボンディングする段階と、仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がったカーブド部材を準備する段階と、前記カーブド部材の底部の前面に前記表示パネルを配置し、前記カーブ部材の底部の背面上前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階と、を有し、前記複数の印刷回路基板の各々を固定する段階で、前記表示パネルが曲がるにつれて、前記複数の軟性回路基板の各々が前記印刷回路基板の中心に隣接するように配置されるほど、前記複数の軟性回路基板の各々の変形率が減少するように前記複数の印刷回路基板が固定される。
【００１３】
一実施形態による表示装置は、仮想のベンディング軸を囲む方向に曲がり、一側に前記曲がった方向に沿って配列された複数のパッド部が定義される表示パネルと、前記表示パネルの下部に配置されて各々が前記ベンディング軸を囲む方向に曲がり、前記曲がった方向に沿って配列されて各々が前記曲がった方向に沿って延長された複数の印刷回路基板と、前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々とを連結する複数の軟性回路基板と、を備え、前記複数の軟性回路基板の各々の一端は、前記表示パネルに連結され、他端は、前記複数の印刷回路基板の中のいずれか１つの印刷回路基板に連結され、前記複数の軟性回路基板の中の互いに異なる印刷回路基板に連結されて互いに隣接する２つの軟性回路基板の前記一端の距離は、前記他端の距離よりも短い。
【００１４】
前記表示パネルの曲率半径がＲであり、前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板の各々との間の距離がＤであり、前記互いに隣接する印刷複数の回路基板の各々の中心の間の距離がＷであると定義すると、前記軟性回路基板の一端の距離と前記他端の距離との差の最小値は９ＤＷ／２０Ｒ以上１１ＤＷ／２０Ｒ以下であり得る。
前記表示パネルと前記複数の印刷回路基板との間に配置されたカーブド部材を更に含み、前記カーブド部材の背面に前記複数の印刷回路基板が固定され得る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、表示装置の耐久性を向上させ、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態による表示装置の全体斜視図である。
【図２】図１に示した表示装置を下から見た図である。
【図３】図１に示した表示装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による組み立て前の状態の表示モジュールの斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による表示パネルのパッド部及び印刷回路基板の平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による軟性回路基板のボンディング工程が完了した状態の表示モジュールの平面図である。
【図７】組み立て後の状態の表示装置の正面図である。
【図８】図７に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【図９】組み立て前の状態の表示パネル及び印刷回路基板の相対的位置を示した断面図である。
【図１０】組み立て後の表示パネル及び印刷回路基板の相対的位置を示した断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による組み立て後の状態の表示装置の正面図である。
【図１２】図１１に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【図１３】本発明の第３実施形態による軟性回路基板のボンディング工程が完了した状態の表示モジュールの平面図である。
【図１４】図１３に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【図１５】図１３に示した表示モジュールを含む表示装置の組み立て後の状態を示した正面図である。
【図１６】図１３に示した第１軟性基板の組み立て前後の状態を示した図である。
【図１７】図１３に示した第４軟性基板の組み立て前後の状態を示した図である。
【図１８】本発明の第４実施形態による表示モジュールの平面図である。
【図１９】図１８に示した表示モジュールを含む表示装置の組み立て後の状態を示した正面図である。
【図２０Ａ】図１８に示した駆動チップの位置に応じた軟性回路基板のストレス印加量の領域別の分布図である。
【図２０Ｂ】図１８に示した駆動チップの位置に応じた軟性回路基板のストレス印加量の領域別の分布図である。
【図２１】本発明の一実施形態による表示装置の製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の長所及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、図面と共に詳細に後述する実施形態を参照することで明確になる。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、それぞれ異なる多様な形態に具現される。本実施形態は、単に本発明の開示が完全になるようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らしめるために提供されるものである。明細書の全文に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を称する。
【００１８】
素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は層が他の素子又は層の“上（ｏｎ）”又は“上部（ｏｎ）”と称する場合は、他の素子又は層の直上のみならず、中間に他の層又は他の素子を介在する場合を全て含む。反面、素子が“直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｏｎ）”又は“直ぐ上”と称する場合は中間に他の素子又は層が介在しないことを示す。“及び／又は”は言及するアイテムの各々及び１つ以上の全ての組み合わせを含む。
【００１９】
空間的に相対的な用語である“下（ｂｅｌｏｗ）”、“下（ｂｅｎｅａｔｈ）”、“下部（ｌｏｗｅｒ）”、“上（ａｂｏｖｅ）”、“上部（ｕｐｐｅｒ）”等は図面に示すように１つの素子又は構成要素と他の素子又は構成要素との相関関係を容易に記述するために使用され得る。空間的に相対的な用語は、図面に示す方向に加えて使用又は動作の際に、素子の異なる方向を含む用語として理解されなければならない。明細書の全文に亘って同一の参照符号は同一の構成要素を称する。
【００２０】
第１、第２等を多様な素子、構成要素、及び／又はセクションを記述するために使用するが、これらの素子、構成要素、及び／又はセクションはこれらの用語によって制限されないことは勿論である。これらの用語は、単なる１つの素子、構成要素、又はセクションを他の素子、構成要素、又はセクションと区別するために使用する。従って、以下で言及する第１素子、第１構成要素、又は第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素、又は第２セクションであることは勿論である。
【００２１】
本明細書で記述する実施形態を本発明の理想的な概略図である平面図及び断面図を参照して説明する。従って、製造技術及び／又は許容誤差等によって例示図の形態が変形され得る。従って、本発明の実施形態は、図示する特定形態に制限されるものではなく、製造工程によって生成される形態の変化も含む。従って、図面で例示する領域は概略的な属性を有し、図面で例示する領域の模様は、素子の領域の特定形態を例示するものであり、発明の範疇を制限するものではない。
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の一実施形態による表示装置の全体斜視図であり、図２は、図１に示した表示装置を下から見た図である。図３は、図１に示した表示装置の分解斜視図である。
【００２４】
図１〜図３を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置１０００は、第１方向ＤＲ１に短辺を有し、第２方向ＤＲ２に長辺を有する長方形状を有する。しかし、本発明の他の実施形態による表示装置１０００はこれに限定されず、多様な形状を有することができる。
【００２５】
本実施形態で、表示装置１０００の映像が提供される方向を上部方向として定義し、上部方向の反対方向を下部方向として定義する。本実施形態で、上部及び下部方向は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に直交する方向として定義される第３方向ＤＲ３に平行である。第３方向ＤＲ３は後述する構成要素の前面と背面とを区分する基準方向である。しかし、上部方向や下部方向は相対的な概念として他の方向に変換され得る。
【００２６】
表示装置１０００は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面上で下部方向に膨らむようにベンディングされた形状を有する。具体的に、表示装置１０００は第１方向ＤＲ１に平行である仮想のベンディング軸ＢＸを基準に第３方向ＤＲ３に向かって凹んだ方向（以下、ベンディング方向ＢＤ）に曲がっている。即ち、表示装置１０００はベンディング軸ＢＸを囲む方向に曲がっている。従って、表示装置１０００は、第１方向ＤＲ１に沿って直線を有し、第２方向ＤＲ２及び第３方向ＤＲ３を含む平面上で曲線を有する。
【００２７】
表示装置１０００は、表示モジュールＤＭ、バックライトユニットＢＬＵ、及び収納部材ＢＣを含む。図示していないが、表示装置１０００は表示装置１０００の最上部に配置されるウインドー（図示せず）を含み得る。ウインドー（図示せず）は、表示モジュールＤＭから提供される光を透過させ、表示モジュールＤＭを保護する。
【００２８】
表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰ、複数の印刷回路基板ＰＣＢ、及び複数の軟性回路基板ＦＰＣＢを含む。
【００２９】
表示パネルＤＰは少なくとも１つの表示面を含む。具体的に、表示パネルＤＰは表示パネルＤＰが有する平面上で映像が表示される表示領域ＤＡ及び映像が表示されない非表示領域ＮＤＡが定義される。即ち、表示パネルＤＰは凹んでいるように形成された表示面に映像を表示することによって、外部に没入感を提供することができる。
【００３０】
表示領域ＤＡは平面上で表示パネルＤＰの中央に定義され、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡを囲むフレーム形状を有する。しかし、本発明は表示領域ＤＡ及び非表示領域ＮＤＡの形状に限定されない。本発明の他の実施形態によると、複数の表示領域ＤＡが表示パネルＤＰの平面上に定義されることもあり、或いは非表示領域ＮＤＡが表示面のいずれか一側縁に限って定義されることもある。
【００３１】
本発明の実施形態では、液晶表示パネル（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）を例として説明する。しかし、本発明は表示パネルＤＰの種類に限定されない。例示的に、本発明の他の実施形態で、表示パネルＤＰは有機電界発光表示パネル（Ｏｒｇａｎｉｃ  ｅｌｅｃｔｒｏ  ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）、エレクトロ・ウェッティング表示パネル（Ｅｌｅｃｔｒｏｗｅｔｔｉｎｇ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）、及びナノクリスタル表示パネル（ｎａｎｏ−ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）のような他の種類の表示パネルであってもよい。表示パネルＤＰが有機電界発光表示パネルである場合、有機電界発光表示パネルは自体的に光を発生して映像を表示するため、表示装置１０００でバックライトユニットＢＬＵが省略される。
【００３２】
表示パネルＤＰは、第１基板１１０、第１基板１１０に対向する第２基板１２０、及び第１基板１１０と第２基板１２０との間に介在する液晶層（図示せず）を含む。
【００３３】
図示していないが、非表示領域ＮＤＡに複数のパッド部（図示せず、図５）が定義される。本実施形態で、パッド部（図示せず）は第１方向ＤＲ１で第１基板１１０の一側に定義される。以下、パッド部（図示せず）に関して図５及び図６でより詳細に後述する。
【００３４】
本発明で、印刷回路基板ＰＣＢは複数提供される。印刷回路基板ＰＣＢは表示パネルＤＰの下部に配置される。印刷回路基板ＰＣＢはベンディング方向ＢＤに沿って配列される。印刷回路基板ＰＣＢは表示装置１０００の長辺に沿って延長される。印刷回路基板ＰＣＢは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面上で下部方向に膨らむようにベンディングされた形状を有する。印刷回路基板ＰＣＢは平面上で表示パネルＤＰのパッド部（図示せず）に重畳する。
【００３５】
印刷回路基板ＰＣＢ（図３）は第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２を含む。本実施形態では２つの印刷回路基板ＰＣＢを示したが、本発明は印刷回路基板ＰＣＢの数に限定されない。例示的に、本発明の他の実施形態では３つ以上の印刷回路基板ＰＣＢが表示パネルＤＰの下部に配置され得る。
【００３６】
軟性回路基板ＦＰＣＢは印刷回路基板ＰＣＢを表示パネルＤＰに連結する。軟性回路基板ＦＰＣＢは柔軟性（Ｆｌｅｘｉｂｉｌｉｔｙ）を有して表示パネルＤＰから表示パネルＤＰの下部に配置された印刷回路基板ＰＣＢの各々に向かってベンディングされる。本実施形態で、軟性回路基板ＦＰＣＢはテープキャリヤーパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）の形態で提供され得る。
【００３７】
本実施形態によると、軟性回路基板ＦＰＣＢによって表示パネルＤＰと印刷回路基板ＰＣＢとが連結された後、軟性回路基板ＦＰＣＢが下部にベンディングされることによって印刷回路基板ＰＣＢが表示パネルＤＰの下部に配置される。
【００３８】
表示モジュールＤＭの構成に関して、以下の図４〜図１０でより詳細に後述する。
【００３９】
バックライトユニットＢＬＵは、表示パネルＤＰに光を提供するためのものであって、表示パネルＤＰの下部に配置される。
【００４０】
本発明の一実施形態によるバックライトユニットＢＬＵは、直下型バックライトユニットＢＬＵである。しかし、本発明はバックライトユニットＢＬＵの種類に特に限定されるものではない。例示的に、本発明の他の実施形態によるバックライトユニットＢＬＵはエッジ型バックライトユニットである。
【００４１】
バックライトユニットＢＬＵは、光源ＬＳ、導光板ＬＧＰ、及び反射シートＲＳを含む。
【００４２】
光源ＬＳは光を発生する。光源ＬＳは複数の光源ユニットＬＳＵ及び複数の光源基板ＬＳＳを含む。光源基板ＬＳＳは第１方向ＤＲ１に延長された長方形板状に提供される。光源基板ＬＳＳは第２方向ＤＲ２に沿って配列される。しかし、本発明は光源基板ＬＳＳの数、延長方向、配列方向、及び各々の形状に限定されない。
【００４３】
光源ユニットＬＳＵは光源基板ＬＳＳの各々に実装される。光源ユニットＬＳＵは光源基板ＬＳＳの各々の延長方向に沿って配列される。
【００４４】
導光板ＬＧＰは光源ＬＳの上部に配置される。導光板ＬＧＰは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面上で下部方向に膨らむようにベンディングされた形状を有する。
【００４５】
導光板ＬＧＰは、光源ＬＳから光を受信して、受信された光を表示パネルＤＰ側にガイドする。導光板ＬＧＰは可視光線領域で光透過率が高い物質を含む。導光板ＬＧＰを構成する物質は、通常的に使用されるものであれば特別に限定されないが、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ：ＰＡ）、ポリメチルメタクリレート（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＭＭＡ）、メチルメタクリレート−スチレン（Ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ：ＭＳ）、及びポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）の中の少なくともいずれか１つ以上を含み得る。本発明の他の実施形態で、導光板ＬＧＰは省略され得る。本発明の他の実施形態で、受信された光を拡散させて上部に提供する役割をする光学シート（図示せず）が導光板ＬＧＰに置き換えられる。
【００４６】
反射シートＲＳは光源ＬＳと導光板ＬＧＰとの間に配置される。反射シートＲＳは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面上で下部方向に膨らむようにベンディングされた形状を有する。
【００４７】
反射シートＲＳは導光板ＬＧＰから漏洩する光を反射して漏洩した光を導光板ＬＧＰ側に再入射させる。反射シートＲＳには複数のホールＨが定義される。ホールＨに光源ユニットＬＳＵが挿入される。
【００４８】
図示していないが、本発明の実施形態によるバックライトユニットＢＬＵはモールドフレーム（図示せず）を更に含み得る。モールドフレーム（図示せず）は表示パネルＤＰの縁に沿って提供されて表示パネルＤＰの下部で表示パネルＤＰを支持する。
【００４９】
収納部材ＢＣは光源ＬＳの下部に配置されて表示パネルＤＰ及びバックライトユニットＢＬＵを収納する。本実施形態で、収納部材ＢＣはボトムシャーシーである。収納部材ＢＣは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面上で下部方向に膨らむようにベンディングされた形状を有する。
【００５０】
収納部材ＢＣは底部ＢＢＣ及び底部ＢＢＣに連結された複数の側壁部ＳＢＣを含む。収納部材ＢＣの底部ＢＢＣ上に光源ＬＳが配置される。収納部材ＢＣは剛性を有する金属物質を含む。
【００５１】
本発明によると、表示パネルＤＰと印刷回路基板ＰＣＢとの間にカーブド部材（ｃｕｒｖｅｄ  ｍｅｍｂｅｒ）が配置される。カーブド部材は表示パネルＤＰの剛性よりも大きい剛性を有する。本発明で、カーブド部材は上述した導光板ＬＧＰ、光学シート（図示せず）、モールドフレーム（図示せず）、及び収納部材ＢＣの中の少なくともいずれか１つである。即ち、上述した導光板ＬＧＰ、光学シート（図示せず）、モールドフレーム（図示せず）、及び収納部材ＢＣの中の少なくともいずれか１つが表示パネルＤＰの剛性よりも高い剛性を有する場合、表示パネルＤＰと印刷回路基板ＰＣＢとの間に配置されてカーブド部材として機能する。
【００５２】
本実施形態では、導光板ＬＧＰ、反射シートＲＳ、及び光源ＬＳを収納するボトムシャーシーＢＣがカーブド部材として機能する。具体的に、ボトムシャーシーＢＣの底部ＢＢＣの上部（前面）に表示パネルＤＰが配置され、ボトムシャーシーＢＣの底部ＢＢＣの下部（背面）に印刷回路基板ＰＣＢが固定される。即ち、表示パネルＤＰと印刷回路基板ＰＣＢとの間にバックライトユニットＢＬＵを収納したボトムシャーシーＢＣが配置される。この場合、軟性回路基板ＦＰＣＢはボトムシャーシーＢＣの側壁部ＳＢＣの中の一側壁部ＳＢＣを囲むようにベンディングされる。
【００５３】
上述したように、軟性回路基板ＦＰＣＢによって互いに連結された表示パネルＤＰ及び印刷回路基板ＰＣＢは曲がった形状を有する。表示パネルＤＰ及び印刷回路基板ＰＣＢは外部の圧力によって曲げられる。例示的に、表示パネルＤＰ及び印刷回路基板ＰＣＢは表示装置１０００を組み立てる時に、相対的に大きい剛性を有するカーブド部材の形状に対応して曲がった状態に提供される。
【００５４】
図４は、本発明の一実施形態による組み立て前の状態の表示モジュールの斜視図である。図５は、本発明の一実施形態による表示パネルのパッド部及び印刷回路基板の平面図である。図６は、本発明の第１実施形態による軟性回路基板のボンディング工程が完了した状態の表示モジュールの平面図である。
【００５５】
図４〜図６を参照すると、組み立て前の状態の表示モジュールＤＭは平板形状を有する。即ち、組み立て前の状態の表示モジュールＤＭは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面に平行である。
【００５６】
表示パネルＤＰの非表示領域ＮＤＡに複数のパッド部（ＰＤ１、ＤＰ２）（図５）が定義される。本実施形態でパッド部（ＰＤ１、ＰＤ２）は第１方向ＤＲ１で第１基板１１０の一側に定義される。
【００５７】
具体的に、本実施形態では、第１基板１１０の短辺は第２基板１２０の短辺より長い。即ち、第１基板１１０は第２基板１２０よりも相対的に大きいサイズを有する。第１方向ＤＲ１で第１基板１１０の他側は第２基板１２０によってカバーされる。即ち、第１方向ＤＲ１で第１基板１１０の一側を除外した第１基板１１０の残りの部分は第２基板１２０に重畳する。第１基板１１０と第２基板１２０とが重畳する領域は表示領域ＤＡを含む。パッド部（ＰＤ１、ＰＤ２）は第１基板１１０と第２基板１２０とが重畳しない一領域に定義される。
【００５８】
パッド部（ＰＤ１、ＰＤ２）は第１パッド部ＰＤ１及び第２パッド部ＰＤ２を含む。
【００５９】
第１方向ＤＲ１に平行であり表示パネルＤＰの中心を通る中心線ＣＸを基準に、第１パッド部ＰＤ１は第２方向ＤＲ２で非表示領域ＮＤＡの一側に配置され、第２パッド部ＰＤ２は第２方向ＤＲ２で非表示領域ＮＤＡの他側に配置される。第１パッド部ＰＤ１及び第２パッド部ＰＤ２は第２方向ＤＲ２に沿って互いに離隔されるように配列される。
【００６０】
第１パッド部ＰＤ１は複数の第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１を含む。第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１は第２方向ＤＲ２に沿って配列される。
【００６１】
第２パッド部ＰＤ２は複数の第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２を含む。第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２は第２方向ＤＲ２に沿って配列される。
【００６２】
表示パネルＤＰが曲がる前の第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）は第２方向ＤＲ２に配列されるが、表示装置１０００の組み立て後に、曲がった表示パネルＤＰの第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）はベンディング方向ＢＤ（図１〜図３）に沿って配列される。
【００６３】
図５では５つの第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１及び５つの第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２を示したが、本発明は第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）の数に限定されない。例示的に、図示していないが、本発明の他の実施形態では、偶数個の第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）が表示パネルＤＰ上に定義され得る。
【００６４】
本実施形態で、第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１及び第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２の各々は長方形状を有する。具体的に、本実施形態で、第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１及び第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２の各々は、第２方向ＤＲ２に平行である長辺を有する長方形状を有する。しかし、本発明は第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）の形状に特に限定されない。
【００６５】
図示していないが、表示パネルＤＰは第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）の各々に配置された複数のパッド電極（図示せず）を含む。
【００６６】
第１印刷回路基板ＰＣＢ１は中心線ＣＸを基準に第２方向ＤＲ２の一側に配置される。第２印刷回路基板ＰＣＢ２は中心線ＣＸを基準に第２方向ＤＲ２の他側に配置される。
【００６７】
第１印刷回路基板ＰＣＢ１は第１印刷回路基板ＰＣＢ１の一面上に定義される複数の第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１を含む。第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１は第２方向ＤＲ２に沿って配列される。
【００６８】
第２印刷回路基板ＰＣＢ２は第２印刷回路基板ＰＣＢ２の一面上に定義される複数の第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２を含む。第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２は第２方向ＤＲ２に沿って配列される。
【００６９】
印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）が曲がる前の第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）は第２方向ＤＲ２に配列されるが、表示装置１０００の組み立て後に、曲がった印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）はベンディング方向ＢＤ（図１〜図３）に沿って配列される。
【００７０】
図５では５つの第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１及び５つの第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２を示したが、本発明は第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）の数に限定されない。例示的に、図示していないが、本発明の他の実施形態では、偶数個の第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）が印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の一面上に定義され得る。
【００７１】
本実施形態で、第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１及び第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２の各々は長方形状を有する。具体的に、本実施形態では第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１及び第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２の各々は第２方向ＤＲ２と平行である長辺を有する長方形状を有する。しかし、本発明は第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）の形状に特に限定されない。
【００７２】
図示していないが、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）は第１及び第２基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＰＢＡ２）の各々に配置された複数のパッド電極（図示せず）を含む。
【００７３】
軟性回路基板ＦＰＣＢ（図３）は表示パネルＤＰ及び印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）を電気的に連結する。軟性回路基板ＦＰＣＢ（図３）は第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２を含む。第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）は第２方向ＤＲ２に配列される。
【００７４】
表示モジュールＤＭが曲がる前の軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）は第２方向ＤＲ２に配列されるが、表示装置１０００の組み立て後に、曲がった表示モジュールＤＭの軟性回路基板ＦＰＣＢはベンディング方向ＢＤ（図１〜図３）に沿って配列される。
【００７５】
第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１は表示パネルＤＰと第１印刷回路基板ＰＣＢ１とを連結する。第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１は第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１及び第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１の数に対応して提供される。具体的に、第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の各々の一端は表示パネルＤＰの第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１の中の１つに連結され、他端は第１印刷回路基板ＰＣＢ１の第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１の中の１つに連結される。
【００７６】
第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１は第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）を含む。第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）は第２方向ＤＲ２の他側から一側に向かう方向に沿って順次的に配列される。第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の中の第１軟性基板ＴＰ１は中心線ＣＸに最も隣接する。即ち、第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の中の第１軟性基板ＴＰ１は第２パッド部ＰＤ２に最も隣接する。第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の第１軟性基板ＴＰ１を第１最外側の軟性回路基板であると定義する。
【００７７】
第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２は表示パネルＤＰと第２印刷回路基板ＰＣＢ２とを連結する。第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２は第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２及び第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２の数に対応して提供される。具体的に、第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２の各々の一端は表示パネルＤＰの第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２の中の１つに連結され、他端は第２印刷回路基板ＰＣＢ２の第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２の中の１つに連結される。
【００７８】
第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２は第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）を含む。第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）は第２方向ＤＲ２の一側から他側に向かう方向に沿って順次的に配列される。第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の中の第１軟性基板ＴＰ１は中心線ＣＸに最も隣接する。即ち、第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２の第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の中の第１軟性基板ＴＰ１は第１パッド部ＰＤ１に最も隣接する。第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２の第１軟性基板ＴＰ１を第２最外側の軟性回路基板であると定義する。
【００７９】
本実施形態で、表示モジュールＤＭが曲がる前の第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々は同一の形状及びサイズを有する。例示的に、表示モジュールＤＭが曲がる前の第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々は第１方向ＤＲ１に延長された長方形状を有する。また、表示モジュールＤＭが曲がる前の第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）は第１方向ＤＲ１に並行に配置される。しかし、表示装置１０００の組み立て後に、曲がった表示モジュールＤＭの第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の形状、サイズ、及び延長方向は変更される。以下、図７〜図８でより詳細に後述する。
【００８０】
図示していないが、表示モジュールＤＭは第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々に実装される複数の駆動チップ（図示せず）を含む。駆動チップ（図示せず）の各々は第２方向ＤＲ２に延長された長方形状を有する。しかし、本実施形態で、駆動チップ（図示せず）の形状に特に限定されるものはない。
【００８１】
図７は、組み立て後の状態の表示装置の正面図であり、図８は、図７に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【００８２】
図７では各々が５つの軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）を含む第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）を一例として説明する。また、後述する第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の構成は第２印刷回路基板ＰＣＢ２及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２の構成と同一であることから、説明を簡易にするために、図８では第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１のみを図示する。
【００８３】
図７及び図８を参照すると、表示モジュールＤＭは外部の圧力によってベンディング方向ＢＤに曲げられる。具体的に、表示モジュールＤＭがカーブド部材ＢＣに固定されることによって、表示モジュールＤＭがカーブド部材ＢＣ上でベンディング軸ＢＤ（図１〜図３）を囲む方向に曲げられる。また、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣに固定されることによって、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がベンディング軸ＢＸ（図１〜図３）を囲む方向に曲げられる。この時、カーブド部材ＢＣの厚さに対応して、表示パネルＤＰの曲率半径と印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の曲率半径とは互いに異なり、その差値はカーブド部材ＢＣの部材の厚さに対応する。
【００８４】
表示パネルＤＰ及び印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の曲率半径の差によって、表示装置１０００を組み立てる時に、表示パネルＤＰ及び印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）を連結する軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）にストレスが印加される。
【００８５】
本実施形態によると、表示装置１０００を組み立てる時に、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）に印加されるストレスが緩和されるように、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣの背面上の特定位置に固定される。具体的に、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々は表示モジュールＤＭが曲がるにつれて、表示装置１０００の外側に向かう方向にシフトされて固定される。即ち、表示モジュールＤＭが曲がるにつれて、第１印刷回路基板ＰＣＢ１と第２印刷回路基板ＰＣＢ２との間の距離が増加する。
【００８６】
表示モジュールＤＭの組み立て後の状態で、第１印刷回路基板ＰＣＢ１に連結された第１最外側の軟性回路基板ＴＰ１の一端と第２印刷回路基板ＰＣＢ２に連結された第２最外側の軟性回路基板ＴＰ１の一端との間の距離として定義される第１距離ＤＳ１は、第１印刷回路基板ＰＣＢ１に連結された第１最外側の軟性回路基板ＴＰ１の他端と第２印刷回路基板ＰＣＢ２に連結された第２最外側の軟性回路基板ＴＰ１の他端との間の距離として定義される第２距離ＤＳ２よりも短い。第１距離ＤＳ１と第２距離ＤＳ２との差は第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の各々がシフトされる距離Ｓ（図１０）に等しい。
【００８７】
本実施形態によると、表示モジュールＤＭの組み立て後の状態で、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）が印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心から遠く配置されるほど、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）に印加されるストレスが順次的に増加する。即ち、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の中の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心に隣接するように配置された少なくとも１つの軟性回路基板に印加されるストレスは最小値を有する。
【００８８】
例示的に、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の各々の中心に配置された第３軟性基板ＴＰ３には第１強度のストレスが印加される。本実施形態で、第１強度は０である。第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の各々の中心に配置された第３軟性基板ＴＰ３を中心に、一側に配置された軟性基板の一端に一側に向かう方向にストレスが印加され、他側に配置された軟性基板の一端に他側に向かう方向にストレスが印加される。
【００８９】
第２軟性基板ＴＰ２及び第４軟性基板ＴＰ４に、互いに同一の第１強度を有して方向が互いに反対であるストレスが印加される。第１軟性基板ＴＰ１及び第５軟性基板ＴＰ５に、互いに同一の第２強度を有して方向が互いに反対であるストレスが印加される。第２強度は第１強度よりも大きい値を有する。
【００９０】
本実施形態によると、表示装置１０００が組み立てられることによって、即ち表示モジュールＤＭが曲がるにつれて、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の形状又はサイズが変形される。第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の変形率は第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々に印加されるストレスの強度に比例する。表示モジュールＤＭが曲がっても第３軟性基板ＴＰ３は形状又はサイズが変形されない。
【００９１】
例示的に、各軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）に印加されるストレスの強度に比例して、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の延長方向は、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされる（傾く）。即ち、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）が印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心から遠く配置されるほど、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の延長方向は、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされた角度が増加する。従って、第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）の延長方向の第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされる角度は、第３軟性基板ＴＰ３の延長方向の第３軟性基板ＴＰ３が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされる角度よりも大きい。第１及び第５軟性基板（ＴＰ１、ＴＰ５）の延長方向の第１及び第５軟性基板（ＴＰ１、ＴＰ５）が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされる角度は、第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）の延長方向の第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）からティルティングされる角度よりも大きい。
【００９２】
また、各軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）に印加されるストレスの強度に比例して、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の延長の長さが増加する。従って、表示モジュールＤＭが曲がっても、第３軟性基板ＴＰ３は延長の長さが増加しない。第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）の延長の長さは第３軟性基板ＴＰ３の延長の長さよりも長い。第１及び第５軟性基板（ＴＰ１、ＴＰ５）の延長の長さは第２及び第４軟性基板（ＴＰ２、ＴＰ４）の延長の長さよりも長い。
【００９３】
本実施形態では、第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の各々の他端が第１印刷回路基板ＰＣＢ１の一面に連結され、表示モジュールＤＭが組み立てられることによって、一面が表示装置１０００の下部外側に向かうように第１印刷回路基板ＰＣＢ１がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣに固定されるが、本発明はこれに限定されない。本発明の他の実施形態では、第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の各々の他端が第１印刷回路基板ＰＣＢ１の一面に対向する他面に連結され、表示モジュールＤＭが組み立てられることによって、他面が底部ＢＢＣに対向するように第１印刷回路基板ＰＣＢ１がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣに固定され得る。
【００９４】
本実施形態では、第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々の他端が第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の一面に連結され、表示モジュールＤＭが組み立てられることによって、一面が表示装置１０００の下部外側に向かうように第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣに固定されるが、本発明はこれに限定されない。本発明の他の実施形態では、第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の他端が第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の一面に対向する他面に連結され、表示モジュールＤＭが組み立てられることによって、他面が底部ＢＢＣに対向するように第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣに固定され得る。
【００９５】
図９は、組み立て前の状態の表示パネル及び印刷回路基板の相対的位置を示した断面図であり、図１０は、組み立て後の表示パネル及び印刷回路基板の相対的位置を示した断面図である。図９及び図１０では、説明を簡易にするために、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）及びボトムシャーシーＢＣの図示を省略する。
【００９６】
図９及び図１０を参照すると、表示パネルＤＰの第１基板１１０及び第２基板１２０の中の軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）が連結された第１基板１１０の曲率半径のサイズをＲとして定義する。カーブド部材ＢＣの厚さをＤであると定義すると、第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の曲率半径はＲ＋Ｄである。
【００９７】
本実施形態によると、上述したように、表示モジュールＤＭがカーブド部材ＢＣに組み立てられることによって、第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）が表示装置１０００の外側に向かう方向にシフトされる。第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がシフトされる前の第１印刷回路基板ＰＣＢ１の中心Ｘと第２印刷回路基板ＰＣＢ２の中心Ｙとの間の距離をＷ１であると定義すると、第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）がシフトされた後の第１印刷回路基板ＰＣＢ１の中心Ｘ’と第２印刷回路基板ＰＣＢ２の中心Ｙ’との間の距離はＷ２であると定義される。Ｗ１とＷ２との差は第１印刷回路基板ＰＣＢ１と第２印刷回路基板ＰＣＢ２との離隔距離の差値２Ｓ
に等しい。
【００９８】
本実施形態によると、上述した第１距離ＤＳ１（図７）と第２距離ＤＳ２（図７）との差の最小値はＤ×Ｗ１／２×Ｒである。この場合、誤差範囲は±１０％である。具体的に、表示モジュールＤＭが曲がることによる第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の各々が移動した距離Ｓの最小値は誤差範囲±１０％内でＤ×Ｗ１／２×Ｒである。即ち、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の各々が移動した距離Ｓの最小値は９×Ｄ×Ｗ１／２０×Ｒ以上１１×Ｄ×Ｗ１／２０×Ｒ以下である。
【００９９】
結果的に、本実施形態によると、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）とのボンディングが完了した平板表示パネルＤＰ（図１〜図３）を、ベンディング軸ＢＸ（図１〜図３）を囲む方向に曲がるようにカーブド部材ＢＣに配置させる際に、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）を表示装置１０００の外側に向かう方向に各々シフトさせてカーブド部材ＢＣの背面に固定させる。これにより、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に連結された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）に印加されるストレスを最小化させることができる。即ち、本実施形態によると、表示装置１０００の耐久性を向上させることができる。
【０１００】
図１１は、本発明の第２実施形態による組み立て後の状態の表示装置の正面図であり、図１２は、図１１に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【０１０１】
説明を簡易にするために、上述した本発明の一実施形態（第１実施形態）と異なる点を主に説明し、省略する部分は上述の実施形態に従う。また、先に説明した構成要素に対しては図面符号を併記し、構成要素に対する重複する説明は省略する。
【０１０２】
図１１では、各々が４つの軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）を含む第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１−１、ＦＰＣＢ２−１）を一例として説明する。また、説明を簡易にするために、図１２で後述する第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−１の構成は、第２印刷回路基板ＰＣＢ２及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２−１の構成と同一であるため、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−１のみを示す。
【０１０３】
図１１及び図１２を参照すると、本発明の第２実施形態による表示装置１０００−１の第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１−１、ＦＰＣＢ２−１）の各々は偶数個で提供される。例示的に、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び表示パネルＤＰが第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−１の第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）によって連結され、第２印刷回路基板ＰＣＢ２及び表示パネルＤＰは第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２−１の第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）によって連結される。
【０１０４】
本実施形態によると、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に連結された第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）は、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心を通って表示パネルの第１基板１１０の上面に垂直をなす法線Ｋ１を基準に互いに対称をなす。本実施形態で、第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）は法線Ｋ１に重畳しない。
【０１０５】
本実施形態によると、表示モジュールの組み立て後の状態で、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１−１、ＦＰＣＢ２−１）の中の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心から遠く配置された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１−１、ＦＰＣＢ２−１）の順に軟性回路基板（ＦＰＣＢ１−１、ＦＰＣＢ２−１）に印加されるストレスが順次的に増加する。本実施形態で、即ち第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々に印加されるストレスの強度は０よりも大きい。
【０１０６】
例示的に、第２軟性基板ＴＰ２及び第３軟性基板ＴＰ３の各々に、互いに同一の第３強度を有して方向が互いに反対であるストレスが印加される。第１軟性基板ＴＰ１及び第４軟性基板ＴＰ４の各々に、互いに同一の第４強度を有して方向が互いに反対であるストレスが印加される。第４強度は第３強度よりも大きい値を有する。
【０１０７】
以下、図１３〜１７を説明する際に、説明を簡易にするために、上述した本発明の一実施形態と異なる点を主に説明し、省略する部分は上述の実施形態に従う。また、先に説明した構成要素に対しては図面符号を併記し、構成要素に対する重複する説明は省略する。
【０１０８】
図１３は、本発明の第３実施形態による軟性回路基板のボンディング工程が完了した状態の表示モジュールの平面図であり、図１４は、図１３に示した第１軟性回路基板の拡大図である。
【０１０９】
説明を簡易にするために、図１４〜図１７で後述する第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−２の構成は、第２印刷回路基板ＰＣＢ２及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２−２の構成と同一であるため、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−２のみを図示する。
【０１１０】
図１３及び図１４を参照すると、本発明の第３実施形態による表示モジュールＤＭ−２は平板形状を有する。即ち、組み立て前の状態の表示モジュールＤＭ−２は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面に平行である。
【０１１１】
組み立て前の状態の表示モジュールＤＭ−２の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に連結された第１〜第４軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）は、第１方向ＤＲ１からティルティングされる（傾く）。軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）は、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心を通って第１方向ＤＲ１に平行である仮想の線ＣＸ’を中心に互いに対称をなす。
【０１１２】
具体的に、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心から遠く配置された軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の順に、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の延長方向と第１方向ＤＲ１とがなす角度θが増加する。軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々は、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の一端が軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の他端よりも仮想の線ＣＸ’に隣接して配置されるようにティルティングされる。
【０１１３】
本実施形態によると、仮想の線ＣＸ’から遠く配置されるほど、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の延長された長さが増加する。
【０１１４】
図１５は、図１３に示した表示モジュールを含む表示装置の組み立て後の状態を示した正面図である。図１６は、図１３に示した第１軟性基板の組み立て前後の状態を示した図であり、図１７は、図１３に示した第４軟性基板の組み立て前後の状態を示した図である。説明を簡易にするために、図１６及び図１７は第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１−２の最外側に配置された第１軟性基板ＴＰ１及び第４軟性基板ＴＰ４のみを図示する。
【０１１５】
図１５〜図１７を更に参照すると、表示モジュールＤＭ−２のボンディング工程が完了した後、表示モジュールＤＭ−２は外部の圧力によってベンディング方向ＢＤに曲げられる。具体的に、表示モジュールＤＭ−２がカーブド部材ＢＣに固定されることによって、表示モジュールＤＭ−２がカーブド部材ＢＣ上でベンディング軸ＢＸ（図１〜図３）を囲むベンディング方向ＢＤに曲げられる。
【０１１６】
本実施形態によると、表示モジュールＤＭ−２の組み立て後の状態で、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に連結された軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の長さは全て同一である。軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々の延長方向は、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心を通って表示パネルの第１基板１１０の上面に垂直をなす法線Ｋ１に平行である。
【０１１７】
具体的に、本実施形態によると、表示モジュールＤＭ−２の組み立て前の段階で、表示モジュールＤＭ−２が曲がるにつれて軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々に印加されるストレスの強度に対応して、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々を予めティルティング及び延長させる。表示モジュールＤＭ−２が曲がるにつれて、ボンディング工程の時にティルティング及び延長された軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々にストレスが印加され、これによって、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々は、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の延長方向の軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ４）の各々が表示パネルＤＰに連結された表示パネルＤＰ上の地点での法線（図示せず）に平行であるように変形される。
【０１１８】
図１８は、本発明の第４実施形態による表示モジュールの平面図であり、図１９は、図１８に示した表示モジュールを含む表示装置の組み立て後の状態を示した正面図である。
【０１１９】
説明を簡易にするために、上述した本発明の一実施形態（第１実施形態）と異なる点を主に説明し、省略する部分は上述の実施形態に従う。また、先に説明した構成要素に対しては図面符号を併記し、構成要素に対する重複する説明は省略する。
【０１２０】
また、説明を簡易にするために、図１８及び図１９で後述する第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の構成は、第２印刷回路基板ＰＣＢ２及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２の構成と同一であるため、第１印刷回路基板ＰＣＢ１及び第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１のみを図示する。
【０１２１】
図１８及び図１９を参照すると、本発明の第４実施形態による表示モジュールＤＭ−３は第１及び第２軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々に実装された複数の駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）を含む。駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）は第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１に一対一対応するようにそれぞれ実装された第１駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）及び第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２に一対一対応するようにそれぞれ実装された第２駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）を含む。
【０１２２】
本実施形態によると、表示モジュールＤＭ−３が組み立て前の状態である場合、駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ４）の延長方向は第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の延長方向である第２方向ＤＲ２からティルティングされる。
【０１２３】
具体的に、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）が印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々の中心から遠く配置されるほど、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々に実装された駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の延長方向の第２方向ＤＲ２からティルティングされる角度θが増加する。
【０１２４】
図１９を参照すると、表示装置１０００−３が組み立てられることによって、図１８に示した表示モジュールＤＭ−３が曲げられる。表示モジュールＤＭ−３が曲がるにつれて、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に配置された第１〜第５軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の形状又はサイズが変形され、これと共に駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の延長方向が変更される。
【０１２５】
具体的に、第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の各々の一端が配置された表示パネルＤＰの第１基板１１０の上面と第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１の各々の他端が配置された第１印刷回路基板ＰＣＢ１の一平面との間の中心点を連結する仮想のラインをベンディングラインＢＬとして定義する。本実施形態によると、表示モジュールＤＭ−３の組み立て後の状態で、駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の各々の延長方向はベンディングラインＢＬに平行である。
【０１２６】
表示モジュールＤＭ−３の組み立て過程で、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々の形状及びサイズが変形されるにつれて、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々及び当該軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）に実装された駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の間にストレスが印加される。本実施形態によると、駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の各々の延長方向をティルティングさせることで、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）と駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）との間に発生するストレスを低減させることができる。
【０１２７】
図２０Ａ及び図２０Ｂは、図１８に示した駆動チップの位置に応じた軟性回路基板のストレス印加量の領域別の分布図である。図２０Ａ及び図２０Ｂでは上述した軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）及び駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）の中の第１印刷回路基板ＰＣＢ１の第１軟性基板ＴＰ１及びこれに実装された駆動チップＩＣ１を例示的に説明する。図２０Ａには駆動チップＩＣ１をティルティングさせない場合を比較例として示し、図２０Ｂには本実施形態による第１軟性基板ＴＰ１及び駆動チップＩＣ１を示す。
【０１２８】
図２０Ａに示したように、組み立て後の第１軟性基板ＴＰ１にストレスが印加される。第１軟性基板ＴＰ１の領域の中の第１地点Ｐ１で最大強度のストレスが印加される。本実施形態とは異なり、駆動チップＩＣ１の延長方向が組み立て前の第１軟性基板ＴＰ１の延長方向の法線（図示せず）に平行である場合、駆動チップＩＣ１の縁が第１地点Ｐ１に重畳する。従って、駆動チップＩＣ１によって第１軟性基板ＴＰ１に印加されるストレスの最大値が増加する。この時、第１地点Ｐ１でのストレス印加量は１３３．３ＭＰａである。
【０１２９】
図２０Ｂを参照すると、本実施形態による駆動チップＩＣ１は第１軟性基板ＴＰ１の延長方向の法線（図１８及び図１９）にティルティングされるように延長される。即ち、図２０Ａで第１軟性基板ＴＰ１の第１地点Ｐ１に重畳する駆動チップＩＣ１の一縁部分は、駆動チップＩＣ１がティルティングされることによって第１軟性基板ＴＰ１の第２地点Ｐ２に重畳する。第２地点Ｐ２でのストレス印加量は１２２．８ＭＰａである。本実施形態で、第１地点Ｐ１’でのストレス印加量は８０．５ＭＰａである。
【０１３０】
上述したように、本実施形態によると、表示モジュールを組み立てる時に、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）の各々に印加されるストレスの強度に対応する角度に駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）をティルティングさせて軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）上に実装することによって、表示モジュールが曲がっても、軟性基板（ＴＰ１〜ＴＰ５）と駆動チップ（ＩＣ１〜ＩＣ５）との間に印加されるストレスの最大値を減少させることができる。
【０１３１】
図２１は、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法のフローチャートである。
【０１３２】
以下、図２１及び上述した図１〜図１０を参照して、本発明の実施形態による表示装置１０００の製造方法について説明する。
【０１３３】
先ず、図５及び図２１に示したように、平板形状の表示パネルＤＰ及び複数の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）を準備する（Ｓ１段階、Ｓ２段階）。表示パネルＤＰに複数の第１及び第２パネルボンディング領域（ＰＢＡ１、ＰＢＡ２）を含む第１パッド部ＰＤ１及び第２パッド部ＰＤ２が定義される。
【０１３４】
複数の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に複数の基板ボンディング領域（ＢＢＡ１、ＢＢＡ２）が定義される。即ち、第１印刷回路基板ＰＣＢ１には第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１が定義され、第２印刷回路基板ＰＣＢ２には第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２が定義される。
【０１３５】
その後、図４、図６、及び図２１に示したように、表示パネルＤＰ及び複数の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々を複数の軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）にボンディングする（Ｓ３段階）。第１軟性回路基板ＦＰＣＢ１は表示パネルＤＰの第１パネルボンディング領域ＰＢＡ１及び第１印刷回路基板ＰＣＢ１の第１基板ボンディング領域ＢＢＡ１が一対一対応するように連結し、第２軟性回路基板ＦＰＣＢ２は表示パネルＤＰの第２パネルボンディング領域ＰＢＡ２及び第２印刷回路基板ＰＣＢ２の第２基板ボンディング領域ＢＢＡ２が一対一対応するように連結する。ボンディング工程が完了した状態で、軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）の各々は第２方向ＤＲ２に並行に延長される。
【０１３６】
その後、図１、図２、図７、及び図２１に示したように、表示パネルＤＰと印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）との間にカーブド部材ＢＣを配置する。表示パネルＤＰをカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣの上部（前面）に配置し、印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）をカーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣの下部（背面）に配置する。
【０１３７】
カーブド部材ＢＣはベンディング軸ＢＸを囲む方向に曲がった形状を有し、表示パネルＤＰの剛性よりも大きい剛性を有する。図示していないが、カーブド部材ＢＣの背面上に少なくとも２つ以上の整列マーク（図示せず）を形成する。
【０１３８】
その後、カーブド部材ＢＣの底部ＢＢＣの背面に形成された整列マーク（図示せず）に対応するように複数の印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々を固定する（Ｓ４段階）。本実施形態によると、固定された第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の間の距離は固定前の第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の間の距離よりも大きい。これにより、第１及び第２印刷回路基板（ＰＣＢ１、ＰＣＢ２）の各々に連結された軟性回路基板（ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ２）に印加されるストレスが緩和される。
【０１３９】
結果的に、本発明の実施形態によると、耐久性を向上させた表示装置１０００を製造することができる。
【０１４０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１４１】
１１０    第１基板
１２０    第２基板
１０００、１０００−１、１０００−２    表示装置
ＢＢＡ１〜ＢＢＡ３    だい１〜第３基板ボンディング領域
ＢＢＣ    底部
ＢＣ    収納部材（ボトムシャーシー）（カーブド部材）
ＢＤ    ベンディング方向
ＢＬ    ベンディングライン
ＢＬＵ    バックライトユニット
ＢＸ    ベンディング軸
ＣＸ    中心線
Ｄ    カーブド部材の厚さ
ＤＡ    表示領域
ＤＭ、ＤＭ−２、ＤＭ−３    表示モジュール
ＤＰ    表示パネル
ＤＳ１、ＤＳ２    第１、第２距離
ＦＰＣＢ    軟性回路基板
ＦＰＣＢ１、ＦＰＣＢ１−１    第１軟性回路基板
ＦＰＣＢ２、ＦＰＣＢ２−１    第２軟性回路基板
Ｈ    ホール
ＩＣ１〜ＩＣ５    駆動チップ
Ｋ１    法線
ＬＧＰ    導光板（カーブド部材）
ＬＳ    光源
ＬＳＳ    光源基板
ＬＳＵ    光源ユニット
ＮＤＡ    非表示領域
Ｐ１、Ｐ１’    第１地点
Ｐ２    第２地点
ＰＢＡ１〜ＰＢＡ３    第１〜第３パネルボンディング領域
ＰＣＢ    印刷回路基板
ＰＣＢ１、ＰＣＢ２    第１、第２印刷回路基板
ＰＤ    パッド部
ＰＤ１、ＰＤ２    第１、第２パッド部
Ｒ    表示パネル（第１基板）の曲率半径
ＲＳ    反射シート（反射部材）（光学シート）（カーブド部材）
Ｓ    ＰＣＢ１及びＰＣＢ２の各々が移動した距離
ＳＢＣ    側壁部
ＴＰ１〜ＴＰ５    第１〜第５軟性基板
Ｗ１    シフト前のＰＣＢ１の中心ＸとＰＣＢ２の中心Ｙとの間の距離
Ｗ２    シフト後のＰＣＢ１の中心Ｘ’とＰＣＢ２の中心Ｙ’との間の距離
【図１】
2020008857.tif 000003
【図２】
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【図３】
2020008857.tif 000005
【図４】
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【図５】
2020008857.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020008857.tif 000009
【図８】
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【図９】
2020008857.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2020008857.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2020008857.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2020008857.tif 000020
【図１９】
2020008857.tif 000021
【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１】
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