(57)【要約】【課題】コンタクトチップへのスパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くするとともに、スパッタ除去作業の頻度を大幅に減少でき、また寿命を大幅に伸ばしたシールドノズルを提供すること。【解決手段】金属製シールドノズル５の母材５ｂの表面にガラスコーティングの被膜５ｃを施した【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の金属製シールドノズルの内部に、溶接ワイヤを挿通するとともに、該溶接ワイヤに電流を供給するコンタクトチップが配置され、前記シールドノズルとコンタクトチップの間の環状隙間を介して溶接部を外気からシールするためのシールドガスを噴出するガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルにおいて、前記金属製シールドノズルの母材の表面にガラスコーティングの被膜を施したことを特徴とするガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ガスシールドアーク溶接を行う際に用いられるガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、アーク溶接用の溶接トーチとして図３に示すように、溶接ワイヤ５０が送り出されるコンタクトチップ５１と、コンタクトチップ５１が内部に配置さえる、銅、銅合金からなる円筒状のシールドノズル５２を備え、溶接時にコンタクトチップ５１とシールドノズル５２との間の環状隙間を介してシールドガスを溶接箇所に向けて噴出し、その状態にて溶接ワイヤ５０にコンタクトチップ５１を介して大電流を流して、溶接ワイヤ５０と被溶接部材との間でアークを発生させ、溶接ワイヤ５２と被溶接部材を溶かして被溶接部材を溶接するものがある。（例えば、特許文献１を参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１４１００７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  前記のものでは、シールドノズル５２が銅、銅合金等の金属製であり、溶接時に飛散する溶融金属であるスパッタが金属製のシールドノズル５２の先端端面や内表面先端に付着し易く、付着すると、シールドガスの流れが阻害され、溶接個所へのシールドガスの供給が不十分になり、ブローホールの発生により溶接品質が悪くなるため、適時にスパッタを除去しなければならず、その度に溶接作業を中断しなければならないという問題があり、また、強固に付着しているため、スパッタの剥離に強い力が必要で、剥離時にシールドノズル５２の先端や内側表面を傷つけることがあり、傷つけると、その個所にスパッタが付着しやすくなるという悪循環になり、シールドノズル５２の寿命が短くなるという問題があった。【０００５】  本発明は、前記の問題を解決し、コンタクトチップへのスパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くするとともに、スパッタ除去作業の頻度を大幅に減少でき、また寿命を大幅に伸ばしたシールドノズルを提供することを目的になされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  上記課題を解決するためになされた本発明のガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルは円筒状の金属製シールドノズルの内部に、溶接ワイヤを挿通するとともに、該溶接ワイヤに電流を供給するコンタクトチップが配置され、前記シールドノズルとコンタクトチップの間の環状隙間を介して溶接部を外気からシールするためのシールドガスを噴出するガスシールドアーク溶接トーチのシールドノズルにおいて、前記金属製シールドノズルの母材の表面にガラスコーティングの被膜を施したことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【０００７】  本発明では、金属製シールドノズルの母材の表面にガラスコーティングの被膜を施したので、スパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くなるので、スパッタを除去する頻度を大幅に減少し、スパッタを弱い力で剥離することができ、また、剥離時にコンタクトチップの先端や内側表面を傷つける恐れを無くしたことによりシールドノズルの寿命が大幅に伸びるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態の断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】従来例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】  以下、本発明の好ましい実施の形態について図１及び図２に基づいて説明する。
１は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金製で、表面にガラスコーティングの被膜が施された、先端先細状のコンタクトチップであり、コンタクトチップ１は軸方向に溶接ワイヤ２を挿通する挿通孔１ａが形成されるとともに、基端の突出部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部１ｂが形成されている。
【００１０】  尚、コンタクトチップ１には、５μの厚さのガラスコーティングの絶縁性被膜が施されているが、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部の谷は狭いのでその底部までガラスコーティングの被膜が充分に施されず、またコンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部をチップホルダー３の取付け部３ｂのねじ部に螺合されるときに、コンタクトチップ１の基端の取付け部１ｂのねじ部に施されたガラスコーティングの被膜を破損するので、チップホルダー３とコンタクトチップ１の間は導通し、また、コンタクトチップ１と溶接ワイヤ２の間は、溶接時に電源が供給されると、コンタクトチップ１と溶接ワイヤ２の間でガラスコーティングの被膜の絶縁を破壊し導通して溶接ワイヤ２の先端と溶接部との間にアークが発生し溶接部を溶接する。
【００１１】  ３は導電性に優れた銅、クロム銅、ベリリウム銅等の銅合金からなるチップホルダーであり、チップホルター３は軸方向に溶接ワイヤ２を挿通する挿通孔３ａが形成されるとともに、先端部に、前記コンタクトチップ１の基端部の取付け部１ｂが螺合されてコンタクトチップ１を保持する内周面にねじ部が螺刻された取付け部３ｂが形成され、基端部の外周面にねじ部が螺刻された取付け部３ｃが形成され、また中間部に炭酸ガス、アルゴンガスと炭酸ガス又は酸素ガスの混合ガス等のシールドガスを供給する、複数のガス供給口３ｄが形成されている。
【００１２】  ４は略円筒形のインシュレータであり、先端部分には外周面にねじ部が螺刻された取付け部４ａが形成されるとともに、基端部内周面にはチップホルダー３の取付け部３ｃに螺合されるねじ部が螺刻された取付け部４ｂが形成されている。
【００１３】  ５は略円筒形のシールドノズルであり、基端部分の内周面にねじ部が螺刻された取付け部５ａが形成されており、基端部分の取付け部５ａがインシュレータ４の先端部分の取付け部４ａに螺合され、コンタクトチップ１の先端を突出した状態で、コンタクトチップ１とチップホルダー３を包容している。
【００１４】  また、シールドノズル５の母材５ｂは銅、銅合金等の金属製であり、その表面には５μの厚さのガラスコーティングの被膜５ｃが施されている。
【００１５】  以上のように、本発明によれば、金属製シールドノズル５の母材５ｂの表面にガラスコーティングの被膜５ｃを施したので、スパッタとの間に親和性が無く、また離型性にも優れたガラスコーティング５の被膜５ｃにより、スパッタの付着を抑制し、その付着力も弱くしたので、スパッタを除去する頻度を大幅に減少し、スパッタを弱い力で剥離することができ、剥離時にシールドノズル５の表面を傷つける恐れを無くしたのでシールドノズル５の寿命が大幅に伸びた。
【符号の説明】
【００１６】  １    コンタクトチップ
２    溶接ワイヤ２
３    チップホルダー
４    インシュレータ
５    シールドノズル
５ｂ  母材
５ｃ  ガラスコーティングの被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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