(57)【要約】【課題】ラックに備えられた前面パネルのメッシュ状に開口した領域におけるパンチングパタンに対して解像度が不十分な赤外線カメラにより、前面パネル越しにラック内のＩＣＴ装置温度を求める。【解決手段】メッシュ状に開口した領域を有する前面パネル（１２）を備えたラック（１０）に収納されているＩＣＴ装置（２０）の温度（Ｔｍ）を測定するシステム（４０）であって、前面パネルに対向する赤外線カメラ（３０）から計測したラックのデータの画素ごとの温度を検出して測定対象領域（１４）を抽出する測定対象領域抽出手段（４２）と、測定対象領域における平均温度（Ｔａｖｇ）を求める平均処理手段（４４）と、平均温度並びに前面パネルの開口率（ρ）および温度（Ｔｐ）からラックに収容されたＩＣＴ装置の温度（Ｔｍ）を算出する情報通信装置温度算出手段（４７）とを備えた。【選択図】図２
2020027056.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッシュ状に開口した領域を有する前面パネルを備えたラックに収納されている情報通信装置の温度を測定する温度測定システムであって、
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して測定対象領域を抽出して前記測定対象領域における平均温度を求める手段と、
前記平均温度、前記前面パネルの開口率、および前記前面パネルの温度から前記ラックに収容された前記情報通信装置の温度を算出する情報通信装置温度算出手段と
を備えた温度測定システム。
【請求項２】
前記測定対象領域における前記平均温度を求める手段は、
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して前記測定対象領域を抽出する測定対象領域抽出手段と、
前記測定対象領域における前記平均温度を求める平均処理手段と、
を備えた、請求項１に記載の温度測定システム。
【請求項３】
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して前記メッシュ状に開口した領域以外の領域を用いて前記前面パネルの前記温度を導出する前面パネル部抽出部
をさらに備えた、請求項１または２に記載の温度測定システム。
【請求項４】
前記赤外線カメラの解像度は、前記メッシュ状の開口部におけるパンチングパタンを捉えるには不足している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の温度測定システム。
【請求項５】
メッシュ状に開口した領域を有する前面パネルを備えたラックに収納されている情報通信装置の温度を測定する温度測定方法であって、
温度測定システムにおける処理装置が、前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して測定対象領域を抽出して前記測定対象領域における平均温度を求めることと、
前記処理装置が、前記平均温度、前記前面パネルの開口率、および前記前面パネルの温度から前記ラックに収容された前記情報通信装置の温度を算出することと
を含む温度測定方法。
【請求項６】
前記測定対象領域における前記平均温度を求めることは、
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して前記測定対象領域を抽出することと、
前記測定対象領域における前記平均温度を求めることと、
を含む、請求項５に記載の温度測定方法。
【請求項７】
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して前記メッシュ状に開口した領域以外の領域を用いて前記前面パネルの前記温度を導出すること
をさらに備えた、請求項５または６に記載の温度測定方法。
【請求項８】
前記前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの前記温度を検出して前記測定対象領域を抽出することは、
前記メッシュ状の開口部におけるパンチングパタンを捉えるには解像度が不足している前記赤外線カメラで計測した前記ラックのデータの画素ごとの前記温度を検出して前記測定対象領域を抽出することを含む、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の温度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度測定システムおよび温度測定方法に関し、より詳細には、通信機械室やデータセンタなどに設置された通信装置や計算機などの多数の装置の各々の温度を計測する温度測定システムおよび温度測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、データセンタや通信機械室などにおいては、通信装置や計算機などの情報通信技術用装置（以降、単に「ＩＣＴ装置」と記す）は、通常、通信用ラック（以下、単に「ラック」と記す）に収納して、運用されている。ＩＣＴ装置の正常な動作には、その温度管理が重要であるが、昨今のＩＣＴ装置の高性能化に伴い、発熱量や発熱密度が増加する傾向にあり、適切な空調の運用や管理を行っても局所的な熱だまりなどが容易に発生し得る。ＩＣＴ装置には適切な動作温度が存在するので、熱だまりなどのＩＣＴ装置の適切な動作温度からの逸脱をいち早く発見する必要がある。
【０００３】
データセンタや通信機械室などのＩＣＴ装置の温度監視には、従来温度センサがよく用いられており、最近ではセンサのネットワーク化による温度監視や、空調装置との連携による空調システムの効率化などの実用化、サービス導入も進められている（非特許文献１参照）。
【０００４】
温度センサは、センサ近傍の狭い範囲の温度を計測するものである。そのため、局所的な熱だまりを把握することを目的とすると、ＩＣＴ装置毎の温度監視が必要となり、すなわち温度センサの設置が必要となり、通常の温度監視や空調効率化の場合よりも温度センサの設置数を大幅に増加させる必要がある。しかしながら、温度センサの設置数が増加すると、装置コストやシステム構築の工数が増加するとともに、ＩＣＴ装置の新設、廃止、移動の際の温度センサのネットワークの再構築、センサと測定対象の対応関係の管理などが煩雑となる。また局所的な熱だまりは、問題の所在の確認後、ラック内の気流の改善などの物理的な措置で解決するケースも多く、規模の大きいデータセンタや通信機械室などにおける局所的な熱だまりの監視においては、温度センサを用いた継続的な温度管理は、必ずしも効率的な手法とは言えなかった。
【０００５】
これに対し、複数のＩＣＴ装置の温度状態の網羅的・効率的な計測手法として、サーモグラフィ（赤外線カメラ）を利用する方法がある。通常、データセンタや通信機械室等のＩＣＴ装置は、通信用ラックに収納されるが、サーモグラフィを用いれば、ラック内の複数のＩＣＴ装置の温度分布を一度の計測（撮影）により、網羅的に捉えることが可能である（非特許文献２参照）。
【０００６】
ラックの前面にはパネル（以下、「前面パネル」と記す）があり、通常、施錠された状態で運用されるが、前面パネルには、データセンタや通信機械室などの空調装置から排出された冷気の効率的な取り込みのため、パンチング加工等により多数の吸気孔が設けられている（以下、この前面パネルのパンチング加工等による吸気孔パタンを「パンチングパタン」と記す）。最近では、ラック外よりラック内のＩＣＴ装置が視認できるほどに開口率が高い（概ね６０％以上、最近では８０％を超える事例もある）ものが多い。サーモグラフィは、計測対象との間に遮るものがない状態で計測するのが原則であるが、原理的には、吸気孔を通して、ラック外からラック内のＩＣＴ装置の温度計測も可能である。非特許文献３によれば、前面パネルのパンチングパタンを捉えられる空間分解能を確保できる条件で、前面パネルにサーモグラフィの焦点を合わせて計測することで、前面パネルのパンチングパタンとラック内のＩＣＴ装置の温度が分離した計測結果（サーモグラフィー画像）が得られ、前面パネルとＩＣＴ装置の温度分布の違いに着目して、ＩＣＴ装置の温度を平易な計算で抽出できることが示されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】西田  龍一、外３名、「データセンタ用空調機とマルチ温度センサの連係制御に関する検討」、空気調和・衛生工学会人会学術講演論文集、２０１０年９月、ｐｐ．２１１５−２１１８
【非特許文献２】伊藤  史人、外２名、「学内サーバ室の環境温度の考察」、学術情報処理研究  Ｎｏ．１５、２０１１年、ｐｐ．９８−１０７
【非特許文献３】渡辺  敏雄、外３名、「サーモグラフィを用いた通信ラック内に発生する熱だまりの効率的検知方法」、電子情報通信学会  信学技報  NS２０１７−２２８、２０１８年、ｐｐ．３３９−３４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ラックの前面パネル越しに、ラック内のＩＣＴ装置の温度を計測するためには、前面パネルのパンチングパタンに対して、十分な解像度で計測することが必要である。データセンタや通信機械室等で多く使用されている米国電子工業会（ＥＩＡ）規格の通称１９インチラックと呼ばれるラックの典型的なサイズ（外形）は、幅６００ｍｍ、高さ２０００ｍｍ、奥行き１０００ｍｍ程度である。一方、業務用途で用いられる一般的なサーモグラフィの解像度は、QVGA（３２０×２４０画素）程度以下と低い。典型的なラックの外形サイズの８０%の領域を、ラック内のＩＣＴ装置の計測に必要な領域と仮定し、QVGAの解像度のサーモグラフィにより１回の計測でラック全体の温度分布を求めようとすると、３２０の赤外線検知素子（以下、「検出素子」と記す）を、１６００ｍｍ（＝２０００ｍｍ×８０％）の長さに充当させる、すなわち１検出素子を測定対象の５ｍｍ×５ｍｍの領域に充当させる条件で計測することとなる。非特許文献３の事例では、前面パネルは六角形の一辺が６ｍｍで１ｍｍ幅のハニカム構造のパンチングパタンを有していたが、このような前面パネルの微細なパンチングパタンを捉えるには、明らかに解像度が不足する。他方、解像度を確保するために、１ラックを複数回に分けて計測するのでは、利便性、効率性を大きく損なう。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、前面パネルのパンチングパタンに対して解像度が不十分なサーモグラフィにより、前面パネル越しにラック内のＩＣＴ装置温度を求めるシステム及びその方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的を達成するために、本発明の一実施形態にかかる温度測定システムは、メッシュ状に開口した領域を有する前面パネルを備えたラックに収納されている情報通信装置の温度を測定する。温度測定システムは、前面パネルに対向する赤外線カメラから計測したラックのデータの画素ごとの温度を検出して測定対象領域を抽出して測定対象領域における平均温度を求める手段と、平均温度、前面パネルの開口率、および前面パネルの温度からラックに収容された前記情報通信装置の温度を算出する情報通信装置温度算出手段とを備える。
【００１１】
また本発明の他の実施形態に係る温度測定方法は、メッシュ状に開口した領域を有する前面パネルを備えたラックに収納されている情報通信装置の温度を測定する。温度測定方法は、温度測定システムにおける処理装置が、前面パネルに対向する赤外線カメラから計測した前記ラックのデータの画素ごとの温度を検出して測定対象領域を抽出して前記測定対象領域における平均温度を求めることと、該処理装置が、平均温度、前面パネルの開口率、および前面パネルの温度からラックに収容された情報通信装置の温度を算出することとを含む。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、前面パネルのパンチングパタンに対して解像度が不十分なサーモグラフィにより、前面パネル越しにラック内のＩＣＴ装置温度を求めるシステム及びその方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる温度測定システムにおける計算結果処理用計算機の機能ブロック図である。
【図３】（ａ）は発明の一実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法により温度測定されるＩＣＴ装置が格納するラックの構成を説明する図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、ＩＣＴ装置の温度の算出における測定対象領域の設定例を示す図である。
【図４】ＩＣＴ装置を格納するラックの前面パネルのパンチングパタンの一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法によるラックの前面パネル越しのサーモグラフ計測例を示す図である。
【図６】ＩＣＴ装置を格納するラックの前面パネルのパンチング加工部の拡大図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法による評価エリアの温度分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法について詳細に説明する。本実施形態の温度測定システムおよび温度測定方法は、解像度が不十分なサーモグラフィ（一般的なサーモグラフィ）を用いて、前面パネル越しにラック内のＩＣＴ装置の温度を求めることができる。
【００１５】
物体が放射する赤外線の放射強度と物体の温度の関係は、非線形のプランク分布に従うが、データセンタや通信機械室等のＩＣＴ装置の温度監視で通常用いられるサーモグラフィの赤外線の波長帯（概ね８μｍ〜１４μｍ）、計測対象のＩＣＴ装置の温度帯（２０〜５０℃）の範囲では、線形とみなすことが可能である。
【００１６】
サーモグラフィによる温度計測では、測定対象の放射率がパラメータとして影響するが、データセンタや通信機械室等のラックやＩＣＴ装置の放射率は一般に０．９〜０．９５の範囲にあり、近似的に一定値とみなせられる。
【００１７】
測定対象領域内のｉ番目の検出素子で計測される温度（サーモグラフィの計測結果）をＴｉ、前面パネルの温度をＴｐ、ＩＣＴ装置の温度をＴｍ、当該検出素子の測定領域に含まれる前面パネル部分とＩＣＴ装置部分の面積比を（１−αｉ）：αｉとおくと、前述した放射強度と物体の温度の線形性から以下の関係式（１）が成立する。
Ｔｉ  ＝  （１−αｉ）・Ｔｐ＋αｉ・Ｔｍ      （１）
【００１８】
測定領域内の全ての検出素子に対して上記を計算し、両辺の平均を求めると（測定領域内の検出素子数をＮとする）と、下式（２）のようになる。ただし、前面パネルの温度Ｔｐ、ＩＣＴ装置の温度Ｔｍは測定領域内で一定であるとする。
ΣＴｉ／Ｎ  ＝  （１−Σαｉ／Ｎ）・Ｔｐ  ＋  Σαｉ／Ｎ・Ｔｍ      （２）
【００１９】
ここで検出対象領域が十分に広ければ、面積比の平均は、前面パネルの開口率ρに収束する。Σαｉ／Ｎをρに置き換えると、式（２）は式（３）となる。
ΣＴｉ／Ｎ  ＝  （１−ρ）・Ｔｐ  ＋  ρ・Ｔｍ      （３）
【００２０】
式（３）をＩＣＴ装置の温度Ｔｍについて式に変形すると、式（４）となる。
Ｔｍ  ＝  ｛ΣＴｉ／Ｎ−（１−ρ）・Ｔｐ｝／ρ      （４）
【００２１】
すなわち、ＩＣＴ装置の温度Ｔｍは、前面パネルの温度Ｔｐを求めることができれば、ＩＣＴ装置を見通すことができる前面パネルのパンチング加工が施された領域のサーモグラフィの計測結果の平均値ΣＴｉ／Ｎ、前面パネルの開口率ρ、前面パネルの温度Ｔｐより算出することができる。
【００２２】
上記説明は、サーモグラフィの焦点を前面パネルに合わせ、前面パネル、ＩＣＴ装置から放射される赤外線が検出素子に到達まで混ざらないモデルとして説明した。しかしながら、本発明の実施形態に係る温度測定システムおよび温度測定方法では、サーモグラフィの計測結果について、測定対象領域での平均値を用いているため、焦点が外れて、検出素子にぼやけた形で到達するケースでも、平均値に与える影響は、焦点が合っている場合と同じとなる、すなわち、サーモグラフィの焦点が前面パネルからずれて計測する場合でも、同様の算出式でＩＣＴ装置の温度Ｔｍを導出することが可能である。すなわち、焦点のずれに対して、ロバストな温度計測が可能である。
【００２３】
（実施例）
図１は、本発明の実施例の概念的構成図である。ラック１０、サーモグラフィ（赤外線カメラ）３０および計測結果処理用計算機４０が示されている。ラック１０は、前面パネル１２を有し、内部に複数のＩＣＴ装置２０が収容されている。
【００２４】
ＩＣＴ装置２０の温度は、ラック１０の前面パネル１２を閉じた状態で、前面パネル越しに計測する。計測結果３５は、通信媒体または記録メディア（記録媒体）を介して、計算結果処理用計算機４０へ供給される。計算結果処理用計算機４０は、計測結果３５についてデータ処理を行い、最終的に、測定対象のＩＣＴ装置２０の温度を算出する。なお、ラック１０の前面パネル１２の開口率は予め分かっているものとする。
【００２５】
図２は、本実施形態にかかる温度測定システムにおける計算結果処理用計算機４０の機能ブロックを示す図である。計算結果処理用計算機４０は、メディア読み取り部４１、測定対象領域抽出部４２、前面パネル部抽出部４３、平均処理部４４、前面パネル開口率選択部４５、開口率データベース４６、およびＩＣＴ装置温度算出部４７を含むがこれに限定されない。
【００２６】
計算結果処理用計算機４０は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＦＰＵ，プロセッサ、コプロセッサ、ＧＰＵ、ＤＳＰなどの処理装置と、ＲＯＭ，ＲＡＭ，フラッシュメモリ、ハードディスク装置、テープ装置（磁気式、紙式）、ディスク装置（磁気式、光学式、リムーバブル、ノンリムーバブル）、ｎ次記憶装置（ｎは正数）などの記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、タッチペン、タブレット、マイクロフォン、ディスプレイ装置、通信装置、プリンタなどの入出力装置とを含む各種ハードウェアの一部または全部を備える。例えば、計算結果処理用計算機４０の処理装置は、記憶装置に記憶されたプログラムを実行することで、図２に示した各種機能部として機能する。
【００２７】
メディア読み取り部４１は、サーモグラフィ３０の計測結果３５を読み取る。
【００２８】
測定対象領域抽出部４２は、読み取られた計測結果３５から、ラック１０内のＩＣＴ装置２０を見通せる前面パネル１２のパンチング加工が施された測定対象領域を抽出する。測定対象領域の抽出は、１つまたは複数の矩形領域を選択設定する単純な作業であり、人手によるマニュアル作業でも対応は容易であるが、サーモグラフィの計測条件、前面パネルの形状等が明らかであれば、自動化も容易である。また、温度分布のパタンなどに基づく画像処理技術を活用した自動抽出も可能である。
【００２９】
平均処理部４４は、抽出された測定対象領域の平均値を算出する。
【００３０】
前面パネル部抽出部４３は、前面パネル１２のパンチング加工が施されていない領域を用いて前面パネル１２の温度Ｔｐを導出する。
【００３１】
開口率データベース４６は、ＩＣＴ装置の温度算出に必要な前面パネルの開口率ρが予め登録されたデータベースである。
【００３２】
前面パネル開口率選択部４５は、開口率データベース４６からＩＣＴ装置の温度算出に必要な前面パネルの開口率ρを選択する。
【００３３】
ＩＣＴ装置温度算出部４７は、算出された測定対象領域の平均値ΣＴｉ／Ｎ、導出された前面パネルの温度Ｔｐ、選択された前面パネルの開口率ρ、上述した式（４）に基づいて、ＩＣＴ装置の温度Ｔｍを算出して、結果５０として出力する。
【００３４】
本実施形態では、サーモグラフィの計測結果３５のうち、前面パネル１２のパンチング加工が施されていない領域を用いて前面パネル温度の導出している。ＩＣＴ装置２０の冷却効率向上のため、開口率は高い方が望ましいが、強度などの観点から、一定以上の領域は、パンチング加工が施されていないのが通例である。パンチング加工が施されていない領域では、ＩＣＴ装置２０から放射される赤外線の影響は受けないため、前面パネル１２の温度を容易に抽出できる。なお、空調機制御用に用いられる温度センサの値など、サーモグラフィの計測値以外の手段の計測値を用いることも可能である。
【００３５】
図２に示す実施例では、ＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍの算出に必要な前面パネルの開口率ρは、複数のラック１０が混在する環境では、管理が煩雑となるため、予め開口率データベース４６に登録し、計算の際に呼び出す構成としている。
【００３６】
以上の機能ブロックにより求められた測定対象領域の平均温度ΣＴｉ／Ｎ、前面パネル温度Ｔｐ、前面パネルの開口率ρを用いて、ＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍを算出する。
【００３７】
図３は、閉じた状態の前面パネル１２の正面から見たラック１０の構成例と、本実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法によるＩＣＴ装置２０の温度の算出における測定対象領域の設定形態のバリエーションを示す図である。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、ラック１０は、前面パネル１２を閉じた状態で、ＩＣＴ装置２０を収容している。前面パネル１２は、メッシュ状に開口した領域、すなわちパンチング加工が施された領域１４ａを有する。領域１４ａの周囲、すなわち、領域１４ａ以外の領域はパンチング加工が施されていない領域である。図３（ｂ）は、パンチング加工が施された領域１４ａの全体を測定対象領域１４ｂとして設定する例（設定例１）を示す図である。図３（ｃ）は、パンチング加工が施された領域１４ａの一部を測定対象領域１４ｃとして設定する例（設定例２）を示す図である。図３（ｄ）は、パンチング加工が施された領域１４ａを複数の領域に分けて測定対象領域１４ｄとして設定する例（設定例２）を示す図である。図４は、前面パネル１２の領域１４ａにおける、一辺が６ｍｍで１ｍｍ幅のハニカム構造のパンチングパタンを示す図である。
【００３９】
本実施形態にかかる温度測定システムおよび温度測定方法は、測定対象領域の前面パネル１２の温度ＴｐおよびＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍが測定対象領域でそれぞれ概ね一定値とみなせることを前提としている。一方で、ラック内のＩＣＴ装置２０の配置や発熱状態によっては、温度分布に偏りが生じる場合もあり、このような場合に、ラック１０のパンチング加工が施された領域１４ａの全体を測定対象領域とすると（上記の設定例１）、前提条件を満たさないために、ＩＣＴ装置２０の温度が適正に算出されない可能性がある。条件・状況に応じて、測定対象領域を一部分に限定したり（上記の設定例２）、測定対象領域を複数の領域に分けたりして、領域毎にＩＣＴ装置２０の温度を算出する（上記の設定例３）ことで、より精度の高いＩＣＴ装置の温度の導出が可能となる。
【００４０】
以下、実際の計測事例を用いて本発明の手法を説明する。
【００４１】
図５は、サーモグラフィにより直接計測すると３０．５℃近傍の温度分布を持つＩＣＴ装置２０を、表面温度が概ね２６．５℃近傍にあり、図４に示すパンチングパタン（開口率ρは７３．５％（０．７３５）となる）を有する前面パネル１２越しに、サーモグラフィ３０で計測した結果の一例を示す図である。図５は、サーモグラフィ３０の１画素が前面パネル１２の２ｍｍ×２ｍｍに相当する条件計測されたものである。隣接するパンチングパタン間隔は１ｍｍであることから、図５は、パンチングパタンに比して、解像度が不足した条件（前面パネル１２の微細なパンチングパタン１３を捉えるには、解像度が不足した条件）の計測結果となる。図６は、パンチング加工が施された部分を拡大したものであるが、実際にパンチングパタンを捉えられていない。
【００４２】
以下、図５において評価エリアと示された領域を用いて、ＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍを計算により求める手順を説明する。
【００４３】
図７は、評価エリアの温度分布を示すものである。解像度が不足しているため、ＩＣＴ装置２０、前面パネル１２の中間の温度帯に計測値が集中しており、ＩＣＴ装置２０、前面パネル１２の温度Ｔｐを的確に計測できていないことが分かる。
【００４４】
前面パネル１２の温度Ｔｐは、図５のパンチング加工が施されていない部分を用いれば、前面パネル１２の温度Ｔｐのみを抽出することができる。本事例では、図５において前面パネル温度抽出領域と示された領域の平均値である２６．４℃を前面パネル１２の温度Ｔｐとした。前面パネル部抽出部４３は、例えば、図３において前面パネル１２の領域１４の周囲の１つまたは複数の領域の温度から、前面パネル１２の温度Ｔｐを導出する。前面パネル部抽出部４３は、測定対象領域抽出部４２と共同して、前面パネル１２のパンチング加工が施されていない領域（前面パネル温度抽出領域）を抽出してもよい。
【００４５】
測定対象領域抽出部４２は、計測結果３５から前面パネル１２のパンチング加工が施された測定対象領域を抽出し、平均処理部４４は、抽出された測定対象領域から評価エリアの温度の平均Ｔａｖｇを求める。Ｔａｖｇは評価エリア内のサーモグラフィの各画素の計測値の和（ΣＴｉ）を画素数（Ｎ）で除することによって求められる。本事例では、２９．２℃であった。
【００４６】
前面パネル開口率選択部４５は、開口率データベース４６から前面パネル１２の開口率ρを選択する。
【００４７】
ＩＣＴ装置温度算出部４７は、平均処理部４４が求めた評価エリアの温度の平均Ｔａｖｇ、前面パネル部抽出部４３が抽出した温度Ｔｐ、および前面パネル開口率選択部４５が選択した前面パネル１２の開口率ρを用いて、ＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍを算出する。
【００４８】
ＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍ、前面パネル１２の温度Ｔｐの関係は、開口率ρを用いて、以下の関係式（５）で示される。
Ｔａｖｇ  ＝  ρ・Ｔｍ  ＋  （１−ρ）・Ｔｐ      （５）
【００４９】
これをＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍについて整理すると、式（６）となる。
Ｔｍ  ＝  （Ｔａｖｇ  −（１−ρ）・Ｔｐ）／ρ      （６）
【００５０】
これに、Ｔａｖｇ＝２９．２℃、Ｔｐ＝２６．４℃、ρ＝０．７３５を代入すると、ＩＣＴ装置２０の温度ＴｍはＴｍ＝３０．２と求まる。算出した温度Ｔｍ（３０．２℃）は、直接計測した場合の３０．５℃と近い値が得られている。すなわち、サーモグラフィ３０の解像度が不足した計測条件でも、前面パネル１２越しにＩＣＴ装置２０の温度Ｔｍが計算により求められる。
【００５１】
本発明を適用することにより、解像度が高くない一般に普及しているレベルのサーモグラフィにより、データセンタや通信機械室などにおける計算機や通信装置などの装置毎の温度状態の把握が効率的に実施可能となり、ひいては迅速な熱対策の実施が可能となる。サーモグラフィの焦点の調整に厳密さが要求されないため、作業者の負担感も低減できる。結果として、熱だまりの発生による障害の未然の防止や、効果的な空調システムの運用による電力コスト削減などの効果を奏する。
【符号の説明】
【００５２】
１０  ラック
１２  前面パネル
１３  吸気孔（パンチング）
１４ａ  パンチング加工領域
１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ  測定対象領域
２０  ＩＣＴ装置
３０  サーモグラフィ（赤外線カメラ）
３５  サーモグラフィ測定結果（サーモグラフィ画像）
４０  計測結果処理用計算機
４１  メディア読み取り部
４２  測定対象領域抽出部
４３  前面パネル部抽出部
４４  平均処理部
４５  前面パネル開口率選択部
４６  開口率データベース（ＤＢ）
４７  ＩＣＴ装置温度算出部
５０  結果（ＩＣＴ装置温度）
【図１】
2020027056.tif 000003
【図２】
2020027056.tif 000004
【図３】
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【図４】
2020027056.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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