(57)【要約】【課題】導電性材料を含んでいるペーストが素体の側面に適切に付き、導体層が適切に形成される製造方法が提供する。【解決手段】素体３を備えているチップ１１を準備する。ジグ１３を準備する。ジグ１３は、段差を有している一対の面１３ａ，１３ｂと、一対の面１３ａ，１３ｂの間に位置している面１３ｃと、を有している。導電性樹脂ペースト１７を、ジグ１３の面１３ｃに付与する。チップ１１を、主面３ａと面１３ｃとが対向すると共に端面３ｅと面１３ａとが対向するようにジグ１３に近づけて、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと端面３ｅと側面３ｃとにわたって付与する。主面３ａと端面３ｅと側面３ｃとに付与した導電性樹脂ペースト１７を処理して、第二電極層Ｅ２を形成する。【選択図】図１１
2020027830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣り合う主面と端面と側面とを有している素体と、前記主面と前記端面と前記側面とにわたって配置されている導体層とを備えている電子部品の製造方法であって、
前記素体を備えているチップを準備し、
段差を有している一対の面と、前記一対の面の間に位置している段差面とを有しているジグを準備し、
導電性材料を含んでいるペーストを、前記ジグの前記段差面に付与し、
前記チップを、前記主面と前記段差面とが対向すると共に前記端面と前記一対の面のうち一方の面とが対向するように前記ジグに近づけて、前記ペーストを前記主面と前記端面と前記側面とにわたって付与し、
前記主面と前記端面と前記側面とに付与した前記ペーストを処理して、前記導体層を形成する、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記チップは、前記端面に配置されている焼結金属層を更に備え、
前記ペーストを前記主面と前記端面と前記側面とにわたって付与する際に、前記ペーストを、前記焼結金属層に直接的に付与することによって前記端面に間接的に付与すると共に、前記主面と前記側面とに直接的に付与する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記チップを前記ジグに近づけた状態では、前記主面と前記端面とに平行な方向から見たときに、前記段差の高さ方向に沿った方向での、前記一対の面のうち前記一方の面から前記焼結金属層の端縁までの距離は、前記段差の高さ方向での前記段差面の幅よりも小さい、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ペーストを前記主面と前記端面と前記側面とにわたって付与する際に、前記チップと前記段差面とが当接するまで前記チップを前記ジグに近づける、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記素体は、前記端面と対向していると共に前記主面及び前記側面と隣り合う別の端面を更に有し、
前記電子部品は、前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって配置されている別の導体層を更に備え、
前記ジグは、前記一対の面と対向していると共に別の段差を有している別の一対の面と、前記別の一対の面の間に位置している別の段差面とを更に有し、
前記ペーストを、前記ジグの前記別の段差面に付与し、
前記チップを、前記主面と前記別の段差面とが対向すると共に前記別の端面と前記別の一対の面のうち一方の面とが対向するように前記ジグに近づけて、前記ペーストを前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与し、
前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与した前記ペーストを処理して、前記別の導体層を形成する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記チップは、前記別の端面に形成されている別の焼結金属層を更に備え、
前記ペーストを前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与する際に、前記ペーストを、前記別の焼結金属層に直接的に付与することによって前記別の端面に間接的に付与すると共に、前記主面と前記側面とに直接的に付与する、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記チップを前記ジグに近づけた状態では、前記主面と前記別の端面とに平行な方向から見たときに、前記別の段差の高さ方向に沿った方向での、前記別の一対の面のうち前記一方の面から前記別の焼結金属層の端縁までの距離は、前記別の段差の前記高さ方向での前記別の段差面の幅よりも小さい、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
前記ペーストを前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与する際に、前記チップと前記別の段差面とが当接するまで前記チップを前記ジグに近づける、請求項５〜７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記一対の面のうち前記一方の面と、前記別の一対の面のうち前記一方の面との間隔は、前記端面と前記別の端面とが対向している方向での前記チップの長さよりも大きく、
前記一対の面のうち他方の面と、前記別の一対の面のうち他方の面との間隔は、前記チップの前記長さよりも小さく、
前記段差面に付与した前記ペーストを前記主面と前記端面と前記側面とに付与すると同時に、前記別の段差面に付与した前記ペーストを前記主面と前記側面と前記別の端面とに付与する、請求項５〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記素体は、前記主面に対向している別の主面を更に有し、
粘着性を有する面を有している保持具を準備し、
粘着性を有する前記面と前記別の主面とを接触させることにより、前記チップを前記保持具に保持させる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ペーストは、前記導電性材料と樹脂とを含んでいる導電性樹脂ペーストである、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
互いに隣り合う主面と端面と側面とを有している素体を備えているチップを準備し、
段差を有している一対の面と、前記一対の面の間に位置している段差面とを有しているジグを準備し、
導電性材料を含んでいるペーストを、前記ジグの前記段差面に付与し、
前記チップを、前記主面と前記段差面とが対向すると共に前記端面と前記一対の面のうち一方の面とが対向するように前記ジグに近づけて、前記ペーストを前記主面と前記端面と前記側面とにわたって付与し、
前記主面と前記端面と前記側面とに付与した前記ペーストを処理して、前記主面と前記端面と前記側面とにわたって配置されている導体層を形成する、導体層の形成方法。
【請求項１３】
前記素体は、前記端面と対向していると共に前記主面及び前記側面と隣り合う別の端面を更に有し、
前記ジグは、前記一対の面と対向していると共に別の段差を有している別の一対の面と、前記別の一対の面の間に位置している別の段差面とを更に有し、
前記ペーストを、前記ジグの前記別の段差面に付与し、
前記チップを、前記主面と前記別の段差面とが対向すると共に前記別の端面と前記別の一対の面のうち一方の面とが対向するように前記ジグに近づけて、前記ペーストを前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与し、
前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって付与した前記ペーストを処理して、前記主面と前記側面と前記別の端面とにわたって配置されている別の導体層を形成する、請求項１２に記載の形成方法。
【請求項１４】
前記ペーストは、前記導電性材料と樹脂とを含んでいる導電性樹脂ペーストである、請求項１２又は１３に記載の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、及び、導体層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
互いに隣り合う主面と端面と側面とを有している素体と、主面と端面と側面とにわたって配置されている導体層とを備えている電子部品の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この製造方法では、直方体形状の電子部品素子を準備し、上広がりの錐形状空間部を有するジグを準備し、導電性材料を含んでいるペーストを錐形状空隙部の内側面に塗布し、外部電極が形成されるべき端面のコーナー部を錐形状空隙部の内側面に塗布されたペーストに当接させて、コーナー部にペーストを付着させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した製造方法では、ペーストが素体の側面に回り込みがたい。したがって、ペーストが側面に付着しがたく、導体層が側面に適切に形成されないおそれがある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、導電性材料を含んでいるペーストが素体の側面に適切に付与され、導体層が適切に形成される電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、導電性材料を含んでいるペーストが素体の側面に適切に付与され、導体層が適切に形成される導体層の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、互いに隣り合う主面と端面と側面とを有している素体と、主面と端面と側面とにわたって配置されている導体層とを備えている製造方法であって、素体を備えているチップを準備し、段差を有している一対の面と、一対の面の間に位置している段差面とを有しているジグを準備し、導電性材料を含んでいるペーストを、ジグの段差面に付与し、チップを、主面と段差面とが対向すると共に端面と一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけて、ペーストを主面と端面と側面とにわたって付与し、主面と端面と側面とに付与したペーストを処理して、導体層を形成する。
【０００７】
上記一つの態様では、チップは、主面と段差面とが対向すると共に端面と一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけられ、ペーストが主面と端面と側面とにわたって付与する。段差面には、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量のペーストが適切に付与される。したがって、上記一つの態様では、ペーストが素体の側面に回り込みやすい。この結果、ペーストが側面に付与されやすく、導体層が、主面及び端面だけでなく、側面にも適切に形成される。
段差の形状（たとえば、段差の高さ方向での段差面の幅）に応じて、導体層の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する導体層が容易に形成される。
【０００８】
上記一つの態様では、チップは、端面に配置されている焼結金属層を更に備えていてもよい。この場合、ペーストを主面と端面と側面とにわたって付与する際に、ペーストを、焼結金属層に直接的に付与することによって端面に間接的に付与すると共に、主面と側面とに直接的に付与してもよい。本構成では、ペーストが、焼結金属層の端縁を覆うように付与される。したがって、導体層が、焼結金属層の端縁を覆うように形成される。
【０００９】
上記一つの態様では、チップをジグに近づけた状態では、主面と端面とに平行な方向から見たときに、段差の高さ方向に沿った方向での、一対の面のうち一方の面から焼結金属層の端縁までの距離は、段差の高さ方向での段差面の幅よりも小さくてもよい。本構成では、ペーストが、焼結金属層の端縁を覆うように確実に付与される。したがって、導体層が、焼結金属層の端縁を確実に覆うように形成される。
【００１０】
上記一つの態様では、ペーストを主面と端面と側面とにわたって付与する際に、チップと段差面とが当接するまでチップをジグに近づけてもよい。本構成では、ペーストをチップに付けるときの、ジグとチップとの位置関係が、チップ毎で変化しがたい。したがって、ペーストの付与状態が、チップ毎でばらつきがたい。この結果、各チップに形成される導体層の形状及び大きさのばらつきが抑制される。
【００１１】
上記一つの態様では、素体は、端面と対向していると共に主面及び側面と隣り合う別の端面を更に有していてもよい。電子部品は、主面と側面と別の端面とにわたって配置されている別の導体層を更に備えていてもよい。ジグは、一対の面と対向していると共に別の段差を有している別の一対の面と、別の一対の面の間に位置している別の段差面とを更に有していてもよい。この場合、ペーストを、ジグの別の段差面に付与してもよく、チップを、主面と別の段差面とが対向すると共に別の端面と別の一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけて、ペーストを主面と側面と別の端面とにわたって付与ししてもよく、主面と側面と別の端面とにわたって付与したペーストを処理して、別の導体層を形成してもよい。
本構成では、チップは、主面と別の段差面とが対向すると共に別の端面と別の一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけられ、ペーストが主面と側面と別の端面にわたって付与する。別の段差面には、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量のペーストが適切に付与される。本構成でも、ペーストが素体の側面に回り込みやすく、ペーストが側面に付与されやすい。したがって、別の導体層が、主面及び別の端面だけでなく、側面にも適切に形成される。
別の段差の形状（たとえば、別の段差の高さ方向での別の段差面の幅）に応じて、別の導体層の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する別の導体層が容易に形成される。
【００１２】
上記一つの態様では、チップは、別の端面に形成されている別の焼結金属層を更に備えていてもよい。この場合、ペーストを主面と側面と別の端面とにわたって付与する際に、ペーストを、別の焼結金属層に直接的に付与することによって別の端面に間接的に付与すると共に、主面と側面とに直接的に付与してもよい。本構成では、ペーストが、別の焼結金属層の端縁を覆うように付与される。したがって、別の導体層が、別の焼結金属層の端縁を覆うように形成される。
【００１３】
上記一つの態様では、チップをジグに近づけた状態では、主面と別の端面とに平行な方向から見たときに、別の段差の高さ方向に沿った方向での、別の一対の面のうち一方の面から別の焼結金属層の端縁までの距離は、別の段差の高さ方向での別の段差面の幅よりも小さくてもよい。本構成では、ペーストが、別の焼結金属層の端縁を覆うように確実に付与される。したがって、別の導体層が、別の焼結金属層の端縁を確実に覆うように形成される。
【００１４】
上記一つの態様では、ペーストを主面と側面と別の端面とにわたって付与する際に、チップと別の段差面とが当接するまでチップをジグに近づけてもよい。本構成では、ペーストをチップに付けるときの、ジグとチップとの位置関係が、チップ毎で変化しがたい。したがって、ペーストの付与状態が、チップ毎でばらつきがたい。この結果、各チップに形成される別の導体層の形状及び大きさのばらつきが抑制される。
【００１５】
上記一つの態様では、一対の面のうち一方の面と、別の一対の面のうち一方の面との間隔は、端面と別の端面とが対向している方向でのチップの長さよりも大きくてもよく、一対の面のうち他方の面と、別の一対の面のうち他方の面との間隔は、チップの上記長さよりも小さくてもよい。この場合、段差面に付与したペーストを主面と端面と側面とに付与すると同時に、別の段差面に付与したペーストを主面と側面と別の端面とに付与してもよい。本構成では、一つの過程で、ペーストが、チップの端面寄りの部分と、チップの別の端面寄りの部分とに同時に付与される。したがって、製造工程が簡素化する。
【００１６】
上記一つの態様では、素体は、主面に対向している別の主面を更に有していてもよい。この場合、粘着性を有する面を有している保持具を準備し、粘着性を有する面と別の主面とを接触させることにより、チップを保持具に保持させてもよい。本構成では、チップが簡易に保持される。
【００１７】
上記一つの態様では、ペーストは、導電性材料と樹脂とを含んでいる導電性樹脂ペーストであってもよい。本構成では、導電性樹脂からなる導体層が得られる。すなわち、導体層が、導電性樹脂層を構成する。導電性樹脂層は、素体でのクラックの発生を抑制する。
【００１８】
本発明の別の一つの態様に係る導体層の形成方法は、互いに隣り合う主面と端面と側面とを有している素体を備えているチップを準備し、段差を有している一対の面と、一対の面の間に位置している段差面とを有しているジグを準備し、導電性材料を含んでいるペーストを、ジグの段差面に付与し、チップを、主面と段差面とが対向すると共に端面と一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけて、ペーストを主面と端面と側面とにわたって付与し、主面と端面と側面とに付与したペーストを処理して、主面と端面と側面とにわたって配置されている導体層を形成する。
【００１９】
上記別の一つの態様では、上述したように、段差面には、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量のペーストが適切に付与される。ペーストが、素体の側面に回り込みやすい。したがって、ペーストが側面に付与されやすく、導体層が、主面及び端面だけでなく、側面にも適切に形成される。段差の形状（たとえば、段差の高さ方向での段差面の幅）に応じて、導体層の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する導体層が容易に形成される。
【００２０】
上記別の一つの態様では、素体は、端面と対向していると共に主面及び側面と隣り合う別の端面を更に有していてもよい。ジグは、一対の面と対向していると共に別の段差を有している別の一対の面と、別の一対の面の間に位置している別の段差面とを更に有していてもよい。この場合、ペーストを、ジグの別の段差面に付与してもよく、チップを、主面と別の段差面とが対向すると共に別の端面と別の一対の面のうち一方の面とが対向するようにジグに近づけて、ペーストを主面と側面と別の端面とにわたって付与してもよく、主面と側面と別の端面とにわたって付与したペーストを処理して、主面と側面と別の端面とにわたって配置されている別の導体層を形成してもよい。
本構成では、上述したように、別の段差面には、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量のペーストが適切に付与される。ペーストが、素体の側面に回り込みやすく、ペーストが側面に適切に付与される。したがって、別の導体層が、主面及び別の端面だけでなく、側面にも適切に形成される。別の段差の形状（たとえば、別の段差の高さ方向での別の段差面の幅）に応じて、別の導体層の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する別の導体層が容易に形成される。
【００２１】
上記別の一つの態様では、ペーストは、導電性材料と樹脂とを含んでいる導電性樹脂ペーストであってもよい。本構成では、導電性樹脂からなる導体層が得られる。すなわち、導体層が、導電性樹脂層を構成する。導電性樹脂層は、素体でのクラックの発生を抑制する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一つの態様によれば、導電性材料を含んでいるペーストが素体の側面に適切に付与され、導体層が適切に形成される電子部品の製造方法が提供される。本発明の別の一つの態様によれば、導電性材料を含んでいるペーストが素体の側面に適切に付与され、導体層が適切に形成される導体層の形成方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図６】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。
【図７】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。
【図８】素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。
【図９】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。
【図１０】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。
【図１１】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。
【図１２】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。
【図１３】本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２５】
まず、図１〜図８を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００２６】
積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。一対の外部電極５は、素体３の外表面に配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。
【００２７】
素体３は、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が、第一方向Ｄ１である。一対の側面３ｃが対向している方向が、第二方向Ｄ２である。一対の端面３ｅが対向している方向が、第三方向Ｄ３である。積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２８】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。本実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２９】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。
【００３０】
素体３は、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。
【００３１】
端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。
【００３２】
素体３は、第二方向Ｄ２に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３は、積層されている複数の誘電体層を有している。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致していてもよい。
【００３３】
積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、複数の内部電極７と複数の内部電極９とを備えている。各内部電極７，９は、素体３内に配置されている内部導体である。内部電極７，９は、積層型の電子部品の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕ）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００３４】
内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第二方向Ｄ２に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１である場合、内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９は、対応する端面３ｅに露出している一端を有している。
【００３５】
複数の内部電極７と複数の内部電極９とは、第二方向Ｄ２で交互に並んでいる。各内部電極７，９は、各主面３ａ，３ｂと略直交している面内に位置している。内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とが対向している方向（第二方向Ｄ２）は、各主面３ａ，３ｂに直交している方向（第一方向Ｄ１）と直交している。側面３ｃと、側面３ｃに最も近い内部電極７，９との第二方向Ｄ２での間隔Ｇｃは、主面３ａと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇａより大きく、かつ、主面３ｂと内部電極７，９との第一方向Ｄ１での間隔Ｇｂより大きい。
【００３６】
外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での両端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅ上に配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。電極部５ｃは、側面３ｃ上にも配置されている。
【００３７】
外部電極５は、一つの主面３ａ、一つの端面３ｅ、及び一対の側面３ｃの四つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端をすべて覆っている。電極部５ｅは、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９と電気的に接続されている。
【００３８】
外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００３９】
電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇの全体と接している。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａでは、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）と第一電極層Ｅ１の全体とに接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。
【００４０】
電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体と主面３ａの一部（主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部領域）とを覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｇの全体を間接的に覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇに形成されている第一電極層Ｅ１の全体を直接覆うように形成されている。
【００４１】
電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈの全体と接している。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。主面３ｂは、第二電極層Ｅ２に覆われておらず、第二電極層Ｅ２から露出している。第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。電極部５ｂは、三層構造を有している。
【００４２】
電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉの全体と接している。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃでは、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部と第一電極層Ｅ１の一部とに接している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ上に位置している部分を有する。
【００４３】
電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉの一部（稜線部３ｉにおける主面３ａ寄りの一部領域）と側面３ｃの一部（側面３ｃにおける主面３ａ及び端面３ｅ寄りの角領域）とを覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、稜線部３ｉの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃの一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｉに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。
【００４４】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ１は、三層構造を有している。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４５】
電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｅでは、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部と接している。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅの一部（端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部領域）を覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１を介して、端面３ｅの一部を間接的に覆うように形成されている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１の一部を直接覆うように形成されている。電極部５ｅでは、第一電極層Ｅ１は、対応する内部電極７，９の一端と接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００４６】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ１は、三層構造を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、四層構造を有している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。
【００４７】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。
【００４８】
本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストは、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。
【００４９】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とに形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部（稜線部３ｊにおける端面３ｅ寄りの一部領域）を直接覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊの一部と接している。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層である。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。第二電極層Ｅ２は、導体層である。
【００５０】
導電性樹脂ペーストは、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）、導電性材料（たとえば、金属粉末）、及び溶剤を含んでいる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。
【００５１】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００５２】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００５３】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。
【００５４】
第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と接続されるように、端面３ｅに形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅの全体、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｈの全体、及び稜線部３ｉの全体を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、及び一対の側面３ｃの各一部を連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部、端面３ｅの一部、一対の側面３ｃの各一部、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部、及び稜線部３ｊの一部に対応する部分を有している。第一電極層Ｅ１（電極部５ｅの第一電極層Ｅ１）は、対応する内部電極７，９と直接的に接続されている。
【００５５】
第一電極層Ｅ１（電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われている領域と、第二電極層Ｅ２（電極部５ａ，５ｃ，５ｅの第二電極層Ｅ２）で覆われていない領域とを有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２で覆われていない領域と、第二電極層Ｅ２とを覆うように形成されている。
【００５６】
図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。
【００５７】
図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｃ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第二方向Ｄ２から見たとき、側面３ｃ及び稜線部３ｉ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、稜線部３ｉ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも大きい。側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。
【００５８】
図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ寄りの端部領域（領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ寄りの端部領域（領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第三方向Ｄ３から見たとき、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第二電極層Ｅ２の面積は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ上に位置している第一電極層Ｅ１の面積よりも小さい。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の高さＨ２は、素体３の高さＨ１の半分以下である。
【００５９】
各内部電極７，９の一端は、図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２と重なる領域７ａ，９ａと、第二電極層Ｅ２と重ならない領域７ｂ，９ｂとを有している。領域７ａ，９ａは、領域７ｂ，９ｂよりも、第一方向Ｄ１で主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ２が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されている。領域５ｅ１が有する第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂと接続されている。第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。
【００６０】
本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部のみ、端面３ｅの一部のみ、及び一対の側面３ｃの各一部のみを連続して覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｇの全体、稜線部３ｉの一部のみ、及び稜線部３ｊの一部のみを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１の、稜線部３ｉを覆うように形成されている部分の一部（たとえば、領域５ｃ１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ａ，９ａと接続されるように端面３ｅに形成されている。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、対応する領域７ｂ，９ｂとも接続されるように端面３ｅに形成されている。
【００６１】
第三方向Ｄ３での領域５ｃ２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第一方向Ｄ１での第二電極層Ｅ２の長さは、端面３ｅから第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２における側面３ｃ上に位置している部分の第一方向Ｄ１での長さは、素体３の端部から第三方向Ｄ３に離れるにしたがって小さくなっている。第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、図７に示されるように、略円弧状である。
【００６２】
積層コンデンサＣ１が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極５を通して素体３に応力として作用することがある。この場合、素体３にクラックが発生するおそれがある。外力は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域から素体３に作用する傾向がある。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力が素体３に作用し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、素体３でのクラックの発生が抑制される。
【００６３】
素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域は、水分が浸入する経路となるおそれがある。素体３と第二電極層Ｅ２との間の領域から水分が浸入すると、積層コンデンサＣ１の耐久性が低下する。積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２（電極部５ｅの第二電極層Ｅ２）は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの一部を覆うように形成されているので、端面３ｅは、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２で覆われていない領域を有する。したがって、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２が、端面３ｅ全体を覆うように形成されている構成に比して、水分が浸入する経路が少ない。したがって、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が向上している。
【００６４】
積層コンデンサＣ１では、主面３ａが実装面であり、複数の内部電極７，９が第二方向Ｄ２で対向している。したがって、積層コンデンサＣ１では、内部電極７，９毎に形成される電流経路が短く、ＥＳＬが低い。
【００６５】
積層コンデンサＣ１では、各内部電極７，９の一端は、第三方向Ｄ３から見たとき、領域７ａ，９ａと領域７ｂ，９ｂとを有している。この場合でも、積層コンデンサＣ１では、水分が浸入する経路が少ないので、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００６６】
積層コンデンサＣ１では、領域７ａ，９ａの第一方向Ｄ１での長さＬｉａは、領域７ｂ，９ｂの第一方向Ｄ１での長さＬｉｂより小さい。この場合、水分が浸入する経路がより一層少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が更に向上する。
【００６７】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、領域７ｂ，９ｂと接続されるように端面３ｅに形成されている第一電極層Ｅ１を有している。この場合、互いに対応する外部電極５（第一電極層Ｅ１）と内部電極７，９とが、良好にコンタクトするので、互いに対応する外部電極５と内部電極７，９とが、確実に電気的に接続される。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。外部電極５が内部電極７，９と接続される第一電極層Ｅ１を有している場合、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を介することなく、電子機器と電気的に接続される。したがって、積層コンデンサＣ１では、外部電極５が第二電極層Ｅ２を有する場合でも、ＥＳＲの増大が抑制される。
【００６８】
積層コンデンサＣ１では、すべての内部電極７の領域７ｂ、及び、すべての内部電極９の領域９ｂは、対応する第一電極層Ｅ１と接続されている。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００６９】
積層コンデンサＣ１では、外部電極５は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有している。第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している領域）とを覆うように形成されている。外部電極５が第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を有するので、積層コンデンサＣ１は、電子機器へのはんだ実装が可能である。第一電極層Ｅ１は、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４を介して電子機器と電気的に接続されるので、ＥＳＲの増大がより一層抑制される。
【００７０】
積層コンデンサＣ１では、第三方向Ｄ３から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、各内部電極７，９の一端と交差している。この場合でも、水分が浸入する経路が少ないので、積層コンデンサＣ１では、耐湿信頼性が確実に向上する。
【００７１】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、主面３ａにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００７２】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの一部も覆うように形成されている。電子機器から積層コンデンサＣ１に作用する外力は、側面３ｃにおける端面３ｅ寄りの領域から素体３に作用することがある。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００７３】
積層コンデンサＣ１では、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２は、第二電極層Ｅ２と極性が異なる内部電極７，９と第二方向Ｄ２で対向している。したがって、側面３ｃ上に位置している第二電極層Ｅ２と、第二電極層Ｅ２と対向している内部電極７，９との間に容量成分が形成される。したがって、積層コンデンサＣ１では、静電容量が増加する。
【００７４】
積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２は、主面３ｂに形成されていない。主面３ａを実装面として積層コンデンサＣ１が電子機器に実装される場合、主面３ｂがマウンタの吸着ノズルでピックアップされる必要がある。積層コンデンサＣ１では、外部電極５の形状が、主面３ａ上と主面３ｂ上とで相違するので、主面３ａと主面３ｂとの識別が容易である。したがって、積層コンデンサＣ１は、電子機器に確実に実装される。
【００７５】
積層コンデンサＣ１では、間隔Ｇｃは、間隔Ｇａ，Ｇｂより大きい。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３の側面３ｃから発生した場合でも、クラックが内部電極７，９に到達し難い。
【００７６】
次に、図９〜図１３を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の製造過程を説明する。図９〜図１３は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造過程を示す模式図である。本実施形態の製造過程は、導体層である第二電極層Ｅ２の形成過程を含んでいる。
【００７７】
まず、誘電体層を形成するためのセラミックペーストと、内部電極７，９を形成するための内部電極ペースト（導電性ペースト）と、を準備する。
【００７８】
セラミックペーストは、たとえば、上述した誘電体材料の原料粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。有機ビヒクルは、バインダと溶剤とを含んでいる。溶剤は、たとえば、有機溶剤である。セラミックペーストは、分散剤、可塑剤、誘電体、ガラスフリット、又は絶縁体を含んでいてもよい。セラミックペーストは、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００７９】
内部電極ペーストは、たとえば、上述した導電性材料の粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる。内部電極ペーストは、導電性材料の粉末は、たとえば、金属粉末である。粉末は、たとえば、球状又は鱗片状を呈している。有機ビヒクルは、バインダと溶剤とを含んでいる。溶剤は、たとえば、有機溶剤である。内部電極ペーストは、無機化合物を含んでいてもよい。内部電極ペーストは、可塑剤を含んでいてもよい。内部電極ペーストは、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００８０】
次に、上述したセラミックペーストを用い、セラミックグリーンシートを形成する。本過程では、たとえば、キャリアシート上に、セラミックペーストをシート状に付与した後、シート状のセラミックペーストを乾燥させる。これにより、セラミックグリーンシートが得られる。キャリアシートは、たとえば、ＰＥＴ（Polyethylene  terephthalate）からなる。セラミックペーストは、たとえば、ドクターブレード法により付与される。
【００８１】
次に、内部電極ペーストを用い、セラミックグリーンシート上に、複数の内部電極パターンを形成する。本過程では、たとえば、セラミックグリーンシート上に、内部電極ペーストを、パターン化して付与した後に、内部電極ペーストを乾燥させる。これにより、複数の内部電極パターンが得られる。内部電極ペーストは、たとえば、スクリーン印刷法により付与される。
【００８２】
次に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートから、グリーン積層体を形成する。本過程では、たとえば、セラミックグリーンシートを、所定の大きさに揃えた後、所定の枚数のセラミックグリーンシートを積層する。その後、たとえば、積層されたセラミックグリーンシートを、積層方向から加圧する。これにより、グリーン積層体が得られる。
【００８３】
次に、グリーン積層体から、複数のグリーンチップを得る。本過程では、たとえば、切断機で、グリーン積層体をチップ状に切断する。これにより、所定の大きさを有する複数のグリーンチップが得られる。
【００８４】
次に、グリーンチップから、バインダを除去した後、このグリーンチップを焼成する。この焼成により、素体３が得られる。その後、素体３に、Ｒ面取り加工を施す。Ｒ面取り加工は、たとえば、バレル研磨である。バインダの除去は、たとえば、グリーンチップを、還元雰囲気下で加熱することにより行う。還元雰囲気は、たとえば、空気、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスで構成される。焼成は、たとえば、バインダが除去されたグリーンチップを、たとえば、還元雰囲気下で加熱することにより行う。バインダの除去及び焼成は、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００８５】
次に、素体３に、第一電極層Ｅ１を形成する。本過程では、上述したように、導電性ペーストを、素体３の表面における所定の領域に付与し、付与した導電性ペーストを加熱処理により素体３に焼き付ける。これにより、第一電極層Ｅ１が得られる。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法により付与される。導電性ペーストの加熱処理は、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。本実施形態では、導電性ペーストは、端面３ｅと稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉとに付与される。第一電極層Ｅ１は、たとえば、物理蒸着法（ＰＶＤ法）又は化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成されていてもよい。
以上の過程により、素体３と第一電極層Ｅ１とを備えているチップ１１が準備される（図１１及び図１２参照）。
【００８６】
次に、チップ１１に、第二電極層Ｅ２を形成する。本過程は、以下の複数の過程を含んでいる。本過程では、チップ１１にペーストを付与し、付与したペーストを処理する過程を含んでいる。ペーストは、たとえば、導電性樹脂ペースト１７である。
まず、図９に示されるように、ジグ１３を準備する。ジグ１３は、たとえば、金属材料又は非金属材料からなる。非金属材料は、たとえば、セラミック、カーバイド、樹脂、又はゴムである。
【００８７】
ジグ１３には、溝１５が形成されている。溝１５は、複数の面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇによって画成されている。本実施形態では、七つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇによって画成されている。すなわち、ジグ１３は、七つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇを含んでいる。面１３ａと面１３ｂとは、段差を有しており、面１３ｃが、面１３ａと面１３ｂとの間に位置している。面１３ｃは、段差面を構成している。面１３ｄと面１３ｅとは、段差を有しており、面１３ｆが、面１３ｄと面１３ｅとの間に位置している。面１３ｆは、段差面を構成している。面１３ｇは、面１３ｂと面１３ｅとの間に位置しており、溝１５の底面を構成している。
たとえば、面１３ａ，１３ｂが、一対の面を構成する場合、面１３ｄ，１３ｅは、別の一対の面を構成する。たとえば、面１３ａが一対の面のうち一方の面を構成する場合、面１３ｂは、他方の面を構成する。たとえば、面１３ｄが一対の面のうち一方の面を構成する場合、面１３ｅは、他方の面を構成する。たとえば、面１３ａと面１３ｂとの段差が、一つの段差を構成する場合、面１３ｄと面１３ｅとの段差は、別の段差を構成する。たとえば、面１３ｃが、一つの段差面を構成する場合、面１３ｆは、別の段差面を構成する。
【００８８】
面１３ｃは、面１３ａ，１３ｂと直交している。面１３ｆは、面１３ｄ，１３ｅと直交している。面１３ｇは、面１３ｂ，１３ｅと直交している。面１３ａ，１３ｂ，１３ｄ，１３ｅは、平行である。面１３ｃ，１３ｆ，１３ｇは、平行である。面１３ａと面１３ｄとは、互いに対向している。面１３ｂと面１３ｅとは、互いに対向している。溝１５の深さ方向での、面１３ｃと面１３ｆとの高さ位置は、同じである。面１３ｃと面１３ｆとは、同一の仮想平面に含まれている。
【００８９】
面１３ｂと面１３ｅとの間隔は、第三方向Ｄ３でのチップ１１の長さＬ１１より小さい。面１３ｂと面１３ｅとの間隔は、面１３ｂ，１３ｅに直交する方向での、面１３ｂから面１３ｅまでの距離である。面１３ａと面１３ｄとの間隔は、長さＬ１１より大きい。面１３ａと面１３ｄとの間隔は、面１３ａ，１３ｄに直交する方向での、面１３ａから面１３ｄまでの距離である。本実施形態では、長さＬ１１は、面１３ａと面１３ｄとの間隔から、面１３ａに付く導電性樹脂ペースト１７の厚みと面１３ｄに付く導電性樹脂ペースト１７の厚みとを減じた値より小さい。
【００９０】
次に、図９に示されるように、導電性樹脂ペースト１７を、ジグ１３の溝１５に充填する。溝１５は、導電性樹脂ペースト１７で満たされている。七つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇは、導電性樹脂ペースト１７に接しており、導電性樹脂ペースト１７で覆われている。図９に示された状態では、導電性樹脂ペースト１７は、ジグ１３の主面１３ｈを含む仮想平面より盛り上がるように、溝１５に充填されている。導電性樹脂ペースト１７は、上述したように、樹脂、導電性材料、及び溶剤を含んでいる。導電性材料は、たとえば、金属粉末である。金属粉末は、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末である。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。溶剤は、たとえば、有機溶剤である。導電性樹脂ペースト１７は、技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。
【００９１】
次に、図１０に示されるように、溝１５内の導電性樹脂ペースト１７を除去する。本過程では、ブレード２１を準備し、ブレード２１によって、溝１５内の導電性樹脂ペースト１７をかき取る。ブレード２１は、平面形状が溝１５と対応する形状を呈している除去部２１ａを有している。除去部２１ａは、面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇに対応する縁を有している。除去部２１ａは、溝１５内に挿入される。ブレード２１は、たとえば、金属材料又は非金属材料からなる。非金属材料は、たとえば、セラミック、カーバイド、樹脂、又はゴムである。
【００９２】
除去部２１ａが溝１５内に挿入された状態で、ブレード２１とジグ１３とが、溝１５が延在している方向に相対的に移動する。したがって、溝１５内の導電性樹脂ペースト１７が、所定の量だけかき取られる。除去部２１ａが溝１５内に挿入された状態では、除去部２１ａの縁と面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇとの間に間隙が生じる。したがって、ブレード２１によって、溝１５内の導電性樹脂ペースト１７がかき取られると、面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇに沿って導電性樹脂ペースト１７が残留する。
【００９３】
したがって、導電性樹脂ペースト１７が、面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇに付与される。面１３ｃ，１３ｆに付与される導電性樹脂ペースト１７の量は、溝１５（ジグ１３）に対するブレード２１の高さ位置によって調整可能である。導電性樹脂ペースト１７は、特に、面１３ｃ，１３ｆに付与される。導電性樹脂ペースト１７は、面１３ｂ，１３ｅ，１３ｇには付与されていなくてもよい。導電性樹脂ペースト１７は、面１３ａ，１３ｄの全体に付与されていなくてもよい。導電性樹脂ペースト１７は、面１３ａにおける面１３ｃ寄りの部分、及び、面１３ｄにおける面１３ｆ寄りの部分に付与されていてもよい。
【００９４】
次に、図１１及び図１２に示されるように、導電性樹脂ペースト１７を、チップ１１に付与する。本過程では、準備された保持具２３によって、チップが保持されている。
【００９５】
保持具２３は、基部（不図示）と保持部２７とを有している。保持部２７は、粘着性を有する面２７ａを有している。保持部２７は、基部に固定されている。基部は、たとえば、金属材料又は非金属材料からなる。保持部２７は、金属材料又は非金属材料からなる。非金属材料は、たとえば、セラミック、カーバイド、樹脂、又はゴムである。チップ１１は、粘着性を有する面２７ａと主面３ｂとを接触させることにより、保持部２７（保持具２３）に保持されている。保持部２７が粘着性を有する材料からなる場合、保持部２７の表面が、粘着性を有する面２７ａを構成する。保持部２７が粘着性を有さない又は粘着性が低い材料からなる場合、保持部２７は、高い粘着性を有する層を有していてもよい。高い粘着性を有する層が、粘着性を有する面２７ａを構成する。保持部２７の長さは、チップ１１の長さＬ１１より小さい。保持部２７の幅は、チップ１１の幅より小さい。このため、面２７ａが汚れがたい。保持部２７の長さは、図１３に示されるように、チップ１１の長さＬ１１より大きくてもよい。この場合、保持部２７の長さがチップ１１の長さＬ１１より小さい場合に比して、保持部２７による、チップ１１の保持力が確保される。
【００９６】
本過程では、保持具２３に保持されているチップ１１は、第三方向Ｄ３が、面１３ａと面１３ｄとが対向している方向と平行となるように、溝１５の上方に配置される。その後、チップ１１が溝１５に挿入されるように、ジグ１３と保持具２３とが、面１３ａと面１３ｄとが対向している方向と直交する方向に相対的に移動する。
【００９７】
チップ１１が溝１５に挿入されると、チップ１１は、面１３ｃが主面３ａと対向すると共に面１３ａが一方の端面３ｅと対向し、かつ、面１３ｆが主面３ａと対向すると共に面１３ｄが他方の端面３ｅと対向するように、ジグ１３に近づく。各端面３ｅには第一電極層Ｅ１が配置されているので、面１３ａと一方の端面３ｅとの間に第一電極層Ｅ１が位置していると共に、面１３ｄと他方の端面３ｅとの間に第一電極層Ｅ１が位置している。したがって、面１３ａと一方の端面３ｅとは間接的に対向し、面１３ｄと地方の端面３ｅとは間接的に対向している。
【００９８】
チップ１１が上述したようにジグ１３に近づくと、図１１及び図１２に示されるように、チップ１１が、ジグ１３に付与されている導電性樹脂ペースト１７に接する。面１３ｃ，１３ｆに付与されている導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１に付与される。本実施形態では、チップ１１は、チップ１１が面１３ｃ，１３ｆと当接するまで、ジグ１３に近づけられる。
【００９９】
面１３ｃに付与されている導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１の、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与される。本実施形態では、端面３ｅに第一電極層Ｅ１が配置されている。したがって、導電性樹脂ペースト１７は、第一電極層Ｅ１に直接的に付与されることによって、一方の端面３ｅに間接的に付与されると共に、主面３ａと一対の側面３ｃとに直接的に付与される。
【０１００】
面１３ｆに付与されている導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１の、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与される。本実施形態では、端面３ｅに第一電極層Ｅ１が配置されている。したがって、導電性樹脂ペースト１７は、第一電極層Ｅ１に直接的に付与されることによって、他方の端面３ｅに間接的に付与されると共に、主面３ａと一対の側面３ｃとに直接的に付与される。主面３ａにおける面１３ｃ，１３ｆと当接している領域には、チップ１１がジグ１３から離れる際に、導電性樹脂ペースト１７が回り込むことによっても、導電性樹脂ペースト１７が付与される。
【０１０１】
上述したように、面１３ｂと面１３ｅとの間隔は、長さＬ１１より小さく、かつ、面１３ｃと面１３ｆとの高さ位置が、同じである。したがって、面１３ｃに付与されている導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１の、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与されると同時に、面１３ｆに付与されている導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１の、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与される。
【０１０２】
面１３ａにおける主面１３ｈ寄りの部分に付与されている導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１から離れており、当該導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１に付与されない。面１３ａにおける主面１３ｈ寄りの部分に付与されている導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１から離れており、当該導電性樹脂ペースト１７は、チップ１１に付与されない。主として、面１３ｃ，１３ｆに付着している導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１に付与される。したがって、導電性樹脂ペースト１７は、端面３ｅにおける主面３ａ寄りの領域と、各側面３ｃにおける主面３ａ寄りでかつ端面３ｅ寄りの領域と、主面３ａにおける主面３ａ寄りの領域と、にわたってのみ付与される。導電性樹脂ペースト１７は、第一電極層Ｅ１の一部のみを覆うように、チップ１１に付与される。
【０１０３】
図１２に示されるように、チップ１１をジグ１３に近づけた状態では、主面３ａと端面３ｅとに平行な方向から見たときに、すなわち、第二方向Ｄ２から見たときに、段差の高さ方向に沿った方向での、面１３ａから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの距離ＬＥ１は、段差の高さ方向での面１３ｃの幅Ｗ１３ｃよりも小さい。チップ１１をジグ１３に近づけた状態では、第二方向Ｄ２から見たときに、段差の高さ方向に沿った方向での、面１３ｄから第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅまでの距離ＬＥ２は、段差の高さ方向での面１３ｆの幅Ｗ１３ｆよりも小さい。本実施形態では、幅Ｗ１３ｃと幅Ｗ１３ｆとは同等である。段差の高さ方向は、面１３ａと面１３ｄとが対向している方向である。第二方向Ｄ２は、七つの面１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇに平行な方向である。図１２では、保持具２３及び導電性樹脂ペースト１７の図示が省略されている。
【０１０４】
チップ１１をジグ１３が取り出すために、保持具２３（チップ１１）とジグ１３とを、相対的に離間させる。その後、保持具２３からチップ１１を外す。これにより、導電性樹脂ペースト１７が付与されたチップ１１が得られる。
【０１０５】
次に、チップ１１に付与した導電性樹脂ペースト１７を処理し、導電性樹脂ペースト１７を硬化させる。すなわち、導電性樹脂ペースト１７を硬化処理する。導電性樹脂ペースト１７が、たとえば、熱硬化性樹脂を含んでいる場合、導電性樹脂ペースト１７を加熱する。導電性樹脂ペースト１７の加熱処理は、たとえば、導電性樹脂ペースト１７を、１００〜２５０℃程度の温度下で、３０〜１２０分程度加熱する。導電性樹脂ペースト１７が、たとえば、光硬化性樹脂を含んでいる場合、導電性樹脂ペースト１７に所定の波長の光を照射する。導電性樹脂ペースト１７の種類によっては、導電性樹脂ペースト１７を固化してもよい。
以上の過程により、チップ１１に、第二電極層Ｅ２が形成される（図７参照）。
【０１０６】
次に、第一電極層Ｅ１及び第二電極層Ｅ２が形成されたチップ１１に、第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４を形成する。本過程では、第三電極層Ｅ３及び第四電極層Ｅ４は、上述したように、めっき法により形成される。第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２と、第一電極層Ｅ１の、第二電極層Ｅ２から露出している部分に形成される。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３に形成される。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４を形成するためのめっき法は、たとえば、電解めっき法である。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４を形成するためのめっき法は、この技術分野では既知であり、これ以上の詳細な説明を省略する。
上述した過程を経ることにより、積層コンデンサＣ１が得られる。
【０１０７】
以上のように、上記製造過程では、チップ１１が、面１３ｃが主面３ａと対向すると共に面１３ａが一方の端面３ｅと対向するように、ジグ１３に近づけられ、面１３ｃに付与されている導電性樹脂ペースト１７が、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与される。面１３ｃには、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量の導電性樹脂ペースト１７が適切に付与される。したがって、本実施形態では、導電性樹脂ペースト１７が各側面３ｃに回り込みやすい。この結果、導電性樹脂ペースト１７が各側面３ｃに付与されやすく、第二電極層Ｅ２が、主面３ａ及び一方の端面３ｅだけでなく、各側面３ｃにも適切に形成される。
面１３ａと面１３ｂとの段差の形状（たとえば、段差の高さ方向での面１３ｃの幅）に応じて、第二電極層Ｅ２の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する第二電極層Ｅ２が容易に形成される。
【０１０８】
チップ１１は、一方の端面３ｅに配置されている第一電極層Ｅ１を備えていている。上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与する際に、導電性樹脂ペースト１７を、第一電極層Ｅ１に直接的に付与することによって一方の端面３ｅに間接的に付与すると共に、主面３ａと各側面３ｃとに直接的に付与している。したがって、導電性樹脂ペースト１７が、第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように付与される。この結果、第二電極層Ｅ２が、第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように形成される。
【０１０９】
チップ１１をジグ１３に近づけた状態では、主面３ａと端面３ｅとに平行な方向から見たときに、距離ＬＥ１は、幅Ｗ１３ｃよりも小さい。したがって、導電性樹脂ペースト１７が、第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように確実に付与される。この結果、第二電極層Ｅ２が、第一電極層Ｅ１の端縁を確実に覆うように形成される。
【０１１０】
上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与する際に、チップ１１と面１３ｃとが当接するまでチップ１１をジグ１３に近づけている。チップ１１と面１３ｃとが当接するので、導電性樹脂ペースト１７をチップ１１に付けるときの、ジグ１３とチップ１１との位置関係が、チップ１１毎で変化しがたい。したがって、導電性樹脂ペースト１７の付与状態が、チップ１１毎でばらつきがたい。この結果、各チップ１１に形成される第二電極層Ｅ２の形状及び大きさのばらつきが抑制される。
【０１１１】
上記製造過程では、チップ１１が、面１３ｆが主面３ａと対向すると共に面１３ｄが他方の端面３ｅと対向するように、ジグ１３に近づけられ、面１３ｆに付与されている導電性樹脂ペースト１７が、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与される。面１３ｆには、上述した背景技術で用いられるジグの内側面に比して、所望の量の導電性樹脂ペースト１７が適切に付与される。したがって、本実施形態では、導電性樹脂ペースト１７が各側面３ｃに回り込みやすい。この結果、導電性樹脂ペースト１７が各側面３ｃに付与されやすく、別の第二電極層Ｅ２が、主面３ａ及び他方の端面３ｅだけでなく、各側面３ｃにも適切に形成される。
面１３ｄと面１３ｅとの段差の形状（たとえば、段差の高さ方向での面１３ｆの幅）に応じて、別の第二電極層Ｅ２の形状及び大きさが調整可能である。したがって、所望の形状及び大きさを有する別の第二電極層Ｅ２が容易に形成される。
【０１１２】
チップ１１は、他方の端面３ｅに形成されている別の第一電極層Ｅ１を備えている。上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与する際に、導電性樹脂ペースト１７を、別の第一電極層Ｅ１に直接的に付与することによって他方の端面３ｅに間接的に付与すると共に、主面３ａと各側面３ｃとに直接的に付与している。したがって、導電性樹脂ペースト１７が、別の第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように付与される。この結果、別の第二電極層Ｅ２が、別の第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように形成される。
【０１１３】
チップ１１をジグ１３に近づけた状態では、主面３ａと端面３ｅとに平行な方向から見たときに、距離ＬＥ２は、幅Ｗ１３ｆよりも小さい。したがって、導電性樹脂ペースト１７が、別の第一電極層Ｅ１の端縁を覆うように確実に付与される。この結果、別の第二電極層Ｅ２が、別の第一電極層Ｅ１の端縁を確実に覆うように形成される。
【０１１４】
上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与する際に、チップ１１と面１３ｆとが当接するまでチップ１１をジグ１３に近づけている。チップ１１と面１３ｆとが当接するので、導電性樹脂ペースト１７をチップ１１に付けるときの、ジグ１３とチップ１１との位置関係が、チップ１１毎で変化しがたい。したがって、導電性樹脂ペースト１７の付与状態が、チップ１１毎でばらつきがたい。この結果、各チップ１１に形成される別の第二電極層Ｅ２の形状及び大きさのばらつきが抑制される。
【０１１５】
面１３ａと面１３ｄとの間隔は、チップ１１の長さＬ１１より大きく、面１３ｂと面１３ｅとの間隔は、長さＬ１１より小さい。上記製造過程では、面１３ｃに付与されている導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに付与すると同時に、面１３ｆに付与されている導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに付与している。したがって、一つの過程で、導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１の一方の端面３ｅ寄りの部分と、チップ１１の他方の端面３ｅ寄りの部分とに同時に付与される。したがって、積層コンデンサＣ１の製造工程が簡素化する。
【０１１６】
素体３は、主面３ａに対向している主面３ｂを有している。上記製造過程では、粘着性を有する面２７ａを有している保持具２３を準備し、粘着性を有する面２７ａと主面３ｂとを接触させることにより、チップ１１を保持具２３に保持させている。したがって、チップ１１が、保持具２３に簡易に保持される。
【０１１７】
導電性樹脂ペースト１７は、導電性材料と樹脂とを含んでいる。したがって、各第二電極層Ｅ２が、導電性樹脂層を構成する。この結果、各第二電極層Ｅ２は、上述したように、素体３でのクラックの発生を抑制する。
【０１１８】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１１９】
上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７が、チップ１１に付与されている。チップ１１に付与されるペーストは、導電性樹脂ペースト１７に限られない。チップ１１に付与されるペーストは、導電性材料の粉末と、有機ビヒクルとを含んでいる導電性ペーストであってもよい。この場合、導電性ペーストは、たとえば、加熱処理される。
【０１２０】
ペーストが付与されるチップ１１が、第一電極層Ｅ１を備えているが、チップ１１は、第一電極層Ｅ１を備えていなくてもよい。この場合、ペーストは、主面３ａと端面３ｅと一対の側面３ｃとに直接的に付与される。
ペーストが付与されるチップ１１は、第一電極層Ｅ１の代わりに、導電性ペーストで構成される膜を備えていてもよい。この場合、チップ１１に付与されるペーストは、上記導電性ペーストであってもよい。
【０１２１】
上記製造過程では、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとへの導電性樹脂ペースト１７の付与と、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとへの導電性樹脂ペースト１７の付与とが同時に行われている。主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとへの導電性樹脂ペースト１７の付与と、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとへの導電性樹脂ペースト１７の付与とは、同時に行われなくてもよい。たとえば、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに導電性樹脂ペースト１７を付与した後に、主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに導電性樹脂ペースト１７を付与してもよい。主面３ａと他方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに導電性樹脂ペースト１７を付与した後に、主面３ａと一方の端面３ｅと一対の側面３ｃとに導電性樹脂ペースト１７を付与してもよい。
【０１２２】
ジグ１３は、面１３ａ，１３ｂ，１３ｃを有している部分と、面１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを有している部分と、に分割されていてもよい。面１３ａ，１３ｂ，１３ｃを有している部分と面１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを有している部分とは、離間していてもよい。
【０１２３】
導電性樹脂ペースト１７をチップ１１に付与する際に、チップ１１と面１３ｆとが当接していなくてもよい。チップ１１と面１３ｆとが当接するまでチップ１１をジグ１３に近づけている場合、チップ１１と面１３ｆとが当接しない場合に比して、上述したように、各チップ１１に形成される第二電極層Ｅ２の形状及び大きさのばらつきが抑制される。
【０１２４】
上記製造過程では、導電性樹脂ペースト１７を、チップ１１に付与する過程を複数回繰り返してもよい。たとえば、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与した後、再度、導電性樹脂ペースト１７を主面３ａと端面３ｅと一対の側面３ｃとにわたって付与してもよい。この場合、チップ１１に付与される導電性樹脂ペースト１７の厚みを調節できる。
【０１２５】
第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｇの全体又は一部を越えるように、主面３ａ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｈの全体又は一部を越えるように、主面３ｂ上に形成されていてもよい。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅから稜線部３ｉの全体又は一部を越えるように、側面３ｃ上に形成されていてもよい。
【０１２６】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【０１２７】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、１１…チップ、１３…ジグ、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ…面、１７…導電性樹脂ペースト、２３…保持具、２７ａ…粘着性を有する面、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。
【図１】
2020027830.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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