(57)【要約】【課題】電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層の難燃性に優れる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造でき、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくい電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性接着剤層（異方導電性接着剤層２４）の厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、導電性接着剤層の接着剤成分が接着性樹脂および難燃剤を含み、接着剤成分における難燃剤の含有量が接着性樹脂１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下であり、難燃剤の１気圧における融点が２５℃以上であり、熱プレスの温度Ｔと難燃剤の１気圧における融点ＴｍとがＴ−Ｔｍ＜１００の関係を満足し、熱プレスの圧力が０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板および絶縁フィルムを有する絶縁フィルム付きプリント配線板と、接着剤成分および導電性粒子を含む導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムと前記導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスすることによって電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る方法であり、
前記導電性接着剤層の厚さが、０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、
前記接着剤成分が、接着性樹脂および難燃剤を含み、
前記接着剤成分における前記難燃剤の含有量が、前記接着性樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１０００質量部以下であり、
前記難燃剤の１気圧における融点が、２５℃以上であり、
前記熱プレスの温度Ｔと前記難燃剤の１気圧における融点Ｔｍとが、Ｔ−Ｔｍ＜１００の関係を満足し、
前記熱プレスの圧力が、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤成分が、前記接着性樹脂として熱硬化性樹脂をさらに含む、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記電磁波シールドフィルムが、
前記導電性接着剤層に隣接する金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の前記導電性接着剤層とは反対側に隣接する絶縁樹脂層と
をさらに有する、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記電磁波シールドフィルムが、
前記導電性接着剤層に隣接する絶縁樹脂層をさらに有する、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、絶縁樹脂層と導電層とを有する電磁波シールドフィルムを、絶縁フィルム（カバーレイフィルム）を介してプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。導電層は、例えば、電磁波を遮蔽するための金属薄膜層と、金属薄膜層とプリント配線板のプリント回路とを電気的に接続するための導電性接着剤層とを有する。
【０００３】
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムと導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスすることによって製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０８６１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電磁波シールドフィルムには、難燃性の向上が求められている。そのため、導電性接着剤層の接着剤成分に難燃剤を含ませることがある。
しかし、導電性接着剤層の接着剤成分に難燃剤を含ませた場合、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスする際に、導電性接着剤層から接着剤成分が溶出することがある。
【０００６】
本発明は、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層の難燃性に優れる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造でき、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくい電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を有する。
＜１＞プリント配線板および絶縁フィルムを有する絶縁フィルム付きプリント配線板と、接着剤成分および導電性粒子を含む導電性接着剤層を有する電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムと前記導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスすることによって電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を得る方法であり、前記導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、前記接着剤成分が接着性樹脂および難燃剤を含み、前記接着剤成分における前記難燃剤の含有量が前記接着性樹脂１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下であり、前記難燃剤の１気圧における融点が２５℃以上であり、前記熱プレスの温度Ｔと前記難燃剤の１気圧における融点ＴｍとがＴ−Ｔｍ＜１００の関係を満足し、前記熱プレスの圧力が０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
＜２＞前記接着剤成分が、前記接着性樹脂として熱硬化性樹脂をさらに含む、前記＜１＞の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
＜３＞前記電磁波シールドフィルムが、前記導電性接着剤層に隣接する金属薄膜層と、前記金属薄膜層の前記導電性接着剤層とは反対側に隣接する絶縁樹脂層とをさらに有する、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
＜４＞前記電磁波シールドフィルムが、前記導電性接着剤層に隣接する絶縁樹脂層をさらに有する、前記＜１＞または＜２＞の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法によれば、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層の難燃性に優れる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を製造でき、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明における電磁波シールドフィルムの第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明における電磁波シールドフィルムの第２の実施形態を示す断面図である。
【図３】本発明における電磁波シールドフィルムの第３の実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図５】図４の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「等方導電性接着剤層」とは、厚さ方向および面方向に導電性を有する導電性接着剤層を意味する。
「異方導電性接着剤層」とは、厚さ方向に導電性を有し、面方向に導電性を有しない導電性接着剤層を意味する。
「面方向に導電性を有しない導電性接着剤層」とは、表面抵抗が１×１０４Ω／□以上である導電性接着剤層を意味する。
導電性粒子の平均粒子径は、粒子の顕微鏡像から３０個の粒子を無作為に選び、それぞれの粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（絶縁樹脂層、導電性接着剤層等）の厚さは、デジタル測長機（ミツトヨ社製、ライトマチックＶＬ−５０−Ｂ）を用いて無作為に選ばれた５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
金属薄膜層の厚さは、渦電流式膜厚計を用いて無作為に選ばれた５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出したひずみから算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
導電性粒子の１０％圧縮強度は、微小圧縮試験機を用いた測定結果から、下記式（α）によって求める。
Ｃ（ｘ）＝２．４８Ｐ／πｄ２  ・・・（α）
ただし、Ｃ（ｘ）は１０％圧縮強度（ＭＰａ）であり、Ｐは粒子径の１０％変位時の試験力（Ｎ）であり、ｄは粒子径（ｍｍ）である。
表面抵抗は、１０６Ω／□未満の場合は、低抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ロレスタＧＰ、ＡＳＰプローブ）を用い、四端子法（ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４：１９９４およびＪＩＳ  Ｒ  １６３７：１９９８に準拠する方法）で測定される表面抵抗率であり、１０６Ω／□以上の場合は、高抵抗抵抗率計（例えば、三菱ケミカル社製、ハイレスタＵＰ、ＵＲＳプローブ）を用い、二重リング法（ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：２００６に準拠する方法）で測定される表面抵抗率である。
図１〜図５における寸法比は、説明の便宜上、実際のものとは異なったものである。
【００１１】
＜電磁波シールドフィルム＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法に用いられる電磁波シールドフィルムは、導電層として少なくとも導電性接着剤層を有し、導電性接着剤層の接着剤成分が特定の難燃剤を含む。
【００１２】
図１は、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。図２は、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。図３は、第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１を示す断面図である。
第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１はいずれも、絶縁樹脂層１０と、絶縁樹脂層１０に隣接する導電層２０と、絶縁樹脂層１０の導電層２０とは反対側に隣接する第１の離型フィルム３０と、導電層２０の絶縁樹脂層１０とは反対側に隣接する第２の離型フィルム４０とを有する。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する異方導電性接着剤層２４とを有する。
第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が、絶縁樹脂層１０に隣接する金属薄膜層２２と、第２の離型フィルム４０に隣接する等方導電性接着剤層２６とを有する。
第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１は、導電層２０が等方導電性接着剤層２６からなる。
【００１３】
電磁波シールドフィルム１の厚さ（離型フィルムを除く）は、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、８μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。離型フィルムを含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０を剥離する際に破断しにくい。離型フィルムを含まない電磁波シールドフィルム１の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板を薄くできる。
【００１４】
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層１０は、電磁波シールドフィルム１をフレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼り付け、電磁波シールドフィルム１から第１の離型フィルム３０を剥離した後には、導電層２０の保護層となる。
【００１５】
絶縁樹脂層１０としては、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させて形成された塗膜；熱可塑性樹脂を含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。はんだリフロー工程に供される際の耐熱性の点から、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜、または熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００１６】
光硬化性樹脂としては、（メタ）アクリロイル基を有する化合物等が挙げられる。
光ラジカル重合開始剤としては、光硬化性樹脂の種類に応じた公知の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じた公知の硬化剤が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルホン、ポリフェニレンサルフィド、ポリフェニレンサルフィドサルホン、ポリフェニレンサルフィドケトン等が挙げられる。
【００１７】
絶縁樹脂層１０は、プリント配線板のプリント回路を隠蔽したり、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板に意匠性を付与したりするために、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、耐候性、耐熱性、隠蔽性の点から、顔料またはフィラーが好ましく、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料、または黒色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
絶縁樹脂層１０は、難燃剤を含んでいてもよい。絶縁樹脂層１０は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００１８】
絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁樹脂層１０の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁樹脂層１０の厚さは、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、絶縁樹脂層１０が保護層としての機能を十分に発揮できる。絶縁樹脂層１０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。
【００１９】
（導電層）
導電層２０は、少なくとも導電性接着剤層を有する。
導電層２０としては、電磁波遮蔽性が十分に高くなることから、金属薄膜層２２と、異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６とを有することが好ましい。すなわち、導電層２０は、金属薄膜層２２と導電性接着剤層の２層を有することが好ましい。
【００２０】
金属薄膜層：
金属薄膜層２２は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層２２は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００２１】
金属薄膜層２２としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）またはＣＶＤ（化学気相蒸着）によって形成された蒸着膜、めっきによって形成されためっき膜、金属箔等が挙げられる。面方向の導電性に優れる点では、金属薄膜層２２は、蒸着膜、めっき膜が好ましい。金属薄膜層２２を薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点では、金属薄膜層２２は蒸着膜がより好ましく、物理蒸着による蒸着膜がさらに好ましい。
【００２２】
金属薄膜層２２を構成する金属としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銀または銅が好ましい。
金属薄膜層２２のなかでも、電磁波遮蔽性が高く、しかも金属薄膜を容易に形成しやすいことから、金属蒸着層が好ましく、銀蒸着層または銅蒸着層がより好ましい。
【００２３】
金属薄膜層２２の表面抵抗は、０．００１Ω／□以上１Ω／□以下が好ましく、０．００１Ω／□以上０．５Ω／□以下がより好ましい。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、金属薄膜層２２を十分に薄くできる。金属薄膜層２２の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００２４】
金属薄膜層２２の厚さは、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。金属薄膜層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層２２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の生産性、可とう性がよくなる。
【００２５】
異方導電性接着剤層：
第１の実施形態における異方導電性接着剤層２４は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ、接着性を有する。
異方導電性接着剤層２４は、導電性接着剤層を容易に薄くでき、後述する導電性粒子の量を少なくでき、その結果、電磁波シールドフィルム１を薄くでき、電磁波シールドフィルム１の可とう性が高くなる利点を有する。
【００２６】
異方導電性接着剤層２４は、接着剤成分２４ａおよび導電性粒子２４ｂを含む。
接着剤成分２４ａは、接着性樹脂と特定の難燃剤とを含む。接着剤成分２４ａは、異方導電性接着剤層２４の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。接着剤成分２４ａは、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。
【００２７】
接着性樹脂としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、紫外線硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム、アクリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
【００２８】
難燃剤の１気圧における融点は、２５℃以上であり、７０℃以上が好ましく、１１０℃以上がより好ましい。難燃剤の１気圧における融点が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４から接着剤成分２４ａが溶出しにくい。難燃剤の１気圧における融点の上限値は特に限定されないが、難燃剤の入手性の点から、難燃剤の１気圧における融点は、３００℃以下が好ましい。
【００２９】
難燃剤としては、例えば、公知の難燃剤のうち、１気圧における融点が前記範囲内のものが挙げられる。公知の難燃剤としては、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤としては、金属水酸化物は添加量が多いため樹脂物性に大きな影響を与える点、ハロゲン系難燃剤は燃焼時に発生するガスの毒性、および腐食性や高い発煙性等の環境問題への影響といった問題がある点から、リン系難燃剤が好ましい。リン系難燃剤としては、リン酸エステル系難燃剤、ホスファゼン系難燃剤、ホスファフェナントレン系難燃剤等が挙げられる。
【００３０】
１気圧における融点が前記範囲内の難燃剤の市販品としては、大塚化学社製のＳＰＢ−１００（ホスファゼン誘導体、融点：１１０℃）、伏見製薬所社製のラビトル（登録商標）ＦＰ−３００Ｂ（ホスファゼン誘導体、融点：７２℃）、三光社製のＨＣＡ（ホスファフェナントレン誘導体、融点：１１８℃）、三光社製のＨＣＡ−ＨＱ（ホスファフェナントレン誘導体、融点：２５０℃）等が挙げられる。
【００３１】
接着剤成分２４ａにおける難燃剤の含有量は、接着性樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１０００質量部以下であり、１０質量部以上１０００質量部以下が好ましく、５０質量部以上５００質量部以下がより好ましく、１００質量部以上３００質量部以下がさらに好ましい。難燃剤の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の難燃性がさらに優れる。難燃剤の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性がさらに優れる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００３２】
難燃剤がリン原子に結合した活性水素基を有し、接着性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに対する難燃剤の活性水素基のモル数は、０．０１モル以上１．５モル以下が好ましい。難燃剤の活性水素基のモル数が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の難燃性がさらに優れる。難燃剤の活性水素基のモル数が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性がさらに優れる。ここで、難燃剤の活性水素基は、リン原子に結合した水素原子、水酸基およびカルボキシ基である。
【００３３】
接着剤成分２４ａにおける他の成分としては、硬化剤、硬化促進剤、低応力化剤（応力緩和剤）等が挙げられる。
【００３４】
硬化剤としては、異方導電性接着剤層２４の接着性がさらに向上する点から、１つ以上のヒドロキシ基を有する芳香族カルボン酸が好ましく、４−ヒドロキシ安息香酸またはガリック酸がより好ましい。
接着剤成分２４ａにおける硬化剤の含有量は、接着性樹脂１００質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下が好ましく、５質量部以上５０質量部以下がより好ましく、１０質量部以上３０質量部以下がさらに好ましい。硬化剤の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の硬化性に優れ、接着性がさらに優れる。硬化剤の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の硬化速度が適度なものとなる。
【００３５】
硬化剤が１つ以上のヒドロキシ基を有する芳香族カルボン酸であり、接着性樹脂がエポキシ樹脂である場合、エポキシ基１モルに対する硬化剤の活性水素基のモル数は、０．５モル以上１．５モル以下が好ましい。硬化剤の活性水素基のモル数が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の硬化性に優れ、接着性がさらに優れる。硬化剤の活性水素基のモル数が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の硬化速度が適度なものとなる。ここで、硬化剤の活性水素基は、水酸基およびカルボキシ基である。
【００３６】
低応力化剤としては、酢酸ビニル樹脂、シリコーン化合物等が挙げられる。
接着剤成分２４ａにおける低応力化剤の含有量は、接着剤成分２４ａ（固形分）１００質量％のうち、１０質量％以上８０質量％以下が好ましく、３０質量％以上７０質量％以下がより好ましい。低応力化剤の含有量が前記範囲内であれば、異方導電性接着剤層２４の可とう性に優れる。
【００３７】
導電性粒子２４ｂとしては、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。導電性粒子２４ｂとしては、異方導電性接着剤層２４がさらに適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４における圧力損失をさらに低減できる点からは、金属粒子が好ましく、銅粒子がより好ましい。
【００３８】
導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度は、３０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下が好ましく、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下がさらに好ましい。導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の下限値以上であれば、熱プレスの際に金属薄膜層２２にかけられた圧力を大きく損失することなく、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。導電性粒子２４ｂの１０％圧縮強度が前記範囲の上限値以下であれば、金属薄膜層２２との接触がよくなり、電気的接続が確実になる。
【００３９】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの平均粒子径は、２μｍ以上２６μｍ以下が好ましく、４μｍ以上１６μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の厚さを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２４ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性を確保でき、後述するように異方導電性接着剤層２４を絶縁フィルムの貫通孔に押し込んだ際に絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００４０】
異方導電性接着剤層２４における導電性粒子２４ｂの割合は、異方導電性接着剤層２４の１００体積％のうち、１体積％以上３０体積％以下が好ましく、２体積％以上１５体積％以下がより好ましい。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の導電性が良好になる。導電性粒子２４ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、異方導電性接着剤層２４の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４１】
異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４がさらに適度な硬さを有するようになり、熱プレスの際の異方導電性接着剤層２４における圧力損失を低減できる。その結果、異方導電性接着剤層２４とプリント配線板のプリント回路とが十分に接着され、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。異方導電性接着剤層２４の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。その結果、電磁波シールドフィルム１が絶縁フィルムの貫通孔内に沈み込みやすくなり、異方導電性接着剤層２４が絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続される。
【００４２】
異方導電性接着剤層２４の表面抵抗は、１×１０４Ω／□以上１×１０１６Ω／□以下が好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０１４Ω／□以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２４ｂの含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層２４の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
【００４３】
異方導電性接着剤層２４の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上２５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下がより好ましい。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層２４の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に異方導電性接着剤層２４から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００４４】
等方導電性接着剤層：
第２の実施形態または第３の実施形態における等方導電性接着剤層２６は、厚さ方向および面方向に導電性を有し、かつ、接着性を有する。
等方導電性接着剤層２６は、電磁波シールドフィルム１の電磁波遮蔽性をより高くできる利点を有する。
【００４５】
等方導電性接着剤層２６は、接着剤成分２６ａおよび導電性粒子２６ｂを含む。
等方導電性接着剤層２６に含まれる接着剤成分２６ａとしては、異方導電性接着剤層２４に含まれる接着剤成分２４ａと同様のものが挙げられ、好ましい形態も同様である。
等方導電性接着剤層２６に含まれる導電性粒子２６ｂの材質としては、異方導電性接着剤層２４に含まれる導電性粒子２４ｂと同様のものが挙げられ、好ましい形態も同様である。
【００４６】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの平均粒子径は、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上１μｍ以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの接触点数が増えることになり、３次元方向の導通性を安定的に高めることができる。導電性粒子２６ｂの平均粒子径が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
【００４７】
等方導電性接着剤層２６における導電性粒子２６ｂの割合は、等方導電性接着剤層２６の１００体積％のうち、５０体積％以上８０体積％以下が好ましく、６０体積％以上７０体積％以下がより好ましい。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になる。導電性粒子２６ｂの割合が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。
【００４８】
等方導電性接着剤層２６の１８０℃における貯蔵弾性率は、１×１０３Ｐａ以上５×１０７Ｐａ以下が好ましく、５×１０３Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下がより好ましい。前記範囲が好ましい理由は、異方導電性接着剤層２４と同様である。
【００４９】
等方導電性接着剤層２６の表面抵抗は、０．０５Ω／□以上２．０Ω／□以下が好ましく、０．１Ω／□以上１．０Ω／□以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の下限値以上であれば、導電性粒子２６ｂの含有量が低く抑えられ、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。等方導電性接着剤層２６の表面抵抗が前記範囲の上限値以下であれば、等方導電性接着剤層２６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００５０】
等方導電性接着剤層２６の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、７μｍ以上１７μｍ以下がより好ましい。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、等方導電性接着剤層２６の導電性が良好になり、電磁波シールド層として十分に機能できる。また、等方導電性接着剤層２６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができ、耐折性も確保でき繰り返し折り曲げても等方導電性接着剤層２６が断裂することはない。等方導電性接着剤層２６の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１の可とう性がよくなる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に等方導電性接着剤層２６から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００５１】
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム３０は、絶縁樹脂層１０や導電層２０のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム３０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付けた後には、絶縁樹脂層１０から剥離される。
【００５２】
第１の離型フィルム３０は、例えば、離型フィルム本体３２と、離型フィルム本体３２の絶縁樹脂層１０側の表面に設けられた粘着剤層３４とを有する。
【００５３】
離型フィルム本体３２の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」とも記す。）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられる。樹脂材料としては、電磁波シールドフィルム１を製造する際の耐熱性（寸法安定性）および価格の点から、ＰＥＴが好ましい。
【００５４】
離型フィルム本体３２は、着色剤（顔料、染料等）およびフィラーのいずれか一方または両方を含んでいてもよい。
着色剤およびフィラーのいずれか一方または両方としては、絶縁樹脂層１０と明確に区別でき、熱プレスした後に第１の離型フィルム３０の剥がし残しに気が付きやすい点から、絶縁樹脂層１０とは異なる色のものが好ましく、白色顔料、フィラー、または白色顔料と他の顔料もしくはフィラーとの組み合わせがより好ましい。
【００５５】
離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率は、８×１０７Ｐａ以上５×１０９Ｐａが好ましく、１×１０８Ｐａ以上８×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の下限値以上であれば、第１の離型フィルム３０が適度の硬さを有するようになり、熱プレスの際の第１の離型フィルム３０における圧力損失を低減できる。離型フィルム本体３２の１８０℃における貯蔵弾性率が前記範囲の上限値以下であれば、第１の離型フィルム３０の柔軟性が良好となる。
【００５６】
離型フィルム本体３２の厚さは、３μｍ以上７５μｍ以下が好ましく、１２μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。離型フィルム本体３２の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００５７】
粘着剤層３４は、例えば、離型フィルム本体３２の表面に粘着剤を含む粘着剤組成物を塗布して形成される。第１の離型フィルム３０が粘着剤層３４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際や電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に熱プレスによって貼り付ける際に、第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から剥離することが抑えられ、第１の離型フィルム３０が保護フィルムとしての役割を十分に果たすことができる。
【００５８】
粘着剤は、熱プレス前には第１の離型フィルム３０が絶縁樹脂層１０から容易に剥離することなく、熱プレス後には第１の離型フィルム３０を絶縁樹脂層１０から剥離できる程度の適度な粘着性を粘着剤層３４に付与するものであることが好ましい。
粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。粘着剤のガラス転移温度は、−１００℃以上６０℃以下が好ましく、−６０℃以上４０℃以下がより好ましい。
【００５９】
第１の離型フィルム３０の厚さは、２５μｍ以上１２５μｍ以下が好ましく、３８μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。第１の離型フィルム３０の厚さが前記範囲の下限値以上であれば、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム３０の厚さが前記範囲の上限値以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層を熱プレスする際に導電性接着剤層に熱が伝わりやすい。
【００６０】
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム４０は、導電性接着剤層を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム４０は、電磁波シールドフィルム１をプリント配線板等に貼り付ける前に、導電性接着剤層から剥離される。
【００６１】
第２の離型フィルム４０は、例えば、離型フィルム本体４２と、離型フィルム本体４２の導電性接着剤層側の表面に設けられた離型剤層４４とを有する。
【００６２】
離型フィルム本体４２の樹脂材料としては、離型フィルム本体３２の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
離型フィルム本体４２は、着色剤、フィラー等を含んでいてもよい。
離型フィルム本体４２の厚さは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
【００６３】
離型剤層４４は、例えば、離型フィルム本体４２の表面を離型剤で処理して形成される。第２の離型フィルム４０が離型剤層４４を有することによって、第２の離型フィルム４０を導電性接着剤層から剥離する際に、第２の離型フィルム４０を剥離しやすく、導電性接着剤層が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【００６４】
離型剤層４４の厚さは、０．０５μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。離型剤層４４の厚さが前記範囲内であれば、第２の離型フィルム４０をさらに剥離しやすくなる。
【００６５】
（他の実施形態）
本発明における電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、接着剤成分が接着性樹脂および難燃剤を含み、接着剤成分における難燃剤の含有量が接着性樹脂１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下であり、導電性接着剤層の接着剤成分に含まれる難燃剤の１気圧における融点が２５℃以上であるものであればよく、図示例の第１の実施形態、第２の実施形態および第３の実施形態に限定されない。
例えば、絶縁樹脂層１０が十分な柔軟性や強度を有する場合は、第１の離型フィルム３０を省略してもよい。
異方導電性接着剤層２４または等方導電性接着剤層２６の表面の粘着力が小さい場合には、第２の離型フィルム４０を省略してもよい。
第１の離型フィルム３０は、離型フィルム本体３２が自己粘着性を有するフィルムである場合には、粘着剤層３４を有しなくてもよい。
第１の離型フィルム３０は、粘着剤層３４の代わりに離型剤層を有していてもよい。
第２の離型フィルム４０は、離型フィルム本体４２のみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層４４を有しなくてもよい。
【００６６】
＜電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明における電磁波シールドフィルムは、例えば、第１の離型フィルム、絶縁樹脂層および金属薄膜層を順に有する第１の積層体と、第２の離型フィルムおよび導電性接着剤層を順に有する第２の積層体とを、金属薄膜層と導電性接着剤層とが接するように重ねて圧着することによって製造できる。または、第１の離型フィルムおよび絶縁樹脂層を順に有する第１の積層体と、第２の離型フィルムおよび導電性接着剤層を順に有する第２の積層体とを、絶縁樹脂層と導電性接着剤層とが接するように重ねて圧着することによって製造できる。
【００６７】
具体的に、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１を製造する方法としては、下記の方法（Ａ１）または方法（Ａ２）が挙げられる。第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１を製造する方法としては、下記の方法（Ｂ１）または方法（Ｂ２）が挙げられる。第３の実施形態の電磁波シールドフィルムを製造する方法としては、下記の方法（Ｃ）が挙げられる。
【００６８】
方法（Ａ１）は、下記の工程（Ａ１−１）〜（Ａ１−４）を有する方法である。
工程（Ａ１−１）：キャリアフィルムの表面に金属薄膜層２２を設けたキャリアフィルム付き金属薄膜を用意する工程。
工程（Ａ１−２）：キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に絶縁樹脂層１０を形成し、絶縁樹脂層１０の表面に第１の離型フィルム３０を貼り付け、キャリアフィルムを剥離して第１の積層体を得る工程。
工程（Ａ１−３）：第２の離型フィルム４０の片面に異方導電性接着剤層２４を形成して第２の積層体を得る工程。
工程（Ａ１−４）：第１の積層体と第２の積層体とを、第１の積層体の金属薄膜層２２と第２の積層体の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
以下、方法（Ａ−１）の各工程について詳細に説明する。
【００６９】
工程（Ａ１−１）におけるキャリアフィルム付き金属薄膜は、キャリアフィルムの表面に金属薄膜層２２を形成して作製してもよく、市販のキャリアフィルム付き金属薄膜を入手してもよい。
キャリアフィルムとしては、キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム等）の表面に離型剤層が形成されたものが挙げられる。
工程（Ａ１−１）における金属薄膜層２２の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ（化学気相蒸着）によって蒸着膜を形成する方法、めっきによってめっき膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法、またはめっきによってめっき膜を形成する方法が好ましい。金属薄膜層２２の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層２２を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層２２を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤによって蒸着膜を形成する方法がより好ましく、物理蒸着によって蒸着膜を形成する方法がさらに好ましい。
【００７０】
工程（Ａ１−２）における絶縁樹脂層１０の形成方法としては、例えば、下記の方法が挙げられる。
・キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布し、乾燥させる方法。
・キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、熱可塑性樹脂を含む組成物を押出成形により成形したフィルムを直接積層する方法。
これらの方法のなかでも、はんだ付け等の際の耐熱性の点から、キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、光硬化性樹脂と光ラジカル重合開始剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法、またはキャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層２２の表面に、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、半硬化または硬化させる方法が好ましい。
塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
光硬化性樹脂を半硬化または硬化させる際には、光（紫外線等）を照射すればよい。
熱硬化性樹脂を半硬化または硬化させる際には、ヒータ、赤外線ランプ等の加熱器を用いて加熱すればよい。
【００７１】
工程（Ａ１−３）では、第２の離型フィルム４０の離型剤層４４が設けられた面に導電性接着剤塗料を塗布する。
導電性接着剤塗料は、接着剤成分２４ａと導電性粒子２４ｂと溶剤とを含む。
導電性接着剤塗料に含まれる溶剤としては、エステル（酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールモノアセテート等）、ケトン（メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、アルコール（メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、プロピレングリールモノメチルエーテル、プロピレングルコール等）等が挙げられる。
導電性接着剤塗料の塗布方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等の各種コーターを用いた方法を適用することができる。
塗布した導電性接着剤塗料より溶剤を揮発させることにより、異方導電性接着剤層２４を形成する。
【００７２】
工程（Ａ１−４）における第１の積層体と第２の積層体との貼り合せでは、第１の積層体と第２の積層体との密着性を高めるために圧着を行う。
圧着の際の圧力は、０．１ｋＰａ以上１００ｋＰａ以下が好ましく、０．１ｋＰａ以上２０ｋＰａ以下がより好ましく、１ｋＰａ以上１０ｋＰａ以下がさらに好ましい。
圧着の際の温度（熱盤の温度）は、５０℃以上１００℃以下が好ましい。
【００７３】
方法（Ａ２）は、下記の工程（Ａ２−１）〜（Ａ２−４）を有する方法である。
工程（Ａ２−１）：第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成する工程。
工程（Ａ２−２）：絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成して第１の積層体を得る工程。
工程（Ａ２−３）：第２の離型フィルム４０の片面に異方導電性接着剤層２４を形成して第２の積層体を得る工程。
工程（Ａ２−４）：第１の積層体と第２の積層体とを、第１の積層体の金属薄膜層２２と第２の積層体の異方導電性接着剤層２４とが接するように貼り合せる工程。
【００７４】
工程（Ａ２−１）では、第１の離型フィルム３０の粘着剤層３４側の面に絶縁樹脂層１０を形成する。塗料および塗布方法は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−２）と同様である。
工程（Ａ２−２）では、絶縁樹脂層１０の第１の離型フィルム３０とは反対側の面に金属薄膜層２２を形成する。金属薄膜層２２の形成方法は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−１）と同様である。
工程（Ａ２−３）および工程（Ａ２−４）は、方法（Ａ１）における工程（Ａ１−３）および工程（Ａ１−４）と同様である。
【００７５】
方法（Ｂ１）は、導電性接着剤塗料を接着剤成分２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む塗料に変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ１）と同様の方法である。
方法（Ｂ２）は、導電性接着剤塗料を接着剤成分２６ａと導電性粒子２６ｂと溶剤とを含む塗料に変更して等方導電性接着剤層２６を形成したこと以外は方法（Ａ２）と同様の方法である。
【００７６】
方法（Ｃ）は、下記の工程（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）を有する方法である。
工程（Ｃ−１）：第１の離型フィルム３０の片面に絶縁樹脂層１０を形成して第１の積層体を得る工程。
工程（Ｃ−２）：第２の離型フィルム４０の片面に等方導電性接着剤層２６を形成して第２の積層体を得る工程。
工程（Ｃ−３）：第１の積層体と第２の積層体とを、第１の積層体の絶縁樹脂層１０と第２の積層体の等方導電性接着剤層２６とが接するように貼り合せる工程。
方法（Ｃ）は、金属薄膜層の形成を省略し、導電性接着剤として等方導電性接着剤を用い、絶縁樹脂層１０に等方導電性接着剤層２６を貼り合せたこと以外は方法（Ａ２）と同様の方法である。
【００７７】
（他の実施形態）
本発明における電磁波シールドフィルムの製造方法は、上述した方法（Ａ１）、方法（Ａ２）、方法（Ｂ１）、方法（Ｂ２）または方法（Ｃ）に限定されない。
【００７８】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板＞
本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板と、プリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に隣接する絶縁フィルムと、絶縁フィルムのプリント配線板とは反対側に隣接し、導電性接着剤層が絶縁フィルムに接する本発明における電磁波シールドフィルムとを有する。
【００７９】
図４は、本態様の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、フレキシブルプリント配線板５０と、絶縁フィルム６０と、第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１とを備える。
フレキシブルプリント配線板５０は、ベースフィルム５２の少なくとも片面にプリント回路５４が設けられたものである。
絶縁フィルム６０は、フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１の異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層２４は、絶縁フィルム６０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路５４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２においては、第１の離型フィルムおよび第２の離型フィルムは、電磁波シールドフィルム１から剥離されている。
【００８０】
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１の金属薄膜層２２が、絶縁フィルム６０および異方導電性接着剤層２４を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路５４と金属薄膜層２２との離間距離は、絶縁フィルム６０の厚さと異方導電性接着剤層２４の厚さの総和とほぼ等しい。離間距離は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２が厚くなり、可とう性が不足する。
【００８１】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板５０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路５４としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム５２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム５２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。
【００８２】
ベースフィルム５２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。ベースフィルム５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
ベースフィルム５２の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、屈曲性の点から、６μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
【００８３】
プリント回路５４を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。プリント回路５４は、信号回路、グランド回路、グランド層等として使用される。
銅箔の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１８μｍ以上３５μｍ以下がより好ましい。
プリント回路５４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム６０や電磁波シールドフィルム１に覆われず、露出している。
【００８４】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム６０（カバーレイフィルム）は、絶縁フィルム本体（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
絶縁フィルム本体の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω／□以上が好ましい。絶縁フィルム本体の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω／□以下が好ましい。
絶縁フィルム本体としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
絶縁フィルム本体の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、可とう性の点から、３μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシ変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。
【００８５】
絶縁フィルム６０に形成される貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
【００８６】
（他の実施形態）
本発明における電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、図示例の実施形態に限定されない。
例えば、フレキシブルプリント配線板５０は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板５０は、両面にプリント回路５４を有し、両面に絶縁フィルム６０および電磁波シールドフィルム１が貼り付けられたものであってもよい。
フレキシブルプリント配線板５０の代わりに、柔軟性のないリジッドプリント基板を用いてもよい。
第１の実施形態の電磁波シールドフィルム１の代わりに、第２の実施形態の電磁波シールドフィルム１または第３の実施形態の電磁波シールドフィルム１を用いてもよい。
【００８７】
＜電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも片面にプリント回路が設けられたプリント配線板およびプリント配線板のプリント回路が設けられた側の面に隣接する絶縁フィルムを有する絶縁フィルム付きプリント配線板と、本発明における電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムと異方導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスする方法である。
【００８８】
電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２は、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｄ）を有する方法によって製造できる（図５参照）。
工程（ａ）：フレキシブルプリント配線板５０のプリント回路５４が設けられた側の表面に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を設け、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程。
工程（ｂ）：工程（ａ）の後、絶縁フィルム付きプリント配線板３と、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１とを、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接触するように重ね、これらを熱プレスする工程。
工程（ｃ）：工程（ｂ）の後、第１の離型フィルム３０が不要になった際に第１の離型フィルム３０を剥離する工程。
工程（ｄ）：必要に応じて、工程（ａ）と工程（ｂ）との間、または工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程。
以下、各工程について、図５を参照しながら詳細に説明する。
【００８９】
工程（ａ）：
工程（ａ）は、フレキシブルプリント配線板５０に絶縁フィルム６０を積層して、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る工程である。
具体的には、まず、フレキシブルプリント配線板５０に、プリント回路５４に対応する位置に貫通孔６２が形成された絶縁フィルム６０を重ねる。次いで、フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きプリント配線板３を得る。フレキシブルプリント配線板５０の表面に絶縁フィルム６０の接着剤層を仮接着し、工程（ｄ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【００９０】
工程（ｂ）：
工程（ｂ）は、絶縁フィルム付きプリント配線板３に電磁波シールドフィルム１を熱プレスする工程である。
具体的には、絶縁フィルム付きプリント配線板３に、第２の離型フィルム４０を剥離した電磁波シールドフィルム１を重ね、熱プレスする。これにより、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を接着するとともに、異方導電性接着剤層２４を貫通孔６２内に押し込み、貫通孔６２内を埋めてプリント回路５４に電気的に接続する。これにより、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を得る。
【００９１】
異方導電性接着剤層２４の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒以上６０分以下が好ましく、３０秒以上３０分以下がより好ましい。熱プレスの時間が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。熱プレスの時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
【００９２】
熱プレスの温度Ｔ（プレス機の熱盤の温度）と難燃剤の１気圧における融点Ｔｍとは、下記（Ｉ）を満足する。
Ｔ−Ｔｍ＜１００  （Ｉ）
熱プレスの温度Ｔと難燃剤の１気圧における融点Ｔｍとが式（Ｉ）を満足すれば、絶縁フィルム付きプリント配線板３と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００９３】
熱プレスの温度は、１４０℃以上１９０℃以下が好ましく、１５０℃以上１７５℃以下がより好ましい。熱プレスの温度が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４を容易に接着できる。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を容易に抑えることができる。
【００９４】
熱プレスの圧力は、０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以上１６ＭＰａ以下が好ましい。熱プレスの圧力が前記範囲の下限値以上であれば、絶縁フィルム６０の表面に異方導電性接着剤層２４が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の破損等を抑えることができる。また、絶縁フィルム付きプリント配線板３と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくくなる。
【００９５】
工程（ｃ）：
工程（ｃ）は、第１の離型フィルム３０を剥離する工程である。
具体的には、キャリアフィルムが不要になった際に、絶縁樹脂層１０から第１の離型フィルム３０を剥離する。
【００９６】
工程（ｄ）：
工程（ｄ）は、異方導電性接着剤層２４を本硬化させる工程である。
工程（ｂ）における熱プレスの時間が２０秒以上１０分以下の短時間である場合、工程（ｂ）と工程（ｃ）との間、または工程（ｃ）の後に異方導電性接着剤層２４の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層２４の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５分以上１２０分以下であり、３０分以上６０分以下がより好ましい。加熱時間が前記範囲の下限値以上であれば、異方導電性接着剤層２４を十分に硬化できる。加熱時間が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０℃以上１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上１５０℃以下がより好ましい。加熱温度が前記範囲の下限値以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が前記範囲の上限値以下であれば、電磁波シールドフィルム１、フレキシブルプリント配線板５０等の劣化等を抑えることができる。
【００９７】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム１の導電性接着剤層の接着剤成分が難燃剤を含むため、導電性接着剤層の難燃性に優れる電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２を製造できる。
また、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板２の製造方法にあっては、導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下であり、導電性接着剤層の接着剤成分が接着性樹脂および難燃剤を含み、接着剤成分における難燃剤の含有量が接着性樹脂１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下であり、導電性接着剤層の接着剤成分に含まれる難燃剤の１気圧における融点２５℃以上であり、熱プレスの温度Ｔと難燃剤の１気圧における融点ＴｍとがＴ−Ｔｍ＜１００の関係を満足し、熱プレスの圧力が０．５ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であるため、絶縁フィルム付きプリント配線板３と電磁波シールドフィルム１とを熱プレスする際に導電性接着剤層から接着剤成分が溶出しにくい。
【００９８】
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法は、絶縁フィルム付きプリント配線板と、本発明における電磁波シールドフィルム（ただし、導電性接着剤層に隣接する第２の離型フィルムを有する場合は、第２の離型フィルムを剥離する。）とを、絶縁フィルムと導電性接着剤層とが接するように重ねて熱プレスする方法であればよく、上述した実施形態に限定されない。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例および比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。
【０１００】
（接着剤成分の溶出）
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした後の電磁波シールドフィルム周縁を観察し、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出の有無を確認した。
【０１０１】
（原材料）
絶縁樹脂層形成用塗料として、（メタ）アクリロイル基を有する化合物の溶液（亜細亜工業社製、ＥＸＣＥＬＡＴＥ  ＲＵＡ−０５４、アクリルポリマーアクリレート、固形分：７３質量％、溶剤：酢酸ブチル、メチルイソブチルケトン）の１００ｇに、光ラジカル重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、イルガキュア（登録商標）１８４）の１．７１ｇ、黒色染料（オリエント化学工業社製、ＯＲＩＰＡＣＳ（登録商標）Ｂ−２０、アゾ化合物クロム錯体）を添加したものを用意した。
【０１０２】
キャリアフィルム付き金属薄膜として、離型層付き銅箔（東レＫＰフィルム社製、ケーピーセデュース（登録商標）、銅箔厚さ：０．５μｍ、銅箔表面抵抗：０．０１５Ω／□、ＰＥＴフィルム厚さ：５０μｍ）を用意した。
第１の離型フィルムとして、粘着フィルム（パナック社製、パナプロテクト（登録商標）ＧＮ、粘着力：０．４９Ｎ／ｃｍ、ＰＥＴフィルム厚さ：７５μｍ）を用意した。
第２の離型フィルムとして、離型フィルム（パナック社製、パナピール（登録商標）ＳＭ−１、ＰＥＴフィルム厚さ：５０μｍ）を用意した。
【０１０３】
（実施例１）
キャリアフィルム付き金属薄膜の金属薄膜層の表面に、絶縁樹脂層形成用塗工液を＃４のバーコーターを用いて塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥した後、４００ｍＪの紫外線を照射して、金属薄膜層の表面に絶縁樹脂層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０１２Ω／□以上）を設けた。
絶縁樹脂層の表面に第１の離型フィルムを、絶縁樹脂層と粘着剤層とが接するように貼り付けた。キャリアフィルムを金属薄膜層から剥離し、第１の積層体を得た。
【０１０４】
導電性接着剤塗料として、酢酸ビニル樹脂溶液（昭和電工社製、ビニロール（登録商標）Ｋ−２Ｓ、固形分：１５質量％、溶剤：メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール）の１００ｇおよびエポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ（登録商標）１０３１Ｓ、固形分：６０質量％、溶剤：メチルエチルケトン）の４．１ｇに、銅粒子（平均粒子径：８μｍ）の４．５ｇおよびリン系難燃剤（伏見製薬所社製、ラビトル（登録商標）ＦＰ−３００Ｂ、融点：７２℃）の５．８ｇおよびガリック酸の０．５ｇを混合したものを用意した。これにより、エポキシ樹脂のエポキシ基１モルあたりガリック酸の活性水素基が約０．６モルとなるように配合した。
【０１０５】
第２の離型フィルムの離型剤層側の表面に、導電性接着剤塗料を、コンマコーターを用いて２５μｍの厚さで塗布した。塗膜を１００℃で１分間乾燥して、異方導電性接着剤層（厚さ：１０μｍ、表面抵抗：１．０×１０１２Ω／□以上）を設け、第２の積層体を得た。
第１の積層体と第２の積層体とを、金属薄膜層と異方導電性接着剤層とが接するように重ね、温度：９５℃、圧力：５ｋＰａの条件で圧着し、電磁波シールドフィルムを得た。
【０１０６】
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁フィルム本体）の表面に絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路のグランドに対応する位置に貫通孔（孔径：１５０μｍ）を形成した。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（ベースフィルム）の表面にプリント回路が形成されたフレキシブルプリント配線板を用意した。
フレキシブルプリント配線板に絶縁フィルムを熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
【０１０７】
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板に、第２の離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルムを重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、熱盤温度：１７０℃、荷重：５ＭＰａで１分間熱プレスし、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着した。異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出の有無を確認した。結果を表１に示す。
絶縁樹脂層から第１の離型フィルムを剥離して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。得られた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を１５０℃で１時間乾燥して絶縁樹脂層および異方導電性接着剤層を硬化した。
【０１０８】
（実施例２）
導電性接着剤塗料のリン系難燃剤をＳＰＢ−１００（大塚化学社製、融点：１１０℃）に変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
【０１０９】
（実施例３）
導電性接着剤塗料のリン系難燃剤をＨＣＡ（三光社製、融点：１１８℃）に変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
【０１１０】
（実施例４）
導電性接着剤塗料のリン系難燃剤をＨＣＡ−ＨＱ（三光社製、融点：２５０℃）に変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
【０１１１】
（比較例１）
導電性接着剤塗料のリン系難燃剤をアデカスタブＦＰ−６００（アデカ社製、１気圧常温液体（融点２５℃未満））に変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした直後、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出が確認された。
【０１１２】
（比較例２）
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとの熱プレスの際の熱盤温度を１８０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした直後、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出が確認された。
【０１１３】
（比較例３）
導電性接着剤塗料のリン系難燃剤を１６５ｇに変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした直後、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出が確認された。
【０１１４】
（比較例４）
異方導電性接着剤層の厚さを３５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした直後、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出が確認された。
【０１１５】
（比較例５）
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとの熱プレスの際の荷重を２５ＭＰａに変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表１に示す。
絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と電磁波シールドフィルムとを熱プレスした直後、異方導電性接着剤層からの接着剤成分の溶出が確認された。
【０１１６】
【表１】
2020107775.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明の製造方法で得られた電磁波シールドフィルム付きプリント配線板は、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  電磁波シールドフィルム、
２  電磁波シールドフィルム付きプリント配線板、
３  絶縁フィルム付きプリント配線板、
１０  絶縁樹脂層、
２２  金属薄膜層、
２０  導電層、
２４  異方導電性接着剤層、
２４ａ  接着剤成分、
２４ｂ  導電性粒子、
２６  等方導電性接着剤層、
２６ａ  接着剤成分、
２６ｂ  導電性粒子、
３０  第１の離型フィルム、
３２  離型フィルム本体、
３４  粘着剤層、
４０  第２の離型フィルム、
４２  離型フィルム本体、
４４  離型剤層、
５０  フレキシブルプリント配線板、
５２  ベースフィルム、
５４  プリント回路、
６０  絶縁フィルム、
６２  貫通孔。
【図１】
2020107775.tif 000004
【図２】
2020107775.tif 000005
【図３】
2020107775.tif 000006
【図４】
2020107775.tif 000007
【図５】
2020107775.tif 000008