(57)【要約】      （修正有）【課題】基板加工装置のメンテナンス作業を易化できる、技術を提供する。【解決手段】基板２を加工する工具４が交換可能に取り付けられる回転盤５０と、回転盤を回転させるスピンドルモータと、スピンドルモータを介して回転盤を昇降させる昇降機構と、回転盤が挿入される挿入口を有するパネル１００と、パネルに載置され、挿入口の少なくとも一部を覆う第１カバー１１０と、を備え、回転盤が基準位置よりも下方で昇降する間、第１カバーがパネルに載置され、回転盤が基準位置を超えて上昇する時に、第１カバーが回転盤と共に上昇しパネルから離れる、基板加工装置。【選択図】図３
2020199561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を加工する工具が交換可能に取り付けられる回転盤と、
前記回転盤を回転させるスピンドルモータと、
前記スピンドルモータを介して前記回転盤を昇降させる昇降機構と、
前記回転盤が挿入される挿入口を有するパネルと、
前記パネルに載置され、前記挿入口の少なくとも一部を覆う第１カバーと、を備え、
前記回転盤が基準位置よりも下方で昇降する間、前記第１カバーが前記パネルに載置され、
前記回転盤が前記基準位置を超えて上昇する時に、前記第１カバーが前記回転盤と共に上昇し前記パネルから離れる、基板加工装置。
【請求項２】
前記スピンドルモータに対して固定され、前記回転盤が前記基準位置を超えて上昇する時に、前記第１カバーを前記パネルから持ち上げるリフト部を有する、請求項１に記載の基板加工装置。
【請求項３】
前記リフト部は、下方に向うほど前記スピンドルモータの径方向外方に傾斜する傾斜面を有し、前記傾斜面にて前記第１カバーを支持する、請求項２に記載の基板加工装置。
【請求項４】
前記第１カバーは、ドーナツ盤状の第１カバー天井部と、前記第１カバー天井部の外縁から下方に延びる第１カバー円筒部と、を有する、請求項２または３に記載の基板加工装置。
【請求項５】
前記パネルは、前記挿入口が形成されるパネル上面部と、前記挿入口の開口縁から上方に立ち上がるリング状のパネル起立部と、を有し、
前記第１カバー円筒部が前記パネル起立部を取り囲む、請求項４に記載の基板加工装置。
【請求項６】
前記第１カバー天井部の内周には、前記リフト部との干渉を避ける第１カバー切欠きが形成される、請求項４または５に記載の基板加工装置。
【請求項７】
前記第１カバー切欠きは、前記第１カバー天井部の内周に沿って、不等間隔で複数配置される、請求項６に記載の基板加工装置。
【請求項８】
前記第１カバー切欠きの少なくとも一部を塞ぐように、前記第１カバー天井部に取り付けられるブロックを有し、
前記リフト部は、前記ブロックを介して前記第１カバーを持ち上げる、請求項６または７に記載の基板加工装置。
【請求項９】
前記スピンドルモータに対して固定され、前記リフト部の上端から上方に直線状に延びるガイド部を有し、
前記ブロックは、前記ガイド部によって鉛直方向に案内されるガイド溝を有する、請求項８に記載の基板加工装置。
【請求項１０】
前記第１カバー天井部は、その内周に、前記ガイド部の上端に載置される載置部を含む、請求項９に記載の基板加工装置。
【請求項１１】
前記第１カバーは、前記第１カバー円筒部の下端から径方向外方に出っ張る第１カバーフランジ部を有する、請求項４〜１０のいずれか１項に記載の基板加工装置。
【請求項１２】
前記第１カバーは、前記第１カバーフランジ部と前記パネルとの隙間をシールするリング状の第１カバーシール部を有する、請求項１１に記載の基板加工装置。
【請求項１３】
前記第１カバーの内側にて前記スピンドルモータを取り囲み、前記スピンドルモータに対して固定される第２カバーを備え、
前記リフト部は、前記第２カバーに設けられる、請求項２〜１２のいずれか１項に記載の基板加工装置。
【請求項１４】
前記第２カバーは、前記第１カバーの内側にて前記スピンドルモータを取り囲む第２カバー円筒部を有し、
前記リフト部は、前記第２カバー円筒部の外周に設けられる、請求項１３に記載の基板加工装置。
【請求項１５】
前記スピンドルモータの回転中心線の鉛直度を調整する鉛直度調整機構と、
前記鉛直度調整機構を介して前記スピンドルモータを保持するホルダと、を備え、
前記第２カバーは、前記第２カバー円筒部の上端から径方向外方に出っ張る第２カバーフランジ部を有し、
前記第２カバーフランジ部が前記ホルダの下面に固定され、前記第２カバーフランジ部の外縁には前記鉛直度調整機構との干渉を避ける第２カバー切欠きが形成される、請求項１４に記載の基板加工装置。
【請求項１６】
前記第２カバーは、前記第２カバー円筒部の下端から径方向内方に出っ張る第２カバーリング部を有し、
前記回転盤は、前記工具が取り付けられるリング状の工具取付部を有し、
前記第２カバーリング部は、前記スピンドルモータと前記工具取付部との間に形成されるくぼみに挿入される、請求項１４または１５記載の基板加工装置。
【請求項１７】
前記第１カバーが前記パネルに載置された状態であることを確認する確認センサと、
前記確認センサによって前記第１カバーが前記パネルに載置された状態であることを確認するまで、前記スピンドルモータの回転を禁止する制御部と、を備える、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の基板加工装置。
【請求項１８】
前記パネルは、その内部に前記基板の加工が実施される加工室を形成するものであり、前記加工室の上方を塞ぐパネル上面部と、前記加工室の側方を塞ぐパネル側面部と、を有し、
前記パネル上面部は、前記挿入口の開口縁に沿って分割される上面固定部と上面可動部とを有し、
前記パネル側面部は、前記上面可動部に対して第１ヒンジで連結される側面可動部と、前記側面可動部に対して第２ヒンジで連結される側面固定部と、を有する、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の基板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の研削装置のスピンドルユニットは、研削ホイールが装着されるマウントと、マウントを先端側に連結したスピンドル軸と、２つ割り構造のスピンドルカバーを備える。研削ホイールが昇降される時に、常にスピンドルカバーも昇降される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２２２００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の一態様は、基板加工装置のメンテナンス作業を易化できる、技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る基板加工装置は、
基板を加工する工具が交換可能に取り付けられる回転盤と、
前記回転盤を回転させるスピンドルモータと、
前記スピンドルモータを介して前記回転盤を昇降させる昇降機構と、
前記回転盤が挿入される挿入口を有するパネルと、
前記パネルに載置され、前記挿入口の少なくとも一部を覆う第１カバーと、を備え、
前記回転盤が基準位置よりも下方で昇降する間、前記第１カバーが前記パネルに載置され、
前記回転盤が前記基準位置を超えて上昇する時に、前記第１カバーが前記回転盤と共に上昇し前記パネルから離れる。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、基板加工装置のメンテナンス作業を易化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、一実施形態に係る基板加工装置を示す平面図である。
【図２】図２は、一実施形態に係る加工ユニットを示す断面図である。
【図３】図３は、図２の一部を拡大して示す断面図であって、回転盤の待機位置の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、回転盤の基準位置の一例を示す断面図である。
【図５】図５は、回転盤のメンテナンス位置の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、図５に示す第１カバーを回転盤に対し持ち上げた状態の一例を示す断面図である。
【図７】図７は、図６に示す第１カバーをその持ち上げた位置で回転し、ガイド部の上端に降ろした状態の一例を示す断面図である。
【図８】図８は、一実施形態に係る第１カバーを示す斜視図である。
【図９】図９は、一実施形態に係る第２カバー、リフト部、およびガイド部を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、一実施形態に係るブロックを示す斜視図である。
【図１１】図１１は、一実施形態に係る第１カバーと、検知部材と、確認センサとの位置関係を示す側面図である。
【図１２】図１２は、一実施形態に係るパネルの基板加工時の状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、一実施形態に係るパネルのメンテナンス時の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
【０００９】
図１は、一実施形態に係る基板加工装置を示す平面図である。基板加工装置１０は、基板２を薄化する。基板２は、例えば、シリコンウェハなどの半導体基板である。基板加工装置１０は、回転テーブル２０と、４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄと、３つの加工ユニット４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃとを備える。なお、加工ユニット４０の数は、１つ以上であればよく、３つには限定されない。また、基板チャック３０の数は、加工ユニット４０の数よりも多ければよく、４つには限定されない。
【００１０】
回転テーブル２０は、回転中心線Ｚ１を中心に回転させられる。回転テーブル２０の回転中心線Ｚ１は、例えば鉛直に配置される。回転テーブル２０の回転中心線Ｚ１の周りには、４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄが等間隔で配置される。４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄのそれぞれは、回転テーブル２０と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、１次加工位置Ａ１と、２次加工位置Ａ２と、３次加工位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。
【００１１】
搬入出位置Ａ０は、基板２の搬入が行われる搬入位置と、基板２の搬出が行われる搬出位置とを兼ねる。基板２の搬入および基板２の搬出は、搬送ロボット３によって実行される。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。
【００１２】
搬送ロボット３が基板２を搬入すると、基板チャック３０が基板２を保持する。基板２の基板チャック３０との対向面（例えば基板２の下面）には、予め不図示の保護テープが貼合される。保護テープは、基板２の下面に予め形成されたデバイスを保護する。保護テープとしては、一般的なものが用いられ、例えば樹脂テープが用いられる。搬送ロボット３は、保護テープで保護された基板２を搬入出する。
【００１３】
１次加工位置Ａ１は、加工ユニット４０Ａによって基板２の１次加工が行われる位置である。１次加工は、例えば研削である。
【００１４】
２次加工位置Ａ２は、加工ユニット４０Ｂによって基板２の２次加工が行われる位置である。２次加工は、例えば研削である。２次加工で用いられる砥石の粒径は、１次加工で用いられる砥石の粒径よりも小さい。
【００１５】
３次加工位置Ａ３は、加工ユニット４０Ｃによって基板２の３次加工が行われる位置である。３次加工は、研削、研磨のいずれでもよい。３次加工で用いられる砥石の粒径は、２次加工で用いられる砥石の粒径よりも小さい。
【００１６】
４つの基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄは、それぞれの回転中心線を中心に回転自在に、回転テーブル２０に取り付けられる。１次加工位置Ａ１、２次加工位置Ａ２および３次加工位置Ａ３において、基板チャック３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄはそれぞれの回転中心線を中心に回転する。
【００１７】
図２は、一実施形態に係る加工ユニットを示す断面図である。加工ユニット４０は、基板２を加工する工具４が交換可能に取り付けられる回転盤５０と、回転盤５０を回転させるスピンドルモータ６０と、スピンドルモータ６０を介して回転盤５０を昇降させる昇降機構７０とを有する。
【００１８】
工具４は、例えば基板２を薄化する。例えば、工具４は、ドーナツ盤状の研削ホイール５と、研削ホイール５の下面に固定される砥石６とを含む。複数の砥石６が、研削ホイール５の下面の外縁に沿ってリング状に配列される。
【００１９】
回転盤５０は、例えば回転盤５０の中心線と研削ホイール５の中心線とを合わせる芯出部５１を有する。研削ホイール５はその中心に嵌合穴５ａを有し、その嵌合穴５ａに芯出部５１が嵌合し、その結果、回転盤５０の中心線と研削ホイール５の中心線とが合わされる。
【００２０】
回転盤５０は、芯出部５１よりも外側に張り出すリング状の工具取付部５２を有する。工具取付部５２は、工具４が交換可能に取り付けられるものである。工具取付部５２には、その周方向に間隔をおいて複数の貫通穴５３が形成される。
【００２１】
貫通穴５３は、工具取付部５２を鉛直方向に貫通する。ボルト５４が、工具取付部５２の貫通穴５３に挿し通され、研削ホイール５の上面のねじ穴にねじ込まれる。ボルト５４を緩めれば、工具４の付け替えが可能である。
【００２２】
工具４の交換は、例えば砥石６の摩耗量が設定量を超えると実施される。工具４の交換は、定期的に実施されてもよい。
【００２３】
スピンドルモータ６０は、鉛直な回転軸を中心に回転盤５０を回転させることにより、工具４を回転させる。加工ユニット４０はホルダ６１を有し、ホルダ６１がスピンドルモータ６０を保持する。
【００２４】
ホルダ６１は、例えば、水平なホルダ底壁部６２と、ホルダ底壁部６２の外縁から上方に延びるホルダ筒状部６３とを有する。ホルダ底壁部６２の中央には貫通穴が形成され、その貫通穴にスピンドルモータ６０の一部が配置される。
【００２５】
スピンドルモータ６０は、その側面に凸状のリング部６０ａを有する。リング部６０ａは、ホルダ筒状部６３の内部に配置されてよい。リング部６０ａは、スピンドルモータ６０の回転中心線の鉛直度の調整に用いられる。
【００２６】
加工ユニット４０は、スピンドルモータ６０の回転中心線の鉛直度を調整する鉛直度調整機構６５を有する。ホルダ６１は、鉛直度調整機構６５を介してスピンドルモータ６０を保持する。
【００２７】
鉛直度調整機構６５は、例えばリング部６０ａの異なる点の高さを調整する複数（例えば３つ）の高さ調整部６６を含む。複数の高さ調整部６６は、リング部６０ａの周方向に間隔をおいて配置され、リング部６０ａの複数点の高さを調整し、スピンドルモータ６０の回転中心線を鉛直にする。
【００２８】
昇降機構７０は、スピンドルモータ６０を介して回転盤５０を昇降させることにより、工具４を昇降させる。例えば、昇降機構７０は、鉛直なガイド７１と、ガイド７１に沿って移動するスライダ７２と、スライダ７２を移動させるモータ７３とを有する。
【００２９】
スライダ７２にはホルダ６１が固定され、ホルダ６１、スピンドルモータ６０および回転盤５０がスライダ７２と共に昇降する。
【００３０】
基板２を加工するには、先ず昇降機構７０が回転盤５０を待機位置（図２および図３参照）から下降させ、工具４を下降させる。工具４は、回転しながら下降し、回転する基板２の上面と接触し、基板２の上面全体を薄化する。基板２の薄化中、基板２の上面には、液供給ノズル（図１参照）８０によって水などの液が供給される。基板２の厚さが設定値に達すると、昇降機構７０は回転盤５０の下降を停止し、工具４の下降を停止する。その後、昇降機構７０は、回転盤５０を上昇させ、工具４を基板２から離間させる。工具４が基板２から離れると、スピンドルモータ６０が回転盤５０の回転を停止する。昇降機構７０は、回転盤５０を待機位置まで上昇させる。
【００３１】
基板加工装置１０は図１に示すように制御部９０を有する。制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９１と、メモリなどの記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、基板加工装置１０において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、基板加工装置１０の動作を制御する。また、制御部９０は、入力インターフェース９３と、出力インターフェース９４とを備える。制御部９０は、入力インターフェース９３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース９４で外部に信号を送信する。
【００３２】
上記プログラムは、例えばコンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記憶され、その記憶媒体から制御部９０の記憶媒体９２にインストールされる。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。なお、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、制御部９０の記憶媒体９２にインストールされてもよい。
【００３３】
基板加工装置１０は、図３〜図５に示すように、基板チャック３０、回転盤５０、およびスピンドルモータ６０の他に、パネル１００と、第１カバー１１０と、リフト部１２０と、ガイド部１３０と、ブロック１４０と、第２カバー１７０とを有する。
【００３４】
パネル１００は、その内部に、基板２の加工が実施される加工室１０１を形成する。加工室１０１には、基板チャック３０などが収容される。パネル１００は、液供給ノズル８０によって基板２に供給される液体、および基板２の加工によって生じる加工屑の飛散を抑制する。パネル１００は、例えば金属で形成されてよい。金属は、樹脂に比べて硬いので、耐久性に優れる。
【００３５】
パネル１００は、加工室１０１の上方を覆うパネル上面部１０２を有する。パネル上面部１０２は、水平に設置される。パネル上面部１０２には、回転盤５０が挿入される挿入口１０３が形成される。挿入口１０３の直径は、回転盤５０の直径よりも大きい。
【００３６】
パネル１００は、挿入口１０３の開口縁から上方に立ち上がるリング状のパネル起立部１０４を有する。パネル起立部１０４は、液体および加工屑の水平方向への飛散を抑制する。
【００３７】
第１カバー１１０は、パネル１００、より詳細にはパネル上面部１０２に載置され、挿入口１０３の少なくとも一部を覆うので、挿入口１０３の開口縁と回転盤５０との隙間から、液体や加工屑が飛散するのを抑制できる。例えば、第１カバー１１０は、パネル起立部１０４に沿って上昇する液体および加工屑を止める。
【００３８】
ところで、回転盤５０が図４に示す基準位置よりも下方で昇降する間、第１カバー１１０がパネル１００に載置される。基準位置は、第１カバー１１０が回転盤５０と共に上昇を開始する位置である。基準位置は、図５に示すメンテナンス位置よりも下方であって、図３に示す待機位置よりも上方である。メンテナンス位置は、工具４の取り付け、および取り外しが行われる位置である。待機位置は、基板２の加工開始前、および基板２の加工終了後に回転盤５０が待機する位置である。
【００３９】
工具４が回転盤５０に取り付けられると、回転盤５０はメンテナンス位置から待機位置まで下降され、待機位置で停止する。待機位置は、工具４が基板２と接触する位置よりも上方の位置である。回転テーブル２０が回転し、加工ユニット３０の下方に新しい基板２が配置されると、回転盤５０は、待機位置から下降し、工具４を基板２に接触させ、基板２の加工を始める。基板２の厚さが設定値に達すると、回転盤５０が元の待機位置まで戻り、停止する。その後、再び、回転テーブル２０が回転し、加工ユニット３０の下方に新しい基板２が配置されると、回転盤５０が待機位置から下降し、工具４によって基板２を設定厚さに薄化し、続いて待機位置まで上昇する。
【００４０】
待機位置は基準位置よりも下方であるので、工具４が基板２に接触し基板２を削る間、第１カバー１１０がパネル１００に載置され続け、挿入口１０３の少なくとも一部を覆い続ける。従って、挿入口１０３の開口縁と回転盤５０との隙間から、液体や加工屑が飛散するのを抑制できる。
【００４１】
砥石６が摩耗し砥石６の交換が必要になるなど、基板加工装置１０のメンテナンスが必要になると、回転盤５０が待機位置からメンテナンス位置まで上昇する。回転盤５０が待機位置から基準位置に上昇する間、第１カバー１１０がパネル１００に載置され続ける。回転盤５０が基準位置を超えて上昇する時に、第１カバー１１０が回転盤５０と共に上昇しパネル１００から離れる。回転盤５０がメンテナンス位置にある時、パネル１００と第１カバー１１０との間に隙間が生じる。
【００４２】
図６は、図５に示す第１カバーを回転盤に対し持ち上げた状態の一例を示す断面図である。上記の通り、図５に示すように、回転盤５０がメンテナンス位置にある時、パネル１００と第１カバー１１０との間に隙間が生じる。その隙間に作業者または作業ロボットが手を差し込み、図６に示すように回転盤５０に対して第１カバー１１０を持ち上げることができ、回転盤５０の工具取付部５２を露出できる。従って、工具４の付け替えを容易に実施でき、メンテナンス作業を易化できる。
【００４３】
図７は、図６に示す第１カバーをその持ち上げた位置で回転し、後述するガイド部１３０の上端に降ろした状態の一例を示す断面図である。第１カバー１１０は、持ち上げた位置で回転させられ、ガイド部１３０の上端に載置される。ガイド部１３０によって、第１カバー１１０の落下を防止でき、回転盤５０の工具取付部５２が露出した状態を維持できる。作業者または作業ロボットの手が空くので、工具４の付け替えを容易に実施でき、メンテナンス作業を易化できる。
【００４４】
メンテナンス作業が終了すると、第１カバー１１０は図７の状態から図６の状態を経て図５の状態に戻される。その後、回転盤５０がメンテナンス位置から待機位置まで下降される。その途中、回転盤５０が基準位置よりも下降する時に、第１カバー１１０がパネル１００に再び載置される。
【００４５】
図８は、一実施形態に係る第１カバーを示す斜視図である。第１カバー１１０は、ドーナツ盤状の第１カバー天井部１１１と、第１カバー天井部１１１の外縁から下方に延びる第１カバー円筒部１１２とを有する。図３等に示すように、第１カバー天井部１１１の外径はパネル上面部１０２の挿入口１０３の直径よりも大きく、第１カバー天井部１１１の内径は回転盤５０の直径よりも小さい。
【００４６】
第１カバー円筒部１１２は、パネル起立部１０４を取り囲む。液体および加工屑は、パネル起立部１０４に沿って上昇したとしても、第１カバー天井部１１１に当たると、向きを水平方向に変えることがある。第１カバー円筒部１１２は、パネル起立部１０４を取り囲むので、液体および加工屑の水平方向への飛散を抑制できる。
【００４７】
第１カバー１１０は、第１カバー円筒部１１２の下端から径方向外方に出っ張る第１カバーフランジ部１１３をさらに有してよい。第１カバーフランジ部１１３によって、第１カバー１１０をパネル上面部１０２に安定的に載置できる。
【００４８】
第１カバー１１０は、第１カバーフランジ部１１３とパネル上面部１０２との隙間をシールするリング状の第１カバーシール部１１４をさらに有してよい。第１カバーシール部１１４は、第１カバーフランジ部１１３の下面に貼り付けられ、第１カバーフランジ部１１３とパネル上面部１０２との隙間から液体および加工屑が漏れ出るのを抑制できる。
【００４９】
第１カバーシール部１１４は、第１カバーフランジ部１１３よりも柔らかく、第１カバーフランジ部１１３とパネル上面部１０２との隙間の大きさのばらつきを吸収するように変形する。第１カバーシール部１１４は、例えば独立発泡樹脂または独立発泡ゴムなどで形成され、第１カバーフランジ部１１３の下面に貼り付けられる。
【００５０】
第１カバー１１０の少なくとも一部（例えば第１カバー天井部１１１、第１カバー円筒部１１２および第１カバーフランジ部１１３）は、樹脂で形成されてよい。樹脂は金属に比べて軽量性に優れるので、リフト部１２０にかかる荷重を低減できる。リフト部１２０は、第１カバー１１０をパネル１００から持ち上げるものである。
【００５１】
リフト部１２０はスピンドルモータ６０に対して固定されるので、スピンドルモータ６０が昇降する間、常にリフト部１２０も昇降する。回転盤５０が基準位置を超えて上昇する時に、リフト部１２０が第１カバー１１０をパネル１００から持ち上げる。リフト部１２０によって、自動で第１カバー１１０をパネル１００から持ち上げることができる。
【００５２】
図９は、一実施形態に係る第２カバー、リフト部１２０、およびガイド部１３０を示す斜視図である。リフト部１２０は、スピンドルモータ６０の周方向に沿って間隔をおいて複数（例えば３つ）配置される。複数のリフト部１２０によって第１カバー１１０を安定的に持ち上げることができる。
【００５３】
リフト部１２０は、下方に向かうほどスピンドルモータ６０の径方向外方に傾斜する傾斜面１２１を有し、第１カバー１１０を持ち上げる時、傾斜面１２１にて第１カバー１１０を支持する。さらに、第１カバー１１０を図６の状態から図５の状態まで誤って自然落下させてしまった時に、リフト部１２０にかかる衝撃を傾斜面１２１に沿って逃がすことができる。リフト部１２０にかかる荷重は、傾斜面１２１に対して垂直な方向の分力と、傾斜面１２１に対して平行な方向の分力とに分解されるからである。上記の通り、リフト部１２０にかかる衝撃を逃がすことができるので、リフト部１２０の破損を抑制できる。
【００５４】
第１カバー天井部１１１の内周には、図８に示すようにリフト部１２０との干渉を避ける第１カバー切欠き１１５が形成される。上方視にて第１カバー切欠き１１５とリフト部１２０とが重なる位置にて、第１カバー１１０をスピンドルモータ６０に対して着脱できる。第１カバー１１０の取り付けでは、先ずスピンドルモータ６０の下方に第１カバー１１０を配置し、次に第１カバー１１０を上昇させ、スピンドルモータ６０に履かせる。一方、第１カバー１１０の取り外しでは、第１カバー１１０を下降させ、スピンドルモータ６０から脱がせる。
【００５５】
図８に示すように、第１カバー切欠き１１５は、第１カバー天井部１１１の内周に沿って、不等間隔で複数配置される。例えば、３つの第１カバー切欠き１１５が、３つの間隔θ１、θ２、θ３で配置される。従って、３つのリフト部１２０も、３つの第１カバー切欠き１１５と同様に、３つの間隔θ１、θ２、θ３で配置される。θ１、θ２およびθ３は互いに異なる値であり、その合計値は３６０°である。
【００５６】
第１カバー１１０の取り付け、および取り外しは、上記の通り、上方視にて第１カバー切欠き１１５とリフト部１２０とが重なる位置にて行われる。それゆえ、θ１、θ２およびθ３が互いに異なる値であれば、第１カバー１１０を誤って上下逆さに取り付けるのを防止でき、また、第１カバー１１０の周方向の一部（例えば、後述の検知部材１５０の取付部位）を所望の向きに向けることができる。
【００５７】
第１カバー１１０は、上下対称な構造ではなく、直感的にどの部位を上に向ければよいのか分かりやすいので、誤って上下逆さに取り付ける虞は少ない。それゆえ、３つの間隔θ１、θ２、θ３のうちの２つ（例えばθ１、θ２）が同じ値であって、残りの１つ（例えばθ３）が上記２つと異なる値であってもよい。この場合も、第１カバー１１０を誤って上下逆さに取り付けなければ、第１カバー１１０の周方向一部を所望の向きに向けることができる。
【００５８】
従って、第１カバー切欠き１１５の数は２つ以上であればよく、少なくとも２つの間隔が異なればよい。但し、第１カバー切欠き１１５の数が３つ以上であって、且つ少なくとも３つの間隔が異なれば、第１カバー１１０を誤って上下逆さに取り付けるのを防止でき、且つ、第１カバー１１０の周方向の一部を所望の向きに向けることができる。
【００５９】
ところで、第１カバー天井部１１１に第１カバー切欠き１１５が形成されると、リフト部１２０が第１カバー天井部１１１に直接に接触できない。そこで、第１カバー天井部１１１には、ブロック１４０がボルト１４１などで取り付けられる。
【００６０】
ブロック１４０は、第１カバー天井部１１１の第１カバー切欠き１１５の少なくとも一部を塞ぐように、第１カバー天井部１１１に取り付けられる。ブロック１４０を介してリフト部１２０が第１カバー１１０を持ち上げることができる。また、ブロック１４０によって第１カバー切欠き１１５からの液体および加工屑の飛散を抑制できる。
【００６１】
図１０は、一実施形態に係るブロックを示す斜視図である。ブロック１４０は、リフト部１２０の傾斜面１２１に面接触する傾斜面１４２を有する。第１カバー１１０を図６の状態から図５の状態まで誤って自然落下させてしまった時に、ブロック１４０の傾斜面１４２とリフト部１２０の傾斜面１２１とが面接触するので、応力集中を抑制できる。
【００６２】
ガイド部１３０はリフト部１２０と同様にスピンドルモータ６０に対して固定されるので、スピンドルモータ６０が昇降する間、常にガイド部１３０も昇降する。ガイド部１３０は、リフト部１２０の上端から上方に直線状に延びる。リフト部１２０とガイド部１３０との組が、第１カバー天井部１１１の内周に沿って、間隔をおいて複数組配置される。
【００６３】
ブロック１４０は、ガイド部１３０によって鉛直方向に案内されるガイド溝１４３を有する。ガイド溝１４３は、傾斜面１４２の上端から上方に延びており、上方視にてＵ字状に形成され、第１カバー天井部１１１の径方向内方に向けて開口する。
【００６４】
ガイド部１３０に、ブロック１４０のガイド溝１４３が嵌め込まれる。それゆえ、スピンドルモータ６０の周方向に第１カバー１１０が回転するのを制限できる。また、スピンドルモータ６０に対して第１カバー１１０を安定的に昇降できる。
【００６５】
図７に示すように、第１カバー天井部１１１は、その内周に、ガイド部１３０の上端に載置される載置部１１６を含む。載置部１１６は、第１カバー切欠き１１５とは周方向にずらして形成される。ガイド部１３０の上端は、第２カバーフランジ部１７２よりも下方に配置されており、第２カバーフランジ部１７２との間に隙間を形成する。
【００６６】
その隙間にて第１カバー天井部１１１を図６の状態から図７の状態に回転させたうえで、第１カバー天井部１１１を降ろせば、第１カバー天井部１１１の載置部１１６をガイド部１３０の上端に載置できる。ガイド部１３０によって、第１カバー１１０の落下を防止でき、回転盤５０の工具取付部５２が露出した状態を維持できる。作業者または作業ロボットの手が空くので、工具４の付け替えを容易に実施でき、メンテナンス作業を易化できる。
【００６７】
メンテナンス作業が終了すると、上記の通り、第１カバー１１０は図７の状態から図６の状態を経て図５の状態に戻される。その後、回転盤５０がメンテナンス位置から待機位置まで下降される。その途中、回転盤５０が基準位置よりも下降する時に、第１カバー１１０がパネル１００に再び載置される。
【００６８】
第１カバー１１０を図７の状態から図６の状態を経て図５の状態に戻す間に、ブロック１４０のガイド溝１４３がガイド部１３０に嵌め込まれる。ガイド部１３０は、リフト部１２０と同様に、第１カバー天井部１１１の内周に沿って不等間隔で複数配置される。従って、第１カバー１１０の周方向の一部（例えば、後述の検知部材１５０の取付部位）を所望の向きに向けることができる。
【００６９】
図１１は、一実施形態に係る第１カバーと、検知部材と、確認センサとの位置関係を示す側面図である。図１１に示すように、基板加工装置１０は、検知部材１５０と、確認センサ１６０とを有する。検知部材１５０は、第１カバー１１０に対して固定される。例えば、検知部材１５０は、第１カバー円筒部１１２の周方向一部に取り付けられ、第１カバー円筒部１１２の外周から径方向外方に出っ張る。第１カバー１１０がパネル上面部１０２に載置されると、検知部材１５０が確認センサ１６０と向かい合う。検知部材１５０は、例えば板状であって、鉛直に配置される。
【００７０】
確認センサ１６０は、例えば検知部材１５０の存在を検知することで、第１カバー１１０がパネル１００に載置された状態であることを確認する。第１カバー１１０がパネル１００よりも上方に離れた状態であると、確認センサ１６０は検知部材１５０の存在を検知できない。確認センサ１６０は、例えば、非接触式の近接センサであるが、接触式のリミットスイッチであってもよい。確認センサ１６０は、その確認結果を制御部９０に送信する。
【００７１】
第１カバー１１０がパネル１００に載置されていない場合、挿入口１０３の開口縁とスピンドルモータ６０との隙間から加工室１０１に、作業者または作業ロボットの手が差し込まれる恐れがある。制御部９０は、確認センサ１６０によって第１カバー１１０がパネル１００に載置された状態であることを確認するまで、スピンドルモータ６０の回転を禁止するので、作業者または作業ロボットの手が回転盤５０の回転に巻き込まれるのを防止できる。
【００７２】
図３等に示すように、第２カバー１７０は、第１カバー１１０の内側にてスピンドルモータ６０を取り囲む。第２カバー１７０は、スピンドルモータ６０に対して固定されるので、第１カバー１１０とは異なり、常にスピンドルモータ６０と共に昇降する。従って、スピンドルモータ６０への液体および加工屑の付着を抑制できる。
【００７３】
第２カバー１７０は、第１カバー１１０の内側にてスピンドルモータ６０を取り囲む第２カバー円筒部１７１を有する。第２カバー円筒部１７１の外径は第１カバー天井部１１１の内径よりも小さく、第２カバー円筒部１７１の内径はスピンドルモータ６０の外径よりも大きい。第２カバー円筒部１７１の外周には、リフト部１２０とガイド部１３０との組が、周方向に間隔をおいて複数組配置される。
【００７４】
第２カバー１７０は、第２カバー円筒部１７１の上端から径方向外方に出っ張る第２カバーフランジ部１７２を有する。第２カバーフランジ部１７２は、例えばボルト１７３によってホルダ底壁部６２の下面に固定される。ボルト１７３は、第２カバーフランジ部１７２の貫通穴１７４に挿し通され、ホルダ底壁部６２の下面のねじ穴にねじ込まれる。
【００７５】
第２カバーフランジ部１７２の外縁には、鉛直度調整機構６５との干渉を避ける第２カバー切欠き１７５が形成される。第２カバー切欠き１７５の数および位置は、鉛直度調整機構６５の高さ調整部６６の数および位置と同じであってよい。第２カバー１７０がホルダ６１に取り付けられた状態のまま、作業者または作業ロボットが第２カバー切欠き１７５を介して高さ調整部６６を操作できる。
【００７６】
第２カバー１７０は、図９に示すように第２カバー円筒部１７１の下端から径方向内方に出っ張る第２カバーリング部１７６を有する。第２カバーリング部１７６は、図３等に示すようにスピンドルモータ６０と回転盤５０の工具取付部５２との間に形成されるくぼみに挿入され、液体および加工屑の漏出経路を狭窄する。
【００７７】
第２カバー１７０の少なくとも一部（本実施形態では全体）は、軽量性の観点から、樹脂で形成されてよい。
【００７８】
なお、第２カバー１７０は無くてもよく、その場合、リフト部１２０とガイド部１３０とはスピンドルモータ６０の外周に直接設けられてよい。リフト部１２０とガイド部１３０とは、スピンドルモータ６０に対して固定されればよく、スピンドルモータ６０と共に常に昇降すればよい。
【００７９】
図１２および図１３において、第１カバー１１０の図示を省略する。パネル１００は、加工室１０１の上方を塞ぐパネル上面部１０２と、加工室１０１の側方を塞ぐパネル側面部１０５とを有する。
【００８０】
パネル上面部１０２は、挿入口１０３の開口縁に沿って分割される上面固定部１０２ａと上面可動部１０２ｂとを含む。パネル上面部１０２が分割されるので、同様にパネル起立部１０４も分割される。パネル起立部１０４は、固定部１０４ａと可動部１０４ｂとを含む。
【００８１】
パネル側面部１０５は、上面可動部１０２ｂに対して第１ヒンジ１０６で連結される側面可動部１０５ｂと、側面可動部１０５ｂに対して第２ヒンジ１０７で連結される側面固定部１０５ａとを有する。第１ヒンジ１０６の回転中心線と第２ヒンジ１０７の回転中心線とは、平行であって、いずれも水平である。
【００８２】
図１２に示すように、基板加工時には、上面可動部１０２ｂは上面固定部１０２ａと同一平面に配置され、且つ、側面可動部１０５ｂは側面固定部１０５ａと同一平面に配置される。この状態は、ロック機構１０８によってロックされる。側面可動部１０５ｂには開口窓が形成され、その開口窓は透明な部材１０９で塞がれる。透明な部材１０９を介して加工室１０１を視認できる。
【００８３】
一方、図１３に示すように、メンテナンス時には、ロック機構１０８のロックが解除され、側面可動部１０５ｂが加工室１０１の外側に開き、且つ、側面可動部１０５ｂと上面可動部１０２ｂとが折り畳まれる。その結果、加工室１０１の内部が開放される。
【００８４】
図１３に示すように、メンテナンス時に加工室１０１の内部を大きく開放でき、特に挿入口１０３の近傍を大きく開放できる。挿入口１０３は、上記の通り、回転盤５０が挿入されるものである。従って、回転盤５０の工具取付部５２に作業者または作業ロボットがアクセスしやすく、メンテナンス作業が容易である。
【００８５】
以上、本開示に係る基板加工装置について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
【００８６】
基板２は、シリコンウェハには限定されない。基板２は、例えば、炭化珪素ウェハ、窒化ガリウムウェハ、酸化ガリウムウェハなどであってもよい。また、基板２は、ガラス基板であってもよい。
【符号の説明】
【００８７】
２      基板
４      工具
１０    基板加工装置
５０    回転盤
５２    工具取付部
６０    スピンドルモータ
７０    昇降機構
９０    制御部
１００  パネル
１０１  加工室
１０２  パネル上面部
１０３  挿入口
１０４  パネル起立部
１１０  第１カバー
１１１  第１カバー天井部
１１２  第１カバー円筒部
１１３  第１カバーフランジ部
１１４  第１カバーシール部
１１５  第１カバー切欠き
１１６  載置部
１２０  リフト部
１２１  傾斜面
１３０  ガイド部
１４０  ブロック
１６０  確認センサ
１７０  第２カバー
１７１  第２カバー円筒部
１７２  第２カバーフランジ部
１７５  第２カバー切欠き
１７６  第２カバーリング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020199561.tif 000009
【図８】
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【図９】
2020199561.tif 000011
【図１０】
2020199561.tif 000012
【図１１】
2020199561.tif 000013
【図１２】
2020199561.tif 000014
【図１３】
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