(57)【要約】【課題】簡易な形状とされ低コストで製作することができるコンタクトプローブを提供する。【解決手段】バレル１５と、上プランジャ１６と、下プランジャ１７と、コイルバネ１８とを備えている。上プランジャ１６がバレル１５に対して中心軸線Ｌ１方向に進退する進退端子とされ、下プランジャ１７がバレル１５に対して固定された固定端子とされている。下プランジャ１７は、中心軸線Ｌ１方向に延在する接触軸部と、接触軸部よりも大径とされた大径部とを有する。バレル１５には、大径部の中心軸線Ｌ１方向における両側を固定するように形成されたカシメ部が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端が開口した筒形状とされて軸線方向に延在するバレルと、
前記バレルの一端に基端側が収容されるように配置され、先端が検査デバイスと電気的に接触する検査デバイス側端子と、
前記バレルの他端に基端側が収容するように配置され、先端が基板と電気的に接触する基板側端子と、
前記バレル内で、前記検査デバイス側端子の前記基端と前記基板側端子の前記基端との間に接触した状態で配置されたバネと、
を備え、
前記検査デバイス側端子または前記基板側端子の一方は、前記バレルに対して前記軸線方向に進退する進退端子とされ、
前記検査デバイス側端子または前記基板側端子の他方は、前記バレルに対して固定された固定端子とされ、
前記固定端子は、前記軸線方向に延在する軸部と、該軸部よりも大径とされた大径部とを有し、
前記バレルには、前記大径部の前記軸線方向における両側を固定するように形成されたカシメ部が設けられているコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記基板側端子は、前記固定端子とされている請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記固定端子の先端側の前記軸部は、前記進退端子の先端側の軸部よりも太い請求項１又は２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記固定端子は、冷間圧造加工によって形成されている請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
前記検査デバイス側端子は、中実とされている請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
【請求項６】
前記検査デバイス側端子の先端には、山型形状の尖鋭部が形成されている請求項５に記載のコンタクトプローブ。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のコンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを収容する収容孔部と、
を備えている検査用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージ等の電子デバイスを検査するために用いられるコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、電子デバイスの半田ボールや半田バンプ等の電極部とテストボード又は実装基板とされたプリント配線基板（基板）との間を電気的に接続するコンタクトプローブを備えている（下記特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２０７９９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１９５２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の各特許文献に記載されたコンタクトプローブは、先端に山型形状の尖鋭部を形成した中空のバレルと、バレル内に設けられたコイルバネと、バレルの下端に設けられ、コイルバネの付勢力を受けつつ進退する下部接触子とを有している。
【０００５】
下部接触子は、バレルの下端に係止されるとともにコイルバネの付勢力を受けつつ進退する必要があるため複雑な形状とならざるを得ない。このため、下部接触子を製作するにはコストがかかるという問題がある。
【０００６】
下部接触子を進退させることとしているので、下方に突出する軸部を進退量の分だけ長くする必要があり、結果として細長形状となってしまう。これにより、下部接触子の先端の強度が小さくなり、基板との接続時や取外し時に損傷するおそれがある。
【０００７】
また、バレルを中空に形成した上で先端に尖鋭部を形成する必要があるので、加工が複雑になるという問題がある。
【０００８】
また、バレルの先端の尖鋭部で電子デバイスの半田ボールを受けることになるが、中空構造のため強度が小さく半田ボールと接触した際に撓むおそれがある。バレル先端の尖鋭部が撓むと、半田ボールをかきむしることによって半田クズがバレル内に侵入し、下部接触子の進退時の摺動不良を発生させるおそれがある。また、半田をかきむしることによって半田が尖鋭部に転移し、転移した半田が損化して測定誤差を生じさせるおそれがある。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡易な形状とされ低コストで製作することができるコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、両端が開口した筒形状とされて軸線方向に延在するバレルと、前記バレルの一端に基端側が収容されるように配置され、先端が検査デバイスと電気的に接触する検査デバイス側端子と、前記バレルの他端に基端側が収容するように配置され、先端が基板と電気的に接触する基板側端子と、前記バレル内で、前記検査デバイス側端子の前記基端と前記基板側端子の前記基端との間に接触した状態で配置されたバネと、を備え、前記検査デバイス側端子または前記基板側端子の一方は、前記バレルに対して前記軸線方向に進退する進退端子とされ、前記検査デバイス側端子または前記基板側端子の他方は、前記バレルに対して固定された固定端子とされ、前記固定端子は、前記軸線方向に延在する軸部と、該軸部よりも大径とされた大径部とを有し、前記バレルには、前記大径部の前記軸線方向における両側を固定するように形成されたカシメ部が設けられている。
【００１１】
バレルと、検査デバイス側端子と、基板側端子と、バネとの４部品構成とした。そして、固定端子に大径部を設け、この大径部の軸線方向における両側を固定するようにバレルに対してカシメ部を設けることとした。これにより、大径部が設けられ端子をバレルに対して容易に固定することができる。このように、端子に大径部を設けるという比較的単純な形状にするだけで、端子をバレルに対して固定することができるので、端子の加工の難易度を下げることができ、製作コストを低減することができる。
【００１２】
さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記基板側端子は、前記固定端子とされている。
【００１３】
基板側端子は、基板と電気的接触を行うので、基板と装着するときに基板に形成したパターンに引っかかるおそれがある。基板のパターンに端子が引っかかると端子が折れたりして損傷するおそれがある。基板側端子を進退端子とすると、進退量を確保するために軸部が長くなり、このため細長形状となり強度が小さくなるおそれがある。これに対して、基板側端子を固定端子とすると、進退量の分だけ短くすることができる。これにより、基板側端子の強度を大きくすることができ基板への装着時や取外し時に基板側端子が損傷するおそれを低減することができる。
また、基板側端子を固定端子とすることによって短くできるので、バネ長さを同一とした場合、基板側端子を進退端子とするよりもコンタクトプローブの接触長（両端子の接点間距離）が短くなり、高周波測定に有利となる。
【００１４】
さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記固定端子の先端側の前記軸部は、前記進退端子の先端側の軸部よりも太い。
【００１５】
固定端子の先端側の軸部を、進退端子の先端側の軸部よりも太くすることによって、先端側端子の軸部の強度を向上させることができる。
【００１６】
さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記固定端子は、冷間圧造加工によって形成されている。
【００１７】
固定端子を冷間圧造加工（ヘッダー加工）によって形成することとしたので、切削加工に比べて安価に製造することができる。特に、固定端子は大径部を有する構造とすれば足り、複雑な形状は必要とされないので、ヘッダー加工に適している。
【００１８】
さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記検査デバイス側端子は、中実とされている。
【００１９】
検査デバイス側端子が中実とされているので、中空とされた端子に比べてゴミや検査デバイス側の半田クズがコンタクトプローブの内部に入り込むことがない。これにより、進退する端子の摺動不良を抑制することができる。
【００２０】
さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記検査デバイス側端子の先端には、山型形状の尖鋭部が形成されている。
【００２１】
検査デバイス側端子の先端に山型形状の尖鋭部が設けられているので、検査デバイスの半田ボールに対して良好な接触を得ることができる。また、検査デバイス側端子が中実とされているので、中空とされた検査デバイス側端子に比べて尖鋭部の強度を大きくすることができる。これにより、半田ボールと接触する際に尖鋭部が撓んで半田をかきむしり、半田を検査デバイス側端子の先端に転移することを抑制できる。よって、検査デバイス側端子の先端に転移した半田が酸化して計測誤差を発生させるおそれを抑制することができる。
【００２２】
また、本発明の一態様に係る検査用ソケットは、上記のいずれかに記載のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを収容する収容孔部と、を備えている。
【００２３】
コンタクトプローブが検査用ソケットに形成された収容孔部内に収容される。検査用ソケットによって検査デバイスと基板との導通を得て、検査デバイスの検査が行われる。
【発明の効果】
【００２４】
簡易な形状の固定端子としたので低コストで製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係るコンタクトプローブを備えたソケットが基板に対して固定された状態を示した縦断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示したソケットが基板から離間した状態を示した縦断面図である。
【図２】コンタクトプローブを示した右半部を断面で示した正面図である。
【図３Ａ】上プランジャを示した正面図である。
【図３Ｂ】上プランジャの先端を拡大して示した斜視図である。
【図４】下プランジャを示した正面図である。
【図５】下プランジャの切削方法を示した概略正面図である。
【図６】コイルバネを示した正面図である。
【図７】プランジャを縦断面視したコンタクトプローブの正面図である。
【図８】プランジャの端部のローラ加工を示した概略正面図である。
【図９】プランジャの端部の型加工を示した概略正面図である。
【図１０Ａ】点カシメ加工前の状態を示した概略正面図である。
【図１０Ｂ】点カシメ加工中の状態を示した概略正面図である。
【図１０Ｃ】点カシメ加工前の状態を示した概略平面図である。
【図１１Ａ】収容孔部の１つを拡大して示した縦断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの収容孔部にコンタクトプローブを設置する状態を示した縦断面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ａの収容孔部にコンタクトプローブを設置した状態を示した縦断面図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｃに示したソケットを基板に設置した状態を示した縦断面図である。
【図１１Ｅ】図１１Ｄに示したソケットに対してＩＣパッケージを設置した状態を示した縦断面図である。
【図１２】本実施形態のコンタクトプローブと参考例に係るコンタクトプローブとの比較を示した正面図である。
【図１３】変形例に係るコンタクトプローブを示した正面図である。
【図１４】図１３の下部を拡大して示した縦断面図である。
【図１５】図１３の下プランジャを示した正面図である。
【図１６】他の変形例に係るコンタクトプローブを示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明のコンタクトプローブを備えた検査用ソケットに係る一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１Ａには、検査用ソケット１（以下、単に「ソケット１」という。）が示されている。ソケット１は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板（以下、単に「基板３」という。）上に配置される。ソケット１と基板３とは、基板固定ボルト４ａ及び基板固定ナット４ｂとによって互いに固定されている。
【００２７】
図１Ｂには、ソケット１と基板３とが離間した状態が示されている。基板３と基板固定ナット４ｂとの間には座金４ｃが介挿されている。ソケット１と基板３との位置決めは、ソケット１に設けた基板位置決めピン５を基板３の基板位置決め穴６に挿入することによって行われる。
【００２８】
ソケット１は、上方のソケット本体１ａと、ソケット本体１ａに対して下方から取付けられるプローブ配列基板１ｂとを備えている。ソケット本体１ａとプローブ配列基板１ｂとは絶縁性を有する部材で構成されている。ソケット本体１ａとプローブ配列基板１ｂとは、ソケット位置決めピン１０で位置決めされた上で、ソケット固定ボルト１１で互いに固定されている。
【００２９】
ソケット本体１ａの上面には、ＩＣパッケージ（検査デバイス）７を収容するデバイス収容部８が形成されている。デバイス収容部８は、ソケット本体１ａの上面から下方に向かって形成された凹所とされている。
【００３０】
なお、以下の実施形態では、上または上側はデバイス収容部８側を意味し、下または下側は基板３側を意味する。
【００３１】
デバイス収容部８の下方には、複数のコンタクトプローブ１２が並列状態で上下方向に延在して設けられている。コンタクトプローブ１２によって、基板３とＩＣパッケージ７との導通が行われる。図１Ａに示されているように、ＩＣパッケージ７の下面に電極として複数の半田ボール７ａが設けられており、各半田ボール７ａに対してコンタクトプローブ１２の上端が接触することによって導通が行われる。
【００３２】
図２には、コンタクトプローブ１２が示されている。同図に示されているように、中心軸線Ｌ１の右側が断面として示されている。
コンタクトプローブ１２は、中心軸線Ｌ１を有する略円筒形状とされたバレル１５と、バレル１５の上端に配置された上プランジャ（検査デバイス側端子）１６と、バレル１５の下端に配置された下プランジャ（基板側端子）１７と、バレル１５内に挿入されたコイルバネ（バネ）１８とを備えている。コンタクトプローブ１２は、バレル１５、上プランジャ１６、下プランジャ１７及びコイルバネ１８の４部品構成とされている。
【００３３】
上プランジャ１６は、金属製とされており、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、ＳＫ材等の母材に対してニッケル金メッキを施したものや、メッキが施されていないパラジウム合金が用いられる。
【００３４】
図３Ａに示されているように、上プランジャ１６は、バレル１５と共通の中心軸線Ｌ１を有する丸棒状とされている。上プランジャ１６は、上方の先端に位置する接触軸部（軸部）１６ａと、接触軸部１６ａの下端に接続され接触軸部１６ａよりも大径とされた第１大径部１６ｂと、第１大径部１６ｂの下端に接続され第１大径部１６ｂよりも大径とされた第２大径部１６ｃと、第２大径部１６ｃの下端に接続され接触軸部１６ａよりも小径とされたガイド軸部（基端部）１６ｄとを備えている。
接触軸部１６ａと第１大径部１６ｂとの間には円錐面を形成する第１テーパ部１６ｅが設けられ、第１大径部１６ｂと第２大径部１６ｃとの間には円錐面を形成する第２テーパ部１６ｆが設けられている。
【００３５】
ガイド軸部１６ｄに対してコイルバネ１８（図２参照）が差し込まれ、コイルバネ１８の上端が第２大径部１６ｃの下面に当接するように配置される。
上プランジャ１６は、丸棒を削り出すことによって製造することができる。したがって、上プランジャ１６は中実とされている。
【００３６】
図３Ｂに示されているように、接触軸部１６ａの先端には、いわゆるクラウンカットとされた山型形状の複数の尖鋭部１６ａ１が形成されている。各尖鋭部１６ａ１の斜面の間に挟み込まれるようにＩＣパッケージ７の半田ボール７ａが接触する。
【００３７】
図４に示されているように、下プランジャ１７は、バレル１５と共通の中心軸線Ｌ１を有する丸棒状とされている。下プランジャ１７は、下方の先端に位置する接触軸部（軸部）１７ａと、接触軸部１６ａよりも大径とされた大径部１７ｂと、大径部１７ｂの下端に接続され接触軸部１７ａよりも小径とされたガイド軸部（基端部）１７ｄとを備えている。
接触軸部１７ａと大径部１７ｂとの間には円錐面を形成する第１テーパ部１７ｅが設けられ、大径部１７ｂのガイド軸部１７ｄ側には円錐面を形成する第２テーパ部１７ｆが設けられている。
【００３８】
接触軸部１７ａの先端には、先端（すなわち下方）に向かって漸次縮径する円錐形状とされた先細部１７ａ１が形成されている。先細部１７ａ１の先端が基板３に接触する。下プランジャ１７の接触軸部１７ａの直径ｄ２は、上プランジャ１６の接触軸部１６ａの直径ｄ１（図３Ａ参照）よりも大きくされている。
【００３９】
ガイド軸部１７ｄに対してコイルバネ１８（図２参照）が差し込まれ、コイルバネ１８の下端が大径部１７ｂの上面に当接するように配置される。
【００４０】
図５には、下プランジャ１７の製造方法が示されている。同図に示されているように、下プランジャ１７は、丸棒Ｂ１を回転軸線Ｌ２回りに回転させて、切削刃Ｎ１を用いて切削することによって製造することができる。
【００４１】
図６には、コイルバネ１８が示されている。コイルバネ１８は、バレル１５と共通の中心軸線Ｌ１を有している。コイルバネ１８には、例えばピアノ線やステンレス線が用いられる。コイルバネ１８の自然長Ａ１は、図２のようにバレル１５内に収容した際に圧縮される状態となる長さに設定される。
【００４２】
図７に示すように、バレル１５は、中空の円筒体を塑性加工することによって形成される。バレル１５の上端１５ａは、端部が全周にわたって縮径するように形成されている。上端１５ａは、図８に示したロール加工や図９に示した型加工によって形成することができる。すなわち、図８に示すように、回転軸線Ｌ３回りに回転する回転台Ｊ１にバレル１５を固定し、バレル１５の上端１５ａに対してローラＲ１を全周にわたって押し当てることによって加工する。また、図９に示すように、金型Ｄ１の凹所Ｄ２にバレル１５の上端１５ａを、図中の矢印方向に挿入して所定の押圧力を加えることによって加工する。
【００４３】
上端１５ａの先端の内径は、上プランジャ１６の第２大径部１６ｃの外径よりも小さくなるように設定されている。これにより、上プランジャ１６がバレル１５の上端１５ａから離脱しないようになっている。
【００４４】
バレル１５の下端１５ｂは、端部が全周にわたって縮径するように形成されている。下端１５ｂは、上端１５ａと同様にロール加工（図８参照）や型加工（図９参照）を用いて加工することができる。
【００４５】
下端１５ｂの先端の内径は、下プランジャ１７の大径部１７ｂの外径よりも小さくなるように設定されている。これにより、下プランジャ１７がバレル１５の下端１５ｂから離脱しないようになっている。
【００４６】
バレル１５の下端１５ｂから下プランジャ１７の大径部１７ｂの軸線方向寸法（厚さ）だけ離間した位置には、点カシメ部１５ｃが形成されている。点カシメ部１５ｃは、図１０Ａに示すように、バレル１５の下端１５ｂを図８や図９のように縮径加工し、下プランジャ１７を挿入した後に行われる。図１０Ｂに示すように、カシメ棒Ｊ２の先端をバレル１５の側面外方から押し付けることによって点カシメ部１５ｃを形成する。図１０Ｃに示すように、カシメ棒Ｊ２を９０°間隔を空けて用いることで、バレル１５の外周には４ヶ所の対称位置に点カシメ部１５ｃが形成される。なお、点カシメ部１５ｃの個数については４ヶ所に限定されるものではなく、２ヶ所以上であれば良い。
このようにして、点カシメ部１５ｃは、下プランジャ１７の大径部１７ｂの僅か上方に部分的に内径が縮小されるように形成される。すなわち、点カシメ部１５ｃと縮径した下端１５ｂとによってカシメ部が形成され、大径部１７ｂがバレル１５に対して固定される。
【００４７】
次に、図１Ａに示したようにコンタクトプローブ１２をソケット１に収納する工程を示す。
図１１Ａには、コンタクトプローブ１２を収容する収容孔部２０の１つが拡大して示されている。収容孔部２０は、横断面が円形とされており、ソケット本体１ａ側に形成された本体側収容孔部２１と、プローブ配列基板１ｂ側に形成された基板側収容孔部２２とを備えている。ソケット本体１ａとプローブ配列基板１ｂとが対向する面間には、所定の間隔ｄが形成されている。
【００４８】
本体側収容孔部２１は、本体孔部２１ａと、本体孔部２１ａの上方に接続された先端孔部２１ｂとを有している。本体孔部２１ａの下方は開口しており、先端孔部２１ｂの上方は開口している。本体孔部２１ａと先端孔部２１ｂとの間には、円錐形状の接続テーパ部２１ｃが設けられている。
【００４９】
本体孔部２１ａの内径は、バレル１５の外径よりも僅かに大きな寸法とされている。先端孔部２１ｂの内径は、上プランジャ１６の接触軸部１６ａの外径ｄ１（図３Ａ参照）よりも僅かに大きな寸法で、かつ上プランジャ１６の第１大径部１６ｂよりも小さい寸法とされている。これにより、上プランジャ１６の第１テーパ部１６ｅが接続テーパ部２１ｃに係合し、本体側収容孔部２１の上方から抜け出さないようになっている。
【００５０】
基板側収容孔部２２は、本体孔部２２ａと、本体孔部２２ａの下方に接続された先端孔部２２ｂとを有している。本体孔部２２ａの上方は開口しており、先端孔部２２ｂの下方は開口している。本体孔部２２ａと先端孔部２２ｂとの間には、円錐形状の接続テーパ部２２ｃが設けられている。
【００５１】
本体孔部２２ａの内径は、バレル１５の外径よりも僅かに大きな寸法とされており、好ましくは本体側収容孔部２１の本体孔部２１ａと同一寸法とされている。先端孔部２２ｂの内径は、下プランジャ１７の接触軸部１７ａの外径ｄ２（図４参照）よりも僅かに大きな寸法で、かつ下プランジャ１７の大径部１７ｂよりも小さい寸法とされている。これにより、下プランジャ１７の第１テーパ部１７ｅが接続テーパ部２２ｃに係合し、基板側収容孔部２２の下方から抜け出さないようになっている。
【００５２】
図１１Ｂには、図１１Ａに示した収容孔部２０に対してコンタクトプローブ１２を設置する工程が示されている。図１１Ｂでは、ソケット本体１ａに対してプローブ配列基板１ｂを固定する前の状態が示されている。同図に示すように、収容孔部２０にコンタクトプローブ１２を設置する際には、先ず、本体側収容孔部２１の下方からコンタクトプローブ１２の上プランジャ１６側を差し込む。その後、下方から基板側収容孔部２２内に下プランジャ１７が収容されるようにプローブ配列基板１ｂをソケット本体１ａに対して接近させる。
【００５３】
そして、図１１Ｃに示すように、プローブ配列基板１ｂをソケット本体１ａに対して固定する。この状態で、下プランジャ１７の接触軸部１７ａの先端は、所定量だけ突出している。この突出量ｐ１は、下プランジャ１７の製作時に、適用される仕様に応じて決定することができる。特に、下プランジャ１７は上プランジャ１６のように進退しないので、突出量ｐ１は必要最小限の寸法で決定することができる。
【００５４】
次に、図１１Ｄに示すように、基板３をソケット１に対して固定する。固定する際には、図１Ａにて示したように、基板固定ボルト４ａ及び基板固定ナット４ｂを用いて、ソケット本体１ａ、プローブ配列基板１ｂ及び基板３が一体となるように固定する。このとき、下プランジャ１７は基板３によって上方へ押し上げられる。これにより、上プランジャ１６の第１テーパ部１６ｅが本体側収容孔部２１の先端孔部２１ｂの下端に当接し、上プランジャ１６がバレル１５に対して押し下げられてコイルバネ１８が縮む。このように、下プランジャ１７が基板３によって押し上げられることによってプリロードが付与され、下プランジャ１７と基板３との接触が確実に行われる。また、下プランジャ１７がバレル１５に対して固定されておりバレル１５内で進退する構成とされていないので、基板３に取り付けたり取り外したりする動作の時に下プランジャ１７が基板３を叩くことを抑制して基板３に対する衝撃を和らげることができる。
【００５５】
そして、図１１Ｅに示すように、検査時にＩＣパッケージ７をソケット本体１ａのデバイス収容部８に挿入すると（図１Ａ参照）、ＩＣパッケージ７の半田ボール７ａの下側が、上プランジャ１６の接触軸部１６ａの先端に形成された尖鋭部１６ａ１間に挟まれるように当接する。このときに、上プランジャ１６が押し下げられることによってコイルバネ１８を縮め、半田ボール７ａに対して押圧力を与える。これにより、上プランジャ１６と半田ボール７ａとの接触が確実に行われる。
【００５６】
図１２には、本実施形態のコンタクトプローブ１２と、参考例との比較が示されている。本実施形態のコンタクトプローブ１２は右側に示されており、参考例１に係るコンタクトプローブ３２は左側に示されており、参考例２に係るコンタクトプローブ４２が中央に示されている。各コンタクトプローブ１２は、同じコイルバネ１８の長さｂ１として比較されている。
【００５７】
参考例１に係るコンタクトプローブ３２は、本実施形態と同様に４部品構成とされているが、下プランジャ３７が上下に進退し、上プランジャ３６がバレル３５に対して固定されている点で異なる。参考例１のコンタクトプローブ３２は、本実施形態のコンタクトプローブ１２に比べて、下プランジャ３７が進退するので、その進退量に対応する寸法ｐ２だけ長くなる。また、参考例１のコンタクトプローブ３２は、上プランジャ３６をバレル３５に対して固定するさいに、バレル３５の上端を上プランジャ３６の大径部３６ｂに突き当てた上で、バレル３５をカシメて固定する構造としているので、上方に寸法ｐ２だけ長くなる。このように、参考例１のコンタクトプローブ３２は、本実施形態のコンタクトプローブ１２くらべて接触長（下バレルの下端から上バレルの上端までの長さ）が長くなる。
【００５８】
参考例２に係るコンタクトプローブ４２は、下プランジャを一体化したバレル４５を用いて３部品構成としている点で相違する。参考例２のコンタクトプローブ４２は、本実施形態のコンタクトプローブ１２と接触長は変わらない。しかし、下プランジャと一体化したバレル４５を用いているので、バレル４５を製作する際のコストが増加する。すなわち、参考例２のバレル４５を製作する際には、丸棒の中ぐり加工を行ってバレル形状とするだけでなく、下プランジャ形状を得るために外径の切削を行う必要がある。これに対して、本実施形態のコンタクトプローブ１２では、パイプをプレス加工することによってバレル１５を得ることができ、下プランジャ１７は丸棒の外径を切削するだけで得ることができる（図５参照）ので、大きな製作コストを必要としない。
【００５９】
以上の通り、本実施形態によれば以下の作用効果を奏する。
バレル１５と、上プランジャ１６と、下プランジャ１７と、コイルバネ１８との４部品構成とした。そして、下プランジャ１７に大径部１７ｂを設け、この大径部１７ｂの中心軸線Ｌ１方向における両側を固定するようにバレル１５に対して、点カシメ部１５ｃと縮径した下端１５ｂとによってカシメ部を設けることとした。これにより、大径部１７ｂが設けられ下プランジャ１７をバレル１５に対して容易に固定することができる。このように、下プランジャ１７に大径部１７ｂを設けるという比較的単純な形状にするだけで、下プランジャ１７をバレル１５に対して固定することができるので、下プランジャ１７の加工の難易度を下げることができ、製作コストを低減することができる。
【００６０】
下プランジャ１７は、基板３と電気的接触を行うので、基板３と装着するときに基板３に形成したパターンに引っかかるおそれがある。基板３のパターンに端子が引っかかると下プランジャ１７の先端が折れたりして損傷するおそれがある。下プランジャ１７を進退端子とすると（例えば図１２の参考例１のコンタクトプローブ３２参照）、進退量を確保するために軸部が長くなり、このため細長形状となり強度が小さくなるおそれがある。これに対して、下プランジャ１７をバレル１５に対して固定した固定端子としたので、進退量の分だけ短くすることができる。これにより、下プランジャ１７の接触軸部１７ａの強度を大きくすることができ基板３への装着時や取外し時に下プランジャ１７が損傷するおそれを低減することができる。
また、下プランジャ１７を固定端子とすることによって接触軸部１７ａを短くできるので、バネ長さを同一とした場合、下プランジャ３７（図１２の参考例１のコンタクトプローブ３２参照）を進退端子とするよりもコンタクトプローブ１２の接触長が短くなり、高周波測定に有利となる。
【００６１】
下プランジャ１７の接触軸部１７ａの外径ｄ２（図４参照）を、上プランジャ１６の接触軸部１６ａの外径ｄ１（図３Ａ参照）よりも大きくすることによって、下プランジャ１７の接触軸部１７ａの強度を向上させることができる。
【００６２】
上プランジャ１６が中実とされているので、特許文献１及び２のような中空とされた上プランジャに比べてゴミや検査デバイス側の半田クズがコンタクトプローブ１２の内部に入り込むことがない。これにより、上プランジャ１６の摺動不良を抑制することができる。
【００６３】
上プランジャ１６の接触軸部１６ａの先端に山型形状の尖鋭部１６ａ１が設けられているので、ＩＣパッケージ７の半田ボール７ａに対して良好な接触を得ることができる。また、上プランジャ１６が中実とされているので、特許文献１及び２のように中空とされた上プランジャに比べて尖鋭部１６ａ１の強度を大きくすることができる。これにより、半田ボール７ａと接触する際に尖鋭部１６ａ１が撓んで半田をかきむしり、半田を上プランジャ１６の先端に転移することを抑制できる。よって、上プランジャ１６の先端に転移した半田が酸化して計測誤差を発生させるおそれを抑制することができる。
【００６４】
［変形例］
本実施形態は、図１３乃至図１５のように変形することができる。具体的には、下プランジャ１７’の形状が上述した実施形態と異なる。その他の構成については上述した実施形態と同様なので、その説明を省略する。
【００６５】
図１５に示すように、下プランジャ１７’は、丸棒状の接触軸部１７ａ’と、接触軸部１７ａ’よりも大径とされた大径部１７ｂ’と、大径部１７ｂ’よりも小径とされた丸棒状のガイド軸部１７ｄ’とを有している。接触軸部１７ａ’とガイド軸部１７ｄ’の外径は、同等としても良い。接触軸部１７ａ’とガイド軸部１７ｄ’の先端角部や、大径部１７ｂ’の角部は、面取り形状とされていることが好ましい。
【００６６】
このような形状とされた下プランジャ１７’は、冷間圧造加工（ヘッダー加工）によって丸棒から簡便に形成することができる。これにより、切削加工に比べて安価に製造することができる。特に、下プランジャ１７’の機能としてはカシメ部に対応する大径部１７ｂ’を有する構造とすれば足りるので、複雑な形状は必要とされず、ヘッダー加工に適している。
【００６７】
なお、上述した実施形態及び変形例では、下プランジャ１７，１７’がバレル１５に対して固定され、上プランジャ１６がバレル１５に対して進退する構成として説明したが、上下を反転させて、下プランジャ１７，１７’を上プランジャとし、上プランジャ１６を下プランジャとしても良い。具体的には、図１６に示すように、上プランジャ１６”をバレル１５に対して固定し、下プランジャ１７”をバレル１５に対して進退させるようにする。上プランジャ１６”は、縮径された上端１５ａと点カシメ部１５ｃとによって大径部１６ｃ”がバレル１５に対して固定される。点カシメは、図１０Ａ乃至図１０Ｃを用いて説明した工程を用いて行うことができる。これによれば、下プランジャをバレル１５に対して固定とすることによる利点を得ることはできないが、上プランジャ１６”を下プランジャ１７，１７’のようにプランジャの形状を簡略化して製作を容易として製作コストを低減できるという効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  ソケット（検査用ソケット）
１ａ  ソケット本体
１ｂ  プローブ配列基板
３  基板
４ａ  基板固定ボルト
４ｂ  基板固定ナット
４ｃ  座金
５  基板位置決めピン
６  基板位置決め穴
７  ＩＣパッケージ（検査デバイス）
７ａ  半田ボール
８  デバイス収容部
１０  ソケット位置決めピン
１１  ソケット固定ボルト
１２  コンタクトプローブ
１５  バレル
１６，１６”  上プランジャ（検査デバイス側端子）
１６ａ  接触軸部（軸部）
１６ａ１  尖鋭部
１６ｂ  第１大径部
１６ｃ  第２大径部
１６ｄ  ガイド軸部（基端部）
１６ｅ  第１テーパ部
１６ｆ  第２テーパ部
１７，１７’，１７”  下プランジャ（基板側端子）
１７ａ，１７ａ’  接触軸部（軸部）
１７ａ１  先細部
１７ｂ，１７ｂ’  大径部
１７ｄ，１７ｄ’  ガイド軸部（基端部）
１７ｅ  第１テーパ部
１７ｆ  第２テーパ部
１８  コイルバネ（バネ）
２０  収容孔部
２１  本体側収容孔部
２１ａ  本体孔部
２１ｂ  先端孔部
２１ｃ  接続テーパ部
２２  基板側収容孔部
２２ａ  本体孔部
２２ｂ  先端孔部
２２ｃ  接続テーパ部
３２  （参考例１の）コンタクトプローブ
４２  （参考例２の）コンタクトプローブ
Ｌ１  中心軸線（軸線）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１１Ｄ】
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【図１１Ｅ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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