(57)【要約】【課題】カバー部と収容部の間の気密性を高めつつ、容易に製造できる照明装置を提供することである。【解決手段】本発明に係る照明装置は、半導体発光素子を有する発光部と、前記発光部を収容する収容部と、前記発光部を覆うカバー部と、を備え、前記カバー部は、前記収容部と接触するカバーアンダー部と、カバー本体部とを有し、前記カバーアンダー部は前記カバー本体部より柔らかい素材であり、前記収容部と前記カバー部との接点となり、隙間を埋めるように配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光部と、
前記発光部を収容する収容部と、
前記発光部を覆うカバー部と、を備え、
前記カバー部は、前記収容部と接触するカバーアンダー部と、カバー本体部とを有し、
前記カバーアンダー部は前記カバー本体部より柔らかい素材であり、
前記収容部と前記カバー部との接点となり隙間のないように配置されている
照明装置
【請求項２】
前記カバー部は、樹脂材料で形成され、
前記カバーアンダー部の樹脂材料は、前記カバー本体部の樹脂材料より硬度の低い樹脂材料である
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記カバーアンダー部は、前記カバー本体部に密着されて成形されている
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記カバー部は射出成形により成形され、
前記カバーアンダー部と前記カバー本体部は、二色成形により密着されて成形される
請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記カバーアンダー部は、前記本体部に融着されて一体に成型されている
請求項１~４のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第１の材料は、透光性樹脂である
請求項１〜５のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第２の材料は、熱可塑性樹脂である
請求項１〜６のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記半導体発光素子はLEDである
請求項１〜７のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第２の材料は、スチロール系熱可塑性樹脂である
請求項１〜８のいずれか一項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第２の材料は、ポリスチレン系熱可塑性樹脂である
請求項１〜８のいずれか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防虫、防水性に優れ、生産性の優れた照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のダウンライトに用いられる照明装置として、防水、防虫を目的として、シリコンゴム製のパッキンを用いて、カバーと外部ケースの隙間を埋める照明装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、カバー部とカバー部を収容するケース部との間に、シリコン製のパッキンを用いて、カバー部とケース部の隙間を埋め、カバー部とケース部との隙間を埋め、ダウンライトに対して、浸水や虫の侵入を防ぐ照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−６８９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のダウンライト照明では、各部品を個別で製作し、後工程で手作業により組み立てを行うことが多く、作業性が悪く、また、パッキンの取付忘れによる不良品の発生の恐れがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなしたものであり、その目的は、カバー部と収容部の間の気密性を高めつつ、容易に製造できる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置は、半導体発光素子を有する発光部と、前記発光部を収容する収容部と、前記発光部を覆うカバー部と、を備え、前記カバー部は、前記収容部と接触するカバーアンダー部と、カバー本体部とを有し、前記カバーアンダー部は前記カバー本体部より柔らかい素材であり、前記収容部と前記カバー部との接点となり、隙間を埋めるように配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、カバー部と収容部の間の隙間の気密性が高められ、かつ、防水性、防虫性、気密性を高める目的で取り付けるパッキンの取付忘れを防止する照明装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】実施の形態に係る照明装置のカバー部を上方から見た斜視図である。
【図５】実施の形態に係る照明装置のカバー部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明を限定する主旨のものではない。
【００１１】
図１は、本発明に係る照明装置１の外観斜視図である。本発明に係る照明装置１は、図１に示すように、例えば、天井部材に形成された埋込孔に設置される埋込型照明器具（ダウンライト）を用いた照明装置である。
【００１２】
照明装置１は、天井部材に取り付けられ、天井部材の上面（天井裏）には、照明装置１を点灯させるための電源回路が配置されている。
【００１３】
照明装置１は、電源線を介して、電源回路と電気的に接続されている。電源回路は、外部の商用交流電源（図示しない）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電力を直流電力に変換して照明装置１に供給する。なお、電源回路は、照明装置１の基板上に発光部と一体となって内蔵されてもよい。
【００１４】
次に、照明装置１の詳細な構成について説明する。図２は本発明に係る照明装置１の主な構成の分解斜視図であり、図３は本発明に係る照明装置１の断面図である。図２に示すように、照明装置１は、発光部２と、発光部２が収容される収容部３と、発光部２を覆うカバー部４とを備える。
【００１５】
発光部２は、本体部２１と、本体部２１の下面に接続され、中心から外側面に向かって傾斜している傾斜面２２を有している。傾斜面２２は、略円筒形状であり、略円筒形状の中心であり、本体部２１の中心部に設けられた凹部に発光モジュール２３が載置されている。
【００１６】
本体部２１の側面には、カバー部４を取り付ける際に、カバー部４を固定する凸部が設けられており、発光部２とカバー部４は凹凸の嵌合によって固定される。
【００１７】
傾斜面２２の傾斜面は、反射機能を有しており、発光モジュール２３が点灯した際の光を傾斜面２２で反射することで、より多くの光を提供する
なお、傾斜面２２の傾斜面には、反射板を別途備えていてもよく、、反射板の下方に水平方向に導光板を備えてもよい。
【００１８】
発光モジュール２３は、例えば、基板と複数の半導体発光素子を有する発光モジュール２３であり、半導体発光素子としては、ＬＥＤ、有機ＥＬなどが用いられる。発光モジュール２３は、照明装置１の光源として機能する。
【００１９】
基板は、例えば、略四角形状の基板であり、アルミ二ウム、セラミック、熱伝導性樹脂などの材料により形成される。
【００２０】
基板の上面には、基板の接点に直接電気線を繋いで電気的に接続されている。
【００２１】
なお、基板の上面に半導体発光素子への給電用のコネクタを設けて、電気線と電気的に接続させたり、端子を接点に接触させて電気的に接続させてもよい。
【００２２】
反射板は、平面視形状が略円形上の板状の部材であり、導光板と対向配置されている。反射板は、導光板内を導光する半導体発光素子からの光を反射する。
【００２３】
反射板は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、高反射発泡樹脂などの光反射の高い材料により形成される。
【００２４】
導光板は、半導体発光素子が発する光を導光して面発光する光学部材である。導光板は
、反射板と同様の略円形上の板状部材であり、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラスなどの透光性材料により形成される。
【００２５】
収容部３は、略台形円錐状のケース本体３１の上方に略円柱形状のケース取付部３２が一体となって成型されており、例えば、アルミ合金、鉄などの耐熱性、放熱性に優れた金属材料で形成されている。
【００２６】
カバー部４は、カバー本体部４１とカバー本体部４１を収容部３に取り付ける取付部４２が一体となって構成されており、カバー本体部４１は、反射板２４、導光板２５を含む発光部２を上方から覆う略円柱形の光学部材である。
【００２７】
カバー部４は、例えば、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などの透光性樹脂により形成される。カバー部４に用いられる透光性樹脂は、光拡散性、耐光性、耐熱性を持ち、成形がしやすく、射出成型が可能な樹脂であればよい。本実施の形態では、アクリル樹脂を用いたものについて説明する。
【００２８】
取付部４２は、略円形状を有し、発光部２と収容部３との間に形成される隙間に嵌めこむ形で取り付けられ、取付部４２の外径は、カバー本体部４１の外径よりも小さい。
【００２９】
また、カバー本体部４１と取付部４２との境界部分は、カバー本体部４１の外径部が突出しており、突出した部分の平面上、かつ、取付部４２の外周側にカバーアンダー部４３が形成されている。
【００３０】
カバーアンダー部４３は、照明装置１に防虫性、防水性を持たせる作用があり、照明装置１の点灯時に影が生じにくい透明または半透明の部材であり、厚さは２ｍｍ〜４ｍｍ 程度である。
【００３１】
カバーアンダー部４３は、収容部３にカバー部４を取り付けた際に形成される隙間をなくし、カバーアンダー部４３は収容部３に密着するように取り付けられる。
【００３２】
カバーアンダー部４３は、カバー本体部４１と取付部４２との境界部分に融着して取り付けられる略円形状の部材であり、例えば、スチロール樹脂、オリフェン樹脂、ポリエチレン樹脂などの熱可塑性樹脂により形成される。
【００３３】
また、カバーアンダー部４３に用いられる熱可塑性樹脂は、主に熱可塑性エラストマであり、カバー部４に用いられる樹脂よりも弾性の優れた樹脂材料であり、硬度１５度〜４０度 の範囲でカバー部４に用いられる樹脂材料よりも軟らかい樹脂材料である。
【００３４】
この際、カバーアンダー部４３に用いる樹脂材料は、カバー部４に用いる樹脂材料融点よりも低い温度で変形する樹脂材料であることが好ましい。
【００３５】
また、カバーアンダー部４３に用いられる熱可塑性樹脂の条件としては、耐光性、耐熱性に優れており、成形しやすい樹脂材料であればよく、収容部３とカバー部４との間に形成される隙間を埋めるように変形できるものであればよい。 
【００３６】
より具体的には、収容部３の中に発光部２が収容され、カバー部４は発光部２を覆うように収容部３の内側に配置され、取付部４２が発光部２の側面に備えられている凸部に嵌合することにより固定される。
【００３７】
この際に、収容部３とカバー部４の間には、隙間ができることがあるが、パッキン機能
を持つカバーアンダー部４３をカバー部4の外周側に配置することにより、カバーアンダー部４３が収容部３とカバー部４の隙間の形に沿うように押し潰されるように変形し、収容部３とカバー部４の間に形成される小さな隙間を埋める機能を有する。
【００３８】
これにより、収容部３とカバー部４の間の気密性が高められ、照明装置１の防水性、防虫性を高めることができる。
【００３９】
次に、カバー部４とカバーアンダー部４３の製造方法について説明する。カバー部４とカバーアンダー部４３は、双方とも射出成型により成型される樹脂材料からなっており、射出機から金型に樹脂材料が射出され、自然冷却されることで成型される。
【００４０】
本実施の形態では、カバー部４とカバーアンダー部４３の成型は、射出成型機Ａと射出成型機Ｂを用いた２色成型によりカバー部４とカバーアンダー部４３を一体に成型する。
【００４１】
カバー部４の成型に用いる金型Ａとカバーアンダー部４３の成型に用いる金型Ｂを上下方向に重ねて配置し、射出成型機Ａから金型Ａにカバー部４の成型に用いる熱可塑性樹脂材料Ａを射出し、射出成型機Ｂから金型Ｂにカバーアンダー部４３の成型に用いる熱可塑性樹脂Ｂが射出されるように金型Ａ，Ｂ、および、射出成型機Ａ、Ｂが配置される。
【００４２】
まず、射出成型機Ａから金型Ａに樹脂材料Ａが射出され、カバー部４を成型する。次に、金型Ａで成型されたカバー部４を上方に設置した金型Ｂに移動させ、射出成型機Ｂから金型Ｂに樹脂材料Ａよりも融点の低い樹脂材料Ｂを射出し、カバー部４にカバーアンダー部４３を融着させる形で成型する。
【００４３】
この際、射出成型機Ｂから金型Ｂへの樹脂材料Ｂの射出と同時に射出成型機Ａから金型Ａへ樹脂材料Ａが射出され、次のカバー部４が成型されることで、カバー部４、および、カバーアンダー部４３の生産性を向上させることができる。
【００４４】
なお、樹脂材料Ａの硬化中に樹脂材料Ｂを射出することにより、硬化中の樹脂材料Ａに樹脂材料Ｂをより融着させやすくなり、カバー部４とカバーアンダー部４３の隙間と融着させることで双方の密着強度を向上させることができる。
【００４５】
また、カバー部４とカバーアンダー部４３を融着させる構成としたが、融着しなくても成型後に密着していればよく、
以上説明したように、照明装置１は、発光部２と、発光部２を収容する収容部３と、発光部２を覆うカバー部４と、を備え、カバー部４は収容部３と接触するカバーアンダー部４３と、カバー本体部４１とを有し、カバーアンダー部４３はカバー本体部４１より柔らかい素材であり、収容部３とカバー部４により外郭を形成している。
【００４６】
このように、カバーアンダー部４３がカバー部４に隙間やずれなどが生じないように密着して成型されることによって、収容部３とカバー部４の気密性が高められ、防水、防虫性が優れた照明装置１が実現される。さらに、カバー部４にパッキン機能を有するカバーアンダー部４３が密着されて成型されることで、パッキンの取付忘れが防止される。
【００４７】
また、カバー部３とカバーアンダー部４３は２色成型により、カバー部３にカバーアンダー部４３が融着する形で成型される。これにより、カバー部３とカバーアンダー部４３は融着して同時に成型されるため、従来防虫・防水目的で取り付けられていたパッキンの取付作業工程を省略することが可能となり、照明装置１の生産性を向上させることができる。
【００４８】
以上、本実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００４９】
例えば、上記の実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられていたが、半導体レーザ、有機ＥＬなどの半導体発光素子を用いてもよい。
【００５０】
また、上記の実施の形態では、照明装置のカバー部の外観形状は略円形状であったが、多角形状、楕円形状、円形に近い多角形状など、照明装置の機能が失われない形状であればどんな形状であってもよい。
【００５１】
また、収容部およびカバー部の形状に伴い、カバーアンダー部の形状は変更可能であり、収容部とカバー部により形成される隙間の形状に応じて、隙間を完全に埋める形状に変形するように成形することが好ましい。
【００５２】
また、上記の実施の形態では、カバー部とカバーアンダー部の成型について、２色成型の際に２つの金型を上下方向に並べたが、これに限られるものではない。例えば、左右方向に並べて設置したり、縦方向に並べて設置してもよい。金型Ａで成形したカバー部を金型Ｂに移動できる配置であればよい。
【００５３】
また、上記の実施の形態では、カバー部とカバーアンダー部の成型について、２色成型によって融着して成型する製造方法であったが、これに限られるものではなく、他の複合成型方法を用いてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１    照明装置
２    発光部
３    収容部
４    カバー部
２１  本体部
２２  傾斜面
２３  発光モジュール
２４  反射板
２５  導光板
３１  ケース本体
３２  ケース取付部
４１  カバー本体部
４２  取付部
４３  カバーアンダー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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