(57)【要約】【課題】完成までに要する時間を短縮し、製造途中に検査を行うことを可能とする。【解決手段】電子部品の製造装置１００は、印刷ステージ４２と、印刷ステージ４２上に、インクジェット方式により電子部品の構成材料であるインクを吐出して印刷物を形成する印刷ユニット４１と、印刷物を乾燥させる乾燥ユニット４３と、印刷物を上方から撮像する撮像ユニット４４と、撮像ユニット４４により撮像された印刷物の画像に基づいて印刷物の欠陥の有無を確認する制御ユニット（検査ユニット）５１とを備える。印刷ステージ４２は、印刷ユニット４１によって印刷が行われる印刷位置と、乾燥ユニット４３によって乾燥が行われる乾燥位置との間を移動可能に構成されており、制御ユニット５１によって欠陥があると判定されると、欠陥箇所を修正するために印刷ユニット４１による印刷および乾燥ユニット４３による乾燥のうちの少なくとも一方を行うように構成されている。【選択図】図４
2020027828.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷ステージと、
前記印刷ステージ上に、インクジェット方式により、電子部品の構成材料であるインクを吐出して印刷物を形成する印刷ユニットと、
前記印刷ステージ上に形成された前記印刷物を乾燥させる乾燥ユニットと、
前記印刷物を上方から撮像する撮像ユニットと、
前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、前記印刷物の欠陥の有無を確認する検査ユニットと、
を備え、
前記印刷ステージは、前記印刷ユニットによって印刷が行われる印刷位置と、前記乾燥ユニットによって乾燥が行われる乾燥位置との間を移動可能に構成されており、
前記検査ユニットによって前記印刷物の欠陥があると判定されると、欠陥箇所を修正するために、前記印刷ユニットによる印刷および前記乾燥ユニットによる乾燥のうちの少なくとも一方を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記検査ユニットは、前記印刷ステージが前記印刷位置から前記乾燥位置へと移動する途中に前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、印刷欠陥の有無を確認するとともに、前記印刷ステージが前記乾燥位置から前記印刷位置へと移動する途中に前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、乾燥欠陥の有無を確認するように構成されており、
前記印刷ユニットは、前記検査ユニットによって前記印刷欠陥があると判定されると、前記印刷欠陥の箇所を修正するための印刷を行うように構成されており、
前記乾燥ユニットは、前記検査ユニットによって前記乾燥欠陥があると判定されると、前記乾燥欠陥の箇所を修正するために、再度乾燥を行うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
前記印刷ステージには、第１の印刷ステージと第２の印刷ステージが含まれ、
前記乾燥ユニットには、第１の乾燥ユニットと第２の乾燥ユニットが含まれ、
前記撮像ユニットには、前記第１の印刷ステージ上の前記印刷物を撮像する第１の撮像ユニットと、前記第２の印刷ステージ上の前記印刷物を撮像する第２の撮像ユニットが含まれ、
前記第１の乾燥ユニットによって前記第１の印刷ステージ上の前記印刷物の乾燥が行われている間に、前記印刷ユニットによって前記第２の印刷ステージ上で印刷が行われ、前記第２の乾燥ユニットによって前記第２の印刷ステージ上の前記印刷物の乾燥が行われている間に、前記印刷ユニットによって前記第１の印刷ステージ上で印刷が行われるように構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造装置。
【請求項４】
前記印刷ユニットのインクジェットヘッドをクリーニングするクリーニングユニットをさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【請求項５】
前記印刷ユニットによる印刷によって前記印刷ステージ上に形成された前記印刷物の厚みを測定するための厚み測定センサをさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式の印刷により、三次元形状の製品を製造する技術が知られている。特許文献１には、インクジェット印刷により、カラーフィルタ等を製造するパターン形成装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３９５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１に記載のパターン形成装置によって製品を製造する場合、所定の厚みの印刷を行う工程と、乾燥を行う工程とを繰り返す必要がある。したがって、印刷を行った後、印刷ステージから印刷物を取り出して乾燥室へと搬送して乾燥を行い、乾燥後に印刷物を乾燥室から取り出して印刷ステージ上に載置し、位置合わせを行ってから再び印刷を行う工程を繰り返す必要がある。このため、製造工程が煩雑となり、製品が完成するまでに長時間を要する。また、位置合わせを行う度に、印刷ズレが生じる可能性がある。
【０００５】
また、特許文献１に記載のパターン形成装置では、製品の製造途中で欠陥を検出することができないため、完成品に対して、別の検査装置を用いて検査を行う必要がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の完成までに要する時間を短くすることができるとともに印刷ズレを抑制し、かつ、製造途中に検査を行うことができる電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品の製造装置は、
印刷ステージと、
前記印刷ステージ上に、インクジェット方式により、電子部品の構成材料であるインクを吐出して印刷物を形成する印刷ユニットと、
前記印刷ステージ上に形成された前記印刷物を乾燥させる乾燥ユニットと、
前記印刷物を上方から撮像する撮像ユニットと、
前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、前記印刷物の欠陥の有無を確認する検査ユニットと、
を備え、
前記印刷ステージは、前記印刷ユニットによって印刷が行われる印刷位置と、前記乾燥ユニットによって乾燥が行われる乾燥位置との間を移動可能に構成されており、
前記検査ユニットによって前記印刷物の欠陥があると判定されると、欠陥箇所を修正するために、前記印刷ユニットによる印刷および前記乾燥ユニットによる乾燥のうちの少なくとも一方を行うように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
前記検査ユニットは、前記印刷ステージが前記印刷位置から前記乾燥位置へと移動する途中に前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、印刷欠陥の有無を確認するとともに、前記印刷ステージが前記乾燥位置から前記印刷位置へと移動する途中に前記撮像ユニットにより撮像された前記印刷物の画像に基づいて、乾燥欠陥の有無を確認するように構成されており、
前記印刷ユニットは、前記検査ユニットによって前記印刷欠陥があると判定されると、前記印刷欠陥の箇所を修正するための印刷を行うように構成されており、
前記乾燥ユニットは、前記検査ユニットによって前記乾燥欠陥があると判定されると、前記乾燥欠陥の箇所を修正するために、再度乾燥を行うように構成されていてもよい。
【０００９】
前記印刷ステージには、第１の印刷ステージと第２の印刷ステージが含まれ、
前記乾燥ユニットには、第１の乾燥ユニットと第２の乾燥ユニットが含まれ、
前記撮像ユニットには、前記第１の印刷ステージ上の前記印刷物を撮像する第１の撮像ユニットと、前記第２の印刷ステージ上の前記印刷物を撮像する第２の撮像ユニットが含まれ、
前記第１の乾燥ユニットによって前記第１の印刷ステージ上の前記印刷物の乾燥が行われている間に、前記印刷ユニットによって前記第２の印刷ステージ上で印刷が行われ、前記第２の乾燥ユニットによって前記第２の印刷ステージ上の前記印刷物の乾燥が行われている間に、前記印刷ユニットによって前記第１の印刷ステージ上で印刷が行われるように構成されていてもよい。
【００１０】
前記印刷ユニットのインクジェットヘッドをクリーニングするクリーニングユニットをさらに備えていてもよい。
【００１１】
前記印刷ユニットによる印刷によって前記印刷ステージ上に形成された印刷物の厚みを測定するための厚み測定センサをさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品の製造装置によれば、電子部品の製造途中で検査ユニットによって欠陥があると判定されると、欠陥箇所を修正するために、印刷ユニットによる印刷および乾燥ユニットによる乾燥のうちの少なくとも一方を行うように構成されているので、完成品に対して、別の検査装置を用いて検査を行う必要がない。また、電子部品の製造途中で欠陥を検出すると、欠陥を修正するように印刷処理および乾燥処理の少なくとも一方を行うので、製造した電子部品に欠陥品が含まれることを抑制することができる。
【００１３】
また、従来の装置で行っていた工程、すなわち、印刷を行った後、印刷ステージから印刷物を取り出して乾燥室へと搬送する工程や、乾燥室から印刷物を取り出して印刷ステージ上に載置し、印刷を行う前に位置合わせを行う工程が不要になるので、電子部品が完成するまでに要する時間を短縮することができる。また、位置合わせを行う工程が不要になるので、印刷ステージと印刷物との間の位置がずれることなく、印刷ズレの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による電子部品の製造装置によって製造される積層セラミックコンデンサの一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】一実施形態における電子部品の製造装置の構成を示す模式図である。
【図５】第１の乾燥ユニットおよび第２の乾燥ユニットの構成の一例を模式的に示す側面図であって、（ａ）は乾燥処理前の状態を、（ｂ）は乾燥処理中の状態をそれぞれ示す。
【図６】ワイピング部の概略的な構成を模式的に示す側面図である。
【図７】積層セラミックコンデンサの製造工程の一例を説明するための図であって、焼成後に外層誘電体層と、第１の外部電極および第２の外部電極の一部となる外層を形成した状態を示す図である。
【図８】積層セラミックコンデンサの製造工程の一部であって、図７に示す工程の後に行われる工程を示す図である。
【図９】積層セラミックコンデンサの製造工程の一部であって、図８に示す工程の後に行われる工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところを具体的に説明する。以下では、本発明による電子部品の製造装置によって製造される電子部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明する。ただし、電子部品が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばインダクタなど、他の電子部品であってもよい。
【００１６】
図１は、本発明による電子部品の製造装置によって製造される積層セラミックコンデンサ１０の一例を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００１７】
図１〜図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有し、積層体１１と、一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）とを有している。一対の外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）は、図１に示すように対向するように配置されている。
【００１８】
ここでは、一対の外部電極１４が対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する内部電極１３（１３ａ，１３ｂ）の積層方向を厚み方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。
【００１９】
積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、厚み方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。
【００２０】
第１の端面１５ａには、第１の外部電極１４ａが設けられており、第２の端面１５ｂには、第２の外部電極１４ｂが設けられている。
【００２１】
積層体１１は、角部および稜線部に丸みを帯びている。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。
【００２２】
図２および図３に示すように、積層体１１は、誘電体層１２と、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂとを備える。
【００２３】
誘電体層１２は、積層体１１の厚み方向外側に位置する外層誘電体層１２１と、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとの間に位置する内層誘電体層１２２とを含む。誘電体層１２は、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）などを主成分とする誘電体セラミックを含む。内層誘電体層１２２の厚みは、例えば１．５μｍである。また、内層誘電体層１２２の枚数は、例えば４００枚である。
【００２４】
第１の内部電極１３ａは、積層体１１の第１の端面１５ａに引き出されている。また、第２の内部電極１３ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている。第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂは、厚み方向Ｔにおいて、内層誘電体層１２２を介して交互に配置されている。
【００２５】
第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などを含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば１μｍである。
【００２６】
第１の外部電極１４ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。
【００２７】
第２の外部電極１４ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。
【００２８】
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、ＡｇとＰｄの合金などを含有している。なお、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、さらにめっき層を備えていてもよい。
【００２９】
図４は、一実施形態における電子部品の製造装置の構成を示す模式図である。一実施形態における電子部品の製造装置１００は、印刷ユニット４１と、第１の印刷ステージ４２と、第１の乾燥ユニット４３と、第１の撮像ユニット４４と、第２の印刷ステージ４５と、第２の乾燥ユニット４６と、第２の撮像ユニット４７と、クリーニングユニット４８と、第３の撮像ユニット４９と、厚み測定センサ５０と、制御ユニット５１とを備える。
【００３０】
印刷ユニット４１は、インクを吐出する複数のインクジェットヘッドと、インクを貯留する複数のインクタンクなどを備える。本実施形態では、印刷ユニット４１は、４つのインクジェットヘッドと、４つのインクタンクとを備える。ただし、インクジェットヘッドおよびインクタンクの数がそれぞれ４つに限定されることはない。
【００３１】
４つのインクタンクには、誘電体層用インク、内部電極用インク、外部電極用インク、および消失材料インクが貯留されている。誘電体層用インクは、上述した誘電体層１２を形成するためのインクである。内部電極用インクは、上述した第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂを形成するためのインクである。外部電極用インクは、上述した第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂを形成するためのインクである。消失材料インクは、焼成によって消失するインクであり、積層体１１の丸みを帯びた角部および稜線部を形成するために用いられる。
【００３２】
４つのインクジェットヘッドは、４つのインクタンクにそれぞれ貯留されているインク、すなわち、誘電体層用インク、内部電極用インク、外部電極用インク、および消失材料インクをそれぞれ、インクジェット方式により吐出する。
【００３３】
各インクジェットヘッドから吐出されるインク滴の速度は、例えば６ｍ／ｓである。また、インクの吐出距離、すなわち、各インクジェットヘッドの底面から、印刷物３０が形成される表面までの距離は、例えば０．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、各インクジェットヘッドの温度は、例えば２５℃に設定されることが好ましい。
【００３４】
印刷ユニット４１は、図４に示すＹ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に構成されている。印刷ユニット４１は、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５上にインクを吐出することにより、印刷物３０を形成する。インクは、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５上に直接吐出してもよいし、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５上に載置された、図示しない基材の上に吐出してもよい。基材は、例えばＰＥＴフィルムである。すなわち、本発明において「印刷ステージ上にインクを吐出」には、印刷ステージ上の基材の上にインクを吐出する場合も含まれる。
【００３５】
印刷物３０は、焼成後に積層セラミックコンデンサ１０となる未焼成構造体を構成するものである。第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５上の基材の上には、複数の印刷物３０を形成することができる。
【００３６】
第３の撮像ユニット４９は、Ｙ軸方向に移動可能に構成されており、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５の位置を認識するために、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５の上方から撮像を行う。例えば、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５にはそれぞれアライメントマークが付されており、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５の撮像画像中のアライメントマークの位置に基づいて、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５の位置を認識することができる。
【００３７】
厚み測定センサ５０は、Ｙ軸方向に移動可能に構成されており、例えば、印刷物３０に対してレーザ光を送出し、反射光を受光することによって、印刷物３０の厚みを測定する。制御ユニット５１は、厚み測定センサ５０によって測定された印刷物３０の厚みが、例えば所定の厚みより薄い場合、印刷ユニット４１による印刷をやり直すように制御する。
【００３８】
印刷ユニット４１と、第１の乾燥ユニット４３と、第２の乾燥ユニット４６は、図４に示すＸ軸方向に並んで配置されている。具体的には、第２の乾燥ユニット４６は、印刷ユニット４１を挟んで、第１の乾燥ユニット４３と反対側に配置されている。ここでは、印刷ユニット４１によって印刷が行われる位置を印刷位置と呼び、第１の乾燥ユニット４３によって乾燥が行われる位置、および、第２の乾燥ユニット４６によって乾燥が行われる位置を乾燥位置と呼ぶ。
【００３９】
第１の印刷ステージ４２は、Ｘ軸方向に移動可能に構成されている。より具体的には、第１の印刷ステージ４２は、印刷位置と、第１の乾燥ユニット４３によって乾燥が行われる乾燥位置との間を移動可能に構成されている。また、第１の印刷ステージ４２は、ＸＹ平面上で、自身の中心部を中心として回転可能に構成されている。
【００４０】
図５は、第１の乾燥ユニット４３の構成の一例を模式的に示す側面図であって、図５（ａ）は乾燥処理前の状態を、図５（ｂ）は乾燥処理中の状態をそれぞれ示している。ただし、図５では、第１の印刷ステージ４２と印刷物３０との間に配置されている基材は省略している。
【００４１】
第１の乾燥ユニット４３は、第１の印刷ステージ４２上に形成された印刷物３０を乾燥させるためのユニットであって、鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動可能に構成されている。第１の乾燥ユニット４３は、蓋状の密閉部４３１と、密閉部４３１の内面側に配置された赤外線ヒータ４３２と、パイプ部４３３とを備える。パイプ部４３３の一端は、密閉部４３１の中央近傍に接続されており、他端は、図示しない空気の吸引装置に接続され、減圧機構を構成している。
【００４２】
第１の印刷ステージ４２上の印刷物３０の乾燥時に、第１の乾燥ユニット４３は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の印刷ステージ４２と接触するまで下降する。第１の乾燥ユニット４３が第１の印刷ステージ４２と接触するまで下降すると、密閉部４３１の内側に密閉空間が形成される。なお、第１の乾燥ユニット４３の密閉部４３１の下端の周縁部には、弾性体、例えばＯリングが設けられている。
【００４３】
密閉部４３１の内側に密閉空間が形成された状態で、パイプ部４３３を介して密閉空間内の空気を吸引することにより減圧し、赤外線ヒータ４３２で密閉空間内を加熱することにより、印刷物３０の乾燥を行う。ただし、密閉空間内を減圧せずに、赤外線ヒータ４３２で加熱することにより乾燥を行ってもよいし、赤外線ヒータ４３２による加熱を行わずに、密閉空間の減圧により乾燥を行ってもよい。
【００４４】
なお、印刷物３０の乾燥方法が上述した乾燥方法に限定されることもない。例えば、印刷物３０に対して温風を送って乾燥させるようにしてもよい。また、第１の印刷ステージ４２が所定の温度となるように温度調整することにより、第１の印刷ステージ４２上の印刷物３０を乾燥させるようにしてもよい。例えば、第１の印刷ステージ４２と近接した位置に温水供給パイプを設け、所定の温度の温水を温水供給パイプ内に供給することによって、第１の印刷ステージ４２の温度を所定の温度に調整することができる。
【００４５】
第１の撮像ユニット４４は、印刷ユニット４１と第１の乾燥ユニット４３との間に配置されており、第１の印刷ステージ４２上の印刷物３０を上方から撮像する。
【００４６】
本実施形態では、焼成後に積層セラミックコンデンサ１０となる未焼成構造体を作製するために、印刷ユニット４１によって、第１の印刷ステージ４２上で１層分の印刷が終了すると、第１の乾燥ユニット４３で印刷物の乾燥が行われる。この１層分の印刷と乾燥が繰り返し行われることにより、未焼成構造体が作製される。
【００４７】
第１の印刷ステージ４２は、１層分の印刷後、印刷位置から乾燥位置へと移動する途中、第１の撮像ユニット４４の下方の位置を通過する。第１の撮像ユニット４４は、印刷により形成された印刷物を上方から撮像する。なお、第１の撮像ユニット４４は、第１の印刷ステージ４２が印刷位置から乾燥位置への移動中に撮像してもよい。
【００４８】
また、第１の印刷ステージ４２は、第１の乾燥ユニット４３による印刷物の乾燥処理後に、乾燥位置から印刷位置へと移動する途中、第１の撮像ユニット４４の下方の位置を通過する。第１の撮像ユニット４４は、乾燥処理が行われた印刷物を上方から撮像する。なお、第１の撮像ユニット４４は、第１の印刷ステージ４２が乾燥位置から印刷位置への移動中に撮像してもよい。
【００４９】
制御ユニット５１は、第１の撮像ユニット４４により撮像された印刷物の画像に基づいて、欠陥の有無を確認する検査ユニットとしての機能を有する。すなわち、制御ユニット５１は、第１の印刷ステージ４２が印刷位置から乾燥位置へと移動する途中に、第１の撮像ユニット４４により撮像された印刷物の画像に基づいて、印刷欠陥の有無を確認する。印刷欠陥とは、例えば、所定の位置に印刷が行われていない欠陥のことである。
【００５０】
また、制御ユニット５１は、第１の印刷ステージ４２が乾燥位置から印刷位置へと移動する途中に、第１の撮像ユニット４４により撮像された印刷物の画像に基づいて、乾燥欠陥の有無を確認する。乾燥欠陥とは、例えば、乾燥が不十分な場合に、インクに含まれる溶媒が印刷物内に残存し、色調や明度が完全に乾燥された場合と異なって撮像されてしまう場合である。
【００５１】
制御ユニット５１は、印刷の欠陥を検出すると、第１の印刷ステージ４２を印刷位置へと戻し、印刷ユニット４１によって、欠陥箇所を修正するための印刷を行うように制御する。また、制御ユニット５１は、乾燥の欠陥を検出すると、第１の印刷ステージ４２を乾燥位置へと戻し、第１の乾燥ユニット４３によって、印刷物の乾燥を再度行うように制御する。
【００５２】
クリーニングユニット４８は、Ｘ軸方向に移動可能に構成されており、印刷ユニット４１のインクジェットヘッドを定期的にクリーニングする。インクジェットヘッドのクリーニングは、例えば、第１の乾燥ユニット４３による乾燥処理の間および第２の乾燥ユニット４６による乾燥処理の間に行う。
【００５３】
クリーニングユニット４８は、ワイピング部４８１と、吸引部４８２とを備える。
【００５４】
図６は、ワイピング部４８１の概略的な構成を模式的に示す側面図である。ワイピング部４８１は、複数のワイピングローラ６１と、巻き出し機構６２と、巻き取り機構６３と、ワイピング部材６４とを備える。ワイピングローラ６１の数は、印刷ユニット４１のインクジェットヘッド４１１の数と同じであり、本実施形態では４つである。
【００５５】
印刷ユニット４１のクリーニング時に、クリーニングユニット４８のワイピング部４８１の鉛直上方に、印刷ユニット４１のインクジェットヘッド４１１が位置するように、印刷ユニット４１とクリーニングユニット４８の位置調整が行われる。より具体的には、４つのインクジェットヘッド４１１のインク吐出面がワイピング部材６４を介して、４つのワイピングローラ６１に押し当てられるように位置調整が行われる。その状態で、クリーニングユニット４８が図６の矢印の方向（Ｘ軸方向）に移動することにより、各インクジェットヘッド４１１のインク吐出面に付着しているインク等の汚れがワイピング部材６４によって拭き取られる。
【００５６】
続いて、クリーニングユニット４８の吸引部４８２の鉛直上方に、印刷ユニット４１のインクジェットヘッド４１１が位置するように、クリーニングユニット４８がＸ軸方向に移動する。吸引部４８２は、４つの吸引孔を備えており、各吸引孔が各インクジェットヘッド４１１のインク吐出面を吸引することによって、インク吐出面に付着している余分なインクを吸引する。
【００５７】
また、クリーニングユニット４８は、吸引部４８２を洗浄する洗浄機構を有する。吸引部４８２の洗浄は、例えば洗浄剤を用いて、吸引部４８２の吸引孔付近をワイパで拭き取ることによって行う。
【００５８】
なお、クリーニングユニット４８は、印刷ユニット４１のインクジェットヘッドをクリーニングするように構成されていればよく、その構成が上述した構成に限定されることはない。
【００５９】
第２の印刷ステージ４５は、Ｘ軸方向であって、印刷ユニット４１に対して、第１の印刷ステージ４２と反対側に移動可能に構成されている。より具体的には、第２の印刷ステージ４５は、印刷位置と、第２の乾燥ユニット４６によって乾燥が行われる乾燥位置との間を移動可能に構成されている。
【００６０】
第２の乾燥ユニット４６の構造は、第１の乾燥ユニット４３の構造と同じである。
【００６１】
第２の撮像ユニット４７は、印刷ユニット４１と第２の乾燥ユニット４６との間に配置されており、第２の印刷ステージ４５上の印刷物を上方から撮像する。具体的には、第２の撮像ユニット４７は、第２の印刷ステージ４５が印刷位置から、第２の乾燥ユニット４６によって乾燥処理が行われる乾燥位置へと移動する途中に、第２の印刷ステージ４５上に形成された印刷物を撮像する。また、第２の撮像ユニット４７は、第２の印刷ステージ４５が第２の乾燥ユニット４６によって乾燥処理が行われる乾燥位置から印刷位置へと移動する途中に、乾燥処理が行われた第２の印刷ステージ４５上の印刷物を撮像する。
【００６２】
制御ユニット５１は、第２の撮像ユニット４７により撮像された印刷物の画像に基づいて、欠陥の有無を確認する。制御ユニット５１は、印刷物の印刷の欠陥を検出すると、第２の印刷ステージ４５を印刷位置へと戻し、印刷ユニット４１によって、欠陥箇所を修正するための印刷を行うように制御する。また、制御ユニット５１は、印刷物の乾燥の欠陥を検出すると、第２の印刷ステージ４５を乾燥位置へと戻し、第２の乾燥ユニット４６によって、印刷物の乾燥を再度行うように制御する。
【００６３】
本実施形態では、第１の印刷ステージ４２上で印刷ユニット４１によって１層分の印刷が行われると、第１の印刷ステージ４２は、第１の撮像ユニット４４による撮像、および、第１の乾燥ユニット４３による乾燥を行うために移動する。第１の印刷ステージ４２が印刷位置から離れると、第２の印刷ステージ４５は、印刷位置へと移動する。そして、印刷位置において、印刷ユニット４１による印刷が行われる。
【００６４】
その後、第２の印刷ステージ４５上で印刷ユニット４１によって１層分の印刷が終了すると、第２の印刷ステージ４５は、第２の撮像ユニット４７による撮像、および、第２の乾燥ユニット４６による乾燥を行うために移動する。第２の印刷ステージ４５が印刷位置から離れると、乾燥処理および乾燥欠陥の確認処理が行われた第１の印刷ステージ４２は、印刷位置へと移動する。そして、印刷位置において、印刷ユニット４１による印刷が行われる。
【００６５】
このように、本実施形態における電子部品の製造装置１００では、第１の印刷ステージ４２上で印刷が行われている間に、第２の印刷ステージ４５上の印刷物の乾燥処理および欠陥の確認処理が行われ、第２の印刷ステージ４５上で印刷が行われている間に、第１の印刷ステージ４２上の印刷物の乾燥処理および欠陥の確認処理が行われるように構成されている。
【００６６】
上述した電子部品の製造装置１００によって、積層セラミックコンデンサ１０を製造する方法の一例について、図７〜図９を参照しながら説明する。以下では、第１の印刷ステージ４２上で印刷を行うことによって、焼成後に積層セラミックコンデンサ１０となる未焼成構造体を作製する例について説明するが、第２の印刷ステージ４５上で印刷を行う場合も同様である。
【００６７】
まず、印刷ユニット４１によって、第１の印刷ステージ４２上の基材７０の上に、消失材料インク７１と、誘電体層用インク７２と、外部電極用インク７３を用いて印刷を行う（図７参照）。消失材料インク７１を用いて印刷を行う領域は、完成後の積層体１１において、丸みを帯びた角部および稜線部を形成するために、その後の焼成処理によって消失する領域である。消失材料インク７１は、焼成時に消失するインクであって、例えばカーボンを含む。また、外部電極用インク７３を用いて印刷を行う領域は、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの一部を構成する領域である。
【００６８】
１層目の印刷が行われると、第１の印刷ステージ４２が移動することによって、第１の撮像ユニット４４による撮像と、撮像画像に基づく印刷欠陥の確認が行われ、その後、第１の乾燥ユニット４３による乾燥が行われる。また、乾燥処理後に、第１の撮像ユニット４４による撮像と、撮像画像に基づく乾燥欠陥の確認が行われる。以下では、この工程を撮像・検査工程と呼ぶ。
【００６９】
上述した印刷工程と、撮像・検査工程を繰り返すことにより、図７に示すように、焼成後に外層誘電体層１２１と、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの一部となる外層７５が形成される。
【００７０】
続いて、図８（ａ）に示すように、外層７５の表面の両端部に、外部電極用インク７３を用いた印刷が行われる。ここでは、説明を容易にするために、後に第１の外部電極１４ａとなる領域を第１の外部電極領域７３ａと呼び、後に第２の外部電極１４ｂとなる領域を第２の外部電極領域７３ｂと呼ぶ。
【００７１】
また、図８（ｂ）に示すように、外層７５の表面であって、第１の外部電極領域７３ａと第２の外部電極領域７３ｂとの間に、誘電体層用インク７２を用いた印刷が行われる。その後、上述した撮像・検査工程が行われる。
【００７２】
続いて、図８（ｃ）に示すように、内部電極用インク７４を用いた印刷が行われる。このとき、内部電極用インク７４を用いた印刷層の一方端が第１の外部電極領域７３ａと電気的に接続されるように印刷が行われる。また、内部電極用インク７４を用いた印刷層の他方端と第２の外部電極領域７３ｂとの間には、ギャップ８０が設けられる。この工程において、内部電極用インク７４を用いて印刷が行われた層は、焼成後に第１の内部電極１３ａとなる層である。
【００７３】
続いて、図８（ｄ）に示すように、上述したギャップ８０を埋めるように、誘電体層用インク７２を用いた印刷が行われる。その後、上述した撮像・検査工程が行われる。
【００７４】
続いて、図９（ａ）に示すように、第１の外部電極領域７３ａおよび第２の外部電極領域７３ｂの表面に、外部電極用インク７３を用いた印刷が行われる。そして、図９（ｂ）に示すように、第１の外部電極領域７３ａと第２の外部電極領域７３ｂとの間に、誘電体層用インク７２を用いた印刷が行われる。その後、上述した撮像・検査工程が行われる。
【００７５】
続いて、図９（ｃ）に示すように、内部電極用インク７４を用いた印刷が行われる。このとき、内部電極用インク７４を用いた印刷層の一方端が第２の外部電極領域７３ｂと電気的に接続されるように印刷が行われる。また、内部電極用インク７４を用いた印刷層の他方端と第１の外部電極領域７３ａとの間には、ギャップ８１が設けられる。この工程において、内部電極用インク７４を用いて印刷が行われた層は、焼成後に第２の内部電極１３ｂとなる層である。
【００７６】
続いて、図９（ｄ）に示すように、上述したギャップ８１を埋めるように、誘電体層用インク７２を用いた印刷が行われる。その後、上述した撮像・検査工程が行われる。
【００７７】
図８（ａ）〜図９（ｄ）を用いて説明した工程を所定の回数繰り返すことにより、焼成後に、第１の内部電極１３ａ、内層誘電体層１２２、および第２の内部電極１３ｂと、第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂの一部となる部分が形成される。
【００７８】
続いて、さらに上層部分に、図７を用いて説明した工程により、外層を形成する。
【００７９】
上述した工程により、未焼成構造体が作製される。
【００８０】
続いて、未焼成構造体に対して、例えば２８０℃で有機成分を除去する脱脂を行い、さらに焼成を行う。焼成温度は、例えば１３００℃である。焼成により、消失材料インクは消失し、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【００８１】
上述した一実施形態における電子部品の製造装置１００によれば、制御ユニット５１は、第１の撮像ユニット４４（第２の撮像ユニット４７）により撮像された印刷物の画像に基づいて、欠陥の有無を確認し、欠陥があると判定すると、欠陥箇所を修正するために、印刷ユニット４１による印刷処理および第１の乾燥ユニット４３（第２の乾燥ユニット４６）による乾燥処理のうちの少なくとも一方を行うように構成されている。すなわち、電子部品の製造途中で欠陥の有無を確認することができるので、完成品に対して、別の検査装置を用いて検査を行う必要がない。また、電子部品の製造途中で欠陥を検出すると、欠陥を修正するように印刷処理および乾燥処理の少なくとも一方を行うので、製造した電子部品に欠陥品が含まれることを抑制することができる。
【００８２】
また、一実施形態における電子部品の製造装置１００によれば、従来の装置で行っていた工程、すなわち、印刷を行った後、印刷ステージから印刷物を取り出して乾燥室へと搬送する工程や、乾燥室から印刷物を取り出して印刷ステージ上に載置し、印刷を行う前に位置合わせを行う工程が不要になるので、電子部品が完成するまでに要する時間を短縮することができる。また、印刷物は印刷ステージ上に載置されたままで、位置合わせを行う工程が不要になるので、印刷ズレの発生を抑制することができる。
【００８３】
また、制御ユニット５１は、第１の印刷ステージ４２（第２の印刷ステージ４５）が印刷位置から乾燥位置へと移動する途中に第１の撮像ユニット４４（第２の撮像ユニット４７）により撮像された印刷物の画像に基づいて、印刷欠陥の有無を確認するとともに、第１の印刷ステージ４２（第２の印刷ステージ４５）が乾燥位置から印刷位置へと移動する途中に第１の撮像ユニット４４（第２の撮像ユニット４７）により撮像された印刷物の画像に基づいて、乾燥欠陥の有無を確認するように構成されている。そして、印刷欠陥があると判定されると、印刷ユニット４１は、欠陥箇所を修正するための印刷を行い、乾燥欠陥があると判定されると、第１の乾燥ユニット４３（第２の乾燥ユニット４６）は、欠陥箇所を修正するために、再度乾燥処理を行うように構成されている。そのような構成により、欠陥の種類に応じて、欠陥を修正するための印刷または乾燥を行うことができるので、製造した電子部品に欠陥品が含まれることをより効果的に抑制することができる。
【００８４】
上述した一実施形態における電子部品の製造装置１００は、印刷ステージ、乾燥ユニット、および撮像ユニットをそれぞれ２つずつ備えており、第１の乾燥ユニット４３によって第１の印刷ステージ４２上の印刷物の乾燥が行われている間に、印刷ユニット４１によって第２の印刷ステージ４５上で印刷が行われ、第２の乾燥ユニット４６によって第２の印刷ステージ４５上の印刷物の乾燥が行われている間に、印刷ユニット４１によって第１の印刷ステージ４２上で印刷が行われるように構成されている。そのような構成により、電子部品の生産性を向上させることができる。
【００８５】
ここで、印刷ユニット４１は、インクの乾燥等を抑制するために、定期的にインクジェットヘッドからインクを吐出するフラッシング処理を行う。一実施形態における電子部品の製造装置１００は、上述したように、第１の印刷ステージ４２および第２の印刷ステージ４５を備え、交互に印刷を行うことによって印刷ユニット４１の印刷待機時間を減少させることができるので、フラッシング処理による無駄なインク消費を抑制することができる。
【００８６】
また、一実施形態における電子部品の製造装置１００は、印刷ユニット４１のインクジェットヘッドをクリーニングするクリーニングユニット４８を備えるので、長時間印刷を行う場合でも印刷品位を維持することができる。また、インクジェットヘッドのクリーニングを、第１の乾燥ユニット４３（第２の乾燥ユニット４６）による乾燥処理の間に行うので、印刷待機時間を有効に使ってクリーニングを行うことができ、生産性を低減させることなく、印刷品位を維持することができる。
【００８７】
また、一実施形態における電子部品の製造装置１００は、印刷ユニット４１による印刷によって第１の印刷ステージ４２（第２の印刷ステージ４５）上に形成された印刷物の厚みを測定するための厚み測定センサ５０を備えているので、製品の製造途中で、印刷物の厚みが所定の厚みと異なる欠陥を検出することができる。したがって、印刷物の厚みが所定の厚みより薄い場合には、印刷をやり直すことができ、印刷物の厚みが所定の厚みより厚い場合には、その欠陥品を廃棄することができるので、製品の品質を向上させることができる。
【００８８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００８９】
上述した実施形態では、印刷ステージ、乾燥ユニット、および撮像ユニットがそれぞれ２つずつ設けられている例を挙げて説明したが、それぞれ１つずつ設けられた構成としてもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１０    積層セラミックコンデンサ
１１    積層体
１２    誘電体層
１３ａ  第１の内部電極
１３ｂ  第２の内部電極
１４ａ  第１の外部電極
１４ｂ  第２の外部電極
４１    印刷ユニット
４２    第１の印刷ステージ
４３    第１の乾燥ユニット
４４    第１の撮像ユニット
４５    第２の印刷ステージ
４６    第２の乾燥ユニット
４７    第２の撮像ユニット
４８    クリーニングユニット
４９    第３の撮像ユニット
５０    厚み測定センサ
５１    制御ユニット
６１    ワイピングローラ
６２    巻き出し機構
６３    巻き取り機構
６４    ワイピング部材
１００  電子部品の製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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