(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシングされたウエーハのダイシングラインに潜むクラックやチッピングなどの欠陥を短時間で検査する方法を提供する。【解決手段】ダイシングウエーハに配置されたデバイスチップｃを検査する装置において、ウエーハ保持部、撮像部３、相対移動部、検査レシピ登録部、制御部を備え、制御部は、所定の撮像倍率でダイシングされたウエーハのダイシングラインＤＬが含まれるように当該ダイシングラインＤＬに沿いながら撮像を行い、デバイスチップの周辺領域Ｒｅを検査する周辺領域検査モードと、周辺領域検査モードにおける撮像倍率よりも低い撮像倍率で、ダイシングラインをスキップするように撮像を行い、デバイス領域を検査するデバイス領域検査モードとを備え、検査レシピ登録部には、デバイス領域検査モードおよび周辺領域検査モードの少なくとも一方を実行するための検査レシピが登録されている。【選択図】図２
2020008383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングされたウエーハに配置されているデバイスチップのデバイス領域および周辺領域を検査するダイシングチップ検査装置において、
前記ウエーハを保持するウエーハ保持部と、
前記ウエーハに設定された所定領域を所定の撮像倍率で撮像する撮像部と、
前記ウエーハと前記撮像部とを相対移動させる相対移動部と、
前記相対移動部における相対移動の方向および速度、ならびに、前記撮像部における前記撮像倍率および撮像位置を検査レシピとして登録する検査レシピ登録部と、
前記検査レシピに基づいて前記撮像部および相対移動部を制御する制御部を備え、
前記制御部は、
所定の撮像倍率で前記ダイシングされたウエーハのダイシングラインが含まれるように当該ダイシングラインに沿いながら撮像を行い、前記デバイスチップの前記周辺領域を検査する周辺領域検査モードと、
前記周辺領域検査モードにおける撮像倍率よりも低い撮像倍率で、前記ダイシングラインをスキップするように撮像を行い、前記デバイス領域を検査するデバイス領域検査モードとを備え、
前記検査レシピ登録部には、前記デバイス領域検査モードおよび前記周辺領域検査モードの少なくとも一方を実行するための前記検査レシピが登録されている
ことを特徴とする、ダイシングチップ検査装置。
【請求項２】
前記検査レシピ登録部には、
隣り合って配置された複数の前記デバイスチップの前記周辺領域が、前記ダイシングラインを跨ぐような位置関係で同時に撮像されるように設定されている
ことを特徴とする、請求項１に記載のダイシングチップ検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクライブラインが形成またはダイシングされたウエーハに配置されているデバイスチップのデバイス領域および周辺領域を検査するダイシングチップ検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品が形成されたウエーハ等のワークに対して切断や溝入れ（スクライブ）加工を施す装置としてダイシング装置が知られている（例えば、特許文献１，２）。
【０００３】
また、ダイシング加工中にワークを撮像することで加工サイズや加工状態等の異常を検知し、異常の状態に応じた対処を行う技術が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００４】
また、スクライブラインが形成またはダイシングされたウエーハに配置されているデバイスチップを１つずつ撮像し、当該デバイスチップの有効領域（つまり、デバイス領域）およびエッジ（つまり、周辺領域）を検査する技術（つまり、検査装置による検査）が提案されている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−５３８０４号公報
【特許文献２】特開２００９−２５３０１７号公報
【特許文献３】特開２０１７−１６１２３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に開示されている様な技術では、微細なクラック（ひび）等を検出しようとすると、撮像倍率を高倍率にしつつ、検査品質に影響しない程度にウエーハの移動速度（つまり、切断速度）を抑える必要があった。
【０００７】
一方、単位時間当たりのウエーハ処理枚数（いわゆる、ＷＰＨ）をできる限り上げたいというニーズがあり、ダイシング中の検査は、加工溝（カーフ）の位置やカーフ幅、大きなチッピング（欠け）の有無等を計測するに留まり、微細なクラック等検出は、専用機（つまり、検査装置）に委ねられていた。
【０００８】
しかし、検査装置における検査においては、デバイスチップのデバイス領域と、ダイシングライン（スクライブラインを含む。以下同じ）が形成されたチップ端部（つまり、周辺領域）の双方を所定時間内に所定精度で検査したいというニーズがあるが、全ての分割領域を同一の高倍率で検査していたのでは、ウエーハ１枚にかかる検査時間が長くなってしまう。一方、検査時間の短縮を企図して全ての分割領域を同一の低倍率で検査しては、ダイシングラインに潜む微細なクラック等の欠陥を確実に検出できないという律則があった。そのため、デバイス領域と周辺領域の双方を所定時間内に所定精度で検査できる検査装置が求められていた。
【０００９】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、スクライブラインが形成またはダイシングされたウエーハのダイシングラインに潜むクラックやチッピング、膜剥がれなどの欠陥を確実に検出しつつ、デバイスチップのデバイス領域を検査する時間を短縮することができる、ダイシングチップ検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
ダイシングされたウエーハに配置されているデバイスチップのデバイス領域および周辺領域を検査するダイシングチップ検査装置において、
ウエーハを保持するウエーハ保持部と、
ウエーハに設定された所定領域を所定の撮像倍率で撮像する撮像部と、
ウエーハと撮像部とを相対移動させる相対移動部と、
相対移動部における相対移動の方向および速度、ならびに、撮像部における撮像倍率および撮像位置を検査レシピとして登録する検査レシピ登録部と、
検査レシピに基づいて撮像部および相対移動部を制御する制御部を備え、
制御部は、
所定の撮像倍率でダイシングされたウエーハのダイシングラインが含まれるように当該ダイシングラインに沿いながら撮像を行い、デバイスチップの周辺領域を検査する周辺領域検査モードと、
周辺領域検査モードにおける撮像倍率よりも低い撮像倍率で、ダイシングラインをスキップするように撮像を行い、デバイス領域を検査するデバイス領域検査モードとを備え、
検査レシピ登録部には、デバイス領域検査モードおよび周辺領域検査モードの少なくとも一方を実行するための検査レシピが登録されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
上記のダイシングチップ検査装置によれば、周辺領域検査モードにてダイシングラインに沿った領域（周辺領域）を高倍率の視野サイズで撮像し、クラックやチッピングなどの欠陥を確実に検出することができる。一方、デバイス領域検査モードでは比較的低い倍率の視野サイズでデバイスチップのデバイス領域を撮像して検査時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明を具現化する形態の一例の要部を示す斜視図である。
【図３】本発明を具現化する形態の一例における概念図である。
【図４】本発明を具現化する形態の一例における概念図である。
【図５】本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。
【００１４】
なお、以下の説明では、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、水平方向をＸ方向、Ｙ方向と表現し、ＸＹ平面に垂直な方向（つまり、重力方向）をＺ方向と表現する。また、Ｚ方向は、重力に逆らう方向を上、重力がはたらく方向を下と表現する。また、Ｚ方向を中心軸として回転する方向をθ方向とする。
【００１５】
図１は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図１には、本発明に係るダイシングチップ検査装置１の概略図が示されている。
【００１６】
ダイシングチップ検査装置１は、ダイシングされたウエーハＷに配置されているデバイスチップＣのデバイス領域Ｒｃおよび周辺領域Ｒｅを検査するものである。なお、デバイス領域Ｒｃとは、デバイスチップＣの主要回路がパターニングされた領域である。一方、周辺領域Ｒｅとは、デバイスチップＣのデバイス領域Ｒｃの周辺（外側とも言う）に配置された領域であり、ダイシングラインＤＬの位置ずれを許容するために設定された領域である（余白領域、切りしろとも言う）。
【００１７】
そして、デバイスチップＣの周辺領域Ｒｅは、ダイシングラインＤＬと隣接している。なお、ダイシングラインＤＬは、ウエーハＷをスクライブまたは切断した際に生じた加工溝であり、実態としては加工されたウエーハＷの稜線と稜線の間の空間である。本願では、説明の便宜上、加工されたウエーハＷの稜線を含めてダイシングラインＤＬと呼ぶ。
【００１８】
具体的には、ダイシングチップ検査装置１は、ウエーハ保持部２、撮像部３、相対移動部４、検査レシピ登録部５、制御部９、コンピュータＣＮ等を備えている。
【００１９】
ウエーハ保持部２は、ウエーハＷを保持するものである。例えば、ダイシングされたウエーハＷは、ウエーハリングＲ（フラットリング、ダイシングリングとも呼ばれる）およびエキスパンドシート（不図示）を用いて下面側が保持されいる。具体的には、ウエーハ保持部２は、ウエーハリングＲ等を介してウエーハＷを下面側から支えつつ水平状態を保つものである。より具体的には、ウエーハ保持部２は、上面が水平なウエーハ載置台２０を備えている。
【００２０】
ウエーハ載置台２０は、ウエーハＷを保持しているウエーハリング等と接触する部分に溝部や孔部が設けられており、これら溝部や孔部は、切替バルブなどを介して真空ポンプなどの負圧発生手段と接続されている。そして、ウエーハ保持部２は、これら溝部や孔部を負圧状態若しくは大気解放状態に切り替えることで、ウエーハリング等を保持したり保持解除したりすることができる。
【００２１】
撮像部３は、ウエーハＷに設定された所定領域を所定の撮像倍率で撮像するものである。具体的には、撮像部３は、検査対象となるデバイス領域Ｒｃと周辺領域Ｒｅを撮像するもので、これら領域に対して適した撮像倍率で撮像できるよう、撮像倍率を切り替えて撮像する構成をしている。より具体的には、撮像部３は、鏡筒３０、照明部３１、ハーフミラー３２、複数の対物レンズ３３ａ，３３ｂ、レボルバー機構３４、撮像カメラ３５等を備えている。
【００２２】
鏡筒３０は、照明部３１、ハーフミラー３２、対物レンズ３３ａ，３３ｂ、レボルバー機構３４、撮像カメラ３５等を所定の姿勢で固定し、照明光や観察光を導光するものである。鏡筒３０は、連結金具など（不図示）を介して装置フレーム１ｆに取り付けられている。
【００２３】
照明部３１は、撮像に必要な照明光Ｌ１を放出するものである。具体的には、照明部３１は、レーザダイオードやメタルハライドランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ照明などが例示できる。
【００２４】
ハーフミラー３２は、照明部３１から放出された照明光Ｌ１を反射させてウエーハＷ側に照射し、ウエーハＷ側から入射した光（反射光、散乱光）Ｌ２を撮像カメラ３５側に通過させるものである。
【００２５】
対物レンズ３３ａ，３３ｂは、ワークＷ上の撮像エリアの像を、それぞれ異なる所定の観察倍率で撮像カメラ３５に結像させるものである。
レボルバー機構３４は、対物レンズ３３ａ，３３ｂのいずれを使用するか切り替えるものである。具体的には、レボルバー機構３４は、手動または外部からの信号制御に基づいて、所定の角度ずつ回転および静止するものである。
【００２６】
撮像カメラ３５は、ワークＷ上の撮像エリアＦを撮像し、画像を取得するものである。取得した画像は、映像信号や映像データとして外部（本発明では、詳細を後述するチップ位置算出部）に出力される。
【００２７】
相対移動部４は、ウエーハ保持部２と撮像部３とを相対移動させるものである。
具体的には、相対移動部４は、Ｘ軸スライダー４１と、Ｙ軸スライダー４２と、回転機構４３とを備えて構成されている。
【００２８】
Ｘ軸スライダー４１は、装置フレーム１ｆ上に取り付けられており、Ｙ軸スライダー４２をＸ方向に任意の速度で移動させ、任意の位置で静止させるものである。具体的には、Ｘ軸スライダーは、Ｘ方向に延びる１対のレールと、そのレール上を移動するスライダー部と、スライダー部を移動および静止させるスライダー駆動部とで構成されている。スライダー駆動部は、制御部ＣＮからの信号制御により回転し静止するサーボモータやパルスモータとボールネジ機構を組み合わせたものや、リニアモータ機構などで構成することができる。また、Ｘ軸スライダー４１には、スライダー部の現在位置や移動量を検出するためのエンコーダが備えられている。なお、このエンコーダは、リニアスケールと呼ばれる直線状の部材に細かな凹凸が所定ピッチで刻まれたものや、ボールネジを回転させるモータの回転角度を検出するロータリエンコーダ等が例示できる。
【００２９】
Ｙ軸スライダー４２は、制御部ＣＮから出力される制御信号に基づいて、回転機構４３をＹ方向に任意の速度で移動させ、任意の位置で静止させるものである。具体的には、Ｙ軸スライダーは、Ｙ方向に延びる１対のレールと、そのレール上を移動するスライダー部と、スライダー部を移動および静止させるスライダー駆動部とで構成されている。スライダー駆動部は、制御部ＣＮからの信号制御により回転し静止するサーボモータやパルスモータとボールネジ機構を組み合わせたものや、リニアモータ機構などで構成することができる。また、Ｙ軸スライダー４２には、スライダー部の現在位置や移動量を検出するためのエンコーダが備えられている。なお、このエンコーダは、リニアスケールと呼ばれる直線状の部材に細かな凹凸が所定ピッチで刻まれたものや、ボールネジを回転させるモータの回転角度を検出するロータリエンコーダ等が例示できる。
【００３０】
回転機構４３は、ウエーハ載置台２０をθ方向に任意の速度で回転させ、任意の角度で静止させるものである。具体的には、回転機構４３は、ダイレクトドライブモータなどの、外部機器からの信号制御により任意の角度に回転／静止させるものが例示できる。回転機構４３の回転する側の部材の上には、ウエーハ保持部２のウエーハ載置台２０が取り付けられている。
【００３１】
相対移動部４は、この様な構成をしているため、検査対象となるウエーハＷを保持したまま、ウエーハＷを撮像部３に対してＸＹθ方向にそれぞれ独立させて又は複合的に、所定の速度や角度で相対移動させたり、任意の位置・角度で静止させたりすることができる。
【００３２】
図２は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す斜視図である。図２には、ウエーハＷと撮像部３をダイシングラインＤＬに沿って相対移動させ、撮像エリアＦを矢印Ｖｓで示す方向に移動させながらデバイスチップＣの周辺領域Ｒｅを逐次撮像する様子が示されている。
【００３３】
検査レシピ登録部５は、相対移動部４における相対移動の方向および速度、ならびに、撮像部３における撮像倍率および撮像位置等を検査レシピとして登録するものである。そして、検査レシピ登録部５には、詳細を後述するデバイス領域検査モードおよび周辺領域検査モードに関する検査レシピを登録することができ、これらモードの双方または少なくとも一方を実行するための検査レシピが登録されている。具体的には、検査レシピ登録部５は、デバイス領域検査モードおよび周辺領域検査モードそれぞれにおいて、どのような撮像倍率でウエーハＷのどの場所をどのような順序（つまり、撮像ルートＴ）で撮像するか、そのときの移動速度と撮像間隔や移動ピッチと送り速度をどうするかなどの情報（レシピ情報とも言う）を、検査品種毎の検査レシピとして登録することができる。
【００３４】
制御部９は、例えば、以下の様な機能や役割を担っている。
・ウエーハ保持部２に対して、ウエーハＷの保持／解除の信号を出力
・レボルバー機構３４を制御して、使用する対物レンズ（撮像倍率）を切り替える
・撮像カメラ３５に対して、撮像トリガを出力する
・相対移動部４の駆動制御：Ｘ軸スライダー４１、Ｙ軸スライダー４２、回転機構４３の現在位置をモニタリングしつつ、駆動用信号を出力する機能
・撮像位置や撮像ルートＴ、撮像間隔（ピッチ、インターバル）の登録
・検査レシピの登録、使用する検査レシピの切替
・撮像した画像に基づく検査
【００３５】
より具体的には、制御部９は、コンピュータＣＮやプログラマブルロジックコントローラ等（つまり、ハードウェア）と、その実行プログラム等（つまり、ソフトウェア）を備えている。また、検査レシピ登録部５は、コンピュータＣＮの記憶部（レジスタ、メモリー、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）の一部にて構成されている。
【００３６】
さらに制御部９は、検査レシピに基づいて撮像部３および相対移動部４を制御するものであり、周辺領域検査モードと、デバイス領域検査モードと呼ばれる動作モードを設定する手段（例えば、設定画面など）と実行手段（コンピュータＣＮと制御機器など）を備えている。
【００３７】
図３は、本発明を具現化する形態の一例における概念図である。図３には、周辺領域検査モードにおける撮像ルートＴや撮像領域Ｆが例示されている。
【００３８】
周辺領域検査モードとは、所定の撮像倍率（比較的、高倍率）でダイシングされたウエーハＷのダイシングラインＤＬが含まれるように当該ダイシングラインＤＬに沿いながら撮像を行い、デバイスチップＣの周辺領域Ｒｅを検査する動作モードのことである。
【００３９】
具体的には、周辺領域検査モードでは、図３（ａ）に示す様に、Ｘ方向に延びるダイシングラインＤＬに沿うように撮像領域Ｆを相対移動させる撮像ルートＴで撮像を行い、次に図３（ｂ）に示す様に、Ｙ方向に延びるダイシングラインＤＬに沿うように撮像領域Ｆを相対移動させる撮像ルートＴで撮像を行いながら、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングラインＤＬに潜むクラックやチッピングなどの欠陥を確実に検出できる程度の所定の撮像倍率（比較的、高倍率）で周辺領域Ｒｅの検査が行われる。
【００４０】
より具体的には、周辺領域検査モードでは、エッジ抽出処理を行ってデバイスチップＣのチップ端部（つまり、稜線）を検出し、当該稜線の一部が予め設定した侵入禁止エリアに入り込んでいないかどうか、当該稜線から延びたクラックやチッピングなどが侵入禁止エリアに入り込んでいないかどうか等が検査される。
【００４１】
なお、図３に示す実施例では、隣り合って配置された複数のデバイスチップの周辺領域Ｒｅが、ダイシングラインＤＬを跨ぐような位置関係で同時に撮像されるように、撮像倍率や撮像領域Ｆ、撮像ルートＴ等が検査レシピ登録部５に設定されている。
【００４２】
図４は、本発明を具現化する形態の一例における概念図である。図４には、デバイス領域検査モードにおける撮像ルートＴ、撮像領域Ｆが例示されている。
【００４３】
デバイス領域検査モードとは、周辺領域検査モードにおける撮像倍率よりも低い撮像倍率で、ダイシングされたウエーハＷのダイシングラインＤＬをスキップするように撮像領域Ｆを相対移動させる撮像ルートＴで撮像を行い、ウエーハＷの全面に亘ってデバイスチップＣのデバイス領域Ｒｃを検査する動作モードのことである。
【００４４】
具体的には、デバイス領域検査モードでは、デバイス領域Ｒｃ上に異物や傷などがついていないか、明らかなパターン崩れや成膜不良などが発生していないか等の判別ができる程度の所定倍率（比較的、低倍率）でデバイス領域Ｒｃの撮像・検査が行われる。
【００４５】
より具体的には、デバイス領域検査モードは、デバイス領域Ｒｃに異物や傷、パターン崩れや成膜不良などが発生していない状態の画像（いわゆる、教示画像）が予め登録されており、当該教示画像とこれから検査するために撮像したデバイス領域Ｒｃの画像とを比較して、デバイス領域Ｒｃに異物や傷、パターン崩れや成膜不良などが発生していないかどうか検査される。
【００４６】
なお、図４に示す実施例では、デバイス領域検査モードで撮像される所定領域が、周辺領域検査モードで撮像された所定領域をスキップするように、撮像倍率や撮像領域Ｆ、撮像ルートＴ等が検査レシピ登録部５に設定されている。
【００４７】
図５は、本発明を具現化する形態の一例におけるフロー図である。図５には、ダイシングチップ検査装置１を用いてウエーハＷに配置されているデバイスチップＣのデバイス領域Ｒｃおよび周辺領域Ｒｅを撮像・検査する構成が、一連のフローとしてステップ毎に示されている。
【００４８】
先ず、検査レシピを設定し（ステップｓ１１）、ウエーハＷの検査モードや順序を決定する。次に、ウエーハＷをダイシングチップ検査装置１のウエーハ載置台２０に載置し（ステップｓ１２）、ウエーハＷ上に形成されている基準マーク（不図示）の読み取り位置へ移動し、アライメントを行う（ステップｓ１３）。
【００４９】
続いて、検査レシピに基づいて、周辺領域検査モードに切り替え（ステップｓ２１）、高倍率のレンズが選択されるようにレボルバー機構３４を回転させる（ステップｓ２２）。そして、撮像部３と相対移動部４を相対移動させながら撮像・検査を行う（ステップｓ２３）。このモードでの撮像が全て終了したかどうかを判別し（ステップ２４）、終了していなければ撮像・検査を続ける。撮像が終了していれば、他の検査モードを実行するか判別する（ステップｓ２５）。
【００５０】
そして、他の検査モード（つまり、デバイス領域検査モード）を実行するのであれば、デバイス領域検査モードに切り替え（ステップｓ３１）、低倍率のレンズが選択されるようにレボルバー機構３４を回転させる（ステップｓ３２）。そして、撮像部３と相対移動部４を相対移動させながら撮像・検査を行う（ステップｓ３３）。このモードでの撮像が全て終了したかどうかを判別し（ステップ３４）、終了していなければ撮像・検査を続ける。撮像が終了していれば、ウエーハＷを装置外に払い出す（ステップｓ４１）。なお、上記ステップ２５で他の検査モードを実行しない場合も、ウエーハＷを装置外に払い出す（ステップｓ４１）。
【００５１】
そして、次のウエーハＷの撮像・検査を行うかどうかを判別し（ステップｓ４２）、撮像・検査を行う場合は上述のステップｓ１２〜ｓ４１を繰り返す。一方、撮像・検査を行わない場合は、検査を終了する。
【００５２】
なお上述では、先に周辺領域検査モードを実行し、その後にデバイス領域検査モードを実行する手順を例示した。しかし、本発明を具現化する上で、これら検査モードの順序は逆であっても良い。また、これら検査モードは、一連の動作フローや状態を示すものであり、検査レシピに明示された状態で登録されている場合に限らず、明示されずに異なる撮像倍率や撮像ルートＴ等が登録されている場合も含む。
【００５３】
なお、制御部９から撮像部３への撮像トリガの出力は、下記の様な方式が例示できる。
・Ｘ方向やＹ方向ににスキャン相対移動させながら、所定距離移動する毎に照明光Ｌ１を極短時間発光（いわゆる、ストロボ発光）させる方式。
・或いは、所定位置に相対移動および静止させ、静止状態で照明光Ｌ１を照射して撮像する（いわゆる、ステップ＆リピート）方式。
【００５４】
また、撮像トリガとは、撮像カメラ３５や画像処理装置（不図示）に対する画像取り込み指示、照明光Ｌ１の発光指示などを意味する。具体的には、撮像トリガとして、（ケース１）撮像カメラ３５で撮像可能な時間（いわゆる、露光時間）の間に、照明光Ｌ１をストロボ発光させたり、（ケース２）照明光Ｌ１が照射されている時間内に、撮像させたり、する。或いは、撮像トリガは、撮像カメラ３５に対する指示に限らず、（ケース３）画像を取得する画像処理装置に対する画像取込指示でも良い。そうすることで、撮像カメラ３５から映像信号や映像データが逐次出力される形態にも対応できる。
【００５５】
本発明に係るダイシングチップ検査装置１は、この様な構成をしているため、周辺領域検査モードにてダイシングラインに沿った領域（つまり、周辺領域Ｒｅ）を高倍率の視野サイズで撮像し、クラックやチッピングなどの欠陥を確実に検出（つまり、検査）することができる。一方、デバイス領域検査モードでは、デバイスチップＣのデバイス領域Ｒｃを比較的低い倍率の視野サイズで撮像して検査時間を短縮することができる。つまり、ダイシングチップ検査装置１は、デバイス領域Ｒｃと周辺領域Ｒｅの双方を所定時間内に所定精度で検査できる。
【００５６】
［別の形態］  
なお上述では、隣り合って配置された複数のデバイスチップＣの周辺領域Ｒｃが、ダイシングラインＤＬを跨ぐような位置関係で同時に撮像されるように、撮像倍率や撮像領域Ｆ、撮像ルートＴ等が検査レシピ登録部５に設定されている構成を例示した。
【００５７】
この様な構成であれば、撮像回数を減らすことができ、ウエーハＷの１枚当たりに費やす検査時間を短縮できるため好ましい。
【００５８】
しかし、撮像領域Ｆに対してダイシングラインＤＬの幅が太く、周辺領域Ｒｅの稜線が視野から外れやすい場合や、検出すべき割れや欠けが小さく、撮像倍率を上げるとダイシングラインＤＬを跨ぐような位置関係で同時に撮像できない場合には、１つのデバイスチップＣの周辺領域Ｒｃを撮像する形態であっても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１    ダイシングチップ検査装置
２    ウエーハ保持部
３    撮像部
４    相対移動部
５    検査レシピ登録部
９    制御部
１ｆ  装置フレーム
２０  ウエーハ載置台
３０  鏡筒
３１  照明部
３２  ハーフミラー
３３ａ，３３ｂ  対物レンズ
３４  レボルバー機構
３５  撮像カメラ
４１  Ｘ軸スライダー
４２  Ｙ軸スライダー
４３  回転機構
Ｗ    ウエーハ
Ｃ    デバイスチップ
ＤＬ  ダイシングライン（溝／隙間）
Ｆ    撮像領域（視野）
Ｒｃ  デバイス領域
Ｒｅ  周辺領域（稜線近傍）
Ｌ１  照明光
Ｌ２  ウエーハ側から入射した光（反射光、散乱光）
Ｔ    撮像ルート
【図１】
2020008383.tif 000003
【図２】
2020008383.tif 000004
【図３】
2020008383.tif 000005
【図４】
2020008383.tif 000006
【図５】
2020008383.tif 000007