(57)【要約】【課題】階層的に配置された導体同士を好適に接続できる多層基板を提供する。【解決手段】ヒータプレート９は、絶縁性の基体１３と、第１抵抗発熱体１５Ａと、第２抵抗発熱体１５Ｂと、接続部材２１とを有している。基体１３は、上面１３ａ及びその背面の下面１３ｂを有している。第１抵抗発熱体１５Ａは、基体１３内にて上面１３ａに沿っている。第２抵抗発熱体１５Ｂは、基体１３内、かつ第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側にて上面１３ａに沿っている。接続部材２１は、基体１３内にて第１抵抗発熱体１５Ａと第２抵抗発熱体１５Ｂとを接続している。また、接続部材２１は、絶縁性の基材２３と、接続導体２５とを有している。接続導体２５は、基材２３内に位置している部分を有しているとともに、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに接続されている部分を有している。【選択図】図３
2020107520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、
前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、
前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、
前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続部材と、
を有しており、
前記接続部材は、
絶縁性の基材と、
前記基材内に位置している部分を有しているとともに、前記第１導体及び前記第２導体に接続されている部分を有している接続導体と、を有している
多層基板。
【請求項２】
前記基材は、前記第１面から前記第２面への方向を軸方向とする第１柱状部を有しており、
前記接続導体は、前記第１柱状部内に前記第１面から前記第２面への方向を軸方向とする第２柱状部を有しており、
前記第２柱状部は、その側面の一部が前記第１導体及び前記第２導体と接続されている
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記第１面の平面視において、前記接続導体は、円形から、前記基材の中心に対して反対側の一部が除去された形状を有している
請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記第１面の平面視において、前記接続導体は、前記円形の円周よりも曲率が小さく、前記基材の中心側を曲率中心側とする弧を境界として、前記円形から前記中心とは反対側の一部が除去された形状を有している
請求項３に記載の多層基板。
【請求項５】
前記接続部材は、複数の前記接続導体を有している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項６】
前記接続部材は、前記第１面の平面視において、同一の円周上に４つ以上の前記接続導体を有している
請求項５に記載の多層基板。
【請求項７】
前記４つ以上の接続導体が均等なピッチで同一の円周上に配置されている
請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記基体の材料は、セラミックであり、
前記基材の材料は、前記基体の材料と主成分が共通するセラミックである
請求項１〜７のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項９】
前記基体は、前記接続部材に対して前記第１主面側及び前記第２主面側の少なくとも一方に、空隙を有している
請求項１〜８のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項１０】
前記第１導体は、
前記第１面に沿っている第１主部と、
前記接続導体に近い側が前記第１面側又は前記第２面側に位置するように前記第１主部に対して傾斜しているとともに前記接続導体に接続されている第１傾斜部と、を有している
請求項１〜９のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項１１】
前記第２導体は、
前記第１面に沿っている第２主部と、
前記接続導体に近い側が前記第１面側又は第２面側に位置するように前記第２主部に対して傾斜しているとともに前記接続導体に接続されている第２傾斜部と、を有しており、
前記第１傾斜部は、前記接続導体に近い側が前記第１面側に位置するように前記第１主部に対して傾斜しており、
前記第２傾斜部は、前記接続導体に近い側が前記第２面側に位置するように前記第２主部に対して傾斜している
請求項１０に記載の多層基板。
【請求項１２】
前記接続導体は、前記第１導体よりも前記第２面側から前記第１導体よりも前記第１面側へ亘っていることにより当該接続導体の側面にて前記第１導体に接続されており、前記接続導体の前記第１面側の端部は、前記基体内に位置しており、当該端部は、電流が流れる他の導体に接続されていない
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の多層基板。
【請求項１３】
第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、
前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、
前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、
前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続導体と、
を有しており、
前記第１面の平面視において、前記接続導体の外縁は、
第１の弧と、
前記第１の弧よりも曲率が小さく、前記第１導体に接続されている第２の弧と、を有している
多層基板。
【請求項１４】
第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、
前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、
前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、
前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続導体と、
を有しており、
前記第１導体は、前記第１面に沿って延びている長尺部分を有しており、
前記第１面の平面視において、複数の前記接続導体が前記長尺部分の幅以下の直径の同一円周上に位置して前記長尺部分に接続されている
多層基板。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の多層基板と、
前記第１導体及び前記第２導体に電気的に接続されている電力供給部と、
を有しており、
前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一方は抵抗発熱体である
ヒータシステム。
【請求項１６】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法であって、
前記接続部材を作製するステップと、
前記作製するステップの後、前記接続部材が内部に配置された、焼成前のセラミックスによって構成されている前記基体を焼成するステップと、
を有しており、
前記接続部材を作製するステップは、
セラミックス原料を用いて、前記基材となる成形体を形成するステップと、
前記成形体に前記接続導体の少なくとも一部となる金属バルク材を挿通するステップと、
前記接続導体が挿通された前記成形体を焼成するステップと、を有している
多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、多層基板及びその製造方法に関する。ここでいう多層基板は、階層的に配置された２つ以上の導体を有する基板状の部材である。従って、多層基板は、回路基板に限定されない。例えば、多層基板は、半導体製造装置においてウェハが載置される基板状の部材を含む。このような部材としては、例えば、ウェハを加熱するヒータ、ウェハを吸着保持するチャック、ウェハにプラズマを印加するための電極部材、及びこれらの２以上の組み合わせを挙げることができる。
【背景技術】
【０００２】
上記のような多層基板は、複数の導体と、複数の絶縁層とが積層的に配置されて構成されていると捉えることができる。複数の導体同士は、例えば、絶縁層を貫通するビア導体によって電気的に接続される（例えば特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−８８４５１号公報
【特許文献２】特開平５−２６７８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
階層的に配置された導体同士を好適に接続できる多層基板及びその製造方法が待たれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様に係る多層基板は、第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続部材と、を有している。また、前記接続部材は、絶縁性の基材と、前記基材内に位置している部分を有しているとともに、前記第１導体及び前記第２導体に接続されている部分を有している接続導体と、を有している。
【０００６】
本開示の一態様に係る多層基板は、第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続導体と、を有している。また、前記第１面の平面視において、前記接続導体の外縁は、第１の弧と、前記第１の弧よりも曲率が小さく、前記第１導体に接続されている第２の弧と、を有している。
【０００７】
本開示の一態様に係る多層基板は、第１面及びその背面の第２面を有している絶縁性の基体と、前記基体内にて前記第１面に沿っている第１導体と、前記基体内、かつ前記第１導体に対して前記第２面側にて前記第１面に沿っている第２導体と、前記基体内にて前記第１導体と前記第２導体とを接続している接続導体と、を有している。また、前記第１導体は、前記第１面に沿って延びている長尺部分を有しており、前記第１面の平面視において、複数の前記接続導体が前記長尺部分の幅以下の直径の同一円周上に位置して前記長尺部分に接続されている。
【０００８】
本開示の一態様に係るヒータシステムは、上記多層基板と、前記第１導体及び前記第２導体に電気的に接続されている電力供給部と、を有している。また、前記第１導体及び前記第２導体の少なくとも一方は抵抗発熱体である。
【０００９】
本開示の一態様に係る上記多層基板の製造方法は、前記接続部材を作製するステップと、前記作製するステップの後、前記接続部材が内部に配置された、焼成前のセラミックスによって構成されている前記基体を焼成するステップと、を有している。また、前記接続部材を作製するステップは、セラミックス原料を用いて、前記基材となる成形体を形成するステップを有している。また、前記成形体に前記接続導体の少なくとも一部となる金属バルク材を挿通するステップを有している。また、前記接続導体が挿通された前記成形体を焼成するステップを有している。
【発明の効果】
【００１０】
上記の構成又は手順によれば、階層的に配置された導体同士を電気的に安定して接続できる。よって、長期間に亘る使用が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るヒータの構成を示す分解斜視図。
【図２】図１のII−II線における断面図。
【図３】図３（ａ）は図２の領域IIIａを拡大して示す断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の領域IIIｂの拡大図。
【図４】図３（ａ）の接続部材の斜視図。
【図５】図５（ａ）は図４の接続部材及びその周囲の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図。
【図６】図１のヒータの製造方法の手順の一例を示すフローチャート。
【図７】図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）及び図７（ｄ）は製造途中の接続部材を示す断面図。
【図８】図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）及び図８（ｄ）は製造途中のヒータの一部を示す断面図。
【図９】図９（ａ）及び図９（ｂ）は第１及び第２変形例を示す断面図。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は第３及び第４変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、多層基板としてのヒータプレートを含むヒータを例に取って本開示の実施形態について説明する。以下で参照する図面は、説明の便宜上の模式的なものである。従って、細部は省略されていることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。また、ヒータは、各図に示されていない周知の構成要素をさらに備えていても構わない。
【００１３】
以下の説明において、各部材の材料について主成分と言うとき、主成分は、例えば、その材料の５０質量％以上又は８０質量％以上を占める成分である。また、各部材の形状について円形又は多角形等と表現するとき、特に断りが無い限り、厳密に円形又は多角形である必要は無い。例えば、多角形の角部は面取りされていてよいし、外縁に比較的小さな突部又は凹部等が形成されていてよい。
【００１４】
［実施形態］
（ヒータシステム）
図１は、実施形態に係るヒータ１の構成を示す模式的な分解斜視図である。図２は、図１のヒータ１を含むヒータシステム１０１の構成を示す模式図である。図２において、ヒータ１については、図１のII−II線断面図が示されている。図１は、ヒータ１の構造を示すために便宜的にヒータ１を分解して示しており、実際の完成後のヒータ１は、図１の分解斜視図のように分解可能である必要はない。
【００１５】
これらの図には、便宜上、ヒータ１に固定的な直交座標系ＸＹＺを付す。＋Ｚ方向は、例えば、鉛直上方である。ただし、ヒータ１は、必ずしも＋Ｚ方向を上方として利用される必要はない。以下では、便宜上、＋Ｚ方向が実際の上方であるものとして、上面及び下面等の用語を用いることがある。また、特に断りがない限り、単に平面視という場合、Ｚ方向に見ることを指すものとする。
【００１６】
ヒータシステム１０１は、ヒータ１と、ヒータ１に電力を供給する電力供給部３（図２）と、電力供給部３を制御する制御部５（図２）と、を有している。ヒータ１と電力供給部３とは配線部材７（図２）によって接続されている。なお、配線部材７は、ヒータ１の一部と捉えられても構わない。また、ヒータシステム１０１は、上記に挙げた構成の他、例えば、ヒータ１に気体及び／又は液体を供給する流体供給部を有していてもよい。
【００１７】
（ヒータ）
ヒータ１は、例えば、概略板状（図示の例では円盤状）のヒータプレート９（符号は図２。多層基板の一例）と、ヒータプレート９から下方へ延びているパイプ１１とを有している。
【００１８】
ヒータプレート９は、その上面１３ａに加熱対象物の一例としてのウェハＷｆ（図２）が載置され（重ねられ）、ウェハの加熱に直接に寄与する。パイプ１１は、例えば、ヒータプレート９の支持及び配線部材７の保護に寄与する。なお、ヒータプレート９のみがヒータと捉えられても構わない。
【００１９】
（ヒータプレート）
ヒータプレート９の上面１３ａ及び下面１３ｂは、例えば、概ね平面である。ヒータプレート９の平面形状及び各種の寸法は、加熱対象物の形状及び寸法等を考慮して適宜に設定されてよい。例えば、平面形状は、円形（図示の例）又は多角形（例えば矩形）である。寸法の一例を示すと、直径は２０ｃｍ以上３５ｃｍ以下、厚さは４ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。
【００２０】
ヒータプレート９は、例えば、絶縁性の基体１３（符号は図２）と、基体１３に埋設されている２つの第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂ（第１導体及び第２導体の一例）と、これら導体層に電力を供給するための端子１７とを備えている。なお、以下では、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂを単に「抵抗発熱体１５」といい、両者を区別しないことがある。抵抗発熱体１５に電流が流れることによって、ジュールの法則に従って熱が発生し、ひいては、基体１３の上面１３ａに載置されているウェハＷｆが加熱される。
【００２１】
（基体）
基体１３の外形は、ヒータプレート９の外形を構成している。従って、上述のヒータプレート９の形状及び寸法に係る説明は、そのまま基体１３の外形及び寸法の説明と捉えられてよい。基体１３の材料は、例えば、セラミックである。セラミックは、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３、アルミナ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、及び窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）等を主成分とする焼結体である。
【００２２】
図１では、基体１３は、第１絶縁層１９Ａ〜第５絶縁層１９Ｅ（以下、単に絶縁層１９といい、これらを区別しないことがある。）によって構成されている。なお、基体１３は、絶縁層１９となる材料（例えばセラミックグリーンシート）が積層されて作製されてもよいし、そのような方法とは異なる方法によって作製され、完成後に抵抗発熱体１５等の存在によって概念的に複数の絶縁層１９によって構成されていると捉えることができるだけであってもよい。
【００２３】
（抵抗発熱体）
抵抗発熱体１５は、基体１３の上面１３ａ及び下面１３ｂに沿って（例えば平行に）延びている。また、抵抗発熱体１５は、平面視において、例えば、基体１３の概ね全面に亘って延びている。図１では、第１抵抗発熱体１５Ａは、第２絶縁層１９Ｂと第３絶縁層１９Ｃとの間に位置している。第２抵抗発熱体１５Ｂは、第３絶縁層１９Ｃと第４絶縁層１９Ｄとの間に位置している。換言すれば、２つの抵抗発熱体１５は、互いに積層的に配置されており、第２抵抗発熱体１５Ｂは、第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側に位置している。
【００２４】
平面視における各抵抗発熱体１５の具体的なパターン（経路）は適宜なものとされてよい。例えば、各抵抗発熱体１５は、その一端から他端まで自己に対して交差することなく延びている。また、図示の例では、抵抗発熱体１５は、ヒータプレート９を２分割した各領域において、円周方向に往復するように（ミアンダ状に）延びている。この他、例えば、抵抗発熱体１５は、渦巻状に延びていたり、一の半径方向において直線状に往復するように延びていたりしてよい。
【００２５】
平面視におけるパターン及び位置に関して、２つの抵抗発熱体１５の相対関係は適宜なものとされてよい。例えば、両者は、互いに同一のパターンであってもよいし、互いに異なるパターンであってもよい。また、両者は、互いに重なっていてもよいし、互い重なっていなくてもよい。図示の例では、一方の抵抗発熱体１５が他方の抵抗発熱体１５の隙間の全部又は大半（例えば６割以上又は８割以上）に位置する（例えば隙間の全部又は大半を塞ぐ）関係となるパターンとされている。具体的には、両者は、概ね同一のパターンとされつつ、その位置が若干ずれている。
【００２６】
抵抗発熱体１５を局部的に見たときの形状も適宜なものとされてよい。例えば、抵抗発熱体１５は、上面１３ａ及び下面１３ｂに平行な層状導体であってもよいし、上記の経路を軸として巻かれたコイル状（スプリング状）であってもよいし、メッシュ状に形成されているものであってもよい。各種の形状における寸法も適宜に設定されてよい。また、この局部的に見たときの形状は、２つの抵抗発熱体１５同士で互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の説明では、図２に示しているように、いずれの抵抗発熱体１５も上面１３ａに平行な層状導体である場合を例に取る。
【００２７】
２つの抵抗発熱体１５の材料は、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。本実施形態の説明では、両者が互いに同一である場合を例に取る。抵抗発熱体１５の材料は、電流が流れることによって熱を生じる導体（例えば金属）である。また、抵抗発熱体１５の材料は、導電ペーストを焼成して得られるものであってもよい。換言すれば、抵抗発熱体１５の材料は、金属に加えて、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末等の無機絶縁物を含むものであってもよい。
【００２８】
抵抗発熱体１５の主成分となる導体（金属）の種類は、適宜に選択されてよく、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、プラチナ（Ｐｔ）若しくはインジウム（Ｉｎ）又はこれらを主成分とする合金である。抵抗発熱体１５が導電ペーストの焼成によって作製される場合の抵抗発熱体１５の材料の組成の一例を挙げると、当該材料は、９１質量％以上９４質量％以下のＷと、１質量％以下のＹ２Ｏ３と、１質量％以上３質量％以下のＡｌＮと、４質量％以上７質量％以下のＡｌ２Ｏ３と含む。
【００２９】
（端子）
端子１７は、例えば、各抵抗発熱体１５の長さ方向両端に接続されている。また、図示の例では、１対の端子１７が２つの抵抗発熱体１５に対して共通に接続されている。別の観点では、２つの抵抗発熱体１５は並列に接続されている。ただし、上記は、端子１７と抵抗発熱体１５との接続の一例に過ぎない。例えば、１つの抵抗発熱体１５に電力を供給する３以上の端子１７が設けられてもよい。また、抵抗発熱体１５毎に１以上の端子１７が設けられるなど、２つの抵抗発熱体１５に対して別々に端子１７が設けられてもよい。後述するように、抵抗発熱体１５は、接続導体によって互いに接続されるから、２つの抵抗発熱体１５のうち、一方に対してのみ端子１７が接続されていてもよい。また、２つの抵抗発熱体１５は、一部又は全部が直列に接続されていてもよい。
【００３０】
端子１７は、例えば、基体１３の厚みのうち、第１抵抗発熱体１５Ａから下面１３ｂまでの厚み（第３絶縁層１９Ｃ〜第５絶縁層１９Ｅ）を貫通している。そして、端子１７は、２つの抵抗発熱体１５に接続されているとともに基体１３の外部へ露出している。これにより、ヒータプレート９の外部から抵抗発熱体１５へ電力を供給可能になっている。端子１７（抵抗発熱体１５の両端）は、例えば、ヒータプレート９の中央側に位置している。なお、端子１７と抵抗発熱体１５との接続に関して上述した種々の態様から理解されるように、端子１７は、基体１３の厚みのうち第２抵抗発熱体１５Ｂから下面１３ｂまでの厚みのみを貫通するなど、図示以外の種々の態様とされてよい。
【００３１】
（パイプ）
パイプ１１は、上下（軸方向両側）が開口している中空状である。別の観点では、パイプ１１は、上下に貫通する空間１１ｓを有している。パイプ１１の横断面（軸方向に直交する断面）及び縦断面（軸方向に平行な断面。図２に示す断面）の形状は適宜に設定されてよい。図示の例では、パイプ１１は、軸方向の位置に対して径が一定の円筒形状である。もちろん、パイプ１１は、高さ方向の位置によって径が異なっていてもよい。また、パイプ１１の寸法の具体的な値は適宜に設定されてよい。特に図示しないが、パイプ１１には、気体又は液体が流れる流路が形成されていてもよい。
【００３２】
パイプ１１は、セラミック等の絶縁材料から構成されていてもよいし、金属（導電材料）から構成されていてもよい。セラミックの具体的な材料としては、例えば、基体１３の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、パイプ１１の材料は、基体１３の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３３】
基体１３とパイプ１１との固定は、適宜な方法によってなされてよい。例えば、両者は、両者の間に介在する接着剤（不図示）によって固定されてもよいし、両者の間に接着剤を介在させずに、固相接合によって固定されてもよいし、ボルト及びナット（いずれも不図示）を利用して機械的に固定されてもよい。
【００３４】
（配線部材）
配線部材７は、パイプ１１の空間１１ｓ内に挿通されている。平面透視において、ヒータプレート９のうち空間１１ｓ内に露出する領域では、複数の端子１７が基体１３から露出している。そして、配線部材７は、その一端が複数の端子１７に接続されている。
【００３５】
複数の配線部材７は、可撓性の電線であってもよいし、可撓性を有さないロッド状のものであってもよいし、これらの組み合わせであってもよい。また、複数の可撓性の電線は、纏められて１本のケーブルのようになっていてもよいし、纏められていなくてもよい。
【００３６】
配線部材７と端子１７との接続も適宜なものとされてよい。例えば、両者は、導電性の接合材によって接合されてよい。また、例えば、両者は、一方に雄ねじが形成され、他方に雌ねじが形成されることにより、螺合されていてもよい。
【００３７】
（導体層同士の接続）
図３（ａ）は、図２の領域IIIａを拡大して示す断面図である。
【００３８】
本実施形態では、２つの抵抗発熱体１５同士は、基体１３内に位置している接続部材２１（図２では図示省略）によって互いに電気的に接続されている。この接続は、種々の位置で、及び／又は種々の目的でなされてよい。例えば、図１及び図２に例示したように、２つの抵抗発熱体１５が並列接続されている態様において、２つの抵抗発熱体１５のパターン（経路）の中途位置同士が接続されてよい。この場合、例えば、抵抗発熱体１５の電位を安定化させたり、抵抗発熱体１５の一部に断線が生じていても導通を維持したりすることができる。また、例えば、１対の端子１７を第２抵抗発熱体１５Ｂの両端のみに接続し、この１対の端子１７から少しずれた位置にて第２抵抗発熱体１５Ｂの両端付近と第１抵抗発熱体１５Ａの両端付近とを接続してよい。この場合、例えば、１対の端子１７は、第１抵抗発熱体１５Ａの位置まで基体１３を貫通しなくてもよく、設計の自由度が向上する。
【００３９】
接続部材２１は、例えば、少なくとも一方の抵抗発熱体１５（図示の例では双方）を貫通している。換言すれば、接続部材２１は、第１抵抗発熱体１５Ａに接続されている部分に着目すると、第１抵抗発熱体１５Ａよりも下面１３ｂ側から第１抵抗発熱体１５Ａよりも上面１３ａ側へ亘っている。同様に、接続部材２１は、第２抵抗発熱体１５Ｂに接続されている部分に着目すると、第２抵抗発熱体１５Ｂよりも上面１３ａ側から第２抵抗発熱体１５Ｂよりも下面１３ｂ側へ亘っている。そして、接続部材２１は、その側面において２つの抵抗発熱体１５に接続（接合及び／又は当接）されている。
【００４０】
接続部材２１の上端（上面１３ａ側の端部）は、上記のように第１抵抗発熱体１５Ａよりも上面１３ａ側に位置しつつも、上面１３ａまでは到達しておらず、基体１３内に位置している。この上端は、他の導体には接続されていない。ここでいう他の導体は、例えば、抵抗発熱体１５のように電流が流れることが意図されている配線又は電極であり、単なる接合用の導体は意味しない。すなわち、接続部材２１の上端は、電気回路の観点において開放端となっている。接続部材２１の上端について述べたが、本実施形態では、接続部材２１の下端についても同様である。すなわち、接続部材２１の下端は、基体１３内に位置しているとともに電気的（回路的）に開放端を構成している。
【００４１】
接続部材２１の形状及び各種の寸法等は適宜に設定されてよい。例えば、接続部材２１は、概略、Ｚ方向（２つの抵抗発熱体１５の対向方向）の長さがＸＹ平面に平行な方向（上面１３ａに平行な方向）における長さ（径）よりも長い軸状（柱状）である。ただし、接続部材２１は、径が長さよりも長い形状であってもよい。接続部材２１のＸＹ平面に平行な横断面の形状及び大きさは、Ｚ方向において一定であってもよいし（図示の例）、一定でなくてもよい。また、当該横断面の形状は、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよい。
【００４２】
また、例えば、接続部材２１が第１抵抗発熱体１５Ａよりも上方へ突出する突出量は、例えば、第１抵抗発熱体１５Ａの厚さよりも小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。下方への突出量も同様である。接続部材２１の抵抗発熱体１５の幅方向における幅（円柱状の接続部材２１においては直径）は、抵抗発熱体１５の幅よりも小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよい。例えば、接続部材２１の直径は、抵抗発熱体１５の幅よりも小さく、接続部材２１は、平面視においてその全周に亘って抵抗発熱体１５と接している。ただし、接続部材２１は、平面視において側面の一部のみが抵抗発熱体１５に接していてもよい。
【００４３】
（接続導体の具体的構成）
図３（ｂ）は、図３（ａ）の領域IIIｂの拡大図である。図４は、接続部材２１の斜視図である。図５（ａ）は、接続部材２１及びその周囲の平面図である。
【００４４】
接続部材２１は、絶縁性の基材２３と、基材２３に保持されている１又は複数（図示の例では４つ）の接続導体２５とを有している。接続導体２５は、基材２３内に位置している部分を有しているとともに、基材２３に覆われずに基材２３の外部に露出している部分を有している。そして、この露出している部分と抵抗発熱体１５とが接続されることによって、２つの抵抗発熱体１５は互いに電気的に接続されている。このような構成により、例えば、接続部材２１の全体を導体によって構成した場合に比較して、接続部材２１と基体１３との熱膨張差を低減できる。各部材の構成は、例えば、以下のとおりである。
【００４５】
（基材）
基材２３の形状及び寸法は、接続導体２５が収容されている凹部２３ｒ（図４及び図５）を無視すれば、接続部材２１の形状及び寸法と基本的に同様である。従って、上述した接続部材２１の外形に関する説明は、基材２３の形状及び寸法に適用されてよい。基材２３は、例えば、Ｚ方向を軸方向とする柱状である。換言すれば、基材２３は、上面１３ａから下面１３ｂへの方向（Ｚ方向に平行とは限らない）を軸方向とする柱状部を有している。なお、本実施形態では基材２３の全体が柱状部であるので柱状部の符号は省略する。凹部２３ｒの形状及び寸法は、接続導体２５の形状及び寸法と概ね同様であり、凹部２３ｒの形状及び寸法については、後述の接続導体２５の形状及び寸法の説明を参照されたい。
【００４６】
基材２３は、図示の例では、凹部２３ｒを無視すれば、円柱状である。ただし、基材２３の平面視における形状は、多角形等の非円形の形状とされてもよい。なお、本開示において、平面視において中心という場合、特に断りがない限り、平面視において部材の外縁がなす図形の幾何中心（図心）を指す。確認的に記載すると、幾何中心は、そのまわりでの一次モーメントが０になる点である。従って、例えば、円又は回転対称の形状以外においても、中心は定義され得る。また、中心は、部材の外縁において特異的な部分を無視して合理的に特定されてよい。図示の例の基材２３について言えば、凹部２３ｒが無いものとして円の中心を基材２３の中心として捉えてよい。
【００４７】
基材２３の体積が接続部材２１の体積に占める割合は、適宜に設定されてよい。例えば、基材２３の体積が接続部材２１の体積に占める割合は、５割以上であってもよいし（図示の例）、５割未満であってもよく、前者の場合、例えば、６割以上又は８割以上とされてよい。
【００４８】
基材２３の材料は、例えば、セラミックである。セラミックの具体的な材料としては、例えば、基体１３の説明で挙げたもの（ＡｌＮ等）が利用されてよい。また、基材２３の材料は、現に基材２３が埋設されている基体１３の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。基材２３の材料が基体１３の材料と異なっている場合において、両者の主成分は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００４９】
（接続導体）
各接続導体２５は、例えば、基材２３内をＺ方向に平行に直線状に延びる金属によって構成されている。換言すれば、接続導体２５は、上面１３ａから下面１３ｂへの方向（Ｚ方向に平行とは限らない）を軸方向とする柱状部を有している。なお、本実施形態では接続導体２５の全体が柱状部であるので柱状部の符号は省略する。図示の例とは異なり、接続導体２５は、例えば、途中で屈曲していたり、途中に水平方向に延びる部分を有していたり、上下方向に対して傾斜して延びていたりしてもよい。
【００５０】
接続導体２５の側面の一部は、基材２３の側面から露出している。これにより、接続導体２５は、その側面において抵抗発熱体１５に対して接続可能となっている。より詳細には、例えば、接続導体２５は、側面（外周面）のうち、接続導体２５の軸回りの所定角度範囲の領域が、軸方向の全体に亘って基材２３から露出している。
【００５１】
図示の例では、接続導体２５の上端面及び下端面も基材２３の上端面及び下端面から露出している。接続導体２５の上端面及び下端面は、例えば、基材２３の上端面及び下端面と概ね面一である。特に図示しないが、接続導体２５の上端面及び／又は下端面は、基材２３の表面（上端面及び／又は下端面）よりも奥まった位置にあってもよいし、逆に基材２３の表面よりも外側に位置していてもよい。また、接続導体２５の上端面及び／又は下端面は、基材２３によって覆われていてもよい。
【００５２】
接続導体２５の数は、１つであってもよいし、２以上の適宜な数であってもよい。例えば、接続導体２５は、４つ以上（図示の例では４つ）設けられている。この４つ以上の接続導体２５は、平面視において、基材２３の外縁に沿って配列されている。本実施形態では、平面視において、基材２３は円形であるから、別の観点では、複数の接続導体２５は、平面視において、同一円周上に配列されている。また、基材２３の外縁に沿って配列された２以上の接続導体２５、及び／又は同一円周上に配列された３つ以上又は４つ以上の接続導体２５は、例えば、均等なピッチで配列されている。別の観点では、複数の接続導体２５は、所定の対称点（例えば基材２３の中心）に対して点対称（１８０°回転対称）に配置されている。さらに別の観点では、ｎ個の接続導体２５は、ｎ回対称に配置されている。特に図示しないが、複数の接続導体２５は、不均一なピッチで配置されていてもよい。
【００５３】
既述のように、平面視において、接続部材２１は、その全周（基材２３及び接続導体２５によって構成されている）が抵抗発熱体１５と接していてよい。この場合、上記の複数の接続導体２５が配置される円周の直径は、抵抗発熱体１５の幅以下である。複数の接続導体２５の配置と、抵抗発熱体１５の延在方向との相対関係は適宜に設定されてよい。図５（ａ）では、４つの接続導体２５は、基材２３の中心に対して、抵抗発熱体１５の延在方向又は幅方向に位置しているが、これらの方向に傾斜する方向に位置していてもよい。
【００５４】
特に図示しないが、接続部材２１は、例えば、平面視において、複数の接続導体２５の全部が抵抗発熱体１５に接続されつつ、基材２３の側面の一部が抵抗発熱体１５の幅よりも外側に位置して抵抗発熱体１５に接しないように構成されてもよい。また、複数の接続導体２５が配置される円周の直径を抵抗発熱体１５の幅よりも大きくしつつ、全ての接続導体２５が抵抗発熱体１５に接続されてもよい。
【００５５】
なお、平面視において、接続導体２５が同一円周上に配置されているか否かの判定、及び当該円周の直径の特定については、接続導体２５の適宜な位置を基準として合理的になされてよい。例えば、接続導体２５の中心又は接続導体２５の抵抗発熱体１５との接続位置を基準として、同一円周上に位置しているか否かの判定及び円周の直径の特定がなされてよい。この際、接続部材２１を作製する過程での公差相当のずれは無視されてよい。
【００５６】
接続導体２５の具体的な形状及び各種の寸法は適宜に設定されてよい。例えば、接続導体２５の横断面（ＸＹ断面）の形状及び大きさは、長さ方向（Ｚ方向）において一定であり、また、円形又は多角形等の適宜な形状とされてよい。接続導体２５は、図示のように中実である。図示の例とは異なり、接続導体２５の内部に空間（真空状態又は気体が存在する）を構成したり、内部に絶縁体を配置したりすることも不可能ではない。
【００５７】
接続部材２１の横断面（ＸＹ断面）において、接続導体２５の形状は、概略、所定形状（ここでは円形）から、基材２３の外縁（凹部２３ｒの周囲部分）を延長した線（図５（ａ）の第２の弧２５ｂ）を境界にして基材２３の中心とは反対側の一部が除去された形状とされている。換言すれば、接続導体２５の外縁のうち基材２３から露出している部分は、概略、あたかも基材２３の外縁の一部を構成しているかのような形状を有している。
【００５８】
本実施形態では、接続導体２５に係る上記所定形状は円形（本段落において第１の円形という。）である。また、本実施形態では、平面視において、基材２３の形状は、第１の円径の径よりも径が大きい円形である。従って、より詳細には、平面視において、接続導体２５は、上記第１の円形の円周よりも曲率が小さく、基材２３の中心側を曲率中心側とする弧を境界として、上記第１の円形から基材２３の中心とは反対側の一部が除去された形状を有している。換言すれば、接続導体２５は、平面視において、第１の弧２５ａ（図５（ａ））と、第１の弧２５ａよりも曲率が小さく、抵抗発熱体１５に接続されている第２の弧２５ｂ（図５（ａ））と、を有している。
【００５９】
上記の除去された部分は、上記所定形状（ここでは円形）の中心よりも、基材２３の中心とは反対側の部分である。従って、上記所定形状においては、基材２３の中心から基材２３の外縁への方向（放射方向）に直交する方向の長さが最大となる部分は除去されずに残っている。別の観点では、平面視において、接続導体２５は、基材２３に対して外側へ係合する形状が維持されている。ただし、そのような形状が維持されていなくてもよい。
【００６０】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の領域Ｖｂの拡大図である。
【００６１】
この図に示すように、例えば、接続導体２５は、微視的には、基材２３の表面（ここでは側面）から突出している。この突出量の大きさは適宜に設定されてよい。例えば、この突出量は、基材２３及び／又は接続導体２５の径に対して相対的に小さい。例えば、平面視において、基材２３の外縁を接続導体２５側へ延長したときに、この延長した線から、接続導体２５の側面のうちの基材２３から露出している部分（第２の弧２５ｂ）までの長さ（突出量）は、接続導体２５の径（例えば最大径）の１／５以下又は１／１０以下である。ただし、図示の例とは異なり、接続導体２５の側面のうちの基材２３から露出する部分は、基材２３の側面から奥まった位置にあってもよいし、基材２３の側面に連続していてもよい。
【００６２】
接続導体２５の材料は適宜に設定されてよい。例えば、接続導体２５の材料として、Ｗ、Ｍｏ、Ｐｔ又はＮｉを挙げることができる。接続導体２５の材料は、抵抗発熱体１５の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。異なる場合において、両者の主成分は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００６３】
また、接続導体２５は、例えば、後述する製造方法の観点からは、金属バルク材（金属の塊）から構成されている。換言すれば、接続導体２５は、導電ペーストが生のセラミック（基材２３）と同時焼成されることによって作製されたものではない。従って、例えば、接続導体２５は、導電ペーストからなる導体とは異なり、セラミック粉末及び／又はガラス粉末（無機絶縁物）を含んでいない。金属バルク材の製造方法は適宜なものとされてよい。例えば、金属バルク材は、粉末冶金又は鋳造によって作製されてよい。
【００６４】
ただし、接続導体２５は、導電ペーストが生のセラミック（基材２３）と同時焼成されることによって作製されたものであってもよい。また、接続導体２５は、金属バルク材の周囲に導電ペーストが配置され、生のセラミック（基材２３）と同時焼成されることによって作製されたものであってもよい。換言すれば、接続導体２５は、その全部又は一部に無機絶縁物等を含むものであってもよい。
【００６５】
（接続導体付近における抵抗発熱体の形状）
図３（ｂ）に示すように、抵抗発熱体１５は、接続部材２１に接続されている部分が基体１３の上面１３ａに対して傾斜していてもよい。別の観点では、抵抗発熱体１５は、概ね同一平面内に位置しており、抵抗発熱体１５の大部分（例えば８割以上）を占めている主部１５ａと、主部１５ａに対して傾斜しており、接続部材２１に接続されている傾斜部１５ｂとを有していてよい。
【００６６】
傾斜部１５ｂは、主部１５ａに対して、上面１３ａ側及び下面１３ｂ側のいずれに傾斜してもよい。また、抵抗発熱体１５が基体１３の厚みの中央よりもＺ方向の一方側にずれているときに、当該抵抗発熱体１５の傾斜部１５ｂは、前記一方側に傾斜していてもよいし、他方側に傾斜していてもよい。また、２つの抵抗発熱体１５の傾斜部１５ｂが傾斜する方向は、互いに同一であってもよいし、互いに逆であってもよい。図示の例では、第１抵抗発熱体１５Ａの傾斜部１５ｂは、上面１３ａ側に傾斜しており、第２抵抗発熱体１５Ｂの傾斜部１５ｂは、下面１３ｂ側に傾斜している。
【００６７】
傾斜部１５ｂは、曲面状であってもよいし（図示の例）、平面状であってもよい。前者の場合、例えば、傾斜部１５ｂは、接続部材２１に近づくほど傾斜角が大きくなるように湾曲している。傾斜部１５ｂの傾斜角及び長さ（例えば上面１３ａに平行な方向の長さ）は適宜な大きさとされてよい。例えば、傾斜部１５ｂの傾斜角は、図３（ｂ）のような断面写真において目視によって確認できる大きさである。また、例えば、傾斜部１５ｂの上面１３ａ（主部１５ａ）に対する傾斜角は、最大値又は平均値が５°以上３０°以下である。
【００６８】
（ヒータプレートの製造方法）
図６は、ヒータプレート９の製造方法の手順の一例を示すフローチャートである。また、図７（ａ）〜図７（ｄ）は、製造途中の接続部材２１を示す、図３（ｂ）に相当する断面図である。図８（ａ）〜図８（ｄ）は、製造途中のヒータプレート９の一部を示す、図３（ｂ）に相当する断面図である。各部材の材質及び形状等は、製造過程の進行に伴って変化する。ただし、説明の便宜上、材質及び形状等の変化の前後で同一の符号を用いることがある。
【００６９】
ステップＳＴ１〜ＳＴ４では、接続部材２１を作製し、ステップＳＴ５〜ＳＴ１０では、接続部材２１を含むヒータプレート９を作製する。
【００７０】
ステップＳＴ１では、図７（ａ）に示すように、焼成前の基材２３（成形体）を作製する。このときの成形体の形状は、例えば、完成後の基材２３の形状に対して、後述する研削によって除去される外面側の部分が付加された形状である。成形体の外形は、例えば、完成後の基材２３の外形（凹部２３ｒは除く）と同様の形状（一定の厚みを付加した形状）である。ただし、成形体の外形は、完成後の基材２３の外形と異なる形状とすることも可能である。
【００７１】
焼成前の基材２３（成形体）は、完成後に凹部２３ｒとなる貫通孔２３ｈを有している。貫通孔２３ｈは、Ｚ方向に成形体を貫通している。ただし、貫通孔２３ｈに代えて、Ｚ方向の一方側にのみ開口する穴が形成されてもよい。
【００７２】
基材２３となる成形体の作製方法は、公知の種々の方法と同様とされてよい。例えば、成形体は、セラミック原料粉末を型内に配置して加圧を行うことによって作製されてもよいし、複数のセラミックグリーンシートが積層されることによって作製されてもよい。貫通孔２３ｈは、例えば、金型による成形の際に金型内に位置する中子によって形成されてもよいし、金型による成形後又は複数のセラミックグリーンシートの積層後に切削加工によって形成されてもよいし、複数のセラミックグリーンシートの積層前に切削加工、打ち抜き加工又はレーザー加工によって形成されてもよい。
【００７３】
ステップＳＴ２では、図７（ｂ）に示すように、接続導体２５（金属バルク材）を焼成前の基材２３（成形体）の貫通孔２３ｈに挿入する。このときの金属バルク材の径は、例えば、貫通孔２３ｈの径よりも小さく、両者の間には隙間が形成されている。隙間には、導電ペーストが充填されても構わない。図示の例では、金属バルク材の長さは、貫通孔２３ｈの長さよりも長くされている。ただし、金属バルク材の長さは、貫通孔２３ｈの長さに対して、同等であってもよいし、短くてもよい。
【００７４】
ステップＳＴ３では、図７（ｃ）に示すように、基材２３となる成形体を焼成する。焼成によって、基材２３は収縮する。この収縮によって、基材２３は接続導体２５を締め付けてよい。これにより、基材２３と接続導体２５との固定の強度が向上する。このような締め付けのために、貫通孔２３ｈの径は、接続導体２５の径以上であって、焼成後に収縮によって（接続導体２５が無いと仮定した場合に）接続導体２５の径よりも小さくなる大きさとされてよい。
【００７５】
なお、ステップＳＴ１及びＳＴ２に代えて、接続導体２５となる金属バルク材と、基材２３となるセラミック原料粉末とを型内に配置して加圧することによって、接続導体２５が挿通されている成形体を形成するようにしてもよい。又は、ステップＳＴ１〜ＳＴ３に代えて、接続導体２５となる金属バルク材と、基材２３となるセラミック原料粉末とを型内に配置してホットプレスを行って、接続部材２１を得てもよい。このような態様においては、接続導体２５の形状は、穴に挿通可能な形状（例えば少なくとも一端から途中まで直線状に延びている形状）に限定されない。
【００７６】
ステップＳＴ４では、図７（ｄ）に示すように、焼成後の接続部材２１の側面を研削する。なお、研削は、研磨を含む概念であるものとする。基材２３の側面が研削されることによって、接続導体２５の側面の一部が基材２３の側面から露出する。さらに研削を行い、基材２３の側面と共に接続導体２５の側面も研削されることによって、平面視において、接続導体２５の形状は、元の形状（本実施形態では円形）から、基材２３の外縁を延長した線（ここでは前記円形よりも曲率が小さい弧）を境界として一部が除去された形状となる。一般に、セラミックの方が金属よりも研削が進みやすい。従って、微視的には、図５（ｂ）に示したように、接続導体２５は、基材２３の側面から若干突出した形状となる。また、ステップＳＴ４では、接続部材２１の上面及び／又は下面も研削されてよい。
【００７７】
ステップＳＴ５では、焼成前の第１絶縁層１９Ａ〜第５絶縁層１９Ｅ（セラミックグリーンシート）を準備する（図８（ａ）参照）。
【００７８】
なお、ここでは理解を容易にするために、ステップＳＴ４の後、かつステップＳＴ６の前に全てのセラミックグリーンシートが準備されるものとして説明している。実際には、セラミックグリーンシートは、ステップＳＴ４の前に準備が開始されてもよいし、一部のセラミックグリーンシートは、ステップＳＴ６の後に作製されても構わない。他のステップについても同様に、実際には、各ステップの全部又は各ステップの一部は、図６を参照して説明される順序よりも前又は後に行われてもよい。
【００７９】
ステップＳＴ６では、焼成前の第２絶縁層１９Ｂ〜第４絶縁層１９Ｄと、焼成前の第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂ（第１導電ペースト層及び第２導電ペースト層）の積層体（第１積層体）を得る（図８（ａ）参照）。具体的には、例えば、第２絶縁層１９Ｂの下面、又は第３絶縁層１９Ｃの上面に第１抵抗発熱体１５Ａとなる第１導電ペースト層を配置し、第３絶縁層１９Ｃの下面、又は第４絶縁層１９Ｄの上面に第２抵抗発熱体１５Ｂとなる第２導電ペースト層を配置し、第２絶縁層１９Ｂ〜第４絶縁層１９Ｄを積層する。
【００８０】
ステップＳＴ７では、ステップＳＴ６で得た焼成前の第１積層体（第２絶縁層１９Ｂ〜第４絶縁層１９Ｄ）に、接続部材２１が配置される穴１３ｈを形成する（図８（ａ）参照）。穴１３ｈは、例えば、貫通孔である。なお、穴１３ｈは、積層前に各セラミックグリーンシートに対して形成されてもよい。
【００８１】
ステップＳＴ８では、図８（ｂ）に示すように、接続部材２１を穴１３ｈに配置する。穴１３ｈの径は、例えば、接続部材２１の径よりも若干大きく、接続部材２１と穴１３ｈの内面との間には隙間が生じる。特に図示しないが、この隙間には、導電ペーストが配置されてもよい。導電ペーストは、主成分が抵抗発熱体１５の主成分及び／又は接続導体２５の主成分と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００８２】
図８（ｂ）に例示しているように、ステップＳＴ８に先立って、穴１３ｈの両端の開口のうち一方は、焼成前の第１絶縁層１９Ａ又は第５絶縁層１９Ｅ（図示の例では後者）によって塞がれてよい。そして、接続部材２１（及び導電ペースト）は、他方の開口から穴１３ｈ内に配置されてよい。
【００８３】
ステップＳＴ９では、図８（ｃ）に示すように、穴１３ｈの両端の開口のうち塞がれていなかったものを残りの焼成前の絶縁層（図示の例では第１絶縁層１９Ａ）によって塞ぐ。これにより、焼成前の第１絶縁層１９Ａ〜第５絶縁層１９Ｅからなる第２積層体が得られる。この際、矢印で示すように、適宜に積層方向に適宜に加圧がなされてよい。
【００８４】
ステップＳＴ１０では、図８（ｄ）に示すように、上記の第２積層体（生の基体１３）を焼成する。焼成によって、基体１３は収縮する。この収縮によって、基体１３が接続部材２１を締め付けてよい。また、この締め付けに伴って、抵抗発熱体１５が接続導体２５の側面のうち基材２３から露出している部分に押し付けられてよい。これにより、基体１３と接続部材２１との固定の強度が向上し、また、接続導体２５と抵抗発熱体１５との接続の信頼性が向上する。このような締め付けのために、焼成前の穴１３ｈの径は、接続部材２１の径以上であって、焼成後に収縮によって（接続部材２１が無いと仮定した場合に）接続部材２１の径よりも小さくなる大きさとされてよい。
【００８５】
また、焼成によって、基材２３と基体１３とは接合される。すなわち、基材２３と基体１３との接合体が得られる。その接合面においては、両者のセラミック粒子が互いに密着した状態となる。両者の材料が同一又は主成分が同一の場合においては、その境界は曖昧となり、又は無くなる。
【００８６】
焼成に伴って、基体１３及び導電ペースト（抵抗発熱体１５等）は、厚み方向及び平面方向に収縮する。一方、接続導体２５は、金属バルク材であることから、そのような収縮を生じない。その結果、基体１３（及び導電ペースト）は、接続導体２５（接続部材２１）の周囲においては収縮量が減じられる。より詳細には、例えば、第３絶縁層１９Ｃの厚み方向の収縮量は、接続部材２１の周囲において低減される。その結果、第３絶縁層１９Ｃを挟んで対向する２つの抵抗発熱体１５は、接続部材２１に近づくほど、互いの距離が長くなる。ひいては、傾斜部１５ｂが形成される。
【００８７】
なお、特に図示しないが、接続導体２５が配置された焼成前の基材２３を焼成前の基体１３の穴１３ｈに配置して、基材２３及び基体１３の双方を焼成することも可能である。あるいは、基体１３への配置前の基材２３の焼成は、焼結を十分に進行させない仮焼成とされてもよい。
【００８８】
以上のとおり、本実施形態では、多層基板（ヒータプレート９）は、絶縁性の基体１３と、第１導体（第１抵抗発熱体１５Ａ）と、第２導体（第２抵抗発熱体１５Ｂ）と、接続部材２１とを有している。基体１３は、第１面（上面１３ａ）及びその背面の第２面（下面１３ｂ）を有している。第１抵抗発熱体１５Ａは、基体１３内にて上面１３ａに沿っている。第２抵抗発熱体１５Ｂは、基体１３内、かつ第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側にて上面１３ａに沿っている。接続部材２１は、基体１３内にて第１抵抗発熱体１５Ａと第２抵抗発熱体１５Ｂとを接続している。また、接続部材２１は、絶縁性の基材２３と、接続導体２５とを有している。接続導体２５は、基材２３内に位置している部分（本実施形態では略全体）を有しているとともに、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに接続されている部分（本実施形態では側面）を有している。
【００８９】
従って、例えば、接続部材２１全体を導体にした場合に比較して、接続部材２１と基体１３との熱膨張差を低減することができる。その結果、例えば、接続部材２１と抵抗発熱体１５との位置ずれを低減して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、例えば、接続部材２１全体を導体にした場合に比較して、接続部材２１の熱膨張量を低減して、基体１３に加えられる熱応力を低減することができる。その結果、例えば、基体１３にクラックが生じる蓋然性を低減できる。一方、基材２３無しで接続導体２５のみを基体１３に配置する場合に比較して、ヒータプレート９の作製に係る作業性が向上する。また、例えば、基体１３を焼成したときの収縮によって意図していない応力が接続部材２１に加えられたときに、接続導体２５は基材２３によって保護されているから、基材２３が無い態様に比較して断線の蓋然性が低減される。
【００９０】
また、本実施形態では、基材２３は、上面１３ａから下面１３ｂへの方向を軸方向とする第１柱状部（実施形態では基材２３の全体）を有している。接続導体２５は、第１柱状部内に上面１３ａから下面１３ｂへの方向を軸方向とする第２柱状部（実施形態では接続導体２５の全体）を有している。第２柱状部は、その側面の一部が第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂと接続されている。
【００９１】
この場合、例えば、接続導体２５と抵抗発熱体１５との接続の信頼性が向上する。具体的には、例えば、以下のとおりである。本実施形態とは異なり、接続導体の端面と抵抗発熱体１５の端面とを接続する場合、接続部材２１の上下の長さの製造誤差、及び２つの抵抗発熱体１５の距離の製造誤差等を小さくしなければならない。しかし、本実施形態では、そのような必要性が低減される。また、例えば、ヒータプレート９の温度が変化して接続部材２１と基体１３との間で熱膨張差が生じる場合、接続部材２１は、一般には、基体１３の厚み方向に長い形状であることから、基体１３の厚み方向において熱膨張差が大きくなりやすい。ひいては、接続部材２１と抵抗発熱体１５との相対位置が基体１３の厚み方向にずれやすい。しかし、接続部材２１の側面が抵抗発熱体１５と接続されていることにより、上記のような位置ずれが生じても、両者の接続が維持される。
【００９２】
また、本実施形態では、上面１３ａの平面視において、接続導体２５は、円形から、基材２３の中心に対して反対側の一部が除去された形状を有している。
【００９３】
この場合、例えば、平面視において、接続導体２５の外縁は、基材２３の中心とは反対側に面する比較的長い直線又は曲線を有することになる。従って、例えば、抵抗発熱体１５との接触面積を確保しやすい。また、例えば、基材２３を研削することにより、円形から一部が除去された形状の接続導体２５を実現できる。すなわち、上記のように接触面積の確保に有利な直線又は曲線を形成することが容易である。
【００９４】
また、本実施形態では、上面１３ａの平面視において、上記のような円形（第１の円形とする。）の一部が除去された形状の接続導体２５は、第１の円形の円周（第１の弧２５ａ参照）よりも曲率が小さく、基材２３の中心側を曲率中心側とする弧（第２の弧２５ｂ）を境界として、第１の円形から基材２３の中心とは反対側の一部が除去された形状を有している。
【００９５】
この場合、例えば、平面視において、接続導体２５の外縁は、基材２３の中心とは反対側に面する曲率が小さい曲線（第２の弧２５ｂ）を有することになる。従って、例えば、接続導体２５の外縁が基材２３の中心側の第１の弧２５ａと同一の曲率の円である態様（このような態様も本開示に係る技術に含まれてよい）に比較して、抵抗発熱体１５との接触面積を確保しやすい。
【００９６】
また、本実施形態では、接続部材２１は、複数の接続導体２５を有している。
【００９７】
この場合、例えば、接続導体２５と抵抗発熱体１５との接触面積を確保することが容易である。また、意図していない応力によって一部の接続導体２５に断線が生じたとしても、他の接続導体２５によって導通が確保される。従って、２つの抵抗発熱体１５の電気的信頼性が向上する。
【００９８】
また、本実施形態では、接続部材２１は、上面１３ａの平面視において、同一の円周上に４つ以上の接続導体２５を有している。
【００９９】
この場合、比較的多くの接続導体２５が設けられていることから、上記の効果が向上する。接続導体２５が同一の円周上に位置しているということは、別の観点では、平面視において円形状の基材２３の外縁に沿って接続導体２５が配列されているということである。この場合、例えば、円柱状の基材２３の側面の研削によって複数の接続導体２５を露出させたり、同一の形状にしたりすることが容易である。
【０１００】
また、本実施形態では、４つ以上の接続導体２５が均等なピッチで同一の円周上に配置されている。
【０１０１】
この場合、例えば、接続導体２５と基材２３との間で生じる残留応力及び／又は熱応力の影響を平面視において均等にしやすい。その結果、例えば、局所の応力が大きくなる蓋然性を低下させることができる。また、ＸＹ平面内の特定の方向において意図していない変形が生じて上記の特定の方向において互いに接続されている接続導体２５と抵抗発熱体１５とが断線しても、ＸＹ平面内の他の方向において互いに接続されている接続導体２５と抵抗発熱体１５との間で接続が維持されることが期待される。
【０１０２】
また、本実施形態では、基体１３の材料は、セラミックであり、基材２３の材料は、基体１３の材料と主成分が共通するセラミックである。
【０１０３】
この場合、例えば、基体１３と基材２３とが互いに接合されることから、基体１３と接続部材２１との接合強度が向上する。また、主成分が共通していることによって、接合強度が更に向上するとともに、両者の熱膨張差が低減される。
【０１０４】
また、本実施形態では、第１抵抗発熱体１５Ａは、層状導体であり、主部１５ａと、傾斜部１５ｂとを有している。主部１５ａは、上面１３ａに沿っている。傾斜部１５ｂは、接続導体２５に近い側が上面１３ａ側又は下面１３ｂ側（本実施形態では上面１３ａ側）に位置するように主部１５ａに対して傾斜しているとともに接続導体２５に接続されている。
【０１０５】
この場合、例えば、接続導体２５と基体１３との熱膨張差によって第１抵抗発熱体１５Ａが変形したときに、第１抵抗発熱体１５Ａは、変形前から傾斜していることから、変形によって生じる熱分布の変化が緩和される。なお、傾斜部１５ｂが形成されていることは、接続導体２５が金属バルク材を含んで作製されたことの証拠の一つとなり得る。
【０１０６】
また、本実施形態では、第１抵抗発熱体１５Ａにおいて、傾斜部１５ｂは、接続導体２５に近い側が上面１３ａ側に位置するように主部１５ａに対して傾斜している。第２抵抗発熱体１５Ｂにおいて、傾斜部１５ｂは、接続導体２５に近い側が下面１３ｂ側に位置するように主部１５ａに対して傾斜している。
【０１０７】
この場合、例えば、基体１３の厚み方向における接続導体２５の熱膨張によって２つの抵抗発熱体１５が互いに離反する方向に変形しても、抵抗発熱体１５は、変形前から傾斜していることから、変形によって生じる熱分布の変化が緩和される。接続導体２５付近において２つの抵抗発熱体１５は、互いに離反する方向に変形する蓋然性が高いことから、熱分布の変化を緩和できる蓋然性も高くなる。
【０１０８】
また、本実施形態では、接続導体２５は、第１抵抗発熱体１５Ａよりも下面１３ｂ側から第１抵抗発熱体１５Ａよりも上面１３ａ側へ亘っていることにより当該接続導体２５の側面にて第１抵抗発熱体１５Ａに接続されている。接続導体２５の上面１３ａ側の端部は、基体１３内に位置しているとともに電流が流れる他の導体に接続されていない。
【０１０９】
この場合、接続導体２５は、その側面を第１抵抗発熱体１５Ａに接続するために第１抵抗発熱体１５Ａよりも上面１３ａ側へ延び出ているのであって、他の導体に接続されるために第１抵抗発熱体１５Ａよりも上面１３ａ側に延び出ているのではない。側面において接続することによる効果は既に述べたとおりである。また、例えば、接続導体２５の上端が第１抵抗発熱体１５Ａよりも上方に位置していることよって、前記上端は第１抵抗発熱体１５Ａから離れる。一方、接続導体２５の上下方向への膨張に起因して生じるＺ方向における応力は、接続導体２５の上端から基体１３へ伝わりやすい。従って、Ｚ方向における応力が基体１３に加えられる位置が抵抗発熱体１５から離れ、抵抗発熱体１５付近において基体１３等に意図していない変形が生じる蓋然性が低減される。
【０１１０】
また、別の観点では、本実施形態では、多層基板（ヒータプレート９）は、絶縁性の基体１３と、第１導体（第１抵抗発熱体１５Ａ）と、第２導体（第２抵抗発熱体１５Ｂ）と、接続導体２５とを有している。基体１３は、第１面（上面１３ａ）及びその背面の第２面（下面１３ｂ）を有している。第１抵抗発熱体１５Ａは、基体１３内にて上面１３ａに沿っている。第２抵抗発熱体１５Ｂは、基体１３内、かつ第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側にて上面１３ａに沿っている。接続導体２５は、基体１３内にて第１抵抗発熱体１５Ａと第２抵抗発熱体１５Ｂとを接続している。上面１３ａの平面視において、接続導体２５の外縁は、第１の弧２５ａと、第２の弧２５ｂとを有している。第２の弧２５ｂは、第１の弧２５ａよりも曲率が小さく、第１抵抗発熱体１５Ａに接続されている
【０１１１】
従って、例えば、接続導体２５と抵抗発熱体１５との接触面積を大きくしつつ、接続導体２５の体積を低減できる。接続導体２５の体積の低減によって、例えば、接続導体２５の熱膨張によって基体１３に加えられる熱応力を低減し、基体１３にクラックが生じる蓋然性を低減できる。なお、接続導体２５が第１の弧２５ａ及び第２の弧２５ｂを有していることは、最終的に基材２３と基体１３とが一体化されて区別がつかない場合において、本実施形態の製造方法が実施されたことの証拠の一つとなり得る。
【０１１２】
さらに別の観点では、本実施形態では、多層基板（ヒータプレート９）は、絶縁性の基体１３と、第１導体（第１抵抗発熱体１５Ａ）と、第２導体（第２抵抗発熱体１５Ｂ）と、接続導体２５とを有している。基体１３は、第１面（上面１３ａ）及びその背面の第２面（下面１３ｂ）を有している。第１抵抗発熱体１５Ａは、基体１３内にて上面１３ａに沿っている。第２抵抗発熱体１５Ｂは、基体１３内、かつ第１抵抗発熱体１５Ａに対して下面１３ｂ側にて上面１３ａに沿っている。接続導体２５は、基体１３内にて第１抵抗発熱体１５Ａと第２抵抗発熱体１５Ｂとを接続している。第１抵抗発熱体１５Ａは、上面１３ａに沿って延びている長尺部分（本実施形態では第１抵抗発熱体１５Ａの全体であるので符号は省略）を有している。上面１３ａの平面視において、複数の接続導体２５が第１抵抗発熱体１５Ａの長尺部分の幅以下の直径の同一円周上に位置して前記長尺部分に接続されている。
【０１１３】
従って、複数の接続導体２５が設けられることによって、体積に対して接続導体２５と抵抗発熱体１５との接触面積を大きくしやすい。その結果、例えば、導通の信頼性を確保しつつ、接続導体２５の熱膨張によって基体１３に加えられる応力を低減することができる。また、複数の接続導体２５が分散されることによって、基体１３に加えられる熱応力が分散されることも期待される。なお、複数の接続導体２５が抵抗発熱体１５の幅内で同一円周上に位置していることは、最終的に基材２３と基体１３とが一体化されて区別がつかない場合において、本実施形態の製造方法が実施されたことの証拠の一つとなり得る。
【０１１４】
本実施形態では、上記のような多層基板（ヒータプレート９）は、ヒータシステム１０１に適用されている。ヒータシステム１０１は、ヒータプレート９と、第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂに電気的に接続されている電力供給部３と、を有している。
【０１１５】
この場合、例えば、発熱量は、抵抗発熱体１５に供給された電力によって規定されることから、接続部材２１の接続の信頼性が向上し、電力供給部３から抵抗発熱体１５へ至る経路の抵抗値が安定することによって、発熱量が安定する。
【０１１６】
また、本実施形態では、ヒータプレート９の製造方法は、接続部材２１を作製するステップ（ＳＴ１〜ＳＴ４）と、その後、焼成前のセラミックスによって構成されている基体１３を焼成するステップ（ＳＴ１０）と、を有している。焼成するステップ（ＳＴ１０）では、接続部材２１が焼成前の基体１３の内部に配置されている。接続部材２１を作製するステップは、成形ステップ（ＳＴ１）、挿入ステップ（ＳＴ２）及び焼成ステップ（ＳＴ３）を有している。成形ステップでは、セラミックス原料を用いて、基材２３となる成形体を形成する。挿入ステップでは、上記成形体（２３）に接続導体２５を挿通する。焼成ステップでは、接続導体２５が挿通された上記成形体（２３）を焼成する。
【０１１７】
従って、例えば、基材２３の焼結時の収縮によって接続導体２５を保持することができる。また、例えば、セラミックからなる基材２３とセラミックからなる基体１３とを直接的に接合することができ、両者の接合強度を向上させることができる。また、接続部材２１及び基体１３の熱膨張差も低減しやすい。
【０１１８】
［変形例］
接続部材２１及びその周辺の構成の変形例について以下に述べる。以下の説明では、基本的に、実施形態との相違点についてのみ述べる。従って、特に言及がない事項については、実施形態と同様とされてよい。また、実施形態の構成と対応する構成については、実施形態の構成と差異があっても、便宜上、実施形態の構成に付した符号と同一の符号を付すことがある。
【０１１９】
（第１変形例）
図９（ａ）は、第１変形例に係る構成を示す、図３（ｂ）に相当する図である。
【０１２０】
この変形例では、接続部材２１と基体１３との間に空隙３１が構成されている。空隙３１は、例えば、密閉されている。空隙３１は、真空状態とされ、又は気体が存在している。真空状態は、実際には、大気圧よりも低い圧力の状態である。気体は、例えば、空気又は不活性ガス（例えば窒素）である。
【０１２１】
空隙３１は、具体的には、接続部材２１に対して上面１３ａ側及び下面１３ｂ側の少なくとも一方（図示の例では双方）に位置している。空隙３１の形状及び大きさは適宜に設定されてよい。このような空隙３１は、例えば、穴１３ｈのＺ方向の長さに対して金属バルク材（接続導体２５）の長さを短くすることによって形成できる。
【０１２２】
このように空隙３１が形成されていると、例えば、接続部材２１（接続導体２５）の熱膨張によって大きな応力が基体１３に加えられる蓋然性が低減され、ひいては、基体１３にクラックが生じる蓋然性が低減される。特に、空隙３１が接続部材２１の上面１３ａ側及び下面１３ｂ側の少なくとも一方に位置している場合においては、既に述べたように接続部材２１はＺ方向において熱膨張量が大きくなりやすいから、上記の効果が向上する。
【０１２３】
（第２変形例）
図９（ｂ）は、第２変形例に係る接続部材２１の上端側の一部を示す側面図である。
【０１２４】
実施形態の説明でも触れたように、接続導体２５の端部（上端又は下端）は、基材２３の端面（上面又は下面）から突出していてもよい。なお、この突出部分は、基材２３及び接続導体２５の端面を研削したときに（ステップＳＴ４）、基材２３の方が接続導体２５よりも研削が進みやすいことによって生じるものであっても構わない。
【０１２５】
このような突出部分が形成されている場合において、抵抗発熱体１５は、実施形態と同様に、接続導体２５の側面のうち基材２３の側面から露出している部分に接続されていてもよいし、実施形態とは異なり、上記の突出部分に接続されていてもよい。後者の場合において、抵抗発熱体１５は、接続導体２５の突出部分の端面に接続されていてもよいし、側面に接続されていてもよい。特に図示しないが、接続導体２５の突出部分と抵抗発熱体１５とが接続される場合においては、接続導体２５は、基材２３の側面から露出していなくてもよい。接続導体２５の端面と基材２３の端面とが面一な場合に接続導体２５の端面と抵抗発熱体１５とを接続することも可能である。
【０１２６】
（第３変形例）
図１０（ａ）は、第３変形例に係る構成を示す、図３（ｂ）に相当する図である。
【０１２７】
ただし、この図では、接続部材２２１における、基材２３及び接続導体２５の区別は示されていない。基材２３は、図示の接続部材２２１の形状と同様の形状を有していると捉えられてよい。接続導体２５は、例えば、実施形態と同様に、基材２３の側面から露出する柱状とされてよい。後述する第４変形例（図１０（ｂ））についても同様である。
【０１２８】
この変形例では、接続部材２２１は、断面視において台形状に構成されている。すなわち、接続部材２２１の側面は、台形の脚を構成しており、接続部材２２１の上面及び下面は、台形の上底及び下底を構成している。図示の例では、上底（相対的に短い底）が上面１３ａ側に、下底が下面１３ｂ側に位置しているが、上底及び下底の位置関係は図示とは逆であってもよい。そして、接続部材２２１（又は接続導体２５）は、台形の脚において、抵抗発熱体１５と接続されている。特に図示しないが、接続導体２５は、断面視で台形状の柱状に形成されたものであってもよいし、実施形態と同様の形状のものが接続部材２２１の台形の脚に沿って傾斜して配置されたものであってもよい。
【０１２９】
別の観点では、接続部材２２１（穴１３ｈ）は、基体１３の厚さ方向に対して傾斜する傾斜面を有している。そして、接続部材２２１は、上記の傾斜面において抵抗発熱体１５と接続されている。傾斜面の傾斜角は適宜に設定されてよい。図示の例では、２つの抵抗発熱体１５の双方が傾斜面において接続部材２２１（接続導体２５）と接続されている。図示の例とは異なり、一方の抵抗発熱体１５のみが傾斜面において接続部材２２１と接続されていてもよい。
【０１３０】
穴１３ｈは、例えば、焼結に伴う収縮の際に、その内面が接続部材２２１の外面に密着することによって図示の形状になる。ただし、穴１３ｈは、接続部材２２１となる導体が配置される前から図示の形状又はこれに類似する形状にされていてもよい。
【０１３１】
この変形例においては、例えば、基体１３の、焼結によって平面方向（ＸＹ平面）に収縮する力を台形の脚に沿って上底側へ向けることができる。その結果、抵抗発熱体１５の傾斜部１５ｂは、上底側に傾斜しやすくなる。すなわち、傾斜部１５ｂの傾斜方向を制御しやすくなる。また、例えば、抵抗発熱体１５は、平面方向において接続部材２１側へ移動しつつ台形の脚に沿って上底側へ移動するから、図示のように、台形の脚に対する接触面積が増加する。これにより、接続の信頼性が向上する。また、例えば、接続部材２２１がＺ方向に熱膨張したときに、その力をＸＹ方向へ逃がしやすくなる。当該効果は、接続部材２２１が導電ペーストのみから構成される場合にも生じる。
【０１３２】
（第４変形例）
図１０（ｂ）は、第４変形例に係る構成を示す、図１０（ａ）と同様の図である。
【０１３３】
上記の第３変形例に係る説明から理解されるように、第３変形例で述べた効果は、接続部材が断面視において台形状の態様だけでなく、接続部材が抵抗発熱体１５との接続位置において傾斜面を有している種々の態様において奏される。そして、第４変形例では、接続部材３２１は、台形状ではなく、六角形状とされている。２つの抵抗発熱体１５の傾斜部は、第３変形例とは異なり、互いに逆向きに傾斜している。
【０１３４】
以上の実施形態及び変形例において、ヒータプレート９は多層基板の一例である。上面１３ａ及び下面１３ｂは、一方が第１面の一例であり、他方が第２面の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂは、一方が第１導体の一例であり、他方が第２導体の一例である。基材２３の全体は基材の柱状部の一例である。接続導体２５の全体は、接続導体の柱状部の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂの一方において、主部１５ａ及び傾斜部１５ｂは第１主部及び第１傾斜部の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａ及び第２抵抗発熱体１５Ｂの他方において、主部１５ａ及び傾斜部１５ｂは第２主部及び第２傾斜部の一例である。第１抵抗発熱体１５Ａの全体又は第２抵抗発熱体１５Ｂの全体は、第１導体の長尺部分の一例である。焼成前の基材２３は成形体の一例である。
【０１３５】
本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１３６】
上述した実施形態及び各種の変形例は適宜に組み合わされてよい。例えば、図９（ａ）に示した空隙３１は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の形状と組み合わされてよい。
【０１３７】
実施形態では、多層基板として、加熱機能を有するヒータプレートを例に取った。ただし、多層基板は、他の機能を有するものであってもよい。例えば、多層基板は、静電チャック、又はプラズマ発生用電極部材であってもよいし、これら及びヒータの２つ以上の組み合わせとして機能するものであってもよい。さらに、多層基板は、回路基板であっても構わない。
【０１３８】
別の観点では、第１導体及び第２導体は、実施形態では加熱用の抵抗発熱体であったが、他の用途の導体であってよく、例えば、静電チャック用の電極、又はプラズマ発生用の電極であってもよい。多層基板は、これらの電極及び抵抗発熱体の１つ、又は２以上の組み合わせを有していてもよい。第１導体及び第２導体は、例えば、全体として、基体（１３）の上面に沿って広がっている（上方に面している）といえる形状を有している導体とされてよい。また、例えば、平面視において第１導体全体又は第２導体全体を囲む最小の円形又は矩形を仮定したときに、当該円形又は矩形により囲まれた領域は、基体の上面の６割以上又は８割以上を占めてよい。
【０１３９】
また、第１導体及び第２導体は、抵抗発熱体又は電極のように多層基板の機能を直接に担う導体でなくてもよく、例えば、配線であっても構わない。従って、例えば、接続導体は、抵抗発熱体と、抵抗発熱体よりも下面側に位置している層状導体からなる配線とを接続するものであってもよい。この場合、ヒータは、２層以上の抵抗発熱体を有するものではなく、抵抗発熱体を１層のみ有するものであってもよい。
【０１４０】
実施形態では、ヒータプレート９の基体１３は、複数のセラミックグリーンシートを積層して作製された。ただし、基体１３は、型内のセラミック原料を加圧及び加熱するホットプレスによって作製されてもよい。
【符号の説明】
【０１４１】
１…ヒータ、１３…基体、１３ａ…上面（第１面又は第２面）、１３ｂ…下面（第２面又は第１面）、１５Ａ…第１抵抗発熱体（第１導体又は第２導体）、１５Ｂ…第２抵抗発熱体（第２導体又は第１導体）、２１…接続部材、２３…基材、２５…接続導体。
【図１】
2020107520.tif 000003
【図２】
2020107520.tif 000004
【図３】
2020107520.tif 000005
【図４】
2020107520.tif 000006
【図５】
2020107520.tif 000007
【図６】
2020107520.tif 000008
【図７】
2020107520.tif 000009
【図８】
2020107520.tif 000010
【図９】
2020107520.tif 000011
【図１０】
2020107520.tif 000012