(57)【要約】【課題】機器の動作状態によらず、外部の温度を正確に測定することができる温度計測装置および温度計測方法を提供する。【解決手段】温度計測装置は、筐体の内部に、第１の温度センサと、第１の温度センサと一端で接触する熱伝導体と、熱伝導体の他端に接触し筐体の一部の内面とを接触する第２の温度センサを有している。そして、第１の温度センサの出力を検出し（Ｓ５）、第２の温度センサの出力を検出し（Ｓ７）、第１の温度センサの出力と第２の温度センサの出力に基づいて、筐体の外部の温度を推定する（Ｓ１３〜Ｓ１７）。【選択図】  図４
2020008521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に複数の温度センサを有する温度計測装置において、
第１の温度センサと、
上記第１の温度センサと、一端で接触する熱伝導体と、
上記熱伝導体の他端に接触し、上記筐体の一部の内面と接触する第２の温度センサと、
上記第１の温度センサの出力と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する温度推定部と、
を具備することを特徴とする温度計測装置。
【請求項２】
上記温度推定部は、上記熱伝導体に関する熱流束と上記筐体の一部に関する熱流束に基づいて、上記筐体の一部の外面の温度を推定し、
上記推定した筐体の一部の外面の温度に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定することを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項３】
上記温度推定部は、上記推定した筐体の一部の外面の温度と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定することを特徴とする請求項２に記載の温度計測装置。
【請求項４】
上記第２の温度センサと接触する上記筐体の一部の内面の接触面の周辺に位置する筐体部分は、断熱性材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項５】
上記熱伝導体と上記筐体の一部は、同じ材料であることを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項６】
上記熱伝導体と上記筐体の一部は、異なる材料であり、
上記温度推定部は、上記熱伝導体の熱伝導率と上記筐体の一部の熱伝導率に基づいて上記筐体の外部の温度を推定することを特徴とする請求項１に記載の温度計測装置。
【請求項７】
筐体の内部に、  第１の温度センサと、  上記第１の温度センサと、一端で接触する熱伝導体と、  上記熱伝導体の他端に接触し、上記筐体の一部の内面とを接触する第２の温度センサと、を有する温度計測装置における温度計測方法において、
上記第１の温度センサの出力を検出し、
上記第２の温度センサの出力を検出し、
上記第１の温度センサの出力と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する、
ことを特徴とする温度計測方法。
【請求項８】
上記筐体の外部の温度は、上記第２の温度センサの出力の時間変化分と、上記第１の温度センサおよび上記第２の温度センサの出力に基づいて、推定することを特徴とする請求項７に記載の温度計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラ等の携帯機器の外部の温度である外気温を測定するための温度計測装置および温度計測方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器の外部の気温を測定するための温度計測装置が提案されている。例えば、特許文献１に開示の温度計測装置は、１対の温度センサを２組設け、各組の１対の温度センサの一方は熱伝導率の異なる放熱部を介して携帯機器の本体に接している。この温度計測装置によれば、小型で精度の高い温度計測を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１９１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の温度計測装置では、放熱部を介して接続する携帯機器の本体（機器内部）は、温度変化が少なく、温度が飽和していることを前提としている。しかし、携帯機器は通電することにより、内部で熱が発生する。このため、機器の内部で温度が変化してしまい、正確に外部の気温を測定することができない。
【０００５】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、機器の動作状態によらず、外部の温度を正確に測定することができる温度計測装置および温度計測方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため第１の発明に係る温度計測装置は、筐体の内部に複数の温度センサを有する温度計測装置において、第１の温度センサと、上記第１の温度センサと、一端で接触する熱伝導体と、上記熱伝導体の他端に接触し、上記筐体の一部の内面と接触する第２の温度センサと、上記第１の温度センサの出力と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する温度推定部と、を具備する。
【０００７】
第２の発明に係る温度計測装置は、上記第１の発明において、上記温度推定部は、上記熱伝導体に関する熱流束と上記筐体の一部に関する熱流束に基づいて、上記筐体の一部の外面の温度を推定し、上記推定した筐体の一部の外面の温度に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する。
第３の発明に係る温度計測装置は、上記第２の発明において、上記温度推定部は、上記推定した筐体の一部の外面の温度と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する。
【０００８】
第４の発明に係る温度計測装置は、上記第１の発明において、上記第２の温度センサと接触する上記筐体の一部の内面の接触面の周辺に位置する筐体部分は、断熱性材料を含む。
第５の発明に係る温度計測装置は、上記第１の発明において、上記熱伝導体と上記筐体の一部は、同じ材料である。
第６の発明に係る温度計測装置は、上記第１の発明において、上記熱伝導体と上記筐体の一部は、異なる材料であり、上記温度推定部は、上記熱伝導体の熱伝導率と上記筐体の一部の熱伝導率に基づいて上記筐体の外部の温度を推定する。
【０００９】
第７の発明に係る温度計測方法は、筐体の内部に、第１の温度センサと、上記第１の温度センサと、一端で接触する熱伝導体と、上記熱伝導体の他端に接触し、上記筐体の一部の内面とを接触する第２の温度センサと、を有する温度計測装置における温度計測方法において、上記第１の温度センサの出力を検出し、上記第２の温度センサの出力を検出し、上記第１の温度センサの出力と上記第２の温度センサの出力に基づいて、上記筐体の外部の温度を推定する。
【００１０】
第８の発明に係る温度計測方法は、上記第７の発明において、上記筐体の外部の温度は、上記第２の温度センサの出力の時間変化分と、上記第１の温度センサおよび上記第２の温度センサの出力に基づいて、推定する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、機器の動作状態によらず、外部の温度を正確に測定することができる温度計測装置および温度計測方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る撮像装置の主として電気的構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る撮像装置における温度センサの配置の例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る撮像装置において、外気温の測定を説明する図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る撮像装置の測温動作を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態に係る撮像装置における温度センサの配置の変形例を示す図である。
【図６Ａ】本発明に一実施形態に係る撮像装置において、温度センサの配置の変形例の場合におけるＴａｉｒ出力処理の動作を示すフローチャートである。
【図６Ｂ】本発明に一実施形態に係る撮像装置において、温度センサの配置の変形例の場合におけるＴａｉｒ出力処理の動作を示すフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態に係る撮像装置において、外気温を測定する場合に、精度を向上させるための測定方法を説明する図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る撮像装置において、外気温を測定する場合に、精度を向上させるための測定方法の他の例を説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る撮像装置において、水中カメラに適用した場合の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態に係る撮像装置１について説明する。ここでは、撮像装置としてデジタルカメラに適用した例について説明する。この撮像装置は、撮像部を有し、この撮像部によって被写体像を画像データに変換し、この変換された画像データに基づいて、被写体像を本体の背面、もしくはファインダ内部に配置した表示部にライブビュー表示する。撮影者はライブビュー表示を観察することにより、構図やシャッタタイミングを決定する。レリーズ操作時には、画像データが記録媒体に記録される。記録媒体に記録された画像データは、再生モードを選択すると、表示部に再生表示することができる。
【００１４】
また、本実施形態における撮像装置は、温度計測装置を有し、この温度計測装置は、筐体の内部に複数の温度センサを有する。本実施形態においては、複数の温度センサは、機器の内部に設けた第１の温度センサ（内部サーミスタ３４ａ）と、機器の外装に接するように設けた第２の温度センサ（外装サーミスタ３４ｂ）を有し、第１及び第２の温度センサの間に熱伝導体（熱伝導体３５）を配置する。第１および第２の温度センサの温度を検出し（Ｔin、Ｔout）、両温度センサの間の熱流束を求める方程式（後述する（５）式参照）に基づいて、機器の外装温度Ｔsurを算出し、機器の外気Ｔairを求めるようにしている。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る撮像装置１の主として電気的構成を示すブロック図である。撮像装置１は、レンズ２と、撮像素子４と、撮像素子インターフェース（ＩＦ）回路６と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）８と、モニタ駆動回路１０と、モニタ１２と、メモリカード１４と、操作部１６と、フラッシュＲＯＭ１８と、時計回路２０と、ＧＰＳ（Global Positioning System）ユニット２２と、方位センサ２４と、センサユニット２６と、電力回路２８と、バッテリ３０と、システムコントローラ３２、複数の温度センサ３４とを有している。
【００１６】
撮像装置１は、例えばデジタルカメラ、スマートフォンといった撮像機能を有する各種の電子機器である。なお、撮像装置１は、水中での使用も想定され得る。このため、撮像装置１の筐体等は、防水構造を有していてもよい。また、撮像装置１は、レンズ鏡筒部がカメラ本体と一体型でもよく、またレンズ鏡筒を交換できるタイプのカメラであってもよい。
【００１７】
レンズ２は、図示しない被写体からの光束を撮像素子４に結像させるための光学系である。レンズ２は、フォーカスレンズを有していてもよいし、ズームレンズを有していてもよい。フォーカスレンズは、システムコントローラからの信号に応じて光軸方向に移動させることによってピント合わせを行えるようにしてもよい。また、レンズ２は、開口量を調節できる絞りを有していてもよい。
【００１８】
撮像素子４は、レンズ２の光軸上であって、かつ、レンズ２によって被写体からの光束が結像される位置に配置されている。撮像素子４は、二次元的又は三次元的に配置された画素を有する。各画素は、受光量に応じた電荷を生成する。また、各画素には、カラーフィルタが配置されている。このような撮像素子４は、被写界を撮像して画像信号を生成する。ここで、撮像素子４は、焦点検出画素を有していてもよい。また、撮像素子４は、フルＨＤ動画（２Ｋ動画）及び高解像度４Ｋ動画（４Ｋ３０ｐ動画）が撮像できるように構成されていてもよい。
【００１９】
撮像素子ＩＦ回路６は、システムコントローラ３２内のＣＰＵ（Central Processing Unit）３２ａの制御の下で、撮像素子４の撮像動作を実行させる。また、撮像素子ＩＦ回路６は、ＣＰＵ３２ａの制御の下で、撮像素子４で得られた画像信号を読み出し、読み出した画像信号に対してＣＤＳ（相関二重サンプリング）処理やＡＧＣ（自動利得制御）処理等のアナログ処理を施す。さらに、撮像素子ＩＦ回路６は、アナログ処理した画像信号をデジタル信号（以下、画像データという）に変換する。撮像素子ＩＦ回路６は、撮像素子４に内蔵されていてもよい。
【００２０】
ＤＲＡＭ８は、撮像素子ＩＦ回路６において得られた画像データ、システムコントローラ３２における各種の処理に使用されるデータ等の各種のデータを一時的に記憶する。また、ＤＲＡＭ８は、ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４、センサユニット２６等のセンサ類を用いて取得されるデータを一時的に記憶する。なお、ＤＲＡＭの代わりにＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）が用いられてもよい。
【００２１】
モニタ駆動回路１０は、システムコントローラ３２のＣＰＵ３２ａから入力された画像データに基づいてモニタ１２に画像を表示させる。モニタ１２は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は有機ＥＬディスプレイ等の表示部である。モニタ１２は、モニタ駆動回路１０によって駆動され、ライブビュー用の画像及びメモリカード１４に記録された画像等の各種の画像を表示する。
【００２２】
操作部１６は、ユーザの指示を撮像装置１に入力するためのインターフェースであり、撮像装置１の電源をオン、オフするための電源スイッチ（ＳＷ）、撮影指示を行うレリーズスイッチ（ＳＷ）、動画撮影の開始、終了をさせるための動画撮影スイッチ（ＳＷ）、撮像装置１の各種設定値、動作モードの変更、設定の指示を行うメニューを表示させるためのメニューボタン等の操作部材を含む。また、操作部１６は、これらの操作部材と同様の機能を果たすタッチパネルを含んでいてもよい。操作部１６は、各種の操作部材の操作状態を検知し、検知結果を示す信号をシステムコントローラ３２に出力する。モニタ駆動回路１０は、モニタ１２に内蔵されていてもよい。
【００２３】
フラッシュＲＯＭ１８は、電気的に書き換え可能な不揮発性メモリであり、ＣＰＵ３２ａが種々の処理を実行するための制御プログラムを記憶している。また、フラッシュＲＯＭ１８は、ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４、センサユニット２６等のセンサ類を用いて取得されるデータをログデータとして記憶する。このログデータでは、ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４、センサユニット２６等のセンサ類を用いて取得されるデータとそれぞれのデータの取得時刻とが対応付けられている。さらに、フラッシュＲＯＭ１８は、レンズ２及び撮像素子４等の動作に必要な制御パラメータ、並びに画像処理回路３２ｂでの画像処理に必要な制御パラメータ等の、各種の制御パラメータを記憶している。本実施形態においては、フラッシュＲＯＭ１８は、制御パラメータとして、複数の温度センサ３４の出力から外気温を推定するための補正式（例えば、後述する式（５）（１２）（１３）等参照）を記憶している。この補正式は、撮像装置１の動作モード毎に記憶される。
【００２４】
時計回路２０は、現在の時刻（日付情報等も含む）等の各種の時間を計測する。ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４、センサユニット２６等のセンサ類を用いて取得されるデータは、時計回路２０で計測される時刻と関連付けされる。
【００２５】
ＧＰＳユニット２２は、人工衛星や基地局等からの電波を受信するＧＰＳ受信機を有し、撮像装置１の現在位置のデータを生成するための情報を取得する。方位センサ２４は、撮像装置１の方位のデータを生成するための情報を取得する。
【００２６】
センサユニット２６は、温度センサ２６ａと圧力センサ２６ｂとの組み合わせによって構成されたセンサである。温度センサ２６ａは、圧力センサ２６ｂの圧力検出部の温度を検出するセンサである。圧力センサ２６ｂは、撮像装置１の外部からの圧力（気圧、水圧等）を検出するセンサである。圧力センサ２６ｂは、その一部が外気と接するように撮像装置１の筐体３４の外周部近傍に配置されている。また、圧力センサ２６ｂは防水構造となっている。温度センサ２６ａは、圧力センサ２６ｂの近傍であって、外気と接しないように撮像装置１の筐体３４の内部に配置されている。このような温度センサ２６ａは、圧力センサ２６ｂの温度特性の補正のために使用される。また、圧力センサは、撮像装置１が水中にあるか否かを検出するために使用してもよい（図９（ａ）参照）。
【００２７】
電力回路２８は、バッテリ３０から供給される電力を撮像装置１の各部が必要とする大きさの電力に変換して撮像装置１の各部に供給する。バッテリ３０は、例えば撮像装置１の筐体に装填される２次電池である。
【００２８】
システムコントローラ３２は、撮像装置１の動作を制御するための制御回路であり、またプロセッサでもある。システムコントローラ３２は、ＣＰＵ３２ａと、画像処理回路３２ｂと、外部メモリＩＦ回路３２ｃと、Ａ／Ｄコンバータ３２ｄとを有している。
【００２９】
ＣＰＵ３２ａは、撮像素子ＩＦ回路６、モニタ駆動回路１０等のシステムコントローラ３２の外部の各ブロック、及びシステムコントローラ３２の内部の画像処理回路３２ｂ等の動作を制御する制御部である。また、ＣＰＵ３２ａは、環境温度推定部としての機能も有しており、複数の温度センサ３４の出力に基づいて撮像装置１の外部の環境温度である外気温を推定する。なお、ＣＰＵ３２ａは、必ずしもＣＰＵである必要はなく、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等によって構成されていてもよい。
【００３０】
ＣＰＵ３２ａ（プロセッサ）は、第１の温度センサの出力と第２の温度センサの出力に基づいて、筐体の外部の温度を推定する温度推定部として機能する（例えば、図４のＳ１７等参照）。また、温度推定部は、熱伝導体に関する熱流束と筐体の一部に関する熱流束に基づいて、筐体の一部の外面の温度（Ｔsur参照）を推定し（例えば、後述する（５）式、図４のＳ１５参照）、推定した筐体の一部の外面の温度に基づいて、筐体の外部の温度を推定する（例えば、図４のＳ１７参照）。温度推定部は、推定した筐体の一部の外面の温度（例えば、Ｔsur）と第２の温度センサの出力（例えば、Ｔout）に基づいて、筐体の外部の温度（例えば、Ｔair）を推定する（例えば、式（１２）、図８（ｂ）参照）。
【００３１】
画像処理回路３２ｂは、画像データに対する各種の画像処理を行う。この画像処理としては、色補正処理、ガンマ補正処理、圧縮処理等が含まれる。また、画像処理回路３２ｂは、圧縮されている画像データに対する伸張処理も施す。
【００３２】
外部メモリＩＦ回路３２ｃは、システムコントローラ３２がメモリカード１４やフラッシュＲＯＭ１８等との間で各種のデータを通信するためのインターフェース回路である。
【００３３】
Ａ／Ｄコンバータ３２ｄは、ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４、センサユニット２６の温度センサ２６ａ及び圧力センサ２６ｂ、複数の温度センサ３４からそれぞれアナログ信号として出力される検出信号がある場合、それらをシステムコントローラ３２に取り込むためにデジタル信号に変換する。
【００３４】
複数の温度センサ３４は、撮像装置１の外気温を測定するための温度センサである。温度センサとしては、例えば、サーミスタ等、温度に応じて電気信号が変化するセンサを採用する。温度センサ３４の出力はＡ／Ｄコンバータ３２ｄに出力され、ＣＰＵ３２ａはＡ／Ｄ変換された値に基づいて外気温を算出する。複数の温度センサ３４は、内部サーミスタ３４ａおよび外装サーミスタ３４ｂを有する（例えば、図２参照）。複数の温度センサ３４の詳しい構成については、図２、図３、図５等を用いて後述する。
【００３５】
次に、図２を用いて、複数の温度センサ３４の配置について説明する。図２（ａ）は、複数の温度センサ３４の配置の第１の例を示す。図２（ａ）は、カメラを正面側、すなわち、レンズ２が配置されている側から見た断面図である。外装４０は、撮像装置１の筐体であり、外装４０には、操作部１６の内のレリーズ１６ａ、ダイヤル１６ｂ等の操作部材が配置されている。
【００３６】
図２（ａ）に示す例では、撮像装置１の正面側から見て、上部の内部に複数の温度センサ３４が配置されている。複数の温度センサ３４は、２つのサーミスタ、すなわち、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂから構成されている。２つのサーミスタ３４ａ、３４ｂは、正面側から見て縦方向（Ｙ軸方向、垂直方向）に配列されている。内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂの間は、熱伝導体３５が設けられている。熱伝導体３５は熱伝導率が高く、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂの間で熱が容易に伝播する。熱伝導体３５は、棒状であり、断面は丸でも四角でもよいが、内部サーミスタ３４ａおよび外装サーミスタ３４ｂの形状に合わせると効率がよい。
【００３７】
内部サーミスタ３４ａは、第１の温度センサとしての機能を有する。熱伝導体３５は、第１の温度センサと一端で接触する熱伝導体としての機能を有する。外装サーミスタ３４ｂは、熱伝導体の他端に接触し、筐体の一部の内面と接触する第２の温度センサとしての機能を有する。
【００３８】
外装サーミスタ３４ｂと熱伝導体３５の接続面と反対側であって、外装４０の一部位である熱伝導体４１に、外装サーミスタ３４ｂが取り付けられている。この熱伝導体４１の位置は、ユーザによって触れることが少ない場所を選ぶことが望ましい。ユーザが熱伝導体４１を触れることによる外気温の測定誤差を防止するためである。
【００３９】
熱伝導体４１の熱伝導率は高く（熱抵抗率が低い）、外気と外装サーミスタ３４ｂの間で熱が容易に伝播する。熱伝導体４１は銅やアルミニウム（金属）等の熱伝導性のよい材料が望ましく、また熱伝導体４１の周辺部は断熱のためにモールド等で囲えば、余分な熱移動を抑制することができ、感度が上がる。熱伝導体４１と熱伝導体３５は、同種の材料を採用することにより、熱伝導率が同一なり、後述する外気温の算出が容易になる。
【００４０】
図２（ｂ）は、温度センサ３４の配置の第２の例を示す。この例においても、温度センサ３４は、２つのサーミスタ、すなわち、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂから構成されている。２つのサーミスタ３４ａ、３４ｂは、レンズ鏡筒２ａ内のレンズ２の光軸方向（Ｚ軸方向、水平方向）に配列されている。また、２つのサーミスタ３４ａ、３４ｂは、レンズ鏡筒２ａよりも上部、または下部に配置されている。
【００４１】
図２（ｂ）に示す例においても、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂの間は、熱伝導体３５が設けられている。熱伝導体３５は熱伝導率が高く、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂの間で熱が容易に伝播する。２つのサーミスタの配置位置を除けば、内部サーミスタ３４ａ、外装サーミスタ３４ｂ、熱伝導体３５ａ、および熱伝導体４１は、図２（ａ）と同様であるので、詳しい説明は省略する。
【００４２】
本実施形態においては、熱伝導体３５と、筐体（例えば、外装４０参照）の一部を同じ材料で構成してもよい。この場合には、熱伝導率が同じになるので、筐体の外部の温度の算出式を簡単にすることができる。また、熱伝導体と筐体の一部は、異なる材料であり、温度推定部は、熱伝導体の熱伝導率と筐体の一部の熱伝導率に基づいて筐体の外部の温度を推定する（例えば、式（５）において、熱伝導率λ１、λ２を異ならせて算出する）。この場合には、熱伝導体および筐体をそれぞれ最適な材料を選択することができる。
【００４３】
次に、図３を用いて、２つのサーミスタ３４ａ、３４ｂによって計測された温度情報を用いて、外装表面の温度（外気温）Ｔsurを算出する方法を説明する。一般に熱流束Ｊは下記（１）式によって表される。
Ｊ＝λｇｒａｄＴ［Ｗ／ｍ２］  ・・・（１）
ここで、λは熱伝導体の熱伝導率であり、ｇｒａｄＴは温度Ｔの微分を意味する。
【００４４】
本実施形態においては、内部サーミスタ３４ａと、外装サーミスタ３４ｂの間は、棒状の熱伝導体３５によって接続されており、周囲は空気あるいは断熱素材だと仮定すれば、熱流束Ｊは、上述の（１）式に示すように、一次元的な式で表すことができる。
【００４５】
図３において、内部サーミスタ（内部Ｔｈｒｍ）３４ａの一側は基板４２に固定され、内部サーミスタ３４ａによって計測された温度をＴinで表す。なお、内部サーミスタ３４ａは、基板４２以外の部材によって保持されていてもよい。外装サーミスタ（外装Ｔｈｒｍ）３４ｂの一側は外装４０に固定され、外装サーミスタ３４ｂの厚みをΔｘthで表し、外装サーミスタ３４ｂによって計測された温度をＴoutで表す。
【００４６】
内部サーミスタ３４ａの他側と、外装サーミスタ３４ｂの他側の間には、熱伝導体３５を配置している。熱伝導体３５の長さはΔｘ1である。内部サーミスタ３４ａ、熱伝導体３５、および外装サーミスタ３４ｂは密接しており、熱流束が流れ易くなっている。
【００４７】
内部サーミスタ３４ａから外装サーミスタ３４ｂに流れる熱流束Ｊ１は、下記（２）式によって算出することができる。なお、後述する熱流束Ｊ２、Ｊ３も含めて、熱流束は図３において、右向きを正とする。
【数１】
2020008521.tif 000003
【００４８】
上記（２）式において、
λ１：熱伝導体３５の熱伝導率（既知）
Δｘ１：熱伝導体３５の長さ（既知）
Ｔin：内部サーミスタ３４ａで測定された温度（測定値）
Ｔout：外装サーミスタ３４ｂで測定された温度（測定値）
である。
【００４９】
次に、外装サーミスタ３４ｂから外気に向けて流れる熱流束Ｊ２は、下記（３）式によって算出することができる。
【数２】
2020008521.tif 000004
【００５０】
上記（３）式において、
λ２：外装４０の熱伝導率（既知）
Δｘ２：外装４０の厚み（既知）
Ｔout：外装サーミスタ３４ｂで測定された温度（測定値）
Ｔsur：外装表面の温度（未知）
である。なお、図３に示す外装表面の温度Ｔsurに対応する枠は、外装４０の表面に接する外気の一部の領域を示すものである。
【００５１】
熱流束Ｊの算出式の右辺においては、Ｔsur以外は既知の値であり、このＴsurを算出することによって、後述する方法により外気温を求める。熱流束Ｊそのものは算出できないが、変化分については算出できる。
【００５２】
熱流束Ｊ１と熱流束Ｊ２の和が外装サーミスタのエネルギ密度の変化となる。このエネルギ変化は、下記（４）式に示す熱伝導方程式より算出できる。
【数３】
2020008521.tif 000005
【００５３】
実施形態の構成に当てはめて整理すると、下記（５）式が成り立つ。
【数４】
2020008521.tif 000006
【００５４】
上記（５）式において、
Ｃth：外装サーミスタ３４ｂの熱容量（既知）
∂Ｔout／∂ｔ：Ｔoutの時間変化ΔＴout（測定値）
Δｘth：外装サーミスタ３４ｂの厚み（既知）
となる。
【００５５】
従って、上記（５）式において、未知の値はＴsurのみであり、Ｔoutの時間変化分を測定することにより、外装の表面温度Ｔsurを算出することができる。外装の表面温度Ｔsurが求まれば、外気温Ｔairは、ＴairとＴsurの関係を、例えば、実測することによって作成したテーブルまたは近似式を使用して求めることができる。なお、図３に示す外気温Ｔairに相当する枠は、外気の一部を示すものである。
【００５６】
次に、図４に示すフローチャートを用いて、本実施形態における外気温の測定動作について説明する。撮像装置１の電源がオンとなると、図４に示すフローチャートの動作が開始する。まず、初期化処理を行う（Ｓ１）。ここでは、ＤＲＡＭ８等のメモリに記憶されているデータを０にクリアする。前回の処理の際に記憶されたデータが残っていても、使用できないことから、クリアする。
【００５７】
次に、固定値を取得する（Ｓ３）。ここでは、フラッシュメモリ１８に記憶されている機種固有のパラメータを読み出す。機種固有のパラメータとしては、（１）〜（５）式で算出を行う際に使用する値等が含まれる。
【００５８】
固定値を取得すると、次に内部サーミスタ温度Ｔinを更新する（Ｓ５）。ここでは、温度センサ３４のうちの内部サーミスタ３４ａが温度情報を取得し、ＤＲＡＭ８に記憶する。続いて、外装サーミスタ温度Ｔoutを更新する（Ｓ７）。ここでは、温度センサ３４のうちの外装サーミスタ３４ｂが温度情報を取得し、ＤＲＡＭ８に記憶する。
【００５９】
Ｔoutを更新すると、次に、Ｔbefore＝０か否かを判定する（Ｓ９）。Ｔbeforeは、前回、測定したＴoutの値である（Ｓ１９参照）。ステップＳ１において、Ｔoutは初期化されていることから、電源がオンになった直後の１回目は、Ｔbeforeは０である。後述するステップＳ１３において、Ｔoutの差分を算出するが、電源オン後の１回目は、差分を算出できないので、ここで、ステップＳ１１以下における処理を行うか否かを判定する。
【００６０】
ステップＳ９における判定の結果、Ｔbeforeが０でない場合には、Ｔafter＝Ｔoutとする（Ｓ１１）。ここでは、ステップＳ７において取得した外装サーミスタ３４ｂの温度Ｔoutの値をＴafterとする。
【００６１】
続いて、Ｔdelta＝Ｔafter−Ｔbeforeを算出する（Ｓ１３）。ここでは、ステップＳ７において取得した今回のＴout（Ｓ１１参照）から、前回のＴout（Ｓ１９参照）を減算し、前回と今回のＴoutの差を（Ｔdelta＝ΔＴout）算出する。この差分は、上述の（５）式の左辺の微分値に相当する。
【００６２】
ステップＳ１３において、前回と今回のＴoutの差を算出すると、Ｔsurの計算処理を行う（Ｓ１５）。ここでは、前述の（５）式を用いて、Ｔsurを算出する。すなわち、（５）式において、∂Ｔout／∂ｔは、ステップＳ１３において算出した差分値Ｔdeltaに相当し、熱伝導率λ１、λ２、長さΔｘ１、Δｘ２、Δｘth、熱容量Ｃthは予めフラッシュＲＯＭ１８に記憶されているデータを読出した値であり（Ｓ３参照）、ＴinはステップＳ５において更新した内部サーミスタ３４ａの測温結果であり、ＴoutはステップＳ７において更新した外装サーミスタ３４ｂの測温結果である。これらの値を（５）式に代入することにより、外装表面温度Ｔsurを算出することができる。
【００６３】
ステップＳ１５において、Ｔsurを算出すると、次に、外気温Ｔairの出力処理を行う（Ｓ１７）。外気温Ｔairは、外装表面温度Ｔsurと、実際の外気温の関係を実測することにより、作成したテーブルに基づいて求める。また、テーブル参照以外にも、外装表面温度Ｔsurと実際の外気温の関係を１次式等の近似式によって近似し、この近似式を用いて算出するようにしてもよい。
【００６４】
Ｔairを算出すると、次に、Ｔbefore＝Ｔoutとする（Ｓ１９）。ここでは、ステップＳ７において更新したＴoutの値を、Ｔbeforeとする。すなわち、今回の外装サーミスタ温度として扱ったＴoutを、前回の外装サーミスタ温度に置き換える。この処理を行うと、所定時間の間、待機する（Ｓ２１）。この待機時間が経過すると、ステップＳ５に進み、前述の処理を実行する。すなわち、本実施形態においては、ステップＳ２１で設定する時間間隔で、温度測定を行い、外気温Ｔairを求める。
【００６５】
このように、本実施形態においては、撮像装置１の内部の温度を内部サーミスタ３４ａで測定し（Ｓ５）、また撮像装置１の外装の温度を外装サーミスタ３４ｂで測定する（Ｓ７）。そして、これらの測温結果と、種々の固定値を用いて、外装の表面温度を算出し（Ｓ１５）、この外装の表面温度を用いて、外部の温度を推定している（Ｓ１７）。このように、撮像装置１の内部の温度と外装の表面温度を利用していることから、撮像装置１の内部の温度が変化しても、外気温を精度よく推測することができる。
【００６６】
次に、図５ないし図８を用いて、更に精度よく外気温を推測する方法について説明する。下記のような条件を満たせば、更に、精度向上を図ることができる。
Ａ．外装サーミスタの周辺を空洞にするか、または外装サーミスタの周辺に断熱素材を配置する。この構成によって、熱の流れる方向を制限することができる。
Ｂ．外装サーミスタと接する部分の外装の熱伝導率を高くする。この構成によって、外装サーミスタの測定値が、外気温に対して追従性が高くなる。
Ｃ．内部サーミスタが、温度変化が比較的少ない位置に配置されている。この配置によって、測定誤差を軽減することができる。
【００６７】
上述の条件Ａ〜Ｃを満たすために、本実施例においても、下記（１）〜（３）のような構成を採用することにより、温度測定の精度を向上させることができる。なお、（１）〜（３）の構成の全てを採用しなくてもよく、また、他の方法と組み合わせてもよい。
【００６８】
（１）  内部サーミスタを中心にして、ｙ、ｚ方向にも、図２と同じ熱伝導体と外装サーミスタを配置する。熱流の方向が増えることにより、測定精度の向上が期待できる。この変形例については、図５ないし図６Ｂを用いて詳述する。
【００６９】
（２）  外装に沿って熱が逃げる影響が大きく、無視できない場合には、断熱素材で外装を一部分断することにより、影響を軽減する。上述したように（上記Ａ参照）、断熱素材を外装サーミスタと接する外装部分に配置することにより、熱の流れる方向を制限することができるからである。この第２の変形例については、図７を用いて詳述する。
【００７０】
（３）  外気温度Ｔairと外装表面温度Ｔsurの関係は、撮像装置本体の内部温度と外部温度（外気温）の差で影響を受けて変わる可能性が高い。これに対応するために、予め、ＴsurとＴoutの関係（例えば、差分Ｔsur−Ｔout）と実際の外気温の関係から、補正値を算出して記憶させておく。そして、測定した外装表面温度Ｔsurと補正値に基づいて外気温Ｔairを求めることにより、温度測定の精度を向上させることが期待できる。この第３の変形例については、図８を用いて詳述する。
【００７１】
次に、図５ないし図６Ｂを用いて、本実施形態の第１の変形例を説明する。第１の変形例は、前述の（１）で説明したように、外装サーミスタを複数配置し、温度測定の精度を向上させている。
【００７２】
図５は、本発明の第１の変形例における温度センサ３４の配置を示す。図５（ａ）は、撮像装置１を正面側から見た平面図であり、図５（ｂ）は撮像装置１を上側からみた上面図であり、温度センサ３４は、撮像装置１内の上部の内部に配置されている。温度センサ３４は、１つの内部サーミスタ３４ａと、３つの外装サーミスタ３４ｂａ、３４ｂｂ、３４ｂｃから構成されている。サーミスタ３４ａ、３４ｂａは、正面側から見て縦方向（垂直方向、Ｙ軸方向）に配列され、サーミスタ３４ａ、３４ｂｂは横方向（水平方向、Ｘ軸方向）に配列されている。サーミスタ３４ａ、３４ｂｃは上側からみて正面側（奥行方向、Ｚ軸方向）に配列されている。
【００７３】
内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂａの間は、熱伝導体３５ａが設けられている。同様に、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂｂの間は、熱伝導体３５ｂが設けられている。また、同様に、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタ３４ｂｃの間は、熱伝導体３５ｃが設けられている。３つの熱伝導体３５ａ、３５ｂ、３５ｃはいずれも熱伝導率が高く、３つの熱伝導体３５ａ、３５ｂ、３５ｃの熱伝導率は同じである。これらの熱伝導体３５ａ、３５ｂ、３５ｃによって、内部サーミスタ３４ａと外装サーミスタの間で熱が容易に伝播する。
【００７４】
外装サーミスタ３４ｂａと熱伝導体３５ａの接続面と反対側であって、外装４０の一部位である熱伝導体４１ａに、外装サーミスタ３４ｂａが取り付けられている。同様に、外装サーミスタ３４ｂｂと熱伝導体３５ｂの接続面と反対側であって、外装４０の一部位である熱伝導体４１ｂに、外装サーミスタ３４ｂｂが取り付けられている。また、同様に、外装サーミスタ３４ｂｃと熱伝導体３５ｃの接続面と反対側であって、外装４０の一部位である熱伝導体４１ｃに、外装サーミスタ３４ｂｃが取り付けられている。
【００７５】
これらの熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃの位置は、ユーザによって触れることが少ない場所を選ぶことが望ましい。ユーザが熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃを触れることによる外気温の測定誤差を防止するためである。
【００７６】
熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃの熱伝導率は高く、外気と外装サーミスタ３４ｂａ、３４ｂｂ、３４ｂｃの間で熱が容易に伝播する。熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃは、本発明の一実施形態と同じく、銅やアルミニウム（金属）等の熱伝導性のよい材料が望ましく、また熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃの周辺部は断熱のためにモールド等で囲えば、余分な熱移動を抑制することができ、感度が上がる。熱伝導体４１ａ、４１ｂ、４１ｃと熱伝導体３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、同種の材料を採用することにより、熱伝導率が同一なり、後述する外気温の算出が容易になる。
【００７７】
このように、本変形例では、外装サーミスタを３か所に配置しているので、複数ポイントの外装サーミスタ温度Ｔoutをそれぞれ検出することができる。この複数ポイントでの温度を同時に測定し、それぞれの外装サーミスタ温度Ｔoutから複数ポイントの外気温Ｔairを求め、複数点の外気温Ｔairを平均することにより、精度の高い外気温Ｔairを算出できる。例えば、本変形例のように、３つの外装サーミスタを配置し、それぞれの外装サーミスタに対応する外気温の位置をＡ点、Ｂ点、Ｃ点とすると、それぞれの位置における外気温Ｔair（Ａ）、Ｔair（Ｂ）、Ｔair（Ｃ）が求まる。各点における外気温が求まると、下記（６）式から複数ポイントの外気温を平均化した外気温Ｔairを算出することができる。
Ｔair＝（Ｔair（Ａ）＋Ｔair（Ｂ）＋Ｔair（Ｃ）／３）  ・・・（６）
【００７８】
また、複数箇所の外装サーミスタの測温結果の内、一部だけ他と異なるＴairの上昇や減少が生じている場合には、外装サーミスタに隣接する熱伝導体（外装の一部でもある）が何かに触れていると思われる。そこで、このような場合には、異常が見られない他の箇所の測温結果（Ｔair）を優先して用いて、外気温を求めるようにすればよい。撮像装置１の使用中の操作による影響を減らすことができる。
【００７９】
例えば、異常か否かを判定するための閾値Ｘを設定しておき、外気温Ｔairの変化（ΔＴair（Ａ）が閾値Ｘより大きい場合には、他の外気温Ｔairを用いて、下記の（７）式によって外気温Ｔairを算出する。
Ｔair＝（Ｔair（Ｂ）＋Ｔair（Ｃ））／２  ・・・（７）
【００８０】
３点の測温結果が、閾値Ｘを超える温度変化があった場合には、最も変化の緩い測定点でのＴairを用いて、外気温を算出すればよい。
【００８１】
次に、図６Ａおよび図６Ｂに示すフローチャートを用いて、外装サーミスタを複数点に設けた場合における外気温の算出について説明する。なお、このフローチャートは、図４のステップＳ１７におけるＴair出力処理に当たる。また、このフローチャートでは外気温Ｔairの変化ΔＴair（Ａ）、ΔＴair（Ｂ）、ΔＴair（Ｃ）を用いて、処理を行っている。これらの外気温Ｔairの変化は、ステップＳ２１（図４参照）において、更新時間の経過前にステップＳ１７において出力された外気温Ｔairを記憶しておき、この記憶された外気温Ｔairと今回（更新時間の経過後）のステップＳ１７で求めた外気温Ｔairの差分値から求める。
【００８２】
図６Ａに示すフローの動作が開始すると、まず、外気温Ｔairの変化（ΔＴair（Ａ）が閾値Ｘより小さいか否か、すなわちΔＴair（Ａ）＜Ｘであるか否かを判定する（Ｓ３１）。Ｔair（Ａ）は、外装サーミスタ３４ｂａ等からのデータに基づいて算出されたＡ点における外気温である。また、閾値Ｘは予めフラッシュＲＯＭ１８内に記憶しておき、読み出して使用する。
【００８３】
ステップＳ３１における判定の結果、外気温の変化ΔＴair（Ａ）が、閾値Ｘより小さくない場合には、すなわち、外装サーミスタ３４ｂａ（Ａ点）における外気温の変化が大きい場合には、次に、外気温Ｔair（Ｂ）の変化（ΔＴair（Ｂ））が閾値Ｘより小さいか否か、すなわちΔＴair（Ｂ）＜Ｘであるか否かを判定する（Ｓ３３）。Ｔair（Ｂ）は、外装サーミスタ３４ｂｂ等からのデータに基づいて算出されたＢ点における外気温である。
【００８４】
ステップＳ３３における判定の結果、外気温の変化ΔＴair（Ｂ）が、閾値Ｘより小さくない場合には、すなわち、外装サーミスタ３４ｂｂ（Ｂ点）における外気温の変化が大きい場合には、次に、外気温Ｔair（Ｃ）の変化（ΔＴair（Ｃ））が閾値Ｘより小さいか否か、すなわちΔＴair（Ｃ）＜Ｘであるか否かを判定する（Ｓ３５）。Ｔair（Ｃ）は、外装サーミスタ３４ｂｃ等からのデータに基づいて算出されたＣ点における外気温である。
【００８５】
ステップＳ３５における判定の結果、外気温の変化ΔＴair（Ｃ）が、閾値Ｘより小さい場合には、Ｔair＝Ｔair（Ｃ）とする（Ｓ４７）。この場合は、Ａ点およびＢ点における外気温Ｔair（Ａ）の変化およびＴair（Ｂ）の変化が閾値Ｘより大きく、異常値であるが、Ｃ点における外気温Ｔair（Ｃ）は、閾値Ｘより小さく、通常の値の範囲内である。そこで、この場合には、最終的な外気温Ｔairは、Ｃ点における外気温、すなわちＴair（Ｃ）をＴairとする。
【００８６】
一方、ステップＳ３５における判定の結果、外気温の変化ΔＴair（Ｃ）が、閾値Ｘより小さくない場合には、次に、ΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｂ）かつΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｃ）であるか否かを判定する（Ｓ３７）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化が、いずれも閾値Ｘよりも大きい場合であり、何れの測定点においても、測温結果は、通常の値の範囲にない。そこで、この場合には、Ａ点おける外気温の変化が、他の点Ｂ、Ｃにおける外気温の変化よりも小さいか否かを判定する。
【００８７】
ステップＳ３７における判定の結果、ΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｂ）かつΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｃ）の場合には、Ｔair＝Ｔair（Ａ）とする（Ｓ４５）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化の内、Ａ点における外気温の変化が最も小さいことから、最終的な外気温Ｔairは、Ａ点における外気温、すなわちＴair（Ａ）をＴairとする。
【００８８】
一方、ステップＳ３７における判定の結果、ΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｂ）かつΔＴair（Ａ）＜ΔＴair（Ｃ）でない場合には、次に、Ｔair（Ｂ）＜ΔＴair（Ａ）かつΔＴair（Ｂ）＜ΔＴair（Ｃ）か否かを判定する（Ｓ３９）。前述したように、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化が、いずれも閾値Ｘよりも大きい場合であり、何れの測定点においても、測温結果は、通常の値の範囲にない。そこで、この場合には、Ｂ点おける外気温の変化が、他の点Ａ、Ｃにおける外気温の変化よりも小さいか否かを判定する。
【００８９】
ステップＳ３９における判定の結果、Ｔair（Ｂ）＜ΔＴair（Ａ）かつΔＴair（Ｂ）＜ΔＴair（Ｃ）の場合には、Ｔair＝Ｔair（Ｂ）とする（Ｓ４３）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化の内、Ｂ点における外気温の変化が最も小さいことから、最終的な外気温Ｔairは、Ｂ点における外気温、すなわちＴair（Ｂ）をＴairとする。
【００９０】
一方、ステップＳ３９における判定の結果、Ｔair（Ｂ）＜ΔＴair（Ａ）かつΔＴair（Ｂ）＜ΔＴair（Ｃ）でない場合には、Ｔair＝Ｔair（Ｃ）とする（Ｓ４１）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化の内、Ｃ点における外気温の変化が最も小さいことから、最終的な外気温Ｔairは、Ｃ点における外気温、すなわちＴair（Ｃ）をＴairとする。
【００９１】
ステップＳ３３に戻り、このステップにおける判定の結果、ΔＴair（Ｂ）＜Ｘの場合には、次に、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘか否かを判定する（Ｓ４９）。ここでは、外気温の変化ΔＴair（Ｃ）が、閾値Ｘより小さいか否かを判定する。
【００９２】
ステップＳ４９における判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘでない場合には、Ｔair＝Ｔair（Ｂ）とする（Ｓ５１）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化の内、Ｂ点における外気温の変化のみが、閾値Ｘよりも小さく、Ａ点およびＣ点における外気温の変化は閾値Ｘより大きい。このため、最終的な外気温Ｔairは、Ｂ点における外気温、すなわちＴair（Ｂ）をＴairとする。
【００９３】
一方、ステップＳ４９における判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘである場合には、２点Ｂ、Ｃの平均値を使用する（Ｓ５３）。この場合には、Ｂ点およびＣ点における外気温の変化が閾値Ｘより小さいことから、この２点の外気温の平均値を、下記（８）式より算出し、最終的な外気温Ｔairとする。
Ｔair＝（Ｔair（Ｂ）＋Ｔair（Ｃ））／２  ・・・（８）
【００９４】
ステップＳ３１に戻り、このステップにおける判定の結果、ΔＴair（Ａ）＜Ｘの場合には、次に、ΔＴair（Ｂ）＜Ｘか否かを判定する（Ｓ５５）。ここでは、外気温の変化ΔＴair（Ｂ）が、閾値Ｘより小さいか否かを判定する。
【００９５】
ステップＳ５５における判定の結果、ΔＴair（Ｂ）＜Ｘでない場合には、次に、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘか否かを判定する（Ｓ５７）。この判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘでない場合には、Ｔair＝Ｔair（Ａ）とする（Ｓ５９）。この場合は、Ａ〜Ｃ点における外気温の変化の内、Ａ点における外気温の変化のみが閾値Ｘよりも小さく（Ｓ３１Ｙｅｓ参照）、Ｂ点およびＣ点における外気温の変化は閾値Ｘより大きい（Ｓ５５およびＳ５７Ｎｏ参照）。このため、最終的な外気温Ｔairは、Ａ点における外気温、すなわちＴair（Ａ）をＴairとする。
【００９６】
一方、ステップＳ５７における判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘである場合には、２点Ａ、Ｃの平均値を使用する（Ｓ５３）。この場合には、Ａ点およびＣ点における外気温の変化が閾値Ｘより小さいことから、この２点の外気温の平均値を、下記（９）式より算出し、最終的な外気温Ｔairとする。
Ｔair＝（Ｔair（Ａ）＋Ｔair（Ｃ））／２  ・・・（９）
【００９７】
ステップＳ５５に戻り、この判定の結果、ΔＴair（Ｂ）＜Ｘである場合には、次に、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘか否かを判定する（Ｓ６３）。この判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘでない場合には、２点Ａ、Ｂの平均値を使用する（Ｓ６５）。この場合には、Ａ点およびＢ点における外気温の変化が閾値Ｘより小さいことから、この２点の外気温の平均値を、下記（１０）式より算出し、最終的な外気温Ｔairとする。
Ｔair＝（Ｔair（Ａ）＋Ｔair（Ｂ））／２  ・・・（１０）
【００９８】
一方、ステップＳ６３における判定の結果、ΔＴair（Ｃ）＜Ｘである場合には、３点Ａ、Ｂ、Ｃの平均値を使用する（Ｓ６３）。この場合には、Ａ点、Ｂ点、およびＣ点における外気温の変化が閾値Ｘより小さいことから、この３点の外気温の平均値を、下記（１１）式より算出し、最終的な外気温Ｔairとする。
Ｔair＝（Ｔair（Ａ）＋Ｔair（Ｂ）＋Ｔair（Ｃ））／３  ・・・（１１）
【００９９】
ステップＳ４１、Ｓ４３、Ｓ４５、Ｓ５３、Ｓ５９、Ｓ６１、Ｓ６５、Ｓ６７において、最終的な外気温Ｔairを決定すると、元のフローに戻る。
【０１００】
このように、図６Ａおよび図６Ｂに示すフローにおいては、３点の外気温Ｔair（Ａ）〜Ｔair（Ｃ）の変化（ΔＴair（Ａ）、ΔＴair（Ｂ）、ΔＴair（Ｃ））が閾値Ｘより小さいか否かを判定し、閾値Ｘより小さい外気温の平均値より最終的な外気温Ｔairを決定している（Ｓ５３、Ｓ６１、Ｓ６５、Ｓ６７参照）。また、いずれの外気温Ｔair（Ａ）〜Ｔair（Ｃ）の変化（ΔＴair（Ａ）、ΔＴair（Ｂ）、ΔＴair（Ｃ））も閾値Ｘより小さくない場合には、変化の最も小さい外気温を最終的な外気温Ｔairとして決定している（Ｓ３７〜Ｓ４５参照）。
【０１０１】
なお、本変形例においては、外装サーミスタは、撮像装置１の正面、上面、および側面の各１か所に配置していた。しかし、これに限らず、２か所でもよく、また各面で２か所以上、設けるようにしてもよい。この場合も、図６Ａ、図６Ｂに示したように、各測温結果と閾値を比較し、比較結果に応じた処理を行うようにしてもよい。
【０１０２】
次に、図７を用いて、本実施形態の第２の変形例を説明する。第２の変形例は、前述の（２）で説明したように、外装に断熱素材を配置し、外装を一部分断することにより、外装に沿って熱が逃げる影響を軽減させている。
【０１０３】
図７において、外装サーミスタ３４ｂは、外装４０ａに密接している。外装４０ａは外装４０と同じ素材でもよいが、銅やアルミニウム等の熱伝導性の良い素材が望ましい。外装４０ａの周囲は、断熱素材４３ａ、４３ｂを配置し、外装４０ａから外装４０方向への熱の流れを遮断する。これによって、外装サーミスタ３４ｂから外気への熱流束Ｊ２は、外装４０に殆ど分流することはない。
【０１０４】
このように、本変形例においては、第２の温度センサ（外装サーミスタ３４ｂ参照）と接触する筐体の一部（外装４０ａ）の内面の接触面の周辺に位置する筐体部分は、断熱性材料（断熱素材４３ａ、４３ｂ参照）を含んでいる。このため、第２の温度センサからの熱流束Ｊ２は、筐体に逃げることを防止することができる。
【０１０５】
次に、図８を本実施形態の第３の変形例を説明する。第３の変形例は、前述の（３）で説明したように、ＴsurとＴoutの関係（差分Ｔsur−Ｔout）と実際の外気温との関係から算出した補正値を使用してＴairを求め、精度を向上するようにしている。
【０１０６】
図８（ａ）は、熱伝導体３５、外装サーミスタ３４ｂ、外装４０の配置関係を示しており、図３に示した配置関係と同じである。外装サーミスタ３４ｂの熱は、熱流束Ｊ２として外装４０の表面に流れ、外装４０の表面の熱は、熱流束Ｊ３として外気に流れる。ここで、外装サーミスタ３４ｂの温度はＴoutであり、外装４０の表面温度はＴsurであり、外気の温度はＴairである。
【０１０７】
外装４０の表面温度Ｔsurと外気温の差が大きい場合は、その差が小さい場合に比較して、外装表面温度Ｔsurが外気温の影響を受けて変動する可能性が高い。この変動により、外装表面温度Ｔsurと外気温Ｔairの関係が一意の関係とならない場合がある。このような変動による外気温Ｔairの測定誤差を軽減するため、外装４０の表面温度Ｔsurと、外装サーミスタ温度Ｔoutの差分ΔＴに応じて、外気温Ｔairを算出するための補正値を使用する。この補正値を求める方法について説明する。外気温を様々変動させ、その時のＴout、Ｔsur、およびＴairを実測してデータを取得する。そして、実測データに基づいて、差分ΔＴに対応させて下記（１２）式の定数αおよびβを求める。
Ｔair＝αＴsur＋β  ・・・（１２）
【０１０８】
図８（ｂ）は、上述の外装表面温度Ｔsurと外装サーミスタ温度Ｔoutの差分ΔＴを求め、この差分ΔＴに応じて外気温Ｔairから算出したα・βの関係を示すテーブルである。この図８（ｂ）に示すようなテーブルを予め作成し記憶させておき、このテーブルに基づいて、上記（１２）式を用いて、外気温Ｔairを算出することができる。すなわち、予め外装表面温度Ｔsurと外装サーミスタ温度Ｔoutの差分ΔＴに対応する、式（１２）のαおよびβを決定し、図８（ｂ）のテーブル形式にてメモリ（フラッシュＲＯＭ１８等）に記憶させる。そして、上述の式（５）に基づいてＴsurを算出し、記憶している補正値α、βを使用して式（１２）により外気温Ｔairを算出することができる。
【０１０９】
次に、図９を用いて、撮像装置１が防水仕様となっている場合に、水中で使用する場合の温度測定について説明する。外装付近が水の場合と空気の場合では、熱の伝わり方が異なるため、図８（ｂ）に示したような補正テーブルは、水中にある場合には切り替えるようにする。
【０１１０】
図９（ｂ）に示す水中用の補正テーブルは、水中温度Ｔwatを算出するための下記（１３）式における定数α’、β’を示す。
Ｔwat＝α’Ｔsur＋β’  ・・・（１３）
【０１１１】
図９（ｂ）のテーブルを作成するにあたっては、図８（ｂ）のテーブルを作成した際と同様に、外装表面温度Ｔsurと、外装サーミスタ温度Ｔout、および水中温度Ｔwatについての多数の実測データを用いて、定数α’、β’を決定するそして図９（ｂ）のテーブルをフラッシュＲＯＭ１８に記憶させる。
【０１１２】
図９（ａ）に示すフローチャートを用いて、撮像装置１が防水仕様の場合の温度測定動作について、説明する。なお、外装表面温度Ｔsurを算出する方法は、すでに説明した方法と同じである。電源がオンとなる等によって、図９（ａ）に示すフローが開始すると、まず、撮像装置の動作モードが水中モードか否かを判定する（Ｓ７１）。ここでは、ユーザが操作部１６を操作することによって、動作モードを水中モードに設定したか否かを判定する。なお、水中モードの設定状態を判定する以外にも、例えば、圧力センサ２６ｂの検出結果に応じて、水中にあるか否かを判定するようにしてもよい。
【０１１３】
ステップＳ７１における判定の結果、水中モードでない場合には、フラッシュＲＯＭ１８から通常用補正値データを読出し、温度計算処理用の補正としてセットする（Ｓ７３）。この場合には、水中にないことから、空気中で温度測定の際に用いる通常用補正値（図８（ｂ）参照）をセットする。一方、ステップＳ７１における判定の結果、水中モードの場合には、フラッシュＲＯＭ１８から水中補正値データを読出し、温度計算処理用の補正値として設定する（Ｓ７５）。この場合には、水中にある可能性が高いことから、水中で温度測定の際に用いる水中用補正値（図９（ｂ）参照）をセットする。
【０１１４】
ステップＳ７３またはＳ７５において補正値をセットすると、次に、温度計算処理を行う（Ｓ７７）。ここでは、図４に示した温度測定処理を実行し、算出した外装表面温度Ｔsurから補正値を使用して外気温Ｔairを算出（推定）する。外装サーミスタ３４ｂが図５に示すように、複数配置されている場合には、図６Ａ、図６Ｂに示されるようにして、水中または空気中の温度を測定するようにしてもよい。
【０１１５】
以上説明したように、本発明の一実施形態および変形例においては、温度計測装置は、筐体（例えば、外装４０参照）の内部に、第１の温度センサ（例えば、内部サーミスタ３４ａ参照）と、第１の温度センサと一端で接触する熱伝導体（例えば、熱伝導体３５参照）と、熱伝導体の他端に接触し筐体の一部の内面とを接触する第２の温度センサ（例えば、外装サーミスタ３４ｂ参照）を有している。そして、第１の温度センサの出力を検出し（例えば、図４のＳ５参照）、第２の温度センサの出力を検出し（例えば、図４のＳ７参照）、第１の温度センサの出力と第２の温度センサの出力に基づいて、筐体の外部の温度を推定している（例えば、図４のＳ１３〜Ｓ１７、式（５）参照）。第１及び第２の温度センサの出力に基づいて、筐体の外部の温度を推定しているので、筐体の内部の温度によらず、すなわち、機器の動作状態によらず、外部の温度を正確に測定することができる。
【０１１６】
また、本発明の一実施形態および変形例においては、筐体の外部の温度（例えば、Ｔair）は、第２の温度センサの出力の時間変化分（例えば、図４のＳ１３のＴdelta参照）と、第１の温度センサおよび第２の温度センサの出力（例えば、Ｔin、Ｔout参照）に基づいて、推定している（例えば、式（５）参照）。第２の温度センサの出力の時間変化分、すなわち、熱流束の変化に基づいて、筐体の外部の温度を推定しているので、機器の動作状態によらず、外部の温度を正確に測定することができる。
【０１１７】
なお、本発明の一実施形態や変形例においては、温度センサとして、サーミスタを用いた例について説明した。しかし、温度センサとしては、サーミスタに限らず、熱電対、測温抵抗体等のセンサを利用してもよい。また、熱伝導体３５の形状は、棒状であったが、内部サーミスタと外装サーミスタの間で、熱移動できる形状であれば、他の形状でもよい。また、内部サーミスタと熱伝導体、熱伝導体と外装サーミスタの接触は、単に密接させるだけでもよく、また接合させてもよい。熱移動ができれば、接触の形態は問わない。
【０１１８】
また、本発明の一実施形態や変形例においては、撮影のための機器として、デジタルカメラを用いて説明したが、カメラとしては、デジタル一眼レフカメラでもミラーレスカメラでもコンパクトデジタルカメラでもよく、ビデオカメラ、ムービーカメラのような動画用のカメラでもよく、さらに、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレット型コンピュータ、ゲーム機器等に内蔵されるカメラ、医療用カメラ、顕微鏡等の科学機器用のカメラ、自動車搭載用カメラ、監視用カメラでも構わない。いずれにしても、機器の外部の温度を測定する装置であれば、本発明を適用することができる。
【０１１９】
また、本発明の一実施形態や変形例として、撮像装置に応用した例について説明したが、本発明は撮像装置以外にも応用することができる。例えば、温度センサの複数実装例では接触部分の温度を除外して、外気温に近い箇所だけのデータを使用するようにしていた（例えば、図５ないし図６Ｂ参照）。内視鏡では逆に温度変化が大きい部分のデータを優先的に見るようにすれば、患部に接近あるいは接触させて温度を測るなどの応用例が考えられる。
【０１２０】
また、本発明の一実施形態や変形例においては、撮像素子ＩＦ回路６、時計回路２０、ＤＲＡＭ８、フラッシュＲＯＭ１８、電力回路２８、モニタ駆動回路１０、センサ１６、ＧＰＳユニット２２、方位センサ２４等を、システムコントローラ３２とは別体の構成とした。しかし、これらの回路等をシステムコントローラ３２内に設けるようにしてもよい。また、システムコントローラ内の画像処理回路３２ｂ、外部メモリＩＦ回路３２ｃ、Ａ／Ｄコンバータ３２ｄを、システムコントローラ３２の外部に設けるようにしてもよい。
【０１２１】
さらに、上述の各回路等の全部または一部をソフトウエアで構成し、ＣＰＵ３２ａによって実行するようにしても勿論かまわない。また、ヴェリログ（Verilog）やＶＨＤＬ等によって記述されたプログラム言語に基づいて生成されたゲート回路等のハードウエア構成でもよく、またＤＳＰ（Digital Signal Processor）等のソフトを利用したハードウエア構成を利用してもよい。これらは適宜組み合わせてもよいことは勿論である。
【０１２２】
また、本明細書において説明した技術のうち、主にフローチャートで説明した制御に関しては、プログラムで設定可能であることが多く、記録媒体や記録部に収められる場合もある。この記録媒体、記録部への記録の仕方は、製品出荷時に記録してもよく、配布された記録媒体を利用してもよく、インターネットを介してダウンロードしたものでもよい。
【０１２３】
また、本発明の一実施形態においては、フローチャートを用いて、本実施形態における動作を説明したが、処理手順は、順番を変えてもよく、また、いずれかのステップを省略してもよく、ステップを追加してもよく、さらに各ステップ内における具体的な処理内容を変更してもよい。
【０１２４】
また、特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず」、「次に」等の順番を表現する言葉を用いて説明したとしても、特に説明していない箇所では、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【０１２５】
本発明は、上記実施形態にそのまま限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素の幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１２６】
１・・・撮像装置、２・・・レンズ、２ａ・・・レンズ鏡筒４・・・撮像素子、６・・・撮像素子ＩＦ回路、８・・・ＤＲＡＭ、１０・・・モニタ駆動回路、１２・・・モニタ、１４・・・メモリカード、１６・・・操作部、１６ａ・・・レリーズボタン、１６ｂ・・・ダイヤル、１８・・・フラッシュＲＯＭ、２０・・・時計回路、２２・・・ＧＰＳユニット、２４・・・方位センサ、２６・・・センサユニット、２６ａ・・・温度センサ、２６ｂ・・・圧力センサ、２８・・・電力回路、３０・・・バッテリ、３２・・・システムコントローラ、３２ａ・・・ＣＰＵ、３２ｂ・・・画像処理回路、３２ｃ・・・外部メモリＩＦ回路、３２ｄ・・・Ａ／Ｄコンバータ、３４・・・複数の温度センサ、３４ａ・・・内部サーミスタ、３４ｂ・・・外装サーミスタ、４０・・・外装、４１・・・熱伝導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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