(57)【要約】【課題】ウエハ容器をウエハカセットに固定することが可能なウエハカセットを提供する。【解決手段】ウエハカセット１００の外形のサイズは、第１ウエハより大きい第２ウエハを収容可能な第２のウエハカセットの外形のサイズと同じサイズである。ウエハカセット１００には、前記第１ウエハを収容可能な収容部２０が設けられている。ウエハカセット１００には、開口Ｈ１が形成されている。ウエハカセット１００の開口Ｈ１側には、ウエハ容器Ｃ５と嵌合するための嵌合部ＸＶ１が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ウエハを収容可能な、ウエハケースまたは第１のウエハカセットであるウエハ容器が取り付けられる構造を有するウエハカセットであって、
前記ウエハカセットの外形のサイズは、前記第１ウエハより大きい第２ウエハを収容可能な第２のウエハカセットの外形のサイズと同じサイズであり、
前記第２のウエハカセットの外形のサイズは、前記第２ウエハのサイズに対応する規格化されたサイズであり、
前記ウエハカセットには、前記第１ウエハを収容可能な収容部が設けられており、
前記ウエハカセットには、開口が形成されており、
前記ウエハカセットの前記開口側には、前記ウエハ容器と嵌合するための第１嵌合部が設けられている
ウエハカセット。
【請求項２】
前記第１嵌合部は、第１突起および第１くぼみの両方または一方を有する
請求項１に記載のウエハカセット。
【請求項３】
前記収容部は、前記第１ウエハを収容可能な空間であって、かつ、前記開口を介して前記ウエハカセットの外部に露出されている空間を有し、
前記ウエハカセットの状態には、前記第１嵌合部が前記ウエハ容器と嵌合している嵌合状態が存在し、
前記嵌合状態において、前記空間と、前記ウエハ容器が有する、前記第１ウエハを収容可能な別の空間とが対向するように、前記第１嵌合部は設けられている
請求項１または２に記載のウエハカセット。
【請求項４】
前記収容部は、前記第１ウエハを保持するためのスリット部を有する
請求項１から３のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項５】
前記ウエハカセットは、第１側面を有し、
前記第１側面には、突起、くぼみまたは穴により構成される識別部が設けられている
請求項１から４のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項６】
前記識別部は、前記ウエハカセットの外形のサイズを識別するための構成要素である
請求項５に記載のウエハカセット。
【請求項７】
前記ウエハカセットの前記開口側には、さらに、第２嵌合部が設けられており、
平面視における、前記ウエハカセットの中心から前記第２嵌合部までの距離は、平面視における、当該中心から前記第１嵌合部までの距離よりより長い
請求項１から６のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項８】
前記第２嵌合部は、第２突起および第２くぼみの両方または一方を有する
請求項７に記載のウエハカセット。
【請求項９】
前記ウエハカセットは、当該ウエハカセットの形状と同じ形状を有する第３のウエハカセットと嵌合するように構成されており、
前記ウエハカセットの底面には、第３嵌合部が設けられており、
前記ウエハカセットの前記第３嵌合部は、前記第３のウエハカセットの前記第２嵌合部と嵌合するように構成されている
請求項７または８に記載のウエハカセット。
【請求項１０】
前記ウエハカセットは、互いに平行な第１側面および第２側面を有し、
前記収容部は、前記第１側面と前記第２側面とに挟まれる領域のうち、当該第１側面および当該第２側面の一方側に設けられている
請求項１から９のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項１１】
前記ウエハカセットは、互いに平行な第１側面および第２側面を有し、
前記収容部は、前記第１側面および前記第２側面と交差する方向において、
当該第１側面と当該第２側面とに挟まれる領域の中央部に設けられている
請求項１から９のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項１２】
前記ウエハカセットは、さらに、第３側面を有し、
前記第３側面の上部には、ひれ状の板が設けられている
請求項１から１１のいずれか１項に記載のウエハカセット。
【請求項１３】
前記ウエハカセットには、前記第３側面の上部の一部により構成される突起部が設けられており、
前記板は、前記突起部および前記第３側面に接合されている
請求項１２に記載のウエハカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを収容するためのウエハカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体製造ラインは、単一の半導体ウエハの口径（直径）、および、当該半導体ウエハを構成する材料に基づいて、構成されている。以下においては、半導体ウエハを、「ウエハ」ともいう。ウエハの形状は、円盤状である。以下においては、ウエハの直径がｎインチである当該ウエハを、「ｎインチウエハ」または「ｎインチのウエハ」ともいう。「ｎ」は、正の実数である。また、近年では、ウエハの大口径化が進んでいる。
【０００３】
なお、ウエハを構成する材料をＳｉからＳｉＣ等に変更する場合、Ｓｉで構成されるウエハの口径トレンドの状況により、当該ウエハの小口径化が必要な場合がある。この場合、最新の製造支援システムにおける半導体製造ラインでは、当該ウエハを製造することができない。したがって、当該ウエハの製造のために、一世代前のマニュアル製造ラインを使用する必要があるという問題がある。
【０００４】
また、従来の規格化されたウエハの口径に対応する、半導体製造ラインとしてのＦＡ（Factory Automation）ラインでは、業界の規格に合わせたウエハカセットが使用されている。以下においては、半導体の製造に使用される半導体製造装置を、「製造装置」ともいう。ウエハカセットは、主に、半導体の製造工程において使用される。なお、当該ウエハカセットに合わせたウェハピッチ、ウェハの位置等に基づいて、各製造装置における、ウエハに対するハンドリングの仕様は決まっている。ウェハピッチは、例えば、溝、スリット等のピッチ（間隔）である。また、ウェハピッチ、ウェハの位置等に基づいて、バッチ装置のジグ等も設計されている事が多い。
【０００５】
更に具体的には、従来のＳｉウエハでの半導体製造ラインにおいては、ウエハの口径のサイズに応じて、ウェハの収容部の構成、ウエハピッチ等も規格化されている。このように、規格化された各パラメータに基づいて形成されたウェハカセットを使用して、ＦＡラインは運用される。なお、ウエハカセットの外形サイズは、ウエハの口径のサイズに応じて、異なる。
【０００６】
そのため、ウェハの各種の規格に合わせた製造装置が設置されたＦＡラインが構成されている。製造装置、当該製造装置の内部のジグ等は、ウエハの口径のサイズに応じた規格に合わせてハンドリングが行われるように調整されている。したがって、例えば、８インチウエハ専用ラインとしてのＦＡラインに、６インチウエハ対応装置を設置しても、ウェハカセットのウエハ径およびウェハピッチ等を調整しなければ、６インチウエハ対応装置を使用することが出来ないという問題がある。
【０００７】
この問題に対応するために、特許文献１には、大口径ウエハに対応するウエハカセットに、小口径ウエハを収容可能な構成（以下、「関連構成Ａ」ともいう）が開示されている。関連構成Ａでは、大口径ウエハに対応する装置が、小口径ウエハに対して処理を行う。
【０００８】
以下においては、ウエハの直径を、「サイズＳｚ」または「Ｓｚ」ともいう。また、以下においては、サイズＳｚの異なる２種類のウエハを、小ウエハおよび大ウエハともいう。大ウエハは、小ウエハより大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特表２０１３−５１８４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
大ウエハに対応するウエハカセットを使用して、小ウエハに対する処理を行うＦＡラインが使用される場合がある。当該ＦＡラインでは、ウエハを収容可能なウエハ容器に収容されている当該ウエハを、ウエハカセットに移動させる処理を行う必要がある。当該処理をなるべく確実に行うためには、ウエハ容器をウエハカセットに固定することが要求される。関連構成Ａでは、この要求を満たすことはできない。
【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ウエハ容器をウエハカセットに固定することが可能なウエハカセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るウエハカセットは、第１ウエハを収容可能な、ウエハケースまたは第１のウエハカセットであるウエハ容器が取り付けられる構造を有する。前記ウエハカセットの外形のサイズは、前記第１ウエハより大きい第２ウエハを収容可能な第２のウエハカセットの外形のサイズと同じサイズであり、前記第２のウエハカセットの外形のサイズは、前記第２ウエハのサイズに対応する規格化されたサイズであり、前記ウエハカセットには、前記第１ウエハを収容可能な収容部が設けられており、前記ウエハカセットには、開口が形成されており、前記ウエハカセットの前記開口側には、前記ウエハ容器と嵌合するための第１嵌合部が設けられている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、前記ウエハカセットには、開口が形成されている。前記ウエハカセットの前記開口側には、前記ウエハ容器と嵌合するための第１嵌合部が設けられている。これにより、ウエハ容器をウエハカセットに固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係るウエハカセットの構成を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るウエハカセットの正面図である。
【図３】実施の形態１に係るウエハカセットの上面図である。
【図４】識別部の別の形態を説明するための図である。
【図５】実施の形態１に係る板の周辺の構成を示す拡大図である。
【図６】変形例１に係るウエハカセットを説明するための図である。
【図７】ウエハケースとしてのウエハ容器の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１６】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００１７】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係るウエハカセット１００の構成を示す斜視図である。ウエハカセット１００は、ウエハを収容するためのカセットである。
【００１８】
図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００１９】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００２０】
図２は、実施の形態１に係るウエハカセット１００の正面図である。図３は、実施の形態１に係るウエハカセット１００の上面図である。
【００２１】
本実施の形態では、サイズＳｚ（直径）の異なる２種類のウエハを使用して説明する。以下においては、サイズＳｚの異なる２種類のウエハを、ウエハＷ１ａおよびウエハＷ１ｂともいう。ウエハＷ１ｂは、ウエハＷ１ａより大きい。ウエハＷ１ｂのサイズＳｚは、一例として、８インチである。また、ウエハＷ１ａのサイズＳｚは、一例として、６インチである。
【００２２】
以下においては、ウエハＷ１ｂを収容可能なウエハカセットを、「ウエハカセットＣｓｂ」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向におけるサイズを、「サイズＳｚｘ」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向におけるサイズを、「サイズＳｚｙ」ともいう。また、以下においては、Ｚ軸方向におけるサイズを、「サイズＳｚｚ」ともいう。
【００２３】
また、以下においては、ウエハカセットの外形のサイズを、「外形サイズＳｅ」ともいう。一般的に、ウエハカセットの外形サイズＳｅは、ウエハのサイズＳｚに基づいて、半導体業界において規格化されている。
【００２４】
以下においては、半導体業界において規格化された外形サイズＳｅを、「規格外形サイズ」ともいう。なお、本実施の形態におけるウエハカセット１００の外形サイズＳｅは、規格外形サイズと異なる。
【００２５】
以下においては、ウエハカセットＣｓｂの外形サイズＳｅを、「外形サイズＳｅｂ」ともいう。ウエハカセットＣｓｂの外形サイズＳｅｂは、ウエハＷ１ｂのサイズＳｚに対応する規格外形サイズである。すなわち、外形サイズＳｅｂは、半導体業界において規格化されたサイズである。
【００２６】
外形サイズＳｅｂは、サイズＳｚｘ，Ｓｚｙ，Ｓｚｚを有する。すなわち、ウエハカセットＣｓｂの外形サイズＳｅｂは、外形サイズＳｅｂのサイズＳｚｘ，Ｓｚｙ，Ｓｚｚにより規定される。
【００２７】
図１、図２および図３を参照して、ウエハカセット１００の形状は、略筒状である。ウエハカセット１００の外形のサイズは、ウエハカセットＣｓｂ（図示せず）の外形のサイズ（外形サイズＳｅｂ）と同じサイズである。すなわち、ウエハカセット１００の外形のサイズは、外形サイズＳｅｂのサイズＳｚｘ，Ｓｚｙ，Ｓｚｚにより規定される。
【００２８】
また、ウエハカセット１００には、開口Ｈ１が形成されている。以下においては、ウエハカセット１００の開口Ｈ１側を、「開口部」ともいう。開口部は、図１および図２に示されるウエハカセット１００の上部に相当する。
【００２９】
ウエハカセット１００には、ウエハＷ１ａを収容可能な収容部２０が設けられている。収容部２０は、空間Ｓｐ１を有する。空間Ｓｐ１は、ウエハＷ１ａを収容可能な空間である。また、空間Ｓｐ１は、開口Ｈ１を介してウエハカセット１００の外部に露出されている空間である。
【００３０】
収容部２０は、複数のスリット部ＳＬ１を有する。各スリット部ＳＬ１は、１枚のウエハＷ１ａを保持するための溝である。収容部２０が有するスリット部ＳＬ１の数は、生産管理における単位である１ロットに対応する数である。収容部２０が有するスリット部ＳＬ１の数は、一例として、２５である。
【００３１】
各スリット部ＳＬ１は、スリットＳＬ１ａと、スリットＳＬ１ｂとから構成される。複数のスリット部ＳＬ１に含まれる、隣接する２つのスリット部ＳＬ１の間隔は、ウエハＷ１ａのサイズＳｚに対応する規格間隔（以下、「間隔Ｉａ」ともいう）である。当該規格間隔（間隔Ｉａ）は、ウエハのサイズＳｚに基づいて、半導体業界において規格化された間隔である。すなわち、収容部２０における複数のスリット部ＳＬ１は、間隔Ｉａをあけて配置されている。
【００３２】
以下においては、ウエハＷ１ａを収容可能な容器を、「ウエハ容器Ｃ５」ともいう。ウエハ容器Ｃ５は、例えば、ウエハケース（シッピングケース）である。ウエハケースは、ウエハ製造メーカが、ウエハの搬送に使用するケースである。図７は、ウエハケースとしてのウエハ容器Ｃ５の構成を示す斜視図である。
【００３３】
ウエハ容器Ｃ５（ウエハケース）は、ウエハＷ１ａを収容可能な空間Ｓｐ２を有する。また、ウエハ容器Ｃ５は、複数のスリット部ＳＬ２を有する。各スリット部ＳＬ２は、１枚のウエハＷ１ａを保持するための溝である。各スリット部ＳＬ２は、スリットＳＬ２ａと、スリットＳＬ２ｂとから構成される。
【００３４】
複数のスリット部ＳＬ２は、ウエハＷ１ａのサイズＳｚに対応する規格間隔（間隔Ｉａ）をあけて配置されている。以下においては、各スリット部ＳＬ２の幅を、「幅Ｗｄ２」ともいう。幅Ｗｄ２は、ウエハＷ１ａのサイズＳｚに対応する幅である。
【００３５】
収容部２０における、ウエハＷ１ａを収容するための構成は、ウエハ容器Ｃ５における、ウエハＷ１ａを収容するための構成と同じである。具体的には、収容部２０における、隣接する２つのスリット部ＳＬ１の間隔は、ウエハ容器Ｃ５における隣接する２つのスリット部ＳＬ２の間隔と同じである。また、収容部２０における各スリット部ＳＬ１の幅は、ウエハ容器Ｃ５の各スリット部ＳＬ２の幅Ｗｄ２と同じである。
【００３６】
ウエハ容器Ｃ５の上部には、嵌合部ＸＶ５が設けられている。嵌合部ＸＶ５は、ウエハ容器Ｃ５（ウエハケース）の位置あわせを行うための嵌合部である。嵌合部ＸＶ５は、２つの突起Ｘ５、および、２つのくぼみＶ５を有する。
【００３７】
なお、ウエハ容器Ｃ５は、ウエハケースに限定されず、ウエハカセットであってもよい。
【００３８】
再び、図１、図２および図３を参照して、ウエハカセット１００は、当該ウエハカセット１００にウエハ容器Ｃ５が取り付けられる構造を有する。ウエハカセット１００の開口Ｈ１側（開口部）には、ウエハ容器Ｃ５と嵌合するための嵌合部ＸＶ１が設けられている。嵌合部ＸＶ１は、ウエハカセット１００の位置あわせを行うための嵌合部である。
【００３９】
嵌合部ＸＶ１は、ウエハ容器Ｃ５の嵌合部ＸＶ５と嵌合するように構成されている。嵌合部ＸＶ１は、２つの突起Ｘ１、および、２つのくぼみＶ１を有する。２つの突起Ｘ１は、それぞれ、２つのくぼみＶ５（嵌合部ＸＶ５）と嵌合するように構成されている。２つのくぼみＶ１は、それぞれ、２つの突起Ｘ５（嵌合部ＸＶ５）と嵌合するように構成されている。
【００４０】
以下においては、嵌合部ＸＶ１がウエハ容器Ｃ５と嵌合している状況におけるウエハカセット１００の状態を、「嵌合状態」ともいう。すなわち、ウエハカセット１００の状態には、嵌合状態が存在する。嵌合状態では、嵌合部ＸＶ１がウエハ容器Ｃ５の嵌合部ＸＶ５と嵌合している。具体的には、嵌合状態では、嵌合部ＸＶ１の２つの突起Ｘ１が、それぞれ、２つのくぼみＶ５（嵌合部ＸＶ５）と嵌合している。また、嵌合状態では、嵌合部ＸＶ１の２つのくぼみＶ１が、それぞれ、２つの突起Ｘ５（嵌合部ＸＶ５）と嵌合している。
【００４１】
このように、嵌合部ＸＶ１がウエハ容器Ｃ５の嵌合部ＸＶ５と嵌合するように、当該嵌合部ＸＶ１は構成されている。そのため、嵌合状態における、ウエハカセット１００およびウエハ容器Ｃ５のがたつきを抑制することができる。
【００４２】
なお、嵌合状態において、ウエハカセット１００の空間Ｓｐ１と、ウエハ容器Ｃ５の空間Ｓｐ２とが対向するように、嵌合部ＸＶ１は設けられている。
【００４３】
また、ウエハカセット１００は、側面Ｓｄａ，Ｓｄｂ，Ｓｄｃ,Ｓｄｄを有する。側面Ｓｄａ，Ｓｄｂは、互いに平行な２つの側面である。側面Ｓｄａには、識別部６が設けられている。
【００４４】
識別部６は、ウエハカセット１００の外形のサイズを識別するための構成要素である。以下においては、ウエハカセット１００の外形のサイズを、「外形サイズＳｅ１」ともいう。識別部６は、例えば、図２の側面Ｓｄａに設けられた円部により構成される。当該円部は、円状の穴である。また、円部は、穴以外の構成要素であってもよい。識別部６を構成する円部は、例えば、円状のくぼみである。また、識別部６を構成する円部は、例えば、円状の突起である。
【００４５】
また、識別部６は、図４の側面Ｓｄａに設けられた直線部により構成されてもよい。識別部６を構成する直線部は、例えば、直線状の突起、または、直線状のくぼみである。
【００４６】
また、識別部６は、例えば、図４の側面Ｓｄａに設けられた、平行な２つの直線部により構成されてもよい。当該２つの直線部の各々は、直線状の突起、または、直線状のくぼみである。
【００４７】
また、ウエハカセット１００の開口Ｈ１側（開口部）には、嵌合部ＸＶ２が設けられている（図１参照）。ウエハカセット１００は、さらに、上面Ｓｒａと、底面Ｓｒｂとを有する（図１および図２参照）。底面Ｓｒｂは、ウエハカセット１００のうち、上面Ｓｒａと反対側の面である。上面Ｓｒａは、開口部の一部である。嵌合部ＸＶ２は、上面Ｓｒａに設けられている（図１参照）。嵌合部ＸＶ２は、２つの突起Ｘ２および２つのくぼみＶ２を有する。
【００４８】
以下においては、平面視（ＸＹ面）における、ウエハカセット１００の中心を、「中心Ｃ１」または「Ｃ１」ともいう。中心Ｃ１は、図３に示されるウエハカセット１００の中心である。平面視（ＸＹ面）において、嵌合部ＸＶ２は、嵌合部ＸＶ１の外側に設けられている。すなわち、平面視（ＸＹ面）における、中心Ｃ１から嵌合部ＸＶ２までの距離は、平面視（ＸＹ面）における、当該中心Ｃ１から嵌合部ＸＶ１までの距離よりより長い。例えば、平面視（ＸＹ面）における、中心Ｃ１から突起Ｘ２（嵌合部ＸＶ２）までの距離は、平面視（ＸＹ面）における、当該中心Ｃ１から突起Ｘ１（嵌合部ＸＶ１）までの距離よりより長い。
【００４９】
また、以下においては、ウエハカセット１００の形状と同じ形状を有する別のウエハカセット１００を、「ウエハカセットＫ１」ともいう。ウエハカセットＫ１の構成は、ウエハカセット１００の構成と同じである。
【００５０】
ウエハカセット１００は、ウエハカセットＫ１（図示せず）と嵌合するように構成されている。具体的には、ウエハカセット１００の底面Ｓｒｂには、嵌合部ＸＶ３が設けられている。
【００５１】
ウエハカセット１００の嵌合部ＸＶ３は、ウエハカセットＫ１の嵌合部ＸＶ２と嵌合するように構成されている。嵌合部ＸＶ３は、２つの突起Ｘ３、および、２つのくぼみＶ３を有する。具体的には、嵌合部ＸＶ３の２つの突起Ｘ３は、それぞれ、２つのくぼみＶ３（ウエハカセットＫ１の嵌合部ＸＶ３）と嵌合するように構成されている。２つのくぼみＶ３は、それぞれ、２つの突起Ｘ３（ウエハカセットＫ１の嵌合部ＸＶ３）と嵌合するように構成されている。
【００５２】
これにより、垂直方向（Ｚ軸方向）において、複数のウエハカセット１００を積み重ねることができる。例えば、ウエハカセットＫ１の上方に、ウエハカセット１００を積み重ねることができる。
【００５３】
また、ウエハカセット１００の側面Ｓｄｃの上部には、４つの板８が設けられている（図１参照）。各板８の形状は、ひれ状である。図５は、実施の形態１に係る板８の周辺の構成を示す拡大図である。ウエハカセット１００には、突起部Ｘ４が設けられている。突起部Ｘ４は、側面Ｓｄｃの上部の一部により構成される。各板８は、突起部Ｘ４および側面Ｓｄｃに接合されている。なお、側面Ｓｄｃの上部に設けられる板８の数は、４に限定されず、１から３のいずれか、または、５以上であってもよい。
【００５４】
なお、ウエハカセット１００の側面Ｓｄｄの上部にも、側面Ｓｄｃと同様に、板８が設けられている。
【００５５】
次に、収容部２０が設けられる位置について図３を用いて説明する。以下においては、ウエハカセット１００において側面Ｓｄａと側面Ｓｄｂとに挟まれる領域を、「領域Ｒｇ１」ともいう。また、以下においては、側面Ｓｄａおよび前記第２側面Ｓｄｂと交差する方向を、「方向Ｄｒ１」ともいう。方向Ｄｒ１は、Ｘ軸方向である。
【００５６】
図３を参照して、方向Ｄｒ１における収容部２０の長さは、方向Ｄｒ１における領域Ｒｇ１の長さより短い。収容部２０は、領域Ｒｇ１のうち、側面Ｓｄａおよび側面Ｓｄｂの一方側に設けられている。図３の構成では、収容部２０は、領域Ｒｇ１の側面Ｓｄａ側に設けられている。なお、収容部２０は、領域Ｒｇ１の側面Ｓｄｂ側に設けられてもよい。
【００５７】
（まとめ）
以上説明したように、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００には、開口Ｈ１が形成されている。ウエハカセット１００の開口Ｈ１側には、ウエハ容器Ｃ５と嵌合するための嵌合部ＸＶ１が設けられている。これにより、ウエハ容器をウエハカセットに固定することができる。
【００５８】
また、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００の収容部２０は、ウエハＷ１ａに対応した構成を有する。また、ウエハカセット１００の嵌合部ＸＶ１は、ウエハケース（シッピングケース）としてのウエハ容器Ｃ５の嵌合部ＸＶ５と嵌合するように構成されている。これにより、嵌合状態における、ウエハカセット１００およびウエハ容器Ｃ５のがたつきを抑制することができる。
【００５９】
また、嵌合部ＸＶ１におけるくぼみＶ１の存在により、従来、ウエハケース（シッピングケース）の突起の存在により困難であった、ウエハケースからウエハカセットへのウエハの移動を実現できる。そのため、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００の状態が嵌合状態になることにより、前述のがたつきを抑制しつつ、ウエハケースとしてのウエハ容器Ｃ５に収容されているウエハを、ウエハカセット１００へ容易に移動させることができるという効果が得られる。
【００６０】
以下においては、ウエハＷ１ｂを収容可能な規格化されたウエハカセットを、「大ウエハカセット」ともいう。また、以下においては、ウエハＷ１ａを収容可能な規格化されたウエハカセットを、「小ウエハカセット」ともいう。
【００６１】
また、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００の外形のサイズは、大ウエハカセット（ウエハカセットＣｓｂ）の外形のサイズ（外形サイズＳｅｂ）と同じサイズである。そのため、例えば、大ウエハカセット（ウエハＷ１ｂ）に対応する従来のＦＡラインの自動搬送システムをそのまま使用する事ができる。また、ウエハカセット１００の収容部２０は、ウエハＷ１ａに対応した構成を有する。そのため、例えば、大ウエハカセットに対応するＦＡラインにおいて、ウエハＷ１ａの投入から、半導体の製造完了までの各工程を容易に行うことができるという効果がえられる。
【００６２】
また、ＦＡシステムでは、主に、ウェハカセットの外形に基づいて、ハンドリングの調整が行われている。本実施の形態のウエハカセット１００の外形のサイズは、大ウエハカセットの外形のサイズである。そのため、大ウエハカセットの搬送のために使用されるＦＡシステムにおいて、ウエハカセット１００の搬送を実現することができる。
【００６３】
前述したように、半導体の製造に使用される装置を、「製造装置」ともいう。製造装置は、半導体の製造における各工程で使用される装置である。製造装置は、例えば、キャリアの注入を行う機能を有する装置である。また、製造装置は、例えば、ウエハの表面の洗浄を行う機能を有する装置である。
【００６４】
また、ＦＡシステムにおいて、ウエハＷ１ａに対応する各製造装置にウエハＷ１ａが搬送された後、各製造装置のハンドリングにより、ウエハＷ１ａが当該製造装置の内部に搬送される。
【００６５】
また、各製造装置のハンドリングは、主に、ウェハ収容部におけるスリット部の間隔に基づいて、調整されている。本実施の形態のウエハカセット１００の収容部２０におけるスリット部ＳＬ１の間隔は、ウエハＷ１ａに対応している。そのため、ウエハＷ１ａに対応する各製造装置のハンドリングを活用できる。
【００６６】
なお、ウェハカセット全体を製造装置の内部に搬送する当該製造装置（以下、「製造装置Ｐａ」ともいう）も存在する。このような製造装置Ｐａを使用する状況においても、ウエハカセット１００から、ウエハＷ１ａ専用のウェハカセットに、ウエハを移動させることが可能である。なお、ウエハＷ１ａ専用のウェハカセットには、ウエハ容器Ｃ５（ウエハケース）と同様に、嵌合部ＸＶ５が設けられている。そのため、ウエハカセット１００の嵌合部ＸＶ１が、ウエハＷ１ａ専用のウェハカセットの嵌合部ＸＶ５と嵌合することにより、ガタツキなく、ウエハを移動させることが可能である。
【００６７】
仮に、製造装置Ｐａの内部にウエハカセットを収容する当該製造装置Ｐａを使用する場合、ウエハカセットの側面に設けられた識別部により、ウエハカセットの外形のサイズを識別することが有効である。
【００６８】
製造装置Ｐａには、ウエハカセット１００を載置するための載置台が設けられている。なお、ウエハカセット１００の収容部２０に収容されたウエハＷ１ａの表面が水平方向（横方向）に沿うように、ウエハカセット１００は、製造装置Ｐａの載置台に載置される。すなわち、ウエハカセット１００の側面Ｓｄａ（開口Ｈ１）が、水平方向（横方向）に沿うように、ウエハカセット１００が載置台に載置される。つまり、ウエハカセット１００の側面Ｓｄａが載置台の上面と対向するように、当該ウエハカセット１００が当該載置台に載置される。なお、製造装置Ｐａの載置台の上面には、識別用の嵌合部（以下、「識別用嵌合部」ともいう）が設けられている。識別用嵌合部は、識別部６と嵌合可能な位置に設けられている。また、識別用嵌合部は、識別部６と嵌合可能な形状を有する。
【００６９】
これにより、例えば、識別部６の形状により、ウエハカセット１００が、例えば、小ウエハカセットまたは大ウエハカセットに対応するウェハカセットであるかを識別することが可能である。なお、識別部６は、ウエハカセット１００の外形サイズＳｅに対応づけて構成される。
【００７０】
具体的には、識別部６が識別用嵌合部と嵌合するか否かにより、製造装置Ｐａは、ウエハカセット１００の外形サイズＳｅを特定することができる。ここで、仮に、識別用嵌合部は、前述の大ウエハカセットの外形サイズＳｅに対応づけられた構成を有すると仮定する。この場合、当該識別部６が識別用嵌合部と嵌合した場合、製造装置Ｐａは、ウエハカセット１００の外形サイズＳｅが、大ウエハカセットの外形サイズＳｅであると特定する。
【００７１】
なお、嵌合の代わりにレーザー光を使用して、ウエハカセットの外形サイズＳｅを特定する構成としてもよい。
【００７２】
ウエハカセット１００に識別部６を設けることにより、各工程における製造装置Ｐａは、ウエハカセットの外形サイズＳｅ（形状）を特定することができる。そのため、各工程における製造装置Ｐａによるハンドリングを実施することができる。すなわち、ウエハの投入から、ＦＡラインにおける、搬送及び製造への対応を実現することができる。つまり、各工程におけるウェハカセットの搬送を容易にすることができる。
【００７３】
なお、識別部６は、突起、くぼみまたは穴により構成される。そのため、特殊な構成を設けることなく、識別用嵌合部の単純な変更により、ウェハカセットの誤設置等を容易に検出することができる。
【００７４】
また、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００の上面Ｓｒａに嵌合部ＸＶ２が設けられ、底面Ｓｒｂに、ウエハカセットＫ１の嵌合部ＸＶ２と嵌合可能な嵌合部ＸＶ３が設けられている。これにより、複数のウエハカセット１００を積み重ねることができる。
【００７５】
また、本実施の形態によれば、ウエハカセット１００の側面Ｓｄｃ，Ｓｄｄの上部に、複数のひれ状の板８が設けられる。当該各板８は、ウェハカセットの歪み強度を大きくする板状支え板として機能する。なお、ウエハＷ１ｂ専用の大ウエハカセットには、板状支え板は設けられない。板８の存在により、ウエハカセット１００における歪みの発生を抑制することができる。
【００７６】
なお、ウエハカセット１００の外形サイズＳｅが、ウエハＷ１ｂに対応する大ウエハカセットの外形サイズＳｅであり、ウエハカセット１００の内部の収容部２０が、ウエハＷ１ａに対応した構成である場合、ウエハＷ１ａとウエハＷ１ｂのサイズの差により補強が必要である。上記各板８は、当該補強のために設けられる。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、収容部２０は、領域Ｒｇ１のうち、側面Ｓｄａ側に設けられている。
【００７８】
なお、製造装置には、ウエハ検出センサーが設けられている。ウエハ検出センサーは、ウエハカセットにウエハが存在するか否かを検出するためのセンサーである。すなわち、ウエハ検出センサーは、ウエハの有無を検出するためのセンサーである。
【００７９】
なお、製造装置を使用する場合、ウエハカセット１００の側面Ｓｄａが、当該ウエハカセット１００の下側となるように、当該ウエハカセット１００は設置される。また、ウエハ検出センサーは、設置されたウエハカセット１００の側面Ｓｄａと対向する位置に設けられる。この場合、ウエハ検出センサーと収容部２０との距離を短くすることができる。そのため、製造装置は、ウエハの有無を短時間で判定できる。
【００８０】
なお、関連構成Ａにおけるウェハカセットは、限定的な装置のみにおいて活用される。そのため、関連構成Ａでは、ＦＡラインに含まれる、ウエハの投入から、半導体の製造完了までの複数の工程を行う複数の製造装置におけるハンドリングの実施は困難であるという問題がある。
【００８１】
そこで、本実施の形態のウエハカセット１００は、上記の効果を奏するための構成を有する。そのため、本実施の形態のウエハカセット１００により、上記の問題を解決することができる。
【００８２】
＜変形例１＞
なお、収容部２０の位置は、図３の位置に限定されない。図６は、変形例１に係るウエハカセット１００を説明するための図である。変形例１に係るウエハカセット１００では、例えば、図６のように、収容部２０は、方向Ｄｒ１において、領域Ｒｇ１の中央部に設けられている。
【００８３】
以上説明したように、本変形例によれば、収容部２０は、ウエハカセット１００の中央部に設けられる。そのため、ウエハカセット１００の重量バランスを良くすることができる。これにより、ウェハカセットの強度が上がり、ウェハカセットの補強等が不要となる可能性がある。そのため、ウェハカセットの補強の構成（例えば、板８）を少なくすることができる。また、製造装置の改造が必要な場合、当該製造装置の改造範囲の自由度を向上させることができ、製造装置に対する投資を削減できる。
【００８４】
なお、ウエハ検出センサーの位置によっては、収容部２０が、領域Ｒｇ１の端部ではなく、領域Ｒｇ１の中央部に設けられた方が望ましい状況がある。当該状況では、本変形例の構成は有効である。
【００８５】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態、変形例を自由に組み合わせたり、実施の形態、変形例を適宜、変形、省略することが可能である。
【００８６】
例えば、ウエハＷ１ｂのサイズＳｚは８インチであり、ウエハＷ１ａのサイズＳｚは６インチであるとしたがこれに限定されない。一例として、ウエハＷ１ｂのサイズＳｚは１２インチであり、ウエハＷ１ａのサイズＳｚは８インチである構成としてもよい。当該構成では、ウエハカセット１００の外形サイズＳｅは、１２インチウエハに対応するウエハカセットの外形サイズＳｅである。また、当該構成では、ウエハカセット１００の収容部２０は、８インチウエハを収容可能な構成を有する。
【００８７】
また、例えば、嵌合部ＸＶ１は、突起Ｘ１およびくぼみＶ１を有する構成に限定されない。嵌合部ＸＶ１は、例えば、くぼみＶ１を有さず、複数の突起Ｘ１を有する構成としてもよい。また、嵌合部ＸＶ１は、例えば、突起Ｘ１を有さず、複数のくぼみＶ１を有する構成としてもよい。
【００８８】
また、例えば、嵌合部ＸＶ２は、突起Ｘ２およびくぼみＶ２を有する構成に限定されない。嵌合部ＸＶ２は、例えば、くぼみＶ２を有さず、複数の突起Ｘ２を有する構成としてもよい。また、嵌合部ＸＶ２は、例えば、突起Ｘ２を有さず、複数のくぼみＶ２を有する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
８  板、２０  収容部、１００，Ｋ１  ウエハカセット、Ｃ５  ウエハ容器、ＳＬ１，ＳＬ２  スリット部、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ５  くぼみ、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３，Ｘ５  突起、ＸＶ１，ＸＶ２，ＸＶ３，ＸＶ５  嵌合部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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