(57)【要約】      （修正有）【課題】溶着正温度係数ヒーターを含むＰＴＣフロアパネルアセンブリを提供する。【解決手段】加熱式フロアパネルアセンブリ３０は、熱可塑性誘電層を通る複数の溶着接合部を介してアセンブリ内に固定された正温度係数ヒーターを包含する。該正温度係数ヒーターは、熱可塑性基板上にあり、熱可塑性誘電層に張り合わされる。アセンブリはさらに、衝撃層４８、コア層３８、および構造層３６を含む。【選択図】図２Ａ
2020008273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び底面を有するフロアパネルアセンブリであって、
前記上面に隣接する衝撃層と、
前記衝撃層と前記底面との間のコア層と、
前記衝撃層と前記コア層との間の正温度係数ヒーターであって、
第１の誘電層と、
前記第１の誘電層上の正温度係数ヒーター素子と、
前記正温度係数ヒーター素子の上に重なり、前記正温度係数ヒーター素子に溶着された第２の誘電層と、
を備える正温度係数ヒーターと、
前記衝撃層と前記底面との間の少なくとも１つの構造層と、
を備える、アセンブリ。
【請求項２】
前記ヒーターがさらに、前記第１の誘電層上に母線を備え、
前記母線が前記正温度係数ヒーター素子と重なる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の誘電層及び前記第２の誘電層が、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニルスルホン、フッ素化エチレンプロピレン、及びその組み合わせから成る群から選択された熱可塑性物質を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記第２の誘電層が、超音波溶着、レーザ溶着、高周波溶着、またはヒートシールで作成される溶着接合部を介して前記第１の誘電層に溶着される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記衝撃層と前記正温度係数ヒーターとの間に第２のコア層をさらに備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記母線が、銀、銅、及びその組み合わせから成る群から選択された金属材料を備える、請求項５に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記少なくとも１つの構造層が、構造樹脂が含浸された構造繊維マトリクスを備える強化ポリマーマトリクスを備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
第１の誘電層と、
前記第１の誘電層上の正温度係数ヒーター素子と、
前記誘電層上にあり、前記正温度係数ヒーター素子と重なる母線と、
前記正温度係数ヒーター素子及び前記母線の上に重なり、前記第１の誘電層に溶着された第２の誘電層と、
を備えるヒーター。
【請求項９】
前記正温度係数ヒーター素子が、添加物充填炭素インクである、請求項８に記載のヒーター。
【請求項１０】
前記母線が、銀インク及び銅インクから成る群から選択された金属インクである、請求項８に記載のヒーター。
【請求項１１】
前記第１及び第２の誘電層が、溶着可能なプラスチックフィルムである、請求項８に記載のヒーター。
【請求項１２】
前記第１及び第２の誘電層が、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、及びポリフェニルスルホンから成る群から選択される、請求項８に記載のヒーター。
【請求項１３】
前記第１及び第２の誘電層が、２０ミクロン〜２００ミクロンの間の厚さである、請求項８に記載のヒーター。
【請求項１４】
フロアパネルアセンブリ用の加熱層を作成する方法であって、
第１の誘電層上に正温度係数ヒーター素子を印刷することと、
母線が前記正温度係数ヒーター素子に接続するように前記第１の誘電層上に前記母線を印刷することと、
前記正温度係数ヒーター素子上にプラスチックフィルムである第２の誘電層を配置することと、
前記第１の誘電層に前記第２の誘電層を溶着することと、
を含む、方法。
【請求項１５】
前記第１の誘電層を予め処理することをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記正温度係数ヒーター素子及び前記母線を硬化することさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記正温度係数ヒーター素子を印刷することが、炭素添加インクを印刷することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記母線を印刷することが、金属インクを印刷することを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２の誘電層を溶着することが、超音波溶着、レーザ溶着、高周波溶着、またはヒートシールを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項２０】
フロアパネルアセンブリを作成する方法であって、
衝撃層、熱可塑性誘電層、溶着正温度係数加熱層、１つまたは複数の構造層、及びコア層を整列させることであって、
前記溶着正温度係数加熱層が、
第１の誘電層と、
前記誘電層上の正温度係数ヒーター素子と、
前記誘電層上にあり、前記正温度係数ヒーター素子と重なる母線と、
前記正温度係数ヒーター素子及び前記母線の上に重なり、前記第１の誘電層に溶着された第２の誘電層と、
を備える、前記整列させることと、
前記溶着正温度係数加熱層に前記１つまたは複数の構造層、前記コア層、及び前記衝撃層を取り付けることと、
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、一般に航空機用加熱式フロアパネルアセンブリに関し、具体的には正温度係数ヒーターフロアパネルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱式フロアパネルは航空機内でよく使用され、床下からくる低温の影響をやわらげ、客室の温度を快適に維持するのに役立つ。フロアパネルは、通常、例えば、格子状に配置された航空機の構造によって支持される。フロアパネルは、パネルに載っている人及び物の重量を支えるのに十分な構造的完全性を有する。衝撃層は、通常、パネルの上面を形成して、ハイヒールの突き刺し、落ちた物体のかけら、スーツケースを引っ張った傷、及び／またはその他床の上を移動することに関する有害から下にある層（例えば、重量支持層及び／または加熱層）を保護する。
【０００３】
正温度係数（positive temperature coefficient, ＰＴＣ）ヒーターは、加熱式フロアパネル構造で使用される。ＰＴＣヒーターは、自己制御式で、外部制御のない開ループで動作する。通常は、加熱式フロアパネルアセンブリ内にＰＴＣヒーターを取り付けるため、多層のフィルム状接着剤を使用して、フロアパネルに固定する。多重シートの接着剤はＰＴＣヒーターの加熱力を妨げ、耐火性の課題に加え、不必要な断熱を生成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明は、改良されたフロアパネルアセンブリおよびその作成方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の実施形態では、フロアパネルアセンブリは、上面及び底面を有する。そのアセンブリは、上面に隣接する衝撃層、衝撃層と底面との間のコア層、衝撃層とコア層との間の正温度係数ヒーター、及び衝撃層と底面との間の少なくとも１つの構造層を含む。ヒーターは、第１の誘電層、第１の誘電層上の正温度係数ヒーター素子、及び正温度係数ヒーター素子の上に重なり、正温度係数ヒーター素子に溶着された第２の誘電層を含む。
【０００６】
第２の実施形態では、ヒーターは、第１の誘電層、誘電層上の正温度係数ヒーター素子、誘電層上にあり正温度係数ヒーター素子に重なる母線、ならびに正温度係数ヒーター素子及び母線の上に重なる第１の誘電層に溶着された第２の誘電層を含む。
【０００７】
第３の実施形態では、フロアパネルアセンブリ用の加熱層を作成する方法は、第１の誘電層上に正温度係数ヒーター素子を印刷すること、母線が正温度係数ヒーター素子に接続するように第１の誘電層上に母線を印刷すること、正温度係数ヒーター素子上にプラスチックフィルムである第２の誘電層を配置すること、及び第１の誘電層に第２の誘電層を溶着することを含む。
【０００８】
第４の実施形態では、フロアパネルアセンブリを作成する方法は、衝撃層、熱可塑性誘電層、溶着正温度係数加熱層、１つまたは複数の構造層、及びコア層を整列させることならびに溶着正温度係数加熱層に１つまたは複数の構造層、コア層、及び衝撃層を取り付けることを含む。溶着正温度係数加熱層は、第１の誘電層、誘電層上の正温度係数ヒーター素子、誘電層上にあり正温度係数ヒーター素子に重なる母線、ならびに正温度係数ヒーター素子及び母線の上に重なる第１の誘電層に溶着された第２の誘電層を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】従来技術のＰＴＣフロアパネルアセンブリの概略図である。
【図１Ｂ】従来技術のＰＴＣフロアパネルアセンブリの概略図である。
【図２Ａ】溶着ＰＴＣヒーターを含むＰＴＣフロアパネルアセンブリの概略図である。
【図２Ｂ】溶着ＰＴＣヒーターを含むＰＴＣフロアパネルアセンブリの概略図である。
【図３Ａ】ＰＴＣ加熱層の概略図である。
【図３Ｂ】ＰＴＣ加熱層の分解立体図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
加熱式フロアパネルアセンブリは、熱可塑性物質製の２つの誘電層の間に挟まれたＰＴＣヒーター素子でできている正温度係数（ＰＴＣ）ヒーターを含む。２つの誘電層は互いに溶着され、ＰＴＣヒーター素子を固定して、フロアパネルアセンブリ内にＰＴＣヒーターを作る。加熱式フロアパネルアセンブリはさらに、１つまたは複数の構造層及びコア層を含む。
【００１１】
図１Ａ〜１Ｂは、従来技術のＰＴＣフロアパネルアセンブリ１０の概略図であり、一緒に論じることにする。従来技術のフロアパネルアセンブリ１０は、底面１２及び上面１４を有する。アセンブリ１０は、第１の構造的スタック１６、コア層１８、第２の構造的スタック２０、第１の接着剤２２、ＰＴＣ加熱層２４、第２の接着剤２６、及び衝撃層２８を含む。
【００１２】
構造層１６及び２０のスタックは、アセンブリ１０を補強する。構造層１６及び２０のスタックは、炭素繊維強化熱可塑性物質またはガラス繊維強化熱可塑性物質（ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルイミド）あるいは熱硬化性樹脂を含侵させた炭素繊維または熱硬化性樹脂を含侵させたガラス繊維（エポキシ、フェノール類、ビスマレイミド、ベンゾオキサジン）などの強化ポリマーであってもよい。構造層１６及び２０の各スタックは、例えば、構造層を形成するため選択された材料、または補強のための特定の必要に応じて単一層、または多層を含んでもよい。追加の及び／または代替の構造層がまた、他の実施形態で追加されてもよい。
【００１３】
コア層１８はアセンブリ１０に剛性を与え、フロアパネルアセンブリ１０に対するせん断荷重を支える。コア層１８は、例示的な実施形態では、アルミニウム合金、ステンレス鋼、またはチタンなどの金属材料から形成されてもよく、さらにハニカム構造に配置されてもよい。代替で、コア層１８は、樹脂注入アラミド（例えば、ケブラー（登録商標）またはノーメックス（登録商標））、樹脂注入炭素繊維または樹脂注入繊維ガラス、熱可塑性チューブ、ならびにオープンセルポリマーフォームまたはクローズセルポリマーフォームなどの合成ハニカムから形成されてもよい。注入する樹脂は、エポキシ、フェノール類、またはシアン酸エステルであってもよい。一般に、金属コア層は、ポリマーコア層より熱導電率が大きい。
【００１４】
第１の接着剤層２２及び第２の接着剤層２６は、ＰＴＣ加熱層２４を定位置に固定するために使用される接着剤である。接着層２２、２６は、例えば、感圧接着剤（ＰＳＡ）または力が加わるとＰＴＣ加熱層２４を固定するエチレン酢酸ビニルであってもよい。ＰＴＣ加熱層２４は、接着層２２、２６で第２の構造的スタック２０とコア層１８との間に張り合わされる。
【００１５】
ＰＴＣ加熱層２４は、接着剤２２、２６に囲まれているのが図１Ｂに詳細に示される。ＰＴＣ加熱層２４は、第１の誘電層２４Ａ、ヒーター接着剤２４Ｂ、ヒーター素子２４Ｃ、及び第２の誘電層２４Ｄを含む。誘電層２４Ａ、２４Ｄは、ヒーター素子２４Ｃが位置する基板として作用する。誘電層２４Ａ、２４Ｄは代替で、セラミック、ポリイミド、またはＰＴＣヒーター素子２４Ｃ用ポリアミド基板であってもよい。
【００１６】
ＰＴＣヒーター素子２４Ｃは、自己制御式抵抗ヒーターである。ＰＴＣヒーターは、通常、セラミックまたはポリマー基板上に印刷された導電性インクでできている。ＰＴＣヒーターは、外部診断制御のない開ループで動作する。ＰＴＣヒーターは、高信頼性及び高効率を有し、安全で、早く、一定の加熱を提供する。ＰＴＣヒーターの自己制御式特質は、過熱の危険を排除する。ＰＴＣヒーターは、温度上昇に伴い正抵抗変化を表す正温度係数材料を利用する。温度が閾値に対して上昇するにしたがって、材料の電気抵抗が著しく増加し、電流の流れを制限する。ヒーター素子２４Ｃは、アセンブリ１０に電気接続を介して熱を与える。
【００１７】
従来技術の図１Ｂでは、ヒーター接着剤２４Ｂは、誘電層２４Ａ、２４Ｄにヒーター素子２４Ｃを固定する。ヒーター接着剤２４Ｂは、例えば、感圧接着剤であってもよい。ヒーター接着剤２４Ｂは、ＰＴＣ加熱層２４に質量及び重量を加える。ヒーター接着剤２４Ｂは、追加で、ＰＴＣ加熱層２４を断熱し、上面１４への熱伝達を防ぐ。
【００１８】
図１Ａに示される、衝撃層２８は、一体式金属または一体式ポリマー、あるいは合成材料などの一体型材料であってもよい。例えば、衝撃層２８は、ポリマー強化布であってもよい。この場合、衝撃層２８は、繊維及びポリマー両方を含む。衝撃層２８の繊維は、繊維ガラスまたは炭素繊維材料、熱可塑性繊維あるいは金属繊維でできていてもよい。衝撃層２８のポリマーは、熱可塑性または熱硬化性、好ましくは高靭性ポリマーであってもよい。衝撃層２８は、アセンブリ１０への鈍力の衝撃を遮断または和らげることによりＰＴＣ加熱層２４への損傷を防ぐ。
【００１９】
アセンブリ１０は、ＰＴＣ加熱層２４に埋め込まれたヒーター接着剤２４Ｂにより著しく不利である。ＰＴＣ加熱層２４は、効率的な熱源であるが、ＰＴＣ加熱層２４が生成する熱エネルギーは、接着剤層２４Ｂによって遮断され最小化されてしまう。さらに、ＰＴＣ加熱層２４Ｃと化学的に親和性のある多くのヒーター接着剤２４Ｂは、強度的要求を満たすことができない。こうした理由から、別のＰＴＣヒーター取り付け方法が、航空機客室への高容量熱エネルギー移送を必要とする加熱式フロアパネルアセンブリにおいて、望まれる。
【００２０】
図２Ａ〜２Ｂは、溶着ＰＴＣ加熱層（welded PTC heating layer）４４を備えるＰＴＣフロアパネルアセンブリ３０の概略図であり、一緒に論じることにする。従来技術のヒーター接着剤２４Ｂの代わりに、溶着ＰＴＣ加熱層４４は、ヒーター素子を囲む薄い誘電層を通る溶着接合部を有する。
【００２１】
図２Ａは、フロアパネルアセンブリ３０内のＰＴＣ加熱層４４を示す。フロアパネルアセンブリ３０は、底面３２及び上面３４を有し、第１の構造的スタック３６、コア層３８、第２の構造的スタック４０、第１の接着剤４２、ＰＴＣ加熱層４４、第２の接着剤４６、及び衝撃層４８を含む。
【００２２】
構造的スタック３６、４０、コア層３８、接着剤４２、４６、及び衝撃層４８は、図１を参照して論じたものと同様であり、同一または同様の材料でできていてもよい。構成部品３６、４０、３８、４２、４６、及び４８は、それに対応するものが従来技術のアセンブリ１０において行うことと同じ機能をアセンブリ３０において果たす。
【００２３】
図２Ｂに示される、ＰＴＣ加熱層４４は、第１の誘電層４４Ａ、ＰＴＣヒーター素子４４Ｂ、及び第２の誘電層４４Ｃを含む。ＰＴＣ加熱層４４（図３にも示す）は、熱可塑性物質製の薄い溶着可能な第１の誘電層４４Ａ上に作成される。これは、伝統的なセラミック、ポリイミド、またはポリアミドＰＴＣ基板に取って代わる。第２の誘電層４４Ｃも、薄い熱可塑性物質製である。ＰＴＣヒーター素子４４Ｂは、第１の誘電層４４Ａ上に直接印刷される。
【００２４】
通常、母線も熱可塑性誘電層上に印刷され、一部がＰＴＣヒーターと重なるが、熱可塑性誘電層の一部は溶着接合部として使用するため空けたままにしておかれる。ＰＴＣ加熱層４４では、第１の誘電層４４Ａは、ＰＴＣヒーター素子４４Ｂの周りで第２の誘電層４４Ｃに溶着されてＰＴＣ加熱層４４を固定する。これにより、図１Ｂのヒーター接着剤２４Ｂなどの感圧接着剤は必要でなくなる。
【００２５】
このように、溶着誘電層４４Ａ、４４Ｃは、従来技術のアセンブリ１０の厚い感圧ヒーター接着剤２４Ｂに取って代わる。アセンブリを通る熱の流れを妨げる感圧接着剤またはフィルム状接着剤に代わり、熱可塑性誘電層４４Ａ、４４Ｃは、薄く、導電性で、ＰＴＣ加熱層４４に容易に溶着される。熱可塑性誘電層４４Ａ、４４Ｃは、いくつかの溶着接合部または積層接合部を介してＰＴＣ加熱層４４に接続される。熱可塑性誘電層４４Ａ、４４Ｂは、例えば、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、またはポリフェニルスルホンであってもよい。熱可塑性誘電層４４Ａ、４４Ｃは、両方とも溶着可能で、熱導電性であることが必要である。溶着可能な誘電層４４Ａ、４４Ｃとともに、ＰＴＣ加熱層４４を固定する。
【００２６】
図３Ａは、接着剤のない加熱式フロアパネルアセンブリに使用するためのＰＴＣ加熱層４４の概略図である。図３Ｂは、ＰＴＣ加熱層４４の立体分解図である。図３Ａ及び３Ｂを、一緒に論じることにする。ＰＴＣ加熱層４４は、誘電層４４Ａ、４４Ｃ、ＰＴＣヒーター５０、母線５２、及び溶着可能な部分５４を含む。
【００２７】
図２Ａ〜２Ｂを参照して論じたように、第１の誘電層４４Ａは、ＰＴＣヒーター５０用の基板として働く。第１の誘電層４４Ａは、本実施形態では、２０〜２００ミクロンの厚さの薄い熱可塑性誘電層である。第１の誘電層４４Ａは、例えば、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニルスルホン、またはフッ素化エチレンプロピレンであってもよい。基板誘電層４８は、溶着可能な層を作るためなどの、熱可塑性物質で被覆された別の溶着できない材料であってもよい。熱可塑性誘電層は、溶着可能で（第２の誘電層４４Ｃと共に接合部を生成する）熱導電性がある（航空機内の上面３４にアセンブリ３０を介して熱を移送する）。
【００２８】
ＰＴＣヒーター５０と母線５２は一緒に、図２ＢのＰＴＣヒーター素子４４Ｂを作る。ＰＴＣヒーター５０は、第１の誘電層４４Ａ上に印刷された炭素充填ポリマーインクである。適切なＰＴＣインクの例として、デュポン（登録商標）７２９２またはＬｏｃｔｉｔｅ（登録商標）ＥＣＩ  ８００１が挙げられる。第１の誘電層４４Ａ上のＰＴＣヒーター５０は、第１の誘電層４４Ａの十分な領域を空けてストリップ状に印刷される。母線５２は、銀インクまたは銅インクなどの金属充填インクで、これも第１の誘電層４４Ａ上に印刷される。適切な母線インクの例として、デュポン（登録商標）５０２５またはＬｏｃｔｉｔｅ（登録商標）ＥＣＩ  １０１０が挙げられる。ここで、母線５２は、ＰＴＣヒーター５０と直交するストライプ状に印刷され、ＰＴＣヒーター５０の一部の上に重なるが、一部５４を溶着接合部用に空けたままにしておく。ＰＴＣヒーター５０及び母線５２は、溶着可能な部分５４が確保されていれば、多様な、重なるパターンで印刷されてもよい。
【００２９】
第２の誘電層４４Ｃは、第１の誘電層４４Ａの向かい側、ＰＴＣヒーター５０及び母線５２の上に重ねられる。第２の誘電層４４Ｃは、ＰＴＣヒーター５０と母線５２との間の溶着可能な部分５４を介して第１の誘電層４４Ａに溶着される。第１の誘電層４４Ａと第２の誘電層４４Ｃとの間の溶着接合部により、ＰＴＣ加熱層４４内に追加の接着剤を必要としない。
【００３０】
フロアパネルアセンブリの組み立ての間、ＰＴＣ加熱層４４を、ＰＴＣヒーター５０を印刷する第１の誘電層４４Ａの表面の第１の洗浄または処理により用意する。これにより第１の誘電層４４Ａを用意して、ＰＴＣヒーターインク及び母線インクを受ける。これは、使用される材料に応じて多様な化学処理であってもよい。次に、ＰＴＣヒーター５０を第１の誘電層４４Ａ上に印刷する。ここでは、ＰＴＣヒーター５０は通常、正温度係数特性を有するインクである。ＰＴＣヒーター５０は、例えば、ストライプ状に印刷されてもよい。
【００３１】
次に、母線５２をＰＴＣヒーター５０上に重なる基板誘電層４８上に印刷する。母線５２は、例えば、ＰＴＣヒーター５０と直交するストライプ状に印刷されてもよい。母線５２は一般に、添加物を備える導電性インクである。溶着可能な部分５０は、ＰＴＣヒーター５０と母線５２との間に残される。
【００３２】
最後に、厚さ２〜２００ミクロンの第２の誘電層４４Ｃを、第１の誘電層４４Ａ（印刷されたＰＴＣ５０及び母線５２を備える）の上面に配置する。第２の誘電層４４Ｃは、ＰＴＣ加熱層４４の溶着可能な部分５４に取り付けられる。これは、レーザ溶着、ヒートシール、超音波溶着、高周波溶接、またはその他の溶着を介して達成され得る。
【００３３】
ＰＴＣ加熱層４４の組み立て後、フロアパネルアセンブリ３０を完全に組み立てることができる。ＰＴＣ加熱層４４を接着剤４２、４６などの接着剤の使用を介して構成部品３６、３８、４０、４８に取り付けることができる。代替で、構成部品３６、３８、４０、４２、４４、４６、４８を一緒に積層してもよい。その他の構成部品３６、３８、４０を樹脂で予め含漬された層、積層物、またはフィルム状接着剤などの通常手段により取り付けてもよい。
【００３４】
溶着ＰＴＣヒーターを備える加熱式フロアパネルアセンブリは、ＰＴＣヒーターとアセンブリとの間の確実な結合を維持すると同時に、フロアパネルアセンブリの上面へのより一様で効率的な熱移送を可能にする。この結合のため熱可塑性誘電層を使用することで、熱可塑性物質特性によりアセンブリに柔軟性が与えられる。これにより、損傷を回避し、簡単な修理を可能にするのに役立つ。溶着熱可塑性誘電層は、潜在的にたいていの感圧接着剤より１０倍〜３００，０００倍強い可能性がある。
【００３５】
最後に、熱可塑性誘電層を通る溶着ＰＴＣヒーターを備える加熱式フロアパネルアセンブリは、厳しい炎、煙、及び毒性（ＦＳＴ）要求を満たす。熱可塑性誘電層は、煙の放散が低く、低毒性で、不燃性である。
【００３６】
（可能な実施形態の議論）
以下では、本発明により可能な実施形態を非排他的に記述する。
【００３７】
フロアパネルアセンブリは、上面及び底面を有する。そのアセンブリは、上面に隣接する衝撃層、衝撃層と底面との間のコア層、衝撃層とコア層との間の正温度係数ヒーター、及び衝撃層と底面との間の少なくとも１つの構造層を含む。ヒーターは、第１の誘電層、第１の誘電層上の正温度係数ヒーター素子、及び正温度係数ヒーター素子の表面を覆い、正温度係数ヒーター素子に溶着された第２の誘電層を含む。
【００３８】
前段落のアセンブリは、適宜、追加で及び／または代替で、以下の特徴、構成及び／または追加の構成要素のうちの任意の１つ以上を含んでもよい。
【００３９】
ヒーターはさらに、第１の誘電層上に、正温度係数ヒーター素子と重なる母線を備える。
【００４０】
第１の誘電層及び第２の誘電層は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニルスルホン、フッ素化エチレンプロピレン、及びその組み合わせから成る群から選択された熱可塑性物質を備える。
【００４１】
第２の誘電層は、超音波溶着、レーザ溶着、高周波溶着、またはヒートシールで作成される溶着接合部を介して第１の誘電層に溶着される。
【００４２】
アセンブリは、衝撃層と正温度係数ヒーターとの間に第２のコア層を含む。
【００４３】
母線は、銀、銅、及びその組み合わせから成る群から選択された金属材料を備える。
【００４４】
少なくとも１つの構造層は、構造樹脂が含浸された構造繊維マトリクスを備える強化ポリマーマトリクスを備える。
【００４５】
ヒーターは、第１の誘電層、誘電層上の正温度係数ヒーター素子、誘電層上にあり正温度係数ヒーター素子に重なる母線、及び正温度係数ヒーター素子及び母線の上に重なり、第１の誘電層に溶着された第２の誘電層を含む。
【００４６】
前段落のヒーターは、適宜、追加で及び／または代替で、以下の特徴、構成及び／または追加の構成要素のうちの任意の１つ以上を含んでもよい。
【００４７】
正温度係数ヒーター素子は、添加物充填炭素インク（additive filled carbon ink）である。
【００４８】
母線は、銀インク及び銅インクから成る群から選択された金属インクである。
【００４９】
第１及び第２の誘電層は、溶着可能なプラスチックフィルムである。
【００５０】
第１及び第２の誘電層は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレンテレフタレート、及びポリフェニルスルホンから成る群から選択される。
【００５１】
第１及び第２の誘電層は、２０ミクロン〜２００ミクロンの間の厚さを有する。
【００５２】
フロアパネルアセンブリの加熱層を作る方法は、第１の誘電層上に正温度係数ヒーター素子を印刷すること、母線が正温度係数ヒーター素子に接続するように第１の誘電層上に母線を印刷すること、正温度係数ヒーター素子上にプラスチックフィルムである第２の誘電層を配置すること、及び第１の誘電層に第２の誘電層を溶着することを含む。
【００５３】
前述の段落の方法は、適宜、追加で及び／または代替で、以下の特徴、構成及び／または追加の構成要素のうちの任意の１つ以上を含んでもよい。
【００５４】
その方法は、第１の誘電層を予め処理することを含む。
【００５５】
その方法は、正温度係数及び母線を硬化することを含む。
【００５６】
正温度係数ヒーター素子を印刷することは、炭素添加インク（carbon loaded ink）を印刷することを含む。
【００５７】
母線を印刷することは、金属インクを印刷することを含む。
【００５８】
第２の誘電層を溶着することは、超音波溶着、レーザ溶着、高周波溶着、またはヒートシールを含む。
【００５９】
フロアパネルアセンブリを作成する方法は、衝撃層、熱可塑性誘電層、正温度係数加熱層、１つまたは複数の構造層、及びコア層を整列させることならびに溶着正温度係数加熱層に１つまたは複数の構造層、コア層、及び衝撃層を取り付けることを含む。
【００６０】
本発明は、例示的な実施形態（複数可）を参照して説明されているが、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能であり、等価物がその構成要素と代用可能であることは、当業者には理解されよう。さらに、特定の状況または材料を本発明の教示に適合するため、その本質的な範囲から逸脱しない限り、多くの修正を行うことが可能である。従って、本発明は、開示された特定の実施形態（複数可）に限定されることを意図せず、本発明は、添付の特許請求の範囲に含まれるすべての実施形態を含む。
【図１Ａ】
2020008273.tif 000003
【図１Ｂ】
2020008273.tif 000004
【図２Ａ】
2020008273.tif 000005
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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