(57)【要約】【課題】絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備えた印刷配線板において、従来よりも少ない工程で製造できるようにする。【解決手段】印刷配線板１００の複数の導体層１２には、内層の導体層をなし、スルーホール２と電気的に接続された第一信号配線１２ａと、第一信号配線１２ａとは異なる内層又は外層の導体層をなし、スルーホール２と電気的に接続された第二信号配線１２ｂと、が含まれ、スルーホール２は、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層１２ｃと電気的に接続されていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、
前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備え、
複数の前記導体層には、
内層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第一信号配線と、
前記第一信号配線とは異なる内層又は外層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第二信号配線と、が含まれ、
前記スルーホールは、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層と電気的に接続されていない印刷配線板。
【請求項２】
前記第二信号配線は、前記内層の導体層をなし、
前記スルーホールは、
両端部のうち一方の端部において、当該一方の端部に近い方の外層の導体層をなす第一外層と電気的に接続されておらず、
もう一方の端部において、当該もう一方の端部に近い方の外側の導体層をなす第二外層とも電気的に接続されていない請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記第一信号配線と前記外層の導体層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第一信号配線と前記外層の導体層とを電気的に接続するビアを備える請求項１又は請求項２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記第一信号配線と前記第一外層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第一信号配線と前記第一外層とを電気的に接続するビアと、
前記第二信号配線と前記第二外層との間の前記絶縁層を前記導体層の積層方向に貫通し、前記第二信号配線と前記第二外層とを電気的に接続する第二ビアと、を備える請求項２に記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を備える請求項１又は請求項２に記載の印刷配線板。
【請求項６】
二枚の請求項１又は請求項２に記載の印刷配線板が、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面同士を互いに対向させた状態で接合されている複合印刷配線板。
【請求項７】
二枚の前記印刷配線板のうちの少なくとも一方の印刷配線板における、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面とは反対側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を備える請求項６に記載の複合印刷配線板。
【請求項８】
絶縁層を介して積層された内層としての信号配線を含む複数の導体層を有する積層板に、前記導体層の積層方向に貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施してスルーホールを形成することにより、前記信号配線と前記スルーホールとを電気的に接続させる工程と、
前記スルーホール内に樹脂を充填する工程と、
充填された前記樹脂における前記積層板の表面に形成されためっき層の表面からはみ出した部位を研磨により除去する工程と、
前記めっき層の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストにおける前記スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに少なくとも前記一方の端部に近い方の外層の導体層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む印刷配線板の製造方法。
【請求項９】
前記積層板に、前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面から、前記第一信号配線に達するビア下穴を形成する工程と、
前記ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施してビアを形成することにより、前記信号配線と前記外層の導体層とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項８に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記一方の端部に近い方の外層の導体層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と第三信号配線とが積層された逐次積層構造を形成する工程と、
前記逐次積層構造に、前記第三信号配線から、前記外層の導体層に達する第三ビア下穴を形成する工程と、
前記第三ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビアを形成することにより、前記外層の導体層と前記第三信号配線とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項８に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の印刷配線板の製造方法により製造された二枚の印刷配線板を、一方の端部に近い方の外層の導体層をなす第一外層が存在する側の表面同士を互いに対向させた状態にし、半硬化状態のプリプレグを挟み込む工程と、
前記プリプレグを挟み込んだ二枚の前記印刷配線板を加熱しながら加圧して前記プリプレグを硬化させることにより、二枚の前記印刷配線板が一体化された複合構造体を形成する工程と、
前記複合構造体を、導体層の積層方向に貫通する第二スルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記第二スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施す工程と、
前記複合構造体の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記第二スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに前記複合構造体における前記一方の端部と近い方の外層の導体層をなす第二外層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む複合印刷配線板の製造方法。
【請求項１２】
二枚の前記印刷配線板のうちの少なくとも一方の印刷配線板における前記第二外層が存在する側の表面に、少なくとも一層の絶縁層と前記第三信号配線とが積層された逐次積層構造を形成する工程と、
前記逐次積層構造に、前記第三信号配線から、前記第一外層に達する第三ビア下穴を形成する工程と、
前記第三ビア下穴の少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビアを形成することにより、前記第一導体と前記第三信号配線とを電気的に接続させる工程と、を含む請求項１１に記載の複合印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷配線板、複合印刷配線板、印刷配線板の製造方法及び複合印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備える印刷配線板においては、スルーホールと電気的に接続された信号配線が印刷配線板における内層の導体層として設けられる場合、スルーホールにおける信号配線が接続された箇所から先端までの部位が、スタブと呼ばれる信号の伝送に用いられない部位となることがある。
このスタブは、信号を伝送する際に内層の信号配線へ流れるべき信号の一部を流入させ、その信号を入力側へ反射させることで、信号の挿入損失（インサーションロス）を増加させてしまう。
【０００３】
このような問題が生じるのを避けるには、スタブを予め除去しておく必要がある。従来は、バックドリル工法と呼ばれるドリルでスタブを削り取る方法が用いられていた。
しかし、この方法では、外層の配線形成を終えてからスタブの除去を行うことになるため、この工程の分だけ印刷配線板の製造工程が増加してしまっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第６１４６１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された印刷配線板の製造方法は、絶縁層に対する導体のアンカー効果により、スタブが除去されにくくなり、スタブが除去される頃には配線として残すべき導体もエッチングされてしまうという事態を防ぐため、エッチングを行う前に積層板の表面にマスク層を形成する必要があった。このため、スタブが存在していた側の外層となる配線は、スタブを除去し、更にマスク層を除去した後に、パターンめっき（セミアディティブ法）によって形成していた。
すなわち、従来の印刷配線板の製造方法は、マスク層に関わる工程の分だけ印刷配線板の製造工程の数が増加してしまうという課題があった。
【０００６】
本開示は、上記課題に鑑みてなされたもので、絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備えた印刷配線板において、従来よりも少ない工程で製造できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、本開示に係る印刷配線板は、
絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、
前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備え、
複数の前記導体層には、
内層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第一信号配線と、
前記第一信号配線とは異なる内層又は外層の導体層をなし、前記スルーホールと電気的に接続された第二信号配線と、が含まれ、
前記スルーホールは、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層と電気的に接続されていない。
【０００８】
また、本開示に係る印刷配線板の製造方法は、
絶縁層を介して積層された内層としての信号配線を含む複数の導体層を有する積層板に、前記導体層の積層方向に貫通するスルーホール下孔を形成する工程と、
少なくとも前記スルーホール下孔の内壁面に電解パネルめっきを施してスルーホールを形成することにより、前記信号配線と前記スルーホールとを電気的に接続させる工程と、
前記スルーホール内に樹脂を充填する工程と、
充填された前記樹脂における前記積層板の表面に形成されためっき層の表面からはみ出した部位を研磨により除去する工程と、
前記めっき層の表面にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストにおける前記スルーホールの少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに少なくとも前記一方の端部に近い方の外層の導体層を形成しない箇所と対向する部位を除去して開口を形成する工程と、
前記めっき層におけるエッチングレジストの開口から露出する部位をエッチングにより除去する工程と、
エッチングレジストを剥離する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、印刷配線板を従来よりも少ない工程で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の実施形態に係る印刷配線板の断面図である。
【図２】図１の印刷配線板と従来の印刷配線板の透過特性を示すグラフである。
【図３】本開示の実施形態の変形例に係る印刷配線板の断面図である。
【図４】本開示の実施形態の変形例に係る印刷配線板の断面図である。
【図５】本開示の実施形態に係る複合印刷配線板の断面図である。
【図６】本開示の実施形態の変形例に係る複合印刷配線板の断面図である。
【図７】図１の印刷配線板を製造する際の前半の工程を表す図である。
【図８】図１の印刷配線板を製造する際の後半の工程を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本開示の実施の形態について詳細に説明する。
ただし、本開示の技術的範囲は、下記実施形態や図面に例示したものに限定されるものではない。
【００１２】
〔印刷配線板の構成〕
まず、本実施形態に係る印刷配線板１００の具体的構成について説明する。図１は本実施形態に係る印刷配線板１００の断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る印刷配線板１００は、図１に示すように、積層板１と、スルーホール２と、を備えている。
また、本実施形態における印刷配線板１００は、蓋めっき層４が形成されているが、蓋めっき層４は無くても差し支えない。
【００１４】
積層板１は、絶縁層１１を介して積層された複数の導体層１２を有する。
また、積層板１には、導体層１２の積層方向に貫通するスルーホール下孔１ａが形成されている。
【００１５】
絶縁層１１は、絶縁材料（例えばガラス織布及びエポキシ樹脂等）で平板状に形成されている。
また、本実施形態における複数の絶縁層１１には、第一絶縁層１１ａと、第二絶縁層１１ｂと、が含まれている。
第一絶縁層１１ａは、後述する銅張積層板Ｃの絶縁層１１ａを構成していたものである。
第二絶縁層１１ｂは、後述するプリプレグＰが硬化することで形成されている。
以下、第一絶縁層１１ａと第二絶縁層１１ｂとを区別する必要がない場合には、これらをまとめて絶縁層１１と称する。
【００１６】
複数の導体層１２は、例えば銅で形成されている。
上述したように、複数の導体層１２は、絶縁層１１を介して積層されているため、これらの中には、印刷配線板１００における内層の導体層をなすものと、外層の導体層をなすものと、が存在することになる。
また、複数の導体層１２には、第一信号配線１２ａと、第二信号配線１２ｂと、が含まれている。
第一信号配線１２ａは、印刷配線板１００における内層の導体層をなし、スルーホール２と電気的に接続されている（導通している）。
本実施形態に係る第二信号配線１２ｂは、印刷配線板１００における外層の導体層をなし、スルーホール２と電気的に接続されている。
なお、第二信号配線１２ｂは、第一信号配線１２ａとは異なる内層の導体層をなすものであってもよい。
【００１７】
スルーホール２は、積層板１を導体層１２の積層方向に貫通するように設けられている。
スルーホール２は、スルーホール下孔１ａの内壁面を被覆する筒状部２１を有している。
本実施形態におけるスルーホール２は、筒状部２１の他に、ランド部２２も有している。
【００１８】
本実施形態に係る筒状部２１は、両端部のうち一方の端部、すなわち第二信号配線１２ｂよりも第一信号配線１２ａに近い方の端部（図１における下端部）において、当該端部に近い方の外層の導体層をなす第一外層１２ｃと電気的に接続されていない。
これは、当該端部の先端２１ａが、第一信号配線１２ａの形成された面と第一外層１２ｃの形成された面との間に位置する（第一外層１２ｃが接する絶縁層１１の表面よりも奥まっている）ことで、第一外層１２ｃと離間しているためである。
なお、筒状部２１の両端部において各外層と電気的に接続されていないもの（図３参照）であってもよい。
【００１９】
本実施形態においては、先端２１ａと、第一外層１２ｃが接する絶縁層１１の表面との距離、すなわち筒状部２１の先端２１ａが奥まる（スタブが除去される）ことにより生じる窪みの深さｄを５０μｍとしている。
以下、印刷配線板１００（積層板１）における第一外層１２ｃ及び窪みが存在する側の表面を第一面Ｓ１、第一面Ｓ１と反対側、すなわち最も外側の絶縁層１１のうち第一信号配線１２ａよりも第二信号配線１２ｂに近い方の絶縁層１１の表面（本実施形態の場合は第二信号配線１２ｂが形成されている面）の表面を第二面Ｓ２と称する。
また、筒状部２１の先端２１ａが奥まることにより生じる第一面Ｓ１の窪みを凹部１ｂと称する。
【００２０】
ランド部２２は、第二面Ｓ２に、スルーホール下孔１ａの開口を囲むように形成されている。
上述したように、本実施形態においては、第二信号配線１２ｂが外層の導体層をなしているため、このランド部２２において、スルーホール２と第二信号配線１２ｂとが電気的に接続されている。すなわち、第二信号配線１２ｂが内層の導体層である場合には、第二面Ｓ２にランド部２２を形成しない。
【００２１】
また、本実施形態のスルーホール２は、筒状部２１によって囲まれる領域に樹脂３が充填されている。
樹脂３の両端は共に、最も外側の絶縁層１１の表面よりも、第一外層１２ｃや第二信号配線１２ｂの厚さｔの分だけ突出しており、その先端は、第一外層１２ｃや第二信号配線１２ｂの表面と面一となっている。
【００２２】
蓋めっき層４は、スルーホール２のランド部２２及び樹脂３の端面と、第一外層１２ｃと、第二信号配線１２ｂと、をそれぞれ被覆している。
【００２３】
なお、図１には、印刷配線板１００として、積層板１が、第一，第二合わせて７層の絶縁層１１を有するものを例示したが、絶縁層１１は、第一信号配線１２ａを内層とする（挟み込む）ことが可能な少なくとも２層の絶縁層１１を有するものであればよい。
もちろん、８層以上の絶縁層を有したものであってもよい。
また、図１には、最も外側の絶縁層１１が、プリプレグＰが硬化してできた第二絶縁層１１ｂとなっているものを例示したが、第一絶縁層１１ａとなっているもの（図３参照）であってもよい。
【００２４】
以上説明してきた印刷配線板１００によれば、スルーホール２を形成する筒状部２１のスタブ、すなわち筒状部２１における第一信号配線１２ａから第一面Ｓ１側の先端２１ａまでの部位の長さが従来に比べて短くなるため、例えば図２に示すように、第２信号配線からスルーホール２を経由して第一信号配線１２ａへ信号を伝送する際の透過特性を向上させることができる。具体的には、挿入損失（インサーションロス）を低下させることができる。特に、信号の高周波成分ほど損失が少なくなる。
また、透過特性が向上することにより、スタブで反射されて第二信号配線１２ｂへ戻ってくる信号が減少するため、反射損失（リターンロス）も低下する。
【００２５】
（印刷配線板の構成２）
なお、第二信号配線１２ｂが、例えば図３に示すように、内層の導体層をなしている場合、スルーホール２の筒状部２１が、両端部のうちもう一方の端部、すなわち第一信号配線１２ａよりも第二信号配線１２ｂに近い方の端部（図３における上端部）において、当該もう一方の端部に近い方の外側の導体層をなす第二外層１２ｄとも電気的に接続されていない他の印刷配線板１００Ａを構成するようにしてもよい。
【００２６】
また、上記印刷配線板１００Ａに、第一信号配線１２ａと第一外層１２ｃとの間の絶縁層１１を導体層１２の積層方向に貫通し、第一信号配線１２ａと第一外層１２ｃとを電気的に接続するビア５を備えるようにしてもよい。
また、第一外層１２ｃと反対側の外層の導体層をなす第二外層１２ｄと、第二信号配線１２ｂと第二外層１２ｄとの間の絶縁層１１を導体層１２の積層方向に貫通し、第二信号配線１２ｂと第二外層１２ｄとを電気的に接続する第二ビア６と、を更に備えるようにしてもよい。
なお、図３には、最も外側の絶縁層１１が、第一絶縁層１１ａとなっているものを例示したが、第二絶縁層１１ｂとなっているもの（図１参照）を、以上説明してきたように構成することも可能である。
【００２７】
（印刷配線板の構成３）
また、上記印刷配線板１００の第一面Ｓ１に、例えば図４に示すように、逐次積層構造７を備えるようにしてもよい。
逐次積層構造７は、少なくとも一層の絶縁層７１と、第三信号配線７２と、が積層されたものとなっている。
なお、第三信号配線７２は、図４（ａ）に示すように、絶縁層７１を介して設けるようにしてもよいし、図４（ｂ）に示すように、第一面Ｓ１の表面に直接、第一外層１２ｃとは別に設けるようにしてもよい。その場合には、図４（ｂ）に示したように、絶縁層７１の表面に第四信号配線７３を設けるようにしてもよい。
また、逐次積層構造７に、図４（ａ）に示したように、第三信号配線７２と第一外層１２ｃとを電気的に接続する第三ビア５Ａを備えるようにしてもよい。
また、絶縁層７１及び第三信号配線７２は、それぞれ複数設けられていてもよい。
【００２８】
（複合印刷配線板の構成）
また、上記印刷配線板１００を用いて、複合印刷配線板２００を構成することもできる。
具体的には、例えば図５に示すように、二枚の上記印刷配線板１００と、絶縁層９と、を備え、二枚の印刷配線板１００が、第一面Ｓ１同士を互いに対向させた状態で、絶縁層９を介して接合されている。
なお、図５に示した複合印刷配線板２００も、第一面Ｓ１に第一外層１２ｃを備えているが、図５においてはその図示を省略している。
【００２９】
絶縁層９は、二枚の印刷配線板１００の間に介在するとともに、各印刷配線板１００の接合面（第一面Ｓ１）の凹部１ｂに入り込んでいる。
【００３０】
なお、上記複合印刷配線板２００において、二枚の印刷配線板１００のうちの少なくとも一方の印刷配線板１００における第二面Ｓ２に、少なくとも一層の絶縁層７１と第三信号配線７２とが積層された、すなわち、図４に示したような逐次積層構造７を備えるようにしてもよい。
また、二枚の印刷配線板１００の内の一方の印刷配線板は、本開示内容が適用されていないもの（例えば接合面にスルーホールのランド部が存在するもの等）であってもよい。
【００３１】
また、上記複合印刷配線板２００に、図６に示すように、二枚の印刷配線板１００が一体化された複合構造体１Ｂを導体層１２の積層方向に貫通する第二スルーホール８を備えることで、他の複合印刷配線板２００Ａを構成するようにしてもよい。
【００３２】
〔印刷配線板の製造方法〕
次に、上記印刷配線板１００の製造方法について説明する。図７は印刷配線板１００を製造する際の前半の工程を表す断面図、図８は印刷配線板１００を製造する際の後半の工程を表す断面図である。
【００３３】
本実施形態に係る印刷配線板１００の製造方法は、積層工程と、下孔形成工程と、めっき工程と、樹脂充填工程と、樹脂除去工程と、第二めっき工程と、レジスト形成工程と、開口形成工程と、エッチング工程と、レジスト剥離工程と、を含む。
【００３４】
初めの積層工程では、図７（ａ）に示すように、表面の銅箔層が所定の信号配線の形状に加工された複数の銅張積層板Ｃと半硬化状態の絶縁材料である複数のプリプレグＰとを交互に積層し、最外層に銅箔Ｆを更に積層する。
そして、積層された複数の銅張積層板Ｃ、複数のプリプレグＰ及び銅箔Ｆを加熱しながら加圧してプリプレグＰを硬化させることにより、絶縁層１１を介して積層された内層としての第一信号配線１２ａを含む複数の導体層１２を有する加工前積層板１Ａを形成する。
すなわち、銅張積層板Ｃの銅箔層は導体層１２、銅張積層板Ｃの絶縁層１１ａは第一絶縁層１１ａ、プリプレグＰは第二絶縁層１１ｂ、銅箔Ｆはめっき層２Ａの下地層となる。
【００３５】
加工前積層板１Ａを形成した後は、下孔形成工程に移る。この工程では、加工前積層板１Ａに、例えば図７（ｂ）に示すように、導体層１２の積層方向に貫通するスルーホール下孔１ａを形成する。スルーホール下孔１ａの形成は、例えばドリルやレーザを用いて行う。
【００３６】
スルーホール下孔１ａを形成した後は、めっき工程へ移る。この工程では、図７（ｃ）に示すように、少なくともスルーホール下孔１ａの内壁面に電解パネルめっきを施してスルーホール２を形成することにより、第一信号配線１２ａとスルーホール２とを電気的に接続させる。
この工程で形成されるめっき層２Ａのうち、スルーホール下孔１ａの内壁面及び当該スルーホール下孔１ａの開口の周囲に形成されたものがスルーホール２となり、他の領域に形成されためっき層２Ａが各外層（第一外層１２ｃや第二信号配線１２ｂ）となる。
【００３７】
スルーホール２を形成した後は、樹脂充填工程へ移る。この工程では、図７（ｄ）に示すように、スルーホール２の筒状部２１によって囲まれる空間を樹脂３で充填する。
樹脂３の充填は、例えばスクリーン印刷、又はメタルマスク印刷により行う。
【００３８】
樹脂３を充填した後は、樹脂除去工程へ移る。この工程では、充填された樹脂３における積層板１の表面に形成されためっき層２Ａの表面からはみ出した部位３ａ（図７（ｄ）に破線で示した部位）を研磨により除去する。
樹脂３の研磨は、予め形成しておいためっき層２Ａの厚さｔを基準にして行う。具体的には、研磨後の樹脂３の端面が、めっき層２Ａの表面と面一になるようにする。
【００３９】
樹脂３のはみ出した部位３ａを除去した後、本実施形態においては第二めっき工程に移る。この工程では、図８（ａ）に示すように、めっき層２Ａの表面全体及び樹脂３の両端面に電解パネルめっきを施して蓋めっき層４を形成する。
【００４０】
蓋めっき層４を形成した後は、レジスト形成工程へ移る。レジスト形成工程では、めっき層の表面にエッチングレジストＲを形成する。
エッチングレジストＲの形成は、例えばドライフィルムをラミネートすることにより行う。
【００４１】
エッチングレジストＲを形成した後は、開口形成工程へ移る。この工程では、図８（ｂ）に示すように、第一面Ｓ１側のエッチングレジストＲにおけるスルーホール２の少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに第一外層１２ｃを形成しない箇所と対向する部位を除去して開口Ｒａを形成する。
また、第二面Ｓ２側のエッチングレジストＲにおけるランド部２２及び第二信号配線１２ｂとなる箇所以外の領域と対向する部位を除去して開口Ｒａを形成する。
ドライフィルム（ネガ型のレジスト）をエッチングレジストＲとした場合には、除去対象の部位を露光せずに現像することにより当該部位を開口Ｒａとする。
なお、第一面Ｓ１側の、スルーホール２の端部及びその周囲と対向する部位に形成する開口Ｒａついては、第二面Ｓ２に形成する予定のランド部２２以上の径の円形となるようにする。
【００４２】
開口Ｒａを形成した後は、エッチング工程へ移る。この工程では、めっき層におけるエッチングレジストＲの開口Ｒａから露出する部位をエッチングにより除去する。
本実施形態においては、アルカリエッチング液（例えばメルテックス社製エープロセス）を用いてエッチングを行う。
この工程において、サブトラクティブ法で配線を形成する際に標準的に用いられる塩化第二銅溶液や塩化第二鉄溶液を用いることも可能であるが、これらを用いると、筒状部２１と第一信号配線１２ａとの接続部あるいはその先まで過剰にエッチングしてしまったり、製品ごとにエッチング量がばらついてしまったりする可能性がある。しかし、アルカリエッチング液を使用することで、こうした問題の発生を低減することが可能となる。
【００４３】
エッチングを所定時間行うと、例えば図８（ｃ）に示すように、第一面Ｓ１側では、めっき層２Ａ及び蓋めっき層４における従来であればランド部となる部位及びその周囲が除去されるとともに、樹脂３と絶縁層１１との間に凹部１ｂが形成される。
また、第二面Ｓ２側では、ランド部２２及び第二信号配線１２ｂが形成される。
【００４４】
エッチングを行った後は、レジスト剥離工程へ移る。この工程では、エッチングレジストＲを剥離する。
こうして、図８（ｄ）や図１に示した本実施形態に係る印刷配線板１００が製造される。
【００４５】
従来技術では、スタブを除去するためのエッチングを行い、マスク層を剥離した後に、マスク層が接していた絶縁層の表面に外層の配線を形成する必要があったが、以上説明してきた本実施形態に係る印刷配線板１００の製造方法を用いれば、スタブを除去するエッチングを行う際に、外層の配線の形成も同時に行うことができるため、従来よりも印刷配線板１００の製造工程を少なくすることができる。
また、アルカリエッチングを用いることにより、マスク層を形成することなく（アンカー効果を気にすることなく）エッチングを行うことができるため、これによっても印刷配線板１００の製造工程を少なくすることができる。
その結果、印刷配線板１００の製造コストを下げることができる。
【００４６】
（印刷配線板の製造方法２）
なお、印刷配線板１００を、図３に示したビア５（第二ビア６）を有する形にする場合には、上記製造工程に下穴形成工程と、めっき工程と、が更に加わる。
【００４７】
印刷配線板１００を製造した後の下穴形成工程では、積層板１に、第一面Ｓ１（第二面Ｓ２）から、第一信号配線１２ａ（第二信号配線１２ｂ）に達するビア下穴１ｃを形成する。
【００４８】
ビア下穴１ｃを形成した後は、めっき工程へ移る。本実施形態におけるこの工程では、ビア下穴１ｃに電解フィルドめっきを施してビア５（第二ビア６）を形成することにより、第一信号配線１２ａ（第二信号配線１２ｂ）と第一外層１２ｃ（第二外層１２ｄ）とを電気的に接続させる。
なお、ここでは、ビア５（第二ビア６）をフィルドビアとしたが、ビア５（第二ビア６）を用いてスタックビアを構成しない（直上にさらにビアを形成しない）場合には、ビア下穴１ｃの内壁面にのみめっきを施せばよい。
こうして、図３に示した印刷配線板１００Ａが製造される。
【００４９】
従来技術では、第一，第二信号配線１２ａ，１２ｂを外層とする積層板１に、ビアを形成するための絶縁層及び第二外層に相当する導体層を別工程で積層する必要があったが、ここで説明した製造方法によれば、上述したように配線の形成工程を少なくすることができるだけでなく、印刷配線板１００を構成する全ての絶縁層１１及び導体層１２の積層を一の工程で行うことができるため、従来よりも印刷配線板１００の製造工程を少なくすることができる。
【００５０】
（印刷配線板の製造方法３）
また、印刷配線板１００を、図４に示した逐次積層構造７を有する形にする場合には、上記製造工程に積層工程と、下穴形成工程と、めっき工程と、が更に加わる。
【００５１】
印刷配線板１００を製造した後の積層工程では、第１面Ｓ１に、少なくとも一層の絶縁層７１と第三信号配線７２とが積層された逐次積層構造７を形成する。
【００５２】
逐次積層構造７を形成した後は、下穴形成工程へ移る。この工程では、逐次積層構造７に、第三信号配線７２から、第一外層１２ｃに達する第二ビア下穴７ａを形成する。
【００５３】
第二ビア下穴７ａを形成した後は、めっき工程へ移る。この工程では、第二ビア下穴７ａの少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビア５Ａを形成することにより、第一外層１２ｃと第三信号配線７２とを電気的に接続させる。
【００５４】
（複合印刷配線板の製造方法）
また、印刷配線板１００で、図５に示した複合印刷配線板２００を構成する場合には、上記印刷配線板１００の製造工程に、挟み込み工程と、一体化工程と、が更に加わる。
【００５５】
初めの挟み込み工程では、二枚の印刷配線板１００を、第一面Ｓ１同士を互いに対向させた状態にし、半硬化状態のプリプレグＰを挟み込む。
【００５６】
プリプレグＰを挟み込んだ後は、一体化工程に移る。この工程では、プリプレグＰを挟み込んだ二枚の印刷配線板１００を加熱しながら加圧してプリプレグＰを硬化させる。
これにより、プリプレグＰが絶縁層９になり、二枚の印刷配線板１００が一体化された複合構造体１Ｂを有する複合印刷配線板２００が形成される。
【００５７】
なお、複合印刷配線板２００を、図６に示した第二スルーホール８を有する形にする場合には、上記複合印刷配線板２００の製造工程に、下孔形成工程と、めっき工程と、レジスト形成工程、エッチング工程と、レジスト剥離工程と、がさらに加わる。
【００５８】
複合印刷配線板２００を形成した後の下孔形成工程では、複合構造体１Ｂを、導体層の積層方向に貫通する第二スルーホール下孔１ｄを形成する。
【００５９】
第二スルーホール下孔１ｄを形成した後は、めっき工程へ移る。この工程では、少なくとも第二スルーホール下孔１ｄの内壁面に電解パネルめっきを施す。
【００６０】
めっきを施した後は、レジスト形成工程へ移る。この工程では、複合構造体１Ｂの表面にエッチングレジストＲを形成する。
【００６１】
エッチングレジストＲを形成した後は、開口形成工程へ移る。この工程では、第二スルーホール８の少なくとも一方の端部及びその周囲と対向する部位、並びに複合構造体１Ｂにおける第二外層１２ｄを形成しない箇所と対向する部位を除去して開口Ｒａを形成する。
【００６２】
開口Ｒａを形成した後は、エッチング工程へ移る。この工程では、めっき層におけるエッチングレジストＲの開口Ｒａから露出する部位をエッチングにより除去する。
【００６３】
エッチングを行った後は、レジスト剥離工程へ移る。この工程では、エッチングレジストＲを剥離する。
こうして、第二スルーホール８を有する複合印刷配線板２００Ａが製造される。
【００６４】
また、複合印刷配線板２００，２００Ａを、図４に示したような逐次積層構造７を有する形にする場合には、上記複合配線板２００，２００Ａの製造工程に、積層工程と、下穴形成工程と、めっき工程と、が更に加わる。
【００６５】
複合印刷配線板２００，２００Ａを製造した後の積層工程では、二枚の印刷配線板１００のうちの少なくとも一方の印刷配線板における第二面Ｓ２に、少なくとも一層の絶縁層７１と第三信号配線７２とが積層された逐次積層構造７を形成する。
【００６６】
逐次積層構造７を形成した後は、下穴形成工程へ移る。この工程では、逐次積層構造７に、第三信号配線７２から、第一外層に達する第三ビア下穴７ｂを形成する。
【００６７】
第三ビア下穴７ｂを形成した後は、めっき工程へ移る。この工程では、第三ビア下穴７ｂの少なくとも内壁面にめっきを施して第三ビア５Ａを形成することにより、第一外層１２ｃと第三信号配線７２とを電気的に接続させる。
【符号の説明】
【００６８】
１００，１００Ａ，１００Ｂ  印刷配線板
１  積層板
１Ａ  加工前積層板
１ａ  スルーホール下孔
１ｂ  凹部
１ｃ  ビア下穴
１１  絶縁層
１１ａ  第一絶縁層（銅張積層板の絶縁層）
１１ｂ  第二絶縁層
１２  導体層
１２ａ  第一信号配線
１２ｂ  第二信号配線
１２ｃ  第一外層
１２ｄ  第二外層
２  スルーホール
２Ａ  めっき層
２１  筒状部
２１ａ  先端
２２  ランド部
３  樹脂
２３ａ  （樹脂の）はみ出した部位
３  蓋めっき層
４  ビア
５  第二ビア
５Ａ  第三ビア
７  逐次積層構造
７１  絶縁層
７２  第三信号配線
７３  第四信号配線
８  第二スルーホール
９  絶縁層
２００  複合印刷配線板
１Ｂ  複合構造体
１ｄ  第二スルーホール下孔
１００Ａ  第二印刷配線板
Ｃ  銅張積層板
Ｆ  銅箔
Ｐ  プリプレグ
Ｒ  エッチングレジスト
Ｒａ  （エッチングレジストの）開口
Ｓ１  （印刷配線板の）第一面
Ｓ２  （印刷配線板の）第二面
ｄ  窪みの深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020107751.tif 000009
【図８】
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