(57)【要約】【課題】３段階にインサート成形を行うことにより、小型の成形装置による成形を可能にすることができる回路基板用コネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板用コネクタ１は、ケース樹脂部２と、基部３１及びタワー部３２を有するコネクタ樹脂部３と、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃとを備える。コネクタ樹脂部３は、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの中間部６３を覆う複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃと、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを覆う外側樹脂部５とを有する。ケース樹脂部２を構成する樹脂材料は、外側樹脂部５を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板が配置されたケース樹脂部と、
前記ケース樹脂部の一部を構成する基部、及び前記基部に繋がって前記ケース樹脂部から突出するタワー部を有するコネクタ樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部内に設けられ、前記回路基板を外部に電気接続するための複数のコネクタ端子と、を備える回路基板用コネクタであって、
前記コネクタ樹脂部は、
前記コネクタ樹脂部の内側部分に配置され、複数の前記コネクタ端子の両端部を除く中間部を覆う１つ又は複数の中子樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部の外側部分に配置され、前記中子樹脂部を覆う外側樹脂部と、を有し、
前記ケース樹脂部を構成する樹脂材料は、前記外側樹脂部を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている、回路基板用コネクタ。
【請求項２】
前記タワー部は、前記ケース樹脂部における前記回路基板の平面方向に対して垂直な方向に突出しており、
前記コネクタ樹脂部の先端部には、相手側コネクタが装着されるコネクタ装着部が形成されており、
前記コネクタ装着部は、前記外側樹脂部によって形成され、前記中子樹脂部から突出する前記コネクタ端子の端部を囲む筒形状を有する、請求項１に記載の回路基板用コネクタ。
【請求項３】
前記外側樹脂部内には、複数の前記コネクタ端子の前記中間部を覆う複数の前記中子樹脂部が互いに対面して配置されており、
前記コネクタ樹脂部には、前記回路基板が配置された空間を外気に開放するための通気経路が形成されており、
前記通気経路は、前記中子樹脂部が互いに対面する合わせ面に形成された溝部を利用して、前記タワー部を構成する前記外側樹脂部の側面に開口されている、請求項２に記載の回路基板用コネクタ。
【請求項４】
前記ケース樹脂部と前記外側樹脂部とが接合された部位には、前記ケース樹脂部に対する前記外側樹脂部の抜け止めがなされる抜け止め形状が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板用コネクタ。
【請求項５】
回路基板が配置されたケース樹脂部と、
前記ケース樹脂部の一部を構成する基部、及び前記基部に繋がって前記ケース樹脂部から突出するタワー部を有するコネクタ樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部内に設けられ、前記回路基板を外部に電気接続するための複数のコネクタ端子と、を備え、
前記コネクタ樹脂部は、
前記コネクタ樹脂部の内側部分に配置され、複数の前記コネクタ端子の両端部を除く中間部を覆う１つ又は複数の中子樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部の外側部分に配置され、前記中子樹脂部を覆う外側樹脂部と、を有し、
前記ケース樹脂部を構成する樹脂材料は、前記外側樹脂部を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている、回路基板用コネクタの製造方法であって、
複数の前記コネクタ端子が配置された第１成形型内に、前記中子樹脂部を構成する第１樹脂材料を充填して、前記中子樹脂部のインサート成形を行って第１インサート部品を得る第１成形工程と、
前記第１インサート部品が配置された第２成形型内に、前記外側樹脂部を構成する第２樹脂材料を充填して、前記外側樹脂部のインサート成形を行って第２インサート部品を得る第２成形工程と、
前記第２インサート部品が配置された第３成形型内に、前記ケース樹脂部を構成する第３樹脂材料を充填して、前記ケース樹脂部のインサート成形を行って前記回路基板用コネクタを得る第３成形工程と、を含む、回路基板用コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板が配置される部位を有する回路基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、種々の電子制御部品を制御装置に配線する場合などに用いられる。また、種々の電子制御部品が設けられた機械部品等のケース内に、第１の制御装置を構成する回路基板を配置し、この回路基板を第２の制御装置に配線するためのコネクタを、ケースに設けることがある。この場合には、回路基板用コネクタとして、回路基板が配置されたケースにコネクタが設けられる。
【０００３】
例えば、特許文献１のコネクタ付きケースの成形構造においては、ケース本体と、ケース本体の側壁に貫通した状態で設けられたハウジングと、ハウジングからケース本体の内側に突出した状態で設けられた端子金具とを備えるコネクタ付きケースについて記載されている。ハウジングには、相手側コネクタを接続可能なコネクタ部が形成されており、ケース本体には、端子金具が接続される回路基板が配置される。
【０００４】
ケース本体は、ハウジング及び端子金具を中子として成形型内に配置して、インサート成形を行うことによって成形されている。特許文献１においては、コネクタ付きケースが、成形時のアンダーカット形状を形成する端子金具を有する場合であっても、スライド型を用いない簡単な成形型によって成形することを可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１２７５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１等に開示された従来のコネクタ付きケースは、端子金具を成形型に配置したハウジングの１段階目のインサート成形、及びハウジングを成形型に配置したケース本体の２段階目のインサート成形を行って形成している。しかし、端子金具の配列の仕方、コネクタ部を有するハウジングの形成方向等の成形品の構成によっては、インサート成形を２段階に行うことによっては、一般的な小型の成形装置によっては成形が困難な場合がある。そのため、小型の成形装置によって、種々の形状の回路基板用コネクタ又はコネクタ付きケースを成形するためには、更なる工夫が必要とされる。
【０００７】
本開示は、かかる課題に鑑みてなされたもので、３段階にインサート成形を行うことにより、小型の成形装置による成形を可能にすることができる回路基板用コネクタを提供しようとして得られたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様は、回路基板が配置されたケース樹脂部と、
前記ケース樹脂部の一部を構成する基部、及び前記基部に繋がって前記ケース樹脂部から突出するタワー部を有するコネクタ樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部内に設けられ、前記回路基板を外部に電気接続するための複数のコネクタ端子と、を備える回路基板用コネクタであって、
前記コネクタ樹脂部は、
前記コネクタ樹脂部の内側部分に配置され、複数の前記コネクタ端子の両端部を除く中間部を覆う１つ又は複数の中子樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部の外側部分に配置され、前記中子樹脂部を覆う外側樹脂部と、を有し、
前記ケース樹脂部を構成する樹脂材料は、前記外側樹脂部を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている、回路基板用コネクタにある。
【０００９】
本開示の他の態様は、回路基板が配置されたケース樹脂部と、
前記ケース樹脂部の一部を構成する基部、及び前記基部に繋がって前記ケース樹脂部から突出するタワー部を有するコネクタ樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部内に設けられ、前記回路基板を外部に電気接続するための複数のコネクタ端子と、を備え、
前記コネクタ樹脂部は、
前記コネクタ樹脂部の内側部分に配置され、複数の前記コネクタ端子の両端部を除く中間部を覆う１つ又は複数の中子樹脂部と、
前記コネクタ樹脂部の外側部分に配置され、前記中子樹脂部を覆う外側樹脂部と、を有し、
前記ケース樹脂部を構成する樹脂材料は、前記外側樹脂部を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている、回路基板用コネクタの製造方法であって、
複数の前記コネクタ端子が配置された第１成形型内に、前記中子樹脂部を構成する第１樹脂材料を充填して、前記中子樹脂部のインサート成形を行って第１インサート部品を得る第１成形工程と、
前記第１インサート部品が配置された第２成形型内に、前記外側樹脂部を構成する第２樹脂材料を充填して、前記外側樹脂部のインサート成形を行って第２インサート部品を得る第２成形工程と、
前記第２インサート部品が配置された第３成形型内に、前記ケース樹脂部を構成する第３樹脂材料を充填して、前記ケース樹脂部のインサート成形を行って前記回路基板用コネクタを得る第３成形工程と、を含む、回路基板用コネクタの製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
（一態様の回路基板用コネクタ）
前記一態様の回路基板用コネクタは、複数のコネクタ端子が配置された中子樹脂部の１段階目の成形、中子樹脂部が配置された外側樹脂部の２段階目の成形、及びコネクタ樹脂部が配置されたケース樹脂部の３段階目の成形を行って成形されたものである。複数のコネクタ端子が配置された中子樹脂部を成形することにより、複数のコネクタ端子を配列する自由度を高めることができる。例えば、複数のコネクタ端子は、複数の中子樹脂部に分けて配列することができる。この場合、中子樹脂部は、複数のコネクタ端子が並ぶ段ごとに形成し、複数の中子樹脂部を合わせることにより、複数段のコネクタ端子の全体の配列を形成することができる。
【００１１】
また、１つ又は複数の中子樹脂部が配置されたコネクタ樹脂部を成形することにより、コネクタ樹脂部とケース樹脂部とを一体成形する場合に比べて、成形装置の構造を簡単にすることができる。具体的には、コネクタ樹脂部は、ケース樹脂部から突出する部分を有している。そして、コネクタ樹脂部とケース樹脂部とを一体成形する場合には、成形品の外形が大きく、成形品を成形して取り出すための成形装置が大型化するおそれがある。一方、コネクタ樹脂部をケース樹脂部とは別に成形する場合には、成形装置は、コネクタ樹脂部の外形に合わせた大きさと、ケース樹脂部の外形に合わせた大きさとを有していればよく、成形装置を小型化することができる。
【００１２】
そして、ケース樹脂部は、コネクタ樹脂部が配置された成形型においてインサート成形され、ケース樹脂部を構成する樹脂材料は、コネクタ樹脂部の外側樹脂部を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合される。こうして、前記一態様の回路基板用コネクタは、中子樹脂部、外側樹脂部及びケース樹脂部のインサート成形を３段階に行うことによって、小型の成形装置によって成形することが可能になる。
【００１３】
それ故、前記一態様の回路基板用コネクタによれば、３段階にインサート成形を行うことにより、小型の成形装置による成形を可能にすることができる。
【００１４】
（他の態様の回路基板用コネクタの製造方法）
前記他の態様の回路基板用コネクタの製造方法においては、第１〜第３成形工程として３段階にインサート成形を行って回路基板用コネクタを成形する。特に、第２成形工程及び第３成形工程として、コネクタ樹脂部の外側樹脂部を、ケース樹脂部とは別に、ケース樹脂部を成形する前に成形することにより、コネクタ樹脂部がケース樹脂部から長く突出する回路基板用コネクタであっても、小型の成形装置によって成形することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態にかかる、回路基板用コネクタを示す平面図。
【図２】実施形態にかかる、回路基板用コネクタを示す側面図。
【図３】実施形態にかかる、回路基板用コネクタを簡略的に示す断面図。
【図４】実施形態にかかる、コネクタ樹脂部を示す平面図。
【図５】実施形態にかかる、コネクタ樹脂部を示す側面図。
【図６】実施形態にかかる、コネクタ樹脂部を示す他の側面図。
【図７】実施形態にかかる、中子樹脂部を示す平面図。
【図８】実施形態にかかる、中子樹脂部を示す側面図。
【図９】実施形態にかかる、中子樹脂部を示す他の側面図。
【図１０】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型にコネクタ端子が配置された状態を簡略的に示す断面図。
【図１１】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型に中子樹脂部が成形された状態を簡略的に示す断面図。
【図１２】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型に中子樹脂部を含むインサート部品が配置された状態を簡略的に示す断面図。
【図１３】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型に外側樹脂部が成形された状態を簡略的に示す断面図。
【図１４】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型にコネクタ樹脂部を含むインサート部品が配置された状態を簡略的に示す断面図。
【図１５】実施形態にかかる、回路基板用コネクタの製造方法を示す図で、成形型に回路基板用コネクタが成形された状態を簡略的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜実施形態＞
前述した回路基板用コネクタ及びその製造方法にかかる好ましい実施形態について、図面を参照して説明する。
本形態の回路基板用コネクタ１は、図１〜図３に示すように、ケース樹脂部２、コネクタ樹脂部３及び複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを備える。ケース樹脂部２は、電子制御部品７２を制御するための回路基板７１が配置されたものである。コネクタ樹脂部３は、ケース樹脂部２の一部を構成する基部３１と、基部３１に繋がってケース樹脂部２から突出するタワー部３２とを有する。複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、コネクタ樹脂部３内に設けられており、回路基板７１を外部に電気接続するためのものである。
【００１７】
コネクタ樹脂部３は、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃと、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを覆う外側樹脂部５とを有する。中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、コネクタ樹脂部３の内側部分に配置されており、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの両端部６１，６２を除く中間部６３を覆っている。外側樹脂部５は、コネクタ樹脂部３の外側部分に配置されている。ケース樹脂部２を構成する樹脂材料は、外側樹脂部５を構成する樹脂材料に樹脂成形によって接合されている。
【００１８】
以下に、本形態の回路基板用コネクタ１について詳説する。
（回路基板用コネクタ１）
図１〜図３に示すように、回路基板用コネクタ１は、機械部品としての自動変速機７３に取り付けられるケースとして形成されている。自動変速機７３は、自動車に搭載されるものである。回路基板用コネクタ１のケース樹脂部２に配置された回路基板７１は、自動変速機７３における各種の電子制御部品７２の制御を行うものである。この電子制御部品７２には、種々のアクチュエータ、センサ等がある。
【００１９】
回路基板用コネクタ１は、自動変速機７３に取り付けられるケースにコネクタが設けられたものであり、コネクタ付きのケースということもできる。ケース樹脂部２は、自動変速機７３におけるケース部に取り付けられる。
【００２０】
回路基板用コネクタ１は、種々の電子制御機器の動作を制御する回路基板７１を、回路基板用コネクタ１の外部にある電子制御ユニット（ＥＣＵ）等の制御装置に電気的に接続するものである。なお、機械部品は、自動変速機７３以外の種々のものとしてもよい。自動変速機７３においては、自動変速の制御動作、各構成部品間の潤滑等を行うためのオイル（自動変速機油）が用いられる。
【００２１】
（ケース樹脂部２）
図１〜図３に示すように、ケース樹脂部２は、回路基板７１を内部に配置するための凹部２１を有する。ケース樹脂部２は、平板状の回路基板７１の形状に合わせて、平板に近い形状に形成されている。ケース樹脂部２には、コネクタ樹脂部３以外の、他の複数の端子が配置されたコネクタ部３５も形成されている。ケース樹脂部２には、回路基板７１を凹部２１内に収容して密閉するためのカバー１１が、シール材１１１を介して取り付けられる。ケース樹脂部２とカバー１１との間には、回路基板７１が収容された空間２０が形成される。ケース樹脂部２とカバー１１との間にシール材１１１が配置されることにより、空間２０内に自動変速機７３におけるオイルが浸入しないようにしている。
【００２２】
ケース樹脂部２には、ケース樹脂部２を自動変速機７３に取り付けるための取付穴２２と、ケース樹脂部２にカバー１１を取り付けるための取付穴２２とが形成されている。取付穴２２は、ボルトを挿通するものである。図１においては、いくつかの取付穴２２が自動変速機７３への回路基板用コネクタ１の取り付けに使用され、残りのいくつかの取付穴２２が回路基板用コネクタ１へのカバー１１の取り付けに使用される。
【００２３】
（コネクタ樹脂部３）
図１〜図３に示すように、コネクタ樹脂部３は、ケース樹脂部２に隣接して配置される基部３１と、基部３１及びケース樹脂部２に対して垂直に配置される柱形状のタワー部３２とを有する。タワー部３２は、ケース樹脂部２における回路基板７１の平面方向に対して垂直な方向に突出している。タワー部３２は、基部３１の平面方向における長さよりも長く形成されている。タワー部３２は、回路基板用コネクタ１とは別のケース部材１２に挿入される。
【００２４】
図４〜図６に示すように、コネクタ樹脂部３は、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを有している。図４は、コネクタ樹脂部３を、タワー部３２の先端側から見た状態で示す。図５は、コネクタ樹脂部３を、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが重なる方向から見た状態で示す。図６は、コネクタ樹脂部３を、各コネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃのそれぞれが一列に並ぶ方向から見た状態で示す。
【００２５】
コネクタ樹脂部３は、回路基板用コネクタ１における複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの配置部位を、ケース樹脂部２とは別部品にしたものである。コネクタ樹脂部３は、コネクタ樹脂部３の内側部分に配置されて複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの周囲に設けられた中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃと、コネクタ樹脂部３の外側部分に配置されて複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの周囲に設けられた外側樹脂部５とによって構成されている。中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃのほとんどは外側樹脂部５内に埋設される。図３に示すように、コネクタ樹脂部３の先端部には、相手側コネクタ１３が装着されるコネクタ装着部３３が形成されている。
【００２６】
コネクタ装着部３３は、外側樹脂部５によって形成されており、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃから突出するコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの一端部６１を囲む筒形状を有する。コネクタ装着部３３の内側の底位置には、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの一端部６１が突出する、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの端面が露出している。
【００２７】
（コネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃ）
図７〜図９に示すように、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、導電性の導体によって形成されている。図７は、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを、タワー部３２の先端側から見た状態で示す。図８は、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが重なる方向から見た状態で示す。図９は、複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを、各コネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃのそれぞれが一列に並ぶ方向から見た状態で示す。
【００２８】
複数の第１のコネクタ端子６Ａの一端部６１は、互いに平行になるよう一方向に一列に並んで配置されている。複数の第２のコネクタ端子６Ｂの一端部６１も、互いに平行になるよう一方向に一列に並んで配置されている。複数の第３のコネクタ端子６Ｃの一端部６１も、互いに平行になるよう一方向に一列に並んで配置されている。
【００２９】
図７に示すように、複数の第１のコネクタ端子６Ａの一端部６１、複数の第２のコネクタ端子６Ｂの一端部６１及び複数の第３のコネクタ端子６Ｃの一端部６１は、一方向に直交する方向に複数段に並んで配置されている。複数段に並ぶコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの一端部６１には、複数の第１のコネクタ端子６Ａの一端部６１による段、複数の第２のコネクタ端子６Ｂの一端部６１による段、及び複数の第３のコネクタ端子６Ｃの一端部６１による段がある。
【００３０】
第１のコネクタ端子６Ａ及び第２のコネクタ端子６Ｂは制御用のコネクタ端子を構成し、第３のコネクタ端子６Ｃは電源用のコネクタ端子を構成する。複数の第１のコネクタ端子６Ａは、キャリヤによって互いに繋がった状態で成形型に配置されるインサート部品となり、第１の中子樹脂部４Ａのインサート成形によって、第１の中子樹脂部４Ａ内に配置される。そして、第１の中子樹脂部４Ａの成形が行われた後に、複数の第１のコネクタ端子６Ａにおけるキャリヤが除去されて、複数のコネクタ端子６Ａが別々に切り離される。なお、キャリヤは、複数の第１のコネクタ端子６Ａをプレス加工によって成形する際に、複数の第１のコネクタ端子６Ａが互いに離れないようにしておく部分である。
【００３１】
複数の第２のコネクタ端子６Ｂ及び複数の第３のコネクタ端子６Ｃも、第１のコネクタ端子６Ａと同様にして、第２の中子樹脂部４Ｂ内又は第３の中子樹脂部４Ｃ内に配置される。
【００３２】
各コネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの一端部６１は、コネクタ樹脂部３のコネクタ装着部３３の内側において、各中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの端面から突出してコネクタ樹脂部３の外部に露出している。各コネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの他端部６２は、ケース樹脂部２の凹部２１内において、各中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの端面から突出して凹部２１内に露出している。複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、タワー部３２の形成方向に平行な状態から、ケース樹脂部２の形成方向に平行な状態に屈曲し、さらにタワー部３２の形成方向に平行な状態に屈曲している。
【００３３】
（中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ）
図７〜図９に示すように、外側樹脂部５内には、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの中間部６３を覆う複数の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが互いに対面して配置されている。本形態の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、複数の第１のコネクタ端子６Ａが配置された第１の中子樹脂部４Ａと、複数の第２のコネクタ端子６Ｂが配置された第２の中子樹脂部４Ｂと、複数の第３のコネクタ端子６Ｃが配置された第３の中子樹脂部４Ｃとによって構成されている。
【００３４】
コネクタ樹脂部３には、回路基板７１が配置された空間２０を外気に開放するための通気経路４１が形成されている。通気経路４１は、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが互いに対面する合わせ面に形成された溝部を利用して、タワー部３２を構成する外側樹脂部５の側面に開口されている。通気経路４１の外側の開口部４１１は、タワー部３２を構成する外側樹脂部５の側面に開口しており、通気経路４１の内側の開口部４１２は、空間２０内に開口している。
【００３５】
外側の開口部４１１は、コネクタ装着部３３を除く外側樹脂部５の側面に開口している。本形態のタワー部３２は、ケース部材１２内に挿入されており、通気経路４１は、ケース部材１２内を経由して外気に開放されている。
【００３６】
本形態の通気経路４１を形成する溝部は、第３の中子樹脂部４Ｃにおける、第２の中子樹脂部４Ｂとの合わせ面に形成されている。通気経路４１の外側の端部は、中子樹脂部４Ｃと、タワー部３２を構成する外側樹脂部５とに設けられた貫通孔によって形成されている。通気経路４１を形成する溝部は、各中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃにおける各合わせ面のうちの少なくとも一方に形成されていればよい。
【００３７】
通気経路４１の形成によって、ケース樹脂部２内の空間２０を、回路基板用コネクタ１の外部の空気によって換気することができる。そして、回路基板７１等の発熱によってケース樹脂部２内の空間２０が加熱されたときでも、この空間２０内の空気を通気経路４１から外部へ逃がし、ケース樹脂部２内が冷却されるようにすることができる。
【００３８】
中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃが配置される段数に応じた数が形成されている。複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの段ごとに中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを成形することにより、成形型に対するコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの位置決めを容易にし、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃが配置された中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃのインサート成形を容易にすることができる。中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ同士が対面することにより、複数段のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃ同士の間隔が定められる。
【００３９】
（外側樹脂部５）
図７〜図９に示すように、外側樹脂部５は、コネクタ樹脂部３の外形を形成するものである。ケース樹脂部２と外側樹脂部５とが接合された部位には、ケース樹脂部２に対する外側樹脂部５の抜け止めがなされる抜け止め形状が形成されている。本形態においては、外側樹脂部５における、ケース樹脂部２と接合される部位には、タワー部３２の形成方向に直交する方向に陥没して、ケース樹脂部２を構成する樹脂材料が流入する流入溝５１が形成されている。
【００４０】
そして、ケース樹脂部２の一部が流入溝５１に流入していることにより、コネクタ樹脂部３が、ケース樹脂部２から離脱しにくくすることができる。なお、外側樹脂部５における、ケース樹脂部２と接合される部位には、流入溝５１を形成する代わりに、タワー部３２の形成方向に直交する方向に突出する突起を形成することもできる。この場合にも、流入溝５１を形成する場合と同様の作用効果が得られる。
【００４１】
（樹脂材料）
本形態の回路基板用コネクタ１のケース樹脂部２、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び外側樹脂部５は、同じ組成の熱可塑性樹脂によって成形されている。そのため、回路基板用コネクタ１が成形された後において、ケース樹脂部２、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び外側樹脂部５は、一体化されている。
【００４２】
ただし、回路基板用コネクタ１を切断した断面を観察すれば、ケース樹脂部２、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び外側樹脂部５の間の境界位置を確認することができる。この境界位置には、各樹脂部２，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，５が成形されたときの樹脂の表面層が配置される。この表面層は、硬度が高くなる等の、他の部位に比べて異なる性質を有することが多い。このことによって、ケース樹脂部２、中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ及び外側樹脂部５が別々に成形されたことを確認することができる。
【００４３】
コネクタ樹脂部３は、ケース樹脂部２のインサート成形を行う際のインサート部品となる。そして、コネクタ樹脂部３の外側樹脂部５を構成する樹脂材料の表面に、ケース樹脂部２を構成する溶融した樹脂材料が流れ込み、ケース樹脂部２を構成する樹脂材料が接合される。また、ケース樹脂部２を構成する樹脂材料は、各中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを構成する樹脂材料にも接合されていてもよい。
【００４４】
（成形型８１，８２，８３及び成形装置）
本形態の回路基板用コネクタ１は、成形型８１，８２，８３を用いて射出成形を行う成形装置によって成形される。回路基板用コネクタ１は、インサート成形を３段階に行って成形する。成形装置は、成形型８１，８２，８３を構成する複数の型部を可動させるとともに、複数の型部によって形成されるキャビティ８１０，８２０，８３０内に樹脂材料を充填するよう構成されている。
【００４５】
成形装置においては、成形型８１，８２，８３のキャビティ８１０，８２０，８３０内に樹脂材料が充填され、樹脂材料が冷却されて成形品が成形された後に、この成形品が成形型８１，８２，８３から取り出される。成形装置は、成形品の取り出しを可能にするために、成形品の大きさに応じた量のストローク（往復動作）を行うことが可能である。成形品の大きさが大きくなるほど、成形装置に必要なストローク量が大きくなり、成形装置が大型化する。
【００４６】
（回路基板用コネクタ１の製造方法）
次に、回路基板用コネクタ１の製造方法について詳説する。回路基板用コネクタ１の製造方法においては、第１〜第３成形工程として、３段階にインサート成形を行って回路基板用コネクタ１を成形する。
【００４７】
第１成形工程においては、図１０に示すように、第１成形型８１のキャビティ８１０に複数の第１のコネクタ端子６Ａを配置する。このとき、複数のコネクタ端子６Ａはキャリヤによって繋がれており、複数の第１のコネクタ端子６Ａの中間部６３が第１成形型８１のキャビティ８１０内に配置されるとともに、複数の第１のコネクタ端子６Ａの両端部６１，６２が第１成形型８１のキャビティ８１０の外部に配置される。
【００４８】
そして、図１１に示すように、第１成形型８１のキャビティ８１０内に、第１の中子樹脂部４Ａを構成する溶融状態の第１樹脂材料を充填する。これにより、第１樹脂材料によって第１の中子樹脂部４Ａが成形され、複数の第１のコネクタ端子６Ａの中間部６３が第１の中子樹脂部４Ａ内に埋設され、複数の第１のコネクタ端子６Ａの両端部６１，６２が第１の中子樹脂部４Ａの両端から突出する。こうして、複数の第１のコネクタ端子６Ａが配置された第１の中子樹脂部４Ａのインサート成形が行われて、第１インサート部品４０が成形される。第１インサート部品４０の成形後に、複数の第１のコネクタ端子６Ａにおけるキャリヤが切断され、複数の第１のコネクタ端子６Ａが分離される。
【００４９】
また、第２の中子樹脂部４Ｂ及び第３の中子樹脂部４Ｃについても、第１の中子樹脂部４Ａの場合と同様に、第１成形型８１のキャビティ８１０に第１樹脂材料が充填されて、第１インサート部品４０として成形される。
【００５０】
第１成形型８１は、各中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを成形するための、開閉可能な一対の型部８１１，８１２によって構成することができる。
【００５１】
次いで、第２成形工程においては、図１２に示すように、第２成形型８２のキャビティ８２０に第１インサート部品４０としての第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを配置する。このとき、複数のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの両端部６１，６２が第２成形型８２のキャビティ８２０の外部に配置される。
【００５２】
そして、図１３に示すように、第２成形型８２のキャビティ８２０内に、外側樹脂部５を構成する溶融状態の第２樹脂材料を充填する。これにより、第２樹脂材料によって外側樹脂部５が成形され、複数の第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの両端部６１，６２が第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの両端から突出する状態が維持されて、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが外側樹脂部５内に埋設される。こうして、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが配置された外側樹脂部５のインサート成形が行われて、コネクタ樹脂部３を含む第２インサート部品５０が成形される。
【００５３】
第２成形型８２は、外側樹脂部５を成形するために、開閉可能な一対の型部８２１，８２２、及び各型部８２１，８２１に対してスライド可能なスライド型部８２３によって構成することができる。
【００５４】
次いで、図１４に示すように、第３成形工程においては、第３成形型８３のキャビティ８３０に第２インサート部品５０を配置する。このとき、コネクタ樹脂部３の基部３１が第３成形型８３のキャビティ８３０内に配置されるとともに、コネクタ樹脂部３のタワー部３２が第３成形型８３のキャビティ８３０の外部に配置される。
【００５５】
そして、図１５に示すように、第３成形型８３のキャビティ８３０内に、ケース樹脂部２を構成する溶融状態の第３樹脂材料を充填する。これにより、第３樹脂材料によってケース樹脂部２が成形され、コネクタ樹脂部３のタワー部３２がケース樹脂部２から突出する状態で、コネクタ樹脂部３の基部３１とケース樹脂部２とが接合される。こうして、コネクタ樹脂部３が配置されたケース樹脂部２のインサート成形が行われて、回路基板用コネクタ１が成形される。
【００５６】
第３成形型８３は、ケース樹脂部２を成形するための、開閉可能な一対の型部８３１，８３２によって構成することができる。
【００５７】
特に、第２成形工程及び第３成形工程として、コネクタ樹脂部３の外側樹脂部５を、ケース樹脂部２とは別に、ケース樹脂部２を成形する前に成形することにより、コネクタ樹脂部３のタワー部３２がケース樹脂部２から長く突出する回路基板用コネクタ１であっても、小型の成形装置によって成形することができる。
【００５８】
（作用効果）
本形態の回路基板用コネクタ１は、第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃが配置された第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃの１段階目の成形、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが配置された外側樹脂部５の２段階目の成形、及びコネクタ樹脂部３が配置されたケース樹脂部２の３段階目の成形を行って成形されたものである。回路基板用コネクタ１においては、第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃが配置された第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを成形することにより、第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃを配列する自由度を高めることができる。
【００５９】
本形態の第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃは、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃに分けて配列されている。そして、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃは、第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃが並ぶ段ごとに形成されており、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃを合わせることにより、第１〜第３のコネクタ端子６Ａ，６Ｂ，６Ｃの全体の配列が形成される。
【００６０】
また、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃが配置されたコネクタ樹脂部３を成形することにより、コネクタ樹脂部３とケース樹脂部２とを一体成形する場合に比べて、成形装置の構造を簡単にすることができる。具体的には、コネクタ樹脂部３は、ケース樹脂部２から突出するタワー部３２を有している。そして、コネクタ樹脂部３とケース樹脂部２とを１回の成形によって一体成形する場合には、成形品の外形が大きく、成形品を成形して取り出すための成形装置が大型化するおそれがある。
【００６１】
一方、コネクタ樹脂部３をケース樹脂部２とは別に成形する場合には、成形装置は、コネクタ樹脂部３の外形に合わせた大きさと、ケース樹脂部２の外形に合わせた大きさとを有していればよい。そのため、成形装置を小型化することができる。
【００６２】
そして、ケース樹脂部２は、コネクタ樹脂部３が配置された成形型８３においてインサート成形され、ケース樹脂部２を構成する第３樹脂材料は、コネクタ樹脂部３の外側樹脂部５を構成する第２樹脂材料に樹脂成形によって接合される。こうして、本形態の回路基板用コネクタ１は、第１〜第３の中子樹脂部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ、外側樹脂部５及びケース樹脂部２のインサート成形を３段階に行うことによって、小型の成形装置によって成形することが可能になる。
【００６３】
それ故、本形態の回路基板用コネクタ１及びその製造方法によれば、３段階にインサート成形を行うことにより、小型の成形装置による成形を可能にすることができる。
【００６４】
本発明は、各実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲においてさらに異なる実施形態を構成することが可能である。また、本発明は、様々な変形例、均等範囲内の変形例等を含む。さらに、本発明から想定される様々な構成要素の組み合わせ、形態等も本発明の技術思想に含まれる。
【符号の説明】
【００６５】
１  回路基板用コネクタ
１１  カバー
１１１  シール材
１２  ケース部材
１３  相手側コネクタ
２  ケース樹脂部
２０  空間
２１  凹部
２２  取付穴
３  コネクタ樹脂部
３１  基部
３２  タワー部
３３  コネクタ装着部
３５  コネクタ部
４Ａ，４Ｂ，４Ｃ  中子樹脂部
４０  第１インサート部品
４１  通気経路
４１１，４１２  開口部
５  外側樹脂部
５０  第２インサート部品
５１  流入溝
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ  コネクタ端子
６１  一端部
６２  他端部
６３  中間部
７１  回路基板
７２  電子制御部品
７３  自動変速機
８１  第１成形型
８２  第２成形型
８３  第３成形型
８１０，８２０，８３０  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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