(57)【要約】【課題】ＵＶ−ＬＥＤからの短波長紫外光の光吸収を抑制し高反射率を呈し且つ持続して光の劣化を防止した反射材層を有するＬＥＤ搭載用基板。【解決手段】回路配線が形成された基板１１Ａと、この基板のＬＥＤを含む電子部品が搭載される部分を除く表面を覆った白色反射材層１６とを有している。白色反射材層１６は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウムと少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液とからなり、この酸化アルミニウムは中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、結合剤は５〜２０ｗｔ％、固化剤は５〜２０ｗｔ％範囲で調合して、該調合した混合物を基板面に塗布、乾燥固化させて形成した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表裏いずれかの面に回路配線が形成された基板と、前記基板のＬＥＤを含む電子部品が搭載される部分を除く表面を覆った白色反射材層とを有するＬＥＤ搭載用基板において、
前記白色反射材層は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウムと少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液とからなり、
前記酸化アルミニウムは中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、前記結合剤は５〜２０ｗｔ％、前記固化剤は５〜２０ｗｔ％範囲で調合されて、該調合された混合物が前記基板面に塗布、乾燥固化されて形成されていることを特徴とするＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
前記溶液は、さらに硬化剤及び分散剤が混入されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
前記白色反射材層の膜厚は、１０μｍ〜３００μｍの範囲であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ搭載用基板。
【請求項４】
前記乾燥固化は、常温による自然乾燥乃至１０５〜１５０℃温度範囲で形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤ搭載用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかのＬＥＤ搭載用基板に、ＬＥＤが搭載されていることを特徴とする照明装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤは、ＵＶ−ＬＥＤであることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ搭載用基板及び照明装置に係り、さらに詳しくは、特にＵＶ―ＬＥＤを搭載するのに好適なＬＥＤ搭載用基板及びそれらを搭載した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、以下、ＬＥＤという）は、低消費電力及び長寿命、さらに高い指向性、高い応答速度並びに低い環境負荷（蛍光灯における水銀のような有害な物質を使用しない）等々の優れた特長を備えていることから、現在、各種の照明装置、例えば一般家庭用照明や液晶画面バックライトなどの光源として広く使用されている。
【０００３】
これらのＬＥＤは、概ね専用の回路基板に搭載されて使用され、これまでに様々なタイプのＬＥＤ搭載基板が開発され、その一部が特許文献で紹介されている。
例えば、下記特許文献１（特開２０１２−２１２８２４号公報）には、接着層を４６０±１０ｎｍの波長範囲（なお、波長領域とも称されている）で最大５０％以上の反射率にしたＬＥＤ搭載用基板が記載されている。この基板は、開口の端面へのめっき工程を追加することなく従来のプロセスを用いることを可能としつつ開口の端面からのＬＥＤ光の損失を抑制するものである。
【０００４】
また、下記特許文献２（特開２０１７−１６３０２９号公報）には、ＬＥＤチップなどの電子部品が精度良く基板の目的位置に実装されるようにした電子部品実装方法及び基板が記載されている。
さらに、下記特許文献３（特開２０１４−１９７６０５）には、エッチングレジストを剥離した後も、電解Ｎｉ／Ａｇめっき表面の反射率の低下を抑制するＬＥＤ搭載用基板の製造方法が記載されている。
【０００５】
さらにまた、下記特許文献４（特開２００７−２８４３３３号公報）には、
高反射白色セラミック及びそれを利用したリフレクター、半導体発光素子（ＬＥＤ）搭載用基板が記載されている。
この高反射白色セラミックスは、酸化アルミニウムとガラス質成分とで構成され、セラミクスはその内部断面における気泡率を５％以下、酸化アルミニウムの含有率を７５重量％から８５重量％の範囲及び結晶粒径を０．５μｍ以下に設定したものであり、また、ガラス質成分は、シリカ、カルシウム、マグネシウム、バリウムを含有させたものである。
【０００６】
この高反射白色セラミックスは、複数のステップＳ１〜Ｓ６（図１４Ａ参照）を経て製造されている。すなわち、ステップＳ１において原料のＡｌ２Ｏ３と、ＳｉＯ２と、ＣａＯ又はＣａＣＯ３と、ＭｇＯ又はＭｇ(ＯＨ)２と、ＢａＯ又はＢａＣＯ３とを混合調整し、次のステップＳ２でこれらを粉砕しながら混合し、また次のステップＳ３で、ポリビニールアルコール樹脂や、イソパラフィンを主成分とするマイクロクリスタルワックスを調合し、その後ステップＳ４（噴霧乾燥）及びステップＳ５（プレス成形）の各工程を経て、最終ステップＳ６で酸化雰囲気中において約１５００℃の温度条件下で焼成したものである。
【０００７】
また、この高反射白色セラミックスは、図１４Ｂに示したように、可視光領域の光を効率よく反射させるものであって、約４４０ｎｍ〜７２０ｎｍの波長領域では約９０％前後の高反射率を呈しているが略４４０ｎｍを界にして下降し始め３６０ｎｍでは７０％まで低下した反射率特性を有している。なお、３６０ｎｍ以下の反射率は開示されていないが上記反射率特性トレンドからみてさらに低下しているものと推定される。
【０００８】
さらにまた、下記特許文献５（特開２０１２−８４６２８号公報）には、白色反射フレキシブルプリント回路基板、より具体的にはＬＥＤを搭載した照明装置等に用いられる回路基板が記載されている。
この回路基板は、白色反射材層からなる表面を有し、当該白色反射材層はフッ素樹脂と無機白色顔料（酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化珪素からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む）を含む樹脂組成物により形成されている。
この回路基板は、反射面の白色反射材層が短波長光等の光に長時間照射されても、また、高温の環境下に長時間置かれても、白色度や反射率の低下は小さく、優れた耐光劣化性、及び優れた耐熱劣化性を有するとされている。
【０００９】
さらにまた、下記特許文献６（特開２０１８−１４３６９号公報）には、ＵＶ−ＬＥＤを基板に実装する時の放熱性を向上させ、これにより更なる高出力を得ることができるＵＶ−ＬＥＤ装置が記載されている。
このＵＶ−ＬＥＤ装置は、ＵＶ−ＬＥＤデバイスをＣｕ基板に実装する際に、プラス（＋）電極及びマイナス（−）電極の配線パターンの下に絶縁層を介在させ、それ以外の配線パターンの下には絶縁層を介在させず直接Ｃｕ基板を当接させ、これにより、ＵＶ−ＬＥＤチップの熱を直接Ｃｕ基板に放熱させるものである。なお、ＵＶはＵｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔの略称。
【００１０】
近年、紫外光（なお、紫外線とも称されている）を発光する紫外線ＬＥＤ（以下、ＵＶ−ＬＥＤという）の開発が進み、その用途が一般ＬＥＤ照明用からさらに拡大した他の用途へ使用され始めている。
このＬＥＤは、一般に波長領域でＵＶ−Ａ（３２０〜４００ｎｍ）、ＵＶ−Ｂ（２８０〜３２０ｎｍ）及びＵＶ−Ｃ（２８０ｎｍ以下）に区分され、光子のエネルギーは波長に反比例して大きくなるので照射された物質の化学変化等に大きく作用するメリット（なお、波長が短いＵＶ−ＬＥＤは可視光成分が少ない）がある。この特性から、波長が短い３６５ｎｍ、３７０ｎｍ領域のものは光出力が小さくてもよく蛍光発光し、蛍光発光を識別し易いので紙幣識別用センサー、また、波長３７５ｎｍ等の出力が大きいものは樹脂硬化などに使用されている。
【００１１】
また、さらに波長の短い２００〜３００ｎｍ領域のものは、物質に働きかけるエネルギーが大きいので、極めて強い殺菌作用を持ち、ウイルス殺菌、飲料水・空気の洗浄をはじめ、食品の安全・衛生分野や、院内感染の予防、光線外科治療といった医療分野など、さらに、蛍光探傷試験、捕虫、果物の選別等の光源として使用され始め、既に波長２６５ｎｍ／５０ｍＷのものは水の殺菌用として実用化されている。
【００１２】
ＵＶ−ＬＥＤを含むＬＥＤは、発光効率が最大で約４０％と言われていることから、単純計算で投入電力の半分以上が熱になり、この熱がＬＥＤチップを載せたパッケージやレンズ（封止樹脂）を通じて外部に放出され、その際に、主にチップと接触している樹脂の界面が熱によって変質、白濁することがあり、これらはいわゆる熱劣化作用に起因している。
【００１３】
一方でまた、ＵＶ−Ｂ（２８０〜３２０ｎｍ）領域の紫外光は、高分子の劣化を招くことが既に知られている。
すなわち、多くの高分子は紫外領域に光吸収量（分子構造または不純物として）を持っているので、この領域の光を吸収し、それに続く一連の反応によって分解して、劣化（以下、光劣化ともいう）を起すことが知られている。
【００１４】
なお、出願人は、有機レジストの実験を実施し、反射率について図１３の結果を得た。この図から、短波長２２０〜３６５ｎｍ領域における反射率は他の３６５ｎｍ領域を超える反射率に比べて格段に低下し概ね１０％以下で推移することを確認した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０１２−２１２８２４号公報
【特許文献２】特開２０１７−１６３０２９号公報
【特許文献３】特開２０１４−１９７６０５号公報
【特許文献４】特開２００７−２８４３３３号公報
【特許文献５】特開２０１２−８４６２８号公報
【特許文献６】特開２０１８−１４３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ＬＥＤが搭載される基板は、基材上の回路配線などが高分子樹脂材からなる絶縁層で覆われているので、この基板にＵＶ−ＬＥＤ、特に短波長（例えば３６５ｎｍ以下）の紫外光を発光するＬＥＤが搭載されると、該ＬＥＤからの紫外光が基板表面の絶縁層に直接光（発光特性曲線で真上でなく横四方の光）及び被照射物に照射され、それから反射された光（以下、反射光ともいう）が照射（入射）され、絶縁層が光による劣化を起し、その結果、損傷乃至破壊等して、最悪の場合は回路ショート（短絡）事故などを誘発し、安全に安心して使用できないおそれがある。
【００１７】
そこで、上記特許文献１〜６に記載のＬＥＤ搭載用基板は、短波長紫外光による光劣化に対して如何なる対策が講じられているかを考察すると、まず、上記特許文献１〜６に記載の基板のうち、該特許文献１〜５の基板は、いずれも搭載するＬＥＤの種類は明記されておらず、特にＵＶ−ＬＥＤの記載がないことから、ＵＶ−ＬＥＤ発光（紫外光）の直接光及び反射光が基板表面材に及ぼす光劣化の課題は提起されず、勿論、光劣化対策は何ら言及されていない。
【００１８】
すなわち、上記特許文献１に記載の基板は波長４６０ｎｍ±１０での高反射率、上記特許文献２はＬＥＤチップを含む電子部品の実装方法、上記特許文献３は電解めっき表面の高反射率、上記特許文献４は波長４４０ｎｍ以下になると低下し始め、３６０ｎｍで約７０％まで低下し、３６０ｎｍ以下では反射率特性のトレンドからみてさらに低くなり、これらの低下の原因は、酸化アルミ二ウムの粒径及び添加物（カルシウム、バリウム等々）に起因しているものと推定される。
【００１９】
さらに上記特許文献５は一般ＬＥＤ照明における光の有効活用を図るもので、ＵＶ−ＬＥＤ及び光劣化については何ら言及されていない。
【００２０】
また、上記特許文献６はＵＶ−ＬＥＤであるが、基板に実装する時の放熱性に関するもので、光劣化作用に関しては何ら言及されておらず、勿論、対策も講じられていない。
なお、出願人は、基板製造・販売等を業とする専門メーカーであるが、この出願時点においても、同業他社の基板メーカーが、上記ＵＶ−ＬＥＤ発光（紫外光）の直接光及び反射光が基板表面反射材に及ぼす光劣化対策を講じた製品の製造・販売している事実は把握していない。
【００２１】
そこで、本発明者らは、上記特許文献１〜６のＬＥＤ搭載用基板及び公然実施などの従来技術は、いずれも短波長紫外光の直接光及び反射光による光劣化に関する課題提起は何らなく、したがって、その光劣化対策には言及されていないことから、この対策について特に反射材の種類・選択及び溶媒・溶液について試行錯誤を繰り返し実験により鋭意検討した。
【００２２】
その過程において、反射材を有機材料から無機材料のものに変更し、その範疇にあっても再三再四の試行錯誤・選択を繰り返してようやく特定の無機反射材を選定するに至り、これを所定の溶液に調合及び混錬して、その混合物を基板表面へ所定の厚さにコーテング（塗布）することにより、従来技術（上記特許文献４）のように焼成セラミックスを形成することなく、乾燥固化により高反射率の反射材層が形成でき、しかも該反射材層はＵＶ−ＬＥＤ短波長（例えば３６５ｎｍ以下）の紫外光に対しても、光吸収が抑制される一方で高い反射率を出現させるできることに想到し、本発明を完成させるに至ったものである。
【００２３】
本発明の目的は、表面を白色反射材層で覆った基板を備え、該反射材層は搭載されたＬＥＤからの直接光及び被照射物に照射され、それから反射された反射光からの光の吸収を抑制し、高反射率を出現させ且つ保持させて光の劣化を防止したＬＥＤ搭載用基板を提供することにある。さらに詳しくは特にＵＶ−ＬＥＤを搭載したときに、よく使用されているＵＶ−Ｃ波長２５４ｎｍを基準にして８０％以上及び２００ｎｍを基準にしても７０％以上の反射率を出現でき且つ保持できるＬＥＤ搭載用基板を提供することにある。
【００２４】
本発明の他の目的は、前記白色反射材層はまた乾燥固化により形成され、製造時にバリ、欠け乃至剥がれなどが発生しないＬＥＤ搭載用基板を提供することにある。
【００２５】
本発明の他の目的は、前記ＬＥＤ搭載用基板に各種ＬＥＤを搭載した照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様のＬＥＤ搭載用基板は、少なくとも表裏いずれかの面に回路配線が形成された基板と、前記基板のＬＥＤを含む電子部品が搭載される部分を除く表面を覆った白色反射材層とを有するＬＥＤ搭載用基板において、
前記白色反射材層は、多面球状に近いアルファー単結晶粒子からなる酸化アルミニウムと少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液とからなり、
前記酸化アルミニウムは中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲のものを用い、該酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、前記結合剤は５〜２０ｗｔ％、前記固化剤は５〜２０ｗｔ％範囲で調合されて、該調合された混合物が前記基板面に塗布、乾燥固化されて形成されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明の第２の態様のＬＥＤ搭載用基板は、第１の態様のＬＥＤ搭載用基板において、前記溶液は、さらに硬化剤及び分散剤が混入されていることを特徴とする。
【００２８】
本発明の第３の態様のＬＥＤ搭載用基板は、第１または第２の態様のＬＥＤ搭載用基板において、前記白色反射材層の膜厚は、１０μｍ〜３００μｍの範囲であることを特徴とする。
【００２９】
本発明の第４の態様のＬＥＤ搭載用基板は、第１から第３のいずれかの態様のＬＥＤ搭載用基板において、前記乾燥固化は、常温による自然乾燥乃至１０５〜１５０℃温度範囲で形成されていることを特徴とする。
【００３０】
本発明の第５の態様の照明装置は、第１から第４のいずれかの態様のＬＥＤ搭載用基板に、ＬＥＤが搭載されていることを特徴とする。
【００３１】
本発明の第６の態様の照明装置は、第５態様の照明装置において、前記ＬＥＤは、ＵＶ−ＬＥＤであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の第１の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、白色反射材層は従来技術（上記特許文献４）のように焼成セラミックスでなく乾燥固化により形成するので、製造装置が簡素なもので安価に作製でき、しかも、製造時、例えば大判基板からの分断の際などに、バリ、欠け乃至剥がれなどの発生を回避でき、さらに、搭載されたＬＥＤからの直接光及び反射光（被照射材からの反射光）が入射されても、それらの光の吸収が抑制される一方で高反射率を出現でき且つ保持されるので光による劣化を防止でき、特にＵＶ−ＬＥＤが搭載された場合に顕著な作用効果を奏する。すなわち、よく使用されているＵＶ−Ｃ波長２５４ｎｍを基準にして８０％以上及び２００ｎｍを基準にしても７０％以上の反射率を出現でき且つ保持できる。
【００３３】
本発明の第２の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、溶液は結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤を調合したものであることから、基板の製造時、例えば大判基板から分断する際など白色反射材層にクラック及び膜剥がれを防止でき、一方でまた反射率がアップする。
【００３４】
本発明の第３の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、均一な反射材層（膜）を形成でき、また自然乾燥などでも脆くなって崩壊することがない。
【００３５】
本発明の第４の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、乾燥固化は自然乾燥乃至１０５〜１５０℃温度範囲で形成するので、従来のセラミックス焼成と比較して、製造工程が少なく装置も簡素にできるので、製造コストを格段に安くできる。
【００３６】
本発明の第５の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、各種のＬＥＤを搭載でき、それにより多種多様な用途の照明（照射）装置を作製できる。
【００３７】
本発明の第６の態様のＬＥＤ搭載用基板によれば、ＵＶ−ＬＥＤの搭載により、安全、安心して使用できる短波領域の照明（照射）装置を作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は本発明の実施形態に係る大きさ及び形状が異なる二枚のＬＥＤ搭載用基板を示し、図１Ａは一方のＬＥＤ搭載用基板の平面図、図１Ｂは他方のＬＥＤ搭載用基板の平面図、図１Ｃは図１ＡのＡ部分の拡大図である。
【図２】図２Ａは図１ＣのIIＡ―IIＡ線で切断した断面図、図２Ｂは図２ＡのＢ部分を拡大し白色反射材層を構成する素材配置を模式した断面図である。
【図３】最初に選択した無機反射材で構成した反射層の反射率特性を示したグラフである。
【図４】図３の一方の無機反射材と酸化アルミニウムとで構成した反射層の反射率特性を示したグラフである。
【図５】図３の他方の無機反射材と酸化アルミニウムとで構成した反射層の反射率特性を示したグラフである。
【図６】選択した品名が異なる二種類の酸化アルミニウムで構成した反射層の反射率特性を対比して示したグラフである。
【図７】図６の一方の酸化アルミニウム微粒子の内部断面の顕微鏡写真である。
【図８】結合剤の変化量と反射率の影響を示したグラフである。
【図９】固化剤添加量と反射率の影響を示したグラフである。
【図１０】図１のＬＥＤ搭載用基板の製造工程を示したブロック図である。
【図１１】図１のＬＥＤ搭載用基板における白色反射材層の透過率及び反射率を示したグラフである。
【図１２】図１のＬＥＤ搭載用基板における白色反射材層の透過プラス（＋）反射率を示したグラフである。
【図１３】従来技術の有機レジストの反射率特性を示したグラフである。
【図１４】図１４は従来技術の高反射白色セラミックスを示し、図１４Ａはその製造工程ブロック図、図１４Ｂは反射率特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係るＬＥＤ搭載用基板を説明する。但し、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのＬＥＤ搭載用基板及び照明装置を例示するものであって、本発明をこれに特定することを意図するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適応し得るものである。
【００４０】
本発明の実施の形態に係る一方のＬＥＤ搭載用基板１０Ａは、図１Ａ、図２に示したように、回路配線が形成された基板１１Ａと、この基板のＬＥＤを含む電子部品が搭載される部分を除く表面を覆った白色反射材層１６を有し、白色反射材層１６は、微粉末の酸化アルミニウムが少なくとも結合剤及び固化剤を含む溶液（液体状態の均一な混合物）に混入、塗布し、乾燥させた固化物で形成されている。なお、符号１２は基材、１３、１５は絶縁層（膜）を示し、絶縁膜１３は基材と銅板との接着層であり、また絶縁膜１５は基板上の回路配線を保護する絶縁有機物（レジスト）であり、これらはガラス成分とエポキシ樹脂で構成されている。
【００４１】
このＬＥＤ搭載用基板１０Ａによれば、白色反射材層１６は従来技術（上記特許文献４）のように焼成セラミックスでなく乾燥固化により形成するので、製造装置が簡素なもので安価に作製でき、しかも、製造時、例えば大判基板からの分断の際などに、バリ、欠け乃至剥がれなどの発生を回避でき、さらに、搭載されたＬＥＤからの直接光及び反射光（被照射材からの反射光）が入射されても、それらの光の吸収が抑制される一方で高反射率を出現でき且つ保持されるので光による劣化を防止でき、特にＵＶ−ＬＥＤが搭載された場合に顕著な作用効果を奏する。すなわち、よく使用されているＵＶ−Ｃ波長は２５４ｎｍであるが、これを基準にして８０％以上及び２００ｎｍを基準にして７０％以上の反射率を出現でき且つ保持できる。
【００４２】
以下、このＬＥＤ搭載用基板を構成する個々の部材を詳述し、他の特長を明らかにする。
【００４３】
図１、図２Ａを参照して、まず、基板を説明する。なお、図１は本発明の実施形態に係る大きさ及び形状が異なる二枚のＬＥＤ搭載用基板を示し、図１Ａは一方のＬＥＤ搭載用基板の平面図、図１Ｂは他方のＬＥＤ搭載用基板の平面図、図１Ｃは図１ＡのＡ部分の拡大図、図２Ａは図１ＣのIIＡ―IIＡ線で切断した断面図である。
【００４４】
二枚の基板１１Ａ、１１Ｂは、大判の基板（図示省略）を個々に分断したものであり、両基板はＬＥＤを含む電子部品を搭載する支持部材であると共にＬＥＤからの熱を放熱する放熱部材として機能するものである。なお、この基板は一般にプリント基板と称され、電子部品が取付けられる前の状態のものをプリント配線板（ＰＷＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｗｉｒｉｎｇ  ｂｏａｒｄ）と呼ばれている。
各基板は所定の幅長及び長さ並びに厚さを有する帯状乃至短冊形状の回路配線基板で形成されている。なお、この基板は図１Ａ、図１Ｂの形状のものに限定するものでなく任意形状のものでもよい。
【００４５】
一方の基板１１Ａについて説明する。
この基板１１Ａは、図１Ａ、図２Ａに示したように、帯状乃至短冊状の基材１２上に、絶縁膜１３を介して銅箔１４が貼り付けられた銅張積層板からなり、この積層板を加工して、ＬＥＤを含む電子部品及びそれらを接続する回路配線が形成されている。すなわち、ＬＥＤ等の電子部品を搭載する回路配線は銅箔を加工したパターニングによって、両端にそれぞれ端子１４ｔ１、１４ｔ２及びそれらの間に複数個の電極１４１〜１４ｎを形成したものである。各電極は同じ形状をしており、一方の電極部分１４ａにＬＥＤが載置・固定され、他の電極部分１４ｂにリード線が接続されるものであり、両電極部分は各端子に接続されている。そして、これらの電極及び端子並びに他の電子部品を搭載する部分（図示省略）は、白色反射材層１６が形成されない部分乃至領域となっている。
【００４６】
この基板１１Ａは、表裏一方の面（表面）に回路配線を形成したが、他の面（裏面）にも回路配線を配設してもよい。また、回路配線の加工・形成方法は既に既に公知で一般に知られている方法で行うので詳細な説明は省略する。なお、他方の基板１１Ｂ（図１Ｂ）も同様の構成を有している。
【００４７】
この基板は、これらに限定するものでなく、既に公知の基板を使用してもよい。例えば、メタル基板、すなわち、これは放熱性・耐熱性を強化したプリント基板であって、メタル板の上に回路を形成したメタルバース板乃至基板内部にメタル板を挟み込んだメタルコア基板の二タイプがあり、メタル材料はアルミニウム、銅などから選択されたもの、また、他の銅コア基板やメタルコア基板などである。また、基材をガラス繊維で補強したガラスクロスに、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、シリコーン樹脂を含浸させた、いわゆるガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板やガラスシリコーン基板などである。
【００４８】
図２〜図７を参照して、白色反射材層１６を説明する。なお、図２Ａは図１ＣのIIＡ―IIＡ線で切断した断面図、図２Ｂは図２ＡのＢ部分を拡大し白色反射材層を構成する素材配置を模式した断面図である。
【００４９】
白色反射材層１６は、微粉末の酸化アルミニウム所定量を所定の溶液に混入し、混錬し、この混錬した混合物を基板表面に塗布し、乾燥させた硬化・固化物で形成されている。なお、図２Ｂの符号１７は酸化アルミニウムの微粉末粒子を示している。
【００５０】
また、溶液は、結合剤１８及び固化剤１９並びにこれらに硬化剤２０及び分散剤２１を調合した混合物で形成されている。なお、これらの結合剤、固化剤、硬化剤などは調合されて、図２Ｂに模式して示したように、酸化アルミニウム１７の微粉末粒子以外の隙間部分に分布・分散されている。
【００５１】
図３〜図７を参照して、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）について説明する。なお、図３は最初に選択した無機反射材で構成した反射層の反射率特性を示したグラフ、図４は図３の一方の無機反射材と酸化アルミニウムとで構成した反射層の反射率特性を示したグラフ、図５は図３他方の無機反射材と酸化アルミニウムとで構成した反射層の反射率特性を示したグラフ、図６は選択した二種類の酸化アルミニウムで構成した反射層の反射率特性を対比して示したグラフ、図７は図６の一方の酸化アルミニウム微粒子の内部断面の顕微鏡写真（住友化学株式会社発行カタログ掲載写真）である。
【００５２】
本発明の実施形態で採用する反射材は、既に公知の市販の無機反射材料から、以下の選択を経て決定される。
まず、最初の選択として、既知の無機反射材から酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を選び、これらを所定の溶液に混入して反射層を形成し、その表面における入射波長別の反射率を測定して、図３の結果を得た。なお、この図はＴｉＯ２及びＺｒＯ２で形成した反射層表面における入射波長別の反射率を本発明と同じ方法で測定した結果を示している。
【００５３】
この図から、ＺｒＯ２は波長３６５ｎｍ以上の領域において略１００％の高い反射率を呈しているが３６５ｎｍ以下の領域になると徐々に下がり始め、２６０ｎｍ付近で急激に低下し、２２０ｎｍ近傍になると１０％未満、また、ＴｉＯ２は波長３６５ｎｍ以上の領域において略８０〜９０％の高い反射率を呈しているが３６５ｎｍ以下の領域になると急激に低下し、３２０ｎｍ以下では１０％未満となっている。
この結果から、これらの酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）は、いずれも本発明の課題を解決し得る材料でないことが確認できた。
【００５４】
次の選択として、これらのＴｉＯ２及びＺｒＯ２のうち、前者のＴｉＯ２は無機白色顔料として一般に使用（例、前記特許文献５）されているので、これとＡｌ２Ｏ３と組み合わせ、それらの混合比を変更、すなわちＡｌ２Ｏ３：ＴｉＯ２を１：３、３：１及び１：１の比率で、同様の方法で反射層を形成し反射率を測定し、図４の結果を得た。
この図から、４００ｎｍ以上の領域では高反射率を呈しているが、ＵＶ―Ａ領域の略４００ｎｍ以下から急激に低下し、ＵＶ―Ｂ領域では略１０％以下にまで低下している。
【００５５】
次に、ＺｒＯ２とＡｌ２Ｏ３と組み合わせ、それらの混合比を変更、すなわちＡｌ２Ｏ３：ＺｒＯ２を１：３、１：１及び３：１の比率で、同様の方法で反射層を形成し反射率を測定し、図５の結果を得た。
この図から、混合比１：３及び１：１ではそれらの反射率の差が殆どなく、３：１において２００ｎｍ付近でやや改善の兆しがみられるがそれでも１；３などと略同レベルである。
これらから、ＴｉＯ２及びＺｒＯ２とＡｌ２Ｏ３と組み合わせたものも本発明の課題を解決できるものでないことが確認できた。
【００５６】
さらに次の選択として、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）単材での検証を試みた。
この酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）は、多くのメーカーから多種多様なものが製造・販売されている。その中から、住友化学株式会社製のアルミナ（酸化アルミニウム）を選び、またその中でも種類が異なるものが多くあったので、その中から高純度アルミナ（ＨＰＡ）及びアドバンストアルミナ（ＡＡ）を選択した。
しかし、これらのアルミナにあっても、さらに異なる品名のものが多く存在していたので、これらの中から、高純度アルミナ（ＨＰＡ）及びアドバンストアルミナ（ＡＡ）を選び、前者（ＨＰＡ）では各品名ＡＫＰ−２０、ＡＫＰ−３０、ＡＫＰ−５０及びＡＫＰ−５３、また、また後者では各品名ＡＡ−０３、ＡＡ−０４、ＡＡ−０５、ＡＡ−０７及びＡＡ−１．５を選んだ。
【００５７】
これらのアルミナは、いずれも結晶α型及び純度９９．９９％以上の特性を有する点で同じであるが、一方で中心粒径及び不純物量等で異なっていたことから、これらの中から、さらに中心粒径が０．２μｍのＡＫＰ−５０と同粒径が０．５０μｍのＡＡ−０４とを選び、これらについて、同様の方法で反射層を形成し反射率を測定し、図６の結果を得た。なお、同図のＡＡはＡＡ−０４、Ａ，ＡＫはＡＫＰ−５０を示している。
この図から、ＡＡ−０４及びＡＫＰ−５０の各反射率は、前者（ＡＡ−０４）が後者（ＡＫＰ−５０）より高く、特に波長３６５ｎｍを界にして、これを超える領域ではその波長が大きくなるに従ってその差が拡大して、前者が高く、また、未満の領域では高い反射率が保持（維持）されていることが判明した。
【００５８】
なお、この反射率の違いは、両者のかさ密度、ＢＥＴ表面積及び不純物（Ｓｉなど）が若干異なっているものの中心粒径の違いが主因と推定される。すなわち、粒径と反射率との関係は、粒子径が小さくなると、その表面積が大きくなることから、反射率は高くなり、また粒子径が光の波長の１／２以下になると、光の散乱や回折現象が起こり、反射率が低くなる方向を示すからである。
【００５９】
以上の説明から明らかなように、これまでに多種多様の無機反射材が存在し、これらの中から、再三再四の選択及び試行錯誤を繰り返して、最終的に本発明の課題を解決できる反射材として住友化学株式会社製の品名ＡＡ−０４のＡｌ２Ｏ３を突き止めた。
このＡＡ−０４は、多面体球状に近い均一なαアルミナ結晶粒子（結晶α型）からなる微粉末体であって、純度９９．９９％以上、中心粒径０．５０μｍ、かさ密度：軽装０．５ｇ/ｃｍ３、重装１．０ｇ／ｃｍ３、ＢＥＴ比表面積４．１ｍ２／ｇ及びいくつかの不純物を含有しているものである。この結晶粒子の内部断面の顕微鏡写真を図７に示した。
【００６０】
さらに、このＡＡ−０４に隣接する品名ＡＡ−０３（中心粒径０．４４μｍ）及び同ＡＡ−０５（中心粒径０．５３μｍ）についても検証した結果、同様の結果を得た。
【００６１】
以上から、本発明で採用できる酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）は、住友化学株式会社製の品名ＡＡ−０４及びこれに隣接する品名ＡＡ−０３及びＡＡ−０５のものとなった。これらの酸化アルミニウムは微粒子の中心粒径０．４４〜０．５３μｍ範囲であり、これらの中でも中心粒径が０．５０μｍのものが好ましい。
これらの品名の酸化アルミニウムは、メーカーカタログによれば、用途は高密度・高強度セラミックス、樹脂フィラー（放熱対策）、溶射材、触媒、セラミックスフィルタ等、概ねセラミックス用であって、本発明の実施形態のように自然乾燥乃至温度１０５〜１５０℃で乾燥固化する使用は掲示されていない。
【００６２】
次に、図２Ｂを参照して溶液を説明する。なお、図２Ｂは図２ＡのＢ部分を拡大し白色反射材層を構成する素材配置を模式した断面図である。
この溶液は、結合剤１８及び固化剤１９、さらにこれらに硬化剤２０及び分散剤２１を加え混合したものからなり、これらが上記の酸化アルミニウム１７に対して、所定の比率で調合されて使用される。
【００６３】
まず、図２Ｂ、図８を参照して、結合剤を説明する。なお、図８は結合剤の変化量と反射率への影響を示したグラフ、すなわち、このグラフは表面における入射波長別の反射率を測定した結果を示している。
【００６４】
この結合剤１８は、絶縁膜１５との接着を堅固にする作用乃至機能をもっている。
その選定は、樹脂製のものを選ぶと、被着体（金属板表面）との親和性が悪く、接着不良、特に湿気や水に接触した場合に顕著になる。そこで、本実施形態では基板面への親和性が増大し接着性が良好なものを使用する。すなわち、塗布剤の金属酸化物と基板表面絶縁膜の界面との結合で、例えばシランカップリングが作用し皮膜の耐久性、耐候性、耐洗浄性、耐溶剤性、耐剥離性などの特性を有するものを使用する。このような特性を有する結合剤はグリシドキシプロピルトリメトキシシランを主成分としたものであって、既に公知であり本実施形態ではこれを使用する。
【００６５】
付言すると、結合剤（シランカップリング剤）は分子中に２個の異なった反応基を持っており、その一つは無機質材料と化学結合する反応基、もう一つが有機材料と化学結合する反応基である。通常は非常に結びつきにくい無機質材料と有機材料を結ぶ仲介役としての働きを持つ。さらに付言すると、シランカップリング剤は、分子内に有機材料および無機材料と結合する官能基を併せ持ち、 有機材料と無機材料を結ぶ働きをすることから、複合材料の機械的強度の向上、接着性の改良、樹脂改質、表面改質などの特質を持っている。
【００６６】
この結合剤は、酸化アルミニウムに所定の比率で混入する。この比率は酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、５〜２０ｗｔ％の範囲であって、特に５ｗｔ％が好ましい。
理由は、５〜２０ｗｔ％の範囲外であると、結合箇所にクラック乃至膜剥がれが発生し、特に５ｗｔ％未満であると十分な結合強度が得られないからである。また、この比率（添加量の変化）は反射率にも影響（図８参照）するので上記範囲に設定する。すなわち、図８に示したように、反射率特性は添加量５ｗｔ％が添加量１０ｗｔ％よりアップする。なお、以上から、反射率は選定する酸化アルミニウム及びその粒径だけでなく、結合剤及びそれらの添加量によってアップダウンすることになる。
本発明は波長３６５ｎｍ以下の領域における反射率を重視しているので、この添加量の比率も重要になっている。
【００６７】
次に、図９を参照して、固化剤を説明する。なお、図９は固化剤添加量と反射率の影響を示したグラフである。
固化剤１９は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）微粉末粒子との結合を強固にする作用乃至機能をもっている。
この固化剤は、有機質のものを使用せず、水性タイプのものを用い、有毒ガス、煙の発生がなく、乾燥（加熱）後に高い電気絶縁性を有し、しかも、耐酸性・耐アルカリ性・耐溶剤性があるもの使用する。このような特性を有する結合材はＮａ２Ｏ、ＳｉＯ２及びその他成分からからなるものであって、既に公知であり、本実施形態ではこれを使用する。
【００６８】
この固化剤は、酸化アルミニウムに所定の比率で混入する。この比率は酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、５〜２０ｗｔ％の範囲であって、特に５ｗｔ％が好ましい。
理由は、５ｗｔ％未満であると、十分な膜強度が得られず、また２０ｗｔ％を超えると反射率が低下するからである。すなわち、図９に示したように、反射率特性は添加量５ｗｔ％及び１０ｗｔ％が添加量２０ｗｔ％よりアップし、また、添加量５ｗｔ％及び１０ｗｔ％では３００ｎｍ以下の波長領域では添加量５ｗｔ％が高くなる。なお、以上から、反射率は選定する酸化アルミニウム及びその粒径だけでなく、固化剤及びそれらの添加量によってアップダウンすることになる。
【００６９】
本発明は波長３６５ｎｍ以下の領域における反射率を重視しているので、これを数値で示すと、２００〜２２０ｎｍの領域で９１．２〜９９．６％、２３０ｎｍで１００％、２４０〜２６０ｎｍの領域で９９．７％、２７０〜３３０ｎｍの領域で１００％になっている。
本発明は、前述したように波長３６５ｎｍ以下の領域での反射率特性を重視して、添加量５ｗｔ％にするのが好ましい。
【００７０】
次に、硬化剤及び分散剤を説明する。
硬化剤２０は、反射材層を強化にする作用乃至機能をもっている。
この硬化剤２０は水ガラスからなり、ケイ酸ナトリウムの濃い水溶液である。これはケイ酸ナトリウムを水に溶かして加熱することで得られ、水飴状で大きな粘性を持ち、粘度調整用として使用される。付言すると、一般的には２液型の塗料に入れる材料で塗料が固まるのを速め、硬くする役割がある。このような特性を有する硬化剤はＮａ２Ｏ、ＳｉＯ２を主成分とものであって、既に公知であり本実施形態ではこれを使用する。
【００７１】
この硬化剤は、酸化アルミニウムに所定の比率で混入する。この比率は酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、５ｗｔ％が好ましい。
その理由は、５ｗｔ％未満では十分な強度が得られなく、また、超えると膜の乾燥が速く作製時間に制限、すなわち、スクリーン印刷の場合、膜の乾燥が速く固化が進むことより膜がメッシュにこびりつき、洗浄が困難になるからである。
【００７２】
分散剤２１は、酸化アルミニウムの粉末粒子を互いに分散（パウダー）させる作用乃至機能を有すものである。このような特性を有する分散剤はモンモリロナイト系粉末を水溶液状にしたものであって、既に公知のものであり本実施形態ではこれを使用する。
この分散剤は、酸化アルミニウムの粉末粒子を分散媒に均一に分散させ、スラリーの低粘度化・安定性向上（固体粒子の凝集・沈降防止）・高濃度化に寄与し、分散工程の効率を改善する。付言すると、高増粘性（無機物独特のチクソトロピーが存在）、ガスバリア性（高アスペクト比を利用したガスバリア性）、耐熱性、粘結性（湿潤による無機独特の粘結性）が得られ、バインダーとして使用できる。
この分散剤は、酸化アルミニウムと溶液（結合剤、固化剤及び硬化剤）の比率で変化し、特定値は定めない。
【００７３】
そこで、この比率は、各結合剤、固化剤及び硬化剤の比率を所範値に設定した後、全体で１００ｗｔ％になる値にする。例えば、結合剤５ｗｔ％、固化剤５ｗｔ％及び硬化剤５ｗｔ％の場合は、１００−（５＋５＋５）＝８５ｗｔ％となる。
以上から、溶液は結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤を調合したものであることから、基板の製造時、例えば大判基板から分断する際など白色反射材層にクラック及び膜剥がれを防止でき、一方でまた反射率がアップする作用乃至機能を有している。
【００７４】
図１０を参照して、ＬＥＤ搭載用基板の製造方法を説明する。なお、図１０はＬＥＤ搭載用基板の製造工程ブロック図である。
このＬＥＤ搭載用基板の製造方法は、以下の工程（ア）〜（オ）を含んでいる。
【００７５】
（ア）基板成形工程
所定大きさ及び形状の大判の銅張積層板を準備し、この積層板を加工して、ＬＥＤを含む電子部品及びそれらを接続する回路配線を形成する。なお、これらの加工法は一般に知られている方法を採用して形成する。
例えば、銅張積層板の表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムをラミネータにて圧着し、その後、フォトマスクを合わせて導体回路となるパターンを露光し、レジスト現像−銅箔エッチング−レジスト剥離などの工程を経て、基板表面に回路配線を形成する。
【００７６】
（イ）反射塗布材調合工程
次に、酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）及び結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤からなる溶液を準備する。
酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）は、中心粒径が０．４４〜０．５３μｍ範囲の微粉体状のものである。なお、この酸化アルミニウムは市販の無機反射材から前記経緯を経て選定したものである。
また、溶液は、結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤からなり、これらは酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）１００ｗｔ％に対して、結合剤は５〜２０ｗｔ％、固化剤は５〜２０ｗｔ％及び硬化剤５ｗｔ％で所定値に設定し、分散剤の比率は全体が１００ｗｔ％になる値にする。例えば、結合剤５ｗｔ％、固化剤５ｗｔ％及び硬化剤５ｗｔ％の場合は、１００−（５＋５＋５）＝８５ｗｔ％にする。
次に、これらの酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）と溶剤とは１：０．８〜１．２比で混合（混錬）した混合物からなる塗布液を造る。
【００７７】
（ウ）塗布工程
続いて、この塗布液を上記（ア）の工程で作製した基板のＬＥＤ及び電子部品を搭載する箇所を除いた表面に所定の厚さ（膜厚）に印刷コーテングする。膜厚は１０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい、すなわち１０μｍ未満であると塗布、特に均一に塗布するのが難しく、また膜厚が厚くなると反射率はアップするが材料費が高騰し価格アップになり、また、反射材層は自然乾燥乃至１００〜１５０℃で形成するので３００μｍが限界であり、これを超えると形成層が脆弱になるからである。
なお、印刷コーテング法は例えばスクリーン印刷などの既に公知の方法で行う。
【００７８】
（エ）乾燥固化工程
塗布後、常温で一昼夜自然乾燥させて硬化させる。この乾燥により溶液間で反応が促進され、より強固な膜に形成される。また、自然乾燥に代えて、昇温速度５℃／分〜１０℃／分で加熱・乾燥させてもよい。この乾燥は、乾燥炉に入れ、乾燥温度と保持時間は１０５℃で６０分、１５０℃で３０分程度である。これにより、自然乾燥に比べ、乾燥スピードがアップする。また、従来のセラミックス焼成と比較して、製造工程が少なく装置も簡素なものでよいので、製造コストが格段に安くできる。
【００７９】
（オ）個々基板作製
上記（エ）工程で乾燥した大判の基板を所望サイズに分断して、個々の基板を作製し、ＬＥＤ搭載用の基板が完成する。
【実施例１】
【００８０】
以下、図１、図２及び図１０を参照して、本発明の実施例を説明する。
基材１２の表面に絶縁膜１３を介して銅箔を有する厚さ１．０ｍｍの銅張積層板を準備した。
この銅張り積層板の表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムをラミネータで圧着した後、フォトマスクを合わせて配線回路となるパターンを露光し、レジスト現像−銅箔エッチング−レジスト剥離工程を経て、基板の表面に配線回路１４１〜１４ｎ及び端子１４ｔ１、１４ｔ２を形成した。図１Ａでは内部の配線は白色反射材層１６に下にあり隠れている。
【００８１】
一方、予め、中心粒径０．５０μｍの酸化アルミニウム及び結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤を準備して置き、まず、溶液を作製した。この溶液は、酸化アルミニウム１００ｗｔ％に対して、結合剤５ｗｔ％、固化剤５ｗｔ％、硬化剤５ｗｔ％、分散剤８５ｗｔ％を混合したものである。
次に、これらの酸化アルミニウム（ＡＩ２Ｏ３）と溶液（結合剤、固化剤、硬化剤及び分散剤の調合物）とを１：０．８の比率で混合（混錬）した混合物からなる塗布液を造った。
この塗布液を３枚の基板（基材１２上に絶縁膜１５を設けたもの）を用意し、それらにそれぞれ厚さ４３μｍ、８６μｍ及び１２９μｍにコーテング（ＬＥＤ及び電子部品を除く箇所・エリア）した。なお、絶縁膜１５は必須のものでなく省いてもよい。
このコーテング（塗布）後、常温で昼夜掛けて自然乾燥・固化させて、ＬＥＤ搭載用基板を完成した。
【００８２】
この完成したＬＥＤ搭載用基板を、検査機器を使用して反射率を測定して図１１、図１２の結果を得た。なお、検査機器は島津製作所製ＵＶ−２５５０を使用し、測定方法はダブルビームである。
【００８３】
図１１、図１２を参照して、ＬＥＤ搭載用基板の反射率特性を説明する。なお、図１１、図１２は、反射材層の厚さ別の相対反射率（硫酸バリウム＝１００％のときの相対値）における反射率特性を示している。これらの図にあって、記号Ｒ１１（Ｒ１）、Ｒ２１（Ｒ２）及びＲ３１（Ｒ３）は、反射材層の膜厚がそれぞれ４３μｍ、８６μｍ及び１２９μｍにおける反射率特性を示している。
【００８４】
図１１から、略３６５ｎｍ波長を界にして、３６５〜約８２０ｎｍの領域における各厚さＲ３１、Ｒ２１及びＲ１１の反射材層の反射率は高く約１００〜９０％を呈し、また３２０〜３６５ｎｍの領域でも略同じ高い反射率（図１１、図１２）を呈し、さらに３２０ｎｍ以下の２５４〜３２０ｎｍ領域では若干低下するものの約１００〜９０％範囲にあり、さらにまた２５４ｎｍでは約９０％前後にあり、さらにまた２２０ｎｍへ向かうにしたがって分かれて、厚さＲ３１、Ｒ２１、Ｒ１１の順に高反射率（図１２参照）を呈し、厚さＲ３１（１２９μｍ）では９０％を超える反射率になっており、これらから膜厚が厚い程反射率が高くなる。
なお、図１１の記号Ｔ１、Ｔ２及びＴ３は、それぞれ膜厚４３μｍ、８６μｍ、１２９μｍの透過率曲線を示しており、これらの透過率はＴ３、Ｔ２及びＴ１
順に高くなる。
【００８５】
以上から、白色反射材層１６は、波長３６５ｎｍ以下の領域において、上記の反射率及び透過率特性を有し、従来技術（例えば特許文献４）のものと比べて、格段に反射率がアップしたものになる。
【００８６】
また、上記の外に、基板の状態を検査した。その結果、大判基板を個々の分断した際などに、バリ、かけ及び剥がれなど膜（層）様態の異常は発見できなかった。
【００８７】
以上から、ＬＥＤ搭載用基板の白色反射材層は従来技術（上記特許文献４）のように焼成セラミックスでなく乾燥固化により形成するので、製造装置が簡素なもので安価に作製でき、しかも、製造時、例えば大判基板からの分断の際などに、バリ、欠け乃至剥がれなどの発生を回避でき、さらに、搭載されたＬＥＤからの直接光及び反射光（被照射材からの反射光）が入射されても、それらの光の吸収が抑制される一方で高反射率を出現でき且つ保持されるので光による劣化を防止でき、特にＵＶ−ＬＥＤが搭載された場合に顕著な作用効果を奏する。すなわち、よく使用されているＵＶ−Ｃ波長は２５４ｎｍであるが、これを基準にして８０％以上及び２００ｎｍを基準にしても７０％以上の反射率を出現でき且つ保持できる。
【００８８】
図１、図２を参照して、完成したＬＥＤ搭載用基板へのＬＥＤの搭載及び照明装置を説明する。なお、この照明装置は可視光だけでなく紫外光を照射する装置も含んでいる。
ＬＥＤ搭載用基板１０Ａは、基板の表面に露出した複数個の電極１４１〜１４ｎにそれぞれ各種ＬＥＤを搭載する。例えば一電極へは一方の電極部分１４ａにＬＥＤを載置・固定し、他の電極部分１４ｂにリード線を接続して搭載する。
なお、図示を省略したが他の部品も搭載することができる。
【００８９】
搭載するＬＥＤは、限定せず任意のものでよいが、特に、ＵＶ−ＬＥＤ、例えば、波長３６５ｎｍ以下の領域の紫外光を発光するＬＥＤを搭載すると顕著な効果を奏する。
すなわち、ＬＥＤ搭載用基板１０Ａの白色反射材層１６は、前述したように
例えば波長３６５ｎｍ以下の領域の紫外光に対して、その光の吸収が抑制され、一方で高反射率（図１１、図１２参照）を呈し、その結果、光による劣化を防止しできるので、基板の損傷を回避できるのである。
【００９０】
このようなＵＶ−ＬＥＤを搭載した基板を用い、各種の照明装置を作製できる。
例えば、波長２６５ｎｍを発光するＬＥＤを搭載した基板を用いると、該ＬＥＤからの発光紫外光は水殺菌作用があることから、水殺菌用照明（照射）装置を作製できる。
また、２００〜３００ｎｍ領域のＬＥＤを搭載した基板は、該波長領域からの紫外光は物質に働きかけるエネルギーが大きいので、極めて強い殺菌作用を持ち、ウイルス殺菌、空気の洗浄をはじめ、食品の安全・衛生分野や、院内感染の予防、光線外科治療といった医療分野など、さらに、蛍光探傷試験、捕虫、果物の選別等の光源とした照明装置、さらにまた、樹脂硬化などの紫外線露光機、紙幣識別用センサー用の照明装置を作製できる。
【００９１】
また、ＬＥＤ搭載用基板１０Ａに搭載するＬＥＤは、上記ＵＶ―ＬＥＤに限定するものでなく、波長３６５ｎｍを超える領域のものを使用でき、これにより可視光を照射する照明装置を作製できる。なお、他のＬＥＤ搭載用基板１０Ｂも同様である。
【符号の説明】
【００９２】
１０Ａ、１０Ｂ  ＬＥＤ搭載用基板
１１Ａ、１１Ｂ  基板
１２            基材
１３            絶縁膜
１４            回路配線
１４ｔ１、１４ｔ２  端子
１４１〜１４ｎ    電極
１５            絶縁膜
１６            白色反射材層
１７            酸化アルミニウム微粒子粉末
１８            結合剤
１９            固化剤
２０            硬化剤
２１            分散剤
【図１】
2020107794.tif 000003
【図２】
2020107794.tif 000004
【図３】
2020107794.tif 000005
【図４】
2020107794.tif 000006
【図５】
2020107794.tif 000007
【図６】
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【図７】
2020107794.tif 000009
【図８】
2020107794.tif 000010
【図９】
2020107794.tif 000011
【図１０】
2020107794.tif 000012
【図１１】
2020107794.tif 000013
【図１２】
2020107794.tif 000014
【図１３】
2020107794.tif 000015
【図１４】
2020107794.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成31年1月15日(2019.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
さらにまた、下記特許文献４（特開２００７−２８４３３３号公報）には、高反射白色セラミックス及びそれを利用したリフレクター、半導体発光素子（ＬＥＤ）搭載用基板が記載されている。
この高反射白色セラミックスは、酸化アルミニウムとガラス質成分とで構成され、セラミックスはその内部断面における気泡率を５％以下、酸化アルミニウムの含有率を７５重量％から８５重量％の範囲及び結晶粒径を０．５μｍ以下に設定したものであり、また、ガラス質成分は、シリカ、カルシウム、マグネシウム、バリウムを含有させたものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
この基板１１Ａは、表裏一方の面（表面）に回路配線を形成したが、他の面（裏面）にも回路配線を配設してもよい。また、回路配線の加工・形成方法は既に公知で一般に知られている方法で行うので詳細な説明は省略する。なお、他方の基板１１Ｂ（図１Ｂ）も同様の構成を有している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
次に、図９を参照して、固化剤を説明する。なお、図９は固化剤添加量と反射率の影響
を示したグラフである。
固化剤１９は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）微粉末粒子との結合を強固にする作用
乃至機能をもっている。
この固化剤は、有機質のものを使用せず、水性タイプのものを用い、有毒ガス、煙の発
生がなく、乾燥（加熱）後に高い電気絶縁性を有し、しかも、耐酸性・耐アルカリ性・耐
溶剤性があるもの使用する。このような特性を有する固化剤はＮａ２Ｏ、ＳｉＯ２及びそ
の他成分からからなるものであって、既に公知であり、本実施形態ではこれを使用する。