(57)【要約】【課題】ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくする。【解決手段】ウェーハ製造装置１では、第１の搬送ロボット２１、受渡カセット部５および第２の搬送ロボット３１によって、保護部材形成装置２から研削装置３に、保護部材を備えたウェーハを搬送することができる。さらに、研削装置３から剥離装置４に、剥離装置４の保持手段によって、表面が研削され裏面に保護部材を備えたウェーハを搬送することができる。そして、この保持手段によって、剥離装置４から研削装置３に、保護部材が剥離されたウェーハを搬送することが可能である。したがって、保護部材形成装置２と研削装置３との間、および、研削装置３と剥離装置４との間でのウェーハの搬送に、オペレータが介入する必要がない。その結果、ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくすることが可能である。【選択図】図１
2020088323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変形要素を含むウェーハから該変形要素を除去して、所定の厚みのウェーハを製造するウェーハ製造装置であって、
ウェーハの一方の面の全面に保護部材を形成する保護部材形成装置と、
チャックテーブルによって保持された該ウェーハを、研削砥石によって研削する研削装置と、
該ウェーハから該保護部材を剥離する剥離装置と、
該保護部材を備えた該ウェーハを該保護部材形成装置から該研削装置に搬送する第１の搬送機構と、
該保護部材を備えた該ウェーハを該研削装置から該剥離装置に搬送する第２の搬送機構と、
該保護部材が剥離された該ウェーハを該剥離装置から該研削装置に搬送する第３の搬送機構と、
を備えるウェーハ製造装置。
【請求項２】
該保護部材が剥離された該ウェーハの外周部分を洗浄する外周洗浄装置をさらに含む、
請求項１記載のウェーハ製造装置。
【請求項３】
該保護部材形成装置と、該研削装置と、該剥離装置とが、Ｘ方向に並ぶように配置されている、
請求項１記載のウェーハ製造装置。
【請求項４】
該第１の搬送機構は、
該保護部材形成装置と該研削装置との間に配設され、該ウェーハを棚状に収納する受渡カセットと、
該受渡カセットが載置されるカセットステージと、
該保護部材形成装置に配設され、該保護部材を備えた該ウェーハを該受渡カセットに収納する第１の搬送ロボットと、
該研削装置に配設され、該保護部材を備えた該ウェーハを該受渡カセットから取り出す第２の搬送ロボットと、を備えている、
請求項１記載のウェーハ製造装置。
【請求項５】
該研削装置は、スピンナ洗浄ユニットを含み、
該スピンナ洗浄ユニットは、該ウェーハを保持するスピンナテーブルと、該ウェーハに洗浄水を噴き付ける洗浄ノズルと、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、を備え、
該第２の搬送機構は、該スピンナテーブルから該剥離装置に該ウェーハを搬送する、
請求項１記載のウェーハ製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の材料となる半導体ウェーハは、たとえば以下のように製造される。まず、円柱状のインゴットをワイヤーソーでスライスすることによって、アズスライスウェーハを作る。このウェーハに研削あるいはエッチングを施すことによって、うねりと反りとを除去する。
【０００３】
うねりと反りとを研削によって除去するために、ウェーハの一方の面の全面に、樹脂層を含む保護部材を形成する（たとえば特許文献１）。保護部材の形成後、保護部材を介してウェーハをチャックテーブルによって保持し、ウェーハの他方の面を研削砥石によって研削する。研削後、ウェーハの一方の面から保護部材を剥離し、ウェーハを反転して、ウェーハの他方の面をチャックテーブルによって保持し、ウェーハの一方の面を研削する。これにより、所定の厚みのウェーハが製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなウェーハの製造工程では、ウェーハに保護部材を形成する保護部材形成装置と、ウェーハを研削する研削装置と、保護部材を剥離する剥離装置と、が用いられる。これら複数の装置を使ってウェーハを製造するために、各装置間でウェーハが搬送される。このために、各装置においてカセットにウェーハが収納され、オペレータがカセットを各装置に運んでいる。そのため、オペレータの作業工数が多いという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のウェーハ製造装置（本ウェーハ製造装置）は、変形要素を含むウェーハから該変形要素を除去して、所定の厚みのウェーハを製造するウェーハ製造装置であって、ウェーハの一方の面の全面に保護部材を形成する保護部材形成装置と、チャックテーブルによって保持された該ウェーハを、研削砥石によって研削する研削装置と、該ウェーハから該保護部材を剥離する剥離装置と、該保護部材を備えた該ウェーハを該保護部材形成装置から該研削装置に搬送する第１の搬送機構と、該保護部材を備えた該ウェーハを該研削装置から該剥離装置に搬送する第２の搬送機構と、該保護部材が剥離された該ウェーハを該剥離装置から該研削装置に搬送する第３の搬送機構と、を備える。
【０００８】
本ウェーハ製造装置は、該保護部材が剥離された該ウェーハの外周部分を洗浄する外周洗浄装置をさらに含んでもよい。
【０００９】
本ウェーハ製造装置では、該保護部材形成装置と、該研削装置と、該剥離装置とが、Ｘ方向に並ぶように配置されていてもよい。
【００１０】
本ウェーハ製造装置では、該第１の搬送機構は、該保護部材形成装置と該研削装置との間に配設され、該ウェーハを棚状に収納する受渡カセットと、該受渡カセットが載置されるカセットステージと、該保護部材形成装置に配設され、該保護部材を備えた該ウェーハを該受渡カセットに収納する第１の搬送ロボットと、該研削装置に配設され、該保護部材を備えた該ウェーハを該受渡カセットから取り出す第２の搬送ロボットと、を備えていてもよい。
【００１１】
本ウェーハ製造装置では、該研削装置は、スピンナ洗浄ユニットを含み、該スピンナ洗浄ユニットは、該ウェーハを保持するスピンナテーブルと、該ウェーハに洗浄水を噴き付ける洗浄ノズルと、該スピンナテーブルを回転させる回転手段と、を備えてもよく、該第２の搬送機構は、該スピンナテーブルから該剥離装置に該ウェーハを搬送してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本ウェーハ製造装置では、保護部材形成装置と研削装置との間におけるウェーハの搬送に第１の搬送機構を用いるとともに、研削装置と剥離装置との間でのウェーハＷの搬送に、第２の搬送機構を用いる。このため、これらの装置間におけるウェーハの搬送に、オペレータが介入する必要がない。その結果、ウェーハの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくすることが可能である。
【００１３】
なお、本ウェーハ製造装置は、上述の外周洗浄装置を含んでもよく、さらに、剥離装置と外周洗浄装置との間でウェーハを搬送する搬送機構を含んでもよい。これにより、剥離装置と外周洗浄装置との間でのウェーハの搬送に、オペレータが介入する必要がないので、オペレータの作業工数をさらに少なくすることが可能である。
【００１４】
また、本ウェーハ製造装置では、保護部材形成装置と、研削装置と、剥離装置とが、Ｘ方向に並ぶように配置されていると、ウェーハの搬送方向が単純化するため、第１〜第３の搬送機構によるウェーハの搬送を容易化することが可能である。
【００１５】
また、本ウェーハ製造装置では、第１の搬送機構が、上述の受渡カセット、カセットステージ、第１の搬送ロボットおよび第２の搬送ロボットを備えることにより、第１の搬送機構によるウェーハの搬送を容易化することができる。
【００１６】
また、本ウェーハ製造装置では、研削装置が上述のスピンナ洗浄ユニットを含み、第２の搬送機構がスピンナテーブルから剥離装置にウェーハを搬送してもよい。この構成では、保護部材を剥離する前にウェーハを洗浄することができるので、剥離装置による保護部材の剥離を適切に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態にかかるウェーハ製造装置を示す説明図である。
【図２】ウェーハを示す説明図である。
【図３】ウェーハ製造装置に備えられた受渡カセットを示す斜視図である。
【図４】ウェーハ製造装置の保護部材形成装置の構成を示す斜視図である。
【図５】保護部材を備えたウェーハの断面図である。
【図６】ウェーハ製造装置の研削装置の構成を示す斜視図である。
【図７】ウェーハ製造装置の剥離装置の構成を示す斜視図である
【図８】ウェーハから保護部材が剥離される様子を示す説明図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、剥離装置に備えられた外周洗浄装置を示す説明図である。
【図１０】他の実施形態にかかるウェーハ製造装置を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１に示すウェーハ製造装置１は、うねり、反り等をはじめとする変形要素を含むウェーハから変形要素を除去して、所定の厚みのウェーハを製造する。このウェーハ製造装置１は、ウェーハに保護部材を形成する保護部材形成装置２、ウェーハを研削する研削装置３、および、ウェーハから保護部材を剥離する剥離装置４を備えている。保護部材形成装置２、研削装置３および剥離装置４は、Ｘ方向に並ぶように配されている。
さらに、ウェーハ製造装置１は、保護部材形成装置２から研削装置３にウェーハを搬送するために用いられる受渡カセット部５を備えている。受渡カセット部５は、保護部材形成装置２と研削装置３との間に配置される。
【００１９】
図２に示すウェーハＷは、図示しないワイヤーソーマシンによってインゴットから切り出されたアズスライスウェーハである。ウェーハＷは、たとえば円形状に形成されており、表面Ｗａおよび裏面Ｗｂを有している。
ウェーハＷの裏面Ｗｂおよび表面Ｗａは、それぞれ、ウェーハＷの一方の面および他方の面の一例に相当する。
【００２０】
図１に示す保護部材形成装置２は、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面に、樹脂層を含む保護部材を形成する。保護部材形成装置２は、第１の搬送ロボット２１を有しており、第１の搬送ロボット２１は、保護部材を備えたウェーハＷを受渡カセット部５に収納する。
【００２１】
受渡カセット部５は、図３に示すように、ウェーハＷを棚状に収納する受渡カセット５１と、受渡カセット５１が載置されるカセットステージ５２とを有している。受渡カセット５１は、ウェーハＷを収納するための複数の棚５１１を備えている。棚５１１は、保護部材形成装置２側から研削装置３側に受渡カセット５１を貫通するように設けられており、棚５１１に対してウェーハＷを出し入れするための、保護部材形成装置２側の第１の開口５１２と、研削装置３側の第２の開口５１３とを備えている。
図１に示した保護部材形成装置２の第１の搬送ロボット２１は、第１の開口５１２を介して、保護部材を備えたウェーハＷを、受渡カセット５１の棚５１１に収納する。
【００２２】
研削装置３は、ウェーハＷの表面Ｗａおよび裏面Ｗｂを研削する。研削装置３は、第２の搬送ロボット３１を有している。第２の搬送ロボット３１は、図３に示した受渡カセット５１の棚５１１から、第２の開口５１３を介して保護部材を備えたウェーハＷを取り出し、研削装置３における所定の位置に載置する。研削装置３は、筐体３００を有しており、そのＹ側の前面には、両面が研削されたウェーハＷを収容するロードポートＬＰが設けられている。
【００２３】
本実施形態では、受渡カセット５１、カセットステージ５２、第１の搬送ロボット２１および第２の搬送ロボット３１は、保護部材を備えたウェーハＷを保護部材形成装置２から研削装置３に搬送する第１の搬送機構の一例に相当する。
【００２４】
剥離装置４は、研削装置３によって研削されたウェーハＷを取得して、ウェーハＷから保護部材を剥離する。保護部材が剥離されたウェーハＷは、研削装置３に戻される。
【００２５】
以下に、ウェーハ製造装置１の動作について説明する。
ウェーハ製造装置１では、まず、保護部材形成装置２が、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面に、樹脂層を含む保護部材を形成する。
【００２６】
図４に示すように、筐体２００を有する保護部材形成装置２では、まず、第１の搬送ロボット２１が、アズスライスウェーハであるウェーハＷを収容しているカセット２３ａから、１枚のウェーハＷを取り出して、第１支持台２６ａに搬送する。ウェーハ検出部２７が、ウェーハＷの中心位置及び向きを検出する。その後、ウェーハ搬送部２５が、第１支持台２６ａからウェーハＷを搬出して、保持手段２５０に受け渡す。保持手段２５０では、保持テーブル２５２が、ウェーハＷの表面Ｗａを吸着保持する。
【００２７】
ウェーハＷの保持手段２５０への搬送と並行して、シート載置手段２３０のクランプ部２３２が、紫外線を透過する透明材料からなるシートＦをクランプしてＹ軸方向に移動することにより、シートＦをロール部２１１から引き出す。シートＦは、ガラス製のステージ２２０のシート保持面２２１に吸着保持される。
【００２８】
その後、樹脂供給手段２４０が、樹脂供給ノズル２４１を旋回させることにより、樹脂供給ノズル２４１の供給口２４３を、ステージ２２０の上方に位置づける。続いて、ディスペンサ２４２が、樹脂タンク（図示せず）に収容されている、たとえば紫外線硬化樹脂からなる液状樹脂（図示せず）を吸い、樹脂供給ノズル２４１に送出する。これにより、樹脂供給ノズル２４１から、ステージ２２０に吸着保持されているシートＦに向けて、所定量の液状樹脂が滴下される。
【００２９】
拡張手段２６０は、昇降板２６４により、保持手段２５０の支持構造２５１を保持している。拡張手段２６０は、モータ２６２によりボールネジ２６１を回動させることにより、昇降板２６４とともに保持手段２５０を下降させる。保持手段２５０の下降に伴い、吸着保持されたウェーハＷの裏面Ｗｂが、ステージ２２０に吸着保持されているシートＦ上の液状樹脂を、所定の厚みを有するように押し拡げる。
【００３０】
その後、硬化手段２７０が、ウェーハＷの裏面Ｗｂによって押し拡げられた液状樹脂に向けて、ステージ２２０を介して、紫外光を照射する。その結果、液状樹脂が硬化して、液状樹脂からなる所定の厚みの樹脂層が、ウェーハＷの裏面Ｗｂに形成される。
【００３１】
その後、ウェーハＷは、ウェーハ搬送部２５によって第２支持台２６ｂに搬送され、シートカッター２８によって、ウェーハＷの外形に沿って、余分なシートＦが切断される。この際、シートＦの径は、ウェーハＷの径よりも少し大きくされる。
このようにして、図５に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗｂの全面に、樹脂層ＲおよびシートＦを含む保護部材Ｐが形成される。保護部材Ｐの形成後、第１の搬送ロボット２１が、保護部材Ｐを備えたウェーハＷを、表面Ｗａが上向きとなるように、第１の開口５１２を介して受渡カセット５１に収容する。
【００３２】
保護部材形成装置２による保護部材Ｐの形成後、研削装置３が、ウェーハＷの表面Ｗａを研削する。
図６に示す研削装置３では、まず、第２の搬送ロボット３１が、受渡カセット部５内の保護部材Ｐを備えたウェーハＷを、第２の開口５１３を介して取り出す。第２の搬送ロボット３１は、ウェーハＷを、表面Ｗａが上向きとなるように、仮置きテーブル３２に載置する。そして、第１搬送手段３１３ａがウェーハＷの表面Ｗａを吸着保持し、搬出入領域Ａに位置するチャックテーブル３０２に搬送する。チャックテーブル３０２は、ウェーハＷの裏面Ｗｂに形成された保護部材Ｐを吸着保持する。これにより、表面Ｗａが露出した状態で、ウェーハＷがチャックテーブル３０２に保持される。
【００３３】
次に、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３０２が、搬出入領域Ａから、加工領域Ｂ内に設置されている研削手段３０３の研削ホイール３３４の下方に移動する。そして、チャックテーブル３０２が回転されるとともに、研削砥石３４０を有する研削ホイール３３４が回転される。さらに、研削送り手段３０６が研削手段３０３を下方に送ることにより、回転する研削砥石３４０がウェーハＷの表面Ｗａに接触し、表面Ｗａが研削される。ウェーハＷが所定の厚みとなるまで研削されると、研削送り手段３０６が研削手段３０３を上昇させて、研削が終了する。
【００３４】
研削終了後、チャックテーブル３０２が搬出入領域Ａに移動し、第２搬送手段３１３ｂが、ウェーハＷの表面Ｗａを吸着保持し、ウェーハＷをスピンナ洗浄ユニット３５０に搬送する。
【００３５】
スピンナ洗浄ユニット３５０は、中央に配されたスピンナテーブル３５２、スピンナテーブル３５２から径方向に延びる４本のエッジクランプ３５１、スピンナテーブル３５２およびエッジクランプ３５１を回転させる回転手段３５４、および、Ｚ軸方向を旋回軸として旋回可能な洗浄ノズル３５３を有している。４本のエッジクランプ３５１は、たとえば、略９０度の角度間隔をおいて、スピンナテーブル３５２に取り付けられている。
【００３６】
ウェーハＷの表面Ｗａの研削後の洗浄では、スピンナテーブル３５２が、第２搬送手段３１３ｂによって搬送されてきたウェーハＷの裏面Ｗｂを吸着保持する。その後、回転手段３５４が、スピンナテーブル３５２を高速で回転させ、これにより、ウェーハＷが高速回転する。そして、洗浄ノズル３５３からウェーハＷの表面Ｗａに向けて洗浄水が噴射され、表面Ｗａが洗浄される。
【００３７】
洗浄水の噴射が停止された後、回転手段３５４によるウェーハＷの高速回転を維持することにより、ウェーハＷを乾燥させる。この際、図示しないエア用ノズルから高圧エアをウェーハＷに向けて噴射してもよい。乾燥の終了後、スピンナテーブル３５２によるウェーハＷの吸着が解除されて、ウェーハＷは、スピンナテーブル３５２に単に載置された状態となる。このウェーハＷは、剥離装置４に搬送される。
【００３８】
図７に示すように、剥離装置４は、ウェーハＷを保持して搬送するための保持手段４２を備えている。保持手段４２は、ウェーハＷを吸着保持する保持パッド４２１、保持パッド４２１を支持するアーム部４２０、アーム部４２０を支持してＺ軸方向に往復移動させるＺ軸方向移動手段４１３、Ｚ軸方向移動手段４１３を支持する可動板４２９、および、可動板４２９をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸方向移動手段４１２を備えている。
【００３９】
保持手段４２は、保護部材Ｐを備えたウェーハＷを研削装置３から剥離装置４に搬送する第２の搬送機構と、保護部材Ｐが剥離されたウェーハＷを剥離装置４から研削装置３に搬送する第３の搬送機構との一例に相当する。
【００４０】
剥離装置４では、まず、保持手段４２の保持パッド４２１が、Ｙ軸方向移動手段４１２およびＺ軸方向移動手段４１３によって、剥離装置４に隣接する図６に示した研削装置３のスピンナ洗浄ユニット３５０にまで移動される。そして、保持パッド４２１が、スピンナ洗浄ユニット３５０に載置されているウェーハＷの表面Ｗａを吸着保持する。
【００４１】
その後、保持手段４２は、表面Ｗａが上側になるように、ウェーハＷを保持テーブル４４１上に載置する。保持テーブル４４１は、ウェーハＷを吸着保持し、Ｚ軸方向を回転軸として回転可能である。そして、保持テーブル４４１および外側部分剥離手段４４３が、図５に示したウェーハＷの保護部材Ｐの外側部分だけを、複数箇所（たとえば８箇所）にわたって、ウェーハＷの裏面Ｗｂから剥離する。この剥離の後、保持テーブル４４１によるウェーハＷの吸着が解除される。
【００４２】
次に、保持手段４２は、保持テーブル４４１上のウェーハＷを保持パッド４２１によって吸着し、ウェーハＷを全体剥離手段４３の上方の位置に搬送し、その位置に固定する。
【００４３】
全体剥離手段４３は、把持部４３１、および、把持部４３１をＸ軸方向に沿って移動させる移動部材４３２を含んでいる。把持部４３１は、ウェーハＷの保護部材Ｐにおける、−Ｘ側の剥離された外側部分を把持する。この状態で、移動部材４３２が、把持部４３１を＋Ｘ側に移動させる。ウェーハＷの位置が固定されているため、保護部材Ｐを把持した把持部４３１の移動により、図８に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗｂから、保護部材Ｐが剥離される。剥離された保護部材Ｐは、図７に示したボックス４７９に落下する。
【００４４】
また、剥離装置４は、ウェーハＷの外周部分を洗浄するための外周洗浄装置６を備えている。保持手段４２は、保護部材Ｐが剥離されたウェーハＷを、外周洗浄装置６に搬送する。
【００４５】
図９（ａ）に示すように、保持手段４２は、保持パッド４２１によって吸着保持しているウェーハＷを、表面Ｗａが上向きとなるように、外周洗浄装置６の保持テーブル６３上に載置する。保持テーブル６３は、ウェーハＷの裏面Ｗｂを吸着保持する。
【００４６】
保持テーブル６３は、ガイドレール６５に沿って移動可能な可動ブロック６４に支持されている。ガイドレール６５の＋Ｘ側の端部には、洗浄ボックス６７が配されている。また、ガイドレール６５は、−Ｘ側の端部に設けられた傾け手段６６によって、矢印Ｃ方向に傾斜することが可能に構成されている。
【００４７】
保持テーブル６３がウェーハＷを保持した後、保持テーブル６３を支持する可動ブロック６４が、ガイドレール６５に沿って、＋Ｘ方向に移動する。その結果、図９（ｂ）に示すように、ウェーハＷの外周部分が、洗浄ボックス６７に設けられたウェーハ進入口６７１を通過して、上下一対に設けられたスポンジ６７２に挟持される。この状態で、保持テーブル６３が回転するとともに、洗浄水ノズル６７３からスポンジ６７２に対して水が噴出される。これにより、ウェーハＷの外周部分が、スポンジ６７２によって洗浄される。
【００４８】
洗浄水ノズル６７３から供給されてスポンジ６７２に吸収された洗浄水は、スポンジ６７２から滲み出て落下し、洗浄ボックス６７内に溜まっていく。この水を排出するために、傾け手段６６が、図９（ｃ）に示すように、ガイドレール６５を、洗浄ボックス６７が下降する方向に傾斜させる。その結果、洗浄ボックス６７に溜まっていた洗浄水は、洗浄ボックス６７の＋Ｘ方向側に設けられた排水口６７４から排出される。また、洗浄ボックス６７に充満している洗浄水のミストは、洗浄ボックス６７の＋Ｘ方向側に設けられた気液分離装置６７５によって、気体と水とに分離される。分離された水は排水口６７４から排出され、気体は排気口６７６から排出される。
【００４９】
ウェーハＷの外周部分の洗浄の終了後、ガイドレール６５が水平に戻されるとともに、可動ブロック６４が、ウェーハＷの全体が洗浄ボックス６７から出されるように、−Ｘ方向に移動する。その後、保持テーブル６３がウェーハＷの吸着を解除し、図７に示した剥離装置４の保持手段４２が、保持テーブル６３上のウェーハＷを保持パッド４２１によって吸着保持する。そして、保持手段４２は、ウェーハＷを、図６に示した研削装置３に搬送し、そのスピンナ洗浄ユニット３５０のスピンナテーブル３５２に、表面Ｗａが上向きとなるように載置する。
【００５０】
スピンナテーブル３５２にウェーハＷが載置されると、第２の搬送ロボット３１が、スピンナテーブル３５２上のウェーハＷを吸着保持し、反転して、裏面Ｗｂが上向きとなるように、ウェーハＷを仮置きテーブル３２に載置する。
なお、スピンナテーブル３５２の上方に第２の搬送ロボット３１が待機していて、剥離装置４の保持手段４２が第２の搬送ロボット３１にウェーハＷを受渡し、吸引保持し、反転して、裏面Ｗｂが上向きとなるように、ウェーハＷを仮置きテーブル３２に載置してもよい。
【００５１】
その後、第１搬送手段３１３ａがウェーハＷの裏面Ｗｂを吸着保持し、搬出入領域Ａに位置するチャックテーブル３０２に搬送する。チャックテーブル３０２は、ウェーハＷの表面Ｗａを、裏面Ｗｂが露出するように吸着保持する。
【００５２】
次に、ウェーハＷを保持したチャックテーブル３０２が研削ホイール３３４の下方に移動し、チャックテーブル３０２および研削ホイール３３４が回転されるとともに、研削ホイール３３４を含む研削手段３０３が下降される。これにより、研削ホイール３３４とともに回転する研削砥石３４０がウェーハＷの裏面Ｗｂに接触し、裏面Ｗｂが研削される。ウェーハＷが所定の厚みとなるまで研削されると、研削が終了する。
【００５３】
研削終了後、チャックテーブル３０２が搬出入領域Ａに移動し、ウェーハＷの吸着を解除する。そして、第２搬送手段３１３ｂが、ウェーハＷの裏面Ｗｂを吸着保持し、ウェーハＷをスピンナ洗浄ユニット３５０に搬送する。
【００５４】
ウェーハＷの裏面Ｗｂの研削後の洗浄では、４本のエッジクランプ３５１が、ウェーハＷの外周部分を把持する。その後、回転手段３５４が、スピンナテーブル３５２を高速で回転させる。これにより、スピンナテーブル３５２に取り付けられているエッジクランプ３５１、および、エッジクランプ３５１に把持されているウェーハＷも、高速回転する。そして、洗浄ノズル３５３からウェーハＷの裏面Ｗｂに向けて洗浄水が噴射されるとともに、スピンナテーブル３５２の中央から、ウェーハＷの表面Ｗａに向けて、洗浄水が上向きに噴射される。これにより、ウェーハＷの表面Ｗａおよび裏面Ｗｂがともに洗浄される。
【００５５】
洗浄水の噴射が停止された後、回転手段３５４によるウェーハＷの高速回転を維持することにより、ウェーハＷを乾燥させる。乾燥の終了後、エッジクランプ３５１によるウェーハＷの把持が解除されて、ウェーハＷは、スピンナテーブル３５２に単に載置された状態となる。第２の搬送ロボット３１は、このウェーハＷを保持して、図１に示したロードポートＬＰに収容する。このようにして、ウェーハＷの表面Ｗａおよび裏面Ｗｂの双方が研削されて、うねり、反り等をはじめとする変形要素が除去され、所定の厚みを有するウェーハＷが得られる。
【００５６】
以上のように、ウェーハ製造装置１では、第１の搬送ロボット２１、受渡カセット部５および第２の搬送ロボット３１によって、保護部材形成装置２から研削装置３に、保護部材Ｐを備えたウェーハＷを搬送することができる。さらに、研削装置３から剥離装置４に、剥離装置４の保持手段４２によって、表面Ｗａが研削され裏面Ｗｂに保護部材Ｐを備えたウェーハＷを搬送することができる。そして、保持手段４２によって、剥離装置４から研削装置３に、保護部材Ｐが剥離されたウェーハＷを搬送することが可能である。
【００５７】
このように、ウェーハ製造装置１では、保護部材形成装置２と研削装置３との間、および、研削装置３と剥離装置４との間でのウェーハＷの搬送に、オペレータが介入する必要がない。その結果、ウェーハＷの製造工程におけるオペレータの作業工数を少なくすることが可能である。
【００５８】
また、ウェーハ製造装置１では、剥離装置４が外周洗浄装置６を含んでおり、さらに、剥離装置４と外周洗浄装置６との間で、保持手段４２がウェーハＷを搬送している。これにより、剥離装置４と外周洗浄装置６との間でのウェーハＷの搬送に、オペレータが介入する必要がないので、オペレータの作業工数をさらに少なくすることが可能である。
【００５９】
また、ウェーハ製造装置１では、保護部材形成装置２と、研削装置３と、剥離装置４とが、Ｘ方向に並ぶように配置されているので、ウェーハの搬送方向が単純化する。このため、ウェーハＷの搬送を容易化することが可能である。
【００６０】
また、ウェーハ製造装置１では、研削装置３が、スピンナ洗浄ユニット３５０を含み、保持手段４２がスピンナテーブル３５２から剥離装置４にウェーハＷを搬送している。このため、保護部材Ｐを剥離する前にウェーハＷを洗浄することができるので、剥離装置４による保護部材Ｐの剥離を適切に実施することができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、図３に示すように、受渡カセット部５の受渡カセット５１が、保護部材形成装置２側の第１の開口５１２と研削装置３側の第２の開口５１３とを備えており、第１の搬送ロボット２１および第２の搬送ロボット３１が、これらの開口を介して、棚５１１に対してウェーハＷを出し入れする。
【００６２】
このような受渡カセット部５に代えて、ウェーハ製造装置１は、図１０に示す受渡カセット部５ａおよび制御手段７を備えてもよい。受渡カセット部５ａは、受渡カセット部５の構成において、受渡カセット５１とカセットステージ５２との間に、受渡カセット５１をＺ軸周りに回転させる回転器５３を備えている。制御手段７は、回転器５３を制御して、受渡カセット５１を回転させる。
【００６３】
この構成では、受渡カセット５１が回転可能であるため、第１の開口５１２あるいは第２の開口５１３を、Ｙ側に向けることが可能である。これにより、オペレータは、保護部材形成装置２あるいは研削装置３にアクセスすることなく、受渡カセット部５の正面（Ｙ側）から、直接、ウェーハＷを抜き出すことが可能である。その結果、たとえば、オペレータは、保護部材形成装置２あるいは研削装置３が故障した場合に、これらの装置内に入ることなく、ウェーハＷを安全が回収することが可能である。
また、保護部材形成装置２で形成した保護部材Ｐの状態をオペレータが確認した後、受渡カセットに５１に戻し入れ、研削装置３へ搬送し研削加工させる事ができる。このように形成した保護部材Ｐの確認は、液状樹脂Ｐを供給する液状樹脂タンクを交換したときなどに行っており、液状樹脂タンクの交換直後に形成した保護部材Ｐに気泡が入っていないことを確認し、気泡が入っていたら受渡カセット５１に戻し入れないので、研削不良を防止する事ができる。
【符号の説明】
【００６４】
１：ウェーハ製造装置、
２：保護部材形成装置、２１：第１の搬送ロボット、２３ａ：カセット、
２５：ウェーハ搬送部、２８：シートカッター、２００：筐体、２２０：ステージ、
２４１：樹脂供給ノズル、２５０：保持手段、２５１：支持構造、２５２：保持テーブル、２６０：拡張手段、２７０：硬化手段、
３：研削装置、３１：第２の搬送ロボット、３２：仮置きテーブル、
３０２：チャックテーブル、３４０：研削砥石、
３５０：スピンナ洗浄ユニット、３５１：エッジクランプ、
３５２：スピンナテーブル、３５３：洗浄ノズル、３５４：回転手段、
４：剥離装置、４２：保持手段、４７９：ボックス、
４１２：Ｙ軸方向移動手段、４１３：Ｚ軸方向移動手段、４２０：アーム部、
４２１：保持パッド、４２９：可動板、
４３：全体剥離手段、４３１：把持部、４３２：移動部材、
４４１：保持テーブル、４４３：外側部分剥離手段、
５，５ａ：受渡カセット部、５１：受渡カセット、５２：カセットステージ、
５３：回転器、５１１：棚、５１２：第１の開口、５１３：第２の開口、
６：外周洗浄装置、６３：保持テーブル、６４：可動ブロック、
６５：ガイドレール、６６：傾け手段、６７：洗浄ボックス、
６７１：ウェーハ進入口、６７２：スポンジ、６７３：洗浄水ノズル、
６７４：排水口、６７５：気液分離装置、６７６：排気口、
７：制御手段、
Ｗ：ウェーハ、Ｗａ：表面、Ｗｂ：裏面、Ｐ：保護部材、Ｒ：樹脂層、Ｆ：シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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