(57)【要約】【課題】切削加工時にウエーハに生じるかけやクラックを抑制することができるウエーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、保持テーブル３１に保持されたウエーハ１の所定厚みに切削ブレード３３を切り込ませた状態で保持テーブル３１を回転させウエーハ１を環状に切削する加工方法である。ウエーハの加工方法は、保持テーブル３１を回転させながら切削ブレード３３をウエーハ１の上面である表面３側からウエーハ１の所定厚みまで切り込ませて切削溝１２にスロープ領域を形成することで加工を開始する。ウエーハの加工方法は、保持テーブル３１を３６０度以上回転させスロープ領域を除去した時点で加工を終了する。【選択図】図５
2020113606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルに保持されたウエーハの所定厚みに切削ブレードを切り込ませた状態で該保持テーブルを回転させウエーハを環状に切削するウエーハの加工方法であって、
保持テーブルを回転させながら切削ブレードをウエーハの上面からウエーハの所定厚みまで切り込ませてスロープ領域を形成することで加工を開始し、
該保持テーブルを３６０度以上回転させ該スロープ領域を除去した時点で加工を終了することを特徴とするウエーハの加工方法。
【請求項２】
該ウエーハは、外周に環状凸部が形成されており、
該環状凸部の内側を切削する事を特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該ウエーハの外縁部を切削する事を特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削されたウエーハの環状凸部等を除去するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハの製造工程において、ウエーハの外周部に外周余剰領域に対応する環状凸部を残した裏面研削（所謂、ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削）を行い、環状凸部と円形凹部とを分離した後、円形凹部を個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１等に示されたウエーハの加工方法は、ＴＡＩＫＯ研削後には外周余剰領域に対応する環状凸部を除去するステップが生じる。特許文献１等に示されたウエーハの加工方法は、環状凸部と円形凹部とを分離する時に切削ブレードにかかる負担を少なくするため、ウエーハの上面から切削ブレードを回転させつつ所定深さまで切り込ませる(以下チョッパーカットと表記する)を行うことがある（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９３７９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１２１１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に示された切削方法は、チョッパーカットを行う際に、切削屑の排出路がないため加工溝の底面に残った切削屑が、切削ブレードが切り込むにつれてウエーハにダメージを与え、チッピングと呼ばれるかけやクラックが発生する問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削加工時にウエーハに生じるかけやクラックを抑制することができるウエーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、保持テーブルに保持されたウエーハの所定厚みに切削ブレードを切り込ませた状態で該保持テーブルを回転させウエーハを環状に切削するウエーハの加工方法であって、保持テーブルを回転させながら切削ブレードをウエーハの上面からウエーハの所定厚みまで切り込ませてスロープ領域を形成することで加工を開始し、該保持テーブルを３６０度以上回転させ該スロープ領域を除去した時点で加工を終了することを特徴とする。
【０００８】
前記ウエーハの加工方法において、該ウエーハは、外周に環状凸部が形成されており、該環状凸部の内側を切削しても良い。
【０００９】
前記ウエーハの加工方法において、該ウエーハの外縁部を切削しても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明のウエーハの加工方法は、切削加工時にウエーハに生じるかけやクラックを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示されたウエーハの加工方法の研削ステップを示す斜視図である。
【図４】図４は、図２に示されたウエーハの加工方法の研削ステップ後のウエーハを模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードをウエーハに切り込ませる前の状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図７】図７は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードをウエーハに切り込ませ始めた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図８】図８は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードを粘着テープまで切り込ませた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図９】図９は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップにおいて形成される切削溝を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードの前方にスロープ領域が位置した状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードがスロープ領域に切り込んだ状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図１２】図１２は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードがスロープ領域を切削し終えた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、実施形態２に係るウエーハの加工方法のウエーハを環状に切削している状態を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法のウエーハを環状に切削している状態を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５は、実施例に係るウエーハの加工方法を模式的に示すウエーハの周方向に沿った断面図である。
【図１６】図１６は、比較例に係るウエーハの加工方法を模式的に示すウエーハの周方向に沿った断面図である。
【図１７】図１７は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の一例である。
【図１８】図１８は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の他の例である。
【図１９】図１９は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の更に他の例である。
【図２０】図２０は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の一例である。
【図２１】図２１は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の他の例である。
【図２２】図２２は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の更に他の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の加工対象のウエーハの斜視図である。図２は、実施形態１に係るウエーハの加工方法を示すフローチャートである。
【００１４】
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、図１に示すウエーハ１の加工方法である。図１に示すウエーハ１は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ１は、図１に示すように、表面３に格子状の分割予定ライン４で区画された複数の領域にデバイス５が形成されたデバイス領域６と、デバイス領域６を囲繞しかつデバイス５が形成されていない外周余剰領域７とを有する。また、ウエーハ１は、外縁部８が厚み方向の中央が外周方向に最も突出した断面円弧状に形成されている。
【００１５】
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、ウエーハ１を環状に切削する加工方法であって、図２に示すように、研削ステップＳＴ１と、分割ステップＳＴ２と、を備える。
【００１６】
（研削ステップ）
図３は、図２に示されたウエーハの加工方法の研削ステップを示す斜視図である。図４は、図２に示されたウエーハの加工方法の研削ステップ後のウエーハを模式的に示す断面図である。
【００１７】
研削ステップＳＴ１は、ウエーハ１の裏面９のデバイス領域６に対応する部分を研削して、円形凹部１０と、円形凹部１０を囲繞する環状凸部１１とをウエーハ１の裏面９側に形成する工程である。即ち、実施形態１において、研削ステップＳＴ１は、ウエーハ１を所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削する工程である。なお、本発明において、ウエーハ１の裏面９のデバイス領域６に対応する部分とは、ウエーハ１の裏面９のデバイス領域６とウエーハ１の厚み方向に重なる部分を示している。
【００１８】
研削ステップＳＴ１では、ウエーハ１の表面３に保護テープ１００を貼着し、図３に示す研削装置２０が、保護テープ１００を介してウエーハ１の表面３側をチャックテーブル２１の保持面２２に吸引保持する。研削ステップＳＴ１では、研削装置２０が、ウエーハ１の裏面９のうちデバイス領域６と厚み方向に重なる部分に軸心回りに回転する研削ユニット２３の研削砥石２４を押し付け、裏面９のうちデバイス領域６と厚み方向に重なる部分を研削砥石４４で所定の厚みまで薄化する。研削ステップＳＴ１では、研削装置２０が、ウエーハ１の裏面９のうちデバイス領域６と厚み方向に重なる部分に円形凹部１０を形成するとともに、ウエーハ１の裏面９のうち外周余剰領域７と厚み方向に重なる部分を薄化せずに、外周余剰領域７に環状凸部１１を形成する。ウエーハの加工方法は、図４に示すように、ウエーハ１の裏面９に円形凹部１０と環状凸部１１とを形成すると、分割ステップＳＴ２に進む。このように、実施形態１では、分割ステップＳＴ２前の状態において、ウエーハ１は、外周に環状凸部１１が形成されている。
【００１９】
（分割ステップ）
図５は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップを模式的に示す断面図である。図６は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードをウエーハに切り込ませる前の状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図７は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードをウエーハに切り込ませ始めた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図８は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードを粘着テープまで切り込ませた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図９は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップにおいて形成される切削溝を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図１０は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードの前方にスロープ領域が位置した状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図１１は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードがスロープ領域に切り込んだ状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。図１２は、図２に示されたウエーハの加工方法の分割ステップの切削ブレードがスロープ領域を切削し終えた状態を周方向に沿った断面で模式的に示す図である。
【００２０】
ウエーハの加工方法の分割ステップＳＴ２は、研削ステップＳＴ１後に、切削装置３０が、保持テーブル３１の保持面３２に保持されたウエーハ１の円形凹部１０と環状凸部１１との境界よりも若干内側の位置に裏面９側に貼着された粘着テープ１１０に切り込む所定厚みに切削ブレード３３を切り込ませた状態で保持テーブル３１を軸心回りに回転させて、ウエーハ１を環状に切削するステップである。即ち、ウエーハの加工方法の分割ステップＳＴ２は、ウエーハ１の環状凸部１１よりも内側を切削する。なお、分割ステップＳＴ２において、切削ブレード３３が切り込み円形凹部１０と環状凸部１１との境界よりも若干内側の位置は、最外周のデバイス５と環状凸部１１との間である。
【００２１】
実施形態１において、分割ステップＳＴ２では、ウエーハ１よりの大径の粘着テープ１１０をウエーハ１の裏面９側即ち円形凹部１０と環状凸部１１とに貼着し、粘着テープ１１０の外周縁に環状フレーム１１１を貼着するとともに、ウエーハ１の表面３側から保護テープ１００を剥がす。実施形態１において、分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、図５に示すように、ウエーハ１の裏面９側を粘着テープ１１０を介して保持テーブル３１の保持面３２に吸引保持し、クランプ部３４で環状フレーム１１１をクランプする。
【００２２】
分割ステップＳＴ２では、切削装置３０は、切削ブレード３３を保持テーブル３１に保持されたウエーハ１の円形凹部１０と環状凸部１１との境界よりも若干内側の上方に位置付け、図５及び図６に示すように、切削ブレード３３をスピンドル３５により軸心回りに回転させて、切削ブレード３３を鉛直方向に沿って下降させると同時に保持テーブル３１を軸心回りに回転させる。分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、図７に示すように、切削ブレード３３をウエーハ１の円形凹部１０と環状凸部１１との境界よりも若干内側（最外周のデバイス５と環状凸部１１との間）に切り込ませる。分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、図５及び図８に示すように、切削ブレード３３を粘着テープ１１０の厚み方向の中央まで切り込ませて、切削溝１２をウエーハ１に形成する。
【００２３】
実施形態１において、分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、切削ブレード３３の切削点である切り刃の下端３６における切削ブレード３３の回転方向３３−１と、同方向の回転方向３１−１に保持テーブル３１を軸心回りに回転する。このために、分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、図７、図８及び図９に示すように、切り刃の下端３６よりも保持テーブル３１の回転方向３１−１の前方側に、鉛直方向に対して傾斜するスロープ領域１２−１を切削溝１２の底に形成する。なお、スロープ領域１２−１は、切削溝１２の底に位置し、下方に向かうにしたがって保持テーブル３１に保持されたウエーハ１に対する切削ブレード３３の移動方向３３−２（回転方向３１−１と逆向きの方向）の前方側に徐々に向かう方向に鉛直方向に対して傾斜している。
【００２４】
このように、ウエーハの加工方法の分割ステップＳＴ２は、保持テーブル３１を回転させながら切削ブレード３３をウエーハ１の上面である表面３側からウエーハ１の粘着テープ１１０に切り込む所定厚みまで切り込ませて、スロープ領域１２−１を形成する。なお、スロープ領域１２−１の水平方向とのなす角度θは、切削ブレード３３のウエーハ１に対する進入角度であり、実施形態１では、例えば、９度である。
【００２５】
実施形態１において、分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、粘着テープ１１０の厚み方向の中央まで切り込むと切削ブレード３３の下降を停止し、さらに、切削ブレード３３を軸心回りに回転方向３３−１に沿って回転させながら保持テーブル３１を軸心回りに回転方向３１−１に沿って、回転する。すると、分割ステップＳＴ２では、図１０に示すように、切削ブレード３３の移動方向３３−２の前方にスロープ領域１２−１が位置する。実施形態１において、分割ステップＳＴ２では、切削装置３０が、切削ブレード３３がウエーハ１に切り込んでから保持テーブル３１を軸心回りに回転方向３１−１に沿って３６０度以上回転させて、図１１に示すように、切削ブレード３３をスロープ領域１２−１にも切り込ませて、図１２に示すように、切削溝１２内からスロープ領域１２−１を除去する。
【００２６】
分割ステップＳＴ２では、切削装置３０は、スロープ領域１２−１を除去した時点で、切削ブレード３３を上昇させて、保持テーブル３１の吸引保持及びクランプ部３４のクランプを解除して、ウエーハの加工方法を終了する。このように、ウエーハの加工方法の分割ステップＳＴ２は、保持テーブル３１を軸心回りに回転方向３１−１に沿って３６０度以上回転させ、スロープ領域１２−１を除去した時点で加工を終了する。
【００２７】
実施形態１に係るウエーハの加工方法は、軸心回りに回転方向３３−１に沿って回転した切削ブレード３３を下降すると同時に、保持テーブル３１を軸心回りに回転方向３１−１に沿って回転させる。このために、ウエーハの加工方法は、切削ブレード３３がウエーハ１に対して斜めとなるスロープ状にウエーハ１に切り込む。
【００２８】
また、ウエーハの加工方法は、切り刃の下端３６における切削ブレード３３の回転方向３３−１と同じ方向の回転方向３１−１に沿って保持テーブル３１を回転する。このために、ウエーハ１の加工方法は、切削ブレード３３が切り込む途中で切削ブレード３３と切削溝１２のスロープ領域１２−１とが離れる方向に保持テーブル３１を回転して、切削ブレード３３とスロープ領域１２−１との間に空間を形成する。その結果、ウエーハ１の加工方法は、切削ブレード３３とスロープ領域１２−１との間の空間が切削屑の排出路となり、切削加工時にウエーハ１に生じるかけやクラックを抑制することができるという効果を奏する。さらに、ウエーハの加工方法は、リング状に切削するため切削溝１２のスロープ領域１２−１を切削する時に特別な軸の移動を要さず効率的である。
【００２９】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係るウエーハの加工方法のウエーハを環状に切削している状態を模式的に示す断面図である。なお、図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００３０】
実施形態２に係るウエーハ１の加工方法は、切削装置４０が、保持テーブル４１に吸引保持されたウエーハ１の表面３側から外縁部８に厚み方向の中央までの所定厚みに切削ブレード４３を切り込ませた状態で、保持テーブル４１を軸心回りに回転させウエーハ１の外縁部８を環状に切削して、ウエーハ１の外縁部８の表面３側を全周に亘って除去して段差部１２−２を形成する、所謂エッジトリミング加工をウエーハ１に施す加工方法である。実施形態２において、ウエーハの加工方法がウエーハ１の外縁部８の表面３側を全周に亘って除去して形成する段差部１２−２は、最外周のデバイス５よりもウエーハ１の外周側に位置し、かつ外縁部８の表面３側を全周に亘って切り欠いているとともに、ウエーハ１の径方向の幅が全周に亘って一定の幅に形成されている。また、実施形態２において、ウエーハの加工方法が形成する段差部１２−２は、表面３から底面までの深さが全周に亘って一定に形成されている。
【００３１】
実施形態２において、ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、図１３に示すように、ウエーハ１の裏面９側を保持テーブル４１に吸引保持し、切削ブレード４３を保持テーブル４１に保持されたウエーハ１の外縁部８の上方に位置付ける。ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、切削ブレード４３をスピンドル４５により軸心回りに回転方向４３−１に沿って回転させて、切削ブレード４３を鉛直方向に沿って下降させると同時に、保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って回転させる。ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、切削ブレード４３をウエーハ１の外縁部８にウエーハ１の厚み方向の中央まで切り込ませて、外縁部８を切削して、段差部１２−２を形成する。
【００３２】
実施形態２において、ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、実施形態１と同様に、切削ブレード４３の切削点である切り刃の下端４６における切削ブレード４３の回転方向４３−１と、同方向の回転方向４１−１に保持テーブル４１を軸心回りに回転する。このために、ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、切り刃の下端３６よりも保持テーブル４１の回転方向４１−１の前方側に、スロープ領域１２−１を段差部１２−２の底に形成する。なお、スロープ領域１２−１は、段差部１２−２の底に位置し、実施形態１と同様に、下方に向かうにしたがって保持テーブル４１に保持されたウエーハ１に対する切削ブレード４３の移動方向の前方側に徐々に向かう方向に鉛直方向に対して傾斜している。
【００３３】
このように、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、保持テーブル４１を回転させながら切削ブレード４３をウエーハ１の上面である実施形態２では表面３側からウエーハ１の厚み方向の中央まで切り込む所定厚みまで切り込ませて、スロープ領域１２−１を形成する。なお、スロープ領域１２−１の水平方向とのなす角度θは、実施形態１と同様に、切削ブレード４３のウエーハ１に対する進入角度であり、例えば、９度である。
【００３４】
実施形態２において、ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、ウエーハ１の厚み方向の中央まで外縁部８に切り込むと切削ブレード４３の下降を停止し、さらに、切削ブレード４３を軸心回りに回転方向４３−１に沿って回転させながら保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って回転する。実施形態２において、ウエーハの加工方法では、切削装置４０が、切削ブレード４３がウエーハ１に切り込んでから保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って３６０度以上回転させて、切削ブレード４３をスロープ領域１２−１にも切り込ませて、段差部１２−２内からスロープ領域１２−１を除去する。
【００３５】
実施形態２に係るウエーハの加工方法では、切削装置４０は、スロープ領域１２−１を除去した時点で、切削ブレード４３を上昇させて、保持テーブル４１の吸引保持を解除して、ウエーハの加工方法を終了する。このように、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、実施形態１と同様に、保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って３６０度以上回転させ、スロープ領域１２−１を除去した時点で加工を終了する。
【００３６】
実施形態２に係るウエーハの加工方法は、軸心回りに回転方向４３−１に沿って回転した切削ブレード４３を下降すると同時に、保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って回転させるために、切削ブレード４３がウエーハ１に対して斜めとなるスロープ状にウエーハ１に切り込む。また、ウエーハの加工方法は、切削ブレード４３の切り刃の下端４６における切削ブレード４３の回転方向４３−１と同じ方向の回転方向４１−１に沿って保持テーブル４１を回転する。このために、ウエーハ１の加工方法は、切削ブレード４３の加工中に切削ブレード４３と段差部１２−２のスロープ領域１２−１とが離れる方向に保持テーブル４１を回転して、切削ブレード４３とスロープ領域１２−１との間に空間を形成する。
【００３７】
その結果、ウエーハ１の加工方法は、実施形態１と同様に、切削ブレード４３とスロープ領域１２−１との間の空間が切削屑の排出路となり、切削加工時にウエーハ１に生じるかけやクラックを抑制することができるという効果を奏する。さらに、実施形態２に係るウエーハの加工方法は、実施形態１と同様に、リング状に切削するため段差部１２−２のスロープ領域１２−１を切削する時に特別な軸の移動を要さず効率的である。
【００３８】
なお、前述した実施形態２では、ウエーハの加工方法は、切削ブレード４３をウエーハ１の厚み方向の中央まで切り込ませたが、図１４に示すように、切削ブレード４３をウエーハ１の裏面９まで切り込ませて、全周に亘って断面円弧状の外縁部８を除去しても良い。図１４に示す場合も、ウエーハの加工方法は、実施形態２と同様に、切削ブレード４３の切削点である切り刃の下端４６における切削ブレード４３の回転方向４３−１と、同方向の回転方向４１−１に保持テーブル４１を軸心回りに回転する。
【００３９】
なお、図１４は、実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法のウエーハを環状に切削している状態を模式的に示す断面図である。図１４は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
実施形態２の変形例に係るウエーハの加工方法は、軸心回りに回転方向４３−１に沿って回転した切削ブレード４３を下降すると同時に、保持テーブル４１を軸心回りに回転方向４１−１に沿って回転させ、切削ブレード４３の切り刃の下端４６における切削ブレード４３の回転方向４３−１と同じ方向の回転方向４１−１に沿って保持テーブル４１を回転する。このために、ウエーハ１の加工方法は、切削ブレード４３の加工中にスロープ領域１２−１を形成するとともに、切削ブレード４３とスロープ領域１２−１との間に空間を形成する。その結果、ウエーハ１の加工方法は、実施形態２と同様に、切削ブレード４３とスロープ領域１２−１との間の空間が切削屑の排出路となり、切削加工時にウエーハ１に生じるかけやクラックを抑制することができるという効果を奏する。
【００４１】
次に、本発明の発明者らは、実施形態１に係るウエーハの加工方法の効果を確認した。確認においては、図１５に示す実施例のウエーハの加工方法と、図１６に示す比較例のウエーハの加工方法とのそれぞれにおいてウエーハ１を切削した。なお、図１５は、実施例に係るウエーハの加工方法を模式的に示すウエーハの周方向に沿った断面図である。図１６は、比較例に係るウエーハの加工方法を模式的に示すウエーハの周方向に沿った断面図である。図１７は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の一例である。図１８は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の他の例である。図１９は、図１５に示された実施例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の更に他の例である。図２０は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の一例である。図２１は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の他の例である。図２２は、図１６に示された比較例に係るウエーハの加工方法により切削されたウエーハを裏面側から撮像して得た画像の更に他の例である。図１５から図２２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４２】
図１５に示す本発明品のウエーハの加工方法は、実施形態１に示された方法で切削ブレード４３を粘着テープ１１０の厚み方向の中央まで切り込ませた。図１６に示す比較例のウエーハの加工方法は、保持テーブル４１を回転を停止した状態で切削ブレード４３を鉛直方向に沿って下降させて粘着テープ１１０の厚み方向の中央まで切り込ませた。また、図１７から図２０の上下方向の中央に位置する薄いグレーの領域は、切削溝１２を示し、切削溝１２の周りの薄いグレーの領域は、ウエーハ１の裏面９側の円形凹部１０の底を示し、切削溝１２と裏面９との間の濃いグレーの領域は、かけやクラック２００を示している。
【００４３】
図１７から図２２に示す画像によれば、図２０、図２１及び図２２に示す比較例の画像のかけやクラック２００の面積よりも図１７、図１８及び図１９に示す実施例のかけやクラック２００の面積が狭かった。よって、図１７から図２２に示す画像によれば、軸心回りに回転方向３３−１，４３−１に沿って回転した切削ブレード３３，４３を下降すると同時に保持テーブル３１，４１を軸心回りに回転方向３１−１，４１−１に沿って回転させることで、切削加工時のかけやクラック２００を抑制できることが明らかとなった。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１、実施形態２及び変形例では、ウエーハ１の裏面９側を保持テーブル３１，４１で保持し、ウエーハ１の表面３側から切削ブレード３３，４３を切り込ませている。しかしながら、本発明では、ウエーハ１の表面３側を保持テーブル３１，４１で保持し、ウエーハ１の裏面９側から切削ブレード３３，４３を切り込ませても良い。なお、この場合、切削ブレード３３，４３を切り込ませるウエーハ１の上面は、裏面９となる。
【符号の説明】
【００４５】
１  ウエーハ
３  表面（上面）
８  外縁部
１０  円形凹部
１１  環状凸部
１２−１  スロープ領域
３１，４１  保持テーブル
３３，４３  切削ブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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