(57)【要約】【課題】被着体への追従性及び導電性を兼ね備えた両面粘着テープ及び該両面粘着テープを有する表示デバイスを提供する。【解決手段】発泡体基材と、粘着剤層と、導電層とを有する、両面粘着テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
発泡体基材と、粘着剤層と、導電層とを有する、両面粘着テープ。
【請求項２】
前記発泡体基材がポリウレタン発泡体である、請求項１記載の両面粘着テープ。
【請求項３】
前記発泡体基材の密度が５０ｋｇ／ｍ３以上９０ｋｇ／ｍ３以下である、請求項１記載の両面粘着テープ。
【請求項４】
導電層及び樹脂フィルムを備える複合導電層を有する、請求項１、２又は３記載の両面粘着テープ。
【請求項５】
前記樹脂フィルムが（メタ）アクリルフィルムである、請求項４記載の両面粘着テープ。
【請求項６】
前記導電層又は複合導電層の引張破断強度が２．５Ｎ以上である、請求項１、２、３、４又は５記載の両面粘着テープ。
【請求項７】
前記導電層は金属又は導電性ポリマーを含有する、請求項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープ。
【請求項８】
前記導電層の厚みが１００ｎｍ以上である、請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の両面粘着テープ。
【請求項９】
２５％圧縮強度が１２００ｋＰａ以下である、請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の両面粘着テープ。
【請求項１０】
前記粘着剤層の１０Ｈｚ、８０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ以上８．０×１０４Ｐａ以下である、請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の両面粘着テープ。
【請求項１１】
前記粘着剤層が導電性を有する、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載の両面粘着テープ。
【請求項１２】
前記導電層の表面抵抗値が２０００ｍΩ／□以下である、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載の両面粘着テープ。
【請求項１３】
総厚みが３ｍｍ以下である、請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載の両面粘着テープ。
【請求項１４】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載の両面粘着テープを有する表示デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着テープ及び該両面粘着テープを有する表示デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置又は入力装置を搭載した携帯電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために両面粘着テープが用いられている。具体的には、例えば、携帯電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために両面粘着テープが用いられている。このような両面粘着テープは、例えば、額縁状等の形状で、表示画面の周辺に配置されるようにして用いられる（例えば、特許文献１、２）。また、車輌部品（例えば、車載用パネル）を車両本体に固定する用途にも両面粘着テープが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２４２５４１号公報
【特許文献２】特開２００９−２５８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
携帯電子機器の部品を固定するために用いられる両面粘着テープには、高い粘着力のみならず、落下等の強い衝撃によっても両面粘着テープの割れや界面剥離を起こさない、高い耐衝撃性、応力を緩和する柔軟性、リワーク性等が要求される。耐衝撃性に優れる両面粘着テープとしては、例えば、特許文献１及び２に、基材層の少なくとも片面にアクリル系粘着剤層が積層一体化されており、該基材層が特定の架橋度及び気泡のアスペクト比を有する架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートであるものが開示されている。
【０００５】
近年、デザインや機能性を追求した結果、テレビのモニター等のディスプレイ装置は狭額縁化が進んでいる。従来のディスプレイ装置の製造では、パネルをはめ込みやねじ止めによってフレームに固定していたが、狭額縁のディスプレイ装置でははめ込みやねじ止めが難しいため、粘着テープによってパネルの固定が行われている。狭額縁のディスプレイ装置の製造に粘着テープを用いる場合、粘着テープには大きな荷重に耐える特性に加え、貼り付けやすさや応力緩和できる追従性が求められる。一方、近年のパネルは、パネルの大型化や消費電力の増加によって大量の静電気が発生するようになってきている。静電気がパネルに貯まってしまうと表示の不具合を引き起こすことから、ディスプレイ装置においてパネルをフレーム部分に追従して固定できると同時に、静電気を外部へ逃がす導電性をもった両面粘着テープが求められている。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、被着体への追従性及び導電性を兼ね備えた両面粘着テープ及び該両面粘着テープを有する表示デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、発泡体基材と、粘着剤層と、導電層とを有する、両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明の両面粘着テープは、発泡体基材を有する。
両面粘着テープの基材として発泡体基材を用いることで、被着体の凹凸や曲面に追従する高い追従性と、落下等の衝撃によって割れや剥離が起き難い、高い耐衝撃性を発揮することができる。
【０００９】
上記発泡体基材は、特に限定されず、例えば、ポリオレフィン発泡体、ポリウレタン発泡体等が挙げられる。上記ポリオレフィン発泡体としては、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられる。被着体への追従性の観点から、ポリオレフィン発泡体及びポリウレタン発泡体が好ましく、ポリウレタン発泡体がより好ましい。
【００１０】
上記ポリオレフィン発泡体を構成するポリオレフィン樹脂は特に限定されないが、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン樹脂が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン樹脂がより好ましい。上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。
【００１１】
上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。
【００１２】
上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン樹脂は、他のオレフィン樹脂と併用されてもよい。上記他のオレフィン樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
【００１３】
上記ポリウレタン発泡体を構成するポリウレタン樹脂としては、例えば、ポリイソシアネート及びポリオールを含有するウレタン樹脂組成物が挙げられる。
上記ポリイソシアネートは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられる芳香族ポリイソシアネート又は脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。具体的には例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、トリレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、水素添加ＭＤＩ、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。また、上記ポリイソシアネートとして、例えば、イソシアネート基を有するウレタンプレポリマーも挙げられる。これらのポリイソシアネートは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
上記ポリオールは特に限定されず、一般的なポリウレタン発泡体に用いられるポリオールが挙げられる。具体的には例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等が挙げられる。また、上記ポリオールとして、例えば、３官能ポリエーテルポリオールエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の短鎖ジオールも挙げられる。これらのポリオールは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
上記ポリオールの重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は１０００、好ましい上限は１２０００である。上記ポリオールの重量平均分子量が上記範囲であることで、上記基材が柔軟化し過ぎて強度が低下することを抑制できる。
【００１６】
上記ウレタン樹脂組成物における上記ポリイソシアネートのイソシアネートインデックスは特に限定されないが、好ましい下限は７０、好ましい上限は１２０である。
イソシアネートインデックスとは、イソシアネートと活性水素含有化合物との反応におけるイソシアネート当量に関する指数である。イソシアネートインデックスが１００未満の場合には水酸基等の反応基がイソシアネート基より過剰であり、イソシアネートインデックスが１００を超える場合にはイソシアネート基が水酸基等の反応基より過剰であることを意味する。
上記イソシアネートインデックスが７０以上であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が充分となり、上記発泡体基材が適度な柔軟性を有することができる。上記イソシアネートインデックスが１２０以下であれば、上記ポリイソシアネートによる架橋が進みすぎて上記発泡体基材が硬化することを、抑制することができる。また、イソシアネートインデックスが上記範囲であれば、上記発泡体基材の柔軟性が高まり、得られる両面粘着テープの被着体への追従性及び応力緩和性を高めることができる。
【００１７】
上記ウレタン樹脂組成物は、必要に応じて、触媒を含有してもよい。
上記触媒として、例えば、スタナスオクトエート、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート等の有機錫化合物、オクチル酸亜鉛等の有機亜鉛化合物、ニッケルアセチルアセトエート、ニッケルジアセチルアセトエート等の有機ニッケル化合物、鉄アセチルアセトエート等の有機鉄化合物、酢酸ナトリウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属のアルコキシド、フェノキシド等の金属触媒、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリンジメチルアミノメチルフェノール、イミダゾール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン等の３級アミン系触媒、有機酸塩等が挙げられる。なかでも、有機錫化合物が好ましい。これらの触媒は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記触媒の添加量は特に限定されないが、上記ポリオール１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が５．０重量部、より好ましい上限は４．０重量部である。
【００１８】
上記発泡体基材は、架橋されていることが好ましい。上記発泡体基材を架橋することで、耐衝撃性を高めることができる。
上記発泡体基材を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記発泡体基材に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記発泡体基材に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。
【００１９】
上記発泡体基材の製造方法は特に限定されないが、例えば、基材樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、押出機を用いて発泡性樹脂組成物をシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られた発泡体基材を必要に応じて架橋する方法が好ましい。
【００２０】
上記発泡体基材は密度が３０ｋｇ／ｍ３以上７００ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましい。
上記発泡体基材の密度が上記範囲であることで、得られる両面粘着テープの柔軟性と強度を両立することができる。得られる両面粘着テープの柔軟性と強度を更に両立する観点から、上記発泡体基材の密度は４０ｋｇ／ｍ３以上であることがより好ましく、５０ｋｇ／ｍ３以上であることが更に好ましく、６００ｋｇ／ｍ３以下であることがより好ましく、５００ｋｇ／ｍ３以下であることが更に好ましい。
より具体的には、上記発泡体基材がポリオレフィン発泡体（特にポリエチレン系発泡体）である場合は、上記発泡体基材の密度は３０ｋｇ／ｍ３以上であることが好ましく、５０ｋｇ／ｍ３以上であることがより好ましく、５００ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、３００ｋｇ／ｍ３以下であることがより好ましく、９０ｋｇ／ｍ３以下であることが更に好ましい。
また、上記発泡体基材がポリウレタン発泡体である場合は、上記発泡体基材の密度は２００ｋｇ／ｍ３以上であることが好ましく、２５０ｋｇ／ｍ３以上であることがより好ましく、３００ｋｇ／ｍ３以上であることが更に好ましく、６００ｋｇ／ｍ３以下であることが好ましく、５５０ｋｇ／ｍ３以下であることがより好ましく、５００ｋｇ／ｍ３以下であることが更に好ましい。
なお、密度は、ＪＩＳ  Ｋ  ６４０１（ポリウレタンを用いる場合）、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６７（ポリエチレンを用いる場合）に準拠して電子比重計（例えば、ミラージュ社製、「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して測定できる
【００２１】
上記発泡体基材の厚みの下限は、特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、より好ましい下限は５０μｍ、更に好ましい下限は７０μｍ、更により好ましい下限は１００μｍ、特に好ましい下限は１５０μｍ、とりわけ好ましい下限は２００μｍである。上記発泡体基材の厚みが上記下限以上であると、得られる両面粘着テープの耐衝撃性をより向上させることができる。上記発泡体基材の厚みの上限は、特に限定されないが、好ましい上限は８００μｍ、より好ましい上限は７５０μｍ、更に好ましい上限は７００μｍ、上記発泡体基材の厚みが上記上限以下であると、得られる両面粘着テープの被着体への追従性をより向上させることができる。
【００２２】
本発明の両面粘着テープは、粘着剤層を有する。
上記粘着剤層は、両面粘着テープの最表面を構成する。なお、本発明の両面粘着テープは、その最表面を構成する粘着剤層が保護用の離型フィルムで覆われた態様であってもよい。本発明の両面粘着テープが離型フィルムを有する場合、両面粘着テープを接着固定に用いる際は、離型フィルムを剥離して使用される。
各最表面を構成する粘着剤層は同じ粘着剤によって構成されていてもよく、異なった粘着剤によって構成されていてもよい。
【００２３】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は特に限定されないが、粘着力の調節が容易であり、様々な被着体に適用可能であることからアクリル系粘着剤であることが好ましい。なかでも、ブチルアクリレートと２−エチルヘキシルアクリレートとを含むモノマー混合物を共重合して得られるアクリル共重合体であることがより好ましい。
全モノマー混合物に占めるブチルアクリレートの含有量の好ましい下限は４０重量％、好ましい上限は８０重量％である。ブチルアクリレートの含有量がこの範囲内であると、高い粘着力と凝集力とを両立することができる。
全モノマー混合物に占める２−エチルヘキシルアクリレートの含有量の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は４０重量％である。２−エチルヘキシルアクリレートの含有量がこの範囲内であると、高い粘着力と凝集力とを両立することができる。
【００２４】
上記モノマー混合物は、必要に応じてブチルアクリレート及び２−エチルヘキシルアクリレート以外の共重合可能な他の重合性モノマーを含んでいてもよい。
上記共重合可能な他の重合性モノマーとして、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル等のアルキル基の炭素数が１〜３の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等のアルキル基の炭素数が１３〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。
【００２５】
上記モノマー混合物を共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記モノマー混合物を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
上記モノマー混合物をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合、リビングラジカル重合等が挙げられる。
【００２７】
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましい下限が４０万、好ましい上限が１００万である。重量平均分子量が上記範囲であることで、上記アクリル粘着剤層の凝集力が高まり、両面粘着テープの粘着力がより向上する。重量平均分子量のより好ましい下限は５０万、より好ましい上限は７０万である。
重量平均分子量を上記範囲に調整するためには、重合開始剤、重合温度等の重合条件を調整すればよい。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２８】
上記粘着剤層は、粘着付与樹脂を含有してもよい。
上記粘着付与樹脂として、例えば、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
上記粘着付与樹脂の含有量は特に限定されないが、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は６０重量部である。上記粘着付与樹脂の含有量がこの範囲内であると、高い粘着力を発揮することができる。
【００３０】
上記粘着剤層は、凝集力の向上を目的として架橋剤が添加されていてもよい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対する好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部であり、より好ましい下限が０．１重量部、より好ましい上限が３重量部である。
【００３１】
上記粘着剤層は導電性を有していることが好ましい。
粘着剤層が導電性を有していることで、デバイス表面で発生した静電気がテープの導電層にたまり、粘着剤を介して静電気を徐々に外部へ逃がすことができる。上記粘着剤層に導電性を付与する方法としては、例えば、導電性のフィラーを用いる方法が挙げられる。なお、上記導電性は少なくとも上記発泡体層の、後述する導電層が形成された側の粘着剤層が有していればその効果を発揮することができる。
【００３２】
上記導電性フィラーの材質は特に限定されず、例えば、銅、ニッケル、銀、ニッケル等の導電金属やカーボンブラック等が挙げられる。なかでも、導電性が高いことから、ニッケルや銀が好ましい。
【００３３】
上記導電性フィラーの形状は特に限定されず、例えば、球状、粒子状、針状、板状、燐片形状、ロッド状、不定形等が挙げられる。これらの形状の中でも、分散性に優れることから球状が好ましい。
【００３４】
上記導電性フィラーの平均粒子径は特に限定されないが、好ましい下限が０．１μｍ、好ましい上限が３０μｍである。上記導電性フィラーの平均粒子径が０．１μｍ以上であると、粘着剤の塗布性、作業性等を向上させることができる。上記導電性フィラーの平均粒子径が３０μｍ以下であると、粘着剤層表面が荒れにくくなり、被着体との密着性が向上することから、耐荷重性を高めることができる。上記導電性フィラーの平均粒子径のより好ましい下限は０．２μｍ、より好ましい上限は２５μｍである。
【００３５】
上記粘着剤層中の上記導電性フィラーの含有量の好ましい下限は０．１体積％、好ましい上限は１０体積％である。上記導電性フィラーの含有量が０．１体積％以上であることで、充分な導電性を得ることができ、１０体積％以下であることで、被着体への密着性が低下しにくくなり、定荷重剥離性を向上させることができる。上記導電性フィラーの含有量のより好ましい下限は１体積％、より好ましい上限は５体積％である。
【００３６】
上記粘着剤層は、１０Ｈｚ、８０℃におけるせん断貯蔵弾性率が１．０×１０４Ｐａ以上８．０×１０４Ｐａ以下であることが好ましい。
粘着剤層の１０Ｈｚ、８０℃におけるせん断貯蔵弾性率が上記範囲であることで、高温での高い保持特性を発揮できる。上記粘着剤層の１０Ｈｚ、８０℃における貯蔵弾性率は２×１０４Ｐａ以上であることがより好ましく、３．５×１０４Ｐａ以上であることが更に好ましく、７×１０４Ｐａ以下であることがより好ましく、６×１０４Ｐａ以下であることが更に好ましい。
なお、上記粘着剤層の１０Ｈｚ、８０℃における貯蔵弾性率は、粘弾性スペクトロメーター（例えば、アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用い、定速昇温せん断モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で−４０℃〜１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した時の、８０℃における貯蔵弾性率として得ることができる。
【００３７】
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、片面の粘着剤層の厚みの好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。上記粘着剤層の厚みが上記範囲内であることで、より高い保持特性を両立する両面粘着テープとすることができる。
【００３８】
本発明の両面粘着テープは、導電層を有する。
導電層は上記粘着剤層と上記発泡体基材との間に形成され、導電層を有することで被着体から発生した静電気を外部へ逃がしやすくすることができる。なお、上記導電層は少なくとも一層形成されていればその効果を発揮することができるが、発泡体基材を挟んで両側に形成されていてもよい。また、上記導電層と上記粘着剤層との間又は上記導電層と上記発泡体基材との間に他の層を有していてもよい。
【００３９】
上記導電層は、金属又は導電性ポリマーを含有することが好ましい。導電層が金属又は導電性ポリマーを含有することで導電性を向上させることができる。
上記金属としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、ニッケル等が挙げられる。なかでも、コストや導電性と耐腐食性の観点からアルミニウム、銅、ニッケルが好ましい。
【００４０】
上記導電性ポリマーとしては例えば、脂肪族系ポリアセチレン、芳香族ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、複素環ポリピロール、ポリチオフェン、ヘテロポリアニリン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンピレン等が挙げられる。なかでも二重結合による共役系安定性により導電性能に優れることから芳香環や複素環を含む導電性ポリマーが好ましく、芳香族ポリパラフェニレン、複素環ポリピロール、ポリチオフェン、へテロポリアニリンが特に好ましい。
【００４１】
上記導電層が導電性ポリマーを含有する場合、上記導電層は、バインダー樹脂を含有することが好ましい。
バインダー樹脂を含有することで導電層と発泡体基材又は他の層とを確実に接着することができる。上記バインダー樹脂としては、例えば、アクリル・メタクリル変性シリコーンや、シラノール骨格、エステル骨格又はスチレン骨格を含む化合物等が挙げられる。
【００４２】
上記導電層中における上記導電性ポリマーの濃度は、下限が５重量％、上限が８０重量％であることが好ましい。上記導電性ポリマーの含有量がこの範囲であることで、導電性能と被着体に対する密着性とのバランスに優れる両面粘着テープとすることができる。上記導電性ポリマーのより好ましい濃度は下限が１０重量％、上限が５０重量％である。
【００４３】
上記導電層は、表面抵抗値が２０００ｍΩ／□以下であることが好ましい。
導電層の表面抵抗値が上記範囲であることで、両面粘着テープの導電性が向上し被着体から発生した静電気をより確実に外部へ逃がすことができる。両面粘着テープの導電性を更に向上させる観点から、上記導電層の表面抵抗値はより好ましくは１０００ｍΩ／□以下、更に好ましくは５００ｍΩ／□以下、より更に好ましくは２００ｍΩ／□以下、特に好ましくは１００ｍΩ／□以下である。上記テープ導電性の下限は特に限定されず、低いほど良いものであるが、例えば、１ｍΩである。なお、上記テープ導電性は、実施例に記載の方法で測定することができる。
【００４４】
上記導電層の厚みは１００ｎｍ以上であることが好ましい。
上記導電層の厚みが上記範囲であることで、より導電性に優れる両面粘着テープとすることができる。更に導電性を高める観点から、上記導電層の厚みは１０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが更に好ましい。上記導電層の厚みの上限は特に限定されないが、被着体への追従性と取り扱い性の観点から１８μｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
上記導電層が金属を含有する場合、導電層の厚みは、リワーク性向上の観点から、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは９μｍ以上であり、被着体への追従性の観点から、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下である。
【００４６】
上記導電層を形成する方法は特に限定されず、例えば、蒸着、スパッタリング等によって金属膜を形成する方法や、導電性ポリマー含有溶液を塗布、乾燥させる方法や、金属箔を積層する方法等が挙げられる。
【００４７】
本発明の両面粘着テープは、樹脂フィルムを有することが好ましい。上記樹脂フィルムを有することで、得られる粘着テープがちぎれにくくなり、リワーク性を向上させることができる。
【００４８】
本発明の両面粘着テープは、導電層及び樹脂フィルムを備える複合導電層を有することが好ましい。
本明細書において、複合導電層とは、上記樹脂フィルム上に上記導電層が直接積層されている構造を有する積層体を指す。複合導電層を有することで、得られる粘着テープがちぎれにくくなり、リワーク性を向上させることができる。更に、上記導電層を形成する際に、上記樹脂フィルム上への蒸着やスパッタリング、金属箔の貼り合わせ等の方法を用いることができるため、上記導電層をより薄くすることができる。したがって、得られる両面粘着テープの導電性を確保しつつ、被着体への追従性をより高めることができる。
【００４９】
上記樹脂フィルムは特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリウレタンフィルム、（メタ）アクリルフィルム等が挙げられる。なかでも、コストとよりリワーク性を高められることから、ポリエチレンテレフタレートフィルム、（メタ）アクリルフィルムが好ましい。
【００５０】
上記樹脂フィルムの厚みは特に限定されないが、２０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。上記樹脂フィルムの厚さが上記範囲であることで、リワーク性と被着体への追従性をより高めることができる。
【００５１】
上記導電層（上記複合導電層を構成する導電層も含む）は、最表面を構成する粘着剤層と接していることが好ましい。この場合、少なくとも一つの（最表面を構成する）粘着剤層と接していればよい。このようにすることで、両面粘着テープの導電性を高めることができる。
【００５２】
上記導電層又は複合導電層は、引張破断強度が２．５Ｎ以上であることが好ましい。上記導電層又は複合導電層の引張破断強度が上記範囲であることで、得られる両面粘着テープにリワーク性を付与することができる。上記引張破断強度は１０Ｎ以上であることがより好ましく、２０Ｎ以上であることが更に好ましく、４０Ｎ以上であることが更により好ましい。上記引張破断強度の上限は特に限定されないが、取り扱い性と被着体への追従性の観点から１５０Ｎ以下であることが好ましい。上記引張破断強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準ずる方法により測定することができる。
なお、上記導電層又は複合導電層の引張破断強度とは、導電層が樹脂フィルム上に積層されている場合、すなわち本発明の両面粘着テープが複合導電層を有する場合は、樹脂フィルムを含めた複合導電層の引張破断強度を意味する。また、上記引張破断強度が２．５Ｎ以上であると手作業による低速剥離を行った場合に充分なリワーク性が発揮されるが、上記引張破断強度が３０Ｎ以上であると、機械を用いた高速剥離を行った場合であっても充分なリワーク性を発揮することができる。
【００５３】
本発明の両面粘着テープは、２５％圧縮強度が１２００ｋＰａ以下であることが好ましい。
両面粘着テープの２５％圧縮強度を上記範囲とすることで、被着体への追従性を向上させることができる。被着体への追従性をより向上させる観点から、上記２５％圧縮強度は１５０ｋＰａ以下であることがより好ましく、１００ｋＰａ以下であることが更に好ましく、５０ｋＰａ以下が特に好ましい。上記２５％圧縮強度の下限は特に限定されないが、耐衝撃性とのバランスの観点から、好ましくは３ｋＰａ、より好ましくは５ｋＰａである。
なお、２５％圧縮強度は、ＪＩＳＫ  ６７６７に準拠して測定できる。具体的には、２０ｍｍ×２０ｍｍに裁断した両面粘着テープを重ね合わせて厚み５ｍｍの積層体を作製し常温下に１時間放置した後、常温下で、この積層体の厚み方向に１０ｍｍ／ｍｉｎの速さで元の厚みの５０％まで圧縮し、得られたＳ−Ｓカーブから２５％圧縮強度を算出することができる。
【００５４】
本発明の両面粘着テープは、両面粘着テープの総厚みが３ｍｍ以下であることが好ましい。
両面粘着テープの層厚みが上記範囲であることで、薄型の電子機器の部品の固定に本発明の両面粘着テープを用いることができる。上記両面粘着テープの総厚みは２ｍｍ以下であることがより好ましく、１ｍｍ以下であることが更に好ましい。上記両面粘着テープの総厚みは特に限定されないが、両面粘着テープの強度と被着体への追従性のバランスの観点から０．３ｍｍ以上であることが好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、上記両面粘着テープの総厚みは、両面テープが上記離型フィルムを有する場合、離型フィルムの厚みを含まない厚みのことを意味する。
【００５５】
本発明の両面粘着テープの製造方法として、例えば、以下のような方法が挙げられる。
まず、粘着剤層を構成する粘着剤と必要に応じて添加剤とを含有した粘着剤溶液を離型フィルムの離型処理面状に塗布、乾燥させることで粘着剤層と離型フィルムからなる積層フィルムを得る。次いで、同様の要領で積層フィルムを１対作製する。一方、発泡体基材に金属箔を積層する方法、又は複合導電層（蒸着やスパッタ等によって上記導電層を形成した上記樹脂フィルム）を積層する方法によって発泡体基材の表面に導電層を形成する。その後、発泡体基材の両面のそれぞれに、１対の積層フィルム（離型フィルム及び粘着剤層）の粘着剤層を発泡体基材に対向させた状態に重ね合わせて積層体を作製する。その後、この積層体をゴムローラ等によって加圧することによって、発泡体基材の両側の最表面に粘着剤層を有し、かつ、粘着剤層の表面が保護用の離型フィルムで覆われた両面粘着テープを得る。
【００５６】
本発明の両面粘着テープの用途は特に限定されないが、表示デバイスを製造する際に液晶パネルや有機ＥＬパネル等の静電気を発生する部品をフレームに固定する用途に特に好適に用いることができる。特に、本発明の両面粘着テープは、当該両面粘着テープに対して垂直方向（厚み方向）に導電性を発揮できるため、両面粘着テープに対して略垂直方向に導電性が必要な部品同士の接合のために有利に用いることができる。
本発明の両面粘着テープを有する表示デバイスもまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００５７】
本発明によれば、被着体への追従性及び導電性を兼ね備えた両面粘着テープ及び該両面粘着テープを有する表示デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】テープ導電性の測定方法を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００５９】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００６０】
（粘着剤（ａ）の調製）
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器にブチルアクリレート５０重量部、２−エチルヘキシルアクリレート４７重量部、アクリル酸３重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１重量部、及び、酢酸エチル８０重量部を加え、窒素置換した。その後、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１重量部を添加し、６０℃で８時間重合させ、アクリル共重合体の溶液を得た。得られたアクリル共重合体について、ＧＰＣ法により重量平均分子量を測定したところ、１４０万であった。
得られたアクリル共重合体の溶液に含まれるアクリル共重合体の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１５重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、イソシアネート系架橋剤１．５重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（ａ）を得た。なお、重合ロジンエステル、イソシアネート系架橋剤及びＧＰＣの測定機器と測定条件は以下の通りとした。
重合ロジンエステル：Ｄ−１３５、軟化点１３５℃、荒川化学工業社製
イソシアネート系架橋剤：コロネートＬ４５、東ソー社製
＜ＧＰＣの測定機器及び測定条件＞
ゲルパミエーションクロマトグラフ：ｅ２６９５  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｕｌｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）
検出器：示差屈折計（２４１４、Ｗａｔｅｒｓ社製）
カラム：ＧＰＣ  ＫＦ−８０６Ｌ（昭和電工社製）
標準試料：ＳＴＡＮＤＲＡＤ  ＳＭ−１０５、昭和電工社製
サンプル流量：１ｍＬ／ｍｉｎ
カラム温度：４０℃
【００６１】
（粘着剤（ｂ）の調製）
粘着剤（ａ）で得られたアクリル共重合体の固形分１００重量部に対して、重合ロジンエステル１５重量部、酢酸エチル（不二化学薬品社製）１２５重量部、Ｎｉ２５５（福田金属社製）を２２重量部、イソシアネート系架橋剤１．５重量部を添加し、攪拌して、粘着剤（ｂ）を得た。なお、重合ロジンエステル及びイソシアネート系架橋剤については、粘着剤（ａ）と同様のものを用いた。
【００６２】
（実施例１）
（１）発泡体基材（ＰＥ）の調製
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂１００重量部、熱分解型発泡剤としてアゾジカルボンアミド３重量部、分解温度調整剤としての酸化亜鉛１重量部及び酸化防止剤として２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．５重量部、を単軸押出機に供給して１３０℃で溶融混練して、厚み８００μｍの原反シートとして押出した。
【００６３】
次に、上記原反シートを、その両面に加速電圧１５０ｋＶの電子線を８．８Ｍｒａｄ照射して架橋した後、熱風及び赤外線ヒーターにより２５０℃に保持された発泡炉内に連続的に送り込んで加熱して発泡させ、発泡シートを得た。次いで、全体の厚さが７００μｍとなるように、１１０℃でＭＤ及びＴＤに延伸し、厚さ７００μｍのポリオレフィン発泡体基材（発泡体基材（ＰＥ）、表中ではＰＥと表す）を得た。
得られた発泡体基材について、ミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して、ＪＩＳＫ−６７６７に準拠した方法で密度を測定した。
【００６４】
（２）両面粘着テープの作製
厚み５０μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（層ａ）の片面上に蒸着機によって、厚み０．１μｍのＡｌ層（層ｂ）を形成することで導電層を得た。導電層の層ａ側の面上に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成して、それを発泡体基材（ＰＥ）と貼り合わせることで発泡体基材の片面にＰＥＴフィルム付き導電層を形成した。次いで、厚み５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層Ａを得た。次いで、同様の操作によって粘着剤層をもう１つ形成し、粘着剤（ｂ）からなる厚み３０μｍの粘着剤層Ｂを得た。その後、導電層が形成された発泡体基材（ＰＥ）の導電層が形成された面と粘着剤層Ｂとを貼り合わせ、反対の面と粘着剤層Ａとを貼り合わせた。これにより、離型紙で覆われた両面粘着テープ（離型紙を除く総厚み８４０μｍ）を得た。
【００６５】
（実施例２〜３、比較例１、３）
発泡及び延伸の条件を調節することで発泡体基材の密度を表１、３の通りとし、また、粘着剤層Ａ、Ｂに用いる粘着剤の種類と、層ｂの金属の種類及び厚みとを表１、３の通りとした以外は実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００６６】
（実施例４）
厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（層ａ）の片面上に、マグネトロンスパッタリングにより、厚み０．１μｍのＡｌ層（層ｂ）を形成することで導電層を得た。次いで、導電層の層ａ側の面上に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成して、それを発泡体基材（ＰＥ）と貼り合わせることで発泡体基材の片面に導電層を形成した。上記点以外は実施例１と同様にして両面粘着テープ（離型紙を除く総厚み８４０μｍ）を得た。
【００６７】
（実施例５、７、１１、１２）
発泡及び延伸の条件を調節することで発泡体基材の密度及び厚みを表１、２の通りとし、また、粘着剤層Ａ、Ｂに用いる粘着剤の種類と、層ｂの金属の種類及び厚みと、層ａに用いる樹脂フィルムを表１、２の通りとした以外は実施例２と同様にして両面粘着テープを得た。なお、用いた樹脂フィルムは以下の通りである。
Ａｃシート：アクリル系トリブロック共重合体、ＬＡ２２５０、クラレ社製
【００６８】
（実施例６）
複合導電層として、厚み９μｍのＣｕ箔（導電層；層ｂ）と厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（層ａ）からなるＣｕ箔付きＰＥＴを準備した。Ｃｕ箔の片面上に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成し、その上に発泡体基材（ＰＥ）を貼り合わせた。次いで、厚み５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層Ａを得た。次いで、粘着剤（ｂ）を用いる以外は粘着剤層Ａと同様の操作によって、厚粘着剤（ｂ）からなるみ厚み３０μｍの粘着剤層Ｂを得た。その後、導電層が形成された発泡体基材の複合導電層が形成された面と粘着剤層Ｂとを貼り合わせ、反対の面と粘着剤Ａとを貼り合わせた。これにより、総厚み７９９μｍの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
【００６９】
（実施例８〜１０、１６）
樹脂フィルム（層ａ）を用いず、層ｂに用いる金属箔の種類及び厚みを表１、２の通りとした以外は実施例６と同様にして両面粘着テープを得た。
【００７０】
（比較例４、５）
発泡体基材及び樹脂フィルムを用いず、Ａｌ箔又はＣｕ箔の両面に粘着剤層Ａ、Ｂを貼り合わせる以外は実施例６と同様にして両面粘着テープを得た。
【００７１】
（実施例１３）
（１）発泡体基材（ＰＵ）の調製
ポリプロピレングリコール（重量平均分子量１０００）９２重量部と１，５−ペンタンジオール（分子量１０００）８重量部にアミン触媒を０．７重量部、整泡剤を１重量部、破泡剤を０．０５重量部添加し、攪拌した。そこへ２核体モノメリックＭＤＩをイソシアネートインデックス１００になるよう調整し投入した。その後、４００ｋｇ／ｍ３になるように窒素ガスと混合攪拌し、微細な気泡が混入した溶液を得た。
次いで、厚み５０μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（層ａ）の片面上に蒸着機によって、厚み０．１μｍのＡｌ層（層ｂ）を形成することで導電層を得た。
上記微細な気泡が混入した溶液を得られた導電層の層ａの面上にアプリケーターを使用して所定の厚みに塗布し、発泡体原料を反応させ、導電層上に厚み７５０μｍのポリウレタン発泡体基材（発泡体基材（ＰＵ）、表中ではＰＵと表す）を形成した。得られたポリウレタン発泡体について、ミラージュ社製の電子比重計（商品名「ＥＤ１２０Ｔ」）を使用して、ＪＩＳ  Ｋ  ６４０１に準拠した方法で密度を測定した。なお、原料の詳細は以下通りである。
アミン触媒：ダブコＬＶ３３、三共エアープロダクト社製
整泡剤：ＳＺ５７４０Ｍ、東レ・ダウコーニング社製
破泡剤：ＳＩＬＢＫ９２１０、ビックケミー社製
【００７２】
（２）両面粘着テープの作製
厚み５０μｍの離型紙を用意し、この離型紙の離型処理面に粘着剤（ａ）を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層Ａを得た。次いで、粘着剤（ｂ）を用いる以外は粘着剤層Ａと同様の操作によって、厚粘着剤（ｂ）からなるみ厚み３０μｍの粘着剤層Ｂを得た。その後、導電層が形成された発泡体基材（ＰＵ）の導電層側の面と粘着剤層Ｂとを貼り合わせ、反対の面と粘着剤Ａとを貼り合わせた。これにより、総厚み８６０μｍの離型紙で覆われた両面粘着テープを得た。
【００７３】
（実施例１４、１５、比較例２）
発泡条件を調節することで、発泡体基材の密度を表２、３の通りとし、また、粘着剤層Ａ、Ｂに用いる粘着剤の種類及び層ｂの金属の種類及び厚みを表２、３の通りとした以外は実施例１６と同様にして両面粘着テープを得た。
【００７４】
＜物性の測定＞
（１）粘着剤層のせん断貯蔵弾性率の測定
上記方法により粘着剤（ａ）及び粘着剤（ｂ）を用いた厚み３０μｍの粘着剤層のみからなる測定サンプルをそれぞれ作製した。得られた測定サンプルについて、粘弾性スペクトロメーター（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ−２００）を用い、定速昇温せん断モードの１０℃／分、１０Ｈｚの条件で−４０℃〜１４０℃の動的粘弾性スペクトルを測定した時の、８０℃における貯蔵弾性率を測定した。その結果、粘着剤（ａ）を用いた粘着剤層のせん断貯蔵弾性率は４．６×１０４Ｐａであり、粘着剤（ｂ）を用いた粘着剤層のせん断貯蔵弾性率は７．０×１０４Ｐａであった。
【００７５】
（２）導電層及び複合導電層の引張破断強度及び破断伸びの測定
導電層及び複合導電層の引張破断強度及び破断伸びをＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準ずる方法により測定した。
まず、上記層ａ上に上記方法により層ｂを形成することで複合導電層のみからなる測定サンプルをそれぞれ作製した。なお、層ａがない場合は層ｂのみを導電層としてそのまま使用した。高分子計器社製の打ち抜き刃「引張１号型ダンベル状」を用いて、得られた測定サンプルを１０ｍｍ幅のダンベル状に打ち抜いた。打ち抜いた測定サンプルを、島津製作所社製「オートグラフＡＧＳ−Ｘ」を用いて、チャック間隔８５ｍｍ、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で測定を行うことで、導電層の引張破断強度及び破断伸びを測定した。
【００７６】
（３）２５％圧縮強度の測定
得られた両面粘着テープについて、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６７に準拠して２５％圧縮強度を算出した。結果を表１〜３に示した。なお、２５％圧縮強度が２０００ｋＰａ以上であるものについてはＮ．Ｄ．とした。
【００７７】
（４）表面抵抗値の測定
上記方法で導電層（又は複合導電層）が形成された発泡体基材を作製し、測定サンプルとした。得られた測定サンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準ずる方法により基材の導電層側の面の表面抵抗値を測定した。測定にはハイレスタ−ＵＸ（三菱化学アナリティック社製）を用い、得られた発泡体基材の導電層（又は複合導電層）側の面を、一直線状に等間隔に配列した探針間隔５ｍｍのプローブにて９点の表面抵抗値を測定し、その平均値を表面抵抗値として求めた。
【００７８】
＜評価＞
実施例、比較例で得られた両面粘着テープについて以下の評価を行った。結果を表１〜３に示した。
【００７９】
（１）テープ導電性の測定
図１にテープ導電性の測定方法を説明する模式図を示した。まず、得られた両面粘着テープ１を２５ｍｍ×７５ｍｍに裁断した。次いで、２５ｍｍ×７５ｍｍ×０．５ｍｍの銅板２を図のような形に加工したものを２つ準備し、間隔が２５ｍｍ空くように設置した。次いで、貼り付け面積がそれぞれ２５ｍｍ×２５ｍｍとなるように、裁断した両面粘着テープの粘着剤層Ｂを銅板に対して貼り付けた（すなわち、両面粘着テープの導電層は、両面粘着テープの発泡体基材と上記銅板との間に位置する）。両面粘着テープ１を銅板２に貼り付けた後、貼り付けた部分と同じ底面積（２５ｍｍ×２５ｍｍ）を持つ重さ５００ｇの重り３を、両面粘着テープの銅板と貼り合された部分の直上にそれぞれ載せた。その後、抵抗値計ＲＭ３５４５（ＨＩＯＫＩ社製）を用いて、貼り付け１分後の抵抗値を読み取った。抵抗値が１０００ｍΩ未満であった場合を「◎」、１０００ｍΩ以上５００００ｍΩ未満であった場合を「○」、測定不可（Ｏ．Ｌ．）だった場合を「×」としてテープ導電性を評価した。
【００８０】
（２）追従性の評価
得られた両面粘着テープの粘着剤層Ａ側の面を下にして、高さ３８０μｍの段差を有する板の段差を跨ぐように載せ、両面粘着テープ上を２ｋｇのローラーで１往復させることで貼り合わせた。段差部分を３Ｄ測定マイクロスコープＡＲ−３０００（ＫＥＹＥＮＣＥ社製）にて観察し、両面粘着テープが追従しきれずに残った空気部分の長さ測定した。残った空気部分の長さが段差の始点から板の水平方向に４００μｍ未満であった場合を「◎」、４００μｍ以上１０００μｍ未満であった場合を「○」、１０００μｍ以上２０００μｍ未満であった場合を「△」、２０００μｍ以上であった場合を「×」として両面粘着テープの追従性を評価した。
【００８１】
（３）リワーク性の評価
得られた両面粘着テープの導電層側の片面をガラス板に置き、２ｋｇのローラーで１往復させることで貼り合わせた。その後、両面粘着テープを剥離した。剥離の際に、剥離試験機を用いて、１５０００ｍｍ／ｍｉｎの速度で高速剥離した場合でも基材が千切れることなく剥離できた場合を「◎」、高速剥離では基材が千切れてしまうが、手で剥離した場合は基材が千切れることなく剥離できた場合を「○」、手で剥離しても基材が千切れてしまう場合を「△」としてリワーク性を評価した。
【００８２】
【表１】
2020193338.tif 000002
【００８３】
【表２】
2020193338.tif 000003
【００８４】
【表３】
2020193338.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明によれば、被着体への追従性及び導電性を兼ね備えた両面粘着テープ及び該両面粘着テープを有する表示デバイスを提供することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１      両面粘着テープ
２      銅板
３      重り（５００ｇ）
【図１】
2020193338.tif 000005