(57)【要約】【課題】電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、優れた追従性をもって封止することができ、かつ、電子部品搭載基板が備える金属露出部における錆の発生を的確に抑制または防止することができる樹脂層を形成することができる樹脂層形成用材料、および、かかる樹脂層により電子部品搭載基板が備える凹凸が被覆された、信頼性に優れる樹脂層被覆電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂層形成用材料は、基板５と、この基板５上に搭載された電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５を被覆する樹脂層７を形成するために用いられ、溶剤可溶性樹脂を主材料として含有するものであり、形成された樹脂層７は、樹脂層７の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板を被覆する樹脂層を形成するために用いられ、溶剤可溶性樹脂を主材料として含有する樹脂層形成用材料であって、
当該樹脂層形成用材料を用いて形成された前記樹脂層は、該樹脂層の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、前記樹脂層に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足することを特徴とする樹脂層形成用材料。
【請求項２】
前記水蒸気透過度Ａは、２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である請求項１に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項３】
前記イオン性不純物の濃度Ｂは、３．０ｐｐｍ以下である請求項１または２に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項４】
形成すべき前記樹脂層の平均厚さをＣ［μｍ］としたとき、Ｂ／Ｃ≦０．２００なる関係を満足する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項５】
前記樹脂層は、その平均厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項６】
前記溶剤可溶性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項７】
当該樹脂層形成用材料は、さらに、溶剤を含み、
前記溶剤は、トルエン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトンおよび酢酸エチルのうちの少なくとも１種である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項８】
当該樹脂層形成用材料は、その２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料。
【請求項９】
前記電子部品搭載基板と、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料を用いて形成された、少なくとも前記電子部品を被覆する前記樹脂層とを備えることを特徴とする樹脂層被覆電子部品搭載基板。
【請求項１０】
前記基板は、プリント配線基板である請求項９に記載の樹脂層被覆電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層形成用材料および樹脂層被覆電子部品搭載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、電子部品の搭載により形成された凹凸に対して、樹脂により封止がなされることがある。
【０００３】
このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような溶剤可溶性樹脂を注入して、電子部品搭載基板を被覆する樹脂層を形成することで、電子部品搭載基板を封止するポッティング法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、ポッティング法で形成された樹脂層、すなわち、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層では、電子部品搭載基板が備える凹凸に対して樹脂層を追従させることができるものの、樹脂層により特に湿気（水蒸気）の透過を十分に抑制させることができず、電子部品搭載基板において、電子部品が備える端子のような金属露出部に錆が発生し、これに起因して、電子部品搭載基板において導通不良を招くと言う問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１２２０５１公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、優れた追従性をもって封止することができ、かつ、電子部品搭載基板が備える金属露出部における錆の発生を的確に抑制または防止することができる樹脂層を形成することができる樹脂層形成用材料、および、かかる樹脂層により電子部品搭載基板が備える凹凸が被覆された、信頼性に優れる樹脂層被覆電子部品搭載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板を被覆する樹脂層を形成するために用いられ、溶剤可溶性樹脂を主材料として含有する樹脂層形成用材料であって、
当該樹脂層形成用材料を用いて形成された前記樹脂層は、該樹脂層の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、前記樹脂層に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足することを特徴とする樹脂層形成用材料。
【０００８】
（２）  前記水蒸気透過度Ａは、２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である上記（１）に記載の樹脂層形成用材料。
【０００９】
（３）  前記イオン性不純物の濃度Ｂは、３．０ｐｐｍ以下である上記（１）または（２）に記載の樹脂層形成用材料。
【００１０】
（４）  形成すべき前記樹脂層の平均厚さをＣ［μｍ］としたとき、Ｂ／Ｃ≦０．２００なる関係を満足する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂層形成用材料。
【００１１】
（５）  前記樹脂層は、その平均厚さが５μｍ以上１００μｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂層形成用材料。
【００１２】
（６）  前記溶剤可溶性樹脂は、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂層形成用材料。
【００１３】
（７）  当該樹脂層形成用材料は、さらに、溶剤を含み、
前記溶剤は、トルエン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトンおよび酢酸エチルのうちの少なくとも１種である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂層形成用材料。
【００１４】
（８）  当該樹脂層形成用材料は、その２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂層形成用材料。
【００１５】
（９）  前記電子部品搭載基板と、請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂層形成用材料を用いて形成された、少なくとも前記電子部品を被覆する前記樹脂層とを備えることを特徴とする樹脂層被覆電子部品搭載基板。
【００１６】
（１０）  前記基板は、プリント配線基板である上記（９）に記載の樹脂層被覆電子部品搭載基板。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板と、この基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板に対して被覆する樹脂層が、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されている。これにより、樹脂層被覆電子部品搭載基板において、基板に電子部品を搭載することにより形成された凹凸に対して、樹脂層は、優れた追従性をもって追従した状態で被覆したものとなっている。
【００１８】
また、樹脂層被覆電子部品搭載基板では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層が、基板と電子部品とを備える電子部品搭載基板を被覆しており、樹脂層の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、樹脂層に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足する。これにより、樹脂層における湿気（水蒸気）の透過性が的確に抑制され、かつ、樹脂層において、たとえ湿気（水蒸気）が透過したとしてもイオン性不純物との接触が的確に抑制されていると言える。そのため、樹脂層被覆電子部品搭載基板を、例えば、水道メーターや、冷暖房機が備える室外機、太陽光発電システムおよび信号機のような屋外に配置される電子機器が備えるものに適用した際に、樹脂層被覆電子部品搭載基板が備える電子部品に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができ、かつ、樹脂層において、たとえ湿気が透過したとしてもイオン性不純物との接触を的確に抑制することができる。そのため、電子部品が備える端子のような金属露出部に錆が発生することに起因する、電子部品搭載基板における導通不良の発生が的確に抑制される。その結果、樹脂層被覆電子部品搭載基板は、優れた信頼性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の樹脂層被覆電子部品搭載基板の実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す樹脂層被覆電子部品搭載基板の製造方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の樹脂層形成用材料および樹脂層被覆電子部品搭載基板を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。
【００２１】
まず、本発明の樹脂層形成用材料を説明するのに先立って、本発明の樹脂層形成用材料を用いて形成された樹脂層を備える樹脂層被覆電子部品搭載基板（本発明の樹脂層被覆電子部品搭載基板）について説明する。
【００２２】
＜樹脂層被覆電子部品搭載基板＞
図１は、本発明の樹脂層被覆電子部品搭載基板の実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２３】
樹脂層被覆電子部品搭載基板５０は、基板５と電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５と、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層７とを有している。この樹脂層被覆電子部品搭載基板５０において、樹脂層７は、本発明の樹脂層形成用材料を用いて形成されたものであり、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成され、樹脂層７の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足する。
【００２４】
かかる構成の樹脂層被覆電子部品搭載基板５０では、基板５および電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆する樹脂層７が、本発明では、上記の通り、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されている。これにより、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０において、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７は、優れた追従性をもって追従した状態で、被覆したものとなっている。
【００２５】
また、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７が、基板５と電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５を被覆しており、樹脂層７の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足する。これにより、樹脂層７における湿気（水蒸気）の透過性が的確に抑制され、かつ、樹脂層７において、たとえ湿気（水蒸気）が透過したとしてもイオン性不純物との接触が的確に抑制されていると言える。そのため、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０を、例えば、水道メーターや、冷暖房機が備える室外機、太陽光発電システムおよび信号機のような屋外に配置される電子機器が備えるものに適用した際に、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができ、かつ、樹脂層７において、たとえ湿気が透過したとしてもイオン性不純物との接触を的確に抑制することができる。そのため、電子部品４が備える端子のような金属露出部に錆が発生することに起因する、電子部品搭載基板４５における導通不良の発生が的確に抑制される。その結果、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０は、優れた信頼性を有するものとなる。
【００２６】
このような樹脂層被覆電子部品搭載基板５０は、前述の通り、電子部品搭載基板４５と、樹脂層７とを有している。以下、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０を構成する、これら各部について、順次、説明する。
【００２７】
＜＜電子部品搭載基板４５＞＞
電子部品搭載基板４５は、図１に示すように、基板５と、この基板５上に搭載（載置）された電子部品４とを備えており、この電子部品搭載基板４５には、基板５上への電子部品４の搭載により、基板５上に、電子部品４が搭載された位置に対応して形成された凸部６１と、電子部品４同士の間の位置に対応して形成された凹部６２とからなる凹凸６が形成されている。
【００２８】
なお、基板５としては、特に限定されないが、例えば、プリント配線基板等が挙げられ、電子部品４としては、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。
【００２９】
＜＜樹脂層７＞＞
樹脂層７は、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４のうちの少なくとも一部を被覆するものであり、本実施形態では、電子部品４が搭載された基板５の上面（一方の面）のほぼ全面を被覆しており、これにより、基板５上への電子部品４の搭載により、形成された凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６を被覆する。
【００３０】
この樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されており、後述する電子部品搭載基板４５の封止方法で詳述する通り、溶剤可溶性樹脂と、溶剤可溶性樹脂を可溶な溶剤（有機溶媒）とを含む液状材料を、電子部品４が搭載された基板５の上面側に供給した後に乾燥・固化させることにより設けられる。そのため、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７を、優れた追従性をもって追従した状態で、被覆させることができる。特に、基板５には、電子部品４と電気的に接続するための電極（金属露出部；図示せず）を露出させるための開口部および／または貫通孔が設けられるが、これら開口部、貫通孔に至るまで、樹脂層７を、優れた緻密性をもって形成することができる。
【００３１】
さらに、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７で、電子部品４が搭載された基板５の上面が被覆され、この樹脂層７は、樹脂層７の水蒸気透過度をＡ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］とし、樹脂層７に含まれるイオン性不純物（Ｃｌ−）の濃度をＢ［ｐｐｍ］としたとき、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足する。
【００３２】
これにより、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４（特に、端子のような金属露出部）に、樹脂層７を介して、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができ、かつ、樹脂層７を介して電子部品４に、たとえ湿気（水蒸気）が透過したとしても、樹脂層７における水蒸気とイオン性不純物との接触を的確に抑制することができる。
【００３３】
溶剤可溶性樹脂は、樹脂層７の水蒸気透過度Ａ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］と、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度Ｂ［ｐｐｍ］とがＡ・Ｂ≦３０なる関係を満足し得るように、その種類が選択され、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素化芳香族ポリマー、（メタ）アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、シクロオレフィンポリマーのようなポリオレフィン系樹脂、スチレン系エラストマー、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、（メタ）アクリル系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種であることが好ましい。これにより、基板５および電子部品４に対して優れた密着性をもって樹脂層７を形成することができ、かつ、樹脂層７を、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を確実に満足するものとできる。
【００３４】
なお、樹脂層７を形成する際に用いる、本発明の樹脂層形成用材料に含まれる、溶剤（溶媒）としては、含有する溶剤可溶性樹脂の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ (ジイソブチルケトン)、シクロヘキサノン、ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）等のケトン類、ベンゼン、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素類、ノルマルヘキサン等の直鎖状アルカン類、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ＢＣＳＡ（ブチロセルソルブアセテート）等のセロソルブ系、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、ＤＭＦ（ジメチルホルムアミド）、ＤＢＥ（二塩基酸エステル）、ＥＥＰ（３−エトキシプロピオン酸エチル）、酢酸エチル、ＤＭＣ（ジメチルカーボネート）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を用いることができ、中でも、トルエン、ノルマルヘキサン、メチルエチルケトンおよび酢酸エチルのうちの少なくとも１種であることが好ましい。これにより、樹脂層形成用材料中において、溶剤可溶性樹脂を、より均一に溶解させることができる。なお、このような溶剤は、単独溶媒または混合溶媒のいずれであってもよい。
【００３５】
ここで、樹脂層７の水蒸気透過度Ａ［ｇ／ｍ２／ｄａｙ］と、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度Ｂ［ｐｐｍ］とは、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足すればよいが、Ａ・Ｂ≦１５なる関係を満足するのが好ましく、Ａ・Ｂ≦４なる関係を満足するのがより好ましい。これにより、Ａ・Ｂの大きさを設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
【００３６】
また、水蒸気透過度Ａは、２０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましく、５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４（特に、端子のような金属露出部）に、樹脂層７を介して、水蒸気が到達するのをより的確に抑制することができる。
【００３７】
さらに、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度Ｂは、３．０ｐｐｍ以下であることが好ましく、１．５ｐｐｍ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂層７を介して電子部品４に、たとえ湿気（水蒸気）が透過したとしても、樹脂層７における水蒸気とイオン性不純物との接触をより的確に抑制することができる。
【００３８】
なお、樹脂層７に含まれるイオン性不純物としては、例えば、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−のようなハロゲン化物イオン、ＮＨ４＋等が挙げられ、これらの合計の濃度Ｂが前記関係を満足しているのが好ましいが、Ｃｌ−（塩化物イオン）の濃度を、イオン性不純物の濃度Ｂとして、前記関係を満足するものとしてもよい。Ｃｌ−（塩化物イオン）は、樹脂層７中に、イオン性不純物として含まれる可能性が最も高いものである。そのため、Ｃｌ−（塩化物イオン）の濃度を濃度Ｂとしてコントロールすることで、Ａ・Ｂ≦４なる関係を満足すること、さらには、濃度Ｂを３．０ｐｐｍ以下とすることにより得られる効果を、確実に発揮させることができる。
【００３９】
また、樹脂層７の平均厚さをＣ［μｍ］としたとき、樹脂層７に含まれるイオン性不純物の濃度Ｂとの関係Ｂ／Ｃは、Ｂ／Ｃ≦０．２００を満足することが好ましく、Ｂ／Ｃ≦０．０３０を満足することがより好ましい。これにより、樹脂層７を介して電子部品４に、たとえ湿気（水蒸気）が透過したとしても、樹脂層７における水蒸気とイオン性不純物との接触をより的確に抑制することができる。
【００４０】
さらに、樹脂層７の平均厚さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、樹脂層被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４（特に、端子のような金属露出部）に、樹脂層７を介して、水蒸気が到達するのをより的確に抑制することができる。
【００４１】
＜樹脂層被覆電子部品搭載基板５０の製造方法＞
次に、上述した樹脂層被覆電子部品搭載基板５０を製造する製造方法、すなわち、樹脂層７を用いた電子部品搭載基板４５の封止方法について説明する。
【００４２】
図２は、図１に示す樹脂層被覆電子部品搭載基板の製造方法を説明するための縦断面図である。
【００４３】
本実施形態の樹脂層被覆電子部品搭載基板５０の製造方法は、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４とを樹脂層７で被覆する被覆工程を有する。以下、この被覆工程について、説明する。
【００４４】
（被覆工程）
まず、図２（ａ）に示すように、基板５と、基板５の上面（一方の面）に搭載された電子部品４とを備える電子部品搭載基板４５を用意する。
【００４５】
そして、電子部品搭載基板４５の上面側のほぼ全面、すなわち、電子部品搭載基板４５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層７で被覆する（図２（ｂ）参照）。
【００４６】
基板５と電子部品４とを被覆する樹脂層７は、溶剤可溶性樹脂と、溶剤可溶性樹脂を可溶な溶剤（有機溶媒）とを含む液状材料（本発明の樹脂層形成用材料）を、電子部品４が搭載された基板５の上面側に供給して、この液状材料により基板５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを被覆した状態とした後に液状材料を乾燥・固化させることにより設けられる。このような液状材料により、基板５と電子部品４とを被覆（コーティング）した状態で、液状材料を乾燥・固化させることで、樹脂層７が設けられるため、基板５に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６に対して、樹脂層７は、優れた追従性をもって追従した状態で形成される。
【００４７】
さらに、基板５（プリント配線基板）には、電子部品４と電気的に接続するための電極（図示せず）を露出させるための開口部および／または貫通孔が設けられるが、上記の通り液状材料（本発明の樹脂層形成用材料）を、液状状態で供給した後に乾燥・固化して樹脂層７を形成することにより、これら開口部、貫通孔に至るまで、樹脂層７を、優れた緻密性をもって形成することができる。
【００４８】
電子部品４が搭載された基板５の上面側に液状材料を供給する方法としては、例えば、液状材料中に電子部品搭載基板４５を浸漬させる方法（浸漬法）、電子部品搭載基板４５の上面側に液状材料をシャワー（噴霧）する方法（噴霧法）、電子部品搭載基板４５の上面側に液状材料を塗布する方法（塗布法）等が挙げられるが、中でも、噴霧法または塗布法を用いるのが好ましい。噴霧法または塗布法によれば、比較的容易に、電子部品搭載基板４５の上面側に選択的に液状材料を供給することができる。
【００４９】
さらに、この液状材料（樹脂層形成用材料）は、その２５℃における粘度が３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１００ｍＰａ・ｓ以上３５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、前記開口部、貫通孔に至るまで、樹脂層７を、より優れた緻密性をもって形成することができる。
【００５０】
また、液状材料における溶剤可溶性樹脂の含有量は、特に限定されないが、５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であることが好ましく、１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、上述した平均厚さの樹脂層７を比較的容易に形成することができ、さらに、液状材料の２５℃における粘度を確実に前記範囲内に設定することができる。
【００５１】
上記のような被覆工程を経ることで、基板５と電子部品４とが、樹脂層７により被覆された樹脂層被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【００５２】
以上、本発明の樹脂層形成用材料および樹脂層被覆電子部品搭載基板について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００５３】
例えば、前記実施形態では、基板の上面側のほぼ全面に樹脂層を形成して、基板の上面側で露出する基板および電子部品の全てを樹脂層で被覆する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、樹脂層は、基板の上面側における、基板および電子部品のうちの一部を被覆するものであってもよい。
【００５４】
さらに、樹脂層は、基板の下面側のほぼ全面または一部を被覆するように形成されていてもよい。さらに、樹脂層が基板の下面側のほぼ全面または一部を被覆する場合、基板の下面側には、この樹脂層で被覆される電子部品が搭載されていてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５６】
（実施例１）
＜樹脂層を形成するための液状材料の調製＞
樹脂層を形成するための液状材料を調製するために、形成すべき樹脂層を構成する溶剤可溶性樹脂、および、この溶剤可溶性樹脂を溶解する有機溶媒（溶剤）して、それぞれ、以下に示すものを用意した。
【００５７】
すなわち、溶剤可溶性樹脂として、スチレン系エラストマー（東亜合成社製、「PPET 1505SG」）を用意した。
また、有機溶媒として、トルエンを用意した。
【００５８】
次に、ＳＩＢＳをトルエンに溶解することで、ＳＩＢＳの含有量が１０ｗｔ％の液状材料を調製した。
【００５９】
＜樹脂層被覆電子部品搭載基板の製造＞
まず、任意の電子部品搭載基板を用意し、その後、調製した液状材料を、電子部品が搭載された基板の上面側に供給した後に乾燥・固化させることで、電子部品搭載基板４５の上面側で露出する基板５と電子部品４とを被覆する樹脂層７を形成した。これにより、基板と電子部品とが樹脂層７で被覆された実施例１の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
なお、形成された樹脂層７の平均厚さ（μｍ）は、２０μｍであった。
【００６０】
また、樹脂層７におけるイオン性不純物（Ｃｌ−）の濃度Ｂを、キャピラリー電気泳動装置（アジレントテクノロジー社製、「Agilent 7100 CE」）を用いて測定したところ、１．９７ｐｐｍであった。
【００６１】
さらに、平均厚さ３５μｍの樹脂層７を形成し、この樹脂層７の水蒸気透過度Ａを、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に準拠して、以下に示す手順に従って測定したところ、１５．０ｇ／ｍ２／ｄａｙであった。
【００６２】
すなわち、樹脂層７の水蒸気透過度Ａは、まず、金属カップ中に塩化カルシウムを添加し、その後、樹脂層７で金属カップを覆った状態で縁部をろうで固定した。次いで、このものの初期重量を計量した後に、４０℃・９０％ＲＨのビルトインチャンバー内に１週間保存した。次いで、１週間保存後の後重量を計量して、後重量と初期重量との差から得られる重量増加分に基づいて算出することにより得た。
【００６３】
（実施例２）
平均厚さを４０μｍに代えて樹脂層を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
【００６４】
（実施例３）
スチレン系エラストマー（PPET 1505SG）に代えて、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロックコポリマー（ＳＩＢＳ、カネカ製、「SIBSTAR 062T」）を用意し、形成する樹脂層の平均厚さを４０μｍに代えたこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例３の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
【００６５】
（実施例４）
スチレン系エラストマー（PPET 1505SG）に代えて、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロックコポリマー（ＳＩＢＳ、カネカ製、「SIBSTAR 072T」）を用意し、形成する樹脂層の平均厚さを４０μｍに代えたこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例４の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
【００６６】
（比較例１）
平均厚さを１０μｍに代えて樹脂層を形成したこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例１の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
【００６７】
（比較例２）
スチレン系エラストマー(PPET 1505SG)に代えて、ポリオレフィン系樹脂（エアブラウン製、「Humiseal 1B51NS」）を用意し、形成する樹脂層の平均厚さを３０μｍに代えたこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例２の樹脂層被覆電子部品搭載基板を得た。
【００６８】
＜評価試験＞
各実施例および各比較例で作製した樹脂層被覆電子部品搭載基板について、形状追従性の評価を行った。以下に、これらの評価方法について説明する。
【００６９】
＜＜形状追従性＞＞
形状追従性は、以下のようにして評価した。
すなわち、各実施例および各比較例で作製した樹脂層被覆電子部品搭載基板について、被覆した凹凸における空隙の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、空隙の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【００７０】
各符号は以下のとおりであり、○を合格とし、×を不合格とした。
◎   ：段差の底部にまで、充填された状態で被覆されている
○   ：段差の底部において若干の空隙が形成されているものの、
段差のほぼ底部にまで、充填された状態で被覆されていると言える
×   ：段差の底部において明らかな空隙が形成された状態で被覆されている
【００７１】
さらに、各実施例および各比較例の樹脂層被覆電子部品搭載基板における樹脂層７を用いて、水蒸気透過（バリア）性の評価を行った。以下に、この評価方法について説明する。
【００７２】
＜＜水蒸気透過（バリア）性（銅箔における錆の発生の有無）＞＞
銅箔が被覆された基板を用意し、その後、各実施例および各比較例で調製した液状材料を、それぞれ、銅箔が被覆された基板の上面側に供給した後に乾燥・固化させることで、基板と銅箔とを被覆する樹脂層を形成した。なお、形成する樹脂層の平均厚さは、それぞれに対応する、各実施例および各比較例の樹脂層被覆電子部品搭載基板が備える樹脂層と同一の平均厚さとした。
【００７３】
その後、各実施例および各比較例に対応する、基板と銅箔とを被覆する樹脂層を、それぞれ、８０℃の熱水中に２４０時間浸漬し、２４時間後および２４０時間後での銅箔における錆の発生の有無を観察し、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、錆の発生の有無は、樹脂層側から、顕微鏡を用いて観察した。
【００７４】
各符号は以下のとおりであり、◎または○を合格とし、×を不合格とした。
◎  ：銅箔において、２４０時間後であっても錆の発生は認められない
○  ：銅箔において、２４時間後に錆の発生は認められないものの、
２４０時間後に錆の発生が認められる
×  ：銅箔において、２４時間後に明らかな錆の発生が認められる
【００７５】
【表１】
2020088075.tif 000003
【００７６】
表１から明らかなように、各実施例の樹脂層被覆電子部品搭載基板では、樹脂層が溶剤可溶性樹脂を主材料として構成されることにより、凹部の底部における空隙を生じさせることなく、電子部品搭載基板に対して被覆することが可能であった。さらに、各実施例の樹脂層被覆電子部品搭載基板では、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層により、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足するものとすることで、銅箔における錆の発生を的確に抑制し得る結果を示した。
【００７７】
これに対して、各比較例の樹脂層被覆電子部品搭載基板では、凹部の底部における空隙を生じさせることなく、電子部品搭載基板に対して被覆することが可能であったものの、溶剤可溶性樹脂を主材料として構成される樹脂層により、Ａ・Ｂ≦３０なる関係を満足させることができず、Ａ・Ｂ＞３０となっており、これに起因して、銅箔において２４時間後に錆が発生する結果を示した。
【符号の説明】
【００７８】
４        電子部品
５        基板
６        凹凸
７        樹脂層
４５      電子部品搭載基板
５０      樹脂層被覆電子部品搭載基板
６１      凸部
６２      凹部
【図１】
2020088075.tif 000004
【図２】
2020088075.tif 000005