(57)【要約】      （修正有）【課題】誘電特性に優れ、かつ高強度の液晶性樹脂フィルムを容易に製造することができる液晶性樹脂組成物。【解決手段】液晶高分子、フッ素樹脂、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物とを含有する液晶性樹脂組成物。液晶性樹脂組成物をフィルム製膜法によりフィルム化する、液晶性樹脂フィルム１の製造方法。液晶性樹脂フィルム１と、液晶性樹脂フィルム１に形成された導体２とを備える、導体付き液晶性樹脂フィルム１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶高分子と、フッ素樹脂と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物と、を含有する、
液晶性樹脂組成物。
【請求項２】
前記液晶性樹脂組成物のメルトマスフローレイトが、１ｇ／１０ｍｉｎ以上８０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内である、
請求項１に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項３】
前記フッ素樹脂の含有量は、前記液晶高分子及び前記フッ素樹脂の合計１００質量部に対して、１質量部以上７０質量部以下の範囲内である、
請求項１又は２に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項４】
前記カルボジイミド化合物の含有量は、前記液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上３質量％以下の範囲内である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項５】
前記イソシアネート化合物の含有量は、前記液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．５質量％以上５質量％以下の範囲内である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項６】
前記フッ素樹脂は、官能基を有する、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項７】
前記官能基は、カルボキシ基、無水カルボキシ基、エポキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、エステル基、アミド基、アルデヒド基、アミノ基、シアノ基、炭素−炭素二重結合、スルホン酸基、及びエーテル基からなる群より選ばれた１種以上である、
請求項６に記載の液晶性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物を含む、
液晶性樹脂フィルム。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の液晶性樹脂組成物をフィルム製膜法によりフィルム化する、
液晶性樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の液晶性樹脂フィルムと、前記液晶性樹脂フィルムに形成された導体と、を備える、
導体付き液晶性樹脂フィルム。
【請求項１１】
請求項８に記載の液晶性樹脂フィルムと、前記液晶性樹脂フィルムに形成された導体配線と、を備える、
フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に液晶性樹脂組成物、液晶性樹脂フィルム、液晶性樹脂フィルムの製造方法、導体付き液晶性樹脂フィルム、及びフレキシブルプリント配線板に関する。本開示は、より詳細には液晶高分子を含有する液晶性樹脂組成物、液晶性樹脂フィルム、液晶性樹脂フィルムの製造方法、導体付き液晶性樹脂フィルム、及びフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、開発が急ピッチで進められている自動車の自動運転、及び第５世代移動通信システム（５Ｇ）等の分野においては、高周波特性を有する材料が不可欠になっている。このような高周波特性材料の市場において、液晶高分子を原料とするフレキシブルプリント配線板用材料に注目が集まっている。その理由の１つは、フレキシブルプリント配線板用材料として使用されているポリイミドに比べて、液晶高分子が、比誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れているからである。
【０００３】
例えば、特許文献１には、フィラーを含む液晶ポリマーフィルムを製造するための方法が開示されている。この方法は、液晶ポリマーとフィラーとの混合粉体を得る工程と、２枚のフィルム状耐熱性基材の間に上記混合粉体の層を有する積層体を形成する工程と、上記積層体を一対の加熱ロール間で加熱圧縮成形する工程と、を含んでいる。
【０００４】
また特許文献２には、表面平滑化液晶ポリマーフィルムが開示されている。この表面平滑化液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマー層と有機−無機ハイブリッドポリマー層とを有する。液晶ポリマー層は、インフレーション法などで製造されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１１１６９９号公報
【特許文献２】特開２０１５−０５８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、液晶高分子は、溶融粘度が非常に低いため、フィルム化の難易度が高い。そのため、フィルム化の難易度を低くすることが求められている。さらに液晶高分子をフィルム化する際の歩留まりの改善、及び製膜温度などの条件に依存しないフィルム化の方法の確立も求められている。
【０００７】
本開示の目的は、誘電特性に優れ、かつ高強度の液晶性樹脂フィルムを容易に製造することができる液晶性樹脂組成物、液晶性樹脂フィルム、液晶性樹脂フィルムの製造方法、導体付き液晶性樹脂フィルム、及びフレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一態様に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、フッ素樹脂と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物と、を含有する。
【０００９】
本開示の一態様に係る液晶性樹脂フィルムは、前記液晶性樹脂組成物を含む。
【００１０】
本開示の一態様に係る液晶性樹脂フィルムの製造方法は、前記液晶性樹脂組成物をフィルム製膜法によりフィルム化する。
【００１１】
本開示の一態様に係る導体付き液晶性樹脂フィルムは、前記液晶性樹脂フィルムと、前記液晶性樹脂フィルムに形成された導体と、を備える。
【００１２】
本開示の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、前記液晶性樹脂フィルムと、前記液晶性樹脂フィルムに形成された導体配線と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本開示によれば、誘電特性に優れ、かつ高強度の液晶性樹脂フィルムを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１Ａは、本開示の一実施形態に係る液晶性樹脂フィルムの概略断面図である。図１Ｂは、本開示の一実施形態に係る導体付き液晶性樹脂フィルムの概略断面図である。図１Ｃは、本開示の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（１）概要
液晶高分子は、誘電特性及び耐熱性に優れている。しかし、液晶高分子は、溶融粘度が小さい。しかも液晶高分子は、溶融粘度の温度依存性が高いため、一般的な製膜法をそのまま適用したのでは、フィルム化が困難である。さらに液晶高分子は、配向しやすいので、力学物性及び電気特性の異方性が大きくなりやすい。
【００１６】
本実施形態では、以下のようにして、液晶高分子の利点を向上又は維持し、欠点を解消又は低減して、液晶性樹脂フィルムの製造を可能としている。
【００１７】
すなわち、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、フッ素樹脂と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物と、を含有する。
【００１８】
フッ素樹脂は、液晶高分子の特徴の１つである誘電特性を更に向上させることができる。液晶高分子は、一般的なポリイミドに比べて誘電特性に優れているが、フッ素樹脂は、液晶性高分子に比べて更に誘電特性に優れている。そのため、液晶高分子にフッ素樹脂が添加されることで、液晶性樹脂組成物の誘電特性が向上する。
【００１９】
カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物は、液晶高分子の溶融粘度を高めることができる。すなわち、液晶高分子にカルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物が添加されることで、液晶高分子の少なくとも一部と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物とが反応するなどして、液晶性樹脂組成物の溶融粘度が高くなると推察される。この粘度は、フィルム化に適した粘度である。またこの粘度は、フィルム化の際の製膜温度が変動しても安定している。つまり、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、温度依存性が低い。したがって、フィルム化にあたっては、一般的な製膜法が採用可能である。
【００２０】
さらにカルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物は、液晶高分子の特徴の１つである異方性を小さくすることができる。すなわち、液晶高分子にカルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物が添加されることで、液晶性樹脂フィルム１の縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）に平行な面内において、力学物性及び電気特性等が均一になる。そのため、例えば、特定方向の引っ張りに弱くなるということが抑制される。さらに誘電特性（比誘電率及び誘電正接）の異方性も解消又はより低減するので、例えば、特性インピーダンスを整合させた回路基板の設計が容易になる。
【００２１】
したがって、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物によれば、誘電特性に優れ、かつ高強度の液晶性樹脂フィルムを容易に製造することができる。
【００２２】
（２）詳細
（２．１）液晶性樹脂組成物
本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、フッ素樹脂と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物と、を含有する。液晶性樹脂組成物には、カルボジイミド化合物及びイソシアネート化合物の少なくともいずれか一方の化合物が含有されていればよい。以下、各成分について説明する。
【００２３】
（２．１．１）液晶高分子
液晶高分子は、一般的なポリイミドに比べて、誘電特性に優れる。つまり、液晶高分子は、低誘電率かつ低誘電正接である。その理由は、液晶高分子は双極子性が小さく、液晶高分子を構成する棒状高分子が剛直であるので、電場を加えても動きが鈍く、緩和時間が長いためである。そのため、液晶高分子は、高周波特性材料に適している。
【００２４】
液晶高分子は、液晶状態となり得る高分子であれば、特に限定されない。液晶高分子は、耐熱性が高いものから順に、Ｉ型液晶高分子、ＩＩ型液晶高分子及びＩＩＩ型液晶高分子に便宜的に分類される。さらにＩ型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子の中間の耐熱性を有する１．５型液晶高分子も存在する。
【００２５】
Ｉ型液晶高分子の具体例として、４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）、テレフタル酸（ＴＡ）及び４，４’−ジヒドロキシビフェニル（ＢＰ）からなる全芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。
【００２６】
１．５型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子の具体例として、４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）及び６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸（ＨＮＡ）を共重合した全芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。
【００２７】
ＩＩＩ型液晶高分子の具体例として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び４−ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）を共重合した半芳香族液晶ポリエステルが挙げられる。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、エチレングリコール（ＥＧ）及びテレフタル酸（ＴＡ）の共重合体である。
【００２８】
特にＩ型液晶高分子、１．５型液晶高分子及びＩＩ型液晶高分子が好ましい。その理由は、これらの液晶高分子は、表面実装部品（ＳＭＤ）への使用に十分な耐熱性を有するためである。表面実装部品は、電子部品の中でも特に表面実装技術（ＳＭＴ）対応の電子部品を意味する。すなわち、リフロー工程において、表面実装部品は、はんだ付けによりフレキシブルプリント配線板１００などに実装される。電子部品の具体例として、カメラモジュール、リレー、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、コイル、トランス、アンテナ及びチップアンテナが挙げられる。
【００２９】
（２．１．２）フッ素樹脂
フッ素樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フッ素化樹脂共重合体等が挙げられる。フッ素化樹脂共重合体には、エチレン・四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥが改質された変性ＥＴＦＥ、及びペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）等が含まれる。フッ素樹脂の市販品として、例えば、「ＬＨ−８０００」、「ＡＨ−５０００」、「ＡＨ−２０００」、「ＡＨ−３０００」（いずれも商品名、ＡＧＣ株式会社製）、「ネオフロン（登録商標）ＥＦＥＰ」（商品名、ダイキン工業株式会社製）が挙げられる。
【００３０】
好ましくは、フッ素樹脂は、官能基を有する。フッ素樹脂が官能基を有することで、官能基を有しない場合に比べて、液晶高分子との相溶性が向上し得る。
【００３１】
好ましくは、官能基は、カルボキシ基、無水カルボキシ基、エポキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、エステル基、アミド基、アルデヒド基、アミノ基、シアノ基、炭素−炭素二重結合、スルホン酸基、及びエーテル基からなる群より選ばれた１種以上である。これらの官能基は、フッ素樹脂に接着性を付与しうる。したがって、液晶高分子とフッ素樹脂との相溶性が更に向上し得る。
【００３２】
さらに、官能基を有するフッ素樹脂が液晶性樹脂組成物に含有されていると、液晶性樹脂フィルム１と導体２との接着性を向上させることもできる（図１Ｂ参照）。導体２の具体例として、銅箔等の金属箔が挙げられる。
【００３３】
フッ素樹脂は、主として無極性分子で構成されており、分極しにくいため、誘電特性に優れている。フッ素樹脂の誘電特性は、液晶高分子の誘電特性と同等以上である。フッ素樹脂は、広い周波数領域にわたって比誘電率及び誘電正接が低く一定である。すなわち、低誘電率及び低誘電正接であるため、信号速度の低下が抑制されるとともに、伝送損失も低くなる。したがって、液晶性樹脂組成物にフッ素樹脂が含有されていない場合に比べて、フッ素樹脂が含有されている場合の方が、誘電特性が向上する。特に本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、高周波用途の材料として有効である。
【００３４】
またフッ素樹脂は、溶融粘度が高い。そのため、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を高めることができる。なお、フッ素樹脂は、液晶高分子と反応していても反応していなくてもよい。
【００３５】
またフッ素樹脂は、液晶高分子の耐熱性を損ないにくい。そのため、液晶性樹脂組成物全体の耐熱性は良好である。このように、液晶性樹脂組成物を含む液晶性樹脂フィルム１の耐熱性が良好なため、リフロー炉に通しても液晶性樹脂フィルム１は熱変形しにくくなる。
【００３６】
しかもフッ素樹脂が液晶性樹脂組成物に含有されていることで、フッ素樹脂が液晶高分子の分子配向を阻害して異方性を低減し得るので、液晶性樹脂フィルム１の強度の異方性を緩和することもできる。具体的には液晶性樹脂フィルム１の引裂き強度を向上させることができる。さらに液晶性樹脂フィルム１と導体２との接着性を向上させることができる。導体２の具体例として、銅箔等の金属箔が挙げられる。
【００３７】
フッ素樹脂の含有量は、液晶高分子及びフッ素樹脂の合計１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上７０質量部以下の範囲内であり、より好ましくは１０質量部以上６０質量部以下の範囲内である。
【００３８】
フッ素樹脂の含有量が１質量部以上であることで、誘電特性が更に向上する。すなわち、液晶性樹脂組成物の更なる低誘電率化及び低誘電正接化が実現され得る。さらに液晶性樹脂組成物の溶融粘度が、フィルム化に適した溶融粘度にまで上昇するので、液晶性樹脂フィルム１の生産効率も向上する。一方、フッ素樹脂の含有量が７０質量部以下であることで、液晶性樹脂組成物の生産性を向上させることができる。また液晶性樹脂組成物を適正な粘度でフィルム化することができる。さらに、後述の導体付き液晶性樹脂フィルム１０（例えばＣＣＬ）に穴あけ等の加工を行う際のデスミア性が良好となる。つまり、スミアが出ても、このスミアを除去しやすい。
【００３９】
（２．１．３）カルボジイミド化合物
カルボジイミド化合物は、カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）を分子中に有する化合物をいう。カルボジイミド化合物は、活性水素基と反応し得る。活性水素基は、例えば、カルボキシ基（−ＣＯＯＨ）、アミノ基（−ＮＨ２）及びヒドロキシ基（−ＯＨ）である。
【００４０】
カルボジイミド化合物は、ポリカルボジイミド及びモノカルボジイミドを含む。ポリカルボジイミドは、カルボジイミド基を分子中に複数有する。モノカルボジイミドは、カルボジイミド基を分子中に１つのみ有する。
【００４１】
ポリカルボジイミドは、脂肪族ポリカルボジイミド、芳香族ポリカルボジイミド、環状ポリカルボジイミドを含む。脂肪族ポリカルボジイミドは、主鎖が脂肪族炭化水素から構成される。芳香族ポリカルボジイミドは、主鎖が芳香族炭化水素から構成される。
【００４２】
モノカルボジイミドは、脂肪族モノカルボジイミド、芳香族モノカルボジイミド、環状モノカルボジイミドを含む。
【００４３】
液晶性樹脂組成物が加熱されると、カルボジイミド化合物は、液晶高分子を構成する複数の棒状高分子のうちの少なくとも一部と反応し、液晶高分子の分子量が増加する。これにより、液晶性樹脂組成物の溶融粘度が、フィルム化に適した粘度にまで上昇する。
【００４４】
溶融粘度の指標の１つとして、例えば、メルトマスフローレイト（以下ＭＦＲともいう）が挙げられる。液晶性樹脂組成物のＭＦＲ（２．１６ｋｇ）は、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上８０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内であり、より好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内であり、さらに好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内である。これにより、液晶性樹脂組成物のフィルム化がより容易になる。なお、ＭＦＲの試験温度は、液晶高分子の融点（２８０〜３４０℃）である。
【００４５】
さらにカルボジイミド化合物が増粘剤として機能し得ることにより、液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、フィルム化の際の製膜温度が変動しても安定している。例えば、製膜温度が、液晶高分子の融点＋１０℃から液晶高分子の融点＋２０℃までの範囲内で変動する場合、液晶性樹脂組成物のＭＦＲ（２．１６ｋｇ）の変動幅（ΔＭＦＲ）は、好ましくは１００ｇ／１０ｍｉｎ以下、より好ましくは５０ｇ／１０ｍｉｎ以下、さらに好ましくは３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。このように、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、温度依存性が低いので、フィルム化にあたっては、一般的な熱可塑性樹脂をフィルム化する方法が採用可能である。
【００４６】
上記のように、複数の棒状高分子同士がカルボジイミド化合物により反応して増粘したり、液晶高分子とカルボジイミド化合物との相溶性が向上したりするので、液晶性樹脂フィルム１の力学物性及び電気特性等の異方性も小さくなる。なお、複数の棒状高分子の全てが反応していなくてもよい。
【００４７】
すなわち、力学物性については、液晶性樹脂フィルム１において、複数の棒状高分子が縦方向（ＭＤ）に配向しても、ポリカルボジイミド化合物によって複数の棒状高分子のうちの少なくとも一部が反応しているので、横方向（ＴＤ）に引っ張っても、液晶性樹脂フィルム１は、引き裂かれにくく、引裂き強度が向上する。つまり、液晶性樹脂フィルム１の強度を向上させることができる。
【００４８】
また電気特性については、誘電特性（比誘電率及び誘電正接）の異方性も解消又はより低減するので、例えば、特性インピーダンスを整合させた回路基板の設計が容易になる。
【００４９】
さらにカルボジイミド化合物は液晶高分子の耐熱性を損ないにくいので、液晶高分子本来の耐熱性を活かすことで、液晶性樹脂組成物全体の耐熱性を維持することができる。このように液晶性樹脂組成物を含む液晶性樹脂フィルム１の耐熱性が良好なため、リフロー炉に通しても液晶性樹脂フィルム１は熱変形しにくくなる。
【００５０】
しかもカルボジイミド化合物が液晶性樹脂組成物に含有されていることで、液晶性樹脂フィルム１と導体２との接着性を向上させることもできる（図１Ｂ参照）。
【００５１】
液晶性樹脂組成物がカルボジイミド化合物を含有する場合、カルボジイミド化合物の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは０．１質量％以上３質量％以下の範囲内であり、より好ましくは０．３質量％以上２質量％以下の範囲内であり、さらに好ましくは０．３質量％以上０．６質量％以下の範囲内である。カルボジイミド化合物の含有量が０．１質量％以上であることで、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を、フィルム化に適した粘度にまで高めることができる。さらにフィルム化の際の製膜温度が変動しても、フィルム化に適した粘度を維持することができる。一方、カルボジイミド化合物の含有量が３質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物のゲル化が抑制される。
【００５２】
（２．１．４）イソシアネート化合物
イソシアネート化合物は、イソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）を分子中に有する化合物をいう。イソシアネート化合物は、メラミンシアヌレート、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート及び芳香族ジイソシアネートを含む。メラミンシアヌレートは、メラミンとシアヌル酸とからなる有機塩である。
【００５３】
カルボジイミド化合物の場合と同様に、液晶性樹脂組成物が加熱されると、イソシアネート化合物は、液晶高分子を構成する複数の棒状高分子のうちの少なくとも一部と反応し、液晶高分子の分子量が増加する。これにより、液晶性樹脂組成物の溶融粘度が、フィルム化に適した粘度にまで上昇する。
【００５４】
カルボジイミド化合物の場合と同様に、液晶性樹脂組成物のＭＦＲ（２．１６ｋｇ）は、好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上８０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内であり、より好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内であり、さらに好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内である。なお、ＭＦＲの試験温度は、液晶高分子の融点（２８０〜３４０℃）である。
【００５５】
さらにカルボジイミド化合物の場合と同様に、イソシアネート化合物が増粘剤として機能し得ることにより、液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、フィルム化の際の製膜温度が変動しても安定している。つまり、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物の溶融粘度は、温度依存性が低い。したがって、フィルム化にあたっては、一般的な熱可塑性樹脂をフィルム化する方法が採用可能である。
【００５６】
上記のように、棒状高分子同士がイソシアネート化合物により反応して増粘したり、液晶高分子とイソシアネート化合物との相溶性が向上したりするので、液晶性樹脂フィルム１の力学物性及び電気特性等の異方性も小さくなる。この点については、カルボジイミド化合物の場合と同様である。
【００５７】
さらにイソシアネート化合物は液晶高分子の耐熱性を損ないにくいので、液晶高分子本来の耐熱性を活かすことで、液晶性樹脂組成物全体の耐熱性を維持することができる。このように液晶性樹脂組成物を含む液晶性樹脂フィルム１の耐熱性が良好なため、リフロー炉に通しても液晶性樹脂フィルム１は熱変形しにくくなる。
【００５８】
しかもカルボジイミド化合物の場合と同様に、イソシアネート化合物が液晶性樹脂組成物に含有されていることで、液晶性樹脂フィルム１と導体２との接着性を向上させることができる（図１Ｂ参照）。
【００５９】
液晶性樹脂組成物がイソシアネート化合物を含有する場合、イソシアネート化合物の含有量は、液晶性樹脂組成物の全質量に対して、好ましくは０．５質量％以上５質量％以下の範囲内であり、より好ましくは０．５質量％以上１質量％以下の範囲内である。イソシアネート化合物の含有量が０．５質量％以上であることで、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を、フィルム化に適した粘度にまで高めることができる。さらにフィルム化の際の製膜温度が変動しても、フィルム化に適した粘度を維持することができる。一方、イソシアネート化合物の含有量が５質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物のゲル化が抑制される。
【００６０】
（２．１．５）無機充填材
液晶性樹脂組成物は、フィルム化に支障がなければ、無機充填材を更に含有してもよい。無機充填材は、特に限定されない。液晶性樹脂組成物が無機充填材を含有することで、液晶高分子を構成する複数の棒状高分子が配向することを抑制することができる。また熱伝導率を向上させることができる。さらに寸法精度を向上させることができる。
【００６１】
液晶性樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材は、繊維状充填材及び非繊維状充填材の少なくともいずれか一方の充填材を含むことが好ましい。こうすることで、液晶性樹脂フィルム１の強度を更に向上させることができる。
【００６２】
繊維状充填材の具体例として、ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバー、ウォラストナイト、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウムウィスカ及びホウ酸アルミニウムウィスカ等が挙げられる。繊維状充填材は、ウェルド強度の向上に有効である。すなわち、フィルム化の際に繊維状充填材同士が絡まり合って、液晶性樹脂フィルム１の強度を更に向上させることができる。
【００６３】
非繊維状充填材は、非繊維状充填材の具体例として、タルク、マイカ、硫酸バリウム、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ドロマイト、クレイ、カオリン、ゼオライト、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、ハイドロタルサイト及び酸化亜鉛等が挙げられる。非繊維状は、繊維状ではない形状であり、例えば、フレーク状、球状及び無定形の粒状などである。
【００６４】
（２．２）液晶性樹脂フィルム
本実施形態に係る液晶性樹脂フィルム１を図１Ａに示す。液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物を含む。このように、液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物を含んでいるので、誘電特性に優れている。すなわち、液晶性樹脂フィルム１の比誘電率及び誘電正接は共に低い。
【００６５】
液晶性樹脂フィルム１の比誘電率は、１０ＧＨｚ帯域で、好ましくは３．５以下であり、より好ましくは３．０以下である。液晶性樹脂フィルム１の比誘電率が上記範囲内であれば、情報処理の高速化に要求される信号伝達速度をより高速化することができる。
【００６６】
液晶性樹脂フィルム１の誘電正接は、１０ＧＨｚ帯域で、好ましくは０．００５以下であり、より好ましくは０．００３以下である。液晶性樹脂フィルム１の誘電正接が上記範囲内であれば、例えば、高周波数帯を利用する電子機器において、伝送時の損失をより低減することができる。高周波帯域は、特に限定されないが、例えば、１ＧＨｚ以上である。
【００６７】
液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物を含んでいるので、強度にも優れている。一般に液晶高分子は一軸配向（一方向への配向）しやすいが、フッ素樹脂が共存することで、一軸配向が阻害され、異方性が低減される。さらにカルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物が液晶高分子を構成する複数の棒状高分子のうちの少なくとも一部と反応することで、異方性が低減される。そのため、液晶性樹脂フィルム１は、引裂き強度等の強度が向上する。このように、液晶性樹脂フィルム１の面内において力学物性が均一になるだけでなく、電気特性も均一になる。すなわち、液晶性樹脂フィルム１においては、さらに誘電特性（比誘電率及び誘電正接）の異方性も解消又はより低減するので、例えば、特性インピーダンスを整合させた回路基板の設計が容易になる。
【００６８】
液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物を含んでいるので、耐熱性にも優れている。耐熱性の指標の１つとして、例えば、荷重たわみ温度（熱変形温度）が挙げられる。液晶性樹脂組成物の荷重たわみ温度（１．８ＭＰａ）は、好ましくは１６０℃以上であり、より好ましくは２６０℃以上である。これにより、液晶性樹脂フィルム１は、リフロー耐熱性を有する。
【００６９】
本実施形態に係る液晶性樹脂フィルム１を製造するにあたっては、熱可塑性樹脂をフィルム化する一般的な方法（フィルム製膜法）が使用可能である。フィルム製膜法には、溶融押出成形、溶液キャスティング成形、及びカレンダー成形が含まれる。例えば、液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物を溶融押出成形によりフィルム化して製造可能である。溶融押出成形には、インフレーション法及びＴダイ法が含まれる。これらの方法は汎用されているので、液晶性樹脂フィルム１は、液晶性樹脂組成物をインフレーション法又はＴダイ法によりフィルム化することが好ましい。
【００７０】
ここで、インフレーション法は、円筒形のインフレーション用ダイ（サーキュラーダイ）を装着した押出機から溶融樹脂を筒状に押し出し、筒内に一定量の空気等のガスを吹き込み、膨らませて空気又は水で冷却し、それを案内板で折りたたんでピンチロールで引取、そのまま筒状又は開封して巻き取る方法である。
【００７１】
インフレーション法では、一般に熱可塑性樹脂の溶融粘度が低いと、フィルム化が困難である。すなわち、インフレーション法では、押し出し方向（縦方向）と、それに垂直な方向（横方向）との２軸に熱可塑性樹脂を延伸するが、いずれの方向に押し出しても溶融粘度が低すぎると熱可塑性樹脂が垂れやすい。さらにインフレーション法では、溶融樹脂を空気等で筒状に膨らませて、空気等で冷却するので、周囲の気温の影響を受けやすい。例えば夏場と冬場とでは、空気等による冷却温度等の製造条件が異なる。したがって、熱可塑性樹脂の溶融粘度が低すぎると、インフレーション法でのフィルム化は容易ではない。
【００７２】
しかしながら、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、溶融粘度が高い。さらに本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、温度依存性が低い。すなわち、製膜温度が変動しても、液晶性樹脂組成物の溶融粘度が安定している。このように、溶融粘度が安定して高い理由の１つは、液晶性樹脂組成物にカルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物が含有されているためであると考えられる。したがって、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、一般的な熱可塑性樹脂をフィルム化する方法（例えばインフレーション法）によるフィルム化が容易である。
【００７３】
一方、Ｔダイ法は、Ｔダイと呼ばれる直線状のリップを持つ金型を押出機の先端に設置し、溶融樹脂を平たく押し出して連続的に成形する方法である。Ｔダイ法において、二軸延伸（逐次二軸延伸、及び同時二軸延伸）を採用してもよい。
【００７４】
Ｔダイ法では、薄膜精度は良好であるが、一般に熱可塑性樹脂を構成する高分子が剛直な棒状高分子であるほど配向が起りやすいため、樹脂フィルムを横方向（ＴＤ）方向に引っ張る際の引裂き強度が低下する。
【００７５】
すなわち、Ｔダイ法では、一方向に溶融樹脂を押し出すため、溶融樹脂が棒状高分子を含んでいると、棒状高分子が一方向（縦方向）に配向してしまう。このように配向してしまうと、二軸延伸（逐次二軸延伸、及び同時二軸延伸）する場合に、フィルムに孔が開いてしまうおそれがある。
【００７６】
言い換えると、棒状高分子をフィルムに加工する場合、棒状高分子は、フィルム加工の流れに平行な方向（以下、縦方向又はＭＤともいう）に配向しやすい。そのためフィルムが得られたとしても、フィルム加工の流れに垂直な方向（以下、横方向又はＴＤともいう）にそのフィルムを引っ張ると、引き裂かれやすい。
【００７７】
しかしながら、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子を構成する棒状高分子の配向が起こりにくい。その理由の１つは、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物が、複数の棒状高分子のうちの少なくとも一部と反応するためであり、更にはフッ素樹脂が棒状高分子の配向を阻害するためであると考えられる。したがって、本実施形態に係る液晶性樹脂組成物は、Ｔダイ法によるフィルム化も容易である。すなわち、Ｔダイ法により液晶性樹脂フィルム１を製造しても、その引裂き強度の低下が抑制される。
【００７８】
液晶性樹脂フィルム１の厚さは、特に限定されないが、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下の範囲内である。
【００７９】
（２．３）導体付き液晶性樹脂フィルム
本実施形態に係る導体付き液晶性樹脂フィルム１０を図１Ｂに示す。導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、金属張積層板とも呼ばれる。金属張積層板には、銅張積層板（ＣＣＬ）が含まれる。導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、液晶性樹脂フィルム１と、導体２と、を備える。このように、導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、液晶性樹脂フィルム１を備えているので、誘電特性に優れ、高強度である。すなわち、液晶性樹脂フィルム１０の液晶性樹脂フィルム１の部分は、比誘電率及び誘電正接が共に低く、誘電特性の異方性も低減されている。そのため、導体付き液晶性樹脂フィルム１０については、例えば、特性インピーダンスを整合させた回路基板の設計が容易になる。さらに力学物性の異方性も低減されている。したがって、導体付き液晶性樹脂フィルム１０が、特定方向の引っ張りに弱いということが抑制される。
【００８０】
導体２は、液晶性樹脂フィルム１の表面（例えばべた一面）に形成されている。導体２は、後で導体配線２０に加工され得る。導体２は、液晶性樹脂フィルム１の両面に形成されていても、片面のみに形成されていてもよい。つまり、導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、両面金属張積層板でも片面金属張積層板でもよい。導体２は、特に限定されないが、例えば、金属層である。金属層は、例えば、銅箔等の金属箔で形成されている。金属層は、蒸着又はめっきにより形成されていてもよい。
【００８１】
液晶性樹脂フィルム１は、熱可塑性を有するので、接着剤を用いることなく、液晶性樹脂フィルム１と導体２とを加熱圧着して、導体付き液晶性樹脂フィルム１０を製造することができる。すなわち、導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、例えば、液晶性樹脂フィルム１と金属箔とを貼り合わせてラミネート加工することにより製造可能である。また導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、蒸着又はめっきにより金属を液晶性樹脂フィルム１に付着させることにより製造することも可能である。
【００８２】
導体付き液晶性樹脂フィルム１０は、フレキシブルプリント配線板１００の製造に利用可能である。
【００８３】
（２．４）フレキシブルプリント配線板
本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１００を図１Ｃに示す。フレキシブルプリント配線板１００は、液晶性樹脂フィルム１と、導体配線２０と、を備える。このように、フレキシブルプリント配線板１００は、液晶性樹脂フィルム１を備えているので、誘電特性に優れ、高強度である。すなわち、フレキシブルプリント配線板１００の液晶性樹脂フィルム１の部分は、比誘電率及び誘電正接が共に低く、誘電特性の異方性も低減されている。そのため、フレキシブルプリント配線板１００については、例えば、特性インピーダンスを整合させた回路基板の設計が容易になる。さらに力学物性の異方性も低減されている。したがって、フレキシブルプリント配線板１００が、特定方向の引っ張りに弱いということが抑制される。
【００８４】
導体配線２０は、液晶性樹脂フィルム１の表面に形成されている。導体配線２０は、液晶性樹脂フィルム１の両面に形成されていても、片面のみに形成されていてもよい。フレキシブルプリント配線板１００は、導体付き液晶性樹脂フィルム１０を加工して製造可能である。導体付き液晶性樹脂フィルム１０の導体２の不要部分をエッチングなどにより除去して導体配線２０を形成することができる。
【００８５】
フレキシブルプリント配線板１００の液晶性樹脂フィルム１は、耐熱性に優れているので、リフロー対応可能である。したがって、フレキシブルプリント配線板１００にリフローはんだ付けにより電子部品を実装可能である。
【００８６】
（３）まとめ
上記実施形態から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。なお、以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
【００８７】
第１の態様に係る液晶性樹脂組成物は、液晶高分子と、フッ素樹脂と、カルボジイミド化合物及び／又はイソシアネート化合物と、を含有する。
【００８８】
この態様によれば、誘電特性に優れ、かつ高強度の液晶性樹脂フィルム（１）を容易に製造することができる。
【００８９】
第２の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第１の態様において、前記液晶性樹脂組成物のメルトマスフローレイトが、１ｇ／１０ｍｉｎ以上８０ｇ／１０ｍｉｎ以下の範囲内である。
【００９０】
この態様によれば、液晶性樹脂組成物のフィルム化がより容易になる。
【００９１】
第３の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第１又は２の態様において、前記フッ素樹脂の含有量は、前記液晶高分子及び前記フッ素樹脂の合計１００質量部に対して、１質量部以上７０質量部以下の範囲内である。
【００９２】
この態様によれば、フッ素樹脂の含有量が１質量部以上であることで、誘電特性が更に向上する。さらに液晶性樹脂組成物の粘度が上昇するので、液晶性樹脂フィルムの生産効率も向上する。一方、フッ素樹脂の含有量が７０質量部以下であることで、液晶性樹脂組成物の生産性を向上させることができる。また液晶性樹脂組成物を適正な粘度でフィルム化することができる。さらに導体付き液晶性樹脂フィルム（１０）（例えばＣＣＬ）に穴あけ等の加工を行う際のデスミア性が良好となる。
【００９３】
第４の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第１〜３のいずれかの態様において、前記カルボジイミド化合物の含有量は、前記液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上３質量％以下の範囲内である。
【００９４】
この態様によれば、カルボジイミド化合物の含有量が０．１質量％以上であることで、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を、フィルム化に適した粘度にまで高めることができる。さらに溶融粘度の変動幅が小さくなり、フィルム化に適した粘度を安定して維持することができる。一方、カルボジイミド化合物の含有量が３質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物のゲル化が抑制される。
【００９５】
第５の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第１〜３のいずれかの態様において、前記イソシアネート化合物の含有量は、前記液晶性樹脂組成物の全質量に対して、０．５質量％以上５質量％以下の範囲内である。
【００９６】
この態様によれば、イソシアネート化合物の含有量が０．５質量％以上であることで、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を、フィルム化に適した粘度にまで高めることができる。さらにフィルム化の際の製膜温度が変動しても、フィルム化に適した粘度を安定して維持することができる。一方、イソシアネート化合物の含有量が５質量％以下であることで、液晶性樹脂組成物のゲル化が抑制される。
【００９７】
第６の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第１〜５のいずれかの態様において、前記フッ素樹脂は、官能基を有する。
【００９８】
この態様によれば、液晶高分子とフッ素樹脂との相溶性が向上し得る。
【００９９】
第７の態様に係る液晶性樹脂組成物では、第６の態様において、前記官能基は、カルボキシ基、無水カルボキシ基、エポキシ基、ヒドロキシ基、イソシアネート基、エステル基、アミド基、アルデヒド基、アミノ基、シアノ基、炭素−炭素二重結合、スルホン酸基、及びエーテル基からなる群より選ばれた１種以上である。
【０１００】
この態様によれば、液晶高分子とフッ素樹脂との相溶性が更に向上し得る。
【０１０１】
第８の態様に係る液晶性樹脂フィルム（１）は、第１〜７のいずれかの態様に係る液晶性樹脂組成物を含む。
【０１０２】
この態様によれば、液晶性樹脂フィルム（１）は、誘電特性に優れ、高強度である。
【０１０３】
第９の態様に係る液晶性樹脂フィルム（１）の製造方法では、第１〜７のいずれかの態様に係る液晶性樹脂組成物をフィルム製膜法によりフィルム化する。
【０１０４】
この態様によれば、容易に液晶性樹脂フィルム（１）を製造することができる。
【０１０５】
第１０の態様に係る導体付き液晶性樹脂フィルム（１０）は、第８の態様に係る液晶性樹脂フィルム（１）と、前記液晶性樹脂フィルム（１）に形成された導体（２）と、を備える。
【０１０６】
この態様によれば、導体付き液晶性樹脂フィルム（１０）は、誘電特性に優れ、高強度である。
【０１０７】
第１１の態様に係るフレキシブルプリント配線板（１００）は、第８の態様に係る液晶性樹脂フィルム（１）と、前記液晶性樹脂フィルム（１）に形成された導体配線（２０）と、を備える。
【０１０８】
この態様によれば、フレキシブルプリント配線板（１００）は、誘電特性に優れ、高強度である。
【実施例】
【０１０９】
以下、本開示を実施例によって具体的に説明する。ただし、本開示は、以下の実施例に限定されない。
【０１１０】
（１）実施例及び比較例
各実施例及び比較例について、樹脂組成物からなるペレットを製造した。樹脂組成物の原材料は、以下のとおりである。
【０１１１】
〔液晶高分子〕
・上野製薬株式会社製「Ａ−６０００」
・上野製薬株式会社製「Ａ−５０００」
〔フッ素樹脂〕
・ＡＧＣ株式会社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＡＨ−２０００
・ＡＧＣ株式会社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＡＨ−５０００
・ＡＧＣ株式会社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＬＨ−８０００
〔カルボジイミド化合物〕
・日清紡ケミカル株式会社製「カルボジライトＨＭＶ−１５ＣＡ」
・日清紡ケミカル株式会社製「カルボジライトＬＡ−１」
・日清紡ケミカル株式会社製「カルボジライト１０Ｍ−ＳＰＩ」
上記の原材料を表１に示す組成で配合し、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製「ＴＥＸ３０α」）を用いてシリンダー温度３２０℃にて溶融し、ペレタイザーを用いて、樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを使用して、以下の試験を行った。
【０１１２】
（２）試験
（２．１）比誘電率及び誘電正接
Ｔダイ成形機（株式会社プラスチック工学研究所製「ＧＴ−２０Ａ」）を用いて、Ｔダイ法により樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を製造した。製膜条件は、以下のとおりである。
【０１１３】
〔製膜条件〕
・押出機スクリュー径：２０ｍｍφ
・ダイ幅：１５０ｍｍ
・押出量：２ｋｇ／ｈｒ
・引取速度：３〜５ｍ／ｍｉｎ
・製膜温度：２８０〜３４０℃
次に、株式会社関東電子応用開発製の空洞共振器「ＣＰ−４６１」を用い、１０ＧＨｚにおける樹脂フィルムの比誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）を測定した。
【０１１４】
（２．２）融点
樹脂組成物の融点をＤＳＣ法により測定した。
【０１１５】
（２．３）メルトマスフローレイト
樹脂組成物のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）を、荷重２．１６ｋｇｆの条件下で、ＩＳＯ１１３３に準拠して測定した。試験温度は、ＤＳＣ融点＋１０℃、及びＤＳＣ融点＋２０℃とした。判定基準は、以下のとおりである。なお、ＤＳＣ融点は、ＤＳＣ法により測定した融点である。
【０１１６】
〔判定基準〕
ＡＡ：２０ｇ／１０ｍｉｎ以下
Ａ：２０ｇ／１０ｍｉｎ超４０ｇ／１０ｍｉｎ以下
Ｂ：４０ｇ／１０ｍｉｎ超８０ｇ／１０ｍｉｎ以下
Ｃ：８０ｇ／１０ｍｉｎ超。
【０１１７】
（２．４）銅箔ピール強度
（２．１）の場合と同様に樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を製造した。
【０１１８】
次に、樹脂フィルムと銅箔（厚さ１５μｍ）とを貼り合わせてラミネート加工することにより、銅箔付き樹脂フィルムを製造した。銅箔付き樹脂フィルムについて銅箔ピール強度を測定した。判定基準は、以下のとおりである。
【０１１９】
〔判定基準〕
ＡＡ：１．０Ｎ／ｍｍ以上
Ａ：０．５Ｎ／ｍｍ以上１．０Ｎ／ｍｍ未満
Ｂ：０．３Ｎ／ｍｍ以上０．５Ｎ／ｍｍ未満
Ｃ：０．３Ｎ／ｍｍ未満。
【０１２０】
（２．５）ＴＤ方向引張強度
（２．１）の場合と同様に樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を製造した。
【０１２１】
Ｔダイ法により得られた樹脂フィルムについて、ＴＤ方向引張強度（引裂き強度）を測定した。ＴＤ方向引張強度の測定は、樹脂フィルム製造時の引取方向（ＭＤ方向）に垂直な方向（ＴＤ方向）に引っ張って行った。判定基準は、以下のとおりである。
【０１２２】
〔判定基準〕
ＡＡ：１００ＭＰａ以上
Ａ：８０ＭＰａ以上１００ＭＰａ未満
Ｂ：６０ＭＰａ以上８０ＭＰａ未満
Ｃ：６０ＭＰａ未満。
【０１２３】
（２．６）製膜精度及び歩留まり
（２．１）の場合と同様に樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を製造した。
【０１２４】
Ｔダイ法により得られた樹脂フィルムについて、製膜精度（厚さ精度）及び歩留まりを測定した。
【０１２５】
〔判定基準〕
ＡＡ：製膜精度が±５％以内、及び歩留まりが８０％以上
Ａ：製膜精度が±１０％以内、及び歩留まりが８０％以上
Ｂ：製膜精度が±２０％以内、及び歩留まりが７０％以上
Ｃ：製膜精度が±２０％超、又は歩留まりが７０％未満。
【０１２６】
（２．７）耐リフロー性
（２．１）の場合と同様に樹脂フィルム（厚さ５０μｍ）を製造した。樹脂フィルムに二つの標線を印した。樹脂フィルムをリフロー炉に通し、リフロー前後の標線間距離（寸法変化）を測定した。判定基準は、以下のとおりである。
【０１２７】
ＯＫ：リフロー後の寸法変化が１００μｍ以下
ＮＧ：リフロー後の寸法変化が１００μｍ超。
【０１２８】
（２．８）荷重たわみ温度
射出成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＳ１０００」）を用いて、以下の製膜条件で、厚さ４ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を成形した。
【０１２９】
〔製膜条件〕
・シリンダー温度：３４０℃
・金型温度：１００℃
・射出圧力：８０ＭＰａ
・射出速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
上記の試験片について、ＩＳＯ  ７５−１，２に準拠した方法で荷重たわみ温度を測定した。なお、曲げ応力は１．８ＭＰａである。
【０１３０】
【表１】
2020193244.tif 000003
【符号の説明】
【０１３１】
１  液晶性樹脂フィルム
１０  導体付き液晶性樹脂フィルム
１００  フレキシブルプリント配線板
２  導体
２０  導体配線
【図１】
2020193244.tif 000004