(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムの提供。【解決手段】電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層Ａ、耐熱性樹脂層Ｂおよび離型層Ｃをこの順番に備える離型フィルム。【選択図】図１
2020146852.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備える離型フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の離型フィルムにおいて、
前記熱伝導性層（Ａ）の厚みをＸ１［μｍ］とし、前記耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚みをＸ２［μｍ］としたとき、Ｘ２／Ｘ１が１．０以下である離型フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）が１μｍ以上２０μｍ未満である離型フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｃ）がフッ素系離型剤を含む離型フィルム。
【請求項５】
請求項４に記載の離型フィルムにおいて、
前記フッ素系離型剤がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
【請求項６】
請求項４または５に記載の離型フィルムにおいて、
前記フッ素系離型剤がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂を含む離型フィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記熱伝導性層（Ａ）が金属箔、グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
【請求項８】
請求項７に記載の離型フィルムにおいて、
前記熱伝導性層（Ａ）が銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａ以上１．０×１０８Ｐａ以下である離型フィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｂ）がエポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む離型フィルム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｃ）の厚みが１０μｍ以下である離型フィルム。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｃ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記耐熱性樹脂層（Ｂ）と前記離型層（Ｃ）との間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の離型フィルムにおいて、
前記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型層（Ｃ）は、前記離型層（Ｃ）と接する、前記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を前記離型層（Ｃ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
【請求項１６】
請求項１５に記載の離型フィルムにおいて、
前記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の離型フィルムにおいて、
前記熱伝導性層（Ａ）における前記耐熱性樹脂層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。
【請求項１９】
請求項１８に記載の離型フィルムにおいて、
前記樹脂層（Ｄ）が離型層および耐熱性樹脂層から選択される少なくとも一種の樹脂層を含む離型フィルム。
【請求項２０】
第１電子部品と第２電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、
前記熱硬化型接着剤を介して前記第１電子部品上に配置された前記第２電子部品と、加熱ヘッドとの間に、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の離型フィルムを前記離型層（Ｃ）側が前記第２電子部品に向くように配置した状態で、前記加熱ヘッドにより前記第２電子部品を前記第１電子部品に向けて押圧することにより、前記第１電子部品および前記第２電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の製造工程には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）や非導電性接着フィルム（ＮＣＦ：Non Conductive Adhesive Film）等のフィルム状の接着剤を用いて、電子装置に用いられる各種の部品や部材（以下、電子部品とも呼ぶ。）同士を加熱圧着により電気的に接続する工程がある。
ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んでいる。２つの電子部品の間に接着剤を配置し、電子部品同士を加熱圧着すると、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂が熱によって硬化して、電子部品同士を接合することができる。
ここで、電子部品同士を加熱圧着する工程では、加熱加圧するための加熱加圧ヘッド部と電子部品との間に、加熱加圧ヘッド部と電子部品との接着を防止するための離型フィルムが配置される。
【０００３】
このような離型フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献１（特開２００６−２３１９１６号公報）および特許文献２（特開２００７−８１５３号公報）に記載のものが挙げられる。
【０００４】
特許文献１には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、シリコーンゴム層と、第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とを含み、上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層が空孔を有し、上記シリコーンゴム層と上記第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン層とが、互いに一体化されている圧着離型シートが記載されている。
【０００５】
特許文献２には、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、上記超高分子量ポリエチレン層と上記シリコーンゴム層とが互いに一体化されており、上記超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２３１９１６号公報
【特許文献２】特開２００７−８１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで近年、半導体デバイスの高密度化および小型化が可能になるシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が注目され、開発が進められている。本技術を用いることで、半導体チップを積層し、３次元構造を形成することができるため、従来のデバイスに比べて、大幅な高密度化および小型化を達成することができる。
本技術では、チップを積み上げた後に加熱圧着するため、下層のチップにまで熱が伝わるように、従来よりもヒーターを高温化している。それに伴い、離型フィルムにおいても、更なる耐熱性が要求されている。
【０００８】
本発明者らの検討によれば、離型フィルムを介してヒーターにより電子部品同士を加熱圧着する場合、電子部品を構成する半導体や金属材料と離型フィルムが、高温になるほど剥離し難くなることが見出された。
従来、フッ素系樹脂フィルムや、フッ素系樹脂が支持体層上に塗工されたフィルムが、当該用途の離型フィルムとして使用されている。２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
一方、支持体層にポリイミド等の耐熱性樹脂を用いることにより、離型フィルムの耐熱性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、このような耐熱性離型フィルムは、支持体層の厚みが増したことにより、電子部品同士を加熱圧着する工程において、２つの電子部品の間に位置する接着剤に熱を上手く伝えられない場合があることが明らかになった。よって、耐熱性離型フィルムは電子部品への熱伝導性に劣っていた。
すなわち、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備える離型フィルムが、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れることを見出し、本発明に至った。
【００１１】
本発明によれば、以下に示す離型フィルムおよび電子装置の製造方法が提供される。
【００１２】
［１］
電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、
熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備える離型フィルム。
［２］
上記［１］に記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層（Ａ）の厚みをＸ１［μｍ］とし、上記耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚みをＸ２［μｍ］としたとき、Ｘ２／Ｘ１が１．０以下である離型フィルム。
［３］
上記［１］または［２］に記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）が１μｍ以上２０μｍ未満である離型フィルム。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｃ）がフッ素系離型剤を含む離型フィルム。
［５］
上記［４］に記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系離型剤がパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む離型フィルム。
［６］
上記［４］または［５］に記載の離型フィルムにおいて、
上記フッ素系離型剤がポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体、およびテトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂を含む離型フィルム。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層（Ａ）が金属箔、グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
［８］
上記［７］に記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層（Ａ）が銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種を含む離型フィルム。
［９］
上記［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０５Ｐａ以上１．０×１０８Ｐａ以下である離型フィルム。
［１０］
上記［１］乃至［９］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｂ）がエポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂を含む離型フィルム。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｃ）の厚みが１０μｍ以下である離型フィルム。
［１２］
上記［１］乃至［１１］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｃ）の厚みが０．１μｍ未満である離型フィルム。
［１３］
上記［１］乃至［１２］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記耐熱性樹脂層（Ｂ）と上記離型層（Ｃ）との間にプライマー層（Ｐ）をさらに備える離型フィルム。
［１４］
上記［１３］に記載の離型フィルムにおいて、
上記プライマー層（Ｐ）がシロキサン結合を有する層を含む離型フィルム。
［１５］
上記［１］乃至［１４］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型層（Ｃ）は、上記離型層（Ｃ）と接する、上記離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を上記離型層（Ｃ）と接する層と反応させて得られるフッ素系離型層を含む離型フィルム。
［１６］
上記［１５］に記載の離型フィルムにおいて、
上記反応基がアルコキシシリル基を含む離型フィルム。
［１７］
上記［１］乃至［１６］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記離型フィルムの厚みが１００μｍ以下である離型フィルム。
［１８］
上記［１］乃至［１７］のいずれか一つに記載の離型フィルムにおいて、
上記熱伝導性層（Ａ）における上記耐熱性樹脂層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に樹脂層（Ｄ）をさらに備える離型フィルム。
［１９］
上記［１８］に記載の離型フィルムにおいて、
上記樹脂層（Ｄ）が離型層および耐熱性樹脂層から選択される少なくとも一種の樹脂層を含む離型フィルム。
［２０］
第１電子部品と第２電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するための製造方法であって、
上記熱硬化型接着剤を介して上記第１電子部品上に配置された上記第２電子部品と、加熱ヘッドとの間に、上記［１］乃至［１９］のいずれか一つに記載の離型フィルムを上記離型層（Ｃ）側が上記第２電子部品に向くように配置した状態で、上記加熱ヘッドにより上記第２電子部品を上記第１電子部品に向けて押圧することにより、上記第１電子部品および上記第２電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む電子装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の離型フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。また、数値範囲の「Ａ〜Ｂ」は特に断りがなければ、Ａ以上Ｂ以下を表す。
【００１６】
１．離型フィルム
以下、本実施形態に係る離型フィルム５０について説明する。
図１〜図４は、本発明に係る実施形態の離型フィルム５０の構造の一例を模式的に示した断面図である。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる離型フィルムであって、熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備える。
【００１８】
上述したように、本発明者らの検討によれば、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、高温下で電子部品同士を加熱圧着する場合、高温になるほど接着剤を構成する樹脂成分と、離型フィルムとが溶融して融着するため、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう場合があることが明らかになった。
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと、離型フィルムに付着した接着剤が、製造ライン中に脱落し、製造ラインの汚染や停止が起こり、製品の歩留まりが低下してしまう懸念がある。
【００１９】
接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまう詳細な理由は明らかではないが、以下の理由が考えられる。電子部品同士を加熱圧着する場合、例えば、離型フィルムは３００℃以上に加熱される。このとき、接着剤を構成する樹脂成分は溶融状態になっており、さらに離型フィルムの離型層が軟化して溶融状態に近い状態になっていると考えられる。そして、溶融した接着剤の一部と、溶融状態に近い離型層の一部とが相溶してしまう。これにより、電子部品から離型フィルムを剥離した際に、接着剤の一部が離型フィルムの離型層の表面に残ってしまい、その結果、接着剤の一部が離型フィルムに付着してしまうと考えられる。
【００２０】
一方、支持体層にポリイミド等の耐熱性樹脂を用いることにより、離型フィルムの耐熱性を向上させることができる。しかし、本発明者らの検討によれば、このような耐熱性離型フィルムは、支持体層の厚みが増したことにより、電子部品同士を加熱圧着する工程において、２つの電子部品の間に位置する接着剤に熱を上手く伝えられない場合があることが明らかになった。よって、耐熱性離型フィルムは電子部品への熱伝導性に劣っていた。
【００２１】
以上から、本発明者らは、従来の離型フィルムには、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と、電子部品からの離型性とのバランスを良好にするという観点において、改善の余地があることを見出した。
そこで、本発明者らは、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスに優れた離型フィルムを実現するために、鋭意検討を重ねた。その結果、熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備えることにより、電子部品同士を加熱圧着する際に接着剤の付着を抑制でき、離型性を向上できるとともに、電子部品への熱伝導性を良好できることを初めて見出した。
本実施形態に係る離型フィルム５０は、熱伝導性層（Ａ）および耐熱性樹脂層（Ｂ）を備えることにより、離型フィルム５０の耐熱性を向上させつつ、耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚みを相対的に薄くすることができ、その結果、離型フィルム５０の熱伝導性を良好に維持することができる。
すなわち、本実施形態に係る離型フィルム５０は、熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備えることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性と電子部品からの離型性とのバランスを良好にすることが可能となる。
【００２２】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、熱伝導性層（Ａ）の厚みをＸ１［μｍ］とし、耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚みをＸ２［μｍ］としたとき、Ｘ２／Ｘ１が１．０以下であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８以下であることがさらに好ましい。Ｘ２／Ｘ１が上記上限値以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム５０の反りの発生を抑制することができる。
また、Ｘ２／Ｘ１は０．０５以上であることが好ましく、０．１以上であることがより好ましく、０．３以上であることがさらに好ましく、０．４以上であることがさらにより好ましい。Ｘ２／Ｘ１が上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
【００２３】
耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）は、２０μｍ未満であることが好ましく、１９μｍ以下であることがより好ましく、１８μｍ以下であることがさらに好ましい。耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）が上記上限値未満または以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム５０の反りの発生を抑制することができる。
耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚み（Ｘ２）が上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
【００２４】
熱伝導性層（Ａ）の厚み（Ｘ１）は、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２５μｍ以下であることがさらに好ましい。熱伝導性層（Ａ）の厚み（Ｘ１）が上記上限値以下であることにより、離型フィルム５０の搬送性やハンドリング性等を向上させることができる。
熱伝導性層（Ａ）の厚み（Ｘ１）は、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。熱伝導性層（Ａ）の厚み（Ｘ１）が上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の熱伝導性や搬送性、ハンドリング性等を向上させることができる。
【００２５】
本実施形態に係る離型フィルム５０全体の厚みは、機械的特性、熱伝導性、取扱い性のバランスの観点から、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは４０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００２６】
本実施形態に係る離型フィルム５０の形状は特に限定されないが、例えば、フィルム状、シート状、板状等が挙げられる。これらの中でもフィルム状またはシート状が好ましい。
【００２７】
本実施形態に係る離型フィルム５０は電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、２つの電子部品の間にＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を配置して、電子部品同士を加熱圧着する工程で使用する離型フィルムとして好適に用いることができる。
ただし、本実施形態に係る離型フィルム５０は、ＡＣＦやＮＣＦ等の接着剤を用いた電子部品同士の電気的な接続に限定されず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品の種類は特に限定されないが、例えば、金属基板やガラス基板等の各種基板類（基板上に電極が設けられていてもよい）；プリント回路基板、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の各種回路類（ＴＣＰやＦＰＣ上にＩＣ等が設けられていてもよい）；ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）層等の透明導電層；等が挙げられる。
離型フィルム５０は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電子部品の接合にも用いることができる。
【００２８】
次に、本実施形態に係る離型フィルム５０を構成する各層について説明する。
【００２９】
＜熱伝導性層（Ａ）＞
熱伝導性層（Ａ）は、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、熱源（例えば加熱加圧ヘッド部）の熱を電子部品に効率よく伝えるための層である。
熱伝導性層（Ａ）としては一般的に熱伝導性に優れるものであれば限定されないが、例えば、金属箔、グラファイトシートおよび熱伝導性フィラー含有樹脂層等を挙げることができる。これらの熱伝導性層は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、熱伝導性に優れるとともに、粒子の脱落等がない点等から、金属箔が好ましい。金属箔としては、例えばニッケル箔、ステンレス箔、チタン箔、銀箔、金箔、モリブデン箔、銅箔およびアルミニウム箔等が挙げられる。さらに安価である点等の観点から、銅箔およびアルミニウム箔から選択される少なくとも一種がより好ましい。
ここで、２３℃における熱伝導性層（Ａ）の厚み方向の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、好ましくは１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、より好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらに好ましくは５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、さらにより好ましくは１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。２３℃における熱伝導性層（Ａ）の厚み方向の熱伝導率の上限は特に限定されないが、例えば、６０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下である。熱伝導率は、レーザーフラッシュ法により測定された値とすることができる。
【００３０】
熱伝導性フィラー含有樹脂層に用いられる熱伝導性フィラーは、特に限定されないが、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ガリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル、アンチモン酸ドープ酸化スズ、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、銅、銀、金、ニッケル、アルミニウム、白金、カーボンブラック、カーボンチューブ（カーボンナノチューブ）、カーボンファイバー、ダイヤモンド等の粒子を用いることができる。これらの熱伝導性フィラーの中でも、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウムが好ましい。これらの熱伝導性フィラーは、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
熱伝導性フィラー含有樹脂層に用いられる樹脂は特に限定されないが、例えば、後述する耐熱性樹脂層（Ｂ）に用いられる耐熱性樹脂を用いることができる。
【００３１】
＜耐熱性樹脂層（Ｂ）＞
耐熱性樹脂層（Ｂ）は耐熱性樹脂を含む層である。
ここで、本実施形態において、耐熱性とは高温における樹脂層の寸法安定性や熱分解安定性を意味する。すなわち、耐熱性に優れる樹脂層ほど、高温における膨張や収縮、軟化等の変形や溶融、分解等が起き難いことを意味する。
また、本実施形態に係る耐熱性樹脂層（Ｂ）からは、特許文献１に記載されているシリコーンゴム層や、特許文献２に記載されている超高分子量ポリエチレン層等のポリオレフィン系樹脂層は除かれる。
耐熱性樹脂層（Ｂ）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【００３２】
耐熱性樹脂層（Ｂ）は耐熱性樹脂を含む。耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いることができる。これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
また、耐熱性樹脂層（Ｂ）を形成するために硬化促進剤を用いてもよい。硬化促進剤は特に限定されないが、熱硬化促進剤を用いてもよく、光硬化促進剤を用いてもよく、あるいは両者を併用もよい。このような硬化促進剤の配合量を調整することによっても、耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を調整することが可能である。
【００３４】
本実施形態に係る離型フィルム５０において、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制する観点から、耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１．０×１０５Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０６Ｐａ以上、さらに好ましくは２．０×１０６以上、さらにより好ましくは３．０×１０６以上、さらにより好ましくは５．０×１０６以上である。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０において、耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１．０×１０８Ｐａ以下、より好ましくは９．０×１０７Ｐａ以下、さらに好ましくは８．０×１０７Ｐａ以下、さらにより好ましくは６．０×１０７Ｐａ以下、さらにより好ましくは５．０×１０７Ｐａ以下である。これにより、電子部品表面に形成された凹凸への追従性が向上し、電子部品と離型性フィルムとの間に隙間が生じてしまうことを抑制できる。その結果、電子部品同士を加熱圧着する際の電子部品への熱伝導性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する樹脂の種類や樹脂組成を制御することにより上記範囲内に制御することができる。
【００３５】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。
【００３６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドから選択される一種または二種以上がより好ましい。
【００３７】
光硬化性樹脂としては、例えば、重合性不飽和基を導入したアクリル樹脂又はアルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００３８】
本実施形態に係る耐熱性樹脂が熱硬化促進剤を含む場合、熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、ポリアミド樹脂、二級または三級アミン類、イミダゾール類、液状ポリメルカプタン類、ポリスルフィド樹脂、酸無水物類、ホウ素‐アミン錯体類、ジシアンアミド類、有機酸ヒドラジド類、パーオキサイド類等が挙げられる。これらの熱硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
本実施形態に係る耐熱性樹脂が光硬化促進剤を含有する場合、光硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、光ラジカル硬化促進剤、光カチオン硬化促進剤及び光アニオン硬化促進剤等が挙げられる。これらの光硬化促進剤は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、必要に応じて増感剤を併用してもよい。
光ラジカル硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、アルキルフェノン類、オキシムエステル類、有機リン化合物類等が挙げられる。
光カチオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、ヨードニウム塩類、スルホニウム塩類等が挙げられる。
光アニオン硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、オキシムエステル類、アミニウム塩類等が挙げられる。
【００４０】
耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される一種または二種以上が好ましい。
これらの中でもエポキシ樹脂が好ましく、熱硬化性エポキシ樹脂がより好ましい。本実施形態に係る離型フィルムにおいて、エポキシ樹脂を含む耐熱性樹脂層（Ｂ）は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる前にあらかじめ硬化させておくことが好ましい。硬化させることにより、耐熱性樹脂層（Ｂ）に含まれる成分が電子部品側にブリードアウトすることを抑制することができる。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４１】
熱可塑性ポリイミドとしては、従来公知のジアミンとテトラカルボン酸二無水物から合成される樹脂が利用できる。本実施形態に係る熱可塑性ポリイミドは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせた混合物であってもよい。
【００４２】
ジアミンの例としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２−メチルベンゼン、１，３−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−４−メチルベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２−エチルベンゼン、１，３−ビス（３−（２−アミノフェノキシ）フェノキシ）−５−ｓｅｃ−ブチルベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，５−ジメチルベンゼン、１，３−ビス（４−（２−アミノ−６−メチルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（２−アミノ−６−エチルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（３−アミノフェノキシ）−４−メチルフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（４−アミノフェノキシ）−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，４−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，３−ジメチルベンゼン、１，４−ビス（３−（２−アミノ−３−プロピルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，２−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−４−メチルベンゼン、１，２−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−３−ｎ−ブチルベンゼン、１，２−ビス（３−（２−アミノ−３−プロピルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４'−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４'−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４'−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４'−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼンなどが挙げられる。なかでも、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、４，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、３，３'−ジメチルベンジジン、３，４'−ジメチルベンジジン、４，４'−ジメチルベンジジン等が好ましい例として挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのジアミンはこれらに限定されるものではない。
【００４３】
テトラカルボン酸二無水物の好ましい例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，１'，２，２'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３'，３，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２−ビス［（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，３−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，４'−イソフタロイルジフタリックアンハイドライド、ジアゾジフェニルメタン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ジアゾジフェニルメタン−２，２'，３，３'−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−チオキサントンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラキノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−キサントンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのテトラカルボン酸二無水物はこれらに限定されるものではない。
【００４４】
これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
耐熱性樹脂層（Ｂ）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層（Ｂ）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。耐熱性樹脂層（Ｂ）は一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、フィルムの反りを抑制する観点から、未延伸フィルムが好ましい。
【００４６】
耐熱性樹脂層（Ｂ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００４７】
＜離型層（Ｃ）＞
離型層（Ｃ）は離型性を有する層であり、電子部品同士を加熱圧着により接合する際に、電子部品と対向するように配置される層（すなわち、電子部品側に配置される層）であり、電子部品同士の加熱圧着後に電子部品から離型フィルム５０を剥離するために設けられる層である。
離型層（Ｃ）は特に限定されないが、例えば、コーティング層や樹脂フィルム等が挙げられる。
ここで、本実施形態において、離型性を有するとは、例えば、水に対する接触角が８０°以上である場合をいう。
【００４８】
離型層（Ｃ）を構成するための離型剤としては、例えば、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤、シリコン・フッ素系離型剤、炭化水素系離型剤等が挙げられる。ここで、シリコン・フッ素系離型剤とは、フッ素原子とケイ素原子とを有する離型剤を意味する。
これらの中でも、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系離型剤が好ましい。
【００４９】
フッ素系離型剤は、離型性をより一層良好にする観点から、フッ素系樹脂および含フッ素化合物から選択される一種または二種以上のフッ素系化合物を含むことが好ましく、パーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を含む化合物がより好ましい。
離型層（Ｃ）を構成するフッ素系樹脂としては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＶＦ（ポリフッ化ビニル）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、ＥＣＴＦＥ（クロロトリフルオロエチレンとエチレンとの共重合体）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとフッ化ビニリデンとの３元共重合体、フッ素ゴム等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、離型性に優れる点から、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体）およびＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体）からなる群から選択される一種または二種以上のフッ素系樹脂がより好ましい。
【００５０】
フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、耐熱性樹脂層（Ｂ）や後述するプライマー層（Ｐ）等の離型層（Ｃ）と接する、離型フィルムを構成する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基を有するフッ素系化合物を含むことが好ましい。離型層（Ｃ）と接する層と２００℃未満の温度にて結合可能な反応基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アルコキシシリル基、イソシアネート基等が挙げられる。中でもアルコキシシリル基が、離型フィルム表面のフッ素系化合物の濃度を高めることができるため好ましい。
アルコキシシリル基としては、例えば、メトキシシリル基、エトキシシリル基、イソプロポキシシリル基などが挙げられる。反応性の観点から、メトキシシリル基、エトキシシリル基が好ましい。
【００５１】
フッ素系離型剤を構成するフッ素系化合物は、良好な離型性を得る観点から炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基およびパーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格からなる群から選択される一種または二種以上の構造を分子中に含む化合物であることが好ましい。
上記炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基は、炭素数１〜６であることがより好ましい。上記炭素数１〜１８のパーフルオロアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。
パーフルオロポリエーテル（ＰＦＰＥ）骨格を分子中に含む化合物としては、例えば、パーフルオロポリエーテル鎖を有するシラン化合物、パーフルオロポリエーテル鎖を有するジオール化合物、直鎖状のパーフルオロエーテル化合物等が挙げられる。
フッ素系化合物は、プライマー層（Ｐ）との良好な接着性を得る観点からアルコキシシリル基またはアルキルシロキサン結合を有することが好ましい。アルコキシシリル基を含む化合物としては例えば、炭素数１〜１８のアルコキシ基を含む化合物等、アルキルシロキサン結合を有する化合物としては例えば、炭素数１〜１８のジメチルシロキサン結合を含む化合物等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
このようなフッ素系化合物としては、特開２００６−３４７０６２号公報、特開２００９−０４５８６７号公報に開示されている化合物を例示することができる。
【００５２】
また、離型層（Ｃ）は、導電性材料を含んでもよい。これにより、電子部品同士を加熱圧着により接合する工程における離型フィルム５０への静電気の発生を抑制でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料としては特に限定されないが、例えば、カーボン粒子等が挙げられる。
【００５３】
また、離型層（Ｃ）は、離型層（Ｃ）の厚みを薄くすることが可能な点から、フッ素系コーティング層であることが好ましい。フッ素系コーティング層であると、離型層（Ｃ）の厚みを薄くすることができるため、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｃ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｃ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着をより一層抑制することが可能となる。
フッ素系コーティング層は、例えば、上記したフッ素系樹脂や含フッ素化合物等のフッ素系化合物を含むフッ素系コーティング剤を耐熱性樹脂層（Ｂ）に塗工して乾燥することにより形成することができる。また、フッ素系コーティング剤はフッ素系化合物のラテックスであってもよいし、フッ素系化合物の溶液であってもよい。
【００５４】
離型層（Ｃ）の厚みは、接着剤の付着をより一層抑制する観点から、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、さらにより好ましくは０．１μｍ未満、特に好ましくは０．０１μｍ未満である。離型層（Ｃ）の厚みが上記上限値以下または未満であると、電子部品同士を加熱圧着する際の離型層（Ｃ）の軟化をより一層抑制でき、その結果、溶融した接着剤の一部と、離型層（Ｃ）の一部とが相溶してしまうことをより一層抑制することができる。
【００５５】
離型層（Ｃ）は単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、離型層（Ｃ）は、他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
本実施形態において、離型層（Ｃ）は耐熱性樹脂層（Ｂ）と直接接することが好ましい。
【００５６】
＜樹脂層（Ｄ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、図３および図４に示すように、熱伝導性層（Ａ）における耐熱性樹脂層（Ｂ）が配置された面とは反対側の面に、樹脂層（Ｄ）をさらに備えてもよい。樹脂層（Ｄ）としては、例えば、離型層（Ｄ１）および耐熱性樹脂層（Ｄ２）から選択される少なくとも一種の樹脂層が挙げられる。
【００５７】
離型層（Ｄ１）としては、前述した離型層（Ｃ）と同様のものを挙げることができる。離型フィルム５０が離型層（Ｄ１）を備えることにより、電子部品同士の加熱圧着後において、加熱ヘッドからの離型フィルム５０の剥離性を向上させることができる。この離型層（Ｄ１）は離型フィルム５０の最外層に設けられることが好ましい。
【００５８】
離型層（Ｄ１）の厚みは、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下、さらにより好ましくは０．１μｍ未満、特に好ましくは０．０１μｍ未満である。
【００５９】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）は耐熱性樹脂を含む。離型フィルム５０が耐熱性樹脂層（Ｄ２）を含むと、電子部品同士を加熱圧着する際に発生しうるフィルム全体の反りや変形をより一層抑制することができる。
耐熱性樹脂層（Ｄ２）は、その線膨張係数が耐熱性樹脂層（Ｂ）と近しいものが好ましく、より好ましくは耐熱性樹脂層（Ｄ２）と耐熱性樹脂層（Ｂ）の線膨張係数が同一であることが好ましい。これにより、電子部品同士を加熱圧着する際の離型フィルムの反りや変形をより一層抑制し、電子部品の生産性をより一層向上させることができる。
耐熱性樹脂層（Ｄ２）は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
【００６０】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）を構成する耐熱性樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００６１】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等が挙げられる。
【００６２】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、塩化ビニリデン樹脂、ポリベンゾイミダゾールおよびポリベンゾオキサゾール等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性や機械的強度、透明性、価格等のバランスに優れる観点から、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリエステルから選択される一種または二種以上が好ましく、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドから選択される一種または二種以上がより好ましい。
【００６３】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）を構成する耐熱性樹脂としては、高温での弾性率と柔軟性（クッション性）とのバランスに優れる点から、エポキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドおよびポリエーテルイミドからなる群から選択される一種または二種以上が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂は、例えば、特許第５６９６０３８号に記載されているように、硬化促進剤と組み合わせて、エポキシ樹脂組成物として用いることもできる。
【００６４】
熱可塑性ポリイミドとしては、従来公知のジアミンとテトラカルボン酸二無水物から合成される樹脂が利用できる。本実施形態に係る熱可塑性ポリイミドは一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせた混合物であってもよい。
【００６５】
ジアミンの例としては、ｍ−フェニレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン、ｐ−アミノベンジルアミン、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルホキシド、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホキシド、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、（３−アミノフェニル）（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２−メチルベンゼン、１，３−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−４−メチルベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２−エチルベンゼン、１，３−ビス（３−（２−アミノフェノキシ）フェノキシ）−５−ｓｅｃ−ブチルベンゼン、１，３−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，５−ジメチルベンゼン、１，３−ビス（４−（２−アミノ−６−メチルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（２−アミノ−６−エチルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（３−アミノフェノキシ）−４−メチルフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（２−（４−アミノフェノキシ）−４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン、１，４−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−２，３−ジメチルベンゼン、１，４−ビス（３−（２−アミノ−３−プロピルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、１，２−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェノキシ）−４−メチルベンゼン、１，２−ビス（３−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ）−３−ｎ−ブチルベンゼン、１，２−ビス（３−（２−アミノ−３−プロピルフェノキシ）フェノキシ）ベンゼン、４，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］メタン、ビス［４−（４−アミノフェニキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４'−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ベンゼン、４，４'−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４'−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）ベンゾイル］ジフェニルエーテル、４，４'−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ベンゾフェノン、４，４'−ビス［４−（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）フェノキシ］ジフェニルスルホン、ビス［４−｛４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ｝フェニル］スルホン、１，４−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼン、１，３−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル］ベンゼンなどが挙げられる。なかでも、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、４，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，４'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、３，３'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２'−ビス（トリフルオロメチル）−１，１'−ビフェニル−４，４'−ジアミン、３，３'−ジメチルベンジジン、３，４'−ジメチルベンジジン、４，４'−ジメチルベンジジン等が好ましい例として挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのジアミンはこれらに限定されるものではない。
【００６６】
テトラカルボン酸二無水物の好ましい例としては、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物である３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，１'，２，２'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３'，３，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ビフェニル二無水物、２，２−ビス［（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，３−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，４'−イソフタロイルジフタリックアンハイドライド、ジアゾジフェニルメタン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ジアゾジフェニルメタン−２，２'，３，３'−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−チオキサントンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラキノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−キサントンテトラカルボン酸二無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。ただし、熱可塑性ポリイミドを得るためのテトラカルボン酸二無水物はこれらに限定されるものではない。
【００６７】
これらの耐熱性樹脂は一種を単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）を構成する耐熱性樹脂は、耐熱性樹脂層（Ｂ）を構成する耐熱性樹脂と同一でも異なっていてもよいが、フィルムの反りや変形を抑制する観点から、同種であることがより好ましい。
【００６９】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、耐熱性樹脂層（Ｄ２）を形成するために使用する樹脂フィルムの形態としては、押出フィルムやキャストフィルムなどの未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。樹脂層（Ｄ）の耐熱性や機械的強度を向上させる観点から、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
【００７０】
耐熱性樹脂層（Ｄ２）の厚みは、２０μｍ未満であることが好ましく、１９μｍ以下であることがより好ましく、１８μｍ以下であることがさらに好ましい。耐熱性樹脂層（Ｄ２）の厚みが上記上限値未満または以下であることにより、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品への熱伝導性をより一層良好にすることができるとともに、離型フィルム５０の反りの発生を抑制することができる。
耐熱性樹脂層（Ｄ２）の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上である。耐熱性樹脂層（Ｄ２）の厚みが上記下限値以上であることにより、離型フィルム５０の耐熱性がより一層向上し、電子部品同士を高温で加熱圧着する際において、電子部品からの離型性をより一層良好にすることができる。
【００７１】
樹脂層（Ｄ）は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【００７２】
＜プライマー層（Ｐ）＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｃ）の塗布性および離型性を向上させる観点から、図２および図４に示すように、離型層（Ｃ）の下層すなわち耐熱性樹脂層（Ｂ）と離型層（Ｃ）との間にプライマー層（Ｐ）を有することが好ましい。プライマー層（Ｐ）はシロキサン結合（−Ｓｉ−Ｏ−）やシロキサン結合を有するシラン系化合物の前駆体、またはシラノール基を有していることが好ましい。
シロキサン結合やシラノール基を有するプライマー層は、例えば、ペルヒドロポリシラザン（ＰＨＰＳ）を、大気中または、水蒸気雰囲気下で加熱して得られるシリカ膜や、アルコキシシランのゾルゲル反応により得られるシリカ膜などが挙げられる。
【００７３】
プライマー層（Ｐ）の厚さは、例えば０．００１μｍ以上１μｍ以下である。
【００７４】
＜その他の層＞
本実施形態に係る離型フィルム５０は、本実施形態の効果を損なわない範囲で、耐熱性樹脂層（Ｂ）と離型層（Ｃ）との間や、熱伝導性層（Ａ）と耐熱性樹脂層（Ｂ）との間、熱伝導性層（Ａ）と樹脂層（Ｄ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等をさらに有してもよいが、本実施形態において離型層（Ｃ）は、耐熱性樹脂層（Ｂ）と直接接することが好ましい。
また、本実施形態に係る離型フィルム５０は、離型層（Ｃ）／耐熱性樹脂層（Ｂ）／熱伝導性層（Ａ）、または離型層（Ｃ）／耐熱性樹脂層（Ｂ）／熱伝導性層（Ａ）／樹脂層（Ｄ）という構成が好ましく、耐熱性樹脂層（Ｂ）と熱伝導性層（Ａ）との間または熱伝導性層（Ａ）と樹脂層（Ｄ）との間に、例えば接着層や凹凸吸収層、衝撃吸収層等をさらに任意で有してもよい。
【００７５】
２．離型フィルム５０の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０の製造方法は特に限定されず、一般的に公知の積層フィルムの製造方法を採用することができる。例えば、本実施形態に係る離型フィルム５０は、共押出成形法、ラミネート法、押出コーティング法、塗布法等の公知の製造方法を１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることによって作製することができる。熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）の種類によって、公知の積層フィルムの製造方法から適切な製造方法を選択することができる。
【００７６】
３．電子装置の製造方法
本実施形態に係る離型フィルム５０は、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる。より具体的には、本実施形態に係る離型フィルム５０は、第１電子部品と第２電子部品とが熱硬化型接着剤を介して接合された電子装置を製造するために好適に用いることができる。
本実施形態に係る離型フィルム５０を用いた電子装置の製造方法は、例えば、熱硬化型接着剤を介して第１電子部品上に配置された第２電子部品と、加熱ヘッドとの間に、離型フィルム５０を離型層（Ｃ）側が第２電子部品に向くように配置した状態で、加熱ヘッドにより第２電子部品を第１電子部品に向けて押圧することにより、第１電子部品および第２電子部品を加熱圧着により電気的に接続する工程を含む。
熱硬化型接着剤としては、例えば、公知の異方性導電フィルムや非導電性接着フィルム等のフィルム状接着剤を用いることができる。また、公知の異方性導電接着剤ペーストや非導電性接着剤ペーストを用いてもよい。電子部品（第１電子部品および第２電子部品）としては特に限定されないが、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ、ディスクリート、発光ダイオード、受光素子等の半導体チップや半導体パネル、半導体パッケージ等を挙げることができる。
【００７７】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００７８】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
【００８０】
＜材料＞
離型フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。
【００８１】
（支持体層（Ｘ））
Ｘ１：ポリイミド製フィルム（東レ・デュポン社製、製品名：カプトン（登録商標）５０Ｈ、厚み：１２．５μｍ）
【００８２】
（熱伝導性層（Ａ））
Ａ１：銅箔（ＵＡＣＪ社製、厚み：１８μｍ）
Ａ２：アルミ箔（ＵＡＣＪ社製、厚み：２０μｍ）
【００８３】
（耐熱性樹脂層（Ｂ））
Ｂ１：エポキシ樹脂製フィルム（厚み：１５μｍ、３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： ２．７×１０７Ｐａ）
Ｂ２：エポキシ樹脂製フィルム（厚み：２０μｍ、３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’： ２．７×１０７Ｐａ）
【００８４】
（エポキシ樹脂製フィルム（Ｂ１）および（Ｂ２））
エポキシ樹脂製フィルム（Ｂ１）および（Ｂ２）としては特許第５６９６０３８号に記載の製膜方法によって作製した後、更なる加熱によって硬化させたものを用いた。なお、エポキシ樹脂製フィルム（Ｂ１）および（Ｂ２）は厚みが異なるだけであり、エポキシ樹脂は同じものである。
【００８５】
（離型層（Ｃ））
Ｃ１：フッ素系コーティング層（フロロテクノロジー社製、製品名：フロロサーフＦＧ５０２０（パーフルオロポリエーテル骨格を有する化合物、含有官能基：アルコキシシリル基）、厚み：＜０．１μｍ）
Ｃ２：ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）製フィルム（ＰＴＦＥ分散液を用いて作製したフィルム、厚み：３μｍ）
【００８６】
［比較例１］
支持体層（Ｘ１）上に耐熱性樹脂層（Ｂ１）を形成した。次いで、耐熱性樹脂層（Ｂ１）上にＰＣ−３Ｂ（フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｃ１）を形成して、離型フィルム１を得た。
【００８７】
［実施例１］
熱伝導性層（Ａ１）上に耐熱性樹脂層（Ｂ２）を形成した。次いで、耐熱性樹脂層（Ｂ２）上にＰＣ−３Ｂ（フロロテクノロジー社製、シロキサン結合を有するシラン系化合物）を塗布した後、室温で１時間静置して乾燥させることにより、５０ｎｍの厚みのプライマー層（Ｐ）を形成した。次いで、プライマー層（Ｐ）上にフロロサーフＦＧ５０２０（フロロテクノロジー社製）を塗工し、１３０℃の温度で１５分乾燥させることにより離型層（Ｃ１）を形成して、離型フィルム２を得た。
【００８８】
［実施例２］
耐熱性樹脂層（Ｂ２）の代わりに耐熱性樹脂層（Ｂ１）を用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルム３を得た。
【００８９】
［実施例３］
熱伝導性層（Ａ１）の代わりに熱伝導性層（Ａ２）を用いた以外は実施例２と同様にして離型フィルム４を得た。
【００９０】
［実施例４］
熱伝導性層（Ａ１）上に耐熱性樹脂層（Ｂ１）を形成した。次いで、耐熱性樹脂層（Ｂ１）上にＰＴＦＥ分散液を塗布し、１３０℃の温度で５分乾燥させ、その後、３５０℃の温度で５分間加熱することにより、離型層（Ｃ２）を形成して、離型フィルム５を得た。
【００９１】
＜評価＞
実施例および比較例で得られた離型フィルムについて以下の評価をおこなった。得られた結果を表１に示す。
（１）耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の測定
固体粘弾性測定装置（ＲＳＡ−３、ＴＡインスツルメント社製）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、ひずみ０．０５％、チャック間距離２０ｍｍ、サンプル幅１０ｍｍの条件で耐熱性樹脂層（Ｂ）の固体粘弾性をそれぞれ測定し、耐熱性樹脂層（Ｂ）の３５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’をそれぞれ算出した。
【００９２】
（２）電子部品同士を加熱圧着する際の接着剤の付着評価（離型性評価）
シリコンウェハ―上にＮＣＦ（特開２０１８−２２８１９号公報の実施例１に記載のアンダーフィル絶縁フィルム）を接着した。次いで、ＮＣＦ上に実施例および比較例で得られた離型フィルムを積層し、得られた積層体を３５０℃、圧着圧力０．６ＭＰａの条件で、３０秒間プレスした。次いで、積層体を室温まで冷却してから離型フィルムをＮＣＦから剥離した。次いで、離型フィルムの表面を観察し、ＮＣＦの付着の有無を以下の基準で評価した。
◎：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察されなかった
〇：離型フィルムの表面に粉状の付着物が極わずかに観察された
×：離型フィルムの表面に粉状の付着物が観察された
【００９３】
（３）実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験
１０ｍｍ角のシリコンウェハと、高さ３μｍのバンプを有する１０ｍｍ角のチップ（ウォルツ社製）の間に熱電対を挟んだチップ形状物を、５０℃に熱したステージに置き、その上に離型フィルムを配置した。次に、３１０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧し、加圧開始から１５秒後のチップ形状物の温度を測定した。
【００９４】
（４）離型フィルムのカール強さの評価
離型フィルムのカール強さについては、３１０℃に設定した実装用ボンダーを用いて、荷重１０Ｎで離型フィルムを介してチップ形状物を加圧した後、離型フィルムを水平に設置した際の、両端部の地面からの浮き上がり高さの平均値を測定して評価した。
◎：浮き上がりの平均値が３ｍｍ未満
○：浮き上がりの平均値が３ｍｍ以上、５ｍｍ未満
×：浮き上がりの平均値が５ｍｍ以上
【００９５】
【表１】
2020146852.tif 000003
【００９６】
実装用ボンダーを用いた熱伝導性試験において、熱伝導性層（Ａ）、耐熱性樹脂層（Ｂ）および離型層（Ｃ）をこの順番に備える実施例のフィルムの方が、熱伝導性層（Ａ）を備えていない比較例１の離型フィルムよりも、チップ形状物の温度が大きいためチップ形状物に熱を良好に伝えることができ、熱伝導性に優れることが確認された。なお、実施例１は比較例１よりも耐熱性樹脂層（Ｂ）の厚みが大きいにもかかわらずチップ形状物の温度が高かった。このことから、実施例１のフィルムの方が、比較例１の離型フィルムよりも、チップ形状物に熱を良好に伝えることができ、熱伝導性に優れることが理解できる。
【符号の説明】
【００９７】
Ａ        熱伝導性層
Ｂ        耐熱性樹脂層
Ｃ        離型層
Ｄ        樹脂層
Ｐ        プライマー層
５０      離型フィルム
【図１】
2020146852.tif 000004
【図２】
2020146852.tif 000005
【図３】
2020146852.tif 000006
【図４】
2020146852.tif 000007