(57)【要約】【課題】配線同士のピッチを狭くすること、及び配線のアスペクト比を大きくすることが容易な配線シートの製造方法と、シートに対する接着性が向上した配線シートの提供を課題とする。【解決手段】基材シート（１）と、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であって、第一面（１ａ）に開口する溝部（２）を有する前記基材シートを準備し、前記基材シートの前記第一面に金属層（Ｅ）を密着させ、前記溝部の一部分を覆った状態で、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程Ｂを有する、配線シートの製造方法。【選択図】図１
2020088012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートと、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であって、
第一面に開口する溝部を有する前記基材シートを準備し、
前記基材シートの前記第一面に金属層を密着させ、前記溝部の一部分を覆った状態で、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、
さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程（Ｂ）を有する、配線シートの製造方法。
【請求項２】
前記基材シートを作製する工程（Ａ１）を有し、
前記工程（Ａ１）において、凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の凸部に対応する溝部が第一面に開口する前記基材シートを作製する、請求項１に記載の配線シートの製造方法。
【請求項３】
前記基材シートを作製する工程（Ａ２）を有し、
前記工程（Ａ２）において、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面に開口する溝部を形成し、前記基材シートを得る、請求項１に記載の配線シートの製造方法。
【請求項４】
前記基材シートがエラストマーによって形成されている、請求項１〜３の何れか一項に記載の配線シートの製造方法。
【請求項５】
第一面に開口する溝部を有する基材シートと、
前記基材シートの第一面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートであって、
前記導電性配線は、
前記溝部の中に形成された第一導電部と、
前記第一面上に、前記第一導電部に接合した第二導電部と、を有し、
前記第一導電部は、前記溝部の壁面に形成されためっき層である、配線シート。
【請求項６】
前記溝部の長さ方向に直交する前記第二導電部の幅が、前記第一導電部の幅よりも広い、請求項５に記載の配線シート。
【請求項７】
前記基材シートがエラストマーによって形成されている、請求項５又は６に記載の配線シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの導電回路を形成する方法として印刷技術を利用するプリンテッドエレクトロニクスに関する研究開発が盛んである。特許文献１には、厚さ方向に貫通するバンクパターン層を基材の表面に印刷法を用いて形成する工程と、前記バンクパターン層の凹部にめっき法を用いて導電膜を形成する工程を有する、導電パターンの形成方法が提案されている。同方法によれば、バルク金属と同等の導電性を有する導電パターンを、フォトリソ法を用いるよりも容易かつ低コストで形成することができる、としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−２０８３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
印刷法により基板表面に配線や導電パターンを形成する場合、配線同士のピッチを狭くするためには高精細な印刷が要求される。しかし、基板表面に塗布したインク材料が面方向に広がるので、高精細を実現することは容易ではない。また、印刷により形成する表面の微細構造の厚さを増すことが難しく、重ね印刷により厚さを稼ぐと、基板の面方向にインク材料が広がる傾向が一層大きくなる。このため、面方向の幅に対する厚さ方向の高さのアスペクト比（高さ／幅）を大きくした配線を形成することが困難である、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、配線同士のピッチを狭くすること、及び配線のアスペクト比を大きくすることが容易な配線シートの製造方法と、基材シートに対する配線の接着性が向上した配線シートの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］  基材シートと、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であって、第一面に開口する溝部を有する前記基材シートを準備し、前記基材シートの前記第一面に金属層を密着させ、前記溝部の一部分を覆った状態で、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程（Ｂ）を有する、配線シートの製造方法。
［２］  前記基材シートを作製する工程（Ａ１）を有し、前記工程（Ａ１）において、凸部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させて、前記成形型の凸部に対応する溝部が第一面に開口する前記基材シートを作製する、［１］に記載の配線シートの製造方法。
［３］  前記基材シートを作製する工程（Ａ２）を有し、前記工程（Ａ２）において、成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む樹脂材料を導入し、前記樹脂材料を硬化させてシートを作製し、前記シートの第一面に開口する溝部を形成し、前記基材シートを得る、［１］に記載の配線シートの製造方法。
［４］  前記基材シートがエラストマーによって形成されている、［１］〜［３］の何れか一項に記載の配線シートの製造方法。
［５］  第一面に開口する溝部を有する基材シートと、前記基材シートの第一面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートであって、前記導電性配線は、前記溝部の中に形成された第一導電部と、前記第一面上に、前記第一導電部に接合した第二導電部と、を有し、前記第一導電部は、前記溝部の壁面に形成されためっき層である、配線シート。
［６］  前記溝部の長さ方向に直交する前記第二導電部の幅が、前記第一導電部の幅よりも広い、［５］に記載の配線シート。
［７］  前記基材シートがエラストマーによって形成されている、［５］又は［６］に記載の配線シート。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線シートの製造方法によれば、配線同士のピッチを狭くし、さらには配線の高さ／幅で表されるアスペクト比が大きい配線シートを容易に製造することができる。
本発明の配線シートは、第一導電部と第二導電部の接合が優れており、導電性が高く、繰り返しの使用における耐久性にも優れる。また、第一導電部は基材シートの第一面に埋め込まれた状態にあるので、第一導電部及び第二導電部からなる配線の基材シートに対する接着性が向上している。さらに、配線が第一導電部を有しているので、配線の長さ方向（溝部の長さ方向）に直交する断面積が増えている。配線の断面積が増加したことにより、配線の長さ方向の電気抵抗が低減し、優れた導電性が発揮される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】基材シート１の第一面１ａに金属層Ｅを設置した様子を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線で切断した断面図である。
【図３】基材シート１の溝部２内にめっき層からなる第一導電部３を形成した様子を示す断面図である。
【図４】基材シート１の第一面１ａに第二導電部８を形成した様子を示す断面図である。
【図５】図４のV-V線で切断した断面図である。
【図６】成形型Ｋの表面に樹脂材料Ｌを塗布した様子を示す断面図である。
【図７】図６のVII-VII線で切断した断面図である。
【図８】成形型Ｋの表面に基材シート１を形成した様子を示す断面図である。
【図９】成形型Ｗの表面に樹脂材料Ｌを塗布した様子を示す断面図である。
【図１０】成形型Ｗの表面にシートαを形成した様子を示す断面図である。
【図１１】配線シート１０の一部を厚さ方向に沿って切断した断面を拡大した断面図である。
【図１２】配線シート２０の平面図である。
【図１３】図１２のXIII-XIII線に沿う断面図である。
【図１４】図１２のXIV-XIV線に沿う断面図の一例である。
【図１５】図１２のXIV-XIV線に沿う断面図の別の一例である。
【図１６】配線シート３０の平面図である。
【図１７】図１６のXVII-XVII線に沿う断面図である。
【図１８】図１６のXVIII-XVIII線に沿う断面図の一例である。
【図１９】図１６のXVIII-XVIII線に沿う断面図の別の一例である。
【図２０】配線シート４０の平面図である。
【図２１】図２０のXXI-XXI線に沿う断面図である。
【図２２】図２０のXXII-XXII線に沿う断面図である。
【図２３】図２０のXXIII-XXIII線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
≪配線シートの製造方法≫
本発明の配線シートの製造方法の第一実施形態は、基材シートと、前記基材シートの表面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートの製造方法であり、以下の工程（Ｂ）を少なくとも有する。工程（Ｂ）は、第一面に開口する溝部を有する前記基材シートを準備し、前記基材シートの前記第一面を覆い、且つ前記溝部の一部分を覆わずに開口した状態を残して金属層を設置し、前記金属層を電極として用いて電気めっきを行い、前記溝部の中に、前記金属層と接合し、前記溝部の壁面に沿う第一導電部を形成し、さらに前記金属層の一部をエッチングにより除去して、第二導電部を形成する工程である。前記基材シートは工程（Ｂ）以外の工程で作製される。以下、図面を参照して実施形態の一例を説明する。
【００１０】
＜工程（Ｂ）＞
図１、図２に示すように、本工程で用いる絶縁性の基材シート１は、平面視矩形であり、第一面１ａに複数の溝部２が形成されている。溝部２は、基材シート１が構成する絶縁部６の表面に形成された凹構造である。各溝部２は、長さ方向（長手方向）が一方向に揃えられ、互いに平行である。
本工程では、まず、基材シート１の第一面１ａに電気めっき用の平板電極である金属層Ｅを密着させる。この際、各溝部２において、金属層Ｅにより一部分のみを覆い、残りの部分を覆わず、開口した部分を残す。図示例では各溝部２を長さ方向に見たときの第一端部２ａ（２）と、第二端部２ｂ（２）とが開口した状態としている。この状態で、図示しない電気めっき槽に基材シート１及び金属層Ｅを浸漬すると、めっき液が溝部２の第一端部２ａ及び第二端部２ｂの開口から溝部２の中に自然に流入し、電気めっきに必要な成分が溝部２内に拡散可能な状態となる。
【００１１】
次いで、常法により電気めっきすることにより、溝部２の各々の中に、金属層Ｅの基材シート１側の面と接合し、溝部２の壁面に沿う第一導電部３を形成する。溝部２の壁面に所望の厚さでめっき層が充分に成長したのち、電気めっきを終了する（図３）。
めっき層である第一導電部３は、電極である金属層Ｅを起点の一つとして成長するので、第一導電部３の金属層Ｅに対する接合性が優れる。この優れた接合性の発現は、めっき層が金属層Ｅに接合する箇所のめっき層の厚みが充分に厚くなることによる。
【００１２】
各溝部２を覆う金属層Ｅは、図示しない支持フィルムを、基材シート１に接する側と反対側の面に備えていてもよい。支持フィルムは後段で必要に応じて剥離して、取り除くことができる。支持フィルムと金属層Ｅの間には、剥離を容易にする材料を含む剥離層が介在していてもよい。このような支持フィルム付の金属層Ｅとして、例えば、樹脂製の支持フィルムの表面にアルミニウム層が蒸着され、さらにニッケル層がめっき法により形成されたものが挙げられる。金属層Ｅであるニッケル層を基材シート１に密着させた状態で、剥離層であるアルミニウム層を溶剤によって選択的にエッチングすることにより、支持フィルムを剥離することができる。
【００１３】
次に、第一面１ａに設置した金属層Ｅの一部をエッチングにより除去して、互いに独立に区画された複数の第二導電部８を形成する。図４、図５の例では、平面視で短冊状の矩形の第二導電部８の複数が、長さ方向を揃えて配置されるように金属層Ｅを除去した。この結果、各々の第二導電部８の直下には、配線をなす第一導電部３が１つある状態となる。互いに電気めっきによって接合した第二導電部８と第一導電部３の接合性が優れているので、導電性が高く、耐久性にも優れる。
【００１４】
図示例では、平面視で第一導電部３の幅（即ち溝部２の幅）よりも第二導電部８の幅の方が広い。この構成であると、第二導電部８が基材シート１の第一面１ａに接着するので、第一導電部３及び第二導電部８からなる配線の基材シート１に対する接着性がより一層向上するので好ましい。ここで、第一導電部３の幅は、第一導電部３の長さ方向に直交する向きの第一面１ａ上の幅である。
【００１５】
金属層Ｅの一部をエッチングする方法としては、レーザ加工が好ましい。ＵＶレーザはレーザ径が小さく、微細な第二導電部８の形成に特に適している。加工用レーザを照射した箇所の第二導電部８は熱により除去される。第二導電部８が除去されると第一面１ａが露出する。露出した第一面１ａが、仮に少しエッチングされた（オーバーエッチングが起きた）としても配線シート１０の機能に悪影響を及ぼすことはない。
【００１６】
レーザ加工は、金属層Ｅの任意の領域を所望の形状でエッチングできるので、任意の模様やパターンで第二導電部８を形成することができる。例えば、図４、図５の配線シート１０の変形例として、配線シート１０では互いに隣接していた第二導電部８を任意の組み合わせで結合するようにエッチングした別の形態が挙げられる。この別の形態では、１つの第二導電部８に対して複数の第一導電部３が一続きに接続している。複数の第二導電部８を任意に結合した形態によって、第一面１ａに回路を形成することも可能である。
【００１７】
最後に、必要に応じて、平面視で外側の枠部分の形状（外形）を成形するために、基材シート１が構成する絶縁部６の一部を切除することにより、目的の配線シート１０が得られる（図４、図５）。
【００１８】
図示例では第一導電部３は第二面１ｂに露出していないが、基材シート１の第二面１ｂを接触式又は非接触式の公知の加工方法により、第一導電部３の下端部を第二面１ｂに露出させ、第一導電部３を基材シート１の厚さ方向に貫通する貫通配線としてもよい。
前記接触式の加工方法としては、研磨、切削等が挙げられ、前記非接触式の加工方法としては、レーザ加工、プラズマ処理等が挙げられる。
【００１９】
配線シート１０が有する個々の第二導電部８の高さｈを調整する方法として、（１）製造時に基材シート１の第一面１ａに設置する金属層Ｅの厚さを調整する方法と、（２）前記オーバーエッチングの程度を調整する方法とが挙げられる。
【００２０】
以上で得られた配線シート１０の第一面１ａには第二導電部８が露出している。第一導電部３と第二導電部８は電気めっきによって強く接合しているので、第二導電部８と第一導電部３の接合性が優れており、導電性が高く、繰り返しの使用にも耐える優れた耐久性を示す。また、各第一導電部３は基材シート１内に埋め込まれており、第一導電部３が第一面１ａにアンカーしている（錨を下ろしている）状態となっている。この状態により、第一導電部３及び第二導電部８からなる配線の基材シート１に対する接着性が向上している。さらに、配線が第一導電部３を有しているので、配線の長さ方向（溝部２の長さ方向）に直交する断面積が増えて、高さ／幅のアスペクト比が大きくなっている。配線の断面積が増加したことにより、配線の長さ方向に対する電気抵抗が低減し、優れた導電性が発揮される。
【００２１】
以上で説明した工程（Ｂ）では、金属層Ｅを電極として用いた電気めっきを行っているが、別の方法として、金属層Ｅを用いずに無電解めっきを行ってもよい。基材シート１の第一面１ａ及び溝部２の内面の所望の領域に、絶縁物を無電解めっきする目的で用いられる公知の触媒を含む触媒溶液を塗布した後、その塗布面である第一面１ａを無電解めっきする。これにより、前記所望の領域に導電層を形成することができる。つまり、無電解めっきにより、溝部２内の第一導電部３と、基材シート１の第一面１ａ上の第二導電部８とを形成することができる。無電解めっきを適用すると、溝部２の内面に、均一な膜厚の導電層からなる第一導電部３を形成することができる。なお、均一な厚さの第二導電部８を形成する観点から、金属層Ｅを用いる上述の方法が好ましい。
【００２２】
次に、他の実施形態を例示する。配線シート１０と同様の方法により、図１２に示す配線シート２０を形成することができる。配線シート２０の領域Ａに形成した配線は、基材シート１の第一面１ａに形成した溝部２の内部の第一導電部３と第一面１ａ側に突出した第二導電部８とからなる配線である。この領域Ａの配線は、第一面１ａの平面視で、幅広の第二導電部８の直下に、第二導電部８よりも細い第一導電部３が形成されている（図１３参照）。
【００２３】
一方、配線シート２０の領域Ｂの配線の実施形態として、図１４に例示する実施形態Ｂ１と、図１５に例示する実施形態Ｂ２とが挙げられる。実施形態Ｂ１の配線は、第一面１ａに第二導電部８を有さず、溝部２内に形成された第一導電部３のみによって形成されている。実施形態Ｂ２の配線は、溝部２内の第一導電部３の真上にのみ、第一面１ａから突出する第二導電部８が形成されている。
実施形態Ｂ１は、第一面１ａに形成した第二導電部８を研磨又はスライス等の方法を用いて、第一面１ａから第二導電部８を研削することにより形成することができる。
実施形態Ｂ２は、第一面１ａの上方から加工用のレーザを照射して、第一導電部３と重ならない部分の第二導電部８を除去することにより形成することができる。
【００２４】
さらに、配線シート２０の第一面１ａの領域Ｂに、絶縁樹脂層を形成可能な樹脂塗料を塗布するか、又は絶縁フィルムを貼付して、絶縁層９を形成することにより、領域Ｂを被覆した構成も例示できる（図１６〜図１９参照）。
【００２５】
以上で説明した領域Ｂの配線によれば、幅広な第二導電部８を有しないので、配線同士の間隔をより狭くすることができる。図示例のように配線の幅を狭くした場合にも、基材シート１の厚さ方向のアスペクト比を高くすることにより、配線の電気抵抗を小さくすることができる。
【００２６】
＜工程（Ａ１）＞
本工程は、基材シートを作製する工程の一例である。まず、図６、図７に示す成形型Ｋを準備する。成形型Ｋの表面には、凹部Ｎと、凹部Ｎ内に配置された複数の直方体状の凸部Ｍが形成されている。
凹部Ｎの形状は、大まかには配線シート１０の外形に相当する。図示例では上方に開口した扁平な直方体の空間である凹部Ｎが成形型Ｋ内の表面に形成されている。凹部Ｎは、配線シート１０が有する絶縁部６を形成する空間であり、凹部Ｎの形状が反映された基材シート１を有する配線シート１０を形成することができる。
凸部Ｍの各々の断面形状や配置は、配線シート１０が有する第一導電部３の各々の断面形状や配置に相当する。
各凸部Ｍの高さは、凹部Ｎの深さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。つまり、凸部Ｍの先端の位置は、成形型Ｋの表面Ｋａと面一であってもよいし、表面Ｋａよりも低い位置（即ち、凹部Ｎの内部）にあってもよいし、表面Ｋａよりも高い位置（即ち、凹部Ｎの外部であって上方）にあってもよい。図示例では、各凸部Ｍの高さ位置は成形型Ｋの表面Ｋａと面一である。
【００２７】
図６、図７に示すように、凹部Ｎ及び凸部Ｍを有する成形型Ｋの表面に、樹脂又は樹脂前駆体を含む液状の樹脂材料Ｌを塗布する。樹脂材料Ｌは、絶縁部６を形成する非導電性樹脂材料（絶縁性材料）である。塗布により樹脂材料Ｌは凹部Ｎ内に導入される。この際、凹部Ｎに入り切らない余剰の樹脂材料Ｌは成形型Ｋの表面Ｋａに溢れる。樹脂材料Ｌの凹部Ｎ内への導入を促進するために、真空処理、スキージによる押し込み等を行ってもよい。
【００２８】
次に図８に示すように、成形型Ｋの各凹部Ｎ内に充填した樹脂材料Ｌを硬化させ、成形型Ｋ内に基材シート１を形成する。この際、凹部Ｎ内に入らずに溢れた樹脂材料Ｌが、基材シート１の第二面１ｂを覆う残膜Ｒになる。
続いて、成形型Ｋから基材シート１を脱型する。得られた基材シート１の第一面１ａには、成形型Ｋの凸部Ｍに対応する複数の溝部２が形成されている（図１、図２）。
【００２９】
図示例では、溝部２は平面視で短冊状の矩形であるが、平面視で折れや曲がりのある非直線的な形状であってもよい。各溝部２の形状は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。凸部Ｍに対応して形成される溝部２の個数は１つでもよいし、２つ以上でもよい。
【００３０】
＜工程（Ａ２）＞
本工程は、基材シートを作製する工程の別の一例である。図９に示す成形型Ｗを準備する。成形型Ｗの表面Ｗａには、作製する配線シート１０の外形に対応する、上方に開口した扁平な直方体の空間である凹部Ｕが形成されている。
まず、図９に示すように、成形型Ｗの表面Ｗａに、樹脂又は樹脂前駆体を含む液状の樹脂材料Ｌを塗布する。この際、凹部Ｕに入り切らない余剰の樹脂材料Ｌは成形型Ｗの表面Ｗａに溢れる。
次に、図１０に示すように、成形型Ｗの凹部Ｕ内に充填した樹脂材料Ｌを硬化させ、成形型Ｗ内にシートαを形成する。この際、凹部Ｕ内に入らずに溢れた樹脂材料Ｌが、シートαの第二面を覆う残膜Ｒになる。
続いて、成形型Ｗから脱型したシートαの第一面に、所望の形状の溝部２を任意の数で形成することにより、基材シート１を得る。溝部２の配置や形状は作製する配線シート１０が有する第一導電部３の配置に対応している。溝部２を形成する方法は特に制限されず、例えば、ドリル掘削、レーザ加工等の樹脂シートの表面を加工する公知方法が適用される。
【００３１】
以上の工程（Ａ１）及び工程（Ａ２）によれば、成形型を用いて導電部よりも先に絶縁部を形成するので、隣接する第一導電部同士の短絡を確実に防止できる。また、隣接する第一導電部３のピッチに対応する、溝部２同士のピッチを狭くすることが容易である。さらには、第一導電部３のアスペクト比に対応する、溝部２の高さ／幅で表されるアスペクト比を大きくすることも容易である。
【００３２】
［電気めっきの方法］
各実施形態の製造方法において、電気めっきにより基材シート１の溝部２の壁面に金属薄膜を形成し、さらに溝部２の長さ方向に沿う配線を形成する方法は、樹脂に対する公知の電気めっき法が適用される。好適な方法として、例えば、次の方法が挙げられる。すなわち、まず、無電解めっきの触媒となる金属イオンを予め溝部２の壁面に担持させ、次いで無電解めっきにより、めっき膜を形成した後、電気めっきにより所望の厚みの金属薄膜を形成する方法である。無電解めっきにより下地の金属薄膜を形成した後、電気めっきにより重ねて金属薄膜を形成することにより、溝部２の壁面に対する密着性が高い配線を形成することができる。溝部２内に形成する配線は中実でもよいし、中空でもよい。前記配線が中空である場合、溝部２の壁面に形成する金属薄膜の厚さとしては、例えば、０．１μｍ〜１０μｍが挙げられる。
【００３３】
溝部２の壁面に前記金属イオンを担持させる方法としては、例えば、基材シート１を金属イオンが含まれた溶液に浸漬して、溝部２内に前記溶液を流入させて、金属イオンを壁面に接触させる方法が挙げられる。溝部２の壁面に金属イオンが吸着しやすくなるように、アルカリ溶液等によって壁面を粗面化したり、金属イオンを吸着する又は金属イオンを含む有機層を壁面に形成したりしてもよい。
【００３４】
具体的な電気めっき方法としては、例えば、特許第６０１１８４１号公報に開示された、樹脂に対する電気めっき方法が挙げられる。同公報では、（１）蔗糖の存在下で金属塩を還元することにより形成される金属コロイドを樹脂基材に吸着させることで、蔗糖由来化合物で被覆された金属微粒子を当該基材に吸着させ、（２）樹脂表面に吸着された金属微粒子を被覆する蔗糖由来化合物層に対し、オゾン、過酸化水素、又はアルカリ水溶液による処理を行った後、シランカップリング剤で処理することにより、樹脂表面に接着促進層を形成させ、（３）無電解めっきにより樹脂表面に設けた接着促進層表面に下地の金属薄膜を形成させ、その後、（４）電気めっきにより銅薄膜を作製する方法を開示している。
本発明においてもこのような電気めっき方法が適用できる。
【００３５】
金属薄膜を構成する金属の種類としては、電気めっきにより金属薄膜を形成可能な金属であれば特に制限されず、例えば、金、銀、銅、ニッケル及びクロムから任意に選択される１種以上が好ましい。
【００３６】
［樹脂又は樹脂前駆体］
樹脂材料Ｌに含まれる樹脂又は樹脂前駆体は、基材シート１の絶縁部６を構成する主材料である。樹脂前駆体は、樹脂を形成する化合物であり、例えば重合反応により樹脂を形成するモノマーが挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等の公知の硬化性樹脂が挙げられる。
【００３７】
可撓性を有する配線シート１０を製造する観点から、樹脂材料Ｌの前記樹脂は、エラストマーであることが好ましい。
前記エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらの中でも、成形型から取り出した後の寸法変化が小さく、成形型から取り出した後の反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高い、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムは、縮合型、付加型のいずれでもよい。
【００３８】
各実施形態で用いられる樹脂材料には、前述した樹脂又は樹脂前駆体の他に、従来の配線シートの基材に添加される任意の物質、例えば樹脂前駆体の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、抗酸化剤、染料、顔料、充填剤、レベリング剤等が添加されてもよい。これらの添加剤は、樹脂材料の総質量に対して例えば０〜５質量％程度で含有され得る。また、成形型に対する樹脂材料の塗工性を向上させるために、樹脂材料に希釈溶剤を添加してもよい。
【００３９】
≪配線シート≫
本発明の配線シートは、第一面に開口する溝部を有する基材シートと、前記基材シートの第一面に少なくとも一部が露出する導電性配線と、を備える配線シートであって、前記導電性配線は、前記溝部の中に形成された第一導電部と、前記第一面上に、前記第一導電部に接合した第二導電部と、を有し、前記第一導電部は、前記溝部の壁面に形成されためっき層である。
ここで、導電性配線の一部が第一面に「露出する」とは、その一部が他の部材で被覆されていないことを意味する。その一部は第一面から突出していてもよいし、第一面と面一でもよいし、第一面から陥没した位置にあってもよい。
【００４０】
本発明の配線シートは前述の方法によって製造することができる。本発明の配線シートの一例である配線シート１０は、図４及び図５に示すように、基材シート１を備える。基材シート１は、第一面１ａとこれに対向する第二面１ｂを有する。配線シート１０は複数の第一導電部３と絶縁部６とを備え、第一導電部３が島部分で、絶縁部６が海部分である海島構造を形成している。各第一導電部３は、基材シート１の第一面１ａに形成された複数の溝部２の長さ方向に沿っており、第一面１ａ上に露出する第二導電部８に接合されている。各第一導電部３は互いに独立し、絶縁部６によって互いの絶縁性が保たれている。また、複数の第二導電部８は、絶縁部６の上に形成されており、空気によって互いの絶縁性が保たれている。
【００４１】
配線シート１０は、平面視矩形のシート状であり、その長手方向をＸ方向、その短手方向をＹ方向、その第一面１ａに対する垂線方向（すなわちシートの厚さ方向）をＺ方向とする。
配線シート１０の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
配線シート１０の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ〜１０ｃｍ×１０ｃｍとすることができる。
配線シート１０を構成する基材シート１の厚さは、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
配線シート１０の形態、サイズ、厚さ等は、配線シート１０の用途や目的に合わせて適宜設定される。
【００４２】
（第一導電部３）
配線シート１０の第一導電部３は、海島構造のうちの島部分であり、海部分によって互いに独立化された複数の直方体状の導電性部分である。各第一導電部３は基材シート１の第一面１ａと面一の高さまでの領域であり、第二導電部８によって少なくとも一部が覆われている。第一導電部３の長さ方向の端部は、基材シート１の側面に露出していても構わない。各第一導電部３は、Ｘ方向又はＹ方向に沿って一定のピッチで配置されていてもよいし、特定の繰り返しパターンを有しない配置であってもよい。
【００４３】
第一導電部３の長さ方向に直交する平面で切断した断面の形状は、略四角形であることが好ましい。前記断面の形状やサイズは、切断する箇所によらず、第一導電部３の長さ方向に沿って一定であることが好ましい。
第一面１ａから第二面１ｂへ向けた、第一導電部３の中心軸の軸線は、第一面１ａ及び第二面１ｂの各々に対して、それぞれ独立に垂直でもよいし、傾いていてもよい。
【００４４】
第一導電部３の長さ方向に直交する平面で配線シート１０を厚さ方向に切断した断面の一例を図１１に示す。個々の第一導電部３の幅（溝部２の幅）Ｓ１は、第一導電部３の長さ方向の抵抗を低減する観点と、第一導電部３を狭いピッチで配置する観点とから、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、３μｍ〜５０μｍがより好ましく、５μｍ〜２５μｍがさらに好ましい。個々の第一導電部３の幅Ｓ１は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
前記幅Ｓ１は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定される。
【００４５】
前記断面における第一導電部３及び第二導電部８を合わせた高さＺ（Ｚ方向の長さ）と、幅Ｓ１との（高さＺ／幅Ｓ１）で表されるアスペクト比は、５〜３０が好ましく、１０〜２５がより好ましい。
上記範囲の下限値以上であると隣接する第一導電部３間のピッチを狭くしつつ、配線の長さ方向の抵抗を低減することができる。
上記範囲の上限値以下であると配線の機械的強度を高め、外部からの応力を受けた場合に断線することを確実に防止できる。
前記高さＺは、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定される。
【００４６】
前記断面において、互いに隣接する第一導電部３同士のピッチ（中心間距離）Ｐは、配線シート１０の用途や目的に応じて任意に設定される。ピッチＰは、例えば、１μｍ〜１００μｍが好ましく、３μｍ〜５０μｍがより好ましく、５μｍ〜２５μｍがさらに好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、配線同士の短絡を防止し、配線を両側面から支持する絶縁部６の機械的強度を高めることができ、外部からの応力を受けた場合に断線することを確実に防止できる。
上記範囲の上限値以下であると、高精細な配線を形成できる。
【００４７】
第一導電部３の配置は、配線シート１０の製造時に任意の位置に形成可能な、溝部２の配置に対応している。図示例では、溝部２は平面視で短冊状の矩形であるが、平面視で折れや曲がりのある非直線的な形状であってもよい。各溝部２の形状は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。配線シート１０が有する溝部２の個数は、１つでもよいし、２つ以上でもよい。
【００４８】
（絶縁部６）
配線シート１０の絶縁部６は、海島構造のうちの海部分であり、絶縁部分である。
絶縁部６のＺ方向の長さは、基材シート１の厚さＨと同様であり、例えば、２５μｍ以上７５０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上５００μｍ以下がより好ましい。
前記下限値以上であれば、配線シート１０の機械的強度がより高くなる。
前記上限値以下であれば、配線シート１０の可撓性がより高くなり、薄型化が求められる電子機器の内部に容易に実装することができる。
【００４９】
絶縁部６の全質量に対するエラストマーの含有量は、７０〜１００質量％が好ましく、８０〜１００質量％がより好ましく、９０〜１００質量％がさらに好ましい。
前記含有量が７０質量％以上であることにより、配線シート１０の可撓性が充分に高まり、外部からの応力に対する耐性がより一層高まる。
【００５０】
（第二導電部８）
配線シート１０が有する個々の第二導電部８の平面視の形状は特に制限されず、任意の配線の形状が適用できる。例えば、直線部と屈曲部を任意に組み合わせた形状が挙げられる。個々の第二導電部８の平面視の形状は、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
第二導電部８の長さ方向に直交する平面で配線シート１０を切断した断面において、第二導電部８のうち、端子部の幅Ｓ２は接続性向上の観点から、第一導電部３の幅Ｓ１よりも広いことが好ましい。また、第二導電部８のうち、回路部の幅Ｓ２は配線の狭ピッチ化の観点から第一導電部３の幅Ｓ１以下であることが好ましい。第二導電部８は回路部にはなくても良い。前記端子部としては、例えば、図１２に示す配線シート２０の領域Ａ、図２０に示す配線シート４０の領域Ａが挙げられる。前記回路部としては、例えば、図１２に示す配線シート２０の領域Ｂ、図２０に示す配線シート４０の領域Ｂ１及び領域Ｂ２が挙げられる。
前記幅Ｓ２は、測定顕微鏡等の公知の微細構造観察手段によって測定される。
【００５１】
第二導電部８の高さｈは特に制限されず、例えば、１μｍ〜５０μｍが挙げられる。各々の第二導電部８の高さｈは、互いに同じでもよいし、異なっていてもよい。
第二導電部８の高さｈは、図１１に示すように、配線シート１０の厚さ方向の断面を公知方法により撮像した画像から求められる。上述の第二導電部８の高さｈは、例えば、１０個以上、好ましくは３０個以上の第二導電部８が写った断面の画像から、無作為に選択した５個以上、好ましくは１０個以上の第二導電部８の高さを画像処理により得て算出した平均値であることが好ましい。
【００５２】
本発明の配線シートが前述の方法によって製造された場合、第一導電部は、第二導電部に由来する金属層を電極として形成されためっき層である。したがって、第一導電部と第二導電部の接合が優れており、導電性が高く、繰り返しの使用における耐久性にも優れる。また、第一導電部は基材シートの第一面に埋め込まれた状態にあるので、第一導電部及び第二導電部からなる配線の基材シートに対する接着性が向上している。さらに、配線が第一導電部を有しているので、配線の長さ方向（溝部の長さ方向）に直交する断面積が増えている。配線の断面積が増加したことにより、配線の長さ方向に対する電気抵抗が低減し、優れた導電性が発揮される。
【００５３】
［配線シートの使用方法］
本発明の配線シートの用途としては、公知の配線や回路を備えた電子基板と同じ用途が挙げられる。例えば、電子デバイスの端子の導通試験を行う検査用途や、電子機器内に備えられる回路基板を構成する実装用途に適用できる。
配線シートの基材シートがエラストマーを含んでいる場合、配線シートは優れた柔軟性を有し、弾性変形するので、電子デバイスへの設置および取り外しが容易である。
【００５４】
具体的な配線シートの一例として、例えば、図２０〜２３に示す配線シート４０が挙げられる。
配線シート４０の領域Ａにおける基材シート１の第一面１ａには、第一導電部３よりも幅広で、第一面１ａから突出した第二導電部８からなる第一接続部が形成されている。この第一接続部には別のデバイス等が電気的に接続可能とされている。
配線シート４０の領域Ｂ１における基材シート１の第一面１ａには、第二導電部８は無く、第一導電部３の表面が第一面１ａと面一の位置にあり、第一導電部３の表面及び第一面１ａは、レジストからなる絶縁層９によって被覆されている。
配線シート４０の領域Ｂ２の平面視で、第一導電部３の真上のみに第二導電部８が備えられており、第二導電部８は第一面１ａから突出しており、第二接続部を構成する。この第二接続部には別のデバイス等が電気的に接続可能とされている。
配線シート４０の領域Ａにおける配線同士のピッチよりも、領域Ｂ２における配線同士のピッチの方が狭ピッチである。
【符号の説明】
【００５５】
１…基材シート、１ａ…第一面、１ｂ…第二面、２…溝部、２ａ…第一端部、２ｂ…第二端部、３…第一導電部、６…絶縁部、８…第二導電部、９…絶縁層、１０，２０，３０，４０…配線シート、Ｅ…金属層、Ｋ…成形型、Ｋａ…表面、Ｌ…樹脂材料、Ｍ…凸部、Ｎ…凹部、Ｐ…ピッチ、Ｒ…残膜、Ｓ１…幅、Ｓ２…幅、Ｕ…凹部、Ｗ…成形型、Ｗａ…表面、α…シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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