(57)【要約】【課題】基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】  基板処理装置１は、主搬送機構１７と第１処理部３１と第１搬送機構２７と第１搬送スペース２３と第２処理部６１と第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１とを備える。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。記迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。記第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構２７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送可能である。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。【選択図】図１
2020088352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
基板を搬送する主搬送機構と、
基板に処理を行う第１処理部と、
前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、
前記第１搬送機構が設けられる第１搬送スペースと、
基板に処理を行う第２処理部と、
前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、
基板を搬送する迂回搬送機構と、
を備え、
前記第１搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、
前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、
前記主搬送機構と前記第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である
基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板を搬送するとき、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、同じ基板に同時に接触する
基板処理装置。
【請求項３】
請求項１から２のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板が受け渡される位置は、平面視において、前記主搬送機構と前記第１搬送機構の間で基板が受け渡される位置と同じである
基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に位置する
基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースに配置される
基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記第１処理部は、
基板に非液処理を行う第１非液処理部と、
を備え、
前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置される
基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置において、
前記第１搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、
前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、
前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースに隣接しており、
前記第１搬送スペースは、下端を有し、
前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースの前記下端よりも高い高さ位置に配置され、
前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の下方のスペースおよび前記第１搬送スペースにわたって配置される
基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置において、
前記第１非液処理部は、下端を有し、
前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の前記下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置され、
前記第１処理部は、
基板に液処理を行う第１液処理部と、
を備え、
前記第１液処理部は、下端を有し、
前記第１液処理部の前記下端は、前記第１非液処理部の前記下端よりも低い高さ位置に配置され、
前記迂回搬送機構は、前記第１液処理部の前記下端と同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される
基板処理装置。
【請求項９】
請求項５から８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記迂回搬送機構は、
固定的に設けられる迂回支持部と、
前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して移動可能であり、かつ、基板を保持する迂回可動部と、
を備え、
前記迂回支持部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置され、
前記迂回可動部の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に配置される
基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置において、
前記迂回可動部は、
前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第１水平移動部と、
前記第１水平移動部に支持され、基板を保持する第１保持部と、
を備える
基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記迂回可動部は、
前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して回転可能な第１アーム部と、
を備え、
前記第１保持部は、前記第１アーム部を介して、前記第１水平移動部に支持される
基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記第１保持部は、前記第１水平移動部に固定され、前記第１水平移動部に対して移動不能である
基板処理装置。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記迂回可動部は、
前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第２水平移動部と、
前記第２水平移動部に支持され、基板を保持する第２保持部と、
を備え、
前記第２水平移動部は、前記第１水平移動部とは独立して、移動可能である
基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記主搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、
前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、
基板処理装置は、
前記第１処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第３処理部と、
前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の下方に配置され、前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、
前記第２処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第４処理部と、
前記第２搬送機構の下方に配置され、前記第４処理部に基板を搬送する第４搬送機構と、
前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、および、前記第３搬送機構と前記第４搬送機構の間の位置に移動可能に設けられ、基板を搬送する中継搬送機構と、
を備え、
前記主搬送機構と前記第３搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能である
基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理装置において、
前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第１処理部および前記第１搬送スペースの少なくともいずれかと重なる位置に配置され、
前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第３処理部と重ならない位置に配置され、
前記第１処理部は、
基板に非液処理を行う第１非液処理部と、
を備え、
前記第３処理部は、
１枚の基板に非液処理を行う第３非液処理部と、
を備え、
上下方向における前記第１非液処理部の長さは、上下方向における前記第３非液処理部の長さよりも小さい
基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の基板処理装置において、
基板処理装置は、
前記中継搬送機構と前記第１搬送機構の間に配置され、基板が載置される第１載置部と、
前記中継搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板が載置される第２載置部と、
を備え、
前記中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の垂直二等分線と交差する位置に配置される
基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板処理装置において、
中継搬送機構は、
基板を搬送する第１中継搬送機構と、
基板を搬送する第２中継搬送機構と、
を備え、
前記第１中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置され、
前記第２中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ前記線分の第２側方に配置される
基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１４から１７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第１処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第５処理部と、
前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の上方に配置され、前記第５処理部に基板を搬送する第５搬送機構と、
前記第２処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第６処理部と、
前記第２搬送機構の上方に配置され、前記第６処理部に基板を搬送する第６搬送機構と、
を備え、
前記中継搬送機構は、前記第５搬送機構と前記第６搬送機構の間の位置に移動可能であり、
前記主搬送機構と前記第５搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、
前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記第５搬送機構と前記第６搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能である
基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の基板処理装置において、
前記主搬送機構は、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかに基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構に基板を渡さず、
前記主搬送機構が前記第１搬送機構に基板を渡した場合、前記第１搬送機構は前記主搬送機構から前記第１処理部に基板を搬送し、
前記主搬送機構が前記第３搬送機構に基板を渡した場合、前記第３搬送機構は前記主搬送機構から前記第３処理部に基板を搬送し、
前記主搬送機構が前記第５搬送機構に基板を渡した場合、前記第５搬送機構は前記主搬送機構から前記第５処理部に基板を搬送する
基板処理装置。
【請求項２０】
請求項１８に記載の基板処理装置において、
前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかが前記主搬送機構に基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構は前記主搬送機構に基板を渡さず、
前記第１搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第１搬送機構は前記第１処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、
前記第３搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第３搬送機構は前記第３処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、
前記第５搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第５搬送機構は前記第５処理部から前記主搬送機構に基板を搬送する
基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に処理を行う基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板処理装置を開示する。以下では、特許文献１に記載される符号を、括弧書きで表記する。基板処理装置（１００）は、インデクサブロック（１１）と処理ブロック（１２）と処理ブロック（１３）を備える。インデクサブロック（１１）は、主搬送機構（１５）を備える。処理ブロック（１２）は、第１処理部（１２１）と熱処理部（１２３）と主搬送機構（１２７）を備える。処理ブロック（１３）は、第２処理部（１３１）と熱処理部（１３３）と主搬送機構（１３７）を備える。主搬送機構（１２７）は、主搬送機構（１５）と第１処理部（１２１）と熱処理部（１２３）の間で基板（Ｗ）を搬送する。主搬送機構（１３７）は、主搬送機構（１２７）と第２処理部（１３１）と熱処理部（１３３）の間で基板（Ｗ）を搬送する。
【０００３】
基板処理装置（１００）は、副搬送機構（１１７）を備える。熱処理部（１２３）は、上段熱処理部（３０１）と下段熱処理部（３０２）を備える。熱処理部（１３３）は、上段熱処理部（３０３）と下段熱処理部（３０４）を備える。副搬送機構（１１７）は、上段熱処理部（３０１）と下段熱処理部（３０２）の間、および、上段熱処理部（３０３）と下段熱処理部（３０４）の間に配置される。副搬送機構（１１７）は、主搬送機構（１５）と主搬送機構（１３７）の間で基板（Ｗ）を搬送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１１６５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板処理装置のスループットをさらに向上させることが求められている。しかしながら、特許文献１に示される基板処理装置（１００）の構成では、スループットをさらに向上させることが困難である。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明は、基板処理装置であって、基板を搬送する主搬送機構と、基板に処理を行う第１処理部と、前記第１処理部に基板を搬送する第１搬送機構と、前記第１搬送機構が設けられる第１搬送スペースと、基板に処理を行う第２処理部と、前記第２処理部に基板を搬送する第２搬送機構と、基板を搬送する迂回搬送機構と、を備え、前記第１搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、前記主搬送機構と前記第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である基板処理装置である。
【０００８】
基板処理装置は、第１処理部と第２処理部を備える。このため、第１処理部による処理と第２処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第１搬送機構と第２搬送機構を備える。このため、第１処理部および第２処理部に基板を好適に搬送できる。
【０００９】
第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。主搬送機構と第１搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、第１搬送機構と第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である。このため、第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を搬送できる。
【００１０】
迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。主搬送機構と迂回搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、迂回搬送機構と第２搬送機構は、相互に基板を搬送可能である。このため、迂回搬送機構は、第１搬送機構を迂回して、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を搬送できる。よって、第１搬送機構が基板を搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構が単位時間当たりに第１処理部に搬送可能な基板の枚数を増やすことができる。すなわち、第１処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置のスループットを向上できる。
【００１１】
さらに、第１搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。このため、第１搬送機構が単位時間当たりに第２搬送機構に供給可能な基板の枚数を増やすことができる。よって、第１搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合、第２処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。すなわち、基板処理装置のスループットを一層向上できる。
【００１２】
上述のとおり、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間に配置される。このため、迂回搬送機構の移動量を抑制することができる。よって、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。したがって、迂回搬送機構が単位時間当たりに第２搬送機構に供給可能な基板の枚数を増やすことができる。その結果、迂回搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合、第２処理部が単位時間当たりに処理可能な基板の枚数を増やすことができる。
【００１３】
このように、第１搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合であっても、迂回搬送機構が第２搬送機構に基板を供給する場合であっても、基板処理装置のスループットを一層向上できる。
【００１４】
以上のとおり、基板処理装置によれば、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。
【００１５】
上述した基板処理装置において、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板を搬送するとき、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構は、同じ基板に同時に接触することが好ましい。すなわち、主搬送機構と迂回搬送機構は、直接的に基板を受け渡すことが好ましい。これによれば、主搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。
【００１６】
上述した基板処理装置において、前記主搬送機構と前記迂回搬送機構の間で基板が受け渡される位置は、平面視において、前記主搬送機構と前記第１搬送機構の間で基板が受け渡される位置と同じであることが好ましい。これによれば、主搬送機構と迂回搬送機構は、相互に基板を容易に搬送できる。
【００１７】
上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に位置することが好ましい。迂回搬送機構に保持される基板の少なくとも一部は、第１搬送スペースの内部に位置する。このため、迂回搬送機構に保持される基板の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。
【００１８】
上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースに配置されることが好ましい。これによれば、迂回搬送機構の少なくとも一部は、第１搬送機構と同一の空間（すなわち、第１搬送スペース）に配置される。このため、迂回搬送機構の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。
【００１９】
上述した基板処理装置において、前記第１処理部は、基板に非液処理を行う第１非液処理部と、を備え、前記迂回搬送機構の少なくとも一部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置されることが好ましい。非液処理とは、基板に処理液を供給せずに、基板に行われる処理または検査である。これによれば、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。
【００２０】
上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記主搬送機構および前記第２搬送機構と同じ高さ位置に配置され、前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースに隣接しており、前記第１搬送スペースは、下端を有し、前記第１非液処理部は、前記第１搬送スペースの前記下端よりも高い高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の下方のスペースおよび前記第１搬送スペースにわたって配置されることが好ましい。迂回搬送機構は、第１非液処理部の下方のスペースおよび第１搬送スペースにわたって配置される。このため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。ここで、第１非液処理部は、第１搬送スペースに隣接しており、かつ、第１非液処理部は、第１搬送スペースに下端よりも高い高さ位置に配置される。このため、第１非液処理部の下方のスペースは、第１搬送スペースと連続する。よって、迂回搬送機構の設置スペースを容易に確保できる。
【００２１】
上述した基板処理装置において、前記第１非液処理部は、下端を有し、前記迂回搬送機構は、前記第１非液処理部の前記下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置され、前記第１処理部は、基板に液処理を行う第１液処理部と、を備え、前記第１液処理部は、下端を有し、前記第１液処理部の前記下端は、前記第１非液処理部の前記下端よりも低い高さ位置に配置され、前記迂回搬送機構は、前記第１液処理部の前記下端と同等またはそれよりも高い高さ位置に配置されることが好ましい。迂回搬送機構は、第１非液処理部の下端と同等またはそれよりも低い高さ位置に配置される。このため、迂回搬送機構が第１非液処理部と干渉することを好適に防止できる。迂回搬送機構は、第１液処理部の下端と同等またはそれよりも高い位置に配置される。このため、上下方向における基板処理装置の長さが増大することを抑制できる。
【００２２】
上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構は、固定的に設けられる迂回支持部と、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して移動可能であり、かつ、基板を保持する迂回可動部と、を備え、前記迂回支持部は、平面視において、前記第１非液処理部と重なる位置に配置され、前記迂回可動部の少なくとも一部は、前記第１搬送スペースの内部に配置されることが好ましい。迂回可動部の少なくとも一部は、第１搬送スペースの内部に配置される。このため、迂回可動部に保持される基板を、第１搬送スペースの内部に容易に位置させることができる。これにより、迂回搬送機構に保持される基板の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。迂回支持部は、平面視において、第１非液処理部と重なる位置に配置される。すなわち、迂回支持部の設置スペースとして、第１搬送スペースを使用しない。このため、迂回可動部の少なくとも一部の設置スペースを、第１搬送スペースの内部に容易に確保できる。
【００２３】
上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第１水平移動部と、前記第１水平移動部に支持され、基板を保持する第１保持部と、を備えることが好ましい。第１水平移動部と第１保持部の全体は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。
【００２４】
上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記第１水平移動部に支持され、前記第１水平移動部に対して回転可能な第１アーム部と、を備え、前記第１保持部は、前記第１アーム部を介して、前記第１水平移動部に支持されることが好ましい。迂回可動部は第１アーム部を備えるので、第１保持部は、第１水平移動部に対して回転軸線回りに回転可能である。このため、迂回搬送機構と主搬送機構は、相互に基板を好適に搬送できる。
【００２５】
上述した基板処理装置において、前記第１保持部は、前記第１水平移動部に固定され、前記第１水平移動部に対して移動不能であることが好ましい。第１水平移動部が第１保持部を支持する構造は、簡素である。このため、迂回搬送機構の構造は、簡素である。よって、迂回搬送機構を容易に小型化できる。
【００２６】
上述した基板処理装置において、前記迂回可動部は、前記迂回支持部に支持され、前記迂回支持部に対して水平方向に移動する第２水平移動部と、前記第２水平移動部に支持され、基板を保持する第２保持部と、を備え、前記第２水平移動部は、前記第１水平移動部とは独立して、移動可能であることが好ましい。第２水平移動部と第２保持部の全体は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を好適に搬送できる。迂回搬送機構は、第１水平移動部と第１保持部に加えて、第２水平移動部と第２保持部を備えるので、迂回搬送機構が単位時間当たりに搬送可能な基板の枚数を容易に増やすことができる。第２水平移動部は、第１水平移動部とは独立して、移動可能である。このため、迂回搬送機構は、主搬送機構と第２搬送機構の間で基板を効率良く搬送できる。
【００２７】
上述した基板処理装置において、前記主搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、前記第２搬送機構は、前記第１搬送機構の高さ位置および前記迂回搬送機構の高さ位置に移動可能であり、基板処理装置は、前記第１処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第３処理部と、前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の下方に配置され、前記第３処理部に基板を搬送する第３搬送機構と、前記第２処理部の下方に配置され、基板に処理を行う第４処理部と、前記第２搬送機構の下方に配置され、前記第４処理部に基板を搬送する第４搬送機構と、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、前記迂回搬送機構と前記第２搬送機構の間の位置、および、前記第３搬送機構と前記第４搬送機構の間の位置に移動可能に設けられ、基板を搬送する中継搬送機構と、を備え、前記主搬送機構と前記第３搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能であることが好ましい。基板処理装置は、第３処理部と第４処理部を備える。このため、第３処理部による処理と第４処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第３搬送機構と第４搬送機構を備える。このため、第３処理部および第４処理部に基板を好適に搬送できる。第３処理部は、第１処理部の下方に配置される。第４処理部は、第２処理部の下方に配置される。第３搬送機構は、第１搬送機構および迂回搬送機構の下方に配置される。第４搬送機構は、第２搬送機構の下方に配置される。これらのため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。基板処理装置は、中継搬送機構を備える。このため、第１搬送機構と第２搬送機構と第３搬送機構と第４搬送機構と迂回搬送機構は、中継搬送機構を介して、相互に基板を搬送可能である。このため、基板の搬送経路を柔軟に選択できる。よって、基板に行う処理を柔軟に選択できる。
【００２８】
上述した基板処理装置において、前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第１処理部および前記第１搬送スペースの少なくともいずれかと重なる位置に配置され、前記迂回搬送機構は、側面視において、前記第３処理部と重ならない位置に配置され、前記第１処理部は、基板に非液処理を行う第１非液処理部と、を備え、前記第３処理部は、１枚の基板に非液処理を行う第３非液処理部と、を備え、上下方向における前記第１非液処理部の長さは、上下方向における前記第３非液処理部の長さよりも小さいことが好ましい。これによれば、迂回搬送機構の設置スペースを比較的に容易に確保できる。
【００２９】
上述した基板処理装置において、基板処理装置は、前記中継搬送機構と前記第１搬送機構の間に配置され、基板が載置される第１載置部と、前記中継搬送機構と前記第２搬送機構の間に配置され、基板が載置される第２載置部と、を備え、前記中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の垂直二等分線と交差する位置に配置されることが好ましい。これによれば、平面視において、中継搬送機構から第１載置部までの距離は、中継搬送機構から第２載置部までの距離と略等しい。よって、中継搬送機構は、第１載置部に容易にアクセスでき、かつ、第２載置部に容易にアクセスできる。
【００３０】
上述した基板処理装置において、中継搬送機構は、基板を搬送する第１中継搬送機構と、基板を搬送する第２中継搬送機構と、を備え、前記第１中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置され、前記第２中継搬送機構は、平面視において、前記第１載置部と前記第２載置部を結ぶ前記線分の第２側方に配置されることが好ましい。中継搬送機構は第１中継搬送機構と第２中継搬送機構を備える。したがって、中継搬送機構が単位時間当たりに搬送可能な基板の枚数を容易に増やすことができる。第１中継搬送機構は、平面視において、第１載置部と第２載置部を結ぶ線分の第１側方に配置される。第２中継搬送機構は、平面視において、第１載置部と第２載置部を結ぶ線分の第２側方に配置される。このため、第１中継搬送機構と第２中継搬送機構が相互に干渉することを、好適に防止できる。
【００３１】
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置は、前記第１処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第５処理部と、前記第１搬送機構および前記迂回搬送機構の上方に配置され、前記第５処理部に基板を搬送する第５搬送機構と、前記第２処理部の上方に配置され、基板に処理を行う第６処理部と、前記第２搬送機構の上方に配置され、前記第６処理部に基板を搬送する第６搬送機構と、を備え、前記中継搬送機構は、前記第５搬送機構と前記第６搬送機構の間の位置に移動可能であり、前記主搬送機構と前記第５搬送機構は、相互に基板を搬送可能であり、前記中継搬送機構は、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構と前記第３搬送機構と前記第４搬送機構と前記第５搬送機構と前記第６搬送機構と前記迂回搬送機構の間で、基板を搬送可能であることが好ましい。基板処理装置は、第５処理部と第６処理部を備える。このため、第５処理部による処理と第６処理部による処理を、基板に行うことができる。基板処理装置は、第５搬送機構と第６搬送機構を備える。このため、第５処理部および第６処理部に基板を好適に搬送できる。第５処理部は、第１処理部の上方に配置される。第６処理部は、第２処理部の上に配置される。第５搬送機構は、第１搬送機構および迂回搬送機構の上方に配置される。第６搬送機構は、第２搬送機構の上方に配置される。これらのため、基板処理装置のフットプリントが増大することを抑制できる。第１搬送機構と第２搬送機構と第３搬送機構と第４搬送機構と第５搬送機構と第６搬送機構と迂回搬送機構は、中継搬送機構を介して、相互に基板を搬送可能である。このため、基板の搬送経路を柔軟に選択できる。よって、基板に行う処理を柔軟に選択できる。迂回搬送機構は、第３搬送機構の上方、かつ、第５搬送機構の下方に配置される。このため、主搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を搬送するときの主搬送機構の移動量を抑制できる。同様に、中継搬送機構と迂回搬送機構の間で基板を搬送するときの中継搬送機構の移動量を抑制できる。
【００３２】
上述した基板処理装置において、前記主搬送機構は、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかに基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構に基板を渡さず、前記主搬送機構が前記第１搬送機構に基板を渡した場合、前記第１搬送機構は前記主搬送機構から前記第１処理部に基板を搬送し、前記主搬送機構が前記第３搬送機構に基板を渡した場合、前記第３搬送機構は前記主搬送機構から前記第３処理部に基板を搬送し、前記主搬送機構が前記第５搬送機構に基板を渡した場合、前記第５搬送機構は前記主搬送機構から前記第５処理部に基板を搬送することが好ましい。基板が主搬送機構から主搬送機構以外の搬送機構に搬送された後において、最初に基板に行われる処理を、「最初の処理」と呼ぶ。主搬送機構が第１搬送機構に基板を渡した場合、第１処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構が第３搬送機構に基板を渡した場合、第３処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構が第５搬送機構に基板を渡した場合、第５処理部が最初の処理を基板に行う。主搬送機構は、迂回搬送機構に基板を渡さない。なお、第１搬送機構が第２搬送機構と主搬送機構の間に配置されるので、主搬送機構は第２搬送機構に基板を渡すことができない。同様の理由により、主搬送機構は第４搬送機構および第６搬送機構に基板を渡すことができない。したがって、最初の処理は、第１処理部、第３処理部および第５処理部のいずれかによって行われる。換言すると、最初の処理は、第２処理部、第４処理部および第６処理部によって行われない。ここで、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、比較的に主搬送機構に近い位置に配置される。具体的には、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、第２処理部、第４処理部および第６処理部よりも主搬送機構に近い位置に配置される。このように、基板に最初の処理を行う処理部が、主搬送機構に近い位置に配置される。よって、主搬送機構から最初の処理を行う処理部に、基板を効率良く搬送できる。
【００３３】
上述した基板処理装置において、前記第１搬送機構、前記第３搬送機構および前記第５搬送機構の少なくともいずれかが前記主搬送機構に基板を渡し、かつ、前記迂回搬送機構は前記主搬送機構に基板を渡さず、前記第１搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第１搬送機構は前記第１処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、前記第３搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第３搬送機構は前記第３処理部から前記主搬送機構に基板を搬送し、前記第５搬送機構が前記主搬送機構に基板を渡す場合、前記第５搬送機構は前記第５処理部から前記主搬送機構に基板を搬送することが好ましい。基板が主搬送機構以外の搬送機構から主搬送機構に搬送される前において、最後に基板に行われる処理を、「最後の処理」と呼ぶ。第１搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第１処理部が最後の処理を基板に行う。第３搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第３処理部が最後の処理を基板に行う。第５搬送機構が主搬送機構に基板を渡す場合、第５処理部が最後の処理を基板に行う。迂回搬送機構は主搬送機構に基板を渡さない。なお、第１搬送機構が第２搬送機構と主搬送機構の間に配置されるので、第２搬送機構は、主搬送機構に基板を渡すことができない。同様の理由により、第４搬送機構および第６搬送機構は、主搬送機構に基板を渡すことができない。したがって、最後の処理は、第１処理部、第３処理部および第５処理部のいずれかによって行われる。換言すると、最後の処理は、第２処理部、第４処理部および第６処理部によって行われない。ここで、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、比較的に主搬送機構に近い位置に配置される。具体的には、第１処理部、第３処理部および第５処理部は、第２処理部、第４処理部および第６処理部よりも主搬送機構に近い位置に配置される。このように、基板に最後の処理を行う処理部が、主搬送機構に近い位置に配置される。よって、最後の処理を行う処理部から主搬送機構に、基板を効率良く搬送できる。
【発明の効果】
【００３４】
上述した基板処理装置によれば、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態の基板処理装置の概念図である。
【図２】図２（ａ）は基板処理装置の第１動作例を模式的に示す図であり、図２（ｂ）は基板処理装置の第２動作例を模式的に示す図であり、図２（ｃ）は、基板処理装置の第３動作例を模式的に示す図である。
【図３】第１実施形態の基板処理装置の平面図である。
【図４】基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。
【図５】幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す右側面図である。
【図６】基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。
【図７】インデクサ部の内部の構成を示す正面図である。
【図８】第１ブロックの正面図である。
【図９】基板処理装置の平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は迂回搬送機構の平面図であり、図１０（ｂ）は迂回搬送機構の左側面図であり、図１０（ｃ）は迂回搬送機構の正面図である。
【図１１】図１１（ａ）−１１（ｅ）は、主搬送機構と第１搬送機構が基板を受け渡す動作例を示す側面図である。
【図１２】図１２（ａ）は第１動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図１２（ｂ）は第２動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図１２（ｃ）は第３動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図である。
【図１３】第２実施形態の基板処理装置の概念図である。
【図１４】図１４（ａ）は基板処理装置の第４動作例を模式的に示す図であり、図１４（ｂ）は基板処理装置の第５動作例を模式的に示す図である。
【図１５】第２実施形態の基板処理装置の平面図である。
【図１６】基板処理装置の左部の構成を示す左側面図である。
【図１７】幅方向における基板処理装置の中央部の構成を示す右側面図である。
【図１８】基板処理装置の右部の構成を示す右側面図である。
【図１９】インデクサ部の正面図である。
【図２０】第１ブロックの正面図である。
【図２１】中継ブロック１６１の背面図である。
【図２２】基板処理装置１の平面図である。
【図２３】図２３（ａ）は第４動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図であり、図２３（ｂ）は第５動作例における基板の搬送経路を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、図面を参照して本発明の基板処理装置を説明する。
【００３７】
［第１実施形態］
＜基板処理装置の概要＞
図１は、第１実施形態の基板処理装置の概念図である。第１実施形態の基板処理装置１は、一連の処理を基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに行う。
【００３８】
基板Ｗは、例えば、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。基板Ｗは、薄い平板形状を有する。基板Ｗは、平面視で略円形状を有する。
【００３９】
基板処理装置１は、主搬送機構１７と第１処理部３１と第１搬送機構２７と第２処理部６１と第２搬送機構５７を備える。主搬送機構１７は、基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１の基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。
【００４０】
基板処理装置１は、迂回搬送機構４１を備える。迂回搬送機構４１は、基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。迂回搬送機構４１と主搬送機構１７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。
【００４１】
第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。このため、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、基板Ｗは、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１のいずれかを必ず経由する。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すことはできない。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることはできない。すなわち、主搬送機構１７と第２搬送機構は、相互に基板Ｗを搬送できない。
【００４２】
基板処理装置１の３つの動作例を例示する。図２（ａ）は、基板処理装置１の第１動作例を模式的に示す図である。図２（ｂ）は、基板処理装置１の第２動作例を模式的に示す図である。図２（ｃ）は、基板処理装置１の第３動作例を模式的に示す図である。図２（ａ）−２（ｃ）は、基板Ｗが通過する基板処理装置１の要素（例えば、搬送機構、処理部）を模式的に示す。
【００４３】
図２（ａ）を参照する。第１動作例では、第２処理部６１と第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から第１搬送機構２７に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、第２搬送機構５７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７から基板Ｗを受ける。これにより、基板処理装置１は、第２処理部６１による処理と第１処理部３１による処理を、この順番で基板Ｗに行う。
【００４４】
図２（ｂ）を参照する。第２動作例では、第１処理部３１と第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７に基板Ｗを渡す。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、基板Ｗに処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７から第２処理部６１に基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、基板Ｗに処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から基板Ｗを受ける。これにより、基板処理装置１は、第１処理部３１による処理と第２処理部６１による処理を、この順番で基板Ｗに行う。
【００４５】
図２（ｃ）を参照する。第３動作例では、第１処理部３１に一部の基板Ｗを搬送し、第２処理部６１に他の基板Ｗを搬送する。第３動作例の説明では、第１処理部３１に搬送される基板Ｗを第１基板Ｗ１と呼び、第２処理部６１に搬送される基板Ｗを第２基板Ｗ２と呼ぶ。
【００４６】
主搬送機構１７は、第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を渡し、かつ、迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を渡す。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送する。第１処理部３１は、第１基板Ｗ１に処理を行う。第１搬送機構２７は、第１処理部３１から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１を搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送する。第２処理部６１は、第２基板Ｗ２に処理を行う。第２搬送機構５７は、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７から第１基板Ｗ１を受け、かつ、第２搬送機構５７から第２基板Ｗ２を受ける。これにより、基板処理装置１は、第１処理部３１による処理を第１基板Ｗ１に行い、かつ、第２処理部６１による処理を第２基板Ｗ２に行う。
【００４７】
上述した第１動作例、第２動作例および第３動作例において、第１処理部３１と第２処理部６１は、同時に稼働できる。例えば、第１処理部３１が基板Ｗに処理を行っているとき、第２処理部６１は他の基板Ｗに処理を行うことができる。
【００４８】
＜第１実施形態の主たる効果＞
基板処理装置１は、第１処理部３１と第２処理部６１を備える。このため、第１処理部３１による処理と第２処理部６１による処理を、基板Ｗに行うことができる。
【００４９】
基板処理装置１は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７を備える。このため、第１処理部３１および第２処理部６１に基板を好適に搬送できる。
【００５０】
第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能であり、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。このため、第１搬送機構２７は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送できる。
【００５１】
迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送可能であり、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。このため、迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７を迂回して、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送できる。
【００５２】
基板処理装置１は迂回搬送機構４１を備えるので、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。第１処理部３１を通ることなく、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送することを、第１直行搬送と呼ぶ。第１―第３動作例のように、第１搬送機構２７は第１直行搬送を行わない。第１直行搬送は、専ら迂回搬送機構４１によって行われる。これにより、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構２７が単位時間当たりに第１処理部３１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１処理部３１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループット（例えば、基板処理装置１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの数）を向上できる。
【００５３】
上述の通り、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。このため、迂回搬送機構４１の移動量を抑制することができる。具体的には、迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行うときの迂回搬送機構４１の移動量を、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の直線距離と同程度に抑制することができる。あるいは、迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行うときの迂回搬送機構４１の移動量を、第１搬送機構２７が第１直行搬送を行うときの第１搬送機構２７の移動量と同程度に抑制することができる。さらに、迂回搬送機構４１は、第１処理部３１に基板Ｗを搬送しない。このため、迂回搬送機構４１が基板Ｗを搬送する負担は、比較的に小さい。よって、第１動作例および第３動作例では、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。その結果、第１動作例および第３動作例では、単位時間当たりに第２搬送機構５７に供給可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１動作例および第３動作例では、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、第１動作例および第３動作例では、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【００５４】
上述の通り、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。よって、第２動作例では、第１搬送機構２７は、第１処理部３１を経由して、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。その結果、第２動作例では、単位時間当たりに第２搬送機構５７に供給可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第２動作例では、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、第２動作例では、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【００５５】
以上のとおり、第１動作例、第２動作例および第３動作例のいずれであっても、基板処理装置１のスループットをさらに向上できる。
【００５６】
以下では、基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。
【００５７】
＜基板処理装置１の全体構造＞
図３は、第１実施形態の基板処理装置１の平面図である。図４は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。図５は、幅方向における基板処理装置１の中央部の構成を示す右側面図である。図６は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。
【００５８】
基板処理装置１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１を備える。インデクサ部１１は、主搬送機構１７を収容する。第１ブロック２１は、第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１を収容する。第２ブロック５１は、第２処理部６１と第２搬送機構５７を収容する。
【００５９】
第１ブロック２１は、平面視において、インデクサ部１１と第２ブロック５１の間に配置される。第１ブロック２１は、インデクサ部１１に接続される。第２ブロック５１は、第１ブロック２１に接続される。第２ブロック５１は、インデクサ部１１に接続されない。インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１は、第１方向に並ぶように配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１は、この順番で１列に並ぶように配置される。
【００６０】
第１ブロック２１は、インデクサ部１１と略同じ高さ位置に配置される。第２ブロック５１は、インデクサ部１１および第１ブロック２１と略同じ高さ位置に配置される。第１方向は、例えば、水平である。
【００６１】
ここで、第１方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、第２ブロック５１からインデクサ部１１に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平な第２方向を、「幅方向Ｙ」または「側方」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交し、かつ、幅方向Ｙと直交する第３方向を、「上下方向Ｚ」と呼ぶ。上下方向Ｚは鉛直である。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。
【００６２】
本明細書では、前後方向Ｘから見ることを「正面視」と呼ぶ。幅方向Ｙから見ることを「側面視」と呼ぶ。上下方向Ｚから見ることを「平面視」と呼ぶ。
【００６３】
＜インデクサ部１１＞
図３−６を参照する。インデクサ部１１は、キャリアＣから基板Ｗを搬出する。インデクサ部１１は、キャリアＣに基板Ｗを搬入する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えば、ＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。
【００６４】
インデクサ部１１は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１を備える。キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１にはそれぞれ、１つのキャリアＣが載置される。キャリア載置部１２ａ１は、キャリア載置部１２ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ１は、キャリア載置部１２ａ１の左方に配置される。
【００６５】
図３−７を参照する。図７は、インデクサ部１１の内部の構成を示す正面図である。インデクサ部１１は、主搬送スペース１３を備える。主搬送スペース１３は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１の後方に配置される。主搬送スペース１３は、略箱形状を有する。主搬送スペース１３は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
【００６６】
インデクサ部１１は、フレーム１４を備える。フレーム１４は、主搬送スペース１３の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム１４は、主搬送スペース１３の形状を画定する。フレーム１４は、例えば、金属製である。
【００６７】
主搬送機構１７は、主搬送スペース１３に設けられる。主搬送機構１７は、フレーム１４に支持される。主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。
【００６８】
主搬送機構１７は、２つの搬送機構１８ａ、１８ｂを備える。各搬送機構１８ａ、１８ｂは、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ａ、１８ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａの左方に配置される。
【００６９】
搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、搬送機構１８ａとキャリア載置部１２ａ１は水平方向に並ぶように配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１の高さ位置に移動可能である。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１の後方に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１と略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１の後方に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂ１に載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、搬送機構１８ａとは独立して、基板Ｗを搬送可能である。
【００７０】
搬送機構１８ａは、支柱１９ａと垂直移動部１９ｂと回転部１９ｃと保持部１９ｄ、１９ｅとを備える。支柱１９ａは、フレーム１４に支持される。支柱１９ａは、フレーム１４に固定される。支柱１９ａは、フレーム１４に対して移動不能である。支柱１９ａは、略上下方向Ｚに延びる。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに支持される。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部１９ｂは、支柱１９ａに対して略水平方向に移動不能である。回転部１９ｃは、垂直移動部１９ｂに支持される。回転部１９ｃは、垂直移動部１９ｂに対して、回転軸線Ａ１９ｃ回りに回転可能である。回転軸線Ａ１９ｃは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに支持される。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ１９ｃの径方向である。保持部１９ｄ、１９ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。
保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。
【００７１】
このように、保持部１９ｄ、１９ｅは、上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転軸線Ａ１９ｃ回りに回転可能である。保持部１９ｄ、１９ｅは、回転部１９ｃに対して進退移動可能である。
【００７２】
搬送機構１８ｂは、左右対称である点を除き、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。すなわち、搬送機構１８ｂは、支柱１９ａと垂直移動部１９ｂと回転部１９ｃと保持部１９ｄ、１９ｅとを備える。
【００７３】
このように、本明細書では、異なる要素が同じ構造を有する場合には、その構造に共通の符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００７４】
＜第１ブロック２１＞
図３−６、８を参照する。図８は、第１ブロック２１の正面図である。第１ブロック２１は、略箱形状を有する。第１ブロック２１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
【００７５】
第１ブロック２１は、フレーム２２を有する。フレーム２２は、第１ブロック２１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム２２は、第１ブロック２１の形状を画定する。
フレーム２２は、例えば、金属製である。フレーム２２は、第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１を支持する。
【００７６】
基板処理装置１は、第１搬送スペース２３を備える。第１搬送スペース２３は、第１ブロック２１に形成される。第１搬送スペース２３は、幅方向Ｙにおける第１ブロック２１の中央部に形成される。第１搬送スペース２３は、第１ブロック２１の前部から第１ブロック２１の後部まで前後方向Ｘに延びる。第１搬送スペース２３は、インデクサ部１１の主搬送スペース１３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、主搬送スペース１３と接する。第１搬送スペース２３は、搬送機構１８ａの左方かつ後方に配置される。第１搬送スペース２３は、搬送機構１８ｂの右方かつ後方に配置される。
【００７７】
基板処理装置１は、給気ユニット２４と排気ユニット２５を備える。給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方に配置される。給気ユニット２４は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ広さを有する。給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３に気体を供給する。気体は、例えば、清浄な空気である。給気ユニット２４は、給気口（不図示）を有する。給気口は、給気ユニット２４の下面に形成される。給気口は、給気口の下方に気体を吹き出す。これにより、給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３に気体を吹き出す。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に配置される。排気ユニット２５は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ広さを有する。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の気体を排出する。排気ユニット２５は、排気口（不図示）を有する。排気口は、排気ユニット２５の上面に形成される。排気口は、排気口の上方の気体を吸い込む。これにより、排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の気体を第１搬送スペース２３の外部に排出する。給気ユニット２４および排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３において、下向きの気体の流れ（ダウンフロー）を形成する。これにより、第１搬送スペース２３の気体は、清浄に保たれる。
【００７８】
第１搬送スペース２３は、第１処理部３１と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、第１処理部３１に隣接する。
【００７９】
第１処理部３１は、第１非液処理部３２と第１液処理部３５を備える。第１非液処理部３２は、基板Ｗに非液処理を行う。非液処理は、基板Ｗに処理液を供給せずに、基板Ｗに行われる処理または検査である。本実施形態では、第１非液処理部３２は、基板Ｗに熱処理を行う。第１液処理部３５は、基板Ｗに液処理を行う。液処理は、基板Ｗに処理液を供給する処理である。
【００８０】
第１液処理部３５は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１非液処理部３２および第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３は、平面視において、第１非液処理部３２と第１液処理部３５の間に配置される。第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。より詳しくは、第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、幅方向Ｙに１列に並ぶように配置される。第１非液処理部３２と第１搬送スペース２３と第１液処理部３５は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３の第２側方（例えば、左方）に配置される。
【００８１】
第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３に隣接する。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３に隣接する。
【００８２】
図８を参照する。第１搬送スペース２３は、第１側部２３ａと第２側部２３ｂを有する。第１側部２３ａは、例えば、第１搬送スペース２３の右側部である。第２側部２３ｂは、例えば、第１搬送スペース２３の左側部である。第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａに接する。第１液処理部３５は、第１搬送スペース２３に第２側部２３ｂに接する。
【００８３】
図８は、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さＬ２３を示す。図８は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図８は、上下方向Ｚにおける第１液処理部３５の長さＬ３５を示す。長さＬ３２は、長さＬ２３よりも小さい。長さＬ３２は、長さＬ３５よりも小さい。長さＬ２３は、長さＬ３５と略等しい。
【００８４】
第１搬送スペース２３は、下端２３ｃを有する。第１搬送スペース２３の下端２３ｃは、例えば、排気ユニット２５の上面によって規定される。第１非液処理部３２は、下端３２ａを有する。第１液処理部３５は、下端３５ａを有する。下端３２ａは、下端２３ｃよりも高い。すなわち、第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３の下端２３ｃよりも高い高さ位置に配置される。下端３２ａは、下端３５ａよりも高い。すなわち、第１非液処理部３２は、第１液処理部３５の下端３５ａよりも高い高さ位置に配置される。下端２３ｃは、下端３５ａと略同じ高さ位置である。
【００８５】
基板処理装置１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０を有する。スペース４０は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａと接する。スペース４０は、第１搬送スペース２３と連続する。換言すれば、スペース４０は、第１搬送スペース２３とつながっている。
【００８６】
第１搬送スペース２３は、底部２３ｄを有する。底部２３ｄは、第１搬送スペース２３の一部である。底部２３ｄは、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い高さ位置に位置する。底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。底部２３ｄは、スペース４０と接する。底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙに連続する。換言すれば、底部２３ｄとスペース４０は、幅方向Ｙにつながっている。
【００８７】
第１搬送機構２７は、第１搬送スペース２３に設けられる。第１搬送機構２７は、第１処理部３１と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、第１搬送機構２７と第１処理部３１は水平方向に並ぶように配置される。第１搬送機構２７は第１処理部３１の高さ位置に移動可能である。第１搬送機構２７は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送機構２７は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。
【００８８】
図３、８を参照する。第１搬送機構２７は、第１支持部２８を備える。第１支持部２８は、固定的に設けられる。第１支持部２８は、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂに配置される。
【００８９】
図３、５を参照する。第１支持部２８は、支柱２８ａ、２８ｂを備える。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に支持される。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に固定される。支柱２８ａ、２８ｂは、フレーム２２に対して移動不能である。支柱２８ｂは、支柱２８ａと略同じ高さ位置に配置される。支柱２８ａ、２８ｂは、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。支柱２８ｂは、支柱２８ａの後方に配置される。支柱２８ａは、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂの前部に配置される。支柱２８ｂは、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂの後部に配置される。支柱２８ａ、２８ｂは、上下方向Ｚに延びる。
【００９０】
図３、５、８を参照する。第１搬送機構２７は、第１可動部２９を備える。第１可動部２９は、移動可能に設けられる。第１可動部２９は、第１支持部２８に支持される。第１可動部２９は、第１支持部２８に対して移動可能である。第１可動部２９は、基板Ｗを保持する。第１可動部２９は第１処理部３１にアクセスする。第１可動部２９が第１処理部３１にアクセスするとき、第１可動部２９は第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動しない。すなわち、第１可動部２９が第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動すること無く、第１可動部２９は第１処理部３１にアクセスする。
【００９１】
第１可動部２９は、垂直移動部２９ａと水平移動部２９ｂと回転部２９ｃと保持部２９ｄ、２９ｅとを備える。垂直移動部２９ａは、支柱２８ａ、２８ｂに支持される。垂直移動部２９ａは、支柱２８ａ、２８ｂに対して略上下方向Ｚに移動可能である。垂直移動部２９ａは、略前後方向Ｘに延びる。水平移動部２９ｂは、垂直移動部２９ａに支持される。水平移動部２９ｂは、垂直移動部２９ａに対して略前後方向Ｘに移動可能である。回転部２９ｃは、水平移動部２９ｂに支持される。回転部２９ｃは、水平移動部２９ｂに対して、回転軸線Ａ２９ｃ回りに回転可能である。回転軸線Ａ２９ｃは、略上下方向Ｚと平行な仮想線である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに支持される。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに対して進退移動可能である。より具体的には、保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃの向きによって決まる水平な一方向に往復移動可能である。水平な一方向は、例えば、回転軸線Ａ２９ｃの径方向である。保持部２９ｄ、２９ｅは、互いに独立して、進退移動可能である。保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。
【００９２】
このように、保持部２９ｄ、２９ｅは、前後方向Ｘおよび上下方向Ｚに平行移動可能である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転軸線Ａ２９ｃ回りに回転可能である。保持部２９ｄ、２９ｅは、回転部２９ｃに対して進退移動可能である。
【００９３】
図３、４を参照する。第１非液処理部３２は、複数（例えば１６個）の第１熱処理ユニット３３を備える。各第１熱処理ユニット３３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第１熱処理ユニット３３は、基板Ｗに処理液を供給しない。第１熱処理ユニット３３によって行われる処理は、非液処理である。第１熱処理ユニット３３は、非液処理ユニットに相当する。第１熱処理ユニット３３の数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。
【００９４】
図４を参照する。８個の第１熱処理ユニット３３は、加熱ユニットＨＰである。加熱ユニットＨＰは、１枚の基板Ｗに加熱処理を行う。残りの８個の第１熱処理ユニット３３は、冷却ユニットＣＰである。冷却ユニットＣＰは、１枚の基板Ｗに冷却処理を行う。
【００９５】
各第１熱処理ユニット３３は、第１搬送スペース２３に接する。複数の第１熱処理ユニット３３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第１熱処理ユニット３３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに４段で、配置される。
【００９６】
図３、８を参照する。第１熱処理ユニットの基本的な構造を説明する。第１熱処理ユニット３３は、第１プレート３４ａを備える。第１プレート３４ａは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第１プレート３４ａに載置される。
【００９７】
第１熱処理ユニット３３は、第２プレート３４ｂを備える。第２プレート３４ｂは、第１プレート３４ａと略同じ高さ位置に設けられる。第１プレート３４ａと第２プレート３４ｂは、略幅方向Ｙに並ぶように配置される。第２プレート３４ｂは、第１プレート３４ａの右方に配置される。第２プレート３４ｂは、略円盤形状を有する。１枚の基板Ｗが、第２プレート３４ｂに載置される。
【００９８】
第１熱処理ユニット３３は、不図示のローカル搬送機構を備える。ローカル搬送機構は、第１プレート３４ａと第２プレート３４ｂとの間で、基板Ｗを搬送する。
【００９９】
第１熱処理ユニット３３は、第１温調部（不図示）を備える。第１温調部は、第１プレート３４ａおよびローカル搬送機構の少なくともいずれかに取り付けられる。第１温調部は、基板Ｗを所定の温度に調整する。第１温調部は、例えば、熱交換器である。
【０１００】
第１熱処理ユニット３３は、第２温調部（不図示）を備える。第２温調部は、第２プレート３４ｂに取り付けられる。第２温調部は、第２プレート３４ｂ上の基板Ｗの温度を調整する。第２温調部は、第２プレート３４ｂ上の基板Ｗを所定の温度に調整する。第２温調部によって調整される基板Ｗの温度は、第１温調部によって調整される基板Ｗの温度よりも高い。第２温調部は、例えば、ヒータである。
【０１０１】
第１熱処理ユニット３３の構造は、加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰの間で、異なってもよい。例えば、冷却ユニットＣＰは、第２プレート３４ｂとローカル搬送機構と第２温調部を備えなくてもよい。
【０１０２】
図３、６を参照する。第１液処理部３５は、複数（例えば６個）の第１液処理ユニット３６を備える。各第１液処理ユニット３６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。
【０１０３】
第１液処理ユニット３６は、例えば、塗布処理ユニットである。第１液処理ユニット３６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。塗膜材料は、処理液の一例である。第１液処理ユニット３６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。塗膜は、例えば、下層膜、中間層膜および上層膜のいずれかである。塗膜は、例えば、反射防止膜、ＳＯＧ（Spin on Glass）膜、レジスト膜および保護膜のいずれかである。各第１液処理ユニット３６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。
【０１０４】
各第１液処理ユニット３６は、第１搬送スペース２３に接する。複数の第１液処理ユニット３６は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第１液処理ユニット３６は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに２段で、配置される。
【０１０５】
図３、８を参照する。第１液処理ユニット３６は、回転保持部３７ａとノズル３７ｂとカップ３７ｃを備える。回転保持部３７ａは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。回転保持部３７ａは、回転保持部３７ａが保持する基板Ｗを回転軸線回りに回転可能である。回転軸線は、基板Ｗの中心を通り、上下方向Ｚと略平行な仮想線である。ノズル３７ｂは、回転保持部３７ａに保持される基板Ｗに処理液を吐出する。ノズル３７ｂは、処理位置と退避位置に移動可能に設けられる。処理位置は、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗの上方の位置である。ノズル３７ｂが処理位置にあるとき、ノズル３７ｂは、平面視において、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗと重なる。ノズル３７ｂが処理位置にあるとき、ノズル３７ｂは、基板Ｗに処理液を吐出する。ノズル３７ｂが退避位置にあるとき、ノズル３７ｂは、平面視において、回転保持部３７ａに保持された基板Ｗと重ならない。カップ３７ｃは、回転保持部３７ａの周囲に配置される。カップ３７ｃは、処理液を回収する。
【０１０６】
図８を参照する。基板処理装置１は、複数のハウジング３８を備える。１つのハウジング３８は、上段に配置される３つの第１液処理ユニット３６を収容する。他の１つのハウジング３８は、下段に配置される３つの第１液処理ユニット３６を収容する。
【０１０７】
基板処理装置１は、基板Ｗが通過可能な複数の基板搬送口３９を備える。第１搬送スペース２３と第１液処理部３５との間で基板Ｗが移動するとき、基板Ｗは、基板搬送口３９を通過する。基板搬送口３９は、第１搬送スペース２３と第１液処理部３５の間に配置される。基板搬送口３９は、ハウジング３８に形成される。基板搬送口３９は、第１搬送スペース２３（具体的には第２側部２３ｂ）と接するハウジング３８の側部に形成される。基板搬送口３９は、第１非液処理部３２の下端３２ａよりも高い高さ位置に配置される。
【０１０８】
基板処理装置１は、さらに、基板搬送口３９を開閉する部材（例えば、シャッター）を備えてもよい。基板搬送口３９を開閉する部材は、ハウジング３８の内部を、第１搬送スペース２３から遮断することができる。
【０１０９】
第１搬送機構２７は、第１熱処理ユニット３３と第１液処理ユニット３６に基板Ｗを搬送する。具体的には、第１搬送機構２７は、各第１熱処理ユニット３３の第１プレート３４ａに基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、各第１熱処理ユニット３３の第１プレート３４ａ上の基板Ｗを取ることができる。第１搬送機構２７は、各第１液処理ユニット３６の回転保持部３７ａに基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、各第１液処理ユニット３６の回転保持部３７ａ上の基板Ｗを取ることができる。
【０１１０】
例えば、第１搬送機構２７は、冷却ユニットＣＰと第１液処理ユニット３６と加熱ユニットＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第１処理部３１は、冷却処理と塗布処理と加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第１処理部３１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第１処理部３１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第１塗膜と呼ぶ。
【０１１１】
図８を参照する。迂回搬送機構４１は、第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送スペース２３の下端２３ｃと同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される。
【０１１２】
迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に配置される。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の底部２３ｄに配置される。
【０１１３】
迂回搬送機構４１は、側面視において、第１搬送スペース２３と重なる。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１搬送スペース２３の底部２３ｄと重なる。
【０１１４】
迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に位置する。迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの全部は、第１搬送スペース２３に位置する。迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの全部は、第１搬送スペース２３の底部２３ｄに位置する。
【０１１５】
迂回搬送機構４１と第１搬送機構２７は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７の第１可動部２９の下方に配置される。
【０１１６】
迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０に配置される。迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。迂回搬送機構４１は、スペース４０および底部２３ｄにわたって配置される。
【０１１７】
迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１非液処理部３２と重ならない。
【０１１８】
迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の下端３５ａと同等またはそれよりも高い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１液処理部３５と重なる。すなわち、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１と重なる。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の基板搬送口３９よりも低い高さ位置に配置される。迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の右方に配置される。
【０１１９】
図９は、基板処理装置１の平面図である。図９は、第１非液処理部３２の図示を省略する。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、平面視において、第１液処理部３５と重ならない位置に配置される。
【０１２０】
図８、９、図１０（ａ）、１０（ｂ）、１０（ｃ）を参照する。図１０（ａ）は、迂回搬送機構４１の平面図である。図１０（ｂ）は、迂回搬送機構４１の左側面図である。図１０（ｂ）は、迂回搬送機構４１の正面図である。
【０１２１】
迂回搬送機構４１は、迂回支持部４２を備える。迂回支持部４２は、固定的に設けられる。迂回支持部４２は、フレーム２２に支持される。迂回支持部４２は、フレーム２２に固定される。迂回支持部４２は、フレーム２２に対して移動不能である。迂回支持部４２は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。迂回支持部４２は、平面視において、第１搬送スペース２３と重ならない位置に配置される。迂回支持部４２は、略前後方向Ｘに延びる。迂回支持部４２は、例えば、レールである。
【０１２２】
迂回搬送機構４１は、迂回可動部４３を備える。迂回可動部４３は、迂回支持部４２に支持される。迂回可動部４３は、迂回支持部４２に対して移動可能である。迂回可動部４３は、迂回支持部４２から略水平方向に延びる。具体的には、迂回可動部４３は、迂回支持部４２の側部から第１搬送スペース２３に向かって延びる。迂回可動部４３の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。迂回可動部４３は、基板Ｗを保持する。
【０１２３】
迂回可動部４３は、第１迂回可動部４３ａを備える。第１迂回可動部４３ａは、水平移動部４４ａを備える。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に支持される。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の側部に接続される。水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に対して略水平方向（具体的には、略前後方向Ｘ）に移動可能である。
【０１２４】
図９を参照する。前後方向Ｘにおける迂回支持部４２の長さは、前後方向Ｘにおける第１搬送機構２７の垂直移動部２９ａの長さを略同じである。迂回支持部４２が設置される前後方向Ｘの範囲は、垂直移動部２９ａが設置される前後方向Ｘの範囲と略同じである。
【０１２５】
水平移動部４４ａが前後方向Ｘに移動可能な距離は、第１搬送機構２７の水平移動部２９ｂが前後方向Ｘに移動可能な距離と略同じである。水平移動部４４ａが前後方向Ｘに移動可能な範囲は、第１搬送機構２７の水平移動部２９ｂが前後方向Ｘに移動可能な範囲と略同じである。
【０１２６】
図８、９、図１０（ａ）−１０（ｃ）を参照する。第１迂回可動部４３ａは、アーム部４４ｂを備える。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに支持される。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに接続される。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａから略水平方向に延びる。アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。具体的には、アーム部４４ｂは、水平移動部４４ａに対して回転軸線Ａ４４ｂ回りに回転可能である。回転軸線Ａ４４ｂは、上下方向Ｚと略平行な仮想線である。
【０１２７】
第１迂回可動部４３ａは、保持部４４ｃを備える。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに支持される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに接続される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂに固定される。保持部４４ｃは、アーム部４４ｂを介して、水平移動部４４ａに支持される。保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。保持部４４ｃは、水平移動部４４ａよりも前方の位置および水平移動部４４ａよりも後方の位置に移動可能である。保持部４４ｃの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。保持部４４ｃの少なくとも一部は、平面視において、第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。保持部４４ｃは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持する。保持部４４ｃは、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持する。保持部４４ｃに保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に位置する。
【０１２８】
図１０（ａ）−１０（ｃ）を参照する。保持部４４ｃは、保持部本体４５ａとパッド４５ｂを備える。保持部本体４５ａは、アーム部４４ｂに接続される。保持部本体４５ａは、アーム部４４ｂから略水平方向に延びる。パッド４５ｂは、保持部本体４５ａに接続される。パッド４５ｂは、保持部本体４５ａから上方に突出する。上下方向Ｚにおけるパッド４５ｂの長さは、上下方向Ｚにおける保持部１９ｄの長さよりも大きいことが好ましい。同様に、上下方向Ｚにおけるパッド４５ｂの長さは、上下方向Ｚにおける保持部１９ｅの長さよりも大きいことが好ましい。パッド４５ｂは、基板Ｗと接触する。具体的には、パッド４５ｂは、上面を有する。パッド４５ｂの上面は、基板Ｗの裏面と接触する。
【０１２９】
第１迂回可動部４３ａは、さらに、アーム部４４ｄと保持部４４ｅを備える。アーム部４４ｄと保持部４４ｅはそれぞれ、アーム部４４ｂと保持部４４ｃと略同じ形状および構造を有する。アーム部４４ｄは、アーム部４４ｂの下方に配置される。アーム部４４ｄは、水平移動部４４ａに支持される。アーム部４４ｄは、水平移動部４４ａに対して回転軸線Ａ４４ｄ回りに回転可能である。回転軸線Ａ４４ｄは、例えば、回転軸線Ａ４４ｂと同軸上に位置する。アーム部４４ｄは、アーム部４４ｂとは独立して回転可能である。保持部４４ｅはアーム部４４ｄに固定される。
【０１３０】
このように、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、前後方向Ｘに平行移動可能である。さらに、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、回転軸線Ａ４４ｂ、Ａ４４ｄ回りに回転可能である。但し、保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、幅方向Ｙおよび上下方向Ｚに平行移動できない。
【０１３１】
第１迂回可動部４３ａは、さらに、庇部４４ｆを備える。図１０（ａ）では、第１迂回可動部４３ａの庇部４４ｆを破線で示す。庇部４４ｆは、水平移動部４４ａに支持される。庇部４４ｆは、水平移動部４４ａに固定される。庇部４４ｆは、アーム部４４ｂ、４４ｄおよび保持部４４ｃ、４４ｅの上方に配置される。庇部４４ｆは、略水平な板形状を有する。庇部４４ｆは、平面視において、基板Ｗよりも広い。庇部４４ｆは、保持部４４ｃ、４４ｅに保持される基板Ｗの上面を覆う。庇部４４ｆは、平面視において、保持部４４ｃ、４４ｅに保持される基板Ｗと重なる。
【０１３２】
迂回可動部４３は、第２迂回可動部４３ｂを備える。第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａよりも低い高さ位置に配置される。第２迂回可動部４３は、第１迂回可動部４３ａと略同じ形状および構造を有する。第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａとは独立して、移動可能である。具体的には、第２迂回可動部４３ｂは、水平移動部４４ａとアーム部４４ｂ、４４ｄと保持部４４ｃ、４４ｅと庇部４４ｆを備える。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａを介さずに、迂回支持部４２に支持される。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、迂回支持部４２に対して略水平方向に移動可能である。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａとは独立して移動可能である。
【０１３３】
第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａは、本発明の第１水平移動部の例である。第１迂回可動部４３ａのアーム部４４ｂ、４４ｄは、本発明の第１アーム部の例である。第１迂回可動部４３ａの保持部４４ｃ、４４ｅは、本発明の第１保持部の例である。第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、本発明の第２水平移動部の例である。第２迂回可動部４３ｂのアーム部４４ｂ、４４ｄは、本発明の第２アーム部の例である。第２迂回可動部４３ｂの保持部４４ｃ、４４ｅは、本発明の第２保持部の例である。
【０１３４】
迂回搬送機構４１は、第１処理部３１にアクセスできない。迂回搬送機構４１は、第１処理部３１に基板Ｗを搬送できない。
【０１３５】
＜第２ブロック５１＞
図３−６を参照する。第２ブロック５１は、迂回搬送機構４１を備えていない点で、第１ブロック２１と異なる。しかしながら、第２ブロック５１は、第１ブロック２１の構造と類似する多くの構造を有する。
【０１３６】
第２ブロック５１は、略箱形状を有する。第２ブロック５１は、平面視および側面視において、略矩形である。図示を省略するが、第２ブロック５１は、正面視においても、略矩形である。
【０１３７】
第２ブロック５１は、フレーム５２を有する。フレーム５２は、第２ブロック５１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム５２は、第２ブロック５１の形状を画定する。フレーム５２は、例えば、金属製である。第２フレーム２２は、第２処理部６１と第２搬送機構５７を支持する。
【０１３８】
基板処理装置１は、第２搬送スペース５３を備える。第２搬送スペース５３は、第２ブロック５１に形成される。第２搬送スペース５３は、幅方向Ｙにおける第２ブロック５１の中央部に形成される。第２搬送スペース５３は、第２ブロック５１の前部から第２ブロック５１の後部まで前後方向Ｘに延びる。第２搬送スペース５３は、第１ブロック２１の第１搬送スペース２３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３と第２搬送スペース５３は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２搬送スペース５３は、第１搬送スペース２３の後方に配置される。第２搬送スペース５３は、第１搬送スペース２３と接する。第２搬送スペース５３は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の後方に配置される。
【０１３９】
図５を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット５４と排気ユニット５５を備える。給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３の上方に配置される。給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３に気体を供給する。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の下方に配置される。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の気体を排出する。給気ユニット５４および排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３において、下向きの気体の流れ（ダウンフロー）を形成する。これにより、第２搬送スペース５３の気体は、清浄に保たれる。給気ユニット５４は、給気ユニット２４と略同じ構造を有する。排気ユニット５５は、排気ユニット２５と略同じ構造を有する。
【０１４０】
第２搬送機構５７は、第２搬送スペース５３に設けられる。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。このため、第２搬送機構５７の構造の説明を省略する。
【０１４１】
図３−６を参照する。第２処理部６１は、第２搬送スペース５３と略同じ高さ位置に配置される。第２処理部６１は、第２搬送スペース５３に隣接する。
【０１４２】
第２処理部６１は、第２非液処理部６２と第２液処理部６５を備える。第２非液処理部６２は、基板Ｗに非液処理を行う。第２液処理部６５は、基板Ｗに液処理を行う。第２非液処理部６２は、第２搬送スペース５３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第２液処理部６５は、第２搬送スペース５３の第２側方（例えば、左方）に配置される。
【０１４３】
第２非液処理部６２は、第１非液処理部３２と略同じ高さ位置に配置される。第１非液処理部３２と第２非液処理部６２は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２非液処理部６２は、第１非液処理部３２の後方に配置される。
【０１４４】
図４を参照する。第２非液処理部６２は、下端６２ａを有する。第２非液処理部６２の下端６２ａは、第１非液処理部３２の下端３２ａよりも低い高さ位置に配置される。
【０１４５】
図４は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図４は、上下方向Ｚにおける第２非液処理部６２の長さＬ６２を示す。長さＬ３２は、長さＬ６２よりも小さい。
【０１４６】
第２非液処理部６２は、複数（例えば２０個）の第２熱処理ユニット６３を備える。各第２熱処理ユニット６３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第２熱処理ユニット６３は、基板Ｗに処理液を供給しない。第２熱処理ユニット６３によって行われる処理は、非液処理である。第２熱処理ユニット６３は、非液処理ユニットに相当する。第２熱処理ユニット６３の数は、第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。
【０１４７】
４個の第２熱処理ユニット６３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。疎水化処理ユニットＡＨＰは、基板Ｗに疎水化処理を行う。疎水化処理は、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ：Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ）を含む処理ガスを基板Ｗに供給しつつ、基板Ｗを所定の温度に調整する処理である。疎水化処理は、基板Ｗと塗膜との密着性を高めるために行われる。他の８個の第２熱処理ユニット６３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。中温加熱ユニットＭＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。残りの８個の第２熱処理ユニット６３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。高温加熱ユニットＨＨＰは、基板Ｗに加熱処理を行う。高温加熱ユニットＨＨＰは、中温加熱ユニットＭＨＰよりも高い温度に基板Ｗを加熱する。以下では、中温加熱ユニットＭＨＰによる加熱処理を、中温加熱処理と適宜に呼ぶ。高温加熱処理ユニットＨＨＰによる加熱処理を、高温加熱処理と適宜に呼ぶ。
【０１４８】
各第２熱処理ユニット６３は、第２搬送スペース５３に接する。複数の第２熱処理ユニット６３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第１熱処理ユニット３３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。
【０１４９】
第２熱処理ユニット６３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。このため、第２熱処理ユニット６３の構造の説明を省略する。なお、第２熱処理ユニット６３の構造は、疎水化処理ユニットＡＨＰと中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰの間で、異なってもよい。例えば、疎水化処理ユニットＡＨＰは、さらに、第２プレート３９ｂ上の基板Ｗに処理ガスを供給するガス供給部を備えてもよい。
【０１５０】
図６を参照する。第２液処理部６５は、第１液処理部３５と略同じ高さ位置に配置される。第１液処理部３５と第２液処理部６５は、略前後方向Ｘに並ぶように配置される。第２液処理部６５は、第１液処理部３５の後方に配置される。
【０１５１】
第２液処理部６５は、複数（例えば６個）の第２液処理ユニット６６を備える。各第２液処理ユニット６６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。
【０１５２】
第２液処理ユニット６６は、例えば、塗布処理ユニットである。第２液処理ユニット６６によって行われる液処理は、例えば、塗布処理である。第２液処理ユニット６６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第２液処理ユニット６６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。
【０１５３】
各第２液処理ユニット６６は、第２搬送スペース５３に接する。複数の第２液処理ユニット６６は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第２液処理ユニット６６は、前後方向Ｘに３列、および、上下方向Ｚに２段で、配置される。
【０１５４】
第２液処理ユニット６６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。このため、第２液処理ユニット６６の構造の説明を省略する。なお、第２液処理ユニット６６が使用する処理液に応じて、第２液処理ユニット６６は、第１液処理ユニット３６とは異なる構造を有してもよい。例えば、第２液処理ユニット６６のノズル３７ｂは、第１液処理ユニット３６のノズル３７ｂとは異なる構造を有してもよい。
【０１５５】
第２搬送機構５７は、第２熱処理ユニット６３および第２液処理ユニット６６に基板Ｗを搬送する。例えば、第２搬送機構５７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第２液処理ユニット６６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第２処理部６１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第２処理部６１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第２塗膜と呼ぶ。
【０１５６】
第２塗膜は、第１処理部３１によって形成される第１塗膜と同じであってもよい。第２塗膜は、第１塗膜と異なってもよい。
【０１５７】
＜搬送機構同士の間で基板Ｗを搬送するための構成＞
図３を参照する。１搬送機構２７は、平面視において、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７の後方に配置される。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の前方に配置される。
【０１５８】
図４、５、６を参照する。第１搬送機構２７は、主搬送機構１７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、第１搬送機構２７と主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、第１搬送機構２７の高さ位置に移動可能である。第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の高さ位置に移動可能である。
【０１５９】
図３、５を参照する。主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。基板処理装置１は、前載置部７１を備える。前載置部７１には、基板Ｗが載置される。前載置部７１は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ａと第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂと第１搬送機構２７は、前載置部７１を介して、相互に基板Ｗを搬送する。このため、主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、同じ基板Ｗに同時に接触しない。
【０１６０】
前載置部７１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１の間に配置される。例えば、前載置部７１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１にわたって配置される。例えば、前載置部７１は、インデクサ部１１の主搬送スペース１３と第１ブロック２１の第１搬送スペース２３にまたがって配置される。
【０１６１】
前載置部７１は、主搬送機構１７および第１搬送機構２７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７１は、主搬送機構１７の後方に配置される。前載置部７１は、搬送機構１８ａの後方かつ左方に配置される。前載置部７１は、搬送機構１８ｂの後方かつ右方に配置される。前載置部７１は、第１搬送機構２７の前方に配置される。前載置部７１は、迂回搬送機構４１よりも高い高さ位置に配置される。
【０１６２】
図５を参照する。前載置部７１は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。１枚の基板Ｗが、１つのプレート７２上に載置される。複数のプレート７２は、略上下方向Ｚに並ぶように配置される。このため、前載置部７１は、複数（例えば、４枚）の基板Ｗを載置可能である。
【０１６３】
主搬送機構１７は、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１に２枚の基板Ｗを同時に載置可能である。主搬送機構１７は、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１８ａ、１８ｂはそれぞれ、前載置部７１上の２枚の基板Ｗを同時に取ることができる。
【０１６４】
第１搬送機構２７は、前載置部７１に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、前載置部７１上の基板Ｗを取ることができる。
【０１６５】
主搬送機構１７が第１搬送機構２７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。先ず、主搬送機構１７は前載置部７１に基板Ｗを載置する。例えば、主搬送機構１７は、前載置部７１に２枚の基板Ｗを同時に載置する。次に、第１搬送機構２７は前載置部７１上の基板Ｗを取る。例えば、第１搬送機構２７は前載置部７１上の基板Ｗを１枚ずつ取る。
【０１６６】
第１搬送機構２７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。まず、第１搬送機構２７は前載置部７１に基板Ｗを載置する。次に、主搬送機構１７が前載置部７１上の基板Ｗを取る。
【０１６７】
第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。基板処理装置１は、後載置部７７を備える。後載置部７７には、基板Ｗが載置される。後載置部７７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間に配置される。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、後載置部７７を介して、相互に基板Ｗを搬送する。このため、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、同じ基板Ｗに同時に接触しない。
【０１６８】
後載置部７７は、第１ブロック２１と第２ブロック５１の間に配置される。例えば、後載置部７７は、第１ブロック２１と第２ブロック５１にわたって配置される。例えば、後載置部７７は、第１ブロック２１の第１搬送スペース２３と第２ブロック５１の第２搬送スペース５３にまたがって配置される。
【０１６９】
後載置部７７は、第１搬送機構２７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。後載置部７７は、第１搬送機構２７の後方に配置される。後載置部７７は、第２搬送機構５７の前方に配置される。後載置部７７は、迂回搬送機構４１よりも高い高さ位置に配置される。
【０１７０】
図５を参照する。後載置部７７は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、後載置部７７は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。後載置部７７は、複数（例えば、４枚）の基板Ｗを載置可能である。
【０１７１】
第１搬送機構２７は、後載置部７７に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、後載置部７７上の基板Ｗを取ることができる。第２搬送機構５７は、後載置部７７に基板Ｗを載置可能である。第２搬送機構５７は、後載置部７７上の基板Ｗを取ることができる。
【０１７２】
第１搬送機構２７が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すとき、まず、第１搬送機構２７は後載置部７７に基板Ｗを載置し、次に、第２搬送機構５７は後載置部７７上の基板Ｗを取る。第２搬送機構５７が第１搬送機構２７に基板Ｗを渡すとき、まず、第２搬送機構５７は後載置部７７に基板Ｗを載置し、次に、第１搬送機構２７は後載置部７７上の基板Ｗを取る。
【０１７３】
図４−６、９を参照する。迂回搬送機構４１は、平面視において、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間に配置される。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、平面視において、この順番で並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７および第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。すなわち、迂回搬送機構４１と主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。主搬送機構１７と第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７の後方に配置される。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１の後方に配置される。
【０１７４】
なお、迂回搬送機構４１は、第２処理部６１の前方に配置される。迂回搬送機構４１は、平面視において、第２処理部６１と重ならない位置に配置される。
【０１７５】
図９を参照する。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。換言すれば、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１以外の部材（例えば、載置部）を介さずに、相互に基板Ｗを搬送する。
【０１７６】
図９は、同じ基板Ｗに同時に接触する主搬送機構１７と迂回搬送機構４１を示す。搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ１と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ１は基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ１は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。基板Ｗの部分Ｐ１は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、搬送機構１８ａと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１８ａと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。
【０１７７】
搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｐ１と略同じである。したがって、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、搬送機構１８ｂと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１８ｂと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。
【０１７８】
主搬送機構１７と第１搬送機構２７が基板Ｗを受け渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の前端に位置する。アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも前方に位置する。
【０１７９】
主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第１受け渡し位置と呼ぶ。主搬送機構１７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第２受け渡し位置と呼ぶ。第１受け渡し位置は、平面視において、第２受け渡し位置と略同じである。ここで、第２受け渡し位置は、前載置部７１の位置と略同じである。したがって、第１受け渡し位置は、平面視において、前載置部７１の位置と略同じである。
【０１８０】
第１受け渡し位置は、第２受け渡し位置の下方の位置である。第１受け渡し位置は、前載置部７１の下方の位置である。
【０１８１】
図１１（ａ）−１１（ｅ）は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７が基板Ｗを受け渡す動作例を示す側面図である。主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例を説明する。
【０１８２】
図１１（ａ）、（ｂ）を参照する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持する。保持部１９ｄは、保持部４４ｃの上方の位置に移動する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持していない。
【０１８３】
図１１（ｂ）−１１（ｄ）を参照する。保持部１９ｄは下方に移動する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、保持部４４ｃは、保持部１９ｄに保持される基板Ｗと接触する。すなわち、保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面よりも低い高さ位置に移動したとき、基板Ｗが保持部４４ｃに接触した状態で、基板Ｗは保持部１９ｄから離れる。これにより、基板Ｗは、主搬送機構１７から迂回搬送機構４１に直接的に渡される。
【０１８４】
保持部１９ｄが、パッド４５ｂの上面よりも低く、かつ、保持部本体４５ａよりも高い位置に移動したとき、保持部１９ｄは下方への移動を停止する。なお、平面視において、保持部１９ｄが保持部４４ｃと重ならない場合、保持部１９ｄは、保持部１９ｄは保持部４４ｃよりも低い位置まで、下方に移動できる。
【０１８５】
図１１（ｄ）−１１（ｅ）を参照する。保持部１９ｄは、水平方向に移動し、保持部４４ｃから遠ざかる。
【０１８６】
迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例を説明する。迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作の逆である。
【０１８７】
図１１（ｅ）−１１（ｄ）を参照する。保持部４４ｃは、基板Ｗを保持する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持していない。保持部１９ｄは、パッド４５ｂに保持される基板Ｗよりも低く、かつ、保持部本体４５ａよりも高い高さ位置において、水平移動する。これにより、保持部１９ｄは、側面視において、基板Ｗの下方、かつ、保持部本体４５ａの上方の位置に移動する。
【０１８８】
図１１（ｄ）−１１（ｂ）を参照する。保持部１９ｄは、上方に移動する。保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、保持部１９ｄは、保持部４４ｃに保持される基板Ｗと接触する。すなわち、保持部１９ｄがパッド４５ｂの上面と略同じ高さ位置に移動したとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。保持部１９ｄがパッド４５ｂよりも高い高さ位置に移動したとき、基板Ｗが保持部１９ｄに接触した状態で、基板Ｗは保持部４４ｃから離れる。これにより、基板Ｗは、第１搬送機構２７から主搬送機構１７に直接的に渡される。
【０１８９】
図１１（ｂ）−１１（ａ）を参照する。保持部１９ｄは、基板Ｗを保持した状態で水平方向に移動し、保持部４４ｃから遠ざかる。
【０１９０】
主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に２枚の基板Ｗを同時に渡すことができる。具体的には、搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅに２枚の基板Ｗを同時に載置できる。同様に、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅに２枚の基板Ｗを同時に載置できる。
【０１９１】
主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から２枚の基板Ｗを同時に受けることができる。
具体的には、搬送機構１８ａの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ上の基板Ｗを同時に取ることができる。同様に、搬送機構１８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅ上の基板Ｗを同時に取ることができる。
【０１９２】
図９を参照する。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するための構成を説明する。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを搬送するとき、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、同じ基板Ｗに同時に接触する。
【０１９３】
図９は、同じ基板Ｗに同時に接触する迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７を示す平面図である。第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ２と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ２は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ２は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。部分Ｐ２は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。
【０１９４】
第２搬送機構５７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡す動作は、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作と略同じである。ただし、第２搬送機構５７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡すとき、および、迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７に基板Ｗを渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の後端に位置する。さらに、アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に位置する。
【０１９５】
第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第３受け渡し位置と呼ぶ。第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第４受け渡し位置と呼ぶ。第３受け渡し位置は、平面視において、第４受け渡し位置と略同じである。ここで、第４受け渡し位置は、後載置部７７の位置と略同じである。したがって、第３受け渡し位置は、平面視において、後載置部７７の位置と略同じである。
【０１９６】
第３受け渡し位置は、第４受け渡し位置の下方の位置である。第３受け渡し位置は、後載置部７７の下方の位置である。
【０１９７】
＜制御部＞
図３を参照する。基板処理装置１は、制御部７９を備える。制御部７９は、例えば、インデクサ部１１に設置される。制御部７９は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１を制御する。より具体的には、制御部７９は、主搬送機構１７と第１処理部３１と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第２処理部６１と第２搬送機構５７を制御する。
【０１９８】
制御部７９は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。
【０１９９】
＜基板処理装置１の動作例＞
図１２（ａ）は、図２（ａ）に示す第１動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図１２（ｂ）は、図２（ｂ）に示す第２動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図１２（ｃ）は、図２（ｃ）に示す第３動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。なお、図１２（ａ）−１２（ｃ）では、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１を、図１とは異なる位置に示す。
【０２００】
図１２（ａ）を参照して、第１動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に基板Ｗを搬送し、かつ、第２処理部６１から後載置部７７に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、後載置部７７から第１処理部３１に基板Ｗを搬送し、かつ、第１処理部３１から前載置部７１に基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
【０２０１】
第１動作例では、基板処理装置１は、基板Ｗに２層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、基板Ｗの上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第１塗膜を形成する。
【０２０２】
例えば、第２塗膜は、下層膜および中間膜のいずれかであり、第１塗膜は、中間膜および上層膜のいずれかであってもよい。例えば、第２塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜は、レジスト膜であってもよい。
【０２０３】
迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から、１枚または２枚の基板Ｗを受ける。続いて、第１迂回可動部４３ａは基板Ｗを第２搬送機構５７に搬送する。具体的には、第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置から第２受け渡し位置に移動し、第２搬送機構Ｔ２に基板Ｗを渡し、第１受け渡し位置に戻る。第１迂回可動部４３ａが第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送している間、第２迂回可動部４３ｂは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。第２迂回可動部４３ｂが主搬送機構１７から基板Ｗを受けた後、第２迂回可動部４３ｂは基板Ｗを第２搬送機構５７に搬送する。第２迂回可動部４３ｂが第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送している間、第１迂回可動部４３ａは、第１受け渡し位置において、主搬送機構１７から基板Ｗを受ける。
【０２０４】
このように、第１迂回可動部４３ａは、主搬送機構１７から基板Ｗを受ける第１受け取り動作と、第２搬送機構５７に基板Ｗを搬送する第１搬送動作を、交互に繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第１受け取り動作と第１搬送動作を、交互に繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの一方が第１搬送動作を行っているとき、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの他方は第１受け取り動作を行うことができる。これにより、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から第２搬送機構５７に基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２０５】
図１２（ｂ）を参照して、第２動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから前載置部７１に基板Ｗを搬送する。第１搬送機構２７は、前載置部７１から第１処理部３１に基板Ｗを搬送し、かつ、第１処理部３１から後載置部７７に基板Ｗを搬送する。第２搬送機構５７は、後載置部７７から第２処理部６１に基板Ｗを搬送し、かつ、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に基板Ｗを搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から搬送機構１８ｂに基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
【０２０６】
第２動作例では、基板処理装置１は、基板Ｗに２層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、基板Ｗの上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第２塗膜を形成する。
【０２０７】
例えば、第１塗膜は、下層膜および中間膜のいずれかであり、第２塗膜は、中間膜および上層膜のいずれかであってもよい。例えば、第１塗膜は、反射防止膜であり、第２塗膜は、レジスト膜であってもよい。
【０２０８】
迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。続いて、第１迂回可動部４３ａは基板Ｗを主搬送機構１７に搬送する。具体的には、第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置から第１受け渡し位置に移動し、搬送機構１８ｂに基板Ｗを渡し、第２受け渡し位置に戻る。第１迂回可動部４３ａが主搬送機構１７に基板Ｗを搬送している間、第２迂回可動部４３ｂは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から１枚または２枚の基板Ｗを受ける。第２迂回可動部４３ｂが第２搬送機構５７から２枚の基板Ｗを受けた後、第２迂回可動部４３ｂは基板Ｗを主搬送機構１７に搬送する。第２迂回可動部４３ｂが主搬送機構１７に基板Ｗを搬送している間、第１迂回可動部４３ａは、第２受け渡し位置において、第２搬送機構５７から基板Ｗを受ける。
【０２０９】
このように、第１迂回可動部４３ａは、第２搬送機構５７から基板Ｗを受ける第２受け取り動作と、主搬送機構１７に基板Ｗを搬送する第２搬送動作を、交互に繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第２受け取り動作と第２搬送動作を、交互に繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの一方が第２搬送動作を行っているとき、第１迂回可動部４３ａおよび第２迂回可動部４３ｂの他方は第２受け取り動作を行うことができる。これにより、迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から主搬送機構１７に基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２１０】
図１２（ｃ）を参照して、第３動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから前載置部７１に第１基板Ｗ１を搬送し、キャリア載置部１２ａ１上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、前載置部７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、第１処理部３１から前載置部７１に第１基板Ｗ１を搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第２搬送機構５７は、迂回搬送機構４１から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７から搬送機構１８ｂに第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに第１基板Ｗ１を搬送し、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ１上のキャリアＣに第２基板Ｗ２を搬送する。
【０２１１】
第３動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に１層の塗膜を形成し、第２基板Ｗ２に１層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第１塗膜を形成し、第２基板Ｗ２の上面に第２塗膜を形成する。
【０２１２】
迂回搬送機構４１の詳しい動作例を説明する。第１迂回可動部４３ａは、主搬送機構１７から第２基板Ｗ２を受ける第１受け取り動作と、第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する第１搬送動作と、第２搬送機構５７から第２基板Ｗ２を受け取る第２受け取り動作と、主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する第２搬送動作を、繰り返す。第２迂回可動部４３ｂも、第１受け取り動作と第１搬送動作と第２受け取り動作と第１搬送動作を、繰り返す。第１迂回可動部４３ａと第２迂回可動部４３ｂは互いに独立して移動可能である。このため、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。迂回搬送機構４１が第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることができない期間を短くできる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２１３】
＜第１実施形態の他の効果＞
第１実施形態の主たる効果は、上述した通りである。以下、第１実施形態のその他の効果を説明する。
【０２１４】
主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、直接的に基板を受け渡す。より具体的には、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。これによれば、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１が、主搬送機構１７および迂回搬送機構４１とは別体の部材（例えば、載置部）に基板Ｗを一時的に載置することなく、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送できる。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２１５】
主搬送機構１７と接触する基板Ｗの部分Ｐ１は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０２１６】
主搬送機構１７の保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０２１７】
第１受け渡し位置は、平面視において、第２受け渡し位置と略同じである。このため、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動するときの主搬送機構１７の水平方向の移動量を、主搬送機構１７が第２受け渡し位置に移動するときの主搬送機構１７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０２１８】
第１受け渡し位置は、平面視において、前載置部７１の位置と略同じである。このため、主搬送機構１７が第１受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０２１９】
第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１とは、直接的に基板を受け渡す。より具体的には、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２２０】
第２搬送機構５７と接触する基板Ｗの部分Ｐ２は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０２２１】
第２搬送機構５７の保持部２９ｄ、２９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０２２２】
第３受け渡し位置は、平面視において、第４受け渡し位置と略同じである。このため、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動するときの第２搬送機構５７の水平方向の移動量を、第２搬送機構５７が第４受け渡し位置に移動するときの第２搬送機構５７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０２２３】
第３受け渡し位置は、平面視において、後載置部７７の位置と略同じである。このため、第２搬送機構５７が第３受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、第２搬送機構５７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０２２４】
迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に位置する。このため、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境は、第１搬送機構２７に保持される基板Ｗの周囲の環境と等しい。よって、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境を、容易に清浄に保つことができる。
【０２２５】
給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方に設けられ、気体を第１搬送スペース２３に供給する。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に設けられ、第１搬送スペース２３の気体を排出する。これにより、第１搬送スペース２３は、清浄に保たれる。よって、第１搬送機構２７によって保持される基板Ｗのみならず、迂回搬送機構４１によって保持される基板Ｗを、パーティクルや塵埃などから好適に保護できる。
【０２２６】
迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３に配置される。換言すれば、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送機構２７と同一の空間（すなわち、第１搬送スペース２３）に配置される。このため、迂回搬送機構４１の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。よって、迂回搬送機構４１が搬送する基板Ｗを、パーティクルや塵埃などから好適に保護できる。
【０２２７】
第１搬送スペース２３の一部を迂回搬送機構４１の設置スペースとして活用する。このため、基板処理装置１の大型化を好適に抑制できる。
【０２２８】
迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。このため、基板処理装置１のフットプリント（平面視における基板処理装置１の設置面積）が増大することを抑制できる。
【０２２９】
上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さＬ２３よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。
【０２３０】
上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第１液処理部３５の長さＬ３５よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第１液処理部３５と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。
【０２３１】
上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第２非液処理部６２の長さＬ６２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第２非液処理部６２と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。
【０２３２】
第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第２非液処理部６２の設置スペースよりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の少なくとも一部を、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。迂回搬送機構４１を、平面視において、第２非液処理部６２と重ならない位置に配置することによって、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。
【０２３３】
迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。このため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。
【０２３４】
第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３に隣接しており、かつ、第１非液処理部３２は、第１搬送スペース２３に下端２３ｃよりも高い高さ位置に配置される。このため、第１非液処理部３２の下方のスペース４０は、第１搬送スペース２３と連続する。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０２３５】
第１非液処理部３２の下方のスペース４０は、第１搬送スペース２３の第１側部２３ａに接する。第１搬送機構２７の第１支持部２８は、第１搬送スペース２３の第２側部２３ｂに配置される。すなわち、第１支持部２８は、スペース４０と第１搬送スペース２３との間に配置されない。よって、第１搬送スペース２３は、スペース４０と、支障無く、連続する。すなわち、スペース４０と第１搬送スペース２３によって、１つの比較的に大きな空間を形成できる。したがって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０２３６】
迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれよりも低い位置に配置される。このため、迂回搬送機構４１が第１非液処理部３２と干渉することを好適に防止できる。
【０２３７】
迂回搬送機構４１は、第１液処理部３５の下端３５ａと同等またはそれよりも高い位置に配置される。このため、上下方向Ｚにおける基板処理装置１の長さが増大することを抑制できる。
【０２３８】
第１可動部２９が第１搬送スペース２３の底部２３ｄに移動すること無く、第１可動部２９は第１非液処理部３２および第１液処理部３５にアクセスする。すなわち、第１可動部２９が第１非液処理部３２の下端３２ａよりも低い高さ位置に移動することなく、第１可動部２９は第１非液処理部３２および第１液処理部３５にアクセスする。迂回搬送機構４１は、第１可動部２９が第１非液処理部３２の下端３２ａと同等またはそれもよい低い位置に配置される。このため、迂回搬送機構４１が第１可動部２９と干渉することを好適に防止できる。
【０２３９】
迂回可動部４３の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の内部に配置される。このため、迂回可動部４３に保持される基板Ｗを、第１搬送スペース２３の内部に容易に位置させることができる。これにより、迂回搬送機構４１に保持される基板Ｗの周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。
【０２４０】
迂回支持部４２は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。このため、迂回可動部４３の少なくとも一部を、第１搬送スペース２３の内部に容易に設置できる。
【０２４１】
迂回支持部４２は、第１搬送スペース２３に設置されない。このため、迂回可動部４３の少なくとも一部の設置スペースを、第１搬送スペース２３において容易に確保できる。
【０２４２】
迂回可動部４３は、水平移動部４４ａと保持部４４ｃ、４４ｅを備える。このため、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを好適に搬送できる。
【０２４３】
迂回可動部４３はアーム部４４ｂ、４４ｄを備える。このため、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａに対して回転可能である。よって、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも前方に移動できる。したがって、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７に基板Ｗを好適に渡すことができ、かつ、主搬送機構１７から基板Ｗを受けることができる。さらに、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に移動できる。したがって、迂回搬送機構４１は、第２搬送機構５７に基板Ｗを好適に渡すことができ、かつ、第２搬送機構５７から基板Ｗを受けることができる。
【０２４４】
迂回可動部４３は、第１迂回可動部４３ａに加えて、第２迂回可動部４３ａを備える。このため、迂回搬送機構４１が単位時間当たりに搬送可能な基板Ｗの枚数を容易に増やすことができる。
【０２４５】
第２迂回可動部４３ｂは、第１迂回可動部４３ａとは独立して、移動可能である。具体的には、第２迂回可動部４３ｂの水平移動部４４ａは、第１迂回可動部４３ａの水平移動部４４ａとは独立して移動可能である。このため、迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７と第２搬送機構５７の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０２４６】
迂回搬送機構４１の構造は、比較的に簡素である。具体的には、迂回搬送機構４１は、保持部４４ｃ、４４ｅを幅方向Ｙに平行移動するための構成を備えてない。迂回搬送機構４１は、保持部４４ｃ、４４ｅを上下方向Ｚに平行移動するための構成を備えてない。このため、迂回搬送機構４１を容易に小型化できる。例えば、上下方向Ｚにおける迂回搬送機構４１の長さを、上下方向Ｚの第１搬送機構２７の長さよりも容易に小さくできる。したがって、基板処理装置１の大型化を好適に抑制できる。
【０２４７】
［第２実施形態］
図面を参照して、第２実施形態の基板処理装置１を説明する。なお、第１実施形態と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【０２４８】
＜基板処理装置の概要＞
図１３は、第２実施形態の基板処理装置１の概念図である。基板処理装置１は、第１処理部３１と第２処理部６１に加えて、第３処理部９１と第４処理部１３１を備える。基板処理装置１は、主搬送機構１７と第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１に加えて、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７を備える。第３処理部９１は、第１処理部３１の下方に配置される。第３処理部９１は、基板Ｗに処理を行う。第３搬送機構８７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の下方に配置される。第３搬送機構８７は、第３処理部９１に基板Ｗを搬送する。第４処理部１３１は、第２処理部６１の下方に配置される。第４処理部１３１は、基板Ｗに処理を行う。第４搬送機構１２７は、第２搬送機構５７の下方に配置される。第４搬送機構１２７は、第４処理部１３１に基板Ｗを搬送する。
【０２４９】
基板処理装置１は、第５処理部１１１と第５搬送機構１０７と第６処理部１５１と第６搬送機構１４７を備える。第５処理部１１１は、第１処理部３１の上方に配置される。第５処理部１１１は、基板Ｗに処理を行う。第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の上方に配置される。第５搬送機構１０７は、第５処理部１１１に基板Ｗを搬送する。第６処理部１５１は、第２処理部６１の上方に配置される。第６処理部１５１は、基板Ｗに処理を行う。第６搬送機構１４７は、第２搬送機構５７の上方に配置される。第６搬送機構１４７は、第６処理部１５１に基板Ｗを搬送する。
【０２５０】
主搬送機構１７は、第１搬送機構２７の高さ位置、迂回搬送機構４１の高さ位置、第３搬送機構８７の高さ位置および第５搬送機構１０７の高さ位置に移動可能である。すなわち、主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１と水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、水平方向に並ぶように配置される。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、水平方向に並ぶように配置される。まとめると、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第３搬送機構８７と第５搬送機構１０７はそれぞれ、主搬送機構１７と略同じ高さ位置に配置される。主搬送機構１７と第１搬送機構２７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、相互に基板Ｗを搬送可能である。
【０２５１】
主搬送機構１７と第２搬送機構５７は、相互に基板Ｗを搬送できない。主搬送機構１７と第４搬送機構１２７は、相互に基板Ｗを搬送できない。主搬送機構１７と第６搬送機構１４７は、相互に基板Ｗを搬送できない。具体的には、主搬送機構１７は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７に基板Ｗを渡すことはできない。主搬送機構１７は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７から基板Ｗを受けることはできない。
【０２５２】
基板処理装置１は、中継搬送機構１６７を備える。中継搬送機構１６７は、基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７の間の位置に移動可能である。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを搬送可能である。
【０２５３】
第２搬送機構５７は、第１搬送機構２７の高さ位置および迂回搬送機構４１の高さ位置に移動可能である。すなわち、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７は、水平方向に並ぶように配置される。まとめると、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１はそれぞれ、第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。第４搬送機構１２７は、第３搬送機構８７の高さ位置に移動可能である。すなわち、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７は、水平方向に並ぶように配置される。第３搬送機構８７は、第４搬送機構１２７と略同じ高さ位置に配置される。第６搬送機構１４７は、第５搬送機構１０７の高さ位置に移動可能である。すなわち、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７は、水平方向に並ぶように配置される。第５搬送機構１０７は、第６搬送機構１４７と略同じ高さ位置に配置される。
【０２５４】
基板処理装置１の２つの動作例を例示する。図１４（ａ）は、基板処理装置１の第４動作例を模式的に示す図である。図１４（ｂ）は、基板処理装置１の第５動作例を模式的に示す図である。図１４（ａ）、１４（ｂ）は、基板Ｗが通過する基板処理装置１の要素を模式的に示す。
【０２５５】
図１４（ａ）を参照する。第４動作例では、第４処理部１３１、第１処理部３１および第３処理部９１に、この順番で、第１基板Ｗ１を搬送する。第４動作例では、第６処理部１５１、第２処理部６１および第５処理部１１１に、この順番で、第２基板Ｗ２を搬送する。
【０２５６】
主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１から第４搬送機構１２７に第１基板Ｗ１を搬送し、迂回搬送機構４１から第６搬送機構１４７に第２基板Ｗ２に搬送する。第４搬送機構１２７は、中継搬送機構１６７から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、第４処理部１３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、中継搬送機構１６７から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、第６処理部１５１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４搬送機構１２７から第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を搬送し、第６搬送機構１４７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、中継搬送機構１６７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、中継搬送機構１６７から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７から第３搬送機構８７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２搬送機構５７から第５搬送機構１０７に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、中継搬送機構１６７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第３処理部９１から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、中継搬送機構１６７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第５処理部１１１から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、第３搬送機構８７から第１基板Ｗ１を受け、かつ、第５搬送機構１０７から第２基板Ｗ２を受ける。
【０２５７】
これにより、第４処理部１３１による処理と、第１処理部３１による処理と、第３処理部９１による処理を、この順番で第１基板Ｗ１に行う。第６処理部１５１による処理と、第２処理部６１による処理と、第５処理部１１１による処理を、この順番で第２基板Ｗ２に行う。
【０２５８】
なお、第４動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７および中継搬送機構１６７から基板Ｗを受けない。
【０２５９】
図１４（ｂ）を参照する。第５動作例では、第３処理部９１、第１処理部３１および第４処理部１３１に、この順番で、第１基板Ｗ１を搬送する。第５動作例では、第５処理部１１１、第２処理部６１および第６処理部１５１に、この順番で、第２基板Ｗ２を搬送する。
【０２６０】
主搬送機構１７は、第３搬送機構８７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５搬送機構１０７に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、主搬送機構１７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第３処理部９１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、主搬送機構１７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第５処理部１１１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第３搬送機構８７から第１搬送機構２７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５搬送機構１０７から第２搬送機構５７に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、中継搬送機構１６７から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、中継搬送機構１６７から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７から第４搬送機構１２７に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２搬送機構５７から第６搬送機構１４７に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、中継搬送機構１６７から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から中継搬送機構１６７に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、中継搬送機構１６７から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から中継搬送機構１６７に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４搬送機構１２７から迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６搬送機構１４７から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、中継搬送機構１６７から主搬送機構１７に第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。主搬送機構１７は、迂回搬送機構４１から第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を受ける。
【０２６１】
これにより、第３処理部９１による処理と、第１処理部３１による処理と、第４処理部１３１による処理を、この順番で第１基板Ｗ１に行う。第５処理部１１１による処理と、第２処理部６１による処理と、第６処理部１５１による処理を、この順番で第２基板Ｗ２に行う。
【０２６２】
なお、第５動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７および中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡さない。
【０２６３】
＜第２実施形態の主たる効果＞
第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏する。例えば、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。さらに、迂回搬送機構４１が基板Ｗを搬送する負担は比較的に小さい。よって、第１処理部３１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを向上できる。さらに、第２処理部６１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【０２６４】
さらに、第２実施形態によれば、以下の主たる効果を奏する。
【０２６５】
基板処理装置１は、第３処理部９１と第４処理部１３１と第５処理部１１１と第６処理部１５１を備える。このため、第３処理部９１による処理と第４処理部１３１による処理と第５処理部１１１による処理と第６処理部１５１による処理を、基板Ｗに行うことができる。
【０２６６】
基板処理装置１は、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７を備える。このため、第３処理部９１と第４処理部１３１と第５処理部１１１と第６処理部１５１に基板を好適に搬送できる。
【０２６７】
第３処理部９１は、第１処理部３１の下方に配置される。第４処理部１３１は、第２処理部６１の下方に配置される。第５処理部１１１は、第１処理部３１の上方に配置される。第６処理部１５１は、第２処理部６１の上方に配置される。これらのため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。
【０２６８】
第３搬送機構８７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の下方に配置される。第４搬送機構１２７は、第２搬送機構５７の下方に配置される。第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７および迂回搬送機構４１の上方に配置される。第６搬送機構１４７は、第２搬送機構５７の上方に配置される。これらのため、基板処理装置１のフットプリントが増大することを抑制できる。
【０２６９】
中継搬送機構は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを搬送する。このため、基板Ｗの搬送経路を柔軟に選択できる。ここで、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１を区別しない場合、これらを処理部Ｋと呼ぶ。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋを、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１の中から、柔軟に選択できる。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの数を、柔軟に選択できる。例えば、基板Ｗを複数の処理部Ｋに搬送する場合、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの順番を、柔軟に選択できる。その結果、基板Ｗに行う処理を柔軟に選択できる。
【０２７０】
中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７の間の位置、迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間の位置、および、第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７の間の位置、および、第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７の間の位置に移動可能に設けられる。このため、中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と第２搬送機構５７と第３搬送機構８７と第４搬送機構１２７と第５搬送機構１０７と第６搬送機構１４７と迂回搬送機構４１の間で、基板Ｗを好適に搬送できる。
【０２７１】
第１処理部３１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第１直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第１直行搬送を行い、第１搬送機構２７は第１直行搬送を行わない。よって、第１搬送機構２７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第１搬送機構２７が単位時間当たりに第１処理部３１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第１処理部９１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【０２７２】
第３処理部９１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第３直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第３直行搬送を行い、第３搬送機構８７は第３直行搬送を行わない。よって、第３搬送機構８７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第３搬送機構８７が単位時間当たりに第３処理部９１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第３処理部９１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【０２７３】
第５処理部１１１を通ることなく、主搬送機構１７と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送することを、第５直行搬送と呼ぶ。迂回搬送機構４１が第５直行搬送を行うので、第５搬送機構１０７は、第５直行搬送を行わない。よって、第５搬送機構１０７が基板Ｗを搬送する負担を軽減できる。その結果、第５搬送機構１０７が単位時間当たりに第５処理部１１１に搬送可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。このため、第５処理部１１１が単位時間当たりに処理可能な基板Ｗの枚数を増やすことができる。したがって、基板処理装置１のスループットを一層向上できる。
【０２７４】
迂回搬送機構４１は、第３搬送機構８７の上方、かつ、第５搬送機構１０７の下方に配置される。すなわち、迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１の中で、最も低い高さ位置に配置される搬送機構ではない。迂回搬送機構４１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１の中で、最も高い高さ位置に配置される搬送機構ではない。このため、主搬送機構１７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するときの主搬送機構１７の移動量を抑制できる。具体的には、上下方向Ｚにおける主搬送機構１７の移動量を抑制できる。同様に、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するときの中継搬送機構１６７の移動量を抑制できる。具体的には、上下方向Ｚにおける中継搬送機構１６７の移動量を抑制できる。
【０２７５】
基板Ｗが主搬送機構１７以外の搬送機構から主搬送機構１７に搬送される前において、最後に基板Ｗに行われる処理を、「最後の処理」と呼ぶ。第４動作例では、第３搬送機構８７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す。具体的には、第３搬送機構８７は、第３処理部９１から主搬送機構１７に第１基板Ｗを搬送する。
よって、第４動作例では、第３処理部９１が、第１基板Ｗ１に最後の処理を行う。第４動作例では、第５搬送機構１０７が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す。具体的には、第５搬送機構１０７は、第５処理部１１１から主搬送機構１７に第２基板Ｗ２を搬送する。よって、第４動作例では、第５処理部１１１が、第２基板Ｗ２に最後の処理を行う。ここで、第３処理部９１および第５処理部１１１は、比較的に主搬送機構１７に近い位置に配置される。具体的には、第３処理部９１および第５処理部１１１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１よりも主搬送機構１７に近い位置に配置される。このように、最後の処理を行う第３処理部９１および第５処理部１１１は、主搬送機構１７に近い位置に配置される。よって、第４動作例では、最後の処理を基板Ｗに行った後、主搬送機構１７に基板Ｗを速やかに搬送できる。
【０２７６】
なお、第４動作例では、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７、第６搬送機構１４７および迂回搬送機構４１は、主搬送機構１７に基板Ｗを渡さない。したがって、第１処理部３１、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１は、最後の処理を行わない。
【０２７７】
基板Ｗが主搬送機構１７から主搬送機構１７以外の搬送機構に搬送された後において、最初に基板に行われる処理を、「最初の処理」と呼ぶ。第５動作例では、主搬送機構１７は第３搬送機構８７に基板Ｗを渡す。第３搬送機構８７は、主搬送機構１７から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送する。よって、第５動作例では、第３処理部９１が、第１基板Ｗ１に最初の処理を行う。第５動作例では、主搬送機構１７は第５搬送機構１０７に基板Ｗを渡す。第５搬送機構１０７は、主搬送機構１７から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送する。よって、第５動作例では、第５処理部１１１が、第２基板Ｗ２に最初の処理を行う。ここで、第３処理部９１および第５処理部１１１は、比較的に主搬送機構１７に近い位置に配置される。具体的には、第３処理部９１および第５処理部１１１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１よりも主搬送機構１７に近い位置に配置される。このように、最初の処理を行う第３処理部９１および第５処理部１１１は、主搬送機構１７に近い位置に配置される。よって、第５動作例では、主搬送機構１７から主搬送機構１７以外の搬送機構に搬送された後、基板Ｗに速やかに最初の処理を行うことができる。
【０２７８】
なお、第５動作例では、主搬送機構１７は、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７、第６搬送機構１４７および迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡さない。したがって、第１処理部３１、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１は、最初の処理を行わない。
【０２７９】
以下では、基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。
【０２８０】
＜基板処理装置１の全体構造＞
図１５は、第２実施形態の基板処理装置１の平面図である。図１６は、基板処理装置１の左部の構成を示す左側面図である。図１７は、幅方向における基板処理装置１の中央部の構成を示す右側面図である。図１８は、基板処理装置１の右部の構成を示す右側面図である。
【０２８１】
基板処理装置１は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１に加えて、中継ブロック１６１を備える。インデクサ部１１は、主搬送機構１７を収容する。第１ブロック２１は、第１処理部３１、第３処理部９１および第５処理部１１１を収容する。第１ブロック２１は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１を収容する。第２ブロック５１は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１を収容する。第２ブロック５１は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７を収容する。中継ブロック１６１は、中継搬送機構１６７を収容する。
【０２８２】
中継ブロック１６１は、平面視において、第１ブロック２１と第２ブロック５１の間に配置される。中継ブロック１６１は、インデクサ部１１、第１ブロック２１および第２ブロック５１と略同じ高さ位置に配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と中継ブロック１６１と第２ブロック５１は、前後方向Ｘに並ぶように配置される。インデクサ部１１と第１ブロック２１と中継ブロック１６１と第２ブロック５１は、この順番で並ぶように配置される。
【０２８３】
中継ブロック１６１は、第１ブロック２１と接続される。中継ブロック１６１は、第２ブロック５１と接続される。中継ブロック１６１は、インデクサ部１１と接続されない。第１ブロック２１は、第２ブロック５１と接続されない。
【０２８４】
＜インデクサ部１１＞
図１９は、インデクサ部１１の正面図である。インデクサ部１１は、キャリア載置部１２ａ１、１２１ｂ１に加えて、キャリア載置部１２ａ２、１２ｂ２を備える。キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２、１２ｂ１、１２ｂ２にはそれぞれ、１つのキャリアＣが載置される。
【０２８５】
キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ａ２は、キャリア載置部１２ａ１の上方に配置される。キャリア載置部１２ｂ１、１２ｂ２は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ２は、キャリア載置部１２ｂ１の上方に配置される。
【０２８６】
キャリア載置部１２ａ２は、キャリア載置部１２ｂ２と略同じ高さ位置に配置される。キャリア載置部１２ａ２、１２ｂ２は、幅方向Ｙに並ぶように配置される。キャリア載置部１２ｂ２は、キャリア載置部１２ａ２の左方に配置される。
【０２８７】
キャリア載置部１２ａ１、１２ａ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２ａ」と記載する。キャリア載置部１２ｂ１、１２ｂ２を区別しない場合には、「キャリア載置部１２ｂ」と記載する。
【０２８８】
図１５−１８を参照する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａの後方に配置される。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａに載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂの後方に配置される。搬送機構１８ｂは、キャリア載置部１２ｂに載置されるキャリアＣと第１搬送機構２７の間で、基板Ｗを搬送する。
【０２８９】
＜第１ブロック２１＞
図１５−１８、２０を参照する。図２０は、第１ブロック２１の正面図である。フレーム２２は、第１処理部３１、第３処理部９１および第５処理部１１１を支持する。フレーム２２は、第１搬送機構２７、第３搬送機構８７、第５搬送機構１０７および迂回搬送機構４１を支持する。
【０２９０】
基板処理装置１は、第１搬送スペース２３に加えて、第３搬送スペース８３と第５搬送スペース１０３を備える。第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３は、第１ブロック２１に形成される。第３搬送スペース８３は、第１搬送スペース２３の下方に配置される。第３搬送スペース８３は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ位置に配置される。第５搬送スペース１０３は、第１搬送スペース２３の上方に配置される。第５搬送スペース１０３は、平面視において、第１搬送スペース２３と略同じ位置に配置される。
【０２９１】
第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３は、主搬送スペース１３と略同じ高さ位置に配置される。第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３はそれぞれ、主搬送スペース１３と接する。
【０２９２】
図１７、２０を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット２４に加えて、給気ユニット８４、１０４を備える。基板処理装置１は、排気ユニット２５に加えて、排気ユニット８５、１０５を備える。給気ユニット８４と排気ユニット８５は、第３搬送スペース８３において、下向きの気体の流れを形成する。給気ユニット１０４と排気ユニット１０５は、第５搬送スペース１０３において、下向きの気体の流れを形成する。
【０２９３】
給気ユニット２４は、第１搬送スペース２３の上方、かつ、第５搬送スペース１０３の下方に配置される。排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方、かつ、第３搬送スペース８３の上方に配置される。給気ユニット８４は、排気ユニット２５の下方、かつ、第３搬送スペース８３の上方に配置される。排気ユニット８５は、第３搬送スペース８３の下方に配置される。給気ユニット１０４は、第５搬送スペース１０３の上方に配置される。排気ユニット１０５は、第５搬送スペース１０３の下方、かつ、給気ユニット２４の上方に配置される。給気ユニット８４、１０４は、給気ユニット２４と略同じ形状および構造を有する。排気ユニット８５、１０５は、排気ユニット２５と略同じ形状および構造を有する。
【０２９４】
第３搬送機構８７は、第３搬送スペース８３に設けられる。第５搬送機構１０７は、第５搬送スペース１０３に設けられる。第３搬送機構８７および第５搬送機構１０７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。
【０２９５】
図１７を参照する。基板処理装置１は、前載置部７１に加えて、前載置部７３、７５を備える。前載置部７３、７５には、基板Ｗが載置される。前載置部７３は、主搬送機構１７と第３搬送機構８７の間に配置される。主搬送機構１７と第３搬送機構８７は、前載置部７３を介して、相互に基板Ｗを搬送する。前載置部７５は、主搬送機構１７と第５搬送機構１０７の間に配置される。主搬送機構１７と第５搬送機構１０７は、前載置部７５を介して、相互に基板Ｗを搬送する。
【０２９６】
前載置部７３、７５は、インデクサ部１１と第１ブロック２１の間に配置される。前載置部７３、７５は、インデクサ部１１と第１ブロック２１にわたって配置される。前載置部７３は、主搬送スペース１３と第３搬送スペース８３にまたがって配置される。前載置部７５は、主搬送スペース１３と第５搬送スペース１０３にまたがって配置される。
【０２９７】
前載置部７３、７５は、主搬送機構１７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７３、７５は、主搬送機構１７の後方に配置される。前載置部７３、７５は、搬送機構１８ａの後方かつ左方に配置される。前載置部７３、７５は、搬送機構１８ｂの後方かつ右方に配置される。
【０２９８】
前載置部７３は、第３搬送機構８７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７３は、第３搬送機構８７の前方に配置される。前載置部７５は、第５搬送機構１０７と略同じ高さ位置に配置される。前載置部７５は、第５搬送機構１０７の前方に配置される。
【０２９９】
前載置部７１、７３、７５は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。前載置部７３は、平面視において、前載置部７１と重なる。前載置部７５は、平面視において、前載置部７１と重なる。
【０３００】
前載置部７３、７５は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、前載置部７３、７５は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。前載置部７３、７５は、複数の基板Ｗを載置可能である。
【０３０１】
図２０を参照する。第３処理部９１は、第３搬送スペース８３と略同じ高さ位置に配置される。第３処理部９１は、第３搬送スペース８３に隣接する。第５処理部１１１は、第５搬送スペース１０３と略同じ高さ位置に配置される。第５処理部１１１は、第５搬送スペース１０３に隣接する。
【０３０２】
第３処理部９１は、第３非液処理部９２を備える。第５処理部１１１は、第５非液処理部１１２を備える。第３非液処理部９２および第５非液処理部１１２は、基板Ｗに非液処理を行う。
【０３０３】
第３非液処理部９２は、第３搬送スペース８３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第３非液処理部９２は、第１非液処理部３２の下方に配置される。第５非液処理部１１２は、第５搬送スペース１０３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第５非液処理部１１２は、第１非液処理部３２の上方に配置される。
【０３０４】
図２０は、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２を示す。図２０は、上下方向Ｚにおける第３非液処理部９２の長さＬ９２を示す。図２０は、上下方向Ｚにおける第５非液処理部１１２の長さＬ１１２を示す。長さＬ３２は、長さＬ９２よりも小さい。長さＬ３２は、長さＬ１１２よりも小さい。
【０３０５】
図１６を参照する。第３非液処理部９２は、複数（例えば、１６個）の第３熱処理ユニット９３と複数（例えば４個）の第３検査ユニット９４を備える。第５非液処理部１１２は、複数（例えば、１６個）の第５熱処理ユニット１１３と複数（例えば４個）の第５検査ユニット１１４を備える。各第３熱処理ユニット９３および各第５熱処理ユニット１１３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。各第３検査ユニット９４および各第５検査ユニット１１４は、１枚の基板Ｗに検査を行う。第３熱処理ユニット９３、第３検査ユニット９４、第５熱処理ユニット１１３および第５検査ユニット１１４は、基板Ｗに処理液を供給しない。第３熱処理ユニット９３および第５熱処理ユニット１１３によって行われる処理は、非液処理である。第３検査ユニット９４および第５検査ユニット１１４によって行われる検査は、非液処理である。第３熱処理ユニット９３、第３検査ユニット９４、第５熱処理ユニット１１３および第５検査ユニット１１４は、非液処理ユニットに相当する。第３熱処理ユニット９３の数と第３検査ユニット９４の数の和は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。第５熱処理ユニット１１３の数と第５検査ユニット１１４の数の和は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数に相当する。第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。
【０３０６】
８個の第３熱処理ユニット９３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第３熱処理ユニット９３は、冷却ユニットＣＰである。８個の第５熱処理ユニット１１３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第５熱処理ユニット１１３は、冷却ユニットＣＰである。
【０３０７】
複数の第３熱処理ユニット９３および複数の第３検査ユニット９４は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第３熱処理ユニット９３および複数の第３検査ユニット９４は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。複数の第５熱処理ユニット１１３および複数の第５検査ユニット１１４は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第５熱処理ユニット１１３および複数の第５検査ユニット１１４は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。
【０３０８】
第３熱処理ユニット９３および第５熱処理ユニット１１３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。
【０３０９】
図２０を参照して、第３検査ユニット９４の構造を説明する。第３検査ユニット９４は、プレート９４ａを備える。プレート９４ａは、略円盤形状を有する。第３搬送機構９７は、プレート９４ａに１枚の基板Ｗを載置する。
【０３１０】
第３検査ユニット９４は、撮像部９４ｂを備える。撮像部９４ｂは、例えば、プレート９４ａの上方に配置される。撮像部９４ｂは、プレート９４ａ上の基板Ｗの上面を撮影する。
【０３１１】
第３検査ユニット９４は、不図示の駆動部を備えてもよい。駆動部は、プレート９４ａと撮像部９４ｂの少なくともいずれかを移動させて、プレート９４ａと撮像部９４ｂの相対的な位置を変える。駆動部がプレート９４ａと撮像部９４ｂの相対的な位置を変えることによって、撮像部９４ｂによって撮影される基板Ｗの上面の範囲を変えることができる。
【０３１２】
第３検査ユニット９４は、撮像部９４ｂによって撮影された画像に基づいて、基板Ｗの上面を検査する。第３検査ユニット９４による検査の内容を、以下に例示する。
・基板Ｗの上面の形状の測定
・基板Ｗの上面の状態の特定
・基板Ｗの上面における欠陥の検出
ここで、基板Ｗの上面は、基板Ｗの上面自体、基板Ｗの上面に形成された塗膜、および、基板Ｗの上面に形成されたパターンの少なくともいずれかを含む意味である。上記した「基板Ｗの上面の形状の測定」は、例えば、基板Ｗの上面に形成された塗膜の膜厚を測定・検査するや、基板Ｗのエッジカット幅を測定・検査することを含む。
【０３１３】
第５検査ユニット１１４は、第３検査ユニット９４と略同じ構造を有する。
【０３１４】
図１８を参照する。第３処理部９１は、第３液処理部９５を備える。第５処理部１１１は、第５液処理部１１５を備える。第３液処理部９５および第５液処理部１１５は、基板Ｗに液処理を行う。
【０３１５】
第３液処理部９５は、第３搬送スペース８３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第３液処理部９５は、第１液処理部３５の下方に配置される。第５液処理部１１５は、第５搬送スペース１０３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第５液処理部１１５は、第１液処理部３５の上方に配置される。
【０３１６】
第３液処理部９５は、複数（例えば６個）の第３液処理ユニット９６を備える。第５液処理部１１５は、複数（例えば６個）の第５液処理ユニット１１６を備える。各第３液処理ユニット９６および各第５液処理ユニット１１６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。
【０３１７】
第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６は、例えば、塗布処理ユニットである。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第３液処理ユニット９６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。各第５液処理ユニット１１６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。
【０３１８】
複数の第３液処理ユニット９６は、側面視において、行列状に配置される。複数の第５液処理ユニット１１６は、側面視において、行列状に配置される。第３液処理ユニット９６および第５液処理ユニット１１６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。
【０３１９】
第３搬送機構８７は、第３熱処理ユニット９３と第３検査ユニット９４と第３液処理ユニット９６に基板Ｗを搬送する。例えば、第３搬送機構８７は、第３液処理ユニット９６と加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰと第３検査ユニット９４に、この順番で基板Ｗを搬送する。第３処理部９１は、塗布処理と加熱処理と冷却処理と検査を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第３処理部９１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第３処理部９１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第３塗膜と呼ぶ。
【０３２０】
第５搬送機構１０７は、第５熱処理ユニット１１３と第５検査ユニット１１４と第５液処理ユニット１１６に基板Ｗを搬送する。例えば、第５搬送機構１０７は、第５液処理ユニット１１６と加熱ユニットＨＰと冷却ユニットＣＰと第５検査ユニット９４に、この順番で基板Ｗを搬送する。第５処理部１１１は、塗布処理と加熱処理と冷却処理と検査を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第５処理部１１１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第５処理部１１１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第５塗膜と呼ぶ。
【０３２１】
図１６−１８、２０を参照する。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１非液処理部３２と重ならない位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第１液処理部３５と重なる位置に配置される。
【０３２２】
迂回搬送機構４１は、第３搬送機構８７の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、第３搬送スペース８３の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、第５搬送機構１０７の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、第５搬送スペース１０３の下方に配置される。
【０３２３】
迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第３処理部９１の上方に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第３処理部９１と重ならない位置に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第５処理部１１１の下方に配置される。迂回搬送機構４１は、正面視および側面視において、第５処理部１１１と重ならない位置に配置される。
【０３２４】
＜第２ブロック５１＞
図１５−１８を参照する。フレーム５２は、第２処理部６１、第４処理部１３１および第６処理部１５１を支持する。フレーム５２は、第２搬送機構５７、第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７を支持する。
【０３２５】
基板処理装置１は、第２搬送スペース５３に加えて、第４搬送スペース１２３と第６搬送スペース１４３を備える。第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３は、第２ブロック５１に形成される。第４搬送スペース１２３は、第２搬送スペース５３の下方に配置される。第４搬送スペース１２３は、平面視において、第２搬送スペース５３と略同じ位置に配置される。第６搬送スペース１４３は、第２搬送スペース５３の上方に配置される。第６搬送スペース１４３は、平面視において、第２搬送スペース５３と略同じ位置に配置される。
【０３２６】
図１７を参照する。基板処理装置１は、給気ユニット５４に加えて、給気ユニット１２４、１４４を備える。基板処理装置１は、排気ユニット５５に加えて、排気ユニット１２５、１４５を備える。給気ユニット１２４と排気ユニット１２５は、第４搬送スペース１２３において、下向きの気体の流れを形成する。給気ユニット１４４と排気ユニット１４５は、第６搬送スペース１４３において、下向きの気体の流れを形成する。
【０３２７】
給気ユニット５４は、第２搬送スペース５３の上方、かつ、第６搬送スペース１４３の下方に配置される。排気ユニット５５は、第２搬送スペース５３の下方、かつ、第４搬送スペース１２３の上方に配置される。給気ユニット１２４は、排気ユニット５５の下方、かつ、第４搬送スペース１２３の上方に配置される。排気ユニット１２５は、第４搬送スペース１２３の下方に配置される。給気ユニット１４４は、第６搬送スペース１４３の上方に配置される。排気ユニット１４５は、第６搬送スペース１４３の下方、かつ、給気ユニット５４の上方に配置される。給気ユニット５４、１２４、１４４は、給気ユニット２４と略同じ形状および構造を有する。排気ユニット５５、１２５、１４５は、排気ユニット２５と略同じ形状および構造を有する。
【０３２８】
第４搬送機構１２７は、第４搬送スペース１２３に設けられる。第６搬送機構１４７は、第６搬送スペース１４３に設けられる。第４搬送機構１２７および第６搬送機構１４７は、第１搬送機構２７と略同じ構造を有する。
【０３２９】
第４処理部１３１は、第４搬送スペース１２３と略同じ高さ位置に配置される。第４処理部１３１は、第４搬送スペース１２３に隣接する。第６処理部１５１は、第６搬送スペース１４３と略同じ高さ位置に配置される。第６処理部１５１は、第６搬送スペース１４３に隣接する。
【０３３０】
図１６を参照する。第４処理部１３１は、第４非液処理部１３２を備える。第６処理部１５１は、第６非液処理部１５２を備える。第４非液処理部１３２および第６非液処理部１５２は、基板Ｗに非液処理を行う。
【０３３１】
第４非液処理部１３２は、第４搬送スペース１２３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第４非液処理部１３２は、第２非液処理部６２の下方に配置される。第６非液処理部１５２は、第６搬送スペース１４３の第１側方（例えば、右方）に配置される。第６非液処理部１５２は、第２非液処理部６２の上方に配置される。
【０３３２】
第２非液処理部６２は、複数（例えば、１６個）の第２熱処理ユニット６３を備える。第４非液処理部１３２は、複数（例えば、２０個）の第４熱処理ユニット１３３を備える。第６非液処理部１５２は、複数（例えば、２０個）の第６熱処理ユニット１５３を備える。各第２熱処理ユニット６３、各第４熱処理ユニット１３３および各第６熱処理ユニット１５３は、１枚の基板Ｗに熱処理を行う。第２熱処理ユニット６３、第４熱処理ユニット１３３および第６熱処理ユニット１５３は、非液処理ユニットに相当する。第２処理部６１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数と等しい。第４処理部１３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。第６処理部１５１に含まれる非液処理ユニットの数は、第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数よりも多い。
【０３３３】
８個の第２熱処理ユニット６３は、加熱ユニットＨＰである。残りの８個の第２熱処理ユニット６３は、冷却ユニットＣＰである。４個の第４熱処理ユニット１３３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。他の８個の第４熱処理ユニット１３３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。残りの８個の第４熱処理ユニット１３３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。４個の第６熱処理ユニット１５３は、疎水化処理ユニットＡＨＰである。他の８個の第６熱処理ユニット１５３は、中温加熱ユニットＭＨＰである。残りの８個の第６熱処理ユニット１５３は、高温加熱ユニットＨＨＰである。
【０３３４】
複数の第２熱処理ユニット６３、複数の第４熱処理ユニット１３３および複数の第６熱処理ユニット１５３は、側面視において、行列状に配置される。例えば、複数の第２熱処理ユニット６３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに４段で、配置される。例えば、複数の第４熱処理ユニット１３３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。例えば、複数の第６熱処理ユニット１５３は、前後方向Ｘに４列、および、上下方向Ｚに５段で、配置される。
【０３３５】
第２熱処理ユニット６３、第４熱処理ユニット１３３および第６熱処理ユニット１５３は、第１熱処理ユニット３３と略同じ構造を有する。
【０３３６】
図１８を参照する。第４処理部１３１は、第４液処理部１３５を備える。第６処理部１５１は、第６液処理部１５５を備える。第４液処理部１３５および第６液処理部１５５は、基板Ｗに液処理を行う。
【０３３７】
第４液処理部１３５は、第４搬送スペース１２３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第４液処理部１３５は、第２液処理部６５の下方に配置される。第６液処理部１５５は、第６搬送スペース１４３の第２側方（例えば、左方）に配置される。第６液処理部１５５は、第２液処理部６５の上方に配置される。
【０３３８】
第４液処理部１３５は、複数（例えば６個）の第４液処理ユニット１３６を備える。第６液処理部１５５は、複数（例えば６個）の第６液処理ユニット１５６を備える。各第４液処理ユニット１３６および各第６液処理ユニット１５６は、１枚の基板Ｗに液処理を行う。
【０３３９】
第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６は、例えば、塗布処理ユニットである。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６によって行われる液処理は、例えば、基板Ｗに塗膜材料を塗布する塗布処理である。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６が基板Ｗに塗布する塗膜材料は、基板処理装置１の動作に応じて、適宜に選択される。各第４液処理ユニット１３６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。各第６液処理ユニット１５６は、同種の塗膜材料を使用してもよい。
【０３４０】
複数の第４液処理ユニット１３６は、側面視において、行列状に配置される。複数の第６液処理ユニット１５６は、側面視において、行列状に配置される。第４液処理ユニット１３６および第６液処理ユニット１５６は、第１液処理ユニット３６と略同じ構造を有する。
【０３４１】
第２搬送機構５７は、第２熱処理ユニット６３と第２液処理ユニット６５に基板Ｗを搬送する。例えば、第２搬送機構５７は、冷却ユニットＣＰと第２液処理ユニット６５と加熱ユニットＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第２処理部６１は、冷却処理と塗布処理と加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第２処理部６１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第２処理部６１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第２塗膜と呼ぶ。
【０３４２】
第４搬送機構１２７は、第４熱処理ユニット１３３と第４液処理ユニット１３６に基板Ｗを搬送する。例えば、第４搬送機構１２７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第４液処理ユニット１３６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第４処理部１３１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第４処理部１３１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第４処理部１３１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第４塗膜と呼ぶ。
【０３４３】
第６搬送機構１４７は、第６熱処理ユニット１５３と第６液処理ユニット１５６に基板Ｗを搬送する。例えば、第６搬送機構１４７は、疎水化処理ユニットＡＨＰと第６液処理ユニット１５６と中温加熱ユニットＭＨＰと高温加熱ユニットＨＨＰに、この順番で基板Ｗを搬送する。第６処理部１５１は、疎水化処理と塗布処理と中温加熱処理と高温加熱処理を、この順番で基板Ｗに行う。これにより、第６処理部１５１は、基板Ｗに塗膜を形成する。第６処理部１５１が基板Ｗに形成する塗膜を、適宜に第６塗膜と呼ぶ。
【０３４４】
第１−第６塗膜の少なくとも２つ以上は、同じであってもよい。第１−第６塗膜は、互いに異なってもよい。
【０３４５】
＜中継ブロック１６１＞
図１５−１８、図２１を参照する。図２１は、中継ブロック１６１の背面図である。図２１では、参考として、第１ブロック２１に含まれる要素（例えば、第１処理部３１、第３処理部９１、第５処理部１１１および迂回搬送機構４１）を示す。
【０３４６】
中継ブロック１６１は、略箱形状を有する。中継ブロック１６１は、平面視、側面視および正面視において、略矩形である。
【０３４７】
中継ブロック１６１は、フレーム１６２を有する。フレーム１６２は、中継ブロック１６１の骨組み（骨格）として、設けられる。フレーム１６２は、中継ブロック１６１の形状を画定する。フレーム１６２は、例えば、金属製である。フレーム１６２は、中継搬送機構１６７を支持する。
【０３４８】
基板処理装置１は、中継搬送スペース１６３を備える。中継搬送スペース１６３は、中継ブロック１６１に形成される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３と略同じ高さ位置に配置される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３の後方に配置される。中継搬送スペース１６３は、第１搬送スペース２３、第３搬送スペース８３および第５搬送スペース１０３と接する。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３と略同じ高さ位置に配置される。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３の前方に配置される。中継搬送スペース１６３は、第２搬送スペース５３、第４搬送スペース１２３および第６搬送スペース１４３と接する。
【０３４９】
中継搬送機構１６７は、中継搬送スペース１６３に設けられる。中継搬送機構１６７は、２つの搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。各搬送機構１６８ａ、１６８ｂは、基板Ｗを搬送する。搬送機構１６８ａは、搬送機構１６８ｂと略同じ高さ位置に配置される。搬送機構１６８ａ、１６８ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送機構１６８ｂは、搬送機構１６８ａの左方に配置される。
【０３５０】
搬送機構１６８ａは、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。搬送機構１６８ｂは、左右対称である点を除き、搬送機構１８ａと略同じ構造および形状を有する。
【０３５１】
図１７を参照する。基板処理装置１は、第１載置部１７１と第２載置部１７２と第３載置部１７３と第４載置部１７４と第５載置部１７５と第６載置部１７６を備える。第１−第６載置部１７１−１７６には、基板Ｗが載置される。第１載置部１７１は、中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７は、第１載置部１７１を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第２載置部１７２は、中継搬送機構１６７と第２搬送機構５７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第２搬送機構５７は、第２載置部１７２を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第３載置部１７３は、中継搬送機構１６７と第３搬送機構８７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第３搬送機構８７は、第３載置部１７３を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第４載置部１７４は、中継搬送機構１６７と第４搬送機構１２７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７と第５搬送機構１０７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７と第６搬送機構１４７の間に配置される。中継搬送機構１６７と第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６を介して、相互に基板Ｗを搬送可能である。
【０３５２】
第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、第１ブロック２１と中継ブロック１６１の間に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、第１ブロック２１と中継ブロック１６１にわたって配置される。第１載置部１７１は、第１搬送スペース２３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第３載置部１７３は、第３搬送スペース８３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第５載置部１７５は、第５搬送スペース１０３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。
【０３５３】
第１載置部１７１は、第１搬送機構２７と略同じ高さ位置に配置される。第１載置部１７１は、第１搬送機構２７の後方に配置される。第３載置部１７３は、第３搬送機構８７と略同じ高さ位置に配置される。第３載置部１７３は、第３搬送機構８７の後方に配置される。第５載置部１７５は、第５搬送機構１０７と略同じ高さ位置に配置される。第５載置部１７５は、第５搬送機構１０７の後方に配置される。
【０３５４】
第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７と略同じ高さ位置に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、中継搬送機構１６７の前方に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、搬送機構１６８ａの前方かつ左方に配置される。第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、搬送機構１６８ｂの前方かつ右方に配置される。
【０３５５】
第１載置部１７１、第３載置部１７３および第５載置部１７５は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。第３載置部１７３は、平面視において、第１載置部１７１と重なる。第５載置部１７５は、平面視において、第１載置部１７１と重なる。
【０３５６】
第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、第２ブロック５１と中継ブロック１６１の間に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、第２ブロック５１と中継ブロック１６１にわたって配置される。第２載置部１７２は、第２搬送スペース５３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第４載置部１７４は、第４搬送スペース１２３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。第６載置部１７６は、第６搬送スペース１４３と中継搬送スペース１６３にわたって配置される。
【０３５７】
第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７と略同じ高さ位置に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、中継搬送機構１６７の後方に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、搬送機構１６８ａの後方かつ左方に配置される。第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、搬送機構１６８ｂの後方かつ右方に配置される。
【０３５８】
第２載置部１７２は、第２搬送機構５７と略同じ高さ位置に配置される。第２載置部１７２は、第２搬送機構５７の前方に配置される。第４載置部１７４は、第４搬送機構１２７と略同じ高さ位置に配置される。第４載置部１７４は、第４搬送機構１２７の前方に配置される。第６載置部１７６は、第６搬送機構１４７と略同じ高さ位置に配置される。第６載置部１７６は、第６搬送機構１４７の前方に配置される。
【０３５９】
第２載置部１７２、第４載置部１７４および第６載置部１７６は、上下方向Ｚに並ぶように配置される。第４載置部１７４は、平面視において、第２載置部１７２と重なる。第６載置部１７６は、平面視において、第４載置部１７４と重なる。
【０３６０】
第１−第６載置部１７１−１７６は、前載置部７１と略同じ構造を有する。すなわち、第１−第６載置部１７１−１７６は、複数（例えば、４個）のプレート７２を備える。第１−第６載置部１７１−１７６は、複数の基板Ｗを載置可能である。
【０３６１】
第１搬送機構２７は、第１載置部１７１に基板Ｗを載置可能である。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１上の基板Ｗを取ることができる。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３に基板Ｗを載置可能である。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３上の基板Ｗを取ることができる。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５に基板Ｗを載置可能である。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５上の基板Ｗを取ることができる。
【０３６２】
中継搬送機構１６７は、第１−第６載置部１７１−１７６に基板Ｗを載置可能である。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、第１−第６載置部１７１−１７６に基板Ｗを載置可能である。中継搬送機構１６７は、第１−第６載置部１７１−１７６上の基板Ｗを取ることができる。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、第１−第６載置部１７１−１７６上の基板Ｗを取ることができる。
【０３６３】
第２搬送機構５７は、第２載置部１７２に基板Ｗを載置可能である。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２上の基板Ｗを取ることができる。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４に基板Ｗを載置可能である。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４上の基板Ｗを取ることができる。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６に基板Ｗを載置可能である。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６上の基板Ｗを取ることができる。
【０３６４】
図１５は、平面視における第１載置部１７１と第２載置部１７２を結ぶ仮想的な線分Ｅを示す。線分Ｅは、平面視において、前後方向Ｘと略平行である。図１５は、線分Ｅの垂直二等分線Ｆを示す。垂直二等分線Ｆは、仮想的な線である。中継搬送機構１６７は、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。搬送機構１６８ａ、１６８ｂはそれぞれ、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。搬送機構１６８ａは、平面視において、線分Ｅの第１側方（具体的には右方）に配置される。搬送機構１６８ｂは、平面視において、線分Ｅの第２側方（具体的には左方）に配置される。
【０３６５】
搬送機構１６８ａ、１６８ｂの一方は、本発明における第１中継搬送機構の例である。搬送機構１６８ａ、１６８ｂの他方は、本発明における第２中継搬送機構の例である。
【０３６６】
図２２は、基板処理装置１の平面図である。図２２は、第１非液処理部３２の図示を省略する。迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７は、直接的に基板Ｗを受け渡す。具体的には、迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７の間で基板Ｗを搬送するとき、迂回搬送機構４１と中継搬送機構１６７は、同じ基板Ｗに同時に接触する。
【０３６７】
搬送機構１６８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。搬送機構１６８ｂの保持部１９ｄ、１９ｅは、基板Ｗの部分Ｐ３と接触する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅは、基板Ｗの部分Ｑと接触する。基板Ｗの部分Ｐ３は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。基板Ｗの部分Ｐ３は、例えば、基板Ｗの裏面の中央部以外の部分である。基板Ｗの部分Ｐ３は、例えば、基板Ｗの裏面の周縁部である。基板Ｗの部分Ｑは、例えば、基板Ｗの裏面の中央部である。このため、搬送機構１６８ｂと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１６８ｂと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。
【０３６８】
搬送機構１６８ａの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｐ３と略同じである。したがって、搬送機構１６８ａの保持部１９ｄ、１９ｅと接触する基板Ｗの部分は、基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、搬送機構１６８ａと迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、搬送機構１６８ａと迂回搬送機構４１は互いに干渉しない。
【０３６９】
中継搬送機構１６７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作は、主搬送機構１７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。迂回搬送機構４１が中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡す動作は、迂回搬送機構４１が主搬送機構１７に基板Ｗを渡す動作例と略同じである。ただし、中継搬送機構１６７が迂回搬送機構４１に基板Ｗを渡すとき、および、迂回搬送機構４１が中継搬送機構１６７に基板Ｗを渡すとき、水平移動部４４ａは、迂回支持部４２の後端に位置する。さらに、アーム部４４ｂ、４４ｄの回転により、保持部４４ｃ、４４ｅは、水平移動部４４ａよりも後方に位置する。
【０３７０】
中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第５受け渡し位置と呼ぶ。中継搬送機構１６７と第１搬送機構２７の間で基板Ｗが受け渡される位置を、第６受け渡し位置と呼ぶ。第５受け渡し位置は、平面視において、第６受け渡し位置と略同じである。ここで、第６受け渡し位置は、第１載置部１７１の位置と略同じである。したがって、第５受け渡し位置は、平面視において、第１載置部１７１の位置と略同じである。
【０３７１】
第５受け渡し位置は、第６受け渡し位置の下方の位置である。第５受け渡し位置は、第１載置部１７１の下方の位置である。
【０３７２】
＜制御部＞
制御部７９は、インデクサ部１１と第１ブロック２１と第２ブロック５１と中継ブロック１６１を制御する。より具体的には、制御部７９は、第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１を制御する。制御部７９は、主搬送機構１７、第１搬送機構２７、第２搬送機構５７、第３搬送機構８７、第４搬送機構１２７、第５搬送機構１０７、第６搬送機構１４７、迂回搬送機構４１および中継搬送機構１６７を制御する。
【０３７３】
＜基板処理装置１の動作例＞
図２３（ａ）は、図１４（ａ）に示す第４動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。図２３（ｂ）は、図１４（ｂ）に示す第５動作例における基板Ｗの搬送経路を模式的に示す図である。なお、図２３（ａ）、２３（ｂ）では、キャリア載置部１２ａ、１２ｂを、図１５とは異なる位置に示す。
【０３７４】
図２３（ａ）を参照して、第４動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから迂回搬送機構４１に、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、搬送機構１８ａから中継搬送機構１６７に、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、迂回搬送機構４１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、迂回搬送機構４１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６載置部１７６から第２載置部１７２に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から第２載置部１７２に基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１から第３載置部１７３に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２載置部１７２から第５載置部１７５に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、第３載置部１７３から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、第３処理部９１から前載置部７３に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、第５載置部１７５から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、第５処理部１１１から前載置部７５に第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、前載置部７３からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、前載置部７５からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第２基板Ｗ２を搬送する。
【０３７５】
第４動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第４塗膜を形成し、第４塗膜の上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第３塗膜を形成する。第４動作例では、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２の上面に第６塗膜を形成し、第６塗膜の上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第５塗膜を形成する。
【０３７６】
例えば、第４塗膜および第６塗膜は、下層膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、中間膜であり、第３塗膜および第５塗膜は、上層膜であってもよい。例えば、第４塗膜および第６塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、レジスト膜であり、第３塗膜および第５塗膜は、保護膜であってもよい。
【０３７７】
図２３（ｂ）を参照して、第５動作例を改めて説明する。搬送機構１８ａは、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから前載置部７３に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、キャリア載置部１２ａ上のキャリアＣから前載置部７５に第２基板Ｗ２を搬送する。第３搬送機構８７は、前載置部７３から第３処理部９１に第１基板Ｗ１を搬送し、第３処理部９１から第３載置部１７３に第１基板Ｗ１を搬送する。第５搬送機構１０７は、前載置部７５から第５処理部１１１に第２基板Ｗ２を搬送し、第５処理部１１１から第５載置部１７５に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第３載置部１７３から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第５載置部１７５から第２載置部１７２に第２基板Ｗ２を搬送する。第１搬送機構２７は、第１載置部１７１から第１処理部３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第１処理部３１から第１載置部１７１に第１基板Ｗ１を搬送する。第２搬送機構５７は、第２載置部１７２から第２処理部６１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第２処理部６１から第２載置部１７２に基板Ｗを搬送する。中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第２載置部１７２から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。第４搬送機構１２７は、第４載置部１７４から第４処理部１３１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第４処理部１３１から第４載置部１７４に第１基板Ｗ１を搬送する。第６搬送機構１４７は、第６載置部１７６から第６処理部１５１に第２基板Ｗ２を搬送し、かつ、第６処理部１５１から第６載置部１７６に第２基板Ｗ２を搬送する。中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４から迂回搬送機構４１に第１基板Ｗ１を搬送し、かつ、第６載置部１７６から迂回搬送機構４１に第２基板Ｗ２を搬送する。迂回搬送機構４１は、中継搬送機構１６７から搬送機構１８ｂに第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。搬送機構１８ｂは、迂回搬送機構４１からキャリア載置部１２ｂ上のキャリアＣに第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を搬送する。
【０３７８】
第５動作例では、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第１基板Ｗ１の上面に第３塗膜を形成し、第３塗膜の上面に第１塗膜を形成し、第１塗膜の上面に第４塗膜を形成する。第５動作例では、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２に３層の塗膜を形成する。具体的には、基板処理装置１は、第２基板Ｗ２の上面に第５塗膜を形成し、第５塗膜の上面に第２塗膜を形成し、第２塗膜の上面に第６塗膜を形成する。
【０３７９】
例えば、第３塗膜および第５塗膜は、下層膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、中間膜であり、第４塗膜および第６塗膜は、上層膜であってもよい。例えば、第３塗膜および第５塗膜は、反射防止膜であり、第１塗膜および第２塗膜は、レジスト膜であり、第４塗膜および第６塗膜は、保護膜であってもよい。
【０３８０】
＜第２実施形態の他の効果＞
第２実施形態の主たる効果は、上述した通りである。以下、第２実施形態のその他の効果を説明する。
【０３８１】
迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第３処理部９１と重ならない位置に配置される。ここで、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第３非液処理部９２の長さＬ９２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の設置スペースを比較的に容易に確保できる。
【０３８２】
第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第３処理部９１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第３非液処理部９２の設置スペースよりも小さい。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０３８３】
迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３と重なる位置に配置される。迂回搬送機構４１は、側面視において、第５処理部１１２と重ならない位置に配置される。ここで、上下方向Ｚにおける第１非液処理部３２の長さＬ３２は、上下方向Ｚにおける第５非液処理部１１２の長さＬ１１２よりも小さい。このため、迂回搬送機構４１の設置スペースを比較的に容易に確保できる。
【０３８４】
第１処理部３１に含まれる非液処理ユニットの数は、第５処理部１１１に含まれる非液処理ユニットの数よりも少ない。したがって、第１非液処理部３２の設置スペースは、第５非液処理部１１２の設置スペースよりも小さい。よって、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０３８５】
中継搬送機構１６７は、平面視において、垂直二等分線Ｆと交差する位置に配置される。このため、平面視において、中継搬送機構１６７から第１載置部１７１までの距離は、中継搬送機構１６７から第２載置部１７２までの距離と略等しい。よって、中継搬送機構１６７は、第１載置部１７１に容易にアクセスでき、かつ、第２載置部１７２に容易にアクセスできる。
【０３８６】
第３載置部１７３および第５載置部１７５は、平面視において、第１載置部１７１と重なる位置に配置される。よって、中継搬送機構１６７は、第３載置部１７３および第５載置部１７５に容易にアクセスできる。
【０３８７】
第４載置部１７４および第６載置部１７６は、平面視において、第２載置部１７２と重なる位置に配置される。よって、中継搬送機構１６７は、第４載置部１７４および第６載置部１７６に容易にアクセスできる。
【０３８８】
中継搬送機構１６７は、搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。このため、中継搬送機構１６７が単位時間当たりに搬送可能な基板Ｗの枚数を容易に増やすことができる。よって、基板処理装置１のスループットをさらに向上できる。
【０３８９】
搬送機構１６８ａは、平面視において、線分Ｅの第１側方（具体的には右方）に配置される。搬送機構１６８ｂは、平面視において、線分Ｅの第２側方（具体的には左方）に配置される。このため、搬送機構１６８ａ、１６８ｂが相互に干渉することを、好適に防止できる。
【０３９０】
中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１とは、直接的に基板を受け渡す。より具体的には、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを搬送するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、同じ基板Ｗに同時に接触する。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１の間で基板Ｗを効率良く搬送できる。
【０３９１】
中継搬送機構１６７と接触する基板Ｗの部分Ｐ３は、迂回搬送機構４１と接触する基板Ｗの部分Ｑと異なる。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０３９２】
中継搬送機構１６７の保持部１９ｄ、１９ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｕ字形状または略Ｙ字形状を有する。迂回搬送機構４１の保持部４４ｃ、４４ｅはそれぞれ、平面視において、略Ｉ字形状を有する。このため、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が同じ基板Ｗに同時に接触するとき、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１が干渉することを好適に防止できる。
【０３９３】
第５受け渡し位置は、平面視において、第６受け渡し位置と略同じである。このため、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動する量を抑制できる。具体的には、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動するときの中継搬送機構１６７の水平方向の量を、中継搬送機構１６７が第６受け渡し位置に移動するときの中継搬送機構１６７の水平方向の移動量と同程度に抑制できる。よって、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０３９４】
第５受け渡し位置は、平面視において、第１載置部１７１の位置と略同じである。このため、中継搬送機構１６７が第５受け渡し位置に移動する量を抑制できる。よって、中継搬送機構１６７と迂回搬送機構４１は、相互に基板Ｗを容易に搬送できる。
【０３９５】
この発明は、上記第１、第２実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０３９６】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃは、アーム部４４ｂを介して、水平移動部４４ａに支持される。ただし、これに限られない。例えば、保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに固定されてもよい。例えば、保持部４４ｃは、水平移動部４４ａに対して移動不能であってもよい。例えば、アーム部４４ｂは水平移動部４４ａに固定されてもよい。例えば、アーム部４４ｂを省略して、保持部４４ｃが水平移動部４４ａに接続されてもよい。同様に、迂回搬送機構４１の保持部４４ｅの支持構造を変更してもよい。本変形実施形態によれば、迂回搬送機構４１の構造は一層簡素である。よって、迂回搬送機構４１をさらに小型化できる。
【０３９７】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３の両方と重なる位置に配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３の少なくともいずれかと重なる位置に配置されてもよい。例えば、迂回搬送機構４１は、側面視において、第１処理部３１および第１搬送スペース２３のいずれかと重ならない位置に配置されてもよい。本変形実施形態によっても、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０３９８】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、平面視において、第１非液処理部３２と重なる位置に配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、平面視において、第１非液処理部３２と重ならない位置に配置されてもよい。例えば、迂回搬送機構４１の全部は、第１搬送スペース２３に配置されてもよい。本変形実施形態によっても、迂回搬送機構４１の設置スペースを容易に確保できる。
【０３９９】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の保持部４４ｃは、平面視において、略Ｉ字形状を有する。ただし、これに限られない。例えば、保持部４４ｃは、略水平な平板形状を有してもよい。例えば、保持部４４ｃは、平面視において、円形または矩形であってもよい。保持部４４ｃは、例えば、前載置部７１のプレート７２と略同じ形状を有してもよい。同様に、迂回搬送機構４１の保持部４４ｅの構造を変更してもよい。例えば、保持部４４ｃ、４４ｅの全体は、前載置部７１と略同じ構造を有してもよい。
【０４００】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３にわたって配置される。ただし、これに限られない。例えば、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３の一方に配置されてもよい。すなわち、迂回搬送機構４１は、スペース４０および第１搬送スペース２３の他方に配置されなくてもよい。
【０４０１】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１は、第１非液処理部３２の下方のスペース４０に配置される。ただし、これに限られない。基板処理装置１が第１非液処理部３２の上方のスペースを備える場合、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１非液処理部３２の上方のスペースに配置されてもよい。
【０４０２】
第１、第２実施形態では、迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の底部２７ｄに配置される。但し、これに限られない。迂回搬送機構４１の少なくとも一部は、第１搬送スペース２３の上部に配置されてもよい。
【０４０３】
第２実施形態において、上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第３搬送スペース８３の長さと略同じであってもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第３搬送スペース８３の長さよりも多少長くてもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第５搬送スペース１０３の長さと略同じであってもよい。上下方向Ｚにおける第１搬送スペース２３の長さは、上下方向Ｚにおける第５搬送スペース１０３の長さよりも多少長くてもよい。
【０４０４】
第１、第２実施形態では、排気ユニット２５は第１搬送スペース２３の下方に配置された。但し、これに限られない。排気ユニット２５は、スペース４０の下方まで延びてもよい。例えば、排気ユニット２５は、第１搬送スペース２３の下方に加えて、スペース４０の下方に配置されてもよい。排気ユニット２５は、平面視において、スペース４０の少なくとも一部と重なってもよい。これによれば、スペース４０を清浄に容易に保つことができる。よって、迂回搬送機構４１の周囲の環境を容易に清浄に保つことができる。
【０４０５】
第１、第２実施形態では、中継搬送機構１６７は、搬送機構１６８ａ、１６８ｂを備える。ただし、これに限られない。搬送機構１６８ａ、１６８ｂのいずれかを省略してもよい。
【０４０６】
第１実施形態では、基板処理装置１は、中継搬送機構１６７を備えていない。但し、これに限られない。第１実施形態の基板処理装置１が、中継搬送機構１６７を備えてもよい。中継搬送機構１６７は、第１搬送機構２７と迂回搬送機構４１と第２搬送機構５７の間で、基板Ｗを搬送してもよい。図１５、２２を、本変形実施形態の基板処理装置１の平面図とみなしてもよい。
【０４０７】
第１実施形態では、主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスする。ただし、これに限られない。主搬送機構１７は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスしなくてもよい。例えば、基板処理装置１は、キャリア載置部１２ａ１、１２ｂ１上のキャリアＣにアクセスする他の搬送機構を備えてもよい。同様に、第２実施形態における主搬送機構１７を変更してもよい。
【０４０８】
第１、第２実施形態では、主搬送機構１７は、搬送機構１８ａ、１８ｂを備える。ただし、これに限られない。搬送機構１８ａ、１８ｂのいずれかを省略してもよい。
【０４０９】
第１、第２実施形態では、第１−第５動作例を例示した。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、第１−第５動作例とは異なる動作を行ってもよい。例えば、基板Ｗを搬送する処理部Ｋの数を変更してもよい。例えば、第１基板Ｗ１を搬送する処理部Ｋの数は、第２基板Ｗ２を搬送する処理部Ｋの数と異なってもよい。基板Ｗを搬送する処理部Ｋの順番を変更してもよい。以下、変形実施形態の第６−９動作例を説明する。
【０４１０】
第６動作例では、基板Ｗを１個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１に搬送し、第２基板Ｗ２を第２処理部６１に搬送し、第３基板Ｗ３を第３処理部９１に搬送し、第４基板Ｗ４を第４処理部１３１に搬送し、第５基板Ｗ５を第５処理部１１１に搬送し、第６基板Ｗ６を第６処理部１５１に搬送する。
【０４１１】
第７動作例では、基板Ｗを２個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１および第２処理部６１に搬送し、第２基板Ｗ２を第３処理部９１および第４処理部１３１に搬送し、第３基板Ｗ３を第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。
【０４１２】
第８動作例では、基板Ｗを６個の処理部Ｋに搬送する。具体的には、基板Ｗを第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１、第４処理部１３１、第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。
【０４１３】
第９動作例では、第１基板Ｗ１を４個の処理部Ｋに搬送し、第２基板Ｗ２を２個の処理部Ｋに搬送する。例えば、第１基板Ｗ１を第１処理部３１、第２処理部６１、第３処理部９１および第４処理部１３１に搬送し、第２基板Ｗ２を第５処理部１１１および第６処理部１５１に搬送する。
【０４１４】
上述した第６−第９動作例においても、迂回搬送機構４１が第１直行搬送、第３直行搬送および第５直行搬送を行うことが好ましい。さらに、第１搬送機構２７が第１直行搬送を行わず、第３搬送機構８７が第３直行搬送を行わず、第５搬送機構１０７が第５直行搬送を行わないことが好ましい。
【０４１５】
第１、第２実施形態では、液処理として、塗布処理を例示したが、これに限られない。液処理は、例えば、基板Ｗを現像する現像処理または基板Ｗを洗浄する洗浄処理であってもよい。現像処理は、現像液を処理液として基板Ｗに供給する。洗浄処理は、洗浄液を処理液として基板Ｗに供給する。
【０４１６】
第１、第２実施形態および各変形実施形態については、さらに各構成を他の変形実施形態の構成に置換または組み合わせるなどして適宜に変更してもよい。
【符号の説明】
【０４１７】
１    …  基板処理装置
１１  …  インデクサ部
１７  …  主搬送機構
２１  …  第１ブロック
２３  …  第１搬送スペース
２３ａ  …  第１側部
２３ｂ  …  第２側部
２３ｃ  …  第１搬送スペースの下端
２３ｄ  …  底部
２４  …  給気ユニット
２５  …  排気ユニット
２７  …  第１搬送機構
２８  …  第１支持部
２９  …  第１可動部
３１  …  第１処理部
３２  …  第１非液処理部
３２  …  第１熱処理ユニット
３２ａ  …  第１非液処理部の下端
３３  …  第１熱処理ユニット
３５  …  第１液処理部
３５ａ  …  第１液処理部の下端
３６  …  第１液処理ユニット
３９  …  基板搬送口
４０  …  スペース
４１  …  迂回搬送機構
４２  …  迂回支持部
４３  …  迂回可動部
４３ａ  …  第１迂回可動部
４３ｂ  …  第２迂回可動部
４４ａ  …  水平移動部（第１水平移動部、第２水平移動部）
４４ｂ、４４ｄ  …  アーム部（第１アーム部、第２アーム部）
４４ｃ、４４ｅ  …  保持部（第１保持部、第２保持部）
５１  …  第２ブロック
５７  …第２搬送機構
６１  …  第２処理部
６２  …  第２非液処理部
６３  …  第２熱処理ユニット
６５  …  第２液処理部
６６  …  第２液処理ユニット
７１、７３、７５  …  前載置部
７７  …  後載置部
７９  …  制御部
８７  …  第３搬送機構
９１  …  第３処理部
１０７  …  第５搬送機構
１１１  …  第５処理部
１２７  …  第４搬送機構
１３１  …  第４処理部
１４７  …  第６搬送機構
１５１  …  第６処理部
１６１  …  中継ブロック
１６７  …  中継搬送機構
１６８ａ、１６８ｂ  …  搬送機構（第１中継搬送機構、第２中継搬送機構）
１７１  …  第１載置部
１７２  …  第２載置部
Ｅ  …  平面視における第１載置部と第２載置部を結ぶ線分
Ｆ  …  線分Ｅの垂直二等分線
Ｌ２３  …  上下方向における第１搬送スペースの長さ
Ｌ３２  …  上下方向における第１非液処理部の長さ
Ｌ３５  …  上下方向における第１液処理部の長さ
Ｌ６２  …  上下方向における第２非液処理部の長さ
Ｌ９２  …  上下方向における第３非液処理部の長さ
Ｌ１１２  …  上下方向における第５非液処理部の長さ
Ｐ１  …  主搬送機構と接触する基板の部分
Ｐ２  …  第２搬送機構と接触する基板の部分
Ｐ３  …  中継搬送機構と接触する基板の部分
Ｑ    …  迂回搬送機構と接触する基板の部分
Ｗ    …  基板
Ｘ    …  前後方向（第１方向）
Ｙ    …  幅方向（第２方向）
Ｚ    …  上下方向Ｚ（第３方向）
【図１】
2020088352.tif 000003
【図２】
2020088352.tif 000004
【図３】
2020088352.tif 000005
【図４】
2020088352.tif 000006
【図５】
2020088352.tif 000007
【図６】
2020088352.tif 000008
【図７】
2020088352.tif 000009
【図８】
2020088352.tif 000010
【図９】
2020088352.tif 000011
【図１０】
2020088352.tif 000012
【図１１】
2020088352.tif 000013
【図１２】
2020088352.tif 000014
【図１３】
2020088352.tif 000015
【図１４】
2020088352.tif 000016
【図１５】
2020088352.tif 000017
【図１６】
2020088352.tif 000018
【図１７】
2020088352.tif 000019
【図１８】
2020088352.tif 000020
【図１９】
2020088352.tif 000021
【図２０】
2020088352.tif 000022
【図２１】
2020088352.tif 000023
【図２２】
2020088352.tif 000024
【図２３】
2020088352.tif 000025