(57)【要約】【課題】親液部を有する層を経由しての水分の侵入を低減する。【解決手段】発光装置１０は、基板１００、第１親液部２１０、第１導電部３００、有機ＥＬ素子１４０及び第２導電部４００を備えている。第１親液部２１０は、基板１００の第１部分上に位置している。第１導電部３００は、第１親液部２１０上に位置している。有機ＥＬ素子１４０は、第１導電部３００に電気的に接続されている。第２導電部４００は、第１導電部３００に電気的に接続されている。一断面において、第２導電部４００は、第１親液部２１０の端を覆う部分を有している。【選択図】図２
2020205140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１部分上に位置する第１親液部と、
前記第１親液部上に位置する第１導電部と、
前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子と、
前記第１導電部に電気的に接続され、一断面において前記第１親液部の端を覆う部分を有する第２導電部と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止部をさらに備え、
前記第２導電部の一部分は、前記封止部によって覆われ、前記第２導電部の他の一部分は、前記封止部から露出されている、発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板の第２部分上に位置し、前記第１親液部から離間した第２親液部と、
前記第２親液部上に位置し、前記第１導電部から離間した第３導電部と、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止部と、
をさらに備え、
前記第２導電部は、前記第１親液部と前記第２親液部の間に位置し、前記第１導電部及び前記第３導電部の双方に電気的に接続され、前記封止部によって覆われており、
前記第３導電部の一部分は、前記封止部によって覆われ、前記第３導電部の他の一部分は、前記封止部から露出されている、発光装置。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２導電部は、前記第１親液部の一部分と重なっている、発光装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１導電部及び前記第２導電部は、互いに異なる材料を含む、発光装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記有機ＥＬ素子は、前記基板上に位置する第１電極と、前記第１電極上に位置し、発光層を含む有機層と、前記有機層上に位置する第２電極と、を有し、
前記第２導電部及び前記第２電極は、互いに同一の材料を含む、発光装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１親液部の厚さは、前記基板に垂直な方向において１μｍ以下である、発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記第１親液部の厚さは、前記基板に垂直な方向において５００ｎｍ以下である、発光装置。
【請求項９】
基板と、
前記基板の第１部分上に位置する第１親液部を有する第１層と、
前記第１層の前記第１親液部上に位置する第１導電部と、
前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止部と、
を備え、
平面視において、前記第１層の端の少なくとも一部分は、前記封止部の端より内側に位置する、発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記基板の第２部分上に位置し、前記第１親液部から離間した第２親液部と、
前記第１親液部と前記第２親液部の間に位置する第２導電部と、
前記第２親液部上に位置し、前記第１導電部から離間しており、前記第２導電部を介して前記第１導電部に電気的に接続された第３導電部と、
をさらに備え、
前記第３導電部の一部分は、前記封止部によって覆われ、前記第３導電部の他の一部分は、前記封止部から露出されている、発光装置。
【請求項１１】
（ａ）撥液性を有する第１層の一部分に光を照射して、前記第１層の前記一部分を第１親液部に変化させる工程と、
（ｂ）前記第１親液部上に位置する第１導電部を形成する工程と、
（ｃ）前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子を形成する工程と、
（ｄ）前記第１導電部に電気的に接続され、一断面において前記第１親液部の端を覆う部分を有する第２導電部を形成する工程と、
を含む、発光装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の発光装置の製造方法において、
前記工程（ｃ）は、
（ｃ１）前記第１導電部上に位置する第１電極を形成する工程と、
（ｃ２）前記第１電極上に位置し、発光層を含む有機層を形成する工程と、
（ｃ３）前記有機層上に位置する第２電極を形成する工程と、
を含み、
前記工程（ｃ３）の前記第２電極と、前記工程（ｄ）の前記第２導電部と、は、同一工程内において形成される、発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を有する発光装置の配線を形成する技術として、プリンテッドエレクトロニクスが注目されている。プリンテッドエレクトロニクスでは、金属を含む溶液を選択的に塗布して、配線を形成する。
【０００３】
特許文献１には、プリンテッドエレクトロニクスの一例について記載されている。この例では、まず、絶縁層を形成する。絶縁層は、紫外線照射によって親液性を呈する感光性撥液性組成物を含んでいる。次いで、この絶縁層に選択的に紫外線を照射する。絶縁層のうちの紫外線照射領域は親液部となり、絶縁層のうちの紫外線非照射領域は撥液部となる。次いで、金属を含む溶液をこの絶縁層上に塗布する。これによって、親液部上に配線が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０６８２２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
親液部上に配線を形成した場合、新液部を有する層を経由して水分が有機ＥＬ素子に向けて侵入し得ることを、本発明者は新規に見出した。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、親液部を有する層を経由しての水分の侵入を低減することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１部分上に位置する第１親液部と、
前記第１親液部上に位置する第１導電部と、
前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子と、
前記第１導電部に電気的に接続され、一断面において前記第１親液部の端を覆う部分を有する第２導電部と、
を備える発光装置である。
【０００８】
請求項９に記載の発明は、
基板と、
前記基板の第１部分上に位置する第１親液部を有する第１層と、
前記第１層の前記第１親液部上に位置する第１導電部と、
前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止部と、
を備え、
平面視において、前記第１層の端の少なくとも一部分は、前記封止部の端より内側に位置する、発光装置。
【０００９】
請求項１１に記載の発明は、
（ａ）撥液性を有する第１層の一部分に光を照射して、前記第１層の前記一部分を第１親液部に変化させる工程と、
（ｂ）前記第１親液部上に位置する第１導電部を形成する工程と、
（ｃ）前記第１導電部に電気的に接続された有機ＥＬ素子を形成する工程と、
（ｄ）前記第１導電部に電気的に接続され、一断面において前記第１親液部の端を覆う部分を有する第２導電部を形成する工程と、
を含む、発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１及び図２に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図４】図１及び図２に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図５】図１及び図２に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図６】図１及び図２に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】図１及び図２に示した発光装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】変形例１に係る発光装置の断面図である。
【図９】変形例２に係る発光装置の断面図である。
【図１０】変形例３に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書において「ＡがＢ上に位置する」という表現は、例えば、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢ上に直接位置することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。さらに、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」及び「後ろ」等の向きを示す表現は、基本的に図面の向きと合わせて用いるものであって、例えば本明細書に記載された発明品の使用する向きに限定して解釈されるものではない。
【００１２】
本明細書において「Ａ及びＢが重なる」という表現は、特に断らない限り、ある方向からの投影像において、Ａの少なくとも一部がＢの少なくとも一部と同じ場所にあることを意味する。このとき複数の要素同士は直接接していてもよいし、又は離間していてもよい。
【００１３】
本明細書において「Ａの外側」という表現は、特に断らない限り、Ａの縁を境にＡが位置しない側の部分のことを意味する。
【００１４】
本明細書中における陽極とは、発光材料を含む層（例えば有機層）に正孔を注入する電極のことを示し、陰極とは、発光材料を含む層に電子を注入する電極のことを示す。また、「陽極」及び「陰極」という表現は、「正孔注入電極」及び「電子注入電極」又は「正極」及び「負極」等の他の文言を意味することもある。
【００１５】
本明細書において「Ａの端」という表現は、一方向から見たときのＡとその他の要素との境界を意味し、「Ａの端部」という表現は、当該境界を含むＡの一部の領域を意味し、「Ａの端点」という表現は、当該境界のある一点を意味する。
【００１６】
本明細書における「発光装置」とは、ディスプレイや照明等の発光素子を有するデバイスを含む。また、発光素子と直接的、間接的又は電気的に接続された配線、ＩＣ（集積回路）又は筐体等も「発光装置」に含む場合もある。
【００１７】
本明細書において、特に断らない限り、「膜」という表現と「層」という表現とは、状況及び場合に応じて適宜置換することが可能である。例えば、「絶縁膜」という文言は、「絶縁層」という文言に置換することが可能である。
【００１８】
本明細書において「接続」とは、複数の要素が直接的又は間接的を問わずに接続している状態を表す。例えば、複数の要素の間に接着剤又は接合部材が介して接続している場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。また、複数の要素の間に、電流、電圧又は電位を供給可能又は伝送可能な部材が存在しており、「複数の要素が電気的に接続している」場合も単に「複数の要素は接続している」と表現することがある。
【００１９】
本明細書において、特に断りがない限り「第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）」等の表現は要素を区別するためのものであり、その表現により該当要素の本質、順番、順序又は個数等が限定されるものではない。
【００２０】
本明細書において、各部材及び各要素は単数であってもよいし、又は複数であってもよい。ただし、文脈上、「単数」又は「複数」が明確になっている場合はこれに限らない。
【００２１】
本明細書において、「ＡがＢを含む」という表現は、特に断らない限り、ＡがＢのみによって構成されていることに限定されず、ＡがＢ以外の要素によって構成され得ることを意味する。
【００２２】
本明細書において「平面視」とは、画素や発光材料等が位置した面を実質的に直上から見たときを意味する。また、「実質的に直上」とは計測上の誤差を含んでいてもよい。
【００２３】
本明細書において「断面」とは、特に断らない限り、発光装置を画素や発光材料等が積層した方向に切断したときに現れる面を意味する。
【００２４】
本明細書において「有さない」、「含まない」、「位置しない」等の表現は、ある要素が完全に排除されていることを意味してもよいし、又はある要素が技術的な効果を有さない程度に存在していることを意味してもよい。
【００２５】
本明細書において、「〜後に」、「〜に続いて」、「〜次に」、「〜前に」等の時間的前後関係を説明する表現は、相対的な時間関係を表しているものであり、時間的前後関係が用いられた各要素が必ずしも連続しているとは限らない。各要素が連続していることを表現する場合、「直ちに」又は「直接」等の表現を用いることがある。
【００２６】
本明細書において「Ａを加熱する」という表現は、Ａに熱が加わることを意味しており、Ａのみを加熱することに限定されない。当該表現は、例えば、Ａを含む要素が加熱されることを意味してもよい。また、「加熱する」とは故意的又は人為的に熱を加えることを意味し、Ａの周囲の雰囲気の単なる温度変化は含まない。
【００２７】
本明細書において「ＡがＢを覆う」 という表現は、特に断らない限り、ＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が位置せずにＡがＢに接触することを意味してもよいし、又はＡとＢの間に他の要素（例えば、層）が部分的又は全面的に位置することを意味してもよい。
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２９】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００３０】
図２を用いて、発光装置１０の概要を説明する。発光装置１０は、基板１００、第１親液部２１０、第１導電部３００、有機ＥＬ素子１４０及び第２導電部４００を備えている。第１親液部２１０は、基板１００の第１部分上に位置している。第１導電部３００は、第１親液部２１０上に位置している。有機ＥＬ素子１４０は、第１導電部３００に電気的に接続されている。第２導電部４００は、第１導電部３００に電気的に接続されている。一断面（例えば、図２に示す断面）において、第２導電部４００は、第１親液部２１０の端を覆う部分を有している。
【００３１】
本実施形態によれば、第１親液部２１０を有する第１層２００を経由しての水分の侵入を低減することができる。具体的には、本実施形態においては、第１親液部２１０の端が第２導電部４００によって覆われている。すなわち、第１親液部２１０の端は、外気に露出されていない。したがって、第１親液部２１０の端からの水分の侵入を低減することができる。
【００３２】
本実施形態において、図１に示すように、発光装置１０は、封止部１５０をさらに備えている。封止部１５０は、有機ＥＬ素子１４０を封止している。平面視において、第１層２００の端の少なくとも一部分は、封止部１５０の端より内側に位置している。この場合、封止部１５０によって、第１層２００を経由しての水分の侵入を低減することができる。図１に示すように、平面視において、第１層２００の端の全体が封止部１５０の端より内側に位置していてもよい。或いは、平面視において、第１層２００の端の一部分が封止部１５０の端より外側に位置していてもよい。この場合においても、第１層２００のうちの封止部１５０からの露出部分を第２導電部４００によって覆うことで、第１層２００を経由しての水分の侵入を低減することができる。
【００３３】
図１を用いて、発光装置１０の平面レイアウトを説明する。
【００３４】
発光装置１０は、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、封止部１５０、第１層２００及び複数の第２導電部４００を備えている。
【００３５】
平面視において、基板１００は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、基板１００は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。
【００３６】
平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、実質的に矩形形状を有している。この矩形は、厳密な矩形でなくてもよく、例えば、丸まった角を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０は、非矩形形状（例えば、円、星、ハート、環等の形状）を有していてもよい。平面視において、有機ＥＬ素子１４０の面積は、基板１００の面積より小さくなっている。
【００３７】
平面視において、封止部１５０の面積は、有機ＥＬ素子１４０の面積及び第１層２００の面積のそれぞれより大きくなっている。
【００３８】
平面視において、第１層２００の面積は、有機ＥＬ素子１４０の面積より大きくなっている。
【００３９】
複数の第２導電部４００のうちの一部の第２導電部４００は、有機ＥＬ素子１４０の第１電極１１０（図２）に電気的に接続しており、複数の第２導電部４００のうちの他の一部の第２導電部４００は、有機ＥＬ素子１４０の第２電極１３０（図２）に電気的に接続されている。したがって、発光装置１０の外側から第２導電部４００を介して有機ＥＬ素子１４０に駆動電圧を供給することができる。図１に示す例では、例えば、有機ＥＬ素子１４０の両側のうち一方の側に位置する第２導電部４００が有機ＥＬ素子１４０の第１電極１１０に電気的に接続され、有機ＥＬ素子１４０の両側のうちの他方の側に位置する第２導電部４００は有機ＥＬ素子１４０の第２電極１３０に電気的に接続されていてもよい。
【００４０】
図２を用いて、発光装置１０の断面を説明する。
【００４１】
発光装置１０は、基板１００、有機ＥＬ素子１４０、封止部１５０、第１層２００（第１親液部２１０）、第１導電部３００及び第２導電部４００を備えている。
【００４２】
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。有機ＥＬ素子１４０、封止部１５０、第１層２００、第１導電部３００及び第２導電部４００は、基板１００の第１面１０２側に位置している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。
【００４３】
基板１００は、有機ＥＬ素子１４０（第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０）、封止部１５０、第１層２００、第１導電部３００及び第２導電部４００を形成するための支持体として機能することができる。基板１００は、透光性及び可撓性を有していてもよい。基板１００は、単層であってもよいし、又は複数層であってもよい。一例において、基板１００は、ガラス基板である。他の例において、基板１００は、樹脂基板であってもよく、有機材料（例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又はポリイミド）を含んでいてもよい。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００の第１面１０２及び第２面１０４の少なくとも一方は、無機バリア層（例えば、ＳｉＮ又はＳｉＯＮ）を有していてもよい。基板１００と第１電極１１０との間には、第１電極１１０よりも広い領域に、平坦化又は密着性を向上させるため１層以上の有機材料を含む層が存在していてもよい。
【００４４】
図４を用いて後述するように、第１層２００は、第１親液部２１０及び撥液部２２０を有している。第１層２００は、例えば、絶縁層である。図２は、第１層２００のうちの第１親液部２１０の断面を示している。第１導電部３００は、第１親液部２１０上に選択的に位置している。すなわち、第１導電部３００は、第１親液部２１０上に位置する一方で、撥液部２２０上にはほとんど広がっていない。第１導電部３００の位置は、第１親液部２１０の親液性及び撥液部２２０の撥液性によって制御することができる。
【００４５】
有機ＥＬ素子１４０は、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０を有している。第１電極１１０は、第１導電部３００上に位置している。有機層１２０は、第１電極１１０上に位置している。第２電極１３０は、有機層１２０上に位置している。第１電極１１０は、第１導電部３００に電気的に接続されている。
【００４６】
第１電極１１０は、陽極として機能することができる。一例において、第１電極１１０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、銀又は銀合金である。この例において、第１電極１１０の厚さは、例えば、５ｎｍ以上５０ｎｍ以下にしてもよい。第１電極１１０の厚さが上記下限以上である場合、第１電極１１０の電気抵抗を低くすることができ、第１電極１１０の厚さが上記上限以下である場合、第１電極１１０の透過率を高くすることができる。他の例において、第１電極１１０は、酸化物半導体を含んでいてもよい。酸化物半導体は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）又はＩＧＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｇａｌｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）である。
【００４７】
有機層１２０は、発光層（ＥＭＬ）を含んでおり、正孔注入層（ＨＩＬ）、正孔輸送層（ＨＴＬ）、電子輸送層（ＥＴＬ）及び電子注入層（ＥＩＬ）のうちの少なくとも一を適宜さらに含んでいてもよい。有機層１２０においては、正孔が第１電極１１０からＥＭＬに注入され、電子が第２電極１３０からＥＭＬに注入され、ＥＭＬにおける正孔及び電子の再結合によって光が発せられる。
【００４８】
第２電極１３０は、陰極として機能することができる。一例において、第２電極１３０は、金属又は合金を含んでいてもよい。金属又は合金は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＩｎからなる群の中から選択される少なくとも１つの金属又はこの群から選択される金属の合金である。
【００４９】
図２に示す例において、封止部１５０は封止膜である。封止膜は、例えば、無機絶縁膜であり、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア酸化物（ＺｒＯ２）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）及びニオブ酸化物（Ｎｂ２Ｏ５）のうちの少なくとも一を含んでいる。封止部１５０は、封止膜でなくてもよく、例えば、封止缶又は封止基板であってもよい。
【００５０】
第２導電部４００は、水蒸気バリア性を有する材料、例えば、金属（例えば、銀又はアルミニウム）を含んでいる。第２導電部４００は、基板１００の第１面１０２に沿って第１親液部２１０と並んでいる。第１親液部２１０の端は、第２導電部４００によって覆われている。第２導電部４００は、第１導電部３００と異なる材料を含んでいてもよいし、又は第１導電部３００と同じ材料を含んでいてもよい。
【００５１】
第１親液部２１０の端を第２導電部４００によって覆うため、第１親液部２１０の厚さは、基板１００（第１面１０２）に垂直な方向において、第２導電部４００の厚さより小さいことが好ましい。第２導電部４００の厚さは、例えば第２導電部４００の製造条件の制約から、上限限界を有することがある。この場合、第１親液部２１０の厚さは、第２導電部４００の厚さの上限限界以下であることが好ましい。このような観点から、第１親液部２１０の厚さは、基板１００（第１面１０２）に垂直な方向において、例えば、１μｍ以下、好ましくは５００ｎｍ以下である。さらに、第１親液部２１０の製造条件から決定される下限限界の観点から、第１親液部２１０の厚さは、基板１００（第１面１０２）に垂直な方向において、例えば、５０μｍ以上である。
【００５２】
第２導電部４００の一部分は、封止部１５０によって覆われており、第２導電部４００の他の一部分は、封止部１５０から露出されている。したがって、発光装置１０の外側からの電圧は、第２導電部４００の当該他の一部分を経由して、供給させることができる。
【００５３】
図３から図７は、図１及び図２に示した発光装置１０の製造方法の一例を説明するための図である。図３及び図４は、図１と同様にして、平面図であり、図５から図７は、図３及び図４に示したＡ−Ａ断面に相当する位置における断面図である。
【００５４】
図３から図７を用いて、発光装置１０の製造方法の概要を説明する。発光装置１０の製造方法は、以下の工程を含んでいる。
（ａ）撥液性を有する第１層２００の一部分に光を照射して、第１層２００の当該一部分を第１親液部２１０に変化させる工程（図３及び図４）
（ｂ）第１親液部２１０上に位置する第１導電部３００を形成する工程（図５）
（ｃ）第１導電部３００に電気的に接続された有機ＥＬ素子１４０を形成する工程（図６及び図７）
（ｄ）第１導電部３００に電気的に接続され、一断面において第１導電部３００の端を覆う部分を有する第２導電部４００を形成する工程（図７）
【００５５】
工程（ｃ）は、以下の工程を含んでいる。
（ｃ１）第１導電部３００上に位置する第１電極１１０を形成する工程（図６）
（ｃ２）第１電極１１０上に位置し、ＥＭＬを含む有機層１２０を形成する工程（図６）
（ｃ３）有機層１２０上に位置する第２電極１３０を形成する工程（図７）
【００５６】
図３から図７を用いて、発光装置１０の製造方法の詳細を説明する。
【００５７】
まず、図３に示すように、基板１００上に第１層２００を形成する。具体的には、光照射によって親液性を呈する感光性撥液性組成物を含む溶液を基板１００上にスピンコートする。次いで、基板１００を加熱して溶液を乾燥させる。この段階において、第１層２００は、感光性撥液性組成物によって撥液性を呈する。
【００５８】
次いで、図４に示すように、第１層２００に選択的に光を照射する（工程（ａ））。第１層２００のうちの光照射領域は第１親液部２１０となり、第１層２００のうちの光非照射領域は撥液部２２０となる。例えばフォトマスクを用いて、第１層２００に選択的に光を照射することができる。光は、例えば、紫外線又は可視光であり、好ましくは波長３６５ｎｍの紫外線である。
【００５９】
感光性撥液性組成物は、例えば、酸解離性基を有する化合物と、酸発生剤と、を含んでいてもよい。この例においては、光照射によって、酸解離性基が酸発生剤により脱離して揮発する。この場合、第１親液部２１０（光照射領域）の厚さを、撥液部２２０（光非照射領域）の厚さより、薄くすることができる。すなわち、第１層２００の表面には、凹部を形成することができる。
【００６０】
次いで、図５に示すように、第１親液部２１０上に第１導電部３００を形成する（工程（ｂ））。具体的には、まず、導電材料を含む溶液を第１親液部２１０上に塗布する。導電材料は、例えば金属、より具体的には、例えば銀である。溶液の塗布は、例えばインクジェットによって実施される。この例においては、インクジェットヘッドから溶液を第１親液部２１０に向けて選択的に塗布することができる。第１親液部２１０の親液性及び撥液部２２０の撥液性によって、溶液は、撥液部２２０上には広がりにくくなっており、第１親液部２１０上に選択的に位置しやすくなっている。次いで、基板１００を加熱して、溶液を乾燥させる。このようにして、第１導電部３００が形成される。
【００６１】
次いで、図６に示すように、第１導電部３００上に第１電極１１０を形成し（工程（ｃ１））、第１電極１１０上に有機層１２０を形成する（工程（ｃ２））。第１電極１１０は、例えば、導電材料（例えば、金属）を蒸着して形成される。有機層１２０は、例えば、蒸着又は塗布プロセス（例えば、インクジェット）によって形成される。
【００６２】
次いで、図７に示すように、有機層１２０上に第２電極１３０を形成し（工程（ｃ３））、基板１００の第１面１０２上に第２導電部４００を形成する（工程（ｄ））。図７に示す例では、工程（ｃ３）の第２電極１３０と、工程（ｄ）の第２導電部４００とは、同一工程において形成されている。したがって、第２導電部４００は、第２電極１３０と同じ材料を含み、第２導電部４００の厚さは、基板１００（第１面１０２）に垂直な方向において、第２電極１３０の厚さと実質的に等しくなり、例えば、第２電極１３０の厚さの９５％以上１０５％以下である。この場合、発光装置１０の製造プロセスを簡易にすることができる。工程（ｃ３）の第２電極１３０と、工程（ｄ）の第２導電部４００とは、異なる工程において形成されてもよい。
【００６３】
次いで、基板１００の第１面１０２上に封止部１５０を形成する。封止部１５０は、例えば、原子層堆積（ＡＬＤ）によって形成される。
【００６４】
このようにして、発光装置１０が製造される。
【００６５】
（変形例１）
図８は、変形例１に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態の図２に対応する。変形例１に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００６６】
発光装置１０は、第２親液部２１２及び第３導電部３０２をさらに備えている。第２親液部２１２は、基板１００の第２部分上に位置しており、第１親液部２１０から離間している。第３導電部３０２は、第２親液部２１２上に位置しており、第１導電部３００から離間している。第２導電部４００は、第１親液部２１０と第２親液部２１２の間に位置しており、第１導電部３００及び第３導電部３０２の双方に電気的に接続されており（言い換えると、第３導電部３０２は、第２導電部４００を介して第１導電部３００に電気的に接続されている。）、封止部１５０によって覆われている。第３導電部３０２の一部分は、封止部１５０によって覆われている。第３導電部３０２の他の一部分は、封止部１５０から露出されている。本変形例においては、発光装置１０の外側からの電圧を、第３導電部３０２、第２導電部４００及び第１導電部３００を介して、有機ＥＬ素子１４０に供給することができる。
【００６７】
本変形例においても、第１親液部２１０を経由しての水分の侵入を低減することができる。具体的には、本変形例においても、第１親液部２１０の端が第２導電部４００によって覆われている。したがって、第２親液部２１２を経由して水分が侵入しても、この水分の第１親液部２１０への侵入を第２導電部４００によって遮断することができる。
【００６８】
（変形例２）
図９は、変形例２に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態の図２に対応する。変形例２に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００６９】
第２導電部４００は、第１親液部２１０の一部分（端部）及び第１導電部３００の一部分（端部）と重なっている。このため、第２導電部４００は、第１親液部２１０の端だけでなく、第１導電部３００の端及び第１導電部３００の上面の一部も覆っている。したがって、第１導電部３００と第２導電部４００との間の接触面積を大きくすることができ、第１導電部３００と第２導電部４００との間の接触抵抗を低減することができる。
【００７０】
（変形例３）
図１０は、変形例３に係る発光装置１０の断面図であり、実施形態の図２に対応する。変形例３に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００７１】
第１親液部２１０の端は、第１導電部３００の端より、有機ＥＬ素子１４０に対して外側に位置していてもよい。図１０に示す例では、第１層２００の表面に凹部が形成されており、第１導電部３００の一部分は、第１層２００の凹部に埋め込まれている。第１層２００の凹部は、例えば、上述したように、感光性撥液性組成物に含まれる酸解離性基を有する化合物と、酸発生剤と、によって形成される。本変形例においては、第１親液部２１０が位置する領域から第１導電部３００を漏れにくくすること（第１導電部３００が第１親液部２１０の端から食み出しにくくすること）ができる。
【００７２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７３】
１０  発光装置
１００  基板
１０２  第１面
１０４  第２面
１１０  第１電極
１２０  有機層
１３０  第２電極
１４０  有機ＥＬ素子
１５０  封止部
２００  第１層
２１０  第１親液部
２１２  第２親液部
２２０  撥液部
３００  第１導電部
３０２  第３導電部
４００  第２導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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