(57)【要約】【課題】整列ピンが予期せぬ負荷の経路とならないようにする。【解決手段】接合アセンブリが、提供され、第１の接合構成要素と、第２の接合構成要素と、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めするためのボルトと、整列ピンと、を含んでいる。整列ピンは、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とを整列させる。整列ピンは、整列ピンに特定の負荷が印加された際に、降伏が生じるように構成されている。特定の負荷の大きさは、ボルト留めが完了した後に、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素との間を、ボルトを通して伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合構成要素と、
第２の接合構成要素と、
第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めするためのボルトと、
前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とを整列させる整列ピンと、を備え、
前記整列ピンが、前記整列ピンに特定の負荷が印加された際に、降伏が生じるように構成されており、
前記特定の負荷の大きさが、ボルト留めが完了した後に、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素との間を、前記ボルトを通して伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である、接合アセンブリ。
【請求項２】
前記第１の接合構成要素が乗り物構成要素を備え、前記第２の接合構成要素が取付けブラケットを備えている、請求項１に記載の接合アセンブリ。
【請求項３】
前記ボルトが、複数のボルトとして設けられ、前記整列ピンが、複数の整列ピンとして設けられている、請求項１に記載の接合アセンブリ。
【請求項４】
前記整列ピンが、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とのそれぞれの接合表面においてノッチが形成されている、請求項１に記載の接合アセンブリ。
【請求項５】
前記整列ピンの材料が、前記第１の接合構成要素の材料及び前記第２の接合構成要素の材料、ならびに、前記ボルトの材料よりも低い降伏強度を有する、請求項１に記載の接合アセンブリ。
【請求項６】
第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とを整列させる整列ピンであって、
前記第１の接合構成要素に密にフィット可能である第１の端部と、前記第２の接合構成要素に密にフィット可能である第２の端部とを有する本体と、
ボルト留めの前に、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素との整列を促し、前記本体に特定の負荷が印加されると前記本体に降伏を生じさせるように構成された前記本体の機何学形状と、
ボルト留めが完了した後に、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素との間で伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である、前記特定の負荷の大きさと、
を備える、前記整列ピン。
【請求項７】
前記整列ピンが、剛性または準剛性の材料を含む、請求項６に記載の整列ピン。
【請求項８】
前記整列ピンが、前記第１の端部から前記第２の端部まで、実質的に直線状である、請求項６に記載の整列ピン。
【請求項９】
前記第１の端部にテーパが付されており、前記第２の端部にテーパが付されている、請求項６に記載の整列ピン。
【請求項１０】
前記整列ピンが中空である、請求項６に記載の整列ピン。
【請求項１１】
前記整列ピンが、前記第１の端部と前記第２の端部との間にノッチを有する、請求項６に記載の整列ピン。
【請求項１２】
前記ノッチが、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とのそれぞれの接合表面の位置にある、請求項１１に記載の整列ピン。
【請求項１３】
前記ノッチが、前記本体の外周全体の周りに延びている、請求項１１に記載の整列ピン。
【請求項１４】
前記本体が、前記第１の端部及び前記第２の端部において実質的に一様な直径を有し、前記ノッチにおいて低減された直径を有する、請求項１１に記載の整列ピン。
【請求項１５】
第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とを整列させる整列ピンであって、
前記第１の接合構成要素に密にフィット可能である第１の端部と、前記第２の接合構成要素に密にフィット可能である第２の端部とを有する本体であって、前記本体が、ある降伏強度を有する材料で形成され、それにより、前記本体に特定の負荷が印加された際に、前記本体に降伏が生じるようになっている、前記本体と、
ボルト留めが完了した後に、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素との間で伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である、前記特定の負荷の大きさと、
を備える、前記整列ピン。
【請求項１６】
前記整列ピンが、前記第１の端部から前記第２の端部まで、実質的に直線状である、請求項１５に記載の整列ピン。
【請求項１７】
前記第１の端部にテーパが付されており、前記第２の端部にテーパが付されている、請求項１５に記載の整列ピン。
【請求項１８】
前記整列ピンが中空である、請求項１５に記載の整列ピン。
【請求項１９】
前記整列ピンの材料が、前記第１の接合構成要素の材料及び前記第２の接合構成要素の材料よりも低い降伏強度を有する、請求項１５に記載の整列ピン。
【請求項２０】
前記整列ピンの材料が、前記第１の接合構成要素と前記第２の接合構成要素とをともにボルト留めするボルトの材料よりも低い降伏強度を有する、請求項１８に記載の整列ピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
以下の詳細な説明は、整列ピンに関し、より詳細には、構成要素を、この構成要素がボルトで留められることになる取付けブラケットに対して整列させる際に使用するための、フューズ整列ピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
整列ピンは、構成要素を、この構成要素がボルトで留められることになる取付けブラケットに対して整列させるために使用することができる。整列ピンは、ボルト接続のみで別様に可能であるような整列よりも正確な整列を可能にし、そのような正確さは、しばしば、ボルトで留める前に、取付けブラケットの、接合する取付け表面に対して構成要素を正確に配置するために必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
通常、整列ピンは、鋼または他の強力な材料で形成されている。したがって、ボルト留めが完了した後に整列ピンが定位置に置かれる場合、整列ピンの位置は、負荷の経路として作用することができる。この負荷の経路は、構成要素及び取付けブラケットを通る、意図された負荷の経路を変更し、ひいては、負荷の結果として、構成要素及び取付けブラケットのどこに応力が生じるかを変更する。
【０００４】
有効な負荷の経路として作用することに加え、ボルト留めの後に元のままである整列ピンは、異なる熱環境に曝される間、拘束手段として作用することができる。この方法で、整列ピンは、ボルト接続のエリア以外のエリアにおいて、構成要素または取付けブラケットの熱膨張を制限することができ、こうして、通常は存在しない、構成要素または取付けブラケットの応力を生じる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の態様によれば、接合アセンブリが提供され、第１の接合構成要素と、第２の接合構成要素と、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めするためのボルトと、整列ピンとを含んでいる。整列ピンは、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とを整列させる。整列ピンは、整列ピンに特定の負荷が印加された際に、降伏が生じるように構成されている。特定の負荷の大きさは、ボルト留めが完了した後に、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素との間を、ボルトを通して伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である。
【０００６】
追加的または代替的な実施形態によれば、第１の接合構成要素は、乗り物構成要素を含み、第２の接合構成要素は、取付けブラケットを備えている。
【０００７】
追加的または代替的な実施形態によれば、ボルトは、複数のボルトとして設けられ、整列ピンは、複数の整列ピンとして設けられている。
【０００８】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とのそれぞれの接合表面においてノッチが形成されている。
【０００９】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンの材料は、第１の接合構成要素の材料及び第２の接合構成要素の材料、ならびに、ボルトの材料よりも低い降伏強度を有する。
【００１０】
本開示の別の態様によれば、整列ピンが、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とを整列させるために設けられる。整列ピンは、第１の接合構成要素に密にフィット可能である第１の端部と、第２の接合構成要素に密にフィット可能である第２の端部とを有する本体を含んでいる。本体の機何学形状は、ボルト留めの前に、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素との整列を促し、本体に特定の負荷が印加された際に本体に降伏を生じさせるように構成されている。特定の負荷の大きさは、ボルト留めが完了した後に、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素との間で伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である。
【００１１】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは、剛性または準剛性の材料を含んでいる。
【００１２】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは、第１の端部から第２の端部まで、実質的に直線状である。
【００１３】
追加的または代替的な実施形態によれば、第１の端部にはテーパが付されており、第２の端部にはテーパが付されている。
【００１４】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは中空である。
【００１５】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは、第１の端部と第２の端部との間にノッチを有する。
【００１６】
追加的または代替的な実施形態によれば、ノッチは、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とのそれぞれの接合表面に位置している。
【００１７】
追加的または代替的な実施形態によれば、ノッチは、本体の外周全体の周りに延びている。
【００１８】
追加的または代替的な実施形態によれば、本体は、第１の端部及び第２の端部において実質的に一様な直径を有し、ノッチにおいて低減された直径を有する。
【００１９】
本開示の別の態様によれば、整列ピンが、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めできるように、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とを整列させるために設けられる。整列ピンは、第１の接合構成要素に密にフィット可能である第１の端部と、第２の接合構成要素に密にフィット可能である第２の端部とを有する本体とを含んでいる。本体は、ある降伏強度を有する材料で形成され、それにより、本体に特定の負荷が印加された際に、本体に降伏が生じる。特定の負荷の大きさは、ボルト留めが完了した後に、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素との間で伝達されると予期される負荷の大きさよりも小である。
【００２０】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは、第１の端部から第２の端部まで、実質的に直線状である。
【００２１】
追加的または代替的な実施形態によれば、第１の端部にはテーパが付されており、第２の端部にはテーパが付されている。
【００２２】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンは中空である。
【００２３】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンの材料は、第１の接合構成要素の材料及び第２の接合構成要素の材料よりも低い降伏強度を有する。
【００２４】
追加的または代替的な実施形態によれば、整列ピンの材料は、第１の接合構成要素と第２の接合構成要素とをともにボルト留めするボルトの材料よりも低い降伏強度を有する。
【００２５】
これら及び他の利点及び特徴は、図面と併せて以下の詳細な説明からより明らかとなるであろう。
【００２６】
本開示として考えられる主題は、本明細書のまとめにおいて、特に指摘されるとともに、特許請求の範囲においてはっきりと請求される。本開示の前述及び他の特徴及び利点は、添付図面と併せて、以下の詳細な説明から明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、実施形態に係る、整列ピンを有する接合アセンブリの側面図である。
【図２】図２Ａは、整列ピンがもはや元の状態にはない、図１の接合アセンブリの負荷の経路を示す概略図である。図２Ｂは、整列ピンが元の状態にある、図１の接合アセンブリの負荷の経路を示す概略図である。
【図３】図３は、実施形態に係る、整列ピンを有する接合アセンブリの分解斜視図である。
【図４】図４は、図３の一部の拡大図である。
【図５】図５は、さらなる実施形態に係る、ノッチを有する整列ピンの斜視図である。
【図６】図６は、さらなる実施形態に係る、ノッチがない中空整列ピンの斜視図である。
【図７】図７は、実施形態に係る、整列ピンの動作の説明の概略側面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る、整列ピンの動作の説明の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
これら及び他の利点及び特徴は、図面と併せて以下の詳細な説明からより明らかとなるであろう。
【００２９】
接合構成要素を通して伝達される通常の負荷は、慣性負荷（宇宙船の発射の間のｇ力の負荷）、熱的負荷、歪曲による負荷、他の接続ハードウェア（配管など）によって与えられる負荷などであり得る。これら負荷は、接合構成要素を接続するボルトに、せん断応力と、軸方向応力と、曲げ応力と、ねじり応力との様々な組合せを与えることになる。負荷を考慮すると、ボルトの位置と、接合構成要素の取付け表面に対する位置の間の経路とが、応力に耐えるように設計されている。しかし、ボルト留めの前に接合構成要素を整列するために使用される整列ピンに、予期せずに負荷がかかり始める事象においては、接合構成要素の負荷及び応力が変化し、接合構成要素が変形する場合があるか、いくつかのケースでは、結果として破損する場合がある。
【００３０】
このため、以下に記載するように、フューズ整列ピンが依然として、アセンブリの間の構成要素の整列を実施することを可能にしつつ、整列ピンが予期しない負荷の経路を形成することに係る問題を緩和するために、フューズ整列ピンが、特定の負荷レベルにおいて変形するか破損するように設けられている。フューズ整列ピンは、特定の負荷が整列ピンに印加されると、整列ピンが変形するか破損するように、比較的弱い材料と、変更された機何学形状との、少なくとも１つを有している。したがって、特定の負荷より上であり、この特定の負荷を超えるあらゆる著しい負荷が（すなわち、慣性負荷、熱的負荷、歪曲による負荷、他の接続ハードウェアによって与えられる負荷などに起因して）生じた場合、この負荷がフューズ整列ピンの位置を通過しようとする事象において、フューズ整列ピンに降伏が生じ、もはや負荷の経路を提供しない。このことは、負荷を取るように設計された、ボルト、及び接合構成要素の他のパーツを通して負荷を伝達させる。
【００３１】
図１を参照すると、接合アセンブリ１０１が提供され、第１の接合構成要素１１０と、第２の接合構成要素１２０と、１つまたは複数のボルト１３０と、１つまたは複数の整列ピン１４０とを含んでいる。第１の接合構成要素１１０は、たとえば、乗り物または宇宙船の構成要素１１１として設けることができる。第２の接合構成要素１２０は、乗り物または宇宙船の胴体などの固定物１２０１に固定される取付けブラケット１２１として設けることができる。１つまたは複数のボルト１３０は、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とをともにボルトで留めるように配置及び構成されている。１つまたは複数の整列ピン１４０は、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とが、ともにボルト留めされ得るように、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とを整列させるように配置及び構成されている。１つまたは複数の整列ピンは、特定の負荷がこの整列ピンに印加されると、降伏が生じるようにも配置及び構成されている。特定の負荷の大きさは、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とをともにボルト留めすることが完了した後に、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０との間を、１つまたは複数のボルト１３０を通して伝達されることが予期される負荷の大きさより小である。
【００３２】
接合アセンブリ１０１が、乗り物、または宇宙船、または任意の他の乗り物に配置される場合、接合アセンブリ１０１に通常印加される負荷には、限定ではないが、慣性負荷、熱的負荷、歪曲による負荷、他の接続ハードウェアによって与えられる負荷などが含まれ得る。これら負荷のそれぞれの大きさは、既知であり得、かつ、予期することができ、第１の接合構成要素１１０及び第２の接合構成要素１２０、ならびに、１つまたは複数のボルト１３０は、その負荷に耐えることができるような方法で設計されている。しかし、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とをともにボルトで留めることが完了した後に、１つまたは複数の整列ピン１４０が元の状態のままである事象では、第１の接合構成要素１１０及び第２の接合構成要素１２０、ならびに、１つまたは複数のボルト１３０は、これらが耐えるようには設計されていない、予期されない負荷に曝され得る。
【００３３】
上述のシナリオは、図２Ａ及び図２Ｂを参照して見ることができる。
【００３４】
図２Ａでは、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とをともにボルトで留めることが完了し、整列ピン１４０のいずれも、１つまたは複数の整列ピン１４０（図１参照）への特定の負荷が印加された後の、整列ピンの降伏に起因して、元の状態のままではない。このため、第２の接合構成要素１２０から第１の接合構成要素１１０に、１つまたは複数のボルト１３０のみを通って延びる負荷の経路が存在し、負荷に耐えるように設計された第１の接合構成要素１１０及び第２の接合構成要素１２０のそれら断面のみに残っている。
【００３５】
対照的に、図２Ｂでは、第１の接合構成要素１１０と第２の接合構成要素１２０とをともにボルトで留めることが完了しているが、特定の負荷が印加された際に降伏が生じるようには構成されていない従来の整列ピンが、元の状態のままである。このため、第２の接合構成要素１２０から第１の接合構成要素１１０に、１つまたは複数のボルト１３０を通って延びる負荷の経路と、従来の整列ピンを通って延びる負荷の経路との両方が存在する。ここで、残りの元の状態の従来の整列ピンを通って延びるこれら負荷の経路は、負荷に耐えるようには設計されていない、第１の接合構成要素１１０及び第２の接合構成要素１２０の特定の断面内に延び得る。
【００３６】
図３から図６を参照すると、整列ピン３０１は、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０とが、ボルト３３０によってともにボルト留めされ得るように、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０とを整列させるように設けられている。整列ピン３０１は、図１及び図２Ａの実施形態で有用とすることができ、第１の接合構成要素３１０及び第２の接合構成要素３２０は、図１及び図２Ａの第１の接合構成要素１１０及び第２の接合構成要素１２０と同じか類似のものとすることができる。
【００３７】
整列ピン３０１は、複数の整列ピン３０１として設けることができる。いずれのケースでも、各整列ピン３０１は、第１の端部３４１と、この第１の端部３４１とは反対側の第２の端部３４２とを有する、本体３４０を含んでいる。第１の端部３４１は、第１の接合構成要素３１０の凹部３１１内に密にフィット可能であり、第２の端部３４２は、第２の接合構成要素３２０の凹部３２１内に密にフィット可能である。凹部３１１と凹部３２１とが、位置に関して第１の接合構成要素３１０のボルト穴と第２の接合構成要素３２０のボルト穴とに対応していることから、整列ピン３０１は、ボルト留めのために、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０とを整列させるために使用することができる。
【００３８】
各整列ピン３０１の本体３４０は、ボルト留めの前に、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０との整列を容易にするように構成された機何学形状３５０を有している。すなわち、本体３４０は、第１の端部３４１から第２の端部３４２まで実質的に直線状であることと、鋼、アルミニウム、セラミック、プラスチック、チタン、または別の適切な金属、合金、もしくは非金属材料などの、剛性または準剛性の材料で形成されていることとの、少なくとも１つまたは複数である。さらに、本体３４０の機何学形状３５０は、特定の負荷が印加されると、本体３４０に降伏を生じさせるようにさらに構成されている。特定の負荷の大きさは、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０とをともにボルト留めすることが完了した後に、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０との間を伝達されることが予期される負荷の大きさより小である。
【００３９】
様々な実施形態によれば、第１の端部３４１及び第２の端部３４２には、テーパを付すことができ、整列ピン３０１は、中実であるか中空とすることができる。
【００４０】
図４及び図５に示すように、整列ピン３０１の本体３４０の機何学形状３５０は、整列ピン３０１が、第１の端部３４１と第２の端部３４２との間にノッチ４０１を有するような機何学形状にすることができる。ノッチ４０１は、第１の接合構成要素３１０および第２の接合構成要素３２０のそれぞれの接合表面３１２，３２２に配置することができる。各実施形態によれば、ノッチ４０１は、本体３４０の外周全体の周りに延びることができるか、より詳細には、本体３４０が、第１の端部３４１及び第２の端部３４２において実質的に一様な直径を有することができ、ノッチ４０１において直径が低減されるようにすることができる。いずれのケースでも、ノッチ４０１は、特定の負荷レベルで、負荷が印加されることに起因して、降伏が生じ、変形するか、破損するように設計された、応力集中位置としての役割を果たす。
【００４１】
図５及び図６に示すように、本体３４０は、中実かつ充填されたもの（図５参照）であるか、中空（図６参照）とすることができる。
【００４２】
図７を参照すると、整列ピン３０１の使用が示されている。第１のイメージは、ボルト留め操作の間に、整列ピン３０１が、凹部３１１及び凹部３１２内に受領可能であることから、第１の接合部３１０と第２の接合部３２０とを整列させるために、整列ピン３０１を使用できることを示している。このイメージでは、第１の接合部３１０と第２の接合部３２０とが、ボルト３３０によってともにボルト留めされている。第２のイメージは、第１の接合部３１０と第２の接合部３２０とが、完全に、ボルトでともに留められており、このポイントにおいて、負荷の経路が、第１の接合部３１０から第２の接合部３２０へ、ボルト３３０及び整列ピン３０１を通って存在していることを示している。第３のイメージは、特定の負荷が、第１の接合部３１０に印加されていることを示している。この負荷は、整列ピン３０１に降伏を生じさせるのに十分である。第４のイメージは、負荷の経路が、第１の接合部３１０から第２の接合部３２０へ、ボルト３３０のみを通って存在するように特定の負荷が印加されたことに起因して、整列ピン３０１が、ノッチ４０１の位置で降伏が生じていることを示している。
【００４３】
図８を参照すると、整列ピン８０１の使用が示されており、この整列ピン８０１の使用は、図７に示す用途と類似であり、そのため、ふたたび論じる必要はない。しかし、このケースでは、整列ピン８０１の本体３４０は、ある降伏強度を有する材料で形成されている。この降伏強度は、図８の第３のイメージに示す特定の負荷が印加された際に本体３４０に降伏が生じるような降伏強度である。上のように、本体３４０に降伏が生じる特定の負荷の大きさは、ボルト３３０によるボルト留めすることが完了した後に、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０との間を伝達されることが予期される負荷の大きさより小である。
【００４４】
各実施形態によれば、整列ピン８０１の材料は、第１の接合構成要素３１０の材料及び第２の接合構成要素３２０の材料よりも低い降伏強度を有している。さらなる実施形態によれば、整列ピン８０１の材料は、第１の接合構成要素３１０と第２の接合構成要素３２０とをともにボルト留めするボルト３３０（複数可）の材料よりも低い降伏強度を有している。
【００４５】
技術的な効果及び利益は、接合構成要素をともにボルト留めする間に使用することができるが、ボルト留めが完了すると、負荷を支持する特徴としては作用しない、整列ピンを提供することである。整列ピンは、整列ピンの取外しのための穴を追加することを必要としない、接合アセンブリを提供することをも可能にする。
【００４６】
本開示が、限られた数の実施形態のみに関して詳細に提供されているが、本開示が、そのような開示の実施形態に限定されないことは、容易に理解されるものとする。むしろ、本開示は、前述されていないが、本開示の趣旨及び範囲と同等の、任意の数の変形形態、変更形態、置換形態、または、均等の構成を組み込むように変更することができる。さらに、本開示の様々な実施形態を記載してきたが、例示的実施形態（複数可）が、記載の例示的態様のいくつかのみを含む場合があることを理解されたい。したがって、本開示は、前述の記載によっては限定されるものとは見られないが、添付の特許請求の範囲の範囲によってのみ限定される。
【図１】
2020193707.tif 000003
【図２】
2020193707.tif 000004
【図３】
2020193707.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2020193707.tif 000008
【図７】
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【図８】
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