(57)【要約】【課題】高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供する。【解決手段】ステージ装置は、平面を有するステージ定盤と、前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第１方向に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第１方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、前記平面と直交する第２方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部とを有する。【選択図】  図１
2020173395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面を有するステージ定盤と、
前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第１方向に移動可能なステージ可動部と、
前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第１方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、
前記平面と直交する第２方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部と、
を有することを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記調整部は、前記第２方向における第１位置と該第１位置よりも低い第２位置との間で前記設置位置を調整するように構成され、
前記電磁アクチュエータの推力の作用点と前記ステージ可動部の重心との前記第２方向における距離に関して、前記第１位置より前記第２位置の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記第２位置は、前記ステージ可動部の駆動が可能な前記電磁アクチュエータの推力が維持される位置であることを特徴とする請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記固定子は、前記平面と平行で前記第１方向と直交する第３方向において前記可動子を挟むように配列された第１磁石と第２磁石とを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記固定子は、前記可動子の側面と対向する第１磁石と、前記可動子の下面と対向する第２磁石とを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記可動子の上面と対向するように配置され、前記調整部による調整がされない固定された第３磁石を更に有することを特徴とする請求項５に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記調整部は、
前記ステージ定盤の側面に配置され、前記第２方向に延びるガイドレールと、
前記固定子を支持して前記ガイドレールに沿って移動するガイドブロックと、
前記固定子を前記第２方向に駆動するアクチュエータと、
を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記ガイドブロックは、永電磁石を含み、前記永電磁石の通電状態では、前記ガイドブロックは前記永電磁石の磁力により前記ガイドレールに固定されており、前記永電磁石の通電を切ることにより前記ガイドブロックの前記ガイドレールに沿う移動を可能にすることを特徴とする請求項７に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記調整部は、前記ステージ定盤の前記側面に前記第２方向に沿って所定間隔で配置され前記固定子を保持する複数の固定子保持部を更に含むことを特徴とする請求項７または８に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記ステージ定盤の上方に位置するプレートをさらに備え、
前記第１位置にある前記固定子と前記プレートとの間の距離を第１距離とし、前記第２位置にある前記固定子と前記プレートとの間の距離を第２距離としたときに、前記第２距離は前記第１距離の１．２倍以上であることを特徴とする請求項２または３に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記固定子は、前記第１方向に沿って複数配置され、前記複数配置された固定子のそれぞれに独立して前記調整部が設けられることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のステージ装置と、
前記ステージ装置の前記ステージ可動部に搭載された基板チャックと、を有し、
前記基板チャックによって保持された基板に原版のパターンを転写することを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記リソグラフィ装置は、前記原版としての型を用いて前記基板の上のインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であることを特徴とする請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記リソグラフィ装置は、前記原版としての型を用いて前記基板の上のインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であり、
前記ステージ可動部が駆動される空間に気体を流通させる気流生成部を有し、
前記気流生成部は、前記調整部により調整された前記設置位置に応じて前記空間に向けた気体の供給角度を変更する
ことを特徴とする請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１５】
請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイス等の物品の製造に使用されるリソグラフィ装置の一つとして、インプリント装置が注目されている。インプリント装置は、基板上のインプリント材に型（モールド）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによってインプリント材を型のパターンに対応するパターンに成形する。
【０００３】
インプリント装置には、基板を保持して大ストローク、高速、かつ高精度に基板の位置決めを行うステージ装置が必要である。ステージ装置の駆動部には、典型的にはリニアモータが使用される。例えば特許文献１には、リニアモータの固定子がステージ定盤の側面に固定され、ステージ可動部の端部に、固定子と対向するようにリニアモータの可動子が接続された構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−２０８３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の構成において、リニアモータの可動子と固定子との間で発生する推力の作用点とステージ可動部の重心とが、ステージ駆動方向の法線方向（Ｚ方向）に関して差がある場合、ステージ可動部の加減速時にモーメントが発生する。このようなモーメントが発生すると、その分エアガイドの浮上量が損なわれ、高加減速時にエアガイドがステージ定盤と接触する可能性がある。したがって、高加減速駆動を可能にして高スループットを実現するためには、ステージ可動部の重心と推力の作用点との高さ位置を合わせる必要がある。そのためには、リニアモータをステージ定盤よりも高い位置に構成する必要がある。
【０００６】
その一方で、パーティクルによる型のパターン部の損傷を低減させることがインプリント装置における重要課題の一つであるため、ステージ駆動等で発生するパーティクルをステージ空間内に堆積しないようにする必要がある。しかし、リニアモータの可動子と固定子との間で発生する推力の作用点を高くすると、ステージ定盤の端部に固定子の壁ができ、ステージ空間内にパーティクルが堆積しやすくなる。そのため、パーティクルによる型の損傷低減の観点からは、作用点を下げて固定子の壁をなくすことが望ましい。
【０００７】
したがって本発明は、例えば、高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、平面を有するステージ定盤と、前記ステージ定盤の前記平面の上で該平面と平行な第１方向に移動可能なステージ可動部と、前記ステージ定盤に支持された固定子と、該固定子との間の電磁気作用によって前記ステージ可動部と共に前記第１方向に駆動されるように前記ステージ可動部に支持された可動子とを含む電磁アクチュエータと、前記平面と直交する第２方向における前記固定子の設置位置を調整する調整部とを有することを特徴とするステージ装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、高スループットとパーティクルによる型の損傷の低減の両立に有利なステージ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図２】実施形態におけるインプリント装置における基板ステージ（ステージ装置）の構成を示す図。
【図３】固定子の位置を下げた状態を示す図。
【図４】Ｚ昇降機構を含む基板ステージの上面図。
【図５】Ｚ昇降機構の側面図。
【図６】Ｚ昇降機構の構成を説明する図。
【図７】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図８】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図９】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【図１０】実施形態におけるインプリント装置の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１２】
なお、本明細書および添付図面においては、水平面をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されるものとする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
本発明に係るステージ装置は、インプリント装置や露光装置等のリソグラフィ装置における基板の位置決めに使用されうる。以下では、本発明に係るステージ装置がインプリント装置に適用される例を説明する。
【００１４】
図１は、実施形態におけるインプリント装置１００の構成を示す図（側面図）である。図２は、インプリント装置１００における基板ステージ３（ステージ装置）の構成を示す図（上面図）である。
【００１５】
インプリント装置１００は、基板上に供給されたインプリント材を型（原版）と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。具体的には、例えば、基板上のインプリント領域（ショット領域）にインプリント材を供給し、型のパターン部とショット領域との位置合わせを行いながら、型のパターン部とインプリント材とを接触させ、インプリント材をパターン部に充填させる（押印）。次に、インプリント材にエネルギーを与えてインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離す（離型）。これによりインプリント材のパターンが基板のショット領域に形成される。
【００１６】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、インプリント材供給装置により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。
【００１７】
基板１は、基板チャック２を介して基板ステージ３に保持される。基板ステージ３は、基板１を保持して移動するステージ装置である。基板ステージ３は、ステージ定盤６と、ステージ定盤６の上に配置されＸ方向に移動可能なＸ可動部４と、Ｘ可動部４を伴ってＹ方向に移動可能なＹ可動部５とを含む。基板チャック２はＸ可動部４の上面に支持されている。本実施形態において、Ｘ可動部４およびＹ可動部５は、ステージ定盤６の上の平面の上でこの平面と平行なＸ方向またはＹ方向に移動可能なステージ可動部を構成する。
【００１８】
実施形態において、ステージ可動部の駆動は、電磁アクチュエータによって行われる。電磁アクチュエータは、ステージ定盤６に支持された固定子３３と、固定子３３との間の電磁気作用によってステージ可動部と共にＹ方向（第１方向）に駆動されるようにステージ可動部に支持された可動子３２とを含む。以下、具体的に説明する。Ｘ可動部４は、ステージ定盤６の上の平面をガイド面としＸ可動部底エアガイド２３によって浮上している。また、Ｘ可動部４は、Ｘ可動部横エアガイド２４を介してＹ可動部５のガイド面３０にガイドされてＸ方向に移動可能に支持されている。Ｙ可動部５におけるＸ可動部４の可動域には、Ｘ可動部４をＸ方向に駆動する推力を発生するリニアモータコイル２８が配置されている。Ｙ可動部４は、ステージ定盤６の上面をガイド面としＹ可動部底エアガイド２２によって浮上する。ステージ定盤６のＹ方向に延びる側面には、固定子３３を含むリニアモータが配置されている。このリニアモータによってＹ可動部４をＹ方向に駆動する推力が発生される。
【００１９】
インプリント装置１００は、基板ステージ３上の基板１のＸ方向およびＹ方向における位置を計測する不図示の位置センサを有する。モールド１０は、基板１に転写すべきパターン（凹凸パターン）を表面に有する型である。モールド１０は、モールドチャック１１によって保持される。モールドチャック１１はインプリントヘッド１２に搭載される。インプリントヘッド１２は、モールド昇降用アクチュエータ１５に接続されてる。モールド昇降用アクチュエータ１５は、インプリントヘッド１２をＸＹ平面と直交するＺ方向に移動させるものである。モールド昇降用アクチュエータ１５を駆動することにより、モールドチャック１１に保持されたモールド１０を、基板１上のインプリント材と接触させ、あるいは該インプリント材から引き離すことができる。また、モールド昇降用アクチュエータ１５を複数備える（例えば、モールド１０を中心にモールド昇降用アクチュエータ１５を３個均等配置する）ことにより、モールド１０の傾きを基板面に合わせて補正することができる。
【００２０】
モールドチャック１１およびインプリントヘッド１２のそれぞれは、光源（不図示）からコリメータレンズ１３を介して照射される紫外光を通過させる開口（不図示）を有する。インプリントヘッド１２には、モールド１０を基板１上のインプリント材と接触させた時の押圧力を検出するためのロードセルが配置されうる。また、インプリントヘッド１２には、基板ステージ３上に保持された基板１の高さを計測するためのギャップ計測センサ１４が配置されうる。
【００２１】
さらに、インプリントヘッド１２には、モールドアライメント用のＴＴＭ（スルー・ザ・モールド）アライメント検出系１６も配置されうる。ＴＴＭアライメント検出系１６は、モールド１０に形成されたアライメントマークとＸ可動部４に配置された不図示の基準マーク、基板１に形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。ＴＴＭアライメント検出系１６は、基板１とモールド１０とのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置ずれを検出する。
【００２２】
供給部１７は、インプリント材を滴下するノズルを含むディスペンスヘッドで構成され、基板１の上のショット領域のそれぞれにインプリント材を供給（塗布）する。供給部１７は、例えばピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板上に微小な容積のインプリント材を供給する。供給部１７からインプリント材を供給しながら基板ステージ３を移動させることで、基板１の上にインプリント材を塗布することが可能になる。
【００２３】
オフアクシス検出系１８は、支持天板２０に支持され、モールド１０を介さずにＸ可動部４に配置された不図示の基準マーク、基板１に形成されたアライメントマークなどを検出するための光学系および撮像系を有する。オフアクシス検出系１８はＸ可動部４の基準マークに対する基板のＸＹ平面におけるアライメントマークの位置を検出する。インプリント装置１００において、ＴＴＭアライメント検出系１６によって、モールド１０と基板ステージ３との位置関係を求めることができる。また、オフアクシス検出系１８によって、基板ステージ３と基板１のアライメントマークの位置関係を求めることができ、両者を用いることで、モールド１０と基板１の相対的な位置合わせを行うことができる。
【００２４】
制御部１５０は、インプリント装置の各部の動作を統括的に制御する。制御部１５０は、ＣＰＵやメモリを含むコンピュータによって構成されうる。制御部１５０は、複数のショット領域のそれぞれで、オフアクシス検出系１８による基板上のマーク検出を行い、かかる検出結果に基づいて基板１とモールド１０との相対的な位置関係を調整してインプリント処理が行われるように、インプリント処理を制御する。
【００２５】
基板ステージ３は、高速かつ高精度にＸＹ方向に大ストロークを駆動する必要があるため、上記のとおり、エアガイドを用いて摩擦、摩耗がない駆動を実現している。なお、エアガイドのエア浮上量は数μｍ〜10数μｍでありうる。装置のスループットを向上させるためには、大ストロークを駆動する際の速度、加速度を可能な限り高くする必要がある。しかし、電磁アクチュエータ（リニアモータ）の推力の作用点１０１とステージ可動部（Ｘ可動部４およびＹ可動部５）の重心１０２とが、ステージ定盤６の上面に対する法線方向（Ｚ方向）に関して距離があると、加減速時にモーメントが発生する。このようなモーメントが発生すると、エア浮上量が低下してエアガイドがステージ定盤と接触する可能性がある。そのため、高スループットを達成するためには上記距離をなくす必要がある。
【００２６】
本実施形態では、電磁アクチュエータとしてリニアモータが使用される場合について説明する。リニアモータは、Ｙ可動部５の側面に配置された可動子３２と、ステージ定盤６に設けられた固定子３３とを含む。固定子３３は、Ｘ方向（第３方向）において可動子３２を挟むように配列された第１磁石と第２磁石とを含む。
【００２７】
可動子３２はコイルを有し、固定子３３は磁石およびヨークを有する。図１は、リニアモータの作用点１０１とステージ可動部の重心１０２とのＺ方向に関する距離の差はない状態を示している。リニアモータは、Ｙ方向に推力を発生させることが可能なアクチュエータであり、ステージ可動部のＸ方向の両端部に構成されている。
【００２８】
固定子３３は、ステージ定盤６に支持されているＺ昇降機構４０を介して取り付けられている。Ｚ昇降機構４０は、Ｚ方向（第２方向）における固定子３３の設置位置を調整する調整部であり、その具体的構成は後述する。固定子３３は、Ｙ方向（第１方向）に沿って複数配置されうる。Ｚ昇降機構４０も、複数配置された固定子のそれぞれに独立して設けられる。可動子３２はステージ駆動によるコイル温度上昇を抑えるために、コイルを囲ったブラケット内に入れた液体で冷却を行っている。液体での冷却については、コイルを囲む必要はなく、可動部側に熱が伝達しないようコイルを固定する位置に配置する構成でもよい。
【００２９】
モールド１０と概ね同じ高さの位置でモールド１０を取り囲み、ステージ定盤６の上空を覆うように、プレート１９が配置されている。プレート１９は、例えばステー１９ａにより支持天板２０に固定される。これにより基板１とプレート１９との間に、例えば数ｍｍの間隔である狭ギャップ空間が形成される。ステージ定盤６の上方に位置するプレート１９は、基板面にパーティクルを含むリスクのあるエアの流入を低減させる目的で設けられている。装置内で発生するパーティクルがステージ空間内に滞留しないように、清浄なエアの流れを作ることが必要である。図１の例では、サイドフローユニット７０（気流生成部）からルーバー７０ａを介してステージ可動部が駆動されうる空間（ステージ空間）に気体（エア）が積極的に導入されている。ステージ空間を流通したエアは、サイド排気ダクト７１に回収される。図１において、エアの流れが破線の矢印で表されている。
【００３０】
固定子３３は、推力作用点を重心に合わせるために、ステージ定盤６の上面よりも例えば４０〜１００ｍｍ程度高い位置まで出ている。このとき、プレート１９と固定子３３と間の距離は、例えば２０〜５０ｍｍである。固定子３３の位置がステージ定盤６の上面より高いと、ステージ空間内に流入したエアが固定子３３に阻まれ、その一部はサイド排気ダクト７１に回収されるものの、多くのエアはステージ空間内に滞留してしまう。このようなエアの滞留はステージ空間内にパーティクルが堆積する原因となりうる。
【００３１】
そこで本実施形態では、図３に示されるように、Ｚ昇降機構４０により、固定子３３の設置位置を通常の第１位置からそれより低い第２位置に下げて、サイドフローエアを積極的に取り入れるタイミングを一時的、定期的に設ける。これによりステージ空間におけるパーティクルの浮遊量を低減させることができる。固定子３３の位置を下げるタイミングは、例えば、基板チャック２のクリーニング、モールド１０の除電等の品質管理作業時や、モールド１０の交換時が適当である。
【００３２】
一実施形態において、固定子３３の位置は第２位置まで下げるものの、第２位置は、ステージ可動部の駆動が低速ではあっても可能な、リニアモータの推力が維持される位置とする。固定子３３の位置を下げると、コイルと磁石の関係から発生する推力が低下し、なおかつ、作用点の位置がずれてモーメントが発生する。すなわち、推力の作用点とステージ可動部の重心とのＺ方向（第２方向）における距離に関して、第１位置より第２位置の方が大きい。このため、ステージの駆動速度は低速にならざるを得ない。しかし、ステージを少なくとも駆動可能な状態で維持しておけば、スループットへの影響が小さい品質管理作業やモールド交換作業に利用することが可能となる。ステージが駆動可能な固定子３３の下げ量は、例えば２０ｍｍ〜５０ｍｍ程度である。ここで、第１位置にある固定子３３とプレート１９との間の距離を第１距離とし、第２位置にある固定子３３とプレート１９との間の距離を第２距離とする。このとき、第２距離は、第１距離の１．２倍以上であることが好ましく、さらに１．５倍以上もしくは２．０倍以上であることがより好ましい。上限については特に技術的意義はないが、例えば３０倍以下でありうる。
【００３３】
また、一実施形態において、Ｚ昇降機構４０により調整された固定子３３の設置位置に応じてステージ空間に向けた気体の供給角度が変更されうる。気体の供給角度の変更は、ルーバー７０ａを用いて行われる。固定子３３が高い第１位置（図１（ａ））の状態の場合、ルーバー７０ａのエア吹き出し角度が、エアがプレート１９に沿って流れてプレート１９と固定子３３との間の隙間に入り込みやすい角度に設定される。一方、固定子３３が低い第２位置（図１（ｂ））の状態の場合、ルーバー７０ａのエア吹き出し角度は、ステージ定盤６の側面にも沿うような角度に変更される。またこのとき、サイド排気ダクト７１のエアを吸い込む角度（ステージ空間からみると流出角度）を変更してもよい。
【００３４】
固定子３３は、Ｙ方向に沿って複数配置されうるため、複数の固定子を個々に下げることが可能である。よって、生産稼働中でも使用しない領域がある場合は、一部のみを下げた状態で運用することが可能である。
【００３５】
このように、固定子３３を昇降可能にすることは、ステージ空間におけるパーティクル低減の点で有利である。ただし、固定子３３を昇降可能にすることは、別の観点でも利点がある。例えば、ステージ空間内で何らかの不具合が発生し、ステージ空間内に人が介在することになった場合、固定子３３をステージ定盤６よりも低い位置まで降下させることで、短時間でのアクセスが可能となり、ダウンタイム低減につながる。
【００３６】
次に、Ｚ昇降機構４０について説明する。Ｚ昇降機構４０は、生産可動中の固定子３３と可動子３２の相対位置を基準とすると、低速でステージ可動部を駆動させることが可能な高さまでの距離、例えば２０ｍｍ〜５０ｍｍ程度、固定子３３を降下させることが可能な昇降ストロークを持つ。また、Ｚ昇降機構４０は、ステージ定盤６のよりも低い位置にする距離、例えば５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度、固定子を降下させることが可能である。Ｚ昇降機構４０の構造は生産稼働中、ステージ定盤６と固定子３３との間の剛性が高い状態を確保することが望ましく、かつ上記の昇降ストロークを持つ必要がある。
【００３７】
以下、図４〜６を参照してＺ昇降機構４０の構成例を説明する。図４は、Ｚ昇降機構４０を含む基板ステージ３の上面図、図５は、Ｚ昇降機構４０の側面図であり、（ａ）は、生産稼動中に固定子３３を上げた状態を示し、（ｂ）は、低速でステージ可動部を駆動できる状態にまで固定子３３を下げた状態を示す。また、図６は、図５（ａ）のＺ昇降機構４０を側面から見た図である。
【００３８】
図５（ａ）および図５（ｂ）に記載されているように、Ｚ昇降機構４０は、複数の固定子３３のそれぞれに対して設けられる。Ｚ昇降機構４０は、ステージ定盤６の側面に配置されＺ方向に延びるガイドレール４１ａと、固定子３３を支持してガイドレール４１ａに沿って移動しうるガイドブロック４０ａを含む。ガイドブロック４０ａがガイドレール４１ａに沿って昇降することで固定子３３が傾きなく昇降する。Ｚ昇降機構４０は、ガイドブロック４０ａのＺ方向の位置を計測するためのセンサ、ガイドブロック４０ａ（すなわち固定子３３）をＺ方向の所定位置で保持する機構等を備えていてもよい。
【００３９】
例えば、ガイドブロック４０ａは永電磁石を有しており、該永電磁石の通電状態では磁力によりガイドレール４１ａに固定され、通電を切ることで磁力を０にし、磁力がない状態でガイドブロック４０ａはガイドレール４１ａに沿って移動する。また、別の実施例では、ガイドブロック４０ａおよびガイドレール４１ａはリニアエンコーダとしての機能を有していてもよい。この場合、ガイドレール４１ａはエンコーダスケールでステージ定盤６に固定され、ガイドブロック４０ａがエンコーダヘッドであり、Ｚ軸方向の距離を計測することができる。
【００４０】
Ｚ昇降機構４０は、固定子３３をＺ方向に駆動するアクチュエータ４０１を含む。アクチュエータ４０１は、固定子３３の下部に接続され固定子３３に駆動力を伝えるアクチュエータ可動部４０ｂと、アクチュエータ可動部４０ｂを固定するアクチュエータ固定部４１ｂとを含む。アクチュエータ可動部４０ｂは、アクチュエータ固定部４１ｂに対して、固定子３３をＺ方向に駆動させる。アクチュエータ可動部４０ｂは例えばエアシリンダを含み、長ストローク移動させることができる。エアシリンダのかわりに、ボールねじや油圧シリンダ等が用いられてもよい。アクチュエータ可動部４０ｂの位置は例えば、エアシリンダに含まれる固定ストロークによって位置決めされうる。あるいは、例えばフォトセンサを用いて投光／遮光のタイミングでアクチュエータ可動部４０ｂの位置を決めてもよい。あるいは、制御器４５が、リニアエンコーダを用いて、所定位置に固定子３３を移動できるよう、アクチュエータ可動部４０ｂを制御してもよい。
【００４１】
また、図６に示されるように、複数の固定子保持部４７がステージ定盤６の側面に設けられている。実施形態において、固定子３３は、上記したガイドブロック４０ａやアクチュエータ４０１によって保持されるだけでなく、複数の固定子保持部４７によっても保持されうる。複数の固定子保持部４７は、Ｚ方向に所定間隔で並んでいる。複数の固定子保持部４７はそれぞれ、例えば、固定子を真空吸着する真空チャック、または、固定子を磁力で保持する永電磁石によって構成される。複数の固定子保持部４７は、固定子３３がいずれの高さに位置する場合でも少なくとも上下２か所で保持する。
【００４２】
複数の固定子保持部４７は、生産稼働中の固定子３３の高さ、品質管理の作業時やモールド交換時等における固定子３３の高さ、ステージ定盤６よりも低い高さ、の少なくとも３つのパターンに対応して、固定子３３を保持する。このとき、例えば、それぞれの高さパターンに対応して、固定子３３のＸ方向に対する傾きに関する剛性を確保するために、複数の固定子保持部４７のうちの少なくともＹ方向に２列配置された固定子保持部によって固定子３３が保持される。例えば複数の固定子保持部４７のそれぞれに真空チャックが用いられる場合、制御器４５は、それぞれの高さパターンに対応して、不図示の電磁弁、レギュレータ、圧力センサ等を用いて、吸引圧力を制御する。
【００４３】
別の例において、Ｚ昇降機構４０のアクチュエータ４０１は、例えば楔式Ｚ軸アクチュエータを採用したレベリングブロックで実現されてもよい。楔式Ｚ軸アクチュエータは、例えば水平方向に駆動するボールねじと、ボールねじに取り付けられた楔とを有し、ボールねじによる水平方向の力を楔によって上下方向の力に変換する。楔上のテーブルによって固定子３３を支持させることで、固定子３３を昇降させることができる。Ｚ昇降機構４０は、ボールねじの姿勢を保持するために、例えば昇降距離を計測するセンサと、そのセンサで検知された距離が閾値を超えた場合に所定位置に移動させる指令値を出す制御器を有し、その指令値でボールねじが駆動される構成を有していてもよい。あるいは、例えばリニアモータの指令値（電流値）とエンコーダで計測された距離から算出した値（推力の偏差量）が一定になるように固定子３３の位置を制御する制御器を有していてもよい。このエンコーダは、水平方向のステージ駆動の測長センサであってもよい。
【００４４】
以上説明した実施形態によれば、生産稼働時は、固定子の位置を高くすることで、アクチュエータ（リニアモータ）の推力の作用点を、ステージ可動部の重心位置近くに設定される。これにより高加速、つまりは高スループットに対応することが可能となる。また、品質管理の作業時やモールド交換時は、固定子の位置を下げることで、サイドフローエアの淀みを減らすことができ、パーティクルによるモールドのパターン部の損傷を低減させることが可能となる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
図７及び図８は、第２実施形態におけるインプリント装置１００の構成を示す図である。本実施形態において、リニアモータは１軸モータではなく２軸モータであり、固定子３３３は、可動子の側面と対向しＺＹ平面に沿う第１磁石と、可動子の下面と対向しＸＹ平面に沿う第２磁石とを含む。可動子３３２は、対となる固定子３３３との相対関係からＹ方向及びＺ方向にステージ可動部を駆動させることが可能である。図８は固定子３３３の位置を下げた状態を示している。
【００４６】
リニアモータがＺ方向に推力を出せると、例えばインプリントの押印や離型の動作時にステージ側にＺ方向のストロークを持たせることが可能となる。また、エアガイド面にパーティクルが挟まった場合等、Ｚ方向にステージ可動部全体を持ち上げることで、サイドフローエアをエアガイド面とステージ定盤と間を通しやすくすることができる。また、エアガイドが浮上しない等のトラブル時には、Ｚ方向にステージ可動部全体を持ち上げて、エアガイドをステージ定盤から浮かせて外しやすくすることが可能となる。
【００４７】
図９は、固定子３３３は、図７のように、可動子の側面と対向しＺＹ平面に沿う第１磁石と、可動子の下面と対向しＸＹ平面に沿う第２磁石とを含む他に、可動子の上面と対向するように配置された第３磁石４３３を含む。第３磁石４３３は、ステージ定盤６ではない場所（図９の例ではプレート１９）によって固定されている。したがって第３磁石４３３は、Ｚ昇降機構４０によって昇降されることはない。
【００４８】
第３磁石４３３と可動子３３２だけでもステージ可動部をＸＹ平面に駆動することが可能である。したがって、第１磁石および第２磁石を含む固定子３３３がＺ昇降機構４０によって位置が下げられた状態でも、固定子３３３を降下させる前の状態に対し半分程度の推力で駆動することが可能となる。
【００４９】
＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、上記のリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板に原版のパターンを形成する形成工程と、該形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程とを含みうる。更に、かかる物品製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００５０】
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
【符号の説明】
【００５１】
１：基板、３：基板ステージ、４：Ｘ可動部、５：Ｙ可動部、６：ステージ定盤、３２：可動子、３３：固定子、４０：Ｚ昇降機構
【図１】
2020173395.tif 000003
【図２】
2020173395.tif 000004
【図３】
2020173395.tif 000005
【図４】
2020173395.tif 000006
【図５】
2020173395.tif 000007
【図６】
2020173395.tif 000008
【図７】
2020173395.tif 000009
【図８】
2020173395.tif 000010
【図９】
2020173395.tif 000011
【図１０】
2020173395.tif 000012