(57)【要約】【課題】絶縁電線において、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる技術を提供する。【解決手段】絶縁電線は、導体と、前記導体の外周上に配置された被覆層と、を有し、前記被覆層は、前記導体の外周上に配置され導電剤を含み１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ａ）で形成された半導電層と、前記半導電層の外周上に配置され１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ｂ）で形成された高電気絶縁層と、少なくとも前記高電気絶縁層の外周上に配置され難燃剤を含むポリマ組成物（Ｃ）で形成された難燃層と、を有し、前記高電気絶縁層および前記半導電層の厚さは、それぞれ、前記難燃層の厚さよりも薄く、前記半導電層の厚さは、前記難燃層の厚さの１／２以下である。【選択図】図１
2020080323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周上に配置された被覆層と、
を有し、
前記被覆層は、
前記導体の外周上に配置され導電剤を含み１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ａ）で形成された半導電層と、
前記半導電層の外周上に配置され１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ｂ）で形成された高電気絶縁層と、
少なくとも前記高電気絶縁層の外周上に配置され難燃剤を含むポリマ組成物（Ｃ）で形成された難燃層と、
を有し、
前記高電気絶縁層および前記半導電層の厚さは、それぞれ、前記難燃層の厚さよりも薄く、
前記半導電層の厚さは、前記難燃層の厚さの１／２以下である
絶縁電線。
【請求項２】
前記高電気絶縁層の厚さは、前記難燃層の厚さの１／２以下である請求項１に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
鉄道車両や自動車等の配線として用いられる絶縁電線には、絶縁性だけでなく、火災時に燃えにくいような難燃性が求められている。そのため、絶縁電線の被覆層には難燃剤が配合される。例えば、特許文献１には、絶縁性を有する絶縁層の外周上に難燃剤を含む難燃層を積層させて被覆層を形成した絶縁電線が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９７８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、例えば軽量化の観点から、絶縁電線の細径化が求められている。しかしながら、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに、細径化を図ることは容易ではない。
【０００５】
本発明の一目的は、絶縁電線において、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、
導体と、
前記導体の外周上に配置された被覆層と、
を有し、
前記被覆層は、
前記導体の外周上に配置され導電剤を含み１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ａ）で形成された半導電層と、
前記半導電層の外周上に配置され１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ｂ）で形成された高電気絶縁層と、
少なくとも前記高電気絶縁層の外周上に配置され難燃剤を含むポリマ組成物（Ｃ）で形成された難燃層と、
を有し、
前記高電気絶縁層および前記半導電層の厚さは、それぞれ、前記難燃層の厚さよりも薄く、
前記半導電層の厚さは、前記難燃層の厚さの１／２以下である
絶縁電線が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、絶縁電線において、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の長さ方向に垂直な断面図である。
【図２】他の実施形態に係る絶縁電線の長さ方向に垂直な断面図である。
【図３】従来の絶縁電線の長さ方向に垂直な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明者らは、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる絶縁電線の構造について検討した。
【００１０】
まず、従来の電線構造について説明するとともに、本発明の実施形態における電線構造の考え方について説明する。図３は、従来の絶縁電線の長さ方向に垂直な断面図である。
【００１１】
従来構造の絶縁電線２００は、導体２１０と、導体２１０の外周上に配置された絶縁層２２０と、絶縁層２２０の外周上に配置され難燃剤が配合された難燃層２３０とを有する。
【００１２】
従来構造の絶縁電線２００において、絶縁層２２０を形成するポリマ組成物には、絶縁層２２０自体にある程度の難燃性を付与するために、（ある程度の）難燃性を有する添加剤（例えば、炭酸カルシウム、クレー等の無機充填剤）が配合される。
【００１３】
絶縁層２２０を形成するポリマ組成物の絶縁性は、難燃性を有する添加剤等の配合に起因して、当該ポリマ組成物のベースポリマが持つ絶縁性よりも低下する。例えば、絶縁層２２０を形成するポリマ組成物のベースポリマとしてポリエチレンを用いた場合、例えば１×１０16Ωｃｍ程度のオーダのベースポリマの体積抵抗率が得られる。ポリマ組成物に難燃性を有する添加剤等が配合されることで、絶縁層２２０を形成するポリマ組成物の体積抵抗率は、例えば１×１０14Ωｃｍ程度のオーダに低下する。
【００１４】
本発明者らは、絶縁電線２００の細径化を図るために、難燃層２３０を薄くすることを検討した。ただし、単に（絶縁層２２０の厚さを変えずに）難燃層２３０を薄くするだけでは、絶縁電線２００の高い難燃性を得られなくなる。
【００１５】
そこで、絶縁層２２０を薄くすることを検討した。ただし、単に絶縁層２２０を薄くするだけでは、絶縁電線２００の高い絶縁性を得られなくなる。このため、絶縁層２２０への難燃性を有する添加剤等の配合量を抑制し、絶縁層２２０を形成するポリマ組成物の絶縁性をベースポリマが有する高い絶縁性に近づけることで、所望の絶縁性を得るために求められる絶縁層２２０の厚さを薄くすることを検討した。
【００１６】
ただし、導体２１０は、素線を撚り合せた撚線構造を有し、表面に凹凸を有する。このため、絶縁層２２０は、導体２１０の表面の凹凸に起因する電界集中により破壊しやすく、耐電圧特性を向上させるためにはある程度厚く構成する必要があり、単に絶縁層２２０を薄くすることはできない。
【００１７】
そこで、難燃性を有する添加剤等の配合量が抑制された絶縁層を用いるとともに、当該絶縁層の内側（導体側）であって導体の直上に、導電剤が配合された半導電層を配置した新規な構造について検討した。難燃性を有する添加剤等の配合量が抑制された絶縁層を「高電気絶縁層」と呼ぶこととする。
【００１８】
このような構造によれば、難燃性を有する添加剤等の配合量が抑制されて絶縁性が高められた（絶縁性の低下が抑制された）高電気絶縁層を用いることで、所望の絶縁性を得るための高電気絶縁層の厚さを薄くすることができる。また、半導電層が、導体表面の凹凸を被覆することで凹凸緩和層として機能し、半導電層上に配置される高電気絶縁層を薄くすることができる。さらに、燃焼しやすい高電気絶縁層を薄くできることに伴い、所望の難燃性を得るための難燃層の厚さを薄くすることも可能となる。
【００１９】
高電気絶縁層を形成するポリマ組成物の体積抵抗率は、難燃性を有する添加剤等の配合量が抑制されることで、元の絶縁層２２０を形成するポリマ組成物の体積抵抗率と比べて、例えば１００倍程度に大幅に向上させることができる。このため、体積抵抗率を向上させることで所望の絶縁性を得つつ絶縁層を薄くすることは、難燃層を薄くすることに比べると、容易であるといえる。
【００２０】
このようにして、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる電線構造が得られる。
【００２１】
このような電線構造が好ましく適用される細径の絶縁電線として、例えば、外径（直径）が７ｍｍ以下のものが想定される。絶縁電線の絶縁性は、例えば、後述のような直流安定性試験で評価される。絶縁電線の難燃性は、例えば、後述のようなＶＦＴ試験やＶＴＦＴ試験で評価される。絶縁電線の用途は特に限定されないが、例えば、鉄道車両用途や、自動車用途や、医療用途等が挙げられる。
【００２２】
次に、図１を参照して、本発明の一実施形態による絶縁電線１００について説明する。図１は、絶縁電線１００の構造の一例を示す、長さ方向に垂直な断面図である。
【００２３】
＜絶縁電線の構成＞
絶縁電線１００は、導体１１０と、導体１１０の外周上に配置された被覆層１２０とを有する。
【００２４】
〔導体〕
導体１１０としては、例えば、複数本の素線（金属線）が撚り合された撚線を用いることができる。素線としては、例えば、銅線、銅合金線の他、アルミニウム線、金線、銀線等を用いることができ、外周に錫やニッケル等の金属めっきを施したものを用いてもよい。導体１１０の外径（直径）は、例えば、１ｍｍ以上６ｍｍ以下である。素線の外径（直径）は、例えば、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。導体１１０の材料や構造や寸法等は、絶縁電線１００における導体１１０に求められる特性に応じて適宜選択することができる。
【００２５】
〔被覆層〕
被覆層１２０は、導体１１０の外周上に配置された半導電層１３０と、半導電層１３０の外周上に配置された高電気絶縁層１４０と、高電気絶縁層１４０の外周上に配置された難燃層１５０とが積層された積層構造１６０を有する。
【００２６】
（半導電層）
半導電層１３０は、導電剤を含み１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ａ）から形成される。半導電層１３０は、例えば、ポリマ組成物（Ａ）を導体１１０の外周上に押出すことで形成される。
【００２７】
ポリマ組成物（Ａ）に用いられるベースポリマとしては、例えば、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−オクテン共重合体（ＥＯＲ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、および、これらをマレイン酸などの酸で変性したもの等を用いることができる。ポリオレフィン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
ポリマ組成物（Ａ）に用いられるベースポリマは、好ましくは例えば、ＥＶＡを含む。ＥＶＡは、フィラー受容性が大きいので導電剤を添加しやすく、また、樹脂自体にある程度の難燃性を有するため、好ましい。ＥＶＡのＶＡ量としては、例えば、フィラー受容性の観点から１５％以上であることが好ましく、また例えば、粘着等の製造性の観点から８０％以下であることが好ましい。
【００２９】
ポリマ組成物（Ａ）に用いられる導電剤としては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が挙げられ、好ましくは例えば、カーボンブラックを用いることができる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック等を用いることができ、好ましくは、少量で高い導電性を付与できるため、アセチレンブラックを用いることができる。導電剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
導電剤の配合量は、半導電層１３０を形成するポリマ組成物（Ａ）の体積抵抗率を１×１０9Ωｃｍ以下とするような量であれば特に制限されない。例えば、ベースポリマ１００質量部に対するカーボンブラックの配合量は、３０質量部以上である。なお、例えば、半導電層１３０の機械特性が低下し伸び率が低くなるおそれがあるので、導電剤の配合量は、過剰とならないことが好ましい。例えば、ベースポリマ１００質量部に対するカーボンブラックの配合量は、１５０質量部以下である。
【００３１】
半導電層１３０は、耐熱性を向上させるために、架橋されたポリマ組成物（Ａ）で構成されていることが好ましい。架橋方法としては、照射架橋、化学架橋、シラン架橋等が挙げられる。ポリマ組成物（Ａ）は、架橋を良好に行うために、架橋助剤や架橋剤を含有してもよい。なお、後述のように、高電気絶縁層１４０の架橋は照射架橋が好ましいことから、高電気絶縁層１４０の照射架橋と同時に、つまり高電気絶縁層１４０の照射架橋と同じ工程で、半導電層１３０も照射架橋することが効率的である。
【００３２】
なお、半導電層１３０が架橋されたポリマ組成物（Ａ）で構成されている場合、ポリマ組成物（Ａ）の体積抵抗率は、架橋されたポリマ組成物（Ａ）の体積抵抗率を示す。
【００３３】
ポリマ組成物（Ａ）は、半導電層１３０の特性を損なわない範囲で、必要に応じて、その他の添加剤、例えば、難燃剤、酸化防止剤、銅害防止剤、補強剤、プロセスオイル等を含有してもよい。
【００３４】
（高電気絶縁層）
高電気絶縁層１４０は、１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ｂ）から形成される。高電気絶縁層１４０は、例えば、ポリマ組成物（Ｂ）を半導電層１３０の外周上に押出すことで形成される。
【００３５】
ポリマ組成物（Ｂ）に用いられるベースポリマとしては、体積抵抗率が１×１０16Ωｃｍ以上のポリマ、例えば、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ等のポリエチレンを用いることができる。ポリオレフィン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
ポリマ組成物（Ｂ）に用いられるベースポリマは、好ましくは例えば、ポリエチレンを含む。ポリエチレンは、架橋により体積抵抗率を向上させることができ、好ましい。ポリエチレンとしては、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥのいずれを用いてもよい。架橋させやすいという観点から、ＬＤＰＥを用いてもよい。
【００３７】
高電気絶縁層１４０は、体積抵抗率を向上させるために、架橋されたポリマ組成物（Ｂ）で構成されることが好ましい。架橋方法としては、照射架橋、化学架橋、シラン架橋等が挙げられる。ポリマ組成物（Ｂ）は、架橋を良好に行うために、架橋助剤や架橋剤を含有してもよい。ただし、電気絶縁性を低下させない観点からは、添加剤の添加を必要としない照射架橋が好ましい。
【００３８】
なお、高電気絶縁層１４０が架橋されたポリマ組成物（Ｂ）で構成されている場合、ポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率は、架橋されたポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率を示す。
【００３９】
ポリマ組成物（Ｂ）は、体積抵抗率の低下を抑制する観点から、できるたけ添加剤を含まない方が好ましいものの、体積抵抗率を１×１０16Ωｃｍ以上に維持できる範囲で、必要に応じて、各種の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤や銅害防止剤等が挙げられる。
【００４０】
ポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率の低下を抑制する観点から、例えば、炭酸カルシウム、クレー、タルク、シリカ、ウォラストナイト（珪灰石）、ゼオライト、けい藻土、けい砂、軽石粉、スレート粉、アルミナ、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、リトポン、硫酸カルシウム、二硫化モリブデン等の無機充填剤や、金属水酸化物等の難燃剤は、ポリマ組成物（Ｂ）に含有されないことが好ましい。
【００４１】
（難燃層）
難燃層１５０は、難燃剤を含むポリマ組成物（Ｃ）から形成される。難燃層１５０は、例えば、ポリマ組成物（Ｃ）を高電気絶縁層１４０の外周上に押出すことで形成される。
【００４２】
ポリマ組成物（Ｃ）に用いられるベースポリマとしては、例えば、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂としては、例えば、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ等のポリエチレン、ＥＶＡ、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−オクテン共重合体（ＥＯＲ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、および、これらをマレイン酸などの酸で変性したもの等を用いることができる。ポリオレフィン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
ポリマ組成物（Ｃ）に用いられるベースポリマは、好ましくは例えば、ＥＶＡを含む。ＥＶＡは、フィラー受容性が大きいので難燃剤を添加しやすく、また、樹脂自体にある程度の難燃性を有するため、好ましい。ＥＶＡのＶＡ量としては、例えば、フィラー受容性の観点から１５％以上であることが好ましく、また例えば、低温性の低下を抑制する観点から６０％以下であることが好ましい。
【００４４】
ポリマ組成物（Ｃ）に用いられる難燃剤としては、有毒ガスを発生させないことからノンハロゲン難燃剤が好ましく、好ましくは例えば金属水酸化物を用いることができる。金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、および、これらにニッケルが固溶した金属水酸化物等を用いることができる。難燃剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
難燃剤は、難燃層１５０の機械特性（引張強さと伸びとのバランス）をコントロールする観点から、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、ステアリン酸等の脂肪酸、ステアリン酸塩等の脂肪酸塩、ステアリン酸カルシウム等の脂肪酸金属等によって表面処理されていることが好ましい。
【００４６】
難燃剤の配合量は、ベースポリマ１００質量部に対して、例えば、１００質量部以上２５０質量部以下であることが好ましい。配合量が１００質量部未満であると、所望の高い難燃性を得られないおそれがある。配合量が２５０質量部を超えると、難燃層１５０の機械特性が低下し、伸び率が低くなるおそれがある。
【００４７】
難燃層１５０は、難燃性および耐熱性を向上させるために、架橋されたポリマ組成物（Ｃ）で構成されていることが好ましい。架橋方法としては、照射架橋、化学架橋、シラン架橋等が挙げられる。ポリマ組成物（Ｃ）は、架橋を良好に行うために、架橋助剤や架橋剤を含有してもよい。なお、高電気絶縁層１４０の架橋は照射架橋が好ましいことから、高電気絶縁層１４０の照射架橋と同時に、つまり高電気絶縁層１４０の照射架橋と同じ工程で、難燃層１５０も照射架橋することが効率的である。
【００４８】
難燃層１５０は、例えば、ポリマ組成物（Ｃ）が１×１０14Ωｃｍ程度の（１×１０13Ωｃｍ以上または１×１０14Ωｃｍ以上の）体積抵抗率を有する電気絶縁層である。なお、難燃層１５０が架橋されたポリマ組成物（Ｃ）で構成されている場合、ポリマ組成物（Ｃ）の体積抵抗率は、架橋されたポリマ組成物（Ｃ）の体積抵抗率を示す。
【００４９】
ポリマ組成物（Ｃ）は、難燃層１５０の特性を損なわない範囲で、必要に応じて、その他の添加剤、例えば、酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤、無機充填剤、相溶化剤、安定剤、カーボンブラック、着色剤等を含有してもよい。
【００５０】
（被覆層の積層構造）
次に、被覆層１２０における、半導電層１３０と、高電気絶縁層１４０と、難燃層１５０との積層構造１６０について、さらに説明する。
【００５１】
高電気絶縁層１４０は、難燃層１５０よりも薄く構成されている。これにより、高電気絶縁層１４０に起因する積層構造１６０の燃焼性を難燃層１５０で抑制しやすくして高い難燃性を得つつ、積層構造１６０を薄くし絶縁電線１００の細径化を図ることができる。なお、燃焼しやすい高電気絶縁層１４０を薄くすることに伴い、難燃層１５０を薄くすることも可能となる。
【００５２】
高い絶縁性を得つつ高電気絶縁層１４０を薄く構成するために、高電気絶縁層１４０を形成するポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率は、好ましくは１×１０16Ωｃｍ以上、より好ましくは１×１０17Ωｃｍ以上とする。なお、ポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率の上限については、特に制限されない。
【００５３】
高い難燃性を得つつ細径化を図る観点から、高電気絶縁層１４０の厚さは、難燃層１５０の厚さの１／２以下であることがより好ましく、難燃層１５０の厚さの１／３以下であることがさらに好ましい。
【００５４】
半導電層１３０は、導体１１０の直上に（導体１１０と接触して）配置されており、導体１１０の表面の凹凸を被覆することで、電界集中を抑制する凹凸緩和層として機能する。これにより、半導電層１３０上に配置される高電気絶縁層１４０を薄くすることができる。半導電層１３０の導電性を高めるために、半導電層１３０を形成するポリマ組成物（Ａ）の体積抵抗率は、好ましくは１×１０9Ωｃｍ以下とする。なお、ポリマ組成物（Ａ）の体積抵抗率の下限については、特に制限されない。
【００５５】
半導電層１３０は、導体１１０の表面の凹凸を被覆していればよく（凹部を埋めて表面を平滑化していればよく）、半導電層１３０の厚さは、所望の薄さにすることができる。ここで、半導電層１３０の厚さは、導体１１０の表面の撚り目の凸部上（最薄部）の厚さ、つまり、導体１１０の外径の外側の厚さとして表される。
【００５６】
なお、半導電層１３０が厚すぎると、細径化と難燃性とを阻害することになる。このため、半導電層１３０の厚さは、難燃層１５０よりも薄いことが好ましく、難燃層１５０の厚さの１／２以下であることがより好ましく、難燃層１５０の厚さの１／３以下であることがさらに好ましい。
【００５７】
高い難燃性を得つつ細径化を図る観点から、半導電層１３０と高電気絶縁層１４０との積層部分の厚さ、つまり、半導電層１３０の厚さと高電気絶縁層１４０の厚さとの和は、難燃層１５０の厚さよりも薄いことがより好ましく、難燃層１５０の厚さの２／３以下であることがさらに好ましい。
【００５８】
高電気絶縁層１４０は、高電気絶縁層１４０と難燃層１５０との積層部分の厚さ方向に印加される電圧の好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上を分担するように構成されているとよい。
【００５９】
これにより、難燃層１５０に印加される電圧を、相対的に低く抑えることができる。難燃層１５０は、難燃剤等の添加剤を多く含み、高電気絶縁層１４０に比べて絶縁性が破壊しやすくなっている。難燃層１５０に加わる電圧を低く抑えることで、絶縁電線１００の高い絶縁性を得ることができる。
【００６０】
高電気絶縁層１４０に高電気絶縁層１４０と難燃層１５０との積層部分にかかる８０％以上の電圧を分担させつつ、高電気絶縁層１４０を薄く構成するために、高電気絶縁層１４０を形成するポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率は、好ましくは１×１０16Ωｃｍ以上、より好ましくは１×１０17Ωｃｍ以上であるとよい。
【００６１】
また、高電気絶縁層１４０に高電気絶縁層１４０と難燃層１５０との積層部分にかかる８０％以上の電圧を分担させつつ、高電気絶縁層１４０を薄く構成するために、高電気絶縁層１４０を形成するポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率は、難燃層１５０を形成するポリマ組成物（Ｃ）の体積抵抗率の、好ましくは１０倍以上、より好ましくは５０倍以上、さらに好ましくは１００倍以上であるとよい。
【００６２】
細径の絶縁電線という観点から、絶縁電線１００の外径（直径）は、７ｍｍ以下であることが好ましい。絶縁電線１００の定格電圧（交流）は、例えば３６００Ｖ以下である。なお、細径であることで、半導電層１３０、高電気絶縁層１４０、および、難燃層１５０を、照射架橋により同時に架橋させやすいという利点もある。
【００６３】
半導電層１３０の厚さ（導体１１０の表面の撚り目の凸部上つまり最薄部の厚さ）の上限については、細径化の観点から、例えば、０．１０ｍｍ以下であることが好ましい。なお、半導電層１３０の厚さの下限については、導体１１０の表面の凹凸を被覆できれば、特に制限されないが、例えば、半導電層１３０の厚さの均一性を高めて安定した耐電圧特性を得る観点からは、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。なお、導体１１０の表面の撚り目の凹部上の、凹部を埋める部分の厚さとしては、素線外径の１／２以上であることが好ましい。
【００６４】
高電気絶縁層１４０の厚さの上限については、細径化の観点から、例えば、０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０ｍｍ以下であることがより好ましい。なお、高電気絶縁層１４０の厚さの下限については、所望の絶縁性が得られれば、特に制限されないが、例えば、高電気絶縁層１４０の厚さの均一性を高めて安定した絶縁性を得る観点からは、０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００６５】
難燃層１５０の厚さの上限については、細径化の観点から、例えば、０．３０ｍｍ以下であることが好ましい。なお、難燃層１５０の厚さの下限については、高電気絶縁層１４０（および半導電層１３０）の厚さに応じて難燃性を得られる厚さであれば、特に制限されないが、例えば、難燃層１５０の厚さの均一性を高めて安定した難燃性を得る観点からは、０．１０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００６６】
細径化の観点からは、半導電層１３０と高電気絶縁層１４０との間に、他の層が配置されていないことが好ましい。つまり、高電気絶縁層１４０は、半導電層１３０の直上に（半導電層１３０と接触して）配置されていることが好ましい。また、高電気絶縁層１４０と難燃層１５０との間に、他の層が配置されていないことが好ましい。つまり、難燃層１５０は、高電気絶縁層１４０の直上に（高電気絶縁層１４０と接触して）配置されていることが好ましい。また、難燃層１５０の外周上に、他の層が配置されていないことが好ましい。つまり、難燃層１５０は、被覆層１２０の、つまり絶縁電線１００の最外層であることが好ましい。
【００６７】
半導電層１３０、高電気絶縁層１４０、および、難燃層１５０は、導体１１０の外周上に、同時押出により形成することが好ましい。これにより、半導電層１３０と高電気絶縁層１４０との境界面上、および、高電気絶縁層１４０と難燃層１５０との境界面上に、電界集中の原因となる大気中のゴミが付着することを抑制できる。
【００６８】
なお、半導電層１３０は、必要に応じて、複数の半導電層（サブ半導電層）の積層構造で構成されていてもよい。また、高電気絶縁層１４０は、必要に応じて、複数の絶縁層（サブ絶縁層）の積層構造で構成されていてもよい。また、難燃層１５０は、必要に応じて、複数の難燃層（サブ難燃層）の積層構造で構成されていてもよい。
【００６９】
以上説明したように、本実施形態によれば、絶縁電線において、高い絶縁性および高い難燃性を得るとともに細径化を図ることができる。
【００７０】
なお、実施形態による絶縁電線は、絶縁電線単体での使用に限られず、ケーブルのコアに使用する等、必要に応じて、他の部材と組み合わせて使用してもよい。
【００７１】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の一実施形態を例示的、具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような他の実施形態も可能である。
【００７２】
図２を参照して、他の実施形態による絶縁電線１００について説明する。図２は、他の実施形態による絶縁電線１００の構造の一例を示す、長さ方向に垂直な断面図である。
【００７３】
他の実施形態においては、導体１１０の外周上に配置された被覆層１２０が、半導電層１３０と、半導電層１３０の外周上に配置された難燃層１５０ａと、難燃層１５０ａの外周上に配置された（難燃層１５０ａを介して半導電層１３０の外周上に配置された）高電気絶縁層１４０と、高電気絶縁層１４０の外周上に配置された難燃層１５０ｂとが積層された積層構造１６０を有する。難燃層１５０ａと難燃層１５０ｂとが、全体の難燃層１５０を構成する。
【００７４】
つまり、他の実施形態では、難燃層１５０が、高電気絶縁層１４０の外側（導体１１０と反対側）に配置された難燃層１５０ｂに加えて、高電気絶縁層１４０の内側（導体１１０側）に配置された難燃層１５０ａを有する。難燃層１５０ａは、難燃層１５０ｂと同様に、難燃剤を含むポリマ組成物から形成され、例えば、当該ポリマ組成物を半導電層１３０の外周上に押出すことで形成される。必要に応じて、例えば、難燃性をより高めるために、このような構成の難燃層１５０としてもよい。
【００７５】
このように難燃層１５０は、高電気絶縁層１４０の外側のみに配置されている構成とすることも、高電気絶縁層１４０の外側および内側の両方に配置されている構成とすることもできる。ただし、絶縁電線１００の難燃性を高めるため、難燃層１５０は、少なくとも高電気絶縁層１４０の外側（外周上）に配置されていることが好ましい。
【実施例】
【００７６】
次に、本発明について実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００７７】
〔絶縁電線の作製〕
実施例１〜実施例３および比較例１〜比較例３として、図１に示した積層構造を有する絶縁電線を、以下のようにして作製した。
【００７８】
半導電層を形成するポリマ組成物（Ａ）、高電気絶縁層を形成するポリマ組成物（Ｂ）、および、難燃層を形成するポリマ組成物（Ｃ）を調製した。ポリマ組成物（Ａ）〜（Ｃ）の配合を、それぞれ、表１〜表３に示す。
【００７９】
【表１】
2020080323.tif 000003
【００８０】
【表２】
2020080323.tif 000004
【００８１】
【表３】
2020080323.tif 000005
【００８２】
導体として、外径が１．２３ｍｍのもの（外径０．１８ｍｍのスズメッキ銅素線を３７本撚り合せたもの）を準備した。導体の外周上に、ポリマ組成物（Ａ）、ポリマ組成物（Ｂ）、および、ポリマ組成物（Ｃ）を同時に押出し、電子線照射により架橋を行うことで、半導電層、高電気絶縁層、および、難燃層を形成して、絶縁電線を作製した。
【００８３】
実施例１〜実施例３および比較例１〜比較例３の絶縁電線において、半導電層、高電気絶縁層、および、難燃層の厚さを異ならせた。なお、比較例１では、半導電層を形成しなかった。各層の厚さ、および、合計の被覆厚さを、表４に示す。
【００８４】
【表４】
2020080323.tif 000006
【００８５】
〔絶縁電線の評価〕
実施例１〜実施例３および比較例１〜比較例３の絶縁電線について、絶縁性（電気特性）および難燃性を、以下のようにして評価した。評価結果を、表４に示す。
【００８６】
（直流安定性試験）
絶縁電線の電気特性、つまり、絶縁信頼性は、ＥＮ５０３０５．６．７に準じて、８５℃、３％ＮａＣｌ水溶液中で３００Ｖの直流を課電する直流安定性試験により評価した。１０日で短絡しないもの、つまり、短絡するまでの時間が２４０時間以上となるものを合格（○）とし、１０日未満で短絡するもの、つまり、短絡するまでの時間が２４０時間未満であったものを不合格（×）とした。
【００８７】
（難燃性）
絶縁電線の難燃性は、以下に示す垂直燃焼試験（ＶＦＴ試験およびＶＴＦＴ試験）により評価した。
【００８８】
ＥＮ６０３３２−１−２に規定される一条ケーブル垂直燃焼試験（Vertical flame propagation for a single insulated wire or cable）に準じて、ＶＦＴ試験を実施した。具体的には、長さ６００ｍｍの絶縁電線を垂直に保持し、絶縁電線に炎を６０秒間当てた。炎を取り去った後、６０秒以内に消火したものを合格（○）、６０秒以内に消火しなかったものを不合格（×）とした。
【００８９】
ＥＮ５０２６６−２−４に規定される多条ケーブル垂直燃焼試験（Flame propagation (bunched cables)）に準じて、ＶＴＦＴ試験を実施した。具体的には、全長３．５ｍの絶縁電線を７本撚り合わせて１束とし、１１束を等間隔に垂直に並べ、２０分間燃焼させ、自己消炎後、下端部からの炭化長を測定した。炭化長が２．５ｍ以下であれば合格（○）、炭化長が２．５ｍを超えれば不合格（×）とした。
【００９０】
（総合評価）
直流安定性試験および難燃性の両方について合格した絶縁電線について、総合評価を合格（○）とし、それ以外のものについて、総合評価を不合格（×）とした。
【００９１】
＜実施例１〜実施例３＞
実施例１は、半導電層の厚さが０．１０ｍｍ、高電気絶縁層の厚さが０．１１ｍｍ、難燃層の厚さが０．２９ｍｍである。実施例２は、半導電層の厚さが０．０５ｍｍ、高電気絶縁層の厚さが０．１５ｍｍ、難燃層の厚さが０．３０ｍｍである。実施例３は、半導電層の厚さが０．１０ｍｍ、高電気絶縁層の厚さが０．０８ｍｍ、難燃層の厚さが０．２９ｍｍである。
【００９２】
実施例１〜実施例３において、高電気絶縁層の厚さが、難燃層の厚さよりも薄く、さらに、半導電層の厚さが、難燃層の厚さよりも薄いことで、難燃性と細径化が両立されている。また、半導電層が形成されていることで、良好な絶縁性が得られている。
【００９３】
高電気絶縁層の厚さは、実施例１〜実施例３において、難燃層の厚さの１／２以下であり、実施例３において、難燃層の厚さの１／３以下である。半導電層の厚さは、実施例１〜実施例３において、難燃層の厚さの１／２以下であり、実施例２において、難燃層の厚さの１／３以下である。半導電層の厚さと高電気絶縁層の厚さとの和は、実施例１〜実施例３において、難燃層の厚さよりも薄く、実施例２および実施例３において、難燃層の厚さの２／３以下である。なお、実施例３では、半導電層の厚さよりも高電気絶縁層の厚さが薄くなっている。
【００９４】
＜比較例１〜比較例３＞
比較例１は、半導電層が形成されておらず、高電気絶縁層の厚さが０．１１ｍｍ、難燃層の厚さが０．４ｍｍである。比較例２は、半導電層の厚さが０．１０ｍｍ、高電気絶縁層の厚さが０．２０ｍｍ、難燃層の厚さが０．２０ｍｍである。比較例３は、半導電層の厚さが０．２０ｍｍ、高電気絶縁層の厚さが０．１０ｍｍ、難燃層の厚さが０．２０ｍｍである。
【００９５】
比較例１は、高電気絶縁層が薄いことで難燃性は良好であるものの、半導電層が形成されていないことで、絶縁性が不合格である。
【００９６】
比較例２および比較例３は、半導電層が形成されていることで絶縁性は合格しているものの、比較例２は、高電気絶縁層の厚さが難燃層の厚さと等しく、比較例３は、半導電層の厚さが難燃層の厚さと等しいことで、難燃性が不合格となっている。
【００９７】
なお、各層の厚さを実施例１と同様とし、半導電層を形成するポリマ組成物（Ａ）、高電気絶縁層を形成するポリマ組成物（Ｂ）、および、難燃層を形成するポリマ組成物（Ｃ）の配合を様々に異ならせた他の実施例の絶縁電線も作製しており、これらについても、上述の実施例１〜実施例３と同様な特性が得られている。例えば、体積抵抗率が１０16Ωｃｍのオーダのポリマ組成物（Ｂ）を用いた高電気絶縁層を有する絶縁電線を作製しており、ポリマ組成物（Ｂ）としては、１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するものを用いることができる。また例えば、体積抵抗率が１０8Ωｃｍのオーダのポリマ組成物（Ａ）を用いた半導電層を有する絶縁電線を作製しており、ポリマ組成物（Ａ）としては、１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するものを用いることができる。
【００９８】
以上、実施形態に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合せ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００９９】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１００】
（付記１）
導体と、
前記導体の外周上に配置された被覆層と、
を有し、
前記被覆層は、
前記導体の外周上に配置され導電剤を含み１×１０9Ωｃｍ以下の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ａ）で形成された半導電層と、
前記半導電層の外周上に配置され１×１０16Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有するポリマ組成物（Ｂ）で形成された高電気絶縁層と、
少なくとも前記高電気絶縁層の外周上に配置され難燃剤を含むポリマ組成物（Ｃ）で形成された難燃層と、
を有し、
前記高電気絶縁層および前記半導電層の厚さは、それぞれ、前記難燃層の厚さよりも薄い絶縁電線。
【０１０１】
（付記２）
前記高電気絶縁層の厚さは、より好ましくは前記難燃層の厚さの１／２以下であり、さらに好ましくは前記難燃層の厚さの１／３以下である付記１に記載の絶縁電線。
【０１０２】
（付記３）
前記半導電層の厚さは、より好ましくは前記難燃層の厚さの１／２以下であり、さらに好ましくは前記難燃層の厚さの１／３以下である付記１または２に記載の絶縁電線。
【０１０３】
（付記４）
前記半導電層の厚さと前記高電気絶縁層の厚さとの和は、好ましくは前記難燃層の厚さよりも薄く、より好ましくは前記難燃層の厚さの２／３以下である付記１〜３のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０４】
（付記５）
前記高電気絶縁層は、前記高電気絶縁層と前記難燃層との積層部分の厚さ方向に印加される電圧の好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上を分担する付記１〜４のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０５】
（付記６）
ポリマ組成物（Ｂ）は、１×１０17Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有する付記１〜５のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０６】
（付記７）
前記高電気絶縁層を形成する前記ポリマ組成物（Ｂ）の体積抵抗率は、前記難燃層を形成する前記ポリマ組成物（Ｃ）の体積抵抗率の、好ましくは１０倍以上、より好ましくは５０倍以上、さらに好ましくは１００倍以上である付記１〜６のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０７】
（付記８）
前記絶縁電線の外径は、７ｍｍ以下である付記１〜７のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０８】
（付記９）
前記半導電層の厚さは、０．１０ｍｍ以下である付記１〜８のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１０９】
（付記１０）
前記高電気絶縁層の厚さは、好ましくは０．１５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１０ｍｍ以下である付記１〜９のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１０】
（付記１１）
前記難燃層の厚さは、０．３０ｍｍ以下である付記１〜１０のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１１】
（付記１２）
前記半導電層は、前記導体の直上に（前記導体と接触して）配置されている付記１〜１１のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１２】
（付記１３）
前記高電気絶縁層は、前記半導電層の直上に（前記半導電層と接触して）配置されている付記１〜１２のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１３】
（付記１４）
前記難燃層は、さらに、前記半導電層と前記高電気絶縁層との間に配置されている付記１〜１３のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１４】
（付記１５）
前記難燃層は、前記高電気絶縁層の直上に（前記高電気絶縁層と接触して）配置されている付記１〜１４のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１５】
（付記１６）
前記難燃層は、前記絶縁電線の最外層である付記１〜１５のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１６】
（付記１７）
前記導体は、複数本の素線が撚り合された撚線である付記１〜１６のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【０１１７】
（付記１８）
前記難燃層は、前記ポリマ組成物（Ｃ）が１×１０13Ωｃｍ以上または１×１０14Ωｃｍ以上の体積抵抗率を有する電気絶縁層である付記１〜１７のいずれか１つに記載の絶縁電線。
【符号の説明】
【０１１８】
１００  絶縁電線
１１０  導体
１２０  被覆層
１３０  半導電層
１４０  高電気絶縁層
１５０、１５０ａ、１５０ｂ  難燃層
１６０  積層構造
【図１】
2020080323.tif 000007
【図２】
2020080323.tif 000008
【図３】
2020080323.tif 000009