(57)【要約】【課題】基板の撓みをより抑制できる新規な構成の電子機器を得る。【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、基板と、補強構造と、を備える。筐体は、底壁と、底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有する。基板は、筐体に収容され、底壁と第一方向に間隔をあけて平行に設けられる。補強構造は、底壁と基板との間で底壁と平行に設けられ第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の第一端部とは反対側の第二端部から第一方向の反対方向に突出し底壁と結合された立壁と、底壁と中間壁との間に介在し第一方向に延びた複数の第一支柱と、中間壁と基板との間に介在し第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有する。【選択図】図２
2020080033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と、前記底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有した筐体と、
前記筐体に収容され、前記底壁と前記第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、
前記底壁と前記基板との間で前記底壁と平行に設けられ前記第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の前記第一端部とは反対側の第二端部から前記第一方向の反対方向に突出し前記底壁と結合された立壁と、前記底壁と前記中間壁との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第一支柱と、前記中間壁と前記基板との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有した補強構造と、
を備えた、電子機器。
【請求項２】
底壁と、前記底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有した筐体と、
前記筐体に収容され、前記底壁と前記第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、
前記底壁と前記基板との間で前記底壁と平行に設けられ前記第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の前記第一端部とは反対側の第二端部から前記第一方向の反対方向に突出し前記底壁と結合された立壁と、前記底壁と前記中間壁との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第一支柱と、前記中間壁を貫通した状態で前記底壁と前記基板との間に介在し前記第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有した補強構造と、
を備えた、電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、前記底壁から前記第一方向に延びた前記第一側壁とは別の第二側壁を有し、
前記基板は、第一発熱体が実装された前記第一方向の第一面と、第二発熱体が実装され前記第一面とは反対側の第二面と、を有し、
前記第二側壁に取り付けられ、ハブと、前記第二側壁と交差した第二方向に見た場合に当該第二方向に延びる回転中心回りに前記ハブの周囲を回転する複数のブレードと、を有し、当該ブレードの回転により前記ハブの回りの環状開口を介して前記筐体内へ空気を導入するかあるいは前記筐体外へ空気を排出する第一ファンを備え、
前記第二発熱体は、前記第二方向に見た場合に、前記環状開口のうち前記ハブの前記第一方向とは反対方向の第三端部よりも前記底壁に近い第一開口領域と重なるように配置され、
前記第一発熱体は、前記第二方向に見た場合に、前記環状開口のうち前記ハブの前記第一方向および前記第二方向と交差した第三方向の第四端部よりも前記回転中心から離れた第二開口領域と重なるように配置された、請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は、前記底壁から前記第一方向に延び前記第二側壁と前記第二方向に間隔をあけて平行に設けられた第三側壁を有し、
前記第二側壁に取り付けられ、前記第一ファンの前記第三方向または前記第一ファンの前記第三方向の反対方向に位置され、前記筐体内に空気を導入するかあるいは前記筐体外へ空気を排出する第二ファンと、
前記第一面に実装され、前記第二ファンと前記第二方向に並んだ第三発熱体と、
前記第二ファンと前記第三側壁に設けられた開口との間に亘って設けられ、前記基板の前記底壁とは反対側から前記第三発熱体を覆ったダクト部材と、
を備えた、請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ダクト部材は、前記第二ファンと前記第二方向に隙間をあけて面し前記第三方向に延びた前記基板の端辺と、前記第二ファンとの間に位置され、前記第二ファンから離れるにつれて前記底壁から遠ざかるとともに前記端辺に近づく傾斜部を有し、
前記補強構造は、前記立壁として前記第二側壁と面した第一立壁を有し、
前記傾斜部と前記第一立壁との間には、前記第三方向に延びた配線通路が設けられた、請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、底壁を有した筐体と、筐体に収容され底壁と第一方向に間隔をあけて平行に設けられた基板と、底壁と基板との間で底壁と平行に設けられ基板を支持した中間壁を有した補強部材と、を備えた電子機器が、知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１４８５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、基板の撓みをより抑制できる新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、筐体と、基板と、補強構造と、を備える。筐体は、底壁と、底壁から当該底壁と交差した第一方向に延びた第一側壁と、を有する。基板は、筐体に収容され、底壁と第一方向に間隔をあけて平行に設けられる。補強構造は、底壁と基板との間で底壁と平行に設けられ第一側壁と結合された第一端部を有した中間壁と、当該中間壁の第一端部とは反対側の第二端部から第一方向の反対方向に突出し底壁と結合された立壁と、底壁と中間壁との間に介在し第一方向に延びた複数の第一支柱と、中間壁と基板との間に介在し第一方向に延びた複数の第二支柱と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の例示的な斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的なＹＺ断面図である。
【図３】図３は、実施形態の電子機器のファンユニットの例示的な平面図である。
【図４】図４は、実施形態の電子機器のダクト部材の一部の例示的なＸＺ断面図である。
【図５】図５は、変形例の電子機器の例示的かつ模式的なＹＺ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
【０００８】
また、以下に開示される実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれる。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される。なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。
【０００９】
［実施形態］
図１は、電子機器１の斜視図である。なお、以下の各図では、便宜上、互いに直交する三方向が定義されている。Ｘ方向は、電子機器１の奥行（前後方向）に沿い、Ｙ方向は、電子機器１の幅（左右方向）に沿い、Ｚ方向は、電子機器１の高さ（上下方向）に沿う。Ｚ方向は、第一方向の一例であり、Ｘ方向は、第二方向の一例であり、Ｙ方向は、第三方向の一例である。
【００１０】
図１に示されるように、電子機器１は、ラックマウント型の産業用コンピュータであり、補強構造３が設けられた筐体２を備えている。筐体２には、ファンユニット４や、基板５、補助記憶装置６、電源装置７、外部記憶装置８、ＲＡＩＤ（redundant  arrays  of  inexpensive  disks）モジュール９、ダクト部材１０等が収容されている。なお、電子機器１は、この例には限定されず、デスクトップ型のパーソナルコンピュータや、映像表示装置、テレビジョン受像機、ゲーム機、映像表示制御装置、情報記憶装置等、基板５を備えた種々の電子機器１として構成することができる。
【００１１】
図１に示されるように、筐体２は、Ｚ方向に薄い直方体状の箱型に構成されている。筐体２は、底壁２ａや、天壁２ｂ（図２参照）、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、右壁２ｆ等の複数の壁部を有している。底壁２ａは、下壁等とも称され、天壁２ｂは、上壁等とも称される。また、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆは、側壁や周壁等とも称される。
【００１２】
底壁２ａおよび天壁２ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。底壁２ａには、Ｚ方向の反対方向に突出し、筐体２を不図示の棚や、机、台等の載置部から離間した状態に支持する複数の支持部が設けられている。また、底壁２ａは、後述する補強構造３の補強プレート３１とＺ方向に貫通する複数の結合具３５によって結合されている。結合具３５は、ブラインドリベット等である。
【００１３】
左壁２ｄおよび右壁２ｆは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。左壁２ｄは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の端部の間に亘り、右壁２ｆは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＹ方向の反対方向の端部の間に亘っている。左壁２ｄは、後述する補強プレート３１とＹ方向に貫通するブラインドリベット等の複数の結合具３５によって結合されている。左壁２ｄは、第一側壁の一例である。
【００１４】
前壁２ｃおよび後壁２ｅは、いずれも、Ｘ方向と直交する方向（ＹＺ平面）に沿って延びており、Ｘ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。前壁２ｃは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の反対方向の端部の間に亘り、後壁２ｅは、底壁２ａおよび天壁２ｂのＸ方向の端部の間に亘っている。前壁２ｃの内側には、後述するファンユニット４が取り付けられている。また、後壁２ｅは、後述する補強プレート３１と不図示の結合具によって結合されている。前壁２ｃは、第二側壁の一例であり、後壁２ｅは、第三側壁および第一側壁の一例である。
【００１５】
また、前壁２ｃには、吸気口２ｒと、複数の開口部２ｓと、が設けられている。吸気口２ｒは、ファンユニット４とＸ方向の反対方向に並んでいる。吸気口２ｒは、前壁２ｃに設けられた複数の小孔２ｒ１が集まった部分として構成されている。開口部２ｓは、吸気口２ｒのＹ方向の反対方向にずれて設けられている。開口部２ｓは、補助記憶装置６および外部記憶装置８のそれぞれとＸ方向の反対方向に並んでいる。
【００１６】
また、後壁２ｅには、排気口２ｋが設けられている。排気口２ｋは、後壁２ｅに設けられた複数の小孔２ｋ１が集まった部分として構成されている。排気口２ｋは、ＲＡＩＤモジュール９のヒートシンク９ｃや、基板５に実装されたヒートシンク１１，１２（図３，４参照）等と熱交換を行ったファンユニット４の冷却風（空気流）を筐体２外に排出可能である。
【００１７】
また、筐体２は、複数の部品（分割体）が組み合わせられて構成されている。具体的には、筐体２は、ケース２１と、カバー２２（図２参照）と、を有している。カバー２２は、少なくとも、天壁２ｂと、左壁２ｄおよび右壁２ｆの一部（外側部分）と、を有している。カバー２２は、底壁２ａ、前壁２ｃ、左壁２ｄ、後壁２ｅ、および右壁２ｆによって囲まれ、Ｚ方向に開放されたケース２１の収容部２ｇを覆っている。なお、カバー２２には、左壁２ｄと右壁２ｆとの間に亘った梁等が設けられうる。
【００１８】
また、ケース２１は、少なくとも、底壁２ａと、左壁２ｄおよび右壁２ｆの一部（内側部分）と、前壁２ｃおよび後壁２ｅと、を有している。ケース２１とカバー２２とは、ねじ等の結合具によって互いに結合されている。筐体２は、ステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。
【００１９】
図１に示されるように、補助記憶装置６は、筐体２内において、前壁２ｃと右壁２ｆとの間の隅部に位置されている。補助記憶装置６は、ＨＤＤ（hard  disk  drive）や、ＳＳＤ（solid  state  drive）等である。本実施形態では、三つの補助記憶装置６がＹ方向に互いに重ねられて並んでいる。補助記憶装置６は、それぞれのＸ方向の反対方向の端部が開口部２ｓから露出した状態で、前壁２ｃに固定されている。
【００２０】
外部記憶装置８は、筐体２内において、補助記憶装置６とファンユニット４との間に位置されている。外部記憶装置８は、ＯＤＤ（optical  disk  drive）等である。外部記憶装置８は、補助記憶装置６と同様に、Ｘ方向の反対方向の端部が開口部２ｓから露出した状態で、前壁２ｃに固定されている。
【００２１】
電源装置７は、筐体２内において、後壁２ｅと右壁２ｆとの間の隅部に位置されている。言い換えると、電源装置７は、補助記憶装置６とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。電源装置７は、当該電源装置７の内部を冷却する不図示のファン等を有している。
【００２２】
基板５は、底壁２ａとＺ方向に間隔をあけて平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。基板５は、筐体２内において、後壁２ｅと左壁２ｄとの間の隅部に寄せて位置されている。言い換えると、基板５の大きさは、底壁２ａの大きさよりも小さい。基板５は、後述する補強構造３を介して底壁２ａに支持されている。また、基板５および補強構造３は、電源装置７とＹ方向に並ぶとともに、ファンユニット４（前壁２ｃ）とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。基板５は、メイン基板や、第一基板、回路基板、制御基板等とも称されうる。
【００２３】
ＲＡＩＤモジュール９は、基板５に設けられた拡張スロット５ｃに装着されている。ＲＡＩＤモジュール９は、左壁２ｄと間隔をあけて平行に設けられた基板９ａを有している。基板９ａは、ケース２１内の収容部２ｇを、Ｙ方向に仕切っている。基板９ａは、サブ基板や、第二基板等とも称されうる。
【００２４】
また、ＲＡＩＤモジュール９は、基板９ａのＹ方向の面に実装されたコントローラ９ｂと、コントローラ９ｂの基板９ａとは反対側の面に取り付けられたヒートシンク９ｃと、を有している。コントローラ９ｂおよびヒートシンク９ｃは、ファンユニット４の少なくとも一部とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。なお、基板５には、ＰＣＩ（peripheral  component  interconnect）モジュール等が装着される複数の拡張スロット５ｄが設けられている。
【００２５】
また、基板５のＺ方向の上面５ａには、ＰＣＨ１３（platform  controller  hub）や、後述するＣＰＵ１４（central  processing  unit、図２，３参照）等の複数の電子部品が実装されている。基板５内の配線とこれら複数の電子部品とによって、電子機器１の制御回路の少なくとも一部が構成されている。
【００２６】
ＰＣＨ１３の上面には、ヒートシンク１１が取り付けられている。ヒートシンク１１およびＰＣＨ１３は、ファンユニット４の少なくとも一部とＸ方向に間隔をあけて並んでいる。ヒートシンク１１は、互いに隙間をあけてＸ方向およびＹ方向に並んだ複数のフィンを有している。なお、ＣＰＵ１４（図３参照）の上面にもヒートシンク１２が取り付けられている。ＣＰＵ１４は、ＰＣＨ１３のＹ方向の反対方向に位置されている。
【００２７】
ダクト部材１０は、ＰＣＨ１３とＹ方向の反対方向に間隔をあけて並ぶとともに、ＣＰＵ１４とＺ方向に間隔をあけて並んでいる。言い換えると、ダクト部材１０は、ＣＰＵ１４を基板５の底壁２ａとは反対側から覆っている。ダクト部材１０は、ファンユニット４と後壁２ｅに設けられた排気口２ｋとの間に亘って設けられている。排気口２ｋは、開口の一例である。
【００２８】
次に、補強構造３についてより詳しく説明する。図２は、電子機器１の模式的なＹＺ断面図である。図２に示されるように、補強構造３は、補強プレート３１と、複数のスタッド３２および結合具３６と、複数のスタッド３３および結合具３７と、を有している。なお、図２では、便宜上、ダクト部材１０は、図示省略されている。
【００２９】
補強プレート３１は、中間壁３１ａと、立壁３１ｂと、突出壁３１ｃと、を有している。中間壁３１ａは、底壁２ａと平行に設けられた四角形状の板状に構成されている。中間壁３１ａは、底壁２ａと基板５との間に位置され、底壁２ａおよび基板５のそれぞれと間隔をあけて面している。中間壁３１ａの大きさは、基板５の大きさと略同じかあるいは僅かに大きい。補強プレート３１は、アルミニウム等の筐体２よりも軽量な金属材料によって構成されている。
【００３０】
また、中間壁３１ａは、四つの端部（辺部）として左端部３１ａ１、後端部３１ａ２、右端部３１ａ３、および前端部３１ａ４を有している。後端部３１ａ２は、筐体２の内側で後壁２ｅと当接し、ブラインドリベット等の不図示の結合具によって後壁２ｅと結合されている。後端部３１ａ２は、第一端部の一例である。
【００３１】
突出壁３１ｃは、中間壁３１ａの左端部３１ａ１に設けられている。突出壁３１ｃは、中間壁３１ａからＺ方向に突出し、Ｘ方向に延びている。突出壁３１ｃは、筐体２の内側で左壁２ｄと重ねられ、上述した結合具３５によって左壁２ｄと結合されている。左端部３１ａ１は、第一端部の一例である。
【００３２】
立壁３１ｂは、中間壁３１ａの右端部３１ａ３および前端部３１ａ４（図４参照）のそれぞれに設けられている。立壁３１ｂは、中間壁３１ａからＺ方向の反対方向に突出し、かつ中間壁３１ａとは離れた位置で底壁２ａに沿って屈曲している。立壁３１ｂは、筐体２の内側で底壁２ａと重ねられ、上述した結合具３５によって底壁２ａと結合されている。右端部３１ａ３は、中間壁３１ａの左端部３１ａ１とは反対側の第二端部の一例である。また、前端部３１ａ４は、中間壁３１ａの後端部３１ａ２とは反対側の第二端部の一例である。また、前端部３１ａ４の立壁３１ｂ（図１，４参照）は、前壁２ｃと面した第一立壁の一例である。
【００３３】
図２に示されるように、スタッド３２は、底壁２ａと中間壁３１ａとの間に介在し、Ｚ方向に延びている。本実施形態では、底壁２ａのＹ方向およびＸ方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド３２が設けられている。スタッド３２は、第一支柱の一例である。なお、第一支柱は、筐体２とは別部材で構成されたスタッド３２には限定されず、筐体２と一体に構成されたボス等であってもよい。
【００３４】
また、スタッド３２は、頭部３２ａと、軸部３２ｂと、を有している。頭部３２ａは、軸部３２ｂのＺ方向の反対方向の端部と接続されている。頭部３２ａは、カシメ加工等によって底壁２ａに圧入されている。なお、スタッド３２は、この例には限定されず、頭部３２ａが中間壁３１ａ側に圧入されてもよい。
【００３５】
軸部３２ｂは、頭部３２ａからＺ方向に延びている。軸部３２ｂの筒内には、結合具３６の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具３６は、ネジやボルト等であり、中間壁３１ａをＺ方向に貫通した状態で、軸部３２ｂの雌ネジ部と結合されている。中間壁３１ａは、複数のスタッド３２によって、底壁２ａからＺ方向に離間した状態で、底壁２ａと平行に支持されている。
【００３６】
スタッド３３は、中間壁３１ａと基板５との間に介在し、Ｚ方向に延びている。本実施形態では、中間壁３１ａのＹ方向およびＸ方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド３３が設けられている。また、複数のスタッド３３は、Ｚ方向に見た場合に、スタッド３２とずれて位置されている。スタッド３３は、第二支柱の一例である。
【００３７】
また、スタッド３３は、スタッド３２と同様に、頭部３３ａと、軸部３３ｂと、を有している。頭部３３ａは、軸部３３ｂのＺ方向の反対方向の端部と接続されている。頭部３３ａは、カシメ加工等によって中間壁３１ａに圧入されている。
【００３８】
軸部３３ｂは、頭部３３ａからＺ方向に延びている。軸部３３ｂの筒内には、結合具３７の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具３７は、ネジやボルト等であり、基板５をＺ方向に貫通した状態で、軸部３３ｂの雌ネジ部と結合されている。基板５は、複数のスタッド３３によって、中間壁３１ａからＺ方向に離間した状態で、中間壁３１ａと平行に支持されている。
【００３９】
そして、本実施形態では、基板５の上面５ａとは反対側の下面５ｂに複数の電子部品１５が実装されている。電子部品１５は、後述するファンユニット４からの冷却風（空気流）によって冷却される。電子部品１５は、第三発熱体の一例である。なお、第三発熱体は、基板５をＺ方向に貫通した状態に設けられた拡張スロット５ｃ，５ｄの下端部等であってもよい。
【００４０】
次に、ファンユニット４についてより詳しく説明する。図３は、ファンユニット４の平面図である。図３に示されるように、ファンユニット４は、Ｙ方向に並んだ二つのファン４１，４２を有している。ファン４２は、ファン４１のＹ方向の反対方向、すなわち左壁２ｄとは反対側に位置されている。ファン４１は、第一ファンの一例であり、ファン４２は、第二ファンの一例である。
【００４１】
ファン４１は、複数のブレード４１ａと、ハブ４１ｂと、を有している。ハブ４１ｂは、Ｘ方向に延びる回転中心Ａｘ１（回転軸）を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード４１ａは、ハブ４１ｂから回転中心Ａｘ１の径方向の外方に突出し、回転中心Ａｘ１回りの周方向に並んでいる。
【００４２】
また、複数のブレード４１ａは、ハブ４１ｂとファンユニット４のケーシングとの間に設けられた環状開口４１ｃに位置されている。ファン４１は、ブレード４１ａの回転中心Ａｘ１回りの回転により、環状開口４１ｃを介して筐体２内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン４１は、この例には限定されず、ブレード４１ａの回転中心Ａｘ１回りの回転により、環状開口４１ｃを介して筐体２外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。
【００４３】
そして、本実施形態では、上述した電子部品１５が、Ｘ方向（図３の視線）に見た場合に、環状開口４１ｃのうちハブ４１ｂのＺ方向とは反対方向の下端部４１ｂ１よりも底壁２ａに近い開口領域４１ｃ１と重なるように配置されている。これにより、開口領域４１ｃ１からの冷却風（空気流）によって電子部品１５の冷却性が高められている。下端部４１ｂ１は、第三端部の一例であり、開口領域４１ｃ１は、第一開口領域の一例である。
【００４４】
また、本実施形態では、ＰＣＨ１３およびヒートシンク１１が、Ｘ方向に見た場合に、環状開口４１ｃのうちハブ４１ｂのＹ方向の左端部４１ｂ２よりも回転中心Ａｘ１から離れた開口領域４１ｃ２と重なるように配置されている。さらに、本実施形態では、ＲＡＩＤモジュール９のコントローラ９ｂおよびヒートシンク９ｃについても、Ｘ方向に見た場合に、開口領域４１ｃ２と重なるように配置されている。
【００４５】
これにより、ヒートシンク１１，９ｃ等がハブ４１ｂとＸ方向に重なるように配置された場合と比べて、ＰＣＨ１３およびヒートシンク１１、ならびにコントローラ９ｂおよびヒートシンク９ｃの冷却性が高められている。左端部４１ｂ２は、第四端部の一例であり、開口領域４１ｃ２は、第二開口領域の一例である。また、ＰＣＨ１３およびヒートシンク１１、ならびにコントローラ９ｂおよびヒートシンク９ｃは、第一発熱体の一例である。
【００４６】
ファン４２は、ファン４１と同様に、複数のブレード４２ａと、ハブ４２ｂと、を有している。ハブ４２ｂは、Ｘ方向に延びる回転中心Ａｘ２（回転軸）を中心とした円筒状に構成されている。複数のブレード４２ａは、ハブ４２ｂから回転中心Ａｘ２の径方向の外方に突出し、回転中心Ａｘ２回りの周方向に並んでいる。
【００４７】
また、複数のブレード４２ａは、ハブ４２ｂとファンユニット４のケーシングとの間に設けられた環状開口４２ｃに位置されている。ファン４２は、ブレード４２ａの回転中心Ａｘ２回りの回転により、環状開口４２ｃを介して筐体２内に空気を導入する吸気ファンである。なお、ファン４２は、この例には限定されず、ブレード４２ａの回転中心Ａｘ２回りの回転により、環状開口４２ｃを介して筐体２外へ空気を排出する排気ファンであってもよい。
【００４８】
ファン４２は、ＣＰＵ１４およびヒートシンク１２とＸ方向に並んでいる。本実施形態では、ファン４２からの冷却風（空気流）は、後述するダクト部材１０内をＸ方向に流れ、ＣＰＵ１４およびヒートシンク１２を経由（通過）して、上述した後壁２ｅの排気口２ｋから排出される。これにより、ＣＰＵ１４およびヒートシンク１２の冷却性が高められている。ＣＰＵ１４およびヒートシンク１２は、第二発熱体の一例である。
【００４９】
次に、ダクト部材１０についてより詳しく説明する。図４は、ダクト部材１０の一部のＸＺ断面図である。図４に示されるように、ダクト部材１０は、底壁１０ａや、天壁１０ｂ、一対の側壁１０ｃ、二つの斜壁１０ｄ，１０ｆ等を有している。
【００５０】
底壁１０ａおよび天壁１０ｂは、いずれも、Ｚ方向と直交する方向（ＸＹ平面）に沿って延びており、Ｚ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。天壁１０ｂは、上述したファン４２のＺ方向の上端部と後壁２ｅとの間に亘って設けられ、ヒートシンク１２のＺ方向を覆っている。底壁１０ａは、ファン４２のＺ方向の反対方向の下端部と補強プレート３１の前端部３１ａ４との間に亘って設けられている。言い換えると、底壁１０ａのＸ方向の長さは、天壁１０ｂのＸ方向の長さよりも短い。底壁１０ａは、筐体２の内側で底壁２ａとＺ方向に間隔をあけて面している。
【００５１】
一対の側壁１０ｃは、いずれも、Ｙ方向と直交する方向（ＸＺ平面）に沿って延びており、Ｙ方向に間隔をあけて互いに平行に設けられている。側壁１０ｃのうち一方は、ファン４２のＹ方向の左端部と後壁２ｅとの間に亘って設けられ、ヒートシンク１２のＹ方向を覆っている。また、側壁１０ｃのうち他方は、ファン４２のＹ方向の反対方向の右端部と後壁２ｅとの間に亘って設けられ、ヒートシンク１２のＹ方向の反対方向を覆っている。なお、側壁１０ｃには、それぞれ、補強プレート３１および基板５が収容される切欠部１０ｒが設けられている。切欠部１０ｒは、側壁１０ｃのＺ方向の反対方向の下端部からＺ方向に凹んでいる。切欠部１０ｒは、逃げ穴や、凹部等とも称される。
【００５２】
斜壁１０ｄは、底壁１０ａと基板５のＸ方向の反対方向の前端部５ｆとの間に設けられている。斜壁１０ｄは、ファン４２からＸ方向に離れるにつれて底壁２ａ，１０ａから遠ざかるとともに前端部５ｆに近づくように傾斜している。また、斜壁１０ｄは、一対の側壁１０ｃの間に亘って設けられ、Ｙ方向に延びている。斜壁１０ｄは、ダクト部材１０内で基板５よりもＺ方向の反対方向を流れるファン４２からの冷却風（空気流）を基板５に向けてガイドする。斜壁１０ｄは、傾斜部の一例である。また、前端部５ｆは、ファン４２とＸ方向に隙間をあけて面しＹ方向に延びた基板５の端辺の一例である。
【００５３】
また、斜壁１０ｄと補強プレート３１の前端部３１ａ４に設けられた立壁３１ｂとの間には、隙間Ｐ１が設けられている。隙間Ｐ１は、斜壁１０ｄに沿ってＹ方向に延びている。また、隙間Ｐ１には、配線保持部３８が設けられている。配線保持部３８は、略Ｏ字状のＸＺ断面を有し、上述した補助記憶装置６とＲＡＩＤモジュール９とを電気的に接続する不図示のケーブル等を、Ｙ方向に沿った姿勢で保持することができる。配線保持部３８は、立壁３１ｂに接続部３９を介して支持されている。隙間Ｐ１は、配線通路の一例である。
【００５４】
斜壁１０ｆは、天壁１０ｂの内面に設けられるとともに、斜壁１０ｄとＸ方向にオフセットして位置されている。斜壁１０ｆは、ファン４２からＸ方向に離れるにつれて天壁１０ｂから遠ざかるとともに基板５に近づくように傾斜している。また、斜壁１０ｆは、一対の側壁１０ｃの間に亘って設けられ、Ｙ方向に延びている。斜壁１０ｆは、ダクト部材１０内でヒートシンク１２よりもＺ方向を流れるファン４２からの冷却風（空気流）を基板５に向けてガイドする。これにより、冷却風が天壁１０ｂとヒートシンク１２との間の隙間を通り、ヒートシンク１２と熱交換を行わずに排出されるのが抑制されている。
【００５５】
以上のように、本実施形態では、補強構造３は、底壁２ａと基板５との間で底壁２ａと平行に設けられ左壁２ｄ（第一側壁）と結合された左端部３１ａ１（第一端部）を有した中間壁３１ａと、中間壁３１ａの左端部３１ａ１とは反対側の右端部３１ａ３（第二端部）からＺ方向（第一方向）の反対方向に突出し底壁２ａと結合された立壁３１ｂと、底壁２ａと中間壁３１ａとの間に介在しＺ方向（第一方向）に延びた複数のスタッド３２（第一支柱）と、中間壁３１ａと基板５との間に介在しＺ方向に延びた複数のスタッド３３（第二支柱）と、を有する。
【００５６】
このような構成によれば、電子機器１の設置時やメンテナンス時などにおいて、筐体２の左壁２ｄおよび右壁２ｆ等を把持して持ち上げた場合等に、自重によって底壁２ａおよび中間壁３１ａがＺ方向の反対方向へ撓む、あるいは中間壁３１ａがスタッド３２よりもＺ方向の反対方向へ撓むのを抑制することができる。よって、中間壁３１ａにスタッド３３を介して支持された基板５の撓みがより抑制されやすい。また、基板５の撓みをより確実に抑制できるため、基板５の下面５ｂにおけるスタッド３３の周囲のスペースにより多くの電子部品１５を実装できるという利点もある。
【００５７】
また、本実施形態では、電子部品１５（第二発熱体）は、Ｘ方向（第二方向）に見た場合に、ファン４１（第一ファン）の環状開口４１ｃのうちハブ４１ｂの下端部４１ｂ１（第三端部）よりも底壁２ａに近い開口領域４１ｃ１（第一開口領域）と重なるように配置され、ＰＣＨ１３およびヒートシンク１１（第一発熱体）は、Ｘ方向に見た場合に、環状開口４１ｃのうちハブ４１ｂの左端部４１ｂ２（第四端部）よりも回転中心Ａｘ１から離れた開口領域４１ｃ２（第二開口領域）と重なるように配置されている。
【００５８】
このような構成によれば、ファン４１の環状開口４１ｃのうち開口領域４１ｃ１を利用して基板５の下面５ｂに実装された電子部品１５の温度上昇をより効果的に抑制することができるとともに、開口領域４１ｃ２を利用して基板５の上面５ａに実装されたＰＣＨ１３およびヒートシンク１１の温度上昇をより効果的に抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、電子機器１は、ファン４１（第一ファン）のＹ方向（第三方向）とは反対方向に位置され、筐体２内に空気を導入するファン４２（第二ファン）と、基板５の上面５ａ（第一面）に実装され、ファン４２とＸ方向（第二方向）に並んだＣＰＵ１４およびヒートシンク１２（第三発熱体）と、ファン４２と後壁２ｅ（第三側壁）に設けられた排気口２ｋ（開口）との間に亘って設けられ、基板５の底壁２ａとは反対側からＣＰＵ１４およびヒートシンク１２を覆ったダクト部材１０と、を備える。
【００６０】
このような構成によれば、ダクト部材１０が設けられない構成と比較して、ＣＰＵ１４およびヒートシンク１２の温度上昇をより確実に抑制することができる。また、ファン４２と後壁２ｅとの間に亘ったダクト部材１０が梁として機能するため、底壁２ａおよび中間壁３１ａのＺ方向の反対方向へ撓み、ひいては中間壁３１ａに支持された基板５の撓みをより確実に抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、ダクト部材１０は、基板５の前端部５ｆ（端辺）とファン４２との間に位置され、ファン４２から離れるにつれて底壁２ａから遠ざかるとともに前端部５ｆに近づく斜壁１０ｄ（傾斜部）を有し、斜壁１０ｄと補強プレート３１の前端部３１ａ４に設けられた立壁３１ｂ（第一立壁）との間には、Ｙ方向に延びた隙間Ｐ１（配線通路）が設けられている。
【００６２】
このような構成によれば、斜壁１０ｄによって、ダクト部材１０内で基板５よりもＺ方向の反対方向を流れるファン４２からの冷却風（空気流）を基板５に向けてガイドできるため、基板５に実装されたＣＰＵ１４およびヒートシンク１２等の温度上昇をより効果的に抑制することができる。また、斜壁１０ｄと立壁３１ｂとの間の隙間Ｐ１を有効に利用して、筐体２内に設けられたケーブルを配索することができる。
【００６３】
［変形例］
図５は、変形例の電子機器１Ａの断面図である。電子機器１Ａは、上記実施形態の電子機器１と同様の構成を備えている。よって、電子機器１Ａは、当該同様の構成に基づく上記実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【００６４】
ただし、本変形例では、図５に示されるように、補強構造３Ａのスタッド３３Ａが中間壁３１ａをＺ方向に貫通した状態で底壁２ａと基板５との間に介在している点が、上記実施形態と相違している。スタッド３３Ａは、第二支柱の一例である。なお、第二支柱は、筐体２Ａとは別部材で構成されたスタッド３３Ａには限定されず、筐体２Ａと一体に構成されたボス等であってもよい。
【００６５】
スタッド３３Ａは、底壁２ａと基板５との間に介在し、Ｚ方向に延びている。本変形例では、底壁２ａのＹ方向およびＸ方向に互いに間隔をあけて複数のスタッド３３Ａが設けられている。また、複数のスタッド３３Ａは、Ｚ方向に見た場合に、スタッド３２Ａとずれて位置されている。スタッド３３Ａの頭部３３ａは、カシメ加工等によって底壁２ａに圧入されている。なお、スタッド３３Ａは、この例には限定されず、頭部３３ａが基板５側に圧入されてもよい。
【００６６】
軸部３３ｂは、頭部３３ａからＺ方向に延びている。軸部３３ｂの筒内には、結合具３７の雄ネジ部と噛み合う雌ネジ部が設けられている。結合具３７は、ネジやボルト等であり、基板５をＺ方向に貫通した状態で、軸部３３ｂの雌ネジ部と結合されている。基板５は、複数のスタッド３３Ａによって、中間壁３１ａからＺ方向に離間した状態で、底壁２ａおよび中間壁３１ａと平行に支持されている。
【００６７】
また、中間壁３１ａと基板５との間の隙間は、上記実施形態の中間壁３１ａと基板５との間の隙間、すなわちスタッド３３（図２参照）のＺ方向の高さよりも小さく設定されている。これにより、補強構造３Ａひいては筐体２ＡのＺ方向の小型化（薄型化）が図られている。また、本変形例では、中間壁３１ａと基板５との間の隙間は、底壁２ａと中間壁３１ａとの間に介在したスタッド３２ＡのＺ方向の高さよりも小さく設定されている。
【００６８】
このように、本変形例によれば、スタッド３３Ａが底壁２ａと基板５との間に介在するように設けられているため、基板５と中間壁３１ａとを互いにより近づけて配置することができる。よって、補強構造３Ａひいては筐体２ＡをＺ方向により小型に構成できるという利点がある。また、本変形例によっても、電子機器１Ａの設置時やメンテナンス時などにおいて、筐体２Ａの左壁２ｄおよび右壁２ｆ等を把持して持ち上げた場合等に、自重によって底壁２ａおよび中間壁３１ａがＺ方向の反対方向へ撓むのを抑制することができる。よって、底壁２ａにスタッド３３Ａを介して支持された基板５の撓みをより確実に抑制できる。
【００６９】
以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１，１Ａ…電子機器、２…筐体、２ａ…底壁、２ｃ…前壁（第二側壁）、２ｄ…左壁（第一側壁）、２ｅ…後壁（第三側壁、第一側壁）、２ｋ…排気口（開口）、３，３Ａ…補強構造、５…基板、５ａ…上面（第一面）、５ｂ…下面（第二面）、５ｆ…前端部（短辺）、１０…ダクト部材、１０ｄ…斜壁（傾斜部）、１１…ヒートシンク（第一発熱体）、１２…ヒートシンク（第三発熱体）、１３…ＰＣＨ（第一発熱体）、１４…ＣＰＵ（第三発熱体）、１５…電子部品（第二発熱体）、３１ａ…中間壁、３１ｂ…立壁（第一立壁）、３２，３２Ａ…スタッド（第一支柱）、３３，３３Ａ…スタッド（第二支柱）、４１…ファン（第一ファン）、４１ａ…ブレード、４１ｂ…ハブ、４１ｂ１…下端部（第三端部）、４１ｂ２…左端部（第四端部）、４１ｃ…環状開口、４１ｃ１…開口領域（第一開口領域）、４１ｃ２…開口領域（第二開口領域）、４２…ファン（第二ファン）、Ａｘ１…回転中心、Ｐ１…隙間（配線通路）、Ｘ…第二方向、Ｙ…第三方向、Ｚ…第一方向。
【図１】
2020080033.tif 000003
【図２】
2020080033.tif 000004
【図３】
2020080033.tif 000005
【図４】
2020080033.tif 000006
【図５】
2020080033.tif 000007