(57)【要約】【課題】良好な視野角特性を有するとともに信頼性の高い表示装置を提供する。【解決手段】第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、複数の発光素子を有する表示領域において、第２基板側に配置され、複数の発光素子のそれぞれに重なるカラーフィルター層と、カラーフィルター層と第２基板との間に設けられたコート層と、第１基板の第１面側に配置され、複数の発光素子上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上の第２無機絶縁層と、表示領域を囲むように設けられた周縁領域において、第１無機絶縁層と第２無機絶縁層との間に設けられた第１有機絶縁層と、周縁領域の外側を囲み、第１基板と第２基板との間を充填するように設けられた充填材と、を有し、コート層と、第１有機絶縁層とは、重畳しないように配置される、ことを特徴とする表示装置。【選択図】図３
2020113430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と対向する第２基板と、
複数の発光素子を有する表示領域において、前記第２基板側に配置され、前記複数の発光素子のそれぞれに重なるカラーフィルター層と、
前記カラーフィルター層と前記第２基板との間に設けられたコート層と、
前記第１基板の第１面側に配置され、前記複数の発光素子上に設けられた第１無機絶縁層と、
前記第１無機絶縁層上の第２無機絶縁層と、
前記表示領域を囲むように設けられた周縁領域において、前記第１無機絶縁層と前記第２無機絶縁層との間に設けられた第１有機絶縁層と、
前記周縁領域の外側を囲み、前記第１基板と前記第２基板との間を充填するように設けられた充填材と、を有し、
前記コート層と、前記第１有機絶縁層とは、重畳しないように配置される、ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記充填材は、第１充填材と、前記第１充填材の外側を囲むように設けられた第２充填材を有する、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１充填材は、前記表示領域および前記周縁領域に設けられる、
請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２充填材は、無機材料を含む、
請求項２または３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１基板の前記第１面から、前記カラーフィルター層のうち前記第１基板の前記第１面に対向する面までの距離は、前記第１基板の前記第１面から前記第２無機絶縁層のうち前記第１有機絶縁層の上面と接する部分までの距離よりも短い、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記複数の発光素子のそれぞれを離隔するリブの端部と、前記充填材との間に隔壁材を有し、
前記隔壁材は、前記第１無機絶縁層に下側に設けられ、
前記第１基板の前記第１面から前記隔壁材の上部までの距離は、前記第１基板の前記第１面から前記第１有機絶縁層の前記充填材側の端部までの距離よりも長い、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記隔壁材の厚さは、前記リブの厚さと同じである、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記隔壁材の厚さは、前記複数の発光素子の下側に設けられた平坦化層の厚さと同じである、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
前記隔壁材の厚さは、前記リブの厚さおよび前記複数の発光素子の下側に設けられた平坦化層の厚さの合計値以上である、
請求項６に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板の前記第１面から前記第１有機絶縁層の前記表示領域側の端部までの距離は、前記第１基板の前記第１面から前記表示領域の前記第１無機絶縁層の下面までの距離よりも短い、
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子を含み、
前記有機ＥＬ素子は、白色光を発光する、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気器具及び電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス（有機ＥＬ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機エレクトロルミネセンス表示装置が開発されている。これらの表示装置は、基板上に設けられた複数の画素によって表示画面が形成される。表示装置の各画素には、表示素子として、液晶素子又は有機ＥＬ素子等が設けられる。
【０００３】
有機ＥＬ素子を用いたディスプレイにおける高精細化の方法として、特許文献１には有機ＥＬ表示素子から発せられた白色光を、カラーフィルターを用いて赤色光、緑色光、または青色光として出射させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１９６１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子は、水分により劣化することが知られている。そのため、有機ＥＬ素子上には絶縁層を用いた封止層が設けられる。封止層は厚くなるほど、水分から有機ＥＬ素子を守る効果は高まる。しかしながら、封止層を厚くした場合、有機ＥＬ素子と、カラーフィルターとの間の距離が遠くなり、視野角特性が悪くなってしまう。一方、封止層を薄くした場合、封止層に欠陥が生じ、有機ＥＬ素子が水分により劣化するおそれがある。そのため、水分が有機ＥＬ素子に到達することを防ぐために基板の端部から表示部までの距離を遠ざける必要がある。その結果、表示装置の周縁領域（または額縁部）が広がってしまう。
【０００６】
このような課題に鑑み、本発明の一実施形態は、良好な視野角特性を有するとともに信頼性の高い表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１基板と、第１基板と対向する第２基板と、複数の発光素子を有する表示領域において、第２基板側に配置され、複数の発光素子のそれぞれに重なるカラーフィルター層と、カラーフィルター層と第２基板との間に設けられたコート層と、第１基板の第１面側に配置され、複数の発光素子上に設けられた第１無機絶縁層と、第１無機絶縁層上の第２無機絶縁層と、表示領域を囲むように設けられた周縁領域において、第１無機絶縁層と第２無機絶縁層との間に設けられた第１有機絶縁層と、周縁領域の外側を囲み、第１基板と第２基板との間を充填するように設けられた充填材と、を有し、コート層と、第１有機絶縁層とは、重畳しないように配置される、ことを特徴とする表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る画素回路の回路図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
【００１０】
また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第１基板に対して第２基板が配置される側を「上」又は「上方」といい、その逆を「下」又は「下方」として説明する。
【００１１】
また、本明細書において、ＡとＢとが接続されている、とは、ＡとＢとが直接接続されているものの他、電気的に接続されているものを含むものとする。ここで、ＡとＢとが電気的に接続されているとは、ＡとＢとの間で、何らかの電気的作用を有する対象物が存在するとき、ＡとＢとの電気信号の授受を可能とするものをいう。
【００１２】
その他、本発明の属する分野における通常に知識を有する者であれば認識できるものである場合、特段の説明を行わないものとする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
（１−１．表示装置の構成）
図１は、表示装置１０の上面図を示す。図１において、表示装置１０は、基板１００、基板２００、複数の画素１０３を有する表示領域１０１と、周縁領域１０４、ソースドライバとしての機能を有する駆動回路１０６と、ゲートドライバとしての機能を有する駆動回路１０７、フレキシブルプリント基板１０８、端子部１０９、およびダム材１９５を有する。
【００１４】
図１において、画素１０３は、マトリクス状に設けられ、表示素子（後述する発光素子１３０）を含む。周縁領域１０４は、表示領域１０１の外側に配置され、表示領域１０１を囲むように設けられる。ダム材１９５は、周縁領域１０４の外側に配置され、周縁領域１０４を囲むように配置される。画素１０３、駆動回路１０６、駆動回路１０７およびフレキシブルプリント基板１０８は、それぞれ電気的に接続されている。外部装置からの情報（信号）は、フレキシブルプリント基板１０８、および端子部１０９を介して駆動回路１０６および駆動回路１０７に入力される。
【００１５】
図２に、表示装置１０が有する画素１０３の画素回路４３０の回路図を示す。なお、以下で説明する画素回路４３０の回路構成は一例であって、これに限定されるものではない。
【００１６】
複数の画素回路４３０の各々は、少なくとも駆動トランジスタ４３４、選択トランジスタ４３２、発光素子１３０及び保持容量４３８を含む。
【００１７】
駆動トランジスタ４３４は、発光素子１３０に接続され、発光素子１３０の発光輝度を制御するトランジスタである。駆動トランジスタ４３４は、ゲート−ソース間電圧によってドレイン電流が制御される。駆動トランジスタ４３４は、ゲートが選択トランジスタ４３２のドレインに接続され、ソースが駆動電源線４２８に接続され、ドレインが発光素子１３０の陽極に接続されている。
【００１８】
選択トランジスタ４３２は、オンオフ動作により、駆動回路１０６から映像信号を送る信号線１４７ｂと駆動トランジスタ４３４のゲートとの導通状態を制御するトランジスタである。選択トランジスタ４３２は、ゲートが走査信号を送る走査線１４５ｃに接続され、ソースが信号線１４７ｂに接続され、ドレインが駆動トランジスタ４３４のゲートに接続されている。
【００１９】
発光素子１３０は、陽極が駆動トランジスタ４３４のドレインに接続され、陰極が基準電源線４２６に接続されている。
【００２０】
保持容量４３８は、駆動トランジスタ４３４のゲート−ドレイン間に接続される。保持容量４３８は、駆動トランジスタ４３４のゲート−ドレイン間電圧を保持する。
【００２１】
基準電源線４２６は、複数の画素１０３に共通して設けられている。基準電源線４２６には定電位が与えられる。
【００２２】
上述の構成に基づき、駆動回路１０６から送信された映像信号および駆動回路１０７から送信された走査信号がそれぞれの画素１０３に入力されることにより表示領域１０１において静止画および動画が表示される。
【００２３】
（１−２．表示装置の断面構成）
以下、表示装置１０の各構成を含む断面構造を、図面を用いて説明する。
【００２４】
図３は、図１に示した表示装置１０におけるＡ１−Ａ２間の断面図である。図３において、表示装置１０は、表示領域１０１、周縁領域１０４およびダム材１９５を有している。
【００２５】
表示装置１０は、表示領域１０１において、基板１００、トランジスタ１１０、容量素子１２０、容量素子１２１、発光素子１３０、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７、封止層１６１、フィル材１７０、カラーフィルター層１８０、遮光層１９０、コート層１８５および基板２００を含む。また、表示装置１０は、周縁領域１０４において、基板１００、トランジスタ１１１、容量素子１２１、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７、封止層１６１、フィル材１７０、遮光層１９０、および基板２００を含む。各構成について、以下に詳細に説明する。
【００２６】
トランジスタ１１０は、図２における駆動トランジスタ４３４に相当する。トランジスタ１１１は、駆動回路１０７に用いられるトランジスタに相当する。トランジスタ１１０およびトランジスタ１１１は、半導体層１４２、ゲート絶縁層１４３、ゲート電極１４５ａ、およびソース・ドレイン電極１４７ａを有する。トランジスタ１１０およびトランジスタ１１１は、トップゲート・トップコンタクト構造を有しているが、これに限定されず、ボトムゲート構造としてもよいし、ボトムコンタクト構造としてもよい。
【００２７】
容量素子１２０および容量素子１２１には、ゲート絶縁層１４３を誘電体として半導体層１４２のソースまたはドレイン領域および容量電極１４５ｂが用いられる。また、容量素子１２２は、絶縁層１５４を誘電体として、導電層１５３、および画素電極１５５が用いられる。容量素子１２２は、図２に示す保持容量４３８に相当する。
【００２８】
発光素子１３０には、画素電極１５５、有機ＥＬ層１５９、および対向電極１６０が用いられる。発光素子１３０は、有機ＥＬ層１５９で発光した白色光を対向電極１６０側に放射する、いわゆるトップエミッション型の構造を有する。
【００２９】
封止層１６１は、発光素子１３０、リブ１５７、絶縁層１５４上に配置される。封止層１６１は、無機絶縁層１６２および無機絶縁層１６４を含む。無機絶縁層１６２および無機絶縁層１６４は、表示領域１０１から周縁領域１０４にかけて延在している。
【００３０】
無機絶縁層１６２（第１無機絶縁層ともいう）および無機絶縁層１６４（第２無機絶縁層ともいう）には、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウムなどの絶縁膜が用いられる。無機絶縁層１６２および無機絶縁層１６４の膜厚は、３０ｎｍ以上１μｍ以下とすることが好ましい。
【００３１】
上記構造とすることで、一部にピンホール等の欠陥が出来てしまったとしても、他の無機絶縁層がその欠陥を補って、水分の侵入をより効果的に抑制することができる。
【００３２】
また、封止層１６１は、周縁領域１０４において、無機絶縁層１６２と無機絶縁層１６４との間に有機絶縁層１６３をさらに有している。有機絶縁層１６３の端部は、傾斜を有するテーパー形状とすることが好ましい。有機絶縁層１６３の端部の角部は、丸みを有する形状とすることが好ましい。
【００３３】
有機絶縁層１６３には、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の材料を用いることができる。有機絶縁層１６３の膜厚は、１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。とすることができる。
【００３４】
無機絶縁層１６２と無機絶縁層１６４との間に有機絶縁層１６３を有することにより、封止層１６１を形成する際に、異物が混入した場合においても、有機絶縁層１６３の表面が平坦化されるため、無機絶縁層１６４の被覆率を高めることができる。したがって、水分遮断性能を安定して保持することができる。
【００３５】
また、有機絶縁層１６３の端部１６３ｂおよび端部１６３ｃは、表示領域１０１の端部と、ダム材１９５との間に設けられる。
【００３６】
カラーフィルター層１８０は、基板２００側に設けられる。カラーフィルター層１８０は、発光素子１３０から出射された光に対して特定の波長帯域の光を透過する機能を有する。例えば、赤色、緑色、または青色の波長帯域の光を透過させることができる。
【００３７】
遮光層１９０は、基板２００側に設けられる。遮光層１９０は、遮光性する機能を有する。例えば、顔料を分散した樹脂、染料を含む樹脂の他、黒色クロム膜等の無機膜、カーボンブラック、複数の無機酸化物の固溶体を含む複合酸化物等を用いることができる。
【００３８】
フィル材１７０は、表示領域１０１および周縁領域１０４において基板１００と基板２００との間を充填するように設けられる。具体的には、フィル材１７０は、無機絶縁層１６４と、カラーフィルター層１８０または遮光層１９０との間に配置される。
【００３９】
フィル材１７０には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料が用いられる。フィル材１７０は、平坦化層１５０や絶縁層１４９などに比べて水分に対する高い遮断性を有する。また、フィル材１７０を設けることにより、外から入射した光の反射が抑えられ、表示装置の光学特性を安定させることができる。また、フィル材１７０には、光硬化性の光硬化型有機樹脂を用いた場合、材料の硬化速度が速く、貼り合わせるための作業時間を短縮することが可能である。
【００４０】
ダム材１９５は、フィル材１７０の外側を囲むように設けられる。ダム材１９５は、基板１００と基板１００に対向する基板２００との間に充填して配置される。ダム材１９５は、表示装置１０の側面からの水分に対する高い遮断効果を有する。
【００４１】
ダム材１９５には、無機材料、有機材料、または有機材料と無機材料の複合材料が用いられる。ダム材１９５には、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、シリカゲルなどの樹脂材料、シリカ、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウムなどのフィラーが用いられる。より具体的には、ダム材１９５には、平板状のシリカフィラーを含有する材料が用いられる。
【００４２】
本実施形態において、フィル材１７０およびダム材１９５は、基板１００と基板２００との間を充填し、水分を遮断する機能を有する点で同様の機能を有するといえる。そのため、フィル材１７０を第１充填材とし、ダム材１９５を第２充填材とする。フィル材１７０とダム材１９５とをまとめて充填材という。上述において、フィル材１７０およびダム材１９５、つまり充填材は、少なくとも周縁領域１０４の外側を囲むように配置されているということができる。
【００４３】
コート層１８５は、表示領域１０１において、カラーフィルター層１８０と基板２００との間に設けられる。コート層１８５の厚さは、１μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上１０μｍ以下であることが望ましい。コート層１８５には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料が用いられる。コート層１８５の側面は、順テーパー形状を有することが好ましい。また、コート層１８５の端部は丸みを有することが好ましい。これにより、遮光層１９０の被覆率を高めることができ、表示装置１０のコントラスト比を高めることができる。
【００４４】
このとき、コート層１８５は、有機絶縁層１６３と重畳しないように配置される。より具体的には、コート層１８５の上面１８５ａと、有機絶縁層１６３の上面１６３ａとは、重畳しないように配置されている。
【００４５】
上記の構成により、発光素子１３０を水分からより効果的に遮断することができるとともに、表示領域における発光素子１３０とカラーフィルター層１８０との間の距離を近づけることができる。これにより、隣接画素への光漏れ（混色）を防止することができ、視野角特性を向上させることができる。
【００４６】
また、基板１００の第１面１００ａから、カラーフィルター層１８０のうち基板１００の第１面１００ａに対向する上面１８０ａまでの距離Ｌ１８０は、基板１００の第１面１００ａから無機絶縁層１６４のうち有機絶縁層１６３の上面１６３ａと接する部分１６４ａまでの距離Ｌ１６４よりも短いことが好ましい。これにより、仮にダム材１９５を通って侵入してきた水分の移動距離を増やすことが可能となり、発光素子１３０の劣化を防ぐことができる。
【００４７】
本発明は、特に表示装置１０が基板１００と基板２００を有し、基板２００の表示領域１０１上にフィル材１７０があり、かつフィル材１７０充填材を取り囲むようなダム材１９５があり、フィル材１７０とダム材１９５との上に基板２００があって、基板１００と基板２００とがフィル材１７０およびダム材１９５により互いに接着されるような形態の場合、表示領域１０１の中央部はフィル材１７０とダム材１９５と基板２００により有機ＥＬ層１５９が水分のダメージを受けることが避けられるが、表示領域１０１の周辺部からの水分侵入が特に有機ＥＬ素子にダメージを与え、表示領域１０１の周辺部から発光素子１３０（有機ＥＬ素子）が発光しなくなることが分かったための対策となっている。そこで、封止層１６１の周辺部で有機絶縁層１６３が厚く設けられる構造となっていることで、異物に対しても耐性を持った封止膜構造となっており、より効果的に水分を防ぐことができる。
【００４８】
次に、図３に示された表示装置１０のその他の各構成について以下に説明する。
【００４９】
基板１００（第１基板ともいう）および基板２００（第２基板ともいう）には、ガラス基板又は有機樹脂基板が用いられる。有機樹脂基板としては、例えば、ポリイミド基板が用いられる。有機樹脂基板は、板厚を数マイクロメートルから数十マイクロメートルにすることができ、可撓性を有するシートディスプレイを実現することが可能となる。基板１００または基板２００に有機樹脂基板を採用する場合には、水分遮断膜として無機材料（窒化シリコン等）で成膜することが望ましい。
【００５０】
絶縁層１４１は、下地膜としての機能を有する。絶縁層１４１は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコンなどが用いられる。絶縁層１４１は、単層であっても、積層であってもよい。上記材料を用いることで、基板１００から不純物、代表的にはアルカリ金属、水、水素等の半導体層１４２への拡散を抑制することができる。
【００５１】
半導体層１４２は、シリコン、シリコンゲルマニウム、酸化物半導体、有機物半導体などが用いられる。シリコンでは、例えばアモルファスシリコン、多結晶シリコンなどが用いられる。酸化物半導体には、例えば、インジウム、ガリウム、亜鉛を有する酸化物半導体（ＩＧＺＯ）を用いることができる。
【００５２】
ゲート絶縁層１４３には、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコンなどの高誘電率の絶縁膜を用いることができる。
【００５３】
ゲート電極１４５ａおよび容量電極１４５ｂは、ゲート絶縁層１４３上に設けられる。ゲート電極１４５ａは、図１に示す走査線１４５ｃと接続している。ゲート電極１４５ａおよび容量電極１４５ｂは、タンタル、タングステン、チタン、モリブデン、アルミニウム、銅等から選ばれた導電材料で形成される。ゲート電極１４５ａおよび容量電極１４５ｂは、前述の導電材料の単層構造であっても良いし、積層構造であっても良い。例えば、ゲート電極１４５ａおよび容量電極１４５ｂは、チタンおよびアルミニウムの積層膜が用いられる。
【００５４】
ソース・ドレイン電極１４７ａは、絶縁層１４９上に設けられ、図１に示す信号線１４７ｂと接続している。ソース・ドレイン電極１４７ａには、ゲート電極１４５ａの材料例として挙げたものと同様の材料が用いられる。
【００５５】
絶縁層１４９および絶縁層１５４は、ゲート絶縁層１４３と同様の材料を用いて形成することができる。また、絶縁層１４９、絶縁層１５４は、単層としてもよいし、上記材料の積層構造としてもよい。
【００５６】
平坦化層１５０は、平坦化膜としての機能を有し、絶縁層１４９およびソース・ドレイン電極１４７ａ上に設けられる。平坦化層１５０は、発光素子１３０の下側に設けられる。平坦化層１５０には、アクリル樹脂等の有機絶縁材料が用いられる。
【００５７】
導電層１５３は、平坦化層１５０上に設けられる。導電層１５３は、ゲート電極１４５ａと同じ材料を用いても良いし、異なる材料を用いても良い。
【００５８】
絶縁層１５４は、平坦化層１５０および導電層１５３上に設けられ、ゲート絶縁層１４３と同様の材料が用いられる。
【００５９】
画素電極１５５は、発光素子１３０の陽極としての機能を有し、さらに光を反射させる性質を有することが好ましい。前者の機能として好ましいのはＩＴＯやＩＺＯ等の酸化物導電材料であり、後者の機能として好ましいのはアルミニウムや銀といった表面反射性の高い導電材料が挙げられる。これらの機能を両立するため、前述の材料の積層、具体的にはアルミニウムや銀といった表面反射性の高い導電層上に、ＩＴＯやＩＺＯ等の酸化物導電層を積層するといった構造が採用される。画素電極１５５は、ソース・ドレイン電極１４７ａと電気的に接続される。
【００６０】
有機ＥＬ層１５９は、画素電極１５５上に設けられ、有機エレクトロルミネセンス材料などの発光材料を有する。また、有機ＥＬ層１５９は、発光材料とともに、正孔輸送材料、電子輸送材料が用いられてもよい。また、本実施形態の有機ＥＬ層１５９は、白色光を発光するための発光材料が積層して設けられてもよい。
【００６１】
対向電極１６０は、発光素子１３０の陰極としての機能を有し、複数の画素電極１５５に跨って、画素電極１５５を連続的に覆うように設けられている。対向電極１６０には、透光性が求められるのと同時に、画素電極１５５の反射面との間でマイクロキャビティを形成するための反射性が求められる。このため、対向電極１６０は、半透過膜として形成される。具体的には、銀、マグネシウム、又はそれらの合金でなる層を、光が透過する程度の膜厚で形成される。
【００６２】
リブ１５７は、発光素子１３０のそれぞれを離隔する。リブ１５７には、画素電極１５５の周縁領域を覆うと共に、画素電極１５５の端部で滑らかな段差を形成するために、有機樹脂材料が用いられる。また、リブ１５７には、表示画像のコントラスト比を高めるために、黒色顔料を含む有機樹脂材料を用いてもよい。
【００６３】
なお、本実施形態において、リブ１５７の発光素子１３０側の端部には、無機絶縁層１６２と無機絶縁層１６４とが積層されている例を示すが、これに限定されない。リブ１５７の発光素子１３０側の端部において無機絶縁層１６２と無機絶縁層１６４との間に有機絶縁層１６３が一部残ってもよい。これにより、リブ１５７における段差が解消され、無機絶縁層１６４の被覆率を高めることでき、水分遮断性能を維持することができる。
【００６４】
（１−３．表示装置の製造方法）
次に、表示装置１０の製造方法について、図４乃至６を用いて説明する。なお、トランジスタ１１０、トランジスタ１１１、容量素子１２０、容量素子１２１、容量素子１２２、発光素子１３０の形成については、一般的な手法が用いられるため、本実施形態では説明を省略する。
【００６５】
（１−３−１．封止層の形成）
図４に示すように、発光素子１３０上に封止層１６１を形成する。まず、対向電極１６０上に無機絶縁層１６２を形成する。このとき、表示領域１０１は、無機絶縁層１６２により、覆われていることが好ましい。無機絶縁層１６２は、プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、蒸着法、スピンコーティング法、スプレー法、印刷法を用いて形成することができる。例えば、無機絶縁層１６２として、プラズマＣＶＤ法で形成した窒化シリコン膜が用いられる。
【００６６】
次に、周縁領域１０４に無機絶縁層１６２上に有機絶縁層１６３を形成する。有機絶縁層１６３は、例えばアクリル樹脂を用いてスクリーン印刷法により１μｍ以上２０μｍ以下の厚さとなるように形成される。なお、有機絶縁層１６３の形成方法は、スクリーン印刷法に限定されず、スピンコーティング法、蒸着法、スプレー法、インクジェット法などを用いて形成してもよい。また、有機絶縁層１６３は、適宜フォトリソグラフィ法およびドライエッチング法などにより加工されてもよい。このとき、有機絶縁層１６３の端部が表示領域１０１の端部と、ダム材１９５が配置される部分との間となるように形成することが好ましい。有機絶縁層１６３を形成後、適宜熱処理、または光硬化処理が行われてもよい。
【００６７】
次に、有機絶縁層１６３、無機絶縁層１６２上に無機絶縁層１６４を形成する。無機絶縁層１６４の形成方法は、無機絶縁層１６２と同様とすることができる。
【００６８】
（１−３−２．コート層、遮光層、およびカラーフィルター層の形成）
次に、図５に示すように、基板２００上にコート層１８５、遮光層１９０、およびカラーフィルター層１８０を形成する。
【００６９】
コート層１８５は、有機絶縁層１６３と同様の材料および方法により形成される。具体的には、コート層１８５は、アクリル樹脂を用いてスクリーン印刷法により形成される。コート層１８５は、基板１００と基板２００とを貼り合わせるときに発光素子１３０と重畳する位置に形成される。
【００７０】
遮光層１９０は、スピンコーティング法、スプレー法、インクジェット法などを用いて形成することができる。遮光層１９０は、発光素子１３０からの光が出射する領域に開口部を有するように形成される。例えば、遮光層１９０として、スピンコーティング法により形成した黒色顔料を有する感光性有機樹脂材料（黒レジスト）を用いることができる。
【００７１】
カラーフィルター層１８０は、インクジェット法、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法などにより、遮光層１９０において形成された開口部、すなわち発光素子１３０からの光が出射する領域に設けられるように形成される。
【００７２】
（１−３−３．基板１００と基板２００との貼り合わせ）
次に、図６に示すように、基板１００と、基板１００の対向基板となる基板２００と貼り合わせる。
【００７３】
まず、基板１００にダム材１９５を形成する。ダム材１９５には、フィラーを含有する粘性を有する樹脂材料が用いられる。ダム材１９５は、表示装置１０の外枠を形成するように、枠状に形成される。
【００７４】
次に、無機絶縁層１６４上のダム材１９５で囲まれた表示領域１０１、および周縁領域１０４に相当する領域にフィル材１７０を形成する。フィル材１７０は、有機絶縁層１６３と同様の材料および方法により形成される。フィル材１７０を形成することにより、基板１００と基板２００とを貼り合わせるときの発光素子１３０とカラーフィルター層１８０との間の距離を安定させることができる。
【００７５】
次に、基板１００と基板２００とを発光素子１３０とカラーフィルター層１８０とが重畳するように貼り合わせる。このとき、紫外光を照射しながら貼り合わせてもよい。これにより、フィル材１７０の硬化時間を短縮することができる。なお、上記方法に限定されず、加熱しながら貼り合わせてもよい。また、加圧しながら貼り合わせてもよい。以上により、表示装置１０が製造される。
【００７６】
＜第２実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態と構成の異なる表示装置について説明する。具体的には、周縁領域に隔壁層を有する表示装置について説明する。
【００７７】
図７は、表示装置１０Ａの断面図である。図７に示すように、表示装置１０Ａは、表示領域１０１、周縁領域１０４Ａおよびダム材１９５を有している。
【００７８】
表示装置１０Ａは、表示領域１０１において、基板１００、トランジスタ１１０、容量素子１２０、容量素子１２１、発光素子１３０、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ａ、封止層１６１、フィル材１７０、カラーフィルター層１８０、遮光層１９０、コート層１８５および基板２００を含む。表示装置１０Ａは、周縁領域１０４Ａにおいて、基板１００、トランジスタ１１１、容量素子１２１、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ａ、封止層１６１、フィル材１７０、遮光層１９０、および基板２００に加えて隔壁材１６５を含む。
【００７９】
隔壁材１６５は、無機絶縁層１６４の下側に設けられる。隔壁材１６５は、リブ１５７Ａの端部１５７Ａａと、ダム材１９５との間に設けられ、表示領域１０１を囲むように設けられる。このとき、基板１００の第１面１００ａから隔壁材１６５の上部１６５ａまでの距離Ｌ１６５ａは、基板１００の第１面１００ａから有機絶縁層１６３の端部１６３ｂまでの高さＬ１６３ｂまでの距離よりも長いことが好ましい。このとき、有機絶縁層１６３の端部１６３ｂは、リブ１５７Ａと隔壁材１６５との間に設けられる。
【００８０】
また、隔壁材１６５は、リブ１５７Ａと同一の層に設けられ、リブ１５７Ａと同様の材料および方法により形成される。したがって、隔壁材１６５は、リブ１５７Ａと同じ厚さを有することができる。
【００８１】
また、本実施形態において、リブ１５７Ａは、表示領域１０１に近い領域において溝部１５７Ａｂを有してもよい。有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃは、溝部１５７Ａｂに設けられる。このとき、基板１００の第１面１００ａから有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃまでの距離Ｌ１６３ｃは、基板１００の第１面１００ａから表示領域１０１の無機絶縁層１６２のうち発光素子１３０上の上面１６２ａまでの距離Ｌ１６２ａよりも短いことが好ましい。
【００８２】
本実施形態を用いることにより、有機絶縁層１６３をインクジェット法などにより形成する際に材料の濡れ広がりが防止され、位置合わせが容易となる。したがって、表示装置を製造しやすくなり、製造歩留まりを向上させることができる。また、周縁領域１０４Ａにおける水分遮断性能を安定して有することができる。
【００８３】
＜第３実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態および第２実施形態と構成の異なる表示装置について説明する。具体的には、周縁領域に平坦化層と同一の材料で構成された隔壁層を有する表示装置について説明する。
【００８４】
図８は、表示装置１０Ｂの断面図である。図８に示すように、表示装置１０Ｂは、表示領域１０１、周縁領域１０４Ｂおよびダム材１９５を有している。
【００８５】
表示装置１０Ｂは、表示領域１０１において、基板１００、トランジスタ１１０、容量素子１２０、容量素子１２１、発光素子１３０、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ｂ、封止層１６１、フィル材１７０、カラーフィルター層１８０、遮光層１９０、コート層１８５および基板２００を含む。表示装置１０Ｂは、周縁領域１０４Ｂにおいて、基板１００、トランジスタ１１１、容量素子１２１、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ｂ、封止層１６１、フィル材１７０、遮光層１９０、および基板２００に加えて隔壁材１６６を含む。
【００８６】
隔壁材１６６は、無機絶縁層１６４の下側に設けられる。隔壁材１６６は、リブ１５７Ｂの端部１５７Ｂａと、ダム材１９５との間に設けられる。このとき、基板１００の第１面１００ａから隔壁材１６６の上部１６６ａまでの距離Ｌ１６６ａは、基板１００の第１面１００ａから有機絶縁層１６３の端部１６３ｂまでの距離Ｌ１６３ｂよりも長いことが好ましい。このとき、有機絶縁層１６３の端部１６３ｂは、リブ１５７Ｂと隔壁材１６６との間に設けられる。
【００８７】
隔壁材１６６は、平坦化層１５０と同一の層に設けられ、平坦化層１５０と同様の材料および方法により形成される。したがって、隔壁材１６６は、平坦化層１５０と同じ厚さを有することができる。
【００８８】
また、本実施形態において、リブ１５７Ｂは、表示領域１０１に近い領域において溝部１５７Ｂｂを有してもよい。有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃは、溝部１５７Ｂｂに設けられる。このとき、有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃは、基板１００の第１面１００Ｂから有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃまでの距離Ｌ１６３ｃは、基板１００の第１面１００ａから表示領域１０１の無機絶縁層１６２のうち発光素子１３０上の上面１６２ａまでの距離Ｌ１６２ａよりも短いことが好ましい。
【００８９】
本実施形態を用いることにより、有機絶縁層１６３をスクリーン印刷法またはインクジェット法などにより形成する際に材料の濡れ広がりが防止され、位置合わせが容易となる。したがって、表示装置を製造しやすくなり、製造歩留まりを向上させることができる。また、周縁領域１０４Ｂにおける水分遮断性能を安定させることができる。
【００９０】
＜第４実施形態＞
本実施形態では、第１実施形態乃至第３実施形態と構成の異なる表示装置について説明する。具体的には、周縁領域にリブおよび平坦化層と同一の材料を含む隔壁層を有する表示装置について説明する。
【００９１】
図９は、表示装置１０Ｃの断面図である。図９に示すように、表示装置１０Ｃは、表示領域１０１、周縁領域１０４Ｃおよびダム材１９５を有している。
【００９２】
表示装置１０Ｃは、表示領域１０１において、基板１００、トランジスタ１１０、容量素子１２０、容量素子１２１、発光素子１３０、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ｃ、封止層１６１、フィル材１７０、カラーフィルター層１８０、遮光層１９０、コート層１８５および基板２００を含む。表示装置１０Ｃは、周縁領域１０４Ｃにおいて、基板１００、トランジスタ１１１、容量素子１２１、絶縁層１４１、絶縁層１４９、平坦化層１５０、リブ１５７Ｃ、封止層１６１、フィル材１７０、遮光層１９０、および基板２００に加えて隔壁材１６７を含む。
【００９３】
隔壁材１６７は、無機絶縁層１６４の下側に設けられる。隔壁材１６７は、リブ１５７Ｃの端部１５７Ｃａと、ダム材１９５との間に設けられる。このとき、基板１００の第１面１００ａから隔壁材１６７の上部１６７ａまでの距離Ｌ１６７ａは、基板１００の第１面１００ａから有機絶縁層１６３の端部１６３ｂまでの距離Ｌ１６３ｂよりも長いことが好ましい。このとき、有機絶縁層１６３の端部１６３ｂは、リブ１５７Ｃと隔壁材１６７との間に設けられる。
【００９４】
隔壁材１６７は、隔壁材１６５、絶縁層１５４、および隔壁材１６６を含む。隔壁材１６５は、第２実施形態で説明したものと同様である。隔壁材１６６は、第３実施形態で説明したものと同様である。絶縁層１５４は、隔壁材１６５と隔壁材１６７との間に設けられる。隔壁材１６７の厚さは、平坦化層１５０の厚さとリブ１５７Ｃの厚さの合計値以上である。なお、隔壁材１６７は、絶縁層１５４を必ずしも含まなくてもよい。
【００９５】
また、本実施形態において、リブ１５７Ｃは、表示領域１０１に近い領域において溝部１５７Ｃｂを有してもよい。有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃは、溝部１５７Ｃｂに設けられる。このとき、有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃは、基板１００の第１面１００ａから有機絶縁層１６３の表示領域１０１側の端部１６３ｃまでの距離Ｌ１６３ｃは、基板１００の第１面１００ａから表示領域１０１の無機絶縁層１６２のうち発光素子１３０上の上面１６２ａまでの距離Ｌ１６２ａよりも短いことが好ましい。
【００９６】
本実施形態を用いることにより、有機絶縁層１６３をスクリーン印刷法またはインクジェット法などにより形成する際に材料の濡れ広がりが防止され、位置合わせが容易となる。したがって、表示装置を製造しやすくなり、製造歩留まりを向上させることができる。また、周縁領域１０４Ｃにおける水分遮断性能を安定させることができる。
【００９７】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００９８】
（変形例１）
本開示の一実施形態では、基板１００と基板２００との間にフィル材１７０が配置される例を示したが、フィル材１７０は必ずしも配置されなくてもよい。このとき、表示装置１０は、フィル材１７０が配置された場所に気体を含む中空封止構造としてもよい。また、フィル材１７０を有する場合、必ずしもダム材１９５が配置されなくてもよい。
【００９９】
（変形例２）
なお、基板１００と基板２００との間の距離を安定させるため、スペーサーなどをあらかじめ設けてもよい。スペーサーは、有機絶縁材料、無機絶縁材料のいずれを用いてもよい。
【０１００】
（変形例３）
本開示の一実施形態では、遮光層１９０を有する例を示したが、これに限定されない。図１０は、表示装置１０Ｄの断面図である。図１０に示すように、遮光層１９０は、必ずしも設けられなくてもよい。この場合、透光性を有する表示装置を提供することができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１０・・・表示装置，１００・・・基板，１０１・・・表示領域，１０３・・・画素，１０４・・・周縁領域，１０６・・・駆動回路，１０７・・・駆動回路，１０８・・・フレキシブルプリント基板，１０９・・・端子部，１１０・・・トランジスタ，１１１・・・トランジスタ，１２０・・・容量素子，１２１・・・容量素子，１２２・・・容量素子，１３０・・・発光素子，１４１・・・絶縁層，１４２・・・半導体層，１４３・・・ゲート絶縁層，１４５ａ・・・ゲート電極，１４５ｂ・・・容量電極，１４５ｃ・・・走査線，１４７ａ・・・ドレイン電極，１４７ｂ・・・信号線，１４９・・・絶縁層，１５０・・・平坦化層，１５３・・・導電層，１５４・・・絶縁層，１５５・・・画素電極，１５７・・・リブ，１５９・・・有機ＥＬ層，１６０・・・対向電極，１６１・・・封止層，１６２・・・無機絶縁層，１６３・・・有機絶縁層，１６４・・・無機絶縁層，１６５・・・隔壁材，１６６・・・隔壁材，１６７・・・隔壁材，１７０・・・フィル材，１８０・・・カラーフィルター層，１８５・・・コート層，１９０・・・遮光層，１９５・・・ダム材，２００・・・基板，４２６・・・基準電源線，４２８・・・駆動電源線，４３０・・・画素回路，４３２・・・選択トランジスタ，４３４・・・駆動トランジスタ，４３８・・・保持容量
【図１】
2020113430.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020113430.tif 000009
【図８】
2020113430.tif 000010
【図９】
2020113430.tif 000011
【図１０】
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