(57)【要約】【課題】発光装置の強度を確保しつつ、放熱性を向上させた発光装置を提供する。【解決手段】基材と、基材の上面に配置された一対の第１配線と、基材の下面に配置された一対の第２配線と、一対の第１配線および一対の第２配線と接する一対の第３配線と、を備え、一対の第１配線は上面に一対の凸部を有し、上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と隣接し、上面と直交する第１側面とを有する基板と、一対の凸部上に配置された発光素子と、を備え、基板は、第１側面と下面とに開口する窪みを備え、第３配線は、窪みを画定する内壁に位置し、上面視において、凸部は、窪みと重なる第１領域と、窪みと重ならない第２領域とを有する、発光装置。【選択図】図２
2020088303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の上面に配置された一対の第１配線と、前記基材の下面に配置された一対の第２配線と、前記一対の第１配線および前記一対の第２配線と接する一対の第３配線と、を備え、前記一対の第１配線は上面に一対の凸部を有し、上面と、前記上面の反対側に位置する下面と、前記上面と隣接し、前記上面と直交する第１側面とを有する基板と、
前記一対の凸部上に配置された発光素子と、を備え、
前記基板は、前記第１側面と前記下面とに開口する窪みを備え、
前記第３配線は、前記窪みを画定する内壁に位置し、
上面視において、前記凸部は、前記窪みと重なる第１領域と、前記窪みと重ならない第２領域とを有する、発光装置。
【請求項２】
前記窪みは側面と天面とを有し、
前記窪みの側面は、前記窪みの天面から前記窪みの開口に向かって広がるように傾斜している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１領域の面積は、上面視における前記凸部の面積の３％以上である、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１配線は、前記基材の上面上に配置された第１上面配線と、前記第１上面配線の上面上に配置された第２上面配線と、前記第２上面配線の上面上に配置された前記凸部とを備え、
前記基材の上面と垂直な方向において、前記第３配線の最も高い部分は、前記第１上面配線の上面と下面との間に位置する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２上面配線と前記第３配線とは、同一部材からなる、請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、凹部電極１５ａ，２５ａを有する回路基板１１を備え、凹部電極１５ａ，２５ａとマザーボードの電極とをそれぞれ半田によって固定する発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２４１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の発光装置では、発光素子１３を載置する載置面の反対側に凹部電極１５ａ，２５ａが設けられているため、発光素子１３の直下において発光装置の強度が低下する傾向がある。そのため、発光装置に外部からの応力がかかった場合に、発光素子１３が破損する可能性がある。また、図７等の実施形態にかかる発光装置では、発光素子１３から凹部電極１５ａ，２５ａまでの放熱経路が長いため、発光素子１３が発する熱を十分に放熱できない可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施形態では、発光装置の強度を確保しつつ、放熱性を向上させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の発光装置は、基材と、基材の上面に配置された一対の第１配線と、基材の下面に配置された一対の第２配線と、一対の第１配線および一対の第２配線と接する一対の第３配線と、を備え、一対の第１配線は上面に一対の凸部を有し、上面と、上面の反対側に位置する下面と、上面と隣接し、上面と直交する第１側面とを有する基板と、一対の凸部上に配置された発光素子と、を備え、基板は、第１側面と下面とに開口する窪みを備え、第３配線は、窪みを画定する内壁に位置し、上面視において、凸部は、窪みと重なる第１領域と、窪みと重ならない第２領域とを有する。
【０００７】
本発明の一実施形態により、発光装置の強度を確保しつつ、放熱性を向上させた発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】実施形態１に係る発光装置の模式的上面図である。
【図１Ｂ】実施形態１に係る発光装置の模式的下面図である。
【図１Ｃ】実施形態１に係る発光装置の模式的側面図である。
【図１Ｄ】実施形態１に係る発光装置の模式的側面図である。
【図１Ｅ】実施形態１に係る発光装置の模式的側面図である。
【図１Ｆ】実施形態１に係る発光装置の模式的側面図である。
【図２】図１Ａ中のＩＩ−ＩＩ線における模式的端面図とそれに対応する基板のみの模式的上面図である。
【図３】発光装置の側面を示す模式的側面図である。
【図４Ａ】実装基板のみを示す模式的上面図である。
【図４Ｂ】光源装置を上面側から見たときの模式的上面図である。
【図４Ｃ】光源装置を正面側から見たときの模式的正面図である。
【図５Ａ】実施形態２に係る発光装置の模式的端面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。
【図６Ａ】基板の形成方法を示す図である。
【図６Ｂ】基板の形成方法を示す図である。
【図６Ｃ】基板の形成方法を示す図である。
【図６Ｄ】基板の形成方法を示す図である。
【図６Ｅ】基板の形成方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示による発光装置は、以下の実施形態に限られない。例えば、以下の実施形態で示される数値、形状、材料などは、あくまでも一例であり、技術的に矛盾が生じない限りにおいて種々の改変が可能である。
【００１０】
図面が示す構成要素の寸法、形状等は、わかり易さのために誇張されている場合があり、実際の発光装置における、寸法、形状および構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、図面が過度に複雑になることを避けるために、一部の要素の図示を省略することがある。
【００１１】
以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本開示において「垂直」または「直交」とは、特に他の言及がない限り、２つの直線、辺、面等が９０°から±３°程度の範囲にある場合を含む。また、上面視等の用語は、対象となる部材以外の部材を透過したときの上から見た面、状態または構造を指す場合がある。
【００１２】
（実施形態１）
図１Ａは発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図１Ｃ〜図１Ｆは発光装置１００の模式的側面図である。また、図２において、図中の上側にある図は図１Ａ中のＩＩ−ＩＩ線における発光装置１００の模式的端面図であり、下側にある図は基板１０のみを示す模式的上面図である。図２中の下側にある図において、ＩＩＡ−ＩＩＡ線は、図１Ａ中のＩＩ−ＩＩ線に対応する。
【００１３】
発光装置１００は、基材１１、一対の第１配線１１１、一対の第２配線１１２および一対の第３配線１１３を備える基板１０と、基板１０の上面上に配置された発光素子２０とを備える。実施形態１に係る発光装置１００は、さらに発光素子２０の上面上に配置された透光性部材５０と、発光素子２０の側面に配置された導光部材４０と、導光部材４０の外面を覆う光反射性部材３０とを備える。
【００１４】
発光装置１００は、基板１０を有する。基板１０は、発光素子２０を配置するための部材である。基板１０は、上面１０ａと、上面１０ａの反対側に位置する下面１０ｂと、上面１０ａと隣接し、上面１０ａと直交する第１側面１０１とを有する。本明細書において、基板１０の上面１０ａは基板１０を上から見たときの面全体を指し、基板１０の下面１０ｂは基板１０を下から見たときの面全体を指す。実施形態１に係る発光装置１００は、さらに、第１側面１０１の反対側に位置する第２側面１０２と、第３側面１０３と、第３側面１０３の反対側に位置する第４側面１０４を有する。
【００１５】
発光装置１００は、基板１０の下面１０ｂと実装基板とが対向して配置される上面発光型（トップビュータイプ）の発光装置と、基板１０の第１側面１０１と実装基板とが対向して配置される側面発光型（サイドビュータイプ）の発光装置の何れであってもよい。実施形態１に係る発光装置１００では、発光装置１００が側面発光型の発光装置である場合を例にとって説明する。
【００１６】
基板１０は、基材１１と、基材１１の上面に配置された一対の第１配線１１１と、基材１１の下面に配置された一対の第２配線１１２と、一対の第１配線１１１および一対の第２配線１１２と接する一対の第３配線１１３を備える。基材１１は、発光素子２０からの熱を効率的に放熱するために、例えば、放熱性の高い絶縁性の部材が用いられる。基材１１として、例えば、繊維強化樹脂等の樹脂部材を用いることができる。第１配線１１１および第２配線１１２は、導電性を有し、発光素子２０に給電するための電極として機能する。また、第３配線１１３は、第１配線１１１と第２配線１１２とを電気的に接続し、さらに発光素子２０からの熱を第１配線１１１から第２配線１１２に伝搬させる役割を有する。第１配線１１１、第２配線１１２および第３配線１１３は、例えば放熱性の高い銅や銅合金等を母材として用いることができる。
【００１７】
図２で示すように、一対の第１配線１１１は、上面に一対の凸部１１１ａを有する。一対の凸部１１１ａは、その上に発光素子２０が配置される。実施形態１に係る発光装置１００では、一の面に第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂを有する発光素子２０を一対の凸部１１１ａ上にフリップチップ実装している。換言すると、発光素子２０は、発光素子２０の第１電極２０ａの下面および第２電極２０ｂの下面が一対の凸部１１１ａの上面と対向するように配置されている。一対の凸部１１１ａの上面の平面形状は、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂの下面の平面形状と略同じ形状であることが好ましい。例えば、凸部１１１ａ、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂの平面形状は、それぞれの対応する辺が略同じ長さ（誤差は±２０％以下であり、好ましくは±１０％以下である）を有する矩形状とすることができる。これにより、導電性の接合部材（図示せず）を介して一対の凸部１１１ａ上に発光素子２０を配置する際に、発光素子２０にセルフアライメントが効果的に働き、発光素子２０の実装精度を向上させることができる。また、凸部１１１ａは、銅や銅合金等の放熱性の高い母材と、母材上に形成された金等の金属層を備えることができる。これにより、発光素子２０からの熱を放熱しつつ、母材の劣化等を効果的に抑制することができる。
【００１８】
基板１０は、第１側面１０１と下面１０ｂとに開口する窪み１６を有する。窪み１６は、後述する実装基板上に発光装置１００を実装する際に、内側に接合部材が配置される。基板１０が窪み１６を有することで、特に発光装置１００の第１側面１０１および下面１０ｂにおいて、発光装置１００と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、第３配線１１３は、窪み１６の内壁に位置する。つまり、実装基板上に発光装置１００を実装する際に、窪み１６内の接合部材と第３配線１１３とは直接接することになる。これにより、実装基板から供給される電流は、導電性の接合部材を介して第３配線１１３から発光素子２０に伝搬される。また、第３配線１１３は、接合部材を介して発光素子２０が発する熱を実装基板側へ放熱することができる。なお、発光装置１００および実装基板は、半田等の接合部材に加えて後述するエポキシ樹脂等の接着部材を用いて接合することができる。
【００１９】
第３配線１１３は、第１配線１１１および第２配線１１２の双方に接し、第１配線１１１と第２配線１１２とを電気的に接続する。第３配線１１３は、窪み１６の内壁の一部のみに位置していてもよく、また、窪み１６の内壁の全てに位置していてもよい。実施形態１に係る発光装置１００では、第３配線１１３は、窪み１６の内壁の全てに位置している。第３配線１１３が窪み１６の内壁の全てに位置することで、第３配線１１３から発光素子２０等が発する熱を効果的に放熱することができる。窪み１６は、例えば、基材１１にドリルやレーザ等の公知の方法で孔を形成し、孔の内表面に第３配線１１３となる金属層をめっき法等により設けることによって形成される。
【００２０】
図３は、基板１０のみの状態を示す模式的上面図であり、凸部１１１ａと窪み１６との位置関係を示す。図３において、破線を施した部分は窪み１６を示し、ハッチングを施した部分は凸部１１１ａと窪み１６とが重なる領域を示す。凸部１１１ａは、上面視において、窪み１６と重なる第１領域Ｘと、窪み１６と重ならない第２領域Ｙとを有する。換言すると、上面視において、凸部１１１ａと窪み１６とは部分的に重なる。
【００２１】
凸部１１１ａが窪み１６と重ならない第２領域Ｙを有し、凸部１１１ａと窪み１６とが完全に重ならないことで、凸部１１１ａの直下近傍における発光装置の強度の低下を抑制することができる。これにより、発光装置に外部からの応力がかかった場合に、凸部１１１ａ上に配置された発光素子２０に応力が集中し、発光素子２０が破損してしまう等の不具合を容易に抑制することができる。また、凸部１１１ａが窪み１６と重なる第１領域Ｘを有することで、凸部１１１ａ上に配置される発光素子２０と、放熱の主な放出口となる窪み１６との距離を小さくすることができ、発光素子２０が発する熱の放熱経路を短くすることができる。これにより、発光装置の放熱性を向上させることができる。
【００２２】
第１領域Ｘの面積は、例えば、上面視における凸部１１１ａの面積の１％以上であり、３％以上であることが好ましい。これにより、発光素子２０が発する熱を効果的に放熱することができる。また、第１領域Ｘの面積は、例えば、上面視における凸部１１１ａの面積の５０％以下であり、３０％以下であることが好ましい。これにより、凸部１１１ａの直下近傍における発光装置の強度の低下を効果的に抑制することができる。
【００２３】
なお、窪み１６が後述する天面１６ｂを有する場合、凸部１１１ａは、上面視において、窪み１６の天面１６ｂと重ならないことが好ましい。これにより、発光素子２０の直下に位置する基板１０の強度が低下することを抑制でき、例えば、発光素子２０に応力が加わったとしても発光素子２０等が破損してしまう可能性を低減することができる。
【００２４】
窪み１６は、第３側面１０３および第４側面１０４から離隔していることが好ましい。換言すると、窪み１６は、第３側面１０３および第４側面１０４において開口しないことが好ましい。窪み１６が第３側面１０３および第４側面１０４に開口していると、窪み１６内に配置される接合部材が第３側面１０３および第４側面１０４の外側にも配置され、接合部材を含んだ発光装置の実装面積が大きくなる傾向がある。一方、窪み１６が第３側面１０３等において開口していない場合は、第３側面１０３等の外側に接合部材が配置されないため、接合部材を含んだ発光装置の実装面積を小さくすることができる。特に、一の発光装置の第３側面１０３と隣接する他の発光装置の第４側面１０４とが対向するように複数の発光装置を配置する場合、発光装置間の距離を短くすることができるため、発光装置間の暗部となる領域を減らすことができる等の効果を有する。なお、例えば、実装基板上における発光装置の実装面積を十分に確保することができる場合は、窪み１６は第３側面１０３および第４側面１０４において開口していてもよい。これにより、第３側面１０３側および第４側面１０４側の双方において接合部材から第１方向に引っ張られる応力が働くため、発光装置１００の位置精度を向上させることができる。
【００２５】
実施形態１に係る発光装置１００では、窪み１６は、側面１６ａと天面１６ｂを有している。図２で示すように、側面１６ａは、窪み１６の天面１６ｂから窪み１６の開口に向かって広がるように傾斜している。基板１０の上面１０ａと垂直な方向の発光装置１００の断面において、窪み１６は台形形状になっている。これにより、発光装置１００に発光面側からの応力がかかった場合に、窪み１６内の接合部材が側面１６ａで引っかかるため、発光装置１００と実装基板との固定が保たれる。その結果、例えば、窪み１６の近傍に位置する凸部１１１ａ等が位置ずれを起こし、凸部１１１ａ上に配置される発光素子２０が破損する等の不良を低減することができる。なお、側面発光型の発光装置１００における発光面側からの応力としては、例えば、発光装置１００をエッジ型のバックライト用の光源として用いる場合に、導光板の端面の一部と発光装置１００の上面とが接することにより発生する応力が挙げられる。窪み１６の側面１６ａと天面１６ｂとで形成される角度θは、例えば、９２°〜１２０°であり、９４°〜１０４°であることが好ましい。
【００２６】
次に、図１Ｂに戻って、下面視における窪み１６の開口形状について説明する。窪み１６の開口径は、下面視において、第３側面１０３から第４側面１０４に向かう方向（以下、第１方向Ｐという）の幅が第１側面１０１から第２側面１０２に向かう方向（以下、第２方向Ｑという）の奥行きよりも長いことが好ましい。図１Ｂで示す窪み１６の開口形状は、第１方向Ｐに長い長方形状となっている。これにより、窪み１６内に配置される接合部材が窪み１６の第２方向Ｑに延びる内壁に比べて第１方向Ｐに延びる内壁と接合する面積が大きくなるため、半田等の接合部材を用いて発光装置１００を実装基板上に実装する際に、発光装置１００にツームストーン現象が起きたり、発光装置１００の発光面となる上面１００ａが傾斜した状態で発光装置１００が配置されたりする可能性を低減することができる。第１方向Ｐにおける開口径は、例えば、第２方向Ｑにおける開口径の１．１倍以上であり、好ましくは１．５倍以上である。
【００２７】
また、第１方向Ｐにおいて、窪み１６の開口の最大幅は、例えば、基板１０の幅の０．１倍以上０．４倍以下であり、０．１５倍以上０．２５倍であることが好ましい。第１方向Ｐにおいて、開口の最大幅が基板１０の幅の０．１倍以上であることで、窪み１６内に配置される接合部材の量を大きくすることができ、発光装置１００と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、第１方向Ｐにおいて、開口の最大幅が基板１０の幅の０．４倍以下であることで、基板１０の強度低下を抑制することができる。また、一対の窪み１６間の離隔距離は、例えば、０．３ｍｍ以上であり、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、一対の窪み１６の間に後述する接着部材を容易に配置することができる。
【００２８】
また、第２方向Ｑにおいて、窪み１６の開口の奥行きは、例えば、基板１０の奥行きの０．２倍以上０．５倍以下であり、０．３倍以上０．４倍以下であることで好ましい。第２方向Ｑにおいて、開口の奥行きが基板１０の奥行きの０．２倍以上であることで、窪み１６内に配置される接合部材の量を大きくすることができ、発光装置１００と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、第２方向Ｑにおいて、開口の奥行きが基板１０の奥行きの０．５倍以下であることで、基板１０の強度低下を抑制することができる。
【００２９】
また、図１Ｃで示すように、第１方向Ｐおよび第２方向Ｑと垂直な方向である第３方向Ｒにおいて、窪み１６の最大深さは、基板１０の高さの０．５倍以上０．９８倍以下であることが好ましい。第３方向Ｒにおける基板１０の高さとは、凸部１１１ａの上面から、第２配線１１２の下面までの距離をいう。第３方向Ｒにおいて、窪み１６の最大深さが基板１０の高さの０．５倍以上であることで、窪み１６内に配置される接合部材の量を大きくすることができ、発光装置１００と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、第３方向Ｒにおいて、窪み１６の最大深さが基板１０の高さの０．９８倍以下であることで、基板１０の強度低下を抑制することができる。なお、窪み１６は、第３方向Ｒにおいて、基板１０の基材１１を貫通している。
【００３０】
また、基板１０の窪み１６に対応する基材１１の窪み部は、表面に微小な凹凸を有することが好ましい。これにより、基材１１の窪み部の表面と、窪み部の表面上に形成される第３配線１１３との密着面積が増え、基材１１と第３配線１１３との密着性が向上する。このような微小な凹凸は、例えば、基材１１に窪み部を形成した後に、溶剤等を用いて内壁の表面に表面加工を施すことにより形成することができる。このような表面加工として、デスミア処理、エッチング処理等を挙げることができる。
【００３１】
また、図２で示すように、実施形態１に係る発光装置１００は、さらに発光素子２０の上面上に配置された透光性部材５０と、発光素子２０の側面に配置された導光部材４０と、導光部材４０の外面を覆う光反射性部材３０とを備える。透光性部材５０内には、波長変換粒子を含有させることができる。
【００３２】
導光部材４０は、発光素子２０の側面を被覆し、発光素子２０の側面から出射される光を発光装置１００の上面方向に導光する。発光素子２０の側面に導光部材４０を配置することで、発光素子２０の側面に到達した光の一部が該側面で反射され発光素子２０内で減衰することを抑制することができる。図２で示す発光装置１００では、導光部材４０は、発光素子２０の側面に加えて上面も被覆している。導光部材４０は、例えば、樹脂材料を母材として含む部材である。樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの透光性の樹脂を好適に用いることができる。なお、導光部材４０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、導光部材４０は、光を反射、吸収又は散乱する物質は有していないことが好ましい。導光部材４０は、光反射性部材３０よりも発光素子２０からの光の透過率が高い部材が選択される。
【００３３】
光反射性部材３０は、発光装置１００の外表面の一部を構成する。実施形態１に係る発光装置１００では、光反射性部材３０は、上面１０ａ、第１側面１０１、第２側面１０２、第３側面１０３および第４側面１０４に位置している。また、光反射性部材３０は、発光素子２０の側面に設けられた導光部材４０の外面と、発光素子２０の側面の一部と、基板１０の上面とを被覆している。光反射性部材３０が発光素子２０の側方に位置することで、発光素子２０から発光素子２０の側方に進む光を光反射性部材３０で反射することができ、上方向に効率的に光を取り出すことができる。光反射性部材３０は、発光素子２０の下面も被覆することが好ましい。これにより、例えば、発光素子２０から下方に出射される光を上方に反射させることができる。また、発光素子２０の下面を光反射性部材３０が被覆することで、発光素子２０と光反射性部材３０との密着強度を向上させることができる。
【００３４】
光反射性部材３０は、例えば、導光部材４０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、光反射性部材３０と発光素子２０との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、光反射性部材３０の材料を選択することが好ましい。これにより、導光部材４０が発光素子２０から剥離することを抑制することができる。
【００３５】
実施形態１に係る発光装置１００は、発光装置１００の外側面において、光反射性部材３０と、基板１０の第１側面１０１、第２側面１０２、第３側面１０３および第４側面１０４とが略同一面になっている。これにより、発光装置１００を実装基板に実装する際に、発光装置１００の占有面積を小さくすることができる。
【００３６】
また、図３に示すように、第１側面１０１側に位置する光反射性部材３０の側面３０ａは、第１側面１０１から第２側面１０２に向かう方向において発光装置１００の内側に傾斜していることが好ましい。これにより、発光装置１００を実装基板に実装する際に、光反射性部材３０の側面３０ａと実装基板との接触が抑えられ、その結果、発光装置１００の実装姿勢を安定させることができる。また、第２側面１０２側に位置する光反射性部材３０の側面３０ｂは、第２側面１０２から第１側面１０１に向かう方向において発光装置１００の内側に傾斜していることが好ましい。これにより、吸着ノズル（コレット）との接触が主に基材１１となり、吸着ノズルと光反射性部材３０の側面３０ｂとの接触が抑制されるため、発光装置１００を吸着した時の光反射性部材３０の損傷を抑制することができる。光反射性部材３０の側面３０ａまたは側面３０ｂと、基板１０の側面とで形成される角度θは、適宜選択できるが、０．３°以上３°以下であることが好ましく、０．５°以上２°以下であることがより好ましく、０．７°以上１．５°以下であることがさらに好ましい。これにより、発光装置の実装安定性や光反射性部材の損傷を抑制しつつ、発光装置の強度の低下を抑制することができる。
【００３７】
発光装置１００は、発光素子２０の上面上に透光性部材５０を備えることができる。発光素子２０の上面上に透光性部材５０を配置することで、外部応力から発光素子２０を保護することができる。発光装置１００が透光性部材５０を備える場合は、透光性部材５０の側面は、光反射性部材３０に被覆されることが好ましい。これにより、発光領域と非発光領域とのコントラストが高くなり、見切り性の良好な発光装置とすることができる。
【００３８】
透光性部材５０は波長変換粒子５１を含むことができる。波長変換粒子５１は、発光素子２０が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。透光性部材５０に波長変換粒子５１を含有させることにより、発光素子２０が発する一次光と、波長変換粒子５１が発する二次光とが混色された混色光を出力することができる。
【００３９】
波長変換粒子５１は透光性部材５０中に均一に分散させてもよく、また、透光性部材５０の上面よりも発光素子２０の近傍に波長変換粒子５１を偏在させてもよい。透光性部材５０の上面よりも発光素子２０の近傍に波長変換粒子５１を偏在させることで、水分に弱い波長変換粒子５１の水分による劣化を容易に抑制することができる。水分に弱い波長変換粒子５１としては、例えばマンガン賦活フッ化物系蛍光体を挙げることができる。マンガン賦活フッ化物系蛍光体は、スペクトル線幅の比較的狭い発光が得られるため、色再現性の観点において好ましい蛍光体である。波長変換粒子５１は、１種の波長変換粒子であってもよく、また複数種の波長変換粒子であってもよい。
【００４０】
図４Ａは実装基板５００のみを示す模式的上面図であり、図４Ｂは実装基板５００上に発光装置１００が配置された光源装置８００を上面側（発光装置１００の第２側面１０２側）から見たときの模式的上面図であり、図４Ｃは光源装置８００を正面側（発光装置１００の上面１００ａ側）から見たときの模式的正面図である。図４Ｂおよび図４Ｃにおいて、接合部材６および接着部材７のうち外観に現れる部分にはハッチングを施している。光源装置８００においても、発光装置１００が側面発光型の発光装置である場合を例にとって説明する。発光装置１００は、基板１０の第１側面１０１側が実装面となるように実装基板５００上に実装されている。図４Ｂおよび図４Ｃで示す発光装置１００では、基板１０の上面側が正面となり、基板１０の下面１０ｂ側が背面となり、基板１０の第１側面１０１側が底面となっている。そのため、図４Ｂおよび図４Ｃで示す発光装置１００において、例えば、基板１０の下面１０ｂを背面１０ｂに、第１側面１０１を底面１０１と言い換えて説明する場合がある。
【００４１】
実装基板５００は、図４Ａで示すように、基材と基材上に形成される配線パターン５００ａとを有する。実装基板５００は、例えば、長手方向および短手方向を有する長尺状の部材である。実装基板５００上には、複数の発光装置１００を配置することができ、複数の発光装置１００は、好適には実装基板５００の長手方向に沿って実装基板５００上に配置される。
【００４２】
発光装置１００と実装基板５００とは、発光装置１００の窪み１６内に配置される接合部材６により主に接合される。図４Ｂおよび図４Ｃにおいて、窪み１６内には接合部材６が配置されている。接合部材６は、導電性を有し、例えば、半田等の部材が用いられる。また、発光装置１００と実装基板５００とは、窪み１６内に配置される接合部材６とは別に、さらに接着部材７を用いて接合することができる。図４Ｂおよび図４Ｃで示す光源装置８００では、接着部材７は、基板１０の第１側面１０１（底面１０１）と実装基板５００の上面とを接合している。接合部材６に加えて接着部材７を用いることで、発光装置１００と実装基板５００との接合強度をより強固にすることができる。
【００４３】
基板１０の第１側面１０１（底面１０１）において、接着部材７が接する領域は、２つの窪み１６の間に位置することが好ましい。これにより、接合部材６として導電性の接合材料を用い、かつ、接着部材７として絶縁性の接着材料を用いた場合に、例えば、一の窪み１６内に位置する接合部材６と他の窪み１６内に位置する接合部材６とが意図せず接することを抑制することができる。つまり、基板１０の第１側面１０１（底面１０１）において、２つの窪み１６の間に絶縁性の接着部材７を配置することで、各端子の電気的な短絡を容易に抑制することができる。また、接着部材７が接合部材６よりも外側に位置しないことで、接着部材７が第３側面１０３および第４側面１０４の外側に流れ込むことを抑制することができる。特に、接着部材７となる材料の粘度が接合部材６となる材料の粘度よりも低い場合に特に有用である。これにより、接着部材７等を含んだ発光装置１００の実装面積を小さくすることができる。
【００４４】
接着部材７は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。接着部材７として樹脂材料を用いることで、例えば、基板１０の基材１１が樹脂材料に対する濡れ性が高い部材である場合、接着部材７と基板１０との接合強度を高くすることができる。また、基板１０の第１側面１０１（底面１０１）において、接着部材７は基材１１のみと接していてよい。
【００４５】
接合部材６および接着部材７を用いた接合方法の例としては、まず実装基板５００上の所定の位置に２つの接合部材６となる材料（以下、単に接合材料という）を印刷法等により配置する。２つの接合材料の離隔距離は、発光装置１００の２つの窪み１６の離隔距離と略等しくなるように設定される。次に、実装基板５００を上から見たときに、２つの接合材料の間にディスペンサ等により接着部材７となる樹脂材料を配置する。配置される樹脂材料は１つでもよく、また２つ以上であってもよい。次に、発光装置１００を実装基板５００上に配置する。発光装置１００は、窪み１６内に上記の接合材料が位置するように配置される。この時、実装基板５００を上から見た時に、接合部材６の少なくとも一部が窪み１６の外側に位置することが好ましい。これにより、発光装置１００と実装基板５００との接合強度を向上させることができる。なお、接合部材６は窪み１６の内側にのみ位置していてもよい。これにより、発光装置１００の背面１０ｂの外側に接合部材６が配置しないため、接合部材６を含めた発光装置１００の実装領域を小さくすることができる。次に、リフロー等により接合材料および樹脂材料に熱を加える。これにより、発光装置１００と実装基板５００とが接合部材６および接着部材７により強固に接合される。
【００４６】
以下、本発明の一実施形態に係る発光装置１００および光源装置８００の各構成要素について説明する。
【００４７】
（基板１０）
基板１０は、発光素子を載置するための部材である。基板１０は、基材１１と、一対の第１配線１１１と、一対の第２配線１１２と、一対の第３配線１１３と、窪み１６とを有する。
【００４８】
（基材１１）
基材１１は、母材として、樹脂若しくは繊維強化樹脂、セラミックス、ガラスなどの絶縁性部材を用いることができる。樹脂若しくは繊維強化樹脂としては、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）、ポリイミドなどが挙げられる。セラミックスとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン、若しくはこれらの混合物などが挙げられる。基材１１は、これらの材料のうち、発光素子２０の線膨張係数に近い線膨張係数を有する材料から選択することが好ましい。基材１１の厚みは、適宜選択できるが、基材１１の強度を確保するという観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。また、基材１１の厚みは、発光装置の総厚を小さくするという観点から、０．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．４ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００４９】
（第１配線１１１、第２配線１１２、第３配線１１３）
第１配線１１１は、基材１１の上面に配置され、発光素子２０と電気的に接続される。第２配線１１２は、基材１１の下面に配置される。第３配線１１３は、第１配線１１１と第２配線１１２とに接し、それぞれの配線を電気的に接続する。また、第３配線１１３は、窪み１６の内壁に位置する。第１配線１１１、第２配線１１２および第３配線１１３は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン、パラジウム、ロジウム、又はこれらの合金で形成することができる。また、各配線は、これらの金属又は合金が単層として形成されていてもよく、また、これらの金属又は合金が多層として形成されていてもよい。特に、各配線は、放熱性が良好な銅又は銅合金を含むことが好ましい。また、第１配線１１１及び／又は第２配線１１２は、導電性の接合部材の濡れ性、光反射性または硫化耐性等を向上させるために、銀、白金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの金属層を表面に有していてもよい。
【００５０】
第１配線１１１は、上面に凸部１１１ａを有する。凸部１１１ａ上には、発光素子２０が配置される。第１配線１１１は、配線本体と凸部１１１ａを有することができる。配線本体および凸部１１１ａは、一体であってもよく、別体であってもよい。配線本体および凸部１１１ａが別体である場合は、例えば、配線本体を形成した後に、別の工程で配線本体の上に凸部１１１ａを形成することができる。凸部１１１ａは、放熱性が良好な銅又は銅合金を含むことが好ましい。また、凸部１１１ａは、光反射性または硫化耐性等を向上させるために、銀、白金、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ロジウム、金若しくはこれらの合金などの金属層を表面に有していてもよい。
【００５１】
特に、凸部１１１ａを含む第１配線１１１および第２配線１１２は、銅又は銅合金を含む母材と、母材上に形成されたリンを含むニッケルめっきと、ニッケルめっき上に形成されたパラジウムめっきと、パラジウムめっき上に形成された第１金めっきと、第１金めっき上に形成された第２金めっき１２０と、を備えることが好ましい。ニッケルはリンを含むことで硬度が向上するため、第１配線１１１および第２配線１１２がリンを含むニッケルめっきを備えることで、第１配線１１１および第２配線１１２の硬度が向上する。これにより、複数の発光装置１００を備える集合基板から各発光装置に個片化する場合に、第１配線１１１等において切断バリが発生しにくいという効果を有する。また、銅又は銅合金を含む母材上に上記のめっきを積層することで、銅または銅合金に含まれる銅成分が拡散することを抑制することができる。これにより、めっき層それぞれの密着性の低下を抑制することができる。また、めっきの最表面に金めっきが位置することで、第１配線１１１等の表面における酸化や硫化等の腐食を抑制することができる。また、第１金めっきは無電解めっき法で形成し、第２金めっきは電解めっき法で形成することができる。最表面に位置する第２金めっきを電解めっき法により形成することで、第２金めっき内の硫黄等の触媒毒の含有を少なくすることができる。これにより、光反射性部材３０として白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂を用いた場合に、触媒内の白金と第２金めっき内の硫黄等が反応することを抑制できるため、白金系触媒を用いた付加反応型シリコーン樹脂が硬化不良を起こすことを抑制することができる。
【００５２】
（発光素子２０）
発光素子２０は、例えばＬＥＤチップである。発光素子２０は、例えば、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含む半導体積層構造を有し得る。発光素子２０の発光ピーク波長は、発光装置の発光効率、波長変換粒子の励起スペクトル及び混色性等を考慮して、４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましく、４５０ｎｍ以上４７５ｎｍ以下がさらに好ましい。
【００５３】
発光素子は１つでもよく、２つ以上でもよい。発光素子が複数ある場合は、複数の発光素子は、例えば、青色光を出射する複数の青色発光素子、青色光、緑色光および赤色光をそれぞれ出射する３つの発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることができる。発光装置１００を液晶表示装置等の光源として用いる場合、発光素子として、青色光を出射する１つの発光素子、青色光を出射する２つの発光素子、青色光を出射する３つ以上の発光素子、または、青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子とを組み合わせたものを用いることが好ましい。青色光を出射する発光素子と緑色光を出射する発光素子は、いずれも半値幅が４０ｎｍ以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が３０ｎｍ以下の発光素子を用いることがより好ましい。これにより、青色光および緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。その結果、例えば、発光装置を液晶表示装置等の光源として用いる場合、液晶表示装置は高い色再現性を達成することができる。また、複数の発光素子は、直列、並列、または直列と並列を組み合わせた接続方法で電気的に接続することができる。
【００５４】
発光素子２０の平面形状は、特に限定されないが、正方形状や一方向に長い長方形状とすることができる。また、発光素子２０の平面形状として、六角形状やその他の多角形状としてもよい。発光素子２０は、第１電極２０ａおよび第２電極２０ｂの正負電極を有する。正負電極は、金、銀、銅、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。発光素子２０の側面は、発光素子２０の上面に対して垂直であってもよいし、内側又は外側に傾斜していてもよい。
【００５５】
（透光性部材５０）
透光性部材５０は発光素子２０上に設けられ、発光素子２０を保護する部材である。透光性部材５０は、単層であってもよく多層であってもよい。透光性部材５０が複数の層を有する場合、各層の母材は同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００５６】
透光性部材５０の母材としては、発光素子２０の光に対して透光性を有するものが用いられる。本明細書において透光性を有するとは、発光素子２０の発光ピーク波長における光透過率が、６０％以上であることを指し、好ましくは７０％以上であり、より好ましくは８０％以上である。透光性部材５０の母材は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂を用いることができる。また、透光性部材５０の母材はガラスであってもよい。特に、シリコーン樹脂及びエポキシ樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるため好適に用いられる。シリコーン樹脂としては、ジメチルシリコーン樹脂、フェニル−メチルシリコーン樹脂、ジフェニルシリコーン樹脂などが挙げられる。なお、本明細書における変性樹脂とは、ハイブリッド樹脂を含む。
【００５７】
透光性部材５０は、光拡散粒子を含有していてもよい。光拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。光拡散粒子は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、光拡散粒子として、線膨張係数の小さい酸化珪素を用いることが好ましい。また、光拡散粒子として、ナノ粒子を用いることが好ましい。これにより、発光素子が発する光の散乱が増大し、波長変換粒子の使用量を低減することができる。なお、ナノ粒子とは粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子のことをいう。また、本明細書における粒径とは、主にＤ５０で定義される。
【００５８】
透光性部材５０は、波長変換粒子５１を含むことができる。波長変換粒子５１は、発光素子が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。波長変換粒子５１は、以下に示す蛍光体のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
波長変換粒子５１としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＴｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜ｚ＜４．２））、ＳＧＳ系蛍光体（例えばＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ）、アルカリ土類アルミネート系蛍光体（例えば（Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ）ＭｇｘＡｌ１０Ｏ１７−ｘ:Ｅｕ,Ｍｎ）、αサイアロン系蛍光体（例えばＭｚ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素）、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガン賦活フッ化物系蛍光体（一般式（Ｉ）Ａ２［Ｍ１−ａＭｎａＦ６］で表される蛍光体（但し、上記一般式（Ｉ）中、Ａは、Ｋ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｒｂ、Ｃｓ及びＮＨ４からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選ばれる少なくとも１種の元素であり、ａは０＜ａ＜０．２を満たす））が挙げられる。イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体は、Ｙの一部をＧｄで置換することで発光ピーク波長を長波長側にシフトさせることができる。また、マンガン賦活フッ化物系蛍光体の代表例としては、マンガン賦活フッ化珪酸カリウムの蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）が挙げられる。
また、透光性部材５０は、波長変換粒子５１と例えばアルミナなどの無機物との焼結体、又は波長変換粒子５１の板状結晶であってもよい。
【００６０】
（光反射性部材３０）
光反射性部材３０は、発光装置１００の上面方向への光取り出し効率の観点から、発光素子２０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。さらに、光反射性部材３０は、白色であることが好ましい。光反射性部材３０は、母材となる樹脂材料に光反射性物質を含有することができる。光反射性部材３０は、液体状の樹脂材料を固体化することにより得ることができる。光反射性部材３０は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形またはポッティング法などにより形成することができる。
【００６１】
光反射性部材３０は、母材として樹脂材料を含むことができる。母材となる樹脂材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、光反射性部材３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたエポキシ樹脂やシリコーン樹脂の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００６２】
光反射性部材３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【００６３】
（導光部材４０）
導光部材４０は、発光素子２０の側面を被覆し、発光素子２０の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。つまり、発光素子２０の側面に到達した光の一部は側面で反射され発光素子２０内で減衰するが、導光部材４０はその光を導光部材４０を通して発光素子２０の外側に取り出すことができる。導光部材４０は、光反射性部材３０で例示した樹脂材料を用いることができる。特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であることが好ましい。導光部材４０は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、導光部材４０に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は実質的に含有しないことが好ましい。添加物を実質的に含有しないとは、添加物が不可避的に混入することを排除しないことを意味する。なお、導光部材４０は、上述の透光性部材５０と同様の光拡散粒子及び／又は波長変換粒子を含有してもよい。
【００６４】
光反射性部材３０、導光部材４０および透光性部材５０は、母材となる樹脂材料としてエポキシ樹脂を選択することができる。固体化した際にシリコーン樹脂よりも強度の高いエポキシ樹脂を選択することで、発光装置１００の強度を向上させることができる。また、各部材の母材を同一種の樹脂材料で形成することで、各部材の密着強度を向上させることができる。また、接着部材７としてエポキシ樹脂を選択した場合、接着部材７と光反射性部材３０等との接合強度を向上させることができる。
【００６５】
（実装基板５００）
実装基板５００は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック又はポリイミドなどからなる板状の母材を備えている。また、実装基板５００は、母材上に、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、又はこれらの合金などからなるランド部や配線パターンを備えている。ランド部や配線パターンは例えばメッキ、積層圧着、貼り付け、スパッタ、蒸着、エッチングなどの方法を用いて形成される。
【００６６】
（接合部材６）
接合部材６は、当該分野で公知の材料のいずれをも用いることができる。具体的には、接合部材６は、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系等の半田（具体的には、ＡｇとＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＣｕとＳｎとを主成分とする合金、ＢｉとＳｎとを主成分とする合金等）、共晶合金（ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等）、銀、金、パラジウム等の導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属等のろう材等が挙げられる。
【００６７】
（接着部材７）
接着部材７は、例えば、透光性部材５０で列挙したエポキシ樹脂等の樹脂材料や接合部材６で列挙した部材を用いることができる。接合部材６および接着部材７は、同一の部材であってもよく、別の部材であってもよい。接合部材６および接着部材７が異なる部材である場合、接合部材６は導電性の材料である半田を選択し、接着部材７はエポキシ樹脂等の樹脂材料を選択することができる。
【００６８】
（実施形態２）
図５Ａは実施形態２に係る発光装置２００の模式的端面図であり、図５Ｂは図５Ａの破線で囲まれた部分を拡大した部分拡大図である。発光装置２００は、第１配線１１１の配線本体が複数の配線層を含む点と、第３配線１１３の天面が第１配線１１１の上面と下面との間の高さに位置する点と、透光性部材５０が透明層５０ｂを備える点で実施形態１の発光装置１００と主に異なる。そのため、第１配線１１１、第３配線１１３および透光性部材５０について主に説明する。
【００６９】
発光装置２００において、第１配線１１１は、基材１１の上面上に配置される第１上面配線１１１ｂと、第１上面配線１１１ｂの上面上に配置される第２上面配線１１１ｃと、第２上面配線１１１ｃの上面上に配置される凸部１１１ａとを備える。第１配線１１１の配線本体が、複数の配線層を含むことで、発光装置１００の強度が向上する。凸部１１１ａ、第１上面配線１１１ｂおよび第２上面配線１１１ｃは、放熱性の高い銅や銅合金の部材を同一部材として含むことができる。
【００７０】
凸部１１１ａの厚みは、第１上面配線１１１ｂおよび第２上面配線１１１ｃのそれぞれの厚みよりも厚いことが好ましい。凸部１１１ａの厚みを大きくすることで、例えば、発光素子２０近傍の基板１０の強度を高くすることができ、また発光素子２０が発する熱を効果的に放熱することができる。第１上面配線１１１ｂおよび第２上面配線１１１ｃの厚みは、同じであってもよく、異なっていてもよい。例えば、第１上面配線１１１ｂの厚みは、第２上面配線１１１ｃの厚みよりも厚くすることができる。
【００７１】
基材１１の上面と垂直な方向において、第３配線１１３の天面は、第１配線１１１の上面と下面の間の高さに位置する。図５Ａおよび図５Ｂで示す発光装置２００では、第３配線１１３の天面は、第１上面配線１１１ｂの上面と下面との間の高さに位置している。これにより、第１配線１１１と第３配線１１３の接する面積が増えるため、第１配線１１１および第３配線１１３の接合強度を向上させることができる。その結果、配線同士が離隔し、電気的な不良が起こる可能性を低減することができる。
【００７２】
一対の第１配線１１１は基材１１の上面に配置され、一対の第２配線１１２は基材１１の下面に配置される。また、第３配線１１３は、第１配線１１１および第２配線１１２の双方に接し、第１配線１１１と第２配線１１２とを電気的に接続する。実施形態１に係る発光装置１００では、第３配線１１３は窪み１６内のみに位置していたが、実施形態２に係る発光装置２００では、第３配線１１３の一部は窪み１６の外側に位置し第２配線１１２の側面と下面をさらに被覆している。第３配線１１３が第２配線１１２の側面と下面の双方を被覆していることで、第２配線１１２と第３配線１１３との接合強度が向上する。その結果、配線同士が離隔し、電気的な不良が起こる可能性を低減することができる。実施形態２に係る発光装置２００では、第３配線１１３が基板１０の最下面に位置している。
【００７３】
第２上面配線１１１ｃおよび第３配線１１３は、同じ部材とすることができる。例えば、第２上面配線１１１ｃおよび第３配線１１３は、同じ工程で形成することができる。基板１０は、例えば、コンフォーマルビア法で作成した基板を用いることができる。基板１０は、例えば、図６Ａ〜図６Ｅで示す形成方法により形成することができる。
【００７４】
まず、図６Ａで示すように、基材１１と、基材１１の上面に配置される第１上面配線１１１ｂと、基材１１の下面に配置される第２配線１１２とを備えた第１中間体１０Ａを準備する。第１上面配線１１１ｂおよび第２配線１１２は同じ部材で形成することができる。また、第１上面配線１１１ｂおよび第２配線１１２は同じ工程で形成することができる。これにより、第１上面配線１１１ｂおよび第２配線１１２を簡易に形成することができる。
【００７５】
次に、図６Ｂで示すように、第２配線１１２の一部を除去し、第１凹み部３を形成する。第１凹み部３の形成方法として、サブトラクティブ法またはセミアディティブ法等で形成することができる。
【００７６】
次に、図６Ｃで示すように、第１凹み部３が形成された領域に、第２凹み部４を形成する。第２凹み部４は、第１上面配線１１１ｂまで達し、好ましくは第１上面配線１１１ｂの下面の一部を除去して形成される。これにより、第３配線１１３を形成した際に、第１上面配線１１１ｂと第３配線１１３との接する面積が増え、第１配線１１１および第３配線１１３の接合強度を向上させることができる。第１凹み部３および第２凹み部４を異なる工程で形成することで、基板１０となる中間体にかかる負荷を低減することができる。なお、第１凹み部３および第２凹み部４は、一の工程で同時に形成してもよい。第２凹み部４の形成方法として、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザまたはドリル等を用いることができる。以上の工程により、図６Ｃで示す第２中間体１０Ｂを準備することができる。
【００７７】
次に、図６Ｄで示すように、第２中間体１０Ｂの表面に金属層を形成する。具体的には、第１上面配線１１１ｂの上面上に第２上面配線１１１ｃを形成し、第２配線１１２の下面および第２凹み部４の表面に第３配線１１３を形成する。つまり、第２上面配線１１１ｃおよび第３配線１１３は同じ部材で形成される。また、第２上面配線１１１ｃおよび第３配線１１３は同じ工程で形成される。これにより、第２上面配線１１１ｃおよび第３配線１１３を簡易に形成することができる。また、第３配線１１３を形成する工程により、窪み１６が形成される。
【００７８】
次に、図６Ｅで示すように、第１上面配線１１１ｂ、第２上面配線１１１ｃ、第２配線１１２および第３配線１１３の一部を除去し配線パターンを形成し、第２上面配線１１１ｃの上面上に凸部１１１ａを形成する。なお、凸部１１１ａを形成する工程は、配線パターンを形成する工程の前であってもよく、後であってもよい。その後、例えば、凸部１１１ａの表面にめっき層を形成することにより、基板１０を準備することができる。
【００７９】
本明細書における準備するとは、製造することにより準備する以外に、予め製造されたものを購入等することにより準備してもよい。
【００８０】
透光性部材５０は、波長変換粒子５１を含む波長変換層５０ａと、波長変換粒子を実質的に含有しない透明層５０ｂを備えている。波長変換層５０ａの上面上に透明層５０ｂを備えることで、透明層５０ｂが保護層として機能を果たし波長変換層５０ａ内の波長変換粒子５１の劣化を抑制することができる。なお、波長変換粒子を実質的に含有しないとは、波長変換粒子が不可避的に混入することを排除しないことを意味し、波長変換粒子の含有率は例えば０．０５重量％以下である。
【符号の説明】
【００８１】
１００、２００  発光装置
５００  実装基板
８００  光源装置
３  第１凹み部
４  第２凹み部
６  接合部材
７  接着部材
１０  基板
１０ａ  上面
１０ｂ  下面
１０Ａ  第１中間体
１０Ｂ  第２中間体
１０１  第１側面
１０２  第２側面
１０３  第３側面
１０４  第４側面
１１１  第１配線
１１１ａ  凸部
１１１ｂ  第１上面配線
１１１ｃ  第２上面配線
１１２  第２配線
１１３  第３配線
１１  基材
１６  窪み
１６ａ  側面
１６ｂ  天面
２０  発光素子
２０ａ  第１電極
２０ｂ  第２電極
３０  光反射性部材
３０ａ  側面
３０ｂ  側面
４０  導光部材
５０  透光性部材
５０ａ  波長変換層
５０ｂ  透明層
５００ａ  配線パターン
５１  波長変換粒子
Ｘ  第１領域
Ｙ  第２領域
Ｚ  接着部材が接する領域
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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