(57)【要約】【課題】本発明は、温度センサの異常を検知した場合も負荷の動作を継続できる電力変換システムを提供することを目的とする。【解決手段】電力変換システム１は、複数の主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂを有し直流電力を交流電力に変換してモータ負荷７に供給する３相インバータ部１５と、複数の主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのそれぞれに対応付けて設けられ主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂの温度を検出する温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂと、複数の温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂのうちの少なくとも１つの温度センサの異常を検出した場合、残余の温度センサの少なくとも１つの温度センサが検出する温度を使用して異常を検出した温度センサに対応付けられた主回路素子を制御する制御部１１とを備えている。【選択図】図１
2020088905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の主回路素子を有し、直流電力を交流電力に変換して３相モータに供給する３相インバータ部と、
前記複数の主回路素子のそれぞれに対応付けて設けられ前記主回路素子の温度を検出する温度センサと、
複数の前記温度センサのうちの少なくとも１つの温度センサの異常を検出した場合、残余の温度センサの少なくとも１つの温度センサが検出する温度を使用して前記主回路素子を制御する制御部と
を備える電力変換システム。
【請求項２】
前記３相モータの回転数が所定回転数以上の場合に前記制御部は、
前記３相のうちのＵ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられたＵ相用の前記温度センサが検出する温度同士を比較し、
前記３相のうちのＶ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられたＶ相用の前記温度センサが検出する温度同士を比較し、
前記３相のうちのＷ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられたＷ相用の前記温度センサが検出する温度同士を比較して、異常を検出する
請求項１に記載の電力変換システム。
【請求項３】
前記制御部は、Ｕ相用の前記温度センサ、Ｖ相用の前記温度センサ及びＷ相用の前記温度センサのうちの異常を検知した相の前記温度センサが検出する温度と、残余の相の前記温度センサが検出する温度とに基づいて、何れの温度センサが異常であるかを判定する
請求項２に記載の電力変換システム。
【請求項４】
前記３相モータが所定回転数未満の場合に前記制御部は、
前記３相のうちのＵ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられた前記温度センサが検出する温度遷移と前記３相モータのＵ相の回転周期との相関、
前記３相のうちのＶ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられた前記温度センサが検出する温度遷移と前記３相モータのＶ相の回転周期との相関、及び
前記３相のうちのＷ相の交流電力を前記３相モータに供給するために対となる前記主回路素子に対応付けられた前記温度センサが検出する温度遷移と前記３相モータのＷ相の回転周期との相関のうちのいずれか１つの相関によって前記温度センサの異常を検出する
請求項１から３までのいずれか一項に記載の電力変換システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータの主回路素子の温度情報と電流値情報とを取得し、主回路素子に加わった熱量を電流値情報から推定し、推定した熱量と温度情報から求めた温度偏差に対し、正常時の熱量と温度偏差の範囲を逸脱した場合に主回路素子の温度センサ異常と判定する異常検出方法が知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５７７０６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された異常検出方法は、正常時の熱量と温度偏差の座標系を内蔵した判定のため、素子や温度センサのバラツキに対する対応や、電流以外の要因による周囲温度の温度上昇などの考慮も必要であるという課題がある。
【０００５】
また、従来技術としては、温度センサの異常を検知した場合は、インバータを停止してモータを停止させる制御を行っている。しかしながら、電気自動車等の電動車両の場合にモータを停止して車両を停止させるのは望ましくなく、可能な範囲で車両を動作させる必要がある。
【０００６】
本発明の目的は、温度センサの異常を検知した場合も負荷の動作を継続できる電力変換システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様による電力変換システムは、複数の主回路素子を有し、直流電力を交流電力に変換して３相モータに供給する３相インバータ部と、前記複数の主回路素子のそれぞれに対応付けて設けられ前記主回路素子の温度を検出する温度センサと、複数の前記温度センサのうちの少なくとも１つの温度センサの異常を検出した場合、残余の温度センサの少なくとも１つの温度センサが検出する温度を使用して前記主回路素子を制御する制御部とを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、温度センサの異常を検知した場合も負荷の動作を継続できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態による電力変換システムの概略構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態による電力変換システムに設けられた３相インバータ部の概略構成を示す回路である。
【図３】本発明の一実施形態による電力変換システムに設けられた３相インバータ部の一部を構成する一対の主回路素子の温度遷移を説明する図であって、図３（ａ）は、モータ負荷が低速回転している場合の一対の主回路素子の温度遷移の一例を示し、図３（ｂ）は、モータ負荷が高速回転している場合の一対の主回路素子の温度遷移の一例を示している。
【図４】本発明の一実施形態による電力変換システムに設けられた３相インバータ部を構成する主回路素子の温度測定の流れの一例を示すフローチャートである。
【図５】本発明の一実施形態による電力変換システムに設けられた３相インバータ部を構成する主回路素子の温度監視の流れ一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態による電力変換システムに設けられた３相インバータ部を構成する主回路素子の温度の異常確認の流れの一例を示すフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態による電力変換システムにおける主回路素子の温度の異常確認での低速判定処理の流れの一例を示すフローチャートである。
【図８】本発明の一実施形態による電力変換システムにおける低速判定処理を説明する図であって、主回路素子の温度遷移の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態による電力変換システムについて図１から図８を用いて説明する。まず、本実施形態による電力変換システム１の全体構成について図１から図３を用いて説明する。図１では、理解を容易にするため、電力変換システム１に接続された上位システム３及び直流電源５と、電力変換システム１の電力供給対象であるモータ負荷７とが併せて図示されている。
【００１１】
本実施形態による電力変換システム１は、概略の構成は以下のとおりである。
（１）電力変換システム１（図１参照）は、制御部１１とゲート駆動部１３と３相インバータ部１５とを備えるシステムである。
（２）制御部１１は、３相インバータ部１５に設けられた主回路素子１５１（図２参照）の温度を監視し、主回路素子１５１の温度が所定値以上に上昇しないように制御する。
（３）制御部１１は、３相インバータ部１５に設けられた主回路素子１５１の監視の妥当性を確保するため、主回路素子１５１の温度を測定する温度センサ１５３（図２参照）の測定結果に基づいて主回路素子１５１の正常／異常を判定する。
（４）制御部１１は、温度センサ１５３を用いて主回路素子１５１の正常／異常を以下のように判定する：
（ア）モータ負荷７が高速回転している場合、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相毎の上下の主回路素子１５１に対応付けられた温度センサ１５３の差異が所定値以上の場合は、当該差異が所定値以上の温度センサを有する相以外の他相の温度センサ１５３が測定する温度の平均値との差異が大きい温度センサ１５３を異常な温度センサと特定する。
（イ）モータ負荷７が低速回転の場合、Ｕ相、Ｖ相及びＷ相毎の上下の主回路素子１５１に対応付けられた温度センサが測定した温度遷移波形の凹凸の時間差とモータ負荷７の回転周期をと比較して、異常な温度センサ１５３を特定する。
以下、電力変換システム１について詳細に説明する。
【００１２】
＜電力変換システムの構成＞
図１に示すように、本実施形態による電力変換システム１は、制御部１１と、制御部１１によって制御されるゲート駆動部１３と、ゲート駆動部１３によって駆動される３相インバータ部１５とを備えている。
【００１３】
制御部１１は、上位システム３に接続されて上位システム３からモータ負荷７の回転数やトルクなどの指令が伝達される中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）１１１と、ランダムアクセスメモリ（Ｒａｎｄｏｍ  ａｃｃｅｓｓ  ｍｅｍｏｒｙ：ＲＡＭ）１１３と、不揮発性メモリ１１５とを有している。以下、中央処理装置を「ＣＰＵ」と略記し、ランダムアクセスメモリを「ＲＡＭ」と略記する。ＣＰＵ１１１は、上位システム３からの指令を変換したゲート制御信号Ｓｇｃをゲート駆動部１３に出力する。制御部１１は、ゲート駆動部１３と電気的に絶縁された構成でゲート制御信号Ｓｇｃを伝達する。制御部１１とゲート駆動部１３とは例えば光ファイバーケーブルで接続されている。制御部１１は、例えば電気信号を光信号に変換したゲート制御信号Ｓｇｃをゲート駆動部１３に出力するように構成されている。
【００１４】
ゲート駆動部１３は、ＣＰＵ１１１から入力されるゲート制御信号Ｓｇｃに基づいて、３相インバータ部１５に設けられた複数の主回路素子１５１を構成する半導体素子Ｑ（図２参照）を駆動するゲート駆動信号Ｓｇｄを生成するように構成されている。半導体素子Ｑは、例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＩＧＢＴ）で構成されている。ゲート駆動部１３は、３相インバータ部１５に設けられて半導体素子Ｑ毎にゲート駆動信号Ｓｇｄを生成する。
【００１５】
ゲート駆動部１３から入力されるゲート駆動信号Ｓｇｄが主回路素子１５１に伝達され、主回路素子１５１がオン／オフ駆動する。これにより、３相インバータ部１５は、直流電源５から供給される直流電力を交流に変換した３相の交流電力をモータ負荷７に供給してモータ負荷７を回転させる。直流電源５は、例えばバッテリで構成されている。電力変換システム１内では、モータ負荷７に出力された３相の電流をフィードバックして監視すると共に、モータ負荷７に接続された回転角センサ７１によってモータ負荷７の回転周期も監視する。また、３相インバータ部１５に設けられた６個の主回路素子１５１は、３相（Ｕ相、Ｖ相及びＷ相）の対（上／下）で構成されている。主回路素子１５１の温度上昇による故障を回避するために、主回路素子１５１のそれぞれに対応付けて温度センサ１５３が設けられている。なお、主回路素子１５１が温度センサを内蔵している場合はこれを温度センサ１５３としてもよい。
【００１６】
ここで、３相インバータ部１５の回路構成について図１を参照しつつ図２を用いて詳細に説明する。図２では、理解を容易にするため、３相インバータ部１５に接続された直流電源５が併せて図示されている。また、図２では、直流電源５に並列接続されている平滑コンデンサは図示を省略している。
【００１７】
図２に示すように、３相インバータ部１５は、３相インバータ部１５に接続された直流電源５から供給される直流電力をＵ相の交流電力に変換するＵ相アーム１５０ｕを有している。３相インバータ部１５は、直流電源５から供給される直流電力をＶ相の交流電力に変換するＶ相アーム１５０ｖを有している。３相インバータ部１５は、直流電源５から供給される直流電力をＷ相の交流電力に変換するＷ相アーム１５０ｗを有している。Ｕ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗは、直流電源５の正極端子及び負極端子の間で並列接続された三相ブリッジ回路を構成している。
【００１８】
Ｕ相アーム１５０ｕは、直流電源５の正極端子及び負極端子の間に直列に接続された主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂを有している。Ｖ相アーム１５０ｖは、直流電源５の正極端子及び負極端子の間に直列に接続された主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂを有している。Ｗ相アーム１５０ｗは、直流電源５の正極端子及び負極端子の間に直列に接続された主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂを有している。以下、主回路素子１５１ｕｕ、主回路素子１５１ｕｂ、主回路素子１５１ｖｕ、主回路素子１５１ｖｂ、主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂを区別することなく説明する場合には、「主回路素子１５１」と総称する場合がある。
【００１９】
このように、３相インバータ部１５は、複数の主回路素子１５１を有し、直流電力を交流電力に変換してモータ負荷（３相モータの一例）７（図１参照）に供給するように構成されている。主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂの接続部は、モータ負荷７のＵ相に接続されている。主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂの接続部は、モータ負荷７のＶ相に接続されている。主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂの接続部は、モータ負荷７のＷ相に接続されている。主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕはハイサイドスイッチを構成し、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂはローサイドスイッチを構成する。
【００２０】
主回路素子１５１ｕｕ、主回路素子１５１ｕｂ、主回路素子１５１ｖｕ、主回路素子１５１ｖｂ、主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂはそれぞれ、半導体素子Ｑと、半導体素子Ｑに逆並列接続された還流用ダイオードＤとを有している。主回路素子１５１ｕｕを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ１が入力される。主回路素子１５１ｕｂを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ２が入力される。主回路素子１５１ｖｕを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ３が入力される。主回路素子１５１ｖｂを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ４が入力される。主回路素子１５１ｗｕを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ５が入力される。主回路素子１５１ｗｂを構成する半導体素子Ｑのゲート端子には、ゲート駆動部１３（図１参照）から出力されるゲート駆動信号Ｓｇｄ６が入力される。
【００２１】
電力変換システム１は、複数の主回路素子１５１のそれぞれに対応付けて設けられ主回路素子１５１の温度を検出する温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ，１５３ｖｕ，１５３ｖｂ，１５３ｗｕ，１５３ｗｂを備えている。温度センサ１５３ｕｕは、主回路素子１５１ｕｕに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｕｕの温度を検出するように構成されている。温度センサ１５３ｕｂは、主回路素子１５１ｕｂに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｕｂの温度を検出するように構成されている。温度センサ１５３ｖｕは、主回路素子１５１ｖｕに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｖｕの温度を検出するように構成されている。温度センサ１５３ｖｂは、主回路素子１５１ｖｂに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｖｂの温度を検出するように構成されている。温度センサ１５３ｗｕは、主回路素子１５１ｗｕに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｗｕの温度を検出するように構成されている。温度センサ１５３ｗｂは、主回路素子１５１ｗｂに対応付けて設けられ、主回路素子１５１ｗｂの温度を検出するように構成されている。以下、温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ，１５３ｖｕ，１５３ｖｂ，１５３ｗｕ，１５３ｗｂを区別することなく説明する場合には、「温度センサ１５３」と総称する場合がある。
【００２２】
温度センサ１５３ｕｕは、主回路素子１５１ｕｕの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ１を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１（図１参照）に出力するように構成されている。温度センサ１５３ｕｂは、主回路素子１５１ｕｂの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ２を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。温度センサ１５３ｖｕは、主回路素子１５１ｖｕの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ３を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。温度センサ１５３ｖｂは、主回路素子１５１ｖｂの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ４を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。温度センサ１５３ｗｕは、主回路素子１５１ｗｕの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ５を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。温度センサ１５３ｗｂは、主回路素子１５１ｗｂの温度を検出し、検出した温度の情報を含む素子温度信号Ｓｔ６を制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。以下、素子温度信号Ｓｔ１〜Ｓｔ６を区別することなく説明する場合には、「素子温度信号Ｓｔ」と総称する場合がある。
【００２３】
図１に戻って、電力変換システム１は、３相インバータ部１５から出力されてモータ負荷７に入力される電流を検出する電流検出部１７を備えている。電流検出部１７は、Ｕ相アーム１５０ｕ（図２参照）から出力されるＵ相の電流、Ｖ相アーム１５０ｖ（図２参照）から出力されるＶ相の電流、及びＷ相アーム１５０ｗ（図２参照）から出力されるＷ相の電流をそれぞれ個別に検出するように構成されている。電流検出部１７は、Ｕ相の電流の情報を含む電流検出信号Ｓｉｕ、Ｖ相の電流の情報を含む電流検出信号Ｓｉｖ及びＷ相の電流の情報を含む電流検出信号Ｓｉｗを制御部１１に設けられたＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。
【００２４】
図１に示すように、モータ負荷７には、モータ負荷７の回転角を検出する回転角センサ７１が設けられている。回転角センサ７１は、例えばレゾルバで構成されている。回転角センサ７１は、モータ負荷７の回転角を検出し、検出した回転角に基づくモータ負荷７の回転周期の情報を含む回転信号ＳｒをＣＰＵ１１１に出力するように構成されている。
【００２５】
ここで、主回路素子１５１の温度遷移について図３を用いて説明する。図３（ａ）中及び図３（ｂ）中に示すグラフの横軸は時間を示し、当該グラフの縦軸は温度を示している。図３（ａ）中及び図３（ｂ）中に示す特性Ｔｕは、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移を示している。特性Ｔｕは、温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｖｕ，１５３ｗｕが出力する素子温度信号Ｓｔ１、Ｓｔ３，Ｓｔ５に含まれる温度情報に基づいて作成される。図３（ａ）中及び図３（ｂ）中に示す特性Ｔｂは、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移を示している。特性Ｔｂは、温度センサ１５３ｕｂ，１５３ｖｂ，１５３ｗｂが出力する素子温度信号Ｓｔ２、Ｓｔ４，Ｓｔ６に含まれる温度情報に基づいて作成される。
【００２６】
ハイサイドスイッチを構成する主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕと、ローサイドスイッチを構成する主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂとは、互いに逆相の関係でオン／オフ状態が制御される。このため、Ｕ相アーム１５０ｕを構成し、対となる主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂには交互に電流が流れる。Ｖ相アーム１５０ｖを構成し、対となる主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂには交互に電流が流れる。Ｗ相アーム１５０ｗを構成し、対となる主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂには交互に電流が流れる。このため、３相インバータ部１５がモータ負荷７を低速回転で駆動している時は、図３（ａ）に示すように、主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂの温度は相反する形で遷移する。主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂの温度並びに主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂの温度も同様に、３相インバータ部１５がモータ負荷７を低速回転で駆動している時は、相反する形で遷移する。
【００２７】
一方、３相インバータ部１５がモータ負荷７を高速回転で駆動している時は、３相インバータ部１５での主回路素子１５１の冷却が、電流の流れの切り替えに比べて遅い。主回路素子１５１は、モータ負荷７に向かって電流を流している場合（電流供給状態）に温度が上昇し、モータ負荷７に向かって電流を流していない場合（電流停止状態）に温度が降下する。３相インバータ部１５がモータ負荷７を高速回転で駆動している場合には、主回路素子１５１が電流供給状態から電流停止状態に切り替わった後に再び電流供給状態に移行するまでの期間が短くなる。このため、主回路素子１５１は、電流停止状態になって十分に冷却する前に電流供給状態に切り替わる。このため、図３（ｂ）に示すように、３相インバータ部１５がモータ負荷７を高速回転で駆動している場合には、Ｕ相を構成する主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂの温度は、ほぼ均一で同じ温度となる。Ｖ相を構成する主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂの温度並びにＷ相を構成する主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂの温度も同様に、３相インバータ部１５がモータ負荷７を高速回転で駆動している場合には、ほぼ均一で同じ温度となる。
【００２８】
主回路素子１５１に電流が流れる時間間隔は、３相インバータ部１５がモータ負荷７を高速回転で駆動している場合よりも低速回転で駆動している場合の方が長くなる。このため、図３（ａ）に示すように、３相インバータ部１５がモータ負荷７を低速回転で駆動している場合には、主回路素子１５１の温度の振れ（温度遷移の振幅）が大きくなる。
【００２９】
＜電力変換システムにおける３相インバータ部の監視方法＞
次に、本実施形態による電力変換システム１における３相インバータ部の監視方法について図１から図３を参照しつつ、図４から図８を用いて説明する。まず、電力変換システム１における主回路素子の温度測定処理について図４を用いて説明する。
【００３０】
電力変換システム１に設けられた制御部１１は、主回路素子１５１の温度測定を定期的（例えば１ミリ秒（ｍｓ））間隔）に実施する。温度測定では、温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ，１５３ｖｕ，１５３ｖｂ，１５３ｗｕ，１５３ｗｂを用いて主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ，１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂの温度を測定し、現在の温度（現在温度）と共に、その温度を予め定めた所定期間（例えば１０００ｍｓ）だけ過去の温度データのバッファに順に格納する。更に収集した温度データから、最新期間（例えば１００ｍｓ）の移動平均での平均温度も算出する。現在温度は、温度測定毎に更新される。以下、主回路素子の温度測定処理の詳細について説明する。また、以下、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ，１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂを「主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂ」と略記する場合がある。また、温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ，１５３ｖｕ，１５３ｖｂ，１５３ｗｕ，１５３ｗｂを「温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂ」と略記する場合がある。
【００３１】
（ステップＳ１００−１）
図４に示すように、主回路素子１５１の温度測定処理では、まず、ステップＳ１００−１においてＣＰＵ１１１は、温度センサ１５３によって主回路素子１５１の温度を測定し、ステップＳ１００−３に処理を移行する。より具体的には、主回路素子１５１の温度を取得するタイミングになったら、ＣＰＵ１１１は、温度センサ１５３から送信される素子温度信号Ｓｔを定期的に取得し、取得した素子温度信号Ｓｔに含まれている温度の情報（温度データ）を例えばＲＡＭ１１３に記憶する。ＣＰＵ１１１は、素子温度信号Ｓｔ１〜Ｓｔ６を区別して温度データをＲＡＭ１１３に記憶する。ＲＡＭ１１３には、現在から過去の一定期間（例えば１０００ｍｓ）分の温度データを格納できる複数の格納領域を有している。ＣＰＵ１１１は、この格納領域に取得された温度情報を取得順に格納する。この格納領域の全てに温度データが格納されている場合には、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１１３に最先に記憶された温度データを削除する。次いで、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１１３に記憶されている残余の温度データの格納領域を１つずつずらして格納し、取得した温度データを温度データが格納されていない格納領域に格納する。これにより、主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのそれぞれの現在温度が定期的に更新される。
【００３２】
（ステップＳ１００−３）
ステップＳ１００−３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ１００−１で取得した現在の温度（現在温度）を含み、過去の所定期間分の温度情報をＲＡＭ１１３から収集してステップＳ１００−５に処理を移行する。具体的には、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１１３に格納された、過去の所定期間分の温度情報を主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのそれぞれについて個別に収集する。
【００３３】
（ステップＳ１００−５）
ステップＳ１００−５においてＣＰＵ１１１は、収集した温度データから最新期間（例えば１００ｍｓ）の移動平均での平均温度を算出し、主回路素子の温度測定処理を終了する。ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂごとに当該平均温度を算出し、算出した平均温度をＲＡＭ１１３に設けられた平均温度の格納領域に格納する。
【００３４】
次に、電力変換システムにおける主回路素子の温度監視処理について図５を用いて説明する。電力変換システム１に設けられた制御部１１は、主回路素子１５１の温度監視を実行する。
【００３５】
制御部１１における３相インバータ部１５の主回路素子１５１の温度監視処理は、以下（１）から（３）に示すように実行される：
（１）主回路素子１５１の温度測定で収集した現在温度を取得する。
（２）主回路素子１５１の温度特性から決めた所定の温度閾値Ｔｍａｘより高い温度の主回路素子がある場合は、温度異常動作へ遷移する。温度異常動作としては、主回路素子の出力を抑えてモータ負荷７への供給エネルギーを低減して温度の低下を待つ、などの手法がある。
（３）全ての主回路素子１５１が温度閾値Ｔｍａｘより低い場合は、正常動作に戻す。
但し、温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂの異常を考慮すると、後述する温度センサの異常確認処理において検出した異常な温度センサを除いた温度を取得する必要がある。
以下、主回路素子の温度監視処理の詳細について説明する。
【００３６】
（ステップＳ２００−１）
図５に示すように、主回路素子の温度監視処理では、まず、ステップＳ２００−１においてＣＰＵ１１１は、主回路素子の温度測定処理のステップＳ１００−１において取得してＲＡＭ１１３に格納した現在温度を読み出して、ステップＳ２００−３に処理を移行する。但し、温度センサ１５３の異常を考慮し、ＣＰＵ１１１は、後述する温度センサの異常確認処理において異常と判定した温度センサ１５３が取得した現在温度以外の現在温度を取得する。
【００３７】
（ステップＳ２００−３）
ステップＳ２００−３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ２００−１において取得した現在温度のうち、所定の温度閾値Ｔｍａｘよりも高い温度が１つでも存在するか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、温度閾値Ｔｍａｘよりも高い現在温度が１つでも存在すると判定した場合（Ｙｅｓ）は、ステップＳ２００−５に処理を移行し、温度閾値Ｔｍａｘよりも高い現在温度が１つも存在しないと判定した場合（Ｎｏ）は、ステップＳ２００−７に処理を移行する。
【００３８】
（ステップＳ２００−５）
ステップＳ２００−５において、ＣＰＵ１１１は、温度異常動作を実行し、主回路素子１５１の温度監視処理を終了する。ＣＰＵ１１１は、温度異常動作としては、例えば主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのオン状態及びオフ状態の切り替え周期を遅くする。これにより、ＣＰＵ１１１は、３相インバータ部１５の出力を抑え、モータ負荷７に供給するエネルギーを低減し主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂの温度の低下を待つことができる。ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂの温度を低下させるためのその他の手法を用いて温度異常動作を実行してもよい。
【００３９】
（ステップＳ２００−７）
ステップＳ２００−７においてＣＰＵ１１１は、正常動作に戻し、主回路素子１５１の温度監視処理を終了する。ＣＰＵ１１１は、正常動作として、例えば上位システム３から送信される指令に基づく動作を３相インバータ部１５が実行するように、ゲート駆動部１３を制御する。
【００４０】
このように、制御部１１は、異常な温度センサ以外の温度センサ１５３が検出する温度によって（ステップＳ２００−１→ステップＳ２００−３の流れ）、主回路素子１５１を制御する（ステップＳ２００−５又はステップＳ２００−７）ように構成されている。つまり、制御部１１は、複数の温度センサ１５３のうちの少なくとも１つの温度センサの異常を検出した場合、残余の温度センサ１５３の少なくとも１つの温度センサが検出する温度を使用して主回路素子１５１を制御するように構成されている。
【００４１】
次に、電力変換システムにおける温度センサの異常確認処理について図６から図８を用いて説明する。電力変換システム１に設けられた制御部１１は、温度センサの異常確認処理を実行する。
温度センサの異常確認処理は、以下のように行われる：
（１）モータ負荷７のモータ回転数が所定速度以上の場合は、Ｕ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗのそれぞれについて、以下の（ア）及び（イ）の処理を実施する：
（ア）Ｕ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗのいずれか１つについて、ハイサイドを構成する主回路素子（上主回路素子）及びローサイドを構成する主回路素子（下主回路素子）の平均温度の温度差を算出する
（イ）上記（ア）において算出された上主回路素子及び下主回路素子の温度差が予め定めた所定の閾値以上の場合は、他の２相のアームについて、上主回路素子及び下主回路素子の平均温度を算出する。上記（ア）において算出された上主回路素子の平均温度と上記（イ）において算出された平均温度との差異、及び上記（ア）において算出された下主回路素子の平均温度と上記（イ）において算出された平均温度との差異のうち、当該差異が大きい主回路素子に対応付けられた温度センサを異常と判定する。当該所定の閾値は、電力変換システム１に設けられた３相インバータ部１５や、電力変換システム１が電力供給するモータ負荷７によって異なる。このため、当該所定の閾値は、３相インバータ部１５やモータ負荷７の種類、性能あるいは機能などに応じて、制御部１１に設けられた不揮発性メモリ１１５に予め記憶される。
【００４２】
（２）モータ負荷７の回転数が所定速度未満の場合は、Ｕ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗのそれぞれについて、過去の一定期間の温度データを用いて以下の（ア）から（ウ）の処理を実施する：
（ア）上主回路素子及び下主回路素子の最新の温度データから、上主回路素子及び下主回路素子のいずれか一方の温度遷移の正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置を求める。
（イ）上記（ア）において凸又は凹の位置を求めた主回路素子と反対側の主回路素子（上主回路素子及び下主回路素子の他方）での同一凸又は同一凹の位置を求める。上記（ア）において求めた凸又は凹の位置と当該（イ）において求めた凸又は凹の位置との差と、温度測定の収集周期とを用いて時間差を算出し、当該時間差が現在のモータ回転周期より小さいか否かを確認する。
（ウ）当該時間差がモータ回転周期より小さくない場合は、上主回路素子で求めた凸又は凹の位置から次の直近の凸又は凹の位置までの時間と、下主回路素子で求めた凸又は凹の位置から次の直近の凸又は凹の位置までの時間を求め、この２つの時間のうちモータ回転周期からの乖離の大きい時間の主回路素子に対応付けられた温度センサを異常と判定する。
【００４３】
但し、温度センサの固着などで温度が固定化されることを考慮し、主回路素子の温度遷移の凹凸の位置の検出は、モータ回転周期に対して予め定めた倍数の範囲内とする。また、同一のアームを構成する上主回路素子及び下主回路素子のうち片側の主回路素子だけが温度遷移の凹凸の位置を検出できない場合は、当該凹凸の位置を検出できない主回路素子に対応付けられた温度センサを異常と判定する。同一のアームを構成する上主回路素子及び下主回路素子の両素子で凹凸の位置が検出できず、当該アーム以外の他の相のアームを構成する上主回路素子及び下主回路素子の両素子で温度遷移の凹凸の位置が検出できた場合は、温度遷移の凹凸の位置が検出できない上主回路素子及び下主回路素子の両素子にそれぞれ対応付けられた温度センサを異常と判定する。Ｕ相、Ｖ相及びＷ相のそれぞれを構成する上主回路素子及び下主回路素子の全て素子において、温度遷移の凹凸の位置が検出できない場合は、温度センサの異常以外の他の要因（例えばモータ負荷が停止しているなど）が関連する可能性があるため、特別な処理をせずに温度センサの異常確認処理を終了する。
以下、温度センサの異常確認処理について詳細に説明する。
【００４４】
（ステップＳ３００−１）
図６に示すように、温度センサの異常管理処理では、まず、ステップＳ３００−１においてＣＰＵ１１１は、モータ負荷７の回転数が所定速度の回転数以上か否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、回転角センサ７１から送信される回転信号Ｓｒに含まれるモータ負荷７の回転周期の情報に基づいて、モータ負荷７の現在の回転数を判定する。ＣＰＵ１１１は、モータ負荷７の現在の回転数が所定速度の回転数以上でないと判定した場合（Ｎｏ）、ステップＳ４００に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、モータ負荷７の現在の回転数が所定速度の回転数以上であると判定した場合（Ｙｅｓ）、ステップＳ３００−３に処理を移行する。
【００４５】
（ステップＳ４００）
ステップＳ４００では、低速判定処理が実行される。低速判定処理の詳細については後述する。
【００４６】
（ステップＳ３００−３）
ステップＳ３００−３においてＣＰＵ１１１は、上下の主回路素子１５１（すなわち、各アームを構成する２つの主回路素子１５１）の平均温度の温度差を算出し、ステップＳ３００−５に処理を移行する。より具体的には、ＣＰＵ１１１は、例えばＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕの過去の温度データをＲＡＭ１１３から読み出し、主回路素子１５１ｕｕの平均温度Ｔｘ上を算出する。また、ＣＰＵ１１１は、Ｕ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｂの過去の温度データをＲＡＭ１１３から読み出し、主回路素子１５１ｕｂの平均温度Ｔｘ下を算出する。次いで、ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂの温度差ΔＴｘＴを算出する。同様に、ＣＰＵ１１１は、Ｖ相アーム１５０ｖの主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂの温度差ΔＴｘＴを算出し、Ｗ相アーム１５０ｗの主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂの温度差ΔＴｘＴを算出する。
【００４７】
（ステップＳ３００−５）
ステップＳ３００−５においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−３で算出した温度差が所定の閾値以内であるか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−３で算出したＵ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗのいずれの温度差ΔＴｘＴも所定の温度差閾値Ｔα以内であると判定した場合（Ｙｅｓ）、温度センサの異常確認処理を終了する。一方、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−３で算出したＵ相アーム１５０ｕ、Ｖ相アーム１５０ｖ及びＷ相アーム１５０ｗの温度差ΔＴｘＴのいずれか１つでも所定の温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合（Ｎｏ）、ステップＳ３００−７に処理を移行する。
【００４８】
（ステップＳ３００−７）
ステップＳ３００−７においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５において温度差ΔＴｘＴが所定の温度差閾値Ｔα以内でないと判定された相以外の他相を構成する主回路素子の平均温度を算出し、ステップＳ３００−９に処理を移行する。具体的には、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５において温度差閾値Ｔα以内でないと判定した温度差ΔＴｘＴのアーム以外のアームを構成する主回路素子の平均温度ＴＡｖｅを算出する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、Ｖ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ及びＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの平均温度ＴＡｖｅを算出する。ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂのそれぞれの温度の全てをＲＡＭ１１３から読み出し、平均温度ＴＡｖｅ（＝Σ他相アームの主回路素子の平均温度／４）を算出する。同様に、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＶ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、Ｕ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ及びＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの平均温度ＴＡｖｅを算出する。また、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、Ｕ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ及びＶ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂの平均温度ＴＡｖｅを算出する。
【００４９】
（ステップＳ３００−９）
ステップＳ３００−９においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５において温度差ΔＴｘＴが所定の温度差閾値Ｔα以内でないと判定された相のアームを構成する２つの主回路素子のそれぞれの温度と他相の平均温度ＴＡｖｅとの差の差異を比較する。ＣＰＵ１１１は、２つの主回路素子のうちのハイサイドを構成する主回路素子（上主回路素子）の温度と他相の平均温度ＴＡｖｅとの差の方が、２つの主回路素子のうちのローサイドを構成する主回路素子（下主回路素子）の温度と他相の平均温度ＴＡｖｅとの差よりも大きいと判定した場合（Ｙｅｓ）、ステップＳ３００−１１に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、上主回路素子の温度と他相の平均温度ＴＡｖｅとの差の方が、下主回路素子の温度と他相の平均温度ＴＡｖｅとの差よりも大きくない（小さい）と判定した場合（Ｎｏ）、ステップＳ３００−１３に処理を移行する。
【００５０】
より具体的には、ＣＰＵ１１１は、温度差ΔＴｘＴが所定の温度差閾値Ｔα以内でないと判定された相のアームのハイサイドを構成する主回路素子（上主回路素子）の平均温度Ｔｘ上と平均温度ＴＡｖｅとの平均温度差ΔＴ上−Ａ（＝｜Ｔｘ上−ＴＡｖｅ｜）を算出する。また、ＣＰＵ１１１は、温度差ΔＴｘＴが所定の温度差閾値Ｔα以内でないと判定された相のアームのローサイドを構成する主回路素子（下回路素子）の平均温度Ｔｘ下と平均温度ＴＡｖｅとの平均温度差ΔＴ下−Ａ（＝｜Ｔｘ下−ＴＡｖｅ｜）を算出する。さらに、ＣＰＵ１１１は、平均温度差ΔＴ上−Ａと平均温度差ΔＴ下−Ａとを比較する。ＣＰＵ１１１は、平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａより大きいと判定した場合（Ｙｅｓ）には、ステップＳ３００−１１に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａより大きくない（小さい）と判定した場合（Ｎｏ）には、ステップＳ３００−１３に処理を移行する。
【００５１】
例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕ及び主回路素子１５１ｕｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、主回路素子１５１ｕｕの平均温度Ｔｘ上と、Ｖ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ及びＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの平均温度ＴＡｖｅとの平均温度差ΔＴ上−Ａ（＝｜Ｔｘ上−ＴＡｖｅ｜）を算出する。また、ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｂの平均温度Ｔｘ下と、Ｖ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ及びＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの平均温度ＴＡｖｅとの平均温度差ΔＴ下−Ａ（＝｜Ｔｘ下−ＴＡｖｅ｜）を算出する。さらに、ＣＰＵ１１１は、算出した平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きいと判定した場合には、ステップＳ３００−１１に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、算出した平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きくない（小さい）と判定した場合には、ステップＳ３００−１３に処理を移行する。
【００５２】
ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＶ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ及び主回路素子１５１ｖｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂの平均温度Ｔｘ上，Ｔｘ下と、Ｕ相アーム１５０ｕ及びＷ相アーム１５０ｗでの平均温度ＴＡｖｅとに基づいて、上述のＵ相アーム１５０ｕでの処理と同様の処理を実行する。
【００５３】
ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−５においてＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ及び主回路素子１５１ｗｂの温度差ΔＴｘＴが温度差閾値Ｔα以内でないと判定した場合、主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂの平均温度Ｔｘ上，Ｔｘ下と、Ｕ相アーム１５０ｕ及びＶ相アーム１５０ｖでの平均温度ＴＡｖｅとに基づいて、上述のＵ相アーム１５０ｕでの処理と同様の処理を実行する。
【００５４】
（ステップＳ３００−１１）
ステップＳ３００−１１においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−９において、平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きいと判定した温度を測定した温度センサ１５３を異常であると判定し、温度センサの異常確認処理を終了する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−９において、主回路素子１５１ｕｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｕｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きいと判定した場合には、主回路素子１５１ｕｕの温度を検知する温度センサ１５３ｕｕが異常であると判定する。また、例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−１１において、主回路素子１５１ｖｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｖｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きいと判定した場合には、主回路素子１５１ｖｕの温度を検知する温度センサ１５３ｖｕが異常であると判定する。また、例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−１１において、主回路素子１５１ｗｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｗｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きいと判定した場合には、主回路素子１５１ｗｕの温度を検知する温度センサ１５３ｗｕが異常であると判定する。
【００５５】
（ステップＳ３００−１３）
ステップＳ３００−１３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−９において、平均温度差ΔＴ上−Ａの方が平均温度差ΔＴ下−Ａよりも大きくない（小さい）と判定した温度を測定した温度センサ１５３を異常であると判定し、温度センサの異常確認処理を終了する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−９において、主回路素子１５１ｕｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｕｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも小さいと判定した場合には、主回路素子１５１ｕｂの温度を検知する温度センサ１５３ｕｂが異常であると判定する。また、例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−１１において、主回路素子１５１ｖｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｖｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも小さいと判定した場合には、主回路素子１５１ｖｂの温度を検知する温度センサ１５３ｖｂが異常であると判定する。また、例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ３００−１１において、主回路素子１５１ｗｕの温度に基づく平均温度差ΔＴ上−Ａが主回路素子１５１ｗｂに基づく平均温度差ΔＴ下−Ａよりも小さいと判定した場合には、主回路素子１５１ｗｂの温度を検知する温度センサ１５３ｗｂが異常であると判定する。
【００５６】
温度差閾値Ｔαは、電力変換システム１に設けられた３相インバータ部１５や、電力変換システム１が電力供給するモータ負荷７によって異なる。このため、温度差閾値Ｔαは、３相インバータ部１５やモータ負荷７の種類、性能あるいは機能などに応じて、制御部１１に設けられた不揮発性メモリ１１５に予め記憶される。
【００５７】
このように、モータ負荷７の回転数が所定回転数以上の場合（ステップＳ３００−１のＹｅｓ）に制御部１１は、３相のうちのＵ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂに対応付けられたＵ相用の温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂが検出する温度同士を比較し（ステップＳ３００−３）、３相のうちのＶ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｖｕ，ｖｂに対応付けられたＶ相用の温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂが検出する温度同士を比較し（ステップＳ３００−３）、３相のうちのＷ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂに対応付けられたＷ相用の温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂが検出する温度同士を比較して、異常を検出する（ステップＳ３００−１１，ステップＳ３００−１３）ように構成されている。
【００５８】
また、制御部１１は、Ｕ相用の温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ、Ｖ相用の温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂ及びＷ相用の温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂのうちの異常を検知した相の温度センサが検出する温度と、残余の相の温度センサが検出する温度とに基づいて（ステップＳ３００−７及びステップＳ３００−９）、何れの温度センサが異常であるかを判定する（ステップＳ３００−１１，ステップＳ３００−１３）ように構成されている。
【００５９】
本実施形態による電力変換システム１は、モータ負荷７を回転している状態では、３相インバータ部１５の対となる主回路素子（同一アームを構成する主回路素子同士）の流入エネルギーが等しいことから、温度センサの異常を、対となる主回路素子を測定する温度センサとの比較で判断し（ステップＳ３００−３）。さらに、電力変換システム１は、異常な対の温度センサの温度と、他相の対の主回路素子に対応付けられた温度センサの温度と比較する（ステップＳ３００−９）ことで、異常な温度センサを特定することができる（ステップＳ３００−１１又はステップＳ３００−１３）。なお、本実施形態では温度センサの異常が一つの相にのみ生じた場合について述べたが、温度センサの異常が二つの相に生じた場合は残りの一相を正常な相として同様な手順で異常な温度センサを特定することができる。
【００６０】
次に、電力変換システムにおける低速判定処理について図７及び図８を用いて説明する。電力変換システム１に設けられた制御部１１は、温度センサの異常確認処理のステップＳ３３０−１において、モータ負荷７の回転数が所定速度の回転数以上でない、すなわちモータ負荷７が低速回転中であると判定した場合に、低速判定処理を実行する。
【００６１】
（ステップＳ４００−１）
図７に示すように、低速判定処理では、まず、ステップＳ４００−１においてＣＰＵ１１１は、３相インバータ部１５のハイサイドを構成する上主回路素子及びローサイドを構成する下主回路素子のうちの１つの主回路素子の最新の温度データより温度遷移の正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置を求め、ステップＳ４００−３に処理を移行する。例えば、ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのうちの主回路素子１５１ｕｕを選択した場合、ＲＡＭ１１３に格納された主回路素子１５１ｕｕの最新の温度データを所定期間分だけ読み出す。ＣＰＵ１１１は、読み出した温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置を求める。ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ以外の主回路素子を選択した場合も、選択した主回路素子の温度データを所定期間分だけＲＡＭ１１３から読み出して、読み出した温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置を求める。
【００６２】
（ステップＳ４００−３）
ステップＳ４００−３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１において温度遷移のピークの位置を求めることができたか否か、すなわち当該位置を検出できたか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１において温度遷移のピークの位置を検出できたと判定した場合（Ｙｅｓ）には、ステップＳ４００−５に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１において温度遷移のピークの位置を検出できなかったと判定した場合（Ｎｏ）には、ステップＳ４００−１９に処理を移行する。
【００６３】
（ステップＳ４００−５）
ステップＳ４００―５においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−３において温度遷移のピークの位置が検出されたと判定した主回路素子の反対側の主回路素子の温度データより、温度遷移の正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置を求め、ステップＳ４００−７に処理を移行する。反対側の主回路素子は、ステップＳ４００−３において温度遷移のピークの位置が検出されたと判定した主回路素子とともに同一相のアームを構成する主回路素子である。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−３において主回路素子１５１ｕｕの温度遷移のピークの位置を検出したと判定した場合、主回路素子１５１ｕｕとともにＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｂの温度遷移のピーク位置を求める。具体的には、ＣＰＵ１１１は、ＲＡＭ１１３に格納された主回路素子１５１ｕｂの温度データを所定期間分だけ読み出す。この場合の所定期間は、主回路素子１５１ｕｕの温度遷移のピーク（凸）を求めた際の所定期間と同じ期間である。ＣＰＵ１１１は、読み出した温度データに基づく温度遷移から、主回路素子１５１ｕｕにおいて求めたピークの位置と同極のピークの位置を求める。つまり、ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕの温度遷移の正極のピーク（凸）の位置を求めていた場合は、主回路素子１５１ｕｂの温度遷移の正極のピーク（凸）の位置を求め、主回路素子１５１ｕｕの温度遷移の負極のピーク（凹）の位置を求めていた場合は、主回路素子１５１ｕｂの温度遷移の負極のピーク（凹）の位置を求める。ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ以外の主回路素子のピークの位置を検出したと判定した場合も、同様の手法により反対側の主回路素子の温度遷移のピーク位置を求める。
【００６４】
（ステップＳ４００−７）
ステップＳ４００−７においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−５において温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置を求めることができた、すなわち当該位置を検出できたか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−５において温度遷移のピークの位置を検出できたと判定した場合（Ｙｅｓ）には、ステップＳ４００−９に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−５において温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置を検出できなかったと判定した場合（Ｎｏ）には、ステップＳ４００−２３に処理を移行する。
【００６５】
（ステップＳ４００−９）
ステップＳ４００−９においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１及びステップＳ４００−５において求めた主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置の時間差が、モータ負荷７の回転周期よりも短いか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、当該時間差がモータ負荷７の回転周期よりも短いと判定した場合には、低速判定処理を終了する。一方。当該時間差がモータ負荷７の回転周期よりも短くない（長い）と判定した場合には、ステップＳ４００−１１に処理を移行する。
【００６６】
ここで、ステップＳ４００−９での処理について図８を用いて具体的に説明する。図８中に示すグラフの横軸は時間を示し、当該グラフの縦軸は温度を示している。図８中に示す特性Ｔｔｕは、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移（すなわち、ＲＡＭ１１３から読み出された温度データに基づく温度遷移）の一例を示している。図８中に示す特性Ｔｔｂは、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移（すなわち、ＲＡＭ１１３から読み出された温度データに基づく温度遷移）の一例を示している。図８中に示す正極のピーク（凸）位置Ｔｕｐは、ステップＳ４００−１又はステップＳ４００−５において求められた主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移のピークの位置の一例を示している。図８中に示す正極のピーク（凸）位置Ｔｂｐは、ステップＳ４００−５又はステップＳ４００−１において求められた主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移のピークの位置の一例を示している。図８中に示す回転周期Ｔｐｒｄは、モータ負荷７の回転周期の一例を示している。
【００６７】
図８に示すように、ステップＳ４００−９においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１又はステップＳ４００−５において求めたピーク（凸）位置Ｔｕｐと、ステップＳ４００−５又はステップＳ４００−１において求めたピーク（凸）位置Ｔｂｐから時間差ΔＴｐｐを求める。次に、ＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移に基づいて、モータ負荷７の回転周期Ｔｐｒｄを求める。この場合、モータ負荷７の回転周期Ｔｐｒｄは、ピーク（凸）位置Ｔｂｐを求めた主回路素子の温度遷移を用いて求められる。また、図８では、モータ負荷７の回転周期Ｔｐｒｄは、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移から求められる例が図示されているが、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移から求められてもよい。次に、ＣＰＵ１１１は、時間差ΔＴｐｐと回転周期Ｔｐｒｄとの時間差を算出する。
【００６８】
（ステップＳ４００−１１）
ステップＳ４００−１１においてＣＰＵ１１１は、上下の主回路素子（同一のアームを構成する２つの主回路素子）の温度データより、正極のピーク（凸）間の時間差又は負極のピーク（凹）間の時間差を求め、ステップＳ４００−１３に処理を移行する。具体的に、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１においてピーク位置の検出対象とした主回路素子の温度遷移を用いて、正極のピーク（凸）間の時間差又は負極のピーク（凹）間の時間差を求める。同様に、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−５においてピーク位置の検出対象とした主回路素子の温度遷移を用いて、正極のピーク（凸）間の時間差又は負極のピーク（凹）間の時間差を求める。ＣＰＵ１１１は、２つの主回路素子のそれぞれのピーク位置の時間差を求める際に、同極のピーク位置の時間差を求める。
【００６９】
例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１においてＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕをピーク位置の検出対象とし、ステップＳ４００−５においてＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｂをピーク位置の検出対象としていたとする。この場合、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１１において、主回路素子１５１ｕｕの温度データに基づく温度遷移より例えば正極のピーク（凸）位置の時間差を求め、主回路素子１５１ｕｂの温度データに基づく温度遷移より、例えば正極のピーク（凸）位置の時間差を求める。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１及びステップＳ４００−５において、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ以外の主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂを検出対象としていた場合にも、同様の手法により温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の時間差を求める。
【００７０】
（ステップＳ４００−１３）
ステップＳ４００−１３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１１において算出した上主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差が下主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差よりも大きいか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、上主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差が下主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差よりも大きいと判定した場合（Ｙｅｓ）には、ステップＳ４００−１５に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、上主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差が下主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差よりも大きくない（小さい）と判定した場合（Ｎｏ）には、ステップＳ４００−１７に処理を移行する。
【００７１】
例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１１において、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂの温度データに基づく温度遷移よりピーク（凸又は凹）位置の時間差をそれぞれ求めている場合には、主回路素子１５１ｕｕの当該時間差が主回路素子１５１ｕｂの当該時間差よりも大きいか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１１において、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂ以外の主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂの温度データに基づく温度遷移より、ピーク（凸又は凹）位置を検出対象としていた場合にも、同様の手法により、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｗｕのピーク（凸又は凹）位置の時間差が主回路素子１５１ｖｂ，１５１ｗｂのピーク（凸又は凹）位置の時間差よりも大きいか否かを判定する。
【００７２】
（ステップＳ４００−１５）
ステップＳ４００−１５においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１３において、上主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差が下主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差よりも大きいと判定した場合（Ｙｅｓ）には、当該上主回路素子に対応付けられた温度センサが異常であると判定し、低速判定処理を終了する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１５において、主回路素子１５１ｕｕの温度データに基づく温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差が、主回路素子１５１ｕｂの温度データに基づく温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差よりも大きいと判定した場合には、主回路素子１５１ｕｕの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｕｕが異常であると判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１５において、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差が、主回路素子１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差よりも大きいと判定した場合には、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｗｕが異常であると判定する。
【００７３】
（ステップＳ４００−１７）
ステップＳ４００−１７においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１３において、上主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差が下主回路素子の温度遷移のピーク（凸又は凹）位置の間の時間差よりも大きくない（小さい）と判定した場合（Ｎｏ）には、当該下主回路素子に対応付けられた温度センサが異常であると判定し、低速判定処理を終了する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１５において、主回路素子１５１ｕｕの温度データに基づく温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差が、主回路素子１５１ｕｂの温度データに基づく温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差よりも小さいと判定した場合には、主回路素子１５１ｕｂの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｕｂが異常であると判定する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１５において、主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｗｕの温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差が、主回路素子１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度遷移から求めたピーク（凸又は凹）位置の時間差よりも小さいと判定した場合には、主回路素子１５１ｖｂ，１５１ｗｂの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｖｂ，１５３ｗｂが異常であると判定する。
【００７４】
このように、モータ負荷７が所定回転数未満の場合（ステップＳ３００−１のＮｏ）に制御部１１は、３相のうちのＵ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂに対応付けられた温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＵ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）、３相のうちのＶ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂに対応付けられた温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＶ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）、及び３相のうちのＷ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂに対応付けられた温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＷ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）のうちのいずれか１つの相関によって異常を検出する（ステップＳ４００−１５及びステップＳ４００−１７）ように構成されている。
【００７５】
（ステップＳ４００−１９）
ステップＳ４００−１９においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−３で温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置の検出対象となった主回路素子が構成するアーム以外の他相のアームを構成する主回路素子に関し、温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置が検出されるか否かを判定する。ＣＰＵ１１１は、他相のアームを構成する主回路素子の温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置が検出されたと判定した場合（Ｙｅｓ）には、ステップＳ４００−２１に処理を移行する。一方、ＣＰＵ１１１は、他相のアームを構成する主回路素子の温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置が検出されなかったと判定した場合（Ｎｏ）には、低速判定処理を終了する。ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−１及びステップＳ４００−３における処理と同様の処理により、当該相のアームを構成する主回路素子の温度データに基づく温度遷移から正極のピーク（凸）又は負極のピーク（凹）の位置が検出されるか否かを判定する。例えば、ステップＳ４００−３においてＣＰＵ１１１は、Ｕ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｕ又は主回路素子１５１ｕｂの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置を検出している場合には、Ｖ相アーム１５０ｖを構成する主回路素子１５１ｖｕ，１５０ｖｂ及びＷ相アーム１５０ｗを構成する主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂのそれぞれの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出されるか否かを判定する。
【００７６】
（ステップＳ４００−２１）
ステップＳ４００−２１においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−３において温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できないと判定された主回路素子と、当該主回路素子とともに同一の相のアームを構成する主回路素子のそれぞれに対応付けられた温度センサに異常が発生していると判定し、低速判定処理を終了する。例えば、ステップＳ４００−３において主回路素子１５１ｕｕの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できないと判定された場合、主回路素子１５１ｕｕに対応付けられた温度センサ１５３ｕｕに異常が発生している判定される。さらに、主回路素子１５１ｕｕとともにＵ相アーム１５０ｕを構成する主回路素子１５１ｕｂに対応付けられた温度センサ１５３ｕｂも異常が発生していると判定される。ステップＳ４００−３において、主回路素子１５１ｕｂ，１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できないと判定された場合も同様に処理されて温度センサに異常が発生していると判定される。
【００７７】
（ステップＳ４００−２３）
ステップＳ４００−２３においてＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−７において温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できなかった主回路素子の温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサが異常であると判定し、低速判定処理を終了する。例えば、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ４００−７において、主回路素子１５１ｕｂの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できなかったと判定した場合には、主回路素子１５１ｕｂの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｕｂに異常が発生している判定する。同様にＣＰＵ１１１は、主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｖｕ，１５１ｖｂ，１５１ｗｕ，１５１ｗｂの温度遷移のピーク（凸又は凹）の位置が検出できなかったと判定した場合には、それぞれの温度を測定するために対応付けて設けられた温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｖｕ，１５３ｖｂ，１５３ｗｕ，１５３ｗｂに異常が発生していると判定する。
【００７８】
以上説明したように、本実施形態による電力変換システム１は、複数の主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂを有し直流電力を交流電力に変換してモータ負荷７に供給する３相インバータ部１５と、複数の主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂのそれぞれに対応付けて設けられ主回路素子１５１ｕｕ〜１５１ｗｂの温度を検出する温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂと、複数の温度センサ１５３ｕｕ〜１５３ｗｂのうちの少なくとも１つの温度センサの異常を検出した場合、残余の温度センサの少なくとも１つの温度センサが検出する温度によって異常を検出した温度センサに対応付けられた主回路素子を制御する制御部１１とを備えている。
【００７９】
当該構成を備えた電力変換システム１は、温度センサの異常を検知した場合もモータ負荷７の動作を継続できる。
【００８０】
モータ負荷７の回転数が所定回転数以上の場合（ステップＳ３００−１のＹｅｓ）に制御部１１は、３相のうちのＵ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂに対応付けられたＵ相用の温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂが検出する温度同士を比較し（ステップＳ３００−３）、３相のうちのＶ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｖｕ，ｖｂに対応付けられたＶ相用の温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂが検出する温度同士を比較し（ステップＳ３００−３）、３相のうちのＷ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂに対応付けられたＷ相用の温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂが検出する温度同士を比較して、異常を検出する（ステップＳ３００−１１，ステップＳ３００−１３）。これにより、電力変換システム１は、温度異常の温度センサを有する相を特定できる。
【００８１】
制御部１１は、Ｕ相用の温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂ、Ｖ相用の温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂ及びＷ相用の温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂのうちの異常を検知した相の温度センサが検出する温度と、残余の相の温度センサが検出する温度とに基づいて（ステップＳ３００−７及びステップＳ３００−９）、何れの温度センサが異常であるかを判定する（ステップＳ３００−１１，ステップＳ３００−１３）。これにより、電力変換システム１は、異常な温度センサを特定できる。
【００８２】
モータ負荷７が所定回転数未満の場合（ステップＳ３００−１のＮｏ）に制御部１１は、
３相のうちのＵ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｕｕ，１５１ｕｂに対応付けられた温度センサ１５３ｕｕ，１５３ｕｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＵ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）、
３相のうちのＶ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｖｕ，１５１ｖｂに対応付けられた温度センサ１５３ｖｕ，１５３ｖｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＶ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）、及び
３相のうちのＷ相の交流電力をモータ負荷７に供給するために対となる主回路素子１５１ｗｕ，１５１ｗｂに対応付けられた温度センサ１５３ｗｕ，１５３ｗｂが検出する温度遷移とモータ負荷７のＷ相の回転周期との相関（ステップＳ４００−９）のうちのいずれか１つの相関によって異常を検出する（ステップＳ４００−１５及びステップＳ４００−１７）。これにより、電力変換システム１は、モータ負荷７が低速回転時の温度センサの異常を検知できる。
【００８３】
本実施形態による電力変換システム１は、インバータの温度異常検知における温度センサ異常を特定することにより、主回路素子の温度異常と温度センサの異常とを区別することが可能である。このことにより、電力変換システム１に設けられた３相インバータ部１５が例えば電気自動車のインバータの場合には、通常のインバータの温度異常検出時は、速度制限や停止などにより自動車の本来機能を制限する必要があるが、温度センサ異常の場合は、本来機能を維持させたまま動作させることが可能となる。この場合は、異常となった主回路素子の温度は、対となる主回路素子の温度センサの値で補うなどの対処を実行すればよい。
【００８４】
本発明の技術的範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらす全ての実施形態をも含む。さらに、本発明の技術的範囲は、請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、全ての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画されうる。
【符号の説明】
【００８５】
１  電力変換システム
３  上位システム
５  直流電源
７  モータ負荷
１１  制御部
１３  ゲート駆動部
１７  電流検出部
７１  回転角センサ
１１１  中央処理装置（ＣＰＵ）
１１３  ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
１１５  不揮発性メモリ
１５０ｕ  Ｕ相アーム
１５０ｖ  Ｖ相アーム
１５０ｗ  Ｗ相アーム
１５１，１５１ｕｂ，１５１ｕｕ，１５１ｖｂ，１５１ｖｕ，１５１ｗｂ，１５１ｗｕ  主回路素子
１５３，１５３ｕｂ，１５３ｕｕ，１５３ｖｂ，１５３ｖｕ，１５３ｗｂ，１５３ｗｕ  温度センサ
Ｄ  還流用ダイオード
Ｑ  半導体素子
【図１】
2020088905.tif 000003
【図２】
2020088905.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2020088905.tif 000008
【図７】
2020088905.tif 000009
【図８】
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