(57)【要約】【課題】本発明は、リードフレームの寸法の増大を抑えつつ、樹脂パッケージを基板から離して配置することを目的とするものである。【解決手段】各リード端子４は、引出部４ａと接続部４ｂとを有している。各接続部４ｂは、枠直線部２ａに接続されている。また、各接続部４ｂは、枠直線部２ａに対して斜めに配置されている。接続部４ｂを引出部４ａと同一の平面内に伸ばした状態における各リード端子４の平面形状は、引出部４ａと接続部４ｂとの境界で屈曲した形状である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子を覆っている樹脂成形体とを有している樹脂パッケージ、及び
前記樹脂成形体から引き出されている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記樹脂成形体から引き出されている引出部と、
前記樹脂成形体とは反対側で前記引出部に隣接しており、かつ前記引出部に対して折り曲げられており、基板に接続される接続部と
を有しており、
前記接続部を前記引出部と同一の平面内に伸ばした状態における前記リード端子の平面形状は、前記引出部と前記接続部との境界で屈曲した形状である半導体モジュール。
【請求項２】
前記複数のリード端子の前記接続部は、互いに平行である請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項３】
各前記リード端子の前記接続部は、
対応する前記引出部に隣接する第１の部分と、
前記第１の部分に隣接し、前記第１の部分に対して第１の方向へ折り曲げられている第２の部分と、
前記第２の部分に隣接し、前記第２の部分に対して、前記第１の方向と逆方向である第２の方向へ折り曲げられている第３の部分と
を有している請求項２記載の半導体モジュール。
【請求項４】
各前記第２の部分は、対応する前記第１の部分に対して直角に折り曲げられており、
各前記第３の部分は、対応する前記第２の部分に対して直角に折り曲げられている請求項３記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記複数のリード端子は、同一の直線に沿って折り曲げられた折り曲げ部である共通直線折り曲げ部をそれぞれ有している請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の半導体モジュール。
【請求項６】
枠直線部を有しているフレーム枠、
前記枠直線部から離れて配置されており、半導体素子が搭載されるダイパッド、及び
前記枠直線部と前記ダイパッドとの間に設けられている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記ダイパッド側の端部に設けられている引出部と、
前記枠直線部と前記引出部との間に接続されている接続部と
を有しており、
各前記接続部は、前記枠直線部に対して斜めに配置されているリードフレーム。
【請求項７】
前記引出部は、前記枠直線部に対して直角に配置されている請求項６記載のリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数のリード端子を有する半導体モジュール及びリードフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のリードフレームでは、複数のリード端子がフレーム枠から直角に突出している。このリードフレームの素子実装領域に半導体素子が実装される。この後、半導体素子が成型樹脂で封止され、樹脂パッケージが形成される。そして、複数のリード端子からフレーム枠が切り離され、複数のリード端子が同方向へ折り曲げられて、半導体モジュールが製造される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の半導体モジュールをプリント基板に実装する場合、樹脂パッケージとプリント基板との間の距離は、リード端子の長さによって制限されている。このため、プリント基板を樹脂パッケージから離して設置したい場合は、リードフレームにおけるリード端子の長さを予め大きくしておく必要があり、リードフレーム全体の寸法が大きくなる。これにより、リードフレームの材料の歩留まりが低下するとともに、大型のトランスファ成形機が必要になり、コストが高くなる。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、リードフレームの寸法の増大を抑えつつ、樹脂パッケージを基板から離して配置することができる半導体モジュール及びリードフレームを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る半導体モジュールは、半導体素子と、半導体素子を覆っている樹脂成形体とを有している樹脂パッケージ、及び樹脂成形体から引き出されている複数のリード端子を備え、各リード端子は、樹脂成形体から引き出されている引出部と、樹脂成形体とは反対側で引出部に隣接しており、かつ引出部に対して折り曲げられており、基板に接続される接続部とを有しており、接続部を引出部と同一の平面内に伸ばした状態におけるリード端子の平面形状は、引出部と接続部との境界で屈曲した形状である。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の半導体モジュールでは、接続部を引出部と同一の平面内に伸ばした状態におけるリード端子の平面形状が、引出部と接続部との境界で屈曲した形状である。このため、リードフレームの寸法の増大を抑えつつ、樹脂パッケージを基板から離して配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。
【図２】図１のリードフレームに対してトランスファモールドを行った状態を示す平面図である。
【図３】実施の形態１の半導体モジュールを示す斜視図である。
【図４】図３の半導体モジュールをプリント基板に接続した状態を示す側面図である。
【図５】この発明の実施の形態２による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。
【図６】実施の形態２の半導体モジュールを示す斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態３による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。
【図８】実施の形態３の半導体モジュールを示す斜視図である。
【図９】この発明の実施の形態４による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。
【図１０】実施の形態４の半導体モジュールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。また、図１では、２つの半導体モジュールの製造途中の状態を示している。図において、リードフレーム１は、フレーム枠２、複数のダイパッド３、及び複数のリード端子４を有している。
【００１０】
フレーム枠２は、リードフレーム１の外縁を構成する部分である。また、フレーム枠２は、直線状の枠直線部２ａを有している。各ダイパッド３は、枠直線部２ａから離れて配置されている。
【００１１】
各ダイパッド３には、対応する半導体素子５が搭載されている。各半導体素子５の複数の電極は、図示しない金属ワイヤを介して、対応するリード端子４に接続されている。
【００１２】
複数のリード端子４は、枠直線部２ａと複数のダイパッド３との間にそれぞれ設けられている。各リード端子４は、引出部４ａと接続部４ｂとを有している。
【００１３】
各引出部４ａは、対応するダイパッド３側の端部に設けられている。また、各引出部４ａは、枠直線部２ａに対して直角に配置されている。また、各引出部４ａは、対応するダイパッド３に対して、接続され、又は間隔をおいて配置されている。
【００１４】
各接続部４ｂは、枠直線部２ａと、対応する引出部４ａとの間に接続されている。即ち、各接続部４ｂは、枠直線部２ａに接続されている。各接続部４ｂは、枠直線部２ａに対して斜めに配置されている。また、同一の枠直線部２ａに接続されている複数の接続部４ｂは、互いに平行である。
【００１５】
この例では、それぞれ１つのダイパッド３と３本のリード端子４とからなる複数組の集合体が、枠直線部２ａの長さ方向に沿って、並列に配置されている。
【００１６】
接続部４ｂを引出部４ａと同一の平面内に伸ばした状態における各リード端子４の平面形状は、引出部４ａと接続部４ｂとの境界で屈曲した形状である。また、同一平面内で、引出部４ａと接続部４ｂとは鈍角をなしている。
【００１７】
図２は、図１のリードフレーム１に対してトランスファモールドを行った状態を示す平面図である。リードフレーム１に対して、エポキシ樹脂でトランスファモールドを行うことにより、複数の樹脂パッケージ６が形成されている。
【００１８】
各樹脂パッケージ６は、ダイパッド３と、半導体素子５と、樹脂成形体７とを有している。各樹脂成形体７は、ダイパッド３及び半導体素子５を覆っている。また、各樹脂成形体７の平面形状は、矩形である。
【００１９】
また、各樹脂成形体７は、対向側面７ａを有している。各対向側面７ａは、枠直線部２ａに対向する側面である。また、各対向側面７ａは、枠直線部２ａに対して平行である。
【００２０】
各引出部４ａは、対応する樹脂成形体７の対向側面７ａから、樹脂成形体７の外部に引き出されている。また、各引出部４ａは、対応する対向側面７ａに対して直角に突出している。即ち、同一の樹脂成形体７から引き出されている全ての引出部４ａは、互いに平行である。
【００２１】
各リード端子４は、枠直線部２ａから切り離される。そして、各リード端子４は、引出部４ａと接続部４ｂとの境界で折り曲げられる。このとき、各リード端子４は、接続部４ｂの長さ方向に直角な折り曲げ線４ｃに沿って折り曲げられる。これにより、実施の形態１の半導体モジュールが完成する。
【００２２】
図３は、実施の形態１の半導体モジュールを示す斜視図である。また、図４は、図３の半導体モジュールをプリント基板に接続した状態を示す側面図である。この例では、プリント基板８は、樹脂パッケージ６の上方に配置されている。各リード端子４の接続部４ｂは、プリント基板８を貫通しており、プリント基板８の電気回路に電気的に接続されている。
【００２３】
このような半導体モジュールでは、接続部４ｂを引出部４ａと同一の平面内に伸ばした状態における各リード端子４の平面形状が、引出部４ａと接続部４ｂとの境界で屈曲した形状である。このため、枠直線部２ａからダイパッド３までの距離を大きくすることなく、接続部４ｂの長さを長くすることができる。
【００２４】
従って、リードフレーム１の寸法の増大を抑えつつ、樹脂パッケージ６をプリント基板８から離して配置することができる。これにより、リードフレーム１の材料の歩留まりの低下を抑制することができる。また、大型のトランスファ成形機が不要となる。この結果、コストの増大を抑えることができる。
【００２５】
また、各接続部４ｂは、互いに平行である。このため、隣り合うリード端子４同士の干渉を防止することができ、枠直線部２ａの長さ方向のリードフレーム１の寸法の増大を抑えることができる。
【００２６】
また、各リード端子４は、接続部４ｂの長さ方向に直角な折り曲げ線４ｃに沿って折り曲げられている。このため、接続部４ｂをプリント基板８に対して直角に配置することができ、樹脂パッケージ６をプリント基板８に最短距離で接続することができる。
【００２７】
また、実施の形態１のリードフレーム１では、各接続部４ｂが枠直線部２ａに対して斜めに配置されている。このため、リードフレーム１の寸法の増大を抑えつつ、樹脂パッケージ６をプリント基板８から離して配置することができる。
【００２８】
実施の形態２．
次に、図５は、この発明の実施の形態２による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。また、図６は、実施の形態２の半導体モジュールを示す斜視図である。
【００２９】
実施の形態２の各接続部４ｂは、第１の部分４ｄと、第２の部分４ｅと、第３の部分４ｆとを有している。第１の部分４ｄは、対応する引出部４ａに隣接する部分である。第２の部分４ｅは、引出部４ａとは反対側で第１の部分４ｄに隣接する部分である。第３の部分４ｆは、第１の部分４ｄとは反対側で第２の部分４ｅに隣接する部分である。
【００３０】
また、第２の部分４ｅは、第１の部分４ｄに対して、第１の方向へ折り曲げられている。また、第３の部分４ｆは、第２の部分４ｅに対して、第１の方向と逆方向である第２の方向へ曲げられている。この結果、第３の部分４ｆは、引出部４ａに対して直角である。
【００３１】
また、第１の部分４ｄは、引出部４ａに対して、第１の部分４ｄの長さ方向に直角な折り曲げ線４ｃに沿って折り曲げられている。また、第２の部分４ｅは、第１の部分４ｄに対して、折り曲げ線４ｇに沿って折り曲げられている。折り曲げ線４ｇは、第１の部分４ｄの長さ方向に対して傾斜している。
【００３２】
また、第３の部分４ｆは、第２の部分４ｅに対して、第３の部分４ｆの長さ方向に直角な折り曲げ線４ｈに沿って折り曲げられている。他の構成及び製造方法は、実施の形態１と同様である。
【００３３】
このような構成によっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、接続部４ｂに所謂キンク構造が設けられているため、リード端子４に発生する熱応力と、振動による応力とを緩和することができる。これにより、リード端子４とプリント基板８とを接合するはんだの長寿命化、及びリード端子４の長寿命化を図ることができる。
【００３４】
実施の形態３．
次に、図７は、この発明の実施の形態３による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。また、図８は、実施の形態３の半導体モジュールを示す斜視図である。
【００３５】
実施の形態３の各第２の部分４ｅは、対応する第１の部分４ｄに対して、第１の部分４ｄの長さ方向に直角な折り曲げ線４ｇに沿って折り曲げられている。また、各第２の部分は、対応する第１の部分４ｄに対して直角に折り曲げられている。また、各第３の部分４ｆは、対応する第２の部分４ｅに対して直角に折り曲げられている。他の構成及び製造方法は、実施の形態２と同様である。
【００３６】
このような構成によっても、実施の形態２と同様の効果を得ることができる。また、折り曲げ線４ｃ，４ｇが第１の部分４ｄの長さ方向に直角であり、折り曲げ線４ｈが第３の部分４ｆの長さ方向に直角である。このため、リード端子４の曲げ加工を容易に行うことができる。
【００３７】
実施の形態４．
次に、図９は、この発明の実施の形態４による半導体モジュールの製造途中の状態を示す平面図である。また、図１０は、実施の形態４の半導体モジュールを示す斜視図である。
【００３８】
実施の形態４の半導体モジュールにおける複数のリード端子４は、同一の直線Ｌに沿って折り曲げられた折り曲げ部である共通直線折り曲げ部４ｉをそれぞれ有している。
【００３９】
この例では、共通直線折り曲げ部４ｉは、各接続部４ｂにおける第１の部分４ｄと第２の部分４ｅとの間に形成されている。即ち、隣り合う第２の部分４ｅは、第１の部分４ｄに対して、同一の直線Ｌに沿って折り曲げられている。
【００４０】
これにより、第１の部分４ｄの長さは、リード端子４毎に異なっている。即ち、第１の部分４ｄの長さは、リード端子４の並びの一側から他側へ向けて徐々に長くなっている。但し、全てのリード端子４の長さは、同じである。他の構成及び製造方法は、実施の形態３と同様である。
【００４１】
このような構成によっても、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。また、共通直線折り曲げ部４ｉを形成するための金型の形状は、単純な形状、即ち一直線状とすることができる。このため、金型のコストを抑えることができる。
【００４２】
なお、各リード端子の２箇所以上に共通直線折り曲げ部を設けてもよい。
【００４３】
また、各半導体モジュールにおけるリード端子の数は、３本に限定されない。
【００４４】
また、各リード端子を４箇所以上で折り曲げてもよい。
【００４５】
また、引出部は、接続部と一直線となるように配置してもよい。
【００４６】
また、樹脂パッケージの平面形状は、矩形に限定されない。
【符号の説明】
【００４７】
１  リードフレーム、２  フレーム枠、２ａ  枠直線部、３  ダイパッド、４  リード端子、４ａ  引出部、４ｂ  接続部、４ｄ  第１の部分、４ｅ  第２の部分、４ｆ  第３の部分、４ｉ  共通直線折り曲げ部、５  半導体素子、６  樹脂パッケージ、７  樹脂成形体、８  プリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020080337.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年2月5日(2020.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子を覆っている樹脂成形体とを有している樹脂パッケージ、及び
前記樹脂成形体から引き出されている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記樹脂成形体から引き出されている引出部と、
前記樹脂成形体とは反対側で前記引出部に隣接しており、かつ前記引出部に対して折り曲げられており、基板に接続される接続部と
を有しており、
前記接続部を前記引出部と同一の平面内に伸ばした状態における前記リード端子の平面形状は、前記引出部と前記接続部との境界で屈曲した形状であり、
前記複数のリード端子の前記接続部は、互いに平行であり、
各前記リード端子の前記接続部は、
対応する前記引出部に隣接する第１の部分と、
前記第１の部分に隣接し、前記第１の部分に対して第１の方向へ折り曲げられている第２の部分と、
前記第２の部分に隣接し、前記第２の部分に対して、前記第１の方向と逆方向である第２の方向へ折り曲げられている第３の部分と
を有している半導体モジュール。
【請求項２】
各前記第２の部分は、対応する前記第１の部分に対して直角に折り曲げられており、
各前記第３の部分は、対応する前記第２の部分に対して直角に折り曲げられている請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項３】
半導体素子と、前記半導体素子を覆っている樹脂成形体とを有している樹脂パッケージ、及び
前記樹脂成形体から引き出されている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記樹脂成形体から引き出されている引出部と、
前記樹脂成形体とは反対側で前記引出部に隣接しており、かつ前記引出部に対して折り曲げられており、基板に接続される接続部と
を有しており、
前記接続部を前記引出部と同一の平面内に伸ばした状態における前記リード端子の平面形状は、前記引出部と前記接続部との境界で屈曲した形状であり、
前記複数のリード端子は、同一の直線に沿って折り曲げられた折り曲げ部である共通直線折り曲げ部をそれぞれ有している半導体モジュール。
【請求項４】
枠直線部を有しているフレーム枠、
前記枠直線部から離れて配置されており、半導体素子が搭載されるダイパッド、及び
前記枠直線部と前記ダイパッドとの間に設けられている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記ダイパッド側の端部に設けられている引出部と、
前記枠直線部と前記引出部との間に接続されている接続部と
を有しており、
各前記接続部は、前記枠直線部に対して斜めに配置されており、
前記複数のリード端子の前記接続部は、互いに平行であり、
各前記リード端子の前記接続部は、
対応する前記引出部に隣接する第１の部分と、
前記第１の部分に隣接し、前記第１の部分に対して第１の方向へ折り曲げられる第２の部分と、
前記第２の部分に隣接し、前記第２の部分に対して、前記第１の方向と逆方向である第２の方向へ折り曲げられる第３の部分と
を有しているリードフレーム。
【請求項５】
枠直線部を有しているフレーム枠、
前記枠直線部から離れて配置されており、半導体素子が搭載されるダイパッド、及び
前記枠直線部と前記ダイパッドとの間に設けられている複数のリード端子
を備え、
各前記リード端子は、
前記ダイパッド側の端部に設けられている引出部と、
前記枠直線部と前記引出部との間に接続されている接続部と
を有しており、
各前記接続部は、前記枠直線部に対して斜めに配置されており、
前記複数のリード端子は、同一の直線に沿って折り曲げられる折り曲げ部である共通直線折り曲げ部をそれぞれ有しているリードフレーム。
【請求項６】
前記引出部は、前記枠直線部に対して直角に配置されている請求項４又は請求項５に記載のリードフレーム。