(57)【要約】【課題】高度化した部品を不良なしに切断することができるように超高硬度の素材を適用して切断力及び使用時間が改善及び増加した切断用ブレード及びこれを用いた切断装置を提供する。【解決手段】  ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のための切断用ブレードは、所定の温度及び所定の圧力で製造されるＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、互いに対向する刃先傾斜面を有し、一側の長手方向に沿って切断刃先を形成する切断部及び前記切断部の他側から延びて前記切断部を支持する支持延長部を有する刃部と、長手方向に沿って前記支持延長部の少なくとも一部を収容して結合するように陷沒形成された収容結合部を有する刃支持部とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のための切断用ブレードであって、
所定の温度及び所定の圧力で製造されるＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、互いに対向する刃先傾斜面を有し、一側の長手方向に沿って切断刃先を形成する切断部及び前記切断部の他側から延びて前記切断部を支持する支持延長部を有する刃部と、
長手方向に沿って前記支持延長部の少なくとも一部を収容して結合するように陷沒形成された収容結合部を有する刃支持部とを含み、
前記ブレードは一対の長辺及び短辺を有する長方形の平たい形状を有し、前記刃部は一側長辺に備えられ、前記刃支持部は他側長辺に備えられることを特徴とする、ブレード。
【請求項２】
前記支持延長部は前記切断部の刃先角より小さな逃げ角を有し、前記切断部から延設される延長区間を有することを特徴とする、請求項１に記載のブレード。
【請求項３】
前記刃部の一部と前記刃支持部は互いに同じか異なる属性の超硬合金素材からなり、前記収容結合部で金属接着剤、ブレージング又はソルダリングのいずれか一つによって互いに結合されることを特徴とする、請求項１に記載のブレード。
【請求項４】
前記収容結合部は外向拡開傾斜角を有する一対の陷沒側面を有し、
前記支持延長部は前記一対の陷沒側面に接する断面形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のブレード。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のブレードと、
ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のために、前記ブレードを前記半導体部品の素材板面に対して垂直に切断するように直線移動させるブレード駆動部とを含むことを特徴とする、切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は切断用ブレード及びこれを用いた切断装置に係り、より詳しくはＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のための切断用ブレード及びこれを用いた切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンや電気自動車が開発されるにつれて、その部品として使われる積層セラミックコンデンサーやチップインダクタのような部品は、高機能化、軽量化及び小型化している。特に、キャパシタを多層に積層するＭＬＣＣ（多層セラミックコンデンサー、Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ（又はＣａｐａｃｉｔｏｒ））はその積層数も増加し、小型化が同時に進んでいる。ＭＬＣＣは広く積層された板状に製造される過程の後、ＭＬＣＣ素材をブレードを有する切断装置で所望の大きさに切断することにより、完成部品に製造される。積層数の増加及び小型化が進むにつれて、ＭＬＣＣを切断するために、ブレードの素材は硬度の向上した超硬合金素材を用いる。
【０００３】
しかし、ＭＬＣＣの積層数の増加及び小型化が高度化するにつれて、超硬合金からなるブレードでＭＬＣＣ素材を切断する場合、切断面の均一性向上や層間電気伝導などの不良率の低下に対する要求が増加することになり、ブレードの使用時間も問題になって長期間使用の可能なブレードに対する必要性が高くなっている。よって、切断力が改善された超高硬度のブレードが要求される。
【０００４】
高度化したＭＬＣＣの切断用に超硬合金の１０倍程度の硬度を有するＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材を用いて刃を開発している。一方法として、ＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材のブレードを開発しようとした。しかし、ブレード胴体と刃がいずれもＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）の場合、高精密のブレードを形成させにくく、非常に高価で製造されるという問題点がある。
【発明の概要】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、高度化した部品を不良なしに切断することができるように超高硬度の素材を適用して切断力及び使用時間が改善及び増加した切断用ブレード及びこれを用いた切断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記本発明の目的を達成するためのＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のための切断用ブレードは、所定の温度及び所定の圧力で製造されるＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、互いに対向する刃先傾斜面を有し、一側の長手方向に沿って切断刃先を形成する切断部及び前記切断部の他側から延びて前記切断部を支持する支持延長部を有する刃部と、長手方向に沿って前記支持延長部の少なくとも一部を収容して結合するように陷沒形成された収容結合部を有する刃支持部とを含む。半導体部品を切断する切断部をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材から構成することによって切断力と寿命を向上させることができる。
【０００７】
前記支持延長部が前記切断部の刃先角より小さな逃げ角を有し、前記切断部から延設される延長区間を有すれば、ＭＬＣＣの切断過程中にＭＬＣＣの切断面がブレードの側面に接触して切断不良が発生することを防止することができて好ましい。
【０００８】
前記刃部の一部と前記刃支持部が互いに同じか異なる属性の超硬合金素材からなり、前記収容結合部で金属接着剤、ブレージング又はソルダリングのいずれか一つによって互いに結合されれば、刃支持部が刃部を支持することができて好ましい。
【０００９】
前記収容結合部が外向拡開傾斜角を有する一対の陷沒側面を有し、前記支持延長部は前記一対の陷沒側面に接する断面形状を有すれば、ＭＬＣＣを切断する過程で刃部がＭＬＣＣの板面に対して垂直状態を維持することができて好ましい。
【００１０】
また、本発明の目的を達成するための切断装置は、前記ブレードと、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のために、前記ブレードを前記半導体部品の素材板面に対して垂直に切断するように直線移動させるブレード駆動部とを含む。半導体部品を切断する切断部をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材から構成し、半導体部品の素材板面に対して垂直に切断することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体部品を切断する切断部をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材から形成することによって切断力を向上させることができる効果がある。
【００１２】
支持延長部は切断部の刃先角より小さな逃げ角を有する区間があるので、ＭＬＣＣの切断過程のうちＭＬＣＣの切断面がブレードの側面に接触して切断不良が発生することを防止することができる効果がある。
【００１３】
収容結合部に金属接着剤、ブレージング又はソルダリングのいずれか一つによって支持延長部が結合されれば、刃支持部が刃部を支持することができる効果がある。
【００１４】
収容結合部が外向拡開傾斜角を有する一対の陷沒側面を有し、支持延長部は一対の陷沒側面に接する断面形状を有すれば、ＭＬＣＣを切断する過程で刃部がＭＬＣＣの板面に対して垂直状態を維持することができる効果がある。
【００１５】
ブレードを有する切断装置を用いて半導体部品を切断する切断部をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材から構成し、半導体部品の素材板面に対して垂直に切断することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による切断装置の概略例示図である。
【図２】ブレードの詳細図である。
【図３】ブレードの変形例示図である。
【図４】ブレードの製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面に基づいて本発明の好適な実施例による切断装置１及びブレード１０を詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明による切断装置１の概略例示図、図２（ａ）及び図２（ｂ）はブレード１０の詳細図、図３はブレード１０の変形例示図、図４はブレード１０の製造工程図である。
【００１９】
切断装置１は、ブレード１０とブレード駆動部２０とを含む。ブレード駆動部２０は、ブレード１０を把持するブレード把持部（図示せず）、ブレード把持部と連結された上下移動軸（図示せず）、及び上下移動軸を回転させ、ブレード把持部を上下に移動させる上下移動モーター（図示せず）を備える。ブレード駆動部２０は、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などの半導体部品２の製造のために、ブレード１０を半導体部品２の素材板面に対して垂直に切断するように直線移動させる。切断装置１は制御部（図示せず）をさらに備えてブレード駆動部２０を制御し、切断速度を含む諸般事項を制御することができる。半導体部品２の素材板面の横／縦の大きさはブレード１０の最大切断長さ以内で設定できる。素材板面の横方向切断と縦方向切断のために、ブレード駆動部２０に備えられた上下移動軸が軸心に対して回転動作するか、あるいは素材板面を固定する支持部が軸心に対して回転動作することができる。
【００２０】
ブレード１０は、刃部１００と刃支持部２００とを含む。ブレード１０の形状は広くて平たい形状の一面及び他面を有し、一面と他面は一対の長辺と短辺を有する長方形を共通して有する。一対の長辺の一側には切断のための刃部１００が結合され、他側は刃が形成されず、刃部１００を支持する刃支持部２００が形成されてブレード把持部に結合される。刃部１００は、切断部１１０と支持延長部１２０とを有する。
【００２１】
切断部１１０は所定の温度及び所定の圧力で製造されるＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、互いに対向する刃先傾斜面１１１を有し、一側の長手方向に沿って切断刃先１１２をなす。刃先傾斜面１１１は、刃部１００の長手方向に対する切断面のうち断面の中心から所定の刃先角が形成されるように加工される。これにより、刃先傾斜面１１１が形成され、互いに対向する刃先傾斜面１１１によって切断刃先１１２が直線形に形成されてブレード１０の最大切断長が設定される。
【００２２】
支持延長部１２０は切断部１１０の他側から延びて切断部１１０を支持する。支持延長部１２０はタングステン（ｗ）を含む超硬合金からなり、切断部１１０とは違う素材であるが、一体に形成されている。支持延長部１２０は、逃げ延長部１２１と支持延長本体部１２２とを有する。逃げ延長部１２１は、切断部１１０の刃先角より小さな逃げ角を持って切断部１１０から延設される延長区間である。当該延長区間は、平面、凹形又は凸形の曲面、又はこれらの複合面に形成されることができる。支持延長本体部１２２は逃げ延長部１２１から延設され、加工が容易であるため、刃先角又は逃げ角を有しないことが好ましい。場合によっては、多くの角度を持って延びることもでき、多様な形状を有することもできる。
【００２３】
また、刃部１００は、支持延長部１２０に逃げ延長部１２１を形成せずに切断部１１０の刃先傾斜面１１１から支持延長本体部１２２に延びて形成されることもできる。また、切断刃先１１２から始まる刃先傾斜面１１１の端部に近接した切断部１１０から所定の逃げ角の逃げ延長部１２１が延びるか、逃げ延長部１２１のない支持延長本体部１２２が延びることができる。また、刃部１００は、支持延長部１２０に支持延長本体部１２２を形成せず、所定の逃げ角を有する逃げ延長部１２１のみで形成されることができる。また、支持延長部１２０は、逃げ延長部から支持延長本体部領域まで所定の逃げ角で始まって漸進的な曲率を有するように一体化して形成されることができ、凹形又は凸形に形成されることができる。
【００２４】
切断部１１０はＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、支持延長部１２０は超硬合金からなると言ったが、切断部１１０と支持延長部１２０は相互間に正確な境界を有するものではなく、互いに一体に製造されるので、その境界領域の一部に互いに素材が混じっている部分が存在することがある。また、支持延長部１２０もＰＣＤ素材からなって切断部１１０と一体に形成されることができる。
【００２５】
刃支持部２００は、収容結合部２１０と、支持リブ２２０とを有する。刃支持部２００は板状に形成され、一対の板面と一対の板面を連結するように形成された一対の長面及び短面の側面とを有する。一対の長面の一側には、長手方向に沿って支持延長部１２０の少なくとも一部を収容して結合するように陷沒形成された収容結合部２１０を有する。これにより、収容結合部２１０は収容される刃部１００、すなわち支持延長部１２０を挟んで陷沒左側面２１１及び陷沒右側面２１２を有する。収容結合部２１０はそれに収容される支持延長部１２０、すなわち支持延長本体部１２２の厚さと同一又は類似した大きさに陷沒形成され、好ましくは支持延長本体部１２２の厚さより大きく陷沒形成されることにより、金属接着剤が投入できるようにすることができる。支持リブ２２０は収容結合部２１０が刃支持部２００の長面の一側に陷沒形成されることによって形成される。
【００２６】
これにより、収容される刃部１００を挟んで左支持リブ２２１と右支持リブ２２２が形成される。各支持リブ２２１、２２２の外側には、各陷沒側面２１１、２１２領域の一部又は全部に対応して所定の傾斜角を有するリブ傾斜面が形成されることができ、あるいはそのリブ傾斜面が省略されることもできる。また、各支持リブ２２１、２２２のリブ傾斜面は逃げ延長部１２１の逃げ角の延長線に沿って同角度に形成されるか湾曲形状に形成されることができる。また、各支持リブ２２１、２２２と該当リブ傾斜面の境界領域、すなわち角領域は所定角度の傾斜部又は所定曲率の湾曲部を含むことができる。
【００２７】
また、収容結合部２１０の深み又はそれに対応して形成される支持リブ２２０の高さは刃部１００に形成される支持延長部１２０の一部、たとえば図示のように支持延長本体部１２２の一部を収容するかあるいは支持延長本体部１２２の全部を収容するように形成されることができる。さらに逃げ延長部１２１の一部又は全部まで収容するように形成されることもできる。
【００２８】
刃部１００の支持延長部１２０、たとえば支持延長本体部１２２は刃支持部２００の収容結合部２１０に収容された状態で互いに結合される。刃部１００の一部、すなわち支持延長部１２０、たとえば逃げ延長部１２１及び／又は支持延長本体部１２２と刃支持部２００は互いに同じか異なる属性の超硬合金素材からなることができる。例えば、各素材の属性は、硬度、成分比、成分の種類、又は粒径などの多様な要素を含み、少なくとも一つ要素が異なるように備えられることができ、いずれか一つの硬度がもっと高いこともできる。好ましくは、類似した金属成分分布を有する超硬合金からなる。支持延長部１２０、たとえば支持延長本体部１２２は収容結合部２１０内で互いに金属接着剤、ブレージング又はソルダリングのいずれか一つによって結合できる。
【００２９】
図３はブレード１０の変形例示図である。
【００３０】
図３（ａ）の実施例は、刃部１００の支持延長部１２０が下方に行くほど細くなる形状を有し、支持リブ３２０及び収容結合部３１０も支持延長部１２０の形状に対応するように形成されている。収容結合部３１０は外向拡開傾斜角を有する一対の陷沒側面３１１、３１２を有する。支持延長部１２０は一対の陷沒側面３１１、３１２に接する断面形状を有する。
【００３１】
図３（ｂ）の実施例は、支持延長部１２０の下端部の角領域が丸い形状を有する。支持リブ４２０は収容結合部４１０の陷沒形成によって形成される。収容結合部４１０の陷沒領域に形成される陷沒側面４１１、４１２は互いに平行に形成されることができるが、下部の陷沒部は支持延長部１２０の下端部の角領域の丸い形状に対応するように丸く形成され、加工の便宜のために、収容結合部４１０の底面も丸く加工される。支持延長部１２０の断面が丸い形状の一対の角領域に形成されて、切断時の力が分散できるので、好ましい断面であり得る。
【００３２】
図３（ａ）及び図３（ｂ）の各陷沒側面３１１、３１２；４１１、４１２に対応する各支持リブ３２１、３２２；４２１、４２２の外側にリブ傾斜面が備えられることは図２の実施例と同様である。
【００３３】
図４はブレード１０の製造工程図である。
【００３４】
図４（ａ）はＰＣＤ構造物からなる焼結板Ａを、説明の便宜のために、誇張して示す図である。焼結板Ａの製造のために、所定の寸法を有する円形型の底に超硬合金粉末を敷き、その上に黒鉛を積層する。超硬合金粉末と黒鉛を積層した状態で１，４００℃以上、５ＧＰａ以上の超高温及び超高圧の焼結工程を進行する。これにより、黒鉛が多結晶ダイヤモンドに相変化し、超硬合金粉末も高硬度の超硬合金に焼結されて、上側のＰＣＤ層と下部の超硬合金層が形成される。これにより、所定の厚さ及び直径を有する円盤状の多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）構造物になった焼結板Ａを形成する。このように焼結されて上側領域には多結晶ダイヤモンド層、すなわちＰＣＤ層が形成され、その下部には超硬合金層が形成されてなる円板状の焼結板Ａの板面に対して垂直方向に最も長くカッティング可能な部分を選定し、研磨前の刃部１００として使えるように、ブレード１０の成形時の刃部１００の厚さに対応して所定の厚さを有する薄板材焼結物にカッティングする。すなわち、ブレード１０の最大切断長さは焼結板Ａの直径部分の所定の領域以内で確保することができ、これによって切断すべき半導体部品素材の板面の大きさが設定できる。ここで、最終加工後のブレード１０は１ｍｍ以下の厚さを有する長方形薄板に設定されることができ、刃部１００はブレード１０の厚さ未満に、たとえばブレード厚さの１０％〜５０％に設定されることができる。
【００３５】
図４（ｂ）は刃部１００として使われるカッティング後の薄板材焼結物と刃支持部２００の形成を示すもので、厚さを誇張して示すものである。研磨前の刃部１００として使われるカッティング後の薄板材焼結物の外側を所定の厚さ及び高さになるように研磨する。刃支持部２００の上面に刃部１００が収容される収容結合部２１０を研磨して、内側に陷沒側面を形成する。陷沒形成された収容結合部２１０に金属接着剤Ｂを塗布する。金属接着剤Ｂは収容結合部２１０と刃部１００の収容領域の一方又は両方に塗布されることができ、両者をブレージング又はソルダリングで接合する場合には金属接着剤の塗布は省略することができる。
【００３６】
図４（ｃ）は刃部１００と刃支持部２００の結合過程を示すものである。研磨前の刃部１００として使われるカッティング後の薄板材焼結物を収容結合部２１０に挿入させた後、互いに結合させる。結合の際、所定の圧力、温度、時間などの条件によって結合力を増大させることができる。
【００３７】
図４（ｄ）は刃部１００と刃支持部２００の研磨過程を示すものである。研磨前の刃部１００として使われるカッティング後の薄板材焼結物が収容結合部２１０に結合された後、研磨作業を行って刃先傾斜面１１１、切断刃先１１２、逃げ延長部１２１及び刃支持部２００の上部角部の形状とその外側の各リブ傾斜面を形成する。刃先傾斜面１１１を最終に形成しながら切断刃先１１２のセンタリング位置を確保することができ、切断された両側半導体部品の切断面の均一性が増大する。このように製造されたブレード１０を切断装置１のブレード駆動部２０に装着した後、板状のＭＬＣＣ２を含む半導体部品の素材を切断する。
【００３８】
前記実施例以外の変形例を説明する。
【００３９】
前記の切断装置１はブレード１０の切断刃先１１２を撮像するカメラをさらに含むことができ、切断刃先１１２が正常であるかを判断することができる。これにより、不良が発生する前にブレードを入れ替えることによって不良率を落とし、切断刃先１１２の異常を把握してブレードを入れ替えるので、ブレード入れ替え時間を減らしてＭＬＣＣの生産性を向上させることができる。
【００４０】
切断装置は、切断作業が行われる切断位置に向けてクリーンエアを噴射するクリーンエア噴射部をさらに有することができる。これにより、不良率をもっと落とすことができる。
【００４１】
切断装置は、ブレードを把持する複数の把持部を備え、把持部を上下移動軸に対して回転可能に構成し、ブレードを入れ替えなければならない場合、把持部を上下移動軸に対して回転させて正常のブレードに入れ替えることにより、ＭＬＣＣの切断作業が長期間にわたって中断されないようにすることもできる。
【００４２】
前記の切断装置１及びブレード１０において、半導体部品の素材２を切断する切断部１１０をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材から構成することによって切断力を向上させることができる。支持延長部１２０は切断部１１０の刃先角より小さな逃げ角を有する区間があるので、ＭＬＣＣ２の切断過程中にＭＬＣＣ２の切断面がブレード１０の側面に接触して切断不良が発生することを防止することができる。収容結合部２１０内に金属接着剤、ブレージング又はソルダリングのいずれか一つによって支持延長部１２０が結合されれば、刃支持部２００が刃部１００を堅固に支持することができる。収容結合部２１０が外向拡開傾斜角を有する一対の陷沒側面２１１、２１２を有し、支持延長部１２０が一対の陷沒側面２１１、２１２に接する断面形状を有すれば、ＭＬＣＣ２を切断する過程で刃部１００がＭＬＣＣ２の板面に対して垂直状態を維持することができる。ブレード１０を有する切断装置１を用いて半導体部品２を切断する切断部１１０をＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ  Ｄｉａｍｏｎｄ）素材で構成し、半導体部品２の素材板面に対して垂直に切断することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１        切断装置
２        ＭＬＣＣ、半導体部品
１０      ブレード
２０      ブレード駆動部
１００    刃部
１１０    切断部
１１１    刃先傾斜面
１１２    切断刃先
１２０    支持延長部
１２１    逃げ延長部
１２２    支持延長本体部
２００    刃支持部
２１０    収容結合部
２１１    陷沒左側面
２１２    陷沒右側面
２２０    支持リブ
２２１    左支持リブ
２２２    右支持リブ
【図１】
2020113744.tif 000003
【図２】
2020113744.tif 000004
【図３】
2020113744.tif 000005
【図４】
2020113744.tif 000006