(57)【要約】【課題】視認性の良好なタッチセンサを備えた表示装置を提供すること。【解決手段】表示装置は、複数の画素を含む表示領域と、第１層に含まれる配線で構成され、前記表示領域の上に、第１方向に並ぶ複数の第１電極と、前記第１層に含まれる配線で構成され、前記第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極と、第２層に含まれる配線で構成され、前記複数の第１電極を互いに電気的に接続する接続配線と、前記第１層に含まれる配線と前記第２層に含まれる配線とを分離する絶縁層と、平面視において、前記接続配線とは異なる位置で前記第１層に含まれる配線の間の隙間と重畳する遮光層と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を含む表示領域と、
第１層に含まれる配線で構成され、前記表示領域の上に、第１方向に並ぶ複数の第１電極と、
前記第１層に含まれる配線で構成され、前記第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極と、
第２層に含まれる配線で構成され、前記複数の第１電極を互いに電気的に接続する接続配線と、
前記第１層に含まれる配線と前記第２層に含まれる配線とを分離する絶縁層と、
平面視において、前記接続配線とは異なる位置で前記第１層に含まれる配線の間の隙間と重畳する遮光層と、
を備える、表示装置。
【請求項２】
前記遮光層は、前記第２層に含まれる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記遮光層の端部は、前記第１層に含まれる配線の端部と重畳する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第２層は、前記第１層よりも下方に位置する、請求項２又は３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記遮光層は、前記第１層に含まれる配線及び前記隙間と重畳するように、格子状に配置される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記遮光層は、黒色顔料を含む樹脂材料で構成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１電極と前記接続配線は、前記絶縁層に設けられた開口部を介して電気的に接続される、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１層に含まれる配線の表面と前記第２層に含まれる配線の表面は、同一の金属材料で構成される、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、タッチセンサを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報端末等の表示画面として、液晶表示装置又は有機ＥＬ表示装置などが広く利用されている。特に、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置よりも薄く、フレキシブルな構造にできるという利点を有する。これらの表示装置を表示画面として用いる場合、一般的には、ユーザインタフェースとしてタッチセンサが設けられている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置に搭載するタッチセンサとしては、例えばオンセル方式のタッチセンサが知られている。オンセル方式のタッチセンサは、発光素子の上に、薄膜形成技術を用いて形成される。オンセル方式のタッチセンサでは、電極として金属層を用いる。したがって、表示領域の視認性を損なわないために、タッチセンサを構成する複数の配線は、複数の発光素子の間に配置される（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１８／００３２１８８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のオンセル方式のタッチセンサでは、複数の電極が同一の層に配置されるため、電極間に隙間が設けられる。したがって、オンセル方式のタッチセンサには、金属層が設けられている領域と、金属層が設けられていない領域（前述の隙間）とが存在する。したがって、タッチセンサを斜めから見た場合に、金属層が設けられている領域では遮光されるが、金属層が設けられていない領域では光が視認されてしまう。その結果、電極間の隙間だけ光が視認されることにより、意図しないパターンが見えてしまい、タッチセンサの視認性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明の一実施形態の課題の一つは、視認性の良好なタッチセンサを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態における表示装置は、複数の画素を含む表示領域と、第１層に含まれる配線で構成され、前記表示領域の上に、第１方向に並ぶ複数の第１電極と、前記第１層に含まれる配線で構成され、前記第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極と、第２層に含まれる配線で構成され、前記複数の第１電極を互いに電気的に接続する接続配線と、前記第１層に含まれる配線と前記第２層に含まれる配線とを分離する絶縁層と、平面視において、前記接続配線とは異なる位置で前記第１層に含まれる配線の間の隙間と重畳する遮光層と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の表示装置における構成を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の表示装置における各画素に配置される画素回路の構成を示す図である。
【図３】第１実施形態の表示装置における構成を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の表示装置における構成を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの概略の構成を示す平面図である。
【図６Ａ】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図６Ｂ】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図７】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図８】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図９Ａ】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図９Ｂ】第１実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図１０】第２実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１１Ａ】第２実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図１１Ｂ】第２実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す断面図である。
【図１２】第３実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１３】第３実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１４】第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１５】第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１６Ａ】第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１６Ｂ】第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１７】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１８】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図１９】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２０】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２１】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２２】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２３】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２４】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２５】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２６】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２７】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２８】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図２９】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３０】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３１】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３２】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３３】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３４】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３５】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３６】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３７】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３８】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図３９】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図４０】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図４１】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【図４２】第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図面において、既出の図面に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
本明細書および特許請求の範囲において、「上」及び「下」とは、基板における表示素子が形成される側の面（以下、単に「表面」という。）を基準とした相対的な位置関係を指す。例えば、本明細書では、基板の表面から表示素子に向かう方向を「上」と言い、その逆の方向を「下」と定義する。また、本明細書および特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１１】
基板上に形成された薄膜を加工して、複数の薄膜パターンを形成した場合、これら複数の薄膜パターンは、異なる機能又は役割を有することがある。しかしながら、これら複数の薄膜パターンは、同一の工程で形成された薄膜によって構成されるものであり、同一の材料又は同一の層構造で構成される。したがって、これら複数の薄膜パターンは、同一の層に存在しているものと定義する。例えば、「第１層に含まれる配線」と記載した場合、配線は、同一の層に存在し、同一の工程で薄膜を加工して形成された配線と言える。
【００１２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る表示装置１００について、図１乃至図４を参照して説明する。本実施形態では、表示装置１００として有機ＥＬ表示装置を例示する。
【００１３】
図１は、第１実施形態の表示装置１００の構成を示す平面図である。ただし、図１では、説明の便宜上、後述するタッチセンサ２００の図示を省略している。タッチセンサ２００については、図２を用いて説明する。図１は、複数の画素を含む表示領域１０２を平面視した場合における概略図を示している。本明細書等では、表示装置１００を画面（表示領域１０２）の正面から垂直に見た様子を「平面視」と呼ぶ。
【００１４】
図１に示すように、表示装置１００は、絶縁表面上に形成された表示領域１０２と、走査線駆動回路１０４と、ドライバＩＣ１０６と、を有する。ここで、絶縁表面は、基板１０の表面である。基板１０としては、ガラス基板、金属基板、セラミックス基板、半導体基板、又は可撓性を有する樹脂基板を用いることができる。特に、可撓性を有する樹脂基板を用いた場合、表示装置１００を折り曲げ可能とすることができる。本実施形態では、基板１０として樹脂層を含む基板を用いる。
【００１５】
表示領域１０２には、発光素子を有する複数の画素１０８が設けられている。表示領域１０２の周囲は、周辺領域１１０に囲まれている。ドライバＩＣ１０６は、走査線駆動回路１０４に信号を与える制御部として機能する。また、ドライバＩＣ１０６には、信号線駆動回路（図示せず）が組み込まれている。なお、図１では、ドライバＩＣ１０６が基板１０上に配置された例について示しているが、フレキシブルプリント基板１１２上に配置されていてもよい。フレキシブルプリント基板１１２は、周辺領域１１０に設けられた複数の端子１１４と電気的に接続される。
【００１６】
表示領域１０２には、第１方向（Ｄ１方向）に沿う複数の走査線１１６、第１方向に沿う複数の電源線１１７、及び第１方向と交差する第２方向（Ｄ２方向）に沿う複数の信号線１１８が配置されている。複数の画素１０８のそれぞれは、走査線１１６、電源線１１７、及び信号線１１８に接続されている。したがって、表示領域１０２は、マトリクス状に配置された複数の画素１０８を含む。
【００１７】
画素１０８は、発光素子と、薄膜トランジスタとを含む。発光素子は、画素電極（アノード）と、画素電極上に形成された発光層を含む有機層（発光部）と、共通電極（カソード）を含む。複数の画素１０８の各々には、信号線駆動回路から信号線１１８を介して画像データに応じたデータ信号が与えられる。そして、データ信号に従って、複数の画素１０８の各々に設けられた薄膜トランジスタは、データ信号に応じて駆動され、画像データに応じて発光素子を発光させる。これにより、表示領域１０２は、画像データに応じた画面表示を行うことができる。
【００１８】
図２は、第１実施形態の表示装置１００の各画素に配置される画素回路１０８ａの構成を示す図である。１つの画素回路１０８ａは、基本的な構成として、選択トランジスタ１５、駆動トランジスタ２０、コンデンサ２５及び発光素子４０を含む。もちろん、画素回路１０８ａの構成は、図２に示した例に限られるものではない。本実施形態では、選択トランジスタ１５をｐチャネル型の薄膜トランジスタで構成し、駆動トランジスタ２０をｎチャネル型の薄膜トランジスタで構成する。
【００１９】
図２に示されるように、選択トランジスタ１５のソースには、信号線１１８が接続される。選択トランジスタ１５のゲートには、走査線１１６が接続される。選択トランジスタ１５のドレインには、駆動トランジスタのゲート及びコンデンサを構成する第１電極が接続される。なお、ソースとドレインは、信号線１１８に入力される信号に応じて役割が入れ替わる。また、駆動トランジスタ２０のドレインには電源線１１７が接続される。駆動トランジスタ２０のソースには、コンデンサを構成する第２電極と、発光素子４０のアノードが接続される。発光素子４０のカソードは、電源線１１７に与えられた電位よりも低い電位に保持される。
【００２０】
図１に示される画素回路１０８ａでは、信号線１１８に与えられたデータ信号が選択トランジスタ１５のオン／オフ動作により駆動トランジスタ２０のゲート及びコンデンサ２５に書き込まれる。そして、発光期間において、駆動トランジスタ２０は、ゲートに与えられた電位に応じた電流を流し、発光素子４０を発光させる。このように、図１に示される画素回路１０８ａでは、信号線１１８に与えられたデータ信号に応じて駆動トランジスタ２０の動作を制御することにより、発光素子４０の発光制御を行うことができる。
【００２１】
図３は、第１実施形態の表示装置１００の構成を示す平面図である。特に、図３は、タッチセンサ２００の概略の構成を示している。
【００２２】
タッチセンサ２００は、表示領域１０２上に重なるように設けられている。タッチセンサ２００は、第１方向にストライプ状に配列される複数のセンサ電極２０２と、第２方向にストライプ状に配列される複数のセンサ電極２０４と、を有する。センサ電極２０２とセンサ電極２０４は、その役割に応じて、送信電極（Ｔｘ）又は受信電極（Ｒｘ）とも呼ばれる。各センサ電極２０２と各センサ電極２０４は互いに離間しており、これらの電極の間は容量結合している。このとき、人の指等がセンサ電極２０２とセンサ電極２０４を介して表示領域１０２に触れる（タッチする）と、容量結合の値が変化する。タッチセンサ２００は、容量結合の値の変化を読み取ることにより、指等の触れた位置を決定することができる。このように、センサ電極２０２とセンサ電極２０４を用いることにより、いわゆる投影型静電容量方式のタッチセンサ２００が形成される。
【００２３】
以下の説明において、センサ電極２０２とセンサ電極２０４とを区別するために、異なるハッチングを付して図示しているが、センサ電極２０２とセンサ電極２０４は、同一の工程で形成された同一材料で構成される導電層である。
【００２４】
複数のセンサ電極２０４は、各電極間が同一の金属材料で連続的に連結されている。すなわち、複数のセンサ電極２０４は、一体形成された構造体である。これに対し、複数のセンサ電極２０２は、各センサ電極２０２が独立して配置され、各電極間が接続配線２０３で電気的に接続されている。接続配線２０３は、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４とは別の層に形成されている。すなわち、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する導電層と、接続配線２０３を構成する導電層は、絶縁層を介して分離されている。具体的な構造については後述する。
【００２５】
各センサ電極２０２は、周辺領域１１０に配置される複数の配線２０６とそれぞれ接続される。複数の配線２０６は、表示領域１０２の最も端にあるセンサ電極２０２の一部が延在したものであってもよい。複数の配線２０６は、コンタクトホール２０８を介して複数の配線２１０とそれぞれ接続される。複数の配線２１０の一端は、複数の端子２１２として機能する。複数の端子２１２は、フレキシブルプリント基板２１４と接続される。フレキシブルプリント基板２１４には、ドライバＩＣ２１６が設けられている。ドライバＩＣ２１６は、タッチセンサ２００を駆動するための信号を、複数の端子２１２を経由して各センサ電極２０２に与える。なお、複数の配線２０６は、走査線駆動回路１０４と重なる領域に設けられていてもよい。
【００２６】
同様に、各センサ電極２０４は、周辺領域１１０に配置される複数の配線２１８とそれぞれ接続される。複数の配線２１８は、表示領域１０２の最も端にあるセンサ電極２０４の一部が延在したものであってもよい。複数の配線２１８は、コンタクトホール２２０を介して、複数の配線２２２とそれぞれ接続される。複数の配線２２２の一端は、複数の端子２２４として機能する。複数の端子２２４は、フレキシブルプリント基板２１４と接続される。ドライバＩＣ２１６は、タッチセンサ２００を駆動するための信号を、複数の端子２２４を経由して各センサ電極２０４に与える。なお、複数の端子１１４（図１）、複数の端子２１２、及び複数の端子２２４は、基板１０の一辺に沿って設けられている。また、周辺領域１１０には、表示領域１０２を囲むようにバンク２２６が設けられている。
【００２７】
図４は、第１実施形態の表示装置１００の断面の構成を示す断面図である。具体的には、図４は、図３においてＡ−Ａで示す線分に沿って切断した断面図に相当する。
【００２８】
図４に示されるように、基板１０は、第１樹脂層１０ａ、無機絶縁層１０ｂ及び第２樹脂層１０ｃを積層して構成されている。第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｃとしては、例えばポリイミドを用いることができる。ただし、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｃは、それぞれ異なる材料を用いても良いし、ポリイミド以外の材料を用いてもよい。無機絶縁層１０ｂとしては、例えば酸化シリコン層又は窒化シリコン層を用いることができる。
【００２９】
基板１０上には、下地層１８が設けられる。下地層１８は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム等の無機絶縁材料で構成される絶縁層である。下地層１８は、単層に限られるものではない。例えば、酸化シリコン層と窒化シリコン層とを組み合わせた積層構造を有してもよい。下地層１８の構成は、基板１０との密着性、又は駆動トランジスタ２０に対するガスバリア性を考慮して適宜決定すればよい。
【００３０】
下地層１８の上には、駆動トランジスタ２０が設けられる。駆動トランジスタ２０は、具体的には薄膜トランジスタである。駆動トランジスタ２０の構造は、トップゲート型であっても、ボトムゲート型であってもよい。本実施形態では、駆動トランジスタ２０は、下地層１８上に設けられた半導体層２２、半導体層２２を覆うゲート絶縁層２４、ゲート絶縁層２４上に設けられたゲート電極２６を含む。駆動トランジスタ２０の構造については公知であるため、ここでの詳細な説明は省略する。図４に示される駆動トランジスタ２０は、発光素子４０に流す電流の量を制御するデバイスである。
【００３１】
駆動トランジスタ２０の上には、ゲート電極２６を覆う絶縁層２８が設けられている。絶縁層２８の上には、ソース電極３０及びドレイン電極３２が設けられている。ソース電極３０及びドレイン電極３２は、それぞれ絶縁層２８に設けられたコンタクトホールを介して半導体層２２に接続される。絶縁層２８としては、酸化シリコン層、窒化シリコン層又は、それらを積層したものを用いることができる。
【００３２】
なお、図４には図示しないが、ゲート電極２６と同じ層には、ゲート電極２６を構成する金属材料と同一の金属材料で構成された走査線１１６（図１参照）を設けることができる。走査線１１６は、走査線駆動回路１０４と接続される。また、ソース電極３０及びドレイン電極３２と同じ層には走査線１１６（図１参照）と交差する方向に延在する信号線１１８を設けることができる。信号線１１８は、図１に示したドライバＩＣ１０６と接続される。
【００３３】
絶縁層２８の上には、平坦化層３４が設けられる。平坦化層３４として、例えば、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ等の有機材料を用いることができる。これらの材料は、スピンコート法により形成することができるため、下方の凹凸を平坦化することが可能である。特に図示しないが、平坦化層３４は、単層構造に限定されず、有機絶縁層と無機絶縁層との積層構造であってもよい。
【００３４】
平坦化層３４の上には、保護層３６が設けられる。保護層３６は、水分や酸素に対するバリア機能を有することが好ましい。例えば、保護層３６として、窒化シリコン層又は酸化アルミニウム層を用いることができる。
【００３５】
保護層３６の上には、画素電極３８が設けられている。画素電極３８は、平坦化層３４及び保護層３６に設けられたコンタクトホールを介してソース電極３０と電気的に接続される。表示装置１００において、画素電極３８は、発光素子４０を構成する陽極（アノード）として機能する。画素電極３８は、トップエミッション型であるか、ボトムエミッション型であるかによって構成が異なる。トップエミッション型である場合は、画素電極３８として反射率が高い金属を用いるか、酸化インジウム系の透明導電層（例えば、ＩＴＯ）又は酸化亜鉛系の透明導電層（例えば、ＩＺＯ、ＺｎＯ）といった仕事関数の高い透明導電層と金属膜との積層構造を用いる。ボトムエミッション型である場合は、画素電極３８として上述の透明導電層を用いる。本実施形態では、トップエミッション型である場合について説明する。
【００３６】
画素電極３８の上には、絶縁層４２が設けられる。絶縁層４２としては、ポリイミド、ポリアミド、アクリル、エポキシ、又はシロキサンなどを用いることができる。絶縁層４２は、画素電極３８の上面の一部を露出するように開口部４４を有する。画素電極３８の上面のうち、平面視において開口部４４の内側に位置する領域が、発光素子４０の発光領域ＬＡとなる。また、絶縁層４２は、互いに隣接する画素電極３８の間に、画素電極３８の端部（エッジ部）を覆うように設けられる。すなわち、絶縁層４２は、隣接する画素電極３８を互いに隔離する部材として機能する。このため、絶縁層４２は、一般的に「隔壁」、「バンク」とも呼ばれる。絶縁層４２の開口部は、内壁がテーパー形状となるようにしておくことが好ましい。これにより、後述する有機層の形成時のカバレッジ不良を低減することができる。
【００３７】
画素電極３８の上には、有機層が設けられる。有機層は、有機材料で構成される発光層４８を有し、発光素子４０の発光部として機能する。発光層４８は、有機材料の種類に応じて、様々な色の光を発することができる。つまり、隣接する画素電極３８の上に異なる色の光を発する発光層４８を含む有機層を設けることにより、複数の色を組み合わせたカラー表示を行うことができる。
【００３８】
本実施形態の表示装置１００では、有機層として、発光層４８以外に、正孔注入層及び／又は正孔輸送層４６、並びに電子注入層及び／又は電子輸送層５０が設けられる。なお、正孔注入層及び／又は正孔輸送層４６、並びに電子注入層及び／又は電子輸送層５０は、複数の画素電極３８に重なるように設けられている。これに対し、発光層４８は、複数の画素電極３８ごとに設けられている。
【００３９】
電子注入層及び／又は電子輸送層５０の上には、共通電極５２が設けられる。共通電極５２は、発光素子４０を構成する陰極（カソード）として機能する。本実施形態の表示装置１００は、トップエミッション型であるため、共通電極５２として透明導電層を用いる。透明導電層を構成する材料としては、例えば、ＭｇＡｇ合金、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯなどを用いることができる。共通電極５２は、複数の画素電極３８にわたって設けられている。なお、図示は省略するが、共通電極５２は、表示領域１０２の外まで設けられ、周辺領域１１０に設けられた配線（図示せず）を介して端子１１４（図１参照）と電気的に接続される。
【００４０】
図４では、画素電極３８、正孔注入層及び／又は正孔輸送層４６、発光層４８、電子注入層及び／又は電子輸送層５０、並びに共通電極５２が重畳する領域に形成される構造体を発光素子４０と呼ぶ。また、表示領域１０２において、発光素子４０を有する複数の画素１０８及び走査線駆動回路１０４が設けられる層を素子形成層７０と呼ぶ。
【００４１】
発光素子４０の上には、封止層８０が設けられる。発光素子４０上に封止層８０を設けることにより、発光素子４０に水及び酸素が侵入することを抑制することができるため、発光素子４０の劣化を低減することができる。これにより、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。本実施形態において、封止層８０は、第１無機絶縁層８０ａ、樹脂層８０ｂ及び第２無機絶縁層８０ｃを含む積層構造を有する。封止層８０は、第１無機絶縁層８０ａ及び第２無機絶縁層８０ｃとして、窒化シリコン層を含む。また、封止層８０は、樹脂層８０ｂとして、アクリル樹脂層を含む。
【００４２】
封止層８０の上には、接続配線２０３が配置される。図３を用いて説明したように、接続配線２０３は、複数のセンサ電極２０２を相互に接続するための配線である。接続配線２０３の上には、絶縁層５４が配置される。本実施形態では、絶縁層５４として、窒化シリコン層を用いる。ただし、窒化シリコン層に限らず、酸化シリコン層等の他の無機絶縁層でもよいし、樹脂層であってもよい。絶縁層５４の上には、図３を用いて説明したセンサ電極２０２及びセンサ電極２０４が配置される。図４に示されるように、隣接するセンサ電極２０２は、絶縁層５４に設けられたコンタクトホールを介して接続配線２０３に接続される。これにより、隣接するセンサ電極２０２は、相互に電気的に接続される。
【００４３】
なお、図３を用いて説明したように、センサ電極２０２は、周辺領域１１０に配置された複数の配線２０６と電気的に接続される。すなわち、図４においても、センサ電極２０２と配線２０６は電気的に接続されている。ただし、図４では、Ａ−Ａで示す線分に沿って切断した断面に、配線２０６の一部が現れないため、センサ電極２０２の一部と配線２０６の一部の図示を省略している。
【００４４】
配線２０６は、平坦化層３４及び保護層３６に設けられたコンタクトホール５６を介して導電層５８と電気的に接続される。導電層５８は、画素電極３８と同じ工程で形成される透明導電層であるため、画素電極３８と同じ材料で構成される。導電層５８は、コンタクトホール５６を介して配線２１０に接続される。このように、配線２０６は、導電層５８を介して配線２１０と電気的に接続される。
【００４５】
配線２１０は、周辺領域１１０の端部付近で外部に露出される。配線２１０のうち露出された部分が、端子２１２として機能する。具体的には、平坦化層３４及び保護層３６に設けられたコンタクトホール６０に設けられた導電層６２と、異方性導電膜６４を介して、フレキシブルプリント基板２１４と接続される。
【００４６】
また、周辺領域１１０において、保護層３６の上にバンク２２６が設けられている。バンク２２６は、少なくとも表示領域１０２を囲むように設けられている。なお、バンク２２６は、表示領域１０２と走査線駆動回路１０４を囲むように設けられていてもよい。バンク２２６は、樹脂層８０ｂが横方向に広がるのをせき止める働きがある。また、バンク２２６上で第１無機絶縁層８０ａと第２無機絶縁層８０ｃとが接することにより、樹脂層８０ｂを経由した水分及び酸素の侵入を抑制することができる。これにより、発光素子４０への水分及び酸素の侵入を抑制できるため、発光素子４０の劣化を低減することができる。その結果、表示装置１００の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
さらに、本実施形態の表示装置１００は、表示領域１０２と、センサ電極２０４と配線２１０との接続領域（コンタクトホール５６が位置する領域）を覆うように、粘着材６６が設けられている。粘着材６６は、公知の粘着材を用いることができるが、例えば樹脂材料を用いることができる。粘着材６６には、カルシウムやゼオライトなどの吸水物質が含まれていてもよい。粘着材６６に吸水物質が含まれることにより、表示装置１００の内部に水分が侵入した場合であっても、発光素子４０への水分の到達を遅らせることができる。
【００４８】
表示領域１０２の上には、粘着材６６を用いて円偏光板９０が設けられている。本実施形態における円偏光板９０は、１／４波長板９０ａと、直線偏光板９０ｂとを含む積層構造を有している。この構成により、発光領域ＬＡからの光を、基板９５の表示側の面から外部に放出することができる。
【００４９】
次に、タッチセンサ２００の具体的な構成について説明する。図５は、第１実施形態の表示装置１００におけるタッチセンサ２００の概略の構成を示す平面図である。具体的には、図３に示したタッチセンサ２００における枠線３００で囲まれた範囲の拡大図に相当する。
【００５０】
図５に示されるように、複数のセンサ電極２０４は、第２方向（Ｄ２方向）に並んで配置される。複数のセンサ電極２０４を連結する連結部２０４ａは、センサ電極２０４と同一の金属材料で構成される。したがって、複数のセンサ電極２０４は、連続的に連なって１つの構造体を構成している。複数のセンサ電極２０２は、第１方向（Ｄ１方向）に並んで配置される。複数のセンサ電極２０２は、互いに離間して配置される。前述のように、複数のセンサ電極２０２と複数のセンサ電極２０４は、それぞれ同一の層に形成されている。そのため、センサ電極２０２同士を、連結部２０４ａと交差する配線で連結することができないからである。
【００５１】
本実施形態では、センサ電極２０２同士を、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４とは異なる層に形成された接続配線２０３で連結する。すなわち、接続配線２０３を用いたブリッジ構造により、隣接するセンサ電極２０２を連結する。これにより、互いに電気的に接触することなく、複数のセンサ電極２０２及び複数のセンサ電極２０４を互いに異なる方向に並べて配置することが可能となる。このように、本実施形態では、センサ電極２０２とセンサ電極２０４とを同一層に配置することができるため、両者の反射特性などの光学特性を略同一にすることができる。その結果、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４がユーザから視認されにくいようにすることができる。
【００５２】
図５に示されるように、本実施形態の表示装置１００に含まれるタッチセンサ２００は、平面視において、複数のセンサ電極２０２と複数のセンサ電極２０４の隙間を埋める遮光層２３０を有する。具体的には、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４とは異なる層（すなわち、接続配線２０３と同一の層）に遮光層２３０を配置し、平面視における各センサ電極２０２及び各センサ電極２０４の隙間を埋めている。
【００５３】
前述のように、オンセル方式のタッチセンサでは、複数の電極が同一の層に配置されるため、電極間に隙間が設けられる。したがって、電極間の隙間だけ光が視認されることにより、意図しないパターンが見えてしまい、タッチセンサの視認性が低下するという問題があった。そこで、本実施形態では、平面視における電極間の隙間、すなわち、各センサ電極２０２及び各センサ電極２０４の隙間を遮光層２３０で遮光する構成としている。そのため、電極間の隙間から光が漏れて意図しないパターンが見えるといった不具合を解消することができる。
【００５４】
図６Ａ及び図６Ｂは、第１実施形態の表示装置１００におけるタッチセンサ２００の構成を示す断面図である。具体的には、図６Ａは、図５において、Ｂ−Ｂで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。図６Ｂは、図５において、Ｃ−Ｃで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。なお、図６Ａ及び図６Ｂには、図４を用いて説明した封止層８０の一部である樹脂層８０ｂ及び第２無機絶縁層８０ｃよりも上の部分のみを示している。また、タッチセンサ２００よりも上に配置されるカバーガラス等も省略している。
【００５５】
図６Ａ及び図６Ｂに示されるように、第２無機絶縁層８０ｃの上には、接続配線２０３が設けられる。接続配線２０３は、絶縁層５４で覆われている。絶縁層５４の上には、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４が設けられる。このとき、図６Ａに示されるように、センサ電極２０２は、絶縁層５４に設けられた開口部（コンタクトホール）を介して接続配線２０３と電気的に接続される。このようなブリッジ構造を採用することにより、隣接するセンサ電極２０２は、接続配線２０３を介して電気的に接続される。
【００５６】
次に、図５に示した平面図において、枠線４００で囲まれた領域について、さらに具体的な構造を説明する。図７及び図８は、第１実施形態の表示装置１００におけるタッチセンサ２００の構成を示す平面図である。ただし、図７は、タッチセンサ２００から遮光層２３０の図示を省略した構成を示す。図８は、タッチセンサ２００に遮光層２３０を図示した構成を示す。
【００５７】
図７に示されるように、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４は、第１方向（Ｄ１方向）及び第２方向（Ｄ２方向）に配置される複数の配線で構成されている。つまり、例えば、センサ電極２０２は、格子状に配置された複数の配線で構成され、平面視においてメッシュ状の外観を有する。同様に、センサ電極２０４も、格子状に配置された複数の配線で構成され、平面視においてメッシュ状の外観を有する。センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線の幅は、１μｍ以上１０μｍ以下（好ましくは、２μｍ以上８μｍ以下）である。本実施形態では、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線の幅を５μｍとする。
【００５８】
上述のように、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４は、格子状に配置された複数の配線で構成される。そのため、センサ電極２０２は、配線で囲まれた複数の開口部２０２−１を有する。同様に、センサ電極２０４は、配線で囲まれた複数の開口部２０４−１を有する。このとき、平面視において、複数の開口部２０２−１及び複数の開口部２０４−１は、それぞれ画素１０８の位置に対応する。すなわち、画素１０８に含まれる発光素子４０から発した光は、複数の開口部２０２−１及び複数の開口部２０４−１を介してユーザに認識される。
【００５９】
また、図７に示されるように、センサ電極２０２は、センサ電極２０２とは別の層に配置された接続配線２０３により電気的に接続される。前述のとおり、センサ電極２０２と接続配線２０３は、絶縁層５４に設けられた開口部を介して接続される。なお、図７において、接続配線２０３の幅と、センサ電極２０２を構成する配線の幅を同じ幅で示しているが、これに限られるものではない。例えば、接続配線２０３の幅は、センサ電極２０２を構成する配線の幅よりも広くてもよい。また、図７では、１本の接続配線２０３によって隣接するセンサ電極２０２同士が接続されているが、複数の接続配線２０３を介して電気的に接続されていてもよい。同様に、図７では、１本の連結部２０４ａによって隣接するセンサ電極２０４同士が接続されているが、複数の連結部２０４ａを介して接続されていてもよい。
【００６０】
図７に示されるように、遮光層２３０を配置しない場合には、センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間に隙間４０２がある。この隙間４０２が、光漏れによる意図しないパターンをユーザに認識させてしまう。
【００６１】
そこで、本実施形態では、図８に示されるように、隙間４０２の位置に、遮光層２３０を配置している。遮光層２３０は、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４と同様に、複数の配線で構成される。ただし、遮光層２３０を構成する配線は、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線とは異なる層に位置する。すなわち、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４は、第１層に含まれる配線で構成され、遮光層２３０は、第１層とは異なる第２層に含まれる配線で構成される。なお、本実施形態では、遮光層２３０を構成する配線と接続配線２０３とが同一の層に位置する。したがって、本実施形態によれば、遮光層２３０を配置するにあたって特に追加の工程を必要とせず、接続配線２０３の形成と同じ工程で遮光層２３０を形成することができる。ただし、これに限らず、遮光層２３０を構成する配線と接続配線２０３とが別の層にあってもよい。
【００６２】
また、本実施形態では、第１層に含まれる配線で構成されるセンサ電極２０２及びセンサ電極２０４と、第２層に含まれる配線で構成される遮光層２３０とが同一の金属材料で構成される。そのため、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４の表面と遮光層２３０の表面とは同じ反射率を有する。このように、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４の表面と遮光層２３０の表面とで反射率を合せておくことにより、反射の仕方による意図品パターンの認識を防ぐことができる。このように、第１層に含まれる配線の表面と第２層に含まれる配線の表面は、同一の金属材料で構成されることが好ましい。
【００６３】
図９Ａは、図８において、Ｄ−Ｄで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。図９Ｂは、図８において、Ｅ−Ｅで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。なお、図９Ａ及び図９Ｂには、図４を用いて説明した封止層８０の一部である樹脂層８０ｂ及び第２無機絶縁層８０ｃよりも上の部分のみを示している。また、タッチセンサ２００よりも上に配置されるカバーガラス等も省略している。
【００６４】
図９Ａに示す断面図には、第２無機絶縁層８０ｃの上に遮光層２３０が現れている。図９Ａに示されるように、遮光層２３０は、センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間の隙間４０２と重畳するように配置される。また、遮光層２３０端部は、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４の端部と重畳している。遮光層２３０は、斜め方向の光が漏れることを防ぐ目的で配置されるため、遮光層２３０端部とセンサ電極２０２及びセンサ電極２０４の端部とは重畳していることが望ましい。ただし、隙間４０２に重畳させて遮光層２３０を配置すれば、光漏れを抑制することはできる。したがって、遮光層２３０端部とセンサ電極２０２及びセンサ電極２０４の端部とが重畳していなくても、本実施形態の効果を損なうものではない。
【００６５】
図９Ｂに示す断面図には、第２無機絶縁層８０ｃの上に接続配線２０３と遮光層２３０とが現れている。接続配線２０３の上には、センサ電極２０２を構成する配線の一部が配置されている。遮光層２３０は、センサ電極２０４を構成する配線の一部と重畳するように配置されている。なお、本実施形態では、接続配線２０３と遮光層２３０を構成する配線とを同一の層（具体的には、第２無機絶縁層８０ｃの上）に配置している。そのため、接続配線２０３と遮光層２３０を構成する配線とが短絡しないように、両者の間に所定の間隔を設けている。
【００６６】
図９Ａ及び図９Ｂに示す例では、上述の「第１層」がセンサ電極２０２及びセンサ電極２０４が配置された層（すなわち、絶縁層５４の上に配置された層）であり、上述の「第２層」が接続配線２０３及び遮光層２３０が配置された層（すなわち、第２無機絶縁層８０ｃの上に配置された層）である。本実施形態では、第２層は、第１層よりも下層に位置するが、逆であってもよい。つまり、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を第２無機絶縁層８０ｃの上に配置し、接続配線２０３及び遮光層２３０を絶縁層５４の上に配置することも可能である。
【００６７】
以上説明した本実施形態の表示装置１００は、複数の画素１０８を含む表示領域１０２の上に、複数のセンサ電極２０２及び複数のセンサ電極２０４を有するタッチセンサ２００を備える。タッチセンサ２００は、センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間に存在する隙間４０２に対し、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４とは異なる層に配置された遮光層２３０が重畳する構成を有している。これにより、タッチセンサ２００を斜めから見た場合に、隙間４０２から漏れた光が認識され、意図しないパターンが見えてしまうという不具合を解消することができる。その結果、視認性の良好なタッチセンサ２００を備えた表示装置１００を提供することができる。
【００６８】
（第２実施形態）
本実施形態では、遮光層の構成を第１実施形態とは異なる例とした場合について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６９】
図１０は、第２実施形態の表示装置におけるタッチセンサ２００ａの構成を示す平面図である。また、図１１Ａは、図１０において、Ｆ−Ｆで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。図１１Ｂは、図１０において、Ｇ−Ｇで示す一点鎖線に沿って切断した断面の拡大図に相当する。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂには、図４を用いて説明した封止層８０の一部である樹脂層８０ｂ及び第２無機絶縁層８０ｃよりも上の部分のみを示している。また、タッチセンサ２００ａよりも上に配置されるカバーガラス等も省略している。
【００７０】
図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるように、本実施形態では、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４の上に遮光層２４０を配置している。遮光層２４０は、絶縁性を有する。例えば、遮光層２４０は、黒色顔料を含む樹脂材料で構成される。勿論、遮光性を有することが可能であれば、黒色顔料以外の物質を用いてもよいし、樹脂材料に代えて他の絶縁材料を用いることも可能である。
【００７１】
また、図１０に示されるように、本実施形態では、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線に沿って遮光層２４０が設けられている。センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間に存在する隙間４０２においては、遮光層２４０は、格子状に配置される。したがって、平面視における遮光層２４０は、開口部２４１が第１方向（Ｄ１方向）及び第２方向（Ｄ２方向）にマトリクス状に配列された外観を有する。なお、図１０では、遮光層２４０を構成する配線部分の幅と、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線の幅を略同一としているが、異なる幅であってもよい。
【００７２】
本実施形態によれば、タッチセンサ２００ａの構成に応じて高い自由度で遮光層２４０を配置することができる。すなわち、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４の構成（例えば形状またはレイアウト）がどのように変わっても、センサ電極２０２、センサ電極２０４及び隙間４０２に重畳させて、マトリクス状に開口部を有する遮光層２４０を形成するだけで済むため、仕様変更が容易であるという効果がある。
【００７３】
（第３実施形態）
本実施形態では、センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間の隙間に遮光層を配置する構成に代えて、配線を複数配置することにより遮光効果を得るための構成について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
図１２は、第３実施形態の表示装置におけるタッチセンサ２００ｂの構成を示す平面図である。図１３は、第１実施形態の表示装置１００におけるタッチセンサ２００の構成を示す平面図である。ただし、図１３では、本実施形態における比較例として用いるため、遮光層２３０の図示を省略している。
【００７５】
図１２に示されるように、本実施形態のタッチセンサ２００ｂでは、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線を、それぞれに二重に配置している。すなわち、各画素１０８の間には、２本の配線が配置される。ただし、配置される配線の本数は、２本に限らず、３本以上であってもよい。
【００７６】
図１２に示す例では、センサ電極２０２は、配線３０２ａ及び配線３０２ｂを各画素１０８の間に配置して構成される。センサ電極２０４は、配線３０４ａ及び配線３０４ｂを各画素１０８の間に配置して構成される。このとき、センサ電極２０２とセンサ電極２０４は、それらの間の隙間３０５ａによって電気的に分離される。
【００７７】
他方、図１３に示す例では、センサ電極２０２は、配線３０２ｃを各画素１０８の間に配置して構成される。センサ電極２０４は、配線３０４ｃを各画素１０８の間に配置して構成される。このとき、センサ電極２０２とセンサ電極２０４は、それらの間の隙間３０５ｂによって電気的に分離される。
【００７８】
図１２に示す例によれば、各画素１０８の間に、２本の配線３０２ａ及び３０２ｂ、又は２本の配線３０４ａ及び３０４ｂが配置されるため、センサ電極２０２とセンサ電極２０４との間の隙間３０５ａは、実質的に狭くなる。図１３に示す例と比較すると、タッチセンサ２００ｂにおける隙間３０５ａの面積は、タッチセンサ２００における隙間３０５ｂの面積よりも狭いことが分かる。
【００７９】
以上のように、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４とは別に遮光層を配置しなくても、センサ電極２０２及びセンサ電極２０４を構成する配線の本数を増やすことにより、実質的にセンサ電極２０２とセンサ電極２０４との間の隙間４０２を埋めることが可能である。
【００８０】
（第４実施形態）
本実施形態では、センサ電極及び遮光層の構成を第１実施形態とは異なる例とした場合について説明する。なお、本実施形態では、第１実施形態の表示装置１００と共通する部分には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８１】
図１４は、第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサ２００ｃの構成を示す平面図である。本実施形態のタッチセンサ２００ｃは、センサ電極５０２及びセンサ電極５０４を有する。なお、図１４では、２つのセンサ電極５０２と１つのセンサ電極５０４に着目して図示しているが、タッチセンサ２００ｃは、複数のセンサ電極５０２及び複数のセンサ電極５０４を有する。
【００８２】
複数のセンサ電極５０２は、第１方向（Ｄ１方向）に並んで配置される。また、図１４には図示されないが、複数のセンサ電極５０４は、第２方向（Ｄ２方向）に並んで配置される。このとき、センサ電極５０２及びセンサ電極５０４は、第３方向（Ｄ３方向）及び第４方向（Ｄ４方向）に配置される複数の配線で構成されている。つまり、例えば、センサ電極５０２は、格子状に配置された複数の配線で構成され、平面視においてメッシュ状の外観を有する。同様に、センサ電極５０４も、格子状に配置された複数の配線で構成され、平面視においてメッシュ状の外観を有する。
【００８３】
また、センサ電極５０２は、格子状に配置された複数の配線で構成されるため、配線で囲まれた複数の開口部５０３を有する。同様に、センサ電極５０４は、配線で囲まれた複数の開口部５０５を有する。このとき、平面視において、複数の開口部５０３及び複数の開口部５０５は、それぞれ表示領域における画素の位置に対応する。すなわち、画素に含まれる発光素子から発した光は、複数の開口部５０３及び複数の開口部５０５を介してユーザに認識される。
【００８４】
なお、本実施形態のタッチセンサ２００ｃは、開口部５０３の大きさが画素の大きさに応じて異なる。例えば、本実施形態において、緑色に対応する画素５０６Ｇが最も小さく、青色に対応する画素５０６Ｂが最も大きい。赤色に対応する画素５０６Ｒは、緑色に対応する画素５０６Ｇと青色に対応する画素５０６Ｂの中間の大きさである。このとき、各開口部５０３は、それぞれ内側に位置する画素から配線までの距離が等しくなるよう設けられている。したがって、図１４において、領域５０７に示されるように、センサ電極５０２を構成する配線は、第３方向及び第４方向に直線状に配置されているわけではなく、部分的に段差を伴いながら配置されている。この点については、センサ電極５０４の構成も同様である。
【００８５】
以上の構成を有するタッチセンサ２００ｃは、センサ電極５０２とセンサ電極５０４との間の隙間に、遮光層５０８を有する。本実施形態では、遮光層５０８も画素５０６Ｒ、画素５０６Ｇ及び画素５０６Ｂから等距離の位置に配置される。また、遮光層５０８の端部は、各センサ電極５０２及び各センサ電極５０４を構成する配線の端部と重畳して配置される。
【００８６】
ここで、本実施形態のタッチセンサ２００ｃにおけるセンサ電極５０２及びセンサ電極５０４のさらに具体的な構成について説明する。図１５及び図１６Ａは、第４実施形態の表示装置におけるタッチセンサ２００ｃの構成を示す平面図である。ただし、図１５は、タッチセンサ２００ｃから遮光層５０８の図示を省略した構成を示す。図１６Ａは、タッチセンサ２００ｃに遮光層５０８を図示した構成を示す。
【００８７】
図１５において、第１方向（Ｄ１方向）には複数のセンサ電極５０２が配置され、第２方向（Ｄ２方向）には複数のセンサ電極５０４が配置される。隣接するセンサ電極５０２同士は、連結部５０２ａによって連結される。第１実施形態と同様に、センサ電極５０２と連結部５０２ａは、同一の金属材料で連続的に連結される。各センサ電極５０４は、接続配線５１０とコンタクトホール５１２を介して電気的に接続される。これにより、各センサ電極５０４は、互いに電気的に接続される。図１５の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続されるため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【００８８】
図１５に示す構成においては、センサ電極５０２とセンサ電極５０４との間に隙間５１４が形成される。この隙間５１４には、図１４に示した遮光層５０８が設けられる。この状態について図１６Ａを用いて説明する。
【００８９】
図１６Ａに示す構成においては、図１５に示した隙間５１４に対し、遮光層５０８ａと遮光層５０８ｂが配置される。遮光層５０８ａは、接続配線５１０と同一の層に配置される遮光層である。遮光層５０８ｂは、センサ電極５０２及びセンサ電極５０４と同一の層に配置される遮光層である。本実施形態のタッチセンサ２００ｃでは、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを組み合わせて、隙間５１４を埋める。これにより、センサ電極５０２とセンサ電極５０４とを電気的に分離したまま隙間５１４を遮光することができる。
【００９０】
なお、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂの形状等の構成は、図１６Ａに示した態様に限られない。例えば、図１６Ｂに示すタッチセンサ２００ｄのように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けてもよい。
【００９１】
（変形例）
図１７〜図４２は、第４実施形態の変形例の表示装置におけるタッチセンサの構成を示す平面図である。ただし、図１７、１９、２１、２３、２５、２７、２９、３１、３３、３５、３７、３９及び４１は、タッチセンサ２００ｃから遮光層５０８の図示を省略した構成を示す。図１８、２０、２２、２４、２６、２８、３０、３２、３４、３６、３８、４０及び４２は、タッチセンサ２００ｃに遮光層５０８を図示した構成を示す。なお、図１５及び図１６Ａと共通する部分については、同じ符号をつけて説明を省略する。
【００９２】
図１７及び図１８は、図１５に示した２つの接続配線５１０を一体化したタッチセンサ２００ｅの例である。この場合、コンタクトホール５１２は、図１７に示されるように、接続配線５１０の屈曲部のみに設けてもよい。図１８は、図１７に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図１７及び図１８の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続されるため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【００９３】
図１９及び図２０は、図１７に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｆの例である。図１９では、１つのセンサ電極５０４につき６つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図２０は、図１９に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図１９及び図２０の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続され、かつ、複数のコンタクトホール５１２を有するため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【００９４】
図２１及び図２２は、図１５に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｇの例である。図２１では、１つのセンサ電極５０４につき８つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図２２は、図２１に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図２１及び図２２の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続され、かつ、複数のコンタクトホール５１２を有するため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【００９５】
図２３及び図２４は、図１５に示した２本の配線を組み合わせてなる接続配線５１０を、１本の配線で構成したタッチセンサ２００ｈの例である。図２４は、図２３に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。
【００９６】
図２５及び図２６は、図２３に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｉの例である。図２５では、１つのセンサ電極５０４につき４つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図２６は、図２５に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。
【００９７】
図２７及び図２８は、図２３に示した２つの接続配線５１０を一体化したタッチセンサ２００ｊの例である。この場合、コンタクトホール５１２は、図１７に示されるように、接続配線５１０の屈曲部のみに設けてもよい。図２８は、図２７に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。
【００９８】
図２９及び図３０は、図２７に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｋの例である。図２９では、１つのセンサ電極５０４につき３つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図３０は、図２９に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。
【００９９】
図３１及び図３２は、図２３に示した接続配線５１０を２本を対にして設けたタッチセンサ２００ｌの例である。図３２は、図３１に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図３１の構成の場合、４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続されるため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【０１００】
図３３及び図３４は、図３１に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｍの例である。図３３では、１つのセンサ電極５０４につき８つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図３４は、図３３に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図３３及び図３４の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続され、かつ、複数のコンタクトホール５１２を有するため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【０１０１】
図３５及び図３６は、図３１に示した２つの接続配線５１０を一体化したタッチセンサ２００ｎの例である。この場合、コンタクトホール５１２は、接続配線５１０の屈曲部のみに設けてもよい。図３６は、図３５に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図３５及び図３６の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続されるため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【０１０２】
図３７及び図３８は、図３５に示した構成において、コンタクトホール５１２の位置を増やしたタッチセンサ２００ｏの例である。図３７では、１つのセンサ電極５０４につき６つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図３８は、図３４に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図３７及び図３８の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０４が接続され、かつ、複数のコンタクトホール５１２を有するため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【０１０３】
図３９及び図４０は、図３３に示した構成において、隣接するセンサ電極５０２を連結部５０２ａで連結する構成に代えて、隣接するセンサ電極５０４を連結部５０４ａで連結する構成としたタッチセンサ２００ｐの例である。この場合、隣接するセンサ電極５０２は、異なる層に形成された接続配線５１０で接続される。図３９では、１つのセンサ電極５０２につき８つのコンタクトホール５１２を設けた例を示すが、これに限らず、任意の数を設けることができる。図４０は、図３９に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。また、図３９及び図４０の構成の場合、実質的に４本の接続配線５１０によってセンサ電極５０２が接続され、かつ、複数のコンタクトホール５１２を有するため、接続配線５１０の断線に対して高い冗長性を有する。
【０１０４】
図４１及び図４２は、図２３に示した構成において、隣接するセンサ電極５０２を連結する連結部５０２ａの構成と、接続配線５１０の構成とを変形した例である。図４１に示す構成では、接続配線５１０が２つの配線が交差した形状を有し、隣接するセンサ電極５０４を接続している。図４２は、図４１に示す隙間５１４に対し、遮光層５０８ａ及び遮光層５０８ｂを配置した例である。図１６Ｂを用いて説明したように、接続配線５１０をまたぐ領域だけに遮光層５０８ｂを設け、他の領域は遮光層５０８ａを設けた構成としてもよい。
【０１０５】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【０１０６】
また、上述した各実施形態では、表示装置として有機ＥＬ表示装置を例示して説明したが、これに限らず、他の表示装置（例えば、液晶表示装置または電気泳動表示装置）に対しても適用することができる。すなわち、上述した各実施形態において説明したタッチセンサを搭載可能な表示装置であれば、如何なる表示装置であっても適用できる。
【０１０７】
さらに、上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【０１０８】
１０…基板、１０ａ…第１樹脂層、１０ｂ…無機絶縁層、１０ｃ…第２樹脂層、１５…選択トランジスタ、１８…下地層、２０…駆動トランジスタ、２２…半導体層、２４…ゲート絶縁層、２５…コンデンサ、２６…ゲート電極、２８…絶縁層、３０…ソース電極、３２…ドレイン電極、３４…平坦化層、３６…保護層、３８…画素電極、４０…発光素子、４２…絶縁層、４４…開口部、４６…正孔輸送層、４８…発光層、５０…電子輸送層、５２…共通電極、５４…絶縁層、５６…コンタクトホール、５８…導電層、６０…コンタクトホール、６２…導電層、６４…異方性導電膜、６６…粘着材、７０…素子形成層、８０…封止層、８０ａ…第１無機絶縁層、８０ｂ…樹脂層、８０ｃ…第２無機絶縁層、９０…円偏光板、９０ａ…1／４波長板、９０ｂ…直線偏光板、９５…基板、１００…表示装置、１０２…表示領域、１０４…走査線駆動回路、１０８…画素、１０８ａ…画素回路、１１０…周辺領域、１１２…フレキシブルプリント基板、１１４…端子、１１６…走査線、１１７…電源線、１１８…信号線、２００、２００ａ〜２００ｑ…タッチセンサ、２０２…センサ電極、２０２−１…開口部、２０３…接続配線、２０４…センサ電極、２０４−１…開口部、２０４ａ…連結部、２０６…配線、２０８…コンタクトホール、２１０…配線、２１２…端子、２１４…フレキシブルプリント基板、２１８…配線、２２０…コンタクトホール、２２２…配線、２２４…端子、２２６…バンク、２３０、２４０…遮光層、２４１…開口部、３０２ａ〜３０２ｃ…配線、３０４ａ〜３０４ｃ…配線、３０５ａ、３０５ｂ…隙間、４０２…隙間、５０２…センサ電極、５０２ａ…連結部、５０３…開口部、５０４…センサ電極、５０４ａ…連結部、５０５…開口部、５０６Ｒ、５０６Ｇ、５０６Ｂ…画素、５０８、５０８ａ、５０８ｂ…遮光層、５１０…接続配線、５１２…コンタクトホール、５１４…隙間
【図１】
2020113053.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2020113053.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
2020113053.tif 000017
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2020113053.tif 000020
【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
2020113053.tif 000036
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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