(57)【要約】【課題】シールドケース等によって電子素子全体を囲むことで不要輻射ノイズを遮蔽する場合、プリント回路板の部品点数が増加する、プリント回路板が大型化する等の問題があった。【解決手段】本発明のプリント回路板の一つの態様は、第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、実装面に設けられた電子素子と、電子素子に対して第１の側に配置され、電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、電子素子と放熱部材との間に配置された第１被覆部および電子素子の周囲を囲む第２被覆部を有する熱伝導部材と、を備え、第１被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、８．０以下であり、第２被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、第２被覆部は、実装面と接続されていることを特徴とする。【選択図】図２
2020088315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、
前記実装面に設けられた電子素子と、
前記電子素子に対して前記第１の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、
前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された第１被覆部および前記電子素子の周囲を囲む第２被覆部を有する熱伝導部材と、
を備え、
前記第１被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、８．０以下であり、
前記第２被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、
前記第２被覆部は、前記実装面と接続されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記熱伝導部材における前記第１の側に対して逆側の第２の側の面には、前記第１の側に向かって窪む凹部が形成され、
前記凹部の内部には、前記電子素子が配置されている、請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第２被覆部の比誘電率は、８．０以下である、請求項１または２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第２被覆部の比誘電率は、前記第１被覆部の比誘電率よりも大きい、請求項１から３のいずれか一項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、シート状である、請求項１から４のいずれか一項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、シート状であり、
前記第２被覆部は、前記第１被覆部の外周縁部から前記実装面に向かって折り曲げられて構成されている、請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記第２被覆部と前記実装面との隙間を塞ぎ前記第２被覆部と前記実装面とを接着する接着部をさらに備え、
前記接着部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きい、請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のプリント回路板を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
シート状の熱伝導シートであって、
比誘電率が空気よりも大きく、８．０以下の第１被覆部と、
枠状であり、比誘電率が第１被覆部よりも大きい第２被覆部と、
を備え、
前記第１被覆部と前記第２被覆部とは、前記熱伝導シートの厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする熱伝導シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板、電子機器、および熱伝導シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に示すように、プリント基板に設けられたＩＣに対して放熱用金属板が取り付けられた電子機器ユニットが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１７９２１号公報
【特許文献２】特開平７−１４９５０号公報
【特許文献３】特開平１１−３０７９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような電子機器ユニット（プリント回路板）において、放熱用金属板（放熱部材）とＩＣ（電子素子）との間に、例えば、特許文献２に示すような放熱シート等の熱伝導部材を設ける場合がある。しかし、このような熱伝導部材を設けると、ＩＣを不要輻射源として電子機器ユニットから放出される不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）が増大する問題があった。この問題に対して、例えば、特許文献３に示すように、シールドケースによってＩＣ全体を囲むことで、不要輻射ノイズを遮蔽することが考えられる。しかし、この場合には、電子機器ユニットの部品点数が増加する、電子機器ユニットが大型化する等の問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント回路板の一つの態様は、第１の側を向く実装面を有するプリント配線板と、前記実装面に設けられた電子素子と、前記電子素子に対して前記第１の側に配置され、前記電子素子に対して熱的に接続された放熱部材と、前記電子素子と前記放熱部材との間に配置された第１被覆部および前記電子素子の周囲を囲む第２被覆部を有する熱伝導部材と、を備え、前記第１被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、８．０以下であり、前記第２被覆部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きく、前記第２被覆部は、前記実装面と接続されていることを特徴とする。
【０００６】
前記熱伝導部材における前記第１の側に対して逆側の第２の側の面には、前記第１の側に向かって窪む凹部が形成され、前記凹部の内部には、前記電子素子が配置されている構成としてもよい。
【０００７】
前記第２被覆部の比誘電率は、８．０以下である構成としてもよい。
【０００８】
前記第２被覆部の比誘電率は、前記第１被覆部の比誘電率よりも大きい構成としてもよい。
【０００９】
前記熱伝導部材は、シート状である構成としてもよい。
【００１０】
前記熱伝導部材は、シート状であり、前記第２被覆部は、前記第１被覆部の外周縁部から前記実装面に向かって折り曲げられて構成されていてもよい。
【００１１】
前記第２被覆部と前記実装面との隙間を塞ぎ前記第２被覆部と前記実装面とを接着する接着部をさらに備え、前記接着部の比誘電率は、空気の比誘電率よりも大きい構成としてもよい。
【００１２】
本発明の電子機器の一つの態様は、上記のプリント回路板を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の熱伝導シートの一つの態様は、シート状の熱伝導シートであって、比誘電率が空気よりも大きく、８．０以下の第１被覆部と、枠状であり、比誘電率が第１被覆部よりも大きい第２被覆部と、を備え、前記第１被覆部と前記第２被覆部とは、前記熱伝導シートの厚さ方向に重ねて配置されていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態のプロジェクターを示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態のプリント回路板を示す断面図である。
【図３】第１実施形態の熱伝導部材を下側から見た平面図である。
【図４】第２実施形態のプリント回路板を示す断面図である。
【図５】第３実施形態のプリント回路板を示す断面図である。
【図６】第３実施形態の熱伝導部材を下側から見た平面図である。
【図７】熱伝導部材の製造方法の一例を示す断面図である。
【図８】各サンプルにおける不要輻射ノイズのうち水平偏波の測定結果を示すグラフである。
【図９】各サンプルにおける不要輻射ノイズのうち垂直偏波の測定結果を示すグラフである。
【図１０】比較形態のプリント回路板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るプリント回路板、およびプリント回路板を備える電子機器について説明する。以下の実施形態では、電子機器としてプロジェクターを例に挙げて説明する。
なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態のプロジェクター（電子機器）１を示す概略構成図である。
本実施形態のプロジェクター１は、スクリーンＳＣＲ上にカラー画像を投射する投射型画像表示装置である。図１に示すように、プロジェクター１は、光源装置２と、均一照明光学系４０と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒと、光変調装置４Ｇと、光変調装置４Ｂと、合成光学系５と、投射光学装置６と、制御装置５０と、を備えている。光源装置２は、照明光ＷＬを均一照明光学系４０に向けて射出する。
【００１７】
均一照明光学系４０は、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳光学系３３と、を備えている。インテグレーター光学系３１は、第１レンズアレイ３１ａと、第２レンズアレイ３１ｂと、を備えている。均一照明光学系４０は、光源装置２から射出された照明光ＷＬの強度分布を、被照明領域である光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂのそれぞれにおいて均一化する。均一照明光学系４０から射出された照明光ＷＬは、色分離光学系３へ入射する。
【００１８】
色分離光学系３は、白色の照明光ＷＬを赤色光ＬＲと緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。色分離光学系３は、第１ダイクロイックミラー７ａと、第２ダイクロイックミラー７ｂと、第１反射ミラー８ａと、第２反射ミラー８ｂと、第３反射ミラー８ｃと、第１リレーレンズ９ａと、第２リレーレンズ９ｂと、を備えている。
【００１９】
第１ダイクロイックミラー７ａは、光源装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）とに分離する。第１ダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過させると共に、その他の光（緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢ）を反射する。一方、第２ダイクロイックミラー７ｂは、その他の光を緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。第２ダイクロイックミラー７ｂは、分離された緑色光ＬＧを反射し、青色光ＬＢを透過させる。
【００２０】
第１反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲの光路中に配置され、第１ダイクロイックミラー７ａを透過した赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。一方、第２反射ミラー８ｂおよび第３反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢの光路中に配置され、第２ダイクロイックミラー７ｂを透過した青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに向けて反射する。また、緑色光ＬＧは、第２ダイクロイックミラー７ｂによって光変調装置４Ｇに向けて反射される。
【００２１】
第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２ダイクロイックミラー７ｂの光射出側に配置されている。第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路長が赤色光ＬＲの光路長および緑色光ＬＧの光路長よりも長いことに起因した青色光ＬＢの照明分布の違いを修正する。
【００２２】
光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色光ＬＲに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色光ＬＧに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色光ＬＢに対応した画像光を形成する。
【００２３】
光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂには、例えば透過型の液晶パネルが用いられている。また、液晶パネルの入射側および射出側には、偏光板（図示せず）がそれぞれ配置され、特定の方向の直線偏光のみを通過させる構成となっている。
【００２４】
光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。フィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、およびフィールドレンズ１０Ｂは、それぞれの光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂに入射する赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢの主光線を平行化する。
【００２５】
合成光学系５は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂから射出された画像光が入射することにより、赤色光ＬＲ，緑色光ＬＧ，青色光ＬＢに対応した画像光を合成し、合成された画像光を投射光学装置６に向けて射出する。合成光学系５には、例えばクロスダイクロイックプリズムが用いられる。
【００２６】
投射光学装置６は、複数の投射レンズから構成されている。投射光学装置６は、合成光学系５により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上に画像が表示される。
【００２７】
次に、制御装置５０について説明する。
以下の説明においては、適宜図に示すＺ軸方向を上下方向（所定方向）として、各部の相対位置関係等を説明する。Ｚ軸方向のうち正の側（＋Ｚ側）を上側（第１の側）と呼び、Ｚ軸方向のうち負の側（−Ｚ側）を下側（第２の側）と呼ぶ。また、上下方向と直交する方向を水平方向と呼ぶ。
なお、上下方向、水平方向、上側および下側は、単に各部の相対位置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示す配置関係等と異なっていてもよい。
【００２８】
図２は、制御装置５０におけるプリント回路板５１を示す断面図である。図３は、制御装置５０における熱伝導部材５４を下側から見た平面図である。なお、図２における熱伝導部材５４の断面図は、図３におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。
制御装置５０は、光源装置２を含むプロジェクター１の各部を制御するメインボードである。図２に示すように、制御装置５０は、プリント回路板５１を備えている。プリント回路板５１は、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材（熱伝導シート）５４と、を備えている。
【００２９】
プリント配線板５２は、板面が上下方向を向く板状である。プリント配線板５２は、図示を省略するが、例えば紙フェノール、ガラス・エポキシ等の材料からなる基材の少なくとも１つの面に銅箔からなる配線パターンが設けられた構成を有する。プリント配線板５２としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板のいずれかが用いられてもよい。また、プリント配線板５２としては、可撓性を持たないリジッドプリント配線板が用いられてもよいし、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板が用いられてもよい。本実施形態においてプリント配線板５２は、配線パターンが設けられた実装面５２ａを有する。実装面５２ａは、プリント配線板５２の板面のうち上側を向く面である。本実施形態において実装面５２ａは、上下方向と直交している。すなわち、上下方向は、実装面５２ａに垂直な所定方向である。
【００３０】
電子素子５３は、プリント配線板５２の実装面５２ａに設けられている。電子素子５３は、例えば、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等のＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。図示は省略するが、電子素子５３は、シリコンからなる半導体チップと、半導体チップを覆うパッケージと、パッケージの下面に設けられた複数の端子と、を備えている。電子素子５３は、複数の端子を介してプリント配線板５２の実装面５２ａに設けられた配線パターンと電気的に接続されている。また、詳細は後述するが、電子素子５３は、発熱源および不要輻射源となる。本実施形態において電子素子５３は、例えば、略直方体状である。図３に示すように、電子素子５３は、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。
【００３１】
放熱部材５７は、図２に示すように、電子素子５３に対して上側に配置されている。放熱部材５７は、熱伝導部材５４を介して電子素子５３に取り付けられている。本実施形態において放熱部材５７は、板面が上下方向を向く板状である。放熱部材５７の板面は、例えば、上下方向と直交する。放熱部材５７は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３および熱伝導部材５４よりも大きく、電子素子５３の全体および熱伝導部材５４の全体と重なっている。
【００３２】
放熱部材５７は、例えば、アルミニウム、銅等の比較的熱伝導率の高い金属からなる平板で構成されている。放熱部材５７は、電子素子５３に対して熱的に接続されている。
なお、本明細書において「ある対象同士が熱的に接続されている」とは、ある対象同士が直接的または間接的に連結されており、ある対象同士の間で熱の移動が生じる状態であればよい。本実施形態では、放熱部材５７が熱伝導部材５４を介して間接的に電子素子５３に連結されており、電子素子５３の熱が熱伝導部材５４を介して放熱部材５７へと移動する。
【００３３】
熱伝導部材５４は、電子素子５３から放熱部材５７へと熱を伝達させる部材である。熱伝導部材５４は、誘電体である。熱伝導部材５４は、上下方向において電子素子５３と放熱部材５７との間に配置されている。本実施形態において熱伝導部材５４は、上下方向と直交する水平方向に拡がるシート状である。すなわち、本実施形態において熱伝導部材５４は、熱伝導シートである。熱伝導部材５４は、シート面として、上側を向く上面５４ｂと、上面５４ｂの逆側の面であり、下側を向く下面５４ａと、を有する。本実施形態において熱伝導部材５４の下面５４ａおよび熱伝導部材５４の上面５４ｂは、上下方向に垂直である。
【００３４】
熱伝導部材５４の下面５４ａの中央部には、上側に向かって窪む凹部５４ｃが形成されている。図３に示すように、凹部５４ｃは、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。凹部５４ｃの内部には、図２に示すように、電子素子５３が配置されている。本実施形態において電子素子５３は、凹部５４ｃの内部に嵌め合わされている。凹部５４ｃが形成されていることで、熱伝導部材５４は、第１被覆部５４ｄと、第２被覆部５４ｅと、を有している。第１被覆部５４ｄと第２被覆部５４ｅとは、一体成形されている。
【００３５】
第１被覆部５４ｄは、電子素子５３と放熱部材５７との間に配置された部分である。第１被覆部５４ｄは、電子素子５３の上側を覆っている。第１被覆部５４ｄは、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形状である。第１被覆部５４ｄは、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３よりも大きく、電子素子５３の全体と重なっている。第１被覆部５４ｄの外縁は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３の外縁よりも外側に離れて配置されている。
【００３６】
第１被覆部５４ｄの下面は、電子素子５３の上面と貼り合わされている。これにより、熱伝導部材５４は、電子素子５３と貼り合わされている。本実施形態において電子素子５３の上面と貼り合わされた第１被覆部５４ｄの下面は、凹部５４ｃの底面５４ｆである。底面５４ｆは、下側を向き、上下方向に垂直な面である。第１被覆部５４ｄの上面は、放熱部材５７の下面と貼り合わされている。本実施形態において第１被覆部５４ｄの上面は、熱伝導部材５４の上面５４ｂである。これにより、熱伝導部材５４は、放熱部材５７と貼り合わされている。
【００３７】
熱伝導部材５４と電子素子５３とを貼り合わせる方法、および熱伝導部材５４と放熱部材５７とを貼り合わせる方法は、特に限定されない。熱伝導部材５４と電子素子５３とは、例えば、接着剤等によって貼り合わされている。同様に、熱伝導部材５４と放熱部材５７とは、例えば、接着剤等によって貼り合わされている。なお、熱伝導部材５４の母材が接着性を有する物質であり、熱伝導部材５４と電子素子５３とは、接着剤等なしに直接貼り合わされていてもよい。また、同様に、熱伝導部材５４と放熱部材５７とは、接着剤等なしに直接貼り合わされていてもよい。
【００３８】
第２被覆部５４ｅは、電子素子５３の周囲を囲む部分である。図３に示すように、本実施形態において第２被覆部５４ｅは、上下方向に沿った平面視において、例えば、正方形枠状である。なお、本明細書において「第２被覆部が電子素子の周囲を囲む」とは、第２被覆部が、実装面に垂直な上下方向（所定方向）に沿った平面視において、電子素子を囲んでおり、かつ、電子素子の側面（水平方向を向く面）と対向して配置されていることを含む。本実施形態において、第２被覆部５４ｅは、水平方向における電子素子５３の側面を囲む部分である。
【００３９】
本実施形態において第２被覆部５４ｅの内側面は、図２に示すように、電子素子５３の側面と対向して接触している。第２被覆部５４ｅの上端部は、第１被覆部５４ｄの外周縁部に繋がっている。第２被覆部５４ｅの下面は、実装面５２ａに接触している。これにより、第２被覆部５４ｅは、実装面５２ａと接続されている。本実施形態において第２被覆部５４ｅの下面は、熱伝導部材５４の下面５４ａである。
【００４０】
なお、本明細書において「第２被覆部が実装面と接続されている」とは、第２被覆部の実装面側の端部の少なくとも一部が直接的、または接着剤等を介して間接的に、実装面と接触してればよい。本実施形態において第２被覆部５４ｅの実装面５２ａ側の端部、すなわち下端部は、全周に亘って、接着剤等なしに直接的に実装面５２ａと接触している。なお、第２被覆部５４ｅは、例えば、接着剤等によって、あるいは第２被覆部５４ｅが接着性を有することによって、実装面５２ａと接着されていてもよい。また、第２被覆部５４ｅの下端部の一部は、実装面５２ａと接触していなくてもよい。
【００４１】
本実施形態において熱伝導部材５４は、全体に亘って同様の材料で構成され、全体に亘って同様の性質を有する。すなわち、本実施形態において第１被覆部５４ｄと第２被覆部５４ｅとは、同様の材料で構成され、同様の性質を有する。熱伝導部材５４の比誘電率εは、空気の比誘電率εよりも大きい。本実施形態において熱伝導部材５４の比誘電率εは、８．０以下である。すなわち、第１被覆部５４ｄの比誘電率εおよび第２被覆部５４ｅの比誘電率εは、空気の比誘電率εよりも大きく、８．０以下である。第１被覆部５４ｄの比誘電率εは、例えば、４．０以下程度が好ましい。これは、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズをより低減できるためである。熱伝導部材５４は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等で構成されている。本実施形態において熱伝導部材５４は、磁性体を含んでいない、非磁性部材であり、比透磁率μは、略１．０である。
【００４２】
なお、本明細書における比誘電率εは、温度２５℃かつ相対湿度３０％の条件下で、キーサイト・テクノロジー株式会社製のＥ４９９１Ａ  ＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザを用いて計測した周波数１ＧＨｚにおける値である。また、本明細書における比透磁率μは、温度２５℃かつ相対湿度３０％の条件下で、キーサイト・テクノロジー株式会社製のＥ４９９１Ａ  ＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザを用いて計測した周波数１ＧＨｚにおける値である。
【００４３】
熱伝導部材５４の熱伝導率は、電子素子５３から放熱部材５７へと好適に熱を移動可能な程度に大きく、例えば、０．５以上、２０．０以下程度である。本実施形態において電子素子５３の熱は、第１被覆部５４ｄを通って放熱部材５７へと伝達される。
【００４４】
以下、本実施形態のプリント回路板５１の作用および効果について説明する。
図１０は、比較形態のプリント回路板３５１を示す断面図である。
図１０に示すように、比較形態のプリント回路板３５１は、上述した本実施形態のプリント回路板５１に対して、熱伝導部材５４の代わりに熱伝導部材３５４を備えている点が異なる。熱伝導部材３５４は、全体に亘って同様の性質を有する。熱伝導部材３５４の比誘電率εは、８．０よりも大きい。熱伝導部材３５４の比誘電率εは、例えば、１０．０以上である。熱伝導部材３５４の熱伝導率は、例えば、熱伝導部材５４の熱伝導率と同程度である。熱伝導部材３５４は、磁性体を含んでいない非磁性部材である。熱伝導部材３５４は、上下方向に沿った平面視において、電子素子５３と同様の形状および同様の大きさであり、全体が電子素子５３と互いに重なり合っている。熱伝導部材３５４は、熱伝導部材５４と異なり、第１被覆部のみからなり、第２被覆部を有していない。
【００４５】
プリント回路板３５１からは、電子素子５３を不要輻射源とする不要輻射ノイズ（電磁ノイズ）が放出される。不要輻射ノイズは、電磁波である。プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズは、熱伝導部材３５４が設けられることにより大きくなる。この原理は、以下の通りである。
【００４６】
熱伝導部材３５４は誘電体であるため、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズの電界によって、熱伝導部材３５４には誘電分極が生じる。誘電分極が生じると熱伝導部材３５４が図１０に仮想的に示すようなコンデンサーＣＳとして機能し、電子素子５３と放熱部材５７との間に電圧が誘起される。このような現象を静電結合と呼ぶ。静電結合が生じることで、電子素子５３と放熱部材５７との間に変位電流が流れる。なお、以下の説明においては、不要輻射ノイズによって静電結合が生じることを、不要輻射ノイズが結合すると表現する。
【００４７】
電子素子５３から放出された不要輻射ノイズが放熱部材５７に結合することによって、放熱部材５７は共振し、不要輻射ノイズを増幅して放出するアンテナとして機能する。以上のような原理により、熱伝導部材３５４が設けられることで、プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズが大きくなる。アンテナとして機能する放熱部材５７から放出される不要輻射ノイズは、放熱部材５７から上方に放出される不要輻射ノイズＮＶである。
【００４８】
ここで、熱伝導部材３５４の比誘電率εが大きいほど、仮想的なコンデンサーＣＳの静電容量が大きくなり、静電結合によって誘起される電圧が大きくなる。すなわち、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズが放熱部材５７に結合しやすくなる。これにより、電子素子５３と放熱部材５７との間に流れる変位電流が大きくなり、放熱部材５７から放出される不要輻射ノイズＮＶがより大きくなる。したがって、熱伝導部材３５４の比誘電率εが大きいほど、プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズが大きくなる。
【００４９】
なお、熱伝導部材３５４を設けることによってプリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズが大きくなる現象自体は、従来から知られていたものの、上述した原理については、本発明者らが新たに得た知見である。
【００５０】
プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズは、上述した放熱部材５７から放出される不要輻射ノイズＮＶ以外の不要輻射ノイズも含む。具体的には、プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズは、プリント配線板５２と放熱部材５７との間から上下方向と直交する水平方向に放出される不要輻射ノイズＮＨを含む。不要輻射ノイズＮＨが放出される原理は以下の通りである。
【００５１】
プリント配線板５２と放熱部材５７との間の空気も誘電体であるため、電子素子５３からの不要輻射ノイズの電界によって誘電分極し、図１０に仮想的に示すコンデンサーＣＡとして機能する。なお、コンデンサーＣＡの静電容量は、コンデンサーＣＳの静電容量よりも小さい。空気のコンデンサーＣＡと熱伝導部材３５４のコンデンサーＣＳとプリント配線板５２と電子素子５３と放熱部材５７とによって構成される回路によって、放熱部材５７とプリント配線板５２との間に流れる変位電流が生じる。この変位電流に起因して、誘電体共振が生じて、プリント配線板５２と放熱部材５７との間から水平方向に不要輻射ノイズＮＨが放出される。
【００５２】
以上のように、プリント回路板３５１から放出される不要輻射ノイズは、上方に向けて放出される不要輻射ノイズＮＶと、水平方向に向けて放出される不要輻射ノイズＮＨと、を含む。
【００５３】
本実施形態によれば、熱伝導部材５４のうち電子素子５３と放熱部材５７との間に配置された第１被覆部５４ｄの比誘電率εは、８．０以下である。そのため、第１被覆部５４ｄの比誘電率εを比較的小さくしやすい。そして、熱伝導部材５４においては、第１被覆部５４ｄが電子素子５３と放熱部材５７との間に配置されるコンデンサーＣＳとして機能する。そのため、第１被覆部５４ｄがコンデンサーＣＳとして機能する際に、コンデンサーＣＳの静電容量を小さくできる。これにより、電子素子５３から放出された不要輻射ノイズが熱伝導部材５４を介して放熱部材５７に結合しにくくなる。したがって、電子素子５３から放出される不要輻射ノイズが放熱部材５７によって増幅されることを抑制でき、放熱部材５７から放射される不要輻射ノイズＮＶを小さくできる。その結果、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズ全体を小さくできる。
【００５４】
ここで、上述したように、熱伝導部材５４の比誘電率εが不要輻射ノイズの増大に関係していたことは、本発明者らによって新たに得られた知見である。本実施形態のプリント回路板５１は、この新たな知見に基づいて、放出される不要輻射ノイズを小さくすることを実現できるプリント回路板である。
【００５５】
図２では、上述した不要輻射ノイズの抑制効果を、矢印を用いて視覚的に示している。白抜きの矢印ＥＦは、不要輻射ノイズの電界としての挙動を示している。なお、各矢印ＥＦは、あくまで不要輻射ノイズの抑制効果を視覚的に説明するために仮想的に示しているものである。図２において矢印ＥＦで示すように、第１被覆部５４ｄは、電子素子５３から上方に放出される不要輻射ノイズが、放熱部材５７と結合することを抑制している。
【００５６】
また、本実施形態によれば、熱伝導部材５４は、電子素子５３の周囲を囲み実装面５２ａと接続された第２被覆部５４ｅを有している。そして、第２被覆部５４ｅの比誘電率εは、空気の比誘電率εよりも大きい。そのため、第２被覆部５４ｅは、電子素子５３とプリント配線板５２との間で、図１０に示した空気のコンデンサーＣＡよりも静電容量が大きいコンデンサーとして機能する。これにより、電子素子５３の側面から水平方向に放出されて第２被覆部５４ｅに入射した不要輻射ノイズは、熱伝導部材５４よりも外側の空気中には放出されにくくなり、図２に矢印ＥＦで示すように、第２被覆部５４ｅを介してプリント配線板５２に結合されやすくなる。したがって、電子素子５３から水平方向に放出された不要輻射ノイズが熱伝導部材５４よりも外側の空気中に放出されることを抑制でき、プリント回路板５１から水平方向に放出される不要輻射ノイズＮＨを小さくできる。また、電子素子５３から水平方向に放出された不要輻射ノイズが放熱部材５７に結合することを抑制できる。したがって、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズ全体をより小さくできる。
【００５７】
なお、第２被覆部５４ｅは、第１被覆部５４ｄを介して放熱部材５７とも繋がっているため、第１被覆部５４ｄと第２被覆部５４ｅとは、電子素子５３と放熱部材５７との間においても、空気のコンデンサーＣＡよりも静電容量が大きいコンデンサーとして機能する。しかし、電子素子５３の側面から第２被覆部５４ｅに入射した不要輻射ノイズから見れば、第１被覆部５４ｄを挟んだ放熱部材５７よりも、電子素子５３が配置された実装面５２ａ（プリント配線板５２）の方が近い。そのため、第２被覆部５４ｅに入射した不要輻射ノイズは、放熱部材５７に結合するよりもプリント配線板５２に結合しやすくなる。
【００５８】
以上により、本実施形態によれば、第１被覆部５４ｄと第２被覆部５４ｅとが設けられることで、熱伝導部材５４によってプリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを好適に小さくできる。そのため、放熱部材５７および熱伝導部材５４を設けて電子素子５３の放熱性を向上させた場合であっても、シールドケース等の遮蔽部材を設けることなく、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズを抑制できる。これにより、不要輻射ノイズを抑制しつつ、プリント回路板５１が大型化することを抑制できる。したがって、プリント回路板５１が搭載されるプロジェクター１の信頼性を向上させつつ、プロジェクター１が大型化することを抑制できる。
【００５９】
また、シールドケース等の遮蔽部材を追加で設ける必要がないため、プリント回路板５１の部品点数が増加することを抑制できる。これにより、プリント回路板５１を組み立てる工数およびコストを低減できる。したがって、プロジェクター１の製造コストを低減できる。また、シールドケース等の遮蔽部材によって電子素子５３の放熱性が低下することも抑制できる。
【００６０】
また、上述した不要輻射ノイズの抑制効果は、周波数が比較的低い不要輻射ノイズに対して特に有用である。そのため、プリント回路板５１から放出される不要輻射ノイズのうち比較的周波数が低い不要輻射ノイズを特に抑制できる。なお、比較的低い周波数とは、例えば、１ＧＨｚよりも小さい周波数である。
【００６１】
また、本実施形態によれば、熱伝導部材５４における下面５４ａには、上側に窪む凹部５４ｃが形成され、凹部５４ｃの内部には、電子素子５３が配置されている。そのため、電子素子５３が凹部５４ｃの内部に収容されるように、熱伝導部材５４をプリント配線板５２の実装面５２ａに配置することで、熱伝導部材５４によって容易に電子素子５３を囲むことができる。また、凹部５４ｃを電子素子５３の形状に合わせて形成することで、第２被覆部５４ｅを電子素子５３の周囲に密着させて配置しやすい。これにより、電子素子５３の側面から放出された不要輻射ノイズを第２被覆部５４ｅに入射させやすく、プリント配線板５２に結合させやすい。
【００６２】
また、本実施形態によれば、第２被覆部５４ｅの比誘電率εは、８．０以下である。そのため、第２被覆部５４ｅを第１被覆部５４ｄと同じ材料で構成することができる。これにより、第１被覆部５４ｄと第２被覆部５４ｅとを一体成形により作ることができ、熱伝導部材５４を作りやすくできる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、熱伝導部材５４は、シート状の熱伝導シートである。そのため、放熱部材５７の形状に合わせて、熱伝導部材５４を放熱部材５７の下面に貼り付けやすい。これにより、電子素子５３と放熱部材５７とを熱伝導部材５４を介して密着させることができ、電子素子５３の放熱性を好適に向上できる。また、実装面５２ａに微小な凹凸があっても、実装面５２ａの表面形状に合わせて、第２被覆部５４ｅを実装面５２ａに接続しやすい。
【００６４】
＜第２実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、熱伝導部材の形状が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
【００６５】
図４は、本実施形態のプリント回路板１５１を示す断面図である。なお、図４では、図２と同様に、不要輻射ノイズの抑制効果を、矢印ＥＦを用いて視覚的かつ仮想的に示している。
本実施形態のプリント回路板１５１は、図４に示すように、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材（熱伝導シート）１５４と、接着部１５５と、を備えている。
【００６６】
熱伝導部材１５４は、シート状の熱伝導シートである。熱伝導部材１５４には、第１実施形態と異なり、凹部５４ｃが形成されていない。熱伝導部材１５４は、第１被覆部１５４ｄと、第２被覆部１５４ｅと、を有している。第１被覆部１５４ｄは、電子素子５３と放熱部材５７との間に配置されている。本実施形態において第１被覆部１５４ｄの下面は、熱伝導部材１５４の下面であり、電子素子５３の上面に貼り合わされている。
【００６７】
本実施形態において第２被覆部１５４ｅは、第１被覆部１５４ｄの外周縁部から実装面５２ａに向かって折り曲げられて構成されている。第２被覆部１５４ｅは、第１被覆部１５４ｄの外縁部から実装面５２ａに近づくに従って電子素子５３から離れる向きに水平方向に拡がっている。第２被覆部１５４ｅは、電子素子５３の側面に対して水平方向に離れて対向している。すなわち、第２被覆部１５４ｅと電子素子５３との水平方向の間には、空隙が設けられている。
【００６８】
第２被覆部１５４ｅの下側の端部は、実装面５２ａ上に形成された凸部５２ｂに上側から接触している。凸部５２ｂは、例えば、はんだ付け部分、および他の電子素子等である。凸部５２ｂは、例えば、実装面５２ａ上に複数形成されている。第２被覆部１５４ｅの下端部が凸部５２ｂに上側から接触することで、凸部５２ｂが形成されていない部分において、第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとの間には、隙間が生じている。
熱伝導部材１５４のその他の構成は、第１実施形態の熱伝導部材５４のその他の構成と同様である。
【００６９】
接着部１５５は、第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとの隙間を塞ぎ第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとを接着している。本実施形態において、図示は省略するが、接着部１５５は、実装面５２ａ上において、電子素子５３を囲む枠状である。接着部１５５は、例えば、シリコーン樹脂系の接着剤、またはアクリル樹脂系の接着剤が硬化した部分である。接着部１５５の比誘電率εは、空気の比誘電率εよりも大きい。接着部１５５の比誘電率εは、例えば、熱伝導部材１５４の比誘電率εと同じであってもよいし、異なっていてもよい。なお、接着部１５５は、枠状でなくてもよく、第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとの隙間の一部を塞ぐ構成であってもよい。
プリント回路板１５１のその他の構成は、第１実施形態のプリント回路板５１のその他の構成と同様である。
【００７０】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様に、熱伝導部材１５４によって、プリント回路板１５１から放出される不要輻射ノイズを好適に小さくできる。本実施形態では、電子素子５３の側面から水平方向に放出された不要輻射ノイズの少なくとも一部は、図４に矢印ＥＦで示すように、電子素子５３と第２被覆部１５４ｅとの間の空隙部分を通過した後、第２被覆部１５４ｅと接着部１５５とを介してプリント配線板５２に結合する。
【００７１】
また、本実施形態によれば、熱伝導部材１５４がシート状で、第２被覆部１５４ｅは、第１被覆部１５４ｄの外周縁部から実装面５２ａに向かって折り曲げられて構成されている。そのため、シート状の熱伝導部材１５４を電子素子５３の上面に貼り付けて、熱伝導部材１５４の外周縁部を実装面５２ａに向けて折り曲げることで、電子素子５３の上側および周囲を覆うことができる。したがって、熱伝導部材１５４に凹部５４ｃを形成する必要がなく、熱伝導部材１５４の製造を容易にできる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとの隙間を塞ぎ第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとを接着する接着部１５５が設けられている。そのため、実装面５２ａ上の凸部５２ｂによって、第２被覆部１５４ｅと実装面５２ａとの間に隙間が生じる場合であっても、接着部１５５によって当該隙間を塞ぐことができる。そして、接着部１５５の比誘電率εは空気の比誘電率εよりも大きい。そのため、第２被覆部１５４ｅから接着部１５５に移動した不要輻射ノイズは、熱伝導部材１５４の外部の空気に放出されることが抑制され、接着部１５５を介してプリント配線板５２に結合しやすい。これにより、電子素子５３の側面から水平方向に放出された不要輻射ノイズを好適にプリント配線板５２へと結合させることができ、プリント回路板１５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。
【００７３】
＜第３実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、熱伝導部材が互いに比誘電率εの異なる部分を有している点が異なる。なお、上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
【００７４】
図５は、本実施形態のプリント回路板２５１を示す断面図である。図６は、熱伝導部材２５４を下側から見た平面図である。なお、図５における熱伝導部材２５４の断面図は、図６におけるＶ−Ｖ断面図である。また、図６では、図２と同様に、不要輻射ノイズの抑制効果を、矢印ＥＦを用いて視覚的かつ仮想的に示している。
本実施形態のプリント回路板２５１は、図５に示すように、プリント配線板５２と、電子素子５３と、放熱部材５７と、熱伝導部材（熱伝導シート）２５４と、を備えている。
【００７５】
熱伝導部材２５４は、第１被覆部２５４ｄと、第２被覆部２５４ｅと、を有している。本実施形態において第１被覆部２５４ｄと第２被覆部２５４ｅとは、互いに別部材である。第１被覆部２５４ｄは、水平方向に拡がるシート状であり、第１実施形態の第１被覆部５４ｄと同様の形状である。第１被覆部２５４ｄは、第２被覆部２５４ｅの上面全体を覆っている。第１被覆部２５４ｄは、図６に示すように、上下方向に沿った平面視において、第２被覆部２５４ｅよりも大きい。第１被覆部２５４ｄの外縁は、上下方向に沿った平面視において、第２被覆部２５４ｅの外縁よりも外側に離れた位置に配置されており、第２被覆部２５４ｅの外縁を囲んでいる。第１被覆部２５４ｄのその他の構成は、第１実施形態の第１被覆部５４ｄのその他の構成と同様である。
【００７６】
第２被覆部２５４ｅは、複数の被覆部片２５４ｇによって構成されている。本実施形態において第２被覆部２５４ｅは、例えば、４つの被覆部片２５４ｇによって構成されている。被覆部片２５４ｇは、水平方向のうちの一方向に延びる長方形シート状である。被覆部片２５４ｇのシート面は、上下方向に垂直である。４つの被覆部片２５４ｇは、例えば、互いに同じ形状である。４つの被覆部片２５４ｇは、上下方向に沿った平面視において、正方形状の電子素子５３の４辺のそれぞれに沿って配置され、電子素子５３を囲む正方形枠状の第２被覆部２５４ｅを構成している。
【００７７】
枠状の第２被覆部２５４ｅの上面には、第１被覆部２５４ｄが接触して積層されている。すなわち、第１被覆部２５４ｄと第２被覆部２５４ｅとは、熱伝導シートである熱伝導部材２５４の厚さ方向（上下方向）に重ねて配置されている。第１被覆部２５４ｄと第２被覆部２５４ｅとは、接着剤等によって接着されていてもよい。枠状の第２被覆部２５４ｅの上面に第１被覆部２５４ｄが設けられていることで、熱伝導部材２５４の下面には、上側に向かって窪む凹部２５４ｃが形成されている。凹部２５４ｃの内部には、電子素子５３が配置されている。
【００７８】
第２被覆部２５４ｅの比誘電率εは、第１被覆部２５４ｄの比誘電率εよりも大きい。第２被覆部２５４ｅの比誘電率εは、第１被覆部２５４ｄの比誘電率εよりも大きいならば、特に限定されず、例えば、５．０以上、２０．０以下程度である。第２被覆部２５４ｅの熱伝導率は、特に限定されない。第２被覆部２５４ｅのその他の構成は、第１実施形態の第２被覆部５４ｅのその他の構成と同様である。プリント回路板２５１のその他の構成は、第１実施形態のプリント回路板５１のその他の構成と同様である。
【００７９】
本実施形態によれば、第２被覆部２５４ｅの比誘電率εは、第１被覆部２５４ｄの比誘電率εよりも大きい。そのため、第２被覆部２５４ｅが電子素子５３とプリント配線板５２との間でコンデンサーとして機能した際、当該コンデンサーの静電容量を、第１被覆部２５４ｄが電子素子５３と放熱部材５７との間で機能するコンデンサーＣＳの静電容量よりも大きくできる。そのため、電子素子５３の側面から第２被覆部２５４ｅに入射した不要輻射ノイズが、放熱部材５７に結合することをより抑制でき、図５において矢印ＥＦで示すように、よりプリント配線板５２へと結合しやすくできる。また、第２被覆部２５４ｅに入射した不要輻射ノイズが熱伝導部材２５４よりも外側の空気中に放出されることをより抑制できる。したがって、プリント回路板２５１から放出される不要輻射ノイズをより好適に小さくできる。
【００８０】
なお、上述した各実施形態においては、下記の構成を採用することもできる。
第２被覆部の比誘電率εは、特に限定されず、第１被覆部の比誘電率εより小さくてもよいし、８．０より大きくてもよい。第２被覆部は、枠状でなくてもよい。例えば、第２被覆部は、複数設けられてもよい。この場合、複数の第２被覆部が、互いに間隔を空けて並んで配置されて、電子素子を囲んでもよい。第１被覆部と第２被覆部との少なくとも一方が、磁性体を含んでいてもよい。第１被覆部の比透磁率μおよび第２被覆部の比透磁率μは、特に限定されない。上述した第３実施形態において、第２被覆部２５４ｅを構成する被覆部片２５４ｇの数は、特に限定されない。また、第２被覆部２５４ｅは、一体部材であってもよい。
【００８１】
熱伝導部材は、シート状でなくてもよい。熱伝導部材は、例えば、図７に示すように製造されてもよい。図７は、熱伝導部材の製造方法の一例を示す断面図である。図７に示すように、まず、実装面５２ａ上に、下側に開口した箱状の金型Ｍを、電子素子５３が金型Ｍ内に収容されるように配置する。次に、金型Ｍの天面に形成された注入孔部ＭａからディスペンサーＤ等によって、金型Ｍの内部に未硬化の樹脂５８を注入し、充填させる。未硬化の樹脂５８を硬化させることで、第１実施形態の熱伝導部材５４のような熱伝導部材を製造することができる。
【００８２】
この製造方法によれば、実装面５２ａ上に凸部５２ｂがある場合であっても、実装面５２ａの凹凸形状に合わせて未硬化の樹脂５８が充填されるため、熱伝導部材を実装面５２ａに密着させることができる。そのため、電子素子５３からの不要輻射ノイズをより好適にプリント配線板５２に結合させることができる。また、この製造方法によれば、電子素子５３に熱伝導部材を密着させることができる。そのため、電子素子５３の側面から放出された不要輻射ノイズを第２被覆部に入射させやすく、電子素子５３からの不要輻射ノイズをより好適にプリント配線板５２に結合させることができる。
【００８３】
電子素子は、プリント配線板の実装面に設けられる素子であれば、特に限定されない。電子素子は、例えば、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のトランジスタ等であってもよい。放熱部材は、電子素子に熱的に接続されて、電子素子の放熱を行えるならば、特に限定されない。放熱部材は、例えば放熱用のフィンを備えたヒートシンクであってもよい。
【００８４】
また、上記の第１実施形態において、透過型のプロジェクターに本発明を適用した場合の例について説明したが、本発明は、反射型のプロジェクターにも適用することも可能である。ここで、「透過型」とは、液晶パネル等を含む液晶ライトバルブが光を透過するタイプであることを意味する。「反射型」とは、液晶ライトバルブが光を反射するタイプであることを意味する。なお、光変調装置は、液晶パネル等に限られず、例えばマイクロミラーを用いた光変調装置であってもよい。
【００８５】
また、上記の第１実施形態において、３つの光変調装置４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを用いたプロジェクター１の例を挙げたが、本発明は、１つの光変調装置のみを用いたプロジェクター、４つ以上の光変調装置を用いたプロジェクターにも適用可能である。
また、プリント回路板が搭載される電子機器は、プロジェクターに限られず、他の電子機器であってもよい。
また、本明細書において説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
【実施例】
【００８６】
比誘電率εが異なる複数のサンプルを熱伝導部材として、プリント回路板から放出される不要輻射ノイズの測定を行った。サンプルは、サンプルＳＡ〜ＳＨの８つ用意した。各サンプルＳＡ〜ＳＨは、それぞれ全体に亘って一様な性質を有する熱伝導部材とした。各サンプルＳＡ〜ＳＨの熱伝導部材は、第１被覆部のみを有し第２被覆部を有しない構成とした。サンプルＳＡ，ＳＥの母材は、アクリル樹脂とした。サンプルＳＢ，ＳＣ，ＳＤ，ＳＦ，ＳＧ，ＳＨは、母材としてのアクリル樹脂にフェライトが混合された構成とした。
【００８７】
サンプルＳＡの比誘電率εは、２．１とした。サンプルＳＢの比誘電率εは、４．８とした。サンプルＳＣの比誘電率εは、５．４とした。サンプルＳＤの比誘電率εは、５．９とした。サンプルＳＥの比誘電率εは、６．１とした。サンプルＳＦの比誘電率εは、６．４とした。サンプルＳＧの比誘電率εは、８．０とした。サンプルＳＨの比誘電率εは、１０．８とした。サンプルＳＡ，ＳＥは、非磁性とし、比透磁率μは、略１．０とした。サンプルＳＢ，ＳＣの比透磁率μは、２．３とした。サンプルＳＤの比透磁率μは、２．４とした。サンプルＳＦの比透磁率μは、２．８とした。サンプルＳＧの比透磁率μは、１５とした。サンプルＳＨの比透磁率μは、４．９とした。
各サンプルＳＡ〜ＳＨが設けられるプリント回路板において、プリント配線板は、多層プリント配線板とし、電子素子は、ＬＳＩとした。放熱部材は、アルミニウム製の放熱板とした。
【００８８】
各サンプルＳＡ〜ＳＨが設けられたプリント回路板のそれぞれにおいて、ＬＳＩを作動させて、８００ＭＨｚの周波数を有する不要輻射ノイズの測定を行った。不要輻射ノイズの測定は、水平偏波と垂直偏波とのそれぞれについて行った。
【００８９】
不要輻射ノイズの測定は、国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）が定める国際規格に基づいて、電界強度測定システムが備えられた電波暗室で行った。測定は、サンプルＳＡ〜ＳＨごとに、８００ＭＨｚの不要輻射ノイズにおける水平偏波と垂直偏波とのそれぞれについて行った。測定結果を図８および図９に示す。図８は、不要輻射ノイズのうち水平偏波の測定結果を示すグラフである。図９は、不要輻射ノイズのうち垂直偏波の測定結果を示すグラフである。図８および図９において、横軸は、比誘電率εであり、縦軸は、不要輻射ノイズの相対ノイズレベル［ｄＢ］である。相対ノイズレベル［ｄＢ］は、サンプルＳＨのノイズレベルを基準とした場合の相対的なノイズレベルである。
【００９０】
図８および図９に示すように、比誘電率εが８．０以下となるサンプルＳＡ〜ＳＧでは、比誘電率εが８．０よりも大きいサンプルＳＨに比べて、大きくノイズレベルを低減できることが確かめられた。サンプルＳＡ〜ＳＧにおけるノイズレベルは、サンプルＳＨのノイズレベルよりも３．０ｄＢ以上小さい。比誘電率εが２．１〜８．０までの範囲内にあるサンプルＳＡ〜ＳＧにおけるノイズレベルの分布範囲の幅が、略１．０ｄＢ程度であることに鑑みれば、比誘電率εが１０．８から８．０となった際に３．０ｄＢ以上ノイズレベルが小さくなることは、ノイズレベル低減効果が顕著に大きいといえる。
【００９１】
また、国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）の規格における「国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）の諸規格について」のうち「無線周波妨害波及びイミュニティ測定装置の技術的条件第１部−第１編：無線周波妨害波及びイミュニティの測定装置−測定用受信機−」では、放射妨害波測定に用いられるアンテナは、測定の正確さが±３ｄＢより良いことと規定されている。そのため、３．０ｄＢ以上ノイズレベルを低減できるということは、測定誤差の許容値を超えてノイズレベルを低減できるということであり、有効なノイズレベル低減効果が得られるということである。
【００９２】
以上のことから、第１被覆部の比誘電率εを８．０以下にすることにより、ノイズ抑制効果をより好適に得られることが確かめられた。
なお、比透磁率μの違いによって熱伝導部材による不要輻射ノイズ抑制効果に違いが出る場合があるが、１ＧＨｚよりも低い不要輻射ノイズの抑制に対しては、比透磁率μの違いによる影響は比較的小さい。そして、上記のサンプルＳＡ〜ＳＨにおいて測定した不要輻射ノイズの周波数は、８００ＭＨｚである。そのため、上記のサンプルＳＡ〜ＳＨの比較において、サンプルＳＡ〜ＳＨの比透磁率μの数値範囲程度であれば、サンプルＳＡ〜ＳＨの比透磁率μが異なることによる影響については十分に無視できる程度である。すなわち、仮にサンプルＳＡ〜ＳＨの比誘電率εを変えずに、比透磁率μを互いに同じ値とした場合であっても、上述した結果と同様の傾向を示す結果を得ることができる。
【符号の説明】
【００９３】
１…プロジェクター（電子機器）、５１，１５１，２５１…プリント回路板、５２…プリント配線板、５２ａ…実装面、５３…電子素子、５４，１５４，２５４…熱伝導部材（熱伝導シート）、５４ｃ，２５４ｃ…凹部、５４ｄ，１５４ｄ，２５４ｄ…第１被覆部、５４ｅ，１５４ｅ，２５４ｅ…第２被覆部、５７…放熱部材、１５５…接着部、ε…比誘電率
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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