(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁シールドの効果を向上させ電磁波の漏れ及び干渉の問題を改善でき、人件需要を低減し製造コストを削減することも可能なコネクタの提供。【解決手段】ベース１１０、伝送インタフェース１２０、遮断カバー１３０、シールド層１３１と、を備えるコネクタ１００である。ベース１１０はスロットを有する。伝送インタフェース１２０は、係合部１２２と、プラグボード１２１とを有する。係合部１２２はスロットに係設され、プラグボード１２１の一部はベース１１０の外に突出する。遮断カバー１３０は、収容空間と、シールド層１３１とを有する。収容空間は、ベース１１０及び伝送インタフェース１２０を収容するためのものであり、シールド層１３１は、遮断カバー１３０の一方の内側面に電解メッキされる。遮断カバー１３０は、ベース１１０及び伝送インタフェース１２０を覆い、伝送インタフェース１２０で生成された電磁波を遮断するためのものである。【選択図】図１
2020113531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に配置されるのに適しているコネクタであって、
スロットを有し、前記回路基板に固定されるのに適しているベースと、
プラグボード及び係合部を有し、前記係合部は前記スロットに係設され、前記プラグボードの一部は前記ベースの外に突出する伝送インタフェースと、
前記ベース及び前記伝送インタフェースを収容するための収容空間を有する遮断カバーと、
前記ベース及び前記伝送インタフェースを覆い、前記伝送インタフェースで生成された電磁波を遮断するための前記遮断カバーの一方の内側面に電解メッキされるシールド層と、を備えるコネクタ。
【請求項２】
前記ベースは、それぞれ前記スロット内から前記ベースの外に延びる複数の第１ピンを有し、前記第１ピンは、前記回路基板に溶接されるのに適している請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記伝送インタフェースは、各々が前記プラグボードから前記係合部に延びる複数の第２ピンを有し、前記第２ピンは、それぞれ前記第１ピンに電気的に結合される請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記プラグボード、前記係合部及び前記第２ピンは、一体成形構造である請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記プラグボードは、水平方向に沿って前記ベースの外に突出し、前記係合部は、前記プラグボードに垂直であり、Ｌ字型の外観をなす請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記遮断カバーは、前記収容空間の外に設けられる複数の位置決めポストを有し、前記位置決めポストは、前記回路基板に溶接されるのに適している請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
さらに、前記プラグボードに外装され、前記遮断カバーの前記内側面に接触するのに適している外枠を有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記外枠の外側面には、前記シールド層に電気的に結合されるのに適している導電層が配置されている請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記遮断カバーは、液晶ポリマーによって製造されてなる請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記伝送インタフェースは、第３世代ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ３．０／３．１）の伝送規格を採用する請求項１に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、特に電磁干渉を抑制できるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発展に伴い、各種の電子製品、例えば、テレビジョン、コンピューター、スマートフォン及び各種の通信機器などは、日増しに普及している。それに伴い、生活環境には、各種の電子製品で生成される電磁波が充満している欠点が出る。そのために、電子製品の電磁干渉及び伝送耐性における問題が徐々に政府や企業の注目を集めている。
【０００３】
中でも、消費者向け製品では、特に無線ネットワーク基地局と第３世代ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ３．０）の間の信号伝送の干渉が顕著になる。電磁波信号の干渉の問題を解決するために、従来の第３世代ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ３．０）コネクタでは、その周囲に電磁波の漏れを減らすための電磁シールドカバーが設けられている。しかしながら、従来の電磁シールドカバーは、金属（ブリキ材）及びＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ  Ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ、２列のピンがある集積回路パッケージ）プロセスを採用することが多いため、多くの製造コスト及び人件コストを必要とする。さらには、従来の電磁シールドカバーは、構造全体にまだ複数のボイドがあることにより、一部の電磁波がボイドから周りに伝達されてしまい、電磁シールドの効果に影響を与えてしまう。
【０００４】
また、従来の電磁シールドカバーの外形によって、静電蓄積を引き起こしやすく、最終的に静電放電の問題が生じ、信号伝送の機能が失われることは、従来の電磁シールドカバーの接地が不十分であることを示している。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、電磁シールドの効果を向上させ電磁波の漏れ及び干渉の問題を改善でき、人件需要を低減し製造コストを削減することも可能なコネクタを提供する。
【０００６】
本発明に係るコネクタは、回路基板に配置されるのに適している。コネクタは、ベースと、伝送インタフェースと、遮断カバーと、シールド層とを備える。ベースはスロットを有し、ベースは回路基板に固定されるのに適している。伝送インタフェースは、係合部と、プラグボードとを有する。係合部はスロットに係設され、プラグボードの一部はベースの外に突出する。遮断カバーは、収容空間を有する。収容空間は、ベース及び伝送インタフェースを収容するためのものである。シールド層は、遮断カバーの一方の内側面に電解メッキされ、遮断カバーは、ベース及び伝送インタフェースを覆うことで、伝送インタフェースで生成された電磁波を遮断する。
【０００７】
上記に基づいて、本発明に係るコネクタは、ベースと、伝送インタフェースと、遮断カバーとに分けられる。ベースは、ＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面実装技術を採用することで、回路基板に溶接されるのに適している。ＳＭＤ技術は、従来の手動実装の代わりに、機械により自動的に実装することで、製造コストの削減及び製品の歩留まりの向上という目的を達成することができる。さらには、本発明は、遮断カバーによってベース及び伝送インタフェースを収容して覆い、遮断カバー内にシールド層を追加することで、伝送インタフェースの電磁波を遮断し、ほとんどの電磁波を、外部へ伝送し他の電気製品に電磁干渉を与えないように、収容空間内に閉じ込めるものである。
【０００８】
本発明の上記した特徴及び利点をより明確で分かりやすくするために、以下では、実施例を挙げて、添付図面を参照して詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例に係るコネクタの平面模式図である。
【図２】図１におけるコネクタの部品の分解模式図である。
【図３】図２における伝送インタフェースの平面透視模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明の一実施例に係るコネクタの平面模式図である。図２は、図１におけるコネクタの部品の分解模式図である。図３は、図２における伝送インタフェースの平面透視模式図である。
【００１１】
図１を参照すると、本実施例に係るコネクタ１００は、回路基板に配置されるのに適している。コネクタ１００は、例えば第３世代ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ３．０／３．１）であり、該当規格のプラグ又はＵＳＢフラッシュディスクを接続するために用いられ、電力の供給又は電子信号の伝達に適している。他の実施例において、コネクタは、第３世代ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ３．０／３．１）に限定されず、他のタイプのバスであってもよい。補足すると、バスとは、コンピューターの部品間でデータを交換する標準化された方法、即ち、ユニバーサル方法で各部品にデータ転送及び制御ロジックを提供するものをいう。
【００１２】
図１乃至図３を参照すると、具体的には、本発明に係るコネクタ１００は、ベース１１０と、伝送インタフェース１２０と、遮断カバー１３０と、シールド層１３１とを備える。
【００１３】
ベース１１０は、スロットＳと、複数の第１ピン１１１とを有する。スロットＳは、ベース１１０の天面に凹んで成形される。複数の第１ピン１１１は、それぞれスロットＳ内からベース１１０の外に延びている。ここで、複数の第１ピン１１１は、それぞれ第３世代ユニバーサル・シリアル・バスの複数の標準ピン（＋、−、Ｄ＋、Ｄ−）に対応する。複数の第１ピン１１１は、ＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面実装技術によって回路基板２００に溶接されて、回路基板２００に電気的に接続されるのに適している。
【００１４】
伝送インタフェース１２０は、プラグボード１２１と、係合部１２２と、複数の第２ピン１２３とを有する。係合部１２２は、下方向（即ち、ベース１１０の方向）に向かって延び、スロットＳに係設される。プラグボード１２１の一部は、ベース１１０の外に突出し、即ち、プラグボード１２１は、水平方向ＰＤに沿ってベース１１０の外に突出する。係合部１２２はプラグボード１２１に垂直であり、Ｌ字型の外観をなす。複数の第２ピン１２３は、それぞれプラグボード１２１から係合部１２２に延び、同様にＬ字型の外観をなす。また、複数の第２ピン１２３は、それぞれ対応する複数の第１ピン１１１に電気的に結合される。
【００１５】
さらには、プラグボード１２１、係合部１２２及び複数のピン１２３は、一体成形構造であり、例えば射出成形技術を採用することで、複数のピン１２３は、プラグボード１２１及び係合部１２２に埋め込まれる。
【００１６】
また、係合部１２２の外形及び寸法と、スロットＳの外形及び寸法とは対応するため、互いに係合して位置決めするのに適している。例えば、伝送インタフェース１２０のベース１１０への接続の構造安定性を向上させるために、係合部１２２の長さ寸法を長くし、それに応じてスロットＳの深さ寸法を増加することができる。これにより、伝送インタフェース１２０のＬ字型構造が他の部品の挿抜による外力に抵抗することが可能となる。
【００１７】
遮断カバー１３０は、収容空間ＡＳと、複数の位置決めポスト１３２とを有する。収容空間ＡＳは、ベース１１０及び伝送インタフェース１２０を収容するためのものであり、シールド層１３１は、遮断カバー１３０の一方の内側面に配置される。シールド層１３１は、例えば、遮断カバー１３０の内側面に電解メッキされる。複数の位置決めポスト１３２は、収容空間ＡＳの外に設けられ、回路基板２００に溶接されるのに適している。これによって、ベース１１０及び伝送インタフェース１２０が完全に被覆される。
【００１８】
さらには、電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制するには、ハウジングシールドとギャップシールドという手段を採用することが多い。シールド、フィルタリング又は接地によって、干渉が起きる回路の隔離、感度回路の耐干渉能力の向上などを行う。シールド層の材料は、例えば、金属缶、薄い金属シート、箔テープ、導電性織物、コーティング（例えば、導電性ペンキ及び亜鉛ワイヤスプレーなど）及びメッキ層（金属材の電解メッキ、蒸着）を含む。
【００１９】
ここで、ベース１１０は、回路基板２００に固定されるのに適している。遮断カバー１３０がベース１１０及び伝送インタフェース１２０を覆う場合、遮断カバー１３０及びシールド層１３１は、伝送インタフェース１２０で生成された電磁波を遮断するために用いられる。
【００２０】
図１乃至図３を参照すると、コネクタ１００は、さらに、伝送インタフェース１２０のプラグボード１２１に外装され、遮断カバー１３０の内側面に接触するのに適している外枠１４０を有する。ここで、外枠１４０の長さ寸法は、プラグボード１２１の伸び長さに対応するため、プラグボード１２１の周辺部を完全に覆い、外部部品に接続するための開口のみを残し、さらに電磁波の伝送経路を最小限に抑えるのに適している。
【００２１】
さらには、外枠１４０の外側面には、導電層１４１が配置されているため、遮断カバー１３０のシールド層１３１に電気的に結合されることで、接地の効果を達成して、伝送インタフェース１２０で生成された電磁干渉をさらに低減するのに適している。
【００２２】
また、遮断カバー１３０は、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）を採用して製造されたものであるので、従来のエンジニアリングプラスチックと比べて好適な機械的特性及び耐熱性を有する。例えば、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）は、２３０〜３００℃の環境温度で機械的強度を損なうことなく使用し続けることができる。また、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）は、優れた難燃性をさらに有するため、燃焼事態に遭遇した場合、継続的燃焼や自発的燃焼をさせない保護効果に達することができる。
【００２３】
本実施例の遮断カバー１３０は、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）を採用するので、好適な絶縁性を有し、その誘電強度が従来の金属材よりもはるかに大きくなるため、従来の金属材遮断カバーと比べて、静電放電（ＥＳＤ）現象の発生を回避することによって、部品又はコネクタ１００の損傷の可能性を低減することが可能となる。
【００２４】
以上、本発明に係るコネクタは、ベースと、伝送インタフェースと、遮断カバーとに分けられる。ベースは、ＳＭＴ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）表面実装技術を採用することで、回路基板に溶接されるのに適している。ＳＭＤ技術は、従来の手動実装の代わりに、機械により自動的に実装することで、製造コストの削減及び製品の歩留まりの向上という目的を達成することができる。さらには、本発明は、遮断カバーによってベース及び伝送インタフェースを収容して覆い、遮断カバー内にシールド層を追加することで、伝送インタフェースの電磁波を遮断し、ほとんどの電磁波を、外部へ伝送し他の電気製品に電磁干渉を与えないように、収容空間内に閉じ込めることができる。
【００２５】
また、遮断カバーの内部において電解メッキによって金属材からなるシールド層が形成され、シールド層の接地特性を高めることで、伝送インタフェースの電磁波に対する抑制効果を向上させる。
【００２６】
以上、実施例で本発明を説明したが、上記した実施例は、本発明を限定するものではない。当業者であれば、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、若干の変更及び修飾を行うことができるので、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって規定されるものを基準とする。
【図１】
2020113531.tif 000003
【図２】
2020113531.tif 000004
【図３】
2020113531.tif 000005