(57)【要約】【課題】励起光の照射が連続して行われ、励起光と、蛍光、燐光の混在が不可避な条件下で各光を分離して検出することにより、所望の応力発光量を推定する方法を提供する。【解決手段】予め応力発光塗料が塗布された検出基準部の塗布表面に照射励起光を照射し、応力を加えることなく照射により生じた第１発光と、第１発光と異なる第２発光を検出する基準発光量検出工程と、第２発光の検出量を第１発光の検出量により除して基準相対化比値を算出する基準相対化比算出工程と、応力発光塗料が塗布された計測対象物に励起光を照射してここに応力が加えられた後に生じた試料第１発光と試料第１発光と異なる試料第２発光を検出する試料発光量検出工程と、試料第１発光の検出量に基準相対化比値を乗じて推定輝度量を算出する輝度量推定工程と、試料第１発光の検出量と推定輝度量との差より差分輝度量を算出する差分輝度算出工程とを備える。【選択図】図５
2020085446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め応力発光塗料が塗布された検出基準部の塗布表面に前記応力発光塗料に対応する波長の照射励起光を照射し、前記検出基準部に応力を加えることなく前記応力発光塗料への前記照射励起光の照射により生じた第１発光（ＬＡ）を検出し、前記第１発光（ＬＡ）とは異なる前記応力発光塗料から生じた第２発光（ＬＢ）を検出する基準発光量検出工程と、
前記第２発光（ＬＢ）の検出量（ＤＢ）を前記第１発光（ＬＡ）の検出量（ＤＡ）により除して基準相対化比値（Ｐ）を算出する基準相対化比算出工程と、
前記応力発光塗料が塗布された計測対象物の表面に前記照射励起光を照射し、前記計測対象物に応力が加えられた後に、前記照射励起光の照射により生じた試料第１発光（Ｌａ）を検出し、前記試料第１発光（Ｌａ）とは異なる前記応力発光塗料から生じた試料第２発光（Ｌｂ）を検出する試料発光量検出工程と、
前記試料第１発光（Ｌａ）の検出量（Ｄａ）に前記基準相対化比値（Ｐ）を乗じて推定輝度量（Ｄｉ）を算出する輝度量推定工程と、
前記試料第１発光（Ｌｂ）の検出量（Ｄｂ）と前記推定輝度量（Ｄｉ）との差より差分輝度量（Ｄｄ）を算出する差分輝度算出工程と
を備えることを特徴とする応力発光量推定検出方法。
【請求項２】
前記第２発光（ＬＢ）及び前記試料第２発光（Ｌｂ）が、前記応力発光塗料への前記照射励起光の照射により生じた蛍光または燐光のいずれかもしくは両方を含んでいる請求項１に記載の応力発光量推定検出方法。
【請求項３】
前記計測対象物は、時間経過に伴って位置が変化する請求項１または２に記載の応力発光量推定検出方法。
【請求項４】
前記第１発光（ＬＡ）及び前記試料第１発光（Ｌａ）と、前記第２発光（ＬＢ）及び前記試料第２発光（Ｌｂ）とは、発光波長に応じて分光部により分光される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の応力発光量推定検出方法。
【請求項５】
前記分光部が、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッタである請求項４に記載の応力発光量推定検出方法。
【請求項６】
前記第１発光（ＬＡ）及び前記試料第１発光（Ｌａ）は第１カメラ部により検出され、前記第２発光（ＬＢ）及び前記試料第２発光（Ｌｂ）は第２カメラ部により検出される請求項１ないし５のいずれか１項に記載の応力発光量推定検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は応力発光量推定検出方法に関し、特に応力発光塗料から発せられる光の波長の特性から応力発光量を推定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
構造体、部品等の計測対象に加わる応力量と、これに伴う歪み等の変形の可視化のため、応力発光材料（応力発光塗料）が計測対象に塗工されて用いられる。例えば応力発光材料として、ＭＡｌ２Ｏ４（Ｍ＝Ｓｒ、ＣａまたはＢａ）に、発光中心イオンとしてＥｕ等の希土類元素を添加した酸化物系セラミックス等が提案されている（特許文献１参照）。応力発光材料の発光に際し、応力発光材料を励起状態にするため、事前に励起光を照射する必要がある。
【０００３】
励起光の照射が十分ではなく、低い励起状態において応力が計測対象に加えられる場合、加えられた応力に対する発光量（輝度）は減少し、発光感度は低下する。このため、応力発光に基づいた定量化は難しく、連続した応力の計測はできない。
【０００４】
さらに、応力発光材料（応力発光塗料）の励起状態を保持するため励起光を照射し続けた場合、励起光の照射量に応じて蛍光と燐光も不可避的に発生する。このような状態において発生した応力発光を検出したとしても、蛍光及び燐光の輝度が励起光と混ざり重畳された輝度として検出されてしまう。現状の手法では、肝心の応力発光の輝度のみを分離して検出することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１２７９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一連の経緯を踏まえ、発明者は、励起光と、蛍光、燐光の波長の違いに着目し、各光の分離及びそれらの検出に成功した。そこで、実際に取得した各光の輝度を利用して応力発光量を推定する方法を見いだした。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであり、励起光の照射が連続して行われ、励起光と、蛍光、燐光の混在が不可避な条件下において、励起光と、蛍光、燐光を分離して検出することにより、所望の応力発光量を推定する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明の第１の形態の応力発光量推定検出方法は、予め応力発光塗料が塗布された検出基準部の塗布表面に応力発光塗料に対応する波長の照射励起光を照射し、検出基準部に応力を加えることなく応力発光塗料への照射励起光の照射により生じた第１発光を検出し、第１発光とは異なる応力発光塗料から生じた第２発光を検出する基準発光量検出工程と、第２発光の検出量を第１発光の検出量により除して基準相対化比値を算出する基準相対化比算出工程と、応力発光塗料が塗布された計測対象物の表面に励起光を照射し、計測対象物に応力が加えられた後に、励起光の照射により生じた試料第１発光を検出し、試料第１発光とは異なる応力発光塗料から生じた試料第２発光を検出する試料発光量検出工程と、試料第１発光の検出量に基準相対化比値を乗じて推定輝度量を算出する輝度量推定工程と、試料第１発光の検出量と推定輝度量との差より差分輝度量を算出する差分輝度算出工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
第２の形態の応力発光量推定検出方法は、第２発光及び試料第２発光が、応力発光塗料への励起光の照射により生じた蛍光または燐光のいずれかもしくは両方を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
第３の形態の応力発光量推定検出方法は、計測対象物は、時間経過に伴って位置が変化することを特徴とする。
【００１１】
第４の形態の応力発光量推定検出方法は、第１発光及び試料第１発光と、第２発光及び試料第２発光とは、発光波長に応じて分光部により分光されることを特徴とする。
【００１２】
第５の形態の応力発光量推定検出方法は、分光部が、ダイクロイックミラーまたはビームスプリッタであることを特徴とする。
【００１３】
第６の形態の応力発光量推定検出方法は、第１発光及び試料第１発光は第１カメラ部により検出され、第２発光及び試料第２発光は第２カメラ部により検出されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の応力発光量推定検出方法によると、励起光の照射が連続して行われ、励起光と、蛍光、燐光の混在が不可避な条件下であっても、励起光と、蛍光、燐光を分離して検出可能である。そして、基準相対化比値を用いて所望の応力発光量の推定を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】基準発光量検出工程を示す工程模式図である。
【図２】基準相対化比の算出を示すグラフである。
【図３】試料発光量検出工程を示す工程模式図である。
【図４】試料発光量を示すグラフである。
【図５】試料発光量と応力発光量の関係を示すグラフである。
【図６】分光部の近傍の装置を示す模式図である。
【図７】処理部の構成を示すブロック図である。
【図８】応力発光量推定検出方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の応力発光量推定検出方法の前提として、予め、使用する応力発光塗料（または応力発光材料）が用意され、当該応力発光塗料から後出の励起光を生じさせるための照射励起光が照射される。そして、応力発光塗料を用いた際の照射励起光の照射に伴う励起により生じる励起光と、それ以外の光の輝度が検出される。励起光以外の発光は、蛍光または燐光である。すなわち、本発明の特徴として、使用する応力発光塗料から生じる基準となる励起光とそれ以外の光の輝度が検出され、この励起光と、蛍光または燐光の輝度差、輝度の相対比が事後の計測対象の測定に用いられる。事前に使用する応力発光塗料毎に生じる光の種類と輝度の特徴が把握される。そして、実際に応力の発生に供された計測対象物に生じた輝度からの推定が可能となる。
【００１７】
これより、図１の工程模式図を踏まえ本発明の応力発光量推定検出方法について順に説明する。予め応力発光塗料が塗布された塗布表面に対し、当該応力発光塗料に対応する波長の励起光が照射される。応力発光塗料（応力発光材料）は公知の入手可能な塗料であり、例えば、緑色に発光するユーロピウム（Ｅｕ）をドープし構造制御したアルミン酸ストロンチウム（ＳｒＡｌ２Ｏ４）等である。これに、照射励起光（応力発光塗料を励起させるため波長域の光）として紫外線等の電磁波が照射される。
【００１８】
図１（ａ）では、検出基準部１０が用意される。検出基準部１０は金属板、樹脂板等である。むろん、検出基準部１０の形状、構造、材質、大きさは適宜である。後出の計測対象物１１（図３参照）と同一としてもよい。図１（ｂ）では、応力発光塗料１３が検出基準部１０の表面にスプレー１２により塗布（塗工）される。図１（ｃ）では、照射励起光１５が塗布済みの検出基準部１０に照射機１４より照射される。そして、図１（ｄ）では、照射励起光１５の照射を受けた検出基準部１０の応力発光塗料１３から種々の波長の光が生じる。このとき生じた光は検出部１６により検出され、処理部１７において後述の演算処理等が実行される。図示から明らかなように、検出基準部１０に対しては、応力は加えられない。応力発光塗料１３から生じて検出される光は、応力発光を含まない光である。
【００１９】
応力発光塗料への照射励起光の照射に際し検出される光は、図２のグラフの概形として示される。応力発光塗料への照射励起光の照射により、まず、照射励起光の照射により生じた第１発光（ＬＡ）が検出される。図示の第１発光（ＬＡ）は３５０ｎｍ付近の波長にピークを有する発光である。第１発光（ＬＡ）は検出量（ＤＡ）の輝度として検出される。さらに、当該第１発光（ＬＡ）とは異なる応力発光塗料から生じた第２発光（ＬＢ）も検出される。図示の第２発光（ＬＢ）は５１５ｎｍ付近の波長にピークを有する発光である。第２発光（ＬＢ）は検出量（ＤＢ）の輝度として検出される。こうして、当該応力発光塗料において特徴となる第１発光（ＬＡ）と第２発光（ＬＢ）が検出される（「基準発光量検出工程」）。
【００２０】
第２発光（ＬＢ）には何らの応力が加えられておらず、第２発光（ＬＢ）は単純に蛍光または燐光のいずれかの発光、もしくは蛍光と燐光の両方が混ざった発光である。第１発光（ＬＡ）と第２発光（ＬＢ）の分離、そして各発光の検出は、後述する。
【００２１】
図２のグラフから理解されるように、この例の応力発光塗料では、第１発光（ＬＡ）の輝度の検出量（ＤＡ）は、第２発光（ＬＢ）の輝度の検出量（ＤＢ）のよりも高い値である。そこで、後出の式（ｉ）のとおり、第２発光（ＬＢ）の輝度の検出量（ＤＢ）は第１発光（ＬＡ）の輝度の検出量（ＤＡ）により除算される。この商として基準相対化比値（Ｐ）が算出される。第１発光（ＬＡ）と第２発光（ＬＢ）の波長位置とそれらのピークにおいて検出される輝度は応力発光塗料の種類毎に定まる。そうすると、基準相対化比値（Ｐ）も応力発光塗料の種類毎に定まる（「基準相対値化比算出工程」）。
【００２２】
ここまでのまとめは次のとおりであり、式（ｉ）が参照される。
ＬＡ：照射励起光の照射により生じた第１発光
ＤＡ：第１発光の輝度の検出量
ＬＢ：第１発光とは異なる発光の第２発光
（蛍光または燐光、蛍光及び燐光）
ＤＢ：第２発光の輝度の検出量
Ｐ：基準相対化比値
【００２３】
【数１】
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【００２４】
応力発光塗料の第１発光（ＬＡ）の輝度の検出量（ＤＡ）と第２発光（ＬＢ）の輝度の検出量（ＤＢ）の関係は、あくまで、基準相対化比値（Ｐ）として成立する相対的な関係で足りる。例えば、検量線を規定するような検出値の絶対量までは必要とされない。基準相対化比値（Ｐ）は、１回の測定により検出される第１発光（ＬＡ）の輝度の検出量（ＤＡ）と第２発光（ＬＢ）の輝度の検出量（ＤＢ）から算出してもよい。あるいは、複数回の測定により検出される第１発光（ＬＡ）の輝度の検出量（ＤＡ）と第２発光（ＬＢ）の輝度の検出量（ＤＢ）から算出して平均値としてもよい。こうして、当該応力発光塗料に対応する基準相対化比値（Ｐ）が規定される。
【００２５】
第１発光（ＬＡ）の輝度と第２発光（ＬＢ）の輝度について、計測毎のぶれ等は不可避である。また、励起光の照射条件においても、生じる輝度の量にも差異が生じ得る。しかしながら、検出量（ＤＡ）と検出量（ＤＢ）の具体的な検出値ではなく、相互間の相対値とする基準相対化比値（Ｐ）が算出されることから、検出時の個別の条件の差異は無視可能となり、次述の個別の計測に利用しやすくなる。換言すると、応力発光塗料（応力発光材料）毎に「固有の比」となる基準相対化比値（Ｐ）が求まる。
【００２６】
次に、個別の対象の輝度の計測となる。前出の基準相対化比値（Ｐ）の算出に用いた応力発光塗料と同一の応力発光塗料が計測対象物の表面に塗布される。そして、塗布された表面に同様に励起光が照射される。その後、当該計測対象物に対して応力が加えられる。このとき、計測対象物には、圧壊、剪断、歪み変形等が生じる。
【００２７】
そこで、計測対象物に対して応力が加えられた後、励起光の照射により当該計測対象物から生じた試料第１発光（Ｌａ）が検出される。試料第１発光（Ｌａ）は輝度の検出量（Ｄａ）として検出される。併せて、当該計測対象物から生じた試料第２発光（Ｌｂ）も検出される。試料第２発光（Ｌｂ）は輝度の検出量（Ｄｂ）として検出される。ここまでが、「試料発光量検出工程」である。
【００２８】
図３は試料発光量検出工程の工程模式図である。図３（ａ）では、計測対象物１１が用意される。例えば、電子部品等を実装する基板等である。図３（ｂ）では、応力発光塗料１３が計測対象物１１の表面にスプレー１２により塗布（塗工）される。図３（ｃ）では、照射励起光１５が塗布済みの検出基準部１０に照射機１４より照射される。続いて、図３（ｄ）では、応力Ｆが計測対象物１１の左右から加えられる（応力印加）。
【００２９】
そして、図３（ｅ）では、照射励起光１５の照射を受けた検出基準部１０の応力発光塗料１３から種々の波長の光が生じる。このとき生じた光は検出部１６により検出され、処理部１７において後述の演算処理等が実行される。図示から明らかなように、応力Ｆが計測対象物１１に加えられている。応力発光塗料１３から生じて検出される光は、応力発光も含む光である。
【００３０】
試料第２発光（Ｌｂ）は、励起光に起因する試料第１発光（Ｌａ）とは異なり、蛍光または燐光のいずれかの発光、もしくは蛍光と燐光の両方が混ざった発光である。さらに、これらに応力発光も含まれた輝度として検出される。
【００３１】
図４は試料第１発光（Ｌａ）及び試料第２発光（Ｌｂ）を示す模式グラフである。応力発光塗料が塗布された計測対象物の表面に励起光が照射され、その後当該計測対処物に応力が加えられ試料第１発光（Ｌａ）及び試料第２発光（Ｌｂ）が検出された状態である。この例の応力発光塗料は同一であるため、試料第１発光（Ｌａ）は３５０ｎｍにピークがあり、試料第２発光（Ｌｂ）は５１５ｎｍにピークがある。そこで、試料第１発光（Ｌａ）の輝度は検出量（Ｄａ）として検出される。同様に、試料第２発光（Ｌｂ）の輝度は検出量（Ｄｂ）として検出される。
【００３２】
このグラフから理解されるように、輝度の検出量（Ｄｂ）には、応力発光も含まれている。輝度の検出量（Ｄｂ）にあっては、どこまでが蛍光または燐光の発光に起因する輝度であり、どこからが応力発光に起因する輝度であるのか、既に混ざって検出されるため個々に分離することは不可能である。
【００３３】
この点に鑑み、応力発光量の推定のため、試料第１発光（Ｌａ）の検出量（Ｄａ）に、前出の基準相対化比値（Ｐ）が乗算される。すると、試料第１発光（Ｌａ）の検出量（Ｄａ）に応じた推定輝度量（Ｄｉ）が算出される（「輝度量推定工程」）。式（ｉｉ）が参照される。すなわち、推定輝度量（Ｄｉ）とは、応力発光塗料が塗布された計測対象物の表面に励起光が照射され、何らの応力が加えられなかったと仮定した場合の試料第２発光（Ｌｂ）の輝度の検出量（Ｄｂ）となる。
【００３４】
そして、試料第１発光（Ｌｂ）の検出量（Ｄｂ）と推定輝度量（Ｄｉ）との差より差分輝度量（Ｄｄ）が算出される（「差分輝度算出工程」）。試料第１発光（Ｌｂ）の検出量（Ｄｂ）から推定輝度量（Ｄｉ）が引かれて差分輝度量（Ｄｄ）が求められる。式（ｉｉｉ）が参照される。こうして算出された差分輝度量（Ｄｄ）が、応力発光に起因する発光の輝度量と見なされる。
【００３５】
ここまでのまとめは次のとおりであり、式（ｉｉ）及び式（ｉｉｉ）が参照される。
Ｌａ：試料第１発光
Ｄａ：試料第１発光の輝度の検出量
Ｌｂ：試料第２発光
（蛍光または燐光、蛍光及び燐光と、応力発光の混在）
Ｐ：基準相対化比値
Ｄｉ：推定輝度量
Ｄｄ：差分輝度量
【００３６】
【数２】
2020085446.tif 000004
【００３７】
【数３】
2020085446.tif 000005
【００３８】
この様子については図５のグラフとして示される。試料第２発光（Ｌｂ）の輝度の検出量（Ｄｂ）は、前述の説明のとおり応力発光に起因する発光の輝度量も包含する。そこで、この検出量（Ｄｂ）より、単純に蛍光、燐光の発光に起因する輝度量が差し引かれる。そのための便宜として、基準相対化比値（Ｐ）から導き出される推定輝度量（Ｄｉ）が用いられる。それゆえ、たとえ検出量（Ｄｂ）のみしか判明していないとしても、推定輝度量（Ｄｉ）を用いて差分輝度量（Ｄｄ）が算出される。従前では応力発光に起因する輝度量が他の輝度量中に埋没して測定が困難であるとしても、間接的に差分量としての分離が可能となる。よって、同一の応力発光塗料を使用する限り、簡便に応力発光に起因する輝度量を把握することができ、当該輝度量より、計測対象物に加えられた応力の荷重を推定することができる。
【００３９】
このように、本発明の応力発光量推定検出方法を使用すると、計測対象物に対し励起光を連続して照射する場合であっても、肝心の試料第２発光（Ｌｂ）の輝度の検出量（Ｄｂ）の検出は可能であり、しかも推定輝度量（Ｄｉ）も判明していることから、容易に応力発光に起因する差分輝度量（Ｄｄ）が算出可能である。
【００４０】
そうすると、時間経過に伴って計測対象物の位置が変化する場合であっても、計測対象物に対する照射励起光の照射は計測対象物に対して追従可能である。例えば、電子基板が他の部品にねじ等により固定されて搬送される際、搬送中の当該電子基板の固定箇所における応力の影響把握に好都合である。
【００４１】
第１発光（ＬＡ）及び試料第１発光（Ｌａ）と、第２発光（ＬＢ）及び試料第２発光（Ｌｂ）は、一連の説明及び図示から明らかであるように、発生要因の相違から、それぞれ異なる波長帯に存在する。そこで、発光波長に応じて分光部２０により、各波長に分光される。ここで、分光部２０には、ダイクロイックミラー、または、ビームスプリッタ等の公知の分光用の光学機器が用いられる。
【００４２】
図６からわかるように、塗布後の応力発光塗料へ励起光が照射され、当該応力発光塗料から発光が生じる。生じた発光は分光部２０により、発光波長に応じて分光される。例えば、分光部２０がダイクロイックミラーの場合、「青〜紫〜紫外線」の波長帯の発光がダイクロイックミラーにより反射される。それら以外の発光は当該ダイクロイックミラーを透過する。ビームスプリッタの場合であっても、特定の発光波長に応じて、反射と透過が制御される。
【００４３】
ダイクロイックミラーにより反射される発光波長は、第１発光（ＬＡ）及び試料第１発光（Ｌａ）に対応する。そこで、図示のとおり、第１発光（ＬＡ）及び試料第１発光（Ｌａ）は第１カメラ部３１により検出される。同時に、第２発光（ＬＢ）及び試料第２発光（Ｌｂ）は第２カメラ部３２により検出される。第１カメラ部３１と第２カメラ部３２の両方が備えられることにより同時に相互の発光が検出され、処理効率が高まる。第１カメラ部３１と第２カメラ部３２には、公知のパーソナルコンピュータ等の処理装置（図示せず）が接続され、前述の各種の演算が実行される。
【００４４】
これより、図７のブロック図を用い処理部１７の構成を説明する。処理部１７は、ハードウェア的にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、記憶部により構成される。その他にメインメモリ、ＬＳＩ等も含まれる。またソフトウェア的に、メインメモリにロードされた応力発光量推定検出プログラム等により実現される。処理部１７は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、メインフレーム、ワークステーション、クラウドコンピューティングシステム等、種々の電子計算機（計算リソース）を用いて実現できる。また、後出の他の装置内への組み込み可能な装置としても設計される。
【００４５】
処理部１７の各機能部をソフトウェアにより実現する場合、処理部１７は各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行することで実現される。このプログラムを格納する記録媒体は、「一時的でない有形の媒体」、例えば、ＣＤ、ＤＶＤ、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、このプログラムは、当該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体（通信ネットワークや放送波等）を介して処理部１７等のコンピュータに供給されてもよい。
【００４６】
処理部１７における各種の記憶部は、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３であり、ＨＤＤまたはＳＳＤ等の公知の記憶装置（図示せず）である。また、演算処理を実行する各機能部はＣＰＵ１０１等の演算素子である。処理部１７は、詳細には、基準発光量検出部１１０、基準相対化比算出部１２０、試料発光量検出部１３０、輝度量推定部１４０、差分輝度算出部１５０を備える。さらに、処理部１７は入力部１０４、出力部１０５、表示部１０６等を備える。表示部１０６は、公知のディスプレイ（液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等）である。
【００４７】
入力部１０４と出力部１０５は通信（送受信）用のインターフェース、バッファ等である。第１カメラ部３１及び第２カメラ部３２が検出した検出信号は入力部１０４に入力される。その後、Ｄ／Ａ変換回路（図示せず）を経て、ＣＰＵ１０１、ＲＡＭ１０３に送信される。出力部１０５からは、ディスプレイ等の表示装置である表示部１０６へ、ＣＰＵ１０１による演算処理の結果等が表示される。
【００４８】
次に、図８のフローチャートを用い処理部１７における応力発光量推定検出方法の流れを説明する。本発明の応力発光量推定検出方法の処理は、基準発光量検出ステップ（Ｓ１１０）、基準相対化比算出ステップ（Ｓ１２０）、試料発光量検出ステップ（Ｓ１３０）、輝度量推定ステップ（Ｓ１４０）、差分輝度算出ステップ（Ｓ１５０）の順に処理が進む。
基準相対化比値（Ｐ）、推定輝度量（Ｄｉ）、差分輝度量（Ｄｄ）等の各ステップにおいて取得されたデータ、算出、演算等の結果はＲＡＭ１０３に記憶される。
【００４９】
基準発光量検出部１１０及び基準発光量検出ステップ（Ｓ１１０）における処理は、基準発光量検出工程の説明に対応する。基準相対化比算出部１２０及び基準相対化比算出ステップ（Ｓ１２０）における処理は、基準相対化比算出工程の説明に対応する。試料発光量検出部１３０及び試料発光量検出ステップ（Ｓ１３０）における処理は、試料発光量検出工程の説明に対応する。輝度量推定部１４０及び輝度量推定ステップ（Ｓ１４０）における処理は輝度量推定工程の説明に対応する。差分輝度算出部１５０及び差分輝度算出ステップ（Ｓ１５０）における処理は、差分輝度算出工程の説明に対応する。なお、各部並びに各ステップにおける具体的な処理は、前述の各工程に対応するため、詳細を省略する。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の応力発光量推定検出方法は、励起光の照射が連続して行われ、励起光と、蛍光、燐光の混在が不可避な条件下において各発光の分離と検出を可能にしたため、より正確に応力発光に相当する輝度を推定できる。そこで、従来、困難とされた応力発光に相当する輝度の検出が可能となり、作業効率の向上に寄与できる。
【符号の説明】
【００５１】
ＬＡ  第１発光
ＤＡ  第１発光の輝度の検出量
ＬＢ  第２発光
ＤＢ  第２発光の輝度の検出量
Ｐ  基準相対化比値
Ｌａ  試料第１発光
Ｄａ  試料第１発光の輝度の検出量
Ｌｂ  試料第２発光
Ｄｂ  試料第２発光の輝度の検出量
Ｄｉ  推定輝度量
Ｄｄ  差分輝度量
１０  検出基準部
１１  計測対象物
１２  スプレー
１３  応力発光塗料
１４  照射機
１５  照射励起光
１６  検出部
１７  処理部
２０  分光部
３１  第１カメラ部
３２  第２カメラ部
１０１  ＣＰＵ
１０２  ＲＯＭ
１０３  ＲＡＭ
１０４  入力部
１０５  出力部
１０６  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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