(57)【要約】【課題】外装ケースの破損を防止しつつ、樹脂ケースの密封性の向上を図る。【解決手段】リード端子（１０）を有する素子（４）と、前記素子を収納するケース（外装ケース６）とを備え、前記ケースは、前記リード端子を前記ケースの外部に導出するリード端子導出部（１６）と、前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触する接触部（１８）とを備える。これによりリード端子導出部とリード端子との接触量を減らして、外装ケースの密閉性の向上や、リード端子の挿入による応力が抑制される。【選択図】    図１
2020088034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を有する素子と、
前記素子を収納する外装ケースと、
を備え、前記外装ケースは、
前記リード端子を前記外装ケースの外部に導出するリード端子導出部と、
前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触する接触部と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記リード端子導出部は、少なくとも前記接触部が、挿通孔の中心軸に向けて突出しているとともに該挿通孔の内径を漸次径小とする傾斜形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記リード端子導出部は、前記接触部の先端部で形成される開口部の径が前記リード端子の外径よりも径小に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外装ケースは、前記リード端子導出部の開口周縁部分がテーパ状に形成されており、接触した前記リード端子を前記リード端子導出部内に導くガイド部を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかの請求項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記外装ケースは、
一端側に前記素子を出し入れする開口部および前記リード端子導出部が形成されており、前記リード端子導出部から導出されたリード端子の端部側を除き、前記素子の一部または全部を収納する収納部を備える本体部と、
前記本体部の前記開口部に設置されて、前記本体部と組み合せて前記収納部を構成する蓋部と、
を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかの請求項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記素子は、磁性材料を巻回したコアと、該コアの巻回内部に配置されたリード線を含むコイルであり、
前記リード端子は、前記リード線または前記リード線の先端部に接続した端子部品であることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかの請求項に記載の電子部品。
【請求項７】
リード端子を有する素子を外装ケースに収納し、
前記外装ケースのリード端子導出部に前記リード端子を挿入し、
前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触部を接触させ、
前記接触部を変形させながら前記接触部と前記リード端子とを密着させて、前記リード端子の先端側を前記外装ケースの外部に引き出す、
処理を含む電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子を外部に導出させて素子を収納する外装ケースを備えた電子部品の封止技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタなどの電子部品は、たとえばコアとリード端子で構成されている。またこのような電子部品では、リード端子とコアとの接続位置を固定するために、リード端子の配列方向に沿って、コアの両側にワッシャを設け、そのワッシャに開けられた穴にリード端子を挿通させて、コアとリード端子との接続位置を固定させるものがある（たとえば、特許文献１）。また、単一のリード端子に複数のコアを設けたインダクタでは、リード端子を折り曲げてコアを平行に配置させ、これらのコアおよびリード端子の配置間隔を一定にするために、コアの一部を包囲するとともに、リード端子を挿通させた固定具を備えるものがある（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−１１４４２０号公報
【特許文献２】実開平  １−１２５５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、リード端子を有する電子部品は、たとえば実装される電子機器の使用環境などに対応するために、素子の一部または全部を包囲する外装ケースに収納されている。このとき、実装される電子機器に対してリード端子が外装ケースの外に導出されている。外装ケースは、たとえば熱可塑性の樹脂材料であってインジェクション成形で形成されている。外装ケースには、リード端子を挿通させるリード端子導出部を備えるが、リード端子導出部はリード端子の外径に対して出来るだけ接触状態となるように開口するものが好ましい。
しかしながら、外装ケースは、電子部品の小型化を図るために、外装ケースの板厚が薄型化される。また、外装ケースの製造処理において、成形誤差による寸法変動も生じるおそれがある。このような外装ケースでは、リード端子を挿通させるときにリード端子導出部に過大な応力が作用すると、樹脂成形時の樹脂流動に伴う脆弱部がある場合、外装ケースの一部に亀裂が発生するおそれがある。
このような外装ケースへの過大な応力を作用させないために、リード端子導出部の径を大きくすれば、リード端子導出部を通じて外装ケースの内外で異物の通過を許すことになるという課題がある。
【０００５】
斯かる課題について、特許文献１、２には開示も示唆もされておらず、これらの文献に開示された構成では解決することはできない。また、本発明の発明者は、斯かる課題の解決にあたり、以下のような知見を得ている。
(1) この課題を解決するために、リード端子とリード端子導出部との隙間を樹脂や接着剤で埋めて、外装ケースの内外で異物の通過を防止する手法もある。しかしながら、樹脂や接着剤を充填する工程を追加する必要があるので電子部品の組立処理が煩雑になる。
(2) 予めリード端子導出部の周辺に樹脂や接着剤を備えておき、リード端子をリード端子導出部に挿入し、導出させる工程で、リード端子に樹脂や接着剤を付着させて、リード端子とリード端子導出部との隙間を埋める手法もあるが、これも樹脂や接着剤を予めリード端子導出部周辺に配置する工程を追加する必要があるので電子部品の組立処理が煩雑になり、かつ、リード端子表面に樹脂や接着剤が付着するため、半田の付着性が低下するおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は上記課題に鑑み、外装ケースの破損を防止しつつ、外装ケースの密封性の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の一側面は、リード端子を有する素子と、前記素子を収納する外装ケースとを備え、前記外装ケースは、前記リード端子を前記外装ケースの外部に導出するリード端子導出部と、前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触する接触部とを備える。
【０００８】
上記電子部品において、前記リード端子導出部は、少なくとも前記接触部が、挿通孔の中心軸に向けて突出しているとともに該挿通孔の内径を漸次径小とする傾斜形状であってよい。
上記電子部品において、前記リード端子導出部は、前記接触部の先端部で形成される開口部の径が前記リード端子の外径よりも径小に形成されてよい。
上記電子部品において、前記外装ケースは、前記リード端子導出部の開口周縁部分がテーパ状に形成されており、接触した前記リード端子を前記リード端子導出部内に導くガイド部を備えてよい。
上記電子部品において、前記外装ケースは、一端側に前記素子を出し入れする開口部および前記リード端子導出部が形成されており、前記リード端子導出部から導出されたリード端子の端部側を除き、前記素子の一部または全部を収納する収納部を備える本体部と、前記本体部の前記開口部に設置されて、前記本体部と組み合せて前記収納部を構成する蓋部とを備えてよい。
上記電子部品において、前記素子は、磁性材料を巻回したコアと、該コアの巻回内部に配置されたリード線を含むコイルであり、前記リード端子は、前記リード線または前記リード線の先端部に接続した端子部品であってよい。
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の電子部品の製造方法の一側面は、リード端子を有する素子を外装ケースに収納し、前記外装ケースのリード端子導出部に前記リード端子を挿入し、前記リード端子導出部内で、前記リード端子の一部の周面に接触部を接触させ、前記接触部を変形させながら前記接触部と前記リード端子とを密着させて、前記リード端子の先端側を前記外装ケースの外部に引き出す処理を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、次のいずれかの効果が得られる。
(1) リード端子導出部とリード端子との接触量を減らすことで、外装ケースの密閉性を高めるとともに、リード端子の挿入によって外装ケースが受ける応力を抑えることができる。
(2) リード端子導出部とリード端子との密着性が高められることで、電子部品とこれを実装する機器との間で異物の混入を避けることができ、電子部品の信頼性が高められる。
(3) 接触部を挿通孔の内径を漸次径小にした傾斜形状とすることで、リード端子に接触する接触部の先端側が細くなり、かつリード端子導出部の内壁面側が太くなり、挿入されたリード端子への追従性が高められるとともに、接触部の支持強度が高められ、外装ケースの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品の構成例を示す断面図である。
【図２】外装ケースのリード端子導出部の構成例を示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係る電子部品の外観構成例を示す図である。
【図４】電子部品の分解図の一例である。
【図５】外装ケースの蓋部の構成例を示す図である。
【図６】第３の実施の形態に係る電子部品のリード端子導出部の構成例を示す図である。
【図７】外装ケースの蓋部の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図１に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。
電子部品２は、たとえば図１のＡに示すように、素子４が外装ケース６内に収納されている。この素子４は、たとえば磁性材料などで形成されたコア８と、このコア８と接続するリード端子１０を含む。リード端子１０は、たとえば通電可能なリード線あって、少なくとも一端側が電子部品２の接続端子として機能する。
外装ケース６は、たとえば熱可塑性の樹脂材料で形成されており、電子部品２の接続端子となるリード端子１０の一部を除き、素子４の全体またはその一部を収納する収納部１２を備える。この収納部１２は、少なくともコア８のうち、接続端子となるリード端子１０が接続される部分が収納される。
【００１３】
さらに、外装ケース６には、リード端子１０の一端側を収納部１２から外部に導出するリード端子導出部１６が形成されている。このリード端子導出部１６は、たとえばリード端子１０を挿通させる挿通孔１４を備えている。リード端子導出部１６には、たとえば図１のＢに示すように、リード端子１０に接触する接触部１８を備える。接触部１８は、挿通孔１４内に挿通されたリード端子１０の一部の周面に接触する。
接触部１８は、たとえばリード端子１０の挿抜方向に沿って、挿通孔１４の入口側、出口側、または内部においてリード端子１０と接触する。すなわち、リード端子導出部１６では、挿通孔１４に挿入されたリード端子１０の周面に対し、接触部１８のみを接触させるとともに、それ以外の部分はリード端子１０から離間させている。
【００１４】
＜接触部１８の構成について＞
リード端子導出部１６には、たとえば図２に示すように、挿通孔１４の内壁面の一部または全部を、その開口中心軸に向けて突出させた接触部１８が形成されている。挿通孔１４の内壁面の突出量は、たとえば挿通孔１４の入口側、出口側が最も広くなっており、挿抜方向に向けて漸次大きくなっている。つまり、挿通孔１４の内径は、入口側または出口側から漸次径小になっていき、挿抜方向の中央部分において最も径小となっている。このとき、挿通孔１４は、たとえば入口側および出口側の開口径ＬＣがリード端子１０の外径ＬＡよりも広くなっている（ＬＣ＞ＬＡ）。そして挿通孔１４の内部では、中央部分に進むにつれて徐々に径小となっていき、中央部分の内径ＬＢは、リード端子１０の外径ＬＡよりも狭くなっている（ＬＢ＜ＬＡ）。これにより挿通孔１４の内壁面は、中央部分を開口中心軸に向けた突出部２０が形成されるとともに、この中央部分から入口側および出口側に向けて、傾斜面部２２ａ、２２ｂが形成されている。
【００１５】
そして、リード端子導出部１６では、たとえば突出部２０を基準にして、挿通孔１４の入口側の傾斜面部２２ａ、出口側の傾斜面部２２ｂのいずれかまたは両方に向けて所定幅の範囲がリード端子１０と接触する接触部１８となる。このとき接触部１８となる部分で形成される挿通孔１４の内径Ｌは、リード端子１０の外径ＬＡよりも狭くなっている（ＬＡ＞Ｌ≧ＬＢ）。
【００１６】
なお、接触部１８は、たとえば挿通孔１４の内壁面を傾斜形状に形成する場合のほか、たとえば所定の大きさに形成された挿通孔１４内に中央側を径小にするとともに、入口側および出口側の開口部分に向けて径大に傾斜させる部材を挿入して形成してもよい。
また、リード端子導出部１６は、外装ケース６と同一部材で一体に形成してもよく、または素子４の配置位置もしくはリード端子１０の導出位置に合せて、挿通孔１４が形成された別部材を嵌め込んで形成してもよい。
そのほか、素子４は、たとえばコア８の一端側に配置されたリード線をリード端子１０としてリード端子導出部１６内に挿通させるものに限られず、たとえばリード線の先端側に図示しない端子部材を接続させ、この端子部材をリード端子導出部１６の挿通孔１４から導出させてもよい。これにより、接触部１８は、挿通孔１４内で、端子部材の一部の周面に接触する。
【００１７】
＜リード端子導出部１６の封止機能について＞
電子部品２では、リード端子導出部１６の挿通孔１４に挿入されたリード端子１０の周面に対し、突出部２０およびその周縁部分が密着状態となる。このとき、少なくとも突出部２０はリード端子１０の側面によって押し潰され、またはリード端子１０の挿入方向に押圧されて変形する。これにより挿通孔１４は、挿入されたリード端子１０およびその周囲に接触する接触部１８によって封止される。
なお、接触部１８は、挿通孔１４の開口幅、外装ケース６の材質や厚さ、そのほか、素子４の組立て作業におけるリード端子１０の挿入速度などによって、接触幅や形状などを決めてもよい。または接触部１８の幅や形状に応じて、素子の挿入速度や挿入時の加圧量を設定してもよい。
【００１８】
＜電子部品２の組立工程＞
この組立工程は、本発明の電子部品の製造方法の一例である。
電子部品２の組立工程では、図示しない外装ケース６の蓋部を開状態にし、リード端子１０が所定の方向になるように素子４を収納部１２内に入れる。そして、素子４のリード端子１０が外装ケース６のリード端子導出部１６に配置されるように位置決めしながら素子４を収納部１２内に収納していき、リード端子１０を挿通孔１４内に挿通させていく。
収納部１２内に素子４を入れていくのに従って、リード端子１０の側面が接触部１８に摺動しながらリード端子導出部１６の出口側に導出されていく。
素子４が収納部１２の所定の位置まで入れられると、リード端子１０の端部側が、リード端子導出部１６から外装ケース６の外部に達する。そして、外装ケース６には、たとえば図示しない蓋部などが設置される。
【００１９】
＜第１の実施の形態の効果＞
斯かる構成によれば、次のような効果を奏する。
(1) リード端子導出部１６に形成された挿通孔１４の内壁面の一部のみをリード端子１０の周面に接触させることで、リード端子導出部１６とリード端子１０との接触量が減少して、外装ケース６に対する接触負荷が軽減でき、外装ケース６の破損を防止することができる。
(2) 挿通孔１４内でリード端子１０の一部の周面に接触部１８を密着状態にすることで、挿通孔１４内の隙間がなくなり、外装ケース６の封止性が高められる。
(3) 先細に形成された突出部２０とその周辺の一部で接触部１８を形成し、リード端子１０との接触によって変形可能にすることで、接触部１８の破損を回避できるとともに密着性の維持が図れる。
(4) 挿通孔１４の内壁の突出量の設定によって接触部１８の接触量や弾性強度を調整でき、補強用の構造や別の部品を追加することがないので、製品の小型化や軽量化、コストの低減に寄与することができる。
(5) 挿通孔１４内に傾斜面部２２ａ、２２ｂや接触部１８の突出部などを形成することでバリなどの不要物が生じたとしても、傾斜面部２２ａ、２２ｂや接触部１８が挿通孔１４の内の中央部分に形成すれば、リード端子導出部１６の外部にこれらの不要物が露出するのを防止できる。
(6) リード端子導出部１６の開口部が大きくなることで、挿通孔１４に対してリード端子１０の挿入作業が容易となり、組立作業の迅速化や、組立て時におけるリード端子１０または外装ケース６の損傷防止などが図れる。
【００２０】
〔第２の実施の形態〕
図３は、第２の実施の形態に係る電子部品の構成例を示している。図３に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。また図３において、図１や図２と同一部分には同一符号を付している。
この電子部品３０は、たとえば図３に示すように、外装ケース６から２つのリード端子１０Ａ、１０Ｂが導出されている。電子部品３０は、たとえば流れる電量によって形成される磁場にエネルギーを蓄えられる受動素子であって、インダクタ、またはコイルである。この電子部品３０には、たとえば外装ケース６としてリード端子導出部３６が形成された外装ケース本体部３４と、この外装ケース本体部３４の一面を包囲する蓋部３２を備える。この蓋部３２および外装ケース本体部３４は、たとえば樹脂材料で構成されている。
【００２１】
電子部品３０の素子３７は、たとえば図４に示すように、複数のコア８Ａ、８Ｂを備えるとともに、これらのコア８Ａ、８Ｂに対して１つのリード線を接続している。このリード線の両端が電子部品３０のリード端子１０Ａ、１０Ｂとなる。
外装ケースの蓋部３２は、たとえば素子３７の上面側を収納する収納部１２が形成されている。また蓋部３２の開口側には、外装ケース本体部３４に嵌合可能な溝部３８が形成される。
外装ケース本体部３４には、少なくともコア８Ａ、８Ｂのリード端子１０Ａ、１０Ｂが配置される底部側の一部を収納可能な立壁部４０が形成されている。この立壁部４０は、収納部１２の構成部品の一部であって、蓋部３２の溝部３８の外周側に嵌合可能である。このように蓋部３２と外装ケース本体部３４を嵌め合せることで、素子３７を密閉状態で収納する収納部１２が形成される。
【００２２】
外装ケース本体部３４の平面部分には、たとえば設定された位置、またはリード端子１０Ａ、１０Ｂの配置位置に合せてリード端子導出部３６が形成される。このリード端子導出部３６は、たとえばリード端子１０Ａ、１０Ｂを挿通させる挿通孔４２Ａ、４２Ｂを備える。この挿通孔４２Ａ、４２Ｂには、たとえば図５に示すように、その内壁周面の一部を開口中心方向に向けて突出させた突出部４４を備える。この突出部４４は、本発明の接触部の一例であり、上記第１の実施の形態で説明したように、挿通孔４２に挿入されたリード端子１０Ａ、１０Ｂの一部の周面に接触する。この突出部４４は、たとえば突出した先端部分およびその周辺部分によって挿通孔４２Ａ、４２Ｂの開口径がリード端子１０Ａ、１０Ｂの外径よりも狭められている。
【００２３】
＜素子３７について＞
素子３７は、導体であるリード端子１０Ａ（１０Ｂ）と磁性体であるコア８Ａ（８Ｂ）を備える。コア８Ａ（８Ｂ）は、リード端子１０Ａ（１０Ｂ）の周囲に配置されている。コア８Ａ（８Ｂ）は、リード端子１０Ａ（１０Ｂ）に鎖交することでコイルとして機能する。リード端子１０Ａ（１０Ｂ）の長さはコア８Ａ（８Ｂ）よりも長く形成されており、リード端子１０Ａ、１０Ｂの両端部が電子部品の端子となる。これによりリード端子１０Ａ（１０Ｂ）の両端部に電流が流れると、コイル２は磁界を発生させ、磁界に対応して磁束が生じる。この磁束の変化により電圧が発生する。
【００２４】
コア８Ａ（８Ｂ）は、中空円筒形状に形成されている。またこのコア８Ａ（Ｂ８）は、平面側から視て、円形またはそれに近い形状に形成されている。リード端子１０Ａ（１０Ｂ）は、素子３７の中央部分に配置される。
コア８Ａ（８Ｂ）は、磁性を有する箔であり、珪素鋼、軟磁性結晶材、微結晶材、アモルファス金属またはアモルファス合金などの磁性材料を含む。コア８Ａ（８Ｂ）は、たとえば鉄系アモルファス材料、コバルト系アモルファス材料、鉄系ナノクリスタル材料、鉄−ニッケル系合金、鉄−ケイ素合金などの磁性材料を含む。このコア８Ａ（８Ｂ）は、たとえば磁性材料を巻回して構成されている。そして、リード端子１０Ａ（１０Ｂ）は、コアの巻回内部に配置される。
【００２５】
＜第２の実施の形態の効果＞
斯かる構成によれば、第１の実施の形態において述べた効果と同様の効果を奏するほか、複数のリード端子１０Ａ、１０Ｂを備える素子３７を利用する場合においても、それぞれリード端子１０Ａ、１０Ｂに対するリード端子導出部３６を形成して、各端子の一部の側面に突出片４４を接触させることで、電子部品３０の密閉性を保持しつつ、外装ケース６の損傷を防止できる。
【００２６】
〔第３の実施の形態〕
図６は、第３の実施の形態に係る電子部品のリード端子導出部の構成例を示している。図６に示す構成は一例であり、本発明が斯かる構成に限定されない。また図６において、図１、２と同一部分には同一の符号を付している。
この電子部品６０の外装ケース６には、たとえば図６のＡに示すように、リード端子１０の一端側を外部に導出するリード端子導出部として、リード端子１０を挿通させる挿通孔６２を備える。挿通孔６２の内部には、たとえばリード端子１０の挿入方向に沿って、中央側にリード端子１０に接触する接触部１８となる突出部２０が形成される。このとき挿通孔６２は、突出部２０の形成位置が最も径小になっており、入口側および出口側に向けて漸次径大になる傾斜面部６４ａ、６４ｂが形成される。さらに、この挿通孔６２には、入口側および出口側の開口径を拡大させたテーパ部６６ａ、６６ｂを備える。このテーパ部６６ａ、６６ｂは、傾斜面部６４ａ、６４ｂと傾斜角度を異ならせており、たとえば挿通孔６２の開口中心軸に直交する軸を基準として、傾斜面部６４ａ、６４ｂよりも傾斜角度を小さくしてもよい。外装ケース６の収納部１２側に形成されるテーパ部６６ａは、リード端子１０のガイド部の一例であり、リード端子１０を接触させ、挿通孔６２の開口部分に向けてリード端子１０を導くことで、外装ケース６に対する素子４の挿入位置をガイドする。
【００２７】
挿通孔６２の内径は、入口側または出口側から漸次径小になっていき、挿抜方向の中央部分において最も径小となっている。このとき、挿通孔６２は、たとえば入口側および出口側の開口径ＬＣがリード端子１０の外径ＬＡよりも広くなっている（ＬＣ＞ＬＡ）。そして挿通孔６２の内部では、中央部分に進むにつれて徐々に径小となっていき、中央部分の開口径ＬＢは、リード端子１０の外径ＬＡよりも狭くなっている（ＬＢ＜ＬＡ）。これにより挿通孔６２の内壁面は、中央部分を開口中心軸に向けた突出部２０が形成されるとともに、この中央部分から入口側および出口側に向けて、傾斜面部６４ａ、６４ｂが形成されている。さらに、挿通孔６２の入口側および出口側にあるテーパ部６６ａ、６６ｂは、傾斜面部６４ａ、６４ｂよりも径大に形成されている。（ＬＤ＞ＬＣ）
【００２８】
そして挿通孔６２では、たとえば図６のＢに示すように、挿入されたリード端子１０の周面に対し、突出部２０のみを接触させるとともに、それ以外の部分はリード端子１０から離間させている。また、電子部品の組立て処理では、たとえばリード端子１０の一部をテーパ部６６ａに接触させ、このテーパ部６６ａに沿ってリード端子１０を挿通させればよい。
【００２９】
＜第３の実施の形態の効果＞
斯かる構成によっても、上記第１の実施の形態および第２の実施の形態と同様に、挿通孔６２の内壁面の一部のみをリード端子１０の周面に接触させることで、リード端子導出部とリード端子との接触量が減少して、外装ケース６に対する接触負荷を軽減でき、外装ケース６の破損を防止することができる。また挿通孔６２内でリード端子１０の一部の周面に突出部２０を密着状態にすることで、挿通孔６２内の隙間がなくなり、外装ケース６の封止性が高められる。さらに、挿通孔６２の入口側に、傾斜角度を小さくしたテーパ部６６ａを備えることで、外装ケース６内に配置される素子４の挿入位置を修正でき、リード端子１０の接触による外装ケース６の損傷を防止できる。また、リード端子１０を挿通孔６２に導くことで、電子部品の組立て精度の向上や組立て処理の容易化が図れる。
〔その他の実施の形態〕
【００３０】
以上説明した実施の形態について、その特徴事項や変形例を以下に列挙する。
(1) 上記実施の形態では、リード端子導出部の挿通孔内において、開口中心に対して直交またはそれに近い角度で突出部２０が形成される場合を示したが、これに限らない。電子部品７０では、突出部２０が挿入されるリード端子１０の一部の周面を包囲して接触するものであればよく、挿通孔の内壁面に対して斜め方向に突出部を形成してもよい。そして、この突出部には、たとえば周縁部分が漸次突出高さを変えた傾斜面部が形成されてもよい。
(2) さらに、この挿通孔は、たとえば内壁面の一部のみを傾斜形状にしてもよい。これにより、たとえば挿通孔の内壁面には、突出部の周囲の所定幅のみ傾斜面部が形成されるとともに、それ以外の部分は平面部を備えてもよい。
(3) そのほか、挿通孔内の中央部分の一部に螺旋状に突出部が形成されるとともに、その上下方向の所定範囲にのみ漸次内径を異ならせるように突出させた傾斜面部を備えてもよい。そして、この挿通孔内には、突出部および傾斜面部以外の内壁部分を平面部としてもよい。
【００３１】
(4) 上記実施の形態では、リード端子導出部の挿通孔内において、内壁面の全体を傾斜形状にし、その中央部分を最も突出させてリード端子の周面に接触させる構成としたが、これに限らない。少なくとも挿通孔の中央部分の周面のみを突出させて、リード端子に接触させる接触部としてもよい。この接触部は、接触部の内径がリード端子の外径よりも径小になるように形成すればよい。
(5) 上記第１の実施の形態では、挿通孔１４の中央部分を最も径小にして接触部１８とする場合を示したがこれに限らない。接触部１８は、たとえば挿通孔１４の入口側または出口側に近い内壁面に形成してもよい。この場合、接触部１８の形成位置は、たとえば挿通孔１４の内壁面の傾斜面部２２ａ、２２ｂやこれらの傾斜面２２ａ、２２ｂが交差して最小径となる突出部１８に生じるおそれがあるバリの長さを基準にしてもよい。つまり接触部１８は、たとえば電子部品２の製造工程において生じるおそれがあるバリの長さを想定し、挿通孔１４の入口や出口側からの距離がバリの長さよりも大きくなる位置に形成してもよい。
【００３２】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、リード端子を挿通させるリード端子導出部の挿通孔の内壁面を突出させ、リード端子の一部の周面に接触させることで、外装ケースの密閉性を高めるとともに、挿入されるリード端子からの応力による外装ケースの破損を防止でき、有用である。
【符号の説明】
【００３４】
２、３０、６０、７０、８０、９０  電子部品
４、３７  素子
６  外装ケース
８、８Ａ、８Ｂ  コア
１０、１０Ａ、１０Ｂ  リード端子
１２  収納部
１４、４２Ａ、４２Ｂ、６２、７２、８２、９２  挿通孔
１６  リード端子導出部
１８、９４  接触部
２０  突出部
２２、６４ａ、６４ｂ、７４ａ、７４ｂ、８４ａ、８４ｂ  傾斜面部
３２  蓋部
３４  外装ケース本体部
３６  リード端子導出部
３８  溝部
４０  立壁部
４４  突出片
４８  空洞部
６６ａ、６６ｂ  テーパ部
７６ａ、７６ｂ、８６ａ、８６ｂ  平面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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