(57)【要約】【課題】本発明は、高電力化が可能となるチップ抵抗器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、板状の金属で構成された金属体１１と、前記金属体１１の下面に一定の間隔をあけて設けられた一対の抵抗体１２と、前記一対の抵抗体１２の下面に設けられた一対の電極１３と、前記一対の抵抗体１２の下面の一対の電極１３間を覆う樹脂で構成された保護膜１４とを備え、前記一対の抵抗体１２の比抵抗より前記金属体１１、前記一対の電極１３の比抵抗が小さい。【選択図】図３
2020088298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の金属で構成された金属体と、前記金属体の下面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の比抵抗より前記金属体、前記一対の電極の比抵抗が小さいチップ抵抗器。
【請求項２】
前記抵抗体が前記金属体の下面に一定の間隔をあけて一対設けられている請求項１に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のチップ抵抗器は、図４に示すように、板状の金属で構成された抵抗体１と、この抵抗体１の下面の両端部に形成された一対の電極２と、抵抗体１に形成された抵抗値調整用のトリミング溝（図示せず）と、抵抗体１の下面の一対の電極２間を覆う樹脂を形成することによって構成された保護膜３とを備えていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１０３９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器は、抵抗体１で生じた熱が実装用基板に放熱されるが、抵抗体１のホットスポットと実装用基板との間に距離があるため、実装用基板への放熱性があまり良くなく、高電力化が困難となるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高電力化が容易なチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の態様に係るチップ抵抗器は、板状の金属で構成された金属体と、前記金属体の下面に設けられた抵抗体と、前記抵抗体の両端部に設けられた一対の電極とを備え、前記抵抗体の比抵抗より前記金属体、前記一対の電極の比抵抗が小さい。
【０００８】
第２の態様に係るチップ抵抗器では、第１の態様において、前記抵抗体が前記金属体の下面に一定の間隔をあけて一対設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のチップ抵抗器は、抵抗体と実装用基板との距離が短くなるため、実装用基板への放熱性が良くなり、これにより、高電力化が可能となるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】同チップ抵抗器の他の例の断面図
【図３】同チップ抵抗器の他の例の断面図
【図４】従来のチップ抵抗器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１２】
本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器は、図１に示すように、板状の金属で構成された金属体１１と、金属体１１の下面に設けられた抵抗体１２と、抵抗体１２の下面の両端部に設けられた一対の電極１３とを備えている。また、抵抗体１２の下面の一対の電極１３間を覆う樹脂で構成された保護膜１４を有している。
【００１３】
上記構成において、前記金属体１１は、Ｃｕ、ＣｕＭｎＳｎ系合金等の比抵抗の低い材料で構成され、また、その形状は上面視にて矩形状になっている。
【００１４】
前記抵抗体１２は、金属体１１の下面に設けられ、ＮｉＣｒ、ＣｕＮｉ、ＣｕＮｉＭｎ系合金等からなる金属板で構成されている。この抵抗体１２は、金属体１１に溶接、クラッド等の方法で接続されて、その上面の全面が金属体１１と接合している。金属体１１の比抵抗は抵抗体１２の比抵抗より小さい。
【００１５】
前記一対の電極１３は、抵抗体１２の下面の両端部に設けられ、さらに、抵抗体１２の下面に、印刷、めっき等の方法で接続されている。
【００１６】
したがって、一対の電極１３の一方から流入した電流は、金属体１１、抵抗体１２を通り、一対の電極１３の他方から流出する。このとき、金属体１１、抵抗体１２の両方に電流が流れるため、抵抗体１２を第１抵抗素子、金属体１１を第２抵抗素子とすることができる、さらに、金属体１１が抵抗体１２より比抵抗が小さいため、抵抗体１２より金属体１１に多くの電流が流れる。
【００１７】
また、一対の電極１３は、比抵抗の小さいＣｕ等の金属で構成されている。したがって、抵抗体１２の比抵抗より金属体１１、一対の電極１３の比抵抗が小さい。金属体１１が一対の抵抗体１２より比抵抗が小さいため、多くの電流が流れても金属体１１の抵抗値をほとんど無視できる。
【００１８】
一対の電極１３は、抵抗体１２の下面の両端部だけでなく、抵抗体１２の両端面、金属体１１の両端面まで伸ばしてもよい。
【００１９】
そしてさらに、一対の電極１３の周囲にはそれぞれ電気めっきまたはディップにてめっき層１５が施されており、これにより、チップ抵抗器は実装用基板（以下、図示せず）に実装される。
【００２０】
そしてまた、前記保護膜１４は、樹脂で構成され、さらに、少なくとも抵抗体１２の下面の一対の電極１３間を覆うように設けられ、めっき層１５が一対の電極１３と接合する。
【００２１】
さらに、抵抗体１２には抵抗値を調整するために、トリミング溝１６を形成してもよい。チップ抵抗器の全体の抵抗値を容易に調整できる。このとき、レーザ照射や打ち抜きによって、抵抗体１２の下面の一部を削る。
【００２２】
また、トリミング溝１６は抵抗体１２を貫通せず、抵抗体１２の下面側に形成される。電流は金属体１１、抵抗体１２に分割されるため、抵抗値の微調整ができる。トリミング溝１６の内部は、保護膜１４が充填されている。
【００２３】
トリミング溝１６は、図２に示すように、抵抗体１２の下面の一対の電極１３が形成されていない箇所全体に形成してもよい。また、金属体１１にも抵抗体１２に形成されたトリミング溝１６と連続するようにトリミング溝１６が形成されてもよい。
【００２４】
上記した本実施の形態におけるチップ抵抗器においては、抵抗体１２と実装用基板との距離が短くなるため、実装用基板への放熱性が良くなり、これにより、高電力化が可能となるという効果が得られる。
【００２５】
すなわち、抵抗体１２のホットスポットと実装用基板との距離を短くすることができるため、より効果的に実装用基板への放熱が可能となり、抵抗体１２のホットスポット温度を下げることができる。
【００２６】
さらに、低い抵抗値を得ようとした場合、従来のチップ抵抗器では、抵抗体１の厚みを厚くしなければならないが、本実施の形態では、抵抗体１２の厚みを薄くすればよく、材料費が安くて済み、低コスト化が可能である。
【００２７】
そしてさらに、図３に示すように、抵抗体１２を金属体１１の下面に一定の間隔をあけて一対形成してもよい。
【００２８】
このとき、一対の抵抗体１２それぞれの上面の全面が金属体１１と接合し、一対の抵抗体１２それぞれの下面の全面が一対の電極１３と接合している。一対の抵抗体１２の片方と一対の電極１３の片方が接合され、一対の抵抗体１２のもう片方と一対の電極１３のもう片方が接合される。また、金属体１１は一対の抵抗体１２同士を接続する接続体としての機能も有する。
【００２９】
そして、一対の電極１３の一方から流入した電流は、一対の抵抗体１２の片方、金属体１１、一対の抵抗体１２のもう片方の順に通り、一対の電極１３の他方から流出する。よって、一対の抵抗体１２が金属体１１を介して直列に接続される。
【００３０】
また、一対の抵抗体１２が金属体１１と接合する部分に一対の抵抗体１２から突出するＲ部を設けて電流集中を抑制するようにしてもよい。
【００３１】
この構成では、抵抗体１２のホットスポットが一対の電極１３のすぐ上部に存在するため、実装用基板への放熱性が良くなり、さらに、複数の抵抗体１２が金属体１１を介して直列に接続されているため、抵抗体１２の発熱が小さく、これにより、高電力化に対してより有利になるという効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係るチップ抵抗器は、高電力化が可能となるという効果を有するものであり、特に各種電子機器の電流値検出等に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。
【符号の説明】
【００３３】
１１  金属体
１２  抵抗体
１３  一対の電極
【図１】
2020088298.tif 000003
【図２】
2020088298.tif 000004
【図３】
2020088298.tif 000005
【図４】
2020088298.tif 000006