(57)【要約】      （修正有）【課題】磁気スケールを走査するためのセンサ装置を提供する。【解決手段】センサ装置は、基板２上に配置されている磁場を感知する検出器パターンと、導体基板３と、ハウジング４とを有する。基板２は、検出器パターンと導体基板３との間に配置されているように、基板２は、導体基板３の第１表面に固定されている。検出器パターンをハウジング４に対して精確に位置決めするため、第１表面は、基板２のわきに突出して配置されている少なくとも１つの部分面を有し、突出している部分面が、ハウジング４に当接し、及び／又は基板２は、端面を有し、この端面は、ハウジング４に当接する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（２）上に配置されている磁場を感知する検出器パターン（１）と、
導体基板（３）と、
ハウジング（４）と、を有する磁気スケール（５）を走査するためのセンサ装置において、
前記基板（２）が、前記検出器パターン（１）と前記導体基板（３）との間に配置されているように、この基板（２）は、前記導体基板（３）の第１表面（３．１）に固定されていて、
前記検出器パターン（１）を前記ハウジング（４）に対して精確に位置決めするため、
ａ）前記第１表面（３．１）は、前記基板（２）のわきに突出して配置されている少なくとも１つの部分面（３．１１）を有し、
当該突出している部分面（３．１１）が、前記ハウジング（４）に当接し、及び／又は
ｂ）前記基板（２）は、端面（２．３）を有し、この端面（２．３）は、前記ハウジング（４）に当接する当該センサ装置。
【請求項２】
前記第１表面（３．１）は、前記基板（２）のわきに突出して配置されている少なくとも１つの部分面（３．１１）を有し、
当該突出している部分面（３．１１）は、互いに離間した３つの当接点（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）で前記ハウジング（４）に当接する請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記基板（２）は、端面（２．３）を有し、
この端面（２．３）は、互いに離間した３つのストッパ点（Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３）で前記ハウジング（４）に当接する請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記ハウジング（４）は、複数の突出部（４．２）を有し、前記端面（２．３）が、これらの突出部（４．２）に当接する請求項３に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記基板（２）は、第１領域（２．３１）と第２領域（２．３２）とを含む端面（２．３）を有し、
当該両領域（２．３１，２．３２）は、互いに角度を成して配置されていて、
前記端面（２．３）は、互いに離間した３つのストッパ点（Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３）で前記ハウジング（４）に当接し、
これらのストッパ点のうちの少なくとも１つのストッパ点（Ｑ１，Ｑ２）が、前記第１領域（２．３１）に設けられていて、これらのストッパ点のうちの１つのストッパ点（Ｑ３）が、前記第２領域（２．３２）に設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項６】
これらのストッパ点のうちの２つのストッパ点（Ｑ１，Ｑ２）が、前記第１領域（２．３１）に設けられていて、これらのストッパのうちの１つのストッパ点（Ｑ３）が、前記第２領域（２．３２）に設けられている請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記基板（２）は、複数の貫通接続部を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記導体基板（３）は、少なくとも１つの凹部（３．３）を有し、前記基板（２）の第２表面（２．２）に対して直角に指向されていて、前記凹部（３．３）を通過する直線（Ｇ）が、前記基板（２）と直交する請求項１〜７のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記ハウジング（４）は、窓（４．１）を有し、
前記検出器パターン（１）が、この窓（４．１）内に配置されている請求項１〜８のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記窓（４．１）は、カバー（４．５）によって閉鎖されている請求項９に記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記導体基板（３）は、この導体基板（３）の第１表面（３．１）に対して平行な平面（ｘ−ｚ）に対して第１方向（ｘ）と第３方向（ｚ）とに前記基板（２）に対して突出して配置されている請求項１〜１０のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のセンサ装置とスケール（５）とを有するエンコーダにおいて、
前記スケールと前記センサ装置との間の第１方向（ｘ）の相対移動が測定可能であるように、前記スケール（５）は、前記センサ装置によって走査可能であり、
前記センサ装置は、隙間（Ｙ）をあけて前記スケール（５）に対向して配置されていて、
前記隙間（Ｙ）の幅が、前記第１方向（ｘ）に対して直角に指向されている第２方向（ｙ）に沿って延在する当該エンコーダ。
【請求項１３】
前記基板（２）は、前記第２方向（ｙ）に前記検出器パターン（１）と前記導体基板（３）との間に配置されている請求項１２に記載のセンサ装置。
【請求項１４】
第１表面（３．１）が、基板（２）のわきに突出して配置されている少なくとも１つの部分面（３．１１）を有し、
当該突出している部分面（３．１１）は、互いに離間した３つの当接点（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）でハウジング（４）に当接し、
検出器パターン（１）が、前記第２方向（ｙ）に前記ハウジング（４）に対して位置決めされているように、前記当接点（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３）の位置が選択されている請求項１２又は１３に記載のエンコーダ。
【請求項１５】
基板（２）が、端面（２．３）を有し、この端面（２．３）は、互いに離間した３つのストッパ点（Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３）でハウジング（４）に当接し、
検出器パターン（１）が、前記第２方向（ｙ）に指向されている軸を中心としたこの検出器パターン（１）の傾倒位置に対して位置決めされているように、前記ストッパ点（Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３）の位置が選択されている請求項１２、１３又は１４に記載のエンコーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載の磁気スケールを走査するためのセンサ装置及び請求項１２に記載のセンサ装置を有するエンコーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
センサ装置は、互いに相対回転可能な２つの機械部品の角度位置を測定するための角度計測装置用に使用される。磁気走査原理に基づくエンコーダの場合、角度計測装置の固定子に固定接合されている磁気抵抗センサが頻繁に使用される。スケールが、当該磁気抵抗センサに対向するように存在する。磁気的なＮ極とＳ極とが、周期的な間隔でこのスケール上に取り付けられている。当該Ｎ極及びＳ極は、角度計測装置の回転子に固定接合されている。角度位置に依存する信号が、回転子と固定子との間の相対回転中に磁気抵抗センサによって生成される。次いで、当該信号は、評価電子装置内で再処理される。
【０００３】
代わりに、直線の相対移動から生じる位置が、この原理にしたがって測定されてもよい。
【０００４】
多くの場合、このようなセンサ装置は、対応する複数の機械部品の相対移動又は相対位置を測定するために電気駆動用の測定装置内で使用される。この場合、当該生成された位置値が、対応するインターフェース装置を経由して当該駆動を制御するための後続の電子装置に供給される。
【０００５】
本出願人の独国特許第１００１８２２６９号明細書には、磁気抵抗検出器を使用する磁気式エンコーダ用の走査装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】独国特許第１００１８２２６９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、エンコーダ用の磁気スケールを走査するための簡単に製造可能であるセンサ装置を提供することにある。この場合、当該センサ装置は、簡単に製造可能であるにもかかわらず、非常に精確な位置値が、このセンサ装置によって算出可能である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、この課題は、請求項１に記載の特徴によって解決される。
【０００９】
センサ装置は、磁気センサを走査するために適していて、磁場を感知する検出器パターンと導体基板とハウジングとを有する。この場合、当該検出器パターンは、基板上に配置されている。当該基板が、当該検出器パターンと当該導体基板との間に配置されているように、この基板は、当該導体基板の第１表面に固定されている。当該検出器パターンを当該ハウジングに対して精確に位置決めするため、当該第１表面は、当該基板のわきに突出して又は張り出して配置されている少なくとも１つの部分面を有する。当該突出している部分面が、当該ハウジングに当接する。代わりに又はさらに、当該基板は、当該ハウジングに当接する端面を有する。
【００１０】
検出器パターンと基板と導体基板とは、検出器素子に敷設され得る。
【００１１】
検出器パターンが、トラック又は導体基板のパッドに電気接触されているように、基板が、当該導体基板上に固定されている。これに応じて、貫通接続部又はビアが、当該基板に設けられている。
【００１２】
好ましくは、突出している部分面が、互いに離間した３つ以上の当接点でハウジングに当接する。特に、当該部分面は（したがって、当接点も）、導体基板の第１表面の縁部に存在する。
【００１３】
本発明の別の又は代わりの構成では、端面が、互いに離間した３つのストッパ点でハウジングに当接する。このとき、特に、当該ハウジングは、複数の突出部を有する。当該端面が、これらの突出部に当接する。
【００１４】
３つの当接点が、特に第１平面内に存在し、複数のストッパ点が、第２平面内に存在する。この場合、これらの平面は、同一でないか又は対向していない。
【００１５】
好ましくは、当該基板は、第１領域と第２領域とを有する端面を有する。当該両領域は、互いに角度を成して配置されている。この場合、複数のストッパ点のうちの少なくとも１つのストッパ点が、当該第１領域に設けられていて、これらのストッパ点のうちの１つのストッパ点が、当該第２領域に設けられている。例えば、２つのストッパ点が、当該第１領域に設けられてもよく、１つのストッパ点が、当該第２領域に設けられてもよい。
【００１６】
本発明の別の構成では、基板が、ガラスから製造されている。代わり、当該基板は、ガラスセラミック材料又はセラミック材料から製造されてもよい。
【００１７】
好ましくは、基板が、複数の貫通接続部を有する。特に、当該基板は、複数の集積接点を有する。この場合、複数の貫通接続部が、基板の第１表面から当該基板の第２表面まで延在する。
【００１８】
好ましくは、導体基板が、少なくとも１つの凹部を有する。この場合、１つの直線が、当該基板と幾何学的に直交する。この場合、この直線は、当該基板の第２表面に対して直角に指向されていて、当該凹部を通過する。
【００１９】
好ましくは、ハウジングが、窓を有する。この場合、検出器パターンが、当該窓内に配置されている。この場合、当該窓は、カバー、例えばフィルム又は膜によって閉鎖され得る。
【００２０】
本発明の別の構成では、導体基板が、この導体基板の第１表面に対して平行な平面に対して第１方向と第３方向とに当該基板に対して突出して配置されている。当該第１方向は、特に当該第３方向に対して直角に指向されている。当該導体基板の第１表面が、当該第１方向と当該第３方向とに延在する。
【００２１】
別の観点によれば、本発明は、センサ装置とスケールとを有するエンコーダを含む。当該スケールと当該センサ装置との間の第１方向の相対移動が測定可能であるように、当該スケールは、当該センサ装置によって走査可能である。当該センサ装置は、隙間をあけて当該スケールに対向して配置されている。この場合、当該隙間の幅が、当該第１方向に対して（及び第３方向に対して）直角に指向されている第２方向に沿って延在する。
【００２２】
スケールは、例えば、センサ装置に対して相対回転可能なドラムとみなし得る。当該ドラムは、その周囲面に磁気スケール又は磁気コードを有する。この場合、当該隙間が、半径方向に延在する。
【００２３】
代わりに、スケールは、ディスクとして形成されてもよい。その結果、磁気スケール又は磁気コードは、当該ディスクの端面に存在する。したがって、隙間は、軸方向に延在する。
【００２４】
しかし、スケールは、リニアスケールとみなされてもよい。その結果、相対直線移動又は直線位置が測定可能である。
【００２５】
好ましくは、基板が、第２方向に検出器パターンと導体基板との間に配置されている。
【００２６】
好ましくは、第１表面が、基板のわきに突出して又は張り出して配置されている少なくとも１つの部分面を有する。この場合、当該突出している部分面は、互いに離間した３つの当接点でハウジングに当接する。当該検出器パターンが、当該第２方向にハウジングに対して位置決めされているように、これらの当接点の位置が選択されている。
【００２７】
本発明の別の構成では、基板が、端面を有する。この場合、当該端面は、互いに離間した３つのストッパ点でハウジングに当接する。検出器パターンが、当該第２方向に指向されている軸を中心としたこの検出器パターンの回転位置又は傾倒位置に対して規則的に且つ高い精度で位置決めされているように、当該ストッパ点の位置が選択されている。
【００２８】
本発明の別の構成では、基板が、端面を有する。この場合、当該端面は、互いに離間した３つのストッパ点でハウジングに当接する。検出器パターンが、第１方向にハウジングに対して相対的に位置決めされているように、これらのストッパ点のうちの少なくとも１つのストッパ点の位置が選択されている。
【００２９】
本発明の好適な構成は、従属請求項に記載されている。
【００３０】
以下に、本発明のセンサ装置のさらなる詳細及び利点を、図面に基づく実施の形態から説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】検出器素子の正面図である。
【図２】検出器素子の断面図である。
【図３】検出器素子に接合されているプリント配線基板を有するこの検出器素子の透視図である。
【図４】ハウジングの透視図である。
【図５】検出器素子を取り付ける前のハウジングの断面図である。
【図６】検出器素子を取り付けた後のハウジングの断面図である。
【図７】検出器素子を取り付けた後のハウジングの別の断面図である。
【図８】相対角度位置を測定するためのエンコーダの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
センサ装置は、図１及び２による検出器素子を有する。当該図示された実施の形態では、このセンサ装置は、磁気抵抗トラックを有する検出器パターン１を含む。当該磁気抵抗トラックは、基板２上に配置されているか又は実装されている。当該磁気抵抗トラックの抵抗値が、磁場によって影響され得る。電圧を検出器パターン１又は当該トラックに印加すると、当該トラックに通電している電流が、発生している磁場に応じて変調される。
【００３３】
以下では、空間環境を簡単に説明するため、図面に示された第１方向ｘ、第２方向ｙ及び第３方向ｚによって規定されている座標系を参照する。
【００３４】
当該図示された実施の形態では、基板２は、ガラスから製造されている。特に、基板２は、主に長方形の構成要素として形成されていて、第１表面２．１及び第２表面２．２を有する。第１表面２．１は、ｘ−ｚ平面内に延在し、第２表面２．２に平行に対向している。当該図示された実施の形態では、検出器パターン１が、第１表面２．１上に実装されている。さらに、基板２は、第１表面２．１と第２表面２．２とに対して直角に配置されている端面２．３を有する。この端面２．３は、周設されていて、第１領域２．３１と第２領域２．３２とを有する。この場合、当該図示された実施の形態では、第１領域２．３１は、第２領域２．３２に対して直角に配置されている（図１）。したがって、第１領域２．３１は、ｙ−ｚ平面内に延在し、第２領域２．３２は、ｘ−ｙ平面内に延在する。
【００３５】
基板２は、図面に詳しく示されなかった多数の貫通接続部又はビアをさらに有する。当該貫通接続部が、基板２の第１表面２．１から第２表面２．２まで延在する場合、当該貫通接続部又はビアは、基板２を第２方向ｙに貫通していて、したがって第１表面２．１と第２表面２．２とをも第２方向ｙに貫通している。したがって、ガラス貫通電極（ＴＧＶ）に適合した検出器パターン１が、第２表面２．２の端子に電気接続されている。
【００３６】
当該図示された実施の形態では、基板２の厚さは、約０．５ｍｍである。この場合、複数の貫通接続部がそれぞれ、約８０μｍの直径を有する。例えばタングステンが、導電材料として当該貫通接続部で使用され得る。
【００３７】
適切な位置での配線の観点から、検出器パターン１のトラック又ははんだ玉（ボール）が、第１表面２．１と第２表面２．２とに電気接触され得る。
【００３８】
絶縁層及び／又はカバーフィルムが、基板２の第１表面２．１上又は検出器パターン１上にさらに実装されてもよい。
【００３９】
さらに、第１表面３．１と第２表面３．２と凹部３．３とを有する導体基板３が、当該検出器要素に属する（例えば、図１及び２参照）。最初に、はんだレジスト３．４が、導体基板３上に塗布される。この場合、導体基板３の縁部が使用されないままである。すなわち、はんだレジスト３．４が、当該領域内に塗布されない。図１には、はんだレジスト３．４を塗布されている面が、基板２によって部分的に覆われている。
【００４０】
当該図示された実施の形態では、導体基板３は、不撓性の導体基板３として形成されている。
【００４１】
基板２の第２表面２．２が、導体基板３の第１表面３．１に面しているように、この導体基板３は、検出器パターン１を有する基板２に電気的に且つ機械的に接合される。このため、ＳＭＤ実装方法が使用される。このＳＭＤ実装方法の場合、検出器パターン１を有する基板２が、ＢＧＡ部品（ＢＧＡ＝ボールグリッドアレイ）として標準的なリフローはんだ付け方法を用いて実装される。複数のはんだ付け接点が、アンダーフィル材３．５（図２）を塗布することによって機械的に安定化される。このため、アンダーフィル材３．５が、基板２の端面２．３に沿ってＬ字状に進行されるノズルを用いて注入される。アンダーフィル材３．５が適切に広がるように、アンダーフィル材３．５で注入封止すべき導体基板３の領域が、はんだレジスト３．４で塗布される。アンダーフィル材３．５が、はんだ接続部分を迂回して基板２と導体基板３との間の隙間内に流れ込み、この隙間を封止する。アンダーフィル材３．５は、基板２の縁部にフィレット３．５１を有する。図１から分かるように、当該フィレット３．５１は、第１表面３．１で基板２の端面２．３に沿って完全に周設されていない。むしろ、複数の凹部３．３のうちの１つの凹部３．３上に延在する端面２．３の領域は、アンダーフィル材３．５によって染み込まされていないままである。換言すれば、基板２の第２表面２．２が、導体基板３の第１表面３．１に対向していない端面２．３の部分には（すなわち、当該複数の凹部３．３には）、フィレット３．５１が存在しない。したがって、基板２の第２表面２．２に対して直角に指向されている−すなわち、当該図示された実施の形態では、第２方向ｙに対して平行に−直線Ｇ（図２）が存在し、基板２と直交し、さらにこの直線Ｇは、第１表面３．１を通過する。
【００４２】
導体基板３が、第１方向ｘと第３方向ｚとに基板２に対して突出しているように、この基板２とこの導体基板３とは寸法決めされている。したがって、導体基板３の第１表面３．１に対して平行に指向されている平面ｘ−ｚ内のこの導体基板３は、第１方向ｘと第３方向ｚとに基板２に対して張り出している。特に、基板２は、導体基板３の外輪郭の真っ直ぐな仮想包絡線内に存在する。検出器素子の比較的頑丈な構造が、この配置によって達成され得る。
【００４３】
例えば図１で分かるように、第１表面３．１は、基板２のわきに突出して配置されている複数の（ここでは、４つの）部分面３．１１を有する。当該図示された実施の形態では、はんだレジスト３．４が、これらの部分面３．１１上に塗布されていない。図３によれば、導体基板３が、フレキシブル基板７を介してプリント配線基板９に電気接続される。検出器パターン１によって生成された信号を評価又は再処理するための電子部品が、第１プリント配線基板９上に存在する。さらに、この第１プリント配線基板９は、別のフレキシブル基板８を介して第２プリント配線基板１０に電気接続されている。図３によれば、比較的スペースを節約する配置が、フレキシブル基板７と別のフレキシブル基板８とを適切に折り畳むことによって達成され得る。
【００４４】
該当する検出器素子が、ハウジング４内に精確に取り付けられることが、センサ装置の問題のない機能にとって重要である。図４には、適切なハウジング４が示されている。このハウジング４の裏面が、蓋４．４によって閉鎖されている。
【００４５】
図５には、ハウジング４の縦断面が示されている。この場合、この図では、導体基板３がまだ取り付けられていない。したがって、ハウジング４は、１つの窓４．１又は１つの開口部と２つの固定孔４．３とを有する。このとき、検出器素子、すなわち基板２が、ハウジング４に対して精確に適合するように検出器パターン１に取り付けられることが、精確に機能するセンサ装置を製造するために重要である。この場合、検出器パターン１は、窓４．１内に配置されている。この窓４．１の境界が、ハウジングの内側で精確に加工されていて、突出部４．２又はノーズ部を有する。窓４．１のこの境界は、検出器素子用の、特に導体基板３用の当接部として又はストッパとして使用される。
【００４６】
特に、互いに離間した少なくとも３つの当接点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を、ハウジング４の窓４．１の境界の領域内に割り当てることが必要である。導体基板３の第１表面３．１の部分面３．１１が、これらの当接点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３に当接される。この導体基板３は、これらの当接点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３でハウジング４によって第２方向ｙに支持されている。当該図示された実施の形態では、当接点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、ｘ−ｚ平面に対して平行に指向されている平面内に存在する。ｘ−ｚ平面に対する検出器素子、すなわち検出器パターン１の精確な方向付け又は設置が、この対策によって達成可能である。したがって、第１方向ｘに対して平行な軸を中心とした及び／又は第３方向ｚに対して平行な軸を中心とした当該検出器素子の望ましくない傾倒が回避され得る。同様に、当該検出器素子又は検出器パターン１が、当接点Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３への当接後にハウジング４に対して第２方向ｙに精確に位置決めされる。当然に、３つよりも多い当接点が存在するように、導体基板３又はハウジング４が構成されてもよい。ハウジング４又は窓４．１の境界が精確に加工されている場合、平坦な当接も存在し得る。
【００４７】
さらに、互いに離間した少なくとも３つのストッパ点Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３をハウジング４に割り当てる必要がある。基板２の端面２．３が、これらのストッパ点Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３に当接する。当該図示された実施の形態では、端面２．３が、ハウジング４の、窓４．１の境界の領域内に設けられている突出部４．２に当接する。特に、基板２のガラスが、その端面２．３でハウジング４又は突出部４．２に接触する。こうして、検出器素子又は検出器パターン１が、第２方向ｙに対して平行な軸を中心とした回転の観点からハウジング４に対して精確に取り付けられている。さらに、検出器素子又は検出器パターン１は、第１方向ｘと第３方向ｚとにもハウジング４に対して精確に調整されて配置されている。
【００４８】
検出器素子又は検出器パターン１が、上記の対策によってハウジングに対して精確に調整された後に、当該検出器素子は、例えば接着によって当該ハウジングに固定され得る。
【００４９】
引き続き、ケーブル６が、第２プリント配線基板上に配置されているコネクタに接続され得る。さらに、薄い金属フィルム４．５が、窓４．１の前方に固定される。この金属フィルム４．５は、その内面に絶縁層を有し、検出器パターン１を保護するために使用される。蓋４．４が、センサ装置の取り付けを完了するために閉じられる。
【００５０】
図８には、上記のセンサ装置とスケール本体５とを有するエンコーダが示されている。
【００５１】
当該図示された実施の形態では、スケール本体５は、強磁性材料から成り、例えば、元素である鉄、クロム、コバルト及びモリブデンを含む合金から成る。特に、スケール本体５は、図面に詳しく示されなかったキャリア本体、例えばリング上に固定されている。
【００５２】
スケール本体５の特に絶対コードを得るため、Ｎ極ＮとＳ極Ｓとが、第１方向ｘに沿って又はここでは測定方向を示す円周方向に沿って交互に存在するように、この絶対コードが磁化されている。したがって、当該生成された磁化は、永久磁石の磁化である。一般に、個別のビットを円周方向に有するビットパターンが生成されている。
【００５３】
センサ装置又は走査装置は、ｙ方向に対して平行に、第１方向ｘに対して直角に指向されている動作間隔Ｙをあけてスケール本体５に対して相対配置されている。当該センサ装置内では、スケール本体５の磁場が、検出器パターン１によって未処理の電気信号に変換される。当該未処理の電気信号は、信号処理手段又は電子回路に供給される。デジタル信号が、当該未処理の信号から生成される。
【００５４】
センサ装置とスケール本体５との間の絶対的な相対位置に関する情報を提供するコード語が、こうして生成された信号によって生成され得る。
【符号の説明】
【００５５】
１        検出器パターン
２        基板
２．１    第１表面
２．２    第２表面
２．３    端面
２．３１  第１領域
２．３２  第２領域
３        導体基板
３．１    第１表面
３．１１  部分面
３．２    第２表面
３．３    凹部
３．４    はんだレジスト
３．５    アンダーフィル材
３．５１  フィレット
４        ハウジング
４．１    窓
４．２    突出部
４．３    固定孔
４．４    蓋
４．５    金属フィルム、カバー
５        スケール本体、磁気スケール
６        ケーブル
７        フレキシブル基板
８        別のフレキシブル基板
９        第１プリント配線基板
１０      第２プリント配線基板
Ｇ        直線
Ｐ１      固定点
Ｐ２      固定点
Ｐ３      固定点
Ｙ        動作間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
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