(57)【要約】【課題】放射スロットの位置合わせが容易なプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板１０は、交互に積層される複数の絶縁層１２，２１と複数の導電層１３，１４，２２とを備え、複数の導電層１３，１４，２２のうち少なくとも一方の最外導電層２２に放射スロットが形成されると共に、最外導電層２２以外の内部導電層１３，１４，２２の何れかに、積層方向で放射スロット２３Ｈに対向する励振部２５Ｒが形成されている。そして、励振部２５Ｒは、放射スロット２３Ｈよりも面積が大きく構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交互に積層される複数の絶縁層と複数の導電層とを備え、
前記複数の導電層のうち少なくとも一方の最外導電層に放射スロットが形成されると共に、前記最外導電層以外の内部導電層の何れかに、積層方向で前記放射スロットに対向する励振部が形成されているプリント配線板であって、
前記励振部は、前記放射スロットよりも大きく構成されている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記放射スロットから前記励振部に向かって陥没する凹部を有し、
前記励振部は、前記凹部の底面に露出している。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板であって、
前記励振部の中心と、前記放射スロットの中心とが重なるように構成されている。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層と前記励振部との間には、前記放射スロットを有する少なくとも１つの前記内部導電層が備えられている。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記最外導電層と前記励振部との間には、前記放射スロットを有する前記内部導電層が２つ以上備えられている。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１の請求項に記載のプリント配線板であって、
前記内部導電層には、複数の前記励振部が形成され、  
前記最外導電層には、各前記励振部に対向する前記放射スロットが複数形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のプリント配線板として、放射スロットに対応する励振部を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２４３８３７号公報（段落［００２０］、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来のプリント配線板は、放射スロットの位置合わせが困難であった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、放射スロットの位置合わせが容易なプリント配線板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためなされた請求項１に係る発明は、交互に積層される複数の絶縁層と複数の導電層とを備え、複数の導電層のうち少なくとも一方の最外導電層に放射スロットが形成されると共に、最外導電層以外の内部導電層の何れかに、積層方向で放射スロットに対向する励振部が形成されているプリント配線板である。そして、励振部は、放射スロットよりも大きく構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】プリント配線板の断面図
【図２】プリント配線板における導電層の概略図
【図３】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図４】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図５】プリント配線板の製造工程を示す断面図
【図６】他の実施形態に係るプリント配線板の断面図
【図７】他の実施形態に係るプリント配線板の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態のプリント配線板１０を図１〜図５に基づいて説明する。図１に示すように、本実施形態のプリント配線板１０は、コア基板１１の表裏の両面に複数の絶縁層２１と複数の導電層２２とが交互に積層されている構造を有する。なお、以下ではプリント配線板１０の表側の面をＦ面１０Ｆ、その反対側の面をＳ面１０Ｓという。
【０００９】
コア基板１１は、絶縁性基材１２と、絶縁性基材１２の表裏の面に形成された導電層１３，１４とから構成される。絶縁性基材１２上に積層された導電層１３，１４のうちＦ面１１Ｆ側に形成されている導電層１３には、励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が形成されている。絶縁性基材１２上に積層された導電層１３，１４のうちＳ面１１Ｓ側に形成されている導電層１４には、放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成されている。また、絶縁性基材１２には、表側の導電層１３と裏側の導電層１４を接続する接続導体１８が形成されている。
【００１０】
コア基板１１のＦ面１１Ｆには、絶縁層２１及び導電層２２が交互に積層され、さらにその最外の導電層２２上には、ソルダーレジスト層２６が積層されている。また、ソルダーレジスト層２６には開口２６Ｈが形成され、開口２６Ｈから導電層２２の一部が露出してなるパッド２９が形成されている。なお、各導電層１３，２２には任意の配線パターンが形成されている。各導電層１３，２２はビア導体１７で電気的に接続されている。
【００１１】
コア基板１１のＳ面１１Ｓには、絶縁層２１及び導電層２２が交互に積層されている。Ｓ面１０Ｓ側の導電層２２には、放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成されている。Ｓ面１０Ｓ側の各導電層２２に形成されている放射スロット２３Ｈ及び導電層１４に形成されている放射スロット２３Ｈはプリント配線板１０の厚み方向で重なる位置に配置されている。なお、各導電層１４，２２には任意の配線パターンが形成されている。各導電層１４，２２はビア導体１７で電気的に接続されている。
【００１２】
プリント配線板１０は、Ｓ面１０Ｓ側に形成されている放射スロット２３Ｈから前記励振部２５Ｒに向かって陥没する凹部３０を備えている。そして、その凹部３０の底面３０Ｍからは導電層１３の励振部２５Ｒが露出している。また、凹部３０は、プリント配線板１０の厚み方向に対して略垂直に形成されている。凹部３０の側面には各導電層２２に形成された放射スロット２３Ｈの開口縁が露出している。
【００１３】
ここで、図２に示されるように、本実施形態の励振部２５Ｒは、放射スロット２３Ｈの面積よりも大きく形成されている。励振部２５Ｒはその中心が放射スロット２３Ｈの中心と重なる位置に配置されている。励振部２５Ｒの大きさは幅Ｗ１が５００〜３０００［μｍ］で、奥行Ｄ１が５００〜３０００［μｍ］である。放射スロット２３Ｈの大きさは幅Ｗ２が３００〜２８００［μｍ］で、奥行Ｄ２が３００〜２８００［μｍ］である。そして、励振部２５Ｒの外縁と放射スロット２３Ｈの間隔Ｓ１は約５０〜１５０［μｍ］である。なお、励振部２５Ｒの中心は放射スロット２３Ｈの中心に対してずれていてもよい。
【００１４】
なお、絶縁性基材１２は、芯材（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。絶縁性基材１２の厚みは、６０〜２００［μｍ］である。各絶縁層２１は、芯材（例えば、ガラスクロス）に樹脂を含浸させてなる。各絶縁層２１の厚みは、３０〜６０［μｍ］である。導電層１３，１４，２２は、例えば、銅を主成分とする金属層であり、各導電層１３，１４，２２の厚みは１０〜３０［μｍ］である。
【００１５】
プリント配線板１０は、以下のようにして製造される。
（１）図３（Ａ）に示されるように、絶縁性基材１２の表裏の両面に金属箔１２Ｃが積層されている銅張積層板１５が準備される。
【００１６】
（２）銅張積層板１５の表側と裏側とにレーザ加工が施されて、銅張積層板１５を貫通する貫通孔１５Ａが形成される（図３（Ｂ）参照）。
【００１７】
（３）無電解めっき処理が行われ、金属箔１２Ｃ上と貫通孔１５Ａの内面に無電解めっき膜（図示せず）が形成される。次いで、電解めっき処理が行われ、電解めっきが貫通孔１５Ａ内に充填されて接続導体１８が形成されると共に、金属箔１２Ｃ上の無電解めっき膜（図示せず）上に電解めっき膜１６が形成される（図３（Ｃ）参照）。
【００１８】
（２）図３（Ｄ）に示されるように、電解めっき膜１６上に、所定パターンのエッチングレジスト４０が形成される。
【００１９】
（３）エッチングレジスト４０で覆われていない部分がエッチングにより除去される。そして、図３（Ｅ）に示されるように、エッチングレジスト４０が除去され、金属箔１２Ｃと無電解めっき膜と、電解めっき膜１６とから導電層１３，１４が形成され、絶縁性基材１２の表裏の両面に導電層１３，１４を有するコア基板１１が得られる。Ｆ面１１Ｆ側の導電層１３には励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が形成され、Ｓ面１１Ｓ側の導電層１４に放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成される。また、Ｆ面１１Ｆ側の導電層１３とＳ面１１Ｓ側の導電層１４とは、接続導体１８で接続されている。
【００２０】
（４）図３（Ｆ）に示されるように、コア基板１１の表裏の両面に絶縁層２１及び金属箔２２Ｃが重ねられて、加熱プレスされる。
【００２１】
（５）図３（Ｇ）に示されるように、絶縁層２１にレーザが照射されて、複数のビアホール２１Ｈが形成される。それら複数のビアホール２１Ｈは、導電層１３，１４上に配置される。
【００２２】
（６）次いで、無電解めっき処理が行われ、金属箔２２Ｃ上と、各ビアホール２１Ｈの内面とに無電解めっき膜（図示せず）が形成される。
【００２３】
（７）図４（Ａ）に示されるように、無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト４５が形成される。そして、電解めっき処理が行われ、電解めっきがビアホール２１Ｈ内に充填されてビア導体１７が形成されると共に、無電解めっき膜のうちめっきレジスト４５から露出する部分の上に電解めっき膜２８が形成される。
【００２４】
（８）そして、めっきレジスト４５が剥離されると共に、めっきレジスト４５の下方の金属箔２２Ｃと無電解めっき膜が除去される。そして、残った金属箔２２Ｃと無電解めっき膜と電解めっき膜２８とにより導電層２２が形成される（図４（Ｂ）参照）。Ｓ面１１Ｓ側の導電層２２に放射スロット２３Ｈを有するメッシュ導体部２３が形成される。このとき、導電層２２の放射スロット２３Ｈは、導電層１４の放射スロット２３Ｈと重なる位置に配置される。
【００２５】
（９）図４（Ｃ）に示されるように、表裏の導電層２２上に絶縁層２１及び金属箔２２Ｃが積層される。
【００２６】
（１０）図４（Ｄ）に示されるように、絶縁層２１にレーザが照射されて、複数のビアホール２１Ｈが形成される。それら複数のビアホール２１Ｈは、導電層２２上に配置される。
【００２７】
（１１）次いで、無電解めっき処理が行われ、金属箔２２Ｃ上と、各ビアホール２１Ｈの内面とに無電解めっき膜（図示せず）が形成される。
【００２８】
（１２）図５（Ａ）に示されるように、無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト４５が形成される。そして、電解めっき処理が行われ、電解めっきがビアホール２１Ｈ内に充填されてビア導体１７が形成されると共に、無電解めっき膜のうちめっきレジスト４５から露出する部分の上に電解めっき膜２８が形成される。
【００２９】
（１３）そして、めっきレジスト４５が剥離されると共に、めっきレジスト４５の下方の金属箔２２Ｃと無電解めっき膜が除去される。そして、残った金属箔２２Ｃ及び無電解めっき膜と電解めっき膜２８とにより導電層２２が形成される。
【００３０】
（１４）次いで、図５（Ｂ）に示されるように、導電層２２上にソルダーレジスト層２６が形成される。
【００３１】
（１５）次いで、図５（Ｃ）に示されるように、露光、現像処理が行われて、ソルダーレジスト層２６に開口２６Ｈが形成される。そして、導電層２２のうち開口２６Ｈによって露出する部分によって、パッド２９が形成される。
【００３２】
（１６）次いで、Ｓ面１１Ｓ側から励振部２５Ｒに向けて、放射スロット２３Ｈを貫通する凹部３０が形成される（図１）。以上により、図１に示したプリント配線板１０が完成する。
【００３３】
本実施形態のプリント配線板１０は、励振部２５Ｒが放射スロット２３Ｈよりも大きく構成されているので、製造する上で励振部２５Ｒに対する放射スロット２３Ｈの位置合わせが容易となり、所望のアンテナ特性が得やすくなる。
【００３４】
［他の実施形態］
励振部２５Ｒを有する導電層１３は、プリント配線板１０の導電層のうち、最も外側に形成されている導電層２２以外の導電層１３，１４，２２であれば、どの導電層で構成してもよい。
【００３５】
図６に示されるように、プリント配線板１０Ｘに形成される励振部２５Ｒを有する配線パターン２５が複数の導電層１３，１４に形成されていてもよい。また、導電層１４のように、励振部２５Ｒを有する配線パターン２５と、メッシュ導体部２３との両方を有する構成であってもよい。
【００３６】
図７に示されるように、凹部３０Ｚはプリント配線板１０Ｚの厚み方向に対して斜めに形成されていてもよい。
【００３７】
Ｓ面１０Ｓ側の外層の導電層２２上にソルダーレジスト層２６を積層する構成であってもよい。
【００３８】
励振部２５Ｒは凹部３０の底面３０Ｍに露出していなくてもよい。なお、この場合、励振部２５Ｒを覆う絶縁層２１の厚みが７５［μｍ］〜１５０［μｍ］であることが好ましい。
【００３９】
放射スロット２３Ｈを有する最外の導電層２２と、励振部２５Ｒとの間に配置される導電層２２，１４の一部にのみ放射スロット２３Ｈを有する構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１０    プリント配線板
１１    コア基板
１２    絶縁性基材
１３，１４，２２    導電層
２１    絶縁層
２３    メッシュ導体部
２３Ｈ    放射スロット
２５    配線パターン
２５Ｒ    励振部
３０    凹部
３０Ｍ    底面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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