(57)【要約】【課題】装置による被加工物の加工動作が一時停止状態のまま放置されることを抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、チャックテーブルと加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、制御ユニットと、を有する加工装置であって、制御ユニットは、オペレータにより加工が一時停止されてから所定時間経過しても加工再開の指示が無い場合、警報を発報する。【選択図】図２
2020205333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、
制御ユニットと、を有する加工装置であって、
該制御ユニットは、
オペレータにより加工が一時停止されてから所定時間経過しても加工再開の指示が無い場合、警報を発報することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
被加工物を加工する際に加工点に液体を供給する液体供給ノズルを更に備える、請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等の被加工物を加工するための加工装置が知られている。例えば、特許文献１には、被加工物をチップサイズに分割するための切削ブレードを備えた切削装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２７０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の加工装置によって加工を行う場合、被加工物の様子を確認するために加工装置による加工動作を一時停止することがある。しかしながら、一般的な加工装置は、一時停止操作を受け付けてから装置が加工動作を一時停止するまでに所定のタイムラグがある。このため、オペレータが一時停止操作をしたことを忘れてしまい、加工装置が一時停止状態のまま放置される恐れがあった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、装置による被加工物の加工動作が一時停止状態のまま放置されることを抑制することができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に移動させる移動ユニットと、制御ユニットと、を有する加工装置であって、該制御ユニットは、オペレータにより加工が一時停止されてから所定時間経過しても加工再開の指示が無い場合、警報を発報することを特徴とする。
【０００７】
前記加工装置では、被加工物を加工する際に加工点に液体を供給する液体供給ノズルを更に備えてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明は、装置による被加工物の加工動作が一時停止状態のまま放置されることを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置による処理の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１１】
〔実施形態〕
まず、本発明の実施形態に係る加工装置１の構成について図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に交差する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に交差する方向である。
【００１２】
加工装置１は、実施形態において、切削装置である。加工装置１は、加工対象である被加工物１００の切削加工を行う。実施形態では、被加工物１００に切削加工する切削装置について説明するが、加工装置は、研削加工装置またはレーザー加工装置等であってもよい。被加工物１００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素などの基板を有する円板状の半導体ウエーハまたは光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板の表面に格子状に設定された分割予定ラインと、分割予定ラインによって区画された領域に形成されたデバイスと、を有している。被加工物１００は、環状フレーム１０１が貼着されかつ被加工物１００の外径よりも大径なテープ１０２が裏面に貼着される。これにより、被加工物１００は、環状フレーム１０１の開口内に支持される。
【００１３】
図１に示すように、加工装置１は、装置本体２と、装置本体２の上面の開口部３をＹ軸方向に跨ぐように設けられる支持部４と、チャックテーブル１０と、加工ユニット２０と、移動ユニット３０と、制御ユニット７０と、を備える。移動ユニット３０は、加工送りユニット４０と、割り出し送りユニット５０と、切り込み送りユニット６０と、を含む。
【００１４】
チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。保持面１１は、第１実施形態において、水平方向と平行な平面である。保持面１１は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と接続している。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置された被加工物１００を吸引保持する。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物１００を支持する環状フレーム１０１を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。クランプ部１２は、実施形態において、４つである。チャックテーブル１０は、回転手段によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。チャックテーブル１０は、移動ユニット３０の加工送りユニット４０を介して装置本体２に固定される。チャックテーブル１０は、装置本体２の上面に設けられた開口部３において、Ｘ軸方向に沿って移動可能に設けられる。チャックテーブル１０は、移動ユニット３０の加工送りユニット４０によって、Ｘ軸方向に移動される。
【００１５】
加工ユニット２０は、例えば、切削ユニットである。加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削加工する。加工ユニット２０は、移動ユニット３０の割り出し送りユニット５０および切り込み送りユニット６０を介して、支持部４に固定されている。加工ユニット２０は、切削ブレード２１と、撮像部２２と、液体供給ユニット２３と、を含む。
【００１６】
切削ブレード２１は、例えば、ダイヤモンドまたはＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材とを含み、所定厚みに形成された切り刃を有する。被加工物１００の密度および硬さ等の種別によって、チッピングおよびクラックが適正値内である適切な切り刃を有する切削ブレード２１が選択される。切り刃は、例えば、樹脂ボンド、メタルボンド又はポーラスボンド等である。切削ブレード２１は、回転駆動されるスピンドルに装着される。加工ユニット２０は、切削ブレード２１が回転した状態で、チャックテーブル１０がＸ軸方向に移動することによって、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００をＸ軸方向に沿って切削する。加工ユニット２０は、後述の加工送りユニット４０によってＸ軸方向に加工送りされる。加工ユニット２０は、後述の割り出し送りユニット５０によって、Ｙ軸方向に所定ピッチで順次割り出し送りされる。加工ユニット２０は、所定ピッチ間隔で被加工物１００をＸ軸方向に沿って切削することを繰り返し実行する。
【００１７】
撮像部２２は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００の上面を撮像する。撮像部２２は、加工ユニット２０と一体的に移動するように設けられる。撮像部２２は、例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラを含む。撮像部２２は、例えば、被加工物１００の分割予定ラインと切削ブレード２１とのアライメントを行うための画像を取得する。
【００１８】
液体供給ユニット２３は、加工ユニット２０による切削加工中に、被加工物１００および切削ブレード２１に液体を供給する。液体供給ユニット２３は、液体供給源２４と、液体供給ノズル２５と、を含む。液体供給源２４は、例えば、液体を貯留するタンクと、液体を供給するポンプと、を含む。液体供給ノズル２５は、加工ユニット２０に取り付けられる。液体供給ノズル２５は、液体供給源２４から供給される液体を、被加工物１００および切削ブレード２１に供給する。
【００１９】
加工送りユニット４０は、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とをＸ軸方向に相対移動させる。加工送りユニット４０は、チャックテーブル１０を支持する。加工送りユニット４０は、例えば、Ｘ軸方向に延在されるボールねじと、モータ等の駆動源と、Ｘ軸移動基台４１と、蛇腹部材４２と、を含む。Ｘ軸移動基台４１は、開口部３に設けられる。Ｘ軸移動基台４１は、開口部３において、Ｘ軸方向に移動可能である。Ｘ軸移動基台４１は、チャックテーブル１０を支持する。Ｘ軸移動基台４１は、Ｘ軸方向の端部において蛇腹部材４２と連結する。蛇腹部材４２は、開口部３に設けられる。蛇腹部材４２は、Ｘ軸方向に延在する。蛇腹部材４２は、Ｘ軸移動基台４１のＸ軸方向の端部と、装置本体２の上面の開口部３のＸ軸方向の端部と、に連結する。加工送りユニット４０は、モータ等がボールねじを回転させることによって、チャックテーブル１０を支持するＸ軸移動基台４１をＸ軸方向に移動させる。
【００２０】
割り出し送りユニット５０は、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とをＹ軸方向に相対移動させる。割り出し送りユニット５０は、加工ユニット２０および切り込み送りユニット６０を支持する。割り出し送りユニット５０は、一対のガイドレール５１と、ボールねじ５２と、モータ等の駆動源と、Ｙ軸移動基台５３と、を含む。ガイドレール５１は、支持部４に設けられる。ガイドレール５１は、Ｙ軸方向に延在する。ボールねじ５２は、ガイドレール５１と平行に設けられる。ボールねじ５２は、一対のガイドレール５１の間に設けられる。Ｙ軸移動基台５３は、加工ユニット２０及び切り込み送りユニット６０を支持する。Ｙ軸移動基台５３は、ボールねじ５２に螺合されたナット等に固定される。Ｙ軸移動基台５３は、ガイドレール５１に対してスライド自在に設けられる。割り出し送りユニット５０は、モータ等がボールねじ５２を回転させることによって、加工ユニット２０及び切り込み送りユニット６０を支持するＹ軸移動基台５３をＹ軸方向に移動させる。
【００２１】
切り込み送りユニット６０は、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とをＺ軸方向に相対移動させる。切り込み送りユニット６０は、加工ユニット２０を支持する。切り込み送りユニット６０は、一対のガイドレール６１と、ボールねじ６２と、駆動源であるモータ６４と、Ｚ軸移動基台６３と、を含む。ガイドレール６１は、Ｙ軸移動基台５３に設けられる。ガイドレール６１は、Ｚ軸方向に延在する。ボールねじ６２は、ガイドレール６１と平行に設けられる。ボールねじ６２は、一対のガイドレール６１の間に設けられる。Ｚ軸移動基台６３は、加工ユニット２０を支持する。Ｚ軸移動基台６３は、ボールねじ６２に螺合されたナット等に固定される。Ｚ軸移動基台６３は、ガイドレール６１に対してスライド自在に設けられる。切り込み送りユニット６０は、モータ６４がボールねじ６２を回転させることによって、加工ユニット２０を支持するＺ軸移動基台６３をＺ軸方向に移動させる。
【００２２】
制御ユニット７０は、演算手段としての演算処理装置と、記憶手段としての記憶装置と、通信手段としての入出力インターフェース装置と、を含むコンピュータである。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のマイクロプロセッサを含む。記憶装置は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）またはＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリを有する。演算処理装置は、記憶装置に格納された所定のプログラムに基づいて各種の演算を行う。演算処理装置は、演算結果に従って、入出力インターフェース装置を介して各種制御信号を上述した各構成要素に出力し、加工装置１の制御を行う。制御ユニット７０は、加工制御部７１と、監視部７２と、報知部７３と、を含む。加工制御部７１、監視部７２および報知部７３は、互いに共通の演算処理装置、記憶装置または入出力インターフェースを備えていてもいいし、それぞれ複数の場所に離れて配置されていてもよい。
【００２３】
加工制御部７１は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１００に対する加工動作を加工装置１に実行させる。加工制御部７１は、例えば、オペレータが入力部等から加工動作させるための所定の操作を受け付けた場合、加工装置１に加工動作を開始させる。加工制御部７１は、例えば、オペレータが入力部等から加工動作を一時停止させるための所定の操作を受け付けた場合、加工装置１に加工動作を一時停止させる。加工装置１の一時停止状態とは、例えば、加工送りユニット４０による加工送りが停止した状態である。加工装置１の一時停止状態において、例えば、加工ユニット２０の切削ブレード２１は、回転を継続する。加工装置１の一時停止状態において、例えば、液体供給ユニット２３は、被加工物１００への液体の供給を継続する。加工制御部７１は、例えば、オペレータが入力部等から加工再開させるための所定の操作を受け付けた場合、加工装置１に加工動作を再開させる。
【００２４】
監視部７２は、加工装置１による加工動作がオペレータによって一時停止されてから、加工再開の操作が行われるまでを監視する。監視部７２は、加工装置１の加工動作が一時停止してからの経過時間である時間Ｔをカウントする。監視部７２は、予め設定された最大待機時間Ｔｍａｘを記憶する。最大待機時間Ｔｍａｘは、例えば、１０分である。監視部７２は、所定の周期毎に、入力部等から加工再開させるための所定の操作を受け付けたか否かを判断する。監視部７２は、所定の周期毎に、時間Ｔが最大待機時間Ｔｍａｘに達したか否かを判断する。監視部７２は、時間Ｔが最大待機時間Ｔｍａｘに達するまでに、加工再開の操作が行われなかった場合、最大待機時間Ｔｍａｘ後に報知部７３に予め設定された警報を発報させる。また、監視部７２は、報知部７３による警報発報から最大待機時間Ｔｍａｘ後に報知部７３に警報を発報させる。
【００２５】
報知部７３は、音および光の少なくともいずれかを発して加工装置１のオペレータに予め設定された警報を発報する。報知部７３は、表示装置、スピーカー又は発光装置等の外部報知装置に警報を発報するように制御してもよい。
【００２６】
次に、本発明の実施形態に係る加工装置１の一時停止中の動作について図面に基づいて説明する。図２は、実施形態に係る加工装置による処理の一例を示すフローチャートである。監視部７２は、予め最大待機時間Ｔｍａｘを記憶している。制御ユニット７０の加工制御部７１は、例えば、オペレータが入力部等から加工動作させるための所定の操作を入力することによって、加工装置１に加工動作を開始させる。制御ユニット７０の監視部７２は、例えば、加工制御部７１が加工装置１に加工動作を開始させたことによって、図２に示すステップＳＴ２００を実行する。
【００２７】
ステップＳＴ２００において、監視部７２は、一時停止の操作が行われたか否かを判断する。より具体的には、監視部７２は、入力部等から加工装置１による加工動作を一時停止させるための所定の操作を受け付けたか否かを判断する。監視部７２が一時停止の操作が行われていないと判断した場合（ステップＳＴ２００；Ｎｏ）、制御ユニット７０は、所定の周期毎にステップＳＴ２００を繰り返し実行する。監視部７２が一時停止の操作が行われたと判断した場合（ステップＳＴ２００；Ｙｅｓ）、制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０１を実行する。
【００２８】
ステップＳＴ２０１において、監視部７２は、最大待機時間Ｔｍａｘを取得する。ステップＳＴ２０２において、監視部７２は、一時停止からの経過時間である時間ＴをＴ＝０として、カウントアップタイマーを開始させる。
【００２９】
ステップＳＴ２０３において、監視部７２は、加工再開の操作が行われたか否かを判断する。より具体的には、監視部７２は、入力部等から加工装置１を加工再開させるための所定の操作を受け付けたか否かを判断する。監視部７２が加工再開の操作が行われたと判断した場合（ステップＳＴ２０３；Ｙｅｓ）、制御ユニット７０は、図２に示す一連の処理を終了する。監視部７２が加工再開の操作が行われていないと判断した場合（ステップＳＴ２０３；Ｎｏ）、制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０４を実行する。
【００３０】
ステップＳＴ２０４において、監視部７２は、時間Ｔを取得し、時間Ｔが予め設定された最大待機時間Ｔｍａｘ以上か否かを判定する。監視部７２が時間Ｔは最大待機時間Ｔｍａｘ以上ではないと判断した場合（ステップＳＴ２０４；Ｎｏ）、制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０３を実行する。制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０４において時間Ｔは最大待機時間Ｔｍａｘ以上であると判断されるまで、ステップＳＴ２０３からステップＳＴ２０４までを繰り返し実行する。監視部７２が時間Ｔは最大待機時間Ｔｍａｘ以上であると判断した場合（ステップＳＴ２０４；Ｙｅｓ）、制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０５を実行する。
【００３１】
ステップＳＴ２０５において、監視部７２は、報知部７３に警報を発報させる。制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０５を終了すると、ステップＳＴ２０２を実行する。制御ユニット７０は、ステップＳＴ２０３において加工再開の操作が行われたと判断されるまで、ステップＳＴ２０２からステップＳＴ２０５までを繰り返し実行する。
【００３２】
最大待機時間Ｔｍａｘは、実施形態において一定だが、ステップＳＴ２０５において一度警報を発報した後、最大待機時間Ｔｍａｘを所定値小さくしてもよい。最大待機時間Ｔｍａｘは、警報発報の回数に応じた互いに異なる値を予め設定されていてもよい。最大待機時間Ｔｍａｘは、例えば、１回目の警報発報までを１０分とし、１回目の警報発報から２回目の警報発報までを５分としてもよい。
【００３３】
以上説明したように、実施形態に係る加工装置１は、オペレータにより加工が一時停止されてから所定時間経過しても加工再開の指示が無い場合、警報を発報する。これにより、加工装置１による被加工物１００の加工動作が一時停止されてから所定時間経過した場合に、加工装置１を運転再開させるよう、オペレータに促すことができる。したがって、加工装置１による被加工物１００の加工動作が一時停止状態のまま放置されることを抑制することができる。加工装置１は、一時停止中においても、例えば、加工ユニット２０の切削ブレード２１の回転を継続する。加工装置１が一時停止状態のまま放置されることを抑制することによって、加工装置１の各構成要素の摩耗等を抑制することができる。
【００３４】
また、実施形態に係る加工装置１は、被加工物１００を加工する際に加工点に液体を供給する。加工装置１は、一時停止中においても、例えば、液体供給ユニット２３による被加工物１００への液体の供給を継続する。加工装置１が一時停止状態のまま放置されることを抑制することによって、被加工物１００が長時間液体に晒されることによる腐食を抑制することができる。また、液体の浪費を抑制できるので、コスト削減に貢献できる。
【００３５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態においては加工装置１を切削装置として説明したが、加工装置は、研削加工装置またはレーザー加工装置等であってもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１  加工装置
２  装置本体
３  開口部
４  支持部
１０  チャックテーブル
１１  保持面
１２  クランプ部
２０  加工ユニット
２１  切削ブレード
２２  撮像部
２３  液体供給ユニット
２４  液体供給源
２５  液体供給ノズル
３０  移動ユニット
４０  加工送りユニット
４１  Ｘ軸移動基台
４２  蛇腹部材
５０  割り出し送りユニット
５１  ガイドレール
５２  ボールねじ
５３  Ｙ軸移動基台
６０  切り込み送りユニット
６１  ガイドレール
６２  ボールねじ
６３  Ｚ軸移動基台
６４  モータ
７０  制御ユニット
７１  加工制御部
７２  監視部
７３  報知部
１００  被加工物
１０１  環状フレーム
１０２  テープ
Ｔ  時間
Ｔｍａｘ  最大待機時間
【図１】
2020205333.tif 000003
【図２】
2020205333.tif 000004