(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ接合パッドの最大非弾性歪み値を低減する。【解決手段】電子デバイスパッケージが、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。【選択図】図１２Ａ
2020088862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスパッケージであって、
電子信号を導電する下面と、
前記下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、
前記下面に配置されて前記第１はんだ接合パッドを取り囲む前記第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドと
を含む、電子デバイスパッケージ。
【請求項２】
前記第１はんだ接合パッドの長さは、前記複数の第２はんだパッドそれぞれの長さよりも大きい、請求項１の電子デバイスパッケージ。
【請求項３】
前記複数の第２はんだ接合パッドは、前記電子デバイスパッケージの表面の各コーナーに近接して配置された４つのコーナーはんだ接合パッドを含む、請求項１の電子デバイスパッケージ。
【請求項４】
前記４つのコーナーはんだ接合パッドはそれぞれが、３つの丸いコーナーと一つの四角いコーナーを有する、請求項３の電子デバイスパッケージ。
【請求項５】
前記４つのコーナー接合パッドそれぞれの前記一つの四角いコーナーは、前記４つのコーナー接合パッドそれぞれの、長さ方向において前記第１はんだ接合パッドから離れる方を向く側に、かつ、幅方向において前記第１はんだ接合パッドの方を向く側に存在する、請求項４の電子デバイスパッケージ。
【請求項６】
前記複数の第２はんだ接合パッドは、４つの第３接合パッドを含み、
前記４つの第３接合パッドのそれぞれは、前記電子デバイスパッケージの表面で長さ方向において前記４つのコーナー接合パッドのうちの対応する一つに隣接して配置される、請求項４の電子デバイスパッケージ。
【請求項７】
前記４つの第３接合パッドはそれぞれが、３つの四角いコーナー及び一つの丸いコーナーを有する、請求項６の電子デバイスパッケージ。
【請求項８】
前記４つの第３接合パッドそれぞれの前記一つの丸いコーナーは、前記第１はんだ接合パッドから離れる方を向き、かつ、前記第３接合パッドそれぞれの対応するものが隣接して配置される対応コーナー接合パッドの方を向く、請求項７の電子デバイスパッケージ。
【請求項９】
前記複数の第２接合パッドの、前記４つのコーナー接合パッド及び４つの第３接合パッド以外のそれぞれが、４つの四角いコーナーを有する、請求項８の電子デバイスパッケージ。
【請求項１０】
前記第１はんだ接合パッドは４つの四角いコーナーを有する、請求項１の電子デバイスパッケージ。
【請求項１１】
前記第１はんだ接合パッドは矩形である、請求項１０の電子デバイスパッケージ。
【請求項１２】
前記第１はんだ接合パッドは、前記電子デバイスパッケージの表面の中心に配置される、請求項１の電子デバイスパッケージ。
【請求項１３】
前記第１はんだ接合パッドはグランド接合パッドである、請求項１の電子デバイスパッケージ。
【請求項１４】
電子デバイスであって、
電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含み、
前記電子デバイスパッケージは、
電子信号を導電する下面と、
前記下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、
前記下面に配置されて前記第１はんだ接合パッドを取り囲む前記第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドと
を含む、電子デバイス。
【請求項１５】
無線周波数フィルタであって、
前記無線周波数フィルタを形成して電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含み、
前記電子デバイスパッケージは、
電子信号を導電する下面と、
前記下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、
前記下面に配置されて前記第１はんだ接合パッドを取り囲む前記第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドと
を含む、無線周波数フィルタ。
【請求項１６】
電子機器モジュールであって、
電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含む無線周波数フィルタを含み、
前記電子デバイスパッケージは、
電子信号を導電する下面と、
前記下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、
前記下面に配置されて前記第１はんだ接合パッドを取り囲む前記第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドと
を含む、電子機器モジュール。
【請求項１７】
電子デバイスであって、
電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器から形成された無線周波数フィルタを含む電子機器モジュールを含み、
前記電子デバイスパッケージは、
電子信号を導電する下面と、
前記下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、
前記下面に配置されて前記第１はんだ接合パッドを取り囲む前記第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドと
を含む、電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の複数の実施形態は、電子デバイス上のはんだ端子の配列に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性波デバイス、例えば弾性表面波（ＳＡＷ）及びバルク弾性波（ＢＡＷ）デバイスを、無線周波数電子システムにおけるフィルタのコンポーネントとして利用することができる。例えば、携帯電話機の無線周波数フロントエンドにおけるフィルタは、弾性波フィルタを含み得る。２つの弾性波フィルタをデュプレクサとして配列することができる。弾性波デバイス及びフィルタを、パッケージに取り付けることができる。このパッケージは、例えばプリント回路基板のような基板に電気的かつ物理的に接続するためのはんだ端子を含む。
【発明の概要】
【０００３】
一側面によれば、電子デバイスパッケージが与えられる。電子デバイスパッケージは、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。
【０００４】
いくつかの実施形態において、第１はんだ接合パッドの長さは、複数の第２はんだパッドのそれぞれの長さよりも大きい。
【０００５】
いくつかの実施形態において、複数の第２はんだ接合パッドは、電子デバイスパッケージの表面のそれぞれのコーナーに近接して配置された４つのコーナーはんだ接合パッドを含む。４つのコーナーはんだ接合パッドはそれぞれが、３つの丸いコーナーと、一つの四角いコーナーとを有する。４つのコーナー接合パッドそれぞれの四角いコーナーは、４つのコーナー接合パッドそれぞれの、長さ方向で第１はんだ接合パッドから離れる方を向きかつ幅方向で第１はんだ接合パッドの方を向く一側に存在し得る。
【０００６】
いくつかの実施形態において、複数の第２はんだ接合パッドは、４つの第３接合パッドを含む。４つの第３接合パッドはそれぞれが、電子デバイスパッケージの表面において長さ方向に、４つのコーナー接合パッドの各一つに隣接して配置される。４つの第３接合パッドはそれぞれが、３つの四角いコーナーと、一つの丸いコーナーとを有し得る。４つの第３接合パッドそれぞれの丸いコーナーは、第１はんだ接合パッドから離れる方を向いてよく、それぞれの第３接合パッドが隣接して配置された対応コーナー接合パッドの方を向いてよい。４つのコーナー接合パッド及び４つの第３接合パッド以外の複数の第２接合パッドはそれぞれが、４つの四角いコーナーを有してよい。
【０００７】
いくつかの実施形態において、第１はんだ接合パッドは、４つの四角いコーナーを有する。第１はんだ接合パッドは矩形としてよい。
【０００８】
いくつかの実施形態において、第１はんだ接合パッドは、電子デバイスパッケージの表面上で中心に配置される。
【０００９】
いくつかの実施形態において、第１はんだ接合パッドは、グランド接合パッドである。
【００１０】
他側面によれば、電子デバイスが与えられる。電子デバイスは、電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含む。電子デバイスパッケージは、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。
【００１１】
他側面によれば、無線周波数フィルタが与えられる。無線周波数フィルタは、無線周波数フィルタを形成して電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含む。電子デバイスパッケージは、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。
【００１２】
他側面によれば、電子機器モジュールが与えられる。電子機器モジュールは、電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器を含む無線周波数フィルタを含む。電子デバイスパッケージは、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。
【００１３】
他側面によれば、電子デバイスが与えられる。電子デバイスは、電子デバイスパッケージに配置された複数の弾性波共振器から形成された無線周波数フィルタを含む電子機器モジュールを含む。電子デバイスパッケージは、電子信号を導通させる下面と、当該下面に配置された第１サイズを有する第１はんだ接合パッドと、当該下面に配置されて第１はんだ接合パッドを取り囲む第１サイズよりも小さな第２サイズを有する複数の第２はんだ接合パッドとを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本開示の複数の実施形態が、添付図面を参照する非限定的な例を介して以下に記載される。
【００１５】
【図１】共通パッケージの弾性表面波（ＳＡＷ）デバイス上にある接合パッドの構成の一例である。
【図２Ａ】周囲温度における回路基板に接合されたデバイスの接合パッドの状態を示す。
【図２Ｂ】上昇した温度における回路基板に接合されたデバイスの接合パッドの状態を示す。
【図２Ｃ】低下した温度における回路基板に接合されたデバイスの接合パッドの状態を示す。
【図３】被シミュレーションデバイスにおける様々な層の厚さを示す。このデバイスは、当該被シミュレーションデバイスの接合パッドにおける歪みの蓄積を予測するシミュレーションにおいて使用された。
【図４】被シミュレーション回路基板に接合された図３の被シミュレーションデバイスを示す。
【図５】図３の被シミュレーションデバイスの接合パッドにおける歪み蓄積を予測するシミュレーションにおいて使用された被シミュレーション温度サイクルを示す。
【図６Ａ】第１例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図６Ｂ】図６Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図７Ａ】第２例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図７Ｂ】図７Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図８Ａ】第３例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図８Ｂ】図８Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図９Ａ】第４例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図９Ｂ】図９Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図１０Ａ】第５例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図１０Ｂ】図１０Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図１１Ａ】第６例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図１１Ｂ】図１１Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図１２Ａ】第７例の接合パッド構成を有するデバイスパッケージを示す。
【図１２Ｂ】図１２Ａのデバイスの接合パッドにおける、シミュレーションにより予測される歪み蓄積を示す。
【図１３】本開示の側面に係る一つ以上の弾性表面波素子を含み得るフィルタモジュールの一例のブロック図である。
【図１４】本開示の側面に係る一つ以上フィルタモジュールを含み得るフロントエンドモジュールの一例のブロック図である。
【図１５】図１４のフロントエンドモジュールを含む無線デバイスの一例のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
所定の実施形態の以下の説明は、特定の実施形態の様々な記載を表す。しかしながら、ここに記載のイノベーションは、例えば特許請求の範囲によって画定され及びカバーされる多数の異なる態様で具体化することができる。本記載において、同じ参照番号が同一の又は機能的に類似の要素を示し得る図面が参照される。理解されることだが、図面に示される要素は必ずしも縮尺どおりではない。さらに理解されることだが、所定の実施形態は、図面に示されるよりも多くの要素を含んでよく、及び／又は図面に示される要素の部分集合を含んでよい。さらに、いくつかの実施形態は、２つ以上の図面からの特徴のいずれかの適切な組み合わせを組み入れてよい。
【００１７】
単数又は多数の弾性表面波（ＳＡＷ）デバイスを、一つのパッケージに取り付けることができる。このパッケージは、当該デバイスの取り扱いと、電子デバイスモジュール又は電子デバイスの付加回路への当該デバイスの物理的かつ電気的な接続とを与える。はんだパッドの形態の電気端子が、例えば電子デバイスモジュール又は電子デバイスにおけるプリント回路基板のような基板にパッケージ状デバイスを物理的かつ電気的に接続するべく、当該デバイスパッケージの表面に与えられてよい。熱歪みが、プリント回路基板に接合されたパッケージ状デバイスのはんだジョイントに発生し得る。これは、周囲温度の変化、動作中のパッケージ状デバイスの自己加熱により引き起こされる温度サイクルに起因するとともに、異なる熱膨張係数を有することが多いプリント回路基板とデバイスパッケージとの間の膨張及び収縮の差にも起因する。その結果、はんだジョイントは、はんだジョイント接続部の損傷をもたらし得る疲労割れを被り得る。多数の帯域幅で動作するデバイスに含められるように単数のパッケージの中に多数のＳＡＷデバイスが封入（共通パッケージ化）される場合、当該単数のパッケージのサイズが増大するので、当該パッケージとプリント回路基板との間の膨張及び収縮の差が温度サイクル中に有意となり、潜在的に製品寿命を低下させる結果となり得る。
【００１８】
ここでは弾性波デバイスが特に参照されるにもかかわらず、開示の実施形態が、基板に接合された任意タイプの集積回路とともに利用されてよいことを理解すべきである。
【００１９】
共通パッケージ化ＳＡＷデバイスの一例のためのパッケージの底面におけるはんだ端子の配列が、図１に示される。図示のはんだパッド構成において、はんだパッド１、２、５、６、８、９、１２、１３、及び１５〜１８はそれぞれが、グランドへの接続が意図されている。パッド３及び４は共通パッケージ化デバイスにおける異なる受信器ユニットに接続され、パッド１０及び１１は共通パッケージ化デバイスにおける異なる送信器ユニットに接続され、パッド７及び１４は、共通パッケージ化デバイスにおける異なるＳＡＷフィルタのための異なるアンテナに接続される。
【００２０】
図２Ａ〜２Ｃは、高温及び低温において電子デバイスパッケージのはんだジョイントに生じ得る歪みを示す。図２Ａは、室温における、まとめて１２０で示される複数のはんだパッドを介して１１０で示される回路基板に接合された１００で示される電子デバイスパッケージを示す。図２Ｂは、高温における同じ電子デバイスパッケージ１００及び回路基板１１０を示し、図２Ｃは、室温を下回る低温における同じ電子デバイスパッケージ１００及び回路基板１１０を示す。図２Ａ〜２Ｃに示される例において、回路基板１１０は熱膨張係数が、デバイスパッケージ１００よりも大きい。輪郭１１０Ａは室温における回路基板１１０のサイズを表し、１１０Ｂは高温における回路基板のサイズを表し、１１０Ｃは低温における回路基板のサイズを表す。わかることだが、高温条件及び低温条件の双方において、はんだジョイント１２０が、デバイスパッケージ１００と回路基板１１０との熱膨張差に起因して歪みを受ける。加熱及び冷却の繰り返しサイクルの後、非弾性歪み（疲労）が、はんだジョイント１２０に蓄積し得る。蓄積した疲労は、はんだジョイントのうち一つ以上に破損につながり、デバイスパッケージ１００と回路基板１１０との接続の損傷をもたらし得る。
【００２１】
はんだジョイントの疲労破壊までの温度サイクルの数は典型的に、以下のＣｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎ則に従う。
【数１】
2020088862.tif 000003
Ｎ：寿命（単位：サイクル）
Δε：対応する非弾性歪み振幅（単位：％）
係数
Ｃ：対応する非弾性歪み振幅が１％である寿命。＞０
Ｎ：対応する非弾性歪み振幅の影響の程度を表すパラメータ。＜０
【００２２】
ここで、Ｃ及びｎは、材料（デバイス、はんだ、回路基板）に固有の係数である。有限要素法シミュレーション等を使用してΔεを推定することにより寿命対温度サイクルをΔεの点から説明することができ、当該係数が既知であれば、非弾性歪みから導出された寿命を推定することができる。
【００２３】
回路基板に接合されたデバイスパッケージにおけるはんだジョイントの歪み変動可能性を低減するべく、図１に示されるはんだパッド設計に修正を加えることができる。こうした修正は、パッケージの中心近くにあるグランド端子を、単数の大きな統合グランド端子に結合することを含み得る。単数の大きな統合グランド端子は、未結合グランド端子よりも大きな表面積を有し、ひいてはパッケージの変位を抑制することができる。付加的に、大きな非弾性歪みが蓄積し得るはんだ端子のコーナーを、歪み集中及び歪み蓄積を防止するべく丸くすることができる一方、歪みの蓄積が予想されないはんだ端子のコーナーには、はんだ接合部の面積を大きくするべく直角部を形成し、温度サイクルゆえの回路基板上のデバイスパッケージの変位を防止することができる。
【００２４】
異なるはんだパッド構成を有するデバイスパッケージにおけるはんだパッドに蓄積した歪みを調査するべく、有限要素シミュレーション法が行われた。ここで、被シミュレーションパッケージは、図５に示されるような、温度１５０℃が１５分間維持されることに引き続き温度−６５℃が１５分間維持される１，０００の温度サイクルを受けた。このパッケージは、封入樹脂２１０の８０μｍ厚の層上に配置された高さ６０μｍのＳｎＡｇＣｕはんだパッド２０５を有し、この層は、１３０μｍ厚のＬｉＮｂＯ３基板２１５上に配置され、図３に示されるような裏側の２５μｍ厚のマーキング膜２２０が、図４に示されるような１ｍｍ厚のガラスエポキシ回路基板基板２２５に接合されている。
【００２５】
第１シミュレーションが、図６Ａに示される従来配列のはんだパッドを有する被シミュレーションパッケージに対して行われた。このシミュレーションは、ここでは例１と称される。個々のパッドは、約２０μｍ×３０μｍの長さ及び幅寸法を有していた。はんだパッドにおいて得られた非弾性歪み蓄積が、図６Ｂに示される。ここで、円エリアは、特に大きな値の非弾性歪みが展開した箇所である。８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値が観測された。
【００２６】
図７Ａに示される第２例（例２）において、４つの中心グランド端子（図１におけるはんだパッド１５〜１８）が統合され、寸法が近似的に１３０μｍ×３０μｍであり四角い（９０度）コーナーを有する単数の大きな中心グランドはんだパッドにされた。デバイスパッケージの周縁まわりのはんだパッドは、例１から変更されなかった。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図７Ｂに示す。例２において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて８．２０７×１０−３まで低減された。
【００２７】
図８Ａに示されるように、第３例（例３）では、すべてのはんだパッドが丸められた。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図８Ｂに示す。例３において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて８．１０１×１０−３まで低減された。
【００２８】
図９Ａに示される第４例（例４）において、４つの中心グランド端子（図１におけるはんだパッド１５〜１８）が統合され、寸法が近似的に１３０μｍ×３０μｍの単数の大きな中心グランドはんだパッドにされた。中心グランドはんだパッドと、デバイスパッケージの周縁まわりのはんだパッドすべてとが丸められた。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図９Ｂに示す。例４において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて８．０９６×１０−３まで低減された。
【００２９】
図１０Ａに示される第５例（例５）において、４つの中心グランド端子（図１におけるはんだパッド１５〜１８）が統合され、寸法が近似的に１３０μｍ×３０μｍであり四角い（９０度）コーナーを有する単数の大きな中心グランドはんだパッドにされた。デバイスパッケージの各コーナー（図１におけるはんだパッド１、６、８及び１３）にあるはんだパッドの４つのコーナーが丸められた。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図１０Ｂに示す。例５において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて８．０７８×１０−３まで低減された。
【００３０】
図１１Ａに示される第６例（例６）において、４つの中心グランド端子（図１におけるはんだパッド１５〜１８）が統合され、寸法が近似的に１３０μｍ×３０μｍであり四角い（９０度）コーナーを有する単数の大きな中心グランドはんだパッドにされた。デバイスパッケージの各コーナー（図１におけるはんだパッド１、６、８及び１３）にあるはんだパッドの４つのコーナーのうちの３つが丸められた一方、これらのパッドの最も長さ方向（デバイスパッケージの長い方の寸法）外側かつ幅方向（デバイスパッケージの短い方の寸法）内側のコーナーが、９０度の角度を有したままとされた。デバイスの長さ方向の寸法に沿って２番目に最も内側のはんだパッド（図１におけるパッド２、５、９及び１２）も同様に、３つの丸いコーナー及び一つの四角いコーナーを含むように変更された。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図１１Ｂに示す。例６において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて７．７４０×１０−３まで低減された。
【００３１】
図１２Ａに示される第７例（例７）において、４つの中心グランド端子（図１におけるはんだパッド１５〜１８）が統合され、寸法が近似的に１３０μｍ×３０μｍであり四角い（９０度）コーナーを有する単数の大きな中心グランドはんだパッドにされた。デバイスパッケージの各コーナー（図１におけるはんだパッド１、６、８及び１３）にあるはんだパッドの４つのコーナーのうちの３つが丸められた一方、これらのパッドの最も長さ方向（デバイスパッケージの長い方の寸法）外側かつ幅方向（デバイスパッケージの短い方の寸法）内側のコーナーが、９０度の角度を有したままとされた。デバイスの長さ方向の寸法に沿って２番目に最も内側のはんだパッド（図１におけるパッド２、５、９及び１２）のみが、最も長さ方向外側かつ最も幅方向外側のコーナーが丸められた一方、他の３つのコーナーは四角いままに残された。シミュレーションにより決定された非弾性歪み分布を図１２Ｂに示す。例６において観測された最大非弾性歪み値は、例１において観測された８．５２０×１０−３の最大非弾性歪み値と比べて７．４８８×１０−３まで低減された。
【００３２】
Ｃｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎ則から計算された最大の観測非弾性歪みと推定残留寿命（温度サイクル単位）とが以下の表１に示される。
【表１】
2020088862.tif 000004
【００３３】
これらのシミュレーションから、ベースライン例を、４つの中心はんだ端子を結合して四角いエッジを有する単数の大きな端子にするように修正することによって、かつ、デバイスパッケージの全コーナーにおいてはんだパッドのコーナーのうちの３つを丸めてデバイスパッケージの長さ方向に沿った２番目の端子の単数コーナーを丸めることによって、最善の結果（最低の非弾性歪み、最長の寿命）が得られたことがわかる。
【００３４】
弾性表面波デバイスを含んでここに説明される接合パッド構成を含むパッケージを、様々なパッケージ状モジュールに実装することができる。ここに説明されるパッケージ状弾性波デバイスの任意の適切な原理及び利点を実装することができるパッケージ状モジュールのいくつかの例を以下に説明する。図１３、１４及び１５は、所定の実施形態に係る例示のパッケージ状モジュール及びデバイスの模式的なブロック図である。
【００３５】
上述したように、弾性表面波素子の複数の実施形態は、例えばフィルタとして又はフィルタにおいて構成することができる。同様に、一つ以上の弾性表面波（ＳＡＷ）素子を使用するＳＡＷフィルタは、例えば無線通信デバイスのような電子デバイスにおいて究極的に使用することができるモジュールに組み入れて当該モジュールとしてパッケージ状にすることができる。図１３は、一つ以上のＳＡＷフィルタ３１０を含むモジュール３００の一例を示すブロック図である。一つ以上のＳＡＷフィルタ３１０を、一つ以上のダイ３２０に実装することができる。パッケージ状モジュール３００は、ダイ３２０を含む複数のコンポーネントを受容するように構成されたパッケージ基板３３０を含む。ダイ３２０は、ここに説明される例のいずれかのように構成された接合パッドを利用してパッケージ基板３３０に接合してよい。モジュール３００はさらに、オプションとして、ここでの開示に鑑みて半導体製作の当業者に知られるような、例えば一つ以上の付加フィルタ、増幅器、前置フィルタ、変調器、復調器、ダウンコンバータ等のような他の回路ダイ３４０を含んでよい。いくつかの実施形態において、モジュール３００はまた、例えばモジュール３００の保護を与えて容易な扱いを促すための、一つ以上のパッケージ構造物を含み得る。このようなパッケージ構造物は、パッケージ基板３３０の上に形成されて様々な回路及び部品を実質的に封入する寸法とされたオーバーモールドを含み得る。
【００３６】
ＳＡＷフィルタ３１０の様々な例及び実施形態は、広範な電子デバイスにおいて使用することができる。例えば、ＳＡＷフィルタ３１０は、アンテナデュプレクサにおいて使用することができる。アンテナデュプレクサ自体は、ＲＦフロントエンドモジュール及び通信デバイスのような様々な電子デバイスに組み入れることができる。
【００３７】
図１４を参照すると、例えば無線通信デバイス（例えば携帯電話機）のような電子デバイスにおいて使用できるフロントエンドモジュール４００の一例のブロック図が例示される。フロントエンドモジュール４００は、共通ノード４０２、入力ノード４０４及び出力ノード４０６を有するアンテナデュプレクサ４１０を含む。アンテナ５１０は共通ノード４０２に接続される。
【００３８】
アンテナデュプレクサ４１０は、入力ノード４０４と共通ノード４０２との間に接続された一つ以上の送信フィルタ４１２と、共通ノード４０２と出力ノード４０６との間に接続された一つ以上の受信フィルタ４１４とを含み得る。送信フィルタの通過帯域は、受信フィルタの通過帯域と異なる。ＳＡＷフィルタ３１０の複数例は、送信フィルタ４１２及び／又は受信フィルタ４１４を形成するべく使用することができる。インダクタ又は他の整合コンポーネント４２０を、共通ノード４０２に接続してよい。
【００３９】
フロントエンドモジュール４００はさらに、デュプレクサ４１０の入力ノード４０４に接続された送信器回路４３２と、デュプレクサ４１０の出力ノード４０６に接続された受信器回路４３４とを含む。送信器回路４３２は、アンテナ５１０を介した送信のための信号を生成することができ、受信器回路４３４は、アンテナ５１０を介して信号を受信し、受信した信号を処理することができる。いくつかの実施形態において、受信器回路及び送信器回路は、図１４に示されるように別個のコンポーネントとして実装されるが、他実施形態においてこれらのコンポーネントは、共通送受信器回路又はモジュールに一体化され得る。当業者にわかることだが、フロントエンドモジュール４００は、図１４に例示されない他のコンポーネント（スイッチ、電磁結合器、増幅器、プロセッサ等を含むがこれらに限られない）を含んでよい。
【００４０】
図１５は、図１４に示されるアンテナデュプレクサ４１０を含む無線デバイス５００の一例のブロック図である。無線デバイス５００は、セルラー電話機、スマートフォン、タブレット、モデム、通信ネットワーク、又は音声若しくはデータ通信用に構成された任意の他の携帯若しくは非携帯デバイスとしてよい。無線デバイス５００は、アンテナ５１０から信号を受信及び送信することができる。無線デバイスは、図１４を参照して上述されたものと同様のフロントエンドモジュール４００の一実施形態を含む。フロントエンドモジュール４００は、上述したデュプレクサ４１０を含む。図１５に示される例において、フロントエンドモジュール４００はさらに、アンテナスイッチ４４０を含む。アンテナスイッチ４４０は、例えば送信モード及び受信モードのような、異なる周波数帯域又はモード間の切り替えをするべく構成することができる。図１５に示される例において、アンテナスイッチ４４０は、デュプレクサ４１０とアンテナ５１０との間に位置決めされるが、他例においてデュプレクサ４１０は、アンテナスイッチ４４０とアンテナ５１０との間に位置決めしてもよい。他例において、アンテナスイッチ４４０とデュプレクサ４１０とは一体化して一つのコンポーネントにすることができる。
【００４１】
フロントエンドモジュール４００は、送信を目的として信号生成するべく、又は受信した信号を処理するべく構成された送受信器４３０を含む。送受信器４３０は、図１４の例に示されるように、デュプレクサ４１０の入力ノード４０４に接続され得る送信器回路４３２と、デュプレクサ４１０の出力ノード４０６に接続され得る受信器回路４３４とを含み得る。
【００４２】
送信器回路４３２による送信のために生成された信号は、送受信器４３０からの生成信号を増幅する電力増幅器（ＰＡ）モジュール４５０によって受信される。電力増幅器モジュール４５０は、一つ以上の電力増幅器を含み得る。電力増幅器モジュール４５０は、多様なＲＦ又は他の周波数帯域の送信信号を増幅するべく使用することができる。例えば、電力増幅器モジュール４５０は、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）信号又は任意の他の適切なパルス信号の送信に役立つように電力増幅器の出力をパルスにするべく使用されるイネーブル信号を受信することができる。電力増幅器モジュール４５０は、例えばＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ）（登録商標）信号、ＣＤＭＡ（ｃｏｄｅ  ｄｉｖｉｓｉｏｎ  ｍｕｌｔｉｐｌｅ  ａｃｃｅｓｓ）信号、Ｗ−ＣＤＭＡ信号、ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）信号、又はＥＤＧＥ信号を含む様々なタイプの信号のいずれかを増幅するべく構成することができる。所定の実施形態において、電力増幅器モジュール４５０及びスイッチ等を含む関連コンポーネントは、例えば高電子移動度トランジスタ（ｐＨＥＭＴ）又は絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＢｉＦＥＴ）を使用するヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）基板上に作製し、又は相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）電界効果トランジスタを使用するシリコン基板上に作製することができる。
【００４３】
依然として図１５を参照すると、フロントエンドモジュール４００はさらに、低雑音増幅器モジュール４６０を含み得る。これは、アンテナ５１０からの受信信号を増幅してその増幅信号を、送受信器４３０の受信器回路４３４に与える。
【００４４】
図１５の無線デバイス５００はさらに、送受信器４３０に接続されて無線デバイス５００の動作のために電力を管理する電力管理サブシステム５２０を含む。電力管理システム５２０はまた、無線デバイス５００のベース帯域サブシステム５３０及び様々な他のコンポーネントの動作を制御することもできる。電力管理システム５２０は、無線デバイス５００の様々なコンポーネントのために電力を供給する電池（図示せず）を含み、又はこれに接続され得る。電力管理システム５２０はさらに、例えば信号の送信を制御することができる一つ以上のプロセッサ又は制御器を含み得る。一実施形態において、ベース帯域サブシステム５３０は、ユーザに与えられ又はユーザから受け取る音声及び／又はデータの様々な入力及び出力を容易にするユーザインタフェイス５４０に接続される。ベース帯域サブシステム５３０はまた、無線デバイスの動作を容易にし及び／又はユーザのための情報記憶を与えるデータ及び／又は命令を記憶するように構成されたメモリ５５０に接続することもできる。上述された実施形態のいずれもが、セルラーハンドセットのような携帯デバイスに関連して実装することができる。実施形態の原理及び利点は、ここに説明される実施形態のいずれかから有益となり得る任意のアップリンク無線通信デバイスのような、任意のシステム又は装置によって使用することができる。ここでの教示は、様々なシステムに適用可能である。本開示がいくつかの実施形態例を含むにもかかわらず、ここに説明される教示は、様々な構造に適用することができる。ここに説明される原理及び利点はいずれも、約４５０ＭＨｚ〜６ＧＨｚの範囲のような、約３０ｋＨｚ〜３００ＧＨｚの範囲にある信号を処理するべく構成されたＲＦ回路に関連して実装することができる。
【００４５】
本開示の複数の側面は、様々な電子デバイスに実装することができる。電子デバイスの例は、消費者用電子製品、パッケージ状無線周波数モジュールのような消費者用電子製品の部品、アップリンク無線通信デバイス、無線通信インフラストラクチャ、電子試験機器等を含むがこれらに限られない。電子デバイスの例は、スマートフォンのような携帯型電話機、スマートウォッチ又はイヤーピースのような装着可能コンピューティングデバイス、電話機、テレビ、コンピュータモニタ、コンピュータ、モデム、ハンドヘルドコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、電子レンジ、冷蔵庫、自動車電子システムのような車載電子システム、ステレオシステム、デジタル音楽プレーヤー、ラジオ、デジタルカメラのようなカメラ、携帯型メモリーチップ、洗濯機、乾燥機、洗濯／乾燥機、コピー機、ファクシミリ装置、スキャナ、多機能周辺デバイス、腕時計、置時計等を含むがこれらに限られない。さらに、電子デバイスは未完成の製品も含んでよい。
【００４６】
本明細書及び特許請求の範囲全体にわたり、文脈上そうでないことが明らかに必要とされない限り、「含む」、「備える」、「包含する」等の単語は一般に、排他的又は網羅的な意味とは反対の包括的意味に、すなわち「〜を含むがこれらに限られない」との意味に解釈すべきである。ここで一般に使用される単語「結合」は、直接接続されるか又は一つ以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２つ以上の要素を言及する。同様に、ここで一般に使用される単語「接続」は、直接接続されるか又は一つ以上の中間要素を介して接続されるかのいずれかとなり得る２つ以上の要素を言及する。加えて、単語「ここ」、「上」、「下」及び同様の趣旨の単語は、本アプリケーションにおいて使用される場合、本アプリケーション全体を言及し、本アプリケーションの任意の固有部分を言及するわけではない。文脈が許容する場合、単数又は複数を使用する上述の詳細な説明における用語はそれぞれ、複数又は単数をも含み得る。２つ以上の項目のリストを言及する単語「又は」及び「若しくは」は、当該単語の以下の解釈のすべてをカバーする。すなわち、当該リストの任意の項目、当該リストのすべての項目、及び当該リストの項目の任意の組み合わせである。
【００４７】
さらに、とりわけ「できる」、「し得る」、「してよい」、「かもしれない」、「例えば」、「のような」等のようなここに記載の条件付き言語は一般に、特にそうでないことが述べられ、又は使用の文脈上そうでないことが理解される場合を除き、所定の実施形態が所定の特徴、要素及び／又は状態を含む一方で他の実施形態がこれらを含まないことを伝えるように意図される。すなわち、かかる条件的言語は、特徴、要素及び／若しくは状態が一つ以上の実施形態にとって必要な任意の態様にあること、又は一つ以上の実施形態が必ず、筆者のインプット若しくは促しありで若しくはなしで、これらの特徴、要素及び／若しくは状態が任意の固有実施形態に含まれ若しくは当該実施形態で行われるか否かを決定するロジックを含むこと、を示唆することを一般には意図しない。
【００４８】
所定の実施形態が記載されてきたが、これらの実施形態は、例示により提示されたにすぎないので、本開示の範囲を制限することを意図しない。実際のところ、ここに記載される新規な方法、装置及びシステムは、様々な他の形態で具体化することができる。さらに、ここに記載される方法及びシステムの形態における様々な省略、置換及び変更が、本開示の要旨から逸脱することなくなし得る。例えば、複数のブロックが所与の配列で提示されるが、代替実施形態は、異なる部品及び／又は回路トポロジで同様の機能を果たすことができ、いくつかのブロックは削除、移動、追加、細分化、結合、及び／又は修正することができる。これらのブロックはそれぞれが、様々な異なる態様で実装することができる。上述した様々な実施形態の要素及び工程の任意の適切な組み合わせを、さらなる実施形態を与えるように組み合わせることができる。添付の特許請求の範囲及びその均等物が、本開示の範囲及び要旨に収まるかかる形態又は修正をカバーすることが意図される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【外国語明細書】
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