(57)【要約】【課題】非接触加工（放電加工や電解加工等）の安定性を向上することができる電極を提供する。【解決手段】非接触加工用の電極１Ｅは、被加工物２にハニカム状のスリット溝２１を形成するハニカム状の隔壁部１１を備え、隔壁部１１は、被加工物２側に配置される加工面１２０を有する加工部１２と、加工面１２０と反対側から加工部１２を支持する支持部１３とを備える。支持部１３は、隔壁部１１の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面（図１２（ｂ）参照）において、加工部１２の幅Ｗ１１よりも小さい狭小部分１３０を備える。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物にハニカム状のスリット溝を形成する前記ハニカム状の隔壁部を備える非接触加工用の電極であって、
前記隔壁部は、
前記被加工物側に配置される加工面を有する加工部と、
前記加工面と反対側から前記加工部を支持する支持部とを備え、
前記支持部は、
前記隔壁部の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面において、前記加工部の幅よりも小さい狭小部分を備える、
ことを特徴とする電極。
【請求項２】
前記支持部の幅は、前記厚さ方向に沿って前記加工部から離れるほど小さくなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電極。
【請求項３】
前記隔壁部は、前記加工面から前記支持部に向けて形成されたパターン孔又はパターン溝を備える、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電極。
【請求項４】
前記電極は、放電加工用の電極である、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電極。
【請求項５】
前記電極は、電解加工用の電極であり、
前記支持部は、前記幅方向の両側面と、前記厚さ方向の前記加工部とは反対側の表面とに対して絶縁皮膜が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電極。
【請求項６】
前記加工部は、第１の金属を材料とし、
前記支持部は、前記第１の金属とは異なる第２の金属を材料とし、
前記絶縁皮膜は、前記第１の金属よりも前記第２の金属に対して付着性が高い絶縁性材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項５に記載の電極。
【請求項７】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電極の製造方法であって、
少なくとも１枚の第１の薄膜に、前記厚さ方向に直交する横断面における前記加工部の断面形状に対応する第１の形状パターンを形成する第１の形成工程と、
少なくとも１枚の第２の薄膜に、前記横断面における前記支持部の断面形状に対応する第２の形状パターンを形成する第２の形成工程と、
前記第１の形成工程で形成された前記第１の薄膜に、前記第２の形成工程で形成された前記第２の薄膜を積層し、積層体として接合する接合工程とを含む、
ことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項８】
請求項５又は請求項６に記載の電極の製造方法であって、
少なくとも１枚の第１の薄膜に、前記厚さ方向に直交する横断面における前記加工部の断面形状に対応する第１の形状パターンを形成する第１の形成工程と、
少なくとも１枚の第２の薄膜に、前記横断面における前記支持部の断面形状に対応する第２の形状パターンを形成する第２の形成工程と、
前記第１の形成工程で形成された前記第１の薄膜に、前記第２の形成工程で形成された前記第２の薄膜を積層し、積層体として接合する接合工程と、
前記接合工程により接合された積層体のうち、前記支持部における前記幅方向の両側面と、前記厚さ方向の前記加工部とは反対側の表面とに対応する前記第２の薄膜の表面に対して前記絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程とを含む、
ことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の電極と、
前記電極と前記被加工物との間隙を維持するように、前記電極及び前記被加工物の少なくとも一方を前記厚さ方向に相対移動させる移動部と、
前記被加工物と前記電極との間に所定の電圧を印加する電力供給部と、
前記移動部及び前記電力供給部を制御する制御部とを備える、
ことを特徴とする非接触加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触加工用の電極、電極の製造方法、及び、非接触加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属材料の被加工物に、例えば、ハニカム状のスリット溝を形成する際の非接触加工方法として、例えば、電解加工や放電加工が知れられている。
【０００３】
電解加工は、被加工物と、スリット溝に対応する所定の形状を有する電極との間に電解液を流動させた状態にて両者間に電圧を印加することで、電気化学反応により金属材料を溶出させてスリット溝を形成する非接触加工方法である。放電加工は、被加工物と、スリット溝に対応する所定の形状を有する電極との間でアーク放電を繰り返すことで、被加工物の表面の一部を除去し、スリット溝を形成する非接触加工方法である。
【０００４】
特許文献１には、絶縁スリーブにより包囲された筒状の電極であって、電極の断面積が先端側に向けて減少している電解加工用の電極が開示されている。特許文献２には、ハニカム状のスリット溝に対応する形状を有する電極であって、電極の加工面を除く表面に誘電体被膜が配設された電解加工用の電極が開示されている。特許文献３には、ハニカム状のスリット溝に対応する形状を有する形彫放電加工用の電極が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００２−５３１２７９号公報
【特許文献２】特表２０１７−５３６９９３号公報
【特許文献３】特開２００２−２３９８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された電極では、電極の形状が、先端側に向けて狭くなるような筒状であるため、スリット溝の加工が進行するにつれて、電極の周側面と、スリット溝の側面との間のクリアランスが狭くなる。そのため、電解液の流動が阻害され、電気化学反応により発生したスラッジ（加工屑）やガスが適切に排出されないため、スリット溝の加工状態（例えば、形状や精度）が不安定になる。
【０００７】
また、特許文献２及び特許文献３に開示された電極では、ハニカム状の隔壁が、先端側に向けて直線状に伸びているため、特許文献１に開示された電極に比べると、隔壁の側面と、被加工物との間のクリアランスが拡大している。しかし、それ以上クリアランスを拡大する手段がないため、スリット溝の加工状態を向上させることには限界がある。
【０００８】
本発明は、非接触加工の安定性を向上することができる非接触加工用の電極、電極の製造方法、及び、非接触加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態に係る電極は、
被加工物にハニカム状のスリット溝を形成する前記ハニカム状の隔壁部を備える非接触加工用の電極であって、
前記隔壁部は、
前記被加工物側に配置される加工面を有する加工部と、
前記加工面と反対側から前記加工部を支持する支持部とを備え、
前記支持部は、
前記隔壁部の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面において、前記加工部の幅よりも小さい狭小部分を備える、ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の一実施形態に係る電極の製造方法は、
上記電極の製造方法であって、
少なくとも１枚の第１の薄膜に、前記厚さ方向に直交する横断面における前記加工部の断面形状に対応する第１の形状パターンを形成する第１の形成工程と、
少なくとも１枚の第２の薄膜に、前記横断面における前記支持部の断面形状に対応する第２の形状パターンを形成する第２の形成工程と、
前記第１の形成工程で形成された前記第１の薄膜に、前記第２の形成工程で形成された前記第２の薄膜を積層し、積層体として接合する接合工程とを含む、
ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の一実施形態に係る電解加工装置は、
上記電極と、
前記電極と前記被加工物との間隙を維持するように、前記電極及び前記被加工物の少なくとも一方を前記厚さ方向に相対移動させる移動部と、
前記被加工物と前記電極との間に所定の電圧を印加する電力供給部と、
前記移動部及び前記電力供給部を制御する制御部とを備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一実施形態に係る電極及び非接触加工装置によれば、支持部が、隔壁部の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面において、加工部の幅よりも小さい狭小部分を備えるので、狭小部分では、支持部と、スリット溝の側面との間のクリアランスを拡大することできる。そのため、被加工物と電極との間隙における電解加工用の電解液や放電加工用の加工液の流動が促進されるため、スラッジ、ガス、気泡等を適切に排出することができる。また、狭小部分が、加工部の幅よりも小さい分だけ電極の重量が低減されるため、電極の厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、非接触加工の安定性を向上することができる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態に係る電極の製造方法によれば、接合工程にて、第１の形状パターンが形成された第１の薄膜に、第２の形状パターンが形成された第２の薄膜を積層し、積層体として接合されるので、電極を簡単かつ高精度に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００を示す概略図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る電極１Ａを示し、（ａ）は電極１Ａの全体を示す平面図、（ｂ）は電極１Ａの全体を示す正面図、（ｃ）は電極１ＡのＡ部を示す拡大平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る電極１ＡのＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る電極１Ａの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による電解加工処理（電解加工方法）を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による第１の電解加工制御の詳細を示し、（ａ）はテーパ加工、（ｂ）はストレート加工とテーパ加工の組み合わせを示すグラフである。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による第２の電解加工制御の詳細を示し、（ａ）はテーパ加工、（ｂ）はストレート加工とテーパ加工の組み合わせを示すグラフである。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る電極１ＢのＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る電極１Ｃ、１Ｄを示し、（ａ）は第１の変形例、（ｂ）は第２の変形例を示すＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る電極１Ｂの製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る放電加工装置１０１を示す概略図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る電極１Ｅを示し、（ａ）は電極１Ｅの拡大平面図、（ｂ）はＢ２−Ｂ２線断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る電極１Ｅの製造方法における各工程を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｆを示し、（ａ）は電極１Ｆの拡大平面図、（ｂ）はＢ３−Ｂ３線断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｇ、１Ｈを示し、（ａ）は第１の変形例、（ｂ）は第２の変形例を示すＢ３−Ｂ３線断面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｆの製造方法を示すフローチャートである。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係る電極１Ｉを示し、（ａ）は電極１Ｉの拡大平面図、（ｂ）はＢ４−Ｂ４線断面図である。
【図１８】本発明の第５の実施形態に係る電極１Ｉの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（１）第１の実施形態
以下に、第１の実施形態に係る電解加工装置１００、電解加工用の電極１Ａ、電極１Ａの製造方法、及び、電解加工方法について説明する。
【００１６】
（電解加工装置の構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００を示す概略図である。
【００１７】
電解加工装置１００は、電解加工により被加工物２にハニカム状のスリット溝を形成する非接触加工装置の一例である。電解加工装置１００は、被加工物２側に配置される加工面１２０を有する電解加工用の電極１Ａと、被加工物２を載置する載置部３と、載置部３に載置された被加工物２に対して電極１Ａを相対移動させる移動部４と、載置部３に載置された被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓに電解液Ｌ１を供給する電解液供給部５と、載置部３に載置された被加工物２と電極１Ａとの間に所定の電圧を印加して電流を流す電力供給部６と、移動部４、電解液供給部５及び電力供給部６を制御する制御部７とを備える。
【００１８】
被加工物２は、任意の金属材料又は合金材料からなる。被加工物２は、電極１Ａ側に配置される被加工面２０に、ハニカム状のスリット溝が形成される。また、被加工物２は、被加工面２０とは反対側の面に、複数の供給孔がスリット溝に連通するように形成されることにより、例えば、排気ガス浄化装置等のハニカム構造体を製造するときの押出成形用の金型として用いられる。
【００１９】
載置部３は、被加工物２を絶縁した状態で固定保持するテーブル３０と、テーブル３０を囲むように配置され、電解液Ｌ１を貯留可能な加工槽３１とを備える。テーブル３０は、例えば、セラミックス等の絶縁性の高い材料で形成されるとともに、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能に構成されている。なお、被加工物２は、ロボットアーム等の把持手段によりテーブル３０に載置されてもよいし、ユーザによりテーブル３０に載置されてもよい。
【００２０】
移動部４は、テーブル３０の上方に配置されるとともに、電極１Ａを絶縁した状態で固定保持する電極ホルダ４０と、テーブル３０に対して電極ホルダ４０に固定保持された電極１Ａを接近又は離間させるように、電極ホルダ４０を上下方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構部４１と、電極ホルダ４０を上下方向（Ｚ方向）に振動させる加振部４２とを備える。
【００２１】
電極ホルダ４０は、電解液供給部５により供給された電解液Ｌ１を電極１Ａの先端側から流出することにより、被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓに電解液Ｌ１を供給するように構成されている。駆動機構部４１は、駆動源（例えば、モータ、電磁ソレノイド等）と、駆動源が発生した駆動力を電極ホルダ４０に伝達する伝達機構（例えば、ボールねじ、ラック及びピニンオン、カム等）とを備え、電極ホルダ４０を上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。加振部４２は、振動周波数が１０〜１００Ｈｚ程度、振幅が５〜１００μｍ程度の振動を発生させる装置であり、例えば、圧電素子で構成されている。なお、加振部４２は、移動部４に代えて載置部３に備えられていてもよい。
【００２２】
電解液供給部５は、電解液Ｌ１を貯留するタンク５０と、電解液Ｌ１をタンク５０から電極ホルダ４０に送るための送り配管５１と、電解液Ｌ１を加工槽３１からタンク５０に戻すための戻り配管５２と、送り配管５１に配置されたポンプ５３、フィルタ５４及び流量調整弁５５とを備える。
【００２３】
電解液Ｌ１は、例えば、硝酸ナトリウムや塩化ナトリウムの水溶液等であり、例えば、５〜２０重量パーセント濃度に調整されている。タンク５０に貯留された電解液Ｌ１は、送り配管５１を介して電極ホルダ４０に送られ、電極ホルダ４０を介して被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓに供給され、加工槽３１に貯留される。そして、加工槽３１に貯留された電解液Ｌ１は、戻り配管５２を介して加工槽３１に戻されることで、タンク５０と加工槽３１との間を循環する。
【００２４】
電力供給部６は、所定の電圧及び電流を発生する電源部６０と、電源部６０の陽極側を被加工物２に接続する第１の電力線６１と、電源部６０の陰極側を電極１Ａに接続する第２の電力線６２とを備える。
【００２５】
電源部６０は、パルス電圧を発生する装置であり、パルス電圧の電圧値（振幅）、幅、周期と、電流値とが設定可能に構成されている。なお、電源部６０は、単極性のパルス電圧だけでなく、逆極性のパルス電圧も発生するようにしてもよい。
【００２６】
制御部７は、移動部４、電解液供給部５及び電力供給部６の各部を単独又は並列に制御することにより、被加工物２にハニカム状のスリット溝を形成する電解加工処理を行う。制御部７は、例えば、ＣＰＵ等のプロセッサや、電解加工処理を行うための制御プログラムや制御パラメータを記憶する記憶部等により構成されている。
【００２７】
制御部７は、移動部４（具体的には、駆動機構部４１の駆動源）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓが所定の極間距離Ｇ（例えば、０．００５〜０．２ｍｍ程度）を維持した状態で電解加工処理が行われるように、被加工物２に形成されたスリット溝の深さＤに応じて、被加工物２に対して電極１Ａを相対移動させるときの相対速度である電極移動速度Ｅｓ（例えば、０．０１〜１．０ｍｍ／分程度）を制御する。また、制御部７は、移動部４（具体的には、加振部４２）に対して制御指令を送ることにより、電極１Ａが振動した状態で電解加工処理が行われるように、加振部４２の振動開始タイミング及び振動停止タイミングを制御する。
【００２８】
制御部７は、電解液供給部５（具体的には、ポンプ５３及び流量調整弁５５）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓに電解液Ｌ１を供給する際の電解液Ｌ１の流量及び流速（例えば、５〜５０ｍ／秒程度）と、電解液Ｌ１の供給開始タイミング及び供給停止タイミングとを制御する。
【００２９】
制御部７は、電力供給部６（具体的には、電源部６０）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２の被加工面２０における電流密度が所定の電流密度Ｊ（例えば、１０〜２００Ａ／ｃｍ2程度）になるように、被加工物２と電極１Ａとの間に印加するパルス電圧（例えば、５〜２０Ｖ程度）を変化させることで、被加工物２と電極１Ａとの間に流れる電流の極間電流値Ｉを制御する。
【００３０】
制御部７は、移動部４、電解液供給部５及び電力供給部６の各部を制御する際、例えば、移動部４の位置センサ、電解液供給部５の流量センサ、電力供給部６の電流電圧センサ等の各種センサ（不図示）の検出値に基づいて、上記制御指令を各部に送るように構成されている。また、制御部７は、スイッチやキーボード等の入力部（不図示）や、ディスプレイ等の出力部（不図示）に接続されて、入力部を介して電解加工装置１００に対するユーザの操作情報が入力されるとともに、出力部を介して電解加工装置１００の動作状態等をユーザに出力する。
【００３１】
（電極の構成）
図２は、本発明の第１の実施形態に係る電極１Ａを示し、（ａ）は電極１Ａの全体を示す平面図、（ｂ）は電極１Ａの全体を示す正面図、（ｃ）は電極１ＡのＡ部を拡大した拡大平面図である。
【００３２】
電極１Ａは、その外形が、例えば、直径約３５０ｍｍ、厚さ約０．９ｍｍの円形平板状に形成されている。電極１Ａは、円形の外周に位置する周壁部１０と、周壁部１０の内側に位置するハニカム状の隔壁部１１とを備える。なお、電極１Ａの外形の形状は、円形に限られず、適宜変更してもよい。また、電極１Ａの外形の寸法は、適宜変更してもよい。
【００３３】
周壁部１０は、周方向に所定の間隔で配置された複数の取付孔１０ａを備える。複数の取付孔１０ａは、例えば、ボルト等の固定手段で電極１Ａを電極ホルダ４０に固定する際に用いられる。
【００３４】
隔壁部１１は、複数の六角形のセルが互いに隣接するように隙間なく配列されており、六角形の一辺の長さは、例えば、０．７５ｍｍである。なお、ハニカム状の隔壁部１１は、各セルの形状として、六角形に限られず、三角形、四角形、円形でもよいし、複数の多角形を組み合わせたものでもよい。その際、ハニカム状の隔壁部１１は、サイズや形状が異なる複数種類の多角形を幾何学的に配列するようにしてもよく、例えば、ＨＡＣ（Ｈｉｇｈ  Ａｓｈ  Ｃａｐａｃｉｔｙ）構造を有するハニカム構造体を製造可能とするものでもよい。
【００３５】
隔壁部１１は、各セルの中央部分に、電極１Ａの厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１１ａを備える。複数の貫通孔１１ａは、電極１Ａが電極ホルダ４０に固定保持されて、電解液供給部５により電解液Ｌ１が電極ホルダ４０を介して電極１Ａに供給されたときに、電解液Ｌ１の流出口として機能する。
【００３６】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る電極１ＡのＢ１−Ｂ１線断面図である。なお、図３は、隔壁部１１の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面を示し、電解加工により被加工物２にスリット溝２１が形成されているときの電極１Ａと、被加工物２との位置関係を示す。
【００３７】
隔壁部１１は、電極１Ａが電極ホルダ４０に固定保持されたときに、被加工物２側に配置される加工面１２０を有する加工部１２と、加工面１２０と反対側から加工部１２を支持する支持部１３とを備える。
【００３８】
加工部１２は、第１の金属を材料とし、例えば、鉄、銅、チタン等の金属や、ステンレス等の鉄系合金、真鍮等の銅系合金、チタン合金等の合金が用いられる。
【００３９】
支持部１３は、第２の金属を材料とし、例えば、鉄、銅、チタン等の金属や、ステンレス等の鉄系合金、真鍮等の銅系合金、チタン合金等の合金が用いられる。支持部１３の材料となる第２の金属は、加工部１２の材料となる第１の金属とは異なる。したがって、加工部１２の材料として、例えば、ステンレスが用いられる場合には、支持部１３の材料として、例えば、鉄が用いられる。
【００４０】
支持部１３は、図３に示す縦断面において、加工部１２の幅Ｗ１１よりも小さい狭小部分１３０を備える。本実施形態では、支持部１３は、厚さ方向の全ての部分において同じ幅Ｗ２１であるため、狭小部分１３０は、厚さ方向の全ての部分に相当する。
【００４１】
狭小部分１３０の幅Ｗ２１（例えば、０．１２ｍｍ）は、加工部１２の幅Ｗ１１（例えば、０．１８ｍｍ）よりも小さく設定されている。支持部１３の厚さＴ２１（例えば、０．６ｍｍ）は、加工部１２の厚さＴ１１（例えば、０．３ｍｍ）よりも大きく設定されている。
【００４２】
支持部１３は、その外面に絶縁皮膜１４が形成されている。具体的には、支持部１３は、幅方向の両側面１３１に対して第１の絶縁皮膜１４０が形成されるとともに、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２に対して第２の絶縁皮膜１４１が形成されている。
【００４３】
絶縁皮膜１４は、第１の金属よりも第２の金属に対して付着性が高く、電解液Ｌ１に対して耐薬品性が高い絶縁性材料で形成されている。絶縁皮膜１４の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、フェノール樹脂等の任意の絶縁性材料が用いられる。例えば、加工部１２の材料である第１の金属として、ステンレスが用いられ、支持部１３の材料である第２の金属として、鉄が用いられる場合には、絶縁皮膜１４は、第１の金属よりも第２の金属に対して付着性が高い材料として、鉄とだけ化学反応し、鉄の表面にだけ皮膜を形成する材料を用いて自己析出塗装を行うことにより、支持部１３の両側面１３１及び表面１３２に形成されている。
【００４４】
電極１Ａは、電極ホルダ４０に固定保持される場合、電極１Ａの厚さ方向が、駆動機構部４１が電極１Ａを移動させる方向（すなわち、上下方向）に一致するように配置されるとともに、電極１Ａの加工面１２０が、テーブル３０側（すなわち、下方）を向くようにして固定保持される。したがって、駆動機構部４１が、電極ホルダ４０を下降させることにより、テーブル３０に対して電極１Ａの加工面１２０を接近させ、電極ホルダ４０を上昇させることにより、テーブル３０に対して電極１Ａの加工面１２０を離間させる。
【００４５】
上記構成を有する電極１Ａによれば、支持部１３が、隔壁部１１の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面において、加工部１２の幅よりも小さい狭小部分１３０を備えるので、狭小部分１３０では、支持部１３と、スリット溝２１の側面２２との間のクリアランスＣ１２を拡大することできる。
【００４６】
そのため、被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓにおける電解液Ｌ１の流動が促進されるため、スラッジやガスを適切に排出することができる。また、支持部１３が、スリット溝２１の側面２２と接触して、絶縁皮膜１４が剥がれることにより、スリット溝２１の側面２２に電流が流れて側面２２から金属材料が溶出する可能性が低減されるため、電極１Ａの破損及びスリット溝２１の形状異常を抑制することができる。さらに、狭小部分１３０が、加工部１２の幅よりも小さい分だけ電極１Ａの重量が低減されるため、電極１Ａの厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、電解加工の安定性を向上することができる。
【００４７】
また、電極１Ａによれば、支持部１３の両側面１３１及び表面１３２に対して絶縁皮膜１４が形成されているので、両側面１３１及び表面１３２の通電を防止し、スリット溝２１の形状異常を抑制することができるため、電解加工の安定性を向上することができる。
【００４８】
また、電極１Ａによれば、加工部１２は、第１の金属を材料とし、支持部１３は、第１の金属とは異なる第２の金属を材料とし、絶縁皮膜１４は、第１の金属よりも第２の金属に対して付着性が高い絶縁性材料で形成されているので、当該絶縁性材料により、加工部１２と支持部１３とからなる構造体を塗装（コーティング）することにより、支持部１３の表面に限定して絶縁皮膜１４を容易に形成することができる。
【００４９】
（電極の製造方法）
図４は、本発明の第１の実施形態に係る電極１Ａの製造方法における各工程を示すフローチャートである。
【００５０】
まず、第１の形成工程（ステップＳ１００）にて、第１の金属を材料とする第１の薄膜１５に、厚さ方向に直交する横断面における加工部１２の断面形状に対応する第１の形状パターンＰ１０を形成する。ここでは、第１の薄膜１５として、ステンレス（ＳＵＳ３０４）を材料とし、加工部１２の厚さＴ１１（＝０．３ｍｍ）に等しい厚さ０．３ｍｍの薄膜を用いる。そして、エッチング加工により、第１の薄膜１５に第１の形状パターンＰ１０を形成する。なお、第１の薄膜１５は、複数枚でもよく、複数枚の場合には、厚さが同じものでもよいし、異なるものでもよい。
【００５１】
次に、第２の形成工程（ステップＳ１１０）にて、第２の金属を材料とする３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃに、厚さ方向に直交する横断面における支持部１３（狭小部分１３０）の断面形状に対応する第２の形状パターンＰ２０をそれぞれ形成する。ここでは、３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃとして、鉄を材料とし、支持部１３の厚さＴ２１（＝０．６ｍｍ）の１／３に等しい厚さ０．２ｍｍの薄膜３枚を用いる。そして、エッチング加工により、３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃに第２の形状パターンＰ２０をそれぞれ形成する。
なお、第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃは、１枚でもよい、２枚でもよいし、４枚以上でもよく、複数枚の場合には、厚さが同じものでもよいし、異なるものでもよい。
【００５２】
次に、接合工程（ステップＳ１２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ１００）で形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ１１０）で形成された３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃを順に積層し、積層体１７Ａとして接合する。第１の薄膜１５及び３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃにおける薄膜同士の接合は、例えば、拡散接合により接合する。
【００５３】
次に、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０）にて、接合工程（ステップＳ１２０）により接合された積層体１７Ａのうち、支持部１３における幅方向の両側面１３１と、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２とに対応する第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの表面１６１、１６２に対して絶縁皮膜１４を形成する。ここでは、絶縁皮膜１４を形成する塗装方法として、自己析出塗装を用いるとともに、ステンレス（ＳＵＳ３０４）よりも鉄に対して付着性が高い絶縁皮膜１４の材料として、鉄とだけ化学反応し、鉄の表面にだけ皮膜を形成する材料を用いることにより、積層体１７Ａの表面１６１、１６２に対して絶縁皮膜１４を形成する。以上により、一連の工程が終了し、電解加工用の電極１Ａが製造される。
【００５４】
なお、第１の形成工程程（ステップＳ１００）と、第２の形成工程程（ステップＳ１１０）では、薄膜にパターン形状を形成する加工方法として、エッチング加工の他に、例えば、ウォーターレーザ加工を用いてもよい。また、第１の形成工程（ステップＳ１００）と、第２の形成工程（ステップＳ１１０）では、異なる加工方法を用いてもよく、第１の形成工程（ステップＳ１００）では、スリット溝２１の加工状態に影響を及ぼす加工面１２０に相当する部分を形成することになるため、加工精度が高い加工方法として、例えば、ウォーターレーザ加工を用い、第２の形成工程（ステップＳ１１０）では、製造コストが安く、加工時間が早い加工方法として、例えば、エッチング加工を用いるようにしてもよい。さらに、接合工程（ステップＳ１２０）では、薄膜同士の接合方法として、拡散接合の他に、例えば、表面活性化接合を用いてもよい。
【００５５】
上記工程を有する電極１Ａの製造方法によれば、接合工程（ステップＳ１２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ１００）で第１の形状パターンＰ１０が形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ１１０）で第２の形状パターンＰ２０が形成された第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃを積層し、積層体１７Ａとして接合し、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０）にて、積層体１７Ａのうち、支持部１３における幅方向の両側面１３１と、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２とに対応する第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの表面１６１、１６２に対して絶縁皮膜１４を形成するので、電極１Ａを簡単かつ高精度に製造することができる。
【００５６】
また、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０）にて、第１の金属（第１の薄膜１５の材料）よりも第２の金属（第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの材料）に対して付着性が高い絶縁性材料で絶縁皮膜１４を形成するので、第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの表面１６１、１６２に限定して絶縁皮膜１４を容易に形成することができる。
【００５７】
また、第１の薄膜１５及び第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの厚さや枚数を変更することにより、電極１Ａの厚さを所定の厚さに変更することができるので、電極１Ａの高電流耐性の確保や、電極１Ａの大型化に伴う強度不足の解消を容易に実現することができる。
【００５８】
（電解加工方法）
図５は、本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による電解加工処理（電解加工方法）を示すフローチャートである。ここでは、電解加工装置１００が、被加工物２にハニカム状のスリット溝２１を形成する電解加工処理について説明する。
【００５９】
まず、載置工程（ステップＳ１０）にて、被加工物２を載置部３のテーブル３０に載置し、固定保持する。このとき、電極１Ａを固定保持する電極ホルダ４０は、被加工物２をテーブル３０に載置する作業の妨げにならないように、テーブル３０から離間した待機位置に上昇している。
【００６０】
次に、設定工程（ステップＳ２０）にて、制御部７は、移動部４、電解液供給部５及び電力供給部６の各部を制御するための制御パラメータを設定し、制御指令として各部に送る。
【００６１】
次に、前処理工程（ステップＳ３０）にて、制御部７から制御指令を受けた移動部４は、駆動機構部４１を動作させて、テーブル３０に載置された被加工物２に対して電極１Ａの加工面１２０を接近させるように、電極ホルダ４０を待機位置から所定の前処理位置に下降させる。
【００６２】
そして、制御部７から制御指令を受けた電解液供給部５は、ポンプ５３及び流量調整弁５５を動作させて、電極ホルダ４０に固定保持された電極１Ａに対して電解液Ｌ１の供給を開始する。
【００６３】
次に、移動工程（ステップＳ４０）にて、移動部４は、駆動機構部４１を動作させて、電極ホルダ４０を前処理位置から被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓが所定の極間距離Ｇとなる加工開始位置に下降させる。さらに、移動部４は、加振部４２を動作させて、電極ホルダ４０を上下方向に振動させる。
【００６４】
また、移動工程（ステップＳ４０）と並行して、電力供給工程（ステップＳ５０）にて、制御部７から制御指令を受けた電力供給部６は、電源部６０を動作させて、被加工物２と電極１Ａとの間にパルス電圧を印加する。このとき、電解液供給部５は、前処理工程（ステップＳ３０）で電解液Ｌ１の供給を開始しているため、電極１Ａの貫通孔１１ａから被加工物２と電極１Ａとの間隙Ｓに電解液Ｌ１が供給された状態となっている。
【００６５】
そのため、被加工物２と電極１Ａとの間に印加されたパルス電圧に応じて、電解液Ｌ１を介して被加工物２と電極１Ａとの間に電流が流れることにより、電極１Ａの加工面１２０に対向する部分の被加工物２の被加工面２０から金属材料が溶出し、被加工物２にスリット溝２１が形成される。
【００６６】
さらに、被加工物２に形成されたスリット溝２１の深さＤに応じて、移動部４が、所定の極間距離Ｇを維持するように電極ホルダ４０を徐々に下降させるとともに、電力供給部６が、所定の電流密度Ｊとなるようにパルス電圧を変化させることにより、スリット溝２１が徐々に深く形成されていく。そして、移動部４が、電極ホルダ４０を所定の加工終了位置まで下降させたところで、最終的に所定の深さＤｔのスリット溝２１が形成される。
【００６７】
ここで、移動工程（ステップＳ４０）及び電力供給工程（ステップＳ５０）は、並行して行われることにより、移動工程（ステップＳ４０）にて電極１Ａを移動させるときの電極移動速度Ｅｓと、電力供給工程（ステップＳ５０）にてパルス電圧を変化させるときの極間電流値Ｉとは同期して制御される。その具体的な制御として、電解加工装置１００は、第１の電解加工制御（図６にて詳細は後述する）、又は、第２の電解加工制御（図７にて詳細は後述する）を行う。
【００６８】
図６は、本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による第１の電解加工制御の詳細を示し、（ａ）はテーパ加工、（ｂ）はストレート加工とテーパ加工の組み合わせを示すグラフである。図６では、横軸は、電解加工中のスリット溝２１Ａ、２１Ｂの深さＤを示し、縦軸は、電解加工中の電極移動速度Ｅｓ及び極間電流値Ｉを示す。
【００６９】
図６（ａ）に示す第１の電解加工制御では、極間電流値Ｉを一定として状態で、スリット溝２１Ａの深さＤが深くなるほど、電極移動速度Ｅｓを徐々に低下させる。その結果、被加工物２には、スリット溝２１Ａの深さＤが深くなるほどスリット溝２１Ａの溝幅が広くなるようなテーパ状のスリット溝２１Ａが形成されて、供給孔２３と連通される。
【００７０】
図６（ｂ）に示す第１の電解加工制御では、スリット溝２１の深さＤが切替深さＤ１に到達するまで、電極移動速度Ｅｓ及び極間電流値Ｉを一定とし、スリット溝２１Ｂの深さＤが切替深さＤ１に到達した以降は、極間電流値Ｉを一定として状態で、スリット溝２１Ｂの深さＤが深くなるほど、電極移動速度Ｅｓを徐々に低下させる。その結果、被加工物２には、深さＤが切替深さＤ１よりも浅い部分は、ストレート状であり、深さＤが切替深さＤ１より深い部分は、スリット溝２１Ｂの深さＤが深くなるほどスリット溝２１Ｂの溝幅が広くなるようなテーパ状のスリット溝２１Ｂが形成されて、供給孔２３と連通される。
【００７１】
図７は、本発明の第１の実施形態に係る電解加工装置１００による第２の電解加工制御の詳細を示し、（ａ）はテーパ加工、（ｂ）はストレート加工とテーパ加工の組み合わせを示すグラフである。図７では、図６と同様に、横軸は、電解加工中のスリット溝２１Ａ、２１Ｂの深さＤを示し、縦軸は、電解加工中の電極移動速度Ｅｓ及び極間電流値Ｉを示す。
【００７２】
図７（ａ）に示す第２の電解加工制御では、電極移動速度Ｅｓを一定として状態で、スリット溝２１Ａの深さＤが深くなるほど、極間電流値Ｉを徐々に上昇させる。その結果、被加工物２には、図６（ａ）と同様に、テーパ状のスリット溝２１Ａが形成されて、供給孔２３と連通される。
【００７３】
図７（ｂ）に示す第２の電解加工制御では、スリット溝２１Ｂの深さＤが切替深さＤ２に到達するまで、電極移動速度Ｅｓ及び極間電流値Ｉを一定とし、スリット溝２１Ｂの深さＤが切替深さＤ２に到達した以降は、電極移動速度Ｅｓを一定として状態で、スリット溝２１Ｂの深さＤが深くなるほど、極間電流値Ｉを徐々に上昇させる。その結果、被加工物２には、図６（ａ）と同様に、深さＤが切替深さＤ２よりも浅い部分はストレート状であり、深さＤが切替深さＤ２より深い部分はテーパ状のスリット溝２１Ｂが形成される。
【００７４】
なお、第１の電解加工制御にて、電極移動速度Ｅｓを徐々に低下させる際、図６に示すように、一定の傾きで低下させるだけでなく、その傾きを段階的に変化させてもよいし、曲線的に変化させてもよい。また、第２の電解加工制御にて、極間電流値Ｉを徐々に上昇させる際、図７に示すように、一定の傾きで上昇させるだけでなく、その傾きを段階的に変化させてもよいし、曲線的に変化させてもよい。
【００７５】
図５の説明に戻ると、移動工程（ステップＳ４０）及び電力供給工程（ステップＳ５０）に後続する後処理工程（ステップＳ６０）にて、電力供給部６は、パルス電圧の印加を停止させるとともに、電解液供給部５は、電解液Ｌ１の供給を停止する。また、移動部４は、加振部４２の動作を停止させるとともに、駆動機構部４１により電極ホルダ４０を待機位置に上昇させる。以上により、一連の工程による電解加工処理が終了し、電極１Ａにより被加工物２にハニカム状のスリット溝２１が形成されて、供給孔２３と連通される。
【００７６】
上記構成を有する電解加工装置１００、及び、上記工程を有する電解加工方法によれば、第１の電解加工制御又は第２の電解加工制御を行うので、被加工物２に、スリット溝の深さＤが深くなるほどスリット溝２１Ａ、２１Ｂの溝幅が広くなるようなテーパ状のスリット溝２１Ａ、２１Ｂに形成することができる。そのため、被加工物２を、例えば、ハニカム構造体の押出成型用の金型として用いる場合、供給孔２３から供給された成形材が、テーパ状のスリット溝２１Ａ、２１Ｂを抜けやすくなり、スリット溝２１Ａ、２１Ｂに流れ込んだ成形材の流動性と圧着強度が向上するため、押出成形されたハニカム構造体の強度を向上することができる。
【００７７】
（２）第２の実施形態
以下に、第２の実施形態に係る電解加工装置１００、電解加工用の電極１Ｂ、電極１Ｂの製造方法、及び、電解加工方法について説明する。なお、電解加工装置１００及び電解加工方法については、第１の実施形態と同様のため、説明を省略する。
【００７８】
（電極の構成）
図８は、本発明の第２の実施形態に係る電極１ＢのＢ１−Ｂ１線断面図である。なお、図８は、図３と同様に、隔壁部１１の幅方向及び厚さ方向により規定される縦断面を示し、電解加工により被加工物２にスリット溝２１が形成されているときの電極１Ｂと、被加工物２との位置関係を示す。
【００７９】
第１の実施形態に係る電極１Ａでは、図３に示すように、支持部１３の幅Ｗ２１が、厚さ方向の全ての部分において同じ幅であるのに対し、第２の実施形態に係る電極１Ｂでは、図８に示すように、支持部１３の幅Ｗ２３、Ｗ２４が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるものである。
【００８０】
支持部１３は、図８に示す縦断面において、加工部１２の幅Ｗ１２と同じ幅の非狭小部分１３３と、非狭小部分１３３の幅Ｗ２３よりも小さい狭小部分１３０とを備える。狭小部分１３０は、非狭小部分１３３よりも加工部１２から離れた位置に配置されている。
【００８１】
狭小部分１３０の幅Ｗ２４（例えば、０．１２ｍｍ）は、非狭小部分１３３の幅Ｗ２３（例えば、０．１８ｍｍ）よりも小さく設定されている。非狭小部分１３３の幅Ｗ２３（例えば、０．１８ｍｍ）は、加工部１２の幅Ｗ１２（例えば、０．１８ｍｍ）と等しく設定されている。
【００８２】
支持部１３の厚さＴ２２（例えば、０．７５ｍｍ）は、加工部１２の厚さＴ１２（例えば、０．１５ｍｍ）よりも大きく設定されている。非狭小部分１３３の厚さＴ２３（例えば、０．１５ｍｍ）は、狭小部分１３０の厚さＴ２４（例えば、０．６ｍｍ）よりも小さく設定されている。
【００８３】
支持部１３は、幅方向の両側面１３１として、非狭小部分１３３の両側面１３１Ａと、狭小部分１３０の両側面１３１Ｂとに対して第１の絶縁皮膜１４０Ａ、１４０Ｂがそれぞれ形成されている。また、支持部１３は、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２として、非狭小部分１３３の表面１３２Ａと、狭小部分１３０の表面１３２Ｂとに対して第２の絶縁皮膜１４１Ａ、１４１Ｂがそれぞれ形成されている。
【００８４】
（電極の構成の変形例）
図９は、本発明の第２の実施形態に係る電極１Ｃ、１Ｄを示し、（ａ）は第１の変形例、（ｂ）は第２の変形例を示すＢ１−Ｂ１線断面図である。
【００８５】
第１及び第２の変形例に係る電極１Ｃ、１Ｄは、図８に示す電極１Ｂと同様に、支持部１３の幅Ｗ２５、Ｗ２６が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるものである。
【００８６】
図９（ａ）に示す第１の変形例に係る電極１Ｃでは、支持部１３が、加工部１２の幅Ｗ１２よりも小さい第１の狭小部分１３０Ａと、第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５よりも小さい第２の狭小部分１３０Ｂとを備える。第２の狭小部分１３０Ｂは、第１の狭小部分１３０Ａよりも加工部１２から離れた位置に配置されている。
【００８７】
第２の狭小部分１３０Ｂの幅Ｗ２６（例えば、０．１２ｍｍ）は、第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５（例えば、０．１５ｍｍ）よりも小さく設定されている。第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５（例えば、０．１５ｍｍ）は、加工部１２の幅Ｗ１２（例えば、０．１８ｍｍ）よりも小さく設定されている。
【００８８】
支持部１３の厚さＴ２２（例えば、０．７５ｍｍ）は、加工部１２の厚さＴ１２（例えば、０．１５ｍｍ）よりも大きく設定されている。第１の狭小部分１３０Ａの厚さＴ２５（例えば、０．１５ｍｍ）は、第２の狭小部分１３０Ｂの厚さＴ２６（例えば、０．６ｍｍ）よりも小さく設定されている。
【００８９】
支持部１３は、幅方向の両側面１３１として、第１の狭小部分１３０Ａの両側面１３１Ａと、第２の狭小部分１３０Ｂの両側面１３１Ｂとに対して第１の絶縁皮膜１４０Ａ、１４０Ｂがそれぞれ形成されている。また、支持部１３は、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２として、第１の狭小部分１３０Ａの表面１３２Ａと、第２の狭小部分１３０Ｂの表面１３２Ｂとに対して第２の絶縁皮膜１４１Ａ、１４１Ｂがそれぞれ形成されている。
【００９０】
図９（ｂ）に示す第２の変形例に係る電極１Ｄでは、支持部１３が、加工部１２の幅Ｗ１２よりも小さい第１の狭小部分１３０Ａと、第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５よりも小さい第２の狭小部分１３０Ｂと、第２の狭小部分１３０Ｂの幅Ｗ２６よりも小さい第３の狭小部分１３０Ｃとを備える。第１の狭小部分１３０Ａ、第２の狭小部分１３０Ｂ、及び、第３の狭小部分１３０Ｃは、この順番で加工部１２から離れる位置に配置されている。
【００９１】
第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５（例えば、０．１５ｍｍ）、第２の狭小部分１３０Ｂの幅Ｗ２６（例えば、０．１２ｍｍ）、及び、第３の狭小部分１３０Ｃの幅Ｗ２７（例えば、０．０９ｍｍ）は、この順番で小さくなるように設定されている。第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５（例えば、０．１５ｍｍ）は、加工部１２の幅Ｗ１２（例えば、０．１８ｍｍ）よりも小さく設定されている。
【００９２】
支持部１３の厚さＴ２２（例えば、０．７５ｍｍ）は、加工部１２の厚さＴ１２（例えば、０．１５ｍｍ）よりも大きく設定されている。第１の狭小部分１３０Ａの厚さＴ２５（例えば、０．１５ｍｍ）及び第２の狭小部分１３０Ｂの厚さＴ２６（例えば、０．１５ｍｍ）は、第３の狭小部分１３０Ｃの厚さＴ２７（例えば、０．４５ｍｍ）よりも小さく設定されている。
【００９３】
支持部１３は、幅方向の両側面１３１として、第１の狭小部分１３０Ａの両側面１３１Ａと、第２の狭小部分１３０Ｂの両側面１３１Ｂと、第３の狭小部分１３０Ｃの両側面１３１Ｃとに対して第１の絶縁皮膜１４０Ａ〜１４０Ｃがそれぞれ形成されている。また、支持部１３は、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２として、第１の狭小部分１３０Ａの表面１３２Ａと、第２の狭小部分１３０Ｂの表面１３２Ｂと、第３の狭小部分１３０Ｃの表面１３２Ｃとに対して第２の絶縁皮膜１４１Ａ〜１４１Ｃがそれぞれ形成されている。
【００９４】
なお、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、第１及び第２の変形例に係る電極１Ｃ、１Ｄでは、支持部１３の幅が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど段階的に小さくなるものであり、支持部１３の幅方向の側面が、階段状に形成されているが、曲線的に形成されていてもよい。
【００９５】
上記構成を有する電極１Ｂ〜１Ｄによれば、支持部１３が、縦断面において、加工部１２の幅よりも小さい狭小部分１３０、１３０Ａ〜１３０Ｃを備え、支持部１３の幅Ｗ２３〜Ｗ２７が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるので、電極１Ｂ〜１Ｄの強度を確保しつつ、支持部１３と、スリット溝２１の側面２２との間のクリアランスＣ１２をさらに拡大することができる。
【００９６】
そのため、被加工物２と電極１Ｂ〜１Ｄとの間隙Ｓにおける電解液Ｌ１の流動が促進されるため、スラッジやガスを適切に排出することができる。また、支持部１３が、スリット溝２１の側面２２と接触して絶縁皮膜１４が剥がれることにより、スリット溝２１の側面２２に電流が流れて側面２２から金属材料が溶出する可能性が低減されるため、電極１Ｂ〜１Ｄの破損及びスリット溝２１の形状異常を抑制することができる。さらに、狭小部分１３０、１３０Ａ〜１３０Ｃが、加工部１２の幅よりも小さい分だけ電極１Ａの重量が低減されるため、電極１Ｂ〜１Ｄの厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、電解加工の安定性を向上することができる。
【００９７】
また、電極１Ｂ〜１Ｄによれば、支持部１３の両側面１３１Ａ〜１３１Ｃ及び表面１３２Ａ〜１３２Ｃに対して絶縁皮膜１４が形成されているので、両側面１３１Ａ〜１３１Ｃ及び表面１３２Ａ〜１３２Ｃの通電を防止し、スリット溝２１の形状異常を抑制することができるため、電解加工の安定性を向上することができる。
【００９８】
（電極の製造方法）
図１０は、本発明の第２の実施形態に係る電極１Ｂの製造方法を示すフローチャートである。
【００９９】
まず、第１の形成工程（ステップＳ２００）にて、第１の金属を材料とする第１の薄膜１５に、横断面における加工部１２の断面形状に対応する第１の形状パターンＰ１１を形成する。ここでは、第１の薄膜１５として、ステンレス（ＳＵＳ３０４）を材料とし、加工部１２の厚さＴ１２（＝０．１５ｍｍ）に等しい厚さ０．１５ｍｍの薄膜を用いる。そして、例えば、エッチング加工により、第１の薄膜１５に第１の形状パターンＰ１１を形成する。
【０１００】
次に、第２の形成工程（ステップＳ２１０）にて、第２の金属を材料とする４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄに、横断面における支持部１３の幅が小さくなる各段階の断面形状に対応する複数の第２の形状パターンＰ２１Ａ、Ｐ２１Ｂをそれぞれ形成する。ここでは、４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄとして、鉄を材料とし、非狭小部分１３３の厚さＴ２３（＝０．１５ｍｍ）に等しい厚さ０．１５ｍｍの１枚の薄膜と、狭小部分１３０の厚さＴ２４（＝０．６ｍｍ）の１／３に等しい厚さ０．２ｍｍの薄膜３枚とを用いる。そして、例えば、エッチング加工により、１枚の第２の薄膜１６Ａに、横断面における非狭小部分１３３の断面形状に対応する第２の形状パターンＰ２１Ａを形成し、３枚の第２の薄膜１６Ｂ〜１６Ｄに、横断面における狭小部分１３０の断面形状に対応する第２の形状パターンＰ２１Ｂを形成する。
【０１０１】
次に、接合工程（ステップＳ２２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ２００）で形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ２１０）で形成された４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄを順に積層し、積層体１７Ｂとして接合する。第１の薄膜１５及び４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄにおける薄膜同士の接合は、例えば、拡散接合により接合する。
【０１０２】
次に、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ２３０）にて、第１の実施形態と同様に、自己析出塗装を用いることにより、接合工程（ステップＳ２２０）により接合された積層体１７Ｂのうち、支持部１３における幅方向の両側面１３１と、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２とに対応する第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの表面１６１、１６２に対して絶縁皮膜１４を形成する。以上により、一連の工程が終了し、電解加工用の電極１Ｂが製造される。なお、第１及び第２の変形例に係る電極１Ｃ、１Ｄについても、第２の形成工程（ステップＳ２１０）にて第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄに形成する第２の形状パターンを変更することにより、同様にして製造される。
【０１０３】
上記工程を有する電極１Ｂの製造方法によれば、接合工程（ステップＳ２２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ２００）で第１の形状パターンＰ１１が形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ２１０）で第２の形状パターンＰ２１Ａ、Ｐ２１Ｂが形成された第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄを順に積層し、積層体１７Ｂとして接合し、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ２３０）にて、積層体１７Ｂのうち、支持部１３における幅方向の両側面１３１と、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２とに対応する第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの表面１６１、１６２に対して絶縁皮膜１４を形成するので、電極１Ｂを簡単かつ高精度に製造することができる。
【０１０４】
また、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ２３０）にて、第１の金属（第１の薄膜１５の材料）よりも第２の金属（第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの材料）に対して付着性が高い絶縁性材料で絶縁皮膜１４を形成するので、第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの表面１６１、１６２に限定して絶縁皮膜１４を容易に形成することができる。
【０１０５】
また、第１の薄膜１５及び第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの厚さや枚数を変更することにより、電極１Ｂの厚さを所定の厚さに変更することができるので、電極１Ｂの高電流耐性の確保や、電極１Ｂの大型化に伴う強度不足の解消を容易に実現することができる。
【０１０６】
なお、上記第１及び第２の実施形態では、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０、Ｓ２３０）にて、絶縁皮膜１４を形成する塗装方法は、自己析出塗装であるものとして説明したが、これに限られず、電着塗装でもよいし、他の塗装方法でよい。
【０１０７】
例えば、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０、Ｓ２３０）にて、積層体１７Ａ、１７Ｂのうち、加工面１２０に対応する部分をマスキングテープ等で覆った状態で電着塗装を行うことにより、マスキングテープで覆われていない部分、すなわち、加工部１２及び支持部１３における幅方向の両側面１３１と、厚さ方向の加工部１２とは反対側の表面１３２とに対応する部分に対して絶縁皮膜１４を形成し、その後、マスキングテープを剥がすようにしてもよい。また、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０、Ｓ２３０）にて、積層体１７Ａ、１７Ｂの全面に対して電着塗装を行い、その後、加工面１２０に対応する部分に形成された絶縁皮膜を研磨等により除去するようにしてもよい。この場合の絶縁皮膜１４の材料は、第１の金属よりも第２の金属に対して付着性が高いという特性は必須ではなく、電着塗装を行うことにより、第１の金属及び第２の金属の表面に対して絶縁皮膜１４が形成可能な材料であれば、任意の絶縁性材料を用いることができる。
【０１０８】
また、上記第１及び第２の実施形態では、加工部１２の材料となる第１の金属と、支持部１３の材料となる第２の金属とは、異なる金属であるものとして説明したが、加工部１２の材料となる第１の金属と、支持部１３の材料となる第２の金属とは、同じ金属であってもよく、加工部１２及び支持部１３の材料として、例えば、鉄、銅、チタン等の金属や、ステンレス等の鉄系合金、真鍮等の銅系合金、チタン合金等の合金の中から特定の１種類の金属が用いられるようにしてもよい。この場合には、絶縁皮膜形成工程（ステップＳ１３０、Ｓ２３０）にて、１種類の金属で形成された積層体１７Ａ、１７Ｂに対して、上記と同様に、電着塗装を行うことにより、絶縁皮膜１４を形成すればよい。また、この場合の絶縁皮膜１４の材料は、電着塗装を行うことにより、積層体１７Ａ、１７Ｂの材料となる１種類の金属の表面に対して絶縁皮膜１４が形成可能な材料であれば、任意の絶縁性材料を用いることができる。
【０１０９】
（３）第３の実施形態
第１及び第２の実施形態では、電極１Ａ〜１Ｄを用いた非接触加工方法の一例として、電解加工について説明したが、第３の実施形態では、電極１Ｅを用いた非接触加工方法の別の例として、放電加工について説明する。以下に、第３の実施形態に係る放電加工装置１０１、放電加工用の電極１Ｅ、及び、電極１Ｅの製造方法について説明する。
【０１１０】
（放電加工装置の構成）
図１１は、本発明の第３の実施形態に係る放電加工装置１０１を示す概略図である。
【０１１１】
放電加工装置１０１は、放電加工により被加工物２にハニカム状のスリット溝を形成する非接触加工装置の一例である。放電加工装置１０１は、被加工物２側に配置される加工面１２０を有する放電加工用の電極１Ｅと、被加工物２を載置する載置部３と、載置部３に載置された被加工物２に対して電極１Ｅを相対移動させる移動部４と、載置部３に載置された被加工物２と電極１Ｅとの間隙Ｓに加工液Ｌ２を供給する加工液供給部８と、載置部３に載置された被加工物２と電極１Ｅとの間に所定の電圧を印加する電力供給部６と、移動部４、加工液供給部８及び電力供給部６を制御する制御部７とを備える。なお、放電加工装置１０１の基本的な構成は、第１及び第２の実施形態に係る電解加工装置１００の各部と同様のため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１１２】
加工液供給部８は、加工液Ｌ２を貯留するタンク８０と、加工液Ｌ２をタンク８０から電極ホルダ４０に送るための送り配管８１と、加工液Ｌ２を加工槽３１からタンク８０に戻すための戻り配管８２と、送り配管８１に配置されたポンプ８３、フィルタ８４及び流量調整弁８５とを備える。
【０１１３】
電極ホルダ４０は、加工液供給部８により供給された加工液Ｌ２を電極１Ｅの先端側から流出することにより、被加工物２と電極１Ｅとの間隙Ｓに加工液Ｌ２を供給するように構成されている。なお、加工液Ｌ２は、電極ホルダ４０に供給されることに代えて又は加えて、加工槽３１に送られるようにしてもよい。
【０１１４】
制御部７は、移動部４、加工液供給部８及び電力供給部６の各部を単独又は並列に制御することにより、被加工物２にハニカム状のスリット溝を形成する放電加工処理を行う。
【０１１５】
制御部７は、移動部４（具体的には、駆動機構部４１の駆動源）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２と電極１Ｅとの間隙Ｓが所定の極間距離Ｇを維持した状態で放電加工処理が行われるように、被加工物２に形成されたスリット溝の深さＤに応じて、被加工物２に対して電極１Ｅを相対移動させるときの相対速度である電極移動速度Ｅｓを制御する。
【０１１６】
制御部７は、加工液供給部８（具体的には、ポンプ８３及び流量調整弁８５）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２と電極１Ｅとの間隙Ｓに加工液Ｌ２を供給する際の加工液Ｌ２の流量及び流速と、加工液Ｌ２の供給開始タイミング及び供給停止タイミングとを制御する。
【０１１７】
制御部７は、電力供給部６（具体的には、電源部６０）に対して制御指令を送ることにより、被加工物２と電極１Ｅとの間にパルス電圧を印加することで、被加工物２と電極１Ｅとの間に発生するアーク放電を制御する。
【０１１８】
制御部７は、移動部４、加工液供給部８及び電力供給部６の各部を制御する際、例えば、移動部４の位置センサ、加工液供給部８の流量センサ、電力供給部６の電流電圧センサ等の各種センサ（不図示）の検出値に基づいて、上記制御指令を各部に送るように構成されている。
【０１１９】
（電極の構成）
図１２は、本発明の第３の実施形態に係る電極１Ｅを示し、（ａ）は電極１Ｅの拡大平面図、（ｂ）はＢ２−Ｂ２線断面図である。
【０１２０】
第３の実施形態に係る放電加工用の電極１Ｅは、第１の実施形態に係る電極１Ａと同様に、円形の外周に位置する周壁部１０と、周壁部１０の内側に位置するハニカム状の隔壁部１１とを備える（図２（ａ）、（ｂ）参照）。すなわち、第３の実施形態に係る放電加工用の電極１Ｅの基本的な構成は、第１の実施形態に係る電解加工用の電極１Ａの各部と同様のため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１２１】
隔壁部１１は、第１の実施形態と同様に構成された加工部１２及び支持部１３と、加工面１２０から支持部１３に向けて形成されたパターン孔１８とを備える。なお、第３の実施形態に係る電極１Ｅでは、支持部１３には、絶縁皮膜１４が形成されていない。
【０１２２】
加工部１２は、第１の金属を材料とし、例えば、銅、銅タングステン、銅グラファイト等の金属が用いられる。第１の金属としては、放電加工に適した金属が用いられるのが好ましい。
【０１２３】
支持部１３は、第２の金属を材料とし、例えば、銅、銅タングステン、銅グラファイト等の金属、ステンレス等の鉄系合金、真鍮等の銅系合金、チタン合金等の合金が用いられる。第２の金属としては、電極１Ｅの強度を確保するのに適した金属が用いられるのが好ましい。
【０１２４】
なお、加工部１２の材料となる第１の金属と、支持部１３の材料となる第２の金属とは、異なる金属でもよいし、同じ金属であってもよい。また、第１の金属及び第２の金属として、１種類の金属が用いられてもよいし、複数種類の金属が用いられてもよい。ここでは、加工部１２の材料となる第１の金属は、銅であり、支持部１３の材料となる第２の金属は、ステンレスであるものとして説明する。
【０１２５】
パターン孔１８は、図１２（ｂ）に示すように、加工部１２及び支持部１３に対して電極１Ｅの厚さ方向に貫通するように形成されている。横断面におけるパターン孔１８の断面形状は、図１２（ａ）に示すように、各セルを構成する六角形の二辺を跨ぐように形成されている。パターン孔１８は、例えば、加工液Ｌ２を噴流又は吸引したり、両者を切り替えたりすることにより、加工液Ｌ２を強制循環又は自然循環させるための流路として機能する。
【０１２６】
上記構成を有する電極１Ｅによれば、支持部１３が、縦断面において、加工部１２の幅よりも小さい狭小部分１３０を備えるので、狭小部分１３０では、支持部１３と、スリット溝２１の側面２２との間のクリアランスＣ１２を拡大することできる。
【０１２７】
そのため、被加工物２と電極１Ｅとの間隙Ｓにおける加工液Ｌ２の流動が促進されるため、スラッジや気泡を適切に排出することができる。また、狭小部分１３０が、加工部１２の幅よりも小さい分だけ電極１Ｅの重量が低減されるため、電極１Ｅの厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、放電加工の安定性を向上することができる。
【０１２８】
また、電極１Ｅによれば、隔壁部１１が、加工部１２及び支持部１３に対して形成されたパターン孔１８を備えるので、パターン孔１８が形成された分だけ電極１Ｅの表面積が大きくなるとともに、パターン孔１８を介しても加工液Ｌ２の流動が促進される。そのため、放電加工時の冷却性能と、スラッジや気泡の排出性能とを向上することができる。
【０１２９】
（電極の製造方法）
図１３は、本発明の第３の実施形態に係る電極１Ｅの製造方法における各工程を示すフローチャートである。なお、第３の実施形態に係る電極１Ｅの製造方法の各工程（ステップＳ３００、Ｓ３１０、Ｓ３２０）は、第１の実施形態に係る電極１Ａの製造方法の各工程（ステップＳ１００、Ｓ１１０、Ｓ１２０）に対応するため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１３０】
まず、第１の形成工程（ステップＳ３００）にて、第１の金属（例えば、銅）を材料とする第１の薄膜１５に、横断面における加工部１２の断面形状に対応する第１の形状パターンＰ１２を形成する。なお、第１の形状パターンＰ１２は、横断面におけるパターン孔１８の断面形状にも対応する。
【０１３１】
次に、第２の形成工程（ステップＳ３１０）にて、第２の金属（例えば、ステンレス）を材料とする３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃに、横断面における支持部１３（狭小部分１３０）の断面形状に対応する第２の形状パターンＰ２２をそれぞれ形成する。なお、第２の形状パターンＰ２２は、横断面におけるパターン孔１８の断面形状にも対応する。
【０１３２】
次に、接合工程（ステップＳ３２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ３００）で形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ３１０）で形成された３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃを順に積層し、積層体１７Ｃとして接合する。第１の薄膜１５及び３枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃにおける薄膜同士の接合は、例えば、拡散接合により接合する。以上により、一連の工程が終了し、放電加工用の電極１Ｅが製造される。
【０１３３】
上記工程を有する電極１Ｅの製造方法によれば、電極１Ｅを簡単かつ高精度に製造することができる。また、第１の薄膜１５及び第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｃの厚さや枚数を変更することにより、例えば、電極１Ｅの放電加工時の消耗量や電極１Ｅの強度に応じて、加工部１２及び支持部１３の厚さを所定の厚さに設定した電極１Ｅを製造することができる。
【０１３４】
（４）第４の実施形態
以下に、第４の実施形態に係る放電加工装置１０１、放電加工用の電極１Ｆ、及び、電極１Ｆの製造方法について説明する。なお、放電加工装置１０１の構成については、第３の実施形態と同様のため、説明を省略する。
【０１３５】
（電極の構成）
図１４は、本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｆを示し、（ａ）は電極１Ｆの拡大平面図、（ｂ）はＢ３−Ｂ３線断面図である。第４の実施形態に係る電極１Ｆの基本的な構成は、第２の実施形態に係る電極１Ｂの各部と同様のため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１３６】
隔壁部１１は、第２の実施形態と同様に構成された加工部１２及び支持部１３と、加工面１２０から支持部１３に向けて形成されたパターン孔１８とを備える。第４の実施形態に係る電極１Ｆでは、図１４（ｂ）に示すように、支持部１３の幅Ｗ２３、Ｗ２４が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるものであり、支持部１３には、絶縁皮膜１４が形成されていない。
【０１３７】
パターン孔１８は、図１４（ｂ）に示すように、加工部１２及び支持部１３に対して電極１Ｆの厚さ方向に貫通するように形成されている。また、横断面におけるパターン孔１８の断面形状は、図１４（ａ）に示すように、各セルを構成する六角形の各辺に対して形成されている。
【０１３８】
（電極の構成の変形例）
図１５は、本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｇ、１Ｈを示し、（ａ）は第１の変形例、（ｂ）は第２の変形例を示すＢ３−Ｂ３線断面図である。
【０１３９】
第１及び第２の変形例に係る電極１Ｇ、１Ｈは、図１４（ｂ）に示す電極１Ｆと同様に、支持部１３の幅Ｗ２５、Ｗ２６、Ｗ２７が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるものである。
【０１４０】
図１５（ａ）に示す第１の変形例に係る電極１Ｇでは、支持部１３が、加工部１２の幅Ｗ１２よりも小さい第１の狭小部分１３０Ａと、第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５よりも小さい第２の狭小部分１３０Ｂとを備える。
【０１４１】
図１５（ｂ）に示す第２の変形例に係る電極１Ｈでは、支持部１３が、加工部１２の幅Ｗ１２よりも小さい第１の狭小部分１３０Ａと、第１の狭小部分１３０Ａの幅Ｗ２５よりも小さい第２の狭小部分１３０Ｂと、第２の狭小部分１３０Ｂの幅Ｗ２６よりも小さい第３の狭小部分１３０Ｃとを備える。
【０１４２】
なお、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１及び第２の変形例に係る電極１Ｇ、１Ｈでは、支持部１３の幅が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど段階的に小さくなるものであり、支持部１３の幅方向の側面が、階段状に形成されているが、曲線的に形成されていてもよい。
【０１４３】
上記構成を有する電極１Ｆ〜１Ｈによれば、支持部１３が、縦断面において、加工部１２の幅よりも小さい狭小部分１３０、１３０Ａ〜１３０Ｃを備え、支持部１３の幅Ｗ２３〜Ｗ２７が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるので、電極１Ｆ〜１Ｈの強度を確保しつつ、支持部１３と、スリット溝２１の側面２２との間のクリアランスＣ１２をさらに拡大することができる。
【０１４４】
そのため、被加工物２と電極１Ｆ〜１Ｈとの間隙Ｓにおける加工液Ｌ２の流動が促進されるため、スラッジや気泡を適切に排出することができる。さらに、狭小部分１３０、１３０Ａ〜１３０Ｃが、加工部１２の幅よりも小さい分だけ電極１Ｆ〜１Ｈの重量が低減されるため、電極１Ｆ〜１Ｈの厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、放電加工の安定性を向上することができる。
【０１４５】
また、電極１Ｆ〜１Ｈによれば、隔壁部１１が、加工部１２及び支持部１３に対して形成されたパターン孔１８を備えるので、パターン孔１８が形成された分だけ電極１Ｆ〜１Ｈの表面積が大きくなるとともに、パターン孔１８を介しても加工液Ｌ２の流動が促進される。そのため、放電加工時の冷却性能と、スラッジや気泡の排出性能とを向上することができる。
【０１４６】
（電極の製造方法）
図１６は、本発明の第４の実施形態に係る電極１Ｆの製造方法を示すフローチャートである。なお、第４の実施形態に係る電極１Ｆの製造方法の各工程（ステップＳ４００、Ｓ４１０、Ｓ４２０）は、第２の実施形態に係る電極１Ｂの製造方法の各工程（ステップＳ２００、Ｓ２１０、Ｓ２２０）に対応するため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１４７】
まず、第１の形成工程（ステップＳ４００）にて、第１の金属（例えば、銅）を材料とする第１の薄膜１５に、横断面における加工部１２の断面形状に対応する第１の形状パターンＰ１３を形成する。なお、第１の形状パターンＰ１３は、横断面におけるパターン孔１８の断面形状にも対応する。
【０１４８】
次に、第２の形成工程（ステップＳ４１０）にて、第２の金属を材料（例えば、ステンレス）とする４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄに、横断面における支持部１３の幅が小さくなる各段階の断面形状に対応する複数の第２の形状パターンＰ２３Ａ、Ｐ２３Ｂをそれぞれ形成する。なお、第２の形状パターンＰ２３Ａ、Ｐ２３Ｂは、横断面におけるパターン孔１８の断面形状にも対応する。
【０１４９】
次に、接合工程（ステップＳ４２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ４００）で形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ４１０）で形成された４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄを順に積層し、積層体１７Ｄとして接合する。以上により、一連の工程が終了し、放電加工用の電極１Ｆが製造される。なお、第１及び第２の変形例に係る電極１Ｇ、１Ｈについても、第２の形成工程（ステップＳ４１０）にて第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄに形成する第２の形状パターンを変更することにより、同様にして製造される。
【０１５０】
上記工程を有する電極１Ｆ〜１Ｈの製造方法によれば、電極１Ｆ〜１Ｈを簡単かつ高精度に製造することができる。また、第１の薄膜１５及び第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの厚さや枚数を変更することにより、例えば、電極１Ｆ〜１Ｈの放電加工時の消耗量や電極１Ｆ〜１Ｈの強度に応じて、加工部１２及び支持部１３の厚さを所定の厚さに設定した電極１Ｉを製造することができる。
【０１５１】
（５）第５の実施形態
以下に、第５の実施形態に係る放電加工装置１０１、放電加工用の電極１Ｉ、及び、電極１Ｉの製造方法について説明する。なお、放電加工装置１０１の構成については、第３の実施形態と同様のため、説明を省略する。
【０１５２】
（電極の構成）
図１７は、本発明の第５の実施形態に係る電極１Ｉを示し、（ａ）は電極１Ｉの拡大平面図、（ｂ）はＢ４−Ｂ４線断面図である。第５の実施形態に係る電極１Ｉの基本的な構成は、第４の実施形態に係る電極１Ｆの各部と同様のため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１５３】
隔壁部１１は、第４の実施形態と同様に構成された加工部１２及び支持部１３と、加工面１２０から支持部１３に向けて形成されたパターン溝１９とを備える。
【０１５４】
パターン溝１９は、図１７（ｂ）に示すように、加工面１２０から支持部１３に向けて所定の深さを有する溝状に形成されている。また、横断面におけるパターン溝１９の断面形状は、図１７（ａ）に示すように、各セルを構成する六角形の各辺に対して形成されている。なお、パターン溝１９は、図１７（ｂ）の破線で示すように、幅方向に延設されて、例えば、狭小部分１３０の側面１３１Ｂに連通する連通路１９０を有するようにしてもよい。
【０１５５】
上記構成を有する電極１Ｉによれば、支持部１３が、縦断面において、加工部１２の幅よりも小さい狭小部分１３０を備え、支持部１３の幅Ｗ２３、Ｗ２４が、厚さ方向に沿って加工部１２から離れるほど小さくなるので、電極１Ｉの強度を確保しつつ、支持部１３と、スリット溝２１の側面２２との間のクリアランスＣ１２をさらに拡大することができる。
【０１５６】
そのため、被加工物２と電極１Ｉとの間隙Ｓにおける加工液Ｌ２の流動が促進されるため、スラッジや気泡を適切に排出することができる。さらに、狭小部分１３０が、加工部１２の幅よりも小さい分だけ電極１Ｉの重量が低減されるため、電極１Ｉの厚さ方向の撓み（特に中心部分）を抑制することができる。したがって、放電加工の安定性を向上することができる。
【０１５７】
また、電極１Ｉによれば、隔壁部１１が、加工部１２及び支持部１３に対して形成されたパターン溝１９を備えるので、パターン溝１９が形成された分だけ電極１Ｆ〜１Ｈの表面積が大きくなるとともに、パターン溝１９を介しても加工液Ｌ２の流動が促進される。そのため、放電加工時の冷却性能と、スラッジや気泡の排出性能とを向上することができる。
【０１５８】
（電極の製造方法）
図１８は、本発明の第５の実施形態に係る電極１Ｉの製造方法を示すフローチャートである。なお、第５の実施形態に係る電極１Ｉの製造方法の各工程（ステップＳ５００、Ｓ５１０、Ｓ５２０）は、第４の実施形態に係る電極１Ｆの製造方法の各工程（ステップＳ４００、Ｓ４１０、Ｓ４２０）に対応するため、ここでは、両者の相違点を中心に説明する。
【０１５９】
まず、第１の形成工程（ステップＳ５００）にて、第１の金属（例えば、銅）を材料とする第１の薄膜１５に、横断面における加工部１２の断面形状に対応する第１の形状パターンＰ１４を形成する。なお、第１の形状パターンＰ１４は、横断面におけるパターン溝１９の断面形状にも対応する。
【０１６０】
次に、第２の形成工程（ステップＳ５１０）にて、第２の金属を材料（例えば、ステンレス）とする第４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄに、横断面における支持部１３の幅が小さくなる各段階の断面形状に対応する複数の第２の形状パターンＰ２４Ａ〜Ｐ２４Ｃをそれぞれ形成する。なお、第２の形状パターンＰ２４Ａ、Ｐ２４Ｂは、横断面におけるパターン溝１９の断面形状にも対応する。
【０１６１】
次に、接合工程（ステップＳ５２０）にて、第１の形成工程（ステップＳ５００）で形成された第１の薄膜１５に、第２の形成工程（ステップＳ５１０）で形成された４枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄを順に積層し、積層体１７Ｅとして接合する。以上により、一連の工程が終了し、放電加工用の電極１Ｉが製造される。
【０１６２】
上記工程を有する電極１Ｉの製造方法によれば、電極１Ｉを簡単かつ高精度に製造することができる。また、第１の薄膜１５及び第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄの厚さや枚数を変更することにより、例えば、電極１Ｉの放電加工時の消耗量や電極１Ｉの強度に応じて、加工部１２及び支持部１３の厚さを所定の厚さに設定した電極１Ｉを製造することができる。
【０１６３】
（６）他の実施形態
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【０１６４】
例えば、上記第１乃至第５の実施形態では、加工部１２及び支持部１３の材料として、金属が用いられるものとして説明したが、例えば、グラファイト等の導電性を有する非金属が用いられてもよい。
【０１６５】
また、上記第１乃至第５の実施形態では、電解加工装置１００又は放電加工装置１０１が、載置部３に載置された被加工物２に対して電極１Ａ〜１Ｉを相対移動させる際、移動部４が、電極１Ａ〜１Ｉを固定保持する電極ホルダ４０を上下方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構部４１を備えることにより、駆動機構部４１により電極１Ａを移動させるものとして説明した。これに対して、移動部４が、電極１Ａ〜１Ｉを移動させる代わりに、載置部３が、被加工物２を固定保持するテーブル３０を上下方向（Ｚ方向）に移動させるテーブル駆動機構部を備えることにより、テーブル駆動機構部により被加工物２を移動させてもよいし、駆動機構部４１及びテーブル駆動機構部の両方により電極１Ａ〜１Ｉ及び被加工物２の両方を移動させてもよい。
【０１６６】
また、上記第３乃至第５の実施形態では、放電加工用の電極１Ｅ〜１Ｉが、パターン孔１８又はパターン溝１９を備えるものとして説明した。これに対し、第１及び第２の実施形態に係る電解加工用の電極１Ａ〜１Ｄが、パターン孔１８又はパターン溝１９を備えるようにしてもよい。さらに、放電加工用の電極及び電解加工用の電極のいずれにおいても、パターン孔１８又はパターン溝１９のサイズ、形状及び数は、適宜変更してもよい。また、パターン孔１８又はパターン溝１９による流路は、電極の厚さ方向に対して平行に延びるものだけでなく、電極の厚さ方向に対して斜め方向や垂直方向に延びるようにしてもよいし、直線的な形状だけでなく、曲がっていたり、合流又は分岐したりするような形状でもよい。
【０１６７】
また、上記第３乃至第５の実施形態では、第１の金属（例えば、銅）を材料とする第１の薄膜１５と、第２の金属（例えば、ステンレス）を材料とする複数枚の第２の薄膜１６Ａ〜１６Ｄとを積層して放電加工用の電極１Ｅ〜１Ｉを製造するものとして説明した。これに対し、第１及び第２の薄膜として、複数種類の金属を材料とする薄膜を所定の順番で積層するようにしてもよく、例えば、加工部１２に対応する第１の薄膜として、銅を材料とする複数枚の薄膜を積層し、支持部１３に対応する第２の薄膜として、銅と材料とする複数枚の薄膜と、ステンレスを材料とする複数枚の薄膜とを、１枚ずつ又は複数枚ずつ交互に積層するようにしてもよい。これにより、熱膨張係数の違いによって薄膜間の接合部分に発生するせん断応力を低減することができる。その際、複数種類の金属の熱膨張係数を比較したとき、こられの差が所定値よりも少ないことが好ましい。
【符号の説明】
【０１６８】
１Ａ〜１Ｉ…電極、２…被加工物、３…載置部、４…移動部、５…電解液供給部、
６…電力供給部、７…制御部、８…加工液供給部、
１０…周壁部、１０ａ…取付孔、１１…隔壁部、１１ａ…貫通孔、
１２…加工部、１３…支持部、１４…絶縁皮膜、
１５…第１の薄膜、１６Ａ〜１６Ｄ…第２の薄膜、
１７Ａ〜１７Ｅ…積層体、１８…パターン孔、１９…パターン溝、
２０…被加工面、２１…スリット溝、２１Ａ、２１Ｂ…スリット溝、
２２…側面、２３…供給孔、
３０…テーブル、３１…加工槽、
４０…電極ホルダ、４１…駆動機構部、４２…加振部、
５０…タンク、５１…送り配管、５２…戻り配管、
５３…ポンプ、５４…フィルタ、５５…流量調整弁、
６０…電源部、６１…第１の電力線、６２…第２の電力線、
８０…タンク、８１…送り配管、８２…戻り配管、
８３…ポンプ、８４…フィルタ、８５…流量調整弁、
１００…電解加工装置、１０１…放電加工装置、１２０…加工面、
１３０…狭小部分、１３０Ａ…第１の狭小部分、１３０Ｂ…第２の狭小部分、
１３０Ｃ…第３の狭小部分、１３１、１３１Ａ〜１３１Ｃ…側面、
１３２、１３２Ａ〜１３２Ｃ…表面、１３３…非狭小部分、
１４０、１４０Ａ〜１４０Ｃ…第１の絶縁皮膜、
１４１、１４１Ａ〜１４１Ｃ…第２の絶縁皮膜、
１６１、１６２…表面、１９０…連通路、
Ｌ１…電解液、Ｌ２…加工液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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