(57)【要約】【課題】製造条件の一部を変更することで基板の異常を抑制して基板上に搭載された部品のずれを防ぐ。【解決手段】本開示の部品実装機１０は、部品Ｅを基板Ｂに搭載する部品実装機１０であって、連続搭載シーケンスにより部品Ｅを基板Ｂ上に搭載するヘッドユニット３０と、部品Ｅを搭載する搭載位置Ｐに基板Ｂを搬送する搬送装置１２と、搭載位置Ｐにて少なくとも基板Ｂが変動する変位量又は基板Ｂが振動する速度のいずれか一方を測定するセンサ５０と、部品Ｅの搭載時に、センサ５０によって測定された少なくとも変位量又は速度のいずれか一方から基板Ｂの異常を検出する制御部１１０と、を備え、制御部１１０が基板Ｂの異常が発生したと判定した場合に、少なくとも連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理又はメッセージを出す処理のいずれか一方を行う構成とした。【選択図】図７
2020205301.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に搭載する部品実装機であって、
連続搭載シーケンスにより前記部品を前記基板上に搭載するヘッドユニットと、
前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、
前記搭載位置にて少なくとも前記基板が振動する変位量又は前記基板が振動する速度のいずれか一方を測定するセンサと、
前記部品の搭載時に、前記センサによって測定された少なくとも前記変位量又は前記速度のいずれか一方から前記基板の異常を検出する制御部と、を備え、
前記制御部は前記基板に異常が発生したと判定した場合に、前記連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理及びメッセージを出す処理のいずれか一方を行う、部品実装機。
【請求項２】
前記制御部は、前記変位量が変位量閾値以上である場合に前記基板の固定不良と判定し、前記速度が速度閾値以上である場合に前記基板に共振が起こったと判定する、請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品が前記基板に到着する時刻を変更する、請求項２に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記ヘッドユニットを構成するシャフトの移動スピードを変更する、請求項３に記載の部品実装機。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品の搭載順番を変更する、請求項３に記載の部品実装機。
【請求項６】
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品を保持するヘッドの割り当てを変更する、請求項３に記載の部品実装機。
【請求項７】
前記製造条件の一部の変更は、前記変位量が前記変位量閾値以下であり、かつ前記速度が前記速度閾値以上であると判定された前記基板より後に前記部品が搭載される基板から実行する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の部品実装機。
【請求項８】
部品を基板に搭載する処理の制御方法であって、
連続搭載シーケンスにより前記部品を前記基板上に搭載するヘッドユニットと、
前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、
前記搭載位置にて少なくとも前記基板が振動する変位量又は前記基板が振動する速度のいずれか一方を測定するセンサと、
前記部品の搭載時に、前記センサによって測定された少なくとも前記変位量又は前記速度のいずれか一方から前記基板の異常を検出する制御部と、を備えた部品実装機において、
前記制御部は前記基板に異常が発生したと判定した場合に、少なくとも前記連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理又はメッセージを出す処理のいずれか一方を行う、制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
吸着ノズルにより部品を吸着して基板上へ搭載する部品実装機として、例えば特開２０１７−１０３３３４号公報（下記特許文献１）に記載の部品実装機が知られている。この部品実装機は、搬送された基板の縁部を基板押さえプレートとクランパとの間に挟んでクランプするクランプ装置と、クランパの振動を検知する振動センサと、を備える。ＣＰＵは、吸着ノズルに部品を吸着させた状態で吸着ノズルを下降させ、部品の上下方向位置が目標位置周辺にあるときに、振動センサからの検知信号に基づいて振動が生じたと判定すると、部品が基板に接触したと判断する。これにより、部品が基板に接触したことを確認することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−１０３３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の部品実装機は基板の異常を検知するものではなく、基板の振動を検知するものにすぎない。例えば、基板の固有振動数と実装機の搭載時間間隔が一致することで基板の共振が起こった場合に、共振を検知することができない。このため、共振によって基板の振動が徐々に大きくなり、基板上に搭載された部品がずれてしまうおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の部品実装機は、部品を基板に搭載する部品実装機であって、連続搭載シーケンスにより前記部品を前記基板上に搭載するヘッドユニットと、前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、前記搭載位置にて少なくとも前記基板が振動する変位量又は前記基板が振動する速度のいずれか一方を測定するセンサと、前記部品の搭載時に、前記センサによって測定された少なくとも前記変位量又は前記速度のいずれか一方から前記基板の異常を検出する制御部と、を備え、前記制御部は前記基板に異常が発生したと判定した場合に、少なくとも前記連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理又はメッセージを出す処理のいずれか一方を行う、部品実装機である。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、製造条件の一部を変更することで基板の異常を抑制して基板上に搭載された部品のずれを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は実装ラインを示した平面図である。
【図２】図２は部品実装機の平面図である。
【図３】図３は部品実装機の正面図である。
【図４】図４はバックアッププレートが下降位置にある状態を示した断面図である。
【図５】図５はバックアッププレートが上昇位置にある状態を示した断面図である。
【図６】図６は部品実装機の電気的構成を示したブロック図である。
【図７】図７は連続搭載シーケンスの一部を変更する処理を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
（１）本開示の部品実装機は、部品を基板に搭載する部品実装機であって、連続搭載シーケンスにより前記部品を前記基板上に搭載するヘッドユニットと、前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、前記搭載位置にて少なくとも前記基板が振動する変位量又は前記基板が振動する速度のいずれか一方を測定するセンサと、前記部品の搭載時に、前記センサによって測定された少なくとも前記変位量又は前記速度のいずれか一方から前記基板の異常を検出する制御部と、を備え、前記制御部は前記基板に異常が発生したと判定した場合に、少なくとも前記連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理又はメッセージを出す処理のいずれか一方を行う、部品実装機である。
【０００９】
少なくとも基板が振動する変位量又は基板が振動する速度のいずれか一方がセンサによって測定され、少なくとも変位量又は速度のいずれか一方から基板の異常を検出できる。また、連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更することで基板に起きている異常を抑制できる。具体的には基板の上下変位を抑えることで、搭載済の部品がずれたり、はねたりする不具合を回避でき、搭載する部品の押し込みすぎや、部品が基板に接触していない状態で部品を離すことなどを防ぐことができる。また、クランプ状態の不良を検知することができ、基板固定不良に起因する搭載ずれや、部品欠品の発生を回避できる。
【００１０】
（２）前記制御部は、前記変位量が変位量閾値以上である場合に前記基板の固定不良と判定し、前記速度が速度閾値以上である場合に前記基板に共振が起こったと判定することが好ましい。
基板の変位量を測定することで基板の固定不良を判定できる。また、基板の速度を測定することで基板に共振が起こったか否かを判定できる。
【００１１】
（３）前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品が前記基板に到着する時刻を変更することが好ましい。
部品が基板に到着する時刻を変更することで基板の共振を抑制できる。
基板の共振を抑制する具体的方法としては以下のような方法を挙げることができる。
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記ヘッドユニットを構成するシャフトの移動スピードを変更することもできる。
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品の搭載順番を変更することもできる。
前記制御部は、前記基板に共振が起きたと判定した場合に、前記部品を保持するヘッドの割り当てを変更することもできる。
【００１２】
（４）前記製造条件の一部の変更は、前記変位量が前記変位量閾値以下であり、かつ前記速度が前記速度閾値以上であると判定された前記基板より後に前記部品が搭載される基板から実行することが好ましい。
即時ではなく、２枚目以降の基板から変更することで、１枚目の基板の部品搭載中に、具体的にどの連続搭載シーケンスを変更すればよいかが明確になり、適切な共振抑制ができる。
【００１３】
（５）また、本開示の制御方法は、部品を基板に搭載する処理の制御方法であって、連続搭載シーケンスにより前記部品を前記基板上に搭載するヘッドユニットと、前記部品を搭載する搭載位置に前記基板を搬送する搬送装置と、前記搭載位置にて少なくとも前記基板が振動する変位量又は前記基板が振動する速度のいずれか一方を測定するセンサと、前記部品の搭載時に、前記センサによって測定された少なくとも前記変位量又は前記速度のいずれか一方から前記基板の異常を検出する制御部と、を備えた部品実装機において、前記制御部は前記基板に異常が発生したと判定した場合に、少なくとも前記連続搭載シーケンスを含む製造条件の一部を変更する処理又はメッセージを出す処理のいずれか一方を行う、制御方法としてもよい。
【００１４】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の部品実装機１０の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。実施形態は、図１に示すように、電子部品等の部品Ｅをプリント基板等の基板Ｂ上に搭載する部品実装機１０を上流から下流に向けて左右方向に複数配置した実装ラインＬを例示している。
【００１５】
＜部品実装機の全体構成＞
部品実装機１０は、図２および図３に示すように、平面視略矩形状の基台１１と、基板Ｂを搬送する搬送装置１２と、基板Ｂ上に部品Ｅを搭載する部品搭載ユニット２０と、部品搭載ユニット２０に部品Ｅを供給するための部品供給装置１３と、基板Ｂをバックアップするためのバックアップ装置４０と、を備えて構成されている。なお、以下の説明において、左右方向とは図２における左右方向（基台１１の長辺方向）を基準とする。また、前後方向とは図１における上下方向（基台１１の短辺方向）を基準として、図２においては図示下側を前側、図示上側を後側として説明する。
【００１６】
＜基台＞
基台１１は、図２に示すように、左右方向に横長な平面視略矩形状をなし、基台１１上には、左右方向に延びる搬送装置１２、部品搭載ユニット２０などが配置されている。
【００１７】
＜搬送装置＞
搬送装置１２は、図３に示すように、左右方向に循環駆動する上下一対のコンベアベルト１４を有しており、基板Ｂは、図２に示すように、上流（左右方向の左側）の部品実装機１０からコンベアベルト１４によってバックアップ装置４０上の搭載位置Ｐに搬入され、搭載位置Ｐにおいて部品Ｅの搭載作業が行われた後、コンベアベルト１４によって下流（左右方向の右側）の部品実装機１０に向かって搬出される。これにより、基板Ｂが上流から下流に向けて各部品実装機１０内を連続して通過するようになっている。
【００１８】
＜部品供給装置＞
部品供給装置１３は、図２に示すように、フィーダ型とされ、搬送装置１２の前後方向両側において左右方向に２つずつ並べることで、合計４箇所に配されている。これらの部品供給装置１３には、複数のフィーダ１６が左右方向に整列した状態で取り付けられている。各フィーダ１６は、複数の部品Ｅが収容された部品供給テープをリールから引き出す図示しない電動式の送出装置などを備えており、搬送装置１２側の端部から部品Ｅを一つずつ供給する。
【００１９】
＜部品搭載ユニット＞
部品搭載ユニット２０は、部品供給装置１３から供給される部品Ｅを取り出して基板Ｂ上に搭載するものであって、図２に示すように、基台１１の左右方向の両側に配される一対のＹ軸フレーム２３と、一対のＹ軸フレーム２３に架設されたＸ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に移動可能に取り付けられたヘッドユニット３０と、を備えて構成されている。
【００２０】
一対のＹ軸フレーム２３には、Ｙ軸フレーム２３に沿って配されたＹ軸ガイドレール２４と、Ｙ軸サーボモータ２５と、が設けられており、Ｙ軸サーボモータ２５が通電制御されると、Ｘ軸フレーム２６と、Ｘ軸フレーム２６に取り付けられたヘッドユニット３０と、がＹ軸ガイドレール２４に沿って前後方向に移動するようになっている。
【００２１】
Ｘ軸フレーム２６は左右方向に延びた形態とされ、Ｘ軸フレーム２６には、図３に示すように、Ｘ軸フレーム２６に沿って配されたＸ軸ガイドレール２７と、Ｘ軸サーボモータ２８と、が設けられており、Ｘ軸サーボモータ２８が通電制御されると、ヘッドユニット３０がＸ軸ガイドレール２７に沿って左右方向に移動するようになっている。
【００２２】
＜ヘッドユニット＞
ヘッドユニット３０は、図２および図３に示すように、箱形状をなすヘッドユニット本体３１と、部品Ｅの搭載動作を行う複数のヘッド３２と、を有している。
【００２３】
複数のヘッド３２は、ヘッドユニット本体３１から下方に突出した形態で左右方向に並んで配列されており、各ヘッド３２は、上下方向に延びるシャフト３３と、シャフト３３の先端である下端部に着脱可能な吸着ノズル３４と、を有している。
【００２４】
シャフト３３には、ヘッドユニット本体３１内に設けられたＺ軸サーボモータ３５およびＲ軸サーボモータ３６が取り付けられている。シャフト３３は、Ｚ軸サーボモータ３５によって上下方向に昇降可能とされ、Ｒ軸サーボモータ３６によって軸回りに回転可能とされている。
【００２５】
吸着ノズル３４は、図３に示すように、上下方向に延びる略筒状をなしている。吸着ノズル３４は、シャフト３３の下端部に設けられた図示しない保持部によって上端部が保持されることで、シャフト３３の下端部に保持されている。また、各ヘッド３２にはエア供給装置５１から負圧が供給されるようになっており、吸着ノズル３４の先端に吸引力が生じるようになっている。
【００２６】
ヘッドユニット本体３１の側面には、図３に示すように、基板認識カメラ２１が設けられており、基板認識カメラ２１が基板Ｂのフィデューシャルマークを撮像して、基板Ｂを画像認識するようになっている。一方、基台１１上における搭載位置Ｐの前後方向の両側には、図１に示すように、一対の部品認識カメラ１５が設置されており、各部品認識カメラ１５は、ヘッドユニット３０のヘッド３２に吸着保持された部品Ｅを撮像するようになっている。
【００２７】
＜バックアップ装置＞
バックアップ装置４０は、基台１１上における搭載位置Ｐに取り付けられており、図３に示すように、他数個のバックアップピン４１を起立状態に保持したバックアッププレート４２と、バックアッププレート４２を昇降させる昇降軸４３を備えた昇降装置４４と、から構成されている。
【００２８】
バックアッププレート４２は、昇降装置４４の作動により、図４に示す下降位置と、図５に示す上昇位置と、に変位可能となっている。バックアッププレート４２を図４に示す下降位置に位置させると、コンベアベルト１４上を搬送される基板Ｂの下方において、各バックアップピン４１が基板Ｂから所定距離だけ離れた離間状態となる。
【００２９】
基台１１におけるバックアップ装置４０の前後両側には、一対の側壁体４５が設けられている。一対の側壁体４５の上部には、互いに対向する側に張り出す形態で一対のガイド片４６が設けられている。図２に示すように、ガイド片４６はバックアッププレート４２よりも左右方向にやや長めとされている。
【００３０】
バックアッププレート４２を図５に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン４１が基板Ｂの下面を下から持ち上げてバックアップしつつ、搭載位置Ｐにて停止した基板Ｂを一対のガイド片４６との間に挟み付けて保持する構成となっている。
【００３１】
図２に示すように、基板Ｂは左右方向に長い長尺基板とされており、バックアップ装置４０に保持されない非保持部Ｂ１を有している。非保持部Ｂ１は片持ち状をなして、ガイド片４６の左端から左方に突出している。
【００３２】
＜センサ＞
図３に示すように、非保持部Ｂ１の下方には、センサ５０が配置されている。センサ５０は基台１１上に取り付けられている。本実施形態のセンサ５０はレーザー変位計とされているが、超音波センサとしてもよい。センサ５０は、基板Ｂの変位量および速度を検知する。例えば、基板Ｂの変位量がある閾値より大きければ基板Ｂの固定状態に問題がある可能性があり、基板Ｂの速度が増加傾向にあれば基板Ｂに共振が起こった可能性がある。基板Ｂの固有振動数（例えば１４．７Ｈｚ）と搭載時間間隔（例えば０．０６８ｓｅｃ）が一致した際に基板Ｂの共振が発生しやすくなる。
【００３３】
センサ５０の測定は、基板Ｂがバックアップ装置４０によって固定保持されていて振動しにくい場所より、固定または保持箇所から遠く、振動しやすい箇所で行うことが望ましい。本実施形態において基板Ｂの振動を拾いやすい箇所は非保持部Ｂ１である。このために、非保持部Ｂ１において基板Ｂの変位量および速度を測定している。
【００３４】
＜部品実装機の電気的構成＞
次に、部品実装機１０の電気的構成を、図６を参照して説明する。
部品実装機１０は、制御部１１０によって全体が制御統括されており、制御部１１０は、ＣＰＵなどにより構成される演算処理部１１１を備えている。演算処理部１１１には、モータ制御部１１２、記憶部１１３、画像処理部１１４、外部入出力部１１５、部品供給装置通信部１１６、管理装置通信部１１７、操作部１１８などが接続されている。
【００３５】
モータ制御部１１２は、演算処理部１１１の指令により、記憶部１１３に記憶されている搭載プログラムに基づいて、Ｙ軸サーボモータ２５、Ｘ軸サーボモータ２８、Ｚ軸サーボモータ３５、Ｒ軸サーボモータ３６、搬送装置１２などを制御し、部品Ｅを搭載する。
【００３６】
記憶部１１３には、基板Ｂに部品Ｅを連続的に搭載するための連続搭載シーケンスなどの各種搭載プログラム、各種データなどが記憶されている。各種データには、生産が予定されている基板Ｂの生産枚数や品種に関する基板情報、ヘッドユニット３０に装着されているシャフト３３や吸着ノズル３４の識別情報などが含まれている。
【００３７】
画像処理部１１４は、基板認識カメラ２１や部品認識カメラ１５から出力される画像信号が取り込まれるようになっており、取り込んだ画像信号に基づいて画像を生成する。
【００３８】
外部入出力部１１５は、いわゆるインターフェースであって、演算処理部１１１は、外部入出力部１１５を通じてセンサ５０からの検出信号の取り込み、エア供給装置５１との制御信号の受け渡しを行う。センサ５０は、外部入出力部１１５に有線で接続されてもよいし、無線で接続されてもよい。
【００３９】
部品供給装置通信部１１６は、部品供給装置１３に接続されており、部品供給装置１３を統括して制御する。
操作部１１８は、液晶モニタなどの図示しない表示装置、キーボードやマウスなどの図示しない入力装置などを備えており、作業者からの入力の受付や作業者への出力を行う。
【００４０】
管理装置通信部１１７は、例えば、パーソナルコンピュータなどの管理装置６０と通信可能に接続されている。管理装置６０は、例えば、最適化プログラムによって生産予定の基板Ｂにおける部品Ｅの搭載順序を事前に決定したりする。
【００４１】
＜連続搭載シーケンスの一部を変更する処理＞
次に、連続搭載シーケンスの一部を変更する処理について図７のフローチャートを参照して説明する。
【００４２】
生産品の切り替え後、生産を開始するには、１枚目のワーク（基板Ｂ）をバックアップ装置４０によって搭載位置Ｐに固定する（ステップＳ１０）。センサ５０によって、基板Ｂの変位量と速度の測定を開始する（ステップＳ２０）。次に、搭載プログラムに基づいて搭載動作を開始する（ステップＳ３０）。搭載動作を行っている間、センサ５０による測定が継続的に行われる。
【００４３】
基板Ｂの変位量が変位量閾値以上である場合（ステップＳ４０でＹＥＳ）、基板Ｂの固定状態に問題がある基板固定不良であると判定し、エラーメッセージを出して作業者に知らせる（ステップＳ５０）。一方、基板Ｂの変位量が変位量閾値を超えない場合（ステップＳ４０でＮＯ）、基板Ｂの固定状態に問題がない、すなわち基板固定不良でないと判定する。
【００４４】
次に、基板Ｂの速度が速度閾値を超えないと判定した場合（ステップＳ６０でＮＯ）、共振が発生しておらず、問題なしと判定する（ステップＳ７０）。１枚目のワークの搭載作業が完了した後（ステップＳ８０）、初品のみチェックを行う設定である場合には（ステップＳ９０でＹＥＳ）、センサ５０による測定を終了し（ステップＳ１００）、２枚目のワークの搭載作業を開始する（ステップＳ１１０）。全てのワークについて搭載作業が完了し生産が終了したと判定したら（ステップＳ１２０でＹＥＳ）、生産を終了し、生産が終了していないと判定したら（ステップＳ１２０でＮＯ）、ステップＳ１１０に戻って次のワークの搭載作業を開始する。
【００４５】
ステップＳ９０において初品のみチェックを行う設定でない場合には（ステップＳ９０でＮＯ）、全てのワークについて搭載作業が完了し生産が終了したと判定したら（ステップＳ１３０でＹＥＳ）、センサ５０による測定を終了し（ステップＳ１４０）、生産を終了する。生産が終了していないと判定したら（ステップＳ１３０でＮＯ）、ステップＳ３０に戻って次のワークの搭載作業を開始する（ステップＳ３０）。
【００４６】
ステップＳ６０において、基板Ｂの速度が増加傾向にあり、速度が速度閾値以上であると判定した場合（ステップＳ６０でＹＥＳ）、共振が発生していると判定するとともにタイミングを即時変更する設定である場合には（ステップＳ１５０でＹＥＳ）、制御部１１０により即時かつ自動的にタイミングをずらして、共振しないタイミングとなっていることを確認してから搭載動作を継続する（ステップＳ１６０）。
【００４７】
即時に連続搭載シーケンスの一部を変更するタイミングとしては、共振が発生していると判定した場合でもよく、それ以外に、１点目の部品Ｅの搭載時に基板Ｂの固有振動数を測定し、その後の搭載タイミングから計算した振動数と基板Ｂの固有振動数とが一致した場合でもよい。例えば多くのブロックに搭載作業を行う場合には同様の搭載シーケンスを繰り返すため、１枚目のブロックの搭載作業中に変更することで２枚目のブロック以降で共振による部品Ｅのずれを防ぐことができる。
【００４８】
１枚目のワークの搭載作業が完了したら、１枚目のワークの固定を解除して搬送装置１２によって機外に搬送し、機内に搬送された２枚目のワークを固定する（ステップＳ１７０）。そして、ステップＳ２０に戻って２枚目のワークについてセンサ５０による測定を開始する（ステップＳ２０）。
【００４９】
ステップＳ１５０において、即時変更する設定でない場合には（ステップＳ１５０でＮＯ）、次のワークから一部タイミングをずらすように設定する（ステップＳ１８０）。
【００５０】
ここで、タイミングをずらすとは、共振が起きた連続搭載シーケンスの一部を変更することであり、搭載動作によって基板Ｂに伝わる振動のピークと基板Ｂの固有振動のピークとが一致しないようにすることである。例えば、同じ振動数でも２つの振動の位相を半周期分ずらしたり、あるいは２つの振動数が異なるようにシャフト３３の移動速度を変更したりすることをいう。次に、連続搭載シーケンスの一部を変更する手段の具体的な方法について列記する。
【００５１】
方法１．連続搭載動作中の複数のシャフト３３のうち少なくとも１本のシャフト３３の移動速度を遅くする。
共振が発生した後に、少なくとも１本のシャフト３３の移動速度を遅くすると、搭載動作によって基板Ｂに伝わる振動のピークと基板Ｂの固有振動のピークとが一致しなくなるため、共振を抑制できる。
【００５２】
方法２．基板Ｂの固有振動数から半周期の時間を演算し、その時間を待ち時間とする。
ワークの振動数が１４．７Ｈｚの場合、１周期の時間は０．０６８ｓｅｃとなるから、半周期の時間は、０．０６８ｓｅｃ÷２＝０．０３４ｓｅｃとなり、０．０３４ｓｅｃを待ち時間とする。共振が発生した後に、次の搭載開始時間を待ち時間の分だけずらすと、搭載動作によって基板Ｂに伝わる振動のピークと基板Ｂの固有振動のピークとが一致しなくなるため、共振を抑制できる。
【００５３】
方法３．部品Ｅの搭載順番を変更する。
例えば、図２の部品Ｅ１、部品Ｅ２、部品Ｅ３の順に搭載して共振が発生した際には、部品Ｅ１、部品Ｅ３、部品Ｅ２の順に変更すると、搭載動作によって基板Ｂに伝わる振動のピークと基板Ｂの固有振動のピークとが一致しなくなるため、共振を抑制できる。詳細に説明すると、以下の２つの理由が考えられる。
理由１．部品Ｅの搭載順番を変更することでヘッドユニット本体３１の移動時間も変更され、結果的に部品Ｅが基板Ｂへ到着する時刻が変わる。
理由２．部品Ｅの搭載順番を変更することで部品Ｅが基板Ｂへ到着する時刻が変わらなかったとしても、基板Ｂへの接触場所が変わることで共振が抑制される場合がある。
【００５４】
方法４．部品Ｅを保持するシャフト３３の割り当てを変更する。
記憶部１１３に記憶されたシャフト３３の識別情報を参照することにより部品Ｅを保持するシャフト３３を別のシャフト３３に変更すると、部品Ｅを搭載する際のヘッドユニット３０の移動距離が変動するため、部品Ｅを搭載するタイミングが変動し、共振を抑制できる。
【００５５】
方法５．バックアップピン４１の配置を変更する。
例えばバックアップピン４１の位置をずらすと、基板Ｂの振動する箇所が変化し基板Ｂの固有振動数が変化する。このため、搭載動作によって基板Ｂに伝わる振動のピークと基板Ｂの固有振動のピークとが一致しなくなり、共振を抑制できる。例えば、図４におけるバックアップピン４１Ａを図示左側にずらし、バックアップピン４１Ｂを図示右側にずらしてもよい。なお、「配置を変更する」とは、バックアップピン４１の位置をずらすことだけでなく、バックアップピン４１の数を増やすことも含む。
【００５６】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態ではセンサ５０が基台１１上に取り付けられているものの、センサ５０がバックアッププレート４２上に取り付けられているものとしてもよい。その場合、基台１１上にバックアッププレート４２を２つ配置し、一方のバックアッププレート４２上にセンサ５０を取り付けるようにしてもよい。
【００５７】
（２）上記実施形態ではセンサ５０によって基板Ｂの変位量と速度の双方を測定しているものの、センサ５０によって基板Ｂの変位量のみを測定し、この変位量から速度を算出してもよい。
【００５８】
（３）上記実施形態では連続搭載シーケンスを制御部１１０によって自動的に変更しているものの、エラーメッセージを表示して搭載動作を停止させた後、連続搭載シーケンスを作業者が手動で変更してもよい。
【００５９】
（４）上記実施形態ではバックアップピン４１の配置をずらしているものの、バックアップピン４１の配置をずらすことなく基板Ｂの配置をずらしてもよい。また、ガイド片４６に対する基板Ｂの保持配置をずらしてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０…部品実装機
１１…基台
１２…搬送装置
１３…部品供給装置
１４…コンベアベルト
１５…部品認識カメラ
１６…フィーダ
２０…部品搭載ユニット
２１…基板認識カメラ
２３…Ｙ軸フレーム
２４…Ｙ軸ガイドレール
２５…Ｙ軸サーボモータ
２６…Ｘ軸フレーム
２７…Ｘ軸ガイドレール
２８…Ｘ軸サーボモータ
３０…ヘッドユニット
３１…ヘッドユニット本体
３２…ヘッド
３３…シャフト
３４…吸着ノズル
３５…Ｚ軸サーボモータ
３６…Ｒ軸サーボモータ
４０…バックアップ装置
４１、４１Ａ、４１Ｂ…バックアップピン
４２…バックアッププレート
４３…昇降軸
４４…昇降装置
４５…側壁体
４６…ガイド片
５０…センサ
５１…エア供給装置
６０…管理装置
１１０…制御部
１１１…演算処理部
１１２…モータ制御部
１１３…記憶部
１１４…画像処理部
１１５…外部入出力部
１１６…部品供給装置通信部
１１７…管理装置通信部
１１８…操作部
Ｂ…基板
Ｂ１…非保持部
Ｅ、Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３…部品
Ｌ…実装ライン
Ｐ…搭載位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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