(57)【要約】【課題】取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供する。【解決手段】（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを６〜４０体積％、（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有し、前記熱伝導性充填材は、（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなり、前記（Ｂ−ｉｉ）が３０〜６５体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であって、
該熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを６〜４０体積％、
（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有し、
前記熱伝導性充填材は、
（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、
（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなり、
前記（Ｂ−ｉｉ）が３０〜６５体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項２】
前記破砕状窒化アルミニウムは、該破砕状窒化アルミニウムの質量を１としたときに、
平均粒径７０μｍ以上９０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．６〜０．９
平均粒径４０μｍ以上７０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．１〜０．４
の比率で含まれているものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分は、分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含み、前記（Ｂ）成分は、
（Ｂ−１）平均粒径７０〜９０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：１６〜１９体積％
（Ｂ−２）平均粒径４０〜６０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：４〜９体積％
（Ｂ−３）平均粒径６０〜８０μｍの球状アルミナ：５〜９体積％
（Ｂ−４）平均粒径３５〜５５μｍの球状アルミナ：２〜４体積％
（Ｂ−５）平均粒径５〜１５μｍの球状アルミナ：１６〜２０体積％
（Ｂ−６）平均粒径１〜４μｍの破砕状アルミナ：２１〜２９体積％
の比率で含むものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項４】
さらに（Ｃ）成分として、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物からなる（Ｃ−１）成分、および、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる（Ｃ−２）成分の一方又は両方を、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜２００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
【化１】
2020090584.tif 000009
（式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
【請求項５】
熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項６】
硬度がアスカーＣで５０以下のものであることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シリコーン組成物の硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。
【０００３】
従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。
【０００４】
チップから発生する熱をヒートシンクに効率良く伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートや、グリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシートまたはグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している（特許文献１，２，３，４）。
【０００５】
シートはグリースに比べ、取り扱い性に優れており、熱伝導性シリコーンゴム等で形成された熱伝導シート（熱伝導性シリコーンゴムシート）は様々な分野に用いられている。
【０００６】
熱伝導性シートは、特に発熱素子とヒートシンクや筐体などの冷却部位の間にある程度空間がある場合に良く用いられる。また発熱素子とヒートシンクや筐体との間は電気的に絶縁状態を確保しなければならない場合が多く、熱伝導性シートにも絶縁性が求められる事が多い。
つまり、熱伝導性充填材としてアルミニウムや銅、銀などの金属粒子を用いることができず、多くは水酸化アルミニウム、アルミナなどの絶縁性熱伝導性充填材が用いられる。
しかし、水酸化アルミニウムやアルミナは、それ自体の熱伝導率が低いために、これらを熱伝導性充填材として用いた熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率が低くなってしまう。しかし、近年発熱素子の発熱量は増加の一途をたどり、熱伝導性シートに求められる熱伝導率も上がっており、水酸化アルミニウムやアルミナを熱伝導性充填材として用いては対応が出来なくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３２５６５８７号公報
【特許文献２】特許第３９５７５９６号公報
【特許文献３】特開平６−１６４１７４号公報
【特許文献４】特許第６２４６９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこでさらなる高熱伝導化のために近年、窒化ホウ素や窒化アルミニウムに注目が集まっている。窒化ホウ素は熱伝導率が非常に高いが、粒子が偏平形をしているために、シリコーンポリマーに充填し組成物とした時に、熱伝導性に異方性が生じてしまう。一方、窒化アルミニウムの粒子は偏平形をしていないために組成物とした場合にでも熱伝導性に異方性は生じ難い。
【０００９】
窒化アルミニウムを熱伝導性充填材として用いた発明はこれまでにいくつか報告されているが、用いる窒化アルミニウムの粒径が平均粒径で５０μｍ以上のものを用いた報告例は少ない。一般的に、ベースポリマーに同じ熱伝導性充填材を同量充填する場合、粒径が大きいものを用いた方が組成物の熱伝導率が高くなるため、できるだけ粒径の大きい窒化アルミニウムを用いることが多い。
【００１０】
また、窒化アルミニウムはシリコーンポリマーへの充填性に乏しいため、できるだけ窒化アルミニウムの表面積を小さくした方が充填する際に有利である。この観点からも平均粒径の大きい窒化アルミニウムを用いることが好ましいことが分かる。
【００１１】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明では、熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であって、
該熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを６〜４０体積％、
（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有し、
前記熱伝導性充填材は、
（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、
（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなり、
前記（Ｂ−ｉｉ）が３０〜６５体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物を提供する。
【００１３】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であれば、取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有するものとなる。
【００１４】
前記破砕状窒化アルミニウムは、該破砕状窒化アルミニウムの質量を１としたときに、
平均粒径７０μｍ以上９０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．６〜０．９
平均粒径４０μｍ以上７０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．１〜０．４
の比率で含まれているものであることが好ましい。
【００１５】
このような硬化物であれば、より取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有するものとなる。
【００１６】
さらに、前記（Ａ）成分は、分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含み、前記（Ｂ）成分は、
（Ｂ−１）平均粒径７０〜９０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：１６〜１９体積％
（Ｂ−２）平均粒径４０〜６０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：４〜９体積％
（Ｂ−３）平均粒径６０〜８０μｍの球状アルミナ：５〜９体積％
（Ｂ−４）平均粒径３５〜５５μｍの球状アルミナ：２〜４体積％
（Ｂ−５）平均粒径５〜１５μｍの球状アルミナ：１６〜２０体積％
（Ｂ−６）平均粒径１〜４μｍの破砕状アルミナ：２１〜２９体積％
の比率で含むものであることが好ましい。
【００１７】
このような硬化物であれば、熱伝導性充填材の熱伝導性材料とその平均粒径とが巧みに組み合わされているため、より一層取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有するものとなる。
【００１８】
また、さらに（Ｃ）成分として、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物からなる（Ｃ−１）成分、および、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる（Ｃ−２）成分の一方又は両方を、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜２００質量部含有するものであることが好ましい。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
【化１】
2020090584.tif 000002
（式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
【００１９】
このような（Ｃ）成分を含有するものであれば、組成物調製時に熱伝導性充填材を疎水化処理し、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性向上させ、熱伝導性充填材を（Ａ）成分から成るマトリックス中に均一に分散させることができる。
【００２０】
また、上記硬化物は、その熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであることが好ましい。
【００２１】
このような硬化物であれば、熱放散部材として優れた熱伝導性を有するものとなる。
【００２２】
また、上記硬化物は、その硬度がアスカーＣで５０以下のものであることが好ましい。
【００２３】
このような硬化物であれば、実装する際に発熱部材に応力が掛からず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹に追従し、接触熱抵抗が良好になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填材が平均粒径の異なる非焼結の破砕状窒化アルミニウムとこれ以外の熱伝導性物質とからなり、その平均粒径と体積比率とを巧みに組み合わせたものであるため、これにオルガノポリシロキサンをさらに配合して組成物を調製する際に、粘度が高くならず容易に均一化することができる。そして、得られた組成物の硬化物は、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できる柔軟性を有し、高い熱伝導性を有するものとなる。即ち、本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有するものである。特に５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有する硬化物を提供することができ、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置されて放熱に用いられる熱伝導性樹脂成形体（熱伝導性シリコーン硬化物）として好適に用いられる。具体的には、特に熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板等の放熱部材との界面に介在させる熱伝達材料として有用である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
上述のように、取り扱い性に優れ、高い熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の開発が求められていた。
【００２６】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、熱伝導性充填材として平均粒径の異なる非焼結の破砕状窒化アルミニウムとこれ以外の熱伝導性物質とを用い、その平均粒径と体積比率とを巧みに組み合わせると、これにオルガノポリシロキサンをさらに配合して組成物を調製する際に、粘度が高くならず容易に均一化することができるうえ、得られた組成物の硬化物は、発熱部材に応力を掛けず、発熱部材や冷却部材の微細な凸凹にも追従できる柔軟性を有し、高い熱伝導性を有するものとなることを見出し、本発明を完成させた。
【００２７】
即ち、本発明は、熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であって、
該熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを６〜４０体積％、
（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有し、
前記熱伝導性充填材は、
（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、
（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなり、
前記（Ｂ−ｉｉ）が３０〜６５体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である。
【００２８】
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、（Ａ）成分としてのオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）成分としての熱伝導性充填材を含有する熱伝導性シリコーン組成物を硬化してなるものである。ここで、前記熱伝導性充填材は、（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなる。以下、本発明の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物に含まれる成分について説明する。
【００３０】
［（Ａ）成分：オルガノポリシロキサン］
（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンは、本発明の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物の主剤となるものである。前記オルガノポリシロキサンは、硬化物を与えるものであれば特に限定されないが、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
オルガノポリシロキサンは、通常は主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるのが一般的であるが、これは分子構造の一部に分枝状の構造を含んだものであってもよく、また環状体であってもよいが、硬化物の機械的強度等、物性の点から直鎖状のジオルガノポリシロキサンが好ましい。
【００３１】
ケイ素原子に結合するアルケニル基以外の官能基としては、非置換又は置換の１価炭化水素基であり、たとえばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、ならびにこれらの基に炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、ケイ素原子に結合したアルケニル基以外の官能基は全てが同一であることに限定するものではない。
【００３２】
またアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が、特にビニル基が好ましい。
【００３３】
このオルガノポリシロキサンの２５℃における動粘度は、１０〜３００００ｍｍ２／ｓが好ましく、特に好ましくは５０〜１０００ｍｍ２／ｓの範囲である。この範囲の動粘度であるオルガノポリシロキサンを用いれば、得られる組成物の流動性が損なわれず、熱伝導性充填材の充填も容易になる。
【００３４】
この（Ａ)成分のオルガノポリシロキサンは１種単独でも、２種以上（例えば、粘度が異なるもの）を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
（Ａ)成分のオルガノポリシロキサンの配合量は、熱伝導性シリコーン組成物の６〜４０体積％であり、７〜３０体積％が好ましい。
［（Ｂ）成分：熱伝導性充填材］
本発明では、熱伝導性充填材として、（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とを用いる。
【００３６】
［（Ｂ−ｉ）成分：非焼結の破砕状窒化アルミニウム］
窒化アルミニウムは大別すると、焼結体と非焼結体がある。焼結体は球状粒子であるので、シリコーンポリマーへの充填性は、非焼結体と比べると良い。一方、焼結させるときに、イットリアを数％添加するため、窒化アルミニウムの相とイットリアの相が混在することになり、熱伝導性においては、非焼結体に劣る。さらに焼結工程を行うため非常に高価になる。そのため、本発明では、熱伝導性充填材として非焼結の破砕状窒化アルミニウムを用いる。なお、窒化アルミニウムは窒化ホウ素に比べてシリコーンポリマーへの充填が容易であることが知られている。
【００３７】
＜窒化アルミニウムの粒径＞
本発明では、（Ｂ−ｉ）成分として、平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムを用いることを必須とする。
前述したように、この窒化アルミニウムはシリコーンポリマーへの充填性に乏しいため、できるだけ窒化アルミニウムの表面積を小さくした方が充填する際に有利であり、平均粒径の大きい窒化アルミニウムを用いることが好ましい。
さらに同じ平均粒径でも、粒径が５μｍ以下のような非常に細かい微粉領域の存在を出来るだけ少なくすることも充填性を確保することを考えると有効であるが、従来あまり検討されていなかった。さらに、平均粒径が４０μｍ以上の窒化アルミニウムだけでは、ベースポリマーに充填した際の流動性などを確保できないため、様々な粒径の熱伝導性充填材を併用することがある。ただし、その際もあまり平均粒径の小さい熱伝導性充填材を用いると組成物にした場合の粘度が高くなってしまうので、併用する熱伝導性充填材の平均粒径についても考慮する必要がある。また、平均粒径が小さかったり、微粉が多く含まれている熱伝導性充填材を用いると、組成物を調製する際に、ベースポリマーと熱伝導性充填材が均一になるまで時間が掛かってしまう。これは熱伝導性充填材の比表面積が大きくなるためベースポリマーが熱伝導性充填材に行き渡り難いためである。
【００３８】
本発明では、熱伝導性充填材として平均粒径の異なる非焼結の破砕状窒化アルミニウム（Ｂ−ｉ）とこれ以外の熱伝導性物質（Ｂ−ｉｉ）とを用い、その平均粒径と体積比率とを巧みに組み合わせることで、組成物にした場合に粘度が高くなるのを回避し、ベースポリマーを熱伝導性充填材に十分行き渡らせることで、両者の均一混合物を得て、これを硬化することで高い熱伝導性を有する硬化物を得ている。
【００３９】
本発明において、非焼結の破砕状窒化アルミニウムの平均粒径（以下、単に「粒径」ということもある。）は、４０μｍ以上であることが必要であり、４０μｍ以上２００μｍ以下を用いることが好ましい。より好ましくは４０μｍ以上１００μｍ以下である。平均粒径４０μｍ未満の窒化アルミニウムを多量に用いると、充填が困難になってしまう。さらに前述の通り、充填する量が同じあれば、粒径が大きい方が得られる組成物の熱伝導率は高くなるので、出来るだけ平均粒径の大きい粒子を用いる。また、平均粒径が２００μｍ以下であると組成物へ添加した際の流動性が損なわれることもない。
また、窒化アルミニウムは、５μｍ以下の微粉領域の割合を１％以下することが必須であり、好ましくは０．５％以下である。前記微粉領域の割合が１％を超えると比較的表面積の大きい窒化アルミニウム粉が充填されることになり、組成物の粘度を著しく上昇させてしまう。
【００４０】
前記破砕状窒化アルミニウム（Ｂ−ｉ）は、該破砕状窒化アルミニウムの質量を１としたときに、平均粒径７０μｍ以上９０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；０．６〜０．９、平均粒径４０μｍ以上７０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；０．１〜０．４の比率で含まれているものであることが好ましい。
このような組成とすることで、（Ａ）、（Ｂ）成分を容易かつ均一に混合（混練）することができ、高い熱伝導性を有する硬化物を得ることができる。
【００４１】
［（Ｂ−ｉｉ）成分］
（Ｂ−ｉｉ）成分は、上記非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質である。
（Ｂ−ｉ）成分以外の熱伝導性充填材としては、非磁性の銅やアルミニウム等の金属、アルミナ、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム（（Ｂ−ｉ）以外のもの）、窒化ケイ素、窒化硼素等の金属窒化物、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化珪素等一般に熱伝導充填材とされる物質を用いることができる。また平均粒径は１μｍ以上であればよいが、１〜２００μｍを用いることができ、１種または２種以上複合して用いても良い。平均粒径が１μｍ未満の充填材が含まれると充填性が悪くなる。
【００４２】
［熱伝導性充填材の占有体積比率］
熱伝導性シリコーン組成物は、（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有する。好ましくは７０〜８５体積％である。６０体積％未満では十分な熱伝導性を得られない。また９４体積％を超えるとベースポリマーへの充填が困難になる。
（Ｂ−ｉｉ）成分としての充填量は３０〜６５体積％であり、好ましくは４４〜６２体積％、より好ましくは４０〜６０体積％である。充填量が３０体積％未満ではベースポリマーに充填した際の流動性を確保できず、充填が困難になる。また６５体積％を超えると十分な熱伝導性を得られない。
なお、上記各成分の体積％は、シリコーン（比重：１．００）、窒化アルミニウム（比重：３．２６）、アルミナ（比重：３．９８）の充填量（質量基準）から各成分の比重を用いて、それぞれの充填量（体積基準）を算出し、総体積で除して求めたものである。
【００４３】
（Ｂ）成分の好ましい構成として、以下の比率で含むものを挙げることができる。
（Ｂ−１）平均粒径７０〜９０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：１６〜１９体積％
（Ｂ−２）平均粒径４０〜６０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：４〜９体積％
（Ｂ−３）平均粒径６０〜８０μｍの球状アルミナ：５〜９体積％
（Ｂ−４）平均粒径３５〜５５μｍの球状アルミナ：２〜４体積％
（Ｂ−５）平均粒径５〜１５μｍの球状アルミナ：１６〜２０体積％
（Ｂ−６）平均粒径１〜４μｍの破砕状アルミナ：２１〜２９体積％
このような組成とすることで、（Ａ）、（Ｂ）成分を容易かつ均一に混合（混練）することができ、高い熱伝導性を有する硬化物を得ることができる。
【００４４】
［（Ｃ）成分：表面処理剤］
本発明の組成物には、組成物調製時に熱伝導性充填材（（Ｂ）成分）を疎水化処理し、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、熱伝導性充填材を（Ａ）成分から成るマトリックス中に均一に分散させることを目的として、表面処理剤を配合することができる。該（Ｃ）成分としては、特に下記（Ｃ−１）及び（Ｃ−２）成分のいずれか一方又は両方が好ましい。
【００４５】
（Ｃ−１）成分：
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜８の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
【００４６】
上記一般式（１）において、Ｒ２で表されるアルキル基としては、例えばヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。このＲ２で表されるアルキル基の炭素原子数が６〜１５の範囲を満たすと（Ａ）成分との濡れ性が十分向上し、取り扱い性がよく、組成物の低温特性が良好なものとなる。
【００４７】
Ｒ３で表される非置換または置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、ならびにこれらの基に炭素原子が結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基が挙げられる。Ｒ４としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等が挙げられる。
【００４８】
（Ｃ−２）成分：
下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンである。
【化２】
2020090584.tif 000003
（式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
上記一般式（２）において、Ｒ５で表されるアルキル基は上記一般式（１）中のＲ４で表されるアルキル基と同種のものである。
【００４９】
（Ｂ）成分の表面処理剤（（Ｃ）成分）として（Ｃ−１）成分と（Ｃ−２）成分のいずれか一方でも両者を組み合わせることができる。この場合、（Ｃ）成分としては（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜２００質量部であることが好ましく、５０〜１７０質量部であることがより好ましく、特に５０〜１５０質量部であることが好ましい。
このような配合量であれば、組成物調製時に（Ｃ）成分が熱伝導性充填材（（Ｂ）成分）を十分に疎水化処理することで、（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサンとの濡れ性を向上させ、熱伝導性充填材を（Ａ）成分から成るマトリックス中に均一に分散させることができる。
【００５０】
［その他の成分］
上記熱伝導性シリコーン組成物には、上記成分に加え、必要に応じて、更に他の成分を配合することができる。
例えば、後述するような硬化方法に応じた上記組成物の硬化を促進させる物質として、付加加硫剤や有機過酸化物加硫剤が使用可能である。
【００５１】
・付加加硫剤：
付加加硫剤は、上記組成物を付加反応により硬化させる場合に用いられ、オルガノハイドロジェンポリシロキサン（架橋剤）と白金族金属触媒（ヒドロシリル化付加反応触媒）との組合せからなる。白金族金属触媒としては白金元素単体、白金化合物、白金複合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィン類とのコンプレックスなどが例示される。白金族金属触媒の添加量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに対し白金族金属原子の質量換算で１〜２，０００ｐｐｍ、好ましくは２〜１０００ｐｐｍ（質量基準）の範囲とすることが望ましい。
【００５２】
一方、付加加硫剤（架橋剤）として使用するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、該オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉＨ基が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基とヒドロシリル化付加反応し、架橋剤として作用するものである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、その分子構造に特に制限はなく、従来より使用されている、例えば直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網状構造（樹脂状）等各種のものが使用可能であるが、１分子中に２個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ基）を有する必要があり、好ましくは２〜２００個、より好ましくは３〜１００個有することが望ましい。付加反応制御剤をさらに加えることもできる。
【００５３】
・有機過酸化物加硫剤：
該加硫剤として有機過酸化物が使用される。有機過酸化物としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、１，６−ヘキサンジオール−ビス−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート等が挙げられる。これらは１種単独でもまたは２種以上併用してもよい。
【００５４】
有機過酸化物の添加量は上記組成物を硬化させるのに十分な量であればよいが、通常、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部が好ましい。
【００５５】
［組成物の調製］
上記熱伝導性シリコーン組成物の製造方法は、特に限定されないが、例えば上述した成分の所定量を２本ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等公知の混練機で混練りすることによって得ることができる。また、必要により熱処理（加熱下での混練り）してもよい。
【００５６】
［成形、硬化方法］
上記組成物は必要とされる用途（成形品）に応じての成形方法を選択すればよい。具体的にはコンプレッション成形、インジェクション成形、トランスファー成形、常圧熱気加硫、スチーム加硫等が挙げられる。
本発明では、熱伝導性シリコーン組成物を硬化させて硬化物を得る。硬化方法としては、白金系触媒と（Ａ）成分のアルケニル基とＳｉ−Ｈ基との付加反応を用いる方法や、過酸化物を用いる方法、縮合反応を用いる方法が挙げられる。本発明においては、硬化が進行すればよく、硬化方法については特に限定されるものではない。必要に応じて硬化成分を添加することができる。
【００５７】
［付加反応を用いた硬化方法］
白金系触媒とアルケニル基を含むオルガノポリシロキサンとケイ素に直接結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンが存在すると付加反応が起こり、シルエチレン鎖が形成される。付加反応起こることで網目状架橋構造が形成され硬化が進行する。
【００５８】
［過酸化物を用いる硬化方法］
過酸化物を添加することで、熱または光などで過酸化物からラジカルが発生し、これが開始剤となり、オルガノポリシロキサン同士が結合し、硬化が進行する。
【００５９】
［縮合反応を用いる硬化方法］
シラノール基を有するオルガノポリシロキサンと加水分解性基を有するシランと錫系触媒が必須成分で、空気中の水分が開始剤となりオルガノポリシロキサンの架橋が形成され、硬化が進行する。
【００６０】
［硬化条件］
硬化条件は特に限定されず、硬化方法や成形品により適宜選択すればよく、一般的には８０〜６００℃、特に１００〜４５０℃で数秒〜数日、特に５秒〜１時間程度である。また、必要に応じて２次加硫してもよい。２次加硫は通常１８０〜２５０℃で１〜１０時間程度である。
【００６１】
上記硬化方法などにより得た本発明の硬化物は、例えば電子機器内の発熱部品と放熱部品の間に設置され放熱に用いられる。このため、以下のような熱伝導率、硬度を有することが好ましい。
【００６２】
［熱伝導率］
熱伝導率は５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、より好ましくは６Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率であれば、熱放散部材として優れた熱伝導性を有するものとなる。なお、熱伝導率はＴＰＡ−５０１（京都電子製）を用いて測定する。
【００６３】
［硬度］
熱伝導性シリコーン組成物の硬化物の硬度は、アスカーＣで５０以下が好ましく、５以上５０以下がより好ましく、特に好ましくは５以上４０以下である。アスカーＣで５０以下であれば、実装する際に発熱部品に応力が掛かることはなく、発熱部品や冷却部品の微細な凸凹に追従することができて、接触熱抵抗の悪化を招くことがない。またアスカーＣが５以上であると実装の際の取扱いが容易になり、硬化物の変形や破れなどの懸念がない。
【００６４】
本発明の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物は、広くは、熱伝導による電子部品の冷却のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板などの発熱散部材との界面に、介在し得る熱伝達材料として使用できる。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６６】
［組成物の調製］
下記実施例および比較例に用いられている（Ａ）〜（Ｇ）成分を下記に示す。なお、平均粒径は、レーザー回折散乱法により測定した（測定装置：マイクロトラックＭＴ３０００（ＭｉｃｒｏｔｒａｃＢＥＬ製））メジアン径（ｄ５０）であり、５μｍ以下の微粉量は、上記装置により測定した粒子径累積分布（体積基準）の５μｍ以下の累積％から算出した。また、表中の占有体積（割合）は、シリコーン（比重：１．００）、窒化アルミニウム（比重：３．２６）、アルミナ（比重：３．９８）の充填量（質量基準）から各成分の比重を用いて、それぞれの充填量（体積基準）を算出し、総体積で除することにより求めた値（体積％）である。
（Ａ）成分：
下記式で表されるオルガノポリシロキサン
【化３】
2020090584.tif 000004
Ｘはビニル基であり、ｎは下記粘度となる値である。
（Ａ−１）粘度：１００ｍｍ２／ｓ
（Ａ−２）粘度：６００ｍｍ２／ｓ
【００６７】
（Ｂ）成分：
（Ｂ−１）平均粒径：８０μｍで、５μｍ以下の微粉が０．５質量％非焼結の破砕状窒化アルミニウム
（Ｂ−２）平均粒径：５０μｍで、５μｍ以下の微粉が０．４質量％非焼結の破砕状窒化アルミニウム
（Ｂ−１−１）平均粒径：８０μｍで、５μｍ以下の微粉が１．２質量％の非焼結の破砕状窒化アルミニウム
（Ｂ−２−１）平均粒径：５０μｍで、５μｍ以下の微粉が１．８質量％の非焼結の破砕状窒化アルミニウム
（Ｂ−３）平均粒径：７０μｍ：球状アルミナ
（Ｂ−４）平均粒径：４５μｍ：球状状アルミナ
（Ｂ−５）平均粒径：１０μｍ：球状アルミナ
（Ｂ−６）平均粒径：２μｍ：破砕状アルミナ
（Ｂ−６−１）平均粒径：０．７μｍ：破砕状アルミナ
（Ｂ−７）平均粒径２μｍ：破砕状水酸化アルミニウム
【００６８】
（Ｃ）成分：表面処理剤
（Ｃ）下記式で表され、平均重合度３０である片末端がトリメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
【化４】
2020090584.tif 000005
【００６９】
その他成分：
以下の（Ｄ）〜（Ｆ）成分は、付加反応を用いた硬化方法で使用する成分（付加加硫剤）であり、（Ｇ）成分は、過酸化物を用いる硬化方法で使用する成分（有機過酸化物加硫剤）である。
【００７０】
（Ｄ）成分：ハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）下記式で表され、平均重合度が下記の通りであるハイドロジェンポリシロキサン
【化５】
2020090584.tif 000006
ｏ＝２７、ｐ＝３
【００７１】
（Ｅ）成分：白金族金属触媒
（Ｅ）５％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液
【００７２】
（Ｆ）成分：付加反応制御剤
（Ｆ）エチニルメチリデンカルビノール
【００７３】
（Ｇ）成分：過酸化物系硬化剤
（Ｇ）Ｃ−２３Ｎ（パラメチルベンゾイルパーオキサイド：信越化学工業製）
【００７４】
上記（Ａ）から（Ｇ）成分を、表１，２に示す実施例１〜４、比較例１〜４それぞれの配合量でプラネタリーミキサーを用いて６０分間混練することにより、熱伝導性シリコーン組成物を得た。なお、表中の各成分の配合量は質量部である。
【００７５】
［成形方法］
得られた組成物を金型に流し込みプレス成形機を用い１２０℃、１０分間で成形（硬化）した。
【００７６】
［評価方法］
組成物の粘度：得られた組成物の粘度をレオメーター粘度計を用いて、回転数は１０Ｈｚで測定した。
熱伝導率：得られた組成物を６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚用いて、熱伝導率計（ＴＰＡ−５０1、京都電子工業株式会社製の商品名）を用いて、該シートの熱伝導率を測定した。
硬度：得られた組成物を６ｍｍ厚のシート状に硬化させ、そのシートを２枚重ねてアスカーＣ硬度計で測定した。
均一になるまでの時間：プラネタリーミキサーで混錬するときに、各成分が均一になるまで（ペースト状（半固体、半流動体）になるまで）の時間を計測した。
【００７７】
【表１】
2020090584.tif 000007
実施例１のＡ、Ｂ成分の占有割合（体積％）は以下のとおりである。
Ａ−１：７．４、Ｂ−１：１８．４、Ｂ−２：６．１、Ｂ−３：７．４、
Ｂ−４：２．５、Ｂ−５：１８．０、Ｂ−６：２８．１
【００７８】
【表２】
2020090584.tif 000008
【００７９】
［実施例１〜４、比較例１〜４］
実施例１〜４の熱伝導性シリコーン組成物は、調製（混合）する際に粘度が高くならず、ベースポリマーと熱伝導性充填材とが均一になるまでの時間が短く（１５分以下）、その硬化物（本発明）は、取り扱い性に優れ、好適な硬度と高い熱伝導性を有するものであった。
一方、実施例１で用いた熱伝導性充填材のうち、最も平均粒径の小さい充填材（破砕状アルミナ（Ｂ−６））を平均粒径が１μｍ未満の充填材（Ｂ−６−１）に変更した比較例１では、熱伝導率、アスカーＣ硬度は同じ程度になるものの、実施例１に比べて組成物の粘度が高くなってしまい、均一になるまでに２倍以上の時間がかかった。実施例１で用いた熱伝導性充填材のうち、（Ｂ−ｉ）成分を５μｍ以下の微粉が１％以上含まれる窒化アルミニウム（（Ｂ−１−１）、（Ｂ−２−１））に変更した比較例２では、熱伝導率は同じ程度になるものの、実施例１に比べて組成物の粘度は約１．４倍になり、均一になるまでに約１．７倍の時間がかかった。このように組成物の粘度が高いと、成型時の組成物の流れ性や硬化物の柔軟性が損なわれてしまう。
また、実施例３で用いた熱伝導性充填材のうち、窒化アルミニウムをこれ以外の（Ｂ−ｉｉ）成分に変更した（即ち、窒化アルミニウムを用いない）比較例３の場合、実施例３と熱伝導性充填材の占有体積比率が同じ程度であっても、熱伝導率は半分に満たず、十分な熱伝導率を得ることが出来ない。これに対して、比較例４のように窒化アルミニウムの充填量が多すぎると、充填が困難になり組成物化することができない。
以上のように、本発明の硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物の条件（材料、平均粒径、微粉量、占有体積％）から外れると、取り扱いが困難になり、高い熱伝導性を達成できない。
【００８０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【手続補正書】
【提出日】令和1年10月31日(2019.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性シリコーン組成物の硬化物であって、
該熱伝導性シリコーン組成物は、
（Ａ）成分としてオルガノポリシロキサンを６〜４０体積％、
（Ｂ）成分として熱伝導性充填材を６０〜９４体積％の比率で含有し、
前記熱伝導性充填材は、
（Ｂ−ｉ）平均粒径４０μｍ以上、かつ粒径５μｍ以下の微粉が１質量％以下である非焼結の破砕状窒化アルミニウムと、
（Ｂ−ｉｉ）該非焼結の破砕状窒化アルミニウム以外であって平均粒径１μｍ以上である熱伝導性物質とからなり、
前記（Ｂ−ｉｉ）が３０〜６５体積％であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項２】
前記破砕状窒化アルミニウムは、該破砕状窒化アルミニウムの質量を１としたときに、
平均粒径７０μｍ以上９０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．６〜０．９
平均粒径４０μｍ以上７０μｍ未満の破砕状窒化アルミニウム；  ０．１〜０．４
の比率で含まれているものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項３】
前記（Ａ）成分は、分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを含み、前記（Ｂ）成分は、
（Ｂ−１）平均粒径７０〜９０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：１６〜１９体積％
（Ｂ−２）平均粒径４０〜６０μｍの非焼結の破砕状窒化アルミニウム：４〜９体積％
（Ｂ−３）平均粒径６０〜８０μｍの球状アルミナ：５〜９体積％
（Ｂ−４）平均粒径３５〜５５μｍの球状アルミナ：２〜４体積％
（Ｂ−５）平均粒径５〜１５μｍの球状アルミナ：１６〜２０体積％
（Ｂ−６）平均粒径１〜４μｍの破砕状アルミナ：２１〜２９体積％
の比率で含むものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項４】
さらに（Ｃ）成分として、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物からなる（Ｃ−１）成分、および、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる（Ｃ−２）成分の一方又は両方を、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜２００質量部含有するものであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
【化１】
2020090584.tif 000010
（式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
【請求項５】
熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものであることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【請求項６】
硬度がアスカーＣで５０以下のものであることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項に記載の熱伝導性シリコーン組成物の硬化物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、さらに（Ｃ）成分として、下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物からなる（Ｃ−１）成分、および、下記一般式（２）で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサンからなる（Ｃ−２）成分の一方又は両方を、（Ａ）成分１００質量部に対して５０〜２００質量部含有するものであることが好ましい。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）
【化１】
2020090584.tif 000011
（式中、Ｒ５は独立に炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｃは５〜１００の整数である。）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
（Ｃ−１）成分：
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物である。
Ｒ２ａＲ３ｂＳｉ（ＯＲ４）４−ａ−ｂ        （１）
（式中、Ｒ２は独立に炭素原子数６〜１５のアルキル基であり、Ｒ３は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１２の１価炭化水素基であり、Ｒ４は独立した炭素原子数１〜６のアルキル基であり、aは１〜３の整数、ｂは０〜２の整数であり、但しａ＋ｂは１〜３の整数である。）