(57)【要約】【課題】本発明の目的は、封止用フィルムが紫外線に曝されたとしても、光透過性を長期に亘って維持することができる封止用フィルム、かかる封止用フィルムを備える封止用フィルム被覆電子部品搭載基板、ならびに、かかる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える信頼性に優れた電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の封止用フィルム１００は、電子部品搭載基板４５を被覆するのに用いられる光透過性を備えるものであり、樹脂材料を主材料として構成され、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下であることを満足する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆して用いられる光透過性を備える封止用フィルムであって、
樹脂材料を主材料として構成され、
アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下であることを特徴とする封止用フィルム。
【請求項２】
前記紫外線の照射前の前記ヘイズ値をＡ［％］とし、前記紫外線の照射後の前記ヘイズ値をＢ［％］としたとき、｜Ａ−Ｂ｜は、２．０％以下である請求項１に記載の封止用フィルム。
【請求項３】
前記紫外線の照射後において、当該封止用フィルムのＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定の全光線透過率は、８５％以上である請求項１または２に記載の封止用フィルム。
【請求項４】
前記紫外線の照射前において、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率は、１５０％以上３５００％以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項５】
前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された被覆層とを有する積層体で構成される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項６】
前記接合層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の少なくとも１種を主材料として構成される請求項５に記載の封止用フィルム。
【請求項７】
前記被覆層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンの少なくとも１種を主材料として構成される請求項５または６に記載の封止用フィルム。
【請求項８】
前記被覆層は、さらに、紫外線吸収剤を含有する請求項５ないし７のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項９】
前記被覆層は、さらに、酸化防止剤を含有する請求項５ないし８のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１０】
前記接合層は、その平均厚さが６０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項５ないし９のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１１】
前記被覆層は、その平均厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下である請求項５ないし１０のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１２】
前記電子部品は、発光素子である請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１３】
前記基板は、プリント配線基板である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の封止用フィルム。
【請求項１４】
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記電子部品搭載基板とを備えることを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、スマートフォン、電卓、電子新聞、タブレット端末、テレビ電話、パーソナルコンピュータのような電子機器には、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイルのような電子部品が搭載された電子部品搭載基板が実装されるが、この電子部品搭載基板は、湿気や埃等の外部因子との接触を防止することを目的に、樹脂により封止がなされることがある。
【０００３】
このような樹脂による封止は、例えば、電子部品搭載基板を金属キャビティ内に配置した後に、流動性の高いウレタン樹脂のような熱硬化性樹脂を注入して封止するポッティング法の他、熱可塑性樹脂を溶融状態で電子部品搭載基板に塗布した後に、固化させることで塗布した領域をコーティング（封止）するコーティング法が知られている。
【０００４】
しかしながら、ポッティング法では、熱硬化性樹脂の硬化に時間を要し、さらには、通常、封止に金属キャビティを要するため、得られる電子機器の重量化を招くと言う問題があった。また、コーティング法では、溶融状態とする熱可塑性樹脂の粘度管理、および、熱可塑性樹脂の塗布領域に対する塗り分けに時間と手間を有すると言う問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決することを目的に、熱可塑性樹脂を含有することで高い伸び率を有する封止用フィルムを電子部品搭載基板に貼付することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
これにより、電子部品搭載基板が電子部品を備えることに起因して形成された凹凸を有するものであったとしても、この凹凸に対し優れた追従性をもって、電子部品搭載基板を被覆することができる。そのため、湿気や埃等に対するバリア性を、この封止用フィルムで被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板に付与することができる。
【０００７】
しかしながら、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、例えば、信号機および外灯の他、太陽光発電システムのように屋外において日光に晒される電子機器が備える電子部品搭載基板に適用した場合、封止用フィルムが光透過性を有し、さらに、封止用フィルムが日光（特に、紫外線）に晒されたとしても、この光透過性が長期に亘って維持されることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１８−１９０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、封止用フィルムが紫外線に晒されたとしても、光透過性を長期に亘って維持することができる封止用フィルム、かかる封止用フィルムを備える封止用フィルム被覆電子部品搭載基板、ならびに、かかる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える信頼性に優れた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）〜（１５）に記載の本発明により達成される。
（１）  基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆して用いられる光透過性を備える封止用フィルムであって、
樹脂材料を主材料として構成され、
アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下であることを特徴とする封止用フィルム。
【００１１】
（２）  前記紫外線の照射前の前記ヘイズ値をＡ［％］とし、前記紫外線の照射後の前記ヘイズ値をＢ［％］としたとき、｜Ａ−Ｂ｜は、２．０％以下である上記（１）に記載の封止用フィルム。
【００１２】
（３）  前記紫外線の照射後において、当該封止用フィルムのＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定の全光線透過率は、８５％以上である上記（１）または（２）に記載の封止用フィルム。
【００１３】
（４）  前記紫外線の照射前において、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率は、１５０％以上３５００％以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１４】
（５）  前記被着体に接合する接合層と、該接合層上に積層された被覆層とを有する積層体で構成される上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１５】
（６）  前記接合層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の少なくとも１種を主材料として構成される上記（５）に記載の封止用フィルム。
【００１６】
（７）  前記被覆層は、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンの少なくとも１種を主材料として構成される上記（５）または（６）に記載の封止用フィルム。
【００１７】
（８）  前記被覆層は、さらに、紫外線吸収剤を含有する上記（５）ないし（７）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１８】
（９）  前記被覆層は、さらに、酸化防止剤を含有する上記（５）ないし（８）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００１９】
（１０）  前記接合層は、その平均厚さが６０μｍ以上１８０μｍ以下である上記（５）ないし（９）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２０】
（１１）  前記被覆層は、その平均厚さが１０μｍ以上４０μｍ以下である上記（５）ないし（１０）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２１】
（１２）  前記電子部品は、発光素子である上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２２】
（１３）  前記基板は、プリント配線基板である上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の封止用フィルム。
【００２３】
（１４）  上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の封止用フィルムと、該封止用フィルムにより被覆された前記電子部品搭載基板とを備えることを特徴とする封止用フィルム被覆電子部品搭載基板。
【００２４】
（１５）  上記（１４）に記載の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【００２５】
本発明では、封止用フィルムは、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下となっている。このように、封止用フィルムに対して紫外線を照射したとしても、ヘイズ値が大きくなるのを的確に抑制されていることから、本発明の封止用フィルムは、紫外線に晒されたとしても、封止用フィルムの光透過性が長期に亘って維持されているものであると言うことができる。
【００２６】
そのため、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、例えば、信号機および外灯の他、太陽光発電システムのように屋外において日光に晒される電子機器が備える電子部品搭載基板に適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が有する封止用フィルムの光透過性が低下するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える電子機器は、優れた信頼性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【図３】本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図である。
【図４】図３に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および電子機器を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。
【００２９】
本発明の封止用フィルムは、基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える被着体としての電子部品搭載基板を被覆して用いられる光透過性を備えるものであり、樹脂材料を主材料として構成され、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下であることを特徴とする。すなわち、電子部品搭載基板を被覆するために用いられる、光透過性を有する、本発明の封止用フィルムは、封止用フィルムに対して紫外線が照射されたとしても、ヘイズ値が大きくなるのが的確に抑制されているものであり、封止用フィルムの光透過性が、紫外線に晒されたとしても、長期に亘って維持されているものであると言うことができる。
【００３０】
そのため、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を、例えば、信号機および外灯の他、太陽光発電システムのように屋外において日光に晒される電子機器が備える電子部品搭載基板に適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板が有する封止用フィルムの光透過性が低下するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、本発明の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板を備える電子機器は、優れた信頼性を有するものとなる。
【００３１】
なお、本発明の封止用フィルムは、例えば、信号機、外灯、灯台、照明、電光掲示板、野外モニターのような発光素子を電子部品として有する電子機器が備える電子部品搭載基板を被覆するために用いられる他、太陽光発電システム、防犯カメラのような光電変換素子を電子部品として有する電子機器が備える電子部品搭載基板を被覆するために用いられるものである。したがって、電子部品としての発光素子を電子部品搭載基板において封止用フィルムにより被覆（封止）する場合には、発光素子により出射された光の輝度が、封止用フィルムを透過する際に低下するのを的確に抑制または防止することができる。また、電子部品としての光電変換素子を電子部品搭載基板において封止用フィルムにより被覆（封止）する場合には、封止用フィルムを透過した光による光電変換効率の低下を招くのを的確に抑制または防止することができる。
【００３２】
以下、この封止用フィルム１００について詳述する。
＜封止用フィルム＞
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の封止用フィルム１００の第１実施形態について説明する。
【００３３】
図１は、本発明の封止用フィルムの第１実施形態を示す縦断面図、図２は、図１に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１、図２中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００３４】
封止用フィルム１００は、本実施形態では、図１に示すように、接合層１２と、この接合層１２の一方の面側（上面側）に積層された被覆層１１とを備える積層体で構成され、これら接合層１２と被覆層１１との双方が樹脂材料として熱可塑性樹脂を含有し、接合層１２および被覆層１１が、ともに、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下となっているものである。
【００３５】
この封止用フィルム１００により被覆される電子部品搭載基板４５は、本実施形態では、基板５と、基板５の上面（一方の面）に搭載（載置）された電子部品４とを備えている。このような電子部品搭載基板４５において、基板５の上面への電子部品４の搭載により、基板５上に凸部６１と凹部６２とからなる凹凸６が形成され、この凹凸６が、封止用フィルム１００を用いて被覆される。
【００３６】
なお、基板５は、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、紙エポキシ基板（ＦＲ−３）のようなプリント基板を備えるプリント配線基板の表面を、エポキシ樹脂を主材料として含有するソルダーレジスト（例えば、太陽ホールディングス社製、「Ｘ−８７」）で被覆したもので構成される。また、基板５上に搭載する電子部品４としては、電子部品搭載基板４５が搭載される電子機器が信号機、外灯、灯台、照明、電光掲示板、野外モニター等である場合、発光素子が必須のものとして挙げられ、また、電子部品搭載基板４５が搭載される電子機器が太陽光発電システム、防犯カメラ等である場合、光電変換素子が必須のものとして挙げられ、これら以外のものとして、例えば、半導体素子、コンデンサー、コイル、コネクターおよび抵抗等が挙げられる。
【００３７】
このような電子部品搭載基板４５の被覆に用いられる、接合層１２と被覆層１１とを備える積層体で構成される封止用フィルム１００は、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下を満足し得るものであれば、如何なる構成のものであってもよいが、本実施形態では、接合層１２と被覆層１１との双方が、樹脂材料としての熱可塑性樹脂を主材料として含有して構成される。このように、接合層１２と被覆層１１との双方を、熱可塑性樹脂を主材料として構成することで、封止用フィルム１００を、比較的容易に、前記ヘイズ値が５％以上１０％以下を満足するものとすることができる。
【００３８】
これら接合層１２と被覆層１１とを構成する熱可塑性樹脂は、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値が５％以上１０％以下を満足し得るように、その種類が選択され、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン共重合体、延伸ポリプロピレン、未延伸ポリプロピレン等のポリプロピレンのようなポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸とカプロラクタムとからなるナイロン−６−６，６のようなポリアミド系樹脂、アクリル酸エステル、アクリロニトリル、アクリルアミドのようなアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリビニルアルコール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのものは、置換基を備えるものであってもよい。さらに、接合層１２および被覆層１１のそれぞれに含まれる熱可塑性樹脂は、同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【００３９】
このような熱可塑性樹脂で構成される接合層１２および被覆層１１のうち、被覆層１１は、本実施形態では、紫外線の照射によりヘイズ値が大きくなるのが的確に抑制されることが求められ、さらに、接合層１２は、電子部品搭載基板４５に対する接合性に優れることが求められる。
【００４０】
このような接合層１２と被覆層１１とを備える封止用フィルム１００において、被覆層１１は、ポリエチレンおよびエチレン共重合体のうちの少なくとも１種を主材料として構成されることが好ましい。これにより、被覆層１１が紫外線の照射によりヘイズ値が大きくなるのを的確に抑制して、封止用フィルム１００を、前記ヘイズ値が５％以上１０％以下であることを確実に満足するものとすることができる。
【００４１】
さらに、封止用フィルム１００において、接合層１２は、エチレン共重合体を主材料として構成されることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を比較的容易に５％以上１０％以下に設定しつつ、接合層１２に、優れた接合性を付与して電子部品搭載基板４５が備える基板５および電子部品４を優れた密着性をもって被覆することができる。
【００４２】
そこで、以下では、被覆層１１と接合層１２とを備え、被覆層１１がポリエチレンおよびエチレン共重合体のうちの少なくとも１種を主材料として含有し、接合層１２がエチレン共重合体を主材料として含有する封止用フィルム１００を、一例として説明する。
【００４３】
被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリエチレンおよびエチレン共重合体のうちの少なくとも１種を主材料として構成されることで、紫外線に晒されたとしても、光透過性を長期に亘って維持することができる耐候性を備える層である。このような被覆層１１を、封止用フィルム１００の最外層として備えることで、この封止用フィルム１００を被覆することで得られる封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、封止用フィルム１００の光透過性が低下するのを的確に抑制するための機能層（光透過層）として機能する。そのため、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、例えば、信号機、外灯、灯台、照明、電光掲示板、野外モニターの他、太陽光発電システム、防犯カメラのように屋外において日光に晒される電子機器が備えるものに適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が有する封止用フィルム１００の光透過性が低下するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、電子部品４としての発光素子を電子部品搭載基板４５において封止用フィルム１００により被覆（封止）する場合には、発光素子により出射された光の輝度が、封止用フィルムを透過する際に低下するのを的確に抑制または防止することができる。また、電子部品４としての光電変換素子を電子部品搭載基板４５において封止用フィルム１００により被覆（封止）する場合には、封止用フィルム１００を透過した光による光電変換効率の低下を招くのを的確に抑制または防止することができる。
【００４４】
さらに、被覆層１１は、熱可塑性樹脂としてのポリエチレンおよびエチレン共重合体のうちの少なくとも１種を主材料として構成されることにより、接合層１２を保護する保護層としての機能も発揮する。
【００４５】
これらのうちポリオレフィン系樹脂としては、前述の通り、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が挙げられ、エチレン共重合体としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンの少なくとも１種であることが好ましい。これにより、被覆層１１に、優れた前記機能層（光透過層）としての機能を発揮させて、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下に確実に設定することができる。
【００４６】
なお、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレンおよびエチレン共重合体の他、ポリエチレンおよびエチレン共重合体以外のポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよいし、さらには、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。
【００４７】
また、被覆層１１は、上記のような熱可塑性樹脂の他に、さらに、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下により確実に設定することができる。
【００４８】
この紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、トリアジン系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系の紫外線吸収剤が挙げられ、これらのうち１種または２種を組み合わせて用いることができる。
【００４９】
また、被覆層１１中における前記紫外線吸収剤の含有量は、０．１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１．０ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることがより好ましい。紫外線吸収剤の含有量が前記下限値未満であると、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂の種類によっては、前記ヘイズ値が５％以上１０％以下に設定されないおそれがある。また、紫外線吸収剤の含有量が前記上限値を超えても、それ以上の耐候性の向上は見られず、紫外線吸収剤の種類によっては、被覆層１１の透明性や、被覆層１１の接合層１２に対する密着性を損ねるおそれがある。
【００５０】
また、被覆層１１は、上記のような熱可塑性樹脂の他に、さらに、酸化防止剤を含有することが好ましい。これにより、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下により確実に設定することができる。
【００５１】
この酸化防止剤としては、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオン系酸化防止剤等が挙げられ、これらのうち１種または２種を組み合わせて用いることができる。また、酸化防止剤は、前記紫外線防止剤と併用してもよいし、酸化防止剤単独で使用してもよい。
【００５２】
また、被覆層１１中における前記酸化防止剤の含有量は、０．０１ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、０．０５ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることがより好ましい。酸化防止剤の含有量が前記下限値未満であると、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂の種類によっては、前記ヘイズ値が５％以上１０％以下に設定されないおそれがある。また、酸化防止剤の含有量が前記上限値を超えても、それ以上の耐候性の向上は見られず、酸化防止剤の種類によっては、被覆層１１の透明性や、被覆層１１の接合層１２に対する密着性を損ねるおそれがある。
【００５３】
また、被覆層１１の平均厚さは、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。被覆層１１の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、被覆層１１に最外層および保護層としての機能をより確実に発揮させて、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下に設定することができる。
【００５４】
接合層１２は、熱可塑性樹脂で構成され、基板５に対して、優れた密着性を発揮するとともに、ヘイズ値が５％以上１０％以下であることを満足して、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、例えば、信号機、外灯、灯台、照明、電光掲示板、野外モニターの他、太陽光発電システム、防犯カメラのように屋外において日光に晒される電子機器が備えるものに適用したとしても、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が有する封止用フィルム１００の光透過性が低下するのを的確に抑制または防止することを目的に、本実施形態では、エチレン共重合体を主材料として含有する層である。
【００５５】
このように、接合層１２は、熱可塑性樹脂としてエチレン共重合体を主材料として含有することで、基板５に対して、優れた密着性を発揮しつつ、封止用フィルム１００のヘイズ値が５％以上１０％以下に設定する接合層としての機能を発揮する。
【００５６】
エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の少なくとも１種であることが好ましい。これにより、接合層１２としての機能を発揮させて、基板５に対する優れた密着性を発揮しつつ、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下に確実に設定することができる。
【００５７】
また、接合層１２の平均厚さは、６０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましい。接合層１２の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、基板５に対する優れた密着性を発揮させることができるとともに、封止用フィルム１００の前記ヘイズ値を５％以上１０％以下に確実に設定することができる。
【００５８】
なお、接合層１２に含まれる熱可塑性樹脂としては、エチレン共重合体の他、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのようなポリエステル系樹脂等が含まれていてもよい。
【００５９】
また、封止用フィルム１００では、接合層１２と被覆層１１との間には、接着性を高めるために必要に応じて接着層を設けるようにすることもできる。
【００６０】
接着層に含まれる接着性樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフトさせたもの、例えば、マレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等、公知の粘着性樹脂や接着性樹脂を適宜使用することができる。
【００６１】
ここで、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２を、それぞれ、樹脂材料として、上記のような熱可塑性樹脂を含む組み合わせとすることで、封止用フィルム１００を比較的容易に、アイスーパーＵＶテスターを用いて紫外線を１００時間照射した後における、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定されたヘイズ値が５％以上１０％以下を満足するものとすることができ、このヘイズ値は、５％以上１０％以下であればよいが、６％以上９％以下であることが好ましい。これにより、封止用フィルム１００を、紫外線に晒されたとしても、長期に亘って光透過性が維持されているものであると言うことができる。したがって、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を、例えば、信号機、外灯、灯台、照明、電光掲示板、野外モニターの他、太陽光発電システム、防犯カメラのように屋外において日光に晒される電子機器が備えるものに適用した際に、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が有する封止用フィルム１００の光透過性が低下するのを的確に抑制または防止することができる。よって、電子部品４としての発光素子を、電子部品搭載基板において封止用フィルム１００により被覆（封止）する場合には、発光素子により出射された光の輝度が、封止用フィルムを透過する際に低下するのを的確に抑制または防止することができる。また、電子部品４としての光電変換素子を、電子部品搭載基板において封止用フィルム１００により被覆（封止）する場合には、封止用フィルムを透過した光による光電変換効率の低下を招くのを的確に抑制または防止することができる。
【００６２】
なお、アイスーパーＵＶテスターを用いた紫外線の照射は、耐候性試験機（岩崎電気社製、メタルハライドランプ式アイスーパーＵＶテスター、「ＳＵＶ−Ｗ１６１」）を用いて、６３℃、５０％ＲＨの雰囲気、照度１０００Ｗ／ｍ２で、１００時間放置することにより実施することができる。
【００６３】
また、アイスーパーＵＶテスターによる紫外線の照射前における封止用フィルム１００のヘイズ値をＡ［％］とし、紫外線の照射後における封止用フィルム１００のヘイズ値をＢ［％］としたとき、｜Ａ−Ｂ｜は、２．０％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましい。｜Ａ−Ｂ｜の上限値が上記の通り設定されることで、封止用フィルム１００の光透過性が低下するのが的確に抑制または防止されていると言うことができる。
【００６４】
また、封止用フィルム１００は、アイスーパーＵＶテスターによる紫外線の照射後において、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定される、波長３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下における全光線透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上９８％以下であることがより好ましい。このように、紫外線の照射後における全光線透過率が前記下限値以上であることによっても、封止用フィルム１００の光透過性が低下するのが的確に抑制または防止されていると言うことができる。
【００６５】
また、封止用フィルム１００を、上記のような構成の被覆層１１と接合層１２とを備える積層体（多層体）とすることにより、比較的容易に伸縮性に優れたものとすることができるが、具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に準拠して求められる軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることが好ましく、２０００％以上３５００％以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム１００を用いて、電子部品搭載基板４５が備える凹凸６の被覆に適用した際に、凹凸６の形状に対して優れた追従性をもって封止した状態で被覆することができ、かつ、封止用フィルム１００が途中で破断されるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、この封止用フィルム１００で被覆することにより得られた封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、電子部品４が湿気や埃等の外部因子と接触するのを的確に抑制または防止することができる。
【００６６】
また、封止用フィルム１００の軟化点における伸び率を前記範囲内とすることにより、基板５に設けられた凹凸６における段差が１０ｍｍ以上のように大きいものであったとしても、封止用フィルム１００を凹凸６の形状に対応して追従させることができる。
【００６７】
なお、破断伸び（軟化点における伸び率）の測定は、オートグラフ装置（例えば、島津製作所製、ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ  ＡＧＳ−Ｘ等）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１に記載の方法に準拠して測定することができる。
【００６８】
また、封止用フィルム１００の軟化点は、動的粘弾性測定装置（例えば、セイコーインスツル社製、ＥＸＳＴＡＲ６０００等）を用いて、チャック間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／分および角周波数１０Ｈｚの条件で測定し得る。
【００６９】
さらに、封止用フィルム１００の水蒸気透過度は、０．１ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以上１５．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることが好ましく、５．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以上９．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）以下であることがより好ましい。これにより、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が備える電子部品４に、水蒸気が到達するのを的確に抑制することができるため、水蒸気の接触に起因する電子部品４の故障の発生を的確に抑制することができる。そのため、かかる観点からも、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器を、優れた信頼性を有するものとし得る。
【００７０】
また、封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０７Ｐａ以上であることがより好ましい。封止用フィルム１００の８０℃における貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することによっても、封止用フィルム１００の加熱時において、封止用フィルム１００の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。
【００７１】
また、封止用フィルム１００の全体としての平均厚さは、３０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。封止用フィルム１００の平均厚さをかかる範囲内に設定することにより、封止用フィルム１００の途中において、封止用フィルム１００が破断するのを的確に抑制または防止し得るとともに、封止用フィルム１００のヘイズ値を５％以上１０％以下に確実に設定することができる。
【００７２】
（電子部品搭載基板の封止方法）
次に、上述した本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法について説明する。
【００７３】
本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法は、基板５と電子部品４とを覆うように封止用フィルム１００を配置する配置工程と、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する加熱・減圧工程と、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧することで、基板５と電子部品４とを封止用フィルム１００で被覆する冷却・加圧工程とを有する。
【００７４】
以下、電子部品搭載基板の封止方法の各工程について、順次説明する。
（配置工程）
まず、図２（ａ）に示すように、封止用フィルム１００が備える被覆層１１および接合層１２のうち接合層１２を、電子部品搭載基板４５に対向させた状態で、電子部品搭載基板４５が備える基板５と電子部品４とを覆うように、封止用フィルム１００を電子部品搭載基板４５上に配置する。
【００７５】
（加熱・減圧工程）
次に、図２（ｂ）に示すように、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、減圧する。
【００７６】
このように、封止用フィルム１００を加熱することにより、封止用フィルム１００すなわち被覆層１１および接合層１２が軟化し、その結果、基板５上に電子部品４を搭載することにより形成された凹凸６の形状に対して、追従し得る状態となる。
【００７７】
また、この際、電子部品搭載基板４５および封止用フィルム１００を、減圧雰囲気下に配置することで、封止用フィルム１００の上側ばかりでなく、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間の気体（空気）が脱気される。
【００７８】
これにより、封止用フィルム１００が伸展しながら、凹凸６の形状、すなわち、基板５上の電子部品４の形状に若干追従した状態となる。
【００７９】
本工程により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に対して、封止用フィルム１００を、追従し得る状態とすることができる。
【００８０】
なお、封止用フィルム１００の加熱と、雰囲気の減圧とは、加熱の後に減圧してもよく、減圧の後に加熱してもよいが、加熱と減圧とをほぼ同時に行うことが好ましい。これにより、軟化した封止用フィルム１００を、凹凸６の形状に確実に若干追従した状態とすることができる。
【００８１】
（冷却・加圧工程）
次に、図２（ｃ）に示すように、封止用フィルム１００を冷却させるとともに、加圧する。
【００８２】
このように、減圧された雰囲気から加圧することで、前記加熱・減圧工程において、電子部品搭載基板４５と封止用フィルム１００との間が脱気され、減圧状態が維持されていることから、封止用フィルム１００がさらに伸展することとなり、その結果、凹凸６の形状（電子部品４の形状）に優れた密着度（気密度）で追従した状態で、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆される。なお、前記加熱・減圧工程において、凹凸６の形状に対応して封止用フィルム１００が十分追従していれば、加圧工程を省略することができる。
【００８３】
この際、本実施形態では、封止用フィルム１００が、上記のような構成の被覆層１１と接合層１２とを備える積層体で構成され、伸縮性に優れたものであることから、封止用フィルム１００は、この加圧時に、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６に対してより優れた形状追従性をもって伸展させることができるため、軟化した状態の封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを優れた密着性をもって被覆することができる。
【００８４】
そして、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とを、優れた密着性（気密性）をもって被覆した状態で、前記加熱・減圧工程において加熱された封止用フィルム１００が本工程において冷却され、その結果、前記状態を維持したまま、封止用フィルム１００が固化する。そして、この際、本実施形態では、接合層１２は熱可塑性樹脂を主材料として構成され、これにより、接合層１２が電子部品搭載基板４５に対して優れた密着性を発揮するものであるため、封止用フィルム１００は、基板５に対して強固に接合される。
【００８５】
なお、本工程における、冷却・加圧とは、前記加熱・減圧工程に対して、冷却および加圧されていればよく、常温および常圧に戻すことを含む。
【００８６】
以上により、電子部品搭載基板４５に形成された凹凸６の形状に追従した状態で、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０が得られることとなる。そのため、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０において、湿気や埃等の外部因子と電子部品４が接触するのを的確に抑制または防止することができる。したがって、この封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を備える電子機器の信頼性の向上が図られる。
【００８７】
なお、封止用フィルム１００の冷却と、雰囲気の加圧とは、冷却と加圧とをほぼ同時に行ってもよいが、加圧の後に冷却することが好ましい。これにより、凹凸６の形状に対応して追従した後に、封止用フィルム１００が冷却されるため、凹凸６の形状に対応して、封止用フィルム１００をより優れた密着性をもって被覆させることができる。
【００８８】
上記の工程を経ることで、封止用フィルム１００により、基板５と電子部品４とが被覆された封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【００８９】
＜＜第２実施形態＞＞
次に、本発明の封止用フィルム１００の第２実施形態について説明する。
【００９０】
図３は、本発明の封止用フィルムの第２実施形態を示す縦断面図、図４は、図３に示す封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００９１】
以下、第２実施形態の封止用フィルム１００、および、この封止用フィルム１００で被覆する電子部品搭載基板４５について、前記第１実施形態の封止用フィルム１００の相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００９２】
図３に示すように、第２実施形態の封止用フィルム１００は、第１実施形態の封止用フィルム１００と比較して、被覆層１１の形成が省略され、接合層１２の単層体で構成されていること以外は、図１に示す第１実施形態の封止用フィルム１００と同様であり、接合層１２の単層体で、ヘイズ値が５％以上１０％以下であることを満足している。かかる構成をなす第２実施形態の封止用フィルム１００によっても、各電子部品４の絶縁性を確保しつつ、基板５の上面側に形成された凹凸６を、被覆することができる。また、前記ヘイズ値が５％以上１０％以下であることで、封止用フィルム１００が紫外線に晒されたとしても、その光透過性を長期に亘って維持することができる。
【００９３】
（電子部品搭載基板の封止方法）
第２実施形態の封止用フィルム１００を用いた、電子部品４を備える電子部品搭載基板４５の封止（被覆）は、以下のようにして実施することができる。
【００９４】
すなわち、図４（ａ）に示すように、配置工程において、基板５と電子部品４とを覆うように、接合層１２の単層体で構成される封止用フィルム１００を配置し、加熱・減圧工程において、封止用フィルム１００を加熱して軟化させた後に、図４（ｂ）に示すように、接合層１２により、基板５の上面に設けられた電子部品４を被覆し、その後、冷却・加圧工程を施すこと以外は、前記第１実施形態と同様にすることにより、図４（ｃ）に示すような封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得ることができる。
【００９５】
以上、封止用フィルム、封止用フィルム被覆電子部品搭載基板および電子機器について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００９６】
例えば、本発明の封止用フィルムには、同様の機能を発揮し得る、任意の層が追加されていてもよく、具体的には、例えば、本発明の封止用フィルムは、被覆層の接合層と反対側の面上に、電子部品からの電磁波の出射、または、電子部品への電磁波の到達を抑制する電磁波シールド層を備えるものであってもよい。
【００９７】
さらに、本発明の封止用フィルムを用いた電子部品搭載基板の封止方法には、１または２以上の任意の工程が追加されていてもよい。
【実施例】
【００９８】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９９】
（実施例１）
＜封止用フィルムの製造＞
平板状（シート状）をなす封止用フィルムを得るために、形成すべき封止用フィルムの各層を構成する樹脂として、それぞれ、以下に示すものを用意した。
【０１００】
まず、被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂として、ポリエチレン（宇部興産社製、「ユメリット４０４０ＦＣ」）、紫外線吸収剤として、Ｔｉｎｕｖｉｎ  ２３４（ＢＡＳＦジャパン社製）、酸化防止剤として、ヒンダードアミン系光安定化剤（ＢＡＳＦジャパン社製、「Ｃｈｉｍａｓｓｏｒｂ  ２０２０」）をそれぞれ用意し、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、紫外線吸収剤および酸化防止剤をそれぞれ０．２５重量部および０．１重量部含有するものを混錬することで、被覆層１１を形成するための樹脂組成物を調製した。
【０１０１】
また、接合層１２を構成する熱可塑性樹脂として、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（デュポン社製、「エルバロイＡＣ１８２０」）およびエチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル社製、「エバフレックスＶ５７１４ＲＣ」）を用意し、ＥＭＡおよびＥＶＡをそれぞれ２６重量部および２４重量部含有するものを混錬することで、接合層１２を形成するための樹脂組成物を調製した。
【０１０２】
次に、被覆層１１を形成するための樹脂組成物を用いて押出成形法により被覆層１１を成膜し、接合層１２を形成するための樹脂組成物をコンマコーターにより塗工することで、接合層１２を成膜し、上記をラミネーターに貼り合わせることによって、被覆層１１／接合層１２の順に積層された積層体からなる封止用フィルムを得た。
【０１０３】
なお、得られた封止用フィルムの各層の平均厚さ（μｍ）は、それぞれ、被覆層１１／接合層１２で２１／７９μｍであり、合計厚さは、１００μｍであった。
【０１０４】
さらに、耐候性試験機（岩崎電気社製、メタルハライドランプ式アイスーパーＵＶテスター、「ＳＵＶ−Ｗ１６１」）を用いて、６３℃、５０％ＲＨの雰囲気、照度１０００Ｗ／ｍ２で、１００時間放置することで、アイスーパーＵＶテスターを用いた紫外線の照射を実施した前後における、ヘイズ値を測定したところ、それぞれ、６．６％および６．２％であった。
【０１０５】
また、封止用フィルムの軟化点における伸び率（紫外線照射前）を測定したところ２５００％であった。
【０１０６】
さらに、封止用フィルムの水蒸気透過度（紫外線照射前）を測定したところ、１１．０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ（４０℃、９０％ＲＨ）であった。
【０１０７】
さらに、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に準拠して測定した、波長３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下における全光線透過率は、紫外線の照射を実施した前後において、ともに９１％であった。
【０１０８】
＜封止用フィルム被覆電子部品搭載基板の製造＞
まず、任意の電子部品搭載基板を用意し、その後、スキンパック包装機（ハイパック社製、「ＨＩ−７５０シリーズ」）が備えるチャンバー内において、図２に示す電子部品搭載基板４５が有する基板５と電子部品４とを覆うように、実施例１の封止用フィルム１００を、接合層１２を電子部品搭載基板４５側にして、配置した。
【０１０９】
次に、封止用フィルム１００を加熱し軟化させるとともに、チャンバー内を減圧した。なお、封止用フィルム１００を加熱した温度は１２５℃であり、チャンバーの圧力は０．４ｋＰａであり、かかる加熱・減圧の条件を１分間保持した。
【０１１０】
次に、チャンバー内を常温・常圧に戻すことで、封止用フィルム１００を冷却するとともに、チャンバー内を加圧した。これにより、基板５と電子部品４とが封止用フィルムで被覆された実施例１の封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１１】
（実施例２）
接合層１２を形成するための樹脂組成物として、ＥＭＡおよびＥＶＡをそれぞれ２５重量部および２６重量部含有するものを調製し、被覆層１１の平均厚さを２３μｍ、接合層１２の平均厚さを１７６μｍとすることで、合計厚さを２００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例２の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１２】
（実施例３）
接合層１２を形成するための樹脂組成物として、ＥＭＡおよびＥＶＡをそれぞれ２５重量部および３１重量部含有するものを調製し、被覆層１１の平均厚さを１５μｍ、接合層１２の平均厚さを１３５μｍとすることで、合計厚さを１５０μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例３の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１３】
（実施例４）
被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂として、エチレン−ビニルアルコール共重合体（クラレ社製、「エバールＳＰ２９５Ｂ」）を用い、接合層１２を形成するための樹脂組成物として、ＥＭＡおよびＥＶＡをそれぞれ３４重量部および４０重量部含有するものを調製し、被覆層１１の平均厚さを１３μｍ、接合層１２の平均厚さを８７μｍとすることで、合計厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして実施例４の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１４】
（比較例１）
被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂として、エチレン−ビニルアルコール共重合体（クラレ社製、「エバールＳＰ２９５Ｂ」）を用い、被覆層１１を形成するための樹脂組成物に対する紫外線吸収剤および酸化防止剤の添加を省略し、接合層１２を形成するための樹脂組成物として、ＥＭＡおよびＥＶＡをそれぞれ３４重量部および４０重量部含有するものを調製し、被覆層１１の平均厚さを１３μｍ、接合層１２の平均厚さを８７μｍとすることで、合計厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして比較例１の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１５】
（比較例２）
被覆層１１に含まれる熱可塑性樹脂として、エチレン−ビニルアルコール共重合体（クラレ社製、「エバールＳＰ２９５Ｂ」）を用い、被覆層１１を形成するための樹脂組成物に対する紫外線吸収剤および酸化防止剤の添加を省略し、接合層１２を形成するための樹脂組成物として、ＥＶＡを７４重量部含有するものを調製し、被覆層１１の平均厚さを１３μｍ、接合層１２の平均厚さを８７μｍとすることで、合計厚さを１００μｍとしたこと以外は、前記実施例１と同様にして比較例２の封止用フィルム１００および封止用フィルム被覆電子部品搭載基板５０を得た。
【０１１６】
＜評価試験＞
各実施例および各比較例で作製した封止用フィルムまたは封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、以下に示す評価を行った。
【０１１７】
＜＜形状追従性＞＞
形状追従性は、以下のようにして評価した。
【０１１８】
すなわち、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した凹凸における空隙の有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、空隙の有無は、顕微鏡を用いて観察した。
【０１１９】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎：段差の底部にまで、充填された状態で被覆されている
○：段差の底部において若干の空隙が形成されているものの、
ほぼ全体に亘って充填された状態で被覆されている
×：段差の底部において明らかな空隙が形成された状態で被覆されている
【０１２０】
＜＜シワの有無＞＞
シワの有無は、以下のようにして評価した。
【０１２１】
すなわち、各実施例および各比較例で作製した封止用フィルム被覆電子部品搭載基板について、被覆した上面におけるシワの有無により、以下の評価基準に基づいて判断した。なお、シワの有無は、マイクロスコープを用いて観察した。
【０１２２】
各符号は以下のとおりであり、◎および○を合格とし、×を不合格とした。
◎：封止用フィルムの上面の全体にシワが認められない
○：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に若干のシワが認められる
×：封止用フィルムの上面の凸部に対応する位置に明らかなシワが認められる
【０１２３】
＜＜透過性、および後方からの光の反射性試験＞＞
透過性、および後方からの光の反射性を確認するために、以下の試験を行った。  
すなわち、各実施例および各比較例の封止用フィルムについて、それぞれ、耐候性試験機（岩崎電気社製、メタルハライドランプ式アイスーパーＵＶテスター、「ＳＵＶ−Ｗ１６１」）を用いて、６３℃、５０％ＲＨの雰囲気、照度１０００Ｗ／ｍ２で、１００時間放置することで、アイスーパーＵＶテスターを用いた紫外線の照射を実施した後に、封止用フィルムを新聞紙の上に乗せ、後方から蛍光灯を照らしながら、新聞紙の文字を読んだ。そして、その際の文字の視認性に応じて、以下の評価基準に基づいて判断した。
【０１２４】
各符号は以下のとおりであり、○を合格とし、×１および×２を不合格とした。
○  ：文字のぼやけがなく、かつ後方から照射した蛍光灯の反射光が少なく、
文字が読みやすい
×１：フィルムのヘイズ値により、文字のぼやけがあるため、文字が読みにくい
×２：後方から照射した蛍光灯の反射光が多く、文字が読みにくい
【０１２５】
【表１】
2020147717.tif 000003
【０１２６】
表１から明らかなように、各実施例の封止用フィルムでは、紫外線照射後においてもヘイズ値が５％以上１０％以下であることにより、封止用フィルムを介して、文字を長期に亘って認識し得る結果を示した。また、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下であることにより、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができる結果が得られた。
【０１２７】
これに対して、各比較例の封止用フィルムでは、軟化点における伸び率が１５０％以上３５００％以下とはなっており、凹部の底部における空隙、さらには封止用フィルムの上面におけるシワの発生を抑制または防止して、電子部品搭載基板に対して被覆することができたものの、各比較例の封止用フィルムでは、紫外線照射後におけるヘイズ値が５％未満、もしくは、１０％超となっており、紫外線照射後において、封止用フィルムを介した、文字の認識が困難となる結果を示した。
【符号の説明】
【０１２８】
４        電子部品
５        基板
６        凹凸
１１      被覆層
１２      接合層
４５      電子部品搭載基板
５０      封止用フィルム被覆電子部品搭載基板
６１      凸部
６２      凹部
１００    封止用フィルム
【図１】
2020147717.tif 000004
【図２】
2020147717.tif 000005
【図３】
2020147717.tif 000006
【図４】
2020147717.tif 000007