(57)【要約】【課題】蓋体の圧入により開口部が塞がれるシールドケースにおいて、シールド性をより向上させる技術を提供する。【解決手段】シールドケース（３１）は、ケース本体（４）と、ケース蓋体（５）とを備える。ケース本体は、開口部を有する。ケース蓋体は、ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられる。ケース本体において、ケース蓋体の内面が当接する部位である被当接部位に、複数の凸部（４４）を有する。凸部が、ケース蓋体の圧入時にケース蓋体を変形させてケース蓋体にくい込むことで、ケース本体とケース蓋体との密着性が向上する。【選択図】図５
2020113784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路が実装された基板を収納するシールドケースであって、
開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられる板状のケース蓋体と、
を備え、
前記ケース蓋体を前記ケース本体に取り付けた状態で当該シールドケースの収納空間を向いた面を内面として、前記ケース蓋体の内面が当接する前記ケース本体の部位である本体側当接部位、及び前記本体側当接部位に当接する前記ケース蓋体の部位である蓋側当接部位のうち一方を形成部、他方を受部として、前記形成部は、前記ケース蓋体の圧入時に前記受部を変形させて前記受部にくい込む複数の凸部を有する、
シールドケース。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースであって、
前記被当接部位と前記ケース蓋体の内面との接触を強める方向に締め付ける少なくとも１つのビスを有する
シールドケース。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のシールドケースであって、
前記凸部は、先端側ほど細い形状を有する
シールドケース。
【請求項４】
請求項３に記載のシールドケースであって、
前記凸部は、該凸部の根元部分の幅以上、かつ前記高周波回路が扱う上限周波数に対応した波長の１／２０以下の間隔で配置される
シールドケース。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のシールドケースであって、
他の機器と一体化する際に、他の機器に突設されたコネクタが挿入される複数の被挿入端子を更に備え、
前記複数の被挿入端子のうち、一体化したときに機能させる必要のない前記コネクタが挿入されるダミー端子は、前記コネクタが挿入される挿入空間を形成し該挿入空間と前記収納空間とが非連通となるように、円筒を形成する二つの底面のうち一方の底面が開放された形状である有底円筒状に形成された被挿入部を有する
シールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋体の圧入により開口部が塞がれるシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シールドケースの開口部において、圧入される板状の蓋体の側面（即ち、蓋の厚さを形成する面）が接触する部位に多数の凸部を形成することによって、圧入された蓋体に凸部を食い込ませることでシールドケースとの接触性を高め、シールド性を向上させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４６６９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術では、シールドケースが大きくなると、シールドケースを構成するケース本体及び蓋体がしなる等して、圧入による密着を十分に確保できない場合があるという問題があった。
【０００５】
また、法規制によって、エミッションの規定が厳しくなる方向にあり、従来技術では、厳しくなった規定を満たすことができない場合があった。
本発明は、蓋体の圧入により開口部が塞がれるシールドケースにおいて、シールド性をより向上させる技術を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、高周波回路が実装された基板を収納するシールドケースであって、開口部を有するケース本体と、前記ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられる板状のケース蓋体と、を備え、前記ケース蓋体を前記ケース本体に取り付けた状態で当該シールドケースの収納空間を向いた面を内面として、前記ケース蓋体の内面が当接する前記ケース本体の部位である本体側当接部位、及び前記本体側当接部位に当接する前記ケース蓋体の部位である蓋側当接部位のうち一方を形成部、他方を受部として、前記形成部は、前記ケース蓋体の圧入時に前記受部を変形させて前記受部にくい込む複数の凸部を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のシールドケースであって、前記被当接部位と前記ケース蓋体の内面との接触を強める方向に締め付ける少なくとも１つのビスを有することを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のシールドケースであって、前記凸部は、先端側ほど細い形状を有することを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のシールドケースであって、前記凸部は、該凸部の根元部分の幅以上、かつ前記高周波回路が扱う上限周波数に対応した波長の１／２０以下の間隔で配置されることを特徴とする。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のシールドケースであって、他の機器と一体化する際に、他の機器に突設されたコネクタが挿入される複数の被挿入端子を更に備え、前記複数の被挿入端子のうち、一体化したときに機能さ
せる必要のない前記コネクタが挿入されるダミー端子は、前記コネクタが挿入される挿入空間を形成し該挿入空間と前記収納空間とが非連通となるように一つの底面が開口した筒状に形成された被挿入部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、ケース蓋体の内面とケース本体の被当接部位との間に隙間が生じることを抑制できるため、電磁両立性（ＥＭＣ：electromagnetic compatibility）を向上させることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、ケース本体やケース蓋体の撓み等により当接部位に隙間が生じることを抑制できるため、ＥＭＣをより一層に向上させることができる。
請求項３に記載の発明によれば、凸部をケース蓋体の内面により確実に食い込ませることができるため、ケース蓋体とケース本体との当接状態をより確実なものとすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、上限周波数以下の信号に対するＥＭＣ性能をより確実なものとすることができる。
請求項５に記載の発明によれば、ダミー端子を介して収納空間と外部空間とが連通することがないため、ダミー端子を介したＥＭＣの低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】連結状態のブースターを示す斜視図である。
【図２】分離状態のブースターを、増幅部のケース蓋体を外した状態で示す斜視図である。
【図３】電源線を省略した電源部とケース蓋体を外した増幅部を他の角度から示す斜視図である。
【図４】ブースターの使用方法を示す説明図であり、（ａ）が分離状態で使用する場合であり、（ｂ）が連結状態で使用する場合である。
【図５】増幅部のケース本体の一部についての拡大図である。
【図６】橋部と発熱部品との関係を示す説明図である。
【図７】連結状態のブースターを収納ケースに収納した状態を示す斜視図である。
【図８】収納本体に収納されたブースターを、収納蓋体を外した状態で示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、発明を実施するための形態を説明する。
＜全体構成＞
本実施形態のブースター１は、アンテナ等から得られる様々なテレビ信号を増幅し、混合して１本の同軸ケーブルに出力する機器である。テレビ信号には、ＵＨＦ、ＣＳ／ＢＳ、及びＣＡＴＶ等の種類がある。
【００１５】
図１〜図３に示すように、ブースター１は、電源部２と、増幅部３とを備える。図１は、電源部２と増幅部３とを連結して一体化した連結状態を示す図である。連結状態は、例えば、ブースター１全体を屋内に設置する場合等に用いられる形態である。図２及び図３は、電源部２と増幅部３とを分離して個別に設けた分離状態を示す図である。分離状態は、例えば、電源部２を屋内に設置し、増幅部３のみをアンテナ近くの屋外に設置する場合等に用いられる形態である。
【００１６】
＜電源部＞
電源部２は、電源回路等が実装された回路基板を収納する直方体状の電源ケース２１を
有する。電源ケース２１の一つの側面（以下、電源部端子面）２ａには、入力端子２２と、出力端子２３とが突設されている。また電源部端子面２ａには、商用電源に接続される電源プラグ２４が先端に設けられた電源ケーブル２５が接続されている。なお、電源ケーブル２５は、電源部端子面２ａの長手方向の一端に設けられ、入力端子２２および出力端子２３は、電源部端子面２ａにおいて、電源ケーブル２５とは反対側の端部に寄せて配置される。
【００１７】
入力端子２２は、増幅部３から出力される増幅されたＲＦ信号を入力するための端子であると共に、増幅部３に対する給電電力を出力するための端子である。出力端子２３は、入力端子２２に印加される信号から分離したＲＦ信号を出力するための端子である。入力端子２２及び出力端子２３は、いずれもＦ型コネクタのレセプタクルとしての構造を有する。
【００１８】
電源ケース２１に収納された回路基板は、電源ケーブル２５を介して入力される交流電力を直流電力に変換して入力端子２２から出力する機能と、入力端子２２に印加される信号から、電力供給用の直流成分を除去してＲＦ信号を抽出し、出力端子２３から出力する機能とを有する。
【００１９】
＜増幅部＞
増幅部３は、増幅回路等の高周波回路が実装された回路基板を収納する金属製（例えば、アルミニウム製）で直方体状のシールドケース３１を有する。シールドケース３１の一つの側面（以下、正面端子面）３ａには、第１入力端子３２と、第２入力端子３３と、測定用出力端子３４と、信号出力端子３５とが突設されている。また、正面端子面３ａに対向する側面（以下、背面端子面）３ｂには、被挿入端子としての電源入力端子３６と、ダミー端子３７とが設けられている。なお、ダミー端子３７は、電源入力端子３６に電源部２の入力端子２２を挿入したときに、電源部２の出力端子２３が挿入される位置に設けられる。また、増幅部３の背面端子面３ｂは、長手方向の幅Ｌａが、電源部２の電源部端子面２ａの長手方向の幅Ｌｐより狭く形成されている。これにより、電源部２の入力端子２２及び出力端子２３を、増幅部３の電源入力端子３６及びダミー端子３７に挿入して一体化したときに、電源部端子面２ａの電源ケーブル２５が設けられた部位が、増幅部３に覆われることなく露出するように構成されている。
【００２０】
第１入力端子３２は、ＵＨＦアンテナ等から供給される放送信号を入力するための端子である。第１入力端子３２は、ＣＡＴＶの放送信号を入力するための端子であってもよい。第２入力端子３３は、ＢＳ／ＣＳアンテナ等から供給されるＢＳ／及びＣＳの放送信号を入力するための端子である。信号出力端子３５は、第１入力端子３２からの入力信号、及び第２入力端子３３からの入力信号を増幅して混合することで生成されたＲＦ信号を出力するための端子である。また、信号出力端子３５は、電源部２と増幅部３とを分離状態で使用する際に電源部２の出力端子２３から供給される給電電力を入力するための端子でもある。測定用出力端子３４は、信号出力端子３５から出力されるＲＦ信号の信号レベルをモニタするための端子である。
【００２１】
電源入力端子３６は、電源部２と増幅部３とを連結状態で動作させる時に、電源部２の入力端子２２と接続され、供給される給電電力を入力するための端子である。
ダミー端子３７は、電源部２と増幅部３とを連結状態で動作させる時に、機能させる必要のない電源部２の出力端子２３を挿入するための端子である。
【００２２】
なお、第１入力端子３２、第２入力端子３３、測定用出力端子３４、及び信号出力端子３５は、Ｆ型コネクタのレセプタクルとしての構造を有する。また、電源入力端子３６及びダミー端子３７は、Ｆ型コネクタのプラグとしての構造を有する。
【００２３】
増幅部３のシールドケース３１に収納される高周波回路は、電源部２と増幅部３とが連結状態の場合、即ち、電源入力端子３６が電源部２の入力端子２２と接続されている場合、増幅部３は、電源入力端子３６を介して供給される電力によって動作する。また、高周波回路は、電源部２と増幅部３とが分離状態の場合、信号出力端子３５を介して供給される電力によって動作する。
【００２４】
シールドケース３１に収納される高周波回路は、第１入力端子３２及び第２入力端子３３からの入力信号をそれぞれ増幅する機能と、増幅した二つの信号を混合して一つのＲＦ信号を生成する機能と、生成されたＲＦ信号を二つに分岐させて、信号出力端子３５及び測定用出力端子３４から出力する機能とを有する。
【００２５】
＜使用方法＞
ここで、電源部２および増幅部３の使用方法について、図４を用いて説明する。なお、以下の説明では、同軸ケーブルとして、Ｆ型プラグを有する同軸ケーブルが用いられる。
【００２６】
まず、電源部２と増幅部３とを分離状態で使用する場合について説明する。この場合、増幅部３は、例えば、アンテナの支柱などの屋外に設置され、電源部２は、商用電源のコンセントが存在する屋内に設置される。
【００２７】
そして、図４（ａ）に示すように、増幅部３の第１入力端子３２は、ＵＨＦアンテナＡ１からの受信信号が同軸ケーブルを介して入力されるように接続される。第２入力端子３３は、ＢＳ／ＣＳアンテナＡ２からの受信信号が同軸ケーブルを介して入力されるように接続される。増幅部３の信号出力端子３５は、同軸ケーブルを介して電源部２の入力端子２２に接続される。電源部２の出力端子２３は、同軸ケーブルを介してＴＶ等の屋内機器に接続される。
【００２８】
この場合、電源部２の入力端子２２から出力される給電電力は、増幅部３の信号出力端子３５に入力され、これによって増幅部３の動作が可能となる。第１入力端子３２および第２入力端子３３からの入力信号は、ＲＦ信号に変換されて信号出力端子３５から出力される。このＲＦ信号は、入力端子２２から電源部２に入力され、給電用の直流成分が除去された後に出力端子２３から出力され、屋内機器に供給される。
【００２９】
次に、電源部２と増幅部３とを連結状態で使用する場合について説明する。この場合、増幅部３の電源入力端子３６及びダミー端子３７に、電源部２の入力端子２２及び出力端子２３を挿入することで電源部２と増幅部３とは一体化される。一体化されたブースター１は、通常、室内に設置される。
【００３０】
図４（ｂ）に示すように、増幅部３の第１入力端子３２および第２入力端子３３の接続先は、図４（ａ）で説明した分離時と同じである。但し、増幅部３の信号出力端子３５は、屋内機器に直接接続される。
【００３１】
この場合、電源部２の入力端子２２から出力される給電電力は、増幅部３の電源入力端子３６に入力され、これによって増幅部３の動作が可能となる。第１入力端子３２および第２入力端子３３から入力された信号は、ＲＦ信号に変換され、分離状態の時と同様に、信号出力端子３５から出力される。信号出力端子３５から出力されたＲＦ信号は、屋内機器に供給される。
【００３２】
＜シールドケース＞
ここで、増幅部３のシールドケース３１について、図２、図３、及び図５を用いて説明
する。
【００３３】
シールドケース３１は、ケース本体４と、ケース蓋体５とを有する。ケース本体４は、直方体の外形を有する箱体の一つの面（以下、天面）を取り除いた形状を有する。即ち、ケース本体４は、長方形の開口部を有した有底四角筒状の箱体である。また、ケース蓋体５は、ケース本体４の開口部を覆い、シールドケース３１の天面を形成する長方形の板状部材である。
【００３４】
以下では、ケース本体４において、天面に対向する面を底面とよび、底面以外の面を側面とよぶ。側面のうち、対向する一対の面が上述した正面端子面３ａと背面端子面３ｂとを形成する。正面端子面３ａ及び背面端子面３ｂ以外の側面を非端子面３ｃ，３ｄとよぶ。非端子面３ｃ、３ｄには、後述する収納ケースに増幅部３を収納したときに、収納ケースから増幅部３が脱落することを防止するための係合突起３８が、それぞれ設けられている。また、ケース蓋体５において、板厚を形成する面を側面５ａとよび、板面のうちケース本体４が形成する収納空間を向いた面を内面５ｂとよぶ。
【００３５】
ケース本体４の開口縁部には、ケース蓋体５が圧入される部位である圧入部４１が形成されている。圧入部４１は、側面３ａ〜３ｄを形成する４つの側壁の開口縁側端の壁厚を、他の部分より薄くすることで形成される。これにより、側壁において壁厚が変化する分部に段差が形成される。以下では、圧入部４１にケース蓋体５が圧入されたときに、ケース蓋体５の側面が当接する壁厚の薄い部分を圧入側面４１ａとよび、ケース蓋体５の内面が当接する段差部分を圧入底面４１ｂという。
【００３６】
ケース本体４は、収納空間を複数の部分に区分けする複数の仕切板４２が設けられている。これら複数の仕切板４２は、シールドケース３１の収納空間に収納される高周波回路が、相互に干渉することを抑制する。なお、仕切板４２の開口部側端（以下、上端）は、いずれも、圧入底面４１ｂと同一面を形成するように構成されている。また、ケース本体４は、開口部の４隅付近および開口部を形成する４つの各辺の中心付近、更に、仕切板４２同士が交わる部位等のそれぞれに、ネジ孔を有するリブ４３設けられている。リブ４３の上端も、圧入底面４１ｂ及び仕切板４２の上端と同一面を形成するように構成されている。以下、圧入底面４１ｂ、仕切板４２の上端の面、及びリブ４３の上端の面を総称して被当接部位ともいう。なお、ケース蓋体５には、ケース本体４に圧入された時にリブ４３に形成されたネジ孔と対向する部分のそれぞれに、ネジ止め用の孔が形成される。
【００３７】
そして、圧入側面４１ａおよび被当接部位には、一定間隔で多数の凸部４４が設けられている。凸部４４の配置間隔は、当該ブースター１の使用可能な周波数帯における最大周波数を有した信号の波長の１／２０以下に設定される。凸部４４は、圧入されるケース蓋体５への食い込みが容易となるように断面が三角形状を有する。凸部４４の高さは、例えば０．２ｍｍ程度であり、凸部４４の配置間隔は、例えば１．２ｍｍ程度である。但し、配置間隔を、凸部４４の根元部分の幅程度にして、凸部４４を隙間なく並べてもよい。
【００３８】
つまり、ケース蓋体５をケース本体４の開口部に圧入する時に、圧入側面４１ａに形成された凸部４４がケース蓋体５の側面５ａを変形させてこれに食い込むと共に、被当接部位に形成された凸部４４がケース蓋体５の内面５ｂを変形させてこれに食い込むように構成されている。従って、本実施形態では、ケース本体４の被当接部位が本体側当接部位および形成部に相当し、本体側当接部位に当接するケース蓋体５の部位が蓋側当接部位および受部に相当する。また、ケース蓋体５は、ケース本体４への圧入後に、リブ４３のネジ孔を利用して複数のビス５１により固定される。
【００３９】
ケース本体４において、ダミー端子３７用の孔が形成された部位には、ケース本体４と
一体成形された被挿入部４５が設けられている。被挿入部４５は、円筒を形成する二つの底面のうち一方の面が開放された形状、即ち、有底円筒状の部材である。被挿入部４５は、ダミー端子３７に挿入される出力端子２３を収納するための挿入空間を形成するとともに、その挿入空間がシールドケース３１の収納空間と連通することがないように設けられている。
【００４０】
なお、ケース本体４は、圧入部４１、仕切板４２、リブ４３、凸部４４、及び被挿入部４５も含めてダイカストによって一体に製造される。そして、ケース本体４は、製造時に仕切板４２等への湯流れを良くするために設けられる柱状の部位である橋部４６を有する。
【００４１】
橋部４６は、図６に示すように、シールドケース３１に収納される基板上に実装される回路部品のうち、他の部位と比較して相対的に発熱量が多い回路部品である発熱部品４７が配置される部位と対向する位置に設けられる。更に、発熱部品４７と橋部４６との間には、空気より熱伝導率が高い材料で形成されたシート状またはゲル状の伝熱材４８が挿入されており、この伝熱材４８を介して発熱部品４７と橋部４６とが接触するように構成されている。
【００４２】
＜収納ケース＞
電源部２と増幅部３とを連結状態で使用する場合、図７及び図８に示すように、その連結状態を保持すると共に、ブースター１全体を保護する収納ケース６が用いられる。収納ケース６は、収納本体６１と、収納蓋体６２とを備える。図７は、ブースター１を収納ケース６に収めた状態の斜視図である。図８は、収納蓋体６２を取り除いた状態の正面図である。
【００４３】
収納本体６１には、ブースター１を収納する空間の他、収納された増幅部３の第１入力端子３２、第２入力端子３３、測定用出力端子３４、及び信号出力端子３５を外部に露出させるための孔６１１〜６１４、収納された電源部２に接続された電源ケーブル２５を外部に引き出すための溝６１５等が設けられている。更に、増幅部３の収納空間には、収納された増幅部３の非端子面３ｃ，３ｄのそれぞれに設けられた係合突起３８と係合する位置に、それぞれ収納側突起６１６が設けられている。
【００４４】
＜効果＞
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）本実施形態では、シールドケース３１には、圧入されたケース蓋体５の側面５ａに当接する圧入側面４１ａだけでなく、ケース蓋体５の内面５ｂに当接する圧入底面４１ｂ、仕切板４２の上面、及びネジが形成されたリブ４３の上面にも、圧入時にケース蓋体５に食い込んで密着性を向上させる凸部４４が設けられている。しかも、凸部４４の配置間隔が、当該ブースター１の使用可能な周波数帯における最大周波数に対応する波長より十分に短く設定されている。従って、本実施形態によれば、圧入側面４１ａだけに凸部４４が設けられた従来装置と比較して、シールドケース３１のＥＭＣ性能をより向上させることができる。
【００４５】
（２）本実施形態では、シールドケース３１は、ケース蓋体５をケース本体４に圧入した後、圧入底面４１ｂの４隅、圧入底面４１ｂの各辺の中心付近、仕切板４２同士が交差する地点にてビス止めされる。従って、本実施形態によれば、シールドケース３１のサイズが大きく、圧入時にケース本体４やケース蓋体５が撓むようなことがあっても、ケース蓋体５の内面５ｂとケース本体４の被当接部位とを密着性を確保することができる。
【００４６】
（３）本実施形態では、ケース本体４が、ダイカストで製造されるため、ケース本体４
の外面に係合突起３８を設けても、ケース本体４に孔が空いてしまうことがなく、シールド性に優れた製品とすることができる。即ち、例えば、ケース本体が板金によって製造される場合、板金加工によって、壁面に突起を形成すると、壁面の厚さや突起の高さによっては、壁面に孔が空いてしまうことがある。しかし、ダイカストであれば、壁面に孔を空けることなく、任意の形状、任意の大きさの係合突起３８を設けることができる。
【００４７】
（４）本実施形態では、ダイカスト製造時に湯流れを良くするために形成される橋部４６を利用し、この橋部４６に発熱部品４７を対向配置させると共に、伝熱材４８を介して橋部４６と発熱部品４７とを接触させている。従って、本実施形態によれば、橋部４６を介して発熱部品４７の放熱を効率よく行うことができる。その結果、消費電力が大きいより高精度な部品を使用することが可能となり、製品の性能を向上させることができる。
【００４８】
＜他の実施形態＞
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００４９】
（ａ）上記実施形態では、電源部２及び増幅部３が有する各端子としてＦ型コネクタを用いたが、これに限定されるものではなく、同軸ケーブルの接続に使用されるコネクタであればよい。
【００５０】
（ｂ）上記実施形態では、ケース本体４側に凸部４１を形成し、即ち、本体側当接部位を形成部、蓋側当接部位を受部としたが、これに限定されるものではない。例えば、逆に、ケース蓋体５側に凸部を形成し、即ち、蓋側当接部位を形成部、本体側当接部位を受部としてもよい。また、例えば、ケース本体４及びケース蓋体５のいずれにも形成部と受部とを混在させて設けてもよい。但し、この場合、ケース蓋体５の圧入時に、形成部同士また受部同士が当接することがないように、形成部および受部を配置する必要がある。
【００５１】
（ｃ）上記実施形態では、本発明をブースター１の増幅部に適用する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、入力端子や出力端子のない電子機器、例えば、無線で入出力する機器や発振器などに適用してもよい。
【００５２】
（ｄ）上記実施形態では、凸部４４の断面形状が三角形である例を示したが、これに限定されるものではない。凸部４４の断面形状は、根本部分から先端部分まで同じ幅であってもよいし、根本部分と先端部分との中間部分が膨らんでいてもよい。また、凸部４４の先端部分は、丸みのある形状であってもよい。また、凸部の高さは、ダイカストによる製造時の湯流れを阻害することなく製造可能な必要最小限の大きさに形成されてもよい。
【００５３】
（ｅ）上記実施形態における１つの構成要素が有する複数の機能を、複数の構成要素によって実現したり、１つの構成要素が有する１つの機能を、複数の構成要素によって実現したりしてもよい。また、複数の構成要素が有する複数の機能を、１つの構成要素によって実現したり、複数の構成要素によって実現される１つの機能を、１つの構成要素によって実現したりしてもよい。また、上記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、上記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の上記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。
【００５４】
（ｆ）上述したシールドケースの他、当該シールドケースを構成要素とする機器やシステムなど、種々の形態で本発明を実現することもできる。
（ｇ）上記記載からは、例えば、以下の発明を抽出することもできる。
［請求項Ａ１］
信号を入力するための入力端子と信号を出力するための出力端子との間に設けられ高周波回路が実装された基板を収納するシールドケースであって、
開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられるケース蓋体と、
を備え、
前記ケース本体は、ダイカストで製造され、製造時の湯流れを良くするために設けられる柱状の部位である橋部が、前記高周波回路において、他の部位と比較して発熱量が大きい部品である発熱部品が配置される部位と対向する位置に設けられた
シールドケース。
［請求項Ａ２］
請求項Ａ１に記載のシールドケースであって、
前記橋部と前記発熱部品との間に、空気より熱伝導率のよい材料で形成されたシート状またはゲル状の伝熱材が挟み込まれた
シールドケース。
【符号の説明】
【００５５】
１…ブースター、２…電源部、２ａ…電源部端子面、３…増幅部、３ａ…正面端子面、３ｂ…背面端子面、３ｃ、３ｄ…非端子面、４…ケース本体、５…ケース蓋体、５ａ…側面、５ｂ…内面、６…収納ケース、２１…電源ケース、２２…入力端子、２３…出力端子、２４…電源プラグ、２５…電源ケーブル、３１…シールドケース、３２…第１入力端子、３３…第２入力端子、３４…測定用出力端子、３５…信号出力端子、３６…電源入力端子、３７…ダミー端子、３８…係合突起、４１…圧入部、４１ａ…圧入側面、４１ｂ…圧入底面、４２…仕切板、４３…リブ、４４…凸部、４５…被挿入部、４６…橋部、４７…発熱部品、４８…伝熱材、５１…ビス、６１…収納本体、６２…収納蓋体、６１１〜６１４…孔、６１５…溝、６１６…収納側突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】令和2年3月31日(2020.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路が実装された基板の少なくとも一部が収納される収納空間を形成するシールドケースであって、  開口部を有しダイカスト成形されるケース本体と、  前記ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられる板状のケース蓋体と、  を備え、  前記ケース本体は、  前記収納空間を複数に区分けする仕切板を有し、  前記仕切板は、前記ケース蓋体を前記ケース本体に取り付けた状態で前記開口部側の端部が前記蓋体に当接するように形成された  シールドケース。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドケースであって、  前記ケース本体は、  前記開口部に取り付けられた前記ケース蓋体と当該ケース本体との接触を強める方向に締め付けるためのビスを螺合させるネジ孔が形成された１以上のリブを更に有する  シールドケース。
【請求項３】
請求項２に記載のシールドケースであって、  前記ネジ孔が形成されたリブの少なくとも１つは、前記仕切板に設けられた  シールドケース。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のシールドケースであって、  前記ケース本体は、  前記ケース本体の外壁面に突設された、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の筒状突起を更に有する  シールドケース
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】  本開示の一態様は、高周波回路が実装された基板の少なくとも一部が収納される収納空間を形成するシールドケースであって、ケース本体と、ケース蓋体と、を備える。ケース本体は、開口部を有しダイカスト成形される。ケース蓋体は、ケース本体の開口部に圧入によって取り付けられる板状である。ケース本体は、収納空間を複数に区分けする仕切板を有する。仕切板は、ケース蓋体をケース本体に取り付けた状態で開口部側の端部が蓋体に当接するように形成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】  本開示の一態様では、ケース本体は、開口部に取り付けられたケース蓋体と当該ケース本体との接触を強める方向に締め付けるためのビスを螺合させるネジ孔が形成された１以上のリブを更に有してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】  本開示の一態様では、ネジ孔が形成されたリブの少なくとも１つは、仕切板に設けられてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】  本開示の一態様では、ケース本体は、ケース本体の外壁面に突設された、高周波同軸コネクタの外部導体を形成する一つ以上の筒状突起を更に有してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】  本開示のシールドケースによれば、ケース蓋体の内面とケース本体の被当接部位との間に隙間が生じることを抑制できるため、電磁両立性（ＥＭＣ：electromagnetic compatibility）を向上させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】  本開示のシールドケースによれば、リブのネジ孔にビスを螺合させてケース蓋体とケース本体との接触を強める方向に締め付けることで、ケース本体やケース蓋体の撓み等により当接部位に隙間が生じることを抑制できるため、ＥＭＣをより一層に向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】