(57)【要約】【課題】モバイル機器の外観を構成する箇所に搭載された場合であってもモバイル機器のデザインを損なうことのない半導体装置を提供する。【解決手段】本発明に係る半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子と、半導体素子を封止している封止層と、封止層の表面上に設けられた接着層と、接着層の表面上に設けられたカバーガラスとを備え、接着層の色目が封止層の色目と同一である。【選択図】図１
2020088061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの半導体素子と、
前記半導体素子を封止している封止層と、
前記封止層の表面上に設けられた接着層と、
前記接着層の表面上に設けられたカバーガラスと、
を備え、
前記接着層の色目が前記封止層の色目と同一である、半導体装置。
【請求項２】
モバイル機器に搭載される生体認証センサーである、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記モバイル機器に搭載された状態において、前記カバーガラスが前記モバイル機器の外表面の一部を構成している、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記接着層が顔料及び染料の少なくとも一方を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記接着層の可視光線透過率が１０％以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
半導体装置における封止層とカバーガラスの接着に用いられる接着フィルムであって、
剥離性フィルムと、
前記剥離性フィルムの表面上に設けられた接着剤層と、
を備え、
前記接着剤層の硬化後の色目が前記封止層の色目と同一である、接着フィルム。
【請求項７】
幅１００ｍｍ以下のテープ状である、請求項６に記載の接着フィルム。
【請求項８】
前記接着剤層が顔料及び染料の少なくとも一方を含む、請求項６又は７に記載の接着フィルム。
【請求項９】
前記接着剤層の硬化後の可視光線透過率が１０％以下である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の接着フィルム。
【請求項１０】
半導体装置における封止層とカバーガラスの接着に用いられる接着フィルムであって、
幅１００ｍｍ以下のテープ状の剥離性フィルムと、
前記剥離性フィルム上に前記剥離性フィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片と、
を備え、
前記接着剤片の硬化後の色目が前記封止層の色目と同一である、接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置及び接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着フィルムに半導体ウエハを貼り付け、その状態で半導体ウエハを半導体チップに個片化する。その後、ピックアップ工程、マウンティング工程、リフロー工程及びダイボンディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウエハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着フィルム（ダイシング・ダイボンディングフィルム）を開示する。
【０００３】
ところで、近年、スマートフォン等のモバイル機器のセキュリティ強化を目的として、顔認証及び虹彩認証等の生体認証センサーのモバイル機器への適用が進んでいる。生体認証センサーを構成する半導体装置は小型化及び高性能化が求められる。半導体装置の進化に伴い、半導体装置の製造プロセスも従来と著しく変化している。例えば、粘接着フィルム（ダイボンド・ダイシングフィルム）を使用したダイシング工程及びダイボンディング工程を実施しないプロセス、あるいは、リフロー工程を実施しないプロセス、あるいは、特許文献２に示すようなダイボンド・ダイシングフィルムとして機能する接着フィルムを使用して支持部材上に固定した半導体チップを封止材で封止した埋め込み型の半導体装置の実用化が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８８１７０号公報
【特許文献２】特開２０１６−２２５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記生体認証センサーは、例えば、センサーチップをカバーガラスに接着した構造、あるいは、センサーチップが組み込まれた半導体パッケージをカバーガラスに接着した構造を有する。従来、カバーガラスとセンサーチップ又は半導体パッケージとの接着にはペーストが用いられてきた。生産性の向上及び厚さのばらつきの改善の点から、ペーストからフィルム状接着剤への切り替えが進んでいる。
【０００６】
本発明者らは、カバーガラスとセンサーチップ又は半導体パッケージとの接着に適したフィルム状接着剤について検討した。その結果、本発明者らは、半導体装置の製造に従来から使用されているダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）がカバーガラスと他の部材（センサーチップ又は半導体パッケージ）との接着に対しても優れた高接着性及び高信頼性を達成できることを見出した。なお、ダイアタッチフィルムは、基板及びリードフレーム等の支持体に半導体チップを接着するためのものである。
【０００７】
ところで、モバイル機器のデザインは、消費者がモバイル機器を購入する際の重要なファクターの一つである。上記生体認証センサーは、モバイル機器の外観の一部を担うことが多く、生体認証センサーの外観がモバイル機器のデザインに影響を与える。したがって、カバーガラスを通じて生体認証センサーの内部構造が視認されても、見た目が悪くないことが求められる。
【０００８】
本発明は、モバイル機器の外観を構成する箇所に搭載された場合であってもモバイル機器のデザインを損なうことのない半導体装置を提供することを目的とする。また、本発明は、カバーガラスを備える半導体装置の製造に適用可能であり且つ半導体装置内の限られた領域にカバーガラスを接着するのに使い勝手のよい接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る半導体装置は、少なくとも一つの半導体素子と、半導体素子を封止している封止層と、封止層の表面上に設けられた接着層と、接着層の表面上に設けられたカバーガラスとを備え、接着層の色目が封止層の色目と同一である。なお、色目が同一であることは、同色の場合のほか、色の差が目立ちにくいことを意味する。例えば、封止層及び接着層の一方の色が黒色である場合、他方の色は黒色、青色、緑色又は茶色であればよい。
【００１０】
上記半導体装置においては、上述のとおり、接着層の色目が封止層の色目と同一である。このため、カバーガラスを通じて半導体装置の内部を見た者に対して接着層と封止層とを一体的に見せることが可能であり、外観不良と認識されることを抑制できる。
【００１１】
本発明の半導体装置は、例えば、モバイル機器に搭載される生体認証センサーである。生体認証センサーがモバイル機器に搭載された状態において、カバーガラスがモバイル機器の外表面の一部を構成していてもよい。この生体認証センサーによれば、モバイル機器のデザインを損なうことがない。
【００１２】
上記接着層は、顔料及び染料の少なくとも一方を含むことが好ましい。顔料又は染料によって接着層の色目を調整することで、接着層と封止層とをより確実に一体的に見せることができる。接着層と封止層とをより一層確実に一体的に見せる観点から、両者の色の差が目立ちにくいことに加え、接着層の可視光線透過率が１０％以下であることが好ましい。
【００１３】
本発明は、半導体装置における封止層とカバーガラスの接着に用いられる接着フィルムを提供する。本発明に係る接着フィルムは、剥離性フィルムと、剥離性フィルムの表面上に設けられた接着剤層とを備え、接着剤層の硬化後の色目が封止層の色目と同一である。
【００１４】
上記接着フィルムの接着剤層の硬化後の色目は、製造される半導体装置の封止層の色目と同一である。このため、カバーガラスを通じて半導体装置の内部を見た者に対して接着剤層の硬化物（接着層）と封止層とを一体的に見せることが可能であり、外観不良と認識されることを抑制できる。また、接着剤層を剥離性フィルムの表面上に設けたことで、接着剤層を型抜き（パンチング）によって任意の形状の接着剤片となるよう切込みを入れた後、接着剤片を剥離性フィルムから容易に剥がすことができる。任意の形状の接着剤片を被着体（例えば、封止層又はカバーガラス）の所定の領域に配置することによって特定の領域の接着工程を効率的に実施できる。なお、接着剤片の形状は、被着体の形状等に応じて適宜設定すればよい。
【００１５】
上記接着フィルムは、幅１００ｍｍ以下のテープ状の態様とすることができる。例えば、テープ状の接着フィルムをリールに巻いた態様とすれば、ロールｔｏロール方式によって、より一層効率的に接着工程を実施できる。幅１００ｍｍ以下の接着フィルムは、接着フィルムの原反を作製し、これを長手方向に沿って切断（スリット）することによって効率的に製造することができる。
【００１６】
上記接着剤層は、顔料及び染料の少なくとも一方を含むことが好ましい。顔料又は染料によって接着剤層の硬化後の色目を調整することで、接着剤層の硬化物と封止層とをより確実に一体的に見せることができる。接着剤層の硬化物と封止層とを一体的に見せる観点から、両者の色の差が目立ちにくいことに加え、接着剤層の硬化物の可視光線透過率が１０％以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、モバイル機器の外観を構成する箇所に搭載された場合であってもモバイル機器のデザインを損なうことのない半導体装置が提供される。また、本発明によれば、カバーガラスを備える半導体装置の製造に適用可能であり且つ半導体装置内の限られた領域にカバーガラスを接着するのに使い勝手のよい接着フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は本発明に係る半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は本発明に係る接着フィルムの一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は本発明に係る接着フィルムの他の実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｆ）は接着剤片の形状のバリエーションを示す平面図である。
【図５】図５は型抜きによってキャリアフィルム上に複数の接着剤片が形成される様子を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
【００２０】
＜半導体装置＞
図１は本実施形態に半導体装置を模式的に示す断面図である。同図に示す半導体装置１０は、モバイル機器２０に搭載された生体認証センサーである。半導体装置１０は、支持基板１と、支持基板１の表面上に配置された半導体素子２と、支持基板１と半導体素子２とを電気的に接続しているワイヤ３と、半導体素子２を封止している封止層５と、封止層５の表面上に設けられた接着層７と、接着層７の表面上に設けられたカバーガラス８とを備える。半導体装置１０は、はんだボール１ａを介してモバイル機器２０のマザーボード２１に接続されている。半導体装置１０のカバーガラス８がモバイル機器２０の外表面の一部を構成している。
【００２１】
半導体装置１０においては、接着層７の色目が封止層５の色目と同一である。このため、カバーガラス８を通じて半導体装置１０の内部を見た者に対して接着層７と封止層５とを一体的に見せることが可能であり、外観不良と認識されることを抑制できる。接着層７の色目が封止層５の色目と同一とは、接着層７と封止層５が同色の場合のほか、接着層７と封止層５の色の差が目立ちにくいことを意味する。例えば、封止層５及び接着層７の一方の色が黒色である場合、他方の色は黒色、青色、緑色又は茶色であればよい。
【００２２】
接着層７の明度は封止層５の明度と同一としてもよく、接着層７の彩度を封止層５の彩度と同一としてもよい。具体的には、日本塗料工業会が発行する色見本帳２０１５年Ｈ版において、接着層７及び封止層５の色は、無彩色の場合、明度が０から５５であってもよく、明度が０に近い値であってもよい。接着層７及び封止層５の色は、色彩区分０５，１９，２２，２５，３５，４５，５５，６５，７５，８５，９５であってもよい。接着層７及び封止層５の色は、いずれの色彩区分においても明度が４０以下であってもよく、明度が０に近い値であってもよい。
【００２３】
接着層７の色と封止層５の色とが同系色であってもよい。すなわち、接着層７の色は色相環において封止層５の色と同一又は隣り合う色であってもよい。例えば日本色研配色体系（ＰＣＣＳ）の色相環では、赤→橙→黄→緑→青→藍→紫、の順で２４色相が連続している。したがって、この色相環において隣り合う色相の一方を接着層７の色として選択し、他方を封止層５の色として選択すればよい。なお、接着層７の色と封止層５の色とは、必ずしも色相環において同一又は隣り合う色でなくてもよく、少なくとも補色の関係になければよい。
【００２４】
接着層７と封止層５とをより一層確実に一体的に見せる観点から、両者の色の差が目立ちにくいことに加え、接着層７の可視光線透過率が十分に低いことが好ましい。接着層７の可視光線透過率は１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、５％以下であることが更に好ましく、３％以下であることが更に好ましい。
【００２５】
封止層５は半導体素子２及びワイヤ３を封止している。封止層５は封止材からなる。封止材は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含み、硬化促進剤を更に含んでもよい。封止層５の色は黒色、青色、緑色又は茶色とすることができる。
【００２６】
接着層７は、封止層５と同じ色目である。接着層７の色は黒色、青色、緑色又は茶色とすることができる。接着層７は顔料及び染料の少なくとも一方を含んでもよい。顔料又は染料によって接着層７の色目を調整することで、接着層７と封止層５とをより確実に一体的に見せることができる。
【００２７】
半導体素子２は、生体認証センサーとして必要な機能を有するものであればよい。生体認証センサーが、例えば、顔認証又は虹彩認証の用途に使用されるものである場合、半導体装置１０は、半導体素子２としてＣＣＤ及びＣＭＯＳ等の撮像素子を含む構成であればよい。
【００２８】
＜接着フィルム＞
半導体装置１０の製造過程において、封止層５とカバーガラス８の接着に使用する接着フィルムについて説明する。図２は本実施形態に係る接着フィルムを模式的に示す断面図である。同図に示すとおり、接着フィルム１５は、剥離性フィルム１２と、剥離性フィルム１２の表面上に設けられた接着剤層７ａと、接着剤層７ａを覆う保護フィルム１３とを備えた三層構造である。なお、接着フィルム１５は保護フィルム１３を有しないものであってもよく、剥離性フィルム１２と接着剤層７ａの二層構造であってもよい。接着フィルム１５は、長さ５〜３００ｍ程度及び幅１０〜１００ｍｍ程度のテープ状の態様とすることができる。テープ状の接着フィルム１５は巻き芯に巻かれたリールの状態で流通することができる。
【００２９】
剥離性フィルム１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどからなる。剥離性フィルム１２の材質は、接着フィルム１５の製造プロセスにおいてスリット加工が可能なものであればよく、紙、不織布、金属箔であってもよい。
【００３０】
剥離性フィルム１２の表面であって接着剤層７ａが形成される側の面は、剥離剤による処理が施されていることが好ましい。剥離剤としては、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等が挙げられる。剥離性フィルム１２の厚さは、作業性を損なわない範囲であればよく、例えば、１０００μｍ以下であり、１〜１００μｍ、２〜２０μｍ又は３〜１０μｍであってもよい。
【００３１】
剥離性フィルム１２は、テープ状であり、例えば、１００ｍｍ以下の幅を有する。剥離性フィルム１２の幅は１０〜５０ｍｍ、１０〜３０ｍｍ又は１０〜２０ｍｍであってもよい。剥離性フィルム１２の幅が１０ｍｍ以上であればロールｔｏロール方式を採用した場合、剥離性フィルム１２が捻れることに起因する作業性低下を防止しやすい。
【００３２】
接着剤層７ａは剥離性フィルム１２の表面上に設けられている。接着剤層７ａが硬化することで、上述の接着層７となる。接着剤層７ａの硬化後の色目は封止層５の色目と同一である。接着剤層７ａは、顔料及び染料の少なくとも一方を含むことが好ましい。顔料又は染料によって接着剤層７ａの硬化後の色目を調整することで、接着層７と封止層５とをより確実に一体的に見せることができる。なお、接着剤層７ａは、硬化前及び硬化後を通じて、封止層５と同じ色目であってもよく、硬化前において封止層５と異なる色目であるものの、硬化後において封止層５と同じ色目に変化するものであってもよい。
【００３３】
接着剤層７ａを構成する接着剤として、例えば、熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤及び酸素反応性接着剤が挙げられる。接着剤層７ａは、これらの接着剤の選ばれる一種を含むものであってもよいし、二種以上を含むものであってもよい。接着剤層７ａは、熱硬化性及び光硬化性の少なくとも一方を有する樹脂組成物からなることが好ましい。接着剤層７ａが硬化することで接着層７となる。接着剤層７ａの厚さは、例えば、１〜２００μｍ又は３〜１５０μｍである。封止層５とカバーガラス８とを十分な強度で接着し且つ半導体装置１０の厚さを十分に薄くする観点から、接着剤層７ａの厚さは２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００３４】
接着剤層７ａは、封止層５とカバーガラス８を接着する工程においてボイドが発生することを抑制する観点から、適度な流動性を有していることが好ましい。接着剤層７ａの１２０℃における溶融粘度は、１００００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。ここでいう「１２０℃における溶融粘度」は次のような方法で測定される値を意味する。まず、接着フィルム１５を所定のサイズに切断して複数の接着剤片を準備する。保護フィルム１３を剥がした後、一つの接着剤片をテフロン（登録商標）シートに貼り合せ、ロール（温度７０℃、線圧０．２ＭＰa、送り速度０．５ｍ／分）で加圧する。その後、剥離性フィルム１２をはく離し、この接着剤片の上に、保護フィルム１３を剥離済みの別の接着剤片を重ね、加圧しながら積層する。これを繰り返して、厚さが約３００μｍの試料を得る。得られた試料の溶融粘度を、粘弾性測定装置（レオメトリックス  サイエンティフィック  エフ  イー（株）製、商品名：ＡＲＥＳ）を用いて、直径８ｍｍの平行プレートを測定プレートとして、昇温速度：５℃／分、周波数：１Ｈｚの条件で、２０〜１５０℃の温度範囲で測定する。この測定結果から、１２０℃における溶融粘度を求める。
【００３５】
保護フィルム１３は接着剤層７ａを覆うように配置されている。保護フィルム１３の形状は接着剤層７ａと同じ形状であることが好ましい。保護フィルム１３の材質は、接着フィルム１５の製造プロセスにおいてスリット加工が可能であり且つ半導体装置１０の製造プロセスにおいて接着剤層７ａから容易に剥離し得るものであればよい。
【００３６】
保護フィルム１３として、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等の単独共重合体又は共重合体あるいはこれらの混合物等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどを用いることができる。保護フィルム１３は単層構造であっても、多層構造であってもよい。保護フィルム１３の厚さは、作業性を損なわない範囲であればよく、例えば、１０〜２００μｍであり、２０〜１００μｍ又は２５〜８０μｍであってもよい。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、剥離性フィルム１２の表面上に連続的に形成された接着剤層７ａを備える接着フィルム１５を例示したが、封止層５とカバーガラス８を接着する工程の効率向上の観点から、接着剤層７ａを予め所定の形状に加工しておいてもよい。図３に示す接着フィルム１６は、テープ状の剥離性フィルム１２と、剥離性フィルム１２上に、その長手方向（図３に示す矢印Ｘの方向）に並ぶように配置されている複数の接着剤片７ｐと、接着剤片７ｐの表面を覆っており且つ接着剤片７ｐと同じ形状を有する保護部材１３ｐとを備え、接着剤片７ｐの硬化後の色目が封止層５の色目と同一である。
【００３８】
接着フィルム１６によれば、剥離性フィルム１２上に並ぶように配置された複数の接着剤片７ｐを順次ピックアップし、その後、各接着剤片７ｐを被着体（封止層５又はカバーガラス８）の所定の領域に配置することができ、封止層５とカバーガラス８との接着工程を効率的に実施できる。接着剤片７ｐは十分にサイズが小さいものを想定しており、一つの接着剤片７ｐの面積は、例えば、１０〜２００ｍｍ２であり、２０〜１６０ｍｍ２又は２５〜１００ｍｍ２であってもよい。なお、図３には、剥離性フィルム１２上に、複数の接着剤片７ｐからなる列７Ａが一列設けられている場合を図示したが、二つ以上の列７Ａが剥離性フィルム１２上に設けられていてもよい。
【００３９】
図３に示す接着剤片７ｐは太いＴ字のような形状（Ｔ字型）を有する。この形状は、図４（ａ）に示すように、８つの角Ｃ１〜Ｃ８を有する。なお、この形状は、長方形の一辺の中央部に、一つの凸部が形成された形状ということができるし、長方形の一辺の両端にそれぞれ一つずつの凹部が形成された形状ということもできる。
【００４０】
接着剤片７ｐの形状は、図４（ａ）に示す形状に限定されず、長方形又は正方形の少なくとも一辺において、凸部及び凹部の少なくとも一方が形成された形状であればよい。例えば、図４（ｂ）に示すように、Ｌ字型であってもよく、６つの角Ｃ１〜Ｃ６を有していてもよい。図４（ｃ）に示すように、長方形又は正方形に一つの凹部が形成された形状であって、８個の角Ｃ１〜Ｃ８を有していてもよい。図４（ｄ）に示すように、長方形又は正方形の一つの角部（図４（ｄ）における左下）に凹部が形成されており且つ一辺（図４（ｄ）における右側）に凸部が形成された形状であって、１０個の角Ｃ１〜Ｃ１０を有していてもよい。図４（ｅ）に示すように、長方形又は正方形の一辺に凸部が形成されており且つ他の一辺に凹部が形成された形状であって、１２個の角Ｃ１〜Ｃ１２を有していてもよい。凹部又は凸部の形状は、図４（ｆ）に示すように、三角形であったり、円弧状であったりしてもよい。接着剤片７ｐの形状は正方形、長方形、円形又は楕円形等のシンプルな形状であってもよく、これらの外形を有し且つ所定の位置に開口部を有するものであってもよい。例えば、接着剤片７ｐの形状が環状である場合のように、開口部を有する形状であることで、開口部に対応する位置にカメラを配置することができる。接着剤片７ｐの形状は、被着体の形状等に応じて適宜設定すればよく、被着体の形状と同一であっても異なるものであってもよい。
【００４１】
図５は、型抜きによって剥離性フィルム１２上に複数の接着剤片７ｐ及びこれを覆う保護部材１３ｐが形成される様子を示す斜視図である。図５に示すように、型抜きを実施するための複数の刃５１ｃを外周面に有する回転体５１と、回転体５１と対をなすロール５２との間を接着フィルム１５が通過することで、刃５１ｃの形状に応じた接着剤片７ｐ及び保護部材１３ｐが剥離性フィルム１２上に連続的に形成される。このとき、接着フィルム１５は、保護フィルム１３側の面が回転体５１に向き、剥離性フィルム１２側の面がロール５２に向いている。回転体５１及びロール５２の間を通過した接着フィルム１５は、図５に示すように、接着フィルム１６と、不要部分３０とに分離され、それぞれのリール（不図示）に巻き取られる。不要部分３０は、接着剤片７ｐ及び保護部材１３ｐがくり抜かれた接着剤層７ａと保護フィルム１３からなる。
【実施例】
【００４２】
本発明について実施例に基づいて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４３】
＜実施例１＞
［接着剤層形成用ワニスの調製］
以下の材料を混合するとともに真空脱気することによって接着剤層形成用ワニスを得た（表１の実施例１参照）。
・熱可塑性樹脂：ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＣＳＰ（商品名、ナガセケムテックス（株）製、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部
・熱硬化性樹脂：ＹＤＣＮ−７００−１０（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）４７質量部
・熱硬化性樹脂：ＰＳＭ−４３２６（商品名、群栄化学工業（株）製、フェノール樹脂、官能基当量１０５）５６質量部
・熱硬化性樹脂：ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（商品名、ＤＩＣ（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５９）７９質量部
・硬化促進剤：２ＰＺ−ＣＮ（商品名、四国化成工業（株）製、イミダゾール化合物）０．３質量部
・着色剤（顔料）：ＦＰ  Ｂｌａｃｋ（商品名、山陽色素（株）製、カーボンブラック）２５質量部
・表面処理フィラー：ＳＣ−２０５０−ＨＬＧ（商品名、（株）アドマテックス製）１８２質量部
【００４４】
［接着フィルムの作製］
剥離性フィルムとして、幅５００ｍｍ及び厚さ３８μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、商品名：テイジンテトロンフィルムＡ−３１Ｂ）を準備した。この剥離性フィルムの表面上に上記ワニスを塗工した。乾燥工程を経て、剥離性フィルムの一方の面に、厚さ２５μｍの接着剤層が形成された接着フィルムを得た。保護フィルムとして厚さ２５μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、ＮＦ−１３）を準備した。保護フィルムを接着剤層に貼り合わせることによって、三層構造の接着フィルムを得た。
【００４５】
＜実施例２＞
表１の実施例２に示す組成のワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。表１に記載の「ＨＥ−１００Ｃ−３０」は以下の熱硬化性樹脂である。
・熱硬化性樹脂：ＨＥ−１００Ｃ−３０（商品名、エアウォーター（株）製、フェノール樹脂、官能基当量１５９）
【００４６】
＜実施例３＞
表１の実施例３に示す組成でワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。表１に記載の「ＮＢＴ−２４８３」は以下の着色剤（顔料）である。
・着色剤（顔料）：ＮＢＴ−２４８３（商品名、日弘ビックス(株)製、カーボンブラック）
【００４７】
＜実施例４＞
表１の実施例４に示す組成のワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
【００４８】
＜比較例１＞
表１の比較例１に示す組成のワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。表１に記載の「ＹＤＦ−８１７０Ｃ」は以下の熱硬化性樹脂である。
・熱硬化性樹脂：ＹＤＦ−８１７０Ｃ（商品名、新日鉄住金化学（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５６）
【００４９】
＜比較例２＞
表１の比較例２に示す組成のワニスを使用したことの他は、実施例１と同様にして接着フィルムを作製した。
【００５０】
【表１】
2020088061.tif 000003
【００５１】
実施例及び比較例に係る接着フィルムについて以下の項目の評価及び測定を行った。表２に結果を示す。
（１）スリット性評価
実施例及び比較例の積層フィルムを２０ｍｍ幅にスリットすることによって、スリット性の評価を行った。評価基準は以下のとおりとした。
Ａ：問題なくスリットが行えた。
Ｂ：うまくスリットを行うことができなかった。
【００５２】
（２）可視光透過率の測定
実施例及び比較例の積層フィルムを縦約５０ｍｍ×横約２５ｍｍに切り出した後、保護材を取り除いた。他方、７０℃のホットプレート上でスライドグラス（松浪硝子工業（株）製、商品名：水スライドグラスＳ１２２５）を加熱した。このスライドガラスの上面に接着剤層を貼り付けた後、接着剤層から剥離性フィルムを取り除いた。この状態で１３０℃の温度条件で１時間にわたって接着剤層の硬化処理を行った。このようにして得た実施例及び比較例に係る接着剤層の硬化物の可視光透過率をそれぞれ測定した。測定には日本分光（株）製のＶ−５７０（商品名）を使用し、波長３５０〜８００ｎｍの平均値を可視光透過率とした。
【００５３】
（３）モジュールの外観評価
実施例及び比較例の積層フィルムを１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出した後、保護フィルムを取り除いた。他方、日立化成（株）製のエポキシ樹脂封止材（ＣＥＬ−９７５０ＺＨＦ１０ＡＫＬＣ１）を用いて黒色の封止層（縦１５ｍｍ×横１５ｍｍ×厚さ２ｍｍ）を形成した。この封止層の表面上に剥離性フィルム付きの接着剤片（１０ｍｍ×１０ｍｍ）を、封止層と接着剤片が接する向きで配置した。この状態で９０℃の温度条件下、接着剤片及び剥離性フィルムに０．１ＭＰａの押圧力を１秒加えることで、封止層に対する接着剤片の仮圧着を行った。その後、剥離性フィルムを剥がして接着剤片を露出させた。露出した接着剤片に対して１５ｍｍ×１５ｍｍに切り出したスライドグラスを圧着させた。圧着は、温度１２０℃、接着剤片に対する０．１ＭＰａの押圧力を５秒加えることで行った。圧着後、温度１３０℃で１時間にわたって接着剤片の硬化処理を行った。このようにして作製したモジュールの外観評価を目視にて行った。評価基準は以下のとおりとした。
Ａ：接着剤片の硬化物の色目と封止層の色目が同一である。
Ｂ：接着剤片の硬化物の色目と封止層の色目が異なる。
【００５４】
【表２】
2020088061.tif 000004
【００５５】
着色剤を添加した実施例１〜４は接着剤層の硬化物が黒色であり、接着剤層の硬化物と黒色の封止層とが一体的に視認された。これに対し、比較例１，２の接着剤層では、スリット性は良好であったものの、接着剤層の硬化物が白色であり、白色の硬化物と黒色の封止層とが別体として視認された。
【符号の説明】
【００５６】
１…支持基板、２…半導体素子、３…ワイヤ、５…封止層、７…接着層、７ａ…接着剤層、７ｐ…接着剤片、８…カバーガラス、１０…半導体装置、１２…剥離性フィルム、１３…保護フィルム、１３ｐ…保護部材、１５，１６…接着フィルム、２０…モバイル機器
【図１】
2020088061.tif 000005
【図２】
2020088061.tif 000006
【図３】
2020088061.tif 000007
【図４】
2020088061.tif 000008
【図５】
2020088061.tif 000009