(57)【要約】【課題】回路基板の配線領域の減少を抑制する。【解決手段】電解コンデンサ用ランド３２内には、複数の熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２周方向に沿って互いに等間隔に形成されている。コイルユニット用ランド３４内には、複数の熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４周方向に沿って互いに等間隔に形成されている。つまり、熱伝達用貫通孔３５ａは、電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接する。また、熱伝達用貫通孔３５ｂは、コイルユニット端子用貫通孔３３に近接する。そのため、回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の絶縁領域の拡大及びコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の絶縁領域の拡大をそれぞれ抑制することが可能となり、回路基板７の配線領域の減少を抑制できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される回路基板を有し、
上記回路基板は、上記電子部品の端子が挿入される第１貫通孔と、
上記第１貫通孔の周囲に形成されたランドと、
上記第１貫通孔の外周側に位置し、少なくとも一部が上記ランドと重なるように形成された第２貫通孔と、を有する電子制御装置。
【請求項２】
上記第２貫通孔は、上記ランド内に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
上記回路基板は、上記ランドに接続される導体パターンを有し、
上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
上記回路基板は、複数の上記第２貫通孔と、上記ランドに接続される導体パターンと、を有し、
上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続される側よりも、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に、より多く形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
上記回路基板は、複数の上記第２貫通孔と、上記ランドに接続される導体パターンと、を有し、
上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続される側に位置するものの直径が、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に位置するものの直径よりも小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、電気部品（電子部品）の端子が挿入される第１スルーホールの近傍に熱伝導用スルーホールが形成された構成が開示されている。
【０００３】
特許文献１において、第１スルーホールは、裏面側ランドが裏面側パターン（裏面側導体パターン）と絶縁され、実装面側ランドが実装面側パターン（表面側導体パターン）と細幅パターンを介して接続されている。熱伝動用スルーホールは、裏面側ランドが裏面側パターン（裏面側導体パターン）と絶縁され、実装面側ランドが第１スルーホールの実装面側ランドとが所定の導体パターン介して繋がっている。
【０００４】
特許文献１においては、第１スルーホールの裏面側ランドが印刷配線板（回路基板）の裏面側パターンと絶縁されているので、裏面側ランドから裏面側パターンに熱が伝わり、裏面側パターンに熱を奪われてしまうことを防止できる。
【０００５】
また、特許文献１においては、フローはんだ付けを行う際に、熱伝導用スルーホールの裏面ランドから噴流はんだの熱を吸収し、熱伝導用スルーホールの表面ランドから第１スルーホールの表面ランドに熱を伝達することで、第１スルーホール内に進入した溶融はんだの流動性を保持している
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−５６０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１においては、第１スルーホールの周囲に距離を空けて熱伝導用スルーホールが配置されており、印刷配線板（回路基板）上の配線レイアウトの自由度低下や配線領域が減少してしまう虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、その１つの態様において、電子制御装置は、電子部品が実装される回路基板を有している。上記回路基板は、上記電子部品の端子が挿入される第１貫通孔と、上記第１貫通孔の周囲に形成されたランドと、上記第１貫通孔の外周側に位置し、少なくとも一部が上記ランドと重なるように形成された第２貫通孔と、を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１貫通孔周囲の絶縁領域の拡大が抑制され、回路基板の配線領域（配線可能領域）の減少を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る電子制御装置の分解斜視図。
【図２】本発明に係る電子制御装置の要部を拡大して示した斜視図。
【図３】本発明に係る電子制御装置の第１実施例における要部を模式的に示した説明図。
【図４】比較例における回路基板のフローはんだ付けの例を模式的に示した説明図。
【図５】第１実施例における回路基板のフローはんだ付けの例を模式的に示した説明図。
【図６】本発明の係る電子制御装置の第２実施例における要部を模式的に示した説明図。
【図７】本発明の係る電子制御装置の第３実施例における要部を模式的に示した説明図。
【図８】本発明の係る電子制御装置の第４実施例における要部を模式的に示した説明図。
【図９】本発明の係る電子制御装置の第５実施例における要部を模式的に示した説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明に係る電子制御装置１の分解斜視図である。図２は、本発明に係る電子制御装置１の要部を拡大して示す斜視図である。
【００１２】
電子制御装置１は、例えば、自動車用のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）や車両の横滑り防止システム等に用いられ、油圧制御ソレノイド等の各種液圧制御機器類を制御するものである。具体的には、例えば、車両のマスタシリンダと各輪のホイールシリンダとの間に介在して、各輪のホイールシリンダへ供給されるブレーキ液圧を車輪速等に基づいて制御するものである。
【００１３】
図１に示すように、電子制御装置１は、液圧ブロック２と、液圧ブロック２に取り付けられた電動モータ３及びケース４と、液圧ブロック２とケース４との間に配置された複数（本実施例では１５個）のソレノイドバルブ５及び複数（本実施例では３個）の圧力センサ６と、ケース４内に収容された回路基板７と、回路基板７に接続される電解コンデンサ８及びコイルユニット９と、から大略構成されている。
【００１４】
液圧ブロック２は、直方体形状を呈し、例えばアルミニウム合金等の金属材料からなっている。液圧ブロック２は、電動モータ３とケース４とに挟み込まれている。すなわち、液圧ブロック２は、電動モータ３が取り付けられる面の反対側の面にケース４が取り付けられている。
【００１５】
液圧ブロック２は、内部に流体流路（図示せず）が所定の回路状に形成されている。液圧ブロック２は、側面に複数個の液圧ポート１０が設けられている。これら液圧ポート１０には、ホイールシリンダ等へ至る液圧配管（図示せず）が接続される。
【００１６】
電動モータ３は、液圧ブロック２の内部に配置されたプランジャポンプ（図示せず）を駆動するものである。プランジャポンプは、各輪へ供給するブレーキ液圧の増圧や減圧に利用される。
【００１７】
ソレノイドバルブ５は、各輪へ供給するブレーキ液圧の増圧や減圧を行うために設けられたものであり、弁体１１とコイル組立体１２とを有している。弁体１１は、液圧ブロック２の形成されたバルブ挿入孔１３に挿入される。コイル組立体１２は、弁体１１を軸方向に駆動するものであり、ケース４側に配置される。
【００１８】
圧力センサ６は、各部の液圧を検出するものであって、複数あるソレノイドバルブ５の周囲に複数（本実施例では３個）配置されている。
【００１９】
ケース４は、ボディ１４及びカバー１５によって箱状に構成されている。
【００２０】
ボディ１４は、例えば硬質の合成樹脂を用いて成形されたものであって、底壁１６と、カバー１５が取り付けられるカバー側フランジ部１７と、液圧ブロック２との取り付け面となるブロック側フランジ部１８と、を有している。
【００２１】
底壁１６は、矩形板状を呈し、ブロック側フランジ部１８に対して、図１における上下方向の上方側にオフセットするように形成されている。換言すると、ブロック側フランジ部１８は、底壁１６から液圧ブロック２側に突出する筒状の壁の先端部に形成されている。
【００２２】
底壁１６は、ボディ１４が取り付けられる液圧ブロック２の取り付け面から離間している。そのため、底壁１６と液圧ブロック２との間には、コイル組立体１２が収容可能となっている。
【００２３】
カバー側フランジ部１７は、ボディ１４の外周縁に環状に連続するように形成されている。換言すれば、カバー側フランジ部１７は、底壁１６の外周縁に環状に連続するように形成されている。
【００２４】
また、ボディ１４は、液圧ブロック２の側方へ張り出した部分に、複数の端子１９を備えたコネクタ２０が設けられている。
【００２５】
カバー１５は、例えば金属板のプレス成形品やアルミニウム合金を用いた鋳造品等からなり、矩形の皿形形状を呈している。カバー１５は、カバー側フランジ部１７に取り付けられることでボディ１４の開口面全体を覆っている。
【００２６】
回路基板７は、略矩形の薄板状を呈し、複数の電子部品（一部図示省略）が実装されている。回路基板７には、ソレノイドバルブ５を駆動するための電気回路が形成されている。
【００２７】
回路基板７は、ボディ１４の底壁１６と実質的に平行に配置され、かつ底壁１６との間に所定の間隔が与えられている。
【００２８】
回路基板７の電子部品実装面２１である第１実装面２１ａは、ボディ１４と対向している。回路基板７の電子部品実装面２１である第２実装面２１ｂは、カバー１５と対向している。第２実装面２１ｂは、第１実装面２１ａの裏側に位置する面である。
【００２９】
回路基板７は、例えば、第１実装面２１ａを支持する第１支持片（支持部）２２と、第２実装面２１ｂを押さえる第２支持片（スナップフィット部）２３と、によってケース４内に固定される。第１支持片２２は、例えばボディ１４の底壁１６から突出して回路基板７の第１実装面２１ａを支持するものである。第２支持片３４は、例えば底壁１６の外周縁から突出して先端の爪部２４が回路基板７の第２実装面２１ｂを押さえるものである。
【００３０】
電解コンデンサ８及びコイルユニット９は、電子部品に相当するものであって、回路基板７に隣接して実装されている。コイルユニット９は、コイルに相当するものであり、電解コンデンサ３ａとともにＬＣ回路を形成構成し、例えばフィルタ回路として利用される。
【００３１】
電解コンデンサ８の端子８ａは、回路基板７に貫通形成された断面円形の第１貫通孔としての電解コンデンサ端子用貫通孔３１に、第１実装面２１ａ側から挿入される。
【００３２】
電解コンデンサ端子用貫通孔３１の外周には、ランドに相当する電解コンデンサ用ランド３２が形成されている。詳述すると、第１実装面２１ａには、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲に、円環状の第１実装面側電解コンデンサ用ランド３２ａ（後述の図３、図５を参照）が形成されている。第２実装面２１ｂには、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲に、円環状の第２実装面側電解コンデンサ用ランド３２ｂが形成されている。
【００３３】
また、コイルユニット９の端子９ａは、回路基板７に貫通形成された断面円形の第１貫通孔としてのコイルユニット端子用貫通孔３３に、第１実装面２１ａ側から挿入される。
【００３４】
コイルユニット端子用貫通孔３３の外周には、ランドに相当するコイルユニット用ランド３４が形成されている。詳述すると、第１実装面２１ａには、コイルユニット端子用貫通孔３３の周囲に、円環状の第１実装面側コイルユニット用ランド３４ａ（後述の図３を参照）が形成されている。第２実装面２１ｂには、コイルユニット端子用貫通孔３３の周囲に、円環状の第２実装面側コイルユニット用ランド３４ｂが形成されている。
【００３５】
電解コンデンサ８の端子８ａ及びコイルユニット９の端子９ａは、いわゆるフロー方式のはんだ付け（以下、フローはんだ付けと記す）により、回路基板７と接続される。
【００３６】
電解コンデンサ端子用貫通孔３１及びその周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３及びその周囲には、フローはんだ付けの実施に先だって温風等を吹き付ける予備加熱が実施される。
【００３７】
本発明に係る電子制御装置１においては、電解コンデンサ端子用貫通孔３１及びその周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３及びその周囲を部分的に予備加熱している。なお、電解コンデンサ８やコイルユニット９を回路基板７にフローはんだ付けをする際に回路基板７の全体を予備加熱してもよい。
【００３８】
図３は、本発明に係る電子制御装置１の第１実施例における要部を模式的に示した説明図である。図３は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。
【００３９】
図３に示すように、回路基板７には、上記第１貫通孔に近接させて、断面円形の第２貫通孔としての熱伝達用貫通孔３５が貫通形成されている。詳述すると、回路基板７には、電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接させて熱伝達用貫通孔３５ａが形成され、コイルユニット端子用貫通孔３３に近接させて熱伝達用貫通孔３５ｂが形成されている。熱伝達用貫通孔３５ａ、３５ｂは、フローはんだ付けの際に、溶融はんだが内部に進入可能（導入可能）である。
【００４０】
回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５を設けることで、予備加熱した際に、熱伝達用貫通孔３５に近接する電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度を速やかに上昇させることができる。
【００４１】
なお、本明細書において、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度とは、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の内周面の温度を含むものとする。また、本明細書において、コイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度とは、コイルユニット端子用貫通孔３３の内周面の温度を含むものとする。
【００４２】
図３に示すように、回路基板７には、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の外周に、電解コンデンサ用ランド３２が形成されている。電解コンデンサ用ランド３２には、導体パターン（配線パターン）３６が接続されている。電解コンデンサ用ランド３２内には、複数（本実施例では４つ）の熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２周方向に沿って互いに等間隔に形成されている。
【００４３】
また、図３に示すように、回路基板７には、コイルユニット端子用貫通孔３３の外周に、コイルユニット用ランド３４が形成されている。コイルユニット用ランド３４には、導体パターン（配線パターン）３６が接続されている。コイルユニット用ランド３４内には、複数（本実施例では４つ）の熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４周方向に沿って互いに等間隔に形成されている。
【００４４】
熱伝達用貫通孔３５ａ、３５ｂは、それぞれ電解コンデンサ端子用貫通孔３１、コイルユニット端子用貫通孔３３への熱伝達用に設けられたものであり、異電位となる導体パターンとの間には絶縁距離をとることが好ましい。
【００４５】
第１実施例の回路基板７は、複数の熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２内に形成され、複数の熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４内に形成されている。
【００４６】
つまり、熱伝達用貫通孔３５ａは、電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接する。また、熱伝達用貫通孔３５ｂは、コイルユニット端子用貫通孔３３に近接する。
【００４７】
そのため、回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の絶縁領域の拡大及びコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の絶縁領域の拡大をそれぞれ抑制することが可能となり、回路基板７の配線領域（配線可能領域）の減少を抑制できる。
【００４８】
また、回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５が上記第１貫通孔に近接して位置することで、予備加熱により基板全体を加熱しない場合でも上記第１貫通孔周囲の予備加熱後の温度を所期の目標温度以上にすることができる。換言すれば、回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接して位置することで、電解コンデンサ端子用貫通孔３１及びその周囲に限定的な予備加熱を実施した場合でも、この予備加熱後に当該電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度を所期の目標温度以上にすることできる。また、回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット端子用貫通孔３３に近接して位置することで、コイルユニット端子用貫通孔３３及びその周囲に限定的な予備加熱を実施した場合でも、この予備加熱後に当該コイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度を所期の目標温度以上にすることできる。
【００４９】
ここで、所期の目標温度とは、フローはんだ付けの際に、溶融はんだが上記第１貫通孔に対して入り込みにくくならないように設定されるものであり、実験等によって予め算出された温度である。
【００５０】
回路基板７は、予備加熱により基板全体を加熱しない場合、予備加熱した場所と予備加熱しなかった場所との間で温度差が生じることになる。そのため、回路基板７は、予備加熱した場所から予備加熱しなかった場所に熱が分散する場合、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度が予備加熱後に低下する虞がある。
【００５１】
溶融はんだは、温度が低下すると粘度が増加するため、フローはんだ付けの際に回路基板７側に熱を奪われると、電解コンデンサ端子用貫通孔３１やコイルユニット端子用貫通孔３３に流れ込みにくくなる虞がある。
【００５２】
図４は、比較例における回路基板５１のフローはんだ付けの例を模式的に示した説明図である。比較例における回路基板５１は、電子部品５２の端子５２ａが挿入される端子用貫通孔５３の周囲に形成されたランド５４の外側に熱伝達用貫通孔５５が形成されている。換言すれば、比較例における回路基板５１は、ランド５４の外側に距離を置いて熱伝達用貫通孔５５が形成されている。電子部品５２の端子５２ａは、回路基板５１の第１実装面５６側から挿入され、回路基板５１を貫通して第２実装面５７から先端が突出している。
【００５３】
このような比較例においては、熱伝達用貫通孔５５がランド５４の外側に位置しており、熱伝達用貫通孔５５が端子用貫通孔５３からも離れている。
【００５４】
そのため比較例の回路基板５１は、端子用貫通孔５３周囲に限定的な予備加熱を実施した場合、端子用貫通孔５３周囲が暖まりにくく、また予備加熱していない場所への熱分散によって予備加熱した端子用貫通孔５３周囲の温度が低下しやすい。従って、溶融はんだは、フローはんだ付けの実施時に、端子用貫通孔５３の周囲に熱を奪われ、端子用貫通孔に流れ込みにくくなる虞がある。
【００５５】
その結果、図４に示すように、比較例の回路基板５１は、はんだ（溶融はんだ）５８が端子用貫通孔５３内を第１実装面５６側まで上がりきらず、また第２実装面５７側のランド５４と端子５２ａとのはんだ付けに必要な量のはんだ（溶融はんだ）５８を確保できない虞がある。
【００５６】
図５は、第１実施例における回路基板７のフローはんだ付けの例を模式的に示した説明図である。図５は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。また、図５においては、回路基板７の第２実装面２１ｂ側からフローはんだ付けが行われている。
【００５７】
図５に示すように、第１実施例の回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４内に形成されており、電解コンデンサ端子用貫通孔３１と熱伝達用貫通孔３５ａとの間隔及びコイルユニット端子用貫通孔３３と熱伝達用貫通孔３５ｂとの間隔がそれぞれ狭くなっている。
【００５８】
そのため、回路基板７表面や熱伝達用貫通孔３５からの熱伝達により電解コンデンサ端子用貫通孔３１及びコイルユニット端子用貫通孔３３の周辺温度を高くすることができる。
【００５９】
つまり、上述した第１実施例においては、上述した比較例に比べて、予備加熱により電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度を同一条件下のもとで高くできる。また、第１実施例においては、上述した比較例に比べて、予備加熱により電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度を同一条件下のもとで目標温度へ早期に到達させることが可能となる。
【００６０】
そして、回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲に限定的な予備加熱であっても、フローはんだ付けの実施時に、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度を所期の目標温度以上にすることができる。また、回路基板７は、コイルユニット端子用貫通孔３３周囲に限定的な予備加熱であっても、フローはんだ付けの実施時に、コイルユニット端子用貫通孔３３周囲の温度を所期の目標温度以上にすることができる。
【００６１】
従って、溶融はんだは、フローはんだ付けの実施時に、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲やコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲に熱を奪われにくく、電解コンデンサ端子用貫通孔３１やコイルユニット端子用貫通孔３３に流れ込み易くなる。
【００６２】
その結果、図５に示すように、はんだ（溶融はんだ）３７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１内やコイルユニット端子用貫通孔３３内を回路基板７の第２実装面２１ｂ側から第１実装面２１ａ側まで上がりきることができる。
【００６３】
つまり、回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１内における溶融はんだの硬化が抑制され、電解コンデンサ端子用貫通孔３１におけるはんだ上がり（フローアップ）性能が向上する。また、回路基板７は、コイルユニット端子用貫通孔３３内における溶融はんだの硬化が抑制され、コイルユニット端子用貫通孔３３におけるはんだ上がり（フローアップ）性能が向上する。
【００６４】
また、回路基板７は、第２実装面２１ｂ側のランド３２ｂ、３４ｂと端子８ａ、９ａとのはんだ付けに必要な量のはんだ（溶融はんだ）３７を確保できる。
【００６５】
すなわち、回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１に第２実装面側電解コンデンサ用ランド３２ｂと端子８ａとのはんだ付けに必要な量のはんだ（溶融はんだ）３７を確実に充填することができる。また、回路基板７は、コイルユニット端子用貫通孔３３に第２実装面側コイルユニット用ランド３４ｂと端子９ａとのはんだ付けに必要な量のはんだ（溶融はんだ）３７を確実に充填することができる。
【００６６】
以下、本発明の他実施例について説明する。なお、上述した第１実施例と同一の構成要素については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６７】
図６を用いて、本発明の第２実施例を説明する。図６は、本発明に係る電子制御装置１の第２実施例における要部を模式的に示した説明図である。図６は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。
【００６８】
第２実施例は、上述した第１実施例と略同一構成となっているが、複数（第２実施例では４つ）の熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４内ではなく、ランド３２、３４の外周縁に一部が重なるように形成されている。
【００６９】
つまり、第２実施例の回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの外周縁と一部が重なり合うように形成され、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの外周縁と一部が重なり合うように形成されている。
【００７０】
このような第２実施例においては、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接しているとともに、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット端子用貫通孔３３に近接している。
【００７１】
従って、このような第２実施例においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を得ることができる。
【００７２】
図７を用いて、本発明の第３実施例を説明する。図７は、本発明に係る電子制御装置１の第３実施例における要部を模式的に示した説明図である。図７は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。
【００７３】
第３実施例は、上述した第１実施例と略同一構成となっているが、複数（第３実施例では２つ）の熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側にのみ位置するように形成されている。
【００７４】
つまり、第３実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置からみて、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続されていない側にのみ位置するように形成されている。また、第３実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置からみて、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続されていない側にのみ位置するように形成されている。
【００７５】
換言すると、第３実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置を挟んで、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ用ランド３２と導体パターン３６との接続位置の反対側に位置するように形成されている。また、第３実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置を挟んで、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット用ランド３４と導体パターン３６との接続位置の反対側に位置するように形成されている。
【００７６】
このような第３実施例においては、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接しているとともに、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット端子用貫通孔３３に近接している。
【００７７】
従って、このような第３実施例においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を得ることができる。
【００７８】
また、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲のランド３２やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲のランド３４に、導体パターン３６が接続されている場合、これら貫通孔３１、３３周囲から導体パターン３６を介して熱が分散しやすくなる。
【００７９】
そこで、この第３実施例においては、熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側に形成されている。
【００８０】
これによって、第３実施例の回路基板７は、熱伝達用貫通孔３５の周囲から伝わる熱が導体パターン３６に到達するまでの時間を遅らせることができる。
【００８１】
つまり、第３実施例の回路基板７は、導体パターン３６を介した熱分散の影響を低減することができる。
【００８２】
そのため、第３実施例の回路基板７は、フローはんだ付けの実施時に電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲の温度を所期の目標温度以上とする上で一層有利な構成となる。
【００８３】
図８を用いて、本発明の第４実施例を説明する。図８は、本発明に係る電子制御装置１の第４実施例における要部を模式的に示した説明図である。図８は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。
【００８４】
第４実施例は、上述した第１実施例と略同一構成となっているが、熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４の導体パターン３６が接続される側よりも、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側に、より多く形成されている。
【００８５】
つまり、第４実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置からみて、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続される側に２つの熱伝達用貫通孔３５ａが形成され、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続されていない側に４つの熱伝達用貫通孔３５ａが形成されている。また、第４実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置からみて、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続される側に２つの熱伝達用貫通孔３５ｂが形成され、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続されていない側に４つの熱伝達用貫通孔３５ｂが形成されている。
【００８６】
換言すると、熱伝達用貫通孔３５ａは、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置を挟んで、電解コンデンサ用ランド３２と導体パターン３６との接続位置の反対側となる位置により多く形成されている。また、熱伝達用貫通孔３５ｂは、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置を挟んで、コイルユニット用ランド３４と導体パターン３６との接続位置の反対側となる位置により多く形成されている。
【００８７】
このような第４実施例においては、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接しているとともに、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット端子用貫通孔３３に近接している。
【００８８】
従って、このような第４実施例においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を得ることができる。
【００８９】
また、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲のランド３２やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲のランド３４に、導体パターン３６が接続されている場合、これら貫通孔３１、３３周囲から導体パターン３６を介して熱が分散しやすくなる。
【００９０】
そこで、この第４実施例においては、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されている側よりもランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側により多くの熱伝達用貫通孔３５が形成されている。
【００９１】
これによって、第４実施例の回路基板７は、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側を積極的に昇温できる。また、第４実施例の回路基板７は、当該回路基板７の基材による断熱効果でランド３２、３４の導体パターン３６が接続されている側から導体パターン３６を介して逃げる熱を抑制することができる。
【００９２】
つまり、第４実施例の回路基板７は、導体パターン３６を介した電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲からの熱分散の影響を低減することができる。
【００９３】
そのため、第４実施例の回路基板７は、フローはんだ付けの実施時に電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲の温度を所期の目標温度以上とする上で一層有利な構成となる。
【００９４】
図９を用いて、本発明の第５実施例を説明する。図９は、本発明に係る電子制御装置１の第５実施例における要部を模式的に示した説明図である。図９は、説明の便宜上、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の周囲とコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲を同じ図面で表している。
【００９５】
第５実施例は、上述した第１実施例と略同一構成となっているが、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されている側に位置する熱伝達用貫通孔３５の直径が、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側に位置する熱伝達用貫通孔３５の直径よりも小さくなるように形成されている。
【００９６】
つまり、第５実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置からみて、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続される側に位置する熱伝達用貫通孔３５ａの直径が、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続されない側に位置する熱伝達用貫通孔３５ａの直径よりも小さくなるように形成されている。また、第５実施例の回路基板７は、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置からみて、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続される側に位置する熱伝達用貫通孔３５ｂの直径が、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続されない側に位置する熱伝達用貫通孔３５ｂの直径よりも小さくなるように形成されている。
【００９７】
換言すると、熱伝達用貫通孔３５ａは、回路基板７平面視で、電解コンデンサ端子用貫通孔３１の中心位置を挟んで電解コンデンサ用ランド３２と導体パターン３６との接続位置の反対側に位置するものの直径が、電解コンデンサ用ランド３２と導体パターン３６との接続位置側に位置するものの直径よりも大きくなるように形成されている。熱伝達用貫通孔３５ｂは、回路基板７平面視で、コイルユニット端子用貫通孔３３の中心位置を挟んでコイルユニット用ランド３４と導体パターン３６との接続位置の反対側に位置するものの直径が、コイルユニット用ランド３４と導体パターン３６との接続位置側に位置するものの直径よりも大きくなるように形成されている。
【００９８】
第５実施例では、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続される側に２つの熱伝達用貫通孔３５ａが形成され、電解コンデンサ用ランド３２ａ、３２ｂの導体パターン３６が接続されていない側に２つの熱伝達用貫通孔３５ａが形成されている。
【００９９】
第５実施例では、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続される側に２つの熱伝達用貫通孔３５ｂが形成され、コイルユニット用ランド３４ａ、３４ｂの導体パターン３６が接続されていない側に２つの熱伝達用貫通孔３５ｂが形成されている。
【０１００】
このような第５実施例においては、熱伝達用貫通孔３５ａが電解コンデンサ端子用貫通孔３１に近接しているとともに、熱伝達用貫通孔３５ｂがコイルユニット端子用貫通孔３３に近接している。
【０１０１】
従って、このような第５実施例においても、上述した第１実施例と略同様の作用効果を得ることができる。
【０１０２】
また、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲のランド３２やコイルユニット端子用貫通孔３３周囲のランド３４に、導体パターン３６が接続されている場合、これら貫通孔３１、３３周囲から導体パターン３６を介して熱が分散しやすくなる。
【０１０３】
そこで、この第５実施例においては、ランド３２、３４の導体パターン３６が接続されている側の熱伝達用貫通孔３５の直径がランド３２、３４の導体パターン３６が接続されていない側の熱伝達用貫通孔３５の直径よりも小さく形成されている。
【０１０４】
熱伝達用貫通孔３５は、直径を大きくすると、熱伝導面積（内周面の面積）が増大することになる。
【０１０５】
第５実施例の回路基板７は、導体パターン３６が接続されていない側に位置する熱伝達用貫通孔３５ａの直径を相対的に大きくしている。そのため、第５実施例の回路基板７は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲のうち電解コンデンサ用ランド３２の導体パターン３６が接続されていない側を積極的に昇温することができる。また、第５実施例の回路基板７は、回路基板７の基材による断熱効果で電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲から導体パターン３６を介して逃げる熱を抑制することができる。
【０１０６】
第５実施例の回路基板７は、導体パターン３６が接続されていない側に位置する熱伝達用貫通孔３５ｂの直径を相対的に大きくしている。そのため、第５実施例の回路基板７は、コイルユニット端子用貫通孔３３周囲のうちコイルユニット用ランド３４の導体パターン３６が接続されていない側を積極的に昇温することができる。また、第５実施例の回路基板７は、回路基板７の基材による断熱効果でコイルユニット端子用貫通孔３３周囲から導体パターン３６を介して逃げる熱を抑制することができる。
【０１０７】
このように、第５実施例の回路基板７は、フローはんだ付けの実施時に電解コンデンサ端子用貫通孔３１周囲の温度やコイルユニット端子用貫通孔３３の周囲の温度を所期の目標温度以上とする上で一層有利な構成となる。
【０１０８】
以上、本発明の具体的な実施例を説明してきたが、本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。すなわち、上述した各実施例は、自動車用のアンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）や車両の横滑り防止システム等に用いられる電子制御装置１を例に挙げ、電子制御装置１の回路基板７に実装される電解コンデンサ８ないしコイルユニット９の端子８ａ、９ａを例にして説明したが、これらに限定されるものではない。
【０１０９】
例えば、回路基板７とはんだ付けされる電子部品の端子として、太さ（大きさ）が異なる複数種類の端子（通電端子）が用いられる場合、上述した電解コンデンサ８やコイルユニット９の端子８ａ、９ａよりも径の太い端子に対しても本発明は適用可能である。
【０１１０】
例えば、熱伝達用貫通孔３５は、電解コンデンサ端子用貫通孔３１やコイルユニット端子用貫通孔３３以外のはんだ付けが行われる貫通孔に対して設けることも可能である。
【０１１１】
例えば、上述した第４実施例において、上述した第５実施例のように、導体パターン３６が接続されていない側に位置する熱伝達用貫通孔３５の直径を相対的に大きくすることも可能である。
【０１１２】
例えば、上述した第３〜第５実施例において、上述した第２実施例のように、熱伝達用貫通孔３５がランド３２、３４内ではなく、ランド３２、３４に一部が重なるようにすることも可能である。
【０１１３】
上述した実施例に基づく電子制御装置１としては、例えば、以下に述べる態様のものが考えられる。
【０１１４】
電子制御装置は、電子部品が実装される回路基板を有し、上記回路基板は、上記電子部品の端子が挿入される第１貫通孔と、上記第１貫通孔の周囲に形成されたランドと、上記第１貫通孔の外周側に位置し、少なくとも一部が上記ランドと重なるように形成された第２貫通孔と、を有する。
【０１１５】
また、以下（１）〜（４）の少なくとも一つを採用して一実施形態の態様とすることができる。
【０１１６】
（１）上記第２貫通孔は、上記ランド内に形成されている。
【０１１７】
（２）上記回路基板は、上記ランドに接続される導体パターンを有し、上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に位置するように形成されている。
【０１１８】
（３）上記回路基板は、複数の上記第２貫通孔と、上記ランドに接続される導体パターンと、を有し、上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続される側よりも、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に、より多く形成されている。
【０１１９】
（４）上記回路基板は、複数の上記第２貫通孔と、上記ランドに接続される導体パターンと、を有し、上記第２貫通孔は、回路基板平面視で、上記ランドの上記導体パターンが接続される側に位置するものの直径が、上記ランドの上記導体パターンが接続されていない側に位置するものの直径よりも小さくなるように形成されている。
【符号の説明】
【０１２０】
１…電子制御装置、７…回路基板、８…電解コンデンサ（電子部品）、９…コイルユニット（電子部品）、３１…電解コンデンサ端子用貫通孔（第１貫通孔）、３２…電解コンデンサ用ランド（ランド）、３３…コイルユニット端子用貫通孔（第１貫通孔）、３４…コイルユニット用ランド（ランド）、３５…熱伝達用貫通孔（第２貫通孔）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2020088021.tif 000009
【図８】
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【図９】
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