(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化及び小型化が可能であり、コストダウン及び生産性の向上を図ることが可能な導電性補強部材及びフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１において、導電性補強部材１３５は、グランド配線パターン１１５ｂが形成されたベース部材１１０の補強部位に、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を主成分とするペースト状の補強材料１２０を塗布及び固化させたものであり、ベース部材の補強部位に設けることができる。導電性補強部材に接着剤を塗布してベース部材に貼り付ける工程を省くことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたベース部材の補強部位に、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布及び固化されたことを特徴とする導電性補強部材。
【請求項２】
前記導電性補強部材は、等方導電層であることを特徴とする請求項１に記載の導電性補強部材。
【請求項３】
前記導電性補強部材は、異方導電層と等方導電層との積層構造であることを特徴とする請求項１に記載の導電性補強部材。
【請求項４】
前記積層構造は、前記ベース部材と前記等方導電層との間に前記異方導電層を配置した２層構造であることを特徴とする請求項３に記載の導電性補強部材。
【請求項５】
格子状又は網目状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の導電性補強部材。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の導電性補強部材を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
配線パターンが形成されたベース部材の補強部位に、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布及び固化することにより導電性補強部材を設けることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記ペースト状の補強材料を吐出する吐出機構を、前記ベース部材に対して相対移動させることによって、当該ベース部材の前記補強部位に塗布する工程を有することを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性補強部材、フレキシブルプリント配線板、及び、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板等における電子部品が実装される実装部位の対向位置に、導電性補強板が設けられることが知られている（例えば、特許文献１乃至５）。導電性補強板は、フレキシブルプリント配線板へ電子部品を実装する際に、フレキシブルプリント配線板の歪みを軽減し、電子部品の実装不良を防止することができるようになっている。
【０００３】
このような導電性補強板は、ステンレス製等の板材を所定形状に打ち抜いて形成され、フレキシブルプリント配線板に接着され、熱プレス機による加熱・加圧により導電性接着剤が硬化されることによって、補強部位に固着されることが一般的である。
【０００４】
ところで、携帯電話やコンピュータなどの電子機器において、高周波数を使用する機器が増加しており、導電性補強板とフレキシブルプリント配線板におけるグランド用配線パターンとの接続を確実にして、グランド効果を高めることが要望されている。具体的に、フレキシブルプリント配線板に開口を設けてグランド用配線パターンを露出させ、加熱・加圧において導電性補強板に積層された導電性接着剤が当該開口部に埋め込まれることにより、グランド用配線パターンは導電性接着剤を介して導電性補強板に導通される。これにより、電子機器の筐体等の外部グランドに接続された導電性補強板からグランド電位を得ることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３１７９４６号公報
【特許文献２】特開２００７−１８９０９１号公報
【特許文献３】特開２００９−２１８４４３号公報
【特許文献４】特開２０１２−１５６４５７号公報
【特許文献５】特開２０１３−０４１８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の携帯電話やパーソナルコンピュータ等の電子機器の薄型化及び小型化に伴って、電子機器内に搭載されるフレキシブルプリント配線板に実装される導電性補強板についても薄型化及び小型化が要求されている。しかしながら、小型化に伴ってフレキシブルプリント配線板との接着面積が減少するため、フレキシブルプリント配線板に対する導電性補強板の密着力が低下してしまうという問題があった。また、全体的な小型化に伴ってグランド用配線パターンが露出された開口も小さくなるため、導電性接着剤が当該開口に埋め込まれ難くなり、導電性接着剤とグランド用配線パターンとの接触不良を増加させる虞があった。さらには、一般的に導電性補強板の材料として用いられるステンレス製の板材の厚みの限界は０．１ｍｍ程度であるが、さらなる薄型化が要求されている。
【０００７】
また、上記従来の導電性補強板は、ステンレス製等の板材を打ち抜き加工して所定の形状に形成されるため、材料ロスが多く発生してしまい、効率的に材料を用いることができなかった。また、このような導電性補強部材への導電性接着剤の塗布、導電性補強部材のフレキシブルプリント配線板への位置決め及び配置、及び、加熱・加圧等による導電性補強部材のフレキシブルプリント配線板への接着等の工程を経る必要があるため、生産性が低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、薄型化及び小型化が可能であり、コストダウン及び生産性の向上を図ることが可能な導電性補強部材及びフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電性補強部材は、配線パターンが形成されたベース部材の補強部位に、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布及び固化されたことを特徴とする。
【００１０】
上記の構成によれば、ペースト状の補強材料をベース部材の補強部位に塗布及び固化することによって、導電性補強部材を形成すると同時にベース部材の補強部位に設けることができる。これにより、導電性補強部材に接着剤を塗布してベース部材に貼り付ける工程を省くことができると共に、導電性補強板の打ち抜き時に発生する材料ロスを削減することができる。また、ペースト状の補強材料を直接補強部位に塗布するため、従来よりもグランド用配線パターンが露出された開口に補強材料が埋め込まれ易くなり、小型化されても導電性接着剤とグランド用配線パターンとの導通不良を軽減することができる。また、一般的なステンレス製の導電性補強部材ではなく、フレキシブルプリント配線板に直接塗布したペースト状の補強材料を固化して導電性補強部材を形成するため、導電性補強部材とフレキシブルプリント配線板との密着性を高くすると共に薄型化を図ることができる。さらには補強部位が複数あれば、印刷等により一度の塗布作業で全ての補強部位に対する塗布作業を完了することができる。この結果、上記の構成を有したフレキシブルプリント配線板は、薄型化及び小型化が可能であり、工程数及び材料ロスの削減によるコストダウン及び生産性が向上したものとなる。
【００１１】
また、本発明の導電性補強部材は、等方導電層であってもよい。
【００１２】
上記の構成によれば、導電性補強部材が等方導電層であるため、層厚方向および面方向の何れにも電気的な導電状態を確保することができる。これにより、導電性補強部材を介してグランド用配線パターンを外部グランドに接続できるだけでなく、導電性補強部材に電磁波シールド効果を発現させることができる。
【００１３】
また、本発明の導電性補強部材において、前記導電性補強部材は、異方導電層と等方導電層との積層構造であってもよい。
【００１４】
上記の構成によれば、導電性補強部材の全部を等方導電層で構成した場合よりも、材料コストを低減することができる。
【００１５】
また、本発明の導電性補強部材において、前記積層構造は、前記ベース部材と前記等方導電層との間に前記異方導電層を配置した２層構造であってもよい。
【００１６】
上記の構成によれば、ベース部材に異方導電性の補強材料を塗布した後、等方導電性の補強材料を塗布することによって、異方導電層及び等方導電層の厚みを容易に設定することができる。
【００１７】
また、本発明の導電性補強部材は、前記ベース部材を外部に露出させる貫通穴を有していてもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、導電性補強部材とベース部材との接合面に存在する気泡を貫通穴を介して外部に排出することができるため、気泡による導電性補強部材とベース部材との接合力の低下を抑制することができる。
【００１９】
また、本発明の導電性補強部材は、格子状又は網目状に形成されていてもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、導電性補強部材を板状に形成する場合と比較して、材料コストを低減することができる。さらに、格子状や網目状の隙間が貫通穴としての機能を有することによって、導電性補強部材とベース部材との接合面に存在する気泡を外部に排出することができるため、気泡による導電性補強部材とベース部材との接合力の低下を抑制することができる。
【００２１】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記に記載の導電性補強部材を備えたことを特徴とする。
【００２２】
上記の構成によれば、ペースト状の補強材料をベース部材の補強部位に塗布及び固化することによって、導電性補強部材をベース部材の補強部位に設けることができる。これにより、導電性補強部材に接着剤を塗布してベース部材に貼り付ける工程を省くことができると共に、導電性補強板の打ち抜き時に発生する材料ロスを削減することができる。また、ペースト状の補強材料を直接補強部位に塗布するため、従来よりもグランド用配線パターンが露出された開口に補強材料が埋め込まれ易くなり、小型化されても導電性接着剤とグランド用配線パターンとの導通不良を軽減することができる。また、一般的なステンレス製の導電性補強部材ではなく、フレキシブルプリント配線板に直接塗布したペースト状の補強材料を固化して導電性補強部材を形成するため、導電性補強部材とフレキシブルプリント配線板との密着性を高くすると共に薄型化を図ることができる。さらには補強部位が複数あれば、印刷等により一度の塗布作業で全ての補強部位に対する塗布作業を完了することができる。この結果、上記の構成を有したフレキシブルプリント配線板は、薄型化及び小型化が可能であり、工程数及び材料ロスの削減によるコストダウン及び生産性が向上したものとなる。
【００２３】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、配線パターンが形成されたベース部材の補強部位に、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布及び固化することにより導電性補強部材を設けることを特徴とする。
【００２４】
上記の製造方法によれば、ペースト状の補強材料をベース部材の補強部位に塗布及び固化することによって、導電性補強部材をベース部材の補強部位に設けることができる。これにより、導電性補強部材に接着剤を塗布してベース部材に貼り付ける工程を省くことができると共に、導電性補強板の打ち抜き時に発生する材料ロスを削減することができる。また、ペースト状の補強材料を直接補強部位に塗布するため、従来よりもグランド用配線パターンが露出された開口に補強材料が埋め込まれ易くなり、小型化されても導電性接着剤とグランド用配線パターンとの導通不良を軽減することができる。また、一般的なステンレス製の導電性補強部材ではなく、フレキシブルプリント配線板に直接塗布したペースト状の補強材料を固化して導電性補強部材を形成するため、導電性補強部材とフレキシブルプリント配線板との密着性を高くすると共に薄型化を図ることができる。さらには補強部位が複数あれば、印刷等により一度の塗布作業で全ての補強部位に対する塗布作業を完了することができる。この結果、薄型化及び小型化が可能であり、工程数及び材料ロスの削減によるコストダウン及び生産性を向上させることができる。
【００２５】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記補強部位に対応した穴部を有した所定厚みの型枠部材を前記ベース部材に載置する工程と、前記ペースト状の補強材料を前記型枠部材を介して前記ベース部材に塗工する工程と、前記補強材料を固化する工程とを有していてもよい。
【００２６】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、前記ペースト状の補強材料を吐出する吐出機構を、前記ベース部材に対して相対移動させることによって、当該ベース部材の前記補強部位に塗布する工程を有していてもよい。
【００２７】
上記の製造方法によれば、型枠部材を用いた補強材料の塗工により所定厚みの導電性補強部材を安定してベース部材に設けることができる。特に、複数の補強部位が存在する場合、一度の塗工作業で全ての補強部位に所定厚みの導電性補強部材を設けることができるため、大量生産が可能になる。
【発明の効果】
【００２８】
薄型化及び小型化が可能であり、工程数及び材料ロスの削減によるコストダウン及び生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】フレキシブルプリント配線板の一部断面図である。
【図２】フレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。
【図３】フレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板の製造方法の一例を示す説明図である。
【図５】フレキシブルプリント配線板の変形例の一部断面図である。
【図６】フレキシブルプリント配線板の変形例の斜視図及び補強部材の上面図である。
【図７】フレキシブルプリント配線板の一部断面図である。
【図８】フレキシブルプリント配線板の一部断面図である。
【図９】フレキシブルプリント配線板の一部断面図である。
【図１０】フレキシブルプリント配線板の電気抵抗値の測定結果を示す図である。
【図１１】フレキシブルプリント配線板の電気抵抗値の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３１】
（フレキシブルプリント配線板１の全体構成）
先ず、図１を用いて、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１について説明する。尚、このフレキシブルプリント配線板１は、リジット基板と組み合わせ、リジットフレキシブル配線板として用いてもよい。
【００３２】
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、ベース部材１１０と、導電性補強部材１３５とを有している。具体的に、ベース部材１１０は、配線パターン１１５（信号用配線パターン１１５ａ・４１５ａ、グランド用配線パターン１１５ｂ）及び貫通するスルーホール１１２ａが形成されたベース層１１２と、ベース層１１２の上面及び下面にそれぞれ設けられた接着剤層１１３・４１３と、接着剤層１１３・４１３に接着された絶縁フィルム１１１・４１１と、を有している。そして、フレキシブルプリント配線板１は、ベース部材１１０の補強部位に、導電性補強部材１３５を備える。そして、ベース部材１１０における導電性補強部材１３５の対向位置に電子部品１５０が実装される。換言すれば、電子部品１５０が実装されるベース部材１１０の対向位置が補強部位となる。導電性補強部材１３５は、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布及び固化されたものである。尚、フレキシブルプリント配線板１は、実装された電子部品１５０を含んだものとしてもよい。
【００３３】
尚、ベース部材１１０への補強材料の塗布について、塗工方式は特に限定されない。例えば、補強材料の塗工方式として、スクリーン印刷、グラビア印刷方式、及び、インクジェット方式等を挙げることができる。
【００３４】
本実施形態では、接着剤層１１３と、絶縁フィルム１１１とが、補強部位に、層方向へ貫通する有底孔１１３ａ・１１１ａを夫々有している。従って、補強材料が塗布される前の段階では、フレキシブルプリント配線板１の補強部位において、グランド用配線パターン１１５ｂが露出された状態となる。即ち、ペースト状の補強材料が塗布され、固化される結果、補強材料は有底孔１１３ａ・１１１ａ内に埋め込まれることになる。これにより、グランド用配線パターン１１５ｂは、導電性補強部材１３５と電気的に接続され、導電性補強部材１３５を外部グランド部材に接触・接続させることによってグランド電位を得ることができる。図示しないが、この外部グランド部材とは、例えば、フレキシブルプリント配線板１が内蔵される電子機器の筐体等である。
【００３５】
このように、ペースト状の補強材料をベース部材１１０の補強部位に塗布し、これを固化することによって、導電性補強部材１３５を形成すると同時にベース部材１１０の補強部位に設けることができる。これにより、導電性補強部材１３５に接着剤を塗布してベース部材１１０に貼り付ける工程を省くことができると共に、従来の導電性補強板の打ち抜き時に発生する材料ロスを削減することができる。また、ペースト状の補強材料を直接補強部位に塗布するため、従来よりもグランド用配線パターン１１５ｂが露出された開口に補強材料が埋め込まれ易くなり、小型化されても導電性接着剤とグランド用配線パターン１１５ｂとの導通不良を軽減することができる。また、一般的なステンレス製の導電性補強部材ではなく、フレキシブルプリント配線板１に直接塗布したペースト状の補強材料を固化して導電性補強部材１３５を形成するため、導電性補強部材とフレキシブルプリント配線板１との密着性を高くすると共に薄型化を図ることができる。さらには補強部位が複数あれば、印刷等により一度の塗布作業で全ての補強部位に対する塗布作業を完了することができる。この結果、上記の構成を有したフレキシブルプリント配線板１は、薄型化及び小型化が可能であり、工程数及び材料ロスの削減によるコストダウン及び生産性が向上したものとなる。以下、各構成を具体的に説明する。
【００３６】
（ベース部材１１０）
上述のように、ベース部材１１０は、ベース層１１２、接着剤層１１３、絶縁フィルム１１１を有している。ベース層１１２の上面には、信号用配線パターン１１５ａやグランド用配線パターン１１５ｂが形成されている。また、ベース層１１２の下面には、複数の信号用配線パターン４１５ａ・４１５ａが形成されている。１つの信号用配線パターン４１５ａは、ベース層１１２のスルーホール１１２ａを介して上面側の信号用配線パターン１１５ａに電気的に接続されている。また、別の信号用配線パターン４１５ａは、半田４０１を介して電子部品１５０に電気的に接続される。これらの配線パターン１１５は、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。グランド用配線パターン１１５ｂは、グランド電位を保つためのパターンのことを指す。
【００３７】
接着剤層１１３・４１３は、信号用配線パターン１１５ａ・４１５ａやグランド用配線パターン１１５ｂと絶縁フィルム１１１・４１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１１・４１１をベース層１１２に接着させる役割を有する。尚、接着剤層１１３・４１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３８】
ベース層１１２と絶縁フィルム１１１・４１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ガラスエポキシフィルムが好ましい。尚、ベース層１１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであり、絶縁フィルム１１１の厚みは、１０μｍ〜３０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３９】
上述のように、上記の絶縁フィルム１１１・４１１および接着剤層１１３・４１３には、金型などによって、有底孔１１３ａ・１１１ａ・４１３ａ・４１１ａが夫々形成されている。有底孔１１３ａ・１１１ａは、複数の配線パターン１１５の中から選択されたグランド用配線パターン１１５ｂの一部領域を露出させるものである。有底孔４１３ａ・４１１ａは、複数の配線パターン１１５の中から選択された信号用配線パターン４１５ａの一部領域を露出させるものである。本実施形態の場合、グランド用配線パターン１１５ｂの一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム１１１および接着剤層１１３における積層方向に有底孔１１３ａ・１１１ａが夫々に形成されている。信号用配線パターン４１５ａの一部領域が、外部に露出するように、絶縁フィルム４１１および接着剤層４１３における積層方向に有底孔４１３ａ・４１１ａが夫々に形成されている。尚、有底孔１１３ａ・１１１ａ・４１３ａ・４１１ａは、隣接する他の配線パターンを露出させないように適宜穴径が設定されている。
【００４０】
（導電性補強部材１３５）
導電性補強部材１３５は、配線パターン１１５が形成されたベース部材１１０の補強部位に、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂等の樹脂を主成分とするペースト状の補強材料を塗布し、これを加熱加圧等することにより固化されて形成されたものである。即ち、ペースト状の補強材料は、樹脂成分に導電性粒子が添加されて形成される。
【００４１】
尚、樹脂成分は、熱硬化性樹脂に限定されない。例えば、熱可塑性樹脂、及び、紫外線硬化性樹脂等を用いてもよい。また、樹脂成分は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び、紫外線硬化性樹脂のうち何れか２以上の混合であってもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系等が挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品等が挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。また、ペースト状の補強材料の例を以下に挙げるが、これらに限定されるものではない。また、補強材料には、硬化剤を添加してもよい。また、補強材料には、消泡剤、増粘剤、粘着剤等の添加剤を添加してもよい。
【００４２】
（導電性補強部材１３５：補強材料：樹脂成分）
補強材料における樹脂成分は、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂で構成されることが好ましい。具体的に、樹脂成分は、アクリレート樹脂（アクリレートモノマー）、及び／又は、エポキシ樹脂を含んでいることが好ましく、アクリレートモノマー及びエポキシ樹脂のみからなるものであってもよい。また、アルキド樹脂、メラミン樹脂又はキシレン樹脂のうちの１種以上をアクリレート樹脂（アクリレートモノマー）、及び／又は、エポキシ樹脂にブレンドしたものであってもよい。
【００４３】
また、アクリレートモノマー（アクリレート樹脂を構成するモノマー）の具体例としては、イソアミルアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、フェニルグリシジルエーテルアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルアクリル酸付加物、エチレングリコールジメタクリレート、及び、ジエチレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
【００４４】
また、エポキシ樹脂について、構造等は特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を１個以上有するものであればよく、２種以上を併用することもできる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４５】
また、アルキド樹脂、メラミン樹脂、及び、キシレン樹脂はそれぞれ樹脂改質剤として用いられるものであり、その目的を達成できるものであれば特に限定されない。
【００４６】
（アクリレート樹脂、及び、エポキシ樹脂のいずれも含む場合の例）
樹脂成分に、アクリレート樹脂（アクリレートモノマー）、及び、エポキシ樹脂のいずれも含む場合、これらの総量を１００重量％としたときアクリレート樹脂の下限は、５重量％が好ましく、２０重量％がより好ましい。即ち、エポキシ樹脂の上限は、９５重量％が好ましく、８０重量％がより好ましい。また、アクリレート樹脂の上限は、９５重量％が好ましく、８０重量％がより好ましい。即ち、エポキシ樹脂の下限は、５重量％が好ましく、２０重量％がより好ましい。
【００４７】
また、アクリレート樹脂（アクリレートモノマー）、及び、エポキシ樹脂にアルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂のうちの１種以上をブレンドする場合、樹脂成分総量中のアクリレート樹脂及びエポキシ樹脂の割合を、６０重量％以上とすることが好ましく、９０重量％以上とすることがより好ましい。即ち、改質剤としてブレンドする樹脂の樹脂成分総量に対する割合は、４０重量％未満とすることが好ましく、１０重量％未満とすることがより好ましい。
【００４８】
（エポキシ樹脂を含む場合の例）
樹脂成分にエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ当量の下限は、２００であることが好ましく、３００であることがより好ましい。また、エポキシ当量の上限は、６００であることが好ましく、５００であることがより好ましい。また、エポキシ樹脂の加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ以下であることが好ましく、５０ｐｐｍ以下であることがより好ましい。また、樹脂成分全体の加水分解性塩素濃度の上限は、１０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、８００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
【００４９】
また、樹脂成分におけるエポキシ樹脂の含有量は、２０重量％以上であることが好ましく、３０重量％以上であることがより好ましい。この場合、樹脂成分におけるエポキシ樹脂以外の樹脂成分としては、上記要件を満たさないエポキシ樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられ、これらを１種又は２種以上、樹脂成分中に好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下の割合で併用することができる。
【００５０】
（アクリレート樹脂を含む場合の例）
また、樹脂成分に、アクリレート樹脂を含む場合であって、アクリレート樹脂に、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂のうちの１種以上をブレンドする場合の配合比は、樹脂成分総量中のアクリレート樹脂以外の割合を８０重量％未満とすることが好ましく、７０重量％未満とすることがより好ましい。
【００５１】
（導電性補強部材１３５：補強材料：導電性粒子）
導電性粒子の形状は特に限定されないが、樹枝状、球状、リン片状、繊維状等の従来から用いられているものが使用できる。また、粒径も制限されないが、通常は平均粒径で１〜５０μｍ程度である。
【００５２】
導電性粒子の材料としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボン、ハンダ、アルミ等を用いることができる。また、これらのうちの単一の金属からなる金属粉のほか、２種以上の合金からなる金属粉や、これらの金属粉、樹脂ボール及びガラスビーズ等を単一の金属または２種以上の合金でコートしたものも使用でき、好ましい例としては銀コート銅粉が挙げられる。
【００５３】
導電性粒子の材料にもよるが、導電性粒子の配合量の下限は、樹脂成分１００重量部に対して５重量部とすることが好ましく、１０重量部とすることがより好ましい。また、導電性粒子の配合量の上限は、樹脂成分１００重量部に対して１８００重量部とすることが好ましく、１６００重量部とすることがより好ましい。
【００５４】
具体的に、導電性粒子として銀コート銅粉を用いる場合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は１０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０重量部とするのがよい。また、上限は４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１５０重量部とするのがよい。
【００５５】
また、導電性粒子としてニッケルフィラーを用いる場合は、接着性樹脂１００重量部に対して下限は４０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００重量部とするのがよい。また、上限は４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは３５０重量部とするのがよい。
【００５６】
尚、導電性補強部材１３５は、等方導電層であることが好ましい。換言すれば、導電性補強部材１３５が等方導電性を有していることが好ましい。これにより、層厚方向および面方向の何れにも電気的な導電状態を確保することができるため、導電性補強部材を介してグランド用配線パターン１１５ｂを外部グランドに接続できるだけでなく、導電性補強部材１３５に電磁波シールド効果を発現させることができる。しかしながら、これに限定されず、導電性補強部材１３５は、異方導電性を有した異方導電層であってもよい。
【００５７】
導電性補強部材１３５を異方導電層とする場合、導電性粒子の樹脂成分への配合割合は、樹脂成分１００重量部に対して下限は５重量部とするのが好ましく、上限は１５０重量部とするのが好ましい。また、導電性補強部材１３５を等方導電層とする場合、導電性粒子の樹脂成分への配合割合は、樹脂成分１００重量部に対して下限は６０重量部とするのが好ましく、上限は１８００重量部とするのが好ましい。
【００５８】
また、導電性粒子として、融点が１８０℃以下の低融点金属１種以上と、融点が８００℃以上の高融点金属１種以上とを含む２種以上の金属を含め、補強材料を塗布した後の加熱により低融点金属が溶融し高融点金属と金属間化合物を形成するメタライズ化を発生させることが好ましい。上記２種以上の金属の存在形態は限定されないが、例えば、ある種の金属粉を他の種類の金属からなる金属粉と混合したもの、又はある種の金属粉を他の種類の金属でコートしたもの、あるいはこれらを混合したものが挙げられる。
【００５９】
低融点金属及び高融点金属としては、単一の金属からなるものほか、２種以上の金属の合金を使用することもできる。低融点金属の好ましい例としては、インジウム（融点：１５６℃）単独、又は錫（融点：２３１℃）、鉛（融点：３２７℃）、ビスマス（融点：２７１℃）、又はインジウムのうちの１種又はこれらのうちの２種以上を合金にして融点１８０℃以下にしたものが挙げられる。また、高融点金属の好ましい例としては、金（融点：１０６４℃）、銀（融点：９６１℃）、銅（融点：１０８３℃）、又はニッケル（融点：１４５５℃）のうちの１種又は２種以上の合金が挙げられる。
【００６０】
また、低融点金属粉と高融点金属粉との配合比（重量比）は、８：２〜２：８の範囲内であることが好ましい。また、低融点金属としてはスズが含まれていることが好ましく、中でもスズ（Ｓｎ）とビスマス（Ｂｉ）の合金が好ましく、その合金比率がＳｎ：Ｂｉ＝８０：２０〜４２：５８であることが特に好ましい。
【００６１】
このように、導電性粒子として、低融点金属粉と高融点金属粉とを用い、メタライズ化を発生させる場合には、補強材料にフラックスを添加することが好ましい。フラックスは、低融点金属粉と高融点金属粉とのメタライズ化を促進するものである。フラックスの例としては、塩化亜鉛、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、シュウ酸、グルタミン酸塩酸塩、アニリン塩酸塩、臭化セチルピリジン、尿素、ヒドロキシエチルラウリルアミン、ポリエチレングリコールラウリルアミン、オレイルプロピレンジアミン、トリエタノールアミン、グリセリン、ヒドラジン、ロジン等が挙げられる。例えば、ヒドロキシエチルラウリルアミンは、室温付近の反応性が低く１６０℃付近に活性温度を有しており、用途に応じて好適に用いられる。
【００６２】
また、潜在性フラックスを添加してもよい。潜在性フラックスの例として、アミノアルコールに２−エチルヘキシル酸亜鉛を反応させて得られるブロック型フラックスが挙げられる。アミノアルコールの具体例としては、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ，Ｎ−ジエタノールアミン、又はポリエチレングリコールラウリルアミン、ポリエチレングリコールステアリルアミン、ポリエチレングリコールジオレイルアミン等のポリエチレングリコールアルキルアミン等が挙げられる。
【００６３】
フラックスの使用量の下限は、樹脂１００重量部に対して０．３重量部が好ましく、３重量部がより好ましく、５重量部がさらに好ましい。フラックスの使用量の上限は、樹脂１００重量部に対して１００重量部が好ましく、８０重量部がより好ましく、１５重量部がさらに好ましい。
【００６４】
（導電性補強部材１３５：補強材料：硬化剤）
硬化剤としては、フェノール系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、カチオン系硬化剤、ラジカル系硬化剤（重合開始剤）が挙げられるがこれに限定されない。また、これら硬化剤から選択された１種又は２種以上であってもよい。硬化剤の使用量の下限は、樹脂１００重量部に対して０．５重量部が好ましく、３重量部がより好ましい。硬化剤の使用量の上限は、樹脂１００重量部に対して４０重量部が好ましく、２０重量部がさらに好ましい。
【００６５】
フェノール系硬化剤の例としては、ノボラックフェノール、ナフトール系化合物等が挙げられる。
【００６６】
イミダゾール系硬化剤の例としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチル−イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイトが挙げられる。
【００６７】
カチオン系硬化剤の例としては、三フッ化ホウ素のアミン塩、Ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルイオドニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム−ｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート等に代表されるオニウム系化合物が挙げられる。
【００６８】
ラジカル系硬化剤（重合開始剤）の例としては、ジ−クミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００６９】
（フェノール系硬化剤を用いる例）
上記のように、硬化剤として、フェノール系硬化剤を用いてもよく、さらに上記に挙げた他の硬化剤を１種以上添加してもよい。フェノール系硬化剤の使用量の下限は、樹脂成分１００重量部に対して、０．３重量部が好ましい。フェノール系硬化剤の使用量の上限は、樹脂成分１００重量部に対して、３５重量部が好ましい。また、フェノール系硬化剤以外の硬化剤の使用量の下限は、樹脂成分１００重量部に対して０．２重量部が好ましい。フェノール系硬化剤以外の硬化剤の使用量の上限は、樹脂成分１００重量部に対して３５重量部が好ましい。
【００７０】
（導電性補強部材を有したフレキシブルプリント配線板の製造方法）
導電性補強部材を有したフレキシブルプリント配線板は、配線パターン１１５が形成されたベース部材１１０の補強部位に、導電性粒子が分散された樹脂を主成分とするペースト状の補強材料が塗布され、これが固化されることにより製造される。以下、製造方法について具体的に説明するがこれに限定されない。
【００７１】
（塗布）
図２に示すように、先ず、補強部位に対応した穴部１４１を有した所定厚みの型枠部材１４０がベース部材１１０に載置される。
【００７２】
尚、「型枠部材１４０がベース部材１１０に載置される」とは、ベース部材１１０に対して型枠部材１４０が位置決めされることを示す。即ち、型枠部材１４０の穴部１４１が、補強部位に位置決めされることを示し、型枠部材１４０がベース部材１１０に直接載置されることに限定されるものではない。
【００７３】
次に、ペースト状の補強材料が型枠部材１４０を介してベース部材１１０に塗工される。例えば、ベース部材１１０への塗布は、スクリーン印刷方式によって行われてもよい。具体的に、図３に示すように、型枠部材１４０上に載せた補強材料１２０を、スキージ１４２で押し付けながら移動させる。これにより、補強材料１２０が、穴部１４１から押し出され、穴部１４１に対応する補強部位に塗布されることになる。
【００７４】
また、例えば、ベース部材１１０への塗布は、インクジェット印刷方式によって行われてもよい。具体的に、図４に示すように、型枠部材１４０の上方において、補強材料を吐出する吐出機構１４３をベース部材１１０に対して相対移動させる。これにより、穴部１４１に対応する補強部位にのみ補強材料が塗布されることになる。また、補強部位の上方においてのみ吐出機構１４３が補強材料を吐出する制御を行えば、型枠部材１４０を不要とすることができる。
【００７５】
（固化）
塗布された補強材料は、補強材料の硬化形態に応じて、加熱、プレス、紫外線照射、電子線照射等が行われて固化されることにより、導電性補強部材１３５が形成される。
【００７６】
例えば、補強材料の樹脂成分が熱硬化性樹脂である場合、導電性補強部材１３５は、補強材料が、プレヒート工程、プレス工程、及び、キュア工程を経て固化されることで形成される。プレヒート工程は、補強材料中のボイドを抜いたり、後のプレス工程における補強材料の変形を制限する等の目的で行われる低温での予備加熱である。例えば、プレヒート工程では、６０℃〜１２０℃の雰囲気下において３〜５分間の加熱が行われる。プレス工程は、形成される導電性補強部材１３５を平滑化する目的で、プレヒート工程後に行われる。例えば、プレス工程では、平板等の平ら面で、補強材料が塗布されたフレキシブルプリント配線板に、０．３ＭＰａの圧力が加えられる。キュア工程は、塗布された補強材料を十分に硬化を進行させる目的で、プレス工程後に行われる加熱である。例えば、キュア工程では、１００〜１６０℃の雰囲気下において１５〜３０分間の加熱が行われる。尚、補強材料の樹脂成分が紫外線硬化樹脂を含んでいる場合、プレヒート工程の代わりに、もしくは、プレヒート工程に加えて、紫外線硬化工程を実施してもよい。
【００７７】
尚、上記工程における温度、加熱時間、圧力値はこれに限定されない。また、固化する工程として、加熱のみを実施してもよい。例えば、補強材料が、熱硬化性樹脂に、低融点金属と高融点金属とを有した導電性粒子を分散させたものである場合、樹脂成分の硬化と金属粉のメタライズ化の双方に適した条件を選択することが好ましい。具体的な条件は組成等により異なるが、加熱温度の下限は、１５０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。加熱温度の上限は、２００℃が好ましく、１８０℃がより好ましい。また、加熱時間の下限は、１５分間が好ましく、３０分間がより好ましい。加熱時間の上限は、１２０分間が好ましく、６０分間がより好ましい。
【００７８】
以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。
【００７９】
また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
【００８０】
（変形例）
例えば、導電性補強部材が異方導電層と等方導電層との積層構造であってもよい。具体的に、図５に示すように、フレキシブルプリント配線板２０１は、導電性補強部材２３５が異方導電層２３５ａと等方導電層２３５ｂとの積層構造で形成されている。より具体的には、ベース部材２１０と等方導電層２３５ｂとの間に異方導電層２３５ａを配置した２層構造である。また、補強材料が塗布されるベース部材２１０は、配線パターン２１５（信号用配線パターン２１５ａ、グランド用配線パターン２１５ｂ）が形成されたベース層２１２と、ベース層２１２上に設けられた接着剤層２１３と、接着剤層２１３に接着された絶縁フィルム２１１と、を有している。そして、ベース部材２１０における導電性補強部材２３５の対向位置に電子部品２５０が実装される。換言すれば、電子部品２５０が実装されるベース部材２１０の対向位置が補強部位となる。
【００８１】
また、接着剤層２１３と、絶縁フィルム２１１とが、補強部位に、層方向へ貫通する有底孔２１３ａ・２１１ａを夫々有している。従って、補強材料が塗布される前の段階では、フレキシブルプリント配線板２０１の補強部位において、グランド用配線パターン２１５ｂが露出された状態となる。また、異方導電層２３５ａの下部は、この有底孔２１３ａ・２１１ａに埋め込まれている。
【００８２】
このように、導電性補強部材２３５が、異方導電層２３５ａと等方導電層２３５ｂとの積層構造であることにより、導電性補強部材の全部を等方導電層で構成した場合よりも、材料コストを低減することができる。また、ベース部材２１０に異方導電性の補強材料を塗布した後、等方導電性の補強材料を塗布することによって、異方導電層２３５ａ及び等方導電層２３５ｂの厚みを容易に設定することができる。
【００８３】
さらに、異方導電層２３５ａが有底孔２１３ａ・２１１ａに埋め込まれ、その異方導電層２３５ａに等方導電層２３５ｂが積層されることにより、異方導電層２３５ａが埋め込まれる有底孔２１３ａ・２１１ａにおいては層方向のみの導通を少なくとも確保し、等方導電層２３５ｂでは層厚方向および面方向の何れにも電気的な導電状態を確保することができる。これにより、導電性粒子をなるべく少なくしてコスト軽減を図ることができると共に、導電性補強部材２３５に電磁波シールド効果を発現させることができる。
【００８４】
また、図６に示すように、導電性補強部材は、ベース部材を外部に露出させる貫通穴を有していてもよい。具体的に、フレキシブルプリント配線板３０１は、ベース部材３１０と、ベース部材３１０上にペースト状の補強部材が塗布されて固化された導電性補強部材３３５とを有している。導電性補強部材３３５に形成された有底孔は、ピンホールを有する導電性補強部材３３５１を形成する貫通穴３３５１ａであってもよいし、網目状の導電性補強部材３３５２を形成する貫通穴３３５２ａであってもよいし、格子状の導電性補強部材３３５３を形成する貫通穴３３５３ａであってもよい。尚、貫通穴はどのような形状であってもよく、単数であってもよい。
【００８５】
このように、導電性補強部材３３５が貫通穴を有していることによって、導電性補強部材３３５とベース部材３１０との接合面に存在する気泡を貫通穴を介して外部に排出することができるため、気泡による導電性補強部材３３５とベース部材３１０との接合力の低下を抑制することができる。また、導電性補強部材を板状に形成する場合と比較して、材料コストを低減することができる。
【実施例】
【００８６】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００８７】
（ペースト状の補強部材の作成）
フェノキシ樹脂（三菱化学社製、商品名「ＪＥＲ１２５６」、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、重量平均分子量：５００００）６．７重量部と、ヘキサメチレンジイソシアネート系ポリイソシアネート化合物（イソシアヌレートタイプ、ＮＣＯ％：２３．１重量％）４．４重量部と、ブチルカルビトールとを混合してワニスを調製した。上記ワニス（固形分：１１．１重量部）に、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１００重量部と、トリエタノールアミン２重量部と、リン含有有機チタネート（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート）２重量部と消泡剤とを加えて、等方導電性のペースト状の補強部材となる等方導電性ペーストを得た。
【００８８】
また、フレーク状銀コート銅粉（平均粒子径：８μｍ〜１０μｍ、銀コート量：１５重量％、アスペクト比：４５）１５重量部以外は、上記の等方導電性ペーストと同様の組成である異方導電性のペースト状の補強部材である異方導電性ペーストを得た。
【００８９】
（ベース部材１１０・２１０の作成）
図７に示すように、フレキシブルプリント配線板用の表面保護フィルムである３７．５μｍ厚のＣＶＬ（ｃｏｖｅｒ  ｌａｙ）に、開口径が０．２，０．３，０．５，１．０ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを形成した。そして、これらの各ＣＶＬと、銅箔及び基材を備えたＣＣＬ（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ）とを貼り合せることによって、開口径が０．２，０．３，０．５，１．０ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したベース部材１１０をそれぞれ作成した。また、図８に示すように、ベース部材１１０の作成方法と同様にして、開口径が０．２，０．５，１．０ｍｍの有底孔２１１ａ・２１３ａを有したベース部材２１０をそれぞれ作成した。
【００９０】
（実施例１）
図７に示すように、ベース部材１１０のベース層１１２上には、テスト用配線パターン１１６を設けた。テスト用配線パターン１１６は、一部領域（一方のテスト用配線パターン１１６）が有底孔１１１ａ・１１３ａにおいて露出されると共に、他の一部領域が絶縁フィルム１１１と接着剤層１１３とが積層されずに露出される（他方のテスト用配線パターン１１６）。即ち、図７に示される２つのテスト用配線パターン１１６・１１６は、ベース層１１２上において電気的に接続されている。そして、開口径が０．２ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したベース部材１１０上に、４０μｍの厚みで等方導電性ペーストを塗布し、有底孔１１１ａ・１１３ａに等方導電性ペーストを埋め込んだフレキシブルプリント配線板１を作成した。そして、等方導電性ペーストを１６０℃で３０分間加熱して固化することによって、一方のテスト用配線パターン１１６に接続される導電性補強部材１３５を備えた実施例１のフレキシブルプリント配線板１とした。この後、一方のテスト用配線パターン１１６が接続される導電性補強部材１３５と他方のテスト用配線パターン１１６との電気抵抗値を測定した。測定は、リフロー前のタイミングで実施すると共に、２６０℃で１０秒間のリフローを１回、３回、５回行った後のタイミングでそれぞれ実施した。測定結果を表１に示す。尚、表１中の「オリジナル」は、リフロー前を意味する。
【００９１】
この結果、図１０における「丸印」の折れ線グラフで示すように、実施例１における開口径（グランド径）が０．２ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したフレキシブルプリント配線板１は、リフロー前の抵抗値が６１．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が２５．６ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が２５．４ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が２６．４ｍΩであることが判明した。
【００９２】
（実施例２〜４）
実施例１と同様にして、開口径が０．３ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したフレキシブルプリント配線板１（実施例２）と、開口径が０．５ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したフレキシブルプリント配線板１（実施例３）と、開口径が１．０ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したフレキシブルプリント配線板１（実施例４）とについて、導電性補強部材１３５とテスト用配線パターン１１６との電気抵抗値をそれぞれ測定した。
【００９３】
この結果、実施例２のフレキシブルプリント配線板１は、図１０における「三角印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が５５．４ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が２４．０ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が２４．８ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が２３．８ｍΩであることが判明した。また、実施例３のフレキシブルプリント配線板１は、図１０における「四角印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が２７．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が１２．４ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が１１．２ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が１１．４ｍΩであることが判明した。また、実施例４のフレキシブルプリント配線板１は、図１０における「ダイヤ印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が２７．２ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が１０．８ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が１０．８ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が１０．６ｍΩであることが判明した。
【００９４】
（実施例５〜７）
図８に示すように、ベース部材２１０のベース層２１２上には、テスト用配線パターン２１６を設けた。テスト用配線パターン２１６は、一部領域（一方のテスト用配線パターン２１６）が有底孔２１１ａ・２１３ａにおいて露出されると共に、他の一部領域が絶縁フィルム２１１と接着剤層２１３とが積層されずに露出される（他方のテスト用配線パターン１１６）。即ち、図８に示される２つのテスト用配線パターン２１６・２１６は、ベース層２１２上において電気的に接続されている。そして、開口径が０．２ｍｍの有底孔２１１ａ・２１３ａを有したベース部材２１０上に、１０μｍの厚みで異方導電性ペーストを塗布して、有底孔２１１ａ・２１３ａに異方導電性ペーストを埋め込んだ後、３０μｍの厚みで等方導電性ペーストを塗布したフレキシブルプリント配線板２０１を作成した。そして、異方導電性ペースト及び等方導電性ペーストを１６０℃で３０分間加熱して固化することによって、異方導電性の導電性補強部材２３５ａと、一方のテスト用配線パターン２１６が接続される等方導電性の等方導電層２３５ｂとを積層構造で備えた実施例５のフレキシブルプリント配線板２０１とした。
【００９５】
また、実施例５のフレキシブルプリント配線板２０１と同様にして、開口径が０．５ｍｍの有底孔２１１ａ・２１３ａを有したフレキシブルプリント配線板２０１（実施例６）と、開口径が１．０ｍｍの有底孔２１１ａ・２１３ａを有したフレキシブルプリント配線板２０１（実施例７）とを作成した。そして、これらの実施例５・６・７のフレキシブルプリント配線板２０１について、一方のテスト用配線パターン２１６が接続される等方導電層２３５ｂと他方のテスト用配線パターン２１６との電気抵抗値を測定した。  
【００９６】
この結果、実施例５・６・７のフレキシブルプリント配線板２０１は、リフロー前の抵抗値がそれぞれ１４４．５ｍΩ、３６．３Ω、２５．８ｍΩであることが判明した。
【００９７】
（比較例１〜４）
図９に示すように、ベース部材１１０のベース層１１２上には、テスト用配線パターン１１６を設けた。テスト用配線パターン１１６は、一部領域（一方のテスト用配線パターン１１６）が有底孔１１１ａ・１１３ａにおいて露出されると共に、他の一部領域が絶縁フィルム１１１と接着剤層１１３とが積層されずに露出される（他方のテスト用配線パターン１１６）。即ち、図９に示される２つのテスト用配線パターン１１６・１１６は、ベース層１１２上において電気的に接続されている。そして、開口径が０．２ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したベース部材１１０上に、等方導電性接着部材（タツタ電線社製、ＣＢＦ−３００−Ｗ６）を介して０．１ｍｍ厚のステンレス製のＳＵＳ部材を載置し、加熱及び加圧することによって、４０μｍ厚の等方導電性接着剤層により一方のテスト用配線パターン１１６が接続されるＳＵＳ部材が取り付けられたフレキシブルプリント配線板１０１を比較例１として作成した。また、比較例１と同様にして、開口径が０．３、０．５、１．０ｍｍの有底孔１１１ａ・１１３ａを有したフレキシブルプリント配線板３０１を比較例２・３・４として作成した。そして、各比較例１〜４について、実施例１と同様にして、一方のテスト用配線パターン１１６が接続されるＳＵＳ部材と他方のテスト用配線パターン１１６との電気抵抗値をそれぞれ測定した。
【００９８】
この結果、比較例１のフレキシブルプリント配線板１０１は、図１１における「丸印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が１３９．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が１８７．０ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が３００．０ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が３７７．０ｍΩであることが判明した。比較例２のフレキシブルプリント配線板３０１は、図１１における「三角印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が６４．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が８７．０ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が１２１．０ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が１４４．０ｍΩであることが判明した。
【００９９】
また、比較例３のフレキシブルプリント配線板１は、図１１における「四角印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が４５．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が６０．０ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が６８．０ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が６５．０ｍΩであることが判明した。比較例４のフレキシブルプリント配線板１は、図１１における「ダイヤ印」の折れ線グラフで示すように、リフロー前の抵抗値が３４．０ｍΩ、１回のリフロー後の抵抗値が４１．０ｍΩ、３回のリフロー後の抵抗値が４２．０ｍΩ、５回のリフロー後の抵抗値が３９．０ｍΩであることが判明した。
【０１００】
【表１】
2020205442.tif 000003
【０１０１】
（評価：実施例１〜４・比較例１〜４）
実施例１の電気抵抗値は、オリジナル、１回のリフロー後、３回のリフロー後、５回のリフロー後の電気抵抗値は、比較例１のオリジナル、１回のリフロー後、３回のリフロー後、５回のリフロー後の電気抵抗値よりもそれぞれ高い。同様に、実施例２・３・４の電気抵抗値は、比較例２・３・４の電気抵抗値よりもそれぞれ高い。これにより、実施例１〜４のように有底孔１１１a・１１３aに等方導電性ペーストを埋め込んだフレキシブルプリント配線板の方が、比較例１〜４のＳＵＳ部材と等方導電性部材とを用いたフレキシブルプリント配線板よりも、グランド効果がよいといえる。
【０１０２】
実施例１〜４は、リフロー回数が増えても電気抵抗値が殆ど増加しないのに対し、比較例２、３は、リフロー回数が増えるのに従って電気抵抗値が大きく増加している。これにより、有底孔の開口径が０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲において、有底孔１１１a・１１３aに等方導電性ペーストを埋め込んだフレキシブルプリント配線板の方が、ＳＵＳ部材と等方導電性部材とを用いたフレキシブルプリント配線板よりも、グランド効果が大幅によいといえる。
【０１０３】
また、実施例１〜４は、オリジナルからリフローを行ったときに、電気抵抗値が低下するのに対し、比較例１〜４は増加している。これにより、有底孔の開口径が０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲において、有底孔１１１a・１１３aに等方導電性ペーストを埋め込んだフレキシブルプリント配線板の方が、ＳＵＳ部材と等方導電性部材とを用いたフレキシブルプリント配線板よりも、リフローを行った後のグランド効果がよいといえる。
【０１０４】
（評価：実施例５〜７）
実施例５〜７は、等方導電性ペースト（厚み：３０μｍ）と異方導電性ペースト（厚み：１０μｍ）とを積層したフレキシブルプリント配線板であり、実施例１〜４における等方導電性ペースト（厚み：４０μｍ）のフレキシブルプリント配線板と同一の厚みである。従って、実施例５〜７のフレキシブルプリント配線板は、実施例１〜４における等方導電性ペースト（厚み：４０μｍ）の一部の層（厚み：１０μｍ）を異方導電性ペーストに置き換えた構成であると言える。
【０１０５】
実施例１〜４の等方導電性ペーストの一部を異方導電性ペーストに置き換えた実施例５〜７のオリジナルの電気抵抗値は、１４４．５ｍΩ（開口径０．２ｍｍ）、３６．３ｍΩ（開口径０．５ｍｍ）、２５．８ｍΩ（開口径１.０ｍｍ）である。これに対し、実施例１・３・４におけるオリジナルの抵抗値は、６１．０ｍΩ（開口径０．２ｍｍ）、２７．０ｍΩ（開口径０．５ｍｍ）、２７．２ｍΩ（開口径１.０ｍｍ）である。これにより、実施例５・６・７及び実施例１・３・５を対比すると、開口径が１．０ｍｍ及び０．５ｍｍにおいては略同じ抵抗値を示す一方、開口径が０．２ｍｍにおいては大きく異なる抵抗値を示すことから、等方導電性ペーストと異方導電性ペーストとを組み合わせることによって、０．５ｍｍ未満、特に０．２ｍｍ以下の開口径において信号用配線パターンおよびグランド配線パターンとの静電容量をコントロールすることで、回路基板のインピーダンスをコントロールすることが可能であることが判明した。
【０１０６】
尚、実施例５のフレキシブルプリント配線板は、比較例１（０．２ｍｍの開口径）の抵抗値（１３９．０ｍΩ）と略同じ抵抗値（１４４．５ｍΩ）であるが、一般的には抵抗値の規格は１Ω以下であるため問題にはならない。
【符号の説明】
【０１０７】
１・２０１・３０１  フレキシブルプリント配線板
１１０・２１０・３１０  ベース部材
１１１・２１１・４１１  絶縁フィルム
１１１ａ・２１１ａ・４１１ａ  有底孔
１１２・２１２  ベース層
１１２ａ  スルーホール
１１３・２１３・４１３  接着剤層
１１３ａ・２１３ａ・４１３ａ  有底孔
１１５・２１５  配線パターン
１１５ａ・２１５ａ・４１５ａ  信号用配線パターン
１１５ｂ・２１５ｂ  グランド用配線パターン
１１６・２１６  テスト用配線パターン
１２０  補強材料
１３５・２３５・３３５・３３５１・３３５２・３３５３  導電性補強部材
３３５３ａ・３３５２ａ・３３５３ａ  貫通穴
１４０  型枠部材
１４１  穴部
１４２  スキージ
１４３  吐出機構
１５０・２５０  電子部品
４０１  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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