(57)【要約】【課題】配線層の導体面の薄さと、電気的な接続の信頼性とを適切に両立することのできる印刷配線板及び印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷配線板（１００）は、絶縁層（１１）で隔てられた複数の導体層（１３）を有する積層板を備える。積層板は、絶縁層（１１）及び導体層（１３）の積層方向に積層板を貫き、内壁面が導体層（２１）で被覆され、内部が樹脂（２２）により充填されたスルーホール（２０）を有する。積層方向について積層板の外面に位置する導体層（１３）の厚さは、スルーホール（２０）に接する範囲（Ａ）で、この範囲（Ａ）以外の部分よりも厚い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層で隔てられた複数の導体層を有する積層板を備え、
前記積層板は、前記絶縁層及び前記導体層の積層方向に当該積層板を貫き、内壁面が導電体で被覆され、内部が樹脂により充填されたスルーホールを有し、
前記積層方向について前記積層板の外面に位置する前記導体層の厚さは、前記スルーホールに接する所定範囲で、当該所定範囲以外の部分よりも厚い印刷配線板。
【請求項２】
前記所定範囲での前記導体層の厚さは、前記所定範囲以外の部分における前記導体層の厚さよりも１μｍ以上大きい請求項１記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記スルーホールの前記内壁面を覆う前記導電体の厚さは、前記所定範囲以外の部分における前記導体層の厚さよりも厚い請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記外面の少なくとも一方の側における前記導体層上にパターンめっき層が重ねられた配線パターンを有する請求項１又は２記載の印刷配線板。
【請求項５】
前記導体層は、銅箔である請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷配線板。
【請求項６】
前記外面の少なくとも一方の側に接してビルドアップ層を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷配線板。
【請求項７】
絶縁層で隔てられた複数の導体層を有する積層板に、当該積層板を前記絶縁層及び前記導体層の積層方向に貫通するスルーホールを形成する工程、
前記積層方向についての前記積層板の外面における前記スルーホールに接する所定範囲にめっきレジストを形成する工程、
前記外面及び前記スルーホールの内壁面に電解めっきを行う工程、
前記めっきレジストを剥離させる工程、
前記所定範囲にはみ出すように前記スルーホールの内部に樹脂を充填する工程、
前記外面を研磨して平滑化する工程、
前記外面において前記樹脂に覆われていない部分の導体を薄化する工程、
前記薄化された導体に対して突出する前記樹脂を研磨する工程、
を含む印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
前記突出する樹脂が研磨された前記外面にビルドアップ層を形成する工程を含む請求項７記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁層を挟んで重ねられた複数の導体層を用いて高密度で自由度が高い配線が可能な積層板がある。積層板では、絶縁層を貫通するスルーホールやビアホールといった孔内の貫通導体を用いて異なる導体層の間が電気的に接続される。
【０００３】
モディファイド・セミアディティブ・プロセス（ＭＳＡＰ）により、この積層板の薄い導体層上に微細配線パターンを形成した印刷配線板を得る技術がある。一方で、確実に電気的な接続を得るために、貫通導体となるスルーホールの内壁面のめっき層を厚くすることが求められる。これらに対し、スルーホールの内壁面と導体層上にめっきを行った後に、導体層及びめっき層を研磨やソフトエッチングなどにより薄化する技術がある（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６３５７号公報
【特許文献２】特開２００２−７６６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、導体とスルーホール内に充填された樹脂とを研磨すると、導体と比較して樹脂がより容易に削られてくぼみ状になる。これに応じて、スルーホールと導体層との接続部分となる角付近の導体が併せて周囲よりも多く除去されて、導体層とスルーホール内のめっきとの接続部分における電気的な接続の確実性が低下するという課題がある。
【０００６】
この開示内容の目的は、導体層の薄さと、電気的な接続の確実性とを適切に両立することのできる印刷配線板及び印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本開示の内容は、
絶縁層で隔てられた複数の導体層を有する積層板を備え、
前記積層板は、前記絶縁層及び前記導体層の積層方向に当該積層板を貫き、内壁面が導電体で被覆され、内部が樹脂により充填されたスルーホールを有し、
前記積層方向について前記積層板の外面に位置する前記導体層の厚さは、前記スルーホールに接する所定範囲で、当該所定範囲以外の部分よりも厚い印刷配線板である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の内容によれば、印刷配線板における導体層の薄さと、電気的な接続の確実性とを適切に両立することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態の印刷配線板の断面の一部を示す図である。
【図２】コア基板へのスルーホールの製造工程を示す断面図である。
【図３】コア基板へのスルーホールの製造工程を示す断面図である。
【図４】コア基板へのスルーホールの製造工程を示す断面図である。
【図５】積層板を含む印刷配線板の製造方法を示す断面図である。
【図６】積層板を含む印刷配線板の製造方法を示す断面図である。
【図７】積層板を含む印刷配線板の製造方法を示す断面図である。
【図８】変形例１の印刷配線板の断面を示す図である。
【図９】変形例２の印刷配線板の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の幾つかの実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、実施形態の印刷配線板１００の断面の一部を示す図である。
この印刷配線板１００は、平板状の絶縁層１１の間及び両外側の露出面（外面）に４層の配線層を有するコア基板１０の両側にビルドアップ層４０、５０が位置するものである。絶縁層１１は、樹脂基板などである。絶縁層１１の間の配線層に位置する内部配線１２は、コア基板１０の内側に形成されている。
【００１１】
絶縁層１１は、例えば、絶縁樹脂であり、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂など、又はこれらのうち２種類上の混合物である。
【００１２】
コア基板１０は、絶縁層１１及び配線層の積層方向（ここでは、この向きを上下方向とする）に当該コア基板１０（後述の積層板１０ａ、図２参照）を貫通するスルーホール２０を有する。スルーホール２０の内壁面は、導体層２１（導電体）により被覆されている。スルーホール２０の内部には、絶縁材である樹脂２２が充填されている。導体層２１は、無電解めっき層２１１及び電解めっき層２１２を含む。
【００１３】
コア基板１０は、積層方向から見て一方の側の外面（上面）と反対側の外面（下面）のそれぞれ一部が導体層１３及び配線導体１４により覆われている。導体層１３は、シード層であり、ここでは、銅箔が用いられている。後述のレーザー加工においてレーザー光を反射するものであれば、他の導体金属などであってもよい。
【００１４】
本開示の印刷配線板１００では、スルーホール２０に接する所定範囲とそれ以外の部分とで、導体層１３の厚さが異なる。すなわち、導体層１３は、スルーホール２０を含む範囲Ａの内側（ここでは、平面視でスルーホール２０の中心を中心位置とする所定半径の円内）と、当該範囲Ａの外側の部分との間で段差を有し、範囲Ａの内側において平面視でスルーホール２０と重ならない部分（上記所定範囲）の導体層１３が範囲Ａの外側（所定範囲以外の部分）の導体層１３よりも厚くなっている。範囲Ａの境界の内外（若干の遷移領域があってもよい）での厚さの差は、少なくとも１μｍ、例えば、１〜２０μｍとされる。また、範囲Ａは、スルーホール２０（樹脂２２）の縁から少なくとも１０μｍ以上、例えば、１０〜５０μｍとされる。範囲Ａの外側（薄い部分）での厚さは、例えば、１〜１０μｍである。これに対して、上述の厚さの差を有することで、電気的な接続がより確実に維持される。
【００１５】
範囲Ａ内の導体層１３は、スルーホール２０の樹脂２２部分が空洞となり、当該空洞の縁が、導体層２１、ここでは、無電解めっき層２１１が絶縁層１１から上下に突出した部分の外側面に接触している。すなわち、この接触部分の高さが範囲Ａの厚さに対応しており、スルーホール２０の上下端における電気的な接続が確実に維持されている。
【００１６】
スルーホール２０の上下端は、それぞれ配線導体１４とつながっている。配線導体１４は、コア基板１０の上下面の配線層に設けられた回路配線であり、ビルドアップ層４０、５０を貫通するビア４２、５２などと電気的に接続されるように適宜な配線パターンで導体層１３の上に重ねて形成されている。この配線導体１４は、ここでは、後述のようにパターンめっきにより形成されたパターンめっき層である。
【００１７】
コア基板１０の上面側に接してビルドアップ層５０が位置し、コア基板１０の下面側に接してビルドアップ層４０が位置している。ビルドアップ層４０、５０の積層数は、特には限られないが、ここではそれぞれにおいて、絶縁層と配線層の組が２層ずつ重なっている。２層の絶縁層４１、５１は、それぞれ、絶縁樹脂である。絶縁層４１、５１は、それぞれビア４２、５２に貫かれている。これらのビア４２、５２が各絶縁層４１、５１の上下の配線を電気的につないでいる。ビア４２、５２は、ここでは、フィルドビアであり、ビア下穴に導体、ここでは銅が電解めっきにより埋め込まれたものである。
【００１８】
ビルドアップ層４０における最下層（コア基板１０から下方に最も遠い）の絶縁層４１のビア４２を含む配線導体の一部、ここでは、ビア４２の直下の部分は、外部との接続パッドとなっており、露出面がめっき層４３により被覆されている。同様に、ビルドアップ層５０における最上層の絶縁層５１のビア５２を含む配線導体の一部、ここでは、ビア５２の直上の部分は、外部との接続パッドとなっており、露出面がめっき層５３により被覆されている。パッド以外の部分は、それぞれソルダーレジスト６０、７０により被覆、絶縁保護されている。
【００１９】
次に、印刷配線板１００の製造方法について説明する。ここでは、コア基板１０及び各ビルドアップ層４０、５０の回路配線は、モディファイド・セミアディティブ・プロセス（ＭＳＡＰ）により形成される。
図２〜図４は、印刷配線板１００のうちコア基板１０のスルーホールの製造工程を示す断面図である。この断面は、図１に示した断面と同一である。
【００２０】
絶縁層１１で隔てられた内部配線１２及び露出面の導体層１３を有する積層板１０ａに対し、スルーホール２０となる貫通孔２０１を設ける（図２（ａ））。貫通孔２０１は、例えば、ドリル加工などによって行われる。
【００２１】
導体層１３及びスルーホール２０の内壁面に対して無電解めっきを行い、無電解めっき層２１１を形成する（図２（ｂ））。この無電解めっき層２１１は、後述の研磨（２回目）で容易に除去される程度に薄く、例えば、１μｍ程度である。
【００２２】
積層板１０ａの上下面におけるスルーホール２０の縁を取り囲む（スルーホール２０に接する）所定範囲にめっきレジスト３１を設ける（図２（ｃ））。めっきレジスト３１は、例えば、光感応性のドライフィルムであり、上下面にそれぞれ全面ラミネートした後、上記所定範囲（範囲Ａ）内に残るように露光、現像する。積層板１０ａに対して電解めっきを行い、導体層１３及び貫通孔２０１の内壁面における無電解めっき層２１１上（めっきレジスト３１が形成されていない範囲）に電解めっき層２１２を形成する（図３（ａ））。電解めっき層２１２は、無電解めっき層２１１に比して十分に（例えば、１５倍以上）厚い。また、この電解めっき層２１２は、例えば、導体層１３と同程度又はそれ以上の厚みを有する。これにより、スルーホール２０を用いた異なる配線層間の電気接続を低抵抗で確実に行うことができる。
【００２３】
めっきレジスト３１を剥離させて除去する（図３（ｂ））。これにより、貫通孔２０１の周囲には、電解めっき層２１２が形成された部分よりも一段くぼんだ部分が生じる。
【００２４】
スルーホール２０となる貫通孔２０１の内部に樹脂２２を充填する（図３（ｃ））。樹脂２２は、貫通孔２０１から若干はみ出して、上下面で上記の一段低いくぼみ部分（範囲Ａ）を含む範囲に広がるように充填される。積層板１０ａの上下面（外面）を研磨して、はみ出した樹脂２２を電解めっき層２１２の一部ととともに削りとり、平滑化する（図４（ａ））。研磨には、例えば、バフ研磨が用いられる。これにより、樹脂２２は、貫通孔２０１の内部及びめっきレジスト３１が設けられていたその周囲のくぼみ部分に残る。
【００２５】
エッチング（ソフトエッチング）を行い、樹脂２２で覆われている部分、すなわち、貫通孔２０１内（スルーホール２０）及びその周囲のくぼみ部分以外の上下面の導体（電解めっき層２１２、無電解めっき層２１１及び導体層１３）を薄化する（図４（ｂ））。エッチング量は、エッチングの時間などで制御され、元の導体層１３の厚さよりも十分に薄くされ、後述のフラッシュエッチングの際に、配線導体１４に悪影響を与えない短時間で十分に除去され得るように定められる。すなわち、樹脂２２で覆われている部分を除き、外面上の電解めっき層２１２及び無電解めっき層２１１は、全て除去される。これにより、スルーホール２０の内壁面を覆う導体層（無電解めっき層２１１及び電解めっき層２１２）の厚さは、範囲Ａ以外の部分における導体層１３の厚さよりも大きいことになる。
【００２６】
再び上下面に対して研磨を行って、薄化された導体に対して突出している部分の樹脂を除去する。このとき、薄い無電解めっき層２１１は、併せて除去され、また、導体層１３も若干削られる。しかしながら、削られずに残る導体層１３が薄化された導体層１３の部分よりも厚くなるように研磨が留められる。すなわち、導体層１３は、スルーホール２０の近傍（範囲Ａ）でその外側に対して段差状に、より厚く形成される。研磨は、図３（ｃ）のはみ出した樹脂２２の研磨と同様、例えば、バフ研磨が用いられる。
【００２７】
この研磨処理において、実際には、樹脂２２が導体面よりも優先的に研磨されることでスルーホール２０の内側の範囲が凹状になりやすい。そして、これに応じて樹脂２２の縁に接する無電解めっき層２１１及び導体層１３もその周囲に比して若干薄くなる傾向がある。しかしながら、上述のように、導体層１３が範囲Ａにおいてその外側よりも厚い状態で研磨を終了するので、導体層２１と導体層１３との間の接続に切れ目が生じない。
【００２８】
図５〜図７は、上記製造工程によりスルーホール２０が形成された積層板１０ａを含む印刷配線板１００の製造方法を示す断面図である。なお、以降の処理については、周知の各種技術を適用すればよい。
積層板１０ａの上下面に対し、めっきレジスト３２を形成する（図５（ａ））。このめっきレジスト３２は、例えば、上記のめっきレジスト３１と同様にドライフィルムであり、上下面に設けられる配線パターンに応じたマスクを用いて露光、現像を行う。
【００２９】
積層板１０ａの上下面に対して電解めっきを行い、めっきレジスト３２により被覆されていない配線パターンの部分にめっきによる配線導体１４を形成する（図５（ｂ））。配線導体１４の形成後、めっきレジスト３２を除去する（図５（ｃ））。微小の厚さのエッチング（フラッシュエッチング）により、配線導体１４の間に残る導体層１３を除去する（図６（ａ））。
【００３０】
配線導体１４が形成された積層板１０ａ（すなわち、コア基板１０）の上面に絶縁層５１を形成し、コア基板１０の下面に絶縁層４１を形成する。このとき、必要に応じて表面にシード層が設けられる。また、絶縁層４１、５１を貫通するビア下穴４２１、５２１をそれぞれ形成する（図６（ｂ））。ビア下穴４２１、５２１は、例えば、レーザー加工により設けられる。レーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザーが用いられる。
【００３１】
図示略のめっきレジストを用いて上下面の絶縁層４１、５１（シード層）上及びビア下穴４２１、５２１内に電解めっきによるパターンめっきを行い、ビア４２、５２を含む配線導体を形成する（図６（ｃ））。めっきレジストの形成、配線導体のパターンめっき、めっきレジストの剥離及び残りのシード層のフラッシュエッチングに係る処理は、上記配線導体１４などの形成と同様であるが、ここでは、ビア下穴４２１、５２１内が埋め込まれてフィルドビアが形成されるように、適宜めっき液などが選択されればよい。
【００３２】
ここでは、絶縁層４１、５１及びビア４２、５２を含む配線導体の形成を二回順番に繰り返して、ビルドアップ層４０、５０が形成される（図７（ａ））。それから、ビルドアップ層４０の上面及びビルドアップ層５０の下面にパッドとなる露出部分を除いてソルダーレジスト６０、７０をそれぞれ形成する（図７（ｂ））。ソルダーレジスト６０、７０としては、ドライフィルムタイプ、液状タイプのいずれかが用いられてよい。
【００３３】
露出されるパッド部分などに表面処理が行われる。ここでは、パッド部分にニッケルめっき及び金めっきなどのめっき層４３、５３の被覆が形成されて、図１に示した印刷配線板１００が完成する。また、表面処理には、その他の目的のもの、例えば、防錆用の被膜（有機被膜など）の形成が含まれていてもよい。
【００３４】
［変形例］
図８及び図９は、変形例の印刷配線板１００ａの断面を示す図である。図１に示したものと同一の構成については、同一の符号を用いて示すこととして、適宜説明を省略する。
図８に示す変形例１の印刷配線板１００ａは、コア基板１０の上下面に対してビルドアップ層をいずれの面の側にも有しない。この印刷配線板１００ａでは、直接コア基板１０の上下面がソルダーレジスト６０、７０により被覆されている。ソルダーレジスト６０、７０の間から一部が露出される配線層は、めっき層１５により表面処理、被覆されている。
【００３５】
図９に示す変形例２の印刷配線板１００ｂは、コア基板１０及びビルドアップ層４０、５０の全体を貫通するスルーホール２０ｂを有する。スルーホール２０ｂの内壁面は、無電解めっき層２１１及び電解めっき層２１２により順番に覆われている。スルーホール２０ｂの内部には、樹脂２２が充填されている。
【００３６】
最上層の絶縁層５１の上面に設けられる導体層５４（シード層）は、上述の導体層１３と同様に、スルーホール２０ｂの近傍の所定の範囲でその外側よりも厚くなっている。これにより、当該範囲の境界には、段差が生じている。この導体層５４の上面に接して配線導体５２ｂが位置している。さらに、配線導体５２ｂの露出部分に接してめっき層５３が位置している。
【００３７】
また、最下層の絶縁層４１の下面に設けられる導体層４４は、スルーホール２０ｂの近傍の所定の範囲でその外側よりも厚くなっている。これにより、当該範囲の境界には、段差が生じている。この導体層４４の下面に接して配線導体４２ｂが位置している。さらに、配線導体４２ｂの露出部分に接してめっき層４３が位置している。
【００３８】
ここでは、最上層の絶縁層５１に設けられたビア５２と絶縁層５１の上面との境界、及び最下層の絶縁層４１に設けられたビア４２と絶縁層４１の下面との境界にも、それぞれ導体層５４、４４を示しているが、上述のように、ビルドアップ層４０、５０に絶縁層と配線導体とを重ねて設けるために、図示の有無にかかわらずこれらの間に導体層（シード層）が形成されている。
【００３９】
図９に示した変形例では、コア基板１０の外面の配線層に設けられる配線導体１４及び導体層１３は、スルーホール２０ｂの周囲で厚さが変化しない。ここでは、従来周知の技術により設けられた配線導体１４及び導体層１３を貫通してスルーホール２０ｂが後から設けられ、内壁面になされた無電解めっき層２１１が配線導体１４及び導体層１３に対して電気的に接続される。配線導体１４と無電解めっき層２１１との接触範囲付近で研磨などはなされないので、印刷配線板１００ｂの内部における接触部に電気接続性に係る問題は生じない。
【００４０】
以上のように、本実施形態の印刷配線板１００、１００ａ、１００ｂは、絶縁層１１で隔てられた複数の内部配線１２の層及び導体層１３を有する積層板１０ａを備える。積層板１０ａは、絶縁層１１並びに内部配線１２及び導体層１３の積層方向に積層板１０ａを貫き、内壁面が導体層２１で被覆され、内部が樹脂２２により充填されたスルーホール２０を有する。積層方向について積層板１０ａの外面に位置する導体層１３の厚さは、スルーホール２０に接する範囲Ａ内のスルーホールと重ならない範囲（所定範囲）で、当該所定範囲以外の部分よりも厚い。
これにより、積層板１０ａの研磨時に、樹脂２２がより容易に除去されるのに伴って当該樹脂２２に接する範囲での導体層１３が本来より余計に削られることによる導体層２１、１３の間の電気的接続の不良を防ぐ。一方で、全体として十分に薄い導体層１３を得ることができるので、容易に微細な配線でパターンめっきによる回路を得ることができる。このように、本実施形態の印刷配線板１００では、薄い導体層１３と電気的な接続の確実性を両立させて、より確実に高密度配線が得られる。
【００４１】
また、範囲Ａでの導体層１３の厚さは、範囲Ａ以外の部分における導体層１３の厚さよりも１μｍ以上大きい。このように、必要な範囲で十分な厚さを局所的に定めることで、電気的接続の確実性と薄い導体層１３とを両立させることができる。
【００４２】
また、スルーホール２０の内壁面を覆う導体層２１の厚さは、範囲Ａ以外の部分における導体層１３の厚さよりも厚い。これにより、スルーホール２０を用いた異なる配線層間の電気的接続をより確実に得ることができる。
【００４３】
また、積層板１０ａの外面の少なくとも一方の側における導体層１３上にパターンめっきによる配線導体１４が重ねられた配線パターンを有する。すなわち、積層板１０ａにおける上記導体層１３の加工により、パターンめっきを用いて安定して微細な配線パターンが設けられた印刷配線板１００を得ることができる。
【００４４】
また、導体層１３は、銅箔である。これにより、適度な厚さで緻密な導体層１３をシード層として利用することができる。
【００４５】
また、印刷配線板１００、１００ｂは、積層板１０ａの外面の少なくとも一方の側に接してビルドアップ層４０、５０を備える。上述のように電気的接続の信頼性を向上させることで、このような多層の配線を有する印刷配線板１００、１００ｂにおける歩留まりを向上させることができる。
【００４６】
また、本実施形態の印刷配線板１００の製造方法は、絶縁層１１で隔てられた複数の内部配線１２及び導体層１３を有する積層板１０ａに、当該積層板１０ａを絶縁層１１並びに内部配線１２及び導体層１３の積層方向に貫通するスルーホール２０を形成する工程、積層方向についての積層板１０ａの外面におけるスルーホール２０に接する範囲Ａにめっきレジスト３１を形成する工程、外面及びスルーホール２０の内壁面に電解めっきを行って導体層２１を得る工程、めっきレジスト３１を剥離させる工程、範囲Ａにはみ出すようにスルーホール２０の内部に樹脂２２を充填する工程、外面を研磨して平滑化する工程、外面において樹脂２２に覆われていない部分の導体（導体層１３、無電解めっき層２１１及び電解めっき層２１２）を薄化する工程、薄化された導体に対して突出する樹脂２２を研磨する工程、を含む。
このように、導体層１３、２１の接続部分でのみ導体層１３を比較的厚めに形成可能とすることで、研磨時に当該接続部分の過剰な除去による電気的接続の喪失を避けることができる。また、大部分の導体層１３を薄く保ち、一方で、スルーホール２０内の導体層２１に十分な厚さを維持することができる。よって、安定した電気的接続を保つことができ、また、微細な配線パターンをパターンめっきで容易に形成可能な印刷配線板１００を得ることができる。
【００４７】
また、上記印刷配線板１００の製造方法は、突出する樹脂２２が研磨された外面にビルドアップ層４０、５０を形成する工程を含む。上述のように電気的接続の信頼性を向上させることのできる工程により印刷配線板１００を製造することで、ビルドアップ層４０、５０を含む多層の配線層の配線を有する印刷配線板１００、１００ｂにおける歩留まりを向上させることができる。
【００４８】
なお、本開示に係る実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、様々な変更が可能である。
例えば、導体層１３を厚くする範囲は、スルーホール２０の中心を中心とした同心円状に定められなくてもよい。例えば、周囲の複数のスルーホール２０の配列やその間の配線の本数などに応じて多角形や多角形の角を落とした形状など、適宜な形状とされてもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態では、スルーホール２０の内壁面を被覆する導体層２１の厚さは、適宜に調整されてよい。
【００５０】
また、上記実施の形態では、コア基板１０に設けられるスルーホールとコア基板１０及びビルドアップ層４０、５０の全体を貫通するスルーホールを例に挙げて説明したが、これに限られない。ビルドアップ層の一部又は全部に設けられる上記スルーホールと同様の貫通孔においても上記工程に基づいて導体層の厚さを当該貫通孔の端に接する部分で局所的に厚く形成することができる。また、コア基板１０を有しないエニイレイヤ基板のスルーホールでも同様である。
【００５１】
また、上記実施の形態では、全ての配線をＭＳＡＰにより形成するものとして説明したが、一部がサブトラクティブ法で形成されてもよい。
その他、上記実施の形態で示した構造、製造方法の内容や手順などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０   コア基板
１０ａ 積層板
１１   絶縁層
１２   内部配線
１３   導体層
１４   配線導体
１５   めっき層
２０、２０ｂ  スルーホール
２１   導体層
２２   樹脂
３１、３２    めっきレジスト
４０、５０    ビルドアップ層
４１、５１    絶縁層
４２、５２    ビア
４２ｂ、５２ｂ       配線導体
４３、５３    めっき層
４４、５４    導体層
６０、７０    ソルダーレジスト
１００、１００ａ、１００ｂ  印刷配線板
２０１ 貫通孔
２１１ 無電解めっき層
２１２ 電解めっき層
４２１、５２１       ビア下穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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