(57)【要約】【課題】外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から判別できる被加工物ユニットを提供すること。【解決手段】ウエーハ２と、ウエーハ２に貼着されたテープ６と、テープ６の外周縁が貼着され中央に開口７Ａを有した環状フレーム７とを有し、環状フレーム７の開口７Ａにテープ６を介してウエーハ２が配置された被加工物ユニット１であって、環状フレーム７に外的刺激としての紫外線照射によって変色する非可逆性の紫外線検知シール１０を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物と、被加工物に貼着されたテープと、該テープの外周縁が貼着され中央に開口を有した環状フレームと、を有し、該環状フレームの該開口に該テープを介して被加工物が配置された被加工物ユニットであって、
該テープと該環状フレームの少なくとも一方に外的刺激で変色する非可逆性の変色部を有した被加工物ユニット。
【請求項２】
被加工物と、被加工物に貼着されたテープと、を有し、
該テープに外的刺激で変色する非可逆性の変色部を有した被加工物ユニット。
【請求項３】
該テープの全体が該外的刺激で変色する、請求項１または２に記載の被加工物ユニット。
【請求項４】
該テープは基材と糊層とからなり、該糊層は紫外線の照射によって硬化し、
該外的刺激は、該紫外線である、請求項１から３のいずれか一項に記載の被加工物ユニット。
【請求項５】
該外的刺激は温度変化である、請求項１から３のいずれか一項に記載の被加工物ユニット。
【請求項６】
該外的刺激は温度変化であり、該変色部は、第１の温度で第１の色に変色し、該第１の温度と異なる第２の温度で該第１の色とは異なる第２の色に変色する、請求項１から３のいずれか一項に記載の被加工物ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも被加工物と、被加工物に貼着されたテープとを有した被加工物ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエーハ等の板状の被加工物と、被加工物に貼着されたテープと、テープの外周縁が貼着され中央に開口を有した環状フレームとを有した被加工物ユニットが知られている。この種の被加工物ユニットでは、例えば紫外線照射（外的刺激）によって粘着力が低下するＵＶテープが使用され、このＵＶテープを介して環状フレームに固定された被加工物に対して、切削ブレードによりダイシング（切削）加工を施して被加工物をチップに分割する。そして、ダイシング加工された被加工物ユニットに紫外線を照射した後、被加工物ユニットをピックアップ装置に投入して各チップがピックアップされる（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−０７４０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、紫外線照射の有無は外観で判別できないため、作業者の不注意により、紫外線照射前の被加工物ユニットをピックアップ装置に投入してしまう事態も想定される。紫外線が照射されていない場合には、テープの粘着力が低下していないため、チップがテープから剥離せずに破損してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から判別できる被加工物ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、被加工物と、被加工物に貼着されたテープと、該テープの外周縁が貼着され中央に開口を有した環状フレームと、を有し、該環状フレームの該開口に該テープを介して被加工物が配置された被加工物ユニットであって、該テープと該環状フレームの少なくとも一方に外的刺激で変色する非可逆性の変色部を有したものである。
【０００７】
この構成によれば、被加工物ユニットは、テープと環状フレームの少なくとも一方に外的刺激によって変色する変色部を有するため、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。従って、加工済みでない被加工物を次工程に投入してしまうことで生じる不具合を防止できる。
【０００８】
また、本発明は、被加工物と、被加工物に貼着されたテープと、を有し、該テープに外的刺激で変色する非可逆性の変色部を有したものである。
【０００９】
この構成によれば、被加工物ユニットは、テープに外的刺激によって変色する変色部を有するため、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。従って、加工済みでない被加工物を次工程に投入してしまうことで生じる不具合を防止できる。
【００１０】
この構成において、該テープの全体が該外的刺激で変色する構成としてもよい。
【００１１】
また、該テープは基材と糊層とからなり、該糊層は紫外線の照射によって硬化し、該外的刺激は、該紫外線であってもよい。
【００１２】
また、該外的刺激は温度変化であってもよい。
【００１３】
また、該外的刺激は温度変化であり、該変色部は、第１の温度で第１の色に変色し、該第１の温度と異なる第２の温度で該第１の色とは異なる第２の色に変色してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる被加工物ユニットは、テープと環状フレームの少なくとも一方に外的刺激によって変色する変色部を有するため、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態１に係る被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、被加工物ユニットの部分断面図である。
【図３】図３は、被加工物ユニットの被加工物を切削する工程を示す図である。
【図４】図４は、被加工物ユニットに紫外線を照射している工程を示す図である。
【図５】図５は、紫外線を照射後の被加工物ユニットを示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態１の変形例に係る被加工物ユニットの部分断面図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る被加工物ユニットの部分断面図である。
【図８】図８は、被加工物ユニットのウエーハ表面に樹脂膜を形成する工程を示す図である。
【図９】図９は、被加工物ユニットのウエーハの分割予定ラインに沿って樹脂膜を除去する工程を示す図である。
【図１０】図１０は、被加工物ユニットのウエーハに対するプラズマエッチングを行う工程を示す図である。
【図１１】図１１は、プラズマエッチング加工後の被加工物ユニットを示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施形態２の変形例に係る被加工物ユニットの部分断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態３に係る被加工物ユニットの部分断面図である。
【図１４】図１４は、テープをウエーハ及び環状フレームに貼着する工程を示す図である。
【図１５】図１５は、テープが正常に貼着された被加工物ユニットを示す下面図である。
【図１６】図１６は、テープが正常に貼着されていない被加工物ユニットを示す下面図である。
【図１７】図１７は、実施形態３の変形例に係る被加工物ユニットの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１７】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る被加工物ユニットの構成例を示す斜視図である。図２は、被加工物ユニットの部分断面図である。被加工物ユニット１は、図１に示すように、被加工物としてのウエーハ２と、ウエーハ２に貼着されたテープ６と、テープ６の外周縁が貼着され中央に開口７Ａを有した環状フレーム７とを備えて構成される。ウエーハ２は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ２は、表面２Ａに形成された格子状の分割予定ライン（切削予定ライン）３によって区画された複数の領域にデバイス４が形成されている。本実施形態では、被加工物として円板状のウエーハを例示したが、ウエーハだけでなく、矩形板状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などを用いてもよい。
【００１８】
テープ６は、図２に示すように、合成樹脂で構成された基材６Ａと、基材６Ａに積層される粘着層（糊層）６Ｂとを有する、例えばダイシングテープである。本実施形態では、粘着層６Ｂは、例えば、所定波長（３００〜４００ｎｍ）の紫外線を照射することによって硬化して粘着力が低下する粘着材料が用いられている。このテープ６は、粘着層６Ｂを上面にしてウエーハ２の裏面２Ｂに貼着される。
【００１９】
環状フレーム７は、ウエーハ２よりも大径の開口７Ａを備え、この開口７Ａ内にウエーハ２がテープ６を介して保持される。ウエーハ２の外周縁と環状フレーム７の内周縁には、テープ６の粘着層６Ｂが環状に露出した環状領域８が形成されている。また、環状フレーム７の裏面７Ｂの一部には、紫外線検知シール（変色部）１０が貼着されている。この紫外線検知シール１０は、上記したテープ６の粘着層６Ｂを硬化させる所定波長（３００〜４００ｎｍ）の紫外線の照射（外的刺激）によって非可逆的に変色する。紫外線検知シール１０は、例えば、粘着層１０Ａと基材層１０Ｂと変色層１０Ｃとが積層されて形成されており、粘着層１０Ａが環状フレーム７の裏面７Ｂに貼着される。変色層１０Ｃは、例えば、紫外線によって無色から有色に変色する紫外線インクを含んで形成される。また、紫外線インクを基材層１０Ｂに塗布して形成してもよい。また、紫外線インクの変色は非可逆であり、一旦変色した色は元に戻ることがない。このため、作業員は、紫外線検知シール１０の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１に紫外線が照射されたか否かを外観から容易に判別することができる。なお、本実施形態では、紫外線によって無色から有色に変色する構成としたが、変色後の色彩が予めわかっていれば、有色から異なる有色に変色してもよい。また、紫外線検知シール１０に限るものではなく、環状フレーム７の裏面７Ｂの一部もしくは全部に紫外線インクが塗布された構成としてもよい。この場合、紫外線インクは溶剤等を用いることにより容易に環状フレーム７から除去できるものが好ましい。
【００２０】
次に、紫外線検知シール１０が環状フレーム７に貼着された被加工物ユニット１の加工手順を説明する。図３は、被加工物ユニットの被加工物を切削する工程を示す斜視図である。図４は、被加工物ユニットに紫外線を照射している工程を示す斜視図であり、図５は、紫外線を照射後の被加工物ユニットを示す斜視図である。被加工物ユニット１は、図３に示すように、切削ユニット２０の切削ブレード２１を用いて切削（加工）される。切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ハウジング２３とを備える。
【００２１】
切削ブレード２１は、ウエーハ２を切削する円環状の切り刃２１Ａを備える。切り刃２１Ａは、例えば、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等を含むボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることでウエーハ２を切削する。スピンドル２２の回転軸心２２Ａは、所定のＹ方向と平行な方向に延びている。スピンドル２２の先端には、固定ナット２４が取り付けられて、マウントフランジ（不図示）と共に切削ブレード２１を挟持する。ハウジング２３は、スピンドル２２と、このスピンドル２２を回転するモータ（不図示）とを収容する。また、ハウジング２３は、切削ユニット２０をスピンドル２２の回転軸心２２Ａの延びる方向（Ｙ方向）と、この回転軸心２２Ａの伸びる方向と直交する鉛直方向（Ｚ方向）とにそれぞれ移動する移動ユニット（不図示）に連結されている。
【００２２】
被加工物ユニット１は、チャックテーブル（不図示）に保持される。このチャックテーブルは、上記したスピンドル２２の回転軸心２２Ａ及び鉛直方向にそれぞれ直交する加工送り方向（Ｘ方向）に移動可能に構成される。また、チャックテーブルは、鉛直方向と平行な軸心回りに回転可能に構成されている。本実施形態では、被加工物ユニット１を保持するチャックテーブルがＸ方向に移動する構成としたが、被加工物ユニット１に対して、切削ユニット２０がＸ方向に相対的に移動すれば、切削ユニット２０がＸ方向に移動する構成としてもよい。
【００２３】
被加工物ユニット１のウエーハ２を切削加工する際には、切削ユニット２０の切削ブレード２１を回転させた状態で、チャックテーブルをＸ１方向に加工送りすることにより、ウエーハ２を分割予定ライン３に沿って切削して切削溝（いわゆるフルカット溝）５を形成する。そして、図４に示すように、すべての分割予定ライン３に沿って切削溝５が形成されてデバイスチップ１１への分割がなされると切削加工を終了する。
【００２４】
次に、テープ６の粘着層６Ｂを硬化させて該粘着層６Ｂの粘着力を低下させる。本実施形態で用いている粘着層６Ｂは、紫外線照射により硬化する特質を有するため、図４に示すように、被加工物ユニット１の下方に紫外線照射ランプ２５を配置し、この紫外線照射ランプ２５から被加工物ユニット１に向けて紫外線２６を照射する。これにより、テープ６の粘着層６Ｂは硬化してデバイスチップ１１に対する粘着力が低下する。
【００２５】
更に、本実施形態では、環状フレーム７の裏面７Ｂの一部に貼着された紫外線検知シール１０は、図５に示すように、紫外線照射（外的刺激）により変色する特質を有する。このため、作業員は、紫外線検知シール１０の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１に紫外線が照射されたか否かを外観から容易に判別することができる。従って、紫外線検知シール１０が変色していれば、被加工物ユニット１に紫外線が照射（外的刺激を伴う加工が）されてテープ６の粘着層６Ｂの粘着力が低下していると判別できるため、被加工物ユニット１をピックアップ装置（不図示）に投入し、このピックアップ装置により、ウエーハ２から分割されたデバイスチップ１１をテープ６から容易に取り外すことができる。
【００２６】
一方、紫外線検知シール１０が変色していなければ、被加工物ユニット１に紫外線が十分に照射（外的刺激を伴う加工が）されておらず、テープ６の粘着層６Ｂの粘着力が低下していないと判別できる。このため、誤って被加工物ユニット１をピックアップ装置（不図示）に投入することを防止することができ、デバイスチップ１１がテープ６から剥離せずに破損してしまうことを未然に防ぐことができる。
【００２７】
次に実施形態１の変形例について説明する。実施形態１では、紫外線の照射（外的刺激）によって非可逆的に変色する変色部としての紫外線検知シール１０を環状フレーム７に貼着した構成としたが、上記変色部をテープ６に設けることもできる。具体的には、紫外線の照射（外的刺激）によって非可逆的に変色する紫外線インク（もしくは顔料）を、テープ６の粘着層６Ｂに混在させることによって該粘着層６Ｂを変色部として構成する。また、上記紫外線インクを含んだ変色層（変色部）を基材６Ａと粘着層６Ｂとの間に設けてもよい。さらに、基材６Ａに紫外線インク（顔料）を含ませて変色部を構成してもよい。この変形例によれば、紫外線の照射（外的刺激）によって、テープ６の主として環状領域８が変色するため、作業員は、テープ６の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１に紫外線が照射されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００２８】
また、実施形態１では、被加工物ユニット１は、ウエーハ２とテープ６と環状フレーム７を備えた構成としたが、図６に示すように、環状フレームを備えておらず、ウエーハ２とテープ１６とを備えた被加工物ユニット１Ａとしてもよい。テープ１６は、ウエーハ２と同等の大きさに形成されてウエーハ２の裏面２Ｂに貼着されている。テープ１６は、上記した基材６Ａ及び粘着層６Ｂと、基材６Ａの下面側に積層して配置される変色層（変色部）１６Ｃとを有する。この変色層１６Ｃは、上記紫外線インクを含んでいる。この変形例では、テープ１６は、ウエーハ２と同等の大きさに形成されているため、粘着層６Ｂ側が露出しない。このため、基材６Ａの下面側に変色層１６Ｃを設けることにより、紫外線の照射（外的刺激）によって、テープ１６の下面側が変色するため、作業員は、テープ６の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１Ａに紫外線が照射されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００２９】
［実施形態２］
実施形態１では、外的刺激として紫外線の照射を例示したが、この実施形態２では温度変化、すなわち被加工物ユニット１が所定温度以上の加熱環境下で非可逆的に変色する変色部を備えた構成を説明する。図７は、実施形態２に係る被加工物ユニットの部分断面図である。上記した実施形態１と同等の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
実施形態２に係る被加工物ユニット１０１は、ウエーハ２に貼着されて該ウエーハ２を環状フレーム７に支持するテープ１０６を備え、このテープ１０６は、合成樹脂で構成された基材６Ａと、基材６Ａの上面側に積層して配置される透明な粘着層（糊層）６Ｂと、基材６Ａと粘着層（糊層）６Ｂとの間に配置される変色層（変色部）１０６Ｃとを有する。変色層１０６Ｃは、例えば、所定温度（例えば３５℃）以上に加熱された際の温度変化（外的刺激）により無色から有色に変色する示温インクを含んで形成される。また、示温インクの変色は非可逆であり、一旦変色した色は元に戻ることがない。このため、作業員は、テープ１０６の変色層１０６Ｃの変色の有無を観察することによって、所定温度以上の環境下で、被加工物ユニット１０１に対する加工（例えばプラズマエッチング加工）が実行されたか否かを外観から容易に判別することができる。なお、本実施形態では、所定温度以上への温度変化によって無色から有色に変色する構成としたが、変色後の色彩が予めわかっていれば、有色から異なる有色に変色してもよい。また、上記した示温インク（もしくは顔料）を、テープ６の粘着層６Ｂに混在させることによって該粘着層６Ｂを変色部として構成してもよいし、この示温インク（もしくは顔料）を基材６Ａに含ませて変色部を構成してもよい。また、変色層１０６Ｃの位置は粘着層６Ｂと基材６Ａとの間に限るものではなく、基材６Ａの下面側に設けてもよい。この場合、被加工物ユニット１０１の下方から変色層１０６Ｃの変色の有無を観察できる。
【００３１】
次に、変色層１０６Ｃが設けられたテープ１０６を介してウエーハ２が環状フレーム７に支持された被加工物ユニット１０１の加工手順を説明する。本実施形態では、ウエーハ２をプラズマエッチング（プラズマダイシングともいう）加工によってデバイスチップに分割する。図８は、被加工物ユニットのウエーハ表面に樹脂膜を形成する工程を示す図である。図９は、被加工物ユニットのウエーハの分割予定ラインに沿って樹脂膜を除去する工程を示す図である。図１０は、被加工物ユニットのウエーハに対するプラズマエッチングを行う工程を示す図である。図１１は、プラズマエッチング加工後の被加工物ユニットを示す斜視図である。
【００３２】
まず、図８に示す樹脂膜被覆装置４０によって、例えば、ウエーハ２の表面２Ａの全面に樹脂膜（遮蔽膜）が被覆される。樹脂膜被覆装置４０は、例えば、スピンコータ（回転式塗布装置）であり、被加工物ユニット１０１を保持することができ、鉛直（Ｚ方向）の軸心回りに回転可能なチャックテーブル４１と、チャックテーブル４１に保持された被加工物ユニット１０１のウエーハ２の表面２Ａに液状樹脂４４を供給するノズル４２と、チャックテーブル４１の周囲に配置されて液状樹脂の飛散を防止するケース４３とを備える。チャックテーブル４１は、ウエーハ２を吸引して保持可能に構成されると共に、環状フレーム７を挟持するクランプ４１Ａを備える。液状樹脂４４は水溶性樹脂であり、乾燥により硬化するとプラズマ耐性を有する樹脂膜となる。
【００３３】
チャックテーブル４１に、ウエーハ２の表面２Ａ側が上になるように被加工物ユニット１０１を保持した状態で、ウエーハ２の表面２Ａの中心部にノズル４２から所定量の液状樹脂４４を滴下する。そして、チャックテーブル４１を所定速度で回転させることにより、滴下された液状樹脂が遠心力によりウエーハ２の表面２Ａの中心側から外周側に向けて流れていき、ウエーハ２の表面２Ａの全面にほぼ一様な厚さの樹脂膜４５（図９）が形成される。
【００３４】
続いて、図９に示すレーザ加工装置５０によって、ウエーハ２の分割予定ライン３に沿って樹脂膜４５が除去される。レーザ加工装置５０は、レーザ光線５１Ａをウエーハ２に向けて照射する照射ヘッド５１と、この照射ヘッド５１とＸ方向に横並びに配置された撮像部５２とを備える。照射ヘッド５１は、発振器（不図示）により発振されたレーザ光線を集光する集光器（不図示）を備え、ウエーハ２に向けて照射されるレーザ光線５１Ａの集光位置（フォーカス位置）をＺ方向（鉛直方向）に調整する。本実施形態では、照射ヘッド５１は、樹脂膜４５を除去するアブレーション加工を可能とする波長のレーザ光線５１Ａを照射する。撮像部５２は、照射ヘッド５１に対するウエーハ２の配置状況及びウエーハ２への加工状況などを撮像するカメラである。
【００３５】
被加工物ユニット１０１は、チャックテーブル（不図示）に保持される。このチャックテーブルは、上記したＸ方向に移動可能に構成される。また、チャックテーブルは、鉛直方向と平行な軸心回りに回転可能に構成されている。本実施形態では、被加工物ユニット１０１を保持するチャックテーブルがＸ方向に移動する構成としたが、被加工物ユニット１０１に対して、レーザ加工装置５０がＸ方向に相対的に移動すれば、レーザ加工装置５０がＸ方向に移動する構成としてもよい。
【００３６】
レーザ加工装置５０は、撮像部５２によりウエーハ２の表面２Ａを撮像し、分割予定ライン３の位置を割り出した後、チャックテーブルをＸ１方向に加工送りしつつ、ウエーハ２の分割予定ライン３に沿ってレーザ光線５１Ａを照射する。これにより、分割予定ライン３に沿ってアブレーション加工を行なうことにより加工溝４６が形成され、この加工溝４６によって樹脂膜４５が分割予定ライン３に沿って除去される。
【００３７】
続いて、図１０に示すプラズマエッチング装置６０を用いて、ウエーハ２の表面２Ａにプラズマエッチング加工を施し、分割予定ライン３に沿ったウエーハ２の仕上げ厚さに至るエッチング加工溝を形成する。プラズマエッチング装置６０は、被加工物ユニット１０１を保持する静電チャック（ＥＳＣ）６１と、ガスを噴出するガス噴出ヘッド６２と、静電チャック６１及びガス噴出ヘッド６２を内部に収容したチャンバ６３とを備えている。
【００３８】
静電チャック６１は、例えば、アルミナ等のセラミック又は酸化チタン等の誘電体で形成されている。静電チャック６１の内部には、電圧が印加されることにより電荷を発生する金属板等で構成される電極６１Ａが配設されており、この電極６１Ａは、整合器６４Ａ及びバイアス高周波電源６５Ａに接続されている。バイアス高周波電源６５Ａが、電極６１Ａに直流電圧を印加することで、電荷の分極による静電吸着力を静電チャック６１の保持面と被加工物ユニット１０１との間に発生させて被加工物ユニット１０１を保持する。
【００３９】
ガス噴出ヘッド６２は、チャンバ６３の上部に軸受け６６を介して昇降自在に配設されている。ガス噴出ヘッド６２の内部には、ガス拡散空間６２Ａが設けられており、ガス拡散空間６２Ａの上部にはガス導入口６７が連通し、ガス導入口６７には、ガス配管を介してガス供給部６８が接続されている。ガス供給部６８は、例えば、エッチングガスと希ガスとをそれぞれ蓄えている。また、ガス拡散空間６２Ａの下部には、静電チャック６１に向けて開口する複数のガス吐出口６２Ｂが連通している。ガス噴出ヘッド６２には、整合器６４Ｂを介して高周波電源６５Ｂが接続されている。高周波電源６５Ｂから整合器６４Ｂを介してガス噴出ヘッド６２に高周波電力を供給することにより、ガス吐出口６２Ｂから吐出されたガスをプラズマ化する。
【００４０】
チャンバ６３の下部には排気管６９が接続されており、この排気管６９には排気装置７０が接続されている。この排気装置７０を作動させることにより、チャンバ６３の内部を所定の真空度まで減圧することができる。また、チャンバ６３の内部には、静電チャック６１とガス噴出ヘッド６２との間にフレーム加熱防止ガイド７１が配置されている。このフレーム加熱防止ガイド７１は、被加工物ユニット１０１の環状フレーム７の上方に配置される環状部材であり、中央部にウエーハ２よりも大きい開口７１Ａが形成されている。また、プラズマエッチング装置６０は、不図示の制御部を備えており、各ガスの吐出量や時間、高周波電力等の条件が制御される。
【００４１】
プラズマエッチングを実施する場合、ウエーハ２の表面２Ａ側を上に向けて、被加工物ユニット１０１を静電チャック６１上に載置する。そして、高周波電源６５Ｂからガス噴出ヘッド６２に高周波電力を印加するとともに、電極６１Ａにバイアス高周波電源６５Ａから直流電圧を印加して、静電チャック６１の保持面と被加工物ユニット１０１との間に誘電分極現象を発生させる。これにより、静電チャック６１の保持面と被加工物ユニット１０１との間に静電吸着力が発生するため、被加工物ユニット１０１が静電チャック６１上で吸着保持される。
【００４２】
また、排気装置７０を駆動することによってチャンバ６３内を排気し、チャンバ６３内を所定の圧力まで減圧にした後、チャンバ６３を密閉空間とする。そして、ガス供給部６８に蓄えられたエッチングガスを、ガス配管及びガス導入口６７を介して、ガス拡散空間６２Ａ内に導き、ガス吐出口６２Ｂからウエーハ２に向けて噴出させる。高周波電源６５Ｂからガス噴出ヘッド６２に高周波電力を印加した状態で、チャンバ６３内にエッチングガスを導入することで、ガス噴出ヘッド６２と静電チャック６１との間に高周波電界を生じさせ、エッチングガスをプラズマ化させる。
【００４３】
本実施形態では、エッチングガスとして、例えばＳＦ６ガスとＣ４Ｆ８ガスとを交互に噴出することによりウエーハ２をプラズマエッチングする、いわゆるボッシュ法が用いられる。このボッシュ法では、まず、ウエーハ２に対してプラズマ化したＳＦ６ガスを供給する。このＳＦ６ガスは、図１０に示す加工溝４６により樹脂膜４５が除去された分割予定ライン３上をウエーハ２の厚み方向に向かってエッチングしてエッチング加工溝を形成する。この場合、樹脂膜４５で被覆されている領域はエッチングされない。次に、ＳＦ６ガスに代えて、ウエーハ２に対してプラズマ化したＣ４Ｆ８ガスを供給する。このＣ４Ｆ８ガスは、エッチング加工溝の内側面及び底に被膜を堆積させる。再び、プラズマ化したＳＦ６ガスを供給すると、ＳＦ６ガスは、エッチング加工溝の底の被膜を除去し、ウエーハ２の厚み方向にエッチング加工溝を進行させる。このように、プラズマエッチングによって、分割予定ライン３に沿ったウエーハ２の仕上げ厚さに至るエッチング加工溝が形成される。
【００４４】
ところで、プラズマエッチングにより形成されるエッチング加工溝４７（図１１）は、溝幅が１０−２０μｍ程度の細溝に形成される。さらに、プラズマエッチング加工が終了すると、被加工物ユニット１０１は、通常、自動でカセット（不図示）に収容される。このため、作業者は、プラズマエッチング加工が施されたか否かを目視によって外観から判別することが難しいという事情がある。
【００４５】
一方で、プラズマエッチング加工の際、ウエーハ２は常温よりも高い温度（例えば４０℃程度）に加熱されることが判明している。このため、本実施形態では、被加工物ユニット１０１のテープ１０６は、温度変化（外的刺激）により変色する示温インクを含んだ変色層１０６Ｃを備え、この変色層１０６Ｃは、図１１に示すように、プラズマエッチング時の所定温度（例えば３５℃）以上に加熱された際に被可逆的に変色する示温インクを含んで形成される。このため、作業員は、テープ１０６の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１０１が加熱環境下に配置されたか否か、すなわちプラズマエッチング加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。また、本実施形態では、テープ１０６の主として環状領域８が変色するため、作業員は、被加工物ユニット１０１がカセット（不図示）に収容されている場合でもプラズマエッチング加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。従って、少なくともテープ１０６の環状領域８が変色していれば、被加工物ユニット１０１に温度変化（外的刺激）を伴うプラズマエッチング加工が施されたと判別できるため、表面２Ａを被覆する樹脂膜４５を水で洗い流した後、例えば、被加工物ユニット１０１を次工程（裏面研削工程）に移行することができる。
【００４６】
一方、テープ１０６の環状領域８が変色していなければ、被加工物ユニット１０１にプラズマエッチング加工が施されていないと判別できる。このため、誤って被加工物ユニット１０１を次工程に移行することを防止することができる。
【００４７】
次に実施形態２の変形例について説明する。上記した実施形態２では、被加工物ユニット１０１は、ウエーハ２とテープ６と環状フレーム７を備えた構成としたが、図１２に示すように、環状フレームを備えておらず、ウエーハ２とテープ１１６とを備えた被加工物ユニット１０１Ａとしてもよい。テープ１１６は、ウエーハ２と同等の大きさに形成されてウエーハ２の裏面２Ｂに貼着されている。テープ１１６は、上記した基材６Ａ及び粘着層６Ｂと、基材６Ａの下面側に積層して配置される変色層（変色部）１１６Ｃとを有する。この変色層１１６Ｃは、上記示温インクを含んでいる。この変形例では、テープ１１６は、ウエーハ２と同等の大きさに形成されているため、粘着層６Ｂ側が露出しない。このため、基材６Ａの下面側に変色層１１６Ｃを設けることにより、温度変化（外的刺激）によって、テープ１１６の下面側が変色するため、作業員は、テープ６の変色の有無を観察することによって、被加工物ユニット１０１Ａに温度変化を伴うプラズマエッチング加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００４８】
［実施形態３］
図１４は、実施形態３に係る被加工物ユニットの部分断面図である。上記した実施形態１と同等の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。実施形態３に係る被加工物ユニット２０１は、図１４に示すように、ウエーハ２に貼着されて該ウエーハ２を環状フレーム７に支持するテープ２０６を備え、このテープ２０６とウエーハ２との間にダイアタッチフィルム（以下、ＤＡＦと称する）９を備えた構成としている。ＤＡＦ９は、ダイボンティング用のフィルム状の粘着性部材であり、テープ２０６の粘着層６Ｂの上に積層されている。
【００４９】
本実施形態では、被加工物ユニット２０１は、ＤＡＦ９付きのテープ２０６をウエーハ２及び環状フレーム７の裏面に貼着することによって形成される。ここで、ＤＡＦ９とウエーハ２とを強固に貼着するために、被加工物ユニット２０１を加熱した状態でＤＡＦ９付きのテープ２０６の貼着が実行される。一方、被加工物ユニット２０１（ウエーハ２）の加熱が不十分の場合には貼着不良が生じるおそれがある。しかし、作業者は、正常にＤＡＦ９付きのテープ２０６が貼着されているか否かを外観から判別することが難しいという事情がある。このため、本実施形態の被加工物ユニット２０１は、ＤＡＦ９付きのテープ２０６の貼着状態を外観から判別できるものである。
【００５０】
被加工物ユニット２０１のテープ２０６は、合成樹脂で構成された基材６Ａと、基材６Ａの上面側に積層して配置される透明な粘着層（糊層）６Ｂと、基材６Ａの下面側に積層して配置される変色層（変色部）２０６Ｃとを有する。本実施形態では、変色層２０６Ｃは、例えば、所定の第１の温度（例えば５０℃）に達すると無色から第１の色に変色する第１示温インクと、この第１の温度よりも高い（異なる）所定の第２の温度（例えば７０℃）に達すると無色から第１の色と異なる第２の色に変色する第２示温インクとを含んで形成される。第１示温インクと第２示温インクとはそれぞれ変色層２０６Ｃの全面に分散されている。第１示温インク及び第２示温インクの変色はそれぞれ非可逆であり、一旦変色した色は元に戻ることがない。この構成によれば、作業員は、変色層２０６Ｃが第１の色または第２の色（第１の色と混合した色も含む）のいずれに変色したかを観察することによって、被加工物ユニット２０１への加熱加工の有無、及び、おおよその加熱温度を外観から容易に判別することができる。なお、本実施形態では、所定温度以上への温度変化によって無色から有色に変色する構成としたが、変色後の色彩が予めわかっていれば、有色から異なる有色に変色してもよい。
【００５１】
次に、ＤＡＦ９付きのテープ２０６をウエーハ２及び環状フレーム７に貼着する加工手順を説明する。図１４は、テープをウエーハ及び環状フレームに貼着する工程を示す図である。図１５は、テープが正常に貼着された被加工物ユニットを示す下面図である。図１６は、テープが正常に貼着されていない被加工物ユニットを示す下面図である。
【００５２】
図１４に示すテープ貼着装置８０によって、ウエーハ２及び環状フレーム７に対するＤＡＦ９付きのテープ２０６の貼着が行われる。テープ貼着装置８０は、加熱テーブル８１と、貼着ローラ８２とを備えて構成される。
【００５３】
加熱テーブル８１は、保持部８３と加熱部８４とが積層されて形成される。保持部８３は、金属等の熱伝導性の優れた材料で形成されており、ウエーハ２を保持する保持面８３Ａを有する。ウエーハ２の表面２Ａには保護テープ１２が貼着され、この保護テープ１２を介して、ウエーハ２は保持面８３Ａに載置される。この保持面８３Ａには複数の吸引孔８５が開口している。これら吸引孔８５は、保持部８３内に形成された連通路８６にそれぞれ連通し、この連通路８６は吸引路８７及び電磁開閉弁８８を介して吸引源８９に接続されている。
【００５４】
加熱部８４は、保持部８３の下面８３Ｂと接触する上面８４Ａに凹部９０を備え、この凹部９０内には、断熱材９１とヒーター９２とアルミプレート９３とが積層配置されている。アルミプレート９３は、ヒーター９２の熱を保持部８３に伝導する熱伝導部材であり、上面８４Ａと面一に配置されて保持部８３の下面８３Ｂと接触する。ヒーター９２は、例えば、電気ヒーターであり、ヒーター９２に電気を流すことにより電気エネルギを熱エネルギに変換する。本実施形態では、例えば、保持部８３の温度を検出する温度センサ（不図示）を備え、この温度センサの検出温度が所定温度となるように、ヒーター９２に供給される電流値が制御される。
【００５５】
貼着ローラ８２は、加熱テーブル８１上を所定方向（α方向）に転動することにより、加熱部８４上に保持されたウエーハ２の裏面２Ｂ及び環状フレーム７の裏面７ＣにＤＡＦ９付きのテープ２０６が貼着される。なお、テープ貼着装置８０は、カッター機構（不図示）を備え、テープ２０６は貼着された後、このカッター機構により、該テープ２０６を所定の大きさの円形に切断される。
【００５６】
テープ２０６を貼着する場合、加熱テーブル８１の上に保護テープ１２を介してウエーハ２が載置されると共に、このウエーハ２の周囲に環状フレーム７が載置される。この状態で、テープ貼着装置８０は、吸引源８９を動作させることにより、各吸引孔８５を通じてウエーハ２が吸引保持される。また、テープ貼着装置８０は、加熱部８４のヒーター９２に通電することにより、アルミプレート９３を通じて保持部８３を加熱する。この熱は、保護テープ１２を通じてウエーハ２に伝達されるため、ウエーハ２も加熱される。
【００５７】
次に、ウエーハ２の裏面２Ｂ側にＤＡＦ９付きのテープ２０６を配置し、このテープ２０６上を貼着ローラ８２が所定方向（α方向）に転動する。これにより、加熱テーブル８１に保持されたウエーハ２の裏面２Ｂ及び環状フレーム７の裏面７ＣにＤＡＦ９付きのテープ２０６が貼着される。
【００５８】
本実施形態では、被加工物ユニット２０１のテープ２０６は、温度変化（外的刺激）により所定の第１の温度に達すると第１の色に変色する第１示温インクと、第１の温度よりも高い所定の第２の温度に達すると第２の色に変色する第２示温インクとを含んで形成される。ここで、ウエーハ２とＤＡＦ９付きのテープ２０６とは、所定の貼着温度（例えば６０℃）になると密着力が向上し、強固に貼着されることが経験則的に判明している。このため、第２の温度（例えば７０℃）は、該貼着温度よりも高い温度に設定され、第１の温度（例えば、５０℃）は、貼着温度よりも低い温度に設定されている。
【００５９】
このため、作業員は、テープ２０６の変色の有無、及び、変色された領域の大きさを観察することによって、ＤＡＦ９付きのテープ２０６が加熱環境下に貼着されたか否か、すなわちウエーハ２とＤＡＦ９付きのテープ２０６とが強固に貼着されているか否かを外観から容易に判別することができる。具体的には、図１５に示すように、第２の色に変色した領域２１０の外縁２１０Ａ及び第１の色に変色した領域２１１の外縁２１１ＡがいずれもＤＡＦ９よりも外側に達していれば、作業員は、少なくともＤＡＦ９は第２の温度以上に加熱されており、ウエーハ２とＤＡＦ９付きのテープ２０６とが強固に貼着されていると判別することができる。
【００６０】
一方、図１６に示すように、第１の色に変色した領域２１１がＤＡＦ９の内側に存在する場合には、作業員は、ＤＡＦ９の全体が第２の温度以上に加熱されていないため、加熱が十分でなく貼着不良が生じるおそれがあると判断できる。このため、加熱が十分でない場合にはウエーハ２を再度加熱することにより、貼着不良を解消することができる。
【００６１】
次に実施形態３の変形例について説明する。上記した実施形態３では、被加工物ユニット２０１は、ウエーハ２とテープ６と環状フレーム７を備えた構成としたが、図１７に示すように、環状フレームを備えておらず、ウエーハ２とＤＡＦ９付きのテープ２１６とを備えた被加工物ユニット２０１Ａとしてもよい。ＤＡＦ９付きのテープ２１６は、ウエーハ２と同等の大きさに形成されてウエーハ２の裏面２Ｂに貼着されている。テープ２１６は、上記した基材６Ａ及び粘着層６Ｂと、基材６Ａの下面側に積層して配置される変色層（変色部）２１６Ｃとを有する。この変色層２１６Ｃは、上記した第１示温インクと第２示温インクとを含んでいる。この変形例によれば、作業員は、変色層２１６Ｃが第１の色または第２の色（第１の色と混合した色も含む）のいずれに変色したかを観察することによって、被加工物ユニット２０１Ａへの加熱加工の有無、及び、おおよその加熱温度を外観から容易に判別することができる。
【００６２】
以上、本発明の実施形態によれば、テープ６、１０６、２０６と環状フレーム７の少なくとも一方に外的刺激としての紫外線照射または温度変化によって変色する非可逆性の変色部としての紫外線検知シール１０または変色層１０６Ｃ、２０６Ｃを設けたため、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００６３】
また、上記実施形態の変形例によれば、テープ１６、１１６、２１６に外的刺激としての紫外線照射または温度変化によって変色する非可逆性の変色部としての変色層１６Ｃ、１１６Ｃ、２１６Ｃを設けたため、外的刺激を伴う加工が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００６４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上記した実施形態１では、環状フレーム７の裏面７Ｂに紫外線照射によって変色する非可逆性の紫外線検知シール１０を貼着する構成を説明したが、環状フレーム７の表面または裏面７Ｂに温度変化によって変色する示温テープ（不図示）を貼着し、被加工物ユニットへの加熱加工の有無を判別することもできる。この示温テープは、上記した示温インクや、第１示温インク及び第２示温インクを含むものとする。また、示温テープに限るものではなく、環状フレーム７の表面または裏面７Ｂの一部もしくは全部に上記した示温インク（第１示温インク及び第２示温インクを含む）が塗布された構成としてもよい。
【００６５】
また、実施形態２では、ウエーハ加工の一例として、プラズマエッチング加工を説明したが、これに限るものではなく、例えば、ウエーハ２の分割予定ラインに沿って、レーザ光線を照射してアブレーション加工や改質層形成加工を実施してもよい。これらのレーザ加工時においても、テープが温度変化（加熱）するため、レーザ加工（外的刺激を伴う加工）が施されたか否かを外観から容易に判別することができる。
【００６６】
また、上記した実施形態１〜３では、テープとしてダイシングテープを用いた構成について説明したが、これに限るものではなく、ＢＧテープ（ウエーハ２の表面に貼着され、デバイスを保護するテープ）を用いてもよい。このＢＧテープは、剥離時にヒーターテーブルでウエーハを介して６０℃程度に加熱され、該ＢＧテープを軟化させてから剥離される。
【符号の説明】
【００６７】
１、１０１、２０１  被加工物ユニット
２  ウエーハ（被加工物）
６、１６、１０６、１１６、２０６、２１６  テープ
６Ａ  基材
６Ｂ  粘着層
７  環状フレーム
７Ａ  開口
８  環状領域
９  ＤＡＦ
１０  紫外線検知シール（変色部）
２０  切削ユニット
２１  切削ブレード
２５  紫外線照射ランプ
２６  紫外線
４０  樹脂膜被覆装置
４１  チャックテーブル
４４  液状樹脂
４５  樹脂膜
４６  加工溝
４７  エッチング加工溝
５０  レーザ加工装置
５１  照射ヘッド
５１Ａ  レーザ光線
６０  プラズマエッチング装置
６１  静電チャック
６２  ガス噴出ヘッド
８０  テープ貼着装置
８１  加熱テーブル
８２  貼着ローラ
９２    ヒーター
１０６Ｃ、１１６Ｃ、２０６Ｃ、２１６Ｃ  変色層（変色部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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