(57)【要約】      （修正有）【課題】赤、緑及び青の発光色の混色性を高めた発光装置を提供することにある。【解決手段】発光装置は、素子集合ユニットを基板に複数配置したものとなっている。この素子集合ユニット１２は、金属基板１３上に、赤色光を出射する第1の発光素子１６Ｒと緑色光を出射する第２の発光素子１６Ｇと青色光を出射する第３の発光素子１６Ｂを近接配置して封止樹脂で封止したものである。このように、各色の発光素子を近接配置することで、良好な混色性を有する素子集合ユニット１２を形成することができる。従って、この素子集合ユニット１２を基板に複数配置することで、混色性に優れた発光装置を提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板の中央に近接配置されてボンディングされた赤色光を出射する第1の発光素子と緑色光を出射する第２の発光素子と青色光を出射する第３の発光素子と、
前記第１乃至第３の発光素子を封止する封止樹脂と、
を備えた素子集合ユニットを、基板に複数配置したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の発光素子は、青色発光素子の上又は紫外光発光素子の上に赤色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなり、
前記第２の発光素子は、青色発光素子の上又は紫外光発光素子の上に緑色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなり、
前記第３の発光素子は、青色発光素子又は紫外光発光素子の上に青色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２の発光素子は、青色発光素子又は紫外光発光素子を２個以上接続した素子からなる請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１乃至第３の発光素子は、縦横２列以上に近接配置され、前記第１乃至第３の発光素子を囲うダム材が設けられ、その内側に前記封止樹脂が設けられている請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記金属基板は、矩形状をなし、一方の対辺の間隔が前記ダム材の一辺の長さにほぼ等しく、他方の対辺の間隔が前記一方の対辺の間隔よりも長く設定され、前記他方の対辺近傍に電極が設けられている請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源、照明、投光器、イルミネーション等に用いる発光装置に関するものであり、特に、発光色の混色性に優れたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、赤色光、緑色光及び青色光をそれぞれ発光する発光素子を多数搭載した発光装置では、図６に示すように、基板１の表面を赤、緑及び青の発光色毎に発光領域２，３，４を分け、多数の発光素子を各発光領域に配置すると共に、発光領域毎に蛍光体を混入した封止樹脂で多数の発光素子をそれぞれ一括して覆うことにより構成されていた（例えば、特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−３１９５１号公報
【特許文献２】特開２０１８−４６１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の発光装置では、それぞれ発光する発光領域２，３，４が離れているため、混色性が良くないという問題があった。また、図６に示すように、封止樹脂をそれぞれの発光領域２，３，４内に塗布するため、発光領域２，３，４を土手となるダム材５で区切っていたので、このダム材５が暗部になり、より明確に各発光領域が分割され、混色の妨げとなっていた。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、赤、緑及び青の発光色の混色性を高めた発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、金属基板と、前記金属基板の中央に近接配置されてボンディングされた赤色光を出射する第1の発光素子と緑色光を出射する第２の発光素子と青色光を出射する第３の発光素子と、前記第１乃至第３の発光素子を封止する封止樹脂と、を備えた素子集合ユニットを、基板に複数配置したものである。
【０００７】
また、この発光装置における前記第１の発光素子は、青色発光素子の上又は紫外光発光素子の上に赤色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなり、前記第２の発光素子は、青色発光素子の上又は紫外光発光素子の上に緑色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなり、前記第３の発光素子は、青色発光素子又は紫外光発光素子の上に青色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けた素子からなる。
【０００８】
また、この発光装置における前記第２の発光素子は、青色発光素子又は紫外光発光素子を２個以上接続した素子であってもよい。
【０００９】
また、この発光装置における前記第１乃至第３の発光素子は、縦横２列以上に近接配置され、前記第１乃至第３の発光素子を囲うダム材が設けられ、その内側に前記封止樹脂が設けられていてもよい。
【００１０】
さらに、この発光装置における前記金属基板は、矩形状をなし、一方の対辺の間隔が前記ダム材の一辺の長さにほぼ等しく、他方の対辺の間隔が前記一方の対辺の間隔よりも長く設定され、前記他方の対辺近傍に電極が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の発光装置では、金属基板上に、赤色光を出射する第１の発光素子と緑色光を出射する第２の発光素子と青色光を出射する第３の発光素子を近接配置して封止樹脂で封止した素子集合ユニットを、基板に複数配置したものとなっている。このように、各色の発光素子を近接配置することで、良好な混色性を有する素子集合ユニットを形成することができる。従って、この素子集合ユニットを基板に複数配置することで、混色性に優れた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置の素子集合ユニットを示す平面図である。
【図２】図１に示す素子集合ユニットの要部断面図である。
【図３】図１に示す発光素子周辺の要部拡大断面図である。
【図４】図３に示す金属基板の仕様を変更した場合の発光素子周辺の要部拡大断面図である。
【図５】図１に示す素子集合ユニットを基板上に多数配置した発光装置を示す平面図である。
【図６】従来の発光装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態における発光装置１０は、図５に示すように、基板１１と、基板１１に複数実装された素子集合ユニット１２とを備えている。
【００１４】
素子集合ユニット１２は、図１及び図２に示すように、細長矩形状をなすアルミ等の金属基板１３を備えている。この金属基板１３の表面には長手方向の両端部にアノード側の電極１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂと、カソード側の電極１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂがそれぞれ設けられている。また、アノード側の電極１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂからは、それぞれ金属基板１３の中央に向かって素子接続用のパターン１４ｒ，１４ｇ，１４ｂが引き出され、カソード側の電極１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂからは、それぞれ金属基板１３の中央に向かって素子接続用のパターン１５ｒ，１５ｇ，１５ｂが引き出されている。
【００１５】
上記金属基板１３の中央には、赤色光を出射する第1の発光素子１６Ｒと、緑色光を出射する第２の発光素子１６Ｇと、青色光を出射する第３の発光素子１６Ｂが近接配置されている。本実施形態における第１の発光素子１６Ｒは、図３に示すように、青色発光素子１７の上に赤色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂１８を設けた素子からなる。また、第２の発光素子１６Ｇは、青色発光素子１７の上に緑色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂１９を設けた素子からなる。更に、第３の発光素子１６Ｂは、青色発光素子１７からなる。なお、青色発光素子１７に代えて紫外光発光素子を用いることも可能であり、その際に、第３の発光素子１６Ｂとして紫外光発光素子の上に青色光に変換する蛍光体を混入した蛍光体樹脂を設けることが望ましい。
【００１６】
また、本実施形態における第２の発光素子１６Ｇは、緑色光の発光強度が弱いことを考慮して、図１に示すように、発光素子を２個以上接続した素子で構成してもよい。
【００１７】
また、上記第１乃至第３の発光素子１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂは、図１に示すように、金属基板１３の中央に縦横２列以上に近接配置され、図１及び図３に示すように、白色のダイボンディングペースト２０によって金属基板１３上に実装されている。
【００１８】
このように金属基板１３上に実装された第１乃至第３の発光素子１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂは、図１及び図２に示すように、それらに接近した状態で金属基板１３上に設けられる矩形枠状のダム材２１で囲まれ、ダム材２１の内側に充填される封止樹脂２２により封止されている。この封止樹脂２２には光を拡散させるフィラーが混入されていてもよい。
【００１９】
前述した金属基板１３は、図１に示したように、一方の対辺１３ａ，１３ｂの間隔がダム材２１の一辺の長さにほぼ等しく、電極１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ，１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを設けるため他方の対辺１３ｃ，１３ｄの間隔が対辺１３ａ，１３ｂの間隔よりも長くなるように設定されている。
【００２０】
図５に示すように、上記構成からなる素子集合ユニット１２を、例えば基板１１の裏面から基板１１に多数実装すると、第１乃至第３の発光素子１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂは、既に近接配置されて良好な混色性を有する状態になっているため、どのように素子集合ユニット１２を配置したとしても混色性を良好に保つことができる。
【００２１】
また、素子集合ユニット１２が良好な混色性を備えているため、図５に示すように、素子集合ユニット１２を密集させた領域の間に接続用のパターン２３を設けたり、密集する素子集合ユニット１２を一括して封止し、接続用のワイヤ等を保護するために周囲にダム材２４を設けても、それらが混色性に影響することがない。
【００２２】
また、金属基板１３は、対辺１３ａ，１３ｂの間隔がダム材２１の一辺の長さにほぼ等しいため、隣接する素子集合ユニット１２における金属基板１３の対辺１３ａ，１３ｂ同士が接近するように配置すれば、互いの発光素子を近接配置することができ、多数の発光素子を密集させて集積することができる。
【００２３】
また、図４に示すように、アルミ等の金属基板１３の表面に光の反射を良くするための銀を蒸着させる等の表面処理層２５が設けられている場合、その表面処理層２５を保護する必要から、第１乃至第３の発光素子１６Ｒ，１６Ｇ，１６Ｂと共に金属基板１３の表面を、全て透明な樹脂からなるトップコート２６で覆うことが好ましい。
【符号の説明】
【００２４】
１  基板
２，３，４  発光領域
５  ダム材
１０  発光装置
１１  基板
１２  素子集合ユニット
１３  金属基板
１４Ｒ，１４Ｇ，１４Ｂ  アノード側の電極
１４ｒ，１４ｇ，１４ｂ  パターン
１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ  カソード側の電極
１５ｒ，１４ｇ，１４ｂ  パターン
１６Ｒ  第１の発光素子
１６Ｇ  第２の発光素子
１６Ｂ  第３の発光素子
１７  青色発光素子
１８  蛍光体樹脂
１９  蛍光体樹脂
２０  ダイボンディングペースト
２１  ダム材
２２  封止樹脂
２３  パターン
２４  ダム材
２５  表面処理層
２６  トップコート
【図１】
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【図２】
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【図３】
2020088051.tif 000005
【図４】
2020088051.tif 000006
【図５】
2020088051.tif 000007
【図６】
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