(57)【要約】【課題】引出配線の低抵抗化を図りつつ、断線不良の発生の抑制を図ることができる配線体を提供する。【解決手段】配線体１０は、検出領域１１に配置された下側電極パターン３１と、額縁領域１２に配置されていると共に、下側電極パターン３１に電気的に接続された下側引出配線３４と、を備え、下側引出配線３４は、相互に交差する導体線３５１により形成された網目形状を有しており、下側引出配線３４は、検出領域１１の第１の辺１１ａに沿って延在する第１の部分３４１と、第１の辺１１ａと交差する検出領域１１の第２の辺１１ｂに沿って延在する第２の部分３４２と、を含み、下記（１）式を満たす。  Ｗ１＞Ｗ２  …  （１）  但し、上記（１）式において、Ｗ１は、第１の部分３４１における導体線３５１の幅であり、Ｗ２は、第２の部分３４２における導体線３５２の幅である。【選択図】図６
2020173503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の検出領域と、前記検出領域の周囲に設けられた額縁領域と、を有する配線体であって、
前記検出領域に配置された電極パターンと、
前記額縁領域に配置されていると共に、前記電極パターンに電気的に接続された引出配線と、を備え、
前記引出配線は、相互に交差する第１の導体線により形成された網目形状を有しており、
前記引出配線は、
前記検出領域の第１の辺に沿って延在する第１の部分と、
前記第１の辺と交差する前記検出領域の第２の辺に沿って延在する第２の部分と、を含み、
下記（１）式を満たす配線体。
Ｗ１＞Ｗ２  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ１は、前記第１の部分における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ２は、前記第２の部分における前記第１の導体線の幅である。
【請求項２】
請求項１に記載の配線体であって、
下記（２）式を満たす配線体。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｌ１は、前記第１の辺の長さであり、Ｌ２は、前記第２の辺の長さである。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線体であって、
前記電極パターンは、相互に交差する第２の導体線により形成された網目形状を有し、
下記（３）式を満たす配線体。
１．０×Ｗ３≦Ｗ２≦１．５×Ｗ３  …  （３）
但し、上記（３）式において、Ｗ３は、前記第２の導体線の幅である。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記電極パターンは、相互に交差する第２の導体線により形成された網目形状を有し、
下記（４）式を満たす配線体。
２．０×Ｗ３≦Ｗ１  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｗ３は、前記第２の導体線の幅である。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記第１及び第２の導体線は、導電性粒子を含有している配線体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線体であって、
前記第１の部分の幅と前記第２の部分の幅は、実質的に同一である配線体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線体と、
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。
【請求項８】
請求項７に記載の配線板を備えたタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線板、及びタッチセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
メッシュを有する透明電極領域と、メッシュを有する電極リード線領域と、を一括形成した金属メッシュ導電層が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１４−５１９１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
タッチセンサの応答速度の観点から、電極リード線には低い抵抗値が求められる。しかしながら、上記の金属メッシュ導電層では、電極リード線を構成するグリッド線が細いため、電極リード線の抵抗値が高く、タッチセンサの応答速度が低下してしまう。
【０００５】
一方、上記の金属メッシュ導電層では、グラビアオフセット印刷法やインプリント法等の凹部に導電材料を充填する方法で形成することができる。上記の方法では、凹部の幅が太いほど、凹部への導電性材料の充填性が悪化する傾向がある。また、凹部への導電性材料の充填に用いられるスキージの移動方向が凹部の延在方向と交差すると、凹部への導電性材料の充填性が悪化する傾向がある。このため、上記の電極リード線を構成するグリッド線の幅を太く設計すると、特に、スキージの移動方向が凹部の延在方向と交差した個所で、凹部への導電性材料の充填性が悪化するおそれがある。これにより、形成された電極リード線が断線不良をおこしてしまう場合がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、引出配線の低抵抗化を図ることができると共に、断線不良の発生の抑制を図ることができる配線体、配線板、及びタッチセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
［１］本発明に係る配線体は、矩形状の検出領域と、前記検出領域の周囲に設けられた額縁領域と、を有する配線体であって、前記検出領域に配置された電極パターンと、前記額縁領域に配置されていると共に、前記電極パターンに電気的に接続された引出配線と、を備え、前記引出配線は、相互に交差する第１の導体線により形成された網目形状を有しており、前記引出配線は、前記検出領域の第１の辺に沿って延在する第１の部分と、前記第１の辺と交差する前記検出領域の第２の辺に沿って延在する第２の部分と、を含み、下記（１）式を満たす配線体である。
Ｗ１＞Ｗ２  …  （１）
但し、上記（１）式において、Ｗ１は、前記第１の部分における前記第１の導体線の幅であり、Ｗ２は、前記第２の部分における前記第１の導体線の幅である。
【０００８】
［２］上記発明において、配線体は、下記（２）式を満たしていてもよい。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （２）
但し、上記（２）式において、Ｌ１は、前記第１の辺の長さであり、Ｌ２は、前記第２の辺の長さである。
【０００９】
［３］上記発明において、前記電極パターンは、相互に交差する第２の導体線により形成された網目形状を有し、下記（３）式を満たしていてもよい。
１．０×Ｗ３≦Ｗ２≦１．５×Ｗ３  …  （３）
但し、上記（３）式において、Ｗ３は、前記第２の導体線の幅である。
【００１０】
［４］上記発明において、前記電極パターンは、相互に交差する第２の導体線により形成された網目形状を有し、下記（４）式を満たしていてもよい。
２．０×Ｗ３≦Ｗ１  …  （４）
但し、上記（４）式において、Ｗ３は、前記第２の導体線の幅である。
【００１１】
［５］上記発明において、前記第１及び第２の導体線は、導電性粒子を含有していてもよい。
【００１２】
［６］上記発明において、前記第１の部分の幅と前記第２の部分の幅は、実質的に同一であってもよい。
【００１３】
［７］また、本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。
【００１４】
［８］また、本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、検出領域の第１の辺に沿って延在する引出配線の第１の部分の第１の導体線の幅Ｗ１が、当該検出領域の第２の辺に沿って延在する第２の部分の引出配線の第２の部分の第１の導体線の幅Ｗ２よりも大きくなっており、すなわち、上記（１）式が成立している。このため、本発明によれば、第１の部分では低抵抗化を図りつつ、第２の部分では断線不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるタッチセンサを示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１のIII部を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、図３から、下側電極パターン及び下側ダミーパターンのみを抽出した拡大平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における下側電極パターンの導体線を示す断面図であり、図４のV-V線に沿った断面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本発明の実施形態における下側引出配線を示す拡大平面図であり、図６（ａ）は、図１のVIA部を示す拡大平面図であり、図６（ｂ）は、図１のVIB部を示す拡大平面図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、本発明の実施形態における下側引出配線の導体線を示す断面図であり、図７（ａ）は、図６（ａ）のVIIA-VIIA線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図６（ｂ）のVIIB-VIIB線に沿った断面図である。
【図８】図８は、図３から、上側電極パターン及び上側ダミーパターンのみを抽出した拡大平面図である。
【図９】図９は、上側引出配線を拡大して示す拡大平面図であり、図１のIX部を示す拡大平面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｆ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その１）である。
【図１１】図１１（ａ）〜図１１（ｈ）は、本発明の実施形態における配線体の製造方法を説明するための断面図（その２）である。
【図１２】図１２は、本発明の実施形態における下側導体部の製造に用いる凹版の拡大平面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜図１３（ｄ）は、本発明の実施形態における配線体の他の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本実施形態におけるタッチセンサ１を示す平面図であり、図２は本実施形態におけるタッチセンサ１を示す分解斜視図である。なお、便宜上、図１では、第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、図２に示すように、タッチセンサ１は第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０を備えている。
【００１９】
図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。
【００２０】
このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する下側電極パターン３１及び上側電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
【００２１】
このようなタッチセンサ１では、例えば、図２に示すように、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
【００２２】
タッチセンサ１は、図２に示すように、配線体１０と支持体８０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバーパネル７０と、を備えている。本実施形態における配線体１０が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における配線板２が本発明における「配線板」の一例に相当し、本実施形態におけるタッチセンサ１が本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
【００２３】
支持体８０は、矩形状の外形を有し、上記表示装置の視認性を確保するため、透明性を有する材料で構成されている。この支持体８０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又は、ガラス等を用いることができる。この支持体８０には、配線体１０が貼り付けられており、支持体８０によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体８０は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
【００２４】
カバーパネル７０は、後述する第３の絶縁部６０を介して配線体１０に貼り付けられている。カバーパネル７０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。
【００２５】
カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、例えば、ソーダライムガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の裏面の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル７０の裏側（後述する第３の絶縁部６０と接する側）には、図示しない接着層が設けられている。
【００２６】
配線体１０は、図２に示すように、第１の絶縁部２０と、下側導体部３０と、第２の絶縁部４０と、上側導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。
【００２７】
本実施形態では、下側導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、上側導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、下側導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の側に配置されているのに対し、上側導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の側に配置されており、第２の絶縁部４０を介して、下側導体部３０と上側導体部５０とが相互に対向している。下側導体部３０と上側導体部５０は、第２の絶縁部４０を介して、電気的に絶縁されている。
【００２８】
そして、上側導体部５０は、下側導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、下側導体部３０が表示装置側に位置し、上側導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
【００２９】
図１に示すように、配線体１０は、検出領域１１と、額縁領域１２と、を有している。本実施形態における検出領域１１が本発明における「検出領域」の一例に相当し、本実施形態における額縁領域１２が本発明における「額縁領域」の一例に相当する。
【００３０】
検出領域１１は、平面視において矩形状の領域である。検出領域１１は、積層方向において、カバーパネル７０の透明部７１と重なっている。この検出領域１１は遮蔽部７２とは重なっておらず、操作者がタッチセンサ１の外部から視認できる領域である。
【００３１】
図１に示すように、検出領域１１は、図中Ｘ方向に延在する第１及び第３の辺１１ａ，１１ｃと、図中Ｙ方向に延在する第２及び第４の辺１１ｂ，１１ｄと、を含んでいる。平面視において、この検出領域１１には、下側導体部３０の複数の下側電極パターン３１（後述）と、上側導体部５０の複数の上側電極パターン５１（後述）とが配置されており、相互に交差する当該電極パターン３１，５１の外形が、検出領域１１の第１〜第４の辺１１ａ〜１１ｄと対応している。すなわち、検出領域１１は、当該電極パターン３１，５１の外形によって規定されている。
【００３２】
第１及び第３の辺１１ａ，１１ｃは実質的に平行に延在していると共に、第２及び第４の辺１１ｂ，１１ｄも実質的に平行に延在している。また、第１の辺１１ａは第２及び第４の辺１１ｂ，１１ｄと交差していると共に、第３の辺１１ｃも第２及び第４の辺１１ｂ、１１ｄと交差している。結果的に、検出領域１１は、第１辺１１ａ〜第４の辺１１ｄによって矩形状に画定されている。
【００３３】
本実施形態では、下記（１）式のように、検出領域１１の第１の辺１１ａの長さＬ１は、第２の辺１１ｂの長さＬ２よりも長くなっている。すなわち、検出領域１１は、図中のＸ方向を長手方向とする長方形の平面形状を有している。
Ｌ１＞Ｌ２  …  （１）
【００３４】
図１に示すように、額縁領域１２は、平面視において検出領域１１の周囲に設けられた領域である。額縁領域１２は、第１〜第４の辺１１ａ〜１１ｄで検出領域１１と隣接しており、検出領域１１の全周を囲む矩形枠状の平面形状を有している。この額縁領域１２は、平面視において、カバーパネル７０の遮蔽部７２と重なっており、操作者がタッチセンサ１の外部から視認できない領域である。
【００３５】
第１の絶縁部２０は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。この第１の絶縁部２０の下面が、支持体８０に貼り付けられている。
【００３６】
下側導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この下側導体部３０は、導電性粒子を含有する導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子及びバインダ樹脂を、水、もしくは溶剤、及び各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
【００３７】
導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、又は、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。
【００３８】
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素系樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。
【００３９】
下側導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の下側電極パターン３１と、複数の下側引出配線３４と、複数の下側端子部３６と、複数の下側ダミーパターン３８と、を含んでいる。本実施形態における下側電極パターン３１が本発明における「電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における下側引出配線３４が本発明における「引出配線」の一例に相当する。
【００４０】
複数の下側電極パターン３１は、検出領域１１に配置されている。それぞれの下側電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の下側電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの下側電極パターン３１は、図１及び図２に示すように、複数の本体部３２と、複数の連結部３３と、を含んでいる。
【００４１】
下側電極パターン３１の延在方向の長さは、検出領域１１の第１の辺１１ａの長さＬ１と実質的に同一の長さとなっている。一方、上側導体部５０の上側電極パターン５１の延在方向の長さは、検出領域１１の第２の辺１１ｂの長さＬ２と実質的に同一の長さとなっている。従って、上記の（１）式の関係から、下側電極パターン３１の延在方向の長さは、上側電極パターン５１の延在方向の長さよりも長くなっている。
【００４２】
下側電極パターン３１の両端に位置する本体部３２は、三角形状を有しており、その他の本体部３２は、略菱形形状を有している。複数の本体部３２は、下側電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部３２同士は、連結部３３を介して電気的に接続されている。この連結部３３における下側電極パターン３１の電極幅は、本体部３２における下側電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。
【００４３】
図３は図１のIII部を示す拡大平面図であり、図４は、便宜上、III部から下側電極パターン３１と下側ダミーパターン３８のみを抽出した拡大平面図である。また、図５は本実施形態における下側電極パターンの導体線を示す断面図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は本実施形態における下側引出配線を示す拡大平面図であり、図７（ａ）及び図７（ｂ）は本実施形態における下側引出配線の導体線を示す断面図である。なお、図３において、一点鎖線が下側電極パターン３１の外形を示しており、二点鎖線が上側電極パターン５１の外形を示している。
【００４４】
平面視において、下側電極パターン３１と上側電極パターン５１は交差しており、下側電極パターン３１の連結部３３と上側電極パターン５１の連結部５３（後述）が重なっている。一方で、平面視において、下側電極パターン３１の本体部３２と上側電極パターン５１の本体部５２（後述）は重なっていない。
【００４５】
図４に示すように、下側電極パターン３１は、複数の直線状の導体線３２１ａ，３２１ｂを有している。導体線３２１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線３２１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。本実施形態では、第１の方向Ｄ１は、図中のＸ方向に対して＋４５°傾斜した方向であり、第２の方向Ｄ２は、図中のＸ方向に対して−４５°傾斜した方向である。
【００４６】
複数の導体線３２１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の導体線３２１ｂも等間隔で並べられている。導体線３２１ａ，３２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部３２及び連結部３３は、複数の導体線３２１ａ，３２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状（網目形状）となっている。なお、本実施形態において、導体線３２１ａ，３２１ｂを「導体線３２１」と総称する。本実施形態における導体線３２１が、本発明における「第２の導体線」の一例に相当する。
【００４７】
導体線３２１は、図５に示すように、第１の絶縁部２０の凸部２１上に設けられている。導体線３２１は、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の絶縁部２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。
【００４８】
この導体線３２１において、凸部２１と接触する第１の接触面３２１ｃは、第２の絶縁部４０と接触する第２の接触面３２１ｄと比較して相対的に粗くなっている。第１の接触面３２１ｃの粗さは、導電性粒子Ｍの一部がバインダ樹脂Ｂから突出していることによって大きくなっている。具体的には、第１の接触面３２１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の接触面３２１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。本実施形態における導電性粒子Ｍが、本発明における「導電性粒子」の一例に相当する。
【００４９】
また、導体線３２１の線幅は、延在方向（第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２）に沿って一定となっている。そのため、本体部３２における導体線３２１の線幅ＷＳ１と、連結部３３における導体線３２１の線幅ＷＳ２とが等しくなっている（ＷＳ１＝ＷＳ２）。なお、導体線３２１の線幅とは、導体線３２１の幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図５の第１の接触面３２１ｃにおける線幅ＷＳ１に相当する。
【００５０】
図１及び図２に示すように、それぞれの下側電極パターン３１の長手方向の両端には、下側引出配線３４の一端が接続されている。それぞれの下側引出配線３４の他端には、下側端子部３６が接続されており、下側端子部３６は、配線体１０の縁部に位置している。この下側端子部３６が、外部回路と電気的に接続される。
【００５１】
なお、下側電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、下側引出配線３４と下側端子部３６の数は、下側電極パターン３１の数に応じて設定される。
【００５２】
下側引出配線３４は、平面視において、額縁領域１２に配置されている。この下側引出配線３４は、図１に示すように、第１の部分３４１と、第２の部分３４２と、を含んでいる。本実施形態における第１の部分３４１が本発明における「第１の部分」の一例に相当し、本実施形態における第２の部分３４２が本発明における「第２の部分」の一例に相当する。
【００５３】
第１の部分３４１は、下側引出配線３４において検出領域１１の第１の辺１１ａと並んで延在している部分を含む直線部分であり、第１の辺１１ａの延在方向と実質的に平行な方向（図中のＸ方向）に沿って延在している。特に限定されないが、本実施形態では、この第１の部分３４１は、下側引出配線３４においてＸ方向に沿って延在する直線部分の中で最も長い部分でもある。
【００５４】
一方、第２の部分３４２は、下側引出配線３４において検出領域１１の第２の辺１１ｂと並んで延在している部分を含む直線部分であり、第２の辺１１ｂの延在方向と実質的に平行な方向（図中のＹ方向）に沿って延在している。特に限定されないが、本実施形態では、この第２の部分３４２は、下側引出配線３４においてＹ方向に沿って延在する直線部分の中で最も長い部分でもある。
【００５５】
特に限定されないが、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、第１の部分３４１の幅ＷＬ１と第２の部分３４２の幅ＷＬ２は、実質的に同一の幅を有している（ＷＬ１＝ＷＬ２）。本実施形態では、第１の部分３４１の幅ＷＬ１と第２の部分３４２の幅ＷＬ２を実質的に同一として、これらの幅ＷＬ１，ＷＬ２をできる限り小さくすることで、タッチセンサ１の狭額縁化を図っている。
【００５６】
図６（ａ）に示すように、下側引出配線３４の第１の部分３４１は、複数の直線状の導体線３５１ａ，３５１ｂから成るメッシュ部と、当該メッシュ部の両側を直線状に延在する一対の導体線３５１ｃと、を有している。導体線３５１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線３５１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。
【００５７】
複数の導体線３５１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の導体線３５１ｂも等間隔で並べられている。導体線３５１ａ，３５１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成している。下側引出配線３４の第１の部分３４１のメッシュ部は、複数の導体線３５１ａ，３５１ｂから成る格子により構成されている。
【００５８】
本実施形態では、導体線３５１ａ，３５１ｂは、互いに直交しているが、これに限定されず、導体線３５１ａ，３５１ｂのなす角は９０°以外であってもよい。また、導体線３５１ａ，３５１ｂは、それぞれ、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２に延在しているが、これに限定されず、導体線３５１ａ，３５１ｂが第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２以外の方向に延在していてもよい。また、下側引出配線３４の第１の部分３４１が、導体線３５１ｃを備えていなくてもよい。
【００５９】
なお、本実施形態において、導体線３５１ａ〜３５１ｃを「導体線３５１」と総称する。本実施形態における導体線３５１が、本発明における「第１の部分における第１の導体線」の一例に相当する。
【００６０】
また、図６（ｂ）に示すように、下側引出配線３４の第２の部分３４２は、複数の直線状の導体線３５２ａ，３５２ｂから成るメッシュ部と、当該メッシュ部の両側を直線状に延在する一対の導体線３５２ｃと、を有している。導体線３５２ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線３５２ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。
【００６１】
複数の導体線３５２ａは等間隔で並べられており、同様に、複数の導体線３５２ｂも等間隔で並べられている。導体線３５２ａ，３５２ｂは、相互に交差して複数の格子を形成している。下側引出配線３４の第２の部分３４２のメッシュ部は、複数の導体線３５２ａ，３５２ｂから成る格子により構成されている。
【００６２】
なお、導体線３５２についても、導体線３５１と同様に、導体線３５２ａ，３５２ｂのなす角は９０°以外であってもよいし、導体線３５２ａ，３５２ｂが第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２以外の方向に延在していてよい。また、下側引出配線３４の第２の部分３４２が、導体線３５２ｃを備えていなくてもよい。
【００６３】
なお、本実施形態において、導体線３５２ａ〜３５２ｃを「導体線３５２」と総称する。本実施形態における導体線３５２が、本発明における「第２の部分における第１の導体線」の一例に相当する。
【００６４】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、導体線３５１，３５２は、下側電極パターン３１を構成する導体線３２１と同様に、第１の絶縁部２０の凸部２１上に設けられており、テーパ形状を有している。また、特に図示しないが、導体線３５１，３５２は、導体線３２１と同様に、導電性粒子Ｍ及びバインダ樹脂Ｂから構成されている（図５参照）。
【００６５】
本実施形態では、下記（２）式のように、第１の部分３４１を構成する導体線３５１の線幅Ｗ１は、第２の部分３４２を構成する導体線３５２の線幅Ｗ２より太くなっている。これにより、第１の部分３４１の抵抗を下げることができ、下側引出配線３４全体として低抵抗化を図ることができる。また、第２の部分３４２を形成する際に、凹部への導電性ペーストの充填性を高めることができ、下側引出配線３４の第２の部分３４２における断線不良の発生を抑制することができる。
Ｗ１＞Ｗ２  …  （２）
【００６６】
なお、本実施形態では、第１の部分３４１を構成する導体線３５１ａ〜３５１ｃが実質的に同一の幅を有しているが、特にこれに限定されず、当該導体線３５１ａ〜３５１ｃが相互に異なる幅を有していてもよい。この場合には、上記の幅Ｗ１は、当該導体線３５１ａ〜３５１ｃの中で最も狭い幅である。
【００６７】
同様に、本実施形態では、第２の部分３４２を構成する導体線３５２ａ〜３５２ｃが実質的に同一の幅を有しているが、特にこれに限定されず、当該導体線３５２ａ〜３５２ｃが相互に異なる幅を有していてもよい。この場合には、上記の幅Ｗ２は、当該導体線３５２ａ〜３５２ｃの中で最も狭い幅である。
【００６８】
特に限定されないが、導体線３５１の線幅Ｗ１と下側電極パターン３１を構成する導体線３２１の線幅ＷＳ（ＷＳ＝ＷＳ１＝ＷＳ２）との相対的な関係が、下記（３）式を満たしていることが好ましい。すなわち、第１の部分３４１を構成する導体線３５１の線幅Ｗ１は、下側電極パターン３１を構成する導体線３２１の線幅ＷＳの２倍以上の太さを有していることが好ましい。これにより、第１の部分３４１の抵抗を十分に下げることができるため、下側引出配線３４全体の低抵抗化をさらに図ることができる。
２．０×ＷＳ≦Ｗ１  …  （３）
【００６９】
また、特に限定されないが、導体線３５２の線幅Ｗ２は、下記（４）式を満たすように設定されていることが好ましい。すなわち、第２の部分３４２を構成する導体線３５２の線幅Ｗ２は、下側電極パターン３１を構成する導体線３２１の線幅ＷＳの１倍以上１．５倍以下の太さを有していることが好ましい。
１．０×ＷＳ≦Ｗ２≦１．５×ＷＳ  …  （４）
【００７０】
導体線３５２の線幅Ｗ２を導体線３２１の線幅ＷＳ以上とすることにより、第２の部分３４２の抵抗を十分に下げることができるため、下側引出配線３４全体の低抵抗化をさらに図ることができる。一方、導体線３５２の線幅Ｗ２を導体線３２１の線幅ＷＳの１．５倍以下とすることにより、第２の部分３４２を形成する際に、凹部への導電性ペーストの充填性を一層高めることができ、下側引出配線３４の第２の部分３４２における断線不良の発生を一層抑制することができる。
【００７１】
複数の下側ダミーパターン３８は、図２に示すように、第１の絶縁部２０において下側電極パターン３１が形成されていない領域に配置されており、下側電極パターン３１とは電気的に絶縁されている。本実施形態では、複数の下側電極パターン３１の間に、下側ダミーパターン３８が配置されており、下側ダミーパターン３８は、第２の絶縁部４０を介して上側電極パターン５１（後述）と対向している。また、下側ダミーパターン３８と、下側電極パターン３１と、下側引出配線３４と、下側端子部３６とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図４に示すように、下側ダミーパターン３８と、下側電極パターン３１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＡを形成している。
【００７２】
それぞれの下側ダミーパターン３８は、図４に示すように、相互に交差する直線状のダミー細線３８１ａ，３８１ｂを有している。これらのダミー細線３８１ａ，３８１ｂは、上述の導体線３２１の断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方のダミー細線３８１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方のダミー細線３８１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、ダミー細線３８１ａ，３８１ｂを「ダミー細線３８１」と総称する。
【００７３】
ダミー細線３８１ａは、図３の平面視において、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ａ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ａ同士の間に位置している。一方で、ダミー細線３８１ｂは、上側電極パターン５１を構成する導体線５２１ｂ（後述）と略平行に延在しており、導体線５２１ｂ同士の間に位置している。本実施形態では、ダミー細線３８１ａは、隣り合う導体線５２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、ダミー細線３８１ｂは、隣り合う導体線５２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００７４】
また、図４に示すように、ダミー細線３８１ａ，３８１ｂと、導体線３２１ａ，３２１ｂとの境界には、境界断線部分３８２が形成されている。この境界断線部分３８２によって、ダミー細線３８１ａ，３８１ａと、導体線３２１ａ，３２１ｂとは、電気的に絶縁されている。すなわち、この境界断線部分３８２は、下側電極パターン３１と下側ダミーパターン３８の間に配置されている。
【００７５】
図２に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００７６】
第２の絶縁部４０は、下側導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、下側端子部３６が露出している。
【００７７】
上側導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この上側導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、下側導体部３０を構成する導電性ペーストと同様のものを例示することができる。
【００７８】
図１及び図２に示すように、上側導体部５０は、複数の上側電極パターン５１と、複数の上側引出配線５４と、複数の上側端子部５６と、複数の上側ダミーパターン５８と、を含んでいる。
【００７９】
複数の上側電極パターン５１は、検出領域１１に配置されている。それぞれの上側電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の上側電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの上側電極パターン５１は、複数の本体部５２と、複数の連結部５３と、を含んでいる。
【００８０】
図２に示すように、上側電極パターン５１の両端に位置する本体部５２は、三角形状を有しており、その他の本体部５２は、略菱形形状を有している。複数の本体部５２は、上側電極パターン５１の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う本体部５２同士は、連結部５３を介して電気的に接続されている。この連結部５３における上側電極パターン５１の電極幅は、本体部５２における上側電極パターン５１の電極幅よりも細くなっている。
【００８１】
図８は便宜上、図３から上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５８のみを抽出した拡大平面図である。また、図９は上側引出配線５４を拡大して示す拡大平面図であり、図１のIX部を示す拡大平面図である。
【００８２】
図８に示すように、上側電極パターン５１は、複数の直線状の導体線５２１ａ，５２１ｂを有している。この導体線５２１ａ，５２１ｂは、上述の下側電極パターン３１の導体線３２１と同様の断面形状を有しており、導電性粒子Ｍ及びバインダ樹脂Ｂから構成されている（図５参照）。本実施形態において、導体線５２１ａ，５２１ｂを「導体線５２１」と総称する。
【００８３】
導体線５２１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線５２１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。複数の導体線５２１ａは等間隔で並べられており、同様に、複数の導体線５２１ｂも等間隔で並べられている。導体線５２１ａ，５２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、本体部５２及び連結部５３は、複数の導体線５２１ａ，５２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状（網目形状）となっている。
【００８４】
図１及び図２に示すように、それぞれの上側電極パターン５１の長手方向一端には、上側引出配線５４の一端が接続されている。それぞれの上側引出配線５４の他端には上側端子部５６が接続されており、それぞれの上側端子部５６は配線体１０の縁部に位置している。この上側端子部５６が、外部回路と電気的に接続される。
【００８５】
なお、上側電極パターン５１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、上側引出配線５４と上側端子部５６の数は、上側電極パターン５１の数に応じて設定される。
【００８６】
上側引出配線５４は、下側引出配線３４と同様に、平面視において、額縁領域１２に配置されている。図９に示すように、上側引出配線５４は、複数の直線状の導体線５５１ａ，５５１ｂから成るメッシュ部と、当該メッシュ部の両側を直線状に延在する一対の導体線５５１ｃと、を有している。導体線５５１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、導体線５５１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、導体線５５１ａ〜５５１ｃを「導体線５５１」と総称する。
【００８７】
複数の導体線５５１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の導体線５５１ｂも等間隔で並べられている。導体線５５１ａ，５５１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成している。上側引出配線５４のメッシュ部は、複数の導体線５５１ａ，５５１ｂから成る格子により構成されている。
【００８８】
この上側引出配線５４の導体線５５１は、上述の下側引出配線３４の導体線３５２と同様の断面形状を有しており、導電性粒子Ｍ及びバインダ樹脂Ｂから構成されている。
【００８９】
特に限定されないが、この上側引出配線５４において、図中のＸ方向に沿って延在する第３の部分５４１（図１参照）を構成する導体線５５１の線幅を、図中のＹ方向に沿って延在する第４の部分５４２（図１参照）を構成する導体線５５２の線幅よりも太くしてもよい。具体的には、第３の部分５４１の導体線５５１が、上述の第１の部分３４１の導体線３５１の線幅Ｗ１と実質的に同一の線幅を有し、第４の部分５４２の導体線５５２が、第２の部分３４２の導体線３５２の線幅Ｗ２と実質的に同一の線幅を有してもよい。これにより、上側引出配線５４の低抵抗化を図りつつ、断線の発生を抑制することができる。
【００９０】
上側ダミーパターン５８は、図２に示すように、第２の絶縁部４０において上側電極パターン５１が形成されていない領域に配置されており、上側電極パターン５１とは電気的に絶縁されている。本実施形態では、複数の上側電極パターン５１の間に、上側ダミーパターン５８が配置されており、上側ダミーパターン５８は、第２の絶縁部４０を介して下側電極パターン３１と対向している。
【００９１】
また、上側ダミーパターン５８と、上側電極パターン５１と、上側引出配線５４と、上側端子部５６とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図８に示すように、上側ダミーパターン５８と、上側電極パターン５１とは、同一平面上で、同一の格子を繰り返す一様な格子パターンＢを形成している。
【００９２】
それぞれの上側ダミーパターン５８は、図８に示すように、相互に交差する直線状のダミー細線５８１ａ，５８１ｂを有している。これらのダミー細線５８１ａ，５８１ｂは、上述の上側電極パターン５１の導体線５２１の断面形状と実質的に同一の断面形状を有しており、一方のダミー細線５８１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しているのに対し、他方のダミー細線５８１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。なお、本実施形態において、ダミー細線５８１ａ，５８１ｂを「ダミー細線５８１」と総称する。
【００９３】
ダミー細線５８１ａは、図３の平面視において、下側電極パターン３１の導体線３２１ａと略平行に延在しており、導体線３２１ａ同士の間に位置している。一方で、ダミー細線５８１ｂは、下側電極パターン３１の導体線３２１ｂと略平行に延在しており、導体線３２１ｂ同士の間に位置している。本実施形態では、ダミー細線５８１ａは、隣り合う導体線３２１ａ同士の間隔を二等分するように延在しており、同様に、ダミー細線５８１ｂは、隣り合う導体線３２１ｂ同士の間隔を二等分するように延在している。
【００９４】
また、ダミー細線５８１ａ，５８１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとの間には、境界断線部分５８２が形成されている。この境界断線部分５８２によって、ダミー細線５８１ａ，５８１ｂと、導体線５２１ａ，５２１ｂとは、電気的に絶縁されている。すなわち、この境界断線部分５８２は、上側電極パターン５１と上側ダミーパターン５８の間に配置されている。
【００９５】
以上の下側電極パターン３１、下側ダミーパターン３８、上側電極パターン５１、及び上側ダミーパターン５８により、タッチセンサ１の平面視において、見かけ上同一の格子を繰り返す格子パターンＣが形成される（図３参照）。この同一の格子は、下側電極パターン３１と上側ダミーパターン５８とが重なって形成される格子と、上側電極パターン５１と下側ダミーパターン３８とが重って形成される格子と、下側電極パターン３１の連結部３３の一部と上側電極パターン５１の連結部５３の一部とが重なって形成される格子と、を含んでいる。
【００９６】
図２に示すように、第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
【００９７】
この第３の絶縁部６０は、上側導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、上側端子部５６が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から下側端子部３６も露出している。
【００９８】
次に本実施形態における配線体１０の製造方法について、図１０（ａ）〜図１２を参照しながら説明する。図１０（ａ）〜図１１（ｈ）は本実施形態における配線体１０の製造方法を説明するための断面図であり、図１２は本実施形態における下側導体部３０の製造に用いる凹版９０の拡大平面図である。
【００９９】
先ず、図１０（ａ）に示すような、凹部１００が形成された凹版９０を準備する。凹部１００は、下側導体部３０に対応した形状を有している。具体的には、この凹部１００は、図１２に示すように、下側引出配線３４の第１の部分３４１に対応する第１の凹部１０１と、第２の部分３４２に対応する第２の凹部１０２と、を含んでいる。
【０１００】
第１の凹部１０１は、複数の第１の線状部１０３ａ〜１０３ｃを含んでいる。第１の線状部１０３ａ，１０３ｂは互いに交差しており、メッシュ形状を形成している。第１の線状部１０３ｃは、このメッシュ形状の両側を直線状に延在している。第１の線状部１０３ａは、第１の部分３４１の導体線３５１ａに対応し、第１の線状部１０３ｂは、第１の部分３４１の導体線３５１ｂに対応し、第１の線状部１０３ｃは、第１の部分３４１の導体線３５１ｃに対応している。なお、本実施形態において、第１の線状部１０３ａ〜１０３ｃを「第１の線状部１０３」と総称する。
【０１０１】
第２の凹部１０２は、複数の第２の線状部１０４ａ〜１０４ｃを含んでいる。第２の線状部１０４ａ，１０４ｂは互いに交差しており、メッシュ形状を形成している。第２の線状部１０４ｃは、このメッシュ形状の両側を直線状に延在している。第２の線状部１０４ａは、第２の部分３４２の導体線３５２ａに対応し、第２の線状部１０４ｂは、第２の部分３４２の導体線３５２ｂに対応し、第２の線状部１０４ｃは、第２の部分３４２の導体線３５２ｃに対応している。なお、本実施形態において、第２の線状部１０４ａ〜１０４ｃを「第２の線状部１０４」と総称する。
【０１０２】
凹版９０を構成する材料としては、シリコン、ニッケル、ガラス類、セラミック類，有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、又は、光硬化性樹脂等を例示することができる。なお、凹部１００の表面には、離型性を向上させるため、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、又は、アルミニウム系材料等からなる離型層（図示省略）を予め形成しておくことが好ましい。
【０１０３】
このような凹版９０を準備した後（図１０（ａ）参照）、図１０（ｂ）に示すように、凹部１００に導電性材料１１０を充填する。具体的には、凹版９０上に導電性材料１１０を乗せ、凹版９０にスキージ２００を押し当てた状態で、導電性材料１１０をスキージ２００によって移動させる。これによって、凹部１００以外の部分では導電性材料１１０を取り除きながら、凹部１００のみに導電性材料１１０を充填される。凹版９０の凹部１００に充填される導電性材料１１０としては、上述の導電性ペーストを用いる。
【０１０４】
ここで、本実施形態では、上述のように、配線体１０の検出領域１１の第１の辺１１ａの長さＬ１が第２の辺１１ｂの長さＬ２よりも長くなっているため（上記の（１）式参照）、凹版９０全体の平面形状も、図中Ｘ方向に延在する長辺と、図中Ｙ方向に延在する短辺とを有する長方形となっている。一方で、一般的に、スキージの長さが長くなるほど印圧のバラつきが生じやすくなるため、スキージの長手方向を凹版の短辺方向に一致させて、当該スキージを凹版の長辺方向に沿って移動させることが行われている。このため、本実施形態でも、図１２に示すように、スキージ２００の長手方向を凹版９０の短辺方向（図中Ｙ方向）に沿うようにスキージ２００を凹版９０上に配置させてから、当該スキージ２００を凹版９０の長辺方向（図中Ｘ方向）に沿って移動させることで、導電性材料１１０を凹部１００に充填する。
【０１０５】
次に、図１０（ｃ）に示すように、凹部１００に充填した導電性材料１１０を加熱して硬化させる。これにより、下側導体部３０が形成される。導電性材料１１０の加熱の条件は、導電性材料１１０の組成等に応じて適宜設定することができる。
【０１０６】
ここで、加熱の処理により、導電性材料１１０に体積収縮が生じる。この際、導電性材料１１０のうち凹部１００の内壁面に接する部分は、当該凹部１００の内壁面の形状が転写され、平坦な形状となる。一方、導電性材料１１０のうち凹部１００の内壁面と接しない部分は、当該凹部１００の内壁面の形状の影響を受けない。このため、導電性材料１１０のうち凹部１００の内壁面と接しない部分には、微細な凹凸形状が形成される。
【０１０７】
なお、導電性材料１１０の処理方法は、特に加熱に限定されない。赤外線、紫外線、レーザ光等のエネルギ線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組み合わせてもよい。
【０１０８】
次に、図１０（ｄ）に示すように、第１の絶縁部２０を形成するための樹脂材料１２０を凹版９０上に塗布する。このような樹脂材料１２０としては、上述した樹脂材料１２０を構成する樹脂材料を用いる。樹脂材料１２０を凹版９０上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、又は、インクジェット法を例示することができる。この塗布により、上述の導電性材料１１０の体積収縮により凹部１００内に生じた間隙に、樹脂材料１２０が入り込む。
【０１０９】
次に、図１０（ｅ）に示すように、基材１３０を凹版９０上に配置して、基材１３０と凹版９０との間に樹脂材料１２０を介在させた状態で、基材１３０を凹版９０に押し付けた後に、樹脂材料１２０を硬化させる。樹脂材料１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、第１の絶縁部２０が形成される。
【０１１０】
なお、第１の絶縁部２０の形成方法は特に上述に限定されない。例えば、樹脂材料１２０を基材１３０上に略均一に塗布したものを準備し、当該樹脂材料１２０が凹版９０の凹部１００に入り込むように当該基材１３０を凹版９０に押し付け、その状態を維持したまま樹脂材料１２０を硬化させることにより、第１の絶縁部２０を形成してもよい。
【０１１１】
次に、図１０（ｆ）に示すように、下側導体部３０（導電性材料１１０）及び第１の絶縁部２０（樹脂材料１２０）を含む第１の中間体１４０と、当該第１の中間体１４０に密着する基材１３０とを凹版９０から一体的に剥離する。
【０１１２】
次に、図１１（ａ）に示すように、上側導体部５０に対応した形状を有する凹部１６０が形成された凹版１５０を準備する。この凹版１５０を構成する材料としては、凹版９０を構成する材料と同様のものを用いる。上述の凹版９０と同様、凹部１６０の表面に離型層（不図示）を予め形成しておいてもよい。
【０１１３】
次に、図１１（ｂ）に示すように、凹版１５０の凹部１６０に上側導体部５０を形成するため、スキージ２００を用いて導電性材料１１１を充填する。その後、図１１（ｃ）に示すように、当該導電性材料１１１を加熱して硬化させる。これにより、上側導体部５０が形成される。導電性材料１１１としては、上述の導電性ペーストを用いる。導電性材料１１１を硬化させる方法としては、導電性材料１１０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１１４】
次に、図１１（ｄ）に示すように、第２の絶縁部４０を形成するため樹脂材料１２１を、下側導体部３０を覆うように第１の中間体１４０上に塗布する。樹脂材料１２１としては、第２の絶縁部４０を構成する材料を用いる。このような樹脂材料１２１を塗布する方法としては、上述の樹脂材料１２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。
【０１１５】
次に、図１１（ｅ）に示すように、第１の中間体１４０を凹版１５０上に配置して、樹脂材料１２１が凹版１５０の凹部１６０（具体的には、導電性材料１１１の体積収縮により生じた空隙）に入り込むように当該第１の中間体１４０を凹版１５０に押し付けた後、樹脂材料１２１を硬化させる。これにより、第２の絶縁部４０が形成されると共に、当該第２の絶縁部４０を介して第１の中間体１４０と上側導体部５０とが相互に接着固定される。
【０１１６】
なお、当該加圧は加圧ローラー等を用いて行うことができる。樹脂材料１２１を硬化させる方法としては、上述の樹脂材料１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。
【０１１７】
次に、図１１（ｆ）に示すように、第１の中間体１４０、第２の絶縁部４０（樹脂材料１２１）、及び、上側導体部５０（導電性材料１１１）を含む第２の中間体１７０と、当該第２の中間体１７０に密着した基材１３０とを一体的に凹版１５０から剥離する。
【０１１８】
次に、図１１（ｇ）に示すように、第３の絶縁部６０を形成するため、樹脂材料１２２を、上側導体部５０を覆うように第２の中間体１７０上に塗布する。樹脂材料１２２を構成する材料としては、上述の第３の絶縁部６０を構成する材料を用いる。樹脂材料１２２を塗布する方法としては、スクリーン印刷法やダイコーティング法を用いて行う。
【０１１９】
次に、図１１（ｈ）に示すように、基材１３０を第２の中間体１７０から剥離する。これにより、配線体１０を得ることができる。
【０１２０】
本実施形態の配線体１０は、以下の効果を奏する。
【０１２１】
上述したような凹部に導電性材料を充填する方法によって、網目状の電極パターンと、網目状の引出配線と、を一括形成する場合、引出配線を構成する導体線の線幅が狭くなるため、当該引出配線の抵抗が高くなり、タッチセンサの応答速度が低下してしまう場合がある。
【０１２２】
一方で、上述のように、上記の方法では、凹版の平面形状が長方形である場合、スキージを凹版の短辺方向に沿って配置してから、当該スキージを凹版の長辺方向に沿って移動させて充填を行うことが一般的である。このため、本実施形態では、スキージ２００の長手方向を凹版９０の短辺の延在方向（検出領域１１の第２の辺１１ｂの延在方向（図中のＹ方向））に合わせて、当該スキージ２００を凹版９０の長辺の延在方向（検出領域１１の第１の辺１１ａの延在方向（図中のＸ方向））に沿って移動させることとなる。
【０１２３】
この際、スキージの長手方向に沿って延在する凹部（本例では第２の凹部１０２）では、当該凹部にスキージが落ち込み当該凹部から導電性材料が掻き出されやすいという傾向がある。従って、スキージの移動方向に沿って延在する凹部（本例では第１の凹部１０１）と比較して、スキージの長手方向に沿って延在する凹部（本例では第２の凹部１０２）に対する導電性材料の充填性は悪化し易いという傾向がある。
【０１２４】
また、凹部の幅（すなわち、導体線の線幅）が太くなるほど、当該凹部にスキージが落ち込み当該凹部から導電性材料を掻き出し易くなる傾向がある。従って、引出配線の抵抗を下げるために、当該引出配線を構成する導体線の線幅を広げると、導電性材料の充填性が悪化し、断線不良が生じ易くなるという傾向がある。
【０１２５】
そこで、本実施形態では、下側引出配線３４の第１の部分３４１の導体線３５１（凹版９０の第１の凹部１０１の第１の線状部１０３）の線幅Ｗ１を、下側引出配線３４の第２の部分３４２の導体線３５２（凹版９０の第２の凹部１０２の第２の線状部１０４）の線幅Ｗ２に比べて太くしている（Ｗ１＞Ｗ２）。この際、凹版９０の第１の凹部１０１の延在方向は、スキージ２００の移動方向（図中のＸ方向）と一致している。このため、第１の凹部１０１に対応した第１の部分３４１では充填不良を十分に抑制しつつ抵抗を下げることができるので、下側引出配線３４全体として低抵抗化を図ることができる。
【０１２６】
その一方で、本実施形態では、第２の部分３４２の導体線３５２（凹版９０の第２の凹部１０２の第２の線状部１０４）の線幅Ｗ２を、第１の部分３４１の導体線３５１（凹版９０の第１の凹部１０１の第１の線状部１０３）の線幅Ｗ１に比べて細くしている（Ｗ２＜Ｗ１）。この際、凹版９０の第２の凹部１０２は、スキージ２００の長手方向（図中のＹ方向）と一致している。このため、凹版９０において第２の凹部１０２へのスキージ２００の落ち込みを抑制して、導電性材料１１０の充填性の悪化を抑制することができるので、第２の部分３４２での断線不良の発生を抑制することができる。
【０１２７】
以上のように、本実施形態では、下側引出配線３４の第１の部分３４１の導体線３５１の線幅Ｗ１を、下側引出配線３４の第２の部分３４２の導体線３５２の線幅Ｗ２に比べて太くすることで（Ｗ１＞Ｗ２）、下側引出配線３４の低抵抗化を図りつつ、断線の発生を抑制することができる。
【０１２８】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１２９】
例えば、上述のタッチセンサ１は、２層の導体層からなる投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであるが、特にこれに限定されず、１層の導体部からなるタッチパネルセンサ（例えば表面型静電容量方式やタッチスイッチ等）にも、本発明を適用することができる。この場合には、当該１層の導体部が有する電極層の外形が、検出領域の第１〜第４の辺に対応する。  
【０１３０】
また、単一の樹脂層の同一の表面上に２つの導体部を形成してもよく、この場合には、一方の導体部の電極パターンの連結部が所謂ジャンパ配線によって構成される。この場合には、単一の樹脂層上に設けられた２つの導体部の電極パターンの外形が、検出領域の第１〜第４の辺に対応する。
【０１３１】
また、上述の実施形態では、上側及び下側電極パターン３１，５１は、本体部３２，５２を含む幅広部分と、連結部３３，５３を含む幅狭部分と、を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、上側及び下側電極パターン３１，５１は、延在方向において幅が一定の帯形状を有するものであってよい。
【０１３２】
また、下側導体部３０及び上側導体部５０を構成する各導体線は、図５に示すように、上に凸の台形の断面形状を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、各導体線の頂面（図５においては接触面３２１ｄ）が、上に凸の曲面形状であってもよい。この場合、各導体線の頂面は、テーパ形状を形成する二つの平面と接続している。
【０１３３】
また、視認性向上のために、下側導体部３０を構成する導体線３２１，３５１，３５２が、上述した導電性粒子Ｍを含有した導電層に加えて、当該導電層よりも低い反射率を有する黒色層を有していてもよい。この黒色層は、カーボンペーストを印刷することで形成されており、カーボン系材料を含有している。この黒色層は、導電層よりも、外部導体が接触する側に近い位置に配設されている。つまり、導電層が表示装置側に位置し、黒色層が操作者側（外部導体が接触する面側）に位置している。
【０１３４】
なお、この黒色層が導電性を有していなくてもよい。この場合には、例えば、黒インクを印刷することで黒色層を形成することができ、当該黒色層は黒色の顔料を含有している。
【０１３５】
また、上述の実施形態では、導体線３２１，５２１とダミー細線３８１，５８１が直線に形成されているが、特にこれに限定されず、例えば、曲線、破線、ジグザグ線等にしてもよい。また、ダミー細線３８１，５８１を必ずしも備える必要はない。
【０１３６】
また、例えば、上記実施形態において、タッチセンサ１から支持体８０を省略してもよい。カバーパネル７０によって、配線体１０を支持することができるため、支持体８０を省略してもよい。
【０１３７】
また、例えば、第１の絶縁部２０の下面を実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に接着して、配線体１０を実装対象により支持させる形態として配線体１０を構成する場合、当該第１の絶縁部２０の下面に剥離シートを設け、実装時に当該剥離シートを剥がして実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第１の絶縁部２０側から配線体１０を覆う樹脂部をさらに設け、当該樹脂部を介して、上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。また、第３の絶縁部６０側を上述の実装対象に接着して実装する形態としてもよい。
【０１３８】
また、上記実施形態では、凹版９０，１５０を用いて配線体１０を製造する方法について説明したが、凹部に導電性材料を充填する方法であれば、配線体１０を製造する方法は特にこれに限定されない。例えば、配線体１０をインプリント法によって製造してもよい。図１３は、本発明の実施形態における配線体１０の他の製造方法（インプリント法）を説明するための断面図である。
【０１３９】
本例では、先ず、図１３（ａ）に示すように、第２の絶縁部４０と、モールド３００を用意する。このモールド３００は、下側導体部３０の形状に対応した凸部３１０を有している。そして、図１３（ｂ）に示すように、モールド３００を第２の絶縁部４０に押し当て、次いで、図１３（ｃ）に示すように、モールド３００を第２の絶縁部４０から離型することで、第２の絶縁部４０に凹部４２を形成する。その後、図１３（ｄ）に示すように、スキージ２００を用いて導電性材料１１０を充填して硬化させることで、下側導体部３０を形成する。そして、同様の要領で、上側導体部５０を第３の絶縁部６０に形成し、これらを第１の絶縁部２０と共に重ねることで、配線体１０を形成することができる。
【符号の説明】
【０１４０】
１…タッチセンサ
２…配線板
１０…配線体
１１…検出領域
１１ａ〜１１ｄ…第１〜第４の辺
１２…額縁領域
２０…第１の絶縁部
２１…凸部
３０…下側導体部
３１…下側電極パターン
３２…本体部
３２１ａ，３２１ｂ…導体線
３２１ｃ…第１の接触面
３２１ｄ…第２の接触面
３３…連結部
３４…下側引出配線
３４１…第１の部分
３４２…第２の部分
３５１ａ〜３５１ｃ…導体線
３５２ａ〜３５２ｃ…導体線
３６…下側端子部
３８…下側ダミーパターン
３８１ａ，３８１ｂ…ダミー細線
３８２…境界断線部分
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０…上側導体部
５１…上側電極パターン
５２…本体部
５２１ａ，５２１ｂ…導体線
５３…連結部
５４…上側引出配線
５４１…第３の部分
５４２…第４の部分
５５１ａ〜５５１ｃ…導体線
５６…上側端子部
５８…上側ダミーパターン
５８１ａ，５８１ｂ…ダミー細線
５８２…境界断線部分
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…支持体
９０…凹版
１００…凹部
１０１…第１の凹部
１０３ａ〜１０３ｃ…第１の線状部
１０２…第２の凹部
１０４ａ〜１０４ｃ…第２の線状部
１１０，１１１…導電性材料
１２０〜１２２…樹脂材料
１３０，１３１…基材
１４０…第１の中間体
１５０…凹版
１６０…凹部
１７０…第２の中間体
２００…スキージ
３００…モールド
３１０…凸部
Ｆ…外部導体
【図１】
2020173503.tif 000003
【図２】
2020173503.tif 000004
【図３】
2020173503.tif 000005
【図４】
2020173503.tif 000006
【図５】
2020173503.tif 000007
【図６】
2020173503.tif 000008
【図７】
2020173503.tif 000009
【図８】
2020173503.tif 000010
【図９】
2020173503.tif 000011
【図１０】
2020173503.tif 000012
【図１１】
2020173503.tif 000013
【図１２】
2020173503.tif 000014
【図１３】
2020173503.tif 000015