(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱部材の温度が上昇し過ぎることを低減し、放熱部材が電子機器の表面を構成する場合、ユーザが接触する電子機器の表面の温度を十分に低くすることができる放熱構造体及び電子機器を提供する。【解決手段】放熱構造体３は、支持体２及び発熱体１０のいずれか一方に固定されている固定部３０ａと、重力の方向の変化に応じて、発熱体１０と支持体２とが接続される第１の位置と、発熱体１０と支持体２とが非接続となる第２の位置との間で、固定部３０ａに対する位置が変更されるよう、固定部３０ａに対して可動するように設けられる可動部３０ｂと、を備えている。【選択図】図１
2020088248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器内の発熱体から発せられる熱を放熱するための放熱構造体であって、
前記電子機器内において前記発熱体と離隔している放熱部材、及び前記発熱体のいずれか一方に固定されている固定部と、
前記電子機器に働く重力の方向の変化に応じて、前記発熱体と前記放熱部材とが接続される第１の位置と、前記発熱体と前記放熱部材とが非接続となる第２の位置との間で、前記固定部に対する位置が変更されるよう、前記固定部に対して可動するように設けられる可動部と、を備えていることを特徴とする放熱構造体。
【請求項２】
前記固定部から、前記固定部と離隔している前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に向かう方向が、前記電子機器に働く重力の方向と略同一であれば、前記固定部に対する前記可動部の位置が前記第１の位置となり、
前記固定部から、前記固定部と離隔している前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に向かう方向が、前記電子機器に働く重力の方向と略同一でなければ、前記固定部に対する前記可動部の位置が前記第２の位置となることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体。
【請求項３】
前記固定部は、前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に複数固定されており、
前記複数の固定部のそれぞれに前記可動部が設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱構造体。
【請求項４】
前記固定部及び前記可動部はそれぞれ、前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方の長方形状の平面の長辺方向に延伸して一体的に形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の放熱構造体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の放熱構造体と、前記発熱体と、前記放熱部材と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造体及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン等の電子機器の発熱密度が急速に増加しており、電子機器の放熱設計が必須となってきている。特許文献１には、発熱体から発生する熱を熱拡散フィルムで面方向に効率良く広げてから電子機器の筐体に逃がすことで、当該筐体の温度が部分的に上昇し過ぎることを抑制する放熱構造体が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７１０３０号公報（２０１０年８月５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている放熱構造体では、発熱体から発生した熱が、電子機器の筐体に常に伝導し続ける。このため、前記放熱構造体では、筐体の温度が上昇し過ぎてしまい、筐体が電子機器の表面を構成する場合、ユーザが接触する電子機器の表面の温度を十分に低くすることができないという問題がある。
【０００５】
本発明の一態様は、放熱部材の温度が上昇し過ぎることを低減し、放熱部材が電子機器の表面を構成する場合、ユーザが接触する電子機器の表面の温度を十分に低くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る放熱構造体は、電子機器内の発熱体から発せられる熱を放熱するための放熱構造体であって、前記電子機器内において前記発熱体と離隔している放熱部材、及び前記発熱体のいずれか一方に固定されている固定部と、前記電子機器に働く重力の方向の変化に応じて、前記発熱体と前記放熱部材とが接続される第１の位置と、前記発熱体と前記放熱部材とが非接続となる第２の位置との間で、前記固定部に対する位置が変更されるよう、前記固定部に対して可動するように設けられる可動部と、を備えている構成である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様によれば、放熱部材の温度が上昇し過ぎることを低減し、放熱部材が電子機器の表面を構成する場合、ユーザが接触する電子機器の表面の温度を十分に低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子機器の内部構造の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、図１に示す放熱構造体において、可動部が支持体に対して起立している状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、可動部が支持体に対して倒伏している状態を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は、可動部が支持体に対して９０度の角度で起立している状態の電子機器の断面図であり、（ｂ）は、可動部が支持体に対して倒伏している状態の電子機器の断面図である。
【図４】（ａ）は、ユーザが通話中でないときの電子機器の状態を示す模式図であり、（ｂ）は、ユーザが通話中であるときの電子機器の状態を示す模式図である。
【図５】（ａ）は、図４の（ａ）に示す状態における放熱構造体の状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、図４の（ｂ）に示す状態における放熱構造体の状態を示す斜視図である。
【図６】図１に示す放熱構造体が支持体に複数設けられている様子を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施形態２に係る電子機器が備える放熱構造体が支持体に設けられている様子を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施形態３に係る電子機器の内部構造の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
〔実施形態１〕
（電子機器１００の構成）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子機器１００の内部構造の一例を示す断面図である。電子機器１００において、基板８の法線方向（垂直方向）であり、かつ、基板８から発熱部品７に向かう方向をＺ方向とする。また、Ｚ方向に直交する水平方向であり、かつ、放熱構造体３の固定部３０ａと可動部３０ｂとの間の回転軸４０が延伸する方向をＹ方向とする。
【００１０】
さらに、Ｚ方向及びＹ方向に直交する方向をＸ方向とする。なお、Ｙ方向は、図１において手前から奥に向かう方向であり、Ｘ方向は、図１において左側から右側に向かう方向である。
【００１１】
電子機器１００は、図１に示すように、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）モジュール１、支持体２（放熱部材）、放熱構造体３、及び発熱体１０を備えている。電子機器１００は、例えば、スマートフォンまたはタブレット端末等の携帯情報端末であってもよい。ＬＣＤモジュール１は、表示画面に文字、記号、図形等の画像を表示するものであり、表示画素がマトリクス状に配列されたマトリクス型のＬＣＤ素子と、当該ＬＣＤ素子を駆動する駆動回路とを有する。
【００１２】
支持体２は、電子機器１００の筐体として設けられるものであり、放熱構造体３、熱拡散フィルム４、板金５、熱伝導性材料層６、発熱部品７、及び基板８を囲むように構成されている。支持体２における放熱構造体３が設けられている側とは反対側（Ｚ方向の正の方向側）には、ＬＣＤモジュール１が設けられている。
【００１３】
支持体２におけるＬＣＤモジュール１が設けられている側とは反対側（Ｚ方向の負の方向側）には、放熱構造体３が設けられている。支持体２は、電子機器１００内において発熱体１０と離隔している。なお、図１は、図示の便宜上、支持体２の一部のみを図示している。
【００１４】
発熱体１０は、熱拡散フィルム４、板金５、熱伝導性材料層６、発熱部品７、及び基板８から構成される。発熱体１０は、発熱部品７から発せられる熱によってその全体が発熱するものである。具体的には、発熱部品７から発せられる熱が、熱拡散フィルム４、板金５、熱伝導性材料層６、及び基板８に伝導することにより、発熱体１０の全体が発熱する。
【００１５】
熱拡散フィルム４は、発熱部品７から発せられる熱を拡散させるために、板金５における熱伝導性材料層６側とは反対側（Ｚ方向の正の方向側）に、接着剤によって貼り付けられている。熱拡散フィルム４は、例えば、グラファイトフィルムであることが好ましいが、発熱部品７から発せられる熱を拡散することが可能であれば特に限定されない。また、熱拡散フィルム４によって熱拡散フィルム４の面方向（Ｘ方向及びＹ方向）に熱が拡散され、発熱部品７の直上、つまり、熱拡散フィルム４、板金５、及び熱伝導性材料層６にヒートスポットが生じることを防ぐことができる。
【００１６】
板金５は、金属製の板である。板金５における熱拡散フィルム４側とは反対側（Ｚ方向の負の方向側）に熱伝導性材料層６が設けられている。熱伝導性材料層６は、発熱部品７から発せられる熱を外部へ効率よく放熱するために板金５と発熱部品７との間に設けられている。熱伝導性材料層６は、例えば、硬化性アクリル系樹脂と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有する熱伝導性硬化性組成物の硬化物であってもよい。また、熱伝導性材料層６の構成材料としては、その他、シリコンやセラミックスなどを例示することができる。
【００１７】
発熱部品７は、熱伝導性材料層６と基板８との間に設けられている。発熱部品７は、支持体２で囲まれた空間内に配置されている。発熱部品７は、主にＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、基板８に実装されている。なお、発熱部品７が電子機器１００に複数備えられる構成も想定される。この場合、発熱部品７としては、ＣＰＵに加えてＣＰＵ以外に熱を発する部品も挙げられる。
【００１８】
（放熱構造体３の構成）
図２の（ａ）は、図１に示す放熱構造体３において、可動部３０ｂが支持体２に対して起立している状態を示す斜視図であり、図２の（ｂ）は、可動部３０ｂが支持体２に対して倒伏している状態を示す斜視図である。放熱構造体３は、電子機器１００内の発熱体１０から発せられる熱を放熱するためのものであり、図２の（ａ）及び（ｂ）に示すように、固定部３０ａ及び可動部３０ｂを備えている。
【００１９】
放熱構造体３は、支持体２と熱拡散フィルム４との間に配置される。固定部３０ａは、支持体２に固定されている。可動部３０ｂは、固定部３０ａに対して９０°以上１８０°以下の角度範囲で可動する。前記角度範囲は、固定部３０ａと可動部３０ｂとのなす角度の範囲である。
【００２０】
固定部３０ａと可動部３０ｂとは、固定部３０ａに対して可動部３０ｂを回転させるための回転軸４０を介して接続される。可動部３０ｂは、回転軸４０が延伸する方向（Ｙ方向）を軸方向として、固定部３０ａに対して回転可能になっている。なお、放熱構造体３の材料は、熱伝導性を有する金属材料等であることが好ましい。
【００２１】
また、可動部３０ｂの一端側に設けられた２つの凸部Ｔ１の間には、固定部３０ａに設けられた凸部Ｔ２が配置される。回転軸４０は、２つの凸部Ｔ１及び凸部Ｔ２を貫通するように設けられている。固定部３０ａ及び可動部３０ｂの形状はそれぞれ、短尺状の直方体形状であるが、この形状に限定されず、例えば、台形の形状であってもよい。固定部３０ａ及び可動部３０ｂの形状はそれぞれ、支持体２と熱拡散フィルム４とを熱的に接続することが可能であれば特に限定されない。
【００２２】
図２の（ａ）に示すように、可動部３０ｂの先端面３０ｃは、熱拡散フィルム４に接触する部分であり、固定部３０ａの底面３０ｄは、支持体２に接触する部分である。可動部３０ｂが支持体２に対して起立すると、図２の（ａ）に示す状態となる。可動部３０ｂが支持体２に対して倒伏すると、図２の（ｂ）に示す状態となる。
【００２３】
このように、可動部３０ｂは、自身に働く重力の方向の変化に応じて、固定部３０ａに対して可動する。具体的には、可動部３０ｂは、電子機器１００に働く重力の方向の変化に応じて、第１の位置と第２の位置との間で、固定部３０ａに対する位置が変更されるよう、固定部３０ａに対して可動するように設けられる。
【００２４】
ここで、「第１の位置」とは、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される位置である。具体的には、支持体２は、放熱構造体３を介して発熱体１０と熱的に接続される。すなわち、「第１の位置」にある放熱構造体３を介して、発熱体１０の熱が支持体２に伝わるようになっている。このように、発熱体１０と支持体２とを熱的に接続させる位置を、「第１の位置」と定義している。
【００２５】
「第２の位置」とは、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる位置である。具体的には、発熱体１０の熱が支持体２に直接伝わらない、すなわち発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる放熱構造体３の位置については、「第２の位置」の概念に含まれるものである。
【００２６】
もちろん、発熱体１０と支持体２とを直接物理的に接続させる位置と、発熱体１０と支持体２とを物理的に非接続な状態とする位置が変更されるよう、放熱構造体を構成できるのであれば、そのような放熱構造体における、発熱体１０と支持体２とを直接物理的に接続させる位置は「第１の位置」の概念に含まれるものであり、発熱体１０と支持体２とを物理的に非接続な状態とする位置は「第２の位置」の概念に含まれるものである。
【００２７】
このような放熱構造体３の構成によれば、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される第１の位置と、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる第２の位置との間で、可動部３０ｂが固定部３０ａに対して可動する。このため、発熱体１０で発生した熱が支持体２に伝導し続けることがない。よって、支持体２の温度が上昇し過ぎることがなく、支持体２が電子機器１００の表面を構成する場合、ユーザが接触する電子機器１００の表面の温度を十分に低くすることができる。
【００２８】
また、電子機器１００が放熱構造体３を備えている場合、可動部３０ｂの構造を、ユーザが電子機器１００を用いて通話を行うときに可動部３０ｂにおける固定部３０ａに対する位置が第２の位置となる構造にすることを考える。このような可動部３０ｂの構造にすることにより、支持体２が電子機器１００の表面を構成する場合、ユーザが電子機器１００を用いて通話を行うときにユーザが接触する電子機器１００の表面の温度を十分に低くすることができる。よって、ユーザを不快にさせることを防ぐことができる。なお、放熱構造体３の形状は、放熱構造体３の一部が熱拡散フィルム４に接触し、放熱構造体３の他の一部が支持体２に接触する形状であれば、図２に示す形状でなくてもよい。
【００２９】
図３の（ａ）は、可動部３０ｂが支持体２に対して９０度の角度で起立している状態の電子機器１００の断面図である。図３の（ａ）では、発熱体１０から放熱構造体３を介して支持体２に伝導する熱を実線の矢印で示しており、発熱体１０の構成のうち熱拡散フィルム４及び板金５のみを示している。また、図３の（ａ）では、可動部３０ｂが第１の位置に位置することにより、可動部３０ｂの先端面３０ｃが熱拡散フィルム４に接触し、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される。
【００３０】
図３の（ａ）に示すように、可動部３０ｂが第１の位置に位置する場合、発熱部品７から発せられる熱は、熱伝導性材料層６、板金５、熱拡散フィルム４、放熱構造体３、及び支持体２を経由してＬＣＤモジュール１に伝導する。ＬＣＤモジュール１に伝導された熱は、ＬＣＤモジュール１から空気中へ放熱される。
【００３１】
図３の（ｂ）は、可動部３０ｂが支持体２に対して倒伏している状態の電子機器１００の断面図である。図３の（ｂ）では、発熱部品７から熱拡散フィルム４及び板金５に伝導される熱を実線の矢印で示す一方、空気断熱層ＡＩＮで断熱される熱を破線の矢印で示しており、発熱体１０の構成のうち熱拡散フィルム４及び板金５のみを示している。
【００３２】
また、図３の（ｂ）では、可動部３０ｂが第２の位置に位置することにより、可動部３０ｂの先端面３０ｃが熱拡散フィルム４と非接触となり、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる。つまり、発熱体１０と支持体２とが空気断熱層ＡＩＮで熱的に分離される。
【００３３】
図４の（ａ）は、ユーザが通話中でないときの電子機器１００の状態を示す模式図であり、図４の（ｂ）は、ユーザが通話中であるときの電子機器１００の状態を示す模式図である。図４の（ａ）に示すように、ユーザが通話を行わないとき、ＬＣＤモジュール１が上となるように電子機器１００を机の上等に置くと、放熱構造体３が図３の（ａ）に示す状態になる。このとき、可動部３０ｂは第１の位置に位置する。なお、電子機器１００が机の上等に置かれた状態で、ユーザがＬＣＤモジュール１に表示される画面を見ているとき、及びユーザがＬＣＤモジュール１に表示される画面を操作しているときに、放熱構造体３は図３の（ａ）に示す状態になる。
【００３４】
図４の（ｂ）に示すように、ユーザが通話を行うために電子機器１００の表面を耳に接触させると、放熱構造体３が図３の（ｂ）に示す状態になる。このとき、可動部３０ｂは第２の位置に位置し、可動部３０ｂの先端面３０ｃが熱拡散フィルム４と接触しなくなる。これにより、支持体２と熱拡散フィルム４との間には空気断熱層ＡＩＮが形成され、発熱体１０から支持体２への熱伝導が抑制される。つまり、発熱体１０と熱拡散フィルム４とが空気断熱層ＡＩＮで熱的に分離される。
【００３５】
図５の（ａ）は、図４の（ａ）に示す状態における放熱構造体３の状態を示す斜視図であり、図５の（ｂ）は、図４の（ｂ）に示す状態における放熱構造体３の状態を示す斜視図である。ユーザが通話中でないとき、ＬＣＤモジュール１の画面は地面に対して水平方向を延伸している。このとき、放熱構造体３は、図５の（ａ）に示す状態となり、可動部３０ｂの先端面３０ｃが熱拡散フィルム４に接触するため、発熱部品７から発せられる熱を支持体２に効率的に伝導することができる。
【００３６】
図５の（ａ）に示すように、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している発熱体１０に向かう方向Ｆ１が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一であれば、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第１の位置となる。具体的には、方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一であれば、図３の（ａ）に示すように、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される位置となる。なお、方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一であるとは、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される程度に方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一であるという意味である。
【００３７】
また、ユーザが通話中であるとき、例えば、ＬＣＤモジュール１の画面が地面に対して法線方向を延伸している場合を考える。このとき、電子機器１００に働く重力により可動部３０ｂが倒伏し、放熱構造体３は、図５の（ｂ）に示す状態となり、可動部３０ｂの先端面３０ｃが熱拡散フィルム４と非接触となる。このため、支持体２と熱拡散フィルム４との間に空気断熱層ＡＩＮが形成され、発熱体１０から支持体２への熱伝導が抑制される。これにより、支持体２の温度を下げることができる。
【００３８】
図５の（ｂ）に示すように、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している発熱体１０に向かう方向Ｆ１が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一でなければ、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第２の位置となる。具体的には、方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一でなければ、図３の（ｂ）に示すように、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる位置となる。なお、方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一ではないとは、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる程度に方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一ではないという意味である。
【００３９】
支持体２が電子機器１００の表面を構成し、かつ、当該表面が固定部３０ａから固定部３０ａと離隔している発熱体１０に向かう方向Ｆ１と垂直である場合を考える。この場合、ユーザが電子機器１００を用いて通話を行うと、ユーザが接触する電子機器１００の平面が重力の方向Ｇ１と略垂直ではなくなる。
【００４０】
よって、固定部３０ａから固定部３０ａと離隔している発熱体１０に向かう方向Ｆ１が重力の方向Ｇ１と略同一でなくなるため、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第２の位置となり、発熱体１０と支持体２とが熱的に非接続となる。したがって、発熱体１０で発生した熱が支持体２に伝導しなくなり、ユーザが接触する電子機器１００の表面の温度を十分に低くすることができる。
【００４１】
図６は、図１に示す放熱構造体３が支持体２に複数設けられている様子を示す斜視図である。図６に示すように、固定部３０ａは、支持体２に複数固定されており、複数の固定部３０ａのそれぞれに可動部３０ｂが設けられる。つまり、放熱構造体３は、支持体２上に複数配置されることが好ましい。これにより、発熱体１０と支持体２とが熱的に接続される場合、複数の固定部３０ａ及び可動部３０ｂによって、発熱体１０で発生した熱を支持体２に効率的に放熱することができる。
【００４２】
〔実施形態２〕
図７は、本発明の実施形態２に係る電子機器１００ａが備える放熱構造体３ａが支持体２に設けられている様子を示す斜視図である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。電子機器１００ａは、電子機器１００と比べて、放熱構造体３が放熱構造体３ａに変更されている点が異なる。放熱構造体３ａは、放熱構造体３と比べて、固定部３０ａ及び可動部３０ｂがそれぞれ、固定部３１ａ及び可動部３１ｂに変更されている点が異なる。
【００４３】
図７に示すように、電子機器１００ａでは、固定部３１ａ及び可動部３１ｂはそれぞれ、支持体２の長方形状の平面の長辺方向（Ｙ方向）に延伸して一体的に形成される。つまり、固定部３１ａ及び可動部３１ｂの長手方向は、支持体２の長方形状の平面の長辺方向と同一である。放熱構造体３ａは、例えば、Ｙ方向に長尺な直方体形状に形成されていてもよい。換言すると、図６に示す放熱構造体３が、Ｙ方向に１つに繋がっていてもよい。これにより、固定部３１ａ及び可動部３１ｂの部品数を十分に少なくすることができ、製造コストを削減することができる。固定部３１ａと可動部３１ｂとは、固定部３１ａに対して可動部３１ｂを回転させるための回転軸４１を介して接続される。
【００４４】
〔実施形態３〕
図８は、本発明の実施形態３に係る電子機器１００ｂの内部構造の一例を示す断面図である。電子機器１００ｂは、電子機器１００と比べて、放熱構造体３の固定部３０ａが発熱体１０に固定されている点が異なる。具体的には、固定部３０ａは、発熱体１０の熱拡散フィルム４に固定されている。つまり、電子機器１００及び電子機器１００ｂの構成によって、固定部３０ａは、支持体２及び発熱体１０のいずれか一方に固定されていることになる。
【００４５】
固定部３０ａが発熱体１０に固定されている場合、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している支持体２に向かう方向Ｆ２が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一であれば、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第１の位置となる。つまり、電子機器１００及び電子機器１００ｂの構成によって、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している支持体２及び発熱体１０のいずれか一方に向かう方向が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一であれば、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第１の位置となる。
【００４６】
また、固定部３０ａが発熱体１０に固定されている場合、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している支持体２に向かう方向Ｆ２が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一でなければ、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第２の位置となる。つまり、電子機器１００及び電子機器１００ｂの構成によって、固定部３０ａから、固定部３０ａと離隔している支持体２及び発熱体１０のいずれか一方に向かう方向が、電子機器１００に働く重力の方向Ｇ１と略同一でなければ、固定部３０ａに対する可動部３０ｂの位置が第２の位置となる。
【００４７】
なお、図６に示す形態と同様に、固定部３０ａは、熱拡散フィルム４に複数固定されていてもよく、複数の固定部３０ａのそれぞれに可動部３０ｂが設けられてもよい。つまり、放熱構造体３は、熱拡散フィルム４上に複数配置されてもよい。電子機器１００及び電子機器１００ｂの構成によって、固定部３０ａは、支持体２及び発熱体１０のいずれか一方に複数固定されていることになる。
【００４８】
また、図７に示す形態と同様に、固定部３１ａ及び可動部３１ｂはそれぞれ、熱拡散フィルム４の長方形状の平面の長辺方向（Ｙ方向）に延伸して一体的に形成されてもよい。つまり、放熱構造体３ａは、熱拡散フィルム４上に複数配置されてもよい。電子機器１００及び電子機器１００ｂの構成によって、固定部３１ａ及び可動部３１ｂはそれぞれ、支持体２及び熱拡散フィルム４のいずれか一方の長方形状の平面の長辺方向（Ｙ方向）に延伸して一体的に形成されてもよい。
【００４９】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る放熱構造体は、電子機器内の発熱体から発せられる熱を放熱するための放熱構造体であって、前記電子機器内において前記発熱体と離隔している放熱部材、及び前記発熱体のいずれか一方に固定されている固定部と、前記電子機器に働く重力の方向の変化に応じて、前記発熱体と前記放熱部材とが接続される第１の位置と、前記発熱体と前記放熱部材とが非接続となる第２の位置との間で、前記固定部に対する位置が変更されるよう、前記固定部に対して可動するように設けられる可動部と、を備えている構成である。
【００５０】
本発明の態様２に係る放熱構造体は、前記の態様１において、前記固定部から、前記固定部と離隔している前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に向かう方向が、前記電子機器に働く重力の方向と略同一であれば、前記固定部に対する前記可動部の位置が前記第１の位置となり、前記固定部から、前記固定部と離隔している前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に向かう方向が、前記電子機器に働く重力の方向と略同一でなければ、前記固定部に対する前記可動部の位置が前記第２の位置となる構成としてもよい。
【００５１】
本発明の態様３に係る放熱構造体は、前記の態様１または２において、前記固定部は、前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方に複数固定されており、前記複数の固定部のそれぞれに前記可動部が設けられる構成としてもよい。
【００５２】
本発明の態様４に係る放熱構造体は、前記の態様１から３のいずれかにおいて、前記固定部及び前記可動部はそれぞれ、前記放熱部材及び前記発熱体のいずれか一方の長方形状の平面の長辺方向に延伸して一体的に形成される構成としてもよい。
【００５３】
本発明の態様５に係る放熱構造体と、前記発熱体と、前記放熱部材と、を備えていることを特徴とする電子機器は、前記の態様１から４のいずれかにおいて、請求項１から４のいずれか１項に記載の放熱構造体と、前記発熱体と、前記放熱部材と、を備えている構成としてもよい。
【００５４】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【符号の説明】
【００５５】
２  支持体（放熱部材）
３、３ａ  放熱構造体
１０  発熱体
３０ａ、３１ａ  固定部
３０ｂ、３１ｂ  可動部
１００、１００ａ、１００ｂ  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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