(57)【要約】【課題】本発明は、生産性を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体１の一面に複数の金属粉で構成された金属粉層５を形成する工程と、前記金属粉層５の所定箇所にレーザを照射し、前記複数の金属粉を溶融させて複数の電極２を形成する工程と、溶融しない前記複数の金属粉を除去する工程とを備えている。また、前記抵抗体１の一面の前記複数の電極２間に複数の樹脂粉で構成された樹脂粉層６を形成する工程と、前記樹脂粉層６にレーザを照射する工程とをさらに備えている。【選択図】図２
2020088166.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体の一面に複数の金属粉で構成された金属粉層を形成する工程と、前記金属粉層の所定箇所にレーザを照射し、前記複数の金属粉を溶融させて複数の電極を形成する工程と、溶融しない前記複数の金属粉を除去する工程とを備えたチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記抵抗体の一面の前記複数の電極間に複数の樹脂粉で構成された樹脂粉層を形成する工程と、前記樹脂粉層にレーザを照射する工程とをさらに備えた請求項１記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
抵抗体の一面の両端部に設けられた一対の電極を有し、前記一対の電極における前記一対の電極が並ぶ方向の面に金属粉が露出しているチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のチップ抵抗器は、銅で構成された抵抗体の一面の両端部に一対の電極が形成されていた。また、一対の電極は抵抗体の一面にめっきをすることによって形成されていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１６８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップ抵抗器の製造方法においては、一対の電極が形成されない箇所をあらかじめレジストで覆う必要があり、生産性が向上しないという課題を有していた。
【０００６】
また、一対の電極を形成する方法として、クラッド接合、溶接等の方法もあるが、いずれもプレス等の準備工程が必要となり、生産性の面で不利であった。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、生産性を向上させることができるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様に係るチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の一面に複数の金属粉で構成された金属粉層を形成する工程と、前記金属粉層の所定箇所にレーザを照射し、前記複数の金属粉を溶融させて複数の電極を形成する工程と、溶融しない前記複数の金属粉を除去する工程とを備えた。
【０００９】
第２の態様に係るチップ抵抗器の製造方法では、第１の態様において、前記抵抗体の一面の前記複数の電極間に複数の樹脂粉で構成された樹脂粉層を形成する工程と、前記樹脂粉層にレーザを照射する工程とをさらに備えた。
【００１０】
第３の態様に係るチップ抵抗器は、抵抗体の一面の両端部に設けられた一対の電極を有し、前記一対の電極における前記一対の電極が並ぶ方向の面に金属粉が露出している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のチップ抵抗器の製造方法は、複数の金属粉で構成された金属粉層にレーザを照射するだけで電極を形成することができるため、事前の準備工程が不要となり、これにより、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図
【図２】（ａ）（ｂ）同実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）（ｂ）（ｃ）同実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の断面図である。
【００１４】
本開示の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属で構成された抵抗体１と、抵抗体１の一面（下面）の両端部に設けられた一対の電極２と、抵抗体１の一面の一対の電極２間に形成された第１の保護膜３と、抵抗体の他面（上面）に形成された第２の保護膜４とを備えている。
【００１５】
上記構成において、前記抵抗体１は、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成されている。また、抵抗体１は上面視にて矩形状になっている。
【００１６】
さらに、抵抗体１には抵抗値を調整するために、抵抗体１を貫通するトリミング溝を形成してもよい。
【００１７】
前記一対の電極２は、抵抗体１の長手方向（一対の電極２間に流れる電流の向き（Ｘ方向））の両端部の一面（下面）に設けられ、銅の溶融物で形成されている。
【００１８】
そしてさらに、一対の電極２の周囲にはめっき層（以下、図示せず）が施されており、これにより、チップ抵抗器は実装用基板に実装される。本明細書では、実装用基板がある側を下方としている。
【００１９】
前記第１の保護膜３は、抵抗体１の一面の一対の電極２間に形成され、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂で構成されている。第１の保護膜３は一対の電極２より厚みが薄い。
【００２０】
前記第２の保護膜４は、抵抗体１の他面（上面）に形成され、エポキシ樹脂またはシリコン樹脂で構成されている。
【００２１】
以下、本開示の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００２２】
なお、製造方法の説明においては、一対の電極２が形成される面を便宜上、「上面」とする。
【００２３】
まず、図２（ａ）に示すように、ニクロム、銅ニッケル、マンガニン等からなる金属板で構成された抵抗体１を用意し、この抵抗体１の上面全体に一定の厚みに複数の銅粉（金属粉）を敷き詰めて、金属粉層５を形成する。このとき、銅粉同士は結合しておらず、単なる粉末状となっている。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示すように、金属粉層５の一対の電極２となる部分にレーザを照射し、複数の銅粉を溶融させて銅粉同士を結合する。この結果、銅で構成された一対の電極２が形成される。このとき、溶融した銅粉によって抵抗体１と一対の電極２とが接合される。
【００２５】
なお、抵抗体１の一対の電極２が形成される部分に、あらかじめレーザを照射して表面に細かい凹凸を形成して、抵抗体１と一対の電極２（金属粉層５）との接合強度を強くするようにしてもよい。
【００２６】
さらに、抵抗体１と一対の電極２との間に、ニッケルからなるバリア層を形成してもよい。このバリア層も、複数のニッケル粉を敷き詰めて、一対の電極２となる部分にレーザを照射して形成する。この後に、上述した方法で一対の電極２を形成すると、一対の電極２とバリア層間に合金層ができて、一対の電極２とバリア層とが非常に強固に接合される。
【００２７】
次に、図３（ａ）に示すように、金属粉層５の一対の電極２とならない（レーザ照射されず溶融しない）部分の不要な複数の金属粉を除去する。この複数の金属粉は粉末状となっているため、容易に掃くことができる。
【００２８】
なお、一対の電極２が所定の厚みになるまで、これを繰り返してもよい。また、金属粉層５を構成する金属粉を、銅粉ではなく、銀粉、金粉としてもよい。
【００２９】
さらに、めっき層を形成する場合も、めっき層となる金属の粉末を抵抗体１、一対の電極２全体に敷き詰めた後、所定の箇所にレーザを照射して形成する。
【００３０】
また、不要な複数の金属粉を除去した後、一対の電極２間の抵抗体１の上面に、一対の電極２より厚みが薄くなるように複数の銅ニッケル粉を敷き詰め、その後、全体的にレーザを照射して、一対の電極２間の抵抗体１に銅ニッケル層を形成してもよい。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗体１の上面の一対の電極２間に複数のエポキシ樹脂粉を敷き詰めて、樹脂粉層６を形成する。このとき、樹脂粉同士は接合しておらず、単なる粉末状となっている。また、この樹脂粉層６の厚みを一対の電極２の厚みより薄くする。
【００３２】
次に、図３（ｃ）に示すように、樹脂粉層６全体にレーザを照射し、樹脂粉同士を架橋し硬化させる。この結果、第１の保護膜３が形成される。
【００３３】
さらに、抵抗体１、第２の保護膜４も同様の方法で形成してもよい。
【００３４】
なお、図２、図３では、チップ抵抗器が１つのものについて説明したが、チップ抵抗器が複数形成されるシート状抵抗体を用い、ダイシングで個片状に分割して個々のチップ抵抗器が得られるようにしてもよい。
【００３５】
本発明の一実施の形態におけるチップ抵抗器の製造方法は、複数の金属粉で構成された金属粉層５にレーザを照射するだけで一対の電極２を形成することができるため、事前の準備工程が不要となり、これにより、生産性を向上させることができるという効果が得られる。
【００３６】
すなわち、あらかじめレジスト、マスクを形成したり、プレス等の準備工程を用いたりすることはなく、容易に生産できる。
【００３７】
さらに、レーザを照射する箇所は容易に変更できるため、適切な箇所に確実かつ容易に一対の電極２、第１の保護膜３を形成できる。例えば、個片状に分割する際のダイシングのブレードに第１の保護膜３が当接させないようにダイシングの位置を避けて第１の保護膜３を形成することが容易になる。
【００３８】
また、一対の電極２の形成前にシート抵抗を測定し、それにあわせて一対の電極２同士の間隔を調整して、抵抗値修正を不要にすることも容易である。
【００３９】
上記のチップ抵抗器では、一対の電極２における一対の電極２が並ぶ方向Ｘの面２ａに個々の金属粉が溶融しない状態で露出している場合がある。
【００４０】
この面２ａの周囲は、他の溶融しない複数の金属粉で覆われているため、面２ａに存在する金属粉は溶融しない可能性がある。この場合、不要な金属粉を除去した後、面２ａには金属粉の個々が粒状のまま露出している。
【００４１】
したがって、一対の電極２における一対の電極２が並ぶ方向の面２ａは、凹凸があり表面積が広くなる。これにより、めっき層や第１の保護膜３との接合強度が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明に係るチップ抵抗器の製造方法は、生産性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に各種電子機器に使用される金属板を抵抗体としたチップ抵抗器等に適用することにより有用となる。
【符号の説明】
【００４３】
１  抵抗体
２  一対の電極
５  金属粉層
【図１】
2020088166.tif 000003
【図２】
2020088166.tif 000004
【図３】
2020088166.tif 000005