(57)【要約】【課題】  省スペースな形状により良好な放熱性能を得る。【解決手段】  一方側の面を電子部品接触面１１とした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側を内部空間Ｓ２とし、この内部空間Ｓ２を囲むようにしてベース部１０の周縁側から突出する囲繞部２０とを備え、囲繞部２０の突端側には、囲繞部２０の周方向の一部分から内部空間Ｓ２側へ突出し延設された梁状片３１が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側の面を電子部品接触面とした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側を内部空間とし、この内部空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、
前記囲繞部の突端側には、前記囲繞部の周方向の一部分から前記内部空間側へ突出し延設された梁状片が設けられていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記梁状片は、一端側が前記囲繞部の一部分に接続されるとともに、他端側が囲繞部から離れて前記内部空間に位置していることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記梁状片は、一端側が前記囲繞部の一部分に接続されるとともに、他端側が同囲繞部の他部分に接続されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記囲繞部には、厚み方向へ貫通して前記内部空間を外部の空間に連通する通気部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３何れか１項記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記通気部は、前記囲繞部が前記ベース部から突出する方向へ長尺状に連続して、前記囲繞部を貫通することを特徴とする請求項４記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記ベース部の電子部品接触面には、電子部品が接触していることを特徴とする請求項１〜５何れか１項記載のヒートシンクを用いた電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等の熱を放熱するようにしたヒートシンク及び電子部品パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の発明には、例えば特許文献１に記載されるように、電子部品に接触可能な板状のベース部と、このベース部の厚み方向の一方側の空間を囲む四枚の突片部と、各突片部から前記空間とは逆の外部側へ突出する複数の筒状突起と、四枚の突片部の内側に形成された複数の溝とを有するヒートシンクがある。
このヒートシンクでは、前記複数の筒状突起や複数の溝により、良好な放熱性能を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１８−１４５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術によれば、ベース部の輪郭から、複数の突起が水平方向へ突出する構造であるため、全体的な水平方向の面積が大きくなる傾向にある。このため、水平方向の取付けスペースが予め決められている場合や、四枚の突片部の周囲に他の電子部品が位置する場合等には、対応が困難になる場合が想定される。そこで、複数の筒状突起を省くことが考えられるが、放熱性能の低下が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような課題に鑑みて、本発明は、以下の構成を具備するものである。
一方側の面を電子部品接触面とした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側を内部空間とし、この内部空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部の突端側には、前記囲繞部の周方向の一部分から前記内部空間側へ突出し延設された梁状片が設けられていることを特徴とするヒートシンク。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、以上説明したように構成されているので、省スペースな形状により良好な放熱性能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図２】同ヒートシンクの分解斜視図である。
【図３】同ヒートシンクの（III）−（III）線に沿う断面図である。
【図４】同ヒートシンクについてベース部を横に向けた状態を示す斜視図である。
【図５】同ヒートシンクの図３に示す断面において、コンピュータ解析による空気の流れ及び熱分布を示す図である。
【図６】同ヒートシンクの図３に示す断面において、ベース部を横に向けた状態でコンピュータ解析による空気の流れ及び熱分布を示す図である。
【図７】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図８】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図９】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係るヒートシンクの他例を示す斜視図である。
【図１４】他の発明に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図１５】従来のヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施の形態では、以下の特徴を開示している。
第１の特徴は、一方側の面を電子部品接触面とした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側を内部空間とし、この内部空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部の突端側には、前記囲繞部の周方向の一部分から前記内部空間側へ突出し延設された梁状片が設けられている（図１〜図１３参照）。
この構成によれば、電子部品の熱によりベース部が発熱すると、その熱影響によって囲繞部の内部空間に上昇気流が発生し、その気流が梁状片及び囲繞部の内面に接触して効率的な放熱が行われる。
【０００９】
第２の特徴として、前記梁状片は、一端側が前記囲繞部の一部分に接続されるとともに、他端側が囲繞部から離れて前記内部空間に位置していることを特徴とする（図１０，図１１，および図１２参照）。
【００１０】
第３の特徴として、囲繞部を強度アップするために、前記梁状片は、一端側が前記囲繞部の一部分に接続されるとともに、他端側が同囲繞部の他部分に接続されている（図１，図７，図８，図９，および図１３参照）。
【００１１】
第４の特徴として、前記囲繞部には、厚み方向へ貫通して前記内部空間を外部の空間に連通する通気部が設けられている（図１〜図１２参照）。
この構成によれば、内部空間の上昇気流に引き込まれるように、外部の比較的低温の空気が通気部を通って内部空間へ侵入する。このため、梁状片及び囲繞部による放熱がいっそう効率的に行われる。
【００１２】
第５の特徴として、より放熱性を向上するために、前記通気部は、前記囲繞部が前記ベース部から突出する方向へ長尺状に連続して、前記囲繞部を貫通する（図１〜図１２参照）。
【００１３】
第６の特徴は、前記ベース部の電子部品接触面に、電子部品が接触している電子部品パッケージを構成した（図１，図３及び図４参照）。
【００１４】
また、後述する実施態様では、上記特徴を具備せずに、以下の構成要件のみを必須とした独立した発明も開示している。
この発明のヒートシンクは、一方側の面を電子部品接触面とした板状のベース部と、前記ベース部を境にした他方側の内部空間を囲むようにして前記ベース部の周縁側から突出する囲繞部とを備え、前記囲繞部には、厚み方向へ貫通して前記内部空間を外部の空間に連通する通気部が設けられ、前記囲繞部の上端部は、前記囲繞部の上端内縁の全周にわたる面積で開口し、前記囲繞部の厚み方向の一方の面と他方の面は、突出する部分のない平坦状に形成されていることを特徴とする（図１４参照）。
【００１５】
＜第一の実施形態＞
次に、上記特徴を有する具体的な実施態様について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１〜図６に示すヒートシンクＡは、一方側（図１によれば下方側）の面を電子部品接触面１１とした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側（図１によれば上方側）を内部空間Ｓ２とし、この内部空間Ｓ２を囲むようにしてベース部１０の周縁側から立ち上がった囲繞部２０と、囲繞部２０の突端側から内部空間Ｓ２側へ突出し延設された梁状片３１とを一体に具備し、略かご型状に構成される。
【００１７】
このヒートシンクＡの原材料には、単一の金属元素からなる純金属や、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素から成る合金を含む。ここで、前記金属元素の具体例としては、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル又はマグネシウム等が挙げられる。
また、このヒートシンクＡは、単一材料から形成してもよいし、二つ以上の異なる材料を一体的に組み合わせた複合材料から形成してもよい。
そして、図示例のヒートシンクＡは、電子部品接触面１１を電子部品Ｘ（例えば、ＣＰＵや、トランジスタ、サイリスタ、その他の半導体や電子部品等）に接触させて電子部品パッケージＰ（図１参照）を構成する。
【００１８】
ベース部１０は、矩形平板状（図示例によれば正方形平板状）に形成され、その厚み方向の一方側（図１の下方側）に位置する面を、平坦状に形成して電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１としている。
このベース部１０の他方側（図１の上方側）の面は、貫通孔や凹凸のない平坦状に形成されるが、必要に応じて、適宜形状の放熱フィン等を設けることも可能である。
【００１９】
囲繞部２０は、複数の囲繞片２１により内部空間Ｓ２を複数方向から囲む角筒状（図示例によれば正四角筒状）に構成され、その反ベース部側（図示の上方）に開口を有する。
【００２０】
各囲繞片２１は、ベース部１０の各辺に沿う縁部から反熱源側へ（電子部品Ｘ側に対する逆側）へ略垂直に立ち上がっている。
各囲繞片２１には、ベース部１０面に沿う方向（図示例によれば水平方向）へ並ぶ複数の通気部２１ａが設けられる。
各囲繞片２１は、ベース部１０の各片部からベース部１０面が連続する方向へ突出する平板状部材を曲げ加工することで形成され、その外角部分を曲面状に形成している。
そして、各囲繞片２１の内部空間Ｓ２側の面と、外部空間Ｓ１側の面は、突出する部分のない平坦面状に形成される。
【００２１】
なお、他例としては、各囲繞片２１を、ベース部１０とは別体の部材を溶接等によってベース部１０に接続した態様とすることが可能である。
また、囲繞部の他例としては、図示例以外の形状の角筒状や、円筒状、楕円筒状等とすることも可能である。
【００２２】
各通気部２１ａは、囲繞片２１の立ち上がり方向へ長尺状（図示例によれば長方形状）に連続して、囲繞片２１を厚み方向へ貫通する貫通孔であり、内部空間Ｓ２と囲繞部２０側方の外部空間Ｓ１とを連通している。
【００２３】
また、梁状片３１は、囲繞部２０の上端側において、囲繞部２０の内縁の周方向の一部分から内部空間Ｓ２へ突出しており、図示例によれば、囲繞部２０の上端部内縁に固定された枠状部材３０の一部分として構成される。
【００２４】
枠状部材３０は、囲繞部２０の内縁に対し接続される矩形枠状の枠部３２と、複数の上記梁状片３１とから一体的に構成される。
【００２５】
枠部３２は、囲繞部２０の内縁に対し溶接や嵌合等の固定手段によって固定される。
【００２６】
梁状片３１は、間隔を置いて複数略平行に設けられる。
各梁状片３１は、対向する囲繞片２１，２１の上端部間にわたるように、一端部と他端部がそれぞれ枠部３２を介して囲繞部２０の一部分と他部分に接続され、両持ち梁状に構成される。
各梁状片３１の断面形状は、図示例によれば四角形状であるが、円形状やその他の断面形状にすることが可能である。
【００２７】
そして、上記構成により、各梁状片３１の両側には、内部空間Ｓ２と上方の外部空間とを連通する開口が確保される。
【００２８】
次に、上記構成のヒートシンクＡについて、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
図３に示すように、ヒートシンクＡを、ベース部１０が下を向く姿勢とし、このベース部１０の電子部品接触面１１を熱源となる電子部品Ｘに接触させた場合、電子部品Ｘの熱がベース部１０に伝達する。そして、ベース部１０上方側の内部空間Ｓ２には、ベース部１０の熱により上昇する気流が形成される。このため、この上昇気流に、比較的温度の低い外部空間Ｓ１の空気が引き込まれて、連続的な空気の流れＦが形成される。
すなわち、外部空間Ｓ１の空気は、囲繞部２０の各通気部２１ａを通って内部空間Ｓ２へ侵入し、上昇して梁状片３１両側の開口を通って、上方の外部空間へ抜ける（図１及び図３参照）。
【００２９】
また、図４に示すように、ヒートシンクＡを、ベース部１０が横を向く姿勢では、外部空間Ｓ１の空気は、梁状片３１両側の開口を通って内部空間Ｓ２へ侵入し、上昇して上側の通気部２１ａを通って上方の外部空間へ抜ける。さらに、この姿勢においては、下方側の外部空間から下側の通気部２１ａを通って内部空間Ｓ２へ侵入する空気の流れＦも形成される。
【００３０】
ヒートシンクＡによれば、ベース部１０を下へ向けた姿勢（図１参照）と、ベース部１０を横へ向けた姿勢（図４参照）との何れにおいても、前記のように連続的に流れる空気が、囲繞部２０及び梁状片３１に接触して、効率的な熱交換が行われ、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。よって、外部に突出するフィン等の無い省スペースな形状により良好な放熱性能を得ることができる。
【００３１】
次に、上記構成のヒートシンクＡ（図１〜図４参照）について、空気の流れを矢印状の図形で可視化し、温度分布を画像中の色及び濃淡により可視化するようにしたコンピュータ解析の結果を説明する。このコンピュータ解析では、ベース部１０の電子部品接触面１１に熱源が接触しているものとする。
【００３２】
この解析の結果、図５に示すように、ベース部１０を下へ向けた姿勢では、通気部２１ａを通って外部空間Ｓ１から内部空間Ｓ２へ向かう空気の流れＦ１と、梁状片３１の両側の開口を通って内部空間Ｓ２から上方の外部空間へ向かう空気の流れＦ２とが確認できた。
また、図６に示すように、ベース部１０を横へ向けた姿勢（図示のＹ方向を垂直にした姿勢）では、梁状片３１の両側の開口を通って外部空間Ｓ１から内部空間Ｓ２へ向かう空気の流れＦ１と、上側の通気部２１ａを通って内部空間Ｓ２から上方の外部空間へ向かう空気の流れＦ２と、下側の通気部２１ａを通って下方の外部空間から内部空間Ｓ２へ向かう空気の流れＦ３とが確認できた。
【００３３】
なお、図５及び図６中、二点鎖線（Ｆ１〜Ｆ３）は、コンピュータ解析により得た矢印状の図形（白抜の矢印）に沿って作図した曲線である。
また、図５中、符号Ｈで示すグレー色の範囲は、内部空間Ｓ２中で比較的温度の高い部分を示す。
【００３４】
また、ヒートシンクＡと、従来のヒートシンク１００（図１５参照）について、コンピュータ解析により、同条件にて同一箇所（ベース部１０）の温度上昇値を求め比較したところ、以下の結果を得た。
ヒートシンクＡは、Ｚ方向を垂直にした姿勢（図１参照）で６７．２℃、Ｘ方向を垂直にした姿勢（図４参照）で７６．４℃であった。
それに対し、ヒートシンク１００は、Ｚ方向を垂直にした姿勢で７４．０℃、Ｘ方向を垂直にした姿勢で８８．７℃であった。
つまり、ヒートシンクＡでは、ＺＸ方向の姿勢の違いによる温度差が比較的に小さく、且つ、何れの姿勢の場合も、従来品よりも低い温度が得られた。
これらの結果より、ヒートシンクＡは、ヒートシンク１００と比較し、内部空間における空気の滞留が少ないことが推考される。
【００３５】
なお、従来のヒートシンク１００は、ベース部の上面に多数の柱状の放熱フィンを設けたものであり、その輪郭（外形）のＸＹＺ方向の寸法（２５×２５×１５ｍｍ）がヒートシンクＡと略同じのものである。
【００３６】
＜第二の実施態様＞
次に、本発明に係るヒートシンクの他の実施態様について説明する。なお、以下に示す実施態様は、上述した実施態様を一部変更したものであるため、主にその変更部分について詳述し、共通部分の説明は同一符号を用いる等して適宜省略する。
【００３７】
図７に示すヒートシンクＢは、上記構成のヒートシンクＡに対し、複数の梁状片３１に対する交差方向の中央寄りの梁状片３１の数を増加して、前記交差方向の両端側（囲繞片２１寄り）の空気通路を前記中央寄りの空気通路よりも広くしたものである。
【００３８】
すなわち、先に説明したヒートシンクＡでは、図５に示すように、複数の梁状片３１に対する交差方向の中央寄りにて、比較的流速の大きい上昇気流が観測された。そこで、ヒートシンクＢでは、前記中央寄りにおいて、梁状片３１の密度（数）を増加して、より効率的な熱交換が行われるようにした。
【００３９】
＜第三の実施態様＞
図８に示すヒートシンクＣは、上記ヒートシンクＡに対し、複数の梁状片３１を、十字状の梁状片３３に置換したものである。
【００４０】
梁状片３３は、交差部分を内部空間Ｓ２内における平面方向の中央寄りに配置し、各端部をそれぞれ対向する囲繞片２１に接続している。
このヒートシンクＣでは、上記ヒートシンクＡと同様に、何れの姿勢においても、良好な放熱性を得ることができる。また、十字状の梁状片３３によって囲繞部２０の強度を向上することができる。
【００４１】
＜第四の実施態様＞
図９に示すヒートシンクＤは、上記ヒートシンクＡに対し、複数の梁状片３１を、井桁状の梁状片３４に置換したものである。
【００４２】
梁状片３４は、井桁状の交差部分を、内部空間Ｓ２内の平面方向の中央寄りに配置し、各端部をそれぞれ対向する囲繞片２１に接続している。
【００４３】
このヒートシンクＤによれば、上記ヒートシンクＡと同様に、何れの姿勢においても、良好な放熱性を得ることができる。特に、ベース部１０を下へ向けた姿勢の場合には、囲繞部２０の中央側において、井桁状の梁状片３４により効率的な熱交換を行うことができる。また、井桁状の梁状片３４によって囲繞部２０の強度を向上することができる。
【００４４】
＜第五の実施態様＞
図１０に示すヒートシンクＥは、上記ヒートシンクＡに対し、囲繞部２０を、複数の囲繞片２２からなる囲繞部２０’に置換し、枠状部材３０（梁状片３１）を梁状片３４，３５に置換したものである。
【００４５】
各囲繞片２２は、ベース部１０の各辺側から反熱源側へ（電子部品Ｘ側に対する逆側）へ略垂直に立ち上がる複数の突片部２２ｂと、これら突片部２２ｂの上端部間を連結する連結部２２ｃとを一体に有し、隣接する突片部２２ｂ，２２ｂ間を通気部２２ａにしている。
各突片部２２ｂは、ベース部１０に対し略直角なるように曲げ加工することで形成される。
【００４６】
なお、突片部２２ｂの他例としては、別体の部材をベース部１０に接続した態様とすることも可能である。
さらに、他例としては、各囲繞片２２の全体を、上述したヒートシンクＡの囲繞片２１に置換することも可能である。
【００４７】
複数の通気部２２ａのうち、隣接する囲繞片２２，２２同士が交差する入隅状部分に位置する通気部２２ａは、他の通気部２２ａよりも開口面積が大きい。この通気部２２ａは、前記入隅状部分で空気の滞留が生じるのを防ぐ。
【００４８】
内部空間Ｓ２を囲む複数の囲繞片２２のうち、対向する一組の囲繞片２２，２２には、それぞれ、梁状片３４と梁状片３５が設けられる。
【００４９】
一方の梁状片３４は、一方の囲繞片２２の上端側に片持ち梁状に接続され、その突端側を、内部空間Ｓ２の平面方向の中央寄りに配置している。この梁状片３４は、該梁状片３４の延設方向に対する交差方向へ間隔を置いて複数設けられる。
【００５０】
他方の梁状片３５は、他方の囲繞片２２の上端側に片持ち梁状に接続され、その突端側を、内部空間Ｓ２の平面方向の中央寄りに配置している。この梁状片３５は、該梁状片３５の延設方向に対する交差方向へ間隔を置いて複数設けられる。
【００５１】
各梁状片３４，３５は、例えば、囲繞片２２の上端から上方へ突出する突片（図１０の２点鎖線参照）を内部空間Ｓ２内側へ略直角に曲げる曲げ加工によって形成される。
一方の梁状片３４と他方の梁状片３５は、図１０に示すように、隙間を置いて対向する。
【００５２】
よって、ヒートシンクＥによれば、上記ヒートシンクＡと同様に、何れの姿勢においても、良好な放熱性を得ることができる。特に、ベース部１０を下へ向けた姿勢の場合には、囲繞部２０の中央側で効率的な熱交換を行うことができる。また、各囲繞片２２及び各梁状片３４を曲げ加工によって形成することができ、生産性が良好である。
【００５３】
＜第六の実施態様＞
図１１に示すヒートシンクＦは、上記ヒートシンクＣに対し、梁状片３４，３５を、複数の梁状片３６に置換したものである。
【００５４】
梁状片３６は、一端側が囲繞部２０の一部分（詳細には囲繞片２２）に接続された片持ち梁状に構成される。この梁状片３６の他端側は、囲繞部２０の他の部分（詳細には対向する囲繞片２２の上端部）に近接している。
この梁状片３６は、例えば、囲繞片２２の上端から上方へ突出する突片を内部空間Ｓ２内側へ略直角に曲げる曲げ加工によって形成される。
【００５５】
よって、ヒートシンクＦによれば、上記ヒートシンクＡと同様に、何れの姿勢においても、良好な放熱性を得ることができる。また、各囲繞片２２及び各梁状片３６を曲げ加工によって形成することができ、生産性が良好である。
【００５６】
＜第七の実施態様＞
図１２に示すヒートシンクＧは、上記ヒートシンクＡに対し、枠状部材３０（梁状片３１）を、複数の梁状片３７に置換したものである。
梁状片３７は、各囲繞片２１の横幅方向の一端寄りにおいて、各囲繞片２１の上端部よりも若干下側で内部空間Ｓ２側へ突出する片持ち梁状に設けられる。
各梁状片３７は、他の梁状片３７の側部に向かって延設され、他の梁状片３７に干渉しないように位置する。
【００５７】
各梁状片３７は、例えば、囲繞片２１の一部分が折り曲げられて形成された態様や、囲繞片２１に対し別体の部材を接続した態様等とすることが可能である。
【００５８】
上記構成のヒートシンクＧによれば、上記ヒートシンクＡと同様に、何れの姿勢においても、良好な放熱性を得ることができ、しかも、生産性に優れている。
【００５９】
＜第八の実施態様＞
上述したヒートシンクＡ〜Ｆでは、特に好ましい実施態様として、囲繞片２１（又は２２）に通気部２１ａ，２２ａを設けたが、他例としては、図１３に示すヒートシンクＨのようにすることも可能である。
ヒートシンクＨは、上記構成のヒートシンクＡに対し、囲繞部２０を、通気部の無い囲繞部４０に置換したものである。
【００６０】
囲繞部４０は、ベース部１０の複数の辺側からそれぞれ上方へ突出する複数の囲繞片４１により、内部空間Ｓ２を囲む角筒状に構成される。
各囲繞片４１は、上記囲繞片２１から通気部２１ａを省いたものであり、図示例によれば矩形平板状に形成される。
【００６１】
このヒートシンクＨによれば、図１３に二点鎖線で示すように、外部から梁状片３１の両側の開口の一部を通って内部空間Ｓ２内へ進入する空気の流れＦ１と、内部空間Ｓ２から前記開口の他の一部を通って外部へ排出される空気の流れＦ２とを形成することができる。このため、各囲繞片４１の表裏面での放熱効果に加えて、各梁状片３１による放熱効果を得ることができる。
【００６２】
＜その他の発明について＞
なお、上記ヒートシンクＡ〜Ｈは、何れも梁状片を設けたが、図１４に示すヒートシンクＩでは、梁状片を省いた構成にしている。
このヒートシンクＩは、一方側の面を電子部品接触面１１とした板状のベース部１０と、ベース部１０を境にした他方側の内部空間Ｓ２を囲むようにしてベース部１０の周縁側から突出する囲繞部２０とを備え、囲繞部２０には、厚み方向へ貫通して内部空間Ｓ２を外部空間Ｓ１に連通する通気部２１ａが設けられ、囲繞部２０の上端部は、囲繞部２０の上端内縁の全周にわたる面積で開口し、囲繞部２０の厚み方向の一方の面と他方の面は、突出する部分のない平坦状に形成されている。
【００６３】
このヒートシンクＩによれば、図１４に示すように、外部から通気部２１ａを通って内部空間Ｓ２へ侵入し上部開口を通って外部へ抜ける空気の流れＦが形成され、この空気の流れＦにより、各囲繞片２１による放熱効果を向上することができる。
【００６４】
なお、上記した実施態様では、何れも周囲の空気の自然対流を促すようにしているが、他例としては、適宜箇所に送風機を設け、周囲の空気を強制的に流動させるようにしてもよい。
【００６５】
また、本発明は上述した実施態様に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０：ベース部
１１：電子部品接触面
２０，２０’，４０：囲繞部
２１，２２，４１：囲繞片
２１ａ，２２ａ：通気部
３１，３３，３４：梁状片
Ａ〜Ｉ：ヒートシンク
Ｐ：電子部品パッケージ
Ｓ１：外部空間
Ｓ２：内部空間
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３：空気の流れ
Ｘ：電子部品
【図１】
2020113620.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2020113620.tif 000006
【図５】
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【図６】
2020113620.tif 000008
【図７】
2020113620.tif 000009
【図８】
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【図９】
2020113620.tif 000011
【図１０】
2020113620.tif 000012
【図１１】
2020113620.tif 000013
【図１２】
2020113620.tif 000014
【図１３】
2020113620.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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