(57)【要約】【課題】特定の産業工程において高温の化学溶液などの溶液をサンプリングするための、サンプリングデバイスを提供すること【解決手段】サンプリングデバイスは再循環ラインと一体化されており、この再循環ラインからサンプルが取られ、このことにより、溶液の析出の結果生じる工程構成要素の閉塞が低減又は防止される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶液をサンプリングするためのサンプリングデバイスであって、
入口ポート及び出口ポートを備える循環チャネルであって、サンプリング用の前記溶液を受け入れるように構成されている、循環チャネルと、
前記入口ポートと前記出口ポートとの間に配設され、前記循環チャネルから前記溶液をサンプリングするように構成された、サンプリング用Ｔ字管と、
前記サンプリング用Ｔ字管から前記サンプリングされた溶液を受け入れるように構成されたサンプルチャネルと、を備える、サンプリングデバイス。
【請求項２】
前記サンプリングデバイスは、前記サンプリング用Ｔ字管と前記サンプルチャネルとの間に配設された溶液制御機構を更に備え、前記溶液制御機構は、前記サンプルチャネルが受け入れた前記サンプリングされた溶液の量を制御するように構成されている、請求項１に記載のサンプリングデバイス。
【請求項３】
前記溶液制御機構は弁を備え、前記弁は固定された又は調節可能な開口部を備える、請求項２に記載のサンプリングデバイス。
【請求項４】
前記溶液は高温の化学溶液である、請求項１に記載のサンプリングデバイス。
【請求項５】
前記溶液のサンプリングは前記溶液を所定の体積だけサンプリングする、請求項１に記載のサンプリングデバイス。
【請求項６】
再循環ラインと、
前記再循環ラインに結合されたサンプリングデバイスであって、
前記再循環ラインに結合されるように各々構成された入口ポート及び出口ポートを備える、循環チャネル、
前記入口ポートと前記出口ポートとの間に配設され、前記循環チャネルから溶液をサンプリングするように構成された、サンプリング用Ｔ字管、並びに
前記サンプリング用Ｔ字管から前記サンプリングされた溶液を受け入れるように構成されたサンプルチャネル、を備える、サンプリングデバイスと、
前記サンプルチャネルから前記サンプリングされた溶液を受け入れ、前記サンプリングされた溶液の濃度を判定するように構成された、測定デバイスと、
を備える、処理溶液の濃度をモニタリングするための装置。
【請求項７】
前記サンプリングデバイスと前記測定デバイスとの間に配設された冷却器を更に備える、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記サンプリングデバイスは、前記サンプリング用Ｔ字管と前記サンプルチャネルとの間に配設された溶液制御機構を更に備える、請求項６に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１８年５月３０日出願の米国仮特許出願第62/678,089号に対する優先権を主張するものであり、当該出願の内容の全体を本明細書に援用するものである。
【０００２】
本開示は、特定の産業工程で使用される高温の化学溶液などの溶液をサンプリングするためのサンプリングデバイスと、これを含むシステムと、かかる溶液をサンプリングすることに関連する方法と、に関する。
【背景技術】
【０００３】
例えば、半導体、電子機器、太陽エネルギー、金属表面処理、及びプリント配線板(PWB)産業において、特定の産業工程での表面の洗浄及びエッチングのために、化学溶液が使用されている。これらの工程中、測定及びモニタリングによって、かかる化学溶液の所定の濃度が維持される。溶液濃度を分析するために、処理機器の処理タンクから化学溶液をサンプリングするためのサンプリングデバイスの使用を含む、特定の技法を使用することができる。化学溶液は、再循環ラインを通して処理タンクを出入りして循環する。サンプリングデバイスは、再循環ラインから(例えば、管材を介して)化学溶液をサンプリングしこれを受け入れ、サンプルは下流に位置付けられた測定ユニットに向けて導かれる。サンプルは次いで測定ユニット内で測定及び分析され、溶液成分の濃度が判定される。化学溶液成分の濃度は次いで、例えば、特定の化学試薬を添加することによって調節することができる。
【０００４】
例えば半導体チップの製造又は他の産業における、一部の工程で、高温の化学溶液が必要とされる。更に、半導体の洗浄工程及びエッチング工程は、動作温度が高い可能性がある。特定のサンプリングデバイスでは、再循環ラインとサンプリングデバイスとの間に管材が提供される。(例えば、めっき、エッチング、又は洗浄用の)処理タンク中の化学溶液の成分の濃度を測定するために、処理タンクとサンプリングデバイスとの間に位置付けられた再循環ラインから、サンプルが取られる。サンプリングデバイスは特定の時間期間において測定ユニット(例えば分析装置)へのサンプルの流れを開く。このため、高温の化学溶液のサンプリングの間の時間期間(例えば数分から数時間)により、サンプリングデバイス内部およびサンプリングデバイスの下流にある溶液の温度が結果的に下がり、析出が生じる。溶液の析出により、サンプリング及び測定システムの構成要素(例えば、管、弁、センサ、及び他のデバイス)が閉塞する可能性がある。更に、サンプリングデバイスと下流に位置付けられた測定ユニットとの間の管材及び他の構成要素を、洗浄溶液を用いて洗浄することができる。しかしながら、再循環ラインとサンプリングデバイスとの間に位置付けられたチャネルの洗浄は、再循環ライン中の溶液の汚染につながる可能性がある。再循環ライン中の溶液の汚染により、処理タンク内の製品が損なわれる可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、特定の産業工程において、溶液の析出及びシステムの構成要素の閉塞を低減又は防止する、高温の化学溶液などの溶液をサンプリングするためのサンプリングデバイスが、依然として必要とされている。本開示は、これらの及び他の要望に対処するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示される主題は、工程制御中に高温の化学溶液などの溶液の濃度をモニタリングする際にその溶液をサンプリングするための新規なサンプリングデバイスと、これを含むモニタリングシステムと、を提供する。
【０００７】
本明細書において具体化されているように、本開示の例示的な実施形態は、サンプリングデバイスを提供する。サンプリングデバイスは、循環チャネルと、サンプリング用Ｔ字管と、サンプルチャネルと、を含み得る。循環チャネルは、入口ポートと出口ポートとを含み得る。循環チャネルは、サンプリング用の溶液を受け入れるように構成することができる。サンプリング用Ｔ字管は、入口ポートと出口ポートとの間に配設することができる。サンプリング用Ｔ字管は、循環チャネルから溶液をサンプリングするように構成することができる。サンプルチャネルは、サンプリング用Ｔ字管からサンプリングされた溶液を受け入れるように構成することができる。
【０００８】
特定の実施形態では、サンプリングデバイスは、溶液制御機構を更に含み得る。溶液制御機構は、サンプリング用Ｔ字管とサンプルチャネルとの間に配設することができる。溶液制御機構は、サンプルチャネルが受け入れたサンプリングされた溶液の量を制御するように構成することができる。
【０００９】
特定の実施形態では、溶液制御機構は弁である。弁は、固定された又は調節可能な開口部を含み得る。
【００１０】
特定の実施形態では、溶液は高温の化学溶液である。
【００１１】
特定の実施形態では、溶液のサンプリングは、溶液を所定の体積だけサンプリングする。
【００１２】
ここで開示される主題は、処理溶液の濃度をモニタリングするための装置を更に提供する。装置は、再循環ラインと、サンプリングデバイスと、モニタリングデバイスと、を含み得る。サンプリングデバイスは、再循環ラインに結合することができる。サンプリングデバイスは、循環チャネルと、サンプリング用Ｔ字管と、サンプルチャネルと、を含み得る。循環チャネルは、入口ポートと出口ポートとを含み得る。入口ポート及び出口ポートは各々、再循環ラインに結合されるように構成することができる。サンプリング用Ｔ字管は、入口ポートと出口ポートとの間に配設することができる。サンプリング用Ｔ字管は、循環チャネルから溶液をサンプリングするように構成することができる。サンプルチャネルは、サンプリング用Ｔ字管からサンプリングされた溶液を受け入れるように構成することができる。測定デバイスは、サンプルチャネルからサンプリングされた溶液を受け入れるように構成することができる。測定デバイスは、サンプリングされた溶液の濃度を判定するように構成することができる。
【００１３】
特定の実施形態では、モニタリングシステムは冷却器を更に含み得る。冷却器は、サンプリングデバイスとモニタリングデバイスとの間に配設することができる。
【００１４】
特定の実施形態では、サンプリングデバイスは、溶液制御機構を更に含み得る。溶液制御機構は、サンプリング用Ｔ字管とサンプルチャネルとの間に配設することができる。
【００１５】
ここで開示される主題の更なる特徴及び利点が、添付の図面と一緒に理解される以下の詳細な説明から、当業者には明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】特定の非限定的な実施形態に係る、閉じられた位置にある溶液制御デバイスを含むサンプリングデバイスを示す。
【図１Ｂ】特定の非限定的な実施形態に係る、開放位置にある溶液制御デバイスを含むサンプリングデバイスを示す。
【図２】特定の非限定的な実施形態に係る、サンプリングデバイスを含むモニタリングシステムを示す。
【図３】特定の非限定的な実施形態に係る、サンプリングデバイスを含むモニタリングシステムを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
ここで開示される主題は、特定の産業工程で使用される高温の化学溶液などの溶液をサンプリングするための新規なサンプリングデバイスと、これを含むシステムと、かかる溶液をサンプリングすることに関連する方法と、を提供する。ここで開示される主題は、工程制御用のサンプリング中に溶液(例えば高温の化学溶液)の析出を低減又は防止する、一体化された閉塞防止機構を有するサンプリングデバイスを提供する。
【００１８】
本明細書において使用される用語は一般に、本開示の文脈内で、及び各用語が使用される特定の文脈において、当技術分野におけるその通常の意味を有する。本開示において使用される技術用語は、当業者に一般に知られているのと同じように使用される。本開示のデバイス、システム及び方法について記載する際の更なる手引きとなるように、特定の用語について以下で又は本明細書の他の箇所で検討する。
【００１９】
「実施形態」、「ある実施形態」、「一つの実施形態」、「様々な実施形態において」等への言及は、その記載される実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含み得ることを示唆しているが、全ての実施形態がその特定の特徴、構造、又は特性を必ず含んでいる訳ではない場合がある。更に、かかる句は、必ずしも同じ実施形態を指すものではない。更に、特定の特徴、構造、又は特性をある実施形態との関連において記載するが、明示的に記載されているか否かに関わらず、かかる特徴、構造、又は特性を他の実施形態との関連において変更することが、当業者の知見の範囲内にあることは、論を待たない。本開示を読了すれば、本開示を代替の実施形態で実施する方法が、当業者には明らかとなるであろう。
【００２０】
本明細書で使用される場合、「約」又は「近似的に」という用語は、特定の値が、当業者が判定したときに許容可能な誤差範囲内にあることを意味するが、これは部分的には、その値がどのように測定又は決定されるかに、すなわち測定システム上の制限に、依存するものである。例えば、「約」は、所与の値の最大２０％、最大１０％、最大５％、及び又は最大１％の範囲を意味し得る。
【００２１】
「所定の濃度」という句は、溶液中の成分の既知の、標的となる、又は最適な濃度を指す。
【００２２】
「化学溶液」という句は、二つ以上の物質の均質な混合物、例えば、溶媒中に溶質が溶解したものを指す。「化学溶液」という句は、エッチング工程又は洗浄工程において使用されるエッチング溶液又は洗浄溶液を指す場合もある。
【００２３】
「高温の化学溶液」という句は、少なくとも約１２０℃の温度を有する化学溶液を指す。
【００２４】
「析出温度」という句は、化学溶液中の成分が溶液から析出して溶液から分離可能な固体物質が形成される温度を指す。
【００２５】
「結合された」又は「結合する」という用語は、一つ以上の構成要素が互いに組み合わされていることを指し、本明細書で使用される場合、間接的な接続又は直接的な接続のいずれかが意図されている。したがって、あるデバイスが第２のデバイスに結合する場合、その接続は、直接的な接続による、或いは、間接的な、他のデバイス若しくは接続部を介した機械的な又は他の接続によるものであり得る。
【００２６】
図１Ａ及び１Ｂは、それぞれ閉じられた位置及び開放位置にある溶液制御デバイスを含む、ここで開示されている主題のサンプリングデバイスの非限定的な例示の図を提供する。特定の実施形態では、サンプリングデバイスを使用して、溶液、例えば高温の化学溶液のサンプルを、所定の体積だけサンプリングすることができる。高温の化学溶液としては、例えば、約１２０℃から約２００℃の温度を有する高温のリン酸を挙げることができる。多種多様な溶液が本開示と一緒に好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。特定の実施形態では、溶液は、約１２０℃から約２００℃、約１２０℃から約１８０℃、約１２０℃から約１６０℃、約１２０℃から約１４０℃、約１４０℃から約２００℃、約１４０℃から約１８０℃、約１４０℃から約１６０℃、約１６０℃から約２００℃、約１６０℃から約１８０℃、又は約１８０℃から約２００℃の温度を有し得る。代替の実施形態では、溶液は約１２０℃未満の温度を有し得る。特定の実施形態では、溶液は、少なくとも約１２０℃、約１４０℃、約１６０℃、又は約１８０℃の温度を有し得る。好ましくは、特定の実施形態では、溶液は約１６０℃から約１８０℃の温度を有し得る。
【００２７】
特定の実施形態では、サンプリングデバイス１００は、入口ポート１１０と、出口ポート１２０と、サンプリング用Ｔ字管１３０と、溶液制御デバイス１４０と、チャネル１５０と、を含み得る。特定の実施形態では、入口ポート１１０は、処理機器の処理タンクからサンプリングデバイス１００に溶液を供給することができる。特定の実施形態では、出口ポート１２０は、処理機器の処理タンクに溶液を供給することができる。こうして、処理機器の処理タンクからサンプリングデバイス１００を通して溶液を再循環させることができる。入口ポート１１０と出口ポート１２０との間のチャネルは、サンプリングデバイス１００の本体の内部に配設することができる。入口ポート１１０及び出口ポート１２０に接続された再循環ライン中の溶液からの熱により、サンプリングデバイス１００中の溶液の温度を、溶液の析出温度よりも高く維持することができる。溶液の析出温度は、特定のエッチング溶液に関しては、約１２０℃の温度を有する高温のリン酸を含み得る。更に、入口ポート１１０と出口ポート１２０との間のチャネルを通して、サンプリングデバイス１００の本体へと熱を伝達することができ、この熱によって、サンプリングの期間同士の間にサンプリングデバイス１００の内部の溶液の温度が下がるのを、低減又は防止することができる。
【００２８】
特定の実施形態では、サンプリングデバイス１００はサンプリング用Ｔ字管１３０を更に含み得る。サンプリング用Ｔ字管１３０は、入口ポート１１０と出口ポート１２０との間に配設することができる。サンプリング用Ｔ字管１３０は、所定の体積の、例えば約１５ｍＬから約５０ｍＬまでの溶液のサンプルを収集するように、構成することができる。例えば、サンプリング用Ｔ字管１３０は、約１５ｍＬから約４５ｍＬ、約１５ｍＬから約４０ｍＬ、約１５ｍＬから約３５ｍＬ、約１５ｍＬから約３０ｍＬ、約１５ｍＬから約２５ｍＬ、又は約１５ｍＬから約２０ｍＬの溶液を収集できる。例えば、サンプリング用Ｔ字管１３０は、約１５ｍＬ、約２０ｍＬ、約２５ｍＬ、約３０ｍＬ、約３５ｍＬ、約４０ｍＬ、約４５ｍＬ、又は約５０ｍＬの溶液を収集できる。好ましくは、特定の実施形態では、サンプリング用Ｔ字管１３０は、約１５ｍＬから約３０ｍＬの溶液を収集できる。このように、サンプリング用Ｔ字管１３０は、サンプリングデバイス１００を通って入口ポート１１０から出口ポート１２０へと循環する溶液のサンプルを収集できる。したがって、サンプルは、再循環ラインに接続された管材を通してサンプリングデバイス１００に提供されるのではない。特定の実施形態では、サンプリングデバイス１００は、溶液制御デバイス１４０を更に含み得る。溶液制御デバイス１４０は、サンプリング用Ｔ字管１３０と出口ポート１２０との間に配設することができる。特定の実施形態では、溶液制御デバイス１４０は、下流に位置付けられた測定デバイスへの溶液の送達を制御することができる。
【００２９】
図１Ａを参照すると、閉じられた状態では、溶液制御デバイス１４０は、サンプル又は溶液が、例えば下流に位置付けられた測定デバイスに供給されるのを、少なくとも部分的に阻止することができる。図１Ｂを参照すると、開放状態では、溶液制御デバイス１４０は、下流に位置付けられた測定デバイスに、サンプル又は溶液を少なくとも部分的に送達可能であり得る。溶液制御デバイス１４０は弁を含み得る。溶液制御デバイス１４０は、例えばダイヤフラム弁を含み得る。ダイヤフラム弁は、空圧式又はソレノイド式アクチュエータを含み得る。ダイヤフラム弁は、固定された開口部を有する二つの位置をとるダイヤフラムを含み得る。ダイヤフラムの二つの位置は、溶液制御デバイス１４０を通る溶液の流れを制御するための、閉じられた位置(すなわち、溶液の流れを少なくとも一部から全てまで阻止する)、及び、開かれた位置(すなわち、溶液が流れるための最大のオリフィスを提供する)を含み得る。溶液制御デバイス１４０は、例えば調節可能な弁を含み得る。調節可能な弁は、ダイヤフラム移動制限装置(例えば調節可能な機械的停止部)を含み得る。ダイヤフラム移動制限装置は、開放位置にある溶液制御デバイス１４０のオリフィスのサイズ(すなわち溶液の流量)を調整することができる。多種多様な弁及び機構が本開示の溶液制御デバイス１４０と一緒に好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。特定の実施形態では、サンプリングデバイス１００はチャネル１５０を更に含み得る。チャネル１５０は、下流に位置付けられた測定デバイスにサンプルを提供することができる。特定の実施形態では、複数の再循環ラインが提供される場合、いくつかのサンプリングデバイスを有するマニホールドの内部に、チャネル１５０を位置付けることができる。チャネル１５０は、例えば管材を用いて、下流に位置付けられた冷却器に接続することができる。チャネル１５０はまた、溶液の成分の濃度を測定するための分析セルにも接続できる。特定の実施形態では、溶液制御デバイス１４０は、サンプリング用Ｔ字管１３０とチャネル１５０との間に配設することができる。この場合、溶液制御デバイス１４０は、サンプリング用Ｔ字管１３０からチャネル１５０を通って測定デバイスに至るサンプル又は溶液の送達を制御することができる。
【００３０】
ここで開示されている主題は、モニタリングシステムを含み得る。限定するものではないが例えば、かかるモニタリングシステムは、上で開示したような一つ以上のサンプリングデバイスを含むことができ、かつ処理システム内に含まれ得る。
【００３１】
図２は、サンプリングデバイスを含むモニタリングシステム、及びこれを含む処理システムの、非限定的な例示の図を提供する。特定の実施形態では、処理システムは、処理機器２００を含み得る。特定の実施形態では、モニタリングシステムは、再循環ライン２１０と、サンプリングデバイス２２０と、測定デバイス２３０と、を含み得る。特定の実施形態では、処理機器２００を使用して、製造工程において特定の処置ステップを実行することができる。特定の実施形態では、処理システムは、一つ以上の処理機器２００を含み得る。処理機器２００は処理タンクを含み得る。処理タンクは溶液、例えば工程において使用するための高温の化学溶液を、収容し得る。溶液は、再循環ライン２１０を通して処理機器２００の処理タンクへと再循環させることができる。再循環ライン２１０は比較的高温であり得る。例えば、特定の実施形態では、再循環ライン２１０は、少なくとも約１２０℃、約１４０℃、約１６０℃、約１８０℃、又は約２００℃の温度を有し得る。特定の実施形態では、再循環ライン２１０は、約１２０℃から約２００℃、約１４０℃から約１８０℃、又は約１６０℃から約１８０℃の温度を有し得る。
【００３２】
特定の実施形態では、再循環ライン２１０を、サンプリングデバイス２２０と一体化することができる。例えば、再循環ライン２１０を、サンプリングデバイス２２０の入口ポート及び出口ポートと一続きとすることができる。サンプリングデバイス２２０を使用して、処理機器２００の処理タンクから、溶液のサンプルを所定の体積だけサンプリングすることができる。特定の実施形態では、サンプリングデバイス２２０を、下流に位置付けられた測定デバイス２３０に接続することができる。測定デバイス２３０は、サンプリングデバイス２２０によって再循環ライン２１０からサンプリングされた溶液の濃度を測定することができる。測定デバイス２３０は、光源及び分光器を有する分光セルと、例えば、イオン選択電極、ｐＨ電極、導電性電極(conductivity electrode)、又はこれらの組み合わせを有する、分析セルと、を含み得る。多種多様な測定デバイスが本開示と一緒に好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。
【００３３】
図３は、一つ以上のサンプリング用Ｔ字管を含むサンプリングデバイスを含むモニタリングシステム、及びこれを含む処理システムの、非限定的な例示の図を提供する。処理システムは、第１の処理タンク３０２と第２の処理タンク３０４とを含む、処理機器３００を含み得る。モニタリングシステムは、第１の再循環ライン３１０及び第２の再循環ライン３２０と、第１のサンプリング用Ｔ字管３３０及び第２のサンプリング用Ｔ字管３４０を含むサンプリングデバイスと、第１の弁３５０及び第２の弁３６０と、冷却器３７０と、測定デバイス３８０と、を含み得る。処理システムは、処理機器３００を含み得る。処理機器３００は、製造工程において特定の生産ステップを実行することができる。特定の実施形態では、処理システムは、一つ以上の処理機器３００を含む。特定の実施形態では、処理機器３００は、一つ以上の処理タンク３０２及び３０４を含み得る。処理タンク３０２及び３０４は溶液、例えば生産ステップ中に使用するための高温の化学溶液を、収容できる。特定の実施形態では、処理機器３００は、第１の処理タンク３０２と第２の処理タンク３０４とを含み得る。第１の処理タンク３０２及び第２の処理タンク３０４は、同じ溶液を含み得る。特定の実施形態では、第１の処理タンク３０２及び第２の処理タンク３０４は、異なる溶液を含み得る。モニタリングシステムは、第１の再循環ライン３１０と第２の再循環ライン３２０とを含み得る。特定の実施形態では、第２の再循環ライン３２０を、処理機器３００の第１の処理タンク３０２に接続することができる。特定の実施形態では、第１の再循環ライン３１０を、処理機器３００の第２の処理タンク３０４に接続することができる。第１の再循環ライン３１０及び第２の再循環ライン３２０はそれぞれ、処理機器３００の第２の処理タンク３０４及び第１の処理タンク３０２を出入りさせて溶液を再循環させることができる。第１の再循環ライン３１０及び第２の再循環ライン３２０は各々、比較的高温であり得る。例えば、特定の実施形態では、第１の再循環ライン３１０及び第２の再循環ライン３２０は、少なくとも約１２０℃、約１４０℃、約１６０℃、約１８０℃、又は約２００℃の温度を有し得る。特定の実施形態では、第１の再循環ライン３１０及び第２の再循環ライン３２０は、約１２０℃から約２００℃、約１４０℃から約１８０℃、又は約１６０℃から約１８０℃の温度を有し得る。
【００３４】
特定の実施形態では、モニタリングシステムは、第１のサンプリング用Ｔ字管３３０及び第２のサンプリング用Ｔ字管３４０を各々含む、サンプリングデバイスを更に含み得る。第１のサンプリング用Ｔ字管３３０は、第２の再循環ライン３２０に接続することができる。例えば、第１のサンプリング用Ｔ字管３３０は、第２の再循環ライン３２０と一体化することができる。第１のサンプリング用Ｔ字管３３０は、第２の再循環ライン３２０を通って第１の処理タンク３０２へと循環する溶液のサンプルを取ることができる。第２のサンプリング用Ｔ字管３４０は、第１の再循環ライン３１０に接続することができる。例えば、第２のサンプリング用Ｔ字管３４０は、第１の再循環ライン３１０と一体化することができる。第２のサンプリング用Ｔ字管３４０は、第１の再循環ライン３１０を通って第２の処理タンク３０４へと循環する溶液のサンプルを取ることができる。特定の実施形態では、モニタリングシステムは、第１の弁３５０及び第２の弁３６０を更に含み得る。第１の弁３５０及び第２の弁３６０を使用して、システム内に追加の要素、例えば窒素又は洗浄溶液を導入することができる。限定するものではないが例えば、第１の弁３５０を通してシステム内に窒素を導入することができ、第２の弁３６０を通してシステム内に洗浄溶液を導入することができる。多種多様な機構が、本開示の第１の弁３５０及び第２の弁３６０として好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。特定の実施形態では、モニタリングシステムは冷却器３７０を更に含み得る。冷却器３７０により、測定デバイス３８０での分析の前に、サンプルの温度を下げることができる。特定の実施形態では、冷却器３７０は、外側管材とサンプリング管材とを含み得る。外側管材は、ステンレス鋼を含み得る。サンプリング管材は、外側管材の中に配設することができる。外側管材の内面とサンプリング管材の外面との間を、冷却水が流れることができる。冷却水の流れは、冷却器３７０の後で所定の温度の、例えば約２０℃から約４０℃、約２５℃から約３５℃、又は約３０℃の温度のサンプルが得られるように、調節することができる。特定の実施形態では、サンプルは、冷却器３７０の後で、少なくとも約２０℃、２５℃、３０℃、３５℃、又は４０℃の温度になるように、調節することができる。様々な冷却器構成が本開示と一緒に好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。測定デバイス３８０は、冷却器３７０の下流に位置付けることができる。測定デバイス３８０は、例えば、溶液成分の濃度を測定することができる。多種多様な測定デバイスが本開示と一緒に好適に使用されることを、当業者は諒解するであろう。
【００３５】
このように、本開示は、工程制御用のサンプリング中に高温の化学溶液などの溶液の析出を低減又は防止する、一体化された閉塞防止機構を有するサンプリングデバイスを提供する。特定の実施形態では、サンプリングデバイスを再循環ラインと一体化することができる。この場合、サンプリングデバイスは、再循環ラインに接続されるように構成された入口ポートと出口ポートとを有し得る。比較的高温の再循環ラインは熱源となって、サンプリングデバイスの温度を上げることができる。このため、サンプリングの前に高温の化学溶液の温度が下がることはなく、その析出を低減又は防止することができ、一体化された閉塞防止機構が提供されることになる。
【００３６】
図示及び特許請求される様々な実施形態に加えて、開示される主題はまた、本明細書で開示及び特許請求される特徴の他の組み合わせを有する、他の実施形態も対象としている。したがって、本明細書に提示する特定の特徴を、開示される主題の範囲内で他の様式で互いに組み合わせて、開示される主題が本明細書で開示される特徴の任意の好適な組み合わせを含むようにすることができる。開示される主題の特定の実施形態の上記の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。網羅的であること、又は開示される主題を開示されるこれらの実施形態に限定することは意図していない。
【００３７】
開示される主題の精神又は範囲から逸脱することなく、開示される主題のシステム及び方法において、様々な修正及び変更を行うことができることが、当業者には明らかとなるであろう。したがって、開示される主題には、付属の特許請求の範囲及びそれらの等価物の範囲内にある修正及び変更が含まれることが意図されている。
【図１Ａ】
2020173240.tif 000002
【図１Ｂ】
2020173240.tif 000003
【図２】
2020173240.tif 000004
【図３】
2020173240.tif 000005
【外国語明細書】
2020173240000001.pdf