(57)【要約】      （修正有）【課題】薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、容易かつ確実に剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供する。【解決手段】半導体加工用両面粘着テープは、基材４１と前記基材の両面に形成された粘着剤層４２、４３とからなり、支持板２と接着する側の粘着剤層４２が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理（離型処理部４１１）が施されており、離型処理を施したドットの直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドットの個数をｙとしたときに、ｘとｙとが以下の式を満たす。０．５≦ｘ≦２、１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）、１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）、８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）【選択図】図２
2020080411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、
支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、
離型処理を施したドットの直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドットの個数をｙとしたときに、ｘとｙとが以下の式を満たす
ことを特徴とする半導体加工用両面粘着テープ。
０．５≦ｘ≦２
１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）    
１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）  
８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造工程においては、ウエハの加工時に取扱いを容易にし、破損したりしないようにするためにウエハを支持板に固定することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、接着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【０００３】
ウエハを支持板に接着する接着剤組成物には、加工工程中にウエハを強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハを損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として特許文献１には、アゾ化合物等の刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する接着層を有する両面接着テープを用いたウエハの処理方法が記載されている。特許文献１に記載されたウエハの処理方法では、まず、両面接着テープを介してウエハを支持板に固定する。その状態で研削工程等を行った後に刺激を与えると、気体発生剤から発生した気体がテープの表面とウエハとの界面に放出され、その圧力によって少なくとも一部が剥離される。特許文献１の両面接着テープを用いれば、ウエハを損傷することなく、かつ、糊残りもすることなく剥離できる。
【０００４】
更に、特許文献２には、支持板と接着する側の粘着剤層が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理が施されており、該離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙとが一定の関係を満たす、半導体加工用両面粘着テープが開示されている。特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープを用いれば、刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより剥離を行うことができるとともに、いったん剥離した支持板が、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着して剥離できなくなる（以下、これを「再密着」ともいう）のを防止することができる。
【０００５】
一方、近年の半導体チップの高性能化に伴い、ウエハの表面に薬液処理、加熱処理又は発熱を伴う処理を施す工程が行われるようになってきた。例えば、電解めっき、無電解めっき等のめっき処理や、フッ酸、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（ＴＭＡＨ）等によるウェットエッチング処理や、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、ＤＭＳＯ等によるレジスト剥離プロセスや、濃硫酸、アンモニア水、過酸化水素水等による洗浄プロセス等においては、酸、アルカリ又は有機溶剤を用いる薬液処理が行われる。
ところが、特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープを用いて支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理等を行うと、意図しない剥離が生じてしまい、安定した処理を行うことができないことがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２３１８７２号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／０７５１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、離型処理を施したドットの直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドットの個数をｙとしたときに、ｘとｙとが以下の式を満たす半導体加工用両面粘着テープである。
０．５≦ｘ≦２
１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）    
１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）  
８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、支持板と接着する側の粘着剤層が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理が施されている半導体加工用両面粘着テープを用いて支持板に固定されたウエハの表面に薬液処理を施したときに、意図しない剥離が生じてしまう原因について検討した。その結果、ドット状の離型処理が施された基材を用いたことにより、薬剤処理時に薬液が侵入してしまうことにより、剥がれが生じていることを見出した。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙとが一定の関係を満たすようにすることにより、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できるという優れた効果を維持したまま、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができることを見出し、本発明を完成した。これは、ドットの直径ｘを小さくすることにより、薬液の侵入を防止でき、耐薬剤性が向上する一方、１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙを大きくすることにより、刺激を与えたときに充分な剥離力を発揮できるためと考えられる。
【００１０】
本発明の半導体加工用両面粘着テープ（以下、単に「両面粘着テープ」ともいう。）は、基材と該基材の両面に形成された粘着剤層とからなる。
上記基材は特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材は、コロナ処理等の粘着剤層との接着性を向上させるための処理が施されていてもよい。
【００１１】
上記基材の支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の面にはドット状の離型処理が施されている。
本明細書において離型処理とは、周囲に対して粘着力又は接着力の低い領域を形成する処理をすべて含む。
また、ドット状とは、離型処理部のドット（点）が基材の略全面に規則的に又はランダムに分布していることを意味する。
図３（ａ）（ｂ）にドット状の離型処理の例を表す模式図を示したが、本発明はこれらの例にのみ限定されるものではない。
ドット（点）の形状は特に限定されず、例えば円形をはじめ、三角形状、四角形状、星型形状等どのような形状であってもよい。
【００１２】
ドット（点）の直径の下限は０．５ｍｍ、上限は２．０ｍｍである。ドット（点）の直径が０．５ｍｍ未満であると、刺激を与えても粘着剤層が波打った形状とはならず、再密着を防止することができない。ドット（点）の直径が２．０ｍｍを超えると、薬剤処理時に薬液が侵入して剥離してしまい、充分な耐薬剤性を発揮することができない。また、形成される空気溜まりが大きく、粘着剤層が波打った形状が緩やかになって充分に再密着を防止できなかったり、粘着剤層がウエハ側に付着して糊残りが生じたりする。
【００１３】
本発明の両面粘着テープにおいて、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できるという効果は、上記離型処理を施したドット（点）の直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数をｙとしたときに、ｘとｙとが以下の式を満たすときにのみ発揮される。
１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）    
１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）  
８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）
【００１４】
例えば、ドット（点）の直径が０．５ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数は１３個以上、３０個以下である。１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数をこの範囲内とすることにより、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離を行うことができる。
ドット（点）の直径が１．０ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数は７個以上、１８個以下である。
ドット（点）の直径が１．５ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数は５個以上、９個以下である。
ドット（点）の直径が２．０ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数は４個以上、６個以下である。
【００１５】
図４に、離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙとの関係を示した。図４においては、充分な耐薬品性を有し、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に両面粘着テープと支持板とを剥離できる点を「○」で、剥離性が不充分である点を「△」で、耐薬品性に劣ったり、剥離性に劣ったりする点を「×」でプロットしている。これらより、ｘとｙとが図４の破線Ａ、破線Ｂ、破線Ｃ及び破線Ｄで囲まれた範囲内であるときにのみ、充分な耐薬品性を有し、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に両面粘着テープと支持板とを剥離できることが判る。
【００１６】
上記ドット状の離型処理を施す方法は特に限定されないが、離型剤をグラビア印刷等の印刷方法により処理する方法が簡便であり好ましい。
上記離型剤は特に限定されず、例えば、シリコン系、長鎖アルキル系、フッ素系の離型剤等を用いることができる。
上記長鎖アルキル系離型剤は、例えば、一方社油脂工業社製のピーロイル１０５０、ピーロイル４０６等が挙げられる。
上記シリコン系離型剤は、例えば、信越化学工業社製のＫＭ７２２Ｔ、ＫＦ４１２ＳＰ等が挙げられる。
上記フッ素系離型剤は、例えば、スリーエム社製のＥＧＣ−１７２０、日進化成社製のダイフリー等が挙げられる。
また、離型剤を用いる方法以外にも、ＰＥＴ基材等にコロナ処理等の接着性向上処理を施す際に、ドット状にマスクしたうえでコロナ処理を行う方法等が挙げられる。
【００１７】
上記粘着剤層のうち支持板と接着する側の粘着剤層（以下、「支持板側粘着剤層」ともいう）は、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものである。
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、従来公知のものを用いることができる。
上記気体発生剤は特に限定されず、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等の従来公知の気体発生剤を用いることができる。また、ケトプロフェンや２−キサントン酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、１Ｈ−テトラゾール、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩等のテトラゾール化合物又はその塩等の耐熱性に優れる気体発生剤を用いた場合には、本発明の両面粘着テープを用いて支持板に接着した半導体ウエハを、スパッタリング等の２００℃以上の高温工程を含む加工に供することができる。
【００１８】
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、特にスパッタリング等の高温工程を含む加工に供するときに支持板を貼り合わせてこれを保護する用途に用いる場合には、特に高い耐熱性が要求される。このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層は、例えば、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、かつ、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である反応性二重結合を有しない（メタ）アクリル系樹脂と、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持した際の重量減少が５％以下の気体発生剤とを含有し、ゲル分率が７５〜１００％であるものが好適である。
以下に、このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層について詳しく説明する。
【００１９】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、酸価とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６７５１に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される酸を中和するのに必要なＫＯＨの重量を意味する。
【００２０】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される水酸基量に相当するＫＯＨの重量を意味する。
【００２１】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、側鎖に反応性二重結合を有する官能基を有しないことが好ましい。このような（メタ）アクリル系樹脂を用いることによって、気体発生剤の気体発生性能を阻害することなく、所望の時期に気体を発生させることができる。
【００２２】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、二重結合等の重合性反応基を有しないことが好ましい。重合性反応基を有すると、該重合性反応基と、上記気体発生剤とが反応して、上記気体発生剤が消費されてしまうため、所望の時期に気体を発生させることが困難となることがある。
【００２３】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、上記所定の酸価及び水酸基価を有するものであれば特に限定されず、例えば、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、主モノマーとしてアルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを、常法により共重合させることにより得られる官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が６以上の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２４】
上記気体発生剤は、ＴＧ−ＤＴＡ（熱重量−示差熱分析）測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下であることが好ましい。５％を超えると、加熱時に気体発生剤が消費され気体が発生してしまうため、所望の時期に気体を発生させることが困難となることがある。
なお、本明細書において、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下とは、気体発生剤単体を１０℃／ｍｉｎの昇温速度で３５℃から１５０℃まで加温し、１５０℃に達した時点から１時間経過時点までの間の重量減少量が５％以下であることをいう。
【００２５】
上記気体発生剤は、上記重量減少量を有するものであれば特に限定されず、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジドや、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ）等のアジド基を有するポリマー等や、ケトプロフェンや２−キサントン酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、１Ｈ−テトラゾール、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩等のテトラゾール化合物又はその塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、主に波長４００ｎｍ以下の紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００２６】
上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記（メタ）アクリル系樹脂１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限は２００重量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であると、充分な粘着性と気体発生性とを両立することができる。より好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は１００重量部である。
【００２７】
上記支持板側粘着剤層には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
また、樹脂の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合させてもよい。このような添加剤は、例えばフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、有機スズ系安定剤、鉛系安定剤等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記支持板側粘着剤層には、更に、上記気体発生剤への光による刺激を増幅させる目的により光増感剤を配合してもよい。かかる光増感剤を配合することによってより少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、光増感剤を配合することによってより広い波長領域の光により気体を放出させることができるので、被着体がポリアミド等の気体発生剤から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、被着体越しに光を照射して気体を発生させることができ被着体の選択の幅が広がる。
上記光増感剤は特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。
【００２９】
上記支持板側粘着剤層は、ゲル分率の好ましい下限が７５％である。７５％未満であると、気体発生時に粘着剤層自身が発泡してしまい、発生した気体を高い効率で接着界面に放出することが困難になることがある。
なお、本明細書において、ゲル分率は、ゲル分の含有量のことを意味し、例えば、（メタ）アクリル系樹脂をテトラヒドロフランに浸漬した後、乾燥させたものの重量と、浸漬前の（メタ）アクリル系樹脂の重量との比を測定することにより求めることができる。
【００３０】
上記支持板側粘着剤層は、上記ゲル分率を有するため、粘着テープとして用いるために必要な粘着力とともに、適度な硬さを有する。また、上記支持板側粘着剤層が含有する（メタ）アクリル系樹脂は、上記酸価及び水酸基価を有することによって、加熱による粘着力の昂進を抑制することができる。そのため、上記支持板側粘着剤層は、加熱後にも、必要以上に粘着力が増大することなく、適度な硬さを有するため、気体発生時に粘着剤層が発泡せずに、発生した気体を高い効率で接着界面に放出することが可能となる。
【００３１】
本発明の両面粘着テープの粘着剤層のうちウエハと接着させる側の粘着剤層（以下、「ウエハ側粘着剤層」ともいう）は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なかでも、刺激によって硬化する粘着剤を用いる場合には、刺激を与える前には柔軟でウエハの表面に形成された回路の凹凸への追従性に優れる一方、光等の刺激を与えることにより硬化して粘着力が低減して、支持板が剥離した後には、めくるようにして容易にウエハから剥離することができることから好適である。
【００３２】
上記ウエハ側粘着剤層に用いる刺激によって硬化する粘着剤は、例えば、光硬化型粘着剤等が挙げられる。
上記光硬化型粘着剤は、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤を用いたもの等が挙げられる。
【００３３】
図１は、従来の支持板と接着する側に気体発生剤を含有させた粘着剤層を有する両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図１（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ３を介して接着されている。ここで両面粘着テープ３は、基材３１の両面に粘着剤層３２と粘着剤層３３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層３２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。このような積層体に光を照射すると、粘着剤層３２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層３２の外に出ようとするが、通常は基材−粘着剤層間の接着力の方が基材−支持板間の接着力よりも高いことから、ほとんどの気体は基材−支持板間の接着界面に放出される。この放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて、支持板が剥離される（図１（ｂ））。ところが、いったん剥離したとしても、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着（再密着）してしまい剥離できなくなる（図１（ｃ））。
【００３４】
図２は、本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図２（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ４を介して接着されている。ここで両面粘着テープ４は、基材４１の両面に粘着剤層４２と粘着剤層４３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層４２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。そして、粘着剤層４２と接する側の基材４１にドット状に離型処理が施されている（離型処理部４１１）。
このような積層体に光を照射すると、粘着剤層４２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層４２の外に出ようとし、従来の場合と同様に基材−支持板間の接着界面に気体が放出され、放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて支持板が剥離される。一方、基材４１−粘着剤層４２間には離型処理部４１１が設けられており、この部分はその周りに比べて接着力が劣る。そのため、粘着剤層４２から発生した気体は、剥離処理部４１１にも放出される。その結果、基材４１−粘着剤層間４２の界面には離型処理部４１１に該当する部位に空気溜まり５が形成され、この空気溜まり５の存在によって粘着剤層４２が波打った形状に変化する（図２（ｂ））。いったん剥離した支持板が自重によって再び粘着剤層と密着しようとしても、このような波打った形状の粘着剤層に対しては充分に密着することができず、従って再密着することなく容易に剥離することができる（図２（ｃ））。
【００３５】
本発明の両面粘着テープは、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられるものである。剥離時には、刺激を与えることにより支持板側粘着剤層中に含まれる気体発生剤から気体が発生し、該気体の圧力により両面粘着テープと支持板との間で剥離する。このとき両面粘着テープの基材と支持板側粘着剤層との間に空気溜まりが生じて支持板側粘着剤層全体が波打った形状に変形することにより、支持板の再密着を確実に防止することができる。このように、まず両面粘着テープと支持板との間で剥離した後、残った柔軟な両面粘着テープをめくるようにしてウエハから剥離できることから、ほとんどウエハを損傷することがない。
【００３６】
本発明の両面粘着テープは、支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理が施されているにもかかわらず、薬剤処理時に薬液が侵入して剥がれてしまうことがなく、高い耐薬剤性を発揮することができる。従って、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる。
【００３７】
上記薬液処理は、酸、アルカリ又は有機溶剤を用いる処理であれば特に限定されず、例えば、電解めっき、無電解めっき等のめっき処理や、フッ酸、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液（ＴＭＡＨ）等によるウェットエッチング処理や、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、ＤＭＳＯ等によるレジスト剥離プロセスや、濃硫酸、アンモニア水、過酸化水素水等による洗浄プロセス等が挙げられる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。
【図２】本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。
【図３】ドット状の離型処理の例を表す模式図である。
【図４】離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙとの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４１】
（実験例１）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径０．５ｍｍの円形のドットが３、６、１２、１３、２４、３０及び３６個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００４２】
（２）支持板側粘着剤層用粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート    ９７．５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    １．５重量部
・アクリル酸                          １．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
更に、反応後のアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート２重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日油社製）を１０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、アジド化合物を含有する支持板側粘着剤層用粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
なお、使用したアクリル系樹脂の酸価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、水酸基価は１０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また、使用したアジド化合物は、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１０℃／ｍｉｎの昇温速度で３５℃から１５０℃まで加熱し、１５０℃で１時間保持したときの重量減少量は２％であった。更に、得られた支持板側粘着剤層用粘着剤のゲル分率は８５％であった。
【００４３】
（３）ウエハ側粘着剤層用粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート      ８３重量部
・ブチルアクリレート                １０重量部
・アクリル酸                          ２重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
・光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部を混合しウエハ側粘着剤層用粘着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
なお、得られたウエハ側粘着剤層用粘着剤の２３℃における剪断弾性率は１×１０５Ｐａ、ｔａｎδは０．４１であった。
【００４４】
（４）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤層用粘着剤の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、ウエハ側粘着剤層用粘着剤の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
【００４５】
（実験例２〜６）
基材の一方の面に施す離型剤処理を、表１に示したドットの直径及び密度とした以外は実験例１と同様の方法により、両面粘着テープを得た。
【００４６】
（比較例１）
基材の一方の面の全面に離型剤処理を施した基材を用いた以外は実験例１と同様の方法により、両面粘着テープを得た。
【００４７】
（比較例２）
離型剤処理を施さない基材を用いた以外は実験例１と同様の方法により、両面粘着テープを得た。
【００４８】
（評価）
実験例１〜６及び比較例１、２で得られた両面粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
【００４９】
（１）耐薬品性の評価
両面粘着テープのウエハ側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍであって回路が形成されたシリコンウエハに貼り付け、一方、支持板側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を真空プレス機を用いて粘着剤層に貼り付けてサンプルを作製した。
得られたサンプル３個について、以下の方法により、酸、塩基及び有機溶剤に対する耐薬品性を評価した。
即ち、酸としてスタンダードクリーン１（ＳＣ１）溶液を調製し、該ＳＣ１溶液中にサンプルを７０℃、３０分間浸漬した。浸漬後、サンプルを取り出し、石英ガラス板側から両面粘着テープとシリコンウエハとの接着面を目視にて観察し、全てのサンプルにおいて端部からの薬液の侵入が２ｍｍ以下であった場合を「○」、端部からの薬液の侵入が２ｍｍを超えたサンプルがあった場合を「×」と評価した。
同様の評価を、スタンダードクリーン２（ＳＣ２）溶液、有機溶剤としてイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を用いて行った。
【００５０】
（２）剥離性の評価
両面粘着テープのウエハ側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍであって回路が形成されたシリコンウエハに貼り付け、一方、支持板側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を、真空プレス機を用いて粘着剤層に貼り付けてサンプルを作製した。
サンプルをシリコンウエハ側が下になるように設置した後、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、波長３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して照射した。
紫外線を照射直後（１０秒以内）及び紫外線照射６０秒後に、支持板をゆっくりと上方に持ち上げた。このとき、支持板のみが剥離して持ち上げられ、ウエハの表面に糊残りが認められなかった場合を「○」、支持板のみが剥離して持ち上げられたが、ウエハの表面に僅かに糊残りが認められた場合を「△」、支持板のみを剥離することができなかったり、剥離できても多量の糊残りが認められたりした場合を「×」と評価した。
【００５１】
（３）総合評価
耐薬品性の評価が全て「○」であり、かつ、剥離性の評価も「○」であった場合を総合評価「○」とし、耐薬品性の評価と剥離性の評価に１つでも「△」があった場合を総合評価「△」とし、耐薬品性の評価と剥離性の評価に１つでも「×」があった場合を総合評価「×」とした。
【００５２】
【表１】
2020080411.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明によれば、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強して薬液処理を伴う工程を含む処理を行うために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、薬液処理によっても充分な粘着力を維持することができ、かつ、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  半導体ウエハ
２  支持板
３  両面粘着テープ
３１  基材
３２  支持板と接着する側の粘着剤層
３３  ウエハと接着する側の粘着剤層
４  両面粘着テープ
４１  基材
４１１  離型処理部
４２  支持板と接着する側の粘着剤層
４３  ウエハと接着する側の粘着剤層
５  空気溜まり
【図１】
2020080411.tif 000004
【図２】
2020080411.tif 000005
【図３】
2020080411.tif 000006
【図４】
2020080411.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和2年1月31日(2020.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、
支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、
離型処理を施したドットの直径をｘ、１ｃｍ２あたりのドットの個数をｙとしたときに、ｘとｙとが以下の式を満たす
ことを特徴とする半導体加工用両面粘着テープ。
０．５≦ｘ≦２
１９−１２ｘ≦ｙ≦４２−２４ｘ（０．５≦ｘ≦１）    
１１−４ｘ≦ｙ≦３６−１８ｘ（１≦ｘ≦１．５）  
８−２ｘ≦ｙ≦１８−６ｘ（１．５≦ｘ≦２）