(57)【要約】      （修正有）【課題】ハウジングに格納されていないチップが実装される担体を受容する担体受容装置を提供する。【解決手段】担体受容装置１３０は、本体１４０と、本体内に構成された空圧システム４４４と、第１の面４５１と、反対側の第２の面４５２とを有し、第１の面が本体の表面に脱着可能に取り付けられ、実装される担体１９０を設置可能に第２の面が構成されているアダプタ素子１５０と、アダプタ素子内に構成されて、アダプタ素子を通って、第１の面から第２の面へと延在している空圧式接続構造体４５４と、を有する。空圧システムと空圧式接続構造体は、担体の表面に陰圧を加える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングに格納されていないチップ（２８２）が実装される担体（１９０）を受容するための担体受容装置（１３０）であって、
本体（１４０）と、
前記本体（１４０）内に構成された空圧システム（４４４）と、
第１の面（４５１）と、前記第１の面（４５１）の反対側の第２の面（４５２）とを有するアダプタ素子（１５０）であって、前記第１の面（４５１）が前記本体（１４０）の表面（１４２）に脱着可能に取り付けられ、実装される前記担体（１９０）が前記アダプタ素子（１５０）に設置可能であるように前記第２の面（４５２）が構成されている、アダプタ素子（１５０）と、
前記アダプタ素子（１５０）内に構成され、前記アダプタ素子（１５０）を通って、前記第１の面（４５１）から前記第２の面（４５２）へと延在している空圧式接続構造体（４５４）であって、前記空圧システム（４４４）と前記空圧式接続構造体（４５４）とが、前記担体（１９０）の表面に陰圧を加えることができるように構成されている、空圧式接続構造体（４５４）と、
を有する担体受容装置（１３０）。
【請求項２】
前記本体（１４０）が、第１の熱膨張係数を備える第１の材料を有し、前記アダプタ素子（１５０）が、第２の熱膨張係数を備える第２の材料を有し、前記第２の熱膨張係数が前記第１の熱膨張係数よりも大きい、請求項１に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項３】
前記第１の材料がインバー、特にスーパーインバーである、請求項２に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項４】
前記アダプタ素子がプレート（１５０）であり、前記プレート内に前記空圧式接続構造体（４５４）が構成されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項５】
前記本体（１４０）の表面（１４２）が長方形の形状を有し、及び／又は、前記アダプタ素子（１５０）の少なくとも前記第２の面（４５２）が円形の形状を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項６】
複数の固定素子（４５６）、特にネジ（４５６）を更に有し、前記ネジを用いて、前記アダプタ素子（１５０）が前記本体（１４０）に脱着可能に固定されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項７】
３つの支持素子（５５７）を更に有し、前記支持素子が前記本体（１４０）と前記アダプタ素子（１５０）との間に配置又は構成され、特に前記支持素子（５５７）がそれぞれパッド式支持素子として実現されている、請求項１から５のいずれか一項に記載の担体受容装置（５３０）。
【請求項８】
前記３つの支持素子（５５７）が、前記アダプタ素子（１５０）が静止状態で確実に前記本体（１４０）に接しているように構成されている、請求項７に記載の担体受容装置（５３０）。
【請求項９】
前記アダプタ素子（１５０）が少なくとも２つの第１のマーキング（１５８）を有し、前記第１のマーキングは、光学的に認識可能であり、特に前記担体（１９０）の受容のために設けられた空間領域の外側において、前記アダプタ素子（１５０）に取り付けられているか又は形成されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項１０】
前記本体（１４０）が少なくとも２つの第２のマーキング（１４８）を有し、前記第２のマーキングは、光学的に認識可能であり、特に前記アダプタ素子（１５０）の受容のために設けられた空間領域の外側において、前記本体（１４０）に取り付けられているか又は形成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）。
【請求項１１】
ハウジングに格納されていないチップ（２８２）が実装される担体（１９０）を受容するためのシステムであって、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）と、
更なる第１の面と、前記更なる第１の面の反対側の更なる第２の面とを有する更なるアダプタ素子であって、前記更なる第１の面が前記本体の表面に脱着可能に取り付け可能であり、前記更なる第２の面が、実装される更なる担体が更なるアダプタ素子に接することができるように構成されている、更なるアダプタ素子と、
前記更なるアダプタ素子内に構成され、前記更なるアダプタ素子を通り、前記更なる第１の面から前記更なる第２の面へと延在している更なる空圧式接続構造体であって、更なる空圧システムと前記空圧式接続構造体とが、陰圧が前記更なる担体の（下側）表面に加えられ得るように構成されている、更なる空圧式接続構造体と、
を有しているシステム。
【請求項１２】
ハウジングに格納されていないチップ（２８２）を担体（１９０）に実装するため、特に、特に硬化したポッティングコンパウンドを有するハウジング内に存在する、それぞれ少なくとも１つのチップを有する電子部品を製造するための実装機械（１００）であって、
複数のチップ（２８２）を有するウエハ（１８０）を供給するための供給装置（１６０）と、
実装される前記担体（１９０）を受容するための、請求項１から１０のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）と、
供給された前記ウエハ（１８０）からチップ（２８２）を受け取り、受け取った前記チップ（２８２）を、前記担体（１９０）上の所定の実装位置に配置するための実装ヘッド（１２０）と、
を有する実装機械（１００）。
【請求項１３】
実装機械（１００）、特に請求項１２に記載の実装機械（１００）を用いて、ハウジングに格納されていないチップ（２８２）を担体（１９０）に実装するための方法であって、
多数のチップ（２８２）を有するウエハ（１８０）を、供給装置（１６０）を用いて供給するステップと、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の担体受容装置（１３０）を用いて、実装される担体を受容するステップと、
本体（１４０）内の空圧システム（４４４）と、アダプタ素子（１５０）内の空圧式接続構造体（４５４）とによって、前記担体（１９０）の表面に加えられる低圧を用いて、実装される前記担体（１９０）を前記担体受容装置（１３０）に固定するステップと、
供給されるチップ（２８２）を、実装ヘッド（１２０）を用いて前記供給装置（１６０）から受け取るステップと、
受け取ったチップ（２８２）を実装領域に輸送するステップと、
輸送されたチップ（２８２）を、前記担体（１９０）上の所定の実装位置に載置するステップと、
を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、電子部品製造の技術分野に関する。本発明は、特に、ハウジングに格納されていないチップが実装されるべき担体（キャリア）を受容するための、担体受容装置に関する。更に、本発明は、システムと、当該担体受容装置を有する実装機械と、特に電子部品の製造の範囲内で、ハウジングに格納されていないチップを担体に実装するための方法とに関するものであり、当該電子部品は、それぞれ、ハウジングにパッケージされた少なくとも１つのチップと、適した電気的接続コンタクトとを有しており、当該電気的接続コンタクトを用いて、パッケージされたチップが電気的に接触され得る。
【背景技術】
【０００２】
ハウジングに格納された電子部品を製造する際、ハウジングに格納されていない（半導体）チップ、いわゆる「ベアチップ」が、担体に実装される。いわゆる「埋め込みウエハレベルパッケージ」（ｅＷＬＰ）プロセスの範囲内では、そのために、パッケージごとに１つ又は複数のチップが、能動面で、下に向かって、担体上にあるボンディングフィルムに載置される。引き続いて、多数の載置されたチップは、プラスチックから成るコンパウンドでポッティングされ、このプラスチックから成るコンパウンドは後にハウジングとなる。次に、このポッティング物全体は、高圧下で乾燥され、その後で担体又はボンディングフィルムから分離される。後続のプロセスステップでは、当該チップは接触され、必要に応じて電気的に接続され、電気的接続コンタクトとして用いられるはんだボールが載置される。最終的に、更に加工されたポッティング物全体は、個々の部品に製材するか、又は、他の方法で分離される。
【０００３】
わかりやすく表現すると、ｅＷＬＰは、集積回路のためのハウジングのタイプであり、ｅＷＬＰでは、電気的接続コンタクトが、チップ及びポッティングコンパウンドから人工的に製造されたウエハの上に形成される。したがって、ハウジングを人工のウエハ上に形成するための、全ての必要な加工ステップが実施される。これによって、いわゆる「ワイヤボンディング」が用いられるような古典的なハウジング技術に対して、優れた電気特性及び熱的特性を有する、極めて小さく平らなハウジングの製造が、特に低い製造費用で可能になる。この技術によって、部品が、例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）として製造され得る。
【０００４】
マイクロエレクトロニクスにおいて知られた更なる集積のアプローチは、いわゆるシステムインパッケージ（ＳｉＰ）モジュールの製造である。ＳｉＰプロセスでは、受動素子及び能動素子と、更なる部品とが、複数の（半導体）チップから製造され、これらのチップは、実装プロセスによって、担体に載置され、当該担体は、例えばエポキシプリント基板材料、ボンディングフィルム、又は、金属フィルムであり得る。載置されたチップは、既知の構築及び接続技術を用いて、しばしばＩＣパッケージと呼ばれるハウジングに統合される。各チップ間の必要な電気的接続は、例えばボンディングワイヤを用いて実現可能であり、例えばチップ又はフィードスルーの側縁部における導電性薄膜のような、他の接続原則も可能である。ｅＷＬＰプロセス又はＳＩＰモジュールの製造の際の、まだハウジングに格納されていないチップの取り扱いは、典型的には、既知の表面実装技術と比較して（修正された）実装機械を用いて行われる。このような実装機械は、実装ヘッドを有しており、当該実装ヘッドを用いて、チップが、所定の実装位置において、各担体に載置される。その際、実装の位置の正確性に対する要求は特に高い。現在のところ、ｅＷＬＰプロセスに関しても、ＳＩＰモジュールの製造に関しても、１５μｍ／３σ又はそれ以上の位置の正確性又は実装精度が要求される。σ（シグマ）は、実装位置に関する標準偏差である。電子部品の小型化が進むにつれて、将来的には、実装精度に関して、更に高い要求がなされることが見込まれる。
【０００５】
このような、高精度の実装は、一方では実装に関与する部品の高い温度安定性を必要とし、他方では、実装されるべき担体が真空又は陰圧によって固定される担体受容装置の低い熱膨張を必要とする。従って、例えば特許文献１からは、（ｉ）担体受容装置を、温度調節装置を用いて可能な限り一定の温度に保持し、（ｉｉ）約６４％の鉄と３６％のニッケルとから成る、非常に小さい熱膨張係数を有するインバー合金から製造することが知られている。更に、例えば上述の特許文献１から、また、特許文献２からも、担体受容装置にマーキングを行うことが知られている。マーキングの測定から、熱膨張によって引き起こされる、実装機械の実装ヘッドと共に動かされるポータルシステムの歪みが決定可能である。ポータルの歪みを正確に知ることで、ポータルの歪みは、ポータルのモータを適切に補償するように作動することによって、少なくともほぼ除去され得る。更に、いわゆる実装機械のマッピングデータは、実装位置が担体の熱膨張に適応するように修正可能である。従って、特に実装精度を１０μｍ／３σ又はそれ以上にまで改善するためには、担体受容装置に用いられるのと同じ材料（同じ熱膨張係数の材料）を担体に用いることが必要である。しかしながら、インバーの使用は、このような材料の費用が高いので、非常に高価である。
【０００６】
担体受容装置及び担体に、異なる材料を用いることで、上述の費用の問題は軽減されるかも知れないが、１０μｍ／３σ又はそれ以上の所望の実装精度を得ることは不可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】独国特許発明第１０２０１５１０１７５９号明細書
【特許文献２】独国特許発明第１０２０１５１１２５１８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、ハウジングに格納されていないチップを担体に実装する際の精度を、単純な装置で安価に改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本課題は、独立請求項の対象によって解決される。本発明の有利な実施形態は、従属請求項に記載されている。
【００１０】
本発明の第１の態様によると、ハウジングに格納されていないチップが実装されるべき担体を受容するための担体受容装置が記載されている。当該担体受容装置が有しているのは、（ａ）本体、（ｂ）本体内に構成された空圧システム、（ｃ）第１の面と、第１の面の反対側の第２の面とを有するアダプタ素子であって、第１の面が本体の表面に脱着可能に取り付けられており、実装されるべき担体がアダプタ素子に（平面で）設置可能であるように第２の面が構成されているアダプタ素子、（ｄ）アダプタ素子内に構成されており、アダプタ素子を通って、第１の面から第２の面へと延在している空圧式接続構造体であって、空圧システムと空圧式接続構造体とが、担体の（下側）表面に陰圧を加えることができるように構成されている空圧式接続構造体である。
【００１１】
当該担体受容装置は、従来の（一体型の、又は、１つの部分から成る）担体受容装置（アダプタプレート無し）に対して、担体受容装置の機能性及び／又は柔軟性が、様々なタイプの担体にとっての「適性」に関して、本体及びアダプタ素子を有する（少なくとも）２ピースの、又は、２つの部分から成るように構成された担体受容装置によって、容易かつ効果的な方法で拡大され得るという認識に基づいている。すなわち、様々なタイプの担体に関して、様々なアダプタ素子が供給可能であり、それぞれ第１の面は、全てのアダプタ素子に関して同じであり、本体の表面と適合するように構成されている。アダプタ素子の第２の面は、複数の異なるタイプの担体の内少なくとも１つと適合可能に構成可能であり、それによって、この１つのタイプの担体は、確実に受容され得る。
【００１２】
わかりやすく表現すると、交換可能なアダプタ素子によって、本体とは異なる材料と、従って異なる熱膨張係数とを有する担体を用いることも可能である。すなわち、高い実装精度に関しては、アダプタ素子及び担体が、少なくともほぼ同じ熱膨張係数を有する材料から成るか、当該材料を有していることだけが必要である。それによって、担体の製造に、本体の材料よりも安価な材料を用いることも可能である。特に、より大きな熱膨張係数を有する担体材料を用いることが可能である。
【００１３】
本体の材料と比較して（明らかに）異なる、特により大きな熱膨張係数を有する担体材料は、例えば（プロセスに起因する）必ず特定の担体材料を必要とする、部品の特定の製造方法にとっても必要であり得る。上述の交換可能なアダプタ素子によって、上述の担体受容装置の柔軟性が、様々な製造プロセスで製造される、様々な（ハウジングに格納された）部品の加工又は製造に関して、従来の担体受容装置と比較して拡大され得る。
【００１４】
好ましくは、アダプタ素子の材料に、担体の材料と少なくともほぼ同じ熱膨張係数を有する材料が用いられる。特に、アダプタ素子及び担体に、同じ材料が用いられることが好ましい。
【００１５】
本出願では、「担体」（キャリア）という概念は、原則として、（その下面で）アダプタ素子上に配置され得る、実装可能な媒体であると理解され得る。担体は、それぞれの使用事例に応じて、チップが載置される（一体型の）基板、例えばプリント基板でもあり得る。当該担体は、複数のピースから成る担体であってもよい。担体は、例えば比較的高い機械的剛性を有するフレーム構造体を有することが可能であり、当該フレーム構造体には、（粘着性の）担体フィルムが張られており、当該担体フィルム上には、既知の方法で、更なる加工のためにチップが配置され得る。このような更なる加工は、特に、いわゆる人工的なウエハの製造を含んでいてよく、当該ウエハは、ハウジングに格納された電気部品の製造のために、既知の方法で使用され得る。
【００１６】
本出願では、「本体」という概念は、（ｉ）実装機械内に配置可能、及び／又は、実装機械の一部であり得る空間的物理的構造体であり、（ｉｉ）アダプタ素子を脱着可能に設置できるように（空間的に）形作られた表面を有する空間的物理的構造体であると理解され得る。
【００１７】
本出願では、「アダプタ素子」という概念は、（ｉ）その第１の面が、本体の（上側）表面に（平面で）設置可能である空間的物理的構造体であり、（ｉｉ）その第２の面に、実装されるべき担体が（平面で）設置可能である空間的物理的構造体であると理解され得る。アダプタ素子は、複数のピースから構成されているか、又は、好ましくは一体型に構成され得る。
【００１８】
「空圧システム」という概念は、本体内又は本体上に取り付けられる、又は、構成されている、任意の導管システムであると理解され得る。入口側では、当該空圧システムは、空圧インターフェースを有することが可能であり、当該空圧インターフェースには、真空発生ユニット又は吸引ポンプが接続可能である。出口側では、当該空圧システムは、適切な出口開口部を有しており、それによって、空圧システム内で形成された陰圧が、空圧式接続構造体にも「伝達可能」である。
【００１９】
「空圧式接続構造体」という概念は、同様に、入口側で空圧システムから受ける陰圧を、アダプタ素子の第２の面に設置された担体の下面に伝達する、任意の導管システムであると理解され得る。空圧式接続構造体は、特に単純な実施例の場合、適切な通過開口部によって、例えばビアホールによって実現可能である。
【００２０】
本発明の実施例によると、本体は、第１の熱膨張係数を有する第１の材料を有しており、アダプタ素子は、第２の熱膨張係数を有する第２の材料を有している。その際、第２の熱膨張係数は、第１の熱膨張係数よりも大きい。これは、当該担体受容装置によって、高精度の実装のための担体も確実に受容又は保持されることが可能であり、当該担体は、本体の第１の材料とは異なる熱膨張係数を有する担体材料を有しているか、又は、当該担体材料から製造されているという利点を有している。上述したように、それによって、当該担体受容装置の、様々なタイプの担体に関する柔軟性が高められ得る。
【００２１】
本発明の更なる実施例によると、第１の材料はインバー、特にスーパーインバーである。
【００２２】
インバーを材料として用いることは、担体受容装置の温度変化が実装精度に耐える影響は、比較的わずかなものに過ぎないという利点を有している。このような温度変化は、例えば当該担体受容装置が取り付けられている実装機械の部品の廃熱によって、及び／又は、周囲温度の変化によって引き起こされ得る。
【００２３】
上述したように、インバー材料は、約６４％の鉄と３６％のニッケルとから成る合金であり得る。いわゆるスーパーインバーは、３１％のニッケル、５％のコバルト、残りは鉄から成る、Ｎｉ‐Ｃｏ‐Ｆｅ合金であり得る。
【００２４】
本発明の更なる実施例によると、アダプタ素子は、プレートを有しているか、又は、空圧式接続構造体が構成されたプレートを用いて実現されている。これは、アダプタ素子が容易に製造され得るという利点を有している。これは特に、当該プレートが平行平面板である実施形態に当てはまる。
【００２５】
本発明の更なる実施例によると、本体の表面は、長方形の形状を有している。代替的又は組み合わせて、アダプタ素子の少なくとも第２の面は、担体の形状に適応した、円形の形状を有している。
【００２６】
アダプタ素子は、（形状的には）長方形のプレートと、当該プレート上にある、又は、配置された円形のディスクとの２つのピースから構成されていてもよい。動作中は、長方形のプレートの下面は、本体に接している。円形のディスクの上面には、担体が載置されている。円形のディスクの厚さは、担体のための円形の支持面の所望の高さが与えられるように調整可能である。この高さは、好ましくは、長方形のプレートの上面に取り付けられ、後述するキャリブレーションプロセスのために用いられる特別なマークの高さと一致し得る。
【００２７】
本体及び／又はアダプタ素子に、比較的単純な幾何学的形状を用いることは、本体又はアダプタ素子が、容易かつ高い精度で製造可能であるという利点を有している。
【００２８】
本発明の更なる実施例によると、担体受容装置は更に、複数の固定素子、特にネジを有しており、当該固定素子を用いて、アダプタ素子が本体に脱着可能に固定されている。
【００２９】
各固定素子は、本体の表面上に均等に、又は、不均等に分配されて配置されていてよく、アダプタ素子の本体への固定的な接続、及び、場合によっては過剰に決定された（ｕｅｂｅｒｂｅｓｔｉｍｍｔ）接続のために用いられ得る。
【００３０】
ネジを固定素子として用いる場合、本体もアダプタ素子も、それぞれ互いに空間的に割り当てられた位置において適切な開口部を有していなくてはならないことが明らかであり、それぞれ少なくとも１つの開口部には、雌ネジが設けられている。
【００３１】
本発明の更なる実施例によると、担体受容装置は更に、３つの支持素子を有しており、当該支持素子は、本体とアダプタ素子との間に配置又は構成されており、特に当該支持素子はそれぞれ、パッド式支持素子として実現されている。これは、アダプタ素子を容易に（手動で）本体に設置し、本体から取り外すことができるという利点を有している。平面での固定的な接続を回避することによって、（異なる熱膨張係数の結果としての）温度変化の際に、特にアダプタ素子の捻れ及び／又は歪みが生じることが防止され得る。本発明の更なる実施例によると、３つの支持素子は、アダプタ素子が静止状態で確実に、本体に接するように構成されている。
【００３２】
静止状態での確実な支持は、静止状態での過剰決定された支持に対して、本体及びアダプタ素子の熱膨張係数が異なるゆえの温度変化の際に、アダプタ素子の空間的な歪みが生じないという利点を有している。それによって、実装機械内での、（ハウジングに格納されていない）チップが実装されるべき担体素子の特に正確な位置決めが保証されるが、これは、高い実装精度のための重要な前提である。
【００３３】
静止状態での正確な支持は、例えば３つの球状パッドによって実現可能であり、これらの球状パッドは、以下のように構成され得る：
（１）第１の球状パッド：アダプタ素子の（下側の）第１の面には、（円錐形の）ボア、例えば９０°のカウンターシンクが存在する。本体の（上側の）表面には、第１の球体の一部が存在しており、この第１の球体は、（円錐形の）ボアに係合しており、それによって当該ボアに「引掛けられ」ている。アダプタ素子は、この第１の球状パッド（単独で）と共に、更に球状パッドの周囲に回転され、傾けられ得る。
（２）第２の球状パッド：アダプタ素子の下側の第１の面上又は面内には、Ｖ字形の溝が存在しており、当該溝の長手軸は、第１の球状パッドを指し示している。本体上の第２の球体の一部は、（Ｖ字形の）溝に係合している。第１の球状パッドと第２の球状パッドとの組み合わせによって、アダプタ素子を、第１の球状パッドの（第１の）支持位置と第２の球状パッドの（第２の）支持位置との間の最短の接続によって決定されている軸の周囲にわずかに傾けることが可能である。
（３）第３の球状パッド：本体上に形成された第３の球体の部分の上側の点は、アダプタ素子の平らな第１の面に接している。それによって、アダプタ素子は、静止状態で確実に、本体に支持されている。
【００３４】
静止状態で確実に支持された状態において、アダプタ素子は、依然として３つの支持素子の（部分的な）球体から外れる可能性があることが指摘される。これは、例えばアダプタ素子が、磁気によって、又は、第１の球状パッドの（部分的な）球体を通じた、中心でのネジ接続によって、本体上に保持されることによって防止され得る。
【００３５】
更に指摘されることに、上述の球状パッドのそれぞれは、対応する（部分的な）球体がアダプタ素子に取り付けられているか又は形成されていることによって、及び、対応するカウンターパート、すなわち（円錐形の）ボア、（Ｖ字形の）溝又は平らな面が、本体に取り付けられているか又は形成されていることによっても実現可能である。
【００３６】
本発明の更なる実施例によると、アダプタ素子は、少なくとも２つの第１のマーキングを有しており、当該マーキングは、光学的に認識可能であり、特に担体の受容のために設けられた空間領域の外側において、アダプタ素子に取り付けられているか、又は、形成されている。現在のところ、好ましくは、このような第１のマーキングは４つ設けられている。
【００３７】
少なくとも１つの第１のマーキングを用いて、適切な光学的測定によって、実装されるチップの当該マーキングに対する位置が、高い精度で決定され得る。それによって、担体の座標系において、該当するチップの実装位置が非常に正確に知られている。この認識は、チップを少なくとも部分的に実装された担体の更なる加工に利用され得る。更に、担体の座標系におけるチップの実装位置の望ましくない逸脱を認識する際に、この情報は、実装ヘッドを移動させる、又は、位置決めするポータルシステムの制御部に転送され得る。この情報は、次に、後続の更なるチップの実装に際して、実装位置の逸脱が後に可能な限り回避されるように、ポータルシステムを作動するために利用され得る。
【００３８】
本発明の更なる実施例によると、本体は、少なくとも２つの第２のマーキングを有しており、当該マーキングは、光学的に認識可能であり、特にアダプタ素子の受容のために設けられた空間領域の外側において、本体に取り付けられているか、又は、形成されている。
【００３９】
少なくとも１つの第２のマーキングを用いて、適切な光学的測定によって、実装されるチップの当該マーキングに対する位置が、高い精度で決定され得る。それによって、本体の座標系において、該当するチップの実装位置が非常に正確に知られている。上述したように、本体が熱膨張係数の低い高価な材料で製造されている限りにおいて、本体の座標系は、極めて近似的に、実装機械全体の座標系と見なされ得る。
【００４０】
当該実装機械内部における当該第２のマーキングの位置が、正確に知られている限りにおいて、実装機械の座標系内部における実装されたチップの実際の位置が正確に検出され得る。加えて、実装されるべき担体の、実装機械の当該座標系内部での位置（直接的又は間接的にアダプタ素子の位置の上の）が正確に知られている限りにおいて、担体の座標系内部における実装されたチップの実際の位置も、高い精度で検出され得る。
【００４１】
このような位置測定の際に、実際の実装位置と所定の実装位置との間に望ましくないずれが検出される場合にも、このようなずれは、後続の実装プロセスにおいて、実装ヘッドの動きを適切に制御することによって、少なくともほぼ補償され得る。
【００４２】
光学的に認識可能である第２のマーキングの正確な位置は、本体を実装機械に取り付ける前に、高精度の光学的測定機械を用いて測定され得る。このような方法で、上述の実装位置の光学的測定が、特に高い精度でもって実施され得る。
【００４３】
実装機械の動作中にアダプタ素子を受容するために設けられた領域の外側における、両方の第２のマーキングの空間的配置は、担体が側方においてアダプタ素子から突出しない限りにおいて、マーキング（の位置）は、担体の実装の間にも測定され得るという利点を有している。従って、実装されるべきチップの数によっては数時間も継続し得る実装プロセスの間も、実装位置を光学的に正確に特定し、長い期間にわたって継続的に、高い実装精度を保証することが可能である。
【００４４】
本発明の更なる態様によると、様々な、ハウジングに格納されていないチップが実装されるべき担体を受容するためのシステムが記載されている。当該システムが有しているのは、（ａ）上述したタイプの担体受容装置、（ｂ）更なる第１の面と、この更なる第１の面の反対側の更なる第２の面とを有する更なるアダプタ素子であって、この更なる第１の面が、本体の表面に、脱着可能に取り付け可能であり、この更なる第２の面は、更なる実装されるべき担体が（平面）で更なるアダプタ素子に接することができるように構成されているアダプタ素子、（ｃ）更なるアダプタ素子内に構成されており、更なるアダプタ素子を通り、更なる第１の面から更なる第２の面まで延在している、更なる空圧式接続構造体、である。この更なる空圧システムと空圧式接続構造体とは、陰圧が、更なる担体の（下側）表面に加えられ得るように構成されている。
【００４５】
当該システムは、基本的要素として、担体のそれぞれのタイプに割り当てられている様々なアダプタプレートが供給され得るという認識に基づいている。その際、互いに割り当てられた構成要素である担体及びアダプタプレートは、好ましくは同じ材料から形成されているか、又は、少なくとも同じ若しくは類似の熱膨張係数を備えた材料を有している。一般的に表現すると、システム内では、それぞれ異なる熱膨張係数を備えた（任意の数の）様々なアダプタ素子が供給可能であり、それによって、それぞれ異なる熱膨張係数を有する複数の異なるタイプの担体が、確実かつ高い精度で受容され得る。
【００４６】
わかりやすく表現すると、各担体タイプに関して、適切なアダプタ素子を用いることによって、（固定的に）取り付けられた本体を有する実装機械を用いて、様々なタイプの担体に、チップを実装することが可能である。すなわち、各担体タイプに関して、実装されるべき担体のタイプを変える際に、他の一体型の担体受容装置と完全に取り換えなければならないような、適切な一体型の担体受容装置を用いる必要はない。本発明に係る複数のピースから成る担体受容装置を用いることによって、これは不要になる。なぜなら、それぞれ適切なアダプタ素子のみが供給されればよいからである。アダプタ素子は、（一体型の）担体受容装置と比較して、明らかに安価なので、少なくとも２つのアダプタ素子を備えた当該システムによって、費用を著しく削減することができる。加えて、アダプタ素子は、（一体型の）担体受容装置と比較して、明らかに容易に交換することができるので、当該システムによって、実装されるべき担体のタイプを変える際に、交換に要する時間を明らかに短縮することができる。
【００４７】
本発明の更なる態様によると、記載されているのは、ハウジングに格納されていないチップを担体に実装するための実装機械であり、特に、特に硬化したポッティングコンパウンドを有するハウジング内に存在する、それぞれ少なくとも１つのチップを有する電子部品を製造するための実装機械である。当該実装機械が有しているのは、（ａ）多数のチップを有するウエハを供給するための供給装置、（ｂ）上述のタイプの担体受容装置、（ｃ）供給されたウエハからチップを受け取り、受け取ったチップを、担体の所定の実装位置に配置するための実装ヘッド、である。
【００４８】
当該実装機械は、本体と、個別に実装されるべき担体のタイプに適応可能であるアダプタプレートとを有する、２ピースから成る担体受容装置によって、容易に、各担体タイプに関して最適な受容が実現可能であるという認識に基づいている。このような最適な、正確な位置での、可能な限り機械的応力を生じない受容は、特に完全には回避できない温度変化に関して、非常に高い実装精度を得るための重要な前提条件である。
【００４９】
本発明の更なる態様によると、記載されているのは、実装機械、特に上述のタイプの実装機械を用いて、ハウジングに格納されていないチップを担体に実装するための方法である。当該方法が有しているステップは、（ａ）多数のチップを有するウエハを、供給装置を用いて供給するステップ、（ｂ）上述のタイプの担体受容装置を用いて、実装されるべき担体を受容するステップ、（ｃ）本体内の空圧システムと、アダプタ素子内の空圧式接続構造体とによって、担体の（下側）表面に加えられる陰圧を用いて、実装されるべき担体を担体受容装置に固定するステップ、（ｄ）供給されるチップを、実装ヘッドを用いて供給装置から受け取るステップ、（ｅ）受け取ったチップを実装領域に輸送するステップ、（ｆ）輸送されたチップを、担体上の所定の実装位置に載置するステップ、である。当該方法も、実装されるべき担体のタイプに個別に適応可能であるアダプタプレートを有する上述の担体受容装置の使用によって、容易に、各担体タイプに関して最適な受容が実現可能であるという認識に基づいている。これは特に、チップを担体に実装している間の、完全には回避できない温度変化に関して有効である。
【００５０】
本発明の実施形態は、本発明の様々な対象に関して記載されたものであることが指摘される。特に、装置クレームを有する本発明のいくつかの実施形態と、方法クレームを有する本発明の別の実施形態とが記載されている。しかしながら、本出願を読む際、当業者には、他に明確な記載がない限り、本発明の対象の一つのタイプに属する特徴の組み合わせに加えて、本発明の対象の異なるタイプに属する特徴の任意の組み合わせも可能であることが即座に明らかになるであろう。
【００５１】
本発明の更なる利点及び特徴は、好ましい実施形態に関する以下の例示的な説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例に従う（ｉ）本体及びアダプタ素子を有する２ピースから成る担体受容装置、（ｉｉ）２つのウエハ供給装置、及び、（ｉｉｉ）２つの実装ヘッドを有する実装機械を示した図である。
【図２】図１に係る実装機械の一部を拡大して示した図である。
【図３】空圧によって連結された真空発生ユニット及び温度調節装置を有する、２ピースから成る担体受容装置の上面図である。
【図４】アダプタ素子がその空圧式接続構造体で、空圧システムを有する本体とネジで接続されている、２ピースから成る担体受容装置を横断面で示す図である。
【図５】アダプタ素子が、静止状態で確実に、３つの支持素子を通じて本体に載置されている、２ピースから成る担体受容装置の更なる実施形態を横断面で示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下の詳細な説明において、別の実施形態の対応する特徴又は構成要素と同じか、又は、少なくとも機能的に同じである様々な実施形態の特徴又は構成要素には、同じ参照符号か、又は、対応して同じ若しくは少なくとも機能的に同じ特徴若しくは構成要素の参照符号と最後の２桁が同じである参照符号が用いられることが指摘される。不要な繰り返しを避けるために、上述の実施形態を用いてすでに言及した特徴又は構成要素については、以下において詳細には言及しない。
【００５４】
図１は、本発明の実施例に係る実装機械１００を示している。実装機械１００は、シャーシ１１２を有しており、当該シャーシには、それぞれ実装ヘッド１２０及び１２１を動かすための２つの平面位置決めシステムが取り付けられており、それによって、当該実装ヘッドは、投影面に対して平行な面内を移動することができる。両方の平面位置決めシステムは、第１かつ共通で用いられる部品として、シャーシに対して固定された担体レール１１４を有している。担体レール１１４には、第２の（共通ではない）部品として、横方向に位置する２つの担体アーム１１６が取り付けられており、当該担体アームは、ｙ方向に沿って移動可能である。その際、１つの担体アーム１１６は一方の位置決めシステムに配設され、１つの担体アーム１１６は、他方の位置決めシステムに配設されている。両方の位置決めシステムは更にそれぞれ、移動可能な担体プレート１１８を有しており、当該担体プレートは、それぞれの担体アーム１１６に取り付けられており、ｘ方向に沿って移動可能である。両方の担体プレート１１８には、実装ヘッド１２０又は１２１が、固いネジ接続によって取り付けられている。
【００５５】
実装機械１００は、更に、２つのウエハ供給装置であるウエハ供給装置１６０と、更なるウエハ供給装置１６１と、を有している。別の図示されていない実施形態では、少なくとも１つのウエハ供給装置の代わりに、別の種類の供給装置（例えばベルトフィーダ又はマガジンフィーダ）を用いることも可能である。両方のウエハ供給装置１６０、１６１のそれぞれによって、図１には図示されていないウエハ保管容器から、ウエハ１８０が、実装機械１００の供給領域にもたらされ、当該供給領域から、各実装ヘッド１２０、１２１を用いて、各チップが受け取られ得る。好ましくは、実装ヘッド１２０、１２１は、いわゆるマニホールド式の実装ヘッドであり、それぞれ複数の、図１では小さい円として示された吸引ピペットを有している。吸引ピペットによって、それぞれチップが一時的に受容され得る。本図で示された実施例によると、吸引ピペットは、個別にｚ方向に沿って移動可能であり、ｚ方向は、投影面に対して垂直に、従ってｙ方向に対してもｘ方向に対しても垂直に方向付けられている。代替的に、例えばいわゆる集積配置タレット（Ｃｏｌｌｅｃｔ  ＆  Ｐｌａｃｅ  Ｒｅｖｏｌｖｅｒｋｏｅｐｆｅ）のような、別のトポロジーを有する実装ヘッドを用いることも可能である。
【００５６】
各実装ヘッド１２０、１２１によって受容されたチップは、次に、該当する平面位置決めシステムの適切な作動によって、実装領域に運ばれ、当該実装領域において、当該チップは、実装されるべき担体１９０上の、所定の実装位置に配置される。
【００５７】
両方の実装ヘッド１２０、１２１及び両方の供給装置１６０、１６１が設けられた実装機械１００は、有利な方法で、両方の実装ヘッド１２０、１２１が、それぞれ交互に、チップをそのそれぞれ配設された供給装置１６０、１６１から受容し、実装されるべき担体１９０に載置する動作モードにおいて動作可能である。それによって、実装性能が著しく向上し得る。この関連において、「実装性能」という概念は、例えば１時間等の、所定の時間単位内で、両方の実装ヘッド１２０、１２１によって受け取られ、担体１９０に載置され得るチップの数であると理解されるべきである。
【００５８】
実装機械１００は更に、担体受容装置１３０を有している。担体受容装置１３０は、（少なくとも）２つの部品又は部分、すなわち本体１４０及びアダプタ素子１５０を有している。本図に示された実施例によると、本体１４０は、インバー（約６４％の鉄、３６％のニッケル）又はスーパーインバー（約３１％のニッケル、５％のコバルト、残りは鉄）を材料として形成されており、それによって、当該本体は、実装機械の動作中に生じ得る温度変動に際して、極めて低い熱膨張のみを有する。主に、プレートの外側形状を有するアダプタ素子は、別の材料から形成されている。当該材料は、実装されるべき担体１９０を形成している材料と、同じ材料であるか、又は、少なくともほぼ同じ熱膨張係数を有している。本図に示された実施例によると、担体１９０は、比較的高い機械的剛性を有するフレーム構造体を有しており、当該フレーム構造体は、まさにアダプタ素子１５０を形成する材料から形成されている。担体１９０の構造体は、以下において、図面２を基に説明される。
【００５９】
実装プロセスの間、担体１９０は、実装機械１００の座標系における固定的な空間位置に保持又は固定される。この関連において指摘されることに、ハウジングに格納された電子部品のプリント基板への実装とは異なり、ハウジングに格納されていないチップの担体１９０への実装は、明らかに長い時間を要することが典型的である。なぜなら、担体１９０には、一般的に、プリント基板に実装されるべき、ハウジングに格納された電子部品の数と比べて、はるかに多い数のチップが実装されるからである。この理由から、担体受容装置１３０上での、実装されるべき担体１９０の位置決め及び固定には、極めて高い要求がなされる。すなわち、そのためには、担体１９０全体の位置も、担体１９０の各部分領域の位置も、例えば２時間の実装時間全体の間に変化しないことが保証されなければならない。同じことは、該当する平面位置決めシステムの移動経路にも当てはまる。
【００６０】
高い実装精度を得るため、及び、比較的長い時間にわたって高い実装精度を保証するために、担体受容装置には、複数のマーキングが構成又は取り付けられている。当該マーキングは、図示されていないカメラによって検出可能であり、マーキングの正確な位置は、検出された画像の対応する画像解釈によって決定され得る。検出されたマーキングの正確な位置から、ポータルシステムがキャリブレーションされるか、又は、比較的長い実装プロセスの間に、繰り返しリキャリブレーションされ得る。好ましくは、このようなカメラが、図２に示されているように、直接的又は間接的に、実装ヘッドに取り付けられている。
【００６１】
本図に示されている実施例によると、アダプタ素子１５０上には、担体１９０の横に、全部で４つの第１のマーキング１４８が存在している。本体１４０の（上側）表面１４２には、アダプタ素子１５０の外側に、それゆえ上から視認可能であるように、全部で４つの第２のマーキング１５８が存在している。
【００６２】
図２は、図１に係る実装機械１００の一部を拡大して示した図である。ウエハ供給装置１６０には、ウエハ保管容器２６５が配設されており、当該ウエハ保管容器内には、図示されていないが、ハウジングに格納されていない多数のチップをそれぞれ有する多数のウエハが積層されている。ウエハ供給装置１６０を用いて、ウエハ保管容器２６５から、それぞれウエハ１８０が取り出され、対応するチップの実装の後には、少なくとも部分的にチップが取り除かれたウエハ１８０が、再びウエハ保管容器２６５に返却され得る。
【００６３】
担体１９０の、担体受容装置１３０上、又は、より正確にはアダプタ素子１５０上での、図示されていない担体輸送装置を用いた大体の位置決め又はセンタリングのために、担体１９０の外側領域には、２つの互いに向かい合う光学構造体２９６が構成されている。本図に示されている実施例によると、両方の光学構造体のそれぞれは、単純なボア２９６によって実現されている。
【００６４】
使用される担体１９０は、既知の方法で、好ましくは金属製の担体プレート２９２と、担体プレート２９２に貼付されたボンディングフィルム２９４とを有する、従来の担体であることが指摘される。ボンディングフィルム２９４上には、図２において参照符号２８２で示されているチップが配置される。チップ２８２の実装は、既知の方法で、実装ヘッド１２０の適切な位置決めを通じて、及び、吸引ピペットとして構成されたチップ保持装置２２２を、（ｘｙ）投影面に対して垂直なｚ方向に沿って下降させることを通じて行われる。
【００６５】
すでに記載した、アダプタ素子１５０上での担体１９０のセンタリングは、構造体２９６の位置の光学的測定に基づいている。本図で示されている実施例によると、そのためにカメラ２７０が用いられ、カメラ２７０は、有利な方法で、移動可能な実装ヘッド１２０に取り付けられており、従って、図２には示されていない平面位置決めシステムの適切な作動を通じて、適切な方法で、測定されるべき構造体２９６の上方に配置され得る。この測定の際、実装機械１００又は平面位置決めシステムの座標系内部でのカメラ２７０の位置が、正確に知られている限りにおいて、カメラ２７０によって検出された画像の適切な画像評価を通じて、実装機械１００の座標系内の担体１９０の座標が決定され得る。
【００６６】
代替的又は組み合わせて、上述のマーキング１４８及び１５８を、マーキング１４８及び１５８に対する担体１９０の相対位置を光学的に決定するために用いることができる。そのためには、ただ、カメラ２７０を用いて、光学的に認識可能である構造体２９６と、少なくとも２つのマーキング１４８、１５８とを検出することのみが必要である。
【００６７】
使用されたマーキングの数は、図２に示されている合計８つのマーキング１４８、１５８に限定されてはいないことが指摘される。一般的に当てはまることに、マーキングの数が多ければ多いほど、それぞれの光学的測定はより正確であり得る。
【００６８】
マーキング１４８、１５８の内の少なくとも１つは、すでに実装されたチップ２８２と共に測定されることも可能である。この方法で、既知の実装内容の自動光学検査（ＡＯＩ）の場合のように、該当するチップ２８２の正確な現在位置が測定され得る。場合によって存在し得る、その目標位置からの逸脱は、更なるチップを後で実装する際に考慮され、平面位置決めシステムの適切な作動によって補償され得る。
【００６９】
マーキング１４８、１５８は、極めて精密な内部構造体を有しており、その本体１４０上、又は、アダプタ素子１５０上での位置は、極めて高い精度で知られていることが指摘される。そのために、好ましくは、本体１４０及び／又はアダプタ素子１５０が、該当するマーキング１４８又は１５８と共に、実装機械１００に取り付けられる前に、高精度の光学的測定機械で測定される。それによって、マーキング１４８、１５８の座標の位置データが正確に知られており、当該位置データは、実装されたチップ２８２の位置の高精度の測定に用いられ得る。
【００７０】
更に指摘されることに、アダプタ素子１５０は、複数の異なるフォーマット又は寸法で供給され得る。それによって、実装機械１００を、容易に、様々な担体フォーマットでの動作に適応させることができる。更に、異なる熱膨張係数を有するアダプタ素子１５０が供給され得るので、実装機械１００を容易に、様々な担体を用いた動作に適応させることも可能であり、その際、様々な担体は、異なる熱膨張係数を備えた材料を有している。
【００７１】
図３は、２ピースから成る担体受容装置１３０を上面図で示している。担体１９０は、陰圧を用いて、アダプタ素子１５０に脱着可能に固定される。図３の上面図では、アダプタ素子１５０内及び本体１４０内に形成されている、対応する空圧導管は認識できない。図３において概略的に示されているのは、真空発生ユニット３７５であり、真空発生ユニット３７５は、真空導管３７６を通じて、本体１４０の、図２に示されていない空圧システム４４４に空圧によって接続されている。
【００７２】
更に、図３は同様に、温度調節装置３７２を概略的に示しており、温度調節装置３７２は、本体１４０に熱的に接続されている。動作中は、適切な方法で作動された温度調節装置３７２は、本体１４０が少なくともほぼ一定の温度であり続けるように機能する。アダプタ素子１５０が、熱伝導性の高い材料、特に金属から製造されている限りにおいて、アダプタ素子１５０と本体１４０との間に良好な熱的結合が存在する場合、アダプタ素子１５０も、アダプタ素子１５０に載置された担体１９０も、少なくともほぼ一定の温度で維持され得る。
【００７３】
図４は、（少なくとも）２ピースから成る担体受容装置１３０を横断面で示している。本体１４０内には、複数の導管から成る空圧システム４４４が構成されている。入口側では、空圧システム４４４は、すでに図３で示した真空導管３７６と空圧によって接続されている。つまり、真空発生ユニット３７５の動作の際、空圧システム４４４内には陰圧が形成され、当該陰圧は、アダプタ素子１５０内に構成された空圧式接続構造体に伝えられる。空圧式接続構造体４５４も、複数の導管を有しており、当該導管は、アダプタ素子１５０が本体１４０上で正確に位置決めされた場合、本体１４０の上側表面における空圧システム４４４の出口開口部の位置及び大きさに対応する。空圧式接続構造体４５４を用いて、アダプタ素子１５０の下側の第２の面４５２に加えられる陰圧が、アダプタ素子１５０の上側の第１の面４５１の開口部に伝えられる。アダプタ素子１５０の上側の第１の面４５１における、空圧式接続構造体４５４の開口部は、実装されるべき担体１９０によって、少なくともほぼ完全に閉鎖され、それによって、空圧システム４４４及び空圧式接続構造体４５４における陰圧は、アダプタ素子１５０の第１の面４５１における担体１９０の真空固定につながる。
【００７４】
空圧システム４４４及び／又は空圧式接続構造体４５４の空間配置は、図４において、概略的又は例示的にのみ示されていることが指摘される。特別な使用事例によっては、全く異なる形状を用いることもできる。例えば、アダプタ素子１５０の上側の第１の面には、陰圧を加え得る環状の溝が形成されていてもよい。
【００７５】
図４に示された実施例によると、アダプタ素子１５０は、複数の概略的に示されたネジ４５６と対応する雌ネジとを用いて、本体１４０に脱着可能に固定されている。ネジ４５６は、アダプタ素子１５０の本体１４０への機械的な確固とした接続のために機能する。アダプタ素子１５０の交換の際、全てのネジ４５６が緩められ、別のアダプタ素子を設置した後で、ネジ４５６が再び締められる必要がある。
【００７６】
図５は、（少なくとも）２ピースから成る担体受容装置５３０の更なる実施形態を、横断面で示している。担体受容装置５３０は、図４に示された担体受容装置１３０とは単に、ネジ４５６の代わりに、アダプタ素子１５０が載置された半球形の支持素子５５７を用いることによって異なっている。アダプタ素子１５０の下側の第２の面４５２と、本体１４０の上面との間の隙間は、図５において、見やすさの理由から拡大して示されている。すなわち、当該隙間は、現実的には、当該隙間を通って、少量の空気のみが外から空圧システム４４４に入り込むことが可能である程度に小さい。この少量の空気は、真空発生ユニット３７５によって「問題なくポンプで排出される」。
【００７７】
図示された実施例によると、支持素子５５７、又は、図示されていないアダプタ素子１５０の下側の第２の面４５２における空間的な窪みは、アダプタ素子１５０の本体１４０による静止状態での確実な支持が実現するように構成されている。３つの球状パッドを用いた、静止状態で確実な支持を実現するための可能性は、本明細書においてすでに詳細に記載されているので、ここで繰り返すべきではない。
【００７８】
「有する」という概念は、別の要素を排除するものではなく、「１つの」という概念も、複数を排除するものではないことを記載しておく。異なる実施例に関連して記載された要素を組み合わせることも可能である。やはり、請求項内の参照符号が、請求項の保護範囲を制限するものと解釈されるべきではないことも記載しておくべきであろう。
【符号の説明】
【００７９】
１００  実装機械
１１２  シャーシ
１１４  第１の部品／固定された担体レール
１１６  第２の部品／移動可能な横方向の担体アーム
１１８  第３の部品／移動可能な担体プレート
１２０  実装ヘッド
１２１  更なる実装ヘッド
１３０  担体受容装置
１４０  本体
１４２  表面
１４８  第２のマーキング
１５０  アダプタ素子
１５８  第１のマーキング
１６０  ウエハ供給装置
１６１  更なるウエハ供給装置
１８０  ウエハ
１９０  担体
２２２  チップ保持装置／吸引ピペット
２６５  ウエハ保管容器
２７０  カメラ
２８２  チップ（実装された）
２９２  担体プレート
２９４  ボンディングフィルム
２９６  光学的に認識可能である構造体／ボア
３７２  温度調節装置
３７５  真空発生ユニット／吸引ポンプ
３７６  真空導管
４４４  空圧システム
４５１  第１の面
４５２  第２の面
４５４  空圧式接続構造体
４５６  固定素子／ネジ
５３０  担体受容装置
５５７  支持素子
【図１】
2020088396.tif 000003
【図２】
2020088396.tif 000004
【図３】
2020088396.tif 000005
【図４】
2020088396.tif 000006
【図５】
2020088396.tif 000007
【外国語明細書】
2020088396000001.pdf