(57)【要約】【課題】  本発明は、良好な導電性と回路基板への接着性を有していると共に良好なビアホールへの埋め込み性を有する導電性接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】  バインダー樹脂および導電性材料を含む導電性接着剤層と離型基材とが積層された導電性接着シートであって、前記離型基材の１６０℃における動的弾性率が１００〜５５０ＭＰａの導電性接着シートあり、前記バインダー樹脂が、エラストマー及びエポキシ樹脂を必須成分とすることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダー樹脂および導電性材料を含む導電性接着剤層と離型基材とが積層された導電性接着シートであって、前記離型基材の１６０℃における動的弾性率が１００〜５５０ＭＰａであることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項２】
前記バインダー樹脂が、エラストマー及びエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【請求項３】
前記離型基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルム又は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の導電性接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装する工程等において用いられる導電性接着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＯＡ機器、通信機器、携帯電話等の電子機器の更なる高性能化、小型化が進行している。これらに実装される配線デバイスの１つであるフレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ以下、ＦＰＷＢとも言う。）は、湾曲可能な特性を活かして、電子機器の狭く複雑な空間に配置される内部基板等として広く使用されている。
【０００３】
一方、電子回路に供給される情報量の増大による高密度実装や動作信号の高周波化により、電磁波ノイズによる内部回路の誤作動が懸念されてきており、ＦＰＷＢに対しても電磁波対策の要望が高まっている。
【０００４】
ＦＰＷＢへの電磁波対策の一つとして、導電性接着性組成物を介して、ＦＰＷＢと金属補強板とを電気的に接続することが行われている。特許文献１には、離型フィルムと、この離型フィルムの表面に形成された等方導電性接着剤層とを備えた等方導電性接着シートが記載されており、この等方導電性接着シートにおける等方導電性接着剤層を回路基板に貼る場合は等方導電性接着剤層が残るように離型フィルムを剥離することが記載されている。
【０００５】
ところで、上記のようにＦＰＷＢ等の回路基板に貼り付けられる導電性接着剤層は、回路基板に形成されたビアホールに埋め込まれる必要があり、このビアホール内の導電性接着剤を介して回路基板のグランド部と金属補強板とが導通されて電磁波を防ぐものである。したがって、導電性接着剤層には良好な導電性と回路基板への接着性及びビアホールへの埋め込み性が要求されている。
【０００６】
従来の導電性接着シートは、導電性と回路基板への接着性は優れていたが、ビアホールへの埋め込み性については不十分であった。ビアホールへの埋め込み性を向上させるには、導電性接着シートをＦＰＷＢに加圧する加工温度で導電性接着剤層が軟化する樹脂を用いる必要があるが、樹脂が柔らかすぎると回路のエッジ部分で断線するという問題を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１８９０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明は、良好な導電性と回路基板への接着性を有していると共に良好なビアホールへの埋め込み性を有する導電性接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、特定の動的弾性率を有する離型基材を用いることにより、良好なビアホールへの埋め込み性を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至ったものである。
【００１０】
すなわち、本発明（１）は、バインダー樹脂および導電性材料を含む導電性接着剤層と離型基材とが積層された導電性接着シートであって、前記離型基材の１６０℃における動的弾性率が１００〜５５０ＭＰａであることを特徴とする導電性接着シートである。
本発明（２）は、前記バインダー樹脂が、エラストマー及びエポキシ樹脂を必須成分として含有することを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。
本発明（３）は、前記離型基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルム又は２軸延伸ポリプロピレンフィルムであることを特徴とする前記発明（１）に記載の導電性接着シートである。
【発明の効果】
【００１１】
上記のように構成した本発明によれば、良好な導電性と回路基板への接着性を有していると共に良好なビアホールへの埋め込み性を有する導電性接着シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態を具体的に説明する。但し、本発明は当該形態には限定されない。
【００１３】
≪１．導電性接着剤層≫
本発明に係る導電性接着剤層は、バインダー樹脂および導電性材料を含有する。
以下、各成分を詳述する。
【００１４】
＜バインダー樹脂＞
本発明に係るバインダー樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を挙げることができる。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、イソシアナート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。この中でも特にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂から選ばれた少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
【００１５】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂及びその変性物、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレートやポリエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン樹脂、アクリロニトリル−エチレンゴム−スチレン樹脂、（メタ）アクリル酸エステル−スチレン樹脂、スチレン−ブタジエン−スチレン樹脂などのスチレン樹脂、アイオノマー樹脂、ポリアクリルニトリル、６-ナイロン、６，６-ナイロン、６Ｔ−ＰＡ、９Ｔ−ＰＡ、ＭＸＤ６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル酸樹脂、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニリデンなどの塩素樹脂、ポリフッ化ビニルやポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、メチルペンテン樹脂、セルロース樹脂等、ならびにオレフィン系エラストマー、グリシジル変性オレフィン系エラストマー、マレイン酸変性オレフィン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種または２種以上を併用して用いることができる。この中でも特に二トリルゴム、アクリルゴムの少なくとも１種類以上であることが導電性接着シートの溶融粘度を容易に制御することができるため好ましい。
【００１６】
また、バインダー樹脂としては、エラストマーを挙げることができる。
エラストマーとしては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、二トリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、多硫化ゴムなどのゴム類、また、熱可塑性エラストマー（以下、ＴＰＥと略称する）としてスチレン系ＴＰＥ、オレフィン系ＴＰＥ、ウレタン系ＴＰＥ、エステル系ＴＰＥ、アミド系ＴＰＥ、天然ゴム系ＴＰＥ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）系ＴＰＥを挙げることができる。これらのエラストマーは、単独もしくは併用して用いることができる。
【００１７】
本発明に係るバインダー樹脂は、前記熱硬化性樹脂とエラストマーとの組み合わせ、又は前記熱可塑性樹脂とエラストマーとの組み合わせが好ましい。特に良好なビアホールへの埋め込み性を得るために前記エラストマー及びエポキシ樹脂を必須成分として含有することが好ましい。
熱硬化性樹脂とエラストマーとを組み合わせる場合は、熱硬化性樹脂１００質量部に対してエラストマーが２５〜２００質量部が好ましい。エラストマーが２５質量部未満であると導電性接着剤をシート化する際の製膜性が悪くなるおそれがある。また、エラストマーが２００質量部を超えると埋め込み性や耐熱性が悪くなるおそれがある。さらに、熱可塑性樹脂とエラストマーとを組み合わせる場合は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して熱可塑性樹脂２００質量部未満が好ましい。熱可塑性樹脂が２００質量部を超えると、導電性接着剤層が本硬化の際に、接着剤層を形成すべきでない領域に流出してしまうおそれがある。上記範囲とすることで、製膜性、ビアホールの埋め込み性及び耐熱性の調整が容易になる利点を有する。
【００１８】
＜導電性材料＞
導電性材料は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子（以下、これらを導電性被覆粒子という）などを挙げることができる。
【００１９】
特に導電性粒子又は導電性被覆粒子の形状がデンドライト状のものが好ましい。
デンドライト状導電性粒子とは、光学顕微鏡若しくは電子顕微鏡（５００〜２０，０００倍）で観察した際に、棒状部分を主軸とし、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長した形状を呈する粒子を意味する。幅広の葉が集まって松ぼっくり状を呈するものや、主軸を有さず多数の針状部が放射状に伸長してなる形状のものは、本発明においてはデンドライト状導電性粒子には含まれない。
【００２０】
デンドライト状導電性粒子は、平均粒径が３〜５０μｍが好ましい。平均粒子径が３μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができにくく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなりやすい。
上記デンドライト状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
【００２１】
デンドライト状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましい。また、デンドライト状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜２であることが導電性が優れているため好ましい。
上記デンドライト状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。また、タップ密度はＩＳＯ３９５３に準拠することで測定できる。
【００２２】
また、導電性粒子は薄片状導電性粒子でもよい。薄片状導電性粒子に用いられる導電性粒子は、銀粉粒子、銅粉粒子、鉄粉粒子などの導電性粒子を挙げることができる。また、該導電性粒子を芯材としてこれらの表面の一部又は全部を異種導電性材料、例えば金、銀、銅、ニッケル、スズなどで被覆してなる粒子を挙げることができる。
【００２３】
薄片状導電性粒子とは、前記の導電性粒子又は導電性被覆粒子であって、形状が薄片状を有するものである。
薄片状導電性粒子とは、扁平状主面を有する導電性粒子をいう。ここで扁平状主面とは、薄片状導電性粒子の長軸方向と幅方向とがなす面であって、側面（端面）に比べて大きな表面積を有する面をいう。前記扁平状主面の形状は特に限定されず、矩形などの多角形状、円状、楕円状などが挙げられ、緩やかな曲面や微細な凹凸面などがあってもよい。
【００２４】
薄片状導電性粒子は、平均粒径が１１〜５０μｍであることが好ましい。平均粒子径が１１μｍ未満では、導電性接着シートにおける縦方向における十分な導通を得ることができにくく、５０μｍより大きい場合では導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪くなりやすい。
上記薄片状導電性粒子の平均粒径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。
【００２５】
薄片状導電性粒子は、銅粉粒子の表面に銀が被覆している銀コート銅粉が導電性が優れているため好ましく、該銀コート銅粉における銀コート量は１〜２０％であることが好ましい。また、薄片状導電性粒子は、タップ密度が０．５〜２であることが導電性が優れているため好ましい。
上記薄片状導電性粒子の銀コート量は、導電性粒子を硝酸で溶解し、原子吸光分析装置を使用することで測定できる。
【００２６】
導電性接着剤層において、前記デンドライト状導電性粒子と薄片状導電性粒子とを混合して使用する場合は、割合が質量比で８０：２０〜２０：８０の範囲内であることが好ましい。デンドライト状導電性粒子が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面にデンドライト状導電性粒子の一部が突出するため、被接着体への導電性接着シートの密着性が悪くなりやすい。一方、薄片状導電性粒子が８０より多い場合は、導電性接着シートの表面が被接着体への密着性が高いために一旦貼着すると貼り直しができにくく作業性が悪くなりやすい。
【００２７】
また、導電性接着剤層におけるデンドライト状導電性粒子と薄片状導電性粒子との含有量は、導電性接着シートの全体積（乾燥体積）を基準として、１０〜３５体積％であることが好ましく、更に好ましくは、１５〜３０体積％である。含有量が１０体積％未満であると導電性及び電磁波シールド性が低下するおそれがあり、３５体積％を越えると電磁波シールドシートとする場合、ＦＰＷＢのカバーレイ（ＰＥＴ、ポリイミド、液晶ポリマー等）やグランド回路（銅箔、ニッケルめっき、金めっき等）、レジスト材、保護層等への密着性が低下するおそれがあり、また、経済性が低下する。
【００２８】
＜その他成分＞
導電性接着剤層には、硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、イソシアネート型硬化剤、アミン系硬化剤、アジリジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。これらの硬化剤を用いることにより、導電性接着剤層の接着強度及び硬化後の耐熱性がより向上する効果を有する。イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。アミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メチレンビス（２−クロロアニリン）、メチレンビス（２−メチル−６−メチルアニリン）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｎ−ブチルベンジルフタル酸等が挙げられる。アジリジン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）等が挙げられる。イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト等が挙げられる。酸無水物では、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。ノボラックフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類とを酸触媒下で縮合反応することによって得ることができる。例えば、フェノール類としては、アルキルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、レゾルシノール等が挙げられる。アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール等が挙げられる。
好適にはイミダゾール系硬化剤、ノボラックフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることが好ましい。
また、これら硬化剤の含有量は、バインダー樹脂１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。
【００２９】
≪２．導電性接着剤層の製造方法≫
本発明の導電性接着剤層は、上記のような原料と溶剤を攪拌混合することにより製造できる。導電性接着剤層の調製には、導電性材料を均一に分散するため、また、導電性接着剤層の形成を容易にするため、溶剤を加えることが好ましい。
本発明の導電性接着剤層は、上記のような原料と溶剤を攪拌混合し導電性接着剤組成物を得た後、離型基材に塗工・乾燥することで形成することができる。
【００３０】
前記溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソプチルケトン、２-エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール等が好ましい。また、塗工時の乾燥速度を調整するために高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンが好ましい。
【００３１】
攪拌混合には、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、三本ロール及びビーズミル等により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に混合物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。
【００３２】
導電性接着剤層の厚さは、適宜に決定しうるが、接着特性や導電性等の観点より、通常１〜２００μｍ、好ましくは５〜１００μｍとするのがよい。
【００３３】
本発明に係る導電性接着剤層の硬化物の表面抵抗率は、５．０Ω／□以下であることが好ましく、３．０Ω／□未満であることがより好ましく、１．０Ω／□未満であることが更に好ましい。表面抵抗率が５Ω／□を超えると、電磁波シールド性が低下するおそれがある。
【００３４】
≪３．離型基材≫
離型基材としては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等や、それらに離型処理等を施したフィルム等を使用することができる。特に離型基材としては、良好なビアホールへの埋め込み性を得るためにポリエチレンテレフタレートフィルム又は２軸延伸ポリプロピレンフィルムが好ましい。
【００３５】
離型基材は、１６０℃における動的弾性率が１００〜５５０ＭＰａでなければならない。動的弾性率が１００ＭＰａ未満では、プレス後の基材の剥離性が悪くなり、ハンドリングの問題を有する。また、動的弾性率が５５０ＭＰａを越えた場合は、埋め込み性が悪くなり、接続信頼性が低下する問題を有する。
特に良好な接続信頼性およびビアホールへの埋め込み性と、製造工程上のハンドリングの両立のため、１６０℃における動的弾性率は１５０〜４００ＭＰａが好ましい。
離型基材が上記の動的弾性率の範囲であれば、導電性接着シートをＦＰＷＢに加圧する加工温度で導電性接着剤層が軟化し、適度な柔軟性を有するため、回路のエッジ部分を断線させないでビアホール内部に導電性接着剤を埋め込むことができる。
１６０℃における動的弾性率は、離型基材をオリエンテック社製「レオバイブロンＤＤＶ−０１ＦＰ」を用いて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ、温度は３０〜２００℃まで昇温して求める。
【００３６】
≪３．導電性接着シートの用途≫
次に、本発明に係る導電性接着シートの用途について説明する。本発明の導電性接着シートは、電磁波抑制等を目的として電子回路基板に貼り付ける電磁波ノイズ対策部材として使用することが好ましい。使用方法としては、導電性接着シートと電子回路基板とを圧着して加熱することで貼り付けることができる。上記電子回路基板としては、ＦＰＷＢやリジット基板等が挙げられる。
【００３７】
本発明の導電性接着シートは、上記のＦＰＷＢ用途の電磁波ノイズ対策のみならず、建材、車両、航空機、船舶等の導電部材の電磁波ノイズ対策用途に幅広く使用することができる。
【実施例】
【００３８】
次に実施例、比較例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの具体例になんら限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
＜導電性接着剤組成物の調製＞
アクリロニトリル・ブタジエンゴム（アクリロニトリル単量体単位含有量＝２７質量％、重量平均分子量＝３０万、酸価＝３４ｍｇＫＯＨ／ｇ）の不揮発分１００質量部、エポキシ樹脂（三菱化学社製  商品名：ｊＥＲ１００１）１００質量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成社製  商品名：２ＰＨＺ−ＰＷ）１質量部、デンドライト状導電性粒子（銀コート量１０％の銀コート銅粉  平均粒径８μｍ）３００質量部、薄片状導電性粒子（銀コート量１０％の銀コート銅粉  平均粒径３９μｍ）１００質量部、更にメチルエチルケトン１５０質量部を加えて、ディスパーで攪拌混合し導電性接着剤組成物を得た。
【００４０】
＜導電性接着シートの作製＞
上記で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記実施例１の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例１の導電性接着シートを作製した。
［実施例１の離型基材］
透明な厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に厚さ２５μｍの２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルムを積層した離型基材（１６０℃における動的弾性率：２００ＭＰａ）。
【００４１】
（実施例２）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記実施例２の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例２の導電性接着シートを作製した。
［実施例２の離型基材］
内部に発泡を有する厚さ５０μｍの発泡ポリエチレンテレフタレート（発泡ＰＥＴ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：３７０ＭＰａ）。
【００４２】
（実施例３）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記実施例３の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例３の導電性接着シートを作製した。
［実施例３の離型基材］
乳白色状の厚さ３８μｍの乳白ポリエチレンテレフタレート（乳白ＰＥＴ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：４４０ＭＰａ）。
【００４３】
（実施例４）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記実施例４の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例４の導電性接着シートを作製した。
［実施例４の離型基材］
透明な厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：５００ＭＰａ）。
【００４４】
（比較例１）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記比較例１の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、比較例１の導電性接着シートを作製した。
［比較例１の離型基材］
透明な厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：６００ＭＰａ）。
【００４５】
（比較例２）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記比較例２の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、比較例２の導電性接着シートを作製した。
［比較例２の離型基材］
厚さ２５μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：２７６０ＭＰａ）。
【００４６】
（比較例３）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記比較例３の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、比較例３の導電性接着シートを作製した。
［比較例３の離型基材］
厚さ５０μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：３０００ＭＰａ）。
【００４７】
（比較例４）
前記実施例１で得られた導電性接着剤組成物を、コンマコーターを使用して下記比較例４の離型基材の片面に塗布し、９０℃で１分間加熱乾燥して膜厚２０μｍの導電性接着剤層を形成し、比較例４の導電性接着シートを作製した。
［比較例４の離型基材］
厚さ５０μｍのポリメチルペンテン（ＰＭＰ）フィルムからなる離型基材（１６０℃における動的弾性率：６５ＭＰａ）。
【００４８】
＜評価＞
前記で作製した実施例及び比較例の導電性接着シートについて下記の評価を行いその結果を表１に示した。
【００４９】
［隙間長さ(埋め込み性の評価)］
ガラス基板上に、樹脂段差（幅２０ｍｍ、長さ２０ｍｍ、厚さ１５０μｍ）を作製した。次に得られたガラス基板に、段差を介して導電性接着シート上の導電性接着剤層を重ね、その後、１６０℃、０．５ＭＰａ、２分間のプレス条件で熱圧着処理し、離型基材を剥がした。次に、得られた積層体について、任意の６点を顕微鏡（×１００）を用いて印刷段差から接着剤の距離を測定し、平均値を算出した。
離型基材を問題なく剥がすことができ、接着剤までの隙間の長さが１５０μｍ未満であるなら実用上問題なく使用できる。
【００５０】
［接続信頼性］
評価用フレキシブル配線板上に、導電性接着シート上の導電性接着剤層を重ね、その後、１２０℃、０．２ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件で熱ロール間を通過させ、評価用フレキシブル配線板、導電性接着剤層及び離型基材の積層体を得た。
次に、上記積層体から離型基材を剥がし、熱風循環型乾燥機で１６０℃、６０分間の条件で加熱処理した。
次に、２６０℃に熱したはんだ浴に１分間のせ、熱を冷ます作業を５回繰り返すことで測定サンプルを作製した。
上記測定サンプルにおける評価用フレキシブル配線板における配線の接続抵抗を抵抗率計（三菱化学社製「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ-Ｔ３７０」）を使用して測定した。接続抵抗が０．３Ω／□未満であれば、実用上問題なく使用できる。
Ａ：０．３Ω／□未満
Ｂ：０．３Ω／□以上、０．６Ω／□未満
Ｃ：０．６Ω／□以上
【００５１】
［プレス後剥離性］
前記［接続信頼性］において、積層体から離型基材を剥がす際の状態を観察し、下記のように評価した。
Ａ：離型基材が問題なく剥がせる。
Ｃ：離型基材を剥がすのが困難である。
【００５２】
【表１】
2020070361.tif 000002
【００５３】
表１の評価結果から明らかなように、実施例１〜実施例４においては、隙間長さが１４０μｍ未満、接続抵抗０．３Ω／□未満の接続信頼性を有し、プレス後剥離性も問題なく離型基材が剥がれることができ、優れた作用効果を奏する。
これに対して、比較例１〜比較例２では隙間長さが１４０μｍより大きく、接続信頼性が悪かった。また、比較例３では接続抵抗が０．６Ω／□より高く断線が生じていた。また、比較例４では離型基材が剥がれないので実用上問題があることが確認された。