(57)【要約】【課題】第１発光領域と第２発光領域とを市松模様状に配列させるとき、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイを近接させても、性能や品質が維持され、製造しやすいＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、それぞれ第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを含み、少なくとも第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及びその近傍は、スポット印刷により、第１蛍光樹脂１１ｃがドーム状にポッティングされる。【選択図】図５
2020113537.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域を備え、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを含み、一枚の実装基板上で市松模様配列し、
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、それぞれ上面が第１蛍光樹脂層及び第２蛍光樹脂層で被覆され、
前記第１蛍光樹脂層は、個別に前記第１ＬＥＤダイの上部をドーム状に覆っている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、同一特性である
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記第２蛍光樹脂層は、個別に前記第２ＬＥＤダイの上部をドーム状に被覆する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、高さが互いに異なっている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイの間に白色樹脂が充填され、
前記白色樹脂の上面は、前記第１ＬＥＤダイ又は前記第２ＬＥＤダイの上面より高い
ことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記第２蛍光樹脂層は、複数の前記第２ＬＥＤダイの上面を全体的に覆っている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲むダムを備えている
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項８】
前記第１ＬＥＤダイの高さは、前記第２ＬＥＤダイの高さと異なる
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの底面は、それぞれダイボンド材により前記実装基板の表面に接着され、
前記ダイボンド材は、反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの側面をそれぞれ這い上がるようにして前記側面を被覆する
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１０】
前記ダイボンド材は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記実装基板の表面を覆っている
ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１１】
前記実装基板は、表面に銀層を備え、
前記銀層は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記ダイボンド材から露出している
ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１２】
前記ダイボンド材は、上面の高さが前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面の高さと一致している
ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１３】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、それぞれ透明樹脂層で被覆され、
前記透明樹脂層は、フィラーを含有している
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１４】
前記第１蛍光樹脂層は、前記ダイボンド材の斜面の一部を覆っている
ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１５】
前記第１蛍光樹脂層は、前記ダイボンド材との接触部においてフィレットを形成している
ことを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１６】
前記第１ＬＥＤ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されている
ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１７】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、下部に保護樹脂膜を備えている
ことを特徴とする請求項１６に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１８】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが交差するとき、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうち、一方は、側面視曲線であって、他方は、側面視台形である
ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項１９】
前記実装基板は、ｎ＝ｔ2＋３ｔ＋２（ｔ＝１，２，３，…）で表される自然数ｎに対し、ｎ行ｎ列のマトリクス状に配列したｎ2個のブロックからなる領域から、４隅についてそれぞれｎ／２個の前記ブロックを取り除いた発光領域を備え、
前記ブロックは、前記第１発光領域又は前記第２発光領域のいずれか一方を含み、
前記発光領域は、前記第１ＬＥＤダイがｎ個直列接続した第１ＬＥＤ列を（ｎ／２−１）本備え、前記第２ＬＥＤダイがｎ個直列接続した第２ＬＥＤ列を（ｎ／２−１）本備えている
ことを特徴とする請求項１から１８のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２０】
前記第１ＬＥＤ列及び前記第２ＬＥＤ列に含まれる前記第１ＬＥＤダイ同士及び前記第２ＬＥＤダイ同士は、それぞれワイヤで斜行するように接続されている
ことを特徴とする請求項１９に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項２１】
第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域を備え、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを含み、一枚の実装基板上で市松模様配列し、
前記第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイは、それぞれ上面が第１蛍光樹脂層及び第２蛍光樹脂層で被覆され、
前記第１蛍光樹脂層は、個別に前記第１ＬＥＤダイの上部をドーム状に覆っているＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記実装基板と複数の前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイをそれぞれ準備する準備工程と、
前記実装基板に前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイをそれぞれ接着するダイボ
ンド工程と、
前記第１ＬＥＤダイ同士及び前記第２ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、
前記ダムが囲む部分に、変性シリコンの溶液を流し込み、前記溶液の溶剤を揮発させ、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程と、
前記第１ＬＥＤダイの上部に個別に第１蛍光樹脂を塗布して第１蛍光樹脂層を形成する第１蛍光樹脂被覆工程と、
前記第２ＬＥＤダイの上部を第２蛍光樹脂で被覆して第２蛍光樹脂層を形成する第２蛍光樹脂被覆工程とを備えている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２２】
前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程をさらに備えている
ことを特徴とする請求項２１に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２３】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層の上面並びに前記ワイヤを透明樹脂層で被覆する透明樹脂被覆工程をさらに備えている
ことを特徴とする請求項２１又は２２に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２４】
前記ダイボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂被覆工程を、前記第１蛍光樹脂被覆工程の後に前記ダム形成工程を、前記ダム形成工程の後に前記保護樹脂膜形成工程をそれぞれ備えている
ことを特徴とする請求項２１から２３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２５】
前記準備工程において、個片化すると前記実装基板が多数得られる大判基板を前記実装基板の代わりに準備し、
前記透明樹脂被覆工程又は前記第２蛍光樹脂被覆工程の後に、前記大判基板を切断して前記ＬＥＤ発光装置を得る個片化工程を備えている
ことを特徴とする請求項２１から２４のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一枚の実装基板上に第１色で発光する第１発光領域と、第２色で発光する第２発光領域が市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを備え、照明光の色むらを抑制するため、これら２種類の発光領域を市松模様状に配置したＬＥＤ発光装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１の図１には、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配置し、色むらの改善を図ったＬＥＤ発光装置が示されている。
【０００４】
そこで、特許文献１の図１を本願の図３１に引用し、当該ＬＥＤ発光装置（ＬＥＤモジュール）について説明する。図３１は、従来例として示すＬＥＤ発光装置２００の平面図である。なお、（）には、特許文献１で使用されている用語を示す。引用に際し、符号を変更した。
【０００５】
図３１に示すように、ＬＥＤ発光装置２００は、実装基板２０７（基板）と、複数のＬＥＤダイ２０５、２０６（ＬＥＤチップ）と、ダム２１０（枠部）と、コネクタ２１３を備えている。実装基板２０７の一面２０７ａに形成された絶縁層２０８上には、青色で発光するＬＥＤダイ２０５が直列接続した複数の第１ＬＥＤ列２０２（第１のＬＥＤ群）と、赤色で発光するＬＥＤダイ２０６が直列接続した複数の第２ＬＥＤ列２０３（第２のＬＥＤ群）とが実装されている。また、絶縁層２０８上において、ＬＥＤダイ２０５、２０６は、ダム２１０により囲まれ、黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂２０９（透光性樹脂）で被覆されている。すなわち、ＬＥＤ発光装置２００は、第１色としてＬＥＤダイ２０５と黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂２０９により白色発光する微細な第１発光領域と、第２色としてＬＥＤダイ２０６により赤色発光する微細な第２発光領域を多数備え、これらを市松模様状に配列している。
【０００６】
ここで、ＬＥＤ発光装置２００は、絶縁層２０８上に、接続パターン２０４、配線パターン２１１、２１２を備えている。接続パターン２０４には、第１ＬＥＤ列２０２のアノード及び第２ＬＥＤ列２０３のカソードがワイヤ２１４（ボンディングワイヤ）で接続されている。配線パターン２１１には、第２ＬＥＤ列２０３のアノードが、配線パターン２１２には、第１ＬＥＤ列２０２のカソードが、それぞれ接続されている。配線パターン２１１、２１２は、コネクタ２１３に接続している。すなわち、コネクタ２１３から電力を供給する際、配線パターン２１１、第２ＬＥＤ列２０３、接続パターン２０４、第１ＬＥＤ列２０２、配線パターン２１２の順で電流が流れ、ＬＥＤダイ２０５、２０６が点灯する。
【０００７】
このとき、ＬＥＤ発光装置２００では、ＬＥＤダイ２０５同士を接続するワイヤ２１４、及びＬＥＤダイ２０６同士を接続するワイヤ２１４がジグザグ形状をとっている。このようにして、ＬＥＤ発光装置２００は、ワイヤ２１４同士を交差させないようにしながら、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配列し、ＬＥＤダイ２０５及び黄色蛍光体により得られた白色光と、ＬＥＤダイ２０６から得られた赤色光とを均一でムラなく混色している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４―２０３５６９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図３１に示したＬＥＤ発光装置２００では、実装基板２０７上にＬＥＤダイ２０５とＬＥＤダイ２０６を実装していた。すなわち、ＬＥＤ発光装置２００は、製造に当たり、青色で発光するＬＥＤダイ２０５と赤色で発光するＬＥＤダイ２０６の２種類のＬＥＤダイを準備しなければならない。
【００１０】
２種類のＬＥＤダイ２０５、２０６を準備することは製造上の負担になるので、１種類のＬＥＤダイだけで第１発光領域と第２発光領域を構成することが望まれる。このためには、発光色の異なる第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂を準備し、実装基板上にマトリクス配列した一種類のＬＥＤダイに対し、第１発光領域に含まれるＬＥＤダイを第１蛍光樹脂で封止し、第２発光領域に含まれるＬＥＤダイを第２蛍光樹脂で封止すれば良い。
【００１１】
しかしながら、ＬＥＤ発光装置の小型化及び混色性の向上のため、ＬＥＤダイ同士を近接させようとすればするほど、隣接し合う２つのＬＥＤダイを第１蛍光樹脂と第２蛍光樹脂で封止し分けることが困難になってくる。
【００１２】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイが近接しても、性能や品質面で遜色なく、製造しやすいＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域を備え、前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを含み、一枚の実装基板上で市松模様配列し、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、それぞれ上面が第１蛍光樹脂層及び第２蛍光樹脂層で被覆され、前記第１蛍光樹脂層は、個別に前記第１ＬＥＤダイの上部をドーム状に覆っていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のＬＥＤ発光装置の発光領域は、微細な発光領域である第１発光領域と第２発光領域の集合体からなる。この発光領域において、第１発光領域と第２発光領域は、平面視したとき、互いに上下方向及び左右方向で隣接しあい、市松模様配列を構成する。第１発光領域は、１個の第１ＬＥＤダイを含み、第１色で発光する。同様に、第２発光領域は、１個の第２ＬＥＤダイを含み、第２色で発光する。第１ＬＥＤダイの上面及びその近傍は、スポット印刷等により第１蛍光樹脂がポッティングされる。この第１蛍光樹脂層は、上部が曲面（ドーム状）となり、第１ＬＥＤダイの上部を被覆する。
【００１５】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、同一特性であっても良い。
【００１６】
前記第２蛍光樹脂層は、個別に前記第２ＬＥＤダイの上部をドーム状に被覆しても良い。
【００１７】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、高さが互いに異なっても良い。
【００１８】
前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイの間に白色樹脂が充填され、前記白色樹脂の
上面は、前記第１ＬＥＤダイ又は前記第２ＬＥＤダイの上面より高くても良い。
【００１９】
前記第２蛍光樹脂層は、複数の前記第２ＬＥＤダイの上面を全体的に覆っても良い。
【００２０】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲むダムを備えていても良い。
【００２１】
前記第１ＬＥＤダイの高さは、前記第２ＬＥＤダイの高さと異なっても良い。
【００２２】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの底面は、それぞれダイボンド材により前記実装基板の表面に接着され、前記ダイボンド材は、反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの側面をそれぞれ這い上がるようにして前記側面を被覆しても良い。
【００２３】
前記ダイボンド材は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記実装基板の表面を覆っても良い。
【００２４】
前記実装基板は、表面に銀層を備え、前記銀層は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記ダイボンド材から露出していても良い。
【００２５】
前記ダイボンド材は、上面の高さが前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面の高さと一致していても良い。
【００２６】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層は、それぞれ透明樹脂層で被覆され、前記透明樹脂層は、フィラーを含有しても良い。
【００２７】
前記第１蛍光樹脂層は、前記ダイボンド材の斜面の一部を覆っていても良い。
【００２８】
前記第１蛍光樹脂層は、前記ダイボンド材との接触部においてフィレットを形成していても良い。
【００２９】
前記第１ＬＥＤ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されていても良い。
【００３０】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、下部に保護樹脂膜を備えていても良い。
【００３１】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが交差するとき、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうち、一方は、側面視曲線であって、他方は、側面視台形であっても良い。
【００３２】
前記実装基板は、ｎ＝ｔ2＋３ｔ＋２（ｔ＝１，２，３，…）で表される自然数ｎに対し、ｎ行ｎ列のマトリクス状に配列したｎ2個のブロックからなる領域から、４隅についてそれぞれｎ／２個の前記ブロックを取り除いた発光領域を備え、前記ブロックは、前記第１発光領域又は前記第２発光領域のいずれか一方を含み、前記発光領域は、前記第１ＬＥＤダイがｎ個直列接続した第１ＬＥＤ列を（ｎ／２−１）本備え、前記第２ＬＥＤダイがｎ個直列接続した第２ＬＥＤ列を（ｎ／２−１）本備えていても良い。
【００３３】
前記第１ＬＥＤ列及び前記第２ＬＥＤ列に含まれる前記第１ＬＥＤダイ同士及び前記第２ＬＥＤダイ同士は、それぞれワイヤで斜行するように接続されていても良い。
【００３４】
上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法は、第１色で発光する複数の第１発光領域及び第２色で発光する複数の第２発光領域を備え、前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを含み、一枚の実装基板上で市松模様配列し、前記第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイは、それぞれ上面が第１蛍光樹脂層及び第２蛍光樹脂層で被覆され、前記第１蛍光樹脂層は、個別に前記第１ＬＥＤダイの上部をドーム状に覆っているＬＥＤ発光装置の製造方法において、前記実装基板と複数の前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイをそれぞれ準備する準備工程と、前記実装基板に前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイをそれぞれ接着するダイボンド工程と、前記第１ＬＥＤダイ同士及び前記第２ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、前記ダムが囲む部分に、変性シリコンの溶液を流し込み、前記溶液の溶剤を揮発させ、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程と、前記第１ＬＥＤダイの上部に個別に第１蛍光樹脂を塗布して第１蛍光樹脂層を形成する第１蛍光樹脂被覆工程と、前記第２ＬＥＤダイの上部を第２蛍光樹脂で被覆して第２蛍光樹脂層を形成する第２蛍光樹脂被覆工程とを備えていることを特徴とする。
【００３５】
本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法では、まず、実装基板と第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイを準備する。次に、実装基板に第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイをダイボンディングしたら、第１ＬＥＤダイ同士及び第２ＬＥＤ同士をワイヤで接続する。続いて、ダムを形成し、ダムで囲まれた空間に変性シリコンの溶液を注ぎ込み、溶剤を揮発させると、ワイヤの表面に保護樹脂膜が形成されるとともに、ワイヤから垂れ下がるカーテン状の保護樹脂膜が形成される。
【００３６】
前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙に白色樹脂を充填する白色樹脂充填工程をさらに備えていても良い。
【００３７】
前記第１蛍光樹脂層及び前記第２蛍光樹脂層の上面並びに前記ワイヤを透明樹脂層で被覆する透明樹脂被覆工程をさらに備えていても良い。
【００３８】
前記ダイボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂被覆工程を、前記第１蛍光樹脂被覆工程の後に前記ダム形成工程を、前記ダム形成工程の後に前記保護樹脂膜形成工程をそれぞれ備えていても良い。
【００３９】
前記準備工程において、個片化すると前記実装基板が多数得られる大判基板を前記実装基板の代わりに準備し、前記透明樹脂被覆工程又は前記第２蛍光樹脂被覆工程の後に、前記大判基板を切断して前記ＬＥＤ発光装置を得る個片化工程を備えていても良い。
【発明の効果】
【００４０】
以上のように、本発明のＬＥＤ発光装置は、第１発光領域において、スポット印刷などにより第１ＬＥＤダイの先端部だけにドーム状の第１蛍光樹脂層を形成する。このようにすると第１蛍光樹脂層で被覆されてはいけない第２ＬＥＤダイを第１ＬＥＤダイに近接できる。また、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイのほとんどの発光は、それぞれ第１蛍光樹脂層及び第２蛍光樹脂層を通過するため、発光効率や波長変換効率を悪化させない。
【００４１】
したがって、本発明のＬＥＤ発光装置は、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させる際、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイを近接させても、性能や品質面において遜色なく、スポット印刷等を適用できるため製造しやすい。
【００４２】
また、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法は、上述したＬＥＤ発光装置を製造するとき、ワイヤをシリコン樹脂で補強している。
【００４３】
すなわち、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法は、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させる際、第１発光領域及び第２発光領域を構成する同一種類のＬＥＤダイを近接させても、性能や品質面において遜色なく、交差したワイヤが補強されてショートしづらくなるため製造しやすい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイの平面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図７】図６に示された各工程の説明図である。
【図８】本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１３】本発明の第７実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１４】図１３に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図１５】図１４に示す各工程の説明図である。
【図１６】本発明の第８実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１７】本発明の第９実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１８】本発明の第１０実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１９】本発明の第１１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図２０】図１９に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図２１】図２０のフローチャートに示す各工程の説明図である。
【図２２】本発明の第１２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図２３】図２２に示すＬＥＤ発光装置の部分平面図である。
【図２４】図２２に示すＬＥＤ発光装置の部分斜視図である。
【図２５】図２２に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図２６】図２２に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図２７】図２６のフローチャートに示す各工程の説明図である。
【図２８】本発明の第１３実施形態として示すＬＥＤ発光装置の模式図である。
【図２９】図２８に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。
【図３０】本発明の第１４実施形態として示すＬＥＤ発光装置の模式図である。
【図３１】従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、図１〜図３０を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。（）には、特許請求の範囲で示した発明特定事項を示す。
【００４６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に
示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、いわゆるＣＯＢ（チップオンボード）モジュールであり、実装基板１３を備えている。実装基板１３には、２つの隅に電源電極１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄが形成されている。さらに、電源電極１９ａ〜１９ｄより内側の領域に円環状のダム１５が形成されている。ダム１５の内側の円形の領域（以下「発光部１５ａ」という）は、透明樹脂層１６が充填され、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａが市松模様状に配列している。
【００４７】
ここで、図１は、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを便宜的に正方形で表している。すなわち、図１に示す第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、それぞれ、第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ（図５参照）及び第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図５参照）と一致するよう描かれている。図５に示すように、第１発光領域１１ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第１蛍光樹脂層１１ｃを含み、第２発光領域１２ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂと第２蛍光樹脂層１２ｃを含む。ＬＥＤ発光装置１０の非点灯時では、第１発光領域１１ａは、第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２発光領域１２ａは、第２蛍光樹脂層１２ｃとして認識される。これに対し、ＬＥＤ発光装置１０の点灯時では、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、正方形の角が取れ、周辺部がぼやけて広がり、丸みを帯びた形状として視認される。なお、第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士や、第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を結ぶワイヤ１４（図３参照）は、目視できるが図示していない。
【００４８】
図２は、ＬＥＤ発光装置１０の第１発光領域１１ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂの平面図である。なお、第２発光領域１２ａに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと同一特性且つ同一構造なので図示していない。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍの青色発光ダイオードであり、図４の左上隅にアノード２１、右下中央寄りにカソード２２を備えている。アノード２１は、Ｐ層２３の上面に形成され、カソード２２は、Ｐ層２３から露出したＮ層２４の上面に形成されている。
【００４９】
図３は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに係る結線の状況が目視できるよう、透明樹脂層１６、第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２蛍光樹脂層１２ｃ及びダム１５を除去した状態で描いたＬＥＤ発光装置１０の平面図である。なお、図３において、同一サイズ及び同一特性の青色発光ダイオードである第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂが区別できるよう、第１ＬＥＤダイ１１ｂをドットで塗りつぶしている。図３に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、全体として市松模様を構成するようマトリクス配列している。
【００５０】
また、図３に示すように、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる実装基板１３上には、電源電極１９ａ〜１９ｄと、電源電極１９ａ〜１９ｄからそれぞれ弧状に延びた配線電極１９ｅ〜１９ｈとが形成されている。配線電極１９ｅと電源電極１９ｃとの間、及び電源電極１９ｂと配線電極１９ｈとの間には、それぞれ保護用のツェナーダイオード１８ａ、１８ｂが配置されている。ツェナーダイオード１８ａは、配線電極１９ｅ及び電源電極１９ｃにワイヤ１４で接続している。同様に、ツェナーダイオード１８ｂは、配線電極１９ｈ及び電源電極１９ｂにワイヤ１４で接続している。電源電極１９ａ〜１９ｄの一部、配線電極１９ｅ〜１９ｈ、ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂ、及びワイヤ１４の一部は、ダム１５で被覆される（図１参照）。
【００５１】
発光部１５ａでは、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装されている。６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第１ＬＥＤ列１１ｄ（図４参照）を構成している。同様に、６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第２ＬＥＤ列１２ｄ（図４参照）を構成している。第１ＬＥＤ列１１ｄに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、図の左上から右下に向かって折
れ曲がりながら斜行する配置をとる。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂも、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。
【００５２】
第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士は、それぞれワイヤ１４で接続されている。図３では、ワイヤ１４による結線を分かりやすくするため、第１ＬＥＤ列１１ｄに属するワイヤ１４を点線、第２ＬＥＤ列１２ｄに属するワイヤ１４を実線で示した。図３に示すように、第１ＬＥＤ列１１ｄに属するワイヤ１４と、第２ＬＥＤ列１２ｄに属するワイヤ１４とは、平面視したとき、一部分で交差しているように視認される。これは、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直列段数を１２段に制限し、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄを比較的低い電圧（例えば、２．７（Ｖ）×１２（段）＝３２．４（Ｖ））で点灯できるようにしたためであり、ＬＥＤ発光装置１０の取り扱い易さに配慮した結果である。
【００５３】
なお、第１ＬＥＤ列１１ｄにおいて、図の上側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｅと接続し、図の下側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｇと接続する。同様に、第２ＬＥＤ列１２ｄにおいて、図の上側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１は、配線電極１９ｆと接続し、図の下側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２は、配線電極１９ｈと接続する。
【００５４】
図４は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、低い色温度（例えば、３０００°Ｋ）で発光する第１回路１１ｅと、高い色温度（例えば、５０００°Ｋ）で発光する第２回路１２ｅからなる。
【００５５】
図４に示すように、第１回路１１ｅでは、第１ＬＥＤダイ１１ｂが１２個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ｄが５個並列接続している。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｅを介して電源電極１９ａに接続している。第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｇを介して電源電極１９ｃに接続している。配線電極１９ｅ、１９ｇには保護用のツェナーダイオード１８ａが接続している。
【００５６】
同様に、第２回路１２ｅでは、第２ＬＥＤダイ１２ｂが１２個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ｄが５個並列接続している。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノード２１（図２参照）は、配線電極１９ｆを介して電源電極１９ｂに接続している。第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソード２２（図２参照）は、配線電極１９ｈを介して電源電極１９ｄに接続している。配線電極１９ｆ、１９ｈには保護用のツェナーダイオード１８ｂが接続している。
【００５７】
図５は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１０の部分断面図である。図５には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。なお、図５でも、図１と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【００５８】
図５に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面は、実装基板１３の上面にダイボンド材１７で接着されている。さらに、ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がるようにして覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙で実装基板１３の表面を覆っている。ダイボンド材１７は、反射性の微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１１ｂの側面において、高さが半分程度の位置で遮光に十分な厚さ（例えば、３０〜５０μｍ）を確保できるようにする。
【００５９】
第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び側面の上部を覆い、上部が曲面となるドーム形状（椀形状）を成す。同様に、第２蛍光樹脂層１２ｃも、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面及び側面の上部を覆い、上部が曲面となるドーム形状（椀形状）を成す。第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面を覆う第１蛍光樹脂層１１ｃ及びダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面から放射される第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光を抑制している。同様に、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を覆う第２蛍光樹脂層１２ｃ及びダイボンド材１７は、第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から放射される第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光を抑制している。なお、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第２蛍光樹脂層１２ｃより図の上下方向に厚くなっている。
【００６０】
透明樹脂層１６は、ダイボンド材１７、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを上部から覆い、それらを封止している。なお、図示していないワイヤ１４（図３参照）のうち第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面に接続するワイヤ１４は、第１蛍光樹脂層１１ｃを出て、透明樹脂層１６を抜け、図示していない他の第１蛍光樹脂層１１ｃに入り、図示していない他の第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と接続する。第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４も同様である。
【００６１】
実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１９ｅ〜１９ｈ及び電源電極１９ａ〜１９ｄが形成されている（図３参照）。なお、実装基板１３のベ−ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。ダイボンド材１７は、樹脂中に酸化チタンからなる反射性微粒子を混練した接着材である。ダム１５は、酸化チタンの微粒子を混練した白色のシリコン樹脂からなり、太さが０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．８ｍｍである。
【００６２】
第１蛍光樹脂層１１ｃは、厚さが０．５ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有している。第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光及び第１蛍光樹脂層１１ｃの発光により３０００°Ｋ程度の色温度になる。第２蛍光樹脂層１２ｃは、厚さが０．３ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有しているが、第１蛍光樹脂層１１ｃとは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光及び第２蛍光樹脂層１２ｃの発光により５０００°Ｋ程度の色温度になる。
【００６３】
次に、図６、図７によりＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。図６は、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法に含まれる製造工程を示すフローチャート、図７は、図６のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、特別な指示なしに図１〜図４に示した部材を引用する。
【００６４】
図６に示すように、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法は、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ等をダイボンド材１７で接着するダイボンド工程３２、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士等をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程３３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３４、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を第１蛍光樹脂層１１ｃで被覆する第１蛍光樹脂被覆工程３５、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部を第２蛍光樹脂層１２ｃで被覆する第２蛍光樹脂被覆工程３６、並びにダム１５の内側の領域を透明樹脂層１６で被覆する透明樹脂被覆工程３７を含む。
【００６５】
図７では、図６に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置１０の断面を模式的に描いている。なお、ＬＥＤ発光装置１０は、個別に分離した実装基板１３にＬＥＤダイ１１を実装し、実装基板１３の上面に様々な電子部品や樹脂を配置する工法で製造しても良いし、個片化すると多数の実装基板１３が得られる大判基板に様々な電子部品や樹脂を配置し、最後に大判基板を個片化してＬＥＤ発光装置１０を得る、いわゆる集合基板工法で製造しても良い。大量生産には後者の工法が適しているが、図７では、簡単のため、前者の工法でＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。また、図７（ａ）〜（ｆ）では、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂからなる集合を、それぞれ１個ずつだけで代表的に記載している。
【００６６】
図７（ａ）は、準備工程３１の説明図である。準備工程３１では、実装基板１３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂを準備する。実装基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。実装基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１９ｅ〜１９ｈ及び電源電極１９ａ〜１９ｄが形成されている（図３参照）。なお、実装基板１３のベ−ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、上面に半導体層を備え、ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂより小型である。
【００６７】
図７（ｂ）は、ダイボンド工程３２の説明図である。ダイボンド工程３２では、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂをダイボンド材１７で接着する。なお、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及びツェナーダイオード１８ａ、１８ｂを実装基板１３に搭載する前に、予め各素子を配置する位置にダイボンド材１７を塗っておく。その後、各素子をピッカーで所定の位置に配置する。このとき、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを接着するダイボンド材１７の量を調整し、ダイボンド時に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの周囲にダイボンド材１７をはみ出させ、一部のダイボンド材１７に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がらせる。これと並行して、隣接する第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間でダイボンド材１７同士をつなぎ合わせる。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱してダイボンド材１７を硬化する。ここで、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隔は、０．１〜０．４ｍｍである。
【００６８】
図７（ｃ）は、ワイヤボンド工程３３の説明図である。ワイヤボンド工程３３では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士、第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士、第１ＬＥＤダイ１１ｂと配線電極１９ｅ、１９ｃ、第２ＬＥＤダイ１２ｂと配線電極１９ｆ、１９ｈ、ツェナーダイオード１８ａと電源電極１９ｃ及び配線電極１９ｅ、並びにツェナーダイオード１８ｂと電源電極１９ｂ及び配線電極１９ｈ、の間をワイヤ１４で電気的に接続する。前述のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂについて、円環状のダム１５の内側の領域において、高い面積利用効率で配置し、取り扱い易さに配慮して結線すると、一部のワイヤ１４が交差する（平面視したとき交差するように視認されるが、立体的には接続していない。）。なお、図中、この交差を象徴的に示すため、ワイヤ１４の頂部を交差させた。ワイヤ１４については、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの近傍のみ描き、他の部分は省略している。
【００６９】
図７（ｄ）は、ダム形成工程３４の説明図である。ダム形成工程３４では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして、実装基板１３上にダム１５を形成する。ダム１５は、白色シリコン樹脂からなり、太さが０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．８ｍｍである。また、ダム１５は、ディスペンサのノズルを移動し
ながら、粘度（又はチクソ性）が高い状態の白色シリコン樹脂をノズルから吐出して形成する。このとき、ツェナーダイオード１８ａ、１８ｂは、ダム１５に埋め込まれる。同様に、配線電極１９ｅ〜１９ｈ、及び配線電極１９ｅ〜１９ｈと第１ＬＥＤダイ１１ｂ又は第２ＬＥＤダイ１２ｂとを接続するワイヤ１４の一部分も、ダム１５に埋め込まれる。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱し、ダム１５を硬化する。
【００７０】
図７（ｅ）は、第１蛍光樹脂被覆工程３５の説明図である。第１蛍光樹脂被覆工程３５では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部に第１蛍光樹脂を塗布し第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する。第１蛍光樹脂は、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有しているシリコン樹脂であり、可動型のノズルにより第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部にスポット印刷される。スポット印刷により生成された第１蛍光樹脂層１１ｃは、最大の厚さが０．５ｍｍ程度でドーム形状となる。第１蛍光樹脂層１１ｃを含む第１発光領域１１ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光と第１蛍光樹脂層１１ｃの発光により３０００°Ｋ程度になる。
【００７１】
図７（ｆ）は、第２蛍光樹脂被覆工程３６の説明図である。第２蛍光樹脂被覆工程３６では、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部に第２蛍光樹脂を塗布し第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する。第２蛍光樹脂も、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有しているシリコン樹脂であり、可動型のノズルにより第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部にスポット印刷される。スポット印刷により生成された第２蛍光樹脂層１２ｃは、最大の厚さが０．３ｍｍ程度でドーム形状となる。第２蛍光樹脂層１２ｃを含む第２発光領域１２ａの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光と第１蛍光樹脂層１１ｃの発光により５０００°Ｋ程度になる。
【００７２】
図７（ｇ）は、透明樹脂被覆工程３７の説明図である。透明樹脂被覆工程３７では、ダム１５の内側の領域に透明樹脂を充填し透明樹脂層１６を形成する。透明樹脂は、透明なシリコン樹脂であり、硬化前は低粘度であり、充填にはディスペンサが使われる。充填後、加熱により透明樹脂を硬化する。
【００７３】
なお、第１蛍光樹脂被覆工程３５では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部に第１蛍光樹脂をスポット印刷で塗布していた。同様に、第２蛍光樹脂被覆工程３６でも、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面に第２蛍光樹脂をスポット印刷で塗布していた。しかしながら、塗布方法はスポット印刷に限られず、例えば、スポット印刷の代わりにスプレイ印刷でも良い。どちらの方法であっても、塗布後、第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹は表面張力でドーム形状にする。
【００７４】
図１〜図７により説明してきたＬＥＤ発光装置１０は、微細な発光領域である第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａの集合体からなる。発光部１５ａにおいて、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａは、平面視したとき上下及び左右方向で互いに隣接しあい、市松模様配列する。第１発光領域１１ａは、１個の第１ＬＥＤダイ１１ｂを含み、約３０００°Ｋ（第１色）で発光する。同様に、第２発光領域１２ａは、１個の第２ＬＥＤダイ１２ｂを含み、約５０００°Ｋ（第２色）で発光する。第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面及び上面近傍の側面は、スポット印刷等により第１蛍光樹脂をポッティングする。これで形成された第１蛍光樹脂層１１ｃは、上面に曲面を有するドーム状となる。
【００７５】
このＬＥＤ発光装置１０は、第１回路１１ｅに流す電流と第２回路１２ｅに流す電流を独立して制御し発光色を調整しできる。つまり、第１回路１１ｅの輝度（第１回路１１ｅを構成する全ての第１発光領域１１ａの発光量）と、第２回路１２ｅの輝度（第２回路１２ｅを構成する全ての第２発光領域１２ａの発光量）が独立して制御できるので、ＬＥＤ発光装置１０は、任意の輝度で、３０００°Ｋから５０００°Ｋの間の発光色を得ること
ができる。
【００７６】
以上のようにして、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの先端部だけに、スポット印刷によりドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃを形成し、第１蛍光樹脂層１１ｃで被覆されてはいけない第２ＬＥＤダイ１２ｂを第１ＬＥＤダイ１１ｂに近接させている。また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂのほとんどの発光は、それぞれ第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを通過するため、発光効率や波長変換効率を悪化させない。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、一枚の実装基板１３上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列させる際、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを構成する同一種類の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを近接させても、ＬＥＤダイ間の距離が大きなＬＥＤ発光装置に比べ、性能や品質面に遜色なく、製造しやすい。
【００７７】
この他、ＬＥＤ発光装置１０には、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂが同一サイズで同一特性であること、第２ＬＥＤダイ１２ｂも個別に第２蛍光樹脂層１２ｃでドーム状に被覆されていること、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面をダイボンド材１７が這い上がっていること、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の実装基板１３の表面をダイボンド材１７が被覆していること、という特徴がある。
【００７８】
具体的には、ＬＥＤ発光装置１０は、実装基板１３上に第１色で発光する第１発光領域１１ａ及び第２色で発光する第２発光領域１２ａを備え、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａが市松模様状に配列していた。さらに、このＬＥＤ発光装置１０は、実装基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むダム１５と、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は前記第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４と、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面をそれぞれ覆う第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃとを備えていた。このとき、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、同じ青色発光ダイオードであった。第１発光領域１１ａ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第１蛍光樹脂層１１ｃを含み、第２発光領域１２ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを含む。また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面は、白色のダイボンド材１７で遮光されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙では、実装基板１３の上面が白色のダイボンド材１７により被覆されていた。
【００７９】
一種類のＬＥＤダイである第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、ＬＥＤ発光装置１０の実装基板１３上において、マトリクス状に配列し、市松模様となるよう、２種類の蛍光樹脂である第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部に個別に塗布していた。このようにして、ＬＥＤ発光装置１０は、実装基板１３上で、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａとが市松模様状に配列した構成を得ていた。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、図６に示す準備工程３１で１種類のＬＥＤダイだけを準備すればよいので、製造工程をいっそう簡略化できる。また、ＬＥＤダイが一種類であること、実装基板１３の面積利用効率を最適化しやすくなる。
【００８０】
なお、所望とする発光色が、蛍光樹脂の調整だけでは達成できない場合がある。例えば、第２発光領域１２ａの発光色である第２色（スペクトル）が、第２蛍光樹脂層１２ｃの調整だけでは達成できないことがある。このとき、第２ＬＥＤダイ１２ｂを近紫外発光ＬＥＤとし、その特性やサイズを第１ＬＥＤダイ１１ｂと異ならせても良い。このようにす
ると、第２蛍光樹脂層１２ｃが青色発光の蛍光体を含むようになり、青色光のスペクトルが太くなって自然な光に近づく。
【００８１】
また、第２蛍光樹脂層１２ｃで第２ＬＥＤダイ１２ｂを個別に被覆すると、第２蛍光樹脂層１２ｃのサイズが小型化するため、第１ＬＥＤダイ１１ｂの放射光のうち第１蛍光樹脂層１１ｃを通り抜けた成分が、第２蛍光樹脂層１２ｃ中の蛍光体を励起しづらくなる。つまり、第１ＬＥＤダイ１１ｂの放射光による第２蛍光樹脂層１２ｃ中の蛍光体発光は、予定外の発光であり、いわゆるノイズとなるので、ＬＥＤ発光装置１０は、このノイズのレベルが低い。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は発光色の制御及び管理が容易になる。なお、ＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃの高さを異ならせていた。これは、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａの発光色が、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃの濃度以外に高さでも調整できることを示している。
【００８２】
また、ダイボンド材１７は、それぞれ第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面からはみ出し、第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの側面を這い上がる。このダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面放射光を遮るとともに、表面が反射層として機能する。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面に追加的な遮光部材を配置することなく、簡単な構造で側面放射光を抑圧しながら発光効率を高い状態で維持できる。
【００８３】
また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がった白色のダイボンド材１７は、ノイズを低減させる。つまり、このダイボンド材１７により第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から出射しようとする光（側面放射光）を遮ることにより、予定外の蛍光体励起を減らせる。例えば、もし仮に、このダイボンド材１７がない場合、第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面から放射された光が、第２ＬＥＤダイ１２ｂに入り込み、第２蛍光樹脂層１２ｃ中の蛍光体を励起するようになる。したがって、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面をダイボンンド材１７で遮光すると、このノイズが大幅に低減するので、ＬＥＤ発光装置１０の発光色の制御及び管理が容易になる。
【００８４】
また、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙において実装基板１３の表面を覆うダイボンド材１７は、実装基板１３の表面を反射処理しているかいないかにかかわらず、発光部１５ａの反射効率を向上させる。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、このダイボンド材１７により発光効率を高くしている。
【００８５】
また、図３に示したように、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装基板１３にフェイスアップ実装（発光層を上面とする実装）していた。このため、ワイヤ１４は、平面視したとき一部で交差させざるを得なかった。これに対し、例えば、第１ＬＥＤダイ１１ｂをフェイスアップ実装、第２ＬＥＤダイ１２ｂをフェイスダウン実装（フリップチップ実装ともいう）とすることにより、ワイヤ１４は交差しなくなる。なお、実装基板１３の上面には、第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するための配線電極が必要になる。
【００８６】
（第２実施形態）
第１実施形態として示したＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隙において、実装基板１３の上面が白色のダイボンド材１７で覆われていた。しかしながら、実装基板１３の上面の反射性がダイボンド材１７より優れていれば、実装基板１３の表面を全て白色のダイボンド材１７で覆う必要はない。つまり、第１Ｌ
ＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隙において実装基板１３の表面を露出させれば発光効率が向上する。また、ＬＥＤ発光装置１０は、透明樹脂層１６で一体的に第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃやワイヤ１４等を封止していた。しかしながら、透過率が大きく低減しなければ、透明樹脂層１６に拡散性を持たせ、混色性を向上させることができる。
【００８７】
そこで、本発明の第２実施形態として、図８により、反射性のある実装基板１３と拡散性のある透明樹脂層１６を備えたＬＥＤ発光装置２０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置２０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、実装基板１３の表面、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙に反射性の露出部２７があること、並びに透明樹脂層１６に拡散性があることなどを除き、実質的に同一部材、同一構造となっている。そこで、ＬＥＤ発光装置２０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図８において共通の部材には共通の符号を用いる。
【００８８】
図８は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置２０の部分断面図である。図８には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図８でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【００８９】
図８に示すように、実装基板１３の上面には、銀層２８が形成されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、ダイボンド材１７により、底面が銀層２８に接着されるとともに、側面が被覆されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙には銀層２８の露出部２７が存在し、ここでダイボンド材１７から銀層２８が露出している。
【００９０】
ＬＥＤ発光装置２０でも、ＬＥＤ発光装置１０と同様に、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部は、それぞれ第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃにより覆われている。さらに、ＬＥＤ発光装置２０では、銀層２８の露出部２７、ダイボンド材１７の表面並びに第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの表面を保護層２９が覆っている。透明樹脂層１６は、透明樹脂１６ａとフィラー１６ｂからなり、保護層２９を介して、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃや図示していないワイヤ１４等を封止している。
【００９１】
図示していないワイヤ１４のうち第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面に接続するワイヤ１４は、第１蛍光樹脂層１１ｃを出て、透明樹脂層１６を抜け、図示していない他の第１蛍光樹脂層１１ｃに入り、図示していない他の第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面と接続する。第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４も同様である。ワイヤ１４は、保護層２９を構成する材料が付着しているため、ワイヤ１４が単独で設けられている場合に比べ強度を増している。
【００９２】
実装基板１３は、銀層２８と電源電極１９ａ等を絶縁するため、上面に銀層２８が形成された平板基材と、上面に電源電極１９ａ〜１９ｄ及び配線電極１９ｅ〜１９ｈが形成され、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装する部分が開口したプリント基板を準備し、平板基材にプリント基板を貼り合わせて構成する。保護層２９には、ＳｉＯ2やシリコン樹脂が使用できる。保護層２９をＳｉＯ2とする場合、ワイヤボンド工程３３、ダム形成工程３４並びに第１蛍光樹脂被覆工程３５及び第２蛍光樹脂被覆工程３６の後、スパッタ法により、保護膜２９として数１０ｎｍの厚さでＳｉＯ2膜を形成する。保護層２９をシリコン樹脂とする場合、図６に示したワイヤボンド工程３３、ダム形成工程３４並びに第１蛍光樹脂被覆工程３５及び第２蛍光樹脂被覆工程３６の後、噴霧や塗布により、保護膜２９として１０μｍの厚さでシリコン膜を形成する。フィラー１６ｂは、例えば、直径が６μｍ程度の球状の酸化チタンとする。
【００９３】
露出部２７における銀層２８は、保護層２９により硫化等が抑えられるため、良好な反射特性を維持し続け、ＬＥＤ発光装置２０の発光効率向上に寄与する。すなわち、反射性の露出部２７を備えるＬＥＤ発光装置２０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隔が大きいときに有利になる。また、封止樹脂６４が含有するフィラー１６ｂは、拡散により第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａの境界をぼやかす。このため、ＬＥＤ発光装置２０は、ＬＥＤ発光装置１０に比べ混色性が向上する。
【００９４】
なお、ＬＥＤ発光装置１０、２０は、ダム１５を備えていた。それぞれ、硬化前の透明樹脂層１６について粘度（又はチクソ性）を調整すればダム１５を省くことが出来る。また、ＬＥＤ発光装置２０は、透明樹脂層１６を省いても良い。この場合、ワイヤ１４の一部が露出するが、ワイヤ１４に保護層２９が形成されているので透明樹脂層１６を省きやすくなる。
【００９５】
（第３実施形態）
第１実施形態及び第２実施形態として示したＬＥＤ発光装置１０、２０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部側面をそれぞれ第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃで覆っていた。しかしながら、上部側面における第１蛍光樹脂層１１ｃ又は第２蛍光樹脂層１２ｃの被覆部分が狭い場合や、ダイボンド材１７の這い上がりが小さい場合に、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面放射光を充分に遮れない場合がある。
【００９６】
そこで、本発明の第３実施形態として、図９により、側面放射光を確実に遮ることが可能なＬＥＤ発光装置３０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置３０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃ並びにダイボンド材１７の断面形状が異なることなどを除き、実質的に同一部材、同一構造となっている。そこで、ＬＥＤ発光装置３０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図９において共通の部材には共通の符号を用いる。
【００９７】
図９は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置３０の部分断面図である。図９には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図９でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【００９８】
図９に示すように、ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間で斜面を形成している。ＬＥＤ発光装置３０では、ＬＥＤ発光装置１０のダイボンド材１７よりＬＥＤ発光装置３０のダイボンド材１７の分量が多くなっている。第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面を覆うとともにダイボンド材１７の斜面の一部を覆っている。
【００９９】
以上のように、ＬＥＤ発光装置３０は、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃがダイボンド材１７の斜面の一部を覆うことにより、側面放射光を確実に遮っている。この手法は、ＬＥＤ発光装置２０のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間に実装基板１３の露出部２７がある場合にも有効である。
【０１００】
（第４実施形態）
第３実施形態として示したＬＥＤ発光装置３０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面上部において第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの厚さを充分に確保するため、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層７２ｃとダイボンド材１７の接触角を大きくしていた（図９では４５°程度）。しかしながら、一般に、接触角
が大きいと接着力が弱くなってしまう。
【０１０１】
そこで、本発明の第４実施形態として、図１０により、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面上部において第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの厚さを充分に確保しながら、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃとダイボンド材１７との接着を改善できるＬＥＤ発光装置４０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置４０は、ＬＥＤ発光装置３０に対し、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃ並びにダイボンド材１７の断面形状だけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置４０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１０において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１０２】
図１０は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置４０の部分断面図である。図１０には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１０でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【０１０３】
図１０示すように、ＬＥＤ発光装置４０のダイボンド材１７は、ＬＥＤ発光装置３０のダイボンド材１７（図９参照）に比べ、這い上がりが少なく、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の断面湾曲も小さい。このとき、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、ダイボンド材１７との接触部でフィレットを形成している。すなわち、ＬＥＤ発光装置４０において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、ＬＥＤ発光装置３０（図９参照）に比べ、塗布時の粘性・チクソ性が低く調整され、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上側角部で若干薄くなっているものの、側面中間部では厚くなっており、全体的に十分な厚さを確保できている。
【０１０４】
以上のように、ＬＥＤ発光装置４０は、ダイボンド材１７の断面湾曲が小さくても、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃがダイボンド材１７の斜面の一部を覆う際、フィレットを形成することにより、側面における第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの厚さを充分に確保しながら、接着を良好な状態にできている。
【０１０５】
なお、ＬＥＤ発光装置４０において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、ともにフィレットを備えていた。しかしながら、第１蛍光樹脂層１１ｃ又は第２蛍光樹脂層１２ｃのうち、少なくとも一方だけにフィレットを設けても良い。例えば、厚く塗布されている第１蛍光樹脂層１１ｃには、強く接着するためフィレットを設け、薄く塗布されている第２蛍光樹脂層１２ｃには、ＬＥＤ発光装置３０に含まれる第２蛍光樹脂層１２ｃ（図９参照）のようにフィレットを設けなくても良い。
【０１０６】
（第５実施形態）
第４実施形態として示したＬＥＤ発光装置４０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上側角部において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃが側面中間部に比べ薄くなっていた。このため、ＬＥＤ発光装置４０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上側角部から放射される青色光を充分に波長変換できない場合があり、このとき方位角による色むらを生じることがある。
【０１０７】
そこで、本発明の第５実施形態として、図１１により、方位角による色むらを軽減できるＬＥＤ発光装置５０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置５０は、ＬＥＤ発光装置４０に対し、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃ並びにダイボンド材１７の断面形状だけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置５０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１１において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１０８】
図１１は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置５０の部分断面図である。図１１には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されて
いる。図１１でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【０１０９】
図１１に示すように、ＬＥＤ発光装置５０のダイボンド材１７は、上面の高さが第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面の高さと一致している。さらに、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、ダイボンド材１７との接触部でフィレットを形成している。すなわち、ＬＥＤ発光装置５０において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、ＬＥＤ発光装置４０（図９参照）に比べ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上側角部で充分な厚さを確保している。
【０１１０】
以上のように、ＬＥＤ発光装置５０は、ダイボンド材１７の上面の高さを第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面の高さと一致させることにより、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上側角部において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの厚さを充分に確保している結果、上側角部から放射される青色光を適切に波長変換できるようになり、方位角によって生じる色むらを軽減できる。
【０１１１】
なお、ダイボンド材１７の上面を第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面と一致させるには、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の距離を小さくすることが効果的である。ＬＥＤ発光装置５０では、ダイサイズ６５０μｍに対し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の距離を４００μｍとした。また、方位角によって生じる色むらを軽減するには、ダイボンド材１７の上面の高さについて、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面と概ね一致させれば良く、同様に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間で概ね平坦であれば良い。
【０１１２】
（第６実施形態）
ＬＥＤ発光装置１０、２０、３０、４０、５０では、ダイボンド材１７の最も高い部分が第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面の高さ以下であった。これに対し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間に白色の樹脂を充填し、この樹脂の頂部を第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面より高くしても良い。
【０１１３】
そこで、本発明の第６実施形態として、図１２により、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間に充填された白色樹脂６１の頂部が、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面より高いＬＥＤ発光装置６０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置６０は、ＬＥＤ発光装置１０等に対し、白色樹脂６１が追加されたこと、及びダイボンド材１７の這い上がりが少ないことだけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置６０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１２において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１１４】
図１２は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置６０の部分断面図である。図１２には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。なお、図１２でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【０１１５】
図１２に示すように、ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面と実装基板１３の表面とを接着するだけであり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面をほとんど覆っていない。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部は、それぞれ個別にドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃで覆われている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間には白色樹脂６１が充填され、白色樹脂６１の上面は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面より高くなっている。第１蛍光樹脂層１１ｃ、第２蛍光樹脂層１２ｃ、及び白色樹脂６１を透明樹脂層１６が封止している。なお、白色樹脂６１は、酸化チタンの微粒子を混練したシリコン樹脂であり、図６に示す第２蛍光樹脂被覆工程３６と透明樹脂被覆工程３７との間に追加された工程で、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１
２ｂの間に充填される。
【０１１６】
以上のようにして、白色樹脂６１の上面を第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面より高くすると、第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光が第２蛍光樹脂層１２ｃに入り込むこと及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光が第１蛍光樹脂層１１ｃに入り込むことが減少するとともに、第１蛍光樹脂層１１ｃと第２蛍光樹脂層１２ｃとの間でそれぞれの発光が互いに入り込みあうことも減少する。すなわち、ＬＥＤ発光装置６０は、白色樹脂６１により、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃに含まれる蛍光体が、実質的に、それぞれ第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂだけで励起されるようになる。この結果、ＬＥＤ発光装置６０は、ノイズが減少し、よりいっそう発光色の管理が容易になる。
【０１１７】
（第７実施形態）
ＬＥＤ発光装置１０、２０、３０、４０、５０、６０は、第１発光領域１１ａにおいてドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃが第１ＬＥＤダイ１１ｂを個別に被覆するとともに、第２発光領域１２ａにおいてドーム状の第２蛍光樹脂層１２ｃが第２ＬＥＤダイ１２ｂを個別に被覆していた。しかしながら、ドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを形成するため、ＬＥＤ発光装置１０等のように第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの全てについてスポット印刷を適用すると製造工程が長くなってしまう。
【０１１８】
そこで、図１３〜図１５により、第７実施形態として、一枚の実装基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列させても、製造工程が長くならないＬＥＤ発光装置７０及びその製造方法を説明する。なお、ＬＥＤ発光装置７０は、ＬＥＤ発光装置１０に対し、透明樹脂層１６がないこと、及び第２蛍光樹脂層１２ｃの断面形状がドーム状でないことだけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置７０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１３〜図１５において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１１９】
図１３は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置７０の部分断面図である。図１３には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１３に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面は、実装基板１３の上面にダイボンド材１７で接着されている。ダイボンド材１７は、白色であり、酸化Ｔｉ等からなる反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙で実装基板１３の上面を覆っている。なお、図１３でも、図５と同様にワイヤ１４は図示していない。
【０１２０】
図１３に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、ドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃにより上面が個別に覆われている。さらに、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面上部も覆い、ダイボンド材１７とともに第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面から第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光が直接的に漏れ出さないようにしている。第２ＬＥＤダイ１２ｂは、上面が第２蛍光樹脂層１２ｃで覆われている。第２蛍光樹脂層１２ｃは、複数の第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面を一括して一様に覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙を埋め、さらに第１蛍光樹脂層１１ｃを覆っている。
【０１２１】
なお、図１３に示すように、第１発光領域１１ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの直上部とその近傍になる。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、直上部に多くの発光が集中するため、たとえ第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光により励起されて発光する第１蛍光樹脂層１１ｃの発光が等方的であるといっても、第１発光領域１１ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光と第１蛍光樹脂層１１ｃの発光の混合光の強度が強い領域として認識されることから、第
１ＬＥＤダイ１１ｂの直上部とその近傍に限られる。同様に、第２発光領域１２ａは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの直上部とその近傍に限られる。
【０１２２】
次に、図１４、図１５により、ＬＥＤ発光装置７０の製造方法を説明する。図１４は、ＬＥＤ発光装置７０の製造方法に含まれる製造工程を示すフローチャート、図１５は、図１４のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、図１〜図４及び図６と共通の符号は、共通の部材及び工程を示し、特別な指示なしに引用する。
【０１２３】
図１４に示すように、ＬＥＤ発光装置７０の製造方法は、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を接着するダイボンド工程３２、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと配線電極１９ｅ〜１９ｈ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程３３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３４、第１ＬＥＤダイ１１ｂに第１蛍光樹脂を塗布し第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する第１蛍光樹脂被覆工程３５、及びダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂を充填し第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する第２蛍光樹脂被覆工程３６を含む。
【０１２４】
図１５（ａ）〜（ｆ）は、図１４に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置７０の断面を模式的に描いたものである。図１５において、（ａ）に示した準備工程３１、（ｂ）で示したダイボンド工程３２、（ｃ）で示したワイヤボンド工程３３、（ｄ）で示したダム形成工程３４、（ｅ）で示した第１蛍光樹脂被覆工程３５は、図６の（ａ）〜（ｅ）で示した準備工程３１、ダイボンド工程３２、ワイヤボンド工程３３、ダム形成工程３４、第１蛍光樹脂被覆工程３５と同じものである。すなわち、ＬＥＤ発光装置７０は、図１４及び図１５で示す工程として、（ｆ）で示した第２蛍光樹脂被覆工程３６が図６で示した第２蛍光樹脂被覆工程３６と異なり、さらに、図６で示した透明樹脂被覆工程３７がない。
【０１２５】
図１５（ｆ）に示す第２蛍光樹脂被覆工程３６では、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面を覆うように、第２蛍光樹脂をダム１５の内側の領域に充填し第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する。硬化前の第２蛍光樹脂は、低粘度であり、充填にはディスペンサが使われる。なお、図１３で示したように、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第２蛍光樹脂層１２ｃにより覆われている。第２蛍光樹脂層１２ｃも、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有しているが、第１蛍光樹脂層１１ｃとは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２発光領域１２ａの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光と第２蛍光樹脂層１２ｃの発光により５０００°Ｋ程度の色温度になる。
【０１２６】
以上のように、ＬＥＤ発光装置７０は、一枚の実装基板１３上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列させる際、一種類のＬＥＤダイだけを準備しているだけであるにも関わらず、第１発光領域１１ａに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂをドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃで個別に被覆する一方、第２発光領域１２ａに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂを第２蛍光樹脂層１２ｃで一括して被覆しているので、製造工程が長くならない。
【０１２７】
ＬＥＤ発光装置７０において、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、それぞれ第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光に基づいて発光する。さらに、付加的に、第２蛍光樹脂層１２ｃは、第１蛍光樹脂層１１ｃの発光及び第１蛍光樹脂層１１ｃを通り抜けてきた第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光で発光する。すなわち、ＬＥＤ発
光装置１０等に比べ、ノイズが多くなっている。したがって、ＬＥＤ発光装置７０は、発光色に対する制約が少なく、明るさとコストを重視する場合に適している。
【０１２８】
なお、ＬＥＤ発光装置７０は、ダム１５を備えていた。硬化前の第２蛍光樹脂の粘度（又はチクソ性）を調整すればダム１５を省くことができる。しかしながら、ダム１５があれば、第２蛍光樹脂層１２ｃの厚さを均一にできるので取扱い易くなる。
【０１２９】
また、ＬＥＤ発光装置７０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面に白色のダイボンド材１７を這い上がらせ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から出射しようとする光を遮っていた。ダイボンド材１７の這い上がりを減らし、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から光を出射させても、一定レベルの第１色及び第２色の混色性は確保できる。このときノイズが増加し発光色の管理性が低下するが、輝度は向上する。
【０１３０】
また、ＬＥＤ発光装置７０では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙において、ダイボンド材１７で実装基板１３の表面を覆っていた。ＬＥＤ発光装置２０のように実装基板表面が反射処理されていれば、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の領域で実装基板１３の上面を露出させても良い。
【０１３１】
（第８実施形態）
ＬＥＤ発光装置７０は、ダイボンド材１７が第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がっていた。しかしながら、ダイボンド材１７は、必ずしも第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がる必要はない。
【０１３２】
そこで、本発明の第８実施形態として、図１６により、ダイボンド材１７が第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がっていないＬＥＤ発光装置８０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置８０は、ＬＥＤ発光装置７０に対し、ダイボンド材１７及び第２蛍光樹脂層１２ｃの断面形状だけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置８０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１６において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１３３】
図１６は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置８０の部分断面図である。図１６には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１６でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。図１６に示すように、ドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を個別に覆い、第２蛍光樹脂層１２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間、並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を覆う。ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面と実装基板１３の表面との間にだけ存在する。すなわち、ダイボンド工程３２（図６参照）において、ダイボンド材１７の塗布量を少なくし、ダイボンド時にダイボンド材１７が第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がらないようにしている。
【０１３４】
ＬＥＤ発光装置８０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光のうち側面全体から放射する成分が全て第２蛍光樹脂層１２ｃに入力するので発光効率が高くなる。すなわち、ＬＥＤ発光装置８０は、発光効率を重視する場合に有効となる。
【０１３５】
（第９実施形態）
ＬＥＤ発光装置７０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂの高さと第２ＬＥＤダイ１２ｂの高さが等しかった。しかしながら、必ずしも第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの高さを等しくする必要はない。
【０１３６】
そこで、本発明の第９実施形態として、図１７により、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの高さが異なるＬＥＤ発光装置９０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置９０は、ＬＥＤ発光装置７０に対し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ、ダイボンド材１７及び第２蛍光樹脂層１２ｃの断面形状だけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置９０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１７において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１３７】
図１７は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置９０の部分断面図である。図１７には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１７でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。図１７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、第２ＬＥＤダイ１２ｂより背が高い。ドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を個別に覆い、第２蛍光樹脂層１２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間、並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を覆う。ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の実装基板１３表面を被覆するとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を少しだけ這い上がっている。
【０１３８】
ＬＥＤ発光装置９０は、低い色温度で発光するとき、第１蛍光樹脂層１１ｃが第２蛍光樹脂層１２ｃの表面近くにあるため、ノイズの少ない状態で発光できるという特徴がある。
【０１３９】
（第１０実施形態）
ＬＥＤ発光装置９０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが第２ＬＥＤダイ１２ｂより高かった。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１ｂの高さと第２ＬＥＤダイ１２ｂの高さを異ならせる場合、必ずしも第１ＬＥＤダイ１１ｂを第２ＬＥＤダイ１２ｂより高くする必要はない。
【０１４０】
そこで、本発明の第１０実施形態として、図１８により、第１ＬＥＤダイ１１ｂが第２ＬＥＤダイ１２ｂより背が低いＬＥＤ発光装置１００について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ発光装置９０に対し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び第２蛍光樹脂層１２ｃの断面形状だけが異なる。そこで、ＬＥＤ発光装置１００の説明に際し、図１〜図４を引用し、図１８において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１４１】
図１８は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１００の部分断面図である。図１８には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ２つずつ示されている。図１８でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。図１８に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、第２ＬＥＤダイ１２ｂより背が低い。ドーム状の第１蛍樹脂体層１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を個別に覆い、第２蛍光樹脂層１２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間、並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂの上部を覆う。ダイボンド材１７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の実装基板１３表面を被覆するとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を少しだけ這い上がっている。
【０１４２】
前述のように、ＬＥＤ発光装置１００において、第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光の多くの成分は、上方に向かう。この成分のうち、斜め上方に向かう部分は、第２ＬＥＤダイの背が高いため、第１蛍光樹脂層１１ｃに入射しなくなる。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、高い色温度で発光するとき（第１ＬＥＤダイ１１ｂがほとんど消灯しているとき）、第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光で第１蛍光樹脂層１１ｃが励起されづらいため、ノイズの少ない状態で発光できるという特徴がある。
【０１４３】
なお、第９及び第１０実施形態として示したＬＥＤ発光装置９０、１００は、実質的には、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光面の高さ異ならせていたといえる。すなわち、実装基板１３の表面に凹凸を設け、発光面の高さを調節しても良い。例えば、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを同一サイズとし、第１ＬＥＤ１１ｂの実装部に突部を設けることにより、ＬＥＤ発光装置９０と同等のＬＥＤ発光装置が得られる。
【０１４４】
（第１１実施形態）
ＬＥＤ発光装置１０等は、平面視正方形の実装基板１３に多数の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装しながら、発光部１５ａを円形にしていた（図１参照）。これは、実装基板１３の４隅のうち、対向する２隅に電源電極１９ａ〜１９ｄを形成し、残った２隅にマザーボードやヒートシンク等への取り付け機構（図１では１／４円状の切り欠き）を設けると、構造上効率的になるからであり、さらに、円形のレンズを取り付けるとき発光部１５ａも円形であると都合が良いからである。
【０１４５】
しかしながら、ＬＥＤ発光装置１０のように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂによる市松模様配列の外縁を多角形（八角形）とし、複数の第１ＬＥＤ列１１ｄ同士及び第２ＬＥＤ列１２ｄ同士を並列接続させると、平面視したとき図３にみられるようにワイヤ１４が交差せざるを得なくなる。しかしながら、ワイヤ１１４が交差（本実施形態及び第１２実施形態の説明において、平面視したとき交差するように視認される状態を、単に「交差」という。）すると、第１蛍光樹脂、第２蛍光樹脂又は透明樹脂をワイヤ１４の上部から充填するとき、交差部においてワイヤ１４同士がショートする恐れが増大する。
【０１４６】
そこで、図１９〜図２１により本発明の第１１実施形態として、ワイヤ１４が交差しても、ワイヤ１４間のショートを高い確率で回避できるＬＥＤ発光装置１１０及びその製造方法について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置１１０は、基本的な構成がＬＥＤ発光装置１０等と同等なので、説明に際し図１〜図４を引用し、図１９〜図２１において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１４７】
図１９は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１１０の部分断面図である。図１９には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ１つずつ示されている。図１９に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、実装基板１３上にダイボンド材１７を介して実装されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間は、白色樹脂６１が充填されている。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面は、それぞれ第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃで覆われている。白色樹脂６１、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃは、透明樹脂層１６によって覆われている。なお、第１蛍光樹脂層１１ｃは、第２蛍光樹脂層１２ｃより頂部が低くなっている。なお、図１９でも、図５と同様にワイヤ１４（図３参照）は図示していない。
【０１４８】
第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃを平面視したとき、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃが占める領域は、それぞれ第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａとなる（図１参照）。すなわち、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａには、それぞれ、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃ、並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。
【０１４９】
次に、図２０、図２１により、ＬＥＤ発光装置１１０の製造方法を説明する。図２０は、ＬＥＤ発光装置１１０の製造方法に含まれる製造工程を示すフローチャート、図２１は
、図２０のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、図２０及び図２１で示されるＬＥＤ発光装置１１０の構造の特徴もあわせて説明する。
【０１５０】
図２０に示すように、ＬＥＤ発光装置１１０の製造方法は、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を接着するダイボンド工程３２、第１ＬＥＤダイ１１ｂと配線電極１９ｅ〜１９ｈ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程３３、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３４、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隙に白色樹脂６１を充填する白色樹脂充填工程３８、ワイヤ１４等に保護樹脂膜６２を形成する保護樹脂膜形成工程３９、第１蛍光樹脂を塗布して第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する第１蛍光樹脂被覆工程３５、第２蛍光樹脂を塗布して第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する第２蛍光樹脂被覆工程３６、及び第１蛍光樹脂層１１ｃ及び第２蛍光樹脂層１２ｃやワイヤ１４を透明樹脂層１６で被覆する透明樹脂被覆工程３７を含む。
【０１５１】
図２１は、図２０に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置１１０の断面を模式的に描いた説明図である。図２１において、（ａ）で示す準備工程３１、（ｂ）で示すダイボンド工程３２、（ｃ）で示すワイヤボンド工程３３、（ｄ）で示すダム形成工程３４は、それぞれ図６で示す準備工程３１、ダイボンド工程３２、ワイヤボンド工程３３、ダム形成工程３４と同等のものである。図２１において、（ｇ）で示す第１蛍光樹脂被覆工程３５、（ｈ）で示す第２蛍光樹脂被覆工程３６、（ｉ）で示す透明樹脂被覆工程３７は、白色樹脂６１及び保護樹脂膜６２の存在を除けば、実質的に、図６で示す第１蛍光樹脂被覆工程３５、第２蛍光樹脂被覆工程３６及び透明樹脂被覆工程３７と同じである。
【０１５２】
図２１（ｅ）は、白色樹脂充填工程３８の説明図である。白色樹脂充填工程３８では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙に白色樹脂６１を充填する。まず、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを避けるようにして、粘度が低い状態の白色樹脂６１をディスペンサで適量滴下する。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙は、毛細管現象で白色樹脂６１が充填される。このとき、白色樹脂６１の上面と第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面とがほぼ等しくなる。最後に、ＬＥＤ発光装置１１０を加熱して白色樹脂６１を硬化する。なお、白色樹脂６１は、酸化チタン等の反射性微粒子を混練したシリコン樹脂である。
【０１５３】
図２１（ｆ）は、保護樹脂膜形成工程３９の説明図である。保護樹脂膜形成工程３９では、ワイヤ１４に保護樹脂膜６２を形成する。先ず、酢酸エチル等の溶剤で希釈したアクリル変性シリコン及びポリシラザンを含む溶液を、ディスペンサでダム１５の内側の空間を満たす。その後、１５０°Ｃで１時間程度放置し、溶剤を揮発する。この結果、被着体（ワイヤ１４など）の形状に沿って塗膜され、硬化した保護樹脂膜６２が得られる。保護樹脂膜６２には、ＳｉＯ２も含まれる。さらに、ワイヤ１４の下にカーテンのような形状の保護樹脂膜６２が形成される。ワイヤ１４は、保護樹脂膜６２及びカーテン状の保護樹脂膜６２により機械的な強度が増し、後の工程となる第１蛍光樹脂被覆工程３５、第２蛍光樹脂被覆工程３６、及び透明樹脂被覆工程３７でショート等の不具合が低減する。
【０１５４】
以上のように、ＬＥＤ発光装置１１０は、保護樹脂膜６２により強度が増すため、保護樹脂膜形成工程３９に続く、第１蛍光樹脂被覆工程３５、第２蛍光樹脂被覆工程３６、及び透明樹脂被覆工程３７といった樹脂を堆積する工程において、ワイヤ１４の変形や倒れが起こりづらくなる。この結果、ＬＥＤ発光装置１１０及びその製造方法では、発光部１５ａを円形にしたためワイヤ１４が交差しても、ワイヤボンド後の製造工程においてワイ
ヤ１４間のショートを高い確率で回避できる。
【０１５５】
なお、図２０及び図２１で示したＬＥＤ発光装置１１０の製造方法では、実装基板１３に、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを実装し、様々な樹脂を配置していた。しかしながら、前述のように、量産時には、個片化するとＬＥＤ発光装置１１０に含まれる実装基板１３が多数得られる大判基板を使った集合基板工法が適している。このとき、１個のダム１５が囲む第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合は、ＬＥＤ発光装置１１０に含まれるものとなり、大判基板には多数のダム１５が形成される。集合基板工法では、透明樹脂被覆工程３７の後に、大判基板を切断しＬＥＤ発光装置１１０を個片化する個片化工程を備える。
【０１５６】
なお、図２０及び図２１で示したＬＥＤ発光装置１１０の製造方法では、ダム１５を形成した後、ダム１５の内側の領域に白色樹脂６１を充填していた。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１０等のように、ダイボンド材１７を白色化し、多目に使用することで、ダイボンド時にＬＥＤダイ１１の周囲にダイボンド材１７をはみ出させ、はみ出したダイボンド材１７を白色樹脂６１の代わりにすることができる。すなわち、はみ出したダイボンド材１７が、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を遮光するとともに、反射部材として機能させても良い。このようにすると、白色樹脂充填工程３８が省略できる。
【０１５７】
さらに、実装基板１３のベース材がアルミニウムであるとき、その上面に銀層２８（図８参照）を備えていても良い。すなわち、白色のダイボンド材１７が第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を這い上がり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を遮光できても、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂとの間隔が大きいと、実装基板１３の上面が白色のダイボンド材１７から露出する場合がある。このようなＬＥＤ発光装置１１０は、実装基板１３の露出部２７（図８参照）が銀層２８であるため、銀層２８の高い反射率に基づいて発光効率が向上するとともに、保護樹脂膜６２が露出部２７において銀層２８を被覆することにより銀層２８の硫化等が防止され、高い信頼性が得られる。
【０１５８】
（第１２実施形態）
第１１実施形態として示したＬＥＤ発光装置１１０は、ＬＥＤ発光装置１０等と同様に、第１発光領域１１ａにおいて、第１ＬＥＤダイ１１ｂ上にドーム状の第１蛍光樹脂層１１ｃをスポット印刷で形成するとともに、第２発光領域１２ａにおいても、第２ＬＥＤダイ１２ｂ上にドーム状の第２蛍光樹脂層１２ｃをスポット印刷で形成していた。しかしながら、ＬＥＤ発光装置７０等（図１３参照）のように、第１発光領域１１ａにおいて第１ＬＥＤダイ１１ｂ上に第１蛍光樹脂層１１ｃをスポット印刷で形成する一方、第２発光領域１２ａ及び他の領域を被覆するように第２蛍光樹脂層１２ｃを充填により形成しても良い。このようにすると、ワイヤ１４に保護樹脂膜６２があっても、ＬＥＤ発光装置７０のときと同様に製造工程が簡単化する。同時に、ＬＥＤ発光装置１１０の製造工程から白色樹脂充填工程３８を省ける。
【０１５９】
さらに、交差部におけるワイヤ１４同士のショートを防止するためには、互いに交差する一方のワイヤ１４を側面視台形とし、他方を側面視曲線（ノーマル形状）とすると良い。
【０１６０】
そこで、図２２〜図２７により、本発明の第１２実施形態として、第２蛍光樹脂層１２ｃがダム１５の内側領域全体に亘って充填され、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面が遮光されておらず、側面視台形となるワイヤ１４を備えたＬＥＤ発光装置１２０及びその製造方法について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置１２０は、基本的な
構成がＬＥＤ発光装置７０等と同等なので、説明に際し図１〜図４を引用し、図２２〜図２７において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１６１】
図２２は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１２０の部分断面図である。図２２では、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａがそれぞれ１つずつ示されている。図２２に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、実装基板１３上にダイボンド材１７を介して実装される。第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面は、第１蛍光樹脂層１１ｃで、個別にドーム状に覆われている。これに対し、第２蛍光樹脂層１２ｃは、ダム１５（図１参照）の内側領域全体に亘って形成され、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面、第１蛍光樹脂層１１ｃ及び実装基板１３の表面を覆っている。
【０１６２】
さらに、図２２では、ワイヤ１４（図３参照）のうち、第１ＬＥＤダイ１１ｂに接続するワイヤ１４（図２２〜図２７ではワイヤ１４ａ（第１ワイヤ）とする。）の一部と、第２ＬＥＤダイ１２ｂに接続するワイヤ１４（図２２〜図２７ではワイヤ１４ｂ（第２ワイヤ）とする。）の一部が示されている。図２２に示すように、ワイヤ１４ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの表面から上方に向かって延び、第１蛍光樹脂層１１ｃを抜け、第２蛍光樹脂層１２ｃの中で曲線を描いて下方に向かう（以下「ノーマル形状」という）。ワイヤ１４ｂは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの表面から上方に向かって延び、第２蛍光樹脂層１２ｃの中で折れ曲がり、側方に向かう。なお、ワイヤ１４ｂは、ワイヤ１４ａとの交差部において、ショートを避けるため特別な形状（側面視台形）としている。また、ワイヤ１４ｂは、交差部以外では、ノーマル形状となる。この結果、交差部において、ワイヤ１４ａは、ワイヤ１４ｂの下を潜る。すなわち、ＬＥＤ発光装置１２０では、交差部において、第１ＬＥＤダイ１１ｂに接続するワイヤ１４ａを側面視曲線（ノーマル形状）とし、第２ＬＥＤダイ１２ｂに接続するワイヤ１４ｂを側面視台形とすることで、ショートを効果的に避けている。
【０１６３】
図２３〜図２５により、図２２に示したＬＥＤ発光装置１２０のワイヤ１４ａ、１４ｂについてさらに詳しく説明する。図２３は、発光部１５ａ（図３参照）においてワイヤ１４ａ及びワイヤ１４ｂが交差している領域を示す部分平面図である。図２４は、図２３で示した領域の斜視図である。図２５は、（ａ）が図２３のＢ−Ｂ´線に沿った断面図、（ｂ）が図２３のＣ−Ｃ´線に沿った断面図である。なお、図２３〜図２５の説明に当たり、特別な指示なしに図２２を参照する（図２６、図２７でも同様）。図２２に示した領域には、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂがそれぞれ２個ずつ含まれるので、図２３〜図２５の説明に際し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを、それぞれ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１、１１ｂ２、及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ１、１２ｂ２として区別している。また、図２３〜図２５では、ワイヤ１４ａ、１４ｂ以外のワイヤ１４（図３参照）、第２蛍光樹脂層１２ｃ及び実装基板１３を図示していない。さらに、図２３及び図２４では、第１蛍光樹脂層１１ｃを図示していない。
【０１６４】
図２３に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１のアノード２１は、ワイヤ１４ａにより第１ＬＥＤダイ１１ｂ２のカソード２２と接続している。第２ＬＥＤダイ１２ｂ１のカソード２２は、ワイヤ１４ｂにより第２ＬＥＤダイ１２ｂ２のアノード２１と接続している。ワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂは、平面視したとき交差して観察されるが、立体的にはショートしていない。すなわち、前述したように、交差部ではワイヤ１４ａがワイヤ１４ｂの下を潜っている。
【０１６５】
図２４では、交差部において、ワイヤ１４ａがワイヤ１４ｂの下を潜っている様子を視覚的に分かりやすくするため、ワイヤ１４ａを黒く塗りつぶす一方で、ワイヤ１４ｂを白抜きにして表示している。図２４に示すように、ワイヤ１４ａは、側面視曲線（ノーマル
形状）であり、ワイヤ１４ｂは、側面視台形である。
【０１６６】
図２５（ａ）に示すように、ワイヤ１４ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ２の表面から上方に向かって延び、第１蛍光樹脂層１１ｃを抜け、図示していない第２蛍光樹脂層１２ｃの中で曲線を描いて下方に向い、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１上の第１蛍光樹脂層１１ｃに入り、第ＬＥＤダイ１１ｂ１の表面に達する。なお、第１ＬＥＤダイ１１ｂ２側が、ファーストボンディング（図中、黒丸で示した。）であり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１側が、セカンドボンディングである。ワイヤ１４ａは、交差部でワイヤ１４ｂの下を潜る。交差部におけるワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂとの距離は、１００μｍ程度である。ワイヤ１４ａの表面は、保護樹脂膜６２で覆われ、ワイヤ１４ａの下方には、カーテン状の保護樹脂膜６２が形成されている。なお、保護樹脂膜６２は、後述するように高い生産性が要請されている関係（図１４参照）で、第１蛍光樹脂層１１ｃの外側だけに形成されている。図２５（ａ）では、ワイヤ１４ｂの保護樹脂膜６２（（ｂ）参照）は、図示していない。
【０１６７】
図２５（ｂ）に示すように、ワイヤ１４ｂは、第２ＬＥＤダイ１２ｂ１の表面から上方に向かい、図示していない第２蛍光樹脂層１２ｃの中で折れ曲がり、側方に向かう。さらに、ワイヤ１４ｂは、下方に向かって折れ曲がり、第２ＬＥＤダイ１２ｂ２の表面に達する。なお、第２ＬＥＤダイ１２ｂ１側が、ファーストボンディング（図中、黒丸で示した。）であり、第２ＬＥＤダイ１２ｂ２側が、セカンドボンディングである。ワイヤ１４ｂは、交差部でワイヤ１４ａを跨いでいる。ワイヤ１４ｂの表面は、全体的に、保護樹脂膜６２で覆われ、ワイヤ１４ｂの下方にはカーテン状の保護樹脂膜６２が形成されている。なお、ワイヤ１４ｂは、全体的に保護樹脂膜６２が形成されている。図２５（ｂ）では、ワイヤ１４ａの保護樹脂膜６２（（ａ）参照）は、図示していない。
【０１６８】
以上のように、ＬＥＤ発光装置１２０では、交差部において、ワイヤ１４ａを側面視曲線（ノーマル形状）とし、ワイヤ１４ｂを側面視台形とすることにより、ショートを避けている。ただし、ショートを効果的に避けていると言っても、側面視台形のワイヤ１４ｂは、側面視曲線のワイヤ１４ａよりも構造的に弱い（断線等を起こしやすい）ことが、ヒートショック等の信頼性試験で確かめられている。そこで、ＬＥＤ発光装置１２０では、ワイヤ１４ｂ全体に亘って保護樹脂膜６２を形成することにより、実用上問題のない程度までワイヤ１４ｂを補強している（同時に、ワイヤ１４ａを含むワイヤ１４ｂ以外のワイヤ１４も補強されている。）。
【０１６９】
次に、図２６、図２７によりＬＥＤ発光装置１２０の製造方法を説明する。図２６は、ＬＥＤ発光装置１２０の製造方法を示すフローチャートである。図２６に示すように、ＬＥＤ発光装置１２０の製造方法は、実装基板１３や第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を準備する準備工程３１、実装基板１３に第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ等を接着するダイボンド工程３２、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと配線電極１９ｅ〜１９ｈ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程３３、第１蛍光樹脂を塗布して第１蛍光樹脂層１１ｃを形成する第１蛍光樹脂被覆工程３５、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むようにして実装基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程３４、ワイヤ１４等に保護樹脂膜６２を形成する保護樹脂膜形成工程３９、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂層を充填して第２蛍光樹脂層１２ｃを形成する第２蛍光樹脂被覆工程３６を含む。
【０１７０】
図２６に示したフローチャートは、図２０に示したフローチャートに対し、白色樹脂充填工程３８と透明樹脂被覆工程３７がないことにおいて相違するとともに、第１蛍光樹脂被覆工程３５、ダム形成工程３４、保護樹脂膜形成工程３９の順番となっていることにおいて相違する。
【０１７１】
前述の通り、ＬＥＤ発光装置１２０では、第２蛍光樹脂がダム１５の内側領域全体に亘って充填されているとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面が遮光されていないので、白色樹脂充填工程３８と透明樹脂被覆工程３７が不必要となった。
【０１７２】
また、ダム１５を形成してから、第１蛍光樹脂をスポット印刷する場合、スポット印刷の糸切り動作のためノズル先端を素子（第１ＬＥＤダイ１１ｂ又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ）に近づけようとするとき、ダム１５が邪魔となり製造時間が長くなってしまうことがある。このため、ＬＥＤ発光装置１２０の製造に当たっては、第１蛍光樹脂被覆工程３５、ダム形成工程３４、保護樹脂膜形成工程３９という順番を採用した。すなわち、ダム１５の形成を第１蛍光樹脂のスポット印刷の後にすることにより高い生産性を確保している。なお、ＬＥＤ発光装置１２０では、第１蛍光樹脂被覆工程３５、ダム形成工程３４、保護樹脂膜形成工程３９という順番になっていても、側面視台形であるため強度が低下するワイヤ１４ｂの全体に亘って保護樹脂膜６２を形成できている。
【０１７３】
図２７は、図２１と同様にして描いた図２６のフローチャートの各工程の説明図である。（ａ）に示す準備工程３１、（ｂ）に示すダイボンド工程３２は、図２１に示す準備工程３１、ダイボンド工程３２と同じである。（ｃ）に示すワイヤボンド工程３３では、ワイヤ１４の交差部において、ワイヤ１４ａを側面視曲線、ワイヤ１４ｂを側面視台形とすることに特徴があり、これ以外は、図２１に示すワイヤボンド工程３３と同じである。
【０１７４】
図２７（ｄ）に示す第１蛍光樹脂被覆工程３５では、図２１に示す第１蛍光樹脂被覆工程３５と異なり、ダム１５及び保護樹脂膜６２が形成されていない状態で、第１蛍光樹脂を第１ＬＥＤダイ１１ｂ上にスポット印刷する。すなわち、第１蛍光樹脂９１ｃをスポット印刷する直前では、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面を清浄に保つ必要があることなどから、保護樹脂膜６２を形成する前に第１蛍光樹脂をスポット印刷しておくのが良い。この結果、高い生産性と信頼性が確保される。
【０１７５】
図１４（ｅ）に示すダム形成工程３４及び（ｆ）に示す保護樹脂膜形成工程３９は、ダム１５及び保護樹脂膜６２を形成するという点に関し、それぞれ、図２１に示すダム形成工程３４及び保護樹脂膜形成工程３９と同じである。（ｇ）に示す第２蛍光樹脂被覆工程３６では、ダム１５の内側の領域にディスペンサで第２蛍光樹脂を充填する。
【０１７６】
以上のように、ＬＥＤ発光装置１２０は、ワイヤ１４が交差しても、ＬＥＤ発光装置１１０と同様に、保護樹脂膜６２によりワイヤ１４間のショートを高い確率で回避する。さらに、ＬＥＤ発光装置１２０は、ワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂをそれぞれ側面視曲線及び側面視台形として、より確実にショートを回避している。また、ＬＥＤ発光装置１２０は、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂を充填することにより、発光効率の向上及び製造工程の短縮を図るとともに、第１蛍光樹脂を塗布してからダム１５及び保護樹脂膜６２を形成することにより、高い生産性と信頼性を両立している。
【０１７７】
（第１３実施形態）
２種類の発光領域を市松模様配置するという制約だけであれば、ＬＥＤ発光装置１０等は、様々な平面形状の発光領域や回路構成が採用可能である。しかしながら、前述のようにレンズ等の光学系を考慮した場合、発光部は平面視円形であることが好ましい。さらに、第１ＬＥＤ列１１ｄに含まれる第１ＬＥＤ１１ｂの直列段数、及び第２ＬＥＤ列１２ｄに含まれる第２ＬＥＤ１２ｂの直列段数が全て等しい場合、４つの電源電極１９ａ〜１９ｄで済むため効率的である。すなわち、一枚の実装基板上に第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域を備えているＬＥＤ発光
装置において、発光部を円形にしながら、効率的に第１発光領域と第２発光領域とを市松模様状に配列できることが望ましい。
【０１７８】
そこで、まず前述の配列を効率的に実現できるＬＥＤ発光装置について概要を示し、その後、図２８及び図２９により、本発明の第１３実施形態としてＬＥＤ発光装置１３０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤ発光装置１０等と第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２など部材が共通であること並びに回路構成が類似することから、説明に際し図１〜図４を引用し、図２８及び図２９において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１７９】
効率的に、第１発光領域と第２発光領域とを市松模様配列し、外形を略円形（多角形）とできるＬＥＤ発光装置の発光部は、｛６，１２，２０，３０，４２，５６，…｝で表される数列から１つの自然数ｎを選んだとき、ｎ行ｎ列でマトリクス配列したｎ2個のブロックからなる正方形の領域から、４隅についてそれぞれｎ／２個のブロックを取り除いた略八角形の領域として表される。
【０１８０】
ここで、ブロックとは、第１発光領域又は第２発光領域のいずれか一方を含んでいる概ね正方形の領域である。ｎ2個のブロックを集め、ｎ行ｎ列で配列させると、概ね正方形となる仮想的な発光部が得られる。この仮想的な発光部の４隅からｎ／２個のブロックを取り除いた領域は、（ｎ2−２ｎ）個のブロックが集合した略八角形の現実の発光部となる。なお、この現実の発光部では、第１発光領域と第２発光領域が市松模様状に配列している。第１発光領域及び第２発光領域には、それぞれ１個の第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイが含まれる。
【０１８１】
さらに、このＬＥＤ発光装置は、第１ＬＥＤダイの集合から、ｎ個の第１ＬＥＤダイを直列接続し、（ｎ／２−１）本の第１ＬＥＤ列を構成する。同様に、第２ＬＥＤダイの集合から、ｎ個の第２ＬＥＤダイを直列接続し、（ｎ／２−１）本の第２ＬＥＤ列を構成する。
【０１８２】
次に、図２８及び図２９に基づいてＬＥＤ発光装置１３０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置１３０は、ｎ＝６（ｔ＝１）の場合である。
【０１８３】
図２８は、ＬＥＤ発光装置１３０の発光部１５ａの模式図である。ＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤ発光装置１０等に比べ発光部１５ａが小さくなっている。すなわち、ＬＥＤ発光装置１３０の発光部１５ａは、１２個の第１発光領域１１ａと１２個の第２発光領域１２ａからなる。ＬＥＤ発光装置１３０の実装基板１３やダム１５は、相似的に小さくなるだけなので、ＬＥＤ発光装置１３０について平面図や断面図は省略し、発光部１５ａの特徴を模式図により説明する。
【０１８４】
図２８に示すように、発光部１５ａは、１２個の第１ブロック５１（第１発光領域１１ａ）と１２個の第２ブロック５２（第２発光領域１２ａ）とからなる略八角形の領域である。図中、第１ブロック５１は、白抜きのブロック、第２ブロック５２は、ドットで塗りつぶしたブロックで示している。実際の第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａは、図１に示したように第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａの間にダイボンド材１７及び透明樹脂層１６からなる領域が存在するが、図２８では、模式化に際しこの領域を無視し、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａを第１ブロック５１及び第２ブロック５２により表している（図３０でも同様）。
【０１８５】
ＬＥＤ発光装置１３０では、６個の第１ブロック５１を斜行するように接続し、第１ＬＥＤ列１１ｄを構成する。同様に、６個の第２ブロック５２を斜行するように接続し、第
２ＬＥＤ列１２ｄを構成できる。ＬＥＤ発光装置１３０には、２個の第１ＬＥＤ列１１ｄと２個の第２ＬＥＤ列１２ｄを含む。なお、図中、第１ＬＥＤ列１１ｄを点線、第２ＬＥＤ列１２ｄを実線で示した。
【０１８６】
ＬＥＤ発光装置１３０の現実の発光部１５ａは、仮想的な発光部である６行６列のマトリクス領域から黒塗りで示した１２個の第３ブロック５３を除いた部分である。第３ブロック５３は、仮想的な発光部であるマトリクス領域において、各隅に３個、合計１２個存在する。１２個の第３ブロック５３は、第１ＬＥＤ列１１ｄ又は第２ＬＥＤ列１２ｄについて２本分である。現実の発光部１５ａは、外延が略八角形となり、第１ブロック５１と第２ブロック５２が市松模様状に配列している。
【０１８７】
図２９は、図２８に示すＬＥＤ発光装置１３０の回路図である。第１回路１１ｅでは、電源電極１９ａ、１９ｃの間に、６個の第１ＬＥＤダイ１１ｂが直列接続した第１ＬＥＤ列１１ｄが２本並列接続している。同様に、第２回路１２ｅでは、電源電極１９ｂ、１９ｄの間に、６個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが直列接続した第２ＬＥＤ列１２ｄが２本並列接続している。
【０１８８】
（第１４実施形態）
図３０は、本発明の第１４実施形態として示すＬＥＤ発光装置１４０に含まれる発光部１５ａの模式図である。なお、図３０は、ｎ＝１２、（ｔ＝２）の場合に相当し、ＬＥＤ発光装置１０等の発光部１５ａの模式図となる。また、ＬＥＤ発光装置１４０の説明に際し、図１〜図４を引用し、図３０において共通の部材には共通の符号を用いる。
【０１８９】
ＬＥＤ発光装置１４０について、図２８と同様の模式化を行う。ＬＥＤ発光装置１４０の現実の発光部１５ａは、１２行１２列の仮想的な発光部であるマトリクス領域から黒塗りで示した２４個の第３ブロック５３を除いた部分となる。第３ブロック５３は、仮想的な発光部であるマトリクス領域において、各隅に６個、合計２４個存在する。２４個の第３ブロック５３は、第１ＬＥＤ列１１ｄ又は第２ＬＥＤ列１２ｄについて２本分である。図中、例として、一本の第１ＬＥＤ列１１ｄを点線、一本の第２ＬＥＤ列１２ｄを実線で示した。
【０１９０】
最後に、ＬＥＤ発光装置１３０、１４０（図２８〜図３０）に基づいて、発光部１５ａを略円形（略八角形）にしながら、効率的に第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列できる条件を詳細に説明する。
【０１９１】
ＬＥＤ発光装置１３０、１４０が属するＬＥＤ発光装置では、現実の発光部１５ａを、ｎ行ｎ列のマトリクス状に配列したｎ2個のブロックからなる領域（仮想的な発光部）から、４隅についてそれぞれｎ／２個の第３ブロックを取り除いた領域とする。４隅の領域は、略２等辺直角三角形であり、ｎ／２個は、３、６、１０、１５、２１、…となる。すなわち、ｎは、６、１２、２０、３０、４２、…となり、
ｎ＝ｔ2＋３ｔ＋２  （ｔ＝１，２，３，…）
で表される。現実の発光部１５ａには、（ｎ2−２ｎ）個のブロックが含まれる。
【０１９２】
このようにして得られた八角形の領域（現実の発光部１５ａ）には、第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａが市松模様状に配列し、ｎ個の第１発光領域１１ａからなる（ｎ／２−１）本の第１ＬＥＤ列１１ｄ、及びｎ個の第２発光領域１２ａからなる（ｎ／２−１）本の第２ＬＥＤ列１２ｄが含まれる。なお、第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄは斜行している。このようにすると、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４を短くでき、効率的な接続及び配置が達成される。
【０１９３】
第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを含む第１ブロック５１及び第２ブロック５２がｎ行ｎ列で市松模様配列した領域（仮想的な発光部）では、第１発光領域１１ａに１個含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂをｎ個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ｄと、第２発光領域１２ａに１個含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂをｎ個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ｄが、それぞれｎ／２本ずつ構成できる。ＬＥＤ発光装置１３０、１４０では、この正方行列状の領域の４隅からそれぞれｎ／２個の第３ブロック５３を取り除いた略八角形の領域（現実の発光部１５ａ）を備え、この略八角形の領域に第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄをそれぞれ（ｎ／２−１）個ずつ構成する。すなわち、この略八角形の領域は、円環状のダム１５の内側に効率よく収まるとともに、第１発光領域１１ａ及び第２発光領域１２ａを市松模様状に配列しても、同数の第１ＬＥＤ列１１ｄ及び第２ＬＥＤ列１２ｄを無駄なく構成できる。
【０１９４】
したがって、ＬＥＤ発光装置１３０、１４０は、一枚の実装基板１３上に第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ａと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ａを備えているとき、発光部１５ａを円形にしながら、効率的に第１発光領域１１ａと第２発光領域１２ａとを市松模様状に配列できる。
【符号の説明】
【０１９５】
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０、１２０、１３０、１４０…ＬＥＤ発光装置、
１１ａ…第１発光領域、
１１ｂ…第１ＬＥＤダイ、
１１ｃ…第１蛍光樹脂層、
１１ｄ…第１ＬＥＤ列、
１１ｅ…第１回路、
１２ａ…第２発光領域、
１２ｂ…第２ＬＥＤダイ、
１２ｃ…第２蛍光樹脂層、
１２ｄ…第２ＬＥＤ列、
１２ｅ…第２回路、
１３…実装基板、
１４、１４ａ、１４ｂ…ワイヤ、
１５…ダム、
１５ａ…発光部、
１６…透明樹脂層、
１６ａ…透明樹脂、
１６ｂ…フィラー、
１７…ダイボンド材、
１８ａ、１８ｂ…ツェナーダイオード、
１９ａ〜１９ｄ…電源電極、
１９ｅ〜１９ｈ…配線電極、
２１…アノード、
２２…カソード、
２３…Ｐ層、
２４…Ｎ層、
２７…露出部、
２８…銀層、
２９…保護層、
３１…準備工程、
３２…ダイボンド工程、
３３…ワイヤボンド工程、
３４…ダム形成工程、
３５…第１蛍光樹脂被覆工程、
３６…第２蛍光樹脂被覆工程、
３７…透明樹脂被覆工程、
３８…白色樹脂充填工程、
３９…保護樹脂膜形成工程、
５１…第１ブロック、
５２…第２ブロック、
５３…第３ブロック、
６１…白色樹脂、
６２…保護樹脂膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2020113537.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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