(57)【要約】【課題】耐衝撃性を向上する。【解決手段】タグ部材１は、無線通信可能なＩＣタグと、ＩＣタグを被覆する樹脂部３０（図中、クロスハッチングで示す）と、樹脂部３０の少なくとも一部を被覆し、樹脂部３０よりも弾性係数が高い本体２１を有する環状部材２０と、を備える。ＩＣタグによって鋼材などの識別情報の管理が容易となり、樹脂部３０によってＩＣタグが保護されることから、鋼材などに衝撃が加えられても樹脂部３０が衝撃を吸収して耐衝撃性が向上する。【選択図】図４
2020173618.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信可能なＩＣタグと、
前記ＩＣタグを被覆する樹脂部と、
前記樹脂部の少なくとも一部を被覆し、前記樹脂部よりも弾性係数が高い本体を有する環状部材と、
を備えるタグ部材。
【請求項２】
前記樹脂部よりも硬い部材であって、前記環状部材の本体の中心軸方向に前記ＩＣタグを挟む保護部材
を備える請求項１に記載のタグ部材。
【請求項３】
前記環状部材の本体に設けられ、前記環状部材の周方向の一部が切り欠かれた切り欠き部を備える請求項１に記載のタグ部材。
【請求項４】
前記環状部材の本体のうち、前記環状部材の周方向に直交する中心軸方向の一方の一端面の外周に設けられた面取り部を備える請求項１または２に記載のタグ部材。
【請求項５】
無線通信可能なＩＣタグと、
前記ＩＣタグが内周面に取り付けられる取付孔、および、前記取付孔の周方向の一部が切り欠かれた切り欠き部が形成された本体部を有する樹脂部と、
を備えるタグ部材。
【請求項６】
無線通信可能なＩＣタグと、
前記ＩＣタグが配される取付孔が形成される本体部、および、前記本体部の外周面に形成され、前記取付孔の中心軸方向の一方側に向うほど外径が大きくなるテーパ面を有する樹脂部と、
を備えるタグ部材。
【請求項７】
無線通信可能なＩＣタグと、
前記ＩＣタグが配される取付孔が形成される本体部、前記本体部の外周面に形成され、前記取付孔の中心軸方向の両端側に向うほど外径が小さくなる湾曲面、および、前記湾曲面に周方向に離隔して複数形成される溝部を有する樹脂部と、
を備えるタグ部材。
【請求項８】
前記樹脂部の硬度は、５０以上である請求項１から７のいずれか１項に記載のタグ部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、タグ部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
スプライスプレートなどの鋼材は、例えば、橋梁や水門などのように、大型鋼構造物に用いられる。製造工程において、スプライスプレートには、識別番号が打刻された金属銘板が針金で取り付けられ、ブラスト処理の後、金属銘板の識別番号がスプライスプレートに転記される。
【０００３】
また、特許文献１には、鋼材のボルト孔にＩＣタグを取り付ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１６４５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、金属銘板を用いて鋼材などの部材を管理する場合、金属銘板への打刻、金属銘板の鋼材などへの着脱など、作業工数が多くなってしまう。そこで、特許文献１に記載のようにＩＣタグを用いることが考えられる。しかし、ＩＣタグを直接、ボルト孔などに取り付けると、鋼材などに衝撃が加わった際に、ＩＣタグが損傷してしまうおそれがある。
【０００６】
本開示の目的は、耐衝撃性を向上することが可能なタグ部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係るタグ部材は、無線通信可能なＩＣタグと、ＩＣタグを被覆する樹脂部と、樹脂部の少なくとも一部を被覆し、樹脂部よりも弾性係数が高い本体を有する環状部材と、を備える。
【０００８】
樹脂部よりも硬い部材であって、環状部材の本体の中心軸方向にＩＣタグを挟む保護部材を備えてもよい。
【０００９】
環状部材の本体に設けられ、環状部材の周方向の一部が切り欠かれた切り欠き部を備えてもよい。
【００１０】
環状部材の本体のうち、環状部材の周方向に直交する中心軸方向の一方の一端面の外周に設けられた面取り部を備えてもよい。
【００１１】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る他のタグ部材は、無線通信可能なＩＣタグと、ＩＣタグが内周面に取り付けられる取付孔、および、取付孔の周方向の一部が切り欠かれた切り欠き部が形成された本体部を有する樹脂部と、を備える。
【００１２】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る他のタグ部材は、無線通信可能なＩＣタグと、ＩＣタグが配される取付孔が形成される本体部、および、本体部の外周面に形成され、取付孔の中心軸方向の一方側に向うほど外径が大きくなるテーパ面を有する樹脂部と、を備える。
【００１３】
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る他のタグ部材は、無線通信可能なＩＣタグと、ＩＣタグが配される取付孔が形成される本体部、本体部の外周面に形成され、取付孔の中心軸方向の両端側に向うほど外径が小さくなる湾曲面、および、湾曲面に周方向に離隔して複数形成される溝部を有する樹脂部と、を備える。
【００１４】
樹脂部の硬度は、５０以上であってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本開示によれば、耐衝撃性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】タグ部材を構成する環状部材の斜視図である。
【図２】タグ部材を構成する樹脂部の斜視図である。
【図３】タグ部材を構成するＩＣタグの斜視図である。
【図４】タグ部材を表面側から見た斜視図である。
【図５】タグ部材を裏面側から見た斜視図である。
【図６】鋼材へのタグ部材の取り付けを説明するための第１の図である。
【図７】鋼材へのタグ部材の取り付けを説明するための第２の図である。
【図８】第１変形例のタグ部材の分解斜視図である。
【図９】第２変形例のタグ部材の斜視図である。
【図１０】第３変形例のタグ部材の斜視図である。
【図１１】第４変形例のタグ部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の一実施形態について詳細に説明する。実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００１８】
図１は、タグ部材１を構成する環状部材２０の斜視図である。図２は、タグ部材１を構成する樹脂部３０の斜視図である。図１に示す環状部材２０は、例えば、ステンレス製のＣ型リングである。環状部材２０は、大凡環状の本体２１を有する。
【００１９】
本体２１には、貫通孔２２が形成される。貫通孔２２は、本体２１を中心軸方向に貫通する。すなわち、貫通孔２２は、本体２１の一端面２１ａから他端面２１ｂまで延在する。ここで、本体２１の中心軸方向は、本体２１の周方向に直交する方向である。
【００２０】
また、本体２１には、切り欠き部２３が形成される。切り欠き部２３は、本体２１の周方向の一部に形成された切り欠きである。切り欠き部２３は、本体２１の一端面２１ａから他端面２１ｂまで延在する。切り欠き部２３は、本体２１の外周面２１ｃから貫通孔２２まで、本体２１の径方向に延在する。
【００２１】
本体２１のうち、一端面２１ａの外周には、面取り部２４が形成される。面取り部２４は、本体２１の一端面２１ａと外周面２１ｃの境界に位置する。面取り部２４の外径は、一端面２１ａに向かうほど小さくなる。
【００２２】
図２に示す樹脂部３０は、例えば、シリコンゴムなどの樹脂やエラストマーで構成される。樹脂部３０の硬度は、スケールＡで測定されたロックウェル硬さが５０以上（ＨＲＡ５０以上）である。環状部材２０（本体２１）は、樹脂部３０よりも硬く、弾性係数が高い。樹脂部３０の本体部３１は、大凡円柱（円板）形状である。環状部材２０と樹脂部３０が分離している状態で、本体部３１の外径は、環状部材２０の貫通孔２２の内径以上である。
【００２３】
本体部３１は、切片部３２を有する。切片部３２は、本体部３１のうち、外周側の一部に形成された切り欠きである。切片部３２は、本体部３１の一端面３１ａから他端面３１ｂまで延在する。切片部３２によって、本体部３１の外周面３１ｃには、平面となる平面部３１ｄが形成される。
【００２４】
樹脂部３０の本体部３１の中心軸方向の厚さは、環状部材２０の本体２１の中心軸方向の厚さと大凡等しい。
【００２５】
本体部３１の内部には、ＩＣタグ４０が設けられる。樹脂部３０は、ＩＣタグ４０よりも柔らかい。ＩＣタグ４０は、不図示のリーダライタと無線通信可能である。リーダライタによってＩＣタグ４０内の記憶部に情報（例えば、識別番号）が読み出されまた書き込まれる。
【００２６】
ＩＣタグ４０は、例えば、樹脂部３０と一体成型される。ＩＣタグ４０は、例えば、大凡円盤（円柱）形状である。ＩＣタグ４０は、本体部３１の一端面３１ａおよび他端面３１ｂから離隔する。切片部３２は、ＩＣタグ４０よりも本体部３１の径方向外側に位置する。すなわち、ＩＣタグ４０は、本体部３１の内部に完全に埋設され、外部に露出しない。このように、樹脂部３０は、ＩＣタグ４０を被覆する。
【００２７】
図３は、タグ部材１を構成するＩＣタグ４０の斜視図である。図３では、ＩＣタグ４０のタグ本体４１の外形を破線で示し、内部構造を実線で示す。図３に示すように、ＩＣタグ４０は、コイル部４２およびＩＣチップ４３を有する。コイル部４２は、例えば、巻き線コイルで構成され、タグ本体４１の周方向に亘って環状に延在する。ＩＣチップ４３は、コイル部４２の内周側に配され、コイル部４２と２本の導線４４で繋がっている。コイル部４２およびＩＣチップ４３に対し、補強のためのガラスクロスが貼られる。その周囲を弾力性を有するバインダによって固めることで、タグ本体４１が形成される。
【００２８】
ＩＣタグ４０のアンテナ面は、タグ本体４１のうち、タグ本体４１の中心軸方向（環状部材２０の本体２１の中心軸方向）の一方側の端面４１ａ、および、他方側の端面４１ｂに平行となる。例えば、リーダのアンテナ面を、ＩＣタグ４０のアンテナ面に平行に配置すると、電波の感度が最大となる。リーダのアンテナ面を、ＩＣタグ４０のアンテナ面に直角に配置すると、電波の感度が最小（例えば、０）となる。
【００２９】
図４は、タグ部材１を表面１ａ側から見た斜視図である。図５は、タグ部材１を裏面１ｂ側から見た斜視図である。図４、図５では、樹脂部３０をクロスハッチングで示す。図４、図５に示すように、環状部材２０の貫通孔２２に、樹脂部３０が挿通される。ここでは、例えば、切片部３２が切り欠き部２３に対向する向きに、樹脂部３０が環状部材２０に取り付けられる。環状部材２０は、樹脂部３０の外周面３１ｃを被覆する。
【００３０】
図４、図５に示すように、環状部材２０の一端面２１ａ、樹脂部３０の一端面３１ａは、大凡面一である。環状部材２０の他端面２１ｂ、樹脂部３０の他端面３１ｂは、大凡面一である。環状部材２０の面取り部２４は、一端面２１ａ側にのみ形成され、他端面２１ｂ側には形成されない。
【００３１】
また、樹脂部３０に切片部３２が形成されている分、環状部材２０と樹脂部３０との間に隙間Ｓが形成される。後述するボルト孔５１への圧入によって環状部材２０が縮径されると、樹脂部３０は隙間Ｓに逃げられることから、ＩＣタグ４０に作用する応力の上昇が抑制され、余ったゴム（樹脂部３０）がタグ表面から盛り上がることを抑制する。
【００３２】
図６は、鋼材５０へのタグ部材１の取り付けを説明するための第１の図である。図６は、鋼材５０へのタグ部材１の取り付けを説明するための第２の図である。図６、図７に示す鋼材５０は、例えば、スプライスプレートである。鋼材５０には、他の鋼材と締結するためのボルト孔５１が形成されている。ボルト孔５１の内径は、タグ部材１の外径（環状部材２０の外径）よりもわずかに小さい。
【００３３】
図６では、タグ部材１の表面１ａ（環状部材２０に面取り部２４が形成された側）が、ボルト孔５１に向けて配される。その後、タグ部材１の表面１ａ側をボルト孔５１に軽く押し込み、ハンマでタグ部材１の裏面１ｂを叩く。このとき、タグ部材１の裏面１ｂに樹脂（塩ビなど）パイプを配し、樹脂パイプの上面に金属板を抑え板として挟み、ハンマでタグ部材１に衝撃を与えてもよい。また、ハンマは、例えば、ゴム製である。こうして、図７に示すように、タグ部材１がボルト孔５１に嵌め込まれる（圧入される）。
【００３４】
このとき、環状部材２０は、径方向内側に圧縮荷重を受けており、歪みを開放して元に戻ろうとする弾性力により、ボルト孔５１の内周面に対して径方向外側に向って面圧を作用させる。これにより、環状部材２０の外周面とボルト孔５１の内周面との間の摩擦力が発生し、タグ部材１がボルト孔５１に固定される。
【００３５】
また、上記のように、環状部材２０に面取り部２４が形成されるため、タグ部材１がボルト孔５１に圧入され易い。
【００３６】
また、環状部材２０に切り欠き部２３が形成されているため、環状部材２０が弾性変形し易く、ボルト孔５１に圧入され易い。硬質なピンを穴に圧入する取り付け方法に比べて、ボルト孔５１の内径と環状部材２０の外径の精度を大幅に緩めることができる。
【００３７】
また、タグ部材１は、ボルト孔５１に対して着脱自在である。ボルト孔５１からタグ部材１を取り外すときは、例えば、金属棒の一端をタグ部材１の環状部材２０に当接させ、金属棒の他端をハンマで叩く。ここで、金属棒の代わりに金属パイプや樹脂パイプが用いられてもよい。
【００３８】
上記のように、ＩＣタグ４０は識別情報の書き込みや読み出しが可能である。そのため、金属銘板を用いた鋼材５０の管理に比べ、作業工数を削減して作業性を向上することができる。また、タグ部材１には、樹脂部３０が設けられるため、鋼材５０に衝撃が加わっても、衝撃が樹脂部３０に吸収される。そのため、タグ部材１の耐衝撃性が向上する。
【００３９】
また、製造工程において、鋼材５０に対し、塗装などを一旦除去するためにブラストが行われることがある。環状部材２０の弾性係数が高いことから、ボルト孔５１に圧入されることで、鋼材５０にタグ部材１が強固に固定される。そのため、タグ部材１が鋼材５０に取り付けられた状態でブラストが行われても、タグ部材１がボルト孔５１からズレたり脱落しない。また、ＩＣタグ４０は、樹脂部３０によって保護されるため、ブラストの影響を受け難い。
【００４０】
また、上記のように、環状部材２０の材質にバネ用ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４ＣＳＰ）が用いられる。この場合、環状部材２０は、ボルト孔５１に挿入した際も曲げ応力は弾性域内であり、取り外した後は元の形状に戻る。そのため、環状部材２０を再びボルト孔５１に圧入したとき、ボルト孔５１に対して同じ面圧を発生させることができる。したがって、タグ部材１の再利用が可能となる。ただし、環状部材２０の材質には、バネ用ステンレス鋼以外の素材が用いられてもよい。
【００４１】
また、タグ部材１は、圧入によってボルト孔５１への着脱が容易である。ブラスト処理や塗装処理が終了した鋼材５０に対し、ＩＣタグ４０から読み出した識別番号を鋼材５０に記した後、タグ部材１は、鋼材５０から取り外されて、次の鋼材５０に用いられる。このように、タグ部材１は繰り返し使用できるため、コストが低減される。
【００４２】
図８は、第１変形例のタグ部材１０１の分解斜視図である。図８に示すように、タグ部材１０１は、環状部材２０、ＩＣタグ４０、第１樹脂部１３０（樹脂部）、第１保護部材１６０（保護部材）、第２保護部材１６２（保護部材）、第２樹脂部１７０（樹脂部）を有する。環状部材２０、ＩＣタグ４０については、上述した実施形態と実質的に等しい構成であるため、詳細な説明は省略する。
【００４３】
第１樹脂部１３０は、上述した実施形態の第１樹脂部１３０と大凡等しい構成である。具体的に、第１樹脂部１３０は、シリコンゴムなどの樹脂で構成される。第１樹脂部１３０の硬度は、５０以上である。第１樹脂部１３０の本体部１３１は、大凡円盤（円柱）形状である。環状部材２０と第１樹脂部１３０が分離している状態で、本体部１３１の外径は、環状部材２０の貫通孔２２の内径以上である。本体部１３１は、切片部１３２を有する。切片部１３２は、本体部１３１のうち、外周側の一部に形成された切り欠きである。切片部１３２は、本体部１３１の一端面１３１ａから他端面１３１ｂまで延在する。切片部１３２によって、本体部１３１の外周面１３１ｃには、平面となる平面部１３１ｄが形成される。第１樹脂部１３０の本体部１３１の中心軸方向の厚さは、環状部材２０の本体２１の中心軸方向の厚さと大凡等しい。
【００４４】
また、本体部１３１には、収容穴１３３が形成される。収容穴１３３は、本体部１３１の一端面１３１ａに開口する。収容穴１３３は、本体部１３１を他端面１３１ｂまでは貫通せず、収容穴１３３の内部には、底が形成されている。
【００４５】
第１保護部材１６０、第２保護部材１６２は、例えば、第１樹脂部１３０よりも硬い素材で構成される部材である。第１保護部材１６０、第２保護部材１６２は、それぞれ、大凡円盤（円柱）形状である。第１保護部材１６０、第２保護部材１６２の中心軸方向の厚さは、互いに大凡等しい。ただし、第１保護部材１６０の中心軸方向の厚さは、第２保護部材１６２の中心軸方向の厚さよりも厚くてもよいし、薄くてもよい。
【００４６】
第１保護部材１６０、第２保護部材１６２の中心軸方向の厚さは、例えば、ＩＣタグ４０（タグ本体４１）の中心軸方向の厚さよりも薄い。ただし、第１保護部材１６０、第２保護部材１６２の中心軸方向の厚さは、例えば、ＩＣタグ４０（タグ本体４１）の中心軸方向の厚さより厚くてもよいし、同じでもよい。
【００４７】
第２樹脂部１７０は、例えば、第１樹脂部１３０と同じ素材（シリコンゴムなどの樹脂）で構成される。第１樹脂部１３０の硬度は、５０以上である。第１樹脂部１３０の本体部１３１は、大凡円盤（円柱）形状である。第２樹脂部１７０の中心軸方向の厚さは、ＩＣタグ４０（タグ本体４１）の中心軸方向の厚さより厚い。ただし、第２樹脂部１７０の中心軸方向の厚さは、ＩＣタグ４０（タグ本体４１）の中心軸方向の厚さより薄くてもよいし、同じでもよい。
【００４８】
ＩＣタグ４０、第１保護部材１６０、第２保護部材１６２、第２樹脂部１７０の外径は、例えば、第１樹脂部１３０の収容穴１３３の内径よりも僅かに小さい。第１保護部材１６０、ＩＣタグ４０、第２保護部材１６２、第２樹脂部１７０は、この順番に、収容穴１３３に収容（挿通）される。ＩＣタグ４０は、第１保護部材１６０、第２保護部材１６２によって、環状部材２０の本体２１の中心軸方向に挟まれる。
【００４９】
このように、上記のように、ブラスト処理が行われても、ブラスト処理で用いられる粒子は、第１樹脂部１３０、第２樹脂部１７０によって弾かれる。これにより、ＩＣタグが保護される。また、万が一、粒子形状が鋭角であって、鋭角な角部分が第１保護部材１６０、第２保護部材１６２を切り裂き、これらの内部まで進入しても、ＩＣタグ４０は、第１保護部材１６０、第２保護部材１６２によって保護される。第１樹脂部１３０、第２樹脂部１７０に進入する過程で粒子の運動エネルギの多くが失われていることから、第１保護部材１６０、第２保護部材１６２は、あまり削られることなく、ＩＣタグ４０が保護される。このように、第１変形例では、タグ部材１０１の耐衝撃性、特にブラスト処理に対する耐性をさらに向上させることができる。第１保護部材１６０、第２保護部材１６２は、内部のＩＣタグ４０の通信性能に影響がないように、非導電性かつ非磁性の材料を選択してもよい。
【００５０】
図９は、第２変形例のタグ部材２０１の斜視図である。図１０は、第３変形例のタグ部材３０１の斜視図である。図１１は、第４変形例のタグ部材４０１の斜視図である。図９、図１０、図１１に示すように、タグ部材２０１、３０１、４０１には、上記の環状部材２０が設けられていない。
【００５１】
タグ部材２０１は、樹脂部２３０、ＩＣタグ２４０を含んで構成される。樹脂部２３０は、大凡環状の本体部２３１を有する。本体部２３１には、取付孔２３２が形成される。取付孔２３２は、本体部２３１を中心軸方向に貫通する。また、本体部２３１には、取付孔２３２の周方向の一部が切り欠かれた切り欠き部２３３が形成される。切り欠き部２３３は、上記の環状部材２０の切り欠き部２３と同様の構成である。
【００５２】
ＩＣタグ２４０は、大凡板形状であって、取付孔２３２の内周面に沿って延在する。ＩＣタグ２４０は、取付孔２３２に取り付けられる。ＩＣタグ２４０は、例えば、切り欠き部２３３の反対側に位置する。ＩＣタグ２４０は、切り欠き部２３３に対向する。ＩＣタグ２４０は、切り欠き部２３３に対して取付孔２３２の周方向に離隔する。ＩＣタグ２４０の中心軸方向の幅は、本体部２３１の中心軸方向の幅よりも小さい。ＩＣタグ２４０は、取付孔２３２の内部から突出しない。
【００５３】
タグ部材３０１は、樹脂部３３０、ＩＣタグ４０を含んで構成される。樹脂部３３０は、大凡円柱形状の本体部３３１を有する。ただし、本体部３３１の外周面は、テーパ面３３１ａとなっており、本体部３３１は、円錐形状の先端部が切り取られた、所謂錐台形状といえる。
【００５４】
本体部３３１には、取付孔３３２が形成される。取付孔３３２は、例えば、本体部３３１の中心軸方向の一方の一端面３３１ｂから、本体部３３１の中心軸方向に延在する。取付孔３３２は、本体部３３１を貫通しなくてもよいし、貫通してもよい。取付孔３３２には、ＩＣタグ４０が挿通される。ＩＣタグ４０の中心軸方向の幅は、本体部３３１の中心軸方向の幅よりも小さい。ＩＣタグ４０は、例えば、図示の位置よりも、他端面３３１ｃ側に位置してもよい。例えば、ＩＣタグ４０は、本体部３３１の中心軸方向の大凡中心に位置してもよい。
【００５５】
本体部３３１のテーパ面３３１ａは、取付孔３３２（本体部３３１）の中心軸方向の一方の一端面３３１ｂ側に向かうほど、外径が大きくなる。鋼材５０のボルト孔５１には、本体部３３１の他端面３３１ｃ側から圧入される。
【００５６】
タグ部材４０１は、樹脂部４３０、ＩＣタグ４０を含んで構成される。樹脂部４３０は、大凡球形状の本体部４３１を有する。本体部４３１には、取付孔４３２が形成される。取付孔４３２には、ＩＣタグ４０が挿通される。
【００５７】
本体部４３１は、取付孔４３２の中心軸方向の一方側が切り取られた球形状となっており、取付孔４３２の中心軸方向の一方側に平面部４３１ａが形成される。平面部４３１ａは、取付孔４３２の中心軸方向に垂直に延在する。取付孔４３２は、平面部４３１ａに開口する。取付孔４３２は、本体部４３１を貫通しなくてもよいし貫通してもよい。
【００５８】
本体部４３１の外周面は、取付孔４３２の中心軸方向の両端側に向かうほど、外径が小さくなる向きに湾曲する湾曲面４３１ｂである。本体部４３１の湾曲面４３１ｂには、溝部４３４が形成される。溝部４３４は、取付孔４３２の周方向に離隔して複数設けられる。溝部４３４は、本体部４３１の湾曲面４３１ｂに沿って、取付孔４３２の中心軸方向の一方側から他方側に向かって延在する。溝部４３４により、本体部４３１が変形し易くなるためボルト孔５１に圧入され易い。
【００５９】
上記の各変形例でも、上述した実施形態と同様、作業工数を削減して作業性を向上することができ、耐衝撃性が向上する。
【００６０】
各変形例では、ＩＣタグ４０、２４０が露出する場合について説明したが、例えば、取付孔２３２、３３２、４３２がモールドされて、ＩＣタグ４０、２４０がモールド樹脂によって被覆されてもよい。
【００６１】
以上、添付図面を参照しながら本開示の一実施形態について説明したが、本開示は上記の実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６２】
例えば、上述した実施形態では、環状部材２０は、樹脂部３０の外周面３１ｃを被覆する場合について説明した。この場合、上記のように、タグ部材１は、圧入によってボルト孔５１に強固に固定される。ただし、環状部材２０は、樹脂部３０の少なくとも一部を被覆すればよい。
【００６３】
また、上述した実施形態および変形例では、タグ部材１が鋼材５０に圧入される場合について説明した。しかし、鋼材５０に限らず、他の金属部材が用いられてもよいし、金属以外の材質であってもよい。また、タグ部材１の鋼材５０への取り付けは、圧入に限られない。
【００６４】
また、上述した実施形態および変形例では、環状部材２０がステンレス製、樹脂部３０がシリコンゴムで構成される場合について説明した。シリコンゴムとしては、例えば、ＮＢＲ（ブタジエンとアクリロニトリルの共重合体からなるニトリルゴム）やＥＰＤＭ（エチレンとプロピレンの共重合体であるＥＰＭに少量の第３成分を含む三元重合体であるエチレン・プロピレンゴム）が考えられる。しかし、環状部材２０、樹脂部３０の材質は、これらに限られない。
【００６５】
また、上述した実施形態では、環状部材２０に切り欠き部２３が形成される場合について説明したが、切り欠き部２３は必須の構成ではない。
【００６６】
また、上述した実施形態では、環状部材２０に面取り部２４が形成される場合について説明したが、面取り部２４は必須の構成ではない。
【００６７】
また、上述した実施形態では、樹脂部３０、２３０、３３０、４３０の硬度は、５０以上である場合について説明した。この場合、タグ部材１、２０１、３０１、４０１を繰り返し使用しても、ＩＣタグ４０をブラストから十分な回数保護することが可能となる。ただし、樹脂部３０、２３０、３３０、４３０の硬度は、５０未満であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本開示は、タグ部材に利用することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  タグ部材
２０  環状部材
２１  本体
２１ａ  一端面
２１ｃ  外周面
２３  切り欠き部
２４  面取り部
３０  樹脂部
３１  本体部
４０  ＩＣタグ
１０１  タグ部材
１３０  第１樹脂部（樹脂部）
１３１  本体部
１６０  第１保護部材（保護部材）
１６２  第２保護部材（保護部材）
１７０  第２樹脂部（樹脂部）
２０１  タグ部材
２３０  樹脂部
２３１  本体部
２３２  取付孔
２３３  切り欠き部
２４０  ＩＣタグ
３０１  タグ部材
３３０  樹脂部
３３１  本体部
３３１ａ  テーパ面
３３２  取付孔
４０１  タグ部材
４３０  樹脂部
４３１  本体部
４３１ｂ  湾曲面
４３２  取付孔
４３４  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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