(57)【要約】【課題】可撓性基板の歩留まりを向上させる。【解決手段】可撓性を有する可撓性基板３０と、複数の端子２０と、を備えた端子付き可撓性基板１２であって、前記可撓性基板３０は長手方向に延びて形成されており、前記可撓性基板３０は複数の導電路３１を有し、前記複数の端子２０は、前記導電路３１に接続される導電路接続部２２と、前記導電路接続部２２から延出方向に延びるとともに相手側端子１５と接続される端子接続部２１と、を有し、前記可撓性基板３０の前記長手方向と前記複数の端子２０の前記延出方向とが交差した状態で、前記複数の端子２０が前記可撓性基板３０に配列されており、前記可撓性基板３０が折れ曲がった状態で、前記複数の端子２０が複数段に並んでいる端子付き可撓性基板１２。【選択図】図１
2020205182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する可撓性基板と、複数の端子と、を備えた端子付き可撓性基板であって、
前記可撓性基板は長手方向に延びて形成されており、前記可撓性基板は複数の導電路を有し、
前記複数の端子は、前記導電路に接続される導電路接続部と、前記導電路接続部から延出方向に延びるとともに相手側端子と接続される端子接続部と、を有し、
前記可撓性基板の前記長手方向と前記複数の端子の前記延出方向とが交差した状態で、前記複数の端子が前記可撓性基板に配列されており、
前記可撓性基板が折れ曲がった状態で、前記複数の端子が複数段に並んでいる端子付き可撓性基板。
【請求項２】
前記複数の端子は、前記可撓性基板の前記長手方向に沿う両側縁に並んで配されている請求項１に記載の端子付き可撓性基板。
【請求項３】
前記複数の端子は前記可撓性基板の前記長手方向に沿う一方の側縁に並んで配されており、
前記可撓性基板の前記一方の側縁には前記一方の側縁から前記延出方向に沿って延びるスリットが形成されており、
前記可撓性基板は前記スリットに対応する位置で折れ曲がっている請求項１に記載の端子付き可撓性基板。
【請求項４】
前記可撓性基板が折れ曲がった状態で、前記複数の端子の前記延出方向と、前記可撓性基板の前記長手方向と、が平行になっている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の端子付き可撓性基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の端子付き可撓性基板と、
前記複数の端子が収容される複数段に並ぶキャビティを有するコネクタハウジングと、を備えたコネクタ付き可撓性基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、端子付き可撓性基板、およびコネクタ付き可撓性基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する可撓性基板にコネクタが接続されたフラットハーネスが知られている（特開２０１３−２０８００号公報）。このフラットハーネスは、複数の導電路が形成された可撓性を有する平坦な回路構成体と、回路構成体の各導電路に接合された導電路接合部を備える複数の端子金具と、端子金具を収容する複数の端子収容室が回路構成体の幅方向に並びつつ複数段に備えられたコネクタハウジングと、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２０８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術においては、可撓性基板の先端は櫛歯状に分岐している。分岐した部分には端子金具が接続されている。分岐した部分が折り重ねられることにより複数段に端子金具が並ぶようになっている。
【０００５】
上記の構成によると、可撓性基板の先端が櫛歯状に分岐しているため、１つの大きな基材から複数の可撓性基板を所定の形状に切り出す際に廃棄される部分が多くなり、可撓性基板の歩留まりを向上させることが難しいという問題がある。
【０００６】
本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子付き可撓性基板、およびコネクタ付き可撓性基板に関し、歩留まりを向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、可撓性を有する可撓性基板と、複数の端子と、を備えた端子付き可撓性基板であって、前記可撓性基板は長手方向に延びて形成されており、前記可撓性基板は複数の導電路を有し、前記複数の端子は、前記導電路に接続される導電路接続部と、前記導電路接続部から延出方向に延びるとともに相手側端子と接続される端子接続部と、を有し、前記可撓性基板の前記長手方向と前記複数の端子の前記延出方向とが交差した状態で、前記複数の端子が前記可撓性基板に配列されており、前記可撓性基板が折れ曲がった状態で、前記複数の端子が複数段に並んでいる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、可撓性基板の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施形態１にかかるコネクタ付き可撓性基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩＩ-ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、可撓性基板を示す平面図である。
【図４】図４は、可撓性基板に端子が接続された状態を示す平面図である。
【図５】図５は、可撓性基板に端子が接続された状態を示す斜視図である。
【図６】図６は、可撓性基板が第１山折り線、第２山折り線、第３山折り線、および第１谷折り線で折り曲げられた状態を示す平面図である。
【図７】図７は、可撓性基板が第１山折り線、第２山折り線、第３山折り線、および第１谷折り線で折り曲げられた状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、可撓性基板がさらに第２谷折り線で折り曲げられた状態を示す平面図である。
【図９】図９は、可撓性基板がさらに第２谷折り線で折り曲げられた状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、端子の端子接続部がコネクタのキャビティ内に収容された状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、実施形態２にかかるコネクタ付き可撓性基板を示す平面図である。
【図１２】図１２は、可撓性基板を示す平面図である。
【図１３】図１３は、可撓性基板に端子が接続された状態を示す平面図である。
【図１４】図１４は、可撓性基板に端子が接続された状態を示す斜視図である。
【図１５】図１５は、可撓性基板が山折り線で山折りされた後に谷折り線で折り曲げられている途中の状態を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、可撓性基板が谷折り線で折り曲げられた状態を示す平面図である。
【図１７】図１７は、可撓性基板が谷折り線で折り曲げられた状態を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、端子の端子接続部がコネクタのキャビティ内に収容された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。
【００１１】
（１）本開示は、可撓性を有する可撓性基板と、複数の端子と、を備えた端子付き可撓性基板であって、前記可撓性基板は長手方向に延びて形成されており、前記可撓性基板は複数の導電路を有し、前記複数の端子は、前記導電路に接続される導電路接続部と、前記導電路接続部から延出方向に延びるとともに相手側端子と接続される端子接続部と、を有し、前記可撓性基板の前記長手方向と前記複数の端子の前記延出方向とが交差した状態で、前記複数の端子が前記可撓性基板に配列されており、前記可撓性基板が折れ曲がった状態で、前記複数の端子が複数段に並んでいる。
【００１２】
上記の構成によれば、可撓性基板を櫛歯状に分岐させることなく、複数の端子を複数段に並べることができるので、可撓性基板の歩留まりを向上させることができる。
【００１３】
（２）前記複数の端子は、前記可撓性基板の前記長手方向に沿う両側縁に並んで配されていることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、可撓性基板の長手方向について、単位長さ当たりに多くの端子を可撓性基板に取り付けることができるので、歩留まりをさらに向上させることができる。
【００１５】
（３）前記複数の端子は前記可撓性基板の前記長手方向に沿う一方の側縁に並んで配されており、前記可撓性基板の前記一方の側縁には前記一方の側縁から前記延出方向に沿って延びるスリットが形成されており、前記可撓性基板は前記スリットに対応する位置で折れ曲がっていることが好ましい。
【００１６】
可撓性基板の一方の側縁に配された複数の端子は、切欠部に対応する位置で可撓性基板が折れ曲がることにより、切欠部よって区切られた領域ごとに複数の段を形成することができる。これにより、複数の端子が容易に３段以上に並べられる。
【００１７】
（４）前記可撓性基板が折れ曲がった状態で、前記複数の端子の前記延出方向と、前記可撓性基板の前記長手方向と、が平行になっていることが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、長手方向に沿って延びる可撓性基板の端末から、長手方向に沿って複数の端子が延びた端子付き可撓性基板につき、可撓性基板の歩留まりを向上させることができる。
【００１９】
（５）本開示にかかるコネクタ付き可撓性基板は、上記（１）から（４）のいずれか１つに記載の端子付き可撓性基板と、前記複数の端子が収容される複数段に並ぶキャビティを有するコネクタハウジングと、を備える。
【００２０】
複数の端子のそれぞれが、コネクタの各キャビティ内に収容されることにより、可撓性基板の端末に、複数段に端子が並べられたコネクタを配することができる。これによりコネクタを幅狭に形成できる。
【００２１】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００２２】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１が図１から図１０を参照しつつ説明される。本実施形態のコネクタ付き可撓性基板１０は、図示しないバッテリと、図示しない制御ユニットとの間に接続される電圧検知線に適用した場合を例示するものであって、コネクタ１１と、端子付き可撓性基板１２と、を備える。端子付き可撓性基板１２は、コネクタ１１に収容される端子２０と、端子２０に接合される導電路３１が形成された可撓性基板３０と、を備える。以下、矢線Ｚで示す方向を上方とし、矢線Ｙで示す方向を前方とし、矢線Ｘで示す方向を左方として説明する。また、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。
【００２３】
［コネクタ１１］
図１に示されるように、コネクタ１１は、略直方体形状をなしており、絶縁性の合成樹脂が射出成型されて形成される。図２に示されるように、コネクタ１１は、端子２０が収容される複数のキャビティ１３を有する。キャビティ１３はコネクタ１１を前後方向に貫通している。キャビティ１３は、上下２段、幅方向に５室ずつ並列して配設されている。キャビティ１３の内部には端子２０が収容されている。キャビティ１３の各前端は、板状をなす相手側端子１５が矢線Ａで示される方向から挿通される挿通孔１３Ａとされている。詳細には図示しないが、端子２０は、ランス、リテーナ等の公知の技術により、キャビティ１３内に保持されている。
【００２４】
［端子２０］
図２に示されるように、端子２０は、金属板材を所定の形状にプレス成形されることにより形成される。端子２０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、任意の金属を適宜に選択できる。端子２０の表面には、スズ、ニッケル等のメッキ層が形成されていてもよい。
【００２５】
端子２０は、可撓性基板３０の導電路３１に接続される導電路接続部２２と、導電路接続部２２から延びる端子接続部２１と、を有する。端子接続部２１は図示しない相手側端子１５が挿入可能な角筒状をなしている。
【００２６】
端子接続部２１の内部には相手側端子１５と弾性的に接触することにより相手側端子１５と電気的に接続される板状の弾性片２３が後方へ延びて設けられている。導電路接続部２２は、後述する可撓性基板３０のランド３６に重ね合わせた状態で接合されている。ランド３６は導電路３１に連なっており、導電路３１の一部を構成している。
【００２７】
［可撓性基板３０］
図１に示されるように、可撓性基板３０は、コネクタ１１の後端から後方に導出されている。詳細には図示しないが、可撓性基板３０には、導出方向に沿って導電路３１が形成されている。この導電路３１により、可撓性基板３０は、図示しないバッテリとバッテリを制御する制御ユニットとの間を接続する電圧検知線様の機能を有する。
【００２８】
本実施形態にかかる可撓性基板３０は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。可撓性基板３０は、絶縁フィルムからなる支持基板の上面または下面に銅製の導体箔によって導電路３１が形成されており、導電路３１が保護フィルムによって覆われている。可撓性基板３０には電子部品３７が実装されている。詳細には図示しないが、電子部品３７は導電路３１に接続されている。電子部品３７は特に限定されず、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、マイコン等、任意の電子部品３７を適宜に選択できる（図１参照）。
【００２９】
図３に示されるように、可撓性基板３０は、前後方向（長手方向の一例）に延びる帯状をなしている。可撓性基板３０の前端部には、複数（本実施形態では１０個）のランド３６が形成されている。可撓性基板３０の左側縁に５個のランド３６が前後方向に並んで形成されると共に、可撓性基板３０の右側縁に５個のランド３６が前後方向に並んで形成されている。ランド３６は、左右方向に細長い略長方形状をなしている。各ランド３６は、左右方向について可撓性基板３０の内側の端部において、可撓性基板３０に形成された導電路３１に接続されている。なお、図中、導電路３１については、ランド３６との接続部分の近傍のみを図示し、他の部分は省略してある。
【００３０】
図４には、ランド３６に端子２０の導電路接続部２２が接続された状態が示される。可撓性基板３０の左側縁に接続された端子２０の端子接続部２１は、可撓性基板３０の左側縁から左方（延出方向の一例）に突出しており、可撓性基板３０の右塞源に接続された端子２０の端子接続部２１は、可撓性基板３０の右側縁から右方（延出方向の一例）に突出している。
【００３１】
可撓性基板３０には、ランド３６が形成された領域からやや後方の位置であって、左右方向の中央位置付近に、可撓性基板３０を上下方向に貫通孔４０が形成されている。貫通孔４０は上方から見て円形状をなしている。
【００３２】
可撓性基板３０の左右両側縁には、それぞれ、貫通孔４０よりもやや後方の位置に、半円形状をなす左凹部４１および右凹部４２が形成されている。可撓性基板３０の左側縁に形成された左凹部４１と、右側縁に形成された右凹部４２は、可撓性基板３０の前端部から同じ長さ寸法だけ後退した位置に形成されている。
【００３３】
［可撓性基板３０の折れ曲がり構造］
図４および図５には、折り曲げられる前の状態における、端子２０が接続された可撓性基板３０が示されている。図４および図５においては、山折り線は破線で示されており、谷折り線は１点鎖線で示されている。山折り線は可撓性基板３０の上面が凸状に折り曲げられる折り線であり、谷折り線は可撓性基板３０の上面が凹状に折り曲げられる折り線である。
【００３４】
可撓性基板３０には、貫通孔４０から前方に延びる第１山折り線５１と、貫通孔４０から左凹部４１に延びる第２山折り線５２と、貫通孔４０から右凹部４２に延びる第３山折り線５３とが設けられる。また、可撓性基板３０には、左凹部４１から右凹部４２に延びる第１谷折り線６１と、貫通孔４０から可撓性基板３０の右側縁に向けて延びる第２谷折り線６２と、が設けられる。貫通孔４０、左凹部４１、および右凹部４２により、第１山折り線５１、第２山折り線５２、第３山折り線５３、第１谷折り線６１、および第２谷折り線６２に沿って、可撓性基板３０が折れ曲がりやすくなっている。
【００３５】
図６および図７には、第１山折り線５１、第２山折り線５２、および第３山折り線５３が山折りされるとともに、第１谷折り線６１が谷折りされた可撓性基板３０が示される。この状態では、可撓性基板３０のうち端子２０が配設された部分が、左右方向に重なるとともに、上方に立ち上がった状態になっている。また、左側縁に配された端子２０の端子接続部２１と、右側縁に配された端子２０の端子接続部２１とは、前方に延びた状態になっている。
【００３６】
図８および図９には、可撓性基板３０がさらに第２谷折り線６２で谷折りされた状態が示される。この状態では、可撓性基板３０のうち端子２０が配設された部分が、上下方向について可撓性基板３０に重ね合わされた状態になっている。また、左側縁に配された端子２０の端子接続部２１と、右側縁に配された端子２０の端子接続部２１とは、上下方向について２段に並んだ状態で、前方に延びている。図８および図９に示されるように、可撓性基板３０が折れ曲がった状態では、端子２０の端子接続部２１は、導電路接続部２２から前方（延出方向の一例）に延出している。このように、可撓性基板３０の延びる方向（前後方向）と、端子２０の端子接続部２１が延びる方向（前方）とは平行になっている。
【００３７】
［本実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態の製造工程に一例について説明する。なお、本実施形態の製造工程は、以下の記載に限定されない。
【００３８】
続いて、本実施形態のコネクタ付き可撓性基板１０の組付方法が説明される。まず、図３に示されるフラットな状態の可撓性基板３０のランド３６に端子２０が接合される。具体的には、各ランド３６に端子２０の端子接続部２１がリフロー半田付けにより接合される。また、電子部品３７が導電路３１に半田付けされる。続いて、図６および図７に示されるように、第１山折り線５１、第２山折り線５２、および第３山折り線５３に沿って可撓性基板３０が山折りされるとともに、第１谷折り線６１に沿って可撓性基板３０が谷折りされる。続いて、図８および図９に示されるように、第２谷折り線６２に沿って可撓性基板３０が谷折りされる。これにより、端子付き可撓性基板１２が完成する。
【００３９】
続いて、コネクタ１１の各キャビティ１３内に、後方から端子２０の端子接続部２１を、それぞれ挿入する。これにより、図１０に示されるようにコネクタ付き可撓性基板１０が完成する。
【００４０】
［本実施形態の作用効果］
続いて、本実施形態の作用効果が説明される。本実施形態は、可撓性を有する可撓性基板３０と、複数の端子２０と、を備えた端子付き可撓性基板１２であって、可撓性基板３０は前後方向に延びて形成されており、可撓性基板３０は複数の導電路３１を有し、複数の端子２０は、導電路３１に接続される導電路接続部２２と、導電路接続部２２から左方および右方にそれぞれ延びるとともに相手側端子１５と接続される端子接続部２１と、を有し、可撓性基板３０の長手方向（前後方向）と複数の端子２０の延出方向（左方および右方）とが交差した状態で、複数の端子２０が可撓性基板３０に配列されており、可撓性基板３０が折れ曲がった状態で、複数の端子２０が上下２段に並んでいる。
【００４１】
図３に示されるように、本実施形態にかかる可撓性基板３０は、左右方向に突出した櫛歯状に分岐していない。つまり、本実施形態にかかる可撓性基板３０は、左右方向について等幅に形成されている。これにより、可撓性基板３０を櫛歯状に分岐させることなく、複数の端子２０を複数段に並べることができるので、１つの基材から複数の可撓性基板３０が切り出される場合において、可撓性基板３０の歩留まりを向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、複数の端子２０は、可撓性基板３０の長手方向（前後方向）に沿う両側縁に並んで配されている。これにより、可撓性基板３０の長手方向（前後方向）について、単位長さ当たりに多くの端子２０を可撓性基板３０に取り付けることができるので、歩留まりをさらに向上させることができる。
【００４３】
また、本実施形態によれば、可撓性基板３０が折れ曲がった状態で、複数の端子２０の延出方向（前方）と、可撓性基板の長手方向（前後方向）と、が平行になっている。
【００４４】
上記の構成によれば、前後方向に沿って延びる可撓性基板３０の端末から、複数の端子２０が前方に延出された端子付き可撓性基板１２につき、可撓性基板３０の歩留まりを向上させることができる。
【００４５】
また、本実施形態にかかるコネクタ付き可撓性基板１０は、上記の端子付き可撓性基板１２と、複数の端子２０が収容される複数段に並ぶキャビティ１３を有するコネクタ１１と、を備える。
【００４６】
本実施形態によれば、複数の端子２０のそれぞれが、コネクタ１１の各キャビティ１３内に収容されることにより、可撓性基板３０の端末に、複数段に端子２０が並べられたコネクタ１１を配することができる。これによりコネクタ１１を幅狭に形成できる。
【００４７】
＜実施形態２＞
次に、本開示の実施形態２が図１１から図１８を参照して説明される。図１１に示されるように、本実施形態にかかるコネクタ付き可撓性基板７０は、端子付き可撓性基板７２の前端部にコネクタ１１が接続されている。
【００４８】
図１２に示されるように、可撓性基板８０には、前端部からやや後方の位置に、可撓性基板８０の右側縁から左方に延びる第１スリット８３が形成されている。第１スリット８３は、左右方向について可撓性基板８０の中央位置付近にまで延びている。
【００４９】
さらに可撓性基板８０には、第１スリット８３よりも後方の位置に、可撓性基板８０の右側縁から左方に延びる第２スリット８４が形成されている。第２スリット８４は、左右方向について可撓性基板８０の中央位置付近にまで延びている。左右方向について、第１スリット８３と第２スリット８４の長さ寸法は同じに形成されている。前後方向について第２スリット８４の幅寸法は、第１スリット８３の幅寸法よりも大きく形成されている。
【００５０】
可撓性基板８０には、第１スリット８３の左端部に、上方から見て略円形状をなす第１右凹部８７が形成されている。また、可撓性基板８０には、第２スリット８４の左前隅に第２右凹部８８が形成されている。第２右凹部８８は、上方から見て、円形のうち右斜め後ろの四分の一が欠けた形状となっている。
【００５１】
可撓性基板８０の左側縁には、第１右凹部８７の左方の位置に、第１左凹部８９が形成されている。第１左凹部８９は上方から見て半円形状をなしている。可撓性基板８０の左側縁には、第１左凹部８９よりも後方の位置に、第２左凹部９０が形成されている。第２左凹部９０は、第２スリット８４の後縁部の左方の位置に形成されている。第２左凹部９０は上方から見て半円形状をなしている。
【００５２】
可撓性基板８０のうち、前端縁と第１スリット８３との間の領域は、端子２０が接続される前側接続片部９３とされる。可撓性基板８０のうち、第１スリット８３と第２スリット８４との間の領域は、端子２０が接続される後側接続片部９４とされる。前側接続片部９３と後側接続片部９４の前後方向についての幅寸法は同じに設定されている。
【００５３】
前側接続片部９３の上面には、前後方向に間隔を空けて、５つのランド８６が形成されている。後側接続片部９４の上面にも、前後方向に間隔を空けて、５つのランド８６が形成されている。ランド８６は、左右方向に細長く延びた長方形状をなしている。ランド８６の左端部は導電路８１に接続されている。
【００５４】
図１２に示されるように、前側接続片部９３と、後側接続片部９４は、可撓性基板８０の右側縁に第１スリット８３および第２スリット８４を設けることにより形成されているので、前側接続片部９３の右端縁および後側接続片部９４の右端縁は、可撓性基板８０の右側縁よりも右方に突出しないようになっている。
【００５５】
図１３および図１４に示されるように、各ランド８６にそれぞれ、端子２０の導電路接続部が２２が接合されることにより、端子２０の端子接続部２１は、可撓性基板８０の右側縁から右方（延出方向の一例）に延びている。
【００５６】
［折れ曲がり構造］
図１３および図１４には、折り曲げられる前の状態における、端子２０が接続された可撓性基板８０が示されている。
【００５７】
可撓性基板８０には、第１右凹部８７から第１左凹部８９へ延びる山折り線９１と、第２右凹部８８から第２左凹部９０へ延びる谷折り線９２とが設けられる。第１右凹部８７、第２右凹部８８、第１左凹部８９、および第２左凹部９０により、山折り線９１、および谷折り線９２に沿って、可撓性基板８０が折れ曲がりやすくなっている。
【００５８】
図１５には、山折り線９１に沿って山折りされた可撓性基板８０が、谷折り線９２に沿って谷折りされる途中の工程が示されている。山折り線９１に沿って可撓性基板８０が山折りされることにより、前側接続片部９３と後側接続片部９４とが重なり合った状態になっている。前側接続片部９３に接続された端子２０の端子接続部２１と、後側接続片部９４に接続された端子２０の端子接続部２１とは、同じ方向に延出されている。
【００５９】
図１６および図１７には、可撓性基板８０が谷折り線９２に沿って谷折りされた状態が示されている。この状態においては、前側接続片部９３と後側接続片部９４とは上下方向に重なった状態で、可撓性基板８０の上面に重なっている。この状態で、前側接続片部９３に接続された端子２０の端子接続部２１と、後側接続片部９４に接続された端子２０の端子接続部２１とは、前方（延出方向の一例）に延出されている。
【００６０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６１】
［本実施形態の製造工程］
続いて、本実施形態のコネクタ付き可撓性基板の製造工程に一例が説明される。なお、本実施形態の製造工程は、以下の記載に限定されない。まず、図１２に示されるフラットな状態の可撓性基板８０のランド８６に端子２０が接合される。各ランド８６に端子２０の端子接続部２１がリフロー半田付けにより接合される（図１３および図１４参照）。続いて、図１５、図１６および図１７に示されるように、山折り線９１に沿って可撓性基板８０が山折りされた後、谷折り線９２に沿って可撓性基板８０が谷折りされる。これにより、端子付き可撓性基板７２が完成する。
【００６２】
続いて、コネクタ１１の各キャビティ１３内に、後方から端子２０の端子接続部２１を、それぞれ挿入する。これにより、図１８に示されるように、コネクタ付き可撓性基板７０が完成する。
【００６３】
［本実施形態の作用効果］
続いて本実施形態の作用効果について説明する。本実施形態によれば、複数の端子２０は可撓性基板８０の長手方向（前後方向）に沿う右側縁に並んで配されており、可撓性基板８０の右側縁には右側縁から左方（延出方向の一例）に沿って延びる第１スリット８３が形成されており、可撓性基板８０は第１スリット８３に対応する位置で折れ曲がっている。
【００６４】
可撓性基板８０の右側縁に配された複数の端子２０は、第１スリット８３に対応する位置で可撓性基板８０が折れ曲がることにより、第１スリット８３によって区切られた領域ごとに複数の段を形成することができる。これにより、複数の端子２０が容易に複数段に並べられる。本実施形態においては、複数の端子２０は上下方向について２段に並べられる構成であるが、山折り線および谷折り線の数を増やすことによって端子２０が接続される接続片部を上下方向について３段以上に重ねることにより、複数の端子２０を３段以上の任意の段数に並べることができる。
【００６５】
図１２に示されるように、本実施形態にかかる可撓性基板８０は、左右方向に突出した櫛歯状に分岐していない。これにより、本実施形態にかかる可撓性基板８０は、左右方向について突出する部分を有しない。これにより、可撓性基板３０を左右方向に突出させることなく、複数の端子２０を複数段に並べることができるので、１つの基材から複数の可撓性基板８０が切り出される場合において、可撓性基板８０の歩留まりを向上させることができる。
【００６６】
＜他の実施形態＞
（１）上記した実施形態では、端子２０はいわゆる雌型のものを例示したが、これに限られず、雄型のものであってもよいし、丸型端子であってもよい。
【００６７】
（２）上記した実施形態では、端子２０の導電路接続部２２はランド３６，８６に対してリフロー半田付けにより接合されていたが、これに限られず、溶接やろう付けによって接合されるものであってもよい。
【００６８】
（３）上記した実施形態では、コネクタ１１のキャビティ１３は上下２段とされていたが、これに限られず、３段以上であってもよい。
【００６９】
（４）上記した実施形態では、可撓性基板３０，８０はフレキシブルプリント基板としたが、これに限られず、例えばフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）であってもよい。
【００７０】
（５）可撓性基板３０に電子部品３７が実装されない構成としてもよい。
【００７１】
（６）可撓性基板が折り曲げられた状態で、可撓性基板の長手方向と、端子の延出方向とが平行でなくてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０，７０：  コネクタ付き可撓性基板
１１：  コネクタ
１２，７２：  端子付き可撓性基板
１３：  キャビティ
１３Ａ：  挿通孔
１５：  相手側端子
２０：  端子
２１：  端子接続部
２２：  導電路接続部
２３：  弾性片
３０，８０：  可撓性基板
３１：  導電路
３６，８６：  ランド
３７：  電子部品
４０：  貫通孔
４１：  左凹部
４２：  右凹部
５１：  第１山折り線
５２：  第２山折り線
５３：  第３山折り線
６１：  第１谷折り線
６２：  第２谷折り線
８１：  導電路
８３：  第１スリット
８４：  第２スリット
８７：  第１右凹部
８８：  第２右凹部
８９：  第１左凹部
９０：  第２左凹部
９１：  山折り線
９２：  谷折り線
９３：  前側接続片部
９４：  後側接続片部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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