(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波技術による圧密木吸水反発などの技術的問題を解決する高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法を提供する。【解決手段】本方法で製造した表面透明な圧密材料の少なくとも１つの領域に高周波で全部または一部をヒートシールされた透明層１と圧密木層２が含まれる。当該表面透明な圧密材料は圧密木と透明材料の優れた性能を兼ね備えており、工業分野、軍事分野及び民生分野に幅広く応用することができる。上記材料の製造方法は、Ｓ１．積層構造の前処理ステップと、Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップと、Ｓ３．降温処理ステップとを含む。【選択図】図１
2020147023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法であって、
前記表面透明な圧密材料に少なくとも１つの領域に高周波で全部または一部をヒートシールされた透明層と圧密木層とを含み、前記透明層は、ガラスと、ＥＢ膜とを含み、前記ガラスは、強化ガラスと、半強化ガラスと一般的なガラスとを含み、前記表面透明な圧密材料の製造方法は、
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：木板の少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜と透明層を置き、前処理の積層構造を作製するステップと、
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、前記ヒートシール積層構造を木板温度１１０−１５０℃に高周波加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製するステップと、
Ｓ３．降温処理ステップ：前記高周波ヒートシール積層構造を７０−９０℃に冷却し、前記表面透明な圧密材料を作製するステップとを含む
ことを特徴とする高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法。
【請求項２】
前記透明層と前記圧密木層の間に第３の層がヒートシールされ、前記第３の層は、写真と、書画作品と、フラットカラーページとを含み、前記表面透明な圧密材料を作製することは、
前記Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：前記前処理木板に対応する少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜、第３の層、第２の熱可塑性樹脂薄膜と透明層を置き、前処理積層構造を作製するステップと、
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記ヒートシール積層構造を木板温度１１０−１５０℃に加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製するステップと、
前記Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とするステップとを含む
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記木板は一次圧縮木であり、前記一次圧縮木を製造することは、
ａ．前処理：木板を含水率８％−１８％、厚さ１０ｃｍ以下に処理し、前処理木板を作製するステップと、
ｂ．加熱加圧処理：前記前処理された木板を木板温度１２０−１４０℃に加熱し、木板を含水率４％−６％に処理し、４−６ｍｉｎ保温し、また前記受力方向に応じて予め設定された圧縮率に従って加圧処理を行うステップと、
ｃ．硬化処理：加熱加圧処理された木板を木板温度１８０−２２０℃に高周波加熱し、５−８ｍｉｎ保温し、硬化処理を行い、硬化木板を作製するステップと、
ｄ．降温処理：水冷技術で硬化処理された木板表面を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃まで冷却し、水冷技術の水流速は０．９−１．５ｍ／ｓであり、木板表面温度８５−９０℃まで冷却する時、風冷却を行い、風速が９．２−９．７ｍ／ｓであり、風の温度が５５−６０℃であるステップと、
ｅ．養生処理：降温処理された木板を室温で１５−２０日放置し、前記一次圧縮木を作製するステップとを含む
請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記加熱加圧処理と硬化処理の間には、さらに加熱加圧処理された木材を木材温度１５０−１５５℃に高周波加熱し、５−１０ｍｉｎ保温し、高周波数１５−１７ＭＨｚ、加熱速度１５−２０℃／ｍｉｎ、そして木材温度１００−１１０℃に水で冷却し、冷却速度３−５℃／ｍｉｎ、続いて二回目の圧縮を行う昇温圧縮処理を含む
請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記透明層はＥＢ膜であり、前記ＥＢ膜は電子ビーム（ＥＢ）を照射源として固含有量が１００％の応性液体を誘導して迅速に変化させたものであり、
前記熱可塑性樹脂薄膜は、厚さ０．５−０．９ｍｍ、粘度１５．６−１６．４Ｐａ・ｓ、弾性率８−９０×１０６Ｐａ・ｓのＰＶＢ中間膜である。前記木板と前記ＰＶＢ中間膜の接触面の面積比は１００：１−１００：１００である
請求項２に記載の製造方法。
【請求項６】
前記透明層と前記圧密木層は、部分的にヒートシールするものであり、前記部分的にヒートシールすることは、前記透明層と前記圧密木層の中間領域と周辺領域を高周波で異なる高周波条件を用いてヒートシールするものであり、そのうち、
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記透明層と前記圧密木層の周辺領域を１１０−１５０℃の条件下でヒートシールし、高周波で前記熱的接合積層構造の中間領域を１１０−１５０℃の条件下でヒートシールし、中間領域高周波の周波数と周囲領域高周波の周波数比は１：０．８８−０．９４であり、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波熱的積層構造を作製する
請求項２に記載の製造方法。
【請求項７】
前記写真はインクジェット印刷写真用紙であり、
前記表面透明な圧密材料を製造することは、
前記Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：前記前処理木板に対応する少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜、第３の層、第２の熱可塑性樹脂薄膜と透明層を置き、前処理積層構造を作製するステップと、
Ｓ２．積層構造高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記ヒートシール積層構造を木板温度１２７−１２９℃に加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製するステップと、
前記Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とするステップとを含む
請求項２に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特種な木質製品の製造分野に属し、特に高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波（即ち高調波）技術に基づく非接着性圧密の新型硬木（圧密木）は、優れた汎用性を有し、その用途の１つは高周波に基づき非接着性複合新材料を混合することができることである。高周波は圧密木と透明材料（ガラス、鋼化膜など）を混合した非接着性複合新材料であり、圧密木と透明材料の物理的性能を十分に活用して工業分野、軍事分野と民生分野に新型材料を提供することができる。高周波技術に基づき圧密木と透明材料を混合することはまだ報告されておらず、高周波技術に基づき木材と透明材料を混合する具体的な製造技術に関する詳細な報道もない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、少なくとも１つの領域に高周波で全部または一部をヒートシールされた透明層と圧密木層が含まれる高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法を提供する。本発明の透明層は、ＥＢ膜またはガラスを含み、前記ガラスは、強化ガラスと、半強化ガラスと、一般的なガラスとを含む。前記表面透明な圧密材料を製造するステップは、以下を含む。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：木材の少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜、透明層を置き、前処理積層構造を作製する。
【０００５】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記ヒートシール積層構造を木板温度１１０−１５０℃に加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【０００６】
Ｓ３．降温処理ステップ：前記高周波ヒートシール積層構造を７０−９０℃に冷却し、前記表面透明な圧密材料を作製する。
【０００７】
本発明は、さらに高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料を提供し、前記透明層と前記圧密木層の間に第３の層がヒートシールされる。前記第３の層は、写真（銀塩印刷写真用紙と、インクジェット印刷写真用紙と印刷写真用紙とを含む）と、書画作品と、フラットカラーページとを含む。
【０００８】
第３の層を含む表面透明な圧密材料を作製するステップは、以下を含む。
【０００９】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：前記前処理木板に対応する少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜、第３の層、第２の熱可塑性樹脂薄膜と透明層を置き、前処理積層構造を作製する。
【００１０】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記ヒートシール積層構造を木板温度１１０−１５０℃に加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【００１１】
前記Ｓ３．降温処理ステップでは、水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とする。
【００１２】
本発明の一次圧縮木は、以下のステップで製造することができる。
【００１３】
ａ．前処理：木板を含水率８％−１８％、厚さ１０ｃｍ以下に処理し、前処理木板を作製する。
【００１４】
ｂ．加熱加圧処理：前記前処理された木板を木板温度１２０−１４０℃に加熱し、木板を含水率４％−６％に処理し、４−６ｍｉｎ保温し、また前記受力方向に応じて予め設定された圧縮率に従って加圧処理を行う。
【００１５】
ｃ．硬化処理：加熱加圧処理された木板を木板温度１８０−２２０℃に高周波加熱し、５−８ｍｉｎ保温し、硬化処理を行い、硬化木板を作製する。
【００１６】
ｄ．降温処理：水冷技術で硬化処理された木板表面を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃まで冷却し、水冷技術の水流速は０．９−１．５ｍ／ｓであり、木板表面温度８５−９０℃まで冷却する時、風冷却を行い、風速が９．２−９．７ｍ／ｓであり、風の温度が５５−６０℃である。
【００１７】
ｅ．養生処理：降温処理後、木材を室温で１５−２０日放置し、一次圧縮木を作製する。
【００１８】
上記本発明の一次圧縮木の製造ステップにおける前記加熱加圧処理と硬化処理の間には、さらに加熱加圧処理された木材を木材温度１５０−１５５℃に高周波加熱し、５−１０ｍｉｎ保温し、高周波数を１５−１７ＭＨｚ、加熱速度を１５−２０℃／ｍｉｎとし、また木材温度を１００−１１０℃に水で冷却し、冷却速度を３−５℃／ｍｉｎとし、続いて２回目の圧縮を行う昇温圧縮処理も含まれる。
【００１９】
本発明のＥＢ膜は、電子ビーム（ＥＢ）を照射源として固含有量が１００％の応性液体を誘導して迅速に変化させたものである。前記応性液体は、アクリル酸エステル系成膜材料を含み、前記アクリル樹脂は、１、６−ヘキサメタクリル（ＨＤＤＡ）と、ジプロピレングリコール（ＤＰＧＤＡ）と、トリプロピレングリコール（ＴＰＧＤＡ）とを含む。
【００２０】
本発明の熱可塑性樹脂薄膜は、厚さ０．５−０．９ｍｍ、粘度１５．６−１６．４Ｐａ・ｓ、弾性率８−９０×１０６Ｐａ・ｓのＰＶＢ中間膜である。前記木板と前記ＰＶＢ中間膜の接触面の面積比は１００：１−１００：１００である。
【００２１】
本発明の熱可塑性樹脂薄膜は、厚さ０．５−０．９ｍｍ、粘度１５．６−１６．４Ｐａ・ｓ、弾性率８−９０×１０６Ｐａ・ｓのＰＶＢ中間膜である。前記木板と前記ＰＶＢ中間膜の接触面の面積比は１００：１−１００：１００である。
【００２２】
本発明の前記透明層と前記圧密木層は、部分的にヒートシールするものであってもよく、前記部分的にヒートシールするものは、前記透明層と前記圧密木層の中間領域と周辺領域を高周波で異なる高周波条件を用いてヒートシールするものである。
【００２３】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記透明層と前記圧密木層の周辺領域を１１０−１５０℃の条件下でヒートシールし、高周波で前記熱的接合積層構造の中間領域を１１０−１５０℃の条件下でヒートシールし、中間領域高周波の周波数と周囲領域高周波の周波数比は１：０．８８−０．９４であり、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波熱的積層構造を作製する。
【００２４】
写真がインクジェット印刷写真用紙である場合、本発明は以下の方法で製造する。
【００２５】
前記表面透明な圧密材料を製造するステップは、以下を含む。
【００２６】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：前記前処理木板に対応する少なくとも１つの領域の位置に順に第１の熱可塑性樹脂薄膜、第３の層、第２の熱可塑性樹脂薄膜と透明層を置き、前処理積層構造を作製する。
【００２７】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造に０．０１〜０．４ＭＰａの圧力を加え、熱圧板を前処理された積層構造７０−１６０℃の上面温度と下面温度として用い、前記上面温度と前記下面温度の差は４０℃よりも小さく、高周波で前記ヒートシール積層構造を木板温度１２７−１２９℃に加熱した後、１−１０ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【００２８】
Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の有益な効果は、本発明の方法で提供される高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料は、圧密木と透明材料の優れた物理性能を併せ持ち、工業分野、軍事分野及び民生分野に幅広く応用することができる。本発明は、さらに高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の多くの製造方法を提供し、高周波技術による圧密木の吸水反発などの技術的問題をよく解決した。また、本発明の方法は、写真や書画芸術品を表面透明な圧密材料に圧着させることができ、写真や書画芸術品の保存期限、見栄えや芸術品質を大幅に提供し、有機残留や吸水膨張がないことである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】実施例３の全部のヒートシールガラス圧密木材料の構造概略図である。
【図２】実施例３の一部のヒートシールガラス圧密木材料の構造概略図である。
【図３】実施例４の写真ガラス圧密木材料の構造概略図である。
【図４】実施例４の写真ＥＢ膜圧密木材料の構造概略図である。
【図５】実施例３の全部のヒートシールガラス圧密木材料の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
高周波非接着性圧密技術に基づく表面透明な圧密材料の製造方法を詳しく説明するため、本発明は、実施例、比較例及び一部の試験例を提供する。これらの実施例、比較例及び一部の試験例は、いずれも本発明に係る技術的解決手段がどのように本発明が提案した技術的問題を解決するか、またどのような技術的効果が生じたかを解釈するためのものであり、本発明の考えに合致する技術的解決手段の拡張は、いずれも本発明の保護範囲に属する。
【実施例１】
【００３２】
一次圧密木の製造方法
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、風冷装置とを含む）を用いる。
【００３３】
方法は以下のとおりである。
【００３４】
ａ．前処理：木板を含水率８％−１８％、厚さ１０ｃｍ以下に処理し、前処理木板を作製する。
【００３５】
ｂ．加熱加圧処理（軟化条件）：前記前処理された木板を木板温度１２０−１４０℃に加熱し、木板を含水率４％−６％（軟化後の含水率％）に処理し、４−６ｍｉｎ保温し、また前記受力方向に応じて予め設定された圧縮率に従って加圧処理を行う。
【００３６】
ｃ．硬化処理（硬化条件）：加熱加圧処理された木板を木板温度１８０−２２０℃（高温硬化温度℃）に高周波加熱し、５−８ｍｉｎ保温し、硬化処理を行い、硬化木板を作製する。
【００３７】
ｄ．降温処理（焼入れ条件）：水冷技術で硬化処理された木板表面を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃まで冷却し、水冷技術の水流速は０．９−１．５ｍ／ｓであり、木板表面温度８５−９０℃まで冷却する時、風冷却を行い、風速が９．２−９．７ｍ／ｓであり、風の温度が５５−６０℃である。
【００３８】
ｅ．養生処理：降温処理後、木材を室温で１５−２０日放置し、一次圧縮木を作製する。
【実施例２】
【００３９】
一次圧密木の製造方法
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、風冷装置とを含む）を用いる。
【００４０】
方法は以下のとおりである。
【００４１】
ａ．前処理：木板を含水率８％−１８％、厚さ１０ｃｍ以下に処理し、前処理木板を作製する。
【００４２】
ｂ．加熱加圧処理（軟化条件）：前記前処理木板を木板温度８０−１００℃に加熱し、４−６ｍｉｎ保温し、前記受力方向に応じて予め設定された圧縮率に従って加圧処理を行う。
【００４３】
ｃ．昇温圧縮処理の具体的な方法は、加熱加圧処理された木材を木材温度１５０−１５５℃に高周波加熱し、５−１０ｍｉｎ保温し、高周波数１５−１７ＭＨｚ、加熱速度１５−２０℃／ｍｉｎ、そして木材温度１００−１１０℃に水で冷却し、冷却速度３−５℃／ｍｉｎ、続いて２回目の圧縮を行うことである。
【００４４】
ｄ．硬化処理（硬化条件）：加熱加圧処理された木板を木板温度１８０−２２０℃に高周波加熱し、５−８ｍｉｎ保温し、硬化処理を行い、硬化木板を作製する。
【００４５】
ｅ．降温処理（焼入れ条件）：水冷技術で硬化処理された木板表面を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃まで冷却し、水冷技術の水流速は０．９−１．５ｍ／ｓであり、木板表面温度８５−９０℃まで冷却する時、風冷却を行い、風速が９．２−９．７ｍ／ｓであり、風の温度が５５−６０℃である。
【００４６】
ｆ．養生処理：降温処理後、木材を室温で１５−２０日放置し、前記一次圧縮木を作製する。
【実施例３】
【００４７】
ガラス圧密材料の製造方法
原料は、ガラス４０ｃｍ×８０ｃｍ×０．８ｃｍ、ポプラ４０ｃｍ×８０ｃｍ×３．５ｃｍ（実施例１の一次圧密木方法による作製）、ＰＶＢ膜３８ｃｍ×７８ｃｍ×０．６ｍｍを用意する。
【００４８】
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置とを含む）を用いる。
【００４９】
作製方法は以下のとおりである。
【００５０】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：ポプラ４０ｃｍ×８０ｃｍ×３．５ｃｍ木板の上に順にＰＶＢ膜３８ｃｍ×７８ｃｍ×０．６ｍｍとガラス４０ｃｍ×８０ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００５１】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造を熱圧板（１．５ｍ＊０．８ｍ＊０．１ｍの鋼板）を用いて自然に締め（０．２１ＭＰａの圧力を加える）、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１３０℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が５℃よりも小さい場合、前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１３０℃に高周波加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を製造する。
【００５２】
Ｓ３．降温処理ステップ：前記高周波ヒートシール積層構造を７０−９０℃に冷却し、前記表面透明な圧密材料を作製する。
【００５３】
その結果によると、図１、５に示すように、実施例３のガラス圧密材料は高周波で全部ヒートシールされたガラス層１と圧密木層２とを含む。改良点としては、図２に示されるガラス圧密材料部分の中心領域を高周波で全部ヒートシールし、ガラス層３と圧密木層４を形成する。改良点としては、ガラスもＥＢ膜に置き換えることができる。
【実施例４】
【００５４】
写真ガラス圧密材料の製造方法
原料は、ガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍ、ポプラ２８ｃｍ×３３ｃｍ×３．５ｃｍ（実施例２の一次圧密木）、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ（上海美邦塑膠有限公司）、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍを用意する。
【００５５】
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置とを含む）を用いる。
【００５６】
作製方法は以下のとおりである。
【００５７】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：ポプラ２８ｃｍ×３３ｃｍ×３．５ｃｍの木板の上に順にＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍ、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ、ガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００５８】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造を熱圧板を用いて締め（０．１９ＭＰａの圧力を加える）、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１３５℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が１５℃よりも小さい場合、高周波で前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１３５℃に加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を製造する。
【００５９】
Ｓ３．降温処理ステップ：前記高周波ヒートシール積層構造を７０−９０℃に冷却し、前記表面透明な圧密材料を作製する。
【００６０】
その結果によると、図３に示すように、実施例４の表面透明な圧密材料は高周波部の周囲をヒートシールしたガラス層５と圧密木層６とを含み、表面透明な圧密材料の中間には、前記ガラス層５と前記圧密木層６との間に写真７がヒートシールされる。改良点としては、写真７も書画作品、フラットカラーページであってもよい。本実施例では、圧密技術に基づき、まず木材を１回目ヒートシールし、次に写真／書画芸術品を２枚のＰＶＢ膜の間に設置して、それぞれ木材またはガラスでＰＶＢ膜と接触させて２回目ヒートシールする。より最適な方法としては（詳しくは他の実施例に参照されたい）、ガラスの代わりにＥＢ膜を用いるが、ガラスをヒートシールした後の完成品の裁断は木材とガラスの物理的性質の大きな違いにより破損するため、ガラス複合材料は基本的にカスタマイズされている。ＥＢ膜を使用すると、簡単に裁断することができる。ＥＢ膜もペンキに代わるもので、高温にも強く、摩耗にも強く、透明で滑りにくい特性を有する。
【実施例５】
【００６１】
写真ＥＢ膜圧密材料の製造方法
原料は、ＥＢ膜２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍ（日本ＤＮＰファインケミカル株式会社）、ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ（実施例２の一次圧密木方法による作製）、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ（上海美邦塑膠有限公司）、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍを用意する。
【００６２】
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、風冷装置とを含む）を用いる。
【００６３】
作製方法は以下のとおりである。
【００６４】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ木板の上に順にＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍとガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００６５】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造を熱圧板を用いて自然に締め（０．１３ＭＰａの圧力を加える）、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１４０℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が１０℃よりも小さい場合、高周波で前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１４０℃（ヒートシール温度℃）に加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を製造する。
【００６６】
Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とする。
【００６７】
その結果によると、図４に示すように、実施例５の表面透明な圧密材料は高周波でヒートシールされたＥＢ膜層８と圧密木層９とを含み、表面透明な圧密材料の中間には、前記ＥＢ膜層８と前記圧密木層９との間に写真１０がヒートシールされる。
【実施例６】
【００６８】
二次ヒートシールＥＢ膜圧密材料の製造方法
原料は、ＥＢ膜２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍ（日本ＤＮＰファインケミカル株式会社）、実施例２により得られた一次圧縮木２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍを用意する。
【００６９】
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、風冷装置とを含む）を用いる。
【００７０】
方法は以下のとおりである。
【００７１】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：一次圧縮木２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ木板の上に順にＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍとガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００７２】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造を熱圧板で自然に締め（０．１３ＭＰａの圧力を加える）、予め設定された上面と下面の温度が１６０℃になると昇温が始まり、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１３０℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が３０℃よりも小さい場合、高周波で前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１３０−１４０℃に加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【００７３】
Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とする。
【００７４】
その結果によると、図４に示すように、実施例５の表面透明な圧密材料は高周波でヒートシールされたＥＢ膜層８と圧密木層９とを含み、前記ＥＢ膜層８と前記圧密木層９との間に写真１０がヒートシールされる。
【実施例７】
【００７５】
一次ヒートシールＥＢ膜圧密材料の製造方法
原料は、ＥＢ膜２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍ（日本ＤＮＰファインケミカル株式会社）、ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ（上海美邦塑膠有限公司）、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍを用意する。
【００７６】
機器は、高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、風冷装置とを含む）を用いる。
【００７７】
方法は以下のとおりである。
【００７８】
Ｓ０．前処理：木板を含水率８％−１８％、厚さ１０ｃｍ以下に処理し、前処理木板を作製する。
【００７９】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ木板の上に順にＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍとガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００８０】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：前処理された積層構造を熱圧板を用いて自然に締め（０．１３ＭＰａの圧力を加える）、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１３０℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が３５℃よりも小さい場合、高周波で前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１３０−１４０℃に加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を製造する。
【００８１】
Ｓ３．硬化処理：製造した高周波ヒートシール積層構造を木板温度１８０−２２０℃まで高周波加熱し、５−８ｍｉｎ保温し、硬化処理を行い、硬化高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【００８２】
Ｓ４．降温処理：水冷技術で硬化処理された高周波ヒートシール積層構造表面を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃まで冷却し、水冷技術の水流速は０．９−１．５ｍ／ｓであり、高周波ヒートシール積層構造表面温度８５−９０℃まで冷却する時、風冷却を行い、風速が９．２−９．７ｍ／ｓであり、風の温度が５５−６０℃である。
【００８３】
Ｓ５．養生処理：降温処理後、室温で１５−２０日放置し、ヒートシールＥＢ膜圧密材料を作製する。
【００８４】
その結果によると、実施例７の表面透明な圧密材料は高周波で圧縮木とＥＢ膜を同時に作製し、２回目ヒートシールが不必要である。
【実施例８】
【００８５】
写真ＥＢ膜圧密材料の製造方法
原料は、ＥＢ膜２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍ（日本ＤＮＰファインケミカル株式会社）、ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．５ｃｍ（実施例２の一次圧密木）、ＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍ（上海美邦塑膠有限公司）、カラー写真（インクジェット印刷写真用紙）２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．３ｍｍを用意する。
【００８６】
機器は、自製高周波圧密機（電気加熱を採用した上定盤と下定盤と、周波数１３−４０ＭＨｚの高周波を供給する陰極と陽極と、圧力を供給する油圧装置と、水冷装置と、空冷装置とを含む）を用いる。
【００８７】
作製方法は以下のとおりである。
【００８８】
Ｓ１．積層構造の前処理ステップ：ポプラ２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×３．５ｃｍ木板の上に順にＰＶＢ膜２４ｃｍ×２８ｃｍ×０．６ｍｍとガラス２５．４ｃｍ×３０．５ｃｍ×０．８ｃｍを置き、前処理された積層構造を得て、高周波圧密機に入れる。
【００８９】
Ｓ２．積層構造の高周波ヒートシールステップ：加熱加圧処理前の木板の上面または下面に電気絶縁布を被せ、前処理された積層構造を熱圧板で自然に締め（０．１３ＭＰａの圧力を加える）、予め設定された上面と下面の温度が１６０℃になると昇温が始まり、前処理された積層構造の上面温度と下面温度はいずれも１３０℃以上であり、しかも前記上面温度と前記下面温度の差が５℃よりも小さい場合、前記ヒートシール積層構造木板の内面温度を１３０−１４０℃（ヒートシール温度）に高周波加熱し、３ｍｉｎ保温し、高周波ヒートシール積層構造を作製する。
【００９０】
Ｓ３．降温処理ステップ：水冷技術で前記高周波ヒートシール積層構造を５−１５℃／ｍｉｎの速度で木板温度７０−９０℃に冷却し、水冷技術の水流速を０．９−１．５ｍ／ｓとし、木板表面温度を８５−９０℃に冷却する時、風冷却を行い、風速を９．２−９．７ｍ／ｓ、風の温度を５５−６０℃とする。
【００９１】
その結果によると、ＥＢ膜を用いて写真を圧縮木にヒートシールすることで、任意に裁断が可能となり、ガラス圧縮木よりも床作りなどに幅広い用途に利用できる。
【００９２】
以下、試験例と組み合わせて発明についてさらに説明する。
【試験例１】
【００９３】
異なる写真用紙、ヒートシール温度とＰＶＢ膜による写真への影響
試験の目的は、重要な影響要素であるＰＶＢ膜の厚さとヒートシール温度に対してテストを行い、重点的に写真画像の変化を観察することである。
【００９４】
そのうち、試験例９、試験例１１、試験例１３、試験例１５、試験例１７、試験例１９、試験例２１、試験例２３、試験例２５の製造方法は実施例５と基本的に同じ（ガラス群）、試験例１０、試験例１２、試験例１４、試験例１６、試験例１８、試験例２０、試験例２２、試験例２４、試験例２６の製造方法は実施例８と基本的に同じ（ＥＢ膜）であり、その相違点を表１に示す。
【００９５】
【表１】
2020147023.tif 000003
【００９６】
試験の結果によると、試験例１はインクジェット印刷写真用紙がＰＶＢ膜と熱圧温度に一定の要求があり、ヒートシール温度が１２７−１２９℃の場合、ガラス写真には肉眼で気づかない程度のわずかなぼかししかなく、ＥＢ膜に影響がなく、両者とも写真の保存に全く影響しなく、ＰＶＢ膜の０．３８ｍｍの効果は０．７６ｍｍより優れているが、ＰＶＢ膜の厚さは主要な影響要因ではなく、銀塩印刷写真用紙と印刷写真用紙は適応性が高く、同様な条件では、ガラスとＥＢ膜が画像（写真）への影響に差はなかったが、ＥＢ膜の方が切断性能が高いことを示す。
【試験例２】
【００９７】
ＶＯＣ排出
試験の目的は、ＥＢ膜複合後、１２０℃条件で密閉環境にて２４時間放置し、直ちに揮発性有機化合物ガス検知器（米国華瑞）を用いて木材からのＶＯＣ（ｖｏｌａｔｉｌｅ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ揮発性有機化合物）の排出を測定することである。
【００９８】
【表２】
2020147023.tif 000004
【００９９】
試験の結果によると、ＥＢ膜複合圧密材料はＶＯＣがほとんど排出しない。
【試験例３】
【０１００】
高湿環境テスト
試験方法は、試験品を相対湿度３５％、９０％、３０％の空気環境に１０日置き、湿潤再乾燥を繰り返した後、相対湿度６５％、９０％、６５％の条件下で１５０日放置し、吸湿膨張値を測定する。
【０１０１】
吸湿膨張値とは、膨張前後の差が膨張前の厚さまたは長さのパーセンテージに相当し、すなわち厚さの膨張値Ｔ（％）と長さの膨張値Ｌ（％）である。
【０１０２】
【表３】
2020147023.tif 000005
【０１０３】
試験の結果によると、試験例の厚さの膨張値Ｔ（％）と長さの膨張値Ｌ（％）がいずれも比較例（実施例２）と空白例（前処理未圧縮ポプラ）よりも小さい。
【試験例４】
【０１０４】
浸水回復率影響要因テスト
試験方法は、実施例１と実施例５の製造方法を参照し、加熱加圧処理ステップ後の含水率（軟化後の含水率％）、高温硬化温度（℃）、焼入れ条件、ヒートシール温度（℃）を影響要因とし、その他の製造方法は実施例５と基本的に同じで、各要因についてそれぞれ３つのレベルを設計する。サンプルを５０℃で２０時間乾燥させた後に１０５℃で十分に乾燥させ、圧密木の十分な乾燥の初期厚さＴ０を測定した後、真空を引いて水を注いで湿態初期厚さＷ０を得て、水で２時間煮沸した後、水から取り出して煮沸後の厚さＷｔを測定し、式Ｉに従って湿態厚さ回復率（Ｗ％）を計算した後、サンプルを５０℃で２０時間乾燥した後１０５℃で十分に乾燥Ｔｔさせ、厚さを再測定し、式ＩＩに従って乾式厚さ回復率（Ｔ％）を計算する。
【０１０５】
ウエット状態の厚さ回復率（Ｗ％）：
Ｗ＝（Ｗｔ−Ｗ０）／（ｒ＊Ｈ）×１００％                    式Ｉ
【０１０６】
ここで、Ｗはウエット状態厚さ回復率（Ｗ％）、Ｗ０はウエット状態初期厚さ、Ｗｔは煮沸後厚さ、ｒは一次圧縮木の圧縮率（１＞ｒ＞０）、Ｈは一次圧縮木の初期厚さを表す。
【０１０７】
ドライ状態の厚さ回復率（Ｔ％）：
Ｔ＝（Ｔｔ−Ｔ０）／（ｒ＊Ｈ）×１００％                  式ＩＩ
【０１０８】
ここで、Ｔはドライ状態厚さ回復率（Ｔ％）、Ｔ０は初期十分乾燥厚さ、Ｔｔは煮沸後十分乾燥厚さ、ｒは一次圧縮木の圧縮率（１＞ｒ＞０）、Ｈは一次圧縮木の初期厚さを表す。
【０１０９】
【表４】
2020147023.tif 000006
【０１１０】
【表５】
2020147023.tif 000007
【０１１１】
試験の結果によると、１．軟化後の含水率％、高温硬化温度（℃）、焼入れ条件、ヒートシール温度（℃）は、いずれも回復率に関係付ける。２．ガラス複合圧密材料ではガラスの寸法安定性が極めて高く、圧密木の寸法安定性が複合材料に与える影響が大きい。３．高周波軟化後の含水率の回復率に与える影響はさらに顕著である。４．焼入れ条件は、降温速度に関係付け、１８０℃を７０℃に、または２００℃を９０℃に急激に下げるのが最適であるが、下がるほど良いわけではなく、後続の試験で２００℃を７０℃に急激に下げる浸水回復率の効果は低いことが示される。５．圧密木には弾性変形、粘弾性変形、可塑性変形が含まれ、水を失った場合には熱的に圧縮される方が反発防止の固定に有利である。しかしながら、本発明の複合材料は吸水後も低い反発値を保っている。６．実施例１と実施例９の方法では、ＥＢ膜もガラスとほぼ同じ法則がある。
【試験例６】
【０１１２】
木材の材質の吸湿膨張値
異なる木材を選び、順に実施例３、実施例４、実施例５、実施例６、実施例７に従って実施例４７−３２を作製し、サンプルを室温水に２時間浸漬した後、圧密木部分の吸水厚さ膨張値ｔ（％）、吸水長さ膨張値ｌ（％）、浸水回復率Ｐ（％）を測定し、詳しくは表６に示す。
【０１１３】
吸湿膨張値とは、膨張前後の差が膨張前の厚さまたは長さのパーセンテージに相当し、すなわち厚さの膨張値Ｔ（％）と長さの膨張値ｌ（％）である。
【０１１４】
【表６】
2020147023.tif 000008
【０１１５】
試験の結果によると、木材原料によって吸水厚さ膨張値ｔ（％）、吸水長さ膨張値ｌ（％）が異なるが、各実施例の浸水回復率Ｐ（％）はよく制御される。従来技術では、例えば、プラスターボードの弾性回復を抑制するためには一般、ゴムの使用量を増やす必要があるが、これは必然的に重大な有機残留をもたらす。本発明の方法では、弾性回復を抑制する方法を提供するが、ＰＶＢ膜の使用量の依存性を示していない。
【試験例７】
【０１１６】
上定盤温度と下定盤温度と乾式厚さの回復率
その目的は、それぞれ実施例３−７の方法に基づき、上定盤温度と下定盤温度の異なる温度差条件を次の表のように調整し、テスト例１０−１４を得て、テスト例４の方法を用いて乾式厚さ回復率（Ｔ％）への影響を測定し、表７に示すことである。
【０１１７】
【表７】
2020147023.tif 000009
【０１１８】
試験の結果によると、上定盤温度と下定盤温度の温度差が４０℃以下の場合、回復率に与える影響が大きくなく、高周波機器での使用中も上定盤温度を待たずに作業を開始でき、工程時間を大幅に節約し、生産コストを削減できる。
【０１１９】
以上に記載した実施形態は、本発明の好適な実施形態を記述するだけのもので、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の精神から逸脱することなく、当業者が本発明の技術的解決手段に対して行われたいかなる修正と改良は、いずれも本発明の請求項で決めた保護範囲に含まれる。
【図１】
2020147023.tif 000010
【図２】
2020147023.tif 000011
【図３】
2020147023.tif 000012
【図４】
2020147023.tif 000013
【図５】
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