(57)【要約】【課題】検出性能が向上されたセンサを提供する。【解決手段】電子部品を内部空間に収容する筐体１０と、コイル４２及びコイル４２を収容するコア４１を有し、内部空間の端部側に配置されている検出部４０と、検出部４０よりも内部空間の内部側に配置され、コイル４２に電気的に接続される回路が設けられている基板３０と、少なくとも一部が検出部４０よりも内部空間の端部側に配置され、筐体１０の外部からのノイズの侵入を抑制する第１シールド４５１と、第１シールド４５１及び検出部４０の間に位置し、第１シールド４５１及び検出部４０の相互に向き合う面を離間するスペーサ５１と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内部空間に収容する筐体と、
コイル及び前記コイルを保持するコアを有し、前記内部空間の端部側に配置されているコイル部と、
前記コイル部よりも前記内部空間の内部側に配置され、前記コイルに電気的に接続される回路が設けられている基板と、
少なくとも一部が前記コイル部よりも前記内部空間の前記端部側に配置され、前記筐体の外部からのノイズの侵入を抑制するシールドと、
前記シールド及び前記コイル部の間に位置し、前記シールド及び前記コイル部の相互に向き合う面を離間する離間部と、
を備える、センサ。
【請求項２】
前記離間部は、空気層である、請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
前記離間部は、絶縁性のスペーサである、請求項１に記載のセンサ。
【請求項４】
前記スペーサと前記シールドとは別体である、請求項３に記載のセンサ。
【請求項５】
前記スペーサは、前記コイル部の前記端部側に向かう面に設けられており、前記コイル部と一体に構成されている、請求項４に記載のセンサ。
【請求項６】
前記筐体は、導電性のものであり、前記端部に少なくとも一部が前記シールドと向き合うように設けられている筐体端部を有し、
前記筐体端部及び前記シールドの間に位置し、前記筐体端部及び前記シールドの相互に向き合う面を離間する筐体側離間部をさらに備える、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のセンサ。
【請求項７】
前記筐体側離間部は、空気層又は絶縁性のスペーサである、請求項６に記載のセンサ。
【請求項８】
前記筐体は、導電性のものであり、
前記筐体及び前記シールドの間に配置され、前記筐体及び前記シールドの接触を離間する絶縁性のケースをさらに備える、請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、検出領域内における物体の有無を検出するセンサの一例として、近接センサが知られている。近接センサは、筐体と、筐体の内部に設けられている磁界を発生させるコイル及び回路等の電子部品とを備える。また、近接センサは、回路を介して、コイルに接近した物体に発生する誘導電流によるコイルのインピーダンスの変化を測定し、検出対象の有無を検出する。このようなコイルや回路は、筐体の外部からの電磁波の影響を受け易い。外部の電磁波が筐体の内部に侵入すると、コイルや回路に流れる電気信号にノイズが重なり、近接センサの誤動作等の異常が生じてしまう。この結果、近接センサは、物体の有無を正しく検出できなくなる場合がある。このような問題に対して、近接センサでは、筐体の外部からのノイズの侵入を抑制することで、センサの検出性能を向上することが求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ケース体と、コア及び検出コイルを含むコイル組立体と、検出コイルに電気的に接続される処理回路が設けられたプリント基板と、外部からのノイズの侵入を防止するためにコイル組立体の前面を覆うようにコアの前面に配置された板状のシールド部とを備える、近接センサが開示されている。このように、特許文献１に記載の近接センサでは、コイル組立体の前面を覆うシールド部を採用して、筐体の外部からのノイズをシールドにおいて電磁遮蔽することで、このノイズにおける筐体の内部への侵入の抑制を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４８９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１のような近接センサでは、検出感度を高めるために、コイル組立体をなるべくケース体の前端（検出側）に近い位置に配置することがある。こうして、特許文献１のようなシールド部を採用する場合において、コイル組立体が、コイル組立体よりもケース端の前端側にあるシールド部と直接接触するように配置されることになる。しかしながら、筐体の外部からのノイズによりこのシールド部で生成された渦電流が、コイルに影響を与えることがある。この結果、コイルに流れる電気信号にこの渦電流によるノイズが重なることで、近接センサが誤動作等の異常動作を行い、物体の有無を正しく検出できなくなる場合がある。
【０００６】
そこで、本発明は、検出性能が向上されたセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係るセンサは、電子部品を内部空間に収容する筐体と、コイル及びコイルを保持するコアを有し、内部空間の端部側に配置されているコイル部と、コイル部よりも内部空間の内部側に配置され、コイルに電気的に接続される回路が設けられている基板と、少なくとも一部がコイル部よりも内部空間の端部側に配置され、筐体の外部からのノイズの侵入を抑制するシールドと、シールド及びコイル部の間に位置し、シールド及びコイル部の相互に向き合う面を離間する離間部と、を備える。
【０００８】
この態様によれば、シールド及びコイル部の相互に向き合う面が絶縁的に離間される。これによって、シールドに生成されたシールド渦電流によるノイズがコイル部に印加され難くなり、シールド渦電流によるノイズがコイル部に流れる電気信号に重なることを低減することができる。すなわち、センサのノイズ耐性が強化される。この結果、センサの検出性能の向上を実現することができる。
【０００９】
上記態様において、離間部は、空気層であってもよい。
【００１０】
この態様によれば、組み立てる際に部品数を減少することとともに、センサのノイズ耐性を強化し、センサの検出性能を向上することができる。
【００１１】
上記態様において、離間部は、絶縁性のスペーサであってもよい。
【００１２】
この態様によれば、簡易な構成を用いて、センサのノイズ耐性を強化し、センサの検出性能を向上することができる。
【００１３】
上記態様において、スペーサとシールドとを別体にしてもよい。
【００１４】
上記態様において、スペーサは、コイル部の端部側に向かう面に設けられており、コイル部と一体に構成されてもよい。
【００１５】
この態様によれば、組み立てる際に部品数を減少することで、センサのノイズ耐性を強化するとともに、安定性を向上することができる。
【００１６】
上記態様において、筐体は、導電性のものであり、端部に少なくとも一部がシールドと向き合うように設けられている筐体端部を有し、筐体端部及び前記シールドの間に位置し、筐体端部及びシールドの相互に向き合う面を離間する筐体側離間部をさらに備えてもよい。
【００１７】
この態様によれば、シールドにおいて生成されたシールド渦電流も小さくなり、コイル部に与える影響が低減され、より高いノイズ耐性を有するセンサを得られる。
【００１８】
上記態様において、筐体側離間部は、空気層又は絶縁性のスペーサであってもよい。
【００１９】
この態様によれば、センサのノイズ耐性を強化し、センサの検出性能を向上することができる。
【００２０】
上記態様において、筐体は、導電性のものであり、筐体及びシールドの間に配置され、筐体及びシールドの接触を離間する絶縁性のケースをさらに備えてもよい。
【００２１】
この態様によれば、センサの検出感度を低下させることなく、シールドにおいて生成されたシールド渦電流も小さくなり、コイル部に与える影響も低減でき、より高いノイズ耐性を有するセンサを得られる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、検出性能が向上されたセンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係るセンサを示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すセンサを組み立てた状態におけるＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図３】第２実施形態に係るセンサの一部構成を説明するための模式図である。
【図４】第３実施形態に係るセンサの一部構成を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。
【００２５】
［第１実施形態］
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るセンサ１の内部構造について説明する。図１は、第１実施形態に係るセンサ１の分解斜視図である。図２は、図１に示すセンサ１を組み立てた状態におけるＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００２６】
図１及び図２を参照して、センサ１の内部構造について説明する。図１は、第１実施形態に係るセンサ１の分解斜視図である。図２は、図１に示すセンサ１を組み立てた状態におけるＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００２７】
第１実施形態に係るセンサ１は、非接触で検出対象が近づいたことを検出可能な近接センサであり、筐体１０、クランプ２０、Ｏリング２５、基板３０、ケーブル素線３４、ケーブル３５、リング部品３６、検出部４０、シールド部４５及びスペーサ５１を備える。筐体１０は、有底の筒形状に形成されており、一端に開口部１１を有し、他端に他端側の開口を閉じるように設けられている筐体端部１２を有する。基板３０等の電子部品が、開口部１１から差し込まれて筐体１０の内部空間に収容される。この筐体１０は、金属等の導電性を有する材料で形成されている。ここで、センサ１は、その外形が円柱形状となっているが、筐体１０やクランプ２０の外周が多角形である角柱形状であってもよい。
【００２８】
クランプ２０は、その端部が筐体１０の開口部１１に接続され、筐体１０に収容された基板３０等の電子部品を保護する。図１の矢印で示すように、センサ１の軸方向に沿って、クランプ２０から筐体１０に向かう方向を前方とし、筐体１０からクランプ２０に向かう方向を後方とすると、図２に示すように、クランプ２０の前方部分が開口部１１から筐体１０内部に挿入される。基板３０はその多くの領域が筐体１０内に収容されているが、基板３０における後方の領域はクランプ２０内に収容されている。また、クランプ２０には、ケーブル素線３４、リング部品３６及びケーブル３５の一部が収容されている。
【００２９】
クランプ２０は、筒形状の第１部品２１及び第２部品２２を備えている。具体的には、第１部品２１の前方側端部が第２部品２２の内部に嵌め込まれている。クランプ２０は、第１部品２１と第２部品２２との間に凹部２４を有しており、前記凹部２４にはＯリング２５が取り付けられる。図２に示すように、Ｏリング２５は、センサ１が組み立てられた状態で筐体１０の内部に位置し、筐体１０の内壁とクランプ２０の外壁との隙間を封止する。
【００３０】
クランプ２０（第１部品２１、第２部品２２）は、樹脂や金属等で形成することができるが、可視光を透過する透明な材料により形成し、センサ１の内部に位置する表示灯３２を外部から視認可能とすることが好ましい。
【００３１】
基板３０は、検出部４０を制御する制御回路（不図示）及び検出部４０に電流を供給する電流供給回路（不図示）を搭載する基板であり、筐体１０に一部が収容される。基板３０の前方側の端部には、図２に示すように検出部４０が取り付けられている。検出部４０は、検出対象の有無を非接触で検出する。検出部４０は、コイル４２が収容されるコア４１と、環状に巻かれたコイル４２とを備えるコイル部である。一方、基板３０の後方側の端部には、ランド３１が設けられており、ケーブル素線３４と電気的に接続される。ここで、センサ１による検出対象の検出方法を説明する。まず、基板３０に搭載された電流供給回路からコイル４２に励磁電流が供給される。コイル４２は、供給された励磁電流に基づいて磁場を発生させる。この状態でコイル４２に金属等の検出対象が接近すると、電磁誘導の法則により検出対象内部に渦電流が発生する。この渦電流は磁場を発生させるため、コイル４２を貫く磁束、ひいてはコイル４２のインピーダンスが変化する。検出部４０に接続された制御回路は、コイル４２のインピーダンスの変化を測定し、検出対象の有無を検出する。
【００３２】
基板３０には、センサ１の動作状態を表示する表示灯３２が搭載されている。表示灯３２は、例えば、ＬＥＤ等であってよい。本実施形態において、表示灯３２は、センサ１の電源がオンになっている場合や、センサ１が検出対象を検出した場合に点灯する。
【００３３】
ケーブル３５は、複数のケーブル素線３４に保護被覆を施したものである。ケーブル素線３４は、基板３０のランド３１と電気的に接続される。ケーブル素線３４は、外部電源からの電力を基板３０に搭載された回路へ供給してもよい。また、ケーブル素線３４は、基板３０に搭載された制御回路からの出力信号をアンプ等の外部機器へ伝達してもよい。
【００３４】
リング部品３６は、ケーブル３５の外周に設けられ、ケーブル３５の破損を防止する。詳しくは、リング部品３６は、ケーブル３５における保護被覆の端部を覆う位置に射出成形等により形成される。また、リング部品３６は、筐体１０の内部に充填される封止樹脂と密着し、ケーブル３５をクランプ２０に固定する。
【００３５】
ケーブル３５と第１部品２１との間であって、且つ、リング部品３６より後方の領域には、ケーブル３５を取り囲むように封止リング３８が設けられている。封止リング３８は、クランプ２０の内壁とケーブル３５の外周との隙間を封止する。封止リング３８は、センサ１の外部から液体や粉塵が浸入することを防止する。また、封止リング３８は、センサ１の内部に充填される封止樹脂が外部へ漏れ出ることを防止する。
【００３６】
シールド部４５は、筐体１０の外部から内部へ侵入するノイズ（以下、「外部ノイズ」という。）を除去する。シールド部４５は、検出部４０及び基板３０の一部を囲むように設けられており、検出部４０及び基板３０への外部ノイズが到達することを抑制する。また、シールド部４５は、例えば、金属膜で形成されてもよいし、銅箔層とポリイミド樹脂層との積層構成で形成されてもよい。なお、シールド部４５は積層構成の場合において、この積層の順は、ポリイミド樹脂層、銅箔層及びポリイミド樹脂層となる。こうして、シールド部４５は、銅箔層の両側（前方側及び後方側）に形成されているポリイミド樹脂層を介して、前方側にある筐体１０及び後方側にある検出部４０等の電子部品と絶縁的に構成されている。
【００３７】
また、図２に示す例では、シールド部４５は、外部ノイズが検出部４０に到着することを主として抑制する第１シールド４５１と、外部ノイズが基板３０に到着することを主として抑制する第２シールド４５２とを有する。なお、第１シールド４５１は、シールドの一例である。第１シールド４５１及び第２シールド４５２は、別体であり、例えば、両者とも銅箔とポリイミド樹脂とを積層させた構成を有している。また、第１シールド４５１は、筐体端部１２の後方側にて、検出部４０の両端面及び側面の周囲に設けられている。第２シールド４５２は、基板３０の長手方向の周囲にて、基板３０との間に隙間を隔てて設けられている。なお、第１シールド４５１と検出部４０との配置関係の詳細について、後述するスペーサ５１と合わせて説明する。
【００３８】
スペーサ５１は、離間部の一例であり、第１シールド４５１及び検出部４０を離間する。スペーサ５１は、例えば、円盤状部材であり、外径が筐体１０の内径よりも小さく形成されている。また、スペーサ５１は、絶縁性の材料によって構成されている。このスペーサ５１は、第１シールド４５１及び検出部４０の間に配置されている。
【００３９】
続いて、第１シールド４５１、スペーサ５１及び検出部４０の配置関係について詳細に説明する。第１シールド４５１、スペーサ５１及び検出部４０は、筐体１０の内部空間にて、前方から後方に向かって、第１シールド４５１、スペーサ５１及び検出部４０の順で筐体端部１２の方に配置されている。また、第１実施形態では、図２に示すように、スペーサ５１は、第１シールド４５１及び検出部４０に挟まれるように配置されている。すなわち、スペーサ５１は、第１シールド４５１及び検出部４０の間に位置し、第１シールド４５１及び検出部４０のコア４１の相互に向き合う面を離間している。
【００４０】
このように、第１実施形態に係る絶縁性のスペーサ５１を採用することで、第１シールド４５１及び検出部４０の相互に向き合う面が絶縁的に離間されているため、外部ノイズにより第１シールド４５１の検出部４０に向き合う面で生成された渦電流が検出部４０のコイル４２に与える影響を低減することができる。
【００４１】
具体的には、外部ノイズが筐体端部１２に印加されると、筐体端部１２において渦電流（以下、「筐体渦電流」という。）が生成される。そして、この筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に印加され、第１シールド４５１において渦電流（以下、「シールド渦電流」という。）が生成される。ここで、仮に第１シールド４５１と検出部４０とが直接接触しているとすると、第１シールド４５１に生成されたシールド渦電流によるノイズが検出部４０に印加され、検出部４０のコイル４２に流れる電気信号に重なる。これを起因として、センサ１が誤検知するおそれがある。これに対して、スペーサ５１を採用すると、第１シールド４５１及び検出部４０の相互に向き合う面が絶縁的に離間され、第１シールド４５１に生成されたシールド渦電流によるノイズが検出部４０に印加され難くなる。すなわち、第１シールド４５１と検出部４０との直接接触を抑制することよって、シールド渦電流によるノイズが検出部４０のコイル４２に流れる電気信号に重なることを低減することができる。こうして、センサ１の誤検知が抑制され、センサ１は物体の有無を正しく検出することが可能となる。
【００４２】
つまり、第１実施形態に係るスペーサ５１を採用することで、センサ１のノイズ耐性が強化される。この結果、センサ１の検出性能の向上を実現することができる。
【００４３】
なお、第１実施形態では、スペーサ５１を、第１シールド４５１又は検出部４０と別体に設けられている構成として説明したが、スペーサ５１は、第１シールド４５１の検出部４０（後方）に向かう面又は検出部４０のコア４１の筐体端部１２側（前方）に向かう面に接合して、第１シールド４５１又は検出部４０と一体に形成されてもよい。また、第１シールド４５１に接合される場合において、スペーサ５１は、第１シールド４５１の検出部４０に向かう側（後方側）にあるポリイミド樹脂層に接合される。
【００４４】
［第２実施形態］
続いて、図３を参照しつつ、第２実施形態に係るセンサ１の構成について説明する。ここで、図３は、第２実施形態に係る筐体側スペーサ５２をさらに有するセンサ１の一部構成を説明するための模式図である。
【００４５】
第２実施形態は、第１シールド４５１で生成されたシールド渦電流によるノイズが検出部４０に与える影響を軽減することに着目するとともに、筐体端部１２で生成された筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に与える影響を軽減することにも着目して、スペーサ５１に加えて、筐体端部１２とシールド部４５１との間に筐体側スペーサ５２を採用した実施形態である。また、第２実施形態では、第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点、すなわち筐体側スペーサ５２の構成及び作用効果のみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については言及しない。
【００４６】
第２実施形態に係る筐体側スペーサ５２は、筐体側離間部の一例であり、筐体端部１２及び第１シールド４５１を離間する。筐体側スペーサ５２は、例えば、円盤状部材であり、外径が筐体１０の内径よりも小さく形成されている。また、筐体側スペーサ５２は、絶縁性の材料によって構成されており、スペーサ５１と同じ構成を有するものであってもよい。この筐体側スペーサ５２は、図３に示すように、筐体端部１２及び第１シールド４５１に挟まれるようにこの筐体端部１２の後方側に配置されている。すなわち、筐体側スペーサ５２は、筐体端部１２及び第１シールド４５１の間に位置し、筐体端部１２及び第１シールド４５１の相互に向き合う面を離間している。
【００４７】
このように、第２実施形態に係る筐体側スペーサ５２を採用することで、筐体端部１２及び第１シールド４５１の相互に向き合う面が絶縁的に離間されているため、外部ノイズにより筐体端部１２の第１シールド４５１に向き合う面で生成された筐体渦電流が第１シールド４５１に与える影響を低減することができる。
【００４８】
具体的には、外部ノイズが筐体端部１２に印加されると、筐体端部１２において筐体渦電流が生成される。そして、この筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に印加され、第１シールド４５１においてシールド渦電流が生成される。このシールド渦電流によるノイズが検出部４０に影響を与える。これに対して、筐体側スペーサ５２を採用すると、筐体端部１２及び第１シールド４５１の相互に向き合う面を絶縁的に離間され、筐体端部１２に生成された筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に印加され難くなる。すなわち、筐体端部１２と第１シールド４５１との直接接触を抑制することよって、筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に印加されることを軽減することができる。このように、第１シールド４５１が受ける筐体渦電流によるノイズの影響が減少されることに伴い、第１シールド４５１において生成されたシールド渦電流が小さくなる。こうして、第１シールド４５１において生成されたシールド渦電流が検出部４０のコイル４２に与える影響も低減できる。この結果、スペーサ５１のみを採用する場合に比べて、より高いノイズ耐性を有するセンサ１を得られる。
【００４９】
つまり、第２実施形態に係る筐体側スペーサ５２を採用することで、スペーサ５１のみを採用する場合に比べて、センサ１のノイズ耐性がさらに強化される。この結果、スペーサ５１のみを採用する場合よりもセンサ１の検出性能を向上することができる。
【００５０】
なお、第２実施形態では、筐体側スペーサ５２を、筐体端部１２又は第１シールド４５１と別体に設けられている構成として説明したが、筐体側スペーサ５２は、筐体端部１２の第１シールド４５１（後方）に向かう面又は第１シールド４５１の筐体端部１２側（前方）に向かう面に接合して、筐体端部１２又は第１シールド４５１と一体に形成されてもよい。また、第１シールド４５１に接合される場合において、筐体側スペーサ５２は、第１シールド４５１の筐体端部１２に向かう側（前方側）にあるポリイミド樹脂層に接合される。
【００５１】
［第３実施形態］
続いて、図４を参照しつつ、第３実施形態に係るセンサ１の構成について説明する。ここで、図４は、第３実施形態に係るケース５３を有するセンサ１の一部構成を説明するための模式図である。
【００５２】
第３実施形態は、第２実施形態と同様に、第１シールド４５１で生成されたシールド渦電流によるノイズが検出部４０に与える影響を軽減することに着目するとともに、筐体端部で生成された筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に与える影響を軽減（抑制）することにも着目している。第３実施形態と第２実施形態との相違は、第３実施形態では、第２実施形態に係る筐体端部１２及び筐体側スペーサ５２の代わりにケース５３を採用した。また、第３実施形態では、第１実施形態及び第２実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点、すなわち筐体１０及びケース５３の構成及び作用効果のみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については言及しない。
【００５３】
第３実施形態に係る筐体１０は、第２実施形態に係る検出部４０が設けられている端部側に筐体端部１２を有していない。すなわち、筐体１０は、検出部４０が設けられている端部側に開口部１３を有する筒形状となっている。
【００５４】
ケース５３は、有底の円筒形状に形成されており、一端に開口部５３１を有し、他端に他端側の開口を閉じるように設けられているケース端部５３２を有する。このケース５３は、樹脂等の絶縁性を有する材料で構成されている。また、ケース５３は、ケース端部５３２が前方側に向け、開口部５３１が後方に向けて筐体１０の開口部１３から差し込まれて、この開口部１３を閉じるように筐体１０に固定されている。このように、ケース端部５３２は、筐体１０の絶縁的な端部部分を構成している。
【００５５】
また、ケース５３を採用した場合において、第１シールド４５１及び検出部４０は、前方から後方に向かって、第１シールド４５１及び検出部４０の順でケース５３の内部空間に配置されている。すなわち、図４に示すように、第１シールド４５１がケース端部５３２及びスペーサ５１に挟まれるように配置されている。
【００５６】
このように、第３実施形態に係るケース５３を採用することで、外部ノイズにより筐体１０の端部部分（ケース端部５３２）において筐体渦電流が生成されることが抑制され、筐体渦電流が第１シールド４５１に与える影響を抑制することができる。
【００５７】
具体的には、ケース端部５３２が絶縁性の構成であるため、外部ノイズがケース端部５３２において筐体渦電流が生成され難くなる。すなわち、ケース端部５３２での筐体渦電流の生成が抑制される。そして、筐体渦電流によるノイズの発生が抑制され、筐体渦電流によるノイズが第１シールド４５１に印加されることがなくなり、第１シールド４５１においてシールド渦電流が生成されることが抑制される。すなわち、第１シールド４５１において生成されるシールド渦電流が検出部４０のコイル４２に与える影響が抑制されることができる。この結果、センサ１の誤検知が抑制され、センサ１は物体の有無を正しく検出することが可能となる。
【００５８】
つまり、第３実施形態に係るケース５３を採用することで、スペーサ５１のみを採用する場合に比べて、センサ１のノイズ耐性がさらに強化される。この結果、スペーサ５１のみを採用する場合よりもセンサ１の検出性能を向上することができる。また、ケース５３のケース端部５３２は筐体１０の端部部分及び第２実施形態に係る筐体側スペーサ５２の代わりになるため、検出部４０は、第２実施形態よりも筐体１０の前方側の端部に近い側に配置することができる。このため、第３実施形態では、センサ１の検出感度を低下させることなく、センサ１の検出性能の向上を実現する。
【００５９】
なお、第３実施形態では、筐体１０を両端開口している構成として説明したが、第３実施形態に係る筐体１０は、第１実施形態及び第２実施形態に係る筐体１０と同様に有底の構成としてもよい。すなわち、第３実施形態に係る筐体１０は、筐体端部１２を有する構成であってもよい。この場合において、ケース端部５３２は、筐体端部１２の後方側に配置される。
［変形例］
【００６０】
本発明は、上記実施形態に限定されることなく種々に変形して適用することが可能である。
上記実施形態では、スペーサ５１を第１シールド４５１及び検出部４０の相互に向き合う面を離間する離間部として説明したが、この離間部はスペーサ等の絶縁性の部材に限定されるものではなく、例えば、空気層、その他の気体による層、又は、第１シールド４５１及び検出部４０の相互に向き合う面を絶縁的に離間できる他の構成であってもよい。また、筐体側スペーサ５２についても同様の変形例を採用することができる。
【００６１】
また、上記第２実施形態では、スペーサ５１と筐体側スペーサ５２とを採用した構成として説明したが、筐体側スペーサ５２のみを採用してもよい。同様に、上記第３実施形態では、ケース５３とスペーサ５１と採用した構成として説明したが、ケース５３のみを採用してもよい。
【００６２】
また、上記実施形態では、第１シールド４５１及び検出部４０の間に一つのスペーサ５１を採用した構成として説明したが、このスペーサ５１の数が２つ以上であってもよい。また、２つ以上のスペーサ５１を採用する場合において、これらのスペーサ５１は空気層とスペーサとの組み合わせ構成であってもよい。また、筐体側スペーサ５２についても同様の変形例を採用することができる。
【００６３】
また、上記実施形態では、筐体１０を、導電性を有するものとして説明したが、筐体１０は樹脂等の絶縁性の材料により構成してもよい。
【００６４】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１…センサ、１０…筐体、１１…開口部、１２…筐体端部、２０…クランプ、３０…基板、４０…検出部、４１…コア、４２…コイル、４５…シールド、４５１…第１シールド、４５２…第２シールド、５１…スペーサ、５２…筐体側スペーサ、５３…ケース、５３２…ケース端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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