(57)【要約】【課題】基板上で市松模様状に配列する第１発光領域及び第２発光領域に含まれるＬＥＤダイが１種類であっても、製造工程が長くならないＬＥＤ発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板１３上に、同一種類の第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを市松模様状に配列する。第１蛍光樹脂１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂごとにその上部を個別に覆い、第２蛍光樹脂１２ｃは、全ての第２ＬＥＤダイ１２ｂの上部を連結するようにして一様に覆う。【選択図】図２
2020113740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、
複数の第１ＬＥＤダイと、
複数の第２ＬＥＤダイと、
前記第１ＬＥＤダイに積層する第１蛍光樹脂と、
前記第２ＬＥＤダイに積層する第２蛍光樹脂と
を備え、
前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、発光特性が等しく、前記基板上で市松模様状に配列し、
前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤダイの上面をそれぞれ個別に覆い、
前記第２蛍光樹脂は、前記第２ＬＥＤダイの上面並びに前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙を一様に覆い、
前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの直上部及びその近傍である
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲み、前記第２蛍光樹脂を堰き止めるダムを備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを前記基板の上面に接着するダイボンド材を備え、
前記ダイボンディング材は、反射性微粒子を含有し、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの側面を覆っている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記ダイボンディング材は、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙において前記基板の上面を覆っている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記第１ＬＥＤダイ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤダイ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが交差するとき、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうち、一方は、側面視曲線であって、他方は、側面視台形である
ことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項７】
前記第１ワイヤは、側面視曲線であって、前記第２ワイヤは、側面視台形である
ことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項８】
前記第１ＬＥＤダイの発光面と前記第２ＬＥＤダイの発光面は、前記基板からの高さが異なっている
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項９】
基板上に、第１色で発光する第１発光領域及び第２色で発光する第２発光領域を備え、前記第１発光領域と前記第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置の製造方
法において、
前記基板及び発光特性の等しい複数のＬＥＤダイを準備する準備工程と、
前記基板に前記ＬＥＤダイをダイボンド材により接着するダイボンド工程と、
前記ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、
前記ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、
前記ＬＥＤダイの集合に対して市松模様状に、前記ＬＥＤダイの上部に第１蛍光樹脂を塗布する第１蛍光樹脂塗布工程と、
第１蛍光樹脂が塗布されていない前記ＬＥＤダイの上部を覆うように、前記ダムの内側の領域に第２蛍光樹脂を充填する第２蛍光樹脂充填工程と
を備えている
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ダイボンド工程において、前記ダイボンド材を前記ＬＥＤダイの側面に這い上がらせている
ことを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ワイヤボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂塗布工程、前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に前記ダム形成工程、前記ダム形成工程の後に前記第２蛍光樹脂充填工程を備えていている
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程を備えている
ことを特徴とする請求項９から１１のいずれか一項に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一枚の基板上に第１色で発光する第１発光領域と、第２色で発光する第２発光領域が市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一枚の基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを備え、照明光の色むらを抑制するため、これら２種類の発光領域を市松模様状に配置したＬＥＤ発光装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１の図１には、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配置し、色むらの改善を図ったＬＥＤ発光装置が示されている。
【０００４】
そこで、特許文献１の図１を本願の図８に引用し、図８に示すＬＥＤ発光装置１００（ＬＥＤモジュール）について説明する。図８は、従来例として示すＬＥＤ発光装置１００の平面図である。なお、（）には、特許文献１で使用されている用語を示す。引用に際し、符号を変更した。
【０００５】
図８に示すように、ＬＥＤ発光装置１００は、基板１０７と、複数のＬＥＤダイ１０５、１０６（ＬＥＤチップ）と、ダム１１０（枠部）と、コネクタ１１３を備えている。基板１０７の一面１０７ａに形成された絶縁層１０８上には、青色で発光するＬＥＤダイ１０５が直列接続した複数の第１ＬＥＤ列１０２（第１のＬＥＤ群）と、赤色で発光するＬＥＤダイ１０６が直列接続した複数の第２ＬＥＤ列１０３（第２のＬＥＤ群）とが実装されている。また、絶縁層１０８上において、ＬＥＤダイ１０５、１０６は、ダム１１０で囲まれ、黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂１０９（透光性樹脂）で被覆されている。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、第１色としてＬＥＤダイ１０５と黄色蛍光体を含有する蛍光樹脂１０９により白色発光する微細な第１発光領域と、第２色としてＬＥＤダイ１０６により赤色発光する微細な第２発光領域を多数備え、これらを市松模様状に配列している。
【０００６】
なお、ＬＥＤ発光装置１００は、絶縁層１０８上に、接続パターン１０４、配線パターン１１１、１１２を備えている。接続パターン１０４には、第１ＬＥＤ列１０２のアノード及び第２ＬＥＤ列１０３のカソードがワイヤ１１４（ボンディングワイヤ）で接続されている。配線パターン１１１には、第２ＬＥＤ列１０３のアノードが、配線パターン１１２には、第１ＬＥＤ列１０２のカソードが、それぞれ接続されている。配線パターン１１１、１１２は、コネクタ１１３に接続している。すなわち、コネクタ１１３から電力を供給する際、配線パターン１１１、第２ＬＥＤ列１０３、接続パターン１０４、第１ＬＥＤ列１０２、配線パターン１１２の順で電流が流れ、ＬＥＤダイ１０５、１０６が点灯する。
【０００７】
このとき、ＬＥＤ発光装置１００では、ＬＥＤダイ１０５同士を接続するワイヤ１１４、及びＬＥＤダイ１０６同士を接続するワイヤ１１４がジグザグ形状をとっている。このようにして、ＬＥＤ発光装置１００は、ワイヤ１１４同士を交差させないようにしながら、２種類の微細な発光領域を市松模様状に配列し、ＬＥＤダイ１０５と黄色蛍光体により得られた白色光と、ＬＥＤダイ１０６から得られた赤色光とを均一でムラなく混色している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４―２０３５６９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図８に示したＬＥＤ発光装置１００では、基板１０７上にＬＥＤダイ１０５とＬＥＤダイ１０６を実装していた。すなわち、ＬＥＤ発光装置１００は、製造に当たり、青色で発光するＬＥＤダイ１０５と赤色で発光するＬＥＤダイ１０６の２種類のＬＥＤダイを準備しなければならない。
【００１０】
２種類のＬＥＤダイを準備することは製造上の負担になるので、１種類のＬＥＤダイだけで、第１発光領域と第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置を構成することが望まれる。例えば、基板上にＬＥＤダイをマトリクス状に配列し、発光色の異なる２種類の蛍光樹脂で市松模様状になるよう各ＬＥＤダイの上面をスポット印刷しても良い。しかしながら、このようにＬＥＤダイを個別に処理すると、全てのＬＥＤダイについてスポット印刷せざるを得なくなるため、製造工程が長くなるという課題が生じる。
【００１１】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、一枚の基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、第１発光領域及び第２発光領域を構成するＬＥＤダイが１種類であっても、製造工程が長くならないＬＥＤ発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置は、基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、複数の第１ＬＥＤダイと、複数の第２ＬＥＤダイと、前記第１ＬＥＤダイに積層する第１蛍光樹脂と、前記第２ＬＥＤダイに積層する第２蛍光樹脂とを備え、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、発光特性が等しく、前記基板上で市松模様状に配列し、前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤダイの上面をそれぞれ個別に覆い、前記第２蛍光樹脂は、前記第２ＬＥＤダイの上面並びに前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙を一様に覆い、前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの直上部及びその近傍であることを特徴とする。
【００１３】
本発明のＬＥＤ発光装置では、同一種類の第１ＬＥＤダイと第２ＬＥＤダイが市松模様状に配列する。このとき、第１蛍光樹脂は、第１ＬＥＤダイごとにその上部を個別に覆い、第２蛍光樹脂は、全ての第２ＬＥＤダイの上部を連結するようにして一様に覆う。第１発光領域は、第１ＬＥＤダイの発光と、第１蛍光樹脂の発光とが混色し、第１色で発光する。なお、第１蛍光樹脂は、直下に配された第１ＬＥＤダイの発光の一部を波長変換して発光する。第２発光領域は、第２ＬＥＤダイの発光と、第２ＬＥＤダイの直上部及びその近傍に配された第２蛍光樹脂の発光とが混色し、第２色で発光する。なお、第２発光領域に含まれる第２蛍光樹脂は、第２ＬＥＤダイの発光の一部を波長変換して発光する。
【００１４】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲み、前記第２蛍光樹脂を堰き止めるダムを備えていても良い。
【００１５】
前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを前記基板の上面に接着するダイボンド材を備え、前記ダイボンディング材は、反射性微粒子を含有し、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの側面を覆っていても良い。
【００１６】
前記ダイボンディング材は、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙において前記基板の上面を覆っても良い。
【００１７】
前記第１ＬＥＤダイ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤダイ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されていても良い。
【００１８】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが交差するとき、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうち、一方は、側面視曲線であって、他方は、側面視台形であっても良い。
【００１９】
前記第１ワイヤは、側面視曲線であって、前記第２ワイヤは、側面視台形であっても良い。
【００２０】
前記第１ＬＥＤダイの発光面と前記第２ＬＥＤダイの発光面は、前記基板からの高さが異なっていても良い。
【００２１】
上記課題を解決するため、本発明のＬＥＤ発光装置の製造方法は、基板上に、第１色で発光する第１発光領域及び第２色で発光する第２発光領域を備え、前記第１発光領域と前記第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置の製造方法において、前記基板及び発光特性の等しい複数のＬＥＤダイを準備する準備工程と、前記基板に前記ＬＥＤダイをダイボンド材により接着するダイボンド工程と、前記ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、前記ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、前記ＬＥＤダイの集合に対して市松模様状に、前記ＬＥＤダイの上部に第１蛍光樹脂を塗布する第１蛍光樹脂塗布工程と、第１蛍光樹脂が塗布されていない前記ＬＥＤダイの上部を覆うように、前記ダムの内側の領域に第２蛍光樹脂を充填する第２蛍光樹脂充填工程とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
前記ダイボンド工程において、前記ダイボンド材を前記ＬＥＤダイの側面に這い上がらせても良い。
【００２３】
前記ワイヤボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂塗布工程、前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に前記ダム形成工程、前記ダム形成工程の後に前記第２蛍光樹脂充填工程を備えていても良い。
【００２４】
前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程を備えていても良い。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明のＬＥＤ発光装置及びその製造方法は、一枚の基板上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域と、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域とを市松模様状に配列させる際、一種類のＬＥＤダイだけを準備しているだけであるにもかかわらず、第１発光領域に属するＬＥＤダイを第１蛍光樹樹脂で個別に被覆し、第２発光領域に属するＬＥＤダイを第２蛍光樹脂で一括して被覆できるので、スポット印刷が半分で済み製造工程が長くならない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図４】図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイの平面図である。
【図５】図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。
【図６】図１に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図７】図６に示された各工程の説明図である。
【図８】従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１０】図９に示すＬＥＤ発光装置の部分平面図である。
【図１１】図９に示すＬＥＤ発光装置の部分斜視図である。
【図１２】図１０に示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１３】図９に示すＬＥＤ発光装置の製造方法のフローチャートである。
【図１４】図１３に示された各工程の説明図である。
【図１５】本発明の第３実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【図１６】本発明の第４実施形態として示すＬＥＤ発光装置の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図１〜７、９〜１６を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。（）には、特許請求の範囲で示した発明特定事項を示す。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態として示すＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、回路基板１３（基板）と、回路基板１３の２つの隅に形成された電源電極１６、１７、１８、１９と、電源電極１６〜１９より内側の領域に形成された円環状のダム１５と、ダム１５の内側の円形の領域（以下「発光部１５ａ」という）に充填された第２蛍光樹脂１２ｃと、第２蛍光樹脂１２ｃを格子状のフレームとして市松模様状に配列する第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄとを備えている。
【００２９】
図中、第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄは、便宜的に正方形で表している。すなわち、図１に示す第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄは、それぞれ、第１発光領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ（図２参照）及び第２発光領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図２参照）と一致するよう描かれており、第１発光領域１１ｄのドット表示は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ上の第１蛍光樹脂１１ｃ（図２参照）を示している。実際の第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄは、ＬＥＤ発光装置１０が発光しているとき、正方形の角が取れ、周辺部がぼやけて広がり、丸みを帯びた形状として視認される。なお、第１発光領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士や、第２発光領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を結ぶワイヤ１４（図３参照）は、目視できるが図示していない。
【００３０】
図２は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置１０の部分断面図である。図２には、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄがそれぞれ２つずつ示されている。図２に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面は、回路基板１３の上面にダイボンド材２３で接着されている。ダイボンド材２３は、白色であり、酸化Ｔｉ等からなる反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙で回路基板１３の上面を覆っている。なお、図２でも、図１と同様にワイヤ１４は図示していない。
【００３１】
図２に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、第１蛍光樹脂１１ｃにより上面が覆われている。さらに、第１蛍光樹脂１１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面上部も覆い、ダイ
ボンド材２３とともに第１ＬＥＤダイ１１ｂの側面から第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光が直接的に漏れ出さないようにしている。第２ＬＥＤダイ１２ｂは、上面が第２蛍光樹脂１２ｃで覆われている。第２蛍光樹脂１２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面を一括して一様に覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙を埋め、さらに第１蛍光樹脂１１ｃを覆っている。
【００３２】
また、図２に示すように、第１発光領域１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの直上部とその近傍になる。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、直上部に多くの発光が集中するため、第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光により励起されて発光する第１蛍光樹脂１１ｃの発光が等方的であっても、第１発光領域１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの発光と第１蛍光樹脂１１ｃの発光の混合光の強度が強い領域として認識され、第１ＬＥＤダイ１１ｂの直上部とその近傍に限られる。同様に、第２発光領域１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの直上部とその近傍に限られる。
【００３３】
図３は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂに係る結線が目視できるよう、第１蛍光樹脂１１ｃ、第２蛍光樹脂１２ｃ及びダム１５を除去した状態で描いたＬＥＤ発光装置１０の平面図である。なお、図３において、第１発光領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂと、第２発光領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２ｂは、ともに同一サイズ及び同一特性の青色発光ダイオードであり、全体としてマトリクス配置している。しかしながら、それぞれ第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄに含まれるため、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂを区別できるよう、第１ＬＥＤダイ１１ｂをドットで塗りつぶしている。
【００３４】
図３に示すように、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる回路基板１３上には、電源電極１６〜１９と、電源電極１６〜１９からそれぞれ弧状に延びた配線電極１６ａ〜１９ａとが形成されている。配線電極１６ａと電源電極１８との間、及び電源電極１７と配線電極１９ａとの間には、それぞれ保護用のツェナーダイオード３１、３２が配されている。ツェナーダイオード３１は、配線電極１６ａ及び電源電極１８とワイヤ１４で接続している。同様に、ツェナーダイオード３２は、配線電極１９ａ及び電源電極１７とワイヤ１４で接続している。電源電極１６〜１９の一部、配線電極１６ａ〜１９ａ、ツェナーダイオード３１、３２、及びワイヤ１４の一部は、ダム１５で被覆される（図１参照）。
【００３５】
発光部１５ａでは、６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂが実装されている。６０個の第１ＬＥＤダイ１１ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第１ＬＥＤ列１１ａ（図５参照）を構成している。同様に、６０個の第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１２個ずつ直列接続して、５本の第２ＬＥＤ列１２ａ（図５参照）を構成している。第１ＬＥＤ列１１ａに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。同様に、第２ＬＥＤ列１２ａに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂも、図の左上から右下に向かって折れ曲がりながら斜行する配置をとる。
【００３６】
第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士は、それぞれワイヤ１４で接続されている。図３では、ワイヤ１４による結線を分かりやすくするため、第１ＬＥＤ列１１ａに属するワイヤ１４を点線、第２ＬＥＤ列１２ａに属するワイヤ１４を実線で示した。図３に示すように、第１ＬＥＤ列１１ａに属するワイヤ１４と、第２ＬＥＤ列１２ａに属するワイヤ１４とは、一部分で交差している。これは、第１ＬＥＤ列１１ａ及び第２ＬＥＤ列１２ａに含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直列段数を１２段に制限し、第１ＬＥＤ列１１ａ及び第２ＬＥＤ列１２ａを比較的低い電圧（例えば、２．７（Ｖ）×１２（段）＝３２．４（Ｖ））で点灯できるようにしたためであり、ＬＥＤ発光装置１０の取り扱い易さに配慮した結果である。
【００３７】
なお、第１ＬＥＤ列１１ａにおいて、図の上側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノードは、配線電極１６ａと接続し、図の下側の端部に配された第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソードは、配線電極１８ａと接続する。同様に、第２ＬＥＤ列１２ａにおいて、図の上側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノードは、配線電極１７ａと接続し、図の下側の端部に配された第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソードは、配線電極１９ａと接続する。
【００３８】
図４は、ＬＥＤ発光装置１０に含まれる第１ＬＥＤダイ１１ｂの平面図である。なお、前述したように、第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ｂと同一構造なので図示していない。第１ＬＥＤダイ１１ｂは、平面サイズが０．６ｍｍ×０．６ｍｍの青色発光ダイオードであり、図４の左上隅にアノード４１、右下中央寄りにカソード４２を備えている。アノード４１は、Ｐ層４３の上面に形成され、カソード４２は、Ｐ層４３から露出したＮ層４４の上面に形成されている。
【００３９】
図５は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、低い色温度（例えば、３０００°Ｋ）で発光する回路１１ｅと、高い色温度（例えば、５０００°Ｋ）で発光する回路１２ｅからなる。なお、図３に示した部材と図５に示した部品、配線及び端子とは直接的な関係にあるので、図５の説明においてそれぞれ図３の用語を使う。
【００４０】
図５に示すように、回路１１ｅでは、第１ＬＥＤダイ１１ｂが１２個直列接続した第１ＬＥＤ列１１ａが５個並列接続している。第１ＬＥＤ列１１ａに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのアノードは、配線電極１６ａを介して電源電極１６に接続している。第１ＬＥＤ列１１ａに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１ｂのカソードは、配線電極１８ａを介して電源電極１８に接続している。配線電極１６ａ、１８ａには保護用のツェナーダイオード３１が接続している。
【００４１】
同様に、回路１２ｅでは、第２ＬＥＤダイ１２ｂが１２個直列接続した第２ＬＥＤ列１２ａが５個並列接続している。第２ＬＥＤ列１２ａに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのアノードは、配線電極１７ａを介して電源電極１７に接続している。第２ＬＥＤ列１２ａに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２ｂのカソードは、配線電極１９ａを介して電源電極１９に接続している。配線電極１７ａ、１９ａには保護用のツェナーダイオード３２が接続している。
【００４２】
次に、図６、図７により、本発明の製造方法に係る実施形態として、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。図６は、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法に含まれる製造工程を示すフローチャート、図７は、図６のフローチャートに示された製造工程の説明図である。なお、特別に指定する場合を除き、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂ（図２、３参照）を区別せず、それぞれを単にＬＥＤダイ１１と呼ぶ。その他、図１〜４と共通の符号は、共通の部材を示し、特別な指示なしに引用する。
【００４３】
図６に示すように、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法は、回路基板１３やＬＥＤダイ１１等を準備する準備工程６１、回路基板１３にＬＥＤダイ１１等を接着するダイボンド工程６２、ＬＥＤダイ１１と配線電極１６ａ〜１９ａ又はＬＥＤダイ１１同士をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程６３、ＬＥＤダイ１１の集合を取り囲むようにして回路基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程６４、第１蛍光樹脂１１ｃを塗布する第１蛍光樹脂塗布工程６５、及びダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂１２ｃを充填する第２蛍光樹脂充填工程６６を含む。
【００４４】
図７（ａ）〜（ｆ）は、図６に示した各工程を説明するため、製造途上にあるＬＥＤ発光装置１０の断面を模式的に描いたものである。ＬＥＤ発光装置１０は、個別に分離した
回路基板１３にＬＥＤダイ１１を実装し、回路基板１３の上面に様々な樹脂を配置する工法で製造しても良いし、個片化すると多数の回路基板１３が得られる大判基板にＬＥＤダイ１１を実装し、大判基板上に様々な樹脂を配置し、最後に大判基板を個片化してＬＥＤ発光装置１０を得る、いわゆる集合基板工法で製造しても良い。大量生産には後者の工法が適しているが、図７では、簡単のため、前者の工法でＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。また、図７（ａ）〜（ｆ）では、１２０個のＬＥＤダイ１１からなる集合を２個のＬＥＤダイ１１で象徴的に表している。
【００４５】
図７（ａ）は、準備工程６１の説明図である。準備工程６１では、回路基板１３、ＬＥＤダイ１１及びツェナーダイオード３１、３２を準備する。回路基板１３は、そのベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。回路基板１３の上面には、Ｃｕ上にＮｉ、Ａｕを積層した金属膜からなる配線電極１６ａ〜１９ａ及び電源電極１６〜１９が形成されている。なお、回路基板１３のベ−ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。ＬＥＤダイ１１は、図４に示した通りであり、ツェナーダイオード３１、３２は、ＬＥＤダイ１１より小型である（図３参照）。
【００４６】
図７（ｂ）は、ダイボンド工程６２の説明図である。ダイボンド工程６２では、回路基板１３にＬＥＤダイ１１及びツェナーダイオード３１、３２を接着する。ＬＥＤダイ１１及びツェナーダイオード３１、３２を回路基板１３に搭載するとき、予め各素子を配置する位置にダイボンド用のダイボンド材２３を塗っておく。その後、各素子をピッカーで所定の位置に配置する。このとき、ＬＥＤダイ１１の底面を接着するダイボンド材２３（図２参照）の量を調整し、ダイボンド時にＬＥＤダイ１１の周囲にダイボンド材２３をはみ出させ、一部のダイボンド材２３をＬＥＤダイ１１の側面に這い上がらせ、これと並行して、隣接するＬＥＤダイ１１の間で他のダイボンド材とつなぎ合わせる。最後に、ＬＥＤ発光装置１０を加熱してダイボンド材２３を硬化させる。ここで、ＬＥＤダイ１１同士の間隔は、０．１〜０．４ｍｍである。
【００４７】
図７（ｃ）は、ワイヤボンド工程６３の説明図である。ワイヤボンド工程６３では、ＬＥＤダイ１１同士、ＬＥＤダイ１１と配線電極１６ａ〜１９ａ、及びツェナーダイオード３１、３２と配線電極１６ａ〜１９ａをワイヤ１４で電気的に接続する。前述のように、ＬＥＤダイ１１について、円環状のダム１５の内側の領域において、高い面積利用効率で配置し、取り扱い易さに配慮して結線すると、一部のワイヤ１４が交差する。なお、図中、この交差を象徴するため、ワイヤ１４の頂部を交差させた。ＬＥＤダイ１１に接続するワイヤ１４については、ＬＥＤダイ１１近傍のみ描き、他の部分は省略している。また、例えば、交差する２本のワイヤ１４のうち一方を側面視台形とし、他方を側面視曲線（ノーマル形状）とすることにより、ショートを避けることができる。
【００４８】
図７（ｄ）は、ダム形成工程６４の説明図である。ダム形成工程６４では、ＬＥＤダイ１１の集合を取り囲むようにして回路基板１３上にダム１５を形成する。ダム１５は、白色シリコーン樹脂からなり、太さが０．７〜１．０ｍｍ、高さが０．５〜０．８ｍｍである。また、ダム１５は、ディスペンサのノズルを移動しながら、粘度が高い状態の白色シリコーン樹脂をノズルから吐出して形成する。このとき、ツェナーダイオード３１、３２、配線電極１６ａ〜１９ａ、配線電極１６ａ〜１９ａとＬＥＤダイ１１を接続するワイヤ１４の一部分は、ダム１５に埋め込まれる。最後にＬＥＤ発光装置１０を加熱し、ダム１５を硬化する。
【００４９】
図７（ｅ）は、第１蛍光樹脂塗布工程６５の説明図である。第１蛍光樹脂塗布工程６５では、ＬＥＤダイ１１（第１ＬＥＤダイ１１ｂ）の上部に第１蛍光樹脂１１ｃを塗布する。第１蛍光樹脂１１ｃは、厚さが０．３ｍｍ程度で、可動型のノズルによりＬＥＤダイ１
１の上部にスポット塗布される。第１蛍光樹脂１１ｃは、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを
含有している。第１発光領域１１ｄの発光色は、ＬＥＤダイ１１が発する青色光と第１蛍光樹脂１１ｃの発光により３０００°Ｋ程度の色温度になる。
【００５０】
図７（ｆ）は、第２蛍光樹脂充填工程６６の説明図である。第２蛍光樹脂充填工程６６では、ＬＥＤダイ１１（第２ＬＥＤダイ１２ｂ）の上面を覆うように、第２蛍光樹脂１２ｃをダム１５の内側の領域に充填する。硬化前の第２蛍光樹脂１２ｃは、低粘度であり、充填にはディスペンサが使われる。なお、図２で示したように、第１蛍光樹脂１１ｃは、第２蛍光樹脂１２ｃより覆われている。第２蛍光樹脂１２ｃも、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ
）とを含有しているが、第１蛍光樹脂１１ｃとは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２発光領域１２ｄの発光色は、ＬＥＤダイ１１が発する青色光と第２蛍光樹脂１２ｃの発光により５０００°Ｋ程度の色温度になる。
【００５１】
以上、図１等に示したように、ＬＥＤ発光装置１０は、一枚の回路基板１３上に第１色で発光する第１発光領域１１ｄ及び第２色で発光する第２発光領域１２ｄを備え、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄが市松模様状に配列していた。このＬＥＤ発光装置１０は、回路基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂと、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの集合を取り囲むダム１５と、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は前記第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士を接続するワイヤ１４と、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面をそれぞれ覆う第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃとを備えていた。このとき、第１発光領域１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第１蛍光樹脂１１ｃを含み、第２発光領域１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２ｂ及び第２蛍光樹脂１２ｃを含み、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは同じ青色発光ダイオードであった。
【００５２】
すなわち、ＬＥＤ発光装置１０及びその製造方法は、一枚の回路基板１３上に、第１色で発光する複数の微細な第１発光領域１１ｄと、第２色で発光する複数の微細な第２発光領域１２ｄとを市松模様状に配列させる際、一種類のＬＥＤダイ１１だけを準備しているだけであるにも関わらず、ＬＥＤダイ１１のうち、第１発光領域１１ｄに属する第１ＬＥＤダイ１１ｂを第１蛍光樹樹脂１１ｃで個別に被覆している一方、第２発光領域１２ｄに属する第２ＬＥＤダイ１２ｂを第２蛍光樹脂１２ｃで一括して被覆できるので、製造が長くならない。
【００５３】
なお、ＬＥＤ発光装置１０は、ダム１５を備えていた。第２蛍光樹脂１２ｃの粘度を調整すればダム１５を省くことが出来る。しかしながら、ダム１５があれば、第２蛍光樹脂１２ｃの厚さを均一にできるので取扱い易くなる。
【００５４】
また、ＬＥＤ発光装置１０は、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面に白色のダイボンド材２３を這い上がらせ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から出射しようとする光を遮っていた。第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から光を出射させても、第１色及び第２色の混色性は確保できる。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイの側面を遮光すると、ノイズとなる光が大幅に低減する。例えば、この遮光により、第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光により第１蛍光樹脂１１ｃを励起することがなくなる。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面をダイボンド材２３で遮光すれば、発光色の管理が容易になる。
【００５５】
また、ＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間隙において、ダイボンド材２３で回路基板１３の表面を覆っていた。ＬＥＤ発光装置１０
では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの間の領域で回路基板１３の上面を露出させても良い。しかしながら、この部分に白色のダイボンド材２３を配すれは、回路基板１３の上面を反射処理しているかいないかにかかわらず、回路基板１３の反射効率が向上し、ＬＥＤ発光装置１０の発光効率が高くなる。
【００５６】
（第２実施形態）
前述のようにＬＥＤ発光装置１０は、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂの側面から出射しようとする光をダイボンド材２３で遮光し、管理容易な発光色を得ていた。しかしながら、前述のように、遮光は、発光効率の低下を招くことが多い。また、ＬＥＤ発光装置１０は、発光部１５ａを円形にするため、平面視したとき、ワイヤ１４の一部を交差させざるを得なかったため、ワイヤ１４の交差部において、一方のワイヤ１４を側面視台形、他方のワイヤ１４を側面視曲線とし、ワイヤ１４同士をショートしにくくさせることを示唆していた。
【００５７】
そこで、本発明の第２実施形態として、図９〜１４により、発光色の管理容易性より発光効率を優先し、さらに、交差部においてワイヤ同士がショートしづらくなるＬＥＤ発光装置９０について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置９０は、平面形状、素子及び素子配置、ワイヤの結線並びに回路がＬＥＤ発光装置１０と略等しいので、ＬＥＤ発光装置９０の説明に際し、図１、３〜５について同等の図を示さず適宜参照し、共通の部材には共通の符号を用いる。（）には特許請求の範囲に記載する発明特定事項を示す。
【００５８】
図９は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置９０の部分断面図である。図９には、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄがそれぞれ２つずつ示されている。図９に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂの底面は、回路基板１３の上面にダイボンド材９３で接着されている。なお、図９でも、図２と同様にワイヤ１４は図示していない。
【００５９】
図９に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面には、それぞれ、第１蛍光樹脂９１ｃ及び第２蛍光樹脂９２ｃが積層している。しかしながら、第１蛍光樹脂９１ｃは、第１ＬＥＤダイ１１ｂの上面をそれぞれ個別に覆う一方、第２蛍光樹脂９２ｃは、第２ＬＥＤダイ１２ｂの上面並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面を含め、ダム１５（図１、３参照）の内側の領域全体に亘って一様に覆っている。
【００６０】
ＬＥＤ発光装置９０でも、ＬＥＤ発光装置１０と同様に、第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄは、それぞれ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直上部とその近傍になる。すなわち、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、直上部に多くの発光が集中するため、第１蛍光樹脂９１ｃ及び第２蛍光樹脂９２ｃの発光が等方的であっても、第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｄは、混合光の強度が強い領域として認識され、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの直上部とその近傍に限られる。
【００６１】
しかしながら、ＬＥＤ発光装置９０では、第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面から放射される青色光が、第２蛍光樹脂９２ｃに入り込み、ほとんどすべて波長変換される。この波長変換された光は、第１発光領域１１ｄ及び第２発光領域１２ｂの発光に対しバイアス成分となる。すなわち、バイアス成分となった光は、第１発光領域１１ｄ又は第２発光領域１２ｂの発光の色度をシフトさせるが、明るさ（発光効率）を向上させる効果を奏する。
【００６２】
前述のように、ＬＥＤ発光装置９０には、高い発光効率に加え、交差部においてワイヤ
１４（図３参照）がショートしにくいという特徴がある。そこで、ショートという観点から、図１０〜１２により、ＬＥＤ発光装置９０に含まれるワイヤ１４についてさらに詳しく説明する。図１０は、発光部１５ａ（図３参照）においてワイヤ１４が交差している領域を示す部分平面図である。図１１は、図１０で示した領域の斜視図である。図１２は、（ａ）が図１０のＢ−Ｂ´線に沿った断面図、（ｂ）が図１０のＣ−Ｃ´線に沿った断面図である。図１０に示した領域には、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂがそれぞれ２個ずつ含まれるので、図１０〜１２の説明に際し、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂを、それぞれ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１、１１ｂ２、及び第２ＬＥＤダイ１２ｂ１，１２ｂ２として区別している。また、図１０〜１２では、交差しているワイヤ１４を、ワイヤ１４ａ、１４ｂとして区別し、ワイヤ１４ａ、１４ｂ以外のワイヤ１４、第２蛍光樹脂９２ｃ及び基板１３を図示していない。さらに、図１０、１１では、第１蛍光樹脂９１ｃを図示していない。
【００６３】
図１０に示すように、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１のアノード４１は、ワイヤ１４ａにより第１ＬＥＤダイ１１ｂ２のカソード４２と接続している。第２ＬＥＤダイ１２ｂ１のカソード４２は、ワイヤ１４ｂにより第２ＬＥＤダイ１２ｂ２のアノード４１と接続している。ワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂは、平面視したとき交差して観察されるが、立体的にはショートしていない。すなわち、交差部ではワイヤ１４ａがワイヤ１４ｂの下を潜っている。
【００６４】
図１１では、交差部において、ワイヤ１４ａがワイヤ１４ｂの下を潜っている様子を視覚的に分かりやすくするため、ワイヤ１４ａを黒く塗りつぶす一方で、ワイヤ１４ｂを白抜きにして表示している。図１１に示すように、ワイヤ１４ａは、側面視曲線（ノーマル形状）であり、ワイヤ１４ｂは、側面視台形である。
【００６５】
図１２（ａ）に示すように、ワイヤ１４ａは、第１ＬＥＤダイ１１ｂ２の表面から上方に向かって延び、第１蛍光樹脂９１ｃを抜け、図示していない第２蛍光樹脂９２ｃの中で曲線を描いて下方に向い、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１上の第１蛍光樹脂９１ｃに入り、第ＬＥＤダイ１１ｂ１の表面に達する。なお、第１ＬＥＤダイ１１ｂ２側が、ファーストボンディング（図中、黒丸で示した。）であり、第１ＬＥＤダイ１１ｂ１側が、セカンドボンディングである。ワイヤ１４ａは、交差部でワイヤ１４ｂの下を潜る。交差部におけるワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂとの距離は、１００μｍ程度である。ワイヤ１４ａの表面は、保護樹脂膜７１（被膜）で覆われている。なお、保護樹脂膜７１は、高い生産性が要請されている関係（図１４参照）で、第１蛍光樹脂９１ｃの外側で形成されている。ワイヤ１４ｂの保護樹脂膜７１は、図示していない。
【００６６】
図１２（ｂ）に示すように、ワイヤ１４ｂは、第２ＬＥＤダイ１２ｂ１の表面から上方に向かい、図示していない第２蛍光樹脂９２ｃの中で折れ曲がり、側方に向かい、更に下方に向かって折れ曲がり、第２ＬＥＤダイ１２ｂ２の表面に達する。なお、第２ＬＥＤダイ１２ｂ１側が、ファーストボンディング（図中、黒丸で示した。）であり、第２ＬＥＤダイ１２ｂ２側が、セカンドボンディングである。ワイヤ１４ｂは、交差部でワイヤ１４ａを跨いでいる。ワイヤ１４ｂの表面は、全体的に、保護樹脂膜７１で覆われている。なお、ワイヤ１４ｂは、全体的に保護樹脂膜７１が形成されている。ワイヤ１４ａの保護樹脂７１は、図示していない。
【００６７】
以上のように、ＬＥＤ発光装置９０では、交差部において、ワイヤ１４ａを側面視曲線（ノーマル形状）とし、ワイヤ１４ｂを側面視台形とすることにより、ショートを避けている。ただし、ショートを効果的に避けていると言っても、側面視台形のワイヤ１４ｂは、側面視曲線のワイヤ１４ａよりも構造的に弱い（断線等を起こしやすい）ことが、ヒートショック等の信頼性試験で確かめられている。そこで、ＬＥＤ発光装置９０では、ワイ
ヤ１４ｂ全体に亘って被膜（保護樹脂膜７１）を形成することにより、実用上問題のない程度までワイヤ１４ｂを補強している。
【００６８】
最後に、図１３、１４により、ＬＥＤ発光装置９０の製造方法を説明する。図１３は、ＬＥＤ発光装置９０の製造工程を示すフローチャート、図１４は、図１３のフローチャートに示された製造工程の説明図である。その他、図１、３〜５、９〜１２と共通の符号は、共通の部材を示し、特別な指示なしに引用する。
【００６９】
図１３に示すように、ＬＥＤ発光装置９０の製造方法は、回路基板１３や第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂ等を準備する準備工程１３１、回路基板１３に第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂ等を接着するダイボンド工程１３２、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂと配線電極１６ａ〜１９ａ、第１ＬＥＤダイ１１ｂ同士又は第２ＬＥＤダイ１２ｂ同士をワイヤ１４で電気的に接続するワイヤボンド工程１３３、第１蛍光樹脂９１ｃを塗布する第１蛍光樹脂塗布工程１３４、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂの集合を取り囲むようにして回路基板１３上にダム１５を形成するダム形成工程１３５、ワイヤ１４等に保護樹脂膜７１を形成する保護樹脂膜形成工程１３６、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂１２ｃを充填する第２蛍光樹脂被覆工程１３７を含む。
【００７０】
図１３に示したフローチャートは、図６に示したフローチャートに対し、第１蛍光樹脂塗布工程１３４、ダム形成工程１３５の順番が異なること、保護樹脂膜形成工程１３６が追加されていることが相違する。
【００７１】
すなわち、図６に示したように、ダム１５を形成してから、第１蛍光樹脂１１ｃをスポット塗布すると、スポット塗布の糸切り動作のためノズル先端を素子に近づけようとするときに、ダム１５が邪魔となり製造時間が長くなってしまうことがある。このため、ＬＥＤ発光装置９０では、第１蛍光樹脂塗布工程１３４、ダム形成工程１３５という順番を採用し、ダム１５の形成を第１蛍光樹脂０１ｃのスポット塗布の後にすることにより高い生産性を確保している。同様に、第１蛍光樹脂９１ｃを塗布する前にＬＥＤダイ１１ｂの上面を清浄にし（保護樹脂膜７１等を付着させない）、生産性を高く維持するため、ＬＥＤ発光装置９０では、第１蛍光樹脂塗布工程１３４の後に保護樹脂膜形成工程１３６を配している。しかしながら、このようにしても、側面視台形であるため強度が低下するワイヤ１４ｂついては、全体に亘って保護樹脂膜７１を形成できている。
【００７２】
図１４は、図７と同様にして描いた図１３のフローチャートの各工程の説明図である。（ａ）に示す準備工程１３１は、図７に示す準備工程６１と同じである。（ｂ）に示すダイボンド工程１３２は、図７に示すダイボンド工程６２に対し、ダイボンド材９３について第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂの側面を這い上がらせない点が異なる。（ｃ）に示すワイヤボンド工程１３３では、ワイヤ１４の交差部において、ワイヤ１４ａを側面視曲線、ワイヤＬＥＤダイ１４ｂを側面視台形とすることに特徴があり、これ以外は、図７に示すワイヤボンド工程６３と同じである。（ｄ）に示す第１蛍光樹脂塗布工程１３４、及び（ｅ）に示すダム形成工程１３５は、順番が異なるだけで、それぞれ、図７に示す第１蛍光樹脂塗布工程６５及びダム形成工程６４と同じである。
【００７３】
（ｆ）に示す保護樹脂膜形成工程１３６では、浸潤や噴霧などで、ワイヤ１４の表面に保護樹脂膜７１（被膜）を形成する。保護樹脂膜７１は、ワイヤボンド工程１３３の後であり、少なくともワイヤ１４の一部が露出していれば形成できる。前述のように、生産性を考慮すると、第１蛍光樹脂塗布工程１３４と第２蛍光樹脂被覆工程１３７との間に保護樹脂膜形成工程１３６を配すれば良い。ワイヤ１４の表面に形成する被膜として、保護樹脂膜７１の代わりに無機質（例えばＳｉＯ２）の膜を被覆するときは蒸着やスパッタリングで製膜する。
【００７４】
（ｇ）に示す第２蛍光樹脂被覆工程１３７では、ダム１５の内側の領域にディスペンサで第２蛍光樹脂９２ｃを充填する。
【００７５】
以上のように、ＬＥＤ発光装置９０は、ワイヤ１４が交差しても、ワイヤ１４ａとワイヤ１４ｂをそれぞれ側面視曲線及び側面視台形としてショートを回避し、さらに、保護樹脂膜７１により確実にショートを回避している。また、ＬＥＤ発光装置９０は、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂９２ｃを充填することにより、発光効率の向上及び製造工程の短縮を図るとともに、第１蛍光樹脂９１ｃを塗布してからダム１５及び保護樹脂膜７１、７２を形成することにより、高い生産性と信頼性を両立している。
【００７６】
（第３実施形態）
前述のようにＬＥＤ発光装置１０、９０は、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂが同一サイズであり、平坦な回路基板１３上に実装されていた。すなわち、第１及び第２ＬＥＤダイ１１ｂ、１２ｂの発光面は、同じ高さであった。ここで、「高さ」とは、回路基板からの高さを意味する（以下、同じである。）。しかしながら、発光面の高さが異なっても発光特性が同じなら、同種のＬＥＤダイとみなせる。そこで、本発明の第３実施形態として、図１５により、第１ＬＥＤダイ３０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面より高いＬＥＤ発光装置３００について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置３００は、平面形状、素子及び素子配置、ワイヤの結線並びに回路がＬＥＤ発光装置１０と略等しいので、ＬＥＤ発光装置３００の説明に際し、図１、３〜５について同等の図を示さず適宜参照し、共通の部材には共通の符号を用いる。
【００７７】
図１５は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置３００の部分断面図である。図１５には、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄがそれぞれ２つずつ示されている。図１５に示すように、第１ＬＥＤダイ３０１ｂと第２ＬＥＤダイ３０２ｂの底面は、回路基板１３の上面にダイボンド材３０３で接着されている。なお、ダイボンド材３０３は、白色反射性樹脂であるが、図２に示したダイボンド材２３と異なり、第１ＬＥＤダイ３０１ｂと第２ＬＥＤダイ３０２ｂの側面をわずかに這い上がっているだけである。
【００７８】
図１５に示すように、第１ＬＥＤダイ３０１ｂ及び第２ＬＥＤダイ３０２ｂの上面には、それぞれ、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃが積層している。しかしながら、図２に示すＬＥＤ発光装置１０と異なり、ＬＥＤ発光装置３００では、第１ＬＥＤダイ３０１ｂが第２ＬＥＤダイ３０２ｂより高くなっている。すなわち、第１ＬＥＤダイ３０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面より高くなっている。なお、第１及び第２ＬＥＤダイ３０１ｂ、３０２ｂは、第１及び第２ＬＥＤダイ３０１ｂ、３０２ｂに含まれる絶縁基板（サファイヤ等）の厚さを研磨により調整し、高さが異なるものとしている。
【００７９】
低温側の第１発光領域１１ｄでは、青色成分を十分に低下させるため第１蛍光樹脂１１ｃ中の蛍光体濃度を第２蛍光樹脂１２ｃ中の蛍光体濃度より高くしなければならない。このため、図２に示すＬＥＤ発光装置１０では、第１発光領域１１ｃの発光効率は第２発光領域１２ｄの発光効率より低くなっていた。また、第１蛍光樹脂１１ｃ中の蛍光体は当方的に発光するため、ＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂１１ｃから横方向（斜め下方向も含む）に放射された光が、隣接する第２ＬＥＤダイ１２ｂの側面に直接的に当たってしまうため、これも低温側の光量を低下させる一因となっていた。
【００８０】
これに対し、ＬＥＤ発光装置３００では、第１ＬＥＤダイ３０１ｂの発光面及び第１蛍光樹脂１１ｃが、第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面に対し、相対的に、第２蛍光樹脂１２ｃの上面に近づいているので、第１発光領域１１ｄの発光効率の低下が軽減される。また
、第１蛍光樹脂１１ｃから横方向に放射される光が、第２ＬＥＤダイ３０２ｂの側面に当たりにくくなるため、フィラー等の散乱が起こり低温側の光量低下が抑えられる。以上のように、ＬＥＤ発光装置３００は、低温側の光量が増加することで、高温側の光量とのバランスが改善するという効果を奏する。
【００８１】
なお、発光効率の改善にあたり、第１蛍光樹脂１１ｃの上端が、第２蛍光樹脂１２ｃの上面より高くなっても（突き出しても）良い。また、サイズを同一にした第１ＬＥＤダイ３０１ｂと第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面の高さを異ならせるため、回路基板基板１３の第１ＬＥＤダイ３０１ｂの実装部に凸部を設けても良い（又は、第２ＬＥＤダイ３０２ｂの実装部に凹部を設けても良い。）。
【００８２】
（第４実施形態）
前述のようにＬＥＤ発光装置３００では、第１ＬＥＤダイ３０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面より高くなっていた。これに対し、第１ＬＥＤダイの発光面を第２ＬＥＤダイの発光面より低くすることで異なった効果が得られる。そこで、本発明の第４実施形態として、図１６により、第１ＬＥＤダイ４０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ４０２ｂの発光面より高いＬＥＤ発光装置４００について説明する。なお、ＬＥＤ発光装置４００は、平面形状、素子及び素子配置、ワイヤの結線並びに回路がＬＥＤ発光装置１０と略等しいので、ＬＥＤ発光装置４００の説明に際し、図１、３〜５について同等の図を示さず適宜参照し、共通の部材には共通の符号を用いる。
【００８３】
図１６は、図１のＡＡ´線に沿って要部を描いたＬＥＤ発光装置４００の部分断面図である。図１６には、第１発光領域１１ｄと第２発光領域１２ｄがそれぞれ２つずつ示されている。図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ４０１ｂと第２ＬＥＤダイ４０２ｂの底面は、回路基板１３の上面にダイボンド材４０３で接着されている。なお、ダイボンド材４０３は、白色反射性樹脂であるが、図２に示したダイボンド材２３と異なり、第１ＬＥＤダイ４０１ｂと第２ＬＥＤダイ４０２ｂの側面をわずかに這い上がっているだけである。
【００８４】
図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ４０１ｂ及び第２ＬＥＤダイ４０２ｂの上面には、それぞれ、第１蛍光樹脂１１ｃ及び第２蛍光樹脂１２ｃが積層している。これに対し、図２に示すＬＥＤ発光装置１０と異なり、ＬＥＤ発光装置４００では、第１ＬＥＤダイ３０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ３０２ｂの発光面より低くなっている。
【００８５】
図２に示すＬＥＤ発光装置１０では、第２ＬＥＤダイ１２ｂから横方向（斜め上方向も含む）に放射された青色光が、第１蛍光樹脂１１ｃに侵入し、第１蛍光樹脂１１ｃに含まれる赤色蛍光体を励起する。すなわち、第２ＬＥＤダイ１２ｂの発光は、上方に強い指向性があるといっても、一定量の横方向成分があり、これが、赤色蛍光体を多く含む第１蛍光樹脂１１ｃに侵入し意図しない発光（ノイズ）を誘発する。この結果、ＬＥＤ発光装置１０では、色のシフト、又は色の純度の低下を招いていた。
【００８６】
これに対し、ＬＥＤ発光装置４００では、第１ＬＥＤダイ４０１ｂの発光面が第２ＬＥＤダイ４０２ｂの発光面より低くなってれいるため、第２ＬＥＤダイ４０２ｂが発する青色光が第１蛍光樹脂１１ｃに入りにくくなっている。この結果、ＬＥＤ発光装置４００は、ＬＥＤ発光装置４００が高温で発光しているとき、第２ＬＥＤダイによる第１蛍光樹脂１１ｃの２次的な発光が抑制されるので、発光色のシフト又は純度低下が少なくなるという効果を奏する。
【００８７】
以上のように、低温側の発光効率を重視する場合は、ＬＥＤ発光装置３００を選択し、高温側の色の純度を重視する場合は、ＬＥＤ発光装置４００を選択すればよい。
【符号の説明】
【００８８】
１０、９０、３００、４００…ＬＥＤ発光装置、
１１…ＬＥＤダイ、
１１ａ…第１ＬＥＤ列、
１１ｂ、１１ｂ１、１１ｂ２、３０１ｂ、４０１ｂ…第１ＬＥＤダイ、
１１ｃ、９１ｃ…第１蛍光樹脂、
１１ｄ…第１発光領域、
１１ｅ、１２ｅ…回路、
１２ａ…第２ＬＥＤ列、
１２ｂ、１２ｂ１，１２ｂ２、３０２ｂ、４０２ｂ…第２ＬＥＤダイ、
１２ｃ、９２ｃ…第２蛍光樹脂、
１２ｄ…第２発光領域、
１３…回路基板（基板）、
１４、１４ａ、１４ｂ…ワイヤ、
１５…ダム、
１５ａ…発光部、
１６〜１９…電源電極、
１６ａ〜１９ａ…配線電極、
２３、９３、３０３、４０３…ダイボンド材、
３１、３２…ツェナーダイオード、
４１…アノード、
４２…カソード、
４３…Ｐ層、
４４…Ｎ層、
６１、１３１…準備工程、
６２、１３２…ダイボンド工程、
６３、１３３…ワイヤボンド工程、
６４、１３５…ダム形成工程、
６５、１３４…第１蛍光樹脂塗布工程、
６６、１３７…第２蛍光樹脂充填工程、
７１…保護樹脂膜（被膜）、
１３６…保護樹脂膜形成工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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