(57)【要約】【課題】デバイスチップのボンディング不良を抑制できる銅張積層板の製造に使用可能な平坦化された芯材を形成する。平坦化された芯材を用いて平坦な銅張積層板を形成する。【解決手段】平坦化された芯材の製造方法であって、ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、該ガラスクロスを乾燥させて第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する芯材を形成する芯材形成工程と、該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、を有する。銅張積層板の製造方法であって、芯材を準備する芯材の準備工程と、該芯材の第１の面または第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、を有する。【選択図】図３
2020070386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、該ガラスクロスを乾燥させて第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する芯材を形成する芯材形成工程と、
該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
を有することを特徴とする平坦化された芯材の製造方法。
【請求項２】
銅張積層板の製造方法であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、
該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、
を有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
銅張積層板の製造方法であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方を研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、を有し、
該芯材平坦化工程では、円筒状の研磨ローラーを準備し、該研磨ローラーを回転させながら該芯材に接触させることで該研磨加工を実施することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張積層板の製造に使用される平坦化された芯材の製造方法、及び平坦化された芯材を使用した銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器に使用されるデバイスチップは、プリント基板上にボンディングされて最終的に該電子機器内に組み込まれる。プリント基板には、銅張積層板が広く利用されている。
【０００３】
銅張積層板は、例えば、次のような方法で製造される。まず、ガラスクロスを準備し、該ガラスクロスに合成樹脂（ワニス）を含浸させ、ガラスクロスを乾燥させる。次に、ガラスクロスを所定の大きさに切断する。所定の大きさに切断されて形成された各片は、プリプレグと呼ばれる芯材となる。そして、芯材（プリプレグ）の両面に銅箔を重ね、加熱しながら両面から押圧すると銅張積層板が形成される。なお、複数枚の芯材（プリプレグ）を積層した上で両面に銅箔を重ねて銅張積層板を形成してもよい。
【０００４】
そして、形成された銅張積層板の一方又は両方の面に該銅箔を基にして配線層を形成すると、デバイスチップの実装基板となるプリント基板を形成できる（特許文献１及び２参照）。
【０００５】
近年、デバイスチップをプリント基板に実装する際に、実装に要する領域の省スペース化のために、フリップチップボンディングと呼ばれる実装技術が実用化されている。フリップチップボンディングでは、デバイスの表面側に１０μｍ〜１００μｍ程度の高さのバンプと呼ばれる複数の金属突起物を形成し、これらのバンプをプリント基板に形成された電極に相対させて直接ボンディングする。すなわち、バンプはデバイスチップの端子として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５６−１１８８５３号公報
【特許文献２】特開昭５９−３９５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
該芯材の材料となるガラスクロスはガラス繊維が織り込まれたものである。上述の方法で形成される芯材の表面及び裏面には、ガラス繊維の形状やガラス繊維の織り込みに起因する凹凸が存在する。そのため、上述の方法で製造された銅張積層板の表面及び裏面にも凹凸形状が存在する。
【０００８】
銅張積層板から形成されたプリント基板にデバイスチップをボンディングするとき、実装面に凹凸形状が存在すると、デバイスチップの端子を適切にボンディングできないとの問題が生じる場合がある。このような問題は、ボンディング不良と呼ばれる。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスチップのボンディング不良を抑制できる銅張積層板の製造に使用可能な平坦化された芯材の製造方法、及び平坦化された芯材を使用した銅張積層板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、該ガラスクロスを乾燥させて第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する芯材を形成する芯材形成工程と、該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、を有することを特徴とする平坦化された芯材の製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の一態様によれば、銅張積層板の製造方法であって、第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成が提供される。
【００１２】
さらに、本発明の他の一態様によれば、銅張積層板の製造方法であって、第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方を研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、を有し、該芯材平坦化工程では、円筒状の研磨ローラーを準備し、該研磨ローラーを回転させながら該芯材に接触させることで該研磨加工を実施することを特徴とする銅張積層板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様においては、ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、乾燥させて第１の面と、第２の面と、を有する芯材を形成し、形成した芯材の第１の面または第２の面を研削加工して平坦化する。その後、芯材の第１の面及び第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、芯材と、銅箔と、を加熱しながら押圧すると銅張積層板を形成できる。
【００１４】
芯材の少なくとも一方の面は平坦化され、芯材の部分的な厚さのばらつきが低減されるため、芯材を平坦化しない場合と比較して、形成された銅張積層板の表面及び裏面の凹凸形状が低減される。そのため、該銅張積層板にデバイスチップをボンディングするときのボンディング不良の発生を抑制できる。
【００１５】
したがって、本発明によりデバイスチップのボンディング不良を抑制できる銅張積層板の製造に使用可能な平坦化された芯材の製造方法、及び平坦化された芯材を使用した銅張積層板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】芯材形成工程を模式的に示す図である。
【図２】研削装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】芯材の一方の面を平坦化する工程を模式的に示す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、芯材及び銅箔を模式的に示す側面図であり、図４（Ｂ）は、銅張積層板形成工程を模式的に示す側面図であり、図４（Ｃ）は、銅張積層板を模式的に示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、研磨ローラーを備える研磨装置を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、研磨ローラーを備える研磨装置を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る製造方法で平坦化される芯材（プリプレグ）の形成について図１を用いて説明する。図１は、芯材の形成を模式的に示す図である。
【００１８】
芯材５は、例えば、図１に示す芯材製造装置２を使用して製造される。芯材製造装置２は、液状の合成樹脂（ワニス）が貯留された含浸バット４と、加熱装置６と、切断装置８と、を備える。
【００１９】
芯材５は、ガラス繊維が編み込まれて形成されたガラスクロスから形成される。ガラスクロスがロール状に巻かれたガラスクロスロール１を芯材製造装置２に配設し、該ガラスクロスロール１から帯状のガラスクロス３を引き出す。そして、ガラスクロス３を含浸バット４の合成樹脂４ａ中に通して、ガラスクロス３に合成樹脂４ａを含浸させる。なお、合成樹脂４ａは、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂等の硬化される前の状態の樹脂である。
【００２０】
次に、合成樹脂４ａを含浸させたガラスクロス３を加熱装置６に通す。加熱装置６では、ガラスクロス３を加熱して乾燥し、該ガラスクロス３に含浸した合成樹脂４ａを硬化させる。その後、切断装置８によりガラスクロス３を所定の大きさに切断する。すると、芯材５が形成される。なお、芯材５は複数のガラスクロス３が積層されていてもよい。
【００２１】
形成された芯材は、第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する。形成された芯材の第１の面及び第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、芯材と、銅箔と、を加熱しながら押圧すると銅張積層板を形成できる。ここで、ガラスクロス３はガラス繊維が織り込まれたものである。上述の方法で形成される芯材の第１の面及び第２の面には、ガラス繊維の形状やガラス繊維の織り込みに起因する凹凸が存在する。そのため、上述の方法で製造された銅張積層板の表面及び裏面にも凹凸形状が存在する。
【００２２】
そこで、本実施形態に係る芯材の製造方法では、芯材に銅箔を配置しこれを加熱しながら押圧する前に、芯材の第１の面または第２の面を平坦化する。平坦化された芯材では、平坦化する前の芯材と比較して、凹凸形状の大きさが低減される。この場合、その後形成される銅張積層板の凹凸形状の大きさも低減される。
【００２３】
次に、本実施形態に係る平坦化された芯材の製造方法の各工程について説明する。該平坦化された芯材の製造方法では、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材５を準備する準備工程を実施する。準備工程では、上述の方法により製造された芯材５を準備する。
【００２４】
次に、本実施形態に係る製造方法では、芯材５を研削加工によって平坦化する芯材平坦化工程を実施する。芯材平坦化工程は、例えば、図２に示す研削装置で実施される。図２は、研削装置を模式的に示す斜視図である。
【００２５】
芯材平坦化工程で使用される研削装置１０は、各構成を支持する基台１２を有する。基台１２の上面には、開口１２ａが設けられている。該開口１２ａ内には、芯材５を吸引保持するチャックテーブル１６が上面に載るＸ軸移動テーブル１４が備えられている。Ｘ軸移動テーブル１４は、図示しないＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。
【００２６】
チャックテーブル１６の上面は、芯材５を保持する保持面１６ａとなる。チャックテーブル１６は、一端が該チャックテーブル１６の保持面１６ａに通じ他端が図示しない吸引源に接続された吸引路を内部に備える。該吸引源を作動させると、保持面１６ａ上に載せられた芯材５に負圧が作用して、芯材５はチャックテーブル１６に吸引保持される。また、チャックテーブル１６は保持面１６ａに垂直な方向に沿った軸の周りに回転可能である。
【００２７】
チャックテーブル１６の上方には、芯材５を研削加工する研削ユニット１８が配設される。研削装置１０の基台１２の後方端部には支持部１２ｂが立設されており、この支持部１２ｂにより研削ユニット１８が支持されている。研削ユニット１８は、支持部１２ｂの前面に配設されたＺ軸移動機構２０により上下方向に移動可能である。
【００２８】
Ｚ軸移動機構２０は、支持部１２ｂの前面にＺ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール２２と、それぞれのＺ軸ガイドレール２２にスライド可能に取り付けられたＺ軸移動プレート２４と、を備える。
【００２９】
Ｚ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２２に平行なＺ軸ボールねじ２６が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ２６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２８でＺ軸ボールねじ２６を回転させると、Ｚ軸移動プレート２４は、Ｚ軸ガイドレール２２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｚ軸移動プレート２４の前面側下部には、研削ユニット１８が固定されている。Ｚ軸移動プレート２４をＺ軸方向に移動させると、研削ユニット１８をＺ軸方向に移動できる。
【００３１】
研削ユニット１８は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル３２と、該スピンドル３２の先端側に配設されたマウント３４に固定された研削ホイール３６と、を備える。該モータはスピンドルハウジング３０内に備えられており、該モータを作動させると、研削ホイール３６がスピンドル３２の回転に従って回転する。
【００３２】
研削ホイール３６の下面には、研削砥石３８が備えられている。スピンドル３２を回転させて研削ホイール３６を回転させ、研削ユニット１８をＺ軸方向に沿って下降させ、研削砥石３８の下端を芯材５に接触させると芯材５が研削加工される。研削ユニット１８を所定の高さ位置にまで下降させると、芯材５の被研削面が平坦化される。
【００３３】
研削砥石３８は、結合剤中に砥粒が分散されて形成されており、本発明の一態様に係る芯材の製造方法では、好適には、粒度（♯）３２０〜６００程度の研削砥石３８が使用される。細かすぎる粒度の研削砥石を使用すると、研削加工中に目詰まり等を起こす恐れがある。
【００３４】
芯材平坦化工程では、まず、芯材５をチャックテーブル１６の保持面１６ａ上に載せて、チャックテーブル１６の吸引源（不図示）を作動させ、チャックテーブル１６に芯材５を吸引保持させる。次に、Ｘ軸移動テーブル１４を研削ユニット１８の下方に移動させる。
【００３５】
そして、チャックテーブル１６及び研削ホイール３６を回転させながら、該研削ホイール３６を下降させる。図３は、芯材の第１の面を平坦化する工程を模式的に示す断面図である。図３に示す通り、研削ホイール３６に装着された研削砥石３８が芯材５の第１の面に触れると該第１の面が研削加工され、該第１の面が平坦化される。
【００３６】
なお、芯材平坦化工程では、芯材５の第１の面に代えて第２の面を研削加工してもよい。芯材の第１の面または第２の面を研削加工により平坦化すると、平坦化されて凹凸形状の大きさが低減された芯材５が得られる。平坦化された芯材５を銅張積層板の形成に用いると、平坦な銅張積層板を形成できる。平坦な銅張積層板からプリント基板を形成し、該プリント基板にデバイスチップをボンディングすると、実装不良が生じにくくなる。
【００３７】
芯材５は、例えば、４００μｍ〜８００μｍ程度の厚さに形成され、研削加工により第１の面及び第２の面の一方の面が２０μｍ〜４０μｍ程度研削加工される。すなわち、芯材５のそれぞれの面では、芯材５の厚さに対して５％程度の厚さが研削加工により除去される。
【００３８】
次に、表面及び裏面が平坦な銅張積層板を形成する方法について説明する。該銅張積層板の製造方法では、まず、上述の平坦化された芯材の製造方法により製造された平坦化された芯材を準備する平坦化された芯材の準備工程を実施する。
【００３９】
次に、銅張積層板形成工程を実施する。銅張積層板形成工程では、まず、平坦化された芯材５の第１の面及び第２の面の一方または両方に銅箔を配置する。以下、第１の面及び第２の面の両方に銅箔を配置する場合を例に説明する。図４（Ａ）は、平坦化された芯材及び銅箔を模式的に示す側面図である。芯材５の両面に配置される銅箔７は、該芯材５と同様の平面形状に形成されている。
【００４０】
次に、両面に銅箔７が配設された芯材５を加熱しながら該両面から押圧する。芯材５の加熱及び押圧には、例えば、図４（Ｂ）に示す加熱押圧装置４０を用いる。ここで、図４（Ｂ）は、銅張積層板形成工程を模式的に示す側面図である。加熱押圧装置４０は、例えば、上下に一対の押圧プレート４０ａを備え、該一対の押圧プレート４０ａを互いに近づく方向に移動させる機能を有する。一対の押圧プレート４０ａの一方又は両方の内部には、ヒーター等の加熱装置が配設されている。
【００４１】
芯材５を加熱しながら両面から押圧する際には、両面に銅箔７が配設された芯材５を一対の押圧プレート４０ａの間に搬入し、加熱装置を稼働させながら該一対の押圧プレート４０ａを互いに近づく方向に移動させる。すると、該芯材５が加熱されながら押圧されて、銅箔７が芯材５に張り付き、銅張積層板が形成される。
【００４２】
形成された銅張積層板を図４（Ｃ）に示す。図４（Ｃ）は、銅張積層板を模式的に示す斜視図である。銅張積層板形成工程を実施すると、平坦化された芯材５の両面に銅箔７が張り付いた銅張積層板９が形成される。
【００４３】
なお、芯材平坦化工程では、芯材５の第１の面と、第２の面と、の両方を研削加工して両面の凹凸形状の大きさを低減することも考えられる。しかし、両面に研削加工を実施して芯材を平坦化すると、一方の面にのみ研削加工を実施する場合と比較して、芯材（銅張積層板）の製造工程により多くの時間を要する。
【００４４】
芯材５の一方の面のみを研削加工して凹凸形状の大きさを低減することで、該ボンディング不良の発生を十分に抑制できる場合、研削加工を実施する面を一つとすることで、芯材の製造工程に要する時間を短縮化できる。ただし、本実施形態に係る芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法は、芯材５の一方の面のみを研削加工する場合に限定されない。
【００４５】
芯材平坦化工程において、研削装置により芯材を研削加工する場合について説明したが、芯材平坦化工程では他の方法で芯材５を平坦化してもよい。例えば、研削加工に代えて研磨加工により芯材５を平坦化してもよい。以下、芯材平坦化工程において、研磨加工により芯材５の第１の面または第２の面を平坦化する場合について説明する。
【００４６】
芯材平坦化工程において使用する研磨装置について説明する。図５（Ａ）は、研磨装置４２の一部の構成を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、研磨装置４２の一部の構成を模式的に示す側面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す研磨装置４２は、ローラー研磨装置である。ただし、芯材平坦化工程において使用される研磨装置は、ローラー研磨装置に限らず、平坦な研磨面を有する研磨パッドを備える研磨装置でもよい。
【００４７】
研磨装置４２は、例えば、円筒状の研磨ローラー４４と、該研磨ローラー４４の上方に設けられたバックアップローラー４６と、を備える。該研磨ローラー４４の側面４４ａには、例えば、研磨布が配設されており、該研磨布が芯材５に当たり該芯材５を研磨する。また、研磨装置４２は、芯材５を搬送する複数の搬送ローラー４８を備えており、芯材５は上下に配された一対の搬送ローラー４８の間に挟まれて搬送される。
【００４８】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）には、一組の研磨ローラー４４及びバックアップローラー４６が示されている。また、図５（Ａ）には、一組の上下で対になった搬送ローラー４８が示されている。また、図５（Ｂ）には、三組の上下で対になった搬送ローラー４８が示されている。
【００４９】
バックアップローラー４６の半径は搬送ローラー４８の半径と概略等しく、研磨ローラー４４の半径よりも小さい。研磨ローラー４４、バックアップローラー４６、及び搬送ローラー４８の幅は、芯材５の一辺よりも大きい。各ローラーには、図示しない回転駆動源が接続されている。
【００５０】
研磨装置４２において芯材５を研磨する際には、各ローラーを回転させる。このとき、向かって上方に配されたローラーの回転方向と、向かって下方に配されたローラーの回転方向と、を逆にする。このとき、向かって上方に配されたローラーと、向かって下方に配されたローラーと、の間が研磨装置４２における芯材５の移動経路となる。
【００５１】
芯材５を研磨する際には、バックアップローラー４６と、各搬送ローラー４８と、の回転速度を等しく設定する一方で、芯材５の研磨のために研磨ローラー４４の回転速度をこれらのローラーよりも大きくする。そして、芯材５を該移動経路に投入し、該研磨ローラー４４を回転させながら芯材５の第１の面または第２の面に接触させることで芯材５を研磨加工して平坦化する。
【００５２】
なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す通り、研磨ローラー４４、が向かって下側に配設されている場合、芯材５の下面が研磨される。その一方で、研磨装置４２において、研磨ローラー４４が上方に、バックアップローラー４６が下方に配設されていてもよく、この場合、研磨装置４２に投入された芯材５の上面が研磨される。
【００５３】
さらに、研磨装置４２は、研磨液供給ノズル（不図示）を研磨ローラー４４の近傍に備える。芯材５の研磨時には、該研磨液供給ノズルから研磨ローラー４４及び芯材５に研磨液が供給される。そして、芯材５の研磨により生じる研磨屑は、該研磨液に取り込まれて排除される。
【００５４】
以上に説明する通り、本実施形態に係る芯材の製造方法によると、平坦化された芯材５が製造される。また、本実施形態に係る銅張積層板の製造方法では、平坦化された芯材５を使用して銅張積層板９が製造されるため、形成された銅張積層板９も平坦となる。銅張積層板９が平坦化されていると、銅張積層板９にデバイスチップをボンディングする際に、ボンディング不良の発生が抑制される。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、芯材平坦化工程において一つの研磨ローラー４４を備える研磨装置４２で芯材５の第１の面または第２の面を研磨する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。
【００５６】
例えば、該芯材平坦化工程では、芯材５の移動経路の上方に配される研磨ローラーと、該移動経路の下方に配される研磨ローラーと、の２つの研磨ローラーを備えるローラー研磨装置を使用して芯材５の両面を研磨して平坦化してもよい。この場合、芯材平坦化工程では、芯材５の第１の面を研磨する第１の研磨ローラーと、芯材５の第２の面を研磨する第２の研磨ローラーと、の２つの研磨ローラーを備えるローラー研磨装置を使用する。
【００５７】
この場合、芯材５の第１の面及び第２の面の研磨加工を１度の処理で実施できる。そのため、芯材５の両面を研磨加工して平坦化するにもかかわらず、芯材５の一方の面を研磨加工する場合と比較して、加工に要する時間は増大しない。
【００５８】
上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５９】
１  ガラスクロスロール
３  ガラスクロス
５  芯材
７  銅箔
９  銅張積層板
２  芯材製造装置
４  含浸バット
４ａ  合成樹脂
６  加熱装置
８  切断装置
１０  研削装置
１２  基台
１２ａ  開口
１２ｂ  支持部
１４  Ｘ軸移動テーブル
１６  チャックテーブル
１６ａ  保持面
１８  研削ユニット
２０  Ｚ軸移動機構
２２  Ｚ軸ガイドレール
２４  Ｚ軸移動プレート
２６  Ｚ軸ボールねじ
２８  Ｚ軸パルスモータ
３０  スピンドルハウジング
３２  スピンドル
３４  マウント
３６  研削ホイール
３８  研削砥石
４０  加熱押圧装置
４０ａ  押圧プレート
４２  研磨装置
４４  研磨ローラー
４４ａ  研磨面
４６  バックアップローラー
４８  搬送ローラー
【図１】
2020070386.tif 000003
【図２】
2020070386.tif 000004
【図３】
2020070386.tif 000005
【図４】
2020070386.tif 000006
【図５】
2020070386.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】令和1年8月7日(2019.8.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、該ガラスクロスを乾燥させて第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する芯材を形成する芯材形成工程と、
該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
を有することを特徴とする平坦化された芯材の製造方法。
【請求項２】
該芯材は、複数の該ガラスクロスが積層されていることを特徴とする請求項１に記載の平坦化された芯材の製造方法。
【請求項３】
銅張積層板の製造方法であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、
該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、
を有することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【請求項４】
銅張積層板の製造方法であって、
第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方を研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、
該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、を有し、
該芯材平坦化工程では、円筒状の研磨ローラーを準備し、該研磨ローラーを回転させながら該芯材に接触させることで該研磨加工を実施することを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【請求項５】
該芯材は、複数の該ガラスクロスが積層されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の銅張積層板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一態様によれば、ガラスクロスに合成樹脂を含浸させ、該ガラスクロスを乾燥させて第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有する芯材を形成する芯材形成工程と、該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、を有することを特徴とする平坦化された芯材の製造方法が提供される。好ましくは、該芯材は、複数の該ガラスクロスが積層されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の他の一態様によれば、銅張積層板の製造方法であって、第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、該芯材の該第１の面または該第２の面を研削加工または研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成が提供される。好ましくは、該芯材は、複数の該ガラスクロスが積層されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに、本発明の他の一態様によれば、銅張積層板の製造方法であって、第１の面と、該第１の面に対向する第２の面と、を有し、ガラスクロスに合成樹脂が含浸され乾燥されることで形成された芯材を準備する芯材の準備工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方を研磨加工によって平坦化する芯材平坦化工程と、該芯材の該第１の面及び該第２の面の一方または両方に銅箔を配置し、該芯材と、該銅箔と、を加熱しながら押圧して銅張積層板を形成する銅張積層板形成工程と、を有し、該芯材平坦化工程では、円筒状の研磨ローラーを準備し、該研磨ローラーを回転させながら該芯材に接触させることで該研磨加工を実施することを特徴とする銅張積層板の製造方法が提供される。好ましくは、該芯材は、複数の該ガラスクロスが積層されている。