(57)【要約】【課題】反りを有する被加工物を簡易かつ適切に保持することが可能なチャックテーブルを提供する。【解決手段】板状の被加工物を保持するチャックテーブルであって、被加工物を吸引保持する保持面と、保持面及び吸引力を発生させる吸引源に接続される第１吸引路及び第２吸引路と、を有する保持部と、保持面に設けられた第１弾性シール部材及び第２弾性シール部材と、を備え、保持面は、被加工物の中央領域を吸引する中央吸引領域と、中央吸引領域を囲繞し被加工物の外周領域を吸引する外周吸引領域と、を備え、第１吸引路の一端側は、中央吸引領域と接続され、第２吸引路の一端側は、外周吸引領域と接続され、第１弾性シール部材は、中央吸引領域を囲繞し、上端が保持面から突出して被加工物と接触するように配置され、第２弾性シール部材は、外周吸引領域を囲繞し、上端が保持面から突出して被加工物と接触するように配置されている。【選択図】図２
2020080390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルであって、
該被加工物を吸引保持する保持面と、該保持面及び吸引力を発生させる吸引源に接続される第１吸引路及び第２吸引路と、を有する保持部と、
該保持面に設けられた第１弾性シール部材及び第２弾性シール部材と、を備え、
該保持面は、該被加工物の中央領域を吸引する中央吸引領域と、該中央吸引領域を囲繞し該被加工物の外周領域を吸引する外周吸引領域と、を備え、
該第１吸引路の一端側は、該中央吸引領域と接続され、
該第２吸引路の一端側は、該外周吸引領域と接続され、
該第１弾性シール部材は、該中央吸引領域を囲繞し、上端が該保持面から突出して該被加工物と接触するように配置され、
該第２弾性シール部材は、該外周吸引領域を囲繞し、上端が該保持面から突出して該被加工物と接触するように配置されていることを特徴とするチャックテーブル。
【請求項２】
該第１弾性シール部材及び該第２弾性シール部材は、樹脂でなるチューブによって構成されていることを特徴とする請求項１記載のチャックテーブル。
【請求項３】
該第１吸引路の他端側は、第１バルブを備える第１連通路を介して該吸引源に接続され、
該第２吸引路の他端側は、第２バルブを備える第２連通路を介して該吸引源に接続されることを特徴とする請求項１又は２記載のチャックテーブル。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える加工装置であって、
該搬送ユニットは、本体部と、該被加工物を吸引面で吸引保持する吸着パッドを備え該本体部に接続された吸引部と、該被加工物を該チャックテーブルの該保持面に向かって押圧する押圧面を備え該本体部に接続された押圧部と、を備え、
該吸引部は、該吸着パッドの該吸引面を該押圧面より下方の位置から、該押圧面と同じ高さ又は該押圧面より上方の位置まで配置可能に構成されていることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を保持するチャックテーブル、及び、該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に配置された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆した樹脂パッケージ基板や、半導体ウェーハに形成された複数のデバイスを樹脂層で被覆したＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）等に代表される各種のパッケージ基板を分割することにより、パッケージデバイスが製造される。このパッケージデバイスは、携帯電話やパーソナルコンピュータに代表される様々な電子機器に内蔵される。
【０００３】
パッケージ基板の分割は、パッケージ基板を加工する加工装置を用いて実施される。例えば加工装置として、パッケージ基板を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持されたパッケージ基板を切削する円環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備える切削装置が用いられる。また、近年では、チャックテーブルによって保持されたパッケージ基板に向かってレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを備えたレーザー加工装置を用いて、パッケージ基板を分割する手法も用いられている。
【０００４】
パッケージ基板等の被加工物を加工装置によって加工する際には、チャックテーブルの保持面上に被加工物を配置した状態で、保持面に吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物をチャックテーブルによって吸引保持する。そして、チャックテーブルによって吸引保持された被加工物に対し、上記の切削ユニットやレーザー照射ユニット等の加工ユニットによって所定の加工が施される。
【０００５】
なお、被加工物には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、パッケージ基板を製造する際、樹脂層を硬化させるための加熱処理を行った後に樹脂層を冷却すると、樹脂層が収縮してパッケージ基板に反りが生じることがある。被加工物に反りが生じると、被加工物とチャックテーブルの保持面とが適切に接触せず、保持面に作用する負圧が被加工物と保持面との間の隙間からリークし、チャックテーブルによる被加工物の保持が不十分になることがある。
【０００６】
そこで、反った状態の被加工物をチャックテーブルによって適切に保持するための手法が提案されている。例えば特許文献１には、被加工物に粘着テープを貼着し、粘着テープを介して被加工物をチャックテーブル上で保持する手法が開示されている。この手法によれば、チャックテーブルの保持面が粘着テープに覆われ、保持面に作用する負圧のリークが防止されるため、被加工物をチャックテーブルによって適切に吸引保持することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−９３３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述のように、被加工物が反りを有する場合、被加工物とチャックテーブルの保持面との間に隙間が生じ、被加工物をチャックテーブルによって適切に吸引保持することが困難な場合がある。また、粘着テープを介して被加工物をチャックテーブルによって保持する手法では、被加工物に粘着テープを貼着する必要があるため、被加工物の保持に要する手間とコストが増大する。
【０００９】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、反りを有する被加工物を簡易かつ適切に保持することが可能なチャックテーブル、及び、該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、板状の被加工物を保持するチャックテーブルであって、該被加工物を吸引保持する保持面と、該保持面及び吸引力を発生させる吸引源に接続される第１吸引路及び第２吸引路と、を有する保持部と、該保持面に設けられた第１弾性シール部材及び第２弾性シール部材と、を備え、該保持面は、該被加工物の中央領域を吸引する中央吸引領域と、該中央吸引領域を囲繞し該被加工物の外周領域を吸引する外周吸引領域と、を備え、該第１吸引路の一端側は、該中央吸引領域と接続され、該第２吸引路の一端側は、該外周吸引領域と接続され、該第１弾性シール部材は、該中央吸引領域を囲繞し、上端が該保持面から突出して該被加工物と接触するように配置され、該第２弾性シール部材は、該外周吸引領域を囲繞し、上端が該保持面から突出して該被加工物と接触するように配置されているチャックテーブルが提供される。
【００１１】
なお、好ましくは、該第１弾性シール部材及び該第２弾性シール部材は、樹脂でなるチューブによって構成されている。また、好ましくは、該第１吸引路の他端側は、第１バルブを備える第１連通路を介して該吸引源に接続され、該第２吸引路の他端側は、第２バルブを備える第２連通路を介して該吸引源に接続される。
【００１２】
さらに、本発明の一態様によれば、上記のチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える加工装置であって、該搬送ユニットは、本体部と、該被加工物を吸引面で吸引保持する吸着パッドを備え該本体部に接続された吸引部と、該被加工物を該チャックテーブルの該保持面に向かって押圧する押圧面を備え該本体部に接続された押圧部と、を備え、該吸引部は、該吸着パッドの該吸引面を該押圧面より下方の位置から、該押圧面と同じ高さ又は該押圧面より上方の位置まで配置可能に構成されている加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係るチャックテーブルは、被加工物を保持する保持面を備え、この保持面は、被加工物の中央領域を吸引する中央吸引領域と、被加工物の外周領域を吸引する外周吸引領域とを備える。該チャックテーブルは、例えば、中央吸引領域で被加工物の中央領域を吸引して被加工物の反りを緩和した後、外周吸引領域で被加工物の外周領域を吸引して、被加工物を保持面で保持する。
【００１４】
上記のチャックテーブルによって被加工物を吸引すると、被加工物がチャックテーブルの保持面に沿って変形し、被加工物の反りが矯正される。そのため、被加工物と保持面との間の隙間から負圧がリークすることを防止し、被加工物を適切に保持できる。
【００１５】
また、上記のチャックテーブルを用いる場合、チャックテーブルの保持面を覆う大きさの粘着テープを被加工物の裏面に貼着する等の作業を行うことなく、反りを有する被加工物を保持できる。そのため、被加工物の保持に要する手間とコストを増加させることなく、反りを有する被加工物を簡易に保持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は被加工物を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物を示す正面図である。
【図２】図２（Ａ）はチャックテーブルを示す平面図であり、図２（Ｂ）はチャックテーブルを示す断面図である。
【図３】被加工物がチャックテーブルの上方に搬送された状態を示す一部断面正面図である。
【図４】被加工物の中央領域がチャックテーブルの中央吸引領域で保持された状態を示す一部断面正面図である。
【図５】被加工物の外周領域がチャックテーブルの外周吸引領域で保持された状態を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して本実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るチャックテーブルによって保持される被加工物の構成例について説明する。図１（Ａ）は被加工物１１を示す平面図であり、図１（Ｂ）は被加工物１１を示す底面図であり、図１（Ｃ）は被加工物１１を示す正面図である。
【００１８】
被加工物１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを有し平面視で矩形状に形成された板状の基板１３と、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含み基板１３の表面１３ａ側に配置された複数のデバイスチップ（不図示）とを備える。また、基板１３の表面１３ａ側には、複数のデバイスチップを覆って封止する樹脂層（モールド樹脂）１５が形成されている。
【００１９】
なお、ここでは被加工物１１としてデバイスチップを樹脂層１５で覆って形成されたパッケージ基板が用いられているが、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン等の材料でなり、表面側にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された円盤状の半導体ウェーハであってもよい。また、被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハであってもよい。
【００２０】
図１（Ｂ）に示すように、被加工物１１は互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１７によって区画された複数のデバイス領域１１ａを備えており、デバイスチップはそれぞれこのデバイス領域１１ａに配置されている。また、図１（Ｃ）に示すように被加工物１１は、被加工物１１の中央側に位置する中央領域１１ｂと、中央領域１１ｂを囲繞し被加工物１１の外周縁を含む外周領域１１ｃとを備える。
【００２１】
被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って分割することにより、デバイスチップをそれぞれ含む複数のパッケージデバイスが得られる。なお、基板１３の裏面１３ｂ側には分割予定ライン１７の位置を示す複数のマーカー１９が付されており、このマーカー１９は被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って加工する際の目印となる。
【００２２】
また、基板１３の裏面１３ｂ側には、金属でなる複数の電極２１が分割予定ライン１７に沿って配列されている。電極２１は、基板１３の表面１３ａ側に配置されたデバイスチップと金属ワイヤー（不図示）等を介して接続されており、その一部が基板１３の裏面１３ｂ側で露出している。この電極２１は、被加工物１１が複数のパッケージデバイスに分割された後、該パッケージデバイスを他の実装基板等に実装する際の接続電極として機能する。
【００２３】
被加工物１１の分割には、例えば切削装置やレーザー加工装置等の加工装置を用いることができる。切削装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）とを備える。切削ユニットは、一端側に切削ブレードが装着され、他端側がモータ等の回転駆動源に接続されたスピンドルを備える。回転駆動源の動力によって切削ブレードを回転させ、被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。
【００２４】
また、レーザー加工装置は、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１に向かってレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備える。例えばレーザー照射ユニットは、パルスレーザービームを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたパルスレーザービームを集光する集光器とを備える。レーザービームを被加工物１１に照射し、被加工物１１にアブレーション加工等を施すことにより、被加工物１１の一部を除去できる。
【００２５】
加工装置を用いて被加工物１１を加工する際には、加工装置が備えるチャックテーブルの保持面で被加工物１１を保持する。具体的には、チャックテーブルの保持面上に被加工物１１を配置した状態で、保持面に吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１がチャックテーブルによって吸引保持される。そして、チャックテーブルによって吸引保持された被加工物１１に対し、加工ユニットによって所定の加工が施される。
【００２６】
ここで、被加工物１１には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、樹脂層１５を硬化させるために加熱処理を行った後、樹脂層１５を冷却すると、樹脂層１５が収縮して、図１（Ｃ）に示すように被加工物１１に反りが生じることがある。なお、図１（Ｃ）には、基板１３の表面１３ａ側が凹状に湾曲するように反った被加工物１１を示している。
【００２７】
被加工物１１に反りが生じると、被加工物１１とチャックテーブルの保持面とが適切に接触せず、保持面に作用する負圧が被加工物１１と保持面との間の隙間からリークし、チャックテーブルによる被加工物１１の保持が不十分になることがある。そのため、反りを有する被加工物１１をチャックテーブルによって吸引保持する際には、被加工物１１をチャックテーブルの保持面に沿って変形させ、被加工物１１の反りを矯正することが好ましい。
【００２８】
本実施形態に係るチャックテーブルは、被加工物１１を保持する保持面を備え、この保持面は、被加工物１１の中央領域１１ｂを吸引する中央吸引領域と、被加工物１１の外周領域１１ｃを吸引する外周吸引領域とを備える。該チャックテーブルは、例えば、中央吸引領域で中央領域１１ｂを吸引して被加工物１１の反りを緩和した後、外周吸引領域で外周領域１１ｃを吸引して、被加工物１１を保持面で保持する。
【００２９】
上記のチャックテーブルによって被加工物１１を吸引すると、被加工物１１がチャックテーブルの保持面に沿って変形し、被加工物１１の反りが矯正される。そのため、被加工物１１と保持面との間の隙間から負圧がリークすることを防止し、被加工物１１を適切に保持できる。以下、本実施形態に係るチャックテーブルの詳細について説明する。
【００３０】
図２（Ａ）は加工装置２に備えられたチャックテーブル４を示す平面図であり、図２（Ｂ）はチャックテーブル４を示す断面図である。加工装置２は、チャックテーブル４によって保持された被加工物１１に対して所定の加工を施す。例えば、被加工物１１を分割予定ライン１７に沿って分割する際には、加工装置２として、切削ブレードによって被加工物１１を切削する切削装置や、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工するレーザー加工装置などが用いられる。
【００３１】
ただし、加工装置２は、被加工物１１に所定の加工を施すものであれば、その種類に制限はない。例えば加工装置２は、被加工物１１を研削する研削装置や、被加工物１１を研磨する研磨装置などであってもよい。
【００３２】
チャックテーブル４は、被加工物１１を保持する保持部６を備える。保持部６は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成されており、保持部６の上面は被加工物１１を吸引保持する保持面６ａを構成する。
【００３３】
保持面６ａは、水平方向に沿って平らに形成されており、被加工物１１の中央領域１１ｂ（図１（Ｃ）参照）を吸引する中央吸引領域６ｂと、中央吸引領域６ｂを囲繞し被加工物１１の外周領域１１ｃ（図１（Ｃ）参照）を吸引する外周吸引領域６ｃとを備える。なお、保持部６の形状は被加工物１１の形状等に応じて適宜変更される。
【００３４】
また、保持部６は、保持部６の上面（保持面６ａ）から下面に向かって形成された第１吸引路６ｄ及び第２吸引路６ｅを備える。第１吸引路６ｄの一端側（上端側）は中央吸引領域６ｂに接続され、他端側（下端側）は第１連通路８ａに接続される。また、第２吸引路６ｅの一端側（上端側）は外周吸引領域６ｃに接続され、他端側（下端側）は第２連通路８ｂに接続される。なお、第１吸引路６ｄ及び第２吸引路６ｅの数に制限はない。
【００３５】
第１連通路８ａと第２連通路８ｂとはそれぞれ、吸引力を発生させるエジェクタ等の吸引源１０に接続されている。すなわち、第１吸引路６ｄの他端側（下端側）は第１連通路８ａを介して吸引源１０に接続され、第２吸引路６ｅの他端側（下端側）は第２連通路８ｂを介して吸引源１０に接続されている。また、第１連通路８ａは、吸引源１０と中央吸引領域６ｂとの間を流れる流体の流れを制御する第１バルブ１２ａを備え、第２連通路８ｂは、吸引源１０と外周吸引領域６ｃとの間を流れる流体の流れを制御する第２バルブ１２ｂを備える。
【００３６】
第１バルブ１２ａを開くと、吸引源１０の負圧が第１吸引路６ｄを介して中央吸引領域６ｂに作用する。また、第２バルブ１２ｂを開くと、吸引源１０の負圧が第２吸引路６ｅを介して外周吸引領域６ｃに作用する。
【００３７】
また、保持部６の保持面６ａ側には、中央吸引領域６ｂを囲繞する第１溝６ｆと、外周吸引領域６ｃを囲繞する第２溝６ｇとが形成されている。第１溝６ｆと第２溝６ｇとはそれぞれ、平面視で矩形状に形成されており、上端（保持面６ａ）から底部に向かって幅が広くなる、所謂蟻溝形状（図２（Ｂ）に示す断面図で台形状）に形成されている。
【００３８】
さらに、チャックテーブル４は、外力の付与によって変形可能な弾性体でなる円筒状の第１弾性シール部材１４及び第２弾性シール部材１６を保持面６ａに備える。第１弾性シール部材１４と第２弾性シール部材１６とはそれぞれ、例えば樹脂でなる閉ループ状のチューブや、Ｏリング等によって構成される。
【００３９】
特に、樹脂でなるチューブを用いると、柔軟性に富む第１弾性シール部材１４及び第２弾性シール部材１６を構成できる。これにより、被加工物１１をチャックテーブル４によって保持する際、第１弾性シール部材１４及び第２弾性シール部材１６が保持面６ａに沿って変形しやすくなり（図４、図５参照）、被加工物１１を保持面６ａに沿って保持しやすくなる。ただし、第１弾性シール部材１４及び第２弾性シール部材１６の材質や構造は、適宜変更できる。
【００４０】
第１弾性シール部材１４は第１溝６ｆの内部にはめ込まれ、第２弾性シール部材１６は第２溝６ｇの内部にはめ込まれている。そのため、第１弾性シール部材１４は、中央吸引領域６ｂを囲繞するように平面視で矩形状に配置される。また、第２弾性シール部材１６は、外周吸引領域６ｃを囲繞するように平面視で矩形状に配置される。
【００４１】
なお、第１溝６ｆの深さは第１弾性シール部材１４の直径よりも小さく、第２溝６ｇの深さは第２弾性シール部材１６の直径よりも小さい。そのため、第１弾性シール部材１４と第２弾性シール部材１６とはそれぞれ、その上端が保持面６ａから上方に突出するように配置される。
【００４２】
また、第１溝６ｆの上端の幅（保持面６ａでの第１溝６ｆの幅）は第１弾性シール部材１４の直径よりも小さく、第２溝６ｇの上端の幅（保持面６ａでの第２溝６ｇの幅）は第２弾性シール部材１６の直径よりも小さいことが好ましい。第１溝６ｆ及び第２溝６ｇをこのような寸法で形成することにより、第１弾性シール部材１４と第２弾性シール部材１６とがそれぞれ外れにくくなる。
【００４３】
加工装置２によって被加工物１１を加工する際は、保持部６の保持面６ａに被加工物１１を配置するとともに、第１バルブ１２ａ及び第２バルブ１２ｂを開いて中央吸引領域６ｂと外周吸引領域６ｃとにそれぞれ吸引源１０の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１がチャックテーブル４によって吸引保持される。
【００４４】
以下、チャックテーブル４によって被加工物１１を保持する手順の具体例について説明する。ここでは特に、反りを有する被加工物１１（図１（Ｃ）参照）がチャックテーブル４によって保持される場合について説明する。
【００４５】
まず、加工装置２によって加工する被加工物１１をチャックテーブル４の上方に搬送する。図３は、被加工物１１がチャックテーブル４の上方に搬送された状態を示す一部断面正面図である。なお、被加工物１１の搬送は、加工装置２が備える搬送ユニット２０を用いて行われる。
【００４６】
搬送ユニット２０は、平面視で矩形状の本体部２２を備える。本体部２２の上面側は、移動機構が備える搬送アーム２４に接続されており、本体部２２の移動はこの移動機構によって制御される。なお、本体部２２の形状に制限はない。
【００４７】
本体部２２の下面側には、複数の吸引部２６が接続されている。吸引部２６は、被加工物１１に対応する位置に設けられており、被加工物１１を吸引保持する。例えば、本体部２２には２本の吸引部２６が樹脂層１５に対応する位置に設けられる。ただし、吸引部２６の数及び配置は、被加工物１１の種類、構造、大きさ、重量等に応じて適宜設定できる。
【００４８】
吸引部２６はそれぞれ、本体部２２の下面から下方に向かって柱状に形成されている。具体的には、吸引部２６は本体部２２の下面側に接続された接続部２８と、一端側（上端側）が接続部２８の内部に挿入された棒状のロッド部材３０とを備える。ロッド部材３０は、本体部２２及び接続部２８に対して上下方向（鉛直方向）に移動可能に支持されている。また、ロッド部材３０の周囲には、コイルばね等でなるばね部材３２がロッド部材３０を囲むように配置されている。
【００４９】
ロッド部材３０の他端側（下端側）には、被加工物１１を吸引する吸着パッド３４が固定されている。吸着パッド３４の下面は、被加工物１１と接触して被加工物１１を吸引する吸引面３４ａを構成しており、吸引面３４ａは吸引部２６の内部に設けられた吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。吸引面３４ａが被加工物１１と接触した状態で、吸引面３４ａに吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物１１が吸着パッド３４によって吸引保持される。
【００５０】
なお、ばね部材３２の一端側（上端側）は接続部２８の下面に接し、他端側（下端側）は吸着パッド３４の上面に接している。吸着パッド３４に上向きの外力が付与されると、ロッド部材３０が接続部２８に挿入される方向に移動し、接続部２８と吸着パッド３４とによって挟まれたばね部材３２が縮む。その結果、吸着パッド３４が本体部２２に近づくように上側に移動する。
【００５１】
このように、吸着パッド３４が上下方向に移動可能に構成されていると、被加工物１１が反りを有する場合や、被加工物１１の厚さにばらつきがある場合にも、吸着パッド３４は被加工物１１の形状に倣って被加工物１１に接触する。そのため、様々な形状の被加工物１１を吸着パッド３４によって適切に吸引保持できる。
【００５２】
また、本体部２２の下面側の吸引部２６が設けられていない領域には、複数の押圧部３６が接続されている。押圧部３６は、本体部２２の下面から下方に向かって柱状に形成され、被加工物１１に対応する位置に設けられている。例えば、本体部２２には６本の押圧部３６が被加工物１１の外周領域１１ｃに対応する領域（図３では、外周領域１１ｃの樹脂層１５に対応する領域）に設けられる。ただし、押圧部３６の数及び配置は、被加工物１１の種類、構造、大きさ、剛性等に応じて適宜設定できる。
【００５３】
押圧部３６は、被加工物１１を下側（保持部６の保持面６ａ側）に向かって押圧する。具体的には、押圧部３６の下面は、被加工物１１と接触して被加工物１１を押圧する押圧面３６ａを構成する。被加工物１１をチャックテーブル４上に配置する際、押圧面３６ａは被加工物１１と接触し、被加工物１１を保持部６の保持面６ａ側に向かって押し付ける（図５参照）。これにより、被加工物１１の反りが矯正される。なお、押圧部３６による被加工物１１の押圧の詳細ついては後述する。
【００５４】
搬送ユニット２０によって被加工物１１を搬送する際は、まず、複数の吸引部２６の吸着パッド３４をそれぞれ被加工物１１の表面（図３では樹脂層１５の表面）に接触させ、吸引面３４ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、被加工物１１が搬送ユニット２０によって吸引保持される。そして、本体部２２に接続された搬送機構によって搬送ユニット２０をチャックテーブル４の上方に移動させる。これにより、図３に示すように被加工物１１がチャックテーブル４の上方に搬送される。
【００５５】
なお、被加工物１１の搬送時、吸着パッド３４の吸引面３４ａは、押圧部３６の押圧面３６ａよりも下方に配置されている（図３参照）。そのため、押圧部３６が被加工物１１に接触して吸着パッド３４による被加工物１１の保持が妨げられることはない。
【００５６】
次に、第１バルブ１２ａを開き、吸引源１０の負圧をチャックテーブル４の中央吸引領域６ｂに作用させる。そして、搬送ユニット２０を保持部６の保持面６ａに向かって下降させる。
【００５７】
搬送ユニット２０を下降させていくと、被加工物１１の裏面（基板１３の裏面１３ｂ）が保持面６ａから突出する第１弾性シール部材１４と接触し、第１弾性シール部材１４が被加工物１１の裏面の形状に沿って変形する。これにより、被加工物１１の中央領域１１ｂと中央吸引領域６ｂとの間の空間が密閉され、中央吸引領域６ｂに作用する負圧のリークが防止される。なお、被加工物１１と第１弾性シール部材１４とが接触した後に、第１バルブ１２ａを開いて吸引源１０の負圧を中央吸引領域６ｂに作用させてもよい。
【００５８】
そして、被加工物１１の中央領域１１ｂが中央吸引領域６ｂに吸引されると、第１弾性シール部材１４がさらに変形して第１溝６ｆに埋没し、中央領域１１ｂが中央吸引領域６ｂに沿って保持される。図４は、被加工物１１の中央領域１１ｂがチャックテーブル４の中央吸引領域６ｂで保持された状態を示す一部断面正面図である。図４に示すように、被加工物１１の中央領域１１ｂは、平らな中央吸引領域６ｂに沿って保持される。その結果、中央領域１１ｂの反りが矯正され、被加工物１１の全体の反りが緩和される。
【００５９】
次に、第２バルブ１２ｂを開き、吸引源１０の負圧をチャックテーブル４の外周吸引領域６ｃに作用させる。そして、搬送ユニット２０を保持部６の保持面６ａに向かって更に下降させる。
【００６０】
搬送ユニット２０を下降させていくと、被加工物１１から吸引部２６の吸着パッド３４に上向きの力が付与される。その結果、ばね部材３２が縮んでロッド部材３０が接続部２８に挿入され、吸着パッド３４が本体部２２に対して上方に移動する。そして、押圧部３６の押圧面３６ａが被加工物１１の表面（図５では樹脂層１５の表面）に接触し、被加工物１１の外周領域１１ｃを保持部６の保持面６ａに向かって押圧する。
【００６１】
その結果、被加工物１１の外周領域１１ｃが保持面６ａに向かって押し付けられて、被加工物１１の裏面（基板１３の裏面１３ｂ）が保持面６ａから突出する第２弾性シール部材１６と接触し、第２弾性シール部材１６が被加工物１１の裏面の形状に沿って変形する。これにより、被加工物１１の外周領域１１ｃと外周吸引領域６ｃとの間の空間が密閉され、外周吸引領域６ｃに作用する負圧のリークが防止される。
【００６２】
なお、被加工物１１と第２弾性シール部材１６とが接触した後に、第２バルブ１２ｂを開いて吸引源１０の負圧を外周吸引領域６ｃに作用させてもよい。また、被加工物１１の反りが小さい場合は、被加工物１１の中央領域１１ｂが中央吸引領域６ｂによって保持された時点で（図４参照）、外周領域１１ｃと外周吸引領域６ｃとの間の空間が密閉されていることもある。
【００６３】
そして、搬送ユニット２０をさらに下降させると、被加工物１１の外周領域１１ｃが外周吸引領域６ｃに接触し、外周吸引領域６ｃに沿って吸引保持される。また、第２弾性シール部材１６が外周吸引領域６ｃに押されて変形し、第２溝６ｇに埋没する。
【００６４】
図５は、被加工物１１の外周領域１１ｃがチャックテーブル４の外周吸引領域６ｃで保持された状態を示す一部断面正面図である。図５に示すように、被加工物１１の外周領域１１ｃは、平らな外周吸引領域６ｃに沿って保持される。その結果、被加工物１１の全体がチャックテーブル４の保持面６ａで吸引保持され、被加工物１１の反りが矯正される。
【００６５】
なお、被加工物１１の外周領域１１ｃが外周吸引領域６ｃに押し付けられる際、吸着パッド３４が被加工物１１と接触しているが、吸着パッド３４には被加工物１１から上向きの力が付与され、吸着パッド３４は本体部２２に近づく方向（上方向）に移動する。そのため、押圧部３６による被加工物１１の押圧が吸引部２６によって妨げられることはない。
【００６６】
例えば押圧部３６は、外周領域１１ｃが外周領域１１ｃに密着するまで被加工物１１を押圧する（図５参照）。そのため吸引部２６は、吸着パッド３４の吸引面３４ａを押圧面３６ａよりも下方の位置から（図３参照）、押圧面３６ａと同じ高さ又は押圧面３６ａよりも上方の位置まで配置可能となるように構成されることが好ましい。
【００６７】
これにより、被加工物１１がチャックテーブル４によって保持されるまで、押圧部３６を被加工物１１と確実に接触させ、被加工物１１を保持面６ａに適切に押し付けることができる。なお、吸着パッド３４の移動範囲は、ロッド部材３０の長さやばね部材３２の硬さ（ばね定数）等によって調整できる。
【００６８】
その後、吸着パッド３４の吸引面３４ａに作用する負圧を解除し、搬送ユニット２０を上昇させる。この時、押圧部３６による被加工物１１の押圧も解除されるが、被加工物１１は中央吸引領域６ｂ及び外周吸引領域６ｃによって吸引されているため、被加工物１１の反りが矯正された状態は維持される。このようにして、被加工物１１が搬送ユニット２０によってチャックテーブル４上に搬送される。
【００６９】
上記の方法によれば、まず、被加工物１１の中央領域１１ｂが中央吸引領域６ｂによって吸引されて被加工物１１の反りが緩和された後、被加工物１１の外周領域１１ｃが押圧部３６によって押圧され、外周吸引領域６ｃによって吸引される。このように、外周領域１１ｃを押圧部３６で押圧する前に被加工物１１の反りを緩和させることにより、押圧部３６が被加工物１１を押圧する際に搬送ユニット２０にかかる負荷を低減できる。
【００７０】
以上の通り、本実施形態に係るチャックテーブル４は、被加工物１１を保持する保持面６ａを備え、保持面６ａは、被加工物１１の中央領域１１ｂを吸引する中央吸引領域６ｂと、被加工物１１の外周領域１１ｃを吸引する外周吸引領域６ｃとを備える。そして、チャックテーブル４は、例えば、中央吸引領域６ｂで中央領域１１ｂを吸引して被加工物１１の反りを緩和した後、外周吸引領域６ｃで外周領域１１ｃを吸引して、被加工物１１を保持面６ａで保持する。
【００７１】
このようにチャックテーブル４によって被加工物１１を吸引すると、被加工物１１が保持面６ａに沿って変形し、被加工物１１の反りが矯正される。そのため、被加工物１１と保持面６ａとの間の隙間から負圧がリークすることを防止し、被加工物１１を適切に保持できる。
【００７２】
また、チャックテーブル４を用いる場合、保持面６ａを覆う大きさの粘着テープを被加工物１１の裏面に貼着する等の作業を行うことなく、反りを有する被加工物１１を保持できる。そのため、被加工物１１の保持に要する手間とコストを増加させることなく、反りを有する被加工物１１を簡易に保持できる。
【００７３】
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７４】
１１  被加工物
１１ａ  デバイス領域
１１ｂ  中央領域
１１ｃ  外周領域
１３  基板
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  樹脂層（モールド樹脂）
１７  分割予定ライン（ストリート）
１９  マーカー
２１  電極
２  加工装置
４  チャックテーブル
６  保持部
６ａ  保持面
６ｂ  中央吸引領域
６ｃ  外周吸引領域
６ｄ  第１吸引路
６ｅ  第２吸引路
６ｆ  第１溝
６ｇ  第２溝
８ａ  第１連通路
８ｂ  第２連通路
１０  吸引源
１２ａ  第１バルブ
１２ｂ  第２バルブ
１４  第１弾性シール部材
１６  第２弾性シール部材
２０  搬送ユニット
２２  本体部
２４  搬送アーム
２６  吸引部
２８  接続部
３０  ロッド部材
３２  ばね部材
３４  吸着パッド
３４ａ  吸引面
３６  押圧部
３６ａ  押圧面
【図１】
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【図２】
2020080390.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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