(57)【要約】      （修正有）【課題】リペアを容易に行うことが可能な電子機器及び電子機器を備えた表示装置を提供する。【解決手段】電子機器である照明装置ＩＬは、複数の配線基板片１０と、複数の発光素子２と、を備える。複数の配線基板片１０のそれぞれは、対向する一対の長辺を有する。複数の配線基板片１０は、隣接する２つの配線基板片の長辺が互いに対向するように並べられている。【選択図】図１０
2020205183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板片と、
前記複数の配線基板片のそれぞれの第１主面に実装された複数の発光素子と、
を有し、
前記複数の配線基板片のそれぞれは、対向する一対の長辺を有し、
前記複数の配線基板片は、隣接する２つの前記配線基板片の前記長辺が互いに対向するように並べられている、
電子機器。
【請求項２】
各々の前記配線基板片は、ｎ×ｍ個（ｎ＞１，ｍ＞１）の前記発光素子からなる複数のセグメント領域を有している、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
各々の前記セグメント領域に、直列に接続された複数の前記発光素子が設けられている、
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記セグメント領域毎に独立に駆動される、
請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記複数の配線基板片は、ストライプ状に並べられている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の配線基板片の前記複数のセグメント領域は、互いに交差する第１方向及び第２方向にマトリクス状に並べられ、前記第１方向に等ピッチに並べられ、前記第２方向に等ピッチに並べられている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記発光素子は、ミニ発光ダイオードである、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
各々の前記配線基板片の前記第１主面とは反対側の第２主面と対向し、前記複数の配線基板片が固定された支持基板をさらに備えている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記複数の発光素子の上方に位置し、前記複数の発光素子が放出した光を拡散させて放出するように構成された光拡散部をさらに備える、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
互いに物理的に独立して設けられた複数の保護層をさらに備え、
各々の前記保護層は、一の前記配線基板片の前記第１主面と前記光拡散部との間に位置し、前記一の第１主面及び前記一の第１主面に実装された前記複数の発光素子の上に設けられ、他の前記第１主面及び前記他の第１主面に実装された前記複数の発光素子の上に設けられておらず、前記一の第１主面に実装された前記複数の発光素子を保護し、
各々の前記保護層は、
前記発光素子が放出した光の波長を透過する光透過層として構成され、又は、
前記発光素子が放出した光の波長を変換する波長変換層として構成され、又は、
前記発光素子が放出した光の波長を透過する光透過層に、前記発光素子が放出した光を吸収し別の波長の光を放出する複数の蛍光体が分散された光合成層として構成されている、
請求項９に記載の電子機器。
【請求項１１】
前記光拡散部の上方に位置し、前記光拡散部から入射される光を集光して放出するように構成された輝度向上部をさらに備える、
請求項９又は１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
表示パネルと、
前記表示パネルを照明する請求項１乃至請求項１１の何れか１項に記載の電子機器と、を備える、
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、各種の照明に用いられる電子機器が知られている。例えば、液晶表示パネルを照明する電子機器が知られている。
【０００３】
複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を２次元配列した照明用電子機器において、全てのＬＥＤに欠陥の無いことが求められている。なお、ＬＥＤに欠陥がある場合、ＬＥＤは不点灯状態となり、滅点領域又は輝度レベルが不所望に低い領域が生じてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−９６７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態は、リペアを容易に行うことが可能な電子機器及び照明用電子機器を備えた表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る電子機器は、
複数の配線基板と、複数の配線基板のそれぞれの第１主面に実装された複数の発光素子とを有し、複数の配線基板のそれぞれは、対向する一対の長辺を有し、複数の配線基板は、隣接する２つの配線基板の長辺が互いに対向するように並べられる。
【０００７】
また、一実施形態に係る表示装置は、
表示パネルと、表示パネルを照明する電子機器とを備え、電子機器は、複数の配線基板と、複数の配線基板のそれぞれの第１主面に実装された複数の発光素子とを有し、複数の配線基板のそれぞれは、対向する一対の長辺を有し、複数の配線基板は、隣接する２つの配線基板の長辺が互いに対向するように並べられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係る表示装置を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図３】図３は、上記実施形態の実施例１に係る照明装置を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、上記実施例１に係る照明装置の一部を示す平面図である。
【図５】図５は、図４に示した照明装置の一部を示す拡大平面図である。
【図６】図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿った上記照明装置を示す断面図である。
【図７】図７は、図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った上記発光素子を示す断面図である。
【図８】図８は、上記実施形態の実施例２に係る照明装置の一部を示す平面図である。
【図９】図９は、図８に示した照明装置の一部を示す拡大平面図である。
【図１０】図１０は、図９の線Ｘ−Ｘに沿った上記照明装置を示す断面図である。
【図１１】図１１は、上記実施形態の変形例１に係る照明装置の一部を示す平面図である。
【図１２】図１２は、上記実施形態の変形例２に係る照明装置の一部を示す平面図である。
【図１３】図１３は、上記実施形態の変形例３に係る照明装置の一部を示す断面図である。
【図１４】図１４は、上記実施形態の変形例４に係る照明装置を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の一実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１０】
図１は、一実施形態に係る表示装置ＤＳＰを示すブロック図である。図１は、第１方向Ｘと、第１方向Ｘに垂直な第２方向Ｙと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの各々に垂直な第３方向Ｚによって規定される三次元空間を示している。なお、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交しているが、９０°以外の角度で交差していてもよい。また、本実施形態において、第３方向Ｚを上と定義し、第３方向Ｚと反対側の方向を下と定義する。「第１部材の上方の第２部材」及び「第１部材の下方の第２部材」とした場合、第２部材は、第１部材に接していてもよく、第１部材から離れて位置していてもよい。また、第３方向Ｚの矢印の先端側に表示装置ＤＳＰを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙで規定されるＸ−Ｙ平面に向かって見ることを平面視という。
【００１１】
図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬと、照明用の電子機器としての照明装置ＩＬと、を備えている。本実施形態において、表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡを有している。表示パネルＰＮＬは、一般に知られている透過型又は半透過型の液晶表示パネルである。但し、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルに限定されるものではなく、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical System）の表示パネルなど、別途光源を必要とする表示パネルであればよい。
【００１２】
照明装置ＩＬは、第３方向Ｚに表示パネルＰＮＬに対向配置されている。照明装置ＩＬは、表示パネルＰＮＬに向けて光を放出し、表示パネルＰＮＬを照明するように構成されている。本実施形態において、照明装置ＩＬはバックライトユニットとして機能している。照明装置ＩＬは、表示パネルＰＮＬのうち少なくとも表示領域ＤＡの全体を照明するように構成されている。例えば、照明装置ＩＬは、表示領域ＤＡの全体と第３方向Ｚに対向した光出射領域ＬＡを有している。表示パネルＰＮＬは、照明装置ＩＬからの光を選択的に透過させることで画像を表示するように構成されている。
【００１３】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。  
図２に示すように、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の副画素ＳＰを備えている。複数の副画素ＳＰは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されている。複数個の副画素ＳＰは１つの画素を構成している。本実施形態において、第１方向Ｘに隣合う３個の副画素ＳＰは、１つの画素を構成している。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数本の走査線Ｇ、複数本の信号線Ｓ、共通電極ＣＥなどを備えている。複数の走査線Ｇは、第１方向Ｘに延在し、第２方向Ｙに間隔を置いて並んでいる。複数の信号線Ｓは、第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに間隔を置いて並んでいる。なお、走査線Ｇ及び信号線Ｓは、必ずしも直線的に延在していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、複数の副画素ＳＰにわたって配置され、複数の副画素ＳＰで共用されている。
【００１４】
走査線Ｇは、走査線駆動回路ＧＤに接続されている。信号線Ｓは、信号線駆動回路ＳＤに接続されている。共通電極ＣＥは、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。信号線駆動回路ＳＤ、走査線駆動回路ＧＤ、及び共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡ以外の非表示領域ＮＤＡに位置している。
【００１５】
各副画素ＳＰは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。画素電極ＰＥの各々は、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＣを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成されている。
【００１６】
（実施例１）
次に、本実施形態の実施例１に係る照明装置ＩＬについて説明する。図３は、本実施例１に係る照明装置ＩＬを示す分解斜視図である。
【００１７】
図３に示すように、照明装置ＩＬは、配線基板１と、複数の発光素子２と、駆動部４と、保護層５と、光拡散部６と、輝度向上部７と、波長変換部９と、を備えている。配線基板１、複数の発光素子２、保護層５、波長変換部９、光拡散部６、及び輝度向上部７は、第３方向Ｚに隙間無しに積層されている。
【００１８】
配線基板１は、プリント基板である。本実施形態において、配線基板１は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）で構成されている。フレキシブルプリント基板は可撓性を有している。そのため、例えば、表示パネルＰＮＬが湾曲している場合、照明装置ＩＬを湾曲した表示パネルＰＮＬの形状に追随させ易い。  
但し、配線基板１は、フレキシブルプリント基板に限らず、プリント回路板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）で構成されていてもよい。プリント回路板はフレキシブルプリント基板より高い剛性を有しているため、発光素子２を配線基板１に実装し易い。  
配線基板１は、光出射領域ＬＡを有している。
【００１９】
複数の発光素子２は、配線基板１の第１主面ＳＵ１上に実装されている。本実施形態において、発光素子２は、ミニＬＥＤ（ミニ発光ダイオード）である。光出射領域ＬＡの外側において、第１主面ＳＵ１上には駆動部４が実装されている。駆動部４は、配線基板１を介して複数の発光素子２を駆動するように構成されている。
発光素子２は、特定の波長の光を出力し、波長変換部９は発光素子２から出射した光の波長を変換して出力する。波長変換素子としての波長変換部９は、保護層５と、光拡散部６との間に位置している。波長変換部９は、発光材料として、例えば量子ドットを含み、発光素子２が放出した光など入射される光を吸収し、上記吸収した光の波長よりも長波長の光を発光することができる。例えば、発光素子２は主発光ピークの波長が５００ｎｍ以下の青色ＬＥＤで、波長変換部９は発光素子２から出射した光を吸収し５００ｎｍ以上の波長の光を出射する蛍光体である。
【００２０】
光拡散部６は、複数の発光素子２の上方に位置している。光拡散部６は、発光素子２が放出した光を拡散させて放出するように構成されている。本実施形態において、光拡散部６は、５個の光拡散シート６ａを積層して構成された光拡散フィルムである。但し、光拡散部６（光拡散フィルム）は、１個の光拡散シート６ａで構成されてもよく、４個以下又は６個以上の光拡散シート６ａを積層して構成されてもよい。
保護層５は、第１主面ＳＵ１と波長変換部９との間に位置している。
【００２１】
輝度向上部７は、光拡散部６の上方に位置している。輝度向上部７は、光拡散部６から入射される光を第３方向Ｚに集光して放出するように構成されている。本実施形態において、輝度向上部７は、直交配置された２枚の屈折型プリズムシート７ａで構成されている。但し、輝度向上部７は、屈折型プリズムシート７ａの代わりに全反射型プリズムシートで構成されていてもよい。全反射型プリズムシートは、構成が簡単で光の利用効率や垂直集光性に優れると言う特長を有している。
【００２２】
図４は、本実施例１に係る照明装置ＩＬの一部を示す平面図である。図４には、照明装置ＩＬのうち配線基板１及び駆動部４を示している。  
図４に示すように、本実施例１の配線基板１は、後述する実施例２と異なり、複数の配線基板片に分割されていない。光出射領域ＬＡは、複数のセグメント領域ＳＡを有している。本実施例１において、複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並んでいる。一例では、複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘに３０個並べられ、第２方向Ｙに３２個並べられている。図４において、複数のセグメント領域ＳＡを、破線で囲んで示している。なお、セグメント領域ＳＡ毎に、独立に駆動される。
【００２３】
図５は、図４に示した照明装置ＩＬの一部を示す拡大平面図である。図５には、照明装置ＩＬのうち配線基板１及び複数の発光素子２を示している。  
図５に示すように、セグメント領域ＳＡは、一辺が２ｍｍの正方形である。複数のセグメント領域ＳＡは、互いに交差する第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並べられ、第１方向Ｘに等ピッチに並べられ、第２方向Ｙに等ピッチに並べられている。複数の発光素子２は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並んでいる。複数のセグメント領域ＳＡの各々に、一以上の発光素子２が設けられている。本実施例１において、各々のセグメント領域ＳＡに４個（２×２）の発光素子２が設けられている。なお、セグメント領域ＳＡに形成される発光素子２はｎ×ｍ個（ｎ＞１，ｍ＞１）とすることが可能である。
【００２４】
複数の発光素子２は、第１方向Ｘに第１ピッチｐ１で並べられ、第２方向Ｙに第２ピッチｐ２で並べられている。ここで言う第１ピッチｐ１とは、一発光素子２の幾何学的な中心から、第１方向Ｘに隣合う別の発光素子２の幾何学的な中心までの第１方向Ｘにおける直線距離を言う。また、第２ピッチｐ２とは、一発光素子２の幾何学的な中心から、第２方向Ｙに隣合う別の発光素子２の幾何学的な中心までの第２方向Ｙにおける直線距離を言う。本実施例１において、複数の発光素子２は、第１方向Ｘに等ピッチに並べられ、第２方向Ｙに等ピッチに並べられている。また、第１ピッチｐ１と第２ピッチｐ２とは同一である（ｐ１＝ｐ２）。本実施例１において、第１ピッチｐ１及び第２ピッチｐ２は、それぞれ１ｍｍである。
【００２５】
各々のセグメント領域ＳＡに設けられた４個の発光素子２は、直列に接続されている。互いに異なるセグメント領域ＳＡに設けられた発光素子２同士は、電気的に絶縁されている。
【００２６】
平面視において、発光素子２は、長方形の形状を有している。但し、発光素子２の形状は、正方形など、長方形以外の形状を有してもよい。平面視において、ミニＬＥＤである発光素子２の一辺の長さは、例えば１００μｍを超え３００μｍ未満である。ミニＬＥＤである発光素子２の一辺の長さは、１００μｍを超え２００μｍ以下であってもよい。
なお、発光素子２は、ミニＬＥＤよりサイズの小さいＬＥＤとして、最長の一辺の長さが１００μｍ以下であるマイクロＬＥＤであってもよい。又は、発光素子２は、最長の一辺の長さが１ｍｍ以下のＬＥＤであってもよい。又は、発光素子２は、ミニＬＥＤよりサイズの大きい一般的なＬＥＤとして、最長の一辺の長さが１０００μｍ以上であるＬＥＤであってもよい。なお、上記一般的なＬＥＤである発光素子２の一辺の長さは、例えば、３００μｍ以上３５０μｍ以下である。
【００２７】
配線基板１は、駆動部４に接続された複数の制御配線を有している。複数の制御配線は、光出射領域ＬＡにて、第１方向Ｘに延在し第２方向Ｙに並べられた３２本の制御配線と、第２方向Ｙに延在し第１方向Ｘに並べられた３０本の制御配線と、を含んでいる。駆動部４は、上記複数の制御配線を介して複数の発光素子２をアクティブマトリクス駆動することができる。そのため、駆動部４は、配線基板１を介し複数の発光素子２をセグメント領域ＳＡ単位で独立して駆動するように構成されている。例えば、駆動部４は、ローカルディミングと呼ばれる手法にて複数の発光素子２を駆動することができる。これにより、コントラスト比を、一層、高めることが可能である。
【００２８】
図６は、図５の線ＶＩ−ＶＩに沿った照明装置ＩＬを示す断面図である。図６には、照明装置ＩＬのうち配線基板１、複数の発光素子２、及び保護層５を示している。  
図６に示すように、保護層５は、第１主面ＳＵ１及び複数の発光素子２の上に設けられ、第１主面ＳＵ１及び複数の発光素子２に接している。保護層５は、複数の発光素子２を保護するように構成されている。保護層５は、少なくとも上記光出射領域（ＬＡ）に位置している。配線基板１、複数の発光素子２、及び保護層５は、上記駆動部（４）とともに光源８を構成している。
【００２９】
発光素子２は、配線基板１にフリップチップボンディングという方法で実装されている。フリップチップボンディングでは、基板から切り出されパッケージされていない状態のベアチップが配線基板１に半田、金または異方性導電膜等の導電材ＣＭで接続されている。図中２１０は基材としての光透過性の基板で、発光素子２は基板２１０の配線基板１と対向する面（底面２２０）にパッド２３０及び２４０を有している。後述するが、発光素子２は２つパッド２３０及び２４０を有しており、一方は発光ダイオードのアノードに底面２２０側から接続し、他方はカソードに底面２２０側から接続している。
【００３０】
配線基板１には銅箔等で接続電極１ｅが形成されている。接続電極１ｅは、第１主面ＳＵ１の一部を形成している。基板２１０は底面２２０に対向して表面（天面）２５０を有しており、フリップチップボンディングでは、発光素子２の表面２５０が加熱及び押圧される。表面２５０から加熱及び押圧されことで、パッド２３０及び２４０は接続電極１ｅに半田、金または異方性導電膜等の導電材ＣＭを介して接続される。
【００３１】
なお、基板２１０の表面２５０は加熱及び押圧されることから、表面２５０には蛍光物質等を設けることが困難である。従って、発光素子２を配線基板１に実装した後に、発光素子２とは離隔して波長変換部９が形成される。また、ワイヤーボンディングとは異なり、基板２１０の表面２５０に接続部が形成されてなく、配線を短くすることが可能である。ワイヤーボンディングでは表面から配線基板までワイヤーで接続するので、基板２１０の厚さ以上の長さとなることに対して、フリップチップボンディングでは配線の長さは基板２１０の底面２２０から配線基板１までの距離となる。
【００３２】
本実施例１において、保護層５は、発光素子２が放出した光の波長を透過する光透過層として構成されている。保護層５は、例えばシリコン樹脂で形成されている。保護層５は、発光素子２が放出した光の波長を別の波長に変換すること無しに上記光を透過するように構成されている。その場合、保護層５を透過した光の波長は、波長変換部９にて別の波長に変換される。
【００３３】
但し、保護層５の構成は、上記の例に限定されるものではない。  
例えば、保護層５は、発光素子２が放出した光の波長を変換する波長変換層として構成されていてもよい。保護層５は、発光材料として、例えば量子ドットを含み、発光素子２が放出した光を吸収し、上記吸収した光の波長よりも長波長の光を発光することができる。この場合も、光源８は、所望の色相の光を放出することができる。一例では、発光素子２が青色に発光し、保護層５と波長変換部９の量子ドットが青色の補色である黄色に発光することで、照明装置ＩＬは、青色の光と、保護層５及び波長変換部９で波長変換された黄色の光の合成光である白色の光を放出することができる。
【００３４】
又は、保護層５は、光透過層に複数の蛍光体が分散された光合成層として構成されてもよい。上記光透過層は、発光素子２が放出した光の波長を透過するように構成され、例えばシリコン樹脂で形成されている。上記複数の蛍光体は、発光素子２が放出した光を吸収し別の波長の光を放出するものである。この場合も、光源８は、所望の色相の光を放出することができる。例えば、発光素子２が青色に発光し、保護層５の蛍光体及び波長変換部９の量子ドットが黄色に発光することで、照明装置ＩＬは、白色の合成光を放出することができる。
【００３５】
本実施例１において、発光素子２の高さｈ１は８０μｍであり、保護層５の厚みＴは０．３ｍｍである。本実施例１の照明装置ＩＬは、上記のように構成されている。
【００３６】
ここで、発光素子２の構造の一例について説明する。図７は、図５の線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿った発光素子２を示す断面図である。  
図７に示すように、発光素子２は、フリップチップタイプの発光ダイオード素子である。発光素子２は、絶縁性を有する透明な基板２１０を備えている。基板２１０は、例えばサファイア基板である。基板２１０の底面２２０には、ｎ型半導体層１２と、活性層（発光層）１３と、ｐ型半導体層１４とが順に積層された結晶層（半導体層）が形成されている。上記結晶層（半導体層）において、Ｐ型の不純物を含む領域がｐ型半導体層１４であり、Ｎ型の不純物を含む領域がｎ型半導体層１２である。上記結晶層（半導体層）の材料は特に限定されるものではないが、上記結晶層（半導体層）は、窒化ガリウム（ＧａＮ）又はヒ化ガリウム（ＧａＡｓ）を含んでいてもよい。
【００３７】
光反射膜１５は、導電材料で形成され、ｐ型半導体層１４に電気的に接続されている。ｐ電極１６は、光反射膜１５に電気的に接続されている。ｎ電極１８は、ｎ型半導体層１２に電気的に接続されている。パッド２３０は、ｎ電極１８を覆い、ｎ電極１８に電気的に接続されている。保護層１７は、ｎ型半導体層１２、活性層１３、ｐ型半導体層１４、及び光反射膜１５を覆い、ｐ電極１６の一部を覆っている。パッド２４０は、ｐ電極１６を覆い、ｐ電極１６に電気的に接続されている。
【００３８】
（実施例２）
次に、本実施形態の実施例２に係る照明装置ＩＬについて説明する。図８は、本実施例２に係る照明装置ＩＬの一部を示す平面図である。  
図８に示すように、本実施例２では、照明装置ＩＬが支持基板９０をさらに備えている点と、配線基板１が複数の配線基板片１０で構成されている点で、上記実施例１と相違している。
【００３９】
本実施例２の配線基板１は、８個の配線基板片１０で構成されている。各々の配線基板片１０は、第２方向Ｙに対向する一対の長辺ＬＳを有している。複数の配線基板片１０は、互いに物理的に独立して位置し、互いに隣り合うように並べられている。複数の配線基板片１０は、ストライプ状に並べられている。本実施例２において、複数の配線基板片１０は、第１方向Ｘに延在し、第２方向Ｙに並べられ、いわゆる横ストライプ状に配置されている。第２方向Ｙに隣接する２つの配線基板片１０において、長辺ＬＳ同士が対向している。
【００４０】
各々の配線基板片１０は、複数のセグメント領域ＳＡを有している。本実施例２において、複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並んでいる。一例では、各々の配線基板片１０の複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘに３０個並べられ、第２方向Ｙに４個並べられている。配線基板１の単位でみると、複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘに３０個並べられ、第２方向Ｙに３２個並べられている。複数の配線基板片１０の複数のセグメント領域ＳＡは、光出射領域ＬＡを成している。
【００４１】
支持基板９０には、複数の配線基板片１０が物理的に固定されている。支持基板９０は、複数の配線基板片１０を支持するように構成されていればよく、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やプリント回路板（ＰＣＢ）で構成されていてもよい。支持基板９０がプリント回路板で構成されている方が、配線基板片１０を支持基板９０に固定させ易い。
【００４２】
駆動部４は、支持基板９０に実装されている。本実施例２において、支持基板９０はプリント回路板で構成されている。駆動部４は、支持基板９０の配線を介して複数の配線基板片１０に電気的に接続されている。
【００４３】
各々の配線基板片１０は、支持基板９０を介して駆動部４に接続された複数の制御配線を有している。各々の配線基板片１０は、第１方向Ｘに延在し第１方向Ｘに並んだ複数のセグメント領域ＳＡで共用され第２方向Ｙに並べられた４本の制御配線と、第２方向Ｙに延在し第２方向Ｙに並んだ複数のセグメント領域ＳＡで共用され第１方向Ｘに並べられた３０本の制御配線と、を含んでいる。上記制御配線は、配線基板片１０の端部（ここでは、配線基板片１０の左右端部）に引き出され、支持基板９０に電気的に接続されている。
【００４４】
本実施例２においても、駆動部４は、支持基板９０及び複数の配線基板片１０を介して複数の発光素子２をアクティブマトリクス駆動することができる。そのため、駆動部４は、複数の発光素子２をセグメント領域ＳＡ単位で独立して駆動することができ、例えばローカルディミングと呼ばれる手法にて複数の発光素子２を駆動することができる。
【００４５】
発光素子２は、当該発光素子２が実装された配線基板片１０から別の配線基板片１０を経由せず、支持基板９０を経由して駆動部４に電気的に接続されている。但し、発光素子２を駆動部４に電気的に接続する際、発光素子２が実装された配線基板片１０から別の配線基板片１０を経由させてもよい。
【００４６】
図９は、図８に示した照明装置ＩＬの一部を示す拡大平面図である。図９には、照明装置ＩＬのうち２個の配線基板片１０及び複数の発光素子２を示している。  
図９に示すように、セグメント領域ＳＡは、一辺が２ｍｍの正方形である。複数の配線基板片１０の複数のセグメント領域ＳＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並べられ、第１方向Ｘに等ピッチに並べられ、第２方向Ｙに等ピッチに並べられている。複数の発光素子２は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に並んでいる。複数のセグメント領域ＳＡの各々に、一以上の発光素子２が設けられている。本実施例１において、各々のセグメント領域ＳＡに４個（２×２）の発光素子２が設けられている。なお、セグメント領域ＳＡに形成される発光素子２はｎ×ｍ個（ｎ＞１，ｍ＞１）とすることが可能である。
【００４７】
複数の発光素子２は、第１方向Ｘに第１ピッチｐ１で並べられ、第２方向Ｙに第２ピッチｐ２で並べられている。本実施例２において、複数の発光素子２は、第１方向Ｘに等ピッチに並べられ、第２方向Ｙに等ピッチに並べられている。また、第１ピッチｐ１と第２ピッチｐ２とは同一である（ｐ１＝ｐ２）。本実施例２において、第１ピッチｐ１及び第２ピッチｐ２は、それぞれ１ｍｍである。
【００４８】
各々のセグメント領域ＳＡに設けられた４個の発光素子２は、直列に接続されている。互いに異なるセグメント領域ＳＡに設けられた発光素子２同士は、電気的に絶縁されている。
【００４９】
図１０は、図９の線Ｘ−Ｘに沿った照明装置ＩＬを示す断面図である。図１０には、照明装置ＩＬのうち、支持基板９０、２個の配線基板片１０、２個の発光素子２、及び保護層５を示している。  
図１０に示すように、支持基板９０は、各々の配線基板片１０の第１主面ＳＵ１とは反対側の第２主面ＳＵ２と対向している。各々の配線基板片１０は、支持基板９０に物理的に固定され、支持基板９０に電気的に接続されている。配線基板片１０は、第２方向Ｙに隙間無しに並べられている。複数の配線基板片１０の第１主面ＳＵ１は、同一平面上に位置している方が望ましい。複数の発光素子２は、各々の配線基板片１０の第１主面ＳＵ１に実装されている。
【００５０】
本実施例２では、照明装置ＩＬが複数の保護層を備えている点でも、上記実施例１と相違している。照明装置ＩＬは、一体に形成された保護層５ではなく、互いに物理的に独立して設けられた複数の保護層５ａをさらに備えている。  
各々の保護層５ａは、一の配線基板片１０の第１主面ＳＵ１と波長変換部（９）との間に位置している。各々の保護層５ａは、一の第１主面ＳＵ１及び上記一の第１主面ＳＵ１に実装された複数の発光素子２の上に設けられている。各々の保護層５ａは、他の第１主面ＳＵ１及び他の第１主面ＳＵ１に実装された複数の発光素子２の上に設けられていない。各々の保護層５ａは、上記一の第１主面ＳＵ１に実装された複数の発光素子２を保護するように構成されている。各々の保護層５ａは、対応する配線基板片１０の全てのセグメント領域ＳＡに位置している。
【００５１】
各々の保護層５ａは、上述した光透過層、波長変換層、又は光合成層として構成されている。支持基板９０、配線基板１、複数の発光素子２、及び複数の保護層５ａは、上記駆動部（４）とともに光源８を構成している。
【００５２】
上記のように構成された一実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ及び電子機器としての照明装置ＩＬを備えている。照明装置ＩＬは、複数の配線基板片１０、複数の発光素子２、駆動部４などを備えている。
【００５３】
実施例２において、発光素子２は、複数の配線基板片１０に分散して実装されている。照明装置ＩＬをモジュールに組み立てる際、良品の配線基板片１０のみを用いて組み立てることができる。全て良好に点灯する発光素子２のみが実装された配線基板片１０を使用することができ、欠陥の発光素子２が実装された配線基板片１０の使用を回避することができる。そのため、実施例２では、実施例１に比べてリペアを容易に行うことが可能な照明装置ＩＬや、照明装置ＩＬを備えた表示装置ＤＳＰを得ることができる。
【００５４】
例えば、発光素子２を保護層５ａで保護した後であっても、上記リペアを容易に行うことができる。また、発光素子２を保護層５ａで保護した後であっても、配線基板片１０の単位で、不良品の配線基板片１０を良品の配線基板片１０に取り換えることができる。そのため、配線基板１の単位で交換する場合と比較し、損金を低く抑えることができる。
【００５５】
本発明の実施形態を説明したが、上記の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記の新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記の実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５６】
例えば、図１１に示すように、複数の配線基板片１０は、第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに並べられ、いわゆる縦ストライプ状に配置されていてもよい。図１１に示す例では、配線基板１は、６個の配線基板片１０で構成されている。  
又は、図１２に示すように、複数の配線基板片１０は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配置されていてもよい。図１２に示す例では、配線基板１は、４個の配線基板片１０で構成されている。
【００５７】
配線基板片１０の個数（配線基板１を分割する個数）は、それぞれ、上記８個、上記６個、上記４個に限定されるものではなく、種々変更可能である。配線基板片１０の個数（配線基板１を分割する個数）を多くする程、例えば廃棄する発光素子２の個数を減らすことができ、損金を低く抑えることができる。又は、配線基板片１０の個数（配線基板１を分割する個数）を少なくする程、配線基板片１０の配置や、配線基板片１０に対する電気的な接続が簡便となる。
【００５８】
図１３に示すように、照明装置ＩＬは、上記複数の保護層５ａではなく、一体に形成された保護層５を有していてもよい。又は、図１０や図１３に示す例と異なり、照明装置ＩＬは、保護層５や複数の保護層５ａ無しに構成されていてもよい。言い換えると、発光素子２は、保護層５又は保護層５ａで保護されていなくともよい。
【００５９】
図１４に示すように、照明装置ＩＬは、波長変換部９無しに形成されていてもよい。その場合、保護層５が波長変換素子として機能し、保護層５のみで、発光素子２が放出した光を所望の色相の光に変換する。波長変換部９の分、照明装置ＩＬの薄型化に寄与することができる。
【００６０】
配線基板片１０は第２主面ＳＵ２から外部に露出した端子を有していてもよい。第２主面ＳＵ２側の端子を利用し、配線基板片１０を支持基板９０に電気的に接続してもよい。  
又は、支持基板９０は、配線を有していない基板で構成されていてもよい。この場合、駆動部４は、支持基板９０とは独立した配線を利用して配線基板片１０（発光素子２）に電気的に接続されていればよい。  
又は、複数の配線基板片１０は互いに隣り合うように並べられていればよく、照明装置ＩＬは、支持基板９０無しに構成されていてもよい。
【００６１】
複数のセグメント領域ＳＡは、マトリクス状に並んでいなくともよく、互いに隣り合って位置していればよい。セグメント領域ＳＡのサイズ及び形状は、上記の例に限定されるものではない。  
第１ピッチｐ１及び第２ピッチｐ２は同一でなくともよい（ｐ１≠ｐ２）。また、第１ピッチｐ１及び第２ピッチｐ２は、それぞれ１ｍｍ以外の長さであってもよい。
【００６２】
複数の発光素子２は、マトリクス状に並んでいなくともよく、所定のパターンに配置されていてもよい。各々のセグメント領域ＳＡに、１個、２個、３個、又は５個以上の発光素子２が設けられてもよい。各々のセグメント領域ＳＡに設けられた４個の発光素子２は、直列に接続されていなくともよい。互いに異なるセグメント領域ＳＡに設けられた発光素子２同士は、電気的に接続されていてもよい。
【００６３】
駆動部４は、配線基板１を介し複数の発光素子２をセグメント領域ＳＡ単位で独立して駆動するように構成されていなくともよい。例えば、駆動部４は、全ての発光素子２を一括して点灯させたり、消灯させたり、してもよい。その場合、各々の配線基板片１０の有する制御配線の本数を低減させることができる。
【００６４】
本発明の実施形態及び変形例は、上述した照明装置ＩＬ及び表示装置ＤＳＰに限定されるものではなく、各種の電子機器や、複数の電子機器のうちの何れか一を備えた表示装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
ＤＳＰ…表示装置、ＰＮＬ…表示パネル、ＩＬ…照明装置、１…配線基板、
１０…配線基板片、ＳＵ１…第１主面、ＳＵ２…第２主面、ＬＡ…光出射領域、
ＳＡ…セグメント領域、２…発光素子、２ａ…天面、３…光学突起、３ａ…接触線、
３ｂ…突出線、３１，３２…光学突起、３２ａ…突起部、４…駆動部、
５，５ａ…保護層、６…光拡散部、６ａ…光拡散シート、７…輝度向上部、
７ａ…屈折型プリズムシート、８…光源、９０…支持基板、１０…配線基板片、
Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向、Ｚ…第３方向、ｐ１…第１ピッチ、ｐ２…第２ピッチ、
ＬＳ…長辺。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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