(57)【要約】【課題】発光素子が設けられた基板上の所定の位置に、カバー部材が簡易に取り付けられる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、上面に発光領域２８を備える基板１６と、発光領域２８に実装された複数の発光素子と、発光領域２８の内部と周囲に設けられた樹脂１８と、上面の発光領域２８の周囲に設けられ、複数の発光素子に電力を供給するための一対の電極２０，２２と、一対の電極２０，２２にそれぞれ接続された一対の電線２４，２６と、カバー部材である光反射部材１４を有する。光反射部材１４は、基板１６の少なくとも一部を覆い、発光素子からの出射光の経路を変える本体部２９と、基板１６の外周の一部に装着される複数の突出壁３０，３２を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光領域を備える基板と、
前記発光領域に実装された複数の発光素子と、
前記発光領域の内部と周囲に設けられた樹脂と、
前記上面の前記発光領域の周囲に設けられ、前記複数の発光素子に電力を供給するための一対の電極と、
前記一対の電極にそれぞれ接続された一対の電線と、
前記基板の少なくとも一部を離れて覆い、前記発光素子からの出射光の経路を変える本体部と、前記基板の外周の一部に装着される突出壁とを備えるカバー部材と、
を有する発光装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記カバー部材が、前記基板上にある前記一対の電線の少なくとも一部を露出する発光装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記カバー部材が、前記突出壁から内側に張り出し、前記本体部の下面と前記樹脂の上面を離す段部を備える発光装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記本体部の下面と前記一対の電極の上面の間に充填された接着剤をさらに有する発光装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記基板が設置される金属製の放熱基板をさらに有する発光装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかにおいて、
前記本体部が、前記複数の発光素子より外側かつ前記樹脂の外周より内側で開口する開口部を備える光反射部材であり、
前記本体部と前記複数の突出壁が一体に形成されている発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備える基板の所定の位置に、光反射部材やレンズ部材などのカバー部材が簡易に取り付けられた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤの上部にレンズを設けて、ＬＥＤからの出射光を集めて外部に出射する発光装置が知られている。例えば特許文献１には、ヒートシンク部材と、ヒートシンク部材に載置された基板と、基板上に設けられたＬＥＤと、ＬＥＤを覆う透明カバー部材を備えるＬＥＤモジュールが記載されている。この透明カバー部材は、ＬＥＤの上方に、ＬＥＤからの出射光を集光して外部に出射するレンズ部を備えている。
【０００３】
この基板はネジによりヒートシンク部材に固定され、この透明カバー部材も別のネジによりヒートシンク部材に固定されている。つまり、ヒートシンク部材が基準となって、基板と透明カバー部材が位置合わせされ、基板のＬＥＤの上方にレンズ部が配置されている。しかし、このＬＥＤモジュールでは、基板と透明カバー部材の位置合わせのために多くのネジ止めが必要である。このため、基板上の所定の位置に、カバー部材が簡易に取り付けられた発光装置の出現が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２３４９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、発光素子を備える基板の所定の位置に、カバー部材が簡易に取り付けられた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、上面に発光領域を備える基板と、発光領域に実装された複数の発光素子と、発光領域の内部と周囲に設けられた樹脂と、上面の発光領域の周囲に設けられ、複数の発光素子に電力を供給するための一対の電極と、一対の電極にそれぞれ接続された一対の電線と、基板の少なくとも一部を離れて覆い、発光素子からの出射光の経路を変える本体部と、基板の外周の一部に装着される突出壁とを備えるカバー部材とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の発光装置のカバー部材は、基板の外周の一部に装着される突出壁を備えている。このため、カバー部材の突出壁を基板の外周に装着することによって、基板とカバー部材の位置合わせが容易に精度よくできる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態の発光装置の斜視図。
【図２】実施形態の発光装置の平面図。
【図３】図２に示す発光装置のＡ−Ａ断面図。
【図４】図２に示す発光装置のＢ−Ｂ断面図。
【図５】実施形態の発光装置の発光部材の斜視図。
【図６】実施形態の発光装置のカバー部材の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の発光装置について、図面を参照しながら実施形態に基づいて説明する。なお、図面は、発光装置、発光装置の構成部材、および発光装置の周辺部材を模式的に表したものであり、これらの実物の寸法および寸法比は、図面上の寸法および寸法比と必ずしも一致していない。また、特にことわらない限り、本願では便宜上、図３および図４に示す発光装置の向きを基準に上および下などの方向を表す。重複説明は適宜省略し、同一部材には同一符号を付与することがある。
【００１０】
図１および図２は、本発明の実施形態に係る発光装置１０を示している。図３は、図２の発光装置１０をＡ−Ａ線で切断したときの断面を示している。図４は、図２の発光装置１０をＢ−Ｂ線で切断したときの断面を示している。発光装置１０は、発光部材１２と、カバー部材である光反射部材１４を備えている。図５は発光部材１２を示している。図５に示すように、発光部材１２は、基板１６と、図示しない複数の発光素子と、樹脂１８と、一対の電極２０，２２と、一対の電線２４，２６を備えている。
【００１１】
図５に示すように、基板１６は、正方形の一組の対角を円弧状に切り欠いた板状部材である。基板１６は、その上面１６ａに各種導体部材が設けられる絶縁性部材で、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、またはガラス等から構成されている。基板１６の上面１６ａの中央には、円形状の発光領域２８が設けられている。複数の発光素子は発光領域２８に実装されている。また、複数の発光素子は、図示しないワイヤによって、直列または並列に相互に電気的に接続されている。
【００１２】
樹脂１８は、内側樹脂１８ａと外側樹脂１８ｂとから構成されている。内側樹脂１８ａは、複数の発光素子を覆うように、発光領域２８の内部に円形状に設けられている。内側樹脂１８ａは、複数の発光素子を保護するための封止材として機能する。内側樹脂１８ａは、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の光透過性樹脂から主に構成されており、蛍光体を含んでいてもよい。
【００１３】
外側樹脂１８ｂは、発光領域２８の周囲、すなわち内側樹脂１８ａの周囲に円周状に設けられている。外側樹脂１８ｂは、内側樹脂１８ａを保持するとともに、発光素子から出射され、内側樹脂１８ａを通過した光を、内壁で反射させて上方に導く。外側樹脂１８ｂは、例えば、シリコーン樹脂やフェノール樹脂等の母材樹脂にＴｉＯ２やＺｒＯ２等の光反射物質を添加した光反射樹脂から構成されている。
【００１４】
電極２０，２２は、基板１６の上面１６ａであって、発光領域２８の周囲に設けられている。本実施形態では、基板１６の上面１６ａであって、円弧状の切り欠きがないもう一組の対角付近に、電極２０，２２が形成されている。電極２０，２２は、複数の発光素子のうちの両終端の発光素子に、ワイヤ等によって電気的に接続されている（不図示）。したがって、電極２０，２２を介して、外部からの電力がこれらの複数の発光素子に供給される。
【００１５】
一対の電線２４，２６は、一対の電極２０，２２にそれぞれ接続されている。具体的には、電線２４の一方の先端の露出している導体部が、電極２０の上面にはんだ付けされている。同様に、電線２６の一方の先端の露出している導体部も、電極２２の上面にはんだ付けされている。図１、図２、図４および図５では、電線２４，２６の上記一方と反対側である他方の先端の図示が省略されているが、電線２４，２６のこの他方の先端は、外部の電源に接続されている。
【００１６】
図６は、光反射部材１４の下方を示している。本実施形態では、光反射部材１４は樹脂製で、本体部２９と、基板１６の外周の一部に装着される二つの突出壁３０，３２を備えている。基板１６の外周が突出壁３０，３２に装着されるため、光反射部材１４が基板１６に精度よく取り付けられる。なお、突出壁の数量には特に制限がない。本体部２９は、基板１６の少なくとも一部を離れて覆い、発光素子からの出射光の経路を例えば上方に変える。
【００１７】
図３および図４に示すように、本実施形態では、本体部２９は、複数の発光素子より外側かつ樹脂１８の外周より内側で開口する開口部４０を備えている。光反射部材１４の本体部２９は、複数の発光素子の上方を覆うレンズ部材であってもよい。この場合、発光素子から出射され、内側樹脂１８ａを通過した光は、レンズ部材によって所定の方向、例えば上方に導かれる。開口部４０は、上に向かって径が大きくなる開口壁４４の底部であり、円形状を備えている。発光素子から出射され、内側樹脂１８ａを通過した光は、開口壁４４によって反射されて上方に向かう。
【００１８】
図６に示すように、二つの突出壁３０，３２は、曲がり部が円弧状となったＬ字形を備えており、本体部２９の底面に対向して設けられている。図１および図４に示すように、基板１６に二つの突出壁３０，３２が装着されたとき、電線２４，２６は、二つの突出壁３０，３２の間の一対の隙間を通過する。また、図６に示すように、本実施形態では、突出壁３０，３２が、本体部２９の下面に一体に形成されている。このため、本体部２９と突出壁４０が別部材であり、これらを接合して光反射部材１４を作製する場合と比べて、光反射部材１４が簡易に作製できる。また、本体部２９と突出壁４０が別部材である場合と比べて、開口壁４４と発光素子の位置合わせの精度がよくなる。その結果、個々の発光装置１０の間で、発光素子からの出射光のバラつきが抑えられる。
【００１９】
発光装置１０は、基板１６が設置される放熱基板をさらに備えていてもよい。放熱基板への基板１６の固定は、例えば図１に示す光反射部材１４の曲面状の壁面５０，５２をネジが通るようにして、放熱基板に設けられたネジ穴にネジを差し込んで行う。このとき、光反射部材１４の中段上面５４，５６にネジ頭の下面が接するように、ネジを差し込む。なお、四つの発光装置１０を縦横に二つずつ並べて、これらの中心の壁面を用いてネジ止めすれば、四つの発光装置１０が放熱基板に固定される。
【００２０】
図４に示すように、発光装置１０は、本体部２９の下面と電極２０，２２の上面の間に充填された接着剤５７をさらに備えている。このため、光反射部材１４と基板１６が強固に固定され、電極２０，２２と電線２４，２６のはんだ付け部が接着剤５７で保護され、さらに金属製の放熱基板を用いたときに、接着剤５７によって放熱基板と電極２０，２２の間の絶縁耐圧が増加する。また、図２に示すように、光反射部材１４は、基板１６上にある電線２４，２６の少なくとも一部を露出している。このため、電線２４，２６の放熱が促進される。基板１６上の電線２４，２６の露出は、例えば対角が切り欠かれた本実施形態の光反射部材１４によって実現できる。
【００２１】
さらに、図６に示すように、本実施形態では、突出壁３０，３２から内側に張り出し、本体部２９の下面と樹脂１８の上面を離す、すなわち本体部２９の下面と樹脂１８を接触させない段部５８，６０を、光反射部材１４が備えている。段部５８，６０は、突出壁３０，３２と一体に形成されている。段部５８，６０が、基板１６と本体部２９のスペーサとなり、本体部２９が樹脂１８の上方に離れて配置される。このため、本体部２９によって樹脂１８が破損されない。
【００２２】
発光装置１０は、例えば以下のようにして製造される。まず、電極２０，２２が形成された基板１６の発光領域２８に複数の発光素子を実装し、複数の発光素子と電極２０，２２を電気的に接続する。つぎに、電線２４，２６の先端の露出している金属部と電極２０，２２をはんだ付けする。そして、発光領域２８の周囲に外側樹脂１８ｂを形成した後、発光素子を覆うように外側樹脂１８ｂの内側に内側樹脂１８ａを充填する。
【００２３】
つぎに、電極２０，２２上に接着剤５７を塗布し、基板１６に光反射部材１４を上から取り付けて、基板１６と光反射部材１４を接着する。このとき、突出壁３０，３２が基板１６の外周の一部に装着されるように、光反射部材１４を取り付ける。こうして、図１に示すように、発光部材１２と光反射部材１４から構成される組立体である発光装置１０が得られる。その後、必要に応じて、この組立体を放熱部材に取り付けて、放熱部材を備える発光装置としてもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１０    発光装置
１２    発光部材
１４    光反射部材
１６    基板
１６ａ  上面
１８    樹脂
１８ａ  内側樹脂
１８ｂ  外側樹脂
２０，２２    電極
２４，２６    電線
２８    発光領域
２９    本体部
３０，３２    突出壁
４０    開口部
４４    開口壁
５０，５２    曲面状壁面
５４，５６    中段上面
５７    接着剤
５８，６０    段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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