(57)【要約】【課題】ボルトによる二つの部品の締め付け部分の緩みを検査するのに好適な緩み検出構造を提供する。【解決手段】二つの部品１，２を固定するボルト４とナット６の緩みを検出する緩み検出構造であって、一方の部品１のボルト４が挿通される孔Ｈを含む表面に、部品１，２の内部を伝搬する高周波信号の半波長と関係する寸法を一部に持ち該一方の部品１と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜７を備え、部品１，２の表面が導電性を持つ場合は、一方の部品１の表面と導電性膜７との間に非導電性膜８を備え、部品１，２の表面が絶縁体である場合は、他方の部品２の表面に、導電性膜７と対向する第２導電性膜９を備える。【選択図】図３
2020070817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つの部品を固定するボルトとナットの緩みを検出する緩み検出構造であって、
一方の前記部品の前記ボルトが挿通される孔を含む表面に、前記部品の内部を伝搬する高周波信号の波長と関係する寸法を一部に持ち該一方の前記部品と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜を
備え、
前記部品の表面が導電体の場合は、前記一方の前記部品の表面と前記導電性膜との間に非導電性膜を備え、
前記部品の表面が絶縁体の場合は、他方の前記部品の表面に、前記導電性膜と対向する第２導電性膜を備える
ことを特徴とする緩み検出構造。
【請求項２】
前記導電性膜及び前記第２導電性膜は、
平面形状が四角形であり、該四角形の対角線の寸法が前記高周波信号の半波長の整数倍の大きさである、又は、該四角形の一辺の寸法が前記高周波信号の半波長の整数倍の大きさである
ことを特徴とする請求項１に記載の緩み検出構造。
【請求項３】
ボルトとナットの緩みを検出する緩み検出装置が実行する緩み検出方法であって、
一方の部品のボルトが挿通される孔を含む表面に、前記部品の内部を伝搬する高周波信号の波長と関係する寸法を一部に持ち該一方の前記部品と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜に、所定の範囲の周波数の高周波信号を掃引して印加する高周波掃引印加ステップと、
前記導電性膜が貼り付けられた前記部品の振動モードを検出する振動モード検出ステップと、
前記振動モード検出ステップで検出された振動のピーク値を記録するピーク値記録ステップと、
前記ピーク値と過去の前記ピーク値とを比較し変化量を求める比較ステップと、
前記変化量が閾値未満の場合は前記緩みがないと判定し、前記変化量が閾値以上の場合は前記緩みがあると判定する判定ステップと
を行うことを特徴とする緩み検出方法。
【請求項４】
前記導電性膜は、
平面形状が四角形であり、該四角形の対角線の寸法が前記高周波信号の半波長の整数倍の大きさであり、又は、該四角形の一辺の寸法が前記高周波信号の半波長の整数倍の大きさであり、
前記高周波掃引印加ステップは、
前記四角形の対角線の寸法が半波長に相当する前記高周波信号の周波数と、該周波数の3倍の周波数を含む周波数範囲を掃引する
ことを特徴とする請求項３に記載の緩み検出方法。
【請求項５】
前記変化量は、新たな前記ピーク値の発生も含み、
前記判定ステップは、
新たな前記ピーク値の発生が有った場合に、前記緩みがあると判定する
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の緩み検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの部品を固定するボルトとナットの緩みを検出する緩み検出構造及びその構造を用いた緩み検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ボルトは、部品と部品を締め付け、固定するものであり、インフラ構造物、プラント設備等の大型設備から、乗り物、遊具、及び家具等の身近な製品まで様々な用途で使用される。ボルトの接合部では、振動や過大な力による組成変形、疲労等の劣化が原因で、緩みや脱落が生じることがある。
【０００３】
これらが原因で、例えば橋梁の崩落事故、接合部分からのガス及び液体の漏洩、遊具の破損、高所からの落下物による人身事故等が発生する。これらの事故を防止するため、ボルトにマーキングをして、合いマークのズレを監視する方法、打音検査、及び超音波を利用した検査方法（非特許文献１）等の検査方法が存在する。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】酒井智次、他２名、「超音波を利用した軸力の測定」、日本機械学会論文集、Vol.43, No.366(1977).
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、合いマークのズレを監視する方法、及び打音検査は、検査対象が見難い場所にあったり、遠方であったりで目視点検が困難な部分の検査には適さない。また、熟練が必要であり、未熟練者による検査は難しいという課題がある。
【０００６】
また、超音波を利用した検査方法は、高所等の作業性の悪い場所に計測器を運んで検査するのでコストが高くなる。また、危険であるという課題がある。このように、ボルトによる二つの部品の締め付け部分の緩みを検査するのに好適なもの、及び方法が存在しないという課題がある。
【０００７】
本発明は、この課題に鑑みてなされたものであり、ボルトによる二つの部品の締め付け部分の緩みを検査するのに好適な緩み検出構造及びその構造を用いた緩み検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る緩み検出構造は、二つの部品を固定するボルトとナットの緩みを検出する緩み検出構造であって、一方の前記部品の前記ボルトが挿通される孔を含む表面に、前記部品の内部を伝搬する高周波信号の波長と関係する寸法を一部に持ち該一方の前記部品と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜を備え、前記部品の表面が導電体の場合は、前記一方の前記部品の表面と前記導電性膜との間に非導電性膜を備え、前記部品の表面が絶縁体の場合は、他方の前記部品の表面に、前記導電性膜と対向する第２導電性膜を備えることを要旨とする。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る緩み検出方法は、ボルトとナットの緩みを検出する緩み検出装置が実行する緩み検出方法であって、一方の部品のボルトが挿通される孔を含む表面に、前記部品の内部を伝搬する高周波信号の波長と関係する寸法を一部に持ち該一方の前記部品と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜に、所定の範囲の周波数の高周波信号を掃引して印加する高周波掃引印加ステップと、前記導電性膜が貼り付けられた前記部品の振動モードを検出する振動モード検出ステップと、前記振動モード検出ステップで検出された振動のピーク値を記録するピーク値記録ステップと、前記ピーク値と過去の前記ピーク値とを比較し変化量を求める比較ステップと、前記変化量が閾値未満の場合は前記緩みがないと判定し、前記変化量が閾値以上の場合は前記緩みがあると判定する判定ステップとを行うことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ボルトによる二つの部品の締め付け部分の緩みを検査するのに好適な緩み検出構造及びその構造を用いた緩み検出方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る緩み検出構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に沿う構造断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る緩み検出構造と緩み検出装置を示す模式図である。
【図４】図３に示す緩み検出装置の機能構成例を示すブロック図である。
【図５】図３に示す緩み検出装置の処理手順を示すフローチャートである。
【図６】図１に示す緩み検出構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は共振周波数スペクトルを示す図である。
【図７】図１に示す緩み検出構造の他の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は共振周波数スペクトルを示す図である。
【図８】図１に示す緩み検出構造の他の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は共振周波数スペクトルを示す図である。
【図９】導電性膜の他の平面形状の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。複数の図面中同一のものに
は同じ参照符号を付し、説明は繰り返さない。
【００１３】
（緩み検出構造）
図１は、本発明の実施形態に係る緩み検出構造の一例を示す斜視図である。図１に示す緩み検出構造１００は、二つの部品１，２を固定するボルト４とナット５の緩みを検出するのに用いられる。
【００１４】
図１に示す例は、部品１，２を鋼材の例で示す。二つの部品１，２を固定する構造は、この例に限定されない。ボルト４は複数で有っても良い。また、2つの鋼材は、添え板（スプライスプレート、図示せず）を介在させて固定するようにしても良い。また、座金５は無くても構わない。以降、座金５の説明は省略する。
【００１５】
図２は、図１に示すＡ−Ａ線に沿う構造断面図である。図２に示す断面は、上から、導電性膜７、非導電性膜８、部品（鋼材）１、部品（鋼材）２及びナット６を備える。部品１，２は、両者に空けられた孔Ｈにボルト４が挿入され、反対側に突出したボルト４のねじが切られた部分４ｃにナット６が嵌められて固定される。
【００１６】
導電性膜７は、導電性塗料を塗布して形成しても良い。導電性塗料は、例えば銀ペースト等を用いることができる。非導電性膜８も塗料を塗布して形成しても良い。例えば変性エポキシ樹脂塗料等を用いることができる。また、導電性膜７は、導電性シートを貼って形成しても良い。導電性シートは、例えば金属粒子、カーボン等の導電性フィラーを含んだフィルム等を用いることができる。
【００１７】
図２に示すように、ボルト４の首部４ａは、直接、部品１に接触しない。また、ボルト４の径は、孔Ｈの径よりもが小さいので、通常、ボルト４と部品１，２は電気的に導通しない。なお、ボルト４が孔Ｈに対して偏心して挿入されると、ボルト４が孔Ｈと接触してしまう場合がある。そのような事が想定される場合は、ボルト４の首下部分４ｂを被覆加工しても良い。
【００１８】
つまり、ボルト４と部品１，２は直接導通しないようにする。その結果、ボルト４と部品１，２は、ナット６を介して電気的に導通することになる。部品１，２の表面が導電体の場合は、導電性膜７、ボルト４、ナット６、部品２、部品１の経路で導通する。
【００１９】
また、部品１，２の表面が絶縁体の場合、若しくは導電性が低い場合は、非導電性膜８は不要である。その代わりに、ナット６側にも導電性膜（第２導電性膜）９を設ける（図示せず）。第２導電性膜９の平面形状及び厚さは、例えば導電性膜７と同じにする。
【００２０】
このように本実施形態に係る緩み検出構造１００は、二つの部品１，２に、導電性膜７を介して高周波信号を伝搬させる構造である。又は、導電性膜７と第２導電性膜７に挟まれた二つの部品１，２に高周波信号を伝搬する構造である。
【００２１】
図３は、本実施形態に係る緩み検出構造１００と緩み検出装置２００を示す模式図である。緩み検出装置２００は、導電性膜７に高周波信号を入力し、部品１，２の固有振動数を検出する。
【００２２】
図３に示すように導電性膜７の平面形状は、例えば四角形である。その四角形の一辺の長さをＷ（以降、一辺Ｗ）、対角線の長さをＬ（以降、対角線Ｌ）とする。
【００２３】
導電性膜７の対角線Ｌ及び一辺Ｗと、緩み検出装置２００から入力される高周波信号の波長λを関係付けることで、部品１，２は振動する。波長λは、部品１，２の媒質中の波長である。
【００２４】
高周波信号の波長λを、式（１）に示すように設定する。一辺Ｗも同じ式、Ｗ＝λ/2×ｎで表せる。ｎは整数である。対角線Ｌと一辺Ｗの具体例については後述する。
【００２５】
【数１】
2020070817.tif 000003
【００２６】
ここで、ｎは1以上の整数である。
【００２７】
図３に示す例は、部品１，２が鋼材の場合である。したがって、高周波信号が入力される導電性膜７は、非導電性膜８によって絶縁される。そして、高周波信号は、ボルト４、ナット６を介して部材２と部材１に伝搬する。高周波信号が主に伝搬する範囲は、導電性膜７が貼られた部品１，２の範囲内である。
【００２８】
その伝搬特性は、ボルト４の緩み具合で変化する。したがって、本実施形態に係る緩み検出構造１００によれば、ボルトによる二つの部品の締め付け部分の緩みを検査することができる。
【００２９】
以上説明したように本実施形態に係る緩み検出構造１００は、二つの部品１，２を固定するボルト４とナット６の緩みを検出する緩み検出構造であって、一方の部品１のボルト４が挿通される孔Ｈを含む表面に、部品１，２の内部を伝搬する高周波信号の波長λと関係する寸法を一部に持ち該一方の部品１と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜７を備える。
【００３０】
また、部品１，２の表面が導電体の場合は、一方の部品１の表面と導電性膜７との間に非導電性膜８を備える。また、部品１，２の表面が絶縁体の場合は、他方の部品２の表面に、導電性膜７と対向する第２導電性膜９を備える。ここで絶縁体は、導電性が低い場合も含む。
【００３１】
また、導電性膜７は、平面形状が四角形であり、該四角形の対角線Ｌの寸法が高周波信号の半波長λ/2の整数倍（ｎ）の大きさである、又は、該四角形の一辺Ｗの寸法が高周波信号の半波長λ/2の整数倍（ｎ）の大きさである。
【００３２】
これにより、ボルト４による二つの部品１，２の締め付け部分の緩みを検出することができる。
【００３３】
（緩み検出装置）
図４は、本発明の実施形態に係る緩み検出装置２００の機能構成例を示すブロック図である。その処理手順を示すフローチャートを図５に示す。
【００３４】
緩み検出装置２００は、周波数掃引部２０、高周波印加部２１、振動モード検出部２２、振動モード記録部２３、判定部２４，及び制御部２５を備える。制御部２５は、各機能構成部の動作を制御する機能構成部であり、例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵ等からなるコンピュータで構成することができる。制御部２５をコンピュータで実現する場合は、振動モード検出部２２の一部、振動モード記録部２３、及び判定部２４もそのコンピュータで構成することが可能である。
【００３５】
緩み検出装置２００は、緩み検出構造１００の導電性膜７に高周波信号を入力する。周波数掃引部２０は、所定の範囲の周波数を掃引する。高周波印加部２１は、周波数掃引部２０が掃引する周波数の高周波信号を生成し、緩み検出構造１００の導電性膜７に印加する（ステップＳ１）。
【００３６】
振動モード検出部２２は、導電性膜７が貼り付けられた部品１，２の振動モードを検出する（ステップＳ２）。振動モードは、例えば、導電性膜７に入力される電流の特性を高速フーリエ（ＦＦＴ）変換することで求めることができる。
【００３７】
又は、導電性膜７から反射される反射波を高速フーリエ変換して振動モードを検出するようにしても良い。反射波から検出する場合は、振動モード検出部２２は、導電性膜７と振動モード記録部２３との間に直列に接続される（図示せず）。振動モードの具体例は後述する。
【００３８】
振動モード記録部２３は、振動モード検出部２２で検出された振動のピーク値を記録する（ステップＳ３）。振動のピーク値は、例えば導電性膜７から入力される電流の最大値で求めることができる。ピーク値は、例えば電流値と、その電流が流れる周波数とで表せる。
【００３９】
判定部２４は、まず、得られたピーク値と過去に得られたピーク値とを比較し変化量を求める（ステップＳ４）。変化量は、例えば電流値と、周波数でも良いし、周波数だけでも良い。
【００４０】
そして、判定部２４は、変化量が閾値未満の場合は緩みがないと判定し（ステップＳ６）、変化量が閾値以上の場合は緩みがあると判定する（ステップＳ７）。緩みの判定の具体例は後述する。
【００４１】
以上説明したように本実施形態に係る緩み検出装置２００が実行する緩み検出方法は、一方の部品１のボルトが挿通される孔Ｈを含む表面に、部品１，２の内部を伝搬する高周波信号の波長λと関係する寸法を一部に持ち該一方の部品１と直接導通しないようにして貼り付けられる導電性膜７に、所定の範囲の周波数の高周波信号を掃引して印加する高周波掃引印加ステップＳ１と、導電性膜７が貼り付けられた部品１の振動モードを検出する振動モード検出ステップＳ２と、振動モード検出ステップで検出された振動のピーク値を記録するピーク値記録ステップＳ３と、ピーク値と過去の前記ピーク値とを比較し変化量を求める比較ステップＳ４と、変化量が閾値未満の場合は緩みがないと判定し、変化量が閾値以上の場合は緩みがあると判定する判定ステップＳ５とを行う。
【００４２】
これにより、ボルト４による二つの部品１，２の締め付け部分の緩みを検出することができる。
【００４３】
（具体例１）
図６は、緩み検出構造１００の一例を示す図である。（ａ）はその平面図、（ｂ）は共振周波数のパワースペクトルを示す。（ｂ）の横軸は周波数（GHz）、縦軸は強度（任意単位）である。
【００４４】
導電性膜７は、一辺Ｗが10cmの正方形とした。よって、対角線Ｌは約14.1cmである。
【００４５】
そして、ボルト４の直径は、対角線Ｌ≒14.1cmの1/50（28.2mm）未満とした。
【００４６】
高周波数信号は0GHz〜2.5GHzまで掃引した。
【００４７】
ボルト４が締まっている初期状態では、ボルト４の周辺の部品１，２は短絡しているので、その付近の電界は0である。この場合は、ボルト４の位置が振動の節以外になる振動モードの周波数まで高周波信号を掃引すると良い。つまり、節部の振動は、そもそも振幅が小さい。したがって、ボルト４の位置が、振幅の大きな振動の腹で振動する周波数まで掃引すると良い。
【００４８】
図６（ｂ）に示すように、高周波信号を0GHz〜2.5GHzの範囲で掃引すると複数のピークが観察される。例えば、低い周波数から数えて3つの振動のピーク値に着目する。実線は、ボルト４が締まっている初期状態の振動特性を示す。
【００４９】
最も低い第１高調波αは、対角線Ｌが半波長λ/2で共振する周波数（0.8GHz）である。中間の第２高調波βは、一辺Ｗが半波長λ/2で共振する周波数（1.14GHz）である。最も高い第３高調波γは、対角線Ｌが波長λで共振する周波数（1.77GHz）である。
【００５０】
第２高調波は、第１高調波αの1.43倍である。これは対角線Ｌ÷一辺Ｗ=1.41倍にほぼ等しい。また、第３高調波は、第１高調波αの2.21倍である。これは0.8GHzの2倍にほぼ等しい。それぞれの高調波が、正確な寸法比にならない理由は、高周波信号の漏れ等の影響のためだと考えられる。
【００５１】
図６（ｂ）に破線で示す特性は、ボルト４が緩んだ状態の振動のピーク値を示す。第３高調波γのみが1.53GHzに変化している。この理由は、振動の腹に相当する第３高調波γによる振幅が、ボルト４が緩んだことで大きくなり、周波数が低下したものと考えられる。
【００５２】
このように振動モードのピーク値の変化で、ボルト４の緩みを検出することが可能である。振動モードのピーク値の変化でボルト４の緩みを検出するので、上記の高周波掃引印加ステップＳ１において掃引する周波数は、第１高調波α〜第３高調波γを含む周波数範囲であれば良い。
【００５３】
つまり、高周波掃引印加ステップＳ１は、四角形の対角線Ｌの寸法が半波長λ/2に相当する高周波信号の周波数と、該周波数の2倍の周波数を含む周波数範囲を掃引する。これによれば、周波数の掃引範囲を必要最低限にすることができ、検査効率を向上させることができる。
【００５４】
（具体例２）
図７は、緩み検出構造１００の他の一例を示す図である。（ａ）はその平面図、（ｂ）は共振周波数のパワースペクトルを示す。（ｂ）の横軸と縦軸の関係は、図６（ｂ）と同じである。
【００５５】
図７は、図６に示した例に対してボルト４の径を大きくした点で異なる。ボルト４の直径は、対角線Ｌ≒14.1cmの1/50（28.2mm）以上とした。
【００５６】
具体例２では、具体例１よりもボルト４の径が大きくなるので、振動の振幅の大きな腹部の振動も抑制する。よって、ボルト４が締まった状態（図７（ｂ）の実線）では、ボルト４の径が小さい場合に観測することが出来た第３高調波γ（対角線Ｌが波長λで共振する周波数1.77GHz）が見られなくなる。
【００５７】
ボルト４が緩むと、抑制されていた第３高調波γは、新たに表れる（図７（ｂ）の破線）。このように、新たなピーク値の発生が有った場合に、ボルト４の緩みがあると判定しても良い。
【００５８】
一方、第１高調波αは、ボルト４が緩むことで、振動し易くなる。その結果、第１高調波αのパワースペクトルはやや大きくなり、周波数は少し低下する。この第１高調波αの周波数の低下に基づいて、ボルト４の緩みを判定するようにしても良い。
【００５９】
その場合は、例えば、0.84GHzの第１高調波が低周波数側に5%以上シフトしたらボルト４が緩んだと判定しても良い。なお、5%の閾値は、目安であり、共振周波数の測定精度に対応させた大きさにすると良い。
【００６０】
このように、ピーク値の変化量は、新たなピーク値の発生も含み、上記の判定ステップＳ５は、新たなピーク値の発生が有った場合に、緩みがあると判定する。これにより、ボルト４の径が比較的に大きな場合で有っても、ボルト４の緩みを正しく検出できる。
【００６１】
（具体例３）
図８は、緩み検出構造１００の他の一例を示す図である。（ａ）はその平面図、（ｂ）は共振周波数のパワースペクトルを示す。（ｂ）の横軸と縦軸の関係は、図７（ｂ）と同じである。
【００６２】
図８は、ボルト４を4本とし、導電性膜７の四隅を絞める点で、上記の具体例と異なる。
この場合、共振周波数のパワースペクトルを取得する最小周波数を、全てのボルト４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄが緩んだ状態で、対角線Ｌが半波長λ/2で共振する周波数を含むように設定する。なお、高周波信号を給電する給電点は、例えば導電性膜７のボルト４ｂ側の角部とする。また、最小周波数の半波長λ/2が対角線Ｌの長さになる導電性膜７の大きさにすると良い。また、共振周波数のパワースペクトルを取得する最大周波数は、最小周波数の3倍以上の周波数にすると良い。
【００６３】
この例の場合、ボルト４ａと４ｃは振動の節に当たるため、例えば、ボルト４の直径が対角線Ｌの1/50未満とすると、ボルト４ａ，４ｃが緩んでも最小周波数のピークは変化し難い。そこで、2次以降の高調波でボルトの緩みを検出する。
【００６４】
2次以降の高調波は、全てのボルト４ａ〜４ｄの位置が振動の腹に当たるため、ボルト４ａ〜４ｄの何れかが緩むと第２高調波の周波数が変化する。
【００６５】
図８（ｂ）にその様子を示す。1個のボルト４ａが緩んだ場合の第２高調波βの周波数の変化を太い破線で示す。2個のボルト４ａ，４ｄが緩んだ場合の第２高調波βの周波数の変化を細い破線で示す。
【００６６】
図８（ｂ）に示すように、1個のボルト４ａが緩んだ場合は、第２高調波βの周波数が1.77GHzから1.53GHzに変化する。また、2個のボルト４ａ，４ｄが緩んだ場合は、第２高調波βの周波数が1.77GHzから1.46GHzに変化する。
【００６７】
このように複数のボルト４の緩みを検出することも可能である。なお、ボルト４の直径が対角線Ｌの1/50以上の場合は、振動の節の位置であってもボルトの直径が大きいためその緩みの影響が最小周波数に出る場合がある。よって、ボルト４の直径が対角線Ｌの1/50以上の場合は、最小周波数を含む周波数から掃引すると良い。
【００６８】
以上述べたように、本実施形態に係る緩み検出構造１００及びその構造を用いた緩み検出方法によれば、2つの部品の検出対象面の固有振動数の変化に基づいて、当該部分を固定するボルト４の緩みを検出する。よって、検査対象が見難い場所、又は、遠方で目視点検が困難な部分の検査にも好適である。
【００６９】
また、検査結果も定量的に得ることができる。また、緩み検出構造１００と緩み検出装置２００を、離して配置すれば遠隔でボルトの緩みを検出することができる。緩み検出構造１００と緩み検出装置２００の間は、マイクロスプリットライン等の高周波信号線で接続すれば良い。また、導波管等で接続するようにしても良い。
【００７０】
また、構造上の要の部分のボルト４の近傍に緩み検出装置２００を配置して、検出結果を無線で送信するようにしても良い。そうすることで、検査に伴う危険性を排除することが出来る。また、検査コストを削減することも可能である。
【００７１】
なお、本発明の緩み検出構造１００は、上記の具体例１〜３に限定されない。2つの部品１，２をポルト４で固定する構造に広く適用することが可能である。また、導電性膜７の平面形状は四角形の例で説明を行ったが、この例に限定されない。図９に示すように、導電性膜７の平面形状は、円形（ａ）、又は三角形（ｂ）であっても良い。
【００７２】
このように本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で変形が可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１，２：部品
４：ボルト
５：座金
６：ナット
７：導電性膜
８：非導電性膜
９：第２導電性膜
１００：緩み検出構造
２０：周波数掃引部
２１：高周波印加部
２２：振動モード検出部
２３：振動モード記録部
２４：判定部
２５：制御部
【図１】
2020070817.tif 000004
【図２】
2020070817.tif 000005
【図３】
2020070817.tif 000006
【図４】
2020070817.tif 000007
【図５】
2020070817.tif 000008
【図６】
2020070817.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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