(57)【要約】【課題】電子部品を高精度に搬送する電子部品搬送装置、判断方法、および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】本電子部品搬送装置１０は、容器搭載部１１と、電子部品搭載部１４と、ＩＣデバイス９０を保持し、容器搭載部１１と電子部品搭載部１４との間でＩＣデバイス９０を搬送するデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス搬送ヘッド１３の基準位置を検出する位置検出部３と、デバイス搬送ヘッド１３を制御する制御部８００と、を備え、制御部８００は、位置検出部３で検出したデバイス搬送ヘッド１３の基準位置の情報に基づいて、デバイス搬送ヘッド１３のティーチング位置を算出し、算出したティーチング位置と記憶したティーチング位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、算出したティーチング位置が異常であると判断する。【選択図】図１７
2020193902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、
前記容器が搭載される容器搭載部と、
前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、
前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、
前記保持部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、
前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する、
電子部品搬送装置。
【請求項２】
容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、
前記容器が搭載される容器搭載部と、
前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、
前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、
前記保持部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する、
電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記制御部の判断結果を表示する表示部を備えている、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記保持部の基準位置の検出は、所定の時間間隔で行われる、
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離に基づいて、前記保持部の動作位置を調整する、
請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記検出した保持部の基準位置を前記記憶した保持部の基準位置に調整する、
請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記検出部は、第１検出部、第２検出部、および第３検出部を有し、
互いに直交する直線を第１軸と第２軸としたときに、前記第１検出部および前記第２検出部は、前記第１軸に沿って配置され、前記第１検出部および前記第３検出部は、前記第２軸に沿って配置されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の前記保持部が、前記電子部品を把持又は載置する動作位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、
検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部の動作位置を算出し、
算出した前記動作位置と予め記憶した前記動作位置とを比較し、
前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する、
判断方法。
【請求項９】
容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の、前記保持部の基準位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、
検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置とを比較し、
前記検出した保持部の基準位置と前記記憶した保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する、
判断方法。
【請求項１０】
容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、
前記容器が搭載される容器搭載部と、
前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、
前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、
前記保持部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、
前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する、
電子部品検査装置。
【請求項１１】
容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、
前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、
前記容器が搭載される容器搭載部と、
前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、
前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、
前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、
前記保持部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する、
電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、判断方法、および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
トレイからキャリアにＩＣなどの電子部品をハンドで移載し、または、測定済の電子部品をキャリアからトレイにハンドで移載して分類収容する搬送装置が知られている。しかし、長時間稼働後やメンテナンス後には、電子部品を保持するハンドが動作位置において、位置ずれを生じ、ハンドによる電子部品の保持ミスやトレイとキャリアとの間での電子部品の搬送ミスが生じてしまうという虞があった。そのため、ハンドの位置調整を行うために、位置調整すべき場所にＩＣの模造片を載置し、模造片の中心位置に形成された穴にハンドを入れることで、位置補正する方法が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１５６６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている搬送装置は、ハンドの動作位置を補正することはできても、位置ずれを検出することができない。そのため、ハンドの動作位置を調整する必要があるか判断することができないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願の電子部品搬送装置は、容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【０００６】
本願の電子部品搬送装置は、容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【０００７】
上述の電子部品搬送装置において、前記制御部の判断結果を表示する表示部を備えていることとしても良い。
【０００８】
上述の電子部品搬送装置において、前記保持部の基準位置の検出は、所定の時間間隔で行われることとしても良い。
【０００９】
上述の電子部品搬送装置において、前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離に基づいて、前記保持部の動作位置を調整することとしても良い。
【００１０】
上述の電子部品搬送装置において、前記検出した保持部の基準位置を前記記憶した保持部の基準位置に調整することとしても良い。
【００１１】
上述の電子部品搬送装置において、前記検出部は、第１検出部、第２検出部、および第３検出部を有し、互いに直交する直線を第１軸と第２軸としたときに、前記第１検出部および前記第２検出部は、前記第１軸に沿って配置され、前記第１検出部および前記第３検出部は、前記第２軸に沿って配置されていることとしても良い。
【００１２】
本願の判断方法は、容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の前記保持部が、前記電子部品を把持又は載置する動作位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部の動作位置を算出し、算出した前記動作位置と予め記憶した前記動作位置とを比較し、前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【００１３】
本願の判断方法は、容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の、前記保持部の基準位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置とを比較し、前記検出した保持部の基準位置と前記記憶した保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【００１４】
本願の電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【００１５】
本願の電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図。
【図２】電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図。
【図３】デバイス搬送ヘッドの斜視図。
【図４】図３中の矢印Ａ方向から見た図。
【図５】電子部品検査装置に設置される位置検出部の斜視図。
【図６】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図７】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図８】図７に示す状態の概略部分垂直断面図。
【図９】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図１０】図９に示す状態の概略部分垂直断面図。
【図１１】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図１２】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図１３】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図１４】デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図。
【図１５】初期設定時のフローチャート。
【図１６】ティーチング位置を説明する概略平面図。
【図１７】ティーチング位置誤差検出時のフローチャート。
【図１８】表示部に表示された検出結果を説明する図。
【図１９】第２実施形態に係る保持部の位置誤差検出時のフローチャート。
【図２０】第３実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本実施形態の電子部品搬送装置、判断方法、および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
［第１実施形態］
第１実施形態に係る電子部品搬送装置、判断方法、および電子部品検査装置について、図１〜図１８を参照して説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に沿った方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に沿った方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に沿った方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３、図４、図８、図１０、および図１８中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。
【００１９】
＜電子部品検査装置＞
先ず、第１実施形態に係る電子部品検査装置および電子部品搬送装置について、図１〜図５を参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略斜視図である。図２は、電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、デバイス搬送ヘッドの斜視図である。図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。図５は、電子部品検査装置に設置される位置検出部の斜視図である。
電子部品搬送装置１０を内蔵する電子部品検査装置１は、図１および図２に示すように、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平面視で矩形又は正方形をなすものとなっている。
【００２０】
また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジ・キット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジ・キットには、ＩＣデバイス９０が載置される載置部があり、その載置部としては、例えば、後述する温度調整部１２、電子部品搭載部１４等がある。
【００２１】
また、ＩＣデバイス９０が載置される載置部としては、前記のようなチェンジ・キットとは別に、ユーザーが用意するＩＣデバイス９０を収容する容器としてのトレイ２００もある。このトレイ２００も電子部品検査装置１の容器搭載部１１に搭載される。この容器搭載部１１に搭載されたトレイ２００は、例えば、電子部品検査装置１に電子部品であるＩＣデバイス９０を装填する際に用いられるものである。これにより、後述するトレイ供給領域Ａ１に、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０をトレイ２００ごと装填することができ、よって、オペレーターは、その装填作業を容易に行なうことができる。また、トレイ２００は、検査結果によって分類されたＩＣデバイス９０を載置するときにも用いられる。
【００２２】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、を備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５と、でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０であるハンドラーと、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００と、を備えたものとなっている。また、その他に、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００と、を備えている。
【００２３】
なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００２４】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００２５】
デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送され容器搭載部１１に搭載されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００２６】
デバイス供給領域Ａ２には、容器搭載部１１と、温度調整部１２と、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３と、電子部品搭載部１４と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００２７】
容器搭載部１１は、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００を搭載する搭載部である。
【００２８】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査である高温検査または低温検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から容器搭載部１１に搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。なお、この載置部としての温度調整部１２は、固定されていることにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
【００２９】
デバイス搬送ヘッド１３は、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から容器搭載部１１上に搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述する電子部品搭載部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００３０】
電子部品搭載部１４は、温度調整部１２上で温度調整されたＩＣデバイス９０を搭載する搭載部である。また、当該電子部品搭載部１４については、後述で詳細に説明する。
【００３１】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３２】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動する電子部品搭載部１４と、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動する電子部品搭載部１８も設けられている。
【００３３】
電子部品搭載部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。
【００３４】
また、電子部品搭載部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。これにより、電子部品搭載部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。
【００３５】
図２に示す構成では、電子部品搭載部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品搭載部１４まで搬送される。また、電子部品搭載部１４は、温度調整部１２と同様に、当該電子部品搭載部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００３６】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する。ここで、把持とは、掴んで拾い上げることを意味する。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入された電子部品搭載部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。ここで、載置とは、離して載せ置くことを意味する。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００３７】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、電子部品搭載部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００３８】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３９】
電子部品搭載部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００４０】
また、電子部品搭載部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、電子部品搭載部１８は、電子部品搭載部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品搭載部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４１】
デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、保持部としてのデバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１Ａと、が設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、容器搭載部２１に載置された空のトレイ２００も用意されている。
【００４２】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００４３】
また、空のトレイ２００が載置された容器搭載部２１も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００が載置された容器搭載部２１も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきた電子部品搭載部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００４４】
デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を電子部品搭載部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００４５】
トレイ搬送機構２１Ａは、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配置されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４６】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４７】
また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００４８】
制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、電子部品搭載部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、電子部品搭載部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１Ａと、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。
【００４９】
オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示部としての表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上方に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。
【００５０】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００５１】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００５２】
電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。
【００５３】
電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
【００５４】
前述したように、デバイス供給領域Ａ２内には、デバイス搬送ヘッド１３がＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持されている。図３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、基部７５を有している。この基部７５は、Ｘ方向と、Ｘ方向と直交するＹ方向とに移動可能に支持されている。
【００５５】
このような基部７５は、第１ベース７５１と、第２ベース７５２と、第３ベース７５３と、第４ベース７５４とを有している。第１ベース７５１は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第２ベース７５２は、第１ベース７５１のＸ方向負側の縁部からＺ方向負側である下方に延出し、ＹＺ平面に広がりを有しＸ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第３ベース７５３は、第１ベース７５１のＹ方向正側の縁部から下方に延出し、ＸＺ平面に広がりを有しＹ方向に厚さを有する板状をなす部分である。第４ベース７５４は、第３ベース７５３のＸ方向負側の縁部からＹ方向正側に延出し、ＹＺ平面に広がりを有しＸ方向に厚さを有する板状をなす部分である。
【００５６】
また、デバイス搬送ヘッド１３は、基部７５に支持された第１支持部７１、第２支持部７２、第３支持部７３および第４支持部７４を有している。これら４つの支持部は、Ｘ方向負側からＸ方向正側へ、第３支持部７３、第２支持部７２、第１支持部７１、第４支持部７４の順に並んで設けられている。
【００５７】
第１支持部７１、第２支持部７２、第３支持部７３、第４支持部７４は、それぞれ、ＹＺ平面に広がりを有し、Ｘ方向に厚さを有する板状をなしている。このように、第１支持部７１〜第４支持部７４をＹＺ平面に広がりを有する板状とすることにより、第１支持部７１〜第４支持部７４をより狭いピッチでＸ方向に並設することができる。そのため、デバイス搬送ヘッド１３の小型化を図ることができる。
【００５８】
また、これら４つの支持部のうちの第１支持部７１は、第１ベース７５１に固定されている。第２支持部７２、第３支持部７３および第４支持部７４は、それぞれ、図示しないリニアガイドを介して第１ベース７５１に支持されており、Ｘ方向に移動可能となっている。
【００５９】
そして、デバイス搬送ヘッド１３は、この移動を担う移動機構７６を有している。移動機構７６は、二段プーリー７６１および二段プーリー７６２と、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２の間に張架されたベルト７６３およびベルト７６４と、二段プーリー７６１を回転させるモーター７６５とを有している。これらのうち、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２およびモーター７６５は、それぞれ、第１ベース７５１に支持されている。
【００６０】
二段プーリー７６１、二段プーリー７６２は、第１ベース７５１の上面にＹ方向に延在する軸回りに回転可能となっている。また、二段プーリー７６１、二段プーリー７６２は、Ｘ方向に離間して設けられている。
【００６１】
二段プーリー７６１は、外径が小さい小径プーリー７６１ａと、小径プーリー７６１ａのほぼ２倍の外径を有する大径プーリー７６１ｂとを有しており、これらがＹ方向に並んで同心的に形成されている。同様に、二段プーリー７６２は、外径が小さい小径プーリー７６２ａと、小径プーリー７６２ａのほぼ２倍の外径を有する大径プーリー７６２ｂとを有しており、これらがＹ方向に並んで同心的に形成されている。なお、小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの外径は互いに等しく、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの外径も互いに等しい。
【００６２】
小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの間には、ベルト７６３が張架されている。ベルト７６３は、小径プーリー７６１ａ、小径プーリー７６２ａの間に、Ｘ方向に延在する２つの領域７６３ａ、領域７６３ｂを有している。そして、領域７６３ａには、第２支持部７２が連結部材７６６を介して、連結、固定され、領域７６３ｂには、第４支持部７４が連結部材７６７を介して、連結、固定されている。二段プーリー７６１が一方向に回転すると、例えば領域７６３ａではＸ方向負側へ向けてベルト７６３が進み、領域７６３ｂではＸ方向正側へ向けてベルト７６３が進むため、第２支持部７２、第４支持部７４が互いにＸ方向反対側へ、かつ、ほぼ等しい距離移動する。
【００６３】
一方、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの間には、ベルト７６４が張架されている。ベルト７６４は、大径プーリー７６１ｂ、大径プーリー７６２ｂの間に、Ｘ方向に延在する２つの領域７６４ａ、領域７６４ｂを有している。これら２つの領域７６４ａ、領域７６４ｂのうち、二段プーリー７６１が回転した際に、ベルト７６３の領域７６３ａと同じ方向へ進む領域７６４ａには、第３支持部７３が連結部材７６８を介して、連結、固定されている。これにより、第２支持部７２、第３支持部７３が互いにＸ方向の同じ側へ移動する。なお、前述したように、大径プーリー７６１ｂ，７６２ｂは、小径プーリー７６１ａ，７６２ａの２倍の外径を有しているため、第３支持部７３の移動距離は、第２支持部７２の移動距離のほぼ２倍となる。
【００６４】
このような構成によれば、モーター７６５によって二段プーリー７６１を回転させると、第２支持部７２、第４支持部７４が互いにＸ方向反対側へほぼ等しい距離移動するとともに、第３支持部７３が第２支持部７２と同じ方向へかつ第２支持部７２の２倍移動する。従って、移動機構７６によれば、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３と第２把持部７８Ｂの吸着ノズル７２３とのＸ方向の距離であるピッチＰＸ１と、吸着ノズル７２３と第１把持部７８Ａの吸着ノズル７１３とのＸ方向の距離であるピッチＰＸ２と、吸着ノズル７１３と第４把持部７８Ｄの吸着ノズル７４３とのＸ方向の距離であるピッチＰＸ３とを一括して変更することができる。
【００６５】
また、基部７５には、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持する第１把持部７８Ａが第１支持部７１を介して設けられ、同様に、ＩＣデバイス９０を把持する第２把持部７８Ｂが第２支持部７２を介して設けられ、ＩＣデバイス９０を把持する第３把持部７８Ｃが第３支持部７３を介して設けられ、ＩＣデバイス９０を把持する第４把持部７８Ｄが第４支持部７４を介して設けられている。これにより、第２把持部７８Ｂ〜第４把持部７８Ｄは、それぞれ、第１把持部７８Ａに対してＸ方向に移動可能となる。
【００６６】
第１把持部７８Ａ〜第４把持部７８Ｄは、支持されている箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、第１把持部７８Ａの構成について代表的に説明する。
【００６７】
第１把持部７８Ａは、Ｚ方向と平行に配置され、吸着ノズル７１３を下端部に支持するシャフト７１２と、シャフト７１２を介して吸着ノズル７１３をＺ方向に移動させる駆動機構７１４とを有している。このような構成の第１把持部７８Ａは、駆動機構７１４の作動により、吸着ノズル７１３がシャフト７１２ごと、基部７５に対してＸ方向およびＹ方向と直交するＺ方向に移動可能となる。これにより、吸着ノズル７１３を降下させ、当該吸着ノズル７１３によってＩＣデバイス９０を吸着することにより、ＩＣデバイス９０を把持することができる。そして、この把持されたＩＣデバイス９０は、前述したように検査部１６で検査されることとなる。
【００６８】
駆動機構７１４の構成としては、シャフト７１２を第１支持部７１に対してＺ方向に往復移動させることができれば、特に限定されないが、本実施形態では、プーリー７１４ａおよびプーリー７１４ｂと、プーリー７１４ａ、プーリー７１４ｂの間に張架されたベルト７１４ｃと、ベルト７１４ｃとシャフト７１２とを連結、固定する固定部７１４ｅと、プーリー７１４ａを回転させる図示しないモーターとを有している。
【００６９】
保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３は、図４に示すように、撮像ユニット７７としてのカメラ７７１とミラー７７２とを有している。
【００７０】
カメラ７７１は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）カメラである。このカメラ７７１は、カメラレンズ７７３がＹ方向負側に臨んで、基部７５の第４ベース７５４に固定されている。
【００７１】
ミラー７７２は、カメラ７７１に対してＹ方向負側に配置され、当該カメラ７７１の視野方向を下方に屈折させる鏡面７７４を有している。これにより、カメラ７７１は、デバイス搬送ヘッド１３がＸＹ平面上を移動した際、例えばデバイス供給領域Ａ２内の容器搭載部１１上のトレイ２００や温度調整部１２や電子部品搭載部１４等の上方に位置して、それらを撮像することができる。そして撮像された画像に基づいて、トレイ２００や温度調整部１２等の位置が把握され、制御部８００に記憶される。なお、ミラー７７２は、基部７５の第３ベース７５３または第４ベース７５４に固定されている。
【００７２】
検出部としての位置検出部３は、図２に示すように、デバイス供給領域Ａ２内に配置されており、その配置箇所は、容器搭載部１１と電子部品搭載部１４との間で、できる限りデバイス供給領域Ａ２の中央付近が好ましい。また、位置検出部３は、デバイス回収領域Ａ４にも配置されている。このように位置検出部３は、デバイス供給領域Ａ２およびデバイス回収領域Ａ４に設けられている。これは、デバイス回収領域Ａ４のデバイス搬送ヘッド２０でも、デバイス供給領域Ａ２のデバイス搬送ヘッド１３と同様の前記現象が生じ得るからであり、当該現象をデバイス回収領域Ａ４の位置検出部３で防止することができる。ここでは、代表的にデバイス供給領域Ａ２内の位置検出部３について説明する。なお、前述したように、電子部品検査装置１は、電子部品であるＩＣデバイス９０が検査される検査領域Ａ３までＩＣデバイス９０が搬送されるデバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３で検査された電子部品であるＩＣデバイス９０が回収されるデバイス回収領域Ａ４とを有している。
【００７３】
位置検出部３は、デバイス供給領域Ａ２内で位置決めされるための２つの位置決め用ガイド孔４８を有している。これらの位置決め用ガイド孔４８は、Ｘ方向にできる限り離間して配置されている。そして、この位置決め状態で、位置検出部３は、２つのボルト３５を介して固定されている。
【００７４】
位置検出部３は、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置を検出するものである。図５に示すように、位置検出部３は、本体部４と、第１発光部５Ａと、第１受光部５Ｂと、第２発光部６Ａと、第２受光部６Ｂとを有している。
【００７５】
位置検出部３は、ブロック状または板状をなし、平面視で矩形の部材で構成された本体部４を有している。この本体部４は、上面４１の中央部に形成された凹部４２と、凹部４２の底部４２１に下面４３まで貫通して形成された貫通孔４４と、凹部４２の側壁部４２２に開口して形成された第１発光部用挿入部４５Ａと、凹部４２の側壁部４２３に第１発光部用挿入部４５Ａと対向して開口して形成された第１受光部用挿入部４５Ｂと、凹部４２の側壁部４２４に開口して形成された第２発光部用挿入部４６Ａと、凹部４２の側壁部４２５に第２発光部用挿入部４６Ａと対向して開口して形成された第２受光部用挿入部４６Ｂとを有している。第１発光部用挿入部４５Ａは、Ｘ方向に沿って貫通して形成されており、第１発光部５Ａが挿入される。第１発光部５Ａは、すりわり付き止めねじ３１によって、第１発光部用挿入部４５Ａ内で固定されている。第１受光部用挿入部４５Ｂは、Ｘ方向に沿って貫通して形成されており、第１受光部５Ｂが挿入される。第１受光部５Ｂは、すりわり付き止めねじ３２によって、第１受光部用挿入部４５Ｂ内で固定されている。第２発光部用挿入部４６Ａは、Ｙ方向に沿って貫通して形成されており、第２発光部６Ａが挿入される。第２発光部６Ａは、すりわり付き止めねじ３３によって、第２発光部用挿入部４６Ａ内で固定されている。第２受光部用挿入部４６Ｂは、Ｙ方向に沿って貫通して形成されており、第２受光部６Ｂが挿入される。第２受光部６Ｂは、すりわり付き止めねじ３４によって、第２受光部用挿入部４６Ｂ内で固定されている。
【００７６】
第１発光部５Ａ、第１受光部５Ｂ、第２発光部６Ａ、第２受光部６Ｂは、いずれもファイバーセンサーである。第１発光部５Ａは、レーザー光である光ＬＳ５を、Ｘ方向正側、すなわち、第１受光部５Ｂに向けて出射することができる。第１受光部５Ｂは、光ＬＳ５を受光することができる。第２発光部６Ａは、レーザー光である光ＬＳ６を、Ｙ方向正側、すなわち、第２受光部６Ｂに向けて出射することができる。第２受光部６Ｂは、光ＬＳ６を受光することができる。
【００７７】
このように位置検出部３は、Ｘ方向に光ＬＳ５を発する第１発光部５Ａと、第１発光部５Ａからの光ＬＳ５を受光する第１受光部５Ｂと、Ｙ方向に光ＬＳ６を発する第２発光部６Ａと、第２発光部６Ａからの光ＬＳ６を受光する第２受光部６Ｂとを有している。これにより、後述するように、光ＬＳ５の透過と遮断とに基づいて、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３のＸ方向の位置を検出することができる。また、光ＬＳ６の透過と遮断とに基づいて、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３のＹ方向の位置を検出することができる。
【００７８】
図５や後述する図６に示すように、第１発光部用挿入部４５Ａ、第１受光部用挿入部４５Ｂは、それぞれ、スリット４５１を有している。光ＬＳ５がスリット４５１を通過することにより、当該光ＬＳ５の拡散が防止され、よって、光ＬＳ５の指向性が向上する。また、第２発光部用挿入部４６Ａ、第２受光部用挿入部４６Ｂは、それぞれ、スリット４６１を有している。光ＬＳ６がスリット４６１を通過することにより、当該光ＬＳ６の拡散が防止され、よって、光ＬＳ６の指向性が向上する。
【００７９】
また、位置検出部３では、貫通孔４４は、平面視で底部４２１よりも小さい部分であり、図４に示すように、カメラ７７１に撮像させるための認識マークとして機能する。この認識マークにより、平面視で円形をなす貫通孔４４の中心Ｏ44とカメラ７７１の撮像中心とが一致したときのデバイス搬送ヘッド１３の座標を、カメラ７７１の撮像中心のＸＹ座標とすることができるようになる。なお、認識マークとして機能する部分としては、貫通孔４４に代えて、底部４２１に突出形成され、平面視で底部４２１よりも小さい凸部であってもよい。
【００８０】
後述する図６に示すように、貫通孔４４の中心Ｏ44は、平面視で、光ＬＳ５と光ＬＳ６とが交差する交点ＯLSと重なる位置に配置されている。これにより、この位置に配置された吸着ノズル７３３の中心とカメラ７７１の撮像中心とのＸＹ座標が、デバイス搬送ヘッド１３のＸＹ座標に基づいて求められるようになる。このことから、同じＸＹ座標に、吸着ノズル７３３の中心を配置する場合と、カメラ７７１の撮像中心を配置する場合とにおけるデバイス搬送ヘッド１３のそれぞれの位置の相違が、吸着ノズル７３３の中心とカメラ７７１の撮像中心との間のＸＹ座標の相違として求められることとなる。すなわち、デバイス搬送ヘッド１３の基部７５に取り付けられた吸着ノズル７３３の中心と、同じく基部７５に取り付けられたカメラ７７１の撮像中心との相対位置関係、すなわち、距離がデバイス搬送ヘッド１３の移動位置から求められるようになる。
【００８１】
次に、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の位置の検出について、図６〜図１４を参照して説明する。
図６、図７、図９、図１１〜図１４は、デバイス搬送ヘッドの位置検出動作を順に示す概略水平断面図である。図８は、図７に示す状態の概略部分垂直断面図である。図１０は、図９に示す状態の概略部分垂直断面図である。
図６に示すように、位置検出部３は、光ＬＳ５が第１発光部５Ａから出射されて、第１受光部５Ｂで受光されているとともに、光ＬＳ６が第２発光部６Ａから出射されて、第２受光部６Ｂで受光されている状態「ＯＮ」となっている。すなわち、位置検出部３では、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、いずれも透過状態となっている。
【００８２】
次いで、図７に示すように、デバイス搬送ヘッド１３の１番ノズルである吸着ノズル７３３を、位置検出部３の中心Ｏ44と重なる位置に移動させる。すなわち、図８に示すように、デバイス搬送ヘッド１３の１番ノズルである吸着ノズル７３３を、位置検出部３の上面４１よりも上方であって、貫通孔４４の真上に移動させる。このような位置は、カメラ７７１で撮像された画像に基づいて予め検出されており、制御部８００に記憶されている。また、図７に示すように、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、まだ透過状態となっている。
【００８３】
次いで、図９に示すように、吸着ノズル７３３をＺ方向負側に移動させて、位置検出部３の凹部４２に挿入する。すなわち、図１０に示すように、吸着ノズル７３３を位置検出部３の凹部４２の底部４２１に当接しない位置にまで、下方に向かって移動させる。これにより、位置検出部３では、第１受光部５Ｂでの光ＬＳ５の受光が吸着ノズル７３３によって遮断されるとともに、第２受光部６Ｂでの光ＬＳ６の受光が吸着ノズル７３３によって遮断された状態「ＯＦＦ」となる。すなわち、光ＬＳ５、光ＬＳ６は、いずれも吸着ノズル７３３によって遮光状態となる。
【００８４】
吸着ノズル７３３は、位置検出に際し、このような位置からＸ方向、Ｙ方向に向かって移動を開始することとなる。これにより、吸着ノズル７３３がＸ方向、Ｙ方向のいずれに移動しても、凹部４２の側壁部４２２、側壁部４２３、側壁部４２４、側壁部４２５に衝突するのを防止することができる。なお、光ＬＳ５、光ＬＳ６がいずれも吸着ノズル７３３によって遮光状態となっていない場合には、遮光状態となる位置まで吸着ノズル７３３の位置を微調整していく。
【００８５】
次いで、図１１に示すように、吸着ノズル７３３をＸ方向正側に徐々に移動させて、第２受光部６Ｂが受光状態「ＯＮ」となる位置で停止させる。そして、この位置のＸ座標は、吸着ノズル７３３の「第１Ｘ座標」として制御部８００に記憶される。
【００８６】
次いで、図１２に示すように、吸着ノズル７３３をＸ方向負側に徐々に移動させて、第２受光部６Ｂが再度受光状態「ＯＮ」となる位置で停止させる。そして、この位置のＸ座標は、吸着ノズル７３３の「第２Ｘ座標」として制御部８００に記憶される。
【００８７】
次いで、制御部８００は、第１Ｘ座標と第２Ｘ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＸ方向の中心位置である「中心Ｘ座標」として検出しまたは算出し、記憶する。
【００８８】
次いで、吸着ノズル７３３を再度移動開始位置に戻して、図１３に示すように、吸着ノズル７３３をＹ方向正側に徐々に移動させて、第１受光部５Ｂが受光状態「ＯＮ」となる位置で停止させる。そして、この位置のＹ座標は、吸着ノズル７３３の「第１Ｙ座標」として制御部８００に記憶される。
【００８９】
次いで、図１４に示すように、吸着ノズル７３３をＹ方向負側に徐々に移動させて、第１受光部５Ｂが再度受光状態「ＯＮ」となる位置で停止させる。そして、この位置のＹ座標は、吸着ノズル７３３の「第２Ｙ座標」として制御部８００に記憶される。
【００９０】
次いで、制御部８００は、第１Ｙ座標と第２Ｙ座標との間の中央の位置を、吸着ノズル７３３のＹ方向の中心位置である「中心Ｙ座標」として検出しまたは算出し、記憶する。
【００９１】
そして、前記のように、位置検出部３は、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３のＸ方向における位置である中心Ｘ座標とＹ方向における位置である中心Ｙ座標とを検出可能となっている。
【００９２】
このような構成の位置検出部３によって検出された基準位置、すなわち、第３把持部７８Ｃの吸着ノズル７３３の中心Ｘ座標と中心Ｙ座標に基づいて、制御部８００は、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３，２０の位置ずれした際の位置補正を行うことができる。
【００９３】
＜初期設定方法＞
次に、デバイス搬送ヘッド１３，２０の電子部品としてのＩＣデバイス９０を搬送するための基準位置およびＩＣデバイス９０が把持又は載置される動作位置を決定する動作基準位置となるティーチング位置の初期設定方法について、図１５および図１６を参照して説明する。
図１５は、初期設定時のフローチャートである。図１６は、ティーチング位置を説明する概略平面図である。以降、図１５に沿って、図１６を参照し、基準位置およびティーチング位置の初期設定方法を説明する。
【００９４】
先ず、ステップＳ１において、制御部８００は、デバイス搬送ヘッド１３，２０の吸着ノズル７３３を、デバイス搬送ヘッド１３，２０のＩＣデバイス９０を搬送するための基準位置となる位置検出部３の貫通孔４４の中心Ｏ44に一致させることで、電子部品検査装置１のＣＡＤ図面におけるＸＹ平面上のＸ座標とＹ座標とを測定し、記憶する。
【００９５】
次に、ステップＳ２において、制御部８００は、電子部品としてのＩＣデバイス９０が把持又は載置される動作位置を決定する動作基準位置となるティーチング位置を測定し、記憶する。なお、ティーチング位置とは、図１６に示すように、黒点で示してあり、電子部品搭載部１４のＩＣデバイス９０を載置する動作基準位置Ｐ１，Ｐ２、温度調整部１２のＩＣデバイス９０を載置する動作基準位置Ｐ３，Ｐ４、および容器搭載部１１のＩＣデバイス９０を把持する動作基準位置Ｐ５である。また、温度調整部１２には、動作基準位置Ｐ３，Ｐ４と同一のＸ軸上に設けられた動作基準位置と動作基準位置Ｐ３，Ｐ４と同一のＹ軸上に設けられた動作基準位置とがあり、温度調整部１２において、ＣＡＤ図面上のＸ軸とＹ軸とを正確に一致させることができる。容器搭載部１１にも、温度調整部１２と同様に、動作基準位置Ｐ５と同一のＸ軸上に設けられた動作基準位置と動作基準位置Ｐ５と同一のＹ軸上に設けられた動作基準位置とが配置されている。
【００９６】
また、ティーチング位置の測定は、デバイス搬送ヘッド１３，２０をティーチング位置上へ移動し、デバイス搬送ヘッド１３，２０に備えられたカメラ７７１で、ティーチング位置の中心とカメラ７７１の撮像中心とを一致させてＸ座標とＹ座標を測定し、測定したＸ座標とＹ座標から、吸着ノズル７３３の中心とカメラ７７１の撮像中心とのＸ軸方向の距離とＹ軸方向の距離の分を加減計算することで、電子部品検査装置１のＣＡＤ図面におけるＸＹ平面上のＸ座標とＹ座標とを測定する。
【００９７】
次に、ステップＳ３において、制御部８００は、ステップＳ１で測定した基準位置のＸ座標とステップＳ２で測定した各ティーチング位置のＸ座標との距離およびステップＳ１で測定した基準位置のＹ座標とステップＳ２で測定した各ティーチング位置のＹ座標との距離を算出し、記憶する。
以上で、基準位置およびティーチング位置の初期設定を終了する。なお、以上のステップＳ１〜ステップＳ３の動作は、デバイス回収領域Ａ４の基準位置とティーチング位置についても同様に行う。
【００９８】
＜ティーチング位置誤差検出方法＞
次に、ティーチング位置誤差検出方法について、図１７および図１８を参照して説明する。
図１７は、ティーチング位置誤差検出時のフローチャートである。図１８は、表示部に表示された検出結果を説明する図である。以降、図１７に沿って、図１８を参照し、ティーチング位置誤差検出方法を説明する。
【００９９】
先ず、ステップＳ１１において、制御部８００は、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置を測定する。詳細には、デバイス搬送ヘッド１３，２０の吸着ノズル７３３を初期設定で設定した基準位置に移動させ、位置検出部３において、デバイス搬送ヘッド１３，２０の吸着ノズル７３３の位置を検出し、Ｘ座標とＹ座標とを記憶する。
【０１００】
次に、ステップＳ１２において、制御部８００は、位置測定ができていない場合に、「Ｎｏ」として、ステップＳ１９に進み、モニター３００の表示部としての表示画面３０１に「測定失敗」の警告を表示する。その後、ステップＳ２０において、再測定する場合には、「Ｙｅｓ」として、ステップＳ１１に進み、再測定しない場合には、「Ｎｏ」として、ティーチング位置誤差検出方法を終了する。
【０１０１】
また、ステップＳ１２において、制御部８００は、位置測定ができた場合に、「Ｙｅｓ」として、ステップＳ１３に進み、ティーチング位置のずれを算出する。これは、ステップＳ１１で検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置の情報に基づいて、動作位置としてのティーチング位置を算出し、初期設定において予め記憶したティーチング位置とを比較して、算出したティーチング位置と予め記憶したティーチング位置との位置ずれを算出する。ここで、位置ずれの算出とは、２点間について任意の方向における距離を算出する意味であり、本実施形態では、Ｘ軸に沿った方向における距離およびＹ軸に沿った方向における距離をそれぞれ算出する。なお、動作位置としてのティーチング位置の算出は、ステップＳ３で記憶した、Ｘ軸方向の距離およびＹ軸方向の距離をステップＳ１１で測定されたデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置座標に加算することで行うことができる。
【０１０２】
次に、ステップＳ１４において、制御部８００は、算出したティーチング位置と予め記憶したティーチング位置との位置ずれが所定閾値以上でない場合に、「Ｎｏ」として、ティーチング位置誤差検出方法を終了する。
【０１０３】
また、ステップＳ１４において、制御部８００は、算出したティーチング位置と予め記憶したティーチング位置との位置ずれが所定閾値以上である場合に、算出したティーチング位置を異常と判断し、「Ｙｅｓ」として、ステップＳ１５に進み、モニター３００の表示画面３０１に「位置ずれ」の警告を表示する。つまり、制御部８００の判断結果を表示するため、ユーザーがデバイス搬送ヘッド１３，２０の異常を容易に確認することができる。図１８は、警告の一例を示したものであり、表示画面３０１の上方に、デバイスを供給する領域の容器搭載部１１、温度調整部１２、電子部品搭載部１４の配置位置、各動作基準位置Ｐ１〜Ｐ５を含むティーチング位置、デバイスを回収する領域の電子部品搭載部１８、回収用トレイ１９、容器搭載部２１の配置位置、各ティーチング位置、が表示されている。また、表示画面３０１の下方には、ティーチング位置である動作基準位置Ｐ１の検出結果と位置ずれの算出結果が表示されている。ここでは、算出した動作基準位置Ｐ１のＸ座標とＹ座標を「Ａｃｔｕａｌ」欄に、予め記憶された動作基準位置Ｐ１のＸ座標とＹ座標を「Ｉｄｅａｌ」欄に、Ｘ軸およびＹ軸における、算出された位置と予め記憶された位置との距離を「Ｄｉｆｆ」欄にそれぞれ表示されており、距離が所定閾値以上であるＸ座標は、異常であると判断し色付けして表示されている。
【０１０４】
次に、ステップＳ１６において、制御部８００は、再初期設定する場合に、「Ｙｅｓ」として、ティーチング位置誤差検出方法を終了し、上述した初期設定を再度行う。
【０１０５】
また、ステップＳ１６において、制御部８００は、再初期設定しない場合に、「Ｎｏ」としてステップＳ１７に進み、予め記憶したティーチング位置である理想値を適用しない場合は、「Ｎｏ」として、ティーチング位置誤差検出方法を終了する。
【０１０６】
また、ステップＳ１７において、制御部８００は、ユーザーが理想値を適用すると判断し、表示画面３０１の下方に表示された「理想値を適用」をタッチした場合に、「Ｙｅｓ」としてステップＳ１８に進み、理想値に調整する。つまり、デバイス搬送ヘッド１３，２０のステップＳ１で測定して記憶した基準位置との位置ずれを調整し、デバイス搬送ヘッド１３，２０をステップＳ１で測定して記憶した基準位置と一致させる。すなわち、デバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置をステップＳ１で測定して記憶した基準位置に書き換える。
以上で、ティーチング位置誤差検出方法を終了する。
【０１０７】
なお、デバイス搬送ヘッド１３，２０の位置検出によるティーチング位置誤差検出は、所定の時間間隔で実施することができる。所定の時間間隔とは、例えば、一日毎、一週間毎、装置を稼働し所定時間経過後、装置メンテナンス後、などであり、ユーザーの判断で自由に行うことができる。
【０１０８】
以上で述べたように、この電子部品検査装置１又は電子部品搬送装置１０によれば、制御部８００が位置検出部３で検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置の情報に基づいて、デバイス搬送ヘッド１３，２０のティーチング位置を算出し、予め記憶したティーチング位置と比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、算出したティーチング位置が異常であると判断するので、ティーチング位置の異常を検知することができる。そのため、検出したティーチング位置を予め記憶したティーチング位置に調整することで、デバイス搬送ヘッド１３，２０によるＩＣデバイス９０の保持ミスや容器搭載部１１，２１と電子部品搭載部１４，１８との間でのＩＣデバイス９０の搬送ミスを低減することができる。
【０１０９】
また、制御部８００の判断結果をモニター３００の表示画面３０１に表示することができるため、ユーザーがデバイス搬送ヘッド１３，２０の異常を容易に確認することができる。
【０１１０】
また、保持部の基準位置の検出が所定時間経過後や装置メンテナンス後などの所定の時間間隔やユーザーの判断で自由に行うことができる。
【０１１１】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係る電子部品検査装置および電子部品搬送装置の判断方法について、図１９を参照して説明する。
図１９は、第２実施形態に係る保持部の基準位置誤差検出時のフローチャートである。
【０１１２】
なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。また、本実施形態は、保持部としてのデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置を異常と判断する判断方法が異なること以外は、第１実施形態と同様である。
【０１１３】
本実施形態に係る判断方法は、図１９に示すように、ステップＳ２３において、制御部８００は、位置検出部３で検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置と予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置とを比較し、位置ずれを算出する。
【０１１４】
次に、ステップＳ２４において、制御部８００は、検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置と予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置との距離である位置ずれが所定閾値以上である場合に、検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置を異常と判断し、「Ｙｅｓ」として、ステップＳ２５に進み、モニター３００の表示画面３０１に「位置ずれ」の警告を表示する。
【０１１５】
また、ステップＳ２８において、制御部８００は、予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置である理想値に調整する。つまり、デバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置を予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置に調整する。
【０１１６】
この判断方法とすることにより、位置検出部３で検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置と予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置とを比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置が異常であると判断するので、デバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置の異常を容易に検知することができる。
【０１１７】
また、検出したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置を予め記憶したデバイス搬送ヘッド１３，２０の基準位置に調整することで、デバイス搬送ヘッド１３，２０によるＩＣデバイス９０の保持ミスや容器搭載部１１，２１と電子部品搭載部１４，１８との間でのＩＣデバイス９０の搬送ミスを低減することができる。
【０１１８】
［第３実施形態］
次に、第３実施形態に係る電子部品検査装置および電子部品搬送装置について、図２０を参照して説明する。
図２０は、第３実施形態に係る電子部品検査装置の構成を示す概略平面図である。
【０１１９】
なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。また、本実施形態は、位置検出部３ａ，３ｂ，３ｃの設置数が異なること以外は、第１実施形態と同様である。
【０１２０】
本実施形態に係る電子部品検査装置１ａおよび電子部品搬送装置１０ａは、図２０に示すように、容器搭載部１１と電子部品搭載部１４と間に３個の位置検出部３ａ，３ｂ，３ｃが配置され、電子部品搭載部１８と容器搭載部２１との間に３個の位置検出部３ａ，３ｂ，３ｃが配置されている。第１検出部としての位置検出部３ａと第１軸としてのＸ軸に沿って第２検出部としての位置検出部３ｂが配置され、また、位置検出部３ａと第２軸としてのＹ軸に沿って第３検出部としての位置検出部３ｃが配置されている。３個の位置検出部３ａ，３ｂ，３ｃには、それぞれ基準位置が設けられており、予めそれらの基準位置のＸＹ座標は、測定され記憶されている。
【０１２１】
この構成とすることにより、デバイス搬送ヘッド１３，２０を基準位置に移動させ、位置検出部３ａ，３ｂ，３ｃにおいて、デバイス搬送ヘッド１３，２０のＸＹ座標を検出し、予め記憶したそれぞれの基準位置との位置ずれを算出することにより、デバイス搬送ヘッド１３，２０のＸ軸に対するずれやＹ軸に対するずれなどの各軸に対する傾きについても検出することができる。そのため、デバイス搬送ヘッド１３，２０のＸ軸に対するずれやＹ軸に対するずれを調整することで、デバイス搬送ヘッド１３，２０によるＩＣデバイス９０の保持精度や容器搭載部１１，２１と電子部品搭載部１４，１８との間でのＩＣデバイス９０の搬送精度をより向上させることができる。
【０１２２】
以下に、上述した実施形態から導き出される内容を記載する。
【０１２３】
電子部品搬送装置は、容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【０１２４】
この電子部品搬送装置によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置の情報に基づいて、保持部の動作位置を算出し、予め記憶した動作位置と比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、算出した動作位置が異常であると判断するので、動作位置の異常を検知することができる。そのため、動作位置の位置ずれを調整することで、保持部による電子部品の保持ミスや容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送ミスを低減することができる。
【０１２５】
電子部品搬送装置は、容器に収容された電子部品を、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部に搬送する電子部品搬送装置であって、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【０１２６】
この電子部品搬送装置によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置と予め記憶した保持部の基準位置とを比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、検出した保持部の基準位置が異常であると判断するので、保持部の基準位置の異常を検知することができる。そのため、保持部の基準位置の位置ずれを調整することで、保持部による電子部品の保持ミスや容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送ミスを低減することができる。
【０１２７】
上述の電子部品搬送装置において、前記制御部の判断結果を表示する表示部を備えていることとしても良い。
【０１２８】
この電子部品搬送装置によれば、制御部の判断結果を表示部に表示することができるので、ユーザーが保持部の異常を容易に確認することができる。
【０１２９】
上述の電子部品搬送装置において、前記保持部の基準位置の検出は、所定の時間間隔で行われることとしても良い。
【０１３０】
この電子部品搬送装置によれば、保持部の基準位置の検出が所定時間経過後や装置メンテナンス後などの所定の時間間隔やユーザーの判断で自由に行うことができる。
【０１３１】
上述の電子部品搬送装置において、前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離に基づいて、前記保持部の動作位置を調整することとしても良い。
【０１３２】
この電子部品搬送装置によれば、算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離に基づいて、保持部の動作位置を調整することで、保持部による電子部品の保持精度や容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送精度を向上させることができる。
【０１３３】
上述の電子部品搬送装置において、前記検出した保持部の基準位置を前記記憶した保持部の基準位置に調整することとしても良い。
【０１３４】
この電子部品搬送装置によれば、検出した保持部の基準位置を予め記憶した保持部の基準位置に調整することで、保持部による電子部品の保持精度や容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送精度を向上させることができる。
【０１３５】
上述の電子部品搬送装置において、前記検出部は、第１検出部、第２検出部、および第３検出部を有し、互いに直交する直線を第１軸と第２軸としたときに、前記第１検出部および前記第２検出部は、前記第１軸に沿って配置され、前記第１検出部および前記第３検出部は、前記第２軸に沿って配置されていることとしても良い。
【０１３６】
この電子部品搬送装置によれば、第１検出部および第２検出部が第１軸に沿って配置され、第１検出部および第３検出部が第２軸に沿って配置されているので、保持部の第１軸に対するずれや第２軸に対するずれなどの傾きについても検出することができる。そのため、保持部の第１軸に対するずれや第２軸に対するずれを調整することで、保持部による電子部品の保持精度や容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送精度をより向上させることができる。
【０１３７】
判断方法は、容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の前記保持部が、前記電子部品を把持又は載置する動作位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部の動作位置を算出し、算出した前記動作位置と予め記憶した前記動作位置とを比較し、前記算出した動作位置と前記記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【０１３８】
この判断方法によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置の情報に基づいて、保持部の動作位置を算出し、予め記憶した動作位置と比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、算出した動作位置が異常であると判断するので、動作位置の異常を検知することができる。
【０１３９】
判断方法は、容器が搭載される容器搭載部と、検査前後の電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持する保持部と、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、を備えた電子部品搬送装置の、前記保持部の基準位置が正常な位置であるか判断する判断方法であって、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間の前記検出部において、前記保持部の基準位置を検出し、検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置とを比較し、前記検出した保持部の基準位置と前記記憶した保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【０１４０】
この判断方法によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置と予め記憶した保持部の基準位置とを比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、検出した保持部の基準位置が異常であると判断するので、保持部の基準位置の異常を検知することができる。
【０１４１】
電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置の情報に基づいて、前記保持部が前記電子部品を把持又は載置する動作位置を算出し、前記算出した動作位置と予め記憶した動作位置との距離が、所定閾値以上であった場合に、前記算出した動作位置が異常であると判断する。
【０１４２】
この電子部品検査装置によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置の情報に基づいて、保持部の動作位置を算出し、予め記憶した動作位置と比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、算出した動作位置が異常であると判断するので、動作位置の異常を検知することができる。そのため、動作位置のずれを調整することで、保持部による電子部品の保持ミスや容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送ミスを低減することができる。
【０１４３】
電子部品検査装置は、容器に収容された電子部品を検査する電子部品検査装置であって、前記電子部品の電気的特性を検査する検査部と、前記容器が搭載される容器搭載部と、前記検査部による検査前後の前記電子部品が搭載される電子部品搭載部と、前記電子部品を保持し、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間で前記電子部品を搬送する保持部と、前記容器搭載部と前記電子部品搭載部との間に配置され、前記保持部の基準位置を検出する検出部と、前記保持部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記検出部で検出した前記保持部の基準位置と予め記憶した前記保持部の基準位置との距離が、所定閾値以上である場合に、前記検出した保持部の基準位置が異常であると判断する。
【０１４４】
この電子部品検査装置によれば、制御部が検出部で検出した保持部の基準位置と予め記憶した保持部の基準位置とを比較し、その距離が所定閾値以上であった場合に、検出した保持部の基準位置が異常であると判断するので、保持部の基準位置の異常を検知することができる。そのため、保持部の基準位置のずれを調整することで、保持部による電子部品の保持ミスや容器搭載部と電子部品搭載部との間での電子部品の搬送ミスを低減することができる。
【符号の説明】
【０１４５】
１，１ａ…電子部品検査装置、１０，１０ａ…電子部品搬送装置、１１…容器搭載部、１１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…保持部としてのデバイス搬送ヘッド、１４…電子部品搭載部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…電子部品搭載部、１９…回収用トレイ、２０…保持部としてのデバイス搬送ヘッド、２１…容器搭載部、２１Ａ，２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３…検出部としての位置検出部、３１，３２，３３，３４…すりわり付き止めねじ、３５…ボルト、４…本体部、４１…上面、４２…凹部、４２１…底部、４２２…側壁部、４２３…側壁部、４２４…側壁部、４２５…側壁部、４３…下面、４４…貫通孔、４５Ａ…第１発光部用挿入部、４５Ｂ…第１受光部用挿入部、４５１…スリット、４６Ａ…第２発光部用挿入部、４６Ｂ…第２受光部用挿入部、４６１…スリット、４８…位置決め用ガイド孔、５Ａ…第１発光部、５Ｂ…第１受光部、６Ａ…第２発光部、６Ｂ…第２受光部、７１…第１支持部、７１２…シャフト、７１３…吸着ノズル、７１４…駆動機構、７１４ａ，７１４ｂ…プーリー、７１４ｃ…ベルト、７１４ｅ…固定部、７２…第２支持部、７２３…吸着ノズル、７３…第３支持部、７３３…吸着ノズル、７４…第４支持部、７４３…吸着ノズル、７５…基部、７５１…第１ベース、７５２…第２ベース、７５３…第３ベース、７５４…第４ベース、７６…移動機構、７６１…二段プーリー、７６１ａ…小径プーリー、７６１ｂ…大径プーリー、７６２…二段プーリー、７６２ａ…小径プーリー、７６２ｂ…大径プーリー、７６３…ベルト、７６３ａ，７６３ｂ…領域、７６４…ベルト、７６４ａ，７６４ｂ…領域、７６５…モーター、７６６，７６７，７６８…連結部材、７７…撮像ユニット、７７１…カメラ、７７２…ミラー、７７３…カメラレンズ、７７４…鏡面、７８Ａ…第１把持部、７８Ｂ…第２把持部、７８Ｃ…第３把持部、７８Ｄ…第４把持部、９０…電子部品としてのＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示部としての表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＬＳ５，ＬＳ６…光、Ｏ44…中心、ＯLS…交点、Ｐ１〜Ｐ５…動作基準位置、ＰＸ１〜ＰＸ３…ピッチ、α１１Ａ，α１１Ｂ，α１３Ｘ，α１３Ｙ，α１４，α１５，α１７Ｙ，α１８，α２０Ｘ，α２０Ｙ，α２１，α２２Ａ，α２２Ｂ，α９０…矢印。
【図１】
2020193902.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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