(57)【要約】【課題】従来よりも高い防水性を有する入力装置用ケースを提供する。【解決手段】入力装置用ケース１は、金属部材２と、収容部３０を有する樹脂ケース３と、を備える。前記金属部材２は、前記収容部３０に露出する接点部２１と、前記樹脂ケース３の外部に露出する端子部２３と、前記接点部２１と前記端子部２３とをつなぎ、前記樹脂ケース３に埋設された中間部２２と、を有する。前記中間部２２は、表面処理部７を含む。前記表面処理部７は、凹凸面７１と、前記凹凸面７１に設けられた酸化膜７０と、を含む。【選択図】図１
2020113431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材と、収容部を有する樹脂ケースと、を備え、
前記金属部材は、前記収容部に露出する接点部と、前記樹脂ケースの外部に露出する端子部と、前記接点部と前記端子部とをつなぎ、前記樹脂ケースに埋設された中間部と、を有し、
前記中間部は、表面処理部を含み、
前記表面処理部は、凹凸面と、前記凹凸面に設けられた酸化膜と、を含む、
入力装置用ケース。
【請求項２】
前記表面処理部は、前記中間部の全幅に存在する、
請求項１に記載の入力装置用ケース。
【請求項３】
前記凹凸面は、第１凹凸面であり、
前記酸化膜は、第２凹凸面を有し、
前記第２凹凸面の算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以上４．５μｍ以下の範囲内である、
請求項１又は２に記載の入力装置用ケース。
【請求項４】
前記酸化膜の厚さは、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲内である、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の入力装置用ケース。
【請求項５】
前記接点部及び前記端子部の少なくともいずれかにめっき膜が設けられている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の入力装置用ケース。
【請求項６】
前記めっき膜は、Ａｇ及びＡｕのうちの少なくとも一方を含む、
請求項５に記載の入力装置用ケース。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の入力装置用ケースと、前記収容部内に収容され、前記接点部と電気的に接続可能な可動部材と、を備える、
入力装置。
【請求項８】
金属部材の表面を粗化処理して凹凸面を形成する工程と、
前記凹凸面を酸化処理して酸化膜を形成し、表面処理部を形成する工程と、
前記表面処理部が埋設されるように、前記金属部材を樹脂材料でインサート成形する工程と、を含む、
入力装置用ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に入力装置用ケース、入力装置、及び入力装置用ケースの製造方法に関し、より詳細には金属部材と樹脂ケースとを備える入力装置用ケース、入力装置、及び入力装置用ケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、スイッチケースを開示する。このスイッチケースは、第１面と第１面と反対側にある第２面とを有する金属板と、金属板の一部を埋設する樹脂ケースと、を備える。樹脂ケースは、表面に形成された開口を含む収容部を有する。金属板は、端子部と、接点部と、端子部と接点部との間に位置する中間部とを有する。端子部は、樹脂ケースの表面から露出している。接点部は、樹脂ケースから収容部へ露出した第１面の一部を有する。中間部は、樹脂ケースに埋設されるとともに、中間部には第１面と第２面とを貫通する少なくとも一つの貫通孔が設けられている。少なくとも一つの貫通孔では、第２面の孔径は第１面の孔径より大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１６／１３６２２５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のスイッチケースなどの入力装置用ケースは、水だけでなく、塩水（塩分を含む水）にも曝されるおそれがある。塩水としては、例えば汗及び海水等が挙げられる。このような塩水は、水に比べて浸透性が高いので、樹脂ケースと端子部との隙間から樹脂ケースの収容部内に浸入するおそれがある。
【０００５】
本開示の目的は、従来よりも高い防水性を有する入力装置用ケース、入力装置、及び入力装置用ケースの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る入力装置用ケースは、金属部材と、収容部を有する樹脂ケースと、を備える。前記金属部材は、前記収容部に露出する接点部と、前記樹脂ケースの外部に露出する端子部と、前記接点部と前記端子部とをつなぎ、前記樹脂ケースに埋設された中間部と、を有する。前記中間部は、表面処理部を含む。前記表面処理部は、凹凸面と、前記凹凸面に設けられた酸化膜と、を含む。
【０００７】
本開示の一態様に係る入力装置は、前記入力装置用ケースと、前記収容部内に収容され、前記接点部と電気的に接続可能な可動部材と、を備える。
【０００８】
本開示の一態様に係る入力装置用ケースの製造方法は、金属部材の表面を粗化処理して凹凸面を形成する工程と、前記凹凸面を酸化処理して酸化膜を形成し、表面処理部を形成する工程と、前記表面処理部が埋設されるように、前記金属部材を樹脂材料でインサート成形する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、入力装置用ケースは、従来よりも高い防水性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本実施形態に係る入力装置用ケースの金属部材の平面図である。
【図２】図２は、同上の入力装置用ケースの要部を拡大した概略断面図である。
【図３】図３は、同上の入力装置用ケースの金属部材の底面図である。
【図４】図４は、同上の入力装置用ケースの平面図である。
【図５】図５は、同上の入力装置用ケースの底面図である。
【図６】図６は、プリンカップ試験の様子を示す斜視図である。
【図７】図７は、算術平均粗さＲａとプリンカップ強度との関係を示すグラフである。
【図８】図８は、酸化膜の厚さとプリンカップ強度との関係を示すグラフである。
【図９】図９は、本実施形態に係る入力装置の分解斜視図である。
【図１０】図１０は、同上の入力装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
１．概要
図１〜図５は、本実施形態に係る入力装置用ケース１を示す。入力装置用ケース１は、金属部材２と、樹脂ケース３と、を備える。樹脂ケース３は、収容部３０を有する。金属部材２は、接点部２１と、端子部２３と、中間部２２と、を有する。接点部２１は、収容部３０に露出する。端子部２３は、樹脂ケース３の外部に露出する。中間部２２は、接点部２１と端子部２３とをつなぎ、樹脂ケース３に埋設されている。中間部２２は、表面処理部７を含む。表面処理部７は、凹凸面７１と、酸化膜７０と、を含む。酸化膜７０は、凹凸面７１に設けられている。
【００１２】
入力装置用ケース１では、表面処理部７の凹凸面７１によって、樹脂ケース３と中間部２２との間にアンカー効果が生じ、機械的密着力が得られる。また表面処理部７の酸化膜７０によって、清浄化効果及び官能基付与効果が生じ、化学的密着力も得られる。このように、機械的密着力と化学的密着力とが相俟って、樹脂ケース３と中間部２２との密着性が高められ、端子部２３から接点部２１へ塩水等が浸入することを抑制できる。さらに樹脂ケース３と中間部２２との間に凹凸面７１が存在するので、樹脂ケース３と中間部２２との間に平坦面が存在する場合に比べて、端子部２３から接点部２１への塩水等の浸入経路が長くなり、結果として塩水等の浸入が更に抑制される。したがって、入力装置用ケース１は、従来よりも高い防水性を有する。
【００１３】
２．詳細
以下、入力装置用ケース１及び入力装置１０について、図１〜図１０を参照して更に詳細に説明する。
【００１４】
まず入力装置用ケース１について説明する。入力装置用ケース１は、金属部材２と、樹脂ケース３と、を備える。入力装置用ケース１は、インサート成形品である。すなわち、インサート成形により、金属部材２に樹脂ケース３が成形される。
【００１５】
樹脂ケース３は、例えば、直方体状のケースである。樹脂ケース３は、第１面３１と、第２面３２とを有する。第２面３２は、第１面３１と反対側にある面である。樹脂ケース３は、収容部３０を有する。収容部３０は、ほぼ楕円柱状の空洞である。収容部３０は、第１面３１において開口している。収容部３０は、内周面３０ａ及び底面３０ｂで囲まれている。
【００１６】
図５に示すように、樹脂ケース３には、少なくとも１つのピン穴３３（本実施形態では７つ）が第２面３２に形成されていてもよい。ピン穴３３は、第２面３２において開口している。ピン穴３３は、入力装置用ケース１の製造工程において、樹脂ケース３から支えピン（図示なし）を抜くことにより、抜いた跡として形成される。支えピンは、樹脂ケース３と金属部材２とをインサート成形により成形する際に、金属部材２の位置を固定する。したがって、図５に示すように、ピン穴３３から、金属部材２の一部である露出部２４が露出している。
【００１７】
ピン穴３３は、塞がれていてもよい。ピン穴３３が塞がれると、ピン穴３３から接点部２１へ塩水等が浸入することを更に抑制できる。ピン穴３３を塞ぐ具体的な方法として、樹脂ケース３をインサート成形により成形した後に、再度別にインサート成形により成形することが挙げられる。つまり、２回成形などの方法を用いることにより、露出部２４が形成されない入力装置用ケース１を製造できる。
【００１８】
金属部材２の材質としては、特に限定されないが、銅合金が挙げられる。銅合金の中でもリン青銅が好ましい。金属部材２には、第１金属部材２ａと、第２金属部材２ｂとが含まれる。以下では、特に断らない限り、第１金属部材２ａ及び第２金属部材２ｂに共通する事項については、両者をまとめて金属部材２として説明する場合がある。
【００１９】
金属部材２は、接点部２１と、端子部２３と、中間部２２と、を有する。金属部材２は、例えば、金属板（母材）に切断加工及び曲げ加工を適宜行うことにより形成される。金属部材２の厚さは、特に限定されないが、例えば３０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内である。
【００２０】
接点部２１は、収容部３０に露出する。具体的には、図４に示すように、第１金属部材２ａの接点部２１ａは、樹脂ケース３の収容部３０の底面３０ｂにおいて、内周面３０ａに隣接して配置されている。第２金属部材２ｂの接点部２１ｂは、樹脂ケース３の収容部３０の底面３０ｂのほぼ中央に配置されている。
【００２１】
端子部２３は、樹脂ケース３の外部に露出する。具体的には、第１金属部材２ａは、２つの端子部２３ａを有し、これらの端子部２３ａは、樹脂ケース３の両側から外方へ向かって突出している。第２金属部材２ｂは、２つの端子部２３ｂを有し、これらの端子部２３ｂは、樹脂ケース３の両側から外方へ向かって突出している。１つの端子部２３ａと１つの端子部２３ｂとは、横並びで突出している。
【００２２】
中間部２２は、接点部２１と端子部２３とをつないでいる。具体的には、第１金属部材２ａの中間部２２ａは、接点部２１ａと２つの端子部２３ａとを機械的かつ電気的につないでいる。第２金属部材２ｂの中間部２２ｂは、接点部２１ｂと２つの端子部２３ｂとを機械的かつ電気的につないでいる。
【００２３】
中間部２２は、樹脂ケース３に埋設されている。具体的には、第１金属部材２ａの中間部２２ａ、及び第２金属部材２ｂの中間部２２ｂが、樹脂ケース３に埋設されている。
【００２４】
中間部２２は、第１面２０１と、第２面２０２と、を有する。第２面２０２は、第１面２０１と反対側にある面である。さらに中間部２２は、第１側面２１１と、第２側面２１２と、を有する。第２側面２１２は、第１側面２１１と反対側にある側面である。第１側面２１１及び第２側面２１２の各々は、第１面２０１と第２面２０２との間に存在する。
【００２５】
中間部２２は、表面処理部７を含む。図１及び図３において、表面処理部７となり得る箇所を網掛けで示す。中間部２２に加えて、接点部２１及び端子部２３の少なくともいずれかが、表面処理部７を含んでいてもよい。表面処理部７は、中間部２２の全体又は一部に含まれている。つまり、表面処理部７は、図１及び図３中の網掛け部分の全体でもよいし、その一部でもよい。
【００２６】
図２に示すように、表面処理部７は、凹凸面７１と、酸化膜７０と、を含む。凹凸面７１は、金属部材２をブラスト処理などにより粗化処理して、凹凸が形成された面である。酸化膜７０は、凹凸面７１を酸化処理して形成された酸化物の膜である。このように、酸化膜７０は、凹凸面７１に設けられている。以下、凹凸面７１を第１凹凸面７１という場合がある。酸化膜７０は、第２凹凸面７２を有する。第２凹凸面７２は、第１凹凸面７１とほぼ同様の凹凸形状を有する。言い換えると、第２凹凸面７２の表面粗さ（例えば算術平均粗さＲａ）は、第１凹凸面７１の表面粗さとほぼ等しい。すなわち、酸化膜７０は、その表面に第１凹凸面７１の凹凸形状が残るように、第１凹凸面７１上に設けられている。
【００２７】
上記のように構成された入力装置用ケース１は、従来よりも高い防水性を有する。すなわち、入力装置用ケース１では、表面処理部７の第１凹凸面７１及び第２凹凸面７２によって、樹脂ケース３と中間部２２との間にアンカー効果が生じ、機械的密着力が得られる。
【００２８】
また表面処理部７の酸化膜７０によって、清浄化効果及び官能基付与効果が生じ、化学的密着力も得られる。すなわち、清浄化効果により、樹脂ケース３と中間部２２との密着を阻害するような異物が除去され得る。また官能基付与効果により、樹脂ケース３と中間部２２との間に化学結合が形成され得る。
【００２９】
このように、機械的密着力と化学的密着力とが相俟って、樹脂ケース３と中間部２２との密着性が高められ、端子部２３から接点部２１へ塩水等が浸入することを抑制できる。さらに樹脂ケース３と中間部２２との間に第１凹凸面７１及び第２凹凸面７２が存在するので、樹脂ケース３と中間部２２との間に平坦面のみが存在する場合に比べて、端子部２３から接点部２１への塩水等の浸入経路が長くなり、結果として塩水等の浸入が更に抑制される。したがって、入力装置用ケース１は、従来よりも高い防水性を有する。
【００３０】
好ましくは、表面処理部７は、中間部２２の全幅に存在する。ここで、全幅とは、中間部２２の第１面２０１及び第２面２０２の各々において、第１側面２１１から第２側面２１２までの距離を意味する。表面処理部７が中間部２２の全幅に存在すると、塩水等が金属部材２に接触しながら、端子部２３から接点部２１に向かって浸入すると想定される経路を、ほぼ全て遮断することができる。したがって、端子部２３から接点部２１へ塩水等が浸入することを更に抑制できる。
【００３１】
好ましくは、表面処理部７は、露出部２４の周囲に存在する。この場合、ピン穴３３が塞がれていなくても、露出部２４を囲む表面処理部７によって、ピン穴３３から接点部２１へ塩水等が浸入することを抑制できる。
【００３２】
好ましくは、第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以上４．５μｍ以下の範囲内である。第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａが０．８μｍ以上であることで、樹脂ケース３と中間部２２との間の密着性が向上し、これらの間に塩水等が更に浸透しにくくなる。第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａの上限値は、特に限定されないが、密着性の更なる向上がみられないため、４．５μｍである。
【００３３】
第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａの好適な数値範囲を上記のように選定した理由は、プリンカップ試験の結果に基づく。プリンカップ試験は、インサート成形により一体化された金属と樹脂との密着強度を評価するのに適した試験である。
【００３４】
プリンカップ試験は、次のようにして行われる。図６に示すように、まず金属板２００の上面にプリンカップ形状の成形体３００を形成する。これにより金属板２００と成形体３００とが一体化される。ここで、金属板２００は、入力装置用ケース１の金属部材２と同様の素材である。金属板２００の厚さは、特に限定されないが、例えば０．１５ｍｍである。成形体３００は、入力装置用ケース１の樹脂ケース３に使用される樹脂材料と同様の樹脂材料で形成される。成形体３００の上面の直径ｄ１は３ｍｍ、成形体３００の下面の直径ｄ２は３．５６８ｍｍ、成形体３００の高さｈは３ｍｍ、成形体３００と金属板２００との接着面積は１０ｍｍ２である。
【００３５】
次に、剪断速度２ｍｍ／ｍｉｎで、図６中の矢印のように金属板２００の上面と平行に成形体３００に荷重を加えていき、成形体３００が金属板２００から剥離する直前の最大荷重を測定する。実際には、金属板２００の上面の第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａを変えて、プリンカップ試験を行った。その結果を図７に示す。図７からも明らかなように、第２凹凸面７２の算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以上４．５μｍ以下の範囲内が好ましいことが分かる。
【００３６】
好ましくは、酸化膜７０の厚さは、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲内である。酸化膜７０の厚さが３０ｎｍ以上であることで、樹脂ケース３と中間部２２との間の密着性が向上し、これらの間に塩水等が更に浸透しにくくなる。酸化膜７０の厚さが６０ｎｍ以下であることで、酸化膜７０が、第１凹凸面７１から剥離することを抑制できる。
【００３７】
酸化膜７０の厚さの好適な数値範囲を上記のように選定した理由も、プリンカップ試験の結果に基づく。実際には、粗化処理されていない金属板２００の上面に酸化膜７０を形成し、この酸化膜７０の厚さを変えて、プリンカップ試験を行った。その結果を図８に示す。図８から、酸化膜７０の厚さの好ましい下限値は３０ｎｍと定めた。なお、図８によれば、プリンカップ強度は酸化膜７０の厚さに比例するように見えるが、実際には酸化膜７０の厚さが６０ｎｍを超えると、金属板２００の上面から剥離しやすくなるので、酸化膜７０の厚さの好ましい上限値は６０ｎｍと定めた。
【００３８】
接点部２１及び端子部２３の少なくともいずれかにめっき膜２５が設けられている。図２では、端子部２３にめっき膜２５が設けられている。より詳細には、端子部２３が表面処理部７を含み、表面処理部７の酸化膜７０上にめっき膜２５が設けられている。めっき膜２５により、防錆効果が得られ、はんだ付け性も向上する。さらに表面処理部７の第１凹凸面７１及び第２凹凸面７２によって、めっき膜２５と端子部２３との間にアンカー効果が生じ、機械的密着力が得られる。図示省略しているが、接点部２１の場合も同様である。
【００３９】
好ましくは、めっき膜２５は、Ａｇ（銀）及びＡｕ（金）のうちの少なくとも一方を含む。Ａｇを含むめっき膜２５は、はんだ付け性及び電気伝導性に優れている。Ａｕを含むめっき膜２５は、化学的に安定で耐食性に優れ、電気伝導性、熱伝導性、及びはんだ付け性にも優れている。さらにＡｕを含むめっき膜２５は、経時的変化による接触抵抗値の変化が少ない。なお、Ａｕを含むめっき膜２５を設ける場合には、ニッケルめっきを下地めっきとして設けておくことが好ましい。
【００４０】
次に、入力装置用ケース１の製造方法について説明する。入力装置用ケース１は、粗化処理工程と、酸化処理工程と、インサート成形工程と、を含む。以下、各工程について説明する。
【００４１】
粗化処理工程は、金属部材２の表面を粗化処理して凹凸面７１を形成する工程である。粗化処理の方法としては、特に限定されないが、例えば、ブラスト処理が挙げられる。ブラスト処理によれば、凹凸面７１の表面粗さ（例えば算術平均粗さＲａ）を調整しやすく、さらに凹凸面７１から異物などを除去することも容易である。
【００４２】
凹凸面７１は、金属部材２の表面全体に形成されてもよく、中間部２２となり得る箇所のみ（つまり樹脂ケース３に埋設される箇所のみ）に形成されてもよい。
【００４３】
酸化処理工程は、凹凸面７１を酸化処理して酸化膜７０を形成し、表面処理部７を形成する工程である。酸化処理の方法としては、特に限定されないが、例えば、加熱処理、電解酸化処理、及びＵＶオゾン処理が挙げられる。加熱処理は、酸化性ガスの雰囲気中で加熱する処理である。酸化性ガスとして、大気、酸素、及びオゾンが挙げられる。電解酸化処理は、電気分解により酸化を行う処理である。ＵＶオゾン処理は、紫外線（ＵＶ）を照射することによってオゾンを生成して酸化を行う処理である。
【００４４】
酸化処理は、粗化処理後の金属部材２の表面全体に行われてもよい。少なくとも酸化膜７０は、金属部材２の中間部２２となり得る箇所の凹凸面７１に形成される。これにより表面処理部７が形成される。
【００４５】
インサート成形工程は、表面処理部７が埋設されるように、金属部材２を樹脂材料でインサート成形する工程である。樹脂材料は、電気絶縁性を有し、樹脂ケース３を形成する材料である。樹脂材料は、樹脂を含有し、さらにフィラーなどを含有してもよい。樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が挙げられる。
【００４６】
上記の各工程を経て、入力装置用ケース１が製造される。上記の工程を含む方法によれば、従来よりも高い防水性を有する入力装置用ケース１を製造することができる。
【００４７】
次に、入力装置１０について説明する。入力装置１０は、入力装置用ケース１と、少なくとも１つの可動部材４（本実施形態では３つ）と、を備える。入力装置１０は、押圧体５及び保護シート６を更に備え得る。
【００４８】
可動部材４は、収容部３０内に収容され、接点部２１と電気的に接続可能である。具体的には、可動部材４は、ほぼ中央が突出したドーム状に形成されている。可動部材４は、例えば、弾性を有する金属薄板で構成されている。本実施形態では、３つの可動部材４ａ，４ｂ，４ｃの向きを揃えて重ね、可動部材４ｃの外周端が接点部２１に接触した状態で、可動部材４は収容部３０内に収容されている。可動部材４ｃの底面３０ｂ側の面における中央部は、間隔をあけた状態で、接点部２１ｂと対向している。
【００４９】
保護シート６は、電気絶縁性を有するシートである。保護シート６は、収容部３０の開口を覆うように、樹脂ケース３の第１面３１に配置されている。保護シート６の周縁部は、第１面３１に固着されている。つまり、保護シート６によって収容部３０を塞ぐことにより、収容部３０を密閉状態にしている。保護シート６は、例えば、レーザ照射によって樹脂ケース３に溶着されている。粘着材などを用いて保護シート６を樹脂ケース３に貼り合わせてもよい。
【００５０】
保護シート６の収容部３０側の面は、押圧体５と固着している。保護シート６は、例えば、レーザ照射によって押圧体５に溶着されている。押圧体５は、電気絶縁性を有する樹脂で構成されている。押圧体５の可動部材４ａ側の面は、可動部材４ａの押圧体５側の面における略中央に配置されている。
【００５１】
上記のように構成された入力装置１０は、次のように動作する。
【００５２】
まず保護シート６を押圧すると、押圧体５が押圧され、押圧体５によって可動部材４の中央部が押圧される。この押圧により、可動部材４は反転する。反転した可動部材４の収容部３０の底面３０ｂ側の面が接点部２１と接触することにより、端子部２３ａと端子部２３ｂとの間が導通状態（オン状態）になる。
【００５３】
一方、保護シート６への押圧を解除すると、可動部材４は、自身の復元力により反転して元の状態に戻る（図１０参照）。そして、端子部２３ａと端子部２３ｂとの間が非導通状態（オフ状態）になる。このように、可動部材４は、可動接点として機能している。
【００５４】
上記のように構成された入力装置１０は、従来よりも高い防水性を有する。すなわち、入力装置１０では、表面処理部７の凹凸面７１によって、樹脂ケース３と中間部２２との間にアンカー効果が生じ、機械的密着力が得られる。また表面処理部７の酸化膜７０によって、清浄化効果及び官能基付与効果が生じ、化学的密着力も得られる。このように、機械的密着力と化学的密着力とが相俟って、樹脂ケース３と中間部２２との密着性が高められ、端子部２３から接点部２１へ塩水等が浸入することを抑制できる。さらに樹脂ケース３と中間部２２との間に凹凸面７１が存在するので、樹脂ケース３と中間部２２との間に平坦面が存在する場合に比べて、端子部２３から接点部２１への塩水等の浸入経路が長くなり、結果として塩水等の浸入が更に抑制される。したがって、入力装置１０は、従来よりも高い防水性を有する。
【００５５】
３．変形例
上記実施形態では、樹脂ケース３の形状は直方体であるが、直方体以外の形状でもよい。
【００５６】
上記実施形態では、収容部３０の形状は楕円柱であるが、楕円柱以外の形状でもよい。
【００５７】
４．まとめ
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
【００５８】
第１の態様に係る入力装置用ケース（１）は、金属部材（２）と、収容部（３０）を有する樹脂ケース（３）と、を備える。前記金属部材（２）は、前記収容部（３０）に露出する接点部（２１）と、前記樹脂ケース（３）の外部に露出する端子部（２３）と、前記接点部（２１）と前記端子部（２３）とをつなぎ、前記樹脂ケース（３）に埋設された中間部（２２）と、を有する。前記中間部（２２）は、表面処理部（７）を含む。前記表面処理部（７）は、凹凸面（７１）と、前記凹凸面（７１）に設けられた酸化膜（７０）と、を含む。
【００５９】
この態様によれば、入力装置用ケース（１）は、従来よりも高い防水性を有する。
【００６０】
第２の態様に係る入力装置用ケース（１）では、第１の態様において、前記表面処理部（７）は、前記中間部（２２）の全幅に存在する。
【００６１】
この態様によれば、塩水等が金属部材（２）に接触しながら、端子部（２３）から接点部（２１）に向かって浸入すると想定される経路を、ほぼ全て遮断することができる。したがって、端子部（２３）から接点部（２１）へ塩水等が浸入することを更に抑制できる。
【００６２】
第３の態様に係る入力装置用ケース（１）では、第１又は２の態様において、前記凹凸面（７１）は、第１凹凸面（７１）である。前記酸化膜（７０）は、第２凹凸面（７２）を有する。前記第２凹凸面（７２）の算術平均粗さＲａは、０．８μｍ以上４．５μｍ以下の範囲内である。
【００６３】
この態様によれば、樹脂ケース（３）と中間部（２２）との間の密着性が向上し、これらの間に塩水等が更に浸透しにくくなる。
【００６４】
第４の態様に係る入力装置用ケース（１）では、第１〜３のいずれかの態様において、前記酸化膜（７０）の厚さは、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の範囲内である。
【００６５】
この態様によれば、酸化膜（７０）の厚さが３０ｎｍ以上であることで、樹脂ケース（３）と中間部（２２）との間の密着性が向上し、これらの間に塩水等が更に浸透しにくくなる。酸化膜（７０）の厚さが６０ｎｍ以下であることで、酸化膜（７０）が、第１凹凸面（７１）から剥離することを抑制できる。
【００６６】
第５の態様に係る入力装置用ケース（１）では、第１〜４のいずれかの態様において、前記接点部（２１）及び前記端子部（２３）の少なくともいずれかにめっき膜（２５）が設けられている。
【００６７】
この態様によれば、めっき膜（２５）により、防錆効果が得られ、はんだ付け性も向上する。
【００６８】
第６の態様に係る入力装置用ケースでは、第５の態様において、前記めっき膜（２５）は、Ａｇ及びＡｕのうちの少なくとも一方を含む。
【００６９】
この態様によれば、Ａｇを含むめっき膜（２５）は、はんだ付け性及び電気伝導性に優れている。Ａｕを含むめっき膜（２５）は、化学的に安定で耐食性に優れ、電気伝導性、熱伝導性、及びはんだ付け性にも優れている。さらにＡｕを含むめっき膜（２５）は、経時的変化による接触抵抗値の変化が少ない。
【００７０】
第７の態様に係る入力装置（１０）は、第１〜６のいずれかの態様に係る入力装置用ケース（１）と、前記収容部（３０）内に収容され、前記接点部（２１）と電気的に接続可能な可動部材（４）と、を備える。
【００７１】
この態様によれば、入力装置（１０）は、従来よりも高い防水性を有する。
【００７２】
第８の態様に係る入力装置用ケース（１）の製造方法は、金属部材（２）の表面を粗化処理して凹凸面（７１）を形成する工程と、前記凹凸面（７１）を酸化処理して酸化膜（７０）を形成し、表面処理部（７）を形成する工程と、前記表面処理部（７）が埋設されるように、前記金属部材（２）を樹脂材料でインサート成形する工程と、を含む。
【００７３】
この態様によれば、従来よりも高い防水性を有する入力装置用ケース（１）を製造することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  入力装置用ケース
１０  入力装置
２  金属部材
２１  接点部
２２  中間部
２３  端子部
２５  めっき膜
３  樹脂ケース
３０  収容部
４  可動部材
７  表面処理部
７０  酸化膜
７１  凹凸面（第１凹凸面）
７２  第２凹凸面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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