(57)【要約】      （修正有）【課題】信頼性の高い高密度な導体層を有するプリント配線板の提供【解決手段】プリント配線板１０において、第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕを露出させて側面３４Ｆｓを埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆにより表面を平坦にさせてから、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆを設けるため、第２樹脂絶縁層１５０Ｆの表面の平坦性が高く、第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成された、芯材を有しない第３樹脂絶縁層２５０Ｆの平坦性が高くなる。このため、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に高密度な第３導体層２５８Ｆを形成しても高い信頼性を持たせることができる。【選択図】図１
2020080352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層上に形成され、前記絶縁層から露出する上面及び側面を有する第１導体回路と、
前記絶縁層上であって、前記第１導体回路の前記上面を露出させ前記側面を埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層と、
前記第１導体回路、及び、前記第１樹脂絶縁層上に形成された芯材を有する第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上に形成された芯材を有さない第３樹脂絶縁層とを有するプリント配線板。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第２樹脂絶縁層上に第２導体回路が形成され、
前記第３樹脂絶縁層上に第３導体回路が形成され、
前記第２導体回路の線幅は、前記第３導体回路の線幅よりも広く、
前記第２導体回路の絶縁間隔は、前記第３導体回路の絶縁間隔よりも広い。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、
前記第２導体回路の線幅は、前記第３導体回路の線幅よりも２倍以上広く、
前記第２導体回路の絶縁間隔は、前記第３導体回路の絶縁間隔よりも２倍以上広い。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記絶縁層は、第１樹脂絶縁層と同じ芯材を有する樹脂絶縁層であって、前記絶縁層下に芯材を有する樹脂絶縁層のみが配置されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第３樹脂絶縁層上の樹脂絶縁層は、芯材を有しない樹脂絶縁層である。
【請求項６】
プリント配線板の製造方法であって、
絶縁層上に前記絶縁層から上面及び側面が露出する第１導体回路を形成することと、
前記第１導体回路を埋めるように芯材を有さない第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層を研磨し、前記第１導体回路の前記上面を露出させることと、
前記第１導体回路、及び、前記第１樹脂絶縁層上に芯材を有する第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層上に芯材を有さない第３樹脂絶縁層を形成することとを有する。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、
金属箔の積層された樹脂絶縁層用フィルムを硬化させることで前記第２樹脂絶縁層を形成することと、
前記第２樹脂絶縁層に第１ビア用貫通孔を形成することと、
前記金属箔上及び前記第１ビア用貫通孔に第１シード層を形成することと、
前記第１シード層上に第１めっきレジストパターンを形成することと、
前記第１めっきレジストパターンから露出する前記第１シード層上に第１電解めっき膜を形成することと、
前記第１めっきレジストパターンを剥離し、前記第１電解めっき膜から露出する前記第１シード層、前記金属箔を剥離することで、前記金属箔、前記第１シード層、前記第１電解めっき膜からなる第２導体回路を形成することと、
前記第３樹脂絶縁層に第２ビア用貫通孔を形成することと、
前記第３樹脂絶縁層上及び前記第２ビア用貫通孔に第２シード層を形成することと、
前記第２シード層上に第２めっきレジストパターンを形成することと、
前記第２めっきレジストパターンから露出する前記第２シード層上に第２電解めっき膜を形成することと、
前記第２めっきレジストパターンを剥離し、前記第２電解めっき膜から露出する前記第２シード層を剥離することで、前記第２シード層、前記第２電解めっき膜からなる第３導体回路を形成することと、を有する。
【請求項８】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１樹脂絶縁層の研磨は、前記第１樹脂絶縁層の半硬化状態で行う。
【請求項９】
請求項６のプリント配線板の製造方法であって、
前記第３樹脂絶縁層上に芯材を有しない樹脂絶縁層を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対的に低密度の導体層と、該低密度の導体層上に形成された高密度の導体層とを有するプリント配線板、および、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、低密度のビルドアップ層上に高密度のビルドアップ層が形成されたプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５４８００号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、低密度のビルドアップ層上に高密度のビルドアップ層が形成され、配線密度が異なるビルドアップ層が直接配置されている。平坦性が相対的に低い低密度のビルドアップ層上に、高い平坦性が求められる高密度のビルドアップ層を設けると、該高密度のビルドアップ層で配線の信頼性が低下することが予想される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、絶縁層上に形成され、前記絶縁層から露出する上面及び側面を有する第１導体回路と、前記絶縁層上であって、前記第１導体回路の前記上面を露出させ前記側面を埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層と、前記第１導体回路、及び、前記第１樹脂絶縁層上に形成された芯材を有する第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上に形成された芯材を有さない第３樹脂絶縁層とを有する。
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁層上に前記絶縁層から上面及び側面が露出する第１導体回路を形成することと、前記第１導体回路を埋めるように芯材を有さない第１樹脂絶縁層を形成することと、前記第１樹脂絶縁層を研磨し、前記第１導体回路の前記上面を露出させることと、前記第１導体回路、及び、前記第１樹脂絶縁層上に芯材を有する第２樹脂絶縁層を形成することと、前記第２樹脂絶縁層上に芯材を有さない第３樹脂絶縁層を形成することとを有する。
【０００６】
[実施形態の効果]
本発明の実施形態のプリント配線板によれば、第１導体回路の上面を露出させ側面を埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層により表面が平坦にされてから、第１樹脂絶縁層上に芯材を有する第２樹脂絶縁層が設けられているため、第２樹脂絶縁層の表面の平坦性が高く、該第２樹脂絶縁層上に形成された芯材を有しない第３樹脂絶縁層の平坦性が高い。このため、第３樹脂絶縁層上に形成された高密度配線が高い信頼性を有する。
【０００７】
本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層上に形成された第１導体回路を埋めるように芯材を有さない第１樹脂絶縁層を形成し、第１樹脂絶縁層を研磨し、第１導体回路の上面を露出させる。第１樹脂絶縁層を研磨により表面を平坦にさせてから、第１樹脂絶縁層上に芯材を有する第２樹脂絶縁層を設けるため、第２樹脂絶縁層の表面の平坦性が高く、該第２樹脂絶縁層上に形成された芯材を有しない第３樹脂絶縁層の平坦性が高い。このため、第３樹脂絶縁層上に高密度配線を形成しても高い信頼性を持たせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は第２実施形態の係るプリント配線板の断面図である。
【図２】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図３】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図４】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図５】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【図６】実施形態のプリント配線板の製造工程図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
図１は第１実施形態のプリント配線板１０の断面を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有するコア基板３０と、コア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている上側のビルドアップ層５５Ｆと、コア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている下側のビルドアップ層５５Ｓと、を有する。
【００１０】
コア基板３０は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有するコア層２０ｚとコア層２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４Ｆとコア層２０ｚの第２面Ｓ上に形成されている第４導体層３４Ｓとを有する。コア層２０ｚの樹脂の例は、エポキシ樹脂やＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂である。コア層２０ｚの補強材（芯材）の例はガラスクロスやアラミド繊維である。コア層２０ｚの無機粒子の例はシリカやアルミナである。第１導体層３４Ｆは、上面３４Ｆｕ、側面３４Ｆｓが露出するようにコア層２０ｚ上に設けられている。第４導体層３４Ｓは、上面３４Ｓｕ、側面３４Ｓｓが露出するようにコア層２０ｚ上に設けられている。コア基板は、さらに、コア層２０ｚを貫通するスルーホール導体３６を有する。第１導体層３４Ｆと第４導体層３４Ｓはスルーホール導体３６を介して接続されている。
【００１１】
上側のビルドアップ層５５Ｆは、コア基板３０の第１面Ｆ上の芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆと、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上の芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆと、第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上の芯材を有さない第３樹脂絶縁層２５０Ｆとを有する。第１樹脂絶縁層５０Ｆは、第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕを露出させ、側面３４Ｆｓを埋めるように形成されている。第１導体層３４Ｆ及び第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に形成されている第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に第２導体層１５８Ｆが形成され、第１導体層３４Ｆと第２導体層１５８Ｆとは第２樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通する第１ビア導体１６０Ｆで接続されている。第２導体層１５８Ｆ及び第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成されている第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に第３導体層２５８Ｆが形成され、第２導体層１５８Ｆと第３導体層２５８Ｆとは第３樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通する第２ビア導体２６０Ｆで接続されている。
【００１２】
下側のビルドアップ層５５Ｓは、コア基板３０の第２面Ｓ上の芯材を有さない第４樹脂絶縁層５０Ｓと、第４樹脂絶縁層５０Ｓ上の芯材を有する第５樹脂絶縁層１５０Ｓと、第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上の芯材を有さない第６樹脂絶縁層２５０Ｓとを有する。第４樹脂絶縁層５０Ｓは、第４導体層３４Ｓの上面３４Ｓｕを露出させ、側面３４Ｓｓを埋めるように形成されている。第４導体層３４Ｓ及び第４樹脂絶縁層５０Ｓ上に形成されている第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上に第５導体層１５８Ｓが形成され、第４導体層３４Ｓと第５導体層１５８Ｓとは第５樹脂絶縁層１５０Ｓを貫通する第３ビア導体１６０Ｓで接続されている。第５導体層１５８Ｓ及び第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上に形成されている第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上に第６導体層２５８Ｓが形成され、第５導体層１５８Ｓと第６導体層２５８Ｓとは第６樹脂絶縁層２５０Ｓを貫通する第４ビア導体２６０Ｓで接続されている。
【００１３】
第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓ、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、第６樹脂絶縁層２５０Ｓに、例えばＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）を用いることができる。第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓ、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、第６樹脂絶縁層２５０Ｓはそれぞれ、無機繊維を含まず、極小無機フィラーを含有する樹脂から構成される。詳しくは、第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓ、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、第６樹脂絶縁層２５０Ｓは、エポキシ系樹脂と、ポリマー系樹脂と、硬化剤と、を含む。第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓは、ガラスクロス等の芯材とシリカ等の無機粒子とエポキシ等の樹脂で形成されている。第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓは、例えばＧＨＰＬ８３０ＮＳ（三菱ガス化学製）プリプレグに銅箔を積層した銅張り積層板を用いることができる。
【００１４】
芯材を有するコア層２０ｚ上の第１導体層３４Ｆ、芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上の第２導体層１５８Ｆは、銅箔５２、無電解めっき膜５４、電解めっき膜５６から成る。第１導体層３４Ｆと第２導体層１５８Ｆの厚みは相対的に厚く、線幅、線間絶縁距離が大きい。例えば、線幅が１２μｍで、線間絶縁距離１２μｍである。芯材を有さない第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上の第３導体層は、無電解めっき膜６４、電解めっき膜６６から成る。第３導体層２５８Ｆの厚みは相対的に薄く、線幅、線間絶縁距離が小さい。例えば、線幅が５μｍで、線間絶縁距離５μｍである。第１導体層３４Ｆと第２導体層１５８Ｆの線幅、線間絶縁距離は、第３導体層２５８Ｆの線幅、線間絶縁距離の倍以上である。第４導体層３４Ｓは第１導体層３４Ｆと同様に形成されている。第５導体層１５８Ｓは第２導体層１５８Ｆと同様に形成されている。第６導体層２５８Ｓは第３導体層２５８Ｆと同様に形成されている。
【００１５】
第１実施形態のプリント配線板１０によれば、第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕを露出させ側面３４Ｆｓを埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆにより表面が平坦にされてから、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆが設けられているため、第２樹脂絶縁層１５０Ｆの表面の平坦性が高く、該第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成された芯材を有しない第３樹脂絶縁層２５０Ｆの平坦性が高い。このため、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に形成された高密度（線幅：５μｍ、線間絶縁距離：５μｍ）な第３導体層２５８Ｆが高い信頼性を有する。
【００１６】
[第１実施形態の製造方法]
実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図２〜図６に示される。
図２（Ａ）に示される第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有するコア層２０ｚと、コア層２０ｚの第１面Ｆに形成されている第１導体層３４Ｆと、第２面Ｓに形成されている第４導体層３４Ｓと、コア層２０ｚを貫通するスルーホール導体３６とを有するコア基板３０が準備される。第１導体層３４Ｆや第４導体層３４Ｓは、後述される第２導体層１５８Ｆ、第５導体層１５８Ｓと同様にＭＳＡＰ（Modified Semi Additive Process）法で形成される。第１導体層３４Ｆ、第４導体層３４Ｓは、銅箔５２、無電解めっき膜５４、電解めっき膜５６から成る。第１導体層３４Ｆは、上面３４Ｆｕ、側面３４Ｆｓが露出するようにコア層２０ｚ上に設けられている。第４導体層３４Ｓは、上面３４Ｓｕ、側面３４Ｓｓが露出するようにコア層２０ｚ上に設けられている。
【００１７】
コア基板３０の第１面Ｆと第１導体層３４Ｆ上に、第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕ、側面３４Ｆｓが埋まるように樹脂絶縁層用フィルムが貼られ、第２面Ｓと第４導体層３４Ｓ上に、第４導体層３４Ｓの上面３４Ｓｕ、側面３４Ｓｓが埋まるように樹脂絶縁層用フィルムが張られ、短時間の熱硬化により第１面Ｆ上に半硬化状態の第１樹脂絶縁層５０Ｆが、第２面Ｓ上に半硬化状態の第４樹脂絶縁層５０Ｓが形成される（図２（Ｂ））。ブレスト研磨、バフ研磨等により第１樹脂絶縁層５０Ｆが第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕが露出するまで研磨され、第４樹脂絶縁層５０Ｓが第４導体層３４Ｓの上面３４Ｓｕが露出するまで研磨される（図２（Ｃ））。半硬化状態で研磨が行われるため、第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓに応力ストレスを残し難い。その後、第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓが本硬化される。
【００１８】
第１導体層３４Ｆ及び第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に銅箔５２を備えるプリプレグが張られ、第４導体層３４Ｓ及び第４樹脂絶縁層５０Ｓ上に銅箔５２を備えるプリプレグが張られ、熱硬化により第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓが形成される（図３（Ａ））。プリプレグは芯材を有するため、芯材を有さない樹脂絶縁層用フィルムよりも平坦性が高い。ＣＯ２ガスレーザにて第２樹脂絶縁層１５０Ｆと銅箔５２を貫通し第１導体層３４Ｆへ至る第１貫通孔１５１Ｆが形成される。第５樹脂絶縁層１５０Ｓと銅箔５２を貫通し第４導体層３４Ｓに至る第３貫通孔１５１Ｓが形成される（図３（Ｂ））。
【００１９】
無電解銅めっきにより銅箔５２と第２樹脂絶縁層１５０Ｆの第１貫通孔１５１Ｆの内壁上に第１シード層５４が形成される。銅箔５２と第５樹脂絶縁層１５０Ｓの第３貫通孔１５１Ｓの内壁上に第１シード層５４が形成される（図３（Ｃ））。第１シード層５４上に第１めっきレジストパターン５５が形成される（図４（Ａ））。電解めっきにより、第１めっきレジストパターン５５から露出する第１シード層５４上に第１電解めっき膜５６が形成される。この時、第１貫通孔１５１Ｆ、第３貫通孔１５１Ｓは第１電解めっき膜５６で充填される。第１貫通孔１５１Ｆに第１導体層３４Ｆに接続する第１ビア導体１６０Ｆが形成される。第３貫通孔１５１Ｓに第４導体層３４Ｓに接続する第３ビア導体１６０Ｓが形成される（図４（Ｂ））。
【００２０】
第１めっきレジストパターン５５が除去される。第１電解めっき膜５６から露出する第１シード層５４と銅箔５２が除去される。第２導体層１５８Ｆと第５導体層１５８ＳがＭＳＡＰ（Modified Semi Additive Process）で形成される（図４（Ｃ））。第２導体層１５８Ｆ、第５導体層１５８Ｓは、銅箔５２、第１シード層５４、第１電解めっき膜５６から成る。
【００２１】
第２樹脂絶縁層１５０Ｆ及び第２導体層１５８Ｆ上に芯材を有しない第３樹脂絶縁層２５０Ｆが形成される。第５樹脂絶縁層１５０Ｓ及び第５導体層１５８Ｓ上に芯材を有しない第６樹脂絶縁層２５０Ｓが形成される（図５（Ａ））。ＣＯ２ガスレーザが第３樹脂絶縁層２５０Ｆに照射される。第３樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通し、第２導体層１５８Ｆへ至る第２貫通孔２５１Ｆが形成される。ＣＯ２ガスレーザが第６樹脂絶縁層２５０Ｓに照射される。第６樹脂絶縁層２５０Ｓを貫通し、第５導体層１５８Ｓに至る第４貫通孔２５１Ｓが形成される（図５（Ｂ））。
【００２２】
無電解めっき処理により第３樹脂絶縁層２５０Ｆと第２貫通孔２５１Ｆの内壁上に第２シード層６４が形成される。第６樹脂絶縁層２５０Ｓと第４貫通孔２５１Ｓの内壁上に第２シード層６４が形成される（図５（Ｃ））。第３樹脂絶縁層２５０Ｆと第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上に第２めっきレジストパターン６５が形成される（図６（Ａ））。電解めっきにより、第２めっきレジストパターン６５から露出する第２シード層６４上に第２電解めっき膜６６が形成される。この時、第２貫通孔２５１Ｆ、第４貫通孔２５１Ｓは第２電解めっき膜６６で充填される。第２貫通孔２５１Ｆに第２導体層１５８Ｆに接続する第２ビア導体２６０Ｆが形成される。第４貫通孔２５１Ｓに第５導体層１５８Ｓに接続する第４ビア導体２６０Ｓが形成される（図６（Ｂ））。
【００２３】
第２めっきレジストパターン６５が除去される。第２電解めっき膜６６から露出する第２シード層６４が除去される。第３導体層２５８Ｆと第６導体層２５８ＳがＳＡＰ（Semi Additive Process）で形成される（図６（Ｃ））。第３導体層２５８Ｆ、第６導体層２５８Ｓは、第２シード層６４、第２電解めっき膜６６から成る。
【００２４】
第１実施形態のプリント配線板の製造方法によれば、コア層２０ｚ上に形成された第１導体層３４Ｆ、第４導体層３４Ｓを埋めるように芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓを形成し、第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓを研磨し、第１導体層３４Ｆの上面３４Ｆｕ、第４導体層３４Ｓの上面３４Ｓｕを露出させる。第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓを研磨により表面を平坦にさせてから、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆを設け、第４樹脂絶縁層５０Ｓ上に芯材を有する第５樹脂絶縁層１５０Ｓを設けるため、第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓの表面の平坦性が高く、該第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成された芯材を有しない第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上に形成された芯材を有しない第６樹脂絶縁層２５０Ｓの平坦性が高い。このため、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上に高密度に第３導体層２５８Ｆ、第６導体層２５８Ｓを形成しても高い信頼性を持たせることができる。特に、平坦化された第１樹脂絶縁層５０Ｆ、第４樹脂絶縁層５０Ｓ上に、芯材を備え平坦性の高いプリプレグから成る第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓを形成するため、第２樹脂絶縁層１５０Ｆ、第５樹脂絶縁層１５０Ｓの平坦性は高く、この上層に形成される微細な第３導体層、第６導体層の信頼性が高くなる。
【００２５】
[第２実施形態]
図１（Ｂ）は、第２実施形態のプリント配線板１１０の断面を示す。
プリント配線板１１０は、第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓとを有する第１実施形態と同様なコア基板３０と、コア基板３０の第１面Ｆ上に形成されている上側のビルドアップ層１５５Ｆと、コア基板３０の第２面Ｓ上に形成されている下側のビルドアップ層１５５Ｓと、を有する。
【００２６】
上側のビルドアップ層１５５Ｆは、コア基板３０の第１面Ｆ上の芯材を有する樹脂絶縁層１４０Ｆと、樹脂絶縁層１４０Ｆ上の芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆと、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上の芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆと、第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上の芯材を有さない第３樹脂絶縁層２５０Ｆと、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上の芯材を有さない樹脂絶縁層２７０Ｆとを有する。樹脂絶縁層１４０Ｆ上に導体層５８Ｆが形成されている。導体層５８Ｆと第１導体層３４Ｆとは樹脂絶縁層１４０Ｆを貫通するビア導体６０Ｆを介して接続されている。第１樹脂絶縁層５０Ｆは、導体層５８Ｆの上面５８Ｆｕを露出させ、側面５８Ｆｓを埋めるように形成されている。導体層５８Ｆ及び第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に形成されている第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に第２導体層１５８Ｆが形成され、導体層５８Ｆと第２導体層１５８Ｆとは第２樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通する第１ビア導体１６０Ｆで接続されている。第２導体層１５８Ｆ及び第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成されている第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に第３導体層２５８Ｆが形成され、第２導体層１５８Ｆと第３導体層２５８Ｆとは第３樹脂絶縁層２５０Ｆを貫通する第２ビア導体２６０Ｆで接続されている。第３導体層２５８Ｆ及び第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に形成されている樹脂絶縁層２７０Ｆ上に導体層２７８Ｆが形成され、第３導体層２５８Ｆと導体層２７８Ｆとは樹脂絶縁層２７０Ｆを貫通するビア導体３６０Ｆで接続されている。
【００２７】
下側のビルドアップ層１５５Ｓは、コア基板３０の第２面Ｓ上の芯材を有する樹脂絶縁層１４０Ｓと、樹脂絶縁層１４０Ｓ上の芯材を有さない第４樹脂絶縁層５０Ｓと、第４樹脂絶縁層５０Ｓ上の芯材を有する第５樹脂絶縁層１５０Ｓと、第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上の芯材を有さない第６樹脂絶縁層２５０Ｓと、第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上の芯材を有さない樹脂絶縁層２７０Ｓとを有する。樹脂絶縁層１４０Ｓ上に導体層５８Ｓが形成されている。導体層５８Ｓと第４導体層３４Ｓとは樹脂絶縁層１４０Ｓを貫通するビア導体６０Ｓを介して接続されている。第４樹脂絶縁層５０Ｓは、導体層５８Ｓの上面５８Ｓｕを露出させ、側面５８Ｓｓを埋めるように形成されている。導体層５８Ｓ及び第４樹脂絶縁層５０Ｓ上に形成されている第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上に第５導体層１５８Ｓが形成され、導体層５８Ｓと第５導体層１５８Ｓとは第５樹脂絶縁層１５０Ｓを貫通する第３ビア導体１６０Ｓで接続されている。第５導体層１５８Ｓ及び第５樹脂絶縁層１５０Ｓ上に形成されている第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上に第６導体層２５８Ｓが形成され、第５導体層１５８Ｓと第６導体層２５８Ｓとは第６樹脂絶縁層２５０Ｓを貫通する第４ビア導体２６０Ｓで接続されている。第６導体層２５８Ｓ及び第６樹脂絶縁層２５０Ｓ上に形成されている樹脂絶縁層２７０Ｓ上に導体層２７８Ｓが形成され、第６導体層２５８Ｓと導体層２７８Ｓとは樹脂絶縁層２７０Ｓを貫通するビア導体３６０Ｓで接続されている。
【００２８】
第２実施形態のプリント配線板１０によれば、最外層の芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０の下層に形成されている導体層５８Ｆの上面５８Ｆｕを露出させ側面５８Ｆｓを埋める芯材を有さない第１樹脂絶縁層５０Ｆにより第１樹脂絶縁層５０Ｆの表面を平坦にさせてから、第１樹脂絶縁層５０Ｆ上に芯材を有する第２樹脂絶縁層１５０Ｆが設けられているため、第２樹脂絶縁層１５０Ｆの表面の平坦性が高く、該第２樹脂絶縁層１５０Ｆ上に形成された芯材を有しない第３樹脂絶縁層２５０Ｆ、芯材を有しない樹脂絶縁層２７０Ｆの平坦性が高い。このため、第３樹脂絶縁層２５０Ｆ上に高密度な第３導体層２５８Ｆ、樹脂絶縁層２７０Ｆ上に導体層２７８Ｆを形成しても高い信頼性を持たせることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０      ：プリント配線板
２０ｚ    ：コア層
３０      ：コア基板
３４Ｆ    ：第１導体層
３４Ｆｓ  ：側面
３４Ｆｕ  ：上面
５０Ｆ    ：第１樹脂絶縁層
５２      ：銅箔
５４      ：第１シード層
５５      ：第１めっきレジストパターン
５６      ：第１電解めっき膜
６４      ：第２シード層
６５      ：第２めっきレジストパターン
６６      ：第２電解めっき膜
１５０Ｆ  ：第２樹脂絶縁層
１５８Ｆ  ：第２導体層
２５０Ｆ  ：第３樹脂絶縁層
２５８Ｆ  ：第３導体層
【図１】
2020080352.tif 000003
【図２】
2020080352.tif 000004
【図３】
2020080352.tif 000005
【図４】
2020080352.tif 000006
【図５】
2020080352.tif 000007
【図６】
2020080352.tif 000008