(57)【要約】【課題】外部電極の剥離を抑制可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１Ａは、セラミックを含む素体３と、外部電極５と、を備える。外部電極５は、素体３上に配置されている焼結金属層Ｅ１と、焼結金属層Ｅ１上に配置されている絶縁性樹脂層Ｅ２と、絶縁性樹脂層Ｅ２上に配置されている導電性樹脂層Ｅ３と、を有する。導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２を覆っている。導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａとの間の距離Ｌ１は、１５０μｍ以上である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックを含む素体と、外部電極と、を備え、
前記外部電極は、
前記素体上に配置されている焼結金属層と、
前記焼結金属層上に配置されている絶縁性樹脂層と、
前記絶縁性樹脂層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、
前記導電性樹脂層は、前記絶縁性樹脂層を覆っており、
前記導電性樹脂層の外縁と前記絶縁性樹脂層の外縁との間の距離は、１５０μｍ以上である、電子部品。
【請求項２】
前記素体は、実装面である第１主面と、前記第１主面と対向している第２主面と、前記第１主面及び前記第２主面と隣り合う端面と、を有し、
前記絶縁性樹脂層は、前記端面に配置された部分を有し、前記第１主面及び前記第２主面の対向方向における前記部分の長さは、前記対向方向における端面の長さの２０％以上である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記絶縁性樹脂層の厚みは、前記導電性樹脂層の厚みと前記絶縁性樹脂層の厚みとの和の３０％以上９５％以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、
前記熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一つの形態は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、セラミック素体と、外部電極とを備えるセラミック電子部品が開示されている。外部電極は、金属電極層と、絶縁性樹脂層と、導電性樹脂層とを備える。導電性樹脂層は、外部電極の撓みを吸収し、熱衝撃によるクラックの発生を抑制する。絶縁性樹脂層は、外部電極に占める高価な導電性樹脂層の割合を低くすることができる。この結果、上記セラミック電子部品では、信頼性及び経済性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０２４５９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記セラミック電子部品では、めっき工程の際に絶縁性樹脂層まで水分が侵入するおそれがある。絶縁性樹脂層は、樹脂成分の割合が高いので、吸湿し易い。絶縁性樹脂層が吸湿した状態でリフロー工程が実施されると、金属電極層と絶縁性樹脂層との間もしくは絶縁性樹脂層と導電性樹脂層との間で剥離が生じる場合がある。
【０００５】
本発明の一つの態様は、外部電極の剥離を抑制可能な電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、セラミックを含む素体と、外部電極と、を備え、外部電極は、素体上に配置されている焼結金属層と、焼結金属層上に配置されている絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に配置されている導電性樹脂層と、を有し、導電性樹脂層は、絶縁性樹脂層を覆っており、導電性樹脂層の外縁と絶縁性樹脂層の外縁との間の距離は、１５０μｍ以上である。
【０００７】
上記一つの態様では、導電性樹脂層は、絶縁性樹脂層を覆っており、導電性樹脂層の外縁と絶縁性樹脂層の外縁との間の距離は、１５０μｍ以上である。このため、絶縁性樹脂層まで水分が侵入することを抑制できる。これにより、外部電極の剥離を抑制できる。
【０００８】
上記一つの態様では、素体は、実装面である第１主面と、第１主面と対向している第２主面と、第１主面及び第２主面と隣り合う端面と、を有し、絶縁性樹脂層は、端面に配置された部分を有し、第１主面及び第２主面の対向方向における部分の長さは、対向方向における端面の長さの２０％以上であってもよい。絶縁性樹脂層の焼結金属層に対する密着性は、導電性樹脂層の焼結金属層に対する密着性よりも高い。このため、外部電極の剥離を更に抑制できる。
【０００９】
上記一つの態様では、絶縁性樹脂層の厚みは、導電性樹脂層の厚みと絶縁性樹脂層の厚みとの和の３０％以上９５％以下であってもよい。絶縁性樹脂層は、金属成分を含む導電性樹脂層に比べて弾性が高いので、絶縁性樹脂層の厚みを３０％以上とすることによって、例えば、リフロー工程において外部電極に加わる熱応力を緩和することができる。これにより、外部電極の剥離を更に抑制できる。絶縁性樹脂層の厚みを９５％以下とすることによって、外部電極の導電性を確保することができる。
【００１０】
上記一つの態様では、絶縁性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上であってもよい。この場合、外部電極の耐熱性が向上するので、外部電極の信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様によれば、外部電極における剥離の発生を抑制可能な電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図１の電子部品を示す側面図である。
【図３】図１の電子部品を示す断面図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿っての断面図である。
【図５】第２実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図６】図５のVI−VI線に沿っての断面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図８】図７の電子部品を示す断面図である。
【図９】図８のIX−IX線に沿っての断面図である。
【図１０】第４実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図１１】第５実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、図１の電子部品を示す側面図である。図３及び図４は、図１の電子部品を示す断面図である。図１〜図４に示されるように、第１実施形態に係る電子部品１Ａは、セラミックを含む素体３と、一対の外部電極５と、を備えている。電子部品１Ａは、例えば積層セラミックコンデンサである。電子部品１Ａは、例えば、圧電素子であってもよい。
【００１５】
素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体３は、外表面として、主面３ａ（第１主面）と、主面３ａと対向している主面３ｂ（第２主面）と、互いに対向している一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。各主面３ａ，３ｂ、各側面３ｃ、及び各端面３ｅは、矩形状を呈している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第１方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第２方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第３方向Ｄ３である。
【００１６】
第１方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向である。第２方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向である。第３方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、互いに交差（ここでは、直交）している。第１方向Ｄ１は素体３の高さ方向である。第２方向Ｄ２は素体３の幅方向である。第３方向Ｄ３は素体３の長さ方向である。本実施形態では、素体３の長さ（第３方向Ｄ３での長さ）は、素体３の高さ（第１方向Ｄ１での長さ）、及び、素体３の幅（第２方向Ｄ２での長さ）よりも大きい。素体の長さは、例えば５．７ｍｍであり、素体３の高さは、例えば２．７５ｍｍであり、素体３の幅は、例えば５．０ｍｍである。
【００１７】
一対の主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２に延在している。一対の主面３ａ，３ａは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、一対の端面３ｅの間を連結するように第３方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第１方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、一対の側面３ｃの間を連結するように第２方向Ｄ２にも延在している。
【００１８】
各主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の端面３ｅのそれぞれと隣り合っている。各端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃのそれぞれと隣り合っている。
【００１９】
素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。複数の誘電体層の積層方向は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向、つまり第１方向Ｄ１と一致している。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２０】
電子部品１Ａは、電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。電子部品１Ａは、焼結金属又は導電性接着剤によって実装されてもよい。電子部品１Ａでは、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００２１】
電子部品１Ａは、図３及び図４に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００２２】
内部電極７と内部電極９とは、積層方向（つまり、第１方向Ｄ１）において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、積層方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。
【００２３】
一対の外部電極５は、図２〜図５に示されるように、素体３における端面３ｅ側（端面３ｅ及びその周辺）に、すなわち素体３の第３方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。一対の外部電極５は、互いに離間している。各外部電極５は、主面３ａ上に配置されている電極部５ａと、主面３ｂ上に配置されている電極部５ｂと、各側面３ｃ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅと、を有している。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、物理的及び電気的に接続されている。
【００２４】
電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。
【００２５】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ１は、領域５ｃ２よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ１は、領域５ｅ２よりも主面３ｂ寄りに位置している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。
【００２６】
外部電極５は、図３及び図４に示されるように、素体３上に配置されている焼結金属層Ｅ１と、焼結金属層Ｅ１上に配置されている絶縁性樹脂層Ｅ２と、絶縁性樹脂層Ｅ２上に配置されている導電性樹脂層Ｅ３と、導電性樹脂層Ｅ３上に配置されている第１めっき層Ｅ４と、第１めっき層Ｅ４上に配置されている第２めっき層Ｅ５と、を有している。第２めっき層Ｅ５は、外部電極５の最外層を構成している。外部電極５は、五層構造を有している。
【００２７】
焼結金属層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの端面３ｅの五つの面を覆うように形成されている。焼結金属層Ｅ１は、電極部５ａ、電極部５ｂ、一対の電極部５ｃの領域５ｃ１，５ｃ２、及び、電極部５ｅの領域５ｅ１，５ｅ２に含まれる。焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ａは、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃ上に位置している。焼結金属層Ｅ１は、絶縁性樹脂層Ｅ２又は導電性樹脂層Ｅ３を形成するための下地金属層でもある。
【００２８】
焼結金属層Ｅ１は、金属成分及びガラス成分を含んでいる。金属成分は、例えばＣｕである。金属成分は、Ｎｉであってもよい。このように、焼結金属層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。焼結金属層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付け、金属成分を焼結させることにより形成されている。導電性ペーストには、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。
【００２９】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、焼結金属層Ｅ１の一部を覆っている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、対応する端面３ｅの四つの面上に配置されている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、電極部５ａ、一対の電極部５ｃの領域５ｃ１，５ｃ２、及び、電極部５ｅの領域５ｅ１，５ｅ２に含まれる。絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａは、主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、対応する端面３ｅ上に位置している。
【００３０】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２において、焼結金属層Ｅ１を覆っている。電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１において、焼結金属層Ｅ１は、絶縁性樹脂層Ｅ２から露出している。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａ及び各側面３ｃにおいて、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ａを覆っている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ａの一部、及び各側面３ｃの一部と接している。絶縁性樹脂層Ｅ２は、主面３ｂ及び端面３ｅとは接していない。
【００３１】
本実施形態では、絶縁性樹脂層Ｅ２は、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａを覆い、外縁Ｅ１ａの外側に広がっている。外縁Ｅ２ａは、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａの外側に位置し、かつ、外縁Ｅ１ａに沿って延在している。電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、絶縁性樹脂層Ｅ２が外縁Ｅ１ａの外側に広がっている距離は、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下である。絶縁性樹脂層Ｅ２は、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの全体において、外縁Ｅ１ａを覆っていない。
【００３２】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、例えば、熱硬化性樹脂を含んでいる。熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、例えば１５０℃以上である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。絶縁性樹脂層Ｅ２は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等を含んでいてもよい。絶縁性樹脂層Ｅ２は、フィラーを含んでいない。絶縁性樹脂層Ｅ２は、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２の焼結金属層Ｅ１上に付与された絶縁性樹脂を硬化させることにより形成されている。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。
【００３３】
導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っている。絶縁性樹脂層Ｅ２は、導電性樹脂層Ｅ３から露出していない。導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、対応する端面３ｅの四つの面上に配置されている。導電性樹脂層Ｅ３は、電極部５ａ、一対の電極部５ｃの領域５ｃ２、及び、電極部５ｅの領域５ｅ２に含まれる。導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａの全周を覆い、外縁Ｅ２ａの外側に広がっている。導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａは、外縁Ｅ２ａの外側に位置している。外縁Ｅ３ａは、主面３ａ、一対の側面３ｃ、及び、対応する端面３ｅ上に位置している。
【００３４】
導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２の焼結金属層Ｅ１を覆っている。電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１の焼結金属層Ｅ１は、導電性樹脂層Ｅ３から露出している。導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ａ及び各側面３ｃにおいて、絶縁性樹脂層Ｅ２を介して、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ａを覆っている。導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ａの一部、及び各側面３ｃの一部と接している。導電性樹脂層Ｅ３は、端面３ｅにおいて、焼結金属層Ｅ１の一部と接している。
【００３５】
導電性樹脂層Ｅ３は、金属成分及び樹脂成分を含んでいる。金属成分は、例えばＡｇ、Ｃｕである。樹脂成分は、例えば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。樹脂成分は、紫外線硬化型樹脂、又は熱可塑性樹脂等の樹脂であってもよい。樹脂成分は、絶縁性樹脂層Ｅ２に含まれる樹脂と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３６】
導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体、主面３ａの一部、一対の側面３ｃの一部、及び端面３ｅにおける焼結金属層Ｅ１の一部に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。導電性樹脂としては、例えば、導電性粒子、熱硬化性樹脂、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられる。導電性粒子としては、例えば、Ａｇ粉末、Ｃｕ粉末、又は被覆粒子などが用いられる。被覆粒子は、例えば、樹脂粒子と、樹脂粒子の表面を被覆するＡｇ又はＣｕ等の金属層と、を有する。
【００３７】
第１めっき層Ｅ４は、焼結金属層Ｅ１及び導電性樹脂層Ｅ３上にめっき法により形成されている。第１めっき層Ｅ４は、電極部５ａ、電極部５ｂ、一対の電極部５ｃの領域５ｃ１，５ｃ２、及び、電極部５ｅの領域５ｅ１，５ｅ２に含まれる。本実施形態では、第１めっき層Ｅ４は、焼結金属層Ｅ１及び導電性樹脂層Ｅ３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第１めっき層Ｅ４は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第１めっき層Ｅ４は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００３８】
第２めっき層Ｅ５は、第１めっき層Ｅ４上にめっき法により形成されている。第２めっき層Ｅ５は、電極部５ａ、電極部５ｂ、一対の電極部５ｃの領域５ｃ１，５ｃ２、及び、電極部５ｅの領域５ｅ１，５ｅ２に含まれる。本実施形態では、第２めっき層Ｅ５は、第１めっき層Ｅ４上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第２めっき層Ｅ５は、Ｃｕめっき層、Ｐｄめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第２めっき層Ｅ５は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｐｄ又はＡｕを含んでいる。第１めっき層Ｅ４と第２めっき層Ｅ５とは、導電性樹脂層Ｅ３と、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１の焼結金属層Ｅ１とに形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、導電性樹脂層Ｅ３と、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１の焼結金属層Ｅ１とに形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００３９】
電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２は、焼結金属層Ｅ１、絶縁性樹脂層Ｅ２、導電性樹脂層Ｅ３、第１めっき層Ｅ４、及び第２めっき層Ｅ５を有している。すなわち、電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２は、五層構造を有している。電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１は、焼結金属層Ｅ１、第１めっき層Ｅ４、及び第２めっき層Ｅ５を有している。すなわち、電極部５ｂ、電極部５ｃの領域５ｃ１、及び電極部５ｅの領域５ｅ１は、三層構造を有している。
【００４０】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している焼結金属層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している絶縁性樹脂層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している導電性樹脂層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第１めっき層Ｅ４は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第２めっき層Ｅ５は、一体的に形成されている。
【００４１】
導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａとの間の距離Ｌ１は、１５０μｍ以上である。距離Ｌ１は、導電性樹脂層Ｅ３が外縁Ｅ２ａの外側に広がっている距離である。距離Ｌ１は、外部電極５の断面図における外縁Ｅ３ａと外縁Ｅ２ａとの間の距離である。本実施形態では、距離Ｌ１は、距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｃ又は距離Ｌ１ｅである。距離Ｌ１ａは、主面３ａ上における距離Ｌ１である。距離Ｌ１ｃは、側面３ｃ上における距離Ｌ１である。距離Ｌ１ｅは、端面３ｅ上における距離Ｌ１である。
【００４２】
距離Ｌ１ａは、外部電極５の断面において、主面３ａに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。距離Ｌ１ｃは、外部電極５の断面において、側面３ｃに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。距離Ｌ１ｅは、外部電極５の断面において、電極部５ｅの焼結金属層Ｅ１の表面に沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。
【００４３】
距離Ｌ１は、例えば、以下のようにして測定することができる。まず、外部電極５の断面図を取得する。距離Ｌ１ａ及び距離Ｌ１ｅを測定する場合は、第２方向Ｄ２に直交する面で外部電極５を切断したときの断面図を取得する。このときの断面図は、例えば、第２方向Ｄ２に直交し、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置する面とすることができる。距離Ｌ１ｃを測定する場合は、例えば、側面３ｃ上における外部電極５の外縁（すなわち第２めっき層Ｅ５の外縁）の延在方向に直交する面で外部電極５を切断したときの断面図を取得する。外部電極５の外縁が湾曲している場合は、外部電極５の外縁の接線に直交する面で外部電極５を切断したときの断面図を取得してもよい。また、例えば、主面３ａと一方の端面３ｅとの間の稜線部と、主面３ｂと他方の端面３ｅとの間の稜線部とを含む面で外部電極５を切断したときの断面図を取得してもよい。
【００４４】
距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｃ及び距離Ｌ１ｅは、取得した断面図を画像解析することによって測定される。距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｃ及び距離Ｌ１ｅは、例えば、複数の断面図における複数の測定結果の最小値とすることができる。
【００４５】
絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１と導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２との和は、例えば５０μｍ以上２００μｍ以下である。厚みｔ１及び厚みｔ２は、例えば、外部電極５の断面図を画像解析することによって測定される。厚みｔ１及び厚みｔ２は、例えば、端面３ｅのうち、電極部５ｅの領域５ｅ２が設けられた部分の中央における絶縁性樹脂層Ｅ２の厚み及び導電性樹脂層Ｅ３の厚みとすることができる。
【００４６】
絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１は、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１と導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２との和の３０％以上９５％以下である。厚みｔ１は、例えば１５μｍ以上１９０μｍ以下である。厚みｔ２は、例えば１０μｍ以上１８５μｍ以下である。
【００４７】
電極部５ｅの絶縁性樹脂層Ｅ２の第１方向Ｄ１における長さＬ２は、第１方向Ｄ１における端面３ｅの長さＬ３の２０％以上である。長さＬ３は、主面３ａを基準面とし、基準面から、外部電極５の上端（つまり、電極部分５ｂの外面）までの第１方向Ｄ１における長さの最大値とする。長さＬ３は、主面３ａと主面３ｂとの間の第１方向Ｄ１における距離に、電極部分５ｂの厚さを加えた長さと等しい。電極部５ｅの絶縁性樹脂層Ｅ２は、絶縁性樹脂層Ｅ２のうち、端面３ｅに配置された部分である。長さＬ２は、主面３ａを基準面とし、基準面から、端面３ｅ上に位置する外縁Ｅ２ａまでの第１方向Ｄ１における長さの最大値とする。端面３ｅ上に位置する外縁Ｅ２ａとは、第３方向Ｄ３から見て、素体３と重なる外縁Ｅ２ａである。
【００４８】
長さＬ２及び長さＬ３は、例えば、電極部５ｅ及び端面３ｅを含む断面図を画像解析することによって測定される。断面は、例えば、第２方向Ｄ２に直交し、かつ、一対の側面３ｃから等距離に位置する面とすることができる。長さＬ２及び長さＬ３は、例えば、複数の断面図における複数の測定結果の最小値とすることができる。長さＬ２は、長さＬ３の９５％以下であってもよい。この場合、概ねどのチップサイズでもＬ１を１５０μｍ以上確保することができる。これにより、リフロー工程における外部電極５の剥離を抑制できる。
【００４９】
以上説明したように、電子部品１Ａでは、外部電極５が絶縁性樹脂層Ｅ２を有している。絶縁性樹脂層Ｅ２は、樹脂成分の割合が高いので、吸湿し易い。電子部品１Ａでは、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っており、導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａとの間の距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｃ、及び距離Ｌ１ｅ）は、１５０μｍ以上である。このため、例えば、第１めっき層Ｅ４及び第２めっき層Ｅ５の形成工程において、絶縁性樹脂層Ｅ２まで水分が侵入することを抑制できる。これにより、例えば、リフロー工程における外部電極５の剥離を抑制できる。
【００５０】
第１方向Ｄ１における電極部５ｅの絶縁性樹脂層Ｅ２の長さＬ２は、第１方向Ｄ１における端面３ｅの長さＬ３の２０％以上である。絶縁性樹脂層Ｅ２の焼結金属層Ｅ１に対する密着性は、導電性樹脂層Ｅ３の焼結金属層Ｅ１に対する密着性よりも高い。このため、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。
【００５１】
絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１は、導電性樹脂層Ｅ３の厚みｔ２と絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。金属成分を含む導電性樹脂層Ｅ３に比べて、金属成分を含まない絶縁性樹脂層Ｅ２は、高い弾性を有している。このため、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１を３０％以上とすることによって、リフロー工程において外部電極５に加わる熱応力を緩和することができる。これにより、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。また、絶縁性樹脂層Ｅ２の厚みｔ１を９５％以下とすることによって、外部電極５の導電性を確保することができる。
【００５２】
絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、リフロー工程に対する信頼性が向上する。
【００５３】
［第２実施形態］
図５は、第２実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図６は、図５のVI−VI線に沿っての断面図である。図５及び図６に示されるように、第２実施形態に係る電子部品１Ｂは、絶縁性樹脂層Ｅ２が、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａを覆っておらず、外縁Ｅ１ａの内側に位置している点で、第１実施形態に係る電子部品１Ａ（図１参照）と相違している。つまり、電子部品１Ｂでは、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体が、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ａの内側に位置している。
【００５４】
外縁Ｅ２ａは、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａに沿って延在している。電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、焼結金属層Ｅ１が外縁Ｅ２ａの外側に広がっている距離は、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００５５】
本実施形態では、距離Ｌ１ａは、外部電極５の断面において、電極部５ａの焼結金属層Ｅ１の表面及び主面３ａに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。距離Ｌ１ｃは、外部電極５の断面において、電極部５ｃの焼結金属層Ｅ１の表面及び側面３ｃに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。
【００５６】
電子部品１Ｂにおいても、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っており、距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｃ、及び距離Ｌ１ｅ）は、１５０μｍ以上である。このため、電子部品１Ａと同様に、外部電極５の剥離を抑制できる。長さＬ２は、長さＬ３の２０％以上である。このため、電子部品１Ｂでは、電子部品１Ａと同様に、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。厚みｔ１は、厚みｔ２と厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。このため、外部電極５に対する熱応力の緩和効果を高めながら、外部電極５の導電性を確保することができる。絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、リフロー工程に対する信頼性が向上する。
【００５７】
［第３実施形態］
図７は、第３実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図８は、図７の電子部品を示す断面図である。図９は、図８のIX−IX線に沿っての断面図である。図７〜図９に示されるように、第３実施形態に係る電子部品１Ｃは、絶縁性樹脂層Ｅ２が焼結金属層Ｅ１の外縁部以外の全体を覆っている点で、第２実施形態に係る電子部品１Ｂ（図５参照）と相違している。電子部品１Ｃでは、絶縁性樹脂層Ｅ２及び導電性樹脂層Ｅ３は、主面３ｂにも配置されている。また、絶縁性樹脂層Ｅ２及び導電性樹脂層Ｅ３は、対応する端面３ｅの全体を覆っている。つまり、絶縁性樹脂層Ｅ２及び導電性樹脂層Ｅ３は、電極部５ｂにも含まれると共に、電極部５ｅの全体に含まれる。電極部５ｃは、第１方向Ｄ１の全体にわたって、絶縁性樹脂層Ｅ２及び導電性樹脂層Ｅ３を含んでいる。
【００５８】
絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａは、主面３ａ、主面３ｂ、及び、一対の側面３ｃ上に位置し、端面３ｅ上には位置していない。このため、距離Ｌ１は、距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｂ、又は距離Ｌ１ｃである。距離Ｌ１ｂは、主面３ｂ上における距離Ｌ１である。距離Ｌ１ｂは、距離Ｌ１ａと同様に測定することができる。すなわち、距離Ｌ１ｂは、第２方向Ｄ２に直交する断面において、電極部５ｂの焼結金属層Ｅ１の表面及び主面３ｂに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。
【００５９】
本実施形態では、距離Ｌ１ｃは、第１方向Ｄ１に直交する断面において、電極部５ｃの焼結金属層Ｅ１の表面及び側面３ｃに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。絶縁性樹脂層Ｅ２は、対応する端面３ｅの全体を覆っている。このため、長さＬ２は長さＬ３と等しい。
【００６０】
電子部品１Ｃにおいても、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っており、距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｂ、及び距離Ｌ１ｃ）は、１５０μｍ以上である。このため、電子部品１Ａと同様に、外部電極５の剥離を抑制できる。長さＬ２は、長さＬ３の２０％以上である。このため、電子部品１Ｃでは、電子部品１Ａと同様に、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。厚みｔ１は、厚みｔ２と厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。このため、外部電極５に対する応力の緩和効果を高めながら、外部電極５の導電性を確保することができる。絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、リフロー工程に対する信頼性が向上する。
【００６１】
［第４実施形態］
図１０は、第４実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図１０では、第２方向Ｄ２に直交する面で切断したときの断面図が示されている。電極部５ｅの領域５ｅ２及び電極部５ｃの領域５ｃ２を含むように、第１方向Ｄ１に直交する面で切断した時の断面図は、図４と同等となるため、図示を省略する。
【００６２】
図１０に示されるように、第４実施形態に係る電子部品１Ｄは、導電性樹脂層Ｅ３が主面３ｂにも配置されている点で、第１実施形態に係る電子部品１Ａ（図１参照）と相違している。また、電子部品１Ｄでは、導電性樹脂層Ｅ３は、第１方向Ｄ１の全体にわたって側面３ｃを覆うと共に、対応する端面３ｅの全体を覆っている。つまり、導電性樹脂層Ｅ３は、電極部５ｂにも含まれると共に、電極部５ｃの全体及び電極部５ｅの全体に含まれる。電極部５ｂ、電極部５ｅの領域５ｅ１及び電極部５ｃの領域５ｃ１は、焼結金属層Ｅ１、導電性樹脂層Ｅ３、第１めっき層Ｅ４及び第２めっき層Ｅ５を含む四層構造を有している。
【００６３】
導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａは、主面３ａ、主面３ｂ、及び、一対の側面３ｃ上に位置し、端面３ｅ上には位置していない。このため、距離Ｌ１は、距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｅｂ、又は距離Ｌ１ｃである。距離Ｌ１ｅｂは、端面３ｅ及び主面３ｂ上における距離Ｌ１である。距離Ｌ１ｅｂは、第２方向Ｄ２に直交する断面において、電極部５ｅ及び電極部５ｂの焼結金属層Ｅ１の表面及び主面３ｂに沿って外縁Ｅ２ａから外縁Ｅ３ａに至るまでの距離である。距離Ｌ１ｅｂは、距離Ｌ１ｅと同様に、例えば、第２方向に直交する面で切断したときの外部電極５の断面図を取得し、取得した断面図を画像解析することによって測定される。距離Ｌ１ｅｂは、例えば、複数の断面図における複数の測定結果の最小値とすることができる。
【００６４】
電子部品１Ｄにおいても、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っており、導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａとの間の距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｅｂ、及び距離Ｌ１ｃ）は、１５０μｍ以上である。このため、電子部品１Ａと同様に、外部電極５の剥離を抑制できる。長さＬ２は、長さＬ３の２０％以上である。このため、電子部品１Ｄでは、電子部品１Ａと同様に、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。厚みｔ１は、厚みｔ２と厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。このため、外部電極５に対する応力の緩和効果を高めながら、外部電極５の導電性を確保することができる。絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、リフロー工程に対する信頼性が向上する。
【００６５】
［第５実施形態］
図１１は、第５実施形態に係る電子部品を示す断面図である。図１１では、第２方向Ｄ２に直交する面で切断したときの断面図が示されている。電極部５ｅの領域５ｅ２及び電極部５ｃの領域５ｃ２を含むように、第１方向Ｄ１に直交する面で切断した時の断面図は、図６と同等となるため、図示を省略する。
【００６６】
図１１に示されるように、第５実施形態に係る電子部品１Ｅは、絶縁性樹脂層Ｅ２が、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａを覆っておらず、外縁Ｅ１ａの内側に位置している点で、第４実施形態に係る電子部品１Ｄ（図１０参照）と相違している。つまり、電子部品１Ｄでは、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体が、焼結金属層Ｅ１の外縁Ｅ１ａの内側に位置している。
【００６７】
外縁Ｅ２ａは、電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、外縁Ｅ１ａに沿って延在している。電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２において、焼結金属層Ｅ１が外縁Ｅ２ａの外側に広がっている距離は、例えば、５０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００６８】
電子部品１Ｅにおいても、導電性樹脂層Ｅ３は、絶縁性樹脂層Ｅ２の全体を覆っており、導電性樹脂層Ｅ３の外縁Ｅ３ａと絶縁性樹脂層Ｅ２の外縁Ｅ２ａとの間の距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌ１ｅｂ、及び距離Ｌ１ｃ）は、１５０μｍ以上である。このため、電子部品１Ａと同様に、外部電極５の剥離を抑制できる。長さＬ２は、長さＬ３の２０％以上である。このため、電子部品１Ｅでは、電子部品１Ａと同様に、リフロー工程における外部電極５の剥離を更に抑制できる。厚みｔ１は、厚みｔ２と厚みｔ１との和の３０％以上９５％以下である。このため、外部電極５に対する熱応力の緩和効果を高めながら、外部電極５の導電性を確保することができる。絶縁性樹脂層Ｅ２は、熱硬化性樹脂を含み、熱硬化性樹脂のガラス転移温度は、１５０℃以上である。このため、外部電極５の耐熱性が向上するので、リフロー工程に対する信頼性が向上する。
【００６９】
本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７０】
各外部電極５は、主面３ａのみに配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、電極部５ａのみを有し、電極部５ｂ、電極部５ｅ、及び一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。
【００７１】
各外部電極５は、主面３ａと、対応する端面３ｅと、の二面に配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、一方の電極部５ａ及び電極部５ｅを有し、他方の電極部５ａ及び一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。電極部５ｅの第１方向Ｄ１での長さは、端面３ｅの第１方向Ｄ１での長さよりも短くてもよい。すなわち、電極部５ｅは、主面３ｂから離間していてもよい。一方の電極部５ａ及び電極部５ｅの第２方向Ｄ２での長さは、端面３ｅの第２方向Ｄ２での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、主面３ａの第２方向Ｄ２の一部と、端面３ｅの第２方向Ｄ２の一部とに配置されていてもよい。電極部５ｅの第１方向Ｄ１での長さは、端面３ｅの第１方向Ｄ１での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、主面３ｂから離間していてもよい。
【００７２】
各外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂと、対応する端面３ｅと、の三面に配置されていてもよい。すなわち、外部電極５は、電極部５ａ、電極部５ｂ及び電極部５ｅを有し、一対の電極部５ｃを有さなくてもよい。電極部５ａ、電極部５ｂ及び電極部５ｅの第２方向Ｄ２での長さは、端面３ｅの第２方向Ｄ２での長さよりも短くてもよい。すなわち、外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂの第２方向Ｄ２の一部と、端面３ｅの第２方向Ｄ２の一部とに配置されていてもよい。
【実施例】
【００７３】
実施例及び比較例により上記実施形態に係る電子部品の効果を具体的に説明する。
【００７４】
［距離Ｌ１の影響］
導電性樹脂層の外縁と焼結金属層の外縁との間の距離Ｌ１（図３参照）が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料１〜７を用いた。
【００７５】
（試料１）
実施例に係る電子部品として、上記第１実施形態に係る電子部品に対応する試料１を準備した。試料１のサイズ（チップサイズ）は、長さを５．７ｍｍ、幅を５．０ｍｍ、高さを２．７５ｍｍとし、距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌｃ及び距離Ｌ１ｅ）（図３参照）を１５０μｍとした。端面における絶縁性樹脂層の長さＬ２（図３参照）を１３９０μｍ、端面の長さＬ３（図３参照）を２７８０μｍとした。つまり、長さＬ２は、長さＬ３の５０％とした。絶縁性樹脂層の厚みｔ１（図３参照）を１５μｍ、導電性樹脂層の厚みｔ２（図３参照）を５５μｍ、絶縁性樹脂層の厚みと導電性樹脂層の厚みとの和（樹脂層全体の厚み）を７０μｍとした。絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を１２０℃とした。
【００７６】
（試料２）
距離Ｌ１を２００μｍとした以外は、試料１と同様にして試料２を準備した。
【００７７】
（試料３）
実施例に係る電子部品として、上記第２実施形態に係る電子部品に対応する試料３を準備した。試料３では、絶縁性樹脂層が電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２（図５及び図６参照）において、焼結金属層の外縁を覆っていない点以外を試料２と同等にした。試料３では、焼結金属層が電極部５ａ及び電極部５ｃの領域５ｃ２（図５及び図６参照）において、絶縁性樹脂層の外縁の外側に広がっている距離を２００μｍとした。試料３では、サイズ（チップサイズ）、長さＬ２，Ｌ３、厚みｔ１，ｔ２、絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を試料１と同等にした。
【００７８】
（試料４）
実施例に係る電子部品として、上記第３実施形態に係る電子部品に対応する試料４を準備した。距離Ｌ１（距離Ｌ１ａ、距離Ｌｂ、及び距離Ｌ１ｃ）（図８及び図９参照）を１５０μｍとした。試料４では、絶縁性樹脂層が焼結金属層の外縁を覆っていない。試料４では、焼結金属層が電極部５ａ、電極部５ｂ及び電極部５ｃにおいて、絶縁性樹脂層の外縁の外側に広がっている距離を２００μｍとした。試料４では、サイズ（チップサイズ）、長さＬ２，Ｌ３、厚みｔ１，ｔ２、絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を試料１と同等にした。
【００７９】
（試料５）
距離Ｌ１を２００μｍとした以外は、試料４と同様にして試料５を準備した。
【００８０】
（試料６）
比較例に係る電子部品として、距離Ｌ１を０μｍとした以外は試料１と同様にして、試料６を準備した。試料６では、導電性樹脂層の外縁と絶縁性樹脂層の外縁とが一致している。
【００８１】
（試料７）
比較例に係る電子部品として、距離Ｌ１を１００μｍとした以外は試料４と同様にして、試料７を準備した。
【００８２】
以上のような試料１〜７をそれぞれ１００個準備し、２６０℃でリフロー試験を行った。リフロー試験を３回行った場合、及びリフロー試験を１０回行った場合について、外部電極の剥離が発生した個数を表１に示す。
【００８３】
【表１】
2020113677.tif 000003
【００８４】
表１に示されるように、距離Ｌ１が０である試料６、距離Ｌ１が１００μｍである試料７では、リフロー試験３回で１１個以上、リフロー試験１０回で４２個以上において、外部電極の剥離が発生した。これに対し、距離Ｌ１が１５０μｍ以上である試料１〜５では、リフロー試験３回で０個、リフロー試験１０回で５個以下でしか、外部電極の剥離が発生しなかった。
【００８５】
［割合Ｌ２／Ｌ３の影響］
長さＬ３に対する長さＬ２の割合Ｌ２／Ｌ３が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料８〜１５を用いた。
【００８６】
（試料８）
実施例に係る電子部品として、上記第４実施形態に係る電子部品に対応する試料８を準備した。試料８では、導電性樹脂層が主面３ｂ（図１０参照）にも配置され、かつ、対応する端面の全体を覆っている。試料８では、距離Ｌ１ａ及び距離Ｌ１ｃを２００μｍ、距離Ｌ１ｅｂを３１８０μｍ、長さＬ２を２８０μｍ、長さＬ３を２７８０μｍ、割合Ｌ２／Ｌ３を１０％とした。サイズ（チップサイズ）、厚みｔ１，ｔ２、絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を試料１と同等にした。
【００８７】
（試料９〜１３）
距離Ｌ１ｅｂ及び長さＬ２を表２に示す値とした以外は、試料８と同様にして試料９〜１３を準備した。
【００８８】
（試料１４）
実施例に係る電子部品として、上記第５実施形態に係る電子部品に対応する試料１４を準備した。試料１４では、絶縁性樹脂層の全体が焼結金属層の外縁の内側に位置している。試料１４では、距離Ｌ１ａ及び距離Ｌ１ｃを３００μｍ、距離Ｌ１ｅｂを２８００μｍ、長さＬ２を５６０μｍ、長さＬ３を２７８０μｍ、割合Ｌ２／Ｌ３を２０％とした。サイズ（チップサイズ）、厚みｔ１，ｔ２、絶縁性樹脂層に含まれる熱硬化性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を試料１と同等にした。
【００８９】
（試料１５）
距離Ｌ１ｅｂ及び長さＬ２を表２に示す値とした以外は、試料１４と同様にして試料１５を準備した。
【００９０】
以上のような試料８〜１５をそれぞれ１００個準備し、２６０℃でリフロー試験を行った。リフロー試験を３回行った場合、及びリフロー試験を１０回行った場合について、外部電極の剥離が発生した個数を表２に示す。
【００９１】
【表２】
2020113677.tif 000004
【００９２】
表２に示されるように、割合Ｌ２／Ｌ３が２０％以上９５％以下である試料９〜１２，１４，１５では、リフロー試験３回の場合、１０回の場合のいずれにおいても、外部電極の剥離が発生しなかった。これに対し、１０％である試料８では、リフロー試験１０回で３個において外部電極の剥離が発生した。１００％である試料１３では、リフロー試験１０回で２個において外部電極の剥離が発生した。
【００９３】
［絶縁性樹脂層の厚み割合の影響］
導電性樹脂層の厚みｔ２（図３参照）と絶縁性樹脂層の厚みｔ１（図３参照）との和（樹脂層全体の厚み）に対する絶縁性樹脂層の厚み割合が、外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料１１，１６−１９を用いた。
【００９４】
（試料１６〜１９）
絶縁性樹脂層の厚みｔ１及び導電性樹脂層の厚みｔ２を変化させ、絶縁性樹脂層の厚み割合を表２に示す値とした以外は、試料１１と同様にして試料１６〜１９を準備した。
【００９５】
以上のような試料１１，１６〜１９をそれぞれ１００個準備し、２６０℃及び３００℃でリフロー試験を行った。２６０℃でリフロー試験を３回行った場合、２６０℃でリフローを１０回行った場合、及び３００℃でリフロー試験を１０回行った場合について、外部電極の剥離が発生した個数を表３に示す。
【００９６】
【表３】
2020113677.tif 000005
【００９７】
表３に示されるように、絶縁性樹脂層の厚み割合が２９％以上９６％以下である試料１６〜１９では、いずれのリフロー試験においても、外部電極の剥離が発生しなかった。これに対し、試料１１では、３００℃のリフロー試験１０回で１１個において外部電極の剥離が発生した。
【００９８】
［ガラス転移温度の評価］
ガラス転移温度が外部電極の剥離に与える影響について評価を行った。この評価には、試料１７，２０〜２５を用いた。
【００９９】
（試料２０〜２２）
絶縁性樹脂層に表４に示すガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料１７と同様にして試料２０〜２２を準備した。
【０１００】
（試料２３）
長さＬ２を２２２４μｍ、割合Ｌ２／Ｌ３を８０％とした以外は、試料１７と同様にして試料２３を準備した。
【０１０１】
（試料２４，２５）
絶縁性樹脂層に表４に示すガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱硬化性樹脂を用いた以外は、試料２３と同様にして試料２４，２５を準備した。
【０１０２】
以上のような試料１７，２０〜２５をそれぞれ１００個準備し、２６０℃及び３００℃でリフロー試験を行った。２６０℃でリフロー試験を３回行った場合、２６０℃でリフローを１０回行った場合、及び３００℃でリフロー試験を１０回行った場合について、外部電極の剥離が発生した個数を表４に示す。
【０１０３】
【表４】
2020113677.tif 000006
【０１０４】
表４に示されるように、試料１７，２０〜２２の試験結果の比較によれば、ガラス転移温度が高いほど、３００℃のリフロー試験１０回で外部電極の剥離が発生する個数が減ることがわかった。また、試料２３〜２５の試験結果の比較によっても、ガラス転移温度が高いほど、３００℃のリフロー試験１０回で外部電極の剥離が発生する個数が減ることがわかった。
【符号の説明】
【０１０５】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…電子部品、３…素体、３ａ…主面、３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、５…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ…電極部、Ｅ１…焼結金属層、Ｅ２…絶縁性樹脂層、Ｅ２ａ…外縁、Ｅ３…導電性樹脂層、Ｅ３ａ…外縁、Ｅ４…第１めっき層、Ｅ５…第２めっき層。
【図１】
2020113677.tif 000007
【図２】
2020113677.tif 000008
【図３】
2020113677.tif 000009
【図４】
2020113677.tif 000010
【図５】
2020113677.tif 000011
【図６】
2020113677.tif 000012
【図７】
2020113677.tif 000013
【図８】
2020113677.tif 000014
【図９】
2020113677.tif 000015
【図１０】
2020113677.tif 000016
【図１１】
2020113677.tif 000017