(57)【要約】【課題】実装中の移動動作の方向とは異なる方向のずれを抑制すること。【解決手段】実装装置１は、電子部品を基板に実装する実装ヘッド２と、実装ヘッド２に支持された基板カメラ３と、実装ヘッド２を移動する移動機構４と、制御装置５と、を備え、制御装置５は、基板カメラ３の位置を基準として実装ヘッド２により位置検出用基板に電子部品を実装させる実装処理部５１と、基板カメラ３により位置検出用基板に実装した電子部品を検出させる検出処理部５２と、電子部品の実装設定位置と検出位置との差異を算出する差異算出処理部５３と、実装設定位置の第１軸方向の座標に対する差異の第２軸方向の座標の成分と、実装設定位置の第２軸方向の座標に対する差異の第１軸方向の座標の成分と、を打ち消す方向に電子部品の実装位置を補正する補正処理部５４と、を有する。【選択図】図３
2020088244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を解放可能に保持するノズルを有し、前記ノズルに保持されている前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに支持された基板カメラと、
前記実装ヘッドを移動する移動機構と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
前記基板の表面と平行な所定面に規定された前記基板カメラの位置を基準として、前記実装ヘッドにより位置検出用基板に前記電子部品を実装させる実装処理部と、
前記基板カメラにより前記位置検出用基板に実装した前記電子部品を検出させる検出処理部と、
前記所定面の第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面の第２軸方向のそれぞれにおいて前記電子部品の実装設定位置と検出位置との差異を算出する差異算出処理部と、
前記実装設定位置の前記第１軸方向の座標に対する前記差異の前記第２軸方向の座標の成分と、前記実装設定位置の前記第２軸方向の座標に対する前記差異の前記第１軸方向の座標の成分と、を打ち消す方向に前記電子部品の実装位置を補正する補正処理部と、を有する、
実装装置。
【請求項２】
前記補正処理部は、前記実装設定位置の前記第１軸方向の座標に対する前記差異の前記第２軸方向の座標の成分と、前記実装設定位置の前記第２軸方向の座標に対する前記差異の前記第１軸方向の座標の成分と、のそれぞれの近似関数を求め、前記近似関数に基づいて前記実装位置を補正する、
請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記補正処理部は、前記位置検出用基板を第１領域に載置した際に取得及び算出したデータと、前記位置検出用基板を前記第１領域とは異なる第２領域に載置した際に取得及び算出したデータと、を合わせて１つのデータとして処理をする、
請求項１または請求項２に記載の実装装置。
【請求項４】
基板の表面と平行な所定面に規定された基板カメラの位置を基準として、実装ヘッドにより位置検出用基板に電子部品を実装させる実装ステップと、
前記基板カメラにより前記位置検出用基板に実装した前記電子部品を検出させる検出ステップと、
前記所定面の第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面の第２軸方向のそれぞれにおいて前記電子部品の実装設定位置と検出位置との差異を算出する差異算出ステップと、
前記実装設定位置の前記第１軸方向の座標に対する前記差異の前記第２軸方向の座標の成分と、前記実装設定位置の前記第２軸方向の座標に対する前記差異の前記第１軸方向の座標の成分と、を打ち消す方向に前記電子部品の実装位置を補正する補正ステップと、を有する、
実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の実装位置のずれを、実装中の移動動作によるずれとして補正する技術が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−０１９２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の実装位置が、実装中の移動動作の方向とは異なる方向にずれてしまう可能性がある。その結果、実装不良が起きてしまう可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、実装中の移動動作の方向とは異なる方向のずれを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、電子部品を解放可能に保持するノズルを有し、前記ノズルに保持されている前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドに支持された基板カメラと、前記実装ヘッドを移動する移動機構と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記基板の表面と平行な所定面に規定された前記基板カメラの位置を基準として、前記実装ヘッドにより位置検出用基板に前記電子部品を実装させる実装処理部と、前記基板カメラにより前記位置検出用基板に実装した前記電子部品を検出させる検出処理部と、前記所定面の第１軸方向及び前記第１軸方向と直交する前記所定面の第２軸方向のそれぞれにおいて前記電子部品の実装設定位置と検出位置との差異を算出する差異算出処理部と、前記実装設定位置の前記第１軸方向の座標に対する前記差異の前記第２軸方向の座標の成分と、前記実装設定位置の前記第２軸方向の座標に対する前記差異の前記第１軸方向の座標の成分と、を打ち消す方向に前記電子部品の実装位置を補正する補正処理部と、を有する、実装装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の態様によれば、実装中の移動動作の方向とは異なる方向のずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る実装装置の一例を模式的に示す図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る実装装置の制御装置を示す機能ブロック図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係る実装方法を示すフローチャートである。
【図５】図５は、第１実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。
【００１０】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とし、所定面においてＸ軸と直交するＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とし、所定面と直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
［第１実施形態］
＜実装装置＞
第１実施形態について説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る実装装置１の一例を模式的に示す図である。図１は、実装装置１を示す側面図である。図２は、実装装置１を示す上面図である。
【００１２】
実装装置１は、フィーダ２０によって供給された電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。図１及び図２に示すように、実装装置１は、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装ヘッド２と、実装ヘッド２に支持された基板カメラ３と、実装ヘッド２を基板カメラ３と共に移動する移動機構４と、制御装置５と、を備える。
【００１３】
図２に示すように、実装装置１の基台１０の中央付近には、Ｘ軸方向に基板Ｐを搬送する基板搬送部１１が配設されている。基板搬送部１１は、Ｘ軸方向の一方側から電子部品Ｃを実装前の基板Ｐを実装ヘッド２の下方に搬入して位置決めし、電子部品Ｃを実装後の基板ＰをＸ軸方向の他方側へ搬出する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、基板搬送部１１を挟んだ両側には、複数のフィーダ２０がＸ軸方向に配置されている。フィーダ２０は、本実施形態では着脱自在に装着されたテープリールによって実装ヘッド２に電子部品Ｃを供給するテープフィーダが例示されているが、本発明はこれに限定されず、他の形態のフィーダであってもよい。
【００１５】
図１に示すように、実装ヘッド２は、電子部品Ｃを解放可能に保持する複数のノズル２１と、複数のノズル２１の回転軸２２を中心に旋回可能に保持するヘッド基台２３と、ヘッド基台２３を回転可能に支持するヘッド筐体２４と、を有する。実装ヘッド２は、本実施形態ではノズル２１が１本ずつ電子部品Ｃを実装するロータリー式の実装ヘッド２が例示されているが、本発明はこれに限定されず、複数の電子部品Ｃを同時に実装可能なインライン式の実装ヘッド等のその他の形態の実装ヘッドであってもよい。
【００１６】
基板カメラ３は、ヘッド筐体２４に支持されている。基板カメラ３の基板Ｐ上の撮像位置３Ｐは、実装ヘッド２のノズル２１の基板Ｐ上の実装位置２Ｐを基準として、相対位置ベクトルＲで示される所定の相対位置にある。基板カメラ３は、実装ヘッド２が電子部品Ｃを基板Ｐに実装する際、基板Ｐを上方から撮像して基板Ｐの画像データを取得することにより、撮像位置３Ｐを検出することで、実装位置２Ｐを検出する。また、基板カメラ３は、基板Ｐ上に実装された電子部品Ｃを上方から撮像して電子部品Ｃの画像データを取得することにより、電子部品Ｃを検出することができる。
【００１７】
移動機構４は、基台１０の上方に設けられている。移動機構４は、実装ヘッド２及び基板カメラ３をＺ軸方向に昇降可能に支持しているＺ軸方向に延びるＺ軸ガイド４３と、Ｚ軸ガイド４３に沿って実装ヘッド２及び基板カメラ３を昇降方向に移動するための動力を発生する図示しないＺ軸駆動部と、Ｚ軸ガイド４３をＸ軸方向に移動可能に支持しているＸ軸ガイド４１と、Ｘ軸ガイド４１に沿ってＺ軸ガイド４３をＸ軸方向に移動するための動力を発生する図示しないＸ軸駆動部と、Ｘ軸ガイド４１をＹ軸方向に移動可能に支持している一対のＹ軸ガイド４２と、Ｙ軸ガイド４２に沿ってＸ軸ガイド４１をＹ軸方向に移動するための動力を発生する図示しないＹ軸駆動部と、を有する。一対のＹ軸ガイド４２は、基台１０の四隅に立設する支持部１７によって支持されている。
【００１８】
＜制御装置＞
図３は、第１実施形態に係る実装装置１の制御装置５を示す機能ブロック図である。制御装置５は、実装装置１を制御するコンピュータシステムを含む。図３に示すように、制御装置５は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）のようなマイクロプロセッサを含む処理装置５Ａと、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）又はストレージのような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random  Access  Memory）のような揮発性メモリを含む記憶装置５Ｂと、信号及びデータを入出力可能な入出力回路を含む入出力インターフェース５Ｃと、を有する。
【００１９】
処理装置５Ａは、実装処理部５１と、検出処理部５２と、差異算出処理部５３と、補正処理部５４と、を有する。制御装置５の入出力インターフェース５Ｃには、実装ヘッド２と、基板カメラ３と、移動機構４とが接続される。
【００２０】
実装処理部５１は、基板Ｐの表面と平行な所定面に規定された基板カメラ３の位置を基準として、実装ヘッド２により、後述する位置検出用基板６（図５参照）に電子部品Ｃを実装させる制御指令を出力する。なお、処理装置５Ａは、電子部品Ｃを位置検出用基板６（図５参照）に実装する前に、予め、実装装置１における所定面の第１軸方向であるＸ軸方向及び第１軸方向と直交する所定面の第２軸方向であるＹ軸方向に基づいて、位置検出用基板６（図５参照）のＸ軸方向の座標であるＸ座標及びＹ軸方向の座標であるＹ座標のそれぞれを設定する。
【００２１】
検出処理部５２は、基板カメラ３により位置検出用基板６（図５参照）に実装した複数の電子部品Ｃを検出させる制御指令を出力する。
【００２２】
差異算出処理部５３は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれにおいて、電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰ（図６参照）と検出位置ＲＰ（図６参照）との差異Ｄ（図６参照）を算出する。
【００２３】
補正処理部５４は、実装設定位置ＣＰ（図６参照）のＸ座標に対する差異Ｄ（図６参照）のＹ座標の成分と、実装設定位置ＣＰ（図６参照）のＹ座標に対する差異Ｄ（図６参照）のＸ座標の成分と、を打ち消す方向に電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する。補正処理部５４は、具体的には、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰの座標（Ｘ１，Ｙ１）に対して、実装設定位置ＣＰのＹ１に対する差異ＤのＸ座標の成分ΔＸ１をＸ１から差し引き、実装設定位置ＣＰのＸ１に対する差異ＤのＹ座標の成分ΔＹ１をＹ１から差し引くことで、座標（Ｘ１−ΔＸ１，Ｙ１−ΔＹ１）に補正する。
【００２４】
実装処理部５１、検出処理部５２、差異算出処理部５３及び補正処理部５４は、いずれも、処理装置５Ａが、第１実施形態に係る実装装置１が第１実施形態に係る実装方法を実行するための実装プログラムを実行することにより、実現される機能部である。処理装置５Ａの詳細な機能、すなわち、実装処理部５１、検出処理部５２、差異算出処理部５３及び補正処理部５４の詳細な機能は、後述する第１実施形態に係る実装方法の詳細な説明の箇所で説明する。
【００２５】
＜実装方法＞
第１実施形態に係る実装装置１の作用について以下に説明する。図４は、第１実施形態に係る実装方法を示すフローチャートである。図５、図６、図７及び図８のそれぞれは、第１実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。
【００２６】
図５は、実装ステップＳ１０で用いる位置検出用基板６、実装ステップＳ１０における電子部品Ｃの実装例について示している。図６は、実装ステップＳ１０において設定される電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰと、検出ステップＳ２０において検出される電子部品Ｃの検出位置ＲＰと、差異算出ステップＳ３０で算出される差異Ｄとの関係について示している。図７は、補正ステップＳ４０で取り纏められる実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのベクトルのＸ成分のデータについて示している。図７は、補正ステップＳ４０で取り纏められる実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのベクトルのＹ成分のデータについて示している。
【００２７】
実装装置１によって実行される第１実施形態に係る実装方法について、実装装置１の処理装置５Ａにおける実装処理部５１、検出処理部５２、差異算出処理部５３及び補正処理部５４の詳細な機能と併せて、図４〜図８を用いて説明する。
【００２８】
図４に示すように、第１実施形態に係る実装方法は、実装ステップＳ１０と、検出ステップＳ２０と、差異算出ステップＳ３０と、補正ステップＳ４０と、を有する。
【００２９】
図５に示すように、第１実施形態に係る実装方法で用いる位置検出用基板６は、四隅に基準マーク６１が設けられている。位置検出用基板６は、基板Ｐと同様に、実装ヘッド２の下方に搬入されて位置決めされる。なお、位置検出用基板６は、位置決め精度の高いガラス板で構成されていることが好ましい。
【００３０】
処理装置５Ａは、実装ステップＳ１０を実行する前に、予め、実装装置１のＸ軸及びＹ軸のそれぞれに基づいて、基準マーク６１を基準として位置検出用基板６のＸ座標及びＹ座標のそれぞれを設定し、実装ヘッド２のキャリブレーション処理と、実装ヘッド２と位置検出用基板６とにおけるアライメント処理（位置補正処理）と、を実行する。
【００３１】
実装処理部５１は、実装ヘッド２により、基板カメラ３の位置を基準として、位置検出用基板６に電子部品Ｃを実装させる制御指令を出力する（実装ステップＳ１０）。
【００３２】
実装ステップＳ１０では、まず、実装処理部５１が、図５に示すように、電子部品Ｃごとに位置検出用基板６おける実装設定位置ＣＰを設定する。本実施形態では、電子部品Ｃにおける−Ｘ方向及び−Ｙ方向の角を基準に実装設定位置ＣＰを設定しているが、本発明はこれに限定されることなく、電子部品Ｃのその他の角を基準に実装設定位置ＣＰを設定してもよいし、電子部品Ｃの中心を基準に実装設定位置ＣＰを設定してもよい。
【００３３】
実装ステップＳ１０では、次に、実装処理部５１が、基板カメラ３の撮像機能と移動機構４の移動機能とを使用して、基板カメラ３の撮像位置３Ｐを電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰに対して、実装位置２Ｐと撮像位置３Ｐとの相対位置ベクトルＲだけ移動した位置に向けて移動させる。これにより、実装処理部５１は、実装ヘッド２のノズル２１の実装位置２Ｐを実装設定位置ＣＰに向けて移動させる。
【００３４】
実装ステップＳ１０では、その次に、実装処理部５１が、実装位置２Ｐを実装設定位置ＣＰに向けて移動させた状態で、実装ヘッド２の実装機能を使用して、電子部品Ｃを位置検出用基板６に実装させる。
【００３５】
実装ステップＳ１０では、図５に示すように、実装処理部５１が、上記した１つの電子部品Ｃの実装動作を、実装設定位置ＣＰを設定した全ての電子部品Ｃについて繰り返して実行させる。この結果、実装予定であった全ての電子部品Ｃを、位置検出用基板６における全ての実装設定位置ＣＰに向けて実装させる。
【００３６】
なお、本実施形態では、実装処理部５１は、Ｘ軸方向に等間隔に１２列、Ｙ軸方向に等間隔に７行に規則的に配列された計８４箇所の実装設定位置ＣＰを設定しているが、本発明はこれに限定されることなく、実装設定位置ＣＰがその他の規則的な配列をとっていても、不規則な配列をとっていてもよい。実装処理部５１は、規則的に配列された実装設定位置ＣＰを設定することが好ましく、この場合、補正処理部５４が、後述する補正ステップＳ４０で誤差を考慮してより正確に電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正することができる。
【００３７】
また、実装ステップＳ１０では、実装処理部５１は、電子部品Ｃを位置検出用基板６の広範囲に実装させることが好ましい。すなわち、実装ステップＳ１０では、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰが、位置検出用基板６において広く分布していることが好ましい。この場合、差異算出処理部５３が、後述する差異算出ステップＳ３０でより広範囲において差異Ｄを算出することができるので、補正処理部５４が、後述する補正ステップＳ４０でより広範囲において電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正することができる。
【００３８】
検出処理部５２は、基板カメラ３により、位置検出用基板６に実装した複数の電子部品Ｃを検出させる制御指令を出力する（検出ステップＳ２０）。
【００３９】
検出ステップＳ２０では、まず、検出処理部５２が、基板カメラ３の撮像機能と移動機構４の移動機能とを使用して、基板カメラ３の撮像位置３Ｐを位置検出用基板６上のそれぞれの実装設定位置ＣＰに向けて移動させる。
【００４０】
検出ステップＳ２０では、次に、検出処理部５２が、移動した基板カメラ３で、それぞれの実装設定位置ＣＰ及びその付近に実装されたそれぞれの電子部品Ｃを撮像させて、電子部品Ｃの画像データを取得させる。これにより、検出処理部５２は、それぞれの電子部品Ｃを検出させて、それぞれの電子部品Ｃが実装された位置を検出位置ＲＰとして検出させる。
【００４１】
差異算出処理部５３は、電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰと検出位置ＲＰとの差異Ｄを算出する（差異算出ステップＳ３０）。
【００４２】
差異算出ステップＳ３０では、図６に示すように、差異算出処理部５３が、検出位置ＲＰのＸＹ座標から実装設定位置ＣＰのＸＹ座標を差し引くことで、差異ＤのベクトルのＸＹ座標を算出する。差異算出ステップＳ３０では、差異算出処理部５３が、実装ステップＳ１０で実装して検出ステップＳ２０で検出した全ての電子部品Ｃについて、差異ＤのベクトルのＸＹ座標を算出する。
【００４３】
補正処理部５４は、実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのＹ座標の成分と、実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのＸ座標の成分と、を打ち消す方向に電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する（補正ステップＳ４０）。補正処理部５４は、具体的には、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰの座標（Ｘ１，Ｙ１）に対して、実装設定位置ＣＰのＹ１に対する差異ＤのＸ座標の成分ΔＸ１をＸ１から差し引き、実装設定位置ＣＰのＸ１に対する差異ＤのＹ座標の成分ΔＹ１をＹ１から差し引くことで、座標（Ｘ１−ΔＸ１，Ｙ１−ΔＹ１）に補正する。
【００４４】
補正ステップＳ４０では、まず、補正処理部５４が、図７に示すように、実装されたそれぞれの電子部品Ｃについて、実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのベクトルのＸ座標のデータを取り纏める。補正ステップＳ４０では、例えば、補正処理部５４が、実装設定位置ＣＰのＹ座標が等しいものについて取り纏めて扱い、複数の差異ＤのベクトルのＸ座標のデータに対して相加平均などの統計処理を施して、データ点ＤＰＸＹとエラーバーＥＢＸＹとを算出する。
【００４５】
補正ステップＳ４０では、次に、補正処理部５４が、図７に示すように、データ点ＤＰＸＹとエラーバーＥＢＸＹとに対して、多項式関数でフィッティング処理を施して、データ点ＤＰＸＹとエラーバーＥＢＸＹとに基づく第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）を求める。この第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）は、図７において、第１近似関数曲線ＦＣＸＹで示される。
【００４６】
補正ステップＳ４０では、その後、補正処理部５４が、この求めた第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）に基づいて、差異ＤのベクトルのＸ座標の成分を打ち消す方向に、電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する。補正ステップＳ４０では、補正処理部５４は、具体的には、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰの座標（Ｘ１，Ｙ１）に対して、第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）のＹ＝Ｙ１における値ＦΔＸ（Ｙ１）をＸ１から差し引くことで、座標（Ｘ１−ＦΔＸ（Ｙ１），Ｙ１）に補正する。
【００４７】
補正ステップＳ４０では、上記した実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのベクトルのＸ座標のデータの処理と並行して、実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのベクトルのＹ座標のデータの処理も実行する。すなわち、補正ステップＳ４０では、まず、補正処理部５４が、図８に示すように、実装されたそれぞれの電子部品Ｃについて、実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのベクトルのＹ座標のデータを取り纏める。補正ステップＳ４０では、例えば、補正処理部５４が、実装設定位置ＣＰのＸ座標が等しいものについて取り纏めて扱い、複数の差異ＤのベクトルのＹ座標のデータに対して相加平均などの統計処理を施して、データ点ＤＰＹＸとエラーバーＥＢＹＸとを算出する。
【００４８】
補正ステップＳ４０では、次に、補正処理部５４が、図８に示すように、データ点ＤＰＹＸとエラーバーＥＢＹＸとに対して、多項式関数でフィッティング処理を施して、データ点ＤＰＹＸとエラーバーＥＢＹＸとに基づく第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）を求める。この第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）は、図８において、第２近似関数曲線ＦＣＹＸで示される。
【００４９】
補正ステップＳ４０では、その後、補正処理部５４が、この求めた第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）に基づいて、差異ＤのベクトルのＹ座標の成分を打ち消す方向に、電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する。補正ステップＳ４０では、補正処理部５４は、具体的には、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰの座標（Ｘ１，Ｙ１）に対して、第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）のＸ＝Ｘ１における値ＦΔＹ（Ｘ１）をＹ１から差し引くことで、座標（Ｘ１，Ｙ１−ＦΔＹ（Ｘ１））に補正する。
【００５０】
以上の補正ステップＳ４０での処理を合わせると、補正ステップＳ４０では、補正処理部５４は、実装処理部５１が電子部品Ｃを実装する実装設定位置ＣＰの座標（Ｘ１，Ｙ１）に対して、第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）のＹ＝Ｙ１における値ＦΔＸ（Ｙ１）をＸ１から差し引き、第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）のＸ＝Ｘ１における値ＦΔＹ（Ｘ１）をＹ１から差し引くことで、座標（Ｘ１−ＦΔＸ（Ｙ１），Ｙ１−ＦΔＹ（Ｘ１））に補正する。
【００５１】
＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、補正処理部５４が、実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのＹ座標の成分と、実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのＸ座標の成分と、を打ち消す方向に電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正するので、実装中の移動動作の方向とは異なる方向のずれを抑制することができる。
【００５２】
発明者は、鋭意検討の結果、実装ヘッド２のキャリブレーション処理と、実装ヘッド２と位置検出用基板６とにおけるアライメント処理と、を実行して、電子部品Ｃの実装位置２Ｐの実装設定位置ＣＰに対するずれが数μｍオーダーまで抑えられる状態とした場合であっても、２５０ｍｍに渡って複数の電子部品Ｃを実装すると、Ｙ軸方向の座標によって、ノズル２１の先端だけが機械的歪みで曲がってしまう等の要因により、相対位置ベクトルＲが変化してしまうことに伴い、Ｘ軸方向に２０μｍ程度の実装位置２Ｐの実装設定位置ＣＰに対するずれが生じてしまう傾向があることを見出した。本実施形態に係る実装装置１は、この種のずれの傾向に基づいて、この種のずれを抑制することを可能にしたものである。
【００５３】
本実施形態によれば、実装設定位置ＣＰのＹ座標に対する差異ＤのベクトルのＸ座標のデータに対して第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）を求め、実装設定位置ＣＰのＸ座標に対する差異ＤのベクトルのＹ座標のデータに対して第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）を求め、第１近似関数ＦΔＸ（Ｙ）及び第２近似関数ＦΔＹ（Ｘ）に基づいて、差異ＤのベクトルのＸＹ両成分をそれぞれ打ち消す方向に、電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する。このため、本実施形態によれば、実装ステップＳ１０で電子部品Ｃを実装しなかった各座標においても、電子部品Ｃの実装位置２Ｐを適切に補正して、実装中の移動動作の方向とは異なる方向のずれを抑制することができる。
【００５４】
［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
【００５５】
本実施形態においては、補正処理部５４が、位置検出用基板６を第１領域６Ａ（図９参照）に載置した際に取得及び算出したデータと、位置検出用基板６を第１領域６Ａとは異なる第２領域６Ｂ（図９参照）に載置した際に取得及び算出したデータと、を合わせて１つのデータとして処理をする例について説明する。
【００５６】
＜実装方法＞
図９は、第２実施形態に係る実装方法の一例を模式的に示す図である。図９は、位置検出用基板６を載置する２通りの領域である第１領域６Ａ及び第２領域６Ｂと、各領域に位置検出用基板６を載置した際の電子部品Ｃの実装例について示している。
【００５７】
第２実施形態に係る実装方法では、第１領域６Ａに位置検出用基板６を載置した場合において、第１実施形態に係る実装方法と同様の実装ステップＳ１０、検出ステップＳ２０及び差異算出ステップＳ３０を実行する。
【００５８】
また、第２実施形態に係る実装方法では、第２領域６Ｂに位置検出用基板６を載置した場合において、第１領域６Ａに位置検出用基板６を載置した場合において用いたものと同じＸＹ座標系を用いて、第１実施形態に係る実装方法と同様の実装ステップＳ１０、検出ステップＳ２０及び差異算出ステップＳ３０を実行する。
【００５９】
第２実施形態に係る実装方法における補正ステップＳ４０では、まず、補正処理部５４が、第１領域６Ａに位置検出用基板６を載置した際に取得した電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰと差異Ｄとのデータと、第２領域６Ｂに位置検出用基板６を載置した際に取得した電子部品Ｃの実装設定位置ＣＰと差異Ｄとのデータとを、合わせて１つのデータとする。
【００６０】
第２実施形態に係る実装方法における補正ステップＳ４０では、その後、合わせて１つのデータとしたものについて、第１実施形態に係る実装方法における補正ステップＳ４０と同様の処理をして、差異ＤのベクトルのＸＹ座標の各成分を打ち消す方向に、電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正する。
【００６１】
＜効果＞
以上説明したように、本実施形態によれば、補正処理部５４が、位置検出用基板６を第１領域６Ａに載置した際に取得及び算出したデータと、位置検出用基板６を第１領域６Ａとは異なる第２領域６Ｂに載置した際に取得及び算出したデータと、を合わせて１つのデータとして処理をするので、１枚の位置検出用基板６でカバーできない広範囲の領域についても、統一した１つの基準に基づいて電子部品Ｃの実装位置２Ｐを補正することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１…実装装置、２…実装ヘッド、２Ｐ…実装位置、３…基板カメラ、３Ｐ…撮像位置、４…移動機構、５…制御装置、５Ａ…処理装置、５Ｂ…記憶装置、５Ｃ…入出力インターフェース、６…位置検出用基板、６Ａ…第１領域、６Ｂ…第２領域、１０…基台、１１…基板搬送部、１７…支持部、２０…フィーダ、２１…ノズル、２２…回転軸、２３…ヘッド基台、２４…ヘッド筐体、４１…Ｘ軸ガイド、４２…Ｙ軸ガイド、４３…Ｚ軸ガイド、５１…実装処理部、５２…検出処理部、５３…差異算出処理部、５４…補正処理部、６１…基準マーク、Ｃ…電子部品、ＣＰ…実装設定位置、Ｄ…差異、Ｐ…基板、Ｒ…相対位置ベクトル、ＲＰ…検出位置、ＤＰＸＹ…データ点、ＤＰＹＸ…データ点、ＥＢＸＹ…エラーバー、ＥＢＹＸ…エラーバー、ＦＣＸＹ…第１近似関数曲線、ＦＣＹＸ…第２近似関数曲線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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