(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の位置ずれを抑制し、より精密な位置決めが求められる電子部品の実装方法に資する接合シート、前記接合シートの製造方法、及び電子基板に電子部品を実装する方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子基板と電子部品との間に位置付けられて両者を接合するための接合シートであって、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートは前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されていることを特徴とする前記接合シート。【選択図】図１Ｂ
2020146715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板と電子部品との間に位置付けられて両者を接合するための接合シートであって、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートは前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されていることを特徴とする前記接合シート。
【請求項２】
前記熱硬化性シートが熱硬化性樹脂及び基材を含むことを特徴とする請求項１に記載の接合シート。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載の接合シート。
【請求項４】
前記基材が不織布又は織物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の接合シート。
【請求項５】
前記電子部品が発光ダイオードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の接合シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の接合シートの製造方法であって、はんだシートに第１のパターンで加工を施し前記はんだプリフォームを作成する工程、前記熱硬化性シートの原反に第２のパターンで加工を施し前記熱硬化性シートを作成する工程、並びに前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートを貼り合わせる工程を含むことを特徴とする前記方法。
【請求項７】
電子基板に電子部品を実装する方法であって、前記電子基板の上に請求項１〜５のいずれか１つに記載の接合シートを配置し、前記接合シートの上に前記電子部品を所定の位置に正確に配置して位置決めを行い、前記電子基板、前記接合シート、及び前記電子部品を含む積層体を形成する工程、前記積層体に対して予備加熱を行って前記熱硬化性シートを熱硬化させて、前記電子部品を前記電子基板に固定する工程、並びに前記積層体に対して前記予備加熱より高い温度で加熱を行って前記はんだプリフォームを溶融させ、その後に冷却して固化させて、前記電子基板と前記電子部品とを接合する工程を含むことを特徴とする前記方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合シート、接合シートの製造方法、及び電子基板に電子部品を実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板などの電子基板への電子部品の固定と電気的接続は、コスト面及び信頼性の面で最も有利なはんだ付けにより一般に行われている。この種のはんだ付けに一般に採用されている方法としては、はんだペーストを電子基板上へ印刷などにより供給し、塗布したはんだペースト上に電子部品を配置した後、はんだをリフロー炉で溶融してはんだ付けを行うリフローソルダリング法がある。
【０００３】
このリフローソルダリング法において、電子部品の配置時の位置合わせに多少のずれがあった場合でも、リフローソルダリング時の溶融はんだの表面張力によって、電子部品が最も安定な位置に配列してはんだ付けされる効果（セルフアライメント効果）が発揮される。
【０００４】
一方、ＬＥＤ（発光ダイオード）などのより高度な光学設計の精度が求められる電子部品を使用する場合、電子部品を初めから正確な位置に配置し、リフローソルダリング後にもそのままの位置で保持させる方法を採用することがある。しかし、このような方法において、セルフアライメント効果が発揮されてしまうと、リフローソルダリング後の電子部品が正確な位置からずれてしまい、光学設計の精度が劣ったものとなってしまう可能性がある。
【０００５】
従来のはんだペーストを使用したリフローソルダリング法による電子部品の実装例を図９に示す（特許文献１）。図９においては、基板１上の電極２に半田粒子を第１の熱硬化性樹脂に含有させた半田接合材３を供給し、基板１上の電子部品６の外縁部６ａに対応する位置に設定された複数の補強点１ｂに半田粒子を含まない第２の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤４を塗布し、電子部品６を搭載して、バンプ７を半田接合材３を介して電極２に着地させるとともに、電子部品６の外縁部６ａを接着剤４に接触させ、基板１を加熱することにより、半田粒子を溶融固化させてバンプ７を電極２に半田接合するとともに、第１の熱硬化性樹脂３ａを熱硬化させて半田接合部７＊を補強する第１の樹脂補強部３ａ＊を形成し、さらに第２の熱硬化性樹脂を熱硬化させて電子部品６の外縁部６ａと基板１の補強点１ｂとを固着する第２の樹脂補強部４＊を形成する。
【０００６】
特許文献２には、第２の熱硬化性樹脂の塗布高さを大きくして、基板と２枚以上の電子部品とを積層させる態様が開示されている。
【０００７】
しかし、特許文献１における第２の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤、及び特許文献２における熱硬化性樹脂を含む補強材は、電子部品の外縁部に塗布して強度を補強するためのものであって、上述のリフローソルダリング法により発生する電子部品の位置ずれを防止するためのものではない。また、特許文献１及び２においては、電子部品の外縁部に上記接着剤を塗布する工程が必要になり、作業性に劣るものとなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−２７２５５７号
【特許文献２】特開２０１４−１５０１１４号
【０００９】
以上のように、セルフアライメント効果を発揮させることなく、電子部品の位置ずれを抑制するはんだ材料が望まれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、電子部品の位置ずれを抑制し、セルフアライメント効果よりもより精密な位置決めが求められる電子部品の実装方法に資する接合シート、前記接合シートの製造方法、及び電子基板に電子部品を実装する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意研究した結果、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートが前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されている接合シートを用いることで上記課題を解決できることを知見し、本発明を完成するに至った。本発明の具体的態様は以下のとおりである。
なお、本明細書において、「〜」を用いて数値範囲を表す際は、その範囲は両端の数値を含むものとする。
【００１２】
[１]  電子基板と電子部品との間に位置付けられて両者を接合するための接合シートであって、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートは前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されていることを特徴とする前記接合シート。
[２]  前記熱硬化性シートが熱硬化性樹脂及び基材を含むことを特徴とする[１]に記載の接合シート。
[３]  前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含むことを特徴とする[２]に記載の接合シート。
[４]  前記基材が不織布又は織物であることを特徴とする[１]〜[３]のいずれか１つに記載の接合シート。
[５]  前記電子部品が発光ダイオードであることを特徴とする[１]〜[４]のいずれか１つに記載の接合シート。
[６]  [１]〜[５]のいずれか１つに記載の接合シートの製造方法であって、はんだシートに第１のパターンで加工を施し前記はんだプリフォームを作成する工程、前記熱硬化性シートの原反に第２のパターンで加工を施し前記熱硬化性シートを作成する工程、並びに前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートを貼り合わせる工程を含むことを特徴とする前記方法。
[７]  電子基板に電子部品を実装する方法であって、前記電子基板の上に[１]〜[５]のいずれか１つに記載の接合シートを配置し、前記接合シートの上に前記電子部品を所定の位置に正確に配置して位置決めを行い、前記電子基板、前記接合シート、及び前記電子部品を含む積層体を形成する工程、前記積層体に対して予備加熱を行って前記熱硬化性シートを熱硬化させて、前記電子部品を前記電子基板に固定する工程、並びに前記積層体に対して前記予備加熱より高い温度で加熱を行って前記はんだプリフォームを溶融させ、その後に冷却して固化させて、前記電子基板と前記電子部品とを接合する工程を含むことを特徴とする前記方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の接合シートは、電子部品の位置ずれを抑制し、より精密な位置決めが求められる電子部品の実装方法に資する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】本発明の接合シートの一態様を示す上面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの接合シートのＸ−Ｘ線切断面を示す断面図である。
【図２】本発明の接合シートを複数備えるシートの例を示す上面図である。
【図３Ａ】本発明の接合シートにおいて、はんだプリフォームに延在部を設けた場合の態様を示す模式図である。
【図３Ｂ】本発明の接合シートにおいて、はんだプリフォームにハーフエッチング部を設けた場合の態様を示す模式図である。
【図３Ｃ】図３Ｂの接合シートのＺ−Ｚ線切断面を示す断面図である。
【図４】接合シートを用いて、電子基板上に電子部品である発光ダイオード（ＬＥＤ）を積層させた後の状態を示す断面図である。
【図５】本発明の電子基板に電子部品を実装する方法の実装手順を示す模式図である。
【図６】実施例におけるリフローソルダリング時のずれ抑制の評価の方法を示す模式図である。
【図７】実施例におけるリフローソルダリング時の加熱のプロファイルを示すグラフである。
【図８】実施例におけるリフローソルダリング前後の電子部品の状態を示す写真、及びはんだ付け状態のＸ線写真である。
【図９】従来のはんだペーストを使用したリフローソルダリング法による電子部品の実装例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の接合シート、接合シートの製造方法、及び電子基板に電子部品を実装する方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
[接合シート]
本発明の接合シートは、電子基板と電子部品との間に位置付けられて両者を接合するための接合シートであって、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートは前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されている。
【００１７】
本発明において面一とは、完全に面一及び実質的に面一の両方の意味を含み、はんだプリフォームの面と熱硬化性シートの面との高低差が熱硬化性シートの高さの２５％以下である場合も許容される。
【００１８】
はんだプリフォームを構成する金属としては、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｓｂ系等が挙げられ、この中でもＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系が好ましい。具体例としては、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕのはんだ組成が好ましい。
はんだプリフォームの形状としては、特に限定されないが、丸、四角、三角等が挙げられ、ランドパターンに合わせることが好ましい。
はんだプリフォームの厚みは、３０〜３００μｍが好ましく、４０〜２００μｍがより好ましく、５０〜１００μｍが最も好ましい。
【００１９】
はんだプリフォームの表面にフラックスを塗布することにより、又ははんだプリフォームの内部にフラックスを挿入することにより、はんだプリフォームとフラックスとを複合化させることもできる。上記フラックスとしては、特に限定されない。
【００２０】
熱硬化性シートは、加熱することにより硬化反応が進み、硬化終了後に電子部品を電子基板に固定するものである。
熱硬化性シートは、常温（２５℃）において、強粘着、微粘着等の粘着性を示しても良く、また、粘着性を示さなくても良い。熱硬化性シートが常温において微粘着性を示すと、はんだプリフォームとの貼り合わせがしやすく、また、作業性に優れるので好ましい。
【００２１】
本発明の熱硬化性シートは、熱硬化性樹脂及び基材を含むことが好ましい。
【００２２】
熱硬化性樹脂は主剤及び硬化剤を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂に含まれる主剤としては、特に限定されないが、ビスフェノール型のジグリシジルエーテル系、グリシジルアミン系、長鎖脂肪族ジグリシジルエーテル系、グリシジルエステル系などのエポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられ、この中でもエポキシ樹脂が好ましい。
熱硬化性樹脂に含まれる硬化剤としては、特に限定されないが、アミン類（脂肪族、脂環式）、酸無水物（脂肪族、脂環式）、イミダゾール類、ヒドラジド類、ジメチル尿素、ジシアンジアミド等が挙げられる。
【００２３】
熱硬化性シートに含まれる基材は、特に限定されないが、不織布、織物等が挙げられる。上記不織布としては、ポリエステル不織布等を使用することができる。上記織物としては、ガラスクロス等を使用することができる。これらの中でも基材として、ポリエステル不織布を使用することが好ましい。
【００２４】
はんだプリフォームへの熱硬化性シートの配置場所は、特に限定されないが、はんだプリフォームの周縁部の一部又は全部に配置することができる。また、はんだプリフォームの周縁部からみて内側の部分に、はんだプリフォームを厚み方向に完全に除去した箇所やはんだプリフォームの厚みを減少させた箇所（ハーフエッチング部）を設け、それらの箇所に熱硬化性シートを配置することもできる。熱硬化性シートの厚みは、５０〜３００μｍが好ましく、１００〜２５０μｍがより好ましく、１５０〜２００μｍが最も好ましい。
【００２５】
接合シートを適用する電子基板としては、特に限定されないが、高耐熱のＦＲ４等のガラス繊維強化エポキシ系プリント基板やポリイミド系の基板、セラミックス基板、などが挙げられる。基板には電子部品が搭載される。基板のランドには金属メッキが施されていてもよい。金属メッキに使用する金属としては、金、銀、ニッケル、スズ等が挙げられる。
【００２６】
接合シートを適用する電子部品としては、特に限定されないが、より高度な光学設計の精度が求められる観点から、発光ダイオードを使用することが好ましい。
【００２７】
[接合シートの実施態様]
図１Ａ及び１Ｂは、本発明の接合シート１０の一態様を示す模式図である。図１Ａは、本発明の接合シート１０の上面図であり、図１Ｂは、図１Ａの接合シートのＸ−Ｘ線切断面を示す断面図である。
図１Ａ及び１Ｂに示した実施態様においては、正方形のはんだプリフォーム２０の四方全てを微粘着の熱硬化性シート３０で覆うことにより接合シート１０を形成している。正方形のはんだプリフォーム２０の外側面と熱硬化性シート３０の内側面とが接触し当該接触面において両者が貼り合わせされている。また、接合シート１０におけるはんだプリフォーム２０の上面にはフラックス８０が塗布され層を形成している。熱硬化性シート３０は、熱硬化性樹脂４０及び基材５０を含む。
【００２８】
図２は、本発明の接合シート１０を複数備えるシートの例を示す上面図である。
図２においては、複数個のはんだプリフォーム２０を有するはんだシートにおいて、個々のはんだプリフォーム２０に熱硬化性シート３０を貼り合わせることにより複数個の接合シート１０を有するシートを形成している。このようなシートから個々の接合シート１０を切断して取り出すことにより、接合シート１０を得ることができる。図２の接合シートのＹ−Ｙ線切断面を取ると、上述の図１Ｂと同様の断面図となる。
【００２９】
また、図３Ａ〜３Ｃは、本発明の接合シート１０の別の態様を示す模式図である。
図３Ａにおいては、はんだ付けの対象となる電子基板６０上の電子回路の形状及び電子部品７０の形状に合わせ、はんだプリフォーム２０が複数の延在部２１を有する四角形状に加工されている。また、上記はんだプリフォーム２０に対応し電子基板６０及び電子部品７０を固定できるように、熱硬化性シート３０が枠形状に加工されている。そして、はんだプリフォーム２０の延在部２１に熱硬化性シート３０を貼り合わせて接合シート１０を形成している。図３Ａにおいて、はんだプリフォーム２０には複数の延在部２１が設けられているが、延在部２１の数は特に限定されず１つでも良い。また、延在部２１の形状は特に限定されず、長方形、正方形、丸形、三角形、枠形状などを用いることができる。
【００３０】
図３Ｂにおいては、図３Ａに示した態様と同様にはんだプリフォーム２０が四角形状に加工されている。図３Ｂにおいては、はんだプリフォームの周縁部からみて内側の部分に、ハーフエッチング部（はんだプリフォームの厚みを減少させた部分）２２が更に設けられている。また、図３Ａに示した態様と同様に熱硬化性シート３０が枠形状に加工されている。図３Ｂにおいては、熱硬化性シート３０は、はんだプリフォーム２０のハーフエッチング部２２に対応する部分３１を更に有している。そして、はんだプリフォーム２０のハーフエッチング部２２に熱硬化性シート３０の対応する部分３１を貼り合わせて接合シート１０を形成している。図３Ｂにおいて、はんだプリフォーム２０には１つのハーフエッチング部２２が設けられているが、ハーフエッチング部２２の数は特に限定されず複数でも良い。また、ハーフエッチング部２２の形状は特に限定されず、長方形、十字形などを用いることができる。また、熱硬化性シート３０における部分３１の数についても１つに限られず、複数でも良い。熱硬化性シート３０における部分３１の形状についても特に限定されず、長方形、十字形などを用いることができる。
図３Ｃは、図３Ｂの接合シートのＺ−Ｚ線切断面を示す断面図である。
【００３１】
[接合シートの製造方法]
本発明において、上述の接合シートを製造する方法は、はんだシートに第１のパターンで加工を施し前記はんだプリフォームを作成する工程、前記熱硬化性シートの原反に第２のパターンで加工を施し前記熱硬化性シートを作成する工程、並びに前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートを貼り合わせる工程を含む。
【００３２】
はんだシートに施す第１のパターンとしては、特に限定されないが、丸、四角、三角等が挙げられ、電子部品のランドに合わせることが好ましい。
【００３３】
熱硬化性シートに施す第２のパターンとしては、特に限定されないが、丸、四角、三角等が挙げられ、電子部品の形状に合わせることが好ましい。
【００３４】
はんだプリフォーム及び熱硬化性シートの貼り合わせは、特に限定されないが、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを重ね合せて上下から押圧することにより達成することができる。
【００３５】
[電子基板に電子部品を実装する方法]
本発明の電子基板に電子部品を実装する方法は、前記電子基板の上に上述の接合シートを配置し、前記接合シートの上に前記電子部品を所定の位置に正確に配置して位置決めを行い、前記電子基板、前記接合シート、及び前記電子部品を含む積層体を形成する工程、前記積層体に対して予備加熱を行って前記熱硬化性シートを熱硬化させて、前記電子部品を前記電子基板に固定する工程、並びに前記積層体に対して前記予備加熱より高い温度で加熱を行って前記はんだプリフォームを溶融させ、その後に冷却して固化させて、前記電子基板と前記電子部品とを接合する工程を含む。
【００３６】
[電子基板に電子部品を実装する方法の実施態様]
図４は、図１に示した接合シート１０を用いて、電子基板６０上に電子部品７０である発光ダイオード（ＬＥＤ）７１を積層させた後の状態を示す断面図であり、後述の予備加熱工程及び本加熱工程を経る前の状態を示している。また、図５は、本発明の電子基板に電子部品を実装する方法の実装手順を示す模式図である。図４及び５の電子基板６０の表面には、ランド９０及びソルダ―レジスト１００が存在している。
図５の（ａ）（マウント工程）に示すように、まず、電子基板６０のランド９０の上に接合シート１０を配置し、その後、前記接合シート１０の上に発光ダイオード７１を正確に所定の位置に配置して位置決めを行う。そして、図５の（ｂ）（予備加熱工程）に示すように、予備加熱を行って接合シート１０中の熱硬化性シート３０を熱硬化させて、電子基板６０と発光ダイオード７１との固定を行う。最後に、図５の（ｃ）（本加熱工程）に示すように、予備加熱より高い温度で加熱を行って、接合シート１０中のはんだプリフォーム２０を溶融させ、その後に冷却し固化させることにより、電子基板６０と発光ダイオード７１とを接合させる。
図５においては、予備加熱工程で熱硬化性シート３０が熱硬化し、電子基板６０と発光ダイオード７１とが固定されるため、その後の本加熱工程においてはんだの溶融が起きてもセルフアライメント効果が抑制され、当初の電子部品の配置位置からのずれが発生せずに、発光ダイオード７１の正確な配置位置を維持することができる。
【００３７】
電子基板の上に接合シートを配置して位置決めする際には、電子基板に位置合わせのために設けられているフィデューシャルマークを使用することにより、正確な位置決めを行うことができる。このような正確な位置決めは、接合シートの所定の部分と電子基板のフィデューシャルマークとの間の距離を定めることによって行うことができる。
例えば、電子基板の上にマウンターにより電子部品を搭載する場合には、マウンターが電子部品の中央を吸着して部品を持ち上げるとは限らない。そのため、マウンターの吸着部により電子部品を持ち上げた後、画像認識により電子部品のどの部分を吸着しているか確認することにより、吸着ずれを補正している。電子部品と同様に、マウンターを用いることにより本発明の接合シートも電子基板上に搭載することができるが、接合シートにおける熱硬化性シート（樹脂部）は半透明であるため、樹脂部も含めて接合シート全体を画像認識すると認識が正確に行われなくなってしまう場合がある。そのため、正確に形状が認識できるはんだプリフォーム（金属部）のみを画面認識するように調節する。このように画像認識させたはんだプリフォームの所定の部分と電子基板のフィデューシャルマークとの間の距離を所定の値に定めることにより、接合シートを正確な位置に搭載することができる。
【００３８】
接合シートの上に電子部品を配置して位置決めする際には、上述の接合シートの場合と同様に、電子基板のフィデューシャルマークを使用することにより、正確な位置決めを行うことができる。このような正確な位置決めは、上述の接合シートの位置決めと同様に、電子部品の所定の部分と電子基板のフィデューシャルマークとの間の距離を定めることによって行うことができる。
【００３９】
電子基板及び電子部品としては、上記[接合シート]において記載したものを使用することができる。
【００４０】
電子基板、接合シート、及び電子部品を含む積層体に対して行う予備加熱の温度は、１２０〜２００℃が好ましく、１５０〜２００℃がより好ましく、１５０〜１８０℃が最も好ましい。上記予備加熱の時間は、６０〜３００秒が好ましく、６０〜１８０秒がより好ましく、６０〜９０秒が最も好ましい。
【００４１】
はんだプリフォームを溶融させる際の加熱温度は、はんだプリフォームの組成により異なるが、通常は、はんだ合金の融点＋２０〜５０℃が好ましく、はんだ合金の融点＋２０〜３０℃がより好ましい。はんだプリフォームを溶融させる際の加熱時間は、２０〜６０秒が好ましく、３０〜６０秒がより好ましく、３０〜４５秒が最も好ましい。ただし、はんだプリフォームを溶融させる際の加熱は、上述の予備加熱より高い温度とする。
【００４２】
本発明の電子基板に電子部品を実装する方法においては、熱硬化性シートを熱硬化させる予備加熱、及びはんだプリフォームを溶融させる加熱の両方の温度領域を含む温度プロファイルを使用して、リフローソルダリングを行うことが好ましい。
【００４３】
以下、本発明について実施例により具体的に説明するが、本発明は実施例に記載の内容に限定されるものではない。
【実施例】
【００４４】
（実施例１）
四角の形状のはんだプリフォームが２４個含まれたものとなるように、はんだシートをエッチングによって所定のパターンに加工した。得られた個々のはんだプリフォームは、縦：５ｍｍ、横：５ｍｍ、厚さ：０．２ｍｍの大きさであり、使用したはんだの組成はＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕである。一方、熱硬化性シートの原反（製品名：Ｐ−ＥＦ５０、日東シンコー株式会社製、厚さ：０．１８ｍｍの大きさ、熱硬化性エポキシ樹脂を基材であるポリエステル不織布に含浸させることにより製造したもの）を用意し、はんだプリフォームが内接する枠形状の熱硬化性シートが２４個含まれたものとなるように、熱硬化性シートの原反をプレス機によって所定のパターンで加工した。はんだシートにおける個々のはんだプリフォームの外周縁部と、熱硬化性シートの原反における個々の熱硬化性シートの内周縁部とが当接して接合シートを形成するように配置して、加工したはんだシートと加工した熱硬化性シートの原反とを貼り合わせた。その後、貼り合わせたはんだシート及び熱硬化性シートの原反を切断することにより、接合シートを得た。得られた接合シートにおいては、はんだプリフォームの周縁部の全てが熱硬化性シートにより取り囲まれており、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートは電子部品と接する側の面において面一となるように配設されている。
【００４５】
（比較例１）
実施例１と同様にして、四角の形状のはんだプリフォームが２４個含まれたものとなるように、はんだシートをエッチングによって所定のパターンに加工した。加工したはんだシートを切断することにより、はんだプリフォームを得た。
【００４６】
得られた実施例１の接合シート及び比較例１のはんだプリフォームのそれぞれについて、下記のリフローソルダリング時のずれ抑制の評価を行った。
【００４７】
（リフローソルダリング時のずれ抑制の評価）
図６に示すように位置合わせを行うためのフィデューシャルマーク１１０を４つ有するプリント配線板６０を用意し、マウンターを用いてプリント配線板６０のランド９０に実施例１の接合シート及び比較例１のはんだプリフォームのそれぞれを配置した。そして、縦：５ｍｍ、横：５ｍｍの大きさのランドを有する放熱用の電子部品７０を用意し、上記マウンターを用いて実施例１の接合シート及び比較例１のはんだプリフォームのそれぞれの上に前記電子部品を配置し位置決めを行った。得られたプリント配線板６０、接合シート又ははんだプリフォーム、及び電子部品７０からなる積層体について、電子部品７０の中心を基準点と定め、図６に示すように、プリント配線板６０上の４つのフィデューシャルマーク１１０のうちの上側の２つを結ぶ直線と、該直線と平行であり電子部品７０の基準点を通る直線との間の距離（μｍ）（以下「距離Ｌ（μｍ）という。」）の測定を、マウンターによる上述の画像認識を用いて行った。
なお、プリント配線板６０上に電子部品７０を正確に配置した場合には、上記距離Ｌが約１３００μｍとなるが、実施例１及び比較例１の電子部品７０の配置においては、リフローソルダリング前後でのセルフアライメントによる位置の変化の評価を行うために、電子部品７０を約３００μｍずらして上記距離Ｌが約１６００μｍとなる位置に配置するようにした。実際には表１に示す距離Ｌ（μｍ）となった。
【００４８】
そして、実施例１及び比較例１それぞれの上記積層体について、図７に示すプロファイル（ピーク温度：２４０℃）でリフローソルダリングを行い、プリント配線板６０と電子部品７０とのはんだによる接合を行った。得られたリフローソルダリング後の積層体について、リフローソルダリング前と同様に、距離Ｌ（μｍ）の測定を、マウンターによる上述の画像認識を用いて行った。また、リフローソルダリング後の実施例１及び比較例１について、Ｘ線によりはんだ付け状態の確認を行った。
リフローソルダリングの前と後とで距離Ｌ（μｍ）を測定しＬの変化を算出した結果を表１に、実施例１及び比較例１のリフロー前後の状態を表す写真及びはんだ付け状態のＸ線写真を図８に示す。図８のはんだ付け状態のＸ線写真においては金属であるはんだ部分の状態を確認することができる。
【００４９】
【表１】
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【００５０】
表１の結果からわかるように、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含む接合シートを用いた実施例１においては、リフローソルダリング前後において積層体上の基準点とプリント配線板上のフィデューシャルマークとの間の距離の変化は１２μｍであり、非常に小さな値であった。これはリフローソルダリング時の予備加熱の段階で熱硬化性シートが熱硬化し、プリント配線板と発光ダイオードとが固定されたためと考えられる。このような熱硬化性シートによる固定のために、その後にはんだの溶融が起きてもセルフアライメント効果が抑制され、当初の電子部品の配置位置からのずれが発生しなかったものと考えられる。実際に、図８のはんだ付け状態のＸ写真より、セルフアライメント効果が抑制され、当初の電子部品の配置位置から変化せずにそのままの位置においてはんだ付けが行われていることがわかった。
以上の結果からわかるように、実施例１の接合シートは、ＬＥＤ（発光ダイオード）などのより高度な光学設計の精度が求められる電子部品に好適に使用することができる。上述のように、このような電子部品においては、初めから正確な位置に配置し、リフローソルダリング後にもそのままの位置で保持させる方法を採用することがあるが、実施例１の接合シートを使用することにより、セルフアライメント効果によらずに、当初の配置位置からのずれが発生せずに、電子部品の正確な配置位置を維持することができる。
【００５１】
一方、接合シートではなくはんだプリフォームを用いた比較例１においては、リフローソルダリング前後において積層体上の基準点とプリント配線板上のフィデューシャルマークとの間の距離の変化は２４５μｍであり、非常に大きな変化が生じた。これは、リフローソルダリング時にはんだの溶融が起き、セルフアライメント効果が発揮され、当初の電子部品の配置位置からのずれが発生したためと考えられる。実際に、図８のはんだ付け状態のＸ写真より、セルフアライメント効果が発揮され、当初の電子部品の配置位置からのずれが発生して中心位置に近い方向へ電子部品が動いていることがわかった。  このような比較例１のはんだプリフォームは、実施例１の接合シートとは異なり、電子部品を初めから正確な位置に配置し、リフローソルダリング後にもそのままの位置で保持させる方法には不適であり使用することができない。
【００５２】
以上、表１及び図８の結果より、はんだプリフォーム及び熱硬化性シートを含み、前記はんだプリフォーム及び前記熱硬化性シートは前記電子部品と接する側の面において面一となるように配設されている接合シートを用いることにより、セルフアライメント効果を防止し、電子部品の位置ずれを抑制できることがわかった。
【符号の説明】
【００５３】
１０…接合シート
２０…はんだプリフォーム
３０…熱硬化性シート
４０…熱硬化性樹脂
５０…基材
６０…電子基板
７０…電子部品
７１…発光ダイオード
８０…フラックス
９０…ランド
１００…ソルダ―レジスト
１１０…フィデューシャルマーク
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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