(57)【要約】【課題】凹部内に液状の電解質を充填した際に、該電解質による金属製の導体部分の腐食が前記凹部の外部へ進展し難くしたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】複数のセラミック層ｃ１，ｃ２を積層し、対向する表・裏面３，４を有するパッケージ本体２と、該本体２の表面３に開口し、底面６および側面７を有する凹部５と、該凹部５の底面６と、該底面６を面方向に延長したセラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３とに亘って形成された複数の電極パッド８と、本体２の裏面４に形成された複数の外部接続端子１４とを備え、電極パッド８は、平面視が多角形状のパッド本体８ｘと、セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３に沿って形成された内側部分９とを有し、該内側部分９は、平面視でパッド本体８ｘから外側に向けて突出する凸部１０を有し、該凸部１０と外部接続端子１４との間に、セラミック層ｃ１を貫通するビア導体１１が形成されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ１ａ。【選択図】  図１
2020113737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層してなり、対向する表面および裏面を有するパッケージ本体と、
上記パッケージ本体の表面に開口し、底面および側面を有する凹部と、
上記凹部の底面と、該底面を面方向に延長した上記セラミック層間の内層面と、に亘って形成された複数の電極パッドと、
上記パッケージ本体の裏面に形成された複数の外部接続端子と、を備え、上記凹部内に液分含有電解質が充填される液分含有電解質充填用セラミックパッケージであって、
上記電極パッドは、平面視が多角形状のパッド本体と、上記セラミック層間の内層面に沿って形成された内側部分とを有し、該内側部分と上記パッド本体との境界が上記セラミック層間位置し、前記内側部分は、平面視で上記パッド本体の外側に向かって突出する凸部を有し、
上記凸部と上記外部接続端子との間に、前記パッケージ本体のセラミック層を貫通するビア導体が形成されている、
ことを特徴とする液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項２】
前記パッド本体は、平面視で矩形状であり、該パッド本体の一部に前記内側部分を有し、平面視において前記凸部の幅は、前記内側部分の幅よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項３】
前記凸部は、平面視で四角形状、前記パッド本体側と反対側の端辺が幅広の底辺である台形状、あるいは、前記パッド本体側と反対側に前記凹部の側面と平行状な直線部と、該直線部よりも上記パッド本体側に位置する幅狭の首部と、からなる平面視でＴ字形状を呈する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項４】
前記複数の電極パッドの１つに対して、複数の前記外部接続端子が電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項５】
前記複数の前記外部接続端子は、平面視で前記パッケージ本体の裏面における周辺に沿って形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項６】
前記パッケージ本体の表面および裏面の間に位置する側面には、複数の側面導体が形成され、前記外部接続端子の側面側端部は、前記側面導体の裏面側端部と個別に接続されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【請求項７】
前記パッケージ本体の裏面には、平面視で該裏面の周辺に沿って形成された複数の前記外部接続端子のほかに、これら周辺側の外部接続端子に囲まれた当該裏面の中央側にも、単数または複数の中央側の外部接続端子が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のセラミック層を積層してなるパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面に開口する凹部の底面側に設けた複数の電極パッドと、該電極パッドと前記パッケージ本体の裏面に設けた複数の外部接続端子との間を個別に接続するビア導体とを備え、上記凹部内に液分含有電解質を充填した際に、前記ビア導体などが腐食しにくい液分含有電解質充填用セラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、複数のセラミック層を積層して箱形状としたパッケージ基体の内側（キャビティ）の底面に設けた内部電極と、前記パッケージ基体の裏面に設けた外部電極と、を下層側のセラミック層を貫通する導通線路を介して接続し、前記内部電極を高さ３０μｍ以上、望ましくは５０μｍ以上の軟質金属（金など）で形成した気密封着用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記気密封着用パッケージによれば、上記内部電極に対する外部からの応力伝搬を吸収でき、該内部電極の上に搭載される水晶素子への歪みの軽減が図れると共に、従来の保持サポートが不要となるため、製造工数や構成部品の削減や、コスト低減が図れ、且つ薄型化対応品として提供することが可能となる。
【０００３】
ところで、前記気密封着用パッケージは、前記内部電極の上にキャパシタなどの電子部品を搭載し、更に該電子部品の周囲で且つ前記パッケージ基体の内側（キャビティ）に、例えば、液状やゲル状の電解質を充填した後、該キャビティ内を気密に封止して電池あるいは電気化学セルとして用いることも可能である。
しかし、前記内部電極における外部に露出する表面に金属メッキにより被覆されたニッケル層および金層の薄い部分から、上記電解質が当該内部電極を形成するタングステン（Ｗ）などの金属部に接触することによって、該金属部の腐食が始まり、かかる腐食が前記導通線路を経て、前記外部電極に至る場合がある。その結果、前記腐食が進んで、前記セラミック層同士間に位置する層間導体などにリークパスを発生させて、前記パッケージ基体のキャビティ内部と外部との気密性が損なう場合がある、という問題があった。
更に、前記層間導体が腐食によって切断されると、外部電極との電気的な接続が遮断される結果、導通不良が発生する、という問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１４３１号公報（第１〜４頁、図１〜６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、パッケージ本体の表面に開口する凹部内に液状成分を含む電解質を充填した際に、前記電解質による金属製の導体部分の腐食が前記凹部の外部へ進展しにくくした液分含有電解質充填用セラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数のセラミック層を積層してなるパッケージ本体の表面に開口する凹部の底面に形成した電極パッドの一部を、上記セラミック層間の内層面に進入させ、更に該進入部分（内側部分）の一部が外側に向かって突出する凸部を有する電極パッドを形成し、該凸部と上記パッケージ本体の裏面に設けた外部接続端子との間を、ビア導体により電気的に接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項１）は、複数のセラミック層を積層してなり、対向する表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面に開口し、底面および側面を有する凹部と、該凹部の底面と、該底面を面方向に延長した上記セラミック層間の内層面と、に亘って形成された複数の電極パッドと、上記パッケージ本体の裏面に形成された複数の外部接続端子と、を備え、上記凹部内に液分含有電解質が充填される液分含有電解質充填用セラミックパッケージであって、上記電極パッドは、平面視が多角形状のパッド本体と、上記セラミック層間の内層面に沿って形成された内側部分とを有し、該内側部分と上記パッド本体との境界が上記セラミック層間に位置し、前記内側部分は、平面視で上記パッド本体から外側に向かって突出する凸部を有し、該凸部と上記外部接続端子との間に、前記パッケージ本体のセラミック層を貫通するビア導体が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記パッケージによれば、以下の効果（１）を得ることができる。
（１）前記凹部の底面に露出する複数の前記電極パッド上に、追って電子部品を実装した際に、該電子部品の周囲を包囲するように充填される液状またはゲル状の液分含有電解質が、前記セラミック層間の内層面と電極パッドの両端面との微細な隙間を通じて前記内側部分の外周縁に沿って、平面視で前記パッケージの外側に向かって流れ出る場合がある。かかる場合でも、前記内側部分とパッド本体との境界が前記セラミック層間に位置していると共に、前記凸部が、平面視で前記内側部分の一部としてパッド本体の外側に向かって突出し、且つ該凸部の幅方向の両側に前記複数のセラミック層同士が密着した内層面が位置しており、前記内側部分において平面視がＬ字形状となって、上述した電解質の浸入経路が長くなる。そのため、当該凸部に一端部側が接続された前記ビア導体に上記液分などが到達しにくくなり、該ビア導体の腐食を含む劣化を抑制することができる。従って、前記電極パッドと前記外部接続端子との間における電気的な接続状態を安定して維持することが可能となる。
【０００８】
尚、前記セラミック層のセラミックは、アルミナなどの高温同時焼成セラミック、あるいはガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックである。
また、前記複数のセラミック層は、少なくとも、下層側の平板状のセラミック層と、上層側の矩形枠状のセラミック層との上下２層を有し、これらを積層して前記パッケージ本体を構成している。
更に、前記電極パッド、外部接続端子、および、ビア導体は、前記セラミックがアルミナなどの場合には、タングステン（以下、単にＷと記載する）またはモリブデン（以下、単にＭｏと記載する）が適用され、ガラス−セラミックなどの場合には、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）が適用される。
また、前記電極パッドと外部接続端子との外部に露出する表面には、ニッケル層を介して薄い金層が被覆されている。
更に、前記電子部品には、例えば、キャパシタなどが例示される。
また、前記ビア導体の径方向に沿った断面は、円形状、長円形状、楕円形状、矩形状の何れかである。
加えて、前記凸部の幅方向とは、該凸部の突出する方向と直交する方向である。
【０００９】
更に、前記凹部には、実装される電子部品と共に、その周囲に液分含有電解質が充填される。該液分含有電解質は、ゲル状あるいは液状の成分を含有し、例えば、イオン化されたＮａ、Ｋ、Ｃａ、Ｐ、Ｃｌなどを含んでいる。具体的には、四フッ化ホウ酸リチウムなどのリチウム塩、塩酸、硫酸、硝酸などの酸をジメトキシエタンやプロピレンカーボネートなどの有機溶媒に溶解したものが挙げられる。
また、前記ゲル状の電解質は、液体状の電解質をポリマーゲルに含浸させたもので、該ポリマーゲルには、ポリエチレンオキシド、ポリメタクリル酸メチル、ポリフッ化ビニリデンなどが含まれる。あるいは、ピリジン系、循環式アミン系、脂肪族アミン系、またはイミダゾリウム系のイオン性液体やアミジン系などの常温溶融塩を用いても良い。
加えて、前記セラミックパッケージは、複数の該セラミックパッケージを平面視で縦横に隣接して併有する製品領域と、該製品領域の周囲を囲み且つ前記複数のセラミック層を積層した平面視が枠状の耳部とから構成された多数個取りの形態（大版）としても良い。
【００１０】
また、本発明には、前記パッド本体は、平面視で矩形状であり、該パッド本体の一部に前記内側部分を有し、平面視において前記凸部の幅は、前記内側部分の幅よりも小さい、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、平面視で、前記電極パッドが有するパッド本体に含まれる前記内側部分の幅よりも、該内側部分から外側に突出した前記凸部の幅が小さいので、前記凹部内の前記液分含有電解質が、該凸部の幅方向の両側に位置する前記複数のセラミック層同士が密着した内層面によって、当該凸部側に浸透する事態が抑制されると共に、前記内側部分の両側縁に沿って上記電解質が浸入する際に、該内側部分において平面視がＬ字形状となるので、上記電解質の浸入経路が長くなる。従って、前記効果（１）をより確実に得ることが可能となる。
更に、前記内側部分と凸部との幅関係とは逆に、平面視において前記凸部の幅が、前記内側部分の幅よりも大きい場合に比べて、前記の形態によれば、前記内層面において前記凸部の配置に要するスペースを比較小さくできるので、本パッケージの小型化にも寄与することが可能となる（以下、効果（２）と称する）。
【００１１】
更に、本発明には、前記凸部は、平面視で四角形状、前記パッド本体側と反対側の端辺が幅広の底辺である台形状、あるいは、前記パッド本体側と反対側に前記凹部の側面と平行状な直線部と、該直線部よりも上記パッド本体側に位置する幅狭の首部と、からなる平面視でＴ字形状を呈する、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凹部内のガス中の前記電解質が、凹部内から前記内側部分の両外縁から凸部側に進入する経路が一層長くなる。従って、前記効果（１）をより顕著に得ることが可能となる。
尚、前記台形状には、平面視が角形状で且つそのうちの２つの隅に傾斜辺を対称に有する変形五角形も含まれる。
【００１２】
また、本発明には、前記複数の電極パッドの１つに対して、複数の前記外部接続端子が電気的に接続されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、１つの電極パッドに対して、複数の前記外部接続端子が電気的に接続されているので、例えば、本パッケージを搭載するマザーボードなどにおける多くの外部電極との接続が容易となるか、あるいは、複数のマザーボードなどとの並列した接続が可能となる（以下、効果（３）と称する）。
更に、本発明には、前記複数の前記外部接続端子は、平面視で前記パッケージ本体の裏面における周辺に沿って形成されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
これによれば、本パッケージをマザーボードなどに搭載する際の位置決めが比較的容易となる（以下、効果（４）と称する）。
【００１３】
また、本発明には、前記パッケージ本体の表面および裏面の間に位置する側面には、複数の側面導体が形成され、前記外部接続端子の側面側端部は、前記側面導体の裏面側端部と個別に接続されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項６）も含まれる。
これによれば、複数の前記外部接続端子は、複数の前記側面導体と個別に接続されているので、マザーボードなどにおける複数の電極との接続強度を、広い接触面積のハンダを介して、より確実にし得る（以下、効果（５）と称する）。
加えて、本発明には、前記パッケージ本体の裏面には、平面視で該裏面の周辺に沿って形成された複数の前記外部接続端子のほかに、これら周辺側の外部接続端子に囲まれた当該裏面の中央側にも、単数または複数の中央側の外部接続端子が形成されている、液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記効果（３）をより顕著に奏することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は、本発明による一形態の前記セラミックパッケージを示す平面図、（Ｂ）は、前記（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｃ）は、該パッケージの要部を示す分解斜視図。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、電極パッドにおける内側部分に設けた互いに異なる形態の凸部を示す下層側のセラミック層の平面図。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、互いに異なる形態の前記セラミックパッケージを示す下層側のセラミック層の平面図。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、異なる形態の前記セラミックパッケージを示す下層側のセラミック層の底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の液分含有電解質充填用セラミックパッケージ（以下、単にパッケージと称する）１ａを示す平面図、（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｃ）は、該パッケージ１ａの要部を示す分解斜視図である。
上記パッケージ１ａは、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、平面視の外形が長方形（矩形）状で且つ対向する表面３および裏面４を有するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３に開口し、平面視が長方形状の底面６および四辺の側面７を有する凹部（キャビティ）５と、前記底面６のうち図示で左側の一側面７側に互いに隣接して形成された一対（複数）の電極パッド８と、上記パッケージ本体２の裏面４に形成され一対（複数）の外部接続端子１４と、を備えている。
尚、前記外部接続端子１４は、図１（Ｂ）でその前後方向に沿って一対が配置されている。また、図１（Ｂ）で右側には、電気的に独立し、且つ本パッケージ１ａの搭載時に用いられるダミー用の裏面パッド１５が形成されている。
【００１６】
前記パッケージ本体２は、図１（Ｂ），（Ｃ）に示すように、下層側の平坦なセラミック層ｃ１の上面の外周側に、矩形枠状のセラミック層ｃ２を積層したもので、該セラミック層ｃ１，ｃ２間は、前記底面６を面方向に延長した内層面１３である。尚、上記セラミック層ｃ１，ｃ２は、例えば、アルミナからなる。
また、前記電極パッド８は、平面視が長方形（矩形）状のパッド本体８ｘと、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３内に位置する内側部分９と、を有している。更に、該該内側部分９は、パッド本体８ｘから平面視で外側に突出する平面視が長方形（四角形）状の凸部１０を有している。即ち、該電極パッド８は、前記凹部５の底面６と、該底面６をその面方向に延長した前記内層面１３とに亘って形成され、且つ内側部分９とパッド本体８ｘとの境界が前記内層面１３に位置している。平面視における凸部１０の幅は、上記内側部分９の幅よりも小さく、該凸部１０の幅方向の両側には、該内側部分９の両角部が位置している。
【００１７】
更に、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記凸部１０と、パッケージ本体２の裏面４に形成された前記外部接続端子１４との間には、セラミック層ｃ１を貫通する２本のビア導体１１が個別に形成されている。加えて、電極パッド８のパッド本体８ｘのうち、前記凹部５の底面６上に位置する部分と、上記外部接続端子１４との間にも、別に２本のビア導体１２が形成されている。上記ビア導体１１，１２の本数は、１本ずつでも、あるいは３本以上ずつの任意数としても良い。
尚、前記電極パッド８、ビア導体１１，１２、外部接続端子１４、および裏面パッド１５の材料は、主にＷまたはＭｏからなる。
また、例えば、前記ビア導体１１が直径５０μｍの円形断面を有する場合、前記凸部１０は、前記内側部分９の両外側縁から少なくとも１００μｍ以上外側に突出している。更に、上記ビア導体１１は、該凸部１０の幅方向における両側縁および外端縁から少なくとも５０μｍ以上内側の位置に接続されている。
更に、電極パッド８のパッド本体８ｘ、外部接続端子１４、および裏面パッド１５の外部に露出する表面には、ニッケル層を介して薄い金層（何れも図示せず）が被覆されている。
【００１８】
前記パッケージ１ａでは、平面視で前記電極パッド８の内側部分９の一部である凸部１０が、パッド本体８ｘから外側に向かって突出し、且つ該凸部１０の幅方向の両側に前記複数のセラミック層ｃ１，ｃ２同士が密着した内層面１３が位置している。そのため、図１（Ｂ）に示すように、前記凹部５の底面６に露出する前記電極パッド８上に追って電子部品１６を実装した際に、該電子部品１６の周囲を包囲する前記凹部５内に充填される液状またはゲル状の液分含有電解質（図示せず）が、前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３と内側部分９の両外側縁との微細な隙間を通じて該内側部分９の外端縁に沿って、平面視で外側に向かって流れ出る場合がある。かかる場合でも、上記電解質などが凸部１０に一端部側が接続された前記ビア導体１１に到達しにくくなり、該ビア導体１１の腐食を含む劣化を抑制できる。尚、前記ビア導体１２が上記電解質により腐食した場合でも、上記ビア導体１１を腐食から防止ないし抑制している。
【００１９】
従って、前記パッケージ１ａによれば、前記電極パッド８と外部接続端子１４との間における電気的な接続状態を安定して維持でき、前記凸部１０のスペースを小さくできるので、前記効果（１），（２）を確実に得ることが可能となる。
尚、前記パッケージ本体２の表面３には、平面視が矩形状の図示しないメタライズ層を予め形成しておき、追って一対の前記電極パッド８上に跨がって電子部品１６を実装し、更にその周囲を含む前記凹部５内に前記電解質（図示せず）を充填した後、上記メタライズ層の上に図示しない金属蓋を溶接やロウ付けなどで接合することにより、上記凹部５内を外部から封止しても良い。
また、前記図１（Ａ）において、前記凹部５で対向する左右一対の短辺ごとの側面７側に、一対ずつ（合計４つ）の前記電極パッド８を左右対称に配置し、図示でパッケージ本体２ａの右側にも前記同様のビア導体１１，１２や外部接続端子１４を設けた形態としても良い。
【００２０】
図２（Ａ）は、前記パッケージ１ａにおいて、前記電極パッド８の内側部分９の一部であり、パッド本体８ｘから外側に向かって突出して設けた異なる形態の凸部１０ａを示す下層側の前記セラミック層ｃ１の平面図である。
上記凸部１０ａは、図２（Ａ）に示すように、前記電極パッド８における内側部分９の一部であり、平面視で三角形状で且つ対称に位置する一対の凹み部１７に挟まれ、平面視が台形（多角形）状を呈している。即ち、該凸部１０ａは、平面視で上記パッド本体８ｘと反対側（外側）の端辺が幅広の変形五角形（台形状）を呈している。上記凸部１０ａと、前記外部接続端子１４との間には、２本のビア導体１１が前記同様に接続され、前記凹部５内のパッド本体８ｘと、上記外部接続端子１４との間にも、２本のビア導体１２が前記同様に接続されている。
【００２１】
また、図２（Ｂ）は、前記パッケージ１ａにおいて、前記電極パッド８の内側部分９の一部であり、パッド本体８ｘから外側に向かって突出して設けた更に異なる形態の凸部１０ｂを示す下層側の前記セラミック層ｃ１の平面図である。
上記凸部１０ｂは、図２（Ｂ）に示すように、前記電極パッド８における内側部分９の一部であり、平面視で台形形状で且つ対称に位置する一対の凹み部１８に挟まれ、平面視が台形（多角形）状を呈している。即ち、該凸部１０ｂは、平面視で上記パッド本体８ｘと反対側（外側）の端辺が幅広の変形五角形が平面視で台形状で、且つ対称に位置する一対の凹み部１８により、幅狭とされた首部２１によって、パッド本体８ｘと連結された形状を呈している。上記凸部１０ｂと、前記外部接続端子１４との間には、２本のビア導体１１が前記同様に接続され、前記凹部５内のパッド本体８ｘと、上記外部接続端子１４との間にも、２本のビア導体１２が前記同様に接続されている。
【００２２】
更に、図２（Ｃ）は、前記パッケージ１ａにおいて、前記電極パッド８の内側部分９の一部であり、パッド本体８ｘから外側に向かって突出して設けた更に異なる形態の凸部１０ｃを示す下層側の前記セラミック層ｃ１の平面図である。
上記凸部１０ｃは、図２（Ｃ）に示すように、前記電極パッド８における内側部分９の一部であり、平面視で角形（矩形）状で且つ対称に位置する一対の凹み部１９に挟まれた首部２１を有する平面視がＴ字形状を呈している。即ち、該凸部１０ｃは、前記凹部５において該凸部１０ｃに最も近い位置の側面５と平行状な直線部２０と、該直線部２０よりも前記パッド本体８ｘ側に位置し且つ一対の凹み部１９の挟まれた幅狭の首部２１とからなっている。
上記部１０ｃの直線部２０は、平面視で細長い長円形状を呈し、その両端部と前記外部接続端子１４との間には、２本のビア導体１１が前記同様に接続され、前記凹部５内のパッド本体８ｘと、記外部接続端子１４との間にも、２本のビア導体１２が前記同様に接続されている。
【００２３】
前記のような凸部１０ａ〜１０ｃを有する一対の前記電極パッド８を備えたパッケージ１ａにおいても、平面視で前記電極パッド８の内側部分９が外側に向かって突出する前記凸部１０ａ〜１０ｃを有し、且つ前記凹み部１７〜１９（内側部分９とパッド本体８ｘとの境界）を形成する前記セラミック層ｃ１，ｃ２同士が密着した内層面１３に位置している。その結果、前記電解質が、上記凸部１０ａ〜１０ｃに一端部側が接続された前記ビア導体１１に到達しにくくなり、該ビア導体１１の腐食を含む劣化をより確実に抑制できる。しかも、前記凸部１０ａ〜１０ｃの幅は、何れも内側部分９の幅よりも小さくされている。
従って、前記凸部１０ａ〜１０ｃの何れかを含む一対の電極パッド８を備えた前記パッケージ１ａによっても、前記効果（１），（２）を一層確実に得ることできる。
【００２４】
図３（Ａ）は、異なる形態のパッケージ１ｂを示す下層側のセラミック層ｃ１の平面図である。
上記パッケージ１ｂは、図３（Ａ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２および凹部５を備え、該凹部５において対向する一対の短辺の側面７側に、一対（複数）の電極パッド８が左右対称に形成されている。該電極パッド８も、前記パッケージ１と同様に、凹部５の底面６と前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３とに亘って形成されたパッド本体８ｘと、該パッド本体８ｘの内側部分９と、該内側部分９の一部であり、前記パッド本体８ｘから平面視で外側に向かって突出し、且つ前記内層面１３に形成された凸部１０とを有している。
【００２５】
前記パッケージ本体２の裏面４における左右方向の両端側には、図示しない一対の前記外部接続端子１４が個別に形成されており、該外部接続端子１４ごとと、図３（Ａ）で重複する上記電極パッド８の凸部１０との間には、２本ずつのビア導体１１が個別に接続されている。尚、上記各電極パッド８のうち、凹部５の底面６に位置するパッド本体８ｘと、上記外部接続端子１４との間には、２本ずつのビア導体１２が個別に接続されている。
図示のように、凹部５内における前記一対の電極パッド８のパッド本体８ｘ同士間に跨がって、追って電子部品１６が実装される。
以上のようなパッケージ１ｂによっても、前記パッケージ１ａと同様に前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
【００２６】
図３（Ｂ）は、更に異なる形態のパッケージ１ｃを示す下層側のセラミック層ｃ１の平面図である。
上記パッケージ１ｃは、図３（Ｂ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２および凹部５を備え、該凹部５において左側の短辺である側面７と、上下一対の長辺である側面７の何れか一方とに跨がって、一対の電極パッド８Ａが図示で上下対称に形成されている。該電極パッド８Ａは、図示のように、平面が長方形（矩形）状のパッド本体８ｙと、該パッド本体８ｙに含まれ、隣接する１つの短辺と１つの長辺とに跨がった平面視がＬ字形状を呈し、且つ前記セラミック層ｃ１，ｃ２間の内層面１３に形成された内側部分９ａと、該内側部分９ａの短辺と長辺との中間ごとの位置から平面視で上記パッド本体８ｙの外側の内層面１３に沿って個別に突出した一対の凸部１０と、を有している。
【００２７】
図３（Ｂ）に示すように、１つの前記電極パッド８Ａにおける一対の凸部１０は、互いに直角向きの姿勢であると共に、該一対の凸部１０の幅は、これらが突出する前記内側部分９ａの短辺または長辺の幅方向の幅よりもそれぞれ小さい。
前記パッケージ本体２の裏面４における左端側には、前記パッケージ１ａと同様に一対の外部接続端子１４が形成され、図示にて平面視で重複する上記電極パッド８Ａごとの凸部１０との間には、２本ずつのビア導体１１が形成されている。
以上のようなパッケージ１ｃによっても、前記パッケージ１ａと同様に前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
尚、前記パッケージ１ｃでは、前記ビア導体１２を省略したが、任意本数の該ビア導体１２を前記パッケージ１ａ，１ｂの場合と同様に形成しても良い。
また、前記電極パッド８Ａを、前記凹部５の四隅側ごとに４つ個別に且つ左右対称に形成し、該４つの電極パッド８Ａに跨がって前記電子部品１６を上記凹部５の底面６上に実装する形態としても良い。
【００２８】
図３（Ｃ）は、前記各形態とは別異な形態のパッケージ１ｄを示す下層側のセラミック層ｃ１の平面図である。
上記パッケージ１ｄは、図３（Ｃ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２および凹部５を備え、該凹部５において対向する一対の長辺の側面７側ごとに平面視が横長の長方形（矩形）状を呈するパッド本体８ｚと、該パッド本体８ｚのうち、長辺の上記側面７の全長と、これに隣接する一対の短辺の側面７ごとの一部に対応し、且つ前記内層面１３に沿って形成された内側部分９ｂと、を備えた一対（複数）の電極パッド８Ｂを上下対称に有している。
図示のように、電極パッド８Ｂは、それぞれの内側部分９ｂのうち、横長の長辺部分から平面視でパッド本体８ｚから２つの凸部１０が互いに離間して外側に向かって突出して形成され、且つ左右の短辺の中間から平面視でパッド本体８ｚから１つの凸部１０が外側に向かって突出して形成されている。即ち、平面視で１つの電極パッド８Ｂの内側部分９ｂは、４つの凸部１０を備えている。
【００２９】
更に、前記パッケージ本体２の裏面４には、平面視で前記一対の電極パッド８Ｂと対向する位置ごとには、横長の図示しない一対の外部接続端子１４が形成されている。かかる外部接続端子１４と、上記電極パッド８Ｂごとの前記凸部１０ごととの間には、図３（Ｃ）に示すように、２本ずつのビア導体１１が形成されている。
そして、図示のように、一対の電極パッド８Ｂごとの前記凹部５内に位置する前記パッド本体８ｚごとの上に跨がって、追って電子部品１６が実装される。
以上のようなパッケージ１ｄによっても、前記効果（１），（２）を得ることができる。
尚、前記パッケージ１ｂ〜１ｄにおける電極パッド８，８Ａ，８Ｂにおける凸部１０を、前記凸部１０ａ〜１０ｃの何れか１つと置き換えた形態としても良い。これらの形態を有するパッケージによっても、前記効果（１），（２）を得ることが可能である。
【００３０】
図４（Ａ）は、前記パッケージ１ｂのパッケージ本体２の裏面４において、複数の外部接続端子１４の異なる配置形態を示す底面図である。
前記図３（Ａ）で示した左右一対の電極パッド８とパッケージ本体２の厚み方向で対向した裏面４には、図４（Ａ）に示すように、前記電極パッド８ごとから前記セラミック層ｃ１を貫通して延びた２本ずつのビア導体１１，１２と個別に接続する４つ（合計８つ）の外部接続端子１４が形成されている。これらのうち、パッケージ本体２の対向する一対の側面２ｓ側ごとに位置する４つの外部接続端子１４は、それらの側面側端部が、前記側面２ｓごとに形成された側面導体２４の裏面側端部と個別に接続されている。かかる側面導体２４は、前記同様の金属からなり、少なくとも前記セラミック層ｃ１の厚み方向に沿って形成された水平断面が半円形状の凹溝２３の内壁面に沿って、全体が半円筒形状を呈している。
以上の形態によれば、１つの電極パッド８に対して、複数の外部接続端子１４を電気的に接続し、且つ何れかの前記外部接続端子１４と側面導体２４とが接続した形態とすることで、前記効果（３），（５）を更に得ることができる。
尚、上述した形態は、前記パッケージ１ａ，１ｃ，１ｄにも適用可能である。
【００３１】
図４（Ｂ）は、前記パッケージ１ｄのパッケージ本体２の裏面４において、異なる配置形態である複数の外部接続端子１４，１４ｃを示す底面図である。
前記図３（Ｃ）で示した上下一対の電極パッド８ｚとパッケージ本体２の厚み方向で対向した裏面４の周辺に沿って、図４（Ｂ）に示すように、前記電極パッド８ｚごとから前記セラミック層ｃ１を貫通して延びた８本ずつのビア導体１１と個別に接続する８つ（合計１６つ）の外部接続端子１４が形成されている。更に、上記裏面４の周辺に沿って、平面視が矩形枠状に配置された複数の外部接続端子１４に囲まれた当該裏面４の中央側には、上記一対の電極パッド８ｚの何れか一方と、ビア導体１２を介して個別に接続された８つの中央側の外部接続端子１４ｃが、全体の外形が矩形状となるように形成されている。
以上のような形態によれば、前記（３），（４）を更に得ることができる。
尚、上述した形態は、前記パッケージ１ａ〜１ｃにも適用可能である。
【００３２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体を構成するセラミック層は、前記アルミナに限らず、例えば、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温同時焼成セラミック、あるいは、例えば、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックからなるものとしても良い。後者からなる場合、前記電極パッド、ビア導体、外部接続端子などの導体の材料には、主に銅または銀が用いられる。
また、前記パッケージ本体２の表面３および裏面４の平面視における外形や、前記凹部５の底面６の平面視における外形は、ほぼ正方形を呈する形態としても良い。かかる形態でも、２つ（一対）または４つの前記電極パッド８，８Ａの何れかを前記パッケージ１ａ，１ｂと同様に配置しても良い。
上述のパッド本体８，８ｘ，８ｙ，８ｚは、矩形状の形態を示したが、これ以外の多角形状を呈する形態であっても良い。
また、上述の凸部１０，１０ａ〜１０ｃは、対応する内側部分９の幅よりも、該凸部１０，１０ａ〜１０ｃの幅を小さい形状としたが、当該凸部１０，１０ａ〜１０ｃの幅を対応する内側部分９の幅よりも大きい形状としても良い。かかる形状の場合でも、前記効果（１）を得ることが可能である。
【００３３】
更に、前記パッケージ本体２を構成する下層の前記セラミック層ｃ１は、２層以上のセラミック層を積層して形成しても良く、該セラミック層同士間の内層面には、前記ビア導体１１，１２と適宜接続する内層配線を形成しても良い。
また、前記パッケージ本体２の表面３には、互いに離間する複数の凹部５が開口し、該凹部５内ごとに前記電極パッド８，８Ａ，８Ｂの何れかを配置した形態としても良い。
加えて、前記パッケージ１ａ〜１ｄは、これらの何れか一種類を平面視で縦横に隣接して併設した多数個取りの形態としたものであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明によれば、パッケージ本体の表面に開口する凹部（キャビティ）内に液状などの電解質を充填した場合でも、該電解質による金属製の導体部分の腐食が前記凹部の外部へ進展しにくくした液分含有電解質充填用セラミックパッケージを確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３５】
１ａ〜１ｄ………………液分含有電解質充填用セラミックパッケージ
２…………………………パッケージ本体
２ｓ………………………側面
３…………………………表面
４…………………………裏面
５…………………………凹部
６…………………………凹部の底面
７…………………………凹部の側面
８，８Ａ、８Ｂ…………電極パッド
８ｘ〜８ｚ………………パッド本体
９，９ａ，９ｂ…………内側部分
１０，１０ａ〜１０ｃ…凸部
１１………………………ビア導体
１３………………………内層面
１４，１４ｃ……………外部接続端子
２０………………………直線部
２１………………………首部
２４………………………側面導体
ｃ１，ｃ２………………セラミック層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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