(57)【要約】      （修正有）【課題】搭載される電子部品と光学部材との平行度を高めることができる配線基板等を提供する。【解決手段】中央部が電子部品の搭載領域である第１面１１を有するセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の第１面１１に設けられた凹部１ａと、凹部１ａの底面に設けられた接続パッド２と、を備える。第１面１１は、研磨面である配線基板１０および第１面１１の外縁部に接合され、搭載領域および接続パッド２を囲む枠体を備えている。【選択図】図１
2020088196.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部が電子部品の搭載領域である第１面を有するセラミックスからなる絶縁基板と、
該絶縁基板の前記第１面に設けられた凹部と、
該凹部の底面に設けられた接続パッドと、を備え、
前記第１面は研磨面である配線基板。
【請求項２】
前記第１面の外縁部に接合され、前記搭載領域および前記接続パッドを囲む枠体を備えている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板と、
該配線基板の前記搭載領域に搭載され、前記接続パッドと電気的に接続された電子部品と、
前記配線基板の前記第１面の外縁部に接合され、前記電子部品と重なる光学部材を備えている電子装置。
【請求項４】
請求項２に記載の配線基板と、
該配線基板の前記搭載領域に搭載され、前記接続パッドと電気的に接続された電子部品と、
前記配線基板の前記枠体上に接合され、前記電子部品と重なる光学部材とを備えている電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像素子等の電子部品を搭載してレンズや蓋体などの光学部材が接合される配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子等の電子部品と、これらと重なるように配置されたレンズ、ＩＲ（Infrared Rays：赤外線）カットフィルタやＡＲ（Anti-Reflection：反射防止）膜等を備えた光学蓋体等の光学部材とを備える電子装置がある。このような電子装置としては、例えば配線基板の中央部に設けられた凹部内に電子部品として赤外線撮像素子を収納して搭載し、凹部の開口を塞ぐように反射防止膜や赤外線吸収膜を備えたレンズ状の蓋体光学部材を接合することで電子部品を気密封止しているものがある（例えば、特許文献１を参照。）。また、平板状の配線基板に枠体を接合して凹部を有する基板とし、枠体内に電子部品として撮像素子を搭載し、枠体の開口を覆うようにＩＲカットフィルタが接着され、さらにその外側にレンズホルダが接合されているものがある（例えば、特許文献２を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１８６００６号公報
【特許文献２】特開２０１４−１３２６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置の小型化、特に薄型化にともない、光学部材と電子部品との平行度に対してより高い精度が求められるようになってきている。そのためには、配線基板の電子部品を搭載する面と光学部材を搭載する面との平行度を高める必要がある。これら２つの面を研磨することで平行度を高めることが考えられるが、特許文献１に記載されているような凹部を有する配線基板の場合は、電子部品を他搭載する面は凹部の底面であるので研磨が困難であった。また、特許文献２に記載されているような平板状の配線基板に枠体を接合する場合でも、電子部品の搭載面を研磨すると電子部品と電気的に接続される接続パッドも研磨されてしまい、接続パッドがなくなって電子部品を接続することができなくなってしまうという課題があった。特に、配線基板がセラミックからなる絶縁基板に配線を設けたものである場合には、接続パッドは絶縁基板と同時焼成で強固に作製されるものであり、研磨後に再度接続パッドを形成すると、接続パッドの強度が低下するおそれがありまたコストが高くなるものであった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の１つの態様による配線基板は、中央部が電子部品の搭載領域である第１面を有するセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の前記第１面に設けられた凹部と、該凹部の底面に設けられた接続パッドと、を備え、前記第１面は研磨面である。
【０００６】
本開示の１つの態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板の前記搭載領域に搭載され、前記接続パッドと電気的に接続された電子部品と、前記配線基板の前記第１面の外縁部に接合され、前記電子部品と重なる光学部材を備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の１つの態様の配線基板によれば、上記構成であることから、研磨によって平坦度が高められた電子部品の搭載面とその上に配置される光学部材との平行度が高められる
とともに、接続パッドが強固に接合されている配線基板となる。
【０００８】
本開示の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の配線基板を含むことから、電子部品と光学部材との平行度が高く、光学特性に優れた電子装置となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】配線基板の一例を示す斜視図であり、（ａ）は第１面側からの斜視図であり、（ｂ）は第２面側からの斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示す配線基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図３】配線基板の他の一例を示す斜視図であり、（ａ）は第１面側からの斜視図であり、（ｂ）は第２面側からの斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示す配線基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図５】電子装置の一例を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図６】電子装置の他の一例を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図７】電子装置の他の一例を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。おける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態の配線基板および電子装置について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。図１は配線基板の一例を示す斜視図であり、図１（ａ）は第１面側からの斜視図であり、図１（ｂ）は第２面側からの斜視図である。図２（ａ）は図１に示す配線基板の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図３は配線基板の他の一例を示す斜視図であり、図３（ａ）は第１面側からの斜視図であり、図３（ｂ）は第２面側からの斜視図である。図４（ａ）は図３に示す配線基板の平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図５〜図７はそれぞれ電子装置の一例を示し、それぞれの図において（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。なお、これらの斜視図および平面図において、他と区別しやすいように、接続パッド２および外部端子３にはドット状の網掛けを施している。
【００１１】
配線基板１０は、図１および図２に示す例のように、中央部が電子部品２０の搭載領域である第１面１１を有するセラミックスからなる絶縁基板１と、絶縁基板１の第１面１１に設けられた凹部１ａと、凹部１ａの底面に設けられた接続パッド２とを備えている。そして、第１面１１は研磨面である。
【００１２】
このような配線基板１０によれば、セラミックスからなる絶縁基板１の第１面１１の中央部が電子部品２０の搭載領域である。この電子部品２０の搭載領域を含む面（第１面１１）が研磨面であることから、第１面１１の平坦度が高いものとなる。そのため、搭載面を含む第１面１１に光学部材３０を搭載した際に、光学部材３０と搭載面との平行度を高いものとすることができる。また、搭載面に搭載される電子部品２０と電気的に接続される接続パッド２は、第１面１１に設けられた凹部１ａの底面に設けられている。そのため、配線基板１０を作製する際の絶縁基板１の研磨工程において、接続パッド２は研磨されてしまうことがない。そして、この接続パッド２はセラミックからなる絶縁基板１と同時焼成で作製することができるので、研磨後に接続パッドを形成する場合に比較して、接続パッド２の接合強度が高く、低コストの配線基板１０となる。
【００１３】
また、図３および図４に示す例のように、絶縁基板１の第１面１１の外縁部に接合され、搭載領域および接続パッド２を囲む枠体５を備えている配線基板１０とすることができる。この場合には、枠体５は上面と下面との平行度が高いものを用い、研磨して平坦度の高い、枠体５の下面が絶縁基板１の第１面１１に接合されている。そのため、配線基板１０における電子部品２０の搭載面と光学部材３０の搭載面（接合面）である枠体５の上面との平行度が高いものとなる。また、電子部品２０の搭載面および接続パッド２は枠体５に囲まれており、電子部品２０は、配線基板１０の第１面１１と枠体５とで構成される凹部内に収容されるので、外部との接触が起こり難くなり、電子部品２０の保護性が向上する。また、例えば、光学膜を備える蓋体等の光学部材３０を枠体５の開口を塞いで枠体５の上面に接合することで、電子部品２０の気密封止を容易に行なうことができる。
【００１４】
図１および図２に示す例の配線基板１０と、図３および図４に示す例の配線基板１０とでは、接続パッド２の数および大きさは同じであるが、絶縁基板１の第１面１１に設けられている凹部１ａの数および大きさが異なる。図１および図２に示す例の配線基板１０では、凹部１ａは平面視で接続パッド２より一回り大きい大きさで、２０個の接続パッドのそれぞれに対応して２０個の凹部１ａが設けられている。言い換えれば、２０個の凹部１ａのそれぞれの底面に接続パッド２が１つずつ設けられている。これに対して、図３および図４に示す例の配線基板１０では、凹部１ａは、１０個ずつ２列に配置された接続パッド２のうち、各列に対応する大きさのものが２つ設けられている。２つの凹部１ａのそれぞれの底面に、１０個の接続パッドが１列に配列されて設けられている。凹部１ａおよび接続パッド２の形状、大きさ、配置および数についてはこれらに限られるものではなく、接続パッド２が凹部１ａの底面に設けられていれば特に制限はない。
【００１５】
絶縁基板１の第１面１１以外の面には外部端子３が設けられている。図１および図２に示す例では、外部端子３は、絶縁基板１の第１面１１とは反対側の第２面１２に設けられている。図３および図４に示す例では、外部端子３は絶縁基板１の第２面１２から絶縁基板１の側面に設けられた切欠きの内面にかけて設けられている。外部端子３は、外部回路と電気的に接続するための端子電極である。図３および図４に示す例のような外部端子３を備えていることで、配線基板１０の側面から外部回路基板の電極にかけてはんだ等の接合材のフィレットが形成されるので、配線基板１０（電子装置１００）の外部回路基板への実装強度および実装信頼性がより高いものとなる。一方、外部端子３が第２面１２だけに設けられていると、配線基板１０（電子装置１００）を外部回路基板へ実装した際に、はんだ等の接合材が大きく広がることがないのでより小さい実装面積となる。
【００１６】
接続パッド２と外部端子３とは絶縁基板１の内部に設けられた内部配線４によって電気的に接続されている。すなわち、配線基板１０は、絶縁基板１に接続パッド２、内部配線４および外部端子３といった配線が形成されたものである。これにより、配線基板１０に搭載され接続パッド２に電気的に接続された電子部品２０は、配線基板１０の接続パッド２、内部配線４および外部端子３を介して外部回路と電気的に接続される。
【００１７】
図５に示す例の電子装置１００は、図１および図２に示す例の配線基板１０に電子部品２０および光学部材３０を搭載した例を示している。この例のように、上記配線基板１０と、配線基板１０の搭載領域に搭載され、接続パッド２と電気的に接続された電子部品２０と、配線基板１０の第１面１１の外縁部に接合され、電子部品２０と重なる光学部材３０を備えている電子装置１００とすることができる。
【００１８】
図６に示す例の電子装置１００は、図３および図４に示す例のような枠体５を備える配線基板１０に電子部品２０および光学部材３０を搭載した例を示している。この例のように、上記の配線基板１０と、配線基板１０の搭載領域に搭載され、接続パッド２と電気的
に接続された電子部品２０と、配線基板１０の枠体５上に接合され、電子部品２０と重なる光学部材３０とを備えている電子装置１００とすることができる。
【００１９】
このような電子装置１００によれば、上記構成の配線基板１０を含むことから、電子部品２０と光学部材３０との平行度が高く、光学特性に優れた電子装置１００となる。
【００２０】
図５に示す例の電子装置１００においては、電子部品２０が配線基板１０の（絶縁基板１の）第１面１１の中央部に搭載され、不図示の接合材で固定されている。電子部品２０の電極（不図示）と配線基板１０の接続パッド２とは、接続部材２１としてボンディングワイヤで電気的に接続されている。また、第１面１１の外縁部には光学部材３０が接合部材３１で接合され固定されている。この例における光学部材３０は、角管状の保持部材３３によって２つの透光性部材３２が保持された形態である。例えば、下側（配線基板１０に近い側）の透光性部材３２は電子部品２０を気密封止するための蓋体であり、上側（配線基板１０から遠い側）の透光性部材３２はレンズである。また、レンズは上下に可動するようになっていてもよい。
【００２１】
図６に示す例の電子装置１００においても、電子部品２０が配線基板１０の（絶縁基板１の）第１面１１の中央部に搭載され、不図示の接合材で固定されている。電子部品２０の電極（不図示）と配線基板１０の接続パッド２とは、接続部材２１としてボンディングワイヤで電気的に接続されている。そして、枠体５の上面には光学部材３０が接合部材３１で接合され固定されている。この例における光学部材３０は１つの透光性部材３２だけである。この透光性部材３２は、蓋体であり、電子部品２０を気密封止している。蓋体は、一部または全体がレンズとして機能するものであってもよい。
【００２２】
図７に示す例の電子装置１００は、図６に示す例の電子装置１００の上にさらに透光性部材３２を配置したような例である。図６に示す例と同様に、枠体５の上面には平板状の光学部材３０が接合部材３１で接合され固定されている。そして、さらにその上に保持部材３３で保持された凸レンズ状の透光性部材３２が配置されている。保持部材３３は外形が四角形で内形が円形であり、接合部材３１で下側の透光性部材３２の上面（の外縁部）に接合されている。この例においても、下側の透光性部材３２によって電子部品２０が気密に封止されており、またレンズは上下に可動するようになっていてもよい。
【００２３】
図５および図６に示す例では、配線基板１０に２列に配置された接続パッド２の間に電子部品が搭載されている。そして、電子部品２０の電極（不図示）と配線基板１０の接続パッド２とは接続部材２１としてボンディングワイヤで電気的に接続されている。これに対して、図７に示す例では、電子部品２０は接続パッド２と重なるように搭載されている。そして、電子部品２０の電極（不図示）と配線基板１０の接続パッド２とが重なっており、これらははんだあるいは導電性接着剤などの導電性の接続部材２１で電気的に接続されている。
【００２４】
絶縁基板１は、配線基板１０の基本的な構造部分であり、配線基板１０としての機械的な強度の確保、および複数の接続パッド２等の配線導体間の絶縁性の確保等の機能を有している。絶縁基板１は、例えば上から見たときに（平面視において）正方形状等の四角形状である。四角形状とは、厳密な四角形だけではなく、例えば四角形の角部が丸められた形状等を含むことを意味するものである。
【００２５】
絶縁基板１の寸法は、例えば、四角形の一辺の長さが３ｍｍ〜２５ｍｍで、厚みが０．２５ｍｍ〜２ｍｍである。
【００２６】
この絶縁基板１の第１面１１（上面）に凹部１ａを有しており、凹部１ａの底面に接続
パッド２が設けられている。凹部１ａの平面視の形状はおよび大きさは特に限定されるものではない。図１および図２に示す例では、凹部１ａの底面の大きさは接続パッド２より一回り大きく、接続パッド２の全体が露出している。図３および図４に示す例では凹部１ａの底面に複数の接続パッド２が設けられているが、いずれの接続パッド２も全体が露出している。これに対して、図７に示す例では、接続パッド２の端部は絶縁基板１内に位置し、中央部が凹部１ａ内に露出している。このように、凹部１ａと接続パッド２との平面視の大きさの関係は、凹部１ａの大きさが、接続部材２１によって電子部品２０（の電極）と接続可能な程度に、接続パッド２が露出するような大きさであればよい。また、凹部１ａの深さが深いと接続部材２１による接続性が低下する場合があるので、第１面１１から接続パッド２の表面までの深さは、例えば０．０３ｍｍ〜１ｍｍとすることができる。この深さは第１面１１の研磨加工で調節することができる。
【００２７】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなるものである。セラミックスからなる複数の絶縁層が積層されて形成されている。図２および図４〜図６に示す例では絶縁層は４層であるが、絶縁層の層数はこれらに限られるものではない。
【００２８】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。すなわち、まず、絶縁層となるセラミックグリーンシートを作製する。酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形して四角シート状の複数のセラミックグリーンシートを作製する。次にこれらのセラミックグリーンシートを積層して積層体を作製する。凹部１ａは、セラミックグリーンシートに金型等を用いて貫通孔を設けておくことで形成することができる。図２および図４〜図６に示す例では凹部１ａが形成される絶縁層は１層であるが、２層以上の絶縁層にわたって形成されていてもよい。また、図３、図４および図６に示す例のように、絶縁基板１の第２面１２から絶縁基板１の側面に切欠きが設けられる場合には、グリーンシートの切欠きとなる部分に貫通孔を設けておくことで切欠きを形成することができる。その後、この積層体を1300〜1600℃の温度で焼成することによってセラミック基板となる。このセラミック基板の少なくとも一方の面（第１の面１１となる面）を研磨して平坦にすることで絶縁基板１を製作することができる。セラミック基板の研磨は、砥石等を用いた機械研磨、研磨剤（砥粒）と研磨液を用いた化学機械研磨等の従来周知の方法を用いて行なうことができる。研磨後の絶縁基板１の第１面１１の平坦度は１０μｍ〜２０ｕｍ程度である.。
【００２９】
絶縁基板１を含む配線基板１０は、このような配線基板１０となる複数の基板領域が母基板に配列された多数個取り基板として製作することもできる。複数の基板領域を含む母基板を、基板領域毎に分割して複数の配線基板１０をより効率よく製作することもできる。この場合には、母基板のうち基板領域の境界に沿って分割用の溝が設けられていてもよい。また、多数個取り基板の各基板領域に電子部品２０を搭載した後に、これを分割して複数の電子装置１００を得るようにしてもよい。
【００３０】
絶縁基板１の表面および内部には接続パッド２、外部端子３および内部配線４等の配線導体が設けられている。接続パッド２は凹部１ａの底面に設けられている導体層である。図２および図４〜図６に示す例では、内部配線は、絶縁層間の導体層と絶縁層を貫通する貫通導体とで構成されている。外部端子３は、図１および図２に示す例では絶縁基板１の第２面１２に設けられた導体層であり、図３および図４に示す例では絶縁基板１の第２面１２から絶縁基板１の側面に設けられた切欠きの内面にかけて設けられた導体層である。また、図７に示す例のように、外部端子３は、絶縁基板１の第２面１２に設けられた導体層と切欠きに充填された導体とで構成されたものとすることもできる。切欠きに充填された導体は、貫通導体でもあり、貫通導体を縦に（上下方向に）割ったような形状である。
【００３１】
配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属、またはこれらの金属を含む合金の金属材料を導体材料として主に含むものである。配線導体は、このような金属材料の粉末が絶縁層と同時焼成で焼結されたいわゆるメタライズ金属として絶縁基板１に設けられている。
【００３２】
配線導体の接続パッド２、外部端子３の導体層および内部配線４の導体層は、例えば、タングステンのメタライズ層である場合には、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペーストを絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの所定位置にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で形成することができる。また、内部配線４の貫通導体は、上記の金属ペーストの印刷に先駆けてセラミックグリーンシートの所定の位置に貫通孔を設け、上記と同様の金属ペーストをこの貫通孔に充填しておくことで形成することができる。外部端子３の切欠き内の部分が充填導体である場合も同様にして形成することができる。
【００３３】
また、接続パッド２および外部端子３となるメタライズ層の露出表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。この場合、前述したように多数個取り基板の形態で配線基板１０または電子装置１００を製作する際に、複数の基板領域の配線導体を互いに電気的に接続させておけば、複数の配線基板１０の配線導体に一括してめっき層を被着させることもできる。
【００３４】
配線基板１０が枠体５を有する場合には、枠体５を接合材５１で絶縁基板１の第１面１１の外縁部に接合すればよい。枠体５は、絶縁基板１と同時またはそれ以外のセラミックスまたは鉄−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）合金、鉄−ニッケル−コバルト（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）合金、または鉄（Ｆｅ）等の金属、エポキシ、液晶ポリマー等の樹脂からなるものである。樹脂の場合は、熱膨張係数の調整のためにセラミックフィラーを含有するものであってもよい。上記のような絶縁基板１のセラミックスとの間で熱膨張係数の差が小さいものを用いるとよい。
【００３５】
接合材５１は、例えば、ガラス、樹脂接着剤である。気密封止性、吸湿性等の点ではガラスを用いることができる。
【００３６】
枠体５は、絶縁基板１の外形と同程度の大きさ、形状の枠体である。枠体５の高さは、枠体５と絶縁基板１の第１面１１とで形成される凹部空間内に電子部品２０およびワイヤボンディング等の接続部材２１を収容できるような高さであり、例えば０．５ｍｍ〜３ｍｍとすることができる。また、枠体５は上面と下面との間の平行度が高いものであり、例えば平行度が５０μｍ以下のものである。
【００３７】
枠体５がセラミックスからなる場合であれば、例えば、セラミックグリーンシートを打ち抜き加工して焼成し、研磨加工をすることで平行度の高い枠体５とすることができる。あるいは、金型プレスでセラミック粉末を枠状に成型して焼成した後に研磨加工することでも作製することができる。枠体５が金属からなる場合であれば、上下面が平行な金属板を打ち抜き加工することで所定形状にすることができ、さらに研磨加工をすることで平行度を高めることができる。枠体５が樹脂からなる場合であれば、金型により枠形状に成型することで所定形状にすることができ、さらに研磨加工をすることでより平行度を高めることができる。枠体５の腐食防止のために、あるいは枠体５光学部材３０とのはんだによる接合のために、枠体５の表面には、電解めっき法または無電解めっき法等のめっき法でニッケルおよび金等のめっき層がさらに被着されていてもよい。
【００３８】
上記のような枠体５を第１面１１が平坦に研磨された絶縁基板１上に接合材５１を介し
て載置して加熱するなどして接合することで、光学部材３０が接合される枠体５の上面と電子部品２０が搭載される第１面１１との平行度が高いものとなる。枠体５を接合する際には荷重を加えるなどして、絶縁基板１の第１面１１と枠体５とが平行になるよう調整しながら接合することができる。
【００３９】
このような配線基板１０の搭載領域上に電子部品２０が搭載され、絶縁基板１の第１面１１の外縁部あるいは枠体５の上に光学部材３０が搭載される（接合される）ことで電子装置１００となる。
【００４０】
電子部品２０としては、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子である。
【００４１】
電子部品２０は、例えば、電子部品２０の下面が接合材（不図示）によって絶縁基板１の第１面１１（上面）の搭載領域に接合されて固定されている。電子部品２０を配線基板１０に接合固定するための接合材は、はんだを含むろう材、ガラスまたはエポキシ樹脂等の樹脂接着剤を用いることができる。接合材がはんだを含むろう材である場合は、配線基板１０の搭載領域にめっきや薄膜等で接合用金属膜を設けることができる。
【００４２】
電子部品２０の表面に配置された電極（不図示）と接続パッド２とが接続部材２１で接続されて、電子部品２０と配線基板１０とが電気的に接続される。図５および図６に示す例の電子装置１００においては、接続部材２１として、例えば金（Ａｕ）等からなるボンディングワイヤで、電子部品２０の上面の電極と接続パッド２とが電気的に接続されている。図７に示す例の電子装置１００においては、接続部材２１として、例えばはんだや導電性接着剤などの導電性接合材で、電子部品２０の下面の電極と接続パッド２とが電気的に接続されている。接続部材２１がボンディングワイヤである場合には、電子部品２０を絶縁基板１の第１面１１に固定した後に接続する。接続部材２１が導電性接合材である場合には、電子部品２０を固定する接合材と同様の接合成分を含むものを用いれば、電子部品２０の絶縁基板１の第１面１１への固定と同時に接続も行なうことができる。
【００４３】
光学部材３０は、例えば図６に示す例では、電子部品２０で受光する光を透過させる透光性材料であり、光が可視光である場合には、例えばガラスからなる板材である。図７に示す例では、図６に示す例に対して、透光性部材３２の上にさらに別の透光性部材３２を保持した保持部材３３が接合部材３１で接合されている。この例では、下側の透光性部材３２は図６と同様の平板板状であり、上側の透光性部材３２は凸レンズ状である。上側の透光性部材３２は、ガラスだけでなく樹脂で形成されたものであってもよい。図５に示す例の光学部材３０は、１つの保持部材３３に２つの透光性部材３２が保持されたものである。透光性部材３２の構成としては図６に示す例と同様である。
【００４４】
透光性部材３２（蓋体およびレンズ）は、その表面に、薄膜等で形成されたＩＲカットフィルタ、反射防止膜、遮光膜等の光学膜を備えるものであってもよい。
【００４５】
光学部材３０の保持部材３３は、透光性部材３２を保持するとともに透光性部材３２を透過した光が電子部品２０（の受光部）に到達するような開口を有する、筒状、管状のものである。保持部材３３の下面は、配線基板１０との接合面であり平坦である。透光性部材３２はこの下面と平行に保持されている。これにより、電子部品２０と光学部材３０の透光性部材３２とが平行な状態で接合される。また、保持部材３３は、例えば金属あるいは樹脂からなるものである。
【００４６】
光学部材３０は絶縁基板１の第１面１１の外縁部または枠体５の上面に接合部材３１で接合されている。接合部材３１は、樹脂接着剤、ガラスまたは、はんだ等の金属の接合材
を用いることができる。このとき、必要に応じて光学部材３０の接合部には接合用の金属膜が設けられる。接合部材３１がガラスあるいははんだである場合は、枠体５を接合する接合材５１、電子部品２０を接合する接合材、電子部品２０と接続パッドを接合する接続部材２１等の融点よりも低い融点を有するものを用いることができる。
【００４７】
以上の説明では、電子部品２０の撮像素子としては、デジタルカメラ等に用いられる可視光用の撮像素子の場合で説明したが、これに限られるものではなく、監視カメラ等に用いられる赤外線撮像素子も含まれる。この場合には、透光性部材３２が透過させる光は赤外線であり、透光性部材３２の材料としては、例えばＧｅ、Ｓｉ、ＺｎＳｅ、ＺｎＳ等を用いることができる。また、電子部品２０として発光素子と受光素子の２つを搭載した電子装置１００とすることもできる。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・絶縁基板
１ａ・・・凹部
１１・・・第１面
１２・・・第２面
２・・・接続パッド
３・・・外部端子
４・・・内部配線
５・・・枠体
５１・・・接合材
１０・・・配線基板
２０・・・電子部品
２１・・・接続部材
３０・・・光学部材
３１・・・接合部材
３２・・・透光性部材
３３・・・保持部材
１００・・・電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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