(57)【要約】【課題】互いに高さが異なる固定面に固定され得るとともに、ハンドリングが容易なプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板２は、補強部４と第１部分１７とを含むリジッド基材を備える。補強部４は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第１補強部分１０は、第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
補強部と、第１部分とを含むリジッド基材と、
前記補強部上に形成されている配線とを備え、
前記リジッド基材は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、
前記補強部は、第１補強部分と、前記第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分と前記第２補強部分とを一体化しており、
前記第１部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有しており、
前記第１補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第１補強材と、前記第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含み、
前記第２補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第２補強材と、前記第２補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分及び前記第２補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、プリント基板。
【請求項２】
前記配線は、前記第１部分上にさらに形成されている、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記補強部は、前記第２補強部分から隔てられた第３補強部分をさらに含み、
前記リジッド基材は、前記第２補強部分と前記第３補強部分とを一体化する第２部分をさらに含み、
前記第２部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面を有しており、
前記第３補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第３補強材と、前記第３補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第２部分は、前記第２補強部分及び前記第３補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記配線は、前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つの上にさらに形成されている、請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の前記プリント基板と、
導電接合部材を用いて前記補強部上の前記配線に取り付けられている電子部品と、
前記プリント基板が固定される固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、前記第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第１部分は曲げられており、
前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれている、電子装置。
【請求項６】
請求項３または請求項４に記載の前記プリント基板と、
導電接合部材を用いて前記補強部上の前記配線に取り付けられている電子部品と、
前記プリント基板が固定される固定部材とを備え、
前記固定部材は、前記第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、前記第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部と、前記第３補強部分が固定される第３固定面を有する第３固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第１部分は曲げられており、
前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれており、
前記第３固定面は、前記第２固定面に対して、前記方向にずれており、
前記第２部分は曲げられており、
前記第３補強部分における前記第１主面は、前記第２補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれている、電子装置。
【請求項７】
前記第２固定部は放熱板であり、
前記放熱板は、前記電子部品に熱的に接触している、請求項５または請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
リジッド基材を形成することを備え、前記リジッド基材は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、前記リジッド基材は補強部と第１部分とを含み、前記補強部は、第１補強部分と、前記第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含み、前記第１部分は、前記第１補強部分と前記第２補強部分とを一体化しており、前記第１部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有しており、さらに、
前記補強部上に配線を形成することを備え、
前記第１補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第１補強材と、前記第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含み、
前記第２補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第２補強材と、前記第２補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第１部分は、前記第１補強部分及び前記第２補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記配線を形成することは、前記第１部分上にも前記配線を形成することを含む、請求項８に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記補強部は、前記第２補強部分から隔てられた第３補強部分をさらに含み、
前記リジッド基材は、前記第２補強部分と前記第３補強部分とを一体化する第２部分をさらに含み、
前記第２部分は、前記第１主面と前記第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面を有しており、
前記第３補強部分は、前記第１主面及び前記第２主面に沿って延在している第３補強材と、前記第３補強材を覆う前記絶縁樹脂層とを含み、
前記第２部分は、前記第２補強部分及び前記第３補強部分から延在する前記絶縁樹脂層で構成されている、請求項８に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記配線を形成することは、前記第１部分及び前記第２部分の少なくとも１つの上にも前記配線を形成することを含む、請求項１０に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
導電接合部材を用いて請求項１または請求項２に記載の前記プリント基板の前記補強部上の前記配線に電子部品を取り付けることと、
前記プリント基板を固定部材に固定することとを備え、
前記固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記プリント基板を前記固定部材に固定する際に前記第１部分は曲げられて、前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれる、電子装置の製造方法。
【請求項１３】
導電接合部材を用いて請求項３または請求項４に記載の前記プリント基板の前記補強部上の前記配線に電子部品を取り付けることと、
前記プリント基板を固定部材に固定することとを備え、
前記固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部と、第３固定面を有する第３固定部とを含み、
前記第２固定面は、前記第１固定面に対して、前記第１主面と前記第２主面とが互いに離間している方向にずれており、
前記第３固定面は、前記第２固定面に対して、前記方向にずれており、
前記プリント基板を前記固定部材に固定する際に前記第１部分及び前記第２部分は曲げられて、前記第２補強部分における前記第１主面は、前記第１補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれ、前記第３補強部分における前記第１主面は、前記第２補強部分における前記第１主面に対して、前記方向にずれる、電子装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第２固定部は放熱板であり、
前記放熱板は、前記電子部品に熱的に接触している、請求項１２または請求項１３に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、電子装置及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１５−８２５７６号公報（特許文献１）は、第１回路基板と、第２回路基板と、第３回路基板とを備える電子装置を開示している。第１回路基板と第３回路基板とは、リジッド基板である。第２回路基板は、フレキシブル基板である。第２回路基板は、第１回路基板と第３回路基板とに接続されている。互いに接続されている第１回路基板、第２回路基板及び第３回路基板を、ヒートシンクに固定することによって、電子装置が得られる。第１回路基板が固定される第１固定面は、第３回路基板が固定される第２固定面と、高さにおいて異なっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−８２５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第２回路基板はフレキシブル基板であるため、互いに接続されている第１回路基板、第２回路基板及び第３回路基板のハンドリングが困難である。そのため、電子装置の生産性が低い。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、互いに高さが異なる固定面に固定され得るとともに、ハンドリングが容易なプリント基板を提供することである。本発明の別の目的は、向上された生産性を有する電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント基板は、補強部と第１部分とを含むリジッド基材と、補強部上に形成されている配線とを備える。リジッド基材は、第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを有している。補強部は、第１補強部分と、第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含む。第１部分は、第１補強部分と第２補強部分とを一体化している。第１部分は、第１主面と第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有している。第１補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第１補強材と、第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第２補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第２補強材と、第２補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分から延在する絶縁樹脂層で構成されている。
【０００６】
本発明の電子装置は、プリント基板と、導電接合部材を用いてプリント基板の補強部上の配線に取り付けられている電子部品と、プリント基板が固定される固定部材とを備える。固定部材は、第１補強部分が固定される第１固定面を有する第１固定部と、第２補強部分が固定される第２固定面を有する第２固定部とを含む。第２固定面は、第１固定面に対して、第１主面と第２主面とが互いに離間している方向にずれている。第１部分は曲げられている。第２補強部分における第１主面は、第１補強部分における第１主面に対して、上記方向にずれている。
【０００７】
本発明のプリント基板の製造方法は、リジッド基材を形成することを備える。リジッド基材は、第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを有している。リジッド基材は、補強部と、第１部分とを含む。補強部は、第１補強部分と、第１補強部分から隔てられた第２補強部分とを含む。第１部分は、第１補強部分と第２補強部分とを一体化している。第１部分は、第１主面と第２主面とを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面を有している。本発明のプリント基板の製造方法は、補強部上に配線を形成することをさらに備える。第１補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第１補強材と、第１補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第２補強部分は、第１主面及び第２主面に沿って延在している第２補強材と、第２補強材を覆う絶縁樹脂層とを含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分から延在する絶縁樹脂層で構成されている。
【０００８】
本発明の電子装置の製造方法は、導電接合部材を用いてプリント基板の補強部上の配線に電子部品を取り付けることと、プリント基板を固定部材に固定することとを備える。固定部材は、第１固定面を有する第１固定部と、第２固定面を有する第２固定部とを含む。第２固定面は、第１固定面に対して、第１主面と第２主面とが互いに離間している方向にずれている。プリント基板を固定部材に固定する際に第１部分は曲げられて、第２補強部分における第１主面は、第１補強部分における第１主面に対して、上記方向にずれる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリント基板及びその製造方法では、プリント基板はリジッド基材を含む。そのため、プリント基板のハンドリングが容易になる。リジッド基材は、第１部分を含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板は、互いに高さが異なる固定面に固定され得る。
【００１０】
本発明の電子装置及びその製造方法では、プリント基板はリジッド基材を含む。そのため、プリント基板のハンドリングが容易になり、電子装置の生産性が向上され得る。リジッド基材は、第１部分を含む。第１部分は、第１補強部分及び第２補強部分よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面、第２固定面）に固定され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１及び実施の形態３に係る電子装置の回路図である。
【図２】実施の形態１に係る電子装置の概略平面図である。
【図３】実施の形態１に係る電子装置の、図２に示す断面線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける概略断面図である。
【図４】実施の形態１に係る電子装置の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法の一工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図５】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図４に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図６】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図５に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図７】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。実施の形態１に係るプリント基板の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図８】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図７に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図９】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図８に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１０】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図９に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１１】実施の形態１に係る電子装置の製造方法における、図１０に示す工程の次工程を示す概略部分拡大断面図である。
【図１２】実施の形態２に係る電子装置の回路図である。
【図１３】実施の形態２に係る電子装置の概略平面図である。
【図１４】実施の形態２に係る電子装置の、図１３に示す断面線ＸＩＶ−ＸＩＶにおける概略断面図である。
【図１５】実施の形態３に係る電子装置の概略平面図である。
【図１６】実施の形態３に係る電子装置の、図１５に示す断面線ＸＶＩ−ＸＶＩにおける概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１３】
実施の形態１．
図１から図３を参照して、実施の形態１の電子装置１及びプリント基板２を説明する。以下、電子装置１が電源装置である場合について説明する。
【００１４】
図１を参照して、電子装置１の回路構成の一例を説明する。電子装置１の回路は、例えば、直流定電圧回路である。電子装置１は、電子部品として、セラミックコンデンサ６０と、三端子レギュレータ６２と、電解コンデンサ６４とを含む。本実施の形態では、三端子レギュレータ６２として、７８０５の型番を有する三端子レギュレータのような、出力電圧固定型の三端子レギュレータが用いられている。セラミックコンデンサ６０及び電解コンデンサ６４は、三端子レギュレータ６２が発振することを防止する。
【００１５】
三端子レギュレータ６２は、入力電圧端子ＩＮと、出力電圧端子ＯＵＴと、グランド端子ＧＮＤとを含む。入力電圧端子ＩＮは、入力側第１端子１０５に接続されている。出力電圧端子ＯＵＴは、出力側第１端子１０７に接続されている。グランド端子ＧＮＤは、入力側第２端子１０６と出力側第２端子１０８とに接続されている。グランド端子ＧＮＤ、入力側第２端子１０６及び出力側第２端子１０８は、接地電位に接続されている。セラミックコンデンサ６０は、入力端子（入力側第１端子１０５及び入力側第２端子１０６）と三端子レギュレータ６２との間に接続されている。電解コンデンサ６４は、三端子レギュレータ６２と出力端子（出力側第１端子１０７及び出力側第２端子１０８）との間に接続されている。
【００１６】
図２及び図３を参照して、電子装置１及びプリント基板２の構成の一例を説明する。電子装置１は、プリント基板２と、電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）と、固定部材５とを備える。
【００１７】
プリント基板２は、リジッド基材３と、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３とを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。第１主面３ａ及び第２主面３ｂは、各々、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）に延在している。第１主面３ａと第２主面３ｂとは、第３方向（ｚ方向）に互いに離間している。第３方向（ｚ方向）は、第１方向（ｘ方向）及び第２方向（ｙ方向）に垂直であり、リジッド基材３の厚さ方向である。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７と、第２部分２７とを含む。本明細書において、リジッド基材は、その一端を把持しても、フレキシブル基板のように撓まない基材を意味する。
【００１８】
補強部４は、第１補強部分１０と、第２補強部分２０と、第３補強部分３０とを含む。第２補強部分２０は、第１補強部分１０から隔てられている。具体的には、第２補強部分２０は、第１補強部分１０から第１方向（ｘ方向）に隔てられている。第３補強部分３０は、第２補強部分２０から隔てられている。具体的には、第３補強部分３０は、第２補強部分２０から第１方向（ｘ方向）に隔てられている。第２補強部分２０は、第１補強部分１０と第３補強部分３０との間に配置されている。
【００１９】
第１補強部分１０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面１０ａ，１０ｂを有している。第２補強部分２０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面２０ａ，２０ｂを有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面３０ａ，３０ｂを有している。側面１０ａ，２０ａ，３０ａは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１０ａ，２０ａ，３０ａは、互いに面一であってもよい。側面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１０ｂ，２０ｂ，３０ｂは、互いに面一であってもよい。
【００２０】
第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。
【００２１】
第１補強材１１は、第１補強部分１０の曲げ剛性を向上させる。第２補強材２１は、第２補強部分２０の曲げ剛性を向上させる。第３補強材３１は、第３補強部分３０の曲げ剛性を向上させる。そのため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、例えば、絶縁材料で構成されている。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、例えば、ガラス織布またはガラス不織布である。
【００２２】
第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。
【００２３】
第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の側面１７ａ，１７ｂを有している。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続しており、かつ、互いに対向する一対の側面２７ａ，２７ｂを有している。側面１７ａ，２７ａは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１７ａ，２７ａは、互いに面一であってもよい。側面１７ｂ，２７ｂは、各々、リジッド基材３の側面の一部を構成している。側面１７ｂ，２７ｂは、互いに面一であってもよい。側面１７ａは、側面１０ａ，２０ａと面一であってもよい。側面１７ｂは、側面１０ｂ，２０ｂと面一であってもよい。側面２７ａは、側面２０ａ，３０ａと面一であってもよい。側面２７ｂは、側面２０ｂ，３０ｂと面一であってもよい。
【００２４】
第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０と実質的に同じ厚さを有してもよい。本明細書において、第１部分１７が第１補強部分１０及び第２補強部分２０と実質的に同じ厚さを有することは、第１部分１７の厚さが、第１補強部分１０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であり、かつ、第２補強部分２０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であることを意味する。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０と実質的に同じ厚さを有してもよい。本明細書において、第２部分２７が第２補強部分２０及び第３補強部分３０と実質的に同じ厚さを有することは、第２部分２７の厚さが、第２補強部分２０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であり、かつ、第３補強部分３０の厚さの０．８倍以上１．２倍以下であることを意味する。
【００２５】
第１部分１７は、絶縁樹脂層１２で構成されている。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを接続して、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第２部分２７は、絶縁樹脂層１２で構成されている。第２部分２７は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを接続して、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化している。絶縁樹脂層１２を構成する絶縁樹脂材料は、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１に含浸されてもよい。絶縁樹脂層１２を構成する絶縁樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂である。
【００２６】
絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００２７】
第１部分１７及び第２部分２７は、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０を含んでいない。第１部分１７及び第２部分２７は、各々、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有している。第１部分１７及び第２部分２７は、第３方向（ｚ方向）に選択的に曲げられている。
【００２８】
配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３は、補強部４上に形成されている。配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３は、特に限定されないが、銅（Ｃｕ）のような導電金属層である。具体的には、配線１３，１４は、第１補強部分１０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１３，１４は、互いに隔てられている。配線１３の一部は、入力側第２端子１０６（図１及び図２を参照）として機能する。配線１４の一部は、入力側第１端子１０５（図１及び図２を参照）として機能する。
【００２９】
配線２２，２３，２４は、第２補強部分２０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線２２，２３，２４は、互いに隔てられている。配線３２，３３は、第３補強部分３０における第２主面３ｂ上に設けられている。配線３２，３３は、互いに隔てられている。配線３２の一部は、出力側第１端子１０７（図１及び図２を参照）として機能する。配線３３の一部は、出力側第２端子１０８（図１及び図２を参照）として機能する。
【００３０】
リジッド基材３には、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続する第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５が設けられている。第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７には、電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）のリード６１，６３，６５及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂが挿入される。第２貫通孔４３，４４，４５には、ねじ８３，７７，８７が挿入される。第２貫通孔４３，４４，４５は、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７よりも大きな径を有している。
【００３１】
プリント基板２は、第２主面３ｂ上に、はんだレジスト層４０をさらに含んでいる。はんだレジスト層４０は、例えば、紫外線硬化性エポキシ樹脂で形成されている。はんだレジスト層４０には、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔が設けられている。
【００３２】
電子部品は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている。本実施の形態では、電子部品は、セラミックコンデンサ６０と、三端子レギュレータ６２と、電解コンデンサ６４とを含む。電子部品は、第１主面３ａ側に配置されている。セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１貫通孔５０に挿入される。セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，１４に接合される。三端子レギュレータ６２のリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。三端子レギュレータ６２のリード６３は、第２導電接合部材６７を用いて、配線２２，２３，２４に接合される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１貫通孔５２に挿入される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１導電接合部材６６を用いて、配線３２，３３に接合される。第１導電接合部材６６及び第２導電接合部材６７は、例えば、はんだである。
【００３３】
ジャンパーリード６８は、第１部分１７を跨いで、配線１３と配線２３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６８は、第１部分１７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６８の一方の端部は、第１貫通孔５４に挿入される。ジャンパーリード６８の他方の端部は、第１貫通孔５５に挿入される。ジャンパーリード６８の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，２３に接合される。第１部分１７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６８は、断線することなく、配線１３と配線２３とを互いに電気的に接続することができる。
【００３４】
ジャンパーリード６８ｂは、第１部分１７を跨いで、配線１４と配線２４とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６８ｂは、第１部分１７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６８ｂの一方の端部は、第１貫通孔５４に挿入される。ジャンパーリード６８ｂの他方の端部は、第１貫通孔５５に挿入される。ジャンパーリード６８ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１４，２４に接合される。第１部分１７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６８ｂは、断線することなく、配線１４と配線２４とを互いに電気的に接続することができる。
【００３５】
ジャンパーリード６９は、第２部分２７を跨いで、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９は、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９の一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９の他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２３，３３に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９は、断線することなく、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続することができる。
【００３６】
ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７を跨いで、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｂの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｂの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２２，３２に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｂは、断線することなく、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続することができる。
【００３７】
電子部品（セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂが搭載されたプリント基板２は、固定部材５に固定される。固定部材５は、第１固定部６と、第２固定部７と、第３固定部８とを含む。第２固定部７は、第１固定部６及び第３固定部８に固定されている。固定部材５は、例えば、電子部品が搭載されたプリント基板２を収容する筐体である。第１固定部６、第２固定部７及び第３固定部８は、例えば、筐体の一部である。
【００３８】
第１固定部６は、第１固定面６ａを有している。第１固定面６ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに面している。第２固定部７は、第２固定面７ａを有している。第２固定面７ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに面している。第３固定部８は、第３固定面８ａを有している。第３固定面８ａは、第３補強部分３０における第１主面３ａに面している。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。
【００３９】
第１固定部６は、ねじ９２を用いて、第２固定部７に固定されている。具体的には、ねじ９２は、第１固定部６の貫通孔９０を通って、第２固定部７のねじ孔９１に螺合されている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に重なっている。第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に面接触している。第２固定部７は、ねじ９６を用いて、第３固定部８に固定されている。具体的には、ねじ９６は、第３固定部８の貫通孔９４を通って、第２固定部７のねじ孔９５に螺合されている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に重なっている。第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に面接触している。
【００４０】
第１補強部分１０は、スペーサ８１を介して、第１固定面６ａに固定されている。具体的には、スペーサ８１は、第１固定部６に螺合されて、第１固定部６に固定されている。ねじ８３は、第２貫通孔４３に挿入されて、スペーサ８１に螺合される。第１補強部分１０は、ねじ８３を用いてスペーサ８１に固定されている。第２補強部分２０は、スペーサ７５を介して、第２固定面７ａに固定されている。具体的には、スペーサ７５は、第２固定部７に螺合されて、第２固定部７に固定されている。ねじ７７は、第２貫通孔４４に挿入されて、スペーサ７５に螺合される。第２補強部分２０は、ねじ７７を用いてスペーサ７５に固定されている。第３補強部分３０は、スペーサ８５を介して、第３固定面８ａに固定されている。具体的には、スペーサ８５は、第３固定部８に螺合されて、第３固定部８に固定されている。ねじ８７は、第２貫通孔４５に挿入されて、スペーサ８５に螺合される。第３補強部分３０は、ねじ８７を用いてスペーサ８５に固定されている。
【００４１】
第２固定部７は、例えば、電子部品（三端子レギュレータ６２）から発生する熱を放散させる放熱板として機能してもよい。放熱板は、電子部品（三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。具体的には、三端子レギュレータ６２は、板ばね７０を用いて、第２固定部７の第２固定面７ａに押しつけられている。板ばね７０は、ねじ７１を用いて、第２固定部７の第２固定面７ａに固定されている。板ばね７０は、例えば、金属材料で構成されている。三端子レギュレータ６２と板ばね７０との間に、絶縁紙のような絶縁部材７２が設けられてもよい。三端子レギュレータ６２と第２固定面７ａとの間に、熱伝導性絶縁部材７３が設けられてもよい。熱伝導性絶縁部材７３は、三端子レギュレータ６２を第２固定部７から電気的に絶縁するとともに、三端子レギュレータ６２で発生した熱を第２固定部７に効率的に伝達する。
【００４２】
図４から図１１を参照して、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の製造方法を説明する。
【００４３】
図４に示されるように、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐを形成する。具体的には、ガラス織布またはガラス不織布に絶縁樹脂を含浸させる。絶縁樹脂が含浸されたガラス織布またはガラス不織布を半熱硬化させる。こうして、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐが、各々得られる。
【００４４】
第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとを、互いに間隔を空けて、導電シート１００上に置く。導電シート１００は、絶縁樹脂部分１０１と、絶縁樹脂部分１０１で裏打ちされた導電層１０２とを含む。導電シート１００は、導電層１０２上に絶縁樹脂を塗布し、絶縁樹脂を熱硬化することによって得られる。導電層１０２は、例えば、銅箔である。絶縁樹脂部分１０１は、絶縁樹脂層１２と同じ材料で形成されている。第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の第１面は、絶縁樹脂部分１０１に接触している。第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐは、絶縁樹脂部分１０１によって、導電層１０２から隔てられている。
【００４５】
図５に示されるように、導電シート１００から露出している第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の表面上と、第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐとの間の空間内と、及び、第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとの間の空間内とに、絶縁樹脂材料を供給する。絶縁樹脂材料は、例えば、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂である。それから、絶縁樹脂部分１０１、絶縁樹脂材料、第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐを熱硬化させる。こうして、リジッド基材３が形成される。
【００４６】
リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７と、第２部分２７とを含む。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０と、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第２部分２７は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化している。
【００４７】
第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１補強材１１は、第１プリプレグ１１ｐを熱硬化させることによって得られる。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強材２１は、第２プリプレグ２１ｐを熱硬化させることによって得られる。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第３補強材３１は、第３プリプレグ３１ｐを熱硬化させることによって得られる。
【００４８】
第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。絶縁樹脂層１２は、絶縁樹脂部分１０１と、導電シート１００から露出している第１プリプレグ１１ｐ、第２プリプレグ２１ｐ及び第３プリプレグ３１ｐの各々の表面上、第１プリプレグ１１ｐと第２プリプレグ２１ｐとの間の空間内及び第２プリプレグ２１ｐと第３プリプレグ３１ｐとの間の空間内に供給された絶縁樹脂材料とを熱硬化させることによって得られる。導電層１０２は、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に設けられている。
【００４９】
図６に示されるように、導電層１０２の一部をエッチングする。こうして、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３が形成される。図７に示されるように、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に、はんだレジスト層４０を形成する。はんだレジスト層４０は、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を覆っている。はんだレジスト層４０は、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に紫外線硬化性樹脂を印刷して紫外線硬化させることによって得られる。はんだレジスト層４０には、紫外線硬化性樹脂を印刷しない第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔が形成される。リジッド基材３に、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５を形成する。はんだレジスト層４０に、第１貫通孔５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７及び第２貫通孔４３，４４，４５に対応する貫通孔を形成する。こうして、プリント基板２が得られる。
【００５０】
図８に示されるように、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて、プリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に、電子部品（セラミックコンデンサ６０、電解コンデンサ６４）と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂとを取り付ける。具体的には、リジッド基材３の第１貫通孔５０，５２，５４，５５，５６，５７に、セラミックコンデンサ６０のリード６１、電解コンデンサ６４のリード６３及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを挿入する。第１導電接合部材６６を用いて、セラミックコンデンサ６０のリード６１、電解コンデンサ６４のリード６３及びジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に接合する。第１導電接合部材６６は、例えば、はんだである。
【００５１】
セラミックコンデンサ６０のリード６１は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，１４に接合される。電解コンデンサ６４のリード６５は、第１導電接合部材６６を用いて、配線３２，３３に接合される。ジャンパーリード６８の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１３，２３に接合される。ジャンパーリード６８ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線１４，２４に接合される。ジャンパーリード６９の両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２３，３３に接合される。ジャンパーリード６９ｂの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２２，３２に接合される。
【００５２】
図９に示されるように、電子部品（三端子レギュレータ６２）を第２固定部７の第２固定面７ａに取り付ける。具体的には、ねじ７１を用いて、板ばね７０を第２固定部７の第２固定面７ａに固定する。板ばね７０を用いて、三端子レギュレータ６２を、第２固定部７の第２固定面７ａに押しつける。三端子レギュレータ６２と板ばね７０との間に、絶縁紙のような絶縁部材７２が設けられてもよい。三端子レギュレータ６２と第２固定面７ａとの間に、熱伝導性絶縁部材７３が設けられてもよい。
【００５３】
図１０に示されるように、スペーサ７５を第２固定部７に螺合して、スペーサ７５を第２固定部７の第２固定面７ａに固定する。スペーサ７５を、第２補強部分２０に設けられた第２貫通孔４４に位置合わせする。このとき、三端子レギュレータ６２のリード６３は、第２補強部分２０に設けられた第１貫通孔５１に位置合わせされる。ねじ７７を、第２貫通孔４４に挿入して、スペーサ７５に螺合する。こうして、プリント基板２は、第２固定部７の第２固定面７ａに固定される。このとき、三端子レギュレータ６２のリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。それから、第２導電接合部材６７を用いて、三端子レギュレータ６２のリード６３を、配線２２，２３，２４に接合する。こうして、電子部品（三端子レギュレータ６２）は、プリント基板２に取り付けられる。第２導電接合部材６７は、例えば、はんだである。
【００５４】
図１１に示されるように、ねじ９２を用いて、第１固定部６を第２固定部７に結合させる。ねじ９２は、第１固定部６の貫通孔９０を通って、第２固定部７のねじ孔９１に螺合される。第１固定部６と第２固定部７との間に隙間がある。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に重なっている。ねじ９６を用いて、第３固定部８を第２固定部７に結合させる。ねじ９６は、第３固定部８の貫通孔９４を通って、第２固定部７のねじ孔９５に螺合される。第２固定部７と第３固定部８との間に隙間がある。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３方向（ｚ方向）からの平面視において、第２固定部７の一部は、第３固定部８の一部に重なっている。
【００５５】
スペーサ８１を第１固定部６に螺合して、スペーサ８１を第１固定部６の第１固定面６ａに固定する。スペーサ８５を第３固定部８に螺合して、スペーサ８５を第３固定部８の第３固定面８ａに固定する。スペーサ８１を、第１補強部分１０に設けられた第２貫通孔４３に位置合わせする。スペーサ８５を、第３補強部分３０に設けられた第２貫通孔４５に位置合わせする。ねじ８３を用いて、スペーサ８１を第１補強部分１０に固定する。プリント基板２は、第１固定部６の第１固定面６ａに固定される。ねじ８７を用いて、スペーサ８５を第３補強部分３０に固定する。プリント基板２は、第３固定部８の第３固定面８ａに固定される。
【００５６】
それから、ねじ９２を用いて、第２固定部７を第１固定部６に固定する。ねじ９６を用いて、第２固定部７を第３固定部８に固定する。第１固定部６の一部は、第２固定部７の一部に面接触する。第３固定部８の一部は、第２固定部７の一部に面接触する。こうして、プリント基板２は、固定部材５に固定される。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、第３方向（ｚ方向）にずれている。そのため、プリント基板２を固定部材５に固定する際（具体的には、ねじ９２，９６を用いて第２固定部７を第１固定部６及び第３固定部８に固定する際）に、第１部分１７及び第２部分２７は選択的に曲げられる。
【００５７】
これに対し、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられるときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。こうして、電子装置１が得られる。
【００５８】
電子装置１は、電源装置に限られず、例えば、インバータ回路を含むパワー半導体モジュールであってもよい。プリント基板２に搭載される電子部品は、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２及び電解コンデンサ６４に限られず、例えば、インバータ回路に用いられる絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）であってもよい。
【００５９】
電子装置１では、第１部分１７及び第２部分２７の両方が第３方向（ｚ方向）に曲げられているが、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが、第３方向（ｚ方向）に曲げられてもよい。プリント基板２では、第１補強部分１０、第１部分１７、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が第１方向（ｘ方向）に配列されているが、第１補強部分１０、第１部分１７及び第２補強部分２０が第１方向（ｘ方向）に配列されており、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が第１方向（ｘ方向）とは異なる方向（例えば、第２方向（ｙ方向））に配列されてもよい。プリント基板２は、第１補強部分１０、第１部分１７、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０及び配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を含んでいるが、第２部分２７、第３補強部分３０及び配線３２，３３が省略されてもよい。
【００６０】
本実施の形態のプリント基板２、電子装置１及びそれらの製造方法の効果を説明する。
本実施の形態のプリント基板２は、補強部４と第１部分１７とを含むリジッド基材３と、補強部４上に形成されている配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３とを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面（側面１７ａ，１７ｂ）を有している。第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。
【００６１】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になる。また、リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。
【００６２】
第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００６３】
本実施の形態のプリント基板２では、補強部４は、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０をさらに含む。リジッド基材３は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化する第２部分２７をさらに含む。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面（側面２７ａ，２７ｂ）を有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。
【００６４】
リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。
【００６５】
第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００６６】
本実施の形態の電子装置１は、プリント基板２と、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２）と、プリント基板２が固定される固定部材５とを備える。固定部材５は、第１補強部分１０が固定される第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２補強部分２０が固定される第２固定面７ａを有する第２固定部７とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第１部分１７は曲げられている。第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。
【００６７】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。
【００６８】
第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられたときに、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７が曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。
【００６９】
さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００７０】
本実施の形態の電子装置１は、プリント基板２と、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に取り付けられている電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）と、プリント基板２が固定される固定部材５とを備える。固定部材５は、第１補強部分１０が固定される第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２補強部分２０が固定される第２固定面７ａを有する第２固定部７と、第３補強部分３０が固定される第３固定面８ａを有する第３固定部８とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第１部分１７は曲げられている。第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、上記方向にずれている。第２部分２７は曲げられている。第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれている。
【００７１】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。
【００７２】
第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。
【００７３】
さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられるときに、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００７４】
本実施の形態の電子装置１では、第２固定部７は放熱板である。放熱板は、電子部品（例えば、三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。そのため、電子部品から発生した熱が効率的に放散されて、電子装置１は安定的に動作し得る。
【００７５】
本実施の形態のプリント基板２の製造方法は、リジッド基材３を形成することを備える。リジッド基材３は、第１主面３ａと、第１主面３ａとは反対側の第２主面３ｂとを有している。リジッド基材３は、補強部４と、第１部分１７とを含む。補強部４は、第１補強部分１０と、第１補強部分１０から隔てられた第２補強部分２０とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０と第２補強部分２０とを一体化している。第１部分１７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第１側面（側面１７ａ，１７ｂ）を有している。本実施の形態のプリント基板２の製造方法は、補強部４上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成することをさらに備える。第１補強部分１０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第１補強材１１と、第１補強材１１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２補強部分２０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第２補強材２１と、第２補強材２１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。
【００７６】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になる。また、リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。
【００７７】
第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられても、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００７８】
本実施の形態のプリント基板２の製造方法では、補強部４は、第２補強部分２０から隔てられた第３補強部分３０をさらに含む。リジッド基材３は、第２補強部分２０と第３補強部分３０とを一体化する第２部分２７をさらに含む。第２部分２７は、第１主面３ａと第２主面３ｂとを接続し、かつ、互いに対向する一対の第２側面（側面２７ａ，２７ｂ）を有している。第３補強部分３０は、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している第３補強材３１と、第３補強材３１を覆う絶縁樹脂層１２とを含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０から延在する絶縁樹脂層１２で構成されている。
【００７９】
リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（例えば、第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。
【００８０】
第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。さらに、絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられても、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００８１】
本実施の形態の電子装置１の製造方法は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２）を取り付けることと、プリント基板２を固定部材５に固定することとを備える。固定部材５は、第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２固定面７ａを有する第２固定部７とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。プリント基板２を固定部材５に固定する際に第１部分１７は曲げられて、第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれる。
【００８２】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。
【００８３】
第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、それぞれ、第１補強材１１及び第２補強材２１を含んでいるため、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は、各々、第１部分１７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１及び第２補強材２１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７が曲げられたときに、第１補強部分１０及び第２補強部分２０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７が曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。
【００８４】
さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００８５】
本実施の形態の電子装置１の製造方法は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いてプリント基板２の補強部４上の配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３に電子部品（例えば、セラミックコンデンサ６０、三端子レギュレータ６２、電解コンデンサ６４）を取り付けることと、プリント基板２を固定部材５に固定することとを備える。固定部材５は、第１固定面６ａを有する第１固定部６と、第２固定面７ａを有する第２固定部７と、第３固定面８ａを有する第３固定部８とを含む。第２固定面７ａは、第１固定面６ａに対して、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））にずれている。第３固定面８ａは、第２固定面７ａに対して、上記方向にずれている。プリント基板２を固定部材５に固定する際に第１部分１７及び第２部分２７は曲げられて、第２補強部分２０における第１主面３ａは、第１補強部分１０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれ、第３補強部分３０における第１主面３ａは、第２補強部分２０における第１主面３ａに対して、上記方向にずれる。
【００８６】
プリント基板２はリジッド基材３を含む。そのため、プリント基板２のハンドリングが容易になり、電子装置１の生産性が向上され得る。リジッド基材３は、第１部分１７を含む。第１部分１７は、第１補強部分１０及び第２補強部分２０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第１固定面６ａ、第２固定面７ａ）に固定され得る。リジッド基材３は、第２部分２７を含む。第２部分２７は、第２補強部分２０及び第３補強部分３０よりも小さな曲げ剛性を有する。そのため、プリント基板２は、互いに高さが異なる固定面（第２固定面７ａ、第３固定面８ａ）に固定され得る。
【００８７】
第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、それぞれ、第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１を含んでいるため、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は、各々、第１部分１７及び第２部分２７よりも大きな曲げ剛性を有している。第１補強材１１、第２補強材２１及び第３補強材３１は、各々、第１主面３ａ及び第２主面３ｂに沿って延在している。そのため、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、第１補強部分１０、第２補強部分２０及び第３補強部分３０は曲げられず、反らない。導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）は、補強部４上にある。第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つが曲げられたときに、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）に応力が印加されず、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）が劣化することが防止され得る。
【００８８】
さらに、絶縁樹脂層１２は、第１部分１７を構成するとともに、第１部分１７から、第１補強材１１の表面及び第２補強材２１の表面に延在している。そのため、第１部分１７が曲げられるときに、第１補強部分１０と第１部分１７との界面、及び、第２補強部分２０と第１部分１７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。絶縁樹脂層１２は、第２部分２７を構成するとともに、第２部分２７から、第２補強材２１の表面及び第３補強材３１の表面に延在している。そのため、第２部分２７が曲げられるときに、第２補強部分２０と第２部分２７との界面、及び、第３補強部分３０と第２部分２７との界面でリジッド基材３が割れることが防止される。
【００８９】
本実施の形態の電子装置１の製造方法では、第２固定部７は放熱板である。放熱板は、電子部品（例えば、三端子レギュレータ６２）に熱的に接触している。そのため、電子部品から発生した熱が効率的に放散されて、電子装置１は安定的に動作し得る。
【００９０】
実施の形態２．
図１２から図１４を参照して、実施の形態２の電子装置１ｂを説明する。図１２を参照して、本実施の形態の電子装置１ｂの回路構成の一例を説明する。電子装置１ｂの回路構成は、実施の形態１の電子装置１の回路構成と同様であるが、主に以下の点で異なる。
【００９１】
本実施の形態では、三端子レギュレータ６２ｂとして、ＬＭ３１７の型番を有する三端子レギュレータのような、出力電圧可変型の三端子レギュレータが用いられている。すなわち、電子装置１ｂでは、三端子レギュレータ６２ｂは、グランド端子ＧＮＤに代えて、電圧設定用端子ＡＤＪを含む。電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１に、第１抵抗器１１０と第２抵抗器１１１とが追加されている。第１抵抗器１１０は、電圧設定用端子ＡＤＪと、出力電圧端子ＯＵＴとに接続されている。第２抵抗器１１１は、電圧設定用端子ＡＤＪと接地電位とに接続されている。第２抵抗器１１１は、可変抵抗器である。第２抵抗器１１１の抵抗を変化させることによって、三端子レギュレータ６２ｂの出力電圧が変化する。
【００９２】
図１３及び図１４を参照して、実施の形態２の電子装置１ｂの構成の一例を説明する。本実施の形態の電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１と同様の構成を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。
【００９３】
本実施の形態では、配線２５が、第２補強部分２０における第２主面３ｂ上にさらに設けられている。配線２５は、特に限定されないが、銅（Ｃｕ）のような導電金属層である。配線２２，２３，２４，２５は、互いに隔てられている。本実施の形態の配線１３，１４，２２，２３，２４は、実施の形態１の配線１３，１４，２２，２３，２４と、配線のパターン形状及び配線の配置の少なくとも一つにおいて異なっている。本実施の形態の電子装置１ｂは、実施の形態１の電子装置１のジャンパリード６９，６９ｂに代えて、ジャンパリード６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄをさらに含んでいる。ジャンパリード６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄは、第１貫通孔５６，５７に挿入されている。
【００９４】
電子部品は、導電接合部材（第１導電接合部材６６、第２導電接合部材６７）を用いて補強部４上の配線１３，１４，２２，２４，２５，３２，３３に取り付けられている。本実施の形態では、電子部品は、セラミックコンデンサ６０及び電解コンデンサ６４に加えて、三端子レギュレータ６２ｂを含む。三端子レギュレータ６２ｂのリード６３は、第１貫通孔５１に挿入される。三端子レギュレータ６２ｂのリード６３は、第２導電接合部材６７を用いて、配線２２，２４，２５に接合される。
【００９５】
実施の形態１と同様に、ジャンパーリード６９は、第２部分２７を跨いで、配線２３と配線３３とを互いに電気的に接続する。実施の形態１と同様に、ジャンパーリード６９ｂは、第２部分２７を跨いで、配線２２と配線３２とを互いに電気的に接続する。
【００９６】
ジャンパーリード６９ｃは、第２部分２７を跨いで、配線２５と配線３２とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｃは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｃの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｃの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｃの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２５，３２に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｃは、断線することなく、配線２５と配線３２とを互いに電気的に接続することができる。
【００９７】
ジャンパーリード６９ｄは、第２部分２７を跨いで、配線２５と配線３３とを互いに電気的に接続する。ジャンパーリード６９ｄは、第２部分２７における第１主面３ａの上方に延在している。ジャンパーリード６９ｄの一方の端部は、第１貫通孔５６に挿入される。ジャンパーリード６９ｄの他方の端部は、第１貫通孔５７に挿入される。ジャンパーリード６９ｄの両端は、第１導電接合部材６６を用いて、配線２５，３３に接合される。第２部分２７が大きく曲げられても、ジャンパーリード６９ｄは、断線することなく、配線２５と配線３３とを互いに電気的に接続することができる。
【００９８】
第１抵抗器１１０は、ジャンパーリード６９ｃに接続されている。第２抵抗器１１１は、ジャンパーリード６９ｄに接続されている。
【００９９】
実施の形態３．
図１、図１５及び図１６を参照して、実施の形態３のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃを説明する。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃは、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なる。
【０１００】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、実施の形態１のジャンパーリード６８，６８ｂに代えて、第１部分１７上に配線１１３，１１４がさらに形成されている。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、実施の形態１のジャンパーリード６９，６９ｂに代えて、第２部分２７上に配線１１７，１１８がさらに形成されている。具体的には、配線１１３，１１４は、第１部分１７における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１１３は、配線１３，２３に接続される。配線１１４は、配線１４，２４に接続される。配線１１７，１１８は、第２部分２７における第２主面３ｂ上に設けられている。配線１１７は、配線２３，３３に接続される。配線１１８は、配線２２，３２に接続される。
【０１０１】
本実施の形態における第１部分１７の長さは、実施の形態１における第１部分１７の長さよりも長くてもよい。第１部分１７の長さは、第１補強部分１０、第１部分１７及び第２補強部分２０が配列されている方向における第１部分１７の長さを意味する。第１部分１７の長さは、第１補強部分１０と第２補強部分２０との間の第１間隔である。例えば、第１部分１７の曲がりの程度を示す指標であるΔＨ1／Ｌ1は、１．５×１０-2以下である。ここで、ΔＨ1は、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））における、第１補強部分１０における第１主面３ａと第２補強部分２０における第１主面３ａとの間の高さの差を表す。Ｌ1は、第１部分１７の長さ（第１補強部分１０と第２補強部分２０との間の第１間隔）を表す。第１部分１７が曲げられたときに、第１部分１７上に形成されている配線１１３，１１４が断線することがより確実に防止される。
【０１０２】
本実施の形態における第２部分２７の長さは、実施の形態１における第２部分２７の長さよりも長くてもよい。第２部分２７の長さは、第２補強部分２０、第２部分２７及び第３補強部分３０が配列されている方向における第２部分２７の長さを意味する。第２部分２７の長さは、第２補強部分２０と第３補強部分３０との間の第２間隔である。例えば、第２部分２７の曲がりの程度を示す指標であるΔＨ2／Ｌ2は、１．５×１０-2以下である。ここで、ΔＨ2は、第１主面３ａと第２主面３ｂとが互いに離間している方向（第３方向（ｚ方向））における、第２補強部分２０における第１主面３ａと第３補強部分３０における第１主面３ａとの間の高さの差を表す。Ｌ2は、第２部分２７の長さ（第２補強部分２０と第３補強部分３０との間の第２間隔）を表す。第２部分２７が曲げられたときに、第２部分２７上に形成されている配線１１７，１１８が断線することがより確実に防止される。
【０１０３】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法は、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の製造方法と同様の工程を備え、同様の効果を奏するが、主に以下の点で異なる。
【０１０４】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、実施の形態１における、リジッド基材３に第１貫通孔５４，５５，５６，５７を形成する工程と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂをリジッド基材３に取り付ける工程とが省略されている。本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、導電層１０２の一部をエッチングして、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成する際に、第１部分１７及び第２部分２７上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８を形成する。
【０１０５】
本実施の形態では、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の上に形成されているが、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上に形成されてもよい。
【０１０６】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃは、実施の形態１のプリント基板２及び電子装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。
【０１０７】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃでは、配線１１３，１１４，１１７，１１８は、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上にさらに形成されている。プリント基板２ｃはジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂを含んでいないため、プリント基板２ｃのハンドリングが容易になる。
【０１０８】
本実施の形態のプリント基板２ｃ及び電子装置１ｃの製造方法では、配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３，１１３，１１４，１１７，１１８を形成することは、第１部分１７及び第２部分２７の少なくとも１つの上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８を形成することを含む。そのため、リジッド基材３に第１貫通孔５４，５５，５６，５７を形成する工程と、ジャンパーリード６８，６８ｂ，６９，６９ｂをリジッド基材３に取り付ける工程とが省略され、リジッド基材３の第２主面３ｂ上に配線１３，１４，２２，２３，２４，３２，３３を形成する際に、第１部分１７及び第２部分２７上にも配線１１３，１１４，１１７，１１８が形成される。電子装置１ｃの生産性が向上され得る。
【０１０９】
今回開示された実施の形態１−３はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−３の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。
【符号の説明】
【０１１０】
１，１ｂ，１ｃ  電子装置、２，２ｃ  プリント基板、３  リジッド基材、３ａ  第１主面、３ｂ  第２主面、４  補強部、５  固定部材、６  第１固定部、６ａ  第１固定面、７  第２固定部、７ａ  第２固定面、８  第３固定部、８ａ  第３固定面、１０  第１補強部分、１０ａ，１０ｂ，１７ａ，１７ｂ，２０ａ，２０ｂ，２７ａ，２７ｂ，３０ａ，３０ｂ  側面、１１  第１補強材、１１ｐ  第１プリプレグ、１２  絶縁樹脂層、１３，１４，２２，２３，２４，２５，３２，３３，１１３，１１４，１１７，１１８  配線、１７  第１部分、２０  第２補強部分、２１  第２補強材、２１ｐ  第２プリプレグ、２７  第２部分、３０  第３補強部分、３１  第３補強材、３１ｐ  第３プリプレグ、４０  はんだレジスト層、４３，４４，４５  第２貫通孔、５０，５１，５２，５４，５５，５６，５７  第１貫通孔、６０  セラミックコンデンサ、６１，６３，６５  リード、６２，６２ｂ  三端子レギュレータ、６４  電解コンデンサ、６６  第１導電接合部材、６７  第２導電接合部材、６８，６８ｂ，６９，６９ｂ，６９ｃ，６９ｄ  ジャンパーリード、７０  板ばね、７１，７７，８３，８７，９２，９６  ねじ、７２  絶縁部材、７３  熱伝導性絶縁部材、７５，８１，８５  スペーサ、９０，９４  貫通孔、９１，９５  ねじ孔、１００  導電シート、１０１  絶縁樹脂部分、１０２  導電層、１０５  入力側第１端子、１０６  入力側第２端子、１０７  出力側第１端子、１０８  出力側第２端子、１１０  第１抵抗器、１１１  第２抵抗器。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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