(57)【要約】【課題】測定対象物にセンサケースを固定せずに、正確に温度を測定することができる温度センサユニットを提供する。【解決手段】温度センサユニット１は、温度センサ３と、温度センサ３が収容されているセンサケース４と、測定対象物に向けてセンサケース４を付勢する付勢部材５と、を備える。センサケース４は、温度センサ３が収容されている本体部４１と、本体部４１と付勢部材５との間に配置されていると共に本体部４１と付勢部材５とを離隔させるスペーサ部４２と、を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度センサと、
前記温度センサが収容されているセンサケースと、
測定対象物に向けて前記センサケースを付勢する付勢部材と、を備え、
前記センサケースは、前記温度センサが収容されている本体部と、前記本体部と前記付勢部材との間に配置されていると共に前記本体部と前記付勢部材とを離隔させるスペーサ部と、を有する、温度センサユニット。
【請求項２】
前記付勢部材には、貫通孔が設けられており、
前記センサケースは、前記スペーサ部に一端が接続されて前記貫通孔を貫通する貫通部と、前記貫通部の他端に接続されて前記貫通部からの前記付勢部材の離脱を防ぐ離脱防止部と、をさらに有する請求項１に記載の温度センサユニット。
【請求項３】
前記本体部、前記スペーサ部、前記貫通部、及び前記離脱防止部は、一体に成形されている、請求項２に記載の温度センサユニット。
【請求項４】
前記付勢部材の厚さをＴ１とし、前記スペーサ部の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
【請求項５】
前記スペーサ部は、中空形状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
【請求項６】
前記センサケースは、前記スペーサ部を介して前記付勢部材と対向する第一部分と、空間を介して前記付勢部材と対向する第二部分と、を有し、
前記温度センサは、前記温度センサの測温部が前記センサケースの前記第二部分に位置するように前記センサケースに収容されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
【請求項７】
前記センサケースは、前記測定対象物に接触させる接触面を有し、前記付勢部材に対する前記接触面の傾きが可変となるように前記付勢部材と係合している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
【請求項８】
前記付勢部材は、固定部材に固定されていると共に当該固定部材から延在する板形状を有しており、
前記固定部材に固定された前記付勢部材の基端から前記センサケースまでの最短距離は、前記付勢部材の先端から前記センサケースまでの最短距離よりも大きい、請求項１〜７のいずれか一項に記載の温度センサユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
温度センサと、温度センサが収容されているセンサケースと、センサケースを測定対象物に固定する固定部材と、を備えている温度センサユニットが知られている（たとえば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２５９５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
センサケースを測定対象物の被測定部位に固定せずに温度を検知する場合も考えられる。この場合にも、測定対象物に対してセンサケースが接する状態を確保しつつ、測定対象物の温度を正確に測定する構成が求められる。
【０００５】
本発明は、測定対象物にセンサケースを固定せずに、正確に温度を測定することができる温度センサユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る温度センサユニットは、温度センサと、センサケースと、付勢部材と、を備える。センサケースには、温度センサが収容されている。付勢部材は、測定対象物に向けてセンサケースを付勢する。センサケースは、本体部と、スペーサ部とを有する。本体部には、温度センサが収容されている。スペーサ部は、本体部と付勢部材との間に配置されており、本体部と付勢部材とを離隔させる。
【０００７】
上記一つの態様では、付勢部材が測定対象物に向けてセンサケースを付勢する。このため、上記温度センサユニットは、測定対象物の被測定部位にセンサケースを固定せずに、測定対象物とセンサケースとが接した状態を確保できる。センサケースは、本体部と付勢部材とを離隔させるスペーサ部を有する。このため、本体部と付勢部材との間における熱伝導が抑制され得る。したがって、上記温度センサユニットは、測定対象物の被測定部位にセンサケースを固定せずに、正確に温度を測定することができる。
【０００８】
上記一つの態様では、付勢部材には、貫通孔が設けられていてもよい。センサケースは、貫通部と、離脱防止部とをさらに有してもよい。貫通部は、スペーサ部に一端が接続されて貫通孔を貫通してもよい。離脱防止部は、貫通部の他端に接続されて貫通部からの付勢部材の離脱を防いでもよい。この場合、センサケースは、付勢部材に少ない部材数で容易に位置決めされ得る。
【０００９】
上記一つの態様では、本体部、スペーサ部、貫通部、離脱防止部は、一体に成形されていてもよい。この場合、センサケースを構成する部材数がさらに削減される。
【００１０】
上記一つの態様では、付勢部材の厚さをＴ１とし、スペーサ部の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされてもよい。この場合、Ｔ２が２Ｔ１以下であれば、センサケースの剛性の信頼性が向上する。Ｔ２がＴ１以上であれば、本体部と付勢部材との間における熱伝導がさらに抑制される。すなわち、上記関係が満たされていれば、センサケースの剛性確保と、本体部と付勢部材との間における熱伝導の抑制とが両立される。
【００１１】
上記一つの態様では、スペーサ部は、中空形状であってもよい。この場合、本体部と付勢部材との間における熱伝導がさらに抑制される。
【００１２】
上記一つの態様では、センサケースは、第一部分と、第二部分とを有してもよい。第一部分は、スペーサ部を介して付勢部材と対向してもよい。第二部分は、空間を介して付勢部材と対向してもよい。温度センサは、温度センサの測温部がセンサケースの第二部分に位置するようにセンサケースに収容されていてもよい。この場合、温度センサの検出結果において、本体部と付勢部材との間における熱伝導の影響がさらに抑制される。
【００１３】
上記一つの態様では、センサケースは、測定対象物に接触させる接触面を有してもよい。センサケースは、付勢部材に対する接触面の傾きが可変となるように付勢部材と係合していてもよい。この場合、当該温度センサユニットは、センサケースが測定対象物に接触する領域を確保できる。
【００１４】
上記一つの態様では、付勢部材は、固定部材に固定されていると共に当該固定部材から延在する板形状を有していてもよい。固定部材に固定された付勢部材の基端からセンサケースまでの最短距離は、付勢部材の先端からセンサケースまでの最短距離よりも大きくてもよい。この場合、測定対象物に向けて、付勢部材からセンサケースに適切な付勢力が確実に付与される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、測定対象物の被測定部位にセンサケースを固定せずに、正確に温度を測定することができる温度センサユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る温度センサユニットを示す斜視図である。
【図２】温度センサユニットを示す斜視図である。
【図３】センサケースの斜視図である。
【図４】センサケースの斜視図である。
【図５】温度センサの構成を説明するための図である。
【図６】付勢部材の斜視図である。
【図７】温度センサユニットの断面図である。
【図８】温度センサユニットを測定対象物に位置決めした状態を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る温度センサユニットを示す斜視図である。
【図１０】温度センサユニットを示す斜視図である。
【図１１】センサケースの斜視図である。
【図１２】センサケースの斜視図である。
【図１３】位置決め部材の斜視図である。
【図１４】温度センサユニットの断面図である。
【図１５】温度センサユニットを測定対象物に位置決めした状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
［第１実施形態］
【００１８】
まず、図１〜図７を参照して、本実施形態に係る温度センサユニットの構成について説明する。図１及び図２は、第１実施形態に係る温度センサユニットを示す概略斜視図である。温度センサユニット１は、温度を測定する測定対象物とは異なる不図示の固定部材に取り付けられる。測定対象物は、たとえば、他の電気回路（不図示）の一構成要素として機能する導電性部材である。
【００１９】
温度センサユニット１は、図１及び図２に示されているように、温度センサ３と、センサケース４と、付勢部材５とを備えている。図３及び図４は、温度センサ３を収容するセンサケース４の斜視図である。図５は、温度センサ３の構成を説明するための図である。図６は、付勢部材５の斜視図である。図７は、温度センサユニット１の断面図である。図３及び図４は、センサケース４から温度センサ３を取り除いた状態を示している。
【００２０】
センサケース４は、温度センサ３を収容する。センサケース４は、付勢部材５に取り付けられており、付勢部材５によって測定対象物に向けて付勢されている。図３及び図４に示されているように、センサケース４は、本体部４１、スペーサ部４２、貫通部４３、及び離脱防止部４４を有する。温度センサ３は、センサケース４の本体部４１に収容されている。図５に示されているように、温度センサ３は、検知部３１、検知部３１の２つの電極（図示省略）にそれぞれ接続されている導線３２，３３、及び導線３２，３３にそれぞれ電気的に接続されているリード線３４，３５を有している。検知部３１には、たとえば、温度が高くなると抵抗が低くなる特性を有する、ＮＴＣ（Negative  Temperature  Coefficient）サーミスタ素子が用いられる。検知部３１は、測温部とも称される。
【００２１】
センサケース４の本体部４１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。本体部４１は、長手方向の一端に底部４１ａを有し、他端に開口部４１ｂを有する有底筒状である。本体部４１には、開口部４１ｂから温度センサ３が挿入された状態で、樹脂４５が充填されている。温度センサ３の検知部３１は、硬化した樹脂４５によって、本体部４１の底部４１ａ付近で位置決めされている。検知部３１と電気的に接続されているリード線３４，３５は、開口部４１ｂから本体部４１の外部に延在している。センサケース４は、たとえば、熱可塑性樹脂から構成される。樹脂４５は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂である。
【００２２】
センサケース４の本体部４１は、底部４１ａに接続された４つの側面４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄを有している。側面４６ａと側面４６ｂとは、互いに対向している。側面４６ｃと側面４６ｄとは、互いに対向している。側面４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄは、平坦である。側面４６ａは、測定対象物に接触させる接触面である。
【００２３】
図３及び図７に示されているように、本体部４１の側面４６ａにはスペーサ部４２が設けられている。スペーサ部４２は、本体部４１と付勢部材５との間に配置され、本体部４１と付勢部材５とを離隔させる。スペーサ部４２は、側面４６ａの中央に設けられている。スペーサ部４２の一端は本体部４１の側面４６ａに接続されており、スペーサ部４２の他端は貫通部４３に接続されている。第１実施形態では、スペーサ部４２は、断面楕円状である。
【００２４】
スペーサ部４２は、付勢部材５に当接する当接面４２ａを有する。当接面４２ａは、側面４６ｂに対向する。本実施形態では、当接面４２ａは、側面４６ｂと平行である。「平行」には、製造誤差の範囲で傾斜する場合を含む。側面４６ｂに平行な断面において、スペーサ部４２の断面積は、貫通部４３の断面積より大きい。側面４６ｂに直交する方向から見て、当接面４２ａは、貫通部４３から張り出している。
【００２５】
貫通部４３は、付勢部材５を貫通する。貫通部４３の一端はスペーサ部４２に接続されており、貫通部４３の他端は離脱防止部４４に接続されている。貫通部４３は、当接面４２ａの中央に設けられている。第１実施形態では、貫通部４３は、断面楕円状である。貫通部４３の厚さ、すなわち、貫通部４３がスペーサ部４２から延在する長さは、付勢部材５の厚さよりも大きい。
【００２６】
離脱防止部４４は、貫通部４３からの付勢部材５の離脱を防ぐ。離脱防止部４４は、付勢部材５に当接する当接面４４ａを有する。当接面４４ａは、側面４６ｂに対向する。当接面４４ａは、スペーサ部４２の当接面４２ａに対向する。本実施形態では、当接面４４ａは、側面４６ｂ及び当接面４２ａと平行である。側面４６ｂに直交する方向から見て、当接面４４ａは、貫通部４３から張り出している。本実施形態では、側面４６ｂに直交する方向から見て、当接面４２ａの全域が当接面４４ａと重なっている。したがって、側面４６ｂに直交する方向から見て、貫通部４３及びスペーサ部４２の全体が離脱防止部４４と重なっている。
【００２７】
本実施形態では、本体部４１、スペーサ部４２、貫通部４３、及び離脱防止部４４は、一体に成形されている。離脱防止部４４は、貫通部４３が付勢部材５を貫通している状態で、熱カシメによって形成される。
【００２８】
付勢部材５は、測定対象物とは異なる不図示の固定部材に固定されている。付勢部材５は、固定部材から延在した板形状を有する。付勢部材５は、基端側で固定部材に固定されており、先端側でセンサケース４を位置決めする。付勢部材５の基端からセンサケース４までの最短距離は、付勢部材５の先端からセンサケース４までの最短距離よりも大きい。
【００２９】
図６及び図７に示されているように、付勢部材５には、貫通孔５１が設けられている。貫通孔５１は、縁部５２によって画定されている。センサケース４の貫通部４３は、貫通孔５１を貫通している。付勢部材５は、互いに対向する面５０ａ，５０ｂを有している。付勢部材５の面５０ａは、離脱防止部４４の当接面４４ａに当接する。付勢部材５の面５０ｂは、スペーサ部４２の当接面４２ａに当接する。第１実施形態では、貫通孔５１は、平面視で楕円形状を呈している。
【００３０】
付勢部材５の縁部５２は、当接面４２ａと当接面４４ａとの間に位置する。この結果、付勢部材５の可動範囲は、当接面４２ａと当接面４４ａと貫通部４３とによって制限されている。センサケース４は、スペーサ部４２と貫通部４３と離脱防止部４４とによって、付勢部材５に対する側面４６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５と係合している。換言すれば、センサケース４は、側面４６ｂが測定対象物に倣うように付勢部材５に相対移動可能である。具体的には、付勢部材５の縁部５２と、スペーサ部４２、貫通部４３、及び離脱防止部４４との間に、遊びとして隙間が設けられている。
【００３１】
付勢部材５の厚さをＴ１とし、スペーサ部４２の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされる。付勢部材５の厚さＴ１は、たとえば、０．５〜１．０ｍｍである。スペーサ部４２の厚さＴ２は、たとえば、０．５〜２．０ｍｍである。
【００３２】
図７に示されているように、センサケース４は、スペーサ部４２を介して付勢部材５と対向する第一部分α１と、空間を介して付勢部材５と対向する第二部分β１とを有する。温度センサ３の検知部３１は、センサケース４の底部４１ａに最も近い第二部分β１に位置する。
【００３３】
図７に示されているように、スペーサ部４２、貫通部４３、及び、離脱防止部４４は、中空形状を有している。スペーサ部４２、貫通部４３、及び、離脱防止部４４によって、中空部４８が形成されている。中空部４８は、本体部４１の側面４６ａから離脱防止部４４の途中まで延在している。このため、中空部４８は、スペーサ部４２及び貫通部４３の内部を貫通している。第１実施形態の変形例として、スペーサ部４２、貫通部４３、及び、離脱防止部４４のそれぞれに独立した中空部４８が形成されてもよい。
【００３４】
次に、図８を参照して、測定対象物に対する温度センサユニット１の位置決めについて説明する。図８は、温度センサユニット１を測定対象物２０に位置決めした状態を示す図である。図８は、センサケース４から温度センサ３を除いて示している。矢印は、付勢部材５によるセンサケース４の付勢方向を示している。
【００３５】
図８に示されているように、センサケース４は、付勢部材５によって測定対象物２０に付勢される。具体的には、本体部４１の側面４６ｂが測定対象物２０に倣うように、本体部４１が測定対象物２０に接触する。この際、貫通孔５１の縁部５２が、面５０ａ側で離脱防止部４４の当接面４４ａに当接し、面５０ｂ側でスペーサ部４２の当接面４２ａに当接する。センサケース４は、付勢部材５に対する側面４６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５と係合している。このため、センサケース４は、本体部４１の側面４６ｂが測定対象物２０の表面に倣うように、付勢部材５によって測定対象物２０に付勢される。
【００３６】
以上説明したように、温度センサユニット１では、付勢部材５が測定対象物に向けてセンサケース４を付勢する。このため、温度センサユニット１は、測定対象物の被測定部位にセンサケース４を固定せずに、測定対象物とセンサケース４とが接した状態を確保できる。
【００３７】
センサケースが付勢部材に付勢される場合、本体部から付勢部材に熱が逃げるおそれがある。この場合、被測定部位の熱が、本体部に収容された温度センサで検知されることなく、本体部から付勢部材に伝導するおそれがある。温度センサユニット１では、センサケース４は、本体部４１と付勢部材５とを離隔させるスペーサ部４２を有する。このため、本体部４１から付勢部材５への熱伝導が抑制される。したがって、温度センサユニット１は、測定対象物の被測定部位にセンサケース４を固定しない構成であっても、正確に温度を測定することができる。
【００３８】
センサケースが付勢部材に付勢される場合、外部からの熱が付勢部材を介して本体部に伝導するおそれがある。外部からの熱が本体部に伝導すれば、当該熱は温度センサにおいて外乱となる。温度センサユニット１では、センサケース４は、本体部４１と付勢部材５とを離隔させるスペーサ部４２を有する。このため、付勢部材５から本体部４１への熱伝導も抑制されており、外乱も発生し難い。したがって、温度センサユニット１は、測定対象物の被測定部位にセンサケース４を固定しない構成であっても、正確に温度を測定することができる。
【００３９】
付勢部材５には、貫通孔５１が設けられている。センサケース４は、貫通部４３と、離脱防止部４４とをさらに有する。貫通部４３は、スペーサ部４２に一端が接続されて貫通孔５１を貫通する。離脱防止部４４は、貫通部４３の他端に接続されて貫通部４３からの付勢部材５の離脱を防ぐ。このため、センサケース４は、付勢部材５に少ない部材数で容易に位置決めされ得る。
【００４０】
本体部４１、スペーサ部４２、貫通部４３、離脱防止部４４は、一体に成形されている。このため、センサケース４を構成する部材数がさらに削減されている。
【００４１】
付勢部材５の厚さをＴ１とし、スペーサ部４２の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされている。この場合、Ｔ２が２Ｔ１以下であれば、センサケース４の剛性の信頼性が向上する。Ｔ２がＴ１以上であれば、本体部４１と付勢部材５との間における熱伝導がさらに抑制される。すなわち、上記関係が満たされていれば、センサケース４の剛性確保と、本体部４１と付勢部材５との間における熱伝導の抑制とが両立される。
【００４２】
スペーサ部は４２、中空形状である。このため、本体部４１と付勢部材５との間における熱伝導がさらに抑制される。
【００４３】
センサケース４は、第一部分α１と、第二部分β１とを有する。第一部分α１は、スペーサ部４２を介して付勢部材５と対向している。第二部分β１は、空間を介して付勢部材５と対向している。温度センサ３は、温度センサ３の検知部がセンサケース４の第二部分β１に位置するようにセンサケース４に収容されている。このため、温度センサ３の検出結果において、本体部４１と付勢部材５との間における熱伝導の影響がさらに抑制される。
【００４４】
センサケース４は、測定対象物に接触させる側面４６ｂを有する。センサケース４は、付勢部材５に対する側面４６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５と係合している。このため、温度センサユニット１は、センサケース４が測定対象物に接触する領域を確保できる。
【００４５】
付勢部材５は、不図示の固定部材に固定されていると共に当該固定部材から延在する板形状を有している。付勢部材５の基端からセンサケース４までの最短距離は、付勢部材５の先端からセンサケース４までの最短距離よりも大きい。このため、測定対象物に向けて、付勢部材５からセンサケース４への適切な付勢力の付与の信頼性が向上する。
［第２実施形態］
【００４６】
まず、図９〜図１４を参照して、本実施形態に係る温度センサユニットの構成について説明する。図９及び図１０は、第２実施形態に係る温度センサユニットを示す概略斜視図である。温度センサユニット１Ａは、温度を測定する測定対象物とは異なる不図示の固定部材に取り付けられる。測定対象物は、たとえば、他の電気回路（不図示）の一構成要素として機能する導電性部材である。
【００４７】
温度センサユニット１Ａは、図９及び図１０に示されているように、温度センサ３と、センサケース４Ａと、付勢部材５Ａとを備えている。図１１及び図１２は、温度センサ３を収容するセンサケース４Ａの斜視図である。図１３は、付勢部材５の斜視図である。図１４は、温度センサユニット１Ａの断面図である。図１１及び図１２は、センサケース４Ａから温度センサ３を取り除いた状態を示している。
【００４８】
センサケース４Ａは、温度センサ３を収容する。センサケース４Ａは、付勢部材５Ａに取り付けられており、付勢部材５Ａによって測定対象物に向けて付勢されている。図９及び図１０に示されているように、センサケース４Ａは、本体部６１、複数のスペーサ部６２、複数の貫通部６３、及び複数の離脱防止部６４を有する。温度センサ３は、センサケース４Ａの本体部６１に収容されている。第２実施形態では、センサケース４Ａは、１つの本体部６１に対して、２つのスペーサ部６２、２つの貫通部６３、及び２つの離脱防止部６４を有する。
【００４９】
センサケース４Ａの本体部６１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。本体部６１は、長手方向の一端に底部６１ａを有し、他端に開口部６１ｂを有する有底筒状である。本体部６１には、開口部６１ｂから温度センサ３が挿入された状態で、樹脂６５が充填されている。温度センサ３の検知部３１は、硬化した樹脂４５によって、本体部６１の底部６１ａ付近で位置決めされている。検知部３１と電気的に接続されているリード線３４，３５は、開口部６１ｂから本体部６１の外部に延在している。センサケース４Ａは、たとえば、熱可塑性樹脂から構成される。樹脂６５は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂である。
【００５０】
センサケース４Ａの本体部６１は、底部６１ａに接続された４つの側面６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄを有している。側面６６ａと側面６６ｂとは、互いに対向している。側面６６ｃと側面６６ｄとは、互いに対向している。側面６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄは、平坦である。側面６６ａは、測定対象物に接触させる接触面である。
【００５１】
図１１及び図１４に示されているように、本体部６１の側面６６ａには複数のスペーサ部６２が設けられている。各スペーサ部６２は、本体部６１と付勢部材５Ａとの間に配置され、本体部６１と付勢部材５Ａとを離隔させる。第２実施形態では、２つのスペーサ部６２が、本体部６１の長手方向に並んで、側面６６ａに設けられている。各スペーサ部６２の一端は本体部６１の側面６６ａに接続されており、各スペーサ部６２の他端は貫通部６３に接続されている。第２実施形態では、各スペーサ部６２は、断面円状である。
【００５２】
各スペーサ部６２は、付勢部材５Ａに当接する当接面６２ａを有する。各当接面６２ａは、側面６６ｂに対向する。本実施形態では、各当接面６２ａは、側面６６ｂと平行である。「平行」には、製造誤差の範囲で傾斜する場合を含む。側面６６ｂに平行な断面において、各スペーサ部６２の断面積は、各スペーサ部６２に接続されている貫通部６３の断面積より大きい。側面６６ｂに直交する方向から見て、各スペーサ部６２の当接面６２ａは、それぞれ対応する貫通部６３から張り出している。
【００５３】
各貫通部６３は、付勢部材５Ａを貫通する。貫通部６３の一端はスペーサ部６２に接続されており、貫通部６３の他端は離脱防止部６４に接続されている。各貫通部６３は、それぞれ対応するスペーサ部６２の当接面６２ａの中央に設けられている。第２実施形態では、各貫通部６３は、断面円状である。各貫通部６３の厚さ、すなわち、各貫通部６３がスペーサ部６２から延在する長さは、付勢部材５Ａの厚さよりも大きい。
【００５４】
各離脱防止部６４は、対応する貫通部６３からの付勢部材５Ａの離脱を防ぐ。各離脱防止部６４は、付勢部材５Ａに当接する当接面６４ａを有する。各当接面６４ａは、側面６６ｂに対向する。各当接面４４ａは、それぞれ対応するスペーサ部６２の当接面６２ａに対向する。本実施形態では、各当接面４４ａは、側面４６ｂ及び当接面６２ａと平行である。側面６６ｂに直交する方向から見て、各離脱防止部６４の当接面６４ａは、それぞれ対応する貫通部６３から張り出している。本実施形態では、側面６６ｂに直交する方向から見て、各当接面６２ａの全域が、当接面６２ａに対応する当接面６４ａと重なっている。したがって、側面６６ｂに直交する方向から見て、互いに対応する貫通部６３及びスペーサ部６２の全体が、１つの離脱防止部６４と重なっている。
【００５５】
本実施形態では、本体部６１、複数のスペーサ部６２、複数の貫通部６３、及び複数の離脱防止部６４は、一体に成形されている。各離脱防止部６４は、各貫通部６３が付勢部材５Ａを貫通している状態で、熱カシメによって形成される。
【００５６】
付勢部材５Ａは、測定対象物とは異なる不図示の固定部材に固定されている。付勢部材５Ａは、固定部材から延在した板形状を有する。付勢部材５Ａは、基端側で固定部材に固定されており、先端側でセンサケース４Ａを位置決めする。付勢部材５Ａの基端からセンサケース４Ａまでの最短距離は、付勢部材５Ａの先端からセンサケース４Ａまでの最短距離よりも大きい。
【００５７】
図１３及び図１４に示されているように、付勢部材５Ａには、複数の貫通孔７１が設けられている。本実施形態では、付勢部材５Ａに２つの貫通孔７１が設けられている。各貫通孔７１は、縁部７２によって画定されている。センサケース４Ａの複数の貫通部６３は、それぞれ対応する貫通孔７１を貫通している。付勢部材５Ａは、互いに対向する面７０ａ，７０ｂを有している。付勢部材５Ａの面７０ａは、各離脱防止部６４の当接面６４ａに当接する。付勢部材５Ａの面７０ｂは、各スペーサ部６２の当接面６２ａに当接する。第２実施形態では、各貫通孔７１は、平面視で円形状を呈している。
【００５８】
付勢部材５Ａの縁部７２は、互いに対応する当接面６２ａと当接面６４ａとの間に位置する。この結果、付勢部材５Ａの可動範囲は、当接面６２ａと当接面６４ａと貫通部６３とによって制限されている。センサケース４Ａは、複数のスペーサ部６２と複数の貫通部６３と複数の離脱防止部６４とによって、付勢部材５Ａに対する側面６６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５Ａと係合している。換言すれば、センサケース４Ａは、側面６６ｂが測定対象物に倣うように付勢部材５Ａに相対移動可能である。具体的には、付勢部材５Ａの縁部７２と、各スペーサ部６２、各貫通部６３、及び各離脱防止部６４との間に、遊びとして隙間が設けられている。
【００５９】
付勢部材５Ａの厚さをＴ１とし、各スペーサ部６２の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされる。本実施形態では、各スペーサ部６２の厚さＴ２は、製造誤差を含めた範囲で等しい。各スペーサ部６２の厚さＴ２が互いに異なる場合には、少なくとも一つのスペーサ部６２において関係が満たされていればよい。付勢部材５Ａの厚さＴ１は、たとえば、０．５〜１．０ｍｍである。スペーサ部６２の厚さＴ２は、たとえば、０．５〜２．０ｍｍである。
【００６０】
図１４に示されているように、センサケース４Ａは、それぞれスペーサ部６２を介して付勢部材５Ａと対向する第一部分α２と、それぞれ空間を介して付勢部材５Ａと対向する第二部分β２とを有する。温度センサ３の検知部３１は、センサケース４Ａの底部６１ａに最も近い第二部分β２に位置する。
【００６１】
図１４に示されているように、スペーサ部６２、貫通部６３、及び、離脱防止部６４は、中空形状を有している。互いに接続されたスペーサ部６２、貫通部６３、及び、離脱防止部６４によって、中空部６８が形成されている。各中空部６８は、本体部６１の側面６６ａから、対応する離脱防止部６４の途中まで延在している。このため、各中空部６８は、対応するスペーサ部６２及び貫通部６３の内部を貫通している。第２実施形態の変形例として、スペーサ部６２、貫通部６３、及び、離脱防止部６４のそれぞれに独立した中空部６８が形成されてもよい。
【００６２】
次に、図１５を参照して、測定対象物に対する温度センサユニット１Ａの位置決めについて説明する。図１５は、温度センサユニット１Ａを測定対象物２０に位置決めした状態を示す図である。図１５は、センサケース４Ａから温度センサ３を除いて示している。矢印は、付勢部材５Ａによるセンサケース４Ａの付勢方向を示している。
【００６３】
図１５に示されているように、センサケース４Ａは、付勢部材５Ａによって測定対象物２０に付勢される。具体的には、本体部６１の側面６６ｂが測定対象物２０に倣うように、本体部６１が測定対象物２０に接触する。この際、貫通孔７１の縁部７２が、面７０ａ側で、少なくとも一つの離脱防止部６４の当接面６４ａに当接し、面７０ｂ側で少なくとも一つのスペーサ部６２の当接面６２ａに当接する。センサケース４Ａは、付勢部材５Ａに対する側面６６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５Ａと係合している。このため、センサケース４Ａは、本体部６１の側面６６ｂが測定対象物２０の表面に倣うように、付勢部材５Ａによって測定対象物２０に付勢される。
【００６４】
以上説明したように、温度センサユニット１Ａでは、付勢部材５Ａが測定対象物に向けてセンサケース４Ａを付勢する。このため、温度センサユニット１Ａは、測定対象物の被測定部位にセンサケース４Ａを固定せずに、測定対象物とセンサケース４Ａとが接した状態を確保できる。センサケース４Ａは、本体部６１と付勢部材５Ａとを離隔させる複数のスペーサ部６２を有する。
【００６５】
温度センサユニット１Ａでは、センサケース４Ａは、本体部６１と付勢部材５Ａとを離隔させるスペーサ部６２を有する。このため、本体部６１から付勢部材５Ａへの熱伝導が抑制される。付勢部材５Ａから本体部６１への熱伝導も抑制されており、外乱も発生し難い。したがって、温度センサユニット１Ａは、測定対象物の被測定部位にセンサケース４Ａを固定しない構成であっても、正確に温度を測定することができる。
【００６６】
付勢部材５Ａには、複数の貫通孔７１が設けられている。センサケース４Ａは、複数の貫通部６３と、複数の離脱防止部６４とをさらに有する。各貫通部６３は、対応するスペーサ部６２に一端が接続されて、対応する貫通孔７１を貫通する。各離脱防止部６４は、対応する貫通部６３の他端に接続されて当該貫通部６３からの付勢部材５Ａの離脱を防ぐ。このため、センサケース４Ａは、付勢部材５Ａに少ない部材数で容易に位置決めされ得る。
【００６７】
本体部６１、複数のスペーサ部６２、複数の貫通部６３、複数の離脱防止部６４は、一体に成形されている。このため、センサケース４Ａを構成する部材数がさらに削減されている。
【００６８】
付勢部材５Ａの厚さをＴ１とし、各スペーサ部６２の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１なる関係が満たされている。この場合、Ｔ２が２Ｔ１以下であれば、センサケース４の剛性の信頼性が向上する。Ｔ２がＴ１以上であれば、本体部６１と付勢部材５Ａとの間における熱伝導がさらに抑制される。すなわち、上記関係が満たされていれば、センサケース４Ａの剛性確保と、本体部６１と付勢部材５Ａとの間における熱伝導の抑制とが両立される。各スペーサ部６２の厚さＴ２が互いに異なる場合には、上記関係が満たされているスペーサ部６２が多いほど、センサケース４Ａの剛性確保と熱伝導の抑制との両立が実現されやすい。
【００６９】
各スペーサ部６２は、中空形状である。このため、本体部６１と付勢部材５Ａとの間における熱伝導がさらに抑制される。
【００７０】
センサケース４Ａは、第一部分α２と、第二部分β２とを有する。第一部分α２は、それぞれスペーサ部６２を介して付勢部材５と対向している。第二部分β１は、それぞれ空間を介して付勢部材５Ａと対向している。温度センサ３は、温度センサ３の検知部がセンサケース４Ａの第二部分β１に位置するようにセンサケース４Ａに収容されている。このため、温度センサ３の検出結果において、本体部６１と付勢部材５Ａとの間における熱伝導の影響がさらに抑制される。
【００７１】
センサケース４Ａは、測定対象物に接触させる側面６６ｂを有する。センサケース４Ａは、付勢部材５Ａに対する側面６６ｂの傾きが可変となるように付勢部材５Ａと係合している。このため、温度センサユニット１Ａは、センサケース４Ａが測定対象物に接触する領域を確保できる。
【００７２】
付勢部材５Ａは、不図示の固定部材に固定されていると共に当該固定部材から延在する板形状を有している。付勢部材５Ａの基端からセンサケース４Ａまでの最短距離は、付勢部材５Ａの先端からセンサケース４Ａまでの最短距離よりも大きい。このため、測定対象物に向けて、付勢部材５Ａからセンサケース４Ａへの適切な付勢力の付与の信頼性が向上する。
【００７３】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００７４】
たとえば、温度センサユニット１，１Ａは、センサケース４，４Ａが付勢部材５，５Ａを貫通する構成を有していなくてもよい。たとえば、温度センサユニット１，１Ａは、センサケース４，４Ａのスペーサ部４２，６２から延在する把持部によって付勢部材５，５Ａを把持する構成であってもよい。本体部４１，６１と付勢部材５，５Ａとの間にスペーサ部４２，６２を挟んで、別部材で位置決めされてもよい。
【００７５】
本実施形態では、測定対象物を他の電気回路（不図示）の一構成要素として機能する導電性部材と規定したが、これに限定されない。測定対象物は、熱伝達が良好である部材（たとえば、金属など）又は発熱が懸念される部材（たとえば、基板など）などであってもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１，１Ａ…温度センサユニット、３…温度センサ、４，４Ａ…センサケース、５，５Ａ…付勢部材、２０…測定対象物、３１…検知部、４１，６１…本体部、４２，６２…スペーサ部、４３，６３…貫通部、４４，６４…離脱防止部、４６ｂ，６６ｂ…側面、５１，７１…貫通孔、Ｔ１，Ｔ２…厚さ、α１，α２…第一部分、β１，β２…第二部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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