(57)【要約】【課題】複数の絶縁層を積層してなる基板本体の表面と裏面とにおける所定の位置ごとに表面導体層および裏面導体層を、位置精度良く形成できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の絶縁層Ｇ１〜Ｇ３を準備する工程と、絶縁層Ｇ１〜Ｇ３ごとに第１の位置決め穴Ｈ１を形成する第１穴工程と、絶縁層Ｇ１〜Ｇ３のうち、表面３を構成する絶縁層Ｇ１の表面に表面導体層５を形成する表面導体層工程と、表面導体層５が表面に形成された絶縁層Ｇ１を最表層とし、且つ第１の位置決め穴Ｈ１同士が積層方向に沿って重なるように、絶縁層Ｇ１〜Ｇ３を積層し且つ圧着して基板本体２ｍを形成する積層工程と、基板本体２ｍの表面３と裏面４との間を貫通する複数の第２の位置決め穴Ｈ２を、表面導体層５を基準にして形成する第２穴工程と、基板本体２ｍの裏面４に複数の第２の位置決め穴Ｈ２を基準として裏面導体層６を形成する裏面導体層工程と、を含む配線基板１の製造方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の前記表面に形成された表面導体層と前記裏面に形成された裏面導体層とが平面視で互いに所定の位置ごとに形成されている配線基板の製造方法であって、
上記複数の絶縁層を準備する準備工程と、
上記複数の絶縁層ごとに第１の位置決め穴を形成する第１穴形成工程と、
上記複数の絶縁層のうち、少なくとも上記表面を構成する絶縁層の表面に上記表面導体層を形成する表面導体層形成工程と、
上記表面導体層が表面に形成された上記絶縁層を最表層とし、且つ上記第１の位置決め穴同士が積層方向に沿って重なるように、上記複数の絶縁層を積層し且つ圧着して基板本体を形成する積層工程と、
上記基板本体の表面と裏面との間を貫通する複数の第２の位置決め穴を、上記表面導体層を基準にして形成する第２穴形成工程と、
上記基板本体の裏面に、上記複数の第２の位置決め穴を基準として裏面導体層を形成する裏面導体層形成工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴および第２の位置決め穴は、前記耳部において異なる辺ごとに個別に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成されており、前記第２の位置決め穴は、上記製品領域に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成されており、前記第２の位置決め穴は、上記製品領域と上記耳部との境界に跨がっており、且つ平面視で前記耳部で異なる辺側に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の位置決め穴は、前記製品領域の四隅を含む４つの角領域のうち、平面視で対角位置にある２つの角領域を通過する対角仮想直線上に２つ以上が形成されているか、または、平面視で前記製品領域の辺と平行に向かい合う２つの角領域を通過する平行仮想直線上に２つ以上が形成され、且つ上記対角仮想直線上に１つ以上が形成されているか、または、平面視で上記平行仮想直線が通過する２つの角領域と対向する別の２つの角領域を通過する対向仮想直線上であり、上記製品領域の中点に形成され、且つ上記平行仮想直線上に２つ以上が形成されているか、あるいは、平面視で前記平行仮想直線上に２つ以上が形成され、且つ上記対向仮想直線上に２つ以上が形成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記複数の絶縁層同士の層間には、内層配線が形成されており、該内層配線は、上記絶縁層を貫通するビア導体を介して、前記表面導体層および裏面導体層と個別に導通可能とされている、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁層を積層してなり、対向する表面および裏面を有する基板本体の前記表面と裏面との双方における所定の位置ごとに導体層を精度良く配設できる配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、主面の中央部に四角形状の配線基板領域が縦横に隣接して配列形成され、これらの周囲に枠形状のダミー領域が位置している母基板と、該母基板の上記主面に上記配線基板領域同士間の境界および該配線基板領域と上記ダミー領域との境界に沿って形成された複数の溝と、該溝ごとの延長線上に位置するように上記ダミー領域に形成された複数の孔と、を備えた多数個取り配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記多数個取り配線基板によれば、前記孔を基準に前記母基板を複数の配線基板に分割できることから、位置合わせマークと実際の境界との間におけるずれの発生を防止できるので、各境界に沿って位置精度良く上記母基板を切断できる。
【０００３】
しかし、前記のような多数個取り配線基板では、一方の表面（主面）における配線基板領域ごとの切断位置や配線導体の位置は、精度良く決めることができる反面、前記配線基板領域ごとで対向する表面と裏面とにおける所定のごとに対して、導体層を個別に精度良く形成することは、困難となる場合がある。
例えば、複数の絶縁層を積層して前記母基板を形成する場合、個々の絶縁層における表面（または裏面）ごとに導体層が位置精度良く形成されていても、これらの絶縁層を積層する際に積層ずれが生じた場合、得られた母基板を配線基板ごとに切断して分割した際に、対向する表面と裏面とに個別に形成された２つの導体層の位置が、相互にずれてしまう、というおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２８２９８号公報（第１〜８頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、複数の絶縁層を積層してなる基板本体の表面と裏面とにおける所定の位置ごとに表面導体層および裏面導体層を、位置精度良く形成できる配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、予め第１の位置決め穴が個別に形成された複数の絶縁層のうち、追って基板本体の表面となる第１の絶縁層の該表面における所定の位置に表面導体層を形成し、前記絶縁層と他の絶縁層とを積層して得られた基板本体の表面と裏面との間に第２の位置決め孔を貫通して形成した後、該第２の位置決め孔を基準として、上記基板本体の裏面に裏面導体層を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、複数の絶縁層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の前記表面に形成された表面導体層と前記裏面に形成された裏面導体層とが平面視で互いに所定の位置ごとに形成されている配線基板の製造方法であって、上記複数の絶縁層を準備する準備工程と、該複数の絶縁層ごとに第１の位置決め穴を形成する第１穴形成工程と、前記複数の絶縁層のうち、少なくとも上記表面を構成する絶縁層の表面に上記表面導体層を形成する表面導体層形成工程と、該表面導体層が表面に形成された上記絶縁層を最表層とし、且つ上記第１の位置決め穴同士が積層方向に沿って重なるように、上記複数の絶縁層を積層し且つ圧着して基板本体を形成する積層工程と、該基板本体の表面と裏面との間を貫通する複数の第２の位置決め穴を、上記表面導体層を基準にして形成する第２穴形成工程と、上記基板本体の裏面に、上記複数の第２の位置決め穴を基準として裏面導体層を形成する裏面導体層形成工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
前記配線基板の製造方法によれば、以下の効果（１）乃至（３）が得られる。
（１）前記積層工程において、前記複数の絶縁層を積層し且つ圧着した際に、事前にこれらに個別に形成した第１の位置決め穴の中心軸が互いにずれていても、上記積層工程の後で上記複数の絶縁層が一体に積層された基板本体の表面と裏面との間を貫通し、前記表面導体層を基準として前記第２の位置決め穴を形成し、該第２の位置決め穴を基準として上記基板本体の裏面に裏面導体層が形成される。従って、前記基板本体の表面に予め形成された上記表面導体層と上記裏面導体層との位置関係が明確であり、該表面導体層と該裏面導体層とを平面視における所要の位置ごと配設した配線基板を確実に製造することができる。
（２）上記効果（１）に伴って、後述するように、上記表面導体層と裏面導体層とを電気的に接続することによって、例えば、本発明により得られる配線基板における前記表面導体層の上方に追って実装される電子部品と、前記裏面導体を介して上記配線基板が追って搭載されるプリント基板などのマザーボードとの間における電気的な接続を、確実に且つ安定したものとすることが可能となる。
（３）前記配線基板を多数個取り用の基板として形成する際に、前記表面導体層と前記裏面導体層との位置関係が明確であるので、該表面導体層を基準にして、個々の配線基板（基板領域）を切断して固化した場合でも、該裏面導体層が不用意に切断される事態や、配線基板の外周縁から上記裏面導体層までの間の距離が不十分になる事態を防止することができる。
【０００８】
尚、前記絶縁層は、セラミック（例えば、アルミナ）または樹脂（例えば、エポキシ系樹脂）からなる。
また、前記表面と裏面とは、相対的な呼称であり、前記基板本体において対向する一対の表面である一方を表面と称した際に、他方を裏面と称したものである。
更に、前記表面導体層と裏面導体層、および後述する内層配線やビア導体は、前記絶縁層がアルミナなどの高温同時焼成セラミックの場合には、タングステン（以下、単にＷと略記する）、あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと略記する）からなり、ガラス−セラミックなどの低温同時焼成セラミックや前記樹脂の場合には、銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）からなる。
また、前記第１および第２の位置決め穴の平面視における外形の形状は、円形状、長円形状、あるいは四角形以上の正多角形状または変形多角形（例えば、長方形）状である。
更に、前記第１および第２の位置決め穴は、打ち抜き加工のほか、レーザー加工によって形成され、これらの穴は、少なくも２つ以上（複数）が穿孔される。
また、前記第２穴形成工程において前記表面導体層を基準とし、前記裏面導体形成工程において前記第２の位置決め穴を基準とする際には、前記表面導体層における一部分、あるいは第２の位置決め穴の中心を基準として撮像する画像処理手段により撮影された画像を認識することによって、上記各工程が行われる。
加えて、前記各工程は、多数個取りの形態によって行う方法が推奨される。
【０００９】
また、本発明には、前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴および第２の位置決め穴は、前記耳部において異なる辺ごとに個別に形成されている、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、上記第１の位置決め穴および第２の位置決め穴が、上記耳部において異なる辺ごとに個別に形成されているので、例えば、上記製品領域を構成する配線基板の基板本体に貫通穴や側面導体を有していない形態であっても、前記基板本体の表面と裏面とにおける所定の位置に前記表面導体層および裏面導体を配設した配線基板を、容易に製造することができる。従って、前記効果（１）、（３）が容易に得られる。
尚、前記製品領域は、平面視で前記配線基板を縦横に隣接して複数個が併設される形態のほか、追って１個の配線基板となる形態であっても良い。
【００１０】
更に、本発明には、前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成されており、前記第２の位置決め穴は、上記製品領域に形成されている、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成され、前記第２の位置決め穴は、前記製品領域に形成されているので、例えば、該製品領域を構成する何れかの配線基板の基板本体における表面と裏面との間を貫通する貫通穴を、上記第２の位置決め穴として前記第２穴形成工程で形成して兼用させることができる。従って、加工工数を低減しつつ、前記効果（１）、（３）を得ることが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記複数の絶縁層は、平面視で中央側に位置する矩形状の製品領域と、該製品領域の周囲を囲む矩形枠状の耳部とからなり、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成されており、前記第２の位置決め穴は、上記製品領域と上記耳部との境界に跨がっており、且つ平面視で前記耳部で異なる辺側に形成されている、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記第１の位置決め穴は、前記耳部おいて異なる辺ごとに個別に形成されており、前記第２の位置決め穴は、前記製品領域と上記耳部との境界に跨がり、且つ平面視で前記耳部で異なる辺側に形成されている。そのため、例えば、上記製品領域における外側に位置する配線基板の基板領域において、上記耳部に隣接する側面に側面導体を形成するための凹部を形成する場合、該配線基板と耳部とに跨がって形成した第２の位置決め穴の一部を上記凹部にて兼用することにより、加工工数を低減しつつ、前記効果（１）、（３）を得ることが可能となる。
【００１２】
更に、本発明には、前記第２の位置決め穴は、前記製品領域の四隅を含む４つの角領域のうち、平面視で対角位置にある２つの角領域を通過する対角仮想直線上に２つ以上が形成されているか、または、平面視で前記製品領域の辺と平行に向かい合う２つの角領域を通過する平行仮想直線上に２つ以上が形成され、且つ上記対角仮想直線上に１つ以上が形成されているか、または、平面視で上記平行仮想直線が通過する２つの角領域と対向する別の２つの角領域を通過する対向仮想直線上であり、上記製品領域の中点に形成され、且つ上記平行仮想直線上に２つ以上が形成されているか、あるいは、平面視で前記平行仮想直線上に２つ以上が形成され、且つ上記対向仮想直線上に２つ以上が形成されている、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記第２の位置決め穴は、前記製品領域における角領域内ごと、該角領域内に位置する前記耳部、あるいは、前記製品領域の一辺における中央（中点）付近、またはこれに近接する耳部の中点に形成される。そのため、上記複数の第２の位置決め穴を形成すべき位置を互いに離間させて容易に設定できる。従って、前記表面導体層と裏面導体層との位置決め精度を高くし且つ安定させられるため、前記効果（１）、（３）を一層確実に得ることが可能となる。
尚、前記角領域とは、前記製品領域における１つの角部付近とこれに隣接する耳部とを併有し、例えば、平面視が３０ｍｍ×３０ｍｍ程度である矩形の領域である。
【００１３】
加えて、本発明には、前記複数の絶縁層同士の層間には、内層配線が形成されており、該内層配線は、上記絶縁層を貫通するビア導体を介して、前記表面導体層および裏面導体層と個別に導通可能とされている、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、上記表面導体層および裏面導体層が、上記内層配線およびビア導体を介して電気的に接続されているので、前記効果（２）を確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）は、本発明に用いる絶縁層を示す平面図、（Ｂ１）は、その垂直断面図、（Ｂ２）は、（Ｂ１）の拡大断面図、（Ｃ）は、本発明の第１穴形成工程および表面導体層形成工程を示す概略図、（Ｄ）は、本発明の積層工程を示す概略図、（ｄ）は、（Ｄ）中における一点鎖線部分の拡大図。
【図２】（Ａ１）、（Ａ２）は、本発明の第２穴形成工程を示す平面図と拡大垂直断面図、（Ｂ）は、本発明の裏面導体層形成工程を示す概略断面図、（Ｃ）は、焼成工程を示す概略断面図、（Ｄ）は、分割工程で得られた複数の配線基板を示す概略断面図。
【図３】（Ａ）は、本発明に用いる絶縁層において、角領域、対角仮想直線、平行仮想直線、および、対向仮想直線を示す平面図、（Ｂ）は、製品領域に第２の位置決め穴を有す形態における第１穴形成工程および表面導体層形成工程を示す平面図。
【図４】（Ａ）は、図３（Ｂ）に引き続く第２穴形成工程を示す平面図、（Ｂ）は、製品領域と耳部との境界に跨がって第２の位置決め穴を形成した形態を示す平面図。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、前記絶縁層において、更に異なる位置に第２の位置決め穴を形成した形態を示す平面図。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は、前記絶縁層において、更に別なる位置に第２の位置決め穴を形成した形態を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
予め、アルミナ粉、バインダ樹脂、溶剤、および可塑剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリーを作成し、該セラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、図１（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２）に示すように、多数個取り用で、且つ対向する一対の表面を有するセラミックグリーンシート（絶縁層、以下、単にグリーンシートと称する）Ｇｎを３層作製した（準備工程）。
上記グリーンシートＧｎは、何れも平面視で中央側に位置し、複数の基板領域２ａを縦横に隣接して併有する矩形状の製品領域Ｐａと、該製品領域Ｐａの周囲を囲む矩形枠状の耳部Ｆａとからなる。これら製品領域Ｐａと耳部Ｆａとの境界は、図１（Ａ）中の破線で示す仮想の切断予定面９によって区画されている。
尚、図１および後述する図２中においては、作図上の都合により、垂直方向を実際の大きさよりも過大に表現している。
【００１６】
先ず、図１（Ｃ）に示す３層のグリーンシートＧ１〜Ｇ３の左右に示すように、前記耳部Ｆａにおける異なる辺ごとに３つ（複数）の第１の位置決め穴Ｈ１を個別に形成した（第１穴形成工程）。引き続いて、同図中の左側に示すように、前記製品領域Ｐａ内の基板領域２ａごとにおける所定の位置に複数のビアホール１０を穿孔した。これらは、断面が円形状で、公知の打ち抜き加工により行った。
また、図１（Ｃ）中の中央付近に示すように、上記ビアホール１０内ごとに、Ｗ粉またはＭｏ粉を含む導電性ペーストを、スキージ（図示せず）および負圧を利用して充填して、未焼成のビア導体８を個別に形成した後、同図中の右側に示すように、グリーンシートＧ１〜Ｇ３における上側の表面ごとに、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、未焼成の表面導体層５を形成した（表面導体層形成工程）。該表面導体層５は、上記ビア導体８と個別に接続されていた。
【００１７】
次いで、前記表面導体層５およびビア導体８が形成された前記グリーンシートＧ１〜Ｇ３を、追って後述する基板本体２の表面３を構成するグリーンシートＧ１を最表層とし、且つこれらにおける前記第１の位置決め穴Ｈ１が積層（軸）方向に沿って重なるように、積層し且つ圧着した（積層工程）。
その結果、図１（Ｄ）に示すように、上記グリーンシートＧ１〜Ｇ３が積層され、且つ対向する表面３および裏面４を有する多数個取り用の基板本体２ｍが形成された。この際、図１（ｄ）の拡大図に示すように、前記第１の位置決め穴Ｈ１同士は、上記グリーンシートＧ１〜Ｇ３相互間の積層時における誤差によって、互いの中心軸がずれている場合があった。
【００１８】
次に、図２（Ａ１）の平面図と図２（Ａ２）の垂直断面図とで示すように、前記表面導体層５の一部を基準として、前記基板本体２ｍの耳部Ｆａに合計３つ（複数）の第２の位置決め穴Ｈ２を、打ち抜き加工によって形成した（第２穴形成工程）。かかる第２の位置決め穴Ｈ２は、上記耳部Ｆａにおける図２（Ａ１）で左辺に１つと、右辺（異なる辺）に２つとが形成されていた。
また、上記基板本体２ｍの裏面４における製品領域Ｐａ内の基板領域２ａごとに対し、少なくとも２つ（複数）以上の上記第２の位置決め穴Ｈ２を基準として、前記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷を施した。尚、断面が円形の前記第２の位置決め穴Ｈ２を基準とするため、例えば、図示しないＣＣＤカメラによって、第２の位置決め穴Ｈ２ごとの中心を撮像し、これらの中心の位置を基準として、上記スクリーン印刷を行った。
その結果、図２（Ｂ）に示すように、上記裏面４における製品領域Ｐａ内の基板領域２ａ内ごとに、所定パターンを有する複数の裏面導体層６が形成された（裏面導体層形成工程）。かかる裏面導体層６は、最下層の前記グリーンシートＧ３を貫通する前記ビア導体８と個別に接続されていた。
【００１９】
更に、前記表面・裏面導体層５，６などの導体が形成された前記基板本体２ｍを焼成する（焼成工程）によって、図２（Ｃ）に示すように、前記グリーンシートＧ１〜Ｇ３がセラミック層（絶縁層）Ｃ１〜Ｃ３になると共に、上記表面・裏面導体層５，６などの導体も同時に焼成された。
引き続いて、焼成された上記基板本体２ｍを、電解ニッケルメッキ浴中および電解金メッキ浴中に順次浸漬して、外部に露出している前記表面・裏面導体層５，６の表面に対し、ニッケル層と金層とを順次被覆するメッキ工程を行った。
そして、メッキされた前記基板本体２ｍを、前記切断予定面９に沿って、例えば、高速回転する円盤状のカッターを走査することよって、個々の基板領域２ａごとに切断すると共に、前記耳部Ｆａを切除した（分割工程）。その結果、図２（Ｄ）に示すように、セラミック層Ｃ１〜Ｃ３からなり、対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、前記表面３および裏面４ごとにおける所定の位置に形成された表面導体層５および裏面導体層６と、これらの間を電気的に接続する内層配線７およびビア導体８とを備えた複数の配線基板１を得ることができた。
【００２０】
以上のような配線基板１の製造方法では、複数ずつの前記第１および第２の位置決め穴Ｈ１，Ｈ２が前記基板本体２ｍの耳部Ｆａに形成され、前記積層工程において、前記グリーンシートＧ１〜Ｇ３を積層し且つ圧着した際に、これらの第１の位置決め穴Ｈ１の中心軸が互いにずれていても、該積層工程の後で上記グリーンシートＧ１〜Ｇ３が一体に積層された基板本体２ｍの表面３と裏面４との間を貫通しており、且つ前記表面導体層５を基準にして形成された前記第２の位置決め穴Ｈ２を基準として、上記基板本体２ｍの裏面４に裏面導体層６が形成される。従って、前記基板本体２の表面３に予め形成された上記表面導体層５と上記裏面導体層６との位置関係が明確であり、該表面導体層５と該裏面導体層６とを平面視で所要の位置ごとに配設した配線基板１を確実に製造することができた。
【００２１】
また、前記表面導体層５と裏面導体層６とが電気的に接続されているので、例えば、得られた配線基板１における前記表面導体層５の上方に追って実装される半導体素子などの電子部品と、前記裏面導体層６を介して上記配線基板１が追って搭載されるプリント基板（マザーボード）などとの間における電気的な接続を確実に且つ安定したものにできる。
更に、前記配線基板１を多数個取り用の形態として形成しており、前記表面導体層５と前記裏面導体層６との位置関係が明確であるため、該表面導体層５を基準にして、個々の配線基板１を切断して個片化した際にも、上記裏面導体層６が不用意に切断される事態や、配線基板１の外周縁から前記裏面導体層６までの間の距離が不十分になる事態を防止することができた。
従って、前記配線基板１の製造方法によれば、前記効果（１）乃至（３）を得られることが容易に理解される。
【００２２】
図３（Ａ）は、本発明に用いる前記基板本体２ｍにおいて、前述の角領域Ｃａ、対角仮想直線Ｌ１、平行仮想直線Ｌ２、および、対向仮想直線Ｌ３を示すための平面図である。
図示のように、平面視で上記前記基板本体２ｍの中央側に位置する製品領域Ｐａにおける四隅付近ごとには、平面視が正方形（矩形）状を呈し且つ仮想である４つの角領域Ｃａが個別に設定されている。かかる４つの角領域Ｃａのうち、図３（Ａ）中の一点鎖線で示すように、対角位置にある２つの角領域Ｃａを通過する直線を対角仮想直線Ｌ１と称し、上記製品領域Ｐａの同じ辺と平行に向き合う２つの角領域Ｃａを通過する直線を平行仮想直線Ｌ２と称し、該平行仮想直線Ｌ２が通過する２つの角領域Ｃａと対向する別の２つの角領域Ｃａ通過する直線を対向仮想直線Ｌ３と称するものとしている。
尚、上記平行仮想直線Ｌ２と対向仮想直線Ｌ３とは、互いに対向する直線であり、図３（Ａ）において、下側の直線を平行仮想直線Ｌ２とし、且つ同図で上側の直線を対向仮想直線Ｌ３としたが、両者は相対的であり、図示で上側の直線を平行仮想直線Ｌ２とし、且つ下側の直線を対向仮想直線Ｌ３としても構わない。
【００２３】
図３（Ｂ）は、前記製品領域Ｐａ内の基板領域２ａごとの中央側に、平面視が矩形状の貫通穴１０を有する形態において、前記第１穴形成工程および表面導体層形成工程の後における基板本体２ｍを示す平面図である。
即ち、図示のように、上記基板本体２ｍにおける耳部Ｆａには、前記第１穴形成工程で形成されていた４つの第１の位置決め穴Ｈ１が互いに離れて位置し、製品領域Ｐａ内の基板領域２ａには、前記表面導体層形成工程で形成されていた所定パターンの表面導体層５が形成されている。
【００２４】
前記のような基板本体２ｍにおいて、前記製品領域Ｐａに位置する基板領域２ａごとの平面視で中央側に対し、貫通穴１０を形成するためのポンチとダイ（図示せず）とによる打ち抜き加工によって、第２穴形成工程を行った。その結果、図４（Ａ）に示すように、上記製品領域Ｐａの基板領域２ａごとの中央側には、上記基板本体２ｍの表面３と裏面４との間を貫通し、前記貫通穴１０を兼ねる第２の位置決め穴Ｈ２が形成された。
これらの貫通穴１０において、四隅の基板領域２ａごとの中央側に位置し、且つ個々の貫通穴１０を兼用する４つの第２の位置決め穴Ｈ２のうち、図４（Ａ）中で右上隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２と、左下隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２とは、前記対角仮想直線Ｌ１が、それらの中心部を通過している。
尚、図４（Ａ）中で左上隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２と、右下隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２も、上記と同様に対角仮想直線Ｌ１の設定が可能である。
【００２５】
一方、前記４つの第２の位置決め穴Ｈ２のうち、図４（Ａ）中で前記製品領域Ｐａの左下隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２と、右下隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２とは、前記平行仮想直線Ｌ２が、それらの中心部を通過している。尚、図４（Ａ）中で左上隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２と、右上隅側に位置する第２の位置決め穴Ｈ２も、上記同様に平行仮想直線Ｌ２の設定が可能である。
以上のように、複数の第２の位置決め穴Ｈ２を、前記対角仮想直線Ｌ１、あるいは前記平行仮想直線Ｌ２が通過する２つの角領域Ｃａ内に設定することによって、前記のように、配線基板１の貫通穴１０を兼ねる複数の第２の位置決め穴Ｈ２を、前記基板本体２ｍの平面視において互いに離間した位置ごとに容易に設定でき、且つ前記表面・裏面導体層５，６の位置決め精度を高めることができる。
【００２６】
図４（Ｂ）は、前記第２穴形成工程後における異なる形態の基板本体２ｍを示す平面図である。
即ち、図４（Ｂ）に示すように、上記基板本体２ｍにおける耳部Ｆａには、前記第１穴形成工程で形成されていた３つの第１の位置決め穴Ｈ１が異なる辺ごとに互いに離れて位置し、製品領域Ｐａ内の基板領域２ａごとの表面３には、前記表面導体層形成工程で形成された所定パターンの表面導体層５が位置している。更に、隣接する基板領域２ａ同士を区画する切断予定面９と、外周側に位置する基板領域２ａと耳部Ｆａとの間を区画する切断予定面９とに跨がって、平面視が長方形状の貫通穴１２をポンチとダイ（図示せず）とによる打ち抜き加工によって、基板本体２ｍに対して形成した（第２穴形成工程）。該貫通穴１２は、個々の基板領域２ａごとに追って分割した際に、得られる基板本体２における四辺の側面に、平面視で外側に開口する凹部を形成するためのものである。
【００２７】
図４（Ｂ）に示すように、前記製品領域Ｐａの右上隅に位置する基板領域２ａの右辺に位置する貫通穴１２と、左下隅に位置する基板領域２ａの下辺に位置する貫通穴１２とは、何れも第２の位置決め穴Ｈ２を兼ねている。図示のように、かかる２つの第２の位置決め穴Ｈ２には、対角仮想直線Ｌ１が通過している。
また、上記製品領域Ｐａの右上隅に位置する基板領域２ａの右辺に位置する貫通穴１２と、左上隅に位置する基板領域２ａの左辺に位置する貫通穴１２も、第２の位置決め穴Ｈ２を兼ねている。図示のように、かかる２つの第２の位置決め穴Ｈ２には、平行仮想直線Ｌ２が通過している。
【００２８】
更に、上記製品領域Ｐａの右上隅に位置する基板領域２ａの上辺に位置する貫通穴１２と、右下隅に位置する基板領域２ａの下辺に位置する貫通穴１２も、第２の位置決め穴Ｈ２を兼ねている。図示のように、これら２つの位置決め穴Ｈ２にも、平行仮想直線Ｌ２が通過している。
以上の場合においても、複数の第２の位置決め穴Ｈ２を、前記対角仮想直線Ｌ１、あるいは前記平行仮想直線Ｌ２が通過する角領域Ｃａごと内に設定することによって、前記のように、基板本体２ｍの貫通穴１２を兼ねる複数の第２の位置決め穴Ｈ２を、平面視において互いに離間した位置ごとに容易に設定でき、且つ前記表面・裏面導体層５，６の位置決め精度を高めることが可能となる。
【００２９】
図５（Ａ）は、前記第２穴形成工程において、複数の第２位置決め穴Ｈ２の前記とは異なる設定方法を示す前記基板本体２ｍの平面図である。但し、製品領域Ｐａ内に位置する基板領域２ａごとの表面３の表面導体層５は、省略してある。
図５（Ａ）に示すように、上記基板本体２ｍの平面視において、上記製品領域Ｐａの左上隅および右上隅の角部を含む左右一対で且つ上側の２つの角領域Ｃａと、前記製品領域Ｐａの左下隅および右下隅の角部を含む左右一対で且つ下側の２つの角領域Ｃａとからなる４つ角領域Ｃａとが、予め設定されている。
図５（Ａ）中において、下側に位置する２つの角領域Ｃａには、上記製品領域Ｐａの下辺に沿って平行で、且つ耳部Ｆａを通過する平行仮想直線Ｌ２が通過し、該平行仮想直線Ｌ２上で且つ上記２つの角領域２ａ内ごとには、第２の位置決め穴Ｈ２が個別に形成されている。
【００３０】
一方、図５（Ａ）で前記下側に位置する２つの角領域Ｃａと対向する別の２つの角領域Ｃａである上側の角領域Ｃａごとには、前記製品領域Ｐａの上辺に沿って平行で、且つ耳部Ｆａを通過する別の対向仮想直線Ｌ３が通過し、該対向仮想直線Ｌ３上の中間（中点）に第２の位置決め穴Ｈ２が１つ形成されている。即ち、合計３つの第２の位置決め穴Ｈ２が前記平行仮想直線Ｌ２上および対向仮想直線Ｌ３上に形成されている。
また、図５（Ｂ）に示すように、前記対向仮想直線Ｌ３にも、前記下側の平行仮想直線Ｌ２と同様に、前記対向仮想直線Ｌ３が通過する２つの角領域２ａ内ごとに２つの第２の位置決め穴Ｈ２を上下対称に形成して、合計４つの第２の位置決め穴Ｈ２を有する形態としても良い。
前記図５（Ａ），（Ｂ）で示した第２の位置決め穴Ｈ２の設定位置を採用した前記各工程による配線基板１の製造方法によっても、前記効果（１）乃至（３）を得ることが可能である。
【００３１】
図６（Ａ）は、前記第２穴形成工程において、複数の第２位置決め穴Ｈ２の更に異なる設定方法を示す前記基板本体２ｍの平面図である。但し、前記同様に、表面導体層５は、省略してある。
図６（Ａ）に示すように、前記基板本体２ｍの平面視において、前記製品領域Ｐａの四隅付近には、前記同様に、４つの角領域Ｃａが設定されている。
また、前記製品領域Ｐａの左下隅と右下隅との角部に位置する左右一対の角領域Ｃａを通過する図示で下側の平行仮想直線Ｌ２と、該平行仮想直線Ｌ２が通過する２つの角領域Ｃａと対向する別の２つの角領域Ｃａである上記製品領域Ｐａの左上隅と右上隅との角部に位置する左右一対の角領域Ｃａを通過する図示で上側の対向仮想直線Ｌ３と、が設定されている。図示のように、下側の平行仮想直線Ｌ２が通過する左右一対の角領域Ｃａ内であり、左下隅と右下隅とに位置する基板領域２ａ内ごとには、上記平行仮想直線Ｌ２上に第２の位置決め穴Ｈ２が２つ個別に形成されている。
【００３２】
一方、図６（Ａ）中で上側である対向仮想直線Ｌ３上の中間（中点）には、第２の位置決め穴Ｈ２が１つ形成されている。かかる第２の位置決め穴Ｈ２は、製品領域Ｐａ内で隣接する２つの基板領域２ａ同士間の切断予定面９に跨がっており、追ってこれらを分割した際に得られる基板本体２の側面における凹部の一部を形成するものでもある。
以上のような形態でも、合計３つの第２の位置決め穴Ｈ２が、前記上下の平行仮想直線Ｌ２上および対向仮想直線Ｌ３上に形成されている。
また、図６（Ｂ）に示すように、上側の対向仮想直線Ｌ３上に形成される第２の位置決め穴Ｈ２は、前記下側の平行仮想直線Ｌ２と同様に、製品領域Ｐａの左上隅と右上隅に位置する基板領域２ａ内であり、上記対向仮想直線Ｌ３上に、２つの第２の位置決め穴Ｈ２を個別に形成し、上記平行仮想直線Ｌ２上に形成した２つの位置決め穴Ｈ２と併せて、合計４つの第２の位置決め穴Ｈ２を有する形態としても良い。
前記図６（Ａ），（Ｂ）で示した第２の位置決め穴Ｈ２の設定位置を採用した前記各工程による配線基板１の製造方法によっても、前記効果（１）乃至（３）を得ることが可能である。
【００３３】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記絶縁層を構成する絶縁材には、前記アルミナ以外のセラミック（例えば、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス−セラミック）や、エポキシ系などの樹脂を適用としても良い。前記ガラス−セラミックや樹脂とした場合、前記表面・裏面導体層５，６などの導体には、銅または銀が適用される。
また、前記複数の絶縁層は、セラミックからなる絶縁層と、樹脂からなる絶縁層とを積層した複合形態のものとしても良い。
更に、前記第１穴形成工程および第２穴形成工程は、適宜のレーザー光を照射するレーザー加工により行っても良い。
【００３４】
また、前記絶縁層の絶縁材が前記エポキシ系などの樹脂からなる場合、前記積層工程は、接着あるいはキュア（加熱）処理を伴って行っても良い。
更に、前記絶縁層の絶縁材が前記樹脂からなる場合、前記表面・裏面導体層５，６、内層配線７、およびビア導体８は、各種のフォトリソグラフィ技術によって形成される。
加えて、前記配線基板１の製造方法は、追って１つの配線基板１となる基板領域２ａ兼製品領域Ｐａと、その周囲を囲む矩形枠状の耳部Ｆａとからなる単数個取り用の基板本体を用いて行うことも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、複数の絶縁層を積層してなる基板本体の表面と裏面とにおける所定の位置ごとに表面導体層および裏面導体層を、位置精度良く形成できる配線基板の製造方法を提供できる。
【符号の説明】
【００３６】
１……………配線基板
２，２ｍ……基板本体
３……………表面
４……………裏面
５……………表面導体層
６……………裏面導体層
７……………内層配線
８……………ビア導体
Ｃ１〜Ｃ３…セラミック層（絶縁層）
Ｇ１〜Ｇ３…グリーンシート（絶縁層）
Ｈ１…………第１の位置決め穴
Ｈ２…………第２の位置決め穴
Ｆａ…………耳部
Ｐａ…………製品領域
Ｃａ…………角領域
Ｌ１…………対角仮想直線
Ｌ２…………平行仮想直線
Ｌ３…………対向仮想直線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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