(57)【要約】【課題】複数種類の真空吸着部材を有する半導体製造装置で使用可能なトレイを提供する。【解決手段】表面側に対象物が載置された状態で、裏面側に配置された真空吸着部材によって、前記対象物とともに真空吸着されるトレイが、前記表面のうち第１の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第１の環状凸部と、前記表面のうち、前記第１の真空吸着部材とは吸着エリアの位置および／または大きさが異なる第２の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第２の環状凸部と、を備える。【選択図】図２
2020113574.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に対象物が載置された状態で、裏面側に配置された真空吸着部材によって、前記対象物とともに真空吸着されるトレイであって、
前記表面のうち第１の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第１の環状凸部と、
前記表面のうち、前記第１の真空吸着部材とは吸着エリアの位置および／または大きさが異なる第２の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第２の環状凸部と、
を備えることを特徴とするトレイ。
【請求項２】
前記第１の環状凸部と前記第２の環状凸部の高さが等しく、
前記対象物の下面が前記第１の環状凸部および前記第２の環状凸部によって支持されることを特徴とする請求項１に記載のトレイ。
【請求項３】
前記第１の環状凸部および前記第２の環状凸部と等しい高さの凸部が前記表面に設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のトレイ。
【請求項４】
前記凸部が前記表面に複数設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載のトレイ。
【請求項５】
複数の前記凸部が等間隔に配置されている
ことを特徴とする請求項４に記載のトレイ。
【請求項６】
前記第１の環状凸部の内側に、前記表面から前記裏面に貫通する貫通孔が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項７】
前記第２の環状凸部の内側に、前記表面から前記裏面に貫通する貫通孔が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項８】
前記第１の環状凸部が、少なくとも２つの環状壁からなる多重構造を有する
ことを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項９】
前記対象物を載置する位置をガイドするガイド部材を有する
ことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項１０】
前記ガイド部材は、前記対象物の外周縁と対向または当接する壁状の部材である
ことを特徴とする請求項９に記載のトレイ。
【請求項１１】
前記ガイド部材は、前記対象物の外周縁と対向または当接する突起状の部材である
ことを特徴とする請求項９に記載のトレイ。
【請求項１２】
前記トレイは、シリコン、酸化シリコン、カーボンを含む材料のいずれかで構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項１３】
前記対象物は、ウエハである
ことを特徴とする請求項１〜１２のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【請求項１４】
前記第１の環状凸部と前記第２の環状凸部とは互いに包含関係に無い
ことを特徴とする請求項１〜１３のうちいずれか１項に記載のトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置内にウエハを搬送するためのトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造で一般的に用いられている半導体ウエハの外径は２００ｍｍまたは３００ｍｍのものが主流であるが、ガリウムヒ素やインジウムリンなどの化合物半導体ウエハの外径は１５０ｍｍ以下のものが多い。そのため、同じ半導体製造装置で半導体ウエハと化合物半導体ウエハのように異なる大きさのウエハを処理するには、装置の搬送系やステージをそれぞれに適した大きさに変更する必要があり、交換作業に非常に無駄な時間がかかっていた。
【０００３】
ウエハの大きさの違いを吸収するため、ウエハをトレイの上に載せ、トレイごと半導体製造装置の処理にかけることが行われる。特許文献１には、成膜処理を行う半導体製造装置のウエハ用トレイが示されている。特許文献１のウエハ用トレイは、中心部にウエハの面が臨む開口を有し、開口の外周にウエハの周縁を保持する受部が設けられた構成になっている。また、特許文献２には、半導体製造装置における処理ユニット装置間を処理基板がハンドリングされる際に使用される処理基板トレイが示されている。特許文献２の処理基板トレイは、表面に形成された吸着面と裏面との間を連通する貫通孔を有し、吸着面に処理基板をセットした状態でスピンドルチャックに真空吸着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０９２５２号公報
【特許文献２】特開２００１−６８５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体製造装置の中には、搬送用のハンドやプリアライナ用の真空チャックなど、複数種類の真空吸着部材を有するものがある。そのような半導体製造装置においてカセットｔｏカセットで自動処理を行う場合、複数種類の真空吸着部材の間でウエハの搬送、受け渡し、固定などが行われることとなる。真空吸着部材の種類ごとに吸着エリアの位置や大きさは異なるが、平坦な板状部材であるウエハを直接吸着する場合には特に問題とはならない。ところが、前述のようなウエハ用トレイが介在する場合には、真空吸着部材の吸着エリアとトレイの貫通孔との位置が合わず、吸着エラーやウエハの落下が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、複数種類の真空吸着部材を有する半導体製造装置で使用可能なトレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面側に対象物が載置された状態で、裏面側に配置された真空吸着部材によって、前記対象物とともに真空吸着されるトレイであって、前記表面のうち第１の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第１の環状凸部と、前記表面のうち、前記第１の真空吸着部材とは吸着エリアの位置および／または大きさが異なる第２の真空吸着部材の吸着エリアに対応する部分に設けられ、前記対象物と前記表面の間に負圧室を形成するための、第２の環状凸部と、を備えることを特徴とするトレイを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数種類の真空吸着部材を有する半導体製造装置で使用可能なトレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】複数種類の真空吸着部材を有する半導体製造装置の一例の平面図。
【図２】第１の実施形態のトレイの平面図および断面図。
【図３】第２の実施形態のトレイの平面図および断面図。
【図４】第３の実施形態のトレイの平面図および断面図。
【図５】第４の実施形態のトレイの平面図および断面図。
【図６】第５の実施形態のトレイの平面図および断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施形態に係るウエハ搬送用トレイを用いて自動処理する半導体製造装置としての半導体露光装置１（ステッパー）の一例を示す平面図である。
【００１２】
半導体露光装置１は、カセットステーション２、第１の搬送ハンド３、プリアライナ用真空チャック４、第２の搬送ハンド５、露光ステージ６を有している。第１の搬送ハンド３、プリアライナ用真空チャック４、第２の搬送ハンド５、露光ステージ６は、それぞれ吸着エリア（吸着面）の位置および大きさが異なる真空吸着部材を有している。なお、本明細書において、「吸着エリアの位置」は、ウエハ（またはトレイ）に対する吸着エリアの相対的な位置を意味し、「吸着エリアの大きさ」は、ウエハ（またはトレイ）に対する吸着エリアの相対的な大きさを意味する。図１において、第１の搬送ハンド３は２箇所の吸着エリア３ａ、３ｂを有し、第２の搬送ハンド５も２箇所の吸着エリア５ａ、５ｂを有している。プリアライナ用真空チャック４はウエハに比べて小径の吸着エリア４ａを有し、また、露光ステージ６はウエハないしトレイの全体を吸着できるよう大径の吸着エリア６ａを有している。
【００１３】
半導体露光装置１の自動処理動作の概略について説明する。カセット（図示せず）に積載されたウエハ搬送用トレイ７（以下単に「トレイ７」とも称す）は、カセットステーション２に設置され、第１の搬送ハンド３に真空吸着された状態でカセットから取り出される。カセットから取り出されたトレイ７は、第１の搬送ハンド３によりプリアライナ用真空チャック４上に搬送される。トレイ７はプリアライナ用真空チャック４により真空吸着され、ノッチ検出によるプリアライメントが行われる。プリアライメント後のトレイ７は、第２の搬送ハンド５で真空吸着された状態で露光ステージ６へ搬送され、露光処理が行われる。露光ステージ６は反り量が大きいウエハでも露光時のウエハ平坦性を非常に小さくする必要があるため、凸型ピンをステージ上に多数有すことによりステージ全面でウエハを真空吸着するとよい。露光処理が終了したトレイ７は、第１の搬送ハンド３で再びカセットステーション２のカセットに戻される。
【００１４】
半導体露光装置１で自動処理を行うためには、搬送ハンド３、５、真空チャック４、露光ステージ６のそれぞれの場所で、トレイ７上の処理ウエハを確実に真空吸着する必要がある。もし、異なる外径のウエハを処理する際に、搬送ハンド３、５、真空チャック４、露光ステージ６などをウエハの外径に応じた部品に変更しなければならない場合、段取り替えのためのメンテナンス時間が必要となる。そこで、本実施形態では、ウエハ搬送用トレイ７上にウエハを載置することで、ウエハサイズの違いを吸収する。これにより、メンテナンス時間を省くことができ、全体としての生産効率を向上することができる。以下に
、本発明に係るウエハ搬送用トレイの具体的な実施形態について説明する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図２Ａおよび図２Ｂを用いて本発明の第１の実施形態について説明する。図２Ａは、第１の実施形態に係るウエハ搬送用トレイの平面図である。図２Ｂは、図２Ａ中のＡ−Ａ断面である。
【００１６】
第１の実施形態のウエハ搬送用トレイ１０１（以下単に「トレイ１０１」とも称す）は、処理対象となるウエハを載置するためのトレイである。このトレイ１０１は、表面側にウエハ（対象物）が載置された状態で、裏面側に配置された真空吸着部材によって、ウエハとともに真空吸着されるような構造を有している。本実施形態のトレイ１０１は、直径２００ｍｍ、厚さ０．７２５ｍｍ〜１ｍｍの板状の材料を加工して形成される。トレイ１０１の材料は半導体製造装置に投入可能な材料であれば何でもよい。例えば、ＳＵＳやアルミニウムなどの金属、ガラス、シリコン、酸化シリコン（ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハ）、カーボンを含む材料（ＳｉＣウエハ）などを用いることができる。トレイ１０１は、機械加工により作製してもよいし、ＤＲＩＥ（Ｄｅｅｐ
Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）などの半導体製造プロセスによって作製してもよい。
【００１７】
トレイ１０１の中央部分には、凹部領域１０２が設けられている。凹部領域１０２のサイズ（開口面積）は、ウエハ１０６よりもひとまわり小さく、凹部領域１０２の周囲にはウエハ１０６の下面１０６ｂを支持するためのフラットなウエハ支持面１０８が設けられている。ウエハ１０６をウエハ支持面１０８の上に載置すると、ウエハ１０６の下面１０６ｂと凹部領域１０２との間に真空吸着のための負圧室が形成される。
【００１８】
ウエハ支持面１０８の外縁には、ウエハガイド１０７が設けられている。ウエハガイド１０７は、トレイ１０１上にウエハ１０６を載せる際に、その載置位置をガイドするためのガイド部材である。ウエハガイド１０７は、ウエハ１０６の外周縁１０６ｃと対向または当接する構造であれば何でもよく、壁、段差、凸部などの形態を採ることができる。本実施形態では、凹部領域１０２よりもひとまわりサイズ（開口面積）が大きく、且つ、凹部領域１０２よりも浅い第２の凹部領域を設けることにより、ウエハガイド１０７とウエハ支持面１０８を形成している。ＤＲＩＥ（Ｄｅｅｐ  Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）によってウエハガイド１０７とウエハ支持面１０８を加工する場合は、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハを用いることが好ましい。エッチングのばらつきを低減できるため、平坦な（高さの揃った）ウエハ支持面１０８を作製できるからである。
【００１９】
例えば、直径１００ｍｍ（４インチ）、厚み６２５μｍの処理ウエハ１０６用のトレイ１０１であれば、凹部領域１０２の径ｄ１は約８０ｍｍ〜９８ｍｍ、ウエハ支持面１０８からの深さｈ１は約１０μｍ〜１００μｍがよい。また、ウエハガイド１０７の径ｄ２は約１００ｍｍ〜１０６ｍｍ、ウエハ支持面１０８からの高さｈ２は約４００μｍ〜６２５μｍがよい。本実施形態では、凹部領域１０２の径ｄ１を９２ｍｍ、深さｈ１を６０μｍ、ウエハガイド１０７の径ｄ２を１０２ｍｍ、高さｈ２を６００μｍとした。なお、ここで述べた寸法はあくまで一例であり、処理するウエハの外径や厚みに応じて、凹部領域１０２やウエハガイド１０７の寸法も適宜設定すればよい。
【００２０】
本実施形態では、ウエハガイド１０７がウエハ１０６の外周を囲む略円状になっているが、ウエハガイド１０７の形状はこれに限られない。例えば、ウエハガイド１０７を矩形状に設けたり、途中で途切れた構造にしてもよい。また、本実施形態では、板状の材料を加工することによってウエハガイド１０７を形成したが、別部材で作製したウエハガイド
を凹部領域１０２の周囲に取り付けてもよい。
【００２１】
凹部領域１０２の中には第１の環状凸部１０３と第２の環状凸部１０５が形成されている。第１の環状凸部１０３と第２の環状凸部１０５は互いに包含関係には無い。各環状凸部１０３、１０５は、幅が約０．１ｍｍ〜３ｍｍ、凹部領域１０２の底面１０２ａからの高さが約１０μｍ〜１００μｍであるとよい。本実施形態では、例えば、幅を１ｍｍ、高さを６０μｍ（つまり、凹部領域１０２の深さｈ１と等しい高さ）とした。これにより、第１の環状凸部１０３の上端と第２の環状凸部１０５の上端とウエハ支持面１０８とで、ウエハ１０６を支持する構造となる。
【００２２】
凹部領域１０２の底面１０２ａには、複数の貫通孔１０４が形成されている。この貫通孔１０４を通じて排気することで、ウエハ１０６の下面１０６ｂと凹部領域１０２とで形成される空間が負圧となり、ウエハ１０６を真空吸着できる。貫通孔１０４の直径は約０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度が好ましい。本実施形態では直径１．５ｍｍの貫通孔１０４を設ける。なお、貫通孔１０４はストレートな孔でなくてもよく、曲がった形状でもよい。
【００２３】
第１の環状凸部１０３は、プリアライナ用真空チャック４の吸着エリア（吸着面）に対応する位置および大きさで形成されており、第１の環状凸部１０３の内側には少なくとも１つの貫通孔１０４が形成されている。本実施形態では、プリアライナ用真空チャック４でウエハ１０６（トレイ１０１）の中央部分を吸着するために、凹部領域１０２の中心に第１の環状凸部１０３が設けられ、第１の環状凸部１０３の内側に５個の貫通孔１０４が設けられている。プリアライナ用真空チャック４の吸着エリアの直径が２６ｍｍのとき、第１の環状凸部１０３は、例えば、直径２９ｍｍ、幅１ｍｍの内壁と直径３５ｍｍ、幅１ｍｍの外壁の２重構造で構成するとよい。２重構造にすることで異物などによるリークを低減でき、トレイ１０１およびウエハ１０６の安定した吸着を実現できる。
【００２４】
かかる構成において、プリアライナ用真空チャック４により真空排気を行うと、ウエハ１０６の下面１０６ｂと第１の環状凸部１０３の内壁と凹部領域１０２の底面１０２ａとで仕切られた空間（負圧室）が負圧となり、ウエハ１０６を真空吸着により固定することができる。もし、第１の環状凸部１０３が無い場合には、プリアライナ用真空チャック４の吸着エリアの外側にある貫通孔１４を通じて凹部領域１０２内に空気が流入するため、ウエハ１０６の吸着エラーが生じてしまう。
【００２５】
ここで、プリアライナ用真空チャック４の吸着エリアの直径よりも第１の環状凸部１０３の内壁の直径を大きくし、且つ、プリアライナ用真空チャック４の吸着エリアの内側に貫通孔１４を配置することが好ましい。これによりリークを可及的に抑え、高い吸着力を得ることができる。第１の実施形態では、プリアライナ用真空チャック４でトレイ１０１およびウエハ１０６を安定して真空吸着できるため、プリアライメント処理時にトレイ１０１およびウエハ１０６を回転させてもウエハ１０６が落下することはない。
【００２６】
第２の環状凸部１０５は、第１の搬送ハンド３および第２の搬送ハンド５の吸着エリア（吸着面）に対応する位置および大きさで形成されており、第２の環状凸部１０５の内側には少なくとも１つの貫通孔１０４が形成されている。本実施形態の搬送ハンド３、５は２つの吸着エリアを有しているため、第２の環状凸部１０５も２つ設けられている。本実施形態では、第１の環状凸部１０３を挟むように、凹部領域１０２の両端部に第２の環状凸部１０５が配置されている。第２の環状凸部１０５は、例えば、直径７ｍｍ、幅１ｍｍの内壁と直径１１ｍｍ、幅１ｍｍの外壁の２重構造で構成するとよい。２重構造にすることで異物などによるリークを低減でき、トレイ１０１およびウエハ１０６の安定した吸着を実現できる。なお、第２の環状凸部１０５の数、配置、大きさは、搬送ハンドの配置や仕様に応じて適宜設計することができる。
【００２７】
この構成において、第１の搬送ハンド３により真空排気を行うと、ウエハ１０６の下面１０６ｂと第２の環状凸部１０５の内壁と凹部領域１０２の底面１０２ａとで仕切られた空間（負圧室）が負圧となり、ウエハ１０６を真空吸着により固定することができる。よって、第１の搬送ハンド３によりカセットステーション２からプリアライナ用真空チャック４にトレイ１０１を搬送する際に、吸着エラーやウエハ１０６の落下の発生を防止することができる。同様に、第２の搬送ハンド５によりプリアライナ用真空チャック４から露光ステージ６にトレイ１０１を搬送する際にも、吸着エラーやウエハ１０６の落下の発生を防止することができる。
【００２８】
本実施形態では第１の搬送ハンド３と第２の搬送ハンド５の吸着エリアが同じである例を説明したが、第１の搬送ハンド３と第２の搬送ハンド５の吸着エリアの位置や大きさが異なる場合には、搬送ハンドごとに環状凸部を設ければよい。例えば、第１の搬送ハンド３の吸着エリアに対応する位置・大きさで第２の環状凸部１０５を設け、第２の搬送ハンド５の吸着エリアに対応する位置・大きさで第３の環状凸部（不図示）を設けてもよい。また、本実施形態では環状凸部を２つの環状壁からなる多重構造（２重構造）にしたが、１重構造でもよいし、３つ以上の環状壁を重ねた構造でもよい。環状凸部の形状も、円形の他、楕円形、矩形、多角形などどのような形状でもよい。
【００２９】
露光ステージ６の直径は凹部領域１０２よりも大きく、凹部領域１０２内の全ての貫通孔１０４が露光ステージ６の吸着エリアに収まる。それゆえ、露光ステージ６により真空排気を行うと、ウエハ１０６の下面１０６ｂと凹部領域１０２とで形成される空間の全体が負圧となり、ウエハ１０６の全面が固定される。
【００３０】
以上述べたように、第１の実施形態のトレイ１０１を用いることで、吸着エリアの位置・大きさが異なる第１の搬送ハンド３、プリアライナ用真空チャック４、第２の搬送ハンド５、露光ステージ６のそれぞれで良好な真空吸着を実現できる。そのため、吸着エラーやウエハ１０６の落下の発生を抑制しつつ、カセットｔｏカセットの自動処理が可能となる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図３Ａおよび図３Ｂを用いて本発明の第２の実施形態について説明する。図３Ａは、第２の実施形態に係るウエハ搬送用トレイの平面図である。図３Ｂは、図３Ａ中のＡ−Ａ断面である。第１の実施形態と対応する構成部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。
【００３２】
第２の実施形態のトレイ２０１は、第１の実施形態と同様に、凹部領域１０２の内部に第１の環状凸部１０３と第２の環状凸部１０５を有している。これにより、図１中のプリアライナ用真空チャック４による真空吸着と、図１中の第１の搬送ハンド３および第２の搬送ハンド５による真空吸着とを可能にしている。
【００３３】
さらに第２の実施形態では、凹部領域１０２の内部に、第１の環状凸部１０３および第２の環状凸部１０５と同じ高さのピン型凸部２０８が複数形成されている。ピン型凸部２０８は、真空吸着時にウエハ１０６の下面１０６ｂに当接し、ウエハ１０６の変形（湾曲）を防止するための構造である。ピン型凸部２０８は、直径が約０．１ｍｍ〜１ｍｍ、高さが約１０μｍ〜１００μｍであるとよい。また、ウエハ１０６の全体を均一の力で支持できるように、複数のピン型凸部２０８を等間隔で配置することが好ましい。本実施形態では、例えば、直径を１ｍｍ、高さを６０μｍとし、３ｍｍ間隔で格子状に複数のピン型凸部２０８を配置している。ピン型凸部２０８の配置パターンは格子状に限られず、ウエハ２０６の平坦性が十分に確保されるのであれば他のパターンで配置してもよい。ピン型
凸部２０８は第１の環状凸部１０３と第２の環状凸部１０５の内側にも配置するとよい。
【００３４】
以上述べた第２の実施形態の構成によっても、第１の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。加えて、第２の実施形態の構成によれば、ウエハ１０６のほぼ全面がピン型凸部２０８によって均一に支持されるので、吸着されているウエハ１０６の平坦性を向上することができる。特に、露光ステージ６においては、ウエハ１０６のほぼ全面をピン型凸部２０８によって均一に支持しつつ、且つ、ウエハ１０６のほぼ全面を真空吸着するため、露光時のウエハ１０６の平坦性を維持できる。したがって、露光のばらつきを低減することが可能となる。
【００３５】
（第３の実施形態）
図４Ａおよび図４Ｂを用いて本発明の第３の実施形態について説明する。図４Ａは、第３の実施形態に係るウエハ搬送用トレイの平面図である。図４Ｂは、図４Ａ中のＡ−Ａ断面である。前述の実施形態と対応する構成部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。
【００３６】
第１および第２の実施形態では、第２の凹部領域を形成することで壁状のウエハガイドを設けたのに対し、第３の実施形態では、突起状のウエハガイドを設ける点が異なる。それ以外の構成は基本的に前述の実施形態と同じである。
【００３７】
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、第３の実施形態では、凹部領域１０２の周囲の複数の位置に、ウエハガイドとしての凸部３０９を設けている。具体的には、ウエハ１０６のオリエンテーションフラット部１０６ｄに対応する位置に２個の凸部３０９が配置され、オリエンテーションフラット部１０６ｄとは異なるウエハ１０６の外周縁１０６ｃに対応する位置に１個の凸部３０９が配置されている。ウエハ１０６の外周縁１０６ｃおよびオリエンテーションフラット部１０６ｄをそれぞれ凸部３０９に突き当てることで、トレイ３０１の中心とウエハ１０６の中心が一致するように、ウエハ１０６が位置決めされる。
【００３８】
凸部３０９は直径が約０．５ｍｍ〜３ｍｍ、高さが約０．３ｍｍ〜０．７ｍｍであるとよい。本実施形態では、例えば、直径を１ｍｍ、高さを０．６ｍｍとした。なお、凸部３０９の形状は円柱状でもよいし、それ以外の形状でもよい。例えば、直方状でもよいし、円錐状のように下部と上部の大きさが異なっていても良い。凸部３０９はウエハ１０６の厚みの半分以上の高さを有することが好ましい。図４Ａ中ではウエハ１０６のオリエンテーションフラット部１０６ｄに対して９０°回転した方向にも凸部３０９が配置されているが、凸部３０９の配置はこれに限られない。ウエハ１０６の外周縁１０６ｃを少なくとも３点で支持できれば、凸部３０９の位置および数は任意に設計できる。
【００３９】
以上述べた第３の実施形態の構成によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。加えて、第３の実施形態の構成によれば、トレイ３０１に対してほぼ同じ位置にウエハ１０６が位置決めされるため、各種半導体処理のばらつきや位置ずれを低減することができる。また、トレイ３０１に対するウエハ１０６の設置不良や置き直しが発生しない。
【００４０】
（第４の実施形態）
図５Ａおよび図５Ｂを用いて本発明の第４の実施形態について説明する。図５Ａは、第４の実施形態に係るウエハ搬送用トレイの平面図である。図５Ｂは、図５Ａ中のＡ−Ａ断面である。前述の実施形態と対応する構成部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。
【００４１】
第３の実施形態では、突起状のウエハガイド（凸部３０９）に突き当てることでウエハ
１０６の位置決めを行う構成であったのに対し、第４の実施形態では、壁状のウエハガイドに突き当てることでウエハ１０６の位置決めを行う点が行う。それ以外の構成は基本的に前述の実施形態と同じである。
【００４２】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第４の実施形態では、第２の凹部４０７の壁の一部に、平らな壁面で構成された第１のウエハ突き当て部４１０および第２のウエハ突き当て部４１１が形成されている。第１のウエハ突き当て部４１０は、ウエハ１０６の外周縁１０６ｃに対応する位置に配置され、第２のウエハ突き当て部４１１は、ウエハ１０６のオリエンテーションフラット部１０６ｄに対応する位置に配置される。ウエハ１０６の外周縁１０６ｃおよびオリエンテーションフラット部１０６ｄをそれぞれウエハ突き当て部４１０、４１１に突き当てることで、トレイ４０１の中心とウエハ１０６の中心が一致するように、ウエハ１０６が位置決めされる。
【００４３】
第１のウエハ突き当て部４１０はウエハ１０６のオリエンテーションフラット部１０６ｄに対して９０°回転した方向に配置される。第１のウエハ突き当て部４１０の長さは約５ｍｍ〜２５ｍｍであるとよい。本実施形態では、例えば、２０ｍｍとした。ただし、第１のウエハ突き当て部４１０の位置や形状はこの限りではない。
【００４４】
第２のウエハ突き当て部４１１はウエハ１０６のオリエンテーションフラット部１０６ｄと平行に配置される。第２のウエハ突き当て部４１１の長さは約３４ｍｍ〜４３ｍｍであるとよい。本実施形態では、例えば、３９ｍｍとした。ただし、第２のウエハ突き当て部４１１の長さは、処理ウエハ１０６のサイズに応じて変更すればよい。
【００４５】
第１のウエハ突き当て部４１０および第２のウエハ突き当て部４１１にウエハ１０６を押し当てるための治具を挿入するためのスペース４１２を設けるとよい。このスペース４１２は治具が入る大きさがあればよく、例えば幅１５ｍｍ、奥行き５ｍｍとする。
【００４６】
以上述べた第４の実施形態の構成によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。加えて、第４の実施形態の構成によれば、トレイ４０１に対してほぼ同じ位置にウエハ１０６が位置決めされるため、各種半導体処理のばらつきや位置ずれを低減することができる。また、トレイ４０１に対するウエハ１０６の設置不良や置き直しが発生しない。
【００４７】
（第５の実施形態）
図６Ａおよび図６Ｂを用いて本発明の第５の実施形態について説明する。図６Ａは、第５の実施形態に係るウエハ搬送用トレイの平面図である。図６Ｂは、図６Ａ中のＡ−Ａ断面である。前述の実施形態と対応する構成部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。
【００４８】
前述の実施形態では、トレイの中央部分に設けた凹部領域の内側に、各真空吸着部材の吸着エリアに対応する環状凸部（例えば図２Ａの符号１０３、１０５）を配置する構造を採用していた。これに対し、第５の実施形態では、凹部領域は設けずに、各真空吸着部材の吸着エリアに対応する環状凸部のみを設けた構造を採用する。
【００４９】
具体的には、図６Ａに示すように、プリアライナ用真空チャック４の吸着エリアに対応する第１の環状凸部１０３と、搬送ハンド３、５の吸着エリアに対応する第２の環状凸部１０５とを配置する。そして、第１の環状凸部１０３の内側と第２の環状凸部１０５の内側にそれぞれ１つ以上の貫通孔１０４を形成する。図示しないが、第２および第３の実施形態と同じように、環状凸部１０３、１０５と同じ高さのピン型凸部を複数配置してもよい。
【００５０】
また本実施形態のトレイ５０１は、ウエハ１０６の周囲４箇所にウエハガイド５０２を設けている。ウエハ１０６の外周縁をウエハガイド５０２に沿わせながら、ウエハ１０６を環状凸部１０３、１０５の上に載置することで、ウエハ１０６を正しい位置に位置決めできる。なお、ウエハガイドの形状、位置、数などは必要に応じて変更してもよい。
【００５１】
以上述べた第５の実施形態の構成によっても、前述の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５２】
（その他）
第１から第５の実施形態を例示したが、本発明の構成はこれらの実施形態に限られるものではない。例えば、前述の実施形態では、円形のウエハを載置するためのトレイを例示したが、トレイに載置する対象物はウエハに限られない。また対象物の形状も円形に限られず、矩形や多角形の対象物でもよい。また、トレイ自体の形状も円形に限られず、どのような形状でもよい。また、前述の実施形態では、吸着エリアの位置と大きさの両方が異なる真空吸着部材を例示したが、吸着エリアの位置が同じで大きさのみ異なる場合や、吸着エリアの大きさが同じで位置のみ異なる場合にも、本発明を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
３：第１の搬送ハンド
３ａ：吸着エリア
４：プリアライナ用真空チャック
４ａ：吸着エリア
５：第２の搬送ハンド
５ａ：吸着エリア
６：露光ステージ
６ａ：吸着エリア
７、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１：ウエハ搬送用トレイ
１０３：第１の環状凸部
１０５：第２の環状凸部
１０６：ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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